(57)【要約】【課題】抵抗値の正確な設定簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器を提供する。【解決手段】略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を絶縁被覆した保護膜と、前記一対の端子電極を導電被覆した電極膜とを備える。製造工程の大幅な簡素化、部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を内包して絶縁被覆する保護膜と、前記一対の端子電極の少なくとも下面側を導電被覆した電極膜とを備えたことを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器。
【請求項２】
前記固定抵抗部を、前記一対の端子電極間の両側辺を切り欠き、かつ、プレス成型により下面側に凹段部を形成すると共に、帯状金属抵抗板の上面側に前記凹段部に対向する凸段部を形成した固定抵抗部としたことを特徴とする請求項１記載の金属板低抵抗チップ抵抗器。
【請求項３】
帯状金属抵抗板の長辺方向に沿って帯状金属抵抗板の短辺方向の略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する開口工程と、
帯状金属抵抗板の短辺方向における略中央部の下面側にプレス成型による凹段部を形成する成型工程と、
前記帯状金属抵抗板の前記凹段部および前記凹段部に対向する上面側を内包して絶縁被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記帯状金属抵抗板の短辺方向における両端側の下面側を導電被覆して電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記帯状金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断する切断工程と、を備えることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記成型工程を、帯状金属抵抗板の短辺方向における略中央部の下面側にプレス成型による凹段部を形成すると共に、帯状金属抵抗板の上面側に前記凹段部に対向する凸段部を形成する成型工程としたことを特徴とする請求項３記載の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流の検出用に低抵抗器（シャント抵抗器）を用いることは良く知られている。
【０００３】
従来、電流検出用低抵抗器としては、例えば、特許文献１に記載されたように、板状の金属製抵抗体の裏面中央部が切削されて凹部が形成され、表面両端部に一対のボンディング用電極パッドが形成され、前記凹部に隣接する裏面両端部に一対の接続用電極が形成された電流検出用低抵抗器がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１８７０１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では金属製抵抗体の裏面中央部を切削して断面積を調整することにより抵抗値を調節するため、製造工程が煩雑になるという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明は製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コストを低減できると共に、放熱性に優れた電流検出用の金属板低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法を提供するものである。
【０００７】
本発明の第一構成における金属板低抵抗チップ抵抗器は、略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を内包して絶縁被覆する保護膜と、前記一対の端子電極の少なくとも下面側を導電被覆した電極膜とを備えたことを特徴とする。
金属抵抗体は、銅・ニッケル合金、ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金製である。
本願発明において用いる絶縁被覆における絶縁とは電気的な絶縁性を有することを意味し、保護膜としては例えば熱硬化性樹脂が挙げられる。導電被覆における導電とは電気的な導電性を有することを意味し、導電被覆としては例えば金属メッキが挙げられる。
電極膜は端子電極の下面側だけでなく上面側を導電被覆するようにしても良い。
【０００８】
本発明の第二構成では第一構成における前記固定抵抗部を、前記一対の端子電極間の両側辺を切り欠き、かつ、プレス成型により下面側に凹段部を形成すると共に上面側に凸段部を形成して固定抵抗部としたことを特徴とする。
金属抵抗板の上面側に凸段部を形成するかどうかは、必要とされる抵抗値、金属抵抗板の材質や厚さ、プレス成型の押圧力などの諸条件により選択される。
【０００９】
本発明の第三構成における金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、帯状金属抵抗板の長辺方向に沿って帯状金属抵抗板の短辺方向の略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する開口工程と、帯状金属抵抗板の長辺方向に沿って帯状金属抵抗板の短辺方向の略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部を形成する成型工程と、前記帯状金属抵抗板の前記凹段部および前記凹段部に対向する上面側を内包して絶縁被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記帯状金属抵抗板の短辺方向における両端側の下面側を導電被覆して電極膜を形成する電極膜形成工程と、前記帯状金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断する切断工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第四構成では第三構成における前記成型工程を、帯状金属抵抗板の短辺方向における略中央部の下面側にプレス成型による凹段部を形成すると共に、帯状金属抵抗板の上面側に前記凹段部に対向する凸段部を形成する成型工程としたことを特徴とする。
金属抵抗板の下面側に設けた凹段部に対向する凸段部を上面側に形成するかどうかは、必要とされる抵抗値、金属抵抗板の材質や厚さ、プレス成型の押圧力などの諸条件により選択される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、帯状金属抵抗板をプレス成型により変形加工して裏面側に凹段部を形成し、必要により上面側に凸段部を形成することで固定抵抗部とし、固定抵抗部の両端側を一対の接続用電極とした金属板低抵抗チップ抵抗器とすることができ、製造工程の大幅な簡素化と部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。
また本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器では、帯状金属抵抗板の穴位置で短辺方向に切断して端子電極間に幅が狭い固定抵抗部を設けることができ、高い精度で所定の特定抵抗値範囲内とすることが可能になる。
さらに、固定抵抗部は端子電極と比較して固定抵抗部の両側の切り欠き分だけ幅が狭くなり、幅よりも長さを大きく形成できるため、従来の金属板低抵抗チップ抵抗器のように、孔、溝又はスリットを設けた従来技術と異なりホットスポットの発生を防止でき、高い信頼性を有すると共に物理的にも十分な強度が確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図（ａ）、金属抵抗板（ｂ）である。
【図２】本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図（ａ）、Ａ−Ａ線断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ線断面図（ｃ）である。
【図３】本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板の説明図（ａ）、Ｃ−Ｃ線断面図（ｂ）である。
【図４】本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図（ａ）、金属抵抗板（ｂ）である。
【図５】本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図（ａ）、Ａ−Ａ線断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ線断面図（ｃ）である。
【図６】本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板の説明図（ａ）、Ｃ−Ｃ線断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本願発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例１】
【００１４】
図１は本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図（ａ）、金属抵抗板（ｂ）であり、図２は本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図（ａ）、Ａ−Ａ線断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ線断面図（ｃ）である。
【００１５】
本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、略矩形状に形成された金属抵抗板１０ａの両端側を一対の端子電極１１としている。端子電極１１間の両側辺には切り欠き１２ａを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部１２ｂを形成し、凹段部１２ｂに対向する上面側の平面部１２ｃとから区画される厚さＤ１ｒ、長さＬ１ｒ、幅Ｗ１ｒの固定抵抗部１２としている。金属板低抵抗チップ抵抗器１０の上面側、および固定抵抗部１２の切り欠き１２ａと凹段部１２ｂは保護膜１３で絶縁被覆している。保護膜１３の上面は平坦に形成しており、切り欠き１２ａ、凹段部１２ｂと平面部１２ｃからなる固定抵抗部１２は金属抵抗板１０ａと同程度の幅を有する保護膜１３に内包している。また、端子電極１１の下面側は電極膜１４により導電被覆している。
【００１６】
次に、本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法について説明する。図３は本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板（ａ）、Ｃ−Ｃ線断面図（ｂ）の説明図である。金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、開口工程、成型工程、保護膜形成工程、電極膜形成工程、切断工程とから製造している。
【００１７】
開口工程では、帯状金属抵抗板１の長辺方向Ｙに沿って帯状金属抵抗板１の短辺方向Ｘの略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴１ａを形成する。
成型工程では、帯状金属抵抗板１の長辺方向Ｙに沿って帯状金属抵抗板１の短辺方向Ｘの略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部１ｂを形成する。
保護膜形成工程では、帯状金属抵抗板１の凹段部１ｂおよび凹段部１ｂに対向する上面側の平面部１ｃを絶縁被覆する保護膜１ｄを形成する。
電極膜形成工程では、帯状金属抵抗板１の短辺方向Ｘにおける両端側の端子部１ｅの下面側を導電被覆して電極膜１ｆを形成する。
切断工程では、帯状金属抵抗板１を穴１ａが設けられた部分で短辺方向Ｘに切断幅Ｗ１で切断する。
上記工程により、帯状金属抵抗板１からは保護膜１３（１ｄ）で絶縁被覆した凹段部１２ｂ（１ｂ）および凹段部１２ｂ（１ｂ）に対向する上面側の平面部１２ｃ（１ｃ）を固定抵抗部１２とし、電極膜１４（１ｆ）で導電被覆した端子電極１１（１ｅ）を有する金属板低抵抗チップ抵抗器１０が形成される。
【実施例２】
【００１８】
図４は本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図（ａ）、金属抵抗板（ｂ）であり、図５は本実施例１の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図（ａ）、Ａ−Ａ線断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ線断面図（ｃ）である。
【００１９】
本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器２０は、略矩形状に形成された金属抵抗板２０ａの両端側を一対の端子電極２１としている。端子電極２１間の両側辺には切り欠き２２ａを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部２２ｂを形成し、凹段部２２ｂに対向する凸段部２２ｃを上面側に形成して厚さＤ２ｒ、長さＬ２ｒ、幅Ｗ２ｒの固定抵抗部２２を形成している。金属板低抵抗チップ抵抗器２０の上面側、および固定抵抗部２２の切り欠き２２ａと凹段部２２ｂは保護膜２３で絶縁被覆している。保護膜２３の上面は平坦に形成しており、切り欠き２２ａ、凹段部２２ｂと凸段部２２ｃからなる固定抵抗部２２は金属抵抗板２０ａと同程度の幅を有する保護膜２３に内包している。また、端子電極２１の下面側は電極膜２４により導電被覆している。
【００２０】
次に、本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法について説明する。図６は本実施例２の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板の説明図（ａ）、Ｃ−Ｃ線断面図（ｂ）である。金属板低抵抗チップ抵抗器２０は、開口工程、成型工程、保護膜形成工程、電極膜形成工程、切断工程とから製造している。
【００２１】
開口工程では、帯状金属抵抗板２の長辺方向Ｙに沿って帯状金属抵抗板２の短辺方向Ｘの略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴２ａを形成する。
成型工程では、帯状金属抵抗板２の長辺方向Ｙに沿って帯状金属抵抗板２の短辺方向Ｘの略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部２ｂを形成すると共に、凹段部２ｂに対向する凸段部２ｃを上面側に形成する。
保護膜形成工程では、帯状金属抵抗板２の凹段部２ｂおよび凸段部２ｃを絶縁被覆する保護膜２ｄを形成する。
電極膜形成工程では、帯状金属抵抗板２の短辺方向Ｘにおける両端側の端子部２ｅの下面側を導電被覆して電極膜２ｆを形成する。
切断工程では、帯状金属抵抗板２を穴２ａが設けられた部分で短辺方向Ｘに切断幅Ｗ２で切断する。
上記工程により、帯状金属抵抗板２からは凹段部２２ｂ（２ｂ）および凸段部２２ｃ（２ｃ）を保護膜２３（２ｄ）で絶縁被覆した固定抵抗部２２とし、電極膜２４（２ｆ）で導電被覆した端子電極２１（２ｅ）を有する金属板低抵抗チップ抵抗器２０が形成される。
【符号の説明】
【００２２】
１  帯状金属抵抗板（実施例１）
１ａ  穴
１ｂ  凹段部
１ｃ  平面部
１ｄ  保護膜
１ｅ  端子部
１ｆ  電極膜
２  帯状金属抵抗板（実施例２）
２ａ  穴
２ｂ  凹段部
２ｃ  凸段部
２ｄ  保護膜
２ｅ  端子部
２ｆ  電極膜
１０  金属板低抵抗チップ抵抗器（実施例１）
１０ａ  金属抵抗板
１１  端子電極
１２  固定抵抗部
１２ａ  切り欠き
１２ｂ  凹段部
１２ｃ  平面部
１３  保護膜
１４  電極膜
Ｄ１ｒ  厚さ（固定抵抗部）
Ｌ１ｒ  長さ（固定抵抗部）
Ｗ１ｒ  幅（固定抵抗部）
Ｗ１  切断幅（金属抵抗板）
２０  金属板低抵抗チップ抵抗器（実施例２）
２０ａ  金属抵抗板
２１  端子電極
２２  固定抵抗部
２２ａ  切り欠き
２２ｂ  凹段部
２２ｃ  凸段部
２３  保護膜
２４  電極膜
Ｄ２ｒ  厚さ（固定抵抗部）
Ｌ２ｒ  長さ（固定抵抗部）
Ｗ２ｒ  幅（固定抵抗部）
Ｗ２  切断幅（金属抵抗板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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