(57)【要約】【課題】コネクタ部におけるフレームグランドがない場合であってもＥＳＤ耐性を向上させることが可能な可搬型情報処理装置を提供する。【解決手段】電子回路が搭載され本体部を形成する本体部側基板部と、電子機器と接続するためのコネクタ部を形成するコネクタ部側基板部と、を含む回路基板部と、を有し、回路基板部の本体部側基板部は、第１面およびこの第１面の反対側の第２面の少なくとも一方に電子回路が搭載され、少なくとも電子回路が搭載される面の縁部に静電気放電避雷部として機能する本体部側静電気放電ラインが形成され、回路基板部のコネクタ部側基板部は、第１面および第２面の少なくとも一方に、本体部側静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている。【選択図】図９
2012099454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が搭載され本体部を形成する本体部側基板部と、電子機器と接続するためのコネクタ部を形成するコネクタ部側基板部と、を含む回路基板部と、を有し、
上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
第１面および当該第１面の反対側の第２面の少なくとも一方に電子回路が搭載され、
少なくとも電子回路が搭載される面の縁部に静電気放電避雷部として機能する本体部側静電気放電ラインが形成され、
上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記第１面および第２面の少なくとも一方に、
上記本体部側静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている
可搬型情報処理装置。
【請求項２】
上記コネクタ部側基板部を一面側から支持する絶縁性の支持筐体を有し、
上記コネクタ部側静電気放電ラインが上記第２面に形成され、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの少なくとも一つの部位から上記絶縁性の支持筐体を通して外部に至る空気層により放電経路が形成されている
請求項１記載の可搬型情報処理装置。
【請求項３】
上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの先端部に接して上記コネクタ部側基板部に形成された孔と、
上記孔に連通する上記支持筐体の外部に至る空気層と、を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項４】
上記支持筐体は、
上記コネクタ部側基板部の先端面側にも配置され、
上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの先端部に接して上記コネクタ部側基板部の先端部に形成された切り欠きと、
上記切り欠きに連通する上記支持筐体の外部に至る空気層と、を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項５】
接続対象機器である電子機器の接続部は、
上記コネクタ部の開口部からの挿入または退避を案内するハウジングを有し、
上記支持筐体の端部が
上記ハウジング内の挿入方向にある側面に当接し、上記放電経路が上記側面に至る
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項６】
上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの一部位から外部に至る上記支持筐体に形成された孔を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項７】
接続対象機器である電子機器の接続部は、
上記コネクタ部の開口部からの挿入または退避を案内するハウジングを有し、
上記ハウジングは、
上記コネクタ部の挿入方向の少なくとも上記支持筐体の一部を係止する導電性の係止部を含み、
上記放電経路は、
上記コネクタ部と上記電子機器の接続部が接続状態にあるときに、上記係止部に対応する位置にある上記コネクタ部側静電気放電ラインから上記係止部に至る上記支持筐体に形成された孔を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項８】
上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
上記第１面および上記第２面に電子回路が搭載され、
上記第１面の縁部に静電気放電放出部として機能するコネクタ部側第１の静電気放電ラインが形成され、
上記第２面の縁部に、上記第１の静電気放電ラインに回路的に接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側第２の静電気放電ラインが形成され、
上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記コネクタ部の上記電子機器に対する挿入または退避する方向に直交する側に位置する２つの縁部のうちの少なくとも一方の縁部の上記第２面に上記本体部側第２の静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
【請求項９】
上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記第１面にグランド端子を含む接続端子が形成され、
上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
上記第１面に上記本体部側静電気放電ラインに接続され、
上記グランド端子が上記コネクタ部側静電気放電ラインとして上記本体部側静電気放電ラインに接続されている
請求項１記載の可搬型情報処理装置。
【請求項１０】
上記接続端子は、
シールドグランド端子とシグナルグランド端子とを含み、
上記シールドグランド端子が上記コネクタ部側静電気放電ラインとして上記本体部側静電気放電ラインに接続されている
請求項９記載の可搬型情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、たとえばＵＳＢ（Universal Serial Bus）通信機能を備え、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等のレセプタクルに対して挿脱可能な可搬型情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ等の電子機器とマウスやキーボード等のデバイス機器とを接続させるインタフェースとして、ＵＳＢ−ＩＦ（ＵＳＢ−Implementers Forum）によって仕様策定が行われているシリアルインタフェース規格であるＵＳＢ規格が広く採用されている。
【０００３】
このＵＳＢ規格は、デバイス機器の接続部としてＵＳＢの標準Ａプラグが規定されている。図１に示すように、標準Ａプラグ１は、回路グランド用端子２、回路電源用端子３、第１のデータ通信用端子４および第２のデータ通信用端子５の４つの接続端子が設けられる。
この標準Ａプラグ１を、ＰＣ等の電子機器に搭載されたＵＳＢの標準Ａレセプタクルに嵌め込むようにして挿入することによって、電子機器をホストとして、これら電子機器とデバイス機器とをＵＳＢ規格に準じた接続状態（ＵＳＢ接続）を得ることができる。
【０００４】
また近年では、このようなＰＣへのＵＳＢ規格の普及に伴って、一端側に標準Ａプラグ１が搭載された可搬型のＵＳＢメモリ装置が広く流通している。
【０００５】
可搬型のＵＳＢメモリ装置（ＵＳＢデバイス）は、ＰＣに搭載されている標準Ａレセプタクルに標準Ａプラグ１を嵌め込むようにして挿入し、ＰＣとＵＳＢ接続する。
これにより、ＵＳＢメモリ装置は、ＰＣからの要求に応じて、標準Ａプラグ１を介してＰＣから与えられるデータを記憶しまたは記憶したデータをＰＣに出力することができるように構成される（たとえば特許文献１参照）。
なお、ＵＳＢプラグは、一般的にＵＳＢコネクタとも称される。
【０００６】
ところで、上述したようなＵＳＢデバイスは、ＵＳＢコネクタと一体的に半導体チップ等の電子回路を搭載した回路基板部を含んで構成される。回路基板部はモールド樹脂等により形成される筐体内に収容されている。
このようなＵＳＢデバイスにおいても、半導体チップ等の電子回路の保護のため、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）に対する対策が重要であり、その対策が種々提案されている（たとえば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−７８８７９号公報
【特許文献２】特開２００７−１９３５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、近年、ＵＳＢデバイスにおいて、デザイン、筐体との一体化等の理由により、ＵＳＢコネクタのフレームが金属ではなく、モールド樹脂を使用するケースが増えてきている。
ＵＳＢコネクタのフレームと電子機器側のレセプタクルのフレームにパスがあれば、信号系統の回路に影響を与えることはなく、ＥＳＤの経路ができるため、ＥＳＤの耐圧も強くなる。
しかし、コネクタのフレームにモールドを使用すると、レセプタクルとの電気的接合性がなくなり、ＥＳＤの特性が下がる可能性が大きい。
具体的には、コネクタのフレームにモールドを使用すると、電導性のあるフレームグランド（コネクタフレームにつながっているグランド）がないため、デバイスに進入したＥＳＤを配線のつながりで、フレームグランドに逃がすことはできない。このため、回路用のグランドであるシグナルグランド（フレームグランドとは異なるグランド）を始めとした内部主要回路に、ＥＳＤに伴って発生した高電圧が印加される可能性が大きくなる。その結果、ＥＳＤによる誤動作、動作停止、損傷等が発生する可能性が高くなる。
【０００９】
また、ＵＳＢデバイス以外のメモリカード等の可搬型デバイスにおいても、筐体のケー全体をポリカーボネイト等のモールド樹脂で形成する場合があり、この場合もＥＳＤの内部回路への影響が懸念される。
【００１０】
本技術は、コネクタ部やケースにおけるフレームグランドがない場合であってもＥＳＤ耐性を向上させることが可能な可搬型情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本技術の観点の可搬型情報処理装置は、電子回路が搭載され本体部を形成する本体部側基板部と、電子機器と接続するためのコネクタ部を形成するコネクタ部側基板部と、を含む回路基板部と、を有し、上記回路基板部の上記本体部側基板部は、第１面および当該第１面の反対側の第２面の少なくとも一方に電子回路が搭載され、少なくとも電子回路が搭載される面の縁部に静電気放電避雷部として機能する本体部側静電気放電ラインが形成され、上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、上記第１面および第２面の少なくとも一方に、上記本体部側静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本技術によれば、コネクタ部やケースにおけるフレームグランドがない場合であってもＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＵＳＢの接続端子を含む標準Ａプラグ（ＵＳＢコネクタ）の概略構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのＵＳＢデバイスの外観の概要を示す図である。
【図３】本実施形態に係るＵＳＢデバイスのコネクタ部の概略構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係るＵＳＢデバイスの回路基板部の概要を示す図である。
【図５】ＵＳＢデバイスの電子機器に対する挿脱操作を説明するための図である。
【図６】電子機器側のレセプタクルの概略構成を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係るＵＳＢデバイスにおけるＥＳＤ対策およびＥＤＳラインからの放電経路について説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る回路基板部におけるＥＳＤ対策をより具体的に説明するための図である。
【図９】本実施形態において、回路基板部の先端部に孔を形成してレセプタクルの内側の側面にＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【図１０】本実施形態において、回路基板部の先端部に切り欠きを形成してレセプタクルの内側の側面に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【図１１】本実施形態において、回路基板部を支持する第２筐体（支持筐体）に貫通する孔を形成してレセプタクルの内側の側面に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【図１２】本実施形態において、回路基板部を支持する第２筐体（支持筐体）に、板ばね部が係止される部分に対応して貫通する孔を形成してレセプタクルの板ばね部に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【図１３】本実施形態に係るＵＳＢデバイスの信号処理系の構成例を示すブロック図である。
【図１４】本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのメモリカードの外観斜視図である。
【図１５】本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのメモリカードの構成例を分解して示す分解斜視図である。
【図１６】図１４および図１５に示すメモリカードの端子部の各端子（ピン）の割り当て例を示す図である。
【図１７】本実施形態に係るメモリカードの回路基板部の概要を示す図である。
【図１８】本実施形態に係るメモリカードの組み立て処理を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本実施形態を図面に関連付けて説明する。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＵＳＢデバイスの全体的な構成の概要
２．ＵＳＢデバイスのＥＳＤ対策の基本的な構成例
３．ＵＳＢデバイスのＥＳＤ対策の具体的な構成例
４．他の可搬型デバイス（メモリカード）の全体的な構成の概要
５．他の可搬型デバイス（メモリカード）のＥＤＳ対策の構成例
【００１５】
＜１．ＵＳＢデバイスの全体的な構成の概要＞
図２は、本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのＵＳＢデバイスの外観の概要を示す図である。
図３は、本実施形態に係るＵＳＢデバイスのコネクタ部の概略構成を示す図である。
ここでは可搬型情報処理装置の一例であるＵＳＢデバイスとしては、たとえばメモリ装置としての機能を主としたＵＳＢメモリ装置が例示される。
【００１６】
このＵＳＢデバイス１０は、本体部２０およびコネクタ部（接続部）３０を有する。
本体部２０は、モールド樹脂等により形成される直方体状の第１筐体２１を有し、この本体部２０の第１筐体２１内に半導体チップ等の電子回路（電子部品）を搭載した回路基板部を収容している。回路基板部はコネクタ部の接続端子と一体化され電気的に接続されている。
また、本体部２０の第１筐体２１は、一側面（上面）側に回路基板部に搭載される表示ＬＥＤ２２が外部から視認できるように窓２３が形成されている。
なお、第１筐体２１が、ＬＥＤ２２の発光色に対して光学的に透明である場合には窓は不要である。
【００１７】
コネクタ部３０は、本体部２０の長手方向の一端部２０Ａに配置されている。
コネクタ部３０は、図３に示すように、シグナルグランド用端子３１、回路電源用端子３２、第１のデータ通信用端子３３および第２のデータ通信用端子３４の４つの接続端子が形成されている。
これらの各端子３１〜３４は、回路基板部と一体的に構成され、モールド樹脂等により形成される支持筐体としての第２筐体（バックカバー）３５により支持されている。
支持筐体としての第２筐体３５は、コネクタ部の一部を形成するコネクタ部側基板部の先端面側にも配置される。
そして、端子３１〜３４の上部に空間が形成されるように、これらの端子３１〜３４、および第２筐体３５の全体を囲うようにフレーム３６が形成されている。
フレーム３６は、モールド樹脂等の非導電材により形成され、あるいは導電体により形成される。
フレーム３６は、面（上面）３６Ａおよび図示しない面３６Ａに対向する面（下面）３６Ｂに、レセクタプル側のコネクタ抑え用板ばねの係止部が係止される係止用孔３７が形成されている。
【００１８】
次に、回路基板部４０について説明する。
図４（Ａ）および（Ｂ）は、本実施形態に係るＵＳＢデバイスの回路基板部の概要を示す図である。図４（Ａ）は第１面側の概略構成を示す図であり、図４（Ｂ）は第１面とは逆（反対側）の第２面側の概略構成を示す図である。
【００１９】
回路基板部４０は、長方形状の矩形のプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）により形成されている。
回路基板部４０は、本体部側基板部４１とコネクタ部側基板部４２が一体的に形成されている。回路基板部４０において、本体部側基板部４１の幅はＷ１に設定され、コネクタ部側基板部４２はコネクタ部３０の一部を形成するように、本体部側基板部４１の幅Ｗ１より小さい幅Ｗ２に設定されている。
なお、コネクタ部側基板部４２の長手方向端部を前部とし、本体部側基板部４１の長手方向端部を後部とすると、本体部側基板部４１とコネクタ部側基板部４２との接続部は、次のように形成されている。
本体部側基板部４１とコネクタ部側基板部４２との接続部は、基板部４１の前部側から基板部４２の後部側に向かって幅が徐々に小さくなるテーパ状に形成されている。
【００２０】
回路基板部４０は、その第１面（Ａ面）４０Ａにおいて、本体部側基板部４１Ａには、半導体チップ等の電子回路（部品）５１、５２等が搭載されており、コネクタ部側基板部４２Ａには上述した各コネクタ部３０の各端子３１〜３４が並列に形成されている。
端子３１〜３４は、シグナルグランド（回路用グランド）用端子３１および回路電源用端子３２の方が、第１のデータ通信用端子３３および第２のデータ通信用端子３４に比べて、回路基板部４０の長手方向の前縁部ＥＤＧ４１の近くまで形成されている。
各端子３１〜３４は、本体部側基板部４１Ａの電子回路等と図示しない接続パターンにより接続されている。
本体部側基板部４１Ａにおいて、電子回路（部品）５１，５２等の搭載領域を囲むように基板部４１Ａの基板縁部ＥＤＧ４２〜ＥＤＧ４４に沿ってＥＤＳ避雷部として機能する第１のＥＳＤライン６１が、レジスト層がないパターン剥き出しの状態で形成されている。
なお、第１面４０Ａにおいては、コネクタ部側基板部４２ＡにはＥＳＤラインは形成されていない。
【００２１】
回路基板部４０は、その第２面（Ａ面）４０Ｂにおいて、本体部側基板部４１Ｂには、半導体チップ等の電子回路（部品）５３、５４等が搭載されており、コネクタ部側基板部４２Ｂには上述した各コネクタ部３０の各端子は形成されていない。
本体部側基板部４１Ｂにおいて、電子回路（部品）５３，５４等の搭載領域を囲むように基板部４１Ｂの基板縁部ＥＤＧ４２〜ＥＤＧ４４に沿ってＥＤＳ避雷部として機能する第２のＥＳＤライン６２が、レジスト層がないパターン剥き出しの状態で形成されている。
そして、第２面４０Ｂにおいては、コネクタ部側基板部４２Ｂの長手方向の縁部ＥＤＧ４５，ＥＤＧ４６に、第２のＥＳＤライン６２の両端部から延設するように、ＥＳＤ放出部として機能する第３のＥＳＤライン６３−１，６３−２が形成されている。
ここで、長手方向の縁部ＥＤＧ４５，ＥＤＧ４６とは、コネクタ部３０の電子機器に対する挿入または退避する方向に直交する側に位置する２つの縁部である。
このＥＤＳライン６３−１，６３−２は、その端部が第１面４０Ａにおけるシグナルグランド用端子３１および回路電源用端子３２の端部に対向するような位置まで形成されている。
回路基板部４０の第１面４０ＡのＥＳＤライン６１と第２面４０ＢのＥＳＤライン６２は、図示しないスルーホール等を介して回路的（電気的）に接続されている。
また、第３のＥＳＤライン６３−１，６３−２の長手方向中央部には、ネクタ部３０の電子機器に対する挿入または退避する方向に直交する側の基板内側に互いに対向するように分岐された第３のＥＳＤライン６３−３，６３−４が形成されている。
【００２２】
後述するように、コネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂ側において、ＥＤＳライン６３−１，６３−２の形成位置の少なくとも一か所に、孔または切り欠き部が形成されて放電用空気層が形成される。この放電用空気層は、樹脂である第２筐体３５に形成される下界（外部）に挿通する空気層に連通し、これらの空気層により放電経路が形成される。
回路基板部４０のコネクタ部側基板部４２は、上述したように、第２面４０Ｂ側がモールド樹脂により形成される第２筐体３５により支持されている。
支持筐体としての第２筐体３５は、コネクタ部の一部を形成するコネクタ部側基板部４２の先端面側（前縁部ＥＤＧ４１側）にも配置される。
【００２３】
図５は、ＵＳＢデバイスの電子機器に対する挿脱操作を説明するための図である。
上述した構成を有するＵＳＢデバイス１０は、図５に示すようなＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の電子機器１００に対して挿脱される。
電子機器１００にレセプタクル１１０が配置され、ＵＳＢデバイス１０は、コネクタ部３０をレセプタクル１１０に挿入して嵌め込むことにより、電子機器１００と物理的および電気的に接続することができる。
また、ＵＳＢデバイス１０は、コネクタ部３０をレセプタクル１１０から引き抜くことより、電子機器１００を離脱（退避）させることができ、電子機器との物理的および電気的な接続状態を解除することができる。
【００２４】
図６（Ａ）および（Ｂ）は、電子機器側のレセプタクルの概略構成を説明するための図である。
図６（Ａ）はレセプタクルにコネクタ部が挿入されていない状態を示す簡略断面図であり、図６（Ｂ）はレセプタクルにコネクタ部が挿入されている状態を示す簡略断面図である。
【００２５】
レセプタクル１１０は、導電性の箱形のハウジング１１１を有し、ハウジング１１１は所定電位、たとえばグランド電位に保持（接続）されている。ハウジング１１１の一端部にコネクタ部を挿入する開口部１１２が形成され、ハウジング１１１内には、開口部１１２に連通してコネクタ部３０の挿入収納部１１３が形成されている。
挿入収納部１１３に挿入されたコネクタ部３０は、図６（Ｂ）に示すように、接続状態でその前端部が挿入収納部１１３を形成する側壁（側面）１１３ａに当接した状態となる。本例では支持筐体としての第２筐体３５の先端部が側壁１１３ａに当接する。
ハウジング１１１は、挿入収納部１１３の図中の上方および下方には、上側フランジ１１４および下側フランジ１１５が形成されている。
フランジ１１４および１１５の一部が切り欠かれて板ばね部１１６，１１７が形成されている。そして、板ばね部１１６，１１７には、コネクタ部３０のフレーム３６の面（上面）３６Ａ，３６Ｂに形成された、係止用孔３７に係止する係止部１１６ａ，１１７ａが形成されている。
【００２６】
＜２．ＥＳＤ対策の基本的な構成例＞
次に、本実施形態に係るＥＳＤ対策の基本的な構成例について説明する。
すでに、図４（Ａ）および（Ｂ）に関連付けて、ＥＳＤ対策の一部であるＥＳＤライン６１，６２，６３−１，６３−２，６３−３，６３−４が形成される回路基板部４０の構成例について説明した。
以下では、ＥＳＤライン、特にコネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂに形成されるＥＳＤライン６３−１，６３−２の一部に接続するように形成される空気層を含んで形成される放電経路の構成を中心に説明する。
【００２７】
図７（Ａ）および（Ｂ）は、本実施形態に係るＵＳＢデバイスにおけるＥＳＤ対策およびＥＤＳラインからの放電経路について説明するための図である。
図７（Ａ）はレセプタクルにコネクタ部が挿入された状態でいくつかの放電経路について説明するための図である。
図７（Ｂ）は、ＥＳＤがあり、ＰＣＢのＥＳＤラインを通りレセプタクルに放電経路を介して放電する様子を模式的に示している。
【００２８】
ＵＳＢデバイス１０において、デザイン、筐体との一体化等の理由により、ＵＳＢコネクタ部３０のフレームが金属ではなく、モールド樹脂等を使用するケースが増えてきている。
ＵＳＢコネクタ部３０のフレームとレセプタクル１１０のフレーム（ハウジング）に放電経路（パス）があれば、信号系統の回路に影響を与えることはなく、ＥＳＤの経路ができるため、ＥＳＤの耐圧も強くなる。
しかし、コネクタ部３０のフレームにモールド樹脂を使用すると、レセプタクル１１０との電気的接合性がなくなり、ＥＳＤの特性が下がる可能性が大きい。
高電位を持つ物体Ａと電位の低い物体Ｂの二つの物体間に一定距離が存在しても、物体Ａから物体ＢにＥＳＤが飛ぶ。フレームが金属のＵＳＢコネクタを使用しないＵＳＢデバイスの場合、ＥＳＤは絶縁破壊により、一定距離があるところに対して飛び移る電気動作を行う。このため、ＰＣＢ上のパターンとレセプタクルのフレームが絶縁破壊による電気接合を持つ状態ならば、そこはＥＳＤのパスと成り得て、ＵＳＢデバイスのＥＳＤに対しての強度が上がる。
【００２９】
そこで、本実施形態においては、ＥＳＤがＵＳＢデバイスに進入する経路に、レジスト層のない剥き出しのＥＳＤラインを形成することで、内部回路にＥＳＤが落ちないようにし、かつ、そのＥＳＤラインの終着点をコネクタ部３０まで構成する。
加えて、コネクタ部３０の先端部（前端部）に孔、もしくは、切り欠きを形成し、図７中に矢印ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３で示すように構造的に外部とつながる空気層を作る。一般的に空気の絶縁破壊電界は、モールド樹脂の１／８以下のため、外部とつながる空気層を作ることにより、ＰＣＢ４０とＵＳＢレセプタクル１１０のフレーム間の絶縁破壊電界が下がり、電気接合が強くなる。
より具体的に説明すると、絶縁破壊電界は、ポリカーボネートで30kV/mm、空気で35.5kV/cm=3.55kV/mm、一般的プラスチックで12kV/mm〜33kV/mmである。
以上より、空気の絶縁破壊電界はポリカーボネートに比べ、１／８倍以下である。つまり、たとえばカーボネートにより形成されるである第２筐体（バックカバー）３５に孔を開けて、空気の通り道を作ることで、レセプタクルのフレームへの静電が通り易い経路を作製できる。
また、一般的プラスチックに対しても、同様の理論を適用できる。
これにより、図７（Ｂ）に示すように、ＥＳＤの経路を、ＥＳＤ銃（ＥＳＤ放射物）→ＰＣＢ→（ＥＳＤ飛出）→ＵＳＢレセプタクル１１０で、構成できるようにする。
以上により、フレームが金属でないものにおいて、ＥＳＤに対しての強度を高めることができる。
【００３０】
＜３．ＥＳＤ対策の具体的な構成例＞
本実施形態においては、ＥＳＤ対策として、基板上の回路（電子部品）を保護するために、ＥＳＤ銃→ＰＣＢの主要回路外（ＥＳＤライン）→（ＥＳＤ飛出）→レセプタクルのフレームへのＥＳＤ飛出を含んだ電気的経路を形成する。
下記の二つにより、それらを実現できる。
【００３１】
１）ＥＳＤ避雷針および経路
図８（Ａ）および（Ｂ）は、本実施形態に係る回路基板部におけるＥＳＤ対策をより具体的に説明するための図である。図８（Ａ）は第１面側の概略構成を示す図であり、図８（Ｂ）は第１面とは逆の第２面側の概略構成を示す図である。
【００３２】
図４（Ａ）および（Ｂ）に関連付けてした説明と重複部分もあるが、回路基板部４０におけるＥＳＤ対策の構成例について以下に説明する。
回路基板部４０において、いわゆる、はめあいの隙間、デザインにおける穴等のあらかじめＥＳＤが侵入してくる領域、もしくは外界との距離が短い箇所のＥＳＤライン６１，６２に、レジスト層がない剥き出しのパターンを形成する。
第１面（Ａ面）４０Ａと第２面（Ｂ面）４０ＢのＥＳＤライン６１，６２は回路的につながっている。また、第２面（Ｂ面）４０Ｂにおいてのみ、そのＥＳＤライン６２がコネクタ部３０の先端（前端部）まで延長して形成されている。
【００３３】
このような回路基板部４０において、後部側の本体部側基板部４１に形成されたＥＳＤライン６１，６２にＥＳＤラインに故意に（意図的に）ＥＳＤが行われるようにする（落ちるようにする）。
すなわち、後部側の本体部側基板部４１に形成されたＥＳＤライン６１，６２はＥＳＤ避雷部６４Ａ，６４Ｂとして機能する。
そして、前部のコネクタ部側基板部４２の第２面（Ｂ面）４０ＢのＥＳＤライン６３−１，６３−２からのみ、ＥＳＤが放出する。すなわち、前部側のコネクタ部側基板部４２の第２面（Ｂ面）４０ＢのＥＳＤライン６３−１，６３−２がＥＳＤ放出部６５として機能する。
【００３４】
２）ＰＣＢ（回路基板部）から、レセプタクルのフレームへの放電経路
レセプタクル１１０のフレームに近い箇所、もしくは板バネ部に至る経路に空気層ができるように、孔、切り欠きを形成する。これにより、ＰＣＢとレセプタクルのフレーム間の絶縁破壊電界を下げることで、ＥＳＤがＰＣＢからレセプタクル１１０のフレームに飛びつきやすいようにする。
【００３５】
図９は、本実施形態において、回路基板部の先端部に孔を形成してレセプタクルの内側の側面に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【００３６】
図９の例は、回路基板部４０のコネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂ側に形成された先端側のＥＳＤライン６３−１，６３−２の少なくとも一方の端部に接して孔７１が形成されている。
回路基板部４０の先端部に孔７１を形成してレセプタクル１１０の内側の側面１１３ａに、矢印ＡＲ１で示すＥＳＤの放電経路（パス）７２を形成する。
この放電経路７２は、絶縁体により形成される第２筐体３５の、たとえば貼り合わせで生じる隙間を通して形成される。あるいは、意図的に第２筐体３５に放電経路７２となる空気層が形成される。
これにより、ＥＳＤがレセプタクル１１０のフレームである内側の側面１１３ａに飛びつきやすくなる。
【００３７】
図１０は、本実施形態において、回路基板部の先端部に切り欠きを形成してレセプタクルの内側の側面に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【００３８】
図１０の例は、回路基板部４０のコネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂ側に形成された先端側のＥＳＤライン６３−１，６３−２の少なくとも一方の端部に接して切り欠き７３が形成されている。この場合、ＥＳＤライン６３−１，６３−２の端部と第２筐体３５との間に隙間が形成される。
回路基板部の先端部に切り欠き７３を形成してレセプタクル１１０の内側の側面１１３ａに、矢印ＡＲ１で示すＥＳＤの放電経路（パス）７４を形成する。
この放電経路７４は、絶縁体により形成される第２筐体３５の、たとえば貼り合わせで生じる隙間を通して形成される。あるいは、意図的に第２筐体３５に放電経路７４となる空気層部が形成される。
これにより、ＥＳＤがレセプタクル１１０のフレームである内側の側面１１３ａに飛びつきやすくなる。
【００３９】
図１１は、本実施形態において、回路基板部を支持する第２筐体（支持筐体）に貫通する孔を形成してレセプタクルの内側の側面に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【００４０】
図１１の例は、回路基板部４０のコネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂ側に形成された先端側のＥＳＤライン６３−１，６３−２を支持する第２筐体３５の少なくとも一方の側に下方に貫通する孔７５が形成されている。
この第２筐体３５に形成された孔７５によりレセプタクル１１０の内側の側面１１３ａに達する、矢印ＡＲ２で示すＥＳＤの放電経路（パス）７６を形成する。
これにより、ＥＳＤがレセプタクル１１０のフレームである内側の側面１１３ａに飛びつきやすくなる。
【００４１】
図１２は、本実施形態において、回路基板部を支持する第２筐体（支持筐体）に、板ばね部が係止される部分に対応して貫通する孔を形成してレセプタクルの板ばね部に至るＥＳＤの放電経路（パス）を形成する場合の構成例を示す図である。
【００４２】
図１２の例は、回路基板部４０のコネクタ部側基板部４２の第２面４０Ｂ側に形成された先端側のＥＳＤライン６３−１，６３−２を支持する第２筐体３５の少なくとも一方の側に下方に貫通する孔７７が形成されている。その位置は、板ばね部１１７が係止される部分に対応する箇所である。
この第２筐体３５に形成された孔７７によりレセプタクル１１０の板ばね部１１７に達する、矢印ＡＲ３で示すＥＳＤの放電経路（パス）７８を形成する。
これにより、ＥＳＤがレセプタクル１１０のフレームに飛びつきやすくなる。
【００４３】
ここで、ＵＳＢデバイス１０の情報処理系について説明する。
図１３は、本実施形態に係るＵＳＢデバイスの信号処理系の構成例を示すブロック図である。
【００４４】
図１３に示すように、ＵＳＢデバイス１０は、本体部２０においては、ＵＳＢデバイス１０全体の動作制御を司るＣＰＵ（Central Processing Unit）８１を有する。
ＵＳＢデバイス１０は、各種制御プログラムが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）８２、ＣＰＵ８１のワークメモリとしてのＲＡＭ（Random Access Memory）８３を内蔵するＵＳＢデバイスコントローラ８６と不揮発性メモリからなる記憶部８４を有する。
また、ＵＳＢデバイス１０は、上述の表示ＬＥＤ８５（２２）を有する。
また、ＵＳＢデバイスコントローラ８６と不揮発性メモリからなる記憶部８４はバス８７を通じて相互に接続される。
ＵＳＢデバイスコントローラ８６には、コネクタ（プラグ）部３０が回路電源のＶｂｕｓ、シグナルグランドのＧＮＤ、およびデータ通信ラインＤ−、Ｄ＋を通じて接続されている。
【００４５】
ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、ＵＳＢデバイス１０のコネクタ部３０がＰＣ等の電子機器１００に搭載されたレセプタクル１１０に嵌め込まれたときに次のような制御を行う。
ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、電子機器１００からコネクタ部３０の電源ラインＶｂｕｓおよびＵＳＢデバイスコントローラ８６を介して供給される電流を検出すると、コネクタ部３０のデータ通信ラインＤ−、Ｄ＋をプルアップさせる。
これにより、ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、電子機器１００と通信可能なＵＳＢ規格に準じた状態にＵＳＢ接続させる。
【００４６】
ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、この後電子機器１００からの書込み要求を受信すると、電子機器１００から送信されるデータを記憶部８４に与えてこれを記憶させる。
一方、ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、電子機器１００からの読み出し要求を受信すると、指定されたデータを記憶部８４から読み出す。そして、ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、読み出させたデータをコネクタ部３０を介して電子機器１００に送信する。
【００４７】
このように、ＵＳＢデバイス１０においては、コネクタ部３０が電子機器１００に搭載されたレセプタクル１１０に嵌め込まれたときに、ＰＣからの要求に応じて、コネクタ部３０を介してＰＣから与えられるデータを記憶する。また、ＵＳＢデバイス１０は、記憶したデータをＰＣに送信することができる。
【００４８】
なお、ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、電子機器１００とＵＳＢ接続したときに、表示ＬＥＤ８５（２２）に対して駆動電圧の供給を開始することによって、表示ＬＥＤ８５を点灯させる。
ＵＳＢデバイスコントローラ８６は、その後電子機器１００とのＵＳＢ接続状態が解除（切断）されたときに、表示ＬＥＤ８５への駆動電圧の供給を停止することによって表示ＬＥＤ８５を消灯させる。
【００４９】
本実施形態においては、ＥＳＤがＵＳＢデバイスに進入する経路に、レジスト層のない剥き出しのＥＳＤラインを形成することで、内部回路にＥＳＤが落ちないようにし、かつ、そのＥＳＤラインの終着点をコネクタ部３０まで構成する。
加えて、コネクタ部３０の先端部（前端部）に孔、もしくは、切り欠きを形成し、構造的に外部とつながる空気層を作り、ＰＣＢ４０とＵＳＢレセプタクルのフレームの絶縁破壊電界を下げることで、ＥＳＤを飛びつき易くする。
これにより、ＥＳＤの経路を、ＥＳＤ銃→ＰＣＢ→ＵＳＢレセプタクルで、構成できるようにする。
以上により、フレームが金属でないものにおいて、ＥＳＤに対しての強度を高めることができる。
すなわち、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
ＰＣＢとレセプタクルのフレーム部の絶縁破壊電界を下げることにより、ＵＳＢコネクタ部のフレームが金属でないものでも、ＥＳＤの経路ができ、ＥＳＤに対しての強度を向上させることができる。
【００５０】
以上の実施形態においては、可搬型情報処理装置としてＵＳＢデバイスを一例として説明したが、本技術はＵＳＢデバイス以外の他の可搬型情報処理装置、たとえばケースがモールド樹脂で形成されるメモリカード等にも適用することが可能である。
【００５１】
＜４．他の可搬型デバイス（メモリカード）の全体的な構成の概要＞
図１４（Ａ）および（Ｂ）は、本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのカード型周辺装置（メモリカード）の外観斜視図である。図１４（Ａ）はカード型周辺装置を第１面側から見た斜視図であり、図１４（Ｂ）はカード型周辺装置を第２面側から見た斜視図である。
図１５は、本実施形態に係る可搬型情報処理装置としてのメモリカードの構成例を分解して示す分解斜視図である。
【００５２】
この可搬型情報処理装置２００は、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ等の高性能モバイル機器用リムーバブルメディアに対して、小型、高密度メモリ・モジュールとしても使用するために、機能、ピン数などの互換性を維持してメモリカードとして構成される。
以下、可搬型情報処理装置２００をメモリカードとして説明する。
まず、メモリカード２００の基本的な構成について説明する。
【００５３】
＜５．他の可搬型デバイス（メモリカード）のＥＤＳ対策の構成例＞
メモリカード２００は、ケース体２１０、ケース体内に収容される回路基板部２２０、回路基板部２２０の長手方向の一端部に形成されたコネクタ部２３０、回路基板部２２０に搭載される電子回路（部品）２４０，２５０を有する。
電子回路２４０は、たとえば不揮発性メモリ（フラッシュメモリ）として形成され、電子回路２５０はコントローラとして形成される。また。電子回路２４０等は、回路基板部２２０の一面側（前面側）だけでなく他面側（裏面側）にも搭載される。
【００５４】
ケース体２１０は、直方体状に形成されたモールド樹脂等の絶縁物の第１ケース体２１１および第２ケース体２１２を有する。
たとえば、ケース体２１０は、第２ケース体２１２の内面上に回路基板部２２０の全体が配置された状態で、第１ケース２１１の側部と第２ケース体２１２の側部を溶着して直方体状に形成される。
この溶着状態で、コネクタ部２３０が配置される長手方向の側部には図示しない電子機器との接続用開口部２１３が形成される。
【００５５】
回路基板部２２０の長手方向の一端部にコネクタ部２３０の端子部２６０が複数形成されている。
端子部２６０には、メモリカード外部から不揮発性メモリ２４０にコントローラ２５０を介してアクセスして記録、読み出しを行うための一列に配列された信号端子および電源端子を含む。
メモリカード２００は、この端子部２６０により図示しないホスト機器にあるコネクタの接触ピンを介して、電力供給を受け、データのやり取りを行う。
【００５６】
この例においては、コネクタ部２３０の端子部２６０には、第１から第２１の端子（ピン）Ｐ１〜Ｐ２１が形成されている。
そして、本例では、端子部２６０は、回路基板部２２０に形成された切り欠き等により３つのグループ２６１，２６２，２６３に区分けされている。
【００５７】
図１６は、図１４および図１５に示すメモリカード２００の端子部の各端子（ピン）の割り当て例を示す図である。
【００５８】
図１６の例では、第１端子Ｐ１はシールドグランド端子に割り当てられている。
第２端子Ｐ２から第８端子Ｐ８はリザーブされて未使用となっている。
第９端子Ｐ９はリセット端子に、第１０端子Ｐ１０は電源端子（３．３Ｖ端子）に、第１１端子０１１はクロック（ＣＬＫ）制御用端子に、それぞれ割り当てられている。
第１２端子Ｐ１２はメディア検出用、および、メディアへの電力制御用端子として割り当てられている。
第１３端子Ｐ１３は差動リファレンスクロックＲＥＦＣＬＫ−用端子に、第１４端子Ｐ１４は差動リファレンスクロックＲＥＦＣＬＫ＋用端子に割り当てられている。
第１５端子Ｐ１５はシグナルグランド端子に、第１６端子Ｐ１６は差動データＰＥＲｎ０出力用端子に、第１７端子Ｐ１７は差動データＰＥＲｐ０出力用端子に、それぞれ割り当てられている。
第１８端子Ｐ１７はシグナルグランド端子に、第１９端子Ｐ１９は差動データＰＥＴｎ０入力用端子に、第２０端子Ｐ２０は差動データＰＥＴｐ０入力用端子に、第２１端子Ｐ２１はシグナルグランド端子に、それぞれ割り当てられている。
【００５９】
このように、本実施形態においては、２１個の端子のうち、第１端子Ｐ１がシールドグランド端子に割り当てられ、第１５端子Ｐ１５、第１８端子Ｐ１８および第２１端子Ｐ２１がシグナルグランド端子に割り当てられている。
本実施形態においては、シールドグランド端子とシグナルグランド端子は、離間して形成され、かつ、電気的に接続されていない。
そして、以下に説明するように、メモリカード２００は、シールドグランド端子に割り当られた第１端子Ｐ１がＥＳＤラインに接続されて放電経路が形成される。
【００６０】
次に、メモリカード２００の回路基板部２２０について説明する。
図１７（Ａ）および（Ｂ）は、本実施形態に係るメモリカードの回路基板部の概要を示す図である。図１７（Ａ）は第１面側の概略構成を示す図であり、図１７（Ｂ）は第１面とは逆（反対側）の第２面側の概略構成を示す図である。
【００６１】
回路基板部２２０は、長方形状の矩形のプリント回路基板（ＰＣＢ）により形成されている。
回路基板部２２０は、本体部側基板部２２１とコネクタ部側基板部２２２が一体的に形成されている。回路基板部２２０において、本体部側基板部２２１の幅およびコネクタ部側基板部２２２の幅は同じ幅に設定されている。
なお、コネクタ部側基板部２２２の長手方向端部を前部とし、本体部側基板部２２１の長手方向端部を後部とする。
【００６２】
回路基板部２２０は、その第１面（Ａ面）２２０Ａにおいて、本体部側基板部２２１Ａには、半導体チップ等の電子回路（部品）２４１、２５２等が搭載されている。
コネクタ部側基板部２２２Ａには、前縁部ＥＤＧ２２１側に形成された各コネクタ部２３０に、上述した各端子Ｐ１〜Ｐ２１が並列に形成されている。
端子部２６０の各端子Ｐ１〜Ｐ２１は、回路基板部２２０に形成された切り欠き等により３つのグループ２６１，２６２，２６３に区分けして形成されている。
各端子Ｐ１〜Ｐ２１は、本体部側基板部２２１Ａの電子回路等と図示しない接続パターンにより接続されている。
図１７においては、グループ２６１にシールドグランド端子である第１端子Ｐ１が形成され、グループ２６３に３つのシグナルグランド端子である第１５端子Ｐ１５、第１８端子Ｐ１８および第２１端子Ｐ２１が形成されている。
本実施形態においては、シールドグランド端子とシグナルグランド端子は、離間して形成され、かつ、電気的に接続されていない。
本体部側基板部２２１Ａにおいて、電子回路（部品）２４１，２５１等の搭載領域を囲むように基板部２２１Ａの基板縁部ＥＤＧ２２２〜ＥＤＧ２２４に沿ってＥＤＳ避雷部として機能する第１のＥＳＤライン２７１が、レジスト層がないパターン剥き出しの状態で形成されている。
なお、第１面２２０Ａにおいては、コネクタ部側基板部２２２ＡにはＥＳＤラインは形成されていないが、シールドグランドである第１端子Ｐ１が基板縁部ＥＤＧ２２２の第１のＥＳＤライン２７１の前部側の端部に接続されている。
【００６３】
回路基板部２２０は、その第２面（Ａ面）２２０Ｂにおいて、本体部側基板部２２１Ｂには、半導体チップ等の電子回路（部品）２４２、２４３等が搭載されており、コネクタ部側基板部２２２Ｂには上述した各コネクタ部２３０の各端子は形成されていない。
本体部側基板部２２１Ｂにおいて、電子回路（部品）２４２，２４３等の搭載領域を囲むように基板部２２１Ｂの基板縁部ＥＤＧ２２１〜ＥＤＧ２２４に沿ってＥＤＳ避雷部として機能する第２のＥＳＤライン２７２が形成されている。
第２のＥＳＤライン２７２は、第１のＥＳＤライン２７１と同様に、レジスト層がないパターン剥き出しの状態で形成されている。
回路基板部２２０の第１面２２０Ａの第１のＥＳＤライン２７１と第２面２２０Ｂの第２のＥＳＤライン２７２は、図示しないスルーホール等を介して回路的（電気的）に接続されている。
【００６４】
図１８は、本実施形態に係るメモリカードの組み立て処理を説明するための図である。
【００６５】
本メモリカード２００は、たとえば材料がポリカーボネートの第１のケース体２１１および第２のケース体２１２で回路基板部（ＰＣＢ）２２０をはさみ込み、第１のケース体２１１の側部縁部と第２のケース体２１２の側部縁部の接触辺を溶着により一体化する。
この溶着部の隙間を通って、静電はケース体（筐体）２１０の内部に進入する。溶着部の隙間の内側には、回路基板部（ＰＣＢ）２２０の端面がある。
ここに、シールドグランドを用意し、内部進入してきた静電を落ちるようにして、かつ、他の配線と回路的につながりがなければ、回路は静電によって影響を受けないことになる。
本実施形態においては、コネクタ部２３０のピン配置より、信号線のガードの意味合いが強い３つの端子Ｐ１５、Ｐ１８、Ｐ２１をシグナルグランドに、完全に独立している第１端子Ｐ１をシールドグランドに分けている。
そして、メモリカード２００は、外部からの進入してきた静電はシールドグランドで受けるように構成されている。
【００６６】
以上より、空気の絶縁破壊電界はポリカーボネートに比べ低い。
つまり、静電のケース体２１０内部への進入経路は、筐体の材料のポリカーボネートの透過よりも、溶着の隙間とほぼ特定でき、進入後の回路基板部（ＰＣＢ）２２０に上記静電対策を行うことで、静電に対する強度向上を見込むことができる。
より具体的に説明すると、前述したように、絶縁破壊電界は、ポリカーボネートで30kV/mm、空気で35.5kV/cm=3.55kV/mm、一般的プラスチックで12kV/mm〜33kV/mmである。
以上より、空気の絶縁破壊電界はポリカーボネートに比べ、１／８倍以下である。つまり、静電のケース体２１０内部への進入経路は、筐体の材料のポリカーボネートの透過よりも、溶着の隙間とほぼ特定でき、進入後のＰＣＢ部に上記静電対策を行うことで、静電に対する強度向上を見込むことができる。
また、一般的プラスチックに対しても、同様の理論を適用できる。
【００６７】
このような構成を採用することにより、外部からケース体（筐体）内部に侵入してきた静電による破壊、誤動作を極力避けることができ、そのことにより、メモリカードの品質の向上を見込める。
これにより、金属のフレームを使用しない安価なポリカーボネートのみで筐体を構成できるため、部品、製造におけるコストダウンを図ることができる。
【００６８】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）電子回路が搭載され本体部を形成する本体部側基板部と、電子機器と接続するためのコネクタ部を形成するコネクタ部側基板部と、を含む回路基板部と、を有し、
上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
第１面および当該第１面の反対側の第２面の少なくとも一方に電子回路が搭載され、
少なくとも電子回路が搭載される面の縁部に静電気放電避雷部として機能する本体部側静電気放電ラインが形成され、
上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記第１面および第２面の少なくとも一方に、
上記本体部側静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている
可搬型情報処理装置。
（２）上記コネクタ部側基板部を一面側から支持する絶縁性の支持筐体を有し、
上記コネクタ部側静電気放電ラインが上記第２面に形成され、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの少なくとも一つの部位から上記絶縁性の支持筐体を通して外部に至る空気層により放電経路が形成されている
請求項１記載の可搬型情報処理装置。
（３）上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの先端部に接して上記コネクタ部側基板部に形成された孔と、
上記孔に連通する上記支持筐体の外部に至る空気層と、を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
（４）上記支持筐体は、
上記コネクタ部側基板部の先端面側にも配置され、
上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの先端部に接して上記コネクタ部側基板部の先端部に形成された切り欠きと、
上記切り欠きに連通する上記支持筐体の外部に至る空気層と、を含む
請求項２記載の可搬型情報処理装置。
（５）接続対象機器である電子機器の接続部は、
上記コネクタ部の開口部からの挿入または退避を案内するハウジングを有し、
上記支持筐体の端部が
上記ハウジング内の挿入方向にある側面に当接し、上記放電経路が上記側面に至る
請求項２から４のいずれか一に記載の可搬型情報処理装置。
（６）上記放電経路は、
上記コネクタ部側静電気放電ラインの一部位から外部に至る上記支持筐体に形成された孔を含む
請求項２から５のいずれか一に記載の可搬型情報処理装置。
（７）接続対象機器である電子機器の接続部は、
上記コネクタ部の開口部からの挿入または退避を案内するハウジングを有し、
上記ハウジングは、
上記コネクタ部の挿入方向の少なくとも上記支持筐体の一部を係止する導電性の係止部を含み、
上記放電経路は、
上記コネクタ部と上記電子機器の接続部が接続状態にあるときに、上記係止部に対応する位置にある上記コネクタ部側静電気放電ラインから上記係止部に至る上記支持筐体に形成された孔を含む
請求項２から６のいずれか一に記載の可搬型情報処理装置。
（８）上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
上記第１面および上記第２面に電子回路が搭載され、
上記第１面の縁部に静電気放電放出部として機能するコネクタ部側第１の静電気放電ラインが形成され、
上記第２面の縁部に、上記第１の静電気放電ラインに回路的に接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側第２の静電気放電ラインが形成され、
上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記コネクタ部の上記電子機器に対する挿入または退避する方向に直交する側に位置する２つの縁部のうちの少なくとも一方の縁部の上記第２面に上記本体部側第２の静電気放電ラインに接続され、静電気放電放出部として機能するコネクタ部側静電気放電ラインが形成されている
請求項２から７のいずれか一に記載の可搬型情報処理装置。
（９）上記回路基板部の上記コネクタ部側基板部は、
上記第１面にグランド端子を含む接続端子が形成され、
上記回路基板部の上記本体部側基板部は、
上記第１面に上記本体部側静電気放電ラインに接続され、
上記グランド端子が上記コネクタ部側静電気放電ラインとして上記本体部側静電気放電ラインに接続されている
請求項１記載の可搬型情報処理装置。
（１０）上記接続端子は、
シールドグランド端子とシグナルグランド端子とを含み、
上記シールドグランド端子が上記コネクタ部側静電気放電ラインとして上記本体部側静電気放電ラインに接続されている
請求項９記載の可搬型情報処理装置。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・ＵＳＢデバイス（可搬型情報処理装置）、２０・・・本体部、２１・・・第１筐体、３０・・・コネクタ部、３１・・・電源用端子、３２・・・アース用端子、３３・・・第１のデータ通信用端子、３４・・・第２のデータ通信用端子、３５・・・第２筐体（支持筐体）、３６・・・フレーム、４０，２２０・・・回路基板部、４０Ａ，２２０Ａ・・・第１面（Ａ面）、４０Ｂ、２２０ｂ・・・第２面（Ｂ面）、４１，２２１・・・本体部側基板部、４２，２２２・・・コネクタ部側基板部、５１〜５４・・・電子部品、６１，６２，６３−１，６３−２・・・ＥＳＤライン、７１・・・孔、７２・・・放電経路、７３・・・切り欠き、７４・・・放電経路、７５・・・孔、７６・・・放電経路、７７・・・孔、７８・・・放電経路、１００・・・電子機器、１１０・・・レセプタクル、１１１・・・ハウジング、１１２・・・開口部、１１６，１１７・・・板ばね部、１１６ａ，１１７ａ・・・係止部、２００・・・メモリカード（可搬型情報処理装置）、２１０・・・ケース体、２２０・・・回路基板部、２２０Ａ・・・第１面（Ａ面）、２２０ｂ・・・第２面（Ｂ面）、２２１・・・本体部側基板部、２２２・・・コネクタ部側基板部、２３０・・・コネクタ部、２６０・・・端子部、２７１・・・第１のＥＳＤライン、２７２・・・第２のＥＳＤライン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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