(57)【要約】【課題】フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダを提供する。【解決手段】半導体レーザを保持するレーザホルダ１は板金製である。レーザホルダ１は、板金の折り返しによって得られる段差Ｓを利用して半導体レーザ２を位置決め保持する位置決め保持部１０を備える。段差Ｓは、板金の板厚分の高さを有する。また、レーザホルダ１は他部材に取り付けられる取付部Ｐ１を備え、位置決め保持部１０は、半導体レーザ２が取付部Ｐ１に立設するように半導体レーザ２を保持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザを保持する板金製のレーザホルダであって、
板金の折り返しによって得られる段差を利用して前記半導体レーザを位置決め保持する位置決め保持部を備える、レーザホルダ。
【請求項２】
前記段差は、前記板金の板厚分の高さを有する、請求項１に記載のレーザホルダ。
【請求項３】
前記半導体レーザは、一方面側に半導体レーザチップが搭載される金属フレーム部と、前記半導体レーザチップを囲むように設けられる樹脂部と、を有するフレームタイプの半導体レーザである、請求項１又は２に記載のレーザホルダ。
【請求項４】
他部材に取り付けられる取付部を備え、
前記位置決め保持部は、前記半導体レーザが前記取付部に対して立設するように前記半導体レーザを保持する、請求項１から３のいずれかに記載のレーザホルダ。
【請求項５】
前記取付部には、前記位置決め保持部に保持された前記半導体レーザの半導体レーザチップを保護する保護壁が立設されている、請求項４に記載のレーザホルダ。
【請求項６】
前記板金は、
前記取付部となる第１の部分と、
前記第１の部分に繋がり、折り返されて前記第１の部分に接触した状態で重ねられる第２の部分と、
前記第２の部分に繋がり、前記第１の部分に対して立設されるように折り曲げられる第３の部分と、
前記第３の部分に繋がり、折り返されて前記第３の部分に接触した状態で重ねられて、前記第３の部分とともに前記位置決め保持部を形成する第４の部分と、
を備える、請求項４又は５に記載のレーザホルダ。
【請求項７】
光学部材が搭載されるベース部材を備え、
請求項１から６のいずれかに記載のレーザホルダが前記ベース部材に取り付けられる、光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザを保持するレーザホルダに関する。また、本発明は、そのようなレーザホルダを備える光ピックアップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブルーレイディスク（ＢＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）等の光ディスクに記録される情報を読み取ったり、それらに情報を書き込んだりする際に、光ピックアップが利用されている。この光ピックアップには、光ディスクにレーザ光を照射するために、半導体レーザが備えられている。
【０００３】
光ピックアップに備えられる半導体レーザとして、従来、フレームタイプの半導体レーザが知られている。このフレームタイプの半導体レーザは、半導体レーザチップが板状の金属フレームの上面に搭載され、この金属フレーム上の半導体レーザチップを囲い込むように樹脂がアウトサート成形された構造となっている。
【０００４】
光ピックアップに搭載される半導体レーザは、レーザホルダに搭載された状態で光ピックアップのベース部材に取り付けられることがある。このような構成では、特許文献１に示されるように、半導体レーザで発生した熱の放熱性を高めることを狙って、レーザホルダが金属製とされることがある。特許文献１においては、亜鉛等を用いてダイキャスト成形された金属製のホルダに半導体レーザが圧入固定される構成が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１４６７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示される構成では、フレームタイプの半導体レーザがレーザホルダに圧入固定される構成となっている。この構成の場合、圧入固定の際に、半導体レーザを構成する板状の金属フレームが変形してしまうことがある。そして、最悪の場合には、金属フレーム上に搭載されている半導体レーザチップが、金属フレームから外れてしまうことがある。
【０００７】
また、フレームタイプの半導体レーザは、ＣＡＮパッケージタイプの半導体レーザに比べてコスト面で有利であるとされる。このため、フレームタイプの半導体レーザが用いられる場合に、レーザホルダに要するコストが高くなることは好ましくなく、レーザホルダは、なるべく低コストで製造できることが望まれる。
【０００８】
なお、ＣＡＮパッケージタイプの半導体レーザとは、半導体レーザチップが金属製のステム上に搭載され、円筒形の金属キャップで半導体レーザチップが保護された構造になっている構成のものを指している。ここで、円筒形の金属キャップは、レーザ光が出射できるように、例えば、ガラス窓を備えた構造や、開口が形成された構造となっている。
【０００９】
以上の点に鑑みて、本発明の目的は、フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダを提供することである。詳細には、本発明の目的は、フレームタイプの半導体レーザから生じる熱の放熱性を確保し易いレーザホルダを提供することである。また、本発明の他の目的は、フレームタイプの半導体レーザの取り付けが容易であるレーザホルダを提供することである。また、本発明の他の目的は、フレームタイプの半導体レーザを保持するレーザホルダの低コスト化が図り易い構成を提供することである。更に本発明の他の目的は、そのようなレーザホルダを備え、信頼性が高く低コストな光ピックアップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明のレーザホルダは、半導体レーザを保持する板金製のレーザホルダであって、板金の折り返しによって得られる段差を利用して前記半導体レーザを位置決め保持する位置決め保持部を備えることを特徴としている。
【００１１】
本構成によれば、レーザホルダは板金製であるために安価に製造できる。そして、本構成では、レーザホルダが板金で構成されるために、半導体レーザの放熱性を確保し易い。また、本構成のレーザホルダは、板金の折り返しよって得られる段差を位置決めに利用する構成であり、半導体レーザを圧入しないで位置決め保持可能である。このため、本構成のレーザホルダは、半導体レーザの取り付け時に半導体レーザが破損する可能性が低く、半導体レーザの取り付けが容易である。
【００１２】
上記構成のレーザホルダにおいて、前記段差は、前記板金の板厚分の高さを有するのが好ましい。本構成によれば、レーザホルダの加工が容易である。
【００１３】
上記構成のレーザホルダにおいて、前記半導体レーザは、一方面側に半導体レーザチップが搭載される金属フレーム部と、前記半導体レーザチップを囲むように設けられる樹脂部と、を有するフレームタイプの半導体レーザであることとしてよい。本構成のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザに対して放熱性を確保しやすく、また、取り付け容易性を発揮しやすい。
【００１４】
上記構成のレーザホルダにおいて、他部材に取り付けられる取付部を備え、前記位置決め保持部は、前記半導体レーザが前記取付部に対して立設するように前記半導体レーザを保持する、こととしてもよい。本構成のレーザホルダは光ピックアップに適用し易い。この構成において、前記取付部には、前記位置決め保持部に保持された前記半導体レーザの半導体レーザチップを保護する保護壁が立設されていることとしてもよい。
【００１５】
上記構成のレーザホルダにおいて、前記板金は、前記取付部となる第１の部分と、前記第１の部分に繋がり、折り返されて前記第１の部分に接触した状態で重ねられる第２の部分と、前記第２の部分に繋がり、前記第１の部分に対して立設されるように折り曲げられる第３の部分と、前記第３の部分に繋がり、折り返されて前記第３の部分に接触した状態で重ねられて、前記第３の部分とともに前記位置決め保持部を形成する第４の部分と、を備えることとしてもよい。
【００１６】
また、上記目的を達成するために本発明の光ピックアップは、光学部材が搭載されるベース部材を備え、上記構成のレーザホルダが前記ベース部材に取り付けられることを特徴としている。
【００１７】
本構成の光ピックアップによれば、それに使用する半導体レーザ及びレーザホルダの低コスト化を図り易く、光ピックアップの低コスト化が図れる。また、本構成の光ピックアップでは、半導体レーザの放熱性を十分に確保できるために、誤作動や故障等が発生しにくい信頼性の高い光ピックアップを提供できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、フレームタイプの半導体レーザを保持するのに好適なレーザホルダを、安価に提供できる。本発明のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザから生じる熱の放熱性を確保し易い。また、本発明のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザの取り付けが容易である。また、本発明によれば、信頼性が高く低コストな光ピックアップを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態のレーザホルダについて説明するための概略斜視図
【図２】図１に示すレーザホルダの展開図
【図３】本実施形態のレーザホルダが半導体レーザを保持した状態を示す図で、図１のＡ方向に沿って見た概略平面図
【図４】本実施形態のレーザホルダを備える光ピックアップの概略構成を示す平面図
【図５】図４の矢印Ｚに沿って見た場合のレーザホルダ周辺の構成を示す概略平面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明が適用されたレーザホルダ、及び、光ピックアップの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態のレーザホルダについて説明するための概略斜視図であり、レーザホルダに挿入される前の半導体レーザも併せて示している。
【００２２】
図１に示す半導体レーザ２は、板状の金属フレーム部２１と、金属フレーム部２１の一方面側に搭載される半導体レーザチップ２２と、半導体レーザチップ２２を囲むように金属フレーム部２１にアウトサート成形された樹脂部２３と、金属フレーム部２１と電気的に接続された状態で樹脂部２３によって固定される複数の端子ピン２４と、を備える。この半導体レーザ２は、いわゆるフレームタイプの半導体レーザと呼ばれるものである。すなわち、本実施形態のレーザホルダ１は、フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダとなっている。
【００２３】
なお、金属フレーム部２１は半導体レーザチップ２２で発生する熱を効率良く放熱するために、放熱性の良い金属で形成するのが好ましい。また、半導体レーザチップ２２は、本実施形態では、ＤＶＤ用のレーザ光（例えば波長６５０ｎｍ帯のレーザ光）を発光する発光点と、ＣＤ用のレーザ光（例えば波長７８０ｎｍ帯のレーザ光）を発光する発光点とを備えるものを使用している。ただし、これは一例であり、半導体レーザチップ２２から出射されるレーザ光の波長は、使用目的に応じて適宜変更してよい。また、半導体レーザチップ２２が有する発光点の数は本実施形態の構成に限定されず、これについても使用目的に応じて適宜変更してよい（１つでも３つ以上でもよい）。
【００２４】
また、樹脂部２３は、半導体レーザチップ２２で発生する熱に耐えられるように、耐熱性の高い樹脂で形成するのが好ましい。また、樹脂部２３は、上述のように半導体レーザチップ２２を囲むように設けられるが、詳細には、半導体レーザチップ２２から出射されるレーザ光が外部に出射されるように、一部に開口が設けられている（図１に示す半導体レーザ２では下部側に開口が設けられている）。また、樹脂部２３の厚みは、半導体レーザチップ２２を保護すべく、半導体レーザチップ２２の厚みより十分に厚くなっている。
【００２５】
以上のような構成の半導体レーザ２を保持する本実施形態のレーザホルダ１は板金製であり、板金を折り曲げたり、板金に穴を開けたりすることによって（板金の加工によって）得られる。図２は、図１に示すレーザホルダの展開図である。なお、図２において、破線部分は谷折りされる箇所を示し、一点鎖線は山折りされる箇所を示す。
【００２６】
図２に示すように、レーザホルダ１を形成する板金は、第１の部分Ｐ１と、第２の部分Ｐ２と、第３の部分Ｐ３と、第４の部分Ｐ４と、に分けられる。第１の部分Ｐ１は第２の部分Ｐ２にのみ繋がる。第２の部分Ｐ２は、第１の部分Ｐ２及び第３の部分Ｐ３に繋がる。第３の部分Ｐ３は、第２の部分Ｐ２及び第４の部分Ｐ４に繋がる。第４の部分Ｐ４は、第３の部分Ｐ４にのみ繋がる。
【００２７】
第１の部分Ｐ１はレーザホルダ１の土台となる部分であり、レーザホルダ１を他部材に取り付ける際には、この第１の部分Ｐ１が他部材に取り付けられることになる。すなわち、この第１の部分Ｐ１は本発明の「他部材に取り付けられる取付部」に該当する。この第１の部分Ｐ１の長手方向（図２の左右方向）の２つの側面のうち、一方には第１の折曲部１１が、他方には第２の折曲部１２が形成されている。この第１の折曲部１１及び第２の折曲部１２は、図２に示す状態から略鉛直方向に向くように、図２の破線位置で谷折りされる。
【００２８】
なお、第２の折曲部１２は、第１の部分Ｐ１における長手方向の一方端（図２の右側）から他方端（図２の左側）まで延びるように設けられているが、第１の折曲部１１は、一方端から他方端に至る手前の位置までしか延びていない。
【００２９】
また、第１の部分Ｐ１には、長手方向の他端寄り（図２の左寄り）にＵ字が傾いたような形状の切り欠きが設けられ、これによって第３の折曲部１３が形成されている。この第３の折曲部１３は、図２に示す状態から略鉛直方向に向くように、図２の破線位置で谷折りされる。更に、第１の部分Ｐ１には、第３の折曲部１３の近傍に平面視略円形状の第１の貫通孔１４が形成され、長手方向の一端寄り（図２の右寄り）に第１の貫通孔１４より大きな平面視略円形状の第２の貫通孔１５が形成されている。
【００３０】
第２の部分Ｐ２は略台形状に形成され、第１の部分Ｐ１との境界となる位置で谷折りされて、第１の部分Ｐ１に接触した状態で重ねられる。第２の部分Ｐ２は第１の部分Ｐ１よりも小さく、第２の部分Ｐ２が第１の部分Ｐ１に重ねられた状態で、第１の部分Ｐ１の他端寄り（図２の左寄り）の領域は、第２の部分Ｐ２に覆われることなく露出することになる。
【００３１】
また、第２の部分Ｐ２の略中央部には、平面視略円形状の第３の貫通孔１６が形成されている。この第３の貫通孔１６は、第２の部分Ｐ２が第１の部分Ｐ１に重ねられた状態で、第１の部分Ｐ１に設けられる第２の貫通孔１５の全体と重なるように設けられている。なお、第３の貫通孔１６は、第１の貫通孔１５とほぼ同サイズに設けられている。
【００３２】
略矩形状に設けられる第３の部分Ｐ３は、略台形状に形成される第２の部分Ｐ２の斜辺部に繋がるように設けられており、この斜辺部（境界位置）で山折りされる。第３の部分Ｐ３は、第２の部分Ｐ２が第１の部分Ｐ１に重ねられた状態で、第１の部分Ｐ１（及び第２の部分Ｐ２）に立設されるように折り曲げられる。なお、第３の部分Ｐ３には、第４の部分Ｐ４との境界となる部分近傍に略矩形状の切り欠き１７が形成されている。
【００３３】
第４の部分Ｐ４は、略矩形状の領域から略Ｔ字状の領域１８（切り欠き１７と繋がる）を切り取った形状となっている。この第４の部分Ｐ４は、第３の部分Ｐ３との境界となる位置で谷折りされて、第３の部分Ｐ３に接触した状態で重ねられる。すなわち、この第４の部分Ｐ４も第１の部分Ｐ１に対して立設状態となる（図１参照）。
【００３４】
第４の部分Ｐ４が第３の部分Ｐ３に重ねられることによって、板厚分の段差Ｓが形成される。そして、この段差Ｓを構成する壁で囲まれた空間１０（図１参照）は、半導体レーザ２を保持する保持部として使用される。そして、段差Ｓを構成する壁は、半導体レーザ２を保持する際に位置決め面として利用され、半導体レーザ２は空間１０に位置決めされた状態で保持されることになる。すなわち、空間１０は、本発明の位置決め保持部の一例である。以下、空間１０を位置決め保持部１０と表現する。
【００３５】
図３は、本実施形態のレーザホルダが半導体レーザを保持した状態を示す図で、図１のＡ方向に沿って見た概略平面図である。なお、図１のＡ方向に沿った方向は、半導体レーザを正面側から見る方向に該当する。図３に示すように、半導体レーザ２は、半導体レーザチップ２２が下、端子ピン２４が上となる姿勢でレーザホルダ１に保持される。
【００３６】
位置決め保持部１０の幅方向（図３の左右方向）の段差Ｓ（段差Ｓを構成する壁）間の距離は、半導体レーザ２（詳細には金属フレーム部２１）の幅寸法とほぼ同等（若干大きめ）に設けられている。このために、位置決め保持部１０に保持される半導体レーザ２は、段差Ｓを利用して（段差Ｓを構成する壁を位置決め面として）幅方向の位置決めがなされる。
【００３７】
半導体レーザ２が位置決め保持部１０に保持される姿勢とされた場合に、半導体レーザ２の金属フレーム部２１は、図３に示すように、幅が広い上部と幅が狭い下部とを有する構成となっている。このため、半導体レーザ２が位置決め保持部１０に配置される場合に、金属フレーム部２１の突出部分２１ａ（上部における下部に対して突出した部分）が段差Ｓを構成する壁に当接（図３の符号ＣＴで示す部分で当接）して、半導体レーザ２は上下方向の位置決めがなされる。
【００３８】
図３における紙面に対して垂直な方向の位置決めは、段差Ｓではなく位置決め保持部１０の底面１０ａ（図１参照）を用いてなされる。ここで、位置決め保持部１０の底面１０ａは、第３の部分Ｐ３における、第４の部分Ｐ４が重ねられる側の面の、第４の部分Ｐ４で覆われない露出部分が該当する。
【００３９】
半導体レーザ２の位置決めされた状態での保持は、例えば紫外線硬化型の接着剤（ＵＶ接着剤）を用いて行われる。具体的には、幅方向及び上下方向の位置決めがなされた状態となるように、半導体レーザ２を位置決め保持部１０に配置する。そして、治具で紙面に対して垂直な方向の位置決めがなされるように半導体レーザ２を位置決め保持部１０の底面１０ａに押さえつける。その後、所定の接着箇所にＵＶ接着剤を塗布し、塗付箇所に紫外線を照射する。これにより、ＵＶ接着剤が硬化し、治具を取り除いても、半導体レーザ２はレーザホルダ１に位置決めされた状態で保持される。そして、この状態においては、半導体レーザ２は第１の貫通孔１４から狙い通りのレーザ光を出射する。
【００４０】
なお、ＵＶ接着剤の接着箇所は特に限定されるものではないが、本実施形態では、図３の破線の丸で囲んだ部分が接着箇所とされる。
【００４１】
また、図３に示すように、半導体レーザ２の半導体レーザチップ２２は、半導体レーザ２が位置決め保持部１０に位置決め保持された状態で半導体レーザ２を正面から見た場合に、第３の折曲部１３に覆われた状態となる。このように構成することにより、半導体レーザ２の半導体レーザチップ２２に向けて埃が侵入する可能性を低減できる等、半導体レーザチップ２２の保護を図れる。すなわち、第３の折曲部１３は、本発明の保護壁の一例である。
【００４２】
なお、この第３の折曲部１３は必須のものではなく、この第３の折曲部１３が設けられない構成としてもよい。
【００４３】
また、レーザホルダ１は、それを上から見た場合において、半導体レーザ２の金属フレーム部２１が長手方向に対して傾いた状態となるように半導体レーザ２を保持する。この傾きは、レーザホルダ１が取り付けられる光ピックアップの構成との兼ね合いで決められる。このために、光ピックアップの構成によって、半導体レーザ２を保持する際の上記傾きは変更されるものであり、この変更にしたがってレーザホルダ１の構成は適宜変更してよい。
【００４４】
以上のように構成されるレーザホルダ１においては、半導体レーザ２はレーザホルダ１に圧入されることなく、位置決めして取り付けられる。このために、レーザホルダ１への半導体レーザ２の取り付けは簡単であるとともに、半導体レーザ２の破損が生じにくい。また、レーザホルダ１では、半導体レーザ２の金属フレーム部２１の裏面（半導体レーザチップ２２が搭載される面の反対側面）の大部分を、レーザホルダ１を構成する板金に接触させることができるので、高い放熱性を確保できる。また、レーザホルダ１は板金製であるので安価である。
【００４５】
次に、以上のように構成される本実施形態のレーザホルダ１が備えられた光ピックアップについて、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、本実施形態のレーザホルダを備える光ピックアップの概略構成を示す平面図である。図５は、図４の矢印Ｚに沿って見た場合のレーザホルダ周辺の構成を示す概略平面図である。なお、図４は、光ピックアップを裏面側（立ち上げミラーで立ち上げられるレーザ光が下向きとなる側）から見た図である。
【００４６】
本実施形態の光ピックアップ３は、半導体レーザ２（レーザホルダ１に保持される）、光学部材３２〜３４、受光素子３５等が搭載されるベース部材３１を有する。ベース部材３１に搭載される光学部材には、ビームスプリッタ３２と、立ち上げミラー３３と、対物レンズ３４と、が含まれる。図４において、対物レンズ３４は、紙面に対して垂直な方向の奥側（紙面奥側）に配置されるために破線で示している。
【００４７】
光ピックアップ３においては、半導体レーザ２から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ３２によって一部が反射される。反射されたレーザ光は、立ち上げミラー３３によって反射され、光の進行方向が図示しない光ディスク（図４においては紙面奥側に配置されることになる）の情報記録面と垂直になる方向に変換される。そして、立ち上げミラー３３によって反射されたレーザ光は、対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光される。
【００４８】
なお、対物レンズ３４は、図示しない対物レンズアクチュエータに搭載された状態でベース部材３１に搭載される。対物レンズアクチュエータは、対物レンズ３４をフォーカス方向及びトラッキング方向に移動可能とする装置である。ここで、フォーカス方向は光ディスクの情報記録面に垂直な方向（図４において紙面と垂直な方向）で、トラッキング方向は光ディスクの半径方向に平行な方向（図４においては左右方向）である。対物レンズアクチュエータを使用することによって、対物レンズ３４の焦点位置が常に情報記録面に合うように制御（フォーカス制御）することが可能になり、また、対物レンズ３４によって情報記録面に集光された光スポットを光ディスクのトラックに常に追随するように制御（トラッキング制御）することが可能になる。
【００４９】
対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光（戻り光）は、対物レンズ３４、立ち上げミラー３３、ビームスプリッタ３２の順に透過し、受光素子３５へと至る。受光素子３５は、受光領域で受光した光信号を電気信号に変換する光電変換手段として機能する。受光素子３５から出力された電気信号は、信号処理されて再生信号やサーボ信号等となる。
【００５０】
なお、本実施形態では、上述のように半導体レーザ２がＤＶＤ用のレーザ光とＣＤ用のレーザ光を出射する２波長レーザとして構成されている。このために、受光素子３５には、ＤＶＤ用の受光領域とＣＤ用の受光領域とが設けられている。
【００５１】
このような構成を有する光ピックアップ３において、半導体レーザ２はレーザホルダ１に保持された状態でベース部材３１に搭載される（図５参照）。レーザホルダ１は、例えばベース部材３１に接着固定される。レーザホルダ１の接着固定は例えばＵＶ接着剤等を用いて行われる。
【００５２】
光ピックアップ３を組み立てるにあたって、半導体レーザ２は、その光軸が狙いの位置となるように位置調整される。この位置調整は、レーザホルダ１を図５におけるＸＹ面内でスライド移動させることによって行われる。このスライド移動は治具を用いて行われ、レーザホルダ１には、この治具を差し込む治具用孔Ｈ（第２の貫通孔１５と第３の貫通孔１６とが重なって形成されたもの）が形成されている。治具用孔Ｈに治具を挿入してレーザホルダ１を動かしながら半導体レーザ２の位置調整が行われ、半導体レーザ２の最適位置が決定された段階で、所定の箇所に塗付されたＵＶ接着剤に紫外線が照射される。これにより、ＵＶ接着剤によるレーザホルダ１のベース部材３１への固定が行われる。
【００５３】
ところで、光ピックアップ３においては、ベース部材３１に搭載される光学部材を埃から守るために、図示しない金属カバーがベース部材３１に被せられる。この金属カバーに半導体レーザチップ２２で発生した熱を放熱する役割も担わせるべく、レーザホルダ１と金属カバーとを接触させた構成とするのが好ましい。
【００５４】
以上に示した実施形態は本発明の一例であり、本発明のレーザホルダ及び光ピックアップは以上に示した構成に限定されるものではない。
【００５５】
例えば、以上に示した実施形態では、板金製のレーザホルダ１に第１の折曲部１１及び第２の折曲部１２が設けられる構成とした。しかし、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、第１の折曲部１１及び第２の折曲部１２は設けなくてもよい。ただし、このような折曲部１１、１２を設けることによって、レーザホルダ１の強度アップや折り曲げ加工時の位置ずれ防止等を期待できる。このために、第１の折曲部１１及び第２の折曲部１２は設けるのが好ましい。
【００５６】
また、以上に示した実施形態では、レーザホルダ１に治具用孔Ｈを設ける構成としたが、本発明はこの構成に限定されず、治具用孔Ｈは設けられなくてもよい。
【００５７】
また、以上に示した実施形態では、レーザホルダ１を構成する板金が、第１の部分Ｐ１と、第２の部分Ｐ２と、第３の部分Ｐ３と、第４の部分Ｐ４とを有する構成とした。しかし、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、例えば、４つの部分Ｐ１〜Ｐ４のうち、第１の部分Ｐ１に接触状態で重ねられる第２の部分Ｐ２が設けられない構成としてもよい。この場合、第１の部分Ｐ１等、他の部分の形状は、本実施形態の形状から適宜変更してよい。ただし、本実施形態のように第２の部分Ｐ２を設けた方がレーザホルダ１の強度アップが図れる等のメリットがある。
【００５８】
また、以上に示した実施形態では、光ピックアップがＤＶＤ、ＣＤに対応するものとしたが、本発明が適用される光ピックアップが対応する光ディスクの種類は、本実施形態に示したものに限定されないのは当然である。また、以上では、本発明のレーザホルダが光ピックアップに適用される場合を示したが、本発明のレーザホルダは他の光学装置に適用されても勿論構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、フレームタイプの半導体レーザが使用される光ピックアップに好適である。
【符号の説明】
【００６０】
１  レーザホルダ
２  半導体レーザ
３  光ピックアップ
１０  位置決め保持部
１３  第３の折曲部（保護壁）
２１  金属フレーム部
２２  半導体レーザチップ
２３  樹脂部
３１  ベース部材（他部材）
Ｐ１  第１の部分（取付部）
Ｐ２  第２の部分
Ｐ３  第３の部分
Ｐ４  第４の部分
Ｓ  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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