(57)【要約】【課題】セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上するグリーンシート複合体を提供する。【解決手段】熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルム２と、第１のプラスチック２上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシート３と、グリーンシート３上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルム４と、からなるグリーンシート複合体としたので、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上することができる。【選択図】図１
2012109372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルムと、
前記第１のプラスチック上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートと、
前記グリーンシート上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルムと、
からなるグリーンシート複合体。
【請求項２】
前記第１のプラスチックフィルム、及び、第２のプラスチックフィルムが、ポリフェニレンサルファイド，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルフォン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリイミドのいずれかを主成分とするフィルムであること、
を特徴とする請求項１に記載のグリーンシート複合体。
【請求項３】
前記第１のプラスチックフィルムと前記グリーンシートの界面は、アルミナ成分とガラス成分を有するスラリーを塗布後に前記スラリーを乾燥することによって形成され、
前記第２のプラスチックフィルムと前記グリーンシートの界面は、アルミナ成分とガラス成分を有するスラリーを塗布後に前記スラリーを乾燥することによって形成されること、
を特徴とする請求項１乃至２に記載のグリーンシート複合体。
【請求項４】
請求項１、請求項２、もしくは請求項３に記載のグリーンシート複合体を準備するグリーンシート複合体準備工程と、
前記グリーンシート複合体にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記スルーホールが形成された前記グリーンシート複合体の下面にペースト吸着紙を配置し、前記スルーホールが形成された前記グリーンシート複合体の上面から、ビア材を充填するビア充填工程と、
前記スルーホールに前記ビア材が充填された前記グリーンシート複合体の、前記ペースト吸着紙を配置した側の前記プラスチックフィルムを取り外す第１のプラスチックフィルム取り外し工程と、
前記ペースト吸着紙を配置した側の前記プラスチックフィルムが取り外され、前記スルーホールに前記ビア材が充填された前記グリーンシート複合体の、前記ペースト吸着紙を配置した側の前記プラスチックフィルムが取り外された側の面に、第１の配線パターンを形成する第１の配線パターン形成工程と、
前記ペースト吸着紙を配置した側の前記プラスチックフィルムが取り外され、前記ペースト吸着紙を配置した側の面に第１の配線パターンが形成れ、前記スルーホールに前記ビア材が充填された前記グリーンシート複合体の、前記ペースト吸着紙を配置した側の反対の面の前記プラスチックフィルムを取り外す第２のプラスチックフィルム取り外し工程と、
を含むセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記グリーンシート複合体に形成された前記スルーホールの間隔が２００ｕｍ以下であること、
を特徴とする請求項４に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の材料となるグリーンシート複合体、及び、そのグリーンシート複合体を用いたセラミック多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層基板は、耐熱性・耐湿性に優れ、また、高周波回路において良好な周波数特性を有することから、モバイル機器のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール、放熱性を利用したパワーＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）用の基板や液晶のバックライト向けＬＥＤ用の基板、また、自動車搭載用の電子制御回路用の基板として用いられている。
現在、このセラミック多層基板は、プラスチックフィルム片面に、アルミナ成分とガラス成分を主成分としたグリーンシートと呼ばれる物を形成したグリーンシート複合体を材料として製造されている（例えば、これに類似する技術は下記特許文献１に記載されている）。
【０００３】
また、このセラミック多層基板の製造工程は、そのグリーンシート複合体にレーザー光を用いてビアと呼ばれる穴を形成し、その後、そのビアに導電性ペーストを充填する工程を有する。そのペーストを充填する工程で使用するペースト充填方法としては、そのグリーンシートの一面にバックテープを貼り、さらに、そのグリーンシートのバックテープを貼り付けた面とは反対側のビアの開口から導電性ペーストを充填することによって、導電性ペーストが吐出するのを防止していた（例えば、これに類似する技術は下記特許文献２に記載されている）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−２８６１８２号公報
【特許文献２】特開２００１−１１１２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の電子機器の高密度化に伴い、このセラミック多層基板のビア（ビア材が充填されたスルーホール）の間隔が２００ｕｍ以下という、ビア間隔のピッチ化が進んでいる。
前記従来例における課題は、この２００ｕｍ以下というビア間隔のピッチであるビアにペーストを充填する際に、バックテープとグリーンシート間（特にバックテープの接着剤）に導電性ペーストに染み込み、それが起因として、隣り合ったビア材が充填されたスルーホール）が、そのビア材によって接続されてしまい、このセラミック多層基板の製造工程における歩留まりが悪化するという課題を有していた。
【０００６】
そこで、本発明は、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルムと、前記第１のプラスチック上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートと、前記グリーンシート上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルムと、からなるグリーンシート複合体とし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルムと、前記第１のプラスチック上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートと、前記グリーンシート上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルムと、からなるグリーンシート複合体としたものであるので、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事ができる。
【０００９】
すなわち、本発明においては、セラミック多層基板の製造工程において、グリーンシートの両面にプラスチックフィルム（第１のプラスチックフィルム、第２のプラスチックフィルム）を密着されているので、スルーホールにビア材を充填する際の、グリーンシートと第１のプラスチックフィルムの間、及びグリーンシートと第２のプラスチックフィルムの間へのビア材の染み込みを防止することができるので、その結果として、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事のである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体の断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の製造方法のフローチャート
【図４】本発明の実施の形態１におけるグリーンシートの断面図を示すものであり、図４（ａ）はグリーンシート１１Ａの断面図、図４（ｂ）はグリーンシート１１Ｂの断面図、図４（ｃ）はグリーンシート１１Ｃの断面図
【図５】本発明の実施の形態１におけるグリーンシート準備工程のフローチャート
【図６】本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体準備工程で使用される片面グリーンシート複合体を製造する装置の概略の断面図
【図７】本発明の実施の形態１における片面グリーンシート複合体の断面図
【図８】本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体準備工程で使用される片面グリーンシート複合体を張り合わせる装置の概略の断面図
【図９】本発明の実施の形態１におけるスルーホール形成工程を説明するための断面図
【図１０】本発明の実施の形態１におけるビア充填工程を説明するための断面図
【図１１】本発明の実施の形態１における第１のプラスチックフィルム取り外し工程を説明するための断面図
【図１２】本発明の実施の形態１における第１の配線パターン形成工程を説明するための断面図
【図１３】本発明の実施の形態１における第２のプラスチックフィルム取り外し工程を説明するための断面図
【図１４】本発明の実施の形態１の積層工程における積層手順を示す断面図
【図１５】本発明の実施の形態１の積層工程におけるグリーンシート積層体の断面図
【図１６】本発明の実施の形態１の積層工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図１７】本発明の実施の形態１の脱バインダー工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図１８】本発明の実施の形態１の焼成工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図１９】本発明の実施の形態１の拘束層除去工程後におけるグリーンシート積層体の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明する。
（実施の形態１）
（１）グリーンシート複合体の構成
まず、はじめに、本発明の実施１におけるグリーンシート複合体の構成に関して説明する。図１は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体の断面図を示すものである。
【００１２】
図１に示すように、グリーンシート複合体１は、ガラス転移点が８５℃以上である第１のプラスチックフィルム２と、その第１のプラスチックフィルム２上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシート３と、そのグリーンシート３上に密着された第２のプラスチックフィルム４とから構成されている。
【００１３】
ここで、本実施形態において、第１のプラスチックフィルム２とグリーンシート３の間の界面Ａ（図１中に図示）は、アルミナ成分とガラス成分を有するスラリーを塗布後に、そのスラリーを乾燥することによって形成される。このように界面Ａを形成することによって、第１のプラスチックフィルム２と、グリーンシート３とが密着している状態となっている。
【００１４】
同様に、第２のプラスチックフィルム４とグリーンシート３の界面Ｂ（図１中に図示）は、アルミナ成分とガラス成分を有するスラリーを塗布後に、そのスラリーを乾燥することによって形成される。このように界面Ｂを形成することによって、第２のプラスチックフィルム４と、グリーンシート３とが密着している状態となっている。
また、本実施形態においては、第１のプラスチックフィルム２、及び第２のプラスチックフィルム４は、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ、ＰＰＳ）を主成分とするフィルムで、熱収縮率が０．０５％以下の特性を有する東レ（株）製の商品名トレリナ（トレリナは東レ（株）の登録商標）を用いた。
【００１５】
ここで、本実施の形態において、第１のプラスチックフィルム２、及び第２のプラスチックフィルム４に、熱収縮率が０．０５％以下であるプラスチックフィルムである東レ（株）製の商品名トレリナを用いた理由を説明する。本願の先行技術文献である特開平４−２８６１８２号公報にも記述しているように、温度１００℃以下における熱収縮率が０．０５％以下のものを用いることによって、後述のセラミック多層基板５の製造工程のスルーホール２１を形成するスルーホール形成工程において、スルーホール２１の位置ズレ不良を防止することができることが知られている。よって、本実施形態においては、第１のプラスチックフィルム２、及び第２のプラスチックフィルム４として、温度１００℃以下における熱収縮率が０．０１１％と非常に小さな熱収縮率を有する東レ（株）製の商品名トレリナを用いた。
【００１６】
また、温度１００℃以下における熱収縮率が０．０５％以下と、温度１００℃以下における熱収縮率を重要視したのは、後述で詳しく説明するが、本実施形態におけるグリーンシート複合体１の製造工程における最大温度が約９０℃であるため、安全をみて、温度１００℃以下の熱収縮率を重要視する必要があるためである。よって、本実施形態のグリーンシート複合体１を使用するセラミック多層基板５の製造工程における最大温度によって、この熱収縮率の温度を決定すればよく、本実施形態のように、温度１００℃以下における熱収縮率という、「温度１００℃以下」に限定するものではない。
【００１７】
また、本実施形態においては、熱収縮率が０．０５％以下の特性を有する、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ、ＰＰＳ）を主成分とするフィルム（東レ（株）製の商品名トレリナ）を用いたが、熱収縮率が０．０５％以下の特性を有する材料のプラスチックフィルムであれば、その材料を用いる事ができる。
【００１８】
例えば、
（Ａ）ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）を主成分と
するフィルム（例えば、三菱樹脂（株）の商品名スペリオＵＴ（スペリオは
東レ（株）の登録商標））
（Ｂ）ポリエーテルサルフォン（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｅｒ  Ｓｕｌｐｈｏｎｅ、ＰＥ
Ｓ）を主成分とするフィルム（例えば、三井東圧化学（株）製の商品名ＴＡＬ
ＰＡ−１０００）
（Ｃ）ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、
ＰＥＥＫ）を主成分とするフィルム（例えば、三井東圧化学（株）製の商品名
ＴＡＬＰＡ−２０００）
（Ｄ）ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）を主成分とするフィルム（例えば、
東レデュポン（株）の商品名カプトン（カプトンはデュポン社の登録商標）
を用いても、温度１００℃以下における熱収縮率が０．０５％以下の特性を有するため、これら材料を用いることができる。 
【００１９】
（２）グリーンシート複合体を用いたセラミック多層基板の構成
次に、上述のグリーンシート複合体１を用いたセラミック多層基板の製造方法に関して説明する。
【００２０】
まずはじめに、図２を用いて、本実施形態におけるセラミック多層基板の製造方法を用いて製造するセラミック多層基板の構成に関して説明する。図２は、本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の断面図を示すものである。
【００２１】
図２に示すように、セラミック多層基板５は、複数（具体的には本実施形態では後述のように３枚）のセラミック製のグリーンシートを焼成して形成されたセラミック基板部６と、そのセラミック基板部６内部には、ビア７、内部配線部８が形成されている。また、セラミック基板部６の表裏面には、このセラミック多層基板５に所望の電子部品（例えばＩＣ＝Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｕｉｒｃｕｉｔ）を実装するための外部電極部９や、所望の回路パターン配線部１０を有している。
【００２２】
本実施形態において、セラミック基板部６は、後述で再度説明するが、何れも、アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物からなる、シート状の形状のグリーンシートと呼ばれるものを、複数枚（少なくとも２枚以上）積層し、加圧し、その後、９００［℃］にて焼成することによって形成する。なお、本実施形態のセラミック基板部６においては、三枚のグリーンシートを積層、焼成したものを用いた。
【００２３】
また、本実施形態において、セラミック基板部６の内部にあるビア７は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、例えば、レーザー光によってスルーホール２１（後述の図９に図示）を形成し、その後、そのスルーホール２１に導体ペーストを充填し、更に前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成する。なお、本実施形態において、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
また、本実施形態において、セラミック基板部６の内部にある内部配線部８は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成している。なお、本実施形態においては、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００２４】
また、本実施形態において、セラミック基板部６の表裏面の外部電極９、回路パターン配線部１０は、前述のグリーンシートを焼成後、導体ペーストをスクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する温度より低い温度で、かつ、この導体ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成する。なお、本実施形態においては、ビア７、内部配線部８と同じく、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００２５】
（３）グリーンシート複合体を用いたセラミック多層基板の製造方法
次に、上述のグリーンシート複合体１を用いたセラミック多層基板５の製造方法に関して説明する。
図３は、本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の製造方法のフローチャートを示すものである。
それでは、以下に、本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の製造方法について説明する。
【００２６】
図３は、本実施形態のセラミック多層基板１のプロセスフローを示す図であり、大きく分けて、ステップ１００：グリーンシート準備工程と、ステップ２００：積層工程と、ステップ３００：脱バインダー工程と、ステップ４００：焼成工程と、ステップ５００：拘束層除去工程と、ステップ６００：外部電極・回路パターン配線部形成工程という、６つのステップからなるものである。
【００２７】
なお、本発明は、特に、このステップ１００のグリーンシート準備工程の関するものである。
【００２８】
［ステップ１００：グリーンシート準備工程］
図４は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシートの断面図を示すものであり、図４（ａ）はグリーンシート１１Ａの断面図、図４（ｂ）はグリーンシート１１Ｂの断面図、図４（ｃ）はグリーンシート１１Ｃの断面図を示すものである。
【００２９】
本実施形態においては、純のグリーンシート（アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物をシート状に形成したもの）から、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、グリーンシート１１Ａ（図４（ａ））、グリーンシート１１Ｂ（図４（ｂ））、グリーンシート１１Ｃ（図４（ｃ））を作成する。
【００３０】
まず、はじめに、図４（ａ）に示すグリーンシート１１Ａに関して説明する。グリーンシート１１Ａには、例えば、レーザー光による加工によってスルーホール２１（後述の図９に図示）を形成し、その後、そのスルーホール２１（後述の図９に図示）に導体ペーストを充填することによって、ビア７を形成する。これにて、グリーンシート１１Ａが完成する。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すグリーンシート１１Ｂに関して説明する。グリーンシート１１Ｂは、はじめに、グリーンシート１１Ａと同様に、スルーホール２１（後述の図９に図示）を形成し、その後、スルーホール２１（後述の図９に図示）に導体ペーストを充填することによって、ビア７を形成する。次に、グリーンシート１１Ｂ上面に導体ペーストを、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して内部配線部８を形成する。これにて、グリーンシート１１Ｂが完成する。
【００３２】
次に、図４（ｃ）に示すグリーンシート１１Ｃに関して説明する。グリーンシート１１Ｃは、はじめに、グリーンシート１１Ａと同様に、ビア７を形成する。これにて、グリーンシート１１Ｃが完成する。
【００３３】
本実施形態においては、グリーンシート複合体１は、特に、図４（ｂ）に示すような複数のスルーホール（ビア７）が形成されるようなグリーンシート１１Ｂを製造する際に用いると非常に大きな効果を発揮する。
【００３４】
ここで、図３中のステップ１００：グリーンシート準備工程の詳細について説明する。
【００３５】
前述のように、本実施形態においては、グリーンシート複合体１は、特に、図４（ｂ）に示すような複数のスルーホール（ビア７）が形成されるようなグリーンシート１１Ｂを製造する際に用いると非常に大きな効果を発揮する。
【００３６】
よって、ここでは、このグリーンシート１１Ｂを作成する手順について説明する。
図５は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシート準備工程のフローチャートを示すものである。
【００３７】
本実施形態のグリーンシート準備工程のプロセスフローを示す図であり、大きく分けて、ステップ１０１：グリーンシート複合体準備工程と、ステップ１０２：スルーホール形成工程と、ステップ１０３：ビア充填工程と、ステップ１０４：第１のプラスチックフィルム取り外し工程と、ステップ１０５：第１の配線パターン形成工程と、ステップ６：第２のプラスチックフィルム取り外し工程という、大きく分けて６つのステップからなるものである。
【００３８】
［［ステップ１０１：グリーンシート複合体準備工程］］
まずはじめに、図１に示すようなグリーンシート複合体１を準備する。
【００３９】
このグリーンシート複合体準備工程では、片面グリーンシート複合体１７（以下図７に図示）を製造し、その片面グリーンシート複合体１７のグリーンシート３の部分同士を張り合わせて、図１に示すような、グリーンシート複合体を作成するのである。
【００４０】
それでは、片面グリーンシート複合体１７（以下図７に図示）を製造方法に関して説明する。
【００４１】
図６は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体準備工程で使用される片面グリーンシート複合体を製造する装置の概略の断面図を示すものである。
また、図７は、本発明の実施の形態１における片面グリーンシート複合体の断面図を示すものである。本実施形態においては、一般にＲｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式と呼ばれる工法を用いた。
【００４２】
すなわち、図６に示すように、ロール状に巻かれたプラスチックフィルム１２（図１中の第１のプラスチックフィルム２、もしくは第１のプラスチックフィルム４に相当する）を、巻き取りローラ１３で巻き取る方式の工法を用いた。また、図６に示すように、このロール状に巻かれたプラスチックフィルム１２と、巻き取りローラ１３の間に、スラリーダム１４、ドクターブレード１５、加熱部１６を設けている。この片面グリーンシート複合体を製造する装置では、プラスチックフィルム１２（図１中の第１のプラスチックフィルム２、もしくは第１のプラスチックフィルム４に相当する）上に、スラリーダム１４に貯蔵しているスラリー（前述のように、アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物）を、塗布する。その後、ドクターブレード１５により、このスラリーをプラスチックフィルム１２上に均一に塗布する。その後、加熱部１６にて、プラスチックフィルム１２上に塗布されたスラリーを乾燥することによって、図７に示すような、片面グリーンシート複合体１７が形成されるのである。
【００４３】
このように、プラスチックフィルム１２（図１中の第１のプラスチックフィルム２、もしくは第１のプラスチックフィルム４に相当する）上にグリーンシート３の成分に相当するスラリーを均一に塗布し、その後、そのスラリーを乾燥させることによって、プラスチックフィルム１２とグリーンシート３の間の界面Ｃ（図１中の界面Ａ、界面Ｂに相当）から空気成分が除去され（いわゆる真空状態に相当）、プラスチックフィルム１２とグリーンシート３の間（図１中での第１のラスチックフィルム２とグリーンシート３の間、および第２のラスチックフィルム４とグリーンシート３の間）が密着されるのである。
【００４４】
次に、片面グリーンシート複合体１７のグリーンシート３の部分同士を張り合わせることに関して説明する。図８は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシート複合体準備工程で使用される片面グリーンシート複合体を張り合わせる装置の概略の断面図を示すものである。本実施形態においては、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式と呼ばれる工法を用いた。
【００４５】
図８に示すように、片面グリーンシート複合体１７が巻きつけられたローラ１８は、
巻き取りローラ１９によって巻き取られるようになっている。
【００４６】
また、図８に示すように、片面グリーンシート複合体１７が巻きつけられたローラ１８は２種類準備される。そして、それぞれの片面グリーンシート複合体１７のグリーンシート２が接触するように重ねられるように配置する。さらに、このローラ１８と、巻き取りローラ１９の間には、その重ねられた片面グリーンシート複合体１７の上下から加圧しながら熱を印加するため熱圧着機構２０を配置している。
【００４７】
重ねられた片面グリーンシート複合体１７は、この熱圧着機構を通過することによって、前述の図１に示すようなグリーンシート複合体１となり、巻き取りローラ１９に巻き取られる。その後、この巻き取りローラ１９に巻き取られたシート状のグリーンシート複合体１は、所望の大きさに切断する。
【００４８】
本実施形態においては、第１のプラスチックフィルム２の厚さを７５［ｕｍ］、グリーンシート３の厚さを１４６［ｕｍ］、第２のプラスチックフィルム２の厚さを７５［ｕｍ］となるように、グリーンシート複合体１を形成した。
【００４９】
［［ステップ１０２：スルーホール形成工程］］
次に、ステップ１０１にて、準備したグリーンシート複合体１に、スルーホールを形成するスルーホール形成工程を実施する。
【００５０】
図９は、本発明の実施の形態１におけるスルーホール形成工程を説明するための断面図を示すものである。
【００５１】
図９に示すように、このスルーホール形成工程においては、グリーンシート複合体１に、レーザー光２０を用いて、スルーホール２１を形成する。
ここで、図９に示すように、レーザー光２０は、グリーンシート３内部のスルーホール２１を形成するのみならず、第１のプラスチックフィルム２、第２のプラスチックフィルム４にも穴を形成している。
【００５２】
このように、第１のプラスチックフィルム２、第２のプラスチックフィルム４にも穴を形成することによって、スルーホール２１にビア材を充填する際のビア内の空気残り（気泡残り）を防止することができる。
【００５３】
本実施形態においては、スルーホール２１はレーザー光２０入射側の直径（図９中のＥに相当）を８５［ｕｍ］、レーザー光２０出射側の直径（図９中のＦに相当）を８０［ｕｍ］の形状で、スルーホール２１の最短のピッチ（図８中のＰｍｉｎに相当）を１９５［ｕｍ］にて、スルーホール２１の形成を行った。  
【００５４】
［［ステップ１０３：ビア充填工程］］
次に、ステップ１０２にてスルーホール２１が形成されたグリーンシート複合体１の上面から、ビア材を充填するビア充填工程を実施する。
図１０は、本発明の実施の形態１におけるビア充填工程を説明するための断面図を示すものである。
【００５５】
まず、スルーホール２１が形成されたグリーンシート複合体１の下面（ビア材を充填する側の面の半対側の面）にペースト吸着紙２２を配置する。
【００５６】
本実施形態において、ペースト吸着紙２２としては、薄葉紙（例えばクッキング用ペーパーのようなもの）を用いた。その理由は、以下の（１）（２）である。
【００５７】
（１）ビア７（ビア材を充填後のスルーホール２１）に空気（気泡）が残った場
合、その後の工程におけるボイド発生の原因となってしまい、セラミック多
層基板の信頼性が低下してしまう。すなわち、スルーホール２１にビア材を
充填する際に、そのスルーホール２１内にあった空気を抜く必要があるため
に、通気性のあるシート（すなわち薄葉紙）を用いた。
【００５８】
（２）スルーホール２１にビア材を充填する際に、薄葉紙にもビア材が浸透する
ため、スルーホール２１内、特に、スルーホール２１のビア材を充填する側
と反対側の出口近傍（図１０中の点線Ｇの部位分）に、ビア材をより充填さ
せることができるのである。
【００５９】
また、本実施形態において、ビア材として、導電性ペーストである銀ペースト（Ａｇペースト）を用いた。
【００６０】
［［ステップ１０４：第１のプラスチックフィルム取り外し工程］］
次に、ステップ１０３にてスルーホール２１内にビア材が充填されたグリーンシート複合１のペースト吸着紙２２を配置した側のプラスチックフィルムを取り外す第１のプラスチックフィルム取り外し工程を実施する。
【００６１】
図１１は、本発明の実施の形態１における第１のプラスチックフィルム取り外し工程を説明するための断面図を示すものである。
【００６２】
図１１に示すように、本実施形態においては、第１のプラスチックフィルム２側にペースト吸着紙２２を配置したので、本工程では、第１のプラスチックフィルムを除去する。
【００６３】
［［ステップ１０５：第１の配線パターン形成工程］］
次に、ステップ１０４にてペースト吸着紙２２を配置した側のプラスチックフィルムが取り外され、スルーホール２１にビア材が充填されたグリーンシート複合体１の、ペースト吸着紙２２を配置した側のプラスチックフィルムが取り外された側の面に、内部配線部８を形成する第１の配線パターン形成工程を実施する。
図１２は、本発明の実施の形態１における第１の配線パターン形成工程を説明するための断面図を示すものである。
【００６４】
図１２に示すように、本実施形態においては、前述の図１１に示すグリーンシート複合体１を上下ひっくり返し、その上面（すなわち、ペースト吸着紙２２を配置した側のプラスチックフィルムが取り外された側の面）に、内部配線部８を形成する。
本実施形態１においては、内部配線部８は、銀ペースト（Ａｇペースト）を用いたスクリーン印刷法を用いて、所望の配線パターンを形成した。
【００６５】
［［ステップ１０６：第２のプラスチックフィルム取り外し工程］］
次に、ステップ１０５にてペースト吸着紙２２を配置した側の面に内部配線部８が形成れたグリーンシート複合体１の、ペースト吸着紙２２を配置した側の反対の面の前記プラスチックフィルムを取り外す第２のプラスチックフィルム取り外し工程を実施する。
【００６６】
図１３は、本発明の実施の形態１における第２のプラスチックフィルム取り外し工程を説明するための断面図を示すものである。
【００６７】
図１３に示すように、前述の図１２に示すグリーンシート複合体１のペースト吸着紙２２を配置した側の反対の面の前記プラスチックフィルム（本実施形態においては、第２のプラスチックフィルム４）を除去する。
【００６８】
以上のように、図５に示すようなステップ１０１〜ステップ１０６の手順にて、図４に示すグリーンシート１１Ｂを準備することができる。
【００６９】
なお、図４に示すグリーンシート１１Ａ、１１Ｃは、前述の図５に示すグリーンシート準備工程の中で、グリーンシート１１Ａ、１１Ｃの構成に準じて、ステップ１０１〜１０６を適宜選択することによって準備することができる。
【００７０】
以上が、図３中のステップ１００（すなわち、図５）のグリーンシート準備工程である。
【００７１】
［ステップ２００：積層工程］
次に、図３、図１４、図１５、図１６を用いてステップ２００の積層工程について説明する。
【００７２】
図１４は、本発明の実施の形態１の積層工程における積層手順を示す断面図である。また、図１５は、本発明の実施の形態１の積層工程におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。また、図１６は、本発明の実施の形態１の積層工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。
【００７３】
まず、はじめに、図１４、図１５に示している拘束層２３に関して説明する。
【００７４】
一般に、アルミナ粉末とガラス粉末を配合したガラス・セラミックの組成物で、シート状の形状のグリーンシートを、高温を印加すると、アルミナ粉末とガラス粉末が焼成することによって、そのグリーンシートの体積（平面方向、および厚さ方向）に収縮する。
【００７５】
本実施形態においても、次の工程であるステップ３００：脱バインダー工程、ステップ４００：焼成工程にて、グリーンシート積層体２４を、熱を印加するのであるが、その際、それらグリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを挟み込むように、印加する温度では焼成しない成分のセラミックからなる拘束層９を上下面に配置しておく。
こうすることによって、グリーンシー１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、図１４中に示す、Ｘ方向、およびＹ方向（すなわち、グリーンシート積層体２４の平面方向）には収縮せず、Ｚ方向（すなわち、グリーンシート積層体２４の厚さ方向）にのみ収縮する。このＸ方向、Ｙ方向に収縮させないために、この拘束層９を使用するのである。本実施形態においては、アルミナ粉末をシート状に成形したものを拘束層２３として用いた。
次に、図１４を用いて、グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを積層し、グリーンシート積層体２４を準備する方法を説明する。
【００７６】
まず、拘束層２３上に、グリーンシート１１Ｃを積層する。次に、グリーンシート１１Ｃ上にグリーンシート１１Ｂを、グリーンシート１１Ａに形成されているビア７と、グリーンシート１１Ｂに形成されているビア７の位置が合うように位置合わせを実施しながら積層する。
【００７７】
次に、グリーンシート１１Ｂ上のグリーンシート１１Ａを積層する。最後に、グリーンシート１１Ａ上に、拘束層２３を配置する。
【００７８】
このようにして、図１５に示すような、グリーンシート積層体２４が準備されるのである。
【００７９】
次に、図１６に示すように、グリーンシート積層体２４の上下面に石英ガラス板２５を配置し、それを台座２６上に配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体２４中のグリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ同士を仮接着する。
【００８０】
ここで、図１６中のグリーンシート積層体２４は、図１５中のグリーンシート積層体２４と同一のものであるが、図１６中のグリーンシート積層体２４は簡略化して図示している。
【００８１】
また、本実施形態において、グリーンシート積層体２４上の石英ガラス板２５上から加圧した圧力は１５．２［ＭＰａ］とし、加熱温度は８５℃［℃］を用いた。このようにして、グリーンシート積層体２４中のグリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ同士を仮接着する。
【００８２】
なお、グリーンシート積層体２４と、グリーンシート積層体２４の上下面に配置した石英ガラス板２５とは、材質が石英（ＳｉＯ２）であるため接着されることはない。
【００８３】
［ステップ３００：脱バインダー工程］
次に、ステップ３００の脱バインダー工程について説明する。
【００８４】
図１７は、本発明の実施の形態１の脱バインダー工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。
【００８５】
この工程では、図１７に示すように、（図１６と同じように）、グリーンシート積層体２４の上下面に石英ガラス板１０を配置し、それを台座２７上に配置し、加熱をすることによって、グリーンシート積層体２４中のグリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ内部の有機バインダーを除去する。
【００８６】
本実施形態において、グリーンシート積層体２４上の石英ガラス板２５上から石英ガラスをつけた状態で、加熱温度は６５０［℃］にて加熱を行った。このようにして、グリーンシート積層体２４中のグリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ内部の有機バインダーを除去する。
【００８７】
［ステップ４００：焼成工程］
次に、ステップ４００の焼成工程について説明する。
【００８８】
図１８は、本発明の実施の形態１の焼成工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。
【００８９】
グリーンシート積層体２４の上下面に石英ガラス板２５を配置し、それを台座２８上に配置し、加熱をすることによって、グリーンシート積層体２４を焼成する。
本実施形態において、グリーンシート積層体２４上に石英ガラス板２５を配置した状態とし、加熱温度は前述のように９００［℃］を用いた。
【００９０】
このようにして、この焼成工程後、図１８に示すように、グリーンシート積層体２４は、その厚さ方向に収縮したものになる。
【００９１】
［ステップ５００：拘束層除去工程］
次に、ステップ５００の拘束層除去工程について説明する。
【００９２】
この工程では、水９６ｇと平均粒径０．１〜１０ｕｍのアルミナ粉末４ｇの割合の混合物を、圧力０．４［ＭＰａ］の圧縮空気にて、グリーンシート積層体８の上下面の拘束層２３上から吹き付ける。
【００９３】
図１９は、本発明の実施の形態１の拘束層除去工程後におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。こうすることによって、拘束層２３のみ除去することができ、図１９に示すようなものになる。
【００９４】
［ステップ６００：外部電極・回路パターン配線部形成工程］
次に、ステップ６００の外部電極・回路パターン配線部形成工程について説明する。
【００９５】
ステップ６００にて焼成されたグリーンシート積層体２４の表裏面（上下面）に、図２に示すような、所望の外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０を形成する。
【００９６】
本実施形態においては、前述のように、スクリーン印刷法を用いて、導体ペーストを所望のパターンに印刷して形成し、その後、ステップ４００の焼成工程で印加した温度より低い温度で、かつ、導体ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成した。本実施形態においては、この導体ペーストの焼成温度が８５０℃の銀ペースト（Ａｇペースト）を用い、焼成のための熱処理温度は８５０℃を用いた。
【００９７】
この工程後のグリーンシート積層体２４は、図２に示すような、本実施形態のセラミック多層基板になる。
【００９８】
以上のように、図３に示すステップ１００からステップ６００を行うことによって、本実施形態のセラミック基板を製造することができる。
【００９９】
以上のように本実施形態においては、熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルムと、前記第１のプラスチック上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートと、前記グリーンシート上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルムと、からなるグリーンシート複合体としたものであるので、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事ができる。
【０１００】
すなわち、本発明においては、セラミック多層基板の製造工程において、グリーンシートの両面にプラスチックフィルム（第１のプラスチックフィルム、第２のプラスチックフィルム）を密着されているので、スルーホールにビア材を充填する際の、グリーンシートと第１のプラスチックフィルムの間、及びグリーンシートと第２のプラスチックフィルムの間へのビア材の染み込みを防止することができるので、その結果として、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事のである。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明にかかるグリーンシート複合体は、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上する事ができるので、特に、最近普及の進んでいる液晶テレビや携帯電話の液晶画面用のバックライト向けＬＥＤ用基板として用いられるセラミック多層基板として用いられることが大いに期待されるものとなる。
【符号の説明】
【０１０２】
１  グリーンシート複合体
２  第１のプラスチックフィルム
３  グリーンシート
４  第２のプラスチックフィルム
５  セラミック多層基板
６  セラミック基板部
７  ビア
８  内部配線部
９  外部電極部
１０  回路パターン配線部
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  グリーンシート
１２  プラスチックフィルム
１３  巻き取りローラ１３
１４  スラリーダム
１５  ドクターブレード
１６  加熱部
１７  片面グリーンシート複合体
１８  ローラ
１９  巻き取りローラ
２０  熱圧着機構
２１  スルーホール
２２  ペースト吸着紙
２３  拘束層
２４  グリーンシート積層体
２５  石英ガラス板
２６、２７、２８  台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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