(57)【要約】【課題】端子を一種類にして、接点間のピッチが異なる表面実装用の電子部品を接続でき、且つ電子部品の有無に関係なく、端子を一種類にできる電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】一端１７に形成され電子部品１１の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも一対の主接触バネ片２９を対向配置した第１圧接部１９と、他端２１に形成され電線が圧接される第２圧接部２３と、第１圧接部１９と第２圧接部２３との間の中間部において他の電子部品１１を圧接可能にした第３圧接部２５とを備える端子１３を用いた電子部品１１の接続構造であって、第３圧接部２５は、他の電子部品１１の接続時、他の電子部品１１の一対の接点部にそれぞれ接続する一対の副接触バネ片４５の間の連結部４９が分離される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に形成され電子部品の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも一対の主接触バネ片を対向配置した第１圧接部と、他端に形成され電線が圧接される第２圧接部と、前記第１圧接部と前記第２圧接部との間の中間部において他の電子部品を圧接可能にした第３圧接部とを備える端子を用いた電子部品の接続構造であって、
前記第３圧接部は、前記他の電子部品の接続時、該他の電子部品の一対の接点部にそれぞれ接続する一対の副接触バネ片の間の連結部が分離されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の接続構造であって、
一対の前記端子の一方に陽極が接続されるとともに、他方に陰極が接続され、
一方の前記端子の前記連結部が分離され、
一方の前記端子の一方の前記副接触バネ片と、他方の前記副接触バネ片との間が抵抗器を介して直列接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部品の接続構造であって、
前記連結部が、前記他の電子部品を挿入する端子収容室の挿入方向手前面に位置することを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の接続構造であって、
前記他の電子部品が、一方の面に２つの前記接点部を有した電子部品であることを特徴とする電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる接点間ピッチの電子部品を接続可能とする電子部品の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る電子部品の接続構造が特許文献１に開示されている。図１７に示すように、この電子部品の接続構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。
【０００３】
ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電子部品の接続構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツエナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができない問題があった。これに加え、接続構造を特定の電子部品（例えば抵抗器）の有無に対応させるためには、抵抗器を装着するときの端子と、抵抗器を装着しないときの端子との二種類の端子が必要となった。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、端子を一種類にして、接点間のピッチが異なる表面実装用の電子部品を接続でき、且つ電子部品の有無に関係なく、端子を一種類にできる電子部品の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  一端に形成され電子部品の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも一対の主接触バネ片を対向配置した第１圧接部と、他端に形成され電線が圧接される第２圧接部と、前記第１圧接部と前記第２圧接部との間の中間部において他の電子部品を圧接可能にした第３圧接部とを備える端子を用いた電子部品の接続構造であって、前記第３圧接部は、前記他の電子部品の接続時、該他の電子部品の一対の接点部にそれぞれ接続する一対の副接触バネ片の間の連結部が分離されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【０００８】
この電子部品の接続構造によれば、一対の接触バネ片を対向配置した２本の端子が離間して並列配置され、２本の端子間において隣接する一対の主接触バネ片に第１の電子部品の一対の接点部が接続され、２本の端子間に位置される他の一対の主接触バネ片が第２の電子部品の一対の接点部に接続され、異なる接点間ピッチの電子部品が接続可能となる。これに加え、一方の端子に他の電子部品が直列接続されない場合には一方の端子の連結部がカットされずに使用され、他の電子部品が直列接続される場合には一方の端子の連結部がカットされ、他の電子部品の組付けの有無が一種類の端子で対応可能となる。
【０００９】
（２）  （１）の電子部品の接続構造であって、一対の前記端子の一方に陽極が接続されるとともに、他方に陰極が接続され、一方の前記端子の前記連結部が分離され、一方の前記端子の一方の前記副接触バネ片と、他方の前記副接触バネ片との間が抵抗器を介して直列接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１０】
この電子部品の接続構造によれば、一方の端子の連結部が分離されることで、一方の端子の第３圧接部において、一対の副接触バネ片の間が分離される。分離された一方の副接触バネ片は第２圧接部に接続され、他方の副接触バネ片は第１圧接部に接続されている。この分離された一対の副接触バネ片が抵抗器によって直列接続されることで、一方の端子は第２圧接部と第１圧接部とが抵抗器を介して直列に接続される。
【００１１】
（３）  （１）又は（２）の電子部品の接続構造であって、前記連結部が、前記他の電子部品を挿入する端子収容室の挿入方向手前面に位置することを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１２】
この電子部品の接続構造によれば、連結部がカットされているか否かが、端子収容室の挿入側から挿入方向手前面を視認することにより容易に確認可能となる。
【００１３】
（４）  （１）〜（３）のいずれか１つの電子部品の接続構造であって、前記他の電子部品が、一方の面に２つの前記接点部を有した電子部品であることを特徴とする電子部品の接続構造。
【００１４】
この電子部品の接続構造によれば、他の電子部品の装着、非装着を選択的に可能とするための電子部品の接続構造がコンパクトに形成可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子部品の接続構造によれば、端子を一種類にして、接点間のピッチが異なる表面実装用の電子部品を接続することができる。また、電子部品の有無に関係なく、端子を一種類にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子部品の接続構造に用いられる２本の端子の斜視図である。
【図２】図１に示した端子を収容したハウジングの斜視図である。
【図３】図１に示した１つの端子の斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示した端子の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ矢視図、（ｃ）はそのＢ−Ｂ矢視図である。
【図５】（ａ）は半導体発光素子の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオードの斜視図である。
【図６】図１に示した接続構造における回路図である。
【図７】（ａ）は連結部の分離された端子の斜視図、（ｂ）は（ａ）の上下を反転した斜視図である。
【図８】端子の展開図である。
【図９】端子組付け工程図である。
【図１０】連結部のカット工程図である。
【図１１】電子部品組付け工程図である。
【図１２】抵抗器の組付け工程図である。
【図１３】ハウジング組付け工程図である。
【図１４】電線ホルダー組付け工程図である。
【図１５】ＬＥＤユニットの斜視図である。
【図１６】（ａ）はＬＥＤユニットの平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ矢視図、（ｃ）はそのＤ−Ｄ矢視図である。
【図１７】従来の電子部品の接続構造の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る電子部品の接続構造に用いられる２本の端子の斜視図、図２は図１に示した端子を収容したハウジングの斜視図である。
本実施の形態に係る電子部品１１の接続構造は、図１に示す２本の同一形状の端子１３を構成の主要部として有している。この２本の端子１３は、図２に示すハウジング１５に収容されて使用される。
【００１８】
２本の端子１３は、一端１７に第１圧接部１９、他端２１に第２圧接部２３、第１圧接部１９と第２圧接部２３との間の中間部において第３圧接部２５を形成し、離間して並列配置される。第１圧接部１９は、２つの電子部品１１の各一対の接点部２７に弾接可能な少なくとも一対の主接触バネ片２９が対向配置して形成される。本実施の形態では、１本の端子１３に、一対の主接触バネ片２９が設けられる。２本の端子間において、隣接する一対の主接触バネ片２９は、第１の電子部品１１である半導体発光素子３１の一対の接点部と接続する。また、２本の端子間に位置する他の一対の主接触バネ片２９は、第２の電子部品１１であるツエナーダイオード３３の一対の接点部と接続する。
【００１９】
図３は図１に示した１つの端子１３の斜視図である。
端子１３は、ハウジング１５に装着された状態でその一部分がハウジング１５の外部に突出される。本実施の形態において、端子１３の一部分がハウジング１５から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。端子１３の後端は、上記の第２圧接部２３となる。第２圧接部２３には、被覆された電線３５の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃３７が設けられる。
【００２０】
圧接刃３７の前部には第３圧接部２５が設けられている。つまり、第１圧接部１９と第２圧接部２３との間の中間部には第３圧接部２５が設けられる。この第３圧接部２５は、他の電子部品１１である例えば図１に示した抵抗器３９を圧接可能としている。第３圧接部２５では、圧接刃３７から前方に向かって、後部当接片４１と、後部弾性脚４３と、副接触バネ片４５と、前部当接片４７とが連設される。
【００２１】
図３の背面側の前部当接片４７には端子１３の一端１７（前端）となる第１圧接部１９が連結部４９（図４参照）を介して連設されている。圧接刃３７、後部当接片４１、後部弾性脚４３、副接触バネ片４５、前部当接片４７、第１圧接部１９は、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図３に示す形状に折り曲げ加工される。端子１３の第１圧接部１９は、一対の側壁５１が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、側壁５１のそれぞれに主接触バネ片２９が打ち抜き成形される。端子１３の本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁５１に、打ち抜き加工によって主接触バネ片２９が形成されることにより、多数の電気接触部５３を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。
【００２２】
図４（ａ）は図３に示した端子１３の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ矢視図、（ｃ）はそのＢ−Ｂ矢視図、図５（ａ）は半導体発光素子３１の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオード３３の斜視図である。
１本の端子１３において、主接触バネ片２９は、一対のものが平行となって形成され、略Ｙ字状に分岐した先端が電気接触部５３となる。電気接触部５３は、接点が頂角となる三角形状に形成される。図４（ａ）に示すように、端子１３は、２本が平行に離間配置される。これにより、電気接触部５３は、図４（ｃ）に示すように、片側４箇所ずつの８箇所に配置されることになる。上方の片側４箇所の電気接触部５３には、それぞれの端子１３に形成された上方部品座部５５が対峙される。また、下方の片側４箇所の電気接触部５３には、それぞれの端子１３に形成された下方部品座部５７が対峙される。
【００２３】
上方部品座部５５と、後方の片側４箇所の電気接触部５３との間には半導体発光素子３１が装着されている。下方の片側４箇所の電気接触部５３と、下方部品座部５７と、の間にはツエナーダイオード３３が装着されている。半導体発光素子３１は、図５（ａ）に示すように、一方の面に、一対の接点部２７が設けられた表面実装用の電子部品１１となっている。また、ツエナーダイオード３３も、図５（ｂ）に示すように、一方の面に一対の接点部２７が設けられた表面実装用の電子部品１１となっている。
【００２４】
半導体発光素子３１は、図４（ｃ）に示すように、接点部２７の設けられた面が、上段の電気接触部５３に向けられ、背面が上方部品座部５５に当接される。ツエナーダイオード３３は、接点部２７の設けられた面が、下段の電気接触部５３の側に向けられ、背面が下方部品座部５７に当接される。本実施の形態では、半導体発光素子３１の接点間ピッチが、ツエナーダイオード３３の接点間ピッチよりも小さい。つまり、２つの電子部品１１は、異なる接点間ピッチとなっている。電子部品１１の接続構造では、このような異なる接点間ピッチの電子部品１１を同時に実装可能としている。すなわち、図４（ｃ）に示すように、片側で隣接する２本の端子１３の電気接触部５３に半導体発光素子３１の一対の接点部２７が接触し、他の片側では少なくとも１つの電気接触部５３を跨いで２本の端子１３の電気接触部５３がツエナーダイオード３３の一対の接点部２７に接触している。
【００２５】
すなわち、図４（ｃ）において、半導体発光素子３１は、上段の電気接触部５３において、左側から２番目の電気接触部５３と、左側から３番目の電気接触部５３とに接続される。また、ツエナーダイオード３３は、下段の電気接触部５３において、左側から１番目の電気接触部５３と、左側から３番目の電気接触部５３とに接続されるが、左側から２番目の電気接触部５３と、左側から４番目の電気接触部５３とに接続することもできる。また、本実施の形態において、ツエナーダイオード３３は、接点間ピッチが、電気接触部５３の接点間ピッチの２倍の距離となるものが用いられているが、接点間ピッチが電気接触部５３の接点間ピッチの３倍の距離となるものも用いることができる。この場合、ツエナーダイオード３３の一対の接点部２７は、左側から１番目の電気接触部５３と、左側から４番目の電気接触部５３とに接続される。
【００２６】
図６は図１に示した接続構造における回路図、図７（ａ）は連結部４９の分離された端子１３の斜視図、（ｂ）は（ａ）の上下を反転した斜視図である。
電子部品１１の接続構造では、半導体発光素子３１及びツエナーダイオード３３が、陽極５９と陰極６１との間で並列に接続されている。このような電子部品１１の接続構造では、半導体発光素子３１及びツエナーダイオード３３と、陽極５９との間に抵抗器３９を設けた回路としたい場合が想定される。このような場合、本構成では図７（ａ）に示すように、第３圧接部２５は、抵抗器３９の接続時、抵抗器３９の一対の接点部２７にそれぞれ接続する一対の副接触バネ片４５の間の連結部４９が分離される。
【００２７】
図８は端子１３の展開図である。
端子１３は、図８に示した展開形状の金属板を図３に示す形状にとなるように折り曲げ加工して得られる。連結部４９は、同図に示すように、一対の副接触バネ片４５を繋いでいる部分となるので、ここがカットされることにより、一対の副接触バネ片４５を分離する。したがって、一方の端子１３の一方の副接触バネ片４５と、他方の副接触バネ片４５との間が抵抗器３９を介して直列接続されることで、一方の端子１３は第２圧接部２３と第１圧接部１９とが抵抗器３９を介して直列に接続されることになる。
【００２８】
なお、抵抗器３９は、一方の面に２つの接点部２７を有した表面実装用の電子部品１１となる。これにより、抵抗器３９の装着又は非装着を選択的に可能とするための電子部品１１の接続構造が、コンパクトに形成可能となっている。
【００２９】
次に、上記構成の電子部品１１の接続構造の組付け工程を説明する。
図９は端子組付け工程図、図１０は連結部４９のカット工程図、図１１は電子部品組付け工程図、図１２は抵抗器３９の組付け工程図、図１３はハウジング組付け工程図、図１４は電線ホルダー組付け工程図、図１５はＬＥＤユニット６３の斜視図、図１６（ａ）はＬＥＤユニット６３の平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ矢視図、（ｃ）はそのＤ−Ｄ矢視図である。
上記の電子部品１１の接続構造は、例えばＬＥＤユニット６３に好適に採用することができる。電子部品１１の接続構造をＬＥＤユニット６３に適用するには、図９に示すように、２本の端子１３をハウジング１５に装着する。
【００３０】
ハウジング１５には２つの端子収容室６５が形成される。端子収容室６５は、後端が後壁６７となり、その前方の内壁面に一対の保持溝６９がそれぞれの端子収容室６５に形成されている。端子収容室６５に挿入された端子１３は、後部当接片４１と後部弾性脚４３とで後壁６７を挟持し、ハウジング１５から脱落規制されて装着が完了する。
【００３１】
端子１３がハウジング１５に装着されたなら、一方の端子１３の連結部４９がカットされる。端子収容室６５に挿入された端子１３は、連結部４９が挿入方向手前面７３に位置する。これにより、連結部４９がカット領域７１でカットされているか否かが、端子収容室６５の挿入側から挿入方向手前面７３を視認することにより容易に確認可能となっている。また、図１０に示すように、ハウジング１５の底板７５には抵抗器３９を装着するための底板開口部７７が形成されている。それぞれの底板開口部７７には、上記した一対の保持溝６９が設けられる。つまり、端子１３の挿入方向はハウジング１５の上側から、抵抗器３９の挿入はハウジング１５の下側からとなっている。
【００３２】
図１１に示すように、ハウジング１５の前面にはＬＥＤ装着開口部７９と、ダイオード装着開口部８１とが上下２段で形成されている。ダイオード装着開口部８１には、半導体発光素子３１が、接点部２７を下側にして挿入される。ダイオード装着開口部８１には、ツエナーダイオード３３が、接点部２７を上側にして挿入される。これにより、それぞれの接点部２７が図４（ｃ）に示したように、それぞれの電気接触部５３に接続される。
【００３３】
図１２に示すように、半導体発光素子３１、ツエナーダイオード３３に続いて、抵抗器３９が挿入される。抵抗器３９は、底板開口部７７から両縁部が保持溝６９にガイドされて挿入されることで、接点部２７が一対の副接触バネ片４５のそれぞれに接続される。
【００３４】
図１３に示すように、半導体発光素子３１と、ツエナーダイオード３３とを装着したハウジング１５は、レンズカバー８３に装着される。レンズカバー８３の後端面にはハウジング挿入開口８７が形成されている。レンズカバー８３に挿入されたハウジング１５は、圧接刃３７がレンズカバー８３の内部で後方に向かって突出している。
【００３５】
図１４に示すように、ハウジング１５を装着したレンズカバー８３には電線ホルダー８９がハウジング挿入開口８７から挿入される。電線ホルダー８９の３方の外面にはコ字状の電線保持溝９１が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝９１には被覆付き電線３５がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー８９の前面にはそれぞれの電線保持溝９１を跨って、水平の圧接刃進入スリット９３が形成されている。これにより、電線ホルダー８９がレンズカバー８３に挿入されると、レンズカバー８３の内部で後方に向かって突出した圧接刃３７が、圧接刃進入スリット９３に進入し、圧接刃３７と電線３５の導体とが接続されるようになされている。
【００３６】
レンズカバー８３に挿入された電線ホルダー８９は、レンズカバー８３の側部に形成さける係止穴９５に、側面に突設した係止爪９７を係止して、レンズカバー８３からのハウジング１５と、電線ホルダー自身との離脱が規制される。レンズカバー８３に、ハウジング１５、電線ホルダー８９が装着されることで図１５に示すＬＥＤユニット６３が構成される。
【００３７】
このように、電子部品１１の接続構造では、図１６に示すように、一対の主接触バネ片２９を対向配置した２本の端子１３が離間して並列配置され、２本の端子間において隣接する一対の主接触バネ片２９に半導体発光素子３１の一対の接点部２７が接続される。また、２本の端子間に位置される他の一対の主接触バネ片２９がツエナーダイオード３３の一対の接点部２７に接続され、異なる接点間ピッチの電子部品１１が接続可能となる。
【００３８】
略Ｙ字状に分岐した一対の平行な主接触バネ片２９を有する端子１３が、２本平行に離間配置されることで、片側４箇所の電気接触部５３が両側で８箇所配置される。これにより、片側で隣接する２本の端子１３の電気接触部５３に接点間ピッチの小さい半導体発光素子３１が接続可能となり、他の片側では少なくとも１つの電気接触部５３を跨いで２本の端子１３の電気接触部５３に接点間ピッチの大きいツエナーダイオード３３が接続可能となる。
【００３９】
これに加え、一方の端子１３に抵抗器３９が直列接続されない場合には一方の端子１３の連結部４９がカットされずに使用され、抵抗器３９が直列接続される場合には一方の端子１３の連結部４９が図１０に示したようにカットされるので、抵抗器３９の組付けの有無が一種類の端子１３で対応可能となる。
【００４０】
したがって、本実施の形態による電子部品１１の接続構造によれば、端子１３を一種類にして、接点間のピッチが異なる表面実装用の電子部品１１を接続することができる。また、電子部品１１の有無に関係なく、端子１３を一種類にできる。
【符号の説明】
【００４１】
１１  電子部品
１３  端子
１７  一端
１９  第１圧接部
２１  他端
２３  第２圧接部
２５  第３圧接部
２７  接点部
２９  主接触バネ片
３１  半導体発光素子（電子部品）
３３  ツエナーダイオード（電子部品）
３５  電線
３９  抵抗器（他の電子部品）
４５  副接触バネ片
４９  連結部
５９  陽極
６１  陰極
６５  端子収容室
７３  挿入方向手前面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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