(57)【要約】【課題】実装時に生じる応力による影響を極力抑え、配線箇所の強度及び素子部の信頼性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。【解決手段】レーザ発光部２３を有する素子部２２が設けられたアレイチップ１２がフェルール１３に実装されて素子部２２のチャンネル数が１０チャンネル以上である光配線部品１１であって、６チャンネル以下のアレイチップ１２が、フェルール１３に複数個実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部又は発光部を有する素子部が設けられたアレイチップがチップ実装部品に実装されて前記素子部のチャンネル数が１０チャンネル以上である光配線部品であって、
６チャンネル以下の前記アレイチップが、前記チップ実装部品に複数個実装されていることを特徴とする光配線部品。
【請求項２】
請求項１に記載の光配線部品であって、
前記アレイチップは、４チャンネル以下であることを特徴とする光配線部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光配線部品であって、
前記アレイチップが、前記素子部に設けられた電極を前記チップ実装部品の電極へバンプを介して電気的に接続するフリップチップ実装によって前記チップ実装部品に実装され、
隣り合う前記素子部間で、前記電極と前記受光部又は前記発光部との間隔が１００μｍより大きいか、または前記電極同士の間隔が６０μｍより大きいことを特徴とする光配線部品。
【請求項４】
受光部又は発光部を有する素子部が設けられたアレイチップが、前記素子部に設けられた電極をチップ実装部品の電極へバンプを介して電気的に接続するフリップチップ実装によって前記チップ実装部品に実装された光配線部品であって、
隣り合う前記素子部間で、前記電極と前記受光部又は前記発光部との間隔が１００μｍより大きいか、または前記電極同士の間隔が６０μｍより大きいことを特徴とする光配線部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送に用いられる光配線部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子で発光させた光信号を光ファイバにより伝送したり、光ファイバを伝搬してきた光信号を受光素子で受光したりする光伝送には、光配線部品が用いられる。
光配線部品には、面発光型半導体レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：通称ＶＣＳＥＬ）などの面発光素子が用いられている。このＶＣＳＥＬは、基板と垂直方向にレーザ光を放射するため、端面発光型レーザで必須であったウェハのへき開工程が不要であり、レーザチップのアレイ化が容易であること、また、発光部体積が小さく１０Ｇｂｐｓ以上の高速変調が可能であることから、高速、パラレル（大容量）伝送が可能な発光素子として注目されている。
【０００３】
このＶＣＳＥＬを多数配列してアレイ状に構成した面発光レーザアレイは、並列データリンクシステム、フォトニクス並列信号処理システム、ドロップライン等の中距離通信システムなどの多くの分野において光源として使用される（例えば、特許文献１参照）。
特に、近年のインターネットの普及による急速な情報量の増加を背景に、メガデータセンター内のデータサーバー間やハイエンドコンピュータ間では、１００Ｇｂｐｓ〜１２０Ｇｂｐｓという高速、大容量伝送が必要となってきており、このような高速、大容量伝送では、発光素子としてリードタイムの短縮や実装の簡易化のために、１０ＧｂｐｓのＶＣＳＥＬを１０個又は１２個並列に繋げたアレイチップ（１０Ｇ×１０ｃｈまたは１０Ｇ×１２ｃｈ）が用いられている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２８８５９０号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS,VOL.21,NO.4,FEBRUARY 15.2009
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなアレイチップは、フリップチップ（ＦＣ）実装又は半田や樹脂等によるダイボンドにより基板と接続されるため、実装時に加熱されたアレイチップが降温する際に、基板との線膨張係数の違いによって応力が発生する。また、実装したアレイチップを樹脂封止する場合には、樹脂硬化の際に更に熱応力が加わる。
【０００７】
１０個以上の素子部を並列に繋げたアレイチップになると、通常の半導体レーザチップと比べて全長が長いため、基板への実装または樹脂封止等の際に、中央付近と両端付近で生じる応力が大きく異なり、この応力の違いによってアレイチップにベンディング等の変形が起こる。このため、フリップチップ実装によってバンプと呼ばれる突起状の端子を介して基板と電気的に接続されたアレイチップの場合には、両端付近のバンプがせん断応力で外れ、断線を起こすことが懸念される。
【０００８】
また、アレイチップは、中央付近において強く固定されるため、両端付近に比べて中央付近の素子部の受発光領域に大きな歪が生じ、信頼性の低下が懸念される。特に、光と歪の相互作用によって劣化が生じやすいＡｌＧａＡｓという材料を用いたＶＣＳＥＬでは、応力増加が信頼性を著しく低下させるおそれがある。
このように、１０チャンネル以上の素子部を並列に繋げたアレイチップを備えた光配線部品では、アレイチップの配線箇所の強度および素子部の信頼性向上のために、実装時に生じる応力の低減が重要である。
【０００９】
また、アレイチップは、コスト低減のために隣り合う素子部の間隔を出来る限り狭くしてサイズを小さくしている。このため、フリップチップ実装によってアレイチップを実装する場合、アレイチップがバンプによって頑丈に固定され、実装時に生じる熱応力の逃げ場が無くなる。すると、素子部に大きな応力が加わり、その応力によって受光部又は発光部の信頼性が低下してしまう。
【００１０】
本発明の目的は、実装時に生じる応力による影響を極力抑え、配線箇所の強度及び素子部の信頼性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決することのできる本発明の光配線部品は、受光部又は発光部を有する素子部が設けられたアレイチップがチップ実装部品に実装されて前記素子部のチャンネル数が１０チャンネル以上である光配線部品であって、
６チャンネル以下の前記アレイチップが、前記チップ実装部品に複数個実装されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の光配線部品において、前記アレイチップは、４チャンネル以下であることが好ましい。
【００１３】
本発明の光配線部品において、前記アレイチップが、前記素子部に設けられた電極を前記チップ実装部品の電極へバンプを介して電気的に接続するフリップチップ実装によって前記チップ実装部品に実装され、
隣り合う前記素子部間で、前記電極と前記受光部又は前記発光部との間隔が１００μｍより大きいか、または前記電極同士の間隔が６０μｍより大きいことが好ましい。
【００１４】
また、本発明の光配線部品は、受光部又は発光部を有する素子部が設けられたアレイチップが、前記素子部に設けられた電極をチップ実装部品の電極へバンプを介して電気的に接続するフリップチップ実装によって前記チップ実装部品に実装された光配線部品であって、
隣り合う前記素子部間で、前記電極と前記受光部又は前記発光部との間隔が１００μｍより大きいか、または前記電極同士の間隔が６０μｍより大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光配線部品によれば、チャンネル数が６チャンネル以下のアレイチップを複数個使用して１０チャンネル以上としているので、それぞれのアレイチップにおける応力によるベンディング等の変形を抑制させることができる。これにより、アレイチップの変形によって両端近傍に生じる接続箇所の破損による導通不良を軽減することができ、高信頼性の光配線部品とすることができる。また、アレイチップの中央付近における受光部又は発光部での応力を低減させ、受光部又は発光部の歪等による劣化を極力抑えることができ、良好な信頼性を長期にわたって維持することができる。
また、アレイチップの隣り合う素子部間において、受光部又は発光部と電極との間隔が１００μｍより大きいか、または、電極同士の間隔が６０μｍより大きくすることで、フリップチップ実装による実装時に加わる受光部又は発光部の領域への熱応力を逃がすことができ、アレイチップの信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る光配線部品を示す図であって、（ａ）は光配線部品の正面図、（ｂ）は光配線部品の平面方向の断面図である。
【図２】図１の光配線部品を構成するアレイチップ及びフェルールを示す図であって、（ａ）はアレイチップの装着面側から視た平面図、（ｂ）はフェルールの実装面側から視た平面図である。
【図３】図１の光配線部品を構成するアレイチップ及びフェルールを示す図であって、（ａ）はアレイチップの装着面側から視た一部の平面図、（ｂ）はフェルールの実装面側から視た一部の平面図である。
【図４】フェルールへのアレイチップの実装装置の概略側面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る光配線部品を示す図であって、（ａ）は光配線部品の正面図、（ｂ）は光配線部品の平面方向の断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る光配線部品を示す図であって、（ａ）から（ｄ）はそれぞれ光配線部品の平面方向の断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る光配線部品を示す図であって、（ａ）から（ｄ）はそれぞれ光配線部品の平面方向の断面図である。
【図８】アレイチップの通電試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る光配線部品の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、素子部として面発光型半導体レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser（ＶＣＳＥＬ））を搭載した光配線部品を例示して説明する。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の光配線部品１１は、２個のアレイチップ１２とフェルール（チップ実装部品）１３とを有しており、アレイチップ１２がフェルール１３に実装されている。アレイチップ１２が実装されたフェルール１３は、例えば、ガラス−エポキシ基板からなる基板１４に搭載され、樹脂ペースト１５によって基板１４に固定されている。
【００１９】
図２（ａ）に示すように、アレイチップ１２は、ガリウム基板等の基材２１に６個のＶＣＳＥＬからなる素子部２２が設けられた６チャンネルの面発光型半導体レーザチップである。
【００２０】
図３（ａ）に示すように、アレイチップ１２のそれぞれの素子部２２は、基材２１のフェルール１３への装着面２１ａに設けられたレーザ発光部（発光部）２３を有しており、このレーザ発光部２３からレーザ光を照射する。また、素子部２２は、基材２１の装着面２１ａに、アノード電極及びカソード電極等の複数のパッド電極（電極）２４が設けられており、これらのパッド電極２４には、それぞれ金スタッドバンプからなるバンプ２５が設けられている。
【００２１】
また、アレイチップ１２は、隣り合う素子部２２間で、パッド電極２４とレーザ発光部２３との間隔Ｇ１が１００μｍより大きいか、またはパッド電極２４同士の間隔Ｇ２が６０μｍより大きくなるように形成されている。なお、一つの素子部２２は約２００μｍの幅を有し、素子部２２同士の隙間は、約１０μｍ〜１００μｍとされている。
【００２２】
図２（ｂ）に示すように、上記の２個のアレイチップ１２が実装されるフェルール１３は、樹脂によって成形されたものであり、このフェルール１３の実装面１３ａには、１２チャンネル分の素子配置部３１が設けられている。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、インサート成形されたフェルール１３には、それぞれの素子配置部３１に、銅に金メッキを施したリードフレーム３２が埋め込まれている。また、フェルール１３の素子配置部３１には、ファイバ挿通孔３３が形成されている。
【００２４】
このフェルール１３には、実装面１３ａに対して装着面２１ａを対向させて重ね合わせた状態で２個のアレイチップ１２が実装される。
このとき、アレイチップ１２の各素子部２２がフェルール１３の各素子配置部３１に重ね合わされ、素子部２２のレーザ発光部２３が素子配置部３１のファイバ挿通孔３３の対向位置に配置され、また、素子部２２のパッド電極２４が素子配置部３１のリードフレーム３２上の所定の位置（図３（ｂ）中破線の円で示す位置）に配置されてバンプ２５を介して導通接続される。
これにより、この光配線部品１１では、各素子部２２のレーザ発光部２３のレーザ光からなる信号光がファイバ挿通孔３３に挿通された光ファイバへ入射され、この光ファイバによって伝送される。
【００２５】
上記２個のアレイチップ１２とフェルール１３とからなる光配線部品１１は、フェルール１３のファイバ挿通孔３３に光ファイバが挿通されて基板１４に搭載され、例えば、長距離機器配線用の光ＤＶＩケーブル、光ＵＳＢケーブル、携帯電話用光配線、家庭用電化製品のネットワーク用の光ＨＤＭＩ、データサーバー間通信用の光ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄケーブルあるいは車載情報機器通信用の車載用光ハーネスなどの様々なアクティブオプティカルケーブルに用いることができる。
【００２６】
フェルール１３へアレイチップ１２を実装するには、超音波フリップチップ実装が好適である。図４に示すように、フェルール１３へアレイチップ１２を超音波フリップチップ実装するには、実装装置４１を用いる。この実装装置４１は、ステージ４２を有しており、このステージ４２上に、フェルール１３が位置決めして配置される。このステージ４２には、ヒータ（図示省略）が設けられており、このヒータによってステージ４２上のフェルール１３を加熱可能としている。
【００２７】
ステージ４２の上方には、アレイチップ１２を保持して昇降可能に支持された保持部４３が配置されている。この保持部４３がアレイチップ１２を保持して下降することにより、アレイチップ１２がステージ４２上のフェルール１３へ押圧される。この保持部４３にも、ヒータ（図示省略）が設けられており、このヒータによってアレイチップ１２を加熱可能としている。
実装装置４１は、超音波発振器（図示省略）を備えており、この超音波発振器によって保持部４３が超音波振動する。
【００２８】
この実装装置４１によってフェルール１３へアレイチップ１２を超音波フリップチップ実装するには、まず、実装装置４１のステージ４２上にフェルール１３を位置決めし、その上方で保持部４３にアレイチップ１２を保持させる。なお、アレイチップ１２は、フェルール１３の実装面１３ａに対して、その装着面１２ａを対向させて配置させる。
【００２９】
次に、保持部４３を下降させ、アレイチップ１２のバンプ２５を、フェルール１３のリードフレーム３２上に配置させる。そして、アレイチップ１２をフェルール１３へ向かって押圧する。このようにすると、保持部４３による押圧力によって、リードフレーム３２に当接したバンプ２５が潰れ始める。また、このとき、超音波によって保持部４３を超音波振動させる。このような超音波併用熱圧着により、保持部４３が保持しているアレイチップ１２のバンプ２５表面の金とリードフレーム３２表面の金とが原子レベルまで近づき、固相状態で金−金接合が形成される。これにより、フェルール１３のリードフレーム３２にアレイチップ１２のパッド電極２４がバンプ２５によって電気的に接続されたアレイチップ１２とフェルール１３とからなる光配線部品１１が得られる。
【００３０】
ところで、上記のようなフリップチップ実装によってアレイチップ１２をフェルール１３へ実装すると、加熱されたアレイチップ１２が降温する際に、フェルール１３との線膨張係数の違いによって応力が発生する。また、アレイチップ１２が実装されたフェルール１３を基板１４に搭載して樹脂ペースト１５で固定し、さらにアレイチップ１２の周囲を樹脂封止する場合、その樹脂を加熱して硬化させる際にも熱応力が生じる。
【００３１】
ここで、図５（ａ），（ｂ）に示すように、１２個の素子部２２を並列に配置させた１２チャンネルの１つのアレイチップ１２をフェルール１３へ温度２００℃で超音波フリップチップ実装して光配線部品を作製し、さらに、この光配線部品を樹脂ペースト１５によってガラス−エポキシ基板１４上にダイボンドし、１５０℃の温度で３０分間加熱して硬化させて固定した。
【００３２】
この状態におけるアレイチップ１２の変形状態を熱応力シミュレーションで解析を行った結果、アレイチップ１２は、応力によって中央付近がフェルール１３側へ凸となる形状に変形するベンディングが生じた。このアレイチップ１２のベンディングによって、アレイチップ１２における素子部２２のバンプ２５による接続箇所に作用するせん断応力は、両端へ向かって次第に大きくなる。なお、アレイチップ１２は、そのベンディングによってベンディングの内側に圧縮力も生じ、また、樹脂ペースト１５を硬化させる際には、その熱によって基板１４にも多少のベンディングが生じた。
【００３３】
このように、１２チャンネルのアレイチップ１２を用いると、アレイチップ１２の基材２１とフェルール１３との線膨張係数の違いにより発生する熱応力のために、アレイチップ１２は大きく変形し、両端付近においては、バンプ２５に大きなせん断応力が作用して断線が生じるおそれがある。
したがって、アレイチップ１２のチャンネル数を少なくして長さを短くすれば、アレイチップ１２の両端付近でのバンプ２５に作用するせん断応力を小さくすることが可能になり信頼性が向上するものと考えられる。具体的には、アレイチップ１２のチャンネル数を６チャンネル以下とすることにより、両端付近でのバンプ２５に作用するせん断応力を大幅に小さくすることが可能である。
【００３４】
また、熱応力シミュレーションの結果、各素子部２２におけるレーザ発光部２３付近に生じる応力は、アレイチップ１２の両端では逃げ場があるため低減されるが、両端以外では大きくなり最大で１００ＭＰａ程度となる。このため、アレイチップ１２では、素子部２２の劣化が生じ、光配線部品としての信頼性が低下するおそれがある。
【００３５】
このことから、隣り合う素子部２２間でレーザ発光部２３とパッド電極２４との間隔Ｇ１を広げることにより、レーザ発光部２３に生じる応力を緩和することが可能になり信頼性が向上するものと考えられる。しかし、間隔Ｇ１を広げ過ぎるとアレイチップ１２の長さが長くなり、実装上問題が生じるとともに、コストも高くなってしまう。したがって、隣り合う素子部２２間でのレーザ発光部２３とパッド電極２４との間隔Ｇ１は１００μｍより大きくするのが好ましく、２００μｍ〜２５０μｍ程度とするのがより好ましい。また、隣り合う素子部２２間でのパッド電極２４同士の間隔Ｇ２は６０μｍより大きくするのが好ましく、１６０μｍ〜２１０μｍ程度とするのがより好ましい。このような寸法とすることにより、レーザ発光部２３での応力による影響を低減し、高品質で高信頼性の光配線部品１１とすることができる。
【００３６】
このように、本実施形態の光配線部品１１によれば、チャンネル数が６チャンネル以下のアレイチップ１２を複数個使用して１０チャンネル以上としているので、それぞれのアレイチップ１２における応力によって生じるバンプ２５の破損による導通不良を軽減することができ、高信頼性の光配線部品とすることができる。また、アレイチップ１２の中央付近におけるレーザ発光部２３での応力を低減させ、レーザ発光部２３の応力による歪等による劣化を極力抑えることができ、良好な信頼性を長期にわたって維持することができる。特に、光と歪の相乗効果により劣化が加速されやすいＡｌＧａＡｓという材料を用いた短波長（８５０ｎｍ）のアレイチップ１２の場合に好適である。
【００３７】
また、アレイチップ１２の隣り合う素子部２２間において、レーザ発光部２３とパッド電極２４との間隔Ｇ１が１００μｍより大きいか、または、パッド電極２４同士の間隔Ｇ２が６０μｍより大きいので、フリップチップ実装による実装時に加わるレーザ発光部２３の領域への熱応力を逃がすことができ、アレイチップ１２の信頼性の向上を図ることができる。
【００３８】
なお、上記の実施形態では、６チャンネルのアレイチップ１２をフェルール１３へ２個実装して１２チャンネルの光配線部品１１としたが、アレイチップ１２は、６チャンネル以下であれば良く、チャンネル数は６チャンネルに限定されない。
【００３９】
次に、他のアレイチップを用いた１２チャンネルの光配線部品を例示する。
図６（ａ）に示すものは、３個の４チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図６（ｂ）に示すものは、４個の３チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図６（ｃ）に示すものは、６個の２チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図６（ｄ）に示すものは、１２個の１チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。
【００４０】
このように、４チャンネル以下のアレイチップ１２を複数個フェルール１３へ実装した１２チャンネルの光配線部品１１の場合、両端付近におけるバンプ２５に作用するせん断応力及び中央付近におけるレーザ発光部２３に生じる応力をさらに低減させ、信頼性をさらに高めることができる。
【００４１】
また、上記の実施形態では、同一チャンネル数のアレイチップ１２をフェルール１３へ複数個実装して１２チャンネルの光配線部品１１としたが、フェルール１３へ実装するアレイチップ１２は同一チャンネル数でなくても良い。
以下、異なるチャンネル数のアレイチップを用いた１２チャンネルの光配線部品を例示する。
【００４２】
図７（ａ）に示すものは、１個の６チャンネルアレイチップ１２と２個の３チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図７（ｂ）に示すものは、１個の４チャンネルアレイチップ１２と４個の２チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図７（ｃ）に示すものは、２個の３チャンネルアレイチップ１２と２個の２チャンネルアレイチップ１２と２個の１チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。図７（ｄ）に示すものは、１個の４チャンネルアレイチップ１２と１個の３チャンネルアレイチップ１２と２個の２チャンネルアレイチップ１２と１個の１チャンネルアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１である。
【００４３】
このように、チャンネル数が同一でないアレイチップ１２を複数個フェルール１３へ実装した１２チャンネルの光配線部品１１の場合も、各アレイチップ１２が６チャンネル以下であれば、両端付近におけるバンプ２５に作用するせん断応力及び中央付近におけるレーザ発光部２３に生じる応力を低減させ、信頼性を高めることができる。
なお、光配線部品１１は、この光配線部品１１を搭載する基板１４との間にも応力が生じるので、チャンネル数が異なるアレイチップ１２を複数個用いる場合、両端側へ向かって次第にチャンネル数が少ないアレイチップ１２を実装するのが好ましい。
【００４４】
また、上記実施形態では、アレイチップ１２として、レーザ光を発光する面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなるレーザ発光部２３を有する素子部２２が設けられたアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１を例示して説明したが、本発明は、光ファイバからの光を受光するフォトダイオード（ＰＤ）からなる受光部を有する素子部２２が設けられたアレイチップ１２をフェルール１３へ実装した光配線部品１１にも適用できる。
【実施例】
【００４５】
（第１実施例）
（１）導通試験について
１２個の素子部を有する各種の１２チャンネルの光配線部品を１０個ずつ作製し、作製した光配線部品からなる試料におけるアレイチップの導通試験を行い、金スタッドバンプの外れ状況を調査した。導通試験では、１２チャンネルのうち一つでも導通が無ければバンプによる接続箇所が外れて導通不良が生じていると判断し、導通不良の個数を調査した。
【００４６】
（２）導通試験の試料について
（２−１）光配線部品の作製
成形加工されてリードフレームが埋め込まれた樹脂からなるフェルール上に、金スタッドバンプ付きの下記に示すＶＣＳＥＬアレイチップを温度２００℃で超音波フリップチップ実装により実装して１２チャンネルの光配線部品を作製し、実装後、光配線部品を樹脂ペーストによりガラス−エポキシ基板からなる基板上にダイボンドし、１５０℃で３０分加熱して樹脂ペーストを硬化させて固定した。
（２−２）使用したアレイチップ
実施例１：６チャンネルアレイチップを２個使用
実施例２：４チャンネルアレイチップを３個使用
実施例３：２チャンネルアレイチップを６個使用
比較例１：１２チャンネルアレイチップを１個使用
【００４７】
（３）導通試験結果について
試験結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2012037721.tif 000003
【００４９】
表１に示すように、実施例１〜３では、１０個の試料のうちの導通不良が４個以下であり、アレイチップのチャンネル数が少ないほど導通不良が少なくなる傾向となった。特に、２チャンネルアレイチップを６個使用した実施例３では、１０個の試料の全てで導通不良がなく、良好な結果が得られた。これに対して、比較例１では、１０個の試料の全てで導通不良が生じた。
【００５０】
このことから、比較例１のように、１２チャンネルアレイチップを１個使用した場合、実装による熱応力によってバンプ外れによる導通不良が起き易く、実施例１〜３のように、使用するアレイチップのチャンネル数を６チャンネル以下にすることによって、バンプ外れによる導通不良を軽減できることが明らかになった。したがって、６チャンネル以下のアレイチップを複数個用いて１０チャンネル以上の光配線部品を作製すれば、高信頼性の光配線部品とすることができることがわかった。
【００５１】
（第２実施例）
（１）通電試験について
１２個の素子部を有する各種の１２チャンネルの光配線部品を作製し、作製した試料の中央付近である一端側から６チャンネル目の素子部に対して温度１００℃で１０ｍＡの通電試験を行い、信頼性の評価を行った。
【００５２】
（２）通電試験の試料について
（２−１）光配線部品の作製
成形加工されてリードフレームが埋め込まれた樹脂からなるフェルール上に、金スタッドバンプ付きの下記に示す１２チャンネルのＶＣＳＥＬアレイチップを温度２００℃で超音波フリップチップ実装により実装して１２チャンネルの光配線部品を作製し、実装後、光配線部品を樹脂ペーストによりガラス−エポキシ基板からなる基板上にダイボンドし、１５０℃で３０分加熱して樹脂ペーストを硬化させて固定した。
（２−２）アレイチップの隣り合う素子部間における寸法
（実施例４）
レーザ発光部とパッド電極との間隔を１５０μｍとし、パッド電極同士の間隔を１１０μｍとする。
（実施例５）
レーザ発光部とパッド電極との間隔を２００μｍとし、パッド電極同士の間隔を１６０μｍとする。
（比較例２）
レーザ発光部とパッド電極との間隔を１００μｍとし、パッド電極同士の間隔を６０μｍとする。
【００５３】
（３）通電試験結果について
図８に示すように、実施例４では、通電試験開始から１０００時間程度まで光出力が低下せず、長寿命であることがわかった。さらに、実施例５では、通電開始から２０００時間を超えても光出力が低下しなかった。これに対して、比較例２では、通電試験開始から５００時間程度で光出力が低下し、寿命が短いことがわかった。
【００５４】
このことから、比較例２のように、アレイチップの隣り合う素子部間において、レーザ発光部とパッド電極との間隔が１００μｍ以下であり、パッド電極同士の間隔が６０μｍ以下であると、レーザ発光部が応力によって早期に劣化してしまうため、良好な信頼性が得られないことがわかった。
これに対して、実施例４，５のように、アレイチップの隣り合う素子部間において、レーザ発光部とパッド電極との間隔が１００μｍより大きいか、パッド電極同士の間隔が６０μｍより大きいと、レーザ発光部の応力による劣化が抑えられ、良好な信頼性が長期にわたって維持されることがわかった。
【符号の説明】
【００５５】
１１：光配線部品、１２：アレイチップ、１３：フェルール（チップ実装部品）、２２：素子部、２３：レーザ発光部（発光部）、２４：パッド電極（電極）、２５：バンプ、Ｇ１，Ｇ２：間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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