(57)【要約】【課題】コンデンサの保持状態を確実に維持することのできる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、電源回路基板２３ａに直接実装されないコンデンサ２３ｃを有する電源モジュール２３と、電源モジュール２３に電力を供給する口金４と、口金４に接続された絶縁リング３とを備えている。絶縁リング３は、コンデンサ２３ｃを直接保持する。【選択図】図１
2012146574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源に電力を供給し、コンデンサを有する電源回路部と、
外部電源からの電力を前記電源回路部に供給する口金と、
前記口金に接続された接続部材とを備えた照明装置において、
前記接続部材は、前記コンデンサを保持する保持部を備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記口金は、前記接続部材に螺合して接続される螺合機構を備え、
前記電源回路部は、前記口金に接続されて前記電源回路部に給電する給電線を備え、
前記保持部に、
前記コンデンサを挿通して保持する第一開口と、
前記給電線を挿通し、前記第一開口に連通して設けられた第二開口とが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記給電線は、前記第一開口と第二開口とが連通した連通部にて、前記コンデンサを前記保持部に保持させるようになっていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記コンデンサは、電解コンデンサであり、
前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、
前記給電線は、前記第一開口に挿通された前記電解コンデンサに前記口金側で当接することで、前記防爆部が動作可能な空間を設けて前記電解コンデンサが位置決めされていることを特徴とする請求項２または３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記コンデンサは、電解コンデンサであり、
前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、
前記電源回路部を収容し、熱源からの熱を放熱する放熱部を備え、
前記接続部材の一端側は前記口金に接続され、他端側は前記放熱部が接続されており、
前記第一開口および第二開口と、前記電解コンデンサおよび給電線との間の空隙に充填された第一樹脂部と、
前記放熱部内に充填された第二樹脂部とを備え、
前記第一樹脂部は、前記防爆部が配置された口金内の空間への前記第二樹脂部の流入を防止するように形成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサを有する電源回路部を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）は、長寿命、低消費電力といった利点を有するため、照明装置の光源として採用されつつある。ＬＥＤを光源とする各種照明装置は、地球に優しい次世代の省エネルギー照明として注目されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＬＥＤを光源とする電球型の照明装置（ＬＥＤ電球）が開示されている。特許文献１の照明装置は、回路基板と回路基板に実装された複数の電子部品とから構成される点灯装置を備えている。この点灯装置によって、ＬＥＤの点灯状態（発光色、発光量等）が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２９４１４号公報（２０１０年６月１０日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の照明装置では、点灯回路を構成する複数の電子部品のうち、比較的大きな部品である電解コンデンサが回路基板の面上に実装されている。つまり、電解コンデンサのリード線が、回路基板に直接半田付けされているだけである。
【０００６】
特許文献１の照明装置のように、一般的には、比較的大きな部品である電解コンデンサやセラミックコンデンサ等のコンデンサが回路基板に直接実装される。この場合、コンデンサ素子が内部に収容される円柱状の外装部は、リード線を介して回路基板に装着されるのみであって、直接保持されてはいない。このため、コンデンサの本体としての前記外装部に作用する振動等の外力の影響や、リード線の劣化等による回路基板との接続不良等により、コンデンサの保持状態を確実に維持できない虞がある。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされてものであり、その目的は、コンデンサの保持状態を確実に維持することのできる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る照明装置は、上記の課題を解決するために、光源と、前記光源に電力を供給し、コンデンサを有する電源回路部と、外部電源からの電力を前記電源回路部に供給する口金と、前記口金に接続された接続部材とを備えた照明装置において、前記接続部材は、前記コンデンサを保持する保持部を備えることを特徴としている。
【０００９】
上記の構成によれば、電源回路部に設けられたコンデンサが、口金に接続された接続部材に設けられた保持部によって直接保持される。これにより、振動等の外力がコンデンサに作用したとしても、その外力はコンデンサの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサの保持状態を確実に維持することができる。
【００１０】
本発明の照明装置では、前記口金は、前記接続部材に螺合して接続される螺合機構を備え、前記電源回路部は、前記口金に接続されて前記電源回路部に給電する給電線を備え、前記保持部に、前記コンデンサを挿通して保持する第一開口と、前記給電線を挿通し、前記第一開口に連通して設けられた第二開口とが形成されていることが好ましい。
【００１１】
上記の構成によれば、口金に形成された螺合機構によって、口金が接続部材に螺合して接続される。さらに、コンデンサを保持する保持部は、２種類の開口（第一開口，第二開口）を備えている。しかも、口金に接続された給電線を挿通して保持する第二開口が、コンデンサを挿通して持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、接続部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、接続部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。
【００１２】
本発明の照明装置では、前記給電線は、前記第一開口と第二開口とが連通した連通部にて、前記コンデンサを前記保持部に保持させるようになっていることが好ましい。
【００１３】
上記の構成によれば、第一開口と第二開口との連通部では、第二開口に挿通された給電線が、第一開口に挿通されたコンデンサに当接する。これにより、コンデンサは、第一開口に挿通されて保持されるのに加え、給電線の柔軟性によっても、連通部で第一開口に保持されるようになっている。従って、コンデンサをより強固に、保持部（第一開口）に保持することができる。
【００１４】
本発明の照明装置では、前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記給電線は、前記第一開口に挿通された前記電解コンデンサに前記口金側で当接することで、前記防爆部が動作可能な空間を設けて前記電解コンデンサが位置決めされていることが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、電解コンデンサが、防爆部を口金側に向けて、保持部（第一開口）に保持されている。さらに、給電線が、口金側で電解コンデンサに当接することによって、電解コンデンサの位置が規定される。すなわち、給電線が、口金と電解コンデンサとの間に、防爆部が動作可能な程度の空間が形成されるように、電解コンデンサを位置決めするようになっている。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、しかも電解コンデンサの動作を妨げずに、電解コンデンサを確実に位置決めすることができる。
【００１６】
本発明の照明装置では、前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記電源回路部を収容し、熱源からの熱を放熱する放熱部を備え、前記接続部材の一端側は前記口金に接続され、他端側は前記放熱部が接続されており、前記第一開口および第二開口と、前記電解コンデンサおよび給電線との間の空隙に充填された第一樹脂部と、前記放熱部内に充填された第二樹脂部とを備え、前記第一樹脂部は、前記防爆部が配置された口金内の空間への前記第二樹脂部の流入を防止するように形成されていることが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、第一樹脂部が、第一開口および第二開口と、電解コンデンサおよび給電線との空隙に充填されている。つまり、上記空隙は、第一樹脂部によって塞がれている。しかも、第一樹脂部は、防爆部が配置された口金内の空間内への第二樹脂部の流入を防止するように形成されている。このため、防爆部が存在する電解コンデンサの先端部は、口金内部の空間内に配置されており、第一樹脂部および第二樹脂部には塞がれない。従って、コンデンサが電解コンデンサであっても、防爆部の動作が妨げられない。
【００１８】
また、第一樹脂部が上記空隙に充填されているため、第一樹脂部は、電解コンデンサの保持位置を第一開口に固定する。従って、電解コンデンサの保持位置を固定することもできる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、コンデンサの保持状態を確実に維持できる照明装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の照明装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の照明装置の斜視図である。
【図３】本発明の照明装置における絶縁リングの底部を示す図である。
【図４】本発明の照明装置の下端部を示す部分断面図である。
【図５】本発明の照明装置におけるコンデンサを示す図であり、（ａ）はリード線が露出したコンデンサを示し、（ｂ）はリード線が絶縁部材で被覆されたコンデンサを示す。
【図６】本発明の別の照明装置における下端部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。
【００２２】
（本発明に係る照明装置１０）
図１は、本発明に係る照明装置１０の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明に係る照明装置１０の斜視図である。図２のように、照明装置１０は、発光部１、支持部２、絶縁リング（接続部材）３、および口金４が、この順に配置された構成である。以下の説明では、便宜上、発光部１側を上側（上方）、口金４側を下側（下方）として説明する。
【００２３】
より具体的には、図１のように、照明装置１０は、発光部１は、光源となるＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１が実装されたＬＥＤ基板１２と、ＬＥＤ１１およびＬＥＤ基板１２を覆うグローブカバー１３とから構成されている。照明装置１０では、複数のＬＥＤ１１が、円盤状のセラミック基板からなるＬＥＤ基板１２上に均等に配置されている。
【００２４】
グローブカバー１３は、ドーム形状であり、内部にＬＥＤ１１およびＬＥＤ基板１２を覆うと共に、後述する放熱板２１に装着される。グローブカバー１３は、ＬＥＤ１１およびＬＥＤ基板１２を保護する機能を有する。さらに、グローブカバー１３は、ＬＥＤ１１が発する光を透光または拡散させる機能も有する。グローブカバー１３は、例えば、ガラスあるいは合成樹脂から形成することができる。ＬＥＤ１１は点灯時の発熱量が比較的多いため、グローブカバー１３は、耐熱性材料から形成することが好ましい。例えば、乳白色のポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、光拡散性に優れているため、グローブカバー１３の構成材料として好適である。
【００２５】
支持部２は、照明装置１０の本体部である。支持部２の一方の端部（上端）には、発光部１が装着され、他方の端部（下端）には絶縁リング３（接続部材）が装着されている。支持部２は、放熱板（ヒートシンク）２１，放熱部材（放熱部）２２、電源モジュール２３、ホルダ２４、ポッティング樹脂部２５、およびＯリング２６を備えている。
【００２６】
放熱板２１は、発光部１と支持部２とを仕切る円盤状の部材である。放熱板２１は、発光部１（ＬＥＤ１１，ＬＥＤ基板１２）で発生する熱を、外部に放熱したり、放熱部材２２に伝導したりする。放熱板２１の上面には、ネジ１５によりＬＥＤ基板１２が固定される。また、放熱板２１の上面の外縁部にはフランジが形成されており、グローブカバー１３が装着される。
【００２７】
放熱部材２２は、筒状の中空部材であり、電源モジュール２３が保持されたホルダ２４を内部に収容する。放熱部材２２は、ＬＥＤ１１や電源モジュール２３等の熱源からの熱を放熱する。例えば、放熱部材２２は、放熱板２１から伝導された熱、および、支持部２内で発生した熱を外部に放熱する。放熱部材２２の上面の外縁部には、Ｏリング２６が設けられている。これにより、放熱板２１が、放熱部材２２の上面に密着して嵌合するようになっている。一方、放熱部材２２の下端部には、絶縁リング３が装着されている。
【００２８】
放熱板２１，放熱部材２２は、いずれも放熱を目的としているため、熱伝導性の良好な金属から構成することが好ましい。例えば、放熱板２１，放熱部材２２は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属またはこれらの合金から構成することが好ましい。また、放熱板２１，放熱部材２２は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料から構成しても、高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。
【００２９】
電源モジュール２３は、発光部１（ＬＥＤ１１,ＬＥＤ基板１２）に、電力を供給する電源回路部である。また、電源モジュール２３は、ＬＥＤ１１の点灯状態（発光色、発光量等）を制御する制御回路部でもある。電源モジュール２３は、ホルダ２４内に装着され、放熱部材２２に収容される。電源モジュール２３は、電源回路基板２３ａと、電源回路基板２３ａの両面に実装された複数の電子部品２３ｂとから構成されている。
【００３０】
電源回路基板２３ａは、配線を有するプリント基板である。電子部品２３ｂは、ＬＥＤ１１の点灯を制御する回路部品である。電源回路基板２３ａは、放熱性を高めるために、アルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成されることが好ましい。また、電源回路基板２３ａは、ガラスエポキシ材等の非金属性の部材で構成されていても、セラミックスで構成されていてもよい。
【００３１】
電子部品２３ｂは、例えば、ＬＥＤ１１の点灯制御、調光、または調色するための回路部品である。具体的には、電子部品２３ｂは、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、カレントトランス、フィルムコンデンサ、ＲＥＣ（整流素子、ダイオードブリッジ）、抵抗、トランジスタ、スイッチング素子などである。
【００３２】
ホルダ２４は、内部に電源モジュール２３を保持する。すなわち、ホルダ２４は、ＰＣＢホルダである。ホルダ２４の側面には開口が形成されており、この開口に電子部品２３ｂを対向させて電源モジュール２３が配置される。これにより、電子部品２３ｂで発生した熱が、開口を介して効率よく放熱部材２２に伝導される。ホルダ２４の一方の端部はネジ２７ａにより放熱板２１に固定され、ホルダ２４の他方の端部はネジ２７ｂにより絶縁リング３に固定される。ホルダ２４は、放熱部材２２に被覆されている。ホルダ２４は、電気絶縁性および熱伝導性を有する材料から形成されていることが好ましい。例えば、ホルダ２４は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂等から形成することができる。
【００３３】
ポッティング樹脂部２５は、支持部２と絶縁リング３とにより形成される内部空間に充填されている。これにより、電源モジュール２３が電気的に絶縁されると共に、放熱部材２２内に固定される。また、ポッティング樹脂部２５は、支持部２内で発生した電源モジュール２３からの熱、および、ＬＥＤ１１からの熱を放熱部材２２に伝導する。このため、ポッティング樹脂部２５は、熱伝導性の高い樹脂から形成されていることが好ましい。例えば、ポッティング樹脂部２５は、熱伝導性が良好で電気絶縁性を有する耐熱性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の合成樹脂から形成することができる。
【００３４】
絶縁リング３は、電気絶縁材料から形成されており、内部に電源モジュール２３から独立して（隔離して）設けられたコンデンサ２３ｃを保持する。絶縁リング３の上端部は、放熱部材２２の下端部に装着される。また、絶縁リング３は、外側面にはねじ山が形成されており、口金４の内部に螺合して接続される。
【００３５】
口金４は、外部接続用の金具であり、例えば、一般的なＥ２６型の金具である。すなわち、口金４は、外部電源（図示せず）からの電力を、電源モジュール２３に供給する。口金４の内側面には、絶縁リング３の外側面に形成されたねじ山に係合するねじ山が形成されている。これにより、絶縁リング３が螺合して接続される。つまり、口金４の内側面に形成されたねじ山は、口金４を絶縁リング３に螺合して接続するための螺合機構である。口金４の外側面にもねじ山が形成されている。これにより、照明装置１０が天井等に設けられたソケットに螺合して装着可能となっている。なお、図示しないが、口金４の内側面には絶縁層が形成されており、絶縁リング３内のコンデンサ２３ｃと口金４との電気絶縁性が確保されている。
【００３６】
照明装置１０は、３対の電線５ａ・５ｂ，６ａ・６ｂ，７ａ・７ｂを備えている。なお、図１では、便宜上、電線５ａ・５ｂ，６ａ・６ｂ，７ａ・７ｂが、各部材の外部に示されているが、図２のように外観上は確認できない。
【００３７】
具体的には、電線５ａ,５ｂの一方の端部は、電源モジュール２３に接続されている。放熱板２１には貫通孔（図示せず）が形成されており、放熱板２１の上面（発光部１側の面）にはスリーブ１４が設けられている。電線５ａ,５ｂの他方の端部は、この貫通孔およびスリーブ１４を通して、ＬＥＤ基板１２に接続される。
【００３８】
電線６ａ・６ｂの一方の端部は、電源モジュール２３に接続されている。電線６ａ・６ｂの他方の端部は、支持部２（ホルダ２４、放熱部材２２）および絶縁リング３の内部を経て、口金４に接続されている。電線６ａの口金側の端部は、口金４の底部のアイレット部に接続（仮止め）されている。電線６ｂの口金側の端部は、口金４の内側面に半田付けされている。電線６ａ・６ｂは、電源モジュール２３に給電するための給電線である。
【００３９】
電線７ａ・７ｂの一方の端部は、電源モジュール２３に接続されている。電線７ａ・７ｂの他方の端部は、支持部２（ホルダ２４、放熱部材２２）の内部を経て、絶縁リング３の内部に保持されてあるコンデンサ２３ｃに接続されている。
【００４０】
このような構成により、照明装置１０は、口金４を商用電源（外部電源）のソケット等に螺合して取り付けられると、口金４に接続された電線６ａ・６ｂを介して電源モジュール２３に電圧が供給される。そして、電線５ａ,５ｂを介してＬＥＤ基板１２に、電線７ａ・７ｂを介してコンデンサ２３ｃに、それぞれ適切な電圧が供給される。これにより、ＬＥＤ１１（照明装置１０）が点灯する。照明装置１０は、ＬＥＤ１１を光源として備えるため、長寿命および低消費電力を実現することができる。
【００４１】
照明装置１０は、電源モジュール２３を介してＬＥＤ１１に電力が供給されることによってＬＥＤ１１の点灯状態が制御されている。このため、ＬＥＤ１１の点灯制御、調光、または調色する電子部品２３ｂ、コンデンサ２３ｃが正常に機能しなければ、ＬＥＤ１１の点灯状態に悪影響を及ぼす。その結果、照明装置１０の信頼性の低下を招来する。
【００４２】
そこで、照明装置１０は、電源回路基板２３ａに直接実装されていないコンデンサ２３ｃを保持する絶縁リング３を備えている。電子部品２３ｂ，コンデンサ２３ｃは、電源モジュール２３の一部であるため、全て電源回路基板２３ａに実装されるのがごく一般的である。照明装置１０でも、電子部品２３ｂは電源回路基板２３ａに直接実装されている。しかし、コンデンサ２３ｃは、電線７ａ・７ｂを介して間接的に電源回路基板２３ａに接続されている。
【００４３】
絶縁リング３は、電源回路基板２３ａから意図的に隔離されたコンデンサ２３ｃの本体であるコンデンサ素子を内部に収容する外装部２３ｆを直接保持する。これにより、振動等の外力がコンデンサ２３ｃに作用したとしても、その外力はコンデンサ２３ｃの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサ２３ｃの保持状態を確実に維持することができる。それゆえ、外力によってコンデンサ２３ｃの接続不良が生じることはないため、信頼性の高い照明装置１０を提供することができる。
【００４４】
照明装置１０は、ＬＥＤ１１を光源としているため、発熱量が比較的多い。さらに、電子部品２３ｂの中には発熱しやすい部品も存在する。例えば、トランスなどは、発熱しやすい電子部品２３ｂに該当し、表面温度が９０℃を超えることがある。しかし、電球型の照明装置１０は小型であるため、内部に余分なスペースがほとんどない。このため、複数の電子部品２３ｂが、レイアウト上電源回路基板２３ａ上に高密度に実装される。その結果、発熱しやすい電子部品２３ｂと、耐熱性の低い電子部品２３ｂとが、互いに近接して配置される。このため、耐熱性の低い電子部品２３ｂの寿命が短くなりやすい。
【００４５】
コンデンサ２３ｃが例えば電解コンデンサである場合、コンデンサ２３ｃの耐熱温度は、比較的低い。このため、口金４に接続された絶縁リング３によって、コンデンサ２３ｃを保持すれば、電源回路基板２３ａ上の発熱しやすい電子部品２３ｂ（発熱部品）等の熱源から、コンデンサ２３ｃを隔離することができる。従って、コンデンサ２３ｃの温度上昇を抑制することができるという利点がある。絶縁リング３によって保持されるコンデンサ２３ｃの種類は、特に限定されるものではない。コンデンサ２３ｃは、例えば、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等であってもよい。
【００４６】
具体的には、電解コンデンサは、容量を大きくしてもサイズが小さいという特徴を有し、容量に比例してサイズが大きくなるセラミックコンデンサとは大きく異なる。また、大容量の電解コンデンサは、位相調光器からの突入電流の影響を緩和したり、ＬＥＤ１１の駆動電流のリップルを緩和して発光状態のちらつきを防いだりする機能を有する。長寿命のＬＥＤ１１よりも電解コンデンサの寿命が先にきてしまうと、電解コンデンサの容量低下によって、明るさの低下およびちらつきなどの症状が現れる。従って、照明装置１０の長寿命化を実現するためには、電解コンデンサが欠かすことができず、なおかつ電解コンデンサの寿命も長くしなければならない。
【００４７】
しかし、電解コンデンサは、電解液を用いているため、耐熱性が特に低い。例えば、市販の電解コンデンサには、動作温度が１０５℃で１０，０００ｈ程度の実力を持っているものがある。また、電解コンデンサの寿命は、使用温度と相関があることが知られており、一般的には１０℃使用温度を下げるとコンデンサの寿命は２倍に延びる。しかし、ＬＥＤ１１を光源とする照明装置１０のように、内部温度が８０℃を超える環境において、電解コンデンサの寿命を照明装置１０の製品寿命（ＬＥＤ１１の寿命）の４０，０００ｈまで確保することは困難な状態になってきている。このように、電解コンデンサ寿命は、周囲温度に左右されやすい。
【００４８】
従って、コンデンサ２３ｃが、耐熱性が低い電解コンデンサであれば特に電源モジュール２３等の熱源から遠ざけることが好ましく、比較的温度が上がりにくい口金４付近で絶縁リング３の内部に保持されて配置される。つまり、電解コンデンサが、発熱するＬＥＤ１１およびＬＥＤ基板１２、および、発熱する電源モジュール２３（電子部品２３ｂ）等の熱源から、物理的な距離を離して配置される。このため、照明装置１０の動作時に発生する熱によって電解コンデンサの温度が上昇するのを防ぐことができる。つまり、照明装置１０を長期使用したとしても、電解コンデンサの性能低下（寿命短縮）を防ぐことができる。従って、より一層信頼性の高い照明装置１０を実現することが可能となる。
【００４９】
絶縁リング３によるコンデンサ２３ｃの保持方法および保持位置は、特に限定されるものではない。しかし、コンデンサ２３ｃは、発熱するＬＥＤ１１およびＬＥＤ基板１２、および、発熱する電源モジュール２３（電子部品２３ｂ）等の熱源から、できる限り隔離された位置に保持されることが好ましい。例えば、図３のように、コンデンサ２３ｃは、絶縁リング３の底部に保持することが好ましい。図３は、照明装置１０における絶縁リング３の底部を示す図である。なお、図３において、紙面手前が発光部１側であり、奥側が口金４側である。
【００５０】
図３のように、絶縁リング３の底部には、２種類の開口（第一開口３１，第二開口３２ａ，３２ｂ）が形成されている。第一開口３１は、コンデンサ２３ｃの外径と略同サイズであり、第一開口３１内に挿通されたコンデンサ２３ｃを保持する。つまり、第一開口３１は、コンデンサ２３ｃの本体であるコンデンサ素子を内部に収容する円柱形状の外装部２３ｆを挿通して保持するための穴である。このように、第一開口３１は、コンデンサ２３ｃを保持する保持部として機能する。
【００５１】
一方、第二開口３２ａ，３２ｂは、電線６ａ，６ｂの断面の外径と略同サイズであり、第二開口３２ａ，３２ｂ内に挿通された電線６ａ，６ｂを保持する。つまり、第二開口３２ａ，３２ｂは、給電用の電線６ａ，６ｂを挿通して保持するための穴である。２つの第二開口３２ａ，３２ｂは、第一開口３１の中心に点対称の位置に形成されている。
【００５２】
第二開口３２ａ，３２ｂは、第一開口３１と連通させずに設けられていてもよいが、図３のように、第二開口３２ａ，３２ｂは、第一開口３１と連通していることが好ましい。上述のように、照明装置１０では、口金４に形成された螺合機構（ねじ山）によって、口金４が絶縁リング３に螺合して接続される。このため、第二開口３２ａ，３２ｂが第一開口３１から連通させていない場合、絶縁リング３を口金４に螺合する際に、絶縁リング３と共に、一方の端部が口金４に接続された電線６ａ，６ｂも回転する。従って、電線６ａ，６ｂがねじれてしまう。これに対し、第二開口３２ａ，３２ｂが第一開口３１に連通している場合、電線６ａ，６ｂを予め第一開口３１内に配置した状態で、絶縁リング３を口金４の内部に螺合すれば、電線６ａ，６ｂを回転させずに、絶縁リング３のみを回転させることができる。そして絶縁リング３と口金４とを接続した後電線６ａ，６ｂを第一開口３１内から移動させて第二開口３２ａ，３２ｂに挿通させて保持することができる。従って、電線６ａ，６ｂがねじれることなく、絶縁リング３を口金４に装着することができる。
【００５３】
また、図３のように、第二開口３２ａ，３２ｂが第一開口３１と連通している場合、第一開口３１と第二開口３２ａ，３２ｂとがつながった連通部３２ｃでは、電線６ａ，６ｂと、第一開口３１に挿通されたコンデンサ２３ｃの外装部２３ｆとが当接することになる。すなわち、電線６ａ，６ｂとコンデンサ２３ｃとが、絶縁リング３の開口部位の連通部３２ｃで、互いに当接する。これにより、コンデンサ２３ｃは、絶縁リング３の第一開口３１に挿通されて保持されるのに加えて、電線６ａ，６ｂの柔軟性（押圧力）によっても連通部３２ｃで第一開口３１に保持される。つまり、電線６ａ，６ｂが、コンデンサ２３ｃを、第一開口３１に保持させる役割も果たす。従って、コンデンサ２３ｃをより強固に第一開口３１に保持することができる。
【００５４】
ところで、コンデンサ２３ｃが、電解コンデンサである場合、電解コンデンサの先端部には、急激な加熱による電解液の蒸発によって爆発するのを防ぐために、防爆部（防爆弁）２３ｅが形成されている。照明装置１０のようなＬＥＤ電球では、通常、直径８ｍｍ以下の電解コンデンサが用いられる。この電解コンデンサの防爆部２３ｅが機能するためには、通常、２ｍｍ程度以上の空間が必要になる。そこで、照明装置１０では、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作を妨げない構成になっている。図４は、照明装置１０の下端部を示す部分断面図である。
【００５５】
図４において、コンデンサ２３ｃ（電解コンデンサ）は、口金４側の先端部（下端部）に形成された防爆部２３ｅを口金４側に向けて保持されている。具体的には、コンデンサ２３ｃの先端部（下端部）は、絶縁リング３の底部から口金４側に突出しており、口金４内部の空間Ｓに配置されている。また、ポッティング樹脂部２５は、放熱部材２２と絶縁リング３とにより形成される内部空間に充填されており、空間Ｓ内には形成されていない。しかも、図４中に破線の丸で囲ったように、コンデンサ２３ｃの口金４側の先端部は、電線６ｂに当接している。照明装置１０に使用される電線６ｂは、通常、２ｍｍ程度の太さである。
【００５６】
このため、コンデンサ２３ｃの口金側の先端部が電線６ｂに当接していれば、口金４の内周面との間で少なくとも２ｍｍ以上の間隔を設けることができるので、防爆部２３ｅが機能するために必要な間隔（防爆部２３ｅが動作可能な空間）が形成される。つまり、電線６ｂが、防爆部２３ｅが動作不能となるまでコンデンサ２３ｃが口金４内部へ挿入されることを規制するストッパーとなり、コンデンサ２３ｃの先端部の位置が、電線６ｂによって確実に規定される。
【００５７】
このように、電線６ｂは、コンデンサ２３ｃに口金４側で当接することにより、コンデンサ２３ｃの位置を規定する。すなわち、電線６ｂが、口金４とコンデンサ２３ｃとの間に、防爆部２３ｅが動作可能な程度の空間が形成されるように、コンデンサ２３ｃを位置決めするようになっている。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、しかもコンデンサ２３ｃの防爆部２３ｅの動作を妨げずに、コンデンサ２３ｃを確実に位置決めすることができる。
【００５８】
なお、図４では、コンデンサ２３ｃの先端部が、電線６ｂに接触しているが、口金４の側面に接続された電線６ａに接触してもよいし、電線６ａ，６ｂの両方に接触していてもよい。ただし、電線６ｂは口金４の下端部のアイレット部に接続されている。このため、コンデンサ２３ｃの先端部が、電線６ｂに接触していることが好ましい。これにより、防爆部２３ｅが機能するために必要な間隔を確実に形成することができる。このため、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作が妨げられない。
【００５９】
このように、図４の構成では、電線６ｂの太さ（厚さ）によって、コンデンサ２３ｃと口金４のアイレット部（底部）との間隔（コンデンサ２３ｃの位置）が規定されるだけでなく、絶縁リング３の開口部（連通部３２ｃ）での電線６ａ，６ｂの柔軟性（押圧力）によってもコンデンサ２３ｃが保持される。
【００６０】
なお、コンデンサ２３ｃを口金４側に埋め込む深さは、特に限定されるものではない。ただし、ポッティング樹脂部２５は、口金４の内部の空間Ｓに形成されていない。このため、コンデンサ２３ｃを空間Ｓ内に埋め込む深さが深いほど、コンデンサ２３ｃの口金４側に収容される容積が大きくなる。これにより、コンデンサ２３ｃとポッティング樹脂部２５との接触面積が少なくなる。その結果、ポッティング樹脂部２５を介するコンデンサ２３ｃへの熱の伝導が低減される。従って、コンデンサ２３ｃの熱の上昇を確実に防ぐことができる。一方、コンデンサ２３ｃを埋め込む深さが浅ければ、コンデンサ２３ｃの下端部（口金４側先端部）と、口金４の底部との間に、確実に空間Ｓを設けることができる。このため、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作が妨げられない。
【００６１】
さらに、図４のように、照明装置１０では、ポッティング樹脂部２５が、第一樹脂部２５ａと第二樹脂部２５ｂとから形成されている。第一樹脂部２５ａは、第一開口３１および第二開口３２ａ，３２ｂ（図３参照）と、コンデンサ２３ｃおよび電線６ａ，６ｂとの間の空隙に充填されている。これにより、第一樹脂部２５ａは、コンデンサ２３ｃの保持位置を絶縁リング３の底部（第一開口３１）に固定する。従って、コンデンサ２３ｃをより強固に第一開口３１に保持することができる。さらに、上記空隙は、第一樹脂部２５ａによって塞がれているため、上記空隙から口金４側に、第二樹脂部２５ｂの樹脂が流れ込まない。
【００６２】
一方、第二樹脂部２５ｂは、少なくとも電源モジュール２３（図４には示さず）を被覆すればよい。ここでは、第二樹脂部２５ｂは、第一樹脂部２５ａ上に積層され、支持部２および絶縁リング３の内部の全域（つまり放熱部材２２の内部）に充填されており、電源モジュール２３と放熱部材２２は第二樹脂部２５ｂを介して熱伝導可能に接続されてある。これにより、電源回路基板２３ａに実装された電子部品２３ｂを、第二樹脂部２５ｂによって保護することができる。また、電源モジュール２３で発生した熱を、第二樹脂部２５ｂを介して放熱部材２２に伝導し、放熱することができる。
【００６３】
第一樹脂部２５ａと第二樹脂部２５ｂの割合は、特に限定されるものではない。しかし、第一樹脂部２５ａはコンデンサ２３ｃを絶縁リング３に固定しさえすればよく、充填する際に第一開口３１および第二開口３２ａ，３２ｂと、コンデンサ２３ｃおよび電線６ａ，６ｂとの間の空隙から口金４内部（空間Ｓ内）になるべく流入しないようにするため、第一樹脂部２５ａはできる限り少量（第一樹脂部２５ａの占有率＜＜第二樹脂部２５ｂの占有率）であることが好ましい。
【００６４】
さらに、第一樹脂部２５ａは、コンデンサ２３ｃと絶縁リング３（第一開口３１，第二開口３２ａ，３２ｂ）との間の上記空隙（図示せず）が埋まるように形成されていることが好ましい。これにより、第一樹脂部２５ａに重ねて第二樹脂部２５ｂを形成する際に、第二樹脂部２５ｂが上記空隙を経て口金４側へ流れ込まない。従って、コンデンサ２３ｃの下端部と口金４の底部との間に確実に空間Ｓを設けることができる。このため、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作が妨げられない。
【００６５】
具体的には、照明装置１０は、発熱する電子部品２３ｂからの熱を放熱部材２２に伝導させるために、電源モジュール２３の周囲をポッティング樹脂部２５で被覆するポッティング構造となっている。この場合、電解コンデンサの防爆部（防爆弁）２３ｅまでポッティング樹脂で覆われないような対策が必要となる。しかし、照明装置１０では、少量の第一樹脂部２５ａが、コンデンサ２３ｃと絶縁リング３の底部に形成された第一開口３１および第二開口３２ａ，３２ｂとの間の空隙を埋めて塞いでいる。このため、防爆部２３ｅが存在する電解コンデンサの先端部は、口金４内部の空間Ｓ内に配置されており、第一樹脂部２５ａおよび第二樹脂部２５ｂには塞がれない。従って、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作が妨げられない。
【００６６】
ところで、上述のように、照明装置１０では、コンデンサ２３ｃは、直接電源回路基板２３ａに実装されない。コンデンサ２３ｃと電源回路基板２３ａとは、電線７ａ，７ｂを介して、電気的に接続されている。この接続方法は、特に限定されるものではないが、例えば、図５のような構成とすることができる。図５は、照明装置１０におけるコンデンサ２３ｃを示す図であり、（ａ）はリード線２３ｄが露出したコンデンサ２３ｃを示し、（ｂ）はリード線２３ｄが絶縁部材９で被覆されたコンデンサ２３ｃを示す。
【００６７】
図５の（ａ）のように、コンデンサ２３ｃは、コンデンサ素子が収容される円柱状の外装部（外装ケース）２３ｆと、その外装部２３ｆから露出して延びる２本のリード線２３ｄとを備えている。この外装部２３ｆは、コンデンサ２３ｃの本体部ともいえる。例えば、コンデンサ２３ｃが、電解コンデンサである場合、外装部２３ｆ内には、電解液等が収容される。コンデンサ２３ｃは、この外装部２３ｆが絶縁リング３の第一開口３１によって直接保持される。
【００６８】
図５の（ａ）のように、コンデンサ２３ｃのリード線２３ｄには、いわゆるリボン端子８といわれる圧着端子などによって絶縁被覆された屈曲性の高い電線が結線されている。そして、電線７ａ，７ｂが、リボン端子８に接続され、コンデンサ２３ｃに対して熱的な影響を与えにくい位置まで離れた電源回路基板２３ａに半田付けされている。このように、コンデンサ２３ｃは、コンデンサ２３ｃの外装部２３ｆから延びるリード線２３ｄで直接電源回路基板２３ａに半田付けせず、リード線２３ｄに電線７ａ，７ｂを接続し、該電線７ａ，７ｂで電源回路基板２３ａに接続することで電源モジュール２３とコンデンサ２３ｃとの空間的な距離を離しながら電気的接続が確保されている。
【００６９】
電源回路基板２３ａに実装された電子部品２３ｂのリード線は、電源回路基板２３ａに刺した状態で半田付けされる。このため、電子部品２３ｂのリード線同士が互いに接触したり、絡まったりする虞はない。しかし、図５の（ａ）のように、コンデンサ２３ｃのリード線２３ｄが露出している場合、リード線２３ｄ同士が、互いに接触して短絡したり、絡まったりする可能性がある。
【００７０】
そこで、図５の（ｂ）のように、コンデンサ２３ｃのリード線２３ｄ、リボン端子８、および電線７ａ、７ｂのリボン端子８側の端部は、絶縁部材９で被覆されていることが好ましい。すなわち、図５の（ｂ）では、コンデンサ２３ｃのリード線２３ｄと電線７ａ，７ｂとの圧着端子結線部分（リボン端子８部分）が絶縁処理されている。これにより、リード線２３ｄ同士の接触による回路ショートを避けることができる。絶縁部材９は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、熱収縮チューブであることが好ましい。これにより、熱収縮チューブで被覆されるリード線２３ｄ、リボン端子８、および電線７ａ、７ｂの端部を強固に固定することができる。従って、リード線同士の接触による回路ショートをより確実に避けることができる。
【００７１】
本実施形態の照明装置１０は、図６のような構成とすることも可能である。図６は、本発明の別の照明装置１０ａにおける下端部を示す断面図である。照明装置１０ａの基本的な構成は、照明装置１０と略同様である。以下では、照明装置１０との相違点を中心に、照明装置１０ａについて説明する。
【００７２】
照明装置１０ａでは、コンデンサ２３ｃの外側面の一部が、絶縁部材２８によって被覆されている。また、絶縁部材２８が形成された部分には、シール材として、シリコーン樹脂（シリコーンＲＴＶ）２９が形成されている。これにより、コンデンサ２３ｃが絶縁リング３に固定されている。照明装置１０ａでは、シリコーン樹脂２９が形成されているため、ポッティング樹脂部２５は、第一樹脂部２５ａと第二樹脂部２５ｂとに分かれていない。絶縁部材２８は、絶縁部材９同様に、熱収縮チューブであることが好ましい。これにより、コンデンサ２３ｃが強固に固定される。照明装置１０ａでは、絶縁部材２８によって被覆された部分は、絶縁リング３の底部に形成された開口よりも大きくなる。このため、コンデンサ２３ｃが、それ以上、口金４側に挿入されない。つまり、絶縁部材２８がストッパーとなり、コンデンサ２３ｃの先端部の位置が、絶縁部材２８によって確実に規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、絶縁リング３に保持されたコンデンサ２３ｃを確実に位置決めすることができる。さらに、コンデンサ２３ｃの下端部と口金４の底部との間に確実に空間Ｓを設けることができる。このため、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作が妨げられない。
【００７３】
以上のように、照明装置１０，１０ａでは、電源モジュール２３を構成する複数の電子部品２３ｂ，コンデンサ２３ｃの全てが電源回路基板２３ａに実装されるのではなく、コンデンサ２３ｃが電源回路基板２３ａに実装されない。さらに、電源回路基板２３ａに実装されていないコンデンサ２３ｃは、絶縁リング３によって保持される。従って、電源回路基板２３ａに実装されないコンデンサ２３ｃを確実に保持し、信頼性の高い照明装置を提供することができる。
【００７４】
なお、本実施形態では、光源としてＬＥＤ１１を備える照明装置１０について説明した。しかし、光源はＬＥＤ１１に限定されるものではなく、蛍光体、エレクトロルミネッセンス素子、半導体光源等の各種発光素子であってもよい。また、光源の色は任意に設定すればよい。
【００７５】
また、本実施形態では、一般白熱電球の形状に近似した電球型（Ａ形）の照明装置１０について説明した。しかし、本発明の照明装置は、レフ形の電球形の照明装置（Ｒ形）、ボール形の電球形の照明装置（Ｇ形）、円筒形の電球形の照明装置（Ｔ形）などに構成してもよい。
【００７６】
（２）照明装置の製造方法
次に、図１，図３，図４を参照しつつ、照明装置１０の製造例について説明する。照明装置１０の製造方法は、電子部品２３ｂを電源回路基板２３ａに実装せず、電源回路基板２３ａに実装されないコンデンサ２３ｃを絶縁リング３の第一開口３１（保持部）に保持する工程を含んでいればよい。
【００７７】
具体的には、まず、口金４のアイレット部に電線６ｂの一端を、口金４の内側面に電線６ａの一端をそれぞれ半田付けする。次に、電線６ａ，６ｂを絶縁リング３の第一開口３１内に配置した後、第一開口３１内に電線６ａ，６ｂが配置された絶縁リング３を口金４に螺合する。
【００７８】
照明装置１０では、絶縁リング３に２種類の開口（第一開口３１，第二開口３２ａ，３２ｂ）が形成されている。しかも、電線６ａ，６ｂを保持する第二開口３２ａ，３２ｂが、コンデンサ２３ｃを保持する第一開口３１に連通している。これにより、電線６ａ，６ｂを予め第一開口３１内に配置した状態で、絶縁リング３を口金４に螺合して接続すると、電線６ａ，６ｂを回転させずに、絶縁リング３のみを回転させることができる。従って、電線６ａ，６ｂがねじれることなく、絶縁リング３を口金４に装着することができる。
【００７９】
次に、絶縁リング３、電源回路基板２３ａに実装されないコンデンサ２３ｃを絶縁リング３に保持する。すなわち、第一開口３１内に配置された電線６ａ，６ｂを、第一開口３１に連通した第二開口３２ａに保持する。そして、第一開口３１にコンデンサ２３ｃを挿入していく。コンデンサ２３ｃは、口金４側の先端部（防爆部２３ｅ）が、電線６ｂに接触するまで、第一開口３１に挿入する。これにより、コンデンサ２３ｃの下端部と口金４の底部との間に、防爆部２３ｅが動作可能な程度の空間Ｓが確実に形成される。つまり、電線６ｂがストッパーとなり、コンデンサ２３ｃの先端部（防爆部２３ｅ）の位置が、電線６ｂによって確実に規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、絶縁リング３に保持されたコンデンサ２３ｃを確実に位置決めすることができる。このように、コンデンサ２３ｃの下端部は、口金４の底部のアイレット部に到達しない。
【００８０】
次に、絶縁リング３に保持されたコンデンサ２３ｃを絶縁リング３に固定するために、絶縁リング３内に少量のポッティング樹脂を充填し、第一樹脂部２５ａを形成する。第一樹脂部２５ａは、コンデンサ２３ｃと絶縁リング３（第一開口３１，第二開口３２ａ，３２ｂ）との間の空隙（隙間）が埋まるように形成する。第一樹脂部２５ａを形成するポッティング樹脂は、コンデンサ２３ｃまたは電線６ａ，６ｂと絶縁リング３に形成された第一開口３１，第二開口３２ａ，３２ｂとの隙間から、ポッティング樹脂が漏れ出て口金４の内部に溜まっても、コンデンサ２３ｃの下端部がポッティング樹脂に被覆されないように、絶縁リング３に充填する。
【００８１】
次に、第一樹脂部２５ａのポッティング樹脂の硬化反応が進行して十分に、コンデンサ２３ｃと絶縁リング３とが接着固定された後、電源モジュール２３を保持したホルダ２４を絶縁リング３に固定する。次に、コンデンサ２３ｃに接続された電線７ａ，７ｂと、口金４に接続された電線６ａ，６ｂとを、電源回路基板２３ａに接続する。
【００８２】
次に、絶縁リング３および支持部２（放熱部材２２）の内部の全域に、ポッティング樹脂を充填し、第一樹脂部２５ａに積層された第二樹脂部２５ｂを形成する。これにより、第二樹脂部２５ｂが、電源モジュール２３を被覆する。このため、電源モジュール２３に実装された電子部品２３ｂを、第二樹脂部２５ｂによって保護することができる。また、電源モジュール２３で発生した熱を、第二樹脂部２５ｂを介して放熱部材２２に伝導し、放熱することができる。
【００８３】
このように、本実施形態では、二回に分けてポッティング樹脂を絶縁リング３および支持部２内に注入する。すなわち、まず、第一樹脂部２５ａを形成するために、少量のポッティング樹脂を注入し、絶縁リング３とコンデンサ２３ｃとの間に形成される隙間を塞ぐ。これにより、後に注入する第二樹脂部２５ｂを形成するポッティング樹脂が口金４の内部にまで入り込まず、コンデンサ２３ｃと口金４の底部との間に空間Ｓが形成される。このように、口金４の内部に空間Ｓを残してポッティングすることで、コンデンサ２３ｃが電解コンデンサであっても、防爆部２３ｅの動作（防爆弁動作）には影響を与えることがない。なお、第一樹脂部２５ａおよび第二樹脂部２５ｂを形成するポッティング樹脂は、同じ樹脂であっても、異なる樹脂であってもよい。
【００８４】
最後に、支持部２（放熱板２１）に発光部１を装着することによって、照明装置１０を製造することができる。
【００８５】
以上のように、本実施形態の照明装置１０の製造方法によれば、電源回路基板２３ａに実装されていないコンデンサ２３ｃが、絶縁リング３（第一開口３１）によって直接保持される。これにより、振動等の外力がコンデンサ２３ｃに作用したとしても、その外力はコンデンサ２３ｃの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサ２３ｃの保持状態を確実に維持することのできる照明装置１０を製造することができる。なお、照明装置１０ａも、照明装置１０と同様にして製造することができるため、説明を省略する。
【００８６】
なお、本発明に係る照明装置は、発光部（光源）と、発光部に電力を供給する電源回路部とを備えた照明装置において、上記電源回路部は、回路基板と複数の電子部品を備え、上記電子部品の少なくとも１つが、回路基板に実装されておらず、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する保持部材（絶縁リング３）を備える構成であってもよい。
【００８７】
上記の構成によれば、電源回路部を構成する複数の電子部品の全てが回路基板に実装されるのではなく、一部の電子部品（コンデンサ）が回路基板に実装されない。さらに、回路基板に実装されていない電子部品は、保持部材によって保持される。従って、回路基板に実装されない電子部品を確実に保持し、信頼性の高い照明装置を提供することができる。
【００８８】
なお、保持部材は、回路基板に実装されていない電子部品の少なくとも一部を保持していればよい。
【００８９】
本発明の照明装置は、上記保持部材が螺合される口金と、上記一方の端部が口金に接続された給電線とを備え、上記保持部材には、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口と、上記給電線を保持する第二開口とが形成されており、上記第一開口と第二開口とが連通していてもよい。
【００９０】
上記の構成によれば、口金に螺合される保持部材に、２種類の開口（第一開口，第二開口）が形成される。しかも、給電線を保持する第二開口が、回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、保持部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、保持部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。
【００９１】
本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品の口金側の先端部が、上記給電線に接触していることが好ましい。
【００９２】
上記の構成によれば、給電線が、保持部材に保持された電子部品の口金側の先端部に接触しているため、電子部品の位置が給電線によって規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、保持部材に保持された電子部品を確実に位置決めすることができる。
【００９３】
本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品が、第一開口および第二開口が形成された部分（連通部３２ｃ）において、給電線に接触していることが好ましい。
【００９４】
上記の構成によれば、給電線と保持部材に保持された電子部品とが、保持部材の開口部（連通部３２ｃ）位で互いに接触している。これにより、電子部品が、保持部材に形成された第一開口に保持されるのに加えて、給電線の柔軟性によっても保持される。つまり、給電線が、電子部品を保持する役割も果たす。従って、電子部品をより強固に保持することができる。
【００９５】
本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品を保持部材に固定する第一樹脂部と、上記電源回路部を被覆する第二樹脂部とを備えることが好ましい。
【００９６】
上記の構成によれば、第一樹脂部が、保持部材による電子部品の保持位置を固定する。これにより、電子部品をより強固に保持することができる。一方、第二樹脂部が、電源回路部を被覆する。これにより、電子回路部に実装された電子部品を、第二樹脂部によって保護することができる。また、電源回路部で発生した熱を、第二樹脂を介して放熱することもできる。
【００９７】
本発明に係る照明装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、発光部（光源）と、発光部に電力を供給する電源回路部とを備え、上記電源回路部が、回路基板と複数の電子部品を備えた照明装置の製造方法において、上記電子部品の少なくとも一部を回路基板に実装せず、上記回路基板に実装されない電子部品を保持部材（絶縁リング３）に保持する工程を含むことを特徴としている。
【００９８】
上記の方法によれば、電源回路部を構成する複数の電子部品の全てが回路基板に実装されるのではなく、一部の電子部品が回路基板に実装されない。さらに、回路基板に実装されていない電子部品は、保持部材によって保持される。従って、回路基板に実装されない電子部品を確実に保持し、信頼性の高い照明装置を製造することができる。
【００９９】
本発明の照明装置の製造方法では、上記保持部材には、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口と、一方の端部が口金に接続された給電線を保持する第二開口とが形成されていると共に、上記第一開口と第二開口とが連通しており、上記給電線を第一開口内に配置する工程と、上記第一開口内に給電線が配置された保持部材を口金に螺合する工程とを含むことが好ましい。
【０１００】
上記の方法によれば、口金に螺合される保持部材に、２種類の開口（第一開口，第二開口）が形成される。しかも、給電線を保持する第二開口が、回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、保持部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、保持部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。
【０１０１】
本発明の照明装置の製造方法では、上記保持部材に保持された電子部品を保持部材に固定する第一樹脂部を形成する工程と、上記第一樹脂部を形成した後に、上記電源回路部を被覆する第二樹脂部を形成する工程とを含むことが好ましい。
【０１０２】
上記の方法によれば、第一樹脂部が、保持部材による電子部品の保持位置を固定する。これにより、電子部品をより強固に保持することができる。一方、第二樹脂部が、電源回路部を被覆する。これにより、電子回路部に実装された電子部品を、第二樹脂部によって保護することができる。また、電源回路部で発生した熱を、第二樹脂を介して放熱することもできる。
【０１０３】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１０４】
３  絶縁リング（接続部材）
４  口金
６ａ，６ｂ  電線（給電線）
１０，１０ａ  照明装置
１１  ＬＥＤ（光源）
２２  放熱部材（放熱部）
２３  電源モジュール（電源回路部）
２３ｂ  電子部品
２３ｃ  コンデンサ（電解コンデンサ）
２３ｅ  防爆部
２４    ホルダ（放熱部）
２５ａ  第一樹脂部
２５ｂ  第二樹脂部
３１    第一開口（保持部）
３２ａ，３２ｂ  第二開口
３２ｃ  連通部
Ｓ  空間（防爆部が動作可能な空間，口金内の空間）
【図１】
2012146574.tif 000003
【図２】
2012146574.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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