(57)【要約】【課題】本発明は、ＬＥＤを収納する外郭部材の内壁面に、基板等の内部部材を接着しても剥離することがなく、かつ、高い光透過率を有する拡散膜を用いることにより、輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。【解決手段】照明光源の外郭部材の内壁面に炭酸カルシウムの粒子からなる拡散膜を塗布することにより、輝点が見えず、且つ、高効率のＬＥＤ照明光源を提供するとともに、外郭部材の内部に収納される内部部材を内壁に接着固定しても拡散膜が剥離せず、故障や破損が生じず、安全なＬＥＤ照明光源を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子を収納する透光性の外郭部材と、
前記外郭部材の内部に収納される内部部材と、
前記外郭部材の外側の少なくとも一箇所に、前記発光素子を発光させる電力を外部から受ける口金と、
を備え、
前記外郭部材の内壁面は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜で覆われており、
前記内部部材が前記内壁面に拡散膜を介して固定されていることを特徴とする照明光源。
【請求項２】
前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下である請求項１に記載の照明光源。
【請求項３】
前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径分布は、０．５μｍ以上、５μｍ以下の一次粒子が７割以上を占めている請求項１に記載の照明光源。
【請求項４】
前記拡散膜の厚さは５μｍ以上、２０μｍ以下である請求項１に記載の照明光源。
【請求項５】
前記シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂からなり、
前記ナノ粒子は一次粒子の粒径は３ｎｍ以上３０ｎｍ以下である請求項１に記載の照明光源。
【請求項６】
前記シリカ膜の厚さは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である請求項１に記載の照明光源。
【請求項７】
前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板である請求項１に記載の照明光源。
【請求項８】
前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板を支持する基板支持部材である請求項１に記載の照明光源。
【請求項９】
前記内部部材は、前記発光素子及び前記口金と電気的に接続されている点灯回路、または当該点灯回路を収納する回路ケースである請求項１に記載の照明光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子を含む照明光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）は、既存の照明光源に比べて、小型、高効率、長寿命の光源である。更に、省エネ、省資源に対する市場ニーズという追い風もあり、ＬＥＤを用いた照明光源の需要が増加している。既存の照明光源とＬＥＤでは、発光原理が異なり、形状も全く異なるものの、既存の照明光源と似た形状の照明光源に対する要望があり、ＬＥＤを用いて電球や蛍光ランプの形状に似せた照明光源が多数、商品化されている。
【０００３】
ＬＥＤは点光源であることから、点灯時に輝点となって見える。一般に照明光源では、輝点が、眩しさ、不快感の原因となるので、輝点が見えない、又は見えにくくする工夫が必要となる。その例として、ＬＥＤを収納する外郭部材に拡散材を含有するアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂を用いるものが知られている（特許文献１参照）。また、既存の照明光源であるフィラメント電球においても、外郭部材であるガラスグローブの内壁にシリカ微粒子からなる拡散膜を用いることで、輝点を見えにくくする工夫がなされている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８６６７７号公報
【特許文献２】特開昭５８−１５５６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、外郭部材に拡散材を含有するポリカーボネート樹脂等を用いた照明光源の場合、輝点が見えなくなる程度の拡散効果を得るためには、光透過率が１割以上低下するものを用いる必要があることから、高効率の照明光源を実現する際の妨げとなっている。
【０００６】
蛍光ランプ代替用途のＬＥＤを用いた照明光源では、ＬＥＤを実装した基板等の内部部材をガラスや樹脂からなる外郭部材内に保持するために、その内壁面に接着して固定することが必要となる。特許文献２に示されるシリカ等の酸化金属微粒子からなる拡散膜は、光透過率の低下は少ないものの、内部部材と接すると容易に剥離することから、内部部材の固定ができず、このような構成を実現することが困難であった。
【０００７】
本発明は、ＬＥＤを収納する外郭部材の内壁面に、基板等の内部部材を接着しても剥離することがなく、かつ、高い光透過率を有する拡散膜を用いることにより、輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る照明光源の一態様は、発光素子と、前記発光素子を収納する透光性の外郭部材と、前記外郭部材の内部に収納される内部部材と、前記外郭部材の外側の少なくとも一箇所に、前記発光素子を発光させる電力を外部から受ける口金と、を備え、前記外郭部材の内壁面は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜で覆われており、前記内部部材が前記内壁面に拡散膜を介して固定されていることを特徴とする照明光源である。
【０００９】
係る構成により、拡散膜に内部部材を固定しても拡散膜が剥離することはない。係る拡散膜は、拡散材を含む外郭部材に比べて、光透過損失が低く、かつ、高い拡散機能を有しており、輝点を抑制した高効率の照明光源を実現できる。
【００１０】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下とするものである。
【００１１】
係る構成により、拡散膜の高い保持力、高い拡散機能及び高い光透過率を満たすことができる。
【００１２】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径分布は、０．５μｍ以上、５μｍ以下の一次粒子が７割以上を占めているものである。
【００１３】
係る構成により、拡散膜の高い保持力を発揮することができる。
【００１４】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記拡散膜の厚さは５μｍ以上、２０μｍ以下とするものである。
【００１５】
係る構成により、拡散膜の高い拡散機能を発揮すると共に透過率低下の抑制をすることができる。
【００１６】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂からなり、前記ナノ粒子は一次粒子の粒径は３ｎｍ以上３０ｎｍ以下とするものである。
【００１７】
係る構成により、拡散膜の高い保持力を発揮することができる。
【００１８】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記シリカ膜の厚さは０．１μｍ以上０．５μｍ以下とするものである。
【００１９】
係る構成により、拡散膜のクラックの発生を抑制し、剥離を防止することができる。
【００２０】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板とするものである。
【００２１】
係る構成により、発光素子で生じた熱を、実装基板を介して外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。
【００２２】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板を支持する基板支持部材とするものである。
【００２３】
係る構成により、発光素子で生じた熱を、基板支持部材を介して外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。また、外郭部材内での実装基板の位置を調整することができる。
【００２４】
更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は、前記発光素子及び前記口金と電気的に接続されている点灯回路、または当該点灯回路を収納する回路ケースとするものである。
【００２５】
係る構成により、点灯回路の熱を外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、ＬＥＤを用いた照明光源の外郭部材の内壁面に炭酸カルシウムの粒子からなる拡散膜を塗布することにより、外郭部材に収納した点光源であるＬＥＤの輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。また、外郭部材の内部に収納される内部部材を内壁に接着固定しても拡散膜が剥離しないことから、内部部材が外郭部材の内壁面から外れることなく、確実に固定される。内部部材が外れると故障や外郭部材の破損の原因となるが、内部部材が確実に固定されることにより、かかる原因による故障や破損が生じず、安全な照明光源を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施の形態に係る照明光源の切欠斜視図
【図２】同じく、図１のＡ−Ａ線断面を矢印方向から見た図
【図３】同じく、照明光源の一端部の拡大断面図
【図４】同じく、照明光源の内部部材である実装基板に、パッケージを搭載した状態の上面図
【図５】同じく、実装基板の金属パターンを説明する図
【図６】同じく、実装基板上のＬＥＤチップの電気的接続状態を説明する図
【図７】同じく、ガラス管の内壁と拡散膜の断面状態を説明する走査電子顕微鏡の写真
【図８】同じく、ガラス管の管内の拡散膜の表面状態を説明する走査電子顕微鏡の写真
【図９】同じく、拡散膜を構成するシリカ膜で覆われた炭酸カルシウム粒子の様子を説明する模式図
【図１０】第２の実施の形態に係る照明光源の切欠斜視図
【図１１】同じく、図１０のＢ−Ｂ線断面を矢印方向から見た図
【図１２】同じく、照明光源の一端部の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態に係る照明光源について、それぞれ図面を参照しながら説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る照明光源１について、図１から図９を用いて説明する。照明光源１は直管蛍光ランプの代替用途を目的としたものである。
【００３０】
照明光源１は、透光性を有する長尺のガラス管１００を外郭部材に用いており、外郭部材の内壁は炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜１１０で覆われている。管状の外郭部材は、長さは１１９８ｍｍ、外径２９ｍｍ、内径２８ｍｍであり、直管蛍光ランプに使用されているガラス管を用いることができる。
【００３１】
ガラス管１００の管内には、内部部材である実装基板１３０が収納されている。実装基板１３０の上に発光素子であるＬＥＤチップ１４１が収納されたパッケージ１４０が複数個実装されている。各パッケージが点光源となる。ガラス管１００の内壁に拡散膜１１０を介して実装基板１３０が接着部材１５０で固定されている。接着部材１５０は、熱伝導フィラー入りシリコーン樹脂接着剤である。実装基板１３０がＬＥＤチップ１４１を収納したパッケージ１４０を搭載する基台となる。
【００３２】
ガラス管１００の端部には口金１２０、１２５と、外部から口金を介して供給される電力によりＬＥＤチップを点灯させる点灯回路１６０を備えている。点灯回路１６０は、回路基板１６１とその上に搭載された回路部品１６２で構成されており、整流回路、平滑回路、調光回路、通信回路等が点灯回路に相当する。口金１２０、１２５には直管蛍光ランプに用いるＧ型口金を用いている。
【００３３】
実装基板１３０は、長さは１１７０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム板からなり、その表面には絶縁樹脂（不図示）を介して、金属パターン１３１、１３２、１３３が形成されている。金属パターンにより実装パターン１３１、配線パターン１３２、給電端子パターン１３３が構成されており、実装パターン１３１、給電端子パターン１３３以外は、白色樹脂（不図示）で覆われている。実装パターン１３１がパッケージ端子１４４と半田（不図示）により電気的及び機械的に接続されている。給電端子パターン１３３が、口金１２０のピン端子１２１と点灯回路１６０は、ケーブル１６３で電気的に接続されている。給電端子パターン１３３は、配線パターン１３２を介して、実装パターン１３１と電気的に接続されている。外部から口金１２０に電力を供給すると、パッケージ１４０から発した光は、拡散膜１１０で拡散され、ガラス管１００の外に放射される。本実施の形態では、外部から一方の口金１２０のみで給電され、他方の口金１２５のピン端子１２６は、ＬＥＤチップ１４１とは電気的に接続されていない。
【００３４】
パッケージ１４０は、上方に開口部１４２を有し、開口部１４２の内部には３個のＬＥＤチップ１４１が直列に電気接続された状態で収納されており、直列接続されたＬＥＤチップ列の各端がパッケージの給電端子１４４にそれぞれ接続されている。照明光源１内に収納されたＬＥＤチップの電気的接続状態を図６に示す。破線で囲まれたところがパッケージ内での配線を示す部分である。パッケージ内には、青色光を吸収して黄色光など他の色を発する蛍光体を含む樹脂１４３が充填されている。開口部１４２を輝点とする点光源となり、パッケージ端子１４４に通電すると、開口部１４２から白色光が出射される。
【００３５】
図６を用いて実装基板１３０の上でのＬＥＤチップ１４１の電気的接続状態を説明する。実装基板１３０の上に６４個のパッケージ１４０が直線状に並べて実装されている。破線１３４が一つのパッケージ１４０の内部に収納されたＬＥＤチップ１４１の電気的接続状態を示しており、一点鎖線１３５がパッケージ１４０を８並列接続しているグループを示す。一点鎖線１３５で示す並列接続のグループが更に８直列接続されている。実装基板１３０の一方の端部には、給電端子１３３を備える。給電端子１３３は、点灯回路１６０にワイヤー１６３により電気的に接続されており、更に、点灯回路１６０は口金１２０のピン端子１２１と電気的に接続されている。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１４１を１次実装したパッケージ１４０を実装基板１３０に２次実装する例を示したが、ＬＥＤチップを実装基板に直接実装する形態でもよい。
【００３６】
次に拡散膜の構成について、図７から図９を用いて説明する。
【００３７】
ガラス管１００の内壁は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜１１０で覆われている。図７に拡散膜の断面及び図８に拡散膜の表面状態を示す走査電子顕微鏡写真を示す。図９にはシリカ膜１２２で覆われた炭酸カルシウム粒子１２１の断面模式図を示す。炭酸カルシウム粒子１２１の表面はシリカ膜１２２により覆われている。炭酸カルシウム粒子の粒子形状が識別できる程度に、すなわち粒子間の隙間を残して、シリカ膜が覆っている。その結果、パッケージが発した白色光は、必ず炭酸カルシウム粒子に当たり、粒子間で反射を繰り返し、拡散される。炭酸カルシウム粒子のみで拡散膜を構成すると、保持力が弱いため、拡散膜は剥離してしまうところ、シリカ膜が炭酸カルシウム粒子同士、及び炭酸カルシウムと外郭部材の内壁面とを接着している。本実施の形態のように、シリカ膜で炭酸カルシウム粒子を覆うことにより、保持力が強化され、拡散膜の剥離を回避することができる。
【００３８】
シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂を含み、ナノ粒子同士の原子間力による結合に加え、アクリル樹脂がナノ粒子間の結合力を強固なものにしている。その結果、拡散膜に高い保持力を与えている。シリカの一次粒子径は１ｎｍ以上３０ｎｍ以下が好ましい。ナノ材を均一に分散するためには、３ｎｍ以上がより好ましい。シリカのナノ材同士の十分な結合力を得るには２０ｎｍ以下が好ましい。
【００３９】
炭酸カルシウム粒子の粒径が小さいほど、粒子同士の接触面積が増えるので結合力が強くなり、保持力が高まる。しかし、粒径が小さくなると光の拡散機能が低下する。一方、粒径が大きくなると、粒子間の隙間が増えるので、光の透過率が高まるが、粒子同士の接触面積が減るので、結合力が低下し、保持力が低下する。拡散膜の保持力、拡散機能、光透過率を満たすには、走査電子顕微鏡で見た一次粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。更に、比較的小さい粒径を多く含むことが好ましく、粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の一次粒子の粒子分布に占める割合が７割以上であることが好ましい。更に好ましくは、粒径が０．５μｍ以上、２μｍ以下の一次粒子が粒子分布に占める割合が５割以上であることが好ましい。
【００４０】
パッケージが発した白色光が炭酸カルシウム粒子の隙間を、一度も炭酸カルシウム粒子に当たることなく、外郭部材の内壁に到達することがないようにするために、拡散膜の厚さは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。厚くなると光透過率が低下するので、拡散膜による白色光の透過率低下を３％以内に収めるには３０μｍ以下が好ましく、１％以内に収めるには２０μｍ以下がより好ましい。
【００４１】
シリカ膜の厚さを厚くすると、拡散膜にクラックが生じ、剥離の原因となるところ、厚さを０．５μｍ以下にすることで、クラック発生を抑制し、拡散膜の剥離を回避することができる。炭酸カルシウム粒子とシリカ膜の界面での反射が、シリカ膜と空気との界面による反射よりも主となるには、シリカ膜の厚さを、エバネッセント波が炭酸カルシウム粒子とシリカ膜の界面に到達する範囲である０．３μｍ以下にすることが好ましい。後述する方法で拡散膜を形成する場合、シリカ膜の厚さは少なくとも０．１μｍ以上の厚さになる。
【００４２】
炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下が好ましい。同じく一次粒子の粒径分布は、０．５μｍ以上、５μｍ以下の一次粒子が７割以上を占めていることが好ましい。拡散膜の厚さは５μｍ以上、２０μｍ以下が好ましい。シリカ膜の厚さは０．１μｍ以上０．５μｍ以下が好ましい。シリカ膜を構成するシリカのナノ粒子の一次粒径の粒径は１ｎｍ以上３０ｎｍ以下が好ましい。
【００４３】
点光源であるパッケージ１４０から出射した白色光は、拡散膜１１０の表面及び内部で反射を繰り返しながら、次第に拡散され、ガラス管１００を経て、外部に出射される。輝点となる開口部１４２を出射した白色光が、拡散膜１１０を通過することにより、白色光の輝点が不鮮明になり、ガラス管１００から出射する際には、外部からは拡散膜全体が発光しているように見える。
【００４４】
次に、拡散膜の形成工程の一例を以下に説明する。
【００４５】
炭酸カルシウム粒子の粉体５ｋｇ、シリカアクリル複合粒子エマルジョン５ｋｇ、界面活性剤５０ｃｃ、脱イオン水１０００ｃｃを攪拌機で十分に攪拌して調合した懸濁液を準備する。次に、ガラス管の一端の開口に詰め物により仮に閉じた状態で、閉じた側を下にして立てて配置し、上端の開口から懸濁液を注ぎ、上端の開口付近まで懸濁液を満たす。その状態で下端の開口の詰め物を外し、下端を開放すると、満たされた懸濁液をガラス管内から排出される。最後に、内壁に懸濁液が付着した状態でガラス管内に１００度の温風を吹き込み、乾燥する。係る工程により、液体は蒸発し、ガラス管内壁には、シリカ膜で覆われた炭酸カルシウム粒子の拡散膜を形成することができる。
【００４６】
上記の拡散膜は、外郭部材であるガラス管の内壁に強固に付着しており、内部部材である実装基板を接着部材で内壁に固定しても剥離しない。そのため、内部部材がガラスの内壁面から外れることなく、確実に固定される。内部部材が外れると故障や外郭部材の破損の原因となるが、内部部材が確実に固定されることにより、かかる原因による故障や破損が生じず、安全な照明光源を実現することができる。また、内部部材を外郭部材に接して固定できるので、内部部材の熱を外郭部材に伝えて外部に放熱することができる。
【００４７】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る照明光源２について、図１０から図１２を用いて説明する。照明光源２も第１の実施の形態と同様に直管蛍光ランプの代替用途を目的としたものである。図１０は、第２の実施の形態に係る照明光源２の斜視図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。図１１は、図１０のＢ−Ｂ断面図である。図１２は、照明光源２の一端部の断面図である。
【００４８】
照明光源２は、透光性を有する長尺のアクリルからなる樹脂管２００を外郭部材に用いており、外郭部材の内壁には炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜２１０で覆われている。管状の外郭部材は、長さは１１９５ｍｍ、外径３０ｍｍ、内径２９ｍｍである。拡散膜の構成、形成方法は第１の実施の形態と同様である。
【００４９】
第１の実施の形態との主な相違点は、実装基板２３０が基板支持部材２７０の上に搭載されている点、基板支持部材２７０の下に点灯回路２６０が収納されている点である。係る構成により、点灯回路２６０を収納する空間２６６を確保することができるので、点灯回路２６０を構成する回路部品２６１、２６２の数の増加に対応することができる。
【００５０】
内部部材である基板支持部材２７０は、厚さが１ｍｍのアルミニウム板で、長さ方向に平行に２箇所屈曲部を有し、長さ方向に垂直方向の断面の形状は一辺が開いた略四角形をしている。屈曲によりできる２面は、樹脂管２００の内壁に倣う曲面になっており、基板支持部材２７０を樹脂管２００に収納すると、実装基板２３０を搭載した基板支持部材２７０の面が樹脂管２００のほぼ中央に位置するようになっている。実装基板２３０を搭載した基板支持部材２７０の面の幅は、樹脂管２００の内径と公差の範囲内で同じ幅とすることで、基板支持部材２７０の位置を規制することができる。長さ方向の位置規制には、口金２２０の開口内に突起構造２２２を設けて、基板支持部材２７０を両端から挟み込むことで、位置を規制することができる。
【００５１】
基板支持部材２７０にアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を用いることにより、ＬＥＤチップ２４１で発生した熱を基板支持部材２７０で均熱化することができるので、実装基板２３０に樹脂材料を用いてもＬＥＤチップ２４１が局所的に高温になるのを防止することができる。
【００５２】
基板支持部材２７０の実装基板２３０を搭載した面とは反対側の面と樹脂管２００の内壁との間にできる空間には、点灯回路２６０を内蔵する回路ケース２６５が収納されている。回路ケース２６５は、樹脂管２００の内壁面に接着部材２５０により固定されている。係る構成により、樹脂管の長さ方向とほぼ同じ長さの広い回路収納空間を、パッケージからの出射光を遮光することなく、確保することができる。部品点数の多い点灯回路を収納することができる。なお、接着部材２５０には熱伝導フィラー入りのシリコーン樹脂接着材等を用いることにより、点灯回路２６０の熱を効果的に樹脂管２００に伝えて、外部に放熱することができる。
【００５３】
シリカ膜で覆われた炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜２１０は、外郭部材である樹脂管２００への接着力が強固であることから、内部部材である基板支持部材２７０が拡散膜２１０を介して樹脂管２００の内壁と接触しても、剥離することがない。同様に内部部材である回路ケース２６５を接着部材２５０で固定しても、剥離することはない。本実施の形態では点灯回路２６０を回路ケース２６５に収納した例を示したが、回路ケース２６５に収納することなく内部部材である点灯回路２６０を構成する回路部品２６１、２６２、例えば、回路基板２６１を直接、樹脂管２００の内壁に接着部材２５０で固定することも可能である。
【００５４】
なお、本実施の形態のパッケージ２４０に内蔵するＬＥＤチップの電気的接続構成、実装基板２３０上のパッケージ２４０の電気的接続構成は、第１の実施の形態と同様である。点灯回路２６０は、一方の口金２２０のピン端子２２１とケーブル２６３で電気的に接続されており、ＬＥＤチップ２４１に給電される。他方の口金２２５のピン端子２２６は、ＬＥＤチップ２４１と電気的に接続されていない。
【００５５】
本実施の形態では、直管蛍光ランプ代替の照明光源の例として、管状の外郭部材の照明光源を示したが、他にも、透光性外郭部材を有する既存の照明光源、例えば、電球、電球形蛍光ランプ、片口金形蛍光ランプ、ＨＩＤランプ等の代替の照明光源や、同じく透光性外郭部材を有する新規の照明光源においても、本発明を用いることができる。
【００５６】
本実施の形態では、炭酸塩である炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜の例を示したが、拡散機能を発揮する粒子材料として、炭酸塩では、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどが、リン酸塩では、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛などが、ケイ酸塩では、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸アルミニウムなどが、金属酸化物では、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、二酸化ケイ素などを用いても同様の効果を得ることができる。
【００５７】
本実施の形態では、外郭部材の内部に収納する内部部材として、実装基板、基板支持部材、回路ケース、回路部品の例を示したが、接着部材、光学部材、ＬＥＤチップ、ＬＥＤチップを内蔵したパッケージなど、外郭部材の内部に収納するものが該当する。
【００５８】
ＬＥＤチップや波長変換部材は、用途に応じて、ＬＥＤチップの発光色、波長変換材の有無、種類を適宜選択できることは言うまでもない。ＬＥＤチップに青、緑、赤の３原色を用いて白色光とする構成や、青紫から近紫外域のＬＥＤチップと青、緑、赤の３原色の蛍光体を用いて白色光とする構成、また、青色のみ、緑色のみ、赤色のみなどの単色光とする構成などをとることができる。
【００５９】
最後に、各実施の形態では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態での説明した構成を、他の実施の形態の構成と組み合わせることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明に係る照明光源は、発光素子を収納する外郭部材の内壁面に、実装基板等の内部部材を接着しても剥離することがなく、かつ、高い光透過率を有する拡散膜を用いることにより、輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。
【符号の説明】
【００６１】
１、２  照明光源
１００  ガラス管
１１０、２１０  拡散膜
１２０、１２５、２２０、２２５  口金
１３０、２３０  実装基板
１４０、２４０  パッケージ
１５０、２５０  接着部材
１６０、２６０  点灯回路
２００  樹脂管
２６５  回路ケース
２７０  基板支持部材
【図１】
2012155880.tif 000003
【図２】
2012155880.tif 000004
【図３】
2012155880.tif 000005
【図４】
2012155880.tif 000006
【図５】
2012155880.tif 000007
【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図７】
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【図８】
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