(57)【要約】【課題】製造歩留まりの向上が可能な赤外線センサを提供する。【解決手段】赤外線センサ１００は、半導体基板１と、赤外線による熱エネルギを電気エネルギに変換する感温部（熱電変換部）３０を具備し半導体基板１の一表面側に形成されて半導体基板１に支持された熱型赤外線検出部３とを備え、半導体基板１において熱型赤外線検出部３の一部の直下に空洞部１１が形成され、熱型赤外線検出部３に、空洞部１１に連通した複数のスリット１３，１４が形成されている。熱型赤外線検出部３は、複数のスリット１３，１４を通した異方性エッチングにより半導体基板１に空洞部１１を形成する際に半導体基板１において上記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位に重なる部分に、当該部分を補強する補強部３８が設けられている。【選択図】図１
2012037395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、赤外線による熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部を具備し前記半導体基板の一表面側に形成されて前記半導体基板に支持された熱型赤外線検出部とを備え、前記半導体基板において前記熱型赤外線検出部の一部の直下に空洞部が形成され、前記熱型赤外線検出部に、前記空洞部に連通した複数のスリットが形成されてなる赤外線センサであって、前記熱型赤外線検出部は、前記複数のスリットを通した異方性エッチングにより前記半導体基板に前記空洞部を形成する際に前記半導体基板において前記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位に重なる部分に、当該部分を補強する補強部が設けられてなることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項２】
前記熱型赤外線検出部は、前記半導体基板の前記一表面側に形成されて前記半導体基板に支持されたメンブレン部における前記半導体基板側とは反対側に前記熱電変換部が形成されたものであり、前記熱電変換部は、熱電対の２種類の熱電要素がｐ形ポリシリコン層とｎ形ポリシリコン層とからなるサーモパイルにより構成され、前記ｐ形ポリシリコン層と前記ｎ形ポリシリコン層とを前記空洞部に重なる第１の領域で金属材料からなる第１の接続部により接合することで形成された複数の温接点を有するとともに、前記ｐ形ポリシリコン層と前記ｎ形ポリシリコン層とを前記空洞部に重ならない第２の領域で前記金属材料からなる第２の接続部により接合することで形成された複数の冷接点を有し、前記補強部は、前記金属材料からなる金属層であり、前記第１の接続部および前記第２の接続部と同じ厚さに形成されてなることを特徴とする請求項１記載の赤外線センサ。
【請求項３】
前記金属材料は、Ａｌ系材料であることを特徴とする請求項２記載の赤外線センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図２４に示すように、シリコン基板１ａ’の一表面側に、熱型赤外線検出部３’と当該熱型赤外線検出部３’の出力を読み出すためのＭＯＳトランジスタ４’とを有する複数の画素部２’が形成された赤外線センサが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
この赤外線センサは、シリコン基板１ａ’の上記一表面において各熱型赤外線検出部３’の一部に対応する部位に空洞部１１’が形成され、熱型赤外線検出部３’に、厚み方向に貫通し空洞部１１’に連通した複数のスリット１３’が形成されている。ここにおいて、シリコン基板１ａ’としては、導電形がｎ形で上記一表面が（１００）面のものを用いている。
【０００４】
熱型赤外線検出部３’は、シリコン基板１ａ’の上記一表面側に形成されたシリコン酸化膜１ｂ’と、このシリコン酸化膜１ｂ’上に形成されたシリコン窒化膜３２’、このシリコン窒化膜３２’上に形成された熱電対型の感温部３０’と、シリコン窒化膜３２’の表面側で感温部３０’を覆うように形成された層間絶縁膜５０’と、この層間絶縁膜５０’を覆うように形成されたパッシベーション膜６０’との積層構造部をパターニングすることにより形成されている。
【０００５】
感温部３０’は、熱電対の熱電材料がポリシリコンであり、平面形状が蛇行した形状のｐ形ポリシリコン層３５’およびｎ形ポリシリコン層３４’を備えている。ここで、感温部３０’は、ｐ形ポリシリコン層３５’の一端部とｎ形ポリシリコン層３４’の一端部とに跨って金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉ）からなる第１の電極１３６’が形成され、両ポリシリコン層３５’，３４’の上記各一端部と第１の電極１３６’とで温接点Ｔ１’が構成されている。また、感温部３０’は、ｐ形ポリシリコン層３５’およびｎ形ポリシリコン層３４’それぞれの他端部上に金属材料からなる第２の電極１３７ａ’，１３７ｂ’が形成されており、ｐ形ポリシリコン層３５’の上記他端部と第２の電極１３７ａ’とで１つの冷接点Ｔ２ａ’が構成され、ｎ形ポリシリコン層３４’の上記他端部と第２の電極１３７ｂ’とで１つの冷接点Ｔ２ｂ’が構成されている。なお、特許文献１には、熱電対型の感温部３０’を、複数の熱電対を直列接続したサーモパイルにより構成することが好ましいことが記載されている。
【０００６】
ところで、上述の赤外線センサは、製造時に、複数のスリット１３’を通した異方性エッチングによりシリコン基板１ａ’に空洞部１１’を形成している。ここで、赤外線センサの製造にあたって、空洞部１１’を形成する空洞部形成工程では、エッチング液として、アルカリ系溶液（ＴＭＡＨ溶液）を用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−４８８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、本願発明者らは、上述のような空洞部１１’を有する赤外線センサを製造するにあたって、空洞部形成工程において、熱型赤外線検出部３’のうち空洞部１１’に重なる部分の一部が破損して赤外線センサの製造歩留まりが低下してしまう場合があるという知見を得た。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、製造歩留まりの向上が可能な赤外線センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の赤外線センサは、半導体基板と、赤外線による熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部を具備し前記半導体基板の一表面側に形成されて前記半導体基板に支持された熱型赤外線検出部とを備え、前記半導体基板において前記熱型赤外線検出部の一部の直下に空洞部が形成され、前記熱型赤外線検出部に、前記空洞部に連通した複数のスリットが形成されてなる赤外線センサであって、前記熱型赤外線検出部は、前記複数のスリットを通した異方性エッチングにより前記半導体基板に前記空洞部を形成する際に前記半導体基板において前記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位に重なる部分に、当該部分を補強する補強部が設けられてなることを特徴とする。
【００１１】
この赤外線センサにおいて、前記熱型赤外線検出部は、前記半導体基板の前記一表面側に形成されて前記半導体基板に支持されたメンブレン部における前記半導体基板側とは反対側に前記熱電変換部が形成されたものであり、前記熱電変換部は、熱電対の２種類の熱電要素がｐ形ポリシリコン層とｎ形ポリシリコン層とからなるサーモパイルにより構成され、前記ｐ形ポリシリコン層と前記ｎ形ポリシリコン層とを前記空洞部に重なる第１の領域で金属材料からなる第１の接続部により接合することで形成された複数の温接点を有するとともに、前記ｐ形ポリシリコン層と前記ｎ形ポリシリコン層とを前記空洞部に重ならない第２の領域で前記金属材料からなる第２の接続部により接合することで形成された複数の冷接点を有し、前記補強部は、前記金属材料からなる金属層であり、前記第１の接続部および前記第２の接続部と同じ厚さに形成されてなることが好ましい。
【００１２】
この赤外線センサにおいて、前記金属材料は、Ａｌ系材料であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の赤外線センサにおいては、製造歩留まりの向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の赤外線センサに関し、（ａ）は要部概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’概略断面図である。
【図２】同上における赤外線センサの平面レイアウト図である。
【図３】同上における赤外線センサの画素部の平面レイアウト図である。
【図４】同上における赤外線センサの画素部の平面レイアウト図である。
【図５】同上における赤外線センサの画素部の要部の平面レイアウト図である。
【図６】同上における赤外線センサを示し、図５のＥ−Ｅ’概略断面図である。
【図７】同上における赤外線センサの画素部の要部の平面レイアウト図である。
【図８】同上における赤外線センサの画素部の要部を示し、（ａ）は平面レイアウト図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’断面に対応する概略断面図である。
【図９】同上における赤外線センサの冷接点を含む要部を示し、（ａ）は平面レイアウト図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１０】同上における赤外線センサの温接点を含む要部を示し、（ａ）は平面レイアウト図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１１】同上における赤外線センサの画素部の要部の概略断面図である。
【図１２】同上における赤外線センサの画素部の要部の概略断面図である。
【図１３】同上における赤外線センサの要部説明図である。
【図１４】同上における赤外線センサの等価回路図である。
【図１５】同上における赤外線センサの要部を示し、（ａ）は平面レイアウト図、（ｂ）は製造過程における概略断面図である。
【図１６】同上における赤外線センサの比較例の要部を示し、（ａ）は平面レイアウト図、（ｂ）は製造過程における概略断面図である。
【図１７】同上における赤外線センサの比較例の要部を示し、不良品の概略平面図である。
【図１８】同上における赤外線センサの製造方法の説明図である。
【図１９】同上における赤外線センサの製造方法の説明図である。
【図２０】同上における赤外線センサの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２１】同上における赤外線センサの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２２】同上における赤外線センサの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２３】同上における赤外線センサの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２４】従来例の赤外線センサを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は画素部の概略平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１〜図１５を参照しながら本実施形態の赤外線センサ１００について説明する。
【００１６】
赤外線センサ１００は、熱型赤外線検出部３と画素選択用のスイッチング素子であるＭＯＳトランジスタ４とを有する複数の画素部２が、半導体基板１の上記一表面側においてアレイ状（ここでは、２次元アレイ状）に配列されている（図２参照）。本実施形態では、１つの半導体基板１の上記一表面側にｍ×ｎ個（図２に示した例では、８×８個）の画素部２が形成されているが、画素部２の数や配列は特に限定するものではない。また、本実施形態では、熱型赤外線検出部３の感温部３０が、複数個（ここでは、６個）のサーモパイル３０ａ（図３参照）を直列接続することにより構成されている。図１４では、熱型赤外線検出部３における感温部３０の等価回路を、当該感温部３０の熱起電力に対応する電圧源で表してある。なお、本実施形態では、感温部３０が、赤外線による熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部を構成している。
【００１７】
また、赤外線センサ１００は、図３および図１４に示すように、各列の複数の熱型赤外線検出部３の感温部３０の一端が上述のＭＯＳトランジスタ４を介して各列ごとに共通接続された複数の垂直読み出し線（第１の配線）７と、各行の熱型赤外線検出部３の感温部３０に対応するＭＯＳトランジスタ４のゲート電極４６が各行ごとに共通接続された複数の水平信号線（第２の配線）６とを備えている。また、赤外線センサ１００は、各列のＭＯＳトランジスタ４のｐ形（ｐ＋）のウェル領域４１が各列ごとに共通接続された複数のグラウンド線（第３の配線）８と、各グラウンド線８が共通接続された共通グラウンド線９（第４の配線）とを備えている。さらに、赤外線センサ１００は、各列の複数個の熱型赤外線検出部３の感温部３０の他端が各列ごとに共通接続された複数の基準バイアス線（第５の配線）５を備えている。しかして、赤外線センサ１００は、全ての熱型赤外線検出部３の感温部３０の出力を時系列的に読み出すことができるようになっている。要するに、赤外線センサ１００は、半導体基板１の上記一表面側に熱型赤外線検出部３と当該熱型赤外線検出部３に並設され当該熱型赤外線検出部３の出力を読み出すためのＭＯＳトランジスタ４とを有する複数の画素部２が形成されている。
【００１８】
ここで、ＭＯＳトランジスタ４は、ゲート電極４６が水平信号線６に接続され、ソース電極４８が感温部３０を介して基準バイアス線５に接続され、ドレイン電極４７が垂直読み出し線７に接続されている。ここで、各水平信号線６それぞれは、各別の画素選択用のパッドＶselに電気的に接続され、各基準バイアス線５は、共通基準バイアス線５ａに共通接続され、各垂直読み出し線７それぞれは、各別の出力用のパッドＶoutに電気的に接続されている。また、共通グラウンド線９は、グラウンド用のパッドＧndに電気的に接続され、共通基準バイアス線５ａは、基準バイアス用のパッドＶrefと電気的に接続され、半導体基板１は、基板用のパッドＶddに電気的に接続されている。
【００１９】
しかして、ＭＯＳトランジスタ４が、順次、オン状態になるように各画素選択用のパッドＶselの電位を制御することで各画素部２の出力電圧を順次読み出すことができる。例えば、基準バイアス用のパッドＶrefの電位を１．６５Ｖ、グラウンド用のパッドＧndの電位を０Ｖ、基板用のパッドＶddの電位を５Ｖとしておき、画素選択用のパッドＶselの電位を５Ｖとすれば、ＭＯＳトランジスタ４がオンとなり、出力用のパッドＶoutから画素部２の出力電圧（１．６５Ｖ＋感温部３０の出力電圧）が読み出される。また、画素選択用のパッドＶselの電位を０Ｖとすれば、ＭＯＳトランジスタ４がオフとなり、出力用のパッドＶoutから画素部２の出力電圧は読み出されない。なお、図２では、図１４における画素選択用のパッドＶsel、基準バイアス用のパッドＶref、グラウンド用のパッドＧnd、出力用のパッドＶoutなどを区別せずに、全てパッド８０として図示してある。
【００２０】
以下、熱型赤外線検出部３およびＭＯＳトランジスタ４それぞれの構造について説明する。なお、本実施形態では、上述の半導体基板１として、導電形がｎ形で上記一表面が（１００）面の単結晶のシリコン基板を用いている。
【００２１】
各画素部２の熱型赤外線検出部３は、半導体基板１の上記一表面側において熱型赤外線検出部３の形成用領域Ａ１（図１参照）に形成されている。また、各画素部２のＭＯＳトランジスタ４は、半導体基板１の上記一表面側においてＭＯＳトランジスタ４の形成用領域Ａ２（図１参照）に形成されている。
【００２２】
赤外線センサ１００は、半導体基板１の上記一表面側において熱型赤外線検出部３の一部の直下に空洞部１１が形成されている。熱型赤外線検出部３は、半導体基板１の上記一表面側で空洞部１１の周部に形成された支持部３ｄと、半導体基板１の上記一表面側で平面視において空洞部１１を覆う第１の薄膜構造部３ａとを備えている。第１の薄膜構造部３ａは、赤外線を吸収する赤外線吸収部３３を備えている。ここで、第１の薄膜構造部３ａは、空洞部１１の周方向に沿って並設され支持部３ｄに支持された複数の第２の薄膜構造部３ａａと、隣接する第２の薄膜構造部３ａａ同士を連結する連結片３ｃとを有している。なお、図３の例の熱型赤外線検出部３では、複数の線状のスリット１３を設けることにより、第１の薄膜構造部３ａが６つの第２の薄膜構造部３ａａに分離されている。以下では、赤外線吸収部３３（第１の赤外線吸収部３３と称する）のうち第２の薄膜構造部３ａａそれぞれに対応して分割された各部位を第２の赤外線吸収部３３ａと称する。
【００２３】
熱型赤外線検出部３は、第２の薄膜構造部３ａａごとにサーモパイル３０ａが設けられている。ここで、サーモパイル３０ａは、温接点Ｔ１が、第２の薄膜構造部３ａａに設けられ、冷接点Ｔ２が、支持部３ｄに設けられている。要するに、温接点Ｔ１は、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重なる第１の領域に形成され、冷接点Ｔ２は、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重ならない第２の領域に形成されている。
【００２４】
また、熱型赤外線検出部３の感温部３０は、各サーモパイル３０ａごとに出力を取り出す場合に比べて温度変化に対する出力変化が大きくなる接続関係で、全てのサーモパイル３０ａが電気的に接続されている。図３の例では、感温部３０は、６個のサーモパイル３０ａを直列接続してある。ただし、上述の接続関係は、複数個のサーモパイル３０ａの全てを直列接続する接続関係に限らない。例えば、それぞれ３個のサーモパイル３０ａの直列回路を並列接続すれば、６個のサーモパイル３０ａが並列接続されている場合や、各サーモパイル３０ａごとに出力を取り出す場合に比べて、感度を高めることができる。また、６個のサーモパイル３０ａの全てが直列接続されている場合に比べて、感温部３０の電気抵抗を低くできて熱雑音が低減されるから、Ｓ／Ｎ比が向上する。
【００２５】
ここで、熱型赤外線検出部３では、第２の薄膜構造部３ａａごとに、支持部３ｄと第２の赤外線吸収部３３ａとを連結する２つの平面視短冊状のブリッジ部３ｂｂ，３ｂｂが空洞部１１の周方向に離間して形成されている。これにより、２つのブリッジ部３ｂｂ，３ｂｂと第２の赤外線吸収部３３ａとを空間的に分離し空洞部１１に連通する平面視コ字状のスリット１４が形成されている。熱型赤外線検出部３のうち、平面視において第１の薄膜構造部３ａを囲む部位である支持部３ｄは、矩形枠状の形状となっている。なお、ブリッジ部３ｂｂは、上述の各スリット１３，１４により、第２の赤外線吸収部３３ａおよび支持部３ｄそれぞれとの連結部位以外の部分が、第２の赤外線吸収部３３ａおよび支持部３ｄと空間的に分離されている。ここで、第２の薄膜構造部３ａａは、支持部３ｄからの延長方向の寸法を９３μｍ、この延長方向に直交する幅方向の寸法を７５μｍとし、各ブリッジ部３ｂｂの幅寸法を２３μｍ、各スリット１３，１４の幅を５μｍに設定してあるが、これらの値は一例であって特に限定するものではない。
【００２６】
第１の薄膜構造部３ａは、半導体基板１の上記一表面側に形成されたシリコン酸化膜１ｂと、当該シリコン酸化膜１ｂ上に形成されたシリコン窒化膜３２と、当該シリコン窒化膜３２上に形成された感温部３０と、シリコン窒化膜３２の表面側で感温部３０を覆うように形成された層間絶縁膜５０と、層間絶縁膜５０上に形成されたパッシベーション膜６０との積層構造部をパターニングすることにより形成されている。層間絶縁膜５０は、ＢＰＳＧ膜により構成してある。また、パッシベーション膜６０は、ＰＳＧ膜と当該ＰＳＧ膜上に形成されたＮＳＧ膜との積層膜により構成してあるが、これに限らず、例えば、シリコン窒化膜により構成してもよい。なお、本実施形態では、シリコン酸化膜１ｂとシリコン窒化膜３２との積層膜が、半導体基板１の上記一表面側に形成されて半導体基板１に支持されたメンブレン部２０を構成している。
【００２７】
上述の熱型赤外線検出部３では、シリコン窒化膜３２のうち第１の薄膜構造部３ａのブリッジ部３ｂｂ，３ｂｂ以外の部位が第１の赤外線吸収部３３を構成している。また、支持部３ｄは、シリコン酸化膜１ｂとシリコン窒化膜３２と層間絶縁膜５０とパッシベーション膜６０とで構成されている。
【００２８】
また、赤外線センサ１００は、層間絶縁膜５０とパッシベーション膜６０との積層膜が、半導体基板１の上記一表面側において、熱型赤外線検出部３の形成用領域Ａ１とＭＯＳトランジスタ４の形成用領域Ａ２とに跨って形成されており、この積層膜のうち、熱型赤外線検出部３の形成用領域Ａ１に形成された部分が赤外線吸収膜７０（図１（ｂ）参照）を兼ねている。ここで、赤外線吸収膜７０の屈折率をｎ２、検出対象の赤外線の中心波長をλとするとき、赤外線吸収膜７０の厚さｔ２をλ／４ｎ２に設定するようにしているので、検出対象の波長（例えば、８〜１２μｍ）の赤外線の吸収効率を高めることができ、高感度化を図れる。例えば、ｎ２＝１．４、λ＝１０μｍの場合には、ｔ２≒１．８μｍとすればよい。なお、本実施形態では、層間絶縁膜５０の膜厚を０．８μｍ、パッシベーション膜６０の膜厚を１μｍ（ＰＳＧ膜の膜厚を０．５μｍ、ＮＳＧ膜の膜厚を０．５μｍ）としてある。
【００２９】
また、各画素部２では、空洞部１１の内周形状が矩形状であり、連結片３ｃは、平面視Ｘ字状に形成されており、第２の薄膜構造部３ａａの延長方向に交差する斜め方向において隣接する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士、第２の薄膜構造部３ａａの延長方向において隣接する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士、第２の薄膜構造部３ａａの延長方向に直交する方向において隣接する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士を連結している。
【００３０】
サーモパイル３０ａは、シリコン窒化膜３２上で第２の薄膜構造部３ａａと支持部３ｄとに跨って形成されたｎ形ポリシリコン層３４とｐ形ポリシリコン層３５との一端部同士を第２の赤外線吸収部３３ａの赤外線入射面側で金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉなど）からなる第１の接続部３６により電気的に接続した複数個（図３に示した例では、９個）の熱電対を有している。また、サーモパイル３０ａは、半導体基板１の上記一表面側で互いに隣り合う熱電対のｎ形ポリシリコン層３４の他端部とｐ形ポリシリコン層３５の他端部とが金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉなど）からなる第２の接続部３７により接合され電気的に接続されている。ここで、サーモパイル３０ａは、ｎ形ポリシリコン層３４の上記一端部とｐ形ポリシリコン層３５の上記一端部と第１の接続部３６とで温接点Ｔ１を構成している。また、ｎ形ポリシリコン層３４の上記他端部とｐ形ポリシリコン層３５の上記他端部と第２の接続部３７とで冷接点Ｔ２を構成している。要するに、サーモパイル３０ａの各温接点Ｔ１は、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重なる領域に形成され、各冷接点Ｔ２は、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重ならない領域に形成されている。上述の説明から分かるように、サーモパイル３０ａは、熱電対の２種類の熱電要素として、ｐ形ポリシリコン層３５とｎ形ポリシリコン層３４とを備えている。なお、本実施形態の赤外線センサ１００では、サーモパイル３０ａの各ｎ形ポリシリコン層３４および各ｐ形ポリシリコン層３５それぞれにおいて、上述のブリッジ部３ｂｂ，３ｂｂに形成されている部位および半導体基板１の上記一表面側のシリコン窒化膜３２上に形成されている部位でも赤外線を吸収することができる。
【００３１】
また、赤外線センサ１００は、空洞部１１の形状が、四角錘状であり、平面視における中央部の方が周部に比べて深さ寸法が大きくなっているので、第１の薄膜構造部３ａの中央部に温接点Ｔ１が集まるように各画素部２におけるサーモパイル３０ａの平面レイアウトを設計してある。すなわち、図３の上下方向における真ん中の２つの第２の薄膜構造部３ａａでは、図３および図５に示すように、３つの第２の薄膜構造部３ａａの並設方向に沿って温接点Ｔ１を並べて配置してあるのに対し、当該上下方向における上側の２つの第２の薄膜構造部３ａａでは、図３および図７に示すように、３つの第２の薄膜構造部３ａａの並設方向において真ん中の第２の薄膜構造部３ａａに近い側に温接点Ｔ１を集中して配置してあり、当該上下方向における下側の２つの第２の薄膜構造部３ａａでは、図３に示すように、３つの第２の薄膜構造部３ａａの並設方向において真ん中の第２の薄膜構造部３ａａに近い側に温接点Ｔ１を集中して配置してある。しかして、本実施形態の赤外線センサ１００では、図３の上下方向における上側、下側の第２の薄膜構造部３ａａの複数の温接点Ｔ１の配置が、真ん中の第２の薄膜構造部３ａａの複数の温接点Ｔ１の配置と同じである場合に比べて、温接点Ｔ１の温度変化を大きくできるので、感度を向上できる。なお、本実施形態では、空洞部１１の最深部の深さを所定深さｄｐ（図１（ｂ）参照）とするとき、所定深さｄｐを２００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。
【００３２】
また、第２の薄膜構造部３ａａは、シリコン窒化膜３２の赤外線入射面側においてサーモパイル３０ａを形成していない領域に、第２の薄膜構造部３ａａの反りを抑制するとともに赤外線を吸収するｎ形ポリシリコン層からなる赤外線吸収層３９が形成されている。また、隣接する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士を連結する連結片３ｃには、当該連結片３ｃを補強するｎ形ポリシリコン層からなる補強層３９ｂ（図８参照）が設けられている。ここで、補強層３９ｂは、赤外線吸収層３９と連続一体に形成されている。しかして、赤外線センサ１００では、連結片３ｃが補強層３９ｂにより補強されているので、使用中の外部の温度変化や衝撃に起因して発生する応力による破損を防止でき、また、製造時の破損を低減でき、製造歩留まりの向上を図れる。なお、本実施形態では、図８に示す連結片３ｃの長さ寸法Ｌ１を２４μｍ、幅寸法Ｌ２を５μｍ、補強層３９ｂの幅寸法Ｌ３を１μｍに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。ただし、本実施形態のように半導体基板１としてシリコン基板を用いており、補強層３９ｂがｎ形ポリシリコン層により形成される場合には、空洞部１１の形成時に補強層３９ｂがエッチングされるのを防止するために、補強層３９ｂの幅寸法は、連結片３ｃの幅寸法よりも小さく設定し、平面視において補強層３９ｂの両側縁が連結片３ｃの両側縁よりも内側に位置する必要がある。
【００３３】
また、赤外線センサ１００は、図８および図１３（ｂ）に示すように、連結片３ｃの両側縁と第２の薄膜構造部３ａａの側縁との間にそれぞれ面取り部３ｄ，３ｄが形成され、Ｘ字状の連結片３ｃの略直交する側縁間にも面取り部３ｅが形成されている。しかして、赤外線センサ１００では、図１３（ａ）に示すように面取り部が形成されていない場合に比べて、連結片３ｃと第２の薄膜構造部３ａａとの連結部位での応力集中を緩和でき、製造時に発生する残留応力を低減できるとともに製造時の破損を低減でき、製造歩留まりの向上を図れる。また、使用中の外部の温度変化や衝撃に起因して発生する応力による破損を防止できる。なお、図８に示した例では、各面取り部３ｄ，３ｅをＲ（アール）が３μｍのＲ面取り部としてあるが、Ｒ面取り部に限らず、例えば、Ｃ面取り部としてもよい。
【００３４】
また、赤外線センサ１００は、各熱型赤外線検出部３に、支持部３ｄと一方のブリッジ部３ｂｂと第２の赤外線吸収部３３ａと他方のブリッジ部３ｂｂと支持部３ｄとに跨るように引き回されたｎ形ポリシリコン層からなる故障診断用の配線（以下、故障診断用配線と称する）１３９を設けて、全ての故障診断用配線１３９を直列接続してある。しかして、ｍ×ｎ個の故障診断用配線１３９の直列回路へ通電することで、ブリッジ部３ｂｂの折れなどの破損の有無を検出することができる。
【００３５】
要するに、赤外線センサ１００は、製造途中での検査時や使用時において、ｍ×ｎ個の故障診断用配線１３９の直列回路への通電の有無によって、ブリッジ部３ｂｂの折れや故障診断用配線１３９の断線などを検出することができる。また、赤外線センサ１００では、上述の検査時や使用時において、ｍ×ｎ個の故障診断用配線１３９の直列回路へ通電して各感温部３０の出力を検出することにより、感温部３０の断線の有無や感度のばらつき（感温部３０の出力のばらつき）などを検知することが可能となる。ここにおいて、感度のばらつきに関しては、画素部２ごとの感度のばらつきを検知することが可能であり、例えば、第１の薄膜構造部３ａの反りや第１の薄膜構造部３ａの半導体基板１へのスティッキングなどに起因した感度のばらつきを検知することが可能となる。ここで、本実施形態の赤外線センサ１００では、平面視において、故障診断用配線１３９を複数の温接点Ｔ１の群の付近において折り返され蛇行した形状としてある。したがって、故障診断用配線１３９へ通電することにより発生するジュール熱によって、各温接点Ｔ１を効率良く温めることができる。上述の故障診断用配線１３９は、ｎ形ポリシリコン層３４およびｐ形ポリシリコン層３５と同一平面上に同一厚さで形成されている。
【００３６】
上述の赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９は、ｎ形ポリシリコン層３４と同じｎ形不純物（例えば、リンなど）を同じ不純物濃度（例えば、１×１０１８ｃｍ−３〜５×１０２０ｃｍ−３）で含んでおり、ｎ形ポリシリコン層３４と同時に形成されている。また、ｐ形ポリシリコン層３５のｐ形不純物として例えばボロンを採用すればよく、ｐ形不純物がボロンの場合には、不純物濃度を例えば１×１０１８ｃｍ−３〜１×１０２０ｃｍ−３程度の範囲で設定すればよい。本実施形態では、ｎ形ポリシリコン層３４の不純物濃度およびｐ形ポリシリコン層３５の不純物濃度を高くすることにより、熱電対の抵抗値を低減でき、Ｓ／Ｎ比の向上を図れる。なお、赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９は、ｎ形ポリシリコン層３４と同じｎ形不純物を同じ不純物濃度でドーピングしてあるが、これに限らず、例えば、ｐ形ポリシリコン層３５と同じ不純物を同じ不純物濃度でドーピングしてもよい。また、赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９は、ｎ形ポリシリコン層３４と同時に形成せずに、不純物濃度を例えば１×１０１８〜１×１０２０ｃｍ−３程度の範囲で適宜設定してもよい。
【００３７】
また、本実施形態では、ｎ形ポリシリコン層３４、ｐ形ポリシリコン層３５、赤外線吸収層３９、および故障診断用配線１３９の屈折率をｎ１、検出対象の赤外線の中心波長をλとするとき、ｎ形ポリシリコン層３４、ｐ形ポリシリコン層３５、赤外線吸収層３９、および故障診断用配線１３９それぞれの厚さｔ１をλ／４ｎ１に設定するようにしている。しかして、検出対象の波長（例えば、８〜１２μｍ）の赤外線の吸収効率を高めることができ、高感度化を図れる。例えば、ｎ１＝３．６、λ＝１０μｍの場合には、ｔ１≒０．６９μｍとすればよい。なお、本実施形態では、赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９をｎ形ポリシリコン層３４と同一工程で形成できるから、低コスト化を図れる。
【００３８】
ここで、感温部３０の第１の接続部３６と第２の接続部３７とは、半導体基板１の上記一表面側において、層間絶縁膜５０によって絶縁分離されている（図９および図１０参照）。すなわち、温接点Ｔ１側の第１の接続部３６は、層間絶縁膜５０に形成したコンタクトホール５０ａ１，５０ａ２を通して、両ポリシリコン層３４，３５の上記各一端部と電気的に接続されている。また、冷接点Ｔ２側の第２の接続部３７は、層間絶縁膜５０に形成されたコンタクトホール５０ａ３，５０ａ４を通して、両ポリシリコン層３４，３５の上記各他端部と電気的に接続されている。
【００３９】
また、ＭＯＳトランジスタ４は、上述のように、半導体基板１の上記一表面側においてＭＯＳトランジスタ４の形成用領域Ａ２に形成されている。
【００４０】
ＭＯＳトランジスタ４は、図１および図１２に示すように、半導体基板１の上記一表面側にｐ形（ｐ＋）のウェル領域４１が形成され、ウェル領域４１内に、ｎ形（ｎ＋）のドレイン領域４３とｎ形（ｎ＋）のソース領域４４とが離間して形成されている。さらに、ウェル領域４１内には、ドレイン領域４３とソース領域４４とを囲むｐ形（ｐ＋＋）のチャネルストッパ領域４２が形成されている。
【００４１】
ウェル領域４１においてドレイン領域４３とソース領域４４との間に位置する部位の上には、シリコン酸化膜（熱酸化膜）からなるゲート絶縁膜４５を介してｎ形ポリシリコン層からなるゲート電極４６が形成されている。
【００４２】
また、ドレイン領域４３上には、金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉなど）からなるドレイン電極４７が形成され、ソース領域４４上には、金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉなど）からなるソース電極４８が形成されている。
【００４３】
ゲート電極４６、ドレイン電極４７およびソース電極４８は、上述の層間絶縁膜５０によって絶縁分離されている。ここで、ドレイン電極４７は、層間絶縁膜５０に形成したコンタクトホール５０ｄを通してドレイン領域４３と電気的に接続され、ソース電極４８は、層間絶縁膜５０に形成したコンタクトホール５０ｅを通してソース領域４４と電気的に接続されている。
【００４４】
赤外線センサ１００の各画素部２では、ＭＯＳトランジスタ４のソース電極４８と感温部３０の一端とが電気的に接続され、感温部３０の他端が基準バイアス線５に電気的に接続されている。また、各画素部２では、ＭＯＳトランジスタ４のドレイン電極４７が、垂直読み出し線７と電気的に接続され、ゲート電極４６が、当該ゲート電極４６に連続一体に形成されたｎ形ポリシリコン配線からなる水平信号線６と電気的に接続されている。また、各画素部２では、ＭＯＳトランジスタ４のチャネルストッパ領域４２上に、金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉなど）からなるグラウンド用の電極（以下、グラウンド用電極と称する）４９が形成されている。このグラウンド用電極４９は、チャネルストッパ領域４２をドレイン領域４３およびソース領域４４よりも低電位にバイアスして素子分離するための共通グラウンド線８と電気的に接続されている。なお、グラウンド用電極４９は、層間絶縁膜５０に形成したコンタクトホール５０ｆを通してチャネルストッパ領域４２と電気的に接続されている。
【００４５】
上述の赤外線センサ１００によれば、通電されることにより発生するジュール熱によって温接点Ｔ１を温める故障診断用配線１３９を備えているので、故障診断用配線１３９へ通電してサーモパイル３０ａの出力を測定することにより、サーモパイル３０ａの断線などの故障の有無を判断することが可能となって、信頼性の向上を図れ、しかも、故障診断用配線１３９は、熱型赤外線検出部３において半導体基板１の空洞部１１に重なる領域でサーモパイル３０ａと重ならないように配置されているので、故障診断用配線１３９によるサーモパイル３０ａの温接点Ｔ１の熱容量の増大を防止でき、感度および応答速度の向上を図れる。
【００４６】
ここで、赤外線センサ１００は、使用時において自己診断を行わない通常時において、故障診断用配線１３９も外部からの赤外線を吸収するので、複数の温接点Ｔ１の温度の均一化を図れ、感度の向上を図れる。なお、赤外線センサ１００では、赤外線吸収層３９および補強層３９ｂも外部からの赤外線を吸収するので、複数の温接点Ｔ１の温度の均一化を図れ、感度の向上を図れる。また、赤外線センサ１００の使用時の自己診断は、ＩＣ素子１０２に設けられた自己診断回路（図示せず）により定期的に行われるが、必ずしも定期的に行う必要はない。
【００４７】
また、赤外線センサ１００は、第１の薄膜構造部３ａが、複数の線状のスリット１３を設けることによって、空洞部１１の内周方向に沿って並設されそれぞれ熱型赤外線検出部３において空洞部１１を囲む部位である支持部３ｄから内方へ延長された複数の第２の薄膜構造部３ａａに分離され、各第２の薄膜構造部３ａａごとにサーモパイル３０ａの温接点Ｔ１が設けられるとともに、各サーモパイル３０ａごとに出力を取り出す場合に比べて温度変化に対する出力変化が大きくなる接続関係で全てのサーモパイル３０ａが電気的に接続されているので、応答速度および感度の向上を図れ、しかも、全ての第２の薄膜構造部３ａａに跨って故障診断用配線１３９が形成されているので、熱型赤外線検出部３の全てのサーモパイル３０ａを一括して自己診断することが可能となる。また、赤外線センサ１００では、隣接する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士を連結する連結片３ｃが形成されていることにより、各第２の薄膜構造部３ａａの反りを低減でき、構造安定性の向上を図れ、感度が安定する。
【００４８】
また、赤外線センサ１００は、ｎ形ポリシリコン層３４とｐ形ポリシリコン層３５と赤外線吸収層３９と補強層３９ｂと故障診断用配線１３９とが同一の厚さに設定されているので、第２の薄膜構造部３ａａの応力バランスの均一性が向上し、第２の薄膜構造部３ａａの反りを抑制することができ、製品ごとの感度のばらつきや、画素部２ごとの感度のばらつきを低減できる。
【００４９】
また、赤外線センサ１００は、故障診断用配線１３９が、第１の熱電要素であるｎ形ポリシリコン層３４もしくは第２の熱電要素であるｐ形ポリシリコン層３５と同じ材料により形成されているので、故障診断用配線１３９を第１の熱電要素もしくは第２の熱電要素と同時に形成することが可能となり、製造プロセスの簡略化による低コスト化を図れる。
【００５０】
また、赤外線センサ１００は、赤外線吸収部３３および故障診断用配線１３９を備えた複数の画素部２が、半導体基板１の上記一表面側でアレイ状に設けられているので、製造時や使用時の自己診断に際して各画素部２それぞれの故障診断用配線１３９に通電することにより、各画素部２それぞれの感温部３０の感度のばらつきを把握することが可能となる。
【００５１】
また、赤外線センサ１００は、各画素部２ごとに感温部３０の出力を読み出すためのＭＯＳトランジスタ４を有しているので、出力用のパッドＶout（図１４参照）の数を少なくでき、小型化および低コスト化を図れる。
【００５２】
ところで、本実施形態の赤外線センサ１００における熱型赤外線検出部３は、複数のスリット１３，１４を通した異方性エッチングにより半導体基板１に空洞部１１を形成する際に半導体基板１において上記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位１２（図１９）に重なる部分に、当該部分を補強する補強部３８（図１、図３、図５、図１５参照）が設けられている。
【００５３】
ところで、本願発明者らは、熱電対型の感温部３０の出力電圧が高くなるように、図３の上下方向における真ん中の２つの第２の薄膜構造部３ａａに関して、図１６に示すように温接点Ｔ１を、３つの第２の薄膜構造部３ａａの並設方向に沿って略等間隔で並べて配置した平面レイアウトに設計した赤外線センサ（比較例の赤外線センサ）を製造した。しかしながら、この比較例の赤外線センサにおいては、熱型赤外線検出部３のうち空洞部１１に重なる部分の一部が破損して赤外線センサの製造歩留まりが低下してしまうという知見を得た。具体的には、図１７に示すように、ｎ形ポリシリコン層３４の一部が欠落しているという知見を得た。
【００５４】
ここで、本願発明者らは、ｎ形ポリシリコン層３４の一部が欠落している原因を調べるにあたって、ｎ形ポリシリコン層３４が半導体基板１と同様にシリコンにより形成されている点、空洞部１１を形成する空洞部形成工程において用いるエッチング液がアルカリ系溶液である点に着目し、空洞部形成工程の途中で何らかの理由でｎ形ポリシリコン層３４がエッチングされてｎ形ポリシリコン層３４の一部が欠落したのではないかと推察した。そこで、まず、空洞部形成工程での異方性エッチングの進行過程を確認するために、異方性エッチングの開始からのエッチング時間を変えた複数のサンプルを、感温部３０を設けずに作製して、レーザ顕微鏡による観察を行った。図１８は、その結果の一例を模式的に記載したものであり、ハッチングを施した領域が、半導体基板１の上記一表面からのエッチングが行われていない領域を示している。
【００５５】
これら、図１６、図１７および図１８から、比較例の赤外線センサの熱型赤外線検出部３では、複数のスリット１３，１４を通した異方性エッチングにより半導体基板１に空洞部１１を形成する際に半導体基板１において上記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位１２に重なる領域でｎ形ポリシリコン層３４の一部が欠落するものと考えた。
【００５６】
そして、その理由として、空洞部形成工程において、図１９に示すように、エッチング反応により発生する気泡２２の圧力が熱型赤外線検出部３における半導体基板１側の表面にかかるが、スリット１３，１４しか気泡２２の抜ける経路がないため、エッチングが進行するにつれて熱型赤外線検出部３における半導体基板１側の表面にかかる圧力が増加し、異方性エッチングが最終的に開始される部位１２の面積（つまり、熱型赤外線検出部３に接している面積）が小さいので、気泡２２の圧力の影響でメンブレン部２０に過度の応力がかかってメンブレン部２０が破損し、破損箇所を通してエッチング液がｎ形ポリシリコン層３４まで到達してｎ形ポリシリコン層３４がエッチングされてしまうのではないかと考えた。
【００５７】
そこで、本実施形態の赤外線センサ１００では、熱型赤外線検出部３に上述の補強部３８を設けた。ここで、補強部３８は、感温部３０を構成するものではないので、ｎ形ポリシリコン層３４やｐ形ポリシリコン層３５に比べて広幅に形成することができ、材料の選択の自由度も高い。本実施形態では、補強部３８の平面視形状を長方形状として、短手方向を温接点Ｔ１の並設方向に一致するようにし、補強部３８の短手方向の寸法（幅寸法）をｎ形ポリシリコン層３４やｐ形ポリシリコン層３５の幅寸法よりも大きく設定してある。一例として、補強部３８の幅寸法は、互いに隣り合うｎ形ポリシリコン層３４とｐ形ポリシリコン層３５との幅寸法の合計と、両ポリシリコン層３４，３５間の寸法とを合わせた寸法に設定してあるが、特に限定するものではない。
【００５８】
本実施形態における補強部３８は、金属材料（例えば、Ａｌ−Ｓｉ）からなる金属層であり、第１の接続部３６および第２の接続部３７と同じ厚さに形成されている。ここにおいて、補強部３８は、層間絶縁膜５０上に形成されており、第１の接続部３６および第２の接続部３７と同時に形成してある。補強部３８の金属材料は、Ａｌ系材料であることが好ましく、Ａｌ−Ｓｉに限らず、例えば、Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕなどでもよい。このように補強部３８の金属材料としてＡｌ系材料を採用することにより、補強部３８と第１の接続部３６および第２の接続部３７とを同一の金属材料により同時に形成することが可能となり、製造プロセスの簡略化による低コスト化を図ることが可能となるとともに、補強部３８と第１の接続部３６との短絡を防止することが可能となる。
【００５９】
以下、赤外線センサ１００の製造方法について図２０〜図２３を参照して説明する。
【００６０】
まず、シリコン基板からなる半導体基板１の上記一表面側に第１の所定膜厚（例えば、０．３μｍ）の第１のシリコン酸化膜３１と第２の所定膜厚（例えば、０．１μｍ）のシリコン窒化膜３２との積層膜からなる絶縁層を形成する絶縁層形成工程を行う。その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して当該絶縁層のうち熱型赤外線検出部３の形成用領域Ａ１に対応する部分の一部を残してＭＯＳトランジスタ４の形成用領域Ａ２に対応する部分をエッチング除去する絶縁層パターニング工程を行うことによって、図２０（ａ）に示す構造を得る。ここにおいて、シリコン酸化膜３１は、半導体基板１を所定温度（例えば、１１００℃）で熱酸化することにより形成し、シリコン窒化膜３２は、ＬＰＣＶＤ法により形成している。
【００６１】
上述の絶縁層パターニング工程の後、半導体基板１の上記一表面側にｐ形（ｐ＋）のウェル領域４１を形成するウェル領域形成工程を行い、続いて、半導体基板１の上記一表面側におけるウェル領域４１内にｐ形（ｐ＋＋）のチャネルストッパ領域４２を形成するチャネルストッパ領域形成工程を行うことによって、図２０（ｂ）に示す構造を得る。ここで、ウェル領域形成工程では、まず、半導体基板１の上記一表面側の露出部位を所定温度で熱酸化することにより第２のシリコン酸化膜（熱酸化膜）５１を選択的に形成する。その後、ウェル領域４１を形成するためのマスクを利用したフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してシリコン酸化膜５１をパターニングする。続いて、ｐ形不純物（例えば、ボロンなど）のイオン注入を行ってから、ドライブインを行うことにより、ウェル領域４１を形成する。要するに、ウェル領域形成工程では、イオン注入法を利用してウェル領域４１を形成する。また、チャネルストッパ領域形成工程では、半導体基板１の上記一表面側を所定温度で熱酸化することにより第３のシリコン酸化膜（熱酸化膜）５２を選択的に形成する。その後、ｐ形（ｐ＋＋）のチャネルストッパ領域４２を形成するためのマスクを利用したフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して第３のシリコン酸化膜５２をパターニングする。続いて、ｐ形不純物（例えば、ボロンなど）のイオン注入を行ってから、ドライブインを行うことにより、チャネルストッパ領域４２を形成する。要するに、チャネルストッパ領域形成工程では、イオン注入法を利用してチャネルストッパ領域４２を形成する。なお、第１のシリコン酸化膜３１と第２のシリコン酸化膜５１と第３のシリコン酸化膜５２とで、半導体基板１の上記一表面側のシリコン酸化膜１ｂを構成している。
【００６２】
上述のチャネルストッパ領域形成工程の後、ＭＯＳトランジスタ４のしきい値電圧（ＶＴ）を制御するためのイオン注入を行うイオン注入工程（以下、ＶＴイオン注入工程とも称する）を実施する。ここにおいて、ＶＴイオン注入工程では、ウェル領域４１と同じ導電形の不純物（例えば、ボロンなどのｐ形不純物）を、所望のしきい値電圧に対応するチャネル濃度に応じてイオン注入する。
【００６３】
ＶＴイオン注入工程の後、ｎ形（ｎ＋）のドレイン領域４３およびｎ形（ｎ＋）のソース領域４４を形成するドレイン領域・ソース領域形成工程を行う。このドレイン領域・ソース領域形成工程では、ウェル領域４１におけるドレイン領域４３およびソース領域４４それぞれの形成予定領域にｎ形不純物（例えば、リンなど）のイオン注入を行ってから、ドライブを行うことによって、ドレイン領域４３およびソース領域４４を形成する。要するに、ドレイン領域・ソース領域形成工程では、イオン注入法を利用してドレイン領域４３およびソース領域４４を形成する。
【００６４】
ドレイン領域・ソース領域形成工程の後、半導体基板１の上記一表面側に熱酸化により所定膜厚（例えば、６００Å）のシリコン酸化膜（熱酸化膜）からなるゲート絶縁膜４５を形成するゲート絶縁膜形成工程を行う。続いて、半導体基板１の上記一表面側の全面にゲート電極４６、水平信号線６（図３参照）、ｎ形ポリシリコン層３４、ｐ形ポリシリコン層３５、赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９の基礎となる所定膜厚（例えば、０．６９μｍ）のノンドープのポリシリコン層をＬＰＣＶＤ法により形成するポリシリコン層形成工程を行う。その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して上記ノンドープのポリシリコン層のうちゲート電極４６、水平信号線６、ｎ形ポリシリコン層３４、ｐ形ポリシリコン層３５、赤外線吸収層３９および故障診断用配線１３９それぞれに対応する部分が残るようにパターニングするポリシリコン層パターニング工程を行う。続いて、上記ノンドープのポリシリコン層のうちｐ形ポリシリコン層３５に対応する部分（第１の所定部位）にｐ形不純物（例えば、ボロンなど）のイオン注入を行ってからドライブを行うことによりｐ形ポリシリコン層３５を形成するｐ形ポリシリコン層形成工程を行う。その後、上記ノンドープポリシリコン層のうちｎ形ポリシリコン層３４、赤外線吸収層３９、故障診断用配線１３９、ゲート電極４６および水平信号線６に対応する部分（第２の所定部位）にｎ形不純物（例えば、リンなど）のイオン注入を行ってからドライブを行うことによりｎ形ポリシリコン層３４、赤外線吸収層３９、故障診断用配線１３９、ゲート電極４６および水平信号線６を形成するｎ形ポリシリコン層形成工程を行うことによって、図２１（ａ）に示す構造を得る。なお、ポリシリコン層形成工程でのＬＰＣＶＤ法による上記ノンドープのポリシリコン層の成膜温度は、例えば、７００℃程度に設定すればよく、また、ｐ形ポリシリコン層形成工程およびｎ形ポリシリコン層形成工程それぞれにおけるドライブの温度は８００〜９００℃程度の範囲で設定すればよい。ｐ形ポリシリコン層形成工程とｎ形ポリシリコン層形成工程との順序は逆でもよい。
【００６５】
上述のｐ形ポリシリコン層形成工程およびｎ形ポリシリコン層形成工程が終了した後、半導体基板１の上記一表面側に層間絶縁膜５０を形成する層間絶縁膜形成工程を行う。続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して層間絶縁膜５０に各コンタクトホール５０ａ１，５０ａ２，５０ａ３，５０ａ４，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ（図９、図１０、図１２参照）を形成するコンタクトホール形成工程を行うことによって、図２１（ｂ）に示す構造を得る。層間絶縁膜形成工程では、半導体基板１の上記一表面側に所定膜厚（例えば、０．８μｍ）のＢＰＳＧ膜をＣＶＤ法により堆積させてから、所定温度（例えば、８００℃）でリフローすることにより平坦化された層間絶縁膜５０を形成する。
【００６６】
上述のコンタクトホール形成工程の後、半導体基板１の上記一表面側の全面に第１の接続部３６、第２の接続部３７、補強部３８、ドレイン電極４７、ソース電極４８、基準バイアス線５、垂直読み出し線７、グラウンド線８、共通グラウンド線９および各パッドＶout，Ｖsel，Ｖref，Ｖdd，Ｇndなど（図１４参照）の基礎となる所定膜厚（例えば、２μｍ）の金属膜（例えば、Ａｌ−Ｓｉ膜など金属層）をスパッタ法などにより形成する金属膜形成工程を行う。続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して金属膜をパターニングすることで第１の接続部３６、第２の接続部３７、補強部３８、ドレイン電極４７、ソース電極４８、基準バイアス線５、垂直読み出し線７、グラウンド線８、共通グラウンド線９および各パッドＶout，Ｖsel，Ｖref，Ｖdd，Ｇndなどを形成する金属膜パターニング工程を行うことによって、図２２（ａ）に示す構造を得る。なお、金属膜パターニング工程におけるエッチングはＲＩＥにより行っている。また、この金属膜パターニング工程を行うことにより、温接点Ｔ１の第１の接続部３６および冷接点Ｔ２の第２の接続部３７並びに補強部３８が形成される。
【００６７】
上述の金属膜パターニング工程の後、半導体基板１の上記一表面側（つまり、層間絶縁膜５０の表面側）に所定膜厚（例えば、０．５μｍ）のＰＳＧ膜と所定膜厚（例えば、０．５μｍ）のＮＳＧ膜との積層膜からなるパッシベーション膜６０をＣＶＤ法により形成するパッシベーション膜形成工程を行うことによって、図２２（ｂ）に示す構造を得る。
【００６８】
上述のパッシベーション膜形成工程の後、シリコン酸化膜３１、シリコン窒化膜３２、層間絶縁膜５０、パッシベーション膜６０などを備え、感温部３０などが埋設された積層構造部をパターニングすることにより、第２の薄膜構造部３ａａおよび連結片３ｃを形成する積層構造部パターニング工程を行うことによって、図２３（ａ）に示す構造を得る。なお、積層構造部パターニング工程において、各スリット１３，１４を形成している。
【００６９】
上述の積層構造部パターニング工程の後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して各パッドＶout，Ｖsel，Ｖref，Ｖdd，Ｇndを露出させる開口部（図示せず）を形成する開口部形成工程を行う。次に、各スリット１３，１４をエッチング液導入孔としてエッチング液を導入し半導体基板１を異方性エッチング（結晶異方性エッチング）することにより半導体基板１に空洞部１１を形成する空洞部形成工程を行うことで、図２３（ｂ）に示す構造の赤外線センサ１００を得る。ここで、開口部形成工程におけるエッチングはＲＩＥにより行っている。また、空洞部形成工程では、エッチング液として所定温度（例えば、８５℃）に加熱したＴＭＡＨ溶液を用いているが、エッチング液はＴＭＡＨ溶液に限らず、他のアルカリ系溶液（例えば、ＫＯＨ溶液など）を用いてもよい。なお、空洞部形成工程が終了するまでの全工程はウェハレベルで行うので、空洞部形成工程が終了した後、個々の赤外線センサ１００に分離する分離工程を行えばよい。また、上述の説明から分かるように、ＭＯＳトランジスタ４の製造方法に関してみれば、熱酸化による熱酸化膜の形成、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術による熱酸化膜のパターニング、不純物のイオン注入、ドライブイン（不純物の拡散）の基本工程を繰り返すことにより、ウェル領域４１、チャネルストッパ領域４２、ドレイン領域４３とソース領域４４を形成している。
【００７０】
以上説明した製造方法により製造した赤外線センサ１００では、熱型赤外線検出部３のうち空洞部１１に重なる部分の一部が破損するのを抑制することができるとともに感温部３０の一部の欠落が発生するのを抑制することができ、上述の比較例の赤外線センサに比べて製造歩留まりが向上することが確認された。
【００７１】
本実施形態の赤外線センサ１００では、上述のように、複数のスリット１３，１４を通した異方性エッチングにより半導体基板１に空洞部１１を形成する際に半導体基板１において上記一表面からの異方性エッチングが最終的に開始される部位１２（図１９）に重なる部分に、当該部分を補強する補強部３８（図１、図３、図５、図１５参照）が設けられているので、熱型赤外線検出部３のうち空洞部１１に重なる部分の一部が破損するのを抑制することができるとともに感温部３０の欠落の発生を抑制することができ、製造歩留まりの向上を図れ、低コスト化を図ることが可能となる。
【００７２】
上述の実施形態における赤外線センサ１００では、半導体基板１として上記一表面が（１００）面の単結晶のシリコン基板を用いて、エッチング速度の結晶面方位依存性を利用した異方性エッチングにより形成する空洞部１１を四角錘状の形状としてあるが、四角錘状の形状に限らず、四角錘台状の形状でもよい。
【００７３】
また、赤外線センサ１００は、必ずしも画素部２をアレイ状に備えたものに限らず、少なくとも１つの熱型赤外線検出部３を備えたものであればよい。
【符号の説明】
【００７４】
１  半導体基板
３  熱型赤外線検出部
１１  空洞部
１２  部位
１３  スリット
１４  スリット
２０  メンブレン部
３０  感温部（熱電変換部）
３０ａ  サーモパイル
３４  ｎ形ポリシリコン層
３５  ｐ形ポリシリコン層
３６  第１の接続部
３７  第２の接続部
３８  補強部
１００  赤外線センサ
Ｔ１  温接点
Ｔ２  冷接点
【図１】
2012037395.tif 000003
【図２】
2012037395.tif 000004
【図３】
2012037395.tif 000005
【図４】
2012037395.tif 000006
【図５】
2012037395.tif 000007
【図６】
2012037395.tif 000008
【図７】
2012037395.tif 000009
【図８】
2012037395.tif 000010
【図９】
2012037395.tif 000011
【図１０】
2012037395.tif 000012
【図１１】
2012037395.tif 000013
【図１２】
2012037395.tif 000014
【図１３】
2012037395.tif 000015
【図１４】
2012037395.tif 000016
【図１５】
2012037395.tif 000017
【図１６】
2012037395.tif 000018
【図１７】
2012037395.tif 000019
【図１８】
2012037395.tif 000020
【図１９】
2012037395.tif 000021
【図２０】
2012037395.tif 000022
【図２１】
2012037395.tif 000023
【図２２】
2012037395.tif 000024
【図２３】
2012037395.tif 000025
【図２４】
2012037395.tif 000026