(57)【要約】【課題】放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子等を提供する。【解決手段】絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１中で相互に離間して対向配置された電極２１，２２と、この電極２１，２２間に位置するギャップと、少なくともギャップ内に配置された放電誘発部３１と、を備える静電気対策素子１００において、導電性金属酸化物を含む電極２１，２２を用いる。ここで、導電性金属酸化物は、抵抗率が１０-7Ωm以上１０5Ωm以下であることが好ましい。また、導電性金属酸化物は、焼結体であることが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性積層体と、該絶縁性積層体中で相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に位置するギャップと、少なくとも該ギャップ内に配置された放電誘発部と、を備え、
前記電極は、導電性金属酸化物を含む、
静電気対策素子。
【請求項２】
前記導電性金属酸化物は、抵抗率が１０-7Ωm以上１０5Ωm以下である、
請求項１に記載の静電気対策素子。
【請求項３】
前記導電性金属酸化物は、焼結体である、
請求項１又は２に記載の静電気対策素子。
【請求項４】
前記導電性金属酸化物が粒子であり、
前記電極が前記導電性金属酸化物の粒子の集積構造を有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項５】
前記電極間のギャップ距離ΔＧが、７０μm以下である、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項６】
さらに、抵抗率が１０-7Ωm未満のリード電極を備え、
前記電極は、前記リード電極を介して外部回路と電気的に接続されている、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項７】
前記放電誘発部は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットである、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項８】
前記絶縁性無機材料は、Ａｌ2Ｏ3、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ2、Ｍｇ2ＳｉＯ4、Ｖ2Ｏ5、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣよりなる群から選択される少なくとも１種である、
請求項７に記載の静電気対策素子。
【請求項９】
前記導電性無機材料は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔよりなる群から選択される少なくとも１種の金属又はこれらの金属化合物である請求項７又は８に記載の静電気対策素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対策素子に関し、特に、高速伝送系での使用やコモンモードフィルタとの複合化において有用な静電気対策素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が急速に進展している。また、携帯電話等のアンテナ回路、ＲＦモジュール、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．０、Ｓ−ＡＴＡ２、ＨＤＭＩ等の高速伝送系に代表されるように、伝送速度の高速化（１ＧＨｚを超える高周波数化）及び低駆動電圧化の進展が著しい。その反面、電子機器の小型化や低駆動電圧化にともなって、電子機器に用いられる電子部品の耐電圧は低下する。そのため、人体と電子機器の端子が接触した際に発生する静電気パルスに代表される過電圧からの電子部品の保護が、重要な技術課題となっている。
【０００３】
従来、このような静電気パルスから電子部品を保護するために、一般に、静電気が入るラインとグランドとの間に積層バリスタを設ける方法が採られている。しかしながら、積層バリスタは、一般に静電容量が大きいため、高速伝送系に用いた場合に信号品質を低下させる要因となる。また、アンテナ回路やＲＦモジュールにおいては、静電容量の大きい静電気保護部品を用いることができなかった。そのため、高速伝送系に適用可能な、静電容量の小さな静電気対策素子の開発が求められている。
【０００４】
低静電容量の静電気対策素子としては、離間して対向配置された電極間に静電気保護材料を充填したものが提案されている。この種の所謂ギャップ型電極を搭載した静電気対策素子は、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、という特長を備える一方、放電によって生じる熱や応力によって電極の破壊（溶融、変形、脱落等）が生じ易いという問題を有する。
【０００５】
この種の電極の破壊を抑制するための技術として、例えば、特許文献１には、一対の第１の電極と、この第１の電極に一部が重なり且つ第１の電極と電気的に接続されるように設けられた一対の第２の電極と、を備え、一対の第１の電極は一対の第２の電極よりも比抵抗が小さい材料を用いて形成され、且つ、一対の第２の電極が一対の第１の電極よりも膜厚を薄く形成された、静電気対策部品が記載されている。この技術では、金等の比抵抗の小さな材料を用いて第１の電極を形成することにより、第１の電極における発熱を抑制し、また、融点の高い材料（ニッケル、タングステン或いはモリブデン等の金属、又は、酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム）を用いて第２の電極を形成するとともに、この第２の電極間にギャップを形成することにより、静電気の繰り返し印加に対する耐性を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００８／１５５９１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、放電によって生じる熱や応力による電極の破壊（溶融、変形、脱落等）の抑制効果が不十分であり、そのため、この電極の破壊にともなってギャップ間或いはギャップ周辺に電極の一部が脱落したり電極の溶融物が生成したりする等して、電極間での短絡が引き起こされ易く、繰り返し使用時の耐久性が不十分であるという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を提供することにある。また、本発明の他の目的は、放電特性及び繰り返し使用の耐久性に優れるのみならず、静電容量が小さい、静電気対策素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、所謂ギャップ型電極を搭載した静電気対策素子において、ギャップ間で放電を生じさせる電極として、導電性金属酸化物を含む電極を採用することにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明による静電気対策素子は、絶縁性積層体と、該絶縁性積層体中で相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に位置するギャップと、少なくとも該ギャップ内に配置された放電誘発部と、を備え、前記電極は、導電性金属酸化物を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明者らが、このように構成された静電気対策素子の特性を測定したところ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高められていることが判明した。かかる効果が奏される作用機構の詳細は、未だ明らかではないものの、例えば、以下のとおり推定される。
【００１２】
すなわち、上記構成の静電気対策素子においては、ギャップ間で放電を生じさせる電極として、導電性金属酸化物を含む電極が採用されている。かかる導電性金属酸化物を含む電極は、従来技術で用いられているニッケル、タングステン或いはモリブデン等の金属からなる電極に比して、導電性、耐熱性及び機械強度のバランスに優れる。そのため、この導電性金属酸化物を含む電極を採用することにより、導電性を過度に損なうことなく、放電によって生じる熱や応力による電極の破壊（溶融、変形、脱落等）を緩和することができ、その結果、繰り返し使用時における電極間の短絡が抑制される。これらの作用が相まった結果、上記構成の静電気対策素子は、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用時の耐久性が高められたものと推察される。なお、電極の破壊を緩和するために、導電性に優れる金属電極の表面に酸化アルミニウム等の絶縁性金属酸化物を付与した電極を採用することも考えられたが、このように構成すると、放電開始電圧が高くなる等、電極の導電性（放電性）が過度に損なわれてしまうため、不適である。但し、作用は、これらに限定されない。
【００１３】
ここで、上記導電性金属酸化物は、抵抗率が１０-7Ωm以上１０5Ωm以下であることが好ましい。この程度の抵抗率（導電性）を有する導電性金属酸化物を用いることにより、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性に優れる静電気対策素子を、再現性よく実現することができる。
【００１４】
また、上記導電性金属酸化物は、焼結体であることが好ましい。導電性金属酸化物の焼結体は、耐熱性及び機械強度が殊に優れるので、これを用いることにより、静電気対策素子の繰り返し使用時の耐久性が格別に高められる。
【００１５】
さらに、上記導電性金属酸化物が粒子であり、上記電極が該導電性金属酸化物の粒子の集積構造を有することが好ましい。かかる粒子形状の導電性金属酸化物を集積した電極においては、放電によって生じる熱や応力が粒子間に存在する隙間によって吸収され、その結果、電極の破壊が緩和され得るので、これを用いることにより、静電気対策素子の繰り返し使用時の耐久性が格別に高められる。
【００１６】
上記構成の静電気対策素子においては、電極間のギャップ距離ΔＧは７０μm以下であることが好ましい。このように構成すると、放電開始電圧が低減される等して、放電特性が高められる。
【００１７】
また、上記構成の静電気対策素子においては、さらに抵抗率が１０-7Ωm未満のリード電極を備え、前記電極は、前記リード電極を介して外部回路と電気的に接続されていることが好ましい。このようにリード電極を採用すると、素子全体の抵抗値が下げられ放電時の発熱量を低下させることができ、その結果、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性がより一層高められる。
【００１８】
さらに、上記構成の静電気対策素子においては、前記放電誘発部は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであることが好ましい。この種のコンポジットは、静電容量が小さく、比較的に低い電圧でも放電可能な静電気保護材料として機能するので、放電特性に優れる高性能な静電気対策素子が実現される。しかも、静電気保護材料として無機材料のコンポジットを採用しているので、耐熱性が格段に高められるとともに、温度や湿度等の外部環境への耐候性が格段に高められる。
【００１９】
なお、本明細書において、「コンポジット」とは、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が分散した状態を意味し、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が一様に或いはランダムに分散した状態のみならず、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料の集合体が分散した状態、すなわち一般に海島構造と呼ばれる状態を含む概念である。また、本明細書において、放電誘発部における「絶縁性」とは０．１Ωｃm以上を、放電誘発部における「導電性」とは、０．１Ωｃm未満を意味し、放電誘発部における所謂「半導電性」は、その比抵抗が０．１Ωｃm以上である限り、前者の絶縁性に含まれる。
【００２０】
上記において、前記絶縁性無機材料は、Ａｌ2Ｏ3、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ2、Ｖ2Ｏ5、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣよりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの金属化合物は、絶縁性、耐熱性及び耐候性に優れるので、コンポジットの絶縁性マトリックスを構成する素材として有効に機能し、その結果、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。
【００２１】
また、前記導電性無機材料は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔよりなる群から選択される少なくとも１種の金属又はこれらの金属化合物であることが好ましい。絶縁性無機材料のマトリックス中にこれらの金属又は金属化合物を不連続に分散した状態を形成することにより、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を実現できる。また、本発明の好ましい態様によれば、放電特性及び繰り返し使用の耐久性に優れるのみならず、静電容量が小さい、静電気対策素子をも実現することができる。さらに、本発明の他の好ましい態様によれば、耐熱性及び耐候性を格別に高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の静電気対策素子１００を概略的に示す模式断面図である。
【図２】第２実施形態の静電気対策素子２００を概略的に示す模式断面図である。
【図３】第３実施形態の静電気対策素子３００を概略的に示す模式断面図である。
【図４】第４実施形態の静電気対策素子４００を概略的に示す模式断面図である。
【図５】静電気対策素子２００の変形例を概略的に示す模式断面図である。
【図６】静電気対策素子２００の変形例を概略的に示す模式断面図である。
【図７】静電気対策素子２００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図８】静電気対策素子２００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図９】静電気対策素子２００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図１０】静電気対策素子４００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図１１】静電気対策素子４００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図１２】静電気対策素子４００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図１３】静電気放電試験における回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図面中、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図である。
静電気対策素子１００は、絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１中で相互に離間して対向配置された一対の矩形状の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に位置するギャップ内に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された端子電極４１（図示せず）とを備える。この静電気対策素子１００は、積層工法により作成されており、一対の電極２１，２２が絶縁性積層体１１中に埋設された態様となっている。そして、この静電気対策素子１００においては、電極２１，２２が端子電極４１を介して外部回路と電気的に接続され、放電誘発部３１が比較的に低い電圧でも放電可能な静電気保護材料として機能することにより、静電気などの過電圧が外部から印加された際に放電誘発部３１を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。
【００２６】
絶縁性積層体１１は、絶縁性表面１３を有する複数の絶縁性基板１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ）を積層させたものである。絶縁性積層体１１は、少なくとも電極２１，２２及び放電誘発部３１を支持可能なものであれば、その寸法形状や絶縁性基板１２の積層数は特に制限されない。ここで、絶縁性表面１３を有する絶縁性基板１２とは、絶縁性材料からなる基板の他、基板上の一部に又は全面に絶縁膜が製膜されたものを含む概念である。
【００２７】
絶縁性基板１２の具体例としては、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミ、フォルステライト等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料を用いたセラミック基板が挙げられる。
【００２８】
絶縁性積層体１１の絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの対面する絶縁性表面１３上には、導電性金属酸化物を含む電極２１，２２がそれぞれ配設されている。本実施形態では、一対の電極２１，２２は、絶縁性基板１２ｄ，１２ｈの平面視略中央において、一部が重なるように配設され、また、一対の電極２１，２２は、絶縁性積層体１１中で、ギャップ距離ΔＧをおいて相互に離間して対向配置されている。なお、ギャップ距離ΔＧは、一対の電極２１，２２間の最短距離を意味する。
【００２９】
電極２１，２２に含まれる導電性金属酸化物の具体例としては、例えば、Ｃａサイトの一部をＬａ置換したＣａＭｎＯ3、ＬａＮｉＯ3、一部をＡｌ置換したＺｎＯ、ＩＴＯ、Ｃａ3Ｃｏ4Ｏ9、ＲｕＯ2、Ｓｒサイトの一部をＮｂ置換したＳｒＴｉＯ3、一部をＬｉ置換したＮｉＯ、ＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性金属酸化物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
ここで、電極２１，２２に含まれる導電性金属酸化物は、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性に優れる静電気対策素子１００を再現性よく実現する観点から、抵抗率が１０-7Ωm以上１０5Ωm以下であることが好ましい。
【００３１】
また、電極２１，２２に含まれる導電性金属酸化物は、焼結体であることが好ましい。また、耐熱性及び機械強度が殊に優れるので、これを用いることにより、静電気対策素子１００の繰り返し使用時の耐久性が格別に高められる。
【００３２】
電極２１，２２は、上述した導電性金属酸化物以外に、他の成分を含んでいてもよい。電極２１，２２に含まれてもよい他の成分の具体例としては、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ2、Ｖ2Ｏ5、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＣ、フォルステライト、ガラス等の抵抗率が１０5Ωmを超える絶縁性無機材料或いは半導体性無機材料；抵抗率が１０-7Ωm未満の金属或いは合金：抵抗率が１０-7Ωm未満の金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物；炭素；バインダー；分散剤；溶剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。
【００３３】
電極２１，２２に含まれる導電性金属酸化物は、粒子形状を有することが好ましい。粒子形状を有する導電性金属酸化物を集積させて得られる電極２１，２２は、粒子間に存在する隙間によって放電時に生じる熱や応力を吸収（緩和）し得る。したがって、これを用いることにより、放電時における電極破壊が抑制され、静電気対策素子１００の繰り返し使用時の耐久性が格別に高められる。ここで、導電性金属酸化物の粒子形状は、特に限定されず、例えば、錘状、柱状、アスペクト比が１〜５の球状、アスペクト比が５を超える楕円球状、不定形状等のいずれであっても構わない。また、導電性金属酸化物の粒子の平均粒径は、適宜設定することができ、特に限定されないが、０．１〜２μm程度であることが好ましい。なお、本明細書において、平均粒径とは、球状ものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他のものは長径及び短径の算術平均値を意味する。
【００３４】
なお、電極２１，２２の厚みは、適宜設定することができ、特に限定されないが、通常、０．１〜２０μm程度である。また、本実施形態では、電極２１，２２は、平面視で矩形状に形成されているが、その形状は特に制限されず、例えば、櫛歯状、或いは、鋸状に形成されていてもよい。
【００３５】
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、所望の放電特性を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されないが、通常、０．１〜７０μm程度である。低電圧初期放電を確保するという観点から、電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、５０μm以下であることが好ましい。
【００３６】
電極２１，２２の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、例えば、導電性金属酸化物（導電性金属酸化物の粒子或いは焼結粒子）及び必要に応じて溶剤やバインダー等の他の成分を含む混合物（混合液、分散物、混合ペースト）を調整し、この混合物を絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの絶縁性表面１３上に付与し、必要に応じて乾燥処理、熱処理或いは焼成処理等することにより、電極２１，２２を得ることができる。この場合、絶縁性表面１３上への混合物の付与方法としては、例えば、スピンコート法やスプレーコート法等の公知の塗布法や、電極２１，２２がパターン形成された製版を用いたスクリーン印刷法を適用することができる。また、混合物の塗布或いは印刷の際には、例えば、スピンコーターやスリットコーター等の公知の塗布装置或いは公知の印刷装置を用いることができる。さらに、例えばイオンミリングやエッチング等の公知の手法を用いて、電極２１，２２の大きさや電極２１，２２間のギャップの大きさ、ギャップ距離ΔＧを加工することもできる。なお、焼成時における処理条件は、特に限定されないが、生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、５００〜１２００℃で１０分〜５時間程度が好ましい。
【００３７】
上記の電極２１，２２のギャップ間には、放電誘発部３１が配設されている。本実施形態では、放電誘発部３１は、電極２１，２２のギャップ間に配設されるように、絶縁性基板１２ｄと絶縁性基板１２ｅとの間に積層された構成となっている。この放電誘発部３１の寸法形状及びその配設位置は、過電圧が印加された際に自身を介して電極２１，２２のギャップ間で初期放電が確保されるように設計されている限り、特に限定されない。
【００３８】
放電誘発部３１を構成する素材は、過電圧が印加された際に自身を介して電極２１、２２間で初期放電が確保されるように設計されている限り、特に限定されない。比較的に低い電圧でも放電可能な静電気保護材料として、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2およびＳｉＯ2、フォルステライト等の金属酸化物や金属窒化物等の絶縁性無機材料の他、絶縁性有機材料および／又は絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に含まれる（一様に又はランダムに分散した）コンポジット等が知られている。
【００３９】
本実施形態では、放電誘発部３１は、絶縁性無機材料のマトリックス中に、導電性無機材料が不連続に（一様に又はランダムに）分散したコンポジットである。言い換えれば、この放電誘発部３１は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料の集合体が不連続に点在した、所謂、海島構造を有する。かかるコンポジットを放電誘発部３１として採用することにより、低静電容量化を図ることができる。また、このコンポジットは、従来の放電誘発部に比して薄膜化が容易であり、しかも、有機材料を用いた場合に比して耐久性および耐熱性に優れ、その上さらに、温度や湿度等の外部環境への耐候性にも優れる。
【００４０】
マトリックスを構成する絶縁性無機材料の具体例としては、例えば、金属酸化物やフォルステライト等の金属窒化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。絶縁性やコスト面を考慮すると、Ａｌ2Ｏ3、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、Ｍｇ2ＳｉＯ4、Ｖ2Ｏ5、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣであることが好ましい。これらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。絶縁性無機材料のマトリックスは、絶縁性無機材料の一様な膜として形成されていても、絶縁性無機材料の粒子の凝集体として形成されていてもよく、その性状は特に限定されない。これらのなかでも、絶縁性マトリックスに高度の絶縁性を付与する観点からは、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、フォルステライト等を用いることがより好ましい。一方、絶縁性マトリックスに半導体性を付与する観点からは、ＴｉＯ2やＺｎＯを用いることがより好ましい。絶縁性マトリックスに半導体性を付与することで、放電開始電圧及びクランプ電圧に優れる静電気対策素子を得ることができる。ここで、絶縁性マトリックスに半導体性を付与する方法は、特に限定されないが、例えば、これらＴｉＯ2やＺｎＯを単独で用いたり、これらを他の絶縁性無機材料と併用したりすればよい。
【００４１】
導電性無機材料の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。
【００４２】
放電誘発部３１の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。具体的には、１０ｎm〜６０μmであることが好ましく、１００ｎm〜５０μmであることがより好ましい。
【００４３】
放電誘発部３１の形成方法は、特に限定されず、公知の薄膜形成方法を適用することができる。高性能な放電誘発部３１を再現性よく簡便に得る観点から、上述した絶縁性無機材料と導電性無機材料とを少なくとも含有する混合物を塗布した後に焼成する方法が好適である。以下、好ましい放電誘発部３１の形成方法について説明する。
【００４４】
この方法では、絶縁性無機材料と導電性無機材料とを少なくとも含有する混合物を調製し、この混合物を少なくとも電極２１，２２のギャップ間に塗布或いは印刷等して付与した後に、焼成する。なお、混合物の調製の際、又は、混合物の塗布或いは印刷の際に、溶剤やバインダー等の各種添加物を配合してもよい。また、焼成時における処理条件は、特に限定されないが、生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、５００〜１２００℃で１０分〜５時間程度が好ましい。
【００４５】
本実施形態の静電気対策素子１００においては、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットである放電誘発部３１が、比較的に低い電圧でも放電可能な静電気保護材料として機能する。また、導電性金属酸化物を含む放電誘発部３１は、導電性、耐熱性及び機械強度のバランスに優れるため、導電性（放電性）を過度に損なうことなく、放電によって生じる熱や応力による電極の破壊（溶融、変形、脱落等）を緩和し、放電後の電極２１，２２間の短絡の発生を抑制する。そのため、本実施形態の静電気対策素子１００は、静電容量が小さく、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性に優れたものとなる。しかも、放電誘発部３１を無機材料からなるコンポジットから構成しているので、耐熱性が高められ、また、温度や湿度等の外部環境により特性が変動し難いものとなり、その結果、信頼性が高められる。
【００４６】
（第２実施形態）
図２は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図である。
この静電気対策素子２００は、上述した電極２１，２２の形状を図示の如くＬ字状に変更するとともに、電極２１，２２と端子電極４１とをリード電極５１，５２を介して電気的接続させるように変更すること以外は、上記の第１実施形態の静電気対策素子１００と同様に構成されたものである。
【００４７】
すなわち、静電気対策素子２００は、絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１中で相互に離間して対向配置された一対のＬ字状の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に位置するギャップ内に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された矩形状のリード電極５１，５２と、このリード電極５１，５２と電気的に接続された図示しない端子電極４１（図９参照）とを備える。この静電気対策素子２００は、積層工法により作成されており、一対の電極２１，２２が絶縁性積層体１１中に埋設された態様となっている。そして、この静電気対策素子２００においては、電極２１，２２がリード電極４１，４２及び端子電極４１を介して外部回路と電気的に接続され、放電誘発部３１が比較的に低い電圧でも放電可能な低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が外部から印加された際に放電誘発部３１を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。
【００４８】
上記のリード電極５１，５２は、抵抗率が１０-7Ωm未満の導電性に優れるものを用いて構成されている。リード電極５１，５２を構成する素材の具体例としては、例えば、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。なお、本実施形態では、リード電極２１，２２は、平面視で矩形状に形成されているが、その形状は特に制限されない。
【００４９】
本実施形態の如くリード電極５１，５２上に電極２１，２２を配する場合、リード電極５１，５２間での放電を抑制する観点から、電極２１，２２の長さ（図２において紙面の左右方向）は、平面視でリード電極５１，５２の重なる部分を超える長さと同等以上であることが好ましく、平面視でリード電極５１，５２の重なる部分を超える長さの１．２倍以上であることがより好ましい。
【００５０】
リード電極５１，５２の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、例えば、塗布、転写、電解めっき、無電解めっき蒸着或いはスパッタリング等により、絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの対面する絶縁性表面１３上に所望の厚みを有するリード電極５１，５２をパターン形成する方法が挙げられる。また、例えばイオンミリングやエッチング等の公知の手法を用いて、リード電極５１，５２の大きさや形状を加工することもできる。
【００５１】
このようにリード電極５１，５２を配した静電気対策素子２００においても、上記第１実施形態の静電気対策素子１００と同様の作用効果が奏される。その上さらに、導電性に優れるリード電極５１，５２を配し、比較的に高抵抗な電極２１，２２の放電経路中おける使用割合を減らしているので、素子全体の抵抗値が下げられ、放電時の発熱量を低下させることができ、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性がより一層高めることができる。
【００５２】
（第３実施形態）
図３は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図である。
この静電気対策素子３００は、上述した一対の電極２１，２２の配設位置を図示の如く絶縁性基板１２ｄ上に変更し、絶縁性基板１２ｄ上に形成された一対の電極２１，２２間にギャップを設けること以外は、上記の第１実施形態の静電気対策素子１００と同様に構成されたものである。
【００５３】
すなわち、静電気対策素子３００は、絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１中で相互に離間して対向配置された一対の矩形状の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に位置するギャップ内に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された図示しない端子電極４１（図示せず）とを備える。この静電気対策素子３００は、積層工法により作成されており、一対の電極２１，２２が絶縁性積層体１１中に埋設された態様となっている。そして、この静電気対策素子３００においては、電極２１，２２が端子電極４１を介して外部回路と電気的に接続され、放電誘発部３１が比較的に低い電圧でも放電可能な静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が外部から印加された際に放電誘発部３１を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。
【００５４】
このように電極２１，２２を配した静電気対策素子２００においても、上記第１実施形態の静電気対策素子１００と同様の作用効果が奏される。
【００５５】
（第４実施形態）
図４は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図である。
この静電気対策素子４００は、上述した電極２１，２２の形状を図示の如く階段状（段差状）に変更するとともに、電極２１，２２と端子電極４１とをリード電極５１，５２を介して電気的接続させるように変更すること以外は、上記の第３実施形態の静電気対策素子３００と同様に構成されたものである。
【００５６】
すなわち、静電気対策素子４００は、絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１中で相互に離間して対向配置された一対の階段状（段差状）の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に位置するギャップ内に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された矩形状のリード電極５１，５２と、このリード電極５１，５２と電気的に接続された図示しない端子電極４１（図１２参照）とを備える。この静電気対策素子２００は、積層工法により作成されており、一対の電極２１，２２が絶縁性積層体１１中に埋設された態様となっている。そして、この静電気対策素子２００においては、電極２１，２２がリード電極４１，４２及び端子電極４１を介して外部回路と電気的に接続され、放電誘発部３１が静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が外部から印加された際に放電誘発部３１を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。
【００５７】
本実施形態の如くリード電極５１，５２間に電極２１，２２を配する場合、リード電極５１，５２間での放電を抑制する観点から、電極２１，２２は、少なくともリード電極５１，５２の端面（ギャップに対向する面）を覆うように形成されていることが好ましく、リード電極５１，５２の端面及びリード電極５１，５２の上面を覆うように形成されていることがより好ましい。
【００５８】
このように電極２１，２２及びリード電極５１，５２を配した静電気対策素子４００においても、上記第３実施形態の静電気対策素子３００と同様の作用効果が奏される。その上さらに、導電性に優れるリード電極５１，５２を配し、比較的に高抵抗な電極２１，２２の放電経路中おける使用割合を減らしているので、素子全体の抵抗値が下げられ、放電時の発熱量を低下させることができ、また、静電容量が低減されるので、放電特性及び繰り返し使用時の耐久性がより一層高めることができる。
【００５９】
（変形例）
本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能であり、上述した第１乃至第４実施形態に限定されない。例えば、図５に示すように、電極２１，２２をリード電極５１，５２の略全面を覆うように形成してもよい。また、図６に示すように、電極２１，２２が導電性金属酸化物の粒子の集積構造を有していてもよい。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
まず、導電性金属酸化物であるＬａ置換ＣａＭｎＯ3を、以下の手順で調製した。
Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3の合成は、固相反応法を用いて行った。ここでは、まず、ＣａＣＯ3、Ｍｎ3Ｏ4、Ｌａ（ＯＨ）3を所定のモル比となるように秤量し、水を媒体とするボールミルにより、湿式混合を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。次いで、得られたスラリーを乾燥し、適度な粒度になるまで解砕した後、大気中で１０００〜１２５０℃で２時間の仮焼を行い、Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3（仮焼粉）を得た。得られた仮焼粉について、ＸＲＤによる相同定を行ったところ、生成層が単一相であることを確認した。さらに、得られた仮焼粉に対し、水を媒体とする湿式粉砕を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。そして、得られたスラリーを乾燥し解砕することにより、目的とするＬａ置換ＣａＭｎＯ3（完成材）を得た。
【００６２】
次に、導電性金属酸化物であるＡｌ置換ＺｎＯを、以下の手順で調製した。
まず、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3を所定のモル比となるように秤量し、水を媒体とするボールミルにより、湿式混合を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。次いで、得られたスラリーを乾燥し、適度な粒度になるまで解砕した後、大気中で１０００〜１２００℃で２時間の仮焼を行い、Ａｌ置換ＺｎＯ（仮焼粉）を得た。さらに、得られた仮焼粉に対し、水を媒体とする湿式粉砕を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。そして、得られたスラリーを乾燥し解砕することにより、目的とするＡｌ置換ＺｎＯ（完成材）を得た。
【００６３】
次に、導電性金属酸化物であるＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3を、以下の手順で調製した。
まず、ＮｉＯ、Ｆｅ2Ｏ3を所定のモル比となるように秤量し、水を媒体とするボールミルにより、湿式混合を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。次いで、得られたスラリーを乾燥し、適度な粒度になるまで解砕した後、大気中で１０００〜１２００℃で２時間の熱処理を行った後、再度窒素雰囲気中で１２００〜１３００℃の熱処理を行うことで仮焼粉を得た。さらに得られた仮焼粉に対して水を媒体とする湿式粉砕を行った。湿式混合の際には、粉砕用メディアとしてジルコニアボールを用いた。そして、得られたスラリーを乾燥し解砕することにより、目的とするＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3（完成材）を得た。
【００６４】
上記のようにして調製した導電性金属酸化物（完成材）の各々の抵抗率を、以下の手順で測定した。まず、導電性金属酸化物（完成材）にバインダーを加えて棒状の成形体を作成し、得られた成形体を所定の温度で２時間、焼結させることにより、棒状の焼結体を作製した。得られた焼結体の寸法を測定した後、得られた焼結体の両端にＡｇを焼き付けて端子を形成し、その後、４端子法による抵抗測定を行い、抵抗率を算出した。
【００６５】
（実施例１）
まず、絶縁性基板１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ）として、主成分がＡｌ2Ｏ3とガラス成分より構成される材料をシート化したグリーンシート（ＴＤＫ株式会社製）を用意した。このグリーンシートは、Ａｌ2Ｏ3とガラス成分と焼結助剤とを所定の比となるように調整し、バインダー及び有機溶剤を添加してスラリー状にした後、これをドクターブレード法にてシート化したものである。
【００６６】
次に、図７に示すように、絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの絶縁性表面１３に、Ａｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）と導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）とを、以下の手順によりパターン形成した。
Ａｇペースト（昭栄化学工業製）を絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの絶縁性表面１３上にそれぞれスクリーン印刷した後、加熱乾燥することにより、図７に示すものと同等の構造を有する長さ０．５mm、幅０．４mm、厚み２０μmの帯状のＡｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）をそれぞれパターン形成した。
次いで、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、上記のようにして調製した平均粒径０．６μmのＬａ置換ＣａＭｎＯ3（完成材）を、Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3の固形分比率が７０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、導電性金属酸化物ペーストを調製した。得られた導電性金属酸化物ペーストを、絶縁性基板１２ｄ，１２ｅの絶縁性表面１３上及びＡｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）上にそれぞれスクリーン印刷した後、加熱乾燥することにより、図７に示すものと同等の構造を有する長さ６０μm、幅０．４mm、厚み１０μmのＬ字状の導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）をそれぞれパターン形成した。
【００６７】
その後、図８に示すように、Ａｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）及び導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）がパターン形成された絶縁性基板１２ｄ，１２ｅと、絶縁性基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈと、放電誘発部ペースト層（放電誘発部１３の前駆体）と、を以下の手順で積層することにより、絶縁性積層体１１を形成し、スタック体を作製した。
まず、絶縁性無機材料としてＳｉＯ2を主成分とするガラス粒子（日本山村硝子株式会社製、商品番号：ＭＥ１３）を７０ｖｏｌ％、導電性無機材料として平均粒径１μmのＡｇ粒子（三井金属鉱業株式会社製、商品番号：ＳＰＱ０５Ｓ）を３０ｖｏｌ％、となるように秤量し、これらを混合して混合物を得た。そして、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、得られた混合物を混合物の固形分比率が６０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、放電誘発部ペーストを調製した。
得られた放電誘発部ペーストを、Ａｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）及び導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）がパターン形成された絶縁性基板１２ｄ，１２ｅ上にそれぞれスクリーン印刷した後、絶縁性基板１２ｄ，１２ｅを貼り合わせ、さらに、絶縁性基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを積層させ、熱プレスすることにより、放電誘発部ペースト層（放電誘発部３１の前駆体）を形成し、図８に示すものと同等の構造を有するスタック体を作製した。
【００６８】
得られたスタック体を、所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化されたスタック体に２００℃で１時間の熱処理（脱バインダー処理）を施し、その後、毎分１０℃で昇温し、大気中９５０℃で３０分間保持した。この焼成処理によって、電極２１，２２、放電誘発部３１、抵抗率が１０-7未満のリード電極５１，５２が作製される。焼成後の一対の電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、約２０μmであった。
【００６９】
その後、図９に示すように、焼結後のスタック体のリード電極５１，５２の外周端部に接続するように、Ａｇを主成分とする端子電極４１を形成することにより、図２に示すものと同等の構造を有する実施例１の静電気対策素子２００を得た。
【００７０】
（実施例２）
電極２１，２２、放電誘発部３１、リード電極５１，５２の作成を以下の手順で行ってスタック体を作製すること以外は、実施例１と同様に操作して、図４に示すものと同等の構造を有する実施例２の静電気対策素子４００を得た。
上記のＡｇペーストを、絶縁性基板１２ｄの絶縁性表面１３上にスクリーン印刷した後、加熱乾燥することにより、図１０に示すものと同等の構造を有する長さ０．５mm、幅０．４mm、厚み２０μmの帯状のＡｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）をそれぞれパターン形成した。
次いで、上記の導電性金属酸化物ペーストを、絶縁性基板１２ｄの絶縁性表面１３上及びＡｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）上にそれぞれスクリーン印刷した後、加熱乾燥することにより、図１０に示すものと同等の構造を有する長さ６０μm、幅０．４mm、厚み１０μmの階段状（段差状）の導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）をそれぞれパターン形成した。
その後、図１１に示すように、Ａｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）及び導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）がパターン形成された絶縁性基板１２ｄと、絶縁性基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈと、放電誘発部ペースト層（放電誘発部１３の前駆体）と、を以下の手順で積層することにより、絶縁性積層体１１を形成し、スタック体を作製した。
上記の放電誘発部ペーストを、Ａｇペースト層（リード電極５１，５２の前駆体）及び導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）がパターン形成された絶縁性基板１２ｄ上にスクリーン印刷した後、絶縁性基板１２ｄ，１２ｅを貼り合わせ、さらに、絶縁性基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを積層させ、熱プレスすることにより、放電誘発部ペースト層（放電誘発部３１の前駆体）を形成し、図１１に示すものと同等の構造を有するスタック体を作製した。
【００７１】
得られたスタック体を、所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化されたスタック体に２００℃で１時間の熱処理（脱バインダー処理）を施し、その後、毎分１０℃で昇温し、大気中９５０℃で３０分間保持した。この焼成処理によって、電極２１，２２、放電誘発部３１、抵抗率が１０-7未満のリード電極５１，５２が作製される。焼成後の一対の電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、約３０μmであった。
【００７２】
その後、図１２に示すように、焼結後のスタック体のリード電極５１，５２の外周端部に接続するように、Ａｇを主成分とする端子電極４１を形成することにより、図１２に示すものと同等の構造を有する実施例２の静電気対策素子４００を得た。
【００７３】
（実施例３）
Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3を含む導電性金属酸化物ペーストに代えて、Ａｌ置換ＺｎＯを含む導電性金属酸化物ペーストを用いること以外は、実施例１と同様に操作して、図２に示すものと同等の構造を有する実施例３の静電気対策素子２００を得た。ここで使用するＡｌ置換ＺｎＯを含む導電性金属酸化物ペーストは、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、上記のようにして調製した平均粒径０．６μmのＡｌ置換ＺｎＯ（完成材）を、Ａｌ置換ＺｎＯの固形分比率が６０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、調製したものである。
【００７４】
（実施例４）
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧを約３０μmにすること以外は、実施例３と同様に操作して、図２に示すものと同等の構造を有する実施例４の静電気対策素子２００を得た。
【００７５】
（実施例５）
Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3を含む導電性金属酸化物ペーストに代えて、ＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3を含む導電性金属酸化物ペーストを用いること以外は、実施例１と同様に操作して、図２に示すものと同等の構造を有する実施例５の静電気対策素子２００を得た。ここで使用するＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3を含む導電性金属酸化物ペーストは、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、上記のようにして調製した平均粒径０．６μmのＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3（完成材）を、ＮｉＯ・Ｆｅ2Ｏ3の固形分比率が６０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、調製したものである。
【００７６】
（実施例６）
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧを約３０μmにすること以外は、実施例５と同様に操作して、図２に示すものと同等の構造を有する実施例６の静電気対策素子２００を得た。
【００７７】
（実施例７）
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧを約４０μmにすること以外は、実施例１と同様に操作して、図２に示すものと同等の構造を有する実施例７の静電気対策素子２００を得た。
【００７８】
（実施例８）
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧを約５０μmにすること以外は、実施例２と同様に操作して、図１２に示すものと同等の構造を有する実施例８の静電気対策素子４００を得た。
【００７９】
（比較例１）
導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）及び電極２１，２２の形成を省略すること以外は、実施例１と同様に操作して、比較例１の静電気対策素子を得た。
【００８０】
（比較例２）
導電性金属酸化物ペースト層（電極２１，２２の前駆体）及び電極２１，２２の形成を省略すること以外は、実施例２と同様に操作して、比較例２の静電気対策素子を得た。
【００８１】
（比較例３）
Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3を含む導電性金属酸化物ペーストに代えて、タングステン粉末を含有する絶縁性金属酸化物ペーストを用いて酸化タングステンの電極２１，２２を作製すること以外は、実施例１と同様に操作して、比較例３の静電気対策素子を得た。ここで使用するタングステン粉末を含有する絶縁性金属酸化物ペーストは、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、平均粒径０．６μmの酸化タングステン粉末を、タングステン粉末の固形分比率が６０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、調製したものである。
【００８２】
（比較例４）
Ｌａ置換ＣａＭｎＯ3を含む導電性金属酸化物ペーストに代えて、アルミナ粉末を含有する絶縁性金属酸化物ペーストを用いること以外は、実施例１と同様に操作して、比較例４の静電気対策素子を得た。ここで使用するアルミナ粉末を含有する絶縁性金属酸化物ペーストは、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを固形分比率が８ｗｔ％となるように混錬して調製したラッカーに、平均粒径０．６μmのアルミナ粉末を、アルミナ粉末の固形分比率が６０ｖｏｌ％となるように配合し、その混合物を混練することにより、調製したものである。
【００８３】
＜静電気放電試験＞
次に、上記のようにして得られた実施例１〜８及び比較例１〜４の静電気対策素子について、図１３に示す静電気試験回路を用いて、静電気放電試験を実施した。表１に、試験結果を示す。
【００８４】
この静電気放電試験は、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２の静電気放電イミュニティ試験及びノイズ試験に基づき、人体モデルに準拠（放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、印加電圧８ｋＶ、接触放電）して行った。具体的には、図１３の静電気試験回路に示すように、評価対象の静電気対策素子の一方の端子電極をグランドに接地するとともに、他方の端子電極に静電気パルス印加部を接続した後、静電気パルス印加部に放電ガンを接触させて静電気パルスを印加した。なお、放電開始電圧は、静電気試験を０．４ｋＶから０．２ｋＶ間隔で増加させながら行なった際に観測される静電気吸収波形において、静電気吸収効果が現れた電圧とした。また、静電容量は、１ＭＨｚにおける静電容量（ｐＦ）とした。さらに、放電耐性については、各々サンプル１００個を用意し、静電気放電試験を各々８．０ｋＶで１００回繰り返した際に、電極間の短絡が発生した個数をカウントし、その個数の大小により評価した。
【００８５】
【表１】
2012114351.tif 000003
【００８６】
表１に示す結果より、実施例１〜８の静電気対策素子は、放電開始電圧が小さく、且つ、静電容量が小さく、高速伝送系において適用可能な高性能なものであることが確認された。その上さらに、実施例１〜８の静電気対策素子は、電極間の短絡の発生が格別に抑制されていることが確認され、繰り返し使用の耐久性が高められ、信頼性に優れるものであることが確認された。
【００８７】
一方、表１に示す結果より、比較例１及び比較例２の静電気対策素子は、電極間の短絡の発生が多く、繰り返し使用の耐久性に劣るものであることが確認された。このことから、導電性金属酸化物を含む電極が形成されておらず、抵抗率が１０-7未満のリード電極である金属電極間で放電を生じさせる態様のものは、放電によって生じる熱や応力によって電極の破壊が生じ易く、そのため、金属電極間の短絡の発生が生じ易いことが示唆される。
【００８８】
他方、表１に示す結果より、比較例３及び比較例４の静電気対策素子は、放電開始電圧が高く、また、電極間の短絡の発生が多く、繰り返し使用の耐久性に劣るものであることが確認された。このことから、抵抗率が１０-7未満のリード電極である金属電極を抵抗率が１０5を超える絶縁性金属酸化物で被覆した態様のものは、電極の導電性（放電性）が過度に損なわれてしまうことが示唆される。また、抵抗率が１０-7未満の金属電極を抵抗率が１０5を超える絶縁性金属酸化物で被覆しても、放電によって生じる熱や応力によって電極の破壊が未だ生じ易く、そのため、金属電極間の短絡の発生が生じ易いことが示唆される。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上説明した通り、本発明の静電気対策素子は、放電特性及び繰り返し使用の耐久性が高められており、さらには、静電容量をより一層小さくし得る、耐熱性及び耐候性をより一層高め得る、生産性及び経済性をより一層高め得るという特長を有しているので、これを備える電子・電気デバイス及びそれらを備える各種機器、設備、システム等に広く且つ有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１１・・・絶縁性積層体、２１，２２・・・電極、３１・・・放電誘発部、５１，５２・・・リード電極、１００，２００，３００，４００…静電気対策素子、ΔＧ…ギャップ距離。
【図１】
2012114351.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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