(57)【要約】【課題】発光素子から出る光や熱に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させることが可能な発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを貼り合せた発光素子搭載用基板であって、前記配線基板に用いられる基材が、ガラス繊維を有しない基材、またはガラス不織布を使用した基材、またはシリコーン樹脂を使用した基材であり、前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板及びこれを用いた発光素子パッケージである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを貼り合せた発光素子搭載用基板であって、
前記配線基板に用いられる基材が、ガラス繊維を有しない基材であり、
前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、
配線基板に用いられる基材が、熱可塑性樹脂製の基材を使用した発光素子搭載用基板。
【請求項３】
導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記発光素子搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して貼り合せた発光素子搭載用基板であって、
前記配線基板に用いられる基材が、ガラス不織布を使用した基材であり、
前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
【請求項４】
導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記発光素子搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して貼り合せた発光素子搭載用基板であって、
前記配線基板に用いられる基材が、シリコーン樹脂を使用した基材であり、
前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかにおいて、
配線基板と貼り合わされる金属板が、４６０ｎｍ±１０ｎｍの波長域で最大９５％以上の反射率を有するアルミニウム板である発光素子搭載用基板。
【請求項６】
請求項１から５の何れかの発光素子搭載用基板を用いた発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板に関し、より詳細には、搭載した発光素子から発光される光を効率よく反射しかつ放熱性のよい金属層を有し、発光強度（輝度）と放熱性の優れた発光素子搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネ・環境保全の面から、発光素子としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた液晶画面のバックライトや、ＬＥＤを用いた一般家庭用照明（ＬＥＤ照明）の需要が伸びてきている。特にＬＥＤ照明は、蛍光灯・白熱電球に比べ寿命は１０倍、電気代は１／１０、と優れた点が多く、脚光を浴びている。
【０００３】
このＬＥＤ照明に用いられる発光素子搭載用基板として、アルミニウム板上に絶縁層をパターン化して設けてアルミニウム板を絶縁層から露出させ、露出したアルミニウム板上に直接発光素子を搭載したものが知られている（特許文献１）。この発光素子搭載用基板では、アルミニウム板上に直接発光素子を搭載することで、放熱性を向上しているが、白色系の光（４６０±１０ｎｍ）の反射率については考慮されていない。一般のアルミニウム板を鏡面仕上げとしても、白色系（４６０±１０ｎｍ）の光の反射率は８０％程度であり、従来から使用されている銀めっきの９５％以上と比べても反射率は低い。このため、照明装置として要求される輝度（１ｍ／Ｗ）は期待できない。
【０００４】
この問題を解決する発光素子搭載用基板として、図３に示すような、特殊な表面処理を施したアルミニウム板２１（高反射アルミニウム板）上に、開口９を設けた樹脂製の配線基板３を貼り合せ、開口９から露出したアルミニウム板２１上にダイボンド材を用いて直接発光素子１１を搭載したものが開示されている（特許文献２）。この基板は、高放熱と高反射率を両立することによって、照明装置として要求される輝度（１ｍ／Ｗ）を満足することができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３００１０６号公報
【特許文献２】特開２００７−１０９７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図３に示すような発光素子搭載用基板２では、長期間、高輝度の条件で使用されると、樹脂製の配線基板３の基材１８にはガラス繊維２５が用いられており、開口端面１９にはガラス繊維２５と基材樹脂が露出しているため、発光素子１１から出る光が、このガラス繊維２５を通して基材１８の内部まで拡散し、広い範囲の基材１８を劣化・変色させる場合がある。このため、初期に比べて輝度が低下する場合があり、より長寿命化が要求されている。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、発光素子から出る光や熱に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させることが可能な発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、次のものに関する。
（１）  導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを貼り合せた発光素子搭載用基板であって、前記配線基板に用いられる基材が、ガラス繊維を有しない基材であり、前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
（２）  上記（１）において、配線基板に用いられる基材が、熱可塑性樹脂製の基材を使用した発光素子搭載用基板。
（３）  導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記発光素子搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して貼り合せた発光素子搭載用基板であって、前記配線基板に用いられる基材が、ガラス不織布を使用した基材であり、前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
（４）  導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材に発光素子搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記発光素子搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して貼り合せた発光素子搭載用基板であって、前記配線基板に用いられる基材が、シリコーン樹脂を使用した基材であり、前記基材に形成された開口の端面が、前記発光素子搭載部となる開口の内部に露出するように形成される発光素子搭載用基板。
（５）  上記（１）から（４）の何れかにおいて、配線基板と貼り合わされる金属板が、４６０ｎｍ±１０ｎｍの波長域で最大９５％以上の反射率を有するアルミニウム板である発光素子搭載用基板。
（６）  上記（１）から（５）の何れかの発光素子搭載用基板を用いた発光素子パッケージ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光素子から出る光や熱に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させることが可能な発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１の発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージの断面図である。
【図２】本発明の実施例２の発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージの断面図である。
【図３】本発明の実施例３の発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージの断面図である。
【図４】本発明の実施例１の発光素子搭載用基板の製造方法の一部を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例２及び実施例３の発光素子搭載用基板の製造方法の一部を示す斜視図である。
【図６】従来の発光素子搭載用基板及び発光素子パッケージの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に、本発明の発光素子搭載用基板２及び発光素子パッケージ１の一例の断面図を示す。本発明の発光素子搭載用基板２は、導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、前記基材１８に発光素子搭載部１０となる開口９を形成した配線基板３と、この配線基板の下方に配置される金属板５とを貼り合せた発光素子搭載用基板２であって、前記配線基板３に用いられる基材１８が、ガラス繊維２５を有しない基材１８であり、前記基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）が、前記発光素子搭載部１０となる開口９の内部に露出するように形成される。
【００１２】
本発明の配線基板３は、導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、基材１８に発光素子搭載部１０となる開口９を形成したものであり、例えば、基材１８と銅箔１７とを有する両面銅張積層板等を用いて形成することができる。
【００１３】
本発明で使用する基材１８は、ガラス繊維２５を有しない基材１８であり、ガラス繊維２５を有しない基材１８とは、ガラス織布であるかガラス不織布であるかを問わず、繊維状のガラスを有しない基材１８をいい、繊維状でない粒子状のガラスを有するものは含む意味である。このような基材１８としては、熱可塑性樹脂であるＩＢＵＫＩ（三菱樹脂株式会社製、商品名）や液晶ポリマーであるベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製、商品名）等が挙げられる。このようにガラス繊維２５を有しない基材１８を用いることにより、基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）が、発光素子搭載部１０となる開口９の内部に露出していても、発光素子１１から発光した光１３が、開口端面１９の側面からガラス繊維２５を通して基材１８内部まで誘導されることがないので、光による基材１８内部までに亘る広範囲な劣化を抑制することができる。
【００１４】
本発明では、基材１８として、熱可塑性樹樹脂製の基材１８を用いることもできる。このような基材１８としては、熱可塑性樹脂であるＩＢＵＫＩ（三菱樹脂株式会社製、商品名）や液晶ポリマーであるベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製、商品名）等が挙げられる。このように、金属板５に貼り合せる基材１８として熱可塑性樹脂製の基材１８を使用することで、図６に示すような従来のガラスエポキシ製の基材に比べて耐熱性を向上させることができる。また、基材１８に用いられる樹脂が熱可塑性樹脂のため、基材１８自体が金属板５と貼り合せる際の加熱・加圧により再溶融して接着する作用を有するので、図６に示すような従来のガラスエポキシ製の基材では金属板５と貼り合せる際に必要な接着材４が不要となる。このため、低コストで、信頼性の高い発光素子搭載用基板２を提供できる。さらに、酸化チタンを含有する熱可塑性樹脂を用いた基材１８では、反射率も向上することが可能になり、熱・光による樹脂の劣化の低減及び、高反射率を付加した発光素子搭載用基板２の提供が可能になる。
【００１５】
本発明では、基材１８として、ガラス不織布を使用した基材１８を用いることもできる。これにより、開口端面１９から基材１８内部へのガラスファイバー的な作用による光の誘導を防ぐことで、基材１８内部の樹脂の劣化を防止し、発光素子搭載用基板２の長寿命化を図ることができる。つまり、このガラス不織布を使用した基材１８は、内部にガラス不織布を有するため、基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）にはガラス繊維２５が露出するが、このガラス繊維２５は不織布であるため、発光素子１１から発光した光１３がこのガラス繊維２５を通って基材１８の内部の広い範囲までは拡散しない。このため、一般のガラス繊維２５を使用した基材１８と比較して、発光素子搭載用基板２の長寿命化を図ることができる。ガラス不織布を使用した基材１８としては、ＮＥＭＡグレードのＣＥＭ−３材が挙げられる。ＣＥＭ−３材としては、Ｌ−６５２４Ｃ（ニッカン工業株式会社製、商品名）やＥ−６６８ＴＨ（新神戸電機株式会社製、商品名）、セムスリーα（パナソニック電工株式会社製、商品名）が挙げられる。なお、このようなガラス不織布を使用した基材１８を金属板５と貼り合せる際は、発光素子搭載部１０に対応する開口９を形成した接着材４を介して貼り合せることができる。
【００１６】
本発明では、基材１８として、シリコーン樹脂を使用した基材１８を用いることもできる。シリコーン樹脂は、従来用いられるエポキシ樹脂に比べて、熱・光による劣化が極めて少ないものであり、このシリコーン樹脂を使用することで、ガラス繊維２５を有する基材１８を使用する場合でも、発光素子搭載用基板２の劣化を抑制可能となる。また、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有することで、４６０±１０ｎｍの波長域の光の反射率を向上させることが可能となる。このため、発光素子搭載用基板２を用いた発光素子パッケージ１としての輝度・長寿命化を両立することができる。シリコーン樹脂を使用した基材１８としては、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂をガラス繊維に含浸させて銅張積層板としたＣＳ−３９６５Ｈ、ＣＳ−３９６５ＨＴ（何れも、利昌工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。なお、このようなガラス不織布を使用した基材１８を金属板５と貼り合せる際は、発光素子搭載部２に対応する開口９を形成した接着材４を介して貼り合せることができる。
【００１７】
本発明の接着材４は、配線基板３と金属板５とを接着するものである。接着材４としては、一般のプリント配線基板の製造において、多層化接着に使用されているもの等を使用することができる。例えば、高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等を使用することができ、このような接着シートとしては、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００Ｗ（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００１８】
また、基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）が、発光素子搭載部１０となる開口９の内部に露出するように形成される。基材１８の開口端面１９が、発光素子搭載部１０側に露出したままでよいことで、配線基板３の導体回路７を形成する際に、基材の１８の開口端面１９が発光素子搭載部１０側に露出するのを防止するためのスルーホールめっき等を行う必要がなく、当初の銅張積層板の表面の銅箔をエッチングするだけで導体回路７が形成できるので、低価格化が実現できる。また、絶縁性の基材１８が、開口端面１９から開口端部２０にかけて露出するように形成するのが望ましい。これにより、開口端面１９及び開口端部２０は、配線基板３上面の導体回路７及び金属板５とは電気的には絶縁される。発光素子搭載部１０の金属板５上に搭載された発光素子１１は、ワイヤボンド１２により、導体回路７に接続されているが、開口端面１９及び開口端部２０が導体回路７及び金属板５とは電気的に絶縁されていることにより、仮に発光素子１１の何れかの電極に接続するワイヤボンド１２が開口端面１９や開口端部２０に接触しても影響はなく、これによる実装歩留まりの低下がない。このため、開口端面１９や開口端部２０とワイヤボンド１２との距離を大きめにとって、ワイヤボンド１２を高く形成する必要がないため、発光素子パッケージ１としての全体の高さを抑えることができ、薄型化が可能になる。
【００１９】
本発明の導体回路７は、配線基板３に形成されるものであり、発光素子１１との接続端子や配線等となるものである。一般のプリント配線基板の製造と同様の方法で形成することができ、例えば、配線基板３を両面銅張積層板を用いて形成する場合、両面の銅箔をエッチング等で回路加工することによって形成することができる。
【００２０】
本発明の開口９は、配線基板３と接着材４の両者を貫通して設けられるもので、配線基板３と金属板５とが、発光素子搭載部１０に対応する開口９を形成した接着材４を介して貼り合わされた際に、開口９の底部には金属板５が露出する領域を形成するものである。この開口９によって形成された金属板５が露出する領域に、発光素子１１が搭載され、発光素子搭載部１０が形成される。開口９は、例えば、配線基板３に用いる基材１８や接着材４をルータやドリル、パンチ等で加工することにより形成することができる。
【００２１】
本発明の金属板５は、発光素子１１を搭載するための支持基板であるとともに、発光素子１１からの光を反射する反射材としての機能を有し、かつ発光素子１１で生じた熱を放熱する放熱板として機能を有するものである。金属板５としては、例えば、銅、金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が挙げられる。発光素子１１からの光が白色系の場合は（例えば、４６０±１０ｎｍの波長域にピーク発光波長を有する場合等。以下、同じ。）、金属板５として、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が望ましい。特に、発光素子１１からの光が白色系の場合であって、室内照明用途等で、高い発光強度とともに高放熱性が要求される場合は、高反射アルミニウムを用いるのが望ましい。これにより、発光素子１１からの光が白色系の場合でも、発光素子１１からの光を高効率で反射でき、放熱性もよいので、高い発光強度とともに高放熱性が実現できる。また、アルミニウムのため、銀めっきのような経時的な変色（黒変）がなく、放熱性と輝度向上を兼ね備えることで、長寿命化を実現できる。なお、高反射アルミニウムとは、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大９５％以上となる反射面を備えたアルミニウム板をいう。このような高反射率によって、発光素子パッケージ１としての輝度は、例えば１ｍ／Ｗ以上が得られ、従来のアルミニウム板に比べて高くなることから、発光素子１１に流す電流も小さくすることが可能になり、発光素子１１が発する熱・光量を減らすことができ、結果的に発光素子搭載用基板２の劣化も抑えられる。高反射アルミニウムとしては、表面を鏡面処理し、さらに増反射処理を施したＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００２２】
本発明の発光素子搭載用基板２は、金属板５と配線基板３とが貼り合わされ、開口９内に金属板５の表面が露出する。このような構成により、金属板５として高反射アルミニウムを用いた場合でも、高反射アルミニウムの表面に対してエッチングやめっき等の処理がなされることがないので、高反射状態（４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大９５％以上）を維持したままで、開口９内に露出させることができる。また、接着材４により配線基板３と接着するだけで反射材として使用できるので、金属板５の材質を選択する際の自由度が拡大する。これにより、高反射アルミニウムを使用することも可能であり、発光素子１１からの発光が白色系の場合でも、発光素子１１からの光を高効率で反射できるので、高い発光強度が実現できる。
【００２３】
本発明における発光素子１１は、一対の電極の間に発光体を設けた素子をいい、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子、エレクトロルミネセンス素子等が挙げられる。本発明で使用する発光素子１１としては、一般に照明や液晶バックライト等に使用されるものが使用できるが、特には発光素子１１からの光が、白色系の場合であると、高反射率でかつ高放熱性である特徴を生かすことができるため望ましい。
【００２４】
発光素子１１は、開口９内に露出した金属板５の表面上に搭載される。これにより、発光素子１１の周囲が配線基板３の開口端面１９によって囲まれ、また、発光素子１１の下面が金属板５によって囲まれ、かつ発光素子１１の上方が開放された状態となる。このため、発光素子１１からの発光が周囲に漏れるのを抑制でき、開口端面１９や金属板５からの反射と相俟って、上方への発光を高効率で実現できる。
【００２５】
導体回路７の表面には、保護層１６として、ニッケル−金めっきや銀めっきを施すと、ワイヤボンディング端子やフリップチップ接続端子、はんだ接続端子を有する場合に、これらにも一括形成でき、しかも、これらの接続端子との接続性を付与できるので望ましい。
【００２６】
金属板５は、配線基板３の導体回路７及び発光素子１１とは電気的に独立とされる。金属板５は、配線基板３の下方に接着材４を介して貼り合わされており、露出した状態であるが、導体回路７及び発光素子１１とは電気的に独立であることにより、金属板５が他の放熱部材や発光素子パッケージ１の筐体等に接触しても影響がない。このため、金属板５の下面を他の放熱部材や発光素子パッケージ１の筐体等に接触させて放熱効果を向上させることが可能となる。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００２８】
（実施例１）
実施例１を図１及び図４に示す。絶縁性の基材１８の両面に銅箔１７を有する熱可塑性樹脂基材であるＩＢＵＫＩ（三菱樹脂株式会社製、商品名）を準備する。この基材１８には、ガラス繊維２５を含んでいない。次に、打ち抜き加工で開口９を形成する。開口９のサイズは、長径６ｍｍ×短径１ｍｍ〜長径２０ｍｍ×短径２ｍｍである。
【００２９】
次に、図４（Ａ）に示すように、銅箔上にドライフィルムによりエッチングレジストを形成後、エッチングで導体回路７を形成する。
【００３０】
次に、ソルダーレジスト（図示しない。）を写真法で形成する。使用したソルダーレジストは、ＤＳＲ−２２００  Ｗ１０−１３（タムラ化研株式会社製、商品名）である。
【００３１】
次に、配線基板３の全面にボンディング用の電解ニッケル（１．５μｍ）及び電解金めっき（０．３μｍ）を行う。これにより、配線基板３の導体回路７上に保護層１６が形成される。
【００３２】
上記の配線基板３の準備と並行して、図４（Ｂ）に示すように、金属板５として、表面に増反射処理を施した高反射アルミニウム板である、ＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）を準備する。
【００３３】
上記のように、それぞれに準備した金属板５と配線基板３とを位置あわせして積み重ね、積層プレスで加熱・加圧して接着する。これにより、図１に示すような、基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）が、発光素子搭載部１０となる開口９の内部に露出するように形成され、発光素子搭載部１０には高反射アルミニム板の鏡面仕上げの面が露出した発光素子搭載用基板２が形成される。
【００３４】
次に、発光素子搭載部１０に露出した高反射アルミニウム板の上に、ダイボンド材（図示しない。）を用いて発光素子１１を搭載し、この発光素子１１の各電極と配線基板３上面の接続端子６とをワイヤボンド１２により電気的に接続する。その後、モールド樹脂１４により発光素子搭載部１０を封止する。これにより、図１に示すような発行素子パッケージ１が形成される。
【００３５】
このようにして、ガラス繊維を有しない熱可塑性樹脂製の基材で作製した発光素子搭載用基板２は、コストが図６の従来のガラスエポキシ製の基材を用いた構造で使用していた接着材４が不要となり、コストが２０％低減できた。また、ガラス繊維を含まないことで、発光素子１１から発光した光１３が、開口端面１９から基材１８内部に拡散するのが抑制され、寿命試験での劣化も、図６の従来のガラスエポキシ製の基材に比べて抑制できた。また、１６０℃、２４０時間の加熱後の反射率を測定した結果、図６の従来のガラスエポキシ製の基材の場合より、１５％以上高い結果となった。なお、寿命試験は、２００℃に設定した熱風循環乾燥炉内で、発光素子搭載用基板２に対して、ＵＶ照射装置としてアイ紫外硬化用装置（アイグラフィックス株式会社製、商品名）によりＵＶ照射（３０ｍＷ）を行いながら、２０００時間経過した後の発光搭載用基板２の外観を目視及び光学顕微鏡で観察して行った。また、反射率は、４６０±１０ｎｍを含む波長域について、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）を用いて測定した。さらに、ガラス繊維を含まないため、基材１８への開口９の形成は、パンチングによる打ち抜き加工でも高精度な側面を得られ、加工費の低減につながった。
【００３６】
（実施例２）
実施例２を図２及び図５に示す。絶縁性の基材１８の両面に銅箔を有するＣＥＭ−３材であるＬ−６５２４Ｃ（ニッカン工業株式会社製、商品名）を準備し、ルータ加工で開口９を形成する。開口９のサイズは、長径６ｍｍ×短径１ｍｍ〜長径２０ｍｍ×短径２ｍｍである。
【００３７】
次に、図５（Ａ）に示すように、銅箔上にドライフィルムによりエッチングレジストを形成後、エッチングで導体回路７を形成する。
【００３８】
次に、ソルダーレジスト（図示しない。）を写真法で形成する。使用したソルダーレジストは、ＤＳＲ−２２００  Ｗ１０−１３（タムラ化研株式会社製  商品名）である。
【００３９】
次に、配線基板３の全面にボンディング用の電解ニッケル（１．５μｍ）及び電解金めっき（０．３μｍ）を行う。これにより、配線基板３の導体回路７上に保護層１６が形成される。
【００４０】
上記の配線基板３の準備と並行して、図５（Ｂ）に示すように、接着材４として、接着シートＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、この接着シートの所定の位置にドリル加工で開口９を形成する。接着シートへの穴加工は、基材１８に設けた開口９の開口径よりも１００μｍ大きく形成し、クリアランスを設ける。
【００４１】
上記の配線基板３及び接着材４の準備と並行して、図５（Ｃ）に示すように、金属板５として、表面に増反射処理を施した高反射アルミニウム板である、ＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）を準備する。
【００４２】
上記のように、それぞれに準備した金属板５と接着材４と配線基板３とを位置あわせして積み重ね、積層プレスで加熱・加圧して接着する。これにより、図２に示すような、基材１８に形成された開口９の端面（開口端面１９）が、発光素子搭載部１０となる開口９の内部に露出するように形成され、発光素子搭載部１０には高反射アルミニム板の鏡面仕上げの面が露出した発光素子搭載用基板２が形成される。
【００４３】
次に、発光素子搭載部１０に露出した高反射アルミニウム板の上に、ダイボンド材（図示しない。）を用いて発光素子１１を搭載し、この発光素子１１の各電極と配線基板３上面の接続端子６とをワイヤボンド１２により電気的に接続する。その後、モールド樹脂１４により発光素子搭載部１０を封止する。これにより、図２に示すような発光素子パッケージ１が形成される。
【００４４】
このようにして、ＣＥＭ−３材を用いて作製した発光素子搭載用基板２は、ガラス不織布を使用しているため、基材１８の開口端面１９にはガラス繊維が露出するが、不織布のため、発光素子１１から発光した光１３が基材１８の内部まで拡散することがなかった。このため、発光素子搭載用基板２の寿命を、一般のガラスエポキシ製の基材と比較して、２０％程度延ばすことができた。
【００４５】
（実施例３）
実施例２を図３及び図５に示す。絶縁性の基材１８の両面に銅箔を有するシリコーン樹脂製基材であるＣＳ−３９６５ＨＴ（利昌工業株式会社製、商品名）を準備し、ルータ加工で開口９を形成する。開口９のサイズは、長径６ｍｍ×短径１ｍｍ〜長径２０ｍｍ×短径２ｍｍである。このように、ガラス繊維を有するシリコーン樹脂製基材を用いたこと以外は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、実施例２と同様にして、図３に示すような発光素子搭載用基板２及び発光素子パッケージ１を作製した。
【００４６】
このようにして、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂をガラス繊維に含浸させて作製した基材１８を用いて作製した発光素子搭載用基板２は、基材１８の材料であるシリコーン樹脂自体が、従来用いられるエポキシ樹脂に比べて、熱・光による劣化が極めて少ないものである。このため、発光素子パッケージ１として市販されている従来のセラミックパッケージと同等の耐熱性・耐光性を有していた。また、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有することで、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率を最大８５％以上とすることができた。このため、発光素子搭載用基板２を用いた発光素子パッケージ１としての輝度・長寿命化を両立することができた。
【符号の説明】
【００４７】
１：発光素子パッケージ
２：発光素子搭載用基板
３：配線基板
４：接着材
５：金属板
６：接続端子
７：導体回路
８：保護めっき
９：開口
１０：発光素子搭載部
１１：発光素子
１２：ワイヤボンド
１３：発光した光
１４：モールド樹脂
１６：保護層
１７：銅箔
１８：基材
１９：開口端面
２０：開口端部
２１：高反射アルミニウム板
２５：ガラス繊維
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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