(57)【要約】【課題】例えばＰＴＰ包装材として好適に利用できるように、十分なプレススルー性、防湿性、耐衝撃性を兼ね備えた新たなポリエチレン系シートを提供する。【解決手段】示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体（Ａ）、結晶核剤（Ｂ）、及び、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を含んでなるシートであり、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１質量％以上、３．０質量％以下であり、且つ（Ｃ）の割合が５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とするポリエチレン系シートを提案する。【選択図】図１
2012172100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）を含んでなり、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１質量％以上、３．０質量％以下であり、且つ、（Ｃ）の割合が５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とするポリエチレン系シート。
（Ａ）示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体
（Ｂ）結晶核剤
（Ｃ）環状オレフィン系樹脂
【請求項２】
前記（Ａ）は、エチレン以外のモノマー成分として、ブテン−１、ヘキセン−１、及び、オクテン−１からなる群より選ばれる少なくとも１種類のα−オレフィンを含有し、且つ、前記（Ａ）中に占めるブテン−１、ヘキセン−１、及び、オクテン−１の割合の合計が０．１〜４．０質量％であることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレン系シート。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法に基づき、温度４０℃、相対湿度９０％で測定した厚み０．０８ｍｍでの水蒸気透過率が１．５ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリエチレン系シート。
【請求項４】
ＪＩＳ  Ｚ１７０７に基づき測定した厚み０．０８ｍｍにおける貫孔強度が１．５Ｎ以上、３．０Ｎ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のポリエチレン系シート。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のポリエチレン系シートからなるＰＴＰ包装用蓋材。
【請求項６】
請求項１〜４の何れかに記載のポリエチレン系シートからなるＰＴＰ包装用蓋材と、ＰＴＰ包装用底材とを組み合わせてなるＰＴＰ包装材。
【請求項７】
請求項１〜４の何れかに記載のポリエチレン系シートからなるＰＴＰ包装用蓋材と、請求項１〜４の何れかに記載のポリエチレン系シートからなるＰＴＰ包装用底材とを組み合わせてなるＰＴＰ包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレススルー性、防湿性、耐衝撃性に優れたポリエチレン系シート、及び、それを成形してなるＰＴＰ包装用蓋材、及び、ＰＴＰ包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
医薬品や食品等の包装分野においては、カプセルや錠剤等の固形剤、粒状の食品等を包装するためにＰＴＰ（プレススルーパッケージ）包装が広く利用されている。また、食品等の包装分野においては、食品等を包装するためにＰＴＰ包装によく似たブリスターパッケージも広く利用されている。
【０００３】
ＰＴＰ包装とは、例えば、透明のシートを底材として圧空成形、真空成形等を施すことにより錠剤やカプセル等の固形剤を収納するポケット部を形成し、ポケット部にカプセル等を収納した後、例えば、アルミ箔のように手で容易に引き裂いたり、容易に開封したりできる材質の箔やフィルムを蓋材として積層して一体化した形態の包装である。ＰＴＰ包装によれば、底材のポケットに収納された固形剤や食品等を開封前に直接肉眼で確認でき、開封する際には、ポケット部の固形剤等を指で押して蓋材を押し破ることにより、内容物を容易に取り出すことができる。
【０００４】
また、ブリスターパッケージとは、シートを真空成形等して食品等の形態に応じたポケット部を形成し、このポケット部に食品等の内容物を収納した後、ヒートシール性コート紙やフィルム等で封をする形態の包装である。
【０００５】
ＰＴＰ包装やブリスターパッケージの蓋材には、ポケット部を指で押して内容物を押し出して蓋材を容易に破ることができる特性としての“プレススルー性”や、防湿性が求められるため、一般的にはアルミ箔が使用されている。しかし、アルミ箔を使用すると、金属探知機を用いた異物検査が困難である点や、内容物の取出し時にアルミ片を誤飲してしまう場合がある点、さらには廃棄時における底材と蓋材の分離が困難でありマテリアルリサイクルができない点など、様々な場面においてアルミ箔を使用した場合の問題点が挙げられるため、アルミ箔を使用しない蓋材が望まれている。
【０００６】
そこで、アルミ箔を使用しない蓋材として、例えば特許文献１には、ポリプロピレン若しくはその共重合体、又は、光分解促進剤を添加したポリプロピレン若しくはその共重合体からなる二軸若しくは一軸延伸フィルムの片面にヒートシール層を設けたＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
また、特許文献２には、結晶性ポリエステル樹脂と、特定のブロック共重合ポリエステル樹脂との混合物からなる層の片面に、高融点の結晶性ポリエステル樹脂を積層し、少なくとも一軸延伸してなるＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
【０００７】
一方、特許文献３には、無機質粉末を充填してなるポリプロピレン系シートからなるＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
特許文献４には、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン・プロピレンゴム、またはこれらの共重合体あるいは混合物からなる樹脂に対して無機フィラーを配合してなるＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
また、特許文献５には、ポリプロピレンに対して平均アスペクト比が１０以上で、かつ、平均長径が０．１〜２０μｍの板状フィラーを含有するＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
加えて、特許文献６には、熱可塑性樹脂に対して無機フィラーを含む層を少なくとも１層有する延伸フィルムからなるＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
【０００８】
さらに、特許文献７には、非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルム、又は、非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、無機材料を添加したフィルム、又は、非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、有機樹脂を添加したフィルムにシール層を積層してなるＰＴＰ包装用蓋材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０６−１２２１８０号公報
【特許文献２】特開２００４−０９９１３７号公報
【特許文献３】特開平０９−０５７９２０号公報
【特許文献４】特開平０９−２４０７２７号公報
【特許文献５】特開２００６−０５２２９２号公報
【特許文献６】特開２０１０−２６４９８７号公報
【特許文献７】特開平１１−３１３８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１や特許文献２の技術に関しては、ポリプロピレンやポリエステル系樹脂を基材としているため、延伸を行ったとしても内容物を保護するための十分な防湿性を得ることが困難であった。
【００１１】
特許文献３〜５の技術に関しては、無機フィラーを添加することで薬剤取出し性の向上が図れるものの、実用上十分な薬剤取出し性を付与するためには無機フィラーを高充填する必要があり、輸送時における蓋材の破損等の発生が懸念される。また、無機フィラーは、一般的に親水性であるため、蓋材の防湿性を低下させる場合がある。
【００１２】
特許文献６の技術に関しては、延伸により機械特性、防湿性の向上を図っているものの、該技術においてはプレススルー性と防湿性のバランスを取ることが非常に困難であった。
さらに、特許文献６の技術に関して言えば、非晶性ポリオレフィンと石油樹脂の混合物からなる蓋材であり、耐衝撃性の低い非晶性ポリオレフィンに対して石油樹脂を多量に添加することで、内容物の取出し性に優れたものとすることができる反面、輸送時における蓋材や内容物の破損等が懸念される。
【００１３】
そこで本発明の目的は、このような従来技術の課題に鑑み、十分なプレススルー性、防湿性、耐衝撃性を兼ね備えた新たなポリエチレン系シート、及び、それを成形してなるＰＴＰ包装用蓋材、及び、ＰＴＰ包装材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、下記（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）を含んでなるシートであり、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１質量％以上、３．０質量％以下であり、且つ（Ｃ）の割合が５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とするポリエチレン系シートを提案するものである。
（Ａ）示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体
（Ｂ）結晶核剤
（Ｃ）環状オレフィン系樹脂
【発明の効果】
【００１５】
本発明が提案するポリエチレン系シートは、十分なプレススルー性、防湿性、及び、耐衝撃性を有するため、例えば医薬品や食品などの包装資材、特に医薬品用のＰＴＰ（プレススルーパック）などの蓋材のように、プレススルー性や防湿性、耐衝撃性が要求される材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＰＴＰ包装体の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態の一例としてのポリエチレン系シート（以下、「本シート」とも称する）について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
＜エチレン系重合体（Ａ）＞
本シートに用いるエチレン系重合体（Ａ）は、エチレン単独重合体であってもよいし、或いは、エチレンと、エチレン以外のモノマー成分、特にはα―オレフィンとの共重合体であってもよい。また、これらの混合物を用いることもできる。
【００１９】
ここで、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、へキセン−１、へプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、３−メチル−ブテン−１、４−メチル−ペンテン−１等を例示することができる。中でも、工業的な入手し易さや諸特性、経済性などの観点から、プロピレン、ブテン−１、へキセン−１、オクテン−１が好適である。
エチレンと共重合するα−オレフィンは１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもかまわない。
【００２０】
以上の中でも、エチレン単独重合体、或いは、エチレンと、ブテン−１、ヘキセン−１、及びオクテン−１からなる群より選ばれる少なくとも１種類のα−オレフィンとの共重合体を用いるのが好ましい。
【００２１】
エチレンと、ブテン−１、ヘキセン−１、及びオクテン−１からなる群より選ばれる少なくとも１種類のα−オレフィンとの共重合体を用いる場合、共重合体中に占めるブテン−１、ヘキセン−１、及びオクテン−１の割合の合計が０．１〜４．０質量％であることが好ましく、中でも０．３質量％以上或いは３．５質量％以下、その中でも０．５質量％以上或いは３．０質量％以下であることがさらに好ましい。α−オレフィンの割合がかかる範囲内であれば、本シートの防湿性、透明性をさらに優れたものとすることができる。
【００２２】
また、エチレン系重合体（Ａ）としては、特にシングルサイト触媒を用いて重合されるエチレン単独重合体、及び／又は、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体を用いることが好ましい。
シングルサイト触媒を用いて重合されるエチレン単独重合体、及び／又は、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体は、分子量分布指数（Ｍｗ／Ｍｎ）が小さく、分子の長さが比較的均一であるため、結晶核剤を添加した場合に微細な結晶を形成することが可能となるため、透明性、防湿性を特に向上することができる。このような点から、エチレン系重合体（Ａ）の分子量分布指数（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５０〜５．００、特に２．６０以上或いは４．５０以下、中でも３．００以上或いは４．００以下であるのが好ましい。
【００２３】
シングルサイト触媒としては、例えばメタロセン化合物とメチルアルミノオキサンとを組み合わせたメタロセン触媒を挙げることができる。シングルサイト触媒を用いて重合されるエチレン単独重合体、及び／又は、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体の特徴として、分子量分布が狭い点、同じ密度であっても結晶融解熱量が低い点などを挙げることができる。
【００２４】
また、防湿性の点から、エチレン系重合体（Ａ）の密度が、０．９３０〜０．９５８ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、中でも０．９３２ｇ／ｃｍ３以上或いは０．９４７ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、その中でも０．９３５ｇ／ｃｍ３以上或いは０．９４２ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。前記エチレン系重合体（Ａ）の密度がかかる範囲内であれば、本シートの防湿性をさらに高めることができる。
【００２５】
エチレン系重合体（Ａ）は、示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇを満足することが必要である。かかる範囲内に結晶融解温度及び結晶融解熱量を有するエチレン系重合体（Ａ）を用いることで、ＰＴＰ包装やブリスターパッケージの蓋材として優れた防湿性を発現することができる。中でも、前記結晶融解温度は１１０℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることがさらに好ましい。
また、前記結晶融解熱量は１４５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、中でも１５０Ｊ／ｇ以上がさらに好ましい。
なお、前記結晶融解熱量の上限は２００Ｊ／ｇである。
このような結晶融解温度は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて加熱速度１０℃／分で測定することができ、該結晶融解熱量は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じて加熱速度１０℃／分で測定することができる。
【００２６】
＜結晶核剤（Ｂ）＞
本シートに用いる結晶核剤（Ｂ）は、前記エチレン系重合体（Ａ）の防湿性を向上させる効果が認められれば、その種類を特に制限するものではない。
例えばジベンジリデンソルビトール（ＤＢＳ）化合物、１，３−Ｏ−ビス（３，４ジメチルベンジリデン）ソルビトール、ジアルキルベンジリデンソルビトール、少なくとも一つの塩素または臭素置換基を有するソルビトールのジアセタール、ジ（メチルまたはエチル置換ベンジリデン）ソルビトール、炭素環を形成する置換基を有するビス（３，４−ジアルキルベンジリデン）ソルビトール、脂肪族、脂環族、および芳香族のカルボン酸、ジカルボン酸または多塩基性ポリカルボン酸、相当する無水物および金属塩などの有機酸の金属塩化合物、環式ビス−フェノールホスフェート、２ナトリウムビシクロ［２．２．１］ヘプテンジカルボン酸などの二環式ジカルボン酸及び塩化合物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−ジカルボキシレートなどの二環式ジカルボキシレートの飽和の金属または有機の塩化合物、１，３：２，４−Ｏ−ジベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｍ−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｍ−エチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｍ−イソプロピルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｍ−ｎ−プロピルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｍ−ｎ−ブチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−エチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−イソプロピルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−ｎ−プロピルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−ｎ−ブチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，３−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，４−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，５−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，４−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，５−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，３−ジエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，４−ジエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，５−ジエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，４−ジエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，５−ジエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，４，５−トリメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，４，５−トリメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（２，４，５−トリエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（３，４，５−トリエチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−メチルオキシカルボニルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−エチルオキシカルボニルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−イソプロピルオキシカルボニルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｏ−ｎ−プロピルオキシカルボニルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｏ−ｎ−ブチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｏ−クロロベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（ｐ−クロロベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−［（５，６，７，８,−テトラヒドロ−１−ナフタレン）−１−メチレン］−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−［（５，６，７，８,−テトラヒドロ−２−ナフタレン）−１−メチレン］−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−メチルベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−メチルベンジリデン−２，４−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−エチルベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−クロルベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ベンジリデン−２，４−Ｏ−（２，４−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−（２，４−ジメチルベンジリデン）−２，４−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ベンジリデン−２，４−Ｏ−（３，４−ジメチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−（３，４−ジメチルベンジリデン）−２，４−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−メチル−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−エチル−ベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−メチル−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−クロルベンジリデン−Ｄ−ソルビトール、１，３−Ｏ−ｐ−クロル−ベンジリデン−２，４−Ｏ−ｐ−メチルベンジリデン−Ｄ−ソルビトールなどのジアセタール化合物、ナトリウム２，２’−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、アルミニウムビス［２，２’−メチレン−ビス−（４−６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフェート］、燐酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウムや、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、マーガリン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、モンタン酸等の脂肪酸、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ヘベニン酸アミドなどの脂肪酸アミド、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩、シリカ、タルク、カオリン、炭化カルシウム等の無機粒子、グリセロール、グリセリンモノエステルなどの高級脂���酸エステル、及び類似物を挙げることができる。
これらの中でも、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ヘベニン酸アミドなどの脂肪酸アミド、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩が特に好ましい。
以上の結晶核剤は、これらのうちの一種を単独で用いることも、また、これらのうちの二種類を選択して組み合わせて併用することもできる。
【００２７】
結晶核剤（Ｂ）の具体例としては、新日本理化（株）の商品名「ゲルオールＤ」シリーズ、旭電化工業（株）の商品名「アデカスタブ」、ミリケンケミカル（株）の商品名「Ｍｉｌｌａｄ」、「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ」、ＢＡＳＦ（株）の商品名「ＩＲＧＡＣＬＥＡＲ」等が挙げられ、また結晶核剤のマスターバッチとしては理研ビタミン（株）の商品名「リケマスターＣＮ」、ミリケンケミカル（株）の商品名「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ  Ｃｏｎｃｅｎｒａｔｅ」等が挙げられる。この中でも特に防湿性を向上する効果が高いものとして、ミリケンケミカル（株）の商品名「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ  ＨＰＮ−２０Ｅ」、「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ  Ｃｏｎｃｅｎｒａｔｅ  ＨＬ３−４」、理研ビタミン（株）の商品名「リケマスターＣＮ−００１」、「リケマスターＣＮ−００２」が挙げられる。
【００２８】
＜環状オレフィン系樹脂（Ｃ）＞
本シートは、前記エチレン系樹脂（Ａ）とは非相溶である環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を含有することが重要である。このような環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を含有することにより、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が、プレススルー時において破壊の開始点となるため、防湿性を低下させることなく優れたプレススルー性を付与することができる。
【００２９】
環状オレフィン系樹脂（Ｃ）としては、（ｉ）環状オレフィンの開環（共）重合体を必要に応じ水素添加した重合体、（ｉｉ）環状オレフィンの付加（共）重合体、（ｉｉｉ）環状オレフィンとエチレン、プロピレン等α−オレフィンとのランダム共重合体、（ｉｖ）前記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を不飽和カルボン酸やその誘導体等で変性したグラフト変性体等を例示できる。
具体的には、日本ゼオン（株）の商品名「ＺＥＯＮＯＲ」シリーズ、三井化学（株）の商品名「アペル」シリーズ、ポリプラスチックス（株）の商品名「ＴＯＰＡＳ」シリーズがあげられる。なお、環状オレフィン系重合体は、例えば、特開昭６０−１６８７０８号公報、特開昭６１−１１５９１６号公報、特開昭６１−２７１３０８号公報、特開昭６１−２５２４０７号公報などに記載されている公知の方法に準じて製造することもできる。
【００３０】
また、環状オレフィン開環（共）重合体あるいは環状オレフィン開環（共）重合体の水添物を、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、無水イタコン酸、イタコン酸、（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸あるいはその無水物の変性剤で変性したグラフト共重合体も使用することができる。
【００３１】
前記環状オレフィン系樹脂（Ｃ）のガラス転移温度は、好ましくは５０〜１０５℃であり、より好ましくは５５〜９０℃である。前記環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度がかかる範囲内にあれば、本シートの耐熱性を低下させることなく、プレススルー性を向上させることができる。
【００３２】
環状オレフィン系樹脂（Ｃ）は、非晶性のものが好ましい。例えばエチレンと、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン等の脂環式オレフィンとが共重合しているものは、これらの脂環式オレフィンの共重合比率が高くなるにつれて結晶性が低下する。同時に、エチレン比率が低くなるため、エチレン系重合体（Ａ）との相溶性が低下し、プレススルー性が向上する。
【００３３】
（各成分の含有割合）
前記（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中における結晶核剤（Ｂ）の含有量は、０．０１〜３．０質量％であることが重要であり、中でも０．０３質量％以上或いは２．０質量％以下であるのがさらに好ましく、その中でも特に０．０５質量％以上或いは１．０質量％以下であるのがより一層好ましい。かかる範囲内で結晶核剤（Ｂ）を配合することにより、結晶核剤の過剰な添加による耐熱性や機械特性の低下を生じることなく、効果的に防湿性を向上させることができる。
【００３４】
また、前記（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中における環状オレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量は、５質量％以上、５０質量％以下であることが重要であり、中でも１０質量％以上、４５質量％以下であるのがさらに好ましく、その中でも特に１５質量％以上、４０質量％以下であるのがより一層好ましい。かかる範囲内で環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を配合することにより、耐衝撃性を低下させることなく、効果的にプレススルー性を向上することができる。
【００３５】
＜オレフィン相溶樹脂（Ｄ）＞
本シートは、防湿性のさらなる向上という観点から、さらにオレフィン相溶樹脂（Ｄ）を含有することが好ましい。
【００３６】
オレフィン相溶樹脂（Ｄ）としては、オレフィン系樹脂、特にエチレン系重合体（Ａ）と相溶し、かつエチレン系重合体（Ａ）よりもガラス転移温度が高い樹脂であるのが好ましい。このような樹脂として、例えば石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、及び、これらの水素添加誘導体からなる群から選ばれる１種類の樹脂又は２種類以上の樹脂を挙げることができる。
【００３７】
前記石油樹脂としては、例えばシクロペンタジエンもしくはその二量体からの脂環式石油樹脂、Ｃ９成分からの芳香族石油樹脂等を挙げることができる。また、前記テルペン樹脂としては、例えばβ−ピネンからのテルペン−フェノール樹脂などを挙げることができる。さらに、前記ロジン系樹脂としては、例えばガムロジン、ウッドロジン等のロジン樹脂、グリセリン、ペンタエリスリトールなどで変性したエステル化ロジン樹脂等を挙げることができる。
【００３８】
このようなオレフィン相溶樹脂（Ｄ）は、エチレン系重合体（Ａ）に混合した場合に比較的良好な相溶性を示し、色調、熱安定性、相溶性、耐透湿性などをさらに高める観点から、水素添加物誘導体、特に水素添加率（以下「水添率」という）が９５％以上であり、かつ水酸基、カルボキシル基、ハロゲンなどの極性基、あるいは二重結合などの不飽和結合を実質上含有しない、石油樹脂またはテルペン樹脂を用いることが好ましい。
【００３９】
オレフィン相溶樹脂（Ｄ）は、その分子量を変えることにより、種々の軟化温度のものを得ることができる。
オレフィン相溶樹脂（Ｄ）のＪＩＳ  Ｋ２２０７に基づき測定した軟化温度Ｔｓ（Ｄ）は、前記エチレン系重合体（Ａ）の示差走査熱量測定における冷却速度１０℃／分で測定される結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ）＋１５℃以下、すなわち結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ）＋１５℃を超えた高温にならないことが好ましく、Ｔｃ（Ａ）＋１０℃以下であることがより好ましく、Ｔｃ（Ａ）＋５℃以下であることがさらに好ましい。なお、Ｔｃ（Ａ）の下限は８０℃である。
【００４０】
前記オレフィン相溶樹脂（Ｄ）の軟化温度Ｔｓ（Ｄ）の上限が前記条件を満たすことで、エチレン系重合体（Ａ）の結晶化過程においてオレフィン相溶樹脂（Ｄ）分子の自由度が高い状態にあり、エチレン系重合体（Ａ）の結晶化が阻害されず、微細な結晶が形成され、防湿性に優れたポリエチレン系シートを得ることができる。また、Ｔｓ（Ｄ）が８０℃以上であれば、成形時におけるペレットのブロッキングや、二次加工時或いは輸送時或いは使用時における成形品表面へのブリードアウトを生じることがない。
【００４１】
オレフィン相溶樹脂（Ｄ）の具体例としては、例えば、三井化学（株）の商品名「ハイレッツ」シリーズ、「ペトロジン」シリーズ、荒川化学工業（株）の商品名「アルコン」シリーズ、ヤスハラケミカル（株）の商品名「クリアロン」シリーズ、出光石油化学（株）の商品名「アイマーブ」シリーズ、トーネックス（株）の商品名「エスコレッツ」シリーズ等があげられる。
【００４２】
前記オレフィン相溶樹脂（Ｄ）の含有量は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び、（Ｄ）の混合物中に占める割合が、５質量％以上、３０質量％以下であることが好ましく、中でも１０質量％以上、２５質量％以下であるのがさらに好ましく、その中でも特に１５質量％以上、２０質量％以下であるのがより一層好ましい。かかる範囲内でオレフィン相溶樹脂（Ｄ）を配合することにより、オレフィン相溶樹脂のシート表面へのブリードや、シートの耐衝撃性を低下させることなく、防湿性をさらに向上することができる。
【００４３】
また、本発明の効果を損なわない範囲で、本シートを構成する樹脂組成物に対して、エチレン系重合体（Ａ）以外のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂や、ポリオレフィン系、あるいは、ポリスチレン系の熱可塑性エラストマー等の樹脂、及び、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の添加剤を含有させることができる。
【００４４】
＜本シートの製造方法＞
本シートの製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、前記エチレン系重合体（Ａ）、結晶核剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び、その他添加剤を単軸、あるいは、二軸押出機等で溶融混合し、Ｔダイにより押出し、キャストロールで急冷、固化することにより、無延伸シートを作製することができる。
【００４５】
成形温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類によって流動特性が変化するため適宜調整されるが、概ね１８０〜２６０℃、好ましくは２００〜２４０℃である。
ここで、無延伸シートとは、シートの強度を高める目的で積極的に延伸しないシートを意味し、例えば、押出成形の際に延伸ロールによって２倍未満に延伸されたものは無延伸シートに含むものとする。
【００４６】
本シートの効果を損なわない範囲で、他の層を積層してなる多層シートとする場合、多層化の方法については公知の方法、例えば、共押出、押出ラミネート、熱ラミネート、ドライラミネート等の方法を用いることができる。
中でも共押出の場合は、各々の層を構成する各材料を、それぞれ別々の押出機等で溶融混合し、フィードブロックやマルチマニホールドダイなどを用いて積層して押出し、キャストロールで急冷、固化することにより作製することができる。
また、熱ラミネートの場合は、各々の層を構成する無延伸シートを別々に作製した後に重ね合わせ、加熱ラミネートロールを通して圧着積層することにより作製することができる。
【００４７】
さらに、本シートが有する二次加工性を損なわない範囲で、耐熱性、防湿性、耐衝撃性のさらなる向上を目的として、ロール法、テンター法、チューブラー法等を用いて一軸若しくは二軸に延伸することもできる。
【００４８】
＜シートの厚み＞
本シートの厚みは、特に限定するものではない。例えばプレススルー性及び耐衝撃性を考慮した場合、０．０２ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であることが好ましく、０．０３ｍｍ以上、０．１８ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。本シートの厚さが０．０２ｍｍ以上であれば、優れた耐衝撃性を得ることができ、ＰＴＰ包装やブリスターパッケージ等に用いた際に内容物の破損を防ぐことができる。一方、本シートの厚みが０．２ｍｍ以下であれば、優れたプレススルー性を発現させることができ、ＰＴＰ包装やブリスターパッケージ等に用いた場合に、内容物を容易に取り出すことができる。
【００４９】
また、本シートに他の層を積層した多層シートとする場合、本発明の効果を損なわない範囲で各層の厚み比を適宜調整可能である。この際、厚み方向に占める本シートの割合の下限が、５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。なお、上限は１００％である。かかる範囲内で多層シートの厚み比を調整することでプレススルー性、防湿性に優れたポリエチレン系シートを提供することができる。
【００５０】
＜本シートの物性値＞
本シートをＰＴＰ包装やブリスターパッケージの蓋材として使用する場合、内容物の水分による劣化防止の観点から、ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法に基づき温度４０℃、相対湿度９０％で測定した厚み０．０８ｍｍでの水蒸気透過率が１．５ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であることが好ましく、中でも１．０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であることがさらに好ましく、その中でも特に０．８ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であることがより一層好ましい。厚み０．０８ｍｍでの水蒸気透過率が１．５ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であれば、包装材として十分な防湿性を有する製品が得られる。
【００５１】
さらに、プレススルー性と耐衝撃性の観点から、本シートについてＪＩＳ  Ｚ１７０７に基づき測定した厚み０．０８ｍｍにおける貫孔強度が１．５Ｎ以上、３．０Ｎ以下であることが好ましく、中でも１．７Ｎ以上、２．８Ｎ以下であることがさらに好ましく、１．９Ｎ以上、２．５Ｎ以下であることがより一層好ましい。
本シートの貫孔強度が１．５Ｎ以上であれば、外部からの衝撃により本シートが容易に破れることなく耐衝撃性に優れるため、本シートをＰＴＰ包装材に用いた場合に内容物を十分保護することができる。また、本シートの貫孔強度が３．０Ｎ以下であれば、プレススルー性に優れたＰＴＰ包装用蓋材として用いることができる。
【００５２】
＜本シートの用途＞
本シートは、真空成形、圧空成形、圧空真空成形、プレス成形、その他の熱成形によって、各種形状の成形体に形成することができる。例えば、包装用成形体、特にＰＴＰ包装やブリスターパッケージなどの包装容器の蓋材或いは底材として好適に利用することができる。
【００５３】
例えば本シートを蓋材として使用してＰＴＰ包装する場合には、底材となるシートに真空、あるいは、圧空成形等によりポケット部を形成した後、該ポケット部に内容物を充填し、蓋材となる本シートを加熱融着、圧着等の方法を用いて貼り合せることで、ＰＴＰ包装体を製造することができる。
また、本シートを成形してＰＴＰ包装容器の底材として利用すれば、プレススルー性、防湿性、耐衝撃性に優れたＰＴＰ包装容器を作成できるだけでなく、使用済みのＰＴＰ包装材のリサイクル性にも優れるため好適である。
【００５４】
また、製品の意匠性や底材との融着性などを高める目的で、シート表面にエンボス加工や、艶消し加工等の加工を行ってもよい。この場合、一旦鏡面状のシートを作成してからエンボスロールや艶消しロールで加工を施すようにしても、押出成形の際にキャストロールをエンボスロールや艶消しロールに変更して成形するようにしてもよい。
本発明の趣旨を損なわない限り、シート表面に帯電防止剤、シリコーン、ワックスなどをコーティングすることも、傷付着防止などの目的で表面保護シートを用いて皮膜を形成することも、印刷層を設けることも可能である。なお、印刷層の形成手段は現在公知の任意の手段を採用可能である。
【００５５】
このように本シートは、プレススルー性、防湿性、耐衝撃性の全てに優れるため、例えば、医薬品や食品等の包装分野においてカプセルや錠剤等の固形剤、粒状の食品等を包装するためのＰＴＰ包装用の蓋材や、食品等の包装分野における食品等を包装するためのブリスターパッケージ等の蓋材に使用することができる。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示される原料及びシート（サンプル）についての種々の測定値及び評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向と呼ぶ。
【００５７】
（１）結晶融解温度（Ｔｍ）
（株）パーキンエルマーの示差走査熱量計、商品名「Ｐｙｒｉｓ１  ＤＳＣ」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、試料約１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で−４０℃から２００℃まで昇温し、２００℃で１分間保持した後、冷却速度１０℃／分で−４０℃まで降温し、再度、加熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温した時に測定されたサーモグラムから結晶融解温度（Ｔｍ）（℃）を求めた。
【００５８】
（２）結晶融解熱量（ΔＨｍ）
（株）パーキンエルマーの示差走査熱量計、商品名「Ｐｙｒｉｓ１  ＤＳＣ」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じて、試料約１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で−４０℃から２００℃まで昇温し、２００℃で１分間保持した後、冷却速度１０℃／分で−４０℃まで降温し、再度、加熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温した時に測定されたサーモグラムから結晶融解熱量（ΔＨｍ）（Ｊ／ｇ）を求めた。
【００５９】
（３）結晶化ピーク温度（Ｔｃ）
（株）パーキンエルマーの示差走査熱量計、商品名「Ｐｙｒｉｓ１  ＤＳＣ」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、試料約１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で−４０℃から２００℃まで昇温し、２００℃で１分間保持した後、冷却速度１０℃／分で−４０℃まで降温した時に測定されたサーモグラムから結晶化ピーク温度Ｔｃ（℃）を求めた。
【００６０】
（４）軟化温度（Ｔｓ）
ＪＩＳ  Ｋ２２０７に準じてオレフィン相溶樹脂（Ｄ）の軟化温度を求めた。
【００６１】
（５）分子量分布指数（Ｍｗ／Ｍｎ）
日本ウォーターズ（株）の商品名ＧＰＣシステムを用いて重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布指数（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。
【００６２】
（６）防湿性（水蒸気透過率）
ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂに基づき、ＭＯＣＯＮ社の商品名ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ  ３／３１を用いて、厚み０．０８ｍｍのシート（サンプル）について、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間静置した時の水蒸気透過率を測定した。
水蒸気透過率が１．５ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であるものを合格とした。
【００６３】
（７）プレススルー性
厚み０．３ｍｍのポリプロピレンシート（三菱樹脂（株）の商品名スーパーホイルＥ００３０ＮＡ）を底材材料として使用し、これをＰＴＰ成形機としてのＣＫＤ（株）の商品名ＦＢＰ−２００Ｕを用いて、約１４０℃の熱板により加熱した後、圧空加圧してポケット部を成形した。次に、該ポケット部に内容物（錠剤）を装填した後、ポケット型ロールと約１６０℃の加熱ロールにより、前記の底材と、蓋材としてのシート（サンプル）を加熱溶着してＰＴＰ包装を成形した。
【００６４】
得られたＰＴＰ包装のポケット部を指で押して内容物（錠剤）を取出し、プレススルー性を以下の基準により評価した。
○：一般的なアルミ箔の蓋材と同等の感触で内容物が取り出せた。
△：若干抵抗はあるものの、実用上問題ないレベルで内容物が取り出せた。
×：蓋材が破れず、内容物が取り出せなかった。
【００６５】
（８）貫孔強度
ＪＩＳ  Ｚ１７０７に基づき、厚み０．０８ｍｍのシート（サンプル）に、直径１ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの撃針棒を試験速度５０ｍｍ／分で突き刺した時の荷重を測定した。
貫孔強度が１．５Ｎ以上、３．０Ｎ以下であるものを合格とした。
【００６６】
＜使用した材料＞
[エチレン系重合体（Ａ）]
（Ａ）−１：メタロセン系触媒で重合したエチレン系重合体（エチレン／ブテン−１／オクテン−１＝９７．９／０．８／１．３質量％、密度＝０．９４７ｇ／ｃｍ３、結晶融解温度＝１３１℃、結晶融解熱量＝１８１Ｊ／ｇ、結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ）＝１１３℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）
（Ａ）−２：メタロセン系触媒で重合したエチレン系重合体（エチレン／ヘキセン−１／オクテン−１＝９６．３／２．４／１．３質量％、密度＝０．９３７ｇ／ｃｍ３、結晶融解温度＝１２６℃、結晶融解熱量＝１５８Ｊ／ｇ、結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ）＝１１２℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）
（Ａ）―３：エチレン単独重合体（エチレン＝１００質量％、密度＝０．９５８ｇ／ｃｍ３、結晶融解温度＝１３４℃、結晶融解熱量＝１９５Ｊ／ｇ、結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ）＝１１６℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．７２）
【００６７】
［結晶核剤（Ｂ）］
（Ｂ）−１：脂肪酸金属塩（ステアリン酸亜鉛／１，２−シクロヘキサンジカルボン酸カルシウム塩＝３４／６６質量％）
【００６８】
［環状オレフィン系樹脂（Ｃ）］
（Ｃ）−１：環状オレフィン系樹脂（ポリプラスチックス（株）製  商品名「ＴＯＰＡＳ９５０６Ｆ−０４」、ガラス転移温度＝６８℃、非晶性（結晶融解熱量＝０Ｊ／ｇ））
【００６９】
［オレフィン相溶樹脂（Ｄ）］
（Ｄ）−１：水素添加石油樹脂（荒川化学工業（株）製  商品名「アルコンＰ１１５」、軟化温度Ｔｓ（Ｄ）＝１１５℃）
【００７０】
（実施例１）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比８９．９：０．１：１０の割合でドライブレンドした後、４０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて２３０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで約４０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み０．０８ｍｍのシート（サンプル）を作製した。
得られたシート（サンプル）について、防湿性（水蒸気透過率）、プレススルー性、貫孔強度の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７１】
（実施例２）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１の混合質量比を６９．９：０．１：３０とした以外は実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（実施例３）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１の混合質量比を５４．９：０．１：４５とした以外は実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例４）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１の混合質量比を６９．９５：０．０５：３０とした以外は実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
（実施例５）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１の混合質量比を６９：１：３０とした以外は実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
（実施例６）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、（Ｃ）−１、及び、（Ｄ）−１を混合質量比４９．９：０．１：３０：２０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
（実施例７）
（Ａ）−２、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比６９．９：０．１：３０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
（実施例８）
（Ａ）−３、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比６９．９：０．１：３０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
（比較例１）
（Ａ）−１を単独で用い、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
（比較例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比９９．９：０．１の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（比較例３）
（Ａ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比７０：３０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（比較例４）
（Ａ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比３９．９：０．１：６０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（比較例５）
エチレン系重合体（Ａ）の代わりに、宇部丸善ポリエチレン（株）の商品名ユメリット２０４０ＦＣ（直鎖状低密度ポリエチレン、密度＝０．９１８ｇ／ｃｍ３、結晶融解熱量＝１３４Ｊ／ｇ、分子量分布指数＝２．８０、以下（Ｐ）−１と略する）を用い、（Ｐ）−１、（Ｂ）−１、及び、（Ｃ）−１を混合質量比６９．９：０．１：３０の割合でドライブレンドした後、実施例１と同様の方法でシートの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８３】
【表１】
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【００８４】
表１より明らかである通り、実施例１〜８で作製したシートは、防湿性、プレススルー性、耐衝撃性に優れ、ＰＴＰ包装用蓋材として用いるために好適なシートであった。
一方、比較例で作製したシートは、防湿性、プレススルー性、耐衝撃性の少なくとも１つの特性において、本発明のポリエチレン系シートに劣っていた。
【００８５】
この結果と今まで行ってきた試験結果からすると、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１〜３．０質量％であり、且つ、（Ｃ）の割合が５〜５０質量％であれば、実施例１〜８と同様の効果を得ることができると考えられる。
また、エチレン系重合体（Ａ）の結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体であれば、実施例１〜８で使用したエチレン系重合体と同様の効果を得ることができると考えられる。
【００８６】
エチレン系重合体（Ａ）に関しては、防湿性と透明性をさらに向上させる観点から、エチレン以外のモノマー成分として、ブテン−１、ヘキセン−１、及び、オクテン−１からなる群より選ばれる少なくとも１種類のα−オレフィンを含有するものが好ましく、中でも（Ａ）中に占めるブテン−１、ヘキセン−１、及び、オクテン−１の割合の合計が０．１〜４．０質量％であるのが好ましいと考えることができる。
【００８７】
（実施例９）
実施例６と同様の材料割合及び手順で厚み０．３ｍｍのシートを作製し、これを底材として使用する一方、実施例６で作製した厚み０．０８ｍｍのシートを蓋材として使用し、次のようにＰＴＰ包装体を作成した。
【００８８】
実施例６と同様の材料割合及び手順で得た厚み０．３ｍｍのシートを、ＰＴＰ成形機としてのＣＫＤ（株）の商品名ＦＢＰ−２００Ｕを用いて、約１４０℃の熱板により加熱した後、圧空加圧してポケット部を成形して底材を形成した。次いで、該ポケット部に内容物（錠剤）を装填した後、ポケット型ロールと約１６０℃の加熱ロールにより、前記底材と、実施例６で作製した厚み０．０８ｍｍのシート（蓋材）とを加熱溶着してＰＴＰ包装体を作成した。
このようにして得られたＰＴＰ包装体は、優れたプレススルー性、防湿性、耐衝撃性を有するだけでなく、蓋材と底材が同一組成からなるためリサイクル性にも優れたものであった。
【図１】
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