(57)【要約】【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。【解決手段】導電接続構造２は、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続フィルム１を介して接続されたものである。導電接続構造２は、導電接続フィルム１として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材３１、３２と接続される導電接続部２１Ｃを有する導電パターン２１とを備え、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム１を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続されたものである。【選択図】図２Ｂ
2012109441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被導電接続部材が導電接続フィルムを介して接続された導電接続構造であって、
前記導電接続フィルムとして、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に当該導電接続フィルムを硬化及び成形して、前記複数の被導電接続部材が導電接続された導電接続構造。
【請求項２】
前記複数の被導電接続部材のうち少なくとも１つが配線基板である請求項１に記載の導電接続フィルム。
【請求項３】
未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出した導電接続フィルムを用意する工程（Ｘ）と、
前記複数の被導電接続部材と前記導電接続フィルムとの導電接続部同士を接続する工程（Ｙ）と、
前記導電接続フィルムを硬化及び成形する工程（Ｚ）とを有する導電接続方法。
【請求項４】
複数の被導電接続部材間を導電接続する導電接続フィルムであって、
未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂からなり、硬化成形可能な硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出した導電接続フィルム。
【請求項５】
前記硬化性樹脂フィルムは熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなる請求項４に記載の導電接続フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の被導電接続部材が導電接続フィルムを介して接続された導電接続構造、及びそれを得るための導電接続方法と導電接続フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器においては、複数の配線基板（ＰＣＢ：printed circuit board）間の接続構造、あるいは配線基板と各種機能部品との接続構造は、電子機器の小型薄型軽量化・多機能化・デザイン等の要求により、より一層の設計の自由化と効率化が要求されている。
【０００３】
従来の接続構造としては、複数のＰＣＢ間を表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）コネクタを用いて接続する接続構造、あるいは、ＰＣＢに対して異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）を介してフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Board）を接続する接続構造などが採用されている。
【０００４】
しかしながら、ＳＭＤコネクタを用いた接続構造では設計自由度が高くなく、電子機器の筐体内において複数のＰＣＢを自由に３次元的な位置関係で接続するには限界がある。
具体的には、ＳＭＤコネクタを用いた接続構造では、コネクタ嵌合の都合上、低背化等に制約がある。ＰＣＢの３次元的な位置変更にはコネクタの金型変更などの対応が必要であり、設計変更には費用と時間がかかる。また、接続部に柔軟性がないため、ＡＣＦとＦＰＣを利用した接続構造に比して、ＰＣＢの位置ずれに対する適応性や外部から機械的応力がかかった際の接続耐久性が弱い傾向にある。
【０００５】
一方、ＡＣＦとＦＰＣとを利用した接続構造においては、以下のような制限がある。
一般に、ＡＣＦを利用した接続構造の接続強度はＡＣＦの接着強度に依存するため、外部からＡＣＦを引き剥がそうとする力が働いた場合、ＡＣＦの薄い接着剤部分に対して厚み方向に負荷が集中しやすく、この部分が弱い傾向にある。そのため、ＡＣＦとＦＰＣとを利用した接続構造においては、ＡＣＦの引剥がし方向の負荷を避けるよう、接続方向を工夫する必要がある。
【０００６】
特許文献１には、２つの絶縁フィルム基板（１２、１３）の間にこれらフィルム基板の延在方向に亘って導体パターン（１４）が取り付けられており、絶縁フィルム基板（１２、１３）に導体パターン（１４）と非接触になるようにこの導体パターンの強度よりも強い強度を有する金属板（１５、１６）が取り付けられ、これら金属板の外側に可撓性の絶縁フィルム基板（１７、１８）が取り付けられ、金属板（１５、１６）を折り曲げることにより絶縁フィルム基板（１２、１３、１７、１８）および導体パターン（１４）の形状を固定するようにしたフラットワイヤハーネス（１１）が開示されている（請求項１、図１、図２）。
【０００７】
特許文献２には、複数段に設けられた第１の配線樹脂群（３０）と第１の配線樹脂群（３０）の間を高さ方向に接続する第２の配線樹脂（４０）と、第１の配線樹脂群（３０）および第２の配線樹脂（４０）の外表面を被覆する金属層（６０）と、第１の配線樹脂群（３０）および第２の配線樹脂（４０）を埋設する絶縁層（５０）とを備え、第１の配線樹脂群（３０）と第２の配線樹脂（４０）との少なくとも接続部は、同一形状で設けられた構成を有する立体回路基板（１０）が開示されている（請求項１、図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）〜（ｂ））。
【０００８】
特許文献３には、半硬化状態を有し、加熱加圧することによって硬化する絶縁材料（２ａ）上に配線パタ−ン（３）が形成され、更に同様の絶縁材料（２ｂ）で被覆された構造のフレキシブルプリント配線板（２）が記載されている（段落０００８、図１）。そして、このフレキシブルプリント配線板（２）の一端部においては、加熱加圧を選択的に行なうことにより各配線板が分岐するよう構成し、分岐したフレキシブルプリント配線板（２）の先端が各々異なるリジットプリント配線板（４）に接続されるようにした接続構造が記載されている（請求項１、図１）。
【０００９】
特許文献４には、カバーレイフィルム（３）をラミネートしたフレキシブル配線板（１）に、層間接着シート（４）およびリジッド配線板（６）を重ね合わせ加熱加圧一体に成形した後、リジッド配線板の不要部分を除去して、フレキシブル配線板を部分的に露出させたものであり、フレキシブル配線板に接続端子（８）の導体パターンを設け、リジッド配線板上に接着シート（４'）を介して、接続端子の導体パターンを有するフレキシブル配線板の露出部分を折り曲げ加熱加圧一体化し、リジッド配線板部の上に接続端子（８）を配置したフレックスリジッド多層配線板が開示されている（請求項１、図１）。
【００１０】
特許文献５には、仮基板（１）上に光硬化性樹脂を塗布し、露光、現像して導体配線パターンとは逆の反転パターンを形成した後、反転パターンのすき間に形成された電路（３）に電気メッキ法により導体配線（４）を形成し、次いで、得られた仮基板を金型内に収めて配線パターンの形成面に絶縁性基板を成形した後、仮基板（１）を成形体から取り除き、導体配線パターンとともに絶縁性マスク（２）をも成型体表面に転写するようにし成形回路体の製造方法が記載されている（要約書、図１（ａ）〜（ｇ））。
【００１１】
特許文献６には、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形されるフィルムの少なくとも片面に予め配線パターン（２）を形成した配線シート（５）と、樹脂からなる三次元構造の成形体（７）とが、成形体（７）の型成形時に一体化された成形回路部品（１０）が開示されている（請求項１、図１（ａ）〜（ｃ））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開2000-133051号公報
【特許文献２】特開2007-208027号公報
【特許文献３】特開平08-139455号公報
【特許文献４】特開平09-191182号公報
【特許文献５】特開平11-017314号公報
【特許文献６】特開平11-307904号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１に記載のフラットワイヤハーネスを用いた接続構造では、金属板（１５、１６）の折曲によってある程度の接続形状自由度はある。しかしながら、金属板（１５、１６）は樹脂に比べると柔軟性が低く、被導電接続部材の位置ずれに対する適応性や外部から機械的応力がかかった際の接続耐久性が弱い傾向にある。金属板（１５、１６）は、一方の被導電接続部材で発生した振動や衝撃を他方の被導電接続部材に伝えやすい。
また、特許文献１に記載のフラットワイヤハーネスでは、導体パターン（１４）と金属板（１５、１６）とを非接触にするために必然的にフィルム積層数が多くなり、高コストである。これらを非接触にしたとしても、金属板（１５、１６）の存在によって、導体パターン（１４）が電気的な影響を受ける恐れもある。
【００１４】
特許文献２に記載の立体回路基板は、回路基板内において３次元配線化を図ったものであり、複数の被導電接続部材間を自由な形状で接続するものではない。また、回路基板内における３次元配線は、光硬化性樹脂を用いた光造形法により実施されており（請求項１０）、設計も製造も複雑である。
【００１５】
特許文献３の接続構造では、フレキシブル配線板（２）とリジットプリント配線板（４）とを加熱圧着するだけでは、フレキシブル配線板（２）側の絶縁層（２ａ，２ｂ）の作用で両者の配線パターン（５，３）同士の導通は得られず、フレキシブル配線板（２）にスルーホール（６，６'）を設けて導通を得ている（段落００１３）。
このように特許文献３では、フレキシブル配線板（２）に導通のためにスルーホール（６，６'）を設けるなどの工夫が必須であり、リジットプリント配線板（４）とフレキシブル配線板（２）との導電接続が簡便ではなく、導電接続工程の効率が悪く、コスト増である。
【００１６】
特許文献４のフレックスリジッド多層配線板によれば、フレキシブル配線板の接続端子を有する露出部分を折り曲げ、リジッド配線板部に貼り付け一体化させることによって、基板の有するスペースを有効活用することができる（段落００１２）。
しかしながら、特許文献４に記載のフレックスリジッド多層配線板は、複数の被導電接続部材間を自由な形状で接続するものではない。
【００１７】
特許文献５、６に記載の回路体・回路部品は、それ自身がすでに所定の形状に成形されたもので、複数の被導電接続部材間を自由な形状で接続するものではない。
【００１８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続でき、複数の被導電接続部材の位置ずれに適応しやすく、複数の被導電接続部材との導電接続後に外部から機械的応力がかかった際に接続部分の耐久性が良好となる導電接続フィルム、及びこれを用いた導電接続構造と導電接続方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の導電接続構造は、
複数の被導電接続部材が導電接続フィルムを介して接続された導電接続構造であって、
前記導電接続フィルムとして、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に当該導電接続フィルムを硬化及び成形して、前記複数の被導電接続部材が導電接続されたものである。
【００２０】
本明細書において、「半硬化」とは、硬化反応が部分的に起こっているが完全には終了していない状態を意味するものとする。
本明細書において、「導電パターン」には、配線及び／又は端子等が含まれる。
【００２１】
本発明の導電接続方法は、
未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出した導電接続フィルムを用意する工程（Ｘ）と、
前記複数の被導電接続部材と前記導電接続フィルムとの導電接続部同士を接続する工程（Ｙ）と、
前記導電接続フィルムを硬化及び成形する工程（Ｚ）とを有するものである。
【００２２】
本発明の導電接続方法において、工程（Ｙ）と工程（Ｚ）の順序は問わず、これらの工程は同時に実施されても構わない。
【００２３】
本発明の導電接続フィルムは、
複数の被導電接続部材間を導電接続する導電接続フィルムであって、
未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂からなり、硬化成形可能な硬化性樹脂フィルムと、当該硬化性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記複数の被導電接続部材と接続される導電接続部を有する導電パターンとを備え、当該導電パターンにおいて少なくとも前記導電接続部の接続側の面が露出したものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続でき、複数の被導電接続部材の位置ずれに適応しやすく、複数の被導電接続部材との導電接続後に外部から機械的応力がかかった際に接続部分の耐久性が良好となる導電接続フィルム、及びこれを用いた導電接続構造と導電接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る一実施形態の導電接続フィルムの斜視図である。
【図２Ａ】図１Ａの導電接続フィルムを用いた導電接続構造の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの側面図である。
【図３Ａ】導電接続フィルムの設計変更例を示す平面図である。
【図３Ｂ】導電接続フィルムの設計変更例を示す平面図である。
【図３Ｃ】導電接続フィルムの設計変更例を示す平面図である。
【図４Ａ】端子パターン例を示す平面図である。
【図４Ｂ】端子パターン例を示す平面図である。
【図４Ｃ】端子パターン例を示す平面図である。
【図４Ｄ】端子パターン例を示す平面図である。
【図４Ｅ】端子パターン例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図面を参照して、本発明に係る一実施形態の導電接続フィルム、及びこれを用いた導電接続構造と導電接続方法について説明する。
図１は本実施形態の導電接続フィルムの斜視図、図２Ａは本実施形態の導電接続構造の斜視図、図２Ｂは図２Ａの側面図である。視認しやすくするため、図面上は各構成要素の図示を実際のものとは適宜異ならせて、簡略化してある。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態の導電接続フィルム１は、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂からなり、硬化成形可能な硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成された導電パターン２１とを備えたものである。
【００２８】
導電接続フィルム１は、平面視矩形状の硬化性樹脂フィルム１１の図示上面に、ストライプ状パターンで形成された複数の配線２１Ｗからなる導電パターン２１を有している。
各配線２１Ｗの両端部が、配線基板等の被導電接続部材と接続される導電接続端子２１Ｔとなっている。導電接続フィルム１は、硬化性樹脂フィルム１１の長手方向の両端部に、複数の導電接続端子２１Ｔの群からなる導電接続部２１Ｃを有している。
図示する例では、端子２１Ｔは配線２１Ｗの一部であり、これらは明確には分離されていない。
【００２９】
本実施形態において、導電パターン２１の硬化性樹脂フィルム１１と反対側の面はすべて露出している。
導電パターン２１は部分的に絶縁膜あるいは絶縁フィルム等で被覆されていてもよいが、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面は露出させておく必要がある。
【００３０】
硬化性樹脂フィルム１１の構成樹脂は特に制限されず、熱硬化性樹脂でも光硬化性樹脂でもよい。光硬化性樹脂としては、紫外線照射あるいは電子線照射等で硬化する樹脂がある。公知の任意の硬化性樹脂を用いることができる。
導電接続の工程効率を考慮すれば、硬化性樹脂としては、同じ硬化条件で比較した場合の硬化時間が短い方が好ましい。
また、配線基板等の被導電接続部材及び／又は導電接続フィルム１には、任意の半導体素子等の部品が半田を用いて実装されている場合がある。かかる場合には、硬化性樹脂として、半田の融点以下の温度で圧着及び硬化可能な樹脂を用いることが好ましい。
【００３１】
硬化性樹脂フィルム１１は、導電接続フィルム１の未使用時に硬化反応が完全には終了していない状態であればよく、硬化反応が全く起こっていない未硬化状態でもよいし、硬化反応が部分的に起こっているが完全には終了していない半硬化状態でもよい。
ただし、被導電接続部材と接続する際の導電接続フィルム１の形状設計自由度が広がることから、硬化性樹脂フィルム１１は、導電接続フィルム１の未使用時には硬化反応が全く起こっていない未硬化状態にあることが好ましい。
【００３２】
導電接続フィルム１は例えば、以下の方法により製造できる。
ポリイミドあるいはポリアミド等の樹脂基材フィルムに、銅箔等の金属箔をラミネートする。その後、化学的エッチング処理等により金属箔をパターニングして、導電パターン２１を形成する。これにより、樹脂基材フィルム上に導電パターン２１が形成された導電パターンフィルムが得られる。
別途用意した硬化性樹脂フィルム１１上に、上記の導電パターンフィルムをラミネートする。この際、導電パターンフィルムの導電パターン２１側を硬化性樹脂フィルム１１と接合させる。
このままの状態でもよいが、少なくとも導電接続部２１Ｃの導電パターン２１の間隙（具体的には少なくとも隣接する端子２１Ｔ間）に存在するポリイミドあるいはポリアミド等の基材樹脂を、レーザ照射等の物理的エッチング処理、あるいは化学的エッチング処理等により除去することが好ましい。
少なくとも導電接続部２１Ｃの導電パターン２１の間隙にある基材樹脂を除くことで、被導電接続部材と接続する際に、硬化性樹脂フィルム１１の構成樹脂が導電接続部２１Ｃの導電パターン２１の間隙に入り込み、導電接続フィルム１と被導電接続部材との導電接続部同士が硬化性樹脂フィルム１１の構成樹脂により良好に接着される。
【００３３】
導電接続フィルム１は、硬化性樹脂フィルム１１上に銀ナノ粒子及び／又は銅ナノ粒子等の金属粒子を含む導電ペーストをパターン印刷（塗布）し、その後、溶剤を除去して導電パターン２１を形成する方法でも製造できる。
導電接続フィルム１はまた、硬化性樹脂フィルム１１上に導電材料を蒸着等により成膜後、エッチングして導電パターン２１を形成する、硬化性樹脂フィルム１１上にマスクを用いて導電材料をパターン蒸着することで導電パターン２１を形成する方法などでも製造できる。
硬化性樹脂フィルム１１上に導電パターン２１を形成する上記の方法では、硬化性樹脂フィルム１１の耐熱温度の範囲内で上記の工程が実施される。
硬化性樹脂フィルム１１が熱硬化性樹脂からなる場合には、硬化性樹脂フィルム１１上に導電パターン２１を形成する上記の方法では、硬化性樹脂フィルム１１の硬化が進行しない温度範囲内で上記の工程が実施される。
具体的には、導電ペーストをパターン印刷（塗布）する方法では、減圧乾燥、もしく比較的低温の減圧乾燥等により溶剤が除去される。導電材料を蒸着等する方法では、常温蒸着あるいは比較的低温蒸着等で成膜が実施される。ここで言う「比較的低温」とは、硬化性樹脂フィルム１１の耐熱温度の範囲内の温度を意味する。
【００３４】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本実施形態の導電接続構造２は、複数（本実施形態では２個）の被導電接続部材３１、３２が、上記の導電接続フィルム１を介して接続されたものである。
導電接続フィルム１は、被導電接続部材３１、３２との導電接続時に硬化され、かつ所定の形状に成形されている。
図２Ａでは理解容易性のため、硬化性樹脂フィルム１１の一部の図示を取り除いて、実際には視認されない複数の導電接続端子２１Ｔを視認させている。実際には、図２Ａにおいて導電パターン２１はすべて硬化性樹脂フィルム１１により覆われている（図１Ａ及び図２Ｂを参照）。
【００３５】
本実施形態において、複数の被導電接続部材３１、３２はいずれも配線基板（ＰＣＢ：printed circuit board）である。配線基板の種類は特に制限されず、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、あるいはガラス基板など、任意である。
【００３６】
図２Ｂに示すように、被導電接続部材３１には、導電接続フィルム１の一端部（図示左端部）に形成された複数の導電接続端子２１Ｔが各々接続される複数の導電接続端子３１Ｔからなる導電接続部３１Ｃが形成されている。
同様に、被導電接続部材３２には、導電接続フィルム１の他端部（図示右端部）に形成された複数の導電接続端子２１Ｔが各々接続される複数の導電接続端子３２Ｔからなる導電接続部３２Ｃが形成されている。
本実施形態の導電接続構造２では、導電接続フィルム１と複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続部同士がそれぞれ接続されている。
【００３７】
本実施形態では、一方の被導電接続部材３１と他方の被導電接続部材３２とは設置高さが異なっている。図示する例では、図示左側の被導電接続部材３１の位置が相対的に低く、図示右側の被導電接続部材３２の位置が相対的に高く、導電接続フィルム１は、被導電接続部材３１と被導電接続部材３２とを階段状に折り曲った形状で接続している。
【００３８】
図２Ｂを参照して、導電接続フィルム１と複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続方法の例について、説明する。
【００３９】
＜工程（Ｘ）＞
硬化性樹脂フィルム１１が未硬化若しくは半硬化である導電接続フィルム１を用意する。その製造方法については上記した通りである。
【００４０】
＜工程（Ｙ−１）＞
次に、導電接続フィルム１と被導電接続部材３２との導電接続部同士を接続する。
具体的には、被導電接続部材３２の各導電接続端子３２Ｔと導電接続フィルム１に形成された対応する導電接続端子２１Ｔとが互いに重なるように、導電接続フィルム１の導電接続部２１Ｃと被導電接続部材３２の導電接続部３２Ｃとを位置合わせして重ねた後、これらを加熱圧着する。この工程においては、位置決め手段、加熱手段、及び加圧手段を備えた公知の装置を使用できる。
この工程においては、被導電接続部材３２の各導電接続端子３２Ｔと導電接続フィルム１の対応する導電接続端子２１Ｔとが互いの接触により導通し、かつ、導電接続フィルム１と被導電接続部材３２との導電接続部同士が加熱加圧により流動した樹脂によって接着される。
【００４１】
＜工程（Ｚ）＞
次に、導電接続フィルム１を硬化及び成形する。
【００４２】
硬化性樹脂フィルム１１が熱硬化性樹脂からなる場合、熱伝導性の良い金属等からなり、導電接続フィルム１の所望の成形形状（図２Ｂに示した階段状）を有する型を用意し、これを硬化性樹脂フィルム１１の硬化温度に加熱する。これを導電接続フィルム１に当接させて、導電接続フィルム１を硬化及び成形する。上記型を導電接続フィルム１に当接させてから、型を加熱しても構わない。
この工程において、導電接続フィルム１において被導電接続部材３１との導電接続部２１Ｃは熱硬化及び樹脂流れが生じないよう、その周りに冷却手段を配置するなどして、温度が樹脂溶融温度及び硬化温度以上にならないように制御しておく必要がある。
【００４３】
硬化性樹脂フィルム１１が光硬化性樹脂からなる場合、樹脂硬化に用いる光の波長を透過し、導電接続フィルム１の所望の成形形状（図２Ｂに示した階段状）を有する型を用意する。この型を導電接続フィルム１に当接させ、導電接続フィルム１に紫外線等の光を照射して、導電接続フィルム１を硬化及び成形する。
この工程において、導電接続フィルム１において被導電接続部材３１との導電接続部２１Ｃは光硬化が生じないよう、その周りを遮光しておく必要がある。
【００４４】
＜工程（Ｙ−２）＞
次に、工程（Ｙ−１）と同様にして、導電接続フィルム１と被導電接続部材３１との導電接続部同士を接続する。
具体的には、被導電接続部材３１の各導電接続端子３１Ｔと導電接続フィルム１に形成された対応する導電接続端子２１Ｔとが重なるように、導電接続フィルム１の導電接続部２１Ｃと被導電接続部材３１の導電接続部３１Ｃとを位置合わせして重ねた後、これらを加熱圧着する。
この工程においては、被導電接続部材３１の各導電接続端子３１Ｔと導電接続フィルム１の対応する導電接続端子２１Ｔとが互いの接触により導通し、かつ、導電接続フィルム１と被導電接続部材３１との導電接続部同士が加熱加圧により流動した樹脂によって接着される。
【００４５】
以上の工程を経て、導電接続フィルム１と複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続が完了する。
工程（Ｙ−１）、工程（Ｙ−２）、及び工程（Ｚ）の順序は、適宜変更することができる。また、これらの工程は同時に実施することも可能である。
【００４６】
被導電接続部材３１、３２上には必要に応じて、任意の半導体素子等の部品が半田等を用いて実装される。被導電接続部材３１、３２上への部品実装は、導電接続フィルム１と被導電接続部材３１、３２との導電接続前でも導電接続後でも構わない。
【００４７】
本実施形態では、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂からなり、柔軟で形状変化自在な硬化成形可能な硬化性樹脂フィルム１１を備えた導電接続フィルム１を用いている。
したがって、本実施形態によれば、導電接続フィルム１と複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続時に導電接続フィルム１を所望の形状に成形できるので、複数の被導電接続部材３１、３２間を３次元的に自由な形状で導電接続することができる。
本実施形態によれば、一方の被導電接続部材３１に対して、他方の被導電接続部材３２を３次元的に自由な位置（高さ及び角度方向など）に配置することができる。
硬化性樹脂フィルム１１は、所望の形状を有する型を硬化性樹脂フィルム１１に当接させた状態で熱硬化あるいは光硬化させることで硬化成形でき、硬化成形のプロセスは特に複雑ではない。
【００４８】
本実施形態では、導電接続フィルム１に形成された導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出しているので、導電接続フィルム１と複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続部同士を直接接触させるだけで、これらの導通が取れる。
したがって、導電接続フィルム１と被導電接続部材３１、３２との導電接続は、導電接続部同士を重ねて加熱圧着するだけでよく、これも特に複雑ではない。
【００４９】
本実施形態では、導電接続フィルム１によって複数の被導電接続部材３１、３２間を自由な形状で導電接続することができ、しかも、導電接続フィルム１は硬化後も樹脂を用いているが故にある程度の柔軟性があるので、被導電接続部材３１、３２の位置ずれにも適応しやすい。
【００５０】
導電接続フィルム１の導電接続部２１Ｃは樹脂を用いているためある程度の柔軟性があり、ＡＣＦとＦＰＣを利用した接続構造に比して、外部から機械的応力がかかった際の接続耐久性も良好であり、信頼性に優れた導電接続が得られる。
複数の被導電接続部材３１、３２間に比較的柔軟な導電接続フィルム１が介在することで、一方の被導電接続部材に発生した応力の他方の被導電接続部材への伝達を緩和させる効果も得られる。
なお、導電接続フィルム１は配線基板等に比して柔軟ではあるが、導電接続後には硬化しているので、その形状は所望の形状に保たれる。
【００５１】
本実施形態では、導電接続フィルム１によって複数の被導電接続部材３１、３２間を自由な形状で導電接続することができるので、例えば以下のような効果が得られる。
電子機器の筐体内における複数の配線基板、及びこれらの接続構造のレイアウトの設計自由度が高くなる。そのため、これらの設計が簡易化され、機種変更等に伴う設計変更にも対応しやすくなる。また、基板実装面積の狭小化、及び部品点数の低減等の基板実装の効率化が図られる。
【００５２】
本実施形態では、導電接続フィルム１は配線基板等に対して後付けが可能であるので、機能入れ替えや機能選択等への対応も容易である。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態によれば、複数の被導電接続部材３１、３２間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続でき、複数の被導電接続部材３１、３２の位置ずれに適応しやすく、複数の被導電接続部材３１、３２との導電接続後に外部から機械的応力がかかった際に接続部分の耐久性が良好となる導電接続フィルム１、及びこれを用いた導電接続構造２と導電接続方法を提供することができる。
【００５４】
本実施形態の導電接続は例えば、携帯電話内部の電子部品である主基板と副基板との接続、携帯電話内部の電子部品であるカメラと主基板との接続、あるいは携帯電話内部の電子部品であるマイクと主基板の接続など、任意の導電接続に適用できる。
【００５５】
（設計変更）
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更が可能である。
【００５６】
硬化性樹脂フィルムの平面形状、及びその上に形成される導電パターンは適宜設計可能である。
導電接続フィルム上に、任意の半導体素子等の部品を半田等を用いて実装しても構わない。導電パターンはこれらの断線防止あるいは部品実装設計の都合などの理由により、複数箇所に分けて配置しても構わない。
【００５７】
図３Ａ〜図３Ｃは、導電接続フィルムの設計変更例を示す平面図である。
図３Ａに示す導電接続フィルム３は、平面視矩形状の硬化性樹脂フィルム１１の上面に、ストライプ状パターンで形成された複数の配線２２Ｗとその各々の両端に形成された平面視円状の導電接続端子２２Ｔからなる導電パターン２２を有している。
導電接続フィルム３は、硬化性樹脂フィルム１１の長手方向の両端部に、複数の導電接続端子２２Ｔの群からなる導電接続部２２Ｃを有している。
【００５８】
図３Ｂに示す導電接続フィルム４は、平面視略Ｌ字状（図３Ｂでは略Ｌ字の左右反転状で図示してある。）の硬化性樹脂フィルム１２の上面に、硬化性樹脂フィルム１２の角部を挟んで２箇所に部品実装領域４１、４２を有しており、部品実装領域４１に隣接して、ストライプ状パターンで形成された複数の配線２３Ｗからなる第１の導電パターン２３が形成され、部品実装領域４２に隣接して、ストライプ状パターンで形成された複数の配線２４Ｗからなる第２の導電パターン２４とが形成されている。
この例では、第１の導電パターン２３の両端部を除く部分が導電接続部２３Ｃ、第２の導電パターン２４の両端部を除く部分が導電接続部２４Ｃとなっている。
【００５９】
図３Ｃに示す例では、被導電接続部材の導電接続部３３Ｃに開口部３３Ｈが開口されており、それを挟んで被導電接続部材の複数の導電接続端子３３Ｔが２箇所に分けて設けられている。
導電接続フィルム５の硬化性樹脂フィルム１３は、被導電接続部材の設計に合わせて、被導電接続部材の導電接続部３３Ｃの開口部３３Ｈ及びその近傍が切欠された形状を有している。そして、導電接続フィルム５においては、この切欠部を挟んで、複数の配線２５Ｗからなる導電パターン２５が２箇所に分けて設けられている。符号２５Ｃは、導電接続フィルム５の導電接続部である。
【００６０】
図４Ａ〜図４Ｄは、導電接続フィルムにおける導電接続端子の平面形状と配置パターン例を示す平面図である。
図中、符号Ｔ１〜Ｔ６は導電接続端子、符号Ｃ１〜Ｃ６は導電接続部をそれぞれ示している。符号Ｈは、被導電接続部材に開口された開口部である。
導電接続端子の平面形状は、円状、楕円状、矩形状、Ｌ字状、及び十字状など、任意である。
複数の導電接続端子の配置は、直線状、Ｌ字状、半円状等の円弧状など、任意である。
複数の導電接続端子は、被導電接続部材に開口された開口部あるいは部品等を挟んで、複数箇所に分けて配置されても構わない。
【００６１】
上記実施形態では、導電接続フィルム１と２個の被導電接続部材３１、３２との導電接続を例として説明したが、導電接続フィルムは３個以上の被導電接続部材を導電接続するものであっても構わない。
【符号の説明】
【００６２】
１、３、４  導電接続フィルム
２  導電接続構造
１１〜１３  硬化性樹脂フィルム
２１〜２５  導電パターン
２１Ｗ〜２５Ｗ  配線
２１Ｔ、２２Ｔ  導電接続端子
２１Ｃ〜２５Ｃ  導電接続部
３１、３２  被導電接続部材
３１Ｃ〜３３Ｃ  導電接続部
３１Ｔ〜３３Ｔ  導電接続端子
Ｔ１〜Ｔ６  導電接続端子
Ｃ１〜Ｃ６  導電接続部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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