(57)【要約】【課題】  光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。【選択図】  図２
2012134106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた雌端子に対し、隙間をもって雄端子のピンを挿入し、該ピンと前記雌端子との間の被接合部にはんだを供給し、光源からビームを被接合部に照射することにより、はんだを溶融して前記基板との接合を行うはんだ付け端子において、
前記ピンには、前記隙間を通過したビームを前記雌端子側へと反射させる反射部を備えるはんだ付け端子。
【請求項２】
前記反射部は、前記ピンと一体に形成され、該ピンの側面から突出している請求項１に記載のはんだ付け端子。
【請求項３】
前記反射部は、前記雌端子側に傾斜している請求項１又は２に記載のはんだ付け端子。
【請求項４】
前記雄端子は、前記ピンの軸に垂直な断面は、前記反射部を設けた位置における断面積よりも先端側の断面積が小さくなるように形成される請求項１乃至３のいずれか一項に記載のはんだ付け端子。
【請求項５】
前記雄端子は板状に形成され、前記反射部が前記雄端子の面内で前記ピンを挟んだ両側から分岐して設けられる請求項２乃至４のいずれか一項に記載のはんだ付け端子。
【請求項６】
前記反射部は、前記ピンの側面の全周に亘って設けられる請求項２乃至４のいずれか一項に記載のはんだ付け端子。
【請求項７】
前記反射部は、前記ピンの全周に直線状で形成され、前記雌端子との間で前記ビームを繰り返し反射させることにより、はんだを溶融させる請求項１乃至６のいずれか一項に記載のはんだ付け端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源から発せられる光ビームの照射により加熱してはんだ付けされるはんだ付け端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ビームの照射により加熱してはんだ付けされる従来技術の雄端子を図１０に示す。図示しないレーザー発振器から出力されるレーザービームＢｏは、光ファイバーを通して複数の光学レンズから構成された投影部４９へ導かれ、投影部４９から照射される。プリント配線が施された基板４６の環状端子４７と、環状端子４７の孔４７ａに隙間を持って挿入された棒状端子（雄端子）４８と、がレーザービームＢｏにより加熱され、例えば、はんだ送り装置（図示せず）より送られたはんだ（図示せず）によってはんだ付けされる（例えば、特許文献１参照。）。上記のレーザービームＢｏは、リング状のリング部Ｂｒおよびリング部Ｂｒの中心にある円形部Ｂｃを有し、リング部Ｂｒは環状端子４７のフランジ４７ｂを照射し、円形部Ｂｃは棒状端子４８の先端４８ａを照射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６００３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１によれば、リング部Ｂｒと円形部Ｂｃは、それぞれ環状端子４７のフランジ４７ｂと棒状端子４８の先端４８ａのみを照射する。このため、環状端子４７の照射されたフランジ４７ｂに対して反対側のフランジ４７ｃは、フランジ４７ｂより温度が低くなり、孔４７ａの軸方向の温度分布は不均一になる。同様に、棒状端子４８の根元４８ｂは、照射された先端４８ａより温度が低くなり、棒状端子４８の軸方向の温度分布も不均一になる。特に、棒状端子４８が環状端子４７よりも大熱容量である場合は、環状端子４７と棒状端子４８との間に大きな温度差が生じる。以上により、環状端子４７の孔４７ａと棒状端子４８の間の隙間にはんだが流れ難くなり、はんだ付け不良が発生し易いという問題がある。また、はんだの流れが悪いため、はんだ付け面積の減少によるはんだ付けの強度低下の問題がある。
【０００５】
また、環状端子４７の孔４７ａと棒状端子４８との隙間のはんだ流れを良好にするため、レーザービームＢｏの出力を強くすると、レーザー発振器の消費電力が増大する問題が発生する。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、光源からの光ビームにより効率良く加熱でき、基板に対して良好なはんだ付けができるはんだ付け端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に設けられた雌端子に対し、隙間をもって雄端子のピンを挿入し、ピンと雌端子との間の被接合部にはんだを供給し、光源からビームを被接合部に照射することにより、はんだを溶融して基板との接合を行うはんだ付け端子において、ピンには、隙間を通過したビームを雌端子側へと反射させる反射部を備える。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、反射部は、ピンと一体に形成されピンの側面から突出している。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、反射部は、雌端子側に傾斜している。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、ピンの軸に垂直な断面は、反射部を設けた位置における断面積よりも先端側の断面積が小さくなるように形成される。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、雄端子は板状に形成され、板部材は板状に形成された雄端子の面内でピンを挟んだ両側から分岐して設けられる。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、反射部は、ピンの側面の全周に亘って設けられる。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、反射部は、ピンの全周に直線状で形成され、雌端子との間でビームを繰り返し反射させることにより、はんだを溶融させる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、はんだ付け端子である雄端子のピンと雌端子との隙間を通過したビームは反射部に受光される。そして、反射部に入射したビームは、一部吸収されて反射部を加熱すると共に、一部反射する。反射したビームは、基板面に設けられた雌端子のビーム入射側に対して裏側となる部分（雌端子にフランジが設けられている場合には雌端子のフランジ部）、雌端子の内壁あるいは雄端子のピン側面に照射される。従って、雌端子およびピンは、ビーム入射側からのビームだけでなく、反射部で反射されたビームによっても照射されるため、広範囲に亘って均等に加熱され得る。即ち、雄端子および雌端子のうち反射部よりビーム入射側の部分が効率的に加熱される。雄端子と雌端子とをはんだ付けに適した略均一な温度に効率良く加熱できることにより、はんだ付け面のはんだ流れが良好になり、雄端子と雌端子とを良好にはんだ付けできる。一方、ビーム入射方向に対して反射部の影になる雄端子の基部は、ビームによる加熱が抑制される。このように、ビームのロスが抑制されるため、雌端子と雄端子とを効率良く加熱できる。効率良く加熱できることにより、はんだ付けに要する電力が従来に比べて低減でき、はんだ付け工程にかかるコストを低減できる。
【００１５】
また、反射部が、ピンの側面から突出するように一体に形成されるので、反射部とピンとを別々に製造する必要がなく、安価に雄端子を製造できる。
【００１６】
また、反射部は、先端側が雌端子に近づく方へ傾斜するように形成される。これにより、反射部で反射されたビームが、ピンと反射部との間および雌端子と雄端子との間の各々で繰り返し反射される。結果、雌端子および雄端子に照射されたビームの熱エネルギーのロスが低減され、雌端子と雄端子は、はんだ付けに適した温度に効率的かつ均一に加熱される。
【００１７】
また、雄端子のピンの軸に垂直な断面は、反射部を設けた位置における断面積よりもビームが入射する側の断面積が小さくなるように形成される。即ち、ピンは、ピンに反射部を設けた位置から先端にかけて先細りとなるテーパー状に形成されるか、または、ピンに反射部を設けた位置から先端にかけてピンの内径が細くなるように段差を有するように形成される。これにより、光源から照射されるビームがピンの先端側の側面に照射され、さらにピンの先端側で側面に照射されなかったビームがピンの基部側（反射部を設けた側）でピンの側面または段差に照射される。従って、ピンの側面を軸方向に平行に形成した場合に比べてピンの側面でのビーム受光量が増大するので、雄端子と雌端子とをはんだ付けに適した略均一温度に効率良く加熱できる。
【００１８】
また、雄端子は板状に形成され、反射部はピンを挟んだ両側面から分岐して設けられるので、例えば板材をプレス加工するなどの低コストな方法で雄端子を成形できる。
【００１９】
また、反射部は、ピンの側面の全周に亘って設けられるので、雌端子に挿入される雄端子の向きをビームの入射方向およびはんだの供給方向を考慮して調整する必要がない。即ち、雄端子をどの向きに設置してもビームは反射部で遮断され、板部材のビーム入射方向に対する裏側には照射されない。例えば雄端子の基部を基板に埋め込んだインサート部材を使用する場合に、雄端子のピンの側面の全周に亘って反射部を設ければ、インサート部材の表面へ到達するビーム量を低減できる。従って、インサート部材の焼損が抑制され、はんだ付けの良品率が向上する。
【００２０】
また、反射部は、ピンの全周に直線状で形成され、雌端子との間でビームを繰り返し反射させることで、雌端子に照射されるビーム量を増加させることで雌端子の周辺温度を効率よく加熱することが可能となり、はんだ付けの際にはんだを溶解させ易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１に係る棒状端子をレーザー式はんだ付け装置にセットした図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】図１の棒状端子のＣ矢視拡大図である。
【図４】実施例１に係る他の棒状端子の説明図である。
【図５】実施例１に係る棒状端子と従来技術の棒状端子のビーム照射説明図である。
【図６】図４のはんだ付け終了後のはんだ付け部を示す図である。
【図７】図４の各リング端子のフランジの実測温度を示す図である。
【図８】実施例２に係る棒状端子のビーム照射説明図である。
【図９】図８の棒状端子のＤ矢視図である。
【図１０】従来技術の棒状端子のビーム照射説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１）
図１は実施例１に係る棒状端子をレーザー式はんだ付け装置にセットした図であり、図２は図１のＡ部拡大図である。レーザー式はんだ付け装置１において、レーザー発振器（光源）２から発せられるレーザーが光ファイバー３を通過して照射部４へと導かれる。そして、プリント配線された基板８の環状であるリング端子（雌端子）９とはんだ付けされる棒状端子（はんだ付け端子、雄端子）１０を加熱するために、照射部４のレーザーヘッド部５から、レーザービーム（ビーム）Ｂがリング端子９と棒状端子１０との間のはんだを接合する被接合部１６に照射される。リング端子９の周囲で且つ基板８より照射部４側に、加熱された被接合部１６（リング端子９と棒状端子１０）にはんだ７を供給するノズル６が配設される。
【００２４】
リング端子９は、基板８にプリントされた導電性の良好な銅などの導電体から形成され、基板８に設けられた孔の内壁部９ａと、内壁部９ａの両端側に基板８を挟着するように設けられたフランジ部９ｂ、９ｃと、を備える。
【００２５】
図３は、図２の棒状端子１０のＣ矢視拡大図である。棒状端子１０は、例えば板材からプレス成形され、ピン１１と、ピン１１の軸方向における中間位置で側面１１ａ、１１ｂから軸Ｚに略直交して設けられる板部材（反射部）１２ａ、１２ｂと、ピン１１の根元１１ｄに接続されると共に、一部が樹脂材から成るインサート部材１５に埋め込まれる基部１３と、を備える。ピン１１の軸Ｚに直交する断面は略長方形形状をなし、側面１１ａ、１１ｂは先端１１ｃに近い方が軸Ｚに近くなるように傾斜される（即ち、ピン１１の軸Ｚに垂直な断面は、板部材１２ａ、１２ｂを設けた位置における断面積よりもレーザービームＢが入射する側の断面積が小さくなる）。尚、板部材１２ａ、１２ｂと基部１３との間のピン１１の側面１１ｅ、１１ｆは軸Ｚに略平行である。熱伝導の観点から、側面１１ｅ、１１ｆ部分の軸Ｚに直交するピン１１の断面積は、ピン１１とはんだ付け面１２ｃ、１２ｄとの交わった位置における軸Ｚに直交するピン１１の断面積より小さくするのが好ましい。
【００２６】
そして、ピン１１は、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って、ピン１１と内壁部９ａとが略同軸になるように挿入される。ピン１１の先端１１ｃは、レーザーヘッド部５に近い方のリング端子９のフランジ部９ｂよりレーザーヘッド部５側に突出する。板部材１２ａ、１２ｂは、所定の隙間を持ってリング端子９のレーザーヘッド部５に遠い方のフランジ部９ｃに対面する。また、板部材１２ａ、１２ｂの軸Ｚからの各長さＬ（図２）は、リング端子９の内壁部９ａの半径より長く設定するのが好ましい。また、上記した被接合部１６は、フランジ部９ｃを有するリング端子９と、ピン１１及び板部材１２ａ、１２ｂを有する棒状端子１０とのはんだ付けの際にはんだと接合する部分とする。
【００２７】
尚、板部材１２ａ、１２ｂは、ピン１１の軸Ｚに略直交するように設けられるが、図４に示すように、棒状端子（雄端子）２０の板部材（反射部）２２ａ、２２ｂの各先端２２ｃ、２２ｄ側がリング端子９に近づく方へ傾斜するように形成しても良い。そして、棒状端子２０は、ピン２１と、ピン２１の途中で、ピン２１を挟んだ側面２１ａ、２１ｂから分岐して設けられる板部材２２ａ、２２ｂと、ピン２１の根元２１ｄに接続されると共に、樹脂材から成るインサート部材２５に一部が埋め込まれる基部２３と、を備える。ピン２１の軸Ｚに直交する断面は、略長方形形状をなし、側面２１ａ、２１ｂは、先端２１ｃに近い方が軸Ｚに近くなるように傾斜される。尚、板部材２２ａ、２２ｂと基部２３との間のピン２１の側面２１ｅ、２１ｆは軸Ｚに略平行である。熱伝導の観点から、側面２１ｅ、２１ｆ部分の軸Ｚに直交するピン２１の断面積は、ピン２１とはんだ付け面２２ｅ、２２ｈ（図５（ｂ））との交わった位置における軸Ｚに直交するピン２１の断面積より小さくするのが好ましい。また棒状端子１０と同様に、板部材２２ａ、２２ｂの軸Ｚからの各長さＬ（図４）は、リング端子９の内壁部９ａの半径より長く設定するのが好ましい。
【００２８】
また、本実施例では、レーザービームＢが、例えば一つの焦点へ集光するように円錐状に進行するが、これに限定されない。例えば、リング端子９のフランジ部９ｂ、内壁部９ａおよび棒状端子１０の板部材１２ａ、１２ｂを照射するリング状のリングビームと、棒状端子１０を照射し、一つの焦点へ集光するように円錐状に進行する円形ビームと、を有するレーザービームでも良い
次に、本実施例に係る棒状端子とリング端子のレーザービームによるはんだ付けの作用および効果について説明する。図５は、実施例１に係る棒状端子と従来技術の棒状端子のビーム照射の説明および比較を示す図である。図中、（ａ）は棒状端子１０とリング端子９、（ｂ）は棒状端子２０とリング端子９、そして（ｃ）は本発明に係る従来技術の棒状端子４０とリング端子９の各場合を示す。ここで、図５（ａ）〜（ｃ）に示されるレーザービームＢの例えばレーザービームＢ１〜Ｂ４は、（ａ）〜（ｃ）の各々においてレーザーヘッド部５（図２）の同じ位置から同じ方向へ照射される。
【００２９】
図５（ａ）に示すように、レーザーヘッド部５から発射された、例えば、レーザービームＢ１は、棒状端子１０のピン１１とリング端子９の内壁部９ａと、の隙間を通過して、板部材１２ａを照射し、そこで反射されてピン１１に入射し、レーザーヘッド部５方向へ反射される。そしてレーザービームＢ１は、入射する度に板部材１２ａとピン１１に熱エネルギーを伝達して板部材１２ａとピン１１を加熱すると共に、伝達した熱エネルギー分の熱エネルギーを消失する。
【００３０】
レーザーヘッド部５から発射された、例えば、レーザービームＢ２は、ピン１１を照射し、そこで反射されて板部材１２ａに入射し、板部材１２ａとフランジ部９ｃとの間で入射、反射を繰り返しながらピン１１、板部材１２ａおよびフランジ部９ｃを加熱しながら熱エネルギーを消失する。
【００３１】
レーザーヘッド部５から発射された、例えば、レーザービームＢ３は、ピン１１を照射し、そこで反射されて、順次、板部材１３ａ、リング端子９の内壁部９ａに入射し、それぞれで反射され、ピン１１、板部材１３ａおよび内壁部９ａを加熱しながら熱エネルギーを消失する。
【００３２】
レーザーヘッド部５から発射された、例えば、レーザービームＢ４は、リング端子９のフランジ部９ｂを照射し、フランジ部９ｂを加熱する共に、そこで反射され、熱エネルギーを多少残存してレーザーヘッド部５方向へ直進する。
【００３３】
以上により、端子９の内壁部９ａ、フランジ部９ｂ、９ｃと、一点鎖線で示す棒状端子１０の板部材１２ａ、１２ｂ部分と、板部材１２ａ、１２ｂから先端１１ｃまでのピン１１部分が、はんだ付けに適正、且つ略均一な温度に加熱される。
【００３４】
図５（ｂ）に示すように、レーザービームＢ１は、板部材２２ａに照射され、板部材２２ａとピン２１の間で反射、入射を繰り返し、板部材２２ａとピン２１を加熱しながら
熱エネルギーを消失する。
【００３５】
また、ピン２１の側面２１ａに照射されたレーザービームＢ２は、ピン２１の側面２１ａで反射されて、順次、板部材２２ａ、側面２１ａ、板部材２２ａ、そしてフランジ部９ｃに入射し、入射した各部を加熱しながら熱エネルギーを消失する。
【００３６】
ピン２１の側面２１ｂに照射されたレーザービームＢ３は、そこで反射され、順次、板部材２２ｂ、側面２１ｂ、板部材２２ｂ、そしてフランジ部９ｃに入射し、入射した各部を加熱しながら熱エネルギーを消失する。
【００３７】
フランジ部９ｂに照射されたレーザービームＢ４は、図５（ａ）と同じである。以上により、リング端子９の内壁部ａ、フランジ部９ｂ、９ｃと、一点鎖線で示す棒状端子２０の板部材２２ａ、２２ｂ部分と、板部材２２ａ、２２ｂから先端２１ｃまでのピン２１部分が、はんだ付けに適正、且つ略均一な温度に加熱される。
【００３８】
図５（ｃ）に示すように、従来技術の棒状端子４０は、軸Ｚに直交する断面が略長方形のピン４１と、ピン４１の根元４１ｄに接続されと共に、樹脂材から成るインサート部材４５に一部が埋め込まれる基部４３と、を備える。棒状端子４０は、棒状端子１０に配設された板部材１２ａ、１２ｂは除去され、また、棒状端子４０の側面４１ａ、４１ｂは、ピン４１の軸Ｚに平行である。
【００３９】
図５（ｃ）において、レーザービームＢ１は、リング端子９の内壁部９ａとピン４１との隙間を通過して、順次、ピン４１と、インサート部材４５近傍の基部４３とに入射し、それぞれで反射されて、インサート部材４５に入射する。これにより、ピン４１と加熱不要の基部４３と加熱不可のインサート部材４５と、が加熱される。レーザービームＢ２は、ピン４１の先端４１ｃ側を照射、加熱して、反射され、熱エネルギーを残存して図５（ｃ）における左側斜め下方向へ直進する。レーザービームＢ３は、リング端子９の内壁部９ａとピン４１との隙間を通過して、順次、ピン４１、基部４３を照射し、それぞれで反射され、ピン４１、加熱不適であるインサート部材４５に入射し、ピン４１、基部４３、そしてインサート部材４５を加熱する。フランジ部９ｂに照射されたレーザービームＢ４は、図５（ａ）と同じである。
【００４０】
以上により明らかなように、図５（ｃ）のリング端子９のフランジ部９ｃには、レーザーヘッド部５から発射されるレーザービームＢは届かない。このため、フランジ部９ｃの温度はフランジ部９ｂより低くなり、リング端子９の内壁部９ａの軸方向の温度は不均一になる。また、熱エネルギーを残存する多量のレーザービームＢは、棒状端子４０の加熱不要な基部４３と加熱不適であるインサート部材４５を照射するので、レーザービームＢの熱エネルギーが無駄に廃棄される。
【００４１】
板部材１２ａ、１２ｂは、リング端子９と棒状端子１０との隙間を通過したレーザービームを受光するので、棒状端子１０のはんだ付け面のビーム受光量が増大すると共に、加熱不要な基部１３のビームによる加熱が減少される。そして、板部材１２ａ、１２ｂに入射したレーザービームは、板部材１２ａ、１２ｂを加熱すると共に、反射されて、従来技術では照射不可能なフランジ部９ｃ、リング端子９の内壁部９ａ、あるいは棒状端子１０のピン１１に入射し、リング端子９あるいはピン１１を加熱する。従って、レーザービームによるリング端子９と棒状端子１０への加熱量が増大され、熱エネルギーが十分に残存しているレーザービームのロスが大幅に減少される。結果、リング端子９と棒状端子１０とが、効率良くはんだ付けに適した略均一な温度に加熱される。
【００４２】
また、棒状端子１０のピン１１の側面１１ａ、１１ｂの軸Ｚとの距離は、先端１１ｃに近い方が短くなるように傾斜される。これにより、側面１１ａ、１１ｂが軸Ｚに平行な場合に比べて、側面１１ａ、１１ｂに入射するレーザービームの入射角が減少する。入射角の減少により反射角も減少するので、側面１１ａ、１１ｂで反射され内壁部９ａに入射するレーザービームの入射角も減少する。以上により、側面１１ａ、１１ｂと内壁部９ａのレーザービーム受光量が増大する。
【００４３】
また、板部材１２ａ、１２ｂの厚さｔを適正な値にすることで、板部材１２ａ、１２ｂの熱容量も小さく、板部材１２ａ、１２ｂを短時間ではんだ付けの適正温度に加熱できると共に、板部材１２ａ、１２ｂから加熱不要な基部１３への伝導熱が減少される。これにより、はんだ付けに要する時間及び電力が低減される。
【００４４】
以上により、棒状端子１０とリング端子９とが、効率良く、且つはんだ付けに適した略均一な温度に加熱される。略均一温度の加熱により、はんだ付け面のはんだ流れが良好になり、棒状端子１０をリング端子９に良好にはんだ付けできる。
【００４５】
棒状端子２０の板部材２２ａ、２２ｂは、先端側２２ｃ、２２ｄがリング端子９に近づく方へ傾斜するように形成される。これにより、板部材２２ａ、２２ｂで反射されたレーザービームが、ピン２１と板部材２２ａ、２２ｂとの間と、棒状端子２０とリング端子９と、の間の各々で繰り返し反射する回数は、棒状端子１０の板部材１２ａ、１２ｂに比べて増加する。また、ピン２１の側面２１ａ、２１ｂに照射されるレーザービームは、側面１１ａ、１１ｂに照射されるレーザービームと同様である。以上により、リング端子９と棒状端子２０に照射され、加熱能力のある熱エネルギーを残存しているレーザービームが有効に使用され、エネルギーロスがさらに減少される。結果、リング端子９と棒状端子２０とがさらに効率良く、且つはんだ付けに適した略均一な温度に加熱される。略均一温度の加熱により、はんだ付け面のはんだ流れが良好になり、棒状端子２０をリング端子９に良好にはんだ付けできる。
【００４６】
また、棒状端子１０、２０と各リング端子９、９を効率良く加熱できるので、それぞれのはんだ付けに要する電力が減少され、はんだ付けコストを低減できる。
【００４７】
棒状端子１０は板状に形成され、板部材１２ａ、１２ｂはピン１１を挟んだ両側面１１ａ、１１ｂから分岐して設けられる。同様に、棒状端子２０も板状に形成され、板部材２２ａ、２２ｂはピン２１を挟んだ両側面２１ａ、２１ｂから分岐して設けられる。従って、棒状端子１０、２０は、板材を例えばプレス加工して成形できるので、低コストな棒状端子１０、２０を提供できる。
【００４８】
また、リング端子９および棒状端子１０が効率良く良好にはんだ付けされるので、リング端子９の基板８の両面側の各フランジ部９ｂ、９ｃおよび板部材１２ａ、１２ｂの各受光面積を減少できる。結果、複数のリング端子９および棒状端子１０の間隔が短縮され、プリント配線された基板８の小型化が可能になる。
【００４９】
図６は、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のはんだ付け終了後の各はんだ付け部１４、２４、４４を示す。図６（ａ）と（ｃ）を比較すると、実施形態の棒状端子１０の方が、従来技術の棒状端子４０よりはんだ付け面積が板部材１２ａ、１２ｂのはんだ付け面１２ｃ、１２ｄ分増加する。結果、棒状端子１０の方が、棒状端子４０より高いはんだ付け強度が得られる。図６（ｂ）と（ｃ）を比較すると、実施形態の棒状端子２０の方が、棒状端子４０よりはんだ付け面積が板部材２２ａ、２２ｂのはんだ付け面２２ｅ、２２ｆ、２２ｇとはんだ付け面２２ｈ、２２ｉ、２２ｊそれぞれの分だけ増加する。結果、棒状端子２０の方が、棒状端子４０より高いはんだ付け強度が得られる。
【００５０】
図７は、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各リング端子９と棒状端子１０、２０、４０に同一条件(出力、方向、照射時間)のレーザービームを照射した際の各フランジ部９ｃのそれぞれの実測温度を示す。図７（ａ）の実測値は２１２．１５℃、（ｂ）の実測値は３０９．３５℃、（ｃ）の実測値は１４５．４０℃である。この実測値から明らかなように、従来技術の棒状端子４０におけるフランジ部９ｃに比べて、実施形態の棒状子１０、２０における各フランジ部９ｃは、高い温度になる。例えば、本測定で用いた鉛フリーはんだを使用する場合の適正なはんだ付け温度は約２２０℃とすると、図５（ｃ）の従来技術の棒状端子４０では、はんだは融解されず、レーザービームの出力を強くするか、または照射時間を長くする必要がある。図５（ａ）の棒状端子１０の場合では、レーザービームの出力および照射時間はほぼ良好である。図５（ｂ）の棒状端子２０の場合では、レーザービームの出力を低くするか、または照射時間を短くすれば良く、これによってはんだ付けに要する電力が低減される。以上により、本実施例の棒状端子１０、２０の効果が検証された。
【００５１】
尚、本実施例の棒状端子１０、２０は、レーザービームの照射によりはんだ付けが行われるが、ハロゲンランプ（近紫外〜可視〜近赤外）あるいはキセノンランプ（紫外〜可視〜赤外）などの連続スペクトルの光ビーム照射によるはんだ付けでも良い。
【００５２】
（実施例２）
図８は実施例２に係る棒状端子のビーム照射説明図であり、図９は図８の棒状端子（雄端子）３０のＤ矢視図である。棒状端子３０は、ピン３１と、ピン３１の側面３１ａの途中に設けられる板部材（反射部）３２と、ピン３１の根元３１ｄに接続されると共に、樹脂材より成るインサート部材３５に一部が埋め込まれる基部３３と、より成る。ピン３１の軸Ｚに直交する断面は円形形状をなし、側面３１ａは先端１１ｃに近い方が軸Ｚに近くなるように傾斜される。
【００５３】
ピン３１は、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って、ピン３１と内壁部９ａとが略同軸になるように挿入される。ピン３１の先端３１ｃは、レーザーヘッド部５（図１）に近い方のフランジ部９ｂから突出する。そして、棒状端子３０の板部材３２は、所定の隙間を持ってリング端子９のレーザーヘッド部５から遠い方のフランジ部９ｃに対面する。尚、板部材３２と基部３３との間のピン３１部分は軸Ｚに平行である。また、板部材３２は外周面が円形形状で、外周面の直径は内壁部９ａの直径より大きいことが好ましい。
【００５４】
尚、板部材３２は軸Ｚに略直交しているが、板部材２２（図４）のように板部材３２の先端３２ｃ側がリング端子９、即ちピン３１の先端３１ｃに近づく方へ傾斜するようにしても良い。
【００５５】
レーザーヘッド部５からリング端子９と棒状端子３０に照射されるレーザービームＢの例えばレーザービームＢ１〜Ｂ４は、図５（ａ）に示す各レーザービームＢ１〜Ｂ４と同じような経路を進行する。そして、板部材３２はピン３１の側面３１ａの全周に亘って設けられるので、板部材３２のビーム受光面積が増大して、板部材３２におけるレーザービームの入射量、反射量が増大される。従って、内壁部９ａとピン３１との間の隙間を通過してロスとなるレーザービームが大幅に減少されると共に、板部材３２で反射したレーザービームもリング端子９と棒状端子３０の加熱に有効に使用される。結果、棒状端子１０、２０よりもレーザービームＢの熱エネルギーのロスがさらに大幅に低減され、リング端子９と棒状端子３０が効率良くはんだ付けに適した略均一な温度に加熱される。
【００５６】
また、棒状端子３０が埋め込まれる例えば樹脂からなるインサート部材３５へ到達するレーザービーム量が大幅に低減される。さらに、インサート部材３５へ直進するレーザービームは、リング端子９、棒状端子１０での繰り返しの入射、反射により熱エネルギーを各端子９、１０に伝達し、インサート部材３５を焼損させる熱エネルギーを使い尽くす。結果、レーザービームの入射によるインサート部材３５の焼損による品質不良が大幅に低減され、はんだ付けの良品率が向上して、プリント配線された基板８のコストが低減される。他の効果は、実施例１の棒状端子１０、２０のコストを除き、棒状端子１０、２０の発明の効果より同等以上である。
【００５７】
尚、棒状端子１０、２０、３０は一体成形されるが、基部とピンとが一体成形されたピンに別体に成形された板部材を挿入しても良い。この場合は、基部とピンのピン軸に直交する断面は円形形状が好ましい。
【符号の説明】
【００５８】
２  レーザー発信器（光源）
８  基板
９  リング端子（雌端子）
９ａ  孔
１０、２０、３０  棒状端子(はんだ付け端子、雄端子)
１１、２１、３１  ピン
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ  側面
１１ｃ、２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、３１ｃ  先端
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ、３２  板部材(反射部)
１６  被接合面
Ｂ  レーザービーム(ビーム)
Ｚ  軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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