(57)【要約】【課題】液晶表示装置などの映像表示装置において、複数の熱源間の熱干渉を低減し、さらには防塵性や装置の剛性を向上せしめた技術を提供する。【解決手段】表示パネルモジュールのボトムフレームの内側にヒートスプレッドを備え、二重の板金構造とする。ヒートスプレッドにおけるボトムフレームの反対側の面には、ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を設け、ボトムフレームの外側にはＬＥＤ駆動基板、電源基板、信号基板などを設ける。ボトムフレームとヒートスプレッドの間には所定の大きさの空間を設け、ＬＥＤ基板とＬＥＤ駆動基板、電源基板、信号基板などとの間の熱干渉を低減し、さらに剛性と防塵性を向上する。【選択図】図４
2012037605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像を表示する表示パネルモジュールを有する映像表示装置であって、
前記表示パネルモジュールは、
前記パネルモジュールが有する表示パネルに光を供給するための光源と、
該光源が取付けられた光源基板と、
該光源基板が取付けられる保持部材と、
該保持部材が取付けられ前記表示パネルモジュールの背面側に配置された金属製のボトムフレームを有し、
前記ボトムフレームの背面側に、光源を駆動するための光源駆動基板、電源基板及び信号基板が設けられ、
前記保持部材とボトムフレームの間に空間を形成したことを特徴とする映像表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の映像表示装置において、
前記パネルモジュールが有する表示パネル液晶パネルセルであり、
前記保持部材、前記光源、該光源からの光を前記液晶パネルセル方向へ導く導光板、及び該導光板の背面側に設けられた反射シートにより、前記液晶パネルセルに光を照射するためのバックライト装置を構成したことを特徴とする映像表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載の映像表示装置において、
前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材を互いに接続して前記保持部材を構成することを特徴とする映像表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載の映像表示装置において、
前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材の端部において前記ボトムフレームと共締めする固定用部材を取付けるための突出部を有することを特徴とする映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置などの映像表示装置に係り、特に構造的な工夫により回路基板間の熱干渉を低減した映像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置をはじめとする平面パネルを用いた映像表示装置においては、装置の大型化と薄型化が要求されるため、内部の回路基板間での熱干渉を防止し、また装置の剛性を向上するための技術が重要である。
特許文献１では、表示パネルの周縁部をキャビネットの額縁部分に直接保持する構造の表示装置において、額縁部分の剛性を確保するための技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３４２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液晶表示装置の場合、パネルモジュールの背面側を覆うボトムフレームには金属のシャーシが取付けられ、シャーシには例えば液晶のバックライト駆動基板や電源基板、信号処理基板などの回路基板が実装されることが多い。
【０００５】
これに対して、前記シャーシを除去してボトムフレームのみの板金１枚の構造とし、前記回路基板をボトムフレームに直接取付けることが考えられる。しかし、前記シャーシには前記回路基板が発生した熱を放熱して温度上昇を防ぎ、パネルモジュールの内部との熱干渉を防ぐ作用がある。また、装置の剛性を強化する作用もある。さらに、塵がボトムフレームの穴を通してパネルモジュールの内部に侵入することを防ぐ作用もある。従い前記シャーシを除去しただけでは、温度上昇、剛性、防塵性に係る問題が発生することになる。
本発明は、前記した問題に鑑み、回路基板間の熱干渉を低減した映像表示装置を提供するものである。また、本発明は、防塵性を強化し、或いは剛性を強化した画像表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、映像を表示する表示パネルモジュールを有する映像表示装置であって、
前記表示パネルモジュールは、表示パネルと、光源と、該光源が取付けられた光源基板と、該光源基板及び前記光源からの光を前記表示パネルの方向に導くための導光板が取付けられた保持部材と、該保持部材が取付けられ前記表示パネルモジュールの背面側に配置された金属材料のボトムフレームを有し、
前記ボトムフレームの背面側に前記光源を駆動するための光源駆動回路基板が設けられ、
前記保持部材とボトムフレームの間には所定の大きさの空間を有することを特徴としている。
また、前記した映像表示装置において、前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材を互いに接続して前記保持部材を構成する。また、該部材の端部において前記ボトムフレームを固定する固定用部材を取付けるための突出部を設けても良い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回路基板間或いは回路基板と表示パネルモジュール間の熱干渉を低減することができ、装置内部の温度上昇を防止できるという効果がある。また、防塵性を向上し、さらには剛性を強化する効果もある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例における映像表示装置の正面側からの外観図である。
【図２】本発明の一実施例における映像表示装置の背面側から見た分解図である。
【図３】本発明の一実施例における表示パネルモジュールの分解図である。
【図４】本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第１の断面図である。
【図５】本発明の一実施例におけるヒートスプレッドの背面図である。
【図６】本発明の一実施例における表示パネルモジュールの背面図である。
【図７】本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第２の断面図である。
【図８】本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第３の断面図である。
【図９】ボトムフレーム１４８の背面側を見た図である。
【図１０】本実施例に係るバックライト装置の分解斜視図である。
【図１１】導光板アセンブリ１５０Ａまたは１５０Ｂの分解斜視図である。
【図１２】導光板アセンブリにおける１つの導光板部分の垂直方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例につき図面を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例における映像表示装置１の正面側からの外観図である。図２は、本発明の一実施例における映像表示装置１の背面側から見た分解図である。
【００１０】
図２に示されるように、映像表示装置１は正面側から順に、パンチングメタル１１、デコレーションパネル１２、ベゼル１３、表示パネルモジュール１４、バックカバー１５を有している。このうち、パンチングメタル１１とデコレーションパネル１２は、図１でも示すように映像表示装置１の正面側の外装部品である。これに対してバックカバー１５は、映像表示装置１の背面側の外装部品である。ベセル１３は、デコレーションパネル１２と表示パネルモジュール１４を仲介して互いに固定するとともに、例えば図示しないスピーカが取付けられる。表示パネルモジュール１４が液晶パネルモジュールの場合は、後記するように液晶パネルセル、及び該液晶パネルセルに光を照射するためのバックライト装置等を有している。本実施例は、液晶パネルモジュール以外の表示パネルモジュールを使用する映像表示装置に適用可能であるが、以下では表示パネルモジュール１４が表示デバイスとして液晶パネルモジュールである場合を例にして説明する。図１で示されるように、表示パネルモジュール１４が有する液晶パネルセル１４２が映像表示装置の正面側に向けられている。
【００１１】
次に図３以降の図面を参照しながら、本実施例における表示パネルモジュール１４の構造について詳しく説明する。
図３は、本発明の一実施例における表示パネルモジュール１４の分解図である。図３では図２と同じ方向、即ち画像表示装置１の背面側から表示パネルモジュール１４を描いている。
【００１２】
図３において、表示パネルモジュール１４の最も背面側には、ボトムフレーム１４８が設けられている。ボトムフレーム１４８は、例えば鉄やアルミニウムなどの金属で構成されており、表示パネルモジュール１４の外装として用いられる。また、ボトムフレーム１４８の背面側（図の手前側）には、映像表示装置を動作させるための各種回路要素が取付けられている。
【００１３】
ここで、ボトムフレーム１４８に取付けられる回路要素について図９を参照して説明する。図９は、ボトムフレーム１４８の背面側を見た図であり、その右側下方には、例えばテレビジョン信号を受信するチューナ（図示せず）、及び、その受信したテレビジョン信号を復調・復号するための処理、復号された信号の画素数を水平方向・垂直方向に増加／減少するためのスケーリング処理、フレームレート（垂直周波数）を変換するフレームレート変換処理、その他コントラスト調整、ブライトネス調整や色調整などの各種画質調整処理を行うためのプロセッサ（図示せず）等を含む信号基板９１が設けられている。また信号基板９１は復号された信号を符号化し圧縮するするエンコーダ（図示せず）も備えており、このエンコーダで符号化し圧縮された信号はＨＤＤ／リムーバブルＨＤＤ９２に供給され記録される。
【００１４】
ＨＤＤ／リムーバブルＨＤＤ９２は、例えば信号基板９１の近傍に配置され、映像表示装置に予め内蔵されたＨＤＤ及び／または映像表示装置に対し着脱可能なリムーバブルＨＤＤが挿入されるスロット（図示せず）を含んでいる。また、信号基板９１のプロセッサは、ＨＤＤ／リムーバブルＨＤＤ９２により再生された映像信号を復号化する機能も有している。
【００１５】
また信号基板９１のプロセッサは、テレビジョン信号等の映像信号の特徴を検出する機能も有しており、例えば、映像信号１フレーム分の平均輝度レベル、最大輝度レベル、最小輝度レベル、１フレーム分の映像信号における輝度範囲毎の画素出現度数を示す輝度ヒストグラム検出する。またプロセッサは、これら映像の特徴を映像信号１フレーム分だけでなく、表示画面（１フレーム）を複数に分割した表示領域毎に検出する。これら検出された映像の特徴は、上記各種画質調整された映像信号とともにエリア制御基板９３に出力される。上記分割された各表示領域は、分割されたバックライト装置の各エリアに対応している。
【００１６】
エリア制御基板９３はバックライト装置を制御するための回路である。ここでバックライト装置は、後述のように複数のエリアに分割されており、エリア毎に光の強度を制御可能に構成されている。すなわちエリア制御基板９３は、上記プロセッサにより検出された映像の特徴（特に各表示領域の最大輝度）に基づいてバックライト装置の各エリアに対応する光源（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の発光強度を個別に制御する。例えば、ある表示領域において検出された最大輝度が８ビット表現で１２７、液晶パネルセルの表現可能な最大階調が同じく８ビット表現で２５５であるとすると、当該表示領域に対応するエリアの発光強度は、ＬＥＤが出力できる最大の光強度の１／２とする。また最大輝度が６４の場合は当該エリアのＬＥＤの光強度を１／４とする。このようにして、エリア制御基板９３は、バックライト装置を制御するためのバックライト制御信号を生成してＬＥＤ駆動基板９５に出力する。
【００１７】
光源駆動基板であるＬＥＤ駆動基板９５は、例えばボトムフレーム１４８の左側に設けられており、エリア制御基板９３からのバックライト制御信号に基づいて、該バックライト制御信号が示す光強度が得られるようにＬＥＤを駆動する。
また、上記のように映像の最大輝度に応じて光強度を減少させたままでは、映像信号が本来持っている画像の明るさを表現できない。上記エリア制御基板９３では、その光強度の減少を補償するように、上記光強度の制御のための係数（１／２、１／４）の逆数を映像信号の増幅度として映像信号に乗算する。
【００１８】
このようにしてエリア制御基板９３で増幅された映像信号は、例えばボトムフレーム１４８の上端部近傍に設けられたタイミングコントローラ（Ｔ−ＣＯＮ）基板９４に供給され、液晶パネルセルの各画素に映像信号を供給するように駆動する。
電源回路９６は、ボトムフレーム１４８のほぼ中央部に配置されており、供給された商用電源を整流して電圧変換し、信号基板９１、ＨＤＤ／リムーバブルＨＤＤ９２、エリア制御基板９３、Ｔ−ＣＯＮ基板９４、ＬＥＤ駆動基板９５等の各回路要素に供給する。
【００１９】
上述のようにボトムフレーム１４８は金属で構成されているため、信号基板９１、ＬＥＤ駆動基板９５、電源基板９６等で発生した熱を放熱する作用、及び映像表示装置１の剛性を向上させる作用を有している。
ボトムフレーム１４８の内側（映像表示装置１の正面側）には、表示パネルモジュール１４のバックライト装置を構成する一要素であって、板状の保持部材であるヒートスプレッド１４７が設けられている。このヒートスプレッド１４７もボトムフレーム１４８と同様に鉄やアルミニウムなどの金属で構成されている。かかるヒートスプレッド１４７を含むバックライト装置の構成について図１０〜図１２を参照して説明する。
【００２０】
図１０はヒートスプレッド１４７を含むバックライト装置の分解斜視図であり、ヒートスプレッド１４７と導光板アセンブリ１５０との関係を示す図である。図１０では図２とは逆の方向、即ち映像表示装置１の正面側から双方を描いている。図に示されるように、ヒートスプレッド１４７の液晶パネルセル１４２側（図の右手前側）には、例えば３つの導光板アセンブリ１５０が液晶パネルセル１４２の垂直方向（図の上下方向）に沿って配列されている。各導光板アセンブリ１５０は、ヒートスプレッド１４７により取付けられ、保持されている。また各導光板アセンブリ１５０は、２つのサブ導光板アセンブリ１５０Ａ及び１５０Ｂを液晶パネルセル１４２の水平方向（図の左右方向）に連結して構成されている。尚、図１０では、図示の簡略化のために一番下の導光板アセンブリ１５０のみサブ導光板アセンブリの符号を付している。
【００２１】
各サブ導光板アセンブリ１５０Ａ（または１５０Ｂ）は、図１１の分解斜視図に示されるように、ＬＥＤ１５１が液晶パネルセル１４２側の水平方向（図の左右方向）に配列されて実装されたＬＥＤ基板１４７１と、該ＬＥＤ基板１４７１に実装されたＬＥＤ１５１からの光が入射される、例えばアクリル等の透明樹脂で構成された導光板１４７３（図の１４７３Ａ及び１４７３Ｂ）と、導光板１４７３の底面（導光板１４７３における図の左奥側の面）側に配置された反射シート１４７２とを有している。
【００２２】
ＬＥＤ基板１４７１には、水平方向にＬＥＤ１５１の列が２列実装されており、また導光板１４７３の光入射部には各ＬＥＤ１５１が挿入される穴１５２が設けられている。更に、ＬＥＤが挿入される穴よりも大きい穴１５６も設けられており、これには、ヒートスプレッド１４７に導光板１４７３を固定するために後述するピンモールドが挿入される。ここでは、各導光板アセンブリ１５０Ａ（または１５０Ｂ）は２つの導光板、すなわち導光板１４７３Ａと導光板１４７３Ｂを有しており、導光板１４７３Ｂの先端部（穴１５２が設けられている端部と反対側の端部）は、導光板１４７３Ａの光入射部（穴１５２が設けられている部分）の上に重ね合わされている。
【００２３】
図１１では導光板１４７３Ｂの穴１５２及び穴１５６しか示していないが、導光板１４７３Ａも同様に穴１５２及び穴１５６が設けられているものとする。また導光板１４７３Ａ及び１４７３Ｂはそれぞれ、液晶パネルセル１４２の水平方向（図の左右方向）に長い長方形状を有しており、更に、それぞれが溝１５３により６つの部分に分割されている。６分割されたそれぞれの導光板の部分が上述したバックライト装置の「エリア」に対応している。すなわち、本実施例に係るバックライト装置は、１つの導光板アセンブリ１５０が６つのエリアを有する導光板１４７３を４枚有しているので、導光板アセンブリ１つ当たり２４個のエリアを有している。
【００２４】
また、全体では、６つのエリアを有する導光板１４７３が液晶パネルセル１４２の水平方向に２個、垂直方向に６個配列されているので、合計７２のエリアを有している。当然、このエリア数は一例であり、これよりも多くても少なくてもよい。例えば、９６分割、１２８分割にすることも可能である。また本実施例では、各エリアに対応する光源として３つのＬＥＤ１５１を配置しているが、１つでも２つであってもよい。この各エリアに対応する１または複数のＬＥＤからの光強度をエリア毎に個別に制御することによって、バックライト装置からの光の強度を局所的に（すなわちエリア毎に）変化させることができる。尚、以下では、溝１５３により分割されたそれぞれの部分を「導光ブロック」と呼ぶ場合もある。
【００２５】
続いて、各導光板アセンブリ１５０における１つの導光板１４７３に関連する光学的作用について図１２を参照して説明する。図１２は、導光板アセンブリ１５０の一つの導光板部分の垂直方向断面図を示している。
図１２に示されるように、導光板１４７３の穴１５２にはＬＥＤ基板１４７１に実装されたＬＥＤ１５１が挿入されており、また導光板１４７３は、ＬＥＤ１５１からの光が入射される端部からそれに対向する先端部にかけて徐々に厚さが薄くなる楔状をなしている。これによって、光入射端部から先端部にかけて出射光の輝度分布が均一になるようにされる。
【００２６】
ＬＥＤ１５１からの光は、厚さが厚いほうの端部に入射され、導光板１４７３内で多重反射され、その上面から液晶パネルセル方向（図中矢印方向）へ出射される。また、図１２において導光板１４７３の底面から導光板外に透過した光は、導光板１４７３の底面の下部に配置された反射シート１４７２により反射されて再び導光板１４７３内に戻り、導光板導光板１４７３の上面（光出射面）から出射される。この反射シート１４７２の作用により光の利用効率を向上させている。このような構成によって、ＬＥＤ等の点光源を面光源に変換している。
【００２７】
導光板１４７３の光入射部には段部１５４が形成されており、これに、隣接する導光板先端部分及びその導光板に対応する反射シート１４７２が載せられる。すなわち隣接する導光板は、導光板の光出射面と直交する方向において互いに重ね合わされている。尚、上記のように導光板１４７３の厚さは光入射部から先端部にかけて厚さが漸次減少する形状であるが、先端部分は隣接する導光板の段部１５４に載せ易くするために、その厚さは一定とされている。
尚、本実施例では、ＬＥＤ１５１として、電極面と平行な方向に光を出射するサイドビュー型（側面発光型）のＬＥＤを用いているが、電極面と直交する方向に光を出射するトップビュー型のＬＥＤを用いてもよい。
【００２８】
再び図３及び図９に戻って説明する。従来は、ボトムフレーム１４８の正面側（図の裏側）にＬＥＤ基板、導光板や反射シートを取付け、ボトムフレーム１４８の背面側（図の手前側）にシャーシを取付けたうえで、シャーシに例えばＬＥＤ駆動基板を取付けることが一般的であった。これに対して本実施例では、上述のようにＬＥＤ駆動基板９５がボトムフレーム１４８の背面側に取付けられ、ＬＥＤ基板１４７１、導光板１４７３や反射シート１４７２がヒートスプレッド１４７の正面側に取付けられることに一つの特徴がある。ヒートスプレッド１４７は、ボトムフレーム１４８と同様に板金加工で形成されており、ヒートスプレッド１４７とボトムフレーム１４８との間には後述のように空気が流通される空間が形成されている。即ち、本実施例の表示パネルモジュール１４の背面側は、二重の板金構造となっている。これにより、以下に述べるように構成要素の間での熱干渉を低減し、さらには防塵性を向上し、剛性を高める効果を得ることができる。  図３に示された各要素について説明する。ヒートスプレッド１４７に取付けられる前記構成要素のなかでは、導光板が最も正面側に位置している。レフモールド１４６は導光板に対する拡散板／光学シートとの高さを規定するとともに、導光板／拡散板間で横方向に漏れた光を拡散板に戻すための機能も有している。
導光板１４７３から出射した光は拡散板１４５に入射され、面方向の輝度の一様性が高められる。次いで、例えばプリズムシートを含む光学シート１４４（例えば３枚重ねて構成される）に入射され、進行方向を正面方向に揃えられたうえで、液晶パネルセル１４２に入射される。液晶パネルセル１４２は表示する画素ごとに、映像信号に応じて光の透過量を制御する。これにより映像表示装置１には、入力された映像信号に基づく画像が表示される。
なお、図３のモールドフレーム１４３は、光学シート１４４や拡散板１４５を位置決めして固定する。メタルフレーム１４１は、液晶パネルセル１４２を位置決めして固定する。
【００２９】
次に図４を用いて、本実施例における構成要素の間での熱干渉を低減する効果について説明する。上記ボトムフレーム１４８に取付けられた回路要素は、電源基板９６、信号基板９１、ＬＥＤ駆動基板９５等の発熱が高い回路を含んでいる。このため本実施例では、以下に説明するように、これら回路要素と、ＬＥＤを有するヒートスプレッド１４７とを空間を介して分離して配置している。
図４は、本発明の一実施例における表示パネルモジュール１４の第１の断面図であり、図３に示した表示パネルモジュール１４を組立てた際の、左方向から見た断面図である。図４において、右側が表示パネルモジュール１４の背面側、左側が正面側である。ヒートスプレッド１４７にはＬＥＤ基板１４７１、反射シート１４７２、導光板１４７３が、例えばピンモールド１４７４により固定されている。ピンモールド１４７４の左側先端は、拡散板１４５をその背面側から支持して拡散板１４５の位置を規定している。
【００３０】
前述のように、導光板１４７３は、その光入射部及び先端部において隣接する導光板と互いに重ね合わされている。この重なり部分において、ピンモールド１４７４は２枚の導光板を互いに固定している。ＬＥＤ基板１４７１が有するＬＥＤは、他の構成要素と重なるため図示されていないが、導光板の重なり部分付近に配置されており、ＬＥＤが発生したバックライトは主に図の下側から上側に進行する。
【００３１】
また上述したように、ＬＥＤを点灯駆動させるためのＬＥＤ駆動基板９５、信号基板９１、電源基板９６など高い発熱を有する回路基板は、前記したようにボトムフレーム１４８の背面側（図の右側）に取付けられている。
そして本実施例においては、図４に示されるように、上記のように各種回路基板が取付けられるボトムフレーム１４８とは別に、その内側、すなわち液晶パネルセル１４２側にＬＥＤが設けられるヒートスプレッド１４７を配置して二重板金構造とすることにより、その間に例えば図中に破線で楕円形の印を付したように、空気が流通可能な所定の大きさの空間を設けている。液晶表示装置の場合、光を照射するＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板１４７１と、ＬＥＤ駆動基板９５、電源基板９６及び信号基板９１とは、例えば表示する映像の輝度が高い場合に代表されるように、消費電力の大きいタイミングが共通することもあって、互いに熱干渉を起こし易い問題がある。
【００３２】
そこで本実施例では、ＬＥＤ基板１４７１と、ＬＥＤ駆動基板９５、電源基板９６及び信号基板９１とを、それぞれヒートスプレッド１４７とボトムフレーム１４８に取付けて双方を隔てて配置し、かつボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７との間に所定の大きさの空間が設けられることにより、前記した二つの熱発生源間（ＬＥＤ（ＬＥＤ基板１４７１）と、ＬＥＤ駆動基板９５、電源基板９６及び信号基板９１）の熱干渉を低減する効果を得ることができる。ここで、上記ボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７との間の空間の大きさ、すなわちボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７との距離は、例えば０．５〜２ｃｍ程度とする。またこの空間に映像表示装置外部の空気を流通可能なようにボトムフレーム１４８に空気穴を設けることで、ＬＥＤ（ＬＥＤ基板１４７１）と、ＬＥＤ駆動基板９５、電源基板９６及び信号基板９１を良好に冷却することができる。
【００３３】
次に本発明の他の実施例につき、図５以下の図面を用いて説明する。
図５は、本発明の他の実施例におけるヒートスプレッド１４７の背面図である。ここでは、ヒートスプレッド１４７は１個の構成要素でなく、例えば１４７ａ〜１４７ｃの３個に分割された場合を例に示している。各ヒートスプレッド１４７ａ〜１４７ｃには、それぞれ図１０に示された一つの導光板アセンブリ１５０が取付けられている。よって、ヒートスプレッド１４７ａ〜１４７ｃの一つは、２４個のエリア（導光板ブロック）を有することとなる。
【００３４】
図５に示すように、３個に分割されたヒートスプレッドを組合せて一体とする際、それらの繋ぎ目において、ヒートスプレッドの板金同士が重なり合うように形状が定められ、例えば板金の孔があってもこれを塞ぐようにしている。これにより、ボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７による二重の板金構造による効果も含め、表示パネルモジュール１４の防塵性を向上する効果を得ることができる。また、このような構成により熱拡散を良好に行うことが可能となる。
【００３５】
さらに図５では、一例として楕円で囲って示したように、隣接するヒートスプレッドを互いに結合するためのネジ止め部が例えば８箇所設けられている。即ち１４７ａ〜１４７ｃで示したヒートスプレッド１４７の各部材において、例えばその下端部分に図の手前側に向けて突出部（爪）を形成し、これにネジ止め孔を設けて、ボトムフレーム１４８に対して取付けネジで共締めするようにしている。
【００３６】
図６は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール１４の背面図であり、ネジ止めによるボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７の間の固定方法を示している。背面図であるためにヒートスプレッド１４７の多くは示されていないが、先の図５でも示したように、例えば楕円で囲った部分において、ネジ止めにより互いに共締めされている。
【００３７】
図７は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール１４の第２の断面図であり、図６の８箇所のネジ止め部のうち、“Ａ”と記した上側の６箇所、即ちボトムフレーム１４８の中央部近傍の６箇所に共通した断面図である。
図８は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール１４の第３の断面図であり、図６の８箇所のネジ止め部のうち、“Ｂ”と記した下側の２箇所、即ちボトムフレーム１４８の最下部の２箇所に共通した断面図である。
【００３８】
図７に示されるように、ボトムフレーム１４８の中央部近傍では、ヒートスプレッド１４７（例えば１４７ａ）の下部が背面側に突出してボトムフレーム１４８の背面側を覆った状態で、取付けネジ３１により双方がネジ止めされる。これにより上述したような防塵性を高めることが可能となる。
図８に示されるように、ボトムフレーム１４８の下部では、ボトムフレーム１４８がヒートスプレッド１４７（１４７ｃ）の下部の背面側を覆った状態で、取付けネジ３２により双方がネジ止めされる。これにより上述したような防塵性を高めることが可能となる。図８では、ヒートスプレッド１４７はボトムフレーム１４８との接触部分において、下側に向けて折り曲げ加工をされているが、逆に上側に向けて折り曲げ加工をされても良い。
【００３９】
図７と図８で示した構造を有することで、表示パネルモジュール１４の剛性を向上する効果を得ることができる。これは、単にボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７の二つが剛性を保持するとの理由だけでなく、前記したように双方が所定の大きさの空間を隔てて箱型の構造を形成するためである。例えばボトムフレーム１４８とヒートスプレッド１４７を隔てることなく互いに至る処で接触した状態、或いはヒートスプレッド１４７を設けることなくボトムフレーム１４８を厚くした場合と比べて、本実施例における箱型の構造は一般に、同量の板金材料において剛性を大きくできる効果がある。
【００４０】
ここまで示した実施形態は一例であって、本発明を限定するものではない。例えば図２に示した画像表示装置の構造、図３に示した表示パネルモジュールの構造、図４に示した各構成要素の固定方法、図５と図６におけるネジ止め箇所やその数、図７や図８に示したネジ止め部の構造をはじめとして、本発明の趣旨に基づきながら異なる実施形態を考えられるが、いずれも本発明の範疇にある。
【符号の説明】
【００４１】
１：画像表示装置、１４：表示パネルモジュール、１４２：液晶パネルセル、１４７：ヒートスプレッド、１４８：ボトムフレーム、１４７１：ＬＥＤ基板、１４７３：導光板、１５０：導光板アセンブリ、１５１：ＬＥＤ、１５２：穴、１５３：溝、９１：信号基板、９２：ＨＤＤ／リムーバブルＨＤＤ、９３：エリア制御基板、９４：Ｔ−ＣＯＮ基板、９５：ＬＥＤ駆動基板、９６：電源基板、３１，３２：取付けネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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