(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できるメンテナンス方法を提供する。【解決手段】露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のメンテナンス方法である。メンテナンス方法は、液浸部材にメンテナンス用の気体を供給することを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のメンテナンス方法であって、
前記液浸部材にメンテナンス用の気体を供給することを含むメンテナンス方法。
【請求項２】
前記気体は、前記露光液体に対する前記液浸部材の親液性を高める請求項１に記載のメンテナンス方法。
【請求項３】
前記気体は、前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングする請求項１又は２に記載のメンテナンス方法。
【請求項４】
前記気体は、オゾン気体を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５】
前記液浸部材は、前記露光液体を第１空間から回収する回収口と、前記回収口から回収された前記露光液体が流れる第２空間と、を有し、
前記回収口は、前記基板の露光の少なくとも一部において前記基板上の前記露光液体を前記第１空間から回収し、
前記第２空間を規定する第１内面の少なくとも一部に前記気体を供給する請求項１〜４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６】
前記液浸部材は、前記第１空間に面する下面、前記第２空間に面する上面、及び前記下面と前記上面とを結び、前記露光液体が通過可能な孔を有する第１部材を含み、
前記回収口は、前記第１部材の孔を含み、
前記第１内面は、前記第１部材の前記上面を含む請求項５に記載のメンテナンス方法。
【請求項７】
前記液浸部材は、前記第２空間に面する第１開口を有し、
前記第１開口から前記第２空間に前記気体を供給する請求項５又は６に記載のメンテナンス方法。
【請求項８】
前記第１開口からの前記気体の供給の停止後、前記第１開口から前記第２空間の気体の少なくとも一部を排出することを含む請求項７に記載のメンテナンス方法。
【請求項９】
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１開口から前記第２空間内の前記露光液体が排出される請求項７又は８に記載のメンテナンス方法。
【請求項１０】
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１開口から前記第２空間内の気体が排出される請求項７〜９に記載のメンテナンス方法。
【請求項１１】
前記液浸部材は、前記第２空間に面する第２開口を有し、
前記第２開口から前記第２空間の気体の少なくとも一部を排出することを含む請求項５〜１０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１２】
前記第２空間への前記気体の供給の少なくとも一部と並行して、前記第２開口から気体を排出することを含む請求項１１に記載のメンテナンス方法。
【請求項１３】
前記第２空間への気体の供給の停止後、前記第２開口から気体を排出することを含む請求項１１又は１２に記載のメンテナンス方法。
【請求項１４】
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第２開口から前記第２空間の前記露光液体が排出される請求項１１〜１３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１５】
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第２開口から前記第２空間の気体が排出される請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１６】
前記気体が第３開口から供給され、
前記第３開口から供給された気体が、前記回収口を介して前記第２空間に供給される請求項５〜１５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１７】
前記第２空間の圧力が前記第１空間の圧力よりも低い状態で、前記第３開口から前記第１空間に前記気体が供給される請求項１６に記載のメンテナンス方法。
【請求項１８】
前記回収口に物体が対向された状態で、前記第３開口から前記気体が供給される請求項１６又は１７に記載のメンテナンス方法。
【請求項１９】
前記液浸部材が、前記第３開口を有する請求項１６〜１８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２０】
前記第３開口は、前記回収口の周囲の少なくとも一部に配置される請求項１９記載のメンテナンス方法。
【請求項２１】
前記液浸部材とは異なる第２部材が、前記第３開口を有する請求項１６〜１８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２２】
前記第２部材は、前記液浸部材に対して移動可能である請求項２１に記載のメンテナンス方法。
【請求項２３】
前記第２部材は、前記回収口と対向可能である請求項２１又は２２に記載のメンテナンス方法。
【請求項２４】
前記第２部材は、前記基板を保持して移動可能な基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載して移動可能な計測ステージの一方又は両方の少なくとも一部を含む請求項２２又は２３に記載のメンテナンス方法。
【請求項２５】
前記第２部材は、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部に配置される請求項２１又は２２に記載のメンテナンス方法。
【請求項２６】
前記第３開口は、前記基板の露光の少なくとも一部において流体を回収可能である請求項１６〜２５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２７】
前記液浸部材に設けられた第４開口から前記第１空間の気体を排出することを含む請求項１９又は２０に記載のメンテナンス方法。
【請求項２８】
前記第２部材に設けられた第４開口から前記第１空間の気体を排出することを含む請求項２１〜２６のいずれか一項記載のメンテナンス方法
【請求項２９】
前記第４開口は、前記第３開口の周囲の少なくとも一部に配置される請求項２７又は２８に記載のメンテナンス方法。
【請求項３０】
前記第２空間の気体が前記回収口を介して前記第４開口から回収される請求項２７〜２９に記載のメンテナンス方法。
【請求項３１】
前記第２空間の圧力が前記第１空間の圧力よりも高い状態で、前記第４開口から前記気体が回収される請求項２７〜３０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３２】
前記回収口に物体が対向された状態で、前記第４開口から前記気体が回収される請求項２７〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３３】
前記第１空間に面する第４開口から気体を排出することをさらに含む請求項５〜２６のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項３４】
前記第２空間の気体が前記回収口を介して前記第４開口から回収される請求項３３に記載のメンテナンス方法。
【請求項３５】
前記第２空間の圧力が前記第１空間の圧力よりも高い状態で、前記第４開口から前記気体が回収される請求項３３又は３４に記載のメンテナンス方法。
【請求項３６】
前記回収口に物体が対向された状態で、前記第４開口から前記気体が回収される請求項３３〜３５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３７】
前記液浸部材が、前記第４開口を有する請求項３３〜３６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３８】
前記液浸部材とは異なる第３部材が、前記第４開口を有する請求項３３〜３６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３９】
前記第３部材は、前記液浸部材に対して移動可能である請求項３８に記載のメンテナンス方法。
【請求項４０】
前記第３部材は、前記回収口と対向可能である請求項３８又は３９に記載のメンテナンス方法。
【請求項４１】
前記第３部材は、前記基板を保持して移動可能な基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載して移動可能な計測ステージの一方又は両方の少なくとも一部を含む請求項３９又は４０に記載のメンテナンス方法。
【請求項４２】
前記第３部材は、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部に配置される請求項３８又は３９に記載のメンテナンス方法。
【請求項４３】
前記第４開口は、前記基板の露光の少なくとも一部において流体を回収する請求項４１に記載のメンテナンス方法。
【請求項４４】
前記液浸部材は、前記第２空間の前記露光液体を排出する排出部と、前記排出部から排出された前記露光液体が流れる第３空間と、を有し、
前記気体は、前記第３空間を規定する第２内面の少なくとも一部に供給される請求項５〜４３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４５】
前記排出部は、前記第２空間に面する下面、前記第３空間に面する上面、及び前記下面と前記上面とを結び、前記露光液体が通過可能な孔を有する第４部材を含み、
前記第２内面は、前記第４部材の前記上面を含む請求項４４に記載のメンテナンス方法。
【請求項４６】
前記気体は、前記第４部材の孔を介して、前記第２空間から前記第２内面の少なくとも一部に供給される請求項４４又は４５に記載のメンテナンス方法。
【請求項４７】
前記第１内面は、前記第４部材の前記下面を含む請求項４４〜４６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４８】
前記第２空間にメンテナンス用の液体を供給することをさらに含む請求項５〜４７のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項４９】
前記第２空間に前記気体が供給される期間の少なくとも一部において、前記気体とは異なる流体を前記第１空間に供給することをさらに含む請求項５〜４８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５０】
前記流体は、前記第２空間に供給された前記気体が前記回収口を介して前記第１空間に流出することを抑制する請求項４９に記載のメンテナンス方法。
【請求項５１】
前記流体は、前記気体と前記光学部材とが接触することを抑制する請求項４９又は５０に記載のメンテナンス方法。
【請求項５２】
前記流体は、前記露光液体を含む請求項４９〜５１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５３】
前記第１空間に供給された流体を、前記光路に対して前記回収口の外側の配置された流体回収口から回収することをさらに含む請求項４０〜５２のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項５４】
前記第２空間に前記気体が供給される期間の少なくとも一部において、前記第２空間の前記気体が前記回収口を介して前記第１空間に流出しないように、前記回収口を塞ぐことを含む請求項５〜４８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５５】
前記回収口を塞ぐために、前記第１空間に液体を供給する請求項５４に記載のメンテナンス方法。
【請求項５６】
前記回収口を塞ぐために前記第１空間に供給される前記液体は、前記露光液体を含む請求項５５記載のメンテナンス方法。
【請求項５７】
前記回収口を塞ぐために前記第１空間に供給される前記液体を、前記光路に対して前記回収口の外側に配置された液体回収口から回収することをさらに含む請求項５５又は５６に記載のメンテナンス方法。
【請求項５８】
蓋部材で、前記回収口を塞ぐ請求項５４に記載のメンテナンス方法。
【請求項５９】
前記液浸部材は、前記基板の露光の少なくとも一部において前記露光液体と接触する液体接触面を有し、
前記気体は、前記液体接触面の少なくとも一部に供給される請求項１〜５８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６０】
前記液浸部材は、前記基板の露光の少なくとも一部において前記基板の表面と対向する下面を有し、
前記液体接触面は、前記下面の少なくとも一部を含む請求項５９に記載のメンテナンス方法。
【請求項６１】
前記液浸部材は、前記基板の露光において前記基板が対向する下面を有し、
前記気体は、前記下面の少なくとも一部に供給される請求項１〜６０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６２】
前記気体が供給される期間の少なくとも一部において、前記気体とは異なる流体を前記光学部材の表面の少なくとも一部に供給する請求項１〜６１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６３】
前記流体は、前記気体と前記光学部材との接触を抑制する請求項６２に記載のメンテナンス方法。
【請求項６４】
前記基板の露光の少なくとも一部において前記基板が対向する前記液浸部材の下面と物体とが対向された状態で、前記流体を供給することを含む請求項６２又は６３に記載のメンテナンス方法。
【請求項６５】
前記流体は、前記露光液体を含む請求項６２〜６４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６６】
前記流体は、前記気体とは異なる気体を含む請求項６２〜６５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６７】
請求項１〜６６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をメンテナンスすることと、
前記露光液体を介して前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項６８】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材をメンテナンスするメンテナンス装置であって、
前記液浸部材にメンテナンス用の気体を供給する供給口を備えるメンテナンス装置。
【請求項６９】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
光学部材と、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、
メンテナンス用の気体を前記液浸部材に供給する供給口と、を備える液浸露光装置。
【請求項７０】
請求項６９に記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項７１】
コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材を使って前記露光液体で液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の非露光時において、前記液浸部材にメンテナンス用の気体を供給することと、を実行させるプログラム。
【請求項７２】
請求項７１に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メンテナンス方法、メンテナンス装置、露光装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、液浸部材を使って露光液体の液浸空間を形成し、その液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。例えば液浸部材が汚染していると、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているように、液浸部材をメンテナンスする技術が案出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０２５８０７２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば露光不良の発生を抑制するために、液浸部材をメンテナンスすることは有効である。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるメンテナンス方法、メンテナンス装置、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のメンテナンス方法であって、液浸部材にメンテナンス用の気体を供給することを含むメンテナンス方法が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のメンテナンス方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をメンテナンスすることと、露光液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材と基板との間の露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材をメンテナンスするメンテナンス装置であって、液浸部材にメンテナンス用の気体を供給する供給口を備えるメンテナンス装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、光学部材と、光学部材と基板との間の露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、メンテナンス用の気体を液浸部材に供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材を使って露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板の非露光時において、液浸部材にメンテナンス用の気体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、第６の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図５】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図７】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図８】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図９】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１１】第２実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１２】第３実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１３】第４実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１４】第５実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１５】第６実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１６】第７実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１７】第８実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１８】第９実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図１９】第１０実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２０】第１１実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２１】第１２実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２２】第１２実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２３】第１３実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２４】第１３実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２５】第１４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２６】第１４実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２７】第１５実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２８】第１６実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図２９】第１６実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図３０】第１７実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図３１】第１８実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。
【図３２】デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１６】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、露光液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１７】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００１８】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２Ｐと、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測器（計測部材）を搭載して移動可能な計測ステージ２Ｃと、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４と、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置５とを備えている。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００１９】
また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃが配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ部材１０１と、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整する空調装置１０２と、チャンバ部材１０１に形成された開口１０１Ｋを開閉する開閉機構１０３とを含むチャンバ装置１００を備えている。
【００２０】
空調装置１０２は、空間ＣＳにクリーンな気体ＥＧを供給して、その空間ＣＳの環境を調整する。本実施形態においては、空調装置１０２は、空間ＣＳに気体ＥＧを供給するとともに、その空間ＣＳの気体ＥＧの少なくとも一部を空間ＣＳから排出して、空間ＣＳの環境を調整する。本実施形態においては、気体ＥＧとして、例えば空気を用いる。なお、気体ＥＧが、例えば窒素ガスであってもよい。
【００２１】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクである。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２２】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２３】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２４】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材６のガイド面６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材６に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面６Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、マスクステージ１を移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。
【００２５】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２６】
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面７を有する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８が、射出面７を有する。投影領域ＰＲは、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面７は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面７は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子８の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００２７】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。計測ステージ２Ｃは、計測器（計測部材）を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。
【００２８】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１０を有する。また、基板ステージ２Ｐは、上面２ＰＦを有する。本実施形態において、上面２ＰＦは、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）の周囲に配置される。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）と、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２ＰＦは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）、及び基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００２９】
なお、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）と基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２ＰＦの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２ＰＦは平坦でなくてもよい。例えば、上面２ＰＦが曲面を含んでもよい。
【００３０】
本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１１を有する。本実施形態において、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦは、カバー部材保持部１１に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。
【００３１】
なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部１１は省略可能である。また、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦが、基板ステージ２Ｐに搭載される計測器（計測部材）の表面（上面）を含んでもよい。
【００３２】
計測ステージ２Ｃは、上面２ＣＦを有する。本実施形態において、上面２ＣＦは、計測ステージ２Ｃに搭載される計測器（計測部材）の表面（上面）を含む。本実施形態において、上面２ＣＦは、平坦である。本実施形態において、上面２ＣＦは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面２ＣＦの少なくとも一部がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２ＣＦは平坦でなくてもよい。例えば、上面２ＣＦが曲面を含んでもよい。本実施形態において、計測ステージ２Ｃに搭載される計測器（計測部材）は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書等に開示されているような空間像計測システムの少なくとも一部を構成する機器（部材）でもよいし、米国特許第４４６５３６８号明細書等に開示されているような照度むら計測システムの少なくとも一部を構成する機器（部材）でもよいし、米国特許第５４９３４０３号明細書等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような照射量計測システムの少なくとも一部を構成する機器（部材）でもよいし、欧州特許第１０７９２２３号明細書等に開示されているような波面収差計測システムの少なくとも一部を構成する機器（部材）でもよい。
【００３３】
本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置が、レーザ干渉計ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを含む干渉計システム１３０によって計測される。レーザ干渉計ユニット１３０Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１３０Ｂは、基板ステージ２Ｐに配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２Ｐの位置を計測可能である。また、レーザ干渉計ユニット１３０Ｂは、計測ステージ２Ｃに配置された計測ミラーを用いて計測ステージ２Ｃの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１３０の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）、及び計測ステージ２Ｃ（計測器、計測部材）の少なくとも一つの位置制御を実行する。
【００３４】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００３５】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、終端光学素子８と、終端光学素子８の射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように、物体との間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００３６】
本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。また、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、射出面７と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面７と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つを含む。また、投影領域ＰＲに配置される物体が、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持されたダミー基板等の物体でもよい。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００３７】
本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材３の一部は、終端光学素子８の周囲に配置され、液浸部材３の一部は、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように形成される。
【００３８】
なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８の周囲に配置されてなくてもよい。また、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されてなくてもよい。
【００３９】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面１４を有する。液浸部材３の下面１４は、物体の表面との間で露光液体ＬＱを保持することができる。本実施形態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部は、終端光学素子８と、その終端光学素子８の射出面７に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部は、液浸部材３と、その液浸部材３の下面１４に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面７及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に露光液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４０】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域のみが実質的に露光液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。露光液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳの外側（界面ＬＧの外側）は、気体空間ＧＳである。
【００４１】
図２は、本実施形態に係る液浸部材３の一例を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。図２及び図３を用いる以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）及び計測ステージ２Ｃ等を配置することもできる。
【００４２】
本実施形態において、液浸部材３は、少なくとも一部が射出面７に対向するように配置される対向部３１と、少なくとも一部が終端光学素子８の側面８Ｆに対向するように配置される本体部３２と、流路形成部材３３とを含む。本実施形態において、対向部３１と本体部３２とは一体である。本実施形態において、流路形成部材３３は、対向部３１及び本体部３２と異なる。本実施形態において、流路形成部材３３は、本体部３２に支持されている。なお、流路形成部材３３と、対向部３１及び本体部３２とが一体でもよい。なお、流路形成部材３３が本体部３２から分離可能であり、流路形成部材３３が交換可能でもよい。
【００４３】
なお、側面８Ｆは、射出面７の周囲に配置される。側面８Ｆは、露光光ＥＬを射出しない面（露光光ＥＬが通過しない面）である。本実施形態において、側面８Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜する。なお、光路Ｋに対する放射方向は、投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。
【００４４】
液浸部材３は、射出面７が面する位置に開口１５を有する。射出面７から射出された露光光ＥＬは、開口１５を通過して基板Ｐに照射可能である。本実施形態において、対向部３１は、射出面７の少なくとも一部と対向する上面１６Ａと、基板Ｐの表面が対向可能な下面１６Ｂとを有する。開口１５は、上面１６Ａと下面１６Ｂとを結ぶように形成される孔を含む。上面１６Ａは、開口１５の上端の周囲に配置され、下面１６Ｂは、開口１５の下端の周囲に配置される。射出面７と上面１６Ａとの間に空間ＳＲが形成される。
【００４５】
本実施形態において、上面１６Ａは、平坦である。上面１６Ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面１６Ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでいてもよい。本実施形態において、下面１６Ｂは、平坦である。下面１６Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面１６Ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１６Ｂは、基板Ｐの表面との間で露光液体ＬＱを保持する。
【００４６】
本実施形態において、本体部３２は、側面８Ｆと対向する内側面３２Ｆを有する。内側面３２Ｆと側面８Ｆとの間に空間ＳＱが形成される。また、本体部３２は、開口３２Ｋを有する。開口３２Ｋは、本体部３２の下端に形成される。開口３２Ｋは、下面１６Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。開口３２Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。
【００４７】
液浸部材３は、露光液体ＬＱを供給可能な供給口１７と、露光液体ＬＱを回収可能な回収口１８とを備えている。
【００４８】
供給口１７は、光路Ｋに露光液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口１７は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに露光液体ＬＱを供給する。供給口１７は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置される開口である。本実施形態において、供給口１７の少なくとも一部は、空間ＳＲに面する。本実施形態において、供給口１７は、空間ＳＲに露光液体ＬＱを供給する。供給口１７から空間ＳＲに供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口１５を介して、基板Ｐ上に供給される。なお、供給口１７の少なくとも一部が、空間ＳＱに面してもよい。なお、供給口１７は、空間ＳＱに露光液体ＬＱを供給してもよい。供給口１７から空間ＳＱに供給された露光液体ＬＱは、空間ＳＲを及び開口１５を介して、基板Ｐ上に形成される。
【００４９】
液浸部材３は、供給口１７に供給される液体ＬＱが流れる供給流路２９を有する。供給流路２９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成される。本実施形態において、供給口１７は、供給流路２９の一端に形成された開口である。供給流路２９の他端は、液体供給装置３５と接続される。液体供給装置３５は、クリーンで温度調整された露光液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置３５から送出された露光液体ＬＱは、供給流路２９を介して供給口１７に供給される。供給口１７は、供給流路２９からの露光液体ＬＱを光路Ｋ（空間ＳＲ）に供給する。
【００５０】
回収口１８は、露光液体ＬＱを空間ＳＰから回収する。本実施形態において、空間ＳＰは、液浸部材３の下面１４と、その下面１４に対向する物体（基板Ｐ等）との間の空間を含む。本実施形態において、回収口１８は、空間ＳＰに面するように配置される開口である。本実施形態において、回収口１８は、−Ｚ方向を向いている。物体（基板Ｐ等）は、回収口１８と対向可能である。
【００５１】
回収口１８は、物体上の露光液体ＬＱの少なくとも一部を空間ＳＰから回収可能である。回収口１８は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐ上の露光液体ＬＱを空間ＳＰから回収する。
【００５２】
また、液浸部材３は、回収口１８から回収された露光液体ＬＱが流れる空間１９を有する。空間１９は、液浸部材３の内部に形成されている。以下の説明において、空間１９を適宜、回収流路１９、と称する。回収流路１９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成される。
【００５３】
本実施形態において、液浸部材３は、回収口１８を有する第１部材２８を備えている。第１部材２８は、空間ＳＰに面する下面２８Ｂ、回収流路１９に面する上面２８Ａ、及び下面２８Ｂと上面２８Ａとを結び、露光液体ＬＱが通過可能な孔２８Ｈを有する。本実施形態において、第１部材２８は、孔２８Ｈを複数有する。本実施形態において、回収口１８は、第１部材２８の孔２８Ｈを含む。本実施形態において、第１部材２８は、複数の孔(openingsあるいはpores)２８Ｈを有する多孔部材である。なお、第１部材２８が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第１部材２８は、露光液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用することができる。なお、第１部材２８は、多孔部材でなくてもよいし、第１部材２８が配置されていなくてもよい。
【００５４】
本実施形態において、開口３２Ｋは、回収流路１９の下端に形成される。本実施形態において、第１部材２８は、開口３２Ｋに配置される。回収流路１９は、本体部３２と第１部材２８との間の空間を含む。回収口１８からの露光液体ＬＱは、回収流路１９を流れる。
【００５５】
第１部材２８は、光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１部材２８は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、環状の第１部材２８が光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲に配置されていてもよいし、複数の第１部材２８が、光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲において、離散的に配置されてもよい。
【００５６】
本実施形態において、第１部材２８は、プレート状の部材である。下面２８Ｂは、第１部材２８の一方の面であり、上面２８Ａは、第１部材２８の他方の面である。本実施形態において、下面２８Ｂは、液浸部材３の下側（−Ｚ方向側）の空間ＳＰに面している。空間ＳＰは、例えば、液浸部材３の下面１４と液浸部材３の下面１４に対向する物体（基板Ｐ等）の表面との間の空間を含む。液浸部材３の下面１４に対向する物体（基板Ｐ等）上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとを含む。本実施形態において、第１部材２８は、下面２８Ｂが空間ＳＰに面し、上面２８Ａが回収流路１９に面するように開口３２Ｋに配置される。本実施形態において、下面２８Ｂと上面２８Ａとは、ほぼ平行である。第１部材２８は、上面２８Ａが＋Ｚ方向を向き、下面２８Ｂが上面２８Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口３２Ｋに配置される。また、本実施形態において、第１部材２８は、下面２８Ｂ及び上面２８ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口３２Ｋに配置される。
【００５７】
なお、第１部材２８は、プレート状でなくてもよい。また、下面２８Ｂと上面２８Ａとが非平行でもよい。また、下面２８Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２８Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００５８】
孔２８Ｈは、下面２８Ｂと上面２８Ａとを結ぶように形成される。流体（気体ＥＧ及び露光液体ＬＱの少なくとも一方を含む）は、第１部材２８の孔２８Ｈを流通可能である。なお、下面２８Ｂ側の孔２８Ｈの下端の開口を回収口１８とみなしてもよい。また、上面２８Ａ側の孔２８Ｈの上端の開口を回収口１８とみなしてもよい。孔２８Ｈの下端の開口は、空間ＳＰに面し、孔２８Ｈの上端の開口は、回収流路１９に面する。孔２８Ｈの下端の周囲に下面２８Ｂが配置され、孔２８Ｈの上端の周囲に上面２８Ａが配置される。孔２８Ｈの下端は、空間ＳＰに面する。孔２８Ｈの上端２８Ｈは、回収流路１９に面する。
【００５９】
回収流路１９は、第１部材２８の孔２８Ｈ（回収口１８）に接続されている。第１部材２８は、孔２８Ｈ（回収口１８）から、下面２８Ｂと対向する基板Ｐ（物体）上の液体の少なくとも一部を回収する。第１部材２８の孔２８Ｈから回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９を流れる。
【００６０】
本実施形態において、液浸部材３の下面１４は、下面１６Ｂ及び下面２８Ｂを含む。本実施形態において、下面２８Ｂは、下面１６Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面１６Ｂの周囲に環状の下面２８Ｂが配置される。なお、複数の下面２８Ｂが、下面１６Ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されてもよい。
【００６１】
本実施形態においては、空間ＳＰの露光液体ＬＱ及び気体ＥＧが、第１部材２８を介して、回収流路１９に流入する。換言すれば、本実施形態において、第１部材２８を介して、空間ＳＰの露光液体ＬＱが気体ＥＧとともに回収流路１９に回収される。図２及び図３に示すように、回収流路１９には、液体空間と気体空間とが形成される。
【００６２】
なお、第１部材２８を介して、実質的に空間ＳＰの露光液体ＬＱのみが回収流路１９に回収されるようにしてもよい。換言すれば、空間ＳＰの露光液体ＬＱのみが第１部材２８を介して回収流路１９に流入し、空間ＳＰの気体ＥＧが回収流路１９に流入することが抑制されてもよい。例えば、空間ＳＰと回収流路１９との圧力差が調整されることによって、空間ＳＰの露光液体ＬＱのみが回収流路１９に流入し、気体ＥＧの流入が抑制されてもよい。多孔部材を介して液体のみを回収する技術は、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書等に記載されている。
【００６３】
また、液浸部材３は、回収流路１９の露光液体ＬＱと気体ＥＧとを分離して排出する排出部２０を有する。排出部２０は、回収流路１９の露光液体ＬＱを排出する第１排出部２０Ａと、回収流路１９の気体ＥＧを排出する第２排出部２０Ｂとを含む。また、液浸部材３は、第１排出部２０から排出された露光液体ＬＱが流れる空間３０を有する。以下の説明において、空間３０を適宜、排出流路３０、と称する。
【００６４】
第１排出部２０Ａは、回収流路１９に面し、回収流路１９から露光液体ＬＱを排出するための第１排出口２１を有する。第２排出部２０Ｂは、回収流路１９に面し、回収流路１９から気体ＥＧを排出するための第２排出口２２を有する。第１排出口２１は、回収流路１９に面する開口である。第２排出口２２は、回収流路１９に面する開口である。
【００６５】
本実施形態において、第１排出口２１は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）に配置されている。第２排出口２２は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）に配置されている。本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２のそれぞれは、下方（−Ｚ方向）を向いている。なお、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方が、例えば光路Ｋを向くように配置されてもよい。
【００６６】
本実施形態において、第１排出口２１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口２２の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも光路Ｋから遠い。なお、第２排出口２２が、光路Ｋに対する放射方向に関して第１排出口２１の外側に配置されてもよい。
【００６７】
本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２は、第１部材２８の上面２８Ａ（回収口１８）と対向する。なお、第１排出口２１の一部又は全部が、上面２８Ａ（回収口１８）と対向しなくてもよい。第２排出口２２の一部又は全部が、上面２８Ａ（回収口１８）と対向しなくてもよい。
【００６８】
本実施形態において、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも下方に配置される。本実施形態において、第１排出口２１と第１部材２８（回収口１８）との距離は、第２排出口２２と第１部材２８（回収口１８）との距離よりも短い。換言すれば、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも、第１部材２８（回収口１８）に近い。なお、第１排出口２１と第１部材２８（回収口１８）との距離が、第２排出口２２と第１部材２８（回収口１８）との距離よりも長くてもよいし、同じでもよい。
【００６９】
本実施形態において、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも気体ＥＧの流入が抑制されている。第２排出口２２は、第１排出口２１よりも露光液体ＬＱの流入が抑制されている。本実施形態において、第１排出口２１から排出される流体中の露光液体ＬＱの割合が気体ＥＧの割合よりも高い。また、本実施形態において、第２排出口２２から排出される流体中の気体ＥＧの割合が露光液体ＬＱの割合よりも高い。本実施形態において、第１排出口２１は、実質的に回収流路１９から露光液体ＬＱのみを排出する。第２排出口２２は、実質的に回収流路１９から気体ＥＧのみを排出する。
【００７０】
本実施形態において、第１排出部２０Ａは、第１排出口２１を有する第２部材２７を備えている。第２部材２７は、回収流路１９に面する下面２７Ｂ、排出流路３０に面する上面２７Ａ、及び下面２７Ｂと上面２７Ａとを結び、露光液体ＬＱが通過可能な孔２７Ｈを有する。本実施形態において、第２部材２７は、孔２７Ｈを複数有する。本実施形態において、第１排出口２１は、第２部材２７の孔２７Ｈを含む。本実施形態において、第２部材２７は、複数の孔(openingsあるいはpores)２７Ｈを有する多孔部材である。なお、第２部材２７が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第２部材２７は、露光液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用することができる。なお、第２部材２７は、多孔部材でなくてもよいし、第２部材２７を配置しなくてもよい。
【００７１】
本実施形態において、流路形成部材３３の下端に、開口３３Ｋが形成されている。開口３３Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第２部材２７は、開口３３Ｋに配置される。
【００７２】
本実施形態において、第２部材２７は、プレート状の部材である。下面２７Ｂは、第２部材２７の一方の面であり、上面２７Ａは、第２部材２７の他方の面である。本実施形態において、第２部材２７は、下面２７Ｂが回収流路１９に面し、上面２７Ａが排出流路３０に面するように開口３３Ｋに配置される。本実施形態において、下面２７Ｂと上面２７Ａとは、ほぼ平行である。第２部材２７は、上面２７Ａが＋Ｚ方向を向き、下面２７Ｂが上面２７Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口３３Ｋに配置される。また、本実施形態において、第２部材２７は、下面２７Ｂ及び上面２７ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口３３Ｋに配置される。
【００７３】
なお、第２部材２７は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面２７Ｂと上面２７Ａとが非平行でもよい。また、下面２７Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２７Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００７４】
孔２７Ｈは、下面２７Ｂと上面２７Ａとを結ぶように配置される。流体（露光液体ＬＱ及び気体ＥＧの少なくとも一方を含む）は、第２部材２７の孔２７Ｈを流通可能である。なお、下面２７Ｂ側の孔２７Ｈの下端の開口を第１排出口２１とみなしてもよい。なお、上面２７Ａ側の孔２７Ｈの上端の開口を第１排出口２１とみなしてもよい。孔２７Ｈの下端の開口は、回収流路１９に面し、孔２７Ｈの上端の開口は、排出流路３０に面する。孔２７Ｈの下端の周囲に下面２７Ｂが配置され、孔２７Ｈの上端の周囲に上面２７Ａが配置される。孔２７Ｈの下端は、回収流路１９に面する。孔２７Ｈの上端２７Ｈは、排出流路３０に面する。
【００７５】
本実施形態において、第２部材２７は、実質的に回収流路１９の露光液体ＬＱのみを排出流路３０に排出する。例えば、回収流路１９と排出流路３０との圧力差が調整されることによって、回収流路１９の露光液体ＬＱのみが回収流路１９に流入し、気体ＥＧの流入が抑制されてもよい。多孔部材を介して液体のみを回収する技術は、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書等に記載されている。
【００７６】
排出流路３０は、第２部材２７の孔２７Ｈ（第１排出口２１）に接続されている。第２部材２７は、孔２７Ｈ（第１排出口２１）から、回収流路１９の露光液体ＬＱの少なくとも一部を排出する。第２部材２７の孔２７Ｈから排出された露光液体ＬＱは、排出流路３０を流れる。
【００７７】
本実施形態において、液浸部材３は、回収流路１９内に配置され、回収流路１９の露光液体ＬＱが第２排出口２２に接触することを抑制する抑制部４０を備えている。抑制部４０は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９に設けられている。すなわち、抑制部４０は、回収流路１９内において、第２排出口２２の周囲空間が気体空間となるように、回収流路１９に設けられている。例えば、抑制部４０によって、第２排出口２２に露光液体ＬＱが接触しないように、回収流路１９の液体空間の界面（表面）が調整される。これにより、気体空間に配置される第２排出口２２は、実質的に回収流路１９から気体ＥＧのみを排出する。
【００７８】
本実施形態において、抑制部４０は、第２排出口２２の周囲の少なくとも一部に配置される突起４１を含む。突起４１は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９内に設けられている。回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、突起４１によって回収流路１９の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起４１は、回収流路１９の液体空間の界面の第２排出口２２への接近を抑制する。
【００７９】
また、本実施形態において、抑制部４０は、回収流路１９内において第２排出口２２の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が露光液体ＬＱに対して撥液性の撥液部４２を含む。撥液部４２は、例えばフッ素を含むフッ素系材料の膜を含む。撥液部４２は、第２排出口２２と回収流路１９の露光液体ＬＱとの接触を抑制する。撥液部４２は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９内に設けられている。回収流路１９において、第２排出口２２の周囲空間が気体空間となるように、撥液部４２によって回収流路１９の液体空間の界面の第２排出口２２への接近が抑制される。
【００８０】
なお、突起部４１が無くてもよいし、撥液部４２が無くてもよい。
【００８１】
図２に示すように、第１排出口２１は、排出流路３０を介して第１排出装置２４に接続されている。第２排出口２２は、本体部３２の内部に形成されている流路３６を介して第２排出装置２６に接続されている。第１、第２排出装置２４、２６は、例えば真空システムを含み、流体（気体ＥＧ及び露光液体ＬＱの少なくとも一方を含む）を吸引可能である。
【００８２】
本実施形態においては、第１排出装置２４が作動することによって、第１排出口２１からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第２排出装置２６が作動することによって、第２排出口２２からの排出動作が実行される。
【００８３】
本実施形態においては、第１排出装置２４が、第２部材２７の上面２７Ａが面する排出流路３０の圧力を調整可能である。また、第２排出装置２６が、第２部材２７の下面２７Ｂ、及び第１部材２８の上面２８Ａが面する回収流路１９の圧力を調整可能である。また、内部空間ＣＳは、空間ＳＰを含み、チャンバ装置１００が、第１部材２８の下面２８Ｂが面する空間ＳＰの圧力を調整可能である。制御装置４は、チャンバ装置１００及び第２排出装置２６の少なくとも一方を用いて、第１部材２８が空間ＳＰの露光液体ＬＱを気体ＥＧとともに回収するように、あるいは第１部材２８が空間ＳＰの露光液体ＬＱのみを回収するように、空間ＳＰの圧力及び回収流路１９の圧力の一方又は両方を調整する。また、制御装置４は、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方を用いて、第２部材２７が回収流路１９の露光液体ＬＱのみを排出するように、回収流路１９の圧力及び排出流路３０の圧力の一方又は両方を調整する。
【００８４】
本実施形態において、回収流路１９は、本体部３２の内面３２Ｕ、第１部材２８の上面２８Ａ、第２部材２７の下面２７Ｂ、及び流路形成部材３３の外面３３Ｓによって規定される。すなわち、回収流路１９を規定する回収流路１９の内面５１は、本体部３２の内面３２Ｕ、第１部材２８の上面２８Ａ、第２部材２７の下面２７Ｂ、及び流路形成部材３３の外面３３Ｓを含む。
【００８５】
本実施形態において、排出流路３０は、流路形成部材３３の内面３３Ｕ、及び第２部材２７の上面２７Ａによって規定される。すなわち、排出流路３０を規定する排出流路３０の内面５２は、流路形成部材３３の内面３３Ｕ、及び第２部材２７の上面２７Ａを含む。
【００８６】
以下の説明において、内部流路１９を規定する内面５１を適宜、第１内面５１、と称し、排出流路３０を規定する内面５２を適宜、第２内面５２、と称する。
【００８７】
本実施形態において、液浸部材３の表面の少なくとも一部は、露光液体ＬＱに対して親液性である。露光液体ＬＱに対する液浸部材３の表面の少なくとも一部の接触角は、９０度よりも小さい。
【００８８】
本実施形態において、露光液体ＬＱに対する液浸部材３の下面１４の接触角は、９０度よりも小さい。なお、露光液体ＬＱに対する下面１４の接触角が、８０度以下でもよいし、７０度以下でもよいし、６０度以下でもよいし、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよい。
【００８９】
また、本実施形態において、露光液体ＬＱに対する液浸部材３の第１内面５１の接触角は、９０度よりも小さい。なお、露光液体ＬＱに対する第１内面５１の接触角が、８０度以下でもよいし、７０度以下でもよいし、６０度以下でもよいし、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよい。なお、撥液部４２が設けられる場合、第１内面５１のうち露光液体ＬＱに対する接触角が９０度よりも小さい領域は、撥液部４２以外の領域を含む。露光液体ＬＱに対する撥液部４２の接触角は、９０度以上でもよい。
【００９０】
また、本実施形態において、露光液体ＬＱに対する液浸部材３の第２内面５２の接触角は、９０度よりも小さい。なお、露光液体ＬＱに対する第２内面５２の接触角が、８０度以下でもよいし、７０度以下でもよいし、６０度以下でもよいし、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよい。
【００９１】
下面１４が露光液体ＬＱに対して親液性であるため、液浸部材３の下面１４とその下面１４に対向する対向する物体との間で露光液体ＬＱの液浸空間ＬＳが良好に形成される。また、下面１４及び第１内面５１が露光液体ＬＱに対して親液性であるため、露光液体ＬＱは、空間ＳＰから回収流路１９に良好に回収される。また、第１内面５１が露光液体ＬＱに対して親液性であるため、回収流路１９に回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９において円滑に流れる。また、第１内面５１及び第２内面５２が露光液体ＬＱに対して親液性であるため、露光液体ＬＱは、回収流路１９から排出流路３０に良好に排出される。また、第２内面５２が露光液体ＬＱに対して親液性であるため、排出流路３０に排出された露光液体ＬＱは、排出流路３０において円滑に流れる。
【００９２】
本実施形態において、対向部３１、本体部３２、流路形成部材３３、第１部材２８、及び第２部材２７の少なくとも一部は、チタンである。本実施形態において、第１内面５１の少なくとも一部は、チタンの表面を含む。また、第２内面５２の少なくとも一部は、チタンの表面を含む。
【００９３】
なお、対向部３１、本体部３２、流路形成部材３３、第１部材２８、及び第２部材２７を含む液浸部材３の少なくとも一部が、例えばステンレス、アルミニウム、マグネシウム、及びセラミックス等、チタンとは異なる材料を含んでもよい。あるいは、チタンとは異なる材料で形成されてもよい。
【００９４】
なお、第１内面５１の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでもよいし、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含んでもよい。また、第２内面５２の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜（テトラヘドラルアモルファスカーボン膜）の表面を含んでもよい。例えば、液浸部材３の基材がチタンで形成され、その基材の表面にアモルファスカーボン膜（テトラヘドラルアモルファスカーボン膜）が配置されてもよい。なお、対向部３１、本体部３２、第１部材２８、及び第２部材２７の少なくとも一つを含む液浸部材３の基材が、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム、及びセラミックス等、チタンとは異なる材料で形成されてもよい。
【００９５】
次に、液浸部材３を使って、終端光学素子８と物体（基板Ｐ）との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する動作の一例について説明する。
【００９６】
なお、本実施形態においては、図２及び図３に示すように、終端光学素子８及び液浸部材３に対向している物体（基板Ｐ）がほぼ静止している状態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの界面ＬＧが第１部材２８と物体との間に形成される。なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの界面ＬＧが対向部３１と物体との間に配置されてもよい。本実施形態において、下面１４が、露光液体ＬＱが接触する接触領域と、露光液体ＬＱが接触しない非接触領域とを含んでもよい。
【００９７】
本実施形態においては、供給口１７からの露光液体ＬＱの供給と並行して、回収口１８からの露光液体ＬＱの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子８及び液浸部材３と、他方側の物体（基板Ｐ）との間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。
【００９８】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳを形成するために、供給口１７から単位時間当たり所定量の露光液体ＬＱが供給される。また、回収口１８から単位時間当たり所定量の露光液体ＬＱが回収される。例えば、基板Ｐの露光において、供給口１７からほぼ一定量の露光液体ＬＱが供給され続ける。回収口１８からほぼ一定量の露光液体ＬＱが回収され続ける。
【００９９】
本実施形態においては、第２排出口２２から回収流路１９内の気体ＥＧが排出されることによって、回収口１８から空間ＳＰの露光液体ＬＱが回収される。例えば基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２排出口２２から回収流路１９内の気体ＥＧが排出されるように、第２排出装置２６が制御される。
【０１００】
例えば、回収口１８から露光液体ＬＱを回収するとき、制御装置４は、第２排出装置２６を作動して、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＥＧを排出する。これにより、回収流路１９の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置４は、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなるように、第２排出装置２６を制御する。回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなることによって、第１部材２８の孔２８Ｈから、空間ＳＰの露光液体ＬＱの少なくとも一部が回収流路１９に回収される。すなわち、第１部材２８の上面２８Ａと下面２８Ｂとの間に圧力差が発生することによって、基板Ｐ上の露光液体ＬＱが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に流入する。
【０１０１】
また、本実施形態においては、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第１排出口２１から回収流路１９内の露光液体ＬＱが排出されるように、第１排出装置２４が制御される。例えば、制御装置４は、第１排出口２１から回収流路１９の露光液体ＬＱを排出するために、第１排出装置２４を作動する。第１排出装置２４が作動することによって、排出流路３０の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置４は、排出流路３０の圧力が回収流路１９の圧力よりも低くなるように、第１排出装置２４を制御する。排出流路３０の圧力が回収流路１９の圧力よりも低くなることによって、第２部材２７の孔２７Ｈから、回収流路１９の露光液体ＬＱの少なくとも一部が排出流路３０に排出される。すなわち、第２部材２７の上面２７Ａと下面２７Ｂとの間に圧力差が発生することによって、回収流路１９の露光液体ＬＱが、第１排出口２１（孔２７Ｈ）を介して排出流路３０に流入する。
【０１０２】
第１排出口２１は、回収口１８からの露光液体ＬＱの回収において、回収流路１９の露光液体ＬＱを排出し続ける。第２排出口２２は、回収口１８からの露光液体ＬＱを回収するために、回収流路１９の気体を排出し続ける。
【０１０３】
本実施形態において、回収口１８から回収流路１９に回収された露光液体ＬＱは、第１内面５１の少なくとも一部に接触しながら、第１排出口２１（孔２７Ｈ）に向かって流れる。第１排出口２１（孔２７Ｈ）に接触した回収流路１９の露光液体ＬＱは、その第１排出口２１から排出される。例えば、第１部材２８の孔２８Ｈから回収された露光液体ＬＱは、第１部材２８の上面２８Ａ上を第１排出口２１（孔２７Ｈ）に向かって流れる。
【０１０４】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。図４に示すフローチャートのように、本実施形態においては、基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンス（ステップＳＴ１）と、液浸部材３等のメンテナンス処理を含むメンテナンスシーケンス（ステップＳＴ２）とが実行される。なお、メンテナンスシーケンスの後に露光シーケンスが実行されてもよいし、露光シーケンスとメンテナンスシーケンスとが繰り返されてもよい。また、所定時間間隔毎にメンテナンスシーケンスが実行されてもよい。
【０１０５】
まず、露光シーケンス（ステップＳＴ１）について説明する。制御装置４は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に搬入（ロード）するために、基板ステージ２Ｐを基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材３（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、所定の搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２Ｐから搬出（アンロード）する処理、及び露光前の基板Ｐを基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置４は、基板交換位置に基板ステージ２Ｐを移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。
【０１０６】
基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置４は、計測ステージ２Ｃを終端光学素子８及び液浸部材３と対向する位置に配置する。これにより、終端光学素子８及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間に露光液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが維持されている。
【０１０７】
また、基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ２Ｃを用いる計測処理を実行するとき、制御装置４は、終端光学素子８及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとを対向させ、終端光学素子８と計測部材（計測器）との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置４は、投影光学系ＰＬ及び露光液体ＬＱを介して、計測ステージ２Ｃに保持されている計測部材（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映されてもよい。
【０１０８】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２Ｐにロードされ、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理が終了した後、制御装置４は、液浸空間ＬＳを形成した状態で、基板ステージ２Ｐを投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子８及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。
【０１０９】
制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置４は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して射出面７からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１１０】
基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを基板交換位置に移動する。計測ステージ２Ｃは、例えば終端光学素子８及び液浸部材３に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐが搬出され、露光前の基板Ｐが基板ステージ２に搬入される。
【０１１１】
以下、制御装置４は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。
【０１１２】
なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子８及び液浸部材３とその終端光学素子８及び液浸部材３に対向して配置される物体（基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つ）との間に供給口１７から露光液体ＬＱが供給されるとともに、供給口１７から供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部が回収口１８から回収される。
【０１１３】
本実施形態においては、露光シーケンスの少なくとも一部において、液浸部材３の下面１４に、基板Ｐが対向する。また、露光シーケンスの少なくとも一部において、下面１４の少なくとも一部は、露光液体ＬＱと接触する。
【０１１４】
また、露光シーケンスの少なくとも一部において、空間ＳＰの露光液体ＬＱは、回収口１８（孔２８Ｈ）から回収され、回収流路１９を流れる。露光液体ＬＱは、孔２８Ｈの内面、及び回収流路１９を規定する第１内面５１の少なくとも一部と接触する。また、露光シーケンスの少なくとも一部において、回収流路１９の露光液体ＬＱは、第１排出口２１（孔２７Ｈ）から排出され、排出流路３０を流れる。露光液体ＬＱは、孔２７Ｈの内面、及び排出流路３０を規定する第２内面５２の少なくとも一部と接触する。また、露光シーケンスの少なくとも一部において、回収流路１９の気体ＥＧは、第２排出口２２から排出される。
【０１１５】
ところで、基板Ｐの露光において、例えば基板Ｐから発生した物質（例えば感光材等の有機物）が液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに混入したり、基板Ｐの物質が露光液体ＬＱに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに混入する可能性もある。
【０１１６】
液浸部材３は、露光液体ＬＱと接触する部材である。そのため、露光液体ＬＱに異物が混入した場合、その異物が液浸部材３の少なくとも一部に付着する可能性がある。例えば、液浸部材３の下面１４に異物が付着する可能性がある。その結果、下面１４の少なくとも一部が汚染される可能性がある。また、異物の付着により、露光液体ＬＱに対する下面１４の親液性が低下する可能性がある。なお、下面１４が汚染される原因は、異物の付着に限られない。なお、下面１４の親液性が低下する原因は、異物の付着に限られない。
【０１１７】
また、異物が混入している液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが、回収口１８から回収され、回収流路１９を流れることによって、例えば第１内面５１の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。その結果、第１内面５１の少なくとも一部が汚染される可能性がある。また、異物の付着により、露光液体ＬＱに対する第１内面５１の親液性が低下する可能性がある。なお、第１内面５１が汚染される原因は、異物の付着に限られない。なお、第１内面５１の親液性が低下する原因は、異物の付着に限られない。
【０１１８】
また、異物が混入している液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが、第１排出口２１から排出され、排出流路３０を流れることによって、例えば第２内面５２の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。その結果、第２内面５２の少なくとも一部が汚染される可能性がある。また、異物の付着により、露光液体ＬＱに対する第２内面の親液性が低下する可能性がある。なお、第２内面５２が汚染される原因は、異物の付着に限られない。なお、第２内面５２の親液性が低下する原因は、異物の付着に限られない。
【０１１９】
下面１４、第１内面５１、及び第２内面５２を含む液浸部材３の表面の少なくとも一部に異物が付着している状態を放置しておくと、例えばその異物が露光中に基板Ｐに付着したり、供給口１７から供給された露光液体ＬＱが汚染されたりする可能性がある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【０１２０】
また、下面１４、第１内面５１、及び第２内面５２を含む液浸部材３の表面の少なくとも一部の親液性が低下した状態を放置しておくと、例えば下面１４と基板Ｐ（物体）との間に液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなったり、回収口１８を介して露光液体ＬＱを良好に回収できなくなったり、回収流路１９において露光液体ＬＱが円滑に流れなくなったり、第１排出口２１を介して露光液体ＬＱを良好に排出できなくなったり、排出流路３０において露光液体ＬＱが円滑に流れなくなったりする可能性がある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【０１２１】
そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスするメンテナンスシーケンス（ステップＳＴ２）が実行される。
【０１２２】
以下、メンテナンスシーケンス（ステップＳＴ２）について説明する。本実施形態において、メンテナンスシーケンスは、液浸部材３にメンテナンス用の気体ＭＧを供給することを含む。本実施形態においては、制御装置４は、液浸部材３に気体ＭＧを供給して、その液浸部材３をメンテナンスする。
【０１２３】
なお、本実施形態においては、メンテナンスシーケンスは、回収流路１９に露光液体ＬＱが実質的に存在しない状態で実行される。また、メンテナンスシーケンスは、排出流路３０に露光液体ＬＱが実質的に存在しない状態で実行される。また、本実施形態においては、メンテナンスシーケンスは、空間ＳＰに露光液体ＬＱが実質的に存在しない状態で実行される。制御装置４は、メンテナンスシーケンスを実行する前に、供給口１７からの露光液体ＬＱの供給を停止した状態で、第１、第２排出装置２４、２６を制御して、空間ＳＰ、回収流路１９、及び排出流路３０の露光液体ＬＱを実質的に全て回収（排出）する。
【０１２４】
なお、空間ＳＰの少なくとも一部に露光液体ＬＱが存在する状態で、メンテナンスシーケンスが実行されてもよい。なお、回収流路１９の少なくとも一部に露光液体ＬＱが存在する状態で、メンテナンスシーケンスが実行されてもよい。なお、排出流路３０の少なくとも一部に露光液体ＬＱが存在する状態で、メンテナンスシーケンスが実行されてもよい。
【０１２５】
本実施形態において、メンテナンス用の気体ＭＧは、露光液体ＬＱに対する液浸部材３の親液性を高める機能を有する。また、本実施形態において、メンテナンス用の気体ＭＧは、液浸部材３の少なくとも一部をクリーニングする機能を有する。例えば、気体ＭＧが、液浸部材３に付着した異物を液浸部材３から除去する機能を有してもよい。また、気体ＭＧが、液浸部材３に付着した異物を分解する機能を有してもよい。また、気体ＭＧが、液浸部材３の表面の状態（質）を変化させる機能を有してもよい。
【０１２６】
液浸部材３の表面の少なくとも一部に気体ＭＧが供給されることによって、露光液体ＬＱに対する液浸部材３の表面の親液性が高くなる。また、液浸部材３の表面の少なくとも一部に気体ＭＧが供給されることによって、その液浸部材３の表面がクリーニングされる。
【０１２７】
本実施形態において、メンテナンス用の気体ＭＧは、露光シーケンスにおいて空調装置１０２から供給される気体ＥＧと異なる。本実施形態において、メンテナンス用の気体ＭＧは、例えばオゾン気体を含む。
【０１２８】
なお、メンテナンスシーケンスにおいて、空調装置１０２からの気体ＥＧの供給と並行して、メンテナンス用の気体ＭＧが供給されてもよい。なお、空調装置１０２からの気体ＥＧの供給を停止した状態で、メンテナンス用の気体ＭＧが供給されてもよい。なお、空調装置１０２による空間ＣＳからの気体の排出動作が停止された状態で、メンテナンス用の気体ＭＧが供給されてもよい。なお、空調装置１０２の作動が停止された状態で、メンテナンス用の気体ＭＧが供給されてもよい。
【０１２９】
図５は、気体ＭＧを用いて液浸部材３の表面の少なくとも一部のメンテナンス処理を実行している状態の一例を示す。以下、回収流路１９を規定する第１内面５１の少なくとも一部に気体ＭＧを供給する場合を例にして説明する。なお、本実施形態においては、液浸部材３の下面１４と物体とが対向された状態で、気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、物体が、基板保持部１０に保持されたダミー基板ＤＰである場合を例にして説明する。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板ＤＰは、デバイスを製造不可能な基板である。ダミー基板ＤＰは、感光膜を有しない。ダミー基板ＤＰの外形とデバイスを製造するための基板Ｐの外形とはほぼ等しい。基板保持部１０は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。
【０１３０】
なお、メンテナンスシーケンスにおいて液浸部材３の下面１４と対向する物体は、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）の少なくとも一部でもよいし、計測ステージ２Ｃの少なくとも一部でもよいし、基板保持部１０に保持されたダミー基板ＤＰでもよい。なお、メンテナンスシーケンスにおいて液浸部材３の下面１４と対向する物体が、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、計測ステージ２Ｃ、基板Ｐ、及びダミー基板ＤＰとは異なる物体でもよい。その物体は、液浸部材３に対して移動可能なステージ（基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃとは異なるステージ）でもよい。
【０１３１】
なお、メンテナンスシーケンスにおいて、液浸部材３の下面１４の対向する位置に物体を配置しなくてもよい。
【０１３２】
本実施形態においては、回収流路１９に面する開口から回収流路１９に気体ＭＧが供給される。図５は、回収流路１９に面する第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧが供給される例を示す。
【０１３３】
本実施形態においては、メンテナンスシーケンスにおいて、第１排出口２１に、メンテナンス用の気体ＭＧを供給可能な気体供給装置６１が接続される。回収流路１９に気体ＭＧを供給する場合、本実施形態においては、第１排出口２１と気体供給装置６１とは、排出流路３０を介して接続される。例えば、図５に示すように、気体供給装置６１と第１排出口２１（排出流路３０）とが接続され、第１排出装置２４と第１排出口２１（排出流路３０）とが接続されないように、バルブ機構を含む流路調整機構６２によって流路が調整される。
【０１３４】
制御装置４は、第１内面５１に気体ＭＧを供給するために、気体供給装置６１を制御して、気体供給装置６１から気体ＭＧを送出する。気体供給装置６１から送出された気体ＭＧは、排出流路３０に供給される。排出流路３０に流入した気体ＭＧは、第２内面５２の少なくとも一部に供給される。排出流路３０の気体ＭＧは、第２内面５２と接触する。これにより、第２内面５２の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。例えば、露光液体ＬＱに対する第２内面５２の少なくとも一部の親液性が高まる。また、第２内面５２の少なくとも一部がクリーニングされる。
【０１３５】
排出流路３０の気体ＭＧの少なくとも一部は、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。排出流路３０の気体ＭＧの少なくとも一部は、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９に流入する。これにより、気体ＭＧと孔２７Ｈとの内面が接触するため、孔２７Ｈの内面の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１３６】
回収流路１９に流入した気体ＭＧは、第１内面５１の少なくとも一部に供給される。回収流路１９の気体ＭＧは、第１内面５１と接触する。これにより、第１内面５１の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。例えば、露光液体ＬＱに対する第１内面５１の少なくとも一部の親液性が高まる。また、第１内面５１の少なくとも一部がクリーニングされる。
【０１３７】
本実施形態においては、第１排出口２１から回収流路１９に対して気体ＭＧが供給されることによって、回収流路１９が気体ＭＧで満たされる。これにより、気体ＭＧと第１内面５１とは良好に接触する。また、本実施形態においては、排出流路３０も気体ＭＧで満たされる。これにより、気体ＭＧと第２内面５２とは良好に接触する。
【０１３８】
制御装置４は、排出流路３０及び回収流路１９に対する気体ＭＧの供給動作を所定時間実行した後、その供給を停止する。なお、制御装置４は、排出流路３０及び回収流路１９に対して気体ＭＧを所定量供給した後、その供給を停止してもよい。本実施形態において、制御装置４は、気体ＭＧの供給の停止後、第１排出口２１から回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部を排出する。回収流路１９から気体ＭＧを排出する場合、例えば、図６に示すように、第１排出装置２４と第１排出口２１（排出流路３０）とが接続されるように、流路調整機構６２によって流路が調整される。制御装置４は、第１排出装置２４を作動する。これにより、回収流路１９の気体ＭＧが第１排出口２１から排出流路３０に排出される。また、排出流路３０の気体ＭＧは、第１排出装置２４に回収される。制御装置４は、回収流路１９及び排出流路３０に気体ＭＧが実質的に存在しなくなるまで、第１排出装置２４による排出動作を実行する。制御装置４は、第１排出装置２４の排出動作を所定時間継続することにより、回収流路１９及び排出流路３０に気体ＭＧが実質的に存在しなくなったと判断する。なお、排出流路３０と第１排出装置２４との間の流路等に気体ＭＧを検出可能な検出装置（センサ）を配置してもよい。制御装置４は、その検出装置の検出結果に基づいて、気体ＭＧの量（濃度）が所定値以下になったと判断したときに、回収流路１９及び排出流路３０に気体ＭＧが実質的に存在しなくなったと判断してもよい。
【０１３９】
以上により、メンテナンスシーケンスが終了する。メンテナンスシーケンスが終了した後、例えば液体ＬＱの供給及び回収により液浸空間ＬＳが形成され、露光シーケンスが実行されてもよい。
【０１４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、メンテナンスシーケンスにおいて、液浸部材３にメンテナンス用の気体ＭＧを供給するようにしたので、露光シーケンスにおいて、露光不良の発生を抑制できる。したがって、不良デバイスの発生を抑制できる。
【０１４１】
なお、本実施形態においては、第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧを供給することとしたが、例えば図７に示すように、回収流路１９に面する第２排出口２２から回収流路１９に気体ＭＧを供給してもよい。例えば、第２排出口２２（流路３６）と気体供給装置６１とが接続されることによって、第２排出口２２から回収流路１９に気体ＭＧを供給することができる。また、第２排出口２２からの気体ＭＧの供給の停止後、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部が排出されてもよい。例えば、第２排出口２２（流路３６）と第２排出装置２６とが接続されることによって、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧを排出することができる。
【０１４２】
本実施形態においては、回収流路１９内において、第１排出口２１と第２排出口２２との位置が異なる。例えば、第１排出口２１と第１部材２８との距離が、第２排出口２２と第１部材２８との距離よりも小さい。例えば、第１排出口２１は、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２排出口２２の外側に配置される。また、本実施形態においては、第１排出口２１の数と第２排出口２２の数とが異なる。また、本実施形態においては、第１排出口２１の寸法と第２排出口２２の寸法とは異なる。第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧを供給した場合における回収流路１９内における気体ＭＧの挙動（流速、流れの向き等）と、第２排出口２２から回収流路１９に気体ＭＧを供給した場合における回収流路１９内における気体ＭＧの挙動（流速、流動方向等）とは異なる可能性がある。制御装置４は、その気体ＭＧの挙動を考慮して、第１排出口２１及び第２排出口２２のいずれかから気体ＭＧを供給するかを選択してもよい。
【０１４３】
なお、上述したように、第１排出口２１と第１部材２８との距離が、第２排出口２２と第１部材２８との距離よりも大きくてもよいし、第２排出口２２が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１排出口２１の外側に配置されてもよい。
【０１４４】
なお、例えば図８に示すように、第１排出口２１から回収流路１９に対する気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９に対して気体ＭＧを供給するようにしてもよい。例えば、第１排出口２１と第２排出口２２とから同時に回収流路１９に気体ＭＧを供給してもよい。また、第１、第２排出口２１、２２からの気体ＭＧの供給の停止後、第１排出口２１から回収流路１９の気体ＭＧを排出するとともに、その第１排出口２１からの気体ＭＧの排出の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧを排出してもよい。例えば、第１排出口２１と第２排出口２２とから同時に回収流路１９の気体ＭＧを排出してもよい。なお、第１、第２排出口２１、２２からの気体ＭＧの供給の停止後、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方から回収流路１９の気体ＭＧの排出を実行してもよい。
【０１４５】
なお、第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧを供給し、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部を排出してもよい。例えば図９に示すように、第１排出口２１から回収流路１９に対する気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部を排出してもよい。例えば、第１排出口２１からの気体ＭＧの供給の開始と同時に第２排出口２２からの気体ＭＧの排出を開始し、第１排出口２１からの気体ＭＧの供給と第２排出口２２からの気体ＭＧの排出とを所定時間継続してもよい。なお、第１時点において第１排出口２１から回収流路１９に対する気体ＭＧの供給を開始し、その供給を継続した状態で、第１時点から第１時間経過後の第２時点において第２排出口２２からの回収流路１９の気体ＭＧの排出を開始してもよい。
【０１４６】
なお、第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧを供給し、その回収流路１９への気体ＭＧの供給の停止後、第２排出口２２から回収流路１９の気体ＭＧを排出してもよい。
【０１４７】
なお、第２排出口２２から回収流路１９に気体ＭＧを供給し、第１排出口２１から回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部を排出してもよい。これにより、気体ＭＧは、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９から第２内面５２の少なくとも一部に供給される。例えば図１０に示すように、第２排出口２２から回収流路１９に対する気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、第１排出口２１から回収流路１９の気体ＭＧを排出してもよい。例えば、第２排出口２２からの気体ＭＧの供給の開始と同時に第１排出口２１からの気体ＭＧの排出を開始し、第２排出口２２からの気体ＭＧの供給と第１排出口２１からの気体ＭＧの排出とを所定時間継続してもよい。なお、第１時点において第２排出口２２から回収流路１９に対する気体ＭＧの供給を開始し、その供給を継続した状態で、第１時点から第１時間経過後の第２時点において第１排出口２１からの回収流路１９の気体ＭＧの排出を開始してもよい。
【０１４８】
なお、第２排出口２２から回収流路１９に気体ＭＧを供給し、その回収流路１９に対する気体ＭＧの供給の停止後、第１排出口２１から回収流路１９の気体ＭＧを排出してもよい。
【０１４９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５０】
図１１は、第２実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンス装置６２が有する供給口６３から液浸部材３Ｂの少なくとも一部にメンテナンス用の気体ＭＧを供給する例について説明する。
【０１５１】
図１１に示すように、メンテナンス装置６２は、供給口６３を有する供給部材６４を備えている。供給部材６４は、内部流路を有し、その内部流路の一端に供給口６３が配置される。内部流路６４の他端は、気体ＭＧを供給可能な気体供給装置６５に接続される。
【０１５２】
液浸部材３Ｂは、供給部材６４を配置可能な孔６４Ｋを有する。孔６４Ｋは、本体部３２Ｂに形成される。メンテナンスシーケンスにおいて、供給口６３が回収流路１９に面するように、供給部材６４が孔６４Ｋに配置される。液浸部材３Ｂは、孔６４Ｋに配置された供給部材６４を支持する。
【０１５３】
供給口６３が回収流路１９に面するように配置された状態で、気体供給装置６５から気体ＭＧが送出される。気体供給装置６５からの気体ＭＧは、供給口６３から回収流路１９に供給される。これにより、回収流路１９の第１内面５１がメンテナンスされる。
【０１５４】
本実施形態において、回収流路１９の気体ＭＧは、例えば第１排出口２１から排出されてもよい。これにより、排出流路３０の第２内面５２がメンテナンスされる。
【０１５５】
なお、回収流路１９の気体ＭＧが、第２排出口２２から排出されてもよいし、第１排出口２１及び第２排出口２２の両方から排出されてもよい。なお、供給口６３から気体ＭＧを供給し、その供給の停止後、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から気体ＭＧを排出してもよいし、供給口６３からの気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から気体ＭＧを排出してもよい。また、供給口６３から気体ＭＧを供給し、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から気体ＭＧを供給してもよい。また、供給口６３から気体ＭＧを供給し、その供給の停止後、供給口６３から回収流路１９の気体ＭＧを排出（回収）してもよい。
【０１５６】
なお、例えば露光シーケンスにおいて、液浸部材３Ｂの孔６４Ｋが蓋部材で塞がれてもよい。
【０１５７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５８】
図１２は、第３実施形態に係る液浸部材３Ｃのメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。図１２において、液浸部材３Ｃは、第１部材２８に対して回収流路１９の外側に配置され、気体ＭＧを供給可能な供給口６６を有する。供給口６６は、メンテナンス用の気体ＭＧを送出可能な気体供給装置６１Ｃに接続される。
【０１５９】
本実施形態において、供給口６６は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、供給口６６は、液浸部材３Ｃの下面１４の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、供給口６６は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。本実施形態において、供給口６６は、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、供給口６６は、本体部３２Ｃの下面に配置される。
【０１６０】
メンテナンスシーケンスにおいて、供給口６６から気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、少なくとも回収口１８に物体（例えばダミー基板ＤＰ）が対向された状態で、供給口６６から気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、下面１４と対向する位置に物体が配置された状態で、供給口６６から気体ＭＧが供給される。
【０１６１】
供給口６６は、空間ＳＰに気体ＭＧを供給する。これにより、下面１４の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。供給口６６から空間ＳＰに供給された気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、回収流路１９に供給される。
【０１６２】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、供給口６６から空間ＳＰに気体ＭＧが供給される。これにより、供給口６６から空間ＳＰに供給された気体ＭＧは、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に円滑に流入する。本実施形態においては、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方による排出動作によって、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなる。
【０１６３】
回収口１８を介して空間ＳＰから回収流路１９に流入した気体ＭＧは、第１内面５１の少なくとも一部に接触する。これにより、孔２８Ｈの内面、及び第１内面５１の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１６４】
また、回収流路１９の気体ＭＧは、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９から第２内面５２の少なくとも一部に供給される。これにより、孔２７Ｈの内面、及び第２内面５２の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１６５】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０１６６】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６７】
図１３は、第４実施形態に係る液浸部材３のメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。なお、以下の説明においては、液浸部材３をメンテナンスする場合を例にして説明するが、第４実施形態に係るメンテナンス方法で、第２，第３実施形態で説明した液浸部材３Ｂ、３Ｃをメンテナンスしてもよいし、第２、第３実施形態で説明したメンテナンス方法と組み合わせてもよい。
【０１６８】
図１３は、第４実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンス装置６７が有する供給口６８から供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２７Ｈ）を介して回収流路１９に供給される例について説明する。
【０１６９】
なお、メンテナンス装置６７は、チャンバ装置１００の開口１０１Ｋを介して露光装置ＥＸ内（空間ＣＳ内）に搬入可能であり、露光装置ＥＸ外（空間ＣＳ外）に搬出可能である。本実施形態においては、メンテナンス装置６７は、露光シーケンスにおいて露光装置ＥＸ外搬出され、メンテナンスシーケンスにおいて露光装置ＥＸ内に搬入される。なお、メンテナンス装置６７が、露光装置ＥＸ内に常設されてもよい。
【０１７０】
図１３に示すように、メンテナンス装置６７は、供給口６８を有する供給部材６９を備えている。本実施形態において、供給部材６９は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。なお、供給部材６９（供給口６８）は、液浸部材３の周囲に１つ配置されてもよいし、液浸部材３の周囲において複数配置されてもよい。
【０１７１】
供給部材６９は、内部流路を有し、その内部流路の一端に供給口６８が配置される。内部流路の他端は、気体ＭＧを供給可能な気体供給装置６７Ｓに接続される。
【０１７２】
本実施形態において、供給口６８は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、供給口６８は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。本実施形態において、供給口６８は、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置される。
【０１７３】
メンテナンスシーケンスにおいて、供給口６８から気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、少なくとも回収口１８に物体（例えばダミー基板ＤＰ）が対向された状態で、供給口６８から気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、下面１４と対向する位置に物体が配置された状態で、供給口６８から気体ＭＧが供給される。
【０１７４】
供給口６８は、空間ＳＰに気体ＭＧを供給する。これにより、下面１４の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。供給口６８から空間ＳＰに供給された気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、回収流路１９に供給される。
【０１７５】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、供給口６８から空間ＳＰに気体ＭＧが供給される。これにより、供給口６８から空間ＳＰに供給された気体ＭＧは、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に円滑に流入する。本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方による排出動作によって、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなる。
【０１７６】
回収口１８を介して空間ＳＰから回収流路１９に流入した気体ＭＧは、第１内面５１の少なくとも一部に接触する。これにより、孔２８Ｈの内面、及び第１内面５１の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１７７】
また、回収流路１９の気体ＭＧは、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９から第２内面５２の少なくとも一部に供給される。これにより、孔２７Ｈの内面、及び第２内面５２の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１７８】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０１７９】
なお、本実施形態において、ノズル部材６９が液浸部材３に対して移動可能でもよい。例えば、供給口６８がＺ軸方向に移動するように、ノズル部材６９が駆動システムによって移動されてもよいし、供給口６８が、光路Ｋに対する放射方向に移動するように、ノズル部材６９が駆動システムによって移動されてもよい。
【０１８０】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８１】
図１４は、第５実施形態に係る液浸部材３のメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。なお、以下の説明においては、液浸部材３をメンテナンスする場合を例にして説明するが、第５実施形態に係るメンテナンス方法で、第２，第３実施形態で説明した液浸部材３Ｂ、３Ｃをメンテナンスしてもよいし、第２〜第４第実施形態で説明したメンテナンス方法と組み合わせてもよい。
【０１８２】
図１４は、第５実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンス装置８０が有する供給口８１から供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に供給される例について説明する。
【０１８３】
図１４に示すように、メンテナンス装置８０は、供給口８１を有するノズル部材８２を備えている。ノズル部材８２は、内部流路を有し、その内部流路の一端に供給口８１が配置される。内部流路の他端は、気体ＭＧを供給可能な気体供給装置８０Ｓに接続される。
【０１８４】
本実施形態において、供給口８１は、回収口１８（下面２８Ｂ）と対向可能な開口である。メンテナンスシーケンスにおいて、供給口８１と回収口１８（下面２８Ｂ）とが対向するように、液浸部材３の下方にノズル部材８２が配置される。
【０１８５】
なお、ノズル部材８２（供給口８１）は、液浸部材３の下方に１つ配置されてもよいし、液浸部材３の下方において複数配置されてもよい。
【０１８６】
メンテナンスシーケンスにおいて、供給口８１から気体ＭＧが供給される。供給口６８は、回収口１８（下面２８Ｂ）に向けて気体ＭＧを供給する。これにより、下面１４の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。供給口８１から供給された気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、回収流路１９に供給される。
【０１８７】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、供給口８１から回収口１８（下面２８Ｂ）に向けて気体ＭＧが供給される。これにより、供給口８１から回収口１８（下面２８Ｂ）に供給された気体ＭＧは、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に円滑に流入する。本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方による排出動作によって、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなる。
【０１８８】
回収口１８を介して空間ＳＰから回収流路１９に流入した気体ＭＧは、第１内面５１の少なくとも一部に接触する。これにより、孔２８Ｈの内面、及び第１内面５１の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１８９】
また、回収流路１９の気体ＭＧは、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９から第２内面５２の少なくとも一部に供給される。これにより、孔２７Ｈの内面、及び第２内面５２の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０１９０】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０１９１】
なお、本実施形態において、ノズル部材８２が液浸部材３に対して移動可能でもよい。例えば、供給口８１が下面２８Ｂと対向した状態でＸＹ平面内おいて移動するように、ノズル部材８２が駆動システムによって移動されてもよいし、供給口８１がＺ軸方向に移動するように、ノズル部材８２が駆動システムによって移動されてもよい。また、供給口８１が下面２８Ｂに接近するように又は下面２８Ｂから離れるように移動するように、ノズル部材８２が駆動システムによって移動されてもよい。
【０１９２】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１９３】
図１５は、第６実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、回収口１８と対向可能な計測ステージ２Ｃが、気体ＭＧを供給する供給口８３を有する。供給口８３から供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に供給される。
【０１９４】
図１５に示すように、供給口８３は、計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦの少なくとも一部に配置される。供給口８３は、少なくとも一部が計測ステージ２Ｃの内部に形成された流路を介して、気体ＭＧを供給可能な気体供給装置と接続される。
【０１９５】
本実施形態において、供給口８３は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、供給口８３は、回収口１８（下面２８Ｂ）と対向可能である。メンテナンスシーケンスにおいて、供給口８３と回収口１８（下面２８Ｂ）とが対向するように、液浸部材３の下方に計測ステージ２Ｃが配置される。
【０１９６】
なお、供給口８３は、計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦにおいて１つ配置されてもよいし、複数配置されてもよい。
【０１９７】
メンテナンスシーケンスにおいて、液浸部材３の下面１４と計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとが対向するように、計測ステージ２Ｃの位置が調整される。制御装置４は、下面１４と上面２ＣＦとが対向されている状態で、供給口８３から気体ＭＧを供給する。これにより、下面１４の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。供給口８３から供給された気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、回収流路１９に供給される。
【０１９８】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、供給口８３から空間ＳＰに気体ＭＧが供給される。これにより、供給口８３から回収口１８（下面２８Ｂ）に供給された気体ＭＧは、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に円滑に流入する。本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方からの排出動作によって、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低くなる。
【０１９９】
回収口１８を介して空間ＳＰから回収流路１９に流入した気体ＭＧは、第１内面５１の少なくとも一部に接触する。これにより、孔２８Ｈの内面、及び第１内面５１の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０２００】
また、回収流路１９の気体ＭＧは、第２部材２７の孔２７Ｈを介して、回収流路１９から第２内面５２の少なくとも一部に供給される。これにより、孔２７Ｈの内面、及び第２内面５２の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０２０１】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０２０２】
なお、本実施形態において、制御装置４は、液浸部材３に対して計測ステージ２Ｃを移動しつつ、供給口８３から空間ＳＰに気体ＭＧを供給するようにしてもよい。例えば、供給口８３が下面２８Ｂと対向した状態でＸＹ平面内おいて移動するように、計測ステージ２Ｃが移動されてもよいし、供給口８３がＺ軸方向に移動するように、計測ステージ２Ｃが移動されてもよい。
【０２０３】
なお、本実施形態においては、計測ステージ２Ｃが供給口８３を有することとしたが、基板ステージ２Ｐが供給口８３を有してもよい。例えば、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦに供給口８３が配置されてもよい。例えば、下面１４と上面２ＰＦとが対向された状態で、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦに配置された供給口８３から空間ＳＰに気体ＭＧを供給してもよい。
【０２０４】
なお、計測ステージ２Ｃが有する供給口８３からの気体ＭＧの供給と、基板ステージ２Ｐが有する供給口８３からの気体ＭＧの供給との両方を実行してもよい。
【０２０５】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２０６】
図１６は、第７実施形態に係る液浸部材３Ｄのメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。図１６において、液浸部材３Ｄは、第１部材２８に対して回収流路１９の外側に配置され、気体ＭＧを排出（回収）可能な排出口８４を有する。排出口８４は、例えば真空システム等を含む気体排出装置６１Ｄに接続される。本実施形態において、排出口８４は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、排出口８４は、液浸部材３Ｄの下面１４の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、排出口８４は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。本実施形態において、排出口８４は、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、排出口８４は、本体部３２Ｄの下面に配置される。
【０２０７】
メンテナンスシーケンスにおいて、回収流路１９に面する第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は他方から回収流路１９に気体ＭＧが供給される。これにより、第１内面５１及び第２内面５２が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。本実施形態においては、少なくとも回収口１８に物体（例えばダミー基板ＤＰ）が対向された状態で、回収流路１９に気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、下面１４と対向する位置に物体が配置された状態で、回収流路１９に気体ＭＧが供給される。
【０２０８】
回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、空間ＳＰに流出する。これにより、孔２８Ｈの内面及び下面１４の少なくとも一部が、気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０２０９】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、回収流路１９に気体ＭＧが供給される。これにより、回収流路１９の気体ＭＧは、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに円滑に流出する。本実施形態においては、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方からの気体ＭＧの単位時間当たりの供給量が増大されることによって、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高くなる。
【０２１０】
排出口８４は、空間ＳＰの気体ＭＧを排出する。本実施形態において、制御装置４は、回収流路１９に対する気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、排出口８４に接続された気体排出装置６１Ｄを作動する。これにより、空間ＳＰの気体ＭＧが排出口８４から排出（回収）される。本実施形態において、排出口８４は、回収口１８（孔２８Ｈ）に物体が対向された状態で、空間ＳＰの気体ＭＧを回収する。本実施形態において、排出口８４は、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、気体ＭＧを排出（回収）する。
【０２１１】
以上説明したように、本実施形態おいては、回収流路１９の気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、排出口８４から回収される。本実施形態によれば、空間ＳＰの外側に気体ＭＧが流出することが抑制される。
【０２１２】
＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２１３】
図１７は、第８実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンス装置８５が有する排出口８６が、回収流路１９から回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出した気体ＭＧを排出（回収）する。図１７に示すように、メンテナンス装置８５は、排出口８６を有する排出部材８７を備えている。本実施形態において、排出部材８７は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。なお、排出部材８７（排出口８６）は、液浸部材３の周囲に１つ配置されてもよいし、液浸部材３の周囲において複数配置されてもよい。
【０２１４】
排出部材８７は、内部流路を有し、その内部流路の一端に排出口８６が配置される。内部流路の他端は、気体ＭＧを回収可能な気体排出装置８５Ｓに接続される。
【０２１５】
本実施形態において、排出口８６は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、排出口８６は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。本実施形態において、排出口８６は、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置される。
【０２１６】
メンテナンスシーケンスにおいて、例えば第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から回収流路１９に気体ＭＧが供給される。回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、空間ＳＰに供給される。空間ＳＰの気体ＭＧは、排出口８６から排出される。
【０２１７】
本実施形態においては、少なくとも回収口１８に物体が対向された状態で、排出口８６から気体ＭＧが回収される。また、本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、排出口８６から気体ＭＧが排出される。
【０２１８】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０２１９】
なお、本実施形態において、排出部材８７が液浸部材３に対して移動可能でもよい。例えば、排出口８６がＺ軸方向に移動するように、排出部材８７が駆動システムによって移動されてもよいし、排出口８６が光路Ｋに対する放射方向に移動するように、排出部材８７が駆動システムによって移動されてもよい。
【０２２０】
＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２１】
図１８は、第９実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンス装置８８が有する排出口８９が、回収流路１９から回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出した気体ＭＧを排出（回収）する。
【０２２２】
図１８に示すように、メンテナンス装置８８は、排出口８９を有する排出部材９０を備えている。排出部材９０は、内部流路を有し、その内部流路の一端に排出口８９が配置される。内部流路の他端は、気体ＭＧを回収可能な気体排出装置８８Ｓに接続される。
【０２２３】
本実施形態において、排出口８９は、回収口１８（下面２８Ｂ）と対向可能な開口である。メンテナンスシーケンスにおいて、排出口８９と回収口１８（下面２８Ｂ）とが対向するように、液浸部材３の下方に排出部材９０が配置される。
【０２２４】
なお、排出部材９０（排出口８９）は、液浸部材３の下方に１つ配置されてもよいし、液浸部材３の下方において複数配置されてもよい。
【０２２５】
メンテナンスシーケンスにおいて、例えば第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から回収流路１９に気体ＭＧが供給される。回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して下面１４が面する空間に供給される。その気体ＭＧは、排出口８９から排出される。
【０２２６】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０２２７】
なお、本実施形態において、排出部材９０が液浸部材３に対して移動可能でもよい。例えば、排出口８９が下面２８Ｂと対向した状態でＸＹ平面内おいて移動するように、排出部材９０が駆動システムによって移動されてもよいし、排出口８９がＺ軸方向に移動するように、排出部材９０が駆動システムによって移動されてもよい。また、排出口８９が下面２８Ｂに接近するように又は下面２８Ｂから離れるように移動するように、排出部材９０が駆動システムによって移動されてもよい。
【０２２８】
＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２９】
図１９は、第１０実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、回収口１８と対向可能な計測ステージ２Ｃが、気体ＭＧを排出する排出口９１を有する。
【０２３０】
図１９に示すように、排出口９１は、計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦの少なくとも一部に配置される。排出口９１は、少なくとも一部が計測ステージ２Ｃの内部に形成された流路を介して、気体ＭＧを回収可能な気体排出装置と接続される。
【０２３１】
本実施形態において、排出口９１は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、排出口９１は、回収口１８（下面２８Ｂ）と対向可能である。メンテナンスシーケンスにおいて、排出口９１と回収口１８（下面２８Ｂ）とが対向するように、液浸部材３の下方に計測ステージ２Ｃが配置される。
【０２３２】
なお、排出口９１は、計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦにおいて１つ配置されてもよいし、複数配置されてもよい。
【０２３３】
メンテナンスシーケンスにおいて、液浸部材３の下面１４と計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとが対向するように、計測ステージ２Ｃの位置が調整される。制御装置４は、下面１４と上面２ＣＦとが対向されている状態で、例えば第１排出口２１及び第２排出口２２の一方又は両方から回収流路１９に気体ＭＧを供給する。回収流路１９の気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、空間ＳＰに供給される。
【０２３４】
空間ＳＰの気体ＭＧは、計測ステージ２Ｃが有する排出口９１から排出される。本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、排出口９１から空間ＳＰの気体が回収される。これにより、回収流路１９の気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、排出口９１から回収される。
【０２３５】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０２３６】
なお、本実施形態において、制御装置４は、液浸部材３に対して計測ステージ２Ｃを移動しつつ、排出口９１から空間ＳＰの気体ＭＧを排出してもよい。例えば、排出口９１が下面２８Ｂと対向した状態でＸＹ平面内おいて移動するように、計測ステージ２Ｃが移動されてもよいし、排出口９１がＺ軸方向に移動するように、計測ステージ２Ｃが移動されてもよい。
【０２３７】
なお、本実施形態においては、計測ステージ２Ｃが排出口９１を有することとしたが、基板ステージ２Ｐが排出口９１を有してもよい。例えば、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦに排出口９１が配置されてもよい。例えば、下面１４と上面２ＰＦとが対向された状態で、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦに配置された排出口９１から空間ＳＰの気体ＭＧを排出してもよい。
【０２３８】
なお、計測ステージ２Ｃが有する排出口９１からの気体ＭＧの排出と、基板ステージ２Ｐが有する排出口９１からの気体ＭＧの排出との両方を実行してもよい。
【０２３９】
＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４０】
図２０は、第１１実施形態に係る液浸部材３Ｅのメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。図２０において、液浸部材３Ｅは、第１部材２８に対して回収流路１９の外側に配置され、気体ＭＧを供給可能な供給口９２と、気体ＭＧを排出可能な排出口９３とを有する。供給口９２は、空間ＳＰに面する開口である。排出口９３は、空間ＳＰに面する開口である。本実施形態において、供給口９２は、液浸部材３Ｅの下面１４の少なくとも一部に配置される。排出口９３は、下面１４の少なくとも一部に配置される。
【０２４１】
供給口９２は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。排出口９３は、光路Ｋに対して供給口９２の外側に配置される。供給口９２は、回収口１８（第１部材２８）の周囲の少なくとも一部に配置される。排出口９３は、供給口９２の少なくとも一部に配置される。
【０２４２】
メンテナンスシーケンスにおいて、供給口９２から気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、少なくとも回収口１８に物体が対向された状態で、供給口９２から気体ＭＧが供給される。供給口９２から供給された気体ＭＧの少なくとも一部は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、回収流路１９に供給される。
【０２４３】
また、本実施形態においては、排出口９３から空間ＳＰの気体ＭＧの少なくとも一部が排出される。本実施形態においては、供給口９２からの気体ＭＧの供給の少なくとも一部と並行して、排出口９３から気体ＭＧが排出される。なお、排出口９３からの排出動作を停止した状態で、供給口９２から気体ＭＧを供給し、その供給の停止後、排出口９３からの排出を実行してもよい。また、排出口９３からの気体ＭＧの排出を停止した後、供給口９２からの気体ＭＧの供給を実行してもよい。すなわち、供給口９２からの供給動作と排出口９３からの排出動作とが交互に実行されてもよい。
【０２４４】
本実施形態においては、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、供給口９２からの気体ＭＧの供給と、排出口９３からの気体ＭＧの排出とが実行される。なお、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、供給口９２からの気体ＭＧの供給と、排出口９３からの気体ＭＧの排出とが実行されてもよい。なお、供給口９２からの供給動作と排出口９３からの排出動作とが交互に実行される場合、その供給動作及び排出動作と連動して、回収流路１９の圧力を空間ＳＰの圧力よりも低い状態にする動作と高い状態にする動作とが交互に実行されてもよい。
【０２４５】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスできる。
【０２４６】
なお、露光シーケンスにおいて、供給口９２及び排出口９３の少なくとも一方から、空間ＳＰの流体（気体ＥＧ及び露光液体ＬＱの少なくとも一方）を回収してもよい。
【０２４７】
なお、本実施形態において、液浸部材３Ｅの周囲の少なくとも一部に、気体ＭＧを排出可能な排出口を有する排出部材を設けてもよい。その場合、液浸部材３Ｅの排出口９３を省略してもよいし、省略しなくてもよい。
【０２４８】
なお、本実施形態において、液浸部材３Ｅの周囲の少なくとも一部に、気体ＭＧを供給可能な供給口を有する供給部材を配置してもよい。なお、その供給部材の周囲の少なくとも一部に、気体ＭＧを排出可能な排出口を有する排出部材を配置してもよい。
【０２４９】
なお、上述の各実施形態において、気体ＭＧが空間ＳＰから開口１５を介して空間ＳＲに流入することを抑制するために、開口１５を、例えばカバー部材で塞いでもよい。
【０２５０】
＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。また、本実施形態は、例えば、上述の第１、第２実施形態に適用することができる。
【０２５１】
図２１は、第１２実施形態に係る液浸部材３のメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。以下、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、回収流路１９の気体ＭＧが回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出しないように、回収口１８（孔２８Ｈ）を塞ぐ実施形態について説明する。
【０２５２】
図２１に示すように、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、回収口１８を蓋部材９４Ａで塞いでもよい。これにより、例えば回収流路１９に供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、空間ＳＰに流出することが抑制される。図２１に示す例では、蓋部材９４Ａは、プレート状の部材である。蓋部材９４Ａは、第１部材２８の下面２８Ｂと対向するように配置される。蓋部材９４Ａは、蓋部材９４Ａの上面と第１部材２８の下面２８Ｂとが接触するように配置される。
【０２５３】
また、図２１に示す例では、蓋部材９４Ａは、開口１５も塞ぐ。これにより、例えば空間ＳＰに気体ＭＧが存在しても、その空間ＳＰの気体ＭＧが開口１５を介して空間ＳＲ、ＳＱに流入することが抑制される。これにより、気体ＭＧが終端光学素子８に接触することが抑制される。
【０２５４】
なお、下面２８Ｂの全部が蓋部材９４Ａの上面と接触していなくてもよい。例えば、下面２８Ｂの一部と蓋部材９４Ａの上面との間に空間が形成されてもよい。
【０２５５】
また、開口１５は、蓋部材によって塞がれなくてもよい。
【０２５６】
なお、図２２に示すように、蓋部材９４Ｂが、第１部材２８の上面２８Ａと対向するように配置されてもよい。図２２に示す例において、開口３２Ｋは、第１部材２８をリリース可能に保持する。メンテナンスシーケンスにおいて、開口３２Ｋから第１部材２８を外した後、図２２に示すように、第１部材２８の上面２８Ａと蓋部材９４Ｂの下面とが接触するように、第１部材２８及び蓋部材９４Ｂが開口３２Ｋに配置されてもよい。
【０２５７】
また、空間ＳＰへの気体ＭＧの流出がある程度許容される場合には、孔２８Ｈの一部が蓋部材９４Ａで塞がれていなくてもよい。
【０２５８】
＜第１３実施形態＞
次に、第１３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２５９】
図２３は、第１３実施形態に係る液浸部材３のメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。図２３に示すように、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、気体ＭＧとは異なる流体が、空間ＳＰに供給されてもよい。流体は、例えば回収口１８（孔２８Ｈ）を塞ぐために空間ＳＰに供給される。
【０２６０】
図２３に示す例では、流体として、露光液体ＬＱを用いる。露光液体ＬＱは、回収口１８を塞ぐように供給される。露光液体ＬＱは、回収流路１９に供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出することを抑制する。また、露光液体ＬＱは、気体ＭＧと終端光学素子８とが接触することを抑制する。
【０２６１】
図２３に示す例では、下面１４と対向する計測ステージ２Ｃが、空間ＳＰに露光液体ＬＱを供給する供給口９５を有する。また、計測ステージ２Ｃが、空間ＳＰの露光液体ＬＱを回収する回収口９６を有する。回収口９６は、供給口９５の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収口９６の少なくとも一部は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。また、回収口９６の少なくとも一部は、回収口１８と光路Ｋとの間に配置される。供給口９５からの露光液体ＬＱの供給と、回収口９６からの露光液体ＬＱの回収とが実行されることによって、空間ＳＰに液浸空間が形成される。これにより、露光液体ＬＱで回収口１８が塞がれる。なお、供給口９５から液体ＬＱと異なる液体が供給されてもよい。
【０２６２】
なお、図２４に示すように、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、気体ＭＧとは異なる気体ＣＧが空間ＳＰに供給されてもよい。例えば、気体ＣＧとして、空気が用いられてもよいし、窒素ガスが用いられてもよい。
【０２６３】
図２４に示す例では、下面１４と対向する計測ステージ２Ｃが、空間ＳＰに気体ＣＧを供給する供給口９７を有する。また、計測ステージ２Ｃが、空間ＳＰの気体ＣＧを回収する回収口９８を有する。回収口９８は、供給口９７の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収口９８の少なくとも一部は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。また、回収口９８の少なくとも一部は、回収口１８と光路Ｋとの間に配置される。供給口９７からの気体ＣＧの供給と、回収口９８からの気体の回収とが実行されることによって、空間ＳＰに気体ＣＧの流れが生成される。これにより、回収流路１９に供給された気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出することが抑制される。また、気体ＭＧと終端光学素子８とが接触することが抑制される。
【０２６４】
なお、本実施形態においても、開口１５を塞いで、供給口（９５，９７）から供給される流体が終端光学素子８と接触しないようにしてもよい。
【０２６５】
＜第１４実施形態＞
次に、第１４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２６６】
図２５は、第１４実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態において、露光装置ＥＸは、液浸部材３と、その液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される回収部材７０とを備えている。
【０２６７】
回収部材７０は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面７１を有する。下面７１は、液浸部材３の下面１４の周囲の少なくとも一部に配置される。下面７１と基板Ｐ（物体）との間に空間ＳＭが形成される。空間ＳＭは、空間ＳＰの周囲の少なくとも一部の空間を含む。回収部材７０は、流体（露光液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を含む）を回収可能な回収口７２を有する。回収口７２は、下面１４の周囲の少なくとも一部に配置される。回収口７２は、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置される。
【０２６８】
回収口７２は、空間ＳＭに面する開口である。回収口７２は、空間ＳＭの流体を回収可能である。本実施形態において、基板Ｐ（物体）は、回収口７２に対向可能である。回収口７２は、下方を向く。回収口７２の周囲に、下面７１が配置される。
【０２６９】
回収部材７０は、回収流路７３を有する。回収流路７３は、回収部材７０の内部に形成される。回収流路７３の下端に回収口７２が配置される。回収流路７３は、流体回収装置７４と接続される。流体回収装置７４は、例えば真空システムを含み、回収口７２からの流体を回収（吸引）可能である。
【０２７０】
例えば液浸部材３と物体（基板Ｐ等）との間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体がＸＹ平面内において移動した場合、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部が空間ＳＰの外側に流出する可能性がある。回収部材７０の回収口７２は、その流出した露光液体ＬＱを回収可能である。すなわち、空間ＳＰの外側に流出した露光液体ＬＱは、空間ＳＭに流入する。回収口７１は、その空間ＳＭの露光液体ＬＱを回収可能である。これにより、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが、空間ＳＭの外側に流出することが抑制される。
【０２７１】
本実施形態において、回収口７２は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、空間ＳＭの流体を回収する。例えば、空間ＳＭに露光液体ＬＱが存在しない場合、回収口７２は、空間ＳＭの気体を回収する。空間ＳＭに露光液体ＬＱが存在する場合、回収口７２は、空間ＳＭの露光液体ＬＱを回収可能である。なお、回収口７２から露光液体ＬＱとともに気体が回収されてもよい。
【０２７２】
なお、回収口７２は、空間ＳＰから流出した露光液体ＬＱを回収してもよいし、例えば露光シーケンスの少なくとも一部において、物体（基板ステージ２Ｐ、計測ステージ２Ｃ、及び基板Ｐ等）の上面に残留した露光液体ＬＱを回収してもよい。
【０２７３】
次に、図２６を参照して、本実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例について説明する。図２６に示すように、本実施形態においては、第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧが供給される。なお、第２排出口２２から気体ＭＧが供給されてもよいし、第１排出口２１及び第２排出口２２の両方から気体ＭＧが供給されてもよい。
【０２７４】
本実施形態においては、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、回収口７２からの流体回収動作が実行される。
【０２７５】
例えば、回収流路１９の気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して、空間ＳＰに流出する可能性がある。回収口７２は、空間ＳＰから空間ＳＭに流れた気体ＭＧの少なくとも一部を回収する。回収口７２の流体回収動作（吸引動作）が実行されることにより、空間ＳＰから空間ＳＭへ向かう気体の流れが生成される。回収口７２は、空間ＳＰの気体ＭＧを空間ＳＰから排出することができる。
【０２７６】
これにより、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９から空間ＳＰに流出した気体ＭＧが、空間ＳＭの外側に流出することが抑制される。
【０２７７】
なお、本実施形態において、回収流路１９の気体ＭＧを能動的に（積極的に）空間ＳＰに流出させてもよい。例えば、第１排出口２１等から回収流路１９に供給された気体ＭＧが、回収流路１９及び回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに供給されるように、回収流路１９の圧力及び空間ＳＰの圧力の一方又は両方が調整されてもよい。例えば、回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも高い状態で、回収流路１９に気体ＭＧが供給されてもよい。これにより、回収流路１９の気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに円滑に供給される。回収流路１９の気体ＭＧが、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに供給されることにより、気体ＭＧと孔２８Ｈの内面とが接触するため、孔２８Ｈの内面が気体ＭＧによってメンテナンスされる。また、気体ＭＧと下面１４の少なくとも一部とが接触するため、下面１４の少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０２７８】
以上説明したように、本実施形態によれば、回収流路１９の第１内面５１が良好にメンテナンスされる。また、回収流路１９の気体ＭＧが孔２８Ｈを介して空間ＳＰに流出する場合、その孔２８Ｈの内面と気体ＭＧとが接触する。また、空間ＳＰに面する下面１４の少なくとも一部と気体ＭＧとが接触する。これにより、孔２８Ｈの内面、及び下面１４の少なくとも一部もメンテナンスされる。
【０２７９】
また、本実施形態によれば、回収部材７０に設けられた回収口７２から空間ＳＰの気体ＭＧを排出するようにしたので、気体ＭＧが空間ＳＰの外側（空間ＳＭの外側）に流出することが抑制される。
【０２８０】
なお、回収口７２を露光シーケンスで使わなくてもよい。
【０２８１】
＜第１５実施形態＞
次に、第１５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２８２】
図２７は、本実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンスシーケンスにおいて、回収口７２から空間ＳＰに気体ＭＧが供給される。本実施形態においては、例えば回収流路１９の圧力が空間ＳＰの圧力よりも低い状態で、回収口７２から空間ＳＰに気体ＭＧが供給される。これにより、空間ＳＰの気体ＭＧが回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に供給される。
【０２８３】
なお、本実施形態においても、  回収口７２を露光シーケンスで使わなくてもよい。
【０２８４】
＜第１６実施形態＞
次に、第１６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２８５】
図２８は、第１６実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。露光装置ＥＸは、液浸部材３と、その液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される回収部材７０とを備えている。
【０２８６】
本実施形態においては、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、メンテナンス用の気体ＧＭとは異なる流体ＢＬが、終端光学素子８の表面の少なくとも一部に供給される。本実施形態において、流体ＢＬは、終端光学素子８の射出面７及び側面８Ｆの少なくとも一部に供給される。終端光学素子８の表面の少なくとも一部に供給される流体ＢＬは、メンテナンス用の気体ＭＧと終端光学素子８との接触を抑制する。
【０２８７】
流体ＢＬは、流体ＢＬと終端光学素子８とが接触した場合における終端光学素子８の特性（光学特性、表面の性質等）の変化が、気体ＭＧと終端光学素子８とが接触した場合における終端光学素子８の特性の変化よりも小さくなるように選択される。換言すれば、流体ＢＬが終端光学素子８に与える影響は、気体ＭＧが終端光学素子８に与える影響よりも小さい。
【０２８８】
本実施形態においては、流体ＢＬとして気体を用いる。例えば、流体ＢＬとして空気を用いてもよいし、窒素ガスを用いてもよい。以下の説明において、終端光学素子８の表面の少なくとも一部に供給される流体ＢＬを適宜、気体ＢＬａ、と称する。
【０２８９】
本実施形態においては、供給口１７から気体ＢＬａが供給される。本実施形態においては、液浸部材３の下面１４と物体とが対向された状態で、気体ＢＬａが供給される。下面１４と対向する物体は、基板保持部１０に保持されたダミー基板ＤＰでもよいし、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）の少なくとも一部でもよいし、計測ステージ２Ｃの少なくとも一部でもよいし、基板保持部１０に保持された基板Ｐでもよい。また、下面１４と対向される物体が、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、計測ステージ２Ｃ、基板Ｐ、及びダミー基板ＤＰとは異なる物体でもよい。その物体は、液浸部材３に対して移動可能なステージ（基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃとは異なるステージ）でもよい。
【０２９０】
供給口１７から供給された気体ＢＬの少なくとも一部は、空間ＳＱに供給される。また、供給口１７から供給されたＢＬａの少なくとも一部は、空間ＳＲに供給される。これにより、終端光学素子８の射出面７及び側面８Ｆが気体ＢＬａで覆われる。空間ＳＰの気体ＭＧが終端光学素子８の表面に接触することが抑制される。
【０２９１】
また、供給口１７から供給された気体ＢＬａの少なくとも一部は、開口１５を介して、空間ＳＰに供給される。開口１５から空間ＳＰに供給された気体ＢＬａは、その空間ＳＰにおいて光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。すなわち、供給口１７から終端光学素子８の周囲の空間ＳＱ、ＳＲに供給され、開口１５を介して空間ＳＰに供給された気体ＢＬａは、回収口７２に向かって流れる。空間ＳＰにおいて気体ＢＬａが外側に向かって流れるため、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９から空間ＳＰに流出した気体ＭＧが、終端光学素子８に近づくこと（接触すること）が抑制される。回収口７２は、終端光学素子８の周囲の空間ＳＱ、ＳＲからの気体ＢＬａ、及び回収流路１９からの気体ＭＧを回収する。
【０２９２】
以上説明したように、本実施形態によれば、メンテナンスシーケンスの少なくとも一部において、終端光学素子８の表面の少なくとも一部に流体ＢＬ（気体ＢＬａ）を供給するようにしたので、気体ＭＧが終端光学素子８に接触することが抑制される。これにより、例えば終端光学素子８の光学特性が変化したり、終端光学素子８の表面の性質が変化したりすることが抑制される。
【０２９３】
また、本実施形態によれば、回収部材７０に設けられた回収口７２から空間ＳＰの気体ＭＧ、気体ＢＬａを排出するようにしたので、気体ＭＧ、気体ＢＬａが空間ＳＰの外側（空間ＳＭの外側）に流出することが抑制される。
【０２９４】
また、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、供給口１７からの気体ＢＬａが空間ＳＰに供給されるため、その気体ＢＬａによって、回収流路１９の気体ＭＧが回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出することが抑制される。
【０２９５】
なお、本実施形態においては、気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、終端光学素子８の表面に気体ＭＧとは異なる気体ＢＬａを供給することとしたが、例えば図２９に示すように、終端光学素子８の表面に液体ＢＬｂが供給されてもよい。例えば、液体ＢＬｂとして、露光液体ＬＱを用いてもよいし、露光液体ＬＱとは異なる液体を用いてもよい。
【０２９６】
なお、図２９の実施形態は、例えば第１、第２実施形態に適用することができる。
【０２９７】
液体ＢＬｂは、例えば供給口１７から供給される。液浸部材３の下面１４と物体とが対向された状態で、液体ＢＬｂが供給される。供給口１７から供給された液体ＢＬｂの少なくとも一部は、空間ＳＱに供給される。また、供給口１７から供給された液体ＢＬｂの少なくとも一部は、空間ＳＲに供給される。これにより、終端光学素子８の射出面７及び側面８Ｆが液体ＢＬｂで覆われる。
【０２９８】
また、供給口１７から供給された液体ＢＬｂの少なくとも一部は、開口１５を介して、空間ＳＰに供給される。開口１５から空間ＳＰに供給された液体ＢＬｂは、その空間ＳＰにおいて光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。すなわち、供給口１７から終端光学素子８の周囲の空間ＳＱ、ＳＲに供給され、開口１５を介して空間ＳＰに供給された液体ＢＬｂは、回収口７２に向かって流れる。回収口７２は、終端光学素子８の周囲の空間ＳＱ、ＳＲからの液体ＢＬｂを回収する。
【０２９９】
また、図２９に示す例では、回収流路１９に気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、供給口１７からの液体ＢＬｂが空間ＳＰに供給されることによって、回収口１８（孔２８Ｈ）が液体ＢＬａで塞がれる。これにより、回収流路１９の気体ＭＧが回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出することが抑制される。また、気体ＭＧの一部が空間ＳＰに流出したとしても、液体ＢＬａとともに回収口７２から回収される。
【０３００】
なお、本実施形態においても、回収口７２を露光シーケンスで使わなくてもよい。
【０３０１】
＜第１７実施形態＞
次に、第１７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３０２】
図３０は、第１７実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例を示す図である。本実施形態においては、メンテナンスシーケンスにおいて、回収流路１９にメンテナンス用の液体ＭＬＱが供給される。本実施形態においては、メンテナンス用の液体ＭＬＱとして、オゾンを含む液体を用いる。本実施形態においては、液体ＭＬＱとして、オゾン水（オゾン水溶液）を用いる。なお、液体ＭＬＱとして、オゾン水とは異なる液体を用いてもよい。液体ＭＬＱとして、例えば、過酸化水素水、アルカリ水溶液等を用いてもよい。
【０３０３】
液体ＭＬＱは、例えば第１排出口２１から回収流路１９に供給されてもよいし、第２排出口２２から回収流路１９に供給されてもよい。なお、回収流路１９に面するように配置された、第１、第２排出口２１、２２とは異なる開口から、回収流路１９に液体ＭＬＱが供給されてもよい。
【０３０４】
本実施形態においては、例えば回収流路１９に気体ＭＧが供給された後、液体ＭＬＱが供給される。なお、回収流路１９に対する気体ＭＧの供給と液体ＭＬＱの供給とが同時に実行されてもよい。例えば、第１排出口２１から回収流路１９に気体ＭＧが供給され、第２排出口２２から回収流路１９に液体ＭＬＱが供給されてもよい。
【０３０５】
なお、上述の各実施形態において、回収口１８（孔２８Ｈ）から実質的に液体ＬＱのみを回収するようにしてもよい。この場合、回収口１８（孔２８Ｈ）から液体ＬＱを回収するときに、第２排出口２２からの排気を停止してもよいし、第２排出口２２を設けなくてもよい。
【０３０６】
＜第１８実施形態＞
次に、第１８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３０７】
図３１は、第１８実施形態に係る液浸部材３Ｆの一例を示す。図３１に示すように、液浸部材３Ｆは、回収流路１９の露光液体ＬＱと気体ＥＧとを分離して排出する排出部（２０）を有しない。本実施形態においては、例えば露光シーケンスにおいて、回収流路１９Ｆの流体（露光液体ＬＱ及び気体ＥＧの少なくとも一方）は、排出口１２０から排出される。また、本実施形態においては、液浸部材３Ｆの周囲の少なくとも一部に、回収口７２を有する回収部材７０が配置される。
【０３０８】
露光シーケンスの少なくとも一部において、液浸部材３Ｆの下面１４Ｆに、基板Ｐが対向する。また、露光シーケンスの少なくとも一部において、下面１４Ｆの少なくとも一部は、露光液体ＬＱと接触する。
【０３０９】
また、露光シーケンスの少なくとも一部において、空間ＳＰの露光液体ＬＱは、回収口１８（孔２８Ｈ）から回収され、回収流路１９Ｆを流れる。露光液体ＬＱは、回収流路１９Ｆを規定する第１内面５１Ｆの少なくとも一部と接触する。
【０３１０】
メンテナンスシーケンスにおいて、気体ＭＧが回収流路１９Ｆに供給される。本実施形態において、液浸部材３Ｆは、回収流路１９Ｆに面する開口１２１を有する。開口１２１から回収流路１９Ｆに気体ＭＧが供給される。これにより、第１内面５１Ｆの少なくとも一部が気体ＭＧによってメンテナンスされる。
【０３１１】
本実施形態においては、回収流路１９Ｆに気体ＭＧが供給される期間の少なくとも一部において、回収流路１９Ｆの気体ＭＧが回収口１８（孔２８Ｈ）を介して空間ＳＰに流出しないように、回収口１８が塞がれる。本実施形態においては、回収口１８を塞ぐために、空間ＳＰに液体ＢＬｂが供給される。本実施形態においては、液体ＢＬｂとして、露光液体ＬＱを用いる。
【０３１２】
本実施形態においては、供給口１７から液体ＢＬｂが供給される。供給口１７から供給された液体ＢＬｂは、気体ＭＧと終端光学素子８との接触を抑制する。供給口１７から空間ＳＲ（ＳＱ）に供給された液体ＢＬｂは、開口１５Ｆを介して、空間ＳＰに供給される。空間ＳＰに供給された液体ＢＬｂは、光路Ｋに対して回収口１８の外側に配置された回収口７２から回収される。
【０３１３】
なお、本実施形態において、供給口１７から供給される流体ＢＬが、気体ＢＬａでもよい。
【０３１４】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３Ｆが良好にメンテナンスされる。
【０３１５】
なお、本実施形態においても、回収口７２を露光シーケンスで使用しなくてもよい。
【０３１６】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。
【０３１７】
なお、上述の各実施形態において、メンテナンスシーケンスにおいて、気体ＭＧによるメンテナンスの後に、液体ＬＱの供給及び回収により液浸空間ＬＳが形成された状態を所定時間継続して、気体ＭＧと接触した部分、例えば液浸部材３の少なくとも一部を液体ＬＱでリンスあるいはクリーニングしてもよい。
【０３１８】
また、メンテナンスシーケンスにおいて、気体ＭＧによるメンテナンスの後、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する前に、液体ＬＱ及び気体ＭＧとは異なる流体（液体又は気体）を、気体ＭＧと接触した部分、例えば液浸部材３の少なくとも一部に供給して、気体ＭＧと接触した部分をリンスあるいはクリーニングしてもよい。
【０３１９】
また、上述の各実施形態においては、一例として、液浸部材３のメンテナンスについて説明したが、気体ＭＧによるメンテナンス（例えばクリーニング）の対象は、液浸部材３に限られない。例えば、液浸部材３とメンテナンス対象の部材とを対向させた状態で、液浸部材３とメンテナンス対象の部材との間に気体ＭＧを供給してもよい。メンテナンス対象の部材としては、例えば計測ステージ２Ｃの上面、計測ステージ２Ｃに搭載されている計測部材、基板ステージ２Ｐの上面、基板ステージ２Ｐの基板保持部１０、ダミー基板ＤＰが基板保持部１０に保持された場合におけるそのダミー基板ＤＰの周囲に形成される溝等の少なくとも一つを含む。
【０３２０】
また、気体ＭＧを用いたメンテナンスシーケンスは、所定時間毎に実行されてもよいし、所定枚数の基板を処理した毎に実行されてもよいし、液浸部材３等が汚染されたと判断された場合（例えば、回収口１８から回収された液体ＬＱ中のパーティクルの数が許容値を超えた場合）に実行してもよい。
【０３２１】
また、上述の各実施形態において、気体ＭＧは、オゾン気体に限られない。気体ＭＧとして、例えば、酸素プラズマガスを用いてもよい。
【０３２２】
また、上述の各実施形態において、メンテナンスシーケンスにおいて、光洗浄（ＵＶ洗浄）、超音波洗浄（メガソニック洗浄）等が実施されてもよい。これらの洗浄の少なくとも一つが、気体ＭＧによるメンテナンスの少なくとも一部と並行して実行されてもよいし、並行して実行されなくてもよい。
【０３２３】
なお、上述したように、制御装置４は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０３２４】
なお、制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０３２５】
記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置５には、制御装置４に、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０３２６】
記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、終端光学素子８と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸部材３を使って露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成することと、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光することと、基板Ｐの非露光時において、液浸部材３にメンテナンス用の気体を供給することと、を実行させてもよい。
【０３２７】
記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２Ｐ、液浸部材３、液体供給装置３５、第１排出装置２４、及び第２排出装置２６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０３２８】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の射出側（像面側）の光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子８の入射側（物体面側）の光路も露光液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０３２９】
なお、上述の各実施形態においては、露光液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。露光液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、露光液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、露光液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０３３０】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
【０３３１】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０３３２】
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０３３３】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０３３４】
なお、露光装置ＥＸは、計測ステージ２Ｃを備えていなくてもよい。
【０３３５】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、それぞれが基板保持部を有する複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０３３６】
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０３３７】
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０３３８】
なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム１３０を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。
【０３３９】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０３４０】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０３４１】
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０３４２】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０３４３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、液浸部材３の少なくとも一部をメンテナンスすること、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光すること、及び露光された基板Ｐを現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０３４４】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０３４５】
２…基板ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、５…記憶装置、７…射出面、８…終端光学素子、１４…下面、１７…供給口、１８…回収口、１９…回収流路、２０…排出部、２１…第１排出口、２２…第２排出口、２７…第２部材、２７Ａ…上面、２７Ｂ…下面、２７Ｈ…孔、２８…第１部材、２８Ａ…上面、２８Ｂ…下面、２８Ｈ…孔、４０…抑制部、４１…突起、４２…撥液部、５１…第１内面、５２…第２内面、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板
【図１】
2012204832.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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