(57)【要約】【課題】簡単で安価に光出力を増大できるＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ発光装置１０は、少なくとも１個以上のＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、筺体１２に設置され、屈折率が異なる２種類以上の透光性部材１３，１４とを備え、ＬＥＤチップ１１から筺体１２に放射される光を透光性部材１３，１４の境界面１８で反射させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個以上のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを実装する筺体と、
前記筺体に設置され、屈折率が異なる２種類以上の透光性部材とを備え、
前記ＬＥＤチップから前記筺体に放射される光を前記透光性部材の境界面で反射させるＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ＬＥＤチップの壁面から前記ＬＥＤチップの実装面の方向へ出射される光を前記透光性部材の間の境界面において反射させるＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ＬＥＤチップの壁面から前記ＬＥＤチップの実装面の方向へ出射される光は、前記透光性部材の間の境界面に入射される角度が臨界角以上であるＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材は、前記筺体の表面に設置される第１透光性部材と、前記第１透光性部材よりも高い屈折率を有して前記第１透光性部材の上面に設置される第２透光性部材とであり、前記第１透光性部材と前記第２透光性部材との境界面において前記ＬＥＤチップからの光が反射されるＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ＬＥＤチップは、前記透光性部材にモールドされるＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材の屈折率は、前記ＬＥＤチップの屈折率と同じであるＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材と前記筺体との間に高反射部材を設置するＬＥＤ発光装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材がガラスであるＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
請求項８に記載のＬＥＤ発光装置において、
鏡面処理した前記ガラスに前記高反射部材を塗布して前記筺体に設置するＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ガラスに銀を塗布し、さらに、銀を保護膜でコーティングした高反射部材を用いるＬＥＤ発光装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記保護膜に、チタンおよびタングステンのうちの少なくとも一方を用いるＬＥＤ発光装置。
【請求項１２】
請求項３ないし請求項１１のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ＬＥＤチップの周囲の前記筺体の表面に隙間を設けて、前記隙間に前記高反射部材を設置するＬＥＤ発光装置。
【請求項１３】
請求項８ないし請求項１１のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記高反射部材と前記筺体との間に１Ｗ／ｍＫ以下の高熱抵抗部材を設置するＬＥＤ発光装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
屈折率が、１よりも大きく、かつ、前記透光性部材よりも小さい透光性部材を前記透光性部材の上方に設置するＬＥＤ発光装置。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１４のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材が、前記ＬＥＤチップから出射される光によって励起されて、前記ＬＥＤチップから出射される光の波長とは異なる波長の光を出射する蛍光体を有するＬＥＤ発光装置。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１５のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記透光性部材に使用される部材は、厚さ２ｍｍにおける光の透過率が４００ｎｍ〜８６０ｎｍの波長の範囲で８５％以上の特性を有するＬＥＤ発光装置。
【請求項１７】
請求項１ないし請求項１６のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置において、
前記ＬＥＤチップが青色光を出射するＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを用いたＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図１２に示すように、ＬＥＤチップ７１を収容する収容部７２を形成するようにＬＥＤチップ７１の周囲を囲む光反射部材７３と、基板７４に実装されたＬＥＤチップ７１を封止するために収容部７２に設けられた封止樹脂層７５と、蛍光体を含有し、封止樹脂層７５の表面に被着された合成樹脂製の蛍光部材７６とを備えるＬＥＤ発光装置７０が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来より、ＬＥＤチップの実装面にレジスト（白レジスト）を塗布したＬＥＤ発光装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
さらに、従来より、ＬＥＤチップの実装面に銀白色系の金属めっきを施したＬＥＤ発光装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２２０７３７号公報（図１、請求項１）
【特許文献２】特開２００７−３２４２０５号公報（図３、請求項１）
【特許文献３】特開２００７−１８９００６号公報（図４、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤチップを用いたＬＥＤ発光装置は、小型であり、使い勝手がよいために、様々なところで使用される。近年、ＬＥＤ発光装置は、光出力が飛躍的に増大しており、それにより、照明の用途にも多く使用される。
このようなＬＥＤ発光装置は、例えば０．３ｍｍ角程度の比較的小さい発光素子を複数個用いて光出力を増やしたり、例えば１．０ｍｍ角程度の比較的大きい発光素子に大電流を流して光出力を増やしたりしている。
さらに、このようなＬＥＤ発光装置は、高出力化を達成するために、ＬＥＤチップから放射される光を効率よく取り出す必要がある。
【０００７】
特許文献１に記載のＬＥＤ発光装置７０は、このような問題を解決するために提案されたものであり、ＬＥＤチップ７１から発せられる光の取り出し効率を低下させることなく、色度のばらつきが少なく、色度が安定する。
しかし、特許文献１に記載のＬＥＤ発光装置７０は、ＬＥＤチップ７１から基板７４に直接当たる光成分が基板７４に吸収される。
従って、特許文献１に記載のＬＥＤ発光装置７０は、ＬＥＤチップ７１から基板７４に直接当たる光成分が基板７４に吸収されるために効率が低下する。
【０００８】
一方、特許文献２に記載のＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤチップの実装面の白レジストにより、ＬＥＤチップからＬＥＤチップ実装面の方向に出射された光成分を反射させて光が取り出される。
他方、特許文献３に記載のＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤチップの実装面の銀白色系の金属めっきにより、反射率が高められる。
【０００９】
しかし、特許文献２に記載のＬＥＤ発光装置および特許文献３に記載のＬＥＤ発光装置は、反射素材を設置するための加工が難しい。また、高反射素材が経年劣化を起こしやすい。特に、銀は、硫化に伴い急激に反射率が低下し、反射率が９０％程度で効率が悪い。
従って、特許文献２に記載のＬＥＤ発光装置および特許文献３に記載のＬＥＤ発光装置は、簡単で安価に光出力を増大できない。
【００１０】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、簡単で安価に光出力を増大できるＬＥＤ発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、少なくとも１個以上のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを実装する筺体と、前記筺体に設置され、屈折率が異なる２種類以上の透光性部材とを備え、前記ＬＥＤチップから前記筺体に放射される光を前記透光性部材の境界面で反射させる。
【００１２】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップの壁面から前記ＬＥＤチップの実装面の方向へ出射される光を前記透光性部材の間の境界面において反射させる。
【００１３】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップの壁面から前記ＬＥＤチップの実装面の方向へ出射される光は、前記透光性部材の間の境界面に入射される角度が臨界角以上である。
【００１４】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材は、前記筺体の表面に設置される第１透光性部材と、前記第１透光性部材よりも高い屈折率を有して前記第１透光性部材の上面に設置される第２透光性部材とであり、前記第１透光性部材と前記第２透光性部材との境界面において前記ＬＥＤチップからの光が反射される。
【００１５】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップは、前記透光性部材にモールドされる。
【００１６】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材の屈折率は、前記ＬＥＤチップの屈折率と同じである。
【００１７】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材と前記筺体との間に高反射部材を設置する。
【００１８】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材がガラスである。
【００１９】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、鏡面処理した前記ガラスに前記高反射部材を塗布して前記筺体に設置する。
【００２０】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ガラスに銀を塗布し、さらに、銀を保護膜でコーティングした高反射部材を用いる。
【００２１】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記保護膜に、チタンおよびタングステンのうちの少なくとも一方を用いる。
【００２２】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップの周囲の前記筺体の表面に隙間を設けて、前記隙間に前記高反射部材を設置する。
【００２３】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記高反射部材と前記筺体との間に１ｗ／ｍＫ以下の高熱抵抗部材を設置する。
【００２４】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、屈折率が、１よりも大きく、かつ、前記透光性部材よりも小さい透光性部材を前記透光性部材の上方に設置する。
【００２５】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材が、前記ＬＥＤチップから出射される光によって励起されて、前記ＬＥＤチップから出射される光の波長とは異なる波長の光を出射する蛍光体を有する。
【００２６】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記透光性部材に使用される部材は、厚さ２ｍｍにおける光の透過率が４００ｎｍ〜８６０ｎｍの波長の範囲で８５％以上の特性を有する。
【００２７】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップが青色光を出射する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るＬＥＤ発光装置によれば、簡単で安価に光出力を増大できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る第１実施形態のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【図２】本発明に係る第１実施形態のＬＥＤ発光装置の製造方法の縦断面図
【図３】本発明に係る第１実施形態のＬＥＤ発光装置の製造方法の縦断面図
【図４】本発明に係る第１実施形態のＬＥＤ発光装置の配線パターンの縦断面図
【図５】本発明に係る第２実施形態のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【図６】本発明に係る第２実施形態のＬＥＤ発光装置の変形例の縦断面図
【図７】本発明に係る第３実施形態のＬＥＤ発光装置の隙間を有する縦断面図
【図８】本発明に係る第３実施形態のＬＥＤ発光装置の変形例の縦断面図
【図９】本発明に係る第４実施形態のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【図１０】本発明に係る第５実施形態のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【図１１】本発明に係る第６実施形態のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【図１２】従来のＬＥＤ発光装置の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明に係る複数の実施形態のＬＥＤ発光装置について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０は、少なくとも１個以上のＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、筺体１２に設置され屈折率が異なる第１透光性部材１３および第２透光性部材１４とを備える。ＬＥＤ発光装置１０は、それぞれ不図示の配線パターンとワイヤボンディングとを有する。
【００３２】
ＬＥＤチップ１１は、青色光を出射する青色ＬＥＤである。
従って、ＬＥＤチップ１１は、入手が簡単であり、コスト面で有利に製造できる。
【００３３】
筺体１２は、底部の中央部にＬＥＤチップ１１が実装される。
第１透光性部材１３および第２透光性部材１４に使用される部材は、厚さ２ｍｍにおける光の透過率が４００ｎｍ〜８６０ｎｍの波長の範囲で８５％以上の光学的な特性を有する。
従って、第１透光性部材１３および第２透光性部材１４に使用される部材が厚さ２ｍｍにおける光の透過率が４００ｎｍ〜８６０ｎｍの波長の範囲で８５％以上の光学的な特性を有するために、製造が簡単であり、コスト面で有利に製造できる。
【００３４】
第１透光性部材１３は第２透光性部材１４よりも小さい屈折率を有する。第２透光性部材１４の屈折率は、ＬＥＤチップ１１の屈折率と同じである。
従って、第２透光性部材１４の屈折率がＬＥＤチップ１１の屈折率と同じであるために、ＬＥＤチップ１１からの光を効率よく利用できる。
【００３５】
図２に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、製造にあたり、第１透光性部材１３および第２透光性部材１４が予め所定形状に成型され、筺体１２の内側に挿入される。
図３に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、図２に示した製造方法に代えて、ノズル１５から第１透光性部材１３および第２透光性部材１４を塗布することもできる。
なお、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法においては、図２および図３を適宜組み合わせてもよい。
従って、ＬＥＤチップ１１は、第１透光性部材１３および第２透光性部材１４にモールドされるために、位置ずれなく強固に固定される。
【００３６】
図４に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、ＬＥＤチップ１１がバンプ１６により筺体１２に実装されて配線パターン１７に電気的に接続される。配線パターン１７は、筺体１２の外側に引き出されて電極を形成する。
なお、配線パターン１７を用いずに、不図示のワイヤボンディングを用いてもよい。
【００３７】
図１に戻り、給電によりＬＥＤチップ１１が発光されると、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面へ出射された光成分は、第１透光性部材１３内を導光されてから第２透光性部材１４に入射される。このとき、入射角が臨界角を超える光成分は、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との間の境界面１８において全反射される。
従って、ＬＥＤチップ１１から筺体１２に向けて出射される光が屈折率の異なる第１透光性部材１３および第２透光性部材１４の境界面１８で反射されるために、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、筺体１２の材質等を考慮することなく、極めて簡単であって安価な構造により、光出力を増大できる。
【００３８】
ここで、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との境界面１８の高さを調整できる。
従って、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面へ出射されて第１透光性部材１３に入射される光成分が臨界角を超える割合を増やせることにより、光効率を高くできる。
【００３９】
ＬＥＤ発光装置１０は、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面の方向へ出射される光成分を第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との間の境界面１８において反射させる。
従って、光成分が第１透光性部材１３から第２透光性部材１４へ確実に入射され、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、光出力を増大できる。
【００４０】
ＬＥＤ発光装置１０は、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面の方向へ出射される光成分において、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との間の境界面１８に入射される角度が臨界角以上である。
従って、光成分が境界面１８で全反射されることにより、筺体１２に吸収される光を減少させ、光出力を増大できる。
【００４１】
ＬＥＤ発光装置１０は、筺体１２の表面に設置される第１透光性部材１３と、第１透光性部材１３よりも高い屈折率を有して第１透光性部材１３の上面に設置される第２透光性部材１４とを備え、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との境界面１８においてＬＥＤチップ１１からの光成分が反射される。
従って、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面に向けて出射された光成分が第２透光性部材１４から第１透光性部材１３へ入射されるために、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、光出力を増大できる。
【００４２】
以上、説明したように第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、ＬＥＤチップ１１から筺体１２に向けて出射される光が屈折率の異なる第１透光性部材１３および第２透光性部材１４の境界面１８で反射されるために、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、筺体１２の材質等を考慮することなく、極めて簡単であって安価な構造により、光出力を増大できる。
【００４３】
また、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面の方向へ出射される光成分を第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との間の境界面１８において反射させるために、光成分が第１透光性部材１３から第２透光性部材１４へ確実に入射され、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、光出力を増大できる。
【００４４】
そして、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面の方向へ出射される光成分において、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との間の境界面１８に入射される角度が臨界角以上であるために、光成分が境界面１８で全反射されることにより、筺体１２に吸収される光を減少させ、光出力を増大できる。
【００４５】
さらに、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、筺体１２の表面に設置される第１透光性部材１３と、第１透光性部材１３よりも高い屈折率を有して第１透光性部材１３の上面に設置される第２透光性部材１４とを備え、第１透光性部材１３と第２透光性部材１４との境界面１８においてＬＥＤチップ１１からの光成分が反射されるために、ＬＥＤチップ１１の壁面から実装面に向けて出射された光成分が第１透光性部材１３から第２透光性部材１４へ入射されるために、筺体１２に吸収される光を減少させることにより、光出力を増大できる。
【００４６】
加えて、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、ＬＥＤチップ１１が、第１透光性部材１３および第２透光性部材１４にモールドされるために、位置ずれなく強固に固定される。
【００４７】
さらにまた、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、第２透光性部材１４の屈折率がＬＥＤチップ１１の屈折率と同じであるために、ＬＥＤチップ１１からの光を効率よく利用できる。
【００４８】
そして、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、第１透光性部材１３および第２透光性部材１４に使用される部材が厚さ２ｍｍにおける光の透過率が４００ｎｍ〜８６０ｎｍの波長の範囲で８５％以上の光学的な特性を有するために、製造が簡単であり、コスト面で有利に製造できる。
【００４９】
そしてまた、第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０によれば、ＬＥＤチップ１１が青色光を出射する青色ＬＥＤであるために、入手が簡単であり、コスト面で有利に製造できる。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
なお、以下の各実施形態において、前述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００５１】
図５に示すように、本発明に係る第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、屈折率が異なる第１透光性部材２１および第２透光性部材２２と、高反射部材２３とを備える。
高反射部材２３は、第１透光性部材２１に入射された入射角が臨界角を超えない光成分を反射させる。
従って、臨界角を超えずに第１透光性部材２１に入射された光成分が高反射部材２３により反射されるために、反射率を高くできる。
【００５２】
高反射部材２３は、白レジストや銀白色系の金属等の反射率の高い部材が選ばれる。このとき、第１透光性部材２１にガラスを適用することができる。
従って、第１透光性部材２１がガラスであるために、高反射部材２３の劣化の原因になる水分や硫黄成分やガス成分等を通さないために、高反射部材２３の劣化を防止できる。
【００５３】
また、ガラスの第１透光性部材２１を鏡面処理した後に、第２透光性部材２２に高反射部材２３を塗布して筺体１２に設置することができる。
従って、高反射部材２３の平坦度が増して、反射効率を高くできる。
【００５４】
図６に示すように、高反射部材２３に銀を用いることができる。高反射部材２３に銀を用いる場合、銀が硫黄等の他の成分と反応しやすいために、銀の周りを保護膜２４でコーティングする。
従って、ガラスの第１透光性部材２１に銀を塗布し、さらに、銀を保護膜２４でコーティングして用いるために、銀の化学的な反応を防止できる。
このとき、保護膜２４として、チタンやタングステンが選ばれる。
従って、保護膜２４にチタンやタングステンを用いることにより、銀の化学的な反応を確実に防止できる。
【００５５】
第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０によれば、臨界角を超えずに第１透光性部材２１に入射された光成分が高反射部材２３により反射されるために、反射率を高くできる。
【００５６】
また、第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０によれば、第１透光性部材２１がガラスであるために、高反射部材２３の劣化の原因になる水分や硫黄成分やガス成分等を通さないために、高反射部材２３の劣化を防止できる。
【００５７】
そして、第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０によれば、ガラスの第１透光性部材２１を鏡面処理した後に、第１透光性部材２１に高反射部材２３を塗布して筺体１２に設置することができるために、高反射部材２３の平坦度が増して、反射効率を高くできる。
【００５８】
さらに、第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０によれば、ガラスの第１透光性部材２１に銀を塗布し、さらに、銀を保護膜２４でコーティングして用いるために、銀の化学的な反応を防止できる。
【００５９】
加えて、第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０によれば、保護膜２４にチタンやタングステンを用いることにより、銀の化学的な反応を確実に防止できる。
【００６０】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図７に示すように、本発明に係る第３実施形態のＬＥＤ発光装置３０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、屈折率が異なる第１透光性部材３１および第２透光性部材３２と、高反射部材３３とを備える。
【００６１】
第１透光性部材３１は、ＬＥＤチップ１１の周辺に塗布される場合、万が一に、ＬＥＤチップ１１の上面を覆ってしまうことがある。ＬＥＤチップ１１は、通常、ＧａＮが２．０以上の高屈折率部材であり、第１透光性部材３１の屈折率よりも高い場合、ＬＥＤチップ１１からの光の取出性が良好ではなくなる。そこで、第１透光性部材３１とＬＥＤチップ１１との間に隙間３４を設けた。
【００６２】
そして、ＬＥＤ発光装置３０は、隙間３４に高反射部材３３を設置している。ＬＥＤチップ１１の周辺において第１透光性部材３１に入射される光成分は、臨界角を超えない割合が多いために、第１透光性部材３１および第２透光性部材３２の境界面１８での反射が少ないので、隙間３４の影響はない。
【００６３】
このとき、図８に示すように、ＬＥＤ発光装置３０は、ＬＥＤチップ１１の周囲にのみ高反射部材３３を設置することができる。
【００６４】
第３実施形態のＬＥＤ発光装置３０によれば、ＬＥＤチップ１１の周辺において第１透光性部材３１に入射される光成分は臨界角を超えない割合が多く、第１透光性部材３１と第２透光性部材３２との境界面１８での反射が少ないために、隙間３４に高反射部材３３を設置することにより、反射効率を高くできる。
【００６５】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図９に示すように、本発明に係る第４実施形態のＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、屈折率が異なる第１透光性部材４１および第２透光性部材４２と、高反射部材４３と、高熱抵抗部材４４とを備える。
【００６６】
高熱抵抗部材４４は、特性が１Ｗ／ｍＫ以下であり、筺体１２と高反射部材４３との間に配置される。
高反射部材４３は、ＬＥＤチップ１１の発熱に伴い筺体１２に伝わった熱により劣化が促進されて反射率が低下する。
そこで、ＬＥＤ発光装置４０は、高熱抵抗部材４４により、筺体１２に伝わった熱を吸収する。
従って、高反射部材４３と筺体１２との間に１ｗ／ｍＫ以下の高熱抵抗部材を設置することにより、高反射部材４３に伝わる熱を極力抑えることができ、発熱に伴う光出力の低下を抑制できる。
【００６７】
第４実施形態のＬＥＤ発光装置４０によれば、高反射部材４３と筺体１２との間に１ｗ／ｍＫ以下の特性を有する高熱抵抗部材４４を設置することにより、高反射部材４３に伝わる熱を極力抑えることができ、発熱に伴う光出力の低下を抑制できる。
【００６８】
（第５実施形態）
次に、本発明に係る第５実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図１０に示すように、本発明に係る第５実施形態のＬＥＤ発光装置５０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、第１透光性部材５１と、第１透光性部材５１よりも屈折率が大きい第２透光性部材５２と、屈折率が１よりも大きく、かつ、第２透光性部材５２よりも屈折率が小さい第３透光性部材５３と、高反射部材５４とを備える。
【００６９】
第２透光性部材５２に屈折率の高い部材を用いると、コストアップの要因になり、空気との屈折率の差が大きいために、第２透光性部材５２から空気中への光の取出効率が低下する。そのため、第２透光性部材５２の使用量を減らして、空気と第２透光性部材５２との間の屈折率の第３透光性部材５３を第２透光性部材５２の上方に設置する。
従って、第３透光性部材５３を適用することにより、光の取出効率を高くでき、第３透光性部材５３が、屈折率の大きい部材ではないために、部材費を低減できる。
【００７０】
第４実施形態のＬＥＤ発光装置４０によれば、第３透光性部材５３を適用することにより、光の取出効率を高くでき、第３透光性部材５３が、屈折率の大きい部材ではないために、部材費を低減できる。
【００７１】
（第６実施形態）
次に、本発明に係る第６実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図１１に示すように、本発明に係る第６実施形態のＬＥＤ発光装置６０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１を実装する筺体１２と、第１透光性部材６１と、第１透光性部材６１よりも屈折率が大きい第２透光性部材６２と、高反射部材６３と、第２透光性部材６２の内部に設置された蛍光体６４とを備える。
【００７２】
蛍光体６４は、ＬＥＤチップ１１から出射される光の波長（青色）とは異なる波長（黄色）の光を出射する。
ＬＥＤ発光装置６０は、ＬＥＤチップ１１から出射される青色光が第２透光性部材６２の内部を透過される際に、一部が蛍光体６４に当たって黄色光に変換されて取り出されるために、青色光と黄色光とが混色されて白色光を取得できる。
【００７３】
このとき、蛍光体６４から出射される黄色光は完全拡散されているために放射され、第１透光性部材６１への入射角が臨界角を超える場合は第１透光性部材６１と第２透光性部材６２との境界面１８で完全反射され、臨界角を超えない場合は、第１透光性部材６１へ入射されて高反射部材６３により反射される。
従って、第２透光性部材６２の内部に設置された蛍光体６４により、筺体１２に吸収される光を抑制でき、高出力化できる。
【００７４】
第６実施形態のＬＥＤ発光装置６０によれば、第２透光性部材６２の内部に設置された蛍光体６４により、筺体１２に吸収される光を抑制でき、高出力化できる。
【００７５】
なお、本発明のＬＥＤ発光装置は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０，２０，３０，４０，５０，６０  ＬＥＤ発光装置
１１  ＬＥＤチップ
１２  筺体
１３，２１，３１，４１，５１，６１  第１透光性部材（透光性部材）
１４，２２，３２，４２，５２，６２  第２透光性部材（透光性部材）
１８  境界面
２３，３５，５４，６３  高反射部材
３４  隙間
４４  高熱抵抗部材
５３  第３透光性部材（透光性部材）
６４  蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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