(57)【要約】【課題】外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好なはんだ付けを実行することが可能なコネクタを提供する。【解決手段】互いに平行に延びる複数の列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタ１は、第１〜３端子３〜５と、これらの端子３〜５を保持するハウジング２とを備えている、ハウジング２の立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風が立直壁２ｂに最も近い第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されている。【選択図】図１
2012146533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に延びる第１列および第２列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタであって、
前記スルーホールの第１列に対して挿入される複数の第１端子と、
前記スルーホールの第２列に対して挿入される複数の第２端子と、
前記基板上に取り付けられる底壁、および当該底壁から立ち上がるとともに前記第１端子および第２端子を保持する立直壁を有し、前記基板の上において前記スルーホールの第１列に対して前記スルーホールの第２列と反対側に配置されるハウジングと
を備えており、
前記第１端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ前記立直壁に最も近い前記スルーホールの第１列に挿入される挿入部分とを有しており、
前記第２端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ、前記立直壁に対して前記スルーホールの第１列よりも遠い当該スルーホールの第２列に挿入される挿入部分とを有しており、
前記立直壁には、リフローはんだ付け時に発生する熱風が前記第１端子の挿入部分を通過した後に前記ハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口が形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記開口は、前記ハウジングの立直壁における前記ハウジングの長手方向の一部の領域であって、前記第１端子が配列されている範囲と前記第２端子が配列されている範囲とが重なっている領域に形成されている、
請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングの立直壁には、前記第１端子または前記第２端子のいずれかのみが設けられている領域があり、
前記開口は、当該前記第１端子または前記第２端子のいずれかのみが設けられている領域以外の領域に形成されている、
請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記開口は、前記ハウジングの長手方向に延びており、
前記ハウジングは、前記開口の内部において前記立直壁と前記底壁との間を連結する補強板を有しており、
前記補強板は、その厚さ方向が前記ハウジングの長手方向に合致する形状を有する、
請求項２または３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記開口は、前記立直壁および前記底壁に形成されている、
請求項１から４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
互いに平行に延びる第１列および第２列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタであって、
前記スルーホールの第１列に対して挿入される複数の第１端子と、
前記スルーホールの第２列に対して挿入される複数の第２端子と、
前記基板上に取り付けられる底壁、および当該底壁から立ち上がるとともに前記第１端子および第２端子を保持する立直壁を有し、前記基板の上において前記スルーホールの第１列に対して前記スルーホールの第２列と反対側に配置されるハウジングと
を備えており、
前記第１端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ前記立直壁に最も近い前記スルーホールの第１列に挿入される挿入部分とを有しており、
前記第２端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ、前記立直壁に対して前記スルーホールの第１列よりも遠い当該スルーホールの第２列に挿入される挿入部分とを有しており、
前記ハウジングは、前記ハウジングの長手方向に互いに離間して配置され、前記底壁の下面から突出し、かつ、リフローはんだ付け時に発生する熱風が前記第１端子の挿入部分を通過した後に前記基板と前記底壁との間を通り抜けることを許容するように前記基板に当接して当該基板と前記底壁との間に隙間を確保することが可能な形状を有する複数の突出部をさらに備えている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
前記第１端子の挿入部分は、前記第１端子が配列された列と前記第２端子が配列された列とが並ぶ方向から見て隣接する前記第２端子の挿入部分の間に位置するように、配置されている、
請求項１から６のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールを有する基板に実装されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車の車体内部には、車載部品を接続するためのコネクタが多く用いられている。コネクタの端子を基板のスルーホール内部の配線めっき部分にはんだ付けする方法として、基板裏面をはんだ槽の溶融はんだに接触させてはんだ付けをする、いわゆるフローはんだ付けが以前より知られているが、新しいはんだ付け方法として、近年、自動的で短時間にでき、量産性、経済性に優れているという点でリフローはんだ付けが実施されるようになっている。
【０００３】
リフローはんだ付けは、特許文献１に記載されているように、基板上にクリームはんだを塗布した後に熱風などにより加熱してはんだ付けを行う方法である。具体的には、基板表面およびスルーホール内部における所定の位置にスクリーン印刷の手法でクリームはんだを部分的に塗布し、スルーホールにコネクタ端子を挿入後、端子先端にはんだペーストが付着した状態で、リフロー炉において基板の表裏両面から熱風を吹き付けて端子を加熱する。このときの端子が受けた熱を利用してスルーホール内部でクリームはんだを溶融させることにより、端子とスルーホールとの間を電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８２１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近では、コネクタは多極化の傾向にあり、それに対応して基板のスルーホールの数も増大している。そのような場合、スルーホールは、コネクタのハウジングに対して横断する方向に並ぶ複数列に亘って配列される。しかし、スルーホールが複数列に亘って配列されると、ハウジングから遠い側の列、すなわち外側のスルーホールに比べ、ハウジングに近い側の列、すなわち内側のスルーホールでは熱風が当たりにくく、はんだ付けが不十分となるおそれがあることが判明した。
【０００６】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好なはんだ付けを実行することが可能なコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するにあたって、本発明者は鋭意研究を重ねた末、その課題の原因を以下のように解明した。すなわち、リフロー炉で基板の表裏両面から熱風を吹き付けたときに、ハウジングに遠い側の列、すなわち外側のスルーホールに挿入された端子には熱風が当たりやすいが、ハウジングに近い側の列、すなわち内側のスルーホールに挿入された端子には、外側のスルーホールに挿入された端子が邪魔になって熱風の流れが当たりにくくなるだけでなく、ハウジングの立直壁が存在することによって熱風が内側のスルーホールに挿入された端子の周囲を通り抜けにくくなることが判明した。
【０００８】
そこで、上記課題を解決するためのものとして、本発明は、リフローはんだ付け時に発生する熱風がハウジングの立直壁が存在することによって内側のスルーホールに挿入された端子の周囲を通り抜けにくくなっていることに着目し、これを解消することによって熱風の通路を確保するようにしたものである。
【０００９】
すなわち、本発明の請求項１に係るコネクタは、互いに平行に延びる第１列および第２列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタであって、前記スルーホールの第１列に対して挿入される複数の第１端子と、前記スルーホールの第２列に対して挿入される複数の第２端子と、前記基板上に取り付けられる底壁、および当該底壁から立ち上がるとともに前記第１端子および第２端子を保持する立直壁を有し、前記基板の上において前記スルーホールの第１列に対して前記スルーホールの第２列と反対側に配置されるハウジングとを備えており、前記第１端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ前記立直壁に最も近い前記スルーホールの第１列に挿入される挿入部分とを有しており、前記第２端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ、前記立直壁に対して前記スルーホールの第１列よりも遠い当該スルーホールの第２列に挿入される挿入部分とを有しており、前記立直壁には、リフローはんだ付け時に発生する熱風が前記第１端子の挿入部分を通過した後に前記ハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、ハウジングの立直壁にはリフローはんだ付け時に発生する熱風が第１端子の挿入部分を通過した後にハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口が形成されているので、リフローはんだ付け時の熱風の通路をハウジング内部に確保することができる。そのため、ハウジングの立直壁に近い第１端子の挿入部分にリフローはんだ付け時の熱風が良好に当たることが可能になるので、外側の第２列のスルーホールに挿入される第２端子だけでなく、内側の第１列のスルーホールに挿入される第１端子においても良好なはんだ付けを行うことができる。
【００１１】
また、前記開口は、前記ハウジングの立直壁における前記ハウジングの長手方向の一部の領域であって、前記第１端子が配列されている範囲と前記第２端子が配列されている範囲とが重なっている領域に形成されているのが好ましい。
【００１２】
かかる構成によれば、第１端子が配列されている範囲と第２端子が配列されている範囲とが重なり合うことにより熱風が当たりにくい第１端子が存在する領域に開口が部分的に形成されているので、第１端子を通り過ぎる熱風の通路を確保しながら、ハウジングの強度の低下を抑えることができる。
【００１３】
さらに、前記ハウジングの立直壁には、前記第１端子または前記第２端子のいずれかのみが設けられている領域があり、前記開口は、当該前記第１端子または前記第２端子のいずれかのみが設けられている領域以外の領域に形成されているのが好ましい。
【００１４】
かかる構成によれば、第１端子または第２端子のいずれかのみが設けられている領域では、第２端子が第１端子へ向かう熱風の流れを阻害しないので、そのような領域には開口を形成しないように、その領域以外の領域に開口が部分的に形成されている。これによって、ハウジングの強度の低下をさらに抑制することができる。
【００１５】
さらに、前記開口は、前記ハウジングの長手方向に延びており、前記ハウジングは、前記開口の内部において前記立直壁と前記底壁との間を連結する補強板を有しており、前記補強板は、その厚さ方向が前記ハウジングの長手方向に合致する形状を有するのが好ましい。
【００１６】
第１端子が配列されている範囲と第２端子が配列されている範囲が重なり合っている領域が広い場合には、熱風の通路を広く確保するために、開口が長手方向に延びるように形成される必要がある。そのような場合でも、上記の構成によれば、開口の内部において立直壁と底壁との間を連結する補強板が設けられているので、第１端子を通り過ぎる熱風の通路を確保しながら、ハウジングの強度を維持することができる。また、補強板は、その厚さ方向がハウジングの長手方向に合致する形状を有しているので、開口面積の減少を抑えることができる。
【００１７】
前記開口は、前記立直壁および前記底壁に形成されているのが好ましい。かかる構成によれば、開口が立直壁だけでなく底壁にまで拡大して形成されているので、ハウジング内部におけるリフローはんだ付け時の熱風の通路を十分広く確保することができ、ハウジングの立直壁に近い第１端子の挿入部分にリフローはんだ付け時の熱風がさらに良好に当たることが可能になる。そのため、端子間の温度差がさらに減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生を効果的に回避することができる。
【００１８】
また、本発明の請求項６に係るコネクタは、互いに平行に延びる第１列および第２列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタであって、前記スルーホールの第１列に対して挿入される複数の第１端子と、前記スルーホールの第２列に対して挿入される複数の第２端子と、前記基板上に取り付けられる底壁、および当該底壁から立ち上がるとともに前記第１端子および第２端子を保持する立直壁を有し、前記基板の上において前記スルーホールの第１列に対して前記スルーホールの第２列と反対側に配置されるハウジングとを備えており、前記第１端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ前記立直壁に最も近い前記スルーホールの第１列に挿入される挿入部分とを有しており、前記第２端子は、前記立直壁を貫通して一方の端部がコネクタ接続部を構成する貫通部分と、この貫通部分の他方の端部から前記基板に向かって延び、かつ、前記立直壁に対して前記スルーホールの第１列よりも遠い当該スルーホールの第２列に挿入される挿入部分とを有しており、前記ハウジングは、前記ハウジングの長手方向に互いに離間して配置され、前記底壁の下面から突出し、かつ、リフローはんだ付け時に発生する熱風が前記第１端子の挿入部分を通過した後に前記基板と前記底壁との間を通り抜けることを許容するように前記基板に当接して当該基板と前記底壁との間に隙間を確保することが可能な形状を有する複数の突出部をさらに備えていることを特徴とする。
【００１９】
かかる構成によれば、ハウジングが、底壁の下面から突出した複数の突出部を備えている。これらの突出部は、ハウジングの長手方向に互いに離間して配置され、かつ、リフローはんだ付け時に発生する熱風が第１端子の挿入部分を通過した後に基板と底壁との間を通り抜けることを許容するように基板に当接して当該基板と底壁との間に隙間を確保することが可能な形状を有する。これにより、コネクタを基板に取り付けたときに、突出部が基板に当接してハウジングを基板表面から離間させることにより、ハウジングの底壁と基板との間にはリフローはんだ付け時の熱風の通路を確保することができる。その結果、ハウジングの立直壁に近い第１端子の挿入部分にリフローはんだ付け時の熱風が良好に当たることが可能になり、外側の第２列のスルーホールに挿入される第２端子だけでなく、内側の第１列のスルーホールに挿入される第１端子においても良好なはんだ付けを行うことができる。
【００２０】
さらに、前記第１端子の挿入部分は、前記第１端子が配列された列と前記第２端子が配列された列とが並ぶ方向から見て隣接する前記第２端子の挿入部分の間に位置するように、配置されているのが好ましい。
【００２１】
かかる構成によれば、第１端子の挿入部分と第２端子の挿入部分は、第１端子が配列された列と第２端子が配列された列とが並ぶ方向から見て、互いに重なり合わないように配置される。そのため、リフローはんだ付け時に発生する熱風が基板表面に沿って流れるときに、ハウジングの立直壁から遠い列の第２端子が近い列の第１端子への熱風の流れを阻害することがなくなり、ハウジングの立直壁に近い第１端子の挿入部分にリフローはんだ付け時の熱風がさらに良好に当たることが可能になる。その結果、端子間の温度差がさらに減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生をより確実に回避することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明のコネクタによれば、外側の第２列のスルーホールに挿入される第２端子だけでなく、内側の第１列のスルーホールに挿入される第１端子においても良好なはんだ付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のコネクタの第１実施形態に係るコネクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図２】図１のコネクタが基板にリフロー実装された状態を斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図１のコネクタが基板にリフロー実装された状態における開口および補強板の配置を示す斜視図である。
【図４】図１のコネクタが基板にリフロー実装された状態における開口の配置を示す断面斜視図である。
【図５】図１のコネクタが基板にリフロー実装された状態における開口の配置を示す縦断面図である。
【図６】本発明のコネクタの第２実施形態に係るコネクタが基板にリフロー実装された状態におけるハウジングの下部に突出部が設けられた構造の縦断面図である。
【図７】本発明の変形例である端子列がハウジングの長手方向に沿って第１端子および第２端子が交互に形成された領域のみに開口が形成されたコネクタの平面図である。
【図８】図７のコネクタの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
つぎに、図面を参照しながら、本発明のコネクタについてさらに詳細に説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１〜４に示されるように、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１は、互いに平行になるように３列に並んで形成された複数のスルーホール３３〜３５を有するプリント配線基板（以下、基板という）３１にリフローはんだ付けによって実装されるコネクタである。コネクタ１と基板３１とによって１つの電子装置３０を構成している。
【００２６】
コネクタ１は、複数の端子、すなわち、第１端子３、第２端子４ならびに第３端子５と、これらの端子３〜５を保持するハウジング２とを備えている。これらの端子３〜５は、３列に並ぶ複数のスルーホール３３〜３５に挿入されてリフローはんだ付けされる。コネクタ１の各構成要素は、具体的には以下のように構成されている。
【００２７】
複数の第１端子３は、図２〜５に示されるように、基板３１上においてハウジング２に最も近い第１列に並ぶスルーホール３３に対してそれぞれ挿入される端子である。第１端子３は、挿入部分３ａと、貫通部分３ｂとを有する。貫通部分３ｂは、立直壁２ｂを貫通し、その一方の端部（図４〜５の右側端部）がハウジング２の内部でコネクタ接続部となる。挿入部分３ａは、この貫通部分３ｂの他方の端部（図４〜５の左側端部）から基板３１に向かって延び、かつ立直壁２ｂに最も近い第１列のスルーホール３３に挿入される。挿入部分３ａと貫通部分３ｂとは、互いに直交する。また、第１端子３の挿入部分３ａは、基板３１の第１列のスルーホール３３に挿入できるような形状を有しており、具体的には、スルーホール３３の内径よりも若干小さい外径を有し、かつ、それぞれの先端が尖っており、基板３１の表面に直交して第１列のスルーホール３３の位置と対応して配列されている。
【００２８】
複数の第２端子４は、ハウジング２から見て第２列目に並ぶスルーホール３４に対して挿入される端子である。第２端子４は、挿入部分４ａと、貫通部分４ｂとを有する。貫通部分４ｂは、立直壁２ｂを貫通し、その一方の端部（図４〜５の右側端部）がハウジング２の内部でコネクタ接続部となる。挿入部分４ａは、この貫通部分４ｂの他方の端部（図４〜５の左側端部）から基板３１に向かって延び、かつ立直壁２ｂに対して第１列のスルーホール３３よりも遠い第２列のスルーホール３４に挿入される。挿入部分４ａと貫通部分４ｂとは、互いに直交する。また、第２端子４の挿入部分４ａは、基板３１の第２列のスルーホール３４に挿入できるような形状を有しており、具体的には、スルーホール３４の内径よりも若干小さい外径を有し、かつ、それぞれの先端が尖っており、基板３１の表面に直交して第２列のスルーホール３４の位置と対応して配列されている。
【００２９】
複数の第３端子５は、ハウジング２から見て最も遠い第３列目に並ぶスルーホール３５に対して挿入される端子である。第３端子５は、挿入部分５ａと、貫通部分５ｂとを有する。貫通部分５ｂは、立直壁２ｂを貫通し、その一方の端部（図４〜５の右側端部）がハウジング２の内部でコネクタ接続部となる。挿入部分５ａは、この貫通部分５ｂの他方の端部か（図４〜５の左側端部）ら基板３１に向かって延び、かつ立直壁２ｂに対して第１〜２列のスルーホール３３〜３４よりも遠い第３列のスルーホール３５に挿入される。挿入部分５ａと貫通部分５ｂとは、互いに直交する。また、第３端子５の挿入部分５ａは、基板３１の第３列のスルーホール３５に挿入できるような形状を有しており、具体的には、スルーホール３５の内径よりも若干小さい外径を有し、かつ、それぞれの先端が尖っており、基板３１の表面に直交して第３列のスルーホール３５の位置と対応して配列されている。
【００３０】
また、本実施形態では、最も外側に配列される第３端子５は、ハウジング２の長手方向Ｌにおいて中間位置付近の空間部１１を挟んで両側に配置されている。そのため、空間部１１を通して第２端子４に熱風が当たりやすくなっている。
【００３１】
ハウジング２は、合成樹脂などからなり、車載部品などのプラグが接続できるように後面側が開放された中空箱体であり、基板３１の上において第１列のスルーホール３３に対して第２列のスルーホール３５と反対側に配置される。ハウジング２は、基板３１上に取り付けられる底壁２ａと、当該底壁２ａから立ち上がるとともに第１〜３端子３〜５を保持する立直壁２ｂを有する。
【００３２】
ハウジング２の底壁２ａは、基板３１に対向するように平坦な形状を有しており、コネクタ１のリフローはんだ付け時には基板３１の表面と平行に延びるように配置される。本実施形態のコネクタ１では、立直壁２ｂと底壁２ａとは、直交する位置関係になっている。
【００３３】
立直壁２ｂは、図４に示されるように、突起状の取付部分６、７、８を有している。第１〜３端子３〜５における水平に延びる貫通部分３ｂ、４ｂ、５ｂは、それぞれ取付部分６、７、８に連結されている。取付部分６、７、８には、第１〜３端子３〜５が配列された列が並ぶ方向Ａに沿って当該取付部分６〜８を貫通する貫通孔６ａ、７ａ、８ａが形成されている。第１〜３端子３〜５の貫通部分３ｂ、４ｂ、５ｂは、これら貫通孔６ａ、７ａ、８ａに挿入されることにより各取付部分６、７、８に保持されている。
【００３４】
図１および図３〜５に示されるように、立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風Ｈ３（図５参照）が第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング２内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されている。
【００３５】
具体的には、開口９は、ハウジング２の長手方向Ｌに延びる細長い形状を有しており、立直壁２ｂから底壁２ａにかけて形成されている。すなわち、開口９は、前方開口部分９ａと、底部開口部分９ｂとを有している。前方開口部分９ａは、立直壁２ｂを貫通してハウジング２内部の空間部２ｅに連通する。底部開口部分９ｂは、底壁２ａを貫通して当該空間部２ｅに連通する。これらの前方開口部分９ａおよび底部開口部分９ｂが連通することによって、熱風Ｈ３の通路となる開口９を構成している。
【００３６】
開口９は、図１に示されるように、ハウジング２の立直壁２ｂにおけるハウジング２の長手方向の一部の領域であって、第１端子３が配列されている範囲と第２端子４が配列されている範囲とが重なっている領域Ｒ１に形成されている。本実施形態では、第１端子３が配列されている範囲は、ハウジングの長手方向Ｌにおいてハウジング２のほぼ全長よりやや狭い範囲である。また、第２端子４が配列されている範囲も第１端子３が配列されている範囲とほぼ同じ長さの範囲である。さらに、第３端子５が配列されている範囲は、第１〜２端子３〜４が配列されている範囲のうち中間付近の空間部１１を挟んで両側の範囲である。
【００３７】
また、第１実施形態では、ハウジング２の長手方向Ｌに延びる形状を有する開口９の周囲の部分を補強するために、ハウジング２は、開口９の内部において立直壁２ｂと底壁２ａとの間を連結する複数の補強板１０を有している。補強板１０は、その厚さ方向がハウジング２の長手方向Ｌに合致する形状を有する。具体的には、補強板１０は、ハウジング２の底壁２ａおよび立直壁２ｂと一体形成された薄板状の部材からなり、開口９においてその厚さ方向がハウジング２の長手方向Ｌに合致するように配置されている。また。隣接する補強板１０同士は、ハウジングの長手方向Ｌに沿って互いに離間しており、熱風の通路を確保している。
【００３８】
また、図４〜５に示されるように、ハウジング２の後面２ｃには、車載部品などのプラグが挿入可能な開口２ｄが形成されている。ハウジング２の内部の空間部２ｅには、第１〜３端子３〜５の貫通部分３ｂ〜５ｂが突出しているので、ハウジング２の内部に挿入されるプラグと第１〜３端子３〜５の貫通部分３ｂ〜５ｂとを電気的に接続することが可能である。
【００３９】
また、図２に示されるように、ハウジング２の長手方向において離間する左右の側端部には、ハウジング２を基板３１にねじＳで締結するための突出部２ｆが形成されている。突出部２ｆには、上下に貫通する貫通孔２ｇが形成されており、当該貫通孔２ｇにねじＳが挿入できるようになっている。ねじＳを貫通孔２ｇに挿入して基板３１のねじ孔（図示せず）に螺入することにより、突出部２ｆを基板３１の所定の位置に締結することができる。
【００４０】
コネクタ１が実装される基板３１には、図２および図５に示されるように、互いに平行になるように３列に並んで形成された複数のスルーホール３３〜３５が形成され、各スルーホール３３〜３５の内面から基板３１の表裏両面（または表面もしくは裏面のいずれか）にかけて配線めっき部分３６、３７、３８が形成されている。
【００４１】
コネクタ１を基板３１にリフローはんだ付けする場合、図５に示されるように、各スルーホール３３〜３５の内部にクリームはんだを塗布した後に、コネクタ１の第１〜３端子３〜５の挿入部分３ａ〜３ｂを基板３１のスルーホール３３〜３５に挿入し、その状態で、基板３１の表裏両面から熱風Ｈ１、Ｈ２を吹き付ける。これにより、第１〜３端子３〜５の挿入部分３ａ〜３ｂが加熱されるので、これらの端子３〜５を介して伝わる熱によってクリームはんだを溶融させる。溶融したはんだは、図５のはんだ部分４１、４２、４３となって各挿入部分３ａ〜３ｃと配線めっき部分３６〜３８との間を電気的に接続する。
【００４２】
上記のようにリフローはんだ付けを行うとき、本実施形態のコネクタ１では、ハウジング２の立直壁２ｂに開口９が形成されているので、リフローはんだ付け時に発生する基板３１に沿って流れる熱風Ｈ３が第１端子３の挿入部分３ａを通過した後に、開口９を通してハウジング２内部へ導入することができる。そのため、ハウジング２の立直壁２ｂに近い第１端子の挿入部分３ａにリフローはんだ付け時の熱風Ｈ３が良好に当たり、挿入部分３ａのリフローはんだ付けを良好に行うことができる。
【００４３】
（第１実施形態の特徴）
（１）
以上説明したように、第１実施形態のコネクタ１では、図１および図３〜５に示されるように、立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風Ｈ３(図５参照)が第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング２内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されているので、リフローはんだ付け時の熱風Ｈ３の通路をハウジング２内部に確保することができる。そのため、ハウジング２の立直壁２ｂに近い第１端子の挿入部分３ａにリフローはんだ付け時の熱風が良好に当たることが可能になるので、外側の第２〜３列のスルーホール３４〜３５に挿入される第２〜３端子４、５だけでなく、最も内側の第１列のスルーホール３３に挿入される第１端子３においても良好なはんだ付けを行うことができる。したがって、端子間の温度差が減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生を回避することができる。その結果、リフローはんだ付け時の温度プロファイルの設定範囲(例えば、熱風の温度、風量、時間などのパラメータの設定)の自由度が向上する。
【００４４】
（２）
また、第１実施形態のコネクタ１では、図１に示されるように、開口９は、ハウジング２の立直壁２ｂにおけるハウジング２の長手方向の一部の領域であって、第１端子３が配列されている範囲と第２端子４が配列されている範囲とが重なっている領域Ｒ１に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１端子３が配列されている範囲と第２端子４が配列されている範囲とが重なり合うことにより熱風Ｈ３が当たりにくい第１端子３が存在する範囲を包含する領域Ｒ１に開口９が部分的に形成されているので、第１端子３を通り過ぎる熱風Ｈ３の通路を確保しながら、ハウジング２の強度の低下を抑えることができる。
【００４５】
（３）
また、第１実施形態のコネクタ１では、図１に示されるように、第１端子３が配列されている範囲と第２端子４が配列されている範囲が重なり合っている領域Ｒ１が広く、熱風Ｈ３の通路を広く確保するために、開口９が長手方向に延びるように形成されている。このような長手方向に延びる開口９の周辺を補強するために、開口９の内部において立直壁２ｂと底壁２ａとの間を連結する補強板１０が設けられているので、第１端子３を通り過ぎる熱風の通路を確保しながら、ハウジング２の強度を維持することができる。また、補強板１０は、その厚さ方向がハウジング２の長手方向Ｌに合致する形状を有しているので、開口９面積の減少を抑えることができる。
【００４６】
なお、ハウジング２の立直壁２ｂには、第１端子３、第２端子４または第３端子５のいずれかのみが設けられている領域がある場合には、開口９は、当該第１端子３、第２端子４または第３端子５のいずれかのみが設けられている領域以外の領域に形成されているのが好ましい（例えば、後段で説明される図８に示される２列に配列されたコネクタ５１のように、立直壁５２ｂに近い第１端子５３のみが設けられた領域以外の第１端子５３および第２端子５４が重なった領域Ｒ２のみに開口５６を形成するのが好ましい。）。そのように構成することにより、第１端子３、第２端子４または第３端子５のいずれかのみが設けられている領域では、第２端子４および第３端子５が第１端子３へ向かう熱風の流れを阻害しないので、そのような領域には開口９を形成しないように、その領域以外の領域に開口９が部分的に形成される。これによって、ハウジング２の強度の低下をさらに抑制することができる。
【００４７】
（４）
さらに、第１実施形態のコネクタ１では、図１およびに図５に示されるように、開口９は、立直壁２ｂおよび底壁２ａに形成され、具体的には、開口９は、立直壁２ｂに形成された前方開口部分９ａと底壁２ａに形成された底部開口部分９ｂとが連通することにより構成されている。かかる構成によれば、開口９が立直壁２ｂだけでなく底壁２ａにまで拡大して形成されているので、ハウジング２内部におけるリフローはんだ付け時の熱風Ｈ３の通路を十分広く確保することができ、ハウジング２の立直壁２ｂに近い第１端子３の挿入部分３ａにリフローはんだ付け時の熱風Ｈ３がさらに良好に当たることが可能になる。そのため、端子間の温度差がさらに減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生を効果的に回避することができる。
【００４８】
（第２実施形態）
上記第１実施形態のコネクタ１では、ハウジング２の立直壁２ｂに近い第１端子の挿入部分３ａにリフローはんだ付け時の熱風が良好に当たるように、ハウジング２の立直壁２ｂに開口９を形成してリフローはんだ付け時の熱風Ｈ３の通路をハウジング２内部に確保しているが、熱風の通路を確保する他の手段として、コネクタの底壁と基板との間に隙間を設けるような構成にしてもよい。
【００４９】
すなわち、本発明の第２実施形態に係るコネクタとして、図６に示されるコネクタ２１では、図１〜５に示される開口９を設ける代わりに、ハウジング２が、底壁２ａの下面から突出した複数の突出部１２を備えている。その他の構成は、上記の図１〜５に示されるコネクタ１の構成と共通している。
【００５０】
図６に示される複数の突出部１２は、ハウジング２の長手方向（図６の紙面垂直方向）に互いに離間して配置され、かつ、リフローはんだ付け時に発生する熱風Ｈ４が第１端子３の挿入部分３ａを通過した後に基板３１と底壁２ａとの間を通り抜けることを許容するように基板３１に当接して当該基板３１と底壁２ａとの間に隙間１３を確保することが可能な形状を有する。具体的には、図１の補強板１０のように、薄板状の複数の突出部１２が底壁２ａの下面から突出し、ハウジング２の長手方向（図６の紙面垂直方向）に沿って互いに離間して配置されている。
【００５１】
上記のようにコネクタ２１を複数の突出部１２を底壁２ａから突出した構成にすることより、突出部１２を基板３１に当接させることによりハウジング２の底壁２ａを基板３１表面から所定の高さの隙間１３だけ離間させることができ、ハウジング２の底壁２ａと基板３１との間にはリフローはんだ付け時の熱風Ｈ４の通路を確保することができる。したがって、ハウジング２の立直壁２ｂに近い第１端子３の挿入部分３ａにリフローはんだ付け時の熱風が良好に当たることが可能になり、外側の第２〜３列のスルーホール３４〜３５に挿入される第２〜３端子４、５だけでなく、最も内側の第１列のスルーホール３３に挿入される第１端子３においても良好なはんだ付けを行うことができる。したがって、端子間の温度差が減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生を回避することができる。その結果、リフローはんだ付け時の温度プロファイルの設定範囲(例えば、熱風の温度、風量、時間などのパラメータの設定)の自由度が向上する。
【００５２】
（変形例）
上記第１〜２実施形態で説明したコネクタ１、２１では、複数の端子３〜５が第１〜３端子３〜５が配列された列が並ぶ方向Ａに沿って重なり合う位置に並んで配列されているが、ハウジング２に近い第１端子３により良好に熱風が当たるようにするために、端子の配列を第１〜３端子３〜５が配列された列が並ぶ方向Ａに沿ってずらして配置しても良い。
【００５３】
具体的には、本発明の変形例として、図７〜８に示される複数の端子５３〜５４が２列に並んで配列されたコネクタ５１のように、第１端子５３の挿入部分５３ａは、第１〜２端子５３〜５４が配列された列が並ぶ方向Ａから見て隣接する第２端子５４の挿入部分５４ａの間に位置するように配置されている。この構成では、第１端子５３の挿入部分５３ａと第２端子５４の挿入部分５４ａは、第１〜２端子５３〜５４が配列された列が並ぶ方向Ａから見て、互いに重なり合わないように配置されている。そのため、リフローはんだ付け時に発生する熱風が基板３１表面に沿って流れるときに、ハウジング５２の立直壁５２ｂから遠い列の第２端子５４が近い列の第１端子５３への熱風の流れを阻害することがなくなり、ハウジング５２の立直壁５２ｂに近い第１端子５３の挿入部分５３ａにリフローはんだ付け時の熱風がさらに良好に当たることが可能になる。その結果、端子間の温度差がさらに減少し、ハンダペーストが完全に溶けてはんだ不良の発生をより確実に回避することができる。
【００５４】
また、この図７〜８に示されるコネクタ５１では、ハウジング５２の長手方向Ｌについての中間位置付近には、第２端子５４が形成されておらず、第１端子５３のみが形成されている領域５５がある。この領域５５における第１端子５３は、リフローはんだ付け時には第２端子５４に邪魔されずに熱風を良好に受けることができる。そこで、その範囲５５については、熱風の通路を確保するための開口をハウジング５２の立直壁５２ｂに形成しないでおき、立直壁５２ｂに近い第１端子５３のみが設けられた領域５５以外の第１端子５３および第２端子５４が重なった領域Ｒ２のみに開口５６が形成されている。これによって、ハウジング５２の強度の低下を抑制することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１、２１  コネクタ
２、５２  ハウジング
２ａ  底壁
２ｂ、５２ｂ  立直壁
２ｆ  突出部
３、５３  第１端子
４、５４  第２端子
５  第３端子
３ａ、４ａ、５ａ、５３ａ、５４ａ  挿入部分
３ｂ、４ｂ、５ｂ  貫通部分
９、５６  開口
１０  補強板
３１  プリント配線基板
３３、３４、３５  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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