(57)【要約】【課題】接続端子と接続部材との接合の信頼性を確保しつつ、接続端子に接合される接続部材或いは当該接続部材を支持する支持体の形状の制約を小さくすることが可能な電気回路装置を実現する。【解決手段】接続端子２０は、回路素子２，３又は基板１０に接合される第一接合部２１と、第一接合部２１から素子配置面１１に直交する高さ方向Ｈに離間して設けられると共に導電性の接続部材４１に接合される第二接合部２２と、第一接合部２１と第二接合部２２における素子配置面１１に沿った所定の基準方向Ｓの一方側端部とを連結する連結部２３と、第二接合部２２における基準方向Ｓの他方側端部から素子配置面１１側へ向かって延びるように設けられた延出部２４と、を備え、絶縁樹脂５の表面が、高さ方向Ｈにおける延出部２４の素子配置面１１側の端部と第二接合部２２との間に位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子配置面に回路素子が配置された基板と、前記素子配置面に配置された導電性の接続端子と、前記素子配置面を覆うように設けられる絶縁樹脂と、を備えた電気回路装置であって、
前記接続端子は、前記回路素子又は前記基板に接合される第一接合部と、前記第一接合部から前記素子配置面に直交する高さ方向に離間して設けられると共に導電性の接続部材に接合される第二接合部と、前記第一接合部と前記第二接合部における前記素子配置面に沿った所定の基準方向の一方側端部とを連結する連結部と、前記第二接合部における前記基準方向の他方側端部から前記素子配置面側へ向かって延びるように設けられた延出部と、を備え、
前記絶縁樹脂の表面が、前記高さ方向における前記延出部の前記素子配置面側の端部と前記第二接合部との間に位置する電気回路装置。
【請求項２】
前記延出部は、前記第二接合部から延びる本体部分と、当該本体部分における前記素子配置面側の端部から当該本体部分の延在方向に交差する方向に延びるように設けられた屈曲延在部分と、を備える請求項１に記載の電気回路装置。
【請求項３】
前記屈曲延在部分は、前記本体部分における前記素子配置面側の端部から前記基準方向における前記連結部側へ向かって延びるように設けられている請求項２に記載の電気回路装置。
【請求項４】
前記絶縁樹脂の表面が、前記高さ方向において前記回路素子に対して前記素子配置面とは反対側に位置する請求項１から３のいずれか一項に記載の電気回路装置。
【請求項５】
前記第二接合部は、前記高さ方向における前記素子配置面側とは反対側から前記接続部材に押圧された状態で当該接続部材に接合される請求項１から４のいずれか一項に記載の電気回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子配置面に回路素子が配置された基板と、素子配置面に配置された導電性の接続端子と、素子配置面を覆うように設けられる絶縁樹脂と、を備えた電気回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような電気回路装置に関する従来技術として、例えば下記の特許文献１に記載された技術がある。以下、この背景技術の説明では、特許文献１の符号を引用する。特許文献１の図６には、接続部材（外部端子１１）に接合される接続端子（接続導体１５）の上面（上面部Ｐ）が露出するように絶縁樹脂（樹脂１７ａ）が設けられた半導体装置（電気回路装置の一例）が示されている。この半導体装置では、回路素子（半導体チップ８）やワイヤ（ボンディングワイヤ９）が絶縁樹脂に埋没しており、これによりレーザ溶接による接合時に発生するスパッタによって半導体装置の電気的特性が劣化するのが抑制されると記載されている。
【０００３】
特許文献１の図６に示される構成では、接続端子は、基板（セラミックス４）に形成された回路パターン５，６に接合される第一接合部と、第一接合部から高さ方向に離間して設けられるとともに接続部材に接合される第二接合部と、これら第一接合部及び第二接合部の端部同士を連結する連結部と、を備えている。なお、このような第一接合部、第二接合部、及び連結部を備える接続端子は、下記の特許文献２にも示されている。
【０００４】
ところで、特許文献１の図６に示される構成では、絶縁樹脂は、第二接合部の一部が埋まるような高さまで設けられる。そのため、接続端子における接続部材との接合部位（第二接合部の上面）と絶縁樹脂の上面との間の高さ方向の位置の差は僅かとなり、接続部材或いは接続部材を支持する支持体の形状に大きな制約が生じるおそれがある。しかしながら、特許文献１や特許文献２には、接続部材或いは接続部材を支持する支持体の形状の制約に言及した記載はなく、当然ながら、このような制約を小さくするための技術について何ら示されていない。なお、接続端子と接続部材との接合の信頼性を確保する必要があるのは言うまでもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０８１７２３号（図６等）
【特許文献２】特開２０１０−１０３２２２号公報（図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、接続端子と接続部材との接合の信頼性を確保しつつ、接続端子に接合される接続部材或いは当該接続部材を支持する支持体の形状の制約を小さくすることが可能な電気回路装置の実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る、素子配置面に回路素子が配置された基板と、前記素子配置面に配置された導電性の接続端子と、前記素子配置面を覆うように設けられる絶縁樹脂と、を備えた電気回路装置の特徴構成は、前記接続端子は、前記回路素子又は前記基板に接合される第一接合部と、前記第一接合部から前記素子配置面に直交する高さ方向に離間して設けられると共に導電性の接続部材に接合される第二接合部と、前記第一接合部と前記第二接合部における前記素子配置面に沿った所定の基準方向の一方側端部とを連結する連結部と、前記第二接合部における前記基準方向の他方側端部から前記素子配置面側へ向かって延びるように設けられた延出部と、を備え、前記絶縁樹脂の表面が、前記高さ方向における前記延出部の前記素子配置面側の端部と前記第二接合部との間に位置する点にある。
【０００８】
この特徴構成によれば、絶縁樹脂の表面が、高さ方向における延出部の素子配置面側の端部と第二接合部との間に位置するため、第二接合部における接続部材との接合部位と絶縁樹脂の表面との間の高さ方向の位置の差を確保するのが容易となる。これにより、接続部材或いは当該接続部材を支持する支持体が当該接合部位に対して素子配置面側に位置する部分を有する場合であっても、上記の差を適切に確保することで接続端子と接続部材とを適切に接合することができる。このように、上記の特徴構成によれば、接続端子に接合される接続部材或いは当該接続部材を支持する支持体の形状の制約を小さくすることが可能となる。
そして、上記の特徴構成によれば、第二接合部における基準方向の一方側端部に連結される連結部の少なくとも一部、及び第二接合部における基準方向の他方側端部に連結される延出部の少なくとも一部の双方が埋まるように絶縁樹脂が設けられる。これにより、第二接合部は、基準方向の両側で絶縁樹脂を介して基板に支持される。よって、接続部材との接合時における第二接合部の変形を抑制することができ、接続端子と接続部材との接合を信頼性の高いものとするのが容易となっている。
以上のように、上記の特徴構成によれば、接続端子と接続部材との接合の信頼性を確保しつつ、接続端子に接合される接続部材或いは当該接続部材を支持する支持体の形状の制約を小さくすることが可能となる。
【０００９】
ここで、前記延出部は、前記第二接合部から延びる本体部分と、当該本体部分における前記素子配置面側の端部から当該本体部分の延在方向に交差する方向に延びるように設けられた屈曲延在部分と、を備えると好適である。
【００１０】
この構成によれば、接続端子の大型化を抑制しつつ、延出部における絶縁樹脂に埋没する部分の延在方向に関する設計の自由度を高めることができる。よって、絶縁樹脂による延出部の支持方向を、接続端子と接続部材との接合の形態に応じて適切に設定することができる。
さらに、本体部分の少なくとも一部及び屈曲延在部分の少なくとも一部の双方が絶縁樹脂に埋没する構成とした場合には、延在方向が互いに交差する２つの部分が絶縁樹脂に支持されるため、絶縁樹脂による延出部の支持方向が多くなる。結果、第二接合部における基準方向の他方側端部をより強固に支持することが可能となる。
【００１１】
また、上記のように前記延出部が前記本体部分と前記屈曲延在部分とを備える構成において、前記屈曲延在部分は、前記本体部分における前記素子配置面側の端部から前記基準方向における前記連結部側へ向かって延びるように設けられていると好適である。
【００１２】
この構成によれば、接続端子が素子配置面に平行な面内で占める面積を増大させることなく屈曲延在部分を設けることができ、電気回路装置の大型化を抑制しつつ第二接合部における基準方向の他方側端部をより適切に支持することができる。
【００１３】
また、上記各構成の電気回路装置において、前記絶縁樹脂の表面が、前記高さ方向において前記回路素子に対して前記素子配置面とは反対側に位置すると好適である。
【００１４】
この構成によれば、回路素子が絶縁樹脂に埋没するため、接続端子と接続部材との接合時に回路素子を保護することができる。例えば、接続端子と接続部材とがレーザ溶接により接合される場合には、当該レーザ溶接によって発生するスパッタにより回路素子が絶縁破壊を起こすのを抑制することができる。
【００１５】
また、上記各構成の電気回路装置において、前記第二接合部は、前記高さ方向における前記素子配置面側とは反対側から前記接続部材に押圧された状態で当該接続部材に接合されると好適である。
【００１６】
上記の各構成は、第二接合部が高さ方向における素子配置面側とは反対側から接続部材に押圧された状態で当該接続部材に接合される場合に好適であり、このような場合であっても第二接合部の変形を抑制して接続端子と接続部材との接合を信頼性の高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体装置の一部斜視図である。
【図３】本発明のその他の実施形態に係る接続端子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係る電気回路装置の実施形態について、図面を参照して説明する。ここでは、本発明に係る電気回路装置を、回路素子として半導体素子（電子素子）を備えた半導体装置（電子回路装置）に適用した場合を例として説明する。図１に示すように、本実施形態に係る半導体装置１は、半導体素子としてスイッチング素子２及びダイオード素子３を備えたスイッチングモジュールとされ、バスバーモジュール４０と共に回転電機を制御するためのインバータモジュールを構成している。この半導体装置１は、素子配置面１１に半導体素子が配置された基板１０と、素子配置面１１に配置された第一接続端子２０と、素子配置面１１を覆うように設けられた絶縁樹脂５とを備える。このような構成において、本実施形態に係る半導体装置１は、第一接続端子２０の構成及び絶縁樹脂５の厚さの設定に特徴を有する。以下、本実施形態に係る半導体装置１の構成について、「半導体装置の全体構成」、「第一接続端子の構成」の順に説明する。
【００１９】
以下の説明では、「上」は、高さ方向Ｈ（素子配置面１１に直交する方向）に沿って高さが大きくなる方向（＋Ｈ方向、図１における上方）を指し、「下」は、高さ方向Ｈに沿って高さが小さくなる方向（−Ｈ方向、図１における下方）を指す。また、本例では、素子配置面１１に沿った所定の方向（基準方向Ｓ）は、素子配置面１１に沿った方向であって、基板１０に配置されるスイッチング素子２とダイオード素子３の配列方向（図１における左右方向）と一致する。そして、「基準第一方向Ｓ１」は、図１における基準方向Ｓに沿った右方を指し、「基準第二方向Ｓ２」は、図１における基準方向Ｓに沿った左方を指す。
【００２０】
１．半導体装置の全体構成
半導体装置１の全体構成について図１を参照して説明する。図１に示すように、半導体装置１は、基板１０、ケース６、第一接続端子２０、第二接続端子３０、絶縁部材７、及び絶縁樹脂５を備えている。そして、基板１０の上面がスイッチング素子２及びダイオード素子３を配置するための素子配置面１１とされ、素子配置面１１に配置されたスイッチング素子２及びダイオード素子３により、回転電機（図示せず）を駆動するためのインバータ回路が構成されている。本実施形態では、半導体装置１が本発明における「電気回路装置」に相当する。
【００２１】
そして、スイッチング素子２及びダイオード素子３の上側には、インバータ回路と電源（図示せず）との間の電流の経路を形成するとともに、インバータ回路と回転電機（図示せず）との間の電流の経路を形成するためのバスバーモジュール４０が配置される。本例では、回転電機は、三相交流で駆動される交流電動機とされており、電力の供給を受けて動力を発生するモータ（電動機）としての機能と、動力の供給を受けて電力を発生するジェネレータ（発電機）としての機能との双方を果たすことが可能とされている。このような回転電機は、例えば、電動車両やハイブリッド車両に駆動力源として備えられる。
【００２２】
図示は省略するが、スイッチング素子２及びダイオード素子３が構成するインバータ回路は、ブリッジ回路により構成される。そして、本実施形態では、電源電圧の正極側と負極側との間に２つのスイッチング素子２が直列に接続され、この直列回路が３回線並列に接続されている。すなわち、本例では、６個のスイッチング素子２がインバータ回路を構成しており、半導体装置１は、これら６個のスイッチング素子２のそれぞれを配置するための６個の基板１０を備えている。そして、６個の基板１０のそれぞれに、ＦＷＤ（Free Wheel Diode）として機能するダイオード素子３が、スイッチング素子２のエミッタ−コレクタ間に並列接続されている。すなわち、６個の基板１０のそれぞれには、スイッチング素子２及びダイオード素子３がそれぞれ１つずつ配置されている。図１には、６個の基板１０の内の２個の基板１０が示されている。本実施形態では、半導体素子（スイッチング素子２及びダイオード素子３）が、本発明における「回路素子」に相当する。
【００２３】
基板１０は、絶縁部材７の上面に載置され、上面がスイッチング素子２及びダイオード素子３を配置するための素子配置面１１とされている。本例では、基板１０は導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成されており、基板１０はヒートスプレッダとしても機能する。
【００２４】
基板１０（本例では６個の基板１０）を支持する絶縁部材７は、ケース６に固定されている。本例では、ケース６は、基板１０及び絶縁部材７を囲む周壁部６ｂと、絶縁部材７の下面が固定される底壁部６ａとを備える。また、本例では、ケース６は、導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成されている。
【００２５】
そして、ケース６の底壁部６ａと周壁部６ｂとにより形成される凹状の空間に、絶縁樹脂５が充填されている。絶縁樹脂５は、例えばエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の電気的絶縁性を有する硬質の樹脂で形成され、素子配置面１１を覆うように設けられている。本実施形態では、図１に示すように、絶縁樹脂５の表面は、高さ方向Ｈにおいてスイッチング素子２及びダイオード素子３に対して素子配置面１１とは反対側に位置する。すなわち、本実施形態では、スイッチング素子２及びダイオード素子３の双方が絶縁樹脂５に埋没するように、絶縁樹脂５の厚さ（高さ）が設定されている。これにより、第一接続端子２０及び第二接続端子３０とバスバー４１との接合時にスイッチング素子２やダイオード素子３を保護することが可能となっている。
【００２６】
スイッチング素子２は、上面にエミッタ電極を備え、下面にコレクタ電極を備えている。そして、スイッチング素子２は、はんだにより素子配置面１１上に固定され、下面のコレクタ電極が基板１０と導通する。また、ダイオード素子３は、上面にアノード電極を備え、下面にカソード電極を備えている。そして、ダイオード素子３は、はんだにより素子配置面１１上に固定され、下面のカソード電極が基板１０と導通する。すなわち、基板１０は、スイッチング素子２のコレクタ電極とダイオード素子３のカソード電極と同電位となる。
【００２７】
そして、スイッチングモジュールとしての半導体装置１と、バスバーモジュール４０と、を電気的に接続するための接続端子（第一接続端子２０及び第二接続端子３０）が、素子配置面１１に配置されている。第一接続端子２０及び第二接続端子３０の双方は、導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成されている。
【００２８】
具体的には、第一接続端子２０は、素子配置面１１上にはんだにより固定されている。すなわち、本例では、第一接続端子２０は素子配置面１１上に直接配置されている。そして、第一接続端子２０は、導電性の材料で形成された基板１０を介して、スイッチング素子２の下面（コレクタ電極）及びダイオード素子３の下面（カソード電極）と導通する。本実施形態では、第一接続端子２０が本発明における「接続端子」に相当する。
【００２９】
第二接続端子３０は、半導体素子（スイッチング素子２及びダイオード素子３）の上面にはんだにより固定されている。すなわち、本例では、第二接続端子３０は、間に半導体素子（回路素子）を介して素子配置面１１上に配置されている。図１に示すように、第二接続端子３０は、スイッチング素子２の上面（エミッタ電極）とダイオード素子３の上面（アノード電極）とを電気的に接続する状態で配置されている。
【００３０】
本例では、第一接続端子２０及び第二接続端子３０の双方は、一定幅の帯状部材（板状部材）を屈曲成形してなる。具体的には、第一接続端子２０は、基板１０に接合された第一接合部２１と、接合面２０ａが上面に形成された第二接合部２２と、第一接合部２１と第二接合部２２とを連結する連結部２３と、第二接合部２２から延出する延出部２４と、を備えている。なお、第一接続端子２０の詳細な構成については後に第２節で説明する。
【００３１】
第二接続端子３０は、図１に示すように、接合面３０ａが上面に形成された反素子側接合部と、スイッチング素子２の上面にはんだにより固定される第一素子側接合部と、ダイオード素子３の上面にはんだにより固定される第二素子側接合部と、反素子側接合部と第一素子側接合部とを連結する第一連結部と、反素子側接合部と第二素子側接合部とを連結する第二連結部と、を備えている。
【００３２】
バスバーモジュール４０は、バスバー４１と、バスバー４１を支持する支持体４２とを備えている。バスバー４１は、導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成されている。また、支持体４２は、絶縁性の材料（例えば樹脂等）で形成されている。本実施形態では、バスバー４１が本発明における「接続部材」に相当する。
【００３３】
そして、第一接続端子２０が備える接合面２０ａとバスバー４１とが接合されることで、スイッチング素子２の下面（コレクタ電極）及びダイオード素子３の下面（カソード電極）が、第一接続端子２０を介してバスバー４１に接続される。また、第二接続端子３０が備える接合面３０ａとバスバー４１とが接合されることで、スイッチング素子２の上面（エミッタ電極）及びダイオード素子３の上面（アノード電極）が、第二接続端子３０を介してバスバー４１に接続される。
【００３４】
本実施形態では、第一接続端子２０及び第二接続端子３０とバスバー４１とは、レーザ溶接により接合される。そして、本例では、第一接続端子２０とバスバー４１との接合の信頼性を高めるべく、第一接続端子２０は、上側からバスバー４１に押圧された状態でバスバー４１にレーザ溶接により接合される。具体的には、第二接合部２２が高さ方向Ｈにおける素子配置面１１側とは反対側（すなわち上側）からバスバー４１に押圧された状態で、第一接続端子２０とバスバー４１とが接合される。同様に、第二接続端子３０も、上側からバスバー４１に押圧された状態でバスバー４１にレーザ溶接により接合される。具体的には、第二接続端子３０が備える上記反素子側接合部が上側からバスバー４１に押圧された状態で、第二接続端子３０とバスバー４１とが接合される。なお、このようなレーザ溶接時にはスパッタが飛散するおそれがあるが、上記のように本例ではスイッチング素子２やダイオード素子３は絶縁樹脂５に埋没している。よって、レーザ溶接時に発生するスパッタによってスイッチング素子２やダイオード素子３が絶縁破壊を起こすことは抑制されている。
【００３５】
なお、インバータモジュールの電気的絶縁性を確保すべく、第一接続端子２０及び第二接続端子３０とバスバー４１とを接合した後、絶縁樹脂５に対して上側からさらに絶縁樹脂（絶縁樹脂５と同じ又は異なる材質の樹脂）を充填し、第一接続端子２０や第二接続端子３０の全体が絶縁樹脂に埋没する構成とすることができる。
【００３６】
２．第一接続端子の構成
次に、第一接続端子２０の構成について詳細に説明する。上述したように、第一接続端子２０は、第一接合部２１、第二接合部２２、連結部２３、及び延出部２４を備えている。本実施形態では、延出部２４は、本体部分２４ａと屈曲延在部分２４ｂとを備えている。そして、本例では第一接続端子２０は一定幅の帯状部材（板状部材）を屈曲成形してなるため、第一接合部２１、第二接合部２２、連結部２３、延出部２４の本体部分２４ａ、及び延出部２４の屈曲延在部分２４ｂのそれぞれは、平板状に形成されている。
【００３７】
第一接合部２１は、回路素子（本例では半導体素子、より具体的には、スイッチング素子２又はダイオード素子３）又は基板１０に接合される部分であり、本例では、基板１０（具体的には基板１０の素子配置面１１）に接合されている。
【００３８】
第二接合部２２は、第一接合部２１から素子配置面１１に直交する高さ方向Ｈに離間して設けられると共にバスバー４１に接合される部分である。具体的には、第二接合部２２の上面が、バスバー４１に接合される接合面２０ａとされている。本実施形態では、第一接合部２１と第二接合部２２とは互いに平行に配置され、第二接合部２２の上面（接合面２０ａ）は、素子配置面１１と平行に配置される。また、本実施形態では、第一接合部２１と第二接合部２２とは互いに同一の面積（同一サイズの矩形状）となるように形成されているとともに、高さ方向Ｈに沿って見て重複するように配置されている。より具体的には、本実施形態では、高さ方向Ｈに沿っていずれの側から見た場合でも、第一接合部２１及び第二接合部２２の一方が他方に隠れるように配置されている。なお、第一接合部２１と第二接合部２２とが互いに異なる面積とされた構成とすることもできる。
【００３９】
連結部２３は、第一接合部２１と第二接合部２２における基準方向Ｓの一方側端部とを連結する部分である。本実施形態では、図１に示すように、連結部２３と第一接合部２１との連結箇所は、第一接合部２１における基準方向Ｓの端部とされている。すなわち、本実施形態では、連結部２３は、第一接合部２１における基準方向Ｓの端部と、第二接合部２２における基準方向Ｓの端部とを連結している。さらに、本実施形態では、連結部２３は、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの同じ側の端部同士を連結している。そして、上記のように、本実施形態では、高さ方向Ｈに沿っていずれの側から見た場合でも、第一接合部２１及び第二接合部２２の一方が他方に隠れるように配置されており、連結部２３は素子配置面１１に直交する方向（すなわち高さ方向Ｈ）に沿って延びるように形成されている。
【００４０】
例えば、図１における左側の第一接続端子２０については、連結部２３は、第一接合部２１における基準第二方向Ｓ２側の端部と、第二接合部２２における基準第二方向Ｓ２側の端部とを連結している。そして、第二接合部２２における基準第一方向Ｓ１側の端部から素子配置面１１側へ向かって延びるように延出部２４が設けられている。この第一接続端子２０については、基準第一方向Ｓ１側及び基準第二方向Ｓ２側が、それぞれ、本発明における「基準方向の他方側」及び「基準方向の一方側」に相当する。なお、「ある部位や部材側へ向かって延びる」とは、延在方向に沿った移動に伴い当該部位や部材に近づくことを意味し、必ずしも延出元と当該部位や部材とを結ぶ直線に沿って延びることを意味するものではない。
【００４１】
また、図１における右側の第一接続端子２０については、連結部２３は、第一接合部２１における基準第一方向Ｓ１側の端部と、第二接合部２２における基準第一方向Ｓ１側の端部とを連結している。そして、第二接合部２２における基準第二方向Ｓ２側の端部から素子配置面１１側へ向かって延びるように延出部２４が設けられている。この第一接続端子２０については、基準第一方向Ｓ１側及び基準第二方向Ｓ２側が、それぞれ、本発明における「基準方向の一方側」及び「基準方向の他方側」に相当する。
【００４２】
延出部２４は、第二接合部２２における基準方向Ｓの端部、具体的には、基準方向Ｓにおける連結部２３が連結される側とは反対側の端部から、素子配置面１１側へ向かって延びるように設けられた部分である。本実施形態では、上記のように、延出部２４は、本体部分２４ａと屈曲延在部分２４ｂとを備えている。なお、図１に示す例では、延出部２４は、連結部２３に対してバスバーモジュール４０側（支持体４２側）に位置するように設けられている。
【００４３】
本体部分２４ａは、第二接合部２２から延びる部分であり、一端が第二接合部２２における基準方向Ｓの端部に連結され、他端が屈曲延在部分２４ｂの端部に連結されている。本実施形態では、図１に示すように、本体部分２４ａは、第二接合部２２から高さ方向Ｈに沿って下方に延びるように形成されている。これにより、第一接続端子２０が素子配置面１１に平行な面内で占める面積を増大させることなく、本体部分２４ａを設けることが可能となっている。
【００４４】
屈曲延在部分２４ｂは、本体部分２４ａにおける素子配置面１１側の端部から、本体部分２４ａの延在方向に交差する方向に沿って延びるように設けられている。本実施形態では、屈曲延在部分２４ｂは、本体部分２４ａにおける素子配置面１１側の端部から、基準方向Ｓにおける連結部２３側へ向かって延びるように設けられている。これにより、第一接続端子２０が素子配置面１１に平行な面内で占める面積を増大させることなく屈曲延在部分２４ｂを設けることが可能となっており、半導体装置１の大型化を抑制しつつ第二接合部２２をより適切に支持することが可能となっている。なお、本例では、屈曲延在部分２４ｂは、基準方向Ｓに沿って延びるように形成されており、屈曲延在部分２４ｂは素子配置面１１と平行な板状部材とされている。
【００４５】
そして、絶縁樹脂５は、高さ方向Ｈにおける延出部２４の素子配置面１１側の端部と第二接合部２２との間に表面が位置するように設けられている。これにより、第二接合部２２における基準方向Ｓの端部に連結される連結部２３の少なくとも一部と、第二接合部２２における基準方向Ｓの連結部２３とは反対側の端部に連結される延出部２４の少なくとも一部との双方が絶縁樹脂５に埋まることになる。よって、第二接合部２２は、基準方向Ｓの両側で絶縁樹脂５を介して基板１０に支持され、バスバー４１との接合時における第二接合部２２の変形を抑制して、第一接続端子２０とバスバー４１との接合を信頼性の高いものとすることが可能となっている。
【００４６】
さらに、本実施形態では、図１に示すように、絶縁樹脂５の表面は、本体部分２４ａの上下方向中間部と同じ高さに位置し、本体部分２４ａの下側部分及び屈曲延在部分２４ｂの全体が絶縁樹脂５に埋没する。すなわち、本例では、延在方向が互いに交差する２つの部分、具体的には、延在方向が高さ方向Ｈに沿う本体部分２４ａの少なくとも一部（本例では一部）と、延在方向が基準方向Ｓに沿う屈曲延在部分２４ｂの少なくとも一部（本例では全部）とが絶縁樹脂５に埋没するため、第二接合部２２をより強固に支持することが可能となっている。
【００４７】
また、絶縁樹脂５の表面が、高さ方向Ｈにおける延出部２４の素子配置面１１側の端部と第二接合部２２との間に位置するため、本構成では第二接合部２２におけるバスバー４１との接合部位（本例では第二接合部２２の上面）と絶縁樹脂５の表面との間の高さ方向Ｈの位置の差を確保するのが容易となっている。よって、図１に示すように、バスバーモジュール４０が備える支持体４２の下端部が、バスバー４１の下端部に対して下方に位置するような場合であっても、第一接続端子２０とバスバー４１とを適切に接合することが可能となっている。
【００４８】
３．その他の実施形態
最後に、本発明に係るその他の実施形態を説明する。なお、以下の各々の実施形態で開示される特徴は、その実施形態でのみ利用できるものではなく、矛盾が生じない限り、別の実施形態にも適用可能である。
【００４９】
（１）上記の実施形態では、第一接続端子２０が備える第一接合部２１が、基板１０に接合されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、第一接合部２１がスイッチング素子２やダイオード素子３等の半導体素子（回路素子）に接合された構成とすることもできる。図３に、第一接合部２１がスイッチング素子２の上面に接合された構成の例を示す。
【００５０】
（２）上記の実施形態では、連結部２３が、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの同じ側の端部同士を連結している構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、連結部２３が、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの互いに異なる側の端部同士を連結する構成とすることもできる。このような構成において、連結部２３を高さ方向Ｈに対して傾斜して交差する方向に沿って一様に延びるように形成することができ、或いは、連結部２３が中間部に単数又は複数（例えば２箇所）の屈曲部を有する構成とすることもできる。そして、このような構成においても、第二接合部２２を連結部２３と延出部２４とにより基準方向Ｓの両側から支持することができる。
【００５１】
（３）上記の実施形態では、絶縁樹脂５の表面が、本体部分２４ａの上下方向中間部と同じ高さに位置し、本体部分２４ａの下側部分及び屈曲延在部分２４ｂの全体が絶縁樹脂５に埋没する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、絶縁樹脂５の表面が、本体部分２４ａの素子配置面１１側端部（下端部）と同じ位置或いは当該端部より下方に位置し、屈曲延在部分２４ｂの少なくとも一部のみが絶縁樹脂５に埋没する構成とすることもできる。また、絶縁樹脂５の表面が、本体部分２４ａの素子配置面１１とは反対側の端部（上端部）と同じ位置に位置し、本体部分２４ａの全体が絶縁樹脂５に埋没し、第二接合部２２のみが絶縁樹脂５の外部に露出した構成とすることもできる。
【００５２】
（４）上記の実施形態では、延出部２４が、本体部分２４ａと屈曲延在部分２４ｂとを備える構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、延出部２４が本体部分２４ａのみを備え、延出部２４の延在方向が全体に亘って一様に形成された構成とすることもできる。
【００５３】
（５）上記の実施形態では、屈曲延在部分２４ｂが、本体部分２４ａにおける素子配置面１１側の端部から、基準方向Ｓにおける連結部２３側へ向かって延びるように設けられている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、屈曲延在部分２４ｂが、本体部分２４ａにおける素子配置面１１側の端部から、基準方向Ｓにおける連結部２３とは反対側へ向かって延びるように設けられた構成とすることもできる。
【００５４】
（６）上記の実施形態では、屈曲延在部分２４ｂが、基準方向Ｓに沿って延びるように形成された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、屈曲延在部分２４ｂが、本体部分２４ａにおける素子配置面１１側の端部から基準方向Ｓに対して傾斜して交差する方向に沿って上側或いは下側へ向かって延びるように設けられた構成とすることもできる。屈曲延在部分２４ｂが当該端部から上側へ向かって延びるように設けられた構成では、本体部分２４ａの少なくとも一部及び屈曲延在部分２４ｂの少なくとも一部の双方が、絶縁樹脂５に埋没する構成となる。また、屈曲延在部分２４ｂが当該端部から下側へ向かって延びるように設けられた構成では、屈曲延在部分２４ｂの一部又は全部のみが絶縁樹脂５に埋没する構成とすることができ、また、屈曲延在部分２４ｂの全部及び本体部分２４ａの少なくとも一部の双方が絶縁樹脂５に埋没する構成とすることもできる。
【００５５】
（７）上記の実施形態では、本体部分２４ａが、第二接合部２２から高さ方向Ｈに沿って下方に延びるように形成された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、本体部分２４ａが、第二接合部２２から高さ方向Ｈに対して傾斜して交差する方向に沿って延び、素子配置面１１側（下側）へ向かうに従って基準方向Ｓのいずれか一方側へ向かうように設けられた構成とすることもできる。
【００５６】
（８）上記の実施形態では、絶縁樹脂５の表面が、高さ方向Ｈにおいてスイッチング素子２及びダイオード素子３に対して素子配置面１１とは反対側に位置する構成、すなわち、半導体素子が絶縁樹脂５に埋没した構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、スイッチング素子２やダイオード素子３、或いは、素子配置面１１に配置されるその他の半導体素子（回路素子）の少なくとも何れかの表面が、絶縁樹脂５の表面より上方に位置する構成とすることもできる。
【００５７】
（９）上記の実施形態では、基準方向Ｓが、基板１０に配置されるスイッチング素子２とダイオード素子３の配列方向と一致する構成を例として説明したが、基準方向Ｓは、素子配置面１１に沿った任意の方向（例えば、上記配列方向に直交する方向）に設定することができる。
【００５８】
（１０）上記の実施形態では、半導体装置１がインバータモジュールを構成するスイッチングモジュールである場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、基板に配置された半導体素子と接続部材とを電気的に接続する接続端子を備えるあらゆる半導体装置に本発明を適用することができる。また、本発明を、回路素子として半導体素子を備えない電気回路装置に適用することも可能である。
【００５９】
（１１）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、本願の特許請求の範囲に記載された構成及びこれと均等な構成を備えている限り、特許請求の範囲に記載されていない構成の一部を適宜改変した構成も、当然に本発明の技術的範囲に属する。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、素子配置面に回路素子が配置された基板と、素子配置面に配置された導電性の接続端子と、素子配置面を覆うように設けられる絶縁樹脂と、を備えた電気回路装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１：半導体装置（電気回路装置）
２：スイッチング素子（回路素子）
３：ダイオード素子（回路素子）
５：絶縁樹脂
１０：基板
１１：素子配置面
２０：第一接続端子（接続端子）
２１：第一接合部
２２：第二接合部
２３：連結部
２４：延出部
２４ａ：本体部分
２４ｂ：屈曲延在部分
４１：バスバー（接続部材）
Ｈ：高さ方向
Ｓ：基準方向
【図１】
2012109303.tif 000003
【図２】
2012109303.tif 000004
【図３】
2012109303.tif 000005