(57)【要約】【課題】高い機械的強度および優れた難燃性を有する樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂；（Ｂ）ポリエチレン樹脂；（Ｃ）残炭素率が２０質量％以上である芳香族化合物（ただし、前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を除く。）；および（Ｄ）難燃剤を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中において、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が分散されており、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比（長径／短径）が１〜１０である前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が、全結晶粒に対して６０個数％以上の割合で存在することを特徴とする。【選択図】図１
2012082359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂；
（Ｂ）ポリエチレン樹脂；
（Ｃ）残炭素率が２０質量％以上である芳香族化合物（ただし、前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を除く。）；および
（Ｄ）難燃剤
を含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物中において、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が分散されており、
長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比（長径／短径）が１〜１０である前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が、全結晶粒に対して６０個数％以上の割合で存在することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
当該樹脂組成物が、（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ポリエチレン樹脂、（Ｃ）芳香族化合物および（Ｄ）難燃剤を含有する溶融状態の高分子混練物を間隙距離が５ｍｍ未満のスリットに通過させる間隙通過処理を経て得られたものであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂が１０〜８０質量％、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂が５〜２５質量％、前記（Ｃ）芳香族化合物が１〜１０質量％、前記（Ｄ）難燃剤が０．１〜２０質量％の割合で含有されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を主成分とする樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂およびその樹脂組成物は、優れた成形加工性、機械的物性、耐熱性、耐候性、外観性、衛生性および経済性などの観点から、容器、包装用フィルム、家電機器、ＯＡ機器、ＡＶ機器、電気・電子部品および自動車部品などの成形材料として幅広い分野で使用されている。そのため、このような熱可塑性樹脂およびその樹脂組成物の成形加工品の使用量は多く、年々増加の一途を辿っている。従って、使用済みとなって廃棄される成形加工品の量も益々増加し、深刻な社会問題となっている。
【０００３】
近年、「容器包装に係る分別収集及び再商品化の促進等に関する法律（容器包装リサイクル法）」や「国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律（グリーン購入法）」などの法律が相次いで施行されることにより、このような熱可塑性樹脂およびその樹脂組成物の成形加工品のマテリアルリサイクル技術に対する関心が高まってきている。特に、使用量が急速に増加しているポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう。）を材料とするＰＥＴボトルのマテリアルリサイクル技術の確立は急務とされている。また、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤおよびＭＤなどのようなポリカーボネート（以下、「ＰＣ」ともいう。）を材料とする光学記録媒体製品（光ディスク）の普及に伴い、これらの成形加工時に排出される端材の再利用方法や廃棄物となった光ディスクから反射層、記録層などを剥離した後に得られるＰＣを再利用する方法の検討がなされている。
【０００４】
しかしながら、市場から回収された使用済みのＰＥＴボトルなどのポリエステル樹脂や光ディスクなどのポリカーボネート樹脂の成形加工品は、加水分解や熱分解などにより劣化している場合が多く、例えばこれらの成形加工品を粉砕して再度成形する場合においては、機械的強度が極めて低く、全く成形することができないか、または、成形が可能であっても得られる成形加工品は脆弱で容易に破損し、実用に耐え得る成形加工品への再生利用は極めて困難とされている。
【０００５】
そこで、ポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂の機械的強度を高めるため、当該樹脂にゴム成分を添加する方法が知られている。しかしながら、このような方法によっては、靱性を高めることは可能であるが、弾性率の低下を招き、十分な機械的強度が得られないという問題がある。また、このような問題を解決するため、ゴム成分と共に高弾性成分を添加する方法が考えられるが、従来技術では当該樹脂が可塑化されて靱性が低下し、未だ十分な機械的強度が得られていない。
【０００６】
また、ポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂およびその樹脂組成物が家電機器やＯＡ機器などの構成部材に使用される場合においては、十分な難燃性を有することが要求されている。
そこで、機械的強度および難燃性を得るために、ゴム成分および難燃剤を添加する方法など（例えば、特許文献１〜４参照）が提案されているが、当該難燃剤に含有されるハロゲン原子に起因して、十分な機械的強度が得られないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１８３４８６号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３１１２号公報
【特許文献３】特開２００３−２２１４９８号公報
【特許文献４】特開２００３−２３１７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような事情を考慮してなされたものであって、その目的は、高い機械的強度および優れた難燃性を有する樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、
（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂；
（Ｂ）ポリエチレン樹脂；
（Ｃ）残炭素率が２０質量％以上である芳香族化合物（ただし、前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を除く。）；および
（Ｄ）難燃剤
を含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物中において、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が分散されており、
長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比（長径／短径）が１〜１０である前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が、全結晶粒に対して６０個数％以上の割合で存在することを特徴とする。
【００１０】
本発明の樹脂組成物においては、当該樹脂組成物が、（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ポリエチレン樹脂、（Ｃ）芳香族化合物および（Ｄ）難燃剤を含有する溶融状態の高分子混練物を間隙距離が５ｍｍ未満のスリットに通過させる間隙通過処理を経て得られたものであることが好ましい。
【００１１】
本発明の樹脂組成物においては、前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂が１０〜８０質量％、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂が５〜２５質量％、前記（Ｃ）芳香族化合物が１〜１０質量％、前記（Ｄ）難燃剤が０．１〜２０質量％の割合で含有されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の樹脂組成物によれば、再生されたポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂を用いる場合においても、特定の形状を有する（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が、特定の存在割合で樹脂組成物中に分散されていることにより、高い機械的強度が得られ、また、特定の芳香族化合物および難燃剤が含有されることにより、優れた難燃性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の樹脂組成物を得るための特定の間隙通過処理に用いられる装置（ダイ）の一構成例を示す説明図であって、（ａ）は透視平面図であり、（ｂ）はＰ−Ｑ線断面図である。
【図２】実施例１に係る樹脂組成物〔１〕における切断面を示す撮像画像であって、（ａ）はオリジナルの撮像画像であり、（ｂ）は（ａ）の撮像画像に（Ｂ）成分による結晶粒の輪郭を実線により示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１５】
本発明の樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ポリエチレン樹脂、（Ｃ）特定の芳香族化合物および（Ｄ）難燃剤を含有する固状のものである。
以下、樹脂組成物の構成成分について詳細に説明する。
【００１６】
〔（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂〕
（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）は、本発明の樹脂組成物を構成する主成分である。
【００１７】
（ポリエステル樹脂）
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂は、特に限定されるものではなく、使用済みとなって廃棄された成形加工品から得られたポリエステル樹脂（以下、「再生ポリエステル樹脂」ともいう。）を用いることができ、また、ジカルボン酸またはエステル形成能を有する誘導体と、ジオールまたはエステル形成能を有する誘導体とを公知の方法で重縮合して得られるものを用いることもできる。
【００１８】
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂を形成するためのジカルボン酸の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，２′−ビフェニルジカルボン酸、３，３′−ビフェニルジカルボン酸、４，４′−ビフェニルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウムなどの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、こはく酸、アゼライン酸、マロン酸、蓚酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびそれらのエステル形成性誘導体（例えばメチルエステル、エチルエステルなどの低級アルキルエステルなど）などから誘導されるジカルボン酸が挙げられる。
【００１９】
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂を形成するためのジオールの具体例としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、２−メチルプロパンジオール、１，５−ペンタジオールなどの炭素数２〜１０の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオールなどの脂環式ジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリ−１，３−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどの分子量６０００以下のポリアルキレングルコールなどから誘導されるジオールが挙げられる。
【００２０】
これらのジカルボン酸およびジオールは共に上記化合物を各々単独または２種以上組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の樹脂組成物を構成する（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂は、全構造単位に基づいて１モル％以下であれば、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリメリット酸、ピロメリット酸などの３官能以上のモノマーから誘導される構造成分を有していてもよい。
【００２１】
ポリエステル樹脂は、機械的強度および難燃性のさらなる向上の観点から、芳香族ジカルボン酸またはエステル形成能を有する誘導体と、脂肪族ジオールまたはエステル形成能を有する誘導体とを重縮合して得られる芳香族ポリエステル樹脂であることが好ましい。
【００２２】
ポリエステル樹脂の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリカプロラクトン、ｐ−ヒドロキシ安息香酸系ポリエステル、ポリアリレート系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ジオール成分として、エチレングリコールを用いたＰＥＴおよびＰＥＮがその結晶化挙動、熱的性質、機械的性質などの物性バランスの観点から特に好ましい。
【００２３】
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂は、固有粘度が０．５〜１．５ｄｌ／ｇのものであることが好ましく、より好ましくは０．６５〜１．３０ｄｌ／ｇのものである。
ポリエステル樹脂の固有粘度が過小である場合においては、十分な耐衝撃性が得られず、また耐薬品性が低下するおそれがある。
一方、ポリエステル樹脂の固有粘度が過大である場合においては、流動粘度が増大し、後述する（Ｉ）溶融・混練処理において混練温度を高く設定することとなり、他の添加剤に影響を及ぼすおそれがある。
この固有粘度は、フェノール／テトラクロロエタン（質量比：１／１）混合溶媒を用いて３０℃で測定したときの値である。
【００２４】
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂は、融点が１８０〜３００℃のものであることが好ましく、より好ましくは２２０〜２９０℃のものであり、また、ガラス転移温度が４０〜２００℃のものであることが好ましく、より好ましくは５０〜１５０℃のものである。
【００２５】
このポリエステル樹脂の融点は、示差走査熱量計「ＤＳＣ７０２０」（セイコーインスツル社製）を用いて測定されるものであり、融点とは、当該示差走査熱量計による昇温測定時に発現する結晶融解吸熱ピークの終点温度をいうものとする。
【００２６】
このポリエステル樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計「ＤＳＣ７０２０」（セイコーインスツル社製）を用いて測定されるものである。
具体的には、測定用試料（ポリエステル樹脂）１０ｍｇを小数点以下２桁まで精秤し、アルミニウム製パンにセットする。リファレンスは、空のアルミニウム製パンを使用し、測定温度０〜２００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、降温速度１０℃／ｍｉｎにて、Ｈｅａｔ−Ｃｏｏｌ−Ｈｅａｔの温度制御を行い、その２ｎｄ．Ｈｅａｔにおけるデータを基に解析を行う。本発明におけるガラス転移温度とは、ベースラインが階段状に変化した部分の温度のことをいうものとする。すなわち、階段状に変化した部分の前後における各ベースラインから延長した直線から縦方向に等距離にある直線と、階段状に変化した部分の曲線との交点の温度をいうものとする。
【００２７】
（Ａ）成分としてのポリエステル樹脂の含有量は、樹脂組成物全量に対して１０〜８０質量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜７０質量％である。
【００２８】
（ポリカーボネート樹脂）
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂は、特に限定されるものではなく、使用済みとなって廃棄された成形加工品から得られたポリカーボネート樹脂（以下、「再生ポリカーボネート樹脂」ともいう。）を用いることができる。
また、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂としては、２価フェノールとカーボネート前駆体とを反応して得られるものを用いることもできる。このようなポリカーボネート樹脂の製造方法としては、公知の方法を採用することができ、例えば２価フェノールにホスゲンなどのカーボネート前駆体を直接反応させる方法（界面重合法）や、２価フェノールとジフェニルカーボネートなどのカーボネート前駆体とを溶融状態でエステル交換反応させる方法（溶液法）などが挙げられる。
【００２９】
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂を形成するための２価フェノールとしては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキシジフェニル、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン、ビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（ヒドロキシフェニル）ベンゼンおよび核にアルキル基やハロゲン原子などが置換しているこれらの誘導体などを用いることができる。特に好適な２価フェノールの代表例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス｛（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシ）フェニル｝スルホンなどが挙げられ、これらは単独または２種以上を混合して用いることができる。これらの中で、特にビスフェノールＡを用いることが好ましい。
【００３０】
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂を形成するためのカーボネート前駆体としては、例えば、ジフェニルカーボネート、ジトルイルカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネートなどのジアリールカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのジアルキルカーボネート、ホスゲンなどのカルボニルハライド、２価フェノールのジハロホルメートなどのハロホルメートなどを用いることができるが、これらに限定されるものではない。これらの中では、ジフェニルカーボネートが好ましい。これらカーボネート前駆体もまた、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
ポリカーボネート樹脂としては、例えば１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンまたは１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンのような三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよい。また、得られたポリカーボネート樹脂を２種またはそれ以上混合して得られた混合物であってもよい。
【００３２】
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂は、分子量が粘度平均分子量で１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましく、より好ましくは１２，０００〜３５，０００のものである。
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、「ＣＢＭ−２０Ａｌｉｔｅシステム」および「ＧＰＣソフトウェア」（以上、島津製作所社製）を用いて測定されるものである。
【００３３】
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂は、ガラス転移温度が１２０〜２９０℃のものであることが好ましく、より好ましくは１４０〜２７０℃のものである。
このポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、上述したポリエステル樹脂のガラス転移温度の測定方法において測定用試料をポリカーボネート樹脂に変更することの他は同様にして測定されるものである。
【００３４】
（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂の含有量は、樹脂組成物全量に対して１０〜８０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜８０質量％である。
【００３５】
また、（Ａ）成分としてポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂とを併用する場合においては、その質量比としては、（ポリエステル樹脂：ポリカーボネート樹脂）＝（９：１）〜（１：９）であることが好ましい。
【００３６】
〔（Ｂ）ポリエチレン樹脂〕
本発明の樹脂組成物に含有される（Ｂ）ポリエチレン樹脂（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）は、本発明の樹脂組成物を構成する成分であり、当該（Ｂ）成分による結晶粒が、当該樹脂組成物中において、分散されている状態のものである。
【００３７】
（Ｂ）成分による結晶粒は、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比（長径／短径）が１〜１０であるものが、全結晶粒に対して６０個数％以上１００個数％以下の割合、より好ましくは７０個数％以上１００個数％以下の割合で存在するものである。
（Ｂ）成分による結晶粒の存在割合が上記範囲内であることにより、当該樹脂組成物に高い機械的強度が得られる。
一方、（Ｂ）成分による結晶粒の存在割合が過小である場合においては、樹脂組成物に十分な機械的強度を確保することができない。
【００３８】
本発明の樹脂組成物中における（Ｂ）成分による結晶粒の存在割合の算出方法としては、まず、ペレット状の樹脂組成物または当該樹脂組成物よりなる成形加工品を、ダイヤモンド歯を備えたミクロトームにより切り出して薄片状の測定用試料を作製し、透過型電子顕微鏡「ＬＥＭ−２０００型」（トプコン社製）を用いて倍率５０００倍にて、当該測定用試料の断面を撮像する。この撮像画像（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）について、（Ｂ）成分による結晶粒と確認できるものをカウントし、各々の結晶粒について長径および短径を測定してアスペクト比を算出し、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比が１〜１０である結晶粒の全結晶粒に対する存在割合（個数％）を算出する。
【００３９】
なお、本発明において、結晶粒の「長径」とは、結晶粒を２本の平行線で挟んだとき、その平行線の間隔が最大となる幅をいい、結晶粒の「短径」とは、前記長径の垂線の当該結晶粒に係る線分が最大となる幅をいう。
【００４０】
また、本発明の樹脂組成物中において、（Ｂ）成分による結晶粒は、長径が０．１〜５μｍであって、アスペクト比が１〜５であるものが、全結晶粒に対して６０個数％以上１００個数％以下の割合で存在することがより好ましい。これにより、樹脂組成物により高い機械的強度が得られる。
【００４１】
（Ｂ）成分は、特に限定されるものではなく、エチレンが重合した構造を有する重合体を用いることができる。具体的には高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などが挙げられるが、機械的強度および難燃性の観点からＨＤＰＥを用いることが好ましい。
【００４２】
（Ｂ）成分は、融点が７０〜１７０℃のものであることが好ましく、より好ましくは９０〜１４０℃のものである。
（Ｂ）成分の融点は、上述したポリエステル樹脂の融点の測定方法において測定用試料を（Ｂ）成分に変更することの他は同様にして測定されるものである。
【００４３】
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物全量に対して５〜２５質量％であることが好ましく、より好ましくは５〜１５質量％である。
（Ｂ）成分の含有量が過小である場合においては、樹脂組成物に十分な機械的強度が得られないおそれがある。
一方、（Ｂ）成分の含有量が過大である場合においては、自己消化性が低下するおそれがある。
【００４４】
〔（Ｃ）芳香族化合物〕
本発明の樹脂組成物に含有される（Ｃ）芳香族化合物（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）は、本発明の樹脂組成物を構成する成分であり、残炭素率が２０質量％以上１００質量％以下のものである。
なお、本発明において、「芳香族化合物」とは、環状不飽和有機化合物をいい、（Ａ）成分に該当するものを除くものをいう。
【００４５】
本発明において、「残炭素率」とは、熱重量分析法により測定される質量変化率をいう。
具体的には、残炭素率は、熱重量分析装置「ＴＧＤＴＡ６２００」（セイコーインスツルメンツ社製）を用いて、白金セルにて（Ｃ）成分１０ｍｇを窒素気流下（流量３００ｍｍ／ｍｉｎ）において、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で、２５℃から５００℃まで加熱し、加熱前後の質量を測定し、下記式（１）により算出されるものである。
式（１）：残炭素率（質量％）＝{ｗ２／ｗ１}×１００
〔式（１）中、ｗ１は加熱前の（Ｃ）成分の質量であり、ｗ２は加熱後の（Ｃ）成分の質量である。〕
【００４６】
（Ｃ）成分の残炭素率が上記範囲内であることにより、当該（Ｃ）成分が十分な耐熱性を有するものとされ、その結果、樹脂組成物に十分な難燃性が得られる。
（Ｃ）成分の残炭素率が過小なものである場合においては、当該（Ｃ）成分が十分な耐熱性を有さず、その結果、樹脂組成物に十分な難燃性が得られないおそれがある。
なお、（Ｃ）成分は、残炭素率が大きいもの、すなわち加熱によっても質量変化の少ないものとされ、耐熱性の指標となるものであり、本発明の樹脂組成物においては、難燃性に寄与する機能を有するものである。
【００４７】
（Ｃ）成分としては、例えば、ポリフェニレンスルフィド（以下、「ＰＰＳ」ともいう。）を好ましく用いることができる。
ＰＰＳは、いわゆるエンジニアリングプラスチックとして有用なポリフェニレンスルフィドである。
【００４８】
ＰＰＳは、軟化点が２４０〜３００℃のものが好ましく、より好ましくは２４０〜２９０℃のものである。
ＰＰＳの軟化点は示差走査熱量計「ＤＳＣ７０２０」（セイコーインスツル社製）を用いて測定されるものである。
【００４９】
ＰＰＳの具体的な市販品としては、例えば、「トレリナ」（東レ社製）、「ＰＰＳ」（ＤＩＣ社製）などが挙げられる。
【００５０】
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物全量に対して１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜５質量％である。
【００５１】
〔（Ｄ）難燃剤〕
本発明の樹脂組成物に含有される（Ｄ）難燃剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）は、本発明の樹脂組成物を構成する成分であり、（Ｄ）成分としては、例えば、リン酸エステル化合物などの有機系難燃剤を用いることができる。
リン酸エステル化合物としては、例えば、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、およびホスホン酸のエステル化物などを用いることができる。
【００５２】
亜リン酸エステルの具体例としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００５３】
リン酸エステルの具体例としては、例えば、トリフェニルホスフェート（以下、「ＴＰＰ」ともいう。）、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフェート、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスフェート、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスフェート、トリブチルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェートなどが挙げられる。
【００５４】
亜ホスホン酸エステルの具体例としては、例えば、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４′−ビフェニレンホスホナイトなどが挙げられる。
【００５５】
ホスホン酸エステルの具体例としては、例えば、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸エステルなどが挙げられる。
【００５６】
リン酸エステル化合物としては、亜リン酸、リン酸およびホスホン酸のエステル化物が好ましく、特にリン酸エステルが好ましい。
【００５７】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物全量に対して０．１〜２０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜１０質量％である。
【００５８】
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的が達成される範囲内で、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に、慣用の他の添加剤、例えば、架橋剤（例えばフェノール樹脂など）、顔料、染料、補強材（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、マイカ、粘土鉱物、チタン酸カリウム繊維など）、充填剤（酸化チタン、金属粉、木粉、籾殻など）、熱安定剤、酸化劣化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、結晶核剤（例えばＧＭＡ−ＭＡ−ＰＥなど）、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、発泡剤などを配合することができる。
他の添加剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して０．０１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜５質量％である。
【００５９】
〔樹脂組成物の製造方法〕
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されないが、少なくとも（Ａ）〜（Ｄ）成分よりなる高分子混合物が（Ｉ）溶融・混練処理され、得られる溶融状態の高分子混練物が後述する（II）特定の間隙通過処理を経て、その後、当該高分子混練物が（III ）冷却処理されて得られる方法であることが好ましい。このようにして得られた樹脂組成物は、次工程（例えば成形工程）での処理を容易にするために、例えばペレダイザーによりカッティングされることにより、ペレット状のものとされる。
本発明において、「間隙通過処理」とは、溶融状態の高分子混練物を微小な間隙距離を有するスリットに通過させる処理をいう。
【００６０】
（Ｉ）溶融・混練処理
溶融・混練処理は、例えば押出機を用いることにより行われる。このような押出混練機としては、特に制限されず、剪断力を利用した公知の押出混練機を用いることができ、例えば二軸押出混練機「ＫＴＸ３０」（神戸製鋼社製）、「ＫＴＸ４６」（神戸製鋼社製）などが挙げられる。
溶融・混練条件は、特に制限されず、例えばスクリュー回転数は５０〜１０００ｒｐｍとされ、溶融・混練温度は例えば１５０〜５００℃とされる。
【００６１】
（II）特定の間隙通過処理
特定の間隙通過処理は、溶融・混練処理した後、溶融状態の高分子混練物を間隙距離が５ｍｍ未満のスリットに通過させることにより行われる。
このような特定の間隙通過処理を経ることにより、（Ｂ）成分が高分子混練物中において高い分散状態を有するものとなると考えられる。
すなわち、溶融状態の高分子混練物がスリットを通過するとき、この高分子混練物が受ける圧力および高分子混練物の移動速度が大きく変化する。このとき、高分子混練物に対して剪断作用、伸長作用および折りたたみ作用が有効に働くものと考えられる。そのため、そのような作用を高分子混練物が受けることにより、結果として、（Ｂ）成分が高い分散状態を有するものとなると考えられる。
【００６２】
本発明の樹脂組成物においては、当該特定の間隙通過処理を１回以上、好ましくは２回以上、より好ましくは３回以上経て得られたものであることが好ましい。
特定の間隙通過処理の回数を増やすほど、樹脂組成物の機械的強度は顕著に向上する。当該特定の間隙通過処理の回数の上限は通常、１０００回とされる。特定の間隙通過処理は、一軸または二軸混練機で混練後に行うことによりその回数を低減させることが可能で、例えば二軸混練機の吐出口に取り付けた装置で特定の間隙通過処理を連続的に行う場合には、３から１０回まで回数を低減することができる。
【００６３】
スリットの間隙距離は、５ｍｍ未満とされ、好ましくは１〜３ｍｍとされる。例えば、スリットを２つ以上有する装置を用いる場合においては、間隙距離は各々独立に５ｍｍ未満とされ、より好ましくは各々独立に１〜３ｍｍとされる。
スリットの間隙距離が５ｍｍ以上である場合においては、高分子混練物がスリットを通過するときの圧力が不十分となり、（Ｂ）成分が高い分散状態を有するものとならないおそれがある。
【００６４】
以下、特定の間隙通過処理の具体例として、間隙距離が５ｍｍ未満のスリットを直列に２つ有する装置を用いた方法について説明する。
【００６５】
図１は本発明の樹脂組成物を得るための特定の間隙通過処理に用いられる装置（ダイ）の一構成例を示す説明図であって、（ａ）は透視平面図、（ｂ）はＰ−Ｑ線断面図である。
この装置１０Ａは、略直方体形状のハウジングを備え、被処理物を流入させるための流入口５および処理された物を吐出させるための吐出口６を備え、流入口５と吐出口６との間の被処理物の流路において、平行な２つの平面間に形成されたスリット（２ａ，２ｂ）を直列に２つ有する。
各々のスリット２ａ，２ｂの直前には、断面積が当該スリット２ａ，２ｂの断面積よりも大きい溜まり部１ａ，１ｂを有する。
【００６６】
この装置１０Ａは、流入口５を押出混練機（図示しない）の吐出口に連結させることにより、当該押出混練機の押出力を、高分子混練物の移動の推進力として利用し、当該高分子混練物を全体として移動方向ＭＤに移動させ、スリット２ａ，２ｂを通過させることができる。このように、装置１０Ａは押出混練機の吐出口に連結させて使用することができるため、ダイと呼ぶこともできる。
【００６７】
溶融状態の高分子混練物は、流入口５から溜まり部１ａに流入し、幅方向ＷＤに広がる。そして、溜まり部１ａに充填された高分子混練物は、スリット２ａを通過して溜まり部１ｂに移動し、その後、さらにスリット２ｂを通過し、吐出口６から吐出される。
【００６８】
スリット２ａにおける間隙距離ｘ1 は、具体的には３ｍｍであり、スリット２ｂにおける間隙距離ｘ2 は、具体的には３ｍｍである。
【００６９】
スリット２ａ，２ｂにおける移動方向ＭＤの距離ｙ1 およびｙ2 としては、通常、各々独立に２〜２００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０ｍｍである。
スリット２ａにおける移動方向ＭＤの距離ｙ1 は、具体的には５０ｍｍであり、スリット２ｂにおける移動方向ＭＤの距離ｙ2 は、具体的には４０ｍｍである。
【００７０】
スリット２ａ，２ｂにおける幅方向ＷＤの距離ｚ1 としては、通常、１０〜５００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜３００ｍｍであり、具体的には２５０ｍｍである。
【００７１】
溜まり部１ａ，１ｂにおける最大高さｈ1 ，ｈ2 としては、通常、３〜１５０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００ｍｍであり、具体的には５０ｍｍである。
本発明において、溜まり部の最大高さとは、幅方向ＷＤに対する垂直断面における最大高さをいう。
【００７２】
溜まり部１ａにおける移動方向ＭＤの距離ｍ1 および溜まり部１ｂにおける移動方向ＭＤの距離ｍ2 は、各々独立に１ｍｍ以上であればよく、効率性の観点から、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上、さらに好ましくは１０ｍｍ以上であり、具体的には１００ｍｍである。距離ｍ1 およびｍ2 の上限値は、特に制限されるものではないが、距離ｍ1 およびｍ2 が過大である場合においては、効率性が低下すると共に流入口５に連結される押出混練機の押出力を大きくする必要がある。従って、距離ｍ1 およびｍ2 は、各々独立に１〜３００ｍｍが好ましく、より好ましくは２〜１００ｍｍ、さらに好ましくは５〜５０ｍｍである。
【００７３】
スリット２ａの断面積Ｓ2aとその直前の溜まり部１ａの最大断面積Ｓ1aとの比率Ｓ1a／Ｓ2aおよびスリット２ｂの断面積Ｓ2bとその直前の溜まり部１ｂの最大断面積Ｓ1bとの比率Ｓ1b／Ｓ2bは、通常、各々独立に１．１以上、特に１．１〜１０００であり、より均一な混合・分散、装置の小型化、およびベントアップの防止の観点から、２〜１００が好ましく、より好ましくは３〜１５である。
【００７４】
溶融状態の高分子混練物がスリットを通過するときの流速は、スリットの断面積１ｃｍ2 当たりの値で１ｇ／ｍｉｎ以上であればよく、好ましくは１０〜５０００ｇ／ｍｉｎ、より好ましくは１０〜５００ｇ／ｍｉｎである。
【００７５】
本発明において、断面積とは、移動方向ＭＤに対する垂直断面における面積いう。
本発明において、流速は、吐出口から吐出される高分子混練物の吐出量（ｇ／ｍｉｎ）を間隙の断面積（ｃｍ2 ）で除することにより測定されるものである。
【００７６】
間隙通過処理時の高分子混練物の粘度は、上記間隙通過時の流速が達成される限り特に制限されないが、例えば、１〜１００００Ｐａ・ｓであり、好ましくは１０〜８０００Ｐａ・ｓである。
この高分子混練物の粘度は、粘弾性測定装置「ＭＡＲＳ」（ハーケー社製）により測定されるものである。
【００７７】
溶融状態の高分子混練物を移動方向ＭＤに移動させるための圧力は、上記間隙通過時の流速が達成される限り特に制限されないが、大気圧力との差圧で示される樹脂圧力で０．１ＭＰａ以上が好ましい。樹脂圧力はスリットにおける樹脂の吐出口から１ｍｍ以上内側で計測した高分子混練物の圧力であり、圧力計で直接計測することにより測定される。圧力は高いほど効果的であるが樹脂圧力が高すぎると著しい剪断発熱が生じ、高分子の分解が生じる場合があるので、樹脂圧力は５００ＭＰａ以下が好ましく、より好ましくは５０ＭＰａ以下である。
【００７８】
間隙通過処理時の高分子混練物の温度は、上記間隙通過時の流速が達成される限り特に制限されないが、４００℃を超える高温度では高分子の分解が生じるので４００℃以下が好ましい。また間隙通過処理時の高分子混練物の温度は、高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度であると樹脂圧力が著しく高くならないので好ましい。
間隙通過処理時の高分子混練物温度は、当該処理を行う装置の加熱温度を調整することによって制御できる。
【００７９】
（III ）冷却処理
冷却処理は、特に限定されず、例えば、間隙通過処理された高分子混練物を０〜６０℃の水に浸漬する方法や−４０℃〜６０℃の気体で冷却する方法、−４０℃〜６０℃の金属に接触させる方法により行われる。また例えば、間隙通過処理された高分子混練物をそのまま放置冷却する方法により行ってもよい。このような冷却処理により、（Ｂ）成分による結晶粒の高い分散状態が有効に維持される。
【００８０】
このようにして得られた樹脂組成物は、次工程での処理を容易にするために、通常、ペレダイザーによりカッティングされる。
【００８１】
本発明の樹脂組成物を得るためには、（Ｉ）溶融・混練処理のさらに前に、高分子混合物を構成する全成分を予め混合する予備混合処理を行ってもよい。
また、予備混合処理の後においては、（Ｉ）溶融・混練処理の前に、ポリエステル樹脂の加水分解反応を抑制させる観点から、高分子混合物を十分に乾燥させることが好ましい。
【００８２】
本発明の樹脂組成物を得るための製造方法としては上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
【００８３】
本発明の樹脂組成物によれば、再生ポリエステル樹脂や再生ポリカーボネート樹脂を用いる場合においても、特定の形状を有する（Ｂ）成分による結晶粒が、特定の存在割合で樹脂組成物中に分散されていることにより、高い機械的強度が得られ、また、特定の芳香族化合物および難燃剤が含有されることにより、優れた難燃性が得られる。
【実施例】
【００８４】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８５】
＜実施例１＞
表１に示す成分を所定の質量割合でＶ型混合器を用いてドライブレンドし、真空乾燥機を用いて混合物を減圧下で６０℃、４時間乾燥させ、予備混合処理を行った。乾燥させた混合物を二軸押出混練機「ＫＴＸ３０」（神戸製鋼社製）の原材料供給口から投入し、吐出量：３０ｋｇ／時および樹脂圧力：４ＭＰａおよびスクリュー回転数：２５０ｒｐｍの条件にて溶融・混練処理を行った。なお、この二軸押出混練機は、シリンダ部は温調ブロックごとにＣ１〜Ｃ９の９つのブロックからなり、Ｃ１部には原材料供給口が設けられ、Ｃ３部およびＣ７部にはローターとニーダーとのスクリューの組み合わせが配置され、Ｃ８部にはベントが設置されるものである。そして、図１に示すものと同様の装置（ダイ）を用いて下記間隙通過処理条件において、二軸押出混練機から吐出された溶融状態の高分子混練物を流入口（５）から流入した後、所定のスリット（２ａ，２ｂ）を通過させ、吐出口（６）から吐出して間隙通過処理を行った。ダイから吐出した高分子混練物を３０℃の水に浸漬することによって冷却処理し、ペレタイザーによりカッティングすることによりペレット状の樹脂組成物〔１〕を得た。
【００８６】
−間隙通過処理条件−
高分子混練物の流速；３０ｋｇ／ｈ
高分子混練物の樹脂圧力；４ＭＰａ
高分子混練物の温度；２９０℃
【００８７】
＜実施例２〜４および比較例１〜３＞
樹脂組成物を構成する各成分の種類、その含有量および間隙通過処理におけるスリットの間隙距離を表１に示すものに従って変更したことの他は、実施例１と同様にして樹脂組成物〔２〕〜〔７〕を得た。
【００８８】
得られた樹脂組成物〔１〕〜〔７〕について、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比が１〜１０である（Ｂ）成分による結晶粒の存在割合（個数％）を前述した測定方法により算出した。また、樹脂組成物を構成する（Ｃ）成分においては、残炭素率を前述した測定方法により測定した。結果を表１に示す。
【００８９】
また、実施例１に係る樹脂組成物〔１〕について、当該樹脂組成物〔１〕の切断面を透過型電子顕微鏡「ＬＥＭ−２０００型」（トプコン社製）により撮像した撮像画像を図２（ａ）および（ｂ）に示す。図２（ｂ）においては、（Ｂ）成分による結晶粒と確認できるものの輪郭を実線により示す。
なお、この樹脂組成物〔１〕における撮像画像（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）においては、（Ｂ）成分による結晶粒と確認できるものは全部で１１３個あり、そのうち、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比が１〜１０である結晶粒は７２個であった。
【００９０】
【表１】
2012082359.tif 000003
【００９１】
表１において、（Ａ）成分における「ＰＥＴ」は、使用済みとなって廃棄されたＰＥＴボトルから得られたもの（固有粘度：０．９０ｄｌ／ｇ、融点：２７０℃、ガラス転移温度：７６℃）であり、「ＰＥＮ」は、「テオネックス」（帝人化成株式会社製）（融点：２７５℃、ガラス転移温度：１１８℃）であり、「ポリカーボネート樹脂」は、使用済みとなって廃棄された光ディスクから得られたもの（粘度平均分子量：約１５０００、ガラス転移温度：１４８℃）である。
（Ｂ）成分における「ポリエチレン樹脂」は、「ハイゼックス」（プライムポリマー社製）（融点：１３６℃）である。
（Ｃ）成分における「ＰＰＳ」は、「トレリナ」（東レ株式会社製）である。
（Ｄ）成分における「ＴＰＰ」は、「トリフェニルホスフェート」（大八化学工業株式会社製）である。
他の添加剤における架橋剤としての「フェノール樹脂」は、「スミライトレジン」（住友ベークライト株式会社製）であり、結晶核剤としての「ＧＭＡ−ＭＡ−ＰＥ」は、「ボンドファースト」（住友化学株式会社製）である。
【００９２】
＜評価＞
（１）機械的強度
得られたペレット状の樹脂組成物〔１〕〜〔７〕を８０℃で４時間乾燥させた後、射出成形機「Ｊ５５ＥＬＩＩ」（日本製鋼所社製）を用いて、シリンダ設定温度２８０℃、金型温度４０℃で、１００ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの短冊型試験片を成形し、当該試験片の機械的強度について、下記の評価方法により評価を行った。結果を表２に示す。
【００９３】
〔シャルピー衝撃強度〕
「ＪＩＳ−Ｋ７１１１」に準拠してシャルピー衝撃試験（Ｕノッチ、Ｒ＝１ｍｍ）を行い、下記評価基準により評価した。
Ａ；４２ｋＪ／ｍ2 以上
Ｂ；３２ｋＪ／ｍ2 以上４２ｋＪ／ｍ2 未満
Ｃ；６ｋＪ／ｍ2 以上３２ｋＪ／ｍ2 未満（実用上問題なし）
Ｄ；６ｋＪ／ｍ2 未満（実用上問題あり）
【００９４】
〔曲げ強度〕
「ＪＩＳ−Ｋ７１７１」に準拠して曲げ試験を行い、下記評価基準により評価した。
Ａ；７０ＭＰａ以上
Ｂ；６６ＭＰａ以上７０ＭＰａ未満
Ｃ；５０ＭＰａ以上６６ＭＰａ未満（実用上問題なし）
Ｄ；５０ＭＰａ未満（実用上問題あり）
【００９５】
〔弾性率〕
上記曲げ強度の初期歪の結果より、弾性率を求め、下記評価基準により評価した。
Ａ；３．０ＧＰａ以上
Ｂ；２．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ未満
Ｃ；２．０ＧＰａ以上２．１ＧＰａ未満（実用上問題なし）
Ｄ；２．０ＧＰａ未満（実用上問題あり）
【００９６】
（２）難燃性
得られたペレット状の樹脂組成物〔１〕〜〔７〕を１００℃で４時間乾燥させた後、ダイをストランドダイとした二軸押出混練機「ＫＴＸ３０」（神戸製鋼社製）を用いて、１０ｃｍのストランド状試験片を成形した。当該試験片を垂直から４５°に傾けて端部から１ｃｍの長さの部分を固定し、ライターで着火した。下記評価基準により評価した。結果を表２に示す。
Ａ；燃焼距離０．３ｃｍ未満で自己消火し、燃焼部分が０．３ｃｍ未満
Ｂ；燃焼距離２ｃｍ未満で自己消火し、燃焼部分が０．３ｃｍ以上２ｃｍ未満
Ｃ；燃焼距離５ｃｍ未満で自己消火し、燃焼部分が２ｃｍ以上５ｃｍ未満（実用上問題なし）
Ｄ；燃焼距離５ｃｍ未満で自己消火せず、燃焼部分が５ｃｍ以上（実用上問題あり）
【００９７】
【表２】
2012082359.tif 000004
【符号の説明】
【００９８】
１ａ，１ｂ    溜まり部
２ａ，２ｂ    スリット
５            流入口
６            吐出口
１０Ａ        装置（ダイ）
【図１】
2012082359.tif 000005
【図２】
2012082359.tif 000006