(57)【要約】【課題】Ｘ線入射面の平面度を確保し、Ｘ線の感度を均一にすることを目的とするものである。【解決手段】真空密封された本体ケース１９ａと、この本体ケース内１９ａに順次設けられたターゲット部１２と、電子源１６と、を備え、前記本体ケース１９ａのターゲット部１２に対向する面をＸ線入射面とし、このＸ線入射面の外面３１の表面粗さは、この内面３２の表面粗さよりも粗く形成したＸ線センサであり、これにより課題を解決するものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空密封された本体ケースと、
この本体ケース内に順次設けられたターゲット部と、電子源と、を備え、
前記本体ケースのターゲット部に対向する面をＸ線入射面とし、このＸ線入射面の外面の表面粗さは、この内面の表面粗さよりも粗く形成したＸ線センサ。
【請求項２】
前記本体ケースに開口部を設け、この開口部を蓋体で覆い、この蓋体をＸ線入射面とした構成とした請求項１記載のＸ線センサ。
【請求項３】
前記蓋体の外周を、本体ケースの開口部に溶着した構成とした請求項２に記載のＸ線センサ。
【請求項４】
Ｘ線源と、前記Ｘ線源から所定の間隔をおいて対向配置されたＸ線センサとを備え、前記Ｘ線センサとして、請求項１ないし３のいずれかに記載のＸ線センサを用いたことを特徴とするＸ線診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線センサ、およびそのＸ線センサを用いたＸ線診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＸ線診断装置は、以下のような構成となっていた。
【０００３】
すなわち、Ｘ線源と、そのＸ線源から所定の間隔をおいて対向配置されるＸ線センサとを備え、Ｘ線源から放射したＸ線を人体に照射し、その人体を通過したＸ線をＸ線センサに入射させることにより、人体内部の状態を目視可能とするものである。このようにＸ線診断装置はＸ線を人体に照射するので、Ｘ線の照射量はできるだけ少ないほうが好ましい。したがってＸ線診断装置では、Ｘ線センサの感度を高める必要がある。
【０００４】
そこで、Ｘ線センサの感度を高めるために、Ｘ線センサを構成するＸ線センサ筐体のＸ線入射面となる蓋体を、Ｘ線の透過率を向上させるために、薄く構成し、その蓋体の強度を保つために、蓋体を内部からバネ性支持固定部材で付勢、支持する技術がある（下記特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３４５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＸ線センサの課題は、Ｘ線の感度を均一にできないことであった。
【０００７】
Ｘ線診断装置においては、撮像範囲を広くとるために（例えば、胸部Ｘ線など）、Ｘ線源に所定間隔おいて対向配置されるＸ線センサのＸ線入射面も大きな面積が必要となる。また、このＸ線入射面は、Ｘ線透過率を向上させるために、薄く構成することも必要となっている。
【０００８】
このような構成において、Ｘ線センサ本体ケース内は、Ｘ線の照射エネルギーを光電変換可能とするために、Ｘ線入射面を有する蓋体によって真空密封されている。真空密封されたことにより蓋体を内側に引っ張る負圧が発生し、その負圧によって、蓋体の中央付近が内側に向けて凹形状になる応力が発生する。この応力に対しては、蓋体の面積が大きくなればなるほど、あるいは、蓋体の厚みを薄くすればするほど、その強度が低下することとなり、その結果としてＸ線入射面の平面性が確保できず、Ｘ線センサのＸ線に対する感度が均一にできなくなるのであった。
【０００９】
そこで本発明は、Ｘ線入射面の平面度を確保し、Ｘ線の感度を均一にすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するために本発明にかかるＸ線センサは、真空密封された本体ケースと、この本体ケース内に順次設けられたターゲット部と、電子源と、を備え、前記本体ケースのターゲット部に対向する面をＸ線入射面とし、このＸ線入射面の外面の表面粗さは、この内面の表面粗さよりも粗く形成し、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明は、真空密封された本体ケースと、この本体ケース内に順次設けられたターゲット部と、電子源と、を備え、前記本体ケースのターゲット部に対向する面をＸ線入射面とし、このＸ線入射面の外面の表面粗さは、この内面の表面粗さよりも粗く形成したものであるので、Ｘ線照射面の平面度を確保し、Ｘ線の感度を均一に保つことができる。
【００１２】
すなわち、本発明においては、本体ケースのＸ線照射面となる外面の表面粗さを、この内面の表面粗さよりも粗く形成することで、外面側に対して凸に湾曲する応力が発生するが、この力が、真空包装された容器内部の負圧によって、Ｘ線照射面の外面側を凹に湾曲する応力を相殺することとなり、その結果、Ｘ線照射面の平面度を確保することになるので、Ｘ線の感度を均一に保つことができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態にかかるＸ線診断装置の構成図
【図２】本発明の実施の形態にかかるＸ線診断装置のブロック図
【図３】本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの外観を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの断面図
【図５】本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの光導電性膜の構成図
【図６】本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの制御ブロック図
【図７】負圧の影響によりカバーが変形したＸ線センサの断面図
【図８】本発明の実施の形態にかかるカバーの断面図
【図９】本発明の実施の形態にかかる補強材を備えたＸ線センサの断面図
【図１０】本発明の実施の形態にかかる単層のＸ線センサの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明にかかるＸ線センサ、およびそのＸ線センサを用いたＸ線診断装置の実施の一形態について、添付図面を交えて説明する。なお添付図面は、理解を容易にするために模式的な図を示している。
【００１５】
まず、この実施の形態にかかるＸ線診断装置の全体構成について、図１および図２を用いて説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態にかかるＸ線診断装置の構成図である。図１に示すように、Ｘ線診断装置は、Ｘ線源１と、Ｘ線源１から所定の間隔をおいて対向配置されるＸ線センサ２とを備え、Ｘ線源１から放射したＸ線を撮像対象者３に照射し、その撮像対象者３を通過したＸ線をＸ線センサ２に入射させることにより、撮像対象者３の内部の状態を目視可能とするものである。
【００１７】
具体的には、側面視したときの形状が略半円状のアーム４の一端にＸ線源１が設けられ、該アーム４の他端にＸ線センサ２が設けられている。このようにしてＸ線源１とＸ線センサ２が所定の間隔をおいて対向配置されている。したがってアーム４によって、ベット５に横たわった撮像対象者３を挟んでＸ線源１とＸ線センサ２とを対向配置させることができるので、Ｘ線源１から放射されて撮影対象者３を通過したＸ線を、Ｘ線センサ２で検出することができる。
【００１８】
アーム４は、装置本体６に回動自在に取り付けられている。装置本体６は、アーム４を回動させる駆動装置（図示せず）を内蔵している。このようにすることで、撮像対象者３の内部の状態を様々な角度から目視することが可能となる。
【００１９】
図２は本発明の実施の形態にかかるＸ線診断装置のブロック図である。
【００２０】
図２に示すように、Ｘ線源１はＸ線制御部７に接続されており、Ｘ線制御部７はコントローラ８に接続されている。コントローラ８は、Ｘ線診断装置全体の動作を統括的に制御するものである。Ｘ線制御部７は、コントローラ８からの指令信号に従って、Ｘ線源１によるＸ線の放射動作やＸ線の照射量を制御する。
【００２１】
Ｘ線センサ２は画像処理部９に接続されている。画像処理部９は、Ｘ線センサ２から取り出された電気信号（光電変換信号）を検出して画像処理する。画像処理部９により処理された信号はコントローラ８に送信される。コントローラ８は、Ｘ線センサ２が検出したＸ線の光量（強度）に基づく画像、すなわち撮像対象者３の内部の状態を表示する画像をモニタ１０に映し出す。
【００２２】
またＸ線センサ２は、電子源制御部１１にも接続されている。この電子源制御部１１もコントローラ８に接続されている。電子源制御部１１は、コントローラ８からの指令信号に従って、後述する電子源による電子線の照射動作や電子線の照射量を制御する。
【００２３】
装置本体６に内蔵されているアーム４を回動させる駆動装置（図示せず）は移動制御部１３に接続されており、移動制御部１３はコントローラ８に接続されている。移動制御部１３は、コントローラ８からの指令信号に従って、アーム４の回動動作を制御する。
【００２４】
コントローラ８には、さらに入力部１４が接続されている。コントローラ８は、入力部１４から入力された指令に従って、Ｘ線診断装置全体の動作を統括的に制御する。
【００２５】
続いて、この実施の形態にかかるＸ線センサ２について、図３ないし図６を用いて説明する。図３は本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの外観を示す斜視図であり、図４は本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの断面図であり、図５は本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの光導電性膜の構成図であり、図６は本発明の実施の形態にかかるＸ線センサの制御ブロック図である。
【００２６】
図３および図４に示すように、Ｘ線センサ２は、平面視したときの形状が矩形状の取り付け基板１５を備える。また図４に示すように、取り付け基板１５の主面上には、同じく矩形状の電子源１６が設けられており、その電子源１６の上部には、ターゲット部１２が配置されている。
【００２７】
ターゲット部１２の構成としては、Ｘ線入射面側より、Ｘ線透過性基板１７と、Ｘ線透過性基板１７のＸ線入射面とは反対側の面には薄膜状電極が形成されていて、そのＸ線透過性基板１７の薄膜状電極が形成されている面上に光導電性膜１８を設けたものとなっている。
【００２８】
より詳しくは、Ｘ線透過性基板１７は、Ｘ線が入射される面（Ｘ線入射面）とは反対側の面が電子源１６に向くように、取り付け基板１５に対して対向配置されている。図示しないが、Ｘ線透過性基板１７のＸ線入射面とは反対側の面には薄膜状電極が形成されていて、そのＸ線透過性基板１７の薄膜状電極が形成されている面上に光導電性膜１８が設けられている。
【００２９】
さらに図３および図４に示すように、取り付け基板１５の主面上において、電子源１６とターゲット部１２（Ｘ線透過性基板１７および光導電性膜１８で構成）は、側壁１９によって四方を囲まれた状態となっており、その結果、電子源１６とターゲット部は、取り付け基板１５を底面とし、側壁１９を側面とした本体ケース１９ａ内に配置された構成となっている。
【００３０】
この本体ケース１９ａ上部の開口した部分を蓋体であるカバー２０で覆うのであるが、このカバー２０は、ターゲット部１２と電子源１６によってＸ線の照射エネルギーを光電変換可能とするために、本体ケース内は真空密封された状態で構成されている。
【００３１】
図５に示すように、ターゲット部１２の光導電性膜１８は、Ｘ線透過性基板１７の薄膜状電極２１が形成されている面上に順次設けられた正孔注入阻止層２２と、電界緩和層２３と、Ｘ線や可視光などの照射によって発生した正孔をトラップする正孔トラップ層２４と、電荷増倍機能を持つ光導電性の感度層２５と、電子注入阻止層２６とからなる。したがって、Ｘ線透過性基板１７は、電子注入阻止層２６が電子源１６に向くように、取り付け基板１５に対して対向配置される。これにより、電子源１６は光導電性膜１８の電子注入阻止層２６側の面に向けて電子線を照射することができる。
【００３２】
ここで、薄膜状電極２１には酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）や酸化スズなどが使用される。また、正孔注入阻止層２２には酸化セリウム（ＣｅＯ２）が、電界緩和層２３には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）が、正孔トラップ層２４には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）とフッ化リチウム（ＬｉＦ）が、感度層２５には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）が、電子注入阻止層２６には硫化アンチモン（Ｓｂ２Ｓ３）がそれぞれ使用される。
【００３３】
光導電性膜１８に電界緩和層２３と正孔トラップ層２４が設けられているのは、正孔注入阻止層２２などにキズや膜厚ムラが発生している場合でも、それによる白キズの発生を抑えることができるようにするためである。
【００３４】
すなわち、正孔注入阻止層２２などにキズや膜厚ムラが発生している状態では、Ｘ線が照射されていない時でも薄膜状電極２１に接続される高圧電源から正孔が常時流入し、その流入した正孔が光導電性膜１８の内部電界により加速・増倍して白キズとして現れてしまう。この問題に対して、薄膜状電極２１と感度層２５との間に正孔トラップ層２４を設けることにより、正孔トラップ層２４で正孔をトラップさせて、薄膜状電極２１と正孔トラップ層２４との間の電界を緩和させることができる。したがって、正孔注入阻止層２２などにキズや膜厚ムラがある場合でも、高圧電源から流入した正孔が感度層２５へ到達することを防止して、白キズを低減することができる。
【００３５】
さらに、正孔注入阻止層２２と正孔トラップ層２４との間に配置された電界緩和層２３により、薄膜状電極２１と正孔トラップ層２４との間の電界緩和領域を広げることができる。したがって、この電界緩和層２３により、白キズの発生をより抑えることができる。また、この実施の形態では、電界緩和層２３の厚みを、薄膜状電極２１と正孔注入阻止層２２とからなる層の厚みよりも厚くして、可視光用途のセンサの電界緩和層の厚み（３０ｎｍ程度）よりも厚くしている。これにより、可視光用途のセンサよりも電界緩和効果を効果的に発揮させることができる。なお、可視光用途のセンサにおいても、薄膜状電極には酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）や酸化スズなどが使用され、正孔注入阻止層には酸化セリウム（ＣｅＯ２）が使用され、電界緩和層には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）が使用され、正孔トラップ層には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）とフッ化リチウム（ＬｉＦ）が使用され、感度層には非晶質セレン（ａ−Ｓｅ）が使用され、電子注入阻止層には硫化アンチモン（Ｓｂ２Ｓ３）が使用される。
【００３６】
図６に示すように、電子源１６には、電子線を照射するための電圧Ｖｄが供給される。さらに電子源１６は、電子源制御部１１に含まれるＸ走査ドライバ２７とＹ走査ドライバ２８に接続している。したがって、電子源１６は、Ｘ走査ドライバ２７とＹ走査ドライバ２８により、光導電性膜１８の電子注入阻止層２６側の面に電子線を走査する。
【００３７】
またＸ線センサ２は、図６に示すように、複数の開口が設けられたメッシュ２９を備えてもよい。メッシュ２９は、電子源１６から照射される電子線を加速させたり、集束させたり、余剰電子を回収するために設けられる中間電極であり、電子源制御部１１に含まれるメッシュ電圧印可部３０に接続している。メッシュ電圧印可部３０はメッシュ２９に正電圧（メッシュ電圧）Ｖｍｅｓｈを印可する。メッシュ２９は、公知の金属材料、合金、半導体材料等で形成することができる。
【００３８】
薄膜状電極２１は、高電圧Ｖｈａｒｐを供給する高電圧源３１に接続している。この高電圧Ｖｈａｒｐにより、光導電性膜１８の感度層２５に高電界がかかる。さらに薄膜状電極２１は画像処理部９に接続している。画像処理部９は、上述したように、薄膜状電極２１から取り出された光電変換信号を検出して画像処理する。光電変換信号のレベルは、Ｘ線透過性基板１７のＸ線入射面に入射される光の光量（強度）に応じて変化する。
【００３９】
以上の説明で本実施形態における、基本的な構成及び作用が理解されたところで、以下、本実施形態における特徴点について説明をする。
（実施の形態１）
図４に示されるＸ線センサ２において取り付け基板１５、側壁１９、カバー２０によって囲まれるＸ線センサ本体ケース１９ａ内部は真空密封されている。このため取り付け基板１５、側壁１９、カバー２０には真空による負圧のため、Ｘ線センサ本体ケース１９ａ内部の方向に引っ張られるので、Ｘ線照射面となるカバー２０の外面側を凹に湾曲する応力が発生する。
【００４０】
この応力に対して、取り付け基板１５、側壁１９の板厚を厚くして、機械的な強度増強することで、Ｘ線センサ本体ケース１９ａ内部の負圧による応力の影響を抑制することができることとなるが、カバー２０は同様の方法で板厚を厚くすると、材料の如何に係わらずＸ線をより吸収してしまい、Ｘ線センサ２の感度が低下してしまう。このためカバー２０は板厚を増やせないため、図７に示すように、カバー２０の外面側が本体ケース１９ａの内部の負圧によって凹に変形をする。また、図７に示すようにカバー２０が変形した場合、Ｘ線の入射面も平面に保てないため、Ｘ線センサ２のＸ線に対する感度が均一にできなくなる。
【００４１】
これらの課題への対策として、カバー２０のＸ線入射側となる外面と、その内面の表面粗さを変えることによって、表裏で表面粗さが異なるカバー２０はトワイマン効果により生じる残留応力差による影響を受け、反りが発生することとなるが、この表面粗さを、外面の表面粗さを、この内面の表面粗さよりも粗く(内面をより平坦にする)するとカバー２０はＸ線照射側に凸に反るようになり、Ｘ線センサ本体ケース１９ａ内部の負圧の影響を緩和でき、図４に示すようにより薄い板厚のカバー２０で感度が均一なＸ線センサ２を構成できることとなる。
【００４２】
ここでカバー２０の材料は真空密封を行うため気密性が高く、Ｘ線透過率が高いものであればよい。
【００４３】
カバー２０の断面図を図８に示す。目視で見た場合、内面３２は外面３１と比較して光の反射率が高いのでより鏡面に見える。ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で測定した場合、内面３２は外面３１と比較して凹凸が少ないため加工傷が少なく、表面粗さも小さく測定される。具体的には図８に示すようにカバー２０のＸ線入射側である外面３１とターゲット部１２側である内面３２の表面状態は異なる。
【００４４】
ＡＦＭで測定される表面粗さの項目はＲａ（ＪＩＳＢ０６０１：２００１に定義してある算術平均粗さ、うねり成分は除く）がある。Ｒａは長さＬの測定エリアの凹凸曲線を関数ｆ（ｘ）とした場合、ｆ（ｘ）を積分した値をさらにＬで割った値であり、測定した表面全体の凹凸形状を平均化した値である。即ち内面３２のＲａ＜外面３１のＲａとなる。
【００４５】
カバー２０の内面３２はＣＭＰや化学研磨、数μｍ以下の粒子径の研磨剤による精密研磨による仕上げが好ましい。一方外面３１は内面３２よりも粒子径の大きい研磨剤による研磨による加工での仕上げが好ましい。またはブラスト加工を行ってもよい。
【００４６】
図９に示すようにカバー２０の外側にＣＦＲＰなどの真空密封の材料には適さないがＸ線の透過率が高く、機械的強度の強い補強材３４を貼り付けてもよい。また図１０のように側壁１９とカバー２０を取り外し、取り付け基板１５、内側側壁３３、Ｘ線透過性基板１７で真空密封を行い、Ｘ線透過性基板１７のＸ線入射側の面と電子源１６側の面の表面粗さを変えてもよい。
【００４７】
以下にカバー２０にガラスを用いた場合のＸ線センサの組み立て方法の一例を簡単に示す。ガラスの成分は特に規定しないが、ソーダライムガラスを使用した場合について示す。組立の方法はカバー２０に関する点を除いて、特許文献１に記載のある方法と大きく変わるところはない。取り付け基板１５、側壁１９、内側側壁３３はカバー２０と同じソーダライムガラスを使用する。本体ケース１９ａの内部は真空密封される必要があるのでガスを発生しにくい材料で形成されるのが好ましく、これらの部材間もフリットガラスを使ったフリット封着などによって接合させるのが好ましい。また取り付け基板１５には電子源１６やメッシュ３０、ターゲット部１２と電気的に接続できるよう予め電極を形成させておく。電極の材質はワイヤーボンドを行いやすいように金やアルミがよい。
【００４８】
次に電子源１６を導電性ペーストで取り付け基板１５にダイボンドし、ワイヤーボンディングして取り付け基板１５と電気的に接合させる。そしてメッシュ２９を電子源１６上に設置させる。ターゲット部１２は内側側壁３３にインジウム等を介して接合させる。ターゲット部１２、グリッド２９をそれぞれ取り付け基板１５など電気的に接合させた後、カバー２０を側壁１９と接合させる。カバー２０の側壁１９への接合はインジウムリング等を介して行う。カバー２０を側壁１９に取り付ける前に本体ケース１９ａ内部の真空度維持を目的としてゲッターを本体ケース１９ａ内部に装填してもよい。カバー２０の取り付けは真空中で行うか、予め排気管を取り付け基板１５にフリットガラスを介して取り付けておき、カバー２０を側壁１９に接合後本体ケース１９ａ内部を真空排気し、チップオフにより封止をしてもよい。
【００４９】
インジウムを用いてカバー２０を圧着する場合はカバー２０の外周部に予めインジウムを隙間なく均等に付着させた後、側壁１９に押し付けることで圧着を行う。
【００５０】
カバー２０であるが、内面３２は酸化セリウムによるＣＭＰで仕上げをする。外面３１は一般的な研磨剤であるＷＡ（アルミナ）またはＧＣ（炭化珪素）による研磨で仕上げを行い、カバー２０の外面３１と内面３２の表面粗さを変化させて使用する。トワイマン効果により生じる反りは材質による差はあるが、対象物の板厚が薄いほど、平面部分の面積が大きいほど大きくなる。ガラスの直径が５０ｍｍ、厚みが３ｍｍ程度であればカバー２０の外面３１の研磨に使用する研磨剤の粒子径は１μｍ程度でよい。このときカバー２０を側壁１９に押し付ける力は５００ｋｇ程度でよい。前記構造のＸ線センサーではカバー２０が平坦となりＸ線センサーの感度をより均一に保つことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように本発明は、本体ケースと、この本体ケース内を真空密封するように覆い、外面にＸ線入射面を有する蓋体と、この蓋体のＸ線入射面の内面と対向して順次設けられたターゲット部、電子源と、を備え、前記蓋体のＸ線入射面となる外面の表面粗さは、この内面の表面粗さよりも粗く形成したものであるので、蓋体すなわち、Ｘ線入射面の平面度を確保し、Ｘ線の感度を均一に保つことができる。
【００５２】
すなわち、本発明においては、前記蓋体のＸ線入射面となる外面の表面粗さを、この内面の表面粗さよりも粗く形成することで、外面側に対して凸に湾曲する応力が発生するが、この力が、真空包装された容器内部の負圧によって、蓋体の外面側を凹に湾曲する応力を相殺することとなり、その結果、Ｘ線入射面の平面度を確保することになるので、Ｘ線の感度を均一に保つことができるのである。
【００５３】
したがって、本発明にかかるＸ線センサ、そのＸ線センサの検査方法、およびそのＸ線センサを用いたＸ線診断装置は、Ｘ線を用いて検査対象体の内部状態を観察するための機器に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１      Ｘ線源
２      Ｘ線センサ
３      撮像対象者
４      アーム
５      ベッド
６      装置本体
７      Ｘ線制御部
８      コントローラ
９      画像処理部
１０      モニタ
１１      電子源制御部
１２      ターゲット部
１３      移動制御部
１４      入力部
１５      取り付け基板
１６      電子源
１７      Ｘ線透過性基板
１８      光導電性膜
１９      側壁
１９ａ    本体ケース
２０      カバー
２１      薄膜状電極
２２      正孔注入阻止層
２３      電界緩和層
２４      正孔トラップ層
２５      感度層
２６      電子注入阻止層
２７      Ｘ走査ドライバ
２８      Ｙ走査ドライバ
２９      メッシュ
３０      メッシュ電圧印可部
３１      外面
３２      内面
３３      内部側壁
３４      補強材
【図１】
2012177578.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012177578.tif 000009
【図８】
2012177578.tif 000010
【図９】
2012177578.tif 000011
【図１０】
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