(57)【要約】【課題】製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術を提供する。【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された第２接着層３２と、第２接着層３２に積層された第２紙基材４２と、第２紙基材４２に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層５０とを備える。そして、第２接着層３２は、その厚みが、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする。非接触ＩＣカード１０は、紙基材を用いているため、製造コストを抑えることができるとともに、第２接着層３２がアンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているため、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。【選択図】図１
2012160146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットに積層された接着層と、
前記接着層に積層された紙基材と、
前記紙基材に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層とを備え、
前記接着層は、
その厚みが、前記接着層，前記紙基材及び前記リライト層の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記録媒体において、
前記紙基材は、
その表面粗さが、１．７μｍ以下であることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、
前記紙基材に対して前記リライト層となるべき材料を塗工することにより、前記リライト層を形成するリライト層形成工程と、
前記インレット、前記接着層、前記リライト層形成工程により前記リライト層が形成された前記紙基材を前記リライト層を最外層にしてこの順に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した各部材を結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記結合工程では、
前記積層工程で積層した各部材を熱ラミネートすることにより、前記積層工程で積層した各部材を結合させることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカード等の情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の情報記録媒体として、専用の外部装置に近接させるだけで情報の読み込みや書き込みが可能な非接触ＩＣカードがある。
非接触ＩＣカードは、情報の読み込み処理や書き込み処理を行う場合、カード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、取り扱いが便利なこともあり、近年、急速に普及してきている。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードの製造方法として、コアシート、インレット、オーバーシート等といったＩＣカードの構成部材をラミネート・プレスすることにより、複数のカード形状部が多面付けされた積層体を得て、その積層体をカード形状に打ち抜く技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この先行技術では、非接触ＩＣカードの構成部材を積層し、上側プレス板と下側プレス板とで挟み込んで加圧することにより、非接触ＩＣカードを製造している。このため、非接触ＩＣカードの仕上がりの厚みは、上側プレス板や下側プレス板に形成した凹部の深さと突起部の高さとで規制されることとなり、非接触ＩＣカードが多面付けされた状態で、個々のカードについても均一な厚みが実現可能となるものである。
【０００５】
したがって、特許文献１の技術によれば、完成品の非接触ＩＣカードの厚みが均一であり、しかもカードの表面に歪みがなく、印字特性や外観特性等に優れた非接触ＩＣカードを提供することができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１０８２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、非接触ＩＣカードは、カード基材としてプラスチック（合成樹脂）やＰＥＴ等の材料を用いており、このような材料を用いることによってある程度の硬さを実現するとともに、カード感を出して取り扱い性（ハンドリング性）も向上させている。
【０００８】
しかし、プラスチック（合成樹脂）やＰＥＴ等の材料を使用すると、その分材料費が上昇してしまい、非接触ＩＣカード全体としての製造コストも上昇してしまう。また、非接触ＩＣカードを大量生産すればするほど、それだけ製造コストが上昇してしまうという問題がある。
【０００９】
そこで、非接触ＩＣカードに用いるカード基材として、上述したプラスチック等の材料に替えて、紙基材を用いる方法が考えられる。紙基材は、プラスチック等の材料と比べて安価であるため、紙基材を用いて非接触ＩＣカードを製造すると、非接触ＩＣカードを安価に製造することができるというメリットがある。
【００１０】
ところで、このような非接触ＩＣカードに、リライト機能を付加することがある。ここで、リライト機能とは、非接触ＩＣカードの表面等に熱に応じて色変化を示すリライト層を形成することにより表示情報の書き換えを可能とする機能である。
【００１１】
そして、このようなリライト機能を採用する場合、上述した先行技術の場合は、カード基材がプラスチック等の材料で構成されているため、ある程度の硬さや平滑さを有しており、特に問題なくカード基材にリライト層を形成することができる。
【００１２】
しかし、製造コストを抑えるために、カード基材として紙基材を用いる場合、紙基材自体は、プラスチック材料のような硬さを有していないため、紙基材上にリライト層を塗工し、積層すると、リライト層にヒビ割れが生じてしまうことがある。
【００１３】
この現象は、非接触ＩＣカードの内部にあるインレットに起因するものと考えられる。すなわち、インレットには、アンテナコイルやＩＣチップが配置されており、アンテナコイルやＩＣチップが配置されている部分には、ある程度の凹凸が存在している。
【００１４】
このため、リライト層を形成した紙基材を、上記先行技術の方法にてラミネート・プレスすると、紙基材はＰＥＴやＰＥＴＧ等の材料に比べて形状変形性が高いため、内部にあるＩＣチップの跡が紙基材の表面に現れてしまい、紙基材の表面に形成したリライト層にヒビ割れが発生するという問題がある。
【００１５】
そこで本発明は、製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術の提供を課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するため、本発明は、第１に情報記録媒体を提供する。第２に本発明は、情報記録媒体の製造方法を提供する。
【００１７】
〔情報記録媒体〕
解決手段１：本発明の情報記録媒体は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットのＩＣチップが配置された側に積層された接着層と、接着層に積層された紙基材と、紙基材に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層とを備え、接着層は、その厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚（接着層の厚みと、紙基材の厚みと、リライト層の厚みとを合計した厚み）の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする情報記録媒体である。
【００１８】
解決手段１によれば、紙基材を用いた情報記録媒体としているため、カード基材としてプラスチック（合成樹脂）やＰＥＴ等を用いた非接触ＩＣカードと比較して、製造コストを抑えることができる。
【００１９】
また、接着層は、その厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであるため、接着層がアンテナコイルやＩＣチップの凹凸を充分に吸収する役割（クッションの役割）を果たし、リライト層にヒビ割れが発生することを防止することができる。
【００２０】
これに対して、接着層の厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚の２９．１％未満の厚みである場合、接着層がアンテナコイルやＩＣチップの凹凸を充分に吸収することができず、リライト層にヒビ割れが発生してしまう。
また、接着層の厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚の９３．４％よりも大きい値である場合、接着層の厚みが厚くなりすぎて、製造効率が低下するという問題がある。
例えば、情報記録媒体を非接触ＩＣカードに適用した場合、非接触ＩＣカード全体の厚みは、非接触ＩＣカードの規格により、８４０μｍまでと定められている。そこで、非接触ＩＣカードを製造する際に、非接触ＩＣカードを製造可能な最薄の材料として、厚みが２５μｍの紙基材（第１紙基材及び第２紙基材）と、厚みが３０μｍ（接着層として使用するシート等の最薄の厚み）の第１接着層と、厚みが４０μｍのインレットと、厚みが２４μｍのリライト層とを採用した場合、残りの第２接着層の厚みは、８４０μｍ（非接触ＩＣカードの総厚）−２５μｍ（第１紙基材）−３０μｍ（第１接着層）−２５μｍ（第２紙基材）−４０μｍ（インレット）−２４μｍ（リライト層）＝６９６μｍ（第２接着層）となる。
そして、第２接着層，第２紙基材及びリライト層の総厚（６９６μｍ＋２５μｍ＋２４μｍ＝７４５μｍ）に占める第２接着層の割合は、６９６μｍ÷７４５μｍ×１００＝９３．４％となる。
したがって、第２接着層の厚みが、第２接着層，第２紙基材及びリライト層の総厚の９３．４％以下の厚みであることが好ましいことが分かった。
【００２１】
解決手段２：本発明の情報記録媒体は、解決手段１において、紙基材は、その表面粗さが、１．７μｍ以下であることを特徴とする情報記録媒体である。
【００２２】
解決手段２によれば、紙基材は、その表面粗さが、１．７μｍ以下であるので、紙基材が平滑なものとなり、紙基材に積層するリライト層も平滑なものとすることができ、リライト層の印字カスレ（発色不良）等を防止することができる。
【００２３】
これに対して、紙基材の表面粗さが、１．７μｍよりも大きい値である場合、紙基材が平滑なものとならず、紙基材に積層するリライト層にも凹凸が発生してしまい、印字カスレ（発色不良）等の問題が発生してしまう。
【００２４】
〔情報記録媒体の製造方法〕
解決手段３：本発明の情報記録媒体の製造方法は、解決手段１又は２に記載の情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、紙基材に対してリライト層となるべき材料を塗工することにより、リライト層を形成するリライト層形成工程と、インレット、接着層、リライト層形成工程によりリライト層が形成された紙基材をリライト層を最外層にしてこの順に積層する積層工程と、積層工程で積層した各部材を結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法である。
【００２５】
解決手段３によれば、リライト層を塗工によって形成するので、紙基材に直接リライト層を形成することができ、製造コストを削減するとともに、情報記録媒体の製造効率を高めることができる。
ここで、リライト層を塗工によって形成する場合、リライトシールを貼り付けてリライト層を形成する場合と異なり、リライト層にヒビ割れが生じやすくなってしまう。
しかし、本発明において、接着層は、その厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであるため、接着層がアンテナコイルやＩＣチップの凹凸を充分に吸収する役割を果たし、リライト層にヒビ割れが発生することを防止することができる。
【００２６】
解決手段４：本発明の情報記録媒体の製造方法は、解決手段３に記載の情報記録媒体の製造方法において、結合工程では、積層工程で積層した各部材を熱ラミネートすることにより、積層工程で積層した各部材を結合させることを特徴とする情報記録媒体の製造方法である。
【００２７】
解決手段４によれば、インレット、接着層、リライト層を形成した紙基材をリライト層を最外層にしてこの順に積層し、積層した各部材を熱ラミネートすることにより、各部材を結合させるので、インレットに配置されているアンテナコイルやＩＣチップの凹凸が浮き出てしまうことを最小限に抑えることができる。
【００２８】
すなわち、本解決手段の製造方法では、「熱プレス」ではなく、「熱ラミネート」を採用している点に特徴がある。
ここで、「熱プレス」と「熱ラミネート」とでは、熱を加えて加圧する点に関しては共通しているが、「熱プレス」では、上側プレス板と下側プレス板との間に、プレス対象物を挟み込んで、プレス対象物をプレスする方法であるのに対して、「熱ラミネート」では、ロールとロールとの間に、プレス対象物を通過させて、プレス対象物をプレスする方法である。したがって、「熱ラミネート」では、プレスを行うローラとプレス対象物とが「熱プレス」のように全体的に面接触するのではなく、ローラの部分でのみ接触することになるため、アンテナコイルやＩＣチップの凹凸が紙基材に浮き出てしまうことを最小限に抑えることができる。
【００２９】
また、「熱プレス」に関しては、プレス対象物を加圧しながら長時間にわたって保持することになるため、紙基材の表面にＩＣチップやコイルアンテナの凹凸が顕著に発生する可能性がある。また、「熱プレス」に用いるプレス機を動作させる場合には、内部の空気を抜いて真空状態とし、その真空状態を維持しながら熱を加えて加圧するので、情報記録媒体を構成する各部材同士が必要以上に密着してしまい、紙基材の表面にアンテナコイルやＩＣチップの凹凸が出現しやすくなってしまう。
【００３０】
これに対して、本解決手段では、「熱ラミネート」による手法を採用することにより、このような悪影響を可能な限り低減させ、アンテナコイルやＩＣチップの凹凸を紙基材に極力発生させないこととしている。これにより、紙基材の平滑性が保たれ、紙基材に積層するリライト層についても平滑性が保たれることとなる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、紙基材を用いた情報記録媒体としているため、製造コストを抑えることができる。また、接着層は、その厚みが、接着層，紙基材及びリライト層の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであるため、接着層がアンテナコイルやＩＣチップによる凹凸を充分に吸収する役割を果たし、リライト層にヒビ割れが発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態に係る情報記録媒体を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示す断面図である。
【図３】非接触ＩＣカードの製造方法について説明する工程図である。
【図４】実施例及び比較例の各材料について説明する図である。
【図５】第２紙基材の表面粗さについて説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の情報記録媒体、及び情報記録媒体の製造方法の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る情報記録媒体を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示す断面図であって、図２（Ａ）は各層を結合させて示した図であり、図２（Ｂ）は各層を分解して示した図である。
【００３４】
〔非接触ＩＣカード〕
図１及び図２に示すように、非接触ＩＣカード１０は、情報記録媒体の一例として挙げる非接触ＩＣ媒体である。非接触ＩＣカード１０は、企業における社員証や、定期券又は乗車券といった交通系のカード、通行証のカード、利用者に特典（ポイント）を付与する流通系のカード等に用いることができる。
【００３５】
〔インレット〕
非接触ＩＣカード１０の中心部分には、インレット２０が配置されている。
インレット２０は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレート）等で形成されたフィルム基板２１を備える。
【００３６】
フィルム基板２１の裏面には、フィルム基板２１の外周に沿って数重に巻かれたアンテナコイル（アンテナ線）２２が形成されている（図１中では１重巻で示している）。
アンテナコイル２２は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２１に貼り付け、エッチングでコイル形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してコイル形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してコイル形状を形成する方法、アンテナコイル用の転写箔を転写させてコイル形状を形成する方法等で形成することができる。
【００３７】
フィルム基板２１の裏面には、アンテナコイル２２に接続されたＩＣチップ２３が配置されている。ＩＣチップ２３は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体メモリを搭載したチップである。
なお、ここでは特に図示していないが、ＩＣチップ２３の下面部分、又は、フィルム基板２１の表面であってＩＣチップ２３の真裏の部分に、ステンレス等の金属材料によって構成される補強板を配置してもよい。補強板を配置すれば、ＩＣチップ２３を補強する役割を果たすことがきる。
【００３８】
〔接着層〕
インレット２０の上層には、第１接着層３１が配置されており、インレット２０の下層には、第２接着層３２が配置されている。第２接着層３２は、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された接着層である。
第１接着層３１及び第２接着層３２は、インレット２０と後述する紙基材４１，４２とを接着する役割を果たす。
【００３９】
第１接着層３１及び第２接着層３２に用いる接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂等を使用した一般的なホットメルト接着剤を使用することができる。なお、第１接着層３１（リライト層５０が設けられていない側の接着層）は、３０μｍ（接着層として最も薄い厚み）以上の厚みを有することが好ましく、第２接着層３２は、１００μｍ以上の厚みを有することが好ましい。
【００４０】
〔紙基材〕
第１接着層３１の上層には、第１紙基材４１が配置されており、第２接着層３２の下層には、第２紙基材４２が配置されている。
第１紙基材４１及び第２紙基材４２は、紙を用いて形成されたカード基材であり、第２紙基材４２は、アンテナコイル２２やＩＣチップ２３を被覆して保護する役割を果たしている。
また、第１紙基材４１及び第２紙基材４２は、非接触ＩＣカードとしての厚みを持たせるために、１５０μｍ以上の厚みを有するものが好ましい。
【００４１】
このように、本実施形態では、第１紙基材４１及び第２紙基材４２といったように紙基材を用いた非接触ＩＣカード１０としているため、カード基材としてプラスチック（合成樹脂）やＰＥＴ等を用いた非接触ＩＣカードと比較して、製造コストを抑えることができる。
【００４２】
〔リライト層〕
第２紙基材４２の下層には、リライト層５０が配置されている。
リライト層５０は、熱に応じて色変化を示す層であり、例えばＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂を主成分とする層、又は熱硬化型の樹脂を主成分とする層が好ましい。
【００４３】
〔その他の構成〕
非接触ＩＣカード１０の基本的な構成は、上述した通りであるが、例えば、リライト層５０の下層に、文字や図形等を印刷した印刷層や、リライト層５０を保護する保護層、磁気テープ等の磁気層を別途形成してもよい。
【００４４】
本実施形態では、第２接着層３２の厚みを適宜調整することにより、リライト層５０のヒビ割れを防止している。第２接着層３２の具体的な厚みについては後述する実施例で詳細に説明するが、基本的には、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚をＺとした場合に、第２接着層３２の厚みＺ’が、総厚Ｚの２９．１％以上９３．４％以下の厚みとなるように第２接着層３２の厚みＺ’を調整している（図２中（Ａ）参照）。
【００４５】
次に、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０の製造方法について説明する。
図３は、非接触ＩＣカード１０の製造方法について説明する工程図である。
【００４６】
〔リライト層形成工程；ステップＳ１００〕
まず、第２紙基材４２を用意して、第２紙基材４２の下層（裏面）に、リライト層５０となるべき材料をコーター等によって塗工することによりリライト層５０を形成する。
【００４７】
〔積層工程；ステップＳ２００〕
次に、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を搭載したインレット２０の両面に、第１接着層３１及び第２接着層３２を積層する。
第１接着層３１及び第２接着層３２の積層は、接着剤の塗工や、反応性ホットメルトの積層、熱可塑性のホットメルトの積層により実現する。
【００４８】
ついで、第１接着層３１の上層に第１紙基材４１を積層し、第２接着層３２の下層に第２紙基材４２を積層する。このとき、第２紙基材４２は、リライト層形成工程（ステップＳ１００）により形成されたリライト層５０を最外層にして積層する。
【００４９】
この積層工程により、下から順に、リライト層５０、第２紙基材４２、第２接着層３２、インレット２０、第１接着層３１、第１紙基材４１が積層される（図２（Ａ）に示す状態）。
【００５０】
〔結合工程；ステップＳ３００〕
そして、ステップＳ２００の積層工程で積層した各部材を熱ラミネートすることにより、ステップＳ２００の積層工程で積層した各部材を結合させる。
【００５１】
熱ラミネートは、２つの対向するラミネートローラの間に、ステップＳ２００の積層工程で積層した積層体を通過させ、ラミネートローラによって積層体を加熱・加圧することにより各部材を結合させる。ラミネート時の加熱の温度は、８０〜１４０℃程度であることが好ましい。
【００５２】
次に、具体的な実施例を挙げて説明する。
図４は、実施例及び比較例の各材料について説明する図である。
まず、実施例１，２及び比較例１〜３について、各層の厚み〔μｍ〕、総厚Ｚ〔μｍ〕、割合〔％〕を以下に示す。
ここで、「各層の厚み」とは、非接触ＩＣカード１０に用いられる各層自体の厚みを示している。また、「総厚Ｚ」とは、第２接着層３２の厚みと第２紙基材４２の厚みとリライト層５０の厚みとを合計した厚みを示している。さらに、「割合」とは、総厚Ｚに対する第２接着層３２の厚み（Ｚ’）の割合を示している。
【００５３】
〔実施例１〕
（１）第１紙基材    ：２２０
（２）第１接着層    ：１００
（３）インレット    ：４０
（４）第２接着層    ：１２０
（５）第２紙基材    ：２２０
（６）リライト層    ：２４
（７）総厚Ｚ        ：３６４
（８）割合          ：３３．０
【００５４】
〔実施例２〕
（１）第１紙基材    ：２２０
（２）第１接着層    ：１００
（３）インレット    ：４０
（４）第２接着層    ：１００
（５）第２紙基材    ：２２０
（６）リライト層    ：２４
（７）総厚Ｚ        ：３４４
（８）割合          ：２９．１
【００５５】
〔比較例１〕
（１）第１紙基材    ：２２０
（２）第１接着層    ：１００
（３）インレット    ：４０
（４）第２接着層    ：９０
（５）第２紙基材    ：２２０
（６）リライト層    ：２４
（７）総厚Ｚ        ：３３４
（８）割合          ：２６．９
【００５６】
〔比較例２〕
（１）第１紙基材    ：２２０
（２）第１接着層    ：１００
（３）インレット    ：４０
（４）第２接着層    ：６０
（５）第２紙基材    ：２２０
（６）リライト層    ：２４
（７）総厚Ｚ        ：３０４
（８）割合          ：１９．７
【００５７】
〔比較例３〕
（１）第１紙基材    ：２２０
（２）第１接着層    ：１００
（３）インレット    ：４０
（４）第２接着層    ：３０
（５）第２紙基材    ：２２０
（６）リライト層    ：２４
（７）総厚Ｚ        ：２７４
（８）割合          ：１０．４
【００５８】
実施例１，２及び比較例１〜３において、第１紙基材４１及び第２紙基材４２には、王子製紙株式会社製のミラーコート（登録商標）プラチナを用いた。
また、第１接着層３１には、倉敷紡績株式会社製のＧ−６（ポリエステル系）を用い、第２接着層３２には、東亞合成株式会社製のＰＥＳ１１１ＥＥ（ポリエステル系）を用いた。
さらに、インレット２０には、ソニー株式会社製のＦｅｌｉｃａ（登録商標）Ｌｉｔｅインレットを用いた。リライト層５０には、下記の組成の可逆性感熱記録材料を塗工し、乾燥させ、紫外線照射を行って形成した可逆性感熱記録層を用いた。
【００５９】
（１）ロイコ染料：（３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン：山本化成（株）製、商品名「ＯＤＢ」）：５重量部
（２）顕減色剤：Ｎ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）−Ｎ’−ｎ−オクタデシル尿素：１５重量部
（３）バインダー樹脂：熱可塑性樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体に、アクリル酸をエステル重合させた樹脂、固形分３０％）：６６重量部
（４）光重合開始剤：（チバスペシャリティ・ケミカル（株）：商品名ダロキュア１８４）：２重量部
（５）溶剤（ＭＥＫ（メチルエチルケトン）：トルエン＝１：１（重量比）：１１４重量部
【００６０】
なお、リライト層５０は、下記組成の塗料を塗布し、１００℃で２分間乾燥させ、紫外線照射（１６０Ｗ／ｃｍ、３０ｍ／分、１パス）を行って形成した保護層によって保護してもよい。ただし、各実施例においては、保護層は形成していない。
【００６１】
（１）紫外線硬化型塗料（大日本インキ化学工業（株）製  商品名「ユニディックＣ３‐３７４」：２０重量部
（２）シリカ（水澤科学工業（株）製、商品名「ミズカシルＰ‐６０３」）：１重量部
（３）溶剤（ＭＥＫ：トルエン＝１：１（重量比）：２０重量部
【００６２】
〔評価方法〕
そして、上述した製造方法にて、実施例１，２及び比較例１〜３に係る非接触ＩＣカードを製造し、完成した非接触ＩＣカードの評価を行った。なお、ラミネート温度は、約１００℃に設定した。
【００６３】
完成した非接触ＩＣカードを肉眼観察し、リライト層５０のヒビ割れについて評価した。評価方法は、以下の通りである。
リライト層のヒビ割れが認められない場合    ：判定結果「○（良好）」
リライト層のヒビ割れが若干認められる場合  ：判定結果「△（やや不良）」
リライト層のヒビ割れが認められる場合      ：判定結果「×（不良）」
【００６４】
図４から以下の点が明らかである。
（１）実施例１，２はいずれも、「○（良好）」との判定結果を得ることができた。
（２）これに対し、比較例１は、「△（やや不良）」との判定結果となり、比較例２，３は、「×（不良）」との判定結果となった。したがって、比較例１〜３の非接触ＩＣカードは、完成品の非接触ＩＣカードとして適切でないことが分かる。以下、この点について具体的に検証する。
【００６５】
〔実施例１，２〕
実施例１，２はいずれも、「○（良好）」との判定結果を得ている。
これは、実施例１，２については、第２接着層３２が充分な厚みを有しているため、アンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているからであると考えられる。したがって、実施例１，２は、判定結果が「○（良好）」になったものと考えられる。
【００６６】
〔比較例１〜３〕
比較例１は、「△（やや不良）」との判定結果を得ており、比較例２，３は、「×（不良）」との判定結果を得ている。
判定結果が「△（やや不良）」や「×（不良）」となった原因としては、比較例１〜３は、実施例１，２と比べて、第２接着層３２の厚みが薄いため、アンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を充分に果たすことができできなかったことが挙げられる。
【００６７】
これら実施例と比較例との対比から以下の事項が明らかである。
（１）第２接着層３２の厚みを、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上の厚みとすると、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。ただし、第２接着層３２の厚みを、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の９３．４％よりも大きい値とすると、第２接着層３２の厚みが厚くなりすぎてしまい、製造効率が低下する。
（２）第２接着層３２の厚みを、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％未満の厚みとすると、リライト層５０にヒビ割れが発生してしまう。
【００６８】
これらの結果から、第２接着層３２の厚みは、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みとすることが好ましいことが分かった。
【００６９】
図５は、第２紙基材の表面粗さについて説明する図である。
第２紙基材４２については、様々な紙基材を適用することができるが、非接触ＩＣカードの品質をより向上させるために、特定の紙基材を用いることが好ましい。
以下、第２紙基材４２に適用しうる１０個の材料について説明する。紙基材１〜１０の品名（材質）、表面粗さ〔μｍ〕の関係は、以下の通りである。なお、品名（材料）については、紙基材１，５，１０を除き、すべて三菱製紙株式会社製のものである。また、表面粗さの測定方法は、ＣＪＲＣ規格のＥ２１にある測定方法にて測定を行っており、各パラメーターに関しては、ＪＩＳＢ０６０１（表面粗さに関する規格）に基づいた算術平均粗さＲａである。
【００７０】
〔紙基材１〕
品名      ：ＧＡスピリット（登録商標）：株式会社竹尾製
表面粗さ  ：３．０
【００７１】
〔紙基材２〕
品名（材料）：上質紙
表面粗さ    ：２．０
【００７２】
〔紙基材３〕
品名      ：金菱（登録商標）
表面粗さ  ：１．８
【００７３】
〔紙基材４〕
品名      ：ホワイトエクセルケント
表面粗さ  ：１．７
【００７４】
〔紙基材５〕
品名      ：ミラーコート（登録商標）Ｎ：王子製紙株式会社製
表面粗さ  ：１．２
【００７５】
〔紙基材６〕
品名      ：カサナディアグロス
表面粗さ  ：０．５
【００７６】
〔紙基材７〕
品名      ：パールコートＮ
表面粗さ  ：０．４
【００７７】
〔紙基材８〕
品名      ：Ｍ特アートポスト
表面粗さ  ：０．３
【００７８】
〔紙基材９〕
品名      ：特菱アート両面Ｎ
表面粗さ  ：０．３
【００７９】
〔紙基材１０〕
品名      ：ミラーコート（登録商標）プラチナ：王子製紙株式会社製
表面粗さ  ：０．１
【００８０】
〔評価方法〕
そして、上述した製造方法にて、第２紙基材４２に紙基材１〜１０を適用し、紙基材１〜１０を適用した非接触ＩＣカードを製造し、完成した非接触ＩＣカードの評価を行った。第２紙基材４２に、紙基材１〜１０を採用した以外の点は、上記実施例１と同様の条件で製造した。
【００８１】
完成した非接触ＩＣカードを肉眼観察し、リライト層５０に印字カスレが発生するか否かについて評価した。評価方法は、以下の通りである。
【００８２】
リライト層に印字カスレが発生しない場合  ：判定結果「○（良好）」
リライト層に印字カスレが発生する場合    ：判定結果「×（不良）」
【００８３】
ここで、「印字カスレ」とは、リライト層５０を実際に機能させた場合の不具合を意味しており、具体的には印字（発色）のカケ（欠損）が発生することをいう。
例えば、非接触ＩＣカードが交通系のカードであれば、定期の有効期間や乗車区間等の情報をリライト層５０に書き込むことになる。この際、非接触ＩＣカードを発券機に挿入して、リライト層５０への印字（書き込み、発色）を行うことになるが、この印字処理は、発券機の内部に配置されている印字ヘッド（サーマルヘッド）によって熱を加えながら行われる。
【００８４】
この際、印字ヘッドは高速で駆動しているため、リライト層５０に何かしらの出っ張り等があると、その出っ張りによって印字ヘッドが浮き上がってしまい、上述した印字カスレ（印字抜け）等が発生する場合がある。図５においては、このような印字カスレが発生するか否かで評価を行っている。
【００８５】
図５から以下の点が明らかである。
（１）紙基材１〜３は、「×（不良）」との判定結果となった。したがって、紙基材１〜３は、リライト層５０に印字カスレが発生することが分かった。
（２）これに対し、紙基材４〜１０は、「○（良好）」との判定結果を得ることができた。したがって、紙基材４〜１０は、完成品の非接触ＩＣカードとして、より適切であることが分かる。以下、これらの判定結果について具体的に検証する。
【００８６】
〔紙基材１〜３〕
紙基材１〜３は、「×（不良）」との判定結果を得ている。
判定結果が「×（不良）」となった原因としては、紙基材１〜３は、表面粗さの値が大きいため、紙基材１〜３の表面には比較的大きな凹凸が存在しており、紙基材１〜３に積層するリライト層５０にも凹凸が発生してしまったためであると考えられる。
【００８７】
〔紙基材４〜１０〕
一方、紙基材４〜１０はいずれも、「○（良好）」との判定結果を得ている。
これは、紙基材４〜１０は、紙基材１〜３と比較して、表面粗さの値が小さく、紙基材４〜１０は平滑なものとなり、紙基材４〜１０に積層するリライト層５０も平滑なものとすることができたからであると考えられる。
【００８８】
したがって、これらの結果から以下の事項が明らかである。
（１）第２紙基材４２の表面粗さを、１．７μｍ以下とすると、印字カスレが発生することを防止することができる。このため、完成品の非接触ＩＣカードとしても高品質の非接触ＩＣカードを提供することができる。
（２）第２紙基材４２の表面粗さを、１．７μｍよりも大きな値とすると、印字カスレが発生する。
【００８９】
これらの結果から、第２紙基材４２の表面粗さは、１．７μｍ以下とすることが好ましいことが分かった。
【００９０】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。
上述した実施形態では、リライト層５０は、第２紙基材４２の下層にのみ形成している例で説明しているが、第１紙基材４１の上層にもリライト層５０を形成してもよい。
また、一実施形態で挙げたインレット及び非接触ＩＣカード等の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００９１】
１０  非接触ＩＣカード
２０  インレット
２１  フィルム基板
２２  アンテナコイル
２３  ＩＣチップ
３１  第１接着層
３２  第２接着層
４１  第１紙基材
４２  第２紙基材
５０  リライト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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