(57)【要約】【課題】従来の１辺処理毎の処理に変えて、処理する３辺を同時処理可能な表示パネルモジュール組立装置の実現には、（１）処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の高速交換、（２）処理装置間における表示パネル搬送手段の小型簡略化、（３）メンテナンス性確保などが課題となる。【解決手段】処理位置への基板の搬入手段は、３辺同時処理装置と一体として凸型構成とする。処理後の基板の搬出手段は、処理済み基板を直接搬出し下流の処理装置の搬入手段に受渡すように構成し、隣接する凸型処理装置間のへこみ領域に配置する。さらに、搬入手段は下から、搬出手段は上から基板を保持することで、同時に基板入替えを行う。搬出手段は、中間置き台を備えることで、一回の搬送距離を短くし、搬送時間を短縮する。これらの構成により、高速かつ小型でメンテナンス性の良い３辺同時処理表示パネルモジュール組立装置を提供できる。【選択図】  図１
2012163729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板の縁辺に電子部品を実装するパネルモジュール組立装置において、
複数の処理辺を処理することが可能な第１の複数辺処理装置と、
前記第１の複数辺処理装置に隣接して配置され、複数の処理辺を処理することが可能な第２の複数辺処理装置と、
前記第１の複数辺処理装置と前記第２の複数辺処理装置との間に配置されたパネル搬送装置と、を有し、
さらに、
前記第１の複数辺処理装置、及び前記第２の複数辺処理装置の少なくとも１つは、
前記パネル基板の姿勢を検出して校正し、複数辺処理を行う位置まで前記パネル基板を搬入するための搬入手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記第１の複数辺同時処理装置、及び前記第２の複数辺同時処理装置の少なくとも１つは、３つの処理装置をコの字型に配置し、同時に３辺同時処理可能な処理装置であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項３】
請求項１に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記第１の複数辺同時処理装置は、第１の複数辺処理機構部から前記パネル基板を受け取るための受取り部が突出した第１の突出形状を有し、
前記第２の複数辺同時処理装置は、第２の突出形状を有し、
前記パネル搬送装置は、前記第１の突出形状と第２の突出形状との間に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項４】
請求項１に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記パネル基板搬送装置は、
前記第１の複数辺同時処理装置により処理されたパネル基板を一時的に置くための中間置き台を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項５】
請求項４に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記中間置き台は、
前記パネル搬送装置の基板搬送方向のほぼ中央に配置されているとともに、
処理装置連結方向への直線可動体と、前記直線可動体により直線移動する２つのアームとにより、２枚のパネル基板を搬送可能に構成されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項６】
請求項１に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記搬入手段が、前記パネル基板を下側から保持し搬送するテーブル状搬送手段であるとともに、
前記パネル搬送装置に備えられた処理済みのパネル搬出手段が、前記処理済みのパネル基板を上方から保持する吊上げ搬送手段であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項７】
請求項５に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記２つのアームのうち、少なくとも上流側のアームは回転機構を有しているとともに、
前記回転機構と前記直線可動体との連成動作により、処理済み基板を３辺処理作業位置から、搬送可能な位置まで引き出すための動作制御を行う搬出動作制御手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項８】
請求項５に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記直線可動体は、パネル基板搬送経路よりも前記第１の複数辺処理装置、及び前記第２の複数辺処理装置に近い場所に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【請求項９】
請求項１に記載のパネルモジュール組立装置において、
前記パネル基板は、表示パネル、または、太陽光発電パネルであることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネルモジュール組立装置に関する。例えば、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示パネル基板（表示セル基板）の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film），ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続および周辺基板（ＰＣＢ＝Printed Circuit Board）を実装する表示パネルモジュール組立装置に関するものである。より具体的には、処理装置間の表示パネル搬送方式に関わり、特に表示パネルモジュールの３辺を同時処理するシステムにおいて、高速パネル入替え搬送・高メンテナンス性などを実現する表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示パネルモジュール組立装置は、液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示パネル基板に、複数の処理作業工程を順次行うことで、前記表示パネル基板の周辺に、駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）表示パネル基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程，（２）清掃後の表示パネル基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ＝Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程，（３）ＡＣＦを貼付けた位置に、表示パネル基板側の配線と位置決めしてＴＡＢやＩＣを搭載する搭載工程（ＴＡＢテープからＣＯＦなどを打抜工程含む），（４）搭載したＴＡＢを加熱圧着することで、ＡＣＦフィルムにより固定する圧着工程，（５）搭載したＴＡＢやＩＣの位置や接続状態を検査する検査工程，（６）ＴＡＢの表示パネル基板側と反対側にＰＣＢをＡＣＦなどで貼付け搭載するＰＣＢ工程（ＰＣＢへのＡＣＦ貼付け工程を含む）などからなる。
【０００４】
特許文献１および特許文献２には、現在の一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成が記載されている。
【０００５】
特許文献１は、直線的に並べられた各処理装置の処理ステージ間を、パネル搬送装置によって、表示パネル基板を順次送り搬送や処理辺切替えを行うことで、表示パネル基板への駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどの実装を行う。
【０００６】
特許文献２は、各処理装置に設けられた作業テーブルを櫛形とすることで、隣接する処理装置の作業テーブルと作業テーブル間で、直接表示パネル基板の受渡し搬送を可能にしている。これにより、独立した作業テーブル間の搬送手段が不要となり、装置構成が簡略で低コスト化しやすいというメリットを有している。しかし、その反面、搬送動作中は、処理作業ができないために、作業効率が低下するというデメリットもある。
【０００７】
このように、現在の一般的表示パネルモジュール組立装置は、必要な処理工程を行う各種処理装置を連結し、各処理工程の処理装置間で表示パネル基板の受渡搬送装置を設けた構成である。連結する処理装置の種類や数は、処理する表示パネルに搭載するＴＡＢやＩＣの数やＰＣＢの有無および処理辺の数などによる。また、処理辺切替えのために表示パネル基板を回転する機構が、各処理装置内もしくは別装置で必要となる。このため、一般的表示パネルモジュール組立装置は、装置全長が非常に長いものとなっている。
【０００８】
特許文献３は、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置し、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行う装置構成である。この構成は、２つの処理辺を同時に処理することから、処理装置の数を削減でき、装置全長が短くできるというメリットを有している。
【０００９】
特許文献４も、表示パネル基板の複数辺を同時処理する処理装置の公知例である。本公知例は、圧着工程の処理装置である。本公知例によれば、表示パネル基板の隣接する２辺を同時圧着処理するＬ型の圧着装置を二組配置し、表示パネルを９０度ごと回転搬送しながら、２回の圧着動作で、表示パネル基板の４辺を処理することを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−００６４６７号公報
【特許文献２】特開２００７−０９９４６６号公報
【特許文献３】特開２００７−１２７７８３号公報
【特許文献４】特開２００９−１１７７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１および特許文献２に記載されている一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成では、生産効率を高くするには、各辺およびプロセスごとの処理装置を連結する必要がある。このため、生産する可能性のある最大処理辺数および処理作業数の処理装置を連結した装置としておく必要がある。表示パネルモジュール組立装置の全長が非常に長くなり、装置コストが高くなるとともに、必要な設置面積も大きくなるという課題がある。
【００１２】
表示パネル基板を回転させるなどして、一つの処理ユニットで、複数辺の処理を行うことも可能であるが、この場合、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。
【００１３】
このように現在の表示パネルモジュール組立装置は、装置全長と生産性の関係が、トレードオフの関係にあることが、例えば１つの課題である。
【００１４】
特許文献３は、これを解決する一案として、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置した構成を提案している。この構成では、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行うことから、処理装置数を削減が期待でき、装置全長が短くできる。
【００１５】
しかし、表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する２辺への駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装が必要である。特許文献３に開示された方式は、表示パネル基板の対向する２辺について同時処理を行うものである。このため、直交するソース辺とゲート辺の２辺の処理が必要な場合は、表示パネル基板を回転させての処理が必要になる。一つの処理ユニットで処理する場合は、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。また、複数の処理ユニットで処理する場合においても、表示パネルを回転させるエリアが必要になるとともに、その両側への処理ユニットの配置が必要ということから、装置全長や装置幅が大きくなってしまうという課題を有する。
【００１６】
特許文献４は、表示パネル基板の隣接する２辺、つまり、ソース辺とゲート辺を同時圧着処理する方式を開示している。３辺以上については、Ｌ型圧着装置を二組配置し、その間で表示パネルを９０度ごと回転搬送し、２回の圧着動作での処理を実現している。
【００１７】
開示されている方式では、処理装置間の表示パネル搬送手段から、表示パネル基板を９０度回転させながらＬ圧着手段に２辺を位置決めする第１の搬送動作、その後、残り２辺を圧着する圧着手段に、再び表示パネル基板を９０度回転させながら位置決めする第２の搬送動作、そして、表示パネル基板を処理装置間の搬送手段に戻す第３の搬送動作と、３つの搬送動作が必要である。一般には、３種の搬送手段と２ケ所の表示パネル基板の置き台が必要となる。また、これらの動作を一つの搬送手段で行わせることも可能であるが、搬送機構が複雑になるとともに、同時に３つの搬送動作ができないことにより、搬送に必要な時間が長くなってしまい、装置の処理時間が遅くなってしまう。
【００１８】
また、本方式では、回転動作での表示パネル基板の移動位置決めが多用されている。表示パネルモジュール処理装置は、表示パネル基板の周辺に、駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。回転動作では、回転中心からの距離が長いほど、回転中心の誤差の影響が、大きな周辺部のＸ，Ｙ座標誤差として現れる。
【００１９】
また、回転動作にはパネル基板の対角長以上のエリアが必要であるので、各処理装置の装置サイズが大きくなってしまう。特に、本公知例の多くの回転動作を必要とする基板のハンドリングは、装置サイズに与える影響が大きい。
【００２０】
実際の表示パネル基板において、実装処理を行う処理辺の数としては、ソース辺およびゲート辺の直交する２辺およびもう１辺加えた３辺処理がほとんどである。
【００２１】
３辺以上に駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。
【００２２】
一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、ＴＡＢによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、２つのソース辺への実装が必要となる。
【００２３】
二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に生じやすいケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ＩＣを実装する。
【００２４】
表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから、基本的には２辺が理想である。しかし、上記したように小型パネルにおけるソース辺２辺実装や大型パネルにおけるゲート辺２辺への実装が必要となることが良く見受けられる。
しかし、表示パネル基板の４辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産における表示パネル実装では、ほとんどあり得ない（なお、これは、４辺処理へ後述する３辺同時処理を適用することを除外するものではない。）。
【００２５】
このことから、各処理装置において、表示パネル処理位置で同時に３辺処理を行うことができれば、処理装置数の削減ができるとともに、表示パネル基板の回転も必要がなくなることから、表示パネル回転スペースの確保が不要となり、処理の効率化と装置の小型化を実現できる。
【００２６】
ここで、３辺同時処理の生産性をさらに向上させるためには、以下の点に配慮することが望ましい。３辺同時処理を行うためには、処理する表示パネル基板をコの字型に囲むように（これは例えば、方形の四辺の内の３辺を処理するようにと表現することができる）、３つの処理ユニットを配置する必要が有る。この場合、３つの処理ユニットに囲まれた表示パネル基板処理位置への表示パネル基板の搬入と搬出は、処理ユニットの無い１か所の開放面方面から行う必要が有る。このために、処理済みの表示パネルの搬出後に、処理前の表示パネルを搬入する必要が有り、表示パネルの入れ替え作業に、時間を要してしまう。
【００２７】
言うまでもないが、処理辺が１辺もしくは、２辺である前記公知例では、表示パネルの搬入方向と搬出方向を異なる方向にすることが可能であるので、比較的簡単な表示パネル搬送装置構成で、搬入と搬出動作をほぼ同時に実現することができる。
【００２８】
本発明の目的は、３辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することである。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と３辺同時処理装置を組合せることで、各３辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するために、３辺同時処理装置と処理装置間搬送手段を交互に組合せることで、表示パネルモジュール組立装置を構成する。前記３辺同時処理装置は、３辺同時処理を行うための３つの処理ユニットと３辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とする。前記処理装置間搬送手段は、処理済表示パネル基板を、前記３辺同時処理装置の処理位置から搬出し、次の処理を行う下流の処理装置の表示パネル基板の搬入搬送手段まで搬送する搬送手段とする。そして、前記３辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する３辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成する。
【００３０】
さらに、上記目的を達成するために、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置する。そして、上流の前記３辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の３辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の２つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成する。また、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成する。
【００３１】
さらに、上記目的を達成するために、前記３辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の２つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば従来よりも生産性の高い表示パネルモジュール組立装置を提供することができる。
【００３３】
より具体的には、例えば、以下の通りである。
【００３４】
上記本発明の構成によれば、３辺同時処理装置は、３辺同時処理を行うための３つの処理ユニットと３辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とすることで、表示パネルを高精度に処理位置に位置決めすることが可能となる。
【００３５】
上記本発明の構成によれば、３辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する３辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成することで、表示パネルモジュール組立装置の幅や長さを小さくすることが可能となる。
【００３６】
上記本発明の構成によれば、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置することで、表示パネル基板の１回の搬送距離を短くすることができるので、処理装置間の高速なパネル搬送を実現することが可能となる。
【００３７】
上記本発明の構成によれば、上流の前記３辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の３辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の２つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成することで、搬送機構の簡略化が可能となる。
【００３８】
上記本発明の構成によれば、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成されているので、表示パネル基板搬送側からの処理中の表示パネル基板や処理装置への容易なアクセスが可能となる。
【００３９】
上記本発明の構成によれば、前記３辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の２つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とすることで、処理位置に搬入される表示パネル基板の搬入経路の上方を使って、処理済みの表示パネル基板の搬出が可能となり、一方向からの搬入動作と搬出動作をほぼ同時に実施することができ、３辺同時処理装置においても高速に表示パネル基板の入替え動作を可能とすることができる。
【００４０】
以上のように、本発明によれば、３辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と３辺同時処理装置を組合せることで、各３辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置の基本構成および動作の一実施例を説明するための図である。
【図２】３辺同時処理装置の説明としての３辺同時圧着処理装置の一実施例を説明するための図である。
【図３】３辺同時処理装置における搬送位置決め動作を説明するための３辺同時搭載処理装置の一実施例を示す図である。
【図４】３辺同時搭載処理装置において、小型表示パネル処理時の一実施例を説明ための図である。
【図５】表示パネル位置決めに動作に用いる表示パネル基板上のマークを説明する図である。
【図６】搭載処理装置における搭載ユニットの位置決め機構の一実施例を説明する図である。
【図７】表示パネル搬送装置における表示パネル基板入替え動作の一実施例を説明するための図である。
【図８】従来の一般的な表示パネルモジュール組立装置の構成例を説明するための図である。
【図９】表示パネルモジュール組立装置の一構成例を説明する図である。
【図１０】表示パネルモジュールの組立工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の一実施形態を図１から図１０を用いて説明する。
【００４３】
〔実施例〕
まず、表示パネルモジュールの組立工程について簡単に説明する。図１０は、表示パネルモジュールの組立工程を説明するための図である。表示パネルモジュールの組立は、次の手順で行われる。
【００４４】
（１）端子清掃工程：表示パネル基板７の周辺端子領域を清掃する工程。溶剤など浸込ませた清掃テープ２８で、端子部の異物などを拭取り除去２９する。その他の異物除去方法として、ＵＶやプラズマを用いる方法が用いられる場合もある。
【００４５】
（２）ＡＣＦ貼付工程（パネル側）：異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３０を表示パネル基板７に貼付ける工程。数１０℃以下から１００℃前後の温度で、ＡＣＦテープ３０を軟化させて表示パネル基板７の部品搭載位置に仮付け３１する。
【００４６】
（３）搭載工程：表示パネル基板７周辺にＣＯＦ３２やＣＯＧ（パネル基板周辺搭載ＩＣ）３４などの部品を搭載３３，３５する工程。表示パネル基板７に設けられた基準マークとＣＯＦ３２やＣＯＧ３４などに設けられた基準マークを検出し位置決めを行って、既定の位置に搭載３３，３５する。
【００４７】
（４）圧着工程（ＣＯＧ，ＣＯＦ）：搭載工程で、表示パネル基板周辺に搭載する部品を、圧着ヘッド９により、数１００℃程度の高温加熱加圧する３６ことで、導通を確保しＡＣＦを硬化させる。
【００４８】
（５）ＡＣＦ貼付工程（ＰＣＢ側）：異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３０を周辺基板（ＰＣＢ）１０に貼付ける工程。パネル側への貼付けと同様に数１０℃以下から１００℃前後の温度で、ＡＣＦテープ３０を軟化させて周辺基板（ＰＣＢ）１０の接続位置に仮付け３１する。
【００４９】
（６）ＰＣＢ搭載・圧着工程（ＰＣＢ）：周辺回路基板１０を表示パネル基板７周辺に圧着する工程。表示パネル基板７に取り付けられたＣＯＦやＦＰＣなど３２の反対側に、周辺回路基板１０を位置決めし、数１００℃程度の高温加熱加圧する５ことで、導通を確保しＡＣＦを硬化接合する。
【００５０】
その他、各工程での検査などの工程も必要に応じて行われる。
【００５１】
表示パネルモジュール組立装置は、これらの各種処理工程を行う処理装置を連結し、搬送手段により、処理装置間での搬送を行うことで、連続的に組み立て処理を実施している。
【００５２】
表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する２辺への駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装が必要である。
【００５３】
表示パネル基板の３辺以上に駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。
【００５４】
一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、ＴＡＢによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、２つのソース辺への実装が必要となる。
【００５５】
二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に起こりえるケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ＩＣを実装する。
【００５６】
表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから２辺である。ただし、上記したように小型パネルにおけるソース辺２辺実装とともに、大型パネルにおけるゲート辺２辺への実装など表示パネル基板の３辺への実装が行われる場合も少なくない。しかし、表示パネル基板の４辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産ではほとんどない。
【００５７】
表示パネル基板の３辺に実装処理を行うための現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置の構成２５の一例を図８に示す。図８では、表示パネル基板７を図中の左から投入し、ソース辺用ＡＣＦ貼付処理装置２５ａ，ソース辺用搭載処理装置２５ｂ，ソース辺用圧着装置２５ｃ，ゲート第１辺用ＡＣＦ貼付処理装置２５ｄ，ゲート第２辺用ＡＣＦ貼付処理装置２５ｅ，ゲート第１，２辺用搭載処理装置２５ｆ，ゲート第１辺用圧着処理装置２５ｇ，ゲート第２辺用圧着処理装置２５ｈ，ゲート第２辺用ＰＣＢ搭載圧着処理装置２５ｉ，ソース辺用ＰＣＢ搭載圧着処理装置２５ｊ，ゲート第２辺用ＰＣＢ搭載圧着処理装置２５ｋの１１個の処理装置で構成されている。図中の白抜き矢印は各処理装置でのＡＣＦ３０，ＣＯＦ３２，ＰＣＢ１０などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置（Ｇ１：ゲート第一辺，Ｇ２：ゲート第２辺，Ｓ：ソース辺）を示す。Ｐ−ＡＣＦは、ＰＣＢ１０用のＡＣＦを示す。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作（処理装置間の直線搬送２３や表示パネル基板の回転動作２４など）を示している。
【００５８】
実際には、図８で示した処理装置以外に端子清掃装置や検査装置なども連結される場合もある。端子清掃処理装置は、その処理内容によっては連結される装置の数が少なくて済む場合があるとともに、検査装置は検査頻度などに応じて、接続数が変化するので、図８では割愛している。また、ゲート第１，２辺用搭載処理装置２５ｆが、ゲート両辺の搭載処理を行う処理装置としているのは、一般に、ソース辺に比較してゲート辺の処理数が少ないためである。
【００５９】
必要とする生産性（処理タクト）や生産する製品の仕様によって、連結する処理装置構成や数はある程度変わることはあるが、基本的に、現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置は、このように非常に多くの処理装置を連結した大型の装置となっている。
【００６０】
図９には、本実施例によって実現可能となる３辺同時処理装置によって、同様の機能を想定した場合の表示パネルモジュール組立装置の一実施例を示す。図８では、１１個の処理装置が必要となるが、本実施例の３辺同時処理装置システムでは、ＡＣＦ貼付処理装置２７ａ，搭載処理装置２７ｂ，圧着処理装置２７ｃ，ＰＣＢ接続処理装置２７ｄの４種の３辺同時処理装置で、同様の機能を実現できことになる。図８と同様に、図中の白抜き矢印は各処理装置でのＡＣＦ３０，ＣＯＦ３２，ＰＣＢ１０などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置（Ｇ１：ゲート第一辺，Ｇ２：ゲート第２辺，Ｓ：ソース辺）を示す。Ｐ−ＡＣＦは、ＰＣＢ１０用のＡＣＦを示すことも同様である。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作として処理装置間の直線搬送２３とともに、処理装置内での処理前後の表示パネル基板の入替え２６を示している。
【００６１】
図９に示すように、本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、従来の処理装置と同等の機能を半分以下の長さで実現可能である。
【００６２】
図１は、本実施例の表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置の基本構成および動作の一実施例を説明するための図である。本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、ＡＣＦ貼付処理，搭載処理，圧着処理，ＰＣＢ接続処理などを行う３辺同時処理装置１とそれらの装置間で表示パネル基板を搬送するための処理装置間表示パネル基板搬送装置２を交互に配置連結するよう構成する。
【００６３】
３辺同時処理装置１は、３つ辺に対応する処理ユニット４ａ，４ｂ，４ｃが、コの字型に配置されており、その中に処理する表示パネル基板を搬送・位置決めし、３つの処理ユニット４で同時処理を行うことで、表示パネル基板の３辺同時処理を実現する。３辺同時処理装置は、この表示パネル基板の３辺を処理する３つの処理ユニット４とともに、その処理位置に、表示パネル基板を搬入する搬入装置５を備えている。この搬入装置１６によって、表示パネル基板をパネル受け取り位置３ｂから前記パネル処理位置３ｃに搬入する際に、表示パネル基板の姿勢を検出し、正確な位置決め動作を行うように構成した。本実施例の３辺同時処理装置１では、３辺同時処理ユニット４ａ，４ｂ，４ｃと処理位置への表示パネル基板の搬入装置１６を一体に構成することで、高精度に表示パネル基板への処理動作を実現することを可能としている。
【００６４】
図２は、本発明の３辺同時処理装置１の一実施例として、３辺同時圧着処理装置のを示した図である。ソース辺処理用の長い圧着処理ユニット４ａとその両側に、ゲート両辺を処理するための２つの圧着処理ユニット４ｂ，４ｃが配置されている。各処理ユニットは、上刃９ａと下刃９ｂからなる圧着刃を最大圧着カ所の数だけ備えている。処理する表示パネル基板の構成によっては、中央をゲート辺圧着用処理ユニット、両側を２つのソース辺圧着用処理ユニットとして使うことも、もちろん可能である。
【００６５】
両側の処理ユニット４ｂ，４ｃは、ガイドレール８ｂ，８ｃの上に配置されており、処理する表示パネル基板７のサイズに応じて、その位置を可変できるように構成した。また、３つの処理ユニット４に囲まれた内側には、表示パネル保持手段１５が配置されており、処理位置に搬入された表示パネル基板７を搬入手段１６から受け取り保持する。この表示パネル保持手段１５も、処理する表示パネル基板７のサイズに応じて、その配置幅を可変できるように構成した。
【００６６】
処理位置３ｃへの表示パネル基板７搬入は、３辺同時処理装置１に一体で配置した搬入手段１６によって行う。搬入手段１６は、搬入ガイド１６ｄと表示パネル基板保持テーブル１６ａからなる。搬入手段１６の表示パネル基板保持テーブル１６ａも、各種表示パネル基板のサイズに対応するために、その幅を可変できるように構成した。本実施例の３辺同時処理装置１は、図に示されるように、３辺同時処理ユニット部から表示パネル基板７の受取り位置３ｂのみを突出した基本ベース１１構成として凸型形状（これは、突出した形状と表現できる）としている。これは、以下に記載するように、処理装置間表示パネル基板搬送装置２との結合を考慮した形状である。
【００６７】
図１に示すように、処理装置間表示パネル基板搬送装置２は、隣接する３辺同時処理装置１間に形成されるへこみ領域に配置連結することで、表示パネルモジュール組立装置を構成した。この様な構成とすることで、表示パネルモジュール組立装置の大きさを小さく抑えることが可能である。表示パネルモジュール組立装置の幅は、３辺同時処理装置１の幅、つまり、３辺処理ユニット幅＋搬送に必要な表示パネル基板幅より若干大きい程度に収まる。表示パネルモジュール組立装置の長さは、「３辺処理装置長さ×処理装置台数」より若干長い程度である。処理装置は１台で３辺処理を行うことから、処理装置台数は１／３程度となることから、従来の１辺処理装置を連結した表示パネルモジュール組立装置（図８）に比較すると、全長が半分以下となる。
【００６８】
次に、図１を用いて、表示パネル基板の搬送手順の一実施例を説明する。上流の処理装置間表示パネル基板搬送装置によって、処理前の表示パネル基板が、処理作業装置のパネル受取り位置３ｂに搬送される（図中Ｃの矢印）。処理作業装置のパネル受取り位置３ｂに搬送された表示パネル基板は、搬入手段１６により、３辺同時処理作業位置３ｃまでの表示パネル基板を搬送し位置決め固定する（図中Ａの矢印）。３辺処理ユニット４で、既定の処理が済んだ表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置２の下流側保持アーム６ａ先端のパネル保持手段６ｃによって、上方から釣りあげられる。パネル保持手段６ｃによって、上方に釣りあげられた表示パネル基板は、３辺処理ユニット４から引出し搬送後、処理装置間表示パネル基板搬送装置２に設けられた中間置き台位置３ｄまで搬送される（図中Ｂ１からＢ２の矢印）。中間置き台に搬送された表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置２の上流側保持アーム６ｂの先端のパネル保持手段６ｄで、上釣り保持され、下流の３辺同時処理装置１の搬入装置受け取り位置３ｅまで、搬送される（図中Ｃの矢印）。この動作を繰返すことで、表示パネル基板を、上流側の３辺同時処理装置から下流側の３辺同時処理装置へと順次搬送するように構成した。
【００６９】
次に、処理装置間表示パネル基板搬送装置構成を説明する。処理装置間表示パネル基板搬送装置２に具備した表示パネル搬送機構６は、１つの直線可動手段６ｅに２つの保持アーム６ａ，６ｂを配置した構成であり、２つの保持アーム６ａ，６ｂの先端に表示パネル基板を釣上保持するパネル保持手段６ｃ，６ｄを配置している。処理装置間表示パネル基板搬送装置２の中央には、中間置き台が設置されている。
【００７０】
表示パネル基板の搬送は、処理済み表示パネル基板３ｃを上流側のパネル保持手段６ｃで釣上げ保持するとともに、中間置き台に置かれた表示パネル基板３ｄを下流側のパネル保持手段６ｄによって釣上げ保持し、直線可動手段６ｅによって、２つの表示パネル基板を同時に、中間置き台位置３ｄと下流側処理装置の表示パネル受取り位置３ｅまで搬送する。
【００７１】
この表示パネル基板の搬送に際しては、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置２の表示パネル搬送機構６は、最初に、処理済み表示パネル基板を搬送位置まで、Ｙ方向に引き出す（図中Ｂ１部）必要が有る。この基板搬送動作を、より簡単な機構で実現するために、本実施例の表示パネル搬送機構６の上流側アームは、矢印Ｅで示される様な回転可動機構も備えている。処理済みの表示パネル基板の引き出しは、図中Ｙ方向にまっすぐ引き出す（図中Ｂ１部）必要が有る。本実施例の表示パネル搬送機構６では、アーム６ａの回転動作Ｅと同期して、直線可動手段６ｅを図中Ｄ１で示した様な動作を行わせることで、図中Ｙ方向にまっすぐな表示パネル基板の引き出し動作を実現している。
【００７２】
この様に、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置２は比較的簡単な構成での表示パネル基板の搬送を実現した。
【００７３】
３辺同時処理装置は、従来の１辺処理装置に比較すると１つの装置の装置幅が広くなるために、処理装置間の表示パネル基板の搬送距離が長くなってしまう。そこで、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置２は、中間置き台を設置することで、表示パネル基板の搬送時の必要搬送距離を半分とした。これによって、１回の動作での表示パネル基板の搬送距離は、従来の１辺処理装置による表示パネルモジュール組立装置よりも短くすることが可能となったので、処理装置間の基板搬送に置いても、従来の１辺処理装置と同等以上の高速な表示パネル基板搬送を実現することができた。
【００７４】
さらに、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置２では、表示パネル基板の搬送機構を奥側つまり処理ユニット側に配置することで、前面（図中Ｙ方向下側）からの処理装置および中間置き台上の表示パネルへのアクセスが容易となり、メンテナンスや以上発生時の表示パネル基板の入れ替えなどにも、対応しやすい構成とした。各処理ユニットの調整や修理などのメンテナンス時に置いても、上流および下流側の表示パネル搬送機構６のアームを両側に移動させることで、前面（図中Ｙ方向下側）からの作業者のアクセスルートを広く確保することが可能となる。
【００７５】
次に、図３から図６を用いて、本実施例の３辺同時処理装置における表示パネルの位置決め機構や高精度実装処理を実現するための機構詳細を説明する。
【００７６】
図３は、本発明の３辺同時処理装置の一実施例として、搭載処理装置を説明するための図である。搭載処理装置は、表示パネルモジュール組立て装置の処理装置の中で、最も精度が要求される処理装置である。
【００７７】
上流側の処理装置（正確には、上流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置２における中間置き台）から、搬送されてきた表示パネル基板は、３辺処理ユニット正面の表示パネル受取り位置１８で、処理装置に具備された搬入装置１６の表示パネル基板保持テーブル１６ａに受渡される。
【００７８】
表示パネル基板の両端部には、図５に示す表示パネル基板端マーク２０が設けられている。この表示パネル基板端マーク２０をＣＣＤなどからなる基板端マーク検出センサ１７ａによって検出することで、表示パネル基板の受取り時の姿勢を検出する。基板端マークの位置は、表示パネル基板のサイズで変わることから、基板端マーク検出センサ１７ａは、センサ可能手段１７ｂを具備しており、基板サイズに合わせた位置に検出センサを移動させることを可能とした。
【００７９】
基板端マーク検出手段１７で、受け取った基板の姿勢を検出した結果に基づいて、搬入装置１６は、基板姿勢を補正し、３つの処理ユニットに囲まれた基板処理位置１９に表示パネル基板を搬入する（図中Ａの矢印）。搬入装置１６には、基板姿勢を補正するために、少なくともＸ方向移動手段とＺ軸周りの回転手段を備えていることは言うまでもない。
【００８０】
基板処理位置１９には、処理中の表示パネル基板を固定保持するための基板保持手段１５が配置されている。本実施例の基板保持手段１５は、２つのＬ型受け部材１５ａを組合せたものの形状を採用しており、これをガイドレール１５ｂ上でスライド可能にすることで、種々の表示パネル基板サイズへの対応を可能としている。
【００８１】
基板保持手段で保持固定された表示パネル基板にＣＯＦやＣＯＧなどの周辺実装部材の搭載処理が開始される。基板を搬入した搬入手段１６の表示パネル基板保持テーブル１６ａは、表示パネル基板受取り位置１８に退避し、次の表示パネル基板の受け取りに備える。
【００８２】
３辺への搭載処理が完了した表示パネル基板は、下流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置２によって、吊上げられ搬出が行われる。
【００８３】
図４は、図３の本実施例の３辺同時処理装置で、小型の表示パネル基板処理を説明する図である。小型の表示パネル基板に合わせて、搬入装置１６の表示パネル基板保持テーブル１６ａは、幅を縮めている。また、基板姿勢を検出する基板端マーク検出センサ１７ａの位置も基板サイズに合わせて内側に移動している。さらに、両側の搭載処理ユニット１３，１４の間隔も狭く設定されるとともに、処理時の基板を保持する基板保持手段１５も幅を狭くなるように移動させて使用する。これらの個所を可変することで、本実施例の処理装置は種々の大きさの表示パネル基板についても、３辺同時処理を実現した。
【００８４】
表示パネル受取り位置１８で、次に処理する表示パネル基板の姿勢を検出して、基板姿勢を補正し、処理位置に搬入する上記本実施例の方式は、表示パネル基板７の姿勢補正時間が必要なくなるという利点を有する。また、姿勢の検出位置１８から処理位置１９への移動が、短くかつ直線的であるので、搬入動作による表示パネル基板７の姿勢ずれなどの発生リスクも極めて少ない。さらに、本実施例の様な３辺を同時に処理する３つの処理手段で囲まれた狭い空間に設けられた処理位置においても、装置機構部などとの表示パネル基板７の衝突を発生させることなく安全に搬入させやすいという利点もある。
【００８５】
先に記したように、図３および図４で示した本実施例の３辺同時処理装置は、搭載装置の一実施例である。本実施例の搭載機構についても、簡単に説明する。搭載装置は、表示パネル基板の各処理辺の既定の位置に、ＣＯＦやＣＯＧなどの部品を位置決め搭載するための装置である。搭載処理ユニット１２，１３，１４は、ＣＯＦやＣＯＧなどを搭載するための搭載機構部１２ｂとその搭載部を表示パネル基板の処理辺に沿って移動させるガイドレールなどからなる搭載機構部移動手段１２ａから構成される。前記したように、搭載機構部１２ｂとその移動手段からなる搭載処理ユニット１２は、３つの処理辺に対応して、３組がコの字型に配置されている。
【００８６】
搭載ユニット１２，１３，１４による部品の搭載処理は、搬入装置１６によって基板処理位置１９に搬送位置決めされ、基板保持手段１５によって固定された表示パネル基板に対して行われる。搭載処理では、ＣＯＦやＣＯＧなどの搭載部品の配線を表示パネル基板の搭載位置の配線と接続する必要が有る。そこで、より高精度な位置決めを行うために、搭載機構部自身に位置決め制御する機構を設けた。搭載時の部品位置決めは、図５に示される表示パネル基板７の搭載位置の両側に設けられた搭載基準マーク２１が用いられる。
【００８７】
図６は、搭載機構部構成の一実施例を説明するための図である。搭載機構部１２ｂは、表示パネル基板上の搭載基準マーク２１を検出する光源やＣＣＤカメラなどからなる基準マーク検出手段１２ｃとＸＹＺおよびθ方向へ搭載機構部全体を移動させるＸＹＺθ稼動手段１２ｅを備えている。搭載機構部１２ｂは、ＣＣＤカメラから検出された基準マーク位置情報から、処理位置補正手段１２ｄによって、搭載機構部の補正量を算出し、ＸＹＺθ可動手段１２ｅによって、処理位置を補正することで、表示パネル処理辺上の規定の位置に、搭載処理作業を行う。
【００８８】
本実施例の処理装置では、表示パネル受取り位置１８で表示パネル基板姿勢を検出して、搬入手段１６による基板処理位置１９への搬入時に、表示パネル基板姿勢を補正される。これにより、処理パネル保持手段１５に固定される表示パネル基板７は１００μｍ前後〜数１０μｍ程度の精度で位置決め固定される。このため、搭載機構部１２ｂに搭載される基準マーク検出手段１２ｃ画像検出範囲は、それほど大きくする必要がなくなり、高解像度で表示パネルの搭載基準マーク２１を検出する場合においても、必要画素数を極端に多くする必要がなくなる。このことは、検出手段１２ｃのコスト面で有利になるとともに、画像処理の演算時間を短くする効果もあり、高速処理の点でも有利となる。
【００８９】
図６に示した基準マーク検出手段１２ｃと処理位置補正手段１２ｄおよびＸＹＺθ可動手段１２ｅを具備してなる搭載機構部１２ｂを有する搭載処理ユニット１２，１３，１４においては、基本的には、搭載処理ユニットのみで、表示パネル基板７の搭載位置マーク２１を検出し、位置補正して処理できる。このため、前記した表示パネル受取り位置１８での表示パネル基板の端部マーク２１によるパネル基板姿勢補正を省くことも可能である。しかし、この場合、処理パネル基板保持手段１５に固定される表示パネル基板姿勢は、ばらつきが大きくなる。これにより、搭載機構部側に搭載される搭載マーク検出用の基準マーク検出手段１２ｃに要求される画像検出範囲は広くなる。表示パネル基板７の基板端部マーク２０に比べて、小さい搭載基準マーク２１を検出する搭載処理ユニット１２の基準マーク検出手段１２ｃでは、必要となる画素数が極端に多くなる可能性もある。このことは、搭載機構部側に搭載される基準マーク検出手段１２ｃのコストや画像処理の演算時間などに悪影響を与える。表示パネル受取り位置１８での表示パネル基板の基板端部マーク２０によるパネル基板姿勢補正を省くことは可能ではあるが、コスト面や処理速度などを総合的に評価判断する必要がある。
【００９０】
最後に、処理パネル基板保持手段１５に固定された処理済み表示パネル基板と、次の処理のために表示パネル受取り位置１８に待機している処理前の表示パネル基板の入替え動作について説明する。
【００９１】
図７は、本実施例の処理装置を側面からみた断面図である。図７に示すように、本実施例の装置では、処理済みパネル基板搬出手段を、装置上方からの釣下げ構成とした。このような構成にすることで、前記処理パネル搬入手段１６と処理済みパネル基板搬出手段は、干渉することが無い。これによって、処理済み表示パネル基板搬出動作と次に処理する表示パネル基板の搬入動作をほぼ同時に実施することが可能となる。
【００９２】
処理済みの表示パネル基板搬出手段は、吊り下げアーム６ａと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構６ｃからなる。表示パネル基板搬出手段の吸着機構６ｃは、前記処理パネル保持手段４や前記処理パネル搬送手段１６などの表示パネル基板の下方に設置されるものよりも、表示パネル基板が落下するリスクが大きい。そこで、本実施例では、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤で構成した、さらに、一部の吸着盤がうまく吸着できなかった場合も、他の吸着盤が表示パネルを吸着保持できるように、エアー漏れのあった吸着盤の漏れ空気量を絞る部品を搭載するとともに、吸引系統を多重化することで、エアー漏れによる吸引力低下を防いだ。これらの対策を施すことで、上方から安定して表示パネル基板の吸着搬送を可能とした。
【００９３】
比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の吸着方式は、前記処理パネル保持手段１５や前記パネル搬入手段１６に比較して表示パネル基板７の固定精度が劣化するとともに、表示パネル基板７の処理辺の平面性補正機能などは期待できない。しかし、処理後の表示パネル基板７の搬出手段においては、これらの機能は、あまり必要でないのでこのような構成を採用しても、処理作業精度に影響を与えることはない。
【００９４】
前記、吊り下げアーム６ａと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構６ｃからなる処理済みの表示パネル基板搬出手段は、図１で説明した処理装置間表示パネル基板搬送装置２では、表示パネル搬送機構６の上流側の搬送機構に相当する。すでに、図１で説明したように、本発明の実施例における処理装置間表示パネル基板搬送装置２は、中間置き台３ｄ（３ａ，３ｇ）を設けて、処理済みの表示パネル基板を、一度、中間置き台に搬送し、中間置き台の表示パネル基板を次の処理装置の表示パネル受取り位置１８に搬送する方式である。
【００９５】
図１などを用いて既に説明したように、この方式では、上流側の装置から処理済み表示パネル基板を搬出する保持アーム（吊り下げアーム）６ａとパネル保持手段（吸着機構）６ｃと中間置き台から下流側の処理装置の表示パネル受取り位置１８へ表示パネル基板を搬送する保持アーム（吊り下げアーム）６ｂとパネル保持手段（吸着機構）６ｄが、１つの直線可動手段６ｅに一体に構成されている。
【００９６】
表示パネル搬送機構６の上流側と下流側の搬送方式は基本的に同じ構成としている。つまり、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の上方からの吸着搬送方式である。このため、下流側の処理装置における表示パネル受取り位置１８に搬送される際の表示パネル基板の姿勢精度もかなり劣化する。しかしながら、図３，図４で説明したように、本発明の処理装置は、表示パネル受取り位置１８に搬送された表示パネル基板の姿勢を検出し補正した後、３つの処理ユニットで囲まれた表示パネル基板処理位置に搬送されることから、搬出時や下流の処理装置への搬送時の基板姿勢精度が、各処理装置の処理精度に影響を及ぼすことは無い。
【００９７】
本実施例における処理位置の表示パネル基板の入替え動作について、もう少し詳細に説明する。表示パネル基板搬出手段は、処理パネル基板保持手段１５に固定されて処理中の表示パネル基板の上面側に降りてきて、吸着機構６ｃによって表示パネル基板に吸着する。この表示パネル基板吸着動作が、処理中の表示パネル基板の処理辺に悪影響を与えるのを防止するために、吸着エリアは、処理パネル保持手段１５で吸着保持されている領域の内側に制限した。
【００９８】
表示パネル基板搬出手段のパネル保持手段（吸着部）６ｃが弾性を有していることと、処理パネル基板保持手段１５が処理辺の若干内側全域を吸着保持していることによって、処理中に、表示パネル基板搬出手段による吸着動作を行っても、処理作業への影響はほとんど認められない。
【００９９】
処理作業終了後、処理パネル基板保持手段１５の吸着保持を解除し、表示パネル基板搬出手段によって、表示パネル基板を上方に数cm程度引上げる。そして、表示パネル受取り位置１８の上方に向かって処理済みの表示パネル基板を搬出すると同時に、前記処理パネルの搬入手段１６によって、表示パネル受取り位置１８から処理パネル基板保持手段１５に次の処理パネルの搬入を行う。
【０１００】
表示パネル受取り位置１８の上方まで搬出された処理済みの表示パネル基板は、図１などで既に説明した表示パネル搬送機構６の一連の動作で、中間置き台まで搬出される。先に中間置き台に置かれていた表示パネル基板は、表示パネル搬送機構６の下流側の保持アーム（吊下げアーム）６ｂとパネル保持手段（吸着機構）６ｄによって、下流の処理装置の表示パネル受取り位置１８まで搬送される点は、既に説明したとおりである。
【０１０１】
下流への表示パネル基板の搬送の終了した表示パネル搬送機構６は、再び上流側に移動させる。そして、次に搬出する処理パネル基板保持手段１５に固定された表示パネル基板と中間置き台に置かれた下流処理装置への次の搬入表示パネル基板を吸着し、次の上流処理装置からの搬出と下流処理装置への表示パネル基板の搬入に備える。
【０１０２】
以上のように、表示パネル基板の搬入出動作を実施すれば、一方向からしか基板の搬入・搬出が行えない３辺同時処理などの装置構成においても、高速に表示パネル基板の入れ替えを実現することができる。
【０１０３】
本実施例の装置構成では、３辺同時処理ユニットと表示パネル基板を処理するための領域１９の手前に、表示パネル受取り位置１８や中間置き台さらには、その間の搬送手段へ位置した構成としている。しかし、本実施例の装置構成では、装置の奥行きについても、従来の表示パネル装置とほぼ同程度のサイズを実現することが可能である。次にその理由について簡単に説明する。  
従来の方式では、処理する辺を切替えるために、処理装置間や処理装置内で表示パネルを複数回回転させる必要があった。これに対して、本実施例の装置は、最大３辺の処理作業を同時に実施する処理装置である。このため、各処理装置内および処理装置間で、表示パネル基板を回転させる必要がなくなる。
【０１０４】
一般的ハイビジョンテレビなどの規格では、長辺長と短辺長の比率が１６：９である。
長辺長＝１６，短辺長＝９とすると、対角長は１８.４［＝√（１６2×９2）］となる。
つまり、従来方式における表示パネル搬送領域の必要幅は、１８.４＋αということになる。
【０１０５】
これに対して、本実施例の装置において長辺側を第１処理手段で処理する場合は、処理位置幅および待機位置に必要な幅は、それぞれ短辺長＋αであるので、表示パネル搬送領域の必要幅は、１８＋α［＝２×（９＋α）］となる。
【０１０６】
このように、本実施例の処理装置の奥行き方向の幅は、従来装置とほぼ同等の幅で実現可能となる。もちろん長さについては、従来の３台分の装置を１台で実現していることから、従来の半分以下の長さには短縮可能であるので、設置面積も半分以下とすることが可能となっている。
【０１０７】
以上のように、本実施例によれば、３辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と３辺同時処理装置を組合せることで、各３辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。
【０１０８】
なお、本実施例は表示パネルモジュールの組立について説明したが、本発明は表示パネルモジュールに限定されない。例えば、基板に対して、処理を施すことで何らかの動作を行う装置の組立に対して広く適用することができる。例えば、太陽光発電パネルの組立にも好適である。
【符号の説明】
【０１０９】
１  ３辺同時処理装置（ａ，ｂ，ｃ：異なる処理装置）
２  処理装置間表示パネル基板搬送装置（ａ，ｂ，ｃ：異なる搬送装置）
３  処理中の表示パネル基板の位置（ａ，ｄ，ｇ：中間置き台位置，ｂ，ｅ：処理前表示パネル基板の受取り位置，ｃ，ｆ：処理位置）
４  処理ユニット（ａ，ｂ，ｃ：各辺処理ユニット）
５  ＰＣＢ側圧着動作
６  表示パネル搬送機構（ａ：上流側処理装置からの搬出用保持アーム（吊下げアーム），ｂ：下流側処理装置への編入用保持アーム（吊下げアーム），ｃ：上流側処理装置からの搬出用パネル保持手段（吸着機構），ｄ：下流側処理装置への編入用パネル保持手段（吸着機構））
７  表示パネル基板（ａ：処理前の表示パネル基板，ｂ：処理後の表示パネル基板）
８  ガイドレール（ｂ，ｃ：左右処理ユニットに対応）
９  圧着刃（ａ：上刃，ｂ：下刃），
１０  周辺回路基板（ＰＣＢ）
１１  ３辺処理装置の基本ベース構成
１２  搭載処理ユニット（中央）（ａ：搭載機構部移動手段，ｂ：搭載機構部，ｃ：基準マーク検出手段，ｄ：処理位置補正手段，ｅ：ＸＹＺθ稼動手段）
１３  搭載処理ユニット（左）（ａ：搭載機構部移動手段，ｂ：搭載機構部，ｃ：処理ユニットスライドガイド）
１４  搭載処理ユニット（右）（ａ：搭載機構部移動手段，ｂ：搭載機構部，ｃ：処理ユニットスライドガイド）
１５  処理時の基板を保持する基板保持手段（ａ：基板固定保持手段，ｂ：基板固定保持手段のスライドガイド）
１６  処理位置への表示パネル基板の搬入手段（ａ：表示パネル基板保持テーブル，ｂ：基板姿勢補正手段，ｃ：表示パネル基板保持テーブル開閉アーム，ｄ：搬入ガイド）
１７  基板端マーク検出手段（ａ：基板端マーク検出センサ，ｂ：センサスライド機構）１８  表示パネル基板受取り位置
１９  表示パネル基板処理位置
２０  表示パネル基板端マーク
２１  搭載基準マーク（ａ，ｂ：左右）
２２  各処理装置での供給部品の投入
２３  各処理装置間での表示パネル基板の移動
２４  表示パネル基板の辺切替え回転動作
２５  各種処理装置（１辺処理装置）（ａ：ＡＣＦ貼付処理装置（ソース辺用），ｂ：搭載処理装置（ソース辺用），ｃ：圧着処理装置（ソース辺用），ｄ：ＡＣＦ貼付処理装置（ゲート第１辺用），ｅ：ＡＣＦ貼付処理装置（ゲート第２辺用），ｆ：搭載処理装置（ゲート両辺用），ｇ：圧着処理装置（ゲート第１辺用），ｈ：圧着処理装置（ゲート第２辺用），ｉ：周辺回路基板実装処理装置（ゲート第２辺用），ｊ：周辺回路基板実装処理装置（ソース辺用），ｋ：周辺回路基板実装処理装置（ゲート第１辺用））
２６  処理位置への表示パネル基板入替え動作
２７  各種処理装置（３辺同時処理装置）（ａ：ＡＣＦ貼付処理装置（３辺用），ｂ：搭載処理装置（３辺用），ｃ：圧着処理装置（３辺用），ｄ：周辺回路基板実装処理装置（３辺用））
２８  清掃テープ
２９  端子部の異物などを拭取り除去動作
３０  ＡＣＦテープ
３１  ＡＣＦテープ貼付動作
３２  ＣＯＦ（＝Chip on Film）
３３  ＣＯＦの位置決め搭載動作
３４  ＣＯＧ（＝Chip on Glass，パネル基板周辺搭載ＩＣ）
３６  パネル側圧着動作
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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