(57)【要約】【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。【選択図】図８
2012134190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板と、
前記プリント配線板上に積み重ねられて実装された複数の電子チップ部品とを備え、
前記複数の電子チップ部品は、電気特性を有する本体部と、前記本体部の互いに対向する両端にそれぞれ設けられ、前記プリント配線板上または他の電子チップ部品上に載置される第１の面に窪みが形成され、前記第１の面の反対側の第２の面に前記窪みの形状に対応する形状の突起が形成された電極部と
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記窪みおよび前記突起は、円錐形状、角錐形状、円柱形状、および角柱形状の少なくともいずれかの形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の電子チップ部品は、前記プリント配線板上に実装される第１の電子チップ部品と、前記第１の電子チップ部品上に積み重ねられる第２の電子チップ部品とを含み、
前記第１の電子チップ部品の前記電極部の前記突起が、前記第２の電子チップ部品の前記電極部の前記窪みに嵌められる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
電気特性を有する本体部と、
前記本体部の互いに対向する両端にそれぞれ設けられ、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板上または他の電子チップ部品上に載置される第１の面に窪みが形成され、前記第１の面の反対側の第２の面に前記窪みの形状に対応する形状の突起が形成された電極部
とを備えたことを特徴とする電子チップ部品。
【請求項５】
電気特性を有する本体部と、前記本体部の互いに対向する両端にそれぞれ設けられ、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板上に載置される第１の面に窪みが形成され、前記第１の面の反対側の第２の面に前記窪みの形状に対応する形状の突起が形成された電極部とを備えた第１の電子チップ部品を、電子チップ部品マウンタ装置によって、前記プリント配線板上に実装する第１の実装工程と、
電気特性を有する本体部と、前記本体部の互いに対向する両端にそれぞれ設けられ、前記第１の電子チップ部品上に載置される第１の面に窪みが形成され、前記第１の面の反対側の第２の面に前記窪みの形状に対応する形状の突起が形成された電極部とを備えた第２の電子チップ部品を、前記電子チップ部品マウンタ装置によって、前記プリント配線板上に実装された第１の電子チップ部品上に積み重ねて実装する第２の実装工程と
を備えたことを特徴とする電子チップ部品の実装方法。
【請求項６】
前記第２の実装工程は、
前記第２の電子チップ部品の前記電極部の前記第１の面に半田ペーストを塗布する塗布工程を有する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子チップ部品の実装方法。
【請求項７】
前記塗布工程は、
前記第２の電子チップ部品の前記電極部に対応する位置に開口が形成されたマスク部材上に前記第２の電子チップ部品を配置する配置工程と、
前記マスク部材の前記第２の電子チップ部品の配置面の裏面で半田ペーストをスキージングして前記第２の電子チップ部品の前記電極部の前記第１の面に半田ペーストを塗布するスキージング工程と
を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子チップ部品の実装方法。
【請求項８】
前記塗布工程は、
前記第２の電子チップ部品の前記電極部に対応する位置に開口が形成されたマスク部材の前記第２の電子チップ部品が配置される配置面の裏面から半田ペーストを押し出す押し出し工程と、
前記押し出し工程によって前記開口から押し出された半田ペーストに対して前記第２の電子チップ部品の前記電極部を押し付けて前記第２の電子チップ部品の前記電極部の前記第１の面に半田ペーストを塗布する押し付け工程と
を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子チップ部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電子チップ部品、および電子チップ部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モバイル端末機器やＰＣ（Personal  Computer）などの電子機器では、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板の表面層に、抵抗、コンデンサ、およびコイルなどの各種電子チップ部品が半田付け処理によって固定実装されている。
【０００３】
電子チップ部品の固定実装では、まず、フットパターンの位置に開口が形成された半田マスクをプリント配線板上に配置して、半田マスクの上からペースト状の半田を印刷することにより、フットパターンに半田ペーストが塗布される。続いて、半田ペーストが塗布されたプリント配線板上の定位置に、SMT(Surface  Mount  Technology)方式の電子チップ部品マウンタ装置によって電子チップ部品が自動実装される。そして、電子チップ部品が自動実装されたプリント配線板をリフロー炉に通してリフロー処理を施すことにより半田ペーストが溶融され、電子チップ部品の電極部がプリント配線板のフットパターンに半田付けされる。
【０００４】
近年の電子機器、とりわけモバイル端末機器などの電子機器では、多機能化に伴い電子チップ部品の部品点数は年々増加し、さらに電子機器の軽薄短小化によりプリント配線板に実装される電子チップ部品の高密度実装化が必須とされている。技術進歩により電子チップ部品の小型・薄型化も進んでいるが、それでも電子機器の多機能化および軽薄短小化の要求が上回り、電子機器の部品実装は飽和状態となっているのが現状である。
【０００５】
そこで、従来、プリント配線板上に並列接続される複数の電子チップ部品を、上下方向に積み重ねて実装することにより、電子チップ部品の実装面積を減少させることが知られている。すなわち、電子チップ部品は、他の集積回路やモジュール部品と比較すると部品実装高さが低く、これらの電子チップ部品をプリント配線板の同一面上に実装した場合には、実装高さの落差が大きく高さ方向の領域が空いてしまうことで部品実装効率は良くない。また、電子チップ部品は回路構成上、連続して並列に信号接続していることが多いことから隣接して実装されている場合が多い。高さ方向に空いた領域と配線的に隣接していることを利用して、並列接続される電子チップ部品を上下方向に重ね合わせるように実装すれば、高さ方向の領域を有効に利用することが可能であり、かつ、平面的な実装面積は縮小するので高密度実装を実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１４５０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１等の従来技術は、電子チップ部品マウンタ装置によって電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ電子チップ部品の実装面積を減少させることについては考慮されていない。
【０００８】
すなわち、特許文献１等の従来技術は、人手によって電子チップ部品を上下方向に積み重ねて、人手によって半田付けすることを前提としたものである。このため、特許文献１等の従来技術は、電子チップ部品マウンタ装置によって電子チップ部品を上下方向に積み重ねて自動実装する際の問題点については何ら考慮されていない。
【０００９】
例えば、電子チップ部品マウンタ装置によって電子チップ部品を上下方向に積み重ねて自動実装する場合には、上段に積み重ねられる電子チップ部品に位置ずれが生じる場合が考えられる。上段の電子チップ部品に位置ずれが生じると、隣接して配置された他の電子部品に干渉したり、隣接する他の電子部品と電気的に短絡したりするおそれがある。
【００１０】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させることができる電子機器、電子チップ部品、および電子チップ部品の実装方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の開示する電子機器は、一つの態様において、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板と、プリント配線板上に積み重ねられた複数の電子チップ部品とを備える。複数の電子チップ部品は、電気特性を有する本体部と、前記本体部の互いに対向する両端にそれぞれ設けられた電極部とを備える。前記各電極部は、前記プリント配線板上または他の電子チップ部品上に載置される第１の面に窪みが形成され、前記第１の面の反対側の第２の面に前記窪みの形状に対応する形状の突起が形成される。
【発明の効果】
【００１２】
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態の電子チップ部品の斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態の電子チップ部品の上面図である。
【図４】図４は、本実施形態の電子チップ部品の側面図である。
【図５】図５は、本実施形態のＳＭＴマウンタ装置の全体構成図である。
【図６】図６は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。
【図９】図９は、図８における電子チップ部品同士の積層部分の拡大図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法のフローチャートである。
【図１３】図１３は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。
【図１４】図１４は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。
【図１５】図１５は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。
【図１６】図１６は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。
【図１７】図１７は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法のフローチャートである。
【図１８】図１８は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。
【図１９】図１９は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。
【図２０】図２０は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本願の開示する電子機器、電子チップ部品、および電子チップ部品の実装方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により開示技術が限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機を挙げて説明するが、これに限らず、ＰＣ、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）、その他電子チップ部品が実装されたプリント配線板を備える電子機器であれば、以下の実施形態を適用することができる。
【００１５】
図１は、本実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図である。図１に示すように、本実施例の携帯電話機５００は、表示側筐体５１０と操作側筐体５４０とを備える。表示側筐体５１０と操作側筐体５４０は、図示しないスライド機構を介して相対的にスライド移動可能に連結されている。図１は、表示側筐体５１０がスライドされておらず、表示側筐体５１０と操作側筐体５４０とが全面的に重なり合っている閉状態を示している。
【００１６】
表示側筐体５１０には、液晶パネルなどの表示部５２０と、携帯電話機５００の各種操作を行うための操作モジュールであるフロントキーモジュール５３０とが収容される。また、操作側筐体５４０の側面には、例えば通話音量の調整用の操作キー５５０が設けられる。表示側筐体５１０および操作側筐体５４０の内部には、携帯電話機５００の各種機能を実現するために、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板が収容されている。また、プリント配線板には、抵抗、コンデンサ、またはコイルなどの電気特性を有する各種の電子チップ部品が実装されている。
【００１７】
図２は、本実施形態の電子チップ部品の斜視図である。図３は、本実施形態の電子チップ部品の上面図である。図４は、本実施形態の電子チップ部品の側面図である。図２−図４に示すように、本実施形態の電子チップ部品１００は、抵抗、コンデンサ、またはコイルなどの電気特性を有する本体部１０２と、本体部１０２の互いに対向する両端にそれぞれ設けられた電極部１０４とを備える。電極部１０４は、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板上または他の電子チップ部品上に載置される第１の面１０５と、第１の面１０５の反対側の第２の面１０７とを有する。言い換えれば、第２の面１０７は、自部品の上段に積み重ねられる電子チップ部品の第１の面１０５に対向する面である。第１の面１０５には窪み１０６が形成され、第２の面１０７には、窪み１０６の形状に対応する形状の突起１０８が形成される。電極部１０４は、プリント配線基板に形成されたフットパターンまたは他の電子チップ部品の電極部と半田付けによって接続される。
【００１８】
本実施形態の電子チップ部品１００は、窪み１０６が円錐形状の窪みとして形成され、突起１０８が円錐形状の突起として形成され、窪み１０６と突起１０８とが互いに嵌め合うような形状に形成される。なお、窪み１０６および突起１０８の形状は、円錐形状に限らず、角錐形状、円柱形状、および角柱形状の少なくともいずれかの形状とすることができる。また、窪み１０６および突起１０８の形状は、互いに嵌め合うようになっていれば、どのような形状であってもよい。
【００１９】
本実施形態の電子チップ部品１００は、図５に示すＳＭＴマウンタ装置によって、プリント配線板上に実装されるか、または他の電子チップ部品１００上に積み重ねられて実装される。図５は、本実施形態のＳＭＴマウンタ装置の全体構成図である。図５に示すように、ＳＭＴマウンタ装置２００は、基板搬送部２０２と、支持レール２０４と、可動バー２０６と、吸着ヘッド２０８と、部品吸着部２１０と、半田付け部２２０と、実装制御部２４０とを備える。
【００２０】
基板搬送部２０２は、電子回路の配線パターンが形成されたプリント配線板３００を搬送させるコンベアである。支持レール２０４は、基板搬送部２０２によるプリント配線板３００の搬送方向に直交する方向に互いに平行に延伸する一対のレールである。可動バー２０６は、プリント配線板３００の搬送方向に沿って延伸して設けられたバーであり、支持レール２０４によってプリント配線板３００の搬送方向に直交する方向にスライド移動可能に保持される。吸着ヘッド２０８は、部品吸着部２１０において、部品リール３０２に収容された電子チップ部品１００を吸着する部材であり、可動バー２０６によってプリント配線板３００の搬送方向に沿ってスライド移動可能に保持される。つまり、吸着ヘッド２０８は可動バー２０６の延伸方向（プリント配線板３００の搬送方向）に沿って移動自在であり、かつ、可動バー２０６は支持レール２０４の延伸方向（プリント配線板３００の搬送方向に直交する方向）に沿って移動自在である。これによって、吸着ヘッド２０８は、基板搬送部２０２上に載置されたプリント配線板３００の電子チップ部品１００の実装位置と部品吸着部２１０の位置との間を自在に移動することができる。
【００２１】
本実施形態のＳＭＴマウンタ装置２００は、電子チップ部品１００をプリント配線板３００上に自動実装するとともに、プリント配線板３００上に実装された電子チップ部品１００上に電子チップ部品１００を積み重ねて自動実装する。以下、説明の便宜上、プリント配線板３００上に自動実装される電子チップ部品を第１の電子チップ部品１００Ａといい、第１の電子チップ部品１００Ａ上に自動実装される電子チップ部品を第２の電子チップ部品１００Ｂという。また、電子チップ部品１００の本体部１０２、電極部１０４・・・突起１０８などの各構成についても、第１，２の電子チップ部品１００Ａ，１００Ｂに対応して、本体部１０２Ａ，１０２Ｂ、電極部１０４Ａ，１０４Ｂ・・・突起１０８Ａ，１０８Ｂという。また、第１の電子チップ部品１００Ａと第２の電子チップ部品１００Ｂを特に区別しないときには、電子チップ部品１００という。
【００２２】
半田付け部２２０は、吸着ヘッド２０８によって吸着された電子チップ部品１００が、第２の電子チップ部品１００Ｂである場合は、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに半田ペーストを塗布する。半田付け部２２０の詳細は後述する。
【００２３】
実装制御部２４０は、吸着ヘッド２０８によって吸着された第１の電子チップ部品１００Ａを、プリント配線板３００上の実装位置に移動させてプリント配線板３００上に実装する制御を行う。具体的には、実装制御部２４０は、まず、吸着ヘッド２０８を、部品吸着部２１０上に移動させるとともに、吸着ヘッド２０８を、部品リール３０２に収容された第１の電子チップ部品１００Ａに接する方向へ移動させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、部品リール３０２に収容された第１の電子チップ部品１００Ａを吸着ヘッド２０８に吸着させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、第１の電子チップ部品１００Ａが吸着された吸着ヘッド２０８を、プリント配線板３００の第１の電子チップ部品１００Ａの実装位置上に移動させるとともに、吸着ヘッド２０８を、実装位置に接する方向へ移動させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、吸着ヘッド２０８の吸着を解除するとともに、吸着ヘッド２０８を実装位置から離れる方向へ移動させる制御を行う。実装制御部２４０は、上記の一連の制御を行うことによって、第１の電子チップ部品１００Ａをプリント配線板３００に実装する。
【００２４】
一方、実装制御部２４０は、吸着ヘッド２０８に吸着され、かつ半田付け部２２０によって第１の面１０５Ｂに半田ペーストが塗布された第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に移動させて第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装する。具体的には、実装制御部２４０は、まず、吸着ヘッド２０８を、部品吸着部２１０上に移動させるとともに、吸着ヘッド２０８を、部品リール３０２に収容された第２の電子チップ部品１００Ｂに接する方向へ移動させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、部品リール３０２に収容された第２の電子チップ部品１００Ｂを吸着ヘッド２０８に吸着させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、第２の電子チップ部品１００Ｂが吸着された吸着ヘッド２０８を、半田付け部２２０の位置に移動させるとともに、半田付け部２２０によって第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに半田ペーストを塗布させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、第２の電子チップ部品１００Ｂが吸着された吸着ヘッド２０８を、プリント配線板３００の第２の電子チップ部品１００Ｂの実装位置上に移動させるとともに、吸着ヘッド２０８を、実装位置に接する方向へ移動させる制御を行う。続いて、実装制御部２４０は、吸着ヘッド２０８の吸着を解除するとともに、吸着ヘッド２０８を実装位置から離れる方向へ移動させる制御を行う。実装制御部２４０は、上記の一連の制御を行うことによって、第２の電子チップ部品１００Ｂを第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装する。
【００２５】
次に、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明する。図６は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法示すフローチャートである。図６に示すように、実装制御部２４０は、まず、第１の電子チップ部品１００Ａをプリント配線板３００上に実装する（ステップＳ１０１）。続いて、半田付け部２２０は、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに半田ペーストを塗布する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２の詳細は後述する。続いて、実装制御部２４０は、第２の電子チップ部品１００Ｂを第１の電子チップ部品１００Ａ上に移動させる（ステップＳ１０３）。
【００２６】
ステップＳ１０３の処理を行っているときの様子を、図７を用いて説明する。図７は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。図７に示すように、プリント配線板３００上には、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの位置に対応してフットパターン３０４が形成されている。フットパターン３０４には、半田ペースト３０６Ａが塗布されている。半田ペースト３０６Ａは、フットパターン３０４の位置に開口が形成されたマスク部材（メタルマスク）をプリント配線板３００上に配置して、マスク部材の上から半田ペーストをスキージによって印刷することにより、フットパターン３０４上にのみ塗布される。第１の電子チップ部品１００Ａは、半田ペースト３０６Ａが塗布されたフットパターン３０４上に実装されている。
【００２７】
第２の電子チップ部品１００Ｂは、本体部１０２Ｂを吸着ヘッド２０８によって吸着され、第１の電子チップ部品１００Ａ上に移動される。言い換えれば、第２の電子チップ部品１００Ｂを吸い上げた吸着ヘッド２０８は、すでにプリント配線板３００に実装済みの第１の電子チップ部品１００Ａと同座標の位置に第２の電子チップ部品１００Ｂを移送する。電子チップ部品１００の実装位置決めは、ＳＭＴマウンタ装置２００のプログラムに、プリント配線板３００上の基準点からの部品実装位置の座標値（Ｘ座標、Ｙ座標、角度）があらかじめ設定されることにより行われる。吸着ヘッド２０８は、ＳＭＴ自動実装時にプログラムに設定された座標値に移動することにより、プリント配線板３００上に電子チップ部品１００を移送する。なお、この時点で第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂには、半田ペースト３０６Ｂが塗布されている。
【００２８】
図６の説明に戻って、実装制御部２４０は、続いて、第２の電子チップ部品１００Ｂを第１の電子チップ部品１００Ａの上に実装する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４の処理を行っているときの様子を、図８，９を用いて説明する。図８は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。図９は、図８における電子チップ部品同士の積層部分の拡大図である。図８に示すように、吸着ヘッド２０８は、吸着した第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａに接する方向に移動させる。ここで、図８，９に示すように、第２の電子チップ部品１００Ｂは、第１の電子チップ部品１００Ａの位置決め用の突起１０８Ａが、第２の電子チップ部品１００Ｂの窪み１０６Ｂに嵌められるように、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装される。言い換えれば、吸着ヘッド２０８は、第１の電子チップ部品１００Ａの突起１０８Ａと、第２の電子チップ部品１００Ｂの窪み１０６Ｂの凹凸部分の勘合を合わせ、ある程度の圧力を加えながら第２の電子チップ部品１００Ｂを押し込むように実装する。なお、半田ペースト３０６Ｂは軟性があるため、凹凸部の勘合を阻害することなく電極部１０４Ａと電極部１０４Ｂの間に定着する。
【００２９】
図６の説明に戻って、実装制御部２４０は、続いて、吸着ヘッド２０８を第２の電子チップ部品１００Ｂから離脱させる（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の処理を行っているときの様子を、図１０を用いて説明する。図１０は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。図１０に示すように、吸着ヘッド２０８は、第２の電子チップ部品１００Ｂに対する吸着力を弱めて、第２の電子チップ部品１００Ｂを第１の電子チップ部品１００Ａ上に載置した状態で、第２の電子チップ部品１００Ｂから離れる。
【００３０】
図６の説明に戻って、実装制御部２４０は、続いて、プリント配線板３００を、リフロー炉を通過させることにより半田付けを行う（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６の処理を行った後の様子を、図１１を用いて説明する。図１１は、本実施形態の電子チップ部品の実装方法を説明するための図である。図１１に示すように、リフロー炉を通過した後は、半田ペースト３０６Ａによって、電極部１０４Ａとフットパターン３０４とが電気的に接続され、半田ペースト３０６Ａにはフィレットが形成される。また、リフロー炉を通過した後は、半田ペースト３０６Ｂによって、電極部１０４Ａと電極部１０４Ｂとが電気的に接続される。なお、電子チップ部品１００に定着した半田ペースト３０６Ａ，３０６Ｂは常温で軟化している。ＳＭＴ実装後にリフロー装置のリフロー炉の中の加熱ゾーンに部品実装されたプリント配線板３００が移送され、段階を経て加熱された半田ペースト３０６Ａ，３０６Ｂは、溶融温度以上の温度上昇で液状化する。その後冷却ゾーンにプリント配線板３００が移送され、急激に冷却されて液状化した半田ペースト３０６Ａ，３０６Ｂは硬化する。
【００３１】
以上のように、本実施形態によれば、電子チップ部品１００の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品１００の実装面積を減少させることができる。すなわち、本実施形態によれば、電子チップ部品１００の電極部１０４の第１の面１０５に窪み１０６が形成され、第２の面１０７に窪み１０６に対応する形状の突起１０８が形成されている。したがって、第１の電子チップ部品１００Ａ上に第２のチップ部品１００Ｂを積層実装した際に、第１の電子チップ部品１００Ａの突起１０８Ａと第２の電子チップ部品１００Ｂの窪み１０６Ｂとが嵌合される。よって、第２の電子チップ部品１００Ｂに位置ずれが生じるのを抑制することができる。その結果、第２の電子チップ部品１００Ｂの周囲に他の電子部品が隣接していたとしても、第２の電子チップ部品１００Ｂが他の電子部品に干渉したり、他の電子部品と電気的に短絡したりするのを抑制することができる。加えて、本実施形態によれば、並列接続される電子チップ部品１００を上下方向に重ね合わせて実装しているので、電子チップ部品１００の高さ方向に空いた領域を有効利用して、平面的な実装面積を減少させ、高密度実装を実現できる。
【００３２】
次に、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに半田ペーストを塗布する第１の処理について詳細に説明する。図１２は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法のフローチャートである。図１２に示すように、半田付け部２２０は、まず、吸着ヘッド２０８に吸着された状態の第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク上に配置する（ステップＳ２０１）。続いて、半田付け部２２０は、メタルマスク上に半田ペーストノズルから半田ペーストを吐出する（ステップＳ２０２）。
【００３３】
ステップＳ２０１，ステップＳ２０２の処理を行っているときの様子を、図１３を用いて説明する。図１３は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。図１３に示すように、第２の電子チップ部品１００Ｂは、吸着ヘッド２０８に吸着された状態で、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂに対応する位置に開口２２４が形成されたメタルマスク２２２上に配置される。メタルマスク２２２の第２の電子チップ部品１００Ｂが配置された面の裏面には、半田ペーストノズル２２６から半田ペースト３０６が吐出される。
【００３４】
図１２の説明に戻って、半田付け部２２０は、続いて、スキージをメタルマスク上で可動させて半田ペーストをメタルマスクの開口に詰め込む（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３の処理を行っているときの様子を、図１４，図１５を用いて説明する。図１４，図１５は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。図１４，図１５に示すように、メタルマスク２２２の第２の電子チップ部品１００Ｂの配置面の裏面において、半田ペースト３０６は、メタルマスク２２２の裏面に沿って移動するスキージ２２８によって、メタルマスク２２２の開口２２４に詰め込まれる。言い換えると、半田ペースト３０６は、メタルマスク２２２の第２の電子チップ部品１００Ｂの配置面の裏面においてスキージングされて、半田ペースト３０６Ｂが第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに塗布される。
【００３５】
図１２の説明に戻って、半田付け部２２０は、続いて、吸着ヘッド２０８を移動させて第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク２２２から離す（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０４の処理を行っているときの様子を、図１６を用いて説明する。図１６は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第１の方法を説明するための図である。図１６に示すように、吸着ヘッド２０８は、第２の電子チップ部品１００Ｂを吸着した状態で、第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク２２２から離れる方向に移動する。これによって、第２の電子チップ部品１００Ｂは、第１の面１０５Ｂに半田ペースト３０６Ｂが塗布される。第１の面１０５Ｂに半田ペースト３０６Ｂが塗布された第２の電子チップ部品１００Ｂは、その後、実装制御部２４０によって、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装される。
【００３６】
次に、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに半田ペーストを塗布する第２の処理について詳細に説明する。図１７は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法のフローチャートである。図１７に示すように、半田付け部２２０は、まず、吸着ヘッド２０８に吸着された状態の第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク上に所定の間隔をあけて配置する（ステップＳ３０１）。続いて、半田付け部２２０は、プランジャを押し込んでメタルマスクの開口から半田ペーストを押し出す（ステップＳ３０２）。
【００３７】
ステップＳ３０１，ステップＳ３０２の処理を行っているときの様子を、図１８を用いて説明する。図１８は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。図１８に示すように、第２の電子チップ部品１００Ｂは、吸着ヘッド２０８に吸着された状態で、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂに対応する位置に開口が形成されたメタルマスク２２２上に所定の間隔をあけて配置される。メタルマスク２２２の第２の電子チップ部品１００Ｂが配置された面の裏面には、メタルマスク２２２の開口に対応する位置に筒状のシリンジ２３０が配置されており、シリンジ２３０の筒内部には半田ペースト３０６が充填されている。また、シリンジ２３０の筒内部には、筒内壁面に沿った外形の押圧板２３１を有するプランジャ２３２が設けられている。プランジャ２３２は、シリンジ２３０の筒内部に充填された半田ペースト３０６を押圧板２３１で押圧し、メタルマスク２２２の開口を介して第２の電子チップ部品１００Ｂ側へ半田ペースト３０６を押し出す。
【００３８】
図１７の説明に戻って、半田付け部２２０は、続いて、第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク２２２へ降ろすことにより、第２の電子チップ部品１００Ｂを半田ペーストへ押し付ける（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０３の処理を行っているときの様子を、図１９を用いて説明する。図１９は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。図１９に示すように、吸着ヘッド２０８をメタルマスク２２２側へ移動させることにより、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂは、メタルマスク２２２の開口から押し出された半田ペースト３０６に接触する。
【００３９】
図１７の説明に戻って、半田付け部２２０は、続いて、吸着ヘッド２０８を移動させて第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク２２２から離す（ステップＳ３０４）。ステップＳ３０４の処理を行っているときの様子を、図２０を用いて説明する。図２０は、第２の電子チップ部品に半田ペーストを塗布する第２の方法を説明するための図である。図２０に示すように、吸着ヘッド２０８は、第２の電子チップ部品１００Ｂを吸着した状態で、第２の電子チップ部品１００Ｂをメタルマスク２２２から離れる方向に移動する。これによって、第２の電子チップ部品１００Ｂは、第１の面１０５Ｂに半田ペースト３０６Ｂが塗布される。第１の面１０５Ｂに半田ペースト３０６Ｂが塗布された第２の電子チップ部品１００Ｂは、その後、実装制御部２４０によって、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装される。
【００４０】
以上のように、本実施形態によれば、電子チップ部品１００の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品１００の実装面積を減少させることができることに加えて、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに自動的に半田ペーストを塗布することができる。これにより、第２の電子チップ部品１００Ｂを第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際またはその後のプリント配線板３００の搬送時に、半田ペーストの粘着力で第２の電子チップ部品１００Ｂの実装位置がずれるのを抑制することができる。また、第２の電子チップ部品１００Ｂの第１の面１０５Ｂに形成された窪み１０６Ｂに半田ペーストが入り込むので、第１の電子チップ部品１００Ａの第２の面１０５Ａに形成された突起１０６Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合するとともに半田付けされる。その結果、電極部１０４Ａと電極部１０４Ｂとの半田接続面積が大きくなるので、電極部１０４Ａと電極部１０４Ｂとをより確実に半田付けすることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１００  電子チップ部品
１００Ａ  第１の電子チップ部品
１００Ｂ  第２の電子チップ部品
１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ  本体部
１０４，１０４Ａ，１０４Ｂ  電極部
１０５，１０５Ａ，１０５Ｂ  第１の面
１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ  第２の面
１０８，１０８Ａ，１０８Ｂ  突起
２００  ＳＭＴマウンタ装置
２０８  吸着ヘッド
２２０  半田付け部
２２２  メタルマスク
２２４  開口
２２８  スキージ
２３２  プランジャ
２４０  実装制御部
３００  プリント配線板
３０２  部品リール
３０６，３０６Ａ，３０６Ｂ  半田ペースト
５００  携帯電話機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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