(57)【要約】【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。【選択図】図１
2012114286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出し、表面に凹凸が設けられた吊ピンと、
を有し、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
３本の前記吊ピンが前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、少なくとも１本の前記吊ピンに前記凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
複数本の前記吊ピンの前記先端面が前記樹脂体の相互に異なる３つの側面に露出し、少なくとも１本の前記吊ピンに前記凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記吊ピンの前記下面に前記凹凸が設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記吊ピンの前記下面に前記凹凸が設けられ、前記凹凸における凸部は、前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における前記凸部よりも突出長さが短いことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記吊ピンの前記上面に対してくぼんだ凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出した吊ピンと、
を有し、
前記吊ピンの上面と前記ベース部の上面とは同一平面上に配置され、前記吊ピンの前記上面と前記ベース部の前記上面との間に溝が設けられ、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項８記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
３本の前記吊ピンが前記ベースから相互に異なる方向に延出し、少なくとも１本の前記吊ピンの前記上面と、前記ベース部の前記上面との間に前記溝が設けられていることを特徴とする請求項８または９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
複数本の前記吊ピンの前記先端面が前記樹脂体の相互に異なる３つの側面に露出し、少なくとも１本の前記吊ピンの前記上面と、前記ベース部の前記上面との間に前記溝が設けられていることを特徴とする請求項８または９に記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
【０００３】
しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体と、を備えている。  
前記第１及び第２のリードフレームは同一平面上に配置され、相互に離隔している。  
前記ＬＥＤチップは、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されている。  
前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させている。  
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンと、を有する。  
前記ベース部は、端面が前記樹脂体によって覆われている。  
前記吊ピンは、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出している。  
前記吊ピンの表面に凹凸が設けられている。  
前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなす。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態のＬＥＤパッケージの模式斜視図。
【図２】（ａ）は同ＬＥＤパッケージの模式断面図であり、（ｂ）は同ＬＥＤパッケージにおけるリードフレームの模式平面図。
【図３】実施形態のＬＥＤパッケージにおけるリードフレームの具体例を示す模式断面図。
【図４】実施形態のＬＥＤパッケージにおけるリードフレームの他の具体例を示す模式断面図。
【図５】実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を示すフローチャート。
【図６】実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図７】実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図８】実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図９】実施形態のリードフレームシートの模式平面図。
【図１０】他の実施形態のＬＥＤパッケージの模式斜視図。
【図１１】さらに他の実施形態のＬＥＤパッケージの模式斜視図。
【図１２】実施形態のＬＥＤパッケージにおけるリードフレームの他具体例を示す模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
【０００９】
図１は、本実施形態のＬＥＤパッケージ１の模式斜視図である。  
図２（ａ）はＬＥＤパッケージ１の模式断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の下面図である。  
図３（ａ）は、図２（ａ）におけるリードフレーム１１、１２、および透明樹脂体１７のみを示す模式断面図である。
【００１０】
ＬＥＤパッケージ１は、第１のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１１と、第２のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１２を有する。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状である。リードフレーム１１及び１２は、同一平面上に配置されており、その平面方向に相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成された構造を有する。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１１】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とする。リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見てＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とする。＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１２】
リードフレーム１１は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１１ａを有する。このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。
【００１３】
吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００１４】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１２ａを有する。このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。
【００１５】
吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００１６】
リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２の吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と、吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１７】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。ただし、吊ピン１１ｄ、１１ｅに設けられた後述する凸部５１ａは、ベース部１１ａの凸部１１ｇと同じ厚さ（突出長さ）である。図２（ａ）及び（ｂ）において、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。
【００１８】
リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。ただし、吊ピン１２ｄ、１２ｅに設けられた後述する凸部５２ａは、ベース部１２ａの凸部１２ｇと同じ厚さ（突出長さ）である。図２（ａ）及び（ｂ）において、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。
【００１９】
図２（ｂ）において、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分は、破線のハッチングを付して示している。
【００２０】
ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。
【００２１】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。
【００２２】
リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは、同一平面上にある。リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は、同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００２３】
リードフレーム１１における吊ピン１１ｄの下面には凹凸が設けられている。例えば、１つの凸部５１ａと、その凸部５１ａのＸ方向の両側面に隣接する２つの凹部５１ｂが、吊ピン１１ｄの下面に設けられている。凸部５１ａは、ＬＥＤチップ１４の搭載面の反対側に突出し、ベース部１１ａの凸部１１ｇと同じ突出長さである。すなわち、凸部５１ａの下面と凸部１１ｇの下面とは同一平面上にある。図２（ｂ）に示すように、凸部５１ａはＹ方向に延びている。
【００２４】
吊ピン１１ｅの下面にも、同様な凸部５１ａ及び凹部５１ｂが設けられている。また、吊ピン１１ｂ、１１ｃの下面にも、同様な凹凸を設けてもよい。
【００２５】
リードフレーム１２における吊ピン１２ｄの下面にも凹凸が設けられている。例えば、１つの凸部５２ａと、その凸部５２ａのＸ方向の両側面に隣接する２つの凹部５２ｂが、吊ピン１２ｄの下面に設けられている。凸部５２ａは、リードフレーム１２の下方に突出し、ベース部１２ａの凸部１２ｇと同じ突出長さである。すなわち、凸部５２ａの下面と凸部１２ｇの下面とは同一平面上にある。図２（ｂ）に示すように、凸部５２ａはＹ方向に延びている。
【００２６】
吊ピン１２ｅの下面にも、同様な凸部５２ａ及び凹部５２ｂが設けられている。また、吊ピン１２ｂ、１２ｃの下面にも、同様な凹凸を設けてもよい。
【００２７】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。導電性のダイマウント材１３としては、例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等を用いることができる。絶縁性のダイマウント材１３としては、例えば、透明樹脂ペーストを用いることができる。
【００２８】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、ダイマウント材１３により、リードフレーム１１に固着されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる発光層を含む半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ１４の形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、発光層に電流が注入され、例えば青色の光を出射する。
【００２９】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。
【００３０】
一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００３１】
ＬＥＤパッケージ１は、さらに透明樹脂体１７を有する。透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４から出射される光に対して透明な樹脂、例えばシリコーン樹脂である。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は例えば直方体である。
【００３２】
リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６は、透明樹脂体１７に埋め込まれている。吊ピン１１ｄ、１１ｅの下面側に設けられた凹部５１ｂには、透明樹脂体１７が充填されている。吊ピン１２ｄ、１２ｅの下面側に設けられた凹部５２ｂにも、透明樹脂体１７が充填されている。すなわち、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。
【００３３】
リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。すなわち、透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４を覆い、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００３４】
リードフレーム１１におけるベース部１１ａの凸部１１ｇの下面、および吊ピン１１ｄ、１１ｅの凸部５１ａの下面は、透明樹脂体１７の下面において露出している。各吊ピン１１ｂ〜１１ｅの突出方向の先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出している。上面視で、透明樹脂体１７の形状は矩形であり、複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は、透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。
【００３５】
リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、薄板部１１ｔの下面、薄板部１１ｔの＋Ｘ方向の端面、薄板部１１ｔのＹ方向の端面、ベース部１１ａのＹ方向の端面、凸部１１ｇのＹ方向の端面、凸部１１ｇのＸ方向の端面、凸部５１ａのＹ方向の端面、凸部５１ａのＸ方向の端面（凹部５１ｂの内壁面）、吊ピン１１ｂ、１１ｃのＸ方向の端面、および吊ピン１１ｄ、１１ｅのＹ方向の端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
【００３６】
リードフレーム１２におけるベース部１２ａの凸部１２ｇの下面、および吊ピン１２ｄ、１２ｅの凸部５２ａの下面は、透明樹脂体１７の下面において露出している。各吊ピン１２ｂ〜１２ｅの突出方向の先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出している。複数本の吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。
【００３７】
リードフレーム１２の上面１２ｈの全体、薄板部１２ｔの下面、薄板部１２ｔの−Ｘ方向の端面、ベース部１２ａのＹ方向の端面、凸部１２ｇのＹ方向の端面、凸部１２ｇのＸ方向の端面、凸部５２ａのＹ方向の端面、凸部５２ａのＸ方向の端面（凹部５２ｂの内壁面）、吊ピン１２ｂ、１２ｃのＸ方向の端面、および吊ピン１２ｄ、１２ｅのＹ方向の端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
【００３８】
ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００３９】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。透明樹脂体１７は、蛍光体１８が発する光に対しても透過性を有する。
【００４０】
例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
【００４１】
蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
【００４２】
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００４３】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
【００４４】
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００４５】
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
【００４６】
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
【００４７】
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
【００４８】
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。  
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００４９】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
【００５０】
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
【００５１】
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。  
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００５２】
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
【００５３】
図５は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。  
図６（ａ）〜図８（ｂ）は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。  
図９（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、図９（ｂ）は、そのリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００５４】
先ず、図６（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。
【００５５】
次に、この導電シート２１の一方の面（図において上面）上にマスク２２ａを、他方の面（図において下面）上にマスク２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００５６】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。
【００５７】
このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００５８】
これにより、図６（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図６（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。また、上記選択的エッチングにより、吊ピンの下面側の前述した凹凸も形成される。図６（ｂ）〜（ｄ）には、例えば、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ、１１ｅに設けられる凸部５１ａを示す。
【００５９】
図９（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図９（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００６０】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。
【００６１】
また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ、５１ａ、１２ｇ、５２ａ（図３（ａ）参照）が形成される。
【００６２】
次に、図６（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。
【００６３】
次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００６４】
次に、図６（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００６５】
次に、図７（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図２（ａ）参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００６６】
次に、図７（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００６７】
次に、図７（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。
【００６８】
その後、図８（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図２（ａ）参照）が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１の凸部１１ｇ、５１ａ、リードフレーム１２の凸部１２ｇ、５２ａ（図２（ａ）、図３（ａ）参照）のそれぞれの下面が露出する。
【００６９】
次に、図８（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。
【００７０】
この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１、図２（ａ）及び（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。なお、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体は、透明樹脂体２９側からダイシングしてもよい。
【００７１】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００７２】
次に、図５に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００７３】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００７４】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００７５】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、液晶表示装置のバックライト、照明として使用する際に有利である。
【００７６】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。
【００７７】
すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００７８】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００７９】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００８０】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００８１】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００８２】
この効果を製造方法の点から見ると、図９（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。
【００８３】
また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図６（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図６（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００８４】
更にまた、本実施形態においては、図８（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００８５】
本実施形態では、前述したように、リードフレーム１１、１２において透明樹脂体１７の側面に露出する部分を吊ピンの先端面に制限することでリードフレーム１１、１２の露出面積を低減して、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との剥離を抑制している。したがって、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との剥離が懸念されるのは、吊ピンの部分である。
【００８６】
そこで、本実施形態では、図１、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）に示されるように、例えば、吊ピン１１ｅ、１１ｄの下面に凸部５１ａと凹部５１ｂを設け、吊ピン１２ｅ、１２ｄの下面に凸部５２ａと凹部５２ｂを設けている。吊ピンに凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体１７との密着力を高めて、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との剥離を抑制できる。
【００８７】
リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との密着力の向上は、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との間の隙間に空気が入り込むことを抑制し、発光特性、寿命などの劣化を抑制する。
【００８８】
また、凸部５１ａ、５２ａよりも外側の凹部５１ｂ、５２ｂ内の透明樹脂体１７が剥離したとしても、凸部５１ａ、５２ａが防壁となり、内側へと剥離が進行するのを防止できる。すなわち、凸部５１ａ、５２ａが透明樹脂体１７の側面側の部分と、それよりも内側の部分とを分断する隔壁として機能し、透明樹脂体１７が外側から内側へとつながった状態でリードフレーム１１、１２から剥離するのを防止できる。
【００８９】
吊ピンの凹凸は、前述したようにリードフレームシート２３をウェットエッチングすることで形成されるため、プレス加工とは異なり、リードフレームに機械的負荷がかからない。これにより、リードフレームの破損、形状劣化、寸法変動を抑制できる。
【００９０】
以下、図３（ｂ）〜図４（ｃ）を参照して、吊ピンに設けた凹凸の他の具体例について説明する。図３（ｂ）〜図４（ｃ）は、図３（ａ）と同じ断面に対応する。
【００９１】
図３（ｂ）〜図４（ｃ）に示される各具体例においても、吊ピンに凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体１７との密着力を高めて、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との剥離を抑制できる。この結果、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との間の隙間に空気が入り込むことを抑制し、発光特性、寿命などの劣化を抑制できる。
【００９２】
図３（ｂ）の具体例では、図３（ａ）の具体例と同様に、吊ピン１１ｅ、１１ｄの下面に凸部５３ａと凹部５３ｂが設けられ、吊ピン１２ｅ、１２ｄの下面に凸部５４ａと凹部５４ｂが設けられている。ただし、凸部５３ａ、５４ａは、ベース部１１ａ、１２ａの下に設けられた凸部１１ｇ、１２ｇよりも突出長さが短い。すなわち、凸部５３ａの下面及び凸部５４ａは透明樹脂体１７によって覆われている。
【００９３】
このため、前述した図７（ｃ）に示す工程において、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３を押し付けたときに、凸部よりも内側もしくは奥側の凹部にまで樹脂を充填させやすい。この結果、透明樹脂体１７の未充填箇所をなくして、信頼性を高めることができる。
【００９４】
図３（ｃ）の具体例では、吊ピン１１ｅ、１１ｄの上面に凹部５５を設け、吊ピン１２ｅ、１２ｄの上面に凹部５６を設けている。凹部５５、５６は、例えば図１におけるＹ方向に延びている。
【００９５】
吊ピン１１ｅ、１１ｄの上面はベース部１１ａの上面と同一平面上にあり、凹部５５は吊ピン１１ｅ、１１ｄの上面に対してくぼんでいる。すなわち、吊ピン１１ｅ、１１ｄにおける凹部５５のまわりの上面は、ベース部１１ａの上面と同一平面上にある。
【００９６】
同様に、吊ピン１２ｅ、１２ｄの上面はベース部１２ａの上面と同一平面上にあり、凹部５６は吊ピン１２ｅ、１２ｄの上面に対してくぼんでいる。すなわち、吊ピン１２ｅ、１２ｄにおける凹部５６のまわりの上面は、ベース部１２ａの上面と同一平面上にある。
【００９７】
吊ピンの上面に凹部５５、５６を設けることで、吊ピンの特に上面側における透明樹脂体１７の剥離を防止できる。リードフレーム１１、１２の下面は実装面であり、リードフレーム１１、１２の上面側が、外部への光放出を行う発光部として機能する。したがって、吊ピンの上面に凹部５５、５６を設けて、リードフレーム１１、１２の上面側での透明樹脂体１７の剥離を防ぐことは、発光特性の劣化や変動を抑制する上で有効である。
【００９８】
なお、吊ピン１１ｅ、１１ｄ、１２ｅ、１２ｄの上面に、その上面から突出した凸部を設けてもよい。ただし、ベース部１１ａ、１２ａの上面と同一平面上にある吊ピンの上面に凸部を設けた構造は、凹部５５、５６を設けた構造に比較して、図６（ａ）及び（ｂ）に示すウェットエッチングにおける被エッチング部分が多くなる。したがって、製造効率やコストの点からは、吊ピンの上面に凹部を設ける方が望ましい場合がある。
【００９９】
また、図４（ａ）に示すように、吊ピンの上面及び下面に凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体１７との密着力をより高めることができる。
【０１００】
図４（ａ）において、吊ピン１１ｅ、１１ｄの下面には凸部５７ａと凹部５７ｂが設けられている。吊ピン１１ｅ、１１ｄの上面には凹部５８が設けられている。吊ピン１１ｅ、１１ｄにおける凹部５８のまわりの上面は、ベース部１１ａの上面と同一平面上にある。
【０１０１】
凹部５８の下には凸部５７ａが設けられ、凹部５７ｂの上には凹部が設けられていない。これにより、吊ピン１１ｅ、１１ｄの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
【０１０２】
吊ピン１２ｅ、１２ｄの下面には凸部６１ａと凹部６１ｂが設けられている。吊ピン１２ｅ、１２ｄの上面には凹部６２が設けられている。吊ピン１２ｅ、１２ｄにおける凹部６２のまわりの上面は、ベース部１２ａの上面と同一平面上にある。
【０１０３】
凹部６２の下には凸部６１ａが設けられ、凹部６１ｂの上には凹部が設けられていない。これにより、吊ピン１２ｅ、１２ｄの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
【０１０４】
また、図４（ｂ）は、吊ピン１１ｅ、１１ｄの下面に凹部６３を設け、吊ピン１２ｅ、１２ｄの下面に凹部６４を設けた具体例を表す。
【０１０５】
吊ピン１１ｅ、１１ｄ、１２ｅ、１２ｄの下面には凸部が設けられていない。したがって、図７（ｃ）に示す工程において、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３を押し付けたときに、凹部６３、６４に樹脂を充填させやすい。
【０１０６】
また、図４（ｃ）は、図３（ｃ）の具体例と図４（ｂ）の具体例とを組み合わせた構造を表す。
【０１０７】
すなわち、吊ピン１１ｅ、１１ｄの上面に凹部５５が設けられ、下面に凹部６３が設けられている。凹部５５と凹部６３との平面方向の位置をずらすことで、吊ピン１１ｅ、１１ｄの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
【０１０８】
吊ピン１２ｅ、１２ｄの上面には凹部５６が設けられ、下面には凹部６４が設けられている。凹部５６と凹部６４との平面方向の位置をずらすことで、吊ピン１２ｅ、１２ｄの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
【０１０９】
なお、吊ピンの表面に凹凸を設けることには、吊ピンの表面を粗らして微細凹凸を設けることも含む。この場合でも、いわゆるアンカー効果により、吊ピンと透明樹脂体１７との密着力を高めることができる。
【０１１０】
前述した実施形態では、吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅに凹凸を設けたが、他の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃに凹凸を設けてもよい。例えば、図１２には、吊ピン１１ｂ、１１ｃの下面に凸部５１ｃを設け、吊ピン１２ｂ、１２ｃの下面に凸部５２ｃを設けた具体例を示す。もちろん、各吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃに、前述した図３（ｂ）〜図４（ｃ）に例示した凹凸を設けてもよい。
【０１１１】
また、例えば平面視にて対角位置にある吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。あるいは、相互に反対方向に延出する関係にある吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。あるいは、いずれか１本の吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。
【０１１２】
いずれにしても少なくとも１本の吊ピンに凹凸を設けることで、その部分は透明樹脂体が剥離する起点になり難くなる。この結果、信頼性の高いＬＥＤパッケージを提供できる。凹凸を設けた吊ピンの本数が多いほど、信頼性をより向上できる。
【０１１３】
次に、図１０は、他の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２を例示する斜視図である。
【０１１４】
本実施形態のＬＥＤパッケージ２においては、前述した実施形態のＬＥＤパッケージ１（図１、図２（ａ）及び（ｂ）参照）と比較して、リードフレーム１１がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。
【０１１５】
リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅに相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。
【０１１６】
一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃに相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【０１１７】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。
【０１１８】
また、ＬＥＤパッケージ２をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【０１１９】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【０１２０】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図６（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の実施形態と同様な方法で製造することができる。
【０１２１】
すなわち、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の実施形態と同様である。
【０１２２】
本実施形態においても、吊ピンに凹凸が設けられている。これにより、吊ピンと透明樹脂体１７との密着力を高めて、リードフレーム３１、１２と透明樹脂体１７との剥離を抑制できる。
【０１２３】
図１０には、図１と同様に、吊ピン３１ｄ、３１ｅの下面に凸部５１ａと凹部５１ｂを設け、吊ピン１２ｄ、１２ｅの下面に凸部５２ａと凹部５２ｂを設けた構造を例示するが、これに限らず、図３（ｂ）〜図４（ｃ）に例示する凹凸を設けてもよい。また、リードフレーム３２の吊ピン３２ｂ、３２ｃに凹凸を設けてもよい。
【０１２４】
次に、図１１は、さらに他の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３を例示する斜視図である。
【０１２５】
本実施形態のＬＥＤパッケージ３は、リードフレーム１１、１２の上面に溝が形成されている点で、図１に示すＬＥＤパッケージ１と異なる。なお、図１１では図示していないが、吊ピンに前述した凹凸を設けてもよい。
【０１２６】
本実施形態において、各吊ピン１１ｂ〜１１ｅ、１２ｂ〜１２ｅの上面と、ベース部１１ａ、１２ａの上面とは同一平面上にあり、各吊ピンの上面とベース部の上面との間に溝が設けられている。
【０１２７】
具体的には、吊ピン１１ｂの上面とベース部１１ａの上面との間に溝７１ｂが形成されている。吊ピン１１ｃの上面とベース部１１ａの上面との間に溝７１ｃが形成されている。吊ピン１１ｄの上面とベース部１１ａの上面との間に溝７１ｄが形成されている。吊ピン１１ｅの上面とベース部１１ａの上面との間に溝７１ｅが形成されている。
【０１２８】
同様に、吊ピン１２ｂの上面とベース部１２ａの上面との間に溝７２ｂが形成されている。吊ピン１２ｃの上面とベース部１２ａの上面との間に溝７２ｃが形成されている。吊ピン１２ｄの上面とベース部１２ａの上面との間に溝７２ｄが形成されている。吊ピン１２ｅの上面とベース部１２ａの上面との間に溝７２ｅが形成されている。
【０１２９】
各溝７１ｂ〜７１ｅ、７２ｂ〜７２ｅには、透明樹脂体１７が入り込んで硬化する。これにより、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との密着力を高めて、リードフレーム１１、１２と透明樹脂体１７との剥離を抑制できる。
なお、溝は少なくとも１本の吊ピンと、ベース部との間に設けるだけでも、リードフレームと透明樹脂体との密着力を向上させる。
また、溝を設けた本実施形態と、吊ピンに凹凸を設けた前述した実施形態とを組み合わせると、リードフレームと透明樹脂体との密着力をより高めることができ、よりいっそう信頼性を向上できる。
【０１３０】
また、外部への光放出を行う発光部として機能する要素が設けられたリードフレーム１１、１２の上面に溝７１ｂ〜７１ｅ、７２ｂ〜７２ｅを設けて、リードフレーム１１、１２の上面側での透明樹脂体１７の剥離を防ぐことは、発光特性の劣化や変動を抑制する上で有効である。
【０１３１】
溝７１ｂ〜７１ｅ、７２ｂ〜７２ｅは、エッチングにより簡単に形成することができる。エッチングは、プレス加工とは異なり、リードフレーム１１、１２に機械的負荷がかからない。これにより、リードフレーム１１、１２の破損、形状劣化、寸法変動を抑制できる。
【０１３２】
前述した各実施形態において、ＬＥＤチップは上面に２つの端子を設けた構造に限らず、下面に一方の端子を設けて、その一方の端子をフェイスダウンボンディングで一方のリードフレームに接合させてもよい。あるいは、下面に２つの端子を設けて、それら２つの端子をそれぞれ第１のリードフレームと第２のリードフレームに対してフェイスダウンボンディングで接合させてもよい。また、１つのＬＥＤパッケージに搭載するＬＥＤチップは、複数であってもよい。
【０１３３】
また、ＬＥＤチップは、青色の光を出射するチップに限定されない。また、蛍光体は、青色光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体に限定されない。ＬＥＤチップは、青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体は、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
【０１３４】
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
【０１３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１３６】
１，２，３…ＬＥＤパッケージ、１１，３１…第１のリードフレーム、１２…第２のリードフレーム、１４…ＬＥＤチップ、１７…樹脂体、３２…第３のリードフレーム、１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅ，３１ｂ〜３１ｅ，３２ｂ，３２ｃ…吊ピン、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５７ａ，６１ａ…凸部、５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５，５６，５７ｂ，５８，６１ｂ，６２，６３，６４…凹部、７１ｂ〜７１ｅ，７２ｂ〜７２ｅ…溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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