(57)【要約】      （修正有）【課題】試料がすべらない加速度でステージを移動可能が描画装置および方法を提供する。【解決手段】描画装置１００は、描画対象となる試料の裏面を支持する、移動可能なＸＹステージ１０５と、試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、種別情報に定義された試料の裏面の種別に応じてステージを移動する際の最大加速度を取得する加速度取得部３２と、荷電粒子ビームを用いて、最大加速度を超えないようにステージを移動させながら試料にパターンを描画する描画部１５０と、を備える。【選択図】図１
2012054360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画対象となる試料の裏面を支持する、移動可能なステージと、
前記試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、前記種別情報から把握される試料の裏面の種別に応じて前記ステージを移動する際の最大加速度を取得する取得部と、
荷電粒子ビームを用いて、前記最大加速度を超えないように前記ステージを移動させながら前記試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項２】
取得された前記最大加速度にオフセット値を加算して、改めて前記ステージを移動する際の最大加速度を算出する加速度算出部をさらに備え、
前記描画部は、前記オフセット値が加算された場合に、前記オフセット値が加算された最大加速度を超えないように前記ステージを移動させることを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項３】
前記試料を入れる容器に前記種別情報を示すコードが形成され、
前記コードを光学的に読み取り、前記コードに示された前記種別情報を前記取得部に出力する読み取り部をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項４】
前記試料の種別をユーザに選択させる選択部をさらに備え、
前記取得部は、選択された試料の種別に応じて前記ステージを移動する際の最大加速度を取得することを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項５】
描画対象となる試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、前記種別情報に定義された試料の裏面の種別に応じて、前記試料の裏面を支持するステージを移動する際の最大加速度を取得する工程と、
荷電粒子ビームを用いて、前記最大加速度を超えないように前記ステージを移動させながら前記試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に係り、例えば、電子ビームを用いて描画される試料のすべりを抑制する手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図８は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式（ＶＳＢ方式）という（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
かかる電子ビーム描画では、加速度を持って移動するステージ上に描画対象となるマスク等を載置する場合がある。昨今のパターンの微細化に伴って増加する描画時間の短縮が求められている。そのために、ステージをできる限り速く所望の速度に到達させる、或いは所望の速度から停止、或いは減速させることが有効である。しかしながら、加速度の大きさによっては載置されたマスク等の試料がすべってしまうといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−０４３０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、加速度の大きさによっては載置されたマスク等の試料がすべってしまうといった問題があった。一方でステージをできる限り速く所望の速度に到達させる、或いは所望の速度から停止、或いは減速させるために加速度を大きくしたいという要望もある。
【０００７】
そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、試料がすべらない加速度でステージを移動可能が描画装置および方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、
描画対象となる試料の裏面を支持する、移動可能なステージと、
試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、種別情報に定義された試料の裏面の種別に応じてステージを移動する際の最大加速度を取得する取得部と、
荷電粒子ビームを用いて、最大加速度を超えないようにステージを移動させながら試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
かかる構成により、試料の裏面の種別に応じた、それぞれの試料がすべらない加速度を求めることができる。
【００１０】
また、取得部は、取得された最大加速度にオフセット値を加算して、改めてステージを移動する際の最大加速度とすると好適である。
【００１１】
また、試料を入れる容器に種別情報を示すコードが形成され、
コードを光学的に読み取り、コードに示された種別情報を取得部に出力する読み取り部をさらに備えると好適である。
【００１２】
或いは、試料の種別をユーザに選択させる選択部をさらに備え、
取得部は、選択された試料の種別に応じてステージを移動する際の最大加速度を取得するように構成しても好適である。
【００１３】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画方法は、
描画対象となる試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、前記種別情報に定義された試料の裏面の種別に応じて、試料の裏面を支持するステージを移動する際の最大加速度を取得する工程と、
荷電粒子ビームを用いて、最大加速度を超えないようにステージを移動させながら試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、試料がすべらない最大加速度でステージを移動させることができる。よって、描画されるパターンの位置ずれを抑制しながら描画時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における加速度と摩擦係数との関係の一例を示すグラフである。
【図３】実施の形態１における加速度テーブルの一例を示す概念図である。
【図４】実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図５】実施の形態１における基板を収納する収納ケースの一例を示す概念図である。
【図６】実施の形態１における描画装置内での基板の搬送経路の一例を示す概念図である。
【図７】実施の形態２における描画装置の構成を示す概念図である。
【図８】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、可変成形型の描画装置について説明する。
【００１７】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。ここでは、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置の一例を示している。描画装置１００は、描画部１５０、制御部１６０、搬出入口（Ｉ／Ｆ）１２０、ロードロック（Ｌ／Ｌ）チャンバ１３０、ロボット（Ｒ）チャンバ１４０、アライメント（ＡＬＮ）チャンバ１４６、及び真空ポンプ１７０を備えている。そして、描画装置１００は、電子ビーム２００を用いて、基板１０１に所望するパターンを描画する。描画対象となる基板１０１（試料）として、例えば、半導体ウェハにパターンを転写するマスク基板のマスクブランクスが含まれる。例えば、紫外光等を透過して半導体ウェハにパターンを転写するマスク基板や、極端紫外（ＥＵＶ：Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光を使用して光を反射して半導体ウェハにパターンを転写するマスク基板等が含まれる。基板１０１上にはレジスト膜が形成されている。
【００１８】
描画部１５０は、電子鏡筒１０２と描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、及び偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。パターンを描画する際には、ＸＹステージ１０５上に複数の支持ピン１０６（保持部の一例）が昇降可能に配置され、支持ピン１０６上に基板１０１が載置される。また、搬出入口１２０内には、基板１０１を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。また、ロボットチャンバ１４０内には、かかる基板１０１を搬送する搬送ロボット１４２が配置されている。また、描画対象となる基板１０１は、上下に開閉可能な収納ケース２０内に保持され、搬出入口１２０にセットされる。搬出入口１２０には、収納ケース２０に形成されたＩＤ（識別子）を光学的に読取可能な読取装置１２１が配置されている。描画中、ＸＹステージ１０５は、可変速で移動し、所望の速度になるまで設定される最大加速度以下の加速度で加速或いは減速する。
【００１９】
制御部１６０は、計算機ユニット１１０、制御回路１１２、タッチパネル１１４、及び磁気ディスク装置等の記憶装置１４１，１４３を有している。計算機ユニット１１０、制御回路１１２、タッチパネル１１４、及び磁気ディスク装置等の記憶装置１４１，１４３は、図示しないバスを介して互いに接続されている。
【００２０】
制御回路１１２は、描画制御部４２によって制御され、制御回路１１２は、描画部１５０、搬出入口１２０、Ｌ／Ｌチャンバ１３０、ロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６内の各機器を制御および駆動させる。また、読取装置１２１で読み取られたＩＤは、計算機ユニット１１０に出力される。
【００２１】
制御計算機ユニット１１０内には、種別情報取得部３０、加速度取得部３２、加速度算出部３４、設定部３６、描画データ処理部４０、描画制御部４２及びメモリ１１１が配置される。種別情報取得部３０、加速度取得部３２、加速度算出部３４、設定部３６、描画データ処理部４０、及び描画制御部４２の各機能は、コンピュータを実行させるプログラム等のソフトウェアで構成しても構わない。或いは、電気機器若しくは電子機器等のハードウェアで構成しても構わない。或いは、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。或いは、ファームウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。種別情報取得部３０、加速度取得部３２、加速度算出部３４、設定部３６、描画データ処理部４０、及び描画制御部４２の各機能で処理される入力情報および演算処理情報はその都度メモリ１１１に記憶される。
【００２２】
真空ポンプ１７０は、バルブ１７２を介してロボットチャンバ１４０、及びアライメントチャンバ１４６内の気体を排気する。これにより、ロボットチャンバ１４０、及びアライメントチャンバ１４６内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７４を介して電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内の気体を排気する。これにより、電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７６を介してロードロックチャンバ１３０内の気体を排気する。これにより、ロードロックチャンバ１３０内は必要に応じて真空雰囲気に制御される。また、搬出入口１２０とロードロックチャンバ１３０とロボットチャンバ１４０と描画室１０３とのそれぞれの境界には、ゲートバルブ１３２，１３４，１３６が配置される。
【００２３】
ここで、図１では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わない。また、搬送ロボット１２２，１４２は、例えば、多軸型のロボットが用いられる。また、搬送ロボット１２２，１４２は、エレベータ機構や回転機構など機械的な機構であれば構わない。
【００２４】
記憶装置１４１には、レイアウトデータ（描画データ）となるチップデータが装置外部から入力され、格納される。チップは複数の図形パターンにより構成される。また、記憶装置１４３には、基板１０１の種類（種別）毎に、対応する最大加速度が定義された加速度テーブル２２が格納されている。
【００２５】
図２は、実施の形態１における加速度と摩擦係数との関係の一例を示すグラフである。図２において、縦軸は加速度を示し、横軸は摩擦係数（μ）を示す。上述したように、基板１０１は、支持ピン１０６上に例えば３点で単純支持されただけの状態である。そのため、基板１０１の重量（質量×重力加速度）に基板裏面と支持ピン１０６との間での摩擦係数を乗じた値よりも大きな力が水平方向に働くと横すべり（スリップ）を起こすことになる。図２では、摩擦係数（μ）に一次比例して横すべりを起こす加速度が大きくなる様子を示している。描画中に横すべりを起こすと描画位置がずれてしまうことにつながる。ここで、基板１０１の裏面の状態によって摩擦係数は異なるので、描画前に事前に横すべりを起こす加速度を実験により求める。また、基板１０１の裏面の状態は、基板の種別によって決定されるので、基板の種別が把握できれば裏面の種別情報が得られる。例えば、マスクＡは、加速度ａで横すべりを起こす。また、例えば、マスクＢは、加速度ａよりも大きい加速度ｂで横すべりを起こす。かかる場合、マスクＡは、加速度ａよりも小さい加速度で描画中はＸＹステージ１０５を移動させる必要がある。マスクＢは、加速度ｂよりも小さい加速度で描画中はＸＹステージ１０５を移動させる必要がある。例えば、光を透過させる一般のフォトマスクは、マスク基板の裏面が石英（ＳｉＯ２）材で形成されているのに対して、ＥＵＶマスク基板では裏面にクロム（Ｃｒ）等の被膜が形成されているので滑りやすい。
【００２６】
図３は、実施の形態１における加速度テーブルの一例を示す概念図である。図３において、加速度テーブル２２には、マスク種（基板種別）と、それに対応する最大加速度が定義されている。図３では、マスクＡについて最大加速度ｍ、マスクＢについて最大加速度ｎ、・・・と定義されている場合を示している。
【００２７】
図４は、実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。図４において実施の形態１における描画方法は、種別情報読取工程（Ｓ１０２）と、最大加速度取得工程（Ｓ１０４）と、オフセット値加算工程（Ｓ１０６）と、最大加速度設定工程（Ｓ１０８）と、描画処理工程（Ｓ１１０）といった一連の工程を実施する。
【００２８】
まず、描画対象となる基板１０１が収納された収納ケース２０が搬出入口１２０上に配置される。また、一方、描画データ処理部４０は、記憶装置１４１から描画データを読み出し、複数段のデータ変換処理を行って、描画装置固有のショットデータを生成する。
【００２９】
図５は、実施の形態１における基板を収納する収納ケースの一例を示す概念図である。図５において、収納ケース２２（容器）は、その内部に基板１０１を収納する。そして、収納ケース２２には、ＩＤマーク１０が形成されている。ＩＤマーク１０は、例えば、バーコードやＱＲコード（登録商標）等で形成されていると好適である。ＩＤマーク１０には、基板の裏面の種別情報が格納される。種別情報は、基板１０１の裏面の種別が把握可能な情報であって、例えば基板の種別自体を示す情報や識別子であってもよいし、裏面の材質や形状等を示す情報や識別子であってもよい。横滑りする加速度が同じ同士の基板には、同じ識別子が種別情報として定義されてもよい。ＩＤマーク１０は、収納ケース２２の上面や側面等に形成されると好適である。
【００３０】
種別情報読取工程（Ｓ１０２）として、まず、読取装置１２１は、搬出入口１２０上に配置された収納ケース２０からＩＤマーク１０（コード）を光学的に読み取る。そして、読取装置１２１は、ＩＤマーク１０の情報を種別情報取得部３０に出力する。そして、種別情報取得部３０は、読み取られたＩＤマーク１０を読取装置１２１から入力し、取得する。種別情報取得部３０は、ＩＤマーク１０からＩＤマーク１０に示された種別情報を取得し、加速度取得部３２に出力する。読取装置１２１或いは種別情報取得部３０は、読み取り部の一例となる。
【００３１】
最大加速度取得工程（Ｓ１０４）として、加速度取得部３２は、基板１０１の裏面の種別が定義された種別情報を入力し、種別情報に定義された基板１０１の裏面の種別に応じてＸＹステージ１０５を移動する際の最大加速度を取得する。具体的には、加速度取得部３２は、記憶装置１４３に格納された加速度テーブル２２を参照して、種別情報に定義された基板１０１の裏面種別に応じた最大加速度を取得する。
【００３２】
オフセット値加算工程（Ｓ１０６）として、加速度算出部３４は、取得された最大加速度にオフセット値を加算して、改めてＸＹステージ１０５を移動する際の最大加速度を算出する。ここで、描画装置１００の立上げ時では、支持ピン１０６の磨耗等が生じていないので所定の摩擦係数が維持できるが、使用を続けるうちに支持ピン１０６の経時劣化により各種の基板が共に当初よりも小さい加速度ですべってしまうようになる。ここで、すべりを生じる加速度は摩擦係数に比例するので、経時劣化後は、図２に示したように、立上げ時の直線グラフが下方向（加速度の小さい側に向かう方向）に単純移動（オフセット）した場合と同様になる。よって、基板の種別に無関係にオフセット値が決まる。そこで、立上げ時では、基板種ごとに実験により横すべりする加速度を求めていたが、経時劣化後については、立上げ時の加速度にオフセット値を加算することで最大加速度を求めることができる。オフセット値は、いずれかの種類の基板について実験で横すべりする加速度を改めて求め、立上げ時との差分を計算すればよい。なお、支持ピン１０６の経時劣化が生じていない時点（立上げ時）では、オフセット値を値「０」にすればよい。これにより、立上げ時に種別に応じた横すべり加速度を基板種別毎に求めておけば、以降はオフセット値だけで補正が可能になる。
【００３３】
最大加速度設定工程（Ｓ１０８）として、設定部３６は、算出された最大加速度を設定する。
【００３４】
描画処理工程（Ｓ１１０）として、まず、描画制御部４２は、基板１０１を描画室１０３内に搬送する。
【００３５】
図６は、実施の形態１における描画装置内での基板の搬送経路の一例を示す概念図である。読取装置１２１によってＩＤマーク１０が読み込まれた後、搬出入口１２０に配置された基板１０１は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２によりＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３２を閉めた後、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内は真空ポンプ１７０で真空雰囲気にされる。次に、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に配置された基板１０１は、ゲートバルブ１３４を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介してアライメントチャンバ１４６内のステージに搬送される。そして、基板１０１は、アライメントされる。次に、アライメントチャンバ１４６内のステージ上に配置された基板１０１は、ゲートバルブ１３６を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介して描画室１０３内に搬入される。このようにして、基板１０１は描画室１０３に搬入される。そして、描画室１０３内で基板１０１にパターンが描画される。そして、描画室１０３に基板１０１が搬送された後、制御回路１１２による制御のもと、描画部１５０は、以下のように動作する。
【００３６】
描画部１５０は、描画室１０３内で支持ピン１０６に載置された基板１０１に、電子ビーム２００を用いて、設定された最大加速度を超えないようにＸＹステージ１０５を移動させながらパターンを描画する。すなわち、描画部１５０は、オフセット値が加算されていない場合（オフセット値が０の場合）に、加速度テーブル２２から取得された最大加速度を超えないようにＸＹステージ１０５を移動させる。一方、オフセット値が加算された場合に、オフセット値が加算された最大加速度を超えないようにＸＹステージ１０５を移動させる。具体的には、以下の動作を行なう。照射部の一例となる電子銃２０１から放出された電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。その結果、電子ビーム２００は成形される。このように、電子ビーム２００は可変成形される。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向される。その結果、例えば可変速に連続移動するＸＹステージ１０５上の基板１０１の所望する位置に照射される。ここでは、すべらない加速度に設定されているため、基板１０１が横すべりすることなく描画できる。
【００３７】
描画終了後、基板１０１は、ゲートバルブ１３４，１３６を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介してＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。ゲートバルブ１３４を閉めた後、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内は大気圧の雰囲気に戻される。そして、基板１０１は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２により搬出入口１２０に配置される。
【００３８】
以上のように、基板の種別に応じて最大加速度を装置内で判断し、最大加速度を可変にすることで、いずれの基板を描画する場合でも横すべりなく、かつ、より素早くＸＹステージ１０５を所望の速度にすることができる。よって、より描画時間を短縮できる。
【００３９】
実施の形態２．
実施の形態１では、読取装置１２１で収納ケース２０に形成されたＩＤマーク１０を読み取って基板の裏面の種別を判断したが、これに限るものではない。実施の形態２では、直接基板１０１の裏面を撮像して基板の裏面の種別情報を取得する場合について説明する。
【００４０】
図７は、実施の形態２における描画装置の構成を示す概念図である。図７において、実施の形態２における描画装置１００の構成は、読取装置１２１の代わりに、アライメントチャンバ１４６内にカメラ１４４を配置した点以外は図１と同様である。また、描画方法についても図４と同様である。また、以下、特に説明する点以外の内容は実施の形態１と同様である。図７では、アライメントチャンバ１４６内の構成を説明するために、アライメントチャンバ１４６内の構成を上部に別に示している。
【００４１】
実施の形態２では、まず、描画制御部４２が、基板１０１を描画室１０３内に搬送する。搬送の仕方は実施の形態１と同様である。ここで、実施の形態２では、種別情報読取工程（Ｓ１０２）として、搬送途中の基板１０１の裏面をカメラ１４４が撮像する。そして、撮像された基板１０１の裏面の画像情報は種別情報取得部３０に出力される。基板１０１の裏面は、基板の種別に応じてその材料が異なっており、例えば裏面の色が異なる。よって、カメラ１４４で撮像することで、撮像された基板裏面の色から基板の裏面の種別を判断できる。種別情報取得部３０は、撮像された裏面画像をカメラ１４４から入力し、取得する。種別情報取得部３０は、裏面画像から基板の裏面の種別情報を取得し、加速度取得部３２に出力する。ここでも、種別情報は、例えば基板の種別自体を示す情報や識別子であってもよいし、裏面の材質や形状等を示す情報や識別子であってもよい。横滑りする加速度が同じ同士の基板には、同じ識別子が種別情報として定義されてもよい。
【００４２】
以降、最大加速度が設定されるまでは実施の形態１と同様である。そして、すでに基板１０１の搬送は行われているので、描画処理工程（Ｓ１１０）として、描画部１５０は、描画室１０３内で支持ピン１０６に載置された基板１０１に、電子ビーム２００を用いて、設定された最大加速度を超えないようにＸＹステージ１０５を移動させながらパターンを描画する。
【００４３】
ここで、図７では、アライメントチャンバ１４６内にカメラ１４４を配置したがこれに限るものではなく、搬送途中の基板１０１の裏面を撮像できる位置であればカメラ１４４の配置位置はどこでもよい。
【００４４】
以上のように、基板の裏面を直接撮像して、裏面画像から基板種別を判断しても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００４５】
実施の形態３．
実施の形態１，２では、基板１０１の種別情報をコードから読み取ったり、裏面画像から判断したりしたが、これに限るものではない。実施の形態３では、ユーザによって基板（基板の裏面の種別）を選択させるようにしてもよい。
【００４６】
描画装置１００の構成は、図１或いは図７と同様である。また、種別情報読取工程（Ｓ１０２）を種別情報選択工程（Ｓ１０２）と読み替える点以外は、描画方法は図４と同様である。また、以下、特に説明する点以外の内容は実施の形態１或いは実施の形態２と同様である。
【００４７】
種別情報選択工程（Ｓ１０２）として、タッチパネル１１４に複数の種類の基板を示す情報を表示して、その中から基板１０１の種別をユーザに選択させる。タッチパネル１１４は選択部の一例である。或いは、ユーザにタッチパネル１１４から使用する基板の種別を入力させてもよい。選択された基板１０１の種別情報は種別情報取得部３０に出力される。加速度取得部３２は、選択された試料の種別に応じてＸＹステージ１０５を移動する際の最大加速度を取得する。以降の各工程は実施の形態１或いは実施の形態２と同様である。
【００４８】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４９】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００５０】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画装置及び方法は、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５１】
１０  ＩＤマーク
２０  収納ケース
２２  加速度テーブル
３０  種別情報取得部
３２  加速度取得部
３４  加速度算出部
３６  設定部
４０  描画データ処理部
４２  描画制御部
１００  描画装置
１０１  基板
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１０６  支持ピン
１１０  計算機ユニット
１１１  メモリ
１１４  タッチパネル
１１２  制御回路
１２０  搬出入口
１２１  読取装置
１２２，１４２  搬送ロボット
１３０  ロードロックチャンバ
１３２，１３４，１３６  ゲートバルブ
１４０  ロボットチャンバ
１４１，１４３  記憶装置
１４６  アライメントチャンバ
１５０  描画部
１６０  制御部
１７０  真空ポンプ
１７２，１７４，１７６  バルブ
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
３３０  電子線
３４０  試料
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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