(57)【要約】【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等のモース硬度が高い基板であっても破断起点となる十分な深さのスクライブラインを形成することができるスクライバー装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にスクライブラインを形成するスクライバーユニットとを具備し、スクライバーユニットがユニットハウジングと、ユニットハウジングに回転可能に支持された回転軸と、回転軸の先端に装着されたローラスクライバーとを具備しているスクライバー装置であって、ローラスクライバーに超音波振動を付与する超音波振動手段と、超音波振動手段に交流電力を印加する電力供給手段とを具備している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にスクライブラインを形成するスクライバーユニットとを具備し、該スクライバーユニットがユニットハウジングと、該ユニットハウジングに回転可能に支持された回転軸と、該回転軸の先端に装着されたローラスクライバーとを具備しているスクライバー装置において、
該ローラスクライバーに超音波振動を付与する超音波振動手段と、該超音波振動手段に交流電力を印加する電力供給手段と、を具備している、
ことを特徴とするスクライバー装置。
【請求項２】
該超音波振動手段は、該回転軸に配設されている、請求項１記載のスクライバー装置。
【請求項３】
該超音波振動手段は、該ローラスクライバーに配設されている、請求項１記載のスクライバー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サファイア基板や炭化珪素基板等のモース硬度が高い基板に所定の分割予定ラインに沿って破断起点となるスクライブラインを形成するためのスクライバー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイス製造工程においては、略円板形状であるサファイア基板や炭化珪素基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体からなる光デバイス層が積層され格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスを形成して光デバイスウエーハを構成する。そして、光デバイスウエーハを分割予定ラインに沿って分割することにより個々の光デバイスを製造している。
【０００３】
上述した光デバイスウエーハ等の半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った分割は、通常切削ブレードを備えた切削装置によって行われている。しかるに、光デバイスウエーハを構成するサファイア基板はモース硬度が高いため、切削ブレードを備えた切削装置による切削は不可能ではないにしても、個々の光デバイスに分割することは必ずしも容易ではない。従って、切削ブレードの切り込み量を大きくすることができず、切削工程を複数回実施して光デバイスウエーハを切断するため、生産性が悪いという問題がある。
【０００４】
上記問題を解消する光デバイスウエーハの分割方法として、光デバイスウエーハを構成するサファイア基板や炭化珪素基板に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工することにより破断の起点となるレーザー加工溝を形成し、この破断の起点となるレーザー加工溝が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与することにより割断する方法が提案されている。
【０００５】
一方、光デバイスウエーハ等の半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った分割方法として、スクライバーにより分割予定ラインに沿って破断起点となるスクライブラインを形成し、この破断の起点となるスクライブラインが形成された分割予定ラインに沿って外力を付与することにより、光デバイスウエーハ等の半導体ウエーハをストリートに沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３１９８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したスクライバーにより分割予定ラインに沿って破断起点となるスクライブラインを形成する技術は、パルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射する技術に比べて生産性が良好であるとともに、ランニングコストが低いという利点を有している。
しかるに、スクライバーにより分割予定ラインに沿って破断起点となるスクライブラインを形成する技術は、サファイア基板や炭化珪素基板を分割予定ラインに沿って確実に破断するに必要な十分な深さのスクライブラインを形成することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、サファイア基板や炭化珪素基板等のモース硬度が高い基板であっても破断起点となる十分な深さのスクライブラインを形成することができるスクライバー装置を提供することにある。
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にスクライブラインを形成するスクライバーユニットとを具備し、該スクライバーユニットがユニットハウジングと、該ユニットハウジングに回転可能に支持された回転軸と、該回転軸の先端に装着されたローラスクライバーとを具備しているスクライバー装置において、
該ローラスクライバーに超音波振動を付与する超音波振動手段と、該超音波振動手段に交流電力を印加する電力供給手段と、を具備している、
ことを特徴とするスクライバー装置が提供される。
【００１０】
該超音波振動手段は、回転軸に配設されている。
また、該超音波振動手段は、ローラスクライバーに配設されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によるスクライバー装置は、ローラスクライバーに超音波振動を付与する超音波振動手段と、超音波振動手段に交流電力を印加する電力供給手段とを具備しているので、電力供給手段から超音波振動手段に所定周波数の交流電力を印加することにより、超音波振動手段が径方向に繰り返し変位して超音波振動し、ローラスクライバーが径方向に超音波振動せしめられる。従って、サファイア基板や炭化珪素基板のようにモース硬度が高い被加工物であっても、十分な深さのスクライブラインを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明によって構成されたスクライバー装置の斜視図。
【図２】図１に示すスクライバー装置に装備されるスクライバーユニットの断面図。
【図３】図１に示すスクライバー装置に装備されるスクライバーユニットの他の実施形態を示す断面図。
【図４】被加工物としての光デバイスウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す斜視図。
【図５】図１に示すスクライバー装置によって実施するスクライビィング工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明によって構成されたスクライバー装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１４】
図１には、本発明に従って構成されたスクライバー装置の斜視図が示されている。
図１に示されたスクライバー装置は、静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向(X軸方向)である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構３と、静止基台２に加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設されたスクライバーユニット支持機構４と、該スクライバーユニット支持機構４の後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な押圧方向(Z軸方向)である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたスクライバーユニット５が配設されている。
【００１５】
上記被加工物保持機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向加工送り方向(X軸方向)に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該一対の案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台３２と、該チャックテーブル支持基台３２上に配設された円筒部材３３と、円筒部材３３の上端に支持されたカバーテーブル３４と、該カバーテーブル３４に設けられた円形開口内に回転軸が回転可能に配設された被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５とを具備している。チャックテーブル３５は、多孔性材料から形成された吸着チャック３５１を具備しており、吸着チャック３５１の上面である保持面上に被加工物である例えば円盤状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３５は、円筒部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３５には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３５２が配設されている。
【００１６】
図示の実施形態における被加工物保持機構３は、チャックテーブル３５を矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめる加工送り手段３６を具備している。加工送り手段３６は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、該雄ネジロッド３６１を回転駆動するためのサーボモータ３６２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３６１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３６３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３６２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド３６１は、チャックテーブル支持基台３２の中央部に形成された雌ネジ３２２に螺合されている。従って、サーボモータ３６２によって雄ネジロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル支持基台３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１７】
上記スクライバーユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該一対の案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、一対の案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。移動支持部４２１の下面には上記一対の案内レール４１、４１と嵌合する一対の被案内溝４２１a、４２１aが形成されており、この一対の被案内溝４２１a、４２１aを一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより、可動支持基台４２は一対の案内レール４１、４１に沿って移動可能に構成される。また、装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示すチャックテーブル３５の被加工物保持面に対して垂直な押圧方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２２a、４２２aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるスクライバーユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段４３を具備している。割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態のおけるスクライバーユニット５は、ユニットハウジング５１と、該ユニットハウジング５１に回転可能に支持された回転軸５２と、該回転軸５２の先端に装着されたローラスクライバー５３を具備している。ユニットハウジング５１は基端部に被支持部５１０を備えている。この被支持部５１０には、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２２a、４２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１０ａ、５１０ａが設けられており、この被案内溝５１０ａ、５１０ａを上記案内レール４２２a、４２２aに嵌合することにより、Ｚ軸方向に移動可能に支持される。
【００１９】
次に、スクライバーユニット５を構成するユニットハウジング５１と回転軸５２およびローラスクライバー５３について、図２を参照して説明する。
図２に示すスクライバーユニット５を構成するユニットハウジング５１には、軸穴５１１が設けられている。この軸穴５１１を挿通して配設された回転軸５２が、ユニットハウジング５１に配設された軸受け５４、５４によって回転可能に支持されている。ユニットハウジング５１に回転可能に支持され回転軸５２は、先端部を形成するスクライバー装着部５２０がユニットハウジング５１の先端から突出して配設されている。このスクライバー装着部５２０は、フランジ部５２１と該フランジ部５２１の端面から突出する装着軸部５２２とからなっており、装着軸部５２２の先端部外周面に雄ネジ５２２aが形成されている。
【００２０】
スクライバーユニット５を構成するローラスクライバー５３は、円盤状の外周面が中央からそれぞれ外面に向けて縮径するように形成されたテーパー面５３１、５３１を備えたソロバン玉状をなし、軸中心部に上記回転軸５２の装着軸部５２２に嵌合する嵌合穴５３２を備えている。なお、ローラスクライバー５３は超硬合金によって形成されており、上記テーパー面５３１、５３１にはダイアモンドライクカーボン(DLC)がコーティングされている。このように構成されたローラスクライバー５３は、嵌合穴５３２を上記回転軸５２の装着軸部５２２に嵌合し、装着軸部５２２の先端部外周面に形成された雄ネジ５２２aに締め付けナット５５を螺合することにより、回転軸５２のフランジ部５２１と締め付けナット５５によって挟持固定される。
【００２１】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるスクライバー装置は、スクライバーユニット５の回転軸５２に装着されたローラスクライバー５３に超音波振動を付与する超音波振動手段６を備えている。超音波振動手段６は、回転軸５２の軸方向に分極された円環状の超音波振動子６１と、該超音波振動子６１の両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板６２、６３とからなっている。超音波振動子６１は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このように構成された超音波振動手段６は、回転軸５２に装着され、電極板６２、６３に後述する電力供給手段によって所定周波数の交流電力が印加されると、超音波振動を発生せしめる。なお、超音波振動手段６は、軸方向に複数個配設してもよい。
【００２２】
図示の実施形態におけるスクライバー装置は、上記超音波振動手段６に交流電力を印加する電力供給手段７を具備している。
電力供給手段７は、スクライバーユニット５を構成するユニットハウジング５１の後端部に配設されたロータリートランス８を具備している。ロータリートランス８は、回転軸５２の後端に配設された受電手段８１と、該受電手段８１と対向して配設されユニットハウジング５１の後端部に配設された給電手段８２を具備している。受電手段８１は、回転軸５２に装着されたロータ側コア８１１と、該ロータ側コア８１１に巻回された受電コイル８１２とからなっている。このように構成された受電手段８１の受電コイル８１２の一端は上記超音波振動手段６の電極板６２に接続され、他端は電極板６３に接続される。上記給電手段８２は、受電手段８１の外周側に配設されたステータ側コア８２１と、該ステータ側コア８２１に配設された給電コイル８２２とからなっている。このように構成された給電手段８２の給電コイル８２２は、電気配線７３、７４を介して交流電力が供給される。
【００２３】
図示の実施形態における電力供給手段７は、上記ロータリートランス８の給電コイル８２２に供給する交流電力の交流電源９１と、電力調整手段としての電圧調整手段９２と、上記給電手段８２に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段９３とを具備している。なお、電力調整手段としては、上記電圧調整手段９２に変えて電流調整手段を用いてもよい。
【００２４】
また、図示の実施形態における電力供給手段７は、電力供給手段７から出力される交流電力の電力値を検出する供給電力検出手段９４と、該供給電力検出手段９４からの検出信号に基づいて出力する交流電力の電力値が所定値になるように電力調整手段としての電圧調整手段９２を制御する制御手段９５とを具備している。なお、供給電力検出手段９４は、交流電力の電圧値を検出する電圧計と電流値を検出する電流計とからなっている。
【００２５】
図示の実施形態におけるスクライバーユニット５は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
スクライビィング作業を行う際には、電力供給手段７は、制御手段９５によって電圧調整手段９２および周波数変換手段９３を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数（例えば、５０kHz）に変換して、ロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２を介して超音波振動手段６の電極板６２と電極板６３間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動手段６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転軸５２を介してローラスクライバー５３に伝達され、共振部材として機能するローラスクライバー５３が径方向に超音波振動する。なお、超音波振動手段６の電極板６２と電極板６３間に周波数が５０kHzで１５０Wの交流電力を印加すると、ローラスクライバー５３は径方向に６μm程度の振幅で超音波振動する。
【００２６】
次に、スクライバーユニット５の他の実施形態について、図３を参照して説明する。なお、図３に示すスクライバーユニット５は、超音波振動手段６がローラスクライバー５３に装着されている以外は上記図２に示すスクライバーユニット５と実質的に同様であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
図３に示す実施形態におけるスクライバーユニット５は、ローラスクライバー５３の両側面にそれぞれ凹部５３３、５３３が設けられており、この凹部５３３、５３３にそれぞれ円環状の超音波振動子６１と該超音波振動子６１の両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板６２、６３とからなる超音波振動手段６、６が配設される。このようにローラスクライバー５３に配設された超音波振動手段６、６を構成する電極板６２、６２が電力供給手段７のロータリートランス８を構成する受電手段８１の受電コイル８１２の一端と接続され、電極板６３、６３が受電手段８１の受電コイル８１２の他端と接続される。
【００２７】
図３に示すスクライバーユニット５は以上のように構成されており、スクライビィング作業を行う際には、上記図２に示すスクライバーユニット５と同様に電力供給手段７によってロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に所定周波数の交流電力を供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２を介して超音波振動手段６、６の電極板６２、６２と電極板６３、６３間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動手段６、６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、ローラスクライバー５３に伝達され、ローラスクライバー５３が径方向に超音波振動する。
【００２８】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるスクライバー装置は、スクライバーユニット５を構成するユニットハウジング５１に配設され上記チャックテーブル３５上に保持された被加工物であるウエーハを撮像し、上記ローラスクライバー５３によって加工すべき領域を検出するための撮像手段５７を具備している。この撮像手段５７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２９】
図示の実施形態におけるスクライバー装置は、スクライバーユニット５を構成するユニットハウジング５１を一対の案内レール４２２a、４２２aに沿ってＺ軸方向に移動させるための押圧手段５８を具備している。押圧手段５８は、上記加工送り手段３６および割り出し送り手段４３と同様に案内レール４２２a、４２２a の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットハウジング５１および回転スピンドル５２を案内レール４２２a、４２２aに沿ってＺ軸方向示す押圧方向に移動せしめる。
【００３０】
図示の実施形態におけるスクライバー装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
【００３１】
図４には、被加工物としての光デバイスウエーハ１０が環状のフレームFに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された状態の斜視図が示されている。図４に示す光デバイスウエーハ１０は、例えば厚みが１００μmのサファイアウエーハからなり、表面１０aに窒化物半導体からなる光デバイス層が積層され格子状に形成された複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス１０２が形成されている。このように構成された光デバイスウエーハ１０は、裏面１０bが環状のフレームFに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着される。
【００３２】
以下、上記スクライバー装置を用いて光デバイスウエーハ１０に分割予定ライン１０１に沿ってスクライブラインを形成するスクライビィング作業について説明する。
上述したように環状のフレームFに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された光デバイスウエーハ１０は、図示しない搬送手段によって上記チャックテーブル３５の吸着チャック３５１上に載置される。吸着チャック３５１上に光デバイスウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、光デバイスウエーハ１０はダイシングテープＴを介して吸着チャック３５１上に吸引保持される。なお、光デバイスウエーハ１０をダイシングテープＴを介して支持する環状のフレームFは、クランプ３５２によって固定される。
【００３３】
上述したようにチャックテーブル３５の吸着チャック３５１上に光デバイスウエーハ１０をダイシングテープＴを介して吸引保持したならば、加工送り手段３６を作動して光デバイスウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３５を撮像手段５７の直下まで移動せしめる。チャックテーブル３５が撮像手段５７の直下に位置付けられると、撮像手段５７および図示しない制御手段によって光デバイスウエーハ１０の加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５７および図示しない制御手段は、光デバイスウエーハ１０の所定方向に形成されている分割予定ライン１０１と、分割予定ライン１０１に沿って加工するローラスクライバー５３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、光デバイスウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる分割予定ライン１０１に対しても、同様に加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００３４】
上述したように、光デバイスウエーハ１０の加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、チャックテーブル３５を加工領域に移動し、図５の(a)に示すように所定の分割予定ライン１０１の一端をローラスクライバー５３の直下に位置付ける。そして、押圧手段５８を作動してローラスクライバー５３を矢印Ｚ１で示す方向に移動し、チャックテーブル３５に保持された光デバイスウエーハ１０に設けられた所定の分割予定ライン１０１の上面を所定の圧力で押圧する。次に、上記加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３５を図５の(a)において矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動する（スクライビィング工程）。そして、チャックテーブル３５に保持された光デバイスウエーハ１０の所定の分割予定ライン１０１の他端が図５の(b)に示すようにローラスクライバー５３の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル３５の移動を停止するとともに、ローラスクライバー５３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に加工すべき分割予定ラインに割り出し送りしてスクライビィング工程を繰り返す。この結果、図５の(b)および図５の(c)に示すように光デバイスウエーハ１０には、所定の分割予定ライン１０１に沿ってスクライブライン１１０が形成される。このスクライビィング工程においては、上述したように電力供給手段７によってスクライバーユニット５のロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に所定周波数の交流電力は供給される。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、上述したように超音波振動手段６の電極板６２と電極板６３間に所定周波数の交流電圧が印加され、超音波振動手段６が径方向に繰り返し変位して超音波振動するので、ローラスクライバー５３が径方向に超音波振動する。従って、モース硬度が高いサファイアウエーハからなる光デバイスウエーハ１０であっても、十分な深さのスクライブライン１１０を形成することができる。
【００３５】
上述したスクライビィング工程を光デバイスウエーハ１０に所定方向に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿って実施したならば、チャックテーブル３５を９０度回動する。そして、光デバイスウエーハ１０に上記所定方向と直交する方向に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿って上述したスクライビィング工程を実施する。この結果、光デバイスウエーハ１０には、全ての分割予定ライン１０１に沿ってスクライブライン１１０が形成される。
【００３６】
以上のようにして全ての分割予定ライン１０１に沿ってスクライブライン１１０が形成された光デバイスウエーハ１０は、次工程である分割工程に搬送される。分割工程においては、スクライブライン１１０が形成され分割予定ライン１０１に沿って外力が付与され、光デバイスウエーハ１０はスクライブライン１１０が形成され分割予定ライン１０１に沿って個々の光デバイス１０２に分割される。この分割工程においては、分割予定ライン１０１に沿って形成されたスクライブライン１１０が上述したように十分な深さを有しているので、光デバイスウエーハ１０はスクライブライン１１０が形成された分割予定ライン１０１に沿って確実に効率よく分割される。
【符号の説明】
【００３７】
２：静止基台
３：被加工物保持機構
３５：チャックテーブル
３６：加工送り手段
４：スクライバーユニット支持機構
４２：可動支持基台
４３：割り出し送り手段
５：スクライバーユニット
５１：ユニットハウジング
５２：回転軸
５３：ローラスクライバー
６：超音波振動手段
６１：超音波振動子
６２、６３：電極板
７：電力供給手段
８：ロータリートランス
８１：受電手段
８２：給電手段
９１：交流電源
９２：電圧調整手段
９３：周波数調整手段
９４：供給電力検出手段
９５：制御手段
１０：光デバイスウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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