(57)【要約】【課題】  ２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ塗布された導電性接着剤が短絡することを低減する圧電デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】  本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間内に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、基部と、基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部と、２本の振動腕部の間に位置する基部の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、第１の枠部の主面の圧電振動素子搭載パッド間に設けられている溝部と、を備え、溝部の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部の厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることを特徴とするものである。【選択図】図１
2012160872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、
前記凹部空間内に露出する前記第１の枠部の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、
前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記第１の枠部の主面の前記圧電振動素子搭載パッド間に設けられている溝部と、を備え、
前記溝部の深さ方向の長さＷ１と前記第１の枠部の厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記溝部の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の長さＬ３との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８であることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項３】
基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成され、前記凹部空間内に露出する前記第１の枠部の主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材の前記第１の枠部の主面の前記圧電振動素子搭載パッド間にレーザ加工またはサンドブラスト加工で溝部を形成する溝部形成工程と、
前記素子搭載部材の凹部空間に設けられた圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
前記圧電振動素子を気密封止するように前記素子搭載部材に蓋部材を接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイス及びその製造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電振動子は、その例として素子搭載部材、音叉型屈曲水晶振動素子、蓋体とから主に構成されている（特許文献１参照）。
素子搭載部材は、基板部と第１の枠部と第２の枠部とで構成されている。
この素子搭載部材は、基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部が積層する状態で設けられて凹部空間が形成される。
その凹部空間内に露出する第１の枠部の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、音叉型水晶振動素子が搭載される。
また、基板部は、積層構造となっており、基板部の内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッドは、素子搭載部材の基板部の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子と接続している。
また、第２の枠部の主面には、封止用導体パターンが設けられている。
この音叉型屈曲水晶振動素子を囲繞する素子搭載部材の第２の枠部の封止用導体パターンには金属製の蓋体が被せられ、接合されている。これにより、凹部空間が気密封止されている。
【０００３】
また、このような音叉型屈曲水晶振動素子は、基部と、前記基部の側面より同一の方向に延びる２本の平板形状の振動腕部とによって構成されている。
これらの基部、振動腕部の表面には、素子搭載部材の圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続を取る接続用電極、励振用電極、周波数調整用金属膜が形成されている。
この音叉型屈曲水晶振動素子は、接続用電極を圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤で固着することで片持ち固定されている。このときの振動腕部において、基部と反対側を向く端部が先端部となる。
【０００４】
また、圧電デバイス用シート基板は、複数の素子搭載部材がマトリクス状に配置された状態で設けられている。この素子搭載部材を個片化することで、複数の圧電デバイスを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０１２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の圧電デバイスでは、２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ導電性接着剤を塗布し、圧電振動素子を搭載する際に、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに塗布した導電性接着剤同士が接触し、２個一対の圧電振動素子搭載パッド間が短絡してしまうといった課題があった。これにより、従来の圧電デバイスの製造方法では、生産性が低下してしまうといった課題があった。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ塗布された導電性接着剤が短絡することを低減する圧電デバイスおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電デバイスは、本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間内に露出する第１の枠部の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、第１の枠部の主面の圧電振動素子搭載パッド間に設けられている溝部と、を備え、溝部の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部の厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記溝部の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の長さＬ２との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の圧電デバイスの製造方法は、基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成され、前記凹部空間内に露出する前記第１の枠部の主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材の前記第１の枠部の主面の前記圧電振動素子搭載パッド間にレーザ加工またはサンドブラスト加工で溝部を形成する溝部形成工程と、前記素子搭載部材の凹部空間に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子を気密封止するように前記素子搭載部材に蓋部材を接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の圧電デバイスによれば、第１の枠部の主面の圧電振動素子搭載パッド間に設けられている溝部の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部の厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ導電性接着剤を塗布し、圧電振動素子を搭載する際に導電性接着剤が流れ出ても、導電性接着剤が第１の枠部の主面及び溝部の壁面に沿って流れ出るため、溝部の深さ方向の長さ分だけ距離が長くなったので、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに塗布した導電性接着剤同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の短絡を低減することができる。
【００１２】
また、本発明の圧電デバイスによれば、前記溝部の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の長さＬ３との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ導電性接着剤を塗布し、圧電振動素子を搭載する際に導電性接着剤が流れ出ても、溝部が導電性接着剤で溢れることがないため、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに塗布した導電性接着剤同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の短絡を低減することができる。
【００１３】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、前記凹部空間内に露出する前記第１の枠部の主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材の前記第１の枠部の主面の前記圧電振動素子搭載パッド間にレーザ加工またはサンドブラスト加工を用いることで溝部を形成するので、圧電振動素子を搭載する際に導電性接着剤が流れ出ても、溝部の縁部が盛り上がるようにして形成されているため、その縁部にて導電性接着剤がせき止められる。よって、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに塗布した導電性接着剤同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の短絡を低減するので、圧電デバイスの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの蓋部材を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの素子搭載部材の状態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で圧電デバイス用シート基板準備工程を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で素子搭載部材個片化工程を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で圧電振動素子搭載工程を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で蓋部材接合工程を示す平面図である。
【図８】本発明の圧電デバイスを構成する素子搭載部材の溝部の深さ方向の長さと第１の枠部の厚みとの関係と短絡の伴う歩留りとの関係を示すグラフである。
【図９】本発明の圧電デバイスを構成する素子搭載部材の溝部の深さ方向の長さと第１の枠部の厚みとの関係と発振周波数の変動に伴う歩留りとの関係を示すグラフである。
【図１０】本発明の圧電デバイスを構成する素子搭載部材の溝部の短辺方向の長さと圧電振動素子搭載パッド間の長さとの関係と短絡の伴う歩留りとの関係を示すグラフである。
【図１１】本発明の圧電デバイスを構成する素子搭載部材の溝部の短辺方向の長さＬ１と２個一対の圧電振動素子搭載パッド間の長さとの関係と圧電振動素子の剥がれに伴う歩留りとの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた音叉型屈曲水晶振動素子の場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１６】
本発明の実施形態は、圧電デバイスの例の１つである圧電振動子３００について説明する。
図１及び図２に示すように、圧電振動子３００は、素子搭載部材２１０と圧電振動素子１００と蓋体２３０で主に構成されている。この圧電振動子３００は、前記素子搭載部材２１０に形成されている凹部空間Ｋ１内に圧電振動素子１００が搭載されている。この凹部空間Ｋ１が蓋体２３０により気密封止された構造となっている。
【００１７】
（音叉型屈曲水晶振動素子）
圧電振動素子の例の１つである音叉型屈曲水晶振動素子１００について説明する。
図１及び図２に示すように、音叉型屈曲水晶振動素子１００は、水晶片１１０と、その水晶片１１０の表面に設けられた励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ及び１２２ｂと、接続用電極１２３ａ及び１２３ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａ及び１２４ｂと、導配線パターン１２５、１２６とにより概略構成される。
【００１８】
図１及び図２に示すように、水晶片１１０は、基部１１１と振動腕部１１２とからなり、振動腕部１１２が第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂとから成る。
基部１１１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。
第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂは、基部１１１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。
このような水晶片１１０は、基部１１１と振動腕部１１２ａ、１１２ｂとが一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
【００１９】
また、図１に示すように、励振用電極１２２ａは、第一の振動腕部１１２ａの表裏主面に設けられている。また、励振用電極１２２ｂは、第一の振動腕部１１２ａの対向する両側面に設けられている。
周波数調整用金属膜１２４ａは、第一の振動腕部１１２ａの表主面及び側面の先端部に設けられている。
また、接続用電極１２３ａは、基部１１１の第一の振動腕部１１２ａ側であって、基部１１１の表裏主面に設けられている。
【００２０】
図１に示すように、励振用電極１２１ａは、第二の振動腕部１１２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振用電極１２１ｂは、第二の振動腕部１１２ｂの対向する両側面に設けられている。
周波数調整用金属膜１２４ｂは、第二の振動腕部１１２ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。
接続用電極１２３ｂは、基部１１１の第二の振動腕部１１２ｂ側であって、基部１１１の表裏主面に設けられている。
【００２１】
なお、音叉型屈曲水晶振動素子１００は、周波数調整用金属膜１２４ａ及び１２４ｂを構成する金属の量を増減させることにより、その振動周波数値を所望する値に調整することができる。
【００２２】
図２に示すように、励振用電極１２１ａ及び１２２ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａと接続用電極１２３ａとは、水晶素板１１０表面に設けられた、例えば導配線パターン１２５により電気的に接続している。
接続用電極１２３ａは、基部１１１に設けられている導配線パターン１２５により励振用電極１２１ａと電気的に接続している。また、接続用電極１２３ａは、励振用電極１２２ｂと電気的に接続している。
【００２３】
また、図２に示すように、励振用電極１２１ｂ及び１２２ａと、周波数調整用金属膜１２４ｂと接続用電極１２３ｂとは、水晶片１１０表面に設けられた、例えば導配線パターン１２６により電気的に接続している。
接続用電極１２３ｂは、励振用電極１２１ｂ及び周波数調整用金属膜１２４ｂと電気的に接続している。また、基部１１１の表主面に設けられた導配線パターン１２６は、励振用電極１２２ａ及び励振用電極１２１ｂと電気的に接続している。
【００２４】
なお、各励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ及び１２２ｂと、接続用電極１２３ａ、１２３ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａ、１２４ｂと、導配線パターン１２５、１２６とは、例えば下地金属としてのＣｒ層と、その下地金属の上に重ねて設けられたＡｕ層とから構成されている。
【００２５】
この音叉型屈曲水晶振動素子１００を振動させる場合、接続用電極１２３ａ及び１２３ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二の振動腕部１１２ｂの励振用電極１２１ｂは＋（プラス）電位となり、励振用電極１２１ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一の振動腕部１１２ａの励振用電極は、第二の振動腕部１１２ｂの励振用電極に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂに伸縮現象が生じ、各振動腕部１１２に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。
【００２６】
（素子搭載部材）
また、図１〜図２に示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、第１の枠部２１０ｂと、第２の枠部２１０ｃとで主に構成されている。
この素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に第１の枠部２１０ｂと第２の枠部２１０ｃが設けられて、凹部空間Ｋ１が形成されている。
前記素子搭載部材２１０の凹部空間Ｋ１を囲繞する第２の枠部２１０ｃの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン２１２が形成されている。
凹部空間Ｋ１内で露出した第１の枠部２１０ｂの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている。
素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面の両端には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。
基板部２１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられており、所定の圧電振動素子搭載パッド２１１と外部接続用電極端子Ｇ（図２参照）を接続している。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、凹部空間Ｋ１内で露出した第１の枠部２１０ｂの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１の間には、溝部２１４が設けられている。
尚、例えば、この圧電デバイス３００を構成する素子搭載部材２１０の長辺方向の長さが２．０ｍｍであり、短辺方向の長さが０．８ｍｍの場合には、図３（ｂ）に示す溝部２１４の短辺方向の長さＬ１は、例えば、３０〜１６０μｍであり、溝部２１４の長辺方向の長さＬ２は、例えば、２００〜３００μｍである。また、図２（ｂ）に示す溝部２１４の深さＷ１は、例えば、４０〜９０μｍである。
また、図２（ｂ）に示す素子搭載部材２１０の第１の枠部２１０ｂの厚みＷ２は、例えば、１００〜２００μｍである。
図３（ｂ）に示す２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の長さＬ３は、例えば、１００〜２００μｍである。
また、前記溝部２１４を形成する際には、前記溝部２１４の縁部が盛り上がるように形成されることになる。
前記溝部２１４の縁部とは、第１の枠部２１０ｂの主面に設けられた箇所のことである。
【００２８】
前記溝部２１４の深さ方向の長さＷ１と前記第１の枠部２１０ｂの厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９となるように設けられている。
図８に示すように、Ｗ１／Ｗ２の値が０．４より小さい場合は、圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳが隣接する圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳと接触して、圧電振動素子搭載パッド２１１が短絡してしまう結果が得られた。
また、図８に示すように、Ｗ１／Ｗ２の値が０．１の場合は、圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡に伴う歩留りが２８％になる結果が得られた。つまり、Ｗ１／Ｗ２の値が０．１の場合は、圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡に伴う不良率が７２％になる結果が得られた。
図９に示すように、Ｗ１／Ｗ２の値が０．９より大きい場合には、レーザ加工またはサンドブラスト加工にて溝部２１４を形成するため、熱が加わり、第１の枠部２１０ｂと基板部２１０ａとの間に亀裂が生じて、凹部空間Ｋ１内の気密封止性が維持できず、発振周波数が変動してしまう結果が得られた。また、Ｗ１／Ｗ２の値が０．９５の場合には、発振周波数変動に伴う歩留りが９０％になる結果が得られた。つまり、Ｗ１／Ｗ２の値が０．９５の場合には、発振周波数変動に伴う不良率が１０％になる結果が得られた。
このように、第１の枠部２１０ｂの主面の圧電振動素子搭載パッド２１１間に設けられている溝部２１４の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部２１０ｂの厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１にそれぞれ導電性接着剤ＤＳを塗布し、音叉型屈曲水晶振動素子１００を搭載する際に導電性接着剤ＤＳが流れ出ても、導電性接着剤ＤＳが第１の枠部２１０ｂの主面及び溝部２１４の壁面に沿って流れ出るため、溝部２１４の深さ方向の長さ分だけ距離が長くなったので、それぞれの圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布した導電性接着剤ＤＳ同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡を低減することができる。
また、前記溝部２１４の壁面とは、溝部２１４内に形成された第１の枠部２１０ｂの厚み方向にできた面のことである。
【００２９】
また、前記溝部２１４の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の長さＬ３との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８となるように設けられている。
図１０に示すように、Ｌ１／Ｌ３の値が０．３より小さい場合は、圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳが隣接する圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳと接触して、圧電振動素子搭載パッド２１１間が短絡してしまう結果が得られた。また、図１０に示すように、Ｌ１／Ｌ３の値が０．１の場合は、圧電振動素子搭載パッド間の短絡に伴う歩留りが３６％になる結果が得られた。つまり、Ｌ１／Ｌ３の値が０．１の場合は、圧電振動素子搭載パッド間の短絡に伴う不良率が６４％になる結果が得られた。
また、図１１に示すように、Ｌ１／Ｌ３の値が０．８より大きい場合は、レーザ加工及びサンドブラスト加工にて溝部２１４を形成するため、レーザ加工またはサンドブラスト加工にて圧電振動素子搭載パッド２１１を除去してしまい、圧電振動素子搭載パッド２１１の面積が縮小されることになった。よって、導電性接着剤ＤＳの接合強度が低下し、音叉型屈曲水晶振動素子１００が圧電振動素子搭載パッド２１１から剥がれてしまう結果が得られた。また、図１１に示すように、Ｌ１／Ｌ３の値が０．９の場合には、音叉型屈曲水晶振動素子１００の剥がれに伴う歩留りが８０％になる結果が得られた。つまり、Ｌ１／Ｌ３の値が０．９の場合には、音叉型屈曲水晶振動素子１００の剥がれに伴う不良率が２０％になる結果が得られた。
このように、前記溝部２１４の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の長さＬ３との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１にそれぞれ導電性接着剤ＤＳを塗布し、圧電振動素子１００を搭載する際に導電性接着剤ＤＳが流れ出ても、溝部２１４が導電性接着剤ＤＳで溢れることがないため、それぞれの圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布した導電性接着剤ＤＳ同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡を低減することができる。
【００３０】
蓋体２３０は、図２及び図３に示すように、素子搭載部材２１０の封止用導体パターン２１２上に第一の凹部空間Ｋ１の開口部を覆うように配置接合される。この蓋体２３０には、前記封止用導体パターン２１２に相対する箇所に封止部材２３１が設けられている。
また、このような封止部材２３１は、前記封止用導体パターン２１２表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
【００３１】
また、前記素子搭載部材２１０上に配置される蓋体２３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体２３０の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面に少なくとも封止用導体パターン２１２に相対する箇所に封止部材２３１である銀ロウ層が形成される。銀ロウ層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。
【００３２】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００３３】
尚、前記素子搭載部材２１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、圧電振動素子搭載パッド２１１、封止用導体パターン２１２、外部接続用電極端子Ｇ等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔（図示せず）内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００３４】
本発明の圧電デバイス３００によれば、第１の枠部２１０ｂの主面の圧電振動素子搭載パッド２１１間に設けられている溝部２１４の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部２１０ｂの厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１にそれぞれ導電性接着剤ＤＳを塗布し、圧電振動素子１００を搭載する際に導電性接着剤ＤＳが流れ出ても、導電性接着剤ＤＳが第１の枠部２１０ｂの主面及び溝部２１４の壁面に沿って流れ出るため、溝部２１４の深さ方向の長さ分だけ距離が長くなったので、それぞれの圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布した導電性接着剤ＤＳ同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡を低減することができる。
【００３５】
また、本発明の圧電デバイス２００によれば、前記溝部２１４の短辺方向の長さＬ１と前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の長さＬ３との関係が、０．３≦Ｌ１／Ｌ３≦０．８であることによって、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１にそれぞれ導電性接着剤ＤＳを塗布し、圧電振動素子１００を搭載する際に導電性接着剤ＤＳが流れ出ても、溝部２１４が導電性接着剤ＤＳで溢れることがないため、それぞれの圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布した導電性接着剤ＤＳ同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡を低減することができる。
【００３６】
次に本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について、図５〜図８を用いて説明する。
【００３７】
（溝部形成工程）
図５に示すように、溝部形成工程は、基板部２１０ａと、この基板部２１０ａの一方の主面に第１の枠部２１０ｂと第２の枠部２１０ｃとが設けられて、凹部空間Ｋ１が形成され、前記凹部空間Ｋ１内に露出する前記第１の枠部２１０ａの主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている素子搭載部材２１０の前記第１の枠部２１０ａの主面の前記圧電振動素子搭載パッド２１１間にレーザ加工またはサンドブラスト加工で溝部２１４を形成する工程である。
【００３８】
素子搭載部材２１０は、凹部空間内Ｋ１に露出する第１の枠部の主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている。この２つの圧電振動素子搭載パッド２１１の間を、レーザ加工またはサンドブラスト加工で溝部２１４を形成する。
尚、例えば、この圧電デバイス３００を構成する素子搭載部材２１０の長辺方向の長さが２．０ｍｍであり、短辺方向の長さが０．８ｍｍの場合には、図３（ｂ）に示す溝部２１４の短辺方向の長さＬ１は、例えば、３０〜１６０μｍであり、溝部２１４の長辺方向の長さＬ２は、例えば、２００〜３００μｍである。また、図２（ｂ）に示す溝部２１４の深さＷ１は、例えば、４０〜９０μｍである。
また、図２（ｂ）に示す素子搭載部材２１０の第１の枠部２１０ｂの厚みＷ２は、例えば、１００〜２００μｍである。
図３（ｂ）に示す２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の長さＬ３は、例えば、１００〜２００μｍである。
【００３９】
レーザ加工としては、例えば、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ、エキシマレーザ等を用いる。
例えば、ＹＶＯ４レーザの場合には、そのレーザの３倍波で、波長が例えば、３００〜４００ｎｍのものを用いる。
サンドブラスト加工としては、例えば、１０〜１５μｍの砥粒を噴射することで加工するものである。
このレーザ加工及びサンドブラスト加工を用いて、前記溝部２１４を形成する際には、前記溝部２１４の縁部が盛り上がるように形成されることになる。
前記溝部２１４の縁部とは、第１の枠部２１０ｂの主面に設けられた箇所のことである。
【００４０】
また、例えば、図４に示すように、基板部２１０ａと第１の枠部２１０ｂと第２の枠部２１０ｃにより第凹部空間Ｋ１が形成されている素子搭載部材２１０と余剰部２２０とが交互に複数有することで構成されている圧電デバイス用シート基板２００を用いる。
【００４１】
図４に示すように、余剰部２２０は、後述する素子搭載部材２１０と隣り合うようにして複数設けられている。
余剰部２２０の幅の長さは、例えば、５０〜１５０μｍであり、ダイシング法を用いた際のダイサー（図示せず）の厚みと同じ長さとなっている。つまり、余剰部２２０は、素子搭載部材２１０が個片化する際に削除されることになる。
【００４２】
前記圧電デバイス用シート基板２００の切断は、ダイサーを用いたダイシングやレーザによる切断によって行なわれ、前記圧電デバイス用シート基板２００が個々の素子搭載部材２１０毎に分割される。これにより、複数個の素子搭載部材２１０が同時に得られる。
ダイサーとしては、例えば、ダイヤモンド砥粒等を電鋳により固定した円盤状の電鋳ブレードやダイヤモンド砥粒等を、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を結合材として使用したレジンブレードがある。
レーザとしては、ＹＡＧレーザの３倍波で、波長が例えば、３００〜４００ｎｍのものを用いる。
【００４３】
（圧電振動素子搭載工程）
図６に示すように、圧電振動素子搭載工程は、前記素子搭載部材２１０の凹部空間Ｋ１内に設けられた圧電振動素子搭載パッド２１１に圧電振動素子１００を搭載する工程である。
素子搭載部材２１０の凹部空間Ｋ１内の基板部１１０ａには２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド２１１上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳに音叉型屈曲水晶振動素子１００の表面に形成した励振用電極１２２から引き出された引き出し電極１２４（図３参照）を付着させる形態で圧電振動素子１００を搭載する。
大気雰囲気中または窒素雰囲気中の硬化アニール炉の内部空間に前記素子搭載部材２１０を収容した状態で、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド２１１と前記音叉型屈曲水晶振動素子１００とを導通固着する。
加熱硬化とは、導電性接着剤ＤＳを加熱することにより、硬化させることをいう。
【００４４】
炉本体は、内部空間を有し、前記素子搭載部材２１０を格納する役割を果たす。
加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。
供給部は、前記内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。
制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガス供給量の制御を行うものである。
【００４５】
（蓋部材接合工程）
図７に示すように、蓋部材接合工程は、前記圧電振動素子１００を気密封止するように素子搭載部材２１０に蓋部材２３０を接合する工程である。
蓋部材２３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）が用いられ、音叉型屈曲水晶振動素子１２０を窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中などで気密封止する際に用いられる。
具体的には、蓋部材２３０は、窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中で、前記素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃ上に載置され、第２の枠部２１０ｃの主面に設けられた封止用導体パターン２１２と蓋部材２３０に設けられた封止部材２３１が溶接されるように、シーム溶接機（図示せず）のローラ電極（図示せず）を蓋部材２３０に接触させ、前記ローラ電極に電源を供給しながら、蓋部材２３０の外側縁部に沿って動かすことで、第２の枠部２１０ｃの主面に設けられた封止用導体パターン２１２に接合される。
【００４６】
本発明の圧電デバイス３００の製造方法によれば、前記凹部空間Ｋ１内に露出する前記第１の枠部２１０ａの主面に２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている素子搭載部材２１０の前記第１の枠部２１０ａの主面の前記圧電振動素子搭載パッド２１１間にレーザを照射することで、溝部２１４を形成するので、圧電振動素子１００を搭載する際に導電性接着剤ＤＳが流れ出ても、溝部２１４の縁部が盛り上がるようにして形成されているため、その盛り上がった縁部にて導電性接着剤ＤＳがせき止められる。よって、それぞれの圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布した導電性接着剤ＤＳ同士が接触することがなく、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１間の短絡を低減するので、圧電デバイス３００の生産性を向上することができる。
【００４７】
また、本発明の圧電デバイス３００の製造方法によれば、レーザまたはサンドブラストで溝部２１４を形成するため、溝部２１４の短辺方向の長さＬ１を調整することができるため、圧電振動素子搭載パッド２１１の面積を従来よりも大きい面積を確保することができ、積層ずれで圧電振動素子搭載パッド２１１が第２の枠部２１０ｂの直下に入り込んでも、圧電振動素子搭載パッド２１１の面積を維持することができる。よって、導電性接着剤ＤＳと圧電振動素子搭載パッド２１１との接合強度を維持することができるので、圧電振動素子１００が圧電振動素子搭載パッド２１１から剥がれてしまうことを低減することができる。
【００４８】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００４９】
また、前記した本実施形態では、圧電振動素子を音叉型屈曲水晶振動素子を用いた場合を説明したが、ＡＴカットの水晶振動素子として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００５０】
また、前記した本実施形態では、圧電デバイス３００を構成する素子搭載部材２１０の長辺方向の長さが２．０ｍｍであり、短辺方向の長さが０．８ｍｍの場合を説明したが、長辺方向の長さが２．０ｍｍ以下であり、短辺方向の長さが１．６ｍｍ以下の場合でも適応可能である。
【００５１】
また、前記本実施形態では、素子搭載部材を複数設けたシート基板を用いて説明したが、個片の素子搭載部材を搬送治具等に収容した後、レーザを用いて溝を形成しても構わない。
【符号の説明】
【００５２】
２１０・・・素子搭載部材
２１０ａ・・・基板部
２１０ｂ・・・第１の枠部
２１０ｂ・・・第２の枠部
２１１・・・圧電振動素子搭載パッド
２１２・・・封止用導体パターン
２１４・・・溝部
１００・・・圧電振動素子（音叉型屈曲水晶振動素子）
１１０・・・水晶素板
２３０・・・蓋部材
２３１・・・封止部材
２００・・・圧電デバイス用シート基板
３００・・・圧電デバイス（圧電振動子）
Ｇ・・・外部接続用電極端子
Ｋ１・・・凹部空間
ＤＳ・・・導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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