(57)【要約】【課題】電子部品と基板との電気的接続を簡易かつ歩留まりよく行うことが可能な新規な方法を提供する。【解決方法】接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極及び前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、前記基板の前記第１の電極上に導電性ペーストを配置する工程と、前記基板の前記第１の電極の非形成領域において、熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、前記電子部品を、前記第２の電極と前記基板の前記第１の電極とが接触するようにして前記基板上に搭載し、０．１Ｐａ以下の圧力下において、８０〜１５０℃の温度で加熱し、前記導電性ペースト及び前記熱硬化性樹脂シートを同時に加熱硬化させて、前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程と、を具える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極及び前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、
前記基板の前記第１の電極上に導電性ペーストを配置する工程と、
前記基板の前記第１の電極の非形成領域において、熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、
前記電子部品を、前記第２の電極と前記基板の前記第１の電極とが接触するようにして前記基板上に搭載し、０．１Ｐａ以下の圧力下において、８０〜１５０℃の温度で加熱し、前記導電性ペースト及び前記熱硬化性樹脂シートを同時に加熱硬化させて、前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程と、
を具えることを特徴とする、電子部品の接続方法。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂シートの、硬化前の１００℃における溶融粘度が０．４〜１００Ｐａ・Ｓであり、１００℃におけるゲルタイムが２０分〜３００分であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の接続方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂シートが、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー及び（Ｅ）難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物からなり、
（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂との質量比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜３０／７０であり、（Ｄ）無機フィラーの含有量が前記熱硬化性樹脂組成物の１０質量％〜８０質量％であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の組立工程におけるダイアタッチ工程では、基板に液状接着剤を塗布して電子部品を搭載した後に、液状接着剤を加熱硬化することで電子部品を基板に接続していた。しかしながら、ダイアタッチ工程による電子部品の組み立てにおいては、電子部品の表面や基板のパッドに液状接着剤が付着したり、基板の電極部へのしみだしによって、基板電極部と電子部品のパッドとを接続するための導電ペーストの、接合領域の面積や幅寸法が変動したりして、電子部品と基板との電気的接続の信頼性に劣るという問題が生じていた。
【０００３】
このような問題に鑑みて、例えば、半導体チップを搭載したインターポーザと基板とを接続する際に、最初に、インターポーザと基板との間に熱硬化性樹脂シートを介在させ、この熱硬化性樹脂シートに１５０℃程度の熱を加えて一旦溶融した後硬化させ、インターポーザと基板とを機械的に接続した後、インターポーザの下部に形成した導電性バンプを２３０℃程度で加熱して溶融させ、インターポーザと基板とを電気的に接続する方法等が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、最初に、半導体素子の導電性バンプと基板の電極部とを電気的に接続した後、半導体素子と基板との間にエポキシ樹脂を充填し、一定の温度に加熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、半導体素子と基板とを機械的に接続する方法等も提案されている（特許文献２）。
【０００５】
しかしながら、上述した技術においては、少なくとも２段階の加熱工程が必要となり、さらに必要に応じて加圧工程も含まれることになるので、工程数の増加に伴うコスト高の問題が生じ、さらに加圧工程を含む場合は、電子部品が脆い場合は破損等が生じて好ましくない。
【０００６】
一方、半導体チップを実装する前に、予め実装する基板の半導体素子搭載領域にエポキシ樹脂をベースレジンとして導電粒子を添加したペーストを塗布あるいは導電性フィルムを配置し、その後、上記ペーストあるいは導電性フィルムを介して半導体チップを実装することにより、半導体チップと基板との機械的接続と電気的接続とを同時に行う方法が提案されている（特許文献３）。
【０００７】
しかしながら、この方法の場合、電気的接続部以外にも導電粒子等が分散するため、半導体チップと基板との間で電気的絶縁を取らなければならないような箇所が導通してしまったり、導電粒子が高価であるので、電気的接続部以外にも導電粒子等が分散することにより、コストが増大してしまうなどの問題が生じていた。また、加圧工程が必須の工程となるので、上述のように、半導体チップが脆い場合は半導体チップが破損してしまうなどの問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許２００２−３４３８２８号
【特許文献２】特開平９−１８１１２２号
【特許文献３】特開２００１−３２６２４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、電子部品と基板との電気的接続及び機械的接続を簡易かつ歩留まりよく行うことが可能な新規な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本発明は、
接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極及び前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、
前記基板の前記第１の電極上に導電性ペーストを配置する工程と、
前記基板の前記第１の電極の非形成領域において、熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、
前記電子部品を、前記第２の電極と前記基板の前記第１の電極とが接触するようにして前記基板上に搭載し、０．１Ｐａ以下の圧力下において、８０〜１５０℃の温度で加熱し、前記導電性ペースト及び前記熱硬化性樹脂シートを同時に加熱硬化させて、前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程と、
を具えることを特徴とする、電子部品の接続方法に関する。
【発明の効果】
【００１１】
以上より、本発明によれば、電子部品と基板との電気的接続を簡易かつ歩留まりよく行うことが可能な新規な方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
【図２】実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
【図３】実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
【図４】実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
【図５】実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１〜図５は、本実施形態における電子部品の接続方法を説明するための工程図である。
最初に、図１に示すように、第１の電極としてのランド部１２が形成された基板１１を準備する。基板１１は、例えばガラス基板、セラミック基板、樹脂基板（ＢＴ、ＰＥＴ等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４、ＦＲ−５）、金属酸化物を表面に被覆した金属板等から構成することができる。
【００１５】
次いで、図２に示すように、基板１１のランド部１２上に導電性ペースト１３を塗布する。この導電性ペースト１３は、樹脂をベースレジンとし、導電粒子を添加したものを用いることができる。ここで用いられる導電粒子としては金、銀、ニッケル等の金属粒子が挙げられる。また、樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等様々な材料が利用可能であるが、これらを単独あるいは２種以上組み合わせて用いることもできる。なかでも、粘性、耐熱性等の面に優れるエポキシ樹脂が好適に用いられる。樹脂は、２５℃の室温において液状であることが望ましい。樹脂には接続信頼性確保に必要な樹脂物性を得る等の目的で無機フィラー、例えばシリカ等を添加してもよい。
【００１６】
なお、市販の導電性ペーストとして、例えば、エポキシ樹脂をベースレジンとし、銀を導電粒子とする京セラケミカル製ケミタイトＣＴ２６５Lが好適に用いられる。熱硬化の条件は、１００℃下、１．５時間である。
【００１７】
導電性ペースト１３は、例えばディスペンサーを用いる手法や、スクリーン印刷の手法などによって塗布することができる。なお、塗布方法は特に限定されるものではない。
【００１８】
次いで、図３に示すように、基板１１上の、ランド部１２及び導電性ペースト１３の非形成領域において、熱硬化性樹脂シート１４を配置する。この熱硬化性樹脂シート１４は、例えば、硬化前の１００℃における溶融粘度が０．４〜１００Ｐａ・ｓ、ゲルタイムが２０〜３００分であるようなものであることが好ましい。
【００１９】
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．４Ｐａ・ｓ未満であると、熱硬化性樹脂シート１４の加熱硬化時における流動性が高くなり、基板１１上のランド部１２及び導電性ペースト１３へ溶融樹脂が侵入及び混入して、後の工程における電子部品との接続の際に、電気的接続性に不具合が生じる場合がある。一方、硬化前の１００℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓを超えると、熱硬化性樹脂シート１４の加熱硬化時における流動性が低くなり、硬化後の熱硬化性樹脂シート１４中にボイドが発生する場合がある。したがって、基板１１と電子部品とを機械的に強固に接続できない場合がある。
【００２０】
なお、上述した作用効果をより顕著に奏するためには、硬化前の１００℃における溶融粘度が０．５ 〜２０ Ｐａ・sであることが好ましく、 ０．７〜 ５．０ Ｐａ・sであることがより好ましい。
【００２１】
また、１００℃でのゲルタイムが前記範囲外であると、以下の工程で示すように、導電性ペースト１３及び熱硬化性樹脂シート１４を一括して硬化させるのが困難になる。なお、ゲルタイムは、特に６０分以内であることが好ましい。
【００２２】
上述した溶融粘度は、熱硬化性樹脂シート１４を、レオメーター（Ｒｈｅｎｅｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、ＡＲＥＳ）において、２５ｍｍφのパラレルプレートを使用して、１００℃定温下、歪み５０％（最大）、角速度５０ｒａｄ／ｓの下で、３分後の粘度を求めたものである。また、ゲルタイムは１００℃のオイルバス中で熱硬化性樹脂シート１４がゲルになるまでの時間を測定することにより求めた(試験管法、ＪＩＳＣ２１０５)。
【００２３】
上述した特性を満足する熱硬化性樹脂シート１４は、例えば（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー及び（Ｅ）難燃剤を含み、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂との質量比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜３０／７０であり、（Ｄ）無機フィラーの含有量が全体の１０質量％〜８０質量％であるような熱硬化性樹脂から構成することができる。
【００２４】
（Ａ）成分として用いられる液状ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状のビスフェノール型化合物であればよく、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型が好適である。このうち、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく用いられ、その具体例としては、ダウケミカル社製の「ＤＥＲ３８３Ｊ」、三菱化学社製の「８０７」（エポキシ当量１７０）、三井化学社製の「Ｒ１４０Ｐ」（エポキシ当量１８８）などが使用される。
【００２５】
なお、本実施形態において、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、２５℃において液状を呈するビスフェノール型エポキシ樹脂を指す。
【００２６】
（Ｂ）成分として用いられる軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂の混合物やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の混合物などが挙げられる。軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００（軟化点５７℃）」、「ＮＣ３０００Ｈ（軟化点７０℃）」、東都化成社製の「ＹＤＣＮ７０４（軟化点９０℃）」などが好ましく使用される。
【００２７】
本実施形態では、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂とを併用する、すなわち融点の異なる２種類のエポキシ樹脂を配合した熱硬化性樹脂を用いることによって、室温でシート状、高温で液状の挙動を示す上記熱硬化性樹脂シート１４を得ることができる。
【００２８】
上記熱硬化性樹脂組成物において、（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂との質量比（Ａ）／（Ｂ）は、１０／９０〜３０／７０の範囲にあることを要する。液状エポキシ樹脂が、上記範囲より少ないか又は固形状エポキシ樹脂の軟化点が７０℃を超えると、上記熱硬化性樹脂組成物から熱硬化性樹脂シート１４を製造した際に、割れまたは欠けが発生し好ましくない。
【００２９】
また、液状エポキシ樹脂が上記範囲より多いか又は固形状エポキシ樹脂の軟化点が低すぎると、上記熱硬化性樹脂組成物から、熱硬化性樹脂シート１４を製造するのが困難となる。
【００３０】
なお、上述した作用効果をより顕著に奏するようにするためには、質量比（Ａ）／（Ｂ）は１５／８５〜２５／７５の範囲であることがより好ましく、また固形状エポキシ樹脂の軟化点の下限は、通常４０℃程度であることが好ましい。
【００３１】
（Ｃ）成分として用いられるエポキシ樹脂用硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができ、例えばアミン系、フェノール系、酸無水物系などが挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えばジシアンジアミドや、ｍ−フェニレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が好ましく挙げられる。
【００３２】
なお、上記熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂用硬化促進剤を含有させることができる。このエポキシ樹脂用硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア等のウレア類などを例示することができる。
【００３３】
（Ｄ）成分として用いられる無機フィラーとしては特に制限はなく、例えば溶融シリカ、球状シリカなどのシリカ類；アルミナなど、通常用いられているものを使用することができる他、難燃効果も有する水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムも用いることができる。水酸化アルミニウム化合物としては、例えば昭和電工社製の「Ｈ４２Ｍ」を好ましく使用することができる。
【００３４】
無機フィラーの質量平均粒子径は、製造時の作業性および充填効率の観点から、１〜３０μｍの範囲にあることが好ましい。なお、この質量平均粒子径は、レーザ回折散乱方式（たとえば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ-３１００）により測定された値である。
【００３５】
無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム化合物や球状シリカが好ましく、前者のものは、例えば、昭和電工社製の「Ｈ４２Ｍ」が好ましく、後者のものは、例えば、電気化学工業社製の「ＦＢ−９５９（質量平均粒子径：２５μｍ）」などが好適である。
【００３６】
無機フィラーの含有量は、上記熱硬化性樹脂組成物の全量に対し、１０〜８０質量％であることを要する。この含有量が１０質量％未満では、上記熱硬化性樹脂組成物から熱硬化性樹脂シート１４を製造するに際し、以下に説明するようにシート１４を用いて電子部品を固定する際、溶融した樹脂の流動性が高くなって導電ペースト１３と混じり、硬化物に反りや、ねじれが発生しやすい。一方８０質量％を超えると、熱硬化性樹脂シート１４に割れや欠けが発生し、さらには溶融時の流動性が低下して、熱硬化性樹脂シート１４の接着性の低下等の問題が起きやすくなるため好ましくない。
【００３７】
上記熱硬化性樹脂組成物から熱硬化性樹脂シート１４を製造する場合は、例えば以下のようにして行う。すなわち、熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分を、ニーダー、二本ロール、連続混練装置などで５０〜１１０℃程度の混練温度で十分混練した後、得られた上記熱硬化性樹脂組成物を冷却し、成形機にて５０〜１００℃程度の温度、圧力０．５〜１．５ＭＰａの条件でプレスして、熱硬化性樹脂シート１４を製造する。
【００３８】
なお、熱硬化性樹脂シート１４の厚さは２０〜１００μｍが好ましい。２０μｍ未満の場合には、熱硬化性樹脂シート１４単体での取り扱い作業性 の観点から好ましくない。一方１００μｍを超える場合は、基板１１に対する電子部品の接合厚さが増大し、得られた電子部品アセンブリが厚くなってしまう。
【００３９】
次いで、図４に示すように、電子部品１５を準備する。この電子部品１５の下面には第２の電極としての電極パッド１６が形成されている。電極パッド１６上には、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｔｉ−Ｐｄ等のバリアメタル膜を介して、電解メッキ法により金属バンプ電極１７が形成されている。金属電極バンプ１７は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕから構成することができる。
【００４０】
また、金属バンプ電極１７の代わりに、はんだ材を供給し、リフローすることによってはんだバンプとすることもできる。
【００４１】
金属バンプ電極１７の高さ（厚さ）は、例えば３〜３０μｍとすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態においては、導電性ペースト１３を基板１１のランド部１２上に設けたが、金属バンプ電極１７上に設けるようにすることもできる。
【００４３】
その後、電子部品１５の金属バンプ電極１７と基板１１の導電性ペースト１３との位置が一致するようにして電子部品１５を基板１１上に配置し、０〜０．１Ｐａの圧力下、８０〜１５０℃程度の温度に加熱する。そして、導電性ペースト１３及び熱硬化性樹脂シート１４を同時に溶融させた後、冷却して、導電性ペースト１３及び熱硬化性樹脂シート１４を一括して硬化させる。これによって、図５に示すように、基板１１と電子部品１５とは、導電性ペースト１３等の硬化物である電気的接続体１８によって電気的に接続されるとともに、熱硬化性樹脂シート１４の硬化物１９によって機械的に接続される。
【００４４】
このように、本実施形態では、導電性ペースト１３及び熱硬化性樹脂シート１４を一括して溶融及び硬化させて、基板１１及び電子部品１５を電気的及び機械的に接続するので、従来に比し、１段の加熱工程を実施するのみで足りる。また、上述した加熱処理によって導電性ペースト１３及び熱硬化性樹脂シート１４が同時に流動化するようになるので、電子部品１５に加える圧力は最大でも０．１Ｐａとすることができる。したがって、電子部品１５が脆い場合においても電子部品１５を破壊してしまうようなことがない。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。
【００４６】
（１）溶融粘度
熱硬化性樹脂シートをレオメーター（ＲｈｅｎｅｍｅｔｒｉｃＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、ＡＲＥＳ）にて測定（１００℃）した。すなわち該熱硬化性樹脂シート片について、レオメーターにおいて、２５ｍｍφのパラレルプレートを使用して、１００℃定温下、歪み５０％（最大）、角速度５０ｒａｄ／ｓの下で、３分後の粘度を求めたものである。
【００４７】
（２）ゲルタイム
ＪＩＳ Ｃ ２１０５の試験管法に準拠して、１００℃のオイルバス中でシート状樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。
【００４８】
（３）電極部への染み出し
接続後の電子部品を切断し電極部を目視により観察し、以下の基準で評価した。
○：樹脂の染み出し面積が電極面積の5%未満
△：樹脂の染み出し面積が電極面積の5%以上15%未満
×：樹脂の染み出し面積が電極面積の15%以上
【００４９】
（４）導通性
テスターで抵抗値を測り、以下の基準で評価した。
○：抵抗値が100Ω未満
×：抵抗値が100Ω以上
【００５０】
（５）電子部品の状態
導電ペーストと熱硬化性樹脂シートの両者を硬化後、目視による電子部品の外観を調べ、以下の基準で評価した。
○：電子部品の変形、割れ、欠けなし
×：電子部品の変形、割れ、欠けあり
【００５１】
（熱硬化性樹脂シートの製造：実施例１〜５）
表１に示す配合組成の各原料をニーダーに仕込み、７５℃で１時間撹拌混合して、各樹脂組成物を調製した。次いで、各樹脂組成物それぞれを３０℃に冷却後、成形機により、７０℃、１．０ＭＰａの条件でプレス成形して厚さ０．５ｍｍの熱硬化性樹脂シートとした。各例における諸特性の評価結果を表１に示す。
【００５２】
（電子部品の接続）
（実施例１〜５）
基板上に予め形成された電極部上に、ディスペンサーを用いて導電ペーストを塗布後、導電ペースト塗布部に隣接して、表１の各実施例に対応する特性を有する熱硬化性樹脂シートを配置した。その後、導電ペースト、熱硬化性樹脂シート両者を覆うようにして電子部品をマウント後、加圧せずに、８０℃〜１５０℃の温度に２時間加熱して熱硬化性樹脂シートを溶融するとともに、導電ペーストを溶融し、その後硬化させて、電子部品と基板との電気的接続と共に物理的固定を行った。結果を表１示す。
【００５３】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）９０質量部、ジシアンジアミド１質量部、及びイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業製）０．５質量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径３．４μｍのシリカのＦＢ３ＬＤＸ（電気化学工業社製、商品名）及び平均粒径０．６μｍのシリカのＳＥ２１００（アドマテックス社製、商品名）とを質量比で３：１の割合で予備混合した混合シリカを１０質量部加え、分散させて接着剤を得た。
【００５４】
得られた接着剤を、基板電極上の導電ペースト付与部に隣接して塗布したが、両者が混じり硬化後の導通性が良好でなかった。
【００５５】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）２．９質量部、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂のＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（日本化薬社製、商品名）２．９質量部、ノボラック型フェノール樹脂のＤＬ−６５（明和化成社製、商品名）３．５質量部、アクリル共重合樹脂のテイサンレジンＳＧ−Ｐ３（ナガセケムテックス社製、商品名）９．５質量部、トリフェニルホスフィンのＰＰ−２００（北興化学社製、商品名）０．１３質量部、球状溶融シリカ（平均粒径：５．５μｍ）のＦＢ−７SDC（電気化学工業社製、商品名）４７．０質量部、メチルエチルケトン６６質量部を加えて樹脂組成物を調製した。次に、上記組成物をポリエステルフィルム上にコーターにて塗工し、乾燥させて熱硬化型樹脂シートを得た。
【００５６】
得られた熱硬化型樹脂シートを、実施例１と同様の操作により基板上に配置した後、実施例と同様、導電ペースト、熱硬化性樹脂シート両者を覆うようにして電子部品をマウント後、１００℃，圧力３００ｋＰａの条件にて１分間真空プレスした。大気開放後、基板を１７５℃のオーブンに１時間投入することにより熱硬化型樹脂シートを加熱硬化させた。しかしながら、この方法では、電子部品の変形が生じた。
【００５７】
（比較例３）
EVA系ホットメルトシートのエルファンＯＨ  （日本マタイ社製、商品名）を用いた以外は、比較例２と同様の操作を行ったが、比較例１と同様に溶融樹脂と導電ペーストが混じり導通性が良好でなかった。
【００５８】
本実施例で使用した各成分は以下の通りである。
１．液状エポキシ樹脂
ＤＥＲ３８３Ｊ：ダウケミカル社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０）
２．固形状エポキシ樹脂
ＮＣ３０００：日本化薬社製のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２８５、軟化点：５７℃）
３．硬化剤
ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製のジシアンジアミド
４．硬化促進剤
Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ：サンアプロ社製の芳香族ジメチルウレア
５．無機フィラー
Ｈ４２Ｍ：昭和電工社製の水酸化アルミニウム（粒子径：１．５μｍ）
６．導電ペースト
ＣＴ２６５Ｌ：京セラケミカル社製の銀ペースト
【００５９】
【表１】
2012134383.tif 000003
【００６０】
表１から明らかなように、実施例では、いずれも電子部品の変形がなく、かつ、導通性、接着性の結果も良好であった。これに対し、液状接着剤を用いた比較例１では、導電ペーストと液状接着剤が混じることに起因する導通不良が発生した。比較例２では実施例と成分の異なる熱硬化性樹脂シートを用いたものであるが導通性は良好であったものの、物理的固定にあたっては高圧を要したため電子部品の変形が生じた。また、熱可塑性樹脂シートを用いた比較例３では、比較例１と同様の結果となったばかりか接着力の低下も大きかった。
【００６１】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  基板
１２  ランド部（第１の電極）
１３  導電性ペースト
１４  熱硬化性樹脂シート
１５  電子部品
１６  電極パッド（第２の電極）
１７  金属バンプ電極
１８  電気的接続体
１９  熱硬化性樹脂シートの硬化物
【図１】
2012134383.tif 000004
【図２】
2012134383.tif 000005
【図３】
2012134383.tif 000006
【図４】
2012134383.tif 000007
【図５】
2012134383.tif 000008