(57)【要約】      （修正有）【課題】リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板１２及び基板支持部７０の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段は、第１の飛び出し検出センサ９２と、第２の飛び出し検出センサ９４と、第１の飛び出し検出センサ９２及び第２の飛び出し検出センサ９４を支持する飛び出し検出センサ支持部と、前記飛び出し検出センサ支持部を基板１２又は基板支持部７０の載置方向に移動する移動手段とを有し、第２の飛び出し検出センサ９４は、第１の飛び出し検出センサ９２よりも前記基板支持体から離れ、かつ、第１の飛び出し検出センサ９２が設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている。【選択図】図１１
2012146809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板を支持する基板支持部とを載置可能に支持する基板支持体と、
基板及び基板支持部の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段と
を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記基板支持体は、基板又は基板支持部を一方向に複数載置可能であり、
前記飛び出し検出手段は、
第１の飛び出し検出センサと、
第２の飛び出し検出センサと、
前記第１の飛び出し検出センサ及び前記第２の飛び出し検出センサを支持する飛び出し検出センサ支持部と、
前記飛び出し検出センサ支持部を前記基板又は基板支持部の載置方向に移動する移動手段と
を有し、
前記第２の飛び出し検出センサは、前記第１の飛び出し検出センサよりも基板支持体から離れ、かつ、前記第１の飛び出し検出センサが設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
基板支持部の載置方向の位置を予め記憶する記憶手段をさらに有する
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
基板と、基板を支持する基板支持部とを基板支持体に載置し、
前記基板及び前記基板支持部の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出し、
前記基板支持体に載置された前記基板に対し基板処理を実行する
基板処理方法。
【請求項５】
前記基板支持体に基板又は基板支持部を一方向に複数載置し、
第１の飛び出し検出センサと、前記第１の飛び出し検出センサよりも基板支持体から離れ、かつ、前記第１の飛び出し検出センサが設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている第２の飛び出し検出センサとを支持する飛び出し検出センサ支持部を前記基板又は基板支持部の載置方向に移動して、前記基板及び前記基板支持部の基板支持体の飛び出しをそれぞれ検出し、
前記第２の飛び出し検出センサにより基板又は基板支持部の飛び出しを検出した場合には、前記飛び出し検出センサ支持部の移動を停止し、
前記第１の飛び出し検出センサ及び前記第２の飛び出し検出センサのいずれも基板又は基板支持部の飛び出しを検出しない場合には、前記基板支持体に載置された前記基板に対し基板処理を実行する
請求項４に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス等の基板を処理するための基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置として、基板（ウエハ）を多段に保持する基板保持体（ボート）と、この基板保持体に基板を移載する基板移載機とを有し、基板保持体に多数の基板を保持した状態で処理炉にて基板を処理するものは公知である。
【０００３】
基板処理装置により基板処理を行なう際に、ボート又はフープに搭載されているウエハがボート又はフープから飛び出した状態になっている場合、半導体製造装置内にてウエハを搬送する際、基板移載機に付いているウエハ搬送部品等に衝突する可能性がある。衝突した場合、衝突した部品又はウエハの破壊又は破損等の恐れがあるほか、それによって多数の細かなごみが発生し、周囲の製品ウエハに付着し、製品として使用できなくなるという被害が及ぶ。また、ボートに搭載されたウエハ等が飛び出している場合、ウエハの膜付け等の工程において、ボートを処理炉に入れる際、炉口部に飛び出したウエハ等が接触又は衝突する可能性があり、装置部品とウエハやボートの破損等、多大な損害が発生する。
【０００４】
このような損害の発生を事前に防ぐためにウエハ飛び出し検出を行なうことがある。ウエハ飛び出し検出とは、ボート又はフープに搭載されているウエハが、ボート又はフープから飛び出した状態になっていないかどうかを検出することをいう。
【０００５】
特許文献１では、ボートやウエハの破損を防止できる基板処理装置として、基板移載機に設けられたフォトセンサによる光量のピーク値を検出することで、ボートに保持されたウエハが正常な位置にあるか異常な位置にあるかを検出する基板処理装置について開示している。より具体的には、基板移載機がボートの下端から上端に向かって移動し、その間、基板移載機に設けられたフォトセンサによる光軸がボートに搭載されたウエハによって遮られることによる光量の変化に基づいて、ウエハが正常な位置にあるか異常な位置にあるかを検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１４２２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ウエハ飛び出し検出は、特許文献１に開示されている検出方法と同様にして行うことができる。ただし、ウエハ飛び出し検出では、ウエハがボート等から飛び出した状態を検出することを目的とするため、基板移載機に設けられたフォトセンサは、飛び出しが発生していない正常な位置にあるウエハの外形部分から離れた位置において下端から上端に向かって移動することとなる。
【０００８】
しかしながら、例えばリングボートのリング状プレート部分のように基板移載機側のボートの形状がウエハの外形よりも大きい場合、ウエハは飛び出していないにもかかわらず、ウエハの外形よりも外側部分にあるボートが光軸を遮ってしまうという問題がある。この場合、ボートが光軸を遮らないようボートから離れた位置でフォトセンサを使用することが考えられるが、ウエハが飛び出した状態となっていてもフォトセンサの光軸を遮るほどの飛び出しでない場合には検出することができない。
【０００９】
さらに、例えば、リング状プレートを取り外すことが可能なボートにあっては、ウエハのみならずリング状プレートも正常な位置からずれて飛び出す恐れがあり、ウエハ及びリング状プレートのそれぞれの飛び出しについて検出することが求められる。
【００１０】
本発明の目的は、リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明にかかる基板処理装置は、基板と、基板を支持する基板支持部とを載置可能に支持する基板支持体と、基板及び基板支持部の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段とを有する。
【００１２】
好適には、前記基板支持体は、基板又は基板支持部を一方向に複数載置可能であり、前記飛び出し検出手段は、第１の飛び出し検出センサと、第２の飛び出し検出センサと、前記第１の飛び出し検出センサ及び前記第２の飛び出し検出センサを支持する飛び出し検出センサ支持部と、前記飛び出し検出センサ支持部を前記基板又は基板支持部の載置方向に移動する移動手段とを有し、前記第２の飛び出し検出センサは、前記第１の飛び出し検出センサよりも基板支持体から離れ、かつ、前記第１の飛び出し検出センサが設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている。
【００１３】
好適には、基板支持部の載置方向の位置を予め記憶する記憶手段をさらに有する。
【００１４】
また、本発明にかかる基板処理方法は、基板と、基板を支持する基板支持部とを基板支持体に載置し、前記基板及び前記基板支持部の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出し、前記基板支持体に載置された前記基板に対し基板処理をする。
【００１５】
好適には、前記基板支持体に基板又は基板支持部を一方向に複数載置し、第１の飛び出し検出センサと、前記第１の飛び出し検出センサよりも基板支持体から離れ、かつ、前記第１の飛び出し検出センサが設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている第２の飛び出し検出センサとを支持する飛び出し検出センサ支持部を前記基板又は基板支持部の載置方向に移動して、前記基板及び前記基板支持部の基板支持体の飛び出しをそれぞれ検出し、前記第２の飛び出し検出センサにより基板又は基板支持部の飛び出しを検出した場合には、前記飛び出し検出センサ支持部の移動を停止し、前記第１の飛び出し検出センサ及び前記第２の飛び出し検出センサのいずれも基板又は基板支持部の飛び出しを検出しない場合には、前記基板支持体に載置された前記基板に対し基板処理をする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置全体を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置全体を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いた基板保持体（リングボート）を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。なお、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いた処理炉及びその周辺を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いた基板移載機の側面図である。
【図６】スライド型の検出部について示す側面図であり、（ａ）は、基板を基板保持体に載せる場合の側面図であり、（ｂ）は検出を行なう場合の側面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る検知機構の電気機構を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いたウエハ位置基準設定の動作を示す。
【図９】本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いたリング位置基準設定の動作を示す。
【図１０】本発明の実施形態に係る（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板処理装置に用いた基板保持体（リングボート）にウエハを載置した状態のリングボートの側面図を示し、（ｂ）はウエハ及びリング状プレートの位置基準の範囲の設定例を示す。
【図１１】本発明の実施形態に係る（ａ）は、ウエハ飛び出し検出センサ及びリング飛び出し検出センサの設置位置の関係及び各センサの光軸移動範囲を示す側面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図１２】アームが、飛び出したウエハと接触する様子を示した平面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る基板保持具（リングボート）で、（ａ）は、ウエハが飛び出し状態にある様子を示し側面図であり、（ｂ）は、リング状プレートが飛び出し状態にある様子を示す側面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る検知機構の動作の一例を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る検知機構のデータフローの一例を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る検出結果による判定方法の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１及び図２には、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０が示されている。基板処理装置１０は、基板に拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型のものである。この基板処理装置１０は、シリコン等からなる基板１２を収納したポッド１４を、外部から筐体１６内へ挿入するための入出ステージ１８が筐体１６の前面に付設されている。筐体１６内には、挿入されたポッド１４を保管するためのカセット棚２２が設けられている。また、筐体１６内には、Ｎ２パージ室２４が設けられており、このＮ２パージ室２４は、基板１２の搬送エリアであり、基板保持体（ボート）２６の搬入、搬出空間となっている。Ｎ２パージ室２４は、基板１２の処理を行う場合、Ｎ２ガスなどの不活性ガスで充満され、基板１２に自然酸化膜が形成されるのを防止するようになっている。
【００２０】
上述したポッド１４としてはフープ（ＦＯＵＰ）が用いられており、ポッド１４の一側面に設けられた開口部を蓋体（図示せず）で塞ぐことで大気から基板１２を隔離して搬送することができ、蓋体を取り去ることでポッド１４内へ基板１２を入出させることができる。このポッド１４には例えば２５枚の基板１２が収納される。このポッド１４の蓋体を取外し、ポッド１４内の雰囲気とＮ２パージ室２４の雰囲気とを連通させるために、Ｎ２パージ室２４の前面には、ポッドオープナ２８が設けられている。ポッドオープナ２８、カセット棚２２及び入出ステージ１８間のポッド１４の搬送は、カセット移載機３０によって行われる。このカセット移載機３０によるポッド１４の搬送空間には、筐体１６に設けられたクリーンユニット（図示せず）によって清浄化した空気をフローさせるようにしてある。
【００２１】
Ｎ２パージ室２４の内部には、複数の基板１２を多段に積載する基板保持体２６と、基板１２のノッチ（またはオリエンテーションフラット）の位置を任意の位置に合わせる基板位置合わせ装置３２と、ポッドオープナ２８上のポッド１４と基板位置合わせ装置３２との間で基板１２の搬送を行う基板移載装置としての基板移載機３４とが設けられている。また、Ｎ２パージ室２４の上部には基板１２を処理するための処理炉３６が設けられており、基板保持体２６は、昇降手段であるボートエレベータ３８によって処理炉３６へロードされ、又は処理炉３６からアンロードされる。処理炉３６は、基板１２の処理中以外は、炉口シャッタ４０によって炉口が閉鎖されている。
【００２２】
次に上記実施形態に係る基板処理装置１０の動作について説明する。
まず、ＡＧＶやＯＨＴなどにより筐体１６の外部から搬送されたポッド１４は、入出ステージ１８に載置される。入出ステージ１８に載置されたポッド１４は、カセット移載機３０によって、直接ポッドオープナ２８上に搬送されるか、又は一旦カセット棚２２にストックされた後にポッドオープナ２８上に搬送される。ポッドオープナ２８上に搬送されたポッド１４は、ポッドオープナ２８によってポッド１４の蓋体が取外され、ポッド１４の内部雰囲気がＮ２パージ室２４の雰囲気と連通される。
【００２３】
次に、基板移載機３４によって、Ｎ２パージ室２４の雰囲気と連通した状態のポッド１４内から基板１２を取出す。取出された基板１２は、基板位置合わせ装置３２によって任意の位置にノッチ又はオリエンテーションフラットが定まるように位置合わせが行われ、位置合わせ後、基板保持体２６へ搬送される。
【００２４】
基板保持体２６への基板１２の搬送が完了したならば、処理炉３６の炉口シャッタ４０を開けて、ボートエレベータ３８により基板１２を搭載した基板保持体２６を処理炉３６内にロードする。
ロード後は、処理炉３６にて基板１２に所定の処理が実施され、処理後は上述の逆の手順で、基板１２及びポッド１４は筐体１６の外部へ払出される。
【００２５】
図３には、本実施形態にかかる基板処理装置１０に用いられる基板保持体（リングボート）２６が示されている。図３（ａ）は、基板保持体２６の縦断面図であり、図３（ｂ）は基板保持体２６の平面図である。
【００２６】
基板保持体２６は、円板状の天板（図示せず）と円板状の底板（図示せず）とを接続する例えば４本の円柱状の支柱５０と、該支柱５０によって支持される複数の基板支持部、すなわち、例えばリング形状のプレート（リング状プレート７０）とを有する。図３（ａ）に示すように、リング状プレート７０は、４本の支柱５０に支持され上下方向に複数搭載されている。また、リング状プレート７０には、支柱５０に近接する上面にウエハ１２を載せるための爪７２が複数設けられている。この爪７２に基板１２を載せることが可能になっている。なお、図３（ｂ）に示すように、４本の支柱５０は、基板移載機３４によって基板保持体２６へと基板１２を載せることができるように配置されている。
【００２７】
図４において、上記処理炉３６の周辺構成が示されている。処理炉３６は、例えば石英（ＳｉＯ２）等の耐熱性材料からなるアウターチューブ４２を有する。このアウターチューブ４２は、上端が閉鎖され、下端に開口を有する円筒状の形態である。このアウターチューブ４２内には同心円状にインナーチューブ４４が配置されている。また、アウターチューブ４２の外周には、加熱手段としてのヒータ４６が同心円状に配置されている。このヒータ４６は、ヒータベース４８を介して筐体１６上に保持されている。
【００２８】
図４及び図５にも示すように、基板移載機３４は、上下方向に移動し、回転する移載機本体５４と、この移載機本体５４上で往復動する主ツィーザ本体５６とを有する。この主ツィーザ本体５６には例えば４つのツィーザ５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄが平行に延びるように固定されている。また、移載機本体５４上には副ツィーザ本体５７が主ツィーザ本体５６とは一体に往復動できると共に、主ツィーザ本体５６とは独立して往復動できるように設けられている。この副ツィーザ本体５７には、ツィーザ５８ｅが前述した４つのツィーザ５８ａ〜５８ｄの下位置で平行に固定されている。このため、図５に示すように、基板移載機３４は、５つのツィーザ５８ａ〜５８ｅにより５枚の基板１２を一括移載することができるし、最下段のツィーザ５８ｅを用いて１枚のモニタ基板を移載（枚葉移載）することもできる。
【００２９】
ポッド１４には、例えば２５枚の基板１２が収納されており、基板移載機３４により基板１２を基板保持体２６へ移載又は基板保持体２６から回収する場合、５つのスロット（スロット群）の中に異常状態の基板が無いときは、５つのツィーザ５８ａ〜５８ｅにより５枚の基板１２を一括移載又は回収し、スロット群の中に異常状態の基板があるときは、正常状態の基板のみを最下段のツィーザ５８ｅを用いて回収する。なお、モニタ基板については、挿入時と同様に一枚ずつ回収してもよい。
【００３０】
検出装置としての検出部６０は、移載機本体５４に設けられている。この検出部６０は、平行な２つのアーム６２ａ，６２ｂを有し、該アーム６２ａ，６２ｂが移載機本体５４の側面で回動できるように設けられている。該アーム６２ａ，６２ｂには、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆが設けられている。より具体的には、該アーム６２ａの先端付近には、投光素子からなる透過型のフォトセンサ６４ａ，６４ｃ，６４ｅが設けられており、該アーム６２ｂの先端付近には、受光素子からなる透過型のフォトセンサ６４ｂ，６４ｄ，６４ｆが配置されているとする。なお、該アーム６２ａに受光素子からなる透過型のフォトセンサが設けられ、該アーム６２ｂに投光素子からなる透過型のフォトセンサが設けられていてもよい。
【００３１】
ここで、フォトセンサ６４ａ，６４ｂは位置検出センサ９０として、フォトセンサ６４ｃ，６４ｄはウエハ飛び出し検出センサ９２として、フォトセンサ６４ｅ，６４ｆはリング飛び出し検出センサ９４としてそれぞれ設けられている。位置検出センサ９０は、後述するウエハ位置基準及びリング位置基準を定めるために使用し、また、搭載されている基板１２及びリング状プレート７０が基板保持体２６の上下方向において既定の範囲にあるか否かを確認するためのセンサである。ここで、ウエハ位置基準とは、基板保持体２６の各段に対して設定されており、当該段においてウエハ１２を正常に搭載した際の基板保持体２６の上下方向のウエハ１２の位置を示すものである。また、リング位置基準も同様に、基板保持体２６の各段に対して設定されており、当該段においてリング状プレート７０を正常に搭載した際の基板保持体２６の上下方向のリング状プレート７０の位置を示すものである。
ウエハ飛び出し検出センサ９２は、基板保持体２６からウエハ１２が飛び出している状態を検知するセンサである。リング飛び出し検出センサ９４は、基板保持体２６からリング状プレート７０が飛び出している状態を検出するセンサである。
【００３２】
基板保持体２６に移載された基板１２の保持状態を検知する場合は、アーム６２ａ，６２ｂを基板保持体２６側に回動固定し、フォトセンサ６４ａ，６４ｂの光軸が基板１２を通過するようにし、基板移載機３４を基板保持体２６下端から上端まで移動し、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆの検知出力をモニタする。一方、基板移載機３４により基板１２を基板保持体２６に移載する場合は、アーム６２ａ，６２ｂを反基板保持体側に回動し、アーム６２ａ，６２ｂが基板１２又は基板保持体２６と干渉するのを防止するようになっている。
【００３３】
検出部の構成は上記の構成に限られない。図６は、スライド型の検出部６１を示した図である。スライド型の検出部６１も検出部６０と同様に２つのアーム６２ｃ，６２ｄを有しており、該アーム６２ｃ，６２ｄの先端付近にフォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆが設けられている。図６（ａ）は、基板保持体２６に対して基板を載せる際の基板移載機３４の向きを示している。一方、図６（ｂ）は、基板保持体２６に移載された基板１２の保持状態を検知する際の基板移載機３４の向きを示している。すなわち、基板１２の保持状態を検知する際は、基板移載機３４が回転し、検出対象にアーム６２ｃ，６２ｄを向ける。また、基板１２の保持状態を検知する際は、移載機本体５４の側面に設けられたアーム６２ｃ，６２ｄが横方向に移動する。
【００３４】
図４に示すように、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆから出力されるアナログ信号は、例えばコンピュータからなる制御装置としての制御部６６に出力される。制御部６６は、記憶装置としての記憶部６７と判断装置としての判断部６９を有し、検出装置としての検出部６０が検出したデータと記憶部６７に記憶されたデータとを判断部６９において比較し、例えばモータ等からなる駆動部６８を介して基板移載機３４を制御する。
【００３５】
図７は、本発明の実施形態に係る検知機構の電気機構をさらに詳述する図である。
本実施形態における検知機構として使用されるセンサは透過型光電センサであり、図４に示すものと同様のものを使用する。また、値出力をアンプ出力とするための機構を備えている。検知機構は、入出力装置８０、シーケンサ８４、アンプ８６ａ，８６ｂ，８６ｃ及びフォトセンサ６４ａ、６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆから構成されている。入出力装置８０、シーケンサ８４及びアンプ８６ａ，８６ｂ，８６ｃは、フォトセンサ６４ａ、６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆに、例えばダイレクト配線接続ＬＡＮやＷＡＮなどのネットワーク８５を介して接続されている。したがって、検知する際、フォトセンサ６４ａ、６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆから得られた受光量数値変化はアンプ８６ａ，８６ｂ，８６ｃによってそれぞれ電圧数値変化に置き換えられ入出力装置８０やシーケンサ８４に伝えられる。その数値変化の度合いでウエハの状態判断を行い、入出力装置８０等に伝えられる。入出力装置８０は、基板処理装置１０と一体に、又はネットワーク８５を介して接続して設けられており、操作画面を表示する。操作画面には、ユーザにより所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面などが表示される。また、入出力装置８０には、制御部６６が設けられている。
【００３６】
位置検出センサ９０を用いた、ウエハ位置基準及びリング位置基準の設定方法について説明する。
ウエハ１２及びリング状プレート７０のリング位置基準の設定は２点ティーチング方式で行うものとする。ここで、２点ティーチング方式とは、検出物（本実施形態においてはボート上のウエハ１２又はリング状プレート７０のリング）の各段の基準となる位置を求める方法の一つで実測に基づいた複数ある検出物のうち、最下位置にある検出物と最上位置にある検出物とを検出、すなわち最下値と最上値を検出し、その差分値を各段間に均等分し、理論上の基準位置の値とする。
【００３７】
ここで、アナログ方式のデータ取得においては各段のリング位置基準で検出波形のピーク値を使用しないものとする。これは、今回、透過型光電センサにてどのウエハの厚みもほぼ同一であり、ウエハ端面を水平にしてデータを取得した場合にピークが現れるが、リングの厚みはリング形状によっても異なり、受光及び投光部におけるフォトセンサのセンサレンズ径よりも厚いものもあり、リングの中心に検出波形のピークが現れるとは限らないため、原則的には、基準としては使用できないからである。
【００３８】
なお、本実施例において、データ取得方式はアナログ方式を使用しているが、データ取得方式がデジタルの場合にはピーク値がでないため、判定はＯＦＦ，ＯＮの２点で行う。
なお、データ取得方式がアナログ方式であってもピーク値を使用せず、ピーク部分の処理及び判定は省いてもよい。
【００３９】
次に、ウエハの第一正常位置範囲としての正常位置範囲データを得るためのウエハ位置基準の設定について図８に基づいて説明する。
ステップＳ１０として、まず、ウエハ位置基準を定めるにあたって正常位置範囲とみなすことができるズレ許容値を設定する。
次に、ステップＳ１２として、リングボート２６の最上段及び最下段に今後使用するものと同じ異常のないウエハ１２を載せる。
次に、ステップＳ１４として、上述の検知機構でリングボート２６のリング状プレート７０とウエハ１２のデータを取得する。
次に、ステップＳ１６として、取得されたデータを生データとして、それから各ピーク位置、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置を抽出する。
次に、ステップＳ１８として、各ピーク位置、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置、各々のデータの中から記憶部６７に記憶（格納）されている各段のリング位置基準データと入力されたズレ許容値を基にリング適正位置範囲以外の位置データを抽出し、その抽出された位置データで各段のウエハ理論位置を２点ティーチング法により算出する。
次に、ステップＳ２０として、各ピーク位置、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置それぞれの各段の理論位置をウエハ位置基準として記憶部６７に記憶（格納）させる。
【００４０】
次に、リング状プレート７０の第二正常位置範囲としての正常位置範囲データを得るためのリング位置基準の設定について図９に基づいて説明する。
ステップＳ２２として、初期設定としてリングボート２６の段数を入力する。
次に、ステップＳ２４として、上述の検知機構でウエハを載置していない状態でリングボート２６のリング状プレート７０のデータを取得する。
次に、ステップＳ２６として、取得されたデータを生データとして、それから各ピーク位置、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置を抽出する。
次に、ステップＳ２８として、各ピーク位置、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置の各々で各段のリングの理論位置を２点ティーチング法により算出する。
次に、ステップＳ３０として、ＯＦＦ位置、ＯＮ位置それぞれの各段の理論位置をリング位置基準として記憶部６７に記憶（格納）させる。ここで、ピーク値は使用しない。
【００４１】
上述のウエハ位置基準及びリング位置基準の設定により、各位置基準が設定される。
図１０（ａ）は、ウエハ１２を載置した状態のリングボート２６の側面図を示し、（ｂ）はウエハ１２及びリング状プレート７０の位置基準の範囲の設定例を示す。
図１０（ｂ）に示すように、Ａ１は１段リングボート許容位置範囲、Ａ２は２段リングボート許容位置範囲、Ｂ１は１段ウエハ許容位置範囲、Ｂ２は２段ウエハ許容位置範囲を示す。また、Ｃ１とＤ１は１段異常位置範囲、Ｃ２とＤ２は２段異常位置範囲を示す。
すなわち、リングボート２６の１段目のリング状プレート７０がＡ１である１段リングボート許容範囲に、２段目のリング状プレート７０がＡ２である２段リングボート許容範囲等になく、１段目のウエハ１２がＢ１である１段ウエハ許容位置範囲、Ｂ２である２段ウエハ許容位置範囲になく、Ｃ１、Ｄ１の１段異常位置範囲やＣ２、Ｄ２の２段異常位置範囲にある等の場合にウエハ１２又はリングボート２６の位置が異常であると判断される。
【００４２】
記憶部６７に記憶されているウエハ及びリング位置基準範囲と、検知されたウエハ１２及びリング状プレート７０の検知波形とを判断部６９にて照合させて、検知されたデータが１つでも異常範囲Ｃにあれば、ウエハ１２の搬送を中止もしくは、異常範囲にあるとされたウエハ以外のウエハを１枚ずつ枚葉搬送する。
【００４３】
次に、ウエハ飛び出し検出センサ９２、及びリング飛び出し検出センサ９４によるウエハ１２及びリング状プレート７０の飛び出し状態の検出について説明する。
【００４４】
図１１（ａ）はウエハ飛び出し検出センサ９２及びリング飛び出し検出センサ９４の設置位置の関係及び各センサの光軸移動範囲を示す側面図であり、図１１（ｂ）はその平面図である。図中のＥ，Ｆ，及びＧは、それぞれ位置検出センサ９０，ウエハ飛び出し検出センサ９２，及びリング飛び出し検出センサ９４の各光軸の移動範囲を示している。なお、図１１（ａ）（ｂ）において、基板保持体２６に搭載されているウエハ１２及びリング状プレート７０は正常な位置、すなわち、飛び出していない状態にある。
ここで、アーム６２ａ，６２ｂに設けられた位置検出センサ９０、ウエハ飛び出し検出センサ９２及びリング飛び出し検出センサ９４の位置関係は、図１１（ａ）に示す通り、次のようになっている。各センサは、アーム６２ａ，６２ｂの先端部分から位置検出センサ９０、ウエハ飛び出し検出センサ９２、リング飛び出し検出センサ９４の順に設けられており、さらに、ウエハ飛び出し検出センサ９２は位置検出センサ９０よりも上方の位置に設けられ、リング飛び出し検出センサ９４はウエハ飛び出し検出センサ９２よりも上方の位置に設けられている。なお、図１１（ａ）は、アーム６２ａ，６２ｂが基板保持体２６の下端から上端に向かって移動して検出する場合の構成を示しており、例えばアーム６２ａ，６２ｂが基板保持体２６の上端から下端に向かって移動する場合には、各センサの上下方向の位置関係は逆転する。すなわち、ウエハ飛び出し検出センサ９２は位置検出センサ９０よりも下方の位置に設けられ、リング飛び出し検出センサ９４はウエハ飛び出し検出センサ９２よりも下方の位置に設けられることとなる。
【００４５】
図１２は、アーム６２ａ，６２ｂが飛び出したウエハ１２と接触する様子を示した図である。図１２に示すように、ウエハ１２の飛び出しの程度によっては、基板保持体２６の下端から移動してくるアームと接触する可能性がある。この問題に対し、飛び出したウエハ１２との接触が生じない程度にアーム６２ａとアーム６２ｂとの間隔を広げるということも考えられるが、間隔を広げる対応をとることができない場合には依然として解決されない。
【００４６】
しかし、本実施形態にかかる検知機構は、各センサが上記で説明した位置関係で設けられているため、リング飛び出し検出センサ９４の光軸移動範囲まで飛び出ているウエハ１２又はリング状プレート７０に対して、リング飛び出し検出センサ９４が飛び出しを検出した時点では、当該飛び出したウエハ１２又はリング状プレート７０の下方に、ウエハ飛び出し検出センサ９２、位置検出センサ９０、アーム６２ａ，６２ｂが存在する。したがって、リング飛び出し検出センサ９４が飛び出しを検出した時点で、基板移載機の移動を停止させる制御を行い、アーム６２ａ，６２ｂの上昇を止めることにより、接触を防ぐことができる。
【００４７】
また、図１１（a）（ｂ）に示すように、ウエハ飛び出し検出センサ９２は、ウエハ飛び出し検出センサ９２の光軸移動範囲Ｆが、正常な位置にあるウエハ１２から一定の許容幅Ｈ１だけ離れた位置となるように設けられている。同様に、リング飛び出し検出センサ９４は、リング飛び出し検出センサ９４の光軸移動範囲Ｇが、正常な位置にあるリング状プレート７０から一定の許容幅Ｈ２だけ離れた位置となるように設けられている。したがって、ウエハ飛び出し検出センサ９２とリング飛び出し検出センサ９４とによって、ウエハの飛び出し状態とリング状プレート７０の飛び出し状態とをそれぞれ検出することが可能である。また、ウエハの飛び出し状態の検出では、ウエハ１２の飛び出しがリング状プレート７０の外形を逸脱する程ではない場合であっても、飛び出しを検出することが可能である。
なお、正常な位置にあるリング状プレート７０がウエハ飛び出し検出センサの光軸移動範囲Ｆ内に含まれうるが、ウエハの飛び出しのみを検出する方法については後述する。
【００４８】
図１３は飛び出し状態にあるウエハ１２又はリング状プレート７０を示す側面図である。図１３（ａ）は、ウエハ１２が飛び出し状態にある様子を示し、図１３（ｂ）は、リング状プレート７０が飛び出し状態にある様子を示している。アーム６２ａ，６２ｂが基板保持体２６の下端から上端に向かって移動すると、ウエハ飛び出し検出センサ９２又はリング飛び出し検出センサ９４の光軸移動範囲まで飛び出したウエハ１２又はリング状プレート７０によってウエハ飛び出し検出センサ９２又はリング飛び出し検出センサ９４の光軸が遮られることとなる。このように光軸が遮られることにより、ウエハ１２又はリング状プレート７０が飛び出した状態にあることを検出する。
【００４９】
ここで、ウエハ飛び出し検出センサ９２の光軸は、飛び出していない状態のリング状プレート７０によっても遮られるが、基板保持体２６の上下方向のウエハ１２又はリング状プレート７０の位置データを利用することで、ウエハ１２の飛び出しのみを検出することができる。位置データは、例えば予め記憶部６７に記憶されている。ウエハの飛出しのみを検出する方法としては、例えば、ウエハ飛び出し位置基準を参照して、ウエハが搭載されている位置における光軸の遮断のみを有効な飛び出し検出結果としてもよいし、又は、リング飛び出し位置基準を参照して、検出された光軸の遮断のうち、リング状プレート７０が搭載されている位置における遮断は無効とする処理を行なってもよい。
なお、ウエハ飛び出し位置基準とは、基板保持体２６の各段に対して設定されており、当該段におけるウエハの飛び出しに対し、基板保持体２６の上下方向の位置を示すものである。また、リング飛び出し位置基準とは、基板保持体２６の各段に対して設定されており、当該段におけるリング状プレート７０の飛び出しに対し、基板保持体２６の上下方向の位置を示すものである。ウエハ飛び出し位置基準及びリング飛び出し位置基準は、上述のウエハ位置基準及びリング位置基準と同様にして設定できる。
【００５０】
また、ウエハ飛び出し検出センサ９２又はリング飛び出し検出センサ９４により、飛び出しを検出した場合、当該飛び出しが発生した基板保持体２６の上下方向の位置を把握できる構成となっている。かかる構成を実現する方法としては、例えば、光軸が遮られることによるセンサのＯＮ／ＯＦＦ信号の各々が検知開始からどのくらい時間が経過して発生したかを記録するか、又はセンサがＯＮ／ＯＦＦが発生した時の駆動部の位置信号（位置を数値的に表すなどした信号）を利用することで飛び出し位置を把握することができる。また、上述のウエハ飛び出し基準又はリング飛び出し位置基準を用いることで、基板保持体２６のどの段において飛び出しが発生しているかを把握することができる。
【００５１】
図１４は、本実施形態にかかる検知機構の動作の一例を示すフローである。図１４に示すように、飛び出し検出を行なわない場合（以下、飛び出し検出無効の場合という）、飛び出し検出を行い、飛び出しが発生した位置を取得する場合（以下、飛び出し位置確認機能の場合という）、飛び出し検出を行ない、飛び出しを検出したら即時に基板移動機を停止する場合（以下、飛び出し確認時即時動作停止機能の場合という）、それぞれで動作が異なっている。
【００５２】
まず、ステップＳ１００として、飛び出し検出を行なうか否かを判定する。飛び出し検出を行なう場合は、ステップＳ１０２へ進み、飛び出し検出を行なわない場合には、ステップＳ１３０に進む。
【００５３】
ステップＳ１０２では、検出動作中に飛び出しを検出した場合に、即時に検出動作を停止させるか否かを判定する。即時に検出動作を停止させる場合は、ステップＳ１０４へ進み、基板移載機３４の移動を開始する。また、即時に検出動作を停止させない場合は、ステップＳ１２０へ進む。
【００５４】
以下、ステップＳ１０４以降のフロー、すなわち、飛び出し確認時即時動作停止機能の場合を説明する。
ステップＳ１０６では、位置検出センサ９０によりウエハ１２又はリング状プレート７０の位置を検出し、位置データを取得する。
【００５５】
ステップＳ１０８では、ウエハ１２又はリング状プレート７０の飛び出しを検出したか否かを判定し、飛び出しを検出した場合は、ステップＳ１１０にて飛び出しが発生した位置データを取得し、即時に基板移載機３４の移動を止めて検出動作を停止する（ステップＳ１１２）。また、飛び出しを検出していない場合は、ステップＳ１１４へ進む。なお、飛び出し確認時即時動作停止機能の場合では、検出動作を開始後最初に飛び出しを検出すると即時に動作を停止するため、他に飛び出しが発生していたとしても飛び出し位置データの取得は行なわない。
【００５６】
ステップＳ１１４では、基板移載機３４が検出終了位置まで移動し、基板保持体２６に搭載された全てのウエハ１２及びリング状プレート７０について位置データの取得が終了したかを判定する。検出終了位置まで移動した場合は、ステップＳ１１２へ進み、検出動作を終了する。また、検出終了位置まで移動していない場合は、ステップＳ１０６へと戻り、位置データの取得を継続する。
【００５７】
次に、ステップＳ１２０以降のフロー、すなわち、飛び出し位置確認機能の場合を説明する。
ステップＳ１２０では、ステップＳ１０４と同様、基板移載機３４の移動を開始する。
【００５８】
ステップＳ１２２では、ステップＳ１０６と同様、位置検出センサ９０によりウエハ１２又はリング状プレート７０の位置を検出し、位置データを取得する。
【００５９】
ステップＳ１２４では、ステップＳ１０８と同様、ウエハ１２又はリング状プレート７０の飛び出しを検出したか否かを判定する。飛び出しを検出した場合は、ステップＳ１２６へ進み、飛び出しを検出していない場合は、ステップＳ１２８へ進む。
【００６０】
ステップＳ１２６では、飛び出しが発生した位置データを取得する。
【００６１】
ステップＳ１２８では、ステップＳ１１４と同様、基板移載機３４が検出終了位置まで移動し、基板保持体２６に搭載された全てのウエハ１２及びリング状プレート７０について位置データの取得が終了したかを判定する。検出終了位置まで移動した場合は、ステップＳ１１２へ進み、検出動作を終了する。また、検出終了位置まで移動していない場合は、ステップＳ１２２へと戻り、位置データの取得を継続する。
【００６２】
次に、ステップＳ１３０以降のフロー、すなわち飛び出し検出無効の場合を説明する。
ステップＳ１３０では、ステップＳ１０４と同様、基板移載機３４の移動を開始する。
【００６３】
ステップＳ１３２では、ステップＳ１０６と同様、位置検出センサ９０によりウエハ１２又はリング状プレート７０の位置を検出し、位置データを取得する。
【００６４】
ステップＳ１３４では、ステップＳ１１４と同様、基板移載機３４が検出終了位置まで移動し、基板保持体２６に搭載された全てのウエハ１２及びリング状プレート７０について位置データの取得が終了したかを判定する。検出終了位置まで移動した場合は、ステップＳ１１２へ進み、検出動作を終了する。また、検出終了位置まで移動していない場合は、ステップＳ１３２へと戻り、位置データの取得を継続する。
【００６５】
図１５は、前述した飛び出し位置確認機能の場合のデータフローの一例を示す図である。図１５に示すように、本発明の検知機構は、基板保持体にリングボートのみならず、リング状プレート７０を持たない標準ボートを使用することも可能である。なお、標準ボートを使用した場合の実施形態については後述する。
【００６６】
まず、ステップＳ２００として、基板保持体がリングボートであるか否かを判定する。リングボートである場合は、ステップＳ２０２へ進み、標準ボートである場合には、ステップＳ２２０へ進む。
【００６７】
ステップＳ２０２では、記憶装置としての記憶部６７に、リング状プレート７０の正常位置範囲データを含むリング位置基準が格納されているか否かを判定する。リング位置基準が格納されていると判定された場合には、次のステップＳ２０４へ進み、リング位置基準が格納されていないと判定された場合には、前述したリング位置基準の設定を行う。
【００６８】
次のステップＳ２０４において、記憶装置としての記憶部６７に、ウエハ１２の正常位置範囲データを含むウエハ位置基準が格納されているか否かを判定する。ウエハ位置基準が格納されていると判定された場合には、次のステップＳ２０６へ進み、ウエハ位置基準が格納されていないと判定された場合には、前述したウエハ位置基準の設定を行う。
【００６９】
ステップＳ２０６では、記憶装置としての記憶部６７に、ウエハ飛び出し位置基準及びリング飛び出し位置基準が格納されているか否かを判定する。ウエハ位置基準が格納されていると判定された場合には、ステップＳ２０８へ進む。また、ウエハ位置基準が格納されていないと判定された場合には、ウエハ位置基準及びリング位置基準と同様に設定を行う。
【００７０】
ステップＳ２０８では、ウエハ１２及びリング状プレート７０が正常な位置にあるかの判定を行なうための検知が開始される。
具体的には、まず、リング位置基準及びウエハ位置基準において正常位置範囲とみなすことができるズレ許容値を設定後、リングボート２６にウエハ１２を載置し、基板移載機３４とフォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆの駆動を開始する。即ち、図５に示したように、基板移載機３４により、５つのツイーザ５８ａ〜５８ｅによって５枚のウエハ１２を一括移載する。そして、すべてのウエハ１２がボート２６に載置されたら、図４に示したように、アーム６２ａ，６２ｂをボート２６側に回動固定し、基板移載機３４をボート２６の最下端から一定速度で上昇させ、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆによりウエハ１２の移載状態及びボート２６の状態を検知する。フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆの投光／受光の光量がアナログ信号として制御部６６に入力されることになる。
【００７１】
次のステップＳ２１０においては、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆから入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換し、フォトセンサ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆからの検知出力を解析し、データを取得する。具体的には、取得されたデータを生データとして、それから各ＯＦＦ位置、ＯＮ位置を抽出する。フォトセンサ６４ａ，６４ｂによる検知出力から抽出されたウエハ位置データ及びリング位置データのＯＦＦ位置、ＯＮ位置については、正常位置範囲内にあるか否かを判定する処理であるステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂ，Ｓ２１２ｃ，Ｓ２１２ｄへと渡される。また、フォトセンサ６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６４ｆによる検知出力から抽出された飛び出し位置データのＯＦＦ位置、ＯＮ位置については、飛び出し位置を判定する処理であるＳ２１２ｅへと渡される。
【００７２】
基板保持体２６に搭載された全てのウエハ１２及びリング状プレート７０について位置データの取得が終了するまで、ステップＳ２１０の処理が続き、位置データの取得が終了すると、後続のステップであるステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂ，Ｓ２１２ｃ，Ｓ２１２ｄ，Ｓ２１２ｅへと進む。
【００７３】
ステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂ，Ｓ２１２ｃ，Ｓ２１２ｄでは、判断装置としての判断部６９において、リング状プレート７０の位置が適正範囲内、すなわち正常位置範囲内にあるか否かの判定、及びウエハの位置が適正範囲内、すなわち正常位置範囲内にあるか否かを判定する。具体的には、ステップＳ２１２ａ、Ｓ２１２ｃでは、リング状プレート７０についての各ＯＦＦ位置、ＯＮ位置と、記憶（格納）されている各段のリング位置基準データと入力されたズレ許容値とを基にリング位置が適正な位置にあるか合否判定を行う。また、ステップＳ２１２ｂ，Ｓ２１２ｄでは、ウエハ１２についての各ＯＦＦ位置、ＯＮ位置と、記憶（格納）されている各段のウエハ位置基準データと入力されたズレ許容値とを基にウエハ位置が適正な位置にあるか合否判定を行う。
【００７４】
一方、ステップＳ２１２ｅでは、判断装置としての判断部６９において、ウエハ飛び出し位置基準及びリング飛び出し位置基準を基に飛び出しが発生した位置を判定する。
【００７５】
次のステップＳ２１４では、ステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂ，Ｓ２１２ｃ，Ｓ２１２ｄ，Ｓ２１２ｅにおける判定結果に基づき、後述する総合的な判定を行なう。
【００７６】
次に、標準ボートの場合、すなわちステップＳ２２０以降のデータフローについて説明する。
ステップＳ２２０では、ステップＳ２０４と同様、記憶部６７にウエハ位置基準が格納されているか否かを判定する。ウエハ位置基準が格納されていると判定された場合には、次のステップＳ２２２へ進み、ウエハ位置基準が格納されていないと判定された場合には、前述したウエハ位置基準の設定を行う。
【００７７】
ステップＳ２２２では、ステップＳ２０６と同様、記憶部６７に、ウエハ飛び出し位置基準及びリング飛び出し位置基準が格納されているか否かを判定する。ウエハ位置基準が格納されていると判定された場合には、ステップＳ２２４へ進む。また、ウエハ位置基準が格納されていないと判定された場合には、ウエハ位置基準及びリング位置基準と同様に設定を行う。
【００７８】
ステップＳ２２４では、ウエハ１２が正常な位置にあるか否かの判定を行なうための検知が開始される。
【００７９】
次のステップＳ２２６では、ステップＳ２１０と同様の処理が行なわれる。ただし、リング位置データのＯＦＦ位置及びＯＮ位置は取得されない点においてステップＳ２１０とは異なる。
【００８０】
次のステップＳ２２８ａ，Ｓ２２８ｂ，Ｓ２２８ｃは、前述のステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂ，Ｓ２１２ｅと同様の処理が行なわれる。ただし、ステップＳ２２８ｃは、リング状プレート７０の飛び出しに対しての処理がない点で、ステップＳ２１２ｅと異なる。
【００８１】
次のステップＳ２３０では、ステップＳ２２８ａ，Ｓ２２８ｂ，Ｓ２２８ｃにおける判定結果に基づき、総合的な判定を行なう。
【００８２】
次に、総合的な判定について説明する。図１６は、ステップＳ２１４における総合的な判定の一例である。
リングボート位置判定は、ステップＳ２１２ｃ及びＳ２１２ｄにおける判定結果に基づき判定され、全てのリング状プレート７０が正常位置範囲にある場合は「正常」、正常位置範囲にないリング状プレート７０が存在する場合は「異常」、リング状プレート７０がない場合には「無」とそれぞれ判定される。
ウエハ位置判定は、ステップＳ２１２ａ，Ｓ２１２ｂにおける判定結果に基づき判定され、全てのウエハ１２が正常位置範囲にある場合は「正常」、正常位置範囲にないウエハ１２が存在する場合は「異常」、ウエハ１２がない場合には「無」とそれぞれ判定される。
飛び出し判定は、ステップＳ２１２ｅにおける判定結果に基づき判定され、飛び出しが検出された場合には「飛出し」、飛び出しが検出されなかった場合には「無」とそれぞれ判定される。
図１６に示した例では、リングボート位置判定及びウエハ位置判定でいずれも「正常」であり、飛び出し判定が「無」の場合に総合的な判定として正常とされる。
また、リングボート位置判定が「正常」又は「無」であり、かつ、ウエハ位置判定及び飛び出し判定が何れも「無」である場合、総合的な判定は、ウエハ１２が存在しないことを示す「無」と判定される。そして、これら以外の場合には、総合的な判定として、「異常」と判定される。
なお、リングボート位置判定において「無」と判定された場合には、ウエハ位置判定及び飛び出し判定の結果にかかわらず、総合的な判定を「異常」としてもよい。
【００８３】
ステップＳ２３０における総合的な判定においても、図１６に示した判定と同様な判定が行なわれる。ただし、リングボート位置判定が行なわれない点で、ステップＳ２１４における総合的な判定とは異なる。
【００８４】
以上が、飛び出し位置確認機能の場合のデータフローの説明となる。飛び出し確認時即時動作停止機能の場合のデータフローも図１５に示した飛び出し位置確認機能の場合のデータフローと同様であるが、以下の点で異なる。飛び出し確認時即時動作停止機能の場合、飛び出しを検出した時点で即時に動作を停止することなるため、図１５で示したデータフローにおいて、リング位置基準設定、ウエハ位置基準設定、飛び出し位置基準設定、又は、ステップＳ２０８の処理の途中で飛び出しが検出された場合、検出動作は停止し、以降のデータ処理は中止される。
また、飛び出し検出無効の場合のデータフローでは、飛び出し検出に関する処理がない点で、飛び出し位置確認機能の場合のデータフローと異なる。具体的には、飛び出し検出無効の場合のデータフローでは、図１５で示したデータフローにおけるステップＳ２０６，Ｓ２１２ｅ，Ｓ２２２，Ｓ２２８ｃがない。
【００８５】
飛び出し位置確認機能の場合、飛び出し確認時即時動作停止機能の場合、及び飛び出し検出無効の場合のそれぞれのデータフローを実現する各プログラムを制御部６６に格納し、いずれのプログラムに基づいて処理を行なうか選択できるようにしてもよい。
【００８６】
次に、本実施形態の変形例について説明する。変形例では、基板保持体として標準ボートを使用する。ここで、標準ボートとは、リング状プレート７０を有さない基板保持体をいう。したがって、標準ボートに基板を正常に載せた場合、基板移載機側のボートの外形は、基板よりも内側に存在することになる。
標準ボートを使用した場合の飛び出し検出では、ウエハ飛び出し検出センサ９２及びリング飛び出し検出センサ９４それぞれでウエハ１２の飛び出しを検出することとなり、ウエハ１２の飛び出しに対して、飛び出し具合に応じた段階的な検出を行なうことができる。
【００８７】
また、飛び出し確認時即時動作停止機能の場合には、ウエハ飛び出し検出センサ９２で飛び出しを検出した際に、検出動作を即時停止するようにしてもよい。
【００８８】
ウエハ１２の飛び出しが大きいほど飛び出したウエハ１２とアーム６２ａ，６２ｂとが接触する危険が高くなる。したがって、リング飛び出し検出センサ９４で飛び出しを検出した場合は検出動作を即時停止し、ウエハ飛び出し検出センサ９２のみで飛び出しが検出された場合は検出動作の即時停止は行なわずに飛び出し位置の確認を行なうよう設定してもよい。
【００８９】
なお、上記変形例では、標準ボートに搭載されたウエハの飛び出しを検出する場合について説明したが、ポッド１４に搭載されたウエハの飛び出しを検出でも同様の処理を行なうことができる。
【符号の説明】
【００９０】
１０      基板処理装置
１２      基板（ウエハ）
２６      基板保持体（ボート）
３４      基板移載機
３６      処理炉
５０      支柱
６０      検出部
６６      制御部
６７      記憶部
６８      駆動部
７０      基板支持部（リング状プレート）
９０      位置検出センサ
９２      ウエハ飛び出し検出センサ
９４      リング飛び出し検出センサ
【図１】
2012146809.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2012146809.tif 000013
【図１２】
2012146809.tif 000014
【図１３】
2012146809.tif 000015
【図１４】
2012146809.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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