(57)【要約】【課題】電子部品の基板実装時における電子部品直下への小型部品の侵入を容易に確認可能な電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】接続端子を有する電子部品と、前記電子部品が実装される基板と、を備え、前記基板は、前記電子部品の接続端子と対応する位置に設けられた第１パッドと、前記電子部品の投影領域内において前記第１パッドとは異なる位置に設けられ且つ上面に半田が配置された第２パッドとを有する、という電子部品の実装構造を採用する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、を備え、
前記基板は、前記電子部品の接続端子と対応する位置に設けられた第１パッドと、前記電子部品の投影領域内において前記第１パッドとは異なる位置に設けられ且つ上面に半田が配置された第２パッドとを有することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記第２パッドは、前記電子部品の投影領域内において複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
隣接する前記第２パッド同士の少なくとも一部の間隙寸法は、前記基板に実装される最小部品の最短外形寸法より小さく設定されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造に関し、特に電子部品の基板実装時における電子部品直下への小型チップ部品の侵入を容易に確認可能な電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージの電子部品に形成された半田バンプを従来の球形より薄い形状とする一方、プリント基板のパッド部を凸凹を含む特徴的な形状とすることにより、電子部品の基板実装後のＸ線透過法による接続状態の検査を容易とする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２１９５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の技術は、あくまで電子部品の半田バンプとプリント基板のパッドとが正しく接続されているかの確認を容易にすることを目的としたものであって、仮に電子部品の直下に抵抗素子やコンデンサ素子等の小型チップ部品が誤って侵入した状態でＸ線検査を実施しても、Ｘ線は小型チップ部品を透過してしまうため、電子部品直下への小型チップ部品の侵入を確認することができない。電子部品の直下に小型チップ部品が侵入した状態で放置すると半田バンプ同士の短絡を招き、その結果、回路の誤動作や電子部品の破損などの不具合が発生する。そのため、特に目視による外観検査が困難な電子部品直下への小型チップ部品の侵入を容易に確認可能な技術の開発が必要であった。
【０００５】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の基板実装時における電子部品直下への小型部品の侵入を容易に確認可能な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、電子部品の実装構造に係る第１の解決手段として、接続端子を有する電子部品と、前記電子部品が実装される基板と、を備え、前記基板は、前記電子部品の接続端子と対応する位置に設けられた第１パッドと、前記電子部品の投影領域内において前記第１パッドとは異なる位置に設けられ且つ上面に半田が配置された第２パッドとを有することを特徴とする。
このような特徴を有する電子部品の実装構造によれば、電子部品の基板実装後に、電子部品の直下に小型部品が侵入した状態でＸ線検査を行うと、第２パッドのＸ線透過像に形状変化が生じるため、特に、パッケージの下面に接続端子（半田バンプ）が配置された電子部品や、パッケージの外周縁に沿って狭ピッチで接続端子が配置された電子部品などの目視による外観検査が困難な電子部品直下への小型部品の侵入を容易に確認できる。
【０００７】
また、本発明では、電子部品の実装構造に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記第２パッドは、前記電子部品の投影領域内において複数設けられていることを特徴とする。
このような特徴を有する電子部品の実装構造によれば、第２パッド上に小型部品が載る可能性が高まるため、確実に電子部品直下への小型部品の侵入を確認することができる。
【０００８】
また、本発明では、電子部品の実装構造に係る第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、隣接する前記第２パッド同士の少なくとも一部の間隙寸法は、前記基板に実装される最小部品の最短外形寸法より小さく設定されていることを特徴とする。
このような特徴を有する電子部品の実装構造によれば、例えば抵抗素子やコンデンサ素子等の小型チップ部品（最小部品）を含む全ての実装部品について、確実に電子部品直下への侵入を確認することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子部品の実装構造によれば、電子部品の基板実装時における電子部品直下への小型部品の侵入を容易に確認可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品の実装構造の作用効果に関する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す模式図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子部品の実装構造は、下面の一部に接続端子としての半田バンプ１ａを有する例えばＢＧＡパッケージの電子部品１と、電子部品１が実装されるプリント基板２とを備えている。なお、図１（ａ）は電子部品１とプリント基板２を側面から視た図であり、図１（ｂ）はプリント基板２を上面から視た図である。
【００１２】
また、プリント基板２は、電子部品１の投影領域２ａ内において電子部品１の半田バンプ１ａと対応する位置に設けられた円形状の第１パッド２ｂと、投影領域２ａ内において第１パッド２ｂとは異なる位置に設けられ且つ上面に半田２ｄが配置された円形状の第２パッド２ｃとを有している。第１パッド２ｂは、投影領域２ａの外縁側において４つの辺に沿って列を成すように複数配置されていると共に、投影領域２ａの中央部において正方形を成すように複数配置されている。
【００１３】
第２パッド２ｃは、投影領域２ａ内の第１パッド２ｂが配置されていない領域において、第１パッド２ｂの列と平行に並列して複数配置されている。ここで、図１（ｂ）に示すように、隣接する第２パッド２ｃ同士の少なくとも一部の間隙寸法Ｌ２は、プリント基板２に実装される最小部品３（例えば抵抗素子やコンデンサ素子等の小型チップ部品）の最短外形寸法Ｌ１より小さく設定されている。
【００１４】
続いて、上述した電子部品の実装構造の作用効果について図２を参照しながら説明する。
図２（ａ）は、リフロー前に第２パッド２ｃ上（半田２ｄ上）に例えばチップ抵抗等の小型部品４が付着した状態（電子部品１の直下に小型部品４が侵入した状態）を示す上面図及び側面図である。図２（ｂ）は、リフロー後に第２パッド２ｃ上に小型部品４が付着した状態を示す上面図及び側面図である。この図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）の状態からリフローが実施されると、小型部品４は電子部品１とプリント基板２との間に挟まれた状態となるので、ほぼプリント基板２と平行な姿勢で固定される。
【００１５】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）の状態でＸ線検査を実施した場合に得られるＸ線透過像を示す上面図である。電子部品１の直下に小型部品４が侵入した状態でリフローを実施すると、第２パッド２ｃ上面の半田２ｄは、小型部品４と接触する部分において、その厚みが薄くなる。Ｘ線は、薄い箇所を透過し易い特性を有するので、Ｘ線検査を実施した場合、第２パッド２ｃ上面の半田２ｄが、小型部品４と接触しない部分に比べ透過し、Ｘ線透過像に明確な映像として残らない。そのため、第２パッド２ｃ上面の半田２ｄに形状変化が生じ、小型部品４の侵入を確認することができる。また、隣接する第２パッド２ｃ同士の間隙寸法Ｌ２を、プリント基板２に実装される最小部品３の最短外形寸法Ｌ１より小さく設定しているため、最小部品３を含む全ての実装部品について、確実に電子部品１の直下への侵入を確認することができる。
【００１６】
以上説明した通り、本実施形態に係る電子部品の実装構造によれば、ＢＧＡパッケージ等の目視による外観検査が困難な電子部品１の基板実装時における電子部品１の直下への小型部品４の侵入を容易に確認することができる。
【００１７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず、以下のような変形例が挙げられる。
（１）上記実施形態では、プリント基板２上の電子部品１の投影領域２ａ内に、円形状の第２パッド２ｃを設ける場合を例示したが、第２パッド２ｃの形状は四角形等の多角形状、或いは楕円形状などの他の形状としても良い。また、第２パッド２ｃの大きさ（面積）は、第１パッド２ｂと同一サイズとしても良いし、或いは第１パッド２ｂと異なるサイズにしても良い。これら第２パッド２ｃの形状及び大きさは、最小部品３を含む全ての実装部品について電子部品１の直下侵入の確認が可能な範囲で適宜変更可能である。
【００１８】
（２）上記実施形態では、第２パッド２ｃが、投影領域２ａ内の第１パッド２ｂが配置されていない領域において、規則正しく第１パッド２ｂの列と平行に並列して複数配置されている場合を例示したが、投影領域２ａ内での第２パッド２ｃのレイアウトは任意に変更可能である。ただし、上記実施形態と同様に、隣接する第２パッド２ｃ同士の間隙寸法Ｌ２を、プリント基板２に実装される最小部品３の最短外形寸法Ｌ１より小さく設定することが望ましい。
【００１９】
（３）上記実施形態では、電子部品１として下面に半田バンプ１ａ（接続端子）が配置されたＢＧＡパッケージ部品を例示したが、本発明はＢＧＡパッケージ部品に限らず、目視による外観検査が困難な電子部品、例えばパッケージの外周縁に沿って狭ピッチで接続端子が配置されているような電子部品（ＱＦＰ（Quad Flat Package）部品など）であれば本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１…電子部品、１ａ…半田バンプ（接続端子）、２…プリント基板、２ａ…投影領域、２ｂ…第１パッド、２ｃ…第２パッド、２ｄ…半田、３…最小部品、４…小型部品
【図１】
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【図２】
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