(57)【要約】【課題】電子部品において、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供する。【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１６ａおよび１６ｂと、外部電極１４ａと外部端子１６ａおよび外部電極１４ｂと外部端子１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８とを有する。外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとはそれぞれ端子接合用はんだ１８を介して接合されており、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面における端子接合用はんだ１８が付着しない部分において、ガラス層３８ａおよび３８ｂが存在している。【選択図】図２
2012134286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体と、
前記電子部品素体の表面に形成される外部電極と、
接合部および前記接合部から所定の方向に延ばされる延長部を有する外部端子と、
前記外部電極および前記接合部を接合するはんだと、
を備える電子部品であって、
前記外部電極は、前記外部端子の前記接合部と前記はんだを介して接合されており、前記外部電極の表面は、前記はんだが付着する部分と、前記はんだが付着しない部分とを有しており、
前記外部電極の表面における前記はんだが付着しない部分において、ガラスが存在しており、前記はんだが付着する部分においては、ガラス量が前記はんだが付着しない部分よりも少ないことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記外部電極は、卑金属から成ることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部電極の表面における前記はんだが付着しない部分のガラスは、金属表面のカバー率が９０％以上の層を形成していることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関し、特に外部端子付きの電子部品であって、たとえば、コンデンサ等の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えば、図８および図９に示すような外部端子付き積層セラミックコンデンサ１ａおよび１ｂは、積層されたセラミック素体２の外部電極３ａおよび３ｂに、リード線やリードフレーム等の外部端子４ａおよび４ｂをはんだによって接合することにより形成される。
【０００３】
これらの外部端子付き積層セラミックコンデンサでは、図１０に示すように、内部電極５ａおよび５ｂを含むセラミック素子の外部電極３ａおよび３ｂの表面には下地としてＳｎめっき６ａおよび６ｂが施され、下地にＮｉめっき７ａおよび７ｂが施されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２３５９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような外部電極上にめっきが施されている電子部品においては、外部電極の表面に偏析しているガラス層の厚みが厚いと、めっきが外部電極に付きにくいという問題がある。そのため、外部電極上に、めっきが施されているセラミック電子部品においては、めっき付きが低下しないように、外部電極中のガラスフリットの量を少なくすることにより、外部電極の表面におけるガラスの偏析を少なくする必要がある。
【０００６】
ガラスフリットの量を少なくした場合、外部電極の表面のガラスの偏析を少なくすることができ、めっきは付きやすくなる。しかしながら、図１１に示すように、焼結の際に外部電極内部のポアが増えたり、外部電極とセラミック素体との界面ではセラミック素体にガラスが吸収され、界面付近のガラスが不足したりする。その結果、外部電極とセラミック素体との界面において十分な接合が得られずに外部電極とセラミック素体との密着強度が低下するといった問題が生じる。
【０００７】
また、その後のめっき工程において、めっき液が外部電極のポアを伝ってセラミック素体に達し、内部電極とセラミック素体との層間密着性を弱めるといった不具合が増える傾向があり、結果、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させるという問題が生じる。
【０００８】
この発明の主たる目的は、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる電子部品は、電子部品素体と、電子部品素体の表面に形成される外部電極と、接合部および接合部から所定の方向に延ばされる延長部を有する外部端子と、外部電極および接合部を接合するはんだとを備える電子部品であって、外部電極は、外部端子の接合部とはんだを介して接合されており、外部電極の表面は、はんだが付着する部分と、はんだが付着しない部分とを有しており、外部電極の表面におけるはんだが付着しない部分（以下、非はんだ付着部と呼ぶ）において、ガラスが存在しており、はんだが付着する部分（以下、はんだ付着部と呼ぶ）においては、ガラス量がはんだが付着しない部分よりも少ないことを特徴とする電子部品である。
また、この発明にかかる電子部品では、外部電極が、卑金属から成ることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、外部電極の表面におけるはんだが付着しない部分（非はんだ付着部）のガラスは、金属表面のカバー率が９０％以上の層を形成していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
この発明にかかる電子部品によれば、外部電極の表面に対してめっき層を形成しないので、めっき付着性および耐めっき性を意識することなく外部電極ペースト中のガラスフリットの量を、電子部品素体との密着性や外部電極内部のポアを抑制するのに十分な量まで増やすことができる。従って、電子部品素体と外部電極との密着性を向上させることができる。また、外部電極と外部端子とをはんだを介して接合したとき、その外部電極の表面における非はんだ付着部において、ガラスが存在しているので、外部電極の耐酸化性を最適化することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、外部電極に卑金属を用いるので、安価に外部電極を形成することができ、内部電極がＮｉなどの卑金属の場合に合金化しやすいため、内部電極との接続が容易とすることができる。
また、この発明にかかる電子部品では、外部電極の表面における非はんだ付着部のガラスが金属表面のカバー率が９０％以上の層を形成しているので、外部電極の耐酸化性をより向上させることができることから、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明にかかる外部端子付き電子部品の外観の一例を示す概略斜視図である。
【図２】この発明にかかる図１に記載の外部端子付き電子部品のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図である。
【図３】この発明にかかる外部端子付き電子部品において、外部電極に形成されたガラス層を除去する方法を示した図である。
【図４】この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として板状のリードフレームの一例のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】この発明にかかる外部端子付き電子部品の他の例を示す正面断面図である。
【図６】この発明にかかる外部端子付き電子部品のさらに他の例を示す正面断面図である。
【図７】この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として丸断面のリード線を用いた場合の延長部の一例の断面図であり、（ａ）は、丸断面のリード線に金属層を１層とした場合を示し、（ｂ）は、金属層を２層とした場合を示す。
【図８】従来の外部端子付き電子部品の一例を示す正面断面図である。
【図９】従来の外部端子付き電子部品の他の例を示す正面断面図である。
【図１０】従来の外部端子付き電子部品の一例を示すセラミック素子の断面図解図である。
【図１１】従来の外部端子付き電子部品の一例を示す図１０のセラミック素子の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明にかかるセラミック電子部品の一実施形態について説明する。図１は、電子部品素体であるセラミック素体と外部電極とにより構成されたセラミック電子部品の外観の一例である概略斜視図を示し、図２は、図１に示されるセラミック電子部品のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図を示す。
【００１４】
この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１６ａおよび１６ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとをそれぞれ接合するための端子接合用はんだ１８とから構成される。
【００１５】
この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０に用いられるセラミック素体１２は、複数の積層されたセラミック層２０ａおよび２０ｂから構成される。そして、セラミック素体１２は、直方体状に形成され、長さ方向および幅方向に沿って延びる第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂと、長さ方向および高さ方向に沿って延びる第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂと、幅方向および高さ方向に沿って延びる第１端面２６ａおよび第２端面２６ｂとを有する。なお、セラミック素体１２は、角部３０および稜部３２に丸みがつけられていることが好ましい。
【００１６】
セラミック層２０ａおよび２０ｂの材料には、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。
【００１７】
なお、この実施形態にかかるセラミック素体１２については、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能する。
【００１８】
セラミック素体１２は、複数のセラミック層２０ａおよび２０ｂに挟まれるように複数の内部電極２８ａおよび２８ｂを有する。内部電極２８ａおよび２８ｂの材料には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。焼成後の内部電極２８ａおよび２８ｂの厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。また、焼成後のセラミック層２０ａおよび２０ｂの厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００１９】
内部電極２８ａは、対向部３４ａと引出し部３６ａとを有する。対向部３４ａは、内部電極２８ｂと対向する。引出し部３６ａは、対向部３４ａからセラミック素体１２の第１端面２６ａに引出される。そして、内部電極２８ａの引出し部３６ａの端部がセラミック素体１２の第１端面２６ａに延びて露出するように形成される。
【００２０】
また、内部電極２８ｂは、内部電極２８ａと同様に、内部電極２８ａと対向する対向部３４ｂと、対向部３４ｂからセラミック素体１２の第２端面２６ｂに引出された引出し部３６ｂとを有する。内部電極２８ｂの引出し部３６ｂの端部がセラミック素体１２の第２端面２６ｂに延びて露出するように形成される。
【００２１】
セラミック素体１２の第１端面２６ａには、外部電極１４ａが内部電極２８ａに電気的に接続され、第１端面２６ａ及び内部電極２８ａを覆うように形成される。同様に、セラミック素体１２の第２端面２６ｂには、外部電極１４ｂが内部電極２８ｂに電気的に接続され、第２端面２６ｂ及び内部電極２８ｂを覆うように形成される。
【００２２】
外部電極１４ａおよび１４ｂの材料には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。このうち、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属を用いることが好ましい。外部電極１４ａおよび１４ｂの厚みは、１０〜８０μｍであることが好ましい。
【００２３】
外部電極１４ａは、外部端子１６ａと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極１４ａにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にガラス層３８ａが形成されている。その際、外部端子１６ａが接続される部分以外の外部電極１４ａの表面は、ガラス層３８ａによってほぼ覆われていることが好ましい。外部電極１４ａの端面（接合面）において、外部端子１６ａが接続される部分は、サンドブラスト等で機械的にガラス層３８ａを除去することではんだ付着部４０ａが形成されている。
【００２４】
また、外部電極１４ｂは、外部端子１６ｂと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極１４ｂにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にもガラス層３８ｂが形成されている。その際、外部端子１６ｂが接続される部分以外の外部電極１４ｂの表面は、ガラス層３８ｂによってほぼ覆われていることが好ましい。外部電極１４ｂの端面（接合面）において、外部端子１６ｂが接続される部分も、サンドブラスト等で機械的にガラス層３８ｂを除去することではんだ付着部４０ｂが形成されている。
【００２５】
ガラス層３８ａおよび３８ｂの厚みは、０．１〜５μｍであることが好ましい。
ガラスの種類は、例えば、Ｂ−Ｓｉ系ガラスが挙げられる。より詳細には、Ｂ−Ｓｉ−Ｂｉ系、Ｂ−Ｓｉ−アルカリ金属系、Ｂ−Ｓｉアルカリ金属−（Ｔｉ，Ｚｒ）系、Ｂ−Ｓｉ−アルカリ土類金属系、Ｂ−Ｓｉ−アルカリ金属−アルカリ土類金属系、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ−アルカリ金属系、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ−アルカリ土類金属系、等が挙げられる。ガラスの量は、外部電極の全固形分の４０〜６０体積％であることが好ましい。
【００２６】
ガラス層３８ａおよび３８ｂははんだ濡れ性が非常に悪く、そのままでは端子接合用はんだ１８を弾いて外部端子が接合できない。従って、上述したように、外部電極１４ａおよび１４ｂの端面側の一部において、図３に示すように、サンドブラスト等で機械的にガラス層３８ａおよび３８ｂが除去される。サンドブラストによりガラス層３８ａおよび３８ｂを除去する場合、アルミナやジルコニアのような角ばった砥粒で削るのではなく、球形のガラスビーズ等で削られる。そうすることで、外部電極１４ａおよび１４ｂに用いられる金属（例えば、Ｃｕ）に対する損傷を少なくすることができる。
【００２７】
なお、ガラス層３８ａおよび３８ｂは、外部電極１４ａおよび１４ｂにおいて、はんだ付着部４０ａおよび４０ｂを除く範囲であれば、連続的に形成されていても良いし、小さな島状に形成されていない部分が点在していてもよい。従って、必ずしも外部電極１４ａおよび１４ｂの露出した表面全体を覆う必要はない。また、端子接合用はんだ１８をはじかなければ、第１主面２２ａ上に形成された外部電極１４ａおよび第２主面２２ｂ上に形成された外部電極１４ｂに、端子接合用はんだ１８が部分的に濡れ上がってしまい、外観上および応力集中によるクラック発生等の問題がある。なお、外部電極１４ａおよび１４ｂの耐酸化性を確保する場合は、外部電極１４ａおよび１４ｂの金属表面のガラスのカバー率は９０％以上であることが望ましい。
以上のように、本実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０における外部電極１４ａおよび１４ｂ上において、めっき層は形成されていない。
【００２８】
ここで、ガラスのカバー率の算出方法は、以下のとおりである。
まず、電子部品の高さ方向の１／２程度で、主面に沿って電子部品を切断し、側面上の外部電極（４ヵ所）の状態をＳＥＭで観察し、セラミック素体の端面から外部電極の先端まで形成されるガラス層の長さＬ１と、セラミック素体の端面から外部電極の先端までの外部電極１４ａ，１４ｂの長さＬ２を測定する。その後、下記の数式１においてガラス層による外部電極１４ａ，１４ｂのそれぞれの被覆率（％）を求める。
【００２９】
［数１］
被覆率（％）＝（ガラス層合計長さＬ１／外部電極長さＬ２）×１００
【００３０】
次に、電子部品の幅方向の１／２程度で、側面に沿って電子部品を切断し、側面上の外部電極（４ヵ所）の状態をＳＥＭで観察し、セラミック素体の端面から外部電極の先端まで形成されるガラス層の長さＬ１と、セラミック素体の端面から外部電極の先端までの外部電極１４ａ，１４ｂの長さＬ２を測定する。その後、下記の数式２においてガラス層による外部電極１４ａ，１４ｂのそれぞれの被覆率（％）を求める。
【００３１】
［数２］
被覆率（％）＝（ガラス層合計長さＬ１／外部電極長さＬ２）×１００
【００３２】
上記の測定結果から、８ヵ所の被覆率（％）の平均値を求め、その平均値をカバー率とする。
【００３３】
外部端子１６ａおよび１６ｂは、外部端子付き電子部品１０を基板に実装するために設けられる。外部端子１６ａおよび１６ｂには、例えば、板状のリードフレームが用いられる。外部端子１６ａおよび１６ｂは、略Ｌ字状に形成されている。外部端子１６ａは、外部電極１４ａに接合される接合部４２ａと図示しない実装基板に実装される延長部４４ａにより構成される。外部端子１６ｂは、外部電極１４ｂに接合される接合部４２ｂと図示しない実装基板に実装される延長部４４ｂにより構成される。
【００３４】
また、外部端子１６ａおよび１６ｂは、母材４６と母材４６の表面に形成された金属層４８とを有する。外部端子１６ａおよび１６ｂの母材４６の材料には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｆｅ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
金属層４８の材料には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層４８は、例えば、めっき層が挙げられる。
【００３５】
なお、金属層４８は、母材４６の表面に形成された第１の金属層４８ａの１層で形成されていてもよく、第１の金属層４８ａ上に第２の金属層４８ｂが形成されていてもよい。金属層４８が１層だけ形成される場合、第１の金属層４８ａの材料は、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層４８が２層形成される場合、第１の金属層４８ａの材料は、はんだ濡れ性の悪い金属、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましく、第２の金属層４８ｂの材料は、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。また、金属層４８が１層形成の場合でも２層形成の場合であっても、最外層の金属層４８を構成する金属の材料としては、特に、Ｓｎが最も好ましく、具体的には、例えば、Ｓｎ−３．５Ｃｕ合金等のＳｎ系の鉛フリーめっきが挙げられる。
このような外部端子１６ａおよび１６ｂとしては、例えば、丸断面のリード線や板状のリードフレームを用いることができる。
【００３６】
また、図４に、外部端子１６ａが板状のリードフレームである場合の一例のＢ−Ｂ断面図を示す。図４は、外部端子１６ａにおける延長部４４ａにおける断面図である。なお、外部端子１６ａおよび１６ｂが丸断面のリード線の場合については、後述する。
【００３７】
外部端子１６ａおよび１６ｂの厚みは、例えば、０．１５〜０．２ｍｍであることが好ましい。また、板状のリードフレームの外部端子１６ａおよび１６ｂに用いられる母材４６には、例えば、タフピッチ銅、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅などの銅系の合金、ならびにＦｅ−Ｎｉ合金およびステンレスなどの鉄系の合金を用いることが好ましい。さらに、板状のリードフレームにおいて、第１の金属層４８ａには、下地としてＮｉめっき、第２の金属層４８ｂには、表層としてＳｎめっきを施したものが用いられる。
【００３８】
端子接合用はんだ１８は、外部電極１４ａと外部端子１６ａの接合部４２ａとを接合するために用いられる。また、端子接合用はんだ１８は、外部電極１４ｂと外部端子１６ｂの接合部４２ｂとを接合するために用いられる。端子接合用はんだ１８には、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだを用いることができる。外部電極と外部端子は比較的少ないはんだ量で接合できるため、外部電極中の金属がはんだに融解してはんだに食われるという問題は生じない。
【００３９】
なお、本実施形態においては、外部電極１４ａおよび１４ｂに対してめっき層を形成しない。例えば、外部端子付き電子部品１０では、実装される基板との接点は外部端子１６ａおよび１６ｂであり、外部端子付き電子部品１０の外部電極１４ａおよび１４ｂは、外部端子１６ａおよび１６ｂと接合さえできればよく、必ずしもめっき層が必要という訳ではないからである。
【００４０】
また、ガラス層３８ａおよび３８ｂを除去することにより現れた、例えば、Ｃｕの表面は常温でも酸化し易い。Ｃｕが酸化して変色してしまうと端子接合用はんだ１８が濡れ難くなるので、基板実装用の電子部品としては用いることができなくなるが、本発明の場合は、外部端子１６ａおよび１６ｂの接合を行う直前にガラス層３８ａおよび３８ｂを除去するので特に問題は生じない。
【００４１】
また、本実施形態において外部端子付き電子部品１０に対して、外装樹脂が形成されていないが、セラミック素体１２、外部電極１４ａおよび１４ｂ、外部端子１６ａおよび１６ｂの一部ならびに端子接合用はんだ１８を共に絶縁被覆することで、それらを保護するために外装樹脂を形成してもよい。
この場合、外装樹脂は、例えば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を塗装して形成されている。エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法などによりモールドしてもよい。
【００４２】
この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面には、めっき層を形成しないため、めっき付着性および耐めっき性を意識することなく、外部電極ペースト中のガラスフリットの量を、外部電極１４ａおよび１４ｂとセラミック素体１２との密着性や外部電極１４ａおよび１４ｂの内部のポアを抑制するのに十分な量まで増やすことができ、セラミック素体１２と外部電極１４ａおよび１４ｂとの密着性を最適化することができる。
【００４３】
また、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、めっき層を形成しないことにより、めっき液による内部電極２８ａおよび２８ｂとセラミック素体１２との界面の劣化を防止することができる。
なお、めっき層には、外部電極１４ａおよび１４ｂのＣｕの耐候性を上げて表面の酸化による変色（黒ずみ）を防止する役目もあるが、めっき付着性を考慮せずに、外部電極ペーストのガラスフリットを、セラミック素体１２との密着性や外部電極１４ａおよび１４ｂの内部のポアを抑制するのに十分な量まで増やせば、外部電極１４ａおよび１４ｂの焼結後、表面にできるガラス層３８ａおよび３８ｂを厚くすることができる。このガラス層３８ａおよび３８ｂによりＣｕ表面の酸化は抑制できる。
【００４４】
従って、外部電極１４ａおよび１４ｂにおいてめっき層を形成せず、外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとの接合に必要な端面の一部だけガラス層３８ａおよび３８ｂを除去し、除去した部分は外部端子１６ａおよび１６ｂと端子接合用はんだ１８で必要に応じてふさぐことにより、ガラス層３８ａおよび３８ｂをもって外部電極１４ａおよび１４ｂの酸化を防止することができる。その結果、車載品質にも耐えられる信頼性の高い外部端子付き電子部品１０の供給が可能になる。また、めっきを使用しないため、コストを抑えることができる。
【００４５】
また、端子接合用はんだ１８として高温鉛フリーはんだを使用した場合、硬い鉛フリーはんだが冷え固まる際の応力で外部端子付き電子部品１０にクラックが発生するという不具合がある。これが端子接合用はんだ１８の鉛フリー化の阻害要因でもあったが、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面においてガラス層３８ａおよび３８ｂが残っている部分には端子接合用はんだ１８が付着しないので、端子接合用はんだ１８の過剰な付着が抑制され、このような不具合も防止できる。
【００４６】
続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品１０の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダ樹脂および溶剤が含まれるが、公知のバインダ樹脂や有機溶剤を用いることができる。また、外部電極用導電性ペーストには、ガラス成分が含まれる。
【００４７】
そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。それから、内部電極のパターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に内部電極のパターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体が作製される。このマザー積層体は、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
【００４８】
その後、生のマザー積層体が所定のサイズにカットされ、生の積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。
続いて、切り出された生の積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、焼成温度は、セラミックの材料や内部電極の材料に依存するが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
そして、セラミック素体の両端部に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付け、外部電極を形成する。焼き付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。
【００４９】
続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品の製造方法における外部端子の取り付け工程について、説明する。
まず、外部端子の接合部と、端子接合用はんだを介して接続される外部電極の端面部分において、サンドブラスト等によって、表面のガラス層を除去する。サンドブラストによるガラス層の除去は、例えば、球形のガラスビーズを用いるのが好ましい。そして、電子部品素体であるセラミック素体の外部電極に端子接合用はんだを用いて外部端子を取り付ける。続いて、必要に応じて、セラミック素体、外部電極およびその外部電極と接触している外部端子部分、および外部端子の凹状に加工された部分である加工部のすべてを被覆するように外装樹脂が施される。
【００５０】
次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての他の実施形態について説明する。図５は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例の断面図解図を示す。
【００５１】
この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１１０は、図５に示すように、電子部品素体であるセラミック素体１２と同じ構造を有するセラミック素体１２を複数個積み重ねることにより形成された積み重ねセラミック素体１１２と、積み重ねセラミック素体１１２の表面に形成される外部電極１１４ａおよび１１４ｂと、外部電極１１４ａおよび１１４ｂと接合される外部端子１１６ａおよび１１６ｂと、外部電極１１４ａおよび１１４ｂと外部端子１１６ａおよび１１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８とから構成される。
【００５２】
この実施形態の外部端子付き電子部品１１０においても、外部電極１１４ａは、外部端子１１６ａと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極１１４ａにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にガラス層１３８ａが形成されている。外部電極１１４ａの端面（接合面）において、外部端子１１６ａが接続される部分は、サンドブラスト等で機械的にガラス層１３８ａを除去することではんだ付着部１４０ａが形成されている。
【００５３】
また、外部電極１１４ｂは、外部端子１１６ｂと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極１１４ｂにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にガラス層１３８ｂが形成されている。外部電極１１４ｂの端面（接合面）において、外部端子１１６ｂが接続される部分は、サンドブラスト等で機械的にガラス層１３８ｂを除去することではんだ付着部１４０ｂが形成されている。
【００５４】
外部端子１１６ａおよび１１６ｂには、板状のリードフレームが用いられる。外部端子１１６ａおよび１１６ｂは、略Ｌ字状に形成されている。外部端子１１６ａは、外部電極１１４ａに接合される接合部１４２ａと図示しない実装基板に実装される延長部１４４ａにより構成される。外部端子１１６ｂは、外部電極１１４ｂに接合される接合部１４２ｂと図示しない実装基板に実装される延長部１４４ｂにより構成される。
なお、外部端子１１６ａおよび１１６ｂは、図４に示す外部端子付き電子部品１０の外部端子１６ａおよび１６ｂと同じ材料で構成されている。
【００５５】
なお、その他の構成は、外部端子付き電子部品１０における実施形態の場合と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略する。また、図５において、図１および図２と同一符号を付した部分は、図１および図２と同一または相当部分を示している。
【００５６】
次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についてのさらに他の実施形態について説明する。図６は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例の断面図解図を示す。
【００５７】
この実施形態にかかる外部端子付き電子部品２１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極２１４ａおよび２１４ｂと、外部電極２１４ａおよび２１４ｂと接合される外部端子２１６ａおよび２１６ｂ（リード線）と、外部電極２１４ａおよび２１４ｂと外部端子２１６ａおよび２１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８と、セラミック素体１２、外部電極２１４ａおよび２１４ｂ、外部端子２１６ａおよび２１６ｂの一部ならびに端子接合用はんだ１８を共に絶縁被覆する外装樹脂２５０とから構成される。
【００５８】
この実施形態の外部端子付き電子部品２１０においても、外部電極２１４ａは、外部端子２１６ａと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極２１４ａにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にガラス層２３８ａが形成されている。外部電極２１４ａの端面（接合面）において、外部端子２１６ａが接続される部分は、サンドブラスト等で機械的にガラス層２３８ａを除去することではんだ付着部２４０ａが形成されている。
【００５９】
また、外部電極２１４ｂは、外部端子２１６ｂと端子接合用はんだ１８を介して電気的に接続されており、外部電極２１４ｂにおいて、端子接合用はんだ１８が付着しない非はんだ付着部にもガラス層２３８ｂが形成されている。外部電極２１４ｂの端面（接合面）において、外部端子２１６ｂが接続される部分も、サンドブラスト等で機械的にガラス層２３８ｂを除去することではんだ付着部２４０ｂが形成されている。
【００６０】
本実施形態においては、外部端子２１６ａおよび２１６ｂには、例えば、丸断面のリード線が用いられる。
【００６１】
外部端子２１６ａは、接合部２４２ａと延長部２４４ａとにより構成される。接合部２４２ａは、端子接合用はんだ１８によってセラミック素体１２に形成される外部電極２１４ａのはんだ付着部２４０ａと接合される。延長部２４４ａは、接合部２４２ａに連結し、セラミック素体１２から離れる方向に延ばされるように形成される。
【００６２】
外部端子２１６ｂは、接合部２４２ｂと延長部２４４ｂとにより構成される。また、接合部２４２ｂは、端子接合用はんだ１８によってセラミック素体１２に形成される外部電極２１４ｂのはんだ付着部２４０ｂと接合される。延長部２４４ｂは、接合部２４２ｂに連結し、セラミック素体１２から離れる方向に延ばされるように形成される。
【００６３】
図７に、外部端子２１６ａおよび２１６ｂの一例の断面図をそれぞれ示す。図７（ａ）は、丸断面のリード線に金属層２４８を１層とした場合であり、図７（ｂ）は、金属層２４８を２層とした場合を示す。
【００６４】
外部端子２１６ａおよび２１６ｂとして丸断面のリード線を用いる場合、その直径は、例えば、０．４８〜０．７８ｍｍであることが好ましい。また、丸断面のリード線の外部端子２１６ａおよび２１６ｂに用いられる母材２４６には、例えば、タフピッチ銅などの銅線や、ＣＰ線と呼ばれる銅コート鋼線が主に用いられる。いずれも鉛フリーの端子接合用はんだ１８を指定した場合、金属層２４８として、表層にはＳｎ系合金が施される。また、図７（ｂ）に示すように、金属層２４８が２層形成される場合は、第１の金属層２４８ａにはＣｕが用いられ、第２の金属層２４８ｂには、Ｓｎ系の合金が用いられる。
【００６５】
外装樹脂２５０は、セラミック素体１２、外部電極２１４ａおよび２１４ｂ、外部端子２１６ａおよび２１６ｂの一部ならびに端子接合用はんだ１８を共に絶縁被覆することで、それらを保護するために外装樹脂を形成される。
【００６６】
なお、その他の構成は、外部端子付き電子部品１０における実施形態の場合と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略する。また、図６において、図１および図２と同一符号を付した部分は、図１および図２と同一または相当部分を示している。
【００６７】
本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部電極の表面にめっき層を形成しないので、めっき付着性および耐めっき性を意識することなく外部電極ペースト中のガラスフリットの量を、セラミック素体との密着性外部電極内部のポアを抑制するのに十分な量まで増やすことができる。従って、セラミック素体と外部電極との密着性を向上させることができる。
【００６８】
また、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部電極と外部端子とを端子接合用はんだを介して接合したとき、その外部電極の表面におけるはんだが付着しない非はんだ付着部においてガラス層が存在しているので、外部電極の耐酸化性を最適化することができる。
【００６９】
さらに、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部電極に卑金属を用いるので、安価に外部電極を形成することができ、加えて、内部電極がＮｉ等の卑金属の場合に合金化しやすいため、内部電極との接続を容易とすることができる。
【００７０】
また、本発明にかかる外部端子付き電子部品では、外部電極の表面におけるはんだが付着しない非はんだ付着部のガラス層が連続的な層を形成しているので、外部電極の耐酸化性をより向上することができ、その結果、信頼性の高い外部端子付き電子部品を提供することができる。
【００７１】
なお、本発明にかかる実施形態においては、電子部品素体であるセラミック素体は、複数のセラミック層から構成されるセラミック素体としたがこれに限られるものではなく、単板のセラミック板により形成されてもよい。従って、この場合、セラミック素体の内部において、内部電極が形成されていなくてもよい。
【００７２】
また、本発明にかかる実施形態においては、外部端子には母材と金属層を有しているが、これに限られるものではなく、母材のみにより構成されてもよい。
【００７３】
さらに、本発明にかかる実施形態におけるセラミック素体は、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能しているが、これに限られるものではなく、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合は、インダクタとして機能する。また、インダクタとして機能する場合は、内部電極は、コイル状の導体となる。
【符号の説明】
【００７４】
１０、１１０  外部端子付き電子部品
１２  セラミック素体
１４ａ、１４ｂ、１１４ａ、１１４ｂ  外部電極
１６ａ、１６ｂ、１１６ａ、１１６ｂ  外部端子
１８  端子接合用はんだ
２０ａ、２０ｂ  セラミック層
２２ａ  第１主面
２２ｂ  第２主面
２４ａ  第１側面
２４ｂ  第２側面
２６ａ  第１端面
２６ｂ  第２端面
２８ａ、２８ｂ  内部電極
３０  角部
３２  稜部
３４ａ、３４ｂ  対向部
３６ａ、３６ｂ  引出し部
３８ａ、３８ｂ、１３８ａ、１３８ｂ  ガラス層
４０ａ、４０ｂ、１４０ａ、１４０ｂ  はんだ付着部
４２ａ、４２ｂ、１４２ａ、１４２ｂ  接合部
４４ａ、４４ｂ、１４４ａ、１４４ｂ  延長部
４６、２４６  母材
４８  金属層
４８ａ  第１の金属層
５０ｂ  第２の金属層
１１２  積み重ねセラミック素体
２１０  外部端子付き電子部品
２１４ａ、２１４ｂ  外部電極
２１６ａ、２１６ｂ  外部端子
２３８ａ、２３８ｂ  ガラス層
２４０ａ、２４０ｂ  はんだ付着部
２４２ａ、２４２ｂ  接合部
２４４ａ、２４４ｂ  延長部
２４８  金属層
２４８ａ  第１の金属層
２４８ｂ  第２の金属層
２５０  外装樹脂
【図１】
2012134286.tif 000003
【図２】
2012134286.tif 000004
【図３】
2012134286.tif 000005
【図４】
2012134286.tif 000006
【図５】
2012134286.tif 000007
【図６】
2012134286.tif 000008
【図７】
2012134286.tif 000009
【図８】
2012134286.tif 000010
【図９】
2012134286.tif 000011
【図１０】
2012134286.tif 000012
【図１１】
2012134286.tif 000013