(57)【要約】【課題】  打ち抜き対象が硬質・厚手であっても、打ち抜き品質を落とさずにかつ刃先を損傷することがない打ち抜きが可能な抜き型を提供する。【解決手段】  刃１２が金属基材１１の表面から突出している削り出し刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型１であって、削り出し刃の下に、上下方向に振動する超音波発生部が設けられている。超音波発生部４は、圧電セラミックからなり、接着材により抜き型の下部に取り付けられる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
刃が金属基材の表面から突出している削り出し刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
【請求項２】
記超音波発生部が圧電セラミックからなることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細振動を与えつつ抜き対象の打ち抜き加工を行う抜き型に関し、打ち抜き対象が硬質・厚手であっても（または打抜き対象の表面が硬質・厚手であっても）、製品の品質を落とさずに打ち抜きができ、かつ刃先の損傷を防ぐことができる抜き型に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、ディスプレイ用のフィルムを打ち抜くために、図６に示すように、金属板を削り出して、基板７２の表面に刃７１を形成した抜き型７が使用されることがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ディスプレイ用のフィルムＦにはハードコート層ＨＣＬが形成されたものがある。ハードコート層ＨＣＬによっては、図７に示すように、クラックＣが生じることがある。
また、図８に示すように硬質フィルムＨＦやパネルＰの打ち抜きでは、刃７１に損傷Ｂが生じることもある。
【０００４】
本発明の目的は、打ち抜き対象が硬質・厚手であっても、打ち抜き品質を落とさずにかつ刃先を損傷することがない打ち抜きが可能な抜き型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の抜き型は以下を要旨とする。
（１）  刃先が金属基材の表面から突出してなる削り出し刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
前記削り出し刃の下に、上下方向に振動する超音波発生部が設けられていることを特徴とする抜き型。
【０００６】
（２）  記超音波発生部が圧電セラミックからなることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、打ち抜き対象が硬質・厚手であっても、製品の品質を落とさずに打抜きができ、また、刃先の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の抜き型の第１実施形態を示す説明図である。
【図２】（Ａ）は図１の抜き型の側面図、（Ｂ）は図１の抜き型の底面図である。
【図３】本発明の抜き型の第２実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。
【図４】本発明の抜き型の第３実施形態を示す説明図である。
【図５】（Ａ）は図４の抜き型の基材部の側面図、（Ｂ）は図１の抜き型の基材部を斜め下から見た図である。
【図６】従来の抜き型の説明図であり、削り出しによるものを示す図である。
【図７】従来の抜き型の不都合を示す説明図であり、（Ａ），（Ｂ）はクラックが生じる様子を示している。
【図８】従来の抜き型の不都合を示す説明図であり、（Ａ），（Ｂ）は刃先が損傷する様子を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の第２実施形態を以下に説明する。
第２実施形態の抜き型１は、図１に示すように、金属プレートを削り出して作成されている。
【００１０】
図２（Ａ）の側面図および図２（Ｂ）の底面図に示すように、抜き型１は、刃１２が表面形成された基材部１１と、この基材部１１に内蔵された超音波発生部４とを備えている（図１では図に表れていない）。すなわち、図２（Ａ），（Ｂ）では、基材部１１の下面側から溝１３が形成されている。超音波発生部４は圧電セラミック４１であり、溝１３の上底面に接着材により取り付けられている。
【００１１】
取り付け具４２が圧電セラミック４１を上底面に固着しており、圧電セラミック４１の振動が基材部１１を介して刃１２に伝えられる。
【００１２】
本実施形態では、基材部１１のサイズは、２００ｍｍ×２２０ｍｍ×２２ｍｍとした。
なお、圧電セラミック４１は、両面に＋電極および−電極（グランド電極）を持つ。抜き型１の下面には溝１３が切られており、圧電セラミック４１の配線は、図示しないが抜き型１の外部に引き出されている。
【００１３】
本実施形態では、ある低い値の周波数を開始点とし、徐々に周波数を上げつつ振幅が大きい周波数を見つけ出す操作を行った。
本実施形態では、圧電セラミック４１の縦方向の固有振動数は８００ｋＨｚであり、圧電セラミック４１に加える周波数は５００ｋＨｚである。実際に発生する縦振動は約２８０ｋＨｚ程度であった。
【００１４】
本発明の第２実施形態を以下に説明する。
図３（Ａ）の側面図および図３（Ｂ）の底面図に示すように、抜き型１は、刃１２が表面形成された基材部１１と、この基材部１１に内蔵された超音波発生部４とを備えている。すなわち、図３（Ａ），（Ｂ）では、基材部１１の下面側から溝１３が形成されている。超音波発生部４は圧電セラミック４１と取り付け具４２とビス４３とからなる。溝１３の上底面に圧電セラミック４１が取り付け具４２とビス４３とにより取り付けられている。
【００１５】
取り付け具４２が圧電セラミック４１を上底面に固着しており、圧電セラミック４１の振動が基材部１１を介して刃１２に伝えられる。
【００１６】
本実施形態では、基材部１１のサイズは、２００ｍｍ×２２０ｍｍ×２２ｍｍとした。
なお、圧電セラミック４１は、両面に＋電極および−電極（グランド電極）を持つ。抜き型１の下面には溝１３が切られており、圧電セラミック４１の配線は、図示しないが抜き型１の外部に引き出されている。
【００１７】
本実施形態では、ある低い値の周波数を開始点とし、徐々に周波数を上げつつ振幅が大きい周波数を見つけ出す操作を行った。
本実施形態では、圧電セラミック４１の縦方向の固有振動数は８００ｋＨｚであり、圧電セラミック４１に加える周波数は５００ｋＨｚである。実際に発生する縦振動は２８０ｋＨｚ程度であった。
本発明の第３実施形態を以下に説明する。
第３実施形態では、第３実施形態の抜き型２も、図４に示すように、金属プレートを削り出して作成している。
【００１８】
図４に示すように、抜き型２は、刃２１２が表面形成された基材部２１１と、この基材部２１１の下面に設けられた超音波発生部４（図４では図に表れていない）と、基材部２１１を支える支持枠２２１とを備えている。基材部２１１には孔Ａ２が形成され、支持枠２２１には孔Ａ２の位置に対応してネジ孔Ａ３が形成されている。基材部２１１は、支持枠２２１にボルトＡ１により結合される。
【００１９】
図５（Ａ）に基材部２１１の側面図を示し、図５（Ｂ）に基材部２１１の斜視図を示す。基材部２１１の下面中央に矩形突起２１３が形成され、この矩形突起２１３に圧電セラミック４１からなる超音波発生部４が取り付けられている。
【００２０】
図４では圧電セラミック４１を、接着材により上底面に取り付けてある。圧電セラミック４１の振動は、基材部２１１を介して刃１２に伝えられる。
【００２１】
本実施形態では、基材部１１のサイズは、２００ｍｍ×２２０ｍｍで、高さの最小値は２２ｍｍ、最大値は４２ｍｍとした。
なお、圧電セラミック４１の配線は、図示しないが抜き型１の外部に引き出されている。
【００２２】
本実施形態でも、ある低い値の周波数を開始点とし、徐々に周波数を上げつつ振幅が大きい周波数を見つけ出す操作を行った。
本実施形態でも、圧電セラミック４１の縦方向の固有振動数は８００ｋＨｚであり、圧電セラミック４１に加える周波数は５００ｋＨｚである。実際に発生する縦振動は２８０ｋＨｚ程度であった。
【符号の説明】
【００２３】
１，２    抜き型
４    超音波発生部
１１，２１１    基材部
１２，２１２    刃
１３    溝
４１    圧電セラミック
４２    具
４３    ビス
２１３    矩形突起
２２１    支持枠
Ａ１    ボルト
Ａ２    孔
Ａ３    ネジ孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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