(57)【要約】【課題】コンデンサの振動による騒音を低減できる照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤから成る光源７ａと、商用電源に接続される有底筒状の口金２と、コンデンサ４ａを含む電源回路を有して光源７ａに直流電力を供給する電源基板４と、電源基板４を支持する支持部材３とを備え、電源基板４は、一端部が口金２または支持部材３との間の隙間を埋めて接着されるとともに、該一端部から離隔する他端部が支持部材３との間の隙間を埋めて接着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤから成る光源と、商用電源に接続される有底筒状の口金と、コンデンサを含む電源回路を有して前記光源に直流電力を供給する電源基板と、前記電源基板を支持する支持部材とを備え、前記電源基板は、一端部が前記口金または前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されるとともに、前記一端部から離隔する他端部が前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記コンデンサがセラミックコンデンサまたはフィルムコンデンサから成ることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記支持部材は前記電源基板が挿通される筒状の絶縁体から成り、前記支持部材の内周面に前記電源基板が嵌合する溝部を対向して形成し、前記溝部と前記電源基板との隙間に接着剤を充填したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
フレキシブルなリード線を介して前記コンデンサを前記電源回路に実装したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の照明装置。
【請求項５】
前記光源の発熱を放熱する筒状のヒートシンクを前記支持部材と前記光源との間に設け、前記電源基板が前記ヒートシンク内に挿通されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電球型の照明装置は特許文献１に開示されている。この照明装置は内部にＬＥＤから成る光源を備えている。照明装置の一端には商用電源に接続される口金が配され、他端にはＬＥＤを実装するＬＥＤ基板を覆うドーム状の透過カバーが配される。筐体内のＬＥＤ基板と口金との間には電源回路を有した電源基板が配される。電源基板は筐体内に配されるフック状の掛止部材に掛止され、光源に供給される直流電力を電源回路により生成する。
【０００３】
口金を商用電源に接続すると電源基板から直流電力が光源に供給され、光源が発光する。光源からの光は透過カバーを拡散透過して照明光が出射され、室内等の照明が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９３７５３号公報（第５頁〜第１３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の照明装置によると、電源基板にはＬＥＤの電圧の検知回路や電源基板のノイズを低減するフィルターを形成するコンデンサが実装される。このコンデンサはコンデンサに流れる電流の交流成分によって振動する場合がある。この時、コンデンサの振動が伝わった電源基板が掛止部材との間の隙間内で振動して掛止部材に衝突し、騒音が発生する問題があった。
【０００６】
本発明は、騒音を防止できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、ＬＥＤから成る光源と、商用電源に接続される有底筒状の口金と、コンデンサを含む電源回路を有して前記光源に直流電力を供給する電源基板と、前記電源基板を支持する支持部材とを備え、前記電源基板は、一端部が前記口金または前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されるとともに、前記一端部から離隔する他端部が前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されることを特徴としている。
【０００８】
この構成によると、口金を商用電源に接続すると電源基板から直流電力がＬＥＤから成る光源に供給される。これにより、光源が発光して照明光が出射される。電源基板の一端部は口金または支持部材に隙間を埋めて接着され、一端部から離隔した他端部は支持部材に隙間を埋めて接着される。これにより、離れた２箇所で電源基板を接着し、電源基板の振動が防止される。
【０００９】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記コンデンサがセラミックコンデンサまたはフィルムコンデンサから成ることを特徴としている。
【００１０】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記支持部材は前記電源基板が挿通される筒状の絶縁体から成り、前記支持部材の内周面に前記電源基板が嵌合する溝部を対向して形成し、前記溝部と前記電源基板との隙間に接着剤を充填したことを特徴としている。この構成によると、電源基板は筒状の絶縁体の支持部材に挿通され、溝部に嵌合して接着剤により接着される。
【００１１】
また本発明は、上記構成の照明装置において、フレキシブルなリード線を介して前記コンデンサを前記電源回路に実装したことを特徴としている。この構成によると、コンデンサの振動がフレキシブルなリード線により吸収され、電源基板への振動の伝達が抑制される。
【００１２】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記光源の発熱を放熱する筒状のヒートシンクを前記支持部材と前記光源との間に設け、前記電源基板が前記ヒートシンク内に挿通されることを特徴としている。この構成によると、光源の発熱は筒状のヒートシンクを介して放熱される。軸方向に延びる電源基板はヒートシンク内に挿通して収納される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、コンデンサで発生した振動による電源基板の振動を防止し、照明装置の騒音を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態の照明装置を示す側面断面図
【図２】本発明の実施形態の照明装置を示す分解斜視図
【図３】本発明の実施形態の照明装置の支持部材を拡大した示す斜視図
【図４】本発明の実施形態の照明装置の支持部材を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２は一実施形態の照明装置の側面断面図及び分解斜視図を示している。照明装置１は一端に口金２を有した電球型に形成され、内部にＬＥＤから成る光源７ａを有したＬＥＤモジュール７が配される。ＬＥＤモジュール７はＬＥＤ基板７ｂ上に光源７ａを実装して形成される。
【００１６】
照明装置１の外形は口金２、支持部材３、ヒートシンク５及び透過カバー９により形成される。口金２は例えば、Ｅ２６タイプに形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。支持部材３は樹脂成形品等の絶縁体により筒状に形成され、口金２の内面にネジ部３ａが螺合して口金２に取り付けられる。支持部材３の一端には複数の係合爪３ｄが設けられる。
【００１７】
ヒートシンク５はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る筒状に形成され、支持部材３の係合爪３ｄに一端を係合して取り付けられる。ヒートシンク５の他端は設置面５ａにより覆われ、設置面５ａ上には可撓性の高熱伝導体から成る放熱シート６を介してＬＥＤモジュール７が設置される。これにより、放熱シート６及びヒートシンク５を介して光源７ａの発熱を放熱する。
【００１８】
また、設置面５ａ上には樹脂製のモジュール固定部８が配される。モジュール固定部８は中央部に貫通孔８ａを有し、設置面５ａに設けた複数の係合孔５ｂに係合爪８ｂが係合して取り付けられる。これにより、光源７ａを貫通孔８ａから露出した状態でＬＥＤモジュール７及び放熱シート６を設置面５ａ及びモジュール固定部８によって挟持する。
【００１９】
透過カバー９はドーム状に形成され、モジュール固定部８の周部に螺合して取り付けられる。透過カバー９は光源７ａの出射光を拡散透過する樹脂により形成される。
【００２０】
口金２とＬＥＤモジュール７との間には、支持部材３及びヒートシンク５に挿通された電源基板４が配される。電源基板４は電源回路を有し、口金２に供給される交流電力を直流電力に変換して光源７ａに供給する。電源基板４にはセラミックコンデンサやフィルムコンデンサ等のコンデンサ４ａが実装される。コンデンサ４ａはＬＥＤから成る光源７ａの電圧の検知回路や電源基板４のノイズを低減するフィルター等を形成する。
【００２１】
電源基板４の一端部は口金２に充填される紫外線硬化型樹脂やエポキシ樹脂等の充填剤１０に埋没する。これにより、電源基板４の一端部が口金２との隙間を充填剤１０により埋めて接着される。
【００２２】
図３、図４は支持部材３の拡大斜視図及び平面図を示している。支持部材３の光源７ａ側の端面には柱状部３ｂが対向する２箇所に立設される。柱状部３ｂの内周面には軸方向に延びる溝部３ｃが凹設される。電源基板４は溝部３ｃに嵌合し、電源基板４と溝部３ｃとの隙間に紫外線硬化型樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤１１を埋めて電源基板４が接着される。これにより、電源基板４は充填剤１０（図１参照）に接着される一端部から離隔した他端部で接着剤１１によって隙間を埋めて接着され、充填剤１０及び接着剤１１により軸方向に離れた２箇所で接着される。
【００２３】
上記構成の照明装置１において、口金２がソケットを介して商用電源に接続されると、電源基板４で交流電力を直流電力に変換して光源７ａに供給する。これにより、光源７ａが発光する。光源７ａからの光は透過カバー９を拡散透過して照明光が出射され、室内等の照明が行われる。
【００２４】
電源基板４に実装されるコンデンサ４ａはコンデンサ４ａに流れる電流の交流成分によって振動する場合がある。この時、電源基板４が充填剤１０及び接着剤１１によって軸方向に離れた２箇所で固着されるため、コンデンサ４ａの振動による電源基板４の振動を防止することができる。
【００２５】
本実施形態によると、電源基板４の一端部は口金２に充填される充填剤１０によって口金２との隙間を埋めて接着され、該一端部から離隔した電源基板４の他端部は接着剤１１によって支持部材３との隙間を埋めて接着される。これにより、コンデンサ４ａで発生した振動による電源基板４の振動を防止し、照明装置の騒音を防止することができる。また、電源基板４の振動防止のために充填材１０を支持部材３の内部やヒートシンク５の内部まで軸方向に長い範囲に充填する必要がなく、照明装置１を軽量化することができる。
【００２６】
尚、充填剤１０によって電源基板４の一端部と口金２との隙間を埋めて該一端部が接着されるが、接着剤によって電源基板４の一端部と支持部材３との隙間を埋めて接着してもよい。
【００２７】
また、支持部材３の内周面に溝部３ｃを対向して形成し、溝部３ｃとこれに嵌合する電源基板４との隙間に接着剤１１を充填したので、電源基板４を支持部材３に容易に接着することができる。
【００２８】
また、筒状のヒートシンク５内に軸方向に延びる電源基板４を挿通して収納したので、照明装置１の軸方向の長さを短くして照明装置１を小型化することができる。
【００２９】
本実施形態において、被覆した軟銅撚り線等のフレキシブルなリード線を介してコンデンサ４ａを電源回路４に実装するとより望ましい。これにより、コンデンサ４ａの振動がフレキシブルなリード線により吸収され、電源基板４への振動の伝達を抑制することができる。従って、照明装置１の騒音をより確実に防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によると、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１    照明装置
２    口金
３    支持部材
３ｂ  柱状部
３ｃ  溝部
４    電源基板
４ａ  コンデンサ
５    ヒートシンク
５ａ  設置面
６    放熱シート
７    ＬＥＤモジュール
７ａ  光源
８    モジュール固定部
９    透過カバー
１０    充填剤
１１    接着剤
【図１】
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【図２】
2012160349.tif 000004
【図３】
2012160349.tif 000005
【図４】
2012160349.tif 000006