(57)【要約】【課題】大型のパネルを単品サイズに切断する方法を採用した場合でも、除材部分の飛散によって素子基板の張出領域に設けた端子が損傷することのない電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置を提供すること。【解決手段】液晶装置において、素子基板を多数取りできる第１大型基板１００と、対向基板が切り出される第２大型基板２００とをシール材により貼り合わせて大型パネル３００を形成した後、第２大型基板２００に対する切断工程を行い、第２大型基板２００において、端子１０２が形成された張出領域１０５と重なる除材部分２０５を除去する。また、第２大型基板２００に対する切断工程が完了する前に端子１０２を接着剤層１０６で覆っておき、除材部分２０５を除去する工程を行う前に接着剤層１０６の接着力を低減しておく。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合せるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記素子基板が切り出される第１大型基板と前記対向基板が切り出される第２大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第２大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第２大型基板切断工程と、
該第２大型基板切断工程を行った後、前記第２大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、
遅くとも前記第２大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、
前記第２大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、
を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第２大型基板を切断する第１切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第２大型基板を切断する第２切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第２大型基板を切断する第３切断工程と、を行い、
前記第１切断工程、前記第２切断工程および前記第３切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第２大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の２つの切断工程は、前記第２大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、
前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第２大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第２大型基板から前記除材部分を除去することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記ハーフカット工程は、前記第３切断工程であることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１切断工程、前記第２切断工程および前記第３切断工程は、いずれも前記第２大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことを特徴とする請求項２または３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤層形成工程では、前記第２大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されていることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型のパネルを単品サイズに切断して電気光学装置を得る電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置においては、画素トランジスターおよび画素電極が形成された素子基板がシール材によって対向基板と貼り合わされた構造が採用されることが多い。この場合、素子基板において対向基板の端部から張り出した張出領域に端子が形成されている構造となる。また、電気光学装置を製造する際、素子基板が切り出される第１大型基板と、対向基板が切り出される第２大型基板とをシール材により貼り合わせてパネルを形成し、しかる後に、パネルを単品サイズの電気光学装置とする方法が多用されている。その場合、第２大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断した後、かかる除材部分を除去して、張出領域に形成されている端子を露出させることになる。（特許文献１、２参照）。
【０００３】
このような電気光学装置の製造方法において、除材部分の周りを切断しているときに、除材部分が飛散して張出領域に接触すると、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。また、除材部分を除去するにあたって、圧縮空気を吹き付けて除材部分を飛散させる方法を採用した場合、除材部分が張出領域に接触し、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。
【０００４】
一方、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜層を設けておき、端子等を保護する技術が提案されている（特許文献３、４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３１６８２９号公報
【特許文献２】特開２００８−１６２８２４号公報
【特許文献３】特開２００８−８３４９５号公報
【特許文献４】特開２００９−４７８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３、４に記載の構成のように、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜等を設けておく構成を特許文献１、２に記載の方法に適用すると、樹脂層によって、第１大型基板と第２大型基板とが張出領域で接着してしまい、除材部分の周りを切断しても除材部分を除去できなくなるという問題点がある。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、大型のパネルを単品サイズに切断する方法を採用した場合でも、除材部分の飛散によって素子基板の張出領域に設けた端子が損傷することのない電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合わせるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、前記素子基板が切り出される第１大型基板と前記対向基板が切り出される第２大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後、前記第２大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第２大型基板切断工程と、該第２大型基板切断工程を行った後、前記第２大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、遅くとも前記第２大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、前記第２大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明では、第２大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第２大型基板切断工程が完了する前に端子を覆う接着剤層を設けておくため、第２大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているとき、除材部分が飛散することを防止することができる。また、第２大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分が張出領域に接触することがあっても、接着剤層は端子に対する保護膜として機能するため、端子が損傷することを防止することができる。
【００１０】
本発明において、前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことが好ましい。かかる構成によれば、接着剤層の接着力を容易に低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記第２大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第２大型基板を切断する第１切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第２大型基板を切断する第２切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第２大型基板を切断する第３切断工程と、を行い、前記第１切断工程、前記第２切断工程および前記第３切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第２大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の２つの切断工程は、前記第２大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第２大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第２大型基板から前記除材部分を除去することが好ましい。かかる構成によれば、第２大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているときでも、最後に行う切断工程は、第２大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であるので、除材部分が飛散することを防止することができる。
【００１２】
本発明において、前記ハーフカット工程は、前記第３切断工程であることが好ましい。かかる構成によれば、除材部分の周りのうち、短辺に相当する部分がハーフカットされることなる。従って、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、第２大型基板において張出領域と重なる除材部分を除去することができる。
【００１３】
本発明において、前記第１切断工程、前記第２切断工程および前記第３切断工程は、いずれも前記第２大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことが好ましい。かかる構成によれば、対向基板の周りがダイシングブレードによる切断部分となるので、対向基板の寸法精度が高いという利点がある。
【００１４】
本発明において、前記接着剤層形成工程では、前記第２大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成するという方法を採用することができる。
【００１５】
この場合、前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することが好ましい。かかる構成によれば、パネルの内部において張出領域に向けて接着剤を容易に注入することができる。
【００１６】
本発明において、前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくという方法を採用してもよい。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶装置の製造方法や有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法等、各種電気光学装置の製造方法に適用することができる。これらの電気光学装置のうち、液晶装置の製造方法に本発明を適用する場合、前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されている構成となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶装置（電気光学装置）に用いた液晶パネルの説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造工程において用いる大型基板の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法に用いた大型パネルの説明図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造工程中の除材部分周辺の説明図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る液晶装置の製造方法において、第１大型基板と第２大型基板とを貼り合わせて大型パネルを形成した直後の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、各種の電気光学装置のうち、液晶装置およびその製造方法に本発明を適用した場合を中心に説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２０】
［実施の形態１］
（電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置（電気光学装置）に用いた液晶パネルの説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。
【００２１】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶装置１は、素子基板１０と対向基板２０とが所定の隙間を介してシール材１０７によって貼り合わされた液晶パネル３を有している。液晶パネル３において、シール材１０７は対向基板２０の外縁に沿うように枠状に設けられており、素子基板１０と対向基板２０との間においてシール材１０７により囲まれた領域内に液晶層５０が保持されている。シール材１０７は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。
【００２２】
本形態において、素子基板１０および対向基板２０はいずれも四角形であり、素子基板１０は、Ｘ方向に延在するとともにＹ方向で互いに対向する２つの端部１０ａ、１０ｂと、Ｙ方向に延在するとともにＸ方向で互いに対向する２つの端部１０ｃ、１０ｄとを備えている。また、対向基板２０は、Ｘ方向に延在するとともにＹ方向で互いに対向する２つの端部２０ａ、２０ｂと、Ｙ方向に延在するとともにＸ方向で互いに対向する２つの端部２０ｃ、２０ｄとを備えている。液晶パネル３の略中央には、画素領域１ａ（画像表示領域）が四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材１０７も略四角形に設けられ、シール材１０７の内周縁と画素領域１ａの外周縁との間には、略四角形の周辺領域１ｂが額縁状に設けられている。素子基板１０の一方側の基板面において、画素領域１ａには、画素トランジスター（図示せず）や画素電極９ａがマトリクス状に形成されており、かかる画素電極９ａの上層側には配向膜１６が形成されている。また、素子基板１０の一方面側において、周辺領域１ｂには、画素電極９ａと同時形成されたダミー画素電極９ｂが形成されている。
【００２３】
素子基板１０は、対向基板２０の端部２０ａから一方側（Ｙ方向）に張り出した張出領域１０５を備えており、かかる張出領域１０５には、素子基板１０の一方側の端部１０ａに沿って複数の端子１０２が形成されている。ここで、張出領域１０５は、Ｘ方向に延在する端部が長辺であり、Ｙ方向に延在する端部が短辺である。張出領域１０５では、端子１０２が配列されている領域に対して端部１０ａが位置する側とは反対側にデータ線駆動回路１０１が形成されている。また、素子基板１０には、一方側（Ｙ方向）に対して交差する方向（Ｘ方向）で対向する端部１０ｃ、１０ｄに沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。なお、端子１０２には、フレキシブル配線基板（図示せず）が接続されており、素子基板１０には、フレキシブル配線基板を介して各種電位や各種信号が入力される。
【００２４】
対向基板２０において素子基板１０と対向する一方面側には共通電極２１が形成されており、共通電極２１の上層には配向膜２６が形成されている。共通電極２１は、対向基板２０の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。また、対向基板２０において素子基板１０と対向する一方面側には、共通電極２１の下層側に遮光層１０８が形成されている。本形態において、遮光層１０８は、画素領域１ａの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、見切りとして機能する。ここで、遮光層１０８の外周縁は、シール材１０７の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層１０８とシール材１０７とは重なっていない。なお、対向基板２０において、遮光層１０８は、隣り合う画素電極９ａにより挟まれた領域と重なる除材部分等にも形成されることがある。
【００２５】
このように構成した液晶パネル３において、素子基板１０には、シール材１０７より外側において対向基板２０の角部分と重なる位置に、素子基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極１０９が形成されている。かかる基板間導通用電極１０９には、導電粒子を含んだ基板間導通材１０９ａが配置されており、対向基板２０の共通電極２１は、基板間導通材１０９ａおよび基板間導通用電極１０９を介して、素子基板１０側に電気的に接続されている。
【００２６】
かかる構成の液晶装置１において、画素電極９ａおよび共通電極２１を透光性導電膜により形成すると、透過型の液晶装置を構成することができる。これに対して、共通電極２１を透光性導電膜により形成し、画素電極９ａを反射性電極として構成すると、反射型の液晶装置を構成することができる。液晶装置１は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、対向基板２０には、カラーフィルター（図示せず）や保護膜が形成される。また、液晶装置１では、使用する液晶層５０の種類や、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が液晶パネル３に対して所定の向きに配置される。さらに、液晶装置１は、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ＲＧＢ用のライトバルブとして用いることができる。この場合、ＲＧＢ用の各液晶装置１の各々には、ＲＧＢ色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。
【００２７】
（液晶装置１の製造方法の概要）
図２は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造工程を示す説明図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造工程において用いる大型基板の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は、大型基板同士を貼り合わせて大型パネル（パネル）を構成した様子を示す説明図、および大型パネルを単品サイズに切断するときの切断予定線を示す説明図である。なお、図３（ｂ）には、大型パネルを矢印Ｔで示すように反転させた様子を示してある。
【００２８】
本形態の液晶装置１を製造するには、図１および図２に示すように、素子基板１０に対して画素電極９ａ等の形成工程Ｓ１を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜１６を形成する配向膜形成工程Ｓ２を行う。配向膜１６がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程Ｓ２の後、配向膜１６に対するラビング工程Ｓ３を行う。次に、シール材１０７を塗布するシール印刷工程Ｓ４を行う。かかるシール材１０７の塗布は、ノズルからシール材を突出しながら、ノズルと素子基板１０とを相対移動させて、シール材１０７を矩形枠状に描画する。
【００２９】
一方、対向基板２０に対しては、共通電極２１等の形成工程Ｓ１１を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜２６を形成する配向膜形成工程Ｓ１２を行う。配向膜２６がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程Ｓ１２の後、配向膜２６に対するラビング工程Ｓ１３を行う。
【００３０】
次に、シール材１０７によって素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる貼り合わせ工程Ｓ２０を行う。かかる貼り合わせ工程Ｓ２０では、まず、重ね合わせ工程Ｓ２１において、シール材１０７を間に挟んで素子基板１０と対向基板２０とを重ね合わせ、その後に、シール硬化工程Ｓ２２においてシール材１０７を硬化させ、パネルを構成する。かかるシール硬化工程Ｓ２２では、例えば、対向基板２０側からＵＶ光等を照射してシール材１０７を硬化させる。
【００３１】
本形態では、上記のシール硬化工程Ｓ２２までを素子基板１０を多数取りできる大型基板（第１大型基板１００／図３参照）、および対向基板２０を多数取りできる大型基板（第２大型基板２００／図３参照）の状態で行う。このため、本形態では、後述するように、シール硬化工程Ｓ２２の後、大型パネル３００（図３参照）の状態で第１大型基板１００および第２大型基板２００を単品サイズに切断するパネル切断工程Ｓ２３を行い、その後、液晶封入工程Ｓ２４を行う。液晶封入工程Ｓ２４では、減圧雰囲気中でシール材１０７の途切れ部分に液晶を供給した後、減圧状態を解除する。その結果、シール材１０７の内側に液晶が注入される。かかる液晶の注入を終えた後は、シール材１０７の途切れ部分を封止材１０７ａで封止する。
【００３２】
なお、シール印刷工程Ｓ４において、図１に示すシール材１０７を、途切れ部分を設けずに形成した後、シール材１０７で囲まれた領域内に液晶を滴下し、その後、貼り合わせ工程Ｓ２０において、対向基板２０を重ね、シール材１０７で貼り合わせることもある。かかる方法の場合、貼り合わせ工程Ｓ２０と液晶封入工程Ｓ２４が同時に行われるので、液晶封入工程Ｓ２４の後にパネル切断工程Ｓ２３が行われることになる。
【００３３】
（パネル切断工程Ｓ２３の概要）
本形態の液晶装置１の製造方法においては、図３（ａ）に示す大型パネル３００を形成した後、図３（ｂ）に示す切断予定線３０１〜３０３に沿って第２大型基板２００を切断するとともに、切断予定線３０４、３０５に沿って第１大型基板１００を切断して単品サイズのパネル３ａを得る。
【００３４】
第２大型基板２００に対する切断予定線３０１〜３０３のうち、切断予定線３０１は、対向基板２０において素子基板１０の張出領域１０５が位置する一方側の端部２０ａに沿ってＸ方向に延在する切断予定線であり、切断予定線３０３は、対向基板２０においてＹ方向で対向する端部２０ｃ、２０ｄに沿ってＹ方向に延在する切断予定線である。切断予定線３０２は、素子基板１０において張出領域１０５が位置する一方側の端部１０ａに重なる部分に沿ってＸ方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線３０２は、素子基板１０の他方側の端部１０ｂに沿ってＸ方向に延在する切断予定線でもある。これらの切断予定線３０１〜３０３に沿って第２大型基板２００を切断すれば、対向基板２０を切り出す領域の周りを切断することができるとともに、第２大型基板２００において、素子基板１０の張出領域１０５と重なる除材部分２０５の周りを切断することができる。
【００３５】
また、第１大型基板１００に対する切断予定線３０４、３０５のうち、切断予定線３０４は、素子基板１０において張出領域１０５が位置する一方側の端部１０ａに沿ってＸ方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線３０４は、素子基板１０の他方側の端部１０ｂに沿ってＸ方向に延在する切断予定線でもある。また、切断予定線３０５は、素子基板１０においてＹ方向で対向する端部１０ｃ、１０ｄに沿ってＹ方向に延在する切断予定線である。
【００３６】
本形態において、第２大型基板２００に対する切断予定線３０２と第１大型基板１００に対する切断予定線３０４とは平面視で重なっており、第２大型基板２００に対する切断予定線３０３と第１大型基板１００に対する切断予定線３０５とは平面視で重なっている。
【００３７】
（パネル切断工程Ｓ２３の詳細説明）
図４〜図１０を参照して、パネル切断工程Ｓ２３の詳細を説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造方法に用いた大型パネル３００の説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、大型パネル３００の平面図、Ｘ１−Ｘ１′断面図、Ｘ２−Ｘ２′断面図、Ｙ１−Ｙ１′断面図である。
【００３８】
図５および図６は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。なお、図５（ａ）〜（ｆ）および図６（ａ）〜（ｆ）の左側部分（図５（ａ１）〜（ｆ１）および図６（ａ１）〜（ｆ１））は、各過程におけるパネルのＸ断面図（図４に示すＸ２−Ｘ２′断面図に対応する）であり、右側部分（図５（ａ２）〜（ｆ２）および図６（ａ２）〜（ｄ２）、（ｆ２））は、各過程におけるパネルのＹ断面図（図４に示すＹ１−Ｙ１′断面図に対応する）を示している。なお、図６（ｅ２）は、図４に示すＸ１−Ｘ１′断面図に対応している。
【００３９】
図７、図８および図９は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。なお、図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）の左側部分（図７（ａ１）〜（ｄ１）、図８（ａ１）〜（ｄ１）および図９（ａ１）〜（ｄ１））は、第１大型基板１００に対する切断部分等を示し、右側部分（図７（ａ２）〜（ｄ２）、図８（ａ２）〜（ｄ２）および図９（ａ２）〜（ｄ２））は、第２大型基板２００に対する切断部分等を示している。
【００４０】
図１０は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１の製造工程中の除材部分周辺の説明図であり、図１０（ａ）、（ｂ）は、第３切断工程の様子を示す説明図、および除材工程の様子を示す説明図である。
【００４１】
本形態の液晶装置１の製造方法では、まず、図２を参照して説明した貼り合わせ工程Ｓ２０によって、図３に示す大型パネル３００を製造する。図４に示すように、大型パネル３００においては、素子基板１０を多数取りできる第１大型基板１００と、対向基板２０を多数取りできる第２大型基板２００とが、単品のパネル３ａが切り出される領域毎に設けられたシール材１０７によって貼り合わされている。また、第１大型基板１００には、単品の素子基板１０として切り出される複数の領域の各々に、図１等を説明した画素電極９ａや端子１０２等が形成されている。
【００４２】
このような大型パネル３００を形成した後は、まず、図５（ａ）〜（ｆ）、図７（ａ）〜（ｄ）、および図８（ａ）、（ｂ）を参照して以下に説明するように、第２大型基板２００を切断する第２大型基板切断工程を行う。また、本形態では、図５（ｅ）および図８（ａ）を参照して以下に説明するように、遅くとも第２大型基板切断工程が完了する前に、端子１０２を覆う接着剤層１０６を設ける接着剤層形成工程を行う。
【００４３】
より具体的には、第２大型基板切断工程では、まず、第１切断工程において、図５（ａ）および図７（ａ）に示すように、スクライブツール３５０によって、対向基板２０の一方側の端部２０ａに沿ってＸ方向に延在する切断予定線３０１に沿ってスクライブ溝３０１ａを形成した後、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図５（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、スクライブ溝３０１ａを第２大型基板２００の厚さ方向の全体にまで成長させて第２大型基板２００を割断する。かかる割断の際、第１大型基板１００の側にダイシングフィルム３６１（ダイシングテープ）を貼付した後、第１大型基板１００の側においてスクライブ溝３０１ａと重なる位置をバー材３７０によって押圧する。次に、図５（ｃ）および図７（ｃ）に示すように、切断予定線３０１およびスクライブ溝３０１ａに沿ってダイシングブレード３８０による切断を行う。かかる切断による切断深さは、第１大型基板１００の厚さ方向の途中位置までであるが、第２大型基板２００は、スクライブ工程によって厚さ方向の全体が切断されている。それ故、第１切断工程は、切断部分３０１ｃの深さが第２大型基板２００の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。なお、ダイシングフィルム３６１、および後工程で用いるダイシングフィルム３６３は、紫外線照射や加熱により接着力（粘着力）が低下するので、粘着剤層が第１大型基板１００に残らない。
【００４４】
次に、第２切断工程においては、図５（ｄ）および図７（ｄ）に示すように、第２大型基板２００において素子基板１０の一方側の端部１０ａと重なる位置に沿ってＸ方向に延在する切断予定線３０２に沿ってダイシングブレード３８０による切断を行う。かかる第２切断工程は、切断部分３０２ｃの深さが第２大型基板２００の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。かかる切断の際、第１大型基板１００の側にダイシングフィルム３６２を貼付しておく。
【００４５】
本形態では、次の第３切断工程を行う前、すなわち、第２大型基板切断工程の途中において、図５（ｅ）および図８（ａ）に示す接着剤層形成工程を行い、端子１０２を接着剤層１０６によって覆う。その結果、第１大型基板１００と第２大型基板２００とは、張出領域１０５で接着剤層１０６によって接着される。より具体的には、第２切断工程において切断予定線３０２に沿ってダイシングブレード３８０により第２大型基板２００を切断した部分（切断部分３０２ｃ）から大型パネル３００の内部に液状接着剤１０６ａを注入した後、液状接着剤１０６ａを硬化させ、接着剤層１０６を形成する。その際、減圧雰囲気中で切断部分３０２ｃに液状接着剤１０６ａを供給した後、減圧状態を解除する。このため、液状接着剤１０６ａは、大型パネル３００の内部にスムーズに注入される。かかる接着剤層１０６としては、ダイシングフィルム（ダイシングテープ）で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料（粘着材料）を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力（粘着力）を低下させることができる。
【００４６】
次に、第３切断工程においては、図５（ｆ）および図８（ｂ）に示すように、第２大型基板２００において対向基板２０の端部２０ｃ、２０ｄに沿ってＹ方向に延在する切断予定線３０３に沿ってダイシングブレード３８０による切断を行った後、かかる切断の際に用いた水分を乾燥により除去する。かかる第３切断工程は、切断部分３０３ｃの深さが第２大型基板２００の厚さ方向の途中位置であるハーフカット工程である。このため、図１０（ａ）に示すように、第３切断工程を行う際、除材部分２０５のＸ方向の両側がフルカットされた状態にあっても、除材部分２０５が飛散しない。また、第３切断工程を行っている際の負荷により、ダイシングブレード３８０によるハーフカット部分が第２大型基板２００の厚さ方向の全体にまで成長しても、除材部分２０５は接着剤層１０６により第１大型基板１００に接着されているので、除材部分２０５は飛散しない。
【００４７】
次に、図６（ａ）および図８（ｃ）に示す接着力低下工程では、接着剤層１０６の接着力を低減させる。より具体的には、接着剤層１０６の材質に合わせて、接着剤層１０６に対する紫外線照射、および接着剤層１０６に対する加熱のうちの少なくとも一方を行う。本形態では、矢印ＵＶで示すように、接着剤層１０６への紫外線照射を行う。その結果、接着剤層１０６では硬度の増大や気泡の発生等が起こり、第２大型基板２００および第１大型基板１００に対する接着力が低下する。
【００４８】
次に、図６（ｂ）および図８（ｄ）に示す除材工程では、第２大型基板２００から張出領域１０５と重なる除材部分（除去部分２０５）を除去する。より具体的には、図１０（ｂ）に示すように、ノズル３９１から第２大型基板２００の除材部分２０５に向けて圧縮空気を噴射するとともに、第２大型基板２００の除材部分２０５に向けて吸引装置３９２を向ける。その結果、除材部分２０５には大きな応力が印加され、第３切断工程（ハーフカット工程）において切り残された部分が破断する。ここで、除材部分２０５と張出領域１０５との間には接着剤層１０６が介在するが、かかる接着剤層１０６の接着力は、図６（ａ）および図８（ｃ）を参照して説明した接着力低下工程よって低下している。このため、除材部分２０５は、基板片となって吸引装置３９２に吸引され、除去される。その結果、素子基板１０の張出領域１０５が露出する。
【００４９】
次に、第１大型基板１００を切断する第１大型基板切断工程を行う。より具体的には、図６（ｃ）および図９（ａ）に示すように、スクライブツール３５０により、第１大型基板１００において素子基板１０の端部１０ａ、１０ｂに沿ってＸ方向に延在する切断予定線３０４に沿ってスクライブ溝３０４ａを形成するとともに、素子基板１０の端部１０ｃ、１０ｄに沿ってＹ方向に延在する切断予定線３０５に沿ってスクライブ溝３０５ａを形成する。その際、第２大型基板２００の側にダイシングフィルム３６３を貼付しておく。また、スクライブ溝３０４ａ、３０５ａを形成した後は、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図６（ｄ）および図９（ｂ）に示すように、第２大型基板２００の側においてスクライブ溝３０４ａ、３０５ａと重なる位置をバー材３７０によって押圧し、第１大型基板１００の切断予定線３０４、３０５に沿ってスクライブ溝３０４ａ、３０５ａを第１大型基板１００の厚さ方向の全体にまで成長させ、切断部分３０４ｃ、３０５ｃで第１大型基板１００を割断する。
【００５０】
次に、図６（ｅ）および図９（ｃ）に示すように、第２大型基板２００において、第３切断工程（ハーフカット工程）での切断予定線３０３に沿う切断部分３０３ｃのうち、除材工程で破断されなかった部分を第２大型基板２００の厚さ方向の全体にまで成長させる。
【００５１】
その結果、図６（ｆ）および図９（ｄ）に示すように、単品サイズの複数のパネル３ａが得られるので、ダイシングフィルム３６３を延伸させてパネル３ａ同士を離間させた後、吸着コレット等によりパネル３ａをダイシングフィルム３６３から引き離す。なお、接着剤層１０６については、単品サイズの複数のパネル３ａの状態、あるいはそれ以前の工程での洗浄工程で除去する。
【００５２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の液晶装置１の製造方法では、第２大型基板２００において素子基板１０の張出領域１０５と重なる除材部分２０５の周りを切断する第２大型基板切断工程が完了する前に端子１０２を覆う接着剤層１０６を設けておくため、図１０（ａ）に示すように、第２大型基板切断工程において除材部分２０５の周りを切断し終えるときでも、除材部分２０５が飛散することを防止することができる。また、第２大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層１０６の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分２０５を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分２０５が張出領域１０５に接触することがあっても、接着剤層１０６は端子１０２に対する保護膜として機能するため、端子１０２が損傷することを防止することができる。
【００５３】
また、本形態において、接着剤層１０６は、ダイシングフィルムで用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料（粘着材料）であるため、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、接着力低下工程においては、接着剤層１０６に対する紫外線照射や、接着剤層１０６に対する加熱によって、接着剤層１０６の接着力を容易に低減することができる。
【００５４】
また、本形態において、第２大型基板切断工程では、第１切断工程、第２切断工程、および第３切断工程のうち、最後に行う切断工程は、第２大型基板２００を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程である。このため、ハーフカット後にフルカット行う場合と違って、ハーフカット部分が不用意に破断しない。このため、第２大型切断工程において、除材部分２０５が飛散することを防止することができる。また、ハーフカット工程は、除材部分２０５の周りのうち、短辺に相当する部分を切断する第３切断工程であるため、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、除材部分２０５を除去することができる。
【００５５】
また、第２大型基板切断工程で行う第１切断工程、第２切断工程、および第３切断工程のいずれにおいても、ダイシングブレード３８０により切断を行う。このため、対向基板２０の周りがダイシングブレード３８０による切断部分３０１ｃ、３０２ｃ、３０３ｃとなるので、対向基板２０の寸法精度が高いという利点がある。それ故、液晶装置１を各種機器に搭載する際、対向基板２０を基準とすることができる。
【００５６】
［実施の形態２］
図１１は、本発明の実施の形態２に係る液晶装置１の製造方法において第１大型基板１００と第２大型基板２００とを貼り合わせて大型パネル３００を形成した直後の様子を示す説明図であり、実施の形態１の説明に用いた図４に対応する。従って、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、大型パネル３００の平面図、Ｘ１−Ｘ１′断面図、Ｘ２−Ｘ２′断面図、Ｙ１−Ｙ１′断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００５７】
本形態の液晶装置１の製造方法でも、実施の形態１と同様、図２を参照して説明した貼り合わせ工程Ｓ２０によって、図４に示す大型パネル３００を製造した後、実施の形態１において、図５（ａ）〜（ｆ）、図７（ａ）〜（ｄ）、および図８（ａ）、（ｂ）を参照して説明した第２大型基板切断工程を行う。
【００５８】
ここで、実施の形態１では、第２大型基板切断工程において第３切断工程を行う前、すなわち、第２大型基板切断工程の途中において、端子１０２を接着剤層１０６によって覆ったが、本形態では、図１１に示すように、第１大型基板１００と第２大型基板２００をシール材１０７により貼り合わせる際、端子１０２を接着剤層１０６によって覆う接着剤層形成工程を行う。従って、本形態では、図５（ｅ）および図８を参照して説明した接着剤注入工程を行わない。その他の構成は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００５９】
なお、本形態でも、接着剤層１０６としては、ダイシングフィルム（ダイシングテープ）で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料（粘着材料）を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力（粘着力）を低下させることができる。それ故、本形態でも、第２大型基板切断工程を完了した後、接着力低下工程において、接着剤層１０６に対する紫外線照射や、接着剤層１０６に対する加熱を行い、接着剤層１０６の接着力を低下させる。従って、除材工程の際、除材部分２０５と張出領域１０５との間には接着剤層１０６が介在していても、除材部分２０５を容易に除去することができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００６０】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、第１大型基板１００および第２大型基板２００として矩形の基板を用いたが、第１大型基板１００および第２大型基板２００として円形の基板を用いた製造方法に対して本発明を適用してもよい。
【００６１】
［他の電気光学装置］
上記実施の形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、透光性を有する基板（電気光学装置用基板）を備えていれば、液晶装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置（Field Emission Display）、ＤＬＰ（Digital Light Processing）等の電気光学装置の製造方法に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１・・液晶装置（電気光学装置）、３・・液晶パネル、３ａ・・単品サイズのパネル、９ａ・・画素電極、１０・・素子基板、２０・・対向基板、２１・・共通電極、５０・・液晶層、１００・・第１大型基板、１０２・・端子、１０５・・張出領域、１０６・・接着剤層、２００・・第２大型基板、２０５・・除材部分、３００・・大型パネル（パネル）、３０１〜３０５・・切断予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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