(57)【要約】【課題】本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。【解決手段】本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。電子部品モジュール１０は、複数の電子部品２、３を実装したベース基板１の一面に接合され、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆し、金属枠４の一部が露出している封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６、及びシールド層６を被覆する絶縁層７を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
該ベース基板の少なくとも一面に実装した一又は複数の電子部品と、
一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してある金属枠と、
一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を被覆し、前記金属枠の一部が露出している封止樹脂と、
一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部と接合するシールド層と、
該シールド層を被覆する絶縁層と
を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記金属枠は、前記ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記金属枠で囲まれた領域外において、前記ベース基板の一面に電子部品を実装するようにしてあることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記封止樹脂で被覆されていない領域において、前記ベース基板の一面に外部電極を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
一又は複数の前記電子部品は、前記ベース基板の両面に実装してあり、
前記金属枠は、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の両面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してあり、
前記封止樹脂、前記シールド層、及び前記絶縁層を前記ベース基板の両面に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあることを特徴とする多機能カード。
【請求項７】
ベース基板の少なくとも一面に一又は複数の電子部品を実装する第１工程と、
一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように金属枠を接合する第２工程と、
一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を封止樹脂で被覆する第３工程と、
前記封止樹脂及び前記金属枠を研削して前記金属枠の一部を露出させる第４工程と、
一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成し、形成したシールド層と前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部とを接合する第５工程と、
前記シールド層を絶縁層で被覆する第６工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装した電子部品モジュール、当該電子部品モジュールの製造方法、及び当該電子部品モジュールを加工して形成した多機能カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、デジタルカメラ等の記憶媒体に、メモリカードが利用されている。特許文献１に開示してあるメモリカードは、第１のカバー、第２のカバー、一組のリード配線、メモリ素子を実装した回路基板を備えている。第１のカバーは、一組の開口部を有し、第１のカバーと第２のカバーとを接合することでメモリ素子を実装した回路基板を収容する空間を形成している。リード配線は、一端がメモリ素子に接続され、他端が開口部から露出して外部端子となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−６４４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示してあるメモリカードは、メモリ素子を実装した回路基板を収容するために、第１のカバーと第２のカバーとを接合する構成である。そのため、メモリカードに実装することが可能な電子部品の数は、第１のカバー及び第２のカバーの厚み、第１のカバー又は第２のカバーとメモリ素子とのギャップ等に依存するため、電子部品自体を低背化しない限り、多くの電子部品を実装することが困難であるという問題があった。また、メモリカードは、第１のカバーと第２のカバーとを接合するための領域を確保しておく必要があるので、電子部品を実装することが可能な領域にも制約が生じるという問題があった。さらに、第１のカバー及び第２のカバーに金属材料を用い、第１のカバー及び第２のカバーで回路基板の全体をシールドする場合であっても、回路基板に実装したメモリ素子と他の電子部品との間をシールドすることができないという問題があった。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールは、ベース基板と、該ベース基板の少なくとも一面に実装した一又は複数の電子部品と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してある金属枠と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を被覆し、前記金属枠の一部が露出している封止樹脂と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部と接合するシールド層と、該シールド層を被覆する絶縁層とを備えることを特徴とする。
【０００７】
第１発明では、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂から露出した金属枠の一部と接合するシールド層を備えるので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能となる。
【０００８】
また、第２発明に係る電子部品モジュールは、第１発明において、前記金属枠は、前記ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有することを特徴とする。
【０００９】
第２発明では、金属枠は、ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有するので、仕切り板により分けられた領域のそれぞれに実装した電子部品の間を確実にシールドすることができる。
【００１０】
また、第３発明に係る電子部品モジュールは、第１又は第２発明において、前記金属枠で囲まれた領域外において、前記ベース基板の一面に電子部品を実装するようにしてあることを特徴とする。
【００１１】
第３発明では、金属枠で囲まれた領域外において、ベース基板の一面に電子部品を実装するので、シールドされた場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、金属枠で囲まれた領域外に実装することで障害なく機能を発揮することができ、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。
【００１２】
また、第４発明に係る電子部品モジュールは、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記封止樹脂で被覆されていない領域において、前記ベース基板の一面に外部電極を備えることを特徴とする。
【００１３】
第４発明では、封止樹脂で被覆されていない領域において、ベース基板の一面に外部電極を備えるので、外部電極を介して外部機器と接続することが可能な電子部品モジュールを提供することができる。
【００１４】
また、第５発明に係る電子部品モジュールは、第１乃至第４発明のいずれか１つにおいて、一又は複数の前記電子部品は、前記ベース基板の両面に実装してあり、前記金属枠は、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の両面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してあり、前記封止樹脂、前記シールド層、及び前記絶縁層を前記ベース基板の両面に備えることを特徴とする。
【００１５】
第５発明では、一又は複数の電子部品が、ベース基板の両面に実装してあり、金属枠は、一又は複数の電子部品を実装したベース基板の両面に、一又は複数の電子部品の周囲を囲むように接合してあり、封止樹脂、シールド層、及び絶縁層をベース基板の両面に備えるので、より多くの電子部品を実装することが可能となる。
【００１６】
上記目的を達成するために第６発明に係る多機能カードは、第１乃至第５発明のいずれか一つに記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあることを特徴とする。
【００１７】
第６発明では、第１乃至第５発明のいずれか一つに記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあるので、ベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、より多くの機能を発揮する多機能カードを提供することが可能となる。
【００１８】
上記目的を達成するために第７発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、ベース基板の少なくとも一面に一又は複数の電子部品を実装する第１工程と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように金属枠を接合する第２工程と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を封止樹脂で被覆する第３工程と、前記封止樹脂及び前記金属枠を研削して前記金属枠の一部を露出させる第４工程と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成し、形成したシールド層と前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部とを接合する第５工程と、前記シールド層を絶縁層で被覆する第６工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
第７発明では、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成して、封止樹脂から露出した金属枠の一部とシールド層とを接合するので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能な電子部品モジュールを製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
上記構成によれば、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂から露出した金属枠の一部と接合するシールド層を備えるので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造工程を示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造工程を示す概略図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図１に示すように、電子部品モジュール１０は、ベース基板１、ベース基板１の上面（一面）に実装した複数の電子部品２、３、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆する封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域を少なくとも覆うように形成され、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６、及びシールド層６を被覆する絶縁層７を備えている。本実施の形態１では、絶縁層７が電子部品モジュール１０の上面を、封止樹脂５が電子部品モジュール１０の側面を、ベース基板１が電子部品モジュール１０の下面を、それぞれ構成している。
【００２４】
ベース基板１としては、ＬＴＣＣ（低温焼成セラミックス：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板、有機基板等、特に限定されるものではない。ベース基板１の複数の電子部品２、３を実装する面には、表面電極（図示せず）が形成されている。電子部品２は、ベース基板１に実装することが可能な集積回路（ＩＣ）である。また、電子部品３は、ベース基板１に表面実装することが可能な表面実装型電子部品（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）である。
【００２５】
金属枠４は、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉからなる合金（洋白）、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金（リン青銅）等の金属材料を用いている。なお、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金にＮｉ−Ｓｎメッキを施しても良い。プレス加工、折り曲げ加工等により所望の形状に加工された金属枠４は、複数の電子部品２、３を実装したベース基板１の上面に、ハンダ、導電性樹脂等で接合されている。また、金属枠４は、電子部品２と電子部品３との間に仕切り板４ａを有している。仕切り板４ａは、電子部品２と電子部品３とが互いに電磁波による影響を受けないよう、ベース基板１の上面を複数の領域に分けて、電子部品２、３の間をシールドしている。
【００２６】
封止樹脂５は、シリカ（ＳｉＯ2 ）フィラを含有したエポキシ樹脂等の絶縁材料で、ベース基板１の上面に実装した複数の電子部品２、３の間の絶縁性を確保している。なお、封止樹脂５がシリカフィラを含有する割合は、例えば５５〜９０重量％である。シールド層６は、例えばＡｇフィラ、Ｎｉフィラ等を含有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる導電材料（Ａｇペースト等）である。シールド層６は、例えば（表１）に示す組成の導電材料１〜３であることが好ましい。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
絶縁層７は、エポキシ樹脂等の絶縁材料である。絶縁層７は、封止樹脂５の天面及びシールド層６全体を覆うように形成してある。なお、シールド層６を絶縁することができれば、シールド層６が形成されていない領域において、封止樹脂５の天面を被覆する必要はなく、シールド層６のみを被覆すれば良い。
【００２９】
電子部品モジュール１０の外形は、例えばＳＤメモリカード（幅２４ｍｍ、長さ３２ｍｍ、厚さ２．１ｍｍ）、マルチメディアカード（幅２４ｍｍ、長さ３２ｍｍ、厚さ１．４ｍｍ）等の多機能カードの形状に加工してある。従来と比べて本実施の形態１に係る電子部品モジュール１０は、ベース基板１の上面に実装した複数の電子部品２、３を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体（図示せず）を設けていないので、より広い領域により多くの電子部品を実装することができ、多機能な電子部品モジュールとして多機能カードを具現化することができる。
【００３０】
図２は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１０の製造工程を示す概略図である。まず、図２（ａ）に示すように、ベース基板１を、例えばＳＤメモリカードの形状（切り欠き部を有する幅２４ｍｍ、長さ３２ｍｍの板）に加工する。次に、図２（ｂ）に示すように、ベース基板１の上面において、ハンダが印刷されている表面電極（図示せず）上に複数の電子部品２、３を実装し、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４をハンダでベース基板１の上面に接合する。なお、同じ製造工程においてベース基板１の上面に複数の電子部品２、３を実装し、金属枠４を接合しても良いし、ベース基板１の上面に複数の電子部品２、３を実装し、別の製造工程で金属枠４を接合しても良い。多くの場合、金属枠４で分けられた領域には電子部品２、３が実装されるが、図２（ｂ）においては一部の電子部品２、３の図示を省略している。なお、金属枠４は電子部品２、３が実装されている領域を分けるように配置されるが、電子部品２、３の機能ごとに領域を分けることが好ましい。電子部品２、３の機能により、金属枠４で分けられた領域に、１つの電子部品２（３）が配置される場合と複数の電子部品２、３が配置される場合とがある。
【００３１】
次に、図２（ｃ）に示すように、ベース基板１の上面に実装した複数の電子部品２、３、及びベース基板１の上面に接合した金属枠４を封止樹脂５で被覆する。具体的には、複数の電子部品２、３を実装し、金属枠４を接合したベース基板１の上面に、液状の樹脂を塗布し、塗布した樹脂を脱泡後に硬化させることで封止樹脂５を形成する。なお、液状の樹脂に代えて、固形の樹脂、顆粒の樹脂又はシート状の樹脂を、複数の電子部品２、３を実装し、金属枠４を接合したベース基板１の上面に載置して、加熱することで形成しても良い。なお、封止樹脂５は、電子部品２、３及び金属枠４を全て被覆する場合に限定されるものではなく、少なくとも電子部品２、３を被覆することができれば、金属枠４の一部が封止樹脂５から露出していても良い。
【００３２】
次に、図２（ｄ）に示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂５の天面を研削して、封止樹脂５を所望の厚みに加工する。封止樹脂５の天面を研削する場合に金属枠４も研削することで、金属枠４のベース基板１の上面からの高さが封止樹脂５の天面までの高さ（封止樹脂５の厚み）と等しくなり、封止樹脂５の天面から金属枠４の一部が露出する。なお、金属枠４の一部が封止樹脂５から露出している場合には研削を行わなくても良い。
【００３３】
次に、図２（ｅ）に示すように、電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層６を形成し、形成したシールド層６と封止樹脂５から露出した金属枠４の一部とを接合する。シールド層６は、金属枠４で囲まれた領域を全て覆っても良いし、金属枠４で囲まれた領域の一部を覆わなくても良い。シールド層６は、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて封止樹脂５の天面に導電材料を塗布して形成する。なお、メッシュスクリーンを用いて導電材料を塗布する場合、メッシュスクリーンの仕様は、例えば、平織メッシュスクリーン、エマルジョンの厚みが２６μｍ、オープニングの長さが８２μｍ、線径が２０μｍ、メッシュ数が２５０個である。シールド層６を形成する方法は、真空印刷で形成する方法に限定されるものではなく、スパッタ法、インクジェット法等で形成しても良い。なお、シールド層６は、シールド部分全面を覆う膜状に形成されていても良いし、メッシュ状、格子状等、部分的に開口部が形成されていても良い。
【００３４】
次に、図２（ｆ）に示すように、シールド層６を含め全体を被覆する絶縁層７をベース基板１の上面に形成する。絶縁層７は、スクリーン印刷法を用いて、少なくともシールド層６を被覆するようにベース基板１の上面にエポキシ樹脂等の絶縁材料を塗布することで形成される。なお、絶縁材料を塗布する方法は、スクリーン印刷法に限定されるものではなく、スピンコート法を用いても良い。さらに、絶縁材料を塗布するのではなく、シート状の絶縁樹脂、絶縁樹脂のシール等を、シールド層６を被覆するようにベース基板１の上面に載置して、絶縁層７を形成しても良い。
【００３５】
絶縁層７を形成した電子部品モジュール１０は、レーザ加工機、ルータ等を用いて面取り等を行うことで外形を加工して最終的な製品となる。
【００３６】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１０は、シールド層６を被覆する絶縁層７、及びベース基板１の一面に実装した一又は複数の電子部品２、３並びにベース基板１の一面に接合した金属枠４を被覆する封止樹脂５の形状により、電子部品モジュール１０の外形が定まるので、従来のようにベース基板１の一面に実装した一又は複数の電子部品２、３を収容する第１のカバー及び第２のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュール１０を提供することができる。また、一又は複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６を備えるので、金属枠４で囲まれた一又は複数の電子部品２、３を確実にシールドすることが可能となる。
【００３７】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図３に示すように、電子部品モジュール２０は、ベース基板１、ベース基板１の両面に実装した複数の電子部品２、３、複数の電子部品２の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆する封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成され、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合したシールド層６、シールド層６を被覆する絶縁層７、及びベース基板１の下面に形成した外部電極８を備えている。本実施の形態２では、絶縁層７が電子部品モジュール２０の上面及び下面を、封止樹脂５が電子部品モジュール２０の側面を、それぞれ構成している。また、電子部品モジュール２０は、ベース基板１の両面に複数の電子部品２、３を実装し、金属枠４で囲まれた領域外においてベース基板１の上面に電子部品３を実装してある点、及びベース基板１の下面に形成した外部電極８を備えている点以外は、図１に示した電子部品モジュール１０の構成と同じであるため、同じ構成要素については同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３８】
電子部品３は、金属枠４で囲まれた領域外においてベース基板１の上面に実装してあるので、シールドされた場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、障害なく電波の送受信という機能を発揮することができる。また、外部電極８は、ベース基板１の下面に導電材料をパターニングして形成され、電子部品２、３と電気的に接続されている。電子部品モジュール２０は、封止樹脂５で被覆されていない領域に外部電極８を備えることで、外部電極８を介して外部機器と接続することができる。
【００３９】
図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール２０の製造工程を示す概略図である。まず、図４（ａ）に示すように、複数のベース基板１を切り出すことができる集合基板１００の下面において、ハンダが印刷されている表面電極（図示せず）上に電子部品２を実装し、電子部品２の周囲を囲む金属枠４をハンダで集合基板１００の下面に接合する。また、集合基板１００の下面に、外部電極８を形成する。なお、金属枠４は、電子部品２を実装してある領域と、外部電極８を形成してある領域とに分ける仕切り板４ａを有している。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示すように、集合基板１００の下面に実装した電子部品２、及び集合基板１００の下面に接合した金属枠４を封止樹脂５で被覆する。なお、外部電極８を形成してある領域は封止樹脂５で被覆しない。具体的には、電子部品２を実装し、金属枠４を接合した集合基板１００の下面に、液状の樹脂を塗布する場合に、仕切り板４ａを越えて外部電極８を形成してある領域に液状の樹脂が流れ込まないように、金属枠４の集合基板１００の下面からの高さ未満まで液状の樹脂を塗布する。塗布した樹脂は、脱泡後に硬化させることで封止樹脂５として形成される。なお、実装してある電子部品を封止樹脂５で被覆しない場合には、外部電極８を形成してある領域と同じように仕切り板４ａを用いて封止樹脂５で被覆しない領域を分ける。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂５の底面を研削して、封止樹脂５を所望の厚みに加工し、電子部品２を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層６を形成し、形成したシールド層６と封止樹脂５から露出した金属枠４の一部とを接合した後に、シールド層６を被覆する絶縁層７を集合基板１００の下面に形成する。
【００４２】
次に、図４（ｄ）に示すように、集合基板１００の上面において、ハンダが印刷されている表面電極（図示せず）上に複数の電子部品２、３を実装し、電子部品２の周囲を囲む金属枠４をハンダで集合基板１００の上面に接合する。
【００４３】
次に、図４（ｅ）に示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂５の天面を研削して、封止樹脂５の厚みを所望の厚みに加工し、電子部品２を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層６を形成し、形成したシールド層６と封止樹脂５から露出した金属枠４の一部とを接合した後に、シールド層６を被覆する絶縁層７を集合基板１００の上面に形成する。その後、ダイサー等を用いて、集合基板１００の所定の位置において、集合基板１００の上面側の絶縁層７から集合基板１００の下面側の絶縁層７まで切断して、複数の電子部品モジュール２０に個片化する。個片化した電子部品モジュール２０は、レーザ加工機、ルータ等を用いて面取り等を行うことで外形を加工して最終的な製品となる。なお、図４に示す電子部品モジュール２０の製造工程では、集合基板１００を用いて、複数の電子部品モジュール２０を同じ製造工程で製造する方法を説明したが、集合基板１００を個片化したベース基板１を用いて、個々の電子部品モジュール２０を製造しても良い。
【００４４】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール２０は、金属枠４で囲まれた領域外においてベース基板１の上面に電子部品３を実装するので、シールドした場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、ベース基板１の一面に実装して障害なく機能を発揮することができる。また、封止樹脂５で被覆されていない領域においてベース基板１の下面に外部電極８を備えるので、外部電極８を介して外部機器と接続することができる。
【００４５】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図５に示すように、電子部品モジュール３０は、ベース基板１、ベース基板１の両面に実装した複数の電子部品２、３、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆する封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成され、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合したシールド層６、シールド層６を被覆する絶縁層７、及びベース基板１の下面に形成した外部電極８を備えている。本実施の形態３では、絶縁層７が電子部品モジュール３０の上面及び下面を、封止樹脂５が電子部品モジュール３０の側面を、それぞれ構成している。また、電子部品モジュール３０は、ベース基板１の両面に複数の電子部品２、３を実装し、ベース基板１の下面に形成した外部電極８を備えている点、及びベース基板１の上面に検査用端子５１を備えている点以外は、図１に示した電子部品モジュール１０の構成と同じであるため、同じ構成要素については同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４６】
外部電極８は、ベース基板１の下面に導電材料をパターニングして形成され、電子部品２、３と電気的に接続されている。電子部品モジュール３０は、封止樹脂５で被覆されていない領域に外部電極８を備えることで、外部電極８を介して外部機器と接続することができる。
【００４７】
また、上面に実装した電子部品２、３及び接合した金属枠４を封止樹脂５で被覆する場合、検査用端子５１が形成されている領域は封止樹脂５で被覆しない。具体的には、封止樹脂５として、液状の樹脂を塗布する場合、仕切り板４ａを越えて検査用端子５１が形成してある領域に液状の樹脂が流れ込まないように、金属枠４のベース基板１の上面からの高さ未満まで液状の樹脂を塗布する。塗布した樹脂は、脱泡後に硬化させることで封止樹脂５として形成される。
【００４８】
硬化後、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂５の天面を研削して、封止樹脂５を所望の厚みに加工し、電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層６を形成し、形成したシールド層６と封止樹脂５から露出した金属枠４の一部とを接合する。この状態では、検査用端子５１は封止樹脂５及びシールド層６で覆われていないので、検査用端子５１を用いて製品の特性検査をすることができる。
【００４９】
以上のように本実施の形態３によれば、絶縁層７を形成する前に、検査用端子５１を用いて製品の特性検査をすることができるので、特性検査により、良品ではないと判断された電子部品モジュール３０を早期に排除することができ、良品であると判断された電子部品モジュール３０は、実施の形態１及び２と同様の処理を実行することにより、金属枠４で囲まれた一又は複数の電子部品２、３を確実にシールドすることが可能となる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えば、多機能カードとしては、ＳＤメモリカード、マルチメディアカードに限定されるものではなく、マイクロＳＤカード、ＳＩＭカード等、多機能が要求されるメモリカード、ＩＣカード等であれば特に限定されるものではない。また、電子部品モジュールを構成する電子部品は単品であっても良いし、複数であっても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１  ベース基板
２、３  電子部品
４  金属枠
４ａ  仕切り板
５  封止樹脂
６  シールド層
７  絶縁層
８  外部電極
１０、２０、３０  電子部品モジュール
５１  検査用端子
１００  集合基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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