(57)【要約】【課題】本発明は、レジストインク印刷装置に関し、さらに詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。【解決手段】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、上記本体に形成されて上記基板の反りの程度を測定し当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を認識し当該基板の反りの程度を補償して上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、修正された上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）によって上記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部とを含むことができる。【選択図】図１
2012099795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、
前記本体に形成されて前記基板の反りの程度を測定し、当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を認識し、当該基板の反りの程度を補償して前記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、
修正された前記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）によって前記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部と
を含む、レジストインク印刷装置。
【請求項２】
前記インクジェットプリントヘッド部は、前記引き込み線の上部面に前記感光性レジストインクを選択的に吐出する、請求項１に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項３】
前記インクジェットプリントヘッド部は、前記基板に対して相対的に移動しながら前記感光性レジストインクを吐出し、
前記インクジェットプリントヘッド部の移動方向後側に位置して前記基板に吐出された前記感光性レジストインクを硬化させる仮硬化部をさらに含む、請求項１または２に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項４】
前記本体内に備えられて前記インクジェットプリントヘッド部を整列させるために当該インクジェットプリントヘッド部の所定の整列位置からのずれを測定するヘッド整列検査部をさらに含む、請求項１から３の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項５】
前記本体内に備えられて当該本体内に移送された前記基板を整列させるために当該基板の所定の整列位置からのずれを測定する基板整列検査部をさらに含む、請求項１から４の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項６】
前記本体内に備えられて前記インクジェットプリントヘッド部を洗浄するクリーナー部をさらに含む、請求項１から５の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項７】
前記インクジェットプリントヘッド部は、複数で構成され、個別に整列されることができる、請求項１から６の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項８】
前記感光性レジストインクが吐出された前記基板を前記本体の外部に移動させるアンローディング部をさらに含む、請求項１から７の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【請求項９】
前記本体内に備えられて、吐出される前記インクの液滴及び均一度を検査する吐出評価部をさらに含む、請求項１から８の何れか１項に記載のレジストインク印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストインク印刷装置に関し、より詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板において、基板に実装されるチップ等との接触抵抗を低くして電気的特性を向上させるためには、金メッキ工程が必須である。
【０００３】
但し、金メッキ工程では、銅からなるメッキ用引き込み線を金メッキすべき箇所に連結して金メッキを行うようになり、金メッキ工程が完了した後にはノイズ発生の防止のためにメッキ用引き込み線を除去すべきである。
【０００４】
メッキ用引き込み線を除去するためには、液状感光性レジスト（ＬＰＲ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐｈｏｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔ）インクのパターン印刷が必須であり、従来は、スクリーンプリンティング方式を利用して基板にコーティングを行っていた。
【０００５】
即ち、基板全体に液状感光性レジスト（ＬＰＲ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐｈｏｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔ）インクをコーティングし、不純物として作用することがあるソルベント（溶剤）を除去するための乾燥工程を経ていた。
【０００６】
この場合、乾燥機内部の温度上昇及び下降のため消費される時間によって生産能力が低下するという問題が発生した。
【０００７】
また、乾燥後には露光及び現像段階を経るようになり、露光段階では、各基板に合う露光用フォトマスクフィルムが必要となった。
【０００８】
この際、基板自体に発生する歪み現象による基板の反りを補正するために数枚のフォトマスクフィルムが必要となり、基板の反りをチェックする過程も必須であった。
【０００９】
したがって、数枚のフォトマスクフィルムによって生産コストが増加し、基板の反りをチェックする過程等によって生産能力が低下する問題が発生した。
【００１０】
現像工程においても、多量の現像液及び当該現像液の洗浄のための水の供給が必要となって工程時間が増加するという問題がある。
【００１１】
したがって、基板に形成された金メッキ用引き込み線を除去するために、液状感光性レジスト（ＬＰＲ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐｈｏｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔ）インクをパターン印刷するのにおいて、生産コスト及び生産工程時間を減らして生産能力を向上させるための研究が急を要している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、基板の金メッキ用引き込み線の除去工程にインクジェット工程を導入して金メッキ用引き込み線の除去のための感光性レジストインクをパターン印刷することによって、インクの使用量を最小化し、生産能力を向上させるようにするレジストインク印刷装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、上記本体に形成されて上記基板の反りの程度を測定し当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を認識し当該基板の反りの程度を補償して上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、修正された上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）によって上記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部とを含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の上記インクジェットプリントヘッド部は、上記引き込み線の上部面に上記感光性レジストインクを選択的に吐出することを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記インクジェットプリントヘッド部の後側に位置して上記基板に吐出された上記感光性レジストインクを硬化させる仮硬化部をさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記本体内に備えられて上記インクジェットプリントヘッド部を整列させるために当該インクジェットプリントヘッド部の所定の整列位置からのずれを測定するヘッド整列検査部をさらに含むことができる。
【００１７】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記本体内に備えられて当該本体内に移送された上記基板を整列させるために当該基板の所定の整列位置からのずれを測定する基板整列検査部をさらに含むことができる。
【００１８】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記本体内に備えられて上記インクジェットプリントヘッド部を洗浄するクリーナー部をさらに含むことができる。
【００１９】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の上記インクジェットプリントヘッド部は、複数で構成され、個別に整列されることができることを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記感光性レジストインクが吐出された上記基板を上記本体の外部に移送させるアンローディング部をさらに含むことができる。
【００２１】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、上記本体内に備えられて吐出される上記インクの液滴及び均一度を検査する吐出評価部をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置によると、インクジェット工程を導入して金メッキ用引き込み線の除去工程時に感光性レジストインクの使用量を最適化することができる。
【００２３】
また、基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を修正して上記基板に感光性レジストインクを塗布することによって、工程時間、生産コスト及び生産能力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の仮硬化部が基板に吐出された感光性レジストインクに紫外線を照射する過程を示す概略図である。
【図３】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の工程過程を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置によって感光性レジストインクが基板に印刷された結果を撮影した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。但し、本発明の思想は、提示される実施形態に制限されることなく、本発明の思想を理解する当業者は、同一思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができるが、これもまた本願発明の思想の範囲内に含まれると言えるはずである。
【００２６】
なお、各実施形態の図面に示される同一思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を付して説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置を示す概略斜視図である。
【００２８】
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００は、移送部１１０と、制御部（図示せず）と、インクジェットプリントヘッド部１２０とを含み、仮硬化部１３０（図２参照）と、ヘッド整列検査部１４０と、基板整列検査部１５０と、クリーナー部１６０と、アンローディング部（図示せず）と、吐出評価部１７０とをさらに含むことができる。
【００２９】
上記移送部１１０は、金メッキプラズマ段階の前の段階まで終えた基板２００を本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００の本体１８０の内部に移送させることができる。
【００３０】
ここで、金メッキプラズマ段階は、基板２００に実装されるチップ等との接触抵抗を低くして電気的特性を向上させるために実質的に金メッキを行う段階であり、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００は、このような金メッキプラズマ段階以前の基板２００に金メッキ用引き込み線の除去のための感光性レジストインク３００（図２参照）を選択的に塗布する装置であることができる。
【００３１】
上記移送部１１０は、金メッキ用引き込み線の除去のための感光性レジストインク３００が塗布されることができるように、上記本体１８０の外部に位置した基板２００を後述するインクジェットプリントヘッド部１２０の下部に移送して位置を整列させるが、移送方向に制限はない。
【００３２】
即ち、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００において、上記基板２００は、図１において右側方向から移送されるもの１０として示されているが、これに限定されず、上下左右のいずれの方向から移送されても良い。
【００３３】
また、上記移送部１１０は、上記基板２００の一部面と接触して上記本体１８０内で移動することができ、上記移送部１１０が上記本体１８０内で動くことができるようにレール等の移動部材が結合されることができる。
【００３４】
ここで、上記移送部１１０によって移送される上記基板２００には、上記インクジェットプリントヘッド部１２０によって感光性レジストインク３００が選択的に塗布されるように、電解金メッキ用引き込み線がパターン化されることができる。
【００３５】
また、上記移送部１１０によって上記基板２００が本体１８０の内部に移送されると、後述する基板整列検査部１５０によって上記基板２００の所定の整列位置からのずれが測定されて当該基板２００を整列させることができる。
【００３６】
上記制御部（図示せず）は、感光性レジストインク３００を基板２００に選択的に塗布するためにガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を修正し、修正されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）をインクジェットプリントヘッド部１００のエンコーダーに伝達することで、補償値を介して感光性レジストインク３００を基板２００に印刷するようにすることができる。
【００３７】
換言すれば、上記制御部（図示せず）は、前述した移送部１１０によって電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板２００がインクジェットプリントヘッド部１２０の下部に位置されると、当該基板２００の反りの程度を測定し、当該基板２００の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を認識する。基板２００の反りの程度の測定は、例えば、基板２００の中心と基板２００の端との高さの違いを反り量として測定することにより行ってもよい。
【００３８】
即ち、上記制御部（図示せず）は、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｕｐｌｅｄｄｅｖｉｃｅ）カメラ等を利用してインクジェットプリントヘッド部１２０の下部に位置した基板２００のパターンを認識して当該基板２００の整列及び反りの程度を把握し、当該基板２００の反りの程度を補償してプログラムに伝達する。
【００３９】
この際、上記制御部（図示せず）は、上記基板２００の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を当該基板２００の反りの程度に対する補償値を介して修正する。
【００４０】
このような過程を経て上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）は、上記基板２００の反りの程度に応じてイメージが拡大又は縮小される変換作業が行われるようになる。
【００４１】
上記のような変換作業が行われると、修正されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）をインクジェットプリントヘッド部１２０のエンコーダーに伝達し、補償値を介して液状感光性レジストインク３００が吐出されるべき位置を認識させ、当該インク３００を吐出及び印刷するようになる。
【００４２】
ここで、上記制御部（図示せず）は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００の本体１８０内部のいずれの箇所にでも位置することができ、一般的には外部からは見えない箇所に位置することが好ましい。
【００４３】
上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、修正されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）によって、基板２００にパターン化された電解金メッキ用引き込み線に感光性レジストインク３００を吐出するものであり、インクジェットヘッドとバッファタンクとからなることができる。
【００４４】
ここで、インクジェットヘッドは、ノズルを介して感光性レジストインク３００を基板２００に形成された引き込み線に実質的に吐出するための構成であり、バッファタンクは、感光性レジストインク３００を収容できる構成であることができる。
【００４５】
即ち、インクジェットヘッドとバッファタンクとからなる上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、機能的に一つのモジュールとして作動することができ、基板２００のサイズ及び面積に応じて複数で形成されることができる。
【００４６】
また、上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、基板２００に形成された引き込み線の上部面に感光性レジストインク３００を選択的に吐出することができ、これにより感光性レジストインク３００の使用量を最小化及び最適化することができる。
【００４７】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００において、上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、ガントリー部１９０によって固定されることができ、当該ガントリー部１９０は、上下左右に移動可能に設計されて上記インクジェットプリントヘッド部１２０を共に移動させることができる。
【００４８】
上記ガントリー部１９０は、上下左右に移動可能になるようにレール等を備えることができ、上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、上記ガントリー部１９０と共に移動されるか又は上記ガントリー部１９０内でそれ自体がサーボモーターによって動くことができる。
【００４９】
この際、上記インクジェットプリントヘッド部１２０は、複数で形成され、それぞれ別途の制御機を内装して個別に最適な整列が行われることができる。
【００５０】
この場合、それぞれの上記インクジェットプリントヘッド部１２０の整列は、後述するヘッド整列検査部１４０によって行われることができる。
【００５１】
本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００は、前述した移送部１１０と、制御部（図示せず）と、インクジェットプリントヘッド部１２０とを含み、他にも仮硬化部１３０と、ヘッド整列検査部１４０と、基板整列検査部１５０と、クリーナー部１６０と、アンローディング部（図示せず）と、吐出評価部１７０とをさらに含むことができる。
【００５２】
上記仮硬化部１３０は、インクジェットプリントヘッド部１２０の後側に位置して基板２００に吐出された感光性レジストインク３００を硬化させる構成であり、図２を参照して詳細に後述する。
【００５３】
上記ヘッド整列検査部１４０は、前述したように、インクジェットプリントヘッド部１２０の所定の整列位置からのずれを測定して、個別に上記インクジェットプリントヘッド部１２０を整列させるための構成であることができる。
【００５４】
上記ヘッド整列検査部１４０は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００の正面に位置し、内部にはカメラユニット１４５が移動可能に設けられて上記インクジェットプリントヘッド部１２０のヘッド間の所定の整列位置からのずれを測定することができる。
【００５５】
但し、上記レジストインク印刷装置１００の正面に位置した上記ヘッド整列検査部１４０は、一例に過ぎず、正面以外にも本体１８０の一側に位置することができる。
【００５６】
また、上記ヘッド整列検査部１４０を構成する上記カメラユニット１４５は、所定の整列位置からのずれを測定できる撮像用カメラであれば、その種類及び個数に制限はない。
【００５７】
上記ヘッド整列検査部１４０は、前述したように、ヘッド間の所定の整列位置からのずれを測定し整列可能にすることで、より安定的に電解金メッキ用引き込み線に感光性レジストインク３００を選択的に吐出し、感光性レジストインクのパターン３１０（図２参照）の形成をより安定化させることができる。
【００５８】
上記基板整列検査部１５０は、前述した移送部１１０によって基板２００が本体１８０の内部に移送されると、インクジェットプリントヘッド部１２０の下部に基板が正確に位置されているか否かを検査する構成であり、当該基板２００の所定の整列位置からのずれを測定することができる。
【００５９】
上記基板整列検査部１５０は、ガントリー部１９０に結合されて左右に移動することができ、移動しながら上記基板２００の所定の整列位置からのずれを測定することができる。
【００６０】
したがって、上記基板整列検査部１５０は、カメラユニットを備えることができ、当該カメラユニットは、所定の整列位置からのずれを測定できる撮像用カメラであれば、その種類及び個数に制限はない。
【００６１】
また、上記基板整列検査部１５０は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００のガントリー部１９０のみならず、本体１８０の一側のいずれの箇所でも位置することができる。
【００６２】
上記クリーナー部１６０は、インクジェットプリントヘッド部１２０に汚染が発生する場合、洗浄ロボットによって洗浄が行われるようにし、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００の後面に形成されることができる。
【００６３】
上記クリーナー部１６０は、上記インクジェットプリントヘッド部１２０を洗浄した洗浄液を処理できる洗浄液受け部を備え、当該クリーナー部１６０には前述したヘッド整列検査部１４０が隣接して形成されることができる。
【００６４】
上記アンローディング部（図示せず）は、本体１８０の内部に備えられて電解金メッキ用引き込み線に選択的に感光性レジストインク３００が印刷された上記基板２００を外部に移送する部材であり、前述した移送部１１０と同一であることができる。
【００６５】
即ち、上記移送部１１０によって、基板２００は、本体１８０の内部又は外部に移送されることができる。
【００６６】
しかしながら、上記アンローディング部（図示せず）は、上記移送部１１０と異なる部材として別途に備えられることもできる。
【００６７】
上記吐出評価部１７０は、本体１８０の内部に備えられて電解金メッキ用引き込み線に選択的に吐出される感光性レジストインク３００の液滴及び均一度を検査する構成であり、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００の上端に位置することができる。
【００６８】
即ち、インクジェットプリントヘッド部１２０のノズルから噴射される感光性レジストインクの量及び均一度を測定して補正可能にすることで、当該感光性レジストインクのパターン３１０の形成をさらに安定化させることができる。
【００６９】
図２は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の仮硬化部が基板に吐出された感光性レジストインクに紫外線を照射する過程を示す概略図である。
【００７０】
図２を参照すると、仮硬化部１３０は、インクジェットプリントヘッド部１２０の後側に位置して感光性レジストインク３００が吐出された箇所３１０に紫外線１３５を照射することができる。
【００７１】
即ち、１次でインクジェットプリントヘッド部１２０によって電解金メッキ用引き込み線に選択的に感光性レジストインク３００が塗布され、２次でインクが塗布された領域３１０にすぐに紫外線１３５を照射することで、上記インク３００を硬化させることができる。
【００７２】
また、上記仮硬化部１３０は、上記インクジェットプリントヘッド部１２０と連動して作動されることができるように、当該インクジェットプリントヘッド部１２０に隣接して形成され、当該インクジェットプリントヘッド部１２０が移動する方向３３０、即ち、印刷方向３３０と同一方向に移動することができる。
【００７３】
ここで、上記仮硬化部１３０によって感光性レジストインク３００は硬化され、アンローディング部（図示せず）によって本体１８０の外部に移送された基板２００が次の工程である乾燥工程に入る前に液状の感光性レジストインクパターン３１０を上記基板２００上に固定させる機能をすることができる。
【００７４】
上記乾燥工程は、液状感光性レジストインク３００内に不純物として作用することがあるソルベント（溶剤）を除去するための工程であり、乾燥工程が行われると、上記液状感光性レジストインク３００は完全に硬化されることができる。
【００７５】
換言すれば、仮硬化部１３０によって１次で硬化がなされ、乾燥工程によって２次で完全硬化がなされるのである。
【００７６】
但し、乾燥工程は、液状感光性レジストインク３００の種類に応じて省略可能な工程である。
【００７７】
図３は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の工程過程を示すフローチャートである。
【００７８】
図３を参照すると、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置の工程が開始されると、移送部１１０によって、感光性レジストインクが印刷される基板２００が本体１８０の内部に移送（Ｓ１０）される。
【００７９】
この場合、ヘッド整列検査部１４０は、同時に又は予め作動されてインクジェットプリントヘッド部１２０の所定の整列位置からのずれを測定し、当該インクジェットプリントヘッド部１２０を整列させて安定的に電解金メッキ用引き込み線に感光性レジストインク３００を選択的に吐出するようにできる。
【００８０】
上記移送部１１０によって上記基板２００が本体１８０の内部に移送されると、基板整列検査部１５０によって当該基板２００の所定の整列位置からのずれを測定し、当該基板２００をインクジェットプリントヘッド部１２０の下部に整列させる。
【００８１】
その後、制御部（図示せず）によって回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）を認識（Ｓ２０）し、上記基板２００の反りの程度を測定（Ｓ３０）する。
【００８２】
ここで、ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）の認識（Ｓ２０）と上記基板２００の反りの程度の測定（Ｓ３０）は、同時に又は逆に行われることができ、その順番は関係ない。
【００８３】
ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）の認識（Ｓ２０）及び基板２００の反りの程度の測定（Ｓ３０）が完了されると、上記制御部（図示せず）は、上記基板２００の反りの程度を補償（Ｓ４０）してプログラムに伝達する。
【００８４】
この際、上記基板２００の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）は、補償値を介して修正され、当該ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）は、上記基板２００の反りの程度に応じてイメージが拡大又は縮小される変換作業が行われるようになる。
【００８５】
上記のように変換作業が行われると、修正されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）をインクジェットプリントヘッド部１２０のエンコーダーに伝達して補償値を介して液状感光性レジストインク３００が吐出されるべき位置を認識させ、当該インク３００を吐出及び印刷（Ｓ６０）するようにする。
【００８６】
次に、上記インクジェットプリントヘッド部１２０の後側に位置した仮硬化部１３０が作動し、当該仮硬化部１３０は、感光性レジストインクが吐出された箇所に紫外線を照射して上記インクを硬化（Ｓ７０）させる。
【００８７】
硬化が完了された後、完全硬化のための乾燥工程に入るために、上記基板２００をアンローディング（Ｓ８０）すると、電解金メッキ用引き込み線に感光性レジストインク３００を選択的にパターン化３１０する工程は終了される。
【００８８】
以後、上記感光性レジストインク３００を完全硬化させる乾燥工程、金メッキプラズマ工程、金メッキ工程、水洗乾燥工程、感光性レジストインク剥離工程及び電解金メッキ用引き込み線除去工程を経ることによって、基板２００の電気的特性を向上させる金メッキ工程が完了される。
【００８９】
但し、前述したように、乾燥工程は、上記感光性レジストインク３００の種類に応じて省略可能な工程である。
【００９０】
図４は、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置によって感光性レジストインクが基板に印刷された結果を撮影した写真である。
【００９１】
図４を参照すると、基板２００の銅配線上に液状感光性レジストインクがパターン化３１０されて所望の箇所にのみ固着された態様を確認することができる。
【００９２】
即ち、本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置１００によると、感光性レジストインク３００をインクジェットプリンティング方式を利用して選択的に所望の箇所にのみパターン化３１０することができるため、従来の工程を画期的に短縮することができる。
【００９３】
換言すれば、電解金メッキ用引き込み線に感光性レジストインク３００をパターン化させるために、従来求められていた工程である、基板２００全体に感光性レジストインクをスクリーンプリンティング等の方式で印刷する工程、露光用印刷フィルム及び基板２００を整列し紫外線を照射して必要な箇所を光硬化させる露光工程、露光工程において紫外線が照射されない感光性レジストインク３００を現像液を利用して除去する現像工程等が不要となる。
【００９４】
特に、露光工程において、基板２００の反りの現象を補正するためには、反りの程度に応じて数枚のフォトマスクフィルムを必要としたが、本発明によると、ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ  ｆｉｌｅ）のイメージ変換によって反りの補正及び整列を行うため、フォトマスクフィルムが不要となる。したがって、本発明は、マスクレス（Ｍａｓｋｌｅｓｓ）工程ともいえる。
【００９５】
上述した実施形態によると、基板２００の電解金メッキ用引き込み線を除去する工程に必要な感光性レジストインク３００をインクジェットプリントヘッド部１２０を利用して選択的にパターン３１０印刷することによって、当該感光性レジストインク３００の使用量を最小化及び最適化することができる。
【００９６】
さらに、上記感光性レジストインク３００を印刷する上で、既存の工程を画期的に短縮させ、フォトマスクが不要となることから、基板２００の製造コストを下げ製造時間を短縮させて生産能力を極大化することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１００  レジストインク印刷装置
１１０  移送部
１２０  インクジェットプリントヘッド部
１３０  仮硬化部
１４０  ヘッド整列検査部
１５０  基板整列検査部
１６０  クリーナー部
１７０  吐出評価部
１８０  本体
１９０  ガントリー部
２００  基板
３００  感光性レジストインク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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