(57)【要約】  【課題】  他の部材を用いることなく、鳴き対策のコンデンサ１の提供を可能とすること。  【解決手段】  複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂとを備え、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂから成る内部電極３を有し、第１内部電極３ａはスリット９を介して少なくとも一部が分断されており、スリット９と隣接する部位に第２内部電極３ｂ側に曲っている曲部１０を有することから、隣接する第１及び第２内部電極３ａ、３ｂ同士において、スリット９を介して曲部１０が対向するので、積層方向と交差する方向で電圧がかかり、電歪が生じ、別部材を用いる必要なく、鳴き対策のコンデンサ１の低背化が可能となる。【選択図】  図２
2012134436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された積層体と、
前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第１内部電極および第２内部電極とを備え、
前記第１内部電極および前記第２内部電極から成る内部電極を有し、
前記第１内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第２内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第２内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第１内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の長さ方向に延びていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記内部電極は、前記スリットが前記一辺と対向する他の一辺にも達していることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の幅方向に延びていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記内部電極は前記スリットによって複数の領域に分断されており、前記複数の領域は互いに同一面積であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記第１内部電極の前記スリットおよび前記第２内部電極の前記スリットは、平面視で対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項２〜８のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記第１内部電極および前記第２内部電極にそれぞれ接続される第１引出電極および第２引出電極を、さらに有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記第１内部電極および前記第２内部電極にそれぞれ電気的に接続される第１外部電極および第２外部電極をさらに有する請求項１に記載のコンデンサと、
主面に電極パッドが設けられた配線基板とを有し、
前記コンデンサが、前記第１外部電極および前記第２外部電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、コンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体の誘電体層間に設けられた内部電極と、内部電極に接続されるように積層体の両端面に設けられた外部電極とを具備する構成である。このようなコンデンサを有する電子装置において、コンデンサは、外部電極が配線基板上の所定の電極パッドに半田付けされて、配線基板に実装されている。
【０００３】
しかし、上述した誘電体層としてチタン酸バリウム系セラミックを使用したコンデンサを高電圧、高周波領域で使用した場合、誘電体層の圧電現象による電歪で、振動が生じる。この電歪で生じた振動による応力は配線基板に伝わる。従って、配線基板も振動する。この配線基板の振動周波数が可聴周波数帯域に及ぶと、配線基板から可聴音が発生する。すなわち、「基板鳴き」あるいは「鳴き」と呼ばれる現象が生じることがあった。
【０００４】
そこで、一方の端部がコンデンサの外部電極に接続され、他方の端部が配線基板の電極パッドに接続されるような端子部材を用いる構成の電子装置が採用されている。このような電子装置におけるコンデンサは、両端部の外部電極が一対の端子部材で支持されるので、配線基板から離間した状態で配線基板に実装される。
【０００５】
従って、前述した電歪による応力が端子部材で抑制され、配線基板に伝わりにくくするので、鳴きを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2000−235931号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年の電子部品業界では、コンデンサ等の電子部品の小型化が厳しく要求されている。しかしながら、前述した従来の構成のコンデンサは、配線基板から離間した状態で配線基板に実装される。よって、コンデンサ自体を小型化できたとしても、低背化を図ることが困難である。従って、このようなコンデンサが使用される電子装置は、小型化を図ることが困難であるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低背化が可能な鳴き対策のコンデンサおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第１内部電極および第２内部電極とを備え、前記第１内部電極および前記第２内部電極から成る内部電極を有し、前記第１内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第２内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子装置は、上記のコンデンサと、主面に電極パッドが設けられた配線基板と
を有し、前記コンデンサが、第１引出電極および第２引出電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して対向するように誘電体層間に設けられた第１内部電極および第２内部電極とを備え、第１内部電極および第２内部電極から成る内部電極を有し、第１内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、スリットと隣接する部位に第２内部電極側に曲っている曲部を有することから、曲部と第２内部電極との間の電歪の方向は、第１および第２内部電極の積層方向の電歪の方向とは交差する方向である。従って、曲部と第２内部電極との間の電歪が、第１および第２内部電極の積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ全体における電歪による応力を抑制できる。
【００１２】
結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサの低背化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示すコンデンサのＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図１に示すコンデンサの積層体の縦断面図である。
【図３】図１に示す電子装置の縦断面図である。
【図４】（ａ）は、従来のコンデンサの内部電極の平面図であって、（ｂ）は、本発明のコンデンサの内部電極の平面図である。
【図５】図２（ｂ）に示すコンデンサの積層体の縦断面図の拡大図である。
【図６】本発明のコンデンサの生の積層体の縦断面図であって、押さえ板でプレスする際の図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、図２に示す内部電極の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、図２に示す内部電極の実施の形態のさらに他の例を示す平面図である。
【図９】図２に示す内部電極の実施の形態のさらに他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す縦断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。
【図１２】本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の作製工程における圧着工程の説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。
【図１４】本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。
【図１５】本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１に示すように、電子装置７は、配線基板６と、これに実装されたコンデンサ１とを備えている。配線基板６は、表面に、コンデンサ１が電気的に接続される電極パッド14が設けられ、また、表面や内部に、電子回路（不図示）が形成されている基板である。なお
、配線基板６は、特に限定されるものではなく、例えば、可撓性を有していなくてもよいし、可撓性を有するシートであってもよい。配線基板６は、例えば電子回路が印刷されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であってもよい。
【００１６】
電極パッド14の寸法は、積層体２を平面視したときの横が0.1〜５ｍｍ程度で、縦が0.1〜５ｍｍ程度である。電極パッド14は、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、銀−白金（Ａｇ−Ｐｔ）等の銀を主成分とする合金、銅−亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）合金等の銅を主成分とする合金などから成る導体材料を用いることができる。また、電極パッド14の表面には、必要に応じてめっき膜が形成されていてもよい。
【００１７】
図１に示すコンデンサ１は、基本的な構成として、積層体２と、内部電極３と、外部電極４とを具備している。
【００１８】
積層体２は、複数の誘電体層５が積層されて成る。この積層体２は、１層当たり例えば１〜５μｍの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層５を、例えば20〜2000層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。
【００１９】
また、積層体２の寸法は、積層体２の長辺の長さを、例えば0.4〜3.2ｍｍとし、積層体２の短辺の長さを、例えば0.2〜1.6ｍｍとする。
【００２０】
誘電体層５の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等が挙げられる。なお、他の例としては、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを主成分とし、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【００２１】
積層体２は、図１〜３に示すように、互いに対向する第１の主面２ａ（上面）及び第２の主面（下面）２ｂと、互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、互いに対向する第１の端面２ｅ及び第２の端面２ｆとを有する略直方体状に形成されている。
【００２２】
第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、図３に示すように、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ接続される。この第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、積層体２の表面に設けられる。以下の説明では、単に「外部電極４」と表記した場合には、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの双方を意味するものとする。図３に示す例では、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、積層体２の端部に設けられている。また、この外部電極４は、厚みが５〜50μｍで形成されている。
【００２３】
外部電極４は、図１に示すように、電極パッド14に電気的に接続されて、配線基板６との電気的な導通を確保する役割を果たす。
【００２４】
図３に示すように、第１外部電極４ａは、第２の端面２ｆ上に形成されている。図１に示すように、第１外部電極４ａの端部は、第１及び第２の主面２ａ、２ｂ並びに第１及び第２の側面２ｃ、２ｄにまで至っている。図３に示すように、第１外部電極４ａは、第２の端面２ｆに引き出される複数の第１内部電極３ａのそれぞれに電気的に接続されている。
【００２５】
図３に示すように、第２外部電極４ｂは、第１の端面２ｅ上に形成されている。図１に示すように、第２外部電極４ｂの端部は、第１及び第２の主面２ａ、２ｂ並びに第１及び第２の側面２ｃ、２ｄにまで至っている。図３に示すように、第２外部電極４ｂは、第１の端面２ｅに引き出される複数の第２内部電極３ｂのそれぞれに電気的に接続されている。
【００２６】
なお、外部電極４の表面には、外部電極４の変性などを抑制するために、例えば、Ｎｉめっき膜やＳｎめっき膜などの１または複数のめっき膜が形成されていることが好ましい。例えば、外部電極４の表面に、Ｎｉめっき膜とＳｎめっき膜との積層体を形成してもよい。
【００２７】
外部電極４の配線基板６に対する接合方法は、特に限定されない。例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系高温半田などの高温半田、Ｓｂ−Ｐｂ共晶半田、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリー半田、Ｓｎ−Ｃｕ系Ｐｂフリー半田、導電性微粒子を含む樹脂などの適宜の接合部材を用いて外部電極４と配線基板６とを接合することができる。
【００２８】
第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂは、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられている。以下の説明では、単に「内部電極３」と表記した場合には、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂの双方を意味するものとする。
【００２９】
図３に示す例では、積層体２内には、複数の第１内部電極３ａと、複数の第２内部電極３ｂとが、積層方向に沿って交互に間隔をおいて配置されている。これにより、複数の第１内部電極３ａと、複数の第２内部電極３ｂとが、相互に絶縁されている。
【００３０】
図２（ａ）および図３に示すように、複数の第１内部電極３ａの一方の端部は、第２の端面２ｆに引き出されている。複数の第１内部電極３ａは、第１及び第２の主面２ａ、２ｂに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ１の積層方向において等間隔に配置されている。第１内部電極３ａは、第１及び第２の側面２ｃ、２ｄには至っていない。
【００３１】
図３に示すように、複数の第２内部電極３ｂの一方の端部は、第１の端面２ｅに引き出されている。複数の第２内部電極３ｂは、第１及び第２の主面２ａ、２ｂに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ１の積層方向において等間隔に配置されている。第２内部電極３ｂは、第１及び第２の側面２ｃ、２ｄには至っていない。
【００３２】
内部電極３は、積層体２の誘電体層５間に20〜2000層形成されている。この内部電極３の材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金などが挙げられる。全ての内部電極３は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。
【００３３】
内部電極３の全体の寸法は、図２（ａ）における積層体２の長辺方向に例えば0.39〜3.1ｍｍであり、積層体２の短辺方向に例えば0.19〜1.5ｍｍである。内部電極３の厚さは、特に限定されない。内部電極３の厚さは、例えば、0.3〜２μｍ程度であってもよい。
【００３４】
図２（ａ）および図５に示す例において、第１内部電極３ａはスリット９を介して少なくとも一部が分断されており、スリット９と隣接する部位に第２内部電極側３ｂに曲っている曲部１０を有する。スリット９とは、電極が形成されていない細長い領域である。溝等であって内部電極３を分断するものである。
【００３５】
なお、図２（ｂ）に示す例においては、第２内部電極３ａも同様に、スリット９を介して少なくとも一部が分断されており、スリット９と隣接する部位に第１内部電極側３ａに曲っている曲部１０を有する。なお、曲部１０の長さは、0.1〜４μｍ程度である。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、内部電極３はスリット９を介して少なくとも一部が分断されていることから、第１および第２内部電極３ａ、３ｂが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力が、スリット９によって分断され、緩和される。
【００３７】
また、図２（ｂ）に示すように、積層方向と交差する方向において、第１内部電極３ａの曲部１０と第２内部電極３ｂの曲部１０とが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じる。従って、この電歪が、第１および第２内部電極３ａ、３ｂの積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ１全体における電歪による応力を抑制できる。
【００３８】
結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサ１を有する電子装置７の低背化が可能となる。
【００３９】
以上の作用について、図４を用いて以下に説明する。図４（ａ）に示す、従来例の内部電極は、領域Ｌ１全体が電歪によって伸縮する。一方、図４（ｂ）に示す例の内部電極３は、電歪によって伸縮する領域が、スリット９によって、Ｌ２、Ｌ３に分断されている。従って、スリット９が、内部電極３全体の電歪による伸縮を抑制している。
【００４０】
また、電歪による応力の抑制は、積層体２の縦断面から見た際も明らかである。ここで、以下に、図５を用いてそれを詳細に説明する。図２（ｂ）に示す例のように、内部電極３は積層方向に並んでいる。よって、図２（ａ）に示すスリット９が積層方向に並んでいる。ここで、図５に示す例において、内部電極部31および内部電極部33は第２内部電極３ｂの一部であり、内部電極部32および内部電極部34は第１内部電極３ａの一部である。積層方向に隣接する内部電極部31および内部電極部32の間には、積層方向に電圧がかかる。同様に、積層方向に隣接する内部電極部33および内部電極部34の間にも、積層方向に電圧がかかる。一方、内部電極部31および内部電極部34の間に、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間にも、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。よって、第１及び第２内部電極３ａ、３ｂ間では、積層方向と交差する方向、および、積層方向にそれぞれ電圧がかかっている状態となる。
【００４１】
さらに、内部電極部31および内部電極部34は、スリット９を介して曲部３ｄ同士が対向するので、両者の対向面積を大きくすることができる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間同士も、対向面積を大きくできる。よって、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。
【００４２】
従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮は互いに打ち消しあう。従って、コンデンサ１全体において、電歪による伸縮を抑制することが可能となる。
【００４３】
以上のような構成のコンデンサ１は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。
【００４４】
具体的には、誘電体層５となる複数のグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。
【００４５】
次に、グリーンシート上に、内部電極３を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極３のパターンとなる導体材料を形成する。なお、１枚のグリーンシートから多数個のコンデンサが得られるように、この１枚のグリーンシートに複数の内部電極３のパターンを印刷する。
【００４６】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスした後に、多数個分が一体
となった生の積層体を作製する。この積層体をカットして、単体分の積層体として、コンデンサ１本体の生の状態のものを得る。ここで、プレスを行う際には、スリット９の幅と同程度か、あるいは、それより小さい幅の凸部を有する押さえ板を使用する。図６に示すように、この押さえ板８を、凸部８ａの位置がスリット９の位置に合うように、積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させプレスを行う。このようなプレスによって、スリット９の両側の縁部に積層方向に曲っている曲部３ｄを形成することができる。なお、押さえ板８の凸部８ａの高さは、隣接する内部電極３同士が接触しないためにも、内部電極３同士の間隔より小さくすることが好ましい。
【００４７】
また、押さえ板８以外にも、静水圧を利用してプレスを行なってもよい。例えば、表面がゴムである袋に液体を充填させ、これを積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させてプレスを行なってもよい。
【００４８】
なお、積層体の上面または下面のうち一方に対して、押さえ板８によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、すべての曲部10は、図２（ｂ）に示すように、積層体の他方の面の方に一様に曲る。また、積層体の上面および下面の両方に対して、押さえ板８によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、積層体の中央部には、曲部１０が生じず、積層体の上面側および下面側で曲部１０が生じる。この上面側の曲部１０は下面側に曲っており、下面側の曲部１０は上面側に曲ることとなる。
【００４９】
次に、生の状態のコンデンサ１本体を焼成して積層体２を得る。この工程においては、例えば800〜1050℃で焼成することによって積層体２を得る。この工程によって、グリー
ンシートは誘電体層６となり、導体材料は、内部電極３となる。
【００５０】
次に、導電ペーストを積層体２の両端部に塗布し、焼き付けることにより外部電極４を形成する。また、外部電極４は、蒸着、メッキ、スパッタリング等の薄膜形成法によって形成してもよい。
【００５１】
このようにして得られる外部電極４の材料は、銅以外に銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。
【００５２】
次に、得られた外部電極４の表面に、必要に応じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層，金（Ａｕ）メッキ層，スズ（Ｓｎ）メッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層２ｂを形成して、コンデンサ１を得る。
【００５３】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００５４】
例えば、積層体２に面取りを施し、丸み部を形成してもよい。この工程によって、得られた積層体２の丸み部に、マイクロクラックの除去および欠けが発生することを防止することができる。さらにバレル研磨は金属粒子の表面酸化膜を削り取り金属表面を露出させてメッキ付着性を向上させる効果がある。
【００５５】
また、図２（ｂ）に示す例においては、第１および第２内部電極３ａ、３ｂの双方とも、スリット９及び曲部１０を有しているとしたが、スリット９及び曲部１０を有するのは第１内部電極３ａのみであってもよい。この場合であっても、第１および第２内部電極３ａ、３ｂが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力を分断して緩和できる。また、この場合であっても、積層方向と交差する方向において、第１内部電極３ａの曲部１０と第２内部電極３ｂとが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じ、第１および第２内部電極３ａ、３ｂの積層方向における対向領域での電歪を打ち消す
ことができる。
【００５６】
また、図２（ａ）に示すように、内部電極３は矩形状を成しており、スリット９は内部電極３の少なくとも一辺11に達するように、内部電極３の長さ方向に延びている。ここで、長さ方向とは、積層体２の長辺方向であって、第１及び第２外部電極４ａ、４ｂを結ぶ方向である。このような構成によって、スリット９により分断される領域の面積が大きくなる。従って、スリット９により内部電極３の幅方向の電歪による伸縮を大きく抑制することが出来るので好ましい。
【００５７】
また、図７（ａ）に示す例のように、内部電極３はスリット９によって複数の領域311
、312に分断されており、複数の領域311、312は互いに同一面積であることが好ましい。
このような構成によって、内部電極３の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ１全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
【００５８】
さらに、図７（ａ）に示す例のように、第１及び第２内部電極３ａ、３ｂが対向する領域３Ａがスリット９によって分断され、スリット９は電極対向領域３Ａの一辺から対向する他の辺まで延びていることが好ましい。このような構成によって、電歪が生じる領域を完全に分断でき、内部電極３の幅方向の電歪をさらに抑制することができる。
【００５９】
また、図７（ｂ）に示す例のように、内部電極３は、スリット９が一辺11と対向する他の一辺12にも達していることが好ましい。このような構成によって、内部電極３は完全に分離される。よって、内部電極３の幅方向の電歪をより抑制することができる。
【００６０】
さらに、図７（ｂ）に示す例のように、スリット９によって分断される複数の領域313
、314は、互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極３
の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ１全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
【００６１】
また、図７（ｃ）に示す例のように、スリット９は内部電極３の少なくとも一辺13に達するように、内部電極３の幅方向に延びていてもよい。ここで、幅方向とは、積層体２の短辺方向であって、第１及び第２外部電極４ａ、４ｂを結ぶ方向と直交する方向である。このような構成によって、積層体２の長辺方向の電歪を分断できる。ここで、コンデンサ１の電歪は、積層体２の長辺方向の電歪が比較的大きくなるので、この方向の電歪を分断できることは好ましい。
【００６２】
さらに、図７（ｃ）に示す例のように、スリット９によって分断される複数の領域315
、316は、互いに同一面積であることが好ましい。ここで、図７（ｃ）においては、内部
電極３全体ではなく、電極非対向領域３Ｂを除く電極対向領域３Ａにおいて、分断された複数の領域315、316が互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極３の長さ方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ１全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
【００６３】
なお、図８（ａ）に示す例のように、スリット９は複数設けられていることが好ましい。このような構成によって、電歪の生じない領域をさらに設けることができる。よって、さらにコンデンサ１全体の電歪を抑制することができるので好ましい。
【００６４】
また、図８（ｂ）に示す例のように、スリット９は、長さ方向に延びるものと、幅方向
に延びるものとが混在していることが好ましい。このような構成によれば、内部電極３の幅方向および長さ方向の電歪を同時に抑制することができる。よって、コンデンサ１全体の電歪を抑制することができる。
【００６５】
さらに、図９に示す例のように、スリット９は、長さ方向に延びるものと、幅方向に延びるものとが混在しており、電極対向領域３Ａは、これらのスリット９によって互いに同一面積となるように複数の領域317〜320に分断されていることが好ましい。このような構成によって、内部電極３の長さ方向および幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ１全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
【００６６】
また、図１０に示す例のように、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、第２の主面２ｂにのみ設けられていてもよい。この場合には、図１０に示すように、積層体２内部に、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ接続される貫通導体等としての第１引出電極15ａおよび第２引出電極15ｂが設けられている。この第１引出電極15ａおよび第２引出電極15ｂが、第２の主面２ｂで第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂに接続されている。
【００６７】
また、図１１に示す例においては、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂはスリット９と隣接する一方および他方の端部31ａ、32ａ、31ｂ、32ｂを有しており、第１内部電極３ａのスリット９および第２内部電極３ｂのスリット９は、平面視で対応する位置に設けられており、第１内部電極３ａの一方の端部31ａは、第２内部電極３ｂ側に曲っているとともに、第１内部電極３ａの一方の端部31ａは、この端部31ａの直下の、第２内部電極３ｂの一方の端部31ｂよりも他方の端部32ａ側に位置している。
【００６８】
このような場合には、後述するように、第１内部電極３ａの一方の端部31ａの曲部10を長くできるので、第１内部電極３ａの一方の端部31ａと第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂとで曲部10同士の対向面積を大きくすることができる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ１全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。
【００６９】
なお、第１内部電極３ａ及び第２内部電極３ｂのスリット９が平面視で対応する位置に設けられているとは、両スリット９が、平面視において重なっている範囲で相互に位置がずれていてもよい、ということを意味している。
【００７０】
また、図１１に示す例においては、第１内部電極３ａの一方の端部31ａは、第２内部電極３ｂの一方の端部31ｂよりも、曲部10が長い。このような構成は、図１２に示すように、第１内部電極３ａの一方の端部31ａを、第２内部電極３ｂの一方の端部31ｂよりも他方の端部32ａ側に位置させて積層・圧着することによって、作製することができる。つまり、第１内部電極３ａの一方の端部31ａは、その直下に、第２内部電極３ｂが存在しないので、下方に曲り易くなる。
【００７１】
また、図１３に示す例のように、第２内部電極３ｂの一方の端部31ｂは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層の工程で、一方の端部31ａの曲部10を大きくすることができる。
【００７２】
さらに、図１４に示す例のように、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂは、第１内部電極３ａ側に曲っているとともに、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂは、この端部32ｂの直下の、第１内部電極３ａの他方の端部32ａよりも一方の端部31ｂ側に位置している。
【００７３】
このような場合には、後述するように、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂの曲部10を長くできる。よって、図１４に示す例のように、第１内部電極３ａの一方の端部31ａおよび第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂにおける曲部10を、両方とも大きくできる。従って、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂの曲部10同士の対向面積を大きくできる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ１全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。
【００７４】
また、図１４に示す例においては、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂは、第１内部電極３ａの他方の端部32ａよりも、曲部10が長い。このような構成も、図１２に示すように、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂを、第１内部電極３ａの他方の端部32ａよりも一方の端部31ｂ側に位置させて積層・圧着することによって、作製することができる。
【００７５】
また、図１５に示す例のように、第１内部電極３ａの他方の端部32ａは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層圧着の工程で、第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂにおける曲部10を大きくできる。よって、第１内部電極３ａの一方の端部31ａおよび第２内部電極３ｂの他方の端部32ｂにおける曲部10を両方とも大きくできる。よって、曲部10同士の対向面積を大きくでき、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。
【００７６】
なお、以上の図１１〜図１５における実施形態は、それぞれの構成の一部を相互に組み合わせて別の形態を構成してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１：コンデンサ
２：積層体
３：内部電極
４：外部電極
５：誘電体層
６：配線基板
７：電子装置
９：スリット
１０：曲部
31ａ：第１内部電極３ａの一方の端部
32ａ：第１内部電極３ａの他方の端部
31ｂ：第２内部電極３ｂの一方の端部
32ｂ：第２内部電極３ｂの他方の端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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