(57)【要約】【課題】本発明は、防水性が向上された電気接続箱を提供することを目的とする。【解決手段】電気接続箱１０は、ケース２１内にリレー２２が収容された複数のリレーモジュール１３と、上壁１２を有すると共に上壁１２にリレーモジュール１３が嵌入される複数の嵌合筒部１５が上方に突出して設けられたホルダ１１と、を備え、ケース２１の外面には、嵌合筒部１５の上端縁に全周に亘って上方から外嵌するケース止水壁３６が、ケース２１の外面から突出すると共に下方に延びて形成されており、上壁１２の上面のうち隣り合う嵌合筒部１５の間の領域には上壁１２の周縁部に向かうに従って下降傾斜すると共にホルダ１１の側方に開口する排水溝３５が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内にリレーが収容された複数のリレーモジュールと、上壁を有すると共に前記上壁に前記リレーモジュールが嵌入される複数の嵌合筒部が上方に突出して設けられたホルダと、を備え、
前記ケースの外面には、前記嵌合筒部の上端縁に全周に亘って上方から外嵌するケース止水壁が、前記ケースの外面から突出すると共に下方に延びて形成されており、
前記上壁の上面のうち隣り合う前記嵌合筒部の間の領域には前記上壁の周縁部に向かうに従って下降傾斜すると共に前記ホルダの側方に開口する排水溝が形成されている電気接続箱。
【請求項２】
前記リレーモジュールは下方に開口するコネクタハウジングを備え、前記嵌合筒部の底壁には前記リレーモジュールが前記嵌合筒部に嵌合した状態で前記コネクタハウジングに下方から嵌入する待ち受けコネクタが上方に突出して配されており、
前記リレーモジュールが前記嵌合筒部と正規位置で嵌合した状態で、前記コネクタハウジングの下端縁と、前記嵌合筒部の前記底壁との間には止水空隙が形成されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記コネクタハウジングと前記待ち受けコネクタとが正規嵌合した状態において、前記コネクタハウジングのうち前記待ち受けコネクタと対向する面及び前記待ち受けコネクタのうち前記コネクタハウジングと対向する面の少なくとも一方には、他方から離間する凹溝が形成されている請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記凹溝は、前記コネクタハウジングの側壁及び前記待ち受けコネクタの側壁の少なくとも一方に形成されている請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記凹溝は上下方向に延びて形成されている請求項３または請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記リレーモジュールの前記ケースは下方に開口して形成されており、前記コネクタハウジングは前記ケースの開口を塞いで取り付けられており、
前記コネクタハウジングの外面には、上下方向に延びると共に前記ケースの内面から離間するように陥没するコネクタハウジング凹部が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記コネクタハウジング凹部は上方に向かうに従って前記ケースの内面から離間するように傾斜している請求項６に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記リレーモジュールの前記ケース内には、前記リレーが実装された回路基板が略鉛直な姿勢で収容されており、前記回路基板の下端縁は、前記コネクタハウジングと隙間を有して収容されている請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記リレーモジュールの前記ケース内には、前記回路基板と前記ケースの側壁との間に、前記回路基板及び前記ケースの側壁に当接する伝熱板が収容されている請求項８に記載の電気接続箱。
【請求項１０】
前記伝熱板の下端縁は、前記コネクタハウジングと隙間を有して収容されている請求項９に記載の電気接続箱。
【請求項１１】
前記伝熱板の下端部寄りの位置であって前記ケースと対向する面には、前記ケースの内面と離間する伝熱板凹部が形成されている請求項９または請求項１０に記載の電気接続箱。
【請求項１２】
前記嵌合筒部の前記底壁には、水抜き孔が貫通して形成されている請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項１３】
前記ホルダの下方にはロアカバーが組み付けられており、前記ロアカバーの底壁の内面には、下降傾斜する排水斜面が形成されており、前記排水斜面の最下部には排水口が形成されている請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、上面に複数の凹部を並べて設け、この凹部内にそれぞれ、リレーが嵌入されるようになっている。リレーの外面には防水用リブが突出して形成されている。この防水用リブによって凹部の上面が塞がれる。リレーの外面と凹部の内面との間には防水空間が設けられており、この防水空間内にはゴムリングが配されている。このゴムリングの表面が、リレーの外面及び凹部の内面と密着することにより、リレーと凹部との間が防水される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の構成においては、リレーと凹部との間の防水するためにゴムリングが用いられている。このため部品点数が増加するという問題がある。複数のリレーを取り付ける場合には、リレーの個数に応じてゴムリングの個数も増加するので、特に問題となる。
【０００５】
また、複数のリレーが並べて配された場合、隣り合うリレーの間の領域には水が溜まりやすくなる。従来技術においては、上記の水が溜まりやすくなっている領域において、隣り合うリレーの防水用リブの端縁同士が接触している。このため、隣り合って位置する防水用リブ同士の隙間から、水が浸入しやすいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水性が向上された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電気接続箱であって、ケース内にリレーが収容された複数のリレーモジュールと、上壁を有すると共に前記上壁に前記リレーモジュールが嵌入される複数の嵌合筒部が上方に突出して設けられたホルダと、を備え、前記ケースの外面には、前記嵌合筒部の上端縁に全周に亘って上方から外嵌するケース止水壁が、前記ケースの外面から突出すると共に下方に延びて形成されており、前記上壁の上面のうち隣り合う前記嵌合筒部の間の領域には前記上壁の周縁部に向かうに従って下降傾斜すると共に前記ホルダの側方に開口する排水溝が形成されている。
【０００８】
本発明によれば、嵌合筒部はホルダの上壁の上面から上方に突出して形成されており、リレーモジュールのケース止水壁は、嵌合筒部の上端縁に上方から外嵌するようになっている。これにより、嵌合筒部とケース止水壁との嵌合部分は、ホルダの上壁の上面よりも上方に位置している。これにより、ホルダの上面に水が流下した場合でも、この水が、嵌合筒部とケース止水壁との嵌合部分から浸入することを抑制できる。
【０００９】
また、本発明によれば、ケース止水壁が嵌合筒部の上端縁に外嵌している。これにより、水の浸入経路を屈曲させて、いわゆるラビリンス構造を形成できる。この結果、部品点数を増加させることなく、ケースと嵌合筒部との間を防水できる。
【００１０】
また、本発明によれば、隣り合う嵌合筒部の間の領域に排水溝が形成されている。これにより、まず、ホルダの上壁のうち隣り合う嵌合筒部の間の領域に流下した水は、上壁の上面に形成された排水溝内に流入する。続いて、排水溝内に流れ込んだ水は、排水溝の傾斜に案内されてホルダの側方に達し、ホルダの側壁へと排水される。これにより、ホルダの上面のうち隣り合う嵌合筒部の間の領域に水が溜まることを抑制できるから、水が嵌合筒部とケース止水壁との隙間から嵌合筒部内に浸入することを一層抑制できる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記リレーモジュールは下方に開口するコネクタハウジングを備え、前記嵌合筒部の底壁には前記リレーモジュールが前記嵌合筒部に嵌合した状態で前記コネクタハウジングに下方から嵌入する待ち受けコネクタが上方に突出して配されており、前記リレーモジュールが前記嵌合筒部と正規位置で嵌合した状態で、前記コネクタハウジングの下端縁と、前記嵌合筒部の前記底壁との間には止水空隙が形成されていることが好ましい。
【００１２】
仮にリレーモジュールのケース止水壁と、嵌合筒部との間から水が浸入した場合、この水はケースの外面を下方に流下して、コネクタハウジングの下端縁にまで達する。このとき、リレーモジュールが嵌合筒部と正規位置で嵌合した状態において、コネクタハウジングの下端縁が待ち受けコネクタの底壁と当接するように設定されていると、コネクタハウジングの下端縁と、待ち受けコネクタの底壁との微小な隙間から毛細管現象によって水が浸入し、コネクタハウジングと待ち受けコネクタとの間に水が入り込むことが懸念される。上記の態様によれば、コネクタハウジングの下端縁と、嵌合筒部の底壁との間には止水空隙が形成されている。この止水空隙によって毛細管現象が抑制されるので、コネクタハウジングの下端縁と嵌合筒部の底壁との間から水が浸入することを抑制できる。
【００１３】
前記コネクタハウジングと前記待ち受けコネクタとが正規嵌合した状態において、前記コネクタハウジングのうち前記待ち受けコネクタと対向する面及び前記待ち受けコネクタのうち前記コネクタハウジングと対向する面の少なくとも一方には、他方から離間する凹溝が形成されていることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、コネクタハウジングと待ち受けコネクタとが正規嵌合した状態において、コネクタハウジングと待ち受けコネクタとの間に水が浸入した場合でも、凹溝が形成された部分おいて毛細管現象を抑制できるので、水が凹溝よりも内部に浸入することを抑制できる。
【００１５】
前記凹溝は、前記コネクタハウジングの側壁及び前記待ち受けコネクタの側壁の少なくとも一方に形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、凹溝によって毛細管現象が抑制されるので、コネクタハウジングと待ち受けコネクタとの間に浸入した水は、凹溝が形成された、コネクタハウジング及び待ち受けコネクタの側壁よりも内部に浸入することが抑制される。これにより、水が、コネクタハウジングの上壁又は待ち受けコネクタの上面にまで達することが抑制される。
【００１７】
前記凹溝は上下方向に延びて形成されていることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、凹溝において毛細管現象が抑制されることによって凹溝内に流入した水は、凹溝内を下方に流下した後、凹溝の下端縁から待ち受けコネクタ及びコネクタハウジングの下方に流下する。これにより、コネクタハウジングと待ち受けコネクタとの間に浸入した水を、待ち受けコネクタ及びコネクタハウジングの外部に排出することができる。
【００１９】
前記リレーモジュールの前記ケースは下方に開口して形成されており、前記コネクタハウジングは前記ケースの開口を塞いで取り付けられており、前記コネクタハウジングの外面には、上下方向に延びると共に前記ケースの内面から離間するように陥没するコネクタハウジング凹部が形成されていることが好ましい。
【００２０】
上記の態様によれば、コネクタハウジング凹部によって毛細管現象が抑制される。これにより、リレーモジュールのケースと、コネクタハウジングとの間から浸入した水は、コネクタハウジング凹部によって上方へと浸入することが抑制される。これにより、リレーモジュールの防水性を向上させることができる。
【００２１】
前記コネクタハウジング凹部は上方に向かうに従って前記ケースの内面から離間するように傾斜していることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、コネクタハウジング凹部においては、上方に向かうに従ってケースの内面とコネクタハウジングの外面との間隔が広がるので、上方に向かうに従って毛細管現象が一層抑制されるようになっている。これにより、リレーモジュールの防水性を一層向上させることができる。
【００２３】
前記リレーモジュールの前記ケース内には、前記リレーが実装された回路基板が略鉛直な姿勢で収容されており、前記回路基板の下端縁は、前記コネクタハウジングと隙間を有して収容されていることが好ましい。
【００２４】
上記の態様によれば、上記の隙間によって毛細管現象が抑制される。これにより、リレーモジュールのケースと、コネクタハウジングとの間から浸入した水は、回路基板の下端縁と、コネクタハウジングとの隙間よりも内部には浸入しないようになっている。これにより、リレーモジュールの防水性を向上させることができる。
【００２５】
前記リレーモジュールの前記ケース内には、前記回路基板と前記ケースの側壁との間に、前記回路基板及び前記ケースの側壁に当接する伝熱板が収容されていることが好ましい。
【００２６】
上記の態様によれば、通電時にリレーで発生した熱は回路基板へと伝達され、この回路基板と当接する伝熱板から、更に、伝熱板と当接するケースの側壁へと伝達される。その後、熱は、ケースの側壁からケースの外部へと放散される。これにより、通電時にリレーで発生した熱がケース内にこもることを抑制できる。
【００２７】
前記伝熱板の下端縁は、前記コネクタハウジングと隙間を有して収容されていることが好ましい。
【００２８】
上記の態様によれば、上記の隙間によって毛細管現象が抑制される。これにより、リレーモジュールのケースと、コネクタハウジングとの間から浸入した水は、伝熱板の下端縁と、コネクタハウジングとの隙間よりも内部には浸入しないようになっている。これにより、リレーモジュールの防水性を向上させることができる。
【００２９】
前記伝熱板の下端部寄りの位置であって前記ケースと対向する面には、前記ケースの内面と離間する伝熱板凹部が形成されていることが好ましい。
【００３０】
上記の態様によれば、伝熱板の下端部寄りの位置には伝熱板凹部が形成されている。この伝熱板凹部によって毛細管現象が抑制されるので、伝熱板凹部よりも上方に水が浸入することを抑制できる。これにより、リレーモジュールの防水性を向上させることができる。
【００３１】
前記嵌合筒部の前記底壁には、水抜き孔が貫通して形成されていることが好ましい。
【００３２】
上記の態様によれば、嵌合筒部の底壁にまで達した水は、水抜き孔から下方へと流下する。これにより、嵌合筒部の底壁に水が溜まることを抑制できる。
【００３３】
前記ホルダの下方にはロアカバーが組み付けられており、前記ロアカバーの底壁の内面には、下降傾斜する排水斜面が形成されており、前記排水斜面の最下部には排水口が形成されていることが好ましい。
【００３４】
水抜き孔から流下した水は、ロアカバーの底壁の内面に形成された排水斜面の上に流下する。水は、排水斜面を流下して、排水斜面の最下部に位置する排水口からロアカバーの外部に排出される。これにより、ロアカバーの内部に水が浸入した場合でも、この水を確実に電気接続箱の外部に排出することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、電気接続箱の防水性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す斜視図
【図２】電気接続箱を示す側面図
【図３】電気接続箱を示す側面図
【図４】電気接続箱を示す平面図
【図５】電気接続箱を示す底面図
【図６】リレーモジュールを示す側面図
【図７】リレーモジュールを示す断面図
【図８】リレーモジュールを示す底面図
【図９】ホルダを示す平面図
【図１０】嵌合筒部を示す要部拡大平面図
【図１１】図４におけるＸＩ−ＸＩ線断面図
【図１２】図４におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図
【図１３】図４におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図
【図１４】図４におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図
【図１５】図４におけるＸＶ−ＸＶ線断面図
【図１６】本発明の実施形態２に係るリレーモジュールを示す底面図
【発明を実施するための形態】
【００３７】
＜実施形態１＞
本発明を車載用の電気接続箱１０に適用した実施形態１を、図１ないし図１５を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、バッテリー（図示せず）と、モータ、ランプ等の車載電装品との間に配設されて、バッテリーから供給される電力を車載電装品に対して通電又は断電する。電気接続箱１０は、ホルダ１１の上壁１２に複数（本実施形態では４つ）のリレーモジュール１３が取り付けられている。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。
【００３８】
（ホルダ１１）
合成樹脂製のホルダ１１は、上方から見て長方形状をなしており、概ねブロック状をなしている。ホルダ１１の側壁には、外方に突出する一対の取り付け部１４が形成されている。この取り付け部１４により、ホルダ１１が車体（図示せず）に取り付けられるようになっている。
【００３９】
図１ないし図４に示すように、ホルダ１１は上壁１２を有する。上壁１２の上面には、上方に突出すると共にリレーモジュール１３が嵌入される複数（本実施形態では４つ）の嵌合筒部１５が形成されている。本実施形態では嵌合筒部１５は略角筒状をなしている。
【００４０】
（ロアカバー１６）
図１に示すように、ホルダ１１の下方には合成樹脂製のロアカバー１６が組み付けられている。ロアカバー１６は上方から見て長方形状をなしている。ホルダ１１の側壁には外方に突出する複数のロック突部１７Ａが形成されている。ロアカバー１６には、ロック突部１７Ａに対応する位置に、ロック突部１７Ａと弾性的に係合する複数のロック受け部１８Ａが形成されているロック受け部１８Ａがロック突部１７Ａに対して弾性的に係合することにより、ホルダ１１とロアカバー１６とが一体に組み付けられるようになっている。
【００４１】
ロアカバー１６の底壁には、後述する電線１９が導出される導出筒部２０が、下方に突出して形成されている。図５に示すように、導出筒部２０は、ロアカバー１６の内外を連通する円筒形状をなしている。
【００４２】
（リレーモジュール１３）
図６に示すように、リレーモジュール１３は概ね直方体形状をなしている。図７に示すように、リレーモジュール１３は、下方に開口する合成樹脂製のケース２１内にリレー２２が実装された回路基板２３が収容されている。本実施形態においてはリレー２２として機械式リレーが用いられている。回路基板２３は略長方形状をなしている。回路基板２３の表面及び裏面の一方又は双方には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。この導電路に、リレー２２のリード端子がリフロー半田付け等の公知の手法により接続されている。図１２及び図１３に示すように、１つの回路基板２３には、２つのリレー２２が実装されている。また、回路基板２３には、リレー２２が実装された面と同じ面に、電子部品４５が実装されている。電子部品４５のリードは回路基板２３を貫通した状態で導電路にはんだ付けされている。
【００４３】
回路基板２３のうち、リレー２２が実装された面と反対側の面には、合成樹脂製の伝熱板２４が重ねられている。伝熱板２４は回路基板２３と略同じ大きさ、形状に形成されている。伝熱板２４には、電子部品４５のリードに対応する位置に、回路基板２３を貫通したリードを逃がす逃がし孔（図示せず）が形成されている。
【００４４】
回路基板２３の下端部寄りの位置には、側方から見てＬ字状をなすコネクタ端子２５が接続されている。コネクタ端子２５の一方の端部は回路基板２３に形成されたスルーホール内に挿通されて、フロー半田付け等の公知の手法により、回路基板２３の導電路に接続されている。伝熱板２４には、コネクタ端子２５の一方の端部に対応する位置に、コネクタ端子２５の一方の端部を逃がす逃がし孔２６が形成されている。
【００４５】
下方に開口したケース２１の開口部２７は、合成樹脂製のコネクタハウジング２８によって塞がれている。コネクタハウジング２８は下方に開口して形成されている。コネクタ端子２５の他方の端部は、コネクタハウジング２８を構成する壁部を貫通して、コネクタハウジング２８の内部に配されている。
【００４６】
コネクタハウジング２８にはロック突部１７Ｂが突出して形成されており、ケース２１には、ロック突部１７Ｂに対応する位置に、ロック突部１７Ｂと弾性的に係合するロック受け部１８Ｂが形成されている。ケース２１とコネクタハウジング２８とは、ロック突部１７Ｂとロック受け部１８Ｂとが弾性的に係合することにより一体に組み付けられている。
【００４７】
図７に示すように、ケース２１の上壁の内面には、内方に突出する基板押さえ部２９が形成されている。回路基板２３及び伝熱板２４は、互いに重ねられた状態で、基板押さえ部２９及びコネクタハウジング２８と、ケース２１の側壁の内面との間に挟持されている。これにより、回路基板２３は伝熱板２４と当接しており、且つ、伝熱板２４はケース２１の側壁の内面と当接している。
【００４８】
（待ち受けコネクタ３０）
図９に示すように、嵌合筒部１５の底壁３１には、リレーモジュール１３が嵌合筒部１５に嵌合した状態で、コネクタハウジング２８に下方から嵌入する待ち受けコネクタ３０が上方（図９において紙面を貫通する方向について手前側の方向）に突出して形成されている。１つの嵌合筒部１５内には１つの待ち受けコネクタ３０が形成されている。待ち受けコネクタ３０は概ね角柱状をなしている。
【００４９】
図１１及び図１２に示すように、待ち受けコネクタ３０の内部には、バスバー３２及び待ち受け端子３３が収容されている。バスバー３２の端部には二股に分かれた挟持部３４が形成されており、待ち受けコネクタ３０がコネクタハウジング２８に嵌合した状態で、コネクタ端子２５が挟持部３４により挟持されることによりコネクタ端子２５とバスバー３２とが電気的に接続されるようになっている。また、待ち受けコネクタ３０がコネクタハウジング２８に嵌合した状態で、コネクタ端子２５が待ち受け端子３３に形成された舌片（図示せず）と弾性的に接触することにより、コネクタ端子２５と待ち受け端子３３とが電気的に接続されるようになっている。待ち受け端子３３には電線１９の端部が接続されており、この電線１９が、ロアカバー１６内を配索されて導出筒部２０から導出される。
【００５０】
（防水構造）
ホルダ１１の上壁１２の上面には、隣り合う嵌合筒部１５の間の領域に、上壁１２の周縁部に向かうに従って下降傾斜する排水溝３５が形成されている。この排水溝３５は、ホルダ１１の側面まで延びて形成されており、ホルダ１１の側方に開口している。
【００５１】
図４に示すように、排水溝３５は、ホルダ１１の上壁１２において、４つの嵌合筒部１５の間に位置する領域に交差して形成されている。排水溝３５は、ホルダ１１を上方から見た状態で、長方形状をなすホルダ１１の対角線の交点近傍から、ホルダ１１の側縁に向かうに従って下降傾斜して形成されている（図１５参照）。
【００５２】
排水溝３５が傾斜する構成については、図２及び図３にも表されている。図２に記載された排水溝３５のうち、紙面を貫通する方向について奥側に位置する部分が、最も高く形成されており、紙面を貫通する方向について手前側に向かうに従って排水溝３５は下降傾斜して形成されており、ホルダ１１の側面において、側方に開口している。同様の構成が図３に記載されている。
【００５３】
図７に示すように、ケース２１の側壁の外面には、断面形状がＬ字状をなすケース止水壁３６が、外方に突出して形成されている。ケース止水壁３６は、ケース２１の側壁の肉厚方向外方に突出すると共に下方に延びて形成されている。図６に示すように、このケース止水壁３６は、ケース２１の側壁の全周を包囲するように形成されている。図１１に示すように、リレーモジュール１３が嵌合筒部１５に嵌入された状態で、ケース止水壁３６は、嵌合筒部１５の上端縁に全周に亘って上方から外嵌されるようになっている。リレーモジュール１３が嵌合筒部１５に嵌入された状態で、嵌合筒部１５の上端縁と、ケース止水壁３６の内壁との間にはわずかな隙間が形成されており、この隙間によって毛細管現象が抑制されるので、水がケース２１内に浸入することが抑制されるようになっている。
【００５４】
図１３に示すように、リレーモジュール１３が嵌合筒部１５と正規位置で嵌合した状態で、コネクタハウジング２８の下端縁と、嵌合筒部１５の底壁３１とは離間して配されており、この隙間が止水空隙３７とされる。また、リレーモジュール１３のケース２１の下端縁と、嵌合筒部１５の底壁３１との間にも止水空隙３７が形成されている。
【００５５】
図９に示すように、待ち受けコネクタ３０の４つの側壁の外面には、それぞれ、複数の凹溝３８が形成されている。凹溝３８は、上下方向（図９における紙面を貫通する方向）に延びて形成されている。コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０とが正規嵌合した状態において、待ち受けコネクタ３０のうちコネクタハウジング２８と対向する面は、上記の凹溝３８によって、コネクタハウジング２８から離間するようになっている（図１３参照）。
【００５６】
図８に示すように、コネクタハウジング２８の側壁の外面には、上下方向（図８において紙面を貫通する方向）に延びると共にケース２１の側壁の内面と離間するように陥没するコネクタハウジング凹部３９が形成されている。
【００５７】
また、図７に示すように、コネクタハウジング凹部３９のうちロック突部１７Ｂの上方に形成されたコネクタハウジング凹部３９Ａは、ロック突部１７Ｂが形成された部分から上方に向かうに従って、ケース２１の側壁から離間するように形成されている。
【００５８】
図１２に示すように、ロアカバー１６の側壁には、外方に突出すると共にロアカバー１６の側壁を全周に亘って包囲するフランジ４０が形成されている。ホルダ１１とロアカバー１６とが組み付けられた状態で、ホルダ１１の側壁の下端縁はフランジ４０の上面に上方から当接するようになっている。ロアカバー１６の側壁の上端縁と、ホルダ１１の側壁の内面との間には隙間が形成されている。
【００５９】
リレーモジュール１３が嵌合筒部１５に嵌合した状態において、リレーモジュール１３内部においては、回路基板２３は略鉛直な姿勢で収容されるようになっている。換言すると、回路基板２３が、その板面に平行な方向が重力の方向に沿うようにしてケース２１内に収容されている。略鉛直とは、回路基板２３の板面に平行な方向が重力の方向と一致する場合を含み、また、一致していなくても実質的に一致している場合を含む。
【００６０】
回路基板２３の下端縁は、ケース２１の開口２７部を塞いで配されたコネクタハウジング２８と離間して配されており、回路基板２３の下端縁とコネクタハウジング２８との間には隙間が形成されている。
【００６１】
図７に示すように、伝熱板２４も、ケース２１内において、略鉛直な姿勢で収容されている。換言すると、伝熱板２４が、その板面に平行な方向が重力の方向に沿うようにしてケース２１内に収容されている。略鉛直とは、伝熱板２４の板面に平行な方向が重力の方向と一致する場合を含み、また、一致していなくても実質的に一致している場合を含む。
【００６２】
伝熱板２４の下端縁は、ケース２１の開口部２７を塞いで配されたコネクタハウジング２８と離間して配されており、伝熱板２４の下端縁とコネクタハウジング２８との間には隙間が形成されている。
【００６３】
伝熱板２４の下端部寄りの位置であって、ケース２１の側壁と対向する面には、ケース２１の側壁の内面と離間する伝熱板凹部４１が形成されている。伝熱板凹部４１は、伝熱板２４の下端縁に向かうに従って次第にケース２１の側壁から離間するように形成されている。
【００６４】
図１０に示すように、嵌合筒部１５の底壁３１には、複数の水抜き孔４２が貫通して形成されている。この水抜き孔４２によって、嵌合筒部１５の底壁３１に流下した水は、水抜き孔４２を通って下方に流れ落ちるようになっている（図１２、図１４参照）。本実施形態においては、１つの嵌合筒部１５には１６個の水抜き孔４２が形成されている。
【００６５】
図１５に示すように、ロアカバー１６の底壁の内面には、下降傾斜する排水斜面４３が形成されている。本実施形態においては、ロアカバー１６の底面において、この底面における対角線の交点近傍の位置が最下部となるように傾斜して形成されている。この排水斜面４３の最下部には、ロアカバー１６の内外を連通する排水口４４が形成されている。排水口４４は上下方向に延びると共にクランク状に屈曲して形成されている。
【００６６】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。車両のボンネットを開けて整備等をしている際に雨が降ってきた場合や、洗車時にエンジンルーム内に水が浸入した場合等、電気接続箱１０に水がかかることがある。この水は、リレーモジュール１３の上面、及びホルダ１１の上面に流下する。
【００６７】
本実施形態によれば、嵌合筒部１５はホルダ１１の上壁１２の上面から上方に突出して形成されており、リレーモジュール１３のケース止水壁３６は、嵌合筒部１５の上端縁に上方から外嵌するようになっている。これにより、嵌合筒部１５とケース止水壁３６との嵌合部分は、ホルダ１１の上壁１２の上面よりも上方に位置している。これにより、ホルダ１１の上面に水が流下した場合でも、この水が、嵌合筒部１５とケース止水壁３６との嵌合部分から浸入することを抑制できる。
【００６８】
また、本実施形態によれば、ケース止水壁３６が嵌合筒部１５の上端縁に外嵌している。これにより、水の浸入経路を屈曲させて、いわゆるラビリンス構造を形成できる。この結果、部品点数を増加させることなく、ケース２１と嵌合筒部１５との間を防水できる。
【００６９】
更に、嵌合筒部１５の上端縁と、ケース止水壁３６との間には隙間が形成されている。この隙間により毛細管現象が抑制されるので、水がケース２１内に浸入することを抑制できる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、隣り合う嵌合筒部１５の間の領域に排水溝３５が形成されている。これにより、まず、ホルダ１１の上壁１２のうち隣り合う嵌合筒部１５の間の領域に流下した水は、上壁１２の上面に形成された排水溝３５内に流入する。続いて、排水溝３５内に流れ込んだ水は、排水溝３５の傾斜に案内されてホルダ１１の側方に達し、ホルダ１１の側壁へと排水される（図１５の矢線参照）。これにより、ホルダ１１の上面のうち隣り合う嵌合筒部１５の間の領域に水が溜まることを抑制できるから、水が嵌合筒部１５とケース止水壁３６との隙間から嵌合筒部１５内に浸入することを一層抑制できる。
【００７１】
また、ロアカバー１６の側壁の上端縁と、ホルダ１１の側壁との間にも隙間が形成されているので、この隙間により毛細管現象が抑制される。これにより、ロアカバー１６とホルダ１１との間から水が内部に浸入することを抑制できる。
【００７２】
仮にリレーモジュール１３のケース止水壁３６と、嵌合筒部１５との間から水が浸入した場合、この水はケース２１の外面を下方に流下して、コネクタハウジング２８の下端縁にまで達する。このとき、リレーモジュール１３が嵌合筒部１５と正規位置で嵌合した状態において、コネクタハウジング２８の下端縁が待ち受けコネクタ３０の底壁と当接するように設定されていると、コネクタハウジング２８の下端縁と、待ち受けコネクタ３０の底壁との微小な隙間から毛細管現象によって水が浸入し、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０との間に水が入り込むことが懸念される。本実施形態によれば、コネクタハウジング２８の下端縁と、嵌合筒部１５の底壁３１との間には止水空隙３７が形成されているので、コネクタハウジング２８の下端縁と嵌合筒部１５の底壁３１との間から毛細管現象によって水が浸入することを抑制できる。更に、本実施形態においては、ケース２１の下端縁と嵌合筒部１５の底壁３１との間にも止水空隙３７が形成されているので、水の浸入を一層抑制できる。
【００７３】
本実施形態によれば、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０とが正規嵌合した状態において、待ち受けコネクタ３０のうちコネクタハウジング２８と対向する面には、コネクタハウジング２８から離間する凹溝３８が形成されている。これにより、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０とが正規嵌合した状態において、凹溝３８が形成された部分おいて毛細管現象を抑制できるので、水が凹溝３８より内部に浸入することを抑制できる。
【００７４】
更に、本実施形態においては、凹溝３８は、待ち受けコネクタ３０の側壁に形成されている。これにより、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０との間に浸入した水は、凹溝３８が形成された、待ち受けコネクタ３０の側壁よりも内部に浸入することが抑制される。これにより、水が、コネクタハウジング２８の上壁１２又は待ち受けコネクタ３０の上面にまで達することが抑制される。
【００７５】
本実施形態においては、凹溝３８は上下方向に延びて形成されている。この凹溝３８において毛細管現象が抑制されることによって凹溝３８内に溜まった水は、凹溝３８内を下方に流下した後、凹溝３８の下端縁から待ち受けコネクタ３０及びコネクタハウジング２８の下方に流下する。これにより、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０との間に浸入した水を、待ち受けコネクタ３０及びコネクタハウジング２８の外部に排出することができる。
【００７６】
また、本実施形態においては、リレーモジュール１３のケース２１は下方に開口して形成されており、コネクタハウジング２８はケース２１の開口を塞いで取り付けられており、コネクタハウジング２８の外面には、上下方向に延びると共にケース２１の内面から離間するように陥没するコネクタハウジング凹部３９が形成されている。このコネクタハウジング凹部３９によって毛細管現象が抑制されるので、リレーモジュール１３のケース２１と、コネクタハウジング２８との間から水が浸入した場合でも、水がコネクタハウジング凹部３９よりも上方へ浸入することを抑制できる。これにより、リレーモジュール１３の防水性を向上させることができる。
【００７７】
更に、コネクタハウジング凹部３９Ａは、上方に向かうに従ってケース２１の内面から離間するように傾斜している。これにより、コネクタハウジング凹部３９Ａにおいては、上方に向かうに従ってケース２１の側壁の内面とコネクタハウジング２８の側壁の外面との間隔が広がるようになっている。これにより、上方に向かうに従って毛細管現象が一層抑制されるようになっている。この結果、リレーモジュール１３の防水性を一層向上させることができる。
【００７８】
また、本実施形態においては、リレーモジュール１３のケース２１内には、リレー２２が実装された回路基板２３が略鉛直な姿勢で収容されており、回路基板２３の下端縁は、コネクタハウジング２８と隙間を有して収容されている。この隙間により毛細管現象が抑制されるので、リレーモジュール１３のケース２１と、コネクタハウジング２８との間から浸入した水は、回路基板２３の下端縁と、コネクタハウジング２８との隙間よりも内部に浸入することを抑制される。これにより、リレーモジュール１３の防水性を向上させることができる。
【００７９】
また、本実施形態においては、伝熱板２４の下端縁は、コネクタハウジング２８と隙間を有して収容されている。この隙間により毛細管現象が抑制されるので、リレーモジュール１３のケース２１と、コネクタハウジング２８との間から浸入した水は、伝熱板２４の下端縁と、コネクタハウジング２８との隙間よりも内部に浸入することを抑制される。これにより、リレーモジュール１３の防水性を向上させることができる。
【００８０】
更に、伝熱板２４の下端部寄りの位置であってケース２１と対向する面には、ケース２１の内面と離間する伝熱板凹部４１が形成されている。この伝熱板凹部４１により毛細管現象が抑制されるので、伝熱板凹部４１よりも上方に水が浸入することを抑制できる。これにより、リレーモジュール１３の防水性を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施形態においては、嵌合筒部１５の底壁３１には、水抜き孔４２が貫通して形成されている。これにより、嵌合筒部１５の底壁３１にまで達した水は、水抜き孔４２から下方へと流下する。これにより、嵌合筒部１５の底壁３１に水が溜まることを抑制できる。この結果、水が、コネクタハウジング２８と待ち受けコネクタ３０との隙間から浸入することを一層抑制できる。
【００８２】
更に、本実施形態においては、ホルダ１１の下方にはロアカバー１６が組み付けられており、ロアカバー１６の底壁の内面には、下降傾斜する排水斜面４３が形成されており、排水斜面４３の最下部には排水口４４が形成されている。これにより、水抜き孔４２から流下した水は、ロアカバー１６の底壁の内面に形成された排水斜面４３の上に流下する。水は、排水斜面４３を流下して、排水斜面４３の最下部に位置する排水口４４からロアカバー１６の外部に排出される。これにより、ロアカバー１６内に水が浸入した場合でも、この水を確実に電気接続箱１０の外部に排出することができる。具体的には、水抜き孔４２から流下した水を、排水口４４から速やかに外部に排出できる。これにより、電気接続箱１０の内部に水が溜まることを確実に抑制できる。
【００８３】
その上、排水口４４はクランク状に屈曲して形成されているので、例えばエンジンルーム内を洗浄する場合のように排水口４４の下方から水がかかった場合でも、ロアカバー１６内に水が浸入することを抑制できる。
【００８４】
また、本実施形態においては、リレーモジュール１３のケース２１内には、回路基板２３とケース２１の側壁との間に、回路基板２３及びケース２１の側壁に当接する伝熱板２４が収容されている。これにより、通電時にリレー２２で発生した熱は回路基板２３へと伝達され、この回路基板２３と当接する伝熱板２４から、更に、伝熱板２４と当接するケース２１の側壁へと伝達される。その後、熱は、ケース２１の側壁からケース２１の外部へと放散される。これにより、通電時にリレー２２で発生した熱がケース２１内にこもることを抑制できる。
【００８５】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図１６を参照しつつ説明する。コネクタハウジング２８には、開口方向の奥側（上側）の位置に奥壁５１が設けられている。コネクタハウジング２８の奥壁の内面には、奥壁５１を貫通する複数のコネクタ端子２５を包囲する閉じたループ状をなす凹溝５０が形成されている。本実施形態における凹溝５０は略四角形状をなしているが、楕円形状、長円形状等、必要に応じて任意の形状としうる。
【００８６】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８７】
コネクタハウジング２８の奥壁５１の内面に凹溝５０が形成されることにより毛細管現象が抑制されるので、コネクタハウジング２８の奥壁５１と、待ち受けコネクタ３０の上面との間に浸入した水が、凹溝５０に囲まれた領域の内側に浸入することを抑制できる。これにより、隣り合うコネクタ端子２５同士が水によって短絡することを抑制できる。
【００８８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、リレー２２は機械式リレーを用いたが、これに限られず、リレー２２は半導体リレーを用いてもよい。
（２）本実施形態においては、４つのリレーモジュール１３が１つのホルダ１１に組み付けられる構成としたが、これに限られず、１つのホルダ１１に組み付けられるリレーモジュール１３は、２つ、３つ、又は５つ以上の複数でもよい。
（３）本実施形態においては、排水溝３５は、ホルダ１１の上壁１２における対角線の交点近傍からホルダ１１の側壁に向かって下降傾斜する構成としたが、これに限られず、ホルダ１１の一の側壁から他の側壁に向かって下降傾斜する構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、コネクタハウジング２８の下端縁と、嵌合筒部１５の底壁３１とは離間する構成としたが、これに限られず、コネクタハウジング２８の下端縁と、嵌合筒部１５の底壁３１とは当接していてもよい。
（５）本実施形態においては、嵌合筒部１５の底壁３１に水抜き孔４２が形成される構成としたが、水抜き孔４２は省略してもよい。
（６）本実施形態においては、ホルダ１１の下部にはロアカバー１６が組み付けられる構成としたが、これに限られず、ホルダ１１にロアカバー１６を組み付けない構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、ロアカバー１６の底壁に排水斜面４３を形成する構成としたが、これに限られず、ロアカバー１６の底壁に排水斜面４３を形成しない構成としてもよい。また、排水口４４が形成されない構成としてもよい。
（８）本実施形態においては、待ち受けコネクタ３０の外面に凹溝３８が形成される構成としたが、これに限られず、コネクタハウジング２８の内面に凹溝３８が形成されている構成としてもよい。また、待ち受けコネクタ３０の外面及びコネクタハウジング２８の内面の双方に形成される構成としてもよい。
（９）本実施形態においては、凹溝３８は上下方向に延びて形成される構成としたが、これに限られず、凹溝３８は、待ち受けコネクタ３０の周方向に沿って形成される構成としてもよい。また、凹溝３８は、コネクタハウジング２８の内壁の周方向に沿って形成される構成としてもよい。
（１０）本実施形態においては、コネクタハウジング２８の外面にコネクタハウジング凹部３９が形成される構成としたが、コネクタハウジング凹部３９は省略してもよい。
（１１）本実施形態においては、回路基板２３の下端縁とコネクタハウジング２８との間には隙間が形成される構成としたがこれに限られず、隙間回路基板２３の下端縁はコネクタハウジング２８と当接していてもよい。
（１２）本実施形態においては、伝熱板２４の下端縁とコネクタハウジング２８との間には隙間が形成される構成としたが、これに限られず、伝熱板２４の下端縁はコネクタハウジング２８と当接していてもよい。
（１３）本実施形態においては、回路基板２３とケース２１の側壁との間に伝熱板２４が配される構成としたが、これに限られず、伝熱板２４を省略してもよく、例えば、回路基板２３とケース２１の内面とを当接する構成としてもよい。また、回路基板２３とケース２１との間を合成樹脂材等で充填する構成としてもよい。また、本実施形態においては、伝熱板２４は合成樹脂製としたが、回路基板２３との間を電気的に絶縁することにより金属製の伝熱板２４を用いてもよい。
（１４）本実施形態においては、伝熱板２４には伝熱板凹部４１を形成する構成としたが、これに限られず、伝熱板凹部４１は省略してもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１０…電気接続箱
１１…ホルダ
１２…上壁
１３…リレーモジュール
１５…嵌合筒部
１６…ロアカバー
２１…ケース
２２…リレー
２３…回路基板
２４…伝熱板
２８…コネクタハウジング
３０…待ち受けコネクタ
３１…嵌合筒部の底壁
３５…排水溝
３６…ケース止水壁
３７…止水空隙
３８…凹溝
３９、３９Ａ…コネクタハウジング凹部
４１…伝熱板凹部
４２…水抜き孔
４３…排水斜面
４４…排水口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012090477.tif 000009
【図８】
2012090477.tif 000010
【図９】
2012090477.tif 000011
【図１０】
2012090477.tif 000012
【図１１】
2012090477.tif 000013
【図１２】
2012090477.tif 000014
【図１３】
2012090477.tif 000015
【図１４】
2012090477.tif 000016
【図１５】
2012090477.tif 000017
【図１６】
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