(57)【要約】【課題】１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことが可能な半導体装置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。【解決手段】半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する第一の工程と、前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う第二の工程と、前記半導体装置を自己発熱させ、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第三の工程と、前記第二の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する第四の工程と、を有する。【選択図】図７
2012037411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の温度が過熱保護作動温度範囲となったとき作動し、半導体装置の温度が過熱保護解除温度範囲となったとき解除される過熱保護機能を有する半導体装置の動作を検査する検査方法であって、
前記半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する第一の工程と、
前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う第二の工程と、
前記半導体装置を自己発熱させ、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第三の工程と、
前記第二の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する第四の工程と、を有する検査方法。
【請求項２】
前記半導体装置の過熱保護が解除されたときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第五の工程と、
前記第五の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護解除温度範囲にあるか否かを判定する第六の工程と、を有する請求項１記載の検査方法。
【請求項３】
前記第二の工程に係る期間は、前記第三の工程に係る期間よりも短い請求項１又は２記載の検査方法。
【請求項４】
前記所定温度は、前記半導体装置の動作最大温度から前記過熱保護解除温度範囲の下限までの範囲内の温度である請求項１ないし３の何れか一項に記載の検査方法。
【請求項５】
前記ダイオードは、
前記半導体装置の有する出力ドライバ素子の寄生ダイオードである請求項１ないし４の何れか一項に記載の検査方法。
【請求項６】
前記ダイオードは、
前記半導体装置の温度を検出する温度検出素子に最も近いダイオードである請求項１ないし４の何れか一項に記載の検査方法。
【請求項７】
半導体装置の温度が過熱保護作動温度範囲となったとき作動し、半導体装置の温度が過熱保護解除温度範囲となったとき解除される過熱保護機能を有する半導体装置の動作を検査する検査装置であって、
前記半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する加熱手段と、
前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う検査手段と、
前記半導体装置を自己発熱させる自己発熱手段と、
前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときの前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する算出手段と、
前記算出手段により算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する判定手段と、を有する検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の温度が過熱保護作動温度範囲となったとき作動し、半導体装置の温度が過熱保護解除温度範囲となったとき解除させる過熱保護機能を有する半導体装置の動作を検査する検査方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置は、例えば周囲環境温度の上昇や冷却ファンの故障等の原因により部品の温度が上昇した場合に、過熱による破損や劣化を防止するための過熱保護回路を備えたものがある。過熱保護回路は、例えば半導体装置が所定温度以上となったときに作動する。
【０００３】
このような過熱保護回路を有する半導体装置では、過熱保護回路の過熱保護機能が作動する際の温度が許容範囲内であるか検査される。この検査方法として、以下のようなものがある。
【０００４】
一つは、温度の許容範囲における下限の温度に設定されたハンドリング装置で半導体装置を加熱し、その状態では過熱保護機能が作動しないことを確認する。次に、温度の許容範囲における上限の温度に設定されたハンドリング装置で半導体装置を加熱し、その状態で過熱保護機能が作動することを確認する方法である。
【０００５】
別の方法としては、過熱保護回路の過熱保護機能が作動するべき温度の許容範囲おいて下限に設定されたハンドリング装置で半導体装置を加熱し、その状態で過熱保護機能が作動していないことを確認する工程と、半導体装置を自己発熱させて自己発熱開始から過熱保護機能が作動するまでの時間を計測し、その時間が所定の範囲内であれることを確認する工程とを有する方法があった(特許文献１)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
過熱保護回路の過熱保護機能は、半導体装置が破損する可能性がある場合に動作させるため、半導体装置が絶対最大定格温度以上となったとき作動する。したがって、過熱保護回路の過熱保護機能が作動する温度の許容範囲における下限の温度は、半導体装置の絶対最大温度より高い温度となる。また半導体装置は、絶対最大温度以下で通常動作の検査も行う。
【０００７】
したがって特許文献１記載の発明では、過熱保護回路の検査と、半導体装置の動作最大温度以下での検査とを行うためには２台のハンドリング装置を用いるか、１台のハンドリング装置の設定を変更して２回検査する必要があった。また半導体装置を自己発熱させた場合、熱が半導体装置のパッケージ表面、測定端子から放熱されるため、検査環境の温度、半導体装置を測定端子の接触具合が僅かに異なるだけで過熱保護回路の過熱保護機能が作動するまでの時間にばらつきが生じ、再現性が小さいという欠点があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべく成されたものであり、１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことが可能な半導体装置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の如き構成を採用した。
【００１０】
本発明は、半導体装置の温度が過熱保護作動温度範囲となったとき作動し、半導体装置の温度が過熱保護解除温度範囲となったとき解除される過熱保護機能を有する半導体装置の動作を検査する検査方法であって、前記半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する第一の工程と、前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う第二の工程と、前記半導体装置を自己発熱させ、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第三の工程と、前記第二の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する第四の工程と、を有する。
【００１１】
また本発明の検査方法は、前記半導体装置の過熱保護が解除されたときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第五の工程と、前記第五の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護解除温度範囲にあるか否かを判定する第六の工程と、を有する。
【００１２】
また本発明の検査方法において、前記第二の工程に係る期間は、前記第三の工程に係る期間よりも短い。
【００１３】
また本発明の検査方法において、前記所定温度は、前記半導体装置の動作最大温度から前記過熱保護解除温度範囲の下限までの範囲内の温度である。
【００１４】
また本発明の検査方法において、前記ダイオードは、前記半導体装置の有する出力ドライバ素子の寄生ダイオードである。
【００１５】
前記ダイオードは、
また本発明の検査方法において、前記半導体装置の温度を検出する温度検出素子に最も近いダイオードである。
【００１６】
本発明は、半導体装置の温度が過熱保護作動温度範囲となったとき作動し、半導体装置の温度が過熱保護解除温度範囲となったとき解除される過熱保護機能を有する半導体装置の動作を検査する検査装置であって、前記半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する加熱手段と、前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う検査手段と、前記半導体装置を自己発熱させる自己発熱手段と、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときの前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する算出手段と、前記算出手段により算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する判定手段と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態の検査装置の概要を説明する図である。
【図２】本実施形態の半導体装置の検査方法の構成を示す側面図である。
【図３】半導体装置の内部構造を断面で示した図である。
【図４】本実施形態の半導体装置の有する半導体素子に形成した回路の配置を機能別に示した図である。
【図５】半導体装置の温度変化を説明するための図である。
【図６】過熱保護機能が作動する温度の良否を判定するために測定するダイオードの例を示す図である。
【図７】半導体装置の検査開始から過熱保護機能の作動の検査終了までの半導体素子の温度変化を示す図である。
【図８】期間ｐ３での温度低下を期間ｐ２の関数として示す図である。
【図９】自己発熱開始から過熱保護機能の作動が解除されるまでの半導体素子の温度変化を示す図である。
【図１０】本実施形態の半導体装置が実装された電子回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本実施形態では、過熱保護回路において過熱保護機能が作動したときの半導体装置の温度を半導体装置に設けられた温度検出用のダイオードの順方向電圧から算出し、過熱保護回路の動作の良否を判定する。また本実施形態では、過熱保護機能が作動した時点の半導体装置の温度と、ダイオードの順方向電圧から算出された温度との誤差を小さくするように、半導体装置の加熱時間を制御する。
【００２０】
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の検査装置の概要を説明する図である。
【００２１】
本実施形態の検査装置１００は、制御装置１１０、ハンドリング装置１２０を有し、ハンドリング装置１２０に検査対象の半導体装置１３０が接続されて検査される。本実施形態の半導体装置１３０には、半導体装置１３０の温度がある温度以上になるまで加熱された場合に、半導体装置１３０を保護するための過熱保護機能を実現する過熱保護回路が備えられている。本実施形態の検査装置１００では、半導体装置１３０の過熱保護機能が正しく動作するか否かを検査する。
【００２２】
本実施形態の制御装置１１０は、例えば演算処理装置とメモリ装置とを有するコンピュータにより実現されても良い。また制御装置１１０は、演算部１１１、判定部１１２を有する。演算部１１１は、制御装置１１０全体の制御を司る。また演算部１１１は、後述する半導体装置１３０の温度の算出を行う。判定部１１２は、演算部１１１により算出された半導体装置１３０の温度を用いて、半導体装置１３０が良品か否かを判断する。
【００２３】
本実施形態のハンドリング装置１２０は、半導体装置１３０を加熱する。ハンドリング装置１２０は、例えば制御装置１１０により半導体装置１３０に対する加熱時間を制御されても良い。
【００２４】
以下に図２ないし図４を参照して本実施形態のハンドリング装置１２０と半導体装置１３０について説明する。
【００２５】
図２は、本実施形態の半導体装置の検査方法の構成を示す側面図である。半導体装置１３０は外部端子１３１を有し、ハンドリング装置１２０の有するプローブ１２１で固定されている。半導体装置１３０は、ハンドリング装置１２０の有する加熱制御装置１２３と接触するように配置され、加熱される。
【００２６】
図３は、半導体装置の内部構造を断面で示した図である。本実施形態の半導体装置１３０の内部では、リードフレーム（支持板）１３２に半導体素子１３３が接着されており、半導体素子１３３と外部端子１３１とはワイヤ１３４で接続されている。半導体素子１３３は、シリコン基板と基板表面に形成された回路とを含む。半導体装置１３０では、上記の部品がパッケージ樹脂１３５で封止されている。
【００２７】
図４は、本実施形態の半導体装置の有する半導体素子に形成した回路の配置を機能別に示した図である。半導体素子１３３は、出力ドライバ素子１３６、出力ドライバ制御回路１３７、温度検出部１３８を有する。出力ドライバ素子１３６は、半導体装置１３０から外部へ信号を出力するめのものであり、出力ドライバ制御回路１３７により制御される。温度検出部１３８は、半導体装置１３０の温度を検出するものである。本実施形態の半導体素子１３３では、主に発熱するのは出力ドライバ素子１３６である。したがって温度検出部１３８は、半導体素子１３３の過熱を検出する過熱保護回路（図示せず）の近傍に配置される。
【００２８】
本実施形態では、上記の構成の制御装置１１０、ハンドリング装置１２０により、半導体装置１３０を加熱し、半導体装置１３０の動作の検査を行う。半導体装置１３０の動作の検査は、半導体装置１３０の動作温度範囲内で行われる検査と、半導体装置１３０の動作温度範囲外まで過熱された場合の過熱保護回路の動作の検査とが含まれる。
【００２９】
本実施形態では、過熱保護回路による過熱保護機能の検査に特徴を有するため、以下では過熱保護回路による過熱保護機能の検査について説明する。
【００３０】
まず、図５を参照して本実施形態の半導体装置の温度変化について説明する。図５は、半導体装置の温度変化を説明するための図である。
【００３１】
図５に示す温度Ｔは、半導体装置１３０の動作最大温度である。動作最大温度とは、半導体装置１３０の動作温度範囲の上限値である。
【００３２】
図５に示す温度Ｔ１は、半導体装置１３０の過熱保護回路の過熱保護機能が作動したときの温度であり、過熱保護作動温度である。図５に示す温度Ｈ１は半導体装置１３０の過熱保護機能の作動許容範囲の上限値、図５に示す温度Ｈ２は半導体装置１３０の過熱保護機能の作動許容範囲の下限値である。本実施形態では、温度Ｈ１，Ｈ２は予め設定された温度であり、半導体装置１３０は温度Ｈ２から温度Ｈ１の間で過熱保護機能が作動するように設計される。すなわち温度Ｈ２から温度Ｈ１は過熱保護作動温度範囲であり、過熱保護作動温度範囲内で過熱保護機能が作動する半導体装置１３０は良品と判断される。
【００３３】
図５に示す温度Ｔ２は、半導体装置１３０の過熱保護回路による過熱保護機能が解除されたときの温度であり、過熱保護解除温度である。図５に示す温度Ｈ３は半導体装置１３０の過熱保護機能の解除許容範囲の上限値、図５に示す温度Ｈ４は半導体装置１３０の過熱保護機能の解除許容範囲の下限値である。本実施形態では、温度Ｈ３，Ｈ４は予め設定された温度であり、半導体装置１３０は温度Ｈ４から温度Ｈ３の間で過熱保護回路による過熱保護機能が解除されるように設計される。すなわち温度Ｈ４から温度Ｈ３は過熱保護解除温度範囲であり、過熱保護解除温度範囲内で過熱保護機能が解除される半導体装置１３０は良品と判断される。尚温度Ｈ３は、温度Ｈ２よりも低い温度に設定される。
【００３４】
本実施形態では、加熱制御装置１２３により、半導体装置１３０の温度が温度Ｔから温度Ｈ４の間となるように制御し、半導体装置１３０の電気的特性等の検査を行う。本実施形態では、その後プローブ１２１から半導体装置１３０に電流を供給して半導体装置１３０を自己発熱させ、過熱保護回路の過熱保護機能の作動と解除の検査を行う。
【００３５】
具体的には本実施形態では、過熱保護回路の過熱保護機能の作動時と解除時に、半導体素子１３３の有するダイオードの順方向電圧を検出し、この電圧から過熱保護機能の作動時と解除時の半導体装置１３０の温度を算出する。そして算出された温度に基づき、半導体装置１３０が良品か否かを判断する。
【００３６】
図６は、過熱保護機能が作動する温度の良否を判定するために測定するダイオードの例を示す図である。本実施形態の半導体素子１３３は、電源端子１０、入力端子１１、出力端子１２、グランド端子１３を有する。また本実施形態の半導体素子１３３は、ダイオードＤ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を有する。
【００３７】
図６では、外部端子１３１に接続されているダイオードとして、過電圧保護用のダイオードと出力ドライバトランジスタの寄生ダイオードとが存在することを示している。ダイオードＤ１，Ｄ２，Ｄ３は、半導体素子１３３の過電圧保護用のダイオードであり、ダイオードＤ４は出力ドライバ素子１３６の寄生ダイオードである。
【００３８】
本実施形態では、出力ドライバ素子１３６の寄生ダイオードであるダイオードＤ４の順方向電圧を検出する。
【００３９】
図７は、半導体装置の検査開始から過熱保護機能の作動の検査終了までの半導体素子の温度変化を示す図である。
【００４０】
本実施形態の検査装置１００において半導体装置１３０の過熱保護回路の過熱保護機能の作動の検査を行う場合、検査開始前に半導体装置１３０の温度が温度Ｔから温度Ｈ４までの範囲となるように加熱制御装置１２３により半導体装置１３０を加熱する。半導体装置１３０の温度がこの範囲にある場合には、例えば検査装置１００は過熱保護機能以外の機能の検査を実施している。ここでは、例えば半導体装置１３０が動作温度範囲内で正しく動作する否かの検査等が実施される。図７では、半導体装置１３０の温度が温度Ｔから温度Ｈ４までの範囲にある期間を期間ｐ１とした。
【００４１】
尚図７では、過熱保護機能以外の機能の検査は半導体装置１３０の温度が温度Ｔから温度Ｈ４までの範囲にある期間に実施されるものとしたが、これに限定されない。過熱保護機能以外の機能の検査は、半導体装置１３０の温度が温度Ｔ以下の動作温度範囲内の温度にあるときに実施されても良い。このとき半導体装置１３０は、温度が動作温度範囲内で安定するまで加熱される。
【００４２】
検査装置１００は、期間ｐ１の後に、タイミングＳ１からプローブ１２１から半導体装置１３０に電流を供給して自己発熱を開始させる。半導体装置１３０の温度が上昇すると、タイミングＳ２において過熱保護回路の過熱保護機能が作動する。図７では、半導体装置１３０が自己発熱を開始してから過熱保護機能が作動するまでの期間を期間ｐ２とした。
【００４３】
本実施形態では、タイミングＳ２で過熱保護機能が作動すると、半導体素子１３３のダイオードＤ４の順方向電圧を検出する。
【００４４】
本実施形態では、タイミングＳ２で過熱保護機能が作動すると、タイミングＳ３でダイオードＤ４の順方向電圧を検出する。図７では、タイミングＳ２からタイミングＳ３までを期間ｐ３とした。期間ｐ３は、半導体装置１３０を自己発熱させる動作からダイオードＤ４の順方向電圧を検出する動作へ回路を切り替える際にかかる時間である。
【００４５】
ダイオードＤ４の順方向電圧が検出されると、制御装置１１０は、演算部１１１により検出された電圧から半導体装置１３０の温度Ｔａを算出する。以下に温度Ｔａの算出について説明する。ここでは電源端子１０と出力端子１２間のダイオードＤ４を用いての温度Ｔａを算出する場合について説明する。
【００４６】
温度Ｔａを算出する場合、電源端子１０の電圧を０Ｖとし、出力端子１２に正の電圧を印加する。出力端子１２の電圧が０．３Ｖ程度になるとダイオードＤ４に電流が流れ始める。ダイオードＤ４に所定の電流が流れるときの出力端子１２の電圧を電圧Ｖｆ（順方向電圧）とする。
【００４７】
本実施形態では、電圧Ｖｆを検査開始直後のタイミングと、過熱保護機能が作動した後のタイミングＳ３とにおいて測定する。検査開始直後のタイミングで測定した順方向電圧を電圧Ｖｆ１とし、タイミングＳ３で測定した順方向電圧を電圧Ｖｆ２とすると、電圧Ｖｆ２を検出したときの半導体装置１３０の温度Ｔａは以下の式（１）で得られる。
【００４８】
Ｔａ＝Ｔ０+（Ｖｆ１−Ｖｆ２）×ΔＶｆ    式（１）
尚Ｔ０は、検査開始直後（電圧Ｖｆ１の測定時）の半導体装置１３０の温度であり、電圧ΔＶｆはダイオードＤ４の順方向電圧の１℃あたりの変化量である。本実施形態の電圧ΔＶｆは、約２ｍＶ／℃である。尚電圧ΔＶｆは、予め測定して決定すればよい。
【００４９】
尚温度Ｔａは、以下の式（２）でも算出することができる。
【００５０】
Ｔａ＝（Ｖｆ０−Ｖｆ２）×ΔＶｆ    式（２）
ここで電圧Ｖｆ０は、絶対零度での半導体のバンドギャップであり、シリコンでは約１．２５Ｖである。電圧Ｖｆ０も予め求めておけばよい。
【００５１】
尚上記の説明では、出力ドライバ素子１３６の寄生ダイオードであるダイオードＤ４の順方向電圧を検出するものとして説明したが、これに限定されない。本実施形態では、過電圧保護回路を実現する回路を構成する素子のうち、温度をモニタする素子に最も近い過電圧保護用のダイオードの順方向電圧を検出すれば良い。
【００５２】
本実施形態では、温度Ｔａを用いて半導体装置１３０が良品か否かを判断するため、ダイオードＤ４の順方向電圧から算出された温度Ｔａと、実際に半導体装置１３０で過熱保護回路の過熱保護機能が作動したときの温度Ｔ１との誤差は小さい方が好ましい。
【００５３】
本実施形態の半導体装置１３０は、期間ｐ２では自己発熱しており、タイミングＳ２で過熱保護回路の作動により半導体装置１３０へ供給される電流を遮断して自己発熱を停止される。したがって期間ｐ３では、半導体装置１３０は発熱しておらず、半導体装置１３０の温度は低下する。このためタイミングＳ３で検出したダイオードＤ４の順方向電圧から算出した温度Ｔａと温度Ｔ１とに誤差が生じる。
【００５４】
そこで本実施形態では、期間ｐ３が期間ｐ２より短くなるようにした。以下に、期間ｐ２と期間ｐ３の関係について説明する。
【００５５】
期間ｐ２で自己発熱により半導体装置１３０を加熱した場合、過熱保護回路の過熱保護機能が作動するのは温度検出部１３８が温度Ｔ１に達した時点である。自己発熱を短時間で行い過熱保護機能を作動させると、出力ドライバ素子１３６が発熱して半導体装置１３０における所定の狭い領域だけが加熱される。加熱された領域の温度は周囲の温度に合わせて低下するため、加熱された領域が狭いと期間ｐ３における半導体装置１３０の温度は低下量が大きくなり、温度Ｔ１と温度Ｔａの誤差が大きくなる。
【００５６】
これに対し、期間ｐ２が長ければ長いほど自己発熱中に加熱される半導体装置１３０の領域が大きくなり、半導体装置１３０の温度が低下しにくくなる。したがって期間ｐ３における半導体装置１３０の温度の低下量を小さくすることができる。
【００５７】
図８は、期間ｐ３での温度低下を期間ｐ２の関数として示す図である。期間ｐ２を長くするほど期間ｐ３での半導体装置１３０の温度の低下量が小さくなることがわかる。
【００５８】
尚期間ｐ１では、消費電力が大きく自己発熱のある検査も実施されるが、検査に要する時間が短く半導体装置１３０が加熱される領域は狭い。よって本実施形態では、期間ｐ２を期間ｐ１よりも長くすることが好ましい。期間ｐ２が長くなれば、半導体装置１３０において加熱される領域が広がり、期間ｐ３での温度の低下量を小さくすることができる。
【００５９】
次に半導体装置１３０における過熱保護機能の解除の検査について説明する。
【００６０】
本実施形態では、過熱保護回路による過熱保護機能の解除の検査は、過熱保護回路以外の検査の後に過熱保護機能の解除の検査のみを行っても良い。この場合の検査の工程は、過熱保護回路以外の検査の実施、自己発熱、過熱保護回路における過熱保護機能の作動、電源電圧の印加、過熱保護回路における過熱保護機能の解除、ダイオードＤ４の順方向電圧の測定となる。ダイオードＤ４の順方向電圧が測定された後は、過熱保護機能が解除されたときの温度が算出され、算出された温度により半導体装置１３０が良品か否かが判定される。
【００６１】
図９は、自己発熱開始から過熱保護機能が解除されるまでの半導体素子の温度変化を示す図である。
【００６２】
検査装置１００は、期間ｐ１の後に、タイミングＳ１からプローブ１２１から半導体装置１３０に電流を供給して自己発熱を開始させる。半導体装置１３０の温度が上昇すると、タイミングＳ２において過熱保護回路の過熱保護機能が作動する。タイミングＳ２で過熱保護機能が作動した後は、半導体装置１３０に電源電圧を印加したままにして半導体装置１３０の温度を低下させる。半導体装置１３０の温度は、期間ｐ４が経過すると温度Ｔ２まで低下する。半導体装置１３０では、温度が温度Ｔ２となったタイミングＳ４で過熱保護回路による過熱保護機能が解除され、半導体装置１３０の出力が再開される。
【００６３】
タイミングＳ４で過熱保護機能が解除されると、期間ｐ５が経過した後のタイミングＳ５でダイオードＤ４の順方向電圧を検出する。期間ｐ５は、過熱保護回路を動作させる回路からダイオードＤ４の順方向電圧を検出する動作へ回路を切り替える際にかかる時間である。
【００６４】
本実施形態では、タイミングＳ５で検出したダイオードＤ４の順方向電圧に基づき、過熱保護機能が解除されたときの半導体装置１３０の温度Ｔｂを算出する。温度Ｔｂの算出方法は、上述した温度Ｔａと同様の方法により算出される。
【００６５】
タイミングＳ５で検出したダイオードＤ４の順方向電圧を電圧Ｖｆ３とすると、半導体装置１３０の温度Ｔｂは以下の式（３）又は式（４）で算出される。
【００６６】
Ｔｂ＝Ｔ０＋（Ｖｆ１−Ｖｆ３）×ΔＶｆ    式（３）
Ｔｂ＝（Ｖｆ０−Ｖｆ３）×ΔＶｆ    式（４）
本実施形態では、以上のようにして半導体装置１３０における過熱保護回路の過熱保護機能が作動する温度Ｔａと過熱保護機能が解除される温度Ｔｂとを算出する。
【００６７】
温度Ｔａと温度Ｔｂが算出されると、制御装置１１０の判定部１１２は、温度Ｔａが温度Ｈ１から温度Ｈ２の範囲内であるか否かを判断する。また判定部１１２は、温度Ｔｂが温度Ｈ３から温度Ｈ４の範囲内であるか否かを判断する。そして判定部１１２は、温度Ｈ２＜温度Ｔａ＜温度Ｈ１であり、且つ温度Ｈ４＜温度Ｔｂ＜温度Ｈ３である場合にのみ、半導体装置１３０を良品と判定する。また判定部１１２は、温度Ｔａと温度Ｔｂの何れか一方が所定の範囲（温度Ｈ２〜温度Ｈ１まで、温度Ｈ４〜温度Ｈ３まで）外である場合は、半導体装置１３０を不良品と判定する。
【００６８】
以上に説明したように、本実施形態によれば、半導体装置１３０における過熱保護機能以外の機能の検査と、過熱保護回路の過熱保護機能の作動及び解除の検査とを一台の１台のハンドリング装置１２０により１回で検査することができる。半導体装置１３０における過熱保護機能以外の検査は、半導体装置１３０の動作温度範囲内において実施されても良いし、半導体装置１３０の温度が温度Ｔから温度Ｈ４までの範囲内において実施されても良い。
【００６９】
また本実施形態では、自己発熱後の半導体装置１３０の過熱保護回路の過熱保護機能が作動したときの温度と過熱保護機能が解除されたときの温度とをダイオードＤ４の順方向電圧から算出している。さらに本実施形態では、実際の過熱保護機能の作動時の温度と過熱保護機能の解除時の温度と、ダイオードＤ４の順方向電圧から算出した温度との誤差を小さくするため、半導体装置１３０を自己発熱させる期間ｐ２を十分長くした。したがって本実施形態によれば、再現性のある高精度な検査を行うことができる。
【００７０】
尚本実施形態では、過熱保護回路以外の検査の後に過熱保護機能の解除の検査のみを行った場合について説明したが、過熱保護機能の解除の検査は、過熱保護機能の作動の検査の後に実施してもよい。
【００７１】
この場合の検査の工程は、自己発熱、過熱保護回路における過熱保護機能の作動、ダイオードＤ４の順方向電圧の測定、再度自己発熱させて再度過熱保護機能を作動、電源電圧の印加、過熱保護回路の過熱保護機能の解除、ダイオードＤ４の順方向電圧の測定、となる。尚このとき、自己発熱の開始前に過熱保護回路以外の検査を行っても良い。
【００７２】
また本実施形態は、例えば半導体装置１３０を電子回路基板に実装した場合にも適用することができる。図１０は、本実施形態の半導体装置が実装された電子回路を示す図である。
【００７３】
図１０に示す電子回路１９０では、半導体装置１３０Ａ、１３０Ｂとコンデンサ１９１が基板１９２に実装されて構成されている。半導体装置１３０Ａの過熱保護回路の検査を行う場合を説明する。
【００７４】
電子回路１９０では、電子回路基板１９２を所定の温度に加熱し後、必要な電気的機能の検査を実施する。その後、半導体装置１３０Ａを自己発熱によって加熱し過熱保護回路を作動させ、半導体装置１３０Ａ内部のダイオード順方向電圧を測定することで過熱保護回路の過熱保護機能が作動した温度を検査できる。またその後も半導体装置１３０Ａに電源電圧を与え、半導体装置１３０Ａの温度が低下して過熱保護回路の過熱保護機能が解除された後に半導体装置１３０Ａ内部のダイオードの順方向電圧を測定することで過熱保護機能が解除された温度を検査できる。
【００７５】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１００  検査装置
１１０  制御装置
１２０  ハンドリング装置
１３０  半導体装置
１３３  半導体素子
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７７】
【特許文献１】特許第２８５２９９２号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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