(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム１５、２５上に第１、第２回路層が形成された第１、第２転写用回路基板１６、２６、及び、貫通孔３１ａ、３１ｂが形成された絶縁フィルム３０を準備する準備工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂと第１接続部１１ａ、１１ｂと第２接続部２１ａ、２１ｂとが重なるようにして、絶縁フィルム３０の両面に第１、第２転写用回路基板１６、２６を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム１５、２５を第１、第２回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂにおいて絶縁フィルム３０の両面の第１、第２回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルム上に回路層が形成された一対の転写用回路基板、及び、貫通孔が形成された絶縁フィルムを準備する準備工程と、
それぞれの前記転写用回路基板の前記回路層が形成された面を前記絶縁フィルム側に向け、前記貫通孔と前記回路層の一部とが重なるようにして、前記絶縁フィルムの両面に前記転写用回路基板を貼り合わせる貼り合せ工程と、
前記絶縁フィルムに貼り合わされたそれぞれの前記転写用回路基板の前記ベースフィルムを前記回路層から剥離する剥離工程と、
前記貫通孔において前記絶縁フィルムの両面の回路層同士を溶接により接続する接続工程と、
を備える
ことを特徴とするフレキシブル多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記接続工程後において、少なくとも一方の回路層の少なくとも一部を覆うように絶縁性の保護層を設ける保護工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記回路層の少なくとも一部がアンテナであることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル多層回路基板の製造方法に関し、特に、フレキシブル多層回路基板を安定して生産することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）に代表される小型電子機器には、可撓性を有するベースフィルム上に回路層が形成されたフレキシブル回路基板が複数積層されたフレキシブル多層回路基板が用いられる場合がある。
【０００３】
下記特許文献１には、このようなフレキシブル多層回路基板の製造方法が記載されている。このフレキシブル多層回路基板の製造方法においては、可撓性を有するベースフィルム上に銅箔等から成る回路層を形成してフレキシブル回路基板とする。そして、それぞれのフレキシブル回路基板における回路層が形成されている部分の一部において、回路層のみを残し、ベースフィルムを剥離することで、ベースフィルムが剥離された部分において、回路層を両面が露出して支えの無いブリッジ状とする。そして、回路層のブリッジ状とされた部分同士が重なるように、それぞれのフレキシブル回路基板を積層して接着することで多層化する。その後、それぞれのフレキブル回路基板の回路層がブリッジ状とされている部分において、回路層同士を溶接により接続し、それぞれのフレキシブル回路基板に形成された回路層同士を電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０４１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載のフレキシブル多層回路基板の製造方法においては、それぞれのフレキシブル回路基板におけるベースフィルムが剥離された周辺の強度が弱くなるため、この部分は、他の部分よりも変形しやすい。そして、それぞれのフレキシブル回路基板を重ね合わせて多層化する際に、フレキシブル回路基板に応力がかかる場合があり、この場合、フレキシブル回路基板のベースフィルムが剥離された周辺が変形して、ブリッジ状の回路層が断線してしまう虞がある。このため、フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができる製造方法が求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフレキシブル多層回路基板の製造方法は、可撓性を有するベースフィルム上に回路層が形成された一対の転写用回路基板、及び、貫通孔が形成された絶縁フィルムを準備する準備工程と、それぞれの前記転写用回路基板の前記回路層が形成された面を前記絶縁フィルム側に向け、前記貫通孔と前記回路層の一部とが重なるようにして、前記絶縁フィルムの両面に前記転写用回路基板を貼り合わせる貼り合せ工程と、前記絶縁フィルムに貼り合わされたそれぞれの前記転写用回路基板の前記ベースフィルムを前記回路層から剥離する剥離工程と、前記貫通孔において前記絶縁フィルムの両面の回路層同士を溶接により接続する接続工程と、を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このようなフレキシブル多層回路基板の製造方法によれば、絶縁フィルムの両面にそれぞれの転写用回路基板を貼り合せた後にベースフィルムを剥離するので、絶縁フィルムに転写用回路基板を貼り合せる際に、転写用回路基板に応力がかかる場合においても、ベースフィルムにより貫通孔付近の絶縁フィルムが変形することを抑制することができ、絶縁フィルムの変形によって回路層が断線することを防止することができる。そして、このように断線が防止されて積層された後、ベースフィルムを剥離して、露出した回路層同士を溶接することで、それぞれの回路層を電気的に接続する。こうしてフレキシブル多層回路基板を安定して製造することができる。
【０００９】
また、上記フレキシブル多層基板の製造方法における前記接続工程後において、少なくとも一方の回路層の少なくとも一部を覆うように絶縁性の保護層を設ける保護工程を更に備えることが好ましい。
【００１０】
このような保護層を設けることにより、回路層が他の部材を触れて損傷することや短絡することを防止することができる。
【００１１】
また、上記フレキシブル多層基板の製造方法において、前記回路層の少なくとも一部がアンテナであることとしても良い。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル多層回路基板を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線における断面図である。
【図３】図１のフレキシブル多層回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】準備工程後の様子を示す図である。
【図５】貼り合せ工程後の様子を示す図である。
【図６】剥離工程後の様子を示す図である。
【図７】接続工程の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るフレキシブル多層基板の製造方法の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブル多層回路基板を示す平面図であり、図２は、図１のII-II線における断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態のフレキシブル多層回路基板１は、絶縁フィルム３０と、絶縁フィルム３０の一方側の面に設けられた第１回路層１０と、絶縁フィルム３０の他方側の面に設けられた第２回路層２０とを主な構成として備える。
【００１７】
絶縁フィルム３０は、可撓性を有した絶縁性の樹脂から成る。そして、絶縁フィルム３０には、図１、図２に示すように、一対の円形の貫通孔３１ａ、３１ｂが形成されている。この絶縁フィルム３０の材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
【００１８】
第１回路層１０は、アンテナ１３と、アンテナ１３の両端に接続される一対の第１接続部１１ａ、１１ｂとから構成されている。一対の第１接続部１１ａ、１１ｂは、貫通孔３１ａ、３１ｂよりも直径が大きな円形とされており、フレキシブル多層回路基板１を平面視する場合に、絶縁フィルム３０に形成されている一対の貫通孔３１ａ、３１ｂを覆うように形成されている。また、アンテナ１３は、薄い導体が、外形が略四角形のループ状となる線路状に形成されており、アンテナ１３の外周側の端部には、第１接続部１１ａが接続されており、アンテナ１３の内周側の端部には、第１接続部１１ｂが接続されている。
【００１９】
なお、アンテナ１３の材料としては、導電性の材料であれば、特に限定されないが、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）や、アルミニウム（Ａｌ）等の金属が挙げられる。また、第１接続部１１ａ、１１ｂの材料は、溶接が可能な導電性の材料から成り、このような材料としては、アンテナ１３と同様の金属が挙げられる。なお、アンテナ１３と第１接続部１１ａ、１１ｂとは、同じ材料から構成されても良く、それぞれ、別の材料から構成されても良い。
【００２０】
第２回路層２０は、一対の回路層２０ａ、２０ｂから構成されており、一対の回路層２０ａ、２０ｂは、線路２３ａ、２３ｂと、それぞれの線路２３ａ、２３ｂの一方の端部に接続されている第２接続部２１ａ、２１ｂと、それぞれの線路２３ａ、２３ｂの他方の端部に接続されている端子２２ａ、２２ｂとから構成されている。それぞれの第２接続部２１ａ、２１ｂは、第１接続部１１ａ、１１ｂと略同じ大きさで同じ形状をしており、図１に示すように、フレキシブル多層回路基板１を平面視する場合に、それぞれ第１回路層１０の第１接続部１１ａ、１１ｂと重なる位置に設けられている。ただし、各図においては、理解の容易のため、第２接続部２１ａ、２１ｂの大きさを第１接続部１１ａ、１１ｂよりも僅かに大きく書いている。また、端子２２ａ、２２ｂは、アンテナ１３の外周よりも外側に設けられており、第２接続部２１ａ、２１ｂと略同じ大きさで同じ形状をしている。そして、一対の線路２３ａ、２３ｂは、それぞれ第２接続部２１ａ、２１ｂから端子２２ａ、２２ｂまで直線状に形成されている。
【００２１】
なお、それぞれの端子２２ａ、２２ｂ、及び、それぞれの線路２３ａ、２３ｂの材料としては、導電性の材料であれば、特に限定されないが、例えば、アンテナ１３の材料と同様の材料を挙げることができる。また、第２接続部２１ａ、２１ｂの材料は、溶接が可能な導電性の材料から成り、このような材料としては、第１接続部１１ａ、１１ｂと同様の材料をあげることができる。なお、それぞれの端子２２ａ、２２ｂ、及び、それぞれの線路２３ａ、２３ｂ、及び、それぞれの第２接続部２１ａ、２１ｂは、同じ材料から構成されても良く、それぞれ、別の材料から構成されても良い。
【００２２】
そして、図２に示すように、第１接続部１１ａと第２接続部２１ａとは、貫通孔３１ａにおいて、溶接により接続されており、第１接続部１１ｂと第２接続部２１ｂとは、貫通孔３１ｂにおいて、同様の方法により接続されている。
【００２３】
また、図２に示すように、第１回路層１０は、絶縁フィルム３０側と反対側の面が、保護層４１により被覆されており、第２回路層２０は、絶縁フィルム３０側と反対側の面が、端子２２ａ、２２ｂを除いて、保護層４２により被覆されている。このような、保護層４１、４２の材料としては、絶縁性の材料であれば、特に限定されないが、例えば、ポリイミド等の樹脂を挙げることができる。なお、図１においては、保護層４１、４２の記載を省略している。
【００２４】
また、絶縁フィルム３０には、フレキシブル多層回路基板１の製造過程で用いられる複数の貫通孔３９が形成されている。
【００２５】
こうしてフレキシブル多層回路基板１は、外部端子として端子２２ａ、２２ｂを有するアンテナ装置とされている。
【００２６】
次に、フレキシブル多層回路基板１の製造方法について説明する。
【００２７】
図３は、図１のフレキシブル多層回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態のフレキシブル多層回路基板１の製造方法は、準備工程Ｐ１と、貼り合せ工程Ｐ２と、剥離工程Ｐ３と、接続工程Ｐ４と、保護工程Ｐ５とを備える。
【００２９】
（準備工程Ｐ１）
まず、図４に示すように、可撓性を有するベースフィルム１５の一方の面上に第１回路層１０が形成された第１転写用回路基板１６、及び、可撓性を有するベースフィルム２５の一方の面上に第２回路層２０が形成された第２転写用回路基板１６、及び、貫通孔３１ａ、３１ｂが形成された絶縁フィルム３０を準備する。なお、このベースフィルムの材料としては、特に限定されないが、ＰＩやＰＥＴが挙げられる。
【００３０】
第１転写用回路基板１６は次の様に準備する。まず、ベースフィルム１５を準備して、ベースフィルム１５の一方の面の全体に第１回路層１０となる金属層を形成する。金属層の形成は、粘着剤を用いて金属層をベースフィルム上に貼り付けることにより行う。次に第１回路層１０と同様の形状とされているピナクルカッターを準備して、このピナクルカッターで、金属層のみを第１回路層１０と同じ形に切断する。そして、不要な金属層を剥離して取り除くことにより、図４に示す第１転写用回路基板１６を得ても良い。なお、この金属層の厚さは、特に制限されないが、所定の強度を得る観点から、６μｍ〜１８μｍであることが好ましい。或いは、上記と同様にして、ベースフィルム１５の一方の面の全体に金属層を形成した後、金属層の第１回路層１０となる部分にレジスト等によりマスクを形成し、エッチングにより不要な金属層を除去し、その後、レジストを除去することで、図４に示す第１転写用回路基板１６を得る。また、ベースフィルム１５には、図４に示すように、図１に示す絶縁フィルム３０に形成されている複数の貫通孔３９と同じ位置に複数の貫通孔１９を形成する。貫通孔１９は、打ち抜き等で形成すれば良い。
【００３１】
また、第２転写用回路基板２６は、ベースフィルム２５を準備して、ベースフィルム１５上に第１回路層１０を形成したのと同様の方法により、ベースフィルム２５の一方の面上に第２回路層２０を形成する。この第２転写用回路基板２６においても、ベースフィルム２５には、図４に示すように、図１に示す絶縁フィルム３０に形成されている複数の貫通孔３９と同じ位置に複数の貫通孔２９を形成する。なお、第２回路層２０の形成においては、第１転写用回路基板１６のベースフィルム１５に形成された複数の貫通孔１９の位置と、第２転写用回路基板２６のベースフィルム２５に形成された複数の貫通孔２９の位置とを合わせて、第１転写用回路基板１６と第２転写用回路基板２６とを重ねたときに、第２接続部２１ａ、２１ｂが、それぞれ第１回路層１０の第１接続部１１ａ、１１ｂと重なり、端子２２ａ、２２ｂが、アンテナ１３の外周よりも外側となるように設ける。こうして、図４に示す第２転写用回路基板２６を得る。
【００３２】
絶縁フィルム３０は、絶縁フィルム３０を構成する可撓性を有する絶縁性のフィルムを準備して、貫通孔３１ａ、３１ｂ、及び、複数の貫通孔３９を形成する。複数の貫通孔３９は、第１転写用回路基板１６のベースフィルム１５に形成されている複数の貫通孔１９と同様の位置に形成する。そして、貫通孔３１ａ、３１ｂは、複数の貫通孔３９を、第１転写用回路基板１６の複数の貫通孔１９と合わせて、絶縁フィルムと第１転写用回路基板１６とを重ねたときに、第１接続部１１ａ、１１ｂと重なる位置において、第１接続部１１ａ、１１ｂよりも小さな大きさの円形で形成する。貫通孔３１ａ、３１ｂ、及び、複数の貫通孔３９の形成としては、特に限定されないが、例えば、打ち抜き等により形成すれば良い。また、図示しないが、絶縁フィルム３０の両面には、接着剤としての熱可塑性樹脂が塗布されている。この熱可塑性樹脂の接着力は、第１転写用回路基板１６のベースフィルム１５と第１回路層１０とを接着している粘着剤、及び、第２転写用回路基板２６のベースフィルム２５と第２回路層２０とを接着している粘着剤よりも強力な接着力を有している。こうして、図４に示す絶縁フィルム３０を得る。
【００３３】
（貼り合せ工程Ｐ２）
貼り合せ工程Ｐ２においては、まず、第１転写用回路基板１６の第１回路層１０が絶縁フィルム３０側を向くようにして、絶縁フィルム３０と第１転写用回路基板１６とを重ね合わせる。このとき、図示しない治具の複数のピンに、第１転写用回路基板１６の複数の貫通孔１９、及び、絶縁フィルム３９の複数の貫通孔３９を通すことにより、絶縁フィルム３０と第１転写用回路基板１６との位置を合わせる。次に、絶縁フィルム３０と第２転写用回路基板２６とを重ね合わせる。このとき、第２転写用回路基板２６の複数の貫通孔２９を上述の治具のピンにとすことにより、絶縁フィルム３０と第２転写用回路基板２６との位置を合わせる。こうして、第１転写用回路基板１６と絶縁フィルム３０と第２転写用回路基板２６とが、互いに位置合わせされて重ね合わされて、絶縁フィルム３０の貫通孔３１ａ、３１ｂと第１転写用回路基板１６の第１接続部１１ａ、１１ｂと、第２転写用回路基板２６の第２接続部２１ａ、２１ｂとが重ね合わされる。なお、このとき、第１転写用回路基板１６及び絶縁フィルム３０及び第２転写用回路基板２６は、図示しない粘着剤により仮止めされることが、位置ずれを防止する観点から好ましい。
【００３４】
次に、第１転写用回路基板１６と絶縁フィルム３０と第２転写用回路基板２６とが重なった積層体を、高温でロールプレスする。ロールプレスの温度は、絶縁フィルム３０に塗布された接着剤としての熱可塑性樹脂が溶融し、第１転写用回路基板１６及び絶縁フィルム３０及び第２転写用回路基板２６が損傷しない温度であれば、特に限定されないが、例えば、１５０℃とされる。
【００３５】
こうして、図５に示すように、第１接続部１１ａ、１１ｂと第２接続部２１ａ、２１ｂとが貫通孔３１ａ、３１ｂを介して対向した状態で、絶縁フィルム３０の一方の面に第１転写用回路基板１６が貼り合わされ、絶縁フィルム３０の他方の面に第２転写用回路基板２６が貼り合わされた状態とされる。なお、図５に示すように、少なくとも絶縁フィルム３０と、第１回路層１０及び第２回路層２０とが接着されていれば良く、ベースフィルム１５及びベースフィルム２５は、絶縁フィルム３０に接着されなくても良い。
【００３６】
（剥離工程Ｐ３）
次に、第１転写用回路基板１６からベースフィルム１５を剥離する。すなわち第１回路層１０からベースフィルム１５を剥離する。ベースフィルム１５の剥離は、ベースフィルム１５を絶縁フィルム３０から引き剥がせば良い。このとき、上述のように、第１転写用回路基板１６におけるベースフィルム１５と第１回路層１０とを接着している粘着剤よりも強力な接着力を有する接着剤を用いて、第１転写用回路基板１６と絶縁フィルム３０とが貼り合されているため、ベースフィルム１５を引き剥がすことにより、第１回路層１０が絶縁フィルム３０の一方の面上に残る。次に、ベースフィルム１５を剥離したのと同様にして、第２転写用回路基板２６からベースフィルム２５を剥離する。すなわち第２回路層２０からベースフィルム２５を剥離する。このとき、上述のように、第２転写用回路基板２６におけるベースフィルム２５と第２回路層２０とを接着している粘着剤よりも強力な接着力を有する接着剤を用いて、第２転写用回路基板２６と絶縁フィルム３０とが貼り合されているため、ベースフィルム２５を引き剥がすことにより、第２回路層２０が絶縁フィルム３０の他方の面上に残る。こうして、図６に示すように、絶縁フィルム３０の一方の面に第１回路層１０が形成され、絶縁フィルム３０の他方の面に第２回路層２０が形成された状態となる。
【００３７】
（接続工程Ｐ４）
次に、それぞれの貫通孔３１ａ、３１ｂにおいて、絶縁フィルム３０の一方の面に形成された第１回路層１０のそれぞれの第１接続部１１ａ、１１ｂと、絶縁フィルム３０の他方の面に形成された第２回路層２０のそれぞれの第２接続部２１ａ、２１ｂを接続する。この接続は、図７に示すように、第１接続部１１ａ、第２接続部２１ａを電極５１ａ、５２ａで挟み込んで溶接を行う。この溶接としては、例えば、抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接等を挙げることができる。また、同様の方法により、第１接続部１１ｂ、第２接続部２１ｂを電極５１ｂ、５２ｂで挟み込んで溶接を行う。
【００３８】
（保護工程Ｐ５）
次に、第１回路層１０が形成された絶縁フィルム３０の一方の面の全体を保護層４１で被覆する。この保護層４１は、例えば、未硬化状態の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、この紫外線硬化性樹脂を硬化させることにより設けたり、絶縁性のフィルムを貼り付けることにより設けることができる。次に、第２回路層２０が形成された絶縁フィルム３０の他方の面における、端子２２ａ、２２ｂ以外の部分を保護層４２で被覆する。保護層４２は、例えば、保護層４１と同様の方法により設ければ良い。こうして、図１、図２に示すフレキシブル多層回路基板１を得る。
【００３９】
本実施形態のフレキシブル多層回路基板１の製造方法によれば、絶縁フィルム３０のそれぞれの面に第１転写用回路基板１６、第２転写用回路基板２６を貼り合せた後に、それぞれのベースフィルム１５、２５を剥離するので、絶縁フィルム３０に第１転写用回路基板１６、第２転写用回路基板２６を貼り合せる際に、第１転写用回路基板１６、第２転写用回路基板２６に応力がかかる場合においても、ベースフィルム１５、２５により、貫通孔３１ａ、３１ｂ付近の絶縁フィルムが変形することが抑制できるので、絶縁フィルムの変形によって第１回路層１０或いは第２回路層２０が断線することを防止することができる。そして、このように第１回路層１０或いは第２回路層２０の断線が防止されて第１転写用回路基板１６、第２転写用回路基板２６積層された後、それぞれのベースフィルム１５、２５を剥離して、露出した第１回路層１０、第２回路層２０を溶接することで、それぞれの第１回路層１０と第２回路層２０とを電気的に接続する。こうしてフレキシブル多層回路基板１を安定して製造することができる。
【００４０】
さらに、本実施形態のフレキシブル多層回路基板１の製造方法によれば、絶縁フィルム３０のそれぞれの面に第１転写用回路基板１６、第２転写用回路基板２６を貼り合せた後に、それぞれのベースフィルム１５、２５を剥離し、その後溶接による接続を行うので、第１、第２回路層１０、２０の接続部が、貫通孔３１ａ、３１ｂ上において、支えの無い状態でいる時間を短くすることができる。
【００４１】
また、本実施形態のフレキシブル多層回路基板１の製造方法においては、保護層４１、４２を設けることにより、第１回路層１０、第２回路層２０が他の部材を触れて損傷することや短絡することを防止することができる。
【００４２】
以上、本発明について、実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４３】
例えば、上記実施形態においては、第１回路層１０のみがアンテナ１３を有していたが、第２回路層２０にもアンテナを形成しても良い。この場合、アンテナ同士を接続して、より放射強度の強いアンテナとしたり、面積の小さいアンテナとすることができる。
【００４４】
また、上記実施形態においては、フレキシブル多層回路基板１として、アンテナ装置を例に説明したが、本発明はこれに限らず、他の回路にも応用できる。
【００４５】
また、上記実施形態においては、第１、第２転写用回路基板１６、２６におけるベースフィルム１５、２５と第１、第２回路層１０、２０とを接着している粘着剤よりも強力な接着力を有する接着剤を用いて、第１、第２転写用回路基板１６、２６と絶縁フィルム３０とが貼り合わされるとしたが、剥離工程において、第１、第２回路層１０、２０が絶縁フィルム３０上に残れば良く、例えば、第１、第２転写用回路基板１６、２６におけるベースフィルム１５、２５と第１、第２回路層１０、２０とを接着している粘着剤と、第１、第２転写用回路基板１６、２６と絶縁フィルム３０とを接着している接着剤の接着力が同じ強度であっても良い。或いは、接着剤を用いる以外の方法により、ベースフィルム１５、２５に第１、第２回路層１０、２０を設けても良く、第１、第２転写用回路基板１６、２６におけるベースフィルム１５、２５と第１、第２回路層１０、２０とが強度の弱い接着剤により接着されても良い。
【００４６】
また、上記実施形態においては、保護層４１、４２を設けて、第１回路層１０、第２回路層２０を保護しているが、保護層４１、４２は、必須ではなく、保護層４１、４２の内、一方のみを設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上、説明したように、本発明によれば、フレキシブル多層回路基板１を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法が提供される。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・フレキシブル多層回路基板
１０・・・第１回路層
１１ａ、１１ｂ・・・第１接続部
１３・・・アンテナ
１５・・・ベースフィルム
１６・・・第１転写用回路基板
１９・・・貫通孔
２０・・・第２回路層
２１ａ、２１ｂ・・・第２接続部
２２ａ、２２ｂ・・・端子
２３ａ、２３ｂ・・・線路
２５・・・ベースフィルム
２６・・・第２転写用回路基板
２９・・・貫通孔
３０・・・絶縁フィルム
３１ａ、３１ｂ、３９・・・貫通孔
４１、４２・・・保護層
Ｐ１・・・準備工程
Ｐ２・・・貼り合せ工程
Ｐ３・・・剥離工程
Ｐ４・・・接続工程
Ｐ５・・・保護工程
５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ・・・電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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