(57)【要約】【課題】外形に丸みを有する電子部品を、基板に所定の姿勢で取り付けできるとともに、リードの出代を所定値に保持できる電子部品の基板取付構造を提供する。【解決手段】電子部品１１のリード１２を、基板３０のリード孔３１に挿入することにより、電子部品１１を基板３０に取付ける。リード１２は、電子部品本体１３から延出される基部１６と、基部１６から折り曲げられ、基板３０の電子部品取付面３０Ａに所定の長さをもって当接し、電子部品本体１３を支持する支持部１７と、支持部１７から折り曲げられ、基板３０におけるリード孔３１に挿入される挿入部１８と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードを、基板のリード孔に挿入することにより、前記電子部品を前記基板に取付ける電子部品の基板取付構造であって、
前記リードは、前記電子部品本体から延出される基部と、前記基部から折り曲げられ、前記基板における電子部品取付面に所定の長さをもって当接することにより、前記電子部品を支持する支持部と、前記支持部から折り曲げられ、前記基板におけるリード孔に挿入される挿入部と、を有する電子部品の基板取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の基板取付構造において、
前記電子部品本体には、２本以上のリードが設けられている電子部品の基板取付構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品の基板取付構造において、
前記リードの折り曲げ回数は、３〜６回である電子部品の基板取付構造。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品の基板取付構造において、
前記リードにおける前記挿入部に、前記基板における前記電子部品取付面の反対側の面に突出する出代が設けられ、前記出代は、前記リードにおける前記基部の反対側に向かって折り曲げられている電子部品の基板取付構造。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の基板取付構造において、
前記リードにおける前記挿入部の長さは、前記基板の板厚に応じて設定されている電子部品の基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の基板取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図８に示すように、背の高い電子部品１００を基板１１０に実装する際に、電子部品本体１０１をその長手方向が基板１１０と平行になるように配置し、電子部品本体１０１から側方に延出するリード１０２を折り曲げて、基板１１０のリード孔１１１に挿入することにより、全体の高さが低くなるようにした基板取付構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１６３４９３号公報（請求項１、２頁右欄、図１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特開平１１−１６３４９３号公報の電子部品の基板取付構造においては、図９に示すように、電解コンデンサやフィルムコンデンサ等のように、外形に丸みを有する電子部品１００を、基板１１０に丸み部分を対向させて取付ける場合、電子部品本体１０１の外形における丸み部分が基板１１０に当接し、電子部品本体１０１が傾いた姿勢になる等、所定の姿勢を保持できない虞があった。
【０００５】
また、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、電子部品本体１０１の仕上がり寸法が変化する等の理由により、電子部品本体１０１の幅方向の厚みが異なる場合がある。この場合、図１０（Ｂ）に示すように、リード１０２における基板１１０の裏側に突出する出代の寸法Ｌが過大となる虞があった。
【０００６】
リード１０２の出代が過大となった場合には、リード１０２の出代がはんだ槽のノズルに引っかかったり、電子部品１００を収容するケース（図示せず）との絶縁距離が不足する等の問題が発生する虞があった。
【０００７】
本発明は、電子部品の丸み部分を基板に対向させて取り付ける場合であっても、電子部品本体を所定の姿勢に支持できるとともに、リードの出代が過大になるのを抑制できる電子部品の基板取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品のリードを、基板のリード孔に挿入することにより、前記電子部品を前記基板に取付ける電子部品の基板取付構造であって、前記リードは、前記電子部品本体から延出される基部と、前記基部から折り曲げられ、前記基板の電子部品取付面に所定の長さをもって当接し、前記電子部品本体を支持する支持部と、前記支持部から折り曲げられ、前記基板におけるリード孔に挿入される挿入部と、を有する。
【０００９】
本発明は、前記電子部品本体には、２本以上のリードが設けられている。
【００１０】
本発明は、前記リードの折り曲げ回数は、３〜６回である。
【００１１】
本発明は、前記リードにおける前記挿入部の先端に、前記基板における前記電子部品取付面の反対面から突出する出代が設けられ、前記出代は、前記リードにおける前記基部の反対側に向かって折り曲げられている。
【００１２】
本発明は、前記リードにおける前記挿入部の長さは、前記基板の板厚に応じて設定されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品の丸み部分を基板に対抗させて取り付ける場合でも、リードにおける支持部によって、電子部品本体を基板に対して所定の姿勢をもって支持できる。また、リードの出代が過大になるのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る実施形態の電子部品の基板取付構造を示す一部断面正面図
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は実施形態の別のリードを示す斜視図
【図３】実施形態の変形例を示す一部断面正面図
【図４】実施形態の別の変形例を示す一部断面正面図
【図５】４回折り曲げることにより支持部等を設けた２本のリードを示す斜視図
【図６】５回折り曲げることにより支持部等を設けた２本のリードを示す斜視図
【図７】６回折り曲げることにより支持部等を設けた２本のリードを示す斜視図
【図８】従来例に係る電子部品の基板取付構造を示す一部断面正面図
【図９】従来例に係る電子部品が所定の姿勢から傾いた状態を示す一部断面正面図
【図１０】（Ａ）は、従来例に係る電子部品が正規の仕上がり寸法である場合の取付状態を示す図、（Ｂ）は従来例に係る電子部品が過小な仕上がり寸法である場合の取付状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施形態の電子部品の基板取付構造について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の基板取付構造１０を示す。この電子部品の基板取付構造１０は、電子部品１１のリード１２を、基板３０のリード孔３１に挿入してはんだ付けすることにより、電子部品１１を基板３０に取付けるように構成されている。
【００１６】
電子部品１１の電子部品本体１３は、例えば電解コンデンサやフィルムコンデンサ等のように、外形に丸みを有しているものを例示できるが、外形に丸みがないものであってもよい。本実施形態では、電子部品本体１３は、長円形に形成され、その長手方向が基板３０に対して平行になるように取り付けられている。これにより、電子部品本体１３の丸み部分が、基板３０に対向して配置されている。
【００１７】
電子部品１１のリード１２には、リードフォーミングが施されている。この例では、リード１２は、略９０度の角度で３回折り曲げられている。これにより、リード１２は、電子部品本体１３における長手方向の一端から長手方向に延出される基部１６と、基部１６の先端から略９０度の角度で２回折り曲げられ、その先端側の直線部分が、基板３０の電子部品取付面３０Ａに所定の長さＷをもって当接することにより、電子部品本体１３を支持する支持部１７と、支持部１７の先端から略９０度の角度で１回折り曲げられ、基板３０のリード孔３１に挿入されてはんだ付けされる挿入部１８と、を有している。
【００１８】
この例では、挿入部１８の先端側に、基板３０の裏側に突出する出代１９が設けられている。この例では、挿入部１８と出代１９とは、ほぼ直線状に形成されている。
【００１９】
この電子部品の基板取付構造１０によれば、リード１２の支持部１７が、所定の長さＷをもって基板３０の電子部品取付面３０Ａに当接するので、電子部品本体１３を基板３０から所定の間隔に、かつ所定の姿勢、本実施形態では、長手方向を基板３０と平行にした状態で支持できる。このため、例えば、電子部品本体１３の背が高い場合でも、全体の高さを低くできる。
【００２０】
また、支持部１７と挿入部１８とは、互いに９０度に折り曲げられているので、電子部品本体１３が所定の姿勢から傾いたとしても、支持部１７が基板３０のリード孔３１に挿入されることがない。従って、電子部品本体１３の仕上がり寸法が変化する等の理由によって、電子部品本体１３の長手方向と直交する方向の幅が変わったとしても、リード１２の出代１９が過大になるのを抑制できる。
【００２１】
本発明は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、電子部品本体２１、２３から、例えば２本のリード１２が延出する電子部品２０、２２にも適用できる。この場合には、電子部品２０、２２をより安定よく支持できる。
【００２２】
（変形例１）
図３は、実施形態に係る電子部品の基板取付構造の変形例を示す。
なお、図１と同一の部分には、同一の符号を付けてその説明を省略する。この電子部品の基板取付構造４０においては、リード１２における挿入部１８の先端から略４５度に折り曲げられ、電子部品本体１３の反対面から突出し、電子部品本体１３の反対側に向かって延出する出代４１が設けられている。挿入部１８の長さは、基板３０の厚さＴに応じて設定されている。この例では、挿入部１８の長さは、基板３０の厚さＴとほぼ同一に設定されている。
【００２３】
この電子部品の基板取付構造４０によれば、電子部品本体１３に、基板３０から離間する方向の力が作用したときに、リード１２の出代１９が基板３０に引っかかるため、リード１２がリード孔３１から抜け出るのを抑制できる。
【００２４】
また、挿入部１８の長さが、基板３０の厚さＴに応じて、この例では厚さＴと略同一に設定されているので、電子部品１１を基板３０に安定よく取り付けできる。
【００２５】
なお、図４に示すように、電子部品本体１３を基板３０の電子部品取付面３０Ａから離間させた状態で、電子部品１１を基板３０に取り付けできる。また、電子部品本体１３を電子部品取付面３０Ａに当接させた状態で取り付けることもできる。
【００２６】
また、図５〜図７に示すように、電子部品２５のリード１２を、４〜６回折り曲げることにより、基部１６、支持部１７、挿入部１８、および出代１９を設けることができる。これにより、加工工数をそれ程増やすことなく、電子部品２５の取付状態等に好適なリード１２を形成できる。
なお、リード１２を、７回以上折り曲げることにより、基部１６〜出代１９を設けてもよい。
【符号の説明】
【００２７】
１０  基板取付構造
１１  電子部品
１２  リード
１３  電子部品本体
１６  基部
１７  支持部
１８  挿入部
１９  出代
２０  電子部品
２１  電子部品本体
２５  電子部品
３０  基板
３０Ａ  電子部品取付面
３１  リード孔
４０  電子部品の基板取付構造
４１  出代
１００  電子部品
１０１  電子部品本体
１０２  リード
１１０  基板
１１１  リード孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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