(57)【要約】【課題】面外屈曲振動の振動体において、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供する。【解決手段】振動デバイスに用いられている振動体２は、Ｘ軸方向に延在する基部２７と、基部２７からＸ軸方向に直交するＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に屈曲振動する３つの振動腕２８、２９、３０と、基部２７に対して振動腕２８、２９、３０とは反対側に設けられた支持部２５と、基部２７と支持部２５とを連結する連結部２６とを有し、連結部２６の基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部の一方の端部から延出し、第１の方向に並んで設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向に延出された複数の振動腕と、隣り合う２つの前記振動腕のそれぞれの基端部と基端部との間に設けられ、前記基部の他方の端から延出された連結部と、
前記連結部を介し前記基部と接続された支持部と、を有する振動体と、
前記振動体を駆動させる回路部と、を有することを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記複数の振動腕は、隣り合う２つの前記振動腕が互いに反対方向に屈曲振動する請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記基部と前記支持部との間には、前記第１の方向にて前記各振動腕が存在する位置に対応して、貫通孔、溝部、および切り欠きのいずれかが形成されている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記連結部は、一端部が前記基部に接続されるとともに他端部が前記支持部に接続された複数の連結梁を備える請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記連結部と前記基部との各接続部の前記第１の方向での幅をＷ１とし、隣り合う２つの前記振動腕の間の距離をＬ１としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｌ１≦０．８の関係を満たす請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記連結部の前記第３の方向での厚さをＤ１としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｄ１≦２の関係を満たす請求項５に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記連結部の前記第２の方向での長さをＬ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｌ２≦２の関係を満たす請求項５または６に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記基部の前記第２の方向での幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｗ２≦２の関係を満たす請求項５または６に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記各振動腕の先端部には、基端部よりも横断面積が大きい質量部が設けられている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記各振動腕は、圧電体材料で構成されている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項１１】
請求項１に記載の振動体、または請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の振動デバイスと、
前記振動体駆動させる回路部と、を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶発振器等の振動デバイスとしては、３つの振動腕を備える３脚音叉型の振動体を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の振動体は、板状の基部と、この基部から互いに平行となるように延出する３つの振動腕とを有する。このような振動体においては、基部の振動腕とは反対側の端部を固定した状態で、各振動腕を基部の板面に垂直な方向に屈曲振動（面外屈曲振動）させる。このとき、各振動腕の屈曲振動に伴って、基部がその厚さ方向に振動される。
【０００３】
特許文献１に記載の振動体では、隣り合う２つの振動腕を互いに反対方向に屈曲振動させている。これにより、隣り合う２つの振動腕の間における基部の振動を相殺させることができる。
しかしながら、特許文献１に記載の振動体では、基部の各振動腕との接続部付近に生じる振動が基部の固定部分に伝わって漏れてしまうという問題（振動漏れ）があった。そのため、従来では、振動体のＱ値を十分に高めることができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、面外屈曲振動の振動体において、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
本適用例に記載の振動デバイスは、基部と、前記基部の一方の端部から延出し、第１の方向に並んで設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向に延出された複数の振動腕と、隣り合う２つの前記振動腕のそれぞれの基端部と基端部との間に設けられ、前記基部の他方の端から延出された連結部と、前記連結部を介し前記基部と接続された支持部と、を有する振動体と、前記振動体を駆動させる回路部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
これにより、各振動腕の屈曲振動（面外屈曲振動）に伴う基部の振動（漏れ振動）が支持部に伝わるのを防止または抑制することができる。その結果、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めた振動デバイスを提供することが可能となる。
【０００９】
［適用例２］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記複数の振動腕は、隣り合う２つの前記振動腕が互いに反対方向に屈曲振動することが好ましい。
【００１０】
これにより、基部の第１の方向にて各振動腕が存在しない位置に対応する部位の漏れ振動を低減することができる。
【００１１】
［適用例３］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基部と前記支持部との間には、前記第１の方向にて前記各振動腕が存在する位置に対応して、貫通孔、溝部、および切り欠きのいずれかが形成されていることが好ましい。
【００１２】
これにより、各振動腕の屈曲振動に伴う基部の振動が支持部に伝わるのを阻止することができる。
【００１３】
［適用例４］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記連結部は、一端部が前記基部に接続されるとともに他端部が前記支持部に接続された複数の連結梁を備えることが好ましい。
【００１４】
これにより、振動漏れを防止しつつ、支持部が連結部を介して複数の振動腕および基部を安定的に支持することができる。
【００１５】
［適用例５］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記連結部と前記基部との各接続部の前記第１の方向での幅をＷ１とし、隣り合う２つの前記振動腕の間の距離をＬ１としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｌ１≦０．８の関係を満たすことが好ましい。
【００１６】
これにより、各振動腕の屈曲振動に伴う基部の振動が支持部に伝わるのをより確実に防止または抑制することができる。
【００１７】
［適用例６］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記連結部の前記第３の方向での厚さをＤ１としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｄ１≦２の関係を満たすことが好ましい。
【００１８】
これにより、幅Ｗ１を狭くしても、振動漏れを防止しつつ、支持部が連結部を介して複数の振動腕および基部を安定的に支持することができる。
【００１９】
［適用例７］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記連結部の前記第２の方向での長さをＬ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｌ２≦２の関係を満たすことが好ましい。
【００２０】
これにより、幅Ｗ１を狭くしても、振動漏れを防止しつつ、支持部が連結部を介して複数の振動腕および基部を安定的に支持することができる。
【００２１】
［適用例８］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基部の前記第２の方向での幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｗ２≦２の関係を満たすことが好ましい。
【００２２】
これにより、各振動腕の屈曲振動に伴う基部の振動が連結部に伝わるのを防止することができる。
【００２３】
［適用例９］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記各振動腕の先端部には、基端部よりも横断面積が大きい質量部が設けられていることが好ましい。
【００２４】
これにより、各振動腕の長尺化を防止しつつ、各振動腕の屈曲振動の低周波数化を図ることができる。また、このような質量部を各振動腕に設けた場合、各振動腕の先端側が重くなるので、各振動腕の屈曲振動に伴う基部の振動が大きくなる。そのため、本発明を適用することによる効果が顕著となる。
【００２５】
［適用例１０］
上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記各振動腕は、圧電体材料で構成されていることが好ましい。
【００２６】
これにより、各振動腕上に１対の励振電極を設けるという比較的簡単な構成で、振動腕を振動（励振）させることができる。特に、圧電体材料として水晶を用いることにより、振動体の振動特性を優れたものとすることができる。
【００２７】
［適用例１１］
本適用例に記載の電子機器は、上記適用例１に記載の振動体、または適用例１ないし適用例４のいずれかに記載の振動デバイスと、前記振動体を駆動させる回路部と、を有することを特徴とする。
【００２８】
本適用例に記載の電子機器は、振動漏れが防止されることによるＱ値の上昇とともに振動体素子間のバラツキが少ない安定した高精度な振動体または振動デバイスを用いているため、安定した特性を有するとともに小型化を実現すること可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図である。
【図２】図１に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２に示す振動体の動作を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図６】図５中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図８】図７中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の概略を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の回路ブロック図である。
【図１５】本発明に係る電子機器の一例としてのパーソナルコンピューターの概略を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
《振動デバイス》
以下、本発明の振動デバイス、およびそれに用いる振動体の実施形態について、添付図面を参照し詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図である。図２は、図１に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図、であり、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図２に示す振動体の動作を説明するための斜視図である。
なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向（第１の方向）を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向（第２の方向）をＹ軸方向、Ｚ軸に平行な方向（第３の方向）をＺ軸方向という。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１（ｂ）中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」という。
【００３１】
（振動デバイス）
図１に示す振動デバイス２００は、振動体２と、振動体２を発振させる機能を少なくとも有する回路部としてのＩＣチップ６０と、これらを収納するパッケージベース７１と、蓋体７３とを有する。なお、図１（ａ）は、蓋体７３を省略して記載したものである。
【００３２】
振動体２は、振動体２の接続電極４１，４２と、段部７７に設けられた２つの振動体接続端子７６とが導電性接着剤７９によって電気的に接続されながら固定されている。なお、段部７７は、一方に開口を有する箱状のパッケージベース７１内に形成されている。また、振動体２は、圧電素子２２、２３、２４が設けられた振動腕２８、２９、３０が自由端を有し、片持ち支持されている。
ＩＣチップ６０は、パッケージベース７１の底部に設けられた凹部７４に設けられた図示しない電極に、接続固着され、外部接続端子７５や振動体接続端子７６等の配線と接続されている。なお、本例ではＩＣチップ６０と図示しない電極とは、金属バンプ６１にて接続されている。
【００３３】
振動デバイス２００は、パッケージベース７１と蓋体７３とが減圧状態下において、シームリング７２で接合されることにより形成されるパッケージ７０内に、振動体２、ＩＣチップ６０などが収容されて構成されている。
なお、振動体２、ＩＣチップ６０などを収容した空間は、減圧雰囲気ではなく、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを封入した雰囲気等でも良い。
振動デバイス２００は、ＩＣチップ６０の発振回路からの駆動信号により振動体２が励振され、所定の周波数で発振する。
【００３４】
以下、振動デバイス１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（振動体）
まず、振動体２について説明する。
振動体２は、図２に示すような３脚音叉型の振動体である。この振動体２は、振動基板２１と、この振動基板２１上に設けられた圧電素子２２、２３、２４および接続電極４１、４２とを有している。
振動基板２１は、支持部２５と、連結部２６と、基部２７と、３つの振動腕２８、２９、３０とを有している。
振動基板２１の構成材料としては、所望の振動特性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、各種圧電体材料および各種圧電体材料を用いることができる。
【００３５】
例えば、かかる圧電体材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する圧電体材料としては水晶が好ましい。水晶で振動基板２１を構成すると、振動基板２１の周波数の温度依存性に関わる振動特性を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。なお、このような圧電体材料を用いて振動基板２１（振動腕２８、２９、３０）を構成した場合、圧電素子２２、２３、２４に代えて、電極（励振電極）を形成するという比較的簡単な構成で、振動腕２８、２９、３０を振動させることもできる。
【００３６】
また、かかる非圧電体材料としては、例えば、シリコン等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する非圧電体材料としてはシリコンが好ましい。シリコンで振動基板２１を構成すると、安価に振動基板２１の振動特性を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。
このような振動基板２１において、基部２７は、Ｘ軸方向（第１の方向）に延在し、長手形状（帯状）をなしている。
【００３７】
そして、基部２７の幅方向での一端には、３つの振動腕２８、２９、３０が接続されている。
振動腕２８、２９は、基部２７の長手方向での両端部に接続され、振動腕３０は、基部２７の長手方向での中央部に接続されている。
３つの振動腕２８、２９、３０は、互いに平行となるように基部２７からそれぞれ延出して設けられている。言い換えると、３つの振動腕２８、２９、３０は、基部２７からそれぞれＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられている。
【００３８】
この振動腕２８、２９、３０は、それぞれ、長手形状をなし、その基部２７側の端部（基端部）が固定端となり、基部２７と反対側の端部（先端部）が自由端となる。
また、振動腕２８、２９は、互いに同じ幅となるように形成され、振動腕３０は、振動腕２８、２９の幅の２倍の幅となるように形成されている。これにより、振動腕２８、２９をＺ軸方向に屈曲振動させるとともに、振動腕３０を振動腕２８、２９と反対方向に（逆相で）Ｚ軸方向に屈曲振動させたとき、振動漏れを少なくすることができる。
【００３９】
また、振動腕２８の先端部には、基端部（振動腕２８の基部２７側の部分）よりも横断面積が大きい質量部（ハンマーヘッド）２８１が設けられている。同様に、振動腕２９の先端部には、基端部（振動腕２９の基部２７側の部分）よりも横断面積が大きい質量部（ハンマーヘッド）２９１が設けられている。また、振動腕３０の先端部には、基端部（振動腕３０の基部２７側の部分）よりも横断面積が大きい質量部（ハンマーヘッド）３０１が設けられている。これにより、振動体２をより小型なものとしたり、振動腕２８、２９、３０の屈曲振動の周波数をより低めたりすることができる。すなわち、振動腕２８、２９、３０の屈曲振動の周波数は、一般的には振動腕２８、２９、３０の長手方向の長さが短くなるほど高くなり、また振動腕２８、２９、３０の先端部の質量が大きいほど低くなる。従って、振動腕２８、２９、３０の先端部の質量を大きくすれば、振動腕２８、２９、３０の屈曲振動の周波数を低く設定することが可能である他、加えて振動腕２８、２９、３０の長さを短く構成することで所望の周波数の値を保ちながら振動体２を小型化することができる。
【００４０】
なお、この質量部２８１、２９１、３０１は、それぞれ、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
このような振動腕２８上には、圧電素子２２が設けられ、また、振動腕２９上には、圧電素子２３が設けられ、さらに、振動腕３０上には、圧電素子２４が設けられている。
圧電素子２２は、通電により振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電素子２３は、通電により振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電素子２４は、通電により振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。
【００４１】
このような圧電素子２２は、図３に示すように、振動腕２８上に、第１の電極層２２１、圧電体層（圧電薄膜）２２２、第２の電極層２２３がこの順で積層されて構成されている。
これにより、第１の電極層２２１と第２の電極層２２３との間に電圧を印加すると、圧電体層２２２にＺ軸方向の電界が生じる。この電界により、圧電体層２２２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる。
同様に、圧電素子２３は、振動腕２９上に、第１の電極層２３１、圧電体層（圧電薄膜）２３２、第２の電極層２３３がこの順で積層されて構成されている。また、圧電素子２４は、振動腕３０上に、第１の電極層２４１、圧電体層（圧電薄膜）２４２、第２の電極層２４３がこの順で積層されて構成されている。
【００４２】
これにより、第１の電極層２３１と第２の電極層２３３との間に電圧を印加すると、圧電体層２３２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる。また、第１の電極層２４１と第２の電極層２４３との間に電圧を印加すると、圧電体層２４２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる。
このような第１の電極層２２１、２３１、２４１および第２の電極層２２３、２３３、２４３は、それぞれ、金、金合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、クロム、クロム合金等の導電性に優れた金属材料により形成することができる。
【００４３】
また、これらの電極の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ等の化学蒸着法、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられる。
圧電体層２２２、２３２、２４２の構成材料（圧電体材料）としては、それぞれ、例えば、ＺｎＯ(酸化亜鉛)、ＡＩＮ(窒化アルミニウム)、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等が挙げられる。
【００４４】
一方、図２に示すように、基部２７の幅方向での他端には、連結部２６を介して支持部２５が接続されている。
支持部２５は、基部２７に対して振動腕２８、２９、３０とは反対側に設けられ、前述した基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を支持するためのものである。
この支持部２５の下面には、１対の接続電極４１，４２が設けられている。
接続電極４１は、図示しない配線を介して、前述した第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３に電気的に接続されている。また、接続電極４２は、図示しない配線を介して、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３に電気的に接続されている。なお、本例では、１対の接続電極４１、４２が支持部２５の下面に設けられている例で説明したがこれに限らない。１対の接続電極４１、４２は、支持部２５の上面、或いは上下両面に設けられていても良い。
【００４５】
これにより、接続電極４１と接続電極４２との間に電圧を印加すると、第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３と、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３とが逆極性となるようにして、前述した圧電体層２２２、２３２、２４２にそれぞれＺ軸方向の電圧が印加される。これにより、圧電体材料の逆圧電効果により、ある一定の周波数（共鳴周波数）で各振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させることができる。このとき、図４に示すように、振動腕２８、２９は、互いに同方向に屈曲振動し、振動腕３０は、振動腕２８、２９とは反対方向に屈曲振動する。
【００４６】
また、各振動腕２８、２９、３０が屈曲振動すると、接続電極４１、４２間には、圧電体材料の圧電効果により、ある一定の周波数で電圧が発生する。これらの性質を利用して、振動体２は、共鳴周波数で振動する電気信号を発生させることができる。
なお、本実施形態では、圧電体層２２２、２３２、２４２の圧電体材料の分極方向または結晶軸の方向が互いに同方向である場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、圧電体層２４２の分極方向または結晶軸の方向を圧電体層２２２、２３２と逆方向とし、第１の電極層２２１、２３１、２４１同士（第２の電極層２２３、２３３、２４３同士）が同極性となるように電圧を印加してもよい。
【００４７】
接続電極４１、４２および配線（図示せず）は、それぞれ、金、金合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、クロム、クロム合金等の導電性に優れた金属材料により形成することができる。
また、これらの電極等の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ等の化学蒸着法、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられる。
【００４８】
支持部２５には、図２に示すように連結部２６が接続されている。
連結部２６は、基部２７と支持部２５とを連結するものである。特に、連結部２６の基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、各振動腕２８、２９、３０の屈曲振動（面外屈曲振動）に伴う基部２７の振動（以下、「漏れ振動」ともいう）が支持部２５に伝わるのを防止または抑制することができる。その結果、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる。
【００４９】
具体的には、この連結部２６は、２つの連結梁２６１、２６２を備えている。
各連結梁２６１、２６２は、その一端部が基部２７に接続されるとともに他端部が支持部２５に接続されている。
特に、連結梁２６１の一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８と振動腕３０との間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２の一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９と振動腕３０との間に対応する部分に接続されている。換言すると、基端部における、対向する振動腕２８の側面２８ａと振動腕３０の側面３０ａとの間の間隔をＹ方向へ延長した仮想領域内に連結部２６１の基部２７側の端部が含まれて形成されている。同様に、基端部における、対向する振動腕２９の側面２９ａと振動腕３０の側面３０ｂとの間（図示するＬ１の間隔）を−Ｙ方向へ延長した仮想領域内に連結部２６２の基部２７側の端部が含まれて形成されている。ここで、連結梁２６１、２６２と基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６と基部２７との接続部を構成する。
【００５０】
本実施形態では、２つの連結梁２６１、２６２は、互いに平行となるようにＹ軸方向に沿って設けられている。また、各連結梁２６１、２６２は、その長手方向（Ｙ軸方向）の全域に亘って幅が一定となっている。
また、連結部２６と基部２７との各接続部のＸ軸方向での幅Ｗ１は、隣り合う２つの振動腕２８、３０間（振動腕２９、３０間）の距離Ｌ１よりも狭くなっている。言い換えると、各連結梁２６１、２６２の幅は、距離Ｌ１よりも狭くなっている。なお、連結部２６と基部２７との各接続部のＸ軸方向での幅Ｗ１は、連結梁２６１、２６２の横断面形状や長さ等によっては、隣り合う２つの振動腕２８、３０間（振動腕２９、３０間）の距離Ｌ１と等しくてもよい。
【００５１】
また、２つの連結梁２６１、２６２間（支持部２５と２つの連結梁２６１、２６２と基部２７とで囲まれる領域）には、Ｚ軸方向に貫通する孔２６３が形成されている。
また、連結梁２６１に対して孔２６３と反対側には、Ｚ軸方向に貫通する切り欠き２６４が形成され、また、連結梁２６２に対して孔２６３と反対側には、Ｚ軸方向に貫通する切り欠き２６５が形成されている。
【００５２】
孔２６３および切り欠き２６４、２６５は、基部２７の振動(漏れ振動)が支持部２５に伝わるのを阻止する機能を有する。
なお、孔２６３および切り欠き２６４、２６５は、それぞれ、Ｚ軸方向に貫通していなくてもよい。すなわち、孔２６３および切り欠き２６４、２６５に代えて、それぞれ、振動基板２１の一方または両方に開口する溝部（例えば、凹状の溝部）を設けてもよい。
【００５３】
ここで、振動体２における漏れ振動の発生とその漏れ防止のメカニズムについて詳述する。
前述したように、振動腕２８、２９は、互いに同方向に屈曲振動し、振動腕３０は、振動腕２８、２９とは反対方向に屈曲振動する（図４参照）。すなわち、振動腕２８、２９、３０は、図４中の実線矢印で示す方向に屈曲する状態と、図４中の破線矢印で示す方向に屈曲する状態とを交互に繰り返す。
【００５４】
すると、振動腕２８、２９は、Ｘ軸に平行な軸線Ｘ１（基部２７の長手方向に沿った軸線）まわりに基部２７を回動させるような第１の力Ｆ１を生じさせる。また、振動腕３０は、第１の力Ｆ１と反対方向に軸線Ｘ１まわりに基部２７を回動させるような第２の力Ｆ２を生じさせる。
このような第１の力Ｆ１および第２の力Ｆ２は、互いに反対方向の力であるため、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置（振動腕２８、３０間および振動腕２９、３０間）に対応する部位では、互いに相殺される。
【００５５】
このように、隣り合う２つの振動腕を互いに反対方向に屈曲振動させることにより、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位の漏れ振動を低減することができる。
一方、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在する位置に対応する部位（特に、各振動腕２８、２９、３０の幅方向での中央部）では、第１の力Ｆ１と第２の力Ｆ２とは、ほとんど相殺されずに、漏れ振動として基部２７を振動させる。
【００５６】
振動体２では、前述したように、連結部２６の基部２７側の端部が基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されている。そのため、前述したような漏れ振動が支持部２５に伝わるのを防止または抑制することができる。
特に、基部２７と支持部２５と間には、Ｘ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在する位置に対応して切り欠き２６４、孔２６３および切り欠き２６５が形成されているので、漏れ振動が支持部２５に伝わるのを阻止することができる。
【００５７】
また、連結部２６は前述したような複数（２つ）の連結梁２６１、２６２を備えているので、振動漏れを防止しつつ、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および複数の振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することができる。
また、連結部２６と基部２７との各接続部のＸ軸方向での幅（平均幅）をＷ１とし、隣り合う２つの振動腕２８、３０の間の距離（振動腕２９、３０の間の距離）をＬ１としたとき、Ｗ１／Ｌ１≦１の関係を満たせばよいが、０．５≦Ｗ１／Ｌ１≦０．８の関係を満たすのが好ましく、０．６≦Ｗ１／Ｌ１≦０．８の関係を満たすのがより好ましい。言い換えると、連結梁２６１と振動腕２８とのＸ軸方向での距離、連結梁２６１と振動腕３０とのＸ軸方向での距離、連結梁２６２と振動腕２９とのＸ軸方向での距離、および、連結梁２６２と振動腕３０とのＸ軸方向での距離は、それぞれ、距離Ｌ１の０．１〜０．２５倍であるのが好ましく、距離Ｌ１の０．１〜０．２倍であるのがより好ましい。これにより、各振動腕２８、２９、３０の屈曲振動に伴う基部２７の振動が支持部２５に伝わるのをより確実に防止または抑制することができる。
【００５８】
これに対し、Ｗ１／Ｌ１が前記下限値未満であると、連結部２６の形状、横断面積、Ｙ軸方向での長さ等によっては、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することが難しい。一方、Ｗ１／Ｌ１が前記上限値を超えると、連結部２６の形状、横断面積、Ｙ軸方向での長さ等によっては、基部２７から連結部２６を介して支持部２５に伝わる漏れ振動が大きくなる傾向を示す。
【００５９】
また、連結部２６のＺ軸方向（第３の方向）での厚さ（平均厚さ）をＤ１としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｄ１≦２の関係を満たすのが好ましく、０．７≦Ｗ１／Ｄ１≦２の関係を満たすのがより好ましい。これにより、幅Ｗ１を狭くしても、振動漏れを防止しつつ、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および複数の振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することができる。
【００６０】
これに対し、Ｗ１／Ｄ１が前記下限値未満であると、連結部２６の形状、横断面積、Ｙ軸方向での長さ等によっては、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することが難しい。一方、Ｗ１／Ｄ１が前記上限値を超えると、連結部２６の形状、横断面積、Ｙ軸方向での長さ等によっては、基部２７から連結部２６を介して支持部２５に伝わる漏れ振動が大きくなる傾向を示す。
【００６１】
また、連結部２６のＹ軸方向（第２の方向）での長さをＬ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｌ２≦２の関係を満たすのが好ましく、０．７≦Ｗ１／Ｌ２≦２の関係を満たすのがより好ましい。これにより、幅Ｗ１を狭くしても、振動漏れを防止しつつ、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することができる。
【００６２】
これに対し、Ｗ１／Ｌ２が前記範囲外となると、連結部２６の形状、横断面積、Ｙ軸方向での長さ等によっては、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することできなかったり、基部２７から連結部２６を介して支持部２５に伝わる漏れ振動が大きくなったりする場合がある。
なお、本実施形態では、Ｗ１／Ｌ２＞１の関係を満たす場合を一例として図示している。Ｗ１／Ｌ２＞１の関係を満たす場合、幅Ｗ１を小さくしても、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および複数の振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することができる。
また、基部２７のＹ軸方向（第２の方向）での幅（平均幅）をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ１／Ｗ２≦２の関係を満たすのが好ましく、０．６≦Ｗ１／Ｗ２≦１．５の関係を満たすのがより好ましい。これにより、各振動腕２８、２９、３０の屈曲振動に伴う基部２７の振動が連結部２６に伝わるのを防止することができる。
【００６３】
これに対し、Ｗ１／Ｗ２が前記下限値未満であると、幅Ｗ２が大きくなりすぎて、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位における漏れ振動が大きくなったり、幅Ｗ１が小さくなりすぎて、支持部２５が連結部２６を介して基部２７および３つの振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することが難しくなったりする場合がある。一方、Ｗ１／Ｗ２が前記上限値を超えると、幅Ｗ２が小さくなりすぎて、基部２７が各振動腕２８、２９、３０を安定的に支持することができなかったり、幅Ｗ１が大きくなりすぎて、前述したようなＷ１／Ｌ１の関係を満たすことができなかったりする場合がある。
【００６４】
（パッケージ）
次に、振動体２を収容・固定するパッケージ７０について説明する。
図１に示すようにパッケージ７０は、一方に開口を有する箱状のパッケージベース７１と、パッケージベース７１の開口を閉鎖するための蓋体７３と、パッケージベース７１と蓋体７３とを接合するためのシームリング７２と、により構成されている。また、パッケージベース７１は、その箱状内部に形成され振動体２を載置するための段部７７と、段部７７に設けられ振動体２の接続電極４１，４２と接続するための２つの振動片接続端子７６と、パッケージベース７１の外周部に設けられ振動体接続端子７６から配線により電気的に接続されている外部接続端子７５と、を有している。この場合、パッケージベース７１および蓋体７３は、セラミックにより形成され、シームリング７２は、コパール合金で形成されている。なお、形成材は、これらに限定されるものではない。
そして、パッケージ７０は、パッケージベース７１、シームリング７２、および蓋体７３で画成された内部空間に、振動体２、およびＩＣチップ６０を収納している。
【００６５】
パッケージベース７１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
また、蓋体７３の構成材料としては、例えば、パッケージベース７１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕのような各種金属材料、各種ガラス材料等を用いることができる。特に、蓋体７３の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、振動体２に予め金属被覆部（図示せず）を形成しておくと、振動体２をパッケージ７０内に収容した後であっても、蓋体７３を介して前記金属被覆部にレーザーを照射し、前記金属被覆部を除去して振動体２の質量を減少させることにより（質量削減方式により）、振動体２の周波数調整を行うことができる。また、シームリング７２は、コパール合金で形成されている。なお、形成材は、これらに限定されるものではない。
【００６６】
また、パッケージベース７１内部に形成された段部７７の上面には、一対の振動片接続端子７６が内部空間Ｓに露出するように形成されている。この振動片接続端子７６の上には、それぞれ、導電性粒子を含有するエポキシ系、ポリイミド系等の導電性接着剤７９が塗布されて（盛られて）おり、さらに、この導電性接着剤７９上に、前述した振動体２が載置されている。これにより、振動体２（振動体２および接続電極４１，４２）がマウント電極３５ａ、３５ｂに確実に固定される。
【００６７】
なお、この固定は、導電性接着剤７９が振動体２の接続電極４１，４２に接触するように、振動体２を導電性接着剤７９上に載置して行う。これにより、導電性接着剤７９を介して、振動体２がパッケージベース７１内に固定されるとともに、接続電極４１，４２と振動片接続端子７６が導電性接着剤７９を介して電気的に接続される。
また、パッケージベース７１の下面には、４つの外部端子７５が設けられている。なお本例では、外部端子７５が４つ設けられている例で説明したが、外部端子７５の数は問わない。
パッケージベース７１の底部には、ＩＣチップ６０を収納する凹部７４が設けられている。凹部７４の底面には、図示しない接続電極が設けられている。
【００６８】
このような振動片接続端子７６および外部端子７５は、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
【００６９】
ＩＣチップ６０は、パッケージベース７１の底部に設けられた凹部７４に設けられた図示しない電極に、接続固着され、外部端子７５や振動体接続端子７６等の配線と接続されている。なお、本例ではＩＣチップ６０と図示しない電極とは、金属バンプ６１にて接続されている。
【００７０】
なお、振動片接続端子７６と接続電極４１、４２とを、例えばワイヤーボンディング技術により形成された金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）を介して電気的に接続してもよい。この場合、導電性接着剤７９に代えて、導電性を有しない接着剤を介して、振動体２をパッケージベース７１の段部７７に対して固定することができる。
また、本例では、ＩＣチップと図示しない電極とが、金属バンプ６１にて接続されている例を示して説明したが、これに限らず、例えばワイヤーボンディング技術により形成された金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）を用いて接続しても良い。
また、パッケージ７０内部に電子部品を収納した場合、パッケージベース７１の下面には、必要に応じて、電子部品の特性検査や、電子部品内の各種情報（例えば、振動デバイスの温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子が形成されていてもよい。
【００７１】
以上説明したような第１実施形態によれば、連結部２６の基部２７側の端部が基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されているので、各振動腕２８、２９、３０の屈曲振動（面外屈曲振動）に伴う基部２７の振動が支持部２５に伝わるのを防止または抑制することができる。その結果、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる。
また、振動体２と、振動体２を発振させる機能を有したＩＣチップ６０とがひとつのパッケージ７０の内に収納されているため、スペース効率を高めることができ、小型の振動デバイスを具現化することが可能となる。
【００７２】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図、図６は、図５中のＢ−Ｂ線断面図である。
以下、第２実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７３】
第２実施形態の振動デバイスは、連結部および支持部の構成が異なるとともに、質量部を省略した以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図５、６では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、図５、６では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ａは、図５に示すように、振動基板２１Ａを有している。
【００７４】
振動基板２１Ａは、支持部２５Ａと、連結部２６Ａと、基部２７と、３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａとを有している。
基部２７の幅方向での一端には、３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａが接続されている。
３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａは、前述した第１実施形態において、質量部２８１、２９１、３０１を省略した以外は、３つの振動腕２８、２９、３０と同様である。なお、振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａの各先端部には、振動腕２８、２９、３０と同様、質量部（ハンマーヘッド）を設けてもよい。
【００７５】
一方、基部２７の幅方向での他端には、連結部２６Ａを介して支持部２５Ａが接続されている。
支持部２５Ａは、前述した第１実施形態において、厚さが異なる以外は、支持部２５と同様である。
この支持部２５Ａは、その厚さＤ２が連結部２６の厚さＤ１よりも厚くなっている。これにより、支持部２５Ａの質量を大きくすることができる。そのため、連結部２６が多少振動しても、その振動により支持部２５Ａが振動するのを防止することができる。その結果、振動漏れをより効果的に防止することができる。
【００７６】
なお、連結部２６Ａの厚さＤ１は、基部２７および各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａの厚さＤ３と等しくなっている。
また、支持部２５Ａは、その連結部２６側の部分の厚さが連結部２６側に向けて漸減している。なお、支持部２５Ａの厚さは、全域で一定（均一）であってもよい。
このような支持部２５Ａには、連結部２６Ａが接続されている。
【００７７】
この連結部２６Ａは、２つの連結梁２６１Ａ、２６２Ａを備えている。
各連結梁２６１Ａ、２６２Ａは、その一端部が基部２７に接続されるとともに他端部が支持部２５Ａに接続されている。
特に、連結梁２６１Ａの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２Ａの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。ここで、連結梁２６１Ａ、２６２Ａと基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６Ａと基部２７との接続部を構成する。
このようにして、連結部２６Ａの基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａが存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、基部２７の漏れ振動が支持部２５Ａに伝わるのを防止または抑制することができる。
【００７８】
本実施形態では、連結部２６Ａと基部２７との各接続部のＸ軸方向での幅（本実施形態では連結梁２６１Ａ、２６２Ａの幅）をＷ１とし、連結部２６ＡのＹ軸方向（第２の方向）での長さをＬ２としたとき、Ｗ１／Ｌ２＜１の関係を満たす場合を一例として図示している。Ｗ１／Ｌ２＜１の関係を満たす場合、長さＬ２が長くなるので、基部２７の漏れ振動が連結部２６Ａを介して支持部２５Ａに伝わりにくくすることができる。
以上説明したような第２実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第３実施形態について説明する。
図７は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図、図８は、図７中のＢ−Ｂ線断面図である。
以下、第３実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８０】
第３実施形態の振動デバイスは、連結部および支持部の構成が異なるとともに、質量部を省略した以外は、第１実施形態とほぼ同様である。また、第３実施形態の振動デバイスは、連結部および支持部の構成が異なる以外は、第２実施形態とほぼ同様である。なお、図７、８では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、図７、８では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
【００８１】
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ｂは、図７に示すように、振動基板２１Ｂを有している。
振動基板２１Ｂは、支持部２５Ｂと、連結部２６Ｂと、基部２７と、３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａとを有している。
基部２７には、連結部２６Ｂを介して支持部２５Ｂが接続されている。
【００８２】
支持部２５Ｂは、前述した第１実施形態において、厚さが異なる以外は、支持部２５と同様である。また、支持部２５Ｂは、その厚さが全域で一定である以外は、前述した第２実施形態の支持部２５Ａと同様である。
このような支持部２５Ｂには、連結部２６Ｂが接続されている。
この連結部２６Ｂは、２つの連結梁２６１Ｂ、２６２Ｂを備えている。
各連結梁２６１Ｂ、２６２Ｂは、その一端部が基部２７に接続されるとともに他端部が支持部２５Ｂに接続されている。
【００８３】
特に、連結梁２６１Ｂの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２Ｂの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。ここで、連結梁２６１Ｂ、２６２Ｂと基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６Ａと基部２７との接続部を構成する。
【００８４】
このようにして、連結部２６Ｂの基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａが存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、基部２７の漏れ振動が支持部２５Ｂに伝わるのを防止または抑制することができる。
また、各連結梁２６１Ｂ、２６２Ｂの厚さ（連結部２６Ｂの厚さ）が支持部２５Ｂ側から基部２７側に向けて漸減している。これにより、連結部２６の剛性を高めつつ、基部２７の漏れ振動が連結部２６Ｂを介して支持部２５Ｂに伝わるのを効果的に防止することができる。
なお、連結部２６ＢのＺ軸方向での厚さＤ１は、基部２７および各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａの厚さＤ３よりも大きく、かつ、支持部２５Ｂの厚さＤ２よりも小さい。
【００８５】
本実施形態では、連結部２６Ｂと基部２７との各接続部のＸ軸方向での幅（本実施形態では連結梁２６１Ｂ、２６２Ｂの幅）をＷ１とし、連結部２６ＢのＹ軸方向（第２の方向）での長さをＬ２としたとき、Ｗ１／Ｌ２＜１の関係を満たす場合を一例として図示している。
以上説明したような第３実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第４実施形態について説明する。
図９は、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
以下、第４実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８７】
第４実施形態の振動デバイスは、連結部および振動腕の数が異なる以外は、第１実施形態ないし第３実施形態とほぼ同様である。なお、図９では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ｃは、図９に示すように、振動基板２１Ｃを有している。
【００８８】
振動基板２１Ｃは、支持部２５Ｃと、連結部２６Ｃと、基部２７Ｃと、４つの振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０Ｃとを有している。
基部２７Ｃの幅方向での一端には、４つの振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０Ｃが接続されている。
４つの振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０Ｃ上には、それぞれ、圧電素子が設けられている。そして、各圧電素子に通電することにより、４つの振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０ＣをそれぞれＺ軸方向に屈曲振動させる。このとき、振動腕２８Ｃ、２３０Ｃは、互いに同方向に屈曲振動し、振動腕２９Ｃ、１３０Ｃは、振動腕２８Ｃ、２３０Ｃとは反対方向で互いに同方向に屈曲振動する。
【００８９】
一方、基部２７Ｃの幅方向での他端には、連結部２６Ｃを介して支持部２５Ｃが接続されている。
支持部２５Ｃは、前述した実施形態と同様に構成することができる。
このような支持部２５Ｃには、連結部２６Ｃが接続されている。
この連結部２６Ｃは、３つの連結梁２６１Ｃ、２６２Ｃ、２６６Ｃを備えている。
各連結梁２６１Ｃ、２６２Ｃ、２６６Ｃは、その一端部が基部２７Ｃに接続されるとともに他端部が支持部２５Ｃに接続されている。
【００９０】
特に、連結梁２６１Ｃの一端部は、基部２７ＣのＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８Ｃと振動腕１３０Ｃとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２Ｃの一端部は、基部２７ＣのＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９Ｃと振動腕２３０Ｃとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６６Ｃの一端部は、基部２７ＣのＸ軸方向（長手方向）にて振動腕１３０Ｃと振動腕２３０Ｃとの間に対応する部分に接続されている。ここで、連結梁２６１Ｃ、２６２Ｃ、２６６Ｃと基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６Ａと基部２７との接続部を構成する。
【００９１】
このようにして、連結部２６Ｃの基部２７Ｃ側の端部は、基部２７ＣのＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０Ｃが存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、基部２７Ｃの漏れ振動が支持部２５Ｃに伝わるのを防止または抑制することができる。
以上説明したような第４実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９２】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第５実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第５実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
以下、第５実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９３】
第５実施形態の振動デバイスは、連結部の数が異なる以外は、前述した第４実施形態とほぼ同様である。なお、図１０では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、図１０では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ｄは、図１０に示すように、振動基板２１Ｄを有している。
【００９４】
振動基板２１Ｄは、支持部２５Ｃと、連結部２６Ｄと、基部２７Ｃと、４つの振動腕２８Ｃ、２９Ｃ、１３０Ｃ、２３０Ｃとを有している。
連結部２６Ｄは、基部２７Ｃと支持部２５Ｃを連結している。
この連結部２６Ｃは、２つの連結梁２６１Ｃ、２６２Ｃで構成されている。
以上説明したような第５実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９５】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第６実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第６実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
以下、第６実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９６】
第６実施形態の振動デバイスは、連結部の構成が異なる以外は、第２実施形態または第３実施形態とほぼ同様である。なお、図１１では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、図１１では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ｅは、図１１に示すように、振動基板２１Ｅを有している。
【００９７】
振動基板２１Ｅは、支持部２５Ｂと、連結部２６Ｅと、基部２７と、３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａとを有している。
基部２７には、連結部２６Ｅを介して支持部２５Ｂが接続されている。
この連結部２６Ｅは、２つの連結梁２６１Ｅ、２６２Ｅを備えている。
各連結梁２６１Ｅ、２６２Ｅは、その一端部が基部２７に接続されるとともに他端部が支持部２５Ｂに接続されている。
【００９８】
特に、連結梁２６１Ｅの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２Ｅの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。ここで、連結梁２６１Ｅ、２６２Ｅと基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６Ｅと基部２７との接続部を構成する。
このようにして、連結部２６Ｅの基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａが存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、基部２７の漏れ振動が支持部２５Ｂに伝わるのを防止または抑制することができる。
【００９９】
また、連結梁２６１Ｅ、２６２Ｅは、互いの間の距離が基部２７側から支持部２５Ｂ側に向けて拡がるように設けられている。これにより、連結部２６ＥのＸ軸方向での幅が基部２７側から支持部２５Ｂ側に向けて拡がっている。そのため、支持部２５Ｂが連結部２６Ｅを介して基部２７および複数の振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａを安定的に支持することができる。
以上説明したような第６実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１００】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第７実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第７実施形態に係る振動デバイスに備えられた振動体を示す上視図である。
以下、第７実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０１】
第７実施形態の振動デバイスは、連結部の構成が異なる以外は、第２実施形態または第３実施形態とほぼ同様である。なお、図１２では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、図１２では、各振動腕を振動させる圧電素子の図示を省略している。
本実施形態の振動デバイスの振動体２Ｆは、図１２に示すように、振動基板２１Ｆを有している。
【０１０２】
振動基板２１Ｆは、支持部２５Ｂと、連結部２６Ｆと、基部２７と、３つの振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａとを有している。
基部２７には、連結部２６Ｆを介して支持部２５Ｂが接続されている。
この連結部２６Ｆは、２つの連結梁２６１Ｆ、２６２Ｆを備えている。
各連結梁２６１Ｆ、２６２Ｆは、その一端部が基部２７に接続されるとともに他端部が支持部２５Ｂに接続されている。
【０１０３】
特に、連結梁２６１Ｆの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２８Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。また、連結梁２６２Ｆの一端部は、基部２７のＸ軸方向（長手方向）にて振動腕２９Ａと振動腕３０Ａとの間に対応する部分に接続されている。ここで、連結梁２６１Ｆ、２６２Ｆと基部２７との接続部は、それぞれ、連結部２６Ｆと基部２７との接続部を構成する。
【０１０４】
このようにして、連結部２６Ｆの基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向（第１の方向）にて各振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａが存在しない位置に対応する部位に接続されている。これにより、基部２７の漏れ振動が支持部２５Ｂに伝わるのを防止または抑制することができる。
また、連結梁２６１Ｆ、２６２Ｆは、それぞれ、基部２７側から支持部２５Ｂ側に向けて幅が拡がるように設けられている。これにより、支持部２５Ｂが連結部２６Ｆを介して基部２７および複数の振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａを安定的に支持することができる。特に、連結部２６ＦのＸ軸方向での幅が基部２７側から支持部２５Ｂ側に向けて拡がっている。そのため、支持部２５Ｂが連結部２６Ｆを介して基部２７および複数の振動腕２８Ａ、２９Ａ、３０Ａを極めて安定的に支持することができる。
以上説明したような第７実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１０５】
《電子機器》
以上説明したような各実施形態の振動デバイスは、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、信頼性の高いものとなる。
図１３、および図１４は、本発明の電子機器の一例としての携帯電話機を示す。図１３は、携帯電話機の外観の概略を示す斜視図であり、図１４は、携帯電話機の回路ブロック図である。
この携帯電話機３００は、上述の振動デバイス２を使用している。したがって、振動デバイス２の構成、作用については、同一符号を用いるなどして、その説明を省略する。
図１３に示すように携帯電話機３００は、表示部であるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）３２０、数字等の入力部であるキー３０２、マイクロフォン３０３、スピーカー３１１などが設けられている。
図１４に示すように、携帯電話機３００で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォン３０３に入力すると、信号はパルス幅変調・符号化ブロック３０４と変調器／復調器ブロック３０５を経てトランスミッター３０６、アンテナスイッチ３０７を開始アンテナ３０８から送信されることになる。
【０１０６】
一方、他人の電話機から送信された信号は、アンテナ３０８で受信され、アンテナスイッチ３０７、受信フィルター３０９を経て、レシーバー３１０から変調器／復調器ブロック３０５に入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調・符号化ブロック３０５を経てスピーカー３１１に声として出力されるようになっている。
このうち、アンテナスイッチ３０７や変調器／復調器ブロック３０５等を制御するためのコントローラ３１２が設けられている。
このコントローラ３１２は、上述の他に表示部であるＬＣＤ３２０や数字等の入力部であるキー３０２、更にはＲＡＭ３１３やＲＯＭ３１４等も制御するため、高精度であることが求められる。また、携帯電話機３００の小型化の要請もある。
このような要請に合致するものとして上述の振動デバイス２が用いられている。
なお、携帯電話機３００は、他の構成ブロックとして、温度補償型水晶発振器レシーバー用シンセサイザー３１６、トランスミッター用シンセサイザー３１７などを有しているが説明を省略する。
【０１０７】
この振動デバイス２は、各振動腕２８、２９、３０の屈曲振動（面外屈曲振動）に伴う基部２７の振動が支持部２５に伝わるのを防止または抑制することが可能となる。その結果、振動漏れが防止され、Ｑ値を高めるとともに振動体素子間のバラツキが安定し高精度とすることができる。従って、このような振動デバイス２を搭載した携帯電話機３００は、安定した特性を有するとともに小型化を実現することも可能となる。
【０１０８】
上記実施形態の振動デバイス２を備える電子機器としては、図１５に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）４００も挙げられる。パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１、入力キー部４０２などを備えており、その電気的制御の基準クロックとして上述の振動デバイス２が用いられている。
また、本発明の振動デバイス２を備える電子機器としては、前述に加え、例えばディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等が挙げられる。
【０１０９】
以上、本発明にかかる振動デバイス、および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
例えば、前述した実施形態では、振動体が３つまたは４つの振動腕を有する場合を例に説明したが、振動腕の数は、５つ以上であってもよい。
【０１１０】
また、前述した実施形態では、連結部が複数の連結梁で構成されている場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、連結梁の途中同士を連結する梁が設けられていてもよい。また、連結部の支持部側の端部と支持部との接続部の数は、連結梁の数と同じでなくてもよく、例えば、連結梁の支持部側の端部同士が接続されていてもよい。
また、本発明の振動デバイスは、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）等の圧電発振器の他、ジャイロセンサー等に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
２００…振動デバイス、２…振動体、２Ａ…振動体、２Ｂ…振動体、２Ｃ…振動体、２Ｄ…振動体、２Ｅ…振動体、２Ｆ…振動体、３…パッケージ、２１…振動基板、２１Ａ…振動基板、２１Ｂ…振動基板、２１Ｃ…振動基板、２１Ｄ…振動基板、２１Ｅ…振動基板、２１Ｆ…振動基板、２２…圧電素子、２３…圧電素子、２４…圧電素子、２５…支持部、２５Ａ…支持部、２５Ｂ…支持部、２５Ｃ…支持部、２６…連結部、２６Ａ…連結部、２６Ｂ…連結部、２６Ｃ…連結部、２６Ｄ…連結部、２６Ｅ…連結部、２６Ｆ…連結部、２７…基部、２７Ｃ…基部、２８…振動腕、２８Ａ…振動腕、２８Ｃ…振動腕、２９…振動腕、２９Ａ…振動腕、２９Ｃ…振動腕、３０…振動腕、３０Ａ…振動腕、３１…ベース基板、３２…枠部材、３３…蓋部材、３４ａ…外部端子、３４ｃ…外部端子、３５ａ…マウント電極、３５ｂ…マウント電極、３６ａ…導電性接着剤、３６ｂ…導電性接着剤、４１…接続電極、４２…接続電極、６０…回路部としてのＩＣチップ、６１…バンプ、７０…パッケージ、７１…パッケージベース、７２…シームリング、７３…蓋体、７４…凹部、７５…外部端子、７６…振動片接続端子、７７…段部、７９…導電性接着剤、１３０Ｃ…振動腕、２２１…電極層、２２２…圧電体層、２２３…電極層、２３０Ｃ…振動腕、２３１…電極層、２３２…圧電体層、２３３…電極層、２４１…電極層、２４２…圧電体層、２４３…電極層、２６１…連結梁、２６１Ａ…連結梁、２６１Ｂ…連結梁、２６１Ｂ…連結梁、２６１Ｃ…連結梁、２６１Ｅ…連結梁、２６１Ｆ…連結梁、２６１Ｆ…連結梁、２６２…連結梁、２６２Ａ…連結梁、２６２Ｂ…連結梁、２６２Ｃ…連結梁、２６２Ｅ…連結梁、２６２Ｆ…連結梁、２６３…孔、２６６Ｃ…連結梁、２８１…質量部、３００…電子機器としての携帯電話機、４００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、Ｆ１…力、Ｆ２…力、Ｌ１…距離、Ｓ…内部空間、Ｗ１…幅、Ｗ２…幅、Ｘ１…軸線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2012105044.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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