(57)【要約】      （修正有）【課題】圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室と、ロードロック室内の雰囲気を制御するガス供給部及びガス排気部と、ロードロック室内でウエハを保持するボートと、ボートを支持するシャフト及び固定台５６と、これらシャフト及び固定台５６を昇降する昇降装置と、固定台５６に固定され昇降装置と面で接続する接続部材６０と、を有し、ロードロック室は、大気圧雰囲気下でウエハを搬送するＥＦＥＭ、及びウエハを処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下でウエハを搬送する搬送室これらに隣接する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードロック室と、
前記ロードロック室内の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、
前記ロードロック室内で基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具を支持する支持部と、
前記支持部を昇降する昇降装置と、
前記支持部に固定され、前記昇降装置と面で接続する接続部と、
を有し、
前記ロードロック室は、大気圧雰囲気下で基板を搬送する大気搬送室、及び基板を処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送室これらに隣接する基板処理装置。
【請求項２】
ロードロック室と、
前記ロードロック室内の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、
前記ロードロック室内で基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具を支持する支持部と、
前記支持部を昇降する昇降装置と、
前記支持部に固定され、前記昇降装置と面で接続する接続部と、
を有し、
前記ロードロック室は、大気圧雰囲気下で基板を搬送する大気搬送室、及び基板を処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送室これらに隣接する基板処理装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記雰囲気制御手段により前記ロードロック室を真空雰囲気にする工程と、
前記ロードロック室から前記真空搬送室を経由して前記処理室に基板を搬送する工程と、
前記処理室で基板を処理する工程と、
前記処理室から前記真空搬送室を経由して前記ロードロック室に基板を搬送する工程と、
前記雰囲気制御手段により前記ロードロック室を大気圧雰囲気にする工程と、
前記ロードロック室から前記大気搬送室に基板を搬送する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置には、ロードロック室を有するものがあり、このロードロック室は、室内の雰囲気を大気状態と真空状態とに入れ替える機能を有している。このため、一般的にロードロック室は、真空状態に対応可能な構造となっている。
ロードロック室においては、室内の雰囲気を迅速に大気圧化あるいは真空化することで、スループットの向上を図っている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ロードロック室の室内を迅速に真空化する場合、以下のような問題が挙げられる。ロードロック室の筺体自体は急激な圧力変動に対応し得るものの、周囲に付随して設けられた装置（例えば、基板保持部材の移動機構等）は、真空化に伴う圧力差によりその装置を構成する部品が変形したり、移動したりする場合がある。さらには、部品の変形等により、破損が発生したり異物が生じたりする。
【０００４】
本発明の目的は、ロードロック室内において圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴とするところは、ロードロック室と、前記ロードロック室内の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、前記ロードロック室内で基板を保持する基板保持具と、前記基板保持具を支持する支持部と、前記支持部を昇降する昇降装置と、前記支持部に固定され、前記昇降装置と面で接続する接続部と、を有し、前記ロードロック室は、大気圧雰囲気下で基板を搬送する大気搬送室、及び基板を処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送室これらに隣接する基板処理装置にある。
【０００６】
本発明の第２の特徴とするところは、ロードロック室と、前記ロードロック室内の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、前記ロードロック室内で基板を保持する基板保持具と、前記基板保持具を支持する支持部と、前記支持部を昇降する昇降装置と、前記支持部に固定され、前記昇降装置と面で接続する接続部と、を有し、前記ロードロック室は、大気圧雰囲気下で基板を搬送する大気搬送室、及び基板を処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送室これらに隣接する基板処理装置を用いた半導体装置の製造方法であって、前記雰囲気制御手段により前記ロードロック室を真空雰囲気にする工程と、前記ロードロック室から前記真空搬送室を経由して前記処理室に基板を搬送する工程と、前記処理室で基板を処理する工程と、前記処理室から前記真空搬送室を経由して前記ロードロック室に基板を搬送する工程と、前記雰囲気制御手段により前記ロードロック室を大気圧雰囲気にする工程と、前記ロードロック室から前記大気搬送室に基板を搬送する工程と、を有する半導体装置の製造方法にある。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ロードロック室内において圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態で用いられる基板処理装置の概略横断図である。
【図２】本発明の第一の実施形態で用いられる基板処理装置の概略縦断図である。
【図３】本発明の実施形態で用いられる昇降装置の斜視図である。
【図４】本発明の実施形態で用いられる接続部材と昇降部材との接続部分を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態で用いられる接続部材及びその周辺構造の概略図である。
【図６】本発明の実施形態で用いられる基板処理装置の搬送動作のフローである。
【図７】第２実施形態で用いられる接続部材と昇降部材との接続部分を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１実施形態］
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、基板処理装置１０の概略横断図を示し、図２は、基板処理装置１０の概略縦断図を示す。
基板処理装置１０は、フロントモジュールとしてのＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）１２と、圧力制御される予備室としてのロードロック室１４ａ、１４ｂと、搬送室１６と、例えばウエハ２等の基板にアッシング処理をする処理室１８ａ、１８ｂとを備えている。処理室１８ａと処理室１８ｂとの間は、境界壁２０によって遮られている。
【００１１】
ロードロック室１４ａ、１４ｂはそれぞれ同様の構成となっているため、「ロードロック室１４」と総称する場合がある。処理室１８ａ、１８ｂ及びこれらに付随する構成についても、同様とする。
ロードロック室１４、搬送室１６、及び処理室１８を、例えばアルミニウム等により一つの部材として形成するようにしてもよい。これにより、本構成を有さない場合と比較して、省スペース化、低コスト化される。
【００１２】
ロードロック室１４、搬送室１６、及び処理室１８それぞれの間には、隣り合う室を連通する第１の連通部２２、第２の連通部２４が形成されている。第１の連通部２２は、第１のゲートバルブ２６によって開閉され、第２の連通部２４は、第２のゲートバルブ２８によって開閉される。
【００１３】
ＥＦＥＭ１２は、ウエハ２を収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を複数台（例えば３台）載置できるように構成されている。
ＥＦＥＭ１２には、大気中にて同時に複数枚（例えば５枚）のウエハ２を搬送する大気搬送装置（非図示）が設けられている。ウエハ２は、大気搬送装置によってＦＯＵＰとロードロック室１４との間を搬送される。  
【００１４】
ロードロック室１４には、基板保持具としてのボート３２が設けられている。
ボート３２は、複数枚（例えば２５枚）のウエハ２を縦方向に一定間隔を隔てて水平に収容する。ボート３２は、例えば炭化珪素やアルミニウムで構成され、上部板３４と下部板３６とが複数（例えば３つ）の支柱３８によって接続された構造となっている。支柱３８の長手方向内側には、ウエハ２を保持する複数（例えば２５個）の保持溝４０がそれぞれ平行に形成されている。
【００１５】
ロードロック室１４には、このロードロック室１４内に例えば窒素（N2）等の不活性ガスを供給するガス供給部４２、及びロードロック室１４内を排気するガス排気部４４が設けられている。
【００１６】
ガス供給部４２は、バルブ４２ａ及びＭＦＣ（マスフローコントローラ）４２ｂを有し、これらバルブ４２ａ及びＭＦＣ４２ｂによってロードロック室１４へ供給する不活性ガスの供給量を調節する。
ガス排気部４４は、バルブ４４ａ及び排気ポンプ４４ｂを有し、これらバルブ４４ａ及び排気ポンプ４４ｂによってロードロック室１４から排気するガスの排気量を調節する。
このように、ガス供給部４２及びガス排気部４４によって、ロードロック室１４内の圧力等の雰囲気が調整される構成となっている。
【００１７】
ロードロック室１４の下面４６には、このロードロック室１４の内外を連通する開口部４８が形成されている。ロードロック室１４の下方には、開口部４８を介してボート３２を昇降及び回転させる駆動機構５０が設けられている。
【００１８】
駆動機構５０は、ボート３２を支持する支持軸としてのシャフト５２と、このシャフト５２を囲うように設けられた伸縮自在なベローズ５４と、これらシャフト５２及びベローズ５４の下端が固定される固定台５６と、シャフト５２を介してボート３２を昇降させる昇降装置５８と、この昇降装置５８と固定台５６とを接続する接続部材６０と、ボート３２を回転させる回転装置（非図示）と、により構成される。
シャフト５２及び固定台５６によって、ボート３２を支持する支持部が構成される。
【００１９】
シャフト５２は、その内部に例えば冷却液巡回炉等の冷却機構（非図示）を備える。冷却機構によって、ボート３２に保持されたウエハ２（特に処理後、熱をもったウエハ２）が冷却されるようになっている。
【００２０】
ベローズ５４の上端は、ロードロック室１４の下面４６に形成された開口部４８の周囲に固定されている。このため、シャフト５２の昇降動作に関わらず、このシャフト５２が存在する空間を含めて、ロードロック室１４は密閉された状態が維持される。
【００２１】
固定台５６は、シャフト５２の直径（太さ）よりも大きい面でシャフト５２を下方から支持するようにして設けられている。なお、固定台５６は、シャフト５２と一体に形成されるようにしてもよい。すなわち、例えば、シャフト５２の下端をフランジ状に形成するようにしてもよい。
【００２２】
搬送室１６には、ロードロック室１４と処理室１８との間でウエハ２を搬送する搬送装置７０が設けられている。搬送装置７０は、ウエハ２を支持して搬送する基板搬送部７２と、この基板搬送部７２を昇降及び回転させる搬送駆動部７４とにより構成される。
【００２３】
基板搬送部７２には、２つのアーム部７６が積層するようにして設けられている。アーム部７６はそれぞれ、上側フィンガ７８ａ及び下側フィンガ７８ｂを備える。上側フィンガ７８ａ及び下側フィンガ７８ｂは、上下方向に所定の距離を隔てて配置され、略水平方向に伸縮自在に構成されている。
アーム部７６はそれぞれ、独立して動作可能に構成されている。ウエハ２を搬送する際は、いずれか一方のアーム部７６によってウエハ２を支持し、２枚ずつ搬送する。
【００２４】
ロードロック室１４から処理室１８へのウエハ２の移動は、搬送装置７０によって、ボート３２に保持されたウエハ２を第１の連通部２２を介して搬送室１６内に移動させ、続いて、第２の連通部２４を介して処理室１８内へ移動させることにより行われる。
また、処理室１８からロードロック室１４へのウエハ２の移動は、搬送装置７０によって、処理室１８内のウエハ２を第２の連通部２４を介して搬送室１６内に移動させ、続いて、第１の連通部２２を介してボート３２に保持させることにより行われる。
【００２５】
処理室１８には、第１の処理部８０と、この第１の処理部８０よりも搬送室１６から遠い位置に配置された第２の処理部８２と、この第２の処理部８２と搬送装置７０との間でウエハ２を搬送する基板移動部８４と、が設けられている。
【００２６】
第１の処理部８０は、ウエハ２を載置する第１の載置台９２と、この第１の載置台９２を加熱する第１のヒータ９４とを備える。
第２の処理部８２は、ウエハ２を載置する第２の載置台９６と、この第２の載置台９６を加熱する第２のヒータ９８とを備える。
第１の載置台９２及び第２の載置台９６は、例えばアルミニウムによって形成される。第１の処理部８０及び第２の処理部８２は、ウエハ２を同様に処理できるように構成されている。
【００２７】
基板移動部８４は、ウエハ２を支持する移動部材８６と、境界壁２０近傍に設けられた移動軸８８とにより構成される。移動部材８６は、移動軸８８を軸として回転及び昇降自在に設けられている。
基板移動部８４は、移動部材８６を第１の処理部８０側へ回転させることで、この第１の処理部８０側において搬送装置７０との間でウエハ２を授受する。
このようにして、基板移動部８４は、搬送装置７０によって搬送された２枚のウエハ２のうち１枚を第２の処理部８２の第２の載置台９６に移動させ、また、第２の載置台９６に載置されたウエハ２を搬送装置７０へ移動させる。
【００２８】
移動軸８８を境界壁２０側に配置することで、処理室１８の外側を円形状に形成することが可能となる。これにより、基板処理装置１０の外郭１０ａを斜め形状とすることが可能となり、この外郭１０ａを斜め形状としない場合と比較して、外部のスペース（例えば、保守者が立ち入るメンテナンススペース等）が大きく確保される。
仮に、移動軸８８を境界壁２０側と反対側である処理室１８外壁側に配置した場合、外郭１０ａを斜め形状とすることができず、外部のスペースを大きく確保することが困難となる。
【００２９】
処理室１８ａと処理室１８ｂとは、境界壁２０に対して対照に構成されている。すなわち、処理室１８それぞれの基板移動部８４は互いに、境界壁２０を挟んで近づくように配置されている。
このため、処理室１８それぞれの基板移動部８４を制御する配線を、処理室１８の下部であって水平方向に対して略中央、すなわち境界壁２０近傍に、集中して配設することが可能となる。これにより、本構成を有さない場合と比較して、基板移動部８４を制御する配線が効率的に配設される。
【００３０】
制御部としてのコントローラ１００は、第１のゲートバルブ２６や、第２のゲートバルブ２８、ガス供給部４２におけるバルブ４２ａ、ＭＦＣ４２ｂ、ガス排気部４４におけるバルブ４４ａ、排気ポンプ４４ｂ、昇降装置５８、搬送装置７０、基板移動部８４、第１のヒータ９４、第２のヒータ９８等に接続されている。
【００３１】
コントローラ１００は、第１のゲートバルブ２６及び第２のゲートバルブ２８の開閉動作、バルブ４２ａ、ＭＦＣ４２ｂ、バルブ４４ａ、及び排気ポンプ４４ｂの流量・圧力調節動作、昇降装置５８の昇降動作、搬送装置７０及び基板移動部８４の搬送動作、第１のヒータ９４、第２のヒータ９８９８の温度調整動作等を制御する。
【００３２】
次に、駆動機構５０の詳細について説明する。
【００３３】
図３は、駆動機構５０の昇降装置５８の斜視図を示す。
駆動機構５０の昇降装置５８は、枠体１１０を有する。枠体１１０は、天板部１１２と、底板部１１４と、これら天板部１１２及び底板部１１４に固定されシャフト５２に対向する面が開口している側板部１１６とにより構成される。側板部１１６は、「コ」の字状に形成されている。
【００３４】
枠体１１０の内部には、昇降軸１１８と、この昇降軸１１８が上下方向で貫通するように取り付けられた昇降部材１２０とが設けられている。昇降部材１２０は、対向面１２０ａで接続部材６０と対向するようになっている。
枠体１１０の下方には、昇降軸１１８を回転させる回転駆動部１２２が設けられている。
【００３５】
このため、昇降装置５８は、回転駆動部１２２が昇降軸１１８を回転させることで、昇降部材１２０が側板部１１６に沿って昇降する構成となっている。具体的には、例えば、昇降軸１１８が正回転した場合に、昇降部材１２０が上昇し、昇降軸１１８が逆回転した場合に、昇降部材１２０が下降する。
【００３６】
図４は、接続部材６０と昇降部材１２０との接続部分を説明する説明図を示す。図５は、接続部材６０及びその周辺構造の概略図を示す。なお、図５においては、簡略化のためベローズ５４の図示を省略する。
【００３７】
接続部材６０は、昇降装置５８に対向する対向壁１３２と横方向に対して両側に設けられた台形状の側壁１３４とが一体に形成されるようにして構成されている。ここで横方向とは、ロードロック室１４、搬送室１６、処理室１８が並ぶ方向（以下、「搬送方向」と称する場合がある）と、鉛直方向と、に垂直な方向（図１における上下方向）を示す。
対向壁１３２及び側壁１３４で三方向を囲まれた位置に、シャフト５２が配置される。
【００３８】
対向壁１３２は、昇降装置５８の昇降部材１２０と面同士で接続している。すなわち、昇降部材１２０は、対向面１２０ａ全体で対向壁１３２と接続するように構成されている。
【００３９】
対向壁１３２は、この対向壁１３２の底面１３２ａが固定台５６に固定されている。
側壁１３４は横方向に所定の厚さを有し、この側壁１３４の底面１３４ａが固定台５６に固定されている。
すなわち、接続部材６０は底面全体が固定台５６に固定された構成となっている。
【００４０】
接続部材６０には、昇降装置５８の側板部１１６を横方向に対して外側から挟むようにして配置された規制部１４０が設けられている。接続部材６０は、規制部１４０によって側板部１１６に沿うように案内されて昇降する構成となっている。このため、接続部材６０は、規制部１４０によって横方向へのずれが規制される。
【００４１】
このように、駆動機構５０は、本構成を有さない場合と比較して、接続部材６０によって昇降部材１２０と固定台５６が強固に接続された構成となっている。すなわち、昇降装置５８及びシャフト５２は、接続部材６０によって強固に接続されている。
このため、シャフト５２及びボート３２が搬送方向に対して傾斜することが抑制される。
【００４２】
次に、基板処理装置１０におけるウエハ２の搬送動作（Ｓ１０）について説明する。
図６は、搬送動作（Ｓ１０）のフローを示す。なお、搬送動作（Ｓ１０）において、基板処理装置１０の各構成部はコントローラ１００によって制御される。
【００４３】
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、基板処理装置１０外の搬送装置（非図示）によって、ＥＦＥＭ１２にＦＯＵＰが搬送される。
【００４４】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、ロードロック室１４内を大気圧化する。
具体的には、ガス供給部４２のバルブ４２ａを開きＭＦＣ４２ｂで流量を調節しながら、不活性ガスとしてN2をロードロック室１４内へ供給する。このようにして、ロードロック室１４内を大気雰囲気（例えば1.0×105 Pa）とする。
【００４５】
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、ロードロック室１４内にウエハ２を搬入する。
具体的には、大気搬送装置によって、ＥＦＥＭ１２に載置されたＦＯＵＰからウエハ２をロードロック室１４内のボート３２に搬送する。ボート３２は、保持溝４０にウエハ２を載置することで、このウエハ２を保持する。
【００４６】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、ロードロック室１４内を真空化する。
具体的には、ボート３２が所定枚数のウエハ２を保持した後、ガス排気部４４のバルブ４４ａを開き排気ポンプ４４ｂによって、ロードロック室１４内を排気する。このようにして、ロードロック室１４内を真空雰囲気（例えば、1.0×102 Pa以下）とする。
なお、この際、搬送室１６、処理室１８は真空雰囲気となっている。
【００４７】
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、ウエハ２をロードロック室１４から処理室１８へ搬送する。
具体的には、まず、第１のゲートバルブ２６を開く。この際、昇降装置５８は、ボート３２の最下層にあるウエハ２が搬送装置７０の高さに合うようにこのボート３２を昇降させる。回転装置は、ボート３２のウエハ取り出し口が搬送室１６側を向くように、このボート３２を回転させる。
【００４８】
搬送装置７０は、アーム部７６の上側フィンガ７８ａ及び下側フィンガ７８ｂ（以下、これらを「フィンガ７８」と総称する場合がある）をボート３２方向へ延伸し、これらフィンガ７８にウエハ２を載置する。フィンガ７８を収縮した後、アーム部７６を処理室１８側に向くよう回転させる。次いで、フィンガ７８を延伸し、第２のゲートバルブ２８が開かれた第２の連通部２４を介して、ウエハ２を処理室１８内へ搬入する。
【００４９】
処理室１８において、下側フィンガ７８ｂに載置されたウエハ２は、第１の処理部８０の第１の載置台９２に載置される。
上側フィンガ７８ａに載置されたウエハ２は、第１の処理部８０側で待機する移動部材８６に受け渡される。移動部材８６は、ウエハ２を受け取った後、第２の処理部８２側へ回転して第２の載置台９６にこのウエハ２を載置する。
【００５０】
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、ウエハ２に例えばアッシング処理等の所定の処理を行う。
【００５１】
ステップ１１４（Ｓ１１４）において、処理後のウエハ２を処理室１８からロードロック室１４へ搬送する。処理室１８からロードロック室１４へのウエハ２の搬送は、処理室１８に搬入させた動作とは逆の手順で行われる。
この際、ロードロック室１４内は、ステップ１０８（Ｓ１０８）の状態を維持したまま真空雰囲気となっている。
【００５２】
ステップ１１６（Ｓ１１６）において、ロードロック室１４内を大気圧化する。
具体的には、ステップ１０４（Ｓ１０４）と同様に、ガス供給部４２のバルブ４２ａを開きＭＦＣ４２ｂで流量を調節しながら、不活性ガスとしてN2をロードロック室１４内へ供給する。このようにして、ロードロック室１４内を大気雰囲気とする。
【００５３】
ステップ１１８（Ｓ１１８）において、ロードロック室１４からＥＦＥＭ１２にウエア２を搬出する。
具体的には、大気搬送装置によって、ボート３２に保持されたウエハ２をＥＦＥＭ１２に載置されたＦＯＵＰに搬送する。
このようにして、ウエハ２の搬送動作を完了する。
【００５４】
なお、上記実施形態においては、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、ロードロック室１４内を大気雰囲気とする工程を行う動作について説明したが、このロードロック室１４内が既に大気雰囲気にある場合は、このステップ１０４（Ｓ１０４）を省略するようにしてもよい。
例えば、搬送動作（Ｓ１０）が繰り返し行われる場合、前回の搬送動作（Ｓ１０）におけるステップ１１６（Ｓ１１６）を経ることで、ロードロック室１４内が既に大気雰囲気となっている状況がある。
【００５５】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。
図７は、接続部材６０と昇降部材１２０との接続部分を説明する説明図を示す。  
第２実施形態において、昇降装置５８には、第１の昇降部材１５０及び第２の昇降部材１５２が設けられている。この点で、第２実施形態は、第１実施形態の構成と異なる。
【００５６】
本実施形態において、昇降装置５８の枠体１１０の内部には、昇降軸１１８と、この昇降軸１１８が上下方向で貫通するように取り付けられた第１の昇降部材１５０と、この第１の昇降部材１５０の下方で昇降軸１１８が上下方向で貫通するように取り付けられた第２の昇降部材１５２と、が設けられている。
第１の昇降部材１５０は、対向面１５０ａで接続部材６０と対向し、第２の昇降部材１５２は、対向面１５２ａで接続部材６０と対向するようになっている。
【００５７】
接続部材６０の対向壁１３２は、第１の昇降部材１５０及び第２の昇降部材１５２と面同士で接続している。すなわち、第１の昇降部材１５０は、対向面１５０ａ全体で対向壁１３２と接続し、第２の昇降部材１５２は、対向面１５２ａ全体で対向壁１３２と接続するように構成されている。
第１の昇降部材１５０は、対向壁１３２の上端部を支持するようにこの対向壁１３２と接続している。
【００５８】
このように、本実施形態においては、接続部材６０が上下２か所で昇降装置５８と接続した構成となっている。このため、本構成を有さない場合と比較して、接続部材６０がより安定した状態で昇降装置５８に接続される。すなわち、シャフト５２が昇降装置５８により安定した状態で接続される。
【符号の説明】
【００５９】
２    ウエハ
１０    基板処理装置
１４    ロードロック室
１６    搬送室
１８    処理室
３２    ボート
４２    ガス供給部
４４    ガス排気部
５０    駆動機構
５２    シャフト
５４    ベローズ
５６    固定台
５８    昇降装置
６０    接続部材
７０    搬送装置
７２    基板搬送部
８０    第１の処理部
８２    第２の処理部
８４    基板移動部
１００    コントローラ
１１０    枠体
１１８    昇降軸
１２０    昇降部材
１２２    回転駆動部
【図１】
2012099711.tif 000003
【図２】
2012099711.tif 000004
【図３】
2012099711.tif 000005
【図４】
2012099711.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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