(57)【要約】【課題】基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供する。【解決手段】冷陰極管１７と、冷陰極管１７が収容されるシャーシ１４と、シャーシ１４に取り付けられるコントロール基板４０と、シャーシ１４に取り付けられ、コントロール基板４０を覆う形で配される基板カバー６０と、を備え、コントロール基板４０には、基板カバー６０に向けて突出する放熱フィン４７が取り付けられ、基板カバー６０には、放熱フィン４７と係合する係合部が設けられていることを特徴とする。【選択図】図８
2012054773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源が収容されるシャーシと、
前記シャーシに取り付けられる回路基板と、
前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、
前記回路基板には、前記基板カバーに向けて突出する基板実装部品が取り付けられ、
前記基板カバーには、前記基板実装部品と係合する係合部が設けられることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記係合部は、当該基板実装部品が挿通される挿通孔であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板実装部品には、当該基板実装部品が前記挿通孔に挿通された状態で、前記挿通孔の孔縁を挟持するカバー挟持部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記係合部は、突出した前記放熱フィンを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に窪む凹部が形成される一方、
前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、
前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に突出し、前記凹部と係合する凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に突出する凸部が形成される一方、
前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、
前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に窪み、前記凸部と係合する凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する空冷ファンであり、
前記係合部は、突出した前記空冷ファンを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するヒートパイプであり、
前記係合部は、突出した前記ヒートパイプを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するコネクタであり、
前記係合部は、突出した前記コネクタを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するネジ部材であり、
前記係合部は、突出した前記ネジ部材を挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、表示装置、テレビ受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。
【０００３】
特許文献１には、液晶パネルと、スピーカと、ディジタル処理を行う複数の回路を実装する第一の基板と、電源回路を実装する第二の基板と、メインフレームと、サブフレーム対と、シャーシと、筐体とを具備する液晶テレビジョンが開示されている。この液晶テレビジョンでは、ビスで回路基板をシャーシに固定する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８０７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、バックライト装置を構成するシャーシには、液晶表示装置の駆動に係る回路基板が取り付けられ、この回路基板を覆う形で基板カバーが取り付けられている場合がある。このような基板カバーは、例えば、ビスなどの取付手段によってシャーシ等に取り付けられている。
【０００６】
ビスによってシャーシに基板カバーを取り付ける作業は、一般的に照明装置を立てた状態、つまり、シャーシの底板の取付面が鉛直方向に沿った状態で行われる。このため、基板カバーを取り付ける際には、基板カバーが落下しないように、シャーシに設けられた突部を基板カバーに設けられた挿通孔に挿通し、基板カバーがシャーシに対して仮に保持された状態で行われる場合がある。この場合、シャーシには、仮保持に係る突部等の部品を別途設ける必要がある。
【０００７】
また、ビスによってシャーシに基板カバーを取り付ける場合、シャーシには、ビスを固定するための取付孔等、新たな構成が必要となる。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供することを目的とする。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が収容されるシャーシと、前記シャーシに取り付けられる回路基板と、前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、前記回路基板には、前記基板カバーに向けて突出する基板実装部品が取り付けられ、前記基板カバーには、前記基板実装部品と係合する係合部が設けられていることに特徴を有する。
【００１０】
上記の照明装置では、回路基板に取り付けられた基板実装部品に基板カバーを係止することができ、基板カバーの取り付けに係るコストを低減することができる。すなわち、基板カバーをシャーシに対して仮に保持した状態でシャーシに取り付ける場合には、既存の基板実装部品に基板カバーを仮に保持することにより、仮保持に必要な突部等の部品を別途シャーシに設ける必要がない。また、基板カバーを基板実装部品に直接取り付ける場合には、既存の基板実装部品に基板カバーを取り付けることにより、取り付けに必要な構成をシャーシ等に別途設ける必要がない。このため、基板カバーの取り付けに係る構成を削減することができ、コスト低減に寄与することができる。
【００１１】
上記構成において、前記係合部は、当該基板実装部品が挿通される挿通孔であるものとすることができる。
【００１２】
このような構成とすれば、基板カバーに設けられた挿通孔に基板実装部品を挿通することにより、基板カバーを基板実装部品に対して係合することができる。このため、係合部の形成を容易なものとすることができ、また、基板カバーを基板実装部品に係合する際の作業を容易なものとすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記基板実装部品には、当該基板実装部品が前記挿通孔に挿通された状態で、前記挿通孔の孔縁を挟持するカバー挟持部が形成されるものとすることができる。
【００１４】
このような構成とすれば、基板カバーに設けられた挿通孔の辺縁が基板実装部品のカバー挟持部に挟持されることにより、基板実装部品に対して基板カバーを、より確実に係合することができる。
【００１５】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記係合部は、突出した前記放熱フィンを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
【００１６】
このような構成とすれば、放熱フィンが取り付けられた回路基板において、基板カバーを放熱フィンに係止することができる。さらに、熱伝導性を有する基板カバーを用いた場合には、放熱フィンと基板カバーが係合することにより、放熱フィンの熱を基板カバーを介して放熱することが可能となる。
【００１７】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に窪む凹部が形成される一方、前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に突出し、前記凹部と係合する凸部が形成されているものとすることができる。
【００１８】
このような構成とすれば、基板カバーは脱落不能に基板実装部品に係合され、基板カバーを取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィンの凹部と基板カバーの凸部が係合することにより、基板カバーが凸部の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィンを取り囲む壁部が形成されていることにより、基板カバーが凸部の突出方向に脱落しないものとすることができる。このため、シャーシに取付孔等の基板カバーの取り付けに係る構成を設ける必要がない。
【００１９】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に突出する凸部が形成される一方、前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に窪み、前記凸部と係合する凹部が形成されているものとすることができる。
【００２０】
このような構成とすれば、基板カバーは脱落不能に基板実装部品に係合され、基板カバーを取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィンの凸部と基板カバーの凹部が係合することにより、基板カバーが凸部の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィンを取り囲む壁部が形成されていることにより、基板カバーが凸部の突出方向に脱落しないものとすることができる。このため、シャーシに取付孔等の基板カバーの取り付けに係る構成を設ける必要がない。
【００２１】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する空冷ファンであり、前記係合部は、突出した前記空冷ファンを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
【００２２】
このような構成とすれば、空冷ファンが取り付けられた回路基板において、基板カバーを空冷ファンに係合することができる。さらに、空冷ファンの一部を挿通孔に挿通することにより、基板カバーと回路基板との間に基板カバーの外側からの空気を効率よく流入させることができ、回路部品を効果的に冷却することができる。
【００２３】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するヒートパイプであり、前記係合部は、突出した前記ヒートパイプを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
【００２４】
このような構成とすれば、ヒートパイプが取り付けられた回路基板において、基板カバーをヒートパイプに係合することができる。
【００２５】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するコネクタであり、前記係合部は、突出した前記コネクタを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
【００２６】
このような構成とすれば、コネクタが取り付けられた回路基板において、基板カバーをコネクタに係合することができる。さらに、コネクタが基板カバーに覆われない構成とされることにより、当該コネクタに接続される部材を容易にコネクタに接続することができる。
【００２７】
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するネジ部材であり、前記係合部は、突出した前記ネジ部材を挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
【００２８】
このような構成とすれば、ネジ部材が取り付けられた回路基板において、基板カバーをネジに係合することができる。
【００２９】
次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。
【００３０】
また、前記表示パネルとしては液晶を用いた液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
【００３１】
次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図。
【図２】図１のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図。
【図３】液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図。
【図４】図３の液晶表示装置が備えるバックライト装置の裏面を示す平面図。
【図５】図４においてコントロール基板付近を拡大して示す拡大図。
【図６】図５において基板カバーを取り付けた状態を示す拡大図。
【図７】基板カバーの係合状態を示す縦断面図（図６のＡ−Ａ線で切断した図）。
【図８】基板カバーの係合状態を示す横断面図（図６のＢ−Ｂ線で切断した図）。
【図９】実施形態１の変形例１に係る基板カバーを取り付けた状態を示す拡大図。
【図１０】実施形態１の変形例２に係る基板カバーの係合状態を示す縦断面図。
【図１１】実施形態２に係る基板カバーを取り付けた状態を示す拡大図。
【図１２】実施形態３に係る基板カバーの係合状態を示す横断面図。
【図１３】実施形態４に係る基板カバーを取り付けた状態を示す拡大図。
【図１４】実施形態５に係る基板カバーの係合状態を示す縦断面図。
【図１５】実施形態５の変形例１に係る基板カバーの係合状態を示す横断面図。
【図１６】実施形態６に係る基板カバーの係合状態を示す横断面図。
【図１７】実施形態７に係るコントロール基板付近を拡大して示す拡大図。
【図１８】実施形態７に係る基板カバーを取り付けた状態を示す拡大図。
【図１９】実施形態７に係る基板カバーの係合状態を示す横断面図（図１８のＡ−Ａ線で切断した図）。
【図２０】実施形態７の変形例１に係る基板カバーの係合状態を示す横断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図８によって説明する。まず、液晶表示装置１０を備えたテレビ受信装置ＴＶの構成について説明する。図１は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図２は図１のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図３は図２の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置１０（及びシャーシ１４）の長辺方向をＸ軸方向とし、短辺方向をＹ軸方向とし、図３における上下方向をＺ軸方向（表裏方向）としている。
【００３５】
本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源基板Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。液晶表示装置１０（表示装置）は、全体として横長の方形を成し、縦置き状態（短辺方向が鉛直方向に沿って配された状態）で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示すように、液晶パネル１１（表示パネル）と、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）とを備え、これらが枠状のベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。
【００３６】
次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について説明する。液晶パネル１１は、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板１１ａ，１１ｂが取り付けられている（図３参照）。
【００３７】
バックライト装置１２は、図２に示すように、光出射面側（液晶パネル１１側）に開口部１４ｂを有する略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部１４ｂを覆うようにして取り付けられる拡散板１５ａと、拡散板１５ａと液晶パネル１１との間に配される複数の光学シート１５ｂと、シャーシ１４の長辺に沿って配され拡散板１５ａの長辺縁部をシャーシ１４との間で挟んで保持するフレーム１６とを備える。
【００３８】
さらに、シャーシ１４内には、冷陰極管１７（光源）と、冷陰極管１７をシャーシ１４に取り付けるためのランプクリップ１８と、冷陰極管１７の各端部において電気的接続の中継を担う中継コネクタ１９と、冷陰極管１７群の端部及び中継コネクタ１９群を一括して覆うホルダ２０とが収容されている。なお、当該バックライト装置１２においては、冷陰極管１７よりも拡散板１５ａ側が光出射側となっている。
【００３９】
シャーシ１４は、金属製の板状部材が板金成形されたものとされ、図３に示すように、矩形平板状の底板１４ａと、その各辺から立ち上がり略Ｕ字状に折り返された外縁部２１（短辺方向の短辺外縁部２１ａ及び長辺方向の長辺外縁部２１ｂ）とからなる略箱型をなしている。シャーシ１４の底板１４ａにおいて、その長辺方向の両端部には、中継コネクタ１９を取り付けるための取付孔２２が複数貫通形成されている。さらに、シャーシ１４の長辺外縁部２１ｂの上面には、図示しない固定孔が貫通形成されており、例えばネジ等によりベゼル１３、フレーム１６、及びシャーシ１４等を一体化することが可能とされている。なお、シャーシ１４の材質は金属に限定されず適宜変更可能である。
【００４０】
図２または図７に示すように、シャーシ１４の底板１４ａの内面側（冷陰極管１７と対向する面側）には光反射シート２３が配設されている。光反射シート２３は、合成樹脂製とされ、その表面が反射性に優れた白色とされており、シャーシ１４の底板１４ａの内面に沿ってそのほぼ全域を覆うように敷かれている（図３では光反射シートは不図示）。この光反射シート２３により、冷陰極管１７から出射された光を拡散板１５ａ側に反射させることが可能となっている。
【００４１】
一方、シャーシ１４の開口部１４ｂ側には拡散板１５ａ及び光学シート１５ｂが配設されている。拡散板１５ａは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、管状光源たる冷陰極管１７から出射される線状の光を拡散する機能を有する。拡散板１５ａの短辺縁部は上記したようにホルダ２０の第１面２０ａ上に載置されており、上下方向の拘束力を受けないものとされている。一方、拡散板１５ａの長辺縁部は、シャーシ１４とフレーム１６とに挟まれることで固定されている。
【００４２】
拡散板１５ａ上に配される光学シート１５ｂは、拡散板１５ａ側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管１７から出射され、拡散板１５ａを通過した光を面状の光とする機能を有する。当該光学シート１５ｂの上面側には液晶パネル１１が設置され、当該光学シート１５ｂは拡散板１５ａと液晶パネル１１とにより挟持されている。
【００４３】
冷陰極管１７は、細長い管状をなしており、その長さ方向（軸方向）をシャーシ１４の長辺方向と一致させた状態で、かつ多数本（本実施形態では２０本）が互いに平行に並んだ状態でシャーシ１４内に収容されている（図２参照）。これら冷陰極管１７の各端部には駆動電力を受容する端子（図示せず）が備えられ、当該端部が中継コネクタ１９に嵌め込まれ、これら中継コネクタ１９を被覆するようにホルダ２０が取り付けられている。
【００４４】
冷陰極管１７の端部を覆うホルダ２０は、白色を呈する合成樹脂製とされ、シャーシ１４の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。当該ホルダ２０は、シャーシ１４の短辺外縁部２１ａと一部重畳した状態で配されており、短辺外縁部２１ａとともに当該バックライト装置１２の側壁を構成している。図３に示すように、ホルダ２０のうちシャーシ１４の折返し外縁部２１ａと対向する面からは挿入ピン２４が突出しており、当該挿入ピン２４がシャーシ１４の短辺外縁部２１ａの上面に形成された挿入孔２５に挿入されることで、当該ホルダ２０はシャーシ１４に取り付けられるものとされている。
【００４５】
ホルダ２０の階段状面は、図３に示すように、シャーシ１４の底板１４ａと平行な３面からなり、最も低い位置にある第１面２０ａには拡散板１５ａの短辺縁部が載置されている。さらに、第１面２０ａからは、シャーシ１４の底板１４ａに向けて傾斜する傾斜カバー２６が延出している。ホルダ２０の階段状面の第２面２０ｂには、液晶パネル１１の短辺縁部が載置されている。ホルダ２０の階段状面のうち最も高い位置にある第３面２０ｃは、シャーシ１４の短辺外縁部２１ａと重畳する位置に配され、ベゼル１３と接触するものとされている。
【００４６】
図２及び図４に示すように、シャーシ１４の底板１４ａの外面側（冷陰極管１７とは反対側、裏面側）には、インバータ基板３０及びコントロール基板４０が取り付けられている。なお、上述した電源基板Ｐ（図１参照、図４では図示せず）は、インバータ基板３０やコントロール基板４０などと電気的に接続され、これらに電力を供給する電力供給源とされている。
【００４７】
インバータ基板３０は、シャーシ１４の長辺方向の両端部にそれぞれ設けられ、シャーシ１４の短辺方向に沿った長い方形状をなしている。各インバータ基板３０は、コネクタ２７及びハーネス２８を介して冷陰極管１７と電気的に接続されている。また、インバータ基板３０は、電源基板Ｐから入力される入力電圧をトランスなどにより構成されるインバータ回路によって昇圧し、入力電圧よりも高い出力電圧を冷陰極管１７へ出力するなどして冷陰極管１７の点灯（又は消灯）を制御する機能を有する。
【００４８】
コントロール基板４０（回路基板）は、図４に示すように、方形状をなしており、シャーシ１４の長辺方向の中央部、かつシャーシ１４の短辺方向において一方に偏った位置（図４の上側）に配されている。また、コントロール基板４０は、合成樹脂製（例えば紙フェノール製またはガラスエポキシ樹脂製など）の基板上に複数の回路部品４１が実装されており、チューナーＴからのテレビ信号などの各種入力信号を液晶駆動用の信号に変換し、その変換した液晶駆動用の信号を液晶パネル１１に供給する機能を有する。
【００４９】
各回路部品４１は、例えばＬＳＩ等とされ、コントロール基板４０に、例えばはんだ付けによって実装されている。具体的には、回路部品４１の電極（図示せず）とコントロール基板４０に形成された導電パターン（図示せず）とがはんだ（図示せず）によって直接電気的・機械的に接続されている。なお、回路部品４１とコントロール基板４０との間隙を埋める形でアンダーフィルが配置されていてもよい。
【００５０】
複数の回路部品４１のうち、所定の回路部品４９におけるコントロール基板４０と反対側の面には、放熱シート４８を介して、放熱フィン４７が取り付けられている。
【００５１】
放熱シート４８は、熱伝導性に優れた両面接着性の樹脂からなるシートであって、図７に示すように、放熱シート４８の両面が、回路部品４９及び放熱フィン４７のそれぞれに接着されている。
【００５２】
放熱フィン４７は、熱伝導性に優れた金属からなり、図８に示すように、放熱シート４８を介して回路部品４９に接着される平板状の本体部４７ａと、本体部４７ａから基板カバー６０側に突出する２つの平板状の放熱部４７ｂとで構成されている。上記の構成により、回路部品４９で発生した熱は、放熱シート４８を介して放熱フィン４７の本体部４７ａに伝導され、表面積の広い放熱部４７ｂの表面から空気中に放熱されることとなる。このため、回路部品４９に熱による不具合が生じることを抑制することができる。
【００５３】
シャーシ１４の底板１４ａには、図２及び図６に示すように、コントロール基板４０を覆う形で基板カバー６０が取り付けられており、各インバータ基板３０を覆う形で基板カバー３１がそれぞれ取り付けられている。なお、図４は、基板カバー６０，３１をシャーシ１４から取り外した状態を示している。このような基板カバー６０，３１は、各基板４０，３０の保護を図るとともに、基板駆動時など基板が高温となった際に、基板に手などが触れる事態を防止する機能を担っている。
【００５４】
基板カバー６０は、熱伝導性を有する金属製とされ、図８に示すように、板状をなしており、シャーシ１４側に向かって開口された断面視略Ｕ字型をなす中央部６１と、中央部６１のシャーシ１４の長辺方向における両端（図８の左右両端）から底板１４ａに沿ってそれぞれ延びる端部６２と、を備えている。なお、図８においては、コントロール基板４０及び基板カバー６０を断面視にて図示してある。
【００５５】
次に、シャーシ１４に対するコントロール基板４０及び基板カバー６０の取付構造について説明する。シャーシ１４の底板１４ａにおけるシャーシ１４外側の面において、コントロール基板４０及び基板カバー６０の取付箇所には、取付台座部５０（取付部）が複数形成されている。また、基板カバー６０の中央部６１には、放熱フィン４７の２つの放熱部４７ｂをそれぞれ挿通する放熱フィン挿通孔６７が設けられている。
【００５６】
取付台座部５０は、図５に示すように、底板１４ａの一部をシャーシ１４外面側に突き出すことで形成されている（突設されている）。取付台座部５０は、図５に示すように、方形状をなすコントロール基板４０の４隅とこれに隣接する基板カバー６０の４隅に跨る形でそれぞれ形成され、シャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って長い形状をなし、長辺方向の両端が、図５に示す平面視において、それぞれ曲線状をなしている。取付台座部５０には、コントロール基板４０をビスＢ２によってシャーシ１４に取り付けるための取付孔（図示せず）及び基板カバー６０をビスＢ１によって取り付けるための取付孔５１がそれぞれ形成されている。
【００５７】
コントロール基板４０を取り付けるための取付孔は、コントロール基板４０の４隅と対応する位置に設けられている。また、基板カバー６０を取り付けるための取付孔５１は、コントロール基板４０を取り付けた状態で、コントロール基板４０に覆われない位置であって、基板カバー６０の４隅と対応する位置に設けられている。なお、各取付孔の内周面にはネジが切ってあり、ビスＢ１またはビスＢ２の先端部が螺合可能となっている。
【００５８】
コントロール基板４０には、ビスＢ２を挿通可能な円形状のビス挿通孔４５が形成されている。これにより、ビス挿通孔４５にビスＢ２をシャーシ１４外側から挿通させた後に、取付台座部５０の取付孔５１にビスＢ２の先端部を螺合させることで、シャーシ１４に対するコントロール基板４０の取り付けが可能な構成となっている。
【００５９】
放熱フィン挿通孔６７は、図６に示すように、平面視長方形状の開口であり、平面視長方形状の放熱フィン４７の２つの放熱部４７ｂのそれぞれの形状よりやや大きいものとされている。また、放熱フィン挿通孔６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられた放熱フィン４７の２つの放熱部４７ｂと対応する位置にそれぞれ設けられている。これにより、放熱フィン４７の放熱部４７ｂの先端を放熱フィン挿通孔６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００６０】
また、基板カバー６０には、ビスＢ１を挿通可能な円形状のビス挿通孔６５が形成されている。これにより、ビス挿通孔６５にビスＢ１をシャーシ１４外側から挿通させた後に、取付台座部５０の取付孔５１にビスＢ１の先端部を螺合させることで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の取り付けが可能な構成となっている。
【００６１】
また、上述したように取付台座部５０は、底板１４ａの一部をシャーシ１４外面側に突き出すことで形成されているため、ビスＢ１及びビスＢ２を取付孔（の内周に）に螺合させた際に、ビスＢ１及びビスＢ２の先端が底板１４ａに配設された光反射シート２３と干渉する事態を抑制可能となっている。
【００６２】
また、本実施形態においては、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、インバータ基板３０の長辺方向両端に対応する箇所に取付台座部がそれぞれ形成されており、インバータ基板３０及び基板カバー３１をビスを介して取り付け可能な構成となっている。インバータ基板３０及び基板カバー３１を取付台座部５０に取り付けるための取付構造は、コントロール基板４０及び基板カバー６０を取付台座部５０に取り付けるための取付構造とほぼ同じであるため、詳しい説明は省略する。
【００６３】
次に、本実施形態のバックライト装置１２において、シャーシ１４に対してコントロール基板４０及び基板カバー６０を取り付ける手順について説明する。本実施形態においては、シャーシ１４を保持具（図示せず）などで縦置き状態、つまり、シャーシ１４の底板１４ａの延設面が鉛直方向に沿った状態（図４及び図７の状態）とし、その状態で基板カバー６０の取り付けが行われる。また、本実施形態においては、シャーシ１４におけるコントロール基板４０が配される側（図４の上側）が鉛直方向上側となる形でバックライト装置１２が保持されている。
【００６４】
まず、図５に示すように、コントロール基板４０をシャーシ１４に対して取り付ける。具体的には、コントロール基板４０を所定の位置に配した後に、ビス挿通孔４５にビスＢ２をシャーシ１４外側から挿通させ、取付台座部５０の取付孔にビスＢ２の先端部を螺合させる。
【００６５】
続いて、図７に示すように、基板カバー６０をシャーシ１４に対して保持（仮保持）させる。具体的には、基板カバー６０の放熱フィン挿通孔６７にコントロール基板４０から突出する放熱フィン４７の放熱部４７ｂを挿通させる。このとき、放熱部４７ｂを放熱フィン挿通孔６７に挿通した状態で、基板カバー６０に設けられたビス挿通孔６５が、取付台座部５０に設けられた取付孔５１の位置と整合するものとされている。
【００６６】
次に、図６に示すように、基板カバー６０のビス挿通孔６５にビスＢ１をシャーシ１４外側から挿通させ、取付台座部５０の取付孔５１にビスＢ１の先端部を螺合させる。これにより、シャーシ１４に対する基板カバー６０の取付が完了する。
【００６７】
以上、説明したように、本実施形態１においては、冷陰極管１７と、冷陰極管１７が収容されるシャーシ１４と、シャーシ１４に取り付けられるコントロール基板４０と、シャーシ１４に取り付けられ、コントロール基板４０を覆う形で配される基板カバー６０と、を備え、コントロール基板４０には、基板カバー６０に向けて突出する放熱フィン４７が取り付けられ、基板カバー６０には、放熱フィン４７と係合する放熱フィン挿通孔６７が設けられている。
【００６８】
このため、コントロール基板４０に取り付けられた放熱フィン４７に基板カバー６０を係止することができ、基板カバー６０の取り付けに係るコストを低減することができる。具体的には、シャーシ１４に対して基板カバー６０を取り付ける際に、基板カバー６０を保持（仮保持）することにより、取付作業を容易に行うことができ、また、基板カバー６０が落下して、回路部品４１などに当たり、これを損傷させる事態などを抑制することができるが、本実施形態では、既存の放熱フィン４７に基板カバー６０を仮保持することができ、仮保持に必要な突部等の部品を別途シャーシ１４に設ける必要がない。
【００６９】
また、基板カバー６０に設けられた放熱フィン挿通孔６７に放熱フィン４７の放熱部４７ｂを挿通させることにより、基板カバー６０を放熱フィン４７に対して係合することができる。このため、係合部の形成は、基板カバー６０に所定の開口である放熱フィン挿通孔６７を設ければよく、係合部を容易に形成することができる。また、基板カバー６０を放熱フィン４７に保持する際の作業は、放熱フィン４７を放熱フィン挿通孔６７に挿通させればよく、保持する際の作業を容易なものとすることができる。
【００７０】
さらに、放熱フィン４７と基板カバー６０が係合することにより、放熱フィン４７の熱を熱伝導性を有する基板カバー６０を介して放熱することが可能となる。このため、回路部品４９に熱による不具合が生じることをさらに抑制することができる。
【００７１】
＜実施形態１の変形例１＞
実施形態１の変形例１について図９を用いて説明する。ここでは、実施形態１の放熱フィン４７及び放熱フィン挿通孔６７の態様を変更した放熱フィン４７−１及び放熱フィン挿通孔６７−１を示す。
【００７２】
放熱フィン４７−１は、熱伝導性に優れた金属からなり、放熱シート４８を介して回路部品４９に接着される平板状の本体部４７ａと、本体部４７ａから基板カバー６０側に突出する４つの平板状の放熱部４７ｂ−１とで構成されている。
【００７３】
放熱フィン挿通孔６７−１は、図９に示すように、平面視長方形状の開口であり、平面視長方形状の放熱フィン４７−１の４つの放熱部４７ｂ−１のそれぞれの形状よりやや大きいものとされている。また、放熱フィン挿通孔６７−１は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられた放熱フィン４７−１の４つの放熱部４７ｂ−１と対応する位置にそれぞれ設けられている。これにより、放熱フィン４７−１の放熱部４７ｂ−１の先端を放熱フィン挿通孔６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００７４】
本変形例１では、実施形態１より大型の放熱フィン４７が備えられる場合において、実施形態１より放熱フィン挿通孔６７の数が多く設けられ、また、放熱フィン挿通孔６７が設けられる範囲が広いものとされている。このため、より安定して、基板カバー６０を放熱フィン４７−１に保持することができる。
【００７５】
＜実施形態１の変形例２＞
実施形態１の変形例２について図１０を用いて説明する。ここでは、実施形態１の放熱フィン４７の態様を変更した放熱フィン４７−２を示す。
【００７６】
放熱フィン４７−２は、熱伝導性に優れた金属からなり、放熱シート４８を介して回路部品４９に接着される平板状の本体部４７ａと、本体部４７ａから基板カバー６０側に突出する２つの平板状の放熱部４７ｂとで構成されている。放熱フィン４７−２の放熱部４７ｂ−２には、鉛直方向上側（Ｙ軸方向の上側）に、放熱フィン挿通孔６７−２に挿通された状態で、放熱フィン挿通孔６７−２の孔縁を挟持する切り欠き状のカバー挟持部４７ｃが形成されている。
【００７７】
本変形例２では、基板カバー６０に設けられた放熱フィン挿通孔６７−２の辺縁が放熱フィン４７−２に設けられたカバー挟持部４７ｃに挟持されることにより、放熱フィン４７−２に対して基板カバー６０を、より確実に係合することができる。
【００７８】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、空冷ファン１４７に基板カバー６０が保持されるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００７９】
複数の回路部品４１のうち、所定の回路部品（図示せず）におけるコントロール基板４０と反対側の面には、空冷ファン１４７が配され、空冷ファン１４７はビス（図示せず）によってコントロール基板４０から突出する状態で取り付けられている。なお、空冷ファン１４７と回路部品との間には、放熱フィンなどのヒートシンクが配されていてもよい。
【００８０】
空冷ファン１４７は、回路部品側に開口した略箱型の筐体と、当該筐体に内臓される羽根部とで構成されている。空冷ファン１４７は、回路部品の反対側に配された筐体の開口から空気を取り込み、羽根部を回転させて回路部品側に送風するものとされている。上記の構成により、コントロール基板４０と基板カバー６０との間に取り込まれた空気は、コントロール基板４０と基板カバー６０の上側または下側の隙間から排気されることとなる。このため、回路部品で発生した熱が回路部品の周辺にこもることを抑制でき、回路部品に熱による不具合が生じることを抑制できる。
【００８１】
空冷ファン挿通孔１６７は、図１１に示すように、平面視方形状の開口であり、平面視方形状の空冷ファン１４７の筐体よりやや大きいものとされている。また、空冷ファン挿通孔１６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられた空冷ファン１４７と対応する位置に設けられている。これにより、突出する空冷ファン１４７の一部を空冷ファン挿通孔１６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００８２】
以上、説明したように、本実施形態２においては、コントロール基板４０には、コントロール基板４０から突出する空冷ファン１４７が取り付けられ、基板カバー６０には、突出した空冷ファン１４７を挿通可能な空冷ファン挿通孔１６７が設けられている。このため、空冷ファン１４７が取り付けられたコントロール基板４０において、基板カバー６０を空冷ファン１４７に保持（仮保持）することができる。さらに、空冷ファン１４７の筐体の一部を空冷ファン挿通孔１６７に挿通することにより、基板カバー６０とコントロール基板４０との間に基板カバー６０の外側の空気を効率よく流入させることができる。このため、回路部品で発生した熱が回路部品の周辺にこもることを抑制でき、回路部品に熱による不具合が生じることを、さらに抑制できる。
【００８３】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１２によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、ヒートパイプ２４７に基板カバー６０が保持されるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００８４】
複数の回路部品４１のうち、所定の回路部品４９におけるコントロール基板４０と反対側の面には、放熱シート４８を介してヒートパイプ２４７が配され、ヒートパイプ２４７はビス等（図示せず）によってコントロール基板４０に取り付けられている。
【００８５】
放熱シート４８は、熱伝導性に優れた両面接着性の樹脂からなるシートであり、放熱シート４８の両面が、回路部品４９及びヒートパイプ２４７のそれぞれに接着されている。
【００８６】
ヒートパイプ２４７は、回路部品４９に放熱シート４８を介して取り付けられている第一のヒートシンク部２４７ａと、コントロール基板４０にビス等で取り付けられている第二のヒートシンク部２４７ｃと、第一のヒートシンク部２４７ａと第二のヒートシンク部２４７ｃに接続し、水等の冷媒を移動させるパイプ部２４７ｂとで構成されている。上記の構成により、ヒートパイプ２４７内の冷媒は、回路部品４９で発生した熱により第一のヒートシンク部２４７ａで気化し、パイプ部２４７ｂを介して第二のヒートシンク部２４７ｃに移動し、液化することとなる。次に、液化した冷媒は毛細管現象などにより、パイプ部２４７ｂを介して第一のヒートシンク部２４７ａに移動することとなる。このため、回路部品４９を効率よく冷却することができ、回路部品４９に熱による不具合が生じることを抑制できる。
【００８７】
ヒートパイプ挿通孔２６７は、図１２に示すように、ヒートパイプ２４７のパイプ部２４７ｂのコントロール基板４０から突出する部位を挿通するものとされている。また、ヒートパイプ挿通孔２６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられたヒートパイプ２４７のパイプ部２４７ｂと対応する位置に設けられている。これにより、ヒートパイプ２４７のパイプ部２４７ｂの突出する部位をヒートパイプ挿通孔２６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００８８】
以上、説明したように、本実施形態３においては、コントロール基板４０には、コントロール基板４０から突出するヒートパイプ２４７が取り付けられ、基板カバー６０には、突出したヒートパイプ２４７を挿通可能なヒートパイプ挿通孔２６７が設けられている。このため、ヒートパイプ２４７が取り付けられたコントロール基板４０において、基板カバー６０をヒートパイプ２４７に保持（仮保持）することができる。
【００８９】
＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図１３によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、コネクタ３４７に基板カバー６０が保持されるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００９０】
コネクタ３４７は、図１３に示すように、シャーシ１４と反対側に突出する略箱型をなし、図示しないビスによりコントロール基板に取り付けられている。コネクタ３４７は、導電性を有するコンタクト端子が金属製のハウジング内に収容される構成とされている。上記の構成により、コントロール基板４０と図示しない外部機器とを、ケーブル等により接続することが可能となっている。
【００９１】
コネクタ挿通孔３６７は、図１３に示すように、平面視方形状の開口であり、平面視方形状のコネクタ３４７の形状よりやや大きいものとされている。また、コネクタ挿通孔３６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられたコネクタ３４７と対応する位置に設けられている。これにより、コネクタ３４７の突出する一部をコネクタ挿通孔３６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００９２】
以上、説明したように、本実施形態４においては、コントロール基板４０には、コントロール基板４０から突出するコネクタ３４７が取り付けられ、基板カバー６０には、突出したコネクタ３４７を挿通可能なコネクタ挿通孔３６７が設けられている。このため、コネクタ３４７が取り付けられたコントロール基板４０において、基板カバー６０をコネクタ３４７に保持（仮保持）することができる。さらに、コネクタ３４７の一部をコネクタ挿通孔３６７に挿通し、基板カバー６０のシャーシ１４と反対側にハウジングの開口を露出することにより、コネクタ３４７に接続されるケーブルをコネクタ３４７に容易に接続することができる。
【００９３】
＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図１４によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、接地部品４４７に基板カバー６０が保持されるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００９４】
接地部品４４７は、導電性を有する金属からなり、はんだ４４８を介してコントロール基板４０に設けられた導電パターンに接続される本体部と、本体部から基板カバー６０側に突出する２つの平板状の接地部とで構成されている。接地部品４４７の接地部には、鉛直方向上側（Ｙ軸方向の上側）に、接地部品挿通孔４６７に挿通された状態で、接地部品挿通孔４６７の孔縁を挟持する切り欠き状のカバー挟持部４４７ａが形成されている。上記の構成により、導電パターンと基板カバー６０とを電気的に接続し、コントロール基板４０の接地電位を安定させることができる。このため、コントロール基板４０にノイズの影響が生じることを抑制できる。
【００９５】
接地部品挿通孔４６７は、平面視方形状の開口であり、図１４に示すように、平面視長方形状の接地部品４４７の接地部の形状よりやや大きいものとされている。また、接地部品挿通孔４６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられた接地部品４４７と対応する位置に設けられている。これにより、突出する接地部品４４７の一部を接地部品挿通孔４６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【００９６】
以上、説明したように、本実施形態５においては、コントロール基板４０には、コントロール基板４０から突出する接地部品４４７が取り付けられ、基板カバー６０には、突出した接地部品４４７の接地部を挿通可能な接地部品挿通孔４６７が設けられている。このため、接地部品４４７が取り付けられたコントロール基板４０において、基板カバー６０を接地部品４４７に保持（仮保持）することができる。さらに、接地部品４４７の接地部を接地部品挿通孔４６７に挿通し、接地部品挿通孔４６７の辺縁と接触させることにより、コントロール基板４０の導電パターンを容易に接地することができる。
＜実施形態５の変形例１＞
実施形態５の変形例１について図１５を用いて説明する。ここでは、実施形態５の接地部品４４７の態様を変更した接地部品４４７−１を示す。
【００９７】
接地部品４４７−１は、導電性を有する金属からなり、はんだ４４８を介してコントロール基板４０に設けられた導電パターンに接続される本体部と、本体部から基板カバー６０側に突出する２つの平板状の接地部とで構成されている。接地部品４４７−１の接地部には、先端をシャーシ１４側に折り返すことにより、板ばね４４７ｂが形成されている。上記の構成により、導電パターンと基板カバー６０とを電気的に接続し、コントロール基板４０の接地電位を安定させることができ、ノイズの影響を受けにくくすることができる。
【００９８】
本変形例１では、接地部品４４７−１に設けられた板ばね４４７ｂが、基板カバー６０に設けられた接地部品挿通孔４６７の辺縁に係止されることにより、接地部品４４７−１に対して基板カバー６０を、より確実に係合することができる。
【００９９】
＜実施形態６＞
本発明の実施形態６を図１６によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、ビスＢ２に基板カバー６０が保持されるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【０１００】
取付台座部５５０は、図１６に示すように、底板１４ａの一部をシャーシ１４外面側に突き出すことで形成されている（突設されている）。取付台座部５５０は、方形状をなすコントロール基板４０の４隅と対応する位置にそれぞれ形成され、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）に沿って長い形状をなし、短辺方向の両端が、平面視において、それぞれ曲線状をなしている。取付台座部５０には、コントロール基板４０をビスＢ２によってシャーシ１４に取り付けるための取付孔及び基板カバー６０をビスによって取り付けるための取付孔がそれぞれ形成されている。
【０１０１】
コントロール基板４０には、ビスＢ２を挿通可能な円形状のビス挿通孔４５が形成されている。これにより、ビス挿通孔４５にビスＢ２をシャーシ１４外側から挿通させた後に、取付台座部５０の取付孔にビスＢ２の先端部を螺合させることで、シャーシ１４に対するコントロール基板４０の取り付けが可能な構成となっている。
【０１０２】
ビス挿通孔５６７は、平面視円形状の開口であり、平面視円形状のビスＢ２の形状よりやや大きいものとされている。また、ビス挿通孔５６７は、基板カバー６０を所定の位置に配した場合に、コントロール基板４０に取り付けられたビスＢ２と対応する位置に設けられている。これにより、ビスＢ２の突出する頭部をビス挿通孔５６７に挿通することで、シャーシ１４に対する基板カバー６０の保持（仮保持）が可能な構成となっている。
【０１０３】
以上、説明したように、本実施形態６においては、コントロール基板４０には、コントロール基板４０から突出するビスＢ２が取り付けられ、基板カバー６０には、突出したビスＢ２の頭部を挿通可能なビス挿通孔５６７が設けられている。このため、ビスＢ２が取り付けられたコントロール基板４０において、基板カバー６０をビスＢ２に保持（仮保持）することができる。
【０１０４】
＜実施形態７＞
本発明の実施形態７を図１７から図１９によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、放熱フィン６４７に基板カバー６６０が取り付けられるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【０１０５】
放熱フィン６４７は、熱伝導性に優れた金属からなり、図１７及び図１９に示すように、放熱シート４８を介して回路部品４９に接着される平板状の本体部と、本体部から基板カバー６６０側に突出する複数の平板状の放熱部とで構成されている。放熱フィン６４７は、放熱シート４８を介して回路部品４９に取り付けられるとともに、コントロール基板４０のシャーシ１４側の面から挿通されるビスＢ３により、コントロール基板４０に取り付けられている。上記の構成により、回路部品４９で発生した熱は、放熱シート４８を介して放熱フィン６４７の本体部に伝導され、表面積の広い放熱部の表面から空気中に放熱されることとなる。
【０１０６】
基板カバー６６０は、熱伝導性を有する金属製とされ、図１９に示すように、シャーシ１４側に向かって開口された断面視略Ｕ字型をなし、平板状の中央部６６１と、中央部６６１のシャーシ１４の長辺方向における両端（図１８の左右両端）からシャーシ１４側にそれぞれ延びる壁部６６９と、を備えている。なお、図１９においては、コントロール基板４０及び基板カバー６６０を断面視にて図示してある。
【０１０７】
次に、シャーシ１４に対するコントロール基板４０及び基板カバー６６０の取付構造について説明する。シャーシ１４の底板１４ａにおけるシャーシ１４外側の面において、コントロール基板４０の取付箇所には、取付台座部６５０（取付部）が複数形成されている。また、放熱フィン６４７の側面には凹部６４７ａが形成され、基板カバー６６０の壁部６６９には凹部６４７ａと係合する凸部６６９ａが形成されている。
【０１０８】
取付台座部６５０は、底板１４ａの一部をシャーシ１４外面側に突き出すことで形成されている（突設されている）。取付台座部６５０は、図１７に示すように、方形状をなすコントロール基板４０の４隅にそれぞれ形成され、平面視円形状をなしている。取付台座部６５０には、コントロール基板４０をビスＢ２によってシャーシ１４に取り付けるための取付孔がそれぞれ形成されている。
【０１０９】
コントロール基板４０には、ビスＢ２を挿通可能な円形状のビス挿通孔が形成されている。これにより、ビス挿通孔にビスＢ２をシャーシ１４外側から挿通させた後に、取付台座部６５０の取付孔にビスＢ２の先端部を螺合させることで、シャーシ１４に対するコントロール基板４０の取り付けが可能な構成となっている。
【０１１０】
凹部６４７ａは、放熱フィン６４７のシャーシ１４の長辺方向の両端に配される側面に形成され、基板カバー６６０に向かって突出する放熱フィン６４７の突出方向と直交する方向に窪むものとされている。
【０１１１】
凸部６６９ａは、基板カバー６６０の壁部６６９において凹部６４７ａと対応する位置に形成され、放熱フィン６４７の突出方向と直交する方向に突出するものとされている。さらに、凸部６６９ａのシャーシ１４側には、壁部６６９となだらかに接続する斜面が設けられており、基板カバー６６０を取り付ける際に、凸部６６９ａを凹部６４７ａに係合させる作業を容易なものとすることができる。
【０１１２】
次に、本実施形態のバックライト装置６１２において、コントロール基板４０に対して基板カバー６６０を取り付ける手順について説明する。本実施形態においては、シャーシ１４を保持具（図示せず）などで縦置き状態、つまり、シャーシ１４の底板１４ａの延設面が鉛直方向に沿った状態とし、その状態で基板カバー６６０の取り付けが行われる。また、本実施形態においては、シャーシ１４におけるコントロール基板４０が配される側が鉛直方向上側となる形でバックライト装置６１２が保持されている。
【０１１３】
まず、図１７に示すように、コントロール基板４０をシャーシ１４に対して取り付ける。具体的には、コントロール基板４０を所定の位置に配した後に、ビス挿通孔４５にビスＢ２をシャーシ１４外側から挿通させ、取付台座部５０の取付孔にビスＢ２の先端部を螺合させる。
【０１１４】
続いて、図１８に示すように、基板カバー６６０をコントロール基板４０に取り付ける。具体的には、基板カバー６６０を所定の状態でシャーシ１４の反対側から放熱フィン６４７に対して覆いかぶせ、基板カバー６６０の壁部６６９に設けられた凸部６６９ａを放熱フィン６４７設けられた凹部６４７ａに嵌合させる。これにより、コントロール基板４０に対する基板カバー６６０の取付が完了する。
【０１１５】
以上、説明したように、本実施形態７においては、コントロール基板４０から突出する放熱フィン６４７が取り付けられ、放熱フィン６４７には、その突出方向と交差する方向に窪む凹部６４７ａが形成される一方、基板カバー６６０には、放熱フィン６４７を取り囲む壁部６６９が形成され、壁部６６９には、放熱フィン６４７の突出方向と交差する方向に突出し、凹部６４７ａと係合する凸部６６９ａが形成されている。
【０１１６】
このため、基板カバー６６０は脱落不能に放熱フィン６４７に係合され、基板カバー６６０を取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィン６４７の凹部６４７ａと基板カバー６６０の凸部６６９ａが係合することにより、基板カバー６６０が凸部６６９ａの突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができる。また、放熱フィン６４７を取り囲む壁部６６９が形成されていることにより、基板カバー６６０が凸部６６９ａの突出方向に脱落しないものとすることができる。
【０１１７】
＜実施形態７の変形例１＞
実施形態７の変形例１について図２０を用いて説明する。ここでは、実施形態７の放熱フィン６４７及び基板カバー６６０の態様を変更した放熱フィン６４７−１及び基板カバー６６０−１を示す。
【０１１８】
シャーシ１４に対するコントロール基板４０及び基板カバー６６０−１の取付構造について説明する。放熱フィン６４７−１の側面には凸部６４７ａ−１が形成され、基板カバー６６０−１の壁部６６９には凸部６４７ａ−１と係合する凹部６６９ａ−１が形成されている。
【０１１９】
凸部６４７ａ−１は、放熱フィン６４７−１のシャーシ１４の長辺方向の両端に配される側面に形成され、基板カバー６６０−１に向かって突出する放熱フィン６４７−１の突出方向と直交する方向に突出するものとされている。さらに、凸部６４７ａ−１のシャーシ１４と反対側には、放熱フィン６４７−１の側面となだらかに接続する斜面が設けられており、基板カバー６６０−１を取り付ける際に、凸部６４７ａ−１を後述する凹部６６９ａ−１に係合させる作業を容易なものとすることができる。
【０１２０】
凹部６６９ａ−１は、基板カバー６６０−１の壁部６６９において凸部６４７ａ−１と対応する位置に形成され、放熱フィン６４７−１の突出方向と直交する方向に窪むものとされている。
【０１２１】
本変形例１では、基板カバー６６０−１は脱落不能に放熱フィン６４７−１に係合され、基板カバー６６０−１を取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィン６４７−１の凸部６４７ａ−１と基板カバー６６０−１の凹部６６９ａ−１が係合することにより、基板カバー６６０−１が凸部６４７ａ−１の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィン６４７−１を取り囲む壁部６６９が形成されていることにより、基板カバー６６０−１が凸部６４７ａ−１の突出方向に脱落しないものとすることができる。
【０１２２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１２３】
（１）基板実装部品及び挿通孔の形状、形成箇所、個数などは上記構成のものに限定されず適宜変更可能である。例えば、放熱フィンを挿通させる挿通孔は、放熱部それぞれを挿通するものでなくてもよく、複数の放熱部をひとつの挿通孔に挿通させる構成であってもよい。
【０１２４】
（２）基板実装部品のコントロール基板４０への取り付け方法は上記構成のものに限定されず適宜変更可能である。例えば、基板実装部品に設けられたフックを基板に設けられた取付孔に係止する構成であってもよい。
【０１２５】
（３）取付台座部５０の形状は、上記実施形態のものに限定されない。また、基板カバー６０及びコントロール基板４０は、シャーシ１４の底板１４ａのうち、取付台座部５０が形成されていない箇所に取り付けられる構成であってもよい。
【０１２６】
（４）上記実施形態では、回路基板として、コントロール基板４０を例示したが、これに限定されない。シャーシ１４に取り付けられる回路基板及び基板カバーであれば、本発明の構成（基板実装部品に基板カバーを係合する構成）を適用することが可能である。
【０１２７】
（５）上記実施形態では、光源として冷陰極管を用いた場合を示したが、これに限定されない。光源として熱陰極管やＬＥＤなどを用いることも可能である。
【０１２８】
（６）上記実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
【０１２９】
（７）上記実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
【０１３０】
（８）上記実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
【０１３１】
（９）上記実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２，６１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ、１４ａ…シャーシの底板、１７…冷陰極管（光源）、４０…コントロール基板（回路基板）、４７，６４７…放熱フィン（基板実装部品）、４７ｃ…カバー挟持部、５０…取付台座部（取付部）、６０，６６０…基板カバー、６７…放熱フィン挿通孔（挿通孔）、１４７…空冷ファン、１６７…空冷ファン挿通孔、２４７…ヒートパイプ、２６７…ヒートパイプ挿通孔、３４７…コネクタ、３６７…コネクタ挿通孔、４４７…接地部品、４６７…接地部品挿通孔、２６７…ビス挿通孔、６４７ａ…凹部、６６９…壁部、６６９ａ…凸部、Ｂ２…ビス（ネジ部材）、ＴＶ…テレビ受信装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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