(57)【要約】【課題】安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる検査用電極付き基板を提供する。また、単体検査の段階で装置接続後の総合的な品質を保証する提供する。【解決手段】本発明は、本体基板実装用接続部２と、本体基板実装用接続部２に隣接する検査用接続部３と、本体基板実装用接続部２と検査用接続部３との間に設けられた切断エリア９と、切断エリア９を跨って本体基板実装用接続部２の配線パターン６と検査用接続部３の検査基板接続用電極８を含む配線パターン６を直線状に接続する本体基板接続用電極７と、を備える。また、検査用接続部３を屈曲させ、本体基板と同一構成の検査基板に実装する。【選択図】図１
2012177567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体基板実装用接続部と、該本体基板実装用接続部に隣接する検査用接続部と、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部との間に設けられた切断エリアと、該切断エリアを跨って前記本体基板実装用接続部の接続ラインと前記検査用接続部の検査用ラインとを直線状に接続する延長ラインと、を備えることを特徴とする検査用電極付き基板。
【請求項２】
前記接続ラインの一端は半導体パッケージの端子を接続するためのパッドに接続し、前記接続ラインの他端は前記延長ラインに接続することを特徴とする請求項１に記載の検査用電極付き基板。
【請求項３】
前記接続ラインの一端は半導体パッケージを実装して回路パターンを形成した回路基板に接続し、前記接続ラインの他端は前記延長ラインに接続することを特徴とする請求項１に記載の検査用電極付き基板。
【請求項４】
前記接続ラインと前記延長ラインと前記検査用ラインとは直線状の同一ラインであり、少なくとも前記延長ラインは露出していることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の検査用電極付き基板。
【請求項５】
基板を検査装置に接続して検査を行った後、前記検査装置から前記基板を取り外す際に前記基板と前記検査装置との接続部を切除することを特徴とする検査方法。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の検査用電極付き基板を用い、
前記検査用接続部を検査装置に接続して検査を行った後に、
前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部とを前記切除エリアにて切断して前記本体基板実装用接続部を前記検査装置から取り外し、
前記本体基板実装用接続部を本体基板に接続することを特徴とする検査方法。
【請求項７】
前記検査装置は前記本体基板と同一の構成であり、部品実装後の前記本体基板を検査する検査方法と同一の内容を検査することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
前記本体基板実装用接続部、或いは前記検査用接続部、或いはその双方を屈曲し、前記検査用接続部を前記検査装置に接続することを特徴とする請求項７に記載の検査方法。
【請求項９】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の検査用電極付き基板を用い、
前記検査用接続部を前記検査装置に接続する際に、前記検査用電極付き基板を支持体によりかさ上げすることを特徴とする請求項８に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ等のデバイスを搭載するための基板に関し、特に、その検査のための検査用電極付き基板及びその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージを搭載するために該半導体パッケージの端子が接続されるデバイス搭載用パッドを備えた基板やデバイスを搭載したデバイス搭載基板は、その配線（ライン）の接続状態等を検査する必要がある。
【０００３】
この検査用の電極を基板の配線とは別に互いに電気的に接続した検査用電極付き基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、このような検査用電極付き基板にあっては、デバイスの周囲に検査用電極がそのまま残存しているため、基板のサイズが大きくなり、本体基板の実装面積を確保する必要があるなど、基板を搭載した装置本体の小型化等に伴って基板設置スペースに制約を受ける現状にそぐわないという問題が生じていた。
【０００５】
そこで、実装用基板の周囲に検査用基板を一体に設け、検査後には検査用基板を除去して実装用基板を使用するといった手法が提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−２８３３４２号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１２２８号公報
【特許文献３】特開２０１０−１２３６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した検査用電極付き基板にあっては、実装基板の配線パターンの配索状態に関係なく基板表面に検査用配線や検査用パッドを露出させていることから、配線パターンとは別に検査用配線パターンを回路設計する必要がある。さらに、その検査用パターンを配索するために余分な配線材料を使用しなければならないなど、余分な人件費（設計費）や材料費といったコストが高騰してしまうという問題が生じていた。
【０００８】
また、検査用回路パターンを回路設計するには、結果的に積層基板の厚肉化や大型化の要因となったり、接続不良の要因となり易いという問題も生じていた。
【０００９】
さらに、上述した検査用電極付き基板の検査用パッドは、プローブ用として設けているものであり、テスターを用いた基本的なデバイス単体の検査、例えば、電源検査や配線のオープン、ショート検査、入力パターンに対する出力パターンのチェック等しか出来ない。そのため、本体基板に接続したときと同様の試験状況を模擬することは難しく、検査後、本体基板に接続した際、基板全体として期待する性能が得られない場合、検査用電極付き基板に問題があるのか本体基板に問題があるのか、切り分けが難しいという問題も生じていた。
【００１０】
そこで、本発明は、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる検査用電極付き基板を提供することを目的とする。
【００１１】
また、検査用電極付き基板を本体基板に接続した際の本体基板トータルの機能、性能を事前に保証する検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の検査用電極付き基板は、本体基板実装用接続部と、該本体基板実装用接続部に隣接する検査用接続部と、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部との間に設けられた切断エリアと、該切断エリアを跨って前記本体基板実装用接続部の接続ラインと前記検査用接続部の検査用ラインとを直線状に接続する延長ラインと、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の検査方法は、基板を検査装置に接続して検査を行った後、前記検査装置から前記基板を取り外す際に前記基板と前記検査装置との接続部を切除することと特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の検査方法は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の検査用電極付き基板を用い、前記検査用接続部を検査装置に接続して検査を行った後に、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部とを前記切除エリアにて切断して前記本体基板実装用接続部を前記検査装置から取り外し、前記本体基板実装用接続部を本体基板に接続することを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の検査方法は、前記検査装置は前記本体基板と同一の構成であり、部品実装後の前記本体基板を検査する検査方法と同一の内容を検査することを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明の検査方法は、前記本体基板実装用接続部、或いは前記検査用接続部、或いはその双方を屈曲し、前記検査用接続部を前記検査装置に接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の検査用電極付き基板及び検査方法は、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる。
【００１８】
また、本体基板接続後の総合的な品質を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態１を示し、検査用電極付き基板の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板を示し、検査基板及び本体基板のパッドパターンを示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態２を示し、検査用電極付き基板の説明図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態１を示し、（ａ）は検査基板への実装形態を示す説明図、（ｂ）は本体基板への実装形態を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態３を示し、検査基板への実装形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板及び検査方法について、図面を参照して説明する。尚、以下に示す実施例は本発明の検査用電極付き基板及び検査方法における好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。
【００２１】
また、以下に示す実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能である。したがって、以下に示す実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態１を示し、検査用電極付き基板の説明図、図２は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板を示し、検査基板及び本体基板のパッドパターンを示す説明図である。
【００２３】
図１において、本発明の検査用電極付き基板Ａは、デバイス搭載部１と、このデバイス搭載部１の対向する二辺に隣接配置された本体基板実装用接続部２と、本体基板実装用接続部２をデバイス搭載部１とで挟むように配置された検査用接続部３と、を備えている。なお、これらはフレキシブル基板等の切断し易い材質を用いて１つの基板として一体化した基板で構成されており、図示しない半導体パッケージ等のデバイスをデバイス搭載部１に搭載している。
【００２４】
デバイス搭載部１は、絶縁体５の表面に配列された多数のデバイス接続用パッド４を有している。このデバイス接続用パッド４は、図示しないデバイス端子と接続されている。また、デバイス接続用パッド４は、図示しないスルーホールを介して絶縁体５の内層で配線パターン６と接続されている。この配線パターン６は本体基板実装用接続部２に向けて延長されている。なお、図１のデバイス接続用パッド４の配置は一例であり、その配置及び本体基板実装用接続部２までの配線パターンは任意であり、その配置及び配線パターンに制限を与えるものではない。
【００２５】
本体基板実装用接続部２は、絶縁体５の内層にデバイス搭載部１から延長された接続ラインとしての配線パターン６があり、その延長上に延長ラインとしての本体基板接続用電極７が接続されている。本体基板接続用電極７は、電気的導通のあるもので絶縁体５が取り除かれている。例えば、フレキシブル基板の保護層を除去したもの、或いはスルーホールを介して表面にパッドを形成したもの等である。本体基板接続用電極７は、その表面及び裏面が導電体となっていても良いし、本体基板と接続する面のみ導電体となっていても構わない。また、延長ラインとしての本体基板接続用電極７は、接続ラインとしての配線パターン６をそのまま直線状に延長したもので良い。
【００２６】
検査用接続部３は、絶縁体５の内層に本体基板接続用電極７と接続した検査用ラインとしての配線パターン６があり、その延長上に検査基板接続用電極８が接続されている。検査基板接続用電極８は、上述した本体基板接続用電極７の構成と同様のもので構わない。なお、図１では検査基板接続用電極８は、先端がむき出しとなっているが、電極のばらけ回避等のために先端に絶縁物をつないだ形状としても構わない。また、検査基板接続用電極８を含む検査用ラインとしての配線パターン６は、延長ラインとしての本体基板接続用電極７、接続ラインとしての配線パターン６、をそのまま直線状に延長したもので良い。
【００２７】
一方、検査用接続部３は、検査後に切断される切断エリア９を構成している。本実施の形態においては、切断エリア９は、本体基板実装用接続部２と検査用接続部３との間としての検査用接続部３そのもの、具体的には、検査用接続部３のうち絶縁体５で覆われている部分となっている。即ち、本体基板実装用接続部２の本体基板接続用電極７と検査用接続部３の配線パターン６との境界から、検査用接続部３の配線パターン６と検査基板接続用電極８との境界までの間の部分が切断エリア９となる。この切断エリア９で切断する際の切断方向１０は配線パターン６に垂直な方向である。この際、本体基板の実装状態に合わせて切断エリア９の範囲内で切断方向１０に平行に切断して構わない。
【００２８】
更に、図１では本体基板実装用接続部２と検査用接続部３とは、デバイス搭載部１の対向する図示左右の２対の構成となっているが、図示上下左右の何れか一方の１対の構成、図示上下左右の一方を除く３対の構成、図示上下左右の４対の構成、の何れにも対応することができ、特に制限を与えるものではない。
【００２９】
次に、本発明の検査用電極付き基板Ａの検査方法について説明する。
【００３０】
図４は本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態１を示し、（ａ）は検査基板への実装形態を示す説明図、（ｂ）は本体基板への実装形態を示す説明図である。
【００３１】
検査基板１７は検査用電極付き基板Ａ、及びその他の全ての部品を実装した本体基板において基板全体での機能検査、特性検査等、総合検査を合格した良品基板から、検査用電極付き基板Ａを取り除いたものとする。
【００３２】
ここで、図２に検査用電極付き基板Ａを接続する検査基板及び本体基板の接続パッドパターンｐ１の一例を示す。この接続パッドパターンｐ１は、図１の本体基板接続用電極７の間隔ｄ及びピッチＰに対応している。
【００３３】
先ず、図４（ａ）のようにデバイス搭載部１を検査基板１７に密着し、検査用接続部３を逆Ｕ字型に屈曲させ、検査用基板接続用電極８を検査基板１７のパッド上に配置し、半田１６により接続する。
【００３４】
検査基板１７に実装した後、検査基板１７上で検査用電極付き基板Ａの検査を実施する。ここで、本体基板完成後（即ち、本体基板に全部品実装後）に実施する検査と同一の検査を実施する。即ち、実際に製品として動作させる周波数、電圧、電流等と同一、或いはそれ以上の負荷を与えることを前提として、機能検査、特性検査等の総合検査を実施する。
【００３５】
これらの検査が完了すると、検査用接続部３を切除し、検査用電極付き基板Ａを検査基板１７から取り外す。検査用接続部３の切除は、図１の切断エリア９の範囲内において切断方向１０に平行に切断して行う。切断する位置は、本体基板１８の実装状態に合わせ、切断エリア９の範囲内で任意として構わない。なお、検査基板１７から取り外した後、検査用接続部３を切除する順序でも構わない。
【００３６】
最後に、本体基板１８に検査用接続部３を切除した基板を実装する。図４（ｂ）のように本体基板実装用接続部２を水平にのばし、本体基板１８に密着させ、本体基板接続用電極７を本体基板１８のパッド上に配置し、半田１６により接続する。
【００３７】
このように、本発明の実施の形態１に係る検査用電極付き基板Ａによれば、デバイス及び実装された基板を本体基板実装前に単体で検査することが可能となり、本体基板の損傷を回避し、不良原因追究のための解析を容易化することができる。その理由は、同一配線上に検査基板接続用電極８を含む検査用ラインとしての配線パターン６及び延長ラインとしての本体基板接続用電極７との両方を持つので、本体基板とは別の検査基板にも接続が可能となるためである。
【００３８】
また、本体基板接続用電極７の耐久性を向上することが可能となり、接続品質が確保できることである。その理由は、本体基板接続用電極７は検査時には使用せず、本体基板に実装する時のみ使用するためである。
【００３９】
さらに、検査後の本体基板実装用接続部２は、本体基板に対する実装面積の制約条件なしに搭載することができ、本体基板の小型化、低コスト化に貢献することができる。その理由は、検査完了後、検査基板接続用電極８を含む検査用接続部３を切除するので、基板サイズを最小限にすることができるためである。
【００４０】
また、各ラインを同一材料で直線状とすることで、より一層安価で簡素な構成を提供することができる。
【００４１】
更に、検査用電極付き基板Ａの単体検査の段階で、本体基板接続後の基板全体としての接続特性、性能を評価することが可能であり、品質保証のレベルを向上できる。その理由は、検査用接続部３を検査基板に折り曲げて接続できるので、検査基板と本体基板とを同一構成にでき、検査基板に本体基板を流用し本体基板の製品検査を実施できるからである。
【００４２】
（実施の形態２）
図３は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態２を示し、検査用電極付き基板の説明図である。尚、上記実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
図３において、検査用電極付き基板Ｂは、デバイス搭載基板１１と、接続用基板１２との２種類の基板で構成されている。
【００４４】
デバイス搭載基板１１は、絶縁体５の表面に多数の配線用パッド１３を有し、配線パターン６及び図示しないスルーホールを介してデバイス接続用パッド４と接続されている。また、配線用パッド１３は、接続用基板１２のデバイス搭載基板接続用電極１４を接続するものであり、デバイス搭載基板接続用電極１４とピッチを同一とし、延長ラインとしてのデバイス搭載基板接続用電極１４を接続できるサイズとされている。
【００４５】
なお、図３のデバイス接続用パッド４の配置は一例であり配置及び配線用パッド１３までの配線パターンは任意で、配置、及び配線パターンに制限を与えるものではない。また、配線用パッド１３とデバイス接続用パッド４とは基板の同一面に配置しても良いし、表裏反対の面に配置しても構わない。配線パターン６は絶縁体５の内層でも良いし、ショートしない条件の下で基板の表面、或いは裏面に配線しても構わない。また、デバイス搭載基板１１はリジッド基板でも構わない。この際、配線用パッド１３とデバイス搭載基板接続用電極１４とは、配線パターン６を含めて簡素な直線状とするのが好ましい。
【００４６】
接続用基板１２は、本体基板実装用接続部２の先端にデバイス搭載基板接続用電極１４が付与されたものである。接続用基板１２はフレキシブル基板等の切断しやすい材質を用いた基板とされている。デバイス搭載基板接続用電極１４は本体基板実装用接続部２の配線パターン６に接続される。デバイス搭載基板接続用電極１４は本体基板接続用電極７の構成と同様のもので構わない。なお、図３においてはデバイス搭載基板接続用電極１４は、先端がむき出しとなっているが、電極のばらけ回避等のために先端に絶縁物をつないだ形状としても構わない。
【００４７】
接続用基板１２のデバイス搭載基板接続用電極１４をデバイス搭載基板１１の配線用パッド１３に位置合せして接続されている。図３では各２枚の接続用基板１２をデバイス搭載基板１１の対向する図示左右に接続する２対の構成となっているが、接続用基板１２を、図示上下左右の何れか１対の構成、図示上下左右の一方を除く３対の構成、図示上下左右の４対の構成、の何れにも対応することができ、特に制限を与えるものではない。
【００４８】
また、検査方法に関しては、上記実施の形態１の場合と同様に、先ず検査基板１７に検査基板接続用電極８を接続して検査し、検査完了後、接続用基板１２の検査用接続部３を切除して本体基板１８に本体基板接続用電極７を接続する。
【００４９】
電極を切除する部分とデバイスを実装する部分とを別々の基板にすることにより、デバイスを実装する部分、即ちデバイス搭載基板１１をフレキシブル基板だけではなくリジッド基板にすることができるので、デバイスの搭載を容易にすることができる効果が追加される。また、検査で不良となった場合でも、全てを交換する必要がなくなり不良部分の基板のみ交換することが出来るので、リペアの費用を低減できる効果が追加される。更に、別の種類のデバイスを搭載する場合、全ての基板全体を再設計せずにデバイス搭載基板１１のみ再設計し、接続用基板１２を流用することも可能となるので、開発費を低減できる効果が追加される。
【００５０】
（実施の形態３）
図５は本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態３を示し、検査基板への実装形態を示す説明図である。尚、上記実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
先ず、検査基板１７上に支持体１９を設置し、支持体１９上にデバイス搭載部１を載せ、本体基板実装用接続部２から検査用接続部３までの部分をＳ字型に屈曲させ、検査基板接続用電極８を検査基板１７のパッド上に配置し、半田１６により接続する。
【００５２】
その後は、上記実施の形態１と同様に検査を実施し、検査完了後、検査用接続部３を切除して本体基板１８に本体基板接続用電極７を接続する。
【００５３】
支持体１９は検査用電極付き基板Ａを検査基板１７からかさ上げするためのものであり、本体基板実装用接続部２から検査用接続部３までの部分をＳ字型に屈曲させたときに検査基板接続用電極８がちょうど検査基板１７のパッド上に配置できる高さとする。支持体１９は絶縁物であり、検査用電極付き基板Ａをかさ上げし、検査用電極付き基板Ａ及び検査基板１７を破損しない限りにおいて形状は特に問わない。
【００５４】
支持体１９でかさ上げすることにより、本体基板実装用接続部２から検査用接続部３までの部分がＳ字型に屈曲されるので、図４に比べ屈曲回数を減らすことができ、本体基板接続用電極７、及び検査基板接続用電極８の断線を回避し、検査用電極付き基板Ａの耐久性が増加する効果が追加される。
【００５５】
このように、本体基板実装用接続部２と、本体基板実装用接続部２に隣接する検査用接続部３と、本体基板実装用接続部２と検査用接続部３との間に設けられた切断エリア９と、切断エリア９を跨って本体基板実装用接続部２の配線パターン６と検査用接続部３の検査基板接続用電極８を含む配線パターン６を直線状に接続する本体基板接続用電極７と、を備えることにより、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる。
【００５６】
また、接続ラインとしての配線パターン６の一端は半導体パッケージの端子を接続するためのデバイス接続用パッド４に接続し、配線パターン６の他端は本体基板接続用電極７に接続していることにより、延長ラインを本体基板接続用電極７として用いることができる。
【００５７】
さらに、接続ラインとしての配線パターン６の一端は半導体パッケージを実装して回路パターンを形成した回路基板の配線用パッド１３に接続し、配線パターン６の他端はデバイス搭載基板接続用電極１４に接続することにより、延長ラインをデバイス搭載基板接続用電極１４とすることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１…デバイス搭載部
２…本体基板実装用接続部
３…検査用接続部
４…デバイス接続用パッド
５…絶縁体
６…配線パターン
７…本体基板接続用電極
８…検査基板接続用電極
９…切断エリア
１０…切断方向
１１…デバイス搭載基板
１２…接続用基板
１３…配線用パッド
１４…デバイス搭載基板接続用電極
１５…デバイス
１６…半田
１７…検査基板
１８…本体基板
１９…支持体
【図１】
2012177567.tif 000003
【図２】
2012177567.tif 000004
【図３】
2012177567.tif 000005
【図４】
2012177567.tif 000006
【図５】
2012177567.tif 000007