(57)【要約】【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線が設けられたフレキシブル基板と、リジッド基材上に第２配線が設けられたリジッド基板と、これらフレキシブル基板とリジッド基板との間を、前記第１配線と前記第２配線とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層と、を備えてなり、
前記リジッド基板には、前記リジッド基材と前記第２配線との間に第２樹脂層が形成され、
前記第２配線が前記第１配線と接続することで変形しているとともに、前記第２樹脂層も前記第２配線の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線の変形状態と第２樹脂層の弾性変形状態とが前記第１樹脂層によって保持されていることを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
前記第１樹脂層は熱硬化性樹脂からなっており、該第１樹脂層が硬化させられた際の温度における該第１樹脂層の弾性率は、前記温度におけるフレキシブル基板の基材の弾性率より小さいことを特徴とする請求項１記載の接続構造体。
【請求項３】
前記第１配線および前記第２配線は、いずれも、少なくともその表層部が貴金属からなっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記第２配線の配線幅は、前記第１配線の配線幅より広いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項５】
前記第２配線の厚さは、前記第１配線の厚さより薄いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項６】
前記第１配線および前記第２配線はいずれも複数設けられており、
前記第２樹脂層の厚さは、前記第１配線間の厚さのばらつき、および前記第２配線間の厚さのばらつきより厚いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項７】
前記第１配線および前記第２配線はいずれも複数設けられており、
前記第２配線の変形厚さの最大値は、前記第１配線間の厚さのばらつきと前記第２配線間の厚さのばらつきとの和より大きいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項８】
前記第１配線は、その幅方向の断面形状が、先端側を凸とする山型となっていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の接続構造体。
【請求項９】
前記第１配線は、その幅方向の断面形状が、先端側を角部とする山型となっていることを特徴とする請求項８記載の接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板やフレキシブル基板等の回路基板の電極に、他のガラス基板やフレキシブル基板、あるいは電子部品等の回路基板の電極を電気的に接合する技術として、導電粒子が分散された接着剤樹脂組成物、例えば異方導電性ペースト（ＡＣＰ）や異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、接合対象となる電極間にＡＣＰ又はＡＣＦからなる異方導電性接着剤を配置し、回路基板を介して異方導電性接着剤を圧着ツールで加熱加圧することで、該異方導電性接着剤を溶融させ、導電粒子を介して電極間を導通させる技術である。
【０００３】
このような異方導電性接着剤等を用いる電極接合技術は、様々な形態の電極接合に適応可能であり、例えば、ガラス基板とフレキシブル基板との電極接合（ＦＯＧ）、ガラス基板とＩＣチップ部品との電極接合（ＣＯＧ）、フレキシブル基板とＩＣチップ部品との電極接合（ＣＯＦ）、プリント配線基板とＩＣチップ部品との電極接合、フレキシブル基板とフレキシブル基板との電極接合、フレキシブル基板とプリント配線基板との電極接合等、幅広く適用されている。
【０００４】
ところで、近年ではガラス基板の配線（電極）とフレキシブル基板の配線（電極）との接合技術が、例えばフラットパネルの接合技術として用いられている。このような接合技術では、電極間に高電圧が印加されるときの信頼性の確保とともに、電子機器の高密度化に伴って隣接する配線（電極）間の更なる狭ピッチ化（微細化）が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０６０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＡＣＦ又はＡＣＰからなる異方導電性接着剤を用いた接続方法では、配線（電極）ピッチが更に微細化された場合、粒子捕捉性や端子間絶縁性について以下のような課題が生じる。
ＡＣＦやＡＣＰによる接続では、樹脂中の導電粒子で配線間の導通を得るため、基板に形成配置された配線（電極）の幅が狭ピッチ化に伴って細く（狭く）なると、接続面の面積が小さくなり、接続面上に十分な量の導電粒子が捕捉（確保）されなくなってしまう。その結果、安定した導通が得られなくなったり、抵抗が大きくなってしまう。
【０００７】
なお、導電粒子を十分に捕捉（確保）するべく配線幅を太くし、接続面積を大きくしようとすると、配線（電極）の狭ピッチ化（微細化）が困難になってしまう。
また、狭ピッチ化により幅を狭くした配線（電極）の接続面上に、確実に導電粒子がのるように前記ＡＣＦやＡＣＰ中の導電粒子の数を増やすことも考えられるが、その場合には、隣り合う配線間に導電粒子が分散することで、これら配線間でショートが発生するおそれが生じる。
【０００８】
このような課題を解決するには、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）やＮＣＦ（絶縁樹脂フィルム）等の絶縁樹脂、例えば熱硬化性樹脂のみを用いることが効果的である。
しかしながら、その場合には、熱硬化性樹脂に熱や湿度による緩みが発生した際、導電粒子が無いことで配線間の接続信頼性が低下するといった新たな課題が生じる。すなわち、導電粒子がある場合には、熱硬化性樹脂に緩みが発生しても配線間において弾性変形した状態にある導電粒子が弾性復帰すること、つまり導電粒子が反発することより、配線と導電粒子との接触が安定維持され、配線（電極）間の導通が確保される。しかし、導電粒子が無い場合にはこのような導電粒子による作用が得られず、前記したように配線間の接続信頼性が低下してしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、特にフレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の接続構造体は、第１配線が設けられたフレキシブル基板と、リジッド基材上に第２配線が設けられたリジッド基板と、これらフレキシブル基板とリジッド基板との間を、前記第１配線と前記第２配線とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層と、を備えてなり、
前記リジッド基板には、前記リジッド基材と前記第２配線との間に第２樹脂層が形成され、
前記第２配線が前記第１配線と接続することで変形しているとともに、前記第２樹脂層も前記第２配線の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線の変形状態と第２樹脂層の弾性変形状態とが前記第１樹脂層によって保持されていることを特徴としている。
【００１１】
この接続構造体によれば、例えば第１樹脂層が熱や湿度により膨張し、該第１樹脂層に緩みが発生すると、該第１樹脂層による第２配線の変形状態や第２樹脂層の弾性変形状態の保持のための規制力も緩み、第２樹脂層が弾性復帰することで反発力を発揮し、第１配線や第２樹脂層の変形状態が一部元に戻る。すると、第２配線が第１配線側に戻り、これによって第１配線と第２配線との間の接触状態が良好に維持される。したがって、第１配線と第２配線との間の導通が良好に確保され、配線間の高い接続信頼性が得られる。
【００１２】
また、前記接続構造体において、前記第１樹脂層は熱硬化性樹脂からなっており、該第１樹脂層が硬化させられた際の温度における該第１樹脂層の弾性率は、前記温度におけるフレキシブル基板の基材の弾性率より小さいことが好ましい。
このように、フレキシブル基板とリジッド基板とを第１樹脂層で接続するべく、該第１樹脂層を熱硬化させた際、その温度での第１樹脂層の弾性率が該温度でのフレキシブル基板の基材の弾性率より小さければ、第１樹脂層はフレキシブル基板の基材に比べて相対的に変形し易くなり、逆にフレキシブル基板の基材は第１樹脂層に比べて相対的に変形しにくくなる。したがって、第１樹脂層が硬化させられた際にフレキシブル基板の基材が変形するのが防止される。
【００１３】
また、前記接続構造体において、前記第１配線および前記第２配線は、いずれも、少なくともその表層部が貴金属からなっているのが好ましい。
このようにすれば、第１配線、第２配線はいずれもその表層部が酸化しにくく、したがって酸化膜が形成されにくくなっているため、配線間の抵抗上昇が抑えられ、導通不良が確実に防止される。
【００１４】
また、前記接続構造体において、前記第２配線の配線幅は、前記第１配線の配線幅より広いことが好ましい。
このようにすれば、第１配線と第２配線とが当接させられ、その状態で加圧されると、配線幅の広い第２配線の方が凹んだ状態に変形し易くなる。したがって、この第２配線の変形に倣って第２樹脂層も容易に弾性変形するようになる。
【００１５】
また、前記接続構造体において、前記第２配線の厚さは、前記第１配線の厚さより薄いことが好ましい。
このようにすれば、第１配線と第２配線とが当接させられ、その状態で加圧されると、厚さの薄い第２配線の方が凹んだ状態に変形し易くなる。したがって、この第２配線の変形に倣って第２樹脂層も容易に弾性変形するようになる。
【００１６】
また、前記接続構造体において、前記第１配線および前記第２配線はいずれも複数設けられており、前記第２樹脂層の厚さは、前記第１配線間の厚さのばらつき、および前記第２配線間の厚さのばらつきより厚いことが好ましい。
このようにすれば、各配線間のばらつきが第２樹脂層で吸収されることにより、全ての第１配線とこれに対応する第２配線とが確実に接触するようになる。
【００１７】
また、前記接続構造体において、前記第１配線および前記第２配線はいずれも複数設けられており、前記第２配線の変形厚さの最大値は、前記第１配線間の厚さのばらつきと前記第２配線間の厚さのばらつきとの和より大きいことが好ましい。
このようにすれば、各配線間のばらつきが第２配線の変形で吸収されることにより、全ての第１配線とこれに対応する第２配線とが確実に接触するようになる。
【００１８】
また、前記接続構造体において、前記第１配線は、その幅方向の断面形状が、先端側を凸とする山型となっているのが好ましい。
このようにすれば、第１配線と第２配線とが当接させられ、その状態で加圧されると、先端側を凸とする山型の第１配線に押圧されることにより、第２配線が凹んだ状態により容易に変形するようになる。したがって、この第２配線の変形に倣って第２樹脂層も容易に弾性変形するようになる。また、第１配線の先端側が山型となっていることで、第１配線と第２配線との間の樹脂がこれらの間から排出され易くなり、したがって第１配線と第２配線との間がより良好に導通するようになる。
【００１９】
なお、この接続構造体において、前記第１配線は、その幅方向の断面形状が、先端側を角部とする山型となっているのが好ましい。
このようにすれば、山型の第１配線に押圧されることにより、第２配線がさらに容易に変形するようになる。また、第１配線と第２配線との間の樹脂が、これらの間からより確実に排出され易くなり、したがって第１配線と第２配線との間がより良好に導通するようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の接続構造体の一実施形態を示す要部側断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１に示した接続構造体の製造工程説明図である。
【図３】本発明の接続構造体の他の実施形態を示す要部側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明に係る接続構造体を詳しく説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて示している場合がある。
図１は、本発明の接続構造体の一実施形態を示す図であり、図１中符号１は接続構造体である。この接続構造体１は、複数の第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、複数の第２配線４が設けられたリジッド基板５と、これらフレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、前記第１配線２と前記第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えて構成されたものである。
【００２２】
フレキシブル基板３は、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜からなるフィルム状の絶縁体（基材）３ａ上に、第１配線２を形成したもので、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。第１配線２は、その一部が電極または接続端子として機能するもので、例えば絶縁体３ａに設けられた銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されたものであり、さらにその表面に金メッキが施されたことにより、表層部に金メッキ層（貴金属層）２ａを形成したものである。
【００２３】
また、第１配線２は、本実施形態では互いに並列した状態で等間隔に整列配置されたもので、特に狭ピッチ化に伴い、その配線幅が２０〜４０μｍ程度、隣り合う第１配線２、２間のピッチ（中心線間の距離）が５０〜８０μｍ程度に形成されたものである。また、これら第１配線２の横断面形状、すなわち幅方向における断面形状は、図１に示すように接続側となる先端側が狭く、絶縁体３ａに接する基端側が広い台形状になっている。これは、前述したように銅箔をエッチング等によってパターニングすることで形成していることによる。なお、本実施形態において前記配線幅は、後述する第２配線４との接続面となる側の幅、すなわち先端側の狭い幅によって定義される。
【００２４】
また、第１配線２は、その厚さ（高さ）が１０〜１５μｍ程度となっている。なお、これら複数の第１配線２間には、製造上、その厚さに僅かながらばらつきがある。この第１配線２間のばらつきについては、本発明では最大厚さ（ｍａｘ１）と最小厚さ（ｍｉｎ１）との差（Ｒ１）で定義する。実際には、このばらつき（Ｒ１）は厚さの１０％以下程度、すなわち２μｍ以下程度となっている。
【００２５】
リジッド基板５は、ガラスやシリコン等の無機材料からなるリジッド基材５ａ上に第２樹脂層７を形成し、この第２樹脂層上に第２配線４を形成したもので、基本的には柔軟性がほとんどなく、したがって変形させることがほとんどできないプリント基板である。
第２樹脂層７は、リジッド基材５ａ上面の全面に形成されたもので、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂などによって形成されたものである。
【００２６】
この第２樹脂層７は、その厚さが、前記した第１配線２間の厚さのばらつき（Ｒ１）、および後述する第２配線４間の厚さのばらつき（Ｒ２）より厚くなるように形成されている。具体的には、前記したように第１配線２間の厚さのばらつきが２μｍ以下程度であり、後述するように第２配線４間の厚さのばらつきも２μｍ以下程度であるのに対し、この第２樹脂層７の厚さは５〜２０μｍ程度となっている。このように第１配線２間の厚さのばらつき（Ｒ１）、および第２配線４間の厚さのばらつき（Ｒ２）より厚く形成されているため、各配線間のばらつきが第２樹脂層７で容易に吸収されるようになる。
【００２７】
第２配線４は、前記第１配線２と同様にその一部が電極または接続端子として機能するもので、前記第１配線２と同様に銅箔の表層部に金メッキ層（貴金属層）を形成したもの、あるいは金等の貴金属によって直接形成されたものである。
また、第２配線４は、互いに並列した状態で等間隔に整列配置されたもので、第１配線２に対応して狭ピッチ化されたものであり、隣り合う第２配線４、４間のピッチ（中心線間の距離）が第１配線２間のピッチと同じピッチに形成されたものである。
【００２８】
これら第２配線４は、その配線幅が第１配線２の配線幅より広く形成されている。例えば、第１配線２の配線幅に対し、１．２倍から２．０倍程度に広く形成されている。このようにすることで、後述するように製造時において第１配線２と第２配線４とを当接させ、その状態で加圧した際、第２配線４は第１配線２に押圧されることで容易に凹状に変形するようになる。なお、この第２配線４の配線幅も、第１配線２との接続面となる側の幅、すなわち先端側の幅からなっている。
【００２９】
また、これら第２配線４は、その厚さ（高さ）が第１配線２の厚さ（高さ）より薄く（低く）形成されている。例えば、第１配線２の厚さに対し、０．８倍から０．１倍程度に薄く形成されている。このようにすることで、後述するように製造時において第１配線２と第２配線４とを当接させ、その状態で加圧した際、第２配線４は第１配線２に押圧されることで容易に凹状に変形するようになる。
【００３０】
なお、これら複数の第２配線４間にも、製造上、その厚さに僅かながらばらつきがある。この第２配線４間のばらつきについても、本発明では最大厚さ（ｍａｘ２）と最小厚さ（ｍｉｎ２）との差（Ｒ２）で定義する。実際には、このばらつき（Ｒ２）も厚さの１０％以下程度、すなわち２μｍ以下程度となっている。
【００３１】
第１樹脂層６は、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）やＮＣＦ（絶縁樹脂フィルム）等の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂からなるものである。このような熱硬化性絶縁樹脂としては、特に、後述する製造工程において該熱硬化性絶縁樹脂を硬化し第１樹脂層６を形成する際の温度における該第１樹脂層６の弾性率が、前記温度におけるフレキシブル基板３の絶縁体（基材）３ａの弾性率より小さいものが好適に用いられる。なお、ここでいう弾性率は体積弾性率であって、圧力をかけたときの体積の縮みと力の関係から求められる定数であり、変形のしにくさを表す物性値である。
【００３２】
また、この第１樹脂層６は、前記したようにフレキシブル基板３とリジッド基板５との間を接続固定するもので、特に第１配線２とこれに対応する第２配線４とが接続した状態を保持固定して、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を接続したものである。
この第１樹脂層６は、第１配線２の厚さ（高さ）と第２配線４の厚さ（高さ）との合計厚さよりやや薄い厚さに形成されている。これは、第１配線２と第２配線４とが接続した際、後述するように互いに押し付けられる方向に加圧されることで、主に第２配線４側が凹状に変形し、さらにこれに倣って第２樹脂層７も凹状に弾性変形するからである。
【００３３】
フレキシブル基板３は、その第１配線２がリジッド基板５の対応する第２配線４に対してそれぞれ接続するように位置決めされ、その状態で加圧されている。したがって、第１配線２と第２配線４とは接続した際に互いに押し付けられ、これによって主に第２配線４側が凹状に変形させられている。すなわち、幅が広く厚さが薄い第２配線４の方が、変形し易くなっている。また、これに倣って第２樹脂層７も凹状に弾性変形させられている。そして、この状態で第１樹脂層６が硬化させられている。したがって、第１配線２は凹状に変形した状態で第１樹脂層６に固定され、また第２樹脂層７も凹状に弾性変形した状態で第１樹脂層６に固定されている。
【００３４】
ここで、このように凹状に変形した第１配線２の変形厚さ（変形量）、すなわち第２配線４に当接せず、したがって変形していない面から第２配線４に当接し押圧されて凹んでいる（変形している）面までの距離（変形厚さ）は、第１配線２や第２配線４の厚さ（高さ）にばらつきがあることから、各配線の組間でばらついている。そこで、このようなばらつきがあるうちの最大値、つまり最も変形厚さが大きい配線の組での変形厚さを、第１配線２間の厚さのばらつきと第２配線４間の厚さのばらつきとの和より大きくなるようにするのが好ましい。このようにすることで、各配線間のばらつきを第２配線４の変形（変形厚さ）で吸収することができ、これによって全ての第１配線２とこれに対応する第２配線４とを確実に接触させることができる。
【００３５】
このような構成の接続構造体１を製造するには、まず、図２（ａ）に示すようにリジッド基材５上に第２樹脂層７を介して第２配線４を形成してなるリジッド基板５と、絶縁体３ａ上に第１配線２を形成してなるフレキシブル基板３とを用意する。そして、第２配線４を上側にしてリジッド基板５を基台（図示せず）上に載置し、その上に第１樹脂層６の形成材料である熱硬化性樹脂６ａとして、ＮＣＰ又はＮＣＦを配置する。
【００３６】
次に、リジッド基板５に対してフレキシブル基板３を位置合わせし、図２（ｂ）に示すように複数の第２配線４に対してそれぞれに対応する第１配線２が当接するように、フレキシブル基板３をリジッド基板５上に配置する。その際、第１配線２の接続面（先端側の面）全体が第２配線４の接続面上に載るように、フレキシブル基板３を配置する。
【００３７】
次いで、フレキシブル基板３を図示しない加圧装置によって加圧し、リジッド基板５に対してフレキシブル基板３を圧着させる。すると、フレキシブル基板３はその第１配線２を熱硬化性樹脂６ａ中に下降させ、第２配線４に当接させる。その際、第２配線４と第１配線２との間に存在していた熱硬化性樹脂６ａは第１配線２によってかき出され、第２配線４と第１配線２との間から外側に排出される。
【００３８】
さらに、加圧装置による加圧が続けられることにより、第２配線４は第１配線２によって押圧され、図２（ｃ）に示すように変形する。また、第２配線４の変形に倣って第２樹脂層７も弾性変形する。
そして、予め設定した加圧状態となるように加圧を行い、第２配線４が設定した変形量となったら、その加圧状態に保持する。なお、リジッド基板５とフレキシブル基板３との間からはみ出た熱硬化性樹脂については、取り除いておく。
【００３９】
その後、熱硬化性樹脂６ａが硬化する適宜な温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させて第１樹脂層６とする。その際、熱硬化性樹脂６ａを硬化した温度での硬化後の第１樹脂層６の弾性率が、前記温度におけるフレキシブル基板３の絶縁体（基材）３ａの弾性率より小さいので、第１樹脂層６はフレキシブル基板３の絶縁体（基材）３ａに比べて相対的に変形し易くなり、逆にフレキシブル基板３の絶縁体３ａは第１樹脂層６に比べて相対的に変形しにくくなる。したがって、第１樹脂層６が硬化させられた際にフレキシブル基板３の絶縁体３ａが変形するのを防止することができる。
【００４０】
そして、このような熱硬化性樹脂６ａの硬化による第１樹脂層６の形成により、図１に示した本実施形態の接続構造体１が得られる。
このようにして得られた接続構造体１では、第１配線２によって第２配線４を押圧し、これによって第２配線４を凹状に変形させ、さらにこの第２配線４の変形に倣って第２樹脂層７を弾性変形させ、その状態に保持したままで熱硬化性樹脂６ａを硬化させ、第１樹脂層６を形成しているので、第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されたものとなっている。
【００４１】
したがって、この接続構造体１にあっては、使用時等において例えば第１樹脂層６が熱や湿度により膨張し、該第１樹脂層６に緩みが発生すると、該第１樹脂層６による第２配線４の変形状態や第２樹脂層７の弾性変形状態の保持のための規制力も緩み、第２樹脂層４が弾性復帰することで反発力を発揮し、第１配線２や第２樹脂層７の変形状態が一部元に戻る。すると、第２配線４が第１配線２側に戻り、これによって第１配線２と第２配線４との間の接触状態が良好に維持される。よって、配線間が狭ピッチ化されていても、第１配線２と第２配線４との間の導通が良好に確保され、配線間の高い接続信頼性が得られるようになる。また、ＡＣＰやＡＣＦを用いることなく、ＮＣＰやＮＣＦなどによって第１樹脂層６を形成しているので、配線間のショートのおそれも無くなる。
【００４２】
また、第１配線２および第２配線４を、少なくともその表層部が金（貴金属）からなるように形成しているので、これら第１配線２、第２配線４はいずれもその表層部が酸化しにくくなり、したがって酸化膜が形成されにくくなる。よって、配線間の抵抗上昇を抑え、導通不良を確実に防止することができる。
【００４３】
また、第２配線４の配線幅を第１配線２の配線幅より広くしているので、配線幅の広い第２配線４の方が凹んだ状態に変形し易くなり、したがってこの第２配線４の変形に倣って第２樹脂層７も容易に弾性変形するようになる。
また、第２配線４の厚さを第１配線２の厚さより薄くしているので、厚さの薄い第２配線４の方が凹んだ状態に変形し易くなり、したがってこの第２配線４の変形に倣って第２樹脂層７も容易に弾性変形するようになる。
【００４４】
また、第２樹脂層７の厚さを、第１配線２間の厚さのばらつき、および第２配線４間の厚さのばらつきより厚くなるようにしているので、各配線間のばらつきを第２樹脂層７で吸収することができ、したがって全ての第１配線２とこれに対応する第２配線４とを確実に接触させることができる。
【００４５】
図３は、本発明の接続構造体の他の実施形態を示す図であり、図３中符号１０は接続構造体である。この接続構造体１０が図１に示した接続構造体１と異なるところは、第１配線１１の横断面形状にある。
すなわち、本実施形態の接続構造体１０において第１配線１１は、第１配線１１をその横断面形状で表している図３に示すように、先端側を凸とする山型になっている。
【００４６】
特に本実施形態では、先端側を鋭角な角部とする山型になっている。したがって、この第１配線１１の配線幅は、図１に示した第１配線２の配線幅に比べ、格段に狭くなっている。なお、この第１配線１１も、例えば銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されたもので、その表層部には金メッキ層（貴金属層）１１ａが形成されている。
【００４７】
このような構成からなる接続構造体１０によれば、その製造時において第１配線１１と第２配線４とが当接させられ、その状態で加圧された際、先端側を角部とする山型の第１配線１１に押圧されることにより、第２配線４が凹んだ状態により容易に変形するようになり、この第２配線４の変形に倣って第２樹脂層７も容易に弾性変形するようになる。また、このように第２配線４がより容易に変形するようになるため、フレキシブル基板３側を加圧する際の加圧荷重を小さくすることもできる。さらに、第１配線１１の先端側が山型となっていることで、第１配線１１と第２配線４との間の樹脂がこれらの間から排出され易くなり、したがって第１配線１１と第２配線４との間がより良好に導通するようになる。
【００４８】
よって、この接続構造体１０にあっても、配線間が狭ピッチ化されているにもかかわらず、第１配線１１と第２配線４との間の導通が良好に確保され、配線間の高い接続信頼性が得られるようになる。また、ＡＣＰやＡＣＦを用いることなく、ＮＣＰやＮＣＦなどによって第１樹脂層６を形成しているので、配線間のショートのおそれも無くなる。
なお、本実施形態では、図３に示したように第１配線１１の先端側を鋭角な角部とする山型にしたが、この山型としては、先端側が鈍角な角部であってもよく、さらには丸みを有する凸部であってもよい。
【００４９】
また、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では第１樹脂層６を熱硬化性樹脂によって形成したが、これに代えて感光性絶縁樹脂を用いてもよい。
また、前記実施形態では、第２樹脂層７をリジッド基材５ａ上面の全面に形成するようにしたが、例えば第２配線４の形成位置に対応する箇所のみに形成するようにしてもよく、さらには、第２配線４と第１配線２とが接続する箇所に対応する箇所のみに形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…接続構造体、２…第１配線、２ａ…金メッキ層（貴金属層）、３…フレキシブル基板、３ａ…絶縁体（基材）、４…第２配線、５…リジッド基板、５ａ…リジッド基材、６…第１樹脂層、６ａ…熱硬化性樹脂、７…第２樹脂層、１０…接続構造体、１１…第１配線、１１ａ…金メッキ層（貴金属層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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