(57)【要約】【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。【選択図】図１
2012146843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
該ベース基板の少なくとも一面に実装する複数の電子部品と、
前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を封止する封止樹脂と
を備え、
前記封止樹脂は、
前記ベース基板の一面の一部に形成してある第１樹脂と、前記第１樹脂を覆うように前記ベース基板の一面に形成してある第２樹脂とを有し、前記第１樹脂中のフィラの含有量が、前記第２樹脂中のフィラの含有量より少ないことを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品と前記ベース基板との間隙、及び前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品の側面に形成することを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を覆うように形成することを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記第２樹脂の厚みが、前記第１樹脂の厚みより厚いことを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記第１樹脂中のフィラの含有量は、５０重量％以上、８０重量％未満であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【請求項７】
ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止樹脂で封止したモジュール基板の製造方法において、
前記ベース基板の少なくとも一面に複数の前記電子部品を実装する工程と、
複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、シート状の第１樹脂と、該第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂とを順に積層する工程と、
前記ベース基板の一面に積層したシート状の前記第１樹脂及びシート状の前記第２樹脂を硬化させる工程と
を含むことを特徴とするモジュール基板の製造方法。
【請求項８】
ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止樹脂で封止したモジュール基板の製造方法において、
前記ベース基板の少なくとも一面に複数の前記電子部品を実装する工程と、
複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面の少なくとも一部に、液状の第１樹脂を塗布し、塗布した前記第１樹脂を脱泡後に硬化させる工程と、
硬化した前記第１樹脂を覆うように前記ベース基板の一面に、前記第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂を塗布し、塗布した前記第２樹脂を脱泡後に硬化させる工程と
を含むことを特徴とするモジュール基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一面に複数の電子部品を実装したベース基板に、フィラを含有する封止樹脂を形成してあるモジュール基板及びモジュール基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装し、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止する封止樹脂を形成してあるモジュール基板が、電子機器等に組み込まれている。
【０００３】
特許文献１には、ベース基板と、ベース基板上に実装された電子部品であるチップと、チップ上の複数のパッドとベース基板上の複数のパッドとをそれぞれ接続する複数のワイヤと、チップ及び複数のワイヤを封止する封止樹脂とを備える半導体装置（モジュール基板）が開示してある。また、特許文献１では、封止樹脂が、平均粒径３〜７μｍ、最大粒径２０〜３０μｍのフィラを８０重量％以上含有しており、複数のパッドのピッチが１００μｍ以上である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５３５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ベース基板上に実装された電子部品を封止樹脂で封止したモジュール基板は、封止した封止樹脂が硬化すると封止樹脂のサイズが小さくなる（硬化収縮）ためベース基板が反るという問題があった。そこで、特許文献１に開示してある半導体装置では、硬化しても封止樹脂のサイズの変化が小さい、フィラを８０重量％以上含有している封止樹脂を用いて、ベース基板上に実装された電子部品を封止して、ベース基板の反りを防止していた。
【０００６】
しかし、封止樹脂中のフィラの含有量が多くなった場合、ベース基板に対して接着性を有する樹脂の量が少なくなり、ベース基板と封止樹脂との接着力が弱くなるため、ベース基板から封止樹脂が剥がれやすくなるという問題があった。
【０００７】
また、封止樹脂中のフィラの含有量が多くなった場合、封止樹脂の粘度が高くなり、流動性が低下するため、ベース基板の一面に実装した電子部品とベース基板との間隙、及び隣接する電子部品間の間隙に封止樹脂を充填することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供することを目的とする。また、ベース基板の一面に実装した電子部品とベース基板との間隙、及び隣接する電子部品間の間隙に封止樹脂を充填することができるモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために第１発明に係るモジュール基板は、ベース基板と、該ベース基板の少なくとも一面に実装する複数の電子部品と、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を封止する封止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記ベース基板の一面の一部に形成してある第１樹脂と、前記第１樹脂を覆う前記ベース基板の一面に形成してある第２樹脂とを有し、前記第１樹脂中のフィラの含有量が、前記第２樹脂中のフィラの含有量より少ない。
【００１０】
第１発明では、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止する封止樹脂は、ベース基板の一面の一部に形成してある第１樹脂と、第１樹脂を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂とを有し、第１樹脂中のフィラの含有量が、第２樹脂中のフィラの含有量より少ないので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から封止樹脂を剥がれ難くする。
【００１１】
また、第２発明に係るモジュール基板は、第１発明において、前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品と前記ベース基板との間隙、及び前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品の側面に形成する。
【００１２】
第２発明では、第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品とベース基板との間隙、及びベース基板の一面に実装した複数の電子部品の側面に形成するので、第２樹脂に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品とベース基板との間隙、及び隣接する電子部品間の間隙に充填することができる。
【００１３】
また、第３発明に係るモジュール基板は、第１又は第２発明において、前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を覆うように形成する。
【００１４】
第３発明では、第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を覆うように形成するので、第２樹脂に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品とベース基板との間隙、及び隣接する電子部品間の間隙に確実に充填することができる。
【００１５】
また、第４発明に係るモジュール基板は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記第１樹脂を、前記ベース基板の一面に形成する。
【００１６】
第４発明では、第１樹脂を、ベース基板の一面に形成するので、第２樹脂に比べてベース基板との接着力が強いフィラの含有量の少ない第１樹脂をベース基板の一面の全てに形成して、ベース基板から封止樹脂をより剥がれ難くする。
【００１７】
また、第５発明に係るモジュール基板は、第４発明において、前記第２樹脂の厚みが、前記第１樹脂の厚みより厚い。
【００１８】
第５発明では、第２樹脂の厚みが、第１樹脂の厚みより厚いので、封止樹脂を構成する第２樹脂の割合が増え、封止樹脂のサイズの変化がより小さくなり、ベース基板の反りをより確実に防止することができる。
【００１９】
また、第６発明に係るモジュール基板は、第１乃至第５発明のいずれか一つにおいて、前記第１樹脂中のフィラの含有量は、５０重量％以上、８０重量％未満である。
【００２０】
第６発明では、第１樹脂中のフィラの含有量は、５０重量％以上、８０重量％未満であるので、第２樹脂に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品とベース基板との間隙、及び隣接する電子部品間の間隙に確実に充填することができる。
【００２１】
上記目的を達成するために第７発明に係るモジュール基板の製造方法は、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止樹脂で封止したモジュール基板の製造方法において、前記ベース基板の少なくとも一面に複数の前記電子部品を実装する工程と、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、シート状の第１樹脂と、該第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂とを順に積層する工程と、前記ベース基板の一面に積層したシート状の前記第１樹脂及びシート状の前記第２樹脂を硬化させる工程とを含む。
【００２２】
第７発明では、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装し、複数の電子部品を実装したベース基板の一面に、シート状の第１樹脂と、第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂とを順に積層し、ベース基板の一面に積層したシート状の第１樹脂及びシート状の第２樹脂を硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から第１樹脂及び第２樹脂を有する封止樹脂が剥がれ難くいモジュール基板を製造することができる。
【００２３】
上記目的を達成するために第８発明に係るモジュール基板の製造方法は、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止樹脂で封止したモジュール基板の製造方法において、前記ベース基板の少なくとも一面に複数の前記電子部品を実装する工程と、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面の少なくとも一部に、液状の第１樹脂を塗布し、塗布した前記第１樹脂を脱泡後に硬化させる工程と、硬化した前記第１樹脂を覆うように前記ベース基板の一面に、前記第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂を塗布し、塗布した前記第２樹脂を脱泡後に硬化させる工程とを含む。
【００２４】
第８発明では、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装し、複数の電子部品を実装したベース基板の一面の少なくとも一部に、液状の第１樹脂を塗布し、塗布した第１樹脂を脱泡後に硬化し、硬化した第１樹脂を覆うようにベース基板の一面に、第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂を塗布し、塗布した第２樹脂を脱泡後に硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から第１樹脂及び第２樹脂を有する封止樹脂が剥がれ難くいモジュール基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
上記構成によれば、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品を封止する封止樹脂は、ベース基板の一面の一部に形成してある第１樹脂と、第１樹脂を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂とを有し、第１樹脂中のフィラの含有量が、第２樹脂中のフィラの含有量より少ないので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から封止樹脂を剥がれ難くする。
【００２６】
また、上記製造方法によれば、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装し、複数の電子部品を実装したベース基板の一面に、シート状の第１樹脂と、第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂とを順に積層し、ベース基板の一面に積層したシート状の第１樹脂及びシート状の第２樹脂を硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から第１樹脂及び第２樹脂を有する封止樹脂が剥がれ難くいモジュール基板を製造することができる。
【００２７】
さらにまた、上記別の製造方法によれば、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装し、複数の電子部品を実装したベース基板の一面の少なくとも一部に、液状の第１樹脂を塗布し、塗布した第１樹脂を脱泡後に硬化し、硬化した第１樹脂を覆うようにベース基板の一面に、第１樹脂中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂を塗布し、塗布した第２樹脂を脱泡後に硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂でベース基板の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂でベース基板との接着力を強くして、ベース基板から第１樹脂及び第２樹脂を有する封止樹脂が剥がれ難くいモジュール基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の製造工程を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。
【図４】封止樹脂中のフィラの含有量と粘度との関係を示すグラフである。
【図５】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の別の構成を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の製造工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。図１に示すように、モジュール基板１０は、ベース基板１、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２、ベース基板１の一面に形成してある第１樹脂３、第１樹脂３を覆うようにベース基板１の一面に形成してある第２樹脂４を備えている。さらに、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。なお、第１樹脂３及び第２樹脂４中のフィラは、無機フィラであり、例えばＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等である。
【００３１】
ベース基板１としては、ＬＴＣＣ（低温焼成セラミックス：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板、有機基板等、特に限定されるものではない。ベース基板１の電子部品２を実装する面には、表面電極（図示せず）が形成されている。電子部品２は、ベース基板１の一面に表面実装することが可能な表面実装型電子部品（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）、小型積層チップ部品等である。なお、電子部品２は、ベース基板１の両面に実装しても良い。
【００３２】
第１樹脂３及び第２樹脂４は、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂にフィラを混合した複合樹脂である。硬化性樹脂は、ベース基板１に対して接着性を有するが、硬化後のサイズの変化が大きい。一方、フィラは、ベース基板１に対して接着性を有していないが、樹脂が硬化してもサイズが変化しない。第１樹脂３は、第２樹脂４に比べてフィラの含有量が少なく、硬化性樹脂の量が多いので、ベース基板１と第１樹脂３との接着力が強くなる。第２樹脂４は、第１樹脂３に比べてフィラの含有量が多いので、ベース基板１の反りを防止することができる。本発明の実施の形態１に係るモジュール基板１０では、ベース基板１との接着力が強い第１樹脂３と、ベース基板１の反りを防止することができる第２樹脂４とを有する封止樹脂でベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止している。
【００３３】
第２樹脂４のみを有する封止樹脂でベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止した場合、ベース基板１の反りを防止することはできるが、ベース基板１から封止樹脂が剥がれやすくなる。逆に、第１樹脂３のみを有する封止樹脂でベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止した場合、ベース基板１から封止樹脂が剥がれ難くなるが、ベース基板１の反りを防止することができない。そこで、モジュール基板１０では、ベース基板１の一面に第１樹脂３を形成して、形成した第１樹脂３を覆うようにベース基板１の一面に第２樹脂４を形成することで、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止樹脂で封止している。なお、第１樹脂３をベース基板１の一面の全てに形成する場合に限定されるものではなく、ベース基板１から封止樹脂が剥がれ難くなるように、第１樹脂３をベース基板１の一面の一部に形成しても良い。例えば、第１樹脂３をベース基板１の四隅に形成し、第２樹脂４を、第１樹脂３を覆うようにベース基板１の一面の全てに形成しても良い。
【００３４】
また、第２樹脂４の厚みを、第１樹脂３の厚みより厚くすることで、封止樹脂を構成する第２樹脂４の割合が増え、封止樹脂のサイズの変化がより小さくなり、ベース基板１の反りをより確実に防止することができる。なお、第２樹脂４の厚みは、第１樹脂３の厚みより厚くする場合に限定されるものではない。さらに、第２樹脂４中のフィラの含有量を増やすことでも、ベース基板１の反りをより確実に防止することができる。
【００３５】
さらに、第２樹脂４中のフィラの含有量は、第１樹脂３中のフィラの含有量より多いため、第２樹脂４は、第１樹脂３に比べて、粘度が高く、流動性が低下している。そのため、第２樹脂４を、ベース基板１の一面に直接形成しても、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に第２樹脂４を充填することができない恐れがある。そこで、モジュール基板１０では、第１樹脂３をベース基板１の一面に形成することで、第２樹脂４に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂３を、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に確実に充填している。なお、第１樹脂３中のフィラの大きさ（例えば、平均粒径、最大粒径）は、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に比べて十分小さいものとする。
【００３６】
次に、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板１０の製造方法を説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板１０の製造工程を示す模式図である。まず、図２（ａ）に示すように、ベース基板１の一面において、ハンダが印刷されている表面電極（図示せず）上に電子部品２を実装する。その後、電子部品２を実装したベース基板１を洗浄しておく。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数の電子部品２を実装したベース基板１の一面に、シート状の第１樹脂３１と、シート状の第１樹脂３１中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂４１とを順に積層する。シート状の第１樹脂３１は、半硬化状態（Ｂステージ状態、プリフレグ状態）のシートであり、取扱を容易にするためにベース基板１の一面に積層する前はＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム上に設けてある。シート状の第２樹脂４１は、半硬化状態のシートであり、取扱を容易にするためにベース基板１の一面に積層する前はＰＥＴフィルム上に設けてある。
【００３８】
次に、図２（ｃ）に示すように、ベース基板１の一面に積層したシート状の第１樹脂３１及びシート状の第２樹脂４１を硬化させる。具体的には、ベース基板１の一面に積層したシート状の第１樹脂３１及びシート状の第２樹脂４１をオーブン等で加熱して、半硬化状態であるシート状の第１樹脂３１及びシート状の第２樹脂４１を硬化させる。シート状の第１樹脂３１及びシート状の第２樹脂４１を硬化させることで、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を第１樹脂３及び第２樹脂４を有する封止樹脂で封止することができる。
【００３９】
以上のように、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板１０は、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂は、ベース基板１の一面の少なくとも一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板１の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ないので、フィラの含有量の多い第２樹脂４でベース基板１の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂３でベース基板１との接着力を強くして、ベース基板１から封止樹脂を剥がれ難くする。
【００４０】
また、本発明の実施の形態１では、ベース基板１の少なくとも一面に複数の電子部品２を実装し、複数の電子部品２を実装したベース基板１の一面に、シート状の第１樹脂３１と、シート状の第１樹脂３１中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多いシート状の第２樹脂４１とを順に積層し、ベース基板１の一面に積層したシート状の第１樹脂３１及びシート状の第２樹脂４１を硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂４でベース基板１の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂３でベース基板１との接着力を強くして、ベース基板１から第１樹脂３及び第２樹脂４を有する封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板１０を製造することができる。さらに、第１樹脂３をベース基板１の一面に形成することで、第２樹脂４に比べてフィラの含有量が少ないため、粘度が低く、流動性が高い第１樹脂３を、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に確実に充填することができる。
【００４１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るモジュール基板は、第１樹脂を、ベース基板の一面に実装した複数の電子部品とベース基板との間隙、及びベース基板の一面に実装した複数の電子部品の側面に形成する場合について説明する。図３は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。図３に示すモジュール基板１１は、ベース基板１、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３ａ、第１樹脂３ａを覆うようにベース基板１の一面に形成してある第２樹脂４を備えている。なお、図３に示すモジュール基板１１は、第１樹脂３ａの構成が異なる以外、図１に示すモジュール基板１０と同じであるため、同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４２】
フィラを含有する封止樹脂は、特許文献１に開示してあるように、フィラの含有量が多くなると、封止樹脂の粘度が高くなり、流動性が低下する。図４は、封止樹脂中のフィラの含有量と封止樹脂の粘度との関係を示すグラフである。図４に示すグラフの横軸は封止樹脂中のフィラの含有量（重量％）、縦軸は封止樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）である。図４のグラフに示すように、封止樹脂中のフィラの含有量が多くなると、封止樹脂の粘度が高くなる。特に、封止樹脂中のフィラの含有量が８０重量％以上になると、封止樹脂の粘度は急激に高くなる。封止樹脂の粘度が高くなり、流動性が低下すると、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に封止樹脂を充填することができない。
【００４３】
第２樹脂４中のフィラの含有量は、第１樹脂３ａ中のフィラの含有量より多いため、第２樹脂４は、第１樹脂３ａに比べて、粘度が高く、流動性が低下している。そのため、第２樹脂４を、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面に形成すると、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に第２樹脂４を充填することができない恐れがある。そこで、モジュール基板１１では、第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面に形成することで、第２樹脂４に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に確実に充填することができる。なお、第１樹脂３ａ中のフィラの大きさ（例えば、平均粒径、最大粒径）は、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に比べて十分小さいものとする。
【００４４】
図４のグラフに示すように、封止樹脂中のフィラの含有量が８０重量％以上になると、封止樹脂の粘度は急激に高くなるので、第１樹脂中のフィラの含有量は、８０重量％未満であることが好ましい。また、封止樹脂中のフィラの含有量が５０重量％未満になると、硬化収縮によって発生する応力が大きくなり硬化した封止樹脂にクラックが生じる可能性があるため、第１樹脂中のフィラの含有量は、５０重量％以上であることが好ましい。
【００４５】
モジュール基板１１では、第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面に形成しているが、第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２に形成しても良い。図５は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板１１の別の構成を示す模式図である。図５に示すモジュール基板１１は、第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２に形成している。第１樹脂３ａを、実装した複数の電子部品２全体を覆うように形成しているので、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面にも形成することになる。そのため、第２樹脂４に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に第１樹脂３ａを確実に充填することができる。なお、第１樹脂３ａを、実装した複数の電子部品２を一つの群として群全体を覆うように形成しても、一つ又は複数の電子部品２ごとに覆うように形成しても良い。
【００４６】
次に、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板１１の製造方法を説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板１１の製造工程を示す模式図である。まず、図６（ａ）に示すように、ベース基板１の一面において、ハンダが印刷されている表面電極（図示せず）上に電子部品２を実装する。その後、電子部品２を実装したベース基板１を洗浄しておく。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示すように、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の全体を覆うように、液状の第１樹脂３ａを塗布し、塗布した第１樹脂３ａを脱泡後に硬化させる。第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面に少なくとも形成することができるように、液状の第１樹脂３ａをベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２に塗布すれば良い。塗布した第１樹脂３ａには、空気等の気体成分が含まれているため、第１樹脂３ａを塗布したベース基板１を真空チャンバ等に入れ、真空脱泡する。また、加熱機能を備えた真空チャンバであれば、塗布した第１樹脂３ａを脱泡後に、一旦大気状態に戻すことなく第１樹脂３ａを加熱して、硬化させることができる。なお、図１に示すモジュール基板１０のように、ベース基板１の一面に第１樹脂３ａを形成する場合は、ベース基板１の一面に液状の第１樹脂３ａを塗布すれば良い。
【００４８】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１樹脂３ａを硬化したベース基板１の一面に、第１樹脂３ａ中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂４を塗布し、塗布した第２樹脂４を脱泡後に硬化させる。第２樹脂４を、第１樹脂３ａを覆うようにベース基板１の一面に形成できるように、液状の第２樹脂４をベース基板１の一面の全てに塗布する。塗布した第２樹脂４には、空気等の気体成分が含まれているため、第２樹脂４を塗布したベース基板１を真空チャンバ等に入れ、真空脱泡する。また、加熱機能を備えた真空チャンバであれば、塗布した第２樹脂４を脱泡後に、一旦大気状態に戻すことなく第２樹脂４を加熱して、硬化させることができる。
【００４９】
以上のように、第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及びベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２の側面に形成するので、第２樹脂４に比べて粘度が低く、流動性が高い第１樹脂３ａを、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２とベース基板１との間隙、及び隣接する電子部品２間の間隙に確実に充填することができる。
【００５０】
また、本発明の実施の形態２では、ベース基板１の少なくとも一面に複数の電子部品２を実装し、複数の電子部品２を実装したベース基板１の一面の少なくとも一部に、液状の第１樹脂を塗布し、塗布した第１樹脂３ａを脱泡後に硬化させ、硬化した第１樹脂３ａを覆うようにベース基板１の一面に、第１樹脂３ａ中のフィラの含有量より、フィラの含有量が多い液状の第２樹脂４を塗布し、塗布した第２樹脂４を脱泡後に硬化させるので、フィラの含有量の多い第２樹脂４でベース基板１の反りを防止しつつ、フィラの含有量の少ない第１樹脂３ａでベース基板１との接着力を強くして、ベース基板１から第１樹脂３ａ及び第２樹脂４を有する封止樹脂が剥がれ難くいモジュール基板１１を製造することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  ベース基板
２  電子部品
３、３ａ  第１樹脂
４  第２樹脂
１０、１１  モジュール基板
３１  シート状の第１樹脂
４１  シート状の第２樹脂
【図１】
2012146843.tif 000003
【図２】
2012146843.tif 000004
【図３】
2012146843.tif 000005
【図４】
2012146843.tif 000006
【図５】
2012146843.tif 000007
【図６】
2012146843.tif 000008