(57)【要約】【課題】  光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。【解決手段】  レーザーダイオード５のアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７とを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７の対向する部分に突出した突出パターン６Ｃ、７Ｃを設ける。【選択図】  図１
2012109298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分に突出した突出パターンを設けたことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項２】
レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状を波形にしたことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項３】
第１レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記第１アノード用パターン及び第２アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記第１アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分及び第２アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分に突出した突出パターンを設けたことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項４】
第１レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記第１アノード用パターン及び第２アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記第１アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状及び第２アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状を波形したことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項５】
カソード用パターンを第１アノード用パターンと第２アノード用パターンとの間に配置したことを特徴とする請求項３及び請求項４に記載の印刷配線基板。
【請求項６】
第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの半田付け部分の形状を扇形にし、３つの半田付けパターンを円形状に配置させたことを特徴とする請求項３に記載の印刷配線基板。
【請求項７】
第１アノード用パターンと第２アノード用パターンの対向する部分に突出パターンを設けたことを特徴とする請求項６に記載の印刷配線基板。
【請求項８】
第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの半田付け部分の形状を扇形にし、３つの半田付けパターンを円形状に配置させたことを特徴とする請求項４に記載の印刷配線基板。
【請求項９】
第１アノード用パターンと第２アノード用パターンの対向する部分の形状を波形にしたことを特徴とする請求項８に記載の印刷配線基板。
【請求項１０】
突出パターンを複数設けたことを特徴とする請求項１及び請求項３に記載の印刷配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に使用される印刷配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の再生動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
光ピックアップ装置は、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を対物レンズの集光動作によって光ディスクに設けられている信号記録層に集光させるとともに該信号記録層から反射されるレーザー光である戻り光を光検出器に照射させるように構成されている。
【０００５】
また、前述したＣＤ規格の光ディスク、ＤＶＤ規格の光ディスク及びＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクの全ての光ディスクを使用することが出来る光ディスク装置が製品化されており、斯かる光ディスク装置に使用される光ピックアップ装置も全ての光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来るように構成されている。
【０００６】
斯かる光ピックアップ装置には、異なる波長の第１レーザー光、第２レーザー光及び第３レーザー光を生成放射するレーザーダイオードが組み込まれるが、一般的には、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射するレーザーダイオード及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射する第１レーザーダイオードとＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射する第２レーザーダイオードとが１つの筐体に組み込まれている、所謂２波長レーザーダイオードとによって構成されている。
【０００７】
光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うように構成された光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードは静電気によって破壊されるという問題がある。斯かるレーザーダイオードの静電破壊を防止するために光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板にレーザーダイオードの電源供給端子と接地端子とを短絡させる短絡用ランドを設け、光ディスク装置に光ピックアップ装置が組み込まれるまでの間、前記電源供給端子と接地端子とを短絡させる方法が一般に行われている。斯かる技術としては、特許文献１に記載されているようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１９３９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のレーザーダイオードの静電破壊を防止する技術について、図６を参照して説明する。図６の(Ａ)は印刷配線基板に配線されているパターンとレーザーダイオードとの関係を示す説明図であり、例えばレーザーダイオード１の電源供給端子であるアノードに接続されているアノード用パターン２及びレーザーダイオード１の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン３が設けられている。
【００１０】
同図において、アノード用パターン２の斜線を付している部分２Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分２Ｂが半田付けされるアノード用半田パターンである。同様にカソード用パターン３の斜線を付している部分３Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分３Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００１１】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板にレーザーダイオード１等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、一般的にはリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフローは、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００１２】
図６の(Ｂ)はリフロー作業によって電子部品が印刷配線基板上に固定された状態を示すものであり、４はクリーム半田である。即ち、同図より明らかなようにクリーム半田４によってアノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態にある。斯かるクリーム半田４は短絡用半田として作用することになる。
【００１３】
斯かる状態では、レーザーダイオード１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該レーザーダイオード１の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００１４】
斯かる状態において、レーザーダイオードに駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、レーザーダイオード１のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田ごて等によって前記短絡用半田であるクリーム半田４を溶解させ、図６の（Ａ）に示すようにアノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとを分離させることによって行われる。
【００１５】
光ピックアップ装置においては、図６の（Ｂ）に示す短絡状態からクリーム半田４を溶解除去することによって図６の（Ａ）に示す非短絡状態にする短絡解除作業と、図６の（Ａ）に示す非短絡状態からクリーム半田４を溶解付着することによって図６の（Ｂ）に示す短絡状態にする短絡作業とを行う必要がある。
【００１６】
そして、前記アノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとの短絡作業及び短絡解除作業は特許文献１に記載されているように光ピックアップ装置の組み立て時、光学調整時及び光ディスク装置への組み込み時の少なくとも３回行われることになる。
【００１７】
前記短絡作業及び短絡解除作業は、半田コテ等によって行われるが、斯かる作業を行うためには耐熱性が要求されるので、アノード用半田パターン２Ｂ及びカソード用半田パターン３Ｂは、ある程度の大きさが要求される。前記アノード用半田パターン２Ｂ及びカソード用半田パターン３Ｂの形状が大きい場合、リフロー作業にて両パターン間を短絡させるためにはクリーム半田４の量が多くなる。
【００１８】
従来のアノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂの形状は、図６に示す形状、即ち対向するパターンが直線状に互いに平行になるようにされている。斯かる構成において、アノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとの間の隙間が広すぎると短絡作業を容易に行うことが出来ないという問題があり、反対に隙間が狭すぎると短絡解除作業を容易に行うことが出来ないという問題がある。
【００１９】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置に適した印刷配線基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成し、前記アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分に突出した突出パターンを設けたことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明は、レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成し、前記アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状を波形にしたことを特徴とするものである。
【００２２】
そして、本発明は、第１レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記第１アノード用パターン及び第２アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成し、前記第１アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分及び第２アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分に突出した突出パターンを設けたことを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明は、第１レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとを印刷配線基板上に近接して配置し、前記第１アノード用パターン及び第２アノード用パターンとカソード用パターンとを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成し、前記第１アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状及び第２アノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分の形状を波形したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の印刷配線基板は、レーザーダイオードの静電破壊を防止するために設けられているアノード用パターンとカソード用パターンの対向する部分に突出パターンを形成したので、即ちアノード用パターンとカソード用パターンとの間に設けられる隙間として広い部分と狭い部分とを設けたので、少ない半田によって短絡状態を形成することが出来るだけでなく短絡解除作業を容易に且つ確実に行うことが出来る。
【００２５】
また、本発明の印刷配線基板は、２波長レーザーダイオードのように各レーザーダイオードのアノードに接続されている第１アノード用パターンと第２アノード用パターンに半田付けされるカソード用パターンを１つのパターンによって兼用するようにしたので、配線パターンが簡単になるという利点を有している。
【００２６】
そして、本発明の印刷配線基板は、前記第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの形状を扇形にし、３つのパターンを円形状になるように配置したので、中心部を半田することによって全てのパターンを短絡させることが出来、それ故、短絡作用を成す半田の量を少なくすることが出来るとともに短絡解除作業を容易に行うことが出来るという利点を有している。
【００２７】
更に、本発明の印刷配線基板は、扇形に配置された第１アノード用パターンと第２アノード用パターンの対向する部分にも突出パターンを設けたので、一方のアノード用パターンがカソード用パターンと電気的に接続されていない状態にあっても他方のアノード用パターンを介してカソード用パターンと電気的に接続させることが出来るという利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る印刷配線基板の実施例１を示す説明図である。
【図２】本発明に係る印刷配線基板の実施例２を示す説明図である。
【図３】本発明に係る印刷配線基板の実施例３を示す説明図である。
【図４】本発明に係る印刷配線基板の実施例４を示す説明図である。
【図５】本発明に係る印刷配線基板の実施例５を示す説明図である。
【図６】従来の印刷配線基板を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
レーザー光を放射するレーザーダイオードの静電破壊を防止するためのアノード用パターンとカソード用パターンが設けられている印刷配線基板に関する。
【実施例１】
【００３０】
図１は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例１を示す説明図である。
【００３１】
図１の(Ａ)は印刷配線基板に配線されているパターンとレーザーダイオードとの関係を示す説明図であり、例えばレーザーダイオード５の電源供給端子であるアノードに接続されているアノード用パターン６及びレーザーダイオード５の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン７が設けられている。
【００３２】
同図において、アノード用パターン６の斜線を付している部分６Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分６Ｂが半田付けされるアノード用半田パターンである。同様にカソード用パターン７の斜線を付している部分７Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分７Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００３３】
本実施例のアノード用パターン６に設けられているアノード用半田パターン６Ｂのカソード用半田パターン７Ｂに対向する部分には、該カソード用半田パターン７Ｂ側へ突出した突出パターン６Ｃが形成されている。また、本実施例のカソード用パターン７に設けられているカソード用半田パターン７Ｂのアノード用半田パターン６Ｂに対向する部分には、該アノード用半田パターン６Ｂ側へ突出した突出パターン７Ｃが形成されている。そして、斯かる突出パターン６Ｃ及び突出パターン７Ｃは、図示したように互いに対向する位置に設けられている。
【００３４】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板にレーザーダイオード５等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフローは、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００３５】
図１の(Ｂ)はリフロー作業によって電子部品が印刷配線基板上に固定された状態を示すものであり、８はクリーム半田である。即ち、同図より明らかなようにクリーム半田８によってアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態にある。斯かるクリーム半田８は短絡用半田として作用することになる。
【００３６】
斯かる状態では、レーザーダイオード５の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該レーザーダイオード５の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００３７】
斯かる状態において、レーザーダイオードに駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、レーザーダイオード５のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田ごて等によって前記短絡用半田であるクリーム半田８を溶解させ、図１の（Ａ）に示すようにアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとを分離させることによって行われる。
【００３８】
本実施例の印刷配線基板に印刷技術によって配線されているアノード用パターン６に設けられているアノード用半田パターン６Ｂとカソード用パターン７に設けられているカソード用半田パターン７Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン６Ｃと突出パターン７Ｃが設けられているので、アノード用半田パターン６Ｂとカソード用パターン７との間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００３９】
斯かる構成によれば、少なくとも狭い部分において半田付けすれば良いので、少ない半田の量によって短絡作業を行うことが出来るだけでなく、反対に短絡解除作業を容易に行うことが出来る。
【実施例２】
【００４０】
図２は本発明の実施例２を示すものであり、同図より明らかなようにアノード用半田パターン６Ｂとカソード用パターン７の対向する部分に各々３つの突出パターン６Ｃ１、６Ｃ２、６Ｃ３、７Ｃ１、７Ｃ２、７Ｃ３が形成されている。
【００４１】
斯かる構成によれば、実施例１と同様に少ない半田の量によってアノード用半田パターン６Ｂとカソード用パターン７との間の短絡動作を行うことが出来るので、短絡動作及び短絡解除動作を容易且つ確実に行うことが出来る。
【００４２】
尚、本実施例では、突出パターンの数を３つにしたが、２つやそれ以上の数の突出パターンを設けることは勿論可能である。
【実施例３】
【００４３】
図３は本発明の実施例３を示すものであり、同図より明らかなようにアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂの対向する部分６Ｄ及び７Ｄの形状を波形にしたことを特徴とするものである。
【００４４】
斯かる構成によれば、実施例１及び実施例２と同様に少ない半田の量によってアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとの間の短絡動作を行うことが出来るので、短絡動作及び短絡解除動作を容易且つ確実に行うことが出来る。
【実施例４】
【００４５】
図４は本発明の印刷配線基板を２つのレーザーダイオードが１つの筐体内に設けられている２波長レーザーダイオードに実施した場合の実施例である。
【００４６】
図４に示す印刷配線基板において、第１レーザーダイオード９の電源供給端子であるアノードに接続されている第１アノード用パターン１０、第２レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードに接続されている第２アノード用パターン１２、第１レーザーダイオード９の接地端子であるカソードに接続されているとともに第２レーザーダイオード１１の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン１３が設けられている。
【００４７】
同図において、第１アノード用パターン１０の斜線を付している部分１０Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１０Ｂが半田付けされる第１アノード用半田パターンである。同様に第２アノード用パターン１２の斜線を付している部分１２Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１２Ｂが半田付けされる第２アノード用半田パターンである。そして、カソード用パターン１３の斜線を付している部分１３Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１３Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００４８】
本実施例の第１アノード用パターン１０に設けられている第１アノード用半田パターン１０Ｂのカソード用半田パターン１３Ｂに対向する部分には、該カソード用半田パターン１３Ｂ側へ突出した突出パターン１０Ｃが形成されている。また、本実施例のカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂの前記第１アノード用半田パターン１０Ｂに対向する部分には、該第１アノード用半田パターン１０Ｂ側へ突出した突出パターン１３Ｃ１が形成されている。そして、斯かる突出パターン１０Ｃ及び突出パターン１３Ｃ１は、図示したように互いに対向する位置に設けられている。
【００４９】
また、第２アノード用パターン１２に設けられている第２アノード用半田パターン１２Ｂのカソード用半田パターン１３Ｂに対向する部分には、該カソード用半田パターン１３Ｂ側へ突出した突出パターン１２Ｃが形成されている。また、本実施例のカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂの前記第２アノード用半田パターン１２Ｂに対向する部分には、該第２アノード用半田パターン１２Ｂ側へ突出した突出パターン１３Ｃ２が形成されている。そして、斯かる突出パターン１２Ｃ及び突出パターン１３Ｃ２は、図示したように互いに対向する位置に設けられている。
【００５０】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板に２波長レーザーダイオード等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフローは、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００５１】
斯かる半田付けが行われると、クリーム半田によって第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂ及び第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態になる。
【００５２】
斯かる状態では、第１レーザーダイオード９の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第１レーザーダイオード９の静電破壊を防止することが出来る状態にある。同様に第２レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第２レーザーダイオード１１の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００５３】
斯かる状態において、第１レーザーダイオード９及び第２レーザーダイオード１１に駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、第１レーザーダイオード９及び第２レーザーダイオード１１のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田ごて等によって前記短絡用半田であるクリーム半田を溶解させ、第１アノード用半田パターン１０Ｂ及び第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとを分離させることによって行われる。
【００５４】
本実施例の印刷配線基板に印刷技術によって配線されている第１アノード用パターン１０に設けられている第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン１０Ｃと突出パターン１３Ｃ１が設けられているので、該第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとの間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００５５】
同様に第２アノード用パターン１２に設けられている第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン１２Ｃと突出パターン１３Ｃ２が設けられているので、該第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとの間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００５６】
斯かる構成によれば、少なくとも狭い部分において半田付けすれば良いので、少ない半田の量によって短絡作業を行うことが出来るだけでなく、反対に短絡解除作業を容易に行うことが出来る。
【００５７】
また、本実施例では、第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用半田パターン１２Ｂとの間にカソード用半田パターン１３Ｂを配置したので、該カソード用半田パターン１３Ｂを両ダイオードの静電破壊防止用のパターンとして兼用することが出来るという利点がある。
【００５８】
尚、本実施例において、第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂに突出パターンを１つ設けたが実施例２にて説明したように複数の突出パターンを設けることも出来る。そして、第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂが互いに対向する部分の形状を実施例３にて説明したように波形にすることも出来る。
【実施例５】
【００５９】
図５は本発明の印刷配線基板を２つのレーザーダイオードが１つの筐体内に設けられている２波長レーザーダイオードに実施した場合の他の実施例である。尚、実施例４と同一の部材には同一の符号を付している。
【００６０】
実施例５は、図示したように第１アノード用パターン１０の第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用パターン１２の第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用パターン１３のカソード用半田パターン１３Ｂの形状を扇形にし、且つこれらの第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂを円形状に配置したことを特徴とするものである。
【００６１】
本実施例の第１アノード用パターン１０に設けられている第１アノード用半田パターン１０Ｂのカソード用半田パターン１３Ｂに対向する部分には、該カソード用半田パターン１３Ｂ側へ突出した突出パターン１０Ｃ１が形成されている。また、本実施例のカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂの前記第１アノード用半田パターン１０Ｂに対向する部分には、該第１アノード用半田パターン１０Ｂ側へ突出した突出パターン１３Ｃ１が形成されている。そして、斯かる突出パターン１０Ｃ１及び突出パターン１３Ｃ１は、図示したように互いに対向する位置に設けられている。
【００６２】
前記第２アノード用パターン１２に設けられている第２アノード用半田パターン１２Ｂのカソード用半田パターン１３Ｂに対向する部分には、該カソード用半田パターン１３Ｂ側へ突出した突出パターン１２Ｃ１が形成されている。また、本実施例のカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂの前記第２アノード用半田パターン１２Ｂに対向する部分には、該第２アノード用半田パターン１２Ｂ側へ突出した突出パターン１３Ｃ２が形成されている。そして、斯かる突出パターン１２Ｃ１及び突出パターン１３Ｃ２は、図示したように互いに対向する位置に設けられている。
【００６３】
更に、扇形の各半田パターンが円形状に配置される本実施例では、第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用半田パターン１２Ｂとが対向するように配置されることになり、この対向する部分に突出パターン１０Ｃ２及び１２Ｃ２が形成されている。
【００６４】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板に２波長レーザーダイオード等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。
【００６５】
斯かるリフローによる半田付けが行われると、クリーム半田によって第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂ及び第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用半田パターン１２Ｂとが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態になる。
【００６６】
斯かる状態では、第１レーザーダイオード９の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第１レーザーダイオード９の静電破壊を防止することが出来る状態にある。同様に第２レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第２レーザーダイオード１１の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００６７】
そして、前述した短絡状態にあるとき、第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用半田パターン１２Ｂとが電気的に接続された状態になるため、一方、例えば第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとの短絡が不完全な状態にあっても該第１アノード用半田パターン１０Ｂは第２アノード用半田パターン１２Ｂを介してカソード用半田パターン１３Ｂと電気的に接続された状態になる。従って、第１ダイオード９及び第２ダイオード１１の静電破壊を防止するために行われる各半田パターン間の短絡動作を確実に行うことが出来る。
【００６８】
斯かる状態において、第１レーザーダイオード９及び第２レーザーダイオード１１に駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、第１レーザーダイオード９及び第２レーザーダイオード１１のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田ごて等によって前記短絡用半田であるクリーム半田を溶解除去させ、第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂの短絡状態を解除する作業が行われる。
【００６９】
本実施例の印刷配線基板に印刷技術によって配線されている第１アノード用パターン１０に設けられている第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン１０Ｃ１と突出パターン１３Ｃ１が設けられているので、該第１アノード用半田パターン１０Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとの間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００７０】
同様に第２アノード用パターン１２に設けられている第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用パターン１３に設けられているカソード用半田パターン１３Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン１２Ｃ１と突出パターン１３Ｃ２が設けられているので、該第２アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１３Ｂとの間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００７１】
そして、第１アノード用パターン１０に設けられている第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用パターン１２に設けられている第２アノード用半田パターン１２Ｂとの対向する部分には、前述したように互いに対向するように突出パターン１０Ｃ２と突出パターン１２Ｃ２が設けられているので、該第１アノード用半田パターン１０Ｂと第２アノード用パターン１２との間に設けられる隙間には、広い部分と狭い部分とが形成されることになる。
【００７２】
斯かる構成によれば、少なくとも狭い部分において半田付けすれば良いので、少ない半田の量によって短絡作業を行うことが出来るだけでなく、反対に短絡解除作業を容易に行うことが出来る。
【００７３】
尚、本実施例において、第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂに突出パターンを１つ設けたが実施例２にて説明したように複数の突出パターンを設けることも出来る。そして、第１アノード用半田パターン１０Ｂ、第２アノード用半田パターン１２Ｂ及びカソード用半田パターン１３Ｂが互いに対向する部分の形状を実施例３にて説明したように波形にすることも出来る。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の実施例では、レジスト膜が塗布されない半田パターンの形状を半円状にしたが、その形状は種々変更することは出来る。また、レーザーダイオードの静電破壊を防止する印刷配線基板について説明したが、他の静電破壊の恐れのある電子部品に対して実施することも出来る。
【符号の説明】
【００７５】
５      レーザーダイオード
６      アノード用パターン
７      カソード用パターン
８      クリーム半田
９      第１レーザーダイオード
１０    第１アノード用パターン
１１    第２レーザーダイオード
１２    第２アノード用パターン
【図１】
2012109298.tif 000003
【図２】
2012109298.tif 000004
【図３】
2012109298.tif 000005
【図４】
2012109298.tif 000006
【図５】
2012109298.tif 000007
【図６】
2012109298.tif 000008