(57)【要約】【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、基板におけるＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられた反射材とを備えている。ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを有している。樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。【選択図】図３
2012114311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた配線層と、
前記配線層上に搭載されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージと、
前記基板における前記ＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられ、前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する反射性を有する反射材と、
を備え、
前記ＬＥＤパッケージは、
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を有し、
前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなすことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面に露出した３本の吊ピンと、
を有し、
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の相互に異なる３つの側面に露出した複数本の吊ピンと、
を有し、
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記反射材は、前記ＬＥＤパッケージの高さ以上に、前記基板の上方に突出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記基板は矩形板状に形成され、
複数の前記ＬＥＤパッケージが前記基板の長手方向に配列され、
前記反射材は、前記基板の長手方向に延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記基板は、金属板であり、
前記配線層は、前記金属板上に絶縁層を介して設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記ＬＥＤチップの上面に設けられており、
前記ＬＥＤパッケージは、
前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続する第１のワイヤと、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する第２のワイヤと、
前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとの間に配置され、その下面の一部及びその端面の一部が前記樹脂体から露出した第３のリードフレームと、
をさらに有し、
前記ＬＥＤチップは前記第３のリードフレームに搭載されており、
前記第３のリードフレームは、金属層を介して前記金属板上に設けられていることを特徴とする請求項６記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記基板は、セラミック基板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
【０００３】
近年、例えば液晶表示装置のバックライト、照明等へのＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性及びコスト低減が要求されるようになってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
耐久性が高く、低コストなＬＥＤモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、前記基板に設けられた配線層と、前記配線層上に搭載されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージと、前記基板における前記ＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられ、前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する反射性を有する反射材と、を備えている。  
前記ＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を有している。前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなす。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係るライトバーの斜視図。
【図２】同ライトバーの配線層を示す平面図。
【図３】（ａ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面図。
【図４】図２（ａ）及び（ｂ）に示す配線層の回路図。
【図５】第１実施形態に係るライトバーにおけるＬＥＤパッケージの模式斜視図。
【図６】（ａ）は、同ＬＥＤパッケージの模式断面図であり、（ｂ）は、リードフレームの模式平面図。
【図７】ＬＥＤパッケージの製造方法を示すフローチャート。
【図８】ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図９】ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図１０】ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。
【図１１】リードフレームシートの模式平面図。
【図１２】（ａ）は、第２実施形態に係るライトバーの模式断面図であり、（ｂ）は、第３実施形態に係るライトバーの模式断面図。
【図１３】基板上方に突出する反射材を設けたライトバーの模式斜視図。
【図１４】第４実施形態に係るライトバーにおけるＬＥＤパッケージの模式斜視図。
【図１５】同ＬＥＤパッケージ及びライトバーの模式断面図。
【図１６】（ａ）は、第５実施形態に係るライトバーの模式断面図であり、（ｂ）は、第６実施形態に係るライトバーの模式断面図。
【図１７】実施形態のライトバーを用いたバックライト及び液晶表示装置の模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係るＬＥＤモジュールとしてのライトバー１０の斜視図である。
【００１０】
本実施形態のライトバー１０は、基板４１上に、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ１が搭載された構造を有する。基板４１は、矩形板状に形成され、その長手方向に複数のＬＥＤパッケージ１が配列されている。
【００１１】
複数のＬＥＤパッケージ１は、基板４１の長手方向に沿って複数列配列されていてもよい。あるいは、ライトバーに限らず、複数のＬＥＤパッケージが基板上に２次元配列されて面状光源を構成するようなＬＥＤモジュールであってもよい。
【００１２】
図２（ａ）は、ライトバー１０においてＬＥＤパッケージ１が搭載されていない状態の平面図を表す。図２（ｂ）は、図２（ａ）において反射材（例えば白レジスト）５１を除いた状態の平面図を表す。
【００１３】
図３（ａ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する断面図であり、図３（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面に対応する断面図である。すなわち、図３（ａ）はライトバー１０の幅方向（短辺方向）に沿って切断した断面を表し、図３（ｂ）はライトバー１０の長手方向に沿って切断した断面を表す。
【００１４】
図４は、配線層４４、４５とコネクター４６、４７との電気的接続関係を表す。
【００１５】
基板４１は、例えば絶縁性の樹脂材料からなる。その基板４１の表面に、図２（ｂ）に示すように、配線層４２、４３が形成されている。配線層４２、４３は、例えば銅などの金属材料からなる。
【００１６】
配線層４３は、基板４１の長手方向に延びたひとつながりのパターンで形成されている。配線層４２は、基板４１の長手方向に複数に分断されている。基板４１の表面は反射材５１で覆われる。反射材５１からは、図２（ａ）に示すように、配線層の一部４４、４５が露出される。図２（ｂ）において、露出される配線層の一部４４、４５を破線で表している。基板４１上で露出される配線層の一部４４、４５は、ＬＥＤパッケージ１が搭載されるパッドとなる。
【００１７】
例えば、パッド４４はアノードとして機能し、パッド４５はカソードとして機能する。これらパッド４４、４５上には、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１が搭載される。
【００１８】
また、配線層４２における基板４１の長手方向の一端部で反射材５１から露出される一部は、アノード側のコネクター４６として機能する。配線層４３における基板４１の長手方向の一端部で反射材５１から露出される一部は、カソード側のコネクター４７として機能する。コネクター４６、４７は、図示しない外部電源と電気的に接続される。
【００１９】
基板４１上で分断されている複数の配線層４２間は、パッド４４、４５に搭載されたＬＥＤパッケージ１を通じて電気的に接続される。基板４１の長手方向の他端部（コネクター４６、４７から離れた端部）に設けられた配線層４２は、搭載されるＬＥＤパッケージ１を通じて、基板４１の長手方向につながった配線層４３と電気的に接続される。その配線層４３の一端部には、カソード側のコネクター４７が形成されている。したがって、それら配線層４２、４３を通じて、複数のＬＥＤパッケージ１がコネクター４６、４７間に直列接続されている。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１は、相互に離隔した第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２を有する。第１のリードフレーム１１は、導電性接合材３５を介してパッド４５に接合され、第２のリードフレーム１２は、導電性接合材３５を介してパッド４４に接合されている。導電性接合材３５は、例えば、はんだ、あるいは銀などの金属粒子を含むペーストである。
【００２１】
基板４１の表面におけるパッド４４、４５が露出していない領域は、反射材５１に覆われている。反射材５１は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する絶縁膜である。例えば、反射材５１は、いわゆる白レジストと呼ばれる樹脂材料からなる。基板４１の表面におけるＬＥＤパッケージ１が搭載された領域以外の全面に、反射材５１が形成されている。反射材５１が、入射した光をランダムに反射させる特性を有する場合には、ライトバー１０全体の配光特性を均一にできる。これは、例えば、反射材５１の表面あるいは内部に散乱材を形成することで実現できる。
【００２２】
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージ１について説明する。
【００２３】
図５は、本実施形態のＬＥＤパッケージ１の模式斜視図である。  
図６（ａ）はＬＥＤパッケージ１の断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の下面図である。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ１は、第１のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１１と、第２のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１２を有する。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状である。リードフレーム１１及び１２は、同一平面上に配置されており、その平面方向に相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成された構造を有する。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００２５】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とする。リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見てＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とする。＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００２６】
リードフレーム１１は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１１ａを有する。このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。
【００２７】
吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００２８】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１２ａを有する。このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。
【００２９】
吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００３０】
リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２の吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と、吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００３１】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図６（ｂ）において、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。
【００３２】
リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図６（ｂ）において、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。
【００３３】
ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図６（ｂ）において、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００３４】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。
【００３５】
リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは、同一平面上にある。リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は、同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００３６】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。導電性のダイマウント材１３としては、例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等を用いることができる。絶縁性のダイマウント材１３としては、例えば、透明樹脂ペーストを用いることができる。
【００３７】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、ダイマウント材１３により、リードフレーム１１に固着されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる発光層を含む半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ１４の形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、発光層に電流が注入され、例えば青色の光を出射する。
【００３８】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。
【００３９】
一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００４０】
ＬＥＤパッケージ１は、さらに透明樹脂体１７を有する。透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４から出射される光に対して透明な樹脂、例えばシリコーン樹脂である。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は例えば直方体である。リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６は、透明樹脂体１７に埋め込まれている。すなわち、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。
【００４１】
リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。すなわち、透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４を覆い、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００４２】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部の下面、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
【００４３】
同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部の下面、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
【００４４】
ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。すなわち、凸部１１ｇの下面が前述したパッド４５に対して接合され、凸部１２ｇの下面がパッド４４に対して接合される。上面視で、透明樹脂体１７の形状は矩形であり、複数本の吊ピンの先端面は透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。
【００４５】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。透明樹脂体１７は、蛍光体１８が発する光に対しても透過性を有する。
【００４６】
例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
【００４７】
蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
【００４８】
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００４９】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
【００５０】
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００５１】
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
【００５２】
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
【００５３】
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
【００５４】
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。  
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００５５】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
【００５６】
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
【００５７】
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。  
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００５８】
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
【００５９】
図７は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。  
図８（ａ）〜図１０（ｂ）は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。  
図１１（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、図１１（ｂ）は、そのリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００６０】
先ず、図８（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００６１】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００６２】
これにより、図７及び図８（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図８（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。
【００６３】
図１１（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図１１（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００６４】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。
【００６５】
また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図６（ａ）参照）が形成される。
【００６６】
次に、図７及び図８（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。
【００６７】
次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００６８】
次に、図７及び図８（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００６９】
次に、図７及び図９（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図６（ａ）参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００７０】
次に、図７及び図９（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００７１】
次に、図７及び図９（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図１０（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図６（ａ）参照）が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図６（ａ）参照）の下面が露出する。
【００７２】
次に、図７及び図１０（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。
【００７３】
この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図５、図６（ａ）及び（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。なお、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体は、透明樹脂体２９側からダイシングしてもよい。
【００７４】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００７５】
次に、図７に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００７６】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００７７】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００７８】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、液晶表示装置のバックライト、照明として使用する際に有利である。そのような用途に使用する場合、図１等を参照して前述した、複数のＬＥＤパッケージ１を搭載したライトバー１０が有効である。
【００７９】
図１７（ａ）は、ライトバー１０を、例えば液晶表示装置７０のバックライトに用いた具体例を表す。  
図１７（ｂ）は、図１７（ａ）におけるＣ−Ｃ’断面に対応する。
【００８０】
バックライトは、導光板７７とライトバー１０を有する。導光板７７は、液晶パネル７１の裏側に設けられている。図１７（ｂ）においては導光板７７の右方に液晶パネル７１が配置される。
【００８１】
導光板７７において液晶パネル７１に対向する面の反対面側には反射シート７６が設けられている。反射シート７６は、筐体７５と導光板７７との間に設けられている。また、ライトバー１０と筐体７５との間にも、反射シート７６が設けられている。
【００８２】
ライトバー１０は、液晶表示装置７０の縁部に設けられる。ライトバー１０は、その長手方向を液晶表示装置７０の縁部に沿わせている。図１７（ａ）では、液晶表示装置７０の上縁部及び下縁部にライトバー１０が設けられているが、上縁部のみ、あるいは下縁部のみにライトバー１０を設けてもよい。あるいは、液晶表示装置７０の側縁部にライトバー１０を設けてもよい。ライトバー１０の長さ、本数などは、画面サイズに応じて選択される。
【００８３】
導光板７７は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する透過性を有し、例えばアクリルなどの樹脂材料からなる。反射シート７６は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する。
【００８４】
ＬＥＤパッケージ１の上面（基板４１への実装面の反対側の面）が、導光板７７の光入射面７７ａに対向している。また、基板４１の表面に形成された反射材５１も、導光板７７の光入射面７７ａに対向している。
【００８５】
ＬＥＤパッケージ１の上面から出射した光は、導光板７７の光入射面７７ａを通じて導光板７７に入射する。さらに、ＬＥＤパッケージ１の側面から出射した光は、基板４１の表面に形成された反射材５１や、反射シート７６で反射して、導光板７７の入射面７７ａへと導かれる。この結果、ＬＥＤパッケージ１から出射された光を導光板７７へと効率良く導くことができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ１から出射された光の利用効率が高い。さらにライトバー１０と導光板７７間を透光性の樹脂で封止することにより、光結合を向上させることができ、光入射面７７ａに付着する表面汚染物を減らすことができる。
【００８６】
導光板７７に入射した光は、導光板７７の面方向に広がり、図１７（ｂ）において右方に設けられた液晶パネル７１に入射する。導光板７７から液晶パネル７１の反対側に出射した光は、反射シート７６で反射されて液晶パネル７１へと導かれる。
【００８７】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。
【００８８】
すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００８９】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００９０】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００９１】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００９２】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００９３】
この効果を製造方法の点から見ると、図１１（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。
【００９４】
また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図８（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図８（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００９５】
更にまた、本実施形態においては、図１０（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００９６】
以下、他の実施形態について説明する。上記第１実施形態と同じ要素には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略することもある。以下に説明する他の実施形態のライトバーも、上記第１実施形態と同様に、例えば液晶表示装置のバックライトや、照明などに適用することができる。
【００９７】
（第２実施形態）
図１２（ａ）は、第２実施形態に係るライトバーの断面図である。図１２（ａ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する。  
図１３（ａ）は、第２実施形態に係るライトバーの斜視図である。
【００９８】
本実施形態のライトバーは、反射材５１の上にさらに反射材５２が設けられた構造を有する。基板４１の長手方向に延びる一対の反射材５２が、基板４１の幅方向にＬＥＤパッケージ１を挟んで位置している。
【００９９】
反射材５２は、ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７の側面に対向する高さまで基板４１の上方に突出している。あるいは、反射材５２の上面は、透明樹脂体１７の上面と同じ高さにある。あるいは、反射材５２は、ＬＥＤパッケージ１よりも、基板４１の上方に、すなわち図１７（ｂ）に示す導光板７７の光入射面７７ａ側に突出している。
【０１００】
反射材５２は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有し、例えば樹脂材料からなる。例えば、基板４１上に未硬化の樹脂材料を塗布した後、硬化させることで反射材５２が形成される。あるいは、成形された反射材５２を基板４１上に貼り付けてもよい。また、拡散剤が添加された反射材でもよく、この場合、入射した光を散乱させ、臨界角外にある光をより多く光入射面７７ａに入射させることができる。
【０１０１】
反射材５２の上面は、図１３（ａ）に示すように曲面でも、図１３（ｂ）に示すように平面であってもよい。また、図１３（ｂ）に示すように、基板４１の長手方向で隣り合うＬＥＤパッケージ１の間に、基板４１の幅方向に延びる反射材５２を設けてもよい。基板４１に対して鈍角になるように設けられた反射板形状でもよい。
【０１０２】
本実施形態では、透明樹脂体１７の側面に対向する部分に反射材５２が存在するため、透明樹脂体１７の側面から出射した光を反射材５２の側面で反射させて、基板４１の上方（導光板７７）へと効率よく導くことができる。
【０１０３】
反射材５２の突出高さを、ＬＥＤパッケージ１の突出高さよりも高くすると、導光板７７側への指向性をより強くできる。
【０１０４】
（第３実施形態）
図１２（ｂ）は、第３実施形態に係るライトバーの断面図である。図１２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する。
【０１０５】
本実施形態では、ライトバーの基板として金属板５５を用いている。金属板５５は、例えば、アルミニウム（その合金も含む）、銅（その合金も含む）からなる。
【０１０６】
金属板５５上には絶縁層（例えば樹脂層）５６が設けられ、その絶縁層５６の表面に、図２（ａ）に示すパッド４４、４５が形成されている。パッド４４、４５と、金属板５５との間には絶縁層５６が介在しているため、アノード側のパッド４４とカソード側のパッド４５とは、金属板５５を通じて短絡していない。
【０１０７】
絶縁層５６の表面におけるパッド４４、４５が露出していない領域は、反射材５１に覆われている。また、反射材５１上には、上記第２実施形態と同様に反射材５２が設けられている。なお、反射材５１及び反射材５２のどちらか一方のみが設けられた構造であってもよい。
【０１０８】
ライトバーの基板として、金属板５５を用いることで、放熱性を高めることができる。これにより、信頼性を向上でき、また長寿命化も図れる。
【０１０９】
（第４実施形態）
図１４は、第４実施形態に係るＬＥＤパッケージ２を例示する斜視図であり、図１５（ａ）は、そのＬＥＤパッケージ２を例示する側面図である。  
図１５（ｂ）は、第４実施形態に係るＬＥＤパッケージ２を搭載したライトバーの断面図である。図１５（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面に対応する。
【０１１０】
図１４及び図１５（ａ）に示すように、本実施形態のＬＥＤパッケージ２においては、図５、図６（ａ）及び（ｂ）に示す第１実施形態のＬＥＤパッケージ１と比較して、リードフレーム１１がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。
【０１１１】
リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。
【０１１２】
吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【０１１３】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。
【０１１４】
なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ２をライトバーの基板に実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【０１１５】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【０１１６】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図８（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１１７】
図１５（ｂ）は、第２実施形態のＬＥＤパッケージ２を搭載したライトバーを示す。
【０１１８】
ライトバーの基板として例えば金属板５５を用いている。これにより、放熱性を高めることができる。
【０１１９】
金属板５５上には絶縁層（例えば樹脂層）５６が設けられ、その絶縁層５６の表面に、パッド４４、４５が形成されている。絶縁層５６の表面におけるパッド４４、４５が露出していない領域は、反射材５１に覆われている。また、必要に応じて、反射材５１上に、上記第２実施形態と同様に反射材５２が設けられる。あるいは、反射材５１を設けずに、反射材５２を設けてもよい。
【０１２０】
第１のリードフレームであるリードフレーム３１は、導電性接合材３５を介してパッド４５に接合され、第２のリードフレームであるリードフレーム１２は、導電性接合材３５を介してパッド４４に接合されている。
【０１２１】
ＬＥＤチップ１４は、第３のリードフレームであるリードフレーム３２上に搭載されている。そして、そのリードフレーム３２は、導電性接合材３５を介して、金属層５７上に接合されている。金属層５７は、金属板５５上に設けられ、絶縁層５６を貫通して絶縁層５６の表面側に突出している。したがって、ＬＥＤチップ１４の下面と、金属板５５との間には、樹脂よりも熱伝導性に優れた金属の放熱経路が存在する。これにより、ＬＥＤチップ１４の放熱性をよりいっそう高めることができ、より信頼性に優れたライトバーを提供できる。
【０１２２】
金属層５７は、例えば銅めっきによって形成される。あるいは、絶縁層５６に形成した貫通孔に銅を埋め込むことで形成される。なお、金属層５７として、銅以外の金属を用いてもよい。
【０１２３】
金属板５５は、金属層５７を通じて、第３のリードフレーム３２と接続されているが、第１リードフレーム３１及び第２のリードフレーム１２は、絶縁層５６によって、金属板５５及び金属層５７に対して絶縁されている。したがって、アノード側のパッド４４とカソード側のパッド４５とは、金属板５５を通じて短絡していない。
【０１２４】
（第５実施形態）
図１６（ａ）は、第５実施形態に係るライトバーの断面図である。図１６（ａ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する。
【０１２５】
本実施形態では、ライトバーの基板としてセラミック基板５８を用いている。セラミック基板５８として、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）を用いることができる。
【０１２６】
セラミック基板５８の表面には、パッド４４、４５が形成されている。パッド４４、４５は、セラミック基板５８の表面に、例えば銅めっきにより形成される。セラミック基板５８は、絶縁性を有するため、パッド４４とパッド４５はセラミック基板５８の表面で短絡していない。
【０１２７】
ライトバーの基板として、セラミック基板５８を用いることで、樹脂基板よりも放熱性を高めることができる。これにより、信頼性を向上でき、また長寿命化も図れる。また、特にアルミナは、樹脂に比べて青色光に対して劣化しにくい。このため、セラミック基板５８としてアルミナ基板を用いると、より信頼性が高く、長寿命なライトバーを提供できる。
【０１２８】
また、アルミナは、可視領域の光に対する高い反射性を有する。したがって、セラミック基板５８としてアルミナ基板を用いると、その基板表面自体がＬＥＤパッケージ１から出射される光を反射させる反射材として機能する。
【０１２９】
さらに、セラミック基板５８の表面上に、前述した反射材５２を設けて、基板上方（導光板側）への光の指向性を高めてもよい。
【０１３０】
（第６実施形態）
図１６（ｂ）は、第６実施形態に係るライトバーの断面図である。図１６（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する。
【０１３１】
本実施形態では、セラミック基板５８に凹部５８ａを設け、その凹部５８ａの底面にＬＥＤパッケージ１を実装している。凹部５８の底面にはパッド４４、４５が形成され、そのパッド４４、４５上に、導電性接合材３５を介して、ＬＥＤパッケージ１が実装されている。
【０１３２】
前述したように、セラミック基板５８としてアルミナを用いれば、セラミック基板５８自体が反射材として機能する。すなわち、透明樹脂体１７の側面から出射した光を、セラミック基板５８の表面５８ｂで反射させて、上方（導光板）側へと導くことができる。
【０１３３】
さらに、凹部５８ａを深くして、セラミック基板５８の表面５８ｂが、透明樹脂体１７の上面と同じ高さ、あるいはそれ以上の高さになるようにすれば、凹部５８ａの側面も反射材として有効に機能させることができ、より上方への指向性を高くすることができる。凹部５８ａの底部の上面を広くすることで、さらに有効に反射材として機能させることができる。
【０１３４】
前述した実施形態において、ＬＥＤチップは上面に２つの端子を設けた構造に限らず、下面に一方の端子を設けて、その一方の端子をフェイスダウンボンディングで一方のリードフレームに接合させてもよい。あるいは、下面に２つの端子を設けて、それら２つの端子をそれぞれ第１のリードフレームと第２のリードフレームに対してフェイスダウンボンディングで接合させてもよい。また、１つのＬＥＤパッケージに搭載するＬＥＤチップは、複数であってもよい。
【０１３５】
また、ＬＥＤチップは、青色の光を出射するチップに限定されない。また、蛍光体は、青色光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体に限定されない。ＬＥＤチップは、青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体は、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
【０１３６】
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
【０１３７】
また、ライトバーに搭載される複数のＬＥＤパッケージは、アノード・カソード間に、直列接続させることに限らず、並列接続させてもよい。
【０１３８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１３９】
１，２…ＬＥＤパッケージ、１０…ライトバー、１１，３１…第１のリードフレーム、１２…第２のリードフレーム、１４…ＬＥＤチップ、１７…樹脂体、３２…第３のリードフレーム、４１…基板、４４，４５…パッド、５１，５２，５８ｂ…反射材、５５…金属板、５６…絶縁層、５７…金属層、５８…セラミック基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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