(57)【要約】【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを有する樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１であって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層６〜８と接続されている非通電ビア導体ｄｖ１、あるいは、一端部のみが配線層６，７と接続され且つ該配線層６，７に隣接する一方の第２樹脂層５を貫通し、他端部が第１樹脂層４内で留まっている非通電ビア導体ｄｖ２が形成されている、電子部品検査用配線基板１。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを有する樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、
上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、
上記樹脂絶縁層には、上記第１樹脂層と一対の第２樹脂層とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層と接続されている非通電ビア導体、あるいは、一端部のみが上記配線層と接続され且つ該配線層に隣接する一方の第２樹脂層を貫通し、他端部が上記第１樹脂層内で留まっている非通電ビア導体が形成されている、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板。
【請求項２】
前記非通電ビア導体と配線層との接続は、該非通電ビア導体の一端面または該一端面の一部と配線層における一方の表面との面接触によるか、あるいは、上記ビア導体の一端部が配線層に設けた透孔内に進入した構造によるものである、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査用配線基板。
【請求項３】
前記配線層は、該配線層の上下に積層された前記樹脂絶縁層ごとの一部または全部を貫通する上下一対の非通電ビア導体と、一対の表面で個別に接続している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品検査用配線基板。
【請求項４】
熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホール、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、あるいは、導体箔と該導体箔に隣接する一方の第２樹脂層とを貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、を形成する工程と、
上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、
上記開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層を形成する工程と、
上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、一端部のみが上記配線層と接続した非通電ビア導体を形成する工程と、
上記配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層および一対の第２樹脂層を有する複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ上記配線層と一端部のみで接続する非通電ビア導体とを含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層、加熱、および圧着工程は、前記樹脂絶縁部における一対の主面のうち、検査側主面と反対側の主面に、複数のセラミック層または複数の樹脂層を積層してなり、且つ少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部を併せて積層、加熱、および圧着するものである、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品検査用配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｓｉウェハなどに多数が形成された半導体素子などの電子部品の特性を検査するための電子部品検査用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品の特性を検査するため、複数の樹脂絶縁層、これらの間に形成した配線層、および該配線層間を接続し且つ上記絶縁層を貫通するビア導体を含む多層樹脂基板と、該多層樹脂基板の裏面側に積層され、複数のセラミック層、およびこれらを厚み方向に沿って貫通するビア導体を含む多層セラミック基板と、を積層したＩＣ検査装置用基板が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
上記ＩＣ検査装置用基板における樹脂絶縁部の主面に設けた複数のパッド上には、ＩＣ側の端子に接触する導電性金属からなるプローブが取り付けられる。
【０００３】
ところで、前記ＩＣ検査装置用基板のように、複数の樹脂絶縁層および配線層を積層した多層樹脂基板を、複数のセラミック基板を積層して焼成した多層セラミック基板の主面上に圧着して積層する際、当該多層樹脂基板を加熱しつつ圧着している。そのため、上記樹脂絶縁層が熱可塑性樹脂からなる場合、加熱による粘度の低下に伴って移動するため、該熱可塑性樹脂の表面に形成された個々の配線層が当初の形状から変形したり、該配線層の位置が当初の位置からずれ、引いては断線に至る場合もあった。その結果、配線層の変形や断線によって、電子部品の正確な検査を保証し難くなるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７６８７３号公報(第１〜２０頁、図１〜１６)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、配線層が表面に形成される樹脂絶縁層が製造時の加熱・圧着工程において、厚み方向と直交する平面方向に沿って変形しにくくなるように、通常のビア導体のほかに、一端部でのみ配線層に接続され且つ電流が流れない非通電ビア導体を厚み方向沿って配置する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査用配線基板（請求項１）は、厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の間に配置した配線層とを有する樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板であって、上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成され、上記樹脂絶縁層には、上記第１樹脂層と一対の第２樹脂層とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層と接続されている非通電ビア導体、あるいは、一端部のみが上記配線層と接続され且つ該配線層に隣接する一方の第２樹脂層を貫通し、他端部が上記第１樹脂層内で留まっている非通電ビア導体が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、厚み方向と直交する平面方向（以下、単に平面方向と言う）に沿った移動を抑制ないし低減している。しかも、前記非通電ビア導体は、その一端で配線層に接続しているため、非通電ビア導体と配線層との双方によって、第２樹脂層の平面方向に沿った移動を一層抑制ないし低減している。そのため、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層も、不用意に大きく変形したり、断線していない。従って、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板となっている。
【０００８】
尚、前記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とは、例えば、何れもポリイミド系樹脂からなる。
また、前記非通電ビア導体は、ＣｕやＣｕ合金、あるいはＡｇやＡｇ合金からなり、一端で配線層に接続されているが、他端は、配線層もしくは他のビア導体とは接続されていない。
更に、前記非通電ビア導体は、含有する熱硬化性のバインダ樹脂によって硬化されている。
また、前記樹脂絶縁部の各樹脂絶縁層には、前記非通電ビア導体とは別の位置に、通常の通電されるビア導体が貫通し、該ビア導体の両端は、配線層もしくは他のビア導体に接続されている。
加えて、樹脂絶縁部の表面（主面）には、複数のパッド（外部接続端子）が形成され、該パッドの上面には、検査すべきＩＣなどの端子に接触する導電性金属からなるプローブピンが追って取り付けられる。
【０００９】
また、本発明には、前記非通電ビア導体と配線層との接続は、該非通電ビア導体の一端面または該一端面の一部と配線層における一方の表面との面接触によるか、あるいは、上記ビア導体の一端部が配線層に設けた透孔内に進入した構造によるものである、電子部品検査用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、非通電ビア導体の一端と配線層との接続が、前者の端面と後者の表面との面接触による場合は、前記と同様であるが、非通電ビア導体の一端が配線層に設けた透孔内に進入する形態、いわゆる雄雌嵌合の場合には、更に配線層に対する非通電ビア導体自体の剪断応力が加味される。従って、かかる剪断応力が作用する形態では、前記非通電ビア導体が最も厚み方向と直交する平面方向に沿った熱応力を一層抑制ないし低減したものとなっている。
尚、非通電ビア導体と配線層とは、前者に含まれる熱硬化性のバインダ樹脂によって一体的に接続されている。また、前記雄雌構造は、凹部の透孔に凸部である非通電ビア導体の一端部が進入して嵌合している構造を指す。
【００１０】
更に、本発明には、前記配線層は、該配線層の上下に積層された前記樹脂絶縁層ごとの一部または全部を貫通する上下一対の非通電ビア導体と、一対の表面で個別に接続している、電子部品検査用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、同じ配線層の両面に、同軸心あるいは軸心が偏倚して上下一対の非通電ビア導体が接続されるので、該一対の非通電ビア導体により、第２樹脂層の表面に形成された配線層の不用意な変形や断線を一層確実に阻止したものにとなる。
尚、前記配線層には、信号配線層や電源配線層のほか、接地導体層も含まれる。
【００１１】
一方、本発明による電子部品検査用配線基板の製造方法（請求項４）は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、該第１樹脂層の両面に位置し且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層と、何れ一方の第２樹脂層の外側面に貼り付けた導体箔とから構成される樹脂絶縁層において、一対の第２樹脂層および第１樹脂層を厚み方向に沿って貫通するビアホール、一方の第２樹脂層を貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、あるいは、導体箔と該導体箔に隣接する一方の第２樹脂層とを貫通し且つ第１樹脂層の一部に厚み方向に沿って進入するビアホール、を形成する工程と、上記導体箔の外側面に感光性樹脂フィルムを被覆し、該樹脂フィルムに露光および現像を施すことで、上記樹脂フィルムにエッチング用の開口部を有するレジストパターンを形成する工程と、上記開口部の底面に露出する導体箔をエッチングして除去し、且つ上記レジストパターンを除去することで、所定パターンに倣った配線層を形成する工程と、上記ビアホールに金属粉末および熱硬化性バインダ樹脂を含む導電性ペーストを充填して、一端部のみが上記配線層と接続した非通電ビア導体を形成する工程と、上記配線層、非通電ビア導体、第１樹脂層および一対の第２樹脂層を有する複数の樹脂絶縁層を厚み方向に積層して、加熱および圧着することにより、複数の樹脂絶縁層と、これらの間に配置された配線層と、何れかの樹脂絶縁層の全部または一部を貫通し、且つ上記配線層と一端部のみで接続する非通電ビア導体とを含む樹脂絶縁部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、加熱・圧着工程において、各樹脂絶縁層の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方の第２樹脂層を貫通し、且つ第１樹脂層の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体が、その一端で更に配線層に接続している。そのため、前記第２樹脂層の厚み方向と直交する平面方向に沿った変形を抑制ないし低減できる。従って、各樹脂絶縁層の第２樹脂層の表面に形成されている配線層は、不用意に変形したり、断線していないので、電子部品の正確な検査が保証し得る電子部品検査用配線基板を確実に提供することができる。
尚、前記導体箔は、例えば、銅箔あるいはＡｇ箔である。
また、前記ビアホールは、例えば、レーザ加工によって形成される。
【００１３】
また、本発明には、前記積層、加熱、および圧着工程は、前記樹脂絶縁部における一対の主面のうち、検査側主面と反対側の主面に、複数のセラミック層または複数の樹脂層を積層してなり、且つ少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部を併せて積層、加熱、および圧着するものである、電子部品検査用配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、短絡に起因する不用意な前記変形や断線が皆無の配線層を含む樹脂絶縁部と、少なくとも厚み方向に沿ったビア導体を含むベース側基板部とを、積層、加熱、熱圧着して、正確な検査が可能な電子部品検査用配線基板を確実に製造することができる。
尚、ベース側基板部は、前記検査用配線基板をプリント基板などに搭載するための接続部として用いられ、複数のセラミック層あるいは複数の樹脂層を積層し、これらの厚み方向に沿って貫通する複数のビア導体を有し、所定の設計仕様として予め設定されたものが、製造工数的且つ製造コスト的な観点から推奨される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１および第２の電子部品検査用配線基板の要部を示す断面図。
【図２】上記電子部品検査用配線基板の一製造工程を示す概略断面図。
【図３】図２に続く製造工程を示す概略断面図。
【図４】図３に続く製造工程を示す概略断面図。
【図５】図４に続く製造工程を示す概略断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す概略断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す概略断面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す概略断面図。
【図９】上記とは異なる形態の非通電ビア導体の製造工程を示す概略断面図。
【図１０】上記各工程によって得られた複数の樹脂絶縁層を示す断面図。
【図１１】複数の上記樹脂絶縁層を積層して得られた樹脂絶縁部を示す断面図。
【図１２】本発明に用いるベース側基板部を示す断面図。
【図１３】上記樹脂絶縁部とベース側基板部とを積層、加熱、および圧着して得られた前記配線基板を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の電子部品検査用配線基板（プローブカード用基板）１を示す断面図である。
電子部品検査用配線基板（以下、単に配線基板と言う）１は、図１に示すように、厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４、および該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８を有する樹脂絶縁部ＲＺと、該樹脂絶縁部ＲＺの裏面（主面）２ａ側に積層された複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４、およびこれらを厚み方向に沿って貫通するビア導体１４，１５を含むベース側基板部ＢＰとから構成されている。
尚、上記配線層６〜８は、厚さが約３〜１２μｍのＣｕからなり、上記セラミック層ｓ１〜ｓ４は、例えば、主にアルミナあるいはガラス−セラミックからなる。
【００１６】
樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる上下一対の第２樹脂層５とから構成されている。尚、第１樹脂層４の厚みは、約１５μｍであり、第２樹脂層５の厚みは、約５μｍである。
図１に示すように、前記配線層６〜８は、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ３を貫通するビア導体Ｖを介して電気的に導通可能とされ、最上層の樹脂絶縁層ｚ１の表面（主面）２には、該樹脂絶縁層ｚ１を貫通するビア導体Ｖに接続されたパッド１２が複数形成されている。各パッド１２の上面には、追って導電性金属からなるプローブピン１３が立設される。従って、前記配線層６〜８は、ビア導体Ｖおよびパッド１２を介して、プローブピン１３とも電気的に接続される。尚、上記ビア導体Ｖの直径は、約５０μｍである。
【００１７】
また、最下層の樹脂絶縁層ｚ４とベース側基板ＢＰにおける最上層のセラミック層ｓ１との間には、上記樹脂絶縁層ｚ４を貫通するビア導体Ｖの下端に接続し、且つ前記ビア導体１４の上端とも接続するビアカバー９が配置されている。
更に、ベース側基板部ＢＰのセラミック層ｓ１〜ｓ４を貫通するビア導体１４，１５間にもビアカバー１０が配置され、且つ下層側のビア導体１５は、最下層のセラミック層ｓ４の裏面（主面）３に設けた外部接続端子１１と接続されている。
従って、外部接続端子１１とパッド１２とは、ビア導体１４，１５、ビアカバー９，１０、ビア導体Ｖ、および配線層６〜８を介して導通可能とされている。
尚、上記外部接続端子１１、パッド１２、ビア導体Ｖ，１４，１５、ビアカバー９，１０は、Ｃｕあるいは主にＣｕからなる。
【００１８】
図１に示すように、樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４とその両面に位置する一対の第２樹脂層５とを貫通し、パッド１２やビアカバー９とは分離し、且つ一端のみが配線層６〜８の何れか１つと接続し且つ他端は該配線層６〜８などに接続されていない非通電ビア導体ｄｖ１が、前記ビア導体Ｖ，Ｖ間に形成されている。
また、樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１，ｚ２には、それらの下層側の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の途中にまで連続して貫通する軸方向が短い非通電ビア導体ｄｖ２が、前記ビア導体Ｖ，Ｖなどの間に形成されている。該非通電ビア導体ｄｖ２も、一端のみで配線層６，７の何れか一方と接続し、且つ他端は該配線層６〜８などに接続されていない。
尚、上記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２は、主にＣｕからなる。また、非通電ビア導体ｄｖ２は、樹脂絶縁層ｚ３，ｚ４に前記同様の形態で形成しても良い。
【００１９】
図１に示すように、前記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２は、樹脂絶縁部ＲＺの樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を構成する一対あるいは一方の第２樹脂層５を必ず貫通しており、予め含有している熱硬化性のバインダ樹脂によって硬化処理されている。
また、前記非通電ビア導体ｄｖ２は、その一端面と、隣接する樹脂絶縁層ｚｎに形成された配線層６，７の一方の表面と面接触して形成しているか、あるいは、後述するように、一端のみが配線層６，７に設けた透孔１９内に挿入する形態の非通電ビア導体ｄｖ３として形成しても良い。
換言すると、配線層６，７は、図１に示すように、それらの両面に非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が同軸心で接続されている。尚、該非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２は、配線層６，７を挟んで互いに軸心がずれていても良い。
【００２０】
以上のような配線基板１によれば、製造時の加熱・圧着により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が、厚み方向と直交する平面方向に沿った変形を抑制ないし低減している。しかも、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２は、その一端のみで配線層６〜８に接続しているため、該配線層６〜８が接着している第２樹脂層５の上記変形を一層抑制できる。
そのため、各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の第２樹脂層５の表面に形成されている配線層６〜８は、不用意に大きく変形したり、断線していない。従って、前記配線基板１によれば、電子部品の正確な検査を保証し得る。
【００２１】
以下において、前記配線基板１の製造方法について説明する。
予め、図２に示すように、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され、上記とは別種類のポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる上下一対の第２樹脂層５と、上層側の第２樹脂層５の外側面に貼り付けた銅箔（導体箔）１６とから構成された市販の樹脂絶縁層ｚｎを用意した。尚、該樹脂絶縁層ｚｎには、例えば、宇部日東化成（株）製の銅箔付き複合樹脂シートの型番ＳＥ０３１０，ＳＥ０５１０，ＳＥ１３１０，あるいはＳＥ１４１０を用いた。
次に、図２中の矢印で示すように、銅箔１６のない第２樹脂層５側の表面から、所定の位置にレーザＬを厚み方向に沿って照射した。この際、照射すべき位置ごとのレーザＬの照射条件を変更した。その結果、図３に示すように、樹脂絶縁層ｚｎの厚み方向に沿って、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ銅箔１６の内側面に突き当たる貫通孔ｈ１と、一方の第２樹脂層５と第１樹脂層４の厚み方向の一部にまで進入する貫通孔ｈ２とが所要数ずつ形成された。
【００２２】
次いで、図４に示すように、銅箔１６の外側面に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）１７を被覆し、該フィルム１７に対し、その外側から樹脂絶縁層ｚｎの厚み方向に沿って、紫外線ＵＶを所定パターンで露光した後、上記フィルム１７に対して現像液を接触させた。その結果、図５に示すように、上記紫外線ＵＶに露光されていた部分が除去されて、エッチング用の開口部となり、該開口部を含む所定パターンのレジストパターン１８が形成された。
更に、レジストパターン１８の開口部の底面に露出する銅箔１６に対し、エッチング液を浸漬するエッチングを施した。その結果、図６に示すように、レジストパターン１８の直下に、該パターン１８と相似形のパターンを有するＣｕ製の配線層６〜８が形成された。
【００２３】
次に、図７に示すように、前記配線層６〜８の上に位置するレジストパターン１８を所定のエッチング液により剥離した。
次いで、前記樹脂絶縁層ｚｎの貫通孔ｈ１，ｈ２における配線層６〜８のない第２樹脂層５側の開口から、Ｃｕ粉末、熱硬化性のバインダ樹脂、および溶剤などを含む導電性ペースト（図示せず）を個別に充填した。
その結果、図８に示すように、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し、且つ配線層６〜８の何れか１つの表面にだけ一端面が面接触した非通電ビア導体ｄｖ１と、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し、且つ配線層６〜８の表面に両端面が面接触したビア導体Ｖと、一方の第２樹脂層５と第１樹脂層４の一部とを貫通し、且つ配線層６，７の何れか１つの表面にだけ一端面が面接触した非通電ビア導体ｄｖ２とが形成できた。
【００２４】
尚、図９の左側に示すように、前記樹脂絶縁層ｚｎにおいて、銅箔１６側からレーザＬを前記同様に照射して、該銅箔１６、これに隣接する第２樹脂層５、および第１樹脂層４の一部までに貫通する貫通孔ｈ３を形成し、前記同様の感光性樹脂フィルム１７の被覆、露光、現像、レジストパターン１８の除去を行って、図９の中央に示すように、配線層６，７の中央付近に貫通孔ｈ３を貫通させた後、該貫通孔ｈ３に前期同様の導電性ペーストを充填しても良い。その結果、図９の右側に示すように、配線層６，７に設けた透孔１９に一端だけが進入し且つ他端が第１樹脂層４内に留まった非通電ビア導体ｄｖ３が得られた。
上記非通電ビア導体ｄｖ３は、一端面が配線層６，７の表面と面接触する形態の前記非通電ビア導体ｄｖ２に比べて、一端が配線層６，７の透孔１９に進入しているため、貫通している第２樹脂層５の平面方向に沿った移動による剪断力に対し、高い抵抗力を発揮し得る。
【００２５】
以上の各工程を４層の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４に対して、個別に施した。
その結果、図１０に示すように、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ配線層６〜８と接続したビア導体Ｖと、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ配線層６〜８の何れかと一端部でのみ接続した非通電ビア導体ｄｖ１と、一方の第２樹脂層５やおよび第１樹脂層４の一部まで貫通した非通電ビア導体ｄｖ２（ｄｖ３）と、表面にビア導体Ｖと接続したパッド１２あるいは配線層６〜８が形成された樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４が得られた。
次いで、上記樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を積層し、３００℃以上に加熱しつつ圧着した。その結果、図１１に示すように、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４が一体に積層され、且つ配線層６，７に一端部のみが接続された非通電ビア導体ｄｖ２（ｄｖ３）が新たに形成されると共に、パッド１２および配線層６〜８が樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ３を貫通するビア導体Ｖを介して導通可能とされた樹脂絶縁部ＲＺが得られた。
【００２６】
尚、前記加熱を伴う圧着時において、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしたが、前記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）が、第２樹脂層５の厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減した。しかも、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）は、一端部のみで配線層６〜８に接続していたので、該配線層６〜８自体の変形や断線を皆無にし得た。
一方、別に図示しない複数のグリーンシートを用意し、これらを貫通する複数のビアホールを形成し、該ビアホールにＷあるいはＭｏなどの高融点金属粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体１４，１５を形成した。上記グリーンシートの表面または裏面に上記同様の導電性ペーストを印刷形成して未焼成のビアカバー９，１０あるいは外部接続端子１１を形成した後、これらのグリーンシートを積層および圧着した後、所定の温度で焼成した。
その結果、図１２に示すように、複数セラミック層ｓ１〜ｓ４が積層され、これらを貫通し且つ相互に導通可能とされたビア導体１４，１５、ビアカバー９，１０、および外部端子１１を有するベース側基板部ＢＰが形成された。
【００２７】
更に、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）、およびビア導体Ｖと、パッド１２あるいは配線層６〜８とが形成された樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の裏面２ａ側に、ベース側基板部ＢＰを積層し、加熱し且つ圧着した。かかる際における加熱温度は、３００℃以上であり、且つ圧着時の圧力は、約２００Ｎ／ｃｍ2であった。この際、ビア導体Ｖ、および非通電ビア導体ｄｖ２，（ｄｖ３）が含んでいたバインダ樹脂は、硬化処理された。
その結果、図１３に示すように、ベース側基板部ＢＰの上に、前記樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を有する樹脂絶縁部ＲＺを積層した前記配線基板１が形成された。この際、前記加熱によって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の各第２樹脂層５が可塑化したが、前記ビア導体Ｖに加え、更に非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）が樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４を貫通していため、第２樹脂層５の平面方向に沿った移動を抑制ないし低減できた。更に、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）は、少なくとも一端面だけが配線層６〜８と熱硬化性のバインダ樹脂を介して接着しているため、上記第２樹脂層５の移動を一層抑制できた。
尚、前記樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、同時に前記ベース側基板部ＢＰと積層し、加熱および圧着して、前記配線基板１を製造するようにしても良い。
【００２８】
以上のような配線基板１の製造方法によれば、積層、加熱、および圧着工程により各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層５が加熱され、粘度の低下により変形しようとしても、一方または一対の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する前記非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）が、厚み方向と直交する平面方向に沿った移動を抑制ないし低減していた。しかも、非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２（ｄｖ３）は、その一端部のみが非通電配線層６〜８に面接触しているため、該配線層６〜８が接着している第２樹脂層５の移動を一層抑制できた。
そのため、各樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の第２樹脂層５の表面に形成されている配線層６〜８も、不用意に変形したり、断線していなかった。従って、電子部品の正確な検査を保証できる前記配線基板１を確実に提供できた。
【００２９】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、その両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層とから構成されていれば、それらの樹脂の種類は、特に限定されるものではない。
また、前記樹脂絶縁部を構成する樹脂絶縁層は、少なくとも２層以上を積層したものであれば良い。
更に、前記ビア導体Ｖと、非通電ビア導体ｄｖ１〜ｄｖ３とは、互いに異なる種類の金属粉末を含む導電性ペーストにより形成しても良い。
【００３０】
また、前記樹脂絶縁層ｚｎの外側面に貼り付ける導体箔は、前記銅箔に限らず、Ａｇ箔やＡｌ箔などにしても良い。
更に、前記ベース側基板部は、厚み方向に積層した複数の熱硬化性樹脂層と、これらの間や表・裏面に形成したビアカバーや外部接続端子と、上記樹脂層を貫通し且つ上記ビアカバー間などを接続するビア導体としても良い。この場合、ビアカバー、外部接続端子、およびビア導体は、主にＣｕあるいはＡｇを主成分とする金属とされる。
また、前記ベース側基板部を構成するセラミック層や樹脂層は、少なくとも２層以上を積層したものであれば良い。
更に、前記ベース側基板部の厚みは、前記樹脂絶縁部の厚みよりも大でも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、例えば、Ｓｉウェハなどに多数が形成された半導体素子などの電子部品の特性を正確に検査し、かかる電子部品の信頼性を確実に保証することが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１，１ａ，１ｂ……電子部品検査用配線基板
２，２ａ……………表／裏面（主面）
４……………………第１樹脂層
５……………………第２樹脂層
６〜８………………配線層
１４，１５…………ビア導体
１６…………………銅箔（導体箔）
１７…………………感光性樹脂フィルム
１８…………………レジストパターン
１９…………………透孔ビア導体
ｚ１〜ｚ４，ｚｎ…樹脂絶縁層
ｄｐ…………………非通電配線層
ｄｖ１〜ｄｖ３……非通電ビア導体
Ｖ……………………ビア導体
ＲＺ…………………樹脂絶縁部
ＢＰ…………………ベース側基板部
ｓ１〜ｓ４…………セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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