(57)【要約】【課題】  ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレイト又はリチウムナイオベイトからなるウエーハの研削方法を提供することである。【解決手段】  表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハを研削する研削方法であって、ウエーハの表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、該保護テープが貼着されたウエーハの表面を該保護テープを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に、研削砥石がウエーハの回転中心を通過し且つ該研削砥石の外周縁が該デバイス領域の外周を通過する外径を有する研削ホイールを回転させつつ当接させて、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含む環状凸部を形成する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図５
2012071410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハを研削する研削方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、
該保護テープが貼着されたウエーハの表面を該保護テープを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に、研削砥石がウエーハの回転中心を通過し且つ該研削砥石の外周縁が該デバイス領域の外周を通過する外径を有する研削ホイールを回転させつつ当接させて、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含む環状凸部を形成する研削ステップと、
を具備したことを特徴とする研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハを研削する研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特定の周波数帯域の電気信号を取り出すＳＡＷフィルター（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｆｉｌｔｅｒ：表面弾性波フィルター）は、ＲＦフィルター（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｆｉｌｔｅｒ）やＩＦフィルター（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｆｉｌｔｅｒ）として殆どの携帯電話で使用されているほか、デジタルテレビやＧＰＳ、無線ＬＡＮ等のフィルターとしても広く使用されている。
【０００３】
ＳＡＷフィルターの製造プロセスでは、回転引き上げ法や二重るつぼ法でリチウムタンタレイト（ＬｉＴａＯ３）やリチウムナイオベイト（ＬｉＮｂＯ３）の単結晶インゴットが育成され、その後、インゴットをウエーハ状にスライスした後、研削装置や研磨装置で研削、研磨して平坦化する（例えば、特開２００１−３３２９４９号公報参照）。
【０００４】
平坦化されたリチウムタンタレイトやリチウムナイオベイトからなるウエーハ上には、フォトリソグラフィ技術を用いてアルミニウムやアルミニウム合金の薄膜で例えば周期２〜５μｍ程度の櫛型電極を複数形成する。
【０００５】
櫛型電極が表面に形成されたウエーハは、研削装置で裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、適宜研磨装置で研削面を研磨することで研削によって生じた歪が除去される（例えば、特開２００５−２８５５０号公報参照）。
【０００６】
その後、切削装置で薄化したウエーハを切削して個々のチップへと分割する。分割されたチップをセラミックやガラスパッケージで気密封止することでＳＡＷフィルターが製造される。
【０００７】
近年、携帯電話等の電気機器は小型化、薄型化の傾向にあり、これらの電気機器に組み込まれるＳＡＷフィルターも例えば５０μｍ以下へと薄型化が要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３２９４９号公報
【特許文献２】特開２００５−２８５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、リチウムタンタレイトやリチウムナイオベイトからなるウエーハを薄く研削すると、反りが大きく発生し、発生した反りによってウエーハ自体が割れてしまうという問題がある。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレイトやリチウムナイオベイトからなるウエーハの研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によると、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハを研削する研削方法であって、ウエーハの表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、該保護テープが貼着されたウエーハの表面を該保護テープを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に、研削砥石がウエーハの回転中心を通過し且つ該研削砥石の外周縁が該デバイス領域の外周を通過する外径を有する研削ホイールを回転させつつ当接させて、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部を形成するとともに、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含む環状凸部を形成する研削ステップと、を具備したことを特徴とする研削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の研削方法によると、通常の研削方法では薄く研削するとウエーハが反ってしまうリチウムタンタレイトやリチウムナイオベイトからなるウエーハを研削する際に、ウエーハの外周余剰領域に補強部としての環状凸部を形成するようにウエーハのデバイス領域に対応する裏面を研削するため、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面を研削してウエーハを非常に薄く加工してもウエーハが反って破損してしまう恐れを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の斜視図である。
【図２】本発明の研削方法で研削するのに適したリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハの斜視図である。
【図３】表面に保護テープが貼着された状態のウエーハの裏面側斜視図である。
【図４】保持ステップを示す側面図である。
【図５】研削ホイールによって実施される研削ステップを示す斜視図である。
【図６】研削ステップの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置２の概略構成を示している。４は研削装置２のベース（ハウジング）であり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向にのびる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１５】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動される移動基台１６に取り付けられている。
【００１６】
研削ユニット１０は、ハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたマウンタ２０と、マウンタ２０にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石２４を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。
【００１７】
研削装置２は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８とパルスモータ３０とから構成される研削ユニット送り機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１８】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構により図１に示されたウエーハ着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。
【００１９】
図２を参照すると、本発明の研削方法の加工対象となるリチウムナイオベイト又はリチウムタンタレイトからなるウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。平坦化されたウエーハ１１の表面１１ａ上には、フォトリソグラフィ技術を用いてストリート１３が直交して形成されており、ストリート１３によって区画された各領域にはＡｌやＡｌ合金の薄膜で例えば周期２〜５μｍ程度の櫛歯電極からなるデバイス５が形成されている。ウエーハ１１はその表面１１ａに、複数のデバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とを有している。
【００２０】
ウエーハ１１の裏面１１ｂを研削する前工程として、ウエーハ１１の表面１１ａには、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図３に示すように、裏面１１ｂが露出する形態となり、ウエーハ１１は裏面１１ｂを上側にして図４に示すように研削装置２のチャックテーブル３６に吸引保持される。
【００２１】
チャックテーブル３６でウエーハ１１を吸引保持してから、ウエーハ１１の裏面１１ｂを研削する研削ステップを実施する。この研削ステップでは、図５及び図６に示すように、チャックテーブル３６を矢印３７で示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削砥石２４を矢印２５で示す方向に例えば３０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構３２を駆動して研削ホイール２２の研削砥石２４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。そして、研削ホイール２２を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。
【００２２】
その結果、ウエーハ１１の裏面１１ｂには、図５に示すように、デバイス領域１７に対応する領域が研削除去されて円形状の凹部４４が形成されるとともに、外周余剰領域１９が残存されて環状凸部４６が形成される。
【００２３】
ここで、本発明の研削方法を実施するためのウエーハ１１と研削ホイール２２との関係について図６を参照して説明する。チャックテーブル３６の回転中心Ｐ１と環状に配設された研削砥石２４の回転中心Ｐ２は偏心しており、研削砥石２４がウエーハ１１の回転中心Ｐ１を通過し且つ研削ホイール２２に配設された研削砥石２４の外周縁がデバイス領域１７の外周４８を通過する外径に設定され、環状に配置された研削砥石２４がチャックテーブル３６の回転中心Ｐ１を通過するように設定されている。
【実施例１】
【００２４】
φ４インチ、厚み７１０μｍのリチウムタンタレイトウエーハを図４に示すようにチャックテーブル３６で吸引保持し、チャックテーブル３６を３００ｒｐｍで回転しつつ、ホイール径４５ｍｍの研削ホイール２２を３０００ｒｐｍで回転させるとともに、スピンドル送り速度０．１μｍ／ｓで研削を実施したところ、ウエーハ１１を３０μｍの厚さまで研削することが可能だった。研削後のウエーハの研削面のＲａは１０ｎｍであった。
【実施例２】
【００２５】
φ４インチ、厚み７００μｍのリチウムナイオベイトウエーハを図４に示すようにチャックテーブル３６で吸引保持し、チャックテーブル３６を３００ｒｐｍで回転しつつ、ホイール径４５ｍｍの研削ホイール２２を３０００ｒｐｍで回転させるとともに、スピンドル送り速度０．１μｍ／ｓで研削を実施したところ、ウエーハ１１を２０μｍの厚さまで研削することが可能だった。研削後のウエーハの研削面のＲａは５ｎｍであった。
【符号の説明】
【００２６】
２    研削装置
１０    研削ユニット
１１    ウエーハ
１５    デバイス
１７    デバイス領域
１９    外周余剰領域
２２    研削ホイール
２３    保護テープ
２４    研削砥石
３６    チャックテーブル
４４    円形凹部
４６    環状凸部
【図１】
2012071410.tif 000003
【図２】
2012071410.tif 000004
【図３】
2012071410.tif 000005
【図４】
2012071410.tif 000006
【図５】
2012071410.tif 000007
【図６】
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