(57)【要約】【課題】基板に穴部乃至凹部を形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が残存したり、塗布液が穴部乃至凹部の内部に付着することがない、高品質な搬送キャリア及び該搬送キャリアを効率よく製造することができる搬送キャリアの製造方法の提供。【解決手段】基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する穴部乃至凹部形成工程と、前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を焼成する焼成工程とを含む搬送キャリアの製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する穴部乃至凹部形成工程と、
前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
前記塗膜を焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とする搬送キャリアの製造方法。
【請求項２】
穴部乃至凹部の表面積Ａと、該穴部乃至凹部を被覆するスクリーン版に設けたマスクの表面積Ｂとが、次式、Ｂ／Ａ≧０．９〜１．１を満たす請求項１に記載の搬送キャリアの製造方法。
【請求項３】
穴部乃至凹部の表面積Ａと、該穴部乃至凹部を被覆するスクリーン版に設けたマスクの表面積Ｂとが、次式、Ｂ／Ａ≧１〜１．０５を満たす請求項２に記載の搬送キャリアの製造方法。
【請求項４】
穴部乃至凹部の平面形状が、円形状及び四角形状のいずれかである請求項１から３のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法。
【請求項５】
基板に穴部乃至凹部を形成した後、該基板を洗浄する基板洗浄工程を含む請求項１から４のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法により製造されたことを特徴とする搬送キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板等の基板を搬送するための搬送キャリア及び搬送キャリアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品が実装されるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、薄いフィルム状の基板であるため、単体ではねじれや反りなどが生じやすい。そのため、ＦＰＣに電子部品の実装、薬品洗浄、プラズマ処理等を行う場合には、一般的には、基板上に粘着層を有する搬送キャリアという治具を用いて行っている（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００３】
このような搬送キャリアにＦＰＣをセットする際に、ＦＰＣ上に既に実装された半導体等の電子部品がある場合、その部分が凸部となってＦＰＣを搬送キャリアにセットするのに障害となる。このため、事前に搬送キャリアに穴部を形成して、凸部を逃がす必要がある。しかし、搬送キャリアは、基板と粘着層という材質及び硬さの異なる異種材料の積層構造となっているので、穴部を形成する際に、基板及び粘着層のいずれかにワレ及びシワなどが発生してしまうという問題がある。例えば、搬送キャリアの基板としてアルミニウム等の金属を用い、搬送キャリアの粘着層としてシリコーン樹脂等の柔らかい有機材料を用いた場合には、両者の物理特性が大きく異なるため、穴部を形成するのが困難である。更に、搬送キャリアの粘着層に、穴部形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が一旦付着すると取れにくくなるため、搬送キャリアの製造の歩留まりが悪くなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７-２２７９５号公報
【特許文献２】特開２００４−７１８６３号公報
【特許文献３】特開２００４−１５８４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、基板に穴部乃至凹部を形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が残存したり、塗布液が穴部乃至凹部の内部に付着することがない、高品質な搬送キャリア及び該搬送キャリアを効率よく製造することができる搬送キャリアの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、搬送キャリアに必要な穴部乃至凹部の形成を、基板に塗布層を形成した後ではなく、塗布液を塗布前に基板に穴部乃至凹部を形成し、ゴミや研削薬剤（オイル）を取り除いた後、基板の穴部乃至凹部以外にスクリーン印刷を行うことで、塗布液が穴部乃至凹部の内部（壁）に付着したり、穴部乃至凹部を形成時のゴミやオイルが残存することがない、高品質な搬送キャリアを効率よく製造できることを知見した。
【０００７】
本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する穴部乃至凹部形成工程と、
前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
前記塗膜を焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とする搬送キャリアの製造方法である。
＜２＞  穴部乃至凹部の表面積Ａと、該穴部乃至凹部を被覆するスクリーン版に設けたマスクの表面積Ｂとが、次式、Ｂ／Ａ≧０．９〜１．１を満たす前記＜１＞に記載の搬送キャリアの製造方法である。
＜３＞  穴部乃至凹部の表面積Ａと、該穴部乃至凹部を被覆するスクリーン版に設けたマスクの表面積Ｂとが、次式、Ｂ／Ａ≧１〜１．０５を満たす前記＜２＞に記載の搬送キャリアの製造方法である。
＜４＞  穴部乃至凹部の平面形状が、円形状及び四角形状のいずれかである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法である。
＜５＞  基板に穴部乃至凹部を形成した後、該基板を洗浄する基板洗浄工程を含む前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法である。
＜６＞  前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の搬送キャリアの製造方法により製造されたことを特徴とする搬送キャリアである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、基板に穴部乃至凹部を形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が残存したり、塗布液が穴部乃至凹部の内部に付着することがない、高品質な搬送キャリア及び該搬送キャリアを効率よく製造することができる搬送キャリアの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（搬送キャリア及び搬送キャリアの製造方法）
本発明の搬送キャリアの製造方法は、穴部乃至凹部形成工程と、塗膜形成工程と、焼成工程とを含み、基板洗浄工程、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
本発明の搬送キャリアは、本発明の搬送キャリアの製造方法により製造される。
以下、本発明の搬送キャリアの製造方法の説明を通じて、本発明の搬送キャリアの詳細についても明らかにする。
【００１０】
＜穴部乃至凹部形成工程＞
前記穴部乃至凹部形成工程は、基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する工程である。
【００１１】
＜＜基板＞＞
前記基板の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、膜状、シート状などが挙げられる。前記構造としては、単層構造、積層構造などが挙げられる。前記大きさとしては、用途等に応じて適宜選択することができる。
【００１２】
前記基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、合成樹脂製フィルム（シート）、金属基板、セラミック基板などが挙げられる。前記基板には、所望により、シランカップリング剤等の薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などの前処理を行うことができる。
【００１３】
前記ガラス基板としては、例えば、白板ガラス、青板ガラス、シリカコート青板ガラスなどが挙げられる。
前記合成樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエステルフィルム、アクリル樹脂フィルム、塩化ビニル樹脂フィルム、芳香族ポリアミド樹脂フィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。これらの中でも、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムが特に好ましい。
前記セラミック基板としては、例えばアルミナ、サイアロン、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタンなどが挙げられる。
前記金属基板としては、例えば、アルミニウム基板、銅基板、ニッケル基板、鉄基板、ステンレス基板などが挙げられる。これらの中でも、軽量、安価で加工性がよい、腐食しにくい点でアルミニウム基板が特に好ましい。
【００１４】
前記基板の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ〜５ｍｍが好ましく、５００μｍ〜３ｍｍがより好ましい。
【００１５】
前記穴部乃至凹部の形状、大きさ、数等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記穴部乃至凹部の平面形状としては、円形状、楕円形状、三角形状、四角形状、正方形状、長方形状、五角形状などが挙げられる。これらの中でも、加工の容易さ、加工精度の点で円形状、正方形状が特に好ましい。
前記穴部乃至凹部の大きさとしては、特に制限はなく、用途等に応じて適宜選択することができる。
前記穴部乃至凹部の数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば１個〜１０個であることが好ましい。
前記穴部とは、基板を貫通した貫通穴を意味する。
前記凹部とは、基板表面より窪んだ部分を意味する。
本発明においては、前記穴部と前記凹部とが混在していても構わない。
前記穴部乃至凹部の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば旋盤等の機械加工、ＣＯ２レーザーなどによる加工などが挙げられる。
【００１６】
＜基板洗浄工程＞
前記基板洗浄工程は、基板に穴部乃至凹部を形成した後、該基板を洗浄する工程である。
前記洗浄としては、オイル等の加工助剤や発生したゴミを洗浄することができれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば基板を洗浄液中に浸漬する方法、基板に洗浄液をシャワーする方法、超音波を使った方法、ブラシ等で直接擦る方法などが挙げられる。
【００１７】
＜塗膜形成工程＞
前記塗膜形成工程は、前記基板に形成した穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する工程である。
【００１８】
＜＜塗布液＞＞
前記塗布液は、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００１９】
−ポリジメチルシロキサン組成物−
前記ポリジメチルシロキサン組成物は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとを、加水分解反応及び縮合反応することによって得られる。
【００２０】
−−シリケート化合物−−
前記シリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドのオリゴマーであり、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、外鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。前記シリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
【００２１】
前記シリケート化合物は、金属アルコキシドのオリゴマーであるので、金属アルコキシドよりも分子量が大きいので、揮発しにくい。このため、前記シリケート化合物が加水分解した時に、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンに含まれる揮発性の高い低分子シロキサンの揮発を、より一層、抑制することができる。また、前記シリケート化合物は、高い化学反応性を有しており、縮合反応を円滑に進めることができる。
【００２２】
前記シリケート化合物の種類として、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等が挙げられる。品質の安定性及び安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げることを目的にメチルシリケートの使用の場合、揮発されるメタノールの処理を確実に実施する必要がある。
【００２３】
前記シリケート化合物は、〔化学式１〕：ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるものであり、また、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンは、〔化学式２〕：ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表されるものであってもよい。
【００２４】
前記シリケート化合物は、３量体〜１２量体であることが好ましい。前記シリケート化合物が、３量体未満であると、シリケートが持つ特性の効果が少なくなることがあり、１２量体を超えると、シリケート化合物の粘度が高くなることから合成時に扱いにくいことがある。
【００２５】
−−末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン−−
前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとは、前記シリケート化合物にてポリジメチルシロキサンの末端を変性処理したものであり、両末端にシラノール基を有するシリケート変性されたポリジメチルシロキサンと、主鎖の片側又は両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
【００２６】
前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンは、通常の末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンは、前記シリケート化合物との縮合反応性が高いため、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
【００２７】
前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンは、重量平均分子量が５，０００以上１００，０００以下の範囲にあるものが使用される。
【００２８】
本発明においては、前記シリケート化合物と、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとを有する混合物を加水分解及び縮合反応させる。
【００２９】
前記シリケート化合物は、水の存在下にて容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基（「シラノール変性」とも呼ぶ。）となる。
【００３０】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、前記シリケート化合物と前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとを有する混成物を加水分解することによって、シラノールの凝集が加速されることなく、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとの縮合反応が順調に進行する。これにより、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンに含まれる低分子シロキサンも、反応生成物（ポリジメチルシロキサン組成物）中に取り込まれる。
【００３１】
つまり、加水分解反応及び縮合反応により、低分子シロキサンは、ポリジメチルシロキサン組成物を構成する物質の一部となり、単体として存在しなくなる、又は単体として存在する量が極めて微量となる。このため、ポリジメチルシロキサン組成物から低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる。
【００３２】
前記シリケート化合物（Ａ）と、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン（Ｂ）の配合の割合は、モル比（Ａ／Ｂ）で、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、モル比（Ａ／Ｂ）で、１前後である。
【００３３】
前記ポリジメチルシロキサン組成物は、この最適な配合の割合を基準にし、柔軟性を要求する場合には、前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン（Ｂ）を増加し、反対に高硬度を要求する場合には、前記シリケート化合物（Ａ）を増加させることが好ましい。
【００３４】
ただし、前記ポリジメチルシロキサン組成物は、前記シリケート化合物（Ａ）を増加させる場合、モル比（Ａ／Ｂ）が、１０を超えると、低分子シロキサンの揮発成分が増加する。つまり低分子シロキサンが単体として存在する量が増加するため、硬化時の収縮や薄膜化、場合によってはクラックの発生などの問題が生じ、本発明の効果を奏しないことがある。一方、前記モル比（Ａ／Ｂ）が、０．１未満であると、前記シリケート化合物（Ａ）と前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン（Ｂ）との加水分解反応及び縮合反応が円滑に行われず、結果として未硬化の状態となり、低分子シロキサンが残留してしまい、本発明の効果を奏しないことがある。
【００３５】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば熱重合開始剤、溶剤、無機粒子、粒子分散剤などが挙げられる。
前記熱重合開始剤としては、例えば、各種有機過酸化物等が挙げられる。前記有機過酸化物としては、例えばケトンパーオキサイド類、ジアシルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーカーボネート類などが挙げられる。これらの中でも、触媒活性の点から、ジアルキルパーオキサイドが特に好ましい。前記ジアルキルパーオキサイドとしては、例えばシクロヘキサノンパーオキサイド、１，１−ビス(ｔ−ヘキサパーオキシ)シクロヘキサノン、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートなどが挙げられる。
前記無機粒子としては、例えば導電性無機粒子、絶縁性無機粒子などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、前記溶剤は含まれていても構わないが、溶剤が含まれていないと塗布後の乾燥を省略できるので好ましい。
【００３６】
前記塗布液の粘度は、２５℃で、１０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。前記粘度が、１０Ｐａ・ｓ未満であると、形成した膜が重量や表面張力の影響による流れが発生し、特に塗布膜端部の濡れ広がりによる厚みの不均一な膜となることがあり、２００Ｐａ・ｓを超えると、塗布後のレベリングが起こりにくくなるため、スクリーン印刷時にスクリーンのメッシュの転写やスクリーンの版離れ時に発生する凹凸がそのまま残った不均一な膜となることがある。
前記塗布液の粘度は、例えばレオメータ、Ｂ型粘度計、振動式粘度計などにより測定することができる。
【００３７】
＜＜スクリーン印刷＞＞
前記スクリーン印刷としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、枠内に塗布液を入れ、スキージと呼ばれるヘラ状の板でスクリーン版の内面を加圧しながらスキージを移動させる。スキージの移動に伴い、塗布液はスキージにより加圧されて、スクリーン版に設けられたメッシュの開口部からドット状に押し出され、基板表面に塗膜を形成する。塗布液はある程度の流動性を有するため、ドット状の塗膜を放置すれば、塗膜は平準化（レベリング）する。このため、スクリーン印刷法では、通常、印刷後に一定時間塗膜（印刷パターン）を放置してレベリングする工程を設けている。
【００３８】
前記スクリーン印刷に用いられるスクリーン版としては、通常、テトロン、ナイロン等の高分子やステンレス等の金属からなるワイヤメッシュを枠に張り、このワイヤメッシュのうち印刷パターン以外の部分を、レジスト等からなる版膜でマスキング（目止め）することにより形成される。
前記スクリーン版には、基板の穴部乃至凹部を被覆するマスクが設けられている。そして、前記スクリーン印刷は、前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後に行われる。
前記穴部乃至凹部の表面積Ａと、前記穴部乃至凹部を被覆するスクリーン版に設けられたマスクの表面積Ｂとは、次式、Ｂ／Ａ≧０．９〜１．１を満たすことが好ましく、塗布液が穴部の壁に付着すると、搬送キャリアを使用している間に磨耗や剥がれによってゴミを発生しやすくなるのを防止するため、Ｂ／Ａ≧１〜１．０５を満たすことがより好ましい。
スクリーン印刷により形成される塗膜の平均厚みは、例えばスクリーン版と基板との距離、スキージの角度を変えることなどにより調整することができる。
【００３９】
＜＜塗膜＞＞
本発明においては、前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する。
前記塗膜の平均厚みは、１００μｍ以上が好ましく、１００μｍ〜２５０μｍであることがより好ましい。前記平均厚みが、１００μｍ未満であると、基板の凹凸の影響を受けやすく、レベリングにより塗膜の平滑化が起こりにくくなるために、凹凸の発生した面状の塗膜ができたり、機能を発現する塗布膜の材料が少ないために塗布膜の性能が低下したりすることがある。
前記塗膜の平均厚みは、例えばマイクロゲージ、レーザー式変位計などを使う方法や、塗布前後のキャリアの総重量の変化と塗布面積から推算することにより測定することができる。
【００４０】
＜焼成工程＞
前記焼成工程は、前記塗膜形成工程で形成された塗膜を焼成する工程である。
前記焼成の条件、方法等については、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができるが、具体的には１８０℃〜３００℃であることが好ましく、２００℃〜２６０℃であることがより好ましく、１２０分間〜６００分間が好ましく、１５０分間〜４８０分間がより好ましい。
また、前記焼成の前に塗布された塗布液を乾燥させることが好ましく、該乾燥の条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、５０℃〜１００℃程度で１０分間〜６０分間程度である。
【００４１】
得られた焼成膜の平均厚みは、１００μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ〜２５０μｍであることがより好ましい。
【００４２】
＜用途＞
本発明の搬送キャリアの製造方法により製造された搬送キャリアは、例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）に電子部品の実装、薬品洗浄、プラズマ処理等を行う際の仮固定、レーザー加工用の固定台、機械加工用の固定台などに幅広く使用することができる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
＜搬送キャリアの作製＞
−塗布液の調製−
〔ポリジメチルシロキサン組成物の組成〕
・シリケート化合物（エチルシリケート４０、多摩化学工業株式会社製）・・・１．５質量部
・末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン（荒川化学工業株式会社製、重量平均分子量約３０，０００）・・・４８．０質量部
上記組成のポリジメチルシロキサン組成物を加水分解工程及び縮合工程にて、必要量の水を滴下して加え、攪拌混合した。その後、攪拌しながら約３０分間かけて室温まで冷却し、塗布液を得た。
【００４５】
−アルミニウム基板の加工−
幅１１０ｍｍ、長さ１１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのアルミニウム基板に、直径５ｍｍの円形状の貫通穴を任意に５箇所設けたものを用意した。
【００４６】
−スクリーン印刷−
実施例１の塗布液を用い、以下に示すスクリーン印刷条件により、貫通穴が設けられたアルミニウム基板上に、平均厚み１２０μｍの塗膜を形成した。
〔スクリーン印刷条件〕
３Ｄ加工された＃１００μｍメッシュのステンレス製スクリーン版を用いた。スクリーン印刷されるメッシュ部分の大きさは、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの正方形である。
アルミニウム基板の貫通穴を形成した部分に塗布液が塗布されないように、基板の貫通穴に対応した位置に同じ直径５ｍｍの平面形状が円形状のマスクをスクリーン版に設けた。
この実施例１において、穴部の表面積Ａと、該穴部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、１９．６２５／１９．６２５＝１であった。
使用した印刷機は、ニューロング精密工業株式会社製のＬＳ−１５０ＴＶＡ型を用いた。使用したスキージはウレタンゴム製で、角部に６０°の角度のテーパーをつけた。スクリーン版とアルミニウム基板の距離は４ｍｍとした。
印刷圧は０．２ＭＰａ、押込み量０．５ｍｍ、印刷速度１５０ｍｍ／ｓｅｃ、スクレッパとしては剣ゴム付スクレッパを用いた。
【００４７】
−焼成−
形成した塗布膜を、焼成炉（エスペック社製、恒温クリーンベンチＰＶＨ２２２）に入れて、２２０℃で４時間焼成した。以上により、実施例１の搬送キャリアを作製した。
【００４８】
（実施例２）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、直径５ｍｍの円形状の貫通穴を被覆する平面形状が円形状のマスクの直径を５．２ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の搬送キャリアを作製した。
この実施例２において、穴部の表面積Ａと、該穴部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、２１．２２６４／１９．６２５＝１．０８であった。
【００４９】
（実施例３）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、直径５ｍｍの円形状の貫通穴を被覆する平面形状が円形状のマスクの直径を５．１ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の搬送キャリアを作製した。
この実施例３において、穴部の表面積Ａと、該穴部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、２０．４１７８５／１９．６２５＝１．０４であった。
【００５０】
（実施例４）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、直径５ｍｍの円形状の貫通穴を被覆する平面形状が円形状のマスクの直径を４．８ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の搬送キャリアを作製した。
この実施例４において、穴部の表面積Ａと、該穴部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、１８．０８６４／１９．６２５＝０．９２であった。
【００５１】
（実施例５）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、アルミニウム基板に平面形状が円形状の貫通穴を、深さ０．５ｍｍ、直径５ｍｍの円形状の凹部をザグリ加工により形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の搬送キャリアを作製した。
この実施例５において、凹部の表面積Ａと、該凹部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、１９．６２５／１９．６２５＝１であった。
【００５２】
（実施例６）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、アルミニウム基板に一辺の長さが５ｍｍの平面形状が正方形状の貫通穴を任意に５箇所設け、この正方形状の貫通穴を被覆する正方形状のマスクの一辺の長さを５ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例６の搬送キャリアを作製した。
この実施例６において、穴部の表面積Ａと、該穴部を被覆するマスクの表面積Ｂとの面積比（Ｂ／Ａ）は、２５／２５＝１であった。
【００５３】
（比較例１）
−搬送キャリアの作製−
実施例１において、貫通穴を設けていないアルミニウム基板を用い、マスクを有さないスクリーン版を用いて、スクリーン印刷を行った後、直径５ｍｍの平面形状が円形状の貫通穴を任意に５箇所設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の搬送キャリアを作製した。
【００５４】
＜穴部乃至凹部の目視評価及び結果＞
実施例１〜６及び比較例１の搬送キャリアについて、穴部又は凹部及びその周辺を目視観察した。これらの結果を以下にまとめて示す。
実施例１〜３は、穴部の塗布層のはみ出しの大きな問題がなく、ゴミの発生もなかった。また、ＦＰＣセットの実装作業での繰り返し使用でも問題なかった。ただし、精密に比較すると、実施例１はスクリーン印刷の際におけるアライメント位置調整のズレによるはみ出しが若干あり、穴部の表面積が、該穴部を被覆するマスクの表面積よりも小さい実施例２及び３の方がより好ましいことが分かった。
また、実施例４は、穴部の内側への塗布層のはみ出しがやや観察され、ＦＰＣセットの実装作業での繰り返し使用によって剥がれが若干発生した。
また、実施例５は、凹部の塗布層のはみ出しの大きな問題がなく、ゴミの発生もなかった。ＦＰＣセットの実装作業での繰り返し使用でも問題なかった。
また、実施例６のように、穴部の平面形状が正方形状であっても、穴部の塗布層のはみ出しの大きな問題がなく、ゴミの発生もなかった。
これに対し、比較例１は、穴部の内側へのはみ出しは観察されなかったが、穴部形成時の応力の影響と思われる微小なシワが穴部の周囲に渡って発生し、弱い凹凸が観察された。ＦＰＣセットの実装作業で、凹凸起因と思われるＦＰＣの浮きが発生した。また、加工時のゴミが塗布層に付着していた。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の搬送キャリアの製造方法により製造された搬送キャリアは、例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）に電子部品の実装、薬品洗浄、プラズマ処理等を行う際の仮固定、レーザー加工用の固定台、機械加工用の固定台などに幅広く使用することができる。