(57)【要約】【課題】コントローラー内部の半導体部品を空冷しコントローラーを安価に製造する構造を提供する。【解決手段】コントローラー３をモーター冷却ファン３０を覆う円筒状のファンカバー２９の後方に配置し、さらに、コントローラー３内に実装されている半導体素子であるインバーターモジュール１４をモーター冷却ファン３０の中心の延長線上の後方にずらした位置に配置する。【選択図】  図４
2012177304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシング内に設けられた羽根車をポンプ駆動用モーターにより回転させてポンプ作用を行うポンプ部と、前記ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御して前記ポンプ部を制御するコントローラーと、前記ポンプ駆動用モーターの外殻後部に備えられ冷却風を送風する冷却ファンと、前記冷却ファンを覆うファンカバーとを有するポンプ装置において、
前記コントローラーは、前記ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御する半導体素子と前記半導体素子の放熱フィンとを備え、
前記コントローラーが前記ファンカバーの後方に配置されることにより、前記半導体素子または前記放熱フィンが前記冷却風の流路中になるように配置したことを特徴とするポンプ装置。
【請求項２】
ポンプ駆動用モーターによりケーシング内に設けられた羽根車を回転させてポンプ作用を行うポンプ部と、前記ポンプ駆動用モーターの回転速度を変速させて前記ポンプ部を制御するコントローラーを有するポンプ装置において、
前記コントローラーには、前記ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御する半導体素子と前記半導体素子の冷却用の放熱フィンとが実装され、
前記ポンプ駆動用モーターが回転することにより風を発生させる冷却ファンを前記ポンプ駆動用モーターの外殻後部に備え、
前記冷却ファンは円筒状のファンカバーで覆われ、
前記コントローラーを前記ファンカバー後方に配置し、
前記半導体素子を前記ファンカバー中心から後方にずらした位置に配置し、
前記冷却ファンが回転することにより発生した吸気風を前記放熱フィンまたは半導体素子に集中させたことを特徴とするポンプ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のポンプ装置において、
前記コントローラーは、前記半導体素子を含む実装部品を保護するためのコントローラーカバーで覆われており、
前記冷却ファンにより発生した前記冷却風の吸気と排気のための複数の開口部が、前記コントローラーの上部と下部に設けられ、
一部の開口部には、前記コントローラー内の前記半導体素子と前記ファンカバーの吸気口とを結ぶように突状に形成された通風ガイドを設けたことを特徴とするポンプ装置。
【請求項４】
ポンプ駆動用モーターの回転軸に連結された冷却ファンにより、前記ポンプ駆動用モーターを制御する半導体部品を内蔵するコントローラー内を冷却するポンプ装置において、
前記コントローラーは、前記コントローラーの外殻を覆う箱状のカバーに形成された第１の開口部と第２の開口部の何れか一方が前記冷却ファンを覆うカバーに形成された吸気口に対向する位置に配置されるように、前記冷却ファンに対して前記ポンプ駆動用モーターの軸方向外側に隣接して配置され、
前記半導体部品は、前記第１の開口部と前記第２の開口部とを結ぶ流路内に前記半導体部品または前記半導体部品の放熱フィンが位置するように、前記コントローラー内に配置されることを特徴とするポンプ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のポンプ装置において、
前記半導体部品は、前記半導体部品または前記半導体部品の放熱フィンが前記第１の開口部と前記第２の開口部の何れか一方に対向する位置に配置されるように、前記コントローラー内に配置されることを特徴とするポンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は井戸水を揚水するためのポンプ装置に係わり、特に自動圧力タンク式のポンプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の自動式井戸ポンプは、モーターの回転コントロールのために半導体素子を実装したコントローラーを具備しており、このコントローラー内には、半導体素子の発熱による温度上昇を抑制するために、金属製の放熱フィンを取り付けている。
【０００３】
この種のコントロ−ラーの例を、図２により説明する。コントローラーに入力された商用電圧は、ノイズフィルター１１を介して整流素子１２で整流され平滑コンデンサでＤＣ電圧に変換される。ポンプ作用は、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５が回転し、ケーシング内に設けられた羽根車により井戸水を揚水して行われる。ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の回転速度制御は、圧力センサー１７，位置センサー１９及びＡＣ入力電流を電圧変換した入力電流検知信号２０がそれぞれマイコン１６に入力され、マイコン１６でそれらの信号を演算処理し制御指令をインバーターモジュール１４へ出力する。インバーターモジュール１４は３相アーム２個のＦＥＴで構成されており、マイコン１６からの指令通りポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を回転させるために、各相のＦＥＴをＯＮ／ＯＦＦさせる制御を行う。
【０００４】
ここで、整流素子１２やインバーターモジュール１４は発熱部品であり、何らかの方法で冷却しないと破壊してしまう。発熱部品を冷却する方法として、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーターの冷却を行うモーター冷却ファンの冷却風を、送風ダクトを設けてコントローラーに誘導して冷却に利用するものがある（例えば、特許文献１）。
【０００５】
このような発熱部品の冷却方法を、図５〜図１０により説明する。ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５は、シャフト２５にモーター冷却ファン３０を具備している。さらに、モーター冷却ファン３０の後方に円筒状のファンカバー２９を具備している。ファンカバー２９は、冷却風を得るために冷却風吸気口３６を備えており、シャフト２５が回転するとモーター冷却ファン３０が連動し、モーター冷却風３１がファンカバー２９の冷却風吸気口３６を通りハウジング２８の方向にモーター冷却風３２が流れ、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を冷却する構造である。そして、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５のハウジング２８上に、冷却風用ダクト５３が具備されており、モーター冷却ファン３０が回転することで得られたポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を冷却するモーター冷却風３２の一部を、コントローラー４３へ誘導することでコントローラーを冷却する。
【０００６】
このような構成で、コントローラー４３はポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の横に配置されている。コントローラー４３には、整流素子１２やインバーターモジュール１４等半導体発熱部品が実装されており、それらには、放熱用の金属製の放熱フィン３３，３４が取り付けられている。それらを冷却するために、冷却風用ダクト５３にてモーター冷却風３２を誘導しているが、コントローラー４３には、半導体素子などの実装部品を塵埃や水滴から保護するためにコントローラーカバー６１で覆われている。そのために、コントローラーカバー６１には、モーター冷却風３２をコントローラー内半導体素子に誘導するために、開口部６２，６３が設けられている。冷却風用ダクト５３によって誘導された冷却風５２は、コントローラーカバー６１の開口部６３を通りコントローラー４３内半導体発熱部品である整流素子１２，インバーターモジュール１４の放熱フィン３３，３４上に誘導され冷却される。
【０００７】
また、コントローラーの発熱素子を冷却する方法として、例えば特許文献２，３に示されるようなものがある。特許文献２，３に示すものは、ポンプによって圧送される流体（特許文献２では井戸水、特許文献３では冷却油）により、発熱素子を冷却するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−２４９３２号公報
【特許文献２】特開平１１−３２４９９６号公報
【特許文献３】特開２００２−１９１１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１のような従来技術では、コントローラーに実装された発熱部品に向かって冷却ファンから発生した風を間接的に当てている。ファンカバーの一部には切欠き口を設け、コントローラーケースとカバーにも切欠き口を設け、更には切欠き口に臨む位置に金属製の放熱板を備えているが、ファンカバー及びコントローラー間には間隙が存在し、冷却ファンから発生した風を有効利用することは難しい。
【００１０】
このような構成のため、モーター冷却風３２全体の風量の２割程度しか冷却風５２を送風しておらず、コントローラー４３内部の整流素子１２やインバーターモジュール１４等の半導体発熱部品に取り付けられている放熱フィン３３，３４を小型化するのに十分な冷却風を供給できない。これら放熱フィンは、モーター出力が大容量になればなるほど大きなものが必要になってくるが、このため、プリント基板の実装面積が大きくなりコントローラーが大型化し高価なものになってしまう。その場合、ポンプ装置の運転に連動するコントローラー冷却ファンを別途載置することにもなり高コストになる。
【００１１】
また、コントローラーに実装された金属製の放熱フィンを取り付けた半導体素子は、コントローラーの上側に配置されており重心が高くポンプ装置との取り付けが不安定であり、輸送時の衝撃に耐えられないためにコントローラーとポンプ装置の取り付けを確実にするテープ固定や、コントローラーを金属支持台に載置して複数のネジにより固定しており、高コストと作業手順の煩雑化となっている。
【００１２】
特許文献２，３の技術は、冷却水を使用しているため、複雑な構造が必要となる。
【００１３】
本発明は、半導体素子を用いてポンプ装置を制御するコントローラー内の放熱フィンを小さくまたはなくし、且つコントローラーを小型化したポンプ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、ケーシング内に設けられた羽根車をポンプ駆動用モーターにより回転させてポンプ作用を行うポンプ部と、ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御してポンプ部を制御するコントローラーと、ポンプ駆動用モーターの外殻後部に備えられ冷却風を送風する冷却ファンと、冷却ファンを覆うファンカバーとを有するポンプ装置において、コントローラーは、ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御する半導体素子と半導体素子の放熱フィンとを備え、コントローラーがファンカバーの後方に配置されることにより、半導体素子または放熱フィンが冷却風の流路中になるように配置したことを特徴とする。
【００１５】
または、本発明は、ポンプ駆動用モーターによりケーシング内に設けられた羽根車を回転させてポンプ作用を行うポンプ部と、ポンプ駆動用モーターの回転速度を変速させてポンプ部を制御するコントローラーを有するポンプ装置において、コントローラーには、ポンプ駆動用モーターの回転速度を制御する半導体素子と半導体素子の冷却用の放熱フィンとが実装され、ポンプ駆動用モーターが回転することにより風を発生させる冷却ファンをポンプ駆動用モーターの外殻後部に備え、冷却ファンは円筒状のファンカバーで覆われ、コントローラーをファンカバー後方に配置し、半導体素子をファンカバー中心から後方にずらした位置に配置し、冷却ファンが回転することにより発生した吸気風を放熱フィンまたは半導体素子に集中させたことを特徴とする。
【００１６】
または、本発明は、ポンプ駆動用モーターの回転軸に連結された冷却ファンにより、ポンプ駆動用モーターを制御する半導体部品を内蔵するコントローラー内を冷却するポンプ装置において、コントローラーは、コントローラーの外殻を覆う箱状のカバーに形成された第１の開口部と第２の開口部の何れか一方が冷却ファンを覆うカバーに形成された吸気口に対向する位置に配置されるように、冷却ファンに対してポンプ駆動用モーターの軸方向外側に隣接して配置され、半導体部品は、第１の開口部と第２の開口部とを結ぶ流路内に半導体部品または半導体部品の放熱フィンが位置するように、コントローラー内に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、効率の良い冷却構造にすることによりコントローラーを小型化し安価に製造することが可能であると共に、ポンプ駆動用モーターの冷却効率を低下させず、且つ半導体素子あるいは半導体部品の効率の良い冷却が可能であるためコントローラーの信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例の自動式ポンプの概要説明図である。
【図２】本発明及び従来のポンプ装置用コントローラー回路ブロック図である。
【図３】本発明の実施例のコントローラーカバーの説明斜視図である。
【図４】本発明の冷却構造の説明図である。
【図５】従来のポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーターの構造図である。
【図６】従来方式のコントローラー冷却構造である。
【図７】従来のモーターの冷却風の構造説明図である。
【図８】従来のモーターの冷却風の構造説明の斜視図である。
【図９】従来のコントローラー内の発熱部品配置平面図である。
【図１０】従来の冷却構造及びコントローラーカバーの説明斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、適宜図１〜図４を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１に示すように、自動圧力タンク式のポンプ装置１は、井戸（対象物）から水（液体）を汲み上げるポンプであるポンプヘッド６，井戸から汲み上げた水の逆流を防止する逆止弁５，ポンプヘッド６を駆動する電動機７，汲み上げた水を吸い込む吸込口８，電動機７の回転速度を制御する制御装置（コントローラー）３，利用者からの操作を受け付ける操作コントローラー１３等を含んで構成されるポンプ部２と、ポンプヘッド６によって汲み上げられてたまった水（蓄水された水）の吐出口９が備わる圧力タンク１０とが、送水管８ａで接続されて構成される。なお、電動機７には、例えば、３相ＤＣブラシレスモーターが用いられる。
【００２１】
吸込口８とポンプヘッド６、及びポンプヘッド６と圧力タンク１０はそれぞれ送水管８ａで配管接続され、例えば井戸から汲み上げられた水が吸込口８からポンプヘッド６を経由して圧力タンク１０に蓄水されるように構成されている。また、ポンプヘッド６と圧力タンク１０を接続する送水管８ａには、圧力計測手段として圧力センサー４が配設され、送水管８ａの水圧を計測する。
【００２２】
ポンプヘッド６は、例えば井戸から水を汲み上げるとともに汲み上げた水を所定の吐出圧力で吐出する機能を有し、井戸から汲み上げられた水はポンプヘッド６により吐出圧力に加圧されて圧力タンク１０に蓄水される。このとき、圧力タンク１０の内部には、空気層１０ａと水層１０ｂが形成されることが好適である。また、圧力タンク１０の内部は、所定の内部圧力に維持されている。そして、吐出口９に接続される図示しない給水栓を利用者が開くと、圧力タンク１０に蓄水される水が、内部圧力によって図示しない給水栓まで送水（圧送）されて利用者に供給される。
【００２３】
操作コントローラー１３は、図示しない表示部及び操作スイッチ等を備え、自動圧力タンク式のポンプ装置１の状態等を表示するとともに、例えば利用者が操作スイッチを操作したときに、操作スイッチの操作に応じて自動圧力タンク式のポンプ装置１の設定を変更する機能を有する。
【００２４】
図２は、ポンプ装置用コントローラー回路ブロック図である。これらポンプ装置用コントローラー回路は、基板上に実装されている。入力された商用電圧はノイズフィルター１１を介し整流素子１２で整流され、平滑電解コンデンサでＤＣ電圧に変換される。ポンプによる水の汲み上げは、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５（図１の電動機７に相当）が回転することにより行われる。つまり、ポンプ作用は、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５が回転し、ケーシング内に設けられた羽根車により井戸水を揚水して行われる。ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の回転制御は、圧力センサー１７（図１の圧力センサー４に相当、位置センサー１９及びＡＣ入力電流を電圧変換した入力電流検知信号２０がそれぞれマイコン１６に入力され、マイコン１６でそれらの信号を演算処理し、得られた制御指令をインバーターモジュール１４へ出力する。インバーターモジュール１４は、３相上下アーム２個のＦＥＴで構成されており、マイコン１６からの制御指令どおりポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を回転させるために各相のＦＥＴをＯＮ／ＯＦＦさせる制御を行う。
【００２５】
自動式のポンプ装置１は、半導体部品（半導体素子）を使用したコントローラー３で制御しており高出力で長時間駆動することがあるため、半導体部品である図２の整流素子１２やインバーターモジュール１４等は発熱する。これら発熱部品は、そのまま放置すると素子が破壊してしまうため、何らかの方法で冷却しなければならない。
【００２６】
図３は本発明のコントローラーカバー（斜視図）である。コントローラーカバー７４は、コントローラー３の外殻を覆うものであり、中空の略直方体形状（略箱形状）を有する。コントローラーカバー７４は、樹脂などの非金属部材で構成されるのが好ましい。コントローラーカバー７４の上面の一部（略中央部）には、略四角形状の開口部７１が形成され、コントローラーカバー７４の下面の一部（略中央部）にも、略四角形状の開口部７５が形成される。よって、開口部７１と開口部７５とは対向している。開口部７１と開口部７５とは何れか一方のみでもよい。開口部７１と開口部７５の形成位置は、コントローラーカバー７４の側面でもよい。開口部７１や開口部７５は、フィルタ（例えば、薄いメッシュ部材）で覆われていてもよい。コントローラーカバー７４の４つの側面のうち１つの側面には、略円形状の開口部７３が形成される。開口部７３は、上下方向では中央よりも下側に寄って形成されるのが好ましい。開口部７３の周囲には、コントローラーカバー７４の外側へ向かって延びる円筒状の通風ガイド７２が形成される。ただし、通風ガイド７２はなくてもよい。そして、開口部７３がモーター冷却ファン３０の冷却風吸気口３６に近接するように配置されると、開口部７３は、冷却風８３の排出口となり、開口部７１と開口部７５は、冷却風８１，冷却風８２の吸込口となる。そして、コントローラーカバー７４内では、開口部７１から開口部７３へ至るまで、および開口部７５から開口部７３へ至るまで、冷却風８１，冷却風８２，冷却風８３が通る流路（通風路）が形成される。開口部７３の開口面積と、開口部７１と開口部７５とを合わせた開口面積の関係は、同一でもよいし、開口部７３の開口面積よりも開口部７１と開口部７５とを合わせた開口面積のほうが小さくてもよい。
【００２７】
図４は本発明の冷却構造図である。本実施例においては、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を冷却するモーター冷却風３２を最大限に活用し冷却すると同時に、コントローラー３を安定的な取り付けを可能とする構造とするものである。本実施例では、コントローラー３の配置を、図４のようにポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の後方に設置するものである。本実施例では、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５のうち、ポンプヘッド６が連結される側を前方、モーター冷却ファン３０が連結される側を後方とする。
【００２８】
基板７６上に整流素子１２やインバーターモジュール１４が実装される。整流素子１２のうち基板７６と反対側の面上に、アルミニウムなどの金属で構成された複数の放熱フィン（放熱部材）３３が形成され、同様に、インバーターモジュール１４のうち基板７６と反対側の面上に、アルミニウムなどの金属で構成された複数の放熱フィン３４が形成される。そして、基板７６は、コントローラーカバー７４内の側面に縦方向に配置され、基板７６の整流素子１２やインバーターモジュール１４が実装された側にあたる上面は、開口部７３に対向する。基板７６は、コントローラーカバー７４内の側面のうち開口部７３が形成された側面とは反対側に側面に寄って配置される。よって、基板７６と開口部７３が形成された側面との間には、空間が形成され、整流素子１２，インバーターモジュール１４，放熱フィン３３，放熱フィン３４はこの空間に位置することとなる。
【００２９】
ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５は、ハウジング（外殻）２８に覆われている。ハウジング２８から突き出たポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５のシャフト（回転軸）２５の前方にはポンプヘッド６が連結され、後方にはモーター冷却ファン３０が連結される。よって、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の駆動に伴って、ポンプヘッド６によって揚水されると共に、モーター冷却ファン３０によってポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５が冷却される。モーター冷却ファン３０は、軸方向一端が有底で他端が開口する略円筒状（あるいは円形皿）のファンカバー２９で覆われている。ファンカバー２９の中心は、モーター冷却ファン３０の回転中心に略一致し、シャフト２５の回転中心にも略一致する。ファンカバー２９の開口側の外周端は、ハウジング２８の外周よりも外側に位置する。つまり、ファンカバー２９とハウジング２８との間には半径方向で空間が存在する。ファンカバー２９の後面（底面）の中央部には、複数の貫通孔から構成された冷却風吸気口３６が形成される。複数の貫通孔は、ファンカバー２９の中心を中心にして、同心円上に形成されてもよい。
【００３０】
本実施例では、コントローラー３を、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の円周面に隣接して配置するのではなく、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の軸方向に隣接して配置する。つまり、コントローラー３を、モーター冷却ファン３０およびファンカバー２９に対して軸方向外側に隣接して配置する。コントローラー３内部の特にインバーターモジュール１４は、モーター冷却ファン３０の中心から延長線上の後方にずらした位置になるように基板７６を配置し、コントローラー３を配置する。つまり、インバーターモジュール１４は、開口部７３に対向する位置、つまり、前後方向において開口部７３と重複する位置に配置される。よって、インバーターモジュール１４の前部には放熱フィン３４が形成されているため、放熱フィン３４も、開口部７３に対向する位置、つまり、前後方向において開口部７３と重複する位置に配置されることになる。そして、放熱フィン３４が、コントローラーカバー７４内の冷却風の流路（通風路）内に位置することになる。放熱フィン３４が開口部７３に対向する位置に配置される場合は、インバーターモジュール１４は、開口部７３に対向する位置に配置されなくてもよい。放熱フィン３４がないまたは小さい場合は、インバーターモジュール１４自身をコントローラーカバー７４内の冷却風の流路（通風路）内に位置するように配置してもよい。また、十分な冷却風を供給するため、コントローラーカバー７４は、上部及び下部に開口部７１，７５を２箇所設ける。そして、コントローラーカバー７４の上部と下部のみに送風口となる開口部７１，７５を設けることにより、冷却風の吸い込み部を限定するのが好ましい。インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４が開口部７３に対向する位置に配置されるため、インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４は、コントローラーカバー７４内の冷却風の流路上、排出側に配置されることになる。そして、インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４の位置において、開口部７１から冷却風８１と開口部７５から冷却風８２とが合流することになる。よって、インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４をほぼ偏りなく冷却できる。インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４が、上下方向で下側に寄って形成された開口部７３に対向する位置に配置されるため、インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４は、上下方向に長いコントローラー３に下側に寄って配置されることになるため、コントローラー３を安定して設置できる。ただし、インバーターモジュール１４あるいは放熱フィン３４は、コントローラーカバー７４内の冷却風の流路上に配置されればよく、必ずしも開口部７３に対向する位置に配置される必要はない。
【００３１】
さらに、図４のコントローラーカバー７４の開口部７３には、円筒状の通風ガイド７２を設ける。この通風ガイド７２は、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５に取り付けてあるモーター冷却ファン３０の位置と同位置（前後方向で重複する位置）に、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５外殻後部に具備したファンカバー２９の冷却風吸気口３６とを結ぶような、突起状に形成している。突起状に成形された通風ガイド７２の開口部７３は、コントローラー３内部のインバーターモジュール１４と同位置（前後方向で重複する位置）とする。前記通風ガイド７２の前端部とファンカバー２９の後面とは、冷却風８３が漏れないように隙間無く設置するのが好ましい。ただし、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の振動がコントローラー３に伝達しないように、通風ガイド７２の前端部とファンカバー２９の後面とは、数mm程度の隙間を空けて設置してもよい。あるいは、通風ガイド７２の前端部とファンカバー２９の後面との間に、防振機能やシール機能を有する部材（例えば、ゴムなどの弾性部材）を介在させてもよい。
【００３２】
そして、モーター冷却ファン３０が回転すると、コントローラーカバー７４の上部及び下部の開口部７１，７５から冷却風（外気）８１，冷却風（外気）８２が吸込まれ、モーター冷却ファン３０の中心から延長線上の後方にずらした位置に実装したインバーターモジュール１４に、冷却風８１と冷却風８２が合流した冷却風８３が流れ、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５を冷却するためのモーター冷却風３２となる。冷却風８３は、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５に流れる風量と同等のため、インバーターモジュール１４の冷却効率は従来構造より増大する。
【００３３】
冷却風８３は、前記通風ガイド７２の開口部７３を通り、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５のハウジング２８の外周面へ流れる。ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５へ流れる冷却風８３の風量は、従来構造の風量と同等のため、ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター１５の冷却に影響を及ぼすことはない。
【００３４】
本発明によれば上記の実施例から明らかなように、整流素子１２やインバーターモジュール１４等コントローラー３内部の半導体発熱部品に取り付ける放熱フィン３３，放熱フィン３４を小型化することが可能となり安価な放熱フィンを使用することができる。
【００３５】
また、インバーターモジュール１４の実装位置を低位置にし放熱フィンを小型化することで、コントローラー３のポンプ装置１本体へ安定的に取り付けを可能とし、かつ、基板７６の実装面積を小さくすることが可能となり、安価なコントローラー３とポンプ装置１の製作ができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  ポンプ装置
２  ポンプ部
３，４３  コントローラー
４，１７  圧力センサー
５  逆止弁
６  ポンプヘッド
７  電動機
８  吸込口
８ａ  送水管
９  吐出口
１０  圧力タンク
１１  ノイズフィルター
１２  整流素子
１３  操作コントローラー
１４  インバーターモジュール
１５  ポンプ駆動用ＤＣブラシレスモーター
１６  マイコン
１８  電磁弁
１９  位置センサー
２０  入力電流検知信号
２５  シャフト
２８  ハウジング
２９  ファンカバー
３０  モーター冷却ファン
３１，３２  モーター冷却風
３３，３４  放熱フィン
３６  冷却風吸気口
５２，８１，８２  冷却風
５３  冷却風用ダクト
６１  コントローラーカバー
６２，６３，７１，７３，７５  開口部
７２  通風ガイド
７４  コントローラーカバー
７６  基板
【図１】
2012177304.tif 000003
【図２】
2012177304.tif 000004
【図３】
2012177304.tif 000005
【図４】
2012177304.tif 000006
【図５】
2012177304.tif 000007
【図６】
2012177304.tif 000008
【図７】
2012177304.tif 000009
【図８】
2012177304.tif 000010
【図９】
2012177304.tif 000011
【図１０】
2012177304.tif 000012