(57)【要約】      （修正有）【課題】接続パッド部の底部に位置する端子と露出リードとを確実に接続して、耐久性のある接続部を得ることができるフレキシブル配線板等を提供する。【解決手段】主フレキシブル配線板２０とフレキシブル配線板１０との接続構造であって、主フレキシブル配線板は、絶縁層２３が除かれた接続パッド部Ｋの底部に位置する端子２１を有し、フレキシブル配線板１０は絶縁層１３が抜かれた端子部Ｔにおいて露出リード１１を有し、露出リードが配線板の接続パッド部へと張り出す部分１１ａ，１１ｃを有するように加工されており、露出リードの突き出た部分が、接続パッド部の端子２１に導電接続されている。【選択図】図２
2012146353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを備えるフレキシブル配線板であって、
前記露出リードが、該フレキシブル配線板の一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記露出リードの張り出す部分は、前記一方の表面を超えて外に出ていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
前記端子部と異なる領域に、前記導体パターンが露出された露出リードを有する副端子部を備え、該副端子部の露出リードが、前記端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに、張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキシブル配線板。
【請求項４】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のヘッドサスペンションに含まれることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線板。
【請求項５】
配線板とフレキシブル配線板との接続構造であって、
前記配線板は、絶縁層が除かれた接続パッド部、および該接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有し、
前記フレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有し、該露出リードが、前記配線板の接続パッド部へと張り出す部分を有するように加工されており、
前記露出リードの張り出す部分が、前記接続パッド部の端子に導電接続されていることを特徴とする、配線板の接続構造。
【請求項６】
前記配線板は、前記接続パッド部と異なる領域である副接続パッド部に端子を有し、前記フレキシブル配線板は、前記端子部と異なる領域である副端子部に、前記導体パターンが露出された露出リードを有し、該副端子部の露出リードは前記端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに張り出す部分を有するように加工されていて、前記副接続パッド部の端子と、前記副端子部の露出リードとが、導電接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の配線板の接続構造。
【請求項７】
前記フレキシブル配線板における露出リードの張り出した部分と、前記配線板における端子との導電接続が、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic  Conductive  Paste）、超音波接合、および半田接合、のうちの少なくとも一つでなされていることを特徴とする、請求項５または６に記載の配線板の接続構造。
【請求項８】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータピボットフレックスアセンブリ（ＡＰＦＡ:Actuator  Pivot  Flex  Assembly）に含まれることを特徴とする、請求項５〜７のいずれか１項に記載の配線板の接続構造。
【請求項９】
導体パターンを含むフレキシブル配線板を準備する工程と、
前記フレキシブル配線板の所定領域の絶縁層を抜いて前記導体パターンからなる露出リードを含む端子部を形成する工程と、
前記端子部における露出リードが、一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工する工程と、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９の記載された方法で製造されたフレキシブル配線板と、絶縁層が除かれた接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有する配線板と、の接続構造の製造方法であって、前記配線板の接続パッド部の底部に位置する端子に、前記フレキシブル配線板の露出リードを位置合わせして、前記接続パッド部の端子と前記端子部の露出リードとを導電接続することを特徴とする、配線板の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、ヘッドを磁気ディスク上の任意の位置に移動させるアクチュエータを備える。アクチュエータは、ボイスコイルなどによって駆動され、ピボット軸（揺動軸）を中心として揺動することによって、ヘッドを磁気ディスクの半径方向に移動させる。これによってヘッド素子部が、磁気ディスクの任意のトラックにアクセスして、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。ヘッドからの信号を伝送するフレキシブル配線板およびヘッド支持部品は、まとめて、フレキシャ、（ヘッド）サスペンション等と呼ばれる。そして、このサスペンション、ピボット軸などを含んでピボット軸を中心に揺動する部品複合体は、ＡＰＦＡ(Actuator  Pivot  Flex  Assembly)と呼ばれる。ＡＰＦＡには、フレキシャからの信号をＨＤＤの信号処理部に伝送するために配置される筐体側のフレキシブル配線板または主フレキシブル配線板も含まれる。主フレキシブル配線板は、その一端が筐体固定のコネクタ等に固定され、他端における接続パッド部がピボット軸の外側面に固定されてフレキシャ中のリードと導電接続される（特許文献１）。コネクタは、主フレキシブル配線板に実装される場合もあるし、また別体の場合もある。また、主フレキシブル配線板にはプリアンプが搭載される場合がある。
【０００３】
上記の部品のうち、サスペンション（またはフレキシャ）は、ヘッドを保持するジンバルを支持する板状部品（ロードビーム、マウントプレート）などの弾性金属薄板を含む機械部品と、ヘッドとの間で信号を伝達するフレキシブル配線板（単体）とを備える。サスペンションは、比較的厚みのある金属板で形成された三角形状のアームに取り付けられる。アームは、上記のアクチュエータによって駆動されて、ピボット軸の周りを回転する。
ヘッド側のフレキシブル配線板は、ヘッドと、主フレキシブル配線板である実装配線体とを電気的に接続する。ヘッドとの間の信号は、この主フレキシブル配線板および筐体のボードに固定されたコネクタを経て、電子回路へと伝えられる。
ヘッド側のフレキシブル配線板と、筐体側の主フレキシブル配線板とは、ピボット軸の外側面部において端子（電極）同士が導電接続される。ヘッド側のフレキシブル配線板の端子（電極）を構成する導体パターンは剥き出しにされ、フライングリードまたは露出リードなどと呼ばれる。また、主フレキシブル配線板の端子は、筐体側のフレキシブル配線板の絶縁層（カバーレイ）を部分的に除去された凹部または狭間部をなす接続パッド部の底の基材上に位置する配線である。一般に、この導電接続には、半田接合、超音波接合などが用いられる。半田接合は、これまで多用されてきたが、溶剤の蒸発などの問題があり、超音波接合の使用が増える傾向にある。超音波接合において能率良く確実な接合を可能にする方法が開示されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４２２７０号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の主フレキシブル配線板の接続パッド部の特有の形状（凹状または狭間状）により、耐久性のある確実な超音波接合部を形成することが難しいという問題がある。すなわち、超音波接合では、超音波溶接治具によって主フレキシブル配線板の露出リードを、主フレキシブル配線板の接続パッド部へと押し込み、露出リードと接続パッド部の端子とを接触させた状態で超音波振動エネルギを加えて接合する。このため、露出リードは、接合後にスプリングバックを生じて元の平坦な形状へと部分的に復元して、超音波接合部を離間させる場合が多く認められた。このため、上記の問題を克服できる、ヘッド側のフレキシブル配線板と主フレキシブル配線板の端子同士の耐久性のある接続部または接合部を実現できる接続方法が望まれている。
また、ＨＤＤにおけるＡＰＦＡに限定されず、他の多くの電子機器にも、絶縁層で囲まれた凹部に形成される接続パッド部は普通にあり、凹部の底に位置する端子に露出リードを確実に接続させて耐久性のある導電接続部を形成する技術は汎用性が高く、重要である。なお、上記の説明および以後の説明において、「接続」の語はＡＣＦ等に用い、「接合」の語は超音波接合等に用いるが、厳密な区別はなく、両者の間で混用してもよい。
【０００６】
本発明は、配線板において凹部または狭間をなす接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、そのフレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを備える。このフレキシブル配線板は、露出リードが、該フレキシブル配線板の一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とする。
上記の構成によれば、露出リードは、予め、接続相手の接続パッド部側へと張り出す部分を持つように加工されている。このため、導電接続する時に露出リードに力を加えて押し込むことなく、接続パッド部の底に位置する端子と導電接続することができる。このため、耐久性の高い導電接続部を、容易かつ確実に形成することができる。
なお、上記のフレキシブル配線板は、ＨＤＤ用の場合、サスペンションに含まれるフレキシブル配線板単体でもよいし、サスペンション板等の部材を取り付けたフレキシブル配線板単体を含むフレキシブル配線板複合体であってもよい。ＨＤＤ用のフレキシブル配線板というときは、上記のフレキシブル配線板単体およびフレキシブル配線板複合体の両方をさすこととする。また、一般的に、フレキシブル配線板というとき、ＨＤＤ用に限定されず、特殊用途および汎用のフレキシブル配線板を含むこととする。
また、上記の露出リードは、ＨＤＤのＡＰＦＡではフライングリードと呼ばれる。上記のフレキシブル配線板は、ＨＤＤ用に限定されないので、ここでは「露出リード」の語を用いる。
【０００８】
露出リードの張り出す部分を、一方の表面を超えて外に出すことができる。
これによって離間方向の復元力はまったく生じないので、露出リードと接続相手の端子との接続部を、一層容易に、耐久性の高いものとすることができる。
【０００９】
端子部と異なる領域に、導体パターンが露出された露出リードを有する副端子部を備え、該副端子部の露出リードが、端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに、張り出す部分を有するように加工されるようにできる。
これによって、副端子部の露出リードが、端子部で張り出す露出リードに妨げられて接続相手の端子に届かない事態が生じないようにできる。
【００１０】
このフレキシブル配線板を、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のヘッドサスペンションに含ませることができる。
これによって、アクチュエータピボットフレックスアセンブリ（ＡＰＦＡ）において、上記のフレキシブル配線板をサスペンションに用いて、筐体側フレキシブル配線板における接続パッド部の底の端子に、容易かつ確実に導電接続して、その導電接続部を耐久性の高いものとすることができる。
【００１１】
本発明の配線板の接続構造は、配線板とフレキシブル配線板との接続構造である。この接続構造では、配線板は、絶縁層が除かれた接続パッド部、および該接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有し、フレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有し、該露出リードが、配線板の接続パッド部へと張り出す部分を有するように加工されており、露出リードの張り出す部分が、接続パッド部の端子に導電接続されていることを特徴とする。
上記の構成によって、絶縁層に囲まれた凹部または狭間の底に位置する配線板の端子に対して、フレキシブル配線板の露出リードに押し込み力を加えることなく、そのままの形態でその露出リードの張り出し部を接触させることができる。このため、容易に耐久性の高い導電接続部を得ることができる。すなわち信頼性の高い接続構造を得ることができる。
ここで、配線板は、凹部または狭間をなす接続パッド部の底に位置する端子を有する配線板であれば何でもよい。フレキシブル配線板でもよいし、その他の配線板であってもよい。
【００１２】
配線板は、接続パッド部と異なる領域である副接続パッド部に端子を有し、フレキシブル配線板は、端子部と異なる領域である副端子部に、導体パターンが露出された露出リードを有し、該副端子部の露出リードは端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに張り出す部分を有するように加工されていて、副接続パッド部の端子と、副端子部の露出リードとが、導電接続されることができる。
これによって、フレキシブル配線板の副端子部の露出リードと、配線板の副接続パッド部の端子とを容易かつ確実に接続して、耐久性の高い導電接続部を得ることができる。すなわち、この異なる副接続部の露出リードと、配線板の他の領域の端子との接続を、フレキシブル配線板の端子部で張り出す露出リードに妨げられないようにできる。
【００１３】
フレキシブル配線板における露出リードの張り出した部分と、配線板における端子との導電接続が、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic  Conductive  Paste）、超音波接合、および半田接合、のうちの少なくとも一つでなされることができる。
これによって、状況に応じて適切な接続方法を採用することができる。
【００１４】
上記の配線板の接続構造を、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のアクチュエータピボットフレックスアセンブリ（ＡＰＦＡ:Actuator  Pivot  Flex  Assembly）に含ませることができる。
これによって、サスペンションに含まれるフレキシブル配線板の露出リードと、筐体側フレキシブル配線板の接続パッド部の底の端子とを、容易かつ確実に同電接続することができる。また、ＨＤＤのＡＰＦＡの製造の際に、状況に応じて適切な接続方法を採用することができる。
【００１５】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、導体パターンを含むフレキシブル配線板を準備する工程と、フレキシブル配線板の所定領域の絶縁層を抜いて導体パターンからなる露出リードを含む端子部を形成する工程と、端子部における露出リードが、一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工する工程と、を備えることを特徴とする。
これによって、配線板の絶縁層の狭間の底に位置する端子に、容易に導電接続できるフレキシブル配線板を、簡単に製造することができる。露出リードの加工は、型を用いて押し付ける加工などが考えられる。フレキシブル配線板の厚みは厚くても数十μｍ〜数百μｍである。このため、押し付け加工の際のストロークは大きくとる必要はない。たとえば台形状に張り出す部分の角部をきちんと塑性加工する金型や、押し具などを用いる点が重要である。
【００１６】
本発明の配線板の接続構造の製造方法は、上記の方法で製造されたフレキシブル配線板と、絶縁層が除かれた接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有する配線板と、の接続構造の製造方法である。配線板の接続パッド部の底部に位置する端子に、フレキシブル配線板の露出リードを位置合わせして、接続パッド部の端子と端子部の露出リードとを導電接続することを特徴とする、
上記の方法によって、耐久性の高い導電接続部を容易、かつ確実に製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によって、配線板において凹部または狭間をなす接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１のフレキシブル配線板等が用いられたＨＤＤ、（ｂ）そのフレキシブル配線板、を示す図である。
【図２】図１のフレキシブル配線板の端子部Ｋと主フレキシブル配線板の接続パッド部との接続構造を示す断面図である。
【図３】図２の接続構造を形成しようとする状態を示す断面図である。
【図４】図３の斜視図である。
【図５】フレキシブル配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】接続構造の形成方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態２における接続構造を示す断面図である。
【図８】図７の接続構造を形成しようとする状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１のフレキシャまたはフレキシブル配線板１０を備えたアクチュエータピボットフレックスアセンブリ（ＡＰＦＡ）５０を備えるＨＤＤ１００を示す図である。また図１（ｂ）はフレキシブル配線板またはフレキシャ１０を示す図である。ＨＤＤ１００は、データを記録する磁気ディスク９０と、磁気ディスクとの間で、データの書き込みおよび読み出しを行うヘッド（図１には図示せず）を備えている。ヘッドは、ヘッド支持体（ロードビーム、マウントプレートなど）３１に取り付けられて磁気ディスク９０に対面している。ヘッド、ヘッド支持体３１などは、アーム３２の先に取り付けられている。アーム３２は、１枚の磁気ディスクを対象にするものもあるが、多くは、複数の磁気ディスクを対象にする。複数のアームが間隔をあけて重なっており、フレキシャまたはフレキシブル配線板１０は、アームの間または側面を伝って、ピボット軸３９の外側面にまで到達する。ＡＰＦＡ５０の中で、フレキシャまたはフレキシブル配線板１０は、ヘッドからの信号を主フレキシブル配線板または筐体側フレキシブル配線板２０にまで伝送する重要な部分を構成する。
ＡＰＦＡ５０は、アーム３２、ピボット軸３９、ボイスコイルモータ、ボイスコイル３３等によって駆動されるアクチュエータを備え、ヘッドを磁気ディスク９０の所定の位置へと回転移動させる。フレキシャ１０および主フレキシブル配線板２０もＡＰＦＡ５０に含まれる。
【００２０】
主フレキシブル配線板２０または筐体側フレキシブル配線板２０は、ＡＰＦＡ５０の回転に支障をきたさないように、幅方向をＨＤＤの床面に対して立てながら、一方の端２２にはコネクタ（図示せず）等を実装して、筐体床面に固定する。他方の端の、端子（電極）２１が配列された接続パッド部Ｋは、ピボット軸３９の外側面に固定される。
図１（ｂ）において、フレキシブル配線板またはフレキシャ１０は、サスペンション板１５の先にヘッドスライダ１９を備えており、ヘッドで読み込んだ信号は導体パターン１３を経て、その導体パターンが剥き出しにされた露出リードまたはフライングリード１１にまで伝送される。フレキシャ１０の端子部Ｔに位置する露出リードまたはフライングリード１１は、主フレキシブル配線板２０の接続パッド部Ｋにおいて端子２１と導電接続される。
【００２１】
図２は、ピボット軸３９の外側面における、フレキシャ１０の端子部Ｔにおけるフライングリード１１と、主フレキシブル配線板２０の接続パッド部Ｋにおける端子（電極）２１とが導電接続された導電接続部Ｊを示す図である。また、図３および図４は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic  Conductive  Film）５を用いて、図２に示す導電接続部Ｊを形成する時の状態を示す図である。ただし、図４ではＡＣＦは図示していない。
主フレキシブル配線板２０の接続パッド部Ｋでは、絶縁層またはカバーレイ２３を除去され、基材２２上の端子２１は、開口側に露出している。端子２１は、絶縁層２３の狭間の底において、基材２２上に位置する。すなわち端子２１は、絶縁層２３で囲まれた凹部の底に位置する。
なお、ここで凹部とは、四方が絶縁層で囲まれていなくてもよく、たとえば対向する二方面に絶縁層が位置しており、いわゆる狭間であってもよい。
【００２２】
図２〜図４に示すように、本実施の形態における特徴は、フライングリード１１が、予め、主フレキシブル配線板の端子２１に向かって張り出す部分１１ａを有するように塑性加工されている点にある。
従来のように、フライングリード１１がフラットであって、絶縁層１３の延長部に含まれるように並行する部分のみからなる場合、次の問題があった。超音波接合などで接合するとき、接合相手の接続パッド部Ｋ内の底に位置する端子２１に接触させるためにフライングリード１１に押し込み力を加えて押さえ込んで接合していた。しかしながら押さえ込まれたフライングリード１１には、元のフラット形状に、部分的または大きく、戻るように復元力が生じて接続部が離間して接続不良を生じることがあった。
【００２３】
しかし、図２〜図４に示すように、本実施の形態では、予め、フライングリード１１が張り出し部１１ａ，１１ｃを持つように塑性加工されていれている。張り出し部１１ａ，１１ｃは、絶縁層１３に含まれるように並行する部分１１ｂから、屈曲部１１ｃで屈曲しながら厚み方向に張り出している。張り出し頂部１１ａのような平坦で長い頂部を形成するには、屈曲部１１ｃにおいて所定の屈曲角に確実になるように塑性加工することが重要である。図２〜図４に示すようなフライングリード１１の場合、押し込み力でフライングリード１１を押し込まなくても、そのままでフライングリード１１の張り出し頂部１１ａは、ＡＣＦ５を介在させながら、接続パッド部Ｋの底に位置する端子２１に導電接続することができる。フライング頂部１１ａがＡＣＦ５を介在させて端子２１に接触している状態において、図３に示すように、加圧加熱治具４１を、フライングリード１１に押し当てて加圧加熱しながら、ＡＣＦによる導電接続を実現する。
【００２４】
フライングリード１１の張り出し頂部１１ａは、絶縁層１３から延長した延長部１１ｂから接続パッド部Ｋ側に大きく張り出している。次に、張り出し頂部１１ａが、絶縁層１３の接続パッド側の表面からどれ位超えればいいのか説明する。図３に示すように、張り出し頂部１１ａが、絶縁層１３の接続パッド側の表面から、距離ａだけ張り出しているとする。また、接続パッド部Ｋにおいて、絶縁層またはカバーレイ２３の表面と、端子２１の表面もしくは端子２１に配置したＡＣＦ５の表面と、の間の距離をｂとする。このときａ≒ｂとすることで、図２に示すように、フライングリード１１を押さえ込まなくても、ほとんど押し込み変形無しで、そのまま、フライングリード１１と端子２１とは接続部Ｊを形成することができる。
この結果、導電接続後に復元力など生じることはなく、耐久性の高い導電接続部を、容易かつ確実に得ることができる。
【００２５】
上記はＡＣＦ５を間に介在させて導電接続する場合について説明したが、他の接続方法を用いてもよい。たとえば超音波接合を行ってもよい。超音波接合の場合、当然、ＡＣＦ５は用いずに、図３に示す加圧加熱治具４１を超音波加振ツールに代え、フライングリードの頂部１１ａと端子２１とを接触させた状態で超音波加振ツールを押し当てて接合すればよい。超音波接合の場合、フレキシャ１０のフライングリード１１および主フレキシブル配線板２０の端子２１は、表面に金めっき処理を施したものとして、超音波接合しやすくするのがよい。
また、フライングリード１１の張り出し頂部１１ａと端子２１との導電接続に、半田による導電接続を適用してもよい。
【００２６】
図５は、フレキシャもしくはフレキシブル配線板１０の製造方法を示すフローチャートである。フレキシャを構成するフレキシブル配線板を準備して、そのフレキシブル配線板の端子部の絶縁層を抜いて、フライングリード１１を形成する。導体（配線）パターンであるフライングリード１１は、一方の端を絶縁層１３から延在させて、他方の端を絶縁層１３に進入させている。一方の端と他方の端の間では裸の状態である。フライングリード１１は、両端側において絶縁層１３に進入して配線を形成する場合でも、他端側は裸の状態のまま終端する形態であってもよい。フライングリードの領域が複数箇所に分かれていて、その領域が、並置されていても、千鳥状（３つ以上の領域の場合）に配列していてもよい。
次いで、そのフライングリード１１に塑性加工を行って、張り出し部１１ａ，１１ｃを形成する。屈曲部１１ｃの角度を確実に出すために、金型を用いてプレス加工を行うのがよい。この塑性加工したフライングリード１０を有するフレキシブル配線板（単体）１０は、そのまま出荷してもよい。また、ヘッド支持体１９を取り付けてフレキシブル配線板（複合体）１０として出荷してもよい。
【００２７】
フレキシブル配線板１０のフライングリード１１は、絶縁層１３から導体パターンを剥き出しにしたものである。フレキシブル配線板１０の絶縁層１３、主フレキシブル配線板２０の基材２２およびカバーレイ２３には、たとえばポリイミド、ポリエステル等の、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂が好適に使用される。絶縁層１３、基材２２、カバーレイ２３の厚みは、１〜３０μｍとするのがよい。
導体パターンまたはフライングリード１１、もしくは端子２１には、銅箔などの金属を用いることができる。超音波接続する場合には、金めっき層を形成するのがよい。金めっき層の下地に銅、ニッケルめっき層を形成することができる。端子２１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍの範囲、たとえば１８μｍとするのがよい。また、フライングリード２５の厚みは、１０μｍ〜２５μｍの範囲、たとえば２０μｍとするのがよい。
【００２８】
図６は、フレキシャ１０のフライングリード１１と、主フレキシブル配線板２０の端子２１との接続部Ｊを形成する方法を示すフローチャートである。図５の手順で形成した塑性加工したフライングリードを備えるフレキシブル配線板に、サスペンション板等を付け加えて複合体のフレキシャ（サスペンション）を形成する。このフレキシャ１０のフライングリード１１と、主フレキシブル配線板２０の端子２１とを導電接続する。
導電接続の方法は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）などを用いることができる。ＡＣＦ５は、導電性粒子を含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性接着樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。ＡＣＦ５としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子が分散されたものが使用できる。エポキシ樹脂を使用することにより、ＡＣＦ５のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。ＡＣＦ５の厚みは、３０μｍ〜４５μｍの範囲、たとえば３５μｍとするのがよい。
【００２９】
ＡＣＦ５に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、ＡＣＦ５は、上述のエポキシ樹脂のうち、少なくとも1種を含有していればよい。
【００３０】
また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、ＡＣＦ５に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶融粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することが、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。
【００３１】
また、ＡＣＦ５は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００３２】
ＡＣＦ５には導電性粒子が分散されており、導電性粒子は、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。また、本実施の形態においては、ＡＣＦ３３に占める導電性粒子の割合は、０．０００１体積％以上０．２体積％以下とするのがよい。
上記は、ＡＣＦ５に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を用いてもよいことは、上記のとおりである。
【００３３】
ＡＣＦの代わりにＡＣＰを用いてもよい。ＡＣＰは、スクリーン印刷などによって主フレキシブル配線板２０の接続パッド部Ｋに塗布する。厚みはＡＣＦと同じ程度にするのがよい。フライングリード１１を加圧加熱用治具によって接続パッド部Ｋの端子側に加圧して、加熱することで導電接続することができる。ＡＣＰの樹脂および導電性粒子は、ＡＣＦと同様に考えることができる。
また、主フレキシブル配線板２０の接続パッド部Ｋの端子と、フライングリード１１の張り出し頂部１１ａとを位置合わせして、超音波接続によって導電接続してもよい。また半田で導電接続してもよい。
【００３４】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２のフレキシブル配線板またはフレキシャ、並びに、これらフレキシャと主フレキシブル配線板の端子との接続構造を示す図である。また、図８は、フレキシャ１０と主フレキシブル配線板２０とを導電接続する状態を示す図である（ただしＡＣＦは図示していない）。
図７において、接続部Ｊは、図２に示すフレキシャ１０、並びにフレキシャ１０と主フレキシブル配線板２０との接続部Ｊと同じである。本実施の形態では、副接続部Ｊｓが形成されている点が実施の形態１と異なるポイントである。
主フレキシブル配線板２０とフレキシャ１０との接続箇所は、接続パッド部Ｋと端子部Ｔとの間に限定されない。その他の箇所、副接続部Ｊｓで導電接続される場合がある。その副接続部Ｊｓが、接続部Ｊに比較的近い場合、主フレキシブル配線板２０において基材２２および端子２１は、接続部Ｊから副接続部Ｊｓまで共通的に延在している。本実施の形態の構成を備えない場合、次の問題を生じる。
接続部Ｊにフライングリード１１の張り出し部１１ａ，１１ｃが形成されている場合、副接続部Ｊｓのフライングリード１１がフラットのままであると、フライングリード１１は端子２１から所定距離だけ離間することになり、接続は難しい。
【００３５】
副端子部Ｔｓのフライングリード１０についても、端子部Ｔと同じように、張り出し部１１ａ，１１ｃを形成することができる。副端子部Ｔｓのフライングリード１１が張り出し部１１ａ，１１ｃを持つことで、副接続パッド部Ｋｓにおける端子２１と、フライングリード１１に押し付け力を加えることなく円滑に導電接続することができる。副接続部Ｊｓにおいても、ＡＣＦ５を用いているが、ＡＣＰを用いてもよいことは言うまでもない。また、ＡＣＦやＡＣＰに代えて、超音波接合による導電接続でもよいし、また半田接合による導電接続でもよい。
図７では、フレキシブル配線板１０の接続相手は、接続部Ｊでも副接続部Ｊｓでも共通の主フレキシブル配線板２０である。しかし、最も広くは、本発明のフレキシブル配線板１０は、接続部Ｊでの接続相手と、副接続部Ｊｓでの接続相手が異なってもよい。
図７および図８に示すフレキシブル配線板１０および主フレキシブル配線板２０は、実施の形態１における方法に従って、わずか変形するだけで製造することができる。
【００３６】
（その他の実施の形態）
実施の形態１および２は、ＨＤＤ用のフレキシブル配線板および接続構造について説明した。しかし、本発明のフレキシブル配線板および接続構造は、ＨＤＤ用に限定されず、その他の汎用および特殊用途のものに用いることができる。
【００３７】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のフレキシブル配線板等によれば、凹部に形成された接続パッド部の端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる。とくにＨＤＤ用のフレキシャと主フレキシブル配線板との接続に、ＡＣＦ、ＡＣＰ、超音波接続、半田など多くの接続方法に適用できることも大きな特徴である
【符号の説明】
【００３９】
５  ＡＣＦ、１０  フレキシブル配線板（フレキシャ）、１１  端子、１３  導体（配線）パターン、１５  サスペンション板、１９  ヘッドスライダ、２０  主フレキシブル配線板、２１  端子、２２  主フレキシブル配線板の端、３１  ヘッド支持体、３２  アーム、３３  ボイスコイル、３９  ピボット（揺動）軸、５０  ＡＰＦＡ、９０  磁気ディスク、１００  ＨＤＤ、Ｋ  主フレキシブル配線板の接続パッド部、Ｋｓ  副接続パッド部、Ｔ  フレキシャの端子部、Ｔｓ  副端子部、Ｊ  接続部、Ｊｓ  副接続部。
【図１】
2012146353.tif 000003
【図２】
2012146353.tif 000004
【図３】
2012146353.tif 000005
【図４】
2012146353.tif 000006
【図５】
2012146353.tif 000007
【図６】
2012146353.tif 000008
【図７】
2012146353.tif 000009
【図８】
2012146353.tif 000010