(57)【要約】【課題】ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することが可能な電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、第１絶縁層４１と、第１絶縁層４１の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ３２が形成された電子部品３１と、第１絶縁層４１の一面に形成され、電子部品３１の金属バンプ３２が貫通するように電子部品３１が定着されるポリマー層２０と、第１絶縁層４１の他面に形成され、電子部品３１を埋め込ませる第２絶縁層４２と、第２絶縁層４２に形成される第１回路層５１と、ポリマー層２０に形成され、ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成される第２回路層６１と、を含んでなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に内蔵された電子部品の電気的接続のために金属バンプが形成され、前記金属バンプはプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項２】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプが形成された電子部品と、
前記第１絶縁層の一面に形成され、前記電子部品の金属バンプが貫通するように前記電子部品が定着されるポリマー層と、
前記第１絶縁層の他面に形成され、前記電子部品を埋め込ませる第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に形成される第１回路層と、
前記ポリマー層に形成され、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成される第２回路層と、を含んでなることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項３】
前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項４】
前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項６】
前記第２絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項７】
ポリマー層を準備する段階と、
前記ポリマー層を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記ポリマー層の一面に定着させる段階と、
前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第１絶縁層を積層する段階と、
前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階と、
前記第２絶縁層および前記ポリマー層に第１回路層および第２回路層を形成する段階と、を含んでなり、
前記ポリマー層に形成される第２回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
ポリマー層を準備する段階と、
前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第１絶縁層を積層する段階と、
前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、
前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階と、
前記第２絶縁層および前記ポリマー層に第１回路層および第２回路層を形成する段階と、を含んでなり、
前記ポリマー層に形成される第２回路層は、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第１絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第２絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【請求項１８】
前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板は、抵抗、コンデンサー、インダクター、変圧器、フィルター、機械的スイッチ、リレーなどの様々な能動素子および受動素子を含んでいる。一方、電子機器は、それぞれの素子本来の機能をよく行えるように体系的に接続されているため、回路に電源が印加されると、電子機器を構成している様々な受動素子または能動素子はそれぞれそれらの機能を行う。
【０００３】
特に、半導体パッケージにおけるプロファイル減少と様々な機能を要求する市場の動向に伴い、プリント基板の実現においても多様な技術が要求される。最近では、次世代型の多機能性および小型パッケージ技術の一環として、エンベデッドＰＣＢの開発が注目されている。エンベデッドＰＣＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、以下「エンベデッド基板」という）は、基板の表面上に実装して電子回路を構成する３つの基本要素、すなわちキャパシター（Ｃ）、抵抗（Ｒ）、インダクター（Ｌ）などの受動素子をＰＣＢの内層に挿入させてＰＣＢ内部自体でその役割を果たせるようにした技術であって、基板表面上の受動素子の占有面積を減らすことができ、ＰＣＢサイズの縮小による製品の効率性増大とコストダウンを期待することができ、能動素子と受動素子間の接続長さの短縮によるインダクタンス成分の減少によって電気的性能向上をもたらすことができる。また、はんだ付け箇所の減少によってＰＣＢ基板に対する実装信頼性を向上させることができるなどの優れた特性を示している。
【０００４】
しかも、エンベデッドプリント基板は、このような多機能性／小型化の要求に応えて、プリント基板の内部に素子を実装したものであって、高機能化の面も一定の程度含んでいる。これは、１００ＭＨｚ以上の高周波で配線距離を最小化することができるうえ、場合によっては、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）またはＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）で使用されるワイヤーボンディング（Ｗｉｒｅ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）或いは半田ボール（Ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）を用いた部品の接続からくる信頼性問題を改善することが可能な方便を提供するためである。また、半田を必要としない工程なので、環境問題の解決にも大きく寄与することができる。
【０００５】
ところが、従来のエンベデッドプリント基板およびその製造方法では、（１）電子部品（素子）との電気的接続のためのビア使用による加工費用および製造工程が複雑になるという問題、（２）絶縁層にメッキ層を形成する際に、絶縁層とメッキ層間の弱い密着性（剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ））による接着力の減少によって、メッキ層を介して形成される回路層の電気的接続信頼性が低下するという問題、（３）電子部品（素子）の電気的接続構造では微細ピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）の回路実現が難しいという問題、および（４）電子部品（素子）の電気的接続のためのＲＤＬプロセスを別途必要とすることにより製造工程が複雑になるという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、電子部品に形成された金属バンプが回路層に直接接続されることにより、電気的接続の信頼性を向上させ、ポリマー層を用いてメッキ層に対する接着力を確保することにより、メッキ層を介して形成される回路層の信頼性を向上させるための電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の好適な一実施例は、プリント基板に内蔵された電子部品の電気的接続のために金属バンプが形成され、前記金属バンプはプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の他の実施例は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプが形成された電子部品と、前記第１絶縁層の一面に形成され、前記電子部品の金属バンプが貫通するように前記電子部品が定着されるポリマー層と、前記第１絶縁層の他面に形成され、前記電子部品を埋め込ませる第２絶縁層と、前記第２絶縁層に形成される第１回路層と、前記ポリマー層に形成され、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成される第２回路層と、を含んでなることを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。
【００１０】
また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  ｆｉｌｍ）フィルムがコートされたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記第１絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記第２絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の第１実施例は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記ポリマー層の一面に定着させる段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第１絶縁層を積層する段階と、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階と、前記第２絶縁層および前記ポリマー層に第１回路層および第２回路層を形成する段階と、を含んでなり、前記ポリマー層に形成される第２回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。
【００１４】
ここで、前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。
【００１５】
また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記第１絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記第２絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層は、キャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の第２実施例は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第１絶縁層を積層する段階と、前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階と、前記第２絶縁層および前記ポリマー層に第１回路層および第２回路層を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層に形成される第２回路層は、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。
【００２０】
ここで、前記ポリマー層は、前記第２回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。
【００２１】
また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする。
【００２２】
また、前記第１絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。
【００２３】
また、前記第２絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。
【００２４】
また、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層は、キャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電子部品との電気的接続のためにビアホールの加工を施さないことにより、加工費用の節減および製造工程の簡素化を図ることができるという効果がある。
【００２６】
また、ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することができるという効果がある。
【００２７】
また、電子部品の金属バンプをポリマー層に貫通するように形成して回路層との直接的な電気的接続をなすことにより、微細ピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）の回路を実現することができるという効果がある。
【００２８】
また、電子部品の入出力端子の役割を果たすパッドの位置を変更させる別途のＲＤＬ（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ  Ｌａｙｅｒ）工程を必要としないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るプリント基板を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（１）である。
【図３】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（２）である。
【図４】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（３）である。
【図５】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（４）である。
【図６】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（５）である。
【図７】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（６）である。
【図８】本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（７）である。
【図９】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（１）である。
【図１０】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（２）である。
【図１１】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（３）である。
【図１２】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（４）である。
【図１３】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（５）である。
【図１４】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（６）である。
【図１５】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（７）である。
【図１６】本発明の第２実施例に係るプリント基板の製造工程を示す断面図（８）である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。
【００３１】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的かつ辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【００３２】
本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。本明細書において、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために使用されるもので、構成要素を限定するものではない。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図１は、本発明に係るプリント基板を示す断面図である。
【００３５】
本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、プリント基板に内蔵された電子部品３１の電気的接続のために電子部品３１の一端面に金属バンプ３２が形成され、前記金属バンプ３２がプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする。
【００３６】
このような金属バンプ３２が形成された電子部品内蔵型プリント基板の一実施例では、第１絶縁層４１と、前記第１絶縁層４１の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ３２が形成された電子部品３１と、前記第１絶縁層４１の一面に形成され、前記電子部品３１の金属バンプ３２が貫通し、前記電子部品３１が定着されるポリマー層２０と、前記第１絶縁層４１の他面に形成され、前記電子部品３１を埋め込ませる第２絶縁層４２と、前記第２絶縁層４２に形成される第１回路層５１と、前記ポリマー層２０に形成され、前記ポリマー層２０を貫通する前記金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成される第２回路層６１と、を含んでなる。
【００３７】
第１絶縁層４１は、絶縁基板などの役割を果たすもので、電子部品３１の実装のために厚さ方向に開口部が設けられる。第１絶縁層４１は、流動性の少ない絶縁資材を使用することが好ましいので、完全硬化した絶縁資材を第１絶縁層４１として用いることができる。第１絶縁層に設けられた開口部は、電子部品３１のサイズを考慮して加工することが妥当であり、電子部品３１が開口部に実装されると、開口部に流動性の良い絶縁資材を充填することにより電子部品３１を固定することが一般的である。ここで、電子部品３１は、能動素子をフェイスアップまたはフェイスダウン方式で実装する場合を含む概念である。電子部品３１には、電気的接続のための金属バンプ３２が形成される。ここで、電子部品３１は、能動素子をフェイスアップまたはフェイスダウン方式で実装する場合を含む概念である。電子部品３１には、電気的接続のための金属バンプ３２が形成される。
【００３８】
ポリマー層２０は、第１絶縁層４１の一面に形成され、電子部品３１が定着される。また、ポリマー層２０は、絶縁物質からなるもので、追って第２回路層６１を形成する過程でメッキ層との密着力を確保するために粗さが施されることを特徴とする。ポリマー層２０に電子部品３１が定着される場合、電子部品３１に形成された金属バンプ３２は、ポリマー層２０を貫通するように形成される。ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２によって、ポリマー２０層に形成される第２回路層６１と電子部品３１とが直接接続可能になる。よって、従来の技術に比べて電子部品３１による電気的接続の信頼性が向上する。ポリマー層２０は、銅箔層にメッキ接着力の良いポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムがコートされたことを特徴とする。また、ポリマー層２０と第２金属層６０との接着力（剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ））が確保されることにより、微細回路パターンを形成することができる。微細回路パターンを形成する場合にも、電気的接続の信頼性を維持できるため、プリント基板の作動性能をさらに向上させることができる。
【００３９】
第２絶縁層４２は、第１絶縁層４１の一面に形成されるもので、第１絶縁層４１の開口部に内蔵される電子部品３１を埋め込ませて固定させる役割を果たす。よって、第２絶縁層４２としては、第１絶縁層４１に比べて流動性のある絶縁資材を使用し、特に、半硬化した絶縁資材を使用することが好ましい。
【００４０】
第１回路層５１は、第２絶縁層４２に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第１金属層５０にサブトラクティブまたはアディティブ方式で第１回路層５１を形成することができる。例えば、サブトラクティブ方式によれば、第１金属層５０に回路パターンのためのエッチングレジストを塗布する段階と、エッチングレジストを塗布した第１金属層５０をエッチングする段階と、エッチングレジストを除去する段階とを含んで第１回路層５１を形成することができる。第１金属層５０を形成するためにシード層を形成した場合であれば、エッチングレジストを除去した後、露出されたシード層を選択的にエッチングする段階をさらに含むことができる。第１回路層５１を形成する方法は、必ずしもこれに限定されず、これ以外にも様々な回路形成方法が採用できる。また、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ回路層の積層による多層プリント基板の形成の際に、電気的接続のためのビアを含んだ回路層を形成することができる。
【００４１】
第２回路層６１は、ポリマー層２０に形成されるもので、ポリマー層２０に第２金属層６０を形成して回路パターンを形成することができる。第２回路層６１の形成方法は、第１回路層５１の形成方法と同様なので、ここでは、その詳細な説明を省略する。但し、第２回路層６１は、ポリマー層２０上に形成されるもので、ポリマー層２０に粗さが施されることにより第２金属層６０との密着力が確保されるので、第２回路層６１との接着力も確保できる。第２回路層６１とポリマー層２０との密着力が向上することにより、微細回路パターンの形成によっても電気的接続の信頼性を維持することができる。また、電子部品３１の入出力端子の役割を果たすパッドの位置を変更させる別途のＲＤＬ（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ  Ｌａｙｅｒ）工程が不要であるという利点がある。また、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ回路層の積層による多層プリント基板の形成の際に、電気的接続のためのビアを含む回路層を形成することができる。
【００４２】
図２〜図８は、本発明の第１実施例に係るプリント基板の製造工程を示す図である。
【００４３】
本発明の第１実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程は、ポリマー層２０を準備する段階と、前記ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２が形成された電子部品３１を前記ポリマー層２０の一面に定着させる段階と、前記ポリマー層２０の一面に、開口部を有する第１絶縁層４１を積層する段階と、前記開口部を含む第１絶縁層４１の一面に第２絶縁層４２を積層する段階と、前記第２絶縁層４２および前記ポリマー層２０にそれぞれ第１回路層５１および第２回路層６１を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層２０に形成される第２回路層６１は前記ポリマー層２０を貫通する前記金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。
【００４４】
また、ポリマー層２０の支持力を補完し、金属層メッキ時の密着力を確保するための粗さを保護するために、キャリア部材がポリマー層２０にさらに形成できる。すなわち、前記ポリマー層２０を準備する段階で、前記ポリマー層２０は、キャリア部材１０が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層４１の一面に第２絶縁層４２を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことができる。
【００４５】
以下の実施例では、ポリマー層２０にキャリア部材１０を付着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造する具体的な実施例について説明する。
【００４６】
図２は、キャリア部材１０にポリマー層２０を形成する段階を示す図である。
【００４７】
ポリマー層２０に直ちに電子部品３１を定着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造することができ、ポリマー層２０の支持力を補完するためにキャリア部材１０を用いてプリント基板の製造工程を行うことができる。ここで、キャリア部材１０は、追ってプリント基板の製造工程中に分離除去される。キャリア部材１０は、特に限定されない。一般なキャリア部材１０を用いてプリント基板の製造工程を開始することができる。一般に使用されるキャリア部材１０は、銅張積層板（ＣＣＬ）を中心として両面に接着フィルムを形成した後、それぞれに金属層を順次積層して形成することができる。
【００４８】
図３は、ポリマー層２０に電子部品３１を定着させる段階を示す図である。
【００４９】
本段階は、電子部品３１に形成された金属バンプ３２がポリマー層２０を貫通するように定着される。金属バンプ３２がポリマー層２０を貫通することにより、追ってポリマー層２０上に形成される第２回路層６１との電気的接続を容易にすることができる。金属バンプ３２は、伝導性金属、例えば、銅（Ｃｕ）バンプで形成することができる。この他にも、様々な伝導性物質で金属バンプ３２を形成することができる。ここで、電子部品３１は、能動素子としてフェイスオフおよびフェイスダウン方式で実装されるものを全て含むことができる。但し、電子部品３１の金属バンプ３２がポリマー層２０を貫通して回路層に直接接続されるように形成されるため、電子部品３１に形成された金属バンプ３２の位置に対応するようにポリマー層２０を形成することが好ましい。
【００５０】
図４は、ポリマー層２０に、電子部品実装のための開口部が設けられた第１絶縁層４１を積層した後、開口部を含む第１絶縁層４１の一面に第２絶縁層４２を積層し、第１金属層５０を形成する段階を示す図、図５は、図４によって形成されたプリント基板を示す断面図である。
【００５１】
図４に示すように、第１絶縁層４１は、電子部品３１の厚さに対応するように、プリプレグまたはアンクラッド（Ｃステージ状態のプリプレグ）を裁断して積層することができる。第１絶縁層４１を積層した後には、電子部品３１を埋め込んで固定させるために第２絶縁層４２を積層する。第２絶縁層４２は、電子部品３１が内蔵された開口部を含んで積層され、第１絶縁層４１とは異なり、電子部品３１を埋め込ませるために流動性のよい絶縁資材を使用することができる。半硬化状態のプリプレグまたはその他の絶縁物質を使用することができ、絶縁物質として流動性があって電子部品３１を埋め込ませることが可能な物質であれば、様々な物質で第２絶縁層４２を形成することができる。第２絶縁層４２は、第１絶縁層４１より相対的に硬化が少なく進んでいるものを使用することができ、半硬化の絶縁資材を使用することができる。第２絶縁層４２を積層して電子部品３１を固定した後、第１金属層５０を形成する。第１金属層５０は、図面に具体的には示されていないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を形成することができる。第１金属層５０は、追ってサブトラクティブまたはアディティブ方式で第１回路層５１を形成することができる。
【００５２】
図６は、キャリア部材１０を除去する段階を示す図である。
【００５３】
初めにポリマー層２０を形成してプリント基板の製造工程を行わせるために、キャリア部材１０にポリマー層２０を形成した。これは、キャリア部材１０を除去した後、ポリマー層２０上に第２回路層６１を形成してプリント基板を製作するためである。キャリア部材１０の除去されたポリマー層２０の面には、粗さが施されることにより、第２金属層６０との接着力（剥離強度）を向上させて微細パターンの回路形成を可能とする。ポリマー層２０は、銅箔層にメッキ接着力の良いポリイミド（ＰＩ）またはＡＢＦフィルムをコートして使用することができる。よって、ポリマー層２０を形成することにより、微細回路パターンを形成することができるとともに、電気的接続の信頼性も維持することができるため、プリント基板の作動性能をさらに向上させることができる。
【００５４】
図７は、キャリア部材１０の除去されたポリマー層２０上に第２金属層６０を形成する段階を示す図である。
【００５５】
上述したように、ポリマー層２０上に粗さが施されることにより、第２金属層６０との密着力を向上させることができる。第２金属層６０上にも、図示してはいないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を用いて電解メッキ方式で形成することができる。この他にも、様々な方式で第２金属層６０を形成することができる。
【００５６】
図８は、第１回路層５１および第２回路層６１を形成する段階を示す図である。
【００５７】
第１回路層５１は、第２絶縁層４２に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第１金属層５０にサブトラクティブまたはエディティ部方式による第１回路層５１を形成することができる。第１回路層５１および第２回路層６１の形成についての詳細な説明は、前述した内容と重複するので、ここでは省略する。
【００５８】
図９〜図１６は、本発明の第２実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図である。
【００５９】
本発明の第２実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第１絶縁層を積層する段階と、前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階と、前記第２絶縁層および前記ポリマー層に第１回路層および第２回路層を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層に形成される第２回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。
【００６０】
また、ポリマー層２０の支持力を補完し、金属層メッキ時の密着力を確保するための粗さを保護するために、キャリア部材がポリマー層２０に形成できる。すなわち、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第１絶縁層の一面に第２絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことができる。
【００６１】
以下、本発明の第２実施例においてポリマー層２０上にキャリア部材１０を接着してプリント基板を製造する工程について説明する。
【００６２】
なお、本発明の第１実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の内容と重複する部分の説明は省略する。
【００６３】
図９は、キャリア部材１０にポリマー層２０を形成する段階を示す図、図１０は、電子部品実装のための開口部が設けられた第１絶縁層４１を積層する段階を示す図である。
【００６４】
ポリマー層２０に直ちに電子部品３１を定着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造することができ、ポリマー層２０の支持力を補完するためにキャリア部材１０を用いてプリント基板の製造工程を行うことができる。ここで、キャリア部材１０は、追ってプリント基板の製造工程中に分離除去される。前記第１実施例では、ポリマー層２０に電子部品３１を定着させた後、第１絶縁層４１を、電子部品３１を除くように開口部を設けて積層したが、本実施例では、電子部品実装のための開口部が設けられた第１絶縁層４１をまず積層する。よって、第１絶縁層４１は、電子部品実装のための開口部が設けられ、電子部品３１の厚さに対応するように積層できる。
【００６５】
図１１は、第１絶縁層４１の開口部に金属バンプ３２が形成された電子部品３１を内蔵する段階を示す図である。
【００６６】
金属バンプ３２がポリマー層２０を貫通するように、電子部品３１をポリマー層２０に定着されることが好ましい。電子部品３１の金属バンプ３２がポリマー層２０を貫通するように形成することにより、以後の工程でポリマー層２０に形成される第２回路層６１と電子部品３１との直接的な電気的接続を成すことができる。電子部品３１の金属バンプ３２と第２回路層６１との電気的接続が直接行われることによる微細ピッチの回路実現が可能であるという利点がある。
【００６７】
図１２は、ポリマー層２０に、開口部を有する第１絶縁層４１を積層した後、開口部の電子部品３１を埋め込んで固定させ、第１絶縁層４１上に積層されるように第２絶縁層４２を積層し、第２絶縁層４２上に第１金属層５０を形成する段階を示す図、図１３は、図１２によるプリント基板を示す断面図である。
【００６８】
それぞれについての詳細な説明は、本発明の第１実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図４および図５の説明と重複するので、ここでは省略する。
【００６９】
図１４は、キャリア部材１０を除去する段階を示す図である。
【００７０】
初めにポリマー層２０を形成してプリント基板の製造工程を行わせるために、キャリア部材１０にポリマー層２０を形成した。これは、キャリア部材１０を除去した後、ポリマー層２０上に第２回路層６１を形成してプリント基板を製作するためである。それぞれに対する詳細な説明は、本発明の第１実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図６の説明と重複するので、ここでは省略する。
【００７１】
図１５は、キャリア部材１０の除去されたポリマー層２０上に第２金属層６０を形成する段階を示す図である。
【００７２】
上述したように、ポリマー層２０上に粗さが施されることにより、第２金属層６０との密着力を向上させることができる。第２金属層６０も、図示してはいないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を用いて電解メッキ方式で形成できる。この他にも、様々な方式で第２金属層６０を形成することができる。
【００７３】
図１６は、第１回路層５１および第２回路層６１を形成する段階を示す図である。
【００７４】
第１回路層５１は、第２絶縁層４２に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第１金属層５０にサブトラクティブまたはアディティブ方式によってビアを含む回路層を形成することができる。第１回路層５１および第２回路層６１の形成についての詳細な説明は、前述した内容と重複するので、ここでは省略する。
【００７５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明による電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法は、これに限定されないのは言うまでもない。本発明の技術的思想内において、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形及び改良が可能であることは明白であろう。
【００７６】
本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求範囲によって明らかになるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、電気的接続の信頼性を向上させ、メッキ層を介して形成される回路層の信頼性を向上させるための電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１０    キャリア部材
２０    ポリマー層
３１    電子部品
３２    金属バンプ
４１    第１絶縁層
４２    第２絶縁層
５０    第１金属層
５１    第１回路層
６０    第２金属層
６１    第２回路層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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