(57)【要約】【課題】ＴＦＴ基板と対向基板が重なった部分に表示領域が形成された液晶表示装置において、ＴＦＴ基板が１枚構成となっており、機械的な強度が弱い端子部が破損しない構造を実現する。【解決手段】ＴＦＴ基板１０が１枚の構造となっている端子部１５が樹脂モールド４０に載置されている。樹脂モールド４０内には、ＬＥＤ７０を収容するために、隔壁４１が形成されている。隔壁４１を少なくとも中央部において、２個のペアとすることによって、樹脂モールド４０の中央において、外部からの圧力を受けた場合に、該圧力を２個の隔壁４１によって分散し、ＴＦＴ基板１０の端子部１５にかかる最大応力を小さくする。【選択図】図１
2012155037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、
前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを有し、
前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、第１の隔壁と第２の隔壁の対になって形成され、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の中心間隔は、前記複数のＬＥＤのうちの１個のＬＥＤの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記所定の方向の中央部以外でも、第１の隔壁と第２の隔壁の２個の対になって形成され、
前記所定の方向の前記中央部以外の前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の中心間隔は、前記複数のＬＥＤのうちの１個のＬＥＤの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、
前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、
前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを有し、
前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記下フレームの側は一体で、前記ＴＦＴ基板の側は第１の隔壁と第２の隔壁の対になるように分割して形成され、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の中心間隔は、前記複数のＬＥＤのうちの１個のＬＥＤの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、
前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、
前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを有し、
前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さよりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁の高さは、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さの２／３以下であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、
前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、
前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを有し、
前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さよりも小さく、前記中央部に形成された前記隔壁と前記ＴＦＴ基板との間には、前記樹脂モールドよりも弾性係数が小さい物質が存在していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁の高さは、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さの１／２以下であることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、
前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、
前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを有し、
前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、
前記所定の方向の中央部においては、前記隔壁が存在せず、前記複数のＬＥＤのうちの２個のＬＥＤの間には、前記樹脂モールドよりも小さな弾性係数を有する物質が充填されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に係り、特に携帯電話等に使用される薄型の液晶表示装置の機械的強度の向上に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が設置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されて表示領域を形成している。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
【０００３】
携帯電話等の小型表示装置では薄型化の要求が強く、したがって、液晶表示装置に対しても薄型化の要求が強い。このため、バックライトの薄型化、筐体である金属フレームの肉薄化に加えて、液晶表示パネルの薄型化が図られている。
【０００４】
液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶層が挟持され、ＴＦＴ基板の下側に下偏光板が貼り付けられ、対向基板の上側に上偏光基板が貼り付けられた構成となっており、この部分は表示領域となっている。ＴＦＴ基板は対向基板よりも大きく形成され、ＴＦＴ基板と対向基板が重なっていない端子部にＩＣドライバが配置され、また、フレキシブル配線基板が接続されている。
【０００５】
ＴＦＴ基板の端子部は、ガラス１枚構成となっているので、機械的な強度が弱い。液晶表示パネルの厚さを小さくするために、液晶表示パネルが完成した後、研磨することによって、液晶表示パネルの厚さを小さくすることが行われている。例えば、液晶表示パネルの製造プロセスにおいて、ＴＦＴ基板および対向基板のガラス板厚は各々０．５ｍｍであるとすると、ＴＦＴ基板と対向基板の合計で１ｍｍ程度になる。
【０００６】
このような液晶表示パネルに対し、ＴＦＴ基板と対向基板の外側を研磨することによって、ＴＦＴ基板、対向基板の各々を０．２ｍｍ程度にまで薄くする。この場合、ＴＦＴ基板と対向基板とが重なった部分は厚さが０．４ｍｍ程度になるが、ＴＦＴ基板が１枚となっている端子部の厚さは０．２ｍｍ程度しかない。また、ＴＦＴ基板と対向基板が重なった部分は表示領域となっており、厚さが各々０．１３ｍｍ程度の偏光板がはりつけられる。したがって、ＴＦＴ基板の端子部と、ＴＦＴ基板と対向基板が重なった部分の機械的な強度に比べ、ＴＦＴ基板が１枚の部分である端子部の強度は極めて小さい。
【０００７】
端子部のガラス板厚は非常に小さいので、撓みやすい。一方、端子部にはＩＣドライバが配置されている。外力によってガラスが撓むと、ＩＣドライバも撓むが、ＩＣドライバを構成するシリコンはガラス程撓まないので、外力が端子部に加わるとＩＣドライバが破壊するという問題も生ずる。
【０００８】
「特許文献１」には、端子部の強度を補強するために、ＩＣドライバの部分にエンボスを有する表フレームを配置し、端子部の撓みを抑制するとともに、表フレームに形成されたエンボスによってＩＣドライバを機械的に保護する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２７４６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
「特許文献１」の構成は、ＴＦＴ基板の端子部に金属による表フレームを配置し、この表フレームのエンボス内にＩＣドライバを配置する構成が記載されている。この構成では、ＩＣドライバと表フレームのエンボスとの位置がずれると、ＩＣドライバおよびＴＦＴ基板の端子部に常に歪が生ずる状態となり、機械的な強度をかえって阻害することになる。これを防止するためには、表フレームの寸法精度を向上させることと、表フレームと液晶表示パネルの組立て精度を向上させる必要があり、部品コストと組立ての製造コストが上昇する。
【００１１】
本発明の課題は、液晶表示パネルにおいて、ＴＦＴ基板が１枚になっている部分が、外部からの機械的な圧力に対して破損しずらいモジュール構成を、部品に対する要求精度を大幅に上げることなく、また、製造プロセスの大幅な増加を伴うことなく、効果的に実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記問題点を克服するものであり、主な手段は、ＴＦＴ基板が１枚構成となっている端子部において、応力が最も集中しやすい中央部分における外部からの圧力を分散し、ＴＦＴ基板にかかる最大応力を小さくすることである。具体的な手段は次のとおりである。
【００１３】
すなわち、ＴＦＴと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するＴＦＴ基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記ＴＦＴ基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のＬＥＤを収納し、前記複数のＬＥＤは、前記ＴＦＴ基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、第１の隔壁と第２の隔壁の対になって形成され、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の中心間隔は、前記複数のＬＥＤのうちの１個のＬＥＤの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置である。
【００１４】
その他の主な手段としては、前記中央部における樹脂モールドの隔壁の高さを他の隔壁よりも低くすることによって、ＴＦＴ基板の端子部中央部における最大応力を小さくする。または、前記中央部における樹脂モールドの隔壁の高さを他の隔壁よりも低くし、かつ、低い隔壁とＴＦＴ基板との間に樹脂モールドよりも弾性係数の小さな物質を配置する。あるいは、前記中央部には前記隔壁を配置せず、ＬＥＤとＬＥＤの間には、樹脂モールドよりも弾性係数の小さい物質を充填する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、液晶表示装置において、機械的な強度が最も弱い、ＴＦＴ基板が１枚構成となっている端子部において、さらに、応力が集中しやすい端子部の中央部において、応力を分散させ、最大応力を小さくすることが出来るので、液晶表示装置の端子部の破損を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１の液晶表示装置の断面図である。
【図２】実施例１の液晶表示装置の他の断面図である。
【図３】実施例１の他の例による液晶表示装置の断面図である。
【図４】実施例２の液晶表示装置の断面図である。
【図５】実施例３の液晶表示装置の断面図である。
【図６】実施例４の液晶表示装置の断面図である。
【図７】実施例５の液晶表示装置の断面図である。
【図８】液晶表示装置の分解斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】特定の樹脂モールドを用いた場合におけるＴＦＴ基板に生ずる応力評価試験の平面図である。
【図１２】特定の樹脂モールドを用いた場合におけるＴＦＴ基板に生ずる応力評価試験の断面図である。
【図１３】他の樹脂モールドを用いた場合におけるＴＦＴ基板に生ずる応力評価試験の平面図である。
【図１４】他の樹脂モールドを用いた場合におけるＴＦＴ基板に生ずる応力評価試験の断面図である。
【図１５】樹脂モールドにおいて、LEDが配置された部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施例を説明する前に、本発明が適用される液晶表示装置、および、本発明で対策する外部からのストレスについて説明する。また、このストレスを分散するメカニズムについて説明する。図８は、本発明が適用される液晶表示装置の分解斜視図である。
【００１８】
図８において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が重ねられ、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間に図示しない液晶層が挟持されている。ＴＦＴ基板１０に対向基板２０が重ねられていない、ＴＦＴ基板１０が１枚となっている端子部１５にはＩＣドライバ３０が配置されている。ＴＦＴ基板１０は厚さが０．２ｍｍ程度しかないので、この部分が機械的には最も弱い部分となっている。ＴＦＴ基板１０の下の下偏光板および対向基板２０上の上偏光板は図８では省略されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０で液晶表示パネルが形成されている。
【００１９】
液晶表示パネルは下側の樹脂モールド４０に載置される。樹脂モールド４０は液晶表示パネルを載置するとともに、バックライトを収容する。図８において、バックライトは光源であるＬＥＤ７０（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、導光板６０、および導光板６０の上に配置される光学シート５０から形成される。
【００２０】
図８において、光学シート５０は１枚のみ記載されているが、光学シート群として複数配置される場合も多い。光学シート５０としては、導光板６０からの光を均一化する拡散シート、導光板６０からの光を効率的に液晶表示パネル方向に向けるプリズムシート等が配置される場合がある。導光板６０の下には、下フレーム８０が配置されている。図８では下フレーム８０は、反射シートの役割を兼ねているが、下フレーム８０とは別に反射シートが配置される場合もある。
【００２１】
図８において、バックライトは、導光板６０の側壁にＬＥＤ７０が４個配置されたサイドライト方式となっている。図８に示す樹脂モールド４０にはＬＥＤ７０に対応して、隔壁４１が形成され、ＬＥＤ７０を収容する領域を形成している。図８において、ＬＥＤ７０は導光板６０に取り付けられているように記載されているが、実際には、図８には図示していない、フレキシブル配線基板等に取り付けられる。ＬＥＤ７０と導光板６０は光の利用効率を上げるために、出来るだけ近接して配置される。
【００２２】
このようにして形成された液晶表示パネル、バックライト等を上フレーム９０によって覆う。液晶表示装置に対しては薄型化の要求が強く、各部品とも極力薄く形成されている。例えば、ＴＦＴ基板１０、および、対向基板２０が各々、０．２ｍｍ、バックライトが収容された樹脂モールド４０の厚さが１ｍｍ程度、下フレーム８０、上フレーム９０が各々、０．１ｍｍ程度である。したがって、外部から応力が加わると、液晶表示装置は容易に撓み、歪が大きいと破壊する。
【００２３】
図９は組み立てた後の図８のＡ−Ａ断面に対応する液晶表示装置の断面図である。図９では上フレーム９０は省略されている。なお、図８以外では、上フレーム９０の記載を省略している。また、図１５以外の図において、下偏光板、上偏光板は全て記載を省略している。図９では光源であるＬＥＤ７０がＴＦＴ基板１０に取り付けられているように記載されているが、実際には図１５のように、ＬＥＤ７０はバックライト用フレキシブル配線基板１６１に取り付けられて、樹脂モールド４０の下側から樹脂モールド内に挿入される。図１５はＬＥＤを配置した部位の拡大図である。バックライト用フレキシブル配線基板１６１はＴＦＴ基板１０に繋がるフレキシブル配線基板１６に接続している。なお、図１５では反射シート８０１、上偏光板２０１、下偏光板１０１を記載してある。図９において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が貼り付けられている部分は表示領域を形成している。ＴＦＴ基板１０に対向基板２０が貼り付けられていない、ＴＦＴ基板１０が１枚構成となっている端子部１５には、ＩＣドライバ３０が配置されている。端子部１５には、液晶表示パネルに信号等を供給するためのフレキシブル配線基板１６が取り付けられている。
【００２４】
液晶表示パネルの下には導光板６０が配置され、導光板６０の側部にＬＥＤ７０が配置されている。導光板６０およびＬＥＤ７０は樹脂モールド４０に収容されている。導光板６０の下側には反射シートを兼ねた下フレーム８０が配置されている。図９において、外部からの圧力に対して最も弱い部分がＴＦＴ基板１０の端子部１５である。
【００２５】
図１０は組み立てた後の図８のＡ−Ａ断面に対応する液晶表示装置の断面図である。すなわち、図１０は、液晶表示パネルにおいて、最も機械的な強度が弱い、ＴＦＴ基板１０の端子部１５に対応する断面図である。図１０において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０からなる液晶表示パネルが樹脂モールド４０の上に載置され、ＴＦＴ基板１０が１枚となっている端子部１５にはＩＣドライバ３０が配置されている。樹脂モールド４０の隔壁４１の間にＬＥＤ７０が配置されている。樹脂モールド４０の下側に下フレーム８０が存在している。
【００２６】
この時、図１０に示すように、端子部１５の中心に外部から押し荷重２００がかかると、ＴＦＴ基板１０の端子部１５に応力３００が発生する。この応力３００が大きいとＴＦＴ基板１０の端子部１５が破壊する。なお、端子部１５に対する応力３００は端子部１５の中央に荷重が加わった場合が最も大きくなる。したがって、端子部１５の中央部に先端が平ら、あるいは、丸の円柱状の押し治具１００によって荷重を加え、その場合の応力を評価することが行われている。
【００２７】
図１１はこの評価方法によるＴＦＴ基板１０の端子部１５への応力を評価する平面図であり、図１２は、この評価方法の断面図である。図１１において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が貼り付けられ、ＴＦＴ基板１０が１枚となっている端子部１５にはＩＣドライバ３０が配置されている。ＴＦＴ基板１０は樹脂モールド４０の上に載置されている。ＴＦＴ基板１０の裏側において、樹脂モールド４０の隔壁４１の間にＬＥＤ７０が配置されている。図１１はＬＥＤ７０および図示しない下フレーム８０の裏側から断面が円形である押し治具１００によって、液晶表示装置を押している状態を示している。
【００２８】
図１２は図１１の断面図であり、液晶表示装置の裏側から押し治具１００によって下フレーム８０を押しており、液晶表示装置が撓んでいる状態を示している。すなわち、液晶表示装置の両端を支持治具１５０に載せ、端子部１５の中央部を押し治具１００によって押している。図１２では、樹脂モールド４０の中心に隔壁４１が存在し、この隔壁４１を押し治具１００で押すことによって、液晶表示装置の端子部１５が撓んだ状態になっている。
【００２９】
隔壁４１は剛体であるので、ＴＦＴ基板１０へは、押し治具１００の荷重が直接ＴＦＴ基板１０への応力となって伝わる。図１２において、ＴＦＴ基板１０の端子部１５とＩＣドライバ３０に歪が発生し、応力が生じている。図１２に示す応力分布のグラフは、端子部１５の中央において、極端に大きな応力が生じている状態を示している。したがって、図１１、あるいは、図１２に示すように、端子部１５の中央に樹脂モールド４０の隔壁４１が存在する構成は、外部の圧力に対して大きな歪が生じやすい。
【００３０】
図１３および図１４は、図１１および図１２で示した、ＴＦＴ基板１０に発生する応力の評価を別な液晶表示装置に対して行った場合の説明図である。図１３はこの評価方法によるＴＦＴ基板１０の端子部１５への応力を評価する平面図であり、図１４は、この評価方法の断面図である。
【００３１】
図１１および図１２で使用した液晶表示装置と図１３および図１４で使用した液晶表示装置の差は、ＬＥＤ７０の数とＬＥＤ７０を収容するための樹脂モールド４０の隔壁４１の数である。その他の構成は図１１及び図１２と同様であるので、説明を省略する。すなわち、図１１および図１２においては、ＬＥＤ７０の数は偶数の６個である。したがって、樹脂モールド４０の隔壁４１は端子部１５の中央に存在する。一方、図１３および図１４においては、ＬＥＤ７０の数は奇数の７個である。したがって、樹脂モールド４０の隔壁４１は、端子部１５の中央には存在しておらず、端子部１５の中央には、ＬＥＤ７０が存在している。
【００３２】
図１４には、ＴＦＴ基板１０の端子部１５に生ずる応力の分布が示されている。図１４の応力分布と図１２の応力分布を比較すると、図１４における、端子部中央での応力が図１２の場合に比較して小さくなっていることがわかる。そして、図１４においては、応力の大きい部分が分散されている。ＴＦＴ基板１０が破壊するのは、最大応力が生じている場所であるから、外部からの機械的な圧力に対しては、図１４の構成のほうが、図１２の構成よりも有利である。
【００３３】
すなわち、図１２の構成では、樹脂モールド４０の隔壁４１が中央に存在しているので、外部から押し治具１００の圧力が中央の隔壁４１を介して一点に集中してＴＦＴ基板１０の端子部１５に加わるのに対し、図１４の構成では、樹脂モールド４０の隔壁４１は中央に存在せず、樹脂モールド４０の中央部にはＬＥＤ７０が存在している。ＬＥＤ７０の高さは、樹脂モールド４０の隔壁４１の高さよりも小さいので、押し治具１００から圧力が加えられても、ＬＥＤ７０が直接ＴＦＴ基板１０を押すことは無い。
【００３４】
図１４においては、押し治具１００の圧力は、中央のＬＥＤ７０を挟む２個の隔壁４１に加わることになる。そうすると、押し治具１００の圧力は２個の隔壁４１に分散されることになるので、図１４における各隔壁４１から受ける圧力は、図１２に示す１個の隔壁４１で圧力をうける場合よりも小さくなる。この結果、ＴＦＴ基板１０の端子部１５における最大応力は、図１４における液晶表示装置の構成のほうが、図１２における液晶表示装置の構成よりも小さくなる。
【００３５】
以下に示す本発明の実施例は、以上で説明した、本発明者による知見に基づくものである。また、以下の実施例における端子部１５の応力の評価は、図１１〜図１４で説明した評価方法を用いている。
【実施例１】
【００３６】
図１は本発明の第１の実施例による、液晶表示装置の端子部１５の断面図を示すもので、図８のＢ−Ｂ断面図に相当するものである。図１において、樹脂モールド４０の上にＴＦＴ基板１０が載置されている。樹脂モールド４０の下部には反射シートを兼ねた下フレーム８０が存在している。図１の特徴は、樹脂モールド４０内にＬＥＤ７０が４個配置されているが、各ＬＥＤ７０を区画する隔壁４１は、２個、対として存在していることである。
【００３７】
隔壁４１をこのような構成とすることによって、図１のようにＬＥＤ７０が偶数配置され、中央部に隔壁４１が存在する場合であっても、中央部において隔壁４１が２個存在するので、外部からの押し荷重２００は、２個の隔壁４１によって分散されるため、ＴＦＴ基板１０に加わる応力３００を、従来のように隔壁４１が１個である場合に比べて小さくすることが出来る。
【００３８】
図１において、ＬＥＤ７０を挟む２個の隔壁４１の中心間隔をＬ１とし、ＬＥＤ７０とＬＥＤ７０の間に存在する２個の隔壁４１の中心間隔をＬ２とすると、Ｌ１＞Ｌ２である。また、各隔壁４１の幅は、０．３ｍｍ程度であり、上記間隔Ｌ１は使用するＬＥＤ７０によって決めることになるが、上記Ｌ２は１．３ｍｍ程度である。また、樹脂モールド４０の高さｈｍは１ｍｍ程度である。
【００３９】
図２は、端子部１５にＩＣドライバ３０が配置されている場合であるが、状況は図１の場合と同様である。図２に示すＩＣドライバ３０の厚さは０．２５ｍｍ程度である。下フレーム８０側から押し荷重２００が加わると、ＴＦＴ基板１０およびＩＣドライバ３０は撓むが、最も大きな応力はＩＣドライバ３０の外側において生ずる。Ｓｉ基板によって形成されたＩＣドライバ３０はガラスよりも脆いので、ＩＣドライバ３０において破壊する危険が最も大きい。本発明では、２個の隔壁４１によってＩＣドライバ３０に生ずる応力を小さくすることが出来るので、ＩＣドライバ３０が破壊する危険を低下させることが出来る。
【００４０】
図３は本実施例の変形例である。図１において、樹脂モールド４０の中央部には、２個の隔壁４１が存在している。一方、中央部以外では、隔壁４１は１個である。外部からの荷重に対する応力３００は中央部においてもっとも大きくなるので、中央部のみで隔壁４１を２個としている。他の部分では、隔壁４１は１個なので、ＬＥＤ７０を配置する自由度を上げることが出来る。
【００４１】
図３において、中央部における２個組の隔壁４１の間隔をＬ２とし、他の箇所において、ＬＥＤ７０を挟む隔壁４１の間隔をＬ１とした場合、Ｌ１＞Ｌ２である。また、各隔壁４１の幅ｗ１は図１あるいは図２の場合と同様０．３ｍｍ程度である。また、樹脂モールド４０の高さｈｍは１ｍｍ程度である。
【実施例２】
【００４２】
図４は本発明による、第２の実施例による液晶表示装置の端子部１５の断面図を示すもので、図８のＢ−Ｂ断面図に相当するものである。図４の構成は、樹脂モールド４０の隔壁４１を除いて図１あるいは図２で説明した構成と同じである。図４において、樹脂モールド４０の中央部の隔壁４１は、下フレーム８０側では１体であるが、ＴＦＴ基板１０側では、２個に分離している。
【００４３】
図４の構成においても、端子部１５の中央部において、ＴＦＴ基板１０側では隔壁４１は２個に分離しているので、外部からの荷重２００によるＴＦＴ基板１０側の応力３００を分散することができる。図４の構成は、中央部の隔壁４１は、言い換えれば、幅の広い隔壁４１に対して凹部を形成するという形になっているので、実施例１の構成に比較して、樹脂モールド４０を製造しやすいという利点がある。
【００４４】
本実施例においても、中央部の分割されている隔壁４１の間隔をＬ２とし、他の部分におけるＬＥＤ７０を挟む隔壁４１の間隔をＬ１とした場合、Ｌ１＞Ｌ２である。また、中央部以外の隔壁４１の幅も０．３ｍｍ程度である。
【実施例３】
【００４５】
図５は本発明による、第３の実施例による液晶表示装置の端子部１５の断面図を示すもので、図８のＢ−Ｂ断面図に相当するものである。図５において、樹脂モールド４０の隔壁４１を除いては、図１あるいは図２で説明した構成と同様である。図５において、中央部における隔壁４２は、他の部分の隔壁４１よりも高さが低くなっている。したがって、中央部における低い隔壁４２とＴＦＴ基板１０との間には空隙４５が存在している。
【００４６】
図５において、外部から押し荷重２００が加わった場合、樹脂モールド４０が撓むが、樹脂モールド４０からＴＦＴ基板１０への圧力は、中央の低い隔壁４２を介してではなく、まず、両側の隔壁４１からＴＦＴ基板１０に伝わる。そして、樹脂モールド４０の撓みが大きくなったところで、樹脂モールド４０の高さが低い隔壁４２がＴＦＴ基板１０に接触して、ＴＦＴ基板１０に応力３００を生じさせる。
【００４７】
ＴＦＴ基板１０に生ずる応力３００は、図５に示すように、中央部分ではなく、まず、中央を挟む両脇の隔壁４１の部分において生ずる。このように、樹脂モールド４０からの大きな圧力は、中央より外側の２個の隔壁４１によって分散される。したがって、最大応力は従来に比べて小さくなり、ＴＦＴ基板１０の破損の危険は小さくなる。
【００４８】
本実施例における効果を大きくするには、低い隔壁４２は、他の隔壁４１の高さの４／５以下であることが望ましいが、被荷重時にＬＥＤを損傷しないようにＬＥＤの高さより高い必要がある。本実施例では、従来の樹脂モールド４０に比較して中央部における隔壁４２を低くするだけで効果を上げることが出来るので、樹脂モールド４０の製造コストの上昇、あるいは、液晶表示装置の組み立てコストの上昇は無い。
【実施例４】
【００４９】
図６は本発明による、第４の実施例による液晶表示装置の端子部１５の断面図を示すもので、図８のＢ−Ｂ断面図に相当するものである。図６において、樹脂モールド４０の隔壁を除いては、図１あるいは図２で説明した構成と同様である。図６において、中央部における隔壁４２は、他の部分の隔壁４１よりも高さが低くなっている。そして、中央部における高さが低い隔壁４２とＴＦＴ基板１０との間には、弾性率の低い、つまり、変形しやすい物質４３が配置されている。この変形しやすい物質４３としては、シリコン樹脂等を用いることが出来る。
【００５０】
図６において、外部から押し荷重２００が加わった場合、樹脂モールド４０が撓むと、樹脂モールド４０からＴＦＴ基板１０への圧力が中央において加わるが、中央部の隔壁４１の上部を構成する低弾性体４３は、容易に変形するので、中央におけるＴＦＴ基板１０に生ずる応力３００は小さい。一方、樹脂モールド４０が変形すると、中央の２個のＬＥＤ７０を挟む隔壁４１を介してＴＦＴ基板１０に応力３００が生ずる。
【００５１】
該２個の隔壁４１は剛体であり、変形しにくいので、押し荷重２００は、該２個の隔壁４１に分散してかかることになる。したがって、押し荷重２００は、２箇所に分散されることになるので、ＴＦＴ基板１０に生ずる最大応力を低下させることが出来る。
【００５２】
本実施例における効果を大きくするには、低い隔壁４２は、他の隔壁４１の高さの２／３以下であることが望ましく、残りを低弾性体４３である樹脂を配置することが望ましい。本実施例は、樹脂モールド４０の中央部において、低く形成した隔壁４２上に樹脂等による低弾性体４３を配置する必要があるが、中央付近に配置される２個のＬＥＤ７０を完全に区画することが出来るので、導光板６０における光分布の設計、あるいは、導光板６０から出射する光分布の設計がやりやすくなるという利点がある。
【実施例５】
【００５３】
図７は本発明による、第５の実施例による液晶表示装置の端子部１５の断面図を示すもので、図８のＢ−Ｂ断面図に相当するものである。図７において、樹脂モールド４０の隔壁４１を除いては、図１あるいは図２で説明した構成と同様である。図７において、樹脂モールド４０の隔壁４１は、中央部には存在しておらず、そのかわりに、中央部においては、低弾性体４３、すなわち、変形しやすい物質が充填されている。この変形しやすい物質としては、シリコン樹脂等を用いることが出来る。
【００５４】
図７において、外部から押し荷重２００が加わった場合、樹脂モールド４０が撓むと、樹脂モールド４０からＴＦＴ基板１０への圧力が中央において加わるが、中央部おいては隔壁４１は存在せず、低弾性体４３のみが存在している。低弾性体４３は容易に変形するので、中央におけるＴＦＴ基板１０に生ず応力３００は小さい。一方、樹脂モールド４０が変形すると、中央の２個のＬＥＤ７０を挟む隔壁４１を介してＴＦＴ基板１０に応力３００が生ずる。
【００５５】
該２個の隔壁４１は、変形しにくいので、押し荷重２００は、該２個の隔壁４１に分散してかかることになる。したがって、押し荷重２００は、２箇所に分散されることになるので、ＴＦＴ基板１０に生ずる最大応力を低下させることが出来る。
【００５６】
本実施例の特徴は、中央部においては隔壁４１が存在しておらず、低弾性体４３の物質が充填されているので、中央付近においては、応力３００が１点に集中するのではなく、低弾性体４３の存在する領域に分散して生ずることになる。したがって、ＴＦＴ基板１０に対する応力はさらに分散されることになり、ＴＦＴ基板１０の破損の危険性を減らすことができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０…ＴＦＴ基板、  １５…端子部、  １６…フレキシブル配線基板、  １０…ＴＦＴ基板、  ２０…対向基板、  ３０…ＩＣドライバ、  ４０…樹脂モールド、  ４１…隔壁、  ４２…低隔壁、  ４３…低弾性体、  ４５…空隙、  ５０…光学シート、  ６０…導光板、  ７０…ＬＥＤ、  ８０…下フレーム、  ９０…上フレーム、  １００…押し治具、  １５０…支持治具、  ２００…押し荷重、  ３００…ＴＦＴ基板の応力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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