(57)【要約】      （修正有）【課題】ＡＣＦをカットするためのカッタ刃の交換頻度を少なくして生産性の向上させるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置を構成するハーフカットユニット３０は、ＡＣＦテープ１の幅方向とほぼ平行に配置したカッタ刃６３と、カッタ刃６３に対向するとともにＡＣＦテープ１の表面に平行な面を有するカッタ受け部４４ｂとを含み、カッタ刃６３とカッタ受け部４４ｂの間にＡＣＦテープ１が配置されるようにカッタ刃６３およびカッタ受け部４４ｂを移動させ、カッタ刃６３とカッタ受け部４４ｂでＡＣＦテープ１を挟んで切り込みを入れるカッタ部４０を備える。そして、カッタ刃６３およびカッタ受け部４４ｂのＡＣＦテープ１における幅方向の移動可能範囲を変更して、ＡＣＦテープ１に切り込みを入れる際に、カッタ刃６３の使用位置を変更する移動範囲制限部５０を備える。【選択図】図４
2012134292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＣＦテープに切り込みを入れるためのハーフカットユニットが設けられたＦＰＤモジュールの組み立て装置において、
前記ハーフカットユニットは、
前記ＡＣＦテープの幅方向とほぼ平行に配置したカッタ刃と、該カッタ刃に対向するとともに前記ＡＣＦテープの表面に平行な面を有するカッタ受け部とを含み、前記カッタ刃と前記カッタ受け部の間に前記ＡＣＦテープが配置されるように前記カッタ刃および前記カッタ受け部を移動させ、前記カッタ刃と前記カッタ受け部で前記ＡＣＦテープを挟んで切り込みを入れるカッタ部と、
前記カッタ刃および前記カッタ受け部の前記ＡＣＦテープにおける幅方向の移動可能範囲を変更して、前記ＡＣＦテープに切り込みを入れる際に、前記カッタ刃の使用位置を変更する移動範囲制限部と、を備える
ＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
前記移動範囲制限部は、偏心のカム部材を含み、
前記カム部材の回転角度に応じて、前記カッタ刃および前記カッタ受け部の前記ＡＣＦテープにおける幅方向の移動可能範囲が変更される
請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイあるいは有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ（Flat Panel Display）からなる基板モジュールにドライバ回路などの半導体回路装置を接続するためのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)をカットするＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの電子部品のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。
【０００３】
半導体回路装置としてのドライバ回路を表示基板に接続する方法として、ＡＣＦを用いる方法が知られている。ＡＣＦは粘着性を有するテープであって、これを表示基板の電極上に貼り付け、その上に電子部品を圧着ツールで圧着する方法である。
【０００４】
図１１は、ＡＣＦテープの構成を示す説明図である。
ＡＣＦ１ａは、供給リールに巻回されて取り扱われるが、ＡＣＦ１ａを供給リールに巻回するに当たっては、セパレータテープ１ｂを間に介在させた異方性導電テープ１（以下、「ＡＣＦテープ１」という）を巻回させている。これは、ＡＣＦ１ａが粘着性を有するためである。
【０００５】
ＡＣＦ１ａを表示基板に貼り付けるときには、供給リールからＡＣＦテープ１が引き出され、ハーフカットユニットにより、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａ部分（あるいはＡＣＦ１ａとセパレータテープ１ｂの一部）に所定の一定間隔ごとに切り込みが入れられる。そして、ＡＣＦテープ１は、ＡＣＦ１ａ側が表示基板に向くように圧着ヘッドを構成する圧着ツールにより当該表示基板に押し付けられる。これにより、切り込みを入れられた部分でＡＣＦ１ａがセパレータテープ１ｂから剥がれて表示基板に貼り付けられる（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−５７９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のハーフカットユニットは、カッタ刃の同じ箇所を使用してＡＣＦテープをカットし続けるものであった。そのため、摩擦やＡＣＦの付着等により、カッタ刃がすぐに駄目になり、カッタ刃を頻繁に交換しなければならなかった。カッタ刃を交換するには装置を一時ストップさせる必要があり、その結果として生産性が低下する、という問題が生じた。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ＡＣＦをカットするためのカッタ刃の交換頻度を少なくして生産性の向上を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置を構成するハーフカットユニットは、ＡＣＦテープの幅方向とほぼ平行に配置したカッタ刃と、該カッタ刃に対向するとともにＡＣＦテープの表面に平行な面を有するカッタ受け部とを含み、カッタ刃とカッタ受け部の間にＡＣＦテープが配置されるようにカッタ刃およびカッタ受け部を移動させ、カッタ刃とカッタ受け部でＡＣＦテープを挟んで切り込みを入れるカッタ部を備える。そして、カッタ刃およびカッタ受け部のＡＣＦテープにおける幅方向の移動可能範囲を変更して、ＡＣＦテープに切り込みを入れる際に、カッタ刃の使用位置を変更する移動範囲制限部を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、カッタ刃のさまざまな箇所を使ってＡＣＦテープに切り込みを入れることができる。したがって、カッタ刃の使用可能回数が増えるので、カッタ刃の交換頻度を少なくすることができる。その結果としてＦＰＤモジュールの生産性を向上させることができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュールの組み立て装置を示すフロアレイアウト図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る圧着ユニットを示す正面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るハーフカットユニットを示す側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るハーフカットユニットを示す斜視図である。
【図６】ＡＣＦテープからＡＣＦをカットする作業工程を説明するための説明図である（その１）。
【図７】ＡＣＦテープからＡＣＦをカットする作業工程を説明するための説明図である（その２）。
【図８】ＡＣＦテープからＡＣＦをカットする作業工程を説明するための説明図である（その３）。
【図９】ＡＣＦテープからＡＣＦをカットする作業工程を説明するための説明図である（その４）。
【図１０】ＡＣＦテープからＡＣＦをカットする作業工程を説明するための説明図である（その５）。
【図１１】ＡＣＦテープの構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置の一実施の形態例（以下、「一実施形態」という）について、図１〜図１０を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
【００１３】
説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例
３．圧着ユニットの構成例
４．ハーフカットユニットの構成例
５．ハーフカットユニットの動作例
【００１４】
［ＦＰＤモジュールの構成例］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００１５】
図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１０に搭載部材の一例を示すＴＡＢ２を複数実装したものである。具体的には、表示基板１０の短辺に３枚のＴＡＢ２を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ２を実装している。また、このＴＡＢ２は、ＩＣチップからなる電子部品２ａが搭載され、表示基板１０の長辺側には、１枚のＰＣＢ１３が接続されている。
【００１６】
また、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、カラーフィルタ基板１１とＴＦＴアレイ基板１２の間に封入される液晶とから構成されている。
【００１７】
なお、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよい。
【００１８】
［ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例］
次に、ＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００１９】
ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、上流（図１の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。
【００２０】
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。さらに、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。
【００２１】
このＦＰＤモジュール組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図１参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
【００２２】
各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有している。各フレーム１０１〜８０１の操作面側には、搬送レール１０２〜８０２が設けられている。搬送レール１０２〜８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、１本のレールを形成している。
【００２３】
搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。
【００２４】
また、各ユニット１００〜８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー１０４〜８０４が設けられている。各基準バー１０４〜８０４は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板１０を安定して保持する。
【００２５】
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１参照）における接続用の端子が設けられている辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が摺動するガイドレール１０６が設けられている。
【００２６】
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０にＡＣＦ１ａ（図１１を参照）を貼り付ける２つの圧着ユニット３と、ガイドレール４とを有している。そして、２つの圧着ユニット３は、各々が圧着ヘッド（図示せず）を備え、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール４上を移動して、表示基板１０にＡＣＦ１ａを貼り付ける。
【００２７】
圧着ユニット３は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール４は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿って圧着ユニット３を案内する。
【００２８】
第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部３８０と、搭載部３８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部３１０を有している。
【００２９】
第１の本圧着ユニット４００では、本圧着部４０５を有している。この本圧着部４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部４０５は、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０に接続する。
【００３０】
ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００３１】
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ１ａを貼り付ける２つの圧着ユニット５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。
【００３２】
第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部６８０と、搭載部６８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部６１０を有している。
【００３３】
第２の本圧着ユニット７００では、本圧着部７０５によって短辺側のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着部４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃および上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３４】
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、本圧着部８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦ１ａを貼り付けて、本圧着部８０６に搬送する。
【００３５】
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦ１ａが貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。
【００３６】
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦ１ａを貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ１ａの貼り付けが終了したＰＣＢ１３を交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着部８０６へ搬送する。本圧着部８０６は、ＰＣＢ１３を下側から支える下刃と、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃および上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３７】
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
【００３８】
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。
【００３９】
［圧着ユニットの構成例］
次に、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００および第２のＡＣＦ貼付ユニット５００がそれぞれ備える圧着ユニット３，５０５について、図３を参照して説明する。なお、圧着ユニット３と圧着ユニット５０５は同一の構成であるため、ここでは圧着ユニット３について説明する。
図３は、本発明の一実施形態に係る圧着ユニットを示す正面図である。
一実施形態では、図３における圧着ユニット３を正面側から見たときの左右方向をＸ軸方向、Ｘ軸と直交する図３の紙面の奥行き方向をＹ軸方向、図３における上下方向をＺ軸方向と定義する。
【００４０】
圧着ユニット３は、本体フレーム７を備えており、この本体フレーム７には、ＡＣＦ供給リール８と、ハーフカットユニット３０と、圧着ヘッド３７と、ガイドローラ１４〜１７と、クランプローラ１８ａと、テープ送りローラ１８ｂとが配設されている。
【００４１】
ＡＣＦ供給リール８にはＡＣＦテープ１が巻回されている。このＡＣＦテープ１は、圧着ヘッド３７の後段にあるクランプローラ１８ａおよびテープ送りローラ１８ｂの間に挟まれており、モータ（不図示）で回転する送りローラの回転に応じた長さだけＡＣＦ供給リール８から引き出される。引き出されたＡＣＦテープ１は、ガイドローラ１４〜１７により、所定の走行経路（以下、「ＡＣＦテープ走行経路」という）を通り、ＡＣＦ１ａ側がＺ軸のマイナス方向を向いた状態でハーフカットユニット３０、圧着ヘッド３７に供給される。そして、圧着ヘッド３７を通過したＡＣＦテープ１は、テープ送りローラ１８ａの後段に設けられたＡＣＦ回収部１９により回収される。
【００４２】
ハーフカットユニット３０は、ガイドローラ１６とガイドローラ１７との間のＡＣＦテープ走行経路上に移動可能に構成されている。そして、ＡＣＦテープ走行経路上にある状態において、当該ＡＣＦテープ走行経路に対してＺ軸のマイナス方向側に配置されるカッタ刃６３（図４にて後述）と、Ｚ軸のプラス方向側に配置されるカッタ受け部４４ｂ（図４にて後述）とを備える。このカッタ刃６３はシリンダ６５（図４にて後述）によりＺ軸のプラス方向に駆動され、カッタ受け部４４ｂに支持されたＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａのみ（あるいはＡＣＦ１ａおよびセパレータテープ１ｂの一部）に所定の間隔でＹ軸方向の切り込みを入れる。
【００４３】
圧着ヘッド３７は、ハーフカットユニット３０の後段のＡＣＦテープ走行路上に設けられ、ＡＣＦテープ走行経路に対してＺ軸のプラス方向側にある圧着ツール３７ａと、ＡＣＦテープ走行経路に対してＺ軸のマイナス方向側にあるバックアップツール３７ｂとを備える。
【００４４】
この圧着ヘッド３７は、通常、表示基板１０に、ハーフカットユニット３０を経由して供給されるＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａの２つの切り込みの間にある部分（以下、「所定長ＡＣＦ」という）を表示基板１０に貼り付ける。具体的には、ＡＣＦテープ１の切り込み部分が圧着ツール３７ａのＸ軸のプラス方向側のエッジに一致したときに、圧着ツール３７ａがＺ軸のマイナス方向に降下することで、バックアップツール３７ｂによって支持された表示基板１０に所定長ＡＣＦが貼り付けられる。
【００４５】
［ハーフカットユニットの構成例］
次に、ハーフカットユニット３０について、図４および図５を参照して説明する。
図４は、本発明の一実施形態に係るハーフカットユニットを示す平面図である。
図５は、図４に示すハーフカットユニットを構成するカッタ部を示す斜視図である。
図４に示すように、ハーフカットユニットは、カッタ部４０と、このカッタ部４０のＹ軸のプラス方向における移動可能範囲を変更するための移動範囲制限部５０とを備える。
【００４６】
カッタ部４０について説明する。
カッタ部４０の支柱部材４１は、図５に示すように、断面が矩形状の柱状部材で構成されており、その軸がＹ軸方向を向くように本体フレーム７（図３を参照）に固定されている。この支柱部材４１は、Ｚ軸と直交する側面４１ａを有する。そして、この側面４１ａ上には、支柱部材４１の軸方向（Ｙ軸方向）に平行なレール４２が設けられている。このレール４２により、摺動部材４３がＹ軸方向に移動可能に支持されている。
【００４７】
摺動部材４３は、一面４３ａと他面４３ｂを有する平板状の部材であって、一面４３ａが支柱部材４１の側面４１ａと対向するように配置される。一方、摺動部材４３の他面４３ｂには、天板部材４４が固定されている。
【００４８】
天板部材４４は、平板状の部材であって面４４ａを有する。そして、この面４４ａのＹ軸のプラス方向側の端部には、カッタ受け部４４ｂが形成されている。また、当該面４４ａのＸ軸のプラス方向側の端部には、摺動部材４３が固定されている。一方、面４４ａのＸ軸のマイナス方向側の端部であって、カッタ受け部４４ｂが形成されていない箇所には、ベース部材４５が固定されている。
【００４９】
ベース部材４５は、断面が矩形状の柱状部材で構成されており、その軸がＺ方向を向くように配置されている。このベース部材４５は、Ｙ軸と直交する側面４５ａを有する。そして、この側面４５ａには、Ｚ軸のマイナス側の端部にて台座部材４６が固定されているとともに、Ｚ軸方向に平行なレール４７が設けられている。なお、このレール４７は、台座部材４６と天板部材４４との間に配置されている。そして、このレール４７により、摺動部材４８が、Ｚ軸方向に移動可能に支持されている。
【００５０】
摺動部材４８は、一面４８ａと他面４８ｂを有する平板状の部材であって、一面４８ａがベース部材４５の側面４５ａと対向するように配置される。一方、摺動部材４８の他面４８ｂには、台座部材４９が固定されている。
【００５１】
台座部材４９は、平面４９ａを有する部材であって、この平面４９ａが天板部材４４のカッタ受け部４４ｂと対向するように配置される。さらに、台座部材４９の平面４９ａ上には、カッタ刃６３およびこのカッタ刃６３を収納・固定するカッタホルダ６４が設けられている。カッタ刃６３は、その刃側がＺ軸のプラス方向側を向き、かつ、その刃渡り方向がＹ軸と平行となっている。また、このカッタ刃６３をカッタホルダ６４に収納した状態では、カッタホルダ６４上部からカッタ刃６３上部までのＺ軸方向の距離ｄが、０より大きく設定されている。具体的には、距離ｄは、ＡＣＦ１ａの厚み以上かつＡＣＦテープ１の厚み未満となっている必要がある。このようなカッタホルダ６４に収納されたカッタ刃６３と、天板部材４４のカッタ受け部４４ｂとでＡＣＦテープ１を挟むことにより、ＡＣＦテープ１を完全に切断することなく、ＡＣＦ１ａにのみ（あるいは、ＡＣＦ１ａおよびセパレータテープ１ｂの一部に）切り込みを入れることができる。
【００５２】
ところで、台座部材４６にはシリンダ６５が固定されており、このシリンダ６５は、台座部材４９に対してＺ軸方向の力を加えて、当該台座部材４９をレール４７に沿って昇降させる昇降機構を構成している。これにより、台座部材４９に固定されたカッタホルダ６４およびこのカッタホルダ６４に収納されたカッタ刃６３をＺ軸のプラス方向あるいはマイナス方向に移動させることができる。
【００５３】
また、シリンダ６６は本体フレーム７（図３を参照）に固定されており、ベース部材４５に対してＹ軸方向の力を加えて、当該ベース部材４５をレール４２に沿って移動させる移動機構を構成している。これにより、ベース部材４５に固定された各部材（カッタ部４０を構成するレール４２、支柱部材４１およびシリンダ６６以外の部材）をＹ軸のプラスあるいはマイナス方向に移動させることができる。
【００５４】
次に、移動範囲制限部５０について説明する。
移動範囲制限部５０は、図４に示すように、突当て部材５１と、回転角度に応じて突当て部材５１の配置位置を変更するカム部材５２と、カム部材５２を回転させるモータ５４と、突当て部材５１の配置位置を固定するバネ部材５３とを備える。
【００５５】
カム部材５２は円盤形状であってモータ５４の回転軸５４ａに嵌めてあり、その回転軸５４ａの中心を回転の中心としている。モータ５４は、パルス信号の供給で回転を行うモータとしてあり、パルス信号の供給で高精度に回転角度位置の制御が行える構成としてある。そして、モータ５４の回転軸５４ａの回転の中心は、カム部材５２の中心から距離Ｅだけ離れた位置となっている。この距離Ｅはカム部材５２の偏心量に相当する。距離Ｅは短くともカッタ刃６３の刃渡りの１／２となるように設定されていることが好ましい。これにより、カッタ刃６３でＡＣＦテープ１に切り込みを入れる際に、カッタ刃６３をすべて使用することができる。このカム部材５２の周面には、突当て部材５１のＺ軸のプラス方向側の端部である一端部が接している。
【００５６】
突当て部材５１は、カッタ部４０の配置位置よりもＹ軸方向のプラス側、すなわちカッタ部４０の前方に配置されている。具体的には、カッタ部４０がＹ軸のプラス方向に動かされた際に、当該カッタ部４０の天板部材４４に当該突当て部材５１の他端部が接触可能となる位置に設けられる必要がある。
【００５７】
この突当て部材５１は、例えばＹ軸と直交する平面を有する板状部材であって、Ｘ軸方向に軸を有する回転軸５５を中心に回転可能となるように、当該回転軸５５に支持されている。この回転軸５５の位置は、突当て部材５１のＹ−Ｚ平面上における重心の位置に等しい。また、突当て部材５１の他端部には、当該他端部をＹ軸のプラス方向に引っ張るバネ部材が設けられている。これにより、突当て部材５１が回転軸５５を中心に矢印方向に回転しようとするので、当該突当て部材の一端部がカム部材の周面に接している状態を常に保つことができる。その結果、カム部材５２が回転しない限り、突当て部材５１の配置位置を固定することができる。
【００５８】
［ハーフカットユニットの動作例］
次に、ハーフカットユニット３０でＡＣＦテープ１に切り込みを入れる際に行われる各工程について図４および図６〜図１０を参照して説明する。以下では、カム部材５２において、回転軸５４ａの中心が最も突当て部材５１に接近した状態のことをカム部材初期位置と定義する。
【００５９】
まず、移動範囲制限部５０のモータ５４が駆動され、当該モータ５４によってカム部材５２を回転させる。そして、図４に示すようにカム部材５２がカム部材初期位置に配置され、その位置に応じた位置に突当て部材５１が配置される。具体的には、突当て部材５１は、その各面がＹ軸に直交するような配置位置となる。
【００６０】
次に、カッタ部４０のシリンダ６６が駆動されて、カッタ部４０（支柱部材４１およびレール４２は除く、以下同様）がＹ軸のプラス方向に押される。すると、図６に示すように、カッタ部４０がレール４２に沿ってＹ軸のプラス方向（図中の矢印の方向）に移動し、カッタ部４０の天板部材４４の先端が突当て部材５１に接触する。そして、当該カッタ部４０のＹ軸のプラス方向への移動が停止される。このとき、ＡＣＦテープ１が、カッタ刃６３のＹ軸マイナス方向側の端部（以下、「カッタ刃６３の一端部」という）の上方に配置される。
【００６１】
続いて、カッタ部４０のシリンダ６５が駆動されて、台座部材４９がＺ軸のプラス方向に押される。すると、図７に示すように、台座部材４９とともに、この台座部材４９上に配置されたカッタホルダ６４およびカッタ刃６３がレール４７に沿ってＺ軸のプラス方向（図中の矢印の方向）に動き、カッタホルダ６４がカッタ受け部４４ｂに接触する。その結果、カッタ刃６３のＺ軸のプラス方向の移動が停止される。このとき、ＡＣＦテープ１は、カッタ刃６３の一端部とカッタ受け部４４ｂとの間に挟まれた状態になり、ＡＣＦテープ１にＹ軸方向の切り込みが入れられる。
【００６２】
次に、シリンダ６５が再度駆動されて、台座部材４９がＺ軸のマイナス方向に引っ張られる。すると、この台座部材４９とともに、カッタホルダ６４およびカッタホルダ６４に収納されたカッタ刃６３がレール４７に沿ってＺ軸のマイナス方向に移動する。
【００６３】
続いて、シリンダ６６が再度駆動されて、カッタ部４０がＹ軸のマイナス方向に引っ張られる。カッタ部４０はレール４２に沿ってＹ軸のマイナス方向に移動して図４に示す初期位置に戻る。
【００６４】
そして、圧着ユニット３（図３を参照）のＡＣＦ供給リール８と、テープ送りローラ１８ｂおよびクランプローラ１８ａは、ＡＣＦテープ１を所定量送り出し、ＡＣＦテープ１に新たな切り込みを入れる準備を行う。
【００６５】
以上の工程が完了した後、移動範囲制限部５０のモータ５４が駆動され、図８に示すように、カム部材５２がカム部材初期位置から所定の回転角度だけ矢印方向に回転する。すると、突当て部材５１も回転し、カム部材５２の回転角度に応じた位置に配置される。その結果、突当て部材５１の他端（Ｚ軸のマイナス側の端部）が、図４に示す初期状態よりもカッタ部４０に近づいた状態になる。
【００６６】
続いて、シリンダ６６が駆動されて、カッタ部４０がＹ軸のプラス方向に押される。すると、図９に示すように、カッタ部４０がレール４２に沿ってＹ軸のプラス方向（図中の矢印の方向）に移動し、カッタ部４０の天板部材４４の先端が突当て部材５１に接触する。そして、図６に示したカッタ部４０の停止位置よりも手前でカッタ部４０の移動が停止される。そのため、カッタ刃６３の一端部よりもＹ軸のプラス方向側、例えばカッタ刃６３の他端部の上方にＡＣＦテープ１が配置することができる。
【００６７】
ここで、カッタ部４０のシリンダ６５が駆動されて、台座部材４９がＺ軸のプラス方向に押される。すると、図１０に示すように、台座部材４９とともに、カッタホルダ６４およびカッタ刃６３がレール４７に沿ってＺ軸のプラス方向（図中の矢印の方向）に動き、カッタホルダ６４がカッタ受け部４４ｂに接触する。その結果、カッタ刃６３のＺ軸のプラス方向の移動が停止される。このとき、ＡＣＦテープ１は、カッタ刃６３の他端部とカッタ受け部４４ｂとの間に挟まれた状態になり、ＡＣＦテープ１にＹ軸方向の切り込みが入れられる。
【００６８】
そして、シリンダ６５が再度駆動されて、台座部材４９がＺ軸のマイナス方向に引っ張られる。すると、台座部材４９とともに、カッタホルダ６４およびカッタ刃６３がレール４７に沿ってＺ軸のマイナス方向に移動する。
【００６９】
続いて、シリンダ６６が再度駆動されて、カッタ部４０がＹ軸のマイナス方向に引っ張られる。カッタ部４０はレール４２に沿ってＹ軸のマイナス方向に移動して図８に示す初期位置に戻る。その後は、図４および図６〜図１０で説明した各工程を繰り返す。
【００７０】
以上説明したように、カム部材５２を回転させて突当て部材５１の配置位置を変更することにより、カッタ部４０のＹ方向（ＡＣＦテープ１の幅方向）の移動可能範囲を調節することができる。これにより、カッタ刃６３のさまざまな箇所を使ってＡＣＦテープ１に切り込みを入れることができる。したがって、カッタ刃６３の使用可能回数が増えるので、カッタ刃６３の交換頻度を少なくすることができる。その結果、ＦＰＤモジュールの生産性を向上させることができる、という効果を奏する。
【００７１】
なお、上述した一実施形態では、カッタ刃６３の一端部あるいは他端部を使ってＡＣＦテープ１に切り込みを入れるようにした。しかしながら、モータ５４の回転角度を制御して突当て部材５１の配置位置を細かく変更することができるので、カッタ刃６３の一端部から他端部の間のどこでも使用できるようになることはいうまでもない。
【００７２】
また、上述した一実施形態では、図４に示すように、突当て部材５１、バネ部材５３、カム部材５２およびモータ５４で移動範囲制限部５０を構成するようにした。しかしながら、カム部材５２とモータ５４だけで移動範囲制限部を構成することもできる。この場合、モータ５４の回転軸５４ａが嵌められたカム部材５２を、カッタ部４０のＹ軸のプラス方向側に配置すればよい。これにより、カム部材５２の位置に応じてカッタ部４０の移動可能範囲を調節することができ、一実施形態と同様の効果を奏する。その上、部品点数を少なくすることができるので、小さなスペースで設置できる、という効果がある。
【００７３】
また、上述した一実施形態では移動範囲制限部５０を備えるようにしたが、この移動範囲制限部５０を備えないような構成にすることも可能である。この場合、シリンダ６６（図４を参照）の代わりに、例えば、ボールネジとステッピングモータを備え、これらボールネジとステッピングモータで移動範囲制限部を構成すればよい。具体的には、ボールネジはその軸がＹ軸方向に平行になるようにその一端をベース部材４５に固定し、他端をその位置が固定されたステッピングモータに接続する。そして、ベース部材４５がＹ軸方向に移動するようにステッピングモータを駆動する。これにより、ステッピングモータの駆動を制御することで、カッタ部４０のＹ軸方向の位置を調節することができ、一実施形態と同様の効果を奏する。その上、部品点数をより少なくすることができるので、装置自身をさらに小型化できる。
【００７４】
以上、本発明の各実施形態の例について説明したが、本発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、他の変形例、応用例を含むことはいうまでもない。
【符号の説明】
【００７５】
１…ＡＣＦテープ、３…圧着ユニット、４…ガイドレール、７…本体フレーム、８…ＡＣＦ供給リール、１０…表示基板、１１…カラーフィルタ基板、１２…ＴＦＴアレイ基板、１３…ＰＣＢ、１４〜１７…ガイドローラ、１８ａ…テープ送りローラ、１８ｂ…クランプローラ、１９…ＡＣＦ回収部、２０…ＦＰＤモジュール組立ライン、３０…ハーフカットユニット、３７…圧着ヘッド、３７ａ…圧着ツール、３７ｂ…バックアップツール、４０…カッタ部、４１…支柱部材、４２，４７…レール、４３，４８…摺動部材、４４…天板部材、４４ｂ…カッタ受け部、４５…ベース部材、４６，４９…台座部材、５０…移動範囲制限部、５１…突当て部材、５２…カム部材、５４…モータ、６３…カッタ刃、６４…カッタホルダ、６５，６６…シリンダ、１００…端子クリーニングユニット、１０１…フレーム、１０２…搬送レール、１０３…搬送ステージ、１０４…基準バー、１０５…クリーニングヘッド、１０６…ガイドレール、２００…第１のＡＣＦ貼付ユニット、２０１…フレーム、３００…第１の仮圧着ユニット、３１０…ＴＡＢ供給部、３８０…搭載部、４００…第１の本圧着ユニット、４０５…本圧着部、５００…第２のＡＣＦ貼付ユニット、５０５…圧着ユニット、５０６…ガイドレール、６００…第２の仮圧着ユニット、６１０…ＴＡＢ供給部、６８０…搭載部、７００…第２の本圧着ユニット、７０５…本圧着部、８００…ＰＣＢ接続ユニット、８０５…ＰＣＢ供給ブロック、８０６…本圧着部、９０１…ＰＣＢトレイ、９０２…ＡＣＦ貼付部、９０３…ＰＣＢ搬送部
【図１】
2012134292.tif 000003
【図２】
2012134292.tif 000004
【図３】
2012134292.tif 000005
【図４】
2012134292.tif 000006
【図５】
2012134292.tif 000007
【図６】
2012134292.tif 000008
【図７】
2012134292.tif 000009
【図８】
2012134292.tif 000010
【図９】
2012134292.tif 000011
【図１０】
2012134292.tif 000012
【図１１】
2012134292.tif 000013