(57)【要約】【課題】  歩留まりの低下を抑制する。【解決手段】  アクティブエリアを形成する有効部と第１方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第１方向に並んで形成されたバンクを備えた第１基板と、前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第２基板と、前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記セルギャップに保持された液晶層と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置。【選択図】      図１
2012255882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１実装部、第１有効部、及び、前記第１有効部を挟んで前記第１実装部の反対側に境界線となる第１辺を備えた第１アレイ領域と、第２実装部、第２有効部、前記第２実装部を挟んで前記第２有効部と反対側に前記第１辺と一致する第２辺、及び、前記第２辺に沿って前記第２実装部と並んだ島状のバンクを備えた第２アレイ領域と、を備えた第１マザー基板を用意し、
前記第１マザー基板の前記第１アレイ領域において前記第１有効部の周囲に第１シール材を配置するとともに前記第１シール材の両端部を前記第２アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第１液晶注入口を形成し、
前記第１マザー基板の前記第２アレイ領域において前記第２有効部の周囲に第２シール材を配置するとともに前記第２シール材の両端部で第２液晶注入口を形成し、
前記第１マザー基板の前記第１シール材及び前記第２シール材を配置した側に第２マザー基板を配置した後に、前記第１シール材及び前記第２シール材を硬化させ、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、
前記第１マザー基板を前記境界線に沿って分割し、
前記第２マザー基板のうち前記第１実装部の上に位置する第１カバー部を除去し、
前記第２マザー基板のうち前記第２実装部の上に位置する第２カバー部とともに前記境界線よりも前記第２アレイ領域に引き出した前記第１シール材を除去する、
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
さらに、前記バンクの上に、前記境界線と平行な第１方向に延出した凸状体を配置することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記凸状体は、前記バンク上の前記第２有効部側に配置することを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記バンクの第１方向に沿った幅は、前記バンク上に引き出された前記第１シール材の第１方向に沿った幅よりも広いことを特徴とする請求項２または３に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記境界線に直交する第２方向に沿った前記境界線から前記バンクまでの距離は、前記バンクの第２方向に沿った奥行きよりも短いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記バンクは、前記第１マザー基板の前記第１アレイ領域及び前記第２アレイ領域に亘って延在した下地膜の上に形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記バンクと前記下地膜との第１接着力は、前記バンクと前記第１シール材との第２接着力よりも弱いことを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記バンクと前記下地膜との第１接着力は、前記第１シール材と前記下地膜との第３接着力よりも弱いことを特徴とする請求項６または７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記バンクは、有機材料によって形成することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１１】
請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの上に配置された前記凸状体の少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１２】
アクティブエリアを形成する有効部と第１方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第１方向に並んで形成されたバンクを備えた第１基板と、
前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第２基板と、
前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
前記セルギャップに保持された液晶層と、
を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１３】
第１実装部、第１アクティブエリア、及び、前記第１有効部を挟んで前記第１実装部の反対側に境界線となる第１辺を備えた第１アレイ領域と、第２実装部、第２アクティブエリア、前記第２実装部を挟んで前記第２アクティブエリアと反対側に前記第１辺と一致する第２辺、及び、前記第２辺に沿って前記第２実装部と並んだ島状のバンクを備えた第２アレイ領域と、を備えた第１マザー基板と、
前記第１マザー基板の前記第１アレイ領域において前記第１有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第２アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第１液晶注入口を形成する第１シール材と、
前記第１マザー基板の前記第２アレイ領域において前記第２有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第２液晶注入口を形成する第２シール材と、
前記第１マザー基板と前記第１シール材及び前記第２シール材によって貼り合わせられた第２マザー基板と、
を備えたことを特徴とするマザー基板対。
【請求項１４】
さらに、前記バンクの上の前記第２有効部側に配置され前記境界線と平行な第１方向に延出した凸状体を備えたことを特徴とする請求項１３に記載のマザー基板対。
【請求項１５】
前記バンクは、有機材料によって形成されたことを特徴とする請求項１３または１４に記載のマザー基板対。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び、マザー基板対に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのＯＡ機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。
【０００３】
大型のマザー基板を利用して複数の液晶表示パネルを一括して形成する場合、より多くの液晶表示パネルを取り出すことが要求される。近年では、液晶表示パネルとして取り出される各領域がマザー基板上に近接して形成される傾向にある。このため、各領域を割断した際に、不所望な基板の割れや欠けが生じ、歩留まりの低下を招くおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８４６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び、マザー基板対を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、
第１実装部、第１有効部、及び、前記第１有効部を挟んで前記第１実装部の反対側に境界線となる第１辺を備えた第１アレイ領域と、第２実装部、第２有効部、前記第２実装部を挟んで前記第２有効部と反対側に前記第１辺と一致する第２辺、及び、前記第２辺に沿って前記第２実装部と並んだ島状のバンクを備えた第２アレイ領域と、を備えた第１マザー基板を用意し、前記第１マザー基板の前記第１アレイ領域において前記第１有効部の周囲に第１シール材を配置するとともに前記第１シール材の両端部を前記第２アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第１液晶注入口を形成し、前記第１マザー基板の前記第２アレイ領域において前記第２有効部の周囲に第２シール材を配置するとともに前記第２シール材の両端部で第２液晶注入口を形成し、前記第１マザー基板の前記第１シール材及び前記第２シール材を配置した側に第２マザー基板を配置した後に、前記第１シール材及び前記第２シール材を硬化させ、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、前記第１マザー基板を前記境界線に沿って分割し、前記第２マザー基板のうち前記第１実装部の上に位置する第１カバー部を除去し、前記第２マザー基板のうち前記第２実装部の上に位置する第２カバー部とともに前記境界線よりも前記第２アレイ領域に引き出した前記第１シール材を除去する、ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
【０００７】
本実施形態によれば、
上記の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【０００８】
本実施形態によれば、
アクティブエリアを形成する有効部と第１方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第１方向に並んで形成されたバンクを備えた第１基板と、前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第２基板と、前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記セルギャップに保持された液晶層と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【０００９】
本実施形態によれば、
第１実装部、第１アクティブエリア、及び、前記第１有効部を挟んで前記第１実装部の反対側に境界線となる第１辺を備えた第１アレイ領域と、第２実装部、第２アクティブエリア、前記第２実装部を挟んで前記第２アクティブエリアと反対側に前記第１辺と一致する第２辺、及び、前記第２辺に沿って前記第２実装部と並んだ島状のバンクを備えた第２アレイ領域と、を備えた第１マザー基板と、前記第１マザー基板の前記第１アレイ領域において前記第１有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第２アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第１液晶注入口を形成する第１シール材と、前記第１マザー基板の前記第２アレイ領域において前記第２有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第２液晶注入口を形成する第２シール材と、前記第１マザー基板と前記第１シール材及び前記第２シール材によって貼り合わせられた第２マザー基板と、を備えたことを特徴とするマザー基板対が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態における液晶表示装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示したバンクを含む液晶表示パネルをＩＩ−ＩＩ線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板を用意する工程を説明するための平面図である。
【図４】図４は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、シール材を配置する工程を説明するための平面図である。
【図５】図５は、図４に示したバンク及び第１シール材を含む領域Ｂを拡大した平面図である。
【図６】図６は、図５に示したバンク及び第１シール材を含む第１マザー基板をＶＩ−ＶＩ線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成する工程を説明するための断面図である。
【図８】図８は、図７に示したマザー基板対のうち、バンク及び第１シール材を含む領域を切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。
【図９】図９は、図８に示したマザー基板対を割断予定線にて割断した後のパネルの断面構造を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態における液晶表示装置１の構成を概略的に示す平面図である。
【００１３】
すなわち、液晶表示装置１は、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルＬＰＮを備えている。
【００１４】
液晶表示パネルＬＰＮは、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向して配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合わせるシール材ＳＥと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に形成されたセルギャップに保持された液晶層ＬＱと、を備えている。
【００１５】
この液晶表示パネルＬＰＮは、画像を表示する略矩形状のアクティブエリアＡＣＴを備えている。このアクティブエリアＡＣＴは、ｍ×ｎ個のマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている（但し、ｍ及びｎは正の整数である）。
【００１６】
また、この液晶表示パネルＬＰＮは、四角形状であり、第１方向Ｘに沿って延出した第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２、及び、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに沿って延出した第３辺Ｓ３及び第４辺Ｓ４を有している。アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴは、ともに四角形状である。アレイ基板ＡＲは、第１辺Ｓ１、第２辺Ｓ２、第３辺Ｓ３、及び、第４辺Ｓ４にそれぞれ対応した基板端を有している。対向基板ＣＴは、第１辺Ｓ１、第３辺Ｓ３、及び、第４辺Ｓ４にそれぞれ対応した基板端を有し、さらに、第２辺Ｓ２の直上の位置よりもアクティブエリアＡＣＴ側に位置する基板端ＣＴＥを有している。
【００１７】
アレイ基板ＡＲは、アクティブエリアＡＣＴを形成する有効部ＥＦと、対向基板ＣＴの第１方向Ｘに沿った基板端ＣＴＥよりも外方に延在した延在部ＡＲＥと、を備えている。つまり、延在部ＡＲＥは、第２辺Ｓ２に相当するアレイ基板ＡＲの基板端と、有効部ＥＦとの間（あるいは、対向基板ＣＴの基板端ＣＴＥとの間）に形成されている。このアレイ基板ＡＲは、延在部ＡＲＥにおいて、第１方向Ｘに沿って並んで形成された実装部ＭＴ及びバンクＢＫを備えている。対向基板ＣＴは、アレイ基板ＡＲの有効部ＥＦに対向するとともに延在部ＡＲＥにおける実装部ＭＴ及びバンクＢＫを露出している。
【００１８】
バンクＢＫは、島状に形成されている。図示した例では、延在部ＡＲＥにおいて、２個のバンクＢＫがそれぞれ島状に形成され、第２辺Ｓ２（あるいは、第１方向Ｘ）に沿って並んでいる。また、これらのバンクＢＫは、第２辺Ｓ２の第１方向Ｘに沿ったほぼ中間位置付近に形成されている。なお、図示した２個のバンクＢＫは繋がっていても良く、このような場合には、延在部ＡＲＥにおいて、１個のバンクＢＫが島状に形成されることになる。
【００１９】
実装部ＭＴは、複数のパッドＰＤを備えている。アクティブエリアＡＣＴに画像を表示するのに必要な信号を供給する信号源として、例えばフレキシブルプリント回路基板２は、実装部ＭＴのパッドＰＤと接続される。なお、この実装部ＭＴには、他の信号源として、駆動ＩＣチップが実装される場合もある。図示した例では、延在部ＡＲＥにおいて、２つの実装部ＭＴがバンクＢＫを挟んだ両側に形成されている。このような実装部ＭＴ及びバンクＢＫは第２辺Ｓ２（あるいは、第１方向Ｘ）に沿って並んでいる。
【００２０】
シール材ＳＥは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間において、アクティブエリアＡＣＴ（あるいは、アレイ基板ＡＲの有効部ＥＦ）の周囲に配置され、図示した例では、略矩形枠状に形成されている。このシール材ＳＥは、アクティブエリアＡＣＴ（あるいは、アレイ基板ＡＲの有効部ＥＦ）を挟んで、第２辺Ｓ２に相当するアレイ基板ＡＲの基板端の反対側、つまり、第１辺Ｓ１側に、液晶材料を注入するための液晶注入口ＬＩを形成している。このような液晶注入口ＬＩは、シール材ＳＥの両端部をそれぞれ第１辺Ｓ１側に引き出すことによって形成されている。なお、シール材ＳＥの両端部は、第２方向Ｙに沿ってバンクＢＫと同一直線上に位置している。このような液晶注入口ＬＩは、封止材ＬＳによって封止されている。
【００２１】
各画素ＰＸの構成は、例えば以下の通りである。すなわち、アレイ基板ＡＲは、有効部ＥＦにおいて、第１方向Ｘに沿って延出したゲート配線ＧＬ、第２方向Ｙに沿って延出したソース配線ＳＬ、ゲート配線ＧＬ及びソース配線ＳＬに接続されたスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＥＰなどを備えている。ゲート配線ＧＬ及びソース配線ＳＬは、それぞれ有効部ＥＦの外側に引き出され、実装部ＭＴの各パッドＰＤに接続されている。液晶層ＬＱを介して画素電極ＥＰと対向する対向電極ＥＴは、アレイ基板ＡＲに備えられても良いし、対向基板ＣＴに備えられても良い。
【００２２】
なお、液晶モードについて特に制限はなく、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界や斜め電界を利用するモードや、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどが適用可能である。
【００２３】
図２は、図１に示したバンクＢＫを含む液晶表示パネルＬＰＮをＩＩ−ＩＩ線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。なお、ここでは、説明に必要な箇所のみを簡略化して図示している。
【００２４】
アレイ基板ＡＲは、ガラス基板などの絶縁基板１０を用いて形成され、有効部ＥＦにおいて、絶縁基板１０の上に形成されたスイッチング素子ＳＷ、第１層間絶縁膜１１、第２層間絶縁膜１２、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。第１層間絶縁膜１１は、例えば、図示しないゲート配線とソース配線との間に介在している。つまり、ゲート配線は絶縁基板１０と第１層間絶縁膜１１の間に配置され、ソース配線は第１層間絶縁膜１１と第２層間絶縁膜１２との間に配置されている。
【００２５】
スイッチング素子ＳＷは、例えば、ボトムゲート型あるいはトップゲート型の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）であり、ポリシリコンやアモルファスシリコンからなる半導体層を備えている。第１層間絶縁膜１１は、窒化シリコン(ＳｉＮ)や酸化シリコン（ＳｉＯ）などの無機材料によって形成されている。このような第１層間絶縁膜１１は、有効部ＥＦから延在部ＡＲＥに亘って延在している。第２層間絶縁膜１２は、第１層間絶縁膜１１の上に形成されている。このような第２層間絶縁膜１２は、カラーフィルタとなる赤色、緑色、青色にそれぞれ着色された有機膜や、透明な有機膜であり、有機材料によって形成されている。
【００２６】
画素電極ＰＥは、第２層間絶縁膜１２の上に形成されている。この画素電極ＰＥは、第２層間絶縁膜１２に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。第１配向膜ＡＬ１は、アレイ基板ＡＲの対向基板ＣＴと対向する面に形成され、有効部ＥＦの略全体に亘って延在している。この第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥなどを覆っている。
【００２７】
対向基板ＣＴの構造については詳述しないが、ガラス基板などの絶縁基板を用いて形成され、必要に応じて、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、オーバーコート層、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。第２配向膜ＡＬ２は、対向基板ＣＴのアレイ基板ＡＲと対向する面に形成されている。
【００２８】
これらのアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に配置された柱状スペーサＳＰは、液晶層ＬＱを保持するためのセルギャップを形成している。図示した例では、柱状スペーサＳＰは、アレイ基板ＡＲ側に備えられ、第２層間絶縁膜１２の上に形成され、第１配向膜ＡＬ１によって覆われている。なお、柱状スペーサＳＰは、対向基板ＣＴ側に備えられていても良い。
【００２９】
アレイ基板ＡＲは、対向基板ＣＴの基板端ＣＴＥよりも外方に延在した延在部ＡＲＥにおいて、絶縁基板１０の上に形成された第１層間絶縁膜１１、バンクＢＫなどを備えている。第１層間絶縁膜１１は、バンクＢＫの下地膜として機能する。バンクＢＫは、有効部ＥＦの第２層間絶縁膜１２と同様に、第１層間絶縁膜１１の上に形成されている。
【００３０】
また、このバンクＢＫは、第２層間絶縁膜１２と同一の有機材料によって形成されている。例えば、第２層間絶縁膜１２が透明な有機膜である場合には、バンクＢＫは、透明な有機材料によって形成される。また、第２層間絶縁膜１２がカラーフィルタである場合には、バンクＢＫは、視認性が低い（あるいは、比視感度が低い）色に着色された着色層、例えば、青色に着色された有機材料によって形成することが望ましい。
【００３１】
なお、図中に破線で示したが、バンクＢＫの上において、有効部ＥＦ側に寄った位置に凸状体ＣＶが配置される場合もあり得る。このような凸状体ＣＶは、柱状スペーサＳＰと同一材料によって形成される。柱状スペーサＳＰがアレイ基板ＡＲ側に備えられた構成では、凸状体ＣＶがバンクＢＫの上に配置されることがあり得る。柱状スペーサＳＰが対向基板ＣＴ側に備えられた構成では、凸状体ＣＶがバンクＢＫの上に残ることはない。
【００３２】
以下に、本実施形態における液晶表示パネルＬＰＮの製造方法について説明する。ここでは、大型基板を用いて複数の液晶表示パネルＬＰＮを一括形成するいわゆる多面取りを採用した製造方法について説明する。
【００３３】
図３は、本実施形態における液晶表示パネルＬＰＮの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板ＳＵＢ１を用意する工程を説明するための平面図である。
【００３４】
図示したように、まず、アレイ基板ＡＲを形成するための第１マザー基板ＳＵＢ１を用意する。このような第１マザー基板ＳＵＢ１は、例えば、大型のガラス基板を用いて形成する。この第１マザー基板ＳＵＢ１は、複数のアレイ領域Ａ、…を備えている。これらのアレイ領域Ａは、それぞれ四角形状であり、アレイ基板ＡＲを形成する領域に相当する。また、これらのアレイ領域Ａは、第１方向Ｘに並んでいるとともに第２方向Ｙに並んでいる。
【００３５】
このようなアレイ領域Ａには、第１アレイ領域Ａ１及び第２アレイ領域Ａ２が含まれる。第２アレイ領域Ａ２は、第１アレイ領域Ａ１の第２方向Ｙに隣接している。アレイ領域Ａを示す図中の太線は、後に第１マザー基板ＳＵＢ１から個別のアレイ基板ＡＲを切り取り出さす際に、第１マザー基板ＳＵＢ１を割断する割断予定線ＣＡである。つまり、各アレイ領域Ａは、割断予定線ＣＡによって囲まれた内側の領域に相当する。このような割断予定線ＣＡは、格子状をなす。
【００３６】
また、ここに示した第１マザー基板ＳＵＢ１においては、隣接するアレイ領域Ａの間に隙間がない。つまり、隣接するアレイ領域Ａは互いに接しており、割断予定線ＣＡは隣接するアレイ領域Ａの間の境界線となる。例えば、第１アレイ領域Ａ１と第２アレイ領域Ａ２との間の境界線である割断予定線ＣＡ１２は、第１アレイ領域Ａ１に対応したアレイ基板ＡＲの第１辺Ｓ１となり、第２アレイ領域Ａ２に対応したアレイ基板ＡＲの第２辺Ｓ２となる。つまり、第２アレイ領域Ａ２に対応したアレイ基板ＡＲの第２辺Ｓ２は、第１アレイ領域Ａ１に対応したアレイ基板ＡＲの第１辺Ｓ１と一致する。
【００３７】
各アレイ領域Ａは、実装部ＭＴ及び有効部ＥＦを備えている。各実装部ＭＴは、詳細な図示を省略するが、上記の通り複数のパッドを備えている。各有効部ＥＦは、詳細な図示を省略するが、上記の通り、各種層間絶縁膜、スイッチング素子、画素電極を備えている。アレイ領域Ａのうち、第１アレイ領域Ａ１及び第２アレイ領域Ａ２についてより具体的に説明する。
【００３８】
第１アレイ領域Ａ１は、第１実装部ＭＴ１及び第１有効部ＥＦ１を備えている。また、この第１アレイ領域Ａ１は、第１有効部ＥＦ１を挟んで第１実装部ＭＴ１の反対側に、第２アレイ領域Ａ２との境界線となる第１辺Ｓ１を備えている。
【００３９】
第２アレイ領域Ａ２は、第２実装部ＭＴ２及び第２有効部ＥＦ２を備えている。また、この第２アレイ領域Ａ２は、第２実装部ＭＴ２を挟んで第２有効部ＥＦ２の反対側に、第１アレイ領域Ａ１との境界線であって、第１アレイ領域Ａ１の第１辺Ｓ１と一致する第２辺Ｓ２を備えている。また、この第２アレイ領域Ａ２は、第２辺Ｓ２に沿って第２実装部ＭＴ２と並んだ島状のバンクＢＫを備えている。このようなバンクＢＫは、第２有効ＥＦ２の第２層間絶縁膜を形成する際に同時に形成する。第２アレイ領域Ａ２におけるバンクＢＫ及び第２実装部ＭＴ２は、第２有効部ＥＦ２と第１有効部ＥＦ１との間に位置している。なお、図示していないが、アレイ基板が柱状スペーサを備える構成では、この柱状スペーサを第２層間絶縁膜の上に形成する際に、バンクＢＫの上に凸状体ＣＶも同時に形成する。
【００４０】
図示しないが、一方では、対向基板ＣＴを形成するための第２マザー基板ＳＵＢ２を用意する。この第２マザー基板ＳＵＢ２は、第１マザー基板ＳＵＢ１と同等の寸法の基板を用いて形成する。対向基板が柱状スペーサを備える構成では、柱状スペーサを形成する際に凸状体ＣＶも同時に形成する。
【００４１】
図４は、本実施形態における液晶表示パネルＬＰＮの製造方法を説明するための図であり、シール材ＳＥを配置する工程を説明するための平面図である。
【００４２】
図示したように、第１マザー基板ＳＵＢ１の上においてシール材ＳＥを配置する。各シール材ＳＥは、アレイ領域Ａの各々において有効部ＥＦの周囲に配置し、それぞれの有効部ＥＦに通じる液晶注入口ＬＩを形成する。各液晶注入口ＬＩは、隣接するアレイ領域Ａとの境界線（あるいは割断予定線ＣＡ）を越えて各シール材ＳＥを引き出すことによって形成する。各シール材ＳＥは、略矩形枠状に形成し、隣接する他のシール材ＳＥから離間している。
【００４３】
このようなシール材ＳＥには、第１アレイ領域Ａ１に形成した第１シール材ＳＥ１、及び、第２アレイ領域Ａ２に形成した第２シール材ＳＥ２が含まれる。第２シール材ＳＥ２は、第１シール材ＳＥ１から離間している。第１シール材ＳＥ１と第２シール材ＳＥ２との間には、第２アレイ領域Ａ２に形成した第２実装部ＭＴ２などが位置している。
【００４４】
第１シール材ＳＥ１は、第１有効部ＥＦ１の周囲に配置する。第１シール材ＳＥ１の両端部は、第１アレイ領域Ａ１と第２アレイ領域Ａ２との境界線である割断予定線ＣＡ１２を越えて第２アレイ領域Ａ２のバンクＢＫに向けてそれぞれ引き出され、第１液晶注入口ＬＩ１を形成する。
【００４５】
第２シール材ＳＥ２についても同様に、第２有効部ＥＦ２の周囲に配置し、その両端部で第２液晶注入口ＬＩ２を形成する。
【００４６】
これらの各シール材ＳＥは、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの樹脂材料によって形成する。このようなシール材ＳＥは、スクリーン印刷によって形成しても良いし、ディスペンサによる描画により塗布形成しても良い。
【００４７】
このとき、図中の破線で囲んだ領域Ｂにおいて、第２アレイ領域Ａ２のバンクＢＫと第１シール材ＳＥ１との位置関係をより具体的に説明する。
【００４８】
図５は、図４に示したバンクＢＫ及び第１シール材ＳＥ１を含む領域Ｂを拡大した平面図である。
【００４９】
第１シール材ＳＥ１の一端部は、第１アレイ領域Ａ１において第１方向Ｘから第２方向Ｙにほぼ直角に折り曲げられ、割断予定線ＣＡ１２を越えて、第２アレイ領域Ａ２のバンクＢＫの上に設定されたシール終端設定位置ＣＳＰまで引き出される。
【００５０】
図示した例では、バンクＢＫの上に、第１方向Ｘに沿って延出した凸状体ＣＶが配置されている。ここでは、４列の凸状体ＣＶが図示されている。これらの凸状体ＣＶは、バンクＢＫ上において第２有効部ＥＦ側に配置されている。シール終端設定位置ＣＳＰは、凸状体ＣＶよりも割断予定線ＣＡ１２側に設定されている。
【００５１】
このようなバンクＢＫ及び凸状体ＣＶは、第１シール材ＳＥ１が第２方向Ｙに広がる際に障壁となり、第２有効部ＥＦ２側への広がりを抑制する。
【００５２】
ここで、バンクＢＫの第１方向Ｘに沿った幅Ｗ１は、バンクＢＫ上に引き出された第１シール材ＳＥ１の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ２よりも広い。このため、バンクＢＫに到達した第１シール材ＳＥ１が第２方向Ｙに広がろうとした際に、バンクＢＫの上に乗り上げる前の第１シール材ＳＥ１を第１方向Ｘに沿って広げることで、第２方向Ｙへの広がりを抑制することが可能となる。
【００５３】
また、凸状体ＣＶの第１方向Ｘに沿った幅についても、第１シール材ＳＥ１の第１方向Ｘに沿った幅Ｗ２よりも広い。このため、たとえ第１シール材ＳＥ１が凸状体ＣＶに到達したとしても、まずは凸状体ＣＶが延出する第１方向Ｘに沿って第１シール材ＳＥ１を広げることで、第２方向Ｙへの広がりを抑制することが可能となる。また、例え第１シール材ＳＥ１が割断予定線ＣＡ１２側に位置する凸状体ＣＶを乗り越えたとしても、複数列に亘って形成された凸状体ＣＶのそれぞれが同様に第１シール材ＳＥ１を第１方向Ｘに広げるため、第２方向Ｙへの広がりを抑制することが可能となる。
【００５４】
また、バンクＢＫの幅Ｗ１が第１シール材ＳＥ１の幅Ｗ２よりも広いため、バンクＢＫの上に第１シール材ＳＥ１を引き出した際に、第１シール材ＳＥ１の一部がバンクＢＫの上から脱落することを防止できる。また、バンクＢＫの上に第１シール材ＳＥ１を引き出した際に、第１シール材ＳＥ１の両側にバンクＢＫのマージンを確保することにより、第１シール材ＳＥ１が第１方向Ｘに広がった際にその一部がバンクＢＫの上から脱落することを防止できる。
【００５５】
割断予定線ＣＡ１２からバンクＢＫまでの第２方向Ｙに沿った距離Ｌは、バンクＢＫの第２方向Ｙに沿った奥行きＤよりも短い。これについて、図６を参照しながら説明する。
【００５６】
図６は、図５に示したバンクＢＫ及び第１シール材ＳＥ１を含む第１マザー基板ＳＵＢ１をＶＩ−ＶＩ線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。
【００５７】
バンクＢＫの下地膜となる第１層間絶縁膜１１は、第１アレイ領域Ａ１及び第２アレイ領域Ａ２に亘って延在している。上記の通り、第１シール材ＳＥ１は、第２方向Ｙに広がることが想定されるため、第２有効部ＥＦ２への広がりを阻止すべく、複数列の凸状体ＣＶをそれぞれ数十μｍオーダの間隔を持って配置するスペースを確保しつつ、バンクＢＫの奥行きＤを設定している。
【００５８】
一方で、設計時点の割断予定線ＣＡ１２に対して、実際の割断時には、第１アレイ領域Ａ１側あるいは第２アレイ領域Ａ２側にずれる可能性がある。このため、バンクＢＫは、設計時点の割断予定線ＣＡ１２に対してマージンを持って配置される。また、第１シール材ＳＥ１との接着力について着目すると、第１層間絶縁膜１１と第１シール材ＳＥ１との接着力は、バンクＢＫと第１シール材ＳＥ１との接着力よりも強い。割断予定線ＣＡ１２よりも第２アレイ領域Ａ２側に引き出した第１シール材ＳＥ１は、割断後に除去されるべきであるため、第１シール材ＳＥ１との接着力が比較的強い領域は、極力小さいことが望ましい。このため、割断予定線ＣＡ１２からバンクＢＫまでの距離Ｌは、できるだけ小さいことが望ましい。発明者が検討したところでは、バンクＢＫの奥行きＤは、割断予定線ＣＡ１２からバンクＢＫまでの距離Ｌの数倍に設定されている。
【００５９】
また、バンクＢＫと第１層間絶縁膜１１との接着力は、バンクＢＫと第１シール材ＳＥ１との接着力よりも弱い。当然のことながら、バンクＢＫと第１層間絶縁膜１１との接着力は、第１シール材ＳＥ１と第１層間絶縁膜１１との接着力よりも弱い。このため、バンクＢＫの上に広がった第１シール材ＳＥ１は、割断に際して容易に除去することが可能である。これについては、割断工程でより詳細に説明する。
【００６０】
図７は、本実施形態における液晶表示パネルＬＰＮの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板ＳＵＢ１と第２マザー基板ＳＵＢ２とを貼り合わせたマザー基板対ＳＳを形成する工程を説明するための断面図である。ここでは、第１アレイ領域Ａ１及び第２アレイ領域Ａ２を含む断面を図示している。
【００６１】
図示したように、第１マザー基板ＳＵＢ１の第１シール材ＳＥ１、第２シール材ＳＥ２などを配置した側に第２マザー基板ＳＵＢ２を配置する。つまり、第２マザー基板ＳＵＢ２は、第１マザー基板ＳＵＢ１に配置した各シール材ＳＥの上に配置される。そして、第１マザー基板ＳＵＢ１の各アレイ領域Ａにおいて第２マザー基板ＳＵＢ２との間に所定のセルギャップが形成されるように、第１マザー基板ＳＵＢ１及び第２マザー基板ＳＵＢ２を加圧する。そして、第１マザー基板ＳＵＢ１と第２マザー基板ＳＵＢ２との間に所望のセルギャップが形成された状態で、各シール材ＳＥを硬化させ、第１マザー基板ＳＵＢ１と第２マザー基板ＳＵＢ２とを貼り合わせたマザー基板対ＳＳを形成する。
【００６２】
その後、必要に応じて、第１マザー基板ＳＵＢ１及び第２マザー基板ＳＵＢ２を研磨しても良い。
【００６３】
その後、図示したように、マザー基板対ＳＳにおいて、第１マザー基板ＳＵＢ１の割断予定線ＣＡ１２を含む全ての割断予定線ＣＡにて割断するとともに、第２マザー基板ＳＵＢ２の割断予定線ＣＣにて割断する。これにより、第１マザー基板ＳＵＢ１は、境界線に沿って第１アレイ領域Ａ１及び第２アレイ領域Ａ２を含む各アレイ領域Ａに分割される。また、第２マザー基板ＳＵＢ２のうち、第１実装部ＭＴ１の上に位置する第１カバー部ＣＲ１及び第２実装部ＭＴ２の上に位置する第２カバー部ＣＲ２を含む全てのカバー部が除去される。
【００６４】
図８は、図７に示したマザー基板対ＳＳのうち、バンクＢＫ及び第１シール材ＳＥ１を含む領域を切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。
【００６５】
図示したように、第１マザー基板ＳＵＢ１に第２マザー基板ＳＵＢ２を貼り合わせたマザー基板対ＳＳにおいては、加圧時に第１シール材ＳＥ１が第２方向Ｙに広がり、第１シール材ＳＥ１は、シール終端設定位置ＣＳＰよりも凸状体ＣＶ側に広がっている。図示した例では、第１シール材ＳＥ１は、複数列の凸状体ＣＶのうち、最も第１アレイ領域Ａ１側に位置する凸状体ＣＶまで到達している。
【００６６】
このような状態で、第１シール材ＳＥ１が硬化した後に、第１マザー基板ＳＵＢ１を割断予定線ＣＡ１２にて割断し、第１アレイ領域Ａ１と第２アレイ領域Ａ２とを分割するとともに、第２マザー基板ＳＵＢ２を割断予定線ＣＣにて割断し、第２カバー部ＣＲ２を除去する。第２カバー部ＣＲ２を除去する際には、割断予定線ＣＡ１２よりも第２アレイ領域Ａ２に引き出した第１シール材ＳＥ１も同時に除去する。これについて、図９を参照しながら説明する。
【００６７】
図９は、図８に示したマザー基板対ＳＳを割断予定線ＣＡ１２及びＣＣにて割断した後のパネルの断面構造を概略的に示す断面図である。
【００６８】
ここでは、（ａ）乃至（ｄ）の４つのパネルを図示している。いずれのパネルも、第１マザー基板ＳＵＢ１から切り出した第２アレイ領域Ａ２に対応するアレイ基板ＡＲと、第２アレイ領域Ａ２に対向する第２マザー基板ＳＵＢ２から切り出し第２カバー部ＣＲ２を除去した対向基板ＣＴとを第２シール材ＳＥ２で貼り合わせたものである。
【００６９】
（ａ）に示したパネルは、第１層間絶縁膜１１及びバンクＢＫの上に乗り上げていた第１シール材ＳＥ１が第２カバー部ＣＲ２とともに除去されたものである。このようなパネルでは、バンクＢＫは略全体が第１層間絶縁膜の上に残っている。また、バンクＢＫの上の凸状体ＣＶについては、その一部が第１シール材ＳＥ１とともに除去される場合があり、この場合には第２シール材ＳＥ２に近接する側のみが残る場合もあり得る。
【００７０】
（ｂ）に示したパネルは、第１シール材ＳＥ１が第２カバー部ＣＲ２とともに除去されたものであるが、第１シール材ＳＥ１が乗り上げていたバンクＢＫの一部も同時に除去されている点で、（ａ）に示したパネルと相違している。このようなパネルでも、バンクＢＫの上の凸状体ＣＶの一部が第１シール材ＳＥ１とともに除去される場合があり得る。
【００７１】
（ｃ）に示したパネルは、第１シール材ＳＥ１が第２カバー部ＣＲ２とともに除去されたものであるが、バンクＢＫの上の凸状体ＣＶの全ても同時に除去されている点で、（ａ）に示したパネルと相違している。
【００７２】
（ｄ）に示したパネルは、第１シール材ＳＥ１が第２カバー部ＣＲ２とともに除去されたものであるが、第１シール材ＳＥ１が乗り上げていたバンクＢＫの一部も同時に除去されている点、さらに、バンクＢＫの上の凸状体ＣＶの全ても同時に除去されている点で、（ａ）に示したパネルと相違している。
【００７３】
なお、第１シール材ＳＥ１が第２カバー部ＣＲ２とともに除去される際に、第１シール材ＳＥ１が乗り上げていたバンクＢＫの全体も同時に除去されることがある。この場合、割断した後のパネルには、バンクＢＫも凸状体ＣＶも残らない。
【００７４】
（ｃ）及び（ｄ）で示したパネルは、全ての凸状体ＣＶが対向基板ＣＴに備えられた構成で形成される。また、全ての凸状体ＣＶがアレイ基板ＡＲに備えられた構成であっても、全ての凸状体ＣＶが第１シール材ＳＥ１と接着したことにより、第１シール材ＳＥ１を除去した際に、全ての凸状体ＣＶが除去されることもあり得る。
【００７５】
このようにして割断されたパネルには、液晶注入口ＬＩから液晶材料を注入した後に封止材ＬＳで封止する。これにより、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱが保持された液晶表示パネルＬＰＮが製造される。
【００７６】
上記の液晶表示パネルＬＰＮによれば、製造する過程で隣接するアレイ領域Ａへのシール材ＳＥのはみ出しをバンクＢＫ及び凸状体ＣＶによって抑制することができ、割断時に除去すべきシール材ＳＥのはみ出し量を低減することが可能となる。また、はみ出したシール材ＳＥとの接着力が強い領域（第１層間絶縁膜１１と接着した領域）は極めて少なく、シール材ＳＥとの接着力が弱い領域（バンクＢＫと接着した領域）の割合の方が高い。このため、割断時にカバー部ＣＲに接着したシール材ＳＥをアレイ基板ＡＲの側から容易に除去することが可能となる。したがって、カバー部ＣＲを除去する際に、シール材ＳＥとの接着力が強いことに起因した基板の欠けや割れの発生を抑制することが可能となる。これにより、歩留まりの低下を抑制することが可能となる。
【００７７】
以上説明したように、本実施形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、マザー基板対、及び、液晶表示装置を提供することができる。
【００７８】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７９】
１…液晶表示装置
ＬＰＮ…液晶表示パネル  ＡＲ…アレイ基板  ＣＴ…対向基板  ＬＱ…液晶層
ＳＥ…シール材  ＬＩ…液晶注入口  ＥＦ…有効部
ＳＵＢ１…第１マザー基板  ＳＵＢ２…第２マザー基板  ＳＳ…マザー基板対
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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