(57)【要約】      （修正有）【課題】表示用配線の腐食による断線や短絡を確実に防止する。【解決手段】表示パネルの基板６に表示用配線７、絶縁膜８、電極９を順に積層する。電極９は絶縁膜８に形成された開口を介して表示用配線７に電気的に接続される。この開口を埋めるようにＩＴＯなどの透明導電膜が供給され、この透明導電膜により電極９が形成される。このようにして電極９と表示用配線７が電気的に接続する。また、電極９以外の領域では、絶縁膜８上に保護導電膜１０が形成されている。これにより絶縁膜８のピンホールや傷による表示用配線７の腐食が発生しない。【選択図】図１
2012155090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を含んだ表示パネルで表示を行う表示装置において、
前記絶縁基板に形成された表示用配線と、
前記表示用配線を覆うように設けられるとともに開口部が形成された絶縁膜と、
前記開口部を塞ぐように前記絶縁膜上に設けられた電極と、
前記電極に接合するとともに、前記開口部を介して前記表示用配線に電気的に接続する電子部品と、
前記電極以外の領域に、前記電極と同一層、同一材料で形成された保護導電膜と、
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記電極は複数形成され、前記保護導電膜が前記電極の少なくとも一つの電極と電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記保護導電膜と電気的に接続する電極が、グランド端子電極であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示パネルは、前記絶縁基板と対向基板をシール材により貼り合わされた構成であり、
前記電子部品が前記表示パネルの接続領域に載置され、
前記保護導電膜が、前記シール材の下まで設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの基板上に駆動用ＩＣや回路基板を実装した表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高精細化、小型化に伴い、接続端子の高密度実装化および小スペース化が進められている。例えば、駆動用ＩＣが実装された従来の液晶表示装置を、図４、図５に模式的に示す。図４は、ＣＯＦ（チップオンフィルム）方式の液晶表示装置である。駆動用ＩＣ１４が搭載されたフレキシブル配線板１が、液晶パネル５の接続領域１１に異方性導電接着剤１６を用いて接合される。図５は、ＣＯＧ（チップオングラス）方式の表示装置である。図示するように、液晶パネル５の接続領域１１には、駆動用ＩＣ１４が異方性導電接着剤１６によって実装される。また、接続領域１１には、駆動用ＩＣ１４の入力信号を供給するフレキシブル配線板１も異方性導電接着剤１６によって接続される。
【０００３】
図６は、図５のＸ−Ｘ線による断面形状を示す模式図である。基板６と対向基板１２がシール材１３によって貼り合わされ、その間隙に液晶が封入されている。液晶パネル５の基板６の上には、ゲート線やソース線の表示用配線７が形成される。表示用配線７の上には酸化ケイ素などの無機膜や有機膜からなる絶縁膜８が形成される。絶縁膜８には開口が形成されており、開口にはＩＴＯなどの電極９が形成され、電極９と表示用配線７は電気的に接続する。
【０００４】
次に駆動用ＩＣ１４の接続について説明する。図７は駆動用ＩＣ１４と基板の接続を説明する模式断面図である。基板６の電極９上に、異方性導電接着剤１６が設けられる。ここでは、異方性導電接着剤１６として、表面に金（Ａｕ）やニッケル（Ｎｉ）がコーティングされた直径３μｍ程の樹脂粒子（導電粒子１７）が熱硬化性のエポキシ樹脂に分散された異方性導電膜（ＡＣＦ）が用いられる。このＡＣＦ上に駆動用ＩＣ１４を配置し、熱圧着する。これにより、駆動用ＩＣ１４のバンプ１５が導電粒子１７を介して基板６の電極９と電気的に接続される。同様にフレキシブル配線板１の回路配線４も導電粒子を介して基板６の電極９と電気的に接続される。
【０００５】
近年の表示装置では、画素数の増大、画素ピッチの縮小に伴い、基板６の上の表示用配線７は細くなり、狭いピッチで引き回されている。そのため、水分などの付着やＡＣＦ１６に含まれる不純物イオンにより表示用配線７が腐食しやすくなり、断線や短絡などの問題が発生する。そこで、表示用配線７上に絶縁膜８を設ける構成が知られている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６６６８３号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された構成では、絶縁膜にピンホールや傷などがある場合、表示用配線が腐食してしまう危険性がある。絶縁膜を２重、３重に形成することも可能だが、工数アップとなりコストが増大してしまう。そこで、本発明の目的は、コストを増大させることなく表示用配線の腐食を確実に防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、表示パネルの絶縁基板の最上面に形成される透明導電膜からなる電極層を、電極以外の領域にも形成した。すなわち、絶縁膜上の電極以外の領域に電極と同一材料の保護膜を形成し、絶縁膜が露出しないように構成した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の構成によれば、表示用配線の露出を防止できるため、コストの増大なく腐食による断線や短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例の表示装置の断面構成を部分的に示す模式図である。
【図２】実施例の表示装置の駆動用ＩＣ接続部を拡大して示す断面図である。
【図３】実施例の表示装置の表示用配線と電極の一部分を模式的に示す上視図である。
【図４】従来のＣＯＦ方式の液晶表示装置の平面図である。
【図５】従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置の平面図である。
【図６】従来の表示装置の一部を模式的に示す断面図である。
【図７】従来の表示装置の駆動用ＩＣ接続部の一部を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、絶縁基板を含んだ表示パネルで表示を行う表示装置に関する。絶縁基板には表示用配線が形成され、表示用配線を覆うように絶縁膜が設けられる。絶縁膜には開口部が形成され、開口部を塞ぐように絶縁膜上に電極が設けられる。電子部品がこの電極に接合しており、電子部品は開口部を介して表示用配線に電気的に接続される。電極以外の領域には、電極と同一層、同一材料で保護導電膜が形成される。また、電子部品は接着剤や異方性導電膜等の樹脂を用いて絶縁基板に固定されている。絶縁膜が表面から露出しないように樹脂と保護導電膜が設けられている。
【００１２】
通常、電子部品の端子数に対応して電極は複数形成されている。このとき、保護導電膜を少なくとも一つの電極と電気的に接続させてもよい。保護導電膜と電気的に接続する電極が、グランド端子電極とすると、高いシールド効果が得られる。
【００１３】
また、表示パネルを、絶縁基板と対向基板をシール材により貼り合わせて構成した場合には、電子部品を表示パネルの接続領域に載置し、保護導電膜を、シール材の下まで設けることが好ましい。シール材の含有物や付着物から表示用配線を保護することができる。
以下、表示パネルに液晶パネルを用いた実施例を、図面を参照して説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は、本実施例の液晶表示装置の一部を模式的に示す断面図である。基板６と対向基板１２がシール材１３によって貼り合わされ、その間隙に液晶が封入されている。基板６および対向基板１２は、ガラスや石英、プラスチックなどの透明部材である。基板６は、駆動用ＩＣ１４やフレキシブル配線板１を接続するため、シール材１３の外周縁より突出した接続領域１１を有している。
【００１５】
基板６上には、クロム、モリブデン、アルミなどのメタルからなるゲート線やソース線の表示用配線７が形成されており、表示用配線７の上には酸化ケイ素などの無機膜や有機膜からなる絶縁膜８が形成されている。接続領域１１においては、表示用配線７が駆動用ＩＣ１４またはフレキシブル配線板１と電気的に接続される。そのため、絶縁膜８には開口が形成され、この開口から表示用配線７が露出する。この開口を埋めるようにＩＴＯなどの透明導電膜が供給され、この透明導電膜により電極９が形成される。このようにして電極９と表示用配線７が電気的に接続する。また、電極９以外の領域では、絶縁膜８上に保護導電膜１０が形成されている。これにより絶縁膜８のピンホールや傷による表示用配線７の腐食が発生しない。フレキシブル配線板１はベース基材３の上に回路配線４が形成され、回路配線４を覆うように回路保護膜２が設けられている。当然ながら、基板６の接続領域１１に接続される部位には回路保護膜２は形成されていない。図示するように、基板６の接続領域１１側の端面から回路保護膜２にかけて保護樹脂１８が設けられている。
【００１６】
次に電極９と保護導電膜１０について説明する。絶縁膜８上にＩＴＯなどの透明導電膜をスパッタリング法などによって均一に成膜し、フォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより電極９、保護導電膜１０を同時に形成する。したがって、電極９と保護導電膜１０は同一材料、同一層である。
【００１７】
保護導電膜１０は、接続領域１１内で電極９以外の全面、または表示用配線７を覆うような領域に形成されている。図３は、表示用配線７と電極９及び保護導電膜の平面形状を模式的に示す上視図である。表示用配線７の一端はパッド状であり、パッド上に絶縁膜８の開口が位置している。開口を覆う電極９はパッドより大きい面積である。保護導電膜１０は、電極９と短絡しないように５〜１００μｍ程度の間隙をもって形成されている。同様に、隣接する電極間にも間隙が形成されている。なお、一部の電極、例えば、グランド端子の電極９と保護導電膜１０を接続してもよい。グランド端子の電極９は、駆動用ＩＣ１４と接続した電極でも、フレキシブル配線板１と接続した電極でもよい。このように、保護導電膜１０をグランド端子の電極９に電気的に接続することにより、シールド効果が得られ、静電気対策などに有用である。
【００１８】
また、図１に示したように、保護導電膜１０を基板６の接続領域１１だけでなく、シール材１３の下に設けてもよい。すなわち、保護導電膜１０を基板６と対向基板１２を貼り合せた内部まで延長する。これにより、シール材１３に付着した不純物に起因する表示用配線７の腐食を防ぐことができる。
【００１９】
次に、駆動用ＩＣ１４の接続について説明する。基板６の電極９上に異方性導電接着剤１６が設けられる。図２は駆動用ＩＣ１４と基板６の接続を説明する模式断面図である。ここでは、異方性導電接着剤１６として異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いている。ＡＣＦでは、表面に金（Ａｕ）やニッケル（Ｎｉ）がコーティングされた直径３μｍ程の樹脂粒子が導電粒子１７として熱硬化性のエポキシ樹脂に分散されている。電極９と駆動用ＩＣ１４のバンプ１５がＡＣＦを介して対向するように配置され、熱圧着される。これにより、バンプ１５と電極が導電粒子１７により電気的に接続される。同様に、フレキシブル配線板１の回路配線４も導電粒子１７を介して基板６の電極９と電気的に接続される。
【００２０】
本実施例では、ＣＯＧ方式で表示パネルに駆動用ＩＣを接続した構成を説明したが、ＣＯＦ方式などに適用することもできる。  前記表示用配線と前記絶縁膜とが順に繰り返し形成された多層構成となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の構成によれば、コストの増大なく表示パネルの配線腐食を防止でき、信頼性向上の効果があるため、あらゆる表示装置に適応できる。
【符号の説明】
【００２２】
１  フレキシブル配線板
２  回路保護膜
３  ベース基材
４  回路配線
５  液晶パネル
６  基板
７  表示用配線
８  絶縁膜
９  電極
１０  保護導電膜
１１  接続領域
１２  対向基板
１３  シール材
１４  駆動用ＩＣ
１５  バンプ
１６  異方性導電接着剤
１７  導電粒子
１８  保護樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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