(57)【要約】【課題】既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供する。【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、基台３０に取り付けられる発光モジュールであるＬＥＤモジュール２０と、ソケットに取り付けられて、ＬＥＤランプ１を照明器具に固定する固定部としての口金７０と、交流電源に直接接続されて、交流電源から電力を受電する接続部４０と、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる駆動部５０とを備え、口金７０と接続部４０とは、異なる位置に設けられている。【選択図】図１
2012146468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプを保持すると共に、交流電源からの電力をランプに供給するためのソケットを有する照明器具に取り付けられるランプであって、
基台と、
前記基台に取り付けられる発光モジュールと、
前記ソケットに取り付けられて、該ランプを前記照明器具に固定する固定部と、
前記交流電源に直接接続されて、前記交流電源から電力を受電する接続部と、
前記接続部で受電した電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動部とを備え、
前記固定部と前記接続部とは、異なる位置に設けられている
ランプ。
【請求項２】
該ランプは、さらに、直管を備え、
前記直管は、内部に前記基台を収納し、長手方向の両端に前記固定部が取り付けられる
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記発光モジュールは、前記基台の一方側の面に取り付けられ、
前記接続部は、前記基台の他方側の面であって、且つ長手方向中央部に取り付けられる
請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記固定部は、金属で形成され、且つ前記基台と接触している
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記駆動部は、前記接続部で受電した交流を直流に変換する整流回路を含む
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプと、
前記接続部に電力を供給する交流電源、及び前記固定部を受け入れるソケットを有する照明器具とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び当該ランプを備えた照明装置に関し、特に、直管型ＬＥＤランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。具体的には、ＬＥＤ素子を基板に実装し、樹脂で封止したＬＥＤモジュールとして、各種ランプに使用される。
【０００３】
このようなＬＥＤモジュールを用いたＬＥＤランプとしては、例えば、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）、円環型のＬＥＤランプ（円環型ＬＥＤランプ）、及び電球型のＬＥＤランプ（電球型ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管型ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
直管型ＬＥＤについては、本願発明者らも種々検討している。例えば、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すような直管型ＬＥＤが検討されている。図９（ａ）は、直管型ＬＥＤの一例を示す断面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）をＢ−Ｂ’線に沿って切断した直管型ＬＥＤの断面図である。
【０００６】
本願発明者らが検討している直管型のＬＥＤランプ１００は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、長尺状のガラス管からなる直管１１０と、直管１１０内に設けられた複数個のライン状のＬＥＤモジュール１２０と、直管１１０の両端に設けられた一対の口金１５０ａ、１５０ｂとを備える。ＬＥＤモジュール１２０は、長尺板状の実装基板１２１と、実装基板１２１上に実装された複数個のＬＥＤ素子１２２と、複数個のＬＥＤ素子１２２を封止する封止部材１２３とによって構成されている。
【０００７】
上記構成のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤ素子１２２を点灯させるためには、外部から直流の電力を受電する必要がある。そこで、ＬＥＤランプ１００は、例えば従来の直管型蛍光灯と同様に、照明器具のソケットに口金１５０ａ、１５０ｂを挿入してＬＥＤランプ１００を照明器具に固定すると共に、口金１５０ａを通じてＬＥＤ素子１２２を点灯させるための電力を受電するように構成することができる。
【０００８】
一方、従来の照明器具は、交流電源（典型的には、交流１００Ｖの商用電源を指す。以下同じ。）１６０からの電力を、安定器１７０を経由してソケットに供給している。すなわち、上記構成のＬＥＤランプ１００を従来の照明器具に取り付けようとする場合、安定器１７０をバイパスして交流電源１６０とソケットとを接続し、さらに交流を直流に変換する変換回路等を取り付ける工事を行わなくてはならない。
【０００９】
しかしながら、従来の照明器具に設置されている安定器１７０は、グロースタータ等の始動回路、点灯回路、インバータ等、非常に多岐にわたり、その種類によって、ＬＥＤランプ１００を取り付けるための工事の方法も異なる。また、照明器具の内部には空きスペースが少なく、上記のような工事を行うのは極めて困難である。
【００１０】
さらに、電力を受電する接続端子としての口金１５０ａに、ＬＥＤランプ１００を照明器具に固定する機能をも持たせることにより、口金１５０ａの緩み等に起因する接触不良等を生じる可能性がある。蛍光灯と比較して極めて寿命の長いＬＥＤ素子を用いる場合には、特に顕著である。
【００１１】
そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一形態に係るランプは、ランプを保持すると共に、交流電源からの電力をランプに供給するためのソケットを有する照明器具に取り付けられる。具体的には、基台と、前記基台に取り付けられる発光モジュールと、前記ソケットに取り付けられて、該ランプを前記照明器具に固定する固定部と、前記交流電源に直接接続されて、前記交流電源から電力を受電する接続部と、前記接続部で受電した電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動部とを備える。そして、前記固定部と前記接続部とは、異なる位置に設けられている。
【００１３】
既存の照明器具に対して、交流電源と接続部とを直接接続するための工事を行うことは、交流電源とソケットとの間にいかなる回路が設置されているかに関係なく、極めて簡単に行うことができる。その結果、上記構成のランプを既存の照明器具に取り付けるのが極めて容易となる。
【００１４】
また、固定部と接続部とを異なる位置に配置することにより、例えば、従来のように固定部及び接続部の２つの機能を口金に持たせる場合と比較して、接触不良等を有効に防止することができる。
【００１５】
さらに、該ランプは、直管を備えてもよい。そして、前記直管は、内部に前記基台を収納し、長手方向の両端に前記固定部が取り付けられてもよい。但し、本発明は直管型のランプに限定されず、円環型等の他の形式のランプにも適用することができる。
【００１６】
また、前記発光モジュールは、前記基台の一方側の面に取り付けられてもよい。そして、前記接続部は、前記基台の他方側の面であって、且つ長手方向中央部に取り付けられてもよい。これにより、交流電源から延びるケーブル長を短くすることができる。
【００１７】
また、前記固定部は、金属で形成され、且つ前記基台と接触してもよい。これにより、ランプの放熱特性がさらに向上する。
【００１８】
また、前記駆動部は、前記接続部で受電した交流を直流に変換する整流回路を含んでもよい。このように、駆動部をランプ側に設けたことにより、ランプの寿命に相当する耐久性だけを駆動部に付与すればよい。その結果、駆動部を照明器具側に設ける場合と比較して、駆動部の劣化に伴う追加工事の必要がなくなる。
【００１９】
本発明の一形態に係る照明装置は、上記記載のランプと、前記接続部に電力を供給する交流電源、及び前記固定部を受け入れるソケットを有する照明器具とを備える。これにより、既存の照明器具を有効に利用した照明装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの内部構成を示す縦断面図である。
【図３】図２をＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した拡大断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る駆動部の回路構成の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る照明装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【図６】本発明の変形例１に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。
【図７】本発明の変形例２に係るＬＥＤモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の変形例３に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。
【図９】直管型ＬＥＤの一例を示す図である。
【図１０】従来の照明器具の回路構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
（実施の形態）
まず、図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプ１を説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の概略構成を示す図であって、発光側の一部を切り欠いた外観斜視図（図１（ａ））と、非発光側（図１（ａ）の裏面側）の一部を切り欠いた外観斜視図（図１（ｂ））である。
【００２４】
本実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、図１（ａ）に示すように、直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプであって、長尺筒状の直管１０と、複数個のＬＥＤモジュール２０と、複数個のＬＥＤモジュール２０が載置される基台３０と、直管１０の両端部に装着された一対の口金７０とを備える。また、ＬＥＤランプ１は、図１（ｂ）に示すように、基台３０の裏面側に、外部から交流の電力を受電する接続部４０と、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる駆動部５０と、駆動部５０が実装される基板（駆動回路実装基板）６０とを備える。
【００２５】
次に、図２〜図４を参照して、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すＬＥＤランプ１の各構成要素を詳述する。図２は、直管１０の管軸を通る平面で、且つ基台３０に垂直な平面で切断した側断面図である。図３は、図２をＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断したＬＥＤランプ１の拡大断面図である。図４は、本実施の形態に係る駆動部５０の回路構成の一例を示す図である。
【００２６】
直管１０は、図２及び図３に示すように、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管１０としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。
【００２７】
本実施の形態に係る直管１０は、例えば、ヤング率が７００００［ＭＰａ］のガラス管で構成されている。具体的には、７０〜７２［％］のシリカ（ＳｉＯ２）を含むソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が３０［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管を用いることができる。
【００２８】
また、直管１０の外面又は内面には、拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、なお、ガラス管等の直管１０の内面に、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布すればよい。これにより、ＬＥＤモジュール２０から発せられる光を拡散させることができる。
【００２９】
さらに、直管１０の接続部４０に対面する位置には、接続部４０を露出させる開口部１１が設けられている。本実施の形態に係る開口部１１は、直管１０の長手方向中央部に設けられている。これにより、交流電源（図示省略）から延びるケーブルを接続部４０に接続することが可能となる。
【００３０】
ＬＥＤモジュール２０は、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板（ＬＥＤ実装基板）２１と、当該実装基板２１上に実装された複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２を封止する封止部材２３とを備える。
【００３１】
実装基板２１は、透光性の高い窒化アルミニウム若しくはアルミナ等のセラミック基板、樹脂基板、又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板２１は、直管１０の内部に収納可能な大きさである。つまり、実装基板２１の幅及び厚みは、直管１０の内径より小さい。また、実装基板２１の長さは、直管１０の長さより短い。本実施の形態では、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のセラミック基板を、実装基板２１として用いた。
【００３２】
複数のＬＥＤ素子２２は、実装基板２１の長手方向に沿って一列（直線状、又は一次元状）に実装されている。ＬＥＤ素子２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板２１に形成された配線パターン（図示省略）にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。
【００３３】
ＬＥＤ素子２２としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。より具体的には、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成され、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施の形態では、１つのＬＥＤモジュール２０に、２４個のＬＥＤ素子２２が実装されている。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子２２の例を示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、他の半導体発光素子を用いてもよい。
【００３４】
封止部材２３は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ素子２２を覆うように直線状に形成されて、ＬＥＤ素子２２を封止し、保護している。また、封止部材２３は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ素子２２からの光を波長変換する波長変換層として機能する。
【００３５】
封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤ素子２２が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００３６】
基台３０は、図２及び図３に示すように、長尺状の基板（ＬＥＤモジュール実装基板）であって、一方側の面（表面）に複数のＬＥＤモジュール２０が載置され、他方側の面（裏面）に実装基板６０、駆動部５０、及び接続部４０が載置される。
【００３７】
また、基台３０は、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体としても機能する。従って、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。本実施の形態では、ヤング率が７００００［ＭＰａ］のアルミニウムからなる長尺板状のアルミニウム基板を用いた。
【００３８】
接続部４０は、交流電源（図示省略）に直接接続されて、交流電源から電力を受電する受電端子である。本実施の形態に係る接続部４０は、直管１０に設けられた開口部１１から露出するオス端子である。
【００３９】
駆動部５０は、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる。本実施の形態に係る駆動部５０は、例えば、図４に示すように、接続部４０で受電した交流を直流に変換する整流回路を含む。具体的には、整流回路は、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジで構成され、接続部４０で受電した交流を直流に変換して、ＬＥＤモジュール２０に供給する。
【００４０】
実装基板６０は、基台３０の裏面で、且つ基台３０の長手方向中央部に実装されている。この実装基板６０には、駆動部５０と接続部４０とが実装される。なお、実装基板６０は、例えば、実装基板２１と同一の材料で構成することができる。
【００４１】
口金（固定部）７０は、図２に示すように、有底筒状の口金本体と、口金本体の底部の外面から外方に突出する一対の口金ピンとを備える。口金７０は、接着材等によって直管１０の両端の縮径部に固着されている。この口金７０は、照明器具のソケットに取り付けられて、ＬＥＤランプ１を照明器具に固定する固定部として機能する。なお、口金７０の形状は、ＬＥＤランプ１を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばＧ型口金等が用いられる。
【００４２】
この口金７０は、金属又は樹脂によって形成することができる。例えば、口金７０を熱伝導性に優れた金属で形成し、図２に示すように、基台３０の端部と接触させれば、基台３０を経由して伝わるＬＥＤモジュール２０からの熱を、ＬＥＤランプ１の両端部から放熱することができる。
【００４３】
次に、図５を参照して、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１を備える照明装置２を説明する。図５は、ＬＥＤランプ１を備える照明装置２の概略構成を示す斜視図である。照明装置２は、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１と、照明器具３とを備える。
【００４４】
照明器具３は、口金７０を受け入れてＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット４と、ソケット４が取り付けられている器具本体５と、回路ボックス（図示省略）と、器具本体５の裏面（典型的には、天井裏）に設置されている交流電源８０とを備える。また、器具本体５の内面は、ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図示省略）をオン状態にするとＬＥＤランプ１に給電し、オフ状態にすると給電しない点灯回路を収納する。照明器具３は、天井等に固定具を介して装着される。
【００４５】
上記構成の照明器具３は、従来の直管型蛍光灯を取り付け可能な従来の照明器具であってもよい。但し、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１を取り付けるのに先立って、交流電源８０とソケット４とを電気的に切断し、先端にプラグ８１を取り付けたハーネス８２を交流電源８０に直結しておくものとする。さらに、プラグ８１は、ソケット４に取り付けられたＬＥＤランプ１の接続部４０に取り付け可能な位置に配置しておくものとする。
【００４６】
上記構成の照明器具３に対して、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１を取り付ける。具体的には、口金７０をソケット４に挿入してＬＥＤランプ１を照明器具３に固定すると共に、プラグ８１を接続部４０に接続すれば、ＬＥＤランプ１を点灯させることができる。
【００４７】
このように、交流電源８０にハーネス８２を接続する工事は、交流電源８０とソケット４との間にいかなる回路（図１０の安定器１７０等）が設置されているかに関係なく、極めて簡単に行うことができる。その結果、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１を既存の照明器具に取り付けるのが極めて容易となる。
【００４８】
また、口金７０を固定部としてだけ機能させ、電気的な接続を口金７０とは異なる位置に配置された接続部４０で行うことにより、口金７０の緩み等に起因する接触不良を有効に防止することができる。また、口金７０を単純な構造とすることができるので、材料の選択の幅が広がると共に、製造コストを抑えることができる。また、口金７０を通電させないので、ＬＥＤランプ１の口金としては、アルミなどの金属のみで形成された部材を用いることが可能となるが、本構成を採用することにより、高強度の口金７０を構成するとするＬＥＤランプ１が得られる。そのため、例えば、高熱にさらされるような場合でも、ＬＥＤランプ１の特に口金７０は高耐熱性を発揮するので、火災時になどにおいても照明器具３に対する固定が保持されるので、非常灯用としてもとても有用である。
【００４９】
さらに、駆動部５０をＬＥＤランプ１側に設けたことにより、ＬＥＤランプ１の寿命に相当する耐久性だけを駆動部５０に付与すればよい。その結果、駆動部５０を照明器具３側に設ける場合と比較して、駆動部５０の劣化に伴う追加工事の必要がなくなる。
【００５０】
交流電源８０とＬＥＤランプ１との接続部材（本実施形態ではハーネス８２）が、照明器具３の外側へ誘導されるための貫通孔８３は、遮光防止及び外観低下防止から、ランプの裏側など目立たないところに位置することが好ましい。また、照明器具３に対するＬＥＤランプ１の取付け時における作業性を良好なものとするなどの観点から、貫通孔８３は、交流電源８０のハーネス８２の先端(本実施形態では、駆動回路との接続部であるプラグ部８１)の外径と略同等程度の寸法となっている。ハーネス８２の先端が貫通孔８３よりも小さければ小さいほど。照明器具３とＬＥＤランプ１との接続作業性が低下することが懸念される。なお、本実施形態では、ハーネス８２とプラグ８１とが一体となった接続部材を採用したが、本形態に特に限定されるものではなく、交流電源８０に圧着端子などで接続され、駆動部５０との接続に適した部材であればよい。また、その長さなども特に限定されない。
【００５１】
さらに、貫通孔８３、及び接続部材を配置する照明器具３の近傍には、接続部材を誘導配置するためのガイド溝が設けられていることが好ましい。ガイド溝の深さ及び配置状態などは特に限定されないが、作業性向上などの観点からは、照明器具３の貫通孔８３周辺であって、少なくとも裏表どちらかの面に、並列に設けることが好ましい。
【００５２】
また、自然災害など、ＬＥＤランプ１に対して振動などの外的な衝撃が負荷される場合であっても、口金７０の他に、ハーネス８２のような接続部材で照明器具３とＬＥＤランプ１とが接続されており、照明器具３に対するＬＥＤランプ３の固定強度は高く保持されるので、落下抑制などの効果も得られる。
【００５３】
なお、ハーネス８２などの接続部材は、その形状などは特に限定されず、１００Ｖ、２００Ｖ用など所望とする入力値に応じて適宜選択すればよい。駆動回路入力が１００Ｖ以上２００Ｖ以下のようにマルチ対応の場合は、どちらも接続できる構造を採用していることが好ましい。
【００５４】
（変形例）
次に、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプ１の変形例を、以下に説明する。
【００５５】
（変形例１）
まず、図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照して、本発明の変形例１に係るＬＥＤランプ１Ａを説明する。図６（ａ）は、変形例１に係るＬＥＤランプ１Ａの斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）をＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）をＺ−Ｚ’線に沿って切断した断面図である。
【００５６】
ＬＥＤランプ１Ａは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、直管１０及び基台３０に代えて、アルミニウム等の金属からなる金属筐体１０Ａと、金属筐体１０Ａに取り付けられたカバー３０Ａとで構成されている。なお、その他の構成は本実施の形態と共通するので、詳しい説明は省略する。
【００５７】
金属筐体１０Ａは、図６（ｂ）に示すように、略半円柱形状であって、カバー３０Ａで覆われる側の面には、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０が実装される基台として機能する。また、金属筐体１０Ａの半円柱部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール２０が発する熱を放出する。
【００５８】
さらに、金属筐体１０Ａの長手方向中央部には、図６（ｃ）に示すように、半円柱形状の部分が抉り取られて凹部１１Ａが形成されている。そして、この凹部１１Ａ内に、本実施の形態に係る接続部４０、駆動部５０、及び実装基板６０が設置されている。
【００５９】
カバー３０Ａは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。そして、金属筐体１０Ａとカバー３０Ａとを結合することにより、円筒形状の直管が形成される。また、金属筐体１０Ａとカバー３０Ａとの両端部分には、本実施の形態に係る口金７０が取り付けられている。
【００６０】
（変形例２）
本実施の形態では、実装基板２１上にＬＥＤ素子２２（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）のＬＥＤモジュール２０の例を示した。しかしながら、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール２０に代えて、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュール２０Ｂであってもよい。
【００６１】
図７を参照して、変形例２に係るＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０Ｂを説明する。図７は、変形例２に係るＬＥＤモジュール２０Ｂの斜視図である。変形例２に係るＬＥＤモジュール２０Ｂは、図７に示すように、複数のパッケージ２１Ｂを、ダイアタッチ剤等によって基板２２Ｂの長手方向（直管１０の管軸方向と平行な方向）に一列（直線状）に並べて構成されている。
【００６２】
パッケージ２１Ｂは、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤチップ２３Ｂが実装されている。そして、実装されたＬＥＤチップ２３Ｂは、蛍光体含有樹脂２４Ｂで覆われている。複数のパッケージ２１Ｂは、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子２５Ｂと電気的に接続される。
【００６３】
（変形例３）
本実施の形態では、直管型のＬＥＤランプ１の例を示した。しかしながら、本発明は、直管１０に代えて、円管１０Ｃを備える円管型のＬＥＤランプ１Ｃにも適用することができる。図８を参照して、変形例３に係るＬＥＤランプ１Ｃを説明する。図８は、変形例３に係るＬＥＤランプ１Ｃの平面図である。
【００６４】
変形例３に係るＬＥＤランプ１Ｃは、図８に示すように、円環形状の円管１０Ｃを備える。この円管１０Ｃは、内部に本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０、基台３０、駆動部５０、及び実装基板６０等を収納し、内側に向かって突出する接続部４０を露出させている。
【００６５】
このＬＥＤランプ１Ｃは、従来の円環型蛍光灯を取り付け可能な照明器具に取り付けられる。具体的には、円管１０Ｃの接続部４０と異なる任意の位置を、照明器具側に設けられたＣ型環（図示省略）に保持され、交流電源（図示省略）から延びるハーネス８２の先端に取り付けられたプラグ８１が接続部４０に接続される。
【００６６】
なお、本発明は、本実施の形態に係る直管型のＬＥＤランプ１、及び変形例３に係る円環型のＬＥＤランプ１Ｃのみならず、既存の照明器具に設置されるあらゆる形状のＬＥＤランプに適用することができる。
【００６７】
本実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせてもよい。
【００６８】
以上、図面を参照してこの発明の実施の形態を説明したが、この発明は、図示した実施の形態のものに限定されない。図示した実施の形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、既存の照明器具に設置されるランプ、及び照明装置等として、広く利用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１，１Ａ，１Ｃ，１００  ＬＥＤランプ
２  照明装置
３  照明器具
４  ソケット
５  器具本体
１０，１１０  直管
１０Ａ  金属筐体
１０Ｃ  円管
１１  開口部
１１Ａ  凹部
２０，２０Ｂ，１２０  ＬＥＤモジュール
２１，１２１，６０  実装基板
２１Ｂ  パッケージ
２２，１２２  ＬＥＤ素子
２２Ｂ  基板
２３，１２３  封止部材
２３Ｂ  ＬＥＤチップ
２４Ｂ  蛍光体含有樹脂
２５Ｂ  外部端子
３０  基台
３０Ａ  カバー
４０  接続部
５０  駆動部
７０，１５０ａ，１５０ｂ  口金
８０，１６０  交流電源
８１  プラグ
８２  ハーネス
８３  貫通孔
１７０  安定器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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