(57)【要約】 【課題】  本発明は、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ等の製造や保管の際に、共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープとの共巻きを良好に行うことができ、共巻きされたソルダーレジストインクに加熱処理を施す際に、ソルダーレジストインクの硬化を促進することができ、揮発成分の再付着を起こすことがなく、耐熱性及び耐久性に優れ、回路テープ等を損傷することがないスペーサテープを提供することを、その課題とする。【解決手段】  本発明のスペーサテープ１は、耐熱性ベースプラスチックテープ２の少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープ３が、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープ１であり、該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部４と凹部５が繰り返し形成されており、凸部４の厚みが０．６〜３ｍｍであり、凹部５の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、凸部４の厚みと凹部５の厚みの差が０．５ｍｍ以上である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープにおいて、
該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部と凹部が繰り返し形成されており、該凸部の厚みが０．６〜３ｍｍであり、該凹部の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、該凸部の厚みと該凹部の厚みの差が０．５ｍｍ以上であることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項２】
前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項３】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの厚みが、０．０５〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のスペーサテープ。
【請求項４】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの幅が、１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のスペーサテープ。
【請求項５】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの材質が、ポリエーテルイミド、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドから選択されるいずれかである請求項１〜４のいずれかに記載のスペーサテープ。
【請求項６】
前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のスペーサテープ。
【請求項７】
前記芳香族ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンから選択されるいずれかであることを特徴とする請求項６記載のスペーサテープ。
【請求項８】
前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、熱硬化性接着剤を介して耐熱性ベースプラスチックテープに固着されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のスペーサテープ
【請求項９】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着されている前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングテープに形成された凹部の長さより長いことを特徴とする請求項２〜８のいずれかに記載のスペーサテープ。
【請求項１０】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さより長いと共に、一方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さと、他方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さとが等しいことを特徴とする請求項２〜８のいずれかに記載のスペーサテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体実装回路テープ等の製造や保管の際に、半導体実装回路テープ等との共巻き用に用いられる、スペーサテープ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコンやテレビなどのディスプレイには、省スペース化等の観点から薄型化が要求され、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイに対する需要が高まっている。これらのフラットパネルディスプレイを駆動させるためには、通常駆動用の半導体が用いられ、このような駆動用の半導体の多くは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）もしくはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる半導体実装回路テープ（以下、単に「回路テープ」とも記す。）に実装される。
【０００３】
これらの回路テープの製造は、通常次の方法により行われる。
まず、ポリイミド樹脂などのプラスチックフィルムテープにエポキシ樹脂等の接着剤を塗布し、デバイスホールと呼ばれる開口部をパンチングにより形成し、これに銅箔をホットローラ等で熱接合してテープ状銅張積層板とし、更に両端部にスプロケットホールと呼ばれる搬送用の連続穴を形成する。次に、銅エッチング用感光性レジストの塗布、露光、現像、銅エッチング、レジスト剥離等により回路を形成し、その回路を保護するための保護用レジスト層を形成すれば、回路テープが得られる。
【０００４】
なお、回路テープの製造は、次の方法によっても行われる。
ポリイミドなどの耐熱性フィルム上にスパッタリングやメッキ等の方法により銅層を形成した銅張積層板や、圧延銅箔又は電解銅箔にポリイミドワニスを塗布してポリイミド層を形成させた銅張積層板などのいわゆる無接着剤銅張積層板を原材料として用い、これらをスリットしてテープ状とし、これに上記と同様にスプロケットホールの形成、回路の形成、更に保護用レジスト層を形成すれば、回路テープが得られる。
【０００５】
これらの回路テープの製造には、通常、アルミニウムやプラスチック等で作られたリールを用いる、リールｔｏリールと呼ばれる方式が採用され、各工程の巻き出し及び巻き取りが連続的に行われる。また、上記保護用レジスト層の形成は、通常、液状のソルダーレジストインクと呼ばれるレジストを、スクリーン印刷等の方法により、所定の位置に塗布し、溶剤を乾燥した後、リールに巻き取られた状態で、１００℃以上の温度で熱硬化されることにより行われる。
【０００６】
回路テープをリールに巻き取るときに、回路テープ同士が接触し、その表面にダメージが発生する可能性がある。そこで、回路テープにダメージを与えないために、スペーサテープを用いて共巻が行なわれる。該スペーサテープとしては、例えば、ポリイミド等のプラスチックフィルムをベーステープとし、その両端にエンボス加工を施すことにより凸部が規則的に設けられているものがある。このようなスペーサテープを回路テープと共巻きすれば、回路テープ同士が接触することがないので、回路テープの表面が保護される。
【０００７】
このように回路テープと共巻きして用いられるスペーサテープ５は、一般的に図１１（ａ）（ｂ）に示されるように、プラスチックテープの両端部にエンボス加工により、突起６を形成することにより製造されるものである。そのため、プラスチックテープの片側の面では突起６が形成される一方で、反対側の面では凹部６ｂが形成されてしまう。このように凹部のあるスペーサテープ５と、回路テープとを共巻きすると、突起６と凹部６ｂの位置が重なり合った際に、突起６が回路テープと共に凹部６ｂに入り込んでしまい、その結果、回路テープの端面で波うちが発生し、回路テープ表面の損傷や、テストパッド、インナーリード、アウターリード等のボンディング部にダメージが発生し易いという問題がある。
なお、図１１（ａ）は、従来のスペーサテープの平面図、同（ｂ）はＸＩ−ＸＩ線に沿う縦断面図である。
【０００８】
このような問題点を解決するための発明が、特許文献１〜３に開示されている。
特許文献１には、ベース基材となるスペーサテープの長手方向に連続的に形成された取付孔に、インジェクション成形により、突起に相当するスペーサ部が形成された、ＴＡＢ用スペーサテープが提案されている。
しかしながら、特許文献１に開示されたスペーサテープは、取付孔を形成後にインジェクション成形によりスペーサ部を形成しているため、生産性が極めて悪く、また、スペーサ部が取付孔から脱落しやすいという問題を有していた。
また、特許文献２には、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレン等の合成樹脂製の個片からなるスペーサ用突起と、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂ベース材とを別々に製作してから、合成樹脂ベース材にスペーサ用突起を接着剤で接着して凸部を形成したり、超音波で接着して凸部を形成したり、あるいは溶着等することにより凸部を形成したりして製造されたスペーシングテープスペーサが提案されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献２に開示されたスペーシングテープスペーサは、別体としてのスペーサ用突起を合成樹脂ベース材に固着したものであることから、スペーサ用突起が脱落しやすいという問題を有していた。
【００１０】
更に、特許文献３には、耐熱性樹脂フィルムまたはクロステープの長手方向の両端部の上下面に帯状のシリコーンゴムを貼り合わせてなるスペーサテープが提案されており、特許文献３には、帯状のシリコーンゴムに凹部もしくは凸部を形成することが開示されている。
【００１１】
特許文献３に開示されたスペーサテープは、スペーサ部が簡単に脱落することはないものである。
しかしながら、特許文献３に記載されたスペーサテープには、＜１＞スペーサテープの剛性が高くなりすぎて柔軟性に欠けるので、回路テープとの共巻きを良好に行うことが困難となったり、＜２＞ソルダーレジストインクを塗布した回路テープと共巻きして熱風オーブン等でソルダーレジストインクの加熱硬化等の処理を施す際に、共巻きしたロールの内部に十分に熱風が入らなくなってソルダーレジストインクの硬化が十分に進行しなくなり、さらに揮発成分が揮散することなく再付着して、回路テープを汚染するという問題があった。また、＜３＞ゴムを用いていることから、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ用のスペーサテープとして用いた場合、耐熱性の制約から使用温度が制限されるという問題があった。更には、＜４＞半導体実装回路テープのレジスト層を形成するために、半導体実装用回路テープと共巻きして熱処理を行う際に、スペーサテープが変形して、半導体実装用回路テープにダメージを与えるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平０５−２０６２１１号公報
【特許文献２】特開２００３−６８８０２号公報
【特許文献３】特開平０３−２１８６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ等の製造や保管の際に、共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープとの共巻きを良好に行うことができ、共巻きされたソルダーレジストインクに加熱処理を施す際に、ソルダーレジストインクの硬化を促進することができ、揮発成分の再付着を起こすことがなく、耐熱性及び耐久性に優れ、回路テープ等を損傷することがないスペーサテープを提供することを、その課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によれば、以下に示すスペーサテープ及びその製造方法が提供される。
〔１〕  耐熱性ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープにおいて、
該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部と凹部が繰り返し形成されており、該凸部の厚みが０．６〜３ｍｍであり、該凹部の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、該凸部の厚みと該凹部の厚みの差が０．５ｍｍ以上であることを特徴とするスペーサテープ。
〔２〕  前記２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されていることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔３〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの厚みが、０．０５〜０．３ｍｍであることを特徴とする前記１又は２に記載のスペーサテープ。
〔４〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの幅が、１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする前記１〜３のいずれかに記載のスペーサテープ。
〔５〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの材質が、ポリエーテルイミド、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドから選択されるいずれかである前記１〜４のいずれかに記載のスペーサテープ。
〔６〕  前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されていることを特徴とする前記１〜５のいずれかに記載のスペーサテープ。
〔７〕  前記芳香族ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンから選択されるいずれかであることを特徴とする前記６記載のスペーサテープ。
〔８〕  前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、熱硬化性接着剤を介して耐熱性ベースプラスチックテープに固着されていることを特徴とする前記１〜７のいずれかに記載のスペーサテープ
〔９〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凹部の長さより長いことを特徴とする前記２〜８のいずれかに記載のスペーサテープ。
〔１０〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さより長いと共に、一方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さと、他方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さとが等しいことを特徴とする前記２〜８のいずれかに記載のスペーサテープ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のスペーサテープは、耐熱性ベースプラスチックテープに、特定範囲の厚みからなる凸部と凹部が繰り返し形成された耐熱性スペーシングプラスチックテープが固着されたものである。この構成により、スペーサテープが適度な剛性及び柔軟性を有しているので、回路テープとスペーサテープのリールへの共巻きを容易に行うことができる。また、凸部と凹部の厚みの差が適度な範囲に設定されていることにより、回路テープへのレジスト層形成等の熱処理工程において、レジストからの揮発成分を速やかに排出でき、揮発成分の再付着を起こすことがなく、ソルダーレジストインクの硬化を促進することができる。また、本発明のスペーサテープは耐熱性樹脂からなるので、耐熱性及び耐久性に優れ、熱処理を行う際に、スペーサテープが変形することがないので、回路テープのレジスト層を形成するための熱処理を行う際に、回路テープにダメージを与えることがないものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（ａ）は、片面２列の連続したスペーシングテープが設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図１（ｂ）は同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う縦断面図である。
【図２】図２（ａ）は、片面３列のスペーシングテープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図２（ｂ）は同（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図３（ａ）は、両面の各々に２列の連続したスペーシングテープが両面に設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図３（ｂ）は同（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う縦断面図である。
【図４】図４（ａ）は、両面の各々に３列のスペーシングテープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図４（ｂ）は同（ａ）ＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。
【図５】図５（ａ）は、両面の各々に２列の連続したスペーシングテープが設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図５（ｂ）は同（ａ）のＶ−Ｖ線に沿う縦断面図である。
【図６】プラスチックシートの表面の一の方向に繰り返し凹部となる溝を切削する工程の模式図である。
【図７】一の方向に繰り返し凹部が切削されたプラスチックシートの表面に、該凹部と直交方向にＶ字溝を切削する工程の模式図である。
【図８】プラスチックシートの表面の一の方向に繰り返し凹部となる溝が切削され、更に該凹部と直交方向にＶ字溝が切削されたるプラスチックシートの模式図である。
【図９】図９（ａ）は、一の方向に繰り返し凹部となる溝が形成されたフィルムの斜視図である。図９（ｂ）は、同(ａ)のフィルムを溝と直交方向に一定幅で切断することにより得られたスペーシングテープの斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）は、金型を用いて加熱成型することにより製造された、台形形状の凸部を有するスペーシングテープの縦断面図である。同（ｂ）は、その斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、プラスチックテープの両端部にエンボス加工により、突起６を形成することにより製造された従来のスペーサテープの平面図である。同（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩ−ＸＩ線に沿う縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のスペーサテープについて、図面を用いて詳細に説明する。
本発明のスペーサテープは、耐熱性ベースプラスチックテープ（以下、単に「ベーステープ」とも記す。）と、該ベーステープの少なくとも片面に固着された、耐熱性スペーシングプラスチックテープ（以下、単に「スペーシングテープ」とも記す。）とからなるものである。
【００１８】
図１〜図４に、本発明のスペーサテープの例を示す。図１（ａ）は、片面２列の連続したスペーシングテープが設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図１（ｂ）は同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う縦断面図である。図２（ａ）は、片面３列のスペーシングテープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図２（ｂ）は同（ａ）ＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３（ａ）は、両面の各々に２列の連続したスペーシングテープが両面に設けられている本発明スペーサテープの一例を示す平面図、図３（ｂ）は同（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う縦断面図である。図４（ａ）は、両面の各々に３列のスペーシングテープが設けられているスペーサテープの一例を示す平面図、図４（ｂ）は同（ａ）ＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。
【００１９】
なお、図１〜図４において、１はスペーサテープを、２はベーステープを、３はスペーシングテープを、４はスペーシングテープに形成された凸部を、５はスペーシングテープに形成された凹部を示し、ｗはスペーシングテープの幅、ｄはスペーシングテープの凸部の長さ、ｓはスペーシングテープの凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の間隔）、ｔ１はスペーシングテープの凸部の厚み、ｔ２はスペーシングテープの凹部の厚みを示す。
【００２０】
本発明のスペーサテープ１においては、スペーシングテープ３は、図１〜４に示すように、ベーステープの少なくとも片面の長さ方向に少なくとも２列となるように連続的に固着されている。
【００２１】
本発明においては、スペーシングテープ３を、図１、図２に示すように、ベーステープ２の片面のみに２列以上固着することもできれば、図３、図４に示すように、ベーステープ２の両面の各々に２列以上、合計４列以上固着することもできる。
【００２２】
本発明に用いるベーステープ２の幅は、必要とするスペーサテープの幅に合わせて選択されるが、通常は１０〜３５０ｍｍ、好ましくは３５〜２００ｍｍである。幅が狭すぎると、回路テープの製造に使用することができないというおそれがあり、幅が広すぎると、回路テープと共巻きする際の作業性が悪くなるおそれがある。
【００２３】
なお、製造が容易で取扱い性にも優れることから、ベーステープの幅は長手方向に一定であることが好ましいが、製造の容易性や取扱い性の障害にならない程度であれば、例えば、端部が波状に形成されることにより幅の長さが変化していても良い。その場合には、幅が最も広い部分の幅をベーステープの幅とする。
【００２４】
本発明に使用されるベーステープには任意の厚みのプラスチックフィルムが使用できるが、好ましくは０．０５〜０．３ｍｍであり、より好ましくは０．０７〜０．２５ｍｍであり、更に好ましくは０．１〜０．２ｍｍである。ベーステープの厚みが薄すぎると、ベーステープの剛性が低下して、変形する虞がある。また、ベーステープの厚みが厚すぎると、剛性が高くなり過ぎて、回路テープとの共巻きが容易でなくなり、重量が大きくなり過ぎたり、高価なものとなる。
【００２５】
なお、本発明に使用される耐熱性ベーステープとして、ガラス転移温度が８０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１３０℃以上、更に好ましくは１６０℃以上のプラスチックフィルムが使用される。ベーステープがこの範囲のガラス転移温度を有することにより、使用温度が制限されることなく、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ用のスペーサテープとして用いることができる。これに対し、ガラス転移温度が低すぎると、熱処理を施した際にスペーサテープの剛性が低下し、変形やしわといった問題が発生する虞がある。ガラス転移温度が８０℃以上のプラスチックフィルムとしては、主鎖中にベンゼン環を有する芳香族ポリマーが好適に用いられ、より好ましくはポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドであり、特に好ましくはポリイミドである。
【００２６】
本発明のスペーサテープ１においては、前記ベーステープ２の少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングテープ３が、ベーステープ２の長さ方向に連続的に固着されている。従って、スペーサテープ１を回路テープと共巻きする際に、回路テープ表面が、ベーステープと接触することがないので、回路テープの損傷が防止される。
【００２７】
スペーシングテープ３の幅ｗは通常０．５〜５ｍｍであり、より好ましくは１〜３ｍｍであって、その合計の幅が、好ましくはベーステープの３分の１以下、より好ましくは５分の１以下である。
【００２８】
スペーシングテープ３の厚みは、後述する凸部４の厚みを考慮すると、０．６〜３ｍｍが好ましく、より好ましくは０．８〜２．５ｍｍ、更に好ましくは１〜２ｍｍである。
【００２９】
本発明のスペーシングテープ３の表面には、凸部４と凹部５が繰り返し形成されている。該凸部４高さを調整することにより、ベーステープ２と凸部４の上面との間に回路テープの保護に必要な間隔が確保される。更に、凹部５の存在により、例えばソルダーレジストインクを塗布した回路テープと共巻きしてソルダーレジストインクの加熱硬化等の処理を施す際に、ソルダーレジストインクから発生する溶剤等の揮発成分の排出経路が確保されるので、硬化の過程で発生する溶剤等の揮発成分を、凹部５の隙間から、外部に逃がすことができ、ソルダーレジストインクの硬化をスムーズに行なうことができる。
【００３０】
スペーシングテープの凸部４の形状は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の形状とすることができるが、直方体、立方体、円柱、角柱、角錐台、円錐台等の上面に平坦部を有する形状が好ましい。
【００３１】
次に、スペーシングテープの凸部の厚み（ｔ１）、凹部の厚み（ｔ２）、凸部の厚み（ｔ１）及び凹部の厚み（ｔ２）の差（ｔ１−ｔ２）について説明する。本発明の大きな特徴は、これらの数値を特定範囲内とすることにあり、この構成は、本発明者等が前記問題を発見し、該問題が起きる原因を研究した結果、到達したものである。
【００３２】
凸部４の厚み、即ちベーステープ２からの高さ（ｔ１）は０．６〜３ｍｍであり、好ましくは０．８〜２．５ｍｍ、より好ましくは１〜２ｍｍである。凸部４の厚み（ｔ１）が０．６ｍｍ未満であると、回路テープ等と共巻きした際に、回路テープ等の表面がスペーサテープ１に接触してダメージを受ける等の不具合が発生するおそれがある。一方、３ｍｍ超であると、回路テープ等と共にリールに巻き取った際にその径が著しく大きくなり作業性が悪くなる上に、巻き取りが不安定となり、巻き取りの際に型崩れが起こりやすくなるという問題が発生する。
【００３３】
凹部５の厚み、即ちベーステープ２から凹部５の底までの高さ（ｔ２）は０．０２〜０．３ｍｍであり、好ましくは０．０５〜０．２ｍｍ、より好ましくは０．０７５〜０．１５ｍｍである。
凹部５の厚み（ｔ２）が０．０２ｍｍ未満であると、スペーシングテープ１としての剛性が小さくなってしわが入りやすくなり、ベーステープへの安定した貼り付けが困難となるおそれがある。一方、０．３ｍｍ超であると、ベーステープ２に貼り付けたあとのスペーサテープ１としての剛性が大きくなりすぎて柔軟性がなくなるので、リールに巻き取ることが困難となるおそれがある。
【００３４】
また、スペーシングテープの凸部の厚み（ｔ１）と凹部の厚み（ｔ２）の差は０．５ｍｍ以上である。このように、凸部４と凹部５の厚みに０．５ｍｍ以上、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の差を設けることで、本発明のスペーサテープを回路テープ等と共巻きした際に、凹部５の部分に隙間を形成することができ、その結果、例えば熱風オーブンを用いてソルダーレジストインクの硬化を行う際に、その隙間から熱風が効率的に取り入れられ、ソルダーレジストインクの硬化を十分に促進できるとともに、硬化の際に発生する溶剤等の揮発成分を効率的に排出することが可能となり、揮発成分の再付着による回路テープの汚染が防止される。
【００３５】
凸部４の長さｄは通常１〜１５ｍｍであり、より好ましくは２〜１０ｍｍである。該長さｄが短すぎると、凸部４の製造が困難になるおそれがあり、該長さｄが長すぎるとスペーサテープ１全体の柔軟性が損なわれるおそれがある。
なお、凸部４の上面全体が前記平坦部として形成されていることが好ましく、その場合、凸部４の長さｄと該平坦部の長さは同じになる。
【００３６】
また、本発明のスペーシングテープの幅は、全て同一であっても、それぞれが異なっていても良い。但し、一定の幅の回路テープと共巻きして使用されるという観点から、幅ｗは一定であることが好ましく、同一の面に固着されたスペーシングテープの凸部の厚みは一定であることが好ましい。
【００３７】
凹部５の長さ、即ち凸部と凸部の間隔ｓは、回路テープと共巻きして使用するという本発明のスペーサテープの目的が損なわれさえしなければ、前記凸部４の長さｄと同一にすることもできれば、異なる長さにすることもできる。
【００３８】
但し、ベーステープ２の両面にスペーシングテープ３が固着される場合、図４に示すように、一方の面に固着されたスペーシングテープの凸部４ａが他方の面に固着されるスペーシングテープの凹部５ｂにはまり込むことを防ぐため、＜１＞凸部４ａの長さｄ１、特に凸部４ａの上面平坦部の長さを、該凹部５ｂの間隔ｓ２よりも長くすることが好ましい。なお、この場合、一方の面の凸部４ａの長さｄ１と他方の面の凸部４ｂの長さｄ２とを等しくし、一方の面の凹部５ａの長さｓ１と他方の面の凹部５ｂの長さｓ２とを等しくすることが、スペーシングテープの構造が簡単になり、製造が容易なので好ましい。
【００３９】
また、上記と同じ目的で、＜２＞ベーステープ２の一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングテープ３に形成された凸部４ａの長さｄ１が、他方の面に固着された耐熱性スペーシングテープ３に形成された凸部５ａの長さｄ２より長いと共に、一方の面の隣あう凸部４ａと凹部５ａの合計の長さ「ｄ１＋ｓ１」と、他方の面の隣り合う凸部４ｂと凹部５ｂの合計の長さ「ｄ２＋ｓ２」とを等しくすることも好ましい。その一例を図５に示す。
【００４０】
なお、本発明における凸部の長さとは、凸部の上面の幅方向端縁中央部と対向する幅方向端縁中央部との間隔をいい、凹部の長さ（凸部と凸部の間隔）とは、凸部上面の端幅方向縁中央部と凹部を挟んで向かい合う凸部上面の幅方向端縁中央部との間隔をいう。
【００４１】
本発明においては、スペーシングテープ３の長さに制限はなく、例えば、ベーステープ２と実質的に同一の長さのスペーシングテープ３をベーステープ２に固着して用いても良く、また、短いものを連続的にベーステープ２に固着しても差し支えない。後者においては、一のスペーシングテープ３の長さは、３０ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５０ｍｍ以上であれば、本発明の目的を損なうことがない。
【００４２】
本発明において、スペーシングテープとしてはプラスチックが用いられ、その材質としては芳香族ポリマーが好適に用いられる。ここでいう芳香族ポリマーとは、その主鎖中にベンゼン環を有するポリマーを意味し、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン等のポリマーが挙げられ、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトンが好適に用いられる。
【００４３】
本発明において、凸部と凹部が繰り返し形成されたスペーシングテープを製造する方法に制限はなく、使用するプラスチックの種類や性質により、適宜選択することができる。例えば、プラスチックを射出成形して、スペーシングテープとする方法、一定の幅に成形されたプラスチックに更に金型等を用いて熱成型により凹凸を形成する方法、０．６ｍｍ以上の一定厚みのプラスチックフィルムに金型やソーイング装置等を用いた機械加工により凹部を形成し、さらに切断することにより全体として凹凸のあるスペーシングテープとする方法等が挙げられる。
【００４４】
また、耐熱性フィルム上に、別に準備したスペーシングテープの凸部を形成する芳香族ポリマーを固着して、所定の幅に裁断することでスペーシングテープとすることもできる。この場合、凸部を形成するプラスチックは、接着剤を使用して耐熱性フィルム上に固着することができる。
【００４５】
前記の方法の中では、一定厚みのプラスチックに機械加工により凹部を形成し切断することにより、全体として凹凸のあるスペーシングテープとする方法が、簡便に大量生産できることから好ましい。
次に、該方法の一例について詳しく説明する。
まず、一定厚みのプラスチックシート１１を準備し、該シート１１の表面に、３次元ＮＣ制御のソーイング装置等を用いて、図６、図８に示されるように、一の方向に繰り返し凹部となる溝１２を切削する。この場合、スペーシングテープ３の長さ、スペーシングテープ３の厚み、凸部４の厚み（ｔ１）、凹部５の厚み（ｔ２）、凸部４の厚み（ｔ１）と凹部５の厚み（ｔ２）の差、凸部４の長さｄ、凹部５の長さｓは、前記のとおりに定めればよい。
【００４６】
次に、＜２−１＞図７に示すように、溝１２が形成されたフィルム１１を、溝と直交方向にＶ字溝１３を切削し、Ｖ字溝１３の谷に沿って切断することにより、スペーシングテープを得ることができる。または＜２−２＞溝１２が形成されたフィルムを、溝１２と直交方向に一定幅で切断することにより、スペーシングテープを得ることもできる（図９）。これらの場合、スペーシングテープの幅は、前記のとおりに定めればよい。
【００４７】
スペーシングテープ３をベーステープ２に固着する方法に制限はなく、接着剤を用いて固着する方法、スペーシングテープを高温でベーステープに熱融着させる方法など任意の方法が採用される。その中では、耐熱性に優れるスペーシングテープ３をベーステープ２に確実に固着して、耐熱性に優れるスペーサテープ１を得ることができることから、エポキシ系やアクリル系の熱硬化性接着剤もしくはポリイミド系の接着剤を用いて、固着する方法が好ましい。
【００４８】
接着剤を用いて、スペーシングテープ３をベーステープ２に固着させる場合、接着剤をスペーシングテープの凹凸のない平坦な面に塗布する方法、ベーステープに概ねスペーシングテープの幅となるよう接着剤を塗布する方法、別途作成した接着剤シートを概ねスペーシングテープの幅に合わせてスリットもしくは裁断し、その後貼り合わせる方法等、任意の方法が可能である。
【００４９】
本発明のスペーサテープにおいて、ベーステープとスペーシングテープを強固に固着するために、ベーステープとスペーシングテープの何れか一方、もしくは両方に、プラズマ処理、コロナ処理、ブラスト処理、化学処理等の表面処理を行うことも可能である。
【００５０】
なお、本発明のスペーサテープは、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装回路テープの製造に好適に使用できるものであるが、これに限られず、熱処理工程を伴うテープ様の材料の共巻き用に使用することが可能である。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例に基づき、本発明を具体的に説明する。但し、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
〔実施例１〕
厚み１．６ｍｍ、幅２ｍｍのポリエーテルイミドフィルム（三菱樹脂株式会社製スペリオＵＴ）を、ギア形状が形成可能な金型を用いて３２０℃で連続プレス加工することにより、側面が台形で、平坦な長方形の上面の凸部を有する長さ１００ｍのスペーシングテープ２本を作成した（図１０（ａ）、（ｂ））。スペーシングテープの幅ｗは２ｍｍで、凸部上面平坦部の長さでは５ｍｍ、幅は２ｍｍ、凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の上部の間隔）ｓは３ｍｍであった。また、凸部の厚みｔ１は１．７ｍｍ、凹部の厚みｔ２は０．１ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差は１．６ｍｍであった。
【００５３】
次に、予めプラズマ処理を施した厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍの幅にスリットして、長さ１００ｍのベーステープを準備した。そして、エポキシ系熱硬化性接着剤を用いて、ベーステープの片方の面の両端に、スペーシングテープの凹凸が形成されていない平坦な面がベーステープに接するように固着して、目的とするスペーサテープを得た。
【００５４】
得られたスペーサテープにおいて、スペーシングテープとベーステープとは強固に接合されていた。
【００５５】
次に、厚み０．０３８ｍｍのポリイミドフィルム上に厚み０．００８ｍｍの導体層が、スパッタリング及びめっき法で形成された無接着剤銅張積層板（住友金属鉱山株式会社製、エスパーフレックス）を用いて、エッチング法により回路を形成した回路テープを準備し、その回路上にポリイミド系のソルダーレジストインクをスクリーン印刷した後、本実施例のスペーサテープと一緒にリールに共巻きして、１６０℃、４時間の条件でソルダーレジストインクの硬化を行った。
【００５６】
回路テープには、端部の波うち、回路やソルダーレジストインクのダメージといった不具合は観察されず、ソルダーレジストインクも十分に硬化されており、揮発成分の再付着もなく、良好な回路テープを得ることができた。
【００５７】
〔実施例２〕
実施例１と同様に４本のスペーシングテープを準備した。次に、ベーステープの両面の両端に計４本のスペーシングテープを固着した以外は、実施例１と同様に行い、両面に各２列のスペーシングテープが固着されたスペーサテープを得た。
【００５８】
スペーシングテープとベーステープは強固に固着されていた。また、実施例１と同様に、ソルダーレジストインク層が形成された回路付きの銅張積層板と一緒に、リールに共巻きして、１６０℃４時間の条件でソルダーレジストインクの硬化を行ったところ、回路テープには、端部の波うち、回路やソルダーレジストインクのダメージといった不具合は観察されず、ソルダーレジストインクも十分に硬化されており、揮発成分の再付着もなく、良好な回路テープを得ることが可能であった。
【００５９】
〔実施例３〕
実施例１と同様にスペーシングテープを３本準備した。次に、予めプラズマ処理が施された厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製カプトンＥＮ）を９６ｍｍの幅にスリットして、長さ１００ｍのベーステープを作製した。次に、該ベーステープの両端と中央の３列に、アクリル系熱硬化性接着剤を用いて、実施例１のスペーシングテープを固着して、片面に３列スペーシングテープが固着されたスペーサテープを得た。
【００６０】
スペーシングテープとベーステープは強固に固着されており、ソルダーレジストインク層が形成された回路テープをリールに共巻きして、１６０℃で４時間硬化を行っても、実施例１と同様に回路テープに特に不具合は認められなかった。
【００６１】
〔実施例４〕
厚み１．８ｍｍ、長さ１００ｍｍ、幅７０ｍｍのポリエーテルエーテルケトンのシートに、３次元ＮＣ制御のソーイング装置を用いて、図６、図９に示されるように幅方向に繰り返し凹部となる溝を形成した。溝の幅は３ｍｍ、溝と溝の間隔は５ｍｍ、溝の部分の厚みは０．１２ｍｍであった。
【００６２】
次に、溝が形成されたポリエーテルエーテルケトンのシートを、溝と直交するように長さ方向に２ｍｍの幅で切断し、幅ｗが２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、凸部の側面形状が長方形で、凸部の厚みｔ１が１．８ｍｍ、凹部の厚みｔ２が０．１２ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差が１．６８ｍｍ、凸部の長さｄが５ｍｍ、凹部の長さ（凸部と凸部の間隔）ｓが３ｍｍのスペーシングテープ（図９（ｂ））を得た。
【００６３】
同じ操作を繰り返して、十分な数量になるようにスペーシングテープを作成した後、予めプラズマ処理を施した厚み０．０７５ｍｍ、幅４８ｍｍ、長さ５０ｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ユーピレックスＲＮ）の片面両端に、アクリル系熱硬化性接着剤を用いて連続的に繰り返し貼り付けて、ポリイミドフィルムの片面両端にスペーシングテープが、貼り付けられたスペーサテープを得た。
【００６４】
以下、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、回路テープの波うちや、導体及びソルダーレジストインクのダメージといった不具合は確認されず、実施例１と同様に良好な回路テープを得ることができた。
【００６５】
〔実施例５〕
実施例４で作成したスペーシングテープ（図９（ｂ））を、実施例４で使用したベーステープの両面両端にアクリル系接着剤を用いて連続的に貼り付けて、ポリイミドフィルムの両面両端にスペーシングテープが、貼り付けられたスペーサテープを得た。
【００６６】
以下、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、回路テープの波うちや、導体及びソルダーレジストインクのダメージといった不具合は確認されず、実施例１と同様に良好な回路テープを得ることができた。
【００６７】
〔実施例６〕
厚み１．６ｍｍ、幅２ｍｍのポリエーテルイミドフィルム（三菱樹脂株式会社製スペリオＵＴ）を、ギア形状が形成可能な金型を用いて３２０℃で連続プレス加工することにより、側面が台形で、上面に長方形の平坦部を有する凸部を形成し、長さ１００ｍのスペーシングテープ２種類を各２本、計４本作成した（図１０）。片方のスペーシングテープ（Ａ）の幅ｗは２ｍｍ、凸部の上面平坦部の長さｄは５ｍｍ、凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の上面の間隔）ｓは３ｍｍ、他方のスペーシングテープ（Ｂ）の幅は２ｍｍ、凸部の上面平坦部の長さは８ｍｍ、凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の上面の間隔）ｓは４．８ｍｍであった。なお、スペーシングテープの厚みに関しては、何れも凸部の厚みｔ１が１．７ｍｍ、凹部の厚みｔ２が０．１ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差が、１．６ｍｍであった。
【００６８】
次に、予めプラズマ処理を施した厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍにスリットして、長さ１００ｍのベーステープを準備した。次に、エポキシ系熱硬化性接着剤を用いて、ベーステープの片方の面の両端に、スペーシングテープ（Ａ）を、他方の面の両端にスペーシングテープ（Ｂ）を固着して、各面それぞれ異なった凸部上面の長さと上面間の間隔を有するスペーシングが、両端に固着されたスペーサテープを得た。
【００６９】
以下、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、回路テープの波うちや、導体及びソルダーレジストインクのダメージといった不具合は確認されず、実施例１と同様に良好な回路テープを得ることができた。
【００７０】
〔実施例７〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて射出成型を行い、側面が長方形で、平坦な長方形の上面の凸部を有する長さ５０ｍｍのスペーシングテープを多数作成した。スペーシングテープの幅ｗは２ｍｍ、凸部上面の長さｄは４ｍｍであって、凹部の長さ（凸部と凸部の間隔）ｓは３ｍｍであった。スペーシングテープの厚みに関しては、凸部の厚みｔ１が１．７ｍｍ、凹部の厚みｔ２が０．１ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差が１．６ｍｍであった。
【００７１】
次に、予めプラズマ処理を施した厚み０．１ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍにスリットして、長さ１００ｍのベーステープを準備した。そして、エポキシ系熱硬化性接着剤を用いて、ベーステープの片方の面の両端に、スペーシングテープを固着して、片面の両端にスペーシングが固着されたスペーサテープを得た。
【００７２】
次に、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、回路テープの波うちや、導体及びソルダーレジストインクのダメージといった不具合は確認されず、実施例１と同様に良好な回路テープを得ることができた。
【００７３】
〔比較例１〕
厚み０．５ｍｍ、幅２ｍｍのポリエーテルイミドフィルム（三菱樹脂株式会社製スペリオＵＴ）を、ギア形状が形成可能な金型を用いて３２０℃で連続プレス加工することにより、側面が台形で、平坦な長方形の上面の凸部を有する長さ１００ｍのスペーシングテープを２本作成した。スペーシングテープの幅ｗは２ｍｍ、凸部上面の長さｄは５ｍｍ、幅２ｍｍ、凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の間隔）ｓは３ｍｍであった。また、凸部の厚みｔ１は０．５５ｍｍ、凹部の厚みｔ２は０．１ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差は、０．４５ｍｍであった。
【００７４】
次に、予めプラズマ処理を施した厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍにスリットして、長さ１００ｍのベーステープを準備した。そして、エポキシ系熱硬化性接着剤を用いて、ベーステープの片方の面の両端に、スペーシングテープの凹凸が形成されていない平坦な面がベーステープに接するように固着して、スペーサテープを得た。
【００７５】
次に、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、スペーシングテープの凸部の高さが０．５５ｍｍしかないことにより、ソルダーレジストインクの一部がスペーサテープのポリイミドフィルムに付着するとともに、凸部と厚みｔ１と凹部の厚みｔ２の差が０．４５ｍｍしかないために、ソルダーレジストインク中の溶剤が十分には排出されず、ソルダーレジストインクの硬化が十分に進行しないという不具合が発生した。
【００７６】
〔比較例２〕
厚み１．６ｍｍ、幅２ｍｍのポリエーテルイミドフィルム（三菱樹脂株式会社製スペリオＵＴ）を、ギア形状が形成可能な金型を用いて３２０℃で連続プレス加工することにより、側面が台形で、平坦な長方形の上面の凸部を有する長さ１００ｍのスペーシングテープを２本作成した。スペーシングテープの幅ｗは２ｍｍ、凸部上面の長さｄは５ｍｍ、幅２ｍｍ、凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の上部の間隔）ｓは３ｍｍであった。また、凸部の厚みｔ１は１．７ｍｍ、凹部の厚みｔ２は０．４ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差は１．３ｍｍであった。
【００７７】
次に、予めプラズマ処理を施した厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍにスリットして、長さ１００ｍのベーステープを準備した。そして、エポキシ系熱硬化性接着剤を用いて、ベーステープの片方の面の両端に、スペーシングテープの凹凸が形成されていない平坦な面がベーステープに接するように固着して、スペーサテープを得た。
【００７８】
実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行おうとしたところ、スペーシングテープの凹部が０．４ｍｍと厚く、そのためリールに巻き取ることができないという問題が発生した。
【００７９】
〔比較例３〕
厚み４ｍｍ、長さ１００ｍｍ、幅７０ｍｍのポリエーテルエーテルケトンのシートに、３次元ＮＣ制御のソーイング装置を用いて、図６、図９に示されるように幅方向に繰り返し凹部となる溝を形成した。溝の幅は３ｍｍ、溝と溝の間隔は５ｍｍ、溝の部分の厚みは０．１２ｍｍであった。
【００８０】
次に、溝が形成されたポリエーテルエーテルケトンのシートを、溝と直交するように長さ方向に２ｍｍの幅で切断し、幅ｗが２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、凸部の側面形状が長方形で、凸部の厚みｔ１が４ｍｍ、凹部の厚みｔ２が０．１２ｍｍ、凸部の厚みと凹部の厚みの差が３．８８ｍｍ、凸部の長さｄが５ｍｍ、凹部の長さ（凸部と凸部の間隔）ｓが３ｍｍのスペーシングテープ（図９（ｂ））を得た。
【００８１】
同じ操作を繰り返して、十分な数量になるようにスペーシングテープを作成した後、予めプラズマ処理を施した厚み０．０７５ｍｍ、幅４８ｍｍ、長さ５０ｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ユーピレックスＲＮ）の両面両端に、アクリル系熱硬化性接着剤を用いて連続的に繰り返し貼り付けて、ポリイミドフィルムの片面両端にスペーシングテープが、貼り付けられたスペーサテープを得た。
【００８２】
以下、実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、スペーシングテープの厚みが４ｍｍと厚いため、リールへの巻き取りを型崩れなく行うことが困難であった。
〔比較例４〕
【００８３】
厚み０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックスＲＮ）を４８ｍｍ幅にスリットしたテープを準備した。次に送り装置と、突起形成のための金型プレス装置を用いて、ポリイミドのテープに図１１（ａ）、（ｂ）に示される高さｈ＝１．２ｍｍ、下底が直径Ｄ＝５ｍｍの半球形の突起を、全長に亘って形成しスペーサテープを得た。
【００８４】
実施例１と同様にソルダーレジストインク付きの回路テープとの共巻きの評価を行ったところ、スペーサテープの凸部が凹部に入り込んだことが原因と思われる回路テープエッジ部での波うちの不具合が発生した。
【符号の説明】
【００８５】
１    スペーサテープ
２    ベーステープ
３    スペーシングテープ  
４、４ａ、４ｂ  凸部
５、５ａ、５ｂ        凹部
１１    プラスチックシート
１２    溝
１３    Ｖ字溝
ｗ    スペーシングテープの幅
ｄ    凸部の長さ
ｓ    凹部の長さ（隣り合う凸部と凸部の間隔）
ｔ１   凸部の厚み
ｔ２   凹部の厚み
【図１】
2012146883.tif 000003
【図２】
2012146883.tif 000004
【図３】
2012146883.tif 000005
【図４】
2012146883.tif 000006
【図５】
2012146883.tif 000007
【図６】
2012146883.tif 000008
【図７】
2012146883.tif 000009
【図８】
2012146883.tif 000010
【図９】
2012146883.tif 000011
【図１０】
2012146883.tif 000012
【図１１】
2012146883.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体実装回路テープ等の製造や保管の際に、半導体実装回路テープ等との共巻き用に用いられる、スペーサテープに関するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明によれば、以下に示すスペーサテープが提供される。
〔１〕  耐熱性ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープにおいて、
該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部と凹部が繰り返し形成されており、該凸部の厚みが０．６〜３ｍｍであり、該凹部の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、該凸部の厚みと該凹部の厚みの差が０．５ｍｍ以上であることを特徴とするスペーサテープ。
〔２〕  前記２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されていることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔３〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの厚みが、０．０５〜０．３ｍｍであることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔４〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの幅が、１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔５〕  前記耐熱性ベースプラスチックテープの材質が、ポリエーテルイミド、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドから選択されるいずれかである前記１に記載のスペーサテープ。
〔６〕  前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されていることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔７〕  前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されており、該芳香族ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンから選択されるいずれかであることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔８〕  前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、熱硬化性接着剤を介して耐熱性ベースプラスチックテープに固着されていることを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ
〔９〕  前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されており、該耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凹部の長さより長いことを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
〔１０〕  前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されており、該耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さより長いと共に、一方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さと、他方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さとが等しいことを特徴とする前記１に記載のスペーサテープ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性ベースプラスチックテープの少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープが、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープにおいて、
該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部と凹部が繰り返し形成されており、該凸部の厚みが０．６〜３ｍｍであり、該凹部の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、該凸部の厚みと該凹部の厚みの差が０．５ｍｍ以上であることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項２】
前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項３】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの厚みが、０．０５〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項４】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの幅が、１０〜３５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項５】
前記耐熱性ベースプラスチックテープの材質が、ポリエーテルイミド、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドから選択されるいずれかである請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項６】
前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項７】
前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、芳香族ポリマーで形成されており、該芳香族ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンから選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項８】
前記耐熱性スペーシングプラスチックテープが、熱硬化性接着剤を介して耐熱性ベースプラスチックテープに固着されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ
【請求項９】
前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されており、該耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着されている前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングテープに形成された凹部の長さより長いことを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項１０】
前記２列以上の耐熱性スペーシングテープが、前記耐熱性ベースプラスチックテープの両面のそれぞれに、連続的に固着されており、該耐熱性ベースプラスチックテープの一方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さが、他方の面に固着された前記耐熱性スペーシングプラスチックテープに形成された凸部の長さより長いと共に、一方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さと、他方の面に固着されたスペーシングテープの隣り合う凸部と凹部の合計の長さとが等しいことを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。