(57)【要約】【課題】金型費を削減して生産性を向上できるコイルブロックを提供する。【解決手段】コイルブロック１０は、コイルボビン１１と、プリント基板１３に有する貫通孔１４を貫通してプリント基板１３に半田付けされる接続ピン端子１５と、接続ピン端子１５よりも短く、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７とを備える。【選択図】図１
2012114113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルボビンと、
プリント基板に取り付けられる金属製のピン端子とを備え、
前記ピン端子は、前記プリント基板に有する貫通孔を貫通し、前記プリント基板に半田付けされる接続ピン端子と、前記接続ピン端子よりも短く、前記プリント基板の実装面に当接される当接ピン端子とを有するコイルブロック。
【請求項２】
請求項１に記載のコイルブロックにおいて、
前記当接ピン端子の長さは、前記接続ピン端子に絡げられる巻線の絡げ高さよりも長いコイルブロック。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のコイルブロックにおいて、
前記当接ピン端子の長さは、前記コイルボビンと前記プリント基板との間に実装される電子部品が前記コイルボビンに接触しない長さを有するコイルブロック。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載のコイルブロックにおいて、
前記当接ピン端子は、前記コイルボビンの非直線上の少なくとも３点に配置されるコイルブロック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装されるコイルブロックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コイルにスタンドオフを設けて子基板上面とコイルの底面との間に空間を作り、空間に納まるように子基板上面の導体パターンに電子素子を配置し、コイルのピン端子はスルーホールとなっている子基板のコイル取付孔を貫通した形で子基板裏面より半田付けされるコイルブロックが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来より、端子を有する電子部品を基板に実装し、この基板の裏面から端子を突設させ、この端子を介し電子部品が搭載された基板ユニットをマザーボードに実装するコイルブロックが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
そして、従来より、ケーシングを構成するケースあるいはベースの端子突出側下面のいずれか一方の面に、端子をプリント基板の孔に実装されると、プリント基板面に当接するように突出した第１スタンドオフと、他方の面に、第１スタンドオフを使用する場合には少なくとも第１スタンドオフより突出する部分をカットする、第１スタンドオフより突出量の大きい第２スタンドオフとを突設したコイルブロックが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平６−２６２１５号公報（図１、請求項１）
【特許文献２】特開２００３−１６３４５０号公報（図１、請求項１）
【特許文献３】実公平７−３９２６２号公報（図２、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のコイルブロックは、子基板の面積の広がるのを抑えられ、機能部品としての回路ブロックを小形化できる。
【０００７】
特許文献２に記載のコイルブロックは、基板ユニット側の実装面積を最小必要限度に抑え、かつ別途取付・実装用の部品を要することなく容易、かつ迅速にマザーボードに安定して実装できる。
【０００８】
特許文献３に記載のコイルブロックは、プリント基板表面に当接させるスタンドオフを選択することにより、広狭２種のクリアランスを得ることができ、製作が一種類のケーシングで済む。
【０００９】
ところで、図６に示すように、特許文献１，特許文献２，特許文献３と同様にして、スタンドオフ７１を設けるコイルブロック７０が提案されている。
このような従来のコイルブロック７０は、プリント基板７２との導通を取るために、コイルブロック７０に有する複数のピン端子７３に巻線７４が数ターン巻き付けられて半田付けされることにより、この巻き付け部分に絡げ部７５と呼ばれる部分が形成される。そして、実装時にコイルの傾きや応力の集中を避けて、絡げ部７５がプリント基板７２に接触しないようにするために、樹脂成型されるボビン７６にプリント基板７２から長さ寸法Ｌ７０を有するスタンドオフ７１が設けられる。スタンドオフ７１により、コイルブロック７０とプリント基板７２との間にクリアランス７７が形成される。
【００１０】
図７に示すように、しかし、このような従来のコイルブロック７０は、複数のピン端子７３に巻き付けられる巻線７４の太さにより、絡げ部７５の高さに差が生じるために、巻線７４の線径等の仕様に応じて、長さ寸法Ｌ７０とは異なる長さ寸法Ｌ７１を有するスタンドオフ７１等の複数種のスタンドオフを作成して、巻線７４の絡げ部７５がスタンドオフ７１を超えないようにしている。
従って、従来のコイルブロック７０は、長さ寸法の異なる複数種のスタンドオフを有する複数種のボビン７６を作成するために多数種の金型を用意することになって生産性が良好ではない。
【００１１】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、金型費を削減して生産性を向上できるコイルブロックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るコイルブロックは、コイルボビンと、プリント基板に取り付けられる金属製のピン端子とを備え、前記ピン端子は、前記プリント基板に有する貫通孔を貫通し、前記プリント基板に半田付けされる接続ピン端子と、前記接続ピン端子よりも短く、前記プリント基板の実装面に当接される当接ピン端子とを有する。
【００１３】
本発明に係るコイルブロックは、前記当接ピン端子の長さは、前記接続ピン端子に絡げられる巻線の絡げ高さよりも長い。
【００１４】
本発明に係るコイルブロックは、前記当接ピン端子の長さは、前記コイルボビンと前記プリント基板との間に実装される電子部品が前記コイルボビンに接触しない長さを有する。
【００１５】
本発明に係るコイルブロックは、前記当接ピン端子は、前記コイルボビンの非直線上の少なくとも３点に配置される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るコイルブロックによれば、金型費を削減して生産性を向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る第１実施形態のコイルブロックの絡げ高さが小さい場合の側面図
【図２】本発明に係る第１実施形態のコイルブロックの絡げ高さが大きい場合の側面図
【図３】本発明に係る第２実施形態のコイルブロックの側面図
【図４】本発明に係る第３実施形態のコイルブロックの斜め上方から視た外観斜視図
【図５】本発明に係る第３実施形態のコイルブロックの底面図
【図６】従来のコイルブロックの低いスタンドオフを有する側面図
【図７】従来のコイルブロックの高いスタンドオフを有する側面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る複数の実施形態のコイルブロックについて図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態のコイルブロック１０は、巻線１２が巻回されたコイルボビン１１と、プリント基板１３に有する貫通孔１４を貫通してプリント基板１３に半田付けされる接続ピン端子１５と、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７とを備える。コイルボビン１１はスタンドオフを有さない。
【００１９】
接続ピン端子１５は、コイルボビン１１に有する底板１８からプリント基板１３に向けて複数が突出されており、コイルボビン１１の底板１８から長さ寸法Ｌ１を有する。接続ピン端子１５には、コイルボビン１１から引き出された巻線１２が数ターン巻き付けられて半田付けされることにより絡げ部１９が形成される。この場合、絡げ部１９は、コイルボビン１１の底板１８から小さい高さ寸法Ｌ２を有する。
接続ピン端子１５は、プリント基板１３の貫通孔１４を貫通してプリント基板１３の実装面１６の裏面に突出して配置され、プリント基板１３の裏面に有する不図示のプリント回路に半田付けされる。
【００２０】
当接ピン端子１７は、チョーク類の未使用ピン端子であって無電位であり、コイルボビン１１に有する底板１８からプリント基板１３に向けて複数が突出されており、コイルボビン１１の底板１８から接続ピン端子１５の長さ寸法Ｌ１よりも十分に短い、例えば２ｍｍの長さ寸法Ｌ３を有する。
当接ピン端子１７は、プリント基板１３の実装面１６に当接される。このとき、当接ピン端子１７のコイルボビン１１からプリント基板１３までの長さ寸法Ｌ３は、接続ピン端子１５に有する絡げ部１９の高さ寸法Ｌ２よりも大きい。
従って、プリント基板１３の実装面１６に当接する当接ピン端子１７の長さ寸法Ｌ３が接続ピン端子１５における巻線１２の絡げ部１９の高さ寸法Ｌ２よりも大きいために、当接ピン端子１７により絡げ部１９の巻線１２のプリント基板１３への接触を防止できる。
【００２１】
図２に示すように、コイルボビン１１から引き出された巻線１２が数ターン巻き付けられて半田付けされることにより、コイルボビン１１の底板１８から大きい高さ寸法Ｌ４の絡げ部２０が形成される場合、コイルボビン１１の底板１８から接続ピン端子１５よりも十分に短く、かつ、接続ピン端子１５に有する絡げ部２０の高さ寸法Ｌ４よりも大きい、例えば４ｍｍの長さ寸法Ｌ５を有する当接ピン端子２１が備えられる。
【００２２】
コイルブロック１０は、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７，２１を備えることにより、従来のもののようにスタンドオフを有せずに、当接ピン端子１７，２１により接続ピン端子１５に絡げられる巻線１２のプリント基板１３への接触を防止できる。
【００２３】
以上、説明したように第１実施形態のコイルブロック１０によれば、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７，２１を備えることにより、従来のもののようにスタンドオフを有せずに、当接ピン端子１７，２１により接続ピン端子１５に絡げられる巻線１２のプリント基板１３への接触を防止できるために、金型費を削減して生産性を向上できる。
【００２４】
また、第１実施形態のコイルブロック１０によれば、プリント基板１３の実装面１６に当接する当接ピン端子１７，２１の長さ寸法Ｌ３，Ｌ５が接続ピン端子１５における巻線１２の絡げ部１９，２０の高さ寸法Ｌ２，Ｌ４よりも大きいために、当接ピン端子１７，２１により絡げ部１９，２０の巻線１２のプリント基板１３への接触を確実に防止できる。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態のコイルブロックについて説明する。
なお、以下の各実施形態において、前述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００２６】
図３に示すように、本発明に係る第２実施形態のコイルブロック３０は、接続ピン端子１５の長さ寸法Ｌ１よりも十分に短く、かつ、接続ピン端子１５に有する絡げ部１９の高さ寸法Ｌ２よりも大きく、かつ、コイルボビン１１とプリント基板１３との間に実装される、コンデンサや抵抗やＩＣ等の電子部品３１の最大の高さ寸法Ｌ６よりも大きいものとして、電子部品３１をコイルボビン１１に接触させない長さ寸法Ｌ７を有する当接ピン端子３２を備える。
【００２７】
第２実施形態のコイルブロック３０によれば、当接ピン端子３２により、プリント基板１３とコイルボビン１１との間に実装される電子部品３１のコイルボビン１１への接触を防止でき、電子部品３１の実装用のスペースを確保できる。
【００２８】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態のコイルブロックについて説明する。
図４および図５に示すように、本発明に係る第３実施形態のコイルブロック４０は、コイルボビン１１の底板１８において、コイルボビン１１の非直線上の少なくとも３点に配置された当接ピン端子４１を備え、当接ピン端子４１の内側に複数の接続ピン端子４２を備える。
【００２９】
第３実施形態のコイルブロック４０によれば、プリント基板１３に対して当接ピン端子４１がコイルボビン１１の非直線上の少なくとも３点に配置されるために、当接ピン端子４１の３点支持により、プリント基板１３に対する傾きを防止できる。
【００３０】
なお、本発明のコイルブロックにおいてプリント基板，コイルボビン等は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１０，３０，４０  コイルブロック
１１  コイルボビン
１３  プリント基板
１５，４２  接続ピン端子（ピン端子）
１７，２１，３２，４１  当接ピン端子（ピン端子）
【図１】
2012114113.tif 000003
【図２】
2012114113.tif 000004
【図３】
2012114113.tif 000005
【図４】
2012114113.tif 000006
【図５】
2012114113.tif 000007
【図６】
2012114113.tif 000008
【図７】
2012114113.tif 000009