(57)【要約】      （修正有）【課題】露光不良の発生を抑制できるクリーニング工具を提供する。【解決手段】クリーニング工具４０は、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、露光装置の少なくとも一部をクリーニングする。クリーニング工具４０は、異物を捕捉可能な捕捉部４２を有し、捕捉部４２の上面と基板をリリース可能に保持する保持部３１を有する基板ステージ２が対向可能な露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように保持部３１に保持された状態で、所定部材の少なくとも一部をクリーニングする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、前記露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具であって、
異物を捕捉可能な捕捉部を有し、前記捕捉部の上面と前記基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な前記露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように前記保持部に保持された状態で、前記所定部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具。
【請求項２】
前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項１記載のクリーニング工具。
【請求項３】
前記所定部材の下面から突出する異物を、前記所定部材に接触せずに前記捕捉部で捕捉する請求項１又は２記載のクリーニング工具。
【請求項４】
前記所定部材に対して相対的に移動されながら前記異物を前記捕捉部で捕捉する請求項１〜３のいずれか一項記載のクリーニング工具。
【請求項５】
前記所定部材は、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が露光液体で満たされるように前記基板との間で前記露光液体を保持可能な液浸部材を含む請求項１〜４のいずれか一項記載のクリーニング工具。
【請求項６】
前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項１〜５のいずれか一項記載のクリーニング工具。
【請求項７】
光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
異物を捕捉可能なクリーニング部材の捕捉部の上面と前記基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な前記露光装置の所定部材の下面とを所定ギャップを介して対向させることと、
前記捕捉部で前記所定部材の異物を捕捉することと、を含むクリーニング方法。
【請求項８】
前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項７記載のクリーニング方法。
【請求項９】
前記所定部材の下面から突出する異物を、前記所定部材と前記クリーニング部材とを接触させずに前記捕捉部で捕捉する請求項７又は８記載のクリーニング方法。
【請求項１０】
前記所定部材と前記クリーニング部材とを相対的に移動することを含む請求項７〜９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１１】
前記クリーニング部材は、前記保持部に保持される請求項７〜１０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１２】
光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
粘着性の物質を含むクリーニング部材の捕捉部と前記露光装置の所定部材とをギャップを介して対向させることと、
前記ギャップを維持しながら前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動することと、を含むクリーニング方法。
【請求項１３】
前記所定部材の表面から突出する異物を前記捕捉部で捕捉する請求項１２記載のクリーニング方法。
【請求項１４】
前記所定部材の表面とほぼ平行な面内において前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動する請求項１２又は１３記載のクリーニング方法。
【請求項１５】
前記所定部材は、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が露光液体で満たされるように前記基板との間で前記露光液体を保持可能な液浸部材を含む請求項７〜１４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１６】
前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項７〜１５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１７】
露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口からクリーニング液体を供給することと、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引して、前記光学部材と物体との間に前記クリーニング液体で液浸空間を形成することと、を含み、
前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部において、前記基板の露光において前記基板が対向する液体回収口からの回収動作が停止されるクリーニング方法。
【請求項１８】
前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部で、前記光学部材に対して前記物体を移動する請求項１７記載のクリーニング方法。
【請求項１９】
前記物体上の異物が前記クリーニング液体とともに前記吸引口から吸引される請求項１７又は１８記載のクリーニング方法。
【請求項２０】
前記液浸部材は、前記光路の周囲に配置され前記物体との間で前記クリーニング液体を保持可能な保持面と、前記保持面の周囲の少なくとも一部に配置された前記液体回収口とを有し、
前記保持面と前記物体の上面との間に前記クリーニング液体の液浸空間の界面が形成されるように、前記液体供給口からのクリーニング液体の供給と前記吸引口からの前記クリーニング液体の吸引とが実行される請求項１７〜１９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２１】
前記液体回収口は、多孔部材の孔を含む請求項１７〜２０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２２】
前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項１７〜２１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２３】
露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記基板が対向可能な位置に配置され前記基板の露光において前記露光液体を回収する第１回収口から、前記第１回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に気体を供給することを含むクリーニング方法。
【請求項２４】
前記クリーニング液体の少なくとも一部を第２回収口から回収することを含む請求項２３記載のクリーニング方法。
【請求項２５】
前記露光光の光路に対する放射方向に関して前記第２回収口は前記第１回収口の外側に配置されている請求項２４記載のクリーニング方法。
【請求項２６】
前記第１回収口は、多孔部材の孔を含む請求項２３〜２５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２７】
前記クリーニング液体が供給されている状態で、前記光学部材に対して前記物体を移動する請求項２３〜２６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２８】
前記露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口から前記クリーニング液体を供給する請求項２３〜２７のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２９】
前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項２８に記載のクリーニング方法。
【請求項３０】
前記液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引することを含む請求項２８又は２９記載のクリーニング方法。
【請求項３１】
前記物体は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載する計測ステージの少なくとも一方を含む請求項１７〜３０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項３２】
前記クリーニング液体は、前記露光液体を含む請求項１７〜３１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項３３】
請求項７〜２８のいずれか一項記載のクリーニング方法で前記露光装置の少なくとも一部をクリーニングすることと、
前記クリーニング後に、前記露光装置で前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３４】
光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、
前記基板ステージが対向可能な所定部材と、
異物を捕捉可能な捕捉部を有するクリーニング部材と、
前記捕捉部の上面と前記所定部材の下面とがギャップを介して対向するように前記所定部材及び前記クリーニング部材の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、を備える露光装置。
【請求項３５】
前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項３４記載の露光装置。
【請求項３６】
前記捕捉部は、前記所定部材の下面から突出する異物を捕捉する請求項３４又は３５記載の露光装置。
【請求項３７】
光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部を有するクリーニング部材と、
所定部材と、
前記捕捉部の表面と前記所定部材の表面とをギャップを介して対向させた状態で、前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動する移動装置と、を備える露光装置。
【請求項３８】
前記捕捉部は、前記所定部材の表面から突出する異物を捕捉する請求項３７記載の露光装置。
【請求項３９】
前記移動装置は、前記所定部材の表面とほぼ平行な面内において前記所定部材及びクリーニング部材の少なくとも一方を移動する請求項３７又は３８記載の露光装置。
【請求項４０】
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が液体で満たされるように前記基板との間で液体を保持可能な液浸部材を備え、
前記所定部材は、前記液浸部材を含む請求項３４〜３９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項４１】
前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項３４〜４０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項４２】
露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が通過する開口と、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置された液体供給口と、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置された吸引口と、
前記基板の露光において前記基板が対向する位置に配置され前記露光液体を回収する液体回収口と、を備え、
クリーニング動作において、前記光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間が形成されるように、前記液体供給口からクリーニング液体が供給されるとともに、前記吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部が吸引され、前記液体空間が形成されている期間の少なくとも一部において前記液体回収口からの回収動作が停止される露光装置。
【請求項４３】
前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている状態で、前記光学部材に対して前記物体が移動される請求項４２記載の露光装置。
【請求項４４】
前記物体上の異物が前記クリーニング液体とともに前記吸引口から吸引される請求項４２又は４３記載の露光装置。
【請求項４５】
前記開口の周囲に配置され前記物体との間で前記クリーニング液体を保持可能な保持面を備え、
前記液体回収口は、前記保持面の周囲の少なくとも一部に配置され、
前記保持面と前記物体の上面との間に前記クリーニング液体の液浸空間の界面が形成されるように、前記液体供給口からのクリーニング液体の供給と前記吸引口からの前記クリーニング液体の吸引とが実行される請求項４２〜４４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項４６】
前記液体回収口は、多孔部材の孔を含む請求項４２〜４５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項４７】
露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
液体供給口と、
前記基板が対向可能な位置に配置され前記基板の露光において前記露光液体を回収する第１回収口と、
前記液体供給口から前記第１回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に、前記第１回収口から気体を供給する給気装置と、を備える露光装置。
【請求項４８】
前記クリーニング液体を回収する第２回収口を備える請求項４７記載の露光装置。
【請求項４９】
前記露光光の光路に対する放射方向に関して、前記第２回収口は前記第１回収口の外側に配置される請求項４８記載の露光装置。
【請求項５０】
前記第１回収口は、多孔部材の孔を含む請求項４７〜４９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５１】
前記クリーニング液体が供給されている期間の少なくとも一部において、前記光学部材に対して前記物体が移動される請求項４７〜５０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５２】
前記露光光が通過する開口を有し、
前記液体供給口は、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置され、
前記クリーニング液体は、前記開口を介して前記第１回収口と前記物体との間に配置される請求項４７〜５１のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５３】
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置され、前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引する吸引口を備える請求項５２記載の露光装置。
【請求項５４】
前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項４２〜５３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５５】
前記クリーニング液体は、前記露光液体を含む請求項４２〜５４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５６】
前記物体は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載する計測ステージの少なくとも一方を含む請求項４２〜５５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５７】
請求項３４〜５６のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング工具、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置内の部材が汚染していると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているように、露光装置内の部材をクリーニングする技術が案出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６４９６２５７号明細書
【特許文献２】米国特許公開第２００６／００２３１８５Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば露光不良の発生を抑制するために、露光装置内の部材をクリーニングすることは有効である。そのため、露光装置内の部材を効率良く良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるクリーニング工具、クリーニング方法、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具であって、異物を捕捉可能な捕捉部を有し、捕捉部の上面と基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように保持部に保持された状態で、所定部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、異物を捕捉可能なクリーニング部材の捕捉部の上面と基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な露光装置の所定部材の下面とを所定ギャップを介して対向させることと、捕捉部で所定部材の異物を捕捉することと、を含むクリーニング方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、粘着性の物質を含むクリーニング部材の捕捉部と露光装置の所定部材とをギャップを介して対向させることと、ギャップを維持しながらクリーニング部材及び所定部材の少なくとも一方を移動することと、を含むクリーニング方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口からクリーニング液体を供給することと、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面する吸引口からクリーニング液体の少なくとも一部を吸引して、光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間を形成することと、を含み、前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部において、基板の露光において基板が対向する液体回収口からの回収動作が停止されるクリーニング方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、基板が対向可能な位置に配置され基板の露光において露光液体を回収する第１回収口から、第１回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に気体を供給することを含むクリーニング方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第２〜第５のいずれか一つのクリーニング方法で露光装置の少なくとも一部をクリーニングすることと、クリーニング後に、露光装置で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板ステージが対向可能な所定部材と、異物を捕捉可能な捕捉部を有するクリーニング部材と、捕捉部の上面と所定部材の下面とがギャップを介して対向するように所定部材及びクリーニング部材の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部を有するクリーニング部材と、所定部材と、捕捉部の表面と所定部材の表面とをギャップを介して対向させた状態で、クリーニング部材及び所定部材の少なくとも一方を移動する移動装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が通過する開口と、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面するように配置された液体供給口と、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面するように配置された吸引口と、基板の露光において基板が対向する位置に配置され露光液体を回収する液体回収口と、を備え、クリーニング動作において、光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間が形成されるように、液体供給口からクリーニング液体が供給されるとともに、吸引口からクリーニング液体の少なくとも一部が吸引され、液体空間が形成されている期間の少なくとも一部において液体回収口からの回収動作が停止される露光装置が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、液体供給口と、基板が対向可能な位置に配置され基板の露光において露光液体を回収する第１回収口と、液体供給口から第１回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に、第１回収口から気体を供給する給気装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１６】
本発明の第１１の態様に従えば、第７〜第１０のいずれか一つの露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す平面図である。
【図４】第１実施形態に係るクリーニング工具の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図６】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図７】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図８】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図９】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１０】第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１２】第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１３】第４実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１４】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２０】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００２１】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００２２】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。
【００２３】
また、露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する干渉計システム１１と、検出システム３００とを備えている。検出システム３００は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、基板ステージ２の位置を検出するエンコーダシステム３０１と、基板Ｐのアライメントマークを検出するアライメントシステム３０２と、基板Ｐの表面の位置を検出する表面位置検出システム３０３とを含む。なお、検出システム３００が、エンコーダシステム３０１、アライメントシステム３０２、表面位置検出システム３０３の全てを備えていなくてもよい。
【００２４】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２５】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２６】
また、露光装置ＥＸは、基板Ｐが処理される空間１０２の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１０３を備えている。基板ステージ２及び計測ステージ３は、空間１０２を移動する。チャンバ装置１０３は、空間１０２を形成するチャンバ部材１０４と、その空間１０２の環境を調整する空調システム１０５とを有する。また、チャンバ装置１０３は、チャンバ部材１０４の一部に形成された開口１０４Ｋを開閉するドア部材を含む開閉機構１０６を有する。空調システム１０５は、空間１０２に気体を供給して、その空間１０２の環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ２、計測ステージ３、及び投影光学系ＰＬの終端光学素子１２が空間１０２に配置される。本実施形態においては、空間１０２に、基板ステージ２、計測ステージ３、及び投影光学系ＰＬのみならず、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も配置される。露光光ＥＬは、空間１０２の少なくとも一部を進行する。
【００２７】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。本実施形態において、照明系ＩＬは、照明領域ＩＲの大きさ及び形状を調整可能なブラインド装置３０を備えている。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２８】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２９】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００３０】
基板ステージ２は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２と計測ステージ３とは、ガイド面１０Ｇ上を独立して移動可能である。
【００３１】
基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。
【００３２】
本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部３１と、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部３２とを有する。第１，第２保持部３１，３２は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Ｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。なお、第１保持部３１と第２保持部３２の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、カバー部材Ｔは、基板ステージ２に一体的に形成されていてもよい。
【００３３】
本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部３２は、カバー部材Ｔの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｔを保持する。本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの表面と第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
【００３４】
本実施形態において、計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲に配置され、カバー部材Ｓをリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。第３，第４保持部３３，３４は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Ｓは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲に配置される。なお、第３保持部３３と第４保持部３４の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｓの少なくとも一方は、計測ステージ３に一体的に形成されていてもよい。
【００３５】
本実施形態において、第３保持部３３は、計測部材Ｃの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部材Ｃを保持する。第４保持部３４は、カバー部材Ｓの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｓを保持する。本実施形態において、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面と第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｓの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
【００３６】
ここで、以下の説明において、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面を適宜、基板ステージ２の上面２Ｕ、と称し、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面及び第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｓの上面を合わせて適宜、計測ステージ３の上面３Ｕ、と称する。
【００３７】
干渉計システム１１は、マスクステージ１の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ａと、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ｂとを含む。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。
【００３８】
エンコーダシステム３０１は、複数のエンコーダヘッド３０１Ａと、それら複数のエンコーダヘッド３０１Ａを支持する支持部材３０１Ｂとを有し、エンコーダヘッド３０１Ａからの検出光を基板ステージ２に設けられたスケール部材に照射して、その基板ステージ２（基板Ｐ）の位置を検出する。エンコーダシステム３０１は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。エンコーダシステム３０１の下面は、エンコーダヘッド３０１Ａの下面及び支持部材３０１Ｂの下面を含む。＋Ｚ方向を向く基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）は、−Ｚ方向を向くエンコーダシステム３０１の下面と対向可能である。
【００３９】
アライメントシステム３０２は、基板Ｐのアライメントマークを検出して、その基板Ｐのショット領域の位置を検出する。アライメントシステム３０２は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）は、−Ｚ方向を向くアライメントシステム３０２の下面と対向可能である。
【００４０】
表面位置検出システム３０３は、例えばオートフォーカス・レベリングシステムとも呼ばれ、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面（上面）に検出光を照射して、その基板Ｐの表面の位置を検出する。表面位置検出システム３０３は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）は、−Ｚ方向を向く表面位置検出システム３０３の下面と対向可能である。
【００４１】
すなわち、本実施形態において、基板ステージ２は、検出システム３００の下面の少なくとも一部と対向可能である。検出システム３００の下面は、エンコーダシステム３０１の下面、アライメントシステム３０２の下面、及び表面位置検出システム３０３の下面の少なくとも一つを含む。また、本実施形態において、計測ステージ３の上面３Ｕ、及び計測ステージ３に保持されている計測部材Ｃの上面は、検出システム３００の下面の少なくとも一部と対向可能である。
【００４２】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果、及び検出システム３００の検出結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００４３】
液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。
【００４４】
終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１３から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１３は、露光光ＥＬの進行方向（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、射出面１３は、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面１３がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００４５】
液浸部材７は、少なくとも一部が−Ｚ方向を向く下面１４を有する。本実施形態において、射出面１３及び下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で液体ＬＱを保持することができる。液浸空間ＬＳは、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部と投影領域ＰＲに配置される物体との間に保持された液体ＬＱによって形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３と、投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸部材７は、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４６】
本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。その物体は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方と対向可能な上面（表面）を有する。物体の上面は、射出面１３との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の上面（表面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４７】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）は、−Ｚ方向を向く終端光学素子１２の射出面１３、及び−Ｚ方向を向く液浸部材７の下面１４と対向可能である。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。
【００４８】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００４９】
図２は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示す側断面図、図３は、液浸部材７を上側（＋Ｚ側）から見た図である。なお、図２においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置されているが、上述のように、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）、及び計測ステージ３（カバー部材Ｓ、計測部材Ｃ）を配置することもできる。
【００５０】
図２及び図３に示すように、液浸部材７は、少なくとも一部が終端光学素子１２と基板Ｐ（物体）との間に配置されるプレート部７１と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部７２とを含む。プレート部７１は、射出面１３と対向する位置に孔（開口）７Ｋを有する。プレート部７１は、少なくとも一部が射出面１３とギャップを介して対向する上面７Ｕと、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面７Ｈとを有する。孔７Ｋは、上面７Ｕと下面７Ｈとを結ぶように形成される。上面７Ｕは、孔７Ｋの上端の周囲に配置され、下面７Ｈは、孔７Ｋの下端の周囲に配置される。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。
【００５１】
本実施形態において、上面７Ｕ及び下面７Ｈのそれぞれは、光路Ｋの周囲に配置される。本実施形態において、下面７Ｈは、平坦面である。下面７Ｈは、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。以下の説明において、下面７Ｈを適宜、保持面７Ｈ、と称する。
【００５２】
また、液浸部材７は、液体ＬＱを供給可能な供給口１５と、液体ＬＱを回収可能な回収口１６とを備えている。供給口１５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。なお、供給口１５は、射出面１３と開口７Ｋとの間の空間及び／又は終端光学素子１２に面していればよい。本実施形態において、供給口１５は、上面７Ｕと射出面１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口１５から供給された液体ＬＱは、その上面７Ｕと射出面１３との間の空間を流れた後、開口７Ｋを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。
【００５３】
供給口１５は、流路１７を介して、液体供給装置１８と接続されている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、流路１７を介して供給口１５に供給される。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口１５は、液体ＬＱを供給する。
【００５４】
回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口１６は、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。少なくとも基板Ｐの露光において、回収口１６に基板Ｐが対向する。基板Ｐの露光において、回収口１６は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する。
【００５５】
本実施形態において、本体部７２は、基板Ｐ（物体）に面する開口７Ｐを有する。開口７Ｐは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、開口７Ｐに配置された多孔部材１９を有する。本実施形態において、多孔部材１９は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、回収口１６に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
【００５６】
本実施形態において、多孔部材１９は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面１９Ｈと、下面１９Ｈの反対方向を向く上面１９Ｕと、上面１９Ｕと下面１９Ｈとを結ぶ複数の孔とを有する。下面１９Ｈは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、保持面７Ｈ及び下面１９Ｈを含む。
【００５７】
本実施形態において、回収口１６は、多孔部材１９の孔を含む。本実施形態において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材１９の孔（回収口１６）を介して回収される。なお、多孔部材１９が配置されなくてもよい。
【００５８】
回収口１６は、流路２０を介して、液体回収装置２１と接続されている。液体回収装置２１は、回収口１６を真空システムに接続可能であり、回収口１６を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１６から回収された液体ＬＱは、流路２０を介して、液体回収装置２１に回収される。
【００５９】
本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００６０】
また、図３に示すように、本実施形態においては、液浸部材７は、光路Ｋに面するように配置される吸引口２２を有する。なお、吸引口２２は、射出面１３と開口７Ｋとの間の空間及び／又は終端光学素子１２に面していればよい。吸引口２２は、流体（気体及び液体の少なくとも一方）を吸引可能である。本実施形態において、吸引口２２は、射出面１３と上面７Ｕとの間の空間に面するように配置される。吸引口２２は、射出面１３と上面７Ｕとの間の空間に存在する流体の少なくとも一部を吸引可能である。本実施形態において、吸引口２２は、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されている。供給口１５は、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている。なお、供給口１５及び吸引口２２の位置及び数は、図３に示す形態に限られない。
【００６１】
吸引口２２は、流路２３を介して、吸引装置２４と接続されている。吸引装置２４は、吸引口２２を真空システムに接続可能であり、吸引口２２を介して流体を吸引可能である。流路２３は、液浸部材７の内部に形成された吸引流路、及びその吸引流路と吸引装置２４とを接続する吸引管で形成される流路を含む。吸引口２２から吸引（回収）された流体は、流路２３を介して、吸引装置２４に吸引（回収）される。
【００６２】
なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。
【００６３】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。
【００６４】
制御装置８は、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）する処理を実行する。制御装置８は、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）するために、液浸部材７から離れた基板ステージ２を基板交換位置（ローディングポジション）に移動する。なお、例えば露光後の基板Ｐが第１保持部３１に保持されている場合、その露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出（アンロード）する処理が実行された後、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）する処理が実行される。
【００６５】
基板交換位置は、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、搬送装置を用いて、第１保持部３１に保持された露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出（アンロード）する処理、及び第１保持部３１に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、液浸部材７から離れた基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。
【００６６】
基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を液浸部材７に対して所定位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３の上面３Ｕの所定領域との間で液体ＬＱを保持して、液浸空間ＬＳを形成する。また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測部材Ｃ（計測器）を用いる計測処理が実行される。計測部材Ｃを用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材Ｃとの間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して計測部材Ｃに露光光ＥＬを照射して、計測部材Ｃを用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。
【００６７】
露光前の基板Ｐが第１保持部３１にロードされ、計測部材Ｃを用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液体ＬＱを介して終端光学素子１２の射出面１３から射出される露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００６８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００６９】
本実施形態においては、基板Ｐの露光において、供給口１５から液体ＬＱが供給されるとともに、その供給口１５からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収が実行される。これにより、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。また、本実施形態においては、基板Ｐの露光において、吸引口２２からの吸引動作は停止される。なお、基板Ｐの露光において、吸引口２２から液体ＬＱを吸引してもよい。
【００７０】
基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。計測ステージ３は、例えば終端光学素子１２及び液浸部材７と対向するように配置される。制御装置８は、基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、次に露光される基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。なお、基板ステージ２からアンロードされた露光後の基板Ｐは、外部装置に供給され、例えば現像処理等、所定の処理を施される。
【００７１】
本実施形態においては、所定のタイミングで、露光装置ＥＸの少なくとも一部のクリーニングが実行される。例えば、開閉機構１０６により開口１０４Ｋを開けて露光装置ＥＸのメンテナンス作業を実行するタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、メンテナンス作業の終了後、露光用の液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する直前のタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、クリーニングが、所定時間間隔毎に実行されてもよい。
【００７２】
本実施形態においては、例えば図４に示すようなクリーニング工具４０を用いて露光装置ＥＸの少なくとも一部のクリーニングが実行される。
【００７３】
図４（Ａ）は、本実施形態に係るクリーニング工具４０の一例を示す平面図、図４（Ｂ）は、側断面図である。図４において、クリーニング工具４０は、ベース部材４１と、ベース部材４１上に配置され、異物を捕捉可能な捕捉部４２とを有する。
【００７４】
本実施形態において、ベース部材４１は、板状である。本実施形態において、ベース部材４１は、円板状である。ベース部材４１の外形は、基板Ｐの外形とほぼ同じである。ベース部材４１の形状及び大きさ（寸法）は、基板Ｐの形状及び大きさ（寸法）とほぼ等しい。基板ステージ２の第１保持部３１は、ベース部材４１を含むクリーニング工具４０を保持可能である。本実施形態において、ベース部材４１は、例えばシリコンウエハである。なお、ベース部材４１が、ガラス板でもよい。
【００７５】
捕捉部４２は、ベース部材４１の上面に配置される。本実施形態において、捕捉部４２は、ベース部材４１の上面のほぼ全部の領域に配置される。本実施形態において、捕捉部４２は、ベース部材４１の側面及び下面には配置されない。なお、板状のベース部材４１の下面とは、上面の反対方向を向く面であり、側面とは、上面と下面とを結ぶ面である。なお、捕捉部４２が、ベース部材４１の側面の少なくとも一部に配置されてもよいし、下面の少なくとも一部に配置されてもよい。
【００７６】
本実施形態において、捕捉部４２は、粘着性の物質を含む。すなわち、本実施形態において、捕捉部４２は、粘着剤を含む。本実施形態において、捕捉部４２は、ベース部材４１の上面に設けられた粘着性の物質を含む膜（層）である。
【００７７】
本実施形態においては、粘着性の物質（粘着剤）として、シリコン系粘着剤が使用される。なお、粘着剤として、アクリル系粘着剤が使用されてもよい。
【００７８】
次に、上述のクリーニング工具４０を用いて、露光装置ＥＸの少なくとも一部をクリーニングする方法の一例について説明する。本実施形態においては、クリーニング工具４０を用いて、基板ステージ２が対向可能な液浸部材７の下面１４の少なくとも一部をクリーニングする場合を例にして説明する。
【００７９】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳが形成されていない状態で、液浸部材７のクリーニングが実行される。本実施形態においては、開口１０４Ｋを開けて露光装置ＥＸのメンテナンス作業を実施後、露光用の液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する直前のタイミングでクリーニングを実行する。
【００８０】
なお、上述したように、クリーニングのタイミングは任意に決めることができるので、液浸空間ＬＳが形成されている場合、クリーニングが実行される前に、液浸空間ＬＳを除去する処理が実行される。液浸空間ＬＳが形成されている場合、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作を停止し、回収口１６からの回収動作を所定時間継続する。また、本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作が停止された状態で、吸引口２２からの吸引動作を実行する。これにより、液浸空間ＬＳが除去される。
【００８１】
クリーニング工具４０が、露光装置ＥＸ内（チャンバ装置１０３の空間１０２内）に搬入される。本実施形態においては、クリーニング工具４０が第１保持部３１に保持される。制御装置８は、基板交換位置に基板ステージ２を移動して、搬送装置を用いて、クリーニング工具４０を第１保持部３１に搬入（ロード）する。搬送装置は、第１保持部３１とベース部材４１の下面とが対向するように、クリーニング工具４０を第１保持部３１に搬入する。第１保持部３１は、クリーニング工具４０（ベース部材４１）を保持する。第１保持部３１は、ベース部材４１の下面と対向する。
【００８２】
図５は、クリーニング工具４０を用いて液浸部材７の下面１４の少なくとも一部をクリーニングしている状態の一例を示す図、図６は、図５の一部を拡大した図である。
【００８３】
図５及び図６に示すように、制御装置８は、第１保持部３１に保持されたクリーニング工具４０の捕捉部４２の上面と液浸部材７の下面１４とが所定ギャップＧを介して対向するように、基板ステージ２の位置を調整する。クリーニング工具４０は、捕捉部４２の上面と液浸部材７の下面１４とが所定ギャップＧを介して対向するように第１保持部３１に保持された状態で、液浸部材７の少なくとも一部をクリーニングする。
【００８４】
図５及び図６に示すように、液浸部材７の下面１４から下方（−Ｚ方向）に突出する異物が存在する可能性がある。図５及び図６に示す例では、異物は、多孔部材１９の下面１９Ｈから下方に突出している。図５及び図６に示す例では、異物は多孔部材１９から垂れ下がっている。クリーニング工具４０は、その液浸部材７の下面１４から突出する異物を、捕捉部４２で捕捉する。捕捉部４２は、粘着性の物質を含む。捕捉部４２と異物とが接触することによって、異物は、捕捉部４２に捕捉（粘着、接着）される。これにより、液浸部材７の異物が除去される。
【００８５】
クリーニング工具４０は、液浸部材７の下面１４から突出する異物を、液浸部材７に接触せずに、捕捉部４２で捕捉する。
【００８６】
本実施形態においては、制御装置８は、捕捉部４２と上面と液浸部材７の下面１４とを所定ギャップＧを介して対向させる。所定ギャップＧは、捕捉部４２の上面と下面１４とが接触せず、かつ、捕捉部４２の上面と下面１４から突出する異物とが接触する寸法に定められる。これにより、クリーニング工具４０は、液浸部材７に接触することなく、捕捉部４２で液浸部材７の異物を捕捉できる。
【００８７】
本実施形態においては、制御装置８は、駆動システム５を制御して、捕捉部４２の上面と下面１４とが所定ギャップＧになるように基板ステージ２の位置を調整する。なお、液浸部材７が可動である場合、制御装置８は、捕捉部４２の上面と下面１４とが所定ギャップＧになるように、その液浸部材７の位置を調整可能な駆動機構を制御してもよいし、基板ステージ２及び液浸部材７の両方を移動してもよい。
【００８８】
本実施形態においては、クリーニング工具４０は、下面１４とほぼ平行な面内（本実施形態においてはＸＹ平面内）において移動されながら、異物を捕捉部４２で捕捉する。すなわち、制御装置８は、液浸部材４の下面１４と捕捉部４２の上面との所定ギャップＧを維持しながら、第１保持部３１でクリーニング工具４０を保持している基板ステージ２をＸＹ平面内において移動させる。これにより、下面１４の広い範囲がクリーニングされる。
【００８９】
クリーニングが終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。クリーニング工具４０は、第１保持部３１から搬出（アンロード）され、露光装置ＥＸ外（空間１０２外）へ搬出される。異物は、クリーニング工具４０とともに、露光装置ＥＸ外へ搬出される。
【００９０】
以上説明したように、本実施形態によれば、露光装置ＥＸ内の液浸部材７を、クリーニング工具４０を用いて良好にクリーニングできる。したがって、液浸部材７の汚染に起因する露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【００９１】
なお、図５及び図６に示したように、本実施形態においては、液浸空間ＬＳが除去された状態でクリーニングが実行されることとしたが、図７に示すように、液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成された状態で、クリーニング工具４０を用いるクリーニングが実行されてもよい。捕捉部４２を形成する粘着剤として、液体ＬＱに溶けない材料、あるいは液体ＬＱに溶出しない材料が選択されることにより、良好にクリーニングを実行できる。なお、クリーニングにおいて液浸空間を形成する場合、基板Ｐの露光において液浸空間ＬＳを形成するときの液浸条件と同じ条件で、クリーニングにおける液浸空間が形成されてもよいし、異なる条件で、クリーニングにおける液浸空間が形成されてもよい。なお、液浸条件とは、供給口１５からの単位時間当たりの液体供給量、回収口１６からの単位時間当たりの液体回収量、液浸空間の大きさ、及び液体の種類の少なくとも一つを含む。例えば、クリーニングにおける供給口１５からの液体供給量が、基板Ｐの露光における供給口１５からの液体供給量と同じでもよいし、基板Ｐの露光における供給口１５からの液体供給量よりも少なくてもよいし、多くてもよい。また、クリーニングにおける回収口１６からの液体回収量が、基板Ｐの露光における回収口１６からの液体回収量と同じでもよいし、基板Ｐの露光における回収口１６からの液体回収量よりも少なくてもよいし、多くてもよい。また、クリーニングにおける液浸空間の大きさが、基板Ｐの露光における液浸空間ＬＳの大きさと同じでもよいし、基板Ｐの露光における液浸空間ＬＳの大きさよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。また、クリーニングにおける液浸空間を形成する液体が、露光用の液体ＬＱ（水）と同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体（クリーニング用の液体）でもよい。
【００９２】
なお、本実施形態においては、液浸部材７の下面１４の異物を捕捉する場合を例にして説明したが、基板ステージ２が対向可能なエンコーダシステム３０１の下面の異物、アライメントシステム３０２の下面の異物、及び表面位置検出システム３０３の下面の異物の少なくとも一部を、第１保持部３１に保持されたクリーニング工具４０で捕捉してもよい。すなわち、クリーニング工具４０によるクリーニングの対象は、液浸部材７、検出システム３００に限られない。
【００９３】
なお、本実施形態においては、露光装置ＥＸ外から露光装置ＥＸ内に搬入されたクリーニング工具４０を用いてクリーニングすることとしたが、例えば図８に示すように、露光装置ＥＸが、異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部４２Ｂを有するクリーニング部材４０Ｂを備えていてもよい。図８において、露光装置ＥＸは、クリーニング部材４０Ｂと、クリーニング部材４０Ｂを支持する支持部材４３と、支持部材４３を移動する駆動機構４４とを備えている。駆動機構４４は、支持部材４３を介して、クリーニング部材４０Ｂを移動する。クリーニング部材４０Ｂは、プレート状のベース部材４１Ｂと、ベース部材４１Ｂの上面に配置され、粘着性の物質を含む捕捉部４２Ｂとを備えている。
【００９４】
制御装置８は、駆動機構４４を制御可能である。制御装置８は、捕捉部４２Ｂの上面と液浸部材７の下面１４とを所定ギャップＧを介して対向させた状態で、駆動機構４４を制御して、液浸部材７に対してクリーニング部材４０Ｂを、ＸＹ平面内において移動する。これにより、下面１４から突出する異物が捕捉部４２Ｂで捕捉される。
【００９５】
本実施形態においては、制御装置８は、駆動機構４４を制御して、捕捉部４２Ｂの上面と液浸部材７の下面１４とが所定ギャップＧになるようにクリーニング部材４０Ｂの位置を調整する。なお、液浸部材７が可動である場合、制御装置８は、捕捉部４２Ｂの上面と液浸部材７の下面１４とが所定ギャップＧになるように、その液浸部材７の位置を調整可能な駆動機構を制御してもよいし、クリーニング部材４０Ｂ及び液浸部材７の両方を移動してもよい。
【００９６】
また、制御装置８は、駆動機構４４を制御して、液浸部材７以外の部材、例えば、基板ステージ２が対向可能なエンコーダシステム３０１の下面の異物、アライメントシステム３０２の下面の異物、及び表面位置検出システム３０３の下面の異物の少なくとも一部を、クリーニング部材４０Ｂで捕捉してもよい。
【００９７】
なお、上述の実施形態においては、基板ステージ２が対向可能な露光装置ＥＸの各種の部材（液浸部材７、エンコーダシステム３０１の部材、アライメントシステム３０２の部材、及び表面位置検出システム３０３の部材）の異物を捕捉することとしたが、基板ステージ２が対向しない露光装置ＥＸの部材の異物を、粘着性の物質を含むクリーニング部材４０Ｂの捕捉部４２Ｂで捕捉してもよい。例えば、制御装置８は、駆動機構４４を制御して、液浸部材７の側面（本体部７２の側面）と、クリーニング部材４０Ｂの捕捉部４２Ｂとを所定ギャップＧを介して対向させ、その所定ギャップＧを維持しながら、液浸部材７に対してクリーニング部材４０Ｂを移動してもよい。これにより、液浸部材７と捕捉部４２Ｂとが接触することなく、液浸部材７の側面から突出する異物が、捕捉部４２Ｂで捕捉される。
【００９８】
また、制御装置８は、クリーニング部材４０Ｂの捕捉部４２Ｂが下方（−Ｚ方向）を向くように駆動機構４４を制御して、基板ステージ２の上面２Ｕと捕捉部４２Ｂとを所定ギャップＧを介して対向させ、その所定ギャップＧを維持しながら、基板ステージ２及びクリーニング部材４０Ｂの一方又は両方を、ＸＹ平面内において移動してもよい。これにより、基板ステージ２と捕捉部４２Ｂとが接触することなく、基板ステージ２の上面２Ｕから突出する異物が、捕捉部４２Ｂで捕捉される。
【００９９】
なお、制御装置８は、上面２Ｕと捕捉部４２Ｂとが所定ギャップＧを介して対向するように、駆動システム５を制御して基板ステージ２の位置を調整してもよいし、駆動機構４４を制御してクリーニング部材４０Ｂの位置を調整してもよいし、基板ステージ２及びクリーニング部材４０Ｂの両方の位置を調整してもよい。
【０１００】
また、制御装置８は、クリーニング部材４０Ｂの捕捉部４２Ｂが下方を向くように駆動機構４４を制御して、計測ステージ３の上面３Ｕと捕捉部４２Ｂとを所定ギャップＧを介して対向させ、その所定ギャップＧを維持しながら、計測ステージ３及びクリーニング部材４０Ｂの一方又は両方を、ＸＹ平面内において移動してもよい。これにより、計測ステージ３と捕捉部４２Ｂとが接触することなく、計測ステージ３の上面３Ｕから突出する異物が、捕捉部４２Ｂで捕捉される。
【０１０１】
なお、制御装置８は、上面３Ｕと捕捉部４２Ｂとが所定ギャップＧを介して対向するように、駆動システム６を制御して計測ステージ３の位置を調整してもよいし、駆動機構４４を制御してクリーニング部材４０Ｂの位置を調整してもよいし、計測ステージ３及びクリーニング部材４０Ｂの両方の位置を調整してもよい。
【０１０２】
なお、上述の実施形態においては、粘着性の物質を含む捕捉部４２（４２Ｂ）の粘着力を用いて異物を捕捉することとしたが、例えば図９に示すような、複数の微小な凹凸を含む上面を有するベース部材４１Ｃを備えるクリーニング工具４０Ｃによって異物を捕捉してもよい。図９において、クリーニング工具４０Ｃの捕捉部４２Ｃは、ベース部材４１Ｃの上面に配置された複数の微小な凹凸部を含む。捕捉部（凹凸部）４２Ｃは、ベース部材４１Ｃの上面を、粗面処理することによって形成される。クリーニング工具４０Ｃは、例えば液浸部材７の下面１４から突出する異物を、捕捉部４２Ｃに引っ掛けて捕捉する。また、図９に示す例において、クリーニング工具４０Ｃを第１保持部３１で保持した基板ステージ２をＸＹ平面内において移動してもよい。図９に示す例においても、クリーニング工具４０Ｃと液浸部材７とが接触することなく、液浸部材７の下面１４から突出する異物が、凹凸部４２Ｃで捕捉される。
【０１０３】
なお、液浸空間ＬＳが形成された状態で、クリーニング工具４０Ｃを用いて異物が捕捉されてもよい。
【０１０４】
また、図９に示すクリーニング工具４０Ｃを用いて、基板ステージ２が対向可能なエンコーダシステム３０１の下面の異物、アライメントシステム３０２の下面の異物、及び表面位置検出システム３０３の下面の異物の少なくとも一部が捕捉されてもよい。
【０１０５】
なお、露光装置ＥＸが、異物を捕捉可能な凹凸部を有するクリーニング部材を備えていてもよい。
【０１０６】
また、例えばベース部材の上面に、捕捉部として、撥液性の材料を含む膜を設け、その膜を帯電させ、静電気力で異物を捕捉してもよい。静電気力で異物を捕捉可能な捕捉部を用いることにより、異物が付着している部材とクリーニング工具（クリーニング部材）とを接触させることなく、その異物を捕捉することができる。また、所定ギャップＧを維持した状態で、部材及びクリーニング工具（クリーニング部材）の少なくとも一方を移動することによって、気体（例えば空気）との摩擦によって、膜を帯電させることができる。なお、撥液性の材料として、例えばフッ素系材料を用いることができる。
【０１０７】
なお、捕捉部（４２等）の表面のＺ軸方向の位置は、露光時の基板Ｐの表面のＺ軸方向の位置と異なっていてもよい。例えば、捕捉部（４２等）の表面と液浸部材７の下面１４との距離が、露光時の基板Ｐの表面と液浸部材７の下面１４との距離より小さくてもよい。
【０１０８】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１０９】
図１０は、第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。本実施形態においては、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ｒに、液体供給装置１８が接続される。回収流路２０Ｒは、基板Ｐの露光において回収口１６から回収された液体ＬＱが流れる液浸部材７の内部空間を含む。本実施形態において、多孔部材１９は、上面１９Ｕが回収流路２０Ｒに面するように開口７Ｐに配置される。
【０１１０】
液浸部材７のクリーニングにおいて、液体供給装置１８から回収流路２０Ｒに液体ＬＱが供給される。回収流路２０Ｒに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口１６（多孔部材１９の孔）を介して、下面１４（下面１９Ｕ）が面する空間ＳＰに供給される。本実施形態においては、液浸部材７のクリーニングにおいて、液浸部材７の下面１４と対向する位置に基板ステージ２（カバー部材Ｔ）が配置されるが、計測ステージ３（カバー部材Ｓ）が配置されてもよいし、第１保持部３１に保持されたダミー基板が配置されてもよい。なお、ダミー基板は、基板Ｐよりも異物を放出し難く、高いクリーン度を有する基板である。
【０１１１】
制御装置８は、回収口１６から空間ＳＰへの液体ＬＱの供給と並行して、吸引口２２からの吸引を実行する。本実施形態において、吸引口２２は、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口１６の内側に配置されている。これにより、空間ＳＰにおいて、光路Ｋに対する放射方向に関して外側から内側へ向かう液体ＬＱの流れが生成される。回収口１６（多孔部材１９の孔）を介して空間ＳＰに流れた液体ＬＱの少なくとも一部は、吸引口２２より吸引（回収）される。
【０１１２】
回収口１６から空間ＳＰに液体ＬＱが供給されることにより、例えば回収口１６（多孔部材１９の孔）、あるいは多孔部材１９の下面１９Ｈに付着している異物は、その液体ＬＱの流れによって回収口１６（多孔部材１９）から離れる。回収口１６から離れた異物は、液体ＬＱとともに、吸引口２２より吸引（回収）される。また、保持面７Ｈに異物が付着している場合、その保持面７Ｈの異物も、液体ＬＱとともに、吸引口２２より吸引（回収）される。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。
【０１１３】
また、空間ＳＰにおける液体ＬＱの流れによって、液浸部材７の下面１４と対向する物体の上面（図１０に示す例では基板ステージ２の上面２Ｕ）の異物も、液体ＬＱとともに吸引口２２より吸引（回収）される。これにより、その物体（基板ステージ２）もクリーニングされる。
【０１１４】
なお、液浸部材７のクリーニングにおいて、回収口１６から空間ＳＰに液体ＬＱを供給し、吸引口２２から液体ＬＱを吸引しているとき、供給口１５から液体ＬＱを供給してもよいし、供給しなくてもよい。
【０１１５】
なお、図１１に示すように、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１６の外側に第２の回収口５０を設けてもよい。図１１において、液浸部材７の周囲の少なくとも一部に、回収口５０を有する回収部材５１が配置される。回収口５０は、物体（基板ステージ２等）が対向可能な位置に配置されている。
【０１１６】
制御装置８は、回収口１６から空間ＳＰへの液体ＬＱの供給と並行して、回収口５０からの液体ＬＱの回収を実行する。図１１に示す例において、回収口５０は、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口１６の外側に配置されている。これにより、空間ＳＰにおいて、光路Ｋに対する放射方向に関して内側から外側へ向かう液体ＬＱの流れが生成される。回収口１６（多孔部材１９の孔）を介して空間ＳＰに流れた液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口５０から回収される。なお、回収口１６と回収口５０とのＺ軸方向に位置は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１１７】
図１１に示す例においても、回収口１６から空間ＳＰに液体ＬＱが供給されることにより、例えば回収口１６（多孔部材１９の孔）、あるいは多孔部材１９の下面１９Ｈに付着している異物は、その液体ＬＱの流れによって回収口１６（多孔部材１９）から離れる。回収口１６から離れた異物は、液体ＬＱとともに、回収口５０から回収される。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。
【０１１８】
また、空間ＳＰにおける液体ＬＱの流れによって、液浸部材７の下面１４と対向する物体の上面（図１１に示す例では基板ステージ２の上面２Ｕ）の異物も、液体ＬＱとともに回収口５０から回収される。これにより、その物体（基板ステージ２）もクリーニングされる。
【０１１９】
なお、図１１に示す例において、回収口１６から空間ＳＰに液体ＬＱを供給し、回収口５０から液体ＬＱを回収しているとき、供給口１５から液体ＬＱを供給してもよいし、供給しなくてもよい。また、吸引口２２より液体ＬＱを吸引してもよいし、しなくてもよい。
【０１２０】
なお、本実施形態においては、回収口１６から空間ＳＰに供給される液体が、露光用の液体ＬＱであることとしたが、液体ＬＱ（水）とは異なる液体（クリーニング用の液体、例えば、水素水、過酸化水素水）でもよい。
【０１２１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２２】
図１２は、第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。図１２においては、ＹＺ平面と平行な断面図とＸＺ平面と平行な断面図とが一緒に示されている。すなわち、図１２において、中心線Ｌの右側が、供給口１５を含むＹＺ平面と平行な断面を示し、中心線Ｌの左側が、吸引口２２を含むＸＺ平面と平行な断面を示す。
【０１２３】
本実施形態においては、クリーニングにおいて、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に物体が配置される。図１２に示すように、本実施形態においては、クリーニングにおいて、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に基板ステージ２（カバー部材Ｔ）が配置される。なお、終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置に計測ステージ３（カバー部材Ｓ）が配置されてもよい。
【０１２４】
クリーニングにおいて、供給口１５から液体ＬＱが供給され、吸引口２２から液体ＬＱの少なくとも一部が吸引される。これにより、終端光学素子１２と物体（図１２に示す例では基板ステージ２）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳｂが形成される。
【０１２５】
本実施形態においては、供給口１５から液体ＬＱが供給され、吸引口２２から液体ＬＱの少なくとも一部が吸引されている状態において、回収口１６からの回収動作が停止される。
【０１２６】
また、本実施形態においては、保持面７Ｈと物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）との間に液浸空間ＬＳｂの液体ＬＱの界面ＬＧｂが形成されるように、供給口１５からの液体ＬＱの供給と、吸引口２２からの液体ＬＱの吸引とが実行される。すなわち、本実施形態においては、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される回収口１６（多孔部材１９）に液体ＬＱが接触しない。
【０１２７】
供給口１５から液体ＬＱが供給され、吸引口２２から液体ＬＱの少なくとも一部が吸引されて、終端光学素子１２と物体（基板ステージ２）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳｂが形成されることにより、例えば物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）の異物が、液体ＬＱとともに吸引口２２から吸引される。これにより、物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）がクリーニングされる。
【０１２８】
また、本実施形態においては、液体ＬＱで液浸空間ＬＳｂが形成されている期間の少なくとも一部で、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、物体（基板ステージ２）が移動する。これにより、物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）の広い範囲がクリーニングされる。
【０１２９】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳｂの液体ＬＱで物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）をクリーニングしているとき、回収口１６からの回収動作（吸引動作）が停止され、回収口１６（多孔部材１９）に液体ＬＱが接触しない。これにより、物体の上面の異物が、回収口１６（多孔部材１９）に付着することが抑制される。なお、液体ＬＱが吸われないように、回収口１６からの吸引動作を実行してもよい。また、供給口１５と異なる供給口から液体ＬＱを供給してもよい。
【０１３０】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１３１】
図１３は、第４実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。図１３においては、ＹＺ平面と平行な断面図とＸＺ平面と平行な断面図とが一緒に示されている。すなわち、図１３において、中心線Ｌの右側が、供給口１５を含むＹＺ平面と平行な断面を示し、中心線Ｌの左側が、吸引口２２を含むＸＺ平面と平行な断面を示す。
【０１３２】
また、本実施形態においては、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１６の外側に第２の回収口５０が配置される。図１３において、液浸部材７の周囲の少なくとも一部に、回収口５０を有する回収部材５１が配置される。回収口５０は、物体（基板ステージ２及び計測ステージ３等）が対向可能な位置に配置されている。
【０１３３】
本実施形態においては、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ｒに、給気装置６０が接続される。給気装置６０は、回収流路２０Ｒに気体を供給可能である。給気装置６０が回収流路２０Ｒに気体を供給することにより、その回収流路２０Ｒに供給された気体の少なくとも一部は、回収口１６（多孔部材１９の孔）を介して、下面１４（下面１９Ｕ）が面する空間ＳＰに供給される。本実施形態においては、クリーニングにおいて、液浸部材７の下面１４と対向する位置に基板ステージ２（カバー部材Ｔ）が配置されるが、計測ステージ３（カバー部材Ｓ）が配置されてもよい。
【０１３４】
クリーニングにおいて、制御装置８は、例えば供給口１５から液体ＬＱを供給する。供給口１５からの液体ＬＱは、回収口１６と物体（基板ステージ２）との間の空間ＳＰに供給される。
【０１３５】
また、本実施形態においては、制御装置８は、クリーニングにおいて、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口５０からの回収動作を実行する。回収口５０は、空間ＳＰからの液体ＬＱを回収する。
【０１３６】
また、本実施形態においては、制御装置８は、クリーニングにおいて、給気装置６０を作動し、回収流路２０Ｒに気体を供給する。これにより、図１３に示すように、回収口１６から、回収口１６と物体（基板ステージ２）との間の空間ＳＰに供給された液体ＬＱに気体が供給される。回収口１６から気体が供給されることによって、空間ＳＰの液体ＬＱに気泡が生成される。
【０１３７】
本実施形態においては、供給口１５からの液体ＬＱの供給と、回収口１６からの液体ＬＱに対する気体の供給と、回収口５０からの液体ＬＱ及び気体の回収とが並行して実行される。回収口５０は、供給口１５から空間ＳＰに供給された液体ＬＱ、及び回収口１６から空間ＳＰに供給された気体を回収する。すなわち、回収口５０は、空間ＳＰからの液体ＬＱ及び気体を回収する。なお、回収口５０は、気体を回収しなくてもよい。
【０１３８】
本実施形態においては、供給口１５は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１６の内側に配置され、回収口５０は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１６の外側に配置されている。供給口１５からの供給動作と回収口５０からの回収動作とが実行されることにより、空間ＳＰにおいて、光路Ｋに対する放射方向に関して内側から外側へ向かう液体ＬＱの流れが生成される。
【０１３９】
これにより、液浸部材７の下面１４、及び物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）の異物は、液体ＬＱとともに回収口５０から回収される。また、回収口１６から気体を供給することによって、例えば回収口１６（多孔部材１９）に付着している異物は、その気体の流れ、及び／又は気泡の作用によって、その回収口１６（多孔部材１９）から良好に除去される。また、物体の上面（基板ステージ２の上面２Ｕ）に付着している異物も、その気体の流れ、及び／又は気泡の作用によって、その物体の上面から良好に除去される。
【０１４０】
本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給、回収口１６からの気体の供給、及び回収口５０からの液体ＬＱの回収が実行されている状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、物体（基板ステージ２）をＸＹ平面内において移動する。これにより、物体の上面の広い範囲がクリーニングされる。なお、物体を移動しなくてもよい。
【０１４１】
また、本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給、回収口１６からの気体の供給、及び回収口５０からの液体ＬＱの回収と並行して、吸引口２２からの液体ＬＱの吸引を実行する。吸引口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１６の内側に配置されている。これにより、例えば終端光学素子１２の側面と液浸部材７の内側面との間における液体ＬＱの表面の高さが調整される。なお、吸引口２２からの液体ＬＱの吸引が実行されなくてもよい。また、供給口１５とは異なる供給口から液体ＬＱが供給されてもよい。
【０１４２】
なお、上述の第３、第４実施形態においては、クリーニングに用いる液体として、露光用の液体ＬＱ（水）を使用することとしたが、露光用の液体ＬＱとは異なる液体（クリーニング用の液体）を用いてもよい。クリーニング用の液体として、例えばアルカリ性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング用の液体が、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）を含んでもよい。また、クリーニング用の液体として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体として、アンモニア水を用いてもよい。
【０１４３】
また、クリーニング用の液体として、酸性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング用の液体が、過酸化水素を含んでもよい。また、クリーニング用の液体として、酸性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、４０ｗｔ％フッ化アンモニウム溶液／５０ｗｔ％フッ酸の体積比に換算して、５〜２０００でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素／フッ酸の重量比に換算して、０．８〜５５でもよい。クリーニング用の液体として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。
【０１４４】
また、クリーニング用の液体が、アルコールを含んでもよい。例えば、クリーニング用の液体が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。
【０１４５】
なお、露光用の液体ＬＱとは異なるクリーニング用の液体を用いてクリーニングした場合、そのクリーニング後、部材に付着するクリーニング用の液体を露光用の液体ＬＱで洗い流す処理（所謂、リンス処理）が実行されてもよい。
【０１４６】
また、上述の第２〜第４実施形態において、液浸部材７の下面１４と対向する物体の上面と下面１４との距離が、露光時の基板Ｐの表面と下面１４との距離と異なっていてもよい。例えば、液浸部材７の下面１４と対向する物体の上面と下面１４との距離が、露光時の基板Ｐの表面と下面１４との距離より小さくてもよい。
【０１４７】
また、第１〜第４実施形態の各動作において、吸引口２２が使用されない場合には、露光装置ＥＸが吸引口２２を備えてなくてもよい。
【０１４８】
なお、第１〜第４実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１４９】
なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１５０】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１５１】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１５２】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１５３】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１５４】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【０１５５】
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１５６】
なお、上述の実施形態においては、露光装置ＥＸが、液体ＬＱを介して終端光学素子１２の射出面１３から射出される露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である場合を例にして説明したが、液体を介さずに基板Ｐを露光する露光装置（所謂、ドライ型露光装置）であってもよい。ドライ型露光装置であっても、上述のクリーニング方法に従って、そのドライ型露光装置内の部材をクリーニングすることができる。
【０１５７】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１５８】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１５９】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１６０】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１６１】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１６２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述のクリーニング処理を含み、そのクリーニング後に、クリーニングされた露光装置ＥＸで基板Ｐを露光する処理が実行されてもよい。
【０１６３】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１６４】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…駆動システム、６…駆動システム、７…液浸部材、７Ｈ…保持面、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１５…供給口、１６…回収口、１９…多孔部材、２２…吸引口、３１…第１保持部、４０…クリーニング工具、４０Ｂ…クリーニング部材、４２…捕捉部、４２Ｂ…捕捉部、４４…駆動機構、５０…回収口、６０…給気装置、３０１…エンコーダシステム、３０２…アライメントシステム、３０３…表面位置検出システム、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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