(57)【要約】【課題】より正確な切断ラインで基板を切断する。【解決手段】基板分割制御ステップは、画像処理システム１１が、１台の検出カメラ８で検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に仮想切断ライン１１ａの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システム１２が、認識された仮想切断ライン１１ａのデータに基づいてずれ量として回路基板１の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、Ｘ、Ｙ、θ軸テーブル制御システム１３が、演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有している。【選択図】図１
2012114126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電気回路配線が形成された硬質基板上に複数の電子素子がマトリクス状に搭載された回路基板を、その上から切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割するブレーキング方式による基板分割装置において、
該回路基板の裏面の一または複数の仮想切断ライン上に形成された各アライメントマークを該回路基板の下方位置から検出する、一または複数の検出カメラと、該検出カメラを用いて該硬質基板の仮想切断ライン上の少なくとも二箇所の該アライメントマークを認識した該アライメントマークのずれ量に基づいて、該回路基板の姿勢補正を行って該仮想切断ラインを認識し、該認識した仮想切断ラインに沿って該切断ブレードを該回路基板に垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御手段を有する基板分割装置。
【請求項２】
前記二箇所のアライメントマークの間隔で前記検出カメラにて検出した前記アライメントマークのずれ量に基づいて前記回路基板の姿勢補正を行う請求項１に記載の基板分割装置。
【請求項３】
前記基板分割制御手段は、前記一または複数の検出カメラで検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う画像処理システムと、認識された該仮想切断ラインのデータに基づいて前記回路基板の姿勢補正量を算出する演算処理システムと、該演算処理システムで算出した姿勢補正データを基に、Ｙテーブルおよびθ軸テーブルを駆動して該回路基板の姿勢補正を行うテーブル制御システムとを有する請求項１に記載の基板分割装置。
【請求項４】
前記回路基板の姿勢補正の実施後、前記切断ブレードを前記仮想切断ラインに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御システムを更に有する請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項５】
前記仮想切断ラインの認識、前記回路基板の姿勢補正量の算出、前記回路基板の姿勢補正の実施を行って前記ライン切断を行い、順次これを繰り返して前記切断ブレードが複数の仮想切断ラインを順次切断する請求項４に記載の基板分割装置。
【請求項６】
前記画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に１台有し、前記ライン切断の前に、該検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項７】
前記画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項８】
前記画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に２台有し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを同時に検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項９】
前記画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記２台の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項１０】
前記画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に複数台有し、前記ライン切断の前に、２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラで該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項１１】
前記画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記複数の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラを用いて該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項１２】
表面に電気回路配線が形成された硬質基板上に複数の電子素子がマトリクス状に搭載された回路基板を、その上から切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割して電子部品に個片化するブレーキング方式による基板分割装置を用いた電子部品の製造方法において、
基板分割制御手段が、該回路基板の裏面の一または複数の仮想切断ライン上に形成された各アライメントマークを該回路基板の下方位置から検出する、一または複数の検出カメラを用いて、該硬質基板の仮想切断ライン上の少なくとも二箇所の該アライメントマークを認識した該アライメントマークのずれ量に基づいて、該回路基板の姿勢補正を行って該仮想切断ラインを認識し、該認識した仮想切断ラインに沿って該切断ブレードを該回路基板に垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御ステップを有する電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記基板分割制御ステップは、画像処理システムが、前記一または複数の検出カメラで検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システムが、認識された該仮想切断ラインのデータに基づいて前記回路基板の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、テーブル制御システムが、該演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブルおよびθ軸テーブルを駆動して該回路基板の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有する請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記回路基板の姿勢補正の実施後、切断ブレード制御システムが、前記切断ブレードを前記仮想切断ラインに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御ステップを更に有する請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記仮想切断ラインの認識、前記回路基板の姿勢補正量の算出、前記回路基板の姿勢補正の実施を行って前記ライン切断を行い、順次これを繰り返して前記切断ブレードが複数の仮想切断ラインを順次切断する請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に１台有し、前記ライン切断の前に、該検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に２台有し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを同時に検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記２台の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２０】
前記画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に複数台有し、前記ライン切断の前に、２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラで該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２１】
前記画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記複数の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラを用いて該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置（例えばＬＣＩ）や電子部品（例えばＬＥＤ）などで使用されているシリコン、ガリウム砒素などを用いた電子素子が行列方向にマトリクス状に整列した状態の硬質材基板、例えばセラミック基板をベースとし、その表面に軟質材例えばシリコン樹脂などで封止されている２重構造基板を複数に分割してチップとして個片化する基板分割装置およびこれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電子部品の製造方法について説明する。
【０００３】
図７（ａ）〜図７（ｃ）および図８（ｄ）〜図８（ｈ）は、従来の電子部品の組み立て工程フローを模式的に示す説明図である。
一般的に、まず、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、半導体装置（電子素子）やこれを含む電子部品の組立方法として、ウエハ１０１で一括製造されたシリコン、ガリウム砒素などを用いた電子素子１０２をダイシングブレード１０３により１チップずつに分割して個片化する。個片化されたチップはこの時点では裏面の粘着テープによってばらばらにはないらない。
【０００４】
次に、図７（ｃ）に示すように、表面に電気回路配線が形成された硬質材基板１０４上に、シリコン、ガリウム砒素などを用いた電子素子１０２を１チップずつ行列方向にマトリクス状で格子状に整列搭載する。
【０００５】
続いて、硬質材基板１０４と電子素子１０２の電気的接続は、１チップずつ格子状に整列搭載を行うと同時に、電子素子１０２の表面を下にフェイスダウンさせ、電気回路配線が施された硬質材基板１０４へ直接接続する図８（ｄ）に示すフリップチップ方式や、１チップずつ格子状に整列搭載された後、電子素子１０２の表面を上にして金ワイヤ１０５を用いた図８（ｅ）に示すワイヤーボンディング方式で電気的接続を行う。
【０００６】
この電気的接続の後、図８（ｆ）に示すように、複数の電子素子１０２自体の一括保護を行うために、硬質材基板１０４およびその上の複数の電子素子１０２に対して、樹脂ポッティングやインジェクション成型、トランスファー成型、圧縮成型方式などによる樹脂封止を行って樹脂封止基板１０６とすることが一般的である。
【０００７】
その後、図８（ｇ）に示すように、最終製品形状にするために、刃物１０７を使って、樹脂封止基板１０６に刃物１０７を押し付けて分割するブレーキング方式などにより、これらの樹脂封止基板１０６を複数に分割して、電子素子１０２が封入された各電子部品１０８に個片化する。
【０００８】
最後に、図８（ｈ）に示すように、個片化した電子部品１０８、即ち、分割した硬質材基板１０４ａ上に搭載された電子素子１０２をファイナルテストする。
【０００９】
このようにして、刃物１０７を使って樹脂封止基板１０６に刃物１０７を押し付けて複数に分割するブレーキング方式の他に、樹脂封止基板１０６を個片化する分割方法として、回転式のダイヤモンドソーを使って切削するダイシング方式や、レーザ光を照射させ切削するレーザ加工方式などが広く用いられている。
【００１０】
回転式のダイヤモンドソーを使ってダイシングする方式では、硬質材基板１０４をダイシングするダイヤモンドソーと樹脂のような軟質材をダイシングするダイヤモンドソーを使い分けてチップ分割を実施しているが、チップ分割できた場合でも、ダイヤモンドソーの磨耗が激しくて、ダイシング速度も低速による加工が必要となるため、生産性に課題が生じる。
【００１１】
また、レーザ加工方式では、加工時の熱の影響により硬質材基板１０４の加工変色、汚れ付着などの発生があり、品質上の問題、また、硬質材の加工には、ダイシング方式と同様に加工時間がかかり、生産性に課題が生じる。
【００１２】
これらの方式の分割工法は、加工時間がかかるために設備台数も必要となり、多額の設備投資が必要となる。
一方、刃物１０７を使って樹脂封止基板１０６に押し付けて複数に分割するブレーキング方式では、刃物１０７を樹脂封止基板１０６に対して垂直方向に押し付けて分割する方法であり、刃物１０７の磨耗も少なく、一括分割のため、加工速度も得られることから有効な工法である。また、ダイシング方式やレーザ加工方式と比較して、処理能力に優れることから大幅な設備投資の抑制が可能となる。
【００１３】
この場合の樹脂封止基板１０６の位置補正方法については、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示している。
【００１４】
図９（ａ）は、図８の刃物１０７として切断ブレードを用いた従来のブレーキング方式による基板分割装置を模式的に示す平面図であり、図９（ｂ）は、その切断ブレードの基板分割位置を制御するためのフローである。
【００１５】
図９（ａ）に示すように、従来の基板分割装置１００において、樹脂封止基板１０６は、Ｙ軸（縦軸）テーブル１０９とθ軸（回転軸）テーブル１１０上に搭載され、樹脂封止基板１０６の下方位置には、Ｘ軸（横軸）テーブル１１１に１個の検出カメラ１１２が搭載されている。
【００１６】
図９（ｂ）に示すように、まず、樹脂封止基板１０６の下方位置に設けたカメラ１１２によって、ステップＳ３０で位置Ａを認識し、ステップＳ３１で位置Ｂを認識して、２点（Ａ，Ｂ）を認識し、そのズレ量を、ステップＳ３２でθ軸（回転軸）テーブル１１０によりθ補正して樹脂封止基板１０６の水平度を決める。
【００１７】
次に、ステップＳ３３で樹脂封止基板１０６の切断先頭位置Ａを認識し、ステップＳ３４で切断ブレードを下ろしてＡ−Ｂラインを切断する。
【００１８】
続いて、ステップＳ３５で次の行（ライン）の切断先頭位置Ｃ１に切断ブレードを移動させ、ステップＳ３６で切断先頭位置Ｃ１を認識しつつ位置補正して、ステップＳ３７で切断ブレードにてＣ１ラインを切断する。
【００１９】
さらに、ステップＳ３８でこれらのステップＳ３５〜Ｓ３７の各処理を繰り返して、位置Ｃ１〜Ｃｎに切断ブレードを順次移動させ、その都度、各ライン１１３で１点認識してピッチズレを検出して補正することにより、正しい位置で切断ブレードを降下して分割している。
【００２０】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、図９（ａ）の従来のブレーキング方式による基板分割装置を用いて樹脂封止基板１０６の分割過程を説明するための縦断面図である。
【００２１】
図１０（ａ）に示すように、従来のブレーキング方式による基板分割装置では、特許文献１に記載のように分割される硬質材基板１０４を含む樹脂封止基板１０６が粘着テープ１１４上に載置され、樹脂封止基板１０６の下方位置に台座１１５が設けられ、台座１１５は、分割位置両側で受けるブレード長さ方向に沿って長尺形状で２点受けになっている。硬質材基板１０４の上方向から切断ブレード１１６を２つの台座１１５の中央間隙部Ｐに垂直方向に下ろして硬質材基板１０４に押し付けて分割する。
【００２２】
このとき、図１０（ｂ）に示すように、切断ブレード１１６を硬質材基板１０４に押し付けることにより、２点受けになった台座１１５の中央間隙部Ｐの硬質材基板１０４が破壊起点となり、硬質材基板１０４の厚み方向に亀裂１０４ａが生じ、破断がブレード当接点１１６ａまで直線的に進行して硬質材基板１０４が分割される。このように、硬質材基板１０４を切削するのではなく、硬質材基板１０４に亀裂１０４ａを生じさせることによって硬質材基板１０４を分割するため、切りしろをほとんど必要とせず、硬質材基板１０４を有効に利用することができる。したがって、硬質材基板１０４上に電子素子が密集して複数搭載されている場合においても、適切に硬質材基板１０４を分割することができる。また、台座１１５の中央間隙部Ｐに対応する部分のみに力を加えるため、硬質材基板１０４の他の部分は塑性変形することがなく、問題なく分割ができる。
【００２３】
さらに、図１０（ｃ）に示すように、硬質材基板１０４は粘着性を有した粘着テープ１１４で貼り付けられて固定され、２点受けになった台座１１４の上に接するように設置されている。個片化された１ライン分のチップはこの時点ではその裏面の粘着テープ１１４によってばらばらにはないらない。
【００２４】
次に、１ラインを基板分割した後に、マトリクス状に縦横に複数配列された各電子素子１０２の配列ピッチ毎にブレード稜線方向と直行する方向ｑに更に１ライン分だけ粘着テープ１１４と共に樹脂封止基板１０６を移動し、基板格子状に各電子素子１０２が配列された全てのラインの基板分割を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開２００４−３９９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
特許文献１に開示されている従来の基板分割装置１００では、両端のアライメントマークを１台の検出カメラ１１２で移動させてそれぞれ認識し、そのアライメントマークのずれ量に基づいてθ軸（回転軸）テーブル１１０を用いてθ補正して樹脂封止基板１０６の水平度を決め、その後は、樹脂封止基板１０６の切断ライン１１３のピッチズレ補正を行うだけで順次分割を行っているが、樹脂封止基板１０６を構成する硬質材基板１０４の硬質材料が例えばセラミックのように精度が悪い材料の場合には、図１１のように、常に硬質基板１０４に対して切断ラインが平行ではなく、切断先頭位置を示す基板パターン形状１１７（アライメントマーク）の１ヶ所の検出カメラ１１２の認識によるピッチ補正だけでは所望の正確な基板切断ができないという問題を有していた。
【００２７】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、より正確な切断ラインで基板を切断することができる基板分割装置およびこれを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明の基板分割装置は、表面に電気回路配線が形成された硬質基板上に複数の電子素子がマトリクス状に搭載された回路基板を、その上から切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割するブレーキング方式による基板分割装置において、該回路基板の裏面の一または複数の仮想切断ライン上に形成された各アライメントマークを該回路基板の下方位置から検出する、一または複数の検出カメラと、該検出カメラを用いて該硬質基板の仮想切断ライン上の少なくとも二箇所の該アライメントマークを認識した該アライメントマークのずれ量に基づいて、該回路基板の姿勢補正を行って該仮想切断ラインを認識し、該認識した仮想切断ラインに沿って該切断ブレードを該回路基板に垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御手段を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２９】
また、好ましくは、本発明の基板分割装置における二箇所のアライメントマークの間隔で前記検出カメラにて検出した前記アライメントマークのずれ量に基づいて前記回路基板の姿勢補正を行う。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における基板分割制御手段は、前記一または複数の検出カメラで検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う画像処理システムと、認識された該仮想切断ラインのデータに基づいて前記回路基板の姿勢補正量を算出する演算処理システムと、該演算処理システムで算出した姿勢補正データを基に、Ｙテーブルおよびθ軸テーブルを駆動して該回路基板の姿勢補正を行うテーブル制御システムとを有する。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置において、前記回路基板の姿勢補正の実施後、前記切断ブレードを前記仮想切断ラインに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御システムを更に有する。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置において、前記仮想切断ラインの認識、前記回路基板の姿勢補正量の算出、前記回路基板の姿勢補正の実施を行って前記ライン切断を行い、順次これを繰り返して前記切断ブレードが複数の仮想切断ラインを順次切断する。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に１台有し、前記ライン切断の前に、該検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に２台有し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを同時に検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記２台の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に複数台有し、前記ライン切断の前に、２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラで該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の基板分割装置における画像処理システムは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記複数の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラを用いて該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００３９】
本発明の電子部品の製造方法は、表面に電気回路配線が形成された硬質基板上に複数の電子素子がマトリクス状に搭載された回路基板を、その上から切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割して電子部品に個片化するブレーキング方式による基板分割装置を用いた電子部品の製造方法において、基板分割制御手段が、該回路基板の裏面の一または複数の仮想切断ライン上に形成された各アライメントマークを該回路基板の下方位置から検出する、一または複数の検出カメラを用いて、該硬質基板の仮想切断ライン上の少なくとも二箇所の該アライメントマークを認識した該アライメントマークのずれ量に基づいて、該回路基板の姿勢補正を行って該仮想切断ラインを認識し、該認識した仮想切断ラインに沿って該切断ブレードを該回路基板に垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御ステップを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４０】
また、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における基板分割制御ステップは、画像処理システムが、前記一または複数の検出カメラで検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システムが、認識された該仮想切断ラインのデータに基づいて前記回路基板の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、テーブル制御システムが、該演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブルおよびθ軸テーブルを駆動して該回路基板の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有する。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における回路基板の姿勢補正の実施後、切断ブレード制御システムが、前記切断ブレードを前記仮想切断ラインに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御ステップを更に有する。
【００４２】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法において、前記仮想切断ラインの認識、前記回路基板の姿勢補正量の算出、前記回路基板の姿勢補正の実施を行って前記ライン切断を行い、順次これを繰り返して前記切断ブレードが複数の仮想切断ラインを順次切断する。
【００４３】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に１台有し、前記ライン切断の前に、該検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４４】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークを検出し、さらに、該検出カメラがＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４５】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に２台有し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを同時に検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４６】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記２台の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて、前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４７】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記検出カメラが前記Ｘ軸テーブル上に移動自在に複数台有し、前記ライン切断の前に、２台の検出カメラで前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラで該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４８】
さらに、好ましくは、本発明の電子部品の製造方法における画像処理ステップは、前記仮想切断ラインを次の行に変えるときに、前記Ｘ軸テーブルが前記複数の検出カメラと共に前記Ｙ軸テーブルに沿ってＹ方向に移動し、前記ライン切断の前に、該２台の検出カメラを用いて前記仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、該２台の検出カメラ以外の検出カメラを用いて該先頭位置と該最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。
【００４９】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００５０】
本発明においては、表面に電気回路配線が形成された硬質基板上に複数の電子素子がマトリクス状に搭載された回路基板を、上方向から切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割するブレーキング方式による基板分割装置において、回路基板の裏面の一または複数の仮想切断ライン上に形成された各アライメントマークを回路基板の下方位置から検出する、Ｘ軸テーブル上に搭載された一または複数の検出カメラと、検出カメラを用いて硬質基板の仮想切断ライン上の少なくとも二箇所のアライメントマークを認識したアライメントマークのずれ量に基づいて、回路基板の姿勢補正を行って仮想切断ラインを認識し、認識した仮想切断ラインに沿って切断ブレードを垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御手段を有している。
【００５１】
これによって、基板分割制御手段が各仮想切断ライン毎に少なくとも二箇所のアライメントマークを認識したアライメントマークのずれ量に基づいて、回路基板の姿勢補正を行って仮想切断ラインを認識するので、より正確な切断ラインで回路基板を切断することが可能となる。
【発明の効果】
【００５２】
以上により、本発明によれば、基板分割制御手段が各仮想切断ライン毎に少なくとも二箇所のアライメントマークを認識したアライメントマークのずれ量に基づいて、回路基板の姿勢補正を行って仮想切断ラインを認識するため、より正確な切断ラインで基板を切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１に用いる分割前の回路基板を模式的に示す平面図、（ｂ）は、その回路基板の要部横方向断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態１の基板分割装置にセットするための固定治具の粘着テープ上に回路基板を貼り付けた状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態１における１台の検出カメラを使用した基板分割装置の要部構成例を示す一部構造ブロック図であり、（ｂ）は、（ａ）の基板分割装置の全ブロック図であるる。
【図４】（ａ）は、図３の１台の検出カメラを使用したブレーキング方式による基板分割装置を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の基板分割装置を用いて基板分割位置を制御するためのフロー図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態２における複数台の検出カメラを使用した基板分割装置の要部構成例を示す一部構造ブロック図であり、（ｂ）は、（ａ）の基板分割装置の全ブロック図である。
【図６】（ａ）は、図５の２台の検出カメラを使用したブレーキング方式による基板分割装置を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の基板分割装置を用いて基板分割位置を制御するためのフロー図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、従来の電子部品の組み立て工程フロー（その１）を模式的に示す説明図である。
【図８】（ｄ）〜（ｈ）は、従来の電子部品の組み立て工程フロー（その２）を模式的に示す説明図である。
【図９】（ａ）は、図８の刃物として切断ブレードを用いた従来のブレーキング方式による基板分割装置の平面図であり、（ｂ）は、その切断ブレードの基板分割位置を制御するためのフローである。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、図９（ａ）の従来のブレーキング方式による基板分割装置を用いて樹脂封止基板の分割過程を説明するための縦断面図である。
【図１１】硬質基板に対して切断ラインが平行ではない場合を模式的に示す硬質基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
以下に、本発明の固体撮像装置の実施形態１、２および、この固体撮像装置の実施形態１、２を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態３について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。また、貫通電極や外部接続端子の個数も実際のデバイスと一致していなくてもよく、図示および説明の便宜を考慮した個数としたものであり、図示する構成に限定されるものではない。
【００５５】
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施形態１に用いる分割前の回路基板を模式的に示す平面図、図１（ｂ）は、その回路基板の要部横方向断面図である。
【００５６】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、本実施形態１の回路基板１は、電子部品を複数個搭載した分割前の回路基板１であって、基板表面に電気回路配線が形成された硬質基板２上に電子素子３が複数個、２次元状でマトリクス状に搭載されて固定され、その表層に電子素子３を保護するための軟質材層４が形成された２重構造基板の樹脂封止基板である。また、この硬質基板２の裏面側には、隣接の電子素子３間を含む切断ライン上に位置決め用のアライメントマークとしてのパターン形状５がそれぞれマトリクス状に配設されている。このパターン形状５の形状としては、正方形および矩形を含む４角形や円形、楕円形、十字形などがある。
【００５７】
これらの硬質基板２とその上の電子素子３との電気的接続については、電子素子３の裏面配線と硬質基板２の表面配線とを電気的に接続する図８（ｄ）のフリップチップ方式の形態の他にも、図８（ｅ）のワイヤーボンディング接続方式を含め、電気的接続方式はいずれか一方に限定されるものではない。
【００５８】
図２（ａ）は、本発明の実施形態１の基板分割装置にセットするための固定治具の粘着テープ上に回路基板１を貼り付けた状態を示す平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【００５９】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、表面に電気回路配線が形成された硬質基板２上に電子素子３が複数個、マトリクス状に搭載され、その表面に軟質材層４が設けられて２重構造基板（樹脂封止基板）としての回路基板１が構成されている。この回路基板１が粘着テープ６の中央部上に貼り付けられている。この粘着テープ６は正方形または矩形の枠部材としての固定治具７に固定されている。この固定治具７はスクエア形状を有しているが、他にも円形状などを含め形状には限定されるものではない。
【００６０】
図３（ａ）は、本発明の実施形態１における１台の検出カメラを使用した基板分割装置の要部構成例を示す一部構造ブロック図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の基板分割装置の全ブロック図である。
【００６１】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、本実施形態１の基板分割装置１０において、回路基板１の下方位置には、図１０で前述したような２点受けになった台座１１４，１１５が設けられている。回路基板１の下方位置に、１台の検出カメラ８がＸ軸テーブル９Ａ上に移動自在に設置されている。１台の検出カメラ８は、Ｘ軸テーブル９Ａ上をＸ軸方向に横移動し、回路基板１に形成されているアライメントマークとしてのパターン形状５を裏面から検出する。また、１台の検出カメラ８は、Ｙ軸テーブル９Ｂ上をＹ軸方向に縦移動することもできるようになっている。
【００６２】
本実施形態１の基板分割装置１０は、表面に電気回路配線が形成された硬質基板２上に電子素子３が複数個、２次元状でマトリクス状に搭載され、その表面に軟質材層４が設けられた回路基板１を、上方向から切断ブレード１５を垂直方向に下ろして基板分割するブレーキング方式による基板分割装置１０において、回路基板１に形成されたアライメントマークとしてのパターン形状５を回路基板１下から検出する、Ｘ軸テーブル９Ａ上に搭載された１台の検出カメラ８と、この１台の検出カメラ８を硬質基板２の仮想切断ライン１１ａ上の両端２ヶ所のパターン形状５を認識して、回路基板１の姿勢補正（θ補正）を行って仮想切断ラインを決定し、仮想切断ラインに沿って切断ブレード１５を垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御手段を有している。
【００６３】
本実施形態１の基板分割制御装置１０における基板分割手段は、検出カメラ８で検出した少なくとも２点のアライメントマークとしてのパターン形状５の画像データを基に切断ライン１１ａの認識を行う画像処理システム１１と、認識された切断ライン１１ａのデータに基づいて回路基板１の姿勢補正（θ補正）量を算出する演算処理システム１２と、この演算処理システム１２で算出した姿勢補正データを基に、Ｘテーブル９Ａ、Ｙテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正（θ補正）を行うＸ，Ｙ，θ軸テーブル制御システム１３と、この回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施後、切断ブレード１５を切断ライン１１ａに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御システム１４とを有し、画像処理システム１１による切断ライン１１ａの認識、回路基板１の姿勢補正（θ補正）量の算出、回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施を行って、次のライン切断を行い、順次これを繰り返して切断ブレード１５が複数の切断ラインを順次切断するようになっている。この場合に、二箇所のアライメントマークの間隔で前記検出カメラにて検出した前記アライメントマークのずれ量に基づいて前記回路基板の姿勢補正を行う。
【００６４】
画像処理システム１１は、検出カメラ８がＸ軸テーブル９Ａ上に移動自在に１台有し、ライン切断の前に、検出カメラ８で仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークのパターン形状５を検出し、さらに、検出カメラ８がＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークのパターン形状５を検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に仮想切断ラインの認識を行う。また、画像処理システム１１は、仮想切断ラインを次の行に変えるときに、Ｘ軸テーブル９Ａが検出カメラ８と共にＹ軸テーブル９Ｂに沿ってＹ方向に移動し、ライン切断の前に、検出カメラ８を用いて、仮想切断ライン上の先頭位置のアライメントマークのパターン形状５を検出し、さらに、検出カメラ８がＸ方向の所定位置に動いて最後端位置のアライメントマークのパターン形状５を検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に仮想切断ラインの認識を行う。
【００６５】
次に、上記構成の基板分割装置１０の動作について説明する。
【００６６】
図４（ａ）は、図３の１台の検出カメラを使用したブレーキング方式による基板分割装置１０を模式的に示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の基板分割装置１０を用いて基板分割位置を制御するためのフロー図である。
【００６７】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、まず、ステップＳ１で、回路基板１の硬質基板２の裏面の分割ライン１１ａ上に一列に複数形成されたアライメントマークのうちの先頭のパターン形状５の位置Ａを、Ｘ軸テーブル９Ａに設置された１台の検出カメラ８により検出する。
【００６８】
次に、ステップＳ２で、検出カメラ８による先頭の位置Ａを検出した後に、検出カメラ８がＸ方向（横方向）の所定位置に動いて、基板横軸方向の対象位置である例えば最端位置Ｂにあるパターン形状５を検出して、アライメントマークの先頭位置Ａと最端位置Ｂとの２点を検出する。
【００６９】
続いて、ステップＳ３で、検出カメラ８が動いてＸ方向（横方向）の両端位置Ａ，Ｂを検出した２点の画像データを基に、そのずれ量からＸ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル９Ｂおよびθテーブル１３Ａによる回路基板１の姿勢補正（θ補正）を実施する。
【００７０】
これによって、ステップＳ４で、正確な切断ライン１１ａが得られて、Ａ−Ｂ間の切断ライン１１ａの認識を行う。
【００７１】
その後、ステップＳ５で、回路基板１の上方向に設置されている切断ブレード１５を、認識したＡ−Ｂ間の切断ライン１１ａに沿って垂直降下して、その切断ブレード１５により切断ライン１１ａに沿って回路基板１を切断する。
【００７２】
次に、ステップＳ６で、Ａ−Ｂ間のライン切断後、決められた間隔をＸ軸テーブル９Ａに設置された１台の検出カメラ８が回路基板１に対してＹ方向（縦方向）に移動し、１行次の新たなパターン形状５の先頭位置Ｃ１を検出する。
【００７３】
続いて、ステップＳ７で、先頭位置Ｃ１の検出後、検出カメラ８がＸ方向（横方向）に動き、パターン形状５の先頭位置Ｃ１と基板横軸を中心とした対象位置にあるパターン形５の例えば最端位置Ｂを検出して、アライメントマークの先頭位置Ｃ１と最端位置Ｃ１ａとの２点を検出する。
【００７４】
その後、ステップＳ８で、検出カメラ８が動いてＸ方向（横方向）の両端位置Ｃ１，Ｃ１ａを検出した２点の画像データを基に、そのずれ量からＸ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル９Ｂおよびθテーブル１３Ａによる回路基板１の姿勢補正（θ補正）を実施する。
【００７５】
これによって、ステップＳ９で、正確な切断ライン１１ａが得られて、Ｃ１−Ｃ１ａ間の切断ライン１１ａの認識を行う。
【００７６】
さらに、ステップＳ１０で、両端位置Ｃ１−Ｃ１ａ間の切断ライン認識後、上下のパターン形状５の両先頭位置Ａ−Ｃ１間のピッチ補正を実施する。
【００７７】
さらに、ステップＳ１１で、回路基板１の上方向に設置されている切断ブレード１５を、認識したＣ１−Ｃ１ａ間の切断ライン１１ａに沿って垂直降下して、その切断ブレード１５によりその切断ライン１１ａに沿って回路基板１を切断する。
【００７８】
さらに、ステップＳ１２で、先程と同様に決められた間隔をＸ軸テーブル９Ａに設置された１台の検出カメラ８がＹ軸方向（縦方向）に移動し、パターン形状５の処置位置を検出し、基板補正（θ補正）、切断ライン認識、ピッチ補正、さらにライン切断を繰り返し行って、切断ブレード１５が複数の切断ラインを順次正確に切断することができる。
【００７９】
以上により、本実施形態１において、基板分割制御ステップは、画像処理システム１１が、１台の検出カメラ８で検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に仮想切断ライン１１ａの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システム１２が、認識された仮想切断ライン１１ａのデータに基づいてずれ量として回路基板１の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、Ｘ、Ｙ、θ軸テーブル制御システム１３が、演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有している。
【００８０】
これによって、少なくとも基板両端２ヶ所のパターン形状を回路基板１の下からＸ軸テーブル上に設置された１台の検出カメラ８を移動させて位置認識し、回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施し、、また、連続基板分割を行う際には、決められた間隔（ピッチ）で１台の検出カメラ８を移動させて位置認識させたデータに基づき回路基板１の姿勢補正（θ補正）を行うことができる。このため、より正確な切断ラインで回路基板１を切断することができる。
【００８１】
（実施形態２）
上記実施形態１では、１台の検出カメラ８を用いて移動させて少なくとも２点位置を認識し、この認識結果に基づいて各切断ライン毎に基板補正（θ補正）を行う場合について説明したが、本実施形態２では、少なくとも２台の検出カメラ（複数の検出カメラ）を用いて少なくとも２点位置を同時に認識し、この認識結果に基づいて各切断ライン毎に基板補正（θ補正）を行う場合について説明する。
【００８２】
図５（ａ）は、本発明の実施形態２における複数台の検出カメラを使用した基板分割装置の要部構成例を示す一部構造ブロック図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の基板分割装置の全ブロック図である。
【００８３】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施形態２の基板分割装置１０Ａにおいて、回路基板１の下方位置には、図１０で前述したような２点受けになった台座１１４，１１５が設けられている。回路基板１の下方位置に、２台の検出カメラ８Ａ、８ＢがＸ軸テーブル９Ａ上に移動自在に設置されている。２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂは、Ｘ軸テーブル９Ａ上をＸ軸方向に横移動し、回路基板１に形成されているアライメントマークとしてのパターン形状５の２点位置を裏面から同時に検出する。また、２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂは、Ｙ軸テーブル９Ｂ上をＹ軸方向に縦移動することもできるようになっている。
【００８４】
本実施形態２の基板分割装置１０Ａは、表面に電気回路配線が形成された硬質基板２上に電子素子３が複数個、２次元状でマトリクス状に搭載され、その表面に軟質材層４が設けられた回路基板１を、上方向から切断ブレード１５を垂直方向に下ろして基板分割するブレーキング方式による基板分割装置１０Ａであって、回路基板１に形成されたアライメントマークとしてのパターン形状５を回路基板１下から検出する、Ｘ軸テーブル９Ａ上に搭載された２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂと、この２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂを硬質基板２の仮想切断ライン１１ａ上の両端２ヶ所のパターン形状５を同時に認識して、回路基板１の姿勢補正（θ補正）を行って仮想切断ラインを決定し、仮想切断ラインに沿って切断ブレード１５を垂直方向に下ろして基板分割するように制御する基板分割制御手段を有している。
【００８５】
本実施形態２の基板分割制御装置１０Ａにおける基板分割手段は、２台の検出カメラ８Ａ、８ＢがＸ軸テーブル１３上を横移動し、検出カメラ８Ａ、８Ｂで同時に検出した２点のアライメントマークとしてのパターン形状５の画像データを基に切断ライン１１ａの認識を行う画像処理システム１１と、認識された切断ライン１１ａのデータに基づいて回路基板１の姿勢補正（θ補正）量を算出する演算処理システム１２と、この演算処理システム１２で算出した姿勢補正データを基に、Ｘテーブル９Ａ、Ｙテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正（θ補正）を行うＸ，Ｙ，θ軸テーブル制御システム１３と、この回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施後、切断ブレード１５を切断ライン１１ａに沿って垂直降下させてライン切断を行う切断ブレード制御システム１４とを有し、画像処理システム１１による切断ライン１１ａの認識、回路基板１の姿勢補正（θ補正）量の算出、回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施を行って、次のライン切断を行い、順次これを繰り返して切断ブレード１５が複数の切断ラインを順次切断するようになっている。
【００８６】
画像処理システム１１は、検出カメラ８Ａ、８ＢがＸ軸テーブル上に移動自在に有し、ライン切断の前に、２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂで仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークのパターン形状５を同時に検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に前記仮想切断ラインの認識を行う。また、画像処理システム１１は、仮想切断ラインを次の行に変えるときに、Ｘ軸テーブル９Ａが２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂと共にＹ軸テーブル９Ｂに沿ってＹ方向に移動し、ライン切断の前に、２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂを用いて、仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークのパターン形状５を検出して、２点位置の各アライメントマークの画像データを基に仮想切断ラインの認識を行う。
【００８７】
次に、２台の検出カメラを用いた上記構成の基板分割装置１０Ａの動作について説明する。
【００８８】
図６（ａ）は、図５の２台の検出カメラを使用したブレーキング方式による基板分割装置を模式的に示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の基板分割装置を用いて基板分割位置を制御するためのフロー図である。
【００８９】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、まず、ステップＳ２０で、回路基板１の硬質基板２の裏面の分割ライン１１ａ上に一列に複数形成されたアライメントマークのうちの先頭のパターン形状５の位置Ａと、基板横軸方向の対象位置である例えば最端にあるパターン形状５の位置Ｂとの基板両端２ヶ所を、Ｘ軸テーブル９Ａに設置された２台の検出カメラ８Ａ、８Ｂにより同時に検出する。
【００９０】
次に、ステップＳ２１で、２台の検出カメラ８Ａ、８ＢがＸ方向（横方向）の両端位置Ａ，Ｂを同時に検出した２点の画像データを基に、そのずれ量からＸ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル９Ｂおよびθテーブル１３Ａによる回路基板１の姿勢補正（θ補正）を実施する。
【００９１】
これによって、ステップＳ２２で、より正確な切断ライン１１ａがスピーディに得られて、Ａ−Ｂ間の切断ライン１１ａの認識を行う。
【００９２】
その後、ステップＳ２３で、回路基板１の上方向に設置されている切断ブレード１５を、認識したＡ−Ｂ間の切断ライン１１ａに沿って垂直降下して、その切断ブレード１５により切断ライン１１ａに沿って回路基板１を切断する。
【００９３】
次に、ステップＳ２４で、Ａ−Ｂ間のライン切断後、決められた間隔をＸ軸テーブル９Ａに設置された２台の検出カメラ８Ａ，８Ｂが回路基板１に対してＹ方（縦方向）に移動し、１行次の新たなパターン形状５の先頭位置Ｃ１と、そのラインの基板横軸を中心とした対象位置にあるパターン形状５の最端位置Ｃ１ａとを２台の検出カメラ８Ａ，８Ｂで同時に検出して、アライメントマークの先頭位置Ｃ１と最端位置Ｃ１ａとの２点を検出する。
【００９４】
その後、ステップＳ２５で、検出カメラ８Ａ、８Ｂが動いてＸ方向（横方向）の両端位置Ｃ１，Ｃ１ａを検出した２点の画像データを基に、そのずれ量からＸ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル９Ｂおよびθテーブル１３Ａによる回路基板１の姿勢補正（θ補正）を実施する。
【００９５】
これによって、ステップＳ２６で、正確な切断ライン１１ａが得られて、Ｃ１−Ｃ１ａ間の切断ライン１１ａの認識を行う。
【００９６】
さらに、ステップＳ２７で、両端位置Ｃ１−Ｃ１ａ間の切断ライン認識後、上下のパターン形状５の両先頭位置Ａ−Ｃ１間のピッチ補正を検出カメラ８Ａで実施すると共に、上下のパターン形状５の両最後端位置Ｂ−Ｃ１ａ間のピッチ補正を検出カメラ８Ｂで同時に実施する。
【００９７】
さらに、ステップＳ２８で、回路基板１の上方向に設置されている切断ブレード１５を、認識したＣ１−Ｃ１ａ間の切断ライン１１ａに沿って垂直降下して、その切断ブレード１５によりその切断ライン１１ａに沿って回路基板１を切断する。
【００９８】
さらに、ステップＳ２９で、先程と同様に決められた間隔をＸ軸テーブル９Ａに設置された２台の検出カメラ８Ａ，８ＢがＹ軸方向（縦方向）に移動し、パターン形状５の処置位置を検出し、基板補正（θ補正）、切断ライン認識、ピッチ補正、さらにライン切断を繰り返し行って、切断ブレード１５が複数の切断ラインを順次正確に切断することができる。
【００９９】
以上により、本実施形態２において、基板分割制御ステップは、画像処理システム１１が、２台の検出カメラ８Ａ，８Ｂで同時に検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に仮想切断ライン１１ａの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システム１２が、認識された仮想切断ライン１１ａのデータに基づいてずれ量として回路基板１の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、Ｘ、Ｙ、θ軸テーブル制御システム１３が、演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有している。
【０１００】
これによって、少なくとも基板両端２ヶ所のパターン形状を回路基板１の下からＸ軸テーブル上に設置された２台の検出カメラ８Ａ，８Ｂにて同時にスピーディかつ位置精度よく認識し、回路基板１の姿勢補正（θ補正）の実施、また、連続基板分割を行う際には、決められた間隔（ピッチ）で検出カメラ８Ａ，８Ｂにて認識したデータに基づき回路基板１の姿勢補正（θ補正）をより正確に行うことができる。これによって、より正確な切断ラインで回路基板１を切断することができる。
【０１０１】
なお、本実施形態２では、２台の検出カメラ８Ａ，８Ｂを用いて先頭と最後端の２点位置を同時に認識し、この認識結果に基づいて各切断ライン毎に基板補正（θ補正）を行う場合について説明したが、これに限らず、３台以上の複数台の検出カメラを用いて先頭と最後端およびその間の位置を含めて複数点位置を同時に認識し、この認識結果に基づいて各切断ライン毎に基板補正（θ補正）を行う場合についても本発明を適用することができる。
【０１０２】
即ち、切断ライン１１ａそのものは直線ではない場合があり、その場合には両端２ヶ所の認識だけでは十分な切断品質を得ることが難しく、このため、複数台の検出カメラによる３点以上の認識位置のズレ量の平均化によって、より精度の高い基板補正（θ補正）を行い切断ラインの認識を行うことにより、十分な切断品質を得ることができる。
【０１０３】
この場合に、画像処理システム１１は、検出カメラがＸ軸テーブル９Ａ上に移動自在に３台以上の複数台有し、ライン切断の前に、２台の検出カメラで仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、２台の検出カメラ以外の検出カメラで先頭位置と最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に仮想切断ラインの認識を行う。また、画像処理システム１１は、仮想切断ラインを次の行に変えるときに、Ｘ軸テーブル９Ａが３台以上の複数の検出カメラと共にＹ軸テーブル９Ｂに沿ってＹ方向に移動し、ライン切断の前に、２台の検出カメラを用いて仮想切断ライン上の先頭位置と最後端位置の各アライメントマークを検出すると共に、２台の検出カメラ以外の検出カメラを用いて先頭位置と最後端位置の間の位置のアライメントマークを同時に検出して、検出した各アライメントマークの画像データを基に仮想切断ラインの認識を行う。
【０１０４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明は、半導体装置（例えばＬＣＩ）や電子部品（例えばＬＥＤ）などで使用されているシリコン、ガリウム砒素などを用いた電子素子が行列方向にマトリクス状に整列した状態の硬質材基板、例えばセラミック基板をベースとし、その表面に軟質材例えばシリコン樹脂などで封止されている２重構造基板を複数に分割してチップとして個片化する基板分割装置およびこれを用いた電子部品の製造方法の分野において、本発明によれば、基板分割制御手段が各仮想切断ライン毎に少なくとも二箇所のアライメントマークを認識したアライメントマークのずれ量に基づいて、回路基板の姿勢補正を行って仮想切断ラインを認識するため、より正確な切断ラインで基板を切断することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  回路基板
２  硬質基板
３  電子素子
４  軟質材層
５  パターン形状（アライメントマーク）
６  粘着テープ
７  固定治具
８，８Ａ，８Ｂ  検出カメラ
９Ａ  Ｘ軸テーブル
９Ｂ  Ｙ軸テーブル
１０，１０Ａ  基板分割装置
１１  画像処理システム
１１ａ  切断ライン
１２  演算処理システム
１３Ａ  Ｘ，Ｙ，θ軸テーブル制御システム
１４  切断ブレード制御システム
１５  切断ブレード
【図１】
2012114126.tif 000003
【図２】
2012114126.tif 000004
【図３】
2012114126.tif 000005
【図４】
2012114126.tif 000006
【図５】
2012114126.tif 000007
【図６】
2012114126.tif 000008
【図９】
2012114126.tif 000009
【図１０】
2012114126.tif 000010
【図１１】
2012114126.tif 000011
【図７】
2012114126.tif 000012
【図８】
2012114126.tif 000013