(57)【要約】【課題】撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。【解決手段】光を受光して電気信号を発生する受光部２ａが表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、上記表面の周縁部よりも内周側に有機膜２３が設けられた固体撮像素子２と、該固体撮像素子２と対向して配置され、受光部２ａと対向する領域に形成された開口部３ａを有し、上記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板３と、上記有機膜２３が設けられた領域よりも外周側で上記周縁部とプリント配線基板との間に介在し、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固着する接着剤４とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を受光して電気信号を発生する受光部が表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、前記表面の前記周縁部よりも内周側に有機膜が設けられた固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と対向して配置され、前記受光部と対向する領域に形成された開口部を有し、前記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板と、
前記有機膜が設けられた領域よりも外周側で前記周縁部と前記プリント配線基板との間に介在し、前記固体撮像素子と前記プリント配線基板とを固着する接着剤と、
を備えることを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記開口部は、前記受光部よりも大きい面積を有し、
前記有機膜は、前記受光部の外縁から外周側に広がる領域であって、少なくとも前記開口部の縁を前記表面に投影した部分を含む領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記有機膜は、前記開口部と略同一形状を有することを特徴とする請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記有機膜は、前記固体撮像素子の前記受光部以外の領域に対する光の入射を遮断する遮光膜であることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記固体撮像素子は、前記受光部上に配置されたカラーフィルタと、該カラーフィルタ上に配置されたマイクロレンズとをさらに有し、
前記有機膜は、少なくとも前記カラーフィルタを覆うように配置され、前記マイクロレンズの配置面を平坦化する平坦化膜であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ等の固体撮像素子を備えた撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラを始め、被検体の臓器内部を観察するための内視鏡、撮像機能を備えた携帯電話機など、各種態様の電子撮像装置が登場している。電子撮像装置は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子（以下、単に撮像素子ともいう）をプリント配線基板に実装した撮像モジュールを内蔵し、レンズ等の光学系によって撮像素子の受光部に被写体の光学像を結像し、この撮像素子の光電変換処理によって被写体の画像を撮像する。
【０００３】
通常、撮像素子は、半導体基板上に、受光した光を光電変換する受光部や駆動回路部を形成し、受光部上にカラーフィルタやマイクロレンズ等の光学部品を配置すると共に、所定の機能を有する有機膜を所定の領域に形成して、これをチップ状にカットすることにより製造される。上記有機膜は、例えば、遮光を目的として受光部を除く領域に形成され、或いは、光学部品配置面の平坦化を目的としてマイクロレンズを配置する側全体に形成される。このような有機膜に関する技術としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
【０００４】
このような撮像素子を、その表面の周縁部に配設された電極を介して、受光部に対応する開口が形成されたプリント配線基板に実装し、撮像領域の上部にカバーガラス等の透光性部材を取り付けて、撮像モジュールが作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２１７７１号公報
【特許文献２】特開平５−２９９６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合、プリント配線基板の開口周辺部と撮像素子の周縁部（電極が設けられた領域）との間に接着剤を配置し、プリント配線基板と撮像素子とを互いに押圧した状態で接着剤を硬化させる。しかしながら、撮像素子実装後のプリント配線基板が信頼性試験等により高温・高湿等の環境下に晒されると、撮像素子とプリント配線基板との接着部分（即ち、半導体基板、有機膜、接着剤、及びプリント配線基板が重なった部分）において剥離が生じてしまう場合があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる実装構造を有する撮像モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る撮像モジュールは、光を受光して電気信号を発生する受光部が表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、前記表面の前記周縁部よりも内周側に有機膜が設けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向して配置され、前記受光部と対向する領域に形成された開口部を有し、前記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板と、前記有機膜が設けられた領域よりも外周側で前記周縁部と前記プリント配線基板との間に介在し、前記固体撮像素子と前記プリント配線基板とを固着する接着剤とを備えることを特徴とする。
【０００９】
上記撮像モジュールにおいて、前記開口部は、前記受光部よりも大きい面積を有し、前記有機膜は、前記受光部の外縁から外周側に広がる領域であって、少なくとも前記開口部の縁を前記表面に投影した部分を含む領域に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
上記撮像モジュールにおいて、前記有機膜は、前記開口部と略同一形状を有することを特徴とする。
【００１１】
上記撮像モジュールにおいて、前記有機膜は、前記固体撮像素子の前記受光部以外の領域に対する光の入射を遮断する遮光膜であることを特徴とする。
【００１２】
上記撮像モジュールにおいて、前記固体撮像素子は、前記受光部上に配置されたカラーフィルタと、該カラーフィルタ上に配置されたマイクロレンズとをさらに有し、前記有機膜は、少なくとも前記カラーフィルタを覆うように配置され、前記マイクロレンズの配置面を平坦化する平坦化膜であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、固体撮像素子の周縁部と開口部の周辺部との間に配置されて、固体撮像素子とプリント配線基板とを固着する接着剤に対し、固体撮像素子の接着剤から隔離した領域に所定の機能を有する有機膜を設けて、固体撮像素子とプリント配線基板との接着部分に有機膜を介在させないので、この接着部分における剥離を抑制し、固体撮像素子とプリント配線基板との接着の確実性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る撮像モジュールの一構成例を示す側断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る撮像モジュールを図１に示すＡ−Ａにおいて切断した場合における断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る撮像モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図４Ａ】図４Ａは、固体撮像素子の製造工程の内、カラーフィルタを配置する工程を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、固体撮像素子の製造工程の内、有機膜（遮光膜）を形成する工程を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、固体撮像素子の製造工程の内、有機膜（レンズ平坦化層）を形成する工程を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、固体撮像素子の製造工程の内、マイクロレンズを配置する工程を示す断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、固体撮像素子の製造工程の内、突起電極を形成する工程を示す断面図である。
【図５】図５は、プリント配線基板に接着剤を塗布する工程を示す模式図である。
【図６】図６は、接着剤を介してプリント配線基板に固体撮像素子を実装する工程を示す模式図である。
【図７】図７は、プリント配線基板に透光性部材を接着する工程を示す模式図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２に係る撮像モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図９】図９は、図８の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明に係る撮像モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る撮像モジュールの一構成例を示す断面図である。また、図２は、実施の形態２に係る撮像モジュールを図１に示すＡ−Ａで切断した場合における断面図である。図１及び図２に示すように、撮像モジュール１は、被写体の画像を撮像する固体撮像素子２と、固体撮像素子２がフリップチップ実装されるプリント配線基板３と、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固着する接着剤４と、被写体からの光を透過させる透光性部材５と、透光性部材５とプリント配線基板３とを固着する接着剤６とを備える。プリント配線基板３には開口部３ａが設けられており、固体撮像素子２は、透光性部材５及び開口部３ａを通過した光を受光して、被写体の画像を表す電気信号を出力する。
【００１７】
固体撮像素子２は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳイメージセンサ等に例示されるベアチップ状の半導体素子であり、被写体からの光を受光して被写体の画像を撮像する撮像機能を有する。実施の形態１においては、固体撮像素子２がＣＭＯＳイメージセンサである場合について説明するが、ＣＣＤであっても本発明を適用することができる。
【００１８】
固体撮像素子２は、表面に受光部２ａ及び駆動回路部（図示せず）が形成されたチップ基板２０と、受光部２ａ上に設けられたカラーフィルタ２１及びマイクロレンズ２２と、チップ基板２０上の所定領域に配置された有機膜２３と、受光部２ａ及び駆動回路部が形成された表面のチップ基板２０の周縁部に配列された突起電極２４と、カラーフィルタ２１上に設けられた有機膜２５とを備える。なお、有機膜２５は、必ずしも設ける必要はない。
【００１９】
チップ基板２０は、シリコン（Ｓｉ）等の半導体ウェハと、その上に形成された配線層（図示せず）とを含む。また、チップ基板２０上には、上記配線層を覆う絶縁層２ｂと、上記配線層と電気的に接続された電極２ｃとが形成される。絶縁層２ｂは、例えばシリコン窒化膜（ＳｉＮ）又はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）であり、実施の形態１においては、シリコン窒化膜が形成されている。なお、半導体ウェハの材料としては、シリコン以外に、ゲルマニウム、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）等も用いられる。
【００２０】
受光部２ａは、例えばチップ基板２０表面の中央部分に形成される。受光部２ａは、格子形状等の所定の形状に配置される画素群により構成され、マイクロレンズ２２及び所定の色のカラーフィルタ２１を介して受光した光を光電変換する。駆動回路部（図示せず）は撮像動作を実行するための駆動回路であり、受光部２ａの周囲に形成される。
【００２１】
有機膜２３は、有機材料により形成された膜であり、例えば遮光等の機能を有する。実施の形態１において、有機膜２３は、例えば染料により着色されたアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール、カゼイン等により受光部２ａの周囲に形成された遮光膜であり、受光部２ａ以外の領域への光照射に起因する暗電流を抑制する。
【００２２】
また、有機膜２３は、受光部２ａの外縁から外周側に広がる領域に、プリント配線基板３の開口部３ａの縁３ｂをチップ基板２０上に投影した場合に少なくとも投影された縁３ｂ’まで延在するように形成される。好ましくは、投影された縁３ｂ’の外周側まで（即ち、投影された開口部３ａの周辺領域と一部が重なる領域）まで形成すると良い。一方、有機膜２３は、その端部が後述する接着剤４に接触しないように、チップ基板２０の周縁部（突起電極２４の配置領域）を残して形成される。
【００２３】
突起電極２４は、受光部２ａ及び駆動回路部（図示せず）を包囲するように複数配列される。これらの突起電極２４は、例えばワイヤボンディング方式によって形成された金又は銅等のスタッドバンプであり、チップ基板２０表面に形成された電極２ｃ及び内部配線（図示せず）を介して駆動回路部と電気的に接続される。なお、突起電極２４は、この他、めっき方式によって形成された金、銀、銅、インジウム又は半田等の金属バンプ又は金属ボールであっても良いし、表面に金属めっきを施した樹脂ボールであっても良い。或いは、印刷等によってパターン形成された導電性接着剤であっても良い。
【００２４】
有機膜２５は、例えばアクリル樹脂、フェノール樹脂等によりカラーフィルタ２１及び有機膜２３上に形成されたレンズ平坦化層であり、マイクロレンズ２２の配置面を平坦化する。有機膜２５も、有機膜２３と同様に、その端部が後述する接着剤４と接触しないように、チップ基板２０表面の周縁部を残して形成される。なお、図２においては、有機膜２５を省略している。
【００２５】
プリント配線基板３は、例えば、外力の印加によって容易に変形可能なＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）であり、開口部３ａが形成された基板本体３０と、基板本体３０の固体撮像素子２と対向する表面に形成された回路配線３１及び電極パッド３２とを有する。基板本体３０は、ガラス繊維強化エポキシ又はポリイミド等の樹脂により形成される。なお、プリント配線基板３としては、ＦＰＣに比して変形し難いリジッド回路基板を用いても良い。
【００２６】
開口部３ａは、受光部２ａと対向する領域に形成され、受光部２ａよりも大きい面積を有する。このように開口部３ａの形状及び面積を規定することにより、受光部２ａに対する被写体からの光の入射、特に受光部２ａの端部領域における斜め方向（縁３ｂ側）からの光の入射を可能にする。
【００２７】
開口部３ａの周辺には、複数の回路配線３１がパターン形成され、これら回路配線３１の各端部に、電極パッド３２が形成される。電極パッド３２の配置パターンは、固体撮像素子２の突起電極２４の配置パターンと対応している。
【００２８】
接着剤４は、固体撮像素子２とプリント配線基板３との間に介在して、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを接着すると共に、両者の間隙を閉塞する。より詳細には、接着剤４は、チップ基板２０表面の周縁部（突起電極２４を含む領域）とプリント配線基板３の開口部３ａの周辺領域との間に配置される。このとき、接着剤４は、有機膜２３の外周側に、有機膜２３と隔てて配設される。接着剤４は、エポキシ系、フェノール系、シリコン系、ウレタン系又はアクリル系等の絶縁性接着剤であってもよいし、異方導電性接着剤であってもよい。
【００２９】
透光性部材５は、被写体からの光に対して透明な光学部材であり、ガラス、アクリル等の樹脂、ローパスフィルタ、ＩＲカットフィルタ、レンズ又はプリズム等を用いて実現される。透光性部材５は、図１に示すように、プリント配線基板３を挟んで固体撮像素子２の反対側から、接着剤６を介してプリント配線基板３に固定される。接着剤６は、プリント配線基板３の開口部３ａ周囲の基板面と透光性部材５との間に介在して、プリント配線基板３と透光性部材５とを接着する。プリント配線基板３上に固定された透光性部材５は、プリント配線基板３の上方から開口部３ａを覆って、接着剤６と共に固体撮像素子２の受光部２ａを気密封止し、この結果、受光部２ａへの光透過性を損なうことなく、プリント配線基板３の開口部３ａ側からの異物混入を防止する。
【００３０】
このようにプリント配線基板３にフリップチップ実装された固体撮像素子２において、受光部２ａは、透光性部材５等を介して被写体からの光を受光し、この受光した光を光電変換処理する。駆動回路部は、受光部２ａによって光電変換処理された信号をもとに被写体の撮像信号を生成して、突起電極２４を介してプリント配線基板３側に出力する。
【００３１】
次に、図１に示す撮像モジュール１の製造方法について説明する。図３は、撮像モジュール１の製造方法の一例を示すフローチャートである。撮像モジュール１は、所望の有機膜２３を形成した固体撮像素子２、プリント配線基板３、及び透光性部材５を撮像モジュール１の構成部品として予め準備し、接着剤４及び６を用いて、これらの各構成部品を組み合わせることによって製造される。
【００３２】
まず、図３の工程Ｓ１において、図４Ａに示すように、絶縁層２ｂ及び電極２ｃが設けられたチップ基板２０を用意し、このチップ基板２０上の受光部２ａの上にカラーフィルタ２１を配置する。
【００３３】
続く工程Ｓ２において、図４Ｂに示すように、受光部２ａ及びチップ基板２０の周縁部２ｄを除く領域に、遮光膜として機能する有機膜２３を形成する。有機膜２３の形成方法としては、公知の種々の方法を用いることができる。例えば、チップ基板２０上にレジストを塗布して、受光部２ａ及び周縁部２ｄを除く領域が開口となるパターンをリソグラフィ技術により形成し、このレジストパターンをマスクとして染料により着色されたアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール、カゼイン等を塗布することにより有機膜２３を形成して、その後レジストを除去する。或いは、チップ基板２０上の全面に有機膜を塗布した後で、受光部２ａ及び周縁部２ｄが開口となるマスクを形成し、開口部分に形成された余分な有機膜を除去するようにしても良い。
【００３４】
工程Ｓ３において、図４Ｃに示すように、カラーフィルタ２１及び有機膜２３上に、レンズ平坦化層として機能するアクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機膜２５を形成する。この有機膜２５も、有機膜２３と同様に、周縁部２ｄを除く領域に形成される。有機膜２５の形成方法については、工程Ｓ２と同様である。
【００３５】
工程Ｓ４において、図４Ｄに示すように、有機膜２５上の各カラーフィルタ２１に対応する領域に、マイクロレンズ２２を配置する。
【００３６】
さらに、工程Ｓ５において、図４Ｅに示すように、電極２ｃ上に、例えばワイヤボンディング法により突起電極２４を形成する。このようにして固体撮像素子２が作製される。
【００３７】
次に、工程Ｓ６において、図５に示すように、プリント配線基板３内における固体撮像素子２の実装面に接着剤４を塗布する。具体的には、接着剤４は、全ての電極パッド３２を覆い、且つ開口部３ａから所定の距離だけ隔てた位置から開口部３ａを包囲するように、開口部３ａの周辺に無端状に塗布される。この所定の距離や塗布される接着剤４の量は、例えば、固体撮像素子２に形成される有機膜２３及び２５の範囲や、接着剤４の流動距離等に基づいて決定される。
【００３８】
続く工程Ｓ７において、図６に示すように、接着剤４を塗布したプリント配線基板３に固体撮像素子２を実装する。具体的には、プリント配線基板３の開口部３ａと固体撮像素子２の受光部２ａとを対向させて、プリント配線基板３上の接着剤４に固体撮像素子２を押圧する。これによって、固体撮像素子２の実装面に接着剤４を広げつつ、各突起電極２４と各電極パッド３２とを接続する。その後、所定の硬化処理によって接着剤４を硬化させることにより、接着剤４を介してプリント配線基板３と固体撮像素子２とを固定する。なお、接着剤４は、加熱処理によって硬化させてもよいし、紫外線照射処理によって硬化させてもよい。
【００３９】
さらに、工程Ｓ８において、図７に示すように、接着剤６を介して透光性部材５をプリント配線基板３に取り付け、プリント配線基板３の開口部３ａを封止する。具体的には、まず、プリント配線基板３における固体撮像素子２の実装面とは反対側の基板面に、開口部３ａを囲むように接着剤６を塗布し、次いで、このプリント配線基板３上の接着剤６に透光性部材５を押圧する。その後、所定の硬化処理によって、接着剤６を硬化させてプリント配線基板３と透光性部材５とを固定する。このようにプリント配線基板３に固定された透光性部材５は、開口部３ａを気密に封止する。なお、接着剤６は、加熱処理によって硬化させてもよいし、紫外線照射処理によって硬化させてもよい。
【００４０】
上述した工程Ｓ１〜Ｓ８の各製造工程を順次行うことにより、図１に示す撮像モジュール１が製造される。このような撮像モジュール１は、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラを始め、被検体の臓器内部を観察するための内視鏡、撮像機能を備えた携帯電話機等、各種態様の電子撮像装置に内蔵されて用いられる。
【００４１】
以上説明したように、実施の形態１に係る撮像モジュール１においては、固体撮像素子２の周縁部２ｄを残して有機膜２３及び２５を配置すると共に、フリップチップ実装時に、有機膜２３及び２５に対して接着剤４を隔てて配置し、固体撮像素子２とプリント配線基板３との接着部分に有機膜２３及び２５を介在させないようにする。それにより、フリップチップ実装工程や、その後の信頼性試験等の環境下において熱や湿度や圧力等のストレスが印加された場合であっても、有機膜２３及び２５自体の特性（例えば、熱（線）膨張率等）が接着部分に影響を与えることはなくなる。従って、固体撮像素子２と接着剤４との間における剥離を抑制し、両者の接着状態を確実に維持することが可能となる。その結果、撮像モジュール１の歩留まり向上を図ることが可能となる。
【００４２】
なお、実施の形態１においては、遮光膜及びレンズ平坦化層の２種類の有機膜２３、２５を形成しているが、有機膜の機能や材料については、これらに限定されない。例えば、遮光膜のみを形成しても良いし、保護膜等の機能が異なる有機膜をさらに追加しても良い。いずれの場合であっても、固体撮像素子２とプリント配線基板３との接着部分に有機膜が介在しないよう、固体撮像素子２の周縁部を残して有機膜を形成すれば良い。
【００４３】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る撮像モジュールについて、図８及び図９を参照しながら説明する。実施の形態２に係る撮像モジュールの側断面構造は図１に示すものと同様であり、図８は、実施の形態２に係る撮像モジュールを図１に示すＡ−Ａで切断した場合における断面図である。また、図９は、図８の撮像モジュール１−２の一部を示す拡大図である。
【００４４】
撮像モジュール１−２は、図１に示す固体撮像素子２及びプリント配線基板３の代わりに、図８に示す固体撮像素子７及びプリント配線基板８を有する。これらの固体撮像素子７とプリント配線基板８とは、接着剤９によって固着される。固体撮像素子７においては、チップ基板７０上に設けられる有機膜７１及び突起電極７２、７３のパターンが、図２に示す有機膜２３及び突起電極２４とは異なっている。また、プリント配線基板８においては、基板本体８０に設けられる開口部８ａ、回路配線８１、及び電極パッド８２、８３のパターンが、図２に示す開口部３ａ、回路配線３１、及び電極パッド３２とは異なっている。その他の構成については、実施の形態１におけるものと同様である。
【００４５】
固体撮像素子７において、チップ基板７０の略中央部分には受光部７ａが形成され、その周囲（即ち、図示しない駆動回路部の上部）には、矩形の４隅が切り欠かれた形状（略十字形状）をなす有機膜７１が形成される。この有機膜７１の形状は、後述するプリント配線基板８の開口部８ａと略等しい形状となっている。有機膜７１は、有機材料により形成された膜であり、遮光、汚染防止、表面保護、平坦化等の機能を有する。実施の形態２においては、有機膜７１として、遮光機能を有する染料により着色されたアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール、カゼイン等の膜を形成している。また、有機膜７１は、受光部７ａの外縁から外周側に広がる領域に、上面から見て少なくとも開口部８ａの縁８ｂまで延在するように形成される。好ましくは、有機膜７１を縁８ｂの外周側まで形成すると良い。一方、有機膜７１は、その端部と接着剤９とが隔離するように、チップ基板７０表面の周縁部（突起電極７２及び７３の配置領域）を残して形成される。
【００４６】
なお、図８及び図９には、遮光膜として機能する有機膜７１のみを示しているが、実施の形態１と同様に、レンズ平坦化層としての有機膜等をさらに設けても良い。この場合、さらに設けられる有機膜は、有機膜７１と同様に、チップ基板７０表面の周縁部を残して配置される。
【００４７】
チップ基板７０表面には、２種類の突起電極が設けられる。外側突起電極７２は、チップ基板７０の周縁部に、チップ基板７０の外周に沿って、受光部７ａ及びその周囲の駆動回路部（図示せず）を包囲するように複数形成される。一方、内側突起電極７３は、有機膜７１の元の矩形から切り欠かれた４隅に複数（図８では隅毎に２つずつ、合計８つ）形成される。即ち、内側突起電極７３の方が、外側突起電極７２よりも受光部７ａの近くに位置している。これら複数の外側突起電極７２及び内側突起電極７３は、固体撮像素子７のチップ基板７０上に形成された電極（図示せず）を介して駆動回路部と電気的に接続される。
【００４８】
なお、外側突起電極７２及び内側突起電極７３は、ワイヤボンディング方式によって形成された金又は銅等のスタッドバンプであってもよいし、めっき方式によって形成された金、銀、銅、インジウム又は半田等の金属バンプであってもよい。又は、外側突起電極７２及び内側突起電極７３は、金属ボールであってもよいし、表面に金属めっきを施した樹脂ボールであってもよいし、印刷等によってパターン形成された導電性接着剤であってもよい。
【００４９】
一方、プリント配線基板８の基板本体８０には、受光部７ａに対向する位置を中心とする開口部８ａが形成される。開口部８ａも、矩形の４隅が切り欠かれた形状（略十字形状）を有する。また、開口部８ａの周囲には、複数の回路配線８１がパターン形成され、これら複数の回路配線８１の各端部には、外側突起電極７２及び内側突起電極７３の各配置に対応して、外側電極パッド８２又は内側電極パッド８３が形成される。
【００５０】
図９に示すように、開口部８ａは、上述した固体撮像素子７の受光部７ａの大きさと、外側突起電極７２及び内側突起電極７３に対する距離関係とを考慮して設計されている。具体的には、開口部８ａは、受光部７ａに比して大きい開口面積を有する。このような開口部８ａは、受光部７ａと対向し、この受光部７ａに対する被写体からの光の入射を可能にする。
【００５１】
外側電極パッド８２及び内側電極パッド８３は、開口部８ａの縁８ｂに沿って、外側及び内側の二列に形成された複数列の電極端子である。外側電極パッド８２は、図８に示す固体撮像素子７の外側突起電極７２の配置に対応して開口部８ａの周辺に複数形成され、プリント配線基板８と固体撮像素子７とのフリップチップ実装によって外側突起電極７２に接続される。一方、内側電極パッド８３は、図８に示す固体撮像素子７の内側突起電極７３の配置に対応して、外側電極パッド８２に比して開口部８ａ側に、内側突起電極７３と同数形成される。これら複数の内側電極パッド８３は、プリント配線基板８と固体撮像素子７とのフリップチップ実装によって内側突起電極７３に接続される。
【００５２】
接着剤９は、実施の形態１と同様に、固体撮像素子７とプリント配線基板８との間に介在して、固体撮像素子７とプリント配線基板８とを接着する。接着剤４としては、例えば、エポキシ系、フェノール系、シリコン系、ウレタン系又はアクリル系等の絶縁性接着剤であってもよいし、異方導電性接着剤であってもよい。
【００５３】
接着剤９は、開口部８ａを包囲するように、各外側電極パッド８２上に無端状に塗布され、さらに、各内側電極パッド８３上に塗布される。その後、この塗布後の接着剤９は、固体撮像素子７のプリント配線基板８への押圧によって放射状に流動し、最終的に、開口部８ａの周辺の基板面と固体撮像素子７との間に濡れ広がり、固体撮像素子７の外周に沿って裾野形状を形成した状態になる。さらに、接着剤９は、所定の硬化処理によって硬化され、この結果、固体撮像素子７とプリント配線基板８との間隙を閉塞して、固体撮像素子７とプリント配線基板８とを固着する。
このような撮像モジュール１−２は、実施の形態１と同様に、図３に示す製造工程により製造される。
【００５４】
以上説明した実施の形態１及び２においては、プリント配線基板側に矩形状又は略十字形状の開口部を形成すると共に、固体撮像素子側に、この開口部と略等しい形状を有する有機膜を配置した。しかしながら、開口部及び有機膜の形状は上記実施の形態１及び２に限定されず、例えば、固体撮像素子の受光部の形状や配線パターン等に応じて、円形状や角の部分が円弧となった矩形又は十字形状等、所望の形状を採用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１、１−２  撮像モジュール
２、７  固体撮像素子
２ａ、７ａ  受光部
２ｂ  絶縁層
２ｃ  電極
２ｄ  周縁部
３、８  プリント配線基板
３ａ、８ａ  開口部
３ｂ、８ｂ  縁
４、６、９  接着剤
５  透光性部材
２０、７０  チップ基板
２１  カラーフィルタ
２２  マイクロレンズ
２３、２５、７１  有機膜
２４  突起電極
３０、８０  基板本体
３１、８１  回路配線
３２  電極パッド
７２  外側突起電極
７３  内側突起電極
８２  外側電極パッド
８３  内側電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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