(57)【要約】【課題】初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムの提供。【解決手段】４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０6Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０5Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０6Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０5Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。
【請求項２】
前記アクリル系熱可塑性樹脂のゲル分率が１０質量％以下である請求項１記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記アクリル系熱可塑性樹脂が、式（Ａ−Ｂ）a、式（Ａ−Ｂ−Ｃ）b、式（Ａ−Ｂ）c−Ａ、および、式（Ａ−Ｂ）m−Ｚ〔式中、Ａ、ＢおよびＣはそれぞれ異なる重合体ブロックを表し、それぞれのうち少なくとも１つはアクリル酸エステル単位および／またはメタクリル酸エステル単位からなり、また、ａ、ｂ、ｃは同一あるいは異なっていてもよい１〜１０の整数を表し、ｍは３〜３０の整数を表し、Ｚは複数個のブロック共重合体（Ａ−Ｂ）を結合するカップリング部位を表す〕で表されるブロック共重合体より選択される少なくとも１種のブロック共重合体である請求項１または２記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記アクリル系熱可塑性樹脂に含まれる分子量１０，０００以下の成分の質量が、アクリル系熱可塑性樹脂全体の質量に対して５質量％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項５】
前記アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１９０，０００以下であり、分子量分布が１．５以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項６】
さらに粘着付与樹脂を含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項７】
粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂および芳香族系石油樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂である請求項６記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項８】
さらに硬化性樹脂組成物を含有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方導電性接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な回路同士の電気的接続に好適な異方導電性接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性接着フィルムは、接着に際し、加圧方向（通常はフィルムの厚み方向）は電気的に導通し、非加圧方向（通常はフィルムの水平方向）は絶縁性を示す接着フィルムであり、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）をはじめとする、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ）などのＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）の基板と、これに画像信号を送るドライバＩＣとを接着させ、電気的に接続させる材料として広く使用されている。
【０００３】
例えば、異方導電性接着フィルムは、ＬＣＤパネルを駆動する信号を発信するドライバＩＣを搭載した、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）パッケージなどの信号出力電極とＬＣＤパネルとの接続、ＴＣＰ、ＣＯＦなどとこれらに信号を入力するプリント基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）との接続、ドライバＩＣをペアチップのままＬＣＤパネル上に実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式での接続などに使用されている。
【０００４】
異方導電性接着フィルムには、主として、熱可塑タイプと熱硬化タイプがある。熱可塑タイプの異方導電性接着フィルムとしては、例えば、ベース樹脂としてＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）等のスチレン系ブロック共重合体を用い、これに粘着付与樹脂として、クマロン系樹脂と脂肪族系石油樹脂を配合し、さらに導電性微粒子を配合してなる接着シートが提案されている（特許文献１）。しかし、従来の熱可塑タイプの異方導電性接着フィルムは、熱硬化タイプの異方導電性接着フィルムに比べて比較的低温で短時間での接着が可能であるが、接合部のベース樹脂の耐熱性・耐湿性などの接着耐久性が不十分であった。
【０００５】
一方、熱硬化タイプの異方導電性接着フィルムとしては、例えば、ベース樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂が使用されている（特許文献２）。熱硬化タイプの異方導電性接着フィルムでは、実使用上、室温で２週間以上の保管寿命（使用可能期間）をもつことと、接着時間１０秒以内で硬化する高い反応性をもつことの２つの特性が求められる。通常、室温での反応性と接着温度での反応性に十分な差がつくように、エポキシ樹脂、熱硬化剤などが選定され、接着温度として１８０〜２１０℃の高温が採用される。しかし、このように高温で硬化させて接着を行う場合、接着部材間の熱膨張係数の差によって、大型のＰＷＢの接続では基板の反りが発生したり、高精細接続では電極間の位置ずれが発生したりする問題がある。また、ＬＣＤ基板の狭額化により、偏光板などへの伝熱によるダメージやＣＯＧ接続部のバイメタル的な変形が液晶モジュールの画質に影響する問題がある。そのため、ＬＣＤパネルの大型化や高精細化の進展が進むにつれ、接着温度の低温化が強く要望されてきた。
【０００６】
近年、接着温度を低温化するため、光硬化タイプが提案されている（例えば、特許文献３）。しかし、光硬化タイプの異方導電性接着フィルムの使用に際しては、照射光によって電子部品が損傷するという問題があり、また、光硬化反応を飽和させるために、照射後に長時間の養生が必要となる場合があり、さらに異方導電性接着フィルムの保管寿命の観点から遮光下で取り扱わなければならない等の問題があった。
【０００７】
また、ラジカル硬化タイプの異方導電性接着フィルムは（例えば、特許文献４）、低温高速硬化性に優れるものの、十分な接続抵抗および接着力を安定的に得ることが困難であった。
【０００８】
さらに、従来の熱硬化タイプの異方導電性接着フィルムは、一度接着すると、その後に剥がす（リワークする）ことが困難で、接合不良が発生した時や部品の解体時に表示パネルなどの高価な部材をリサイクルすることが困難である問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６３−８６７８１号公報
【特許文献２】特開昭６１−７４２０５号公報
【特許文献３】特開平１１−２５６１１７号公報
【特許文献４】国際公開第９８／４４０６７号
【特許文献５】特開平６−９３０６０号公報
【特許文献６】特表平５−５０７７３７号公報
【特許文献７】特開平１１−３３５４３２号公報
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】「Ｍａｃｒｏｍｏｌ．  Ｃｈｅｍ．  Ｐｈｙｓ．」，２０００年，２０１巻，ｐ．１１０８〜１１１４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかして、本発明の目的は、初期には十分な粘着性があって接合作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムを提供することである。また、本発明の目的は、故障などにより部品を解体したい場合には、容易にリワークが可能な異方導電性接着フィルムを提供することである。さらに、本発明の目的は、硬化型の従来の接着剤がフィルムのマトリックス成分とならない異方導電性接着フィルムの場合には、従来よりも低温での加圧接着ができる異方導電性接着フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定のアクリル系熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルムを用いることによって、上記目的を達成できることを見出した。
【００１３】
すなわち、本発明は、
（１）４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０6Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０5Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルムである。
【００１４】
また、本発明は、
（２）前記アクリル系熱可塑性樹脂のゲル分率が１０質量％以下である（１）記載の異方導電性接着フィルムである。
【００１５】
また、本発明は、
（３）前記アクリル系熱可塑性樹脂が、式（Ａ−Ｂ）a、式（Ａ−Ｂ−Ｃ）b、式（Ａ−Ｂ）c−Ａおよび式（Ａ−Ｂ）m−Ｚ〔式中、Ａ、ＢおよびＣはそれぞれ異なる重合体ブロックを表し、それぞれのうち少なくとも１つはアクリル酸エステル単位および／ またはメタクリル酸エステル単位からなり、また、ａ、ｂ、ｃは同一あるいは異なっていてもよい１〜１０の整数を表し、ｍは３〜３０の整数を表し、Ｚは複数個のブロック共重合体（Ａ−Ｂ）を結合するカップリング部位を表す〕で表されるブロック共重合体より選択される少なくとも１種のブロック共重合体である（１）または（２）記載の異方導電性接着フィルムである。
【００１６】
また、本発明は、
（４）前記アクリル系熱可塑性樹脂に含まれる分子量１０，０００以下の成分の質量が、アクリル系熱可塑性樹脂全体の質量に対して５質量％以下であることを特徴とする（１）〜（３）記載の異方導電性接着フィルムである。
【００１７】
また、本発明は、
（５）前記アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１９０，０００以下であり、分子量分布が１．５以下であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の異方導電性接着フィルムである。
【００１８】
また、本発明は、
（６）さらに粘着付与樹脂を含有する（１）〜（５）のいずれかに記載の異方導電性接着フィルムである。
【００１９】
さらに、本発明は、
（７）粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂および芳香族系石油樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂である（６）記載の異方導電性接着フィルムである。
【００２０】
そして、本発明は、
（８）さらに硬化性樹脂組成物を含有する（１）〜（７）のいずれかに記載の異方導電性接着フィルムである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の異方導電性接着フィルムは、仮圧着工程において、初期に十分な粘着性を有し、回路基板への仮接着が容易で、接着作業中に異方導電性接着フィルムが外れたり、電極基板がずれたりする不具合を低減できる。
【００２２】
また、本発明の異方導電性接着フィルムは、接着耐久性及び応力緩和性に優れ、接着部材間の熱膨張係数の差によって生じる基板の反りを抑制することができ、大型のＰＷＢの接合が可能となる。また、電極間の位置ずれが生じにくく、高精細接続が可能となる。さらに、偏光板などへの伝熱によるダメージやＣＯＧ接続部のバイメタル的変形を抑制でき、ＬＣＤ基板の狭額化が可能となる。
【００２３】
さらに、本発明の異方導電性接着フィルムは、従来のものと比べて室温での保存安定性に優れるため、長期間にわたる接合部材の連続生産に使用する場合でも、異方導電性接着フィルムの変質がなく、生産の最後まで安定した接着特性が得られる。
【００２４】
また、本発明の異方導電性接着フィルムは、本圧着工程において、従来のものに比べて低温圧着が可能となる。これは、アクリル系熱可塑性樹脂成分が、従来の熱硬化型接着剤の熱硬化温度に比べて低い温度で可塑化または柔軟化して、被着体と密着しやすくなるためと推定される。また、ディスプレイ製品を解体し廃棄する際には、水若しくは溶剤等を使用して容易にリワークすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例１の異方導電性接着フィルムの顕微鏡写真
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明について詳細に説明する。以下、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルを総称する表現として用いることとする。
本発明において、アクリル系熱可塑性樹脂とは、（メタ）アクリル酸エステル単位を含有する熱可塑性樹脂であり、例えば、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、（メタ）アクリル酸エステルおよびこれと共重合可能な不飽和結合を有するビニルモノマーとの共重合体などが挙げられる。
【００２７】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸５−ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシ−３−メチルブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−〔（メタ）アクリロイルオキシ〕エチル−２−ヒドロキシエチルフタル酸、２−〔（メタ）アクリロイルオキシ〕エチル−２−ヒドロキシプロピルフタル酸などが挙げられる。
【００２８】
また、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和結合を有するビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、マレイミド誘導体、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルカプロラクトン、Ｎ−ビニルピペリジン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、スチレン、インデン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−クロロメチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、ジビニルベンゼン、ブタジエン、イソプレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、安息香酸ビニル、珪皮酸ビニル及びその誘導体などが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和結合を有するビニルモノマーは、単独で用いてもよく、複数種併用してもよい。
【００２９】
アクリル系熱可塑性樹脂に含まれる（メタ）アクリル酸エステル単位の含有量は、導電性微粒子の分散性が良くなる点から、アクリル系熱可塑性樹脂の質量に基づいて、２０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましく、８０〜１００質量％であることがさらに好ましい。
【００３０】
本発明で用いるアクリル系熱可塑性樹脂は、４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０6Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０4Ｐａ以上３．０×１０5Ｐａ以下である。アクリル系熱可塑性樹脂がこれらの貯蔵弾性率の条件を満たすことによって、仮圧着時の適度な粘着性と、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性と、本圧着時の低温加圧接着性のすべての特性を満たした異方導電性接着フィルムを提供することができる。
【００３１】
４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、仮圧着時の適度な粘着性と接着耐久性に関与し、両方の特性を両立する観点から、１．０×１０5Ｐａ以上１．０×１０6Ｐａ以下であることが好ましく、２．０×１０5Ｐａ以上８．０×１０5Ｐａ以下であることがより好ましい。
【００３２】
また、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、接着耐久性と本圧着時の低温加圧接着性に関与し、両方の特性を両立する観点から、２．０×１０4Ｐａ以上２．０×１０5Ｐａ以下であることが好ましく、３．０×１０4Ｐａ以上２．０×１０5Ｐａ以下であることがより好ましい。
【００３３】
４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０4Ｐａより低くなると接着耐久性が低下する。また、４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が３．０×１０6Ｐａより高くなると初期の粘着性が不足し、接着作業中に異方導電性接着フィルムが外れたり、両方の電極基板がずれたりする不具合が生じる。
【００３４】
また、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０4Ｐａより低くなると接着耐久性が低下する場合がある。また、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が３．０×１０5Ｐａより高くなると、本圧着の際の低温加圧接着で十分な接着力が得られなくなる。また、応力緩和性が低下して、接着部材間の熱膨張係数の差によって生じる基板の反りの抑制が困難になり、大型ＰＷＢの接合に適用できなくなる。
【００３５】
アクリル系熱可塑性樹脂の貯蔵弾性率を上記の範囲に設定する方法は、特に限定されない。例えば、一次構造、共重合組成、分子量、分子量分布、立体規則性などを制御することにより、貯蔵弾性率を上記の範囲に設定できる。
【００３６】
なお、アクリル系熱可塑性樹脂のゲル分率は、異方導電性接着フィルムの製膜性およびリワーク性の観点から、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましく、０．５質量％以下であることが特に好ましい。
【００３７】
また、アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０，０００〜３００，０００であることが好ましい。アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００未満であると、凝集力が不十分となり、接着耐久性が低下する傾向にある。一方、アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が３００，０００を超えると、フィルム加工性が低くなり、例えば、アクリル系熱可塑性樹脂を含む異方導電性接着剤溶液を溶液塗工する際には、アクリル系熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解することが困難となり、また、面精度が高い異方導電性接着フィルムを得ることが困難となる。
【００３８】
接着耐久性およびフィルム加工性を両立する観点からは、アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは７０，０００以上である。また、接着耐久性およびフィルム加工性を両立する観点からは、アクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１９０，０００以下、より好ましくは１６０，０００以下、特に好ましくは１３０，０００以下である。
【００３９】
さらに、本発明のアクリル系熱可塑性樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５以下であることが好ましい。アクリル系熱可塑性樹脂のＭｗ／Ｍｎが１．５を超えると、低分子量成分が多く存在することになり、表面に低分子量成分がブリードアウトして接着耐久性の低下が生じる場合がある。
【００４０】
高温での接着耐久性が向上する点からは、アクリル系熱可塑性樹脂のＭｗ／Ｍｎは、１．０〜１．４であることが好ましく、１．０〜１．３であることがより好ましく、１．０〜１．２であることがさらに好ましい。
【００４１】
ここで、本明細書におけるアクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、以下実施例に記載した方法で求めた値である。
【００４２】
上記アクリル系熱可塑性樹脂は、単独重合体、またはランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体などの共重合体のいずれであってもよい。また、上記アクリル系熱可塑性樹脂は、線状構造、多分岐構造、星形構造、樹状構造、ラダー構造、環状構造、グラフト構造、またはデンドリマー構造などの非線状構造を有していてもよい。
【００４３】
さらに、上記アクリル系熱可塑性樹脂は、熱可塑性の特性が損なわれない限りにおいて架橋された重合体であってもよく、コアシェル型重合体、ヤヌス（Ｊａｎｕｓ）型ミクロスフェア構造を有する重合体であってもよい。また、上記アクリル系熱可塑性樹脂は、複数の重合体からなるヘリックス構造を有していてもよい。
【００４４】
上記アクリル系熱可塑性樹脂の立体規則性について特に制限はない。
上記アクリル系熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系ランダム共重合体、ガラス転移温度が異なる複数の重合体ブロックを有するアクリル系ブロック共重合体、アクリル系コアシェル型樹脂、架橋度を調整したアクリルゴム、アクリルゴムとポリオレフィン又はエンジニアリングプラスチックスのグラフト体などが挙げられる。これらアクリル系熱可塑性樹脂の中でも、上記範囲の貯蔵弾性率とするのに好適であるという点では、ガラス転移温度が異なる複数の重合体ブロックを有するアクリル系ブロック共重合体が好ましい。上記アクリル系ブロック共重合体としては、例えば、ガラス転移温度が４０℃よりも低い重合体ブロックと、ガラス転移温度が４０℃から１６０℃の間にある重合体ブロックからなるブロック共重合体からなるブロック共重合体で、且つ各重合体ブロックが非相容であるブロック共重合体が挙げられる。上記の条件を満たすブロック共重合体は、ミクロ相分離構造を形成し、各ブロックの構造、重量平均分子量、質量比、ガラス転移温度等を選ぶことによって、貯蔵弾性率（Ｇ’）の温度依存性を変化させることができ、本発明の効果を発現するのに好適な貯蔵弾性率（Ｇ’）をもつアクリル系熱可塑性樹脂を得ることができる。
【００４５】
上記アクリル系ブロック共重合体の構造は、例えば式（Ａ−Ｂ）a、式（Ａ−Ｂ−Ｃ）b、式（Ａ−Ｂ）c−Ａ、および、式（Ａ−Ｂ）m−Ｚ〔式中、Ａ、ＢおよびＣはそれぞれ異なる重合体ブロックを表し、Ａ、ＢおよびＣのうち少なくとも１つはアクリル酸エステル単位および／またはメタクリル酸エステル単位を含んでなり、また、ａ、ｂ、ｃは同一あるいは異なっていてもよい１〜１０の整数を表し、ｍは３〜３０の整数を表し、Ｚは複数個のブロック共重合体（Ａ−Ｂ）を結合するカップリング部位を表す〕などが挙げられる。
【００４６】
上記アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸イソアミル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル等のアクリル酸アルキルなどが挙げられる。
【００４７】
上記メタクリル酸エステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸アミル、メタクリル酸イソアミル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル等のメタクリル酸アルキルなどが挙げられる。
【００４８】
アクリル酸エステル単位およびメタクリル酸エステル単位以外の上記重合体ブロックを構成するモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー； ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン系モノマー等が挙げられる。なお、共役ジエン系モノマーによって構成される重合体ブロックの二重結合は水素添加されていてもよい。
【００４９】
上記アクリル系ブロック共重合体の中でも、耐久性が優れるという観点からは、メタクリル酸エステル単位を主体とする重合体からなる少なくとも１つの重合体ブロック（Ａ）と、該重合体ブロック（Ａ）とは異なるメタクリル酸エステル単位を主体とする重合体またはアクリル酸エステル単位を主体とする重合体からなる少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）とを有するブロック共重合体が好ましく、重合体ブロック（Ａ）−重合体ブロック（Ｂ）−重合体ブロック（Ａ）の順に結合したＡ−Ｂ−Ａ型のアクリル系トリブロック共重合体がより好ましい。
【００５０】
上記アクリル系トリブロック共重合体の中でも、下記（Ｅ１）〜（Ｅ４）の要件を満たすアクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）である場合には、本発明の効果がいっそう高くなる。
【００５１】
（Ｅ１）下記一般式（１）
Ａ１−Ｂ−Ａ２          （１）
（式（１）中、Ａ１およびＡ２は、それぞれ独立して、ガラス転移温度が１００℃以上１６０℃以下のメタクリル酸アルキル単位を主体とする重合体ブロックを示し、Ｂはガラス転移温度が−２０℃以下のアクリル酸アルキル単位を主体とする重合体ブロックを示す。）
で表されるアクリル系トリブロック共重合体である；
（Ｅ２）重合体ブロックＢの含有量が４０〜９５質量％である；
（Ｅ３）重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００〜３００，０００である；および
（Ｅ４）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５である。
【００５２】
上記重合体ブロックＡ１およびＡ２と重合体ブロックＢとが非相容であって、これら重合体ブロックからなる相がミクロ相分離構造を形成する場合に、初期の粘着性と高い接着耐久性とを両立することができる。また、上記重合体ブロックＡ１およびＡ２のガラス転移温度が１００℃以上であると、重合体ブロックＡ１およびＡ２が拘束相（物理的な擬似架橋点）の一成分として作用し、より優れた接着耐久性が発揮される。また、上記重合体ブロックＡ１およびＡ２のガラス転移温度が１６０℃以下であると、低温での本圧着時の低温接着性に優れる。接着耐久性や耐熱性の点などから、上述の重合体ブロックＡ１およびＡ２のガラス転移温度は、それぞれ、１００〜１６０℃が好ましく、１００〜１４０℃がより好ましい。また、重合体ブロックＢのガラス転移温度が−２０℃以下であると、初期の粘着性（感圧接着性）が発現する。低温条件下での接着耐久性に優れる点などから、重合体ブロックＢのガラス転移温度は、−３０℃以下が好ましく、−４０〜−８０℃がより好ましい。
【００５３】
上記重合体ブロックＡ１およびＡ２はメタクリル酸アルキル単位を主体とする重合体ブロックで、メタクリル酸アルキル単位を、通常５０質量％以上、好ましくは９０〜１００質量％、より好ましくは１００質量％有している。
【００５４】
上記メタクリル酸アルキルとしては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、およびメタクリル酸イソボルニルなどが挙げられる。
【００５５】
容易に入手できる点、得られるアクリル系トリブロック共重合体が接着耐久性および耐候性に優れることから、上記メタクリル酸アルキルの中でも、メタクリル酸メチルが好ましい。
【００５６】
これらメタクリル酸アルキルは、単独で用いてもよく、複数種併用してもよい。また、重合体ブロックＡ１およびＡ２は、分子量、重合体ブロックを形成する単量体組成などは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００５７】
上記重合体ブロックＢはアクリル酸アルキル単位を主体とする重合体ブロックで、アクリル酸アルキル単位を、通常５０質量％以上、好ましくは９０〜１００質量％、より好ましくは１００質量％有している。
【００５８】
上記アクリル酸アルキルとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸トリデシル、およびアクリル酸ステアリルなどが挙げられる。
【００５９】
重合体ブロックＢのガラス転移温度が適切な範囲となって、初期粘着性を発現し、且つ、低温での接着耐久性に優れる観点から、上記アクリル酸アルキルの中でも、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、およびアクリル酸２−エチルヘキシルが好ましい。
【００６０】
経済的な価格で容易に入手できる点、得られる重合体ブロックＢを成分として含む相と上記重合体ブロックＡ１およびＡ２を成分として含む相との相分離が明瞭となり、重合体ブロックＡ１およびＡ２を成分として含む相による物理的な擬似架橋が崩されず、優れた接着耐久性が得られる点などからは、上記アクリル酸アルキルの中でも、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−オクチルおよびアクリル酸２−エチルヘキシルが特に好ましい。
【００６１】
これらアクリル酸アルキルは、単独で用いてもよく、複数種併用してもよい。
アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）を構成する重合体ブロックＡ１、Ａ２およびＢには、本発明の効果を損なわない範囲、例えば、重合体ブロック中１０質量％以下であれば、他のモノマー単位が含まれてもよい。他のモノマー単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルなどの（メタ）アクリル酸アルキル以外の（メタ）アクリル酸エステル；スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン系モノマー；エチレン、プロピレンなどのオレフィン系モノマーなどが挙げられる。上記他のモノマーは単独で用いてもよく、複数種併用してもよい。
【００６２】
上記重合体ブロックＢの含有量は、アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）の質量に基づいて、４０〜９５質量％であることが好ましく、６０〜９０質量％であることがより好ましく、７０〜８５質量％であることがさらに好ましい。
【００６３】
アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）における重合体ブロックＢの含有量が上記範囲内にあると、仮接着に適した初期粘着性を有しつつ、本圧着処理を施すことによって、優れた接着耐久性を発現することができる。アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）における重合体ブロックＢの含有量が上記範囲未満であると、初期粘着性が不足する傾向にあり、一方、上記範囲を超えると接着耐久性が低下する傾向にある。
【００６４】
アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）における重合体ブロックＡ１およびＡ２の合計含有量は、アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）の質量に基づいて、５〜６０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましい。
【００６５】
上記アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）は、１種単独であってもよいし、２種以上の混合物であってもよい。
上記アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）を構成する重合体ブロックＡ１およびＡ２の立体規則性に特に制限はないが、シンジオタクティシティが６５％以上であることが好ましく、７０〜９５％であることがより好ましい。重合体ブロックＡ１およびＡ２のシンジオタクティシティが上記下限値以上となると、接着耐久性や耐熱性がさらに良好になる傾向にある。
【００６６】
上記ブロック共重合体は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、分子側鎖中または分子主鎖末端に水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、ビニル基、アリル基などの官能基を有していてもよく、耐久性を高めるために上記の官能基と反応し得る架橋剤等を配合して、ブロック共重合体の化学架橋をおこなうこともできる。
【００６７】
本発明の異方導電性接着フィルム中のアクリル系熱可塑性樹脂の含有量は、異方導電性接着フィルムに含まれる全固形分の合計質量に基づいて、１０質量％以上９９．９８質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上９９．９８質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上９９．９８質量％以下であることがさらに好ましく、７０質量％以上９９．９８質量％以下であることが特に好ましく、７５質量％以上９９．９８質量％以下であることが最も好ましい。
【００６８】
アクリル系熱可塑性樹脂の量が、異方導電性接着フィルムに含まれる全固形分の合計質量に基づいて１０質量％未満であると、本発明の効果が得られず、具体的には、接着耐久性が低下したり、リワーク性が低下したりする場合がある。
【００６９】
本発明の異方導電性接着フィルム中のアクリル系熱可塑性樹脂が上記アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）である場合には、物理的な擬似架橋が形成されるため、凝集力が発現されて、特に優れた接着耐久性が発揮される。この物理的な擬似架橋は、ブロック共重合体によって形成されるミクロ相分離構造に由来している。具体的には、重合体ブロックＡ１とＡ２を主体として形成される硬質重合体相がこの物理的な擬似架橋に寄与している。
【００７０】
また、本発明の異方導電性接着フィルム中のアクリル系熱可塑性樹脂が上記アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）である場合には、特に優れた初期粘着性が発現される。この特性には、アクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）のブロックＢを主体として形成される軟質重合体相が寄与している。
【００７１】
上述のミクロ相分離構造は、通常、各重合体ブロックの質量比、体積比率、重合度などに応じて、球構造、シリンダー構造、共連続構造、ラメラ構造を形成する。
なお、共連続構造とは、マトリックス相中に球状の相が存在する球構造、マトリックス相中に棒状の相が存在するシリンダー構造、２以上の相が互いに重りあったラメラ構造以外の構造を指し、典型的にはジャイロド構造、ＰＬ（多孔ラメラ）構造などが挙げられる。
【００７２】
また、上述の硬質重合体相および軟質重合体相の個々のドメインは、各重合体ブロックの質量比、体積比率、重合度などに応じて、１種類の重合体ブロックで形成されている場合もあるし、複数種の重合体ブロックで形成されている場合もある。
【００７３】
硬質重合体相が連続すると接着耐久性が高くなり、また、軟質重合体相が連続すると適度な初期粘着力を発現するので、硬質重合体相と軟質重合体相とが、共に連続した構造を形成しているミクロ相分離構造が特に好ましい。
【００７４】
本発明の硬質重合体相と軟質重合体相とが、共に連続した構造を形成しているミクロ相分離構造とは、例えば、軟質重合体からなるマトリックス相中に硬質重合体からなる長く連続した棒状の相（例えば、棒状の相の長さが５００ｎｍ以上、より好ましくは１μｍ以上）が存在するシリンダー構造、軟質重合体成分がリッチの共連続構造、ラメラ構造、硬質重合体成分がリッチの共連続構造、硬質重合体からなるマトリックス相中に軟質重合体からなる長く連続した棒状の相（例えば、棒状の相の長さが５００ｎｍ以上、より好ましくは１μｍ以上）が存在するシリンダー構造が挙げられる。
【００７５】
中でも、初期粘着性と接着耐久性とを両立する観点から、軟質重合体からなるマトリックス相中に硬質重合体からなる長く連続した棒状の相（例えば、棒状の相の長さが５００ｎｍ以上、より好ましくは１μｍ以上）が存在するシリンダー構造または軟質重合体成分がリッチの共連続構造であることが好ましい。
【００７６】
本発明の異方導電性接着フィルムに使用される上記アクリル系熱可塑性樹脂の製造方法は特に限定されず、例えば、ラジカル重合法、アニオン重合法、配位重合法、光重合法、その他公知の重合方法などが挙げれられる。
【００７７】
本発明のアクリル系熱可塑性樹脂がアクリル系ブロック共重合体である場合には、狭い分子量分布と高いブロック効率が得られる観点から、構成単位となるモノマーをリビング重合する方法が好ましい。このようなリビング重合の手法としては、例えば、有機希土類金属錯体を重合開始剤として重合する方法（特許文献５を参照）、有機アルカリ金属化合物を重合開始剤としアルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩などの鉱酸塩の存在下でアニオン重合する方法（特許文献６を参照）、有機アルカリ金属化合物を重合開始剤とし有機アルミニウム化合物の存在下でアニオン重合する方法（特許文献７を参照）、原子移動ラジカル重合方法（ＡＴＲＰ）（非特許文献１を参照）などが挙げられる。
【００７８】
上記製造方法のうち、有機アルミニウム化合物の存在下でアニオン重合する方法による場合は、重合途中の失活が少ないため失活成分であるホモポリマーの混入が少なく、また、モノマーの重合転化率が高いため製品中の残存モノマーが少なく、さらに、重合体ブロックのメタクリル酸エステル単位の分子構造が高シンジオタクチックとなって、異方導電性接着フィルムとして使用する際、接着耐久性や耐熱性が高まる効果がある。そして、比較的温和な温度条件下でリビング重合が可能であることから、工業的に生産する場合に、環境負荷（主に重合温度を制御するための冷凍機にかかる電力）が少なくて済む利点がある。以上の点から、本発明で用いるアクリル系ブロック共重合体、例えばアクリル系トリブロック共重合体（Ｉ）は、有機アルミニウム化合物の存在下でアニオン重合する方法によって好ましく製造される。
【００７９】
上記した有機アルミニウム化合物の存在下でのアニオン重合方法としては、例えば有機リチウム化合物および下記の一般式（２）
ＡｌＲ1Ｒ2Ｒ3          （２）
（式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、置換基を有してもよいアルコキシル基、置換基を有してもよいアリールオキシ基またはＮ，Ｎ−二置換アミノ基を表すか、或いはＲ1が前記したいずれかの基であり、Ｒ2およびＲ3が一緒になって置換基を有していてもよいアリーレンジオキシ基を形成している。）
で表される有機アルミニウム化合物の存在下に、必要に応じて、反応系内に、ジメチルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、１２−クラウン−４などのエーテル化合物；トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、１，１，４，７，１０，１０−ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、ピリジン、２，２’−ジピリジルなどの含窒素化合物をさらに添加して、（メタ）アクリル酸エステルを重合させる方法が挙げられる。
【００８０】
上記した有機リチウム化合物としては、例えば、メチルリチウム、エチルリチウム、ｎ−プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、イソブチルリチウム、ｔｅｒｔ−ブチルリチウム、ｎ−ペンチルリチウム、ｎ−ヘキシルリチウム、テトラメチレンジリチウム、ペンタメチレンジリチウム、ヘキサメチレンジリチウムなどのアルキルリチウムおよびアルキルジリチウム；フェニルリチウム、ｍ−トリルリチウム、ｐ−トリルリチウム、キシリルリチウム、リチウムナフタレンなどのアリールリチウムおよびアリールジリチウム；ベンジルリチウム、ジフェニルメチルリチウム、トリチルリチウム、１，１−ジフェニル−３−メチルペンチルリチウム、α−メチルスチリルリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとブチルリチウムの反応により生成するジリチウムなどのアラルキルリチウムおよびアラルキルジリチウム；リチウムジメチルアミド、リチウムジエチルアミド、リチウムジイソプロピルアミドなどのリチウムアミド；メトキシリチウム、エトキシリチウム、ｎ−プロポキシリチウム、イソプロポキシリチウム、ｎ−ブトキシリチウム、ｓｅｃ−ブトキシリチウム、ｔｅｒｔ−ブトキシリチウム、ペンチルオキシリチウム、ヘキシルオキシリチウム、ヘプチルオキシリチウム、オクチルオキシリチウム、フェノキシリチウム、４−メチルフェノキシリチウム、ベンジルオキシリチウム、４−メチルベンジルオキシリチウムなどのリチウムアルコキシドなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８１】
また、一般式（２）で表される有機アルミニウム化合物としては、例えばトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリｎ−ブチルアルミニウム、トリｓ−ブチルアルミニウム、トリｔ−ブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリｎ−ヘキシルアルミニウム、トリｎ−オクチルアルミニウム、トリ２−エチルヘキシルアルミニウム、トリフェニルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；ジメチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ジメチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジエチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ジエチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジイソブチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ジイソブチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジ−ｎ−オクチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ジ−ｎ−オクチル（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウムなどのジアルキルフェノキシアルミニウム；メチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、メチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、エチル〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、エチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、エチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、エチル〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、イソブチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチル〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、ｎ−オクチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ｎ−オクチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、ｎ−オクチル〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウムなどのアルキルジフェノキシアルミニウム；メトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、メトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、メトキシ〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、エトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、エトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、エトキシ〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、イソプロポキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロポキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロポキシ〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、ｔｅｒｔ−ブトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、ｔｅｒｔ−ブトキシビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、ｔｅｒｔ−ブトキシ〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウムなどのアルコキシジフェノキシアルミニウム；トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、トリス（２，６−ジフェニルフェノキシ）アルミニウムなどのトリフェノキシアルミニウムなどが挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物の中でも、イソブチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチル〔２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）〕アルミニウムなどが、取り扱いが容易で、しかも比較的温和な温度条件下でアクリル酸エステルの重合を進行させることができる点で特に好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
特に限定されるものではないが、アクリル系ブロック共重合体（Ｉ）の具体的な製造手順の一例を以下に示す。
【００８２】
（１）攪拌機能付き反応器の内部を窒素またはアルゴンなどの不活性ガスで置換した後、溶媒、上記エーテル化合物または上記含窒素化合物、および、有機アルミニウム化合物を混合しながら加えた後、さらに、有機リチウム化合物を混合しながら加える。このときの好適な温度範囲は０℃から８０℃である。
【００８３】
（２）続いて、これに重合体ブロックＡ１の単位となるメタクリル酸アルキルを混合しながら加え、重合反応を進行させる。このときの好適な温度範囲は０℃から８０℃で、重合時間は１分〜１８０分が好ましい。
【００８４】
（３）（２）で得られた反応液を−４０℃から１０℃の温度範囲に冷却した後、重合体ブロックＢの単位となるアクリル酸アルキルを混合しながら加え、重合反応を進行させる。重合時間は１秒〜６０分が好ましい。また、アクリル酸アルキルの添加方法は、反応温度の制御と副反応の抑制の観点から、分割添加もしくは連続添加であることが好ましい。
【００８５】
（４）（３）で得られた反応液に、重合体ブロックＡ２の単位となるメタクリル酸アルキルを混合しながら加えた後、温度を上げて重合反応を進行させる。このときの好適な温度範囲は０℃から８０℃であり、重合時間は１分〜１８０分が好ましい。
【００８６】
（５）（４）で得られた反応液に、水、メタノール、酢酸、酢酸水溶液、塩酸水溶液等の重合停止剤を加え、重合反応を停止する。
（６）（５）で得られた反応液を、必要に応じて水により分液抽出した後、溶媒を減圧留去するか、あるいは、再沈殿することにより、アクリル系ブロック共重合体（Ｉ）を単離する。再沈殿溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサンなどが使用できる。
【００８７】
本発明の異方導電性接着フィルムは導電性微粒子を含有する。かかる導電性微粒子としては、金、銀、白金、ニッケル、銅、コバルト、モリブデン、アンチモン、鉄、クロムなどの金属粒子；アルミニウム・マグネシウム合金、アルミニウム・ニッケル合金などの合金粒子、酸化スズ、酸化インジウムなどの金属酸化物粒子；ニッケル等の金属粒子に金、銀、白金等の貴金属類を被覆した粒子；ガラス、セラミック、プラスチック等の非導電性粒子に金、銀、白金等の貴金属類を被覆した粒子；カーボン粒子等が用いられる。
【００８８】
金属粒子の場合には表面の酸化を抑えるため、貴金属類で被覆したものが好ましい。上記導電性微粒子の中でも、プラスチックを核体とした金、銀等で被覆した粒子や熱溶融金属粒子は、接着時の加熱加圧により変形することによって、電極または粒子同士との接触面積を増加し、また接続電極の高さのばらつきによる接続不良を軽減し、電気的接続の信頼性が向上する点で好ましい。貴金属類の被覆層の厚さは１０ｎｍ以上が好ましく、３０ｎｍ以上が好ましい。また、更には異方導電性を高めるために、上記導電性微粒子を絶縁性樹脂で被覆したものを、上記導電性微粒子に混合して使用することもできる。
【００８９】
上記の導電性微粒子は、平均粒径が０．５〜５０μｍの範囲が好ましい。平均粒径が０．５μｍを下回ると、所望の導電性を得るために多量の導電性微粒子を配合せねばならず、異方導電性接着フィルムの接着力が低下する傾向となる。一方、平均粒径が５０μｍを上回ると、異方導電性接着フィルムの表面の平滑性が得られにくいため、電極基板の接続の際に接着界面と基板あるいはドライバＩＣとの間に間隙が生じ接着力低下の原因となる。なお、本明細書において、「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
【００９０】
導電性微粒子は、異方導電性接着フィルム中に均一に分散され、０．０１〜２０体積％の範囲で含まれていることが好ましい。されることが好ましい。０．０１体積％を下回ると、電極基板の接続の際に所望の導電性が得られにくい。逆に２０体積％を上回ると、接着面積が不足して接着耐久性が低下したり、導電性微粒子が凝集して異方導電性接着フィルムの面方向の絶縁性が低下し、異方導電性が得られないことがある。上記異方導電性接着フィルム中の導電性微粒子の体積比率は、異方導電性接着フィルム中の導電性微粒子の質量比（質量％）を（Ａ）、導電性微粒子の粒子密度を（Ｂ）、異方導電性接着フィルムの密度を（Ｃ）として、
異方導電性接着フィルム中の導電性微粒子の体積比（体積％）＝Ａ÷Ｂ×Ｃ
の式で計算される。導電性微粒子の粒子密度および異方導電性接着フィルムの密度は、液浸法によって求めることができる。
【００９１】
上記導電性微粒子の異方導電性接着フィルム中の質量比は、０．０２〜７０質量％であるのが好ましく、０．０５〜２０質量％であるのがより好ましく、０．１〜１０質量％であるのがさらに好ましい。
【００９２】
上記導電性微粒子としては、市販品を使用できる。例えば、日本化学工業株式会社から販売されている『ブライトＧＮＲ−ＥＨ』（ベンゾグアナミン系樹脂粒子に金−ニッケル２層を被覆した導電性微粒子）、『ブライトＧＮＭ−ＭＸ』（アクリル樹脂粒子に金−ニッケル２層を被覆した導電性微粒子）、『ブライトＧＮＭ−Ｎｉ』（ニッケル粒子に金−ニッケル２層を被覆した導電性微粒子）、『ブライトＧＮＣ−Ｇｒ』（カーボン粒子に金−ニッケル２層を被覆した導電性微粒子）などが挙げられる。
【００９３】
本発明の異方導電性接着フィルムは、必要に応じて、粘着付与樹脂、可塑剤、イソシアネート化合物、シランカップリング剤をさらに含有していてもよい。
本発明の異方導電性接着フィルムに粘着付与樹脂を含有させると、初期タック、接着力の調節が容易となる。
【００９４】
本発明の異方導電性接着フィルムでは、従来から知られている粘着付与樹脂が用いることができる。上記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂などの天然樹脂；石油樹脂、クマロン−インデン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂、スチレン系樹脂などの合成樹脂等が挙げられる。これら粘着付与樹脂の中でも、アクリル系熱可塑性樹脂との相容性が高く、安定した接着耐久性が得られることから、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノールなどのテルペン系樹脂；水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンなどのロジン系樹脂；Ｃ５／Ｃ９系などの脂肪族系石油樹脂；α‐メチルスチレン重合体、スチレン／α‐メチルスチレン共重合体などの芳香族系石油樹脂が好ましく、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂または芳香族系石油樹脂がより好ましく、芳香族系石油樹脂がさらに好ましい。
【００９５】
これら粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、または２種以上併用してもよい。また、粘着付与樹脂の軟化点は、高い接着力を発現するために、５０℃〜１５０℃であることが好ましい。
【００９６】
本発明の異方導電性接着フィルムに粘着付与樹脂を含有させる場合、その含有量は、被着体の種類などに応じて適宜選択することができるが、異方導電性接着フィルムに含まれるアクリル系熱可塑性樹脂の質量に基づいて、一般的に１質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。粘着付与樹脂の含有量が上記範囲を超えると、凝集力が低下し、接着耐久性が低下する場合がある。
【００９７】
上記可塑剤としては、例えばジブチルフタレ−ト・ジｎ−オクチルフタレ−ト・ビス２−エチルヘキシルフタレ−ト・ジｎ−デシルフタレ−ト・ジイソデシルフタレ−トなどのフタル酸エステル、ビス２−エチルヘキシルアジペ−ト・ジｎ−オクチルアジペ−トなどのアジピン酸エステル、ビス２−エチルヘキシルセバケ−ト・ジｎ−ブチルセバケ−トなどのセバシン酸エステル、ビス２−エチルヘキシルアゼレ−トなどのアゼライン酸エステルなどの脂肪酸エステル類；塩素化パラフィンなどのパラフィン類；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油などのエポキシ系高分子可塑剤；トリオクチルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−トなどのリン酸エステル類；トリフェニルホスファイトなどの亜リン酸エステル類；ポリ（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルなどのアクリル系オリゴマー；ポリブテン；ポリイソブチレン；ポリイソプレン；プロセスオイル；ナフテン系オイル；ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどのポリオール化合物などが挙げられる。
【００９８】
これら可塑剤は単独で用いてもよいし、または２種以上併用してもよい。
本発明の異方導電性接着フィルムに可塑剤を含有させる場合は、その含有量は、異方導電性接着フィルムに含まれるアクリル系熱可塑性樹脂の質量に基づいて、２５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましい。可塑剤の配合量が多くなり過ぎると、凝集力が低下し、接着耐久性が低下する場合がある。
【００９９】
本発明の異方導電性接着フィルムにイソシアネート化合物を含有させると、本発明のアクリル樹脂とは化学架橋を形成しないが、被着体との密着性が高まることにより、接着耐久性を高めることができる。
【０１００】
イソシアネート化合物は、分子内にイソシアネート基を１個以上有する化合物であるが、被着体との密着性が高まる点から、イソシアネート基を２個以上有するイソシアネート化合物が好ましく、イソシアネート基を３個以上有するイソシアネート化合物がより好ましい。
【０１０１】
上記イソシアネート化合物としては、脂肪族イソシアネート化合物、脂環族イソシアネート化合物、芳香族イソシアネート化合物、ポリオールへの前記したイソシアネート化合物（特にポリイソシアネート化合物）の付加物、およびイソシアヌレート付加物などが挙げられる。
【０１０２】
上記イソシアネート化合物としては、例えばブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート化合物；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート化合物；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物などのポリオールにジイソシアネート化合物が付加したポリイソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体などのイソシアネート付加物などが挙げられる。これらイソシアネート化合物は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【０１０３】
上記イソシアネート化合物のうち、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物は『コロネートＬ』の商品名で、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物は『コロネートＨＬ』の商品名で、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体は『コロネート２０３０』や『コロネート２２３３』の商品名で、またヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体は『コロネートＨＸ』の商品名で、いずれも日本ポリウレタン工業株式会社から販売されている。
【０１０４】
本発明の異方導電性接着フィルムにイソシアネート化合物を含有させる場合は、イソシアネート化合物中のイソシアネート基の含有量が、異方導電性接着フィルムの質量に基づいて、０．５質量％以下であることが好ましく、０．３５質量％以下であることがより好ましく、０．２２質量％以下であることがさらに好ましい。
【０１０５】
ここで、異方導電性接着フィルムの質量に基づくイソシアネート化合物中のイソシアネート基の含有量は、以下の数式〈１〉から求められる。
ＣNCO（質量％）＝［｛Ｗiso×ｎ（４２／Ｍiso）｝／Ｗｓ］×１００    〈１〉
［式中、ＣNCOは異方導電性接着フィルムの質量に基づくイソシアネート化合物中のイソシアネート基の含有量（質量％）、Ｗisoは異方導電性接着フィルムのイソシアネート化合物の量（質量）、Ｍisoはイソシアネート化合物の分子量、ｎはイソシアネート化合物におけるイソシアネート基の数、Ｗｓは異方導電性接着フィルムの質量を示す。］
【０１０６】
上記イソシアネート化合物の反応性を高めるために、さらに反応触媒を併用してもよい。上記反応触媒としては、アミン系触媒、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７）、および金属系触媒などが挙げられる。具体例としては、テトラメチルブタンジアミン、１，４−ジアザビシクロ〔２．２．２〕オクタン、ジブチル錫ジラウレート、オクトエ酸錫、Ｎ−エチルモルフォリン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，３−ブタンジアミン、トリエチレンジアミン、ナフテン酸コバルト、塩化第１錫、テトラｎ−ブチルスズ、塩化第２錫、トリメチル錫ヒドロキシド、ジメチル２塩化錫、およびジｎ−ブチル錫ジラウレートなどが挙げられる。
【０１０７】
これら反応触媒は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
本発明の異方導電性接着フィルムにシランカップリング剤を含有させると、接着界面の接着性が高まり、耐熱性や耐湿性などの接着耐久性を向上させることができる。
【０１０８】
本発明の異方導電性接着フィルムでは、従来知られているシランカップリング剤を用いることができる。上記シランカップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アセトアセテートプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【０１０９】
これらのシランカップリング剤のうち、メルカプト基またはグリシジル基を有するものが金、銀等の金属表面への密着性を向上させることができる観点から好適に用いられる。
本発明の異方導電性接着フィルムにシランカップリング剤を含有させる場合は、シランカップリング剤の含有量は、接着耐久性向上のために、異方導電性接着フィルムの質量に基づいて、０．０１〜３質量％であることが好ましく、０．１〜１重量％であることがより好ましい。
【０１１０】
これらシランカップリング剤は単独で用いてもよいし、または２種以上併用してもよい。
また、本発明の異方導電性接着フィルムは、必要に応じて、従来から接着剤として用いられている硬化性樹脂組成物をさらに含有してもよい。上記硬化性樹脂組成物としては、例えば、熱反応性樹脂と硬化剤の混合物、ラジカル反応性樹脂と有機過酸化物の混合物および紫外線などのエネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。
【０１１１】
上記熱反応性樹脂としては、エポキシ樹脂が挙げられ、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、またはビスフェノールＡＤ等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックまたはクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種エポキシ化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよい。なお、これらエポキシ樹脂は、エレクトロマイグレーション（異方導電性接着フィルム中に含まれるイオン成分が徐々に移動して材質の形状に欠損が生じる現象）防止の観点から、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-等）、および加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減されていることが好ましい。
【０１１２】
上記硬化剤としては、潜在性（常温で安定に貯蔵でき、熱、光、圧力などにより急速に硬化する性質）硬化剤が挙げられ、例えば、イミダゾール系潜在性硬化剤、ヒドラジド系潜在性硬化剤、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【０１１３】
本発明の異方導電性接着フィルムに上記硬化性樹脂組成物を含有させる場合は、接着剤の含有量は、異方導電性接着フィルムの質量に基づいて、リワーク性の観点から、８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましい。
【０１１４】
また、本発明の異方導電性接着フィルムは、必要に応じて、耐候性、耐熱性、耐酸化性などをさらに向上させるために、酸化防止剤や紫外線吸収剤などの老化防止剤；炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルクなどの無機粉末充填剤；ガラス繊維、有機補強用繊維などの繊維状充填剤；難燃剤；着色剤などその他の添加剤を含有してもよい。
【０１１５】
本発明の異方導電性接着フィルムが、粘着付与樹脂、可塑剤、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、熱硬化性樹脂組成物およびその他の添加剤を含有している場合、その合計含有量は、接着耐久性の観点から、異方導電性接着フィルムの質量に基づいて８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましい。
【０１１６】
導電性微粒子は、異方導電性接着フィルム中に均一に分散されていることが好ましい。均一に分散されていると、電極間距離よりも大きなサイズで凝集しにくく、隣り合う電極で通電してしまう不具合や、疎になっている部分の電極の接続がなされない不具合などが発生しにくい。均一に分散させる方法としては、例えば、後述する異方導電性接着フィルムの製造方法において導電性微粒子を混合する際、アクリル系熱可塑性樹脂等の熱溶融物に導電性微粒子を加える場合は、ニーダールーダー、押出機、ミキシングロール、バンバリーミキサー、その他既知の混練装置を用いて溶融混練する方法、また、アクリル系熱可塑性樹脂等を有機溶剤に溶解させた液状物に導電性微粒子を加える場合は、動的混合、静的混合または超音波混合する方法などが挙げられる。均一に分散させた後は分散が凝集する前に速やかに剥離シート上に塗工することが好ましい。また、本発明で使用されるアクリル系熱可塑性樹脂を用いると、導電性微粒子が好ましく均一に分散される傾向にある。均一に分散しているかどうかは、顕微鏡観察などにより適宜確認することができる。
【０１１７】
本発明の異方導電性接着フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、次のような方法で製造することができる。
まず上記アクリル系熱可塑性樹脂、またはアクリル系熱可塑性樹脂に上記粘着付与樹脂等を適量配合した配合物を加熱溶融させて、次いでこの熱溶融物に導電性微粒子を加えて混合して均一に分散させ、これを剥離シートの片面に塗布後、常温まで放冷等によって冷却する方法が挙げられる。加熱溶融による混合は、例えばニーダールーダー、押出機、ミキシングロ−ル、バンバリーミキサー、その他既知の混練装置を用いて、通常１００℃〜２５０℃の温度範囲で行うことができる。
【０１１８】
また別の製造方法としては、まず上記アクリル系熱可塑性樹脂、またはアクリル系熱可塑性樹脂に上記粘着付与樹脂等を適量配合した配合物を適当な有機溶剤に溶解させて液状にして混合し、ついでその液状物に導電性微粒子を加えて、動的混合、静的混合、または、超音波混合により均一に分散させ、これを速やかに剥離シートの片面に塗布後、有機溶剤を乾燥によって除去する方法が挙げられる。有機溶剤への溶解は、例えば、攪拌機付き溶解釜を使用して、上記アクリル系熱可塑性樹脂または配合物をトルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトンなどの有機溶剤に混合することにより行うことができる。
【０１１９】
異方導電性接着フィルムの厚みは、導電性微粒子の粒径及びアクリル系熱可塑性樹脂の特性を考慮して相対的に決定されるが、一般に１μｍ〜１００μｍの厚みが好ましく、３μｍ〜５０μｍの厚みが更に好ましい。１μｍ未満では充分な接着性が得られず、１００μｍを超えると導電性を得るために多量の導電性微粒子が必要となる。
【０１２０】
このようにして得られる異方導電性接着フィルムを用いて、二枚の電極基板を電気的に接続するには、この異方導電性接着フィルムを、二枚の電極基板、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）ガラス板とフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、液晶パネルとドライブ回路基板などの電極基板の間に挟み、次いで加熱加圧することにより、異方導電性接着フィルムを熱溶融させ、二枚の電極基板を接合すればよい。
【０１２１】
この接着工程は、仮圧着と本圧着の２つの作業工程からなる。例えば、ＦＰＣ電極とＩＴＯガラス板を接着させる場合には、剥離シート付きの異方導電性接着フィルムをＦＰＣ電極（配線）面に載せ、ハンドローラーや手指で押さえて仮着した後、剥離シートを付けたままホットプレス機を用いて加熱加圧する。その後、剥離シートを除去し、その上にＩＴＯガラス板を所定の位置に正確に重ね合わせ、ハンドローラーや手指で押さえて仮着する。これらの仮圧着の作業工程において、本発明の異方導電性接着フィルムは、適度な初期粘着力があるため、外れたり、両方の電極基板がずれたりすることがなく、作業を容易に行うことができる。
【０１２２】
続いて、ホットプレス機を用いて加熱加圧することにより異方導電性接着フィルムを熱溶融させて接合させる。上記本圧着の作業工程において、加熱加圧の条件は、一般には温度１８０〜２１０℃、圧力２〜８０ｋｇ／ｃｍ2で数秒〜数分間加熱加圧されるが、本発明の異方導電性接着フィルムは、アクリル系熱可塑性樹脂、典型的にはアクリル系ブロック共重合体を含有しているため、温度５０〜１３０℃、圧力２〜３０ｋｇ／ｃｍ2で数秒〜数分間というような温和な条件での加熱加圧することによって本圧着することができる。こうして、二枚の電極基板が、異方導電性接着フィルムにより厚み方向（加圧方向）にのみ電気的に導通し、非加圧方向は絶縁となるように接続される。
【０１２３】
本発明の異方導電性接着フィルムは、製品を廃棄する際に、水、若しくは、溶剤等を使用して容易にリワーク可能で、パネル部品をリサイクルしたり、ドライバＩＣを置き換えたりすることができる。これは、本発明の異方導電性接着フィルムに含まれるアクリル系熱可塑性樹脂が、水、若しくは、溶剤等に膨潤したりあるいは溶解したりすることによって、電極基板から剥がしやすくなるためである。特に、アクリル系熱可塑性樹脂がアクリル系ブロック共重合体の場合には、接着後においても共有結合を介する化学架橋が形成されず、ミクロ相分離構造の形成に基づく物理架橋を形成する。製品を使用する際は、この物理架橋による凝集力に基づいて、十分に高い接着耐久性を発現し、一方、製品をリサイクルする際は、強制的にこの物理架橋を可塑化する操作、例えば、水、若しくは、溶剤等に浸漬して、物理架橋部位を膨潤させたり、あるいは、溶解させたりすることによって、凝集力を意図的に低下させ、簡単にリワークできるように変化させることができる。
【０１２４】
リワークの方法としては、解体する部材の種類に応じて選択することができ、例えば、水中に浸漬して異方導電性接着層を膨潤させてリワークする方法、有機溶剤によって異方導電性接着層を溶解させてリワークする方法、熱によって異方導電性接着層を溶融させてリワークする方法等を採用することができる。
【実施例】
【０１２５】
以下に本発明を実施例などに基づいてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
まず、下記の実施例および比較例で用いたアクリル系熱可塑性樹脂に係る合成例を記載する。以下の合成例においては、常法により乾燥精製した薬品を用いて各ブロック共重合体を製造した。以下の合成例で合成したブロック共重合体の分子量、分子量分布、組成、各重合体ブロックのガラス転移温度、重合転化率の測定は、以下の方法によって行った。
【０１２６】
（１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定：
・装置：東ソー社製ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＨＬＣ−８０２０）
・カラム：東ソー社製「ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＸＬ、Ｇ４０００ＨＸＬ」および「Ｇ５０００ＨＸＬ」を直列に連結
・溶離剤：テトラヒドロフラン
・溶離剤流量：１．０ｍｌ／分
・カラム温度：４０℃
・検出方法：示差屈折率（ＲI）
・検量線：標準ポリスチレンを用いて作成
【０１２７】
（２）プロトン核磁気共鳴（1Ｈ−ＮＭＲ）分光法による共重合体における各共重合成分の含有量の測定：
・装置：日本電子株式会社製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＬＡ４００）
・溶媒：重クロロホルム
・1Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、３．６ｐｐｍおよび４.０ｐｐｍ付近のシグナルは、それぞれ、メタクリル酸メチル単位のエステル基（−Ｏ−ＣＨ3）およびアクリル酸ｎ−ブチル単位のエステル基−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ3）に帰属され、その積分値の比によって共重合成分の含有量を求めた。
【０１２８】
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定：
ＤＳＣ測定で得られた曲線において、外挿開始温度（Ｔｇｉ）をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
・装置：メトラー社製ＤＳＣ−８２２
・条件：昇温速度１０℃／分
【０１２９】
（４）ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）による仕込みモノマーの転化率（重合転化率）の測定：
・機器：島津製作所製ガスクロマトグラフ  ＧＣ−１４Ａ
・カラム：ＧＬ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ  Ｉｎｃ．製「ＩＮＥＲＴ  ＣＡＰ  １」（ｄｆ＝０・４μｍ、０．２５ｍｍＩ．Ｄ．×６０ｍ）
・分析条件：ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ３００℃、ｄｅｔｅｃｔｅｒ３００℃、６０℃（０分保持）→５℃／分で昇温→１００℃（０分保持）→１５℃／分で昇温→３００℃（２分保持）
【０１３０】
（５）貯蔵弾性率Ｇ’（４０℃）および貯蔵弾性率Ｇ’（１６０℃）の測定：
下記の条件にて動的粘弾性を測定し、４０℃および１６０℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）の値を採用した。
・装置：Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  （ＡＲＥＳ）（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製） 。
・平行プレート：直径８ｍｍ
・試験片作成：各アクリル系熱可塑性樹脂のトルエン溶液（固形分濃度３０重量％）を溶媒キャストして厚さ約１ｍｍのキャストシートを作成し、直径８ｍｍの円状に打ち抜いて測定に使用した。
・周波数：６．２８  ｒａｄ／ｓ
・測定温度範囲：−５０℃〜２５０℃
・昇温速度：３℃／分
・ひずみ：０．０５％（−５０℃〜−３７℃）、１．０％（−３７℃〜−１５℃）、５．０％（−１５℃〜２５０℃）
【０１３１】
（６）ゲル分率
・アクリル系熱可塑性樹脂の試料約１．０ｇを精秤（１ｍｇ単位、この値をＷａとする）し、２００メッシュの金網に包んで、金網ごと精秤（１ｍｇ単位、この値をＷｂとする）する。これを５００ｍｌの沸騰トルエン中に入れ、攪拌しながら２４時間浸漬した後、不溶解物を含む金網の包みを取り出し、これを減圧乾燥して金網ごと精秤（１ｍｇ単位、この値をＷｃとする）する。下記の数式〈２〉によりゲル分率を算出した。
ゲル分率（質量％）＝｛１−（Ｗｂ−Ｗｃ）／Ｗａ｝×１００      〈２〉
【０１３２】
《合成例１》［アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）の合成］
（１）  ２Ｌの三口フラスコに三方コックを付け内部を窒素で置換した後、室温にて攪拌しながら、トルエン８６８ｇと１，２−ジメトキシエタン４３．４ｇを加え、続いて、イソブチルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）アルミニウム４０．２ｍｍｏｌを含有するトルエン溶液６０．０ｇを加え、さらにｓｅｃ−ブチルリチウム５．００ｍｍｏｌを含有するｓｅｃ−ブチルリチウムのシクロヘキサン溶液２．８９ｇを加えた。続いて、これにメタクリル酸メチル３５．９ｇを加えた。反応液は当初、黄色に着色していたが、室温にて６０分間攪拌後には無色となった。このとき、メタクリル酸メチルの重合転化率は９９．９％以上であった。引き続き、重合液の内部温度を−３０℃に冷却し、アクリル酸ｎ−ブチル２４０ｇを２時間かけて滴下し、滴下終了後−３０℃にて５分間攪拌した。このとき、アクリル酸ｎ−ブチルの重合転化率は９９．９％以上であった。さらに、これにメタクリル酸メチル３５．９ｇを加え、一晩室温にて攪拌後、メタノ−ル３．５０ｇを添加して重合反応を停止した。このとき、メタクリル酸メチルの重合転化率は９９．９％以上であった。得られた反応液を１５ｋｇのメタノール中に注ぎ、白色沈澱物を析出させた。その後、濾過により白色沈殿物を回収し、乾燥させることにより、アクリル系トリブロック共重合体［アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）］３０８ｇを得た。
【０１３３】
（２）前記（１）で得られたアクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）は、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）−ポリアクリル酸ｎ−ブチル（ＰｎＢＡ）−ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるトリブロック共重合体であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は７３，０００、数平均分子量（Ｍｎ）は６５，２００であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１２であった。
【０１３４】
また、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）における各重合体ブロックの質量比は、ＰＭＭＡ（１１．５質量％）−ＰｎＢＡ（７７．０質量％）−ＰＭＭＡ（１１．５質量％）であって、ＰｎＢＡブロックの含有量は７７．０質量％であった。
【０１３５】
また、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）におけるＰＭＭＡブロックのガラス転移温度は１００．３℃、ＰｎＢＡブロックのガラス転移温度は−４６．５℃であった。
また、動的粘弾性の測定を上記の方法に従って行った結果より、４０℃における貯蔵弾性率Ｇ’は２．６７×１０5Ｐａであり、１６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’は２．３４×１０4Ｐａであった。
さらに、ゲル分率の測定を上記の方法に従って行った結果、０．１質量％以下であった。以上の結果を表１にまとめて示す。
【０１３６】
《合成例２〜６》［アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−２）〜（Ｉ−６）の合成］
重合開始剤の量とモノマーの量を変化させた以外は、合成例１と同様にして、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−２〜Ｉ−６）の合成を行った。得られたアクリル系熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＰｎＢＡブロックの含有量、各重合体ブロックのガラス転移温度、４０℃および１６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’およびゲル分率を表１にまとめて示す。
【０１３７】
【表１】
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実施例および比較例では、導電性微粒子として、日本化学工業株式会社から販売されている以下のものを使用した。
・商品名「ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ」：ベンゾグアナミン系樹脂コア金-ニッケル２層めっき品 。粒径平均４．６μｍ。
・商品名「ブライト２２ＧＮＲ５．０−ＭＸ」：アクリル系樹脂コア金-ニッケル２層めっき品 。粒径平均４．７μｍ。
・商品名「ブライト１８ＧＮＣ５．０−Ｇｒ」：カーボン系コア金-ニッケル２層めっき品。粒径平均７．８μｍ。
【０１３８】
実施例および比較例では粘着付与樹脂として、以下のものを使用した。
・商品名「ＦＴＲ−６１００」：三井化学社製、芳香族系石油樹脂（スチレン/α−メチルスチレン共重合体）
・商品名「パインクリスタルＫＥ−３１１」：荒川化学工業社製、ロジン系樹脂（超淡色ロジンエステル樹脂）
・商品名「タマノル９０１」：荒川化学工業社製、テルペン系樹脂（テルペンフェノール樹脂）
以下に、異方導電性接着フィルムの初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数の評価方法を記載する。
【０１３９】
［初期接着力の測定方法］
（１）両面にセパレータ付きの異方導電性接着フィルムを１０ｍｍ幅に裁断し、片面のセパレータを除去した。
（２）かかるセパレータを除去した面を、５０μｍのポリイミドフィルム上に電極幅１００μｍ、電極間隔１００μｍの銅配線パターンが形成されているフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の配線面に合わせ、２ｋｇのロールを２３℃で２往復させることにより仮圧着した。
（３）続いて、上記ＦＰＣに仮圧着した異方導電性接着フィルムのもう一方の片面のセパレータを除去し、その面にＩＴＯガラス板を載せ、２ｋｇのロールを２３℃で２往復させることにより仮圧着し、仮圧着体を得た。
（４）上記（３）で得られた仮圧着体を、２３℃×５０％ＲＨの条件で３０分間放置し、その後、ＩＴＯガラスを固定し、異方導電性接着フィルム付きのＦＰＣの幅１０ｍｍについて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離させ、このときの剥離強度を測定して、初期接着力とした。
【０１４０】
［熱圧着後接着力の測定方法］
（５）上記（３）で得られた仮圧着体を、ホットプレス機にて１１０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧した後、２３℃×５０％ＲＨで２４時間放置して接合体を得た。
（６）上記（５）で得られた接合体について、ＩＴＯガラス側を固定し、異方導電性接着フィルム付きのＦＰＣの幅１０ｍｍについて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離させ、このときの剥離強度を測定して、熱圧着後接着力とした。
【０１４１】
［接着耐久性の評価方法］
（７）上記（５）で得られた接合体を、９０℃（ドライ）×１０００時間または６０℃×９５％ＲＨ×１０００時間の環境下にて養生した後、２３℃×５０％ＲＨで２４時間放置し、接着面の剥れの有無を確認し、剥れが無い場合を「◎」、剥れが端から１ｍｍ未満である場合を「○」、剥れが端から１ｍｍ以上の場合を「△」、全面剥れている場合を「×」と判定した。
【０１４２】
［導電性および異方導電性の評価方法］
（８）両面セパレータ付きの異方導電性接着フィルムを３ｍｍ幅に裁断し、片面のセパレータを除去し、かかるセパレータを除去した面を、５０μｍのポリイミドフィルム上に電極幅１００μｍ、電極間隔１００μｍの銅配線パターンが形成されているＦＰＣ（α）の配線面に載せ、２ｋｇのロールを２３℃で２往復させることにより仮圧着した。
（９）続いて、上記ＦＰＣ（α）に仮圧着した異方導電性接着フィルムのもう一方の片面のセパレータを除去し、その面に、別の５０μｍのポリイミドフィルム上に電極幅１００μｍ、電極間隔１００μｍの銅配線パターンが形成されているＦＰＣ（β）の配線面を、ＦＰＣ（α）と電極の位置が正確に合うように重ね合わせ、２ｋｇのロールを２３℃で２往復させることにより仮圧着し、仮圧着体を得た。
（１０）（９）で得られた仮圧着体を、ホットプレス機にて、１１０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧した後、２３℃×５０％ＲＨで２４時間放置して接合体を得た。
（１１）上記（１０）で得られた接合体において、異方導電性接着フィルムによって接着されているＦＰＣ（α）とＦＰＣ（β）の重なり合う電極間の抵抗値（ａ）が１０Ω以下である場合に導電性を「○」とし、抵抗値（ａ）が１０Ωよりも高い場合に導電性を「×」とした。
（１２）さらに、上記（１０）で得られた接合体において、抵抗値（ａ）が１０Ω以下であり、且つ、ＦＰＣ（α）上の隣接する電極間の抵抗値（ｂ）が１×１０9Ω以上である場合に異方導電性を「○」とし、抵抗値（ｂ）が１×１０9Ωよりも低い場合に異方導電性を「×」とした。
【０１４３】
［導電性微粒子の分散状態および個数の測定方法］
（１３）導電性微粒子の分散状態は、両面セパレータ付き異方導電性接着フィルムの両面のセパレータを剥がし、マイクロスコープ（デジタルマイクロスコープＶＨＸ−９００（株式会社キーエンス製））にて観察した。１００μｍ×１００μｍの範囲中、導電性微粒子が３個以上凝集してなる凝集体の個数が５個以下である場合を分散性「良好」と判定し、６個以上である場合を分散性「不良」とした。
（１４）導電性微粒子の個数は、１００μｍ×１００μｍの範囲中の導電性微粒子の個数を異なる５箇所で測定し、１ｍｍ2当りの個数に換算して算出した。
以下に実施例および比較例を記載する。
【０１４４】
《実施例１》
（１）アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−１）１００質量部を酢酸エチルに溶解し、固形分濃度３５質量％の溶液を調製した。この溶液に導電性微粒子（日本化学工業株式会社製「ブライト」２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ；ベンゾグアナミン系樹脂コア金-ニッケル２層めっき品、平均粒径４．６μｍ）２．６３質量部を混合して分散させることにより分散溶液を調製した。
（２）上記（１）で得られた分散溶液をポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム（帝人デュポン社製、ピューレックスＡ４３、中剥離タイプ、厚さ５０μｍ）上にバーコーターを使用して塗工した後、６０℃で３０分間乾燥し、続いて、表面を別のポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム（帝人デュポン社製、ピューレックスＡ５０、軽剥離タイプ、厚さ５０μｍ）でカバーすることによって、ポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム（Ａ４３）／異方導電性接着フィルム／ポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム（Ａ５０）よりなる三層フィルムを製造した。異方導電性接着フィルムの厚さは２５μｍであった。
（３）上記（２）で得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、下記の表２に示すとおりであった。また、実施例１で得られた異方導電性接着フィルムの顕微鏡写真（１００μｍ×１００μｍ、倍率１０００倍、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−９００（株式会社キーエンス製））の観察結果を図１に示す。
【０１４５】
《実施例２〜９》
表２に記載の配合組成に基づいて、アクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を変更する以外は、実施例１と同様にして異方導電性接着フィルムを得た。得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、表２に示すとおりであった。
【０１４６】
《実施例１０》
（１）アクリル系熱可塑性樹脂（Ｉ−２）８０質量部および粘着付与樹脂（ＦＴＲ−６１００）２０質量部を酢酸エチル１８６質量部に溶解し、固形分濃度３５質量％の溶液を調製した。この溶液に導電性微粒子（日本化学工業株式会社製「ブライト」２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ；ベンゾグアナミン系樹脂コア金-ニッケル２層めっき品、粒径平均４．６μｍ）５．２６質量部を混合して分散させることにより分散液を調製した。
（２）実施例１の（２）に記載の方法と同様にして異方導電性接着フィルムを得た。得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、表２に示すとおりであった。
【０１４７】
《実施例１１〜１７》
表２の記載の配合組成に基づいて、アクリル系熱可塑性樹脂、粘着付与樹脂、および導電性微粒子を変更する以外は、実施例１０と同様にして異方導電性接着フィルムを得た。得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、表２に示すとおりであった。
【０１４８】
《比較例１》
表２に記載の配合組成に基づいて、アクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を変更する以外は、実施例１と同様にして異方導電性接着フィルムを得た。得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、表２に示すとおりであった。
【０１４９】
《比較例２》
導電性微粒子を配合しない以外は実施例１０と同様にして異方導電性接着フィルムを得た。得られた異方導電性接着フィルムについて、初期接着力、熱圧着後接着力、接着耐久性、異方導電性、導電性微粒子の分散状態および個数を上記した方法で測定したところ、表２に示すとおりであった。
【０１５０】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明の異方導電性接着フィルムは、初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる。また、従来よりも低温条件で加圧接着が可能となり、さらに、部品を解体したい場合には容易にリワーク可能である。したがって、本発明の異方導電性接着フィルムは、例えばディスプレイ用の異方導電性接着材料として有効に使用できる。
【図１】
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