(57)【要約】【課題】防汚性を有する粉体塗料、該粉体塗料を用いた塗装物の形成方法、及び該粉体塗料を用いた電子機器の製造方法の提供。【解決手段】シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、
前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、
前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、
前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％であることを特徴とする粉体塗料。
【請求項２】
更に、塗装用粒子の体積平均粒子径よりも大きい体積平均粒子径を有する他の塗装用粒子を含有する請求項１に記載の粉体塗料。
【請求項３】
マイクロカプセルの体積平均粒子径が、２０μｍ〜５０μｍである請求項１から２のいずれかに記載の粉体塗料。
【請求項４】
シリコーンオイルが、ジメチルシリコーンオイルである請求項１から３のいずれかに記載の粉体塗料。
【請求項５】
シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を被塗装面上に塗装する工程と、
前記被塗装面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有することを特徴とする塗装物の形成方法。
【請求項６】
塗装物を形成する工程が、加熱により前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルを偏在させる請求項５に記載の塗装物の形成方法。
【請求項７】
シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を筐体に塗装する工程と、
前記筐体の面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粉体塗料、塗装物の形成方法、及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノートパソコンなどの電子機器を収容する筐体の材料として、例えば、プラスチック、アルミ、マグネシウムなどが用いられている。そして、筐体の表面には、通常、美観、保護などを目的として塗装物が形成されている。
携帯電話、ノートパソコンなどの電子機器の筐体表面は、使用の際及び持ち運ぶ際に手で触れられることが多く、指紋跡などの汚れがつきやすい。特に近年は、光沢のある筐体が増えていることから、指紋跡などの汚れが目立ちやすい。
【０００３】
そこで、指紋跡などの汚れがつきにくい、即ち防汚性のある塗装物が望まれており、これまでに、防汚効果のあるシリコーンオイルを有機溶剤型塗料に混合して塗装することにより、防汚性の塗装物を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術では、防汚性のある塗装物が得られるものの、ＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ、揮発性有機化合物）を含有する有機溶剤型塗料を用いているため、塗装時にＶＯＣが大気中に飛散し、環境に及ぼす悪影響が大きいという問題がある。
【０００４】
塗装物を形成するための塗料としては、有機溶剤型塗料の他に、水性塗料、及び粉体塗料がある。前記水性塗料は、前記有機溶剤型塗料よりも、塗装時におけるＶＯＣの飛散を低減することができるものの、ＶＯＣを全く含まないものではなく、依然として環境に及ぼす悪影響が大きいという問題がある。前記粉体塗料は、塗装時にＶＯＣが飛散することなく、環境に及ぼす悪影響を小さくすることができる点で有利である。
【０００５】
しかし、防汚性を有する粉体塗料についてはこれまで提案がされていない。
したがって、防汚性を有する粉体塗料、該粉体塗料を用いた塗装物の形成方法、及び該粉体塗料を用いた電子機器の製造方法の提供が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３７２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、防汚性を有する粉体塗料、該粉体塗料を用いた塗装物の形成方法、及び該粉体塗料を用いた電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、後述する付記に記載した通りである。即ち、
開示の粉体塗料は、シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である。
開示の塗装物の形成方法は、シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を被塗装面上に塗装する工程と、前記被塗装面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有する。
開示の電子機器の製造方法は、シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を筐体に塗装する工程と、前記筐体の面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
開示の粉体塗料によれば、防汚性を有する粉体塗料を得ることができる。
開示の塗装物の形成方法によれば、塗装による環境に及ぼす悪影響を小さくしつつ、防汚性を有する塗装物を得ることができる。
開示の電子機器の製造方法によれば、塗装による環境に及ぼす悪影響を小さくしつつ、防汚性を有する電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図１Ｂ】図１Ｂは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図１Ｃ】図１Ｃは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図２Ａ】図２Ａは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の他の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図２Ｂ】図２Ｂは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の他の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図２Ｃ】図２Ｃは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程の他の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図３Ａ】図３Ａは、他の塗装物の形成方法における、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である（その１）。
【図３Ｂ】図３Ｂは、他の塗装物の形成方法における、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である（その２）。
【図３Ｃ】図３Ｃは、他の塗装物の形成方法における、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である（その３）。
【図３Ｄ】図３Ｄは、他の塗装物の形成方法における、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（粉体塗料）
本発明の粉体塗料は、マイクロカプセルと、塗装用粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、他の塗装用粒子などのその他の成分を含有する。
【００１２】
＜マイクロカプセル＞
前記マイクロカプセルは、シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルである。
【００１３】
前記マイクロカプセルの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球形、楕円形などが挙げられる。
【００１４】
前記マイクロカプセルの構造としては、殻部と、前記殻部により画成され、シリコーンオイルが内包される空間としての空洞部とを有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。また、前記殻部は、１層構造であってもよく、その表面に樹脂層が形成された多層（例えば、２層）構造であってもよい。
前記構造のマイクロカプセルを形成するマイクロカプセル化法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、コアセルベーション法、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などが挙げられる。
【００１５】
−殻部−
前記殻部の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、イソシアネート樹脂、エチレン−無水マレイン酸共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等の熱溶融性物質、熱膨張破壊物質などが挙げられる。これらの中でも、耐水性及び耐溶剤性が優れている点で、エチレン−無水マレイン酸共重合体、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂が好ましい。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、前記殻部は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの助剤を含んでいてもよい。
【００１６】
前記殻部は、前記マイクロカプセルの帯電量を調整するために、その表面に樹脂層が形成されていてもよい。前記樹脂層として前記殻部の表面に形成される樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
【００１７】
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１８】
前記殻部の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１００℃が好ましい。前記融点が、６０℃未満であると、塗装前の粉体塗料として、保存している時の安定性が悪く、マイクロカプセル同士が付着固化することがある。前記融点が、１００℃を超えると、加熱による塗装物形成時に殻部が破裂しにくくなり、シリコーンオイルが漏出されにくくなる。前記融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、１０±１℃／分の昇温速度で測定したときの融解ピーク温度を意味する。
【００１９】
−空洞部−
前記空洞部は、シリコーンオイルが内包される空間である。
前記空洞部の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
−シリコーンオイル−
前記シリコーンオイルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、ポリエーテルシリコーンオイル、環状ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、メチル塩素化フェニルシリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイルなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらシリコーンオイルは市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、ＫＦ−９６Ｌ（信越化学工業社製、ジメチルシリコーンオイル）、ＫＦ−９９（信越化学工業社製、メチルハイドロジェンシリコーンオイル）、ＫＦ−５０（信越化学工業社製、メチルフェニルシリコーンオイル）、ＫＦ−９９５（信越化学工業社製、環状ジメチルシリコーンオイル）、ＦＳ１２６５（繁和産業社製、フッ素変性シリコーンオイル）などが挙げられる。
これらの中でもジメチルシリコーンオイルが好ましい。
【００２１】
前記シリコーンオイルの前記マイクロカプセルにおける含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３質量％〜９０質量％が好ましい。
【００２２】
前記マイクロカプセルの体積平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ〜５０μｍが好ましい。前記体積平均粒子径が、２０μｍ未満であると、塗装時に塗装物近辺に塗装される割合が多くなること、即ち塗装効率が低下することがあり、５０μｍを超えると、塗装時に噴霧されにくく、塗装にムラが発生することがある。
前記体積平均粒子径は、例えば、コールターマルチサイザー（日科機社製）、ＬＳ２３０（ベックマンコールター社製、レーザー回折・散乱法の測定装置）を用いて測定できる。
【００２３】
前記マイクロカプセルの表面の帯電量の絶対値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μＣ／ｇ〜１０μＣ／ｇが好ましい。前記帯電量の絶対値が、５μＣ／ｇ未満であると、塗装物に対する静電引力が弱くなりすぎ、塗装にムラが発生することがあり、１０μＣ／ｇを超えると、塗装物に対する静電引力が強くなりすぎ、塗装物近辺に塗装される割合が多くなることがある。前記帯電量の絶対値が、前記好ましい範囲内であると、効率的かつ均一な塗装ができる点で有利である。
【００２４】
前記帯電量は、カスケード法を用いて測定できる。具体的には、斜めに置かれたアルミニウムなどの導電性の板と、該板の下方に配置された測定サンプルを受ける受け皿と、前記板に接続された接地されたコンデンサとから構成される測定装置を用いる。前記板は水平面に対して４５°〜６０°傾斜される。
測定サンプルを、コロナ帯電型塗装ガンを用いて、−６０ｋＶの電圧を印加しながら１０秒間〜２０秒間、前記板に噴射させる。
前記板に噴射された測定サンプルは、前記板をすべり落ちて受け皿に収容される。この際に測定サンプルが保有した電荷が前記板に移動してその電荷がコンデンサに蓄えられる。測定サンプルには、前記板に付与された摩擦帯電電荷と同量の逆極性の摩擦帯電電荷が付与されるので、コンデンサに蓄えられた電荷量を測定して測定サンプル１ｇあたりの値に換算すれば、測定サンプルの帯電量を求めることができる。
【００２５】
前記マイクロカプセルの表面の帯電量は、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍である。前記帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍未満であると、前記マイクロカプセルがほとんど帯電しないため、塗装時に被塗装面へ引き寄せられる前記マイクロカプセルが減ることから、塗装物中のシリコーンオイルの量が低下し、防汚性が不十分になる。前記帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／２倍を超えると、塗装時に被塗装面へ強く引き寄せられる前記マイクロカプセルが増え、形成される塗装物において、シリコーンオイルが被塗装面に接する面の近傍にも存在する結果、密着性が不十分になる。
【００２６】
前記マイクロカプセルの帯電量の調整方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記殻部の樹脂種を変更する方法、前記殻部に帯電制御剤を添加する方法などが挙げられる。
前記帯電制御剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カリックスアレン化合物、４級アンモニウム塩などが挙げられる。
例えば、前記殻部に前記カリックスアレン化合物を添加することで、帯電量を上げることができ、前記殻部に前記４級アンモニウム塩を添加することで、帯電量を下げることができる。
【００２７】
前記マイクロカプセルの体積平均粒子径は、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍である。前記体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍未満であると、前記塗装用粒子との体積平均粒子径との差が小さいことから、塗装時に被塗装面へ引き寄せられる前記マイクロカプセルが増え、形成される塗装物において、シリコーンオイルが被塗装面に接する面の近傍にも存在する結果、密着性が不十分になる。前記体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の５倍を超えると、前記マイクロカプセルが前記塗装用粒子に比べて大きすぎるため、均一な塗装が困難になり、形成される塗装物に凹凸が形成され、塗装物の外観が低下し、更には防汚性も不十分になる。
【００２８】
前記マイクロカプセルの含有量は、前記粉体塗料に対して、１質量％〜２０質量％である。前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％未満であると、塗装物において、マイクロカプセルが少なすぎ、十分な防汚性が得られない。前記マイクロカプセルの含有量が、２０質量％を超えると、塗装物において、シリコーンオイルが被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在せず、被塗装面に接する面の近傍にも存在する結果、密着性が不十分になる。
【００２９】
＜塗装用粒子＞
前記塗装用粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂を少なくとも含有し、更に必要に応じて、着色剤などその他の成分を含有する塗装用粒子などが挙げられる。
【００３０】
−樹脂−
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。前記樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これら樹脂は、熱硬化性タイプ、熱可塑性タイプのいずれであってもよい。
【００３１】
−−アクリル樹脂−−
前記アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸及びその誘導体、並びにメタアクリル酸及びその誘導体の少なくともいずれかと、必要によりこれら以外のエチレン性不飽和結合含有モノマーとを重合したものなどが挙げられる。
【００３２】
前記アクリル酸の誘導体としては、例えば、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、アクリロニトリル類などが挙げられる。
前記アクリル酸エステル類としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、グリシジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アミルアクリレート、ビニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、グリセリルトリアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレートなどが挙げられる。
前記アクリルアミド類としては、例えば、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。
前記アクリロニトリル類としては、例えば、アクリロニトリル、エチルシアノアクリロニトリルなどが挙げられる。
【００３３】
前記メタクリル酸の誘導体としては、例えば、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、メタクリロニトリル類などが挙げられる。
前記メタクリル酸エステル類としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ビニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、エチル−α−ヒドロキシメチルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、グリセリルトリメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレートなどが挙げられる。
前記メタクリルアミド類としては、例えば、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。
前記メタクリロニトリル類としては、例えば、メタクリロニトリル、エチルシアノメタクリロニトリルなどが挙げられる。
【００３４】
前記エチレン性不飽和結合含有モノマーとしては、例えば、スチレン、酢酸ビニル、ビニルトルエン、マレイン酸などが挙げられる。
【００３５】
−着色剤−
前記着色剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、二酸化チタン、ベンガラ、黄色酸化鉄、カーボンブラック、フタロシアニンブルー、キナクリドン系赤色顔料などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記着色剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することがでるが、前記粉体塗料１００質量部に対して、１質量部〜１０質量部が好ましい。前記含有量が、１質量部未満であると、鮮やかな色調が得られないことがあり、１０質量部を超えると、塗装物の強度が低下することがある。
【００３６】
−その他の成分−
前記塗装用粒子におけるその他の成分としては、例えば、帯電制御剤、電気抵抗制御剤、硬化剤などが挙げられる。
【００３７】
−−帯電制御剤−−
前記帯電制御剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子受容性の有機錯体、塩素化パラフイン、塩素化ポリエステル、酸基過剰のポリエステル、銅フタロシアニンのスルホニルアミン、カリックスアレン化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記帯電制御剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３８】
−−電気抵抗制御剤−−
前記電気抵抗制御剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、針状酸化チタン、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記電気抵抗制御剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３９】
−−硬化剤−−
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アミン、アミド、ジシアンジアミド、カルボン酸、酸無水物、イソシアネート、ポリスルフィド、酸ジヒドラジド、イミダゾールなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４０】
前記塗装用粒子の体積平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４μｍ〜３３μｍが好ましい。前記体積平均粒子径が、４μｍ未満であると、体積平均粒子径が小さすぎて塗装を制御することが困難になることがあり、３３μｍを超えると、前記マイクロカプセルを５０μｍを超える体積平均粒子径にする必要が生じ、塗装にムラが発生することがある。
前記体積平均粒子径は、例えば、コールターマルチサイザー（日科機社製）、ＬＳ２３０（ベックマンコールター社製、レーザー回折・散乱法の測定装置）を用いて測定できる。
【００４１】
前記塗装用粒子の帯電量の絶対値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μＣ／ｇ〜１００μＣ／ｇが好ましい。前記帯電量の絶対値が、１０μＣ／ｇ未満であると塗装時に塗装物近辺に塗装される割合が多くなること、即ち塗装効率が低下することがあり、１００μＣ／ｇを超えると、塗装の制御が困難になり、塗装にムラが発生することがある。前記帯電量の絶対値が、前記好ましい範囲内であると、効率的かつ均一な塗装ができる点で有利である。
前記帯電量は、カスケード法を用いて測定できる。測定の具体的方法は、前記マイクロカプセルの帯電量の説明において記載した方法と同じである。
【００４２】
前記塗装用粒子の帯電量の調整方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂の種類を変える方法、前記帯電制御剤を配合する方法などが挙げられる。
【００４３】
前記塗装用粒子の前記粉体塗料における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜８０質量％が好ましい。前記含有量が、１０質量％未満であると、マイクロカプセルが塗装物近傍に塗装される割合が高くなることがあり、８０質量％を超えると、塗装効率が低下し、塗装のムラが発生することがある。
【００４４】
−塗装用粒子の製造方法−
前記塗装用粒子の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、塗装用粒子組成物（樹脂、着色剤など）を、ミキサー又はブレンダーを用いて乾式混合した後、ニーダーにより溶融混練して冷却し、機械式又は気流式の粉砕機を用いて粉砕した後、分級する方法などが挙げられる。
【００４５】
＜他の塗装用粒子＞
前記他の塗装用粒子としては、前記塗装用粒子の体積平均粒子径よりも大きい体積平均粒子径を有する塗装用粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂を少なくとも含有し、更に必要に応じて、着色剤などその他の成分を含有する塗装用粒子などが挙げられる。
【００４６】
前記樹脂、前記着色剤、及び前記その他の成分としては、前記塗装用粒子の説明において記載した前記樹脂、前記着色剤、及び前記その他の成分と同じものが挙げられる。
前記他の塗装用粒子における前記樹脂、前記着色剤、及び前記その他の成分は、前記塗装用粒子と同じものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。
【００４７】
前記他の塗装用粒子の体積平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ〜５０μｍが好ましい。前記体積平均粒子径が、２０μｍ未満であると、塗装時に塗装物近辺に塗装される割合が多くなること、即ち塗装効率が低下することがあり、５０μｍを超えると、塗装時に噴霧されにくく、塗装にムラが発生することがある。
【００４８】
前記他の塗装用粒子の帯電量の絶対値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μＣ／ｇ〜１０μＣ／ｇが好ましい。前記帯電量の絶対値が、５μＣ／ｇ未満であると、塗装物に対する静電引力が弱くなりすぎ、塗装にムラが発生することがあり、１０μＣ／ｇを超えると、塗装物に対する静電引力が強くなりすぎ、塗装物近辺に塗装される割合が多くなることがある。前記帯電量の絶対値が、前記好ましい範囲内であると、効率的かつ均一な塗装ができる点で有利である。
【００４９】
前記他の塗装用粒子の前記粉体塗料における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜２０質量％が好ましい。
【００５０】
前記塗装用粒子と前記他の塗装用粒子が前記粉体塗料中に混在している場合、体積平均粒子径を測定した際の粒径分布には、前記塗装用粒子によるピークと前記他の塗装用粒子によるピークがそれぞれ観測される。そのため、この分かれたピークを確認することにより、前記粉体塗料に前記塗装用粒子と前記他の塗装用粒子が混在していることが確認できる。
【００５１】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５２】
（塗装物の形成方法）
本発明の塗装物の形成方法は、本発明の前記粉体塗料を被塗装面上に塗装する工程と、前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の工程を有する。
【００５３】
＜塗装する工程＞
前記塗装する工程としては、本発明の前記粉体塗料を被塗装面上に塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
−被塗装面−
前記被塗装面としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話機等の電子機器の筐体表面などが挙げられる。
前記筐体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチック、アルミニウム、マグネシウム、合金などが挙げられる。前記合金としては、例えば、マグネシウム合金などが挙げられる。
【００５５】
−塗装−
前記塗装の方法としては、形成される塗装物の前記被塗装面に接する面の反対面の表面（言い換えれば、反対側の露出面、又は大気面）にシリコーンオイルが偏在するようにできれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、静電塗装法などが挙げられる。前記静電塗装法としては、例えば、コロナ荷電法、摩擦荷電法などが挙げられる。
前記静電塗装は、例えば、コロナ帯電方式のスプレーガンなどを用いて、前記粉体塗料を−３０ｋＶ〜−１５０ｋＶの電圧で負に帯電させることにより行われる。
【００５６】
＜塗装物を形成する工程＞
前記塗装物を形成する工程としては、前記被塗装面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜化のための加熱などが挙げられる。
【００５７】
−膜化のための加熱−
前記膜化のための加熱における加熱温度としては、前記粉体塗料中の前記樹脂を溶融させ膜化するとともに、前記マイクロカプセルからシリコーンオイルが漏出できる温度である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１２０℃が好ましい。前記加熱温度が、６０℃未満であると、膜化されないこと、又は前記マイクロカプセルからのシリコーンオイルの漏出が不十分になることがあり、１２０℃を超えると、被塗装面への熱的ダメージが生じること、及びエネルギー消費が大きくなることがある。
前記膜化のための加熱における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜２時間が好ましい。前記加熱時間が、５分間未満であると、膜化されないこと、又は前記マイクロカプセルからのシリコーンオイルの漏出が不十分になることがあり、２時間を超えると、被塗装面への熱的ダメージが生じること、及びエネルギー消費が大きくなることがある。
【００５８】
以上の工程により、前記被塗装面に接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイルが偏在する塗装物が形成される。
【００５９】
前記シリコーンオイルの偏在としては、防汚性が発揮され、かつ前記被塗装面と前記塗装物との密着性が得られる偏在であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６０】
前記塗装物の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００６１】
ここで、前記塗装物の形成方法の一例について、図を参照して説明する。図１Ａ〜図１Ｃは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である。筐体１の被塗装面１ａに、塗装用粒子２とマイクロカプセル３を含有する前記粉体塗料を、コロナ帯電方式のスプレーガン（不図示）を用いて塗装する。スプレーガンから粉体塗料が吐出される際には、塗装用粒子２及びマイクロカプセル３は、ほぼ均一に混ざった状態で吐出される（図１Ａ）。スプレーガンから吐出された粉体塗料は、負に帯電されているが、マイクロカプセル３の帯電量の絶対値よりも塗装用粒子２の帯電量の絶対値の方が大きく、かつマイクロカプセル３の体積平均粒子径よりも塗装用粒子２の体積平均粒子径の方が小さいため、単位表面積あたりの電荷密度の絶対値が大きい塗装用粒子２が、静電気力によって、被塗装面１ａに引き寄せられ、塗装用粒子２が被塗装面１ａに選択的に塗着する。一方、マイクロカプセル３は、塗装用粒子２上に堆積する（図１Ｂ）。そして、被塗装面１ａに塗着した粉体塗料を加熱すると、粉体塗料は膜化するとともに、マイクロカプセル３の殻部が破裂して内包されていたシリコーンオイル３ａが漏出し、形成される塗装物における被塗装面１ａに接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイル３ａが偏在した塗装物４が得られる（図１Ｃ）。
【００６２】
また、前記塗装物の形成方法の他の一例について、図を参照して説明する。図２Ａ〜図２Ｃは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である。筐体１の被塗装面１ａに、塗装用粒子２と、塗装用粒子２よりも堆積平均粒子径の大きい他の塗装用粒子２’と、マイクロカプセル３を含有する前記粉体塗料を、コロナ帯電方式のスプレーガン（不図示）を用いて塗装する。スプレーガンから粉体塗料が吐出される際には、塗装用粒子２、他の塗装用粒子２’、及びマイクロカプセル３は、ほぼ均一に混ざった状態で吐出される（図２Ａ）。スプレーガンから吐出された粉体塗料は、負に帯電されているが、マイクロカプセル３の帯電量の絶対値よりも塗装用粒子２の帯電量の絶対値の方が大きく、かつマイクロカプセル３の体積平均粒子径よりも塗装用粒子２の体積平均粒子径の方が小さいため、単位表面積あたりの電荷密度の絶対値が大きい塗装用粒子２が、静電気力によって、被塗装面１ａに引き寄せられ、塗装用粒子２が被塗装面１ａに選択的に塗着する。一方、マイクロカプセル３は、塗装用粒子２上に堆積する。他の塗装用粒子２’は、塗装用粒子２よりも体積平均粒子径が大きいため、マイクロカプセル３と類似した挙動をとり、塗装用粒子２上に堆積する（図２Ｂ）。そして、被塗装面１ａに塗着した粉体塗料を加熱すると、粉体塗料は膜化するとともに、マイクロカプセル３の殻部が破裂して内包されていたシリコーンオイル３ａが漏出し、形成される塗装物における被塗装面１ａに接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイル３ａが偏在した塗装物４が得られる（図２Ｃ）。
【００６３】
上記のように、シリコーンオイルが前記被塗装面１ａに接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）に偏在していることにより、前記粉体塗料により形成される前記塗装物は、防汚性を有しており、かつ被塗装面との密着性に優れる。
【００６４】
（他の塗装物の形成方法）
本発明の前記塗装物の形成方法の他に、塗装物の形成方法としては、被塗装面上にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程（第一の粉体塗料を塗装する工程）と、続いて、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程（第二の粉体塗料を塗装する工程）と、前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程を少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の工程を有する方法が挙げられる。
【００６５】
＜第一の粉体塗料を塗装する工程＞
前記第一の粉体塗料を塗装する工程としては、被塗装面上にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６６】
−被塗装面−
前記被塗装面としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記塗装物の形成方法において記載した前記被塗装面などが挙げられる。
【００６７】
−マイクロカプセルを含有しない粉体塗料−
前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、マイクロカプセルを含有せず、塗装用粒子を少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する粉体塗料が挙げられる。
前記塗装用粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記粉体塗料の説明において記載した前記塗装用粒子、前記他の塗装用粒子などが挙げられる。
【００６８】
−マイクロカプセルを含有しない粉体塗料の塗装−
前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料の塗装の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、静電塗装法などが挙げられる。前記静電塗装法としては、例えば、コロナ荷電法、摩擦荷電法などが挙げられる。
前記静電塗装は、例えば、コロナ帯電方式のスプレーガンなどを用いて、前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料を−３０ｋＶ〜−１５０ｋＶの電圧で負に帯電させることにより行われる。
【００６９】
−膜化のための加熱−
前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料の塗装の際には、膜化のために必要に応じて加熱が行われる。
前記膜化のための加熱における加熱温度としては、前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料中の樹脂を溶融させ膜化できる温度である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１２０℃が好ましい。なお、該加熱において完全に膜化が起こっている必要はなく、前記被塗装面が覆われる程度に膜化がされていればよく、部分的に前記塗装用粒子がその形状を残して堆積されていてもよい。
前記膜化のための加熱における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜２時間が好ましい。前記加熱時間が、５分間未満であると、膜化されないことがあり、２時間を超えると、被塗装面への熱的ダメージが生じること、及びエネルギー消費が大きくなることがある。
【００７０】
前記膜化により得られる膜の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７１】
＜第二の粉体塗料を塗装する工程＞
前記第二の粉体塗料を塗装する工程としては、前記第一の粉体塗料を塗装する工程に続いて、前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料が塗装された前記被塗装面上に、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７２】
−マイクロカプセルを含有する粉体塗料−
前記マイクロカプセルを含有する粉体塗料は、塗装用粒子と、マイクロカプセルとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記塗装用粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記粉体塗料の説明において記載した前記塗装用粒子、前記他の塗装用粒子などが挙げられる。
前記マイクロカプセルは、本発明の前記粉体塗料の説明において記載した前記マイクロカプセル、即ちシリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルである。
【００７３】
−マイクロカプセルを含有する粉体塗料の塗装−
前記マイクロカプセルを含有する粉体塗料の塗装の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記塗装物の形成方法の説明において記載した前記塗装の方法が挙げられる。
【００７４】
＜塗装物を形成する工程＞
前記塗装物を形成する工程としては、前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜化のための加熱などが挙げられる。
【００７５】
−膜化のための加熱−
前記膜化のための加熱における加熱温度としては、前記粉体塗料中の前記樹脂を溶融させ膜化するとともに、前記マイクロカプセルからシリコーンオイルが漏出できる温度である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１２０℃が好ましい。前記加熱温度が、６０℃未満であると、膜化されないこと、又は前記マイクロカプセルからのシリコーンオイルの漏出が不十分になることがあり、１２０℃を超えると、被塗装面への熱的ダメージが生じること、及びエネルギー消費が大きくなることがある。
前記膜化のための加熱における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜２時間が好ましい。前記加熱時間が、５分間未満であると、膜化されないこと、又は前記マイクロカプセルからのシリコーンオイルの漏出が不十分になることがあり、２時間を超えると、被塗装面への熱的ダメージが生じること、及びエネルギー消費が大きくなることがある。
【００７６】
以上の工程により、前記被塗装面に接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイルが偏在する塗装物が形成される。
【００７７】
前記シリコーンオイルの偏在としては、防汚性が発揮され、かつ前記被塗装面と前記塗装物との密着性が得られる偏在であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７８】
形成される前記塗装物の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００７９】
ここで、前記他の塗装物の形成方法の一例について、図を参照して説明する。図３Ａ〜図３Ｄは、粉体塗料を塗装し、被塗装面上に塗装物を形成する工程を説明するための概略図である。筐体１の被塗装面１ａに、塗装用粒子５を含有し、かつマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を、コロナ帯電方式のスプレーガン（不図示）を用いて塗装し、被塗装面１ａに塗着させた後に、加熱により被塗装面１ａ上で膜化させ、膜６を形成する（図３Ａ及び図３Ｂ）。続いて、前記膜６上に、マクロカプセル３と塗装用粒子７とを含有する粉体塗料を塗装し、前記膜６に塗着させる（図３Ｃ）。そして、前記膜６に塗着した粉体塗料を加熱すると、粉体塗料は膜化するとともに、マイクロカプセル３の殻部が破裂して内包されていたシリコーンオイル３ａが漏出し、形成される塗装物における前記被塗装面１ａに接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイル３ａが偏在した塗装物４が得られる（図３Ｄ）。
シリコーンオイルが前記被塗装面１ａに接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）に偏在していることにより、形成される前記塗装物は、防汚性を有しており、かつ被塗装面との密着性に優れる。
【００８０】
（電子機器の製造方法）
本発明の電子機器の製造方法は、本発明の前記粉体塗料を筐体に塗装する工程と、前記筐体の面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の工程を有する。
【００８１】
＜塗装する工程＞
前記塗装する工程としては、本発明の前記粉体塗料を筐体に塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８２】
−筐体−
前記筐体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話機などの筐体が挙げられる。
前記筐体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチック、アルミニウム、マグネシウム、合金などが挙げられる。前記合金としては、例えば、マグネシウム合金などが挙げられる。
【００８３】
−塗装−
前記塗装の方法としては、形成される塗装物の前記被塗装面に接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイルが偏在するようにできれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記塗装物の形成方法において記載した前記塗装の方法が挙げられる。
【００８４】
＜塗装物を形成する工程＞
前記塗装物を形成する工程としては、前記筐体の面に接する面の反対面の表面（言い換えれば、前記筐体表面に接する面と反対側の露出面）に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜化のための加熱などが挙げられる。
【００８５】
−膜化のための加熱−
前記膜化のための加熱における加熱温度としては、前記粉体塗料中の前記樹脂を溶融させ膜化するとともに、前記マイクロカプセルからシリコーンオイルが漏出できる温度である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記塗装物の形成方法において記載した前記膜化のための加熱の温度が挙げられる。
前記膜化のための加熱における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記塗装物の形成方法において記載した前記膜化のための加熱の時間が挙げられる。
【００８６】
以上の工程により、前記筐体の面に接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイルが偏在する塗装物が形成され、電子機器が製造される。
【００８７】
形成される前記塗装物の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００８８】
前記シリコーンオイルの偏在としては、防汚性が発揮され、かつ前記被塗装面と前記塗装物との密着性が得られる偏在であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８９】
前記電子機器の製造方法により製造される電子機器としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話機などが挙げられる。
【００９０】
（他の電子機器の製造方法）
本発明の前記電子機器の製造方法の他に、電子機器の製造方法としては、筐体にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程（第一の粉体塗料を塗装する工程）と、続いて、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程（第二の粉体塗料を塗装する工程）と、前記筐体の面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程を少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の工程を有する方法が挙げられる。
【００９１】
＜第一の粉体塗料を塗装する工程＞
前記第一の粉体塗料を塗装する工程としては、筐体にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記他の塗装物の形成方法に記載した前記第一の粉体塗料を塗装する工程と同様の工程が挙げられる。
【００９２】
−筐体−
前記筐体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話機などの筐体が挙げられる。
【００９３】
＜第二の粉体塗料を塗装する工程＞
前記第二の粉体塗料を塗装する工程としては、前記第一の粉体塗料を塗装する工程に続いて、前記マイクロカプセルを含有しない粉体塗料が塗装された前記筐体に、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記他の塗装物の形成方法に記載した前記第二の粉体塗料を塗装する工程と同様の工程が挙げられる。
【００９４】
＜塗装物を形成する工程＞
前記塗装物を形成する工程としては、前記筐体の面に接する面の反対面の表面（言い換えれば、前記筐体表面に接する面と反対側の露出面）にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記他の塗装物の形成方法における前記塗装物を形成する工程が挙げられる。
【００９５】
形成される前記塗装物の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００９６】
前記シリコーンオイルの偏在としては、防汚性が発揮され、かつ前記被塗装面と前記塗装物との密着性が得られる偏在であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００９７】
以上の工程により、前記筐体の面に接する面の反対面の表面（言い換えれば大気面）にシリコーンオイルが偏在する塗装物が形成され、電子機器が製造される。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。なお、以下の実施例において、特に明記のない限り、「％」は、「質量％」を意味し、「部」は、「質量部」を意味する。
【００９９】
（実施例１）
＜マイクロカプセルの調製＞
ジメチルシリコーンオイル（ＫＦ−９６Ｌ、信越化学工業社製）８０部を、ｐＨを６．０に調整したエチレン−無水マレイン酸共重合体（イー・エム・エー３１（ＥＭＡ−３１）、モンサント・カンパニィー（Ｍｏｎｓａｎｔｏ  Ｃｏｍｐａｎｙ）社製）の４％水溶液１８０部に添加し、ホモジナイザを用いて乳化した後、この乳化液を６０℃に昇温した。
別に、４０％ホルムアルデヒド水溶液４０部にメラミン２０部を加え、５０℃で１０分間反応させてプレポリマー水溶液を得た。
前記プレポリマー水溶液を、前記乳化液中に滴下し、更に攪拌しながら０．１Ｎの塩酸を滴下してｐＨを５．３とした後、反応系を６０℃まで昇温して１時間攪拌し、続いて０．２Ｎの塩酸を滴下してｐＨを３．５まで下げ、更に３時間攪拌をした後に冷却して体積平均粒子径が４０μｍのマイクロカプセル分散液を得た。
次いで、この分散液をフィルタープレスし、続いて風乾して粉体マイクロカプセルとした。
次に、スプレードライにより、粉体マイクロカプセルの表面にエポキシ樹脂（エピクロン４０５０、ＤＩＣ社製）のコーティングを行い、本実施例に用いるマイクロカプセルを得た。
このマイクロカプセルの殻部の融点は８０℃、体積平均粒子径は４０μｍ、帯電量の絶対値は７μＣ／ｇであった。
【０１００】
＜測定＞
融点、体積平均粒子径、及び帯電量の測定は以下の方法により行った。
【０１０１】
−融点−
融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。ここで、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて１０±１℃／分の昇温速度で測定した時の融解ピーク温度を意味する。
【０１０２】
−体積平均粒子径−
体積平均粒子径は、コールターマルチサイザー（日科機社製）を用いて測定した。
【０１０３】
−帯電量−
帯電量は、カスケード法を用いて測定した。具体的方法を以下に示す。
測定装置は、斜めに置かれた板（アルミニウム板、幅１０ｃｍ、高さ２０ｃｍ）と、該板の下方に配置された測定サンプルを受ける受け皿と、前記板に接続された接地されたコンデンサとから構成されている。前記板は水平面に対して４５°傾斜させた。
測定サンプルであるマイクロカプセルを、コロナ帯電型塗装ガンを用いて、−６０ｋＶの電圧を印加しながら１０秒間、前記板に噴射した。
前記板に噴射された測定サンプルは、前記板をすべり落ちて受け皿に収容される。この際に測定サンプルが保有した電荷が前記板に移動してその電荷がコンデンサに蓄えられる。測定サンプルには、前記板に付与された摩擦帯電電荷と同量の逆極性の摩擦帯電電荷が付与されるので、コンデンサに蓄えられた電荷量を測定して測定サンプル１ｇあたりの値に換算すれば、測定サンプルの帯電量を求めることができる。
【０１０４】
＜粉体塗料の作製＞
アクリル樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：７，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：３５，０００、融点：７０℃）７５部、着色剤の白色顔料としてルチル型酸化チタン（Ｒ−９６０、デュポン社製）５部を、ヘンシェルミキサー（ＦＭ−７５型、三井三池化工機社製）に投入し、２，０００ｒｐｍで１分間混合し、混合物を得た。
この混合物を、１００℃に加熱したニーダ（ＫＨ−３−Ｓ、井上製作所社製）に投入し、３０分間溶融混練して予備混練物を得た。該予備混練物を冷却した後、ハンマーミルで粉砕し、気流式の粉砕器により、粉砕分級を行い、体積平均粒子径が１０μｍの着色剤含有のアクリル樹脂粉末Ａ（塗装用粒子）を得た。
また、前記予備混練物を冷却した後、ハンマーミルで粉砕後、気流式の粉砕器により、粉砕分級を行い、体積平均粒子径が４０μｍの着色剤含有のアクリル樹脂粉末Ｂ（他の塗装用粒子）を得た。
体積平均粒子径の測定は、マイクロカプセルの体積平均粒子径の測定方法と同じ方法で行った。なお体積平均粒子径の調整は、ハンマーミルの粉砕条件、及び粉砕器の粉砕条件の分級条件を変動させることにより、容易に行うことができた。
アクリル樹脂粉末Ａ及びアクリル樹脂粉末Ｂについて、マイクロカプセルの帯電量の測定方法と同じ測定方法で帯電量を測定したところ、アクリル樹脂粉末Ａの帯電量の絶対値は、３５μＣ／ｇ、アクリル樹脂粉末Ｂの帯電量の絶対値は、１０μＣ／ｇであった。
続いて、前記マイクロカプセルを１０部、前記アクリル樹脂粉末Ａを８０部、前記アクリル樹脂粉末Ｂを１０部とを混合し、粉体塗料を得た。
【０１０５】
＜塗装物の作製＞
得られた粉体塗料を用い、市販のコロナ帯電方式のスプレーガンにより、マグネシウム合金の試験片（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ、筐体の代替）上に焼付後の平均厚みが３０μｍになるように静電塗装した。負荷された電圧は−６０ｋＶで粉体塗料は負に帯電された。次に、１００℃で１０分間焼き付けて、塗装物を得た。
【０１０６】
＜評価＞
得られた塗装物について防汚性、及び密着性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０７】
−防汚性の評価−
市販の油性マジック（西化学工業社製、マジックインキ  Ｎｏ．５００  黒）を用いて、前記塗装物に幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍの直線を引いた。直線を引いた３秒後に、市販のティッシュペーパーを用いて、拭き取りを行った。マジックインキによる線の拭き取り具合を目視で観察し、残った線の長さを下記基準で評価した。評価４以上を合格とする。
５  ：１ｍｍ未満
４  ：１ｍｍ以上５ｍｍ未満
３  ：５ｍｍ以上１５ｍｍ未満
２  ：１５ｍｍ以上２５ｍｍ未満
１  ：２５ｍｍ以上
【０１０８】
−密着性の評価−
塗装物が形成された試験片について、カッターにより、塗装物を貫通して試験片表面に達するまでの切り傷を１ｍｍ間隔で入れ、１００個（縦１０個×横１０個＝１００個）の格子を作製した。そこへ、粘着テープを貼り付け、一気に剥し、塗装物の残っている格子の数を数え、密着性を下記基準により評価した。
合格  ：８０個を超える
不合格：８０個以下
【０１０９】
（実施例２）
実施例１において、粉体塗料におけるマイクロカプセルの含有量を１部に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１０】
（実施例３）
実施例１において、粉体塗料におけるマイクロカプセルの含有量を２０部に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１１】
（実施例４〜７）
実施例１において、マイクロカプセルの体積平均粒子径及び帯電量の絶対値を表１に記載の体積平均粒子径及び帯電量の絶対値に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
なお、マイクロカプセルの体積平均粒子径は、公知に方法により調整でき、例えば、マイクロカプセルを作製する際の撹拌条件、及び温度などを変えることで調整した。
また、マイクロカプセルの帯電量は、コーティングに用いたエポキシ樹脂に帯電制御剤を添加することで調整した。帯電制御剤を添加することで、帯電量を制御することができる。
【０１１２】
（実施例８）
実施例１において、アクリル樹脂粉体Ａの体積平均粒子径及び帯電量の絶対値を表１に記載の体積平均粒子径及び帯電量の絶対値に変え、かつアクリル樹脂粉末Ｂを配合しない以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１３】
（比較例１）
実施例１において、粉体塗料におけるマイクロカプセルの含有量を０．５部に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１４】
（比較例２）
実施例１において、粉体塗料におけるマイクロカプセルの含有量を２４部に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１５】
（比較例３〜６）
実施例１において、マイクロカプセルの体積平均粒子径及び帯電量の絶対値を表１に記載の体積平均粒子径及び帯電量の絶対値に変えた以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
なお、マイクロカプセルの体積平均粒子径と帯電量の調整方法は、上記実施例４〜７に記載した方法と同じである。
【０１１６】
（比較例７）
実施例１において、マイクロカプセルを含有しなかった以外は、実施例１と同様にして、粉体塗料を作製した。
得られた粉体塗料について、実施例１と同様にして塗装物を作製し、評価に供した。結果を表１に示す。
【０１１７】
【表１】
2012177025.tif 000002
【０１１８】
実施例１から８では、マイクロカプセルの表面の帯電量が、塗装用粒子（アクリル樹脂粉末Ａ）の帯電量の１／１０〜１／２であり、マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％であることから、防汚性を付与しつつ、十分な密着性がある塗装物が得られた。
比較例１では、マイクロカプセルの含有量が、０．６質量％であり、マイクロカプセルの含有量が少ないことから、防汚性が低い結果となった。
比較例２では、マイクロカプセルの含有量が、２１質量％であり、マイクロカプセルの含有量が多すぎることから、防汚性はあるものの、被塗装面との密着性が低い結果となった。
比較例３では、マイクロカプセルの表面の帯電量が、塗装用粒子（アクリル樹脂粉末Ａ）の帯電量の７／１０であり、塗装用粒子の帯電量の１／２倍を超えていることから、塗装時に被塗装面へ強く引き寄せられるマイクロカプセルが増え、形成される塗装物において、シリコーンオイルが被塗装面に接する面の近傍にも存在する結果、密着性が不十分になった。
比較例４では、マイクロカプセルの表面の帯電量が、塗装用粒子（アクリル樹脂粉末Ａ）の帯電量の１／２０であり、塗装用粒子の帯電量の１／１０倍未満であることから、マイクロカプセルがほとんど帯電しないため、塗装時に被塗装面へ引き寄せられる前記マイクロカプセルが減ることから、塗装物中のシリコーンオイルの量が低下し、防汚性が不十分になった。
比較例５では、マイクロカプセルの体積平均粒子径が、塗装用粒子の体積平均粒子径の１倍であり、塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍未満であることから、塗装用粒子との体積平均粒子径との差が小さいことから、塗装時に被塗装面へ引き寄せられる前記マイクロカプセルが増え、形成される塗装物において、シリコーンオイルが被塗装面に接する面の近傍にも存在する結果、密着性が不十分になった。
比較例６では、マイクロカプセルの体積平均粒子径が、塗装用粒子の体積平均粒子径の８倍であり、塗装用粒子の体積平均粒子径の５倍を超えており、マイクロカプセルが塗装用粒子に比べて大きすぎるため、均一な塗装が困難になり、形成される塗装物に凹凸が形成され、塗装物の外観が低下し、更には防汚性も不十分になった。
比較例７では、粉体塗料がマイクロカプセルを含有していないため、防汚性が不十分であった。
【０１１９】
（参考例１）
図３Ａ〜図３Ｄに示す塗装物の形成方法にしたがって、塗装物を形成した。具体的には、以下の通りである。
実施例１で作製したアクリル樹脂粉末Ｂのみからなる粉体塗料を、市販のコロナ帯電方式のスプレーガンにより、マグネシウム合金の試験片（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）上に焼付後の平均厚みが２０μｍになるように静電塗装した。負荷された電圧は−６０ｋＶで粉体塗料は負に帯電された。次に、１００℃で１０分間焼き付けた。
続いて、その上に、実施例１で作製したアクリル樹脂粉末Ａ８０部、及び実施例１で作製したマイクロカプセル２０部からなる粉体塗料を、市販のコロナ帯電方式のスプレーガンにより、焼付後の平均厚みが１０μｍになるように静電塗装した。負荷された電圧は−６０ｋＶで粉体塗料は負に帯電された。次に、１００℃で１０分間焼き付けし、塗装物を得た。塗装物全体の平均厚みは、３０μｍであった。
得られた塗装物について、実施例１と同様の評価を行った結果、防汚性は「５」であり、密着性は「合格」であった。
【０１２０】
以上の実施例１〜８、及び参考例１を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％であることを特徴とする粉体塗料。
（付記２）更に、塗装用粒子の体積平均粒子径よりも大きい体積平均粒子径を有する他の塗装用粒子を含有する付記１に記載の粉体塗料。
（付記３）マイクロカプセルの体積平均粒子径が、２０μｍ〜５０μｍである付記１から２のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記４）シリコーンオイルが、ジメチルシリコーンオイルである付記１から３のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記５）マイクロカプセルの表面の帯電量の絶対値が、５μＣ／ｇ〜１０μＣ／ｇである付記１から４のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記６）シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を被塗装面上に塗装する工程と、前記被塗装面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有することを特徴とする塗装物の形成方法。
（付記７）塗装物を形成する工程が、加熱により前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルを偏在させる付記６に記載の塗装物の形成方法。
（付記８）粉体塗料が、更に、塗装用粒子の体積平均粒子径よりも大きい体積平均粒子径を有する他の塗装用粒子を含有する付記６から７のいずれかに記載の塗装物の形成方法。
（付記９）マイクロカプセルの体積平均粒子径が、２０μｍ〜５０μｍである付記６から８のいずれかに記載の塗装物の形成方法。
（付記１０）シリコーンオイルが、ジメチルシリコーンオイルである付記６から９のいずれかに記載の塗装物の形成方法。
（付記１１）マイクロカプセルの表面の帯電量の絶対値が、５μＣ／ｇ〜１０μＣ／ｇである付記６から１０のいずれかに記載の塗装物の形成方法。
（付記１２）シリコーンオイルを内包し、該シリコーンオイルを加熱により漏出するマイクロカプセルと、塗装用粒子とを含有し、前記マイクロカプセルの表面の帯電量が、前記塗装用粒子の帯電量の１／１０倍〜１／２倍であり、前記マイクロカプセルの体積平均粒子径が、前記塗装用粒子の体積平均粒子径の１．５倍〜５倍であり、前記マイクロカプセルの含有量が、１質量％〜２０質量％である粉体塗料を筐体に塗装する工程と、前記筐体の面に接する面の反対面の表面に前記シリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程とを有することを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１３）塗装物を形成する工程が、加熱により前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルを偏在させる付記１２に記載の電子機器の製造方法。
（付記１４）粉体塗料が、更に、塗装用粒子の体積平均粒子径よりも大きい体積平均粒子径を有する他の塗装用粒子を含有する付記１２から１３のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
（付記１５）マイクロカプセルの体積平均粒子径が、２０μｍ〜５０μｍである付記１２から１４のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
（付記１６）シリコーンオイルが、ジメチルシリコーンオイルである付記１２から１５のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
（付記１７）マイクロカプセルの表面の帯電量の絶対値が、５μＣ／ｇ〜１０μＣ／ｇである付記１２から１６のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
（付記１８）被塗装面上にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程と、続いて、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程と、前記被塗装面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程を有することを特徴とする塗装物の形成方法。
（付記１９）筐体にマイクロカプセルを含有しない粉体塗料を塗装する工程と、続いて、マイクロカプセルを含有する粉体塗料を塗装する工程と、前記筐体の面に接する面の反対面の表面にシリコーンオイルが偏在する塗装物を形成する工程を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【符号の説明】
【０１２１】
１    筐体
１ａ  被塗装面
２    塗装用粒子
２’  他の塗装用粒子
３    マイクロカプセル
３ａ  シリコーンオイル
４    塗装物
５    塗装用粒子
６    膜
７    塗装用粒子
【図１Ａ】
2012177025.tif 000003
【図１Ｂ】
2012177025.tif 000004
【図１Ｃ】
2012177025.tif 000005
【図２Ａ】
2012177025.tif 000006
【図２Ｂ】
2012177025.tif 000007
【図２Ｃ】
2012177025.tif 000008
【図３Ａ】
2012177025.tif 000009
【図３Ｂ】
2012177025.tif 000010
【図３Ｃ】
2012177025.tif 000011
【図３Ｄ】
2012177025.tif 000012