(57)【要約】【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】第１のリード４ａが設けられた液晶パネル４の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材５によって仮圧着された第２のリード６ａが設けられたＴＣＰ６の一端部を、加圧加熱して本圧着する実装装置であって、液晶パネルのＴＣＰの一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰの一端部を加圧加熱して異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する加圧ツール１５と、加圧ツールによってＴＣＰの一端部が加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、ＴＣＰの第２のリードのピッチが液晶パネルの第１のリードのピッチと同じになるようＴＣＰを加熱して熱膨張させる制御装置４１を具備する。【選択図】      図２
2012054350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリードが設けられた基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードが設けられた電子部品の一端部を、加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装装置であって、
上記基板の上記電子部品の一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品の一端部を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するヒータを備えた加圧ツールと、
この加圧ツールによって上記電子部品の一端部が加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、上記電子部品の第２のリードのピッチが上記基板の第１のリードのピッチと同じになるよう上記電子部品を加熱して熱膨張させる加熱制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記加熱制御手段は、上記加圧ツールを下降させて上記電子部品の一端部を加圧加熱する前に、上記加圧ツールの下降を停止させて上記電子部品を上記加圧ツールの熱によって加熱膨張させてから、上記加圧ツールを下降させるよう上記加圧ツールの下降を制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記加圧ツールと、この加圧ツールによって加圧加熱される電子部品との間に介在されるクッションシートを有し、
上記加圧ツールは上記電子部品を加圧加熱する前の高さ位置で、上記クッションシートを加熱して上記電子部品を上記クッションシートからの熱で加熱膨張させることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記加熱制御手段は、上記加圧ツールを上記電子部品を加熱膨張させる温度に制御して下降させ、上記加圧ツールが上記電子部品に所定の荷重を加える位置まで下降した時点で、上記加圧ツールの温度を異方性導電部材を溶融硬化させる温度に上昇させることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
第１のリードが設けられた基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードが設けられた電子部品の一端部を、加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装方法であって、
上記基板の上記電子部品の一端部が仮圧着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部をヒータを備えた加圧ツールによって加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する工程と、
上記加圧ツールによって上記電子部品の一端部が加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、上記電子部品の第２のリードのピッチが上記基板の第１のリードのピッチと同じになるよう上記電子部品を加熱して熱膨張させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は液晶パネルなどの基板にＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基板としての液晶パネルには粘着性を有する熱硬化性樹脂に導電性の金属粒子を混入してなる異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して電子部品である上記ＴＣＰが圧着される。上記液晶パネルは、２枚のガラス板をシール剤によって所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。そして、上記構成の液晶パネルには、側辺部の上面に上記異方性導電部材を貼着し、この異方性導電部材上に上記ＴＣＰを仮圧着した後、本圧着するようにしている。
【０００３】
上記液晶パネルの側辺部の上面にＴＣＰを実装する場合、まず、一側部にＴＣＰが仮圧着された液晶パネルを搬送テーブルに供給載置する。ついで、上記液晶パネルを搬送テーブルによって搬送し、ＴＣＰが仮圧着された一側部をバックアップツールの上端面に位置決め載置して上記一側部の下面を支持したならば、バックアップツールの上方に配置された加圧ツールを下降させ、上記ＴＣＰを加圧する。
【０００４】
上記バックアップツールと加圧ツールにはヒータが設けられている。それによって、液晶パネルの一側部に貼着された異方性導電部材が加圧されながら上記各ヒータによって加熱されるから、上記異方性導電部材が溶融硬化するから、上記ＴＣＰが上記液晶パネルの一側部に接続固定される。
【０００５】
つまり、上記ＴＣＰが上記液晶パネルに本圧着されることになる。特許文献１には異方性導電部材を用いて液晶パネルにＴＣＰを実装することが示されている。
【０００６】
ガラス板からなる上記液晶パネルと、テープ状の樹脂材料によって形成されたＴＣＰとでは材料が異なることで熱膨張率も大きく相違する。つまり、ガラス製の液晶パネルの熱膨張率に比べ、樹脂製のＴＣＰの熱膨張率の方がはるかに大きい。
【０００７】
そのため、液晶パネルにＴＣＰが実装される前の状態、つまり液晶パネルとＴＣＰが加圧加熱される前の状態においては、液晶パネルに形成された端子のピッチよりも、ＴＣＰに形成された端子がピッチを小さくなるよう設計しておき、ＴＣＰが加圧加熱されて液晶パネルに実装されることで、ＴＣＰの熱膨張によってＴＣＰのリードのピッチを液晶パネルのリードのピッチに一致させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１３４５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、最近ではＴＣＰの実装時のタクトタイムを短縮するため、低温度で、しかも高速で溶融硬化する異方性導電部材が用いられるようになってきている。つまり、従来は１０秒程度の時間で約２００℃の温度で溶融硬化する異方性導電部材が用いられていたが、最近では以前に比べて５秒程度の短い時間で、しかも約１００℃の低い温度で溶融硬化する異方性導電部材が用いられるようになってきている。
【００１０】
そのため、ＴＣＰを液晶パネルに実装する際、ＴＣＰが加圧ツールによって加圧加熱されて十分に熱膨張する前に、異方性導電部材が溶融硬化してしまうということがある。
【００１１】
ＴＣＰが十分に熱膨張する前に異方性導電部材が溶融硬化すると、ＴＣＰのリードのピッチが液晶パネルのリードのピッチに一致する前に、ＴＣＰが液晶パネルに接続固定（実装）されてしまう。そのため、ＴＣＰのリードと液晶パネルのリードとが電気的に確実に接続されない実装不良を招くことということがある。
【００１２】
この発明は、電子部品を確実に熱膨張させて電子部品のリードのピッチを基板のリードのピッチに確実に一致させてから、電子部品を基板に実装することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、第１のリードが設けられた基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードが設けられた電子部品の一端部を、加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装装置であって、
上記基板の上記電子部品の一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品の一端部を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するヒータを備えた加圧ツールと、
この加圧ツールによって上記電子部品の一端部が加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、上記電子部品の第２のリードのピッチが上記基板の第１のリードのピッチと同じになる温度で上記電子部品を加熱して熱膨張させる加熱制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１４】
上記加熱制御手段は、上記加圧ツールを下降させて上記電子部品の一端部を加圧加熱する前に、上記加圧ツールの下降を停止させて上記電子部品を上記加圧ツールの熱によって加熱膨張させてから、上記加圧ツールを下降させるよう上記加圧ツールの下降を制御することが好ましい。
【００１５】
上記加圧ツールと、この加圧ツールによって加圧加熱される電子部品との間に介在されるクッションシートを有し、
上記加圧ツールは上記電子部品を加圧加熱する前の高さ位置で、上記クッションシートを加熱して上記電子部品を上記クッションシートからの熱で加熱膨張させることが好ましい。
【００１６】
上記加熱制御手段は、上記加圧ツールを上記電子部品を加熱膨張させる温度に制御して下降させ、上記加圧ツールが上記電子部品に所定の荷重を加える位置まで下降した時点で、上記加圧ツールの温度を異方性導電部材を溶融硬化させる温度に上昇させることが好ましい。
【００１７】
この発明は、第１のリードが設けられた基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードが設けられた電子部品の一端部を、加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装方法であって、
上記基板の上記電子部品の一端部が仮圧着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部をヒータを備えた加圧ツールによって加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する工程と、
上記加圧ツールによって上記電子部品の一端部が加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、上記電子部品の第２のリードのピッチが上記基板の第１のリードのピッチと同じになる温度で上記電子部品を加熱して熱膨張させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、電子部品を基板に本圧着する前に、電子部品を熱膨張させてこの電子部品の第２のリードのピッチを基板の第１のリードのピッチと同じになるようにするから、基板に実装された電子部品の第２のリードを、基板の第１のリードに異方性導電部材を介して電気的に確実に接続することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の構成図。
【図２】図１に示す実装装置の制御系統図。
【図３】液晶パネルの斜視図。
【図４】液晶パネルとＴＣＰに設けられたリードを示す斜視図。
【図５】（ａ）は加圧ツールが加熱位置まで下降した状態を示す図、（ｂ）は加圧ツールが実装位置まで下降した状態を示す図。
【図６】（ａ）は加圧ツールがＴＣＰを実装するときの移動状態を示す線図、（ｂ）は加圧ツールが図６（ａ）に示すように移動するときの速度線図。
【図７】この発明の第２の実施の形態を示す加圧ツールの構成図。
【図８】図７に示す加圧ツールによってＴＣＰを実装するときの加圧ツールの温度曲線と、加圧ツールがＴＣＰに与える荷重曲線を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図６を参照しながら説明する。
【００２１】
図１はこの発明の第１の実施の形態に係る実装装置の概略的構成図を示す。この実装装置では、図３に示すガラス製の基板として液晶パネル４の一側部に、粘着性を有するテープ状の異方性導電部材５によって仮圧着された電子部品としてのＴＣＰ６が後述するように本圧着される。ＴＣＰ６は樹脂製のキヤリアテープから打ち抜かれる。したがって、ＴＣＰ６の材料はガラス製の液晶パネル４の材料に比べて熱膨張率が大きい。
【００２２】
図４に示すように、上記液晶パネル４の一側部の上面には複数の第１のリード４ａが所定のピッチで設けられ、上記ＴＣＰ６の一端部の下面には上記第１のリード４ａよりの小さなピッチで複数の第２のリード６ａが設けられている。つまり、液晶パネル４に設けられた第１のリード４ａのピッチをＰ１とし、ＴＣＰ６に設けられた第２のリード６ａのピッチをＰ２とすると、Ｐ１＞Ｐ２に設定されている。
【００２３】
そして、後述するように上記液晶パネル４の側辺部の下面をバックアップツール１７の上端面で支持して上記側辺部の上面に仮圧着された上記ＴＣＰ６を加圧ツール１５で加圧加熱して本圧着（実装）するとき、上記ＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチＰ２が上記液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１と同じになるよう、上記ＴＣＰ６を熱膨張させてから本圧着されるようになっている。
【００２４】
図３に示すように、上記液晶パネル４は、一対のガラス板４ｂを図示しないシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらの間に液晶が封入されるとともに、各ガラス板４ｂの外面には周縁部を除く全面にわたってそれぞれ偏光板４ｃ（一方のみ図示）が貼着されている。下側のガラス板４ｂの側辺部の上面には上記ＴＣＰ６が上記異方性導電部材５を介して仮圧着されており、仮圧着されてから後述するように本圧着される。この実施の形態では、上記異方性導電部材５は１００度で溶融して硬化するものが用いられている。
【００２５】
なお、図示はしないが、液晶パネル４には１つの側辺部だけでなく、２つ或いは３つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装することもあるが、この実施の形態では１つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装する例を挙げて説明している。
【００２６】
図１に示すように、上記実装装置は加圧手段としての圧着ユニット１１及び後述する実装ステージ３７を水平方向（Ｘ、Ｙ方向）、回転方向（θ方向）及び矢印で示す上下方向（Ｚ方向）に移動させる位置決めユニット１２を備えている。
【００２７】
上記圧着ユニット１１は架台１３を有し、この架台１３の上端に設けられた支持部１４には加圧ツール１５がサーボモータなどの上下駆動源１６によって上下方向に対して駆動及び位置決め可能に設けられている。
【００２８】
上記加圧ツール１５には第１のヒータ１５ｂが内蔵され、この加圧ツール１５を数百度に加熱することができるようになっている。また、加圧ツール１５の下端面は加圧面１５ａに形成され、この加圧面１５ａの下方には後述する構成のバックアップツール１７が垂直に立設されている。バックアップツール１７の上端部には第２のヒータ１７ｂが埋設されていて、その上端面は上記加圧ツール１５の加圧面１５ａと平行な支持面１７ａとなっている。
【００２９】
上記第１のヒータ１５ｂによる加圧ツール１５の加熱温度は上記異方性導電部材５を溶融硬化させる温度であって、この実施の形態では約２００度に設定されている。さらに、異方性導電部材５は約１００度に達すると、約５秒で溶融硬化が終了するものが用いられている。
【００３０】
上記第２のヒータ１７ｂによる上記バックアップツール１７の上端部の加熱温度はたとえば８０度に設定されている。つまり、バックアップツール１７は異方性導電部材５を溶融硬化することのない温度に加熱されるようになっている。
【００３１】
上記バックアップツール１７は液晶パネル４の側辺部の全長を支持できる長さを有し、上記加圧ツール１５は上記バックアップツール１７と対応する長さに設定されている。
【００３２】
上記位置決めユニット１２は上記圧着ユニット１１の側方に配置されている。この位置決めユニット１２はＸステージ１８を有し、このＸステージ１８にはＸ駆動源１９によってＸ方向に駆動されるＸ可動体２０が設けられている。
【００３３】
なお、上記圧着ユニット１１のバックアップツール１７の長手方向と平行な方向である、図１の紙面に対して直交する方向をＸ方向とし、このＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。Ｙ方向は図１に矢印で示す。したがって、上記加圧ツール１５と上記バックアップツール１７はＸ方向に対して長く形成されていることになる。
【００３４】
上記加圧ツール１５の加圧面１５ａと、上記バックアップツール１７の支持面１７ａとの間には上記Ｘ方向に沿ってクッションシート２４が設けられている。このクッションシート２４はたとえばフッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成されている。
【００３５】
上記クッションシート２４は、上記液晶パネル４に仮圧着されたＴＣＰ６を上記加圧ツール１５によって本圧着するときに、これらの間に介在して溶融した異方性導電部材５が上記加圧ツール１５の加圧面１５ａに付着するのを阻止する。
【００３６】
なお、クッションシート２４は上記加圧ツール１５の長手方向一端側に配置された図示しない供給リールから繰り出され、使用された部分は長手方向他端側に配置された同じく図示しない巻き取りリールによって巻き取られるようになっている。
【００３７】
上記Ｘ可動体２０の上面にはＹステージ２１が一体的に設けられている。このＹステージ２１の上面にはＹ可動体２２が設けられている。このＹ可動体２２はＹ駆動源２３によって上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動されるようになっている。
【００３８】
上記Ｙ可動体２２の上面には側面形状がクランク状の支持体２５が立設されている。この支持体２５の上端部の支持部２６と上記Ｙ可動体２２との間にはねじ軸２７とガイド軸２８とが軸線をＸ方向とＹ方向がなす平面に対して垂直にして設けられている。ねじ軸２７は回転可能に設けられ、ガイド軸２８は固定的に設けられている。
【００３９】
上記ねじ軸２７にはＺ可動体２９が螺合され、このＺ可動体２９には上記ガイド軸２８がスライド可能に挿通されている。したがって、ねじ軸２７を回転させれば、上記Ｚ可動体２９は回転することなく、上記ガイド軸２８に沿って上下動するようになっている。
【００４０】
上記ねじ軸２７の上端部は上記支持部２６の上面から突出し、その突出端には従動歯車３０が嵌着されている。この従動歯車３０には駆動歯車３１が噛合している。この駆動歯車３１は上記支持体２５に設けられたＺ駆動源３２の駆動軸３２ａに固定されている。したがって、Ｚ駆動源３２が作動してその駆動軸３２ａが回転すれば、噛合した一対の歯車３０、３１を介してねじ軸２７が回転されるから、上記Ｚ可動体２９が図１に矢印で示すＺ方向に駆動されることになる。
【００４１】
上記Ｚ可動体２９にはＬ字状の取付け部材３４の一辺が固着されている。この取付け部材３４の水平となった他辺の下面にはθ駆動源３５が設けられ、上面にはθ駆動源３５によって垂直軸線を中心にして回転駆動されるθ可動体３６が設けられている。
【００４２】
上記θ可動体３６の上面には平面形状が矩形状の上記実装ステージ３７がその中央部をθ可動体３６の回転中心に一致させて設けられている。この実装ステージ３７の上面３７ａには、真空ポンプによって吸着力が生じる吸引孔（ともに図示せず）が開口形成されていて、上記上面３７ａに供給された上記液晶パネル４が吸着保持されるようになっている。
【００４３】
なお、液晶パネル４は、図１に示すように、ＴＣＰ６が仮圧着された側辺部を実装ステージ３７のＸ方向に沿う側縁から外方へ突出させた状態で上記実装ステージ３７上に保持される。
【００４４】
図２は上記実装装置の制御系統図であって、上記上下駆動源１６、Ｘ駆動源１９、Ｙ駆動源２３、Ｚ駆動源３２及びθ駆動源３５は加熱制御手段を構成する制御装置４１からの駆動信号によって駆動されるようになっている。上記制御装置４１には温度設定部４２が接続されていて、この温度設定部４２によって上記第１のヒータ１５ｂによる上記加圧ツール１５の加熱温度と、上記第２のヒータ１７ｂによる上記バックアップツール１７の上端部の加熱温度を設定できるようになっている。
【００４５】
つぎに、上記構成の実装装置によって液晶パネル４の一側部の上面に仮圧着されたＴＣＰ６を本圧着するときの動作について説明する。まず、液晶パネル４が上面３７ａに保持された実装ステージ３７がＸ駆動源１９、Ｙ駆動源２３及びＺ駆動源３２によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動され、上記液晶パネル４のＴＣＰ６が仮圧着された側辺部の下面がバックアップツール１７の上端の支持面１７ａに支持される。
【００４６】
液晶パネル４側辺部の下面がバックアップツール１７の支持面１７ａによって支持されると、上下駆動源１６によって上昇待機位置で待機していた加圧ツール１５が図５（ａ）に示すように下降方向に駆動され、その加圧面１５ａによってクッションシート２４を押圧しながら下降する。なお、加圧ツール１５はクッションシート２４を押圧するものの、クッションシート２４をＴＣＰ６に接触させない下降位置で停止する。加圧ツール１５のこの下降位置を加熱位置とする。
【００４７】
上記加圧ツール１５は第１のヒータ１５ｂによってたとえば２００度に加熱されている。したがって、加圧ツール１５の熱によってクッションシート２４が加熱されるから、クッションシート２４からの輻射熱によって液晶パネル４の側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰ６が加熱されることになる。
【００４８】
このとき、ＴＣＰ６は異方性導電部材５が溶融硬化する温度よりも低い温度で加熱され、しかもＴＣＰ６の膨張によって第２のリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１同じになる温度で加熱される。
【００４９】
上記ＴＣＰ６が加熱されて熱膨張すると、ＴＣＰ６に設けられた第２のリード６ａのピッチＰ２が拡大されることになる。そして、ＴＣＰ６の加熱時間は、第２のリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１とほぼ同じになるまで行なわれる。
【００５０】
なお、上記加圧ツール１５の下降を停止して上記ＴＣＰ６を加熱する時間は、上記加圧ツール１５の温度、バックアップツール１７の温度、クッションシート２４やＴＣＰ６の材質などに応じて実験によって設定すればよい。
【００５１】
また、図５に示すようにＴＣＰ６をクッションシート２４からの輻射熱によって加熱するため、クッションシート２４がＴＣＰ６に接触しないようにしているが、クッションシート２４を弛ませてＴＣＰ６に接触させることで、上記ＴＣＰ６を加熱するようにしてもよい。
【００５２】
ＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１と同じになるまで上記ＴＣＰ６が加熱されたならば、上記加圧ツール１５は図５（ｂ）に示すように上記加熱位置からさらに下降方向に駆動される。
【００５３】
それによって、上記加圧ツール１５はクッションシート２４を介してＴＣＰ６を加圧加熱するから、その熱でＴＣＰ６を仮圧着した異方性導電部材５が溶融硬化して上記ＴＣＰ６が液晶パネル４の側辺部の上面に固着、つまり実装されることになる。
【００５４】
上記加圧ツール１５によるＴＣＰ６の加圧加熱は数秒間行なわれる。それによって、異方性導電部材５とともに異方性導電部材５に含まれた金属粒子が押し潰されるから、ＴＣＰ６の熱膨張と相俟って液晶パネル４の第１のリード４ａにＴＣＰ６の第２のリード６ａを電気的に確実に接続することができる。
【００５５】
図６（ａ）はＴＣＰ６を液晶パネル４に本圧着するときの加圧ツール１５の高さ位置と時間の関係を示し、図６（ｂ）加圧ツール１５の駆動速度と時間の関係を示している。図６（ａ）に示すａの位置は、加圧ツール１５の上昇待機位置で、たとえばＴＣＰ６の１００ｍｍ上方の位置に設定されている。加圧ツール１５は上昇待機位置ａから下降してクッションシート２４を押し下げ、このクッションシート２４とＴＣＰ６の隙間がたとえば０．５ｍｍとなる加熱位置ｂまで下降して停止する。このときの加圧ツール１５の下降速度は図６（ｂ）に示すようにＶ１に設定されている。
【００５６】
上記加圧ツール１５は上記加熱位置ｂでｔ１で示す加熱時間、たとえば２〜３秒間停止してＴＣＰ６を加熱する。それによって、ＴＣＰ６が熱膨張してその第２のリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１と同じになる。
【００５７】
このようにしてＴＣＰ６を加熱して膨張させたならば、加圧ツール１５を上記加熱位置ｂから下降速度Ｖ２で加圧終了位置となる実装位置ｃまで下降させる。そして、その実装位置ｃでたとえば３〜４秒間、加圧状態を維持する。この実装時間を図６（ａ）にｔ２で示す。
【００５８】
それによって、上記加熱位置ｂで熱膨張したＴＣＰ６が液晶パネル４に押圧されて加熱されるから、ＴＣＰ６と液晶パネル４の間の異方性導電部材５が溶融温度に上昇して硬化し、液晶パネル４の第１のリード４ａに、ＴＣＰ６の第２のリード６ａを接続固定する。
【００５９】
実装時間ｔ２でＴＣＰ６を加圧加熱したならば、加圧ツール１５は実装位置ｃからｄで示す上昇位置まで速度Ｖ３で上昇した後、この速度Ｖ３よりも速い速度Ｖ４で上昇待機位置ａまで上昇する。なお、図６（ｂ）では上昇時の速度Ｖ３、Ｖ４を下降時逆向きに示している。
【００６０】
つまり、加圧ツール１５は、液晶パネル４、ＴＣＰ６及びクッションシート２４に対する加圧状態が解除される上昇位置ｄまでは緩やかな速度Ｖ３で上昇する。それによって、上昇する加圧ツール１５によってクッションシート２４とともにＴＣＰ６が引っ張られ、ＴＣＰ６の実装状態が損なわれるのを防止することができる。その後、加圧ツール１５はＶ３よりも速い速度Ｖ４で上昇することで、上昇に要する時間の短縮を図ることができる。
【００６１】
すなわち、上述した第１の実施の形態によれば、加圧ツール１５を上昇待機位置ａから実装位置ｃまで直接下降させずに、途中の加熱位置ｂで下降を一旦停止させて仮圧着状態にあるＴＣＰ６を上記加圧ツール１５によって加熱膨張させてから、実装位置ｃまで下降させて上記ＴＣＰ６を加圧加熱して実装するようにした。
【００６２】
そのため、液晶パネル４に仮圧着されたＴＣＰ６を確実に熱膨張させてから、液晶パネル４に固着（実装）することができるから、液晶パネル４に設けられた第１のリード４ａのピッチＰ１に、ＴＣＰ６に設けられた第２のリード６ａのピッチＰ２を一致させることができる。つまり、液晶パネル４に対してＴＣＰ６を電気的接続不良を招くことなく、確実に実装することができる。
【００６３】
上記第１の実施の形態では加圧ツール１５が加熱位置ｂまで下降したときにクッションシート２４を加熱するようにしたが、上記加圧ツール１５が上昇待機位置にあるときに上記クッションシート２４が加熱されるよう、クッションシート２４を配置するようにしてもよい。
【００６４】
このようにすれば、加圧ツール１５が上昇待機位置から下降する時点で、クッションシート２４が十分に温度上昇している。そのため、加熱位置ｂでクッションシート２４を加熱してからＴＣＰ６を熱膨張させる場合に比べ、ＴＣＰ６を熱膨張させるために必要とする時間を短縮できるから、生産性の向上を図ることが可能となる。
【００６５】
図７と図８はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態では加圧ツール１１５をパルスヒートコントロールできる構造としている。すなわち、図７に示すように加圧ツール１１５は発熱性の高い、モリブデンやタングステンなどの材料で作られたヒータとしてのヒータブロック４５と、このヒータブロック４５を保持したケース４６によって構成されている。このヒータブロック４５は温度設定部４７による通電制御によって温度設定できるようになっている。
【００６６】
上記温度設定部４７による上記ヒータブロック４５への通電制御は制御装置４１からの駆動信号に基いて行なわれる。上記ヒータブロック４５をパルスヒートコントロールすることで、周知のように上記加圧ツール１１５の温度制御による温度上昇を短時間で行なうことが可能となる。
【００６７】
上記ヒータブロック４５の温度は熱電対などのセンサ４８によって検出される。このセンサ４８の検出信号は上記制御装置４１に出力される。制御装置４１は上記センサ４８の検出温度と、上記温度設定部４７によって設定された加圧ツール１１５の温度曲線Ｓ（図８に示す）に基く温度を比較し、その比較に基いてヒータブロック４５への通電を制御する。
【００６８】
なお、所定の温度に加熱された上記ヒータブロック４５を加熱前の温度に短時間で冷却するために冷却手段が用いられている。この冷却手段としてはたとえば上記ケース４６の側面に設けられたペルチェ素子４９が用いられ、このペルチェ素子４９は上記制御装置４１によって制御されるようになっている。
【００６９】
なお、冷却手段としてはペルチェ素子４９以外に、例えばヒートパイプを用いたり、ノズルによってケース４６に冷却気体を噴射させるなどしてもよい。
【００７０】
図８は上記構成の加圧ツール１１５を用いて液晶パネル４にＴＣＰ６を本圧着するときの加圧ツール１１５の温度曲線Ｓと、ＴＣＰ６に加える荷重の荷重曲線Ｌを示している。加圧ツール１１５はＴＣＰ６に加える荷重が０の上昇待機位置から実装荷重Ｗとなる実装位置まで下降する。
【００７１】
加圧ツール１１５が下降を開始してからＴＣＰ６を実装荷重Ｗで加圧加熱するまでの時間をｔａとする。加圧ツール１１５によるＴＣＰ６の加圧荷重が時間ｔａで実装荷重Ｗになったならば、その時間ｔａから、加圧ツールの温度がＴＣＰ６を液晶パネル４に実装するのに必要な温度Ｔ２、つまり異方性導電部材５が溶融硬化する温度Ｔ２となってから数秒間経過するまでのｔｂ時間まで、上記加圧ツール１１５による加圧加熱が継続される。
【００７２】
一方、制御装置４１による加圧ツール１１５の温度制御は、温度曲線Ｓで示すように加圧ツール１１５がＴＣＰ６に実装荷重Ｗを加える時間ｔａまでは異方性導電部材５が溶融硬化する温度Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に制御されている。この温度Ｔ１は異方性導電部材５が溶融硬化する温度Ｔ２よりも低いが、ＴＣＰ６のリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４のリード４ａのピッチＰ１と同じになるよう、ＴＣＰ６を熱膨張させることができる温度である。
【００７３】
したがって、加圧ツール１５の温度が異方性導電部材５を溶融硬化させる温度Ｔ２になる前の時間ｔａまでに、上記ＴＣＰ６が熱膨張してそのリード６ａのピッチＰ２が液晶パネル４のリード４ａのピッチＰ１と同じなる。
【００７４】
そして、上記ＴＣＰ６が加熱されて熱膨張し終わる時点、つまり上記加圧ツール１５が下降を開始してから時間ｔａとなると、上記加圧ツール１５は制御装置４１によって加熱温度が異方性導電部材５を溶融硬化させる温度Ｔ２以上である、たとえば２００度になるようになる制御される。それによって、加圧ツール１１５の温度は時間ｔｂで温度Ｔ２に達するから、上記ＴＣＰ６の加圧加熱を時間ｔｂから数秒間行なうことで、異方性導電部材５が確実に溶融硬化されることになる。
【００７５】
このように、加圧ツール１１５をパルスヒートコントロールできる構造としたことで、加圧ツール１１５を上昇待機位置からＴＣＰ６を熱膨張させる温度に制御して下降させてＴＣＰ６を熱膨張させたならば、加圧ツール１１５の温度を異方性導電部材５を溶融硬化させる温度に上昇させてＴＣＰ６を加圧加熱することができる。つまり、加圧ツール１１５の温度を、ＴＣＰ６を熱膨張させる加熱温度から、ＴＣＰ６を液晶パネルに実装する実装温度に短時間で上昇させることができる。
【００７６】
したがって、このような構成によれば、第１の実施の形態と同様、ＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチＰ２を液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１に一致させて上記ＴＣＰ６を液晶パネル４に実装することができる。
【００７７】
なお、この第２の実施の形態では、加圧ツール１１５の温度制御を、加圧ツール１１５を下降させながら加熱温度に制御した後、加熱温度から実装温度に制御する例を挙げて説明したが、ＴＣＰ６を熱膨張させるために時間を要する場合には、加圧ツール１１５が加熱温度に上昇した時点で、加圧ツール１１５をＴＣＰ６を加熱膨張させることができる高さで一時停止させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
４…液晶パネル（基板）、５…異方性導電部材、６…ＴＣＰ、１５，１１５…加圧ツール、１５ｂ…第１のヒータ、１７…バックアップツール、３７…実装ステージ、４１…制御装置（加熱制御手段）、４２…温度設定部、４５…ヒータブロック。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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