(57)【要約】【課題】ファンの使用によってほこりが筐体内部に入るため、電子機器は長期に渡る十分な冷却効率を維持することができない。【解決手段】本体フレームと、この本体フレームに枢支された背面フレーム１６と、本体フレームの前壁に形成された穴と、この穴を覆って前壁に設けられた第１の放熱部材２０と、第１の放熱部材２０の収納空間側の部位に接触し、穴に設けられた熱伝導性部材２２と、この熱伝導性部材２２への熱を放出する背面フレーム１６に設けられた半導体チップ１８と、この半導体チップ１８に接触し、背面フレーム１６が開口面を閉じた状態で収納空間内にて熱伝導性部材２２に接触し、半導体チップ１８からの熱を受熱する背面フレーム１６に設けられた第２の放熱部材１９とを備える電子機器が提供される。【選択図】図２
2012054507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方側に前壁を有し背面側において開口する本体フレームと、
この本体フレームに枢支され、前記本体フレームの背面側の開口面を閉じる位置および前記開口面から離れる位置をとる背面フレームと、
この背面フレームが前記開口面を閉じて画成される収納空間および外気の間を連通し前記本体フレームの前記前壁に形成された穴と、
この穴を覆って前記前壁に設けられた第１の放熱部材と、
この第１の放熱部材の前記収納空間側の部位に接触し、前記穴に設けられた熱伝導性部材と、
この熱伝導性部材への熱を放出する前記背面フレームに設けられた半導体チップと、
この半導体チップに接触し、前記背面フレームが前記開口面を閉じた状態で前記収納空間内にて前記熱伝導性部材に接触し、前記半導体チップからの熱を受熱する前記背面フレームに設けられた第２の放熱部材と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記第２の放熱部材と、前記半導体チップとを一体に取付けし、前記背面フレームに設けられたマザーボードを更に備え、
このマザーボードは、前記本体フレームとの枢支部を軸芯としてこの枢支部と反対側の端部が円弧を描くように回転して前記本体フレームに着脱されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記前壁の前壁面上で前記穴の周縁に、前記第１の放熱部材を、シート状の前記熱伝導性部材へ向かって弾性的に押圧する付勢機構が設けられ、
この付勢機構は、前記熱伝導性部材の前記外気側の一面及び前記収納空間側の別面のうちの前記一面を押圧し、前記別面を前記第２の放熱部材に密着させることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記付勢機構は上記第１の放熱部材の前記本体フレームに対する位置を調整し、前記第２の放熱部材および前記別面の間の接触部分に作用する接触力を確保することを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
上記熱伝導性部材はシリコンゴム製の熱伝導性シートであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項６】
上記熱伝導性部材は難燃性の材料からなる熱伝導性シートであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記熱伝導性部材は前記第１の放熱部材から前記第２の放熱部材へ向かう力の伝達と、前記第２の放熱部材から前記第１の放熱部材へ向かう力の伝達とをそれぞれ遮蔽する機能を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一実施形態は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＯＳ端末やパソコン等の電子機器は、ＣＰＵや電源ユニット等の熱源を有する。従来、複数のユニットを内装する電子機器において、ユニットの挿抜性を確保しつつユニット内部の電子部品の発熱を放熱するために、接触冷却面積を拡大する電子機器が知られている（特許文献１参照）。また、略密閉された内部空間を形成する筐体において、内部空間の冷却をより効率的に行うことが可能な電子機器が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２７２６０号公報
【特許文献２】特開２０１０−０７３９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ファンの使用によってほこりが筐体内部に入るため、電子機器は長期に渡る十分な冷却効率を維持することができない。ファンが故障すると電子機器は冷却されなくなる。冷却効率が劣化する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題を解決するため、本発明の一態様によれば、前方側に前壁を有し背面側において開口する本体フレームと、この本体フレームに枢支され、前記本体フレームの背面側の開口面を閉じる位置および前記開口面から離れる位置をとる背面フレームと、この背面フレームが前記開口面を閉じて画成される収納空間および外気の間を連通し前記本体フレームの前記前壁に形成された穴と、この穴を覆って前記前壁に設けられた第１の放熱部材と、この第１の放熱部材の前記収納空間側の部位に接触し、前記穴に設けられた熱伝導性部材と、この熱伝導性部材への熱を放出する前記背面フレームに設けられた半導体チップと、この半導体チップに接触し、前記背面フレームが前記開口面を閉じた状態で前記収納空間内にて前記熱伝導性部材に接触し、前記半導体チップからの熱を受熱する前記背面フレームに設けられた第２の放熱部材と、を備えることを特徴とする電子機器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施の形態に係る電子機器の正面図である。
【図２】実施の形態に係る電子機器の背面フレームが閉じられた状態の縦断面構造を示す図である。
【図３】実施の形態に係る電子機器の背面フレームが開かれた状態の縦断面構造を示す図である。
【図４】（ａ）は実施の形態に係る電子機器の上面図であり、（ｂ）は実施の形態に係る電子機器の横断面構造を示す図である。
【図５】第２の放熱部材、第１の放熱部材及び熱伝導性部材を拡大して見た要部側面図である。
【図６】従来例に係る電子機器の右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態に係る電子機器について、図１乃至図６を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【０００８】
実施の形態に係る電子機器は、商品の販売登録等を行うＰＯＳ端末である。図１はＰＯＳ端末の正面図である。図２はＰＯＳ端末の右側方から見た縦断面構造を示す図であり、背面フレーム１６が閉じられた状態の内部部品の配置関係が示されている。図３はＰＯＳ端末の右側方から見た縦断面構造を示す図であり、背面フレーム１６が開かれた状態の内部部品の配置関係が示されている。図２、図３では、内外２つのヒートシンク１９、２０、熱伝導性シート２２など一部の部品が透視して示されており、これらの部品が本体カバー１２よりも右側面手前に表示されている。図４（ａ）はＰＯＳ端末の上面図である。本体カバー１２左右両側面のみを残して本体カバー１２を取り払った状態の本体フレーム１４と外側ヒートシンク２０とが表示されている。図４（ｂ）はＰＯＳ端末を上方から見た横断面構造を示す図である。これらの図中、同じ符号を付されたものは互いに同じ要素を表す。
【０００９】
ＰＯＳ端末１０は、情報の表示及び操作用のパネルとしてのディスプレイ１１と、このディスプレイ１１の背部に設けられた本体カバー１２と、この本体カバー１２と嵌合する背面カバー１５と、本体カバー１２の内部に設けられた本体フレーム１４と、この本体フレーム１４に回転可能に取付けられ平坦部分を持つ背面フレーム１６と、この背面フレーム１６の平坦部分に固定されたマザーボード１７とを備えている。更にＰＯＳ端末１０は、このプリント回路基板であるマザーボード１７上に設けられたＣＰＵ１８（半導体チップ）と、このＣＰＵ１８からの熱を外気と熱交換を行う外側ヒートシンク２０（第１の放熱部材）と、ＣＰＵ１８の熱を受熱する内側ヒートシンク１９（第２の放熱部材）と、弾性に富み厚みを有しこの内側ヒートシンク１９からの熱を外側ヒートシンク２０へと伝熱する熱伝導性シート２２（熱伝導性部材）とを備えている。
【００１０】
ＰＯＳ端末１０は箱型のキャッシュドロア４９の上に設けられる。ＰＯＳ端末１０は、図示しない印字装置に対して印刷データを出力可能になっている。ディスプレイ１１はネック部１３を介して本体カバー１２に取付けられている。このディスプレイ１１はケーブル５０などの配線を介してＣＰＵ１８からの表示データを入力され、情報を表示する。
【００１１】
ディスプレイ１１、本体カバー１２及び背面カバー１５が一体に組付けられると、後方に傾斜した状態で起立する本体構造を、ＰＯＳ端末１０は有する。この本体構造によってＰＯＳ端末１０は後方に加重する。背面フレーム１６が閉じた状態でマザーボード１７は収納空間内部で上下方向に縦置きに傾斜した状態で起立する。マザーボード１７上から内側ヒートシンク１９は前方へ突出する。ＰＯＳ端末１０が右側面視で外観略Ｌ字状の傾斜姿勢をとることによって、このＰＯＳ端末１０は、内側ヒートシンク１９、ディスプレイ１１及び電源部２３等の重みで前方へかかるウェイトと均衡するようにしている。マザーボード１７を縦置きに配置することにより、本体カバー１２及び背面カバー１５の底部と、キャッシュドロア４９上面とが接触する設置時の占有面積が小さくなるようになっている。ＰＯＳ端末１０及び印字装置を一台のキャッシュドロア４９上に配置可能とし、屋内や屋外での狭い卓台上などにおいてもディスプレイ１１へのタッチ操作をユーザが行えるようになっている。
【００１２】
本体カバー１２は合成樹脂製であり例えばプラスチック成型体である。本体カバー１２の下部には通気口５５が設けられている。この通気口５５は外気の取入口であり、空気は電源部２３へ導かれる。本体カバー１２のカバー内側には、本体フレーム１４を支持するための複数のリブが形成されている。本体カバー１２のカバー外側には段差溝状の複数の窄み部が互いに平行に形成されており、これらの窄み部が側面視３本の模様を呈している。
【００１３】
本体フレーム１４は金属製である。本体フレーム１４は前方側に前壁５３（図５）を有し背面側において開口している。図４（ａ）に示すように、本体カバー１２の前壁面と、ディスプレイ１１の背中とによって隙間３９が形成されており、この隙間３９に外側ヒートシンク２０や電源部２３が設けられている。
【００１４】
背面カバー１５もプラスチック等、合成樹脂製の成型体である。背面カバー１５は背面フレーム１６を支持する複数のリブをカバー内側に有する。背面カバー１５の下部には他の通気口５２が設けられている。通気口５２も外気の取入口であり、空気はマザーボード１７の裏面側へ導かれる。ａは本体カバー１２と背面カバー１５とのつなぎ目を表す。ｂは本体フレーム１４の周壁の端部を表し、この端部が開口端面３６を成す。
【００１５】
背面フレーム１６は金属製である。図４（ｂ）に示すように、背面フレーム１６は例えば、マザーボード１７が固定される平坦部３４と、この平坦部３４に連続して成りそれぞれ本体フレーム１４に軸止めされた起立部３５とを有する。板材が左右（同図では上下）端部にてそれぞれ折返されて各起立部３５は形成されており、これらの起立部３５が本体フレーム１４に枢支されている。枢支部１６ａによって、背面フレーム１６は本体フレーム１４の背面側の開口端面３６を閉じる位置と、この開口端面３６から離れる位置とをとる。これら位置において背面フレーム１６は姿勢を保ちつつ係止可能にされている。開口端面３６を背面フレーム１６が閉じた状態で、本体フレーム１４は背面フレーム１６とともに収納空間３７を画成する。枢支部１６ａにはピン部材や軸シャフトあるいはヒンジ機構等が用いられる。同図の例では、枢支部１６ａは、本体フレーム１４の開口端付近の向かい合う周壁に形成された軸穴と、これらの２つの軸穴に挿通された２本のピン部材３８と、背面フレーム１６の周壁に形成された軸穴とを有する。
【００１６】
また、図４（ｂ）及び図３に示すように、本体フレーム１４と背面フレーム１６とは、リンク機構４８によって連結されている。リンク機構４８は２本のアーム３０を有し、これらのアーム３０の長手方向の交叉角度により背面フレーム１６の開閉の度合いを調節可能になっている。本体フレーム１４の裏壁面には突起部２９が形成されており、この突起部２９には軸シャフトなどの軸受け部３１が取付けられている。アーム３０の一端はこの軸受け部３１に軸支されており、このアーム３０の他端は軸受け部３２に軸支されている。このアーム３０と共通に同じ軸受け部３２に他のアーム３０の一端が連結されている。背面フレーム１６の起立部３５の内壁面には、軸シャフトなどの別の軸受け部３３が軸支されており、この軸受け部３３は他のアーム３０の他端と軸支されている。
【００１７】
このリンク機構４８により背面フレーム１６が閉じた状態において、収納空間３７に内側ヒートシンク１９が位置する。このマザーボード１７は背面フレーム１６の平坦部３４の面上にスペーサ等を介してネジ留めされる。マザーボード１７は、枢支部１６ａを軸芯としてこの枢支部１６ａとボード面上で反対側の下端部が円弧を描くように回転して本体カバー１２に着脱されるようになっている。マザーボード１７は、前方側のボード面上に内側ヒートシンク１９と、ＣＰＵ１８とを一体に取付けし配線している。前方側のボード面と反対側の背面側のボード面にマザーボード１７はハードディスクドライブ５１を取付けし配線している。
【００１８】
図２等に戻ってマザーボード１７は更に前方側のボード面上に電子部品２６を実装している。電子部品２６とは、ＣＰＵ１８用のＲＡＭ及びＲＯＭ、電源回路、ディスプレイ１１用のインターフェース回路、ＬＡＮやＵＳＢのインターフェース回路等を指す。電源部２３はコード２４を介して商用の交流電源あるいは電源アダプタに接続されており、電圧をコード２５、ソケット２８を介してマザーボード１７へ供給する。マザーボード１７はディスプレイ１１へケーブル５０を介して電圧を供給し、図示しないケーブルを介して表示データを送る。コネクタ５４はＬＡＮケーブル２７に接続されている。ＣＰＵ１８は専用通信回線を介して管理サーバと通信可能にされてもよい。ＣＰＵ１８はＵＳＢに準拠した形式のデータの転送も可能であり、ハードディスクドライブ５１に記憶したジャーナル情報をＵＳＢメモリ等に転送する。ＣＰＵ１８はレシート情報を印字装置へ送ることも可能になっている。
【００１９】
図５は内側ヒートシンク１９、外側ヒートシンク２０及び熱伝導性シート２２を拡大して本体右側方より見た要部側面図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。同図左は本体前方であり、右は背面側である。
【００２０】
ＣＰＵ１８は熱を放出する発熱体である。一例として、内側ヒートシンク１９は、マザーボード１７側の矩形状の金属板４０と、ディスプレイ１１側の複数枚の板状のフィン４１（そのうち１枚のフィン４１が示されている）とを備えている。金属板４０はＣＰＵ１８の上面に常時固定される。金属板４０の下面とＣＰＵ１８の上面との間は接着や接合によって固定される。各フィン４１により、冷却に有効な表面積が拡大されるようになっている。これらのフィン４１は、背面フレーム１６の回転によって熱伝導性シート２２の露出面部に接触しフィン先端が熱伝導性シート２２に幾分埋没する位置と、熱伝導性シート２２から離れる位置とをとる。背面フレーム１６が閉じた状態では各フィン先端がいずれも熱伝導性シート２２に押し当てられ、ＣＰＵ１８が発熱した熱を熱伝導性シート２２に放熱するようになっている。
【００２１】
本実施形態では、ヒートシンクが本体内部と本体外部とに分割された構造をＰＯＳ端末１０が有し、これらの内側ヒートシンク１９及び外側ヒートシンク２０が一体となって放熱を行う。熱伝導性シート２２は、熱伝導をインターフェースすることに加えて、本体内外間での力を遮断するインシュレータ兼用部材として機能している。インシュレータとは力の伝達を絶縁する絶縁体を指す。即ち熱伝導性シート２２はインシュレータとしてのサーマルインターフェースである。ＰＯＳ端末１０は、ファンレス構造を有し、ファンレス空冷が可能になっている。
【００２２】
また、本体フレーム１４の前壁５３には穴４７が形成されている。穴４７は貫通穴である。穴４７は本体カバー１２の内部に画成される収納空間３７及び外気の間を連通する。この穴４７に熱伝導性シート２２が挿入されている。熱伝導性シート２２は熱伝導性を有する材質が用いられ、例えばシリコンゴムが用いられる。熱伝導性シート２２は穴４７に挿入された状態でこの穴４７の周縁部から穴径方向外側に拡げられている。穴４７の両側において熱伝導性シート２２はそれぞれ内側ヒートシンク１９及び外側ヒートシンク２０に密着するようにされている。熱伝導性シート２２は外側ヒートシンク２０の収納空間３７側の部位に常時接触している。
【００２３】
熱伝導性シート２２は、ＰＯＳ端末１０の本体内外間で力が作用することを遮蔽する。外側ヒートシンク２０より熱伝導性シート２２へ外部から内部へ向かう力が加わったときに、熱伝導性シート２２はクッション材として働き、マザーボード１７等に無駄に大きい力がかからないよう力の伝達を遮断する。また、熱伝導性シート２２には、難燃性の材質が用いられている。難燃性とは例えばＵＬ規格（Underwriters Laboratories Inc.）で定められた燃焼グレードの値が高いことを指す。ＰＯＳ端末１０が外側ヒートシンク２０の内側にインシュレータ機能付き熱伝導性シート２２を設けることにより、この熱伝導性シート２２はカバー部材として役目を果たす。
【００２４】
外側ヒートシンク２０は穴４７を覆うように取付けられており、本体カバー１２の前方に望む。ＣＰＵ１８が発生した熱は、内側ヒートシンク１９から熱伝導性シート２２を通って外側ヒートシンク２０に伝わり外気に放出される。外側ヒートシンク２０は、熱伝導シート２２に圧接された金属板４２と、この金属板４２の上面側に互いに平行に形成されて外気と熱交換を行う複数枚のフィン４３とを有する（フィン４３は一枚のみ示されている）。これらのフィン４３によっても冷却の表面積が拡大される。この外側ヒートシンク２０は、以下に述べる付勢機構４４による弾性力によって、外気側から本体フレーム１４側に向かって付勢されている。外側ヒートシンク２０は前壁５３の前壁面に押し付けられ、この外側ヒートシンク２０及び熱伝導性シート２２間の密着性が高められるようにされている。
【００２５】
付勢機構４４は一例としてスタッド４５、スプリング２１及び押圧部材４６によって構成されている。前壁面上で穴４７の周縁に複数個のスタッド４５が設けられており、これらのスタッド４５の円筒状外側面にスプリング２１が挿通されている。各スタッド４５にはタップ穴が形成されている。各スタッド４５は押圧部材４６により締め付けられる。押圧部材４６とはネジ、ボルト、ナット、座金等を指す。例えばネジ座面は前壁面に向かう押圧力を外側ヒートシンク２０に作用させる。
【００２６】
伝導性シート２２は、本体フレーム１４の壁厚みよりも大きなシート厚みを有する。熱伝導性シート２２のうち、穴４７の内壁に当たる部分は環状にくびれている。シート厚み方向のシート両端部は、収納空間３７側と、外気である隙間３９側とに露出しており、付勢機構４４が外気側の熱伝導性シート２２を押圧することによって、収納空間３７側の熱伝導性シート２２が内側ヒートシンク１９に密着するようにされている。付勢機構４４は本体カバー１２の前壁面上での外側ヒートシンク２０の位置も微調整する。内側ヒートシンク１９及び収納空間側の面の間の接触部分に作用する接触力が確保され、伝熱効果が高められるようになっている。
【００２７】
上述の構成のＰＯＳ端末１０を組立てる場合、枢支部１６ａを構成した後、本体フレーム１４と、背面フレーム１５とを嵌め合わせてフレーム構造体を生成する。このフレーム構造体に対して、マザーボード１７を後方下方向から上方に向かって人が押し込む。
【００２８】
図２のように、マザーボード１７に内側ヒートシンク１９が取付いている。この内側ヒートシンク１９は、製品を組込んだ状態で、熱伝導性シート２２に接触する。この熱伝導性シート２２は常に本体カバー１２に取付いており、そのカバー面上に、付勢機構４４のスプリング力のサポートにより保持された外側ヒートシンク２０が取付いている。
【００２９】
ＰＯＳ端末１０は、商品情報の表示、ユーザ指令の受付け、販売登録等の各処理を実行する。ＰＯＳ端末１０のサイズが小型であると、屋内のみならず、展示会場など屋外にＰＯＳ端末１０が持ち出されて使われることがある。テーブルの傍にデスクを持ってきて、デスクの上にキャッシュドロア４９やＰＯＳ端末１０、印字装置をセッティングする。例えばほこりが多い駐車場内で人がレジ操作を続ける。ほこり、ちりが存在する場所で使用されても、このＰＯＳ端末１０によれば、ファンレス構造であるため、ほこりが詰まることによって冷却効率が劣化することなく使い続けることができる。マザーボード１７の回路基板ブロックがそのまま外に出することもできメンテナンス作業が非常に行いやすい。
【００３０】
ＰＯＳ端末１０を点検する場合、人が裏面カバー１５を外し、背面フレーム１６を開く。ＰＯＳ端末１０の状態は、図３のように、プリント回路基板ユニットが取り外された状態になる。本体側に熱伝導性シート２２と、外側ヒートシンク２０とが残り、プリント回路基板ユニット側に内側ヒートシンク１９が取付いている。この状態において、人が背面フレーム１６を閉じ、裏面カバー１５を取付ける。プリント回路基板ユニットを再度本体内に取付けるとき、外側ヒートシンク２０は内側ヒートシンク１９に接触する。スプリング２１により外側ヒートシンク２０は外気側から本体内に向かって押し付けられ続けるため、外側ヒートシンク２０及び内側ヒートシンク１９が接触する際、これらの外側ヒートシンク２０及び内側ヒートシンク１９は適切な接触面積を保ちつつ接触可能になる。
【００３１】
内側ヒートシンク１９の外形寸法と、外側ヒートシンク２０の外形寸法と、熱伝導性シート２２の厚みとは寸法誤差を有する。内側ヒートシンク１９、外側ヒートシンク２０及び熱伝導性シート２２が実装されると、これらのアセンブリ公差が生じ、熱伝導性シート２２への両側からの押圧力がばらつくことがある。穴４７の大きさや位置も誤差許容範囲内でずれが生じることがある。本実施形態では、背面フレーム１６の回転により、内側ヒートシンク１９は円弧状の軌道方向から熱伝導性シート２２の内側面部に当たる。熱伝導性シート２２の面部が略平坦であり、内側ヒートシンク１９が傾斜してこの面部に当たる。ユーザによらず誰が開閉しても冷却に適切な接触面積が得られる。付勢機構４４が外側ヒートシンク２０の位置を微調整することによって、これらの寸法誤差、アセンブリ公差、押圧力のばらつきや位置ずれが吸収されるようになる。スプリング２１による弾性反発力の効果を損ねることなく、且つ締め付け過ぎによる過負荷が存在したとしても、内側ヒートシンク１９、熱伝導性シート２２及び外側ヒートシンク２０間を密着させることができる。
【００３２】
仮に付勢機構４４などのスプリング力のサポートがないとした場合、熱伝導性シート２２及び内側ヒートシンク１９が傾斜して当接したときに、これらの間の接触部位は水平方向に延びる線状で線接触し、あるいは幅が狭い面で面接触する。伝熱に必要な面積が十分得られない。その上、線接触や十分な面積で面接触しない場合、熱伝導性シート２２の一端辺が内部空間側に突出する。接触部位から熱伝導性シート２２が離れようとする。接触部分から熱伝導性シート２２から戻ろうとする。熱伝導性シート２２が動いてしまう。
【００３３】
これに対して本実施形態では、熱伝導性シート２２及び内側ヒートシンク１９間の接触部位が息をする（作用する力の強さを微調整する）ことが可能な構造にされてある。息をする構造によりマザーボード１７の端部が円弧状に回転しても、接触面積を得られる。息をする構造により背面下方から前面上方に向かって回路基板ユニット等をセットしても、熱伝導性シート２２に、内側ヒートシンク１９のかどが接触することが避けられる。十分な接触面積を確保することが可能になる。
【００３４】
また、図６は従来例に係るＰＯＳ端末の右側面図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。ＰＯＳ端末１００は、内側ヒートシンク１９の上にメッシュプレート１０３を設け、メッシュプレート１０３のプレート面上にファン１０１を設けている。この構造では、ＣＰＵ１８からの熱を内側ヒートシンク１９が受熱する。ファン１０１は、本体後方の通気口５２から吸気する。冷却風は内部の空間を通って内側ヒートシンク１９と熱交換を行った後、排気される。ファン１０１により風が生じるため、ＰＯＳ端末１００の内部には塵埃が入る。
【００３５】
本実施形態では、ＰＯＳ端末１０がファンレス構造を有し、熱伝導性シート２２によって本体外部から本体内部に物が入ることが遮蔽される。塵埃、水や油が本体内に入らない。ＰＯＳ端末１０が店舗内の例えば厨房の近くに置かれても、水や油が本体内に入ること、及びほこりが本体内に溜まることが避けられる。ＰＯＳ端末１０では、本体が上方から水を被ったとしても内部に水が入らず、冷却も行える。長期に渡って十分な冷却効率を維持することができるようになる。
【００３６】
加えて、ＰＯＳ端末１０では、背面フレーム１６が本体フレーム１２に対して開閉可能にされているため、部品の取付けや、作業のし易さの点でも従来例よりも優れている。比較例として例えば特許文献１に記載の電子機器について述べると、特許文献１に記載の技術ではヒートシンクの装着を部品の鉛直方向からでないと装着できず、また、回転する部品が半導体チップに近接しており、部品自身の精度やその取付け精度が要求される。特許文献１に記載の技術では、面と直交する方向からでないと部品を面に装着することができない。部品の挿入方向から真上から面に直交して入れる必要があり組立てしにくい。
【００３７】
これに対して、本実施形態では、回転中心がＣＰＵ１８から離れていること、また、外側ヒートシンク２０にスプリング２１が装着されているため、部品の位置が多少ずれても確実に装着できる。部品が本体へアクセスするときのアクセスのスペースが従来例の接触部周りのスペースよりも大きい。従来例では、被取付け部品に対して垂直方向に部品を取付ける場合、部品を取付ける際の空間的なアクセスが十分ではない。被取付け部品と、部品とを含むスペースが狭いため、一回一回装備品を取り外ししなければならず、部品から被取付け部品へのアクセスがしにくい。これに対してＰＯＳ端末１０では背面フレーム１５を開いておいて内部を見ながら、マザーボード１７や電子部品２６を取付け可能であるため、作業がし易く、装着のし易さが従来例に比して優れている。
【００３８】
（変形例）
上記の実施形態では、外側ヒートシンク２０と熱伝導性シート２２との間を密着させるための付勢力の与え方は種々変更可能である。例えば付勢機構４４はスタッド４５、スプリング２１及び押圧部材４６によって構成されていたが、本体フレーム１４の前壁５３内にボス部を予め形成しておき、スプリング２１を挟んでネジ等を累合し、ネジ座面やナットによって外側ヒートシンク２０を前壁面に押さえ込むようにしても上記例と同等の効果を得ることができる。ボス部の代わりにスクリューネジを用いても良い。
【００３９】
付勢機構４４には外側ヒートシンク２０の各辺部の周辺にそれぞれに設けられた金属製の板バネを用いてもよい。各板バネのいずれか一端あるいは板バネの両端を本体フレーム１４の前壁面上に固定しておき、各板バネの途中部により外側ヒートシンク２０を前壁面に押し当てるようにする。板バネによる弾性変形によって上記例と同等の効果を得られる。これらの変形例に係る電子機器の付勢機構のように、付勢力の与え方の形状や構造を変えて実施したに過ぎない発明に対して本発明の優位性は何ら損なわれるものではない。
【００４０】
第１の放熱部材、第２の放熱部材としてそれぞれ外側ヒートシンク２０、内側ヒートシンク１９を用いたが、これらの放熱部材にヒートパイプを使ってもよく、ヒートシンク及びヒートパイプを組合わせて放熱部材を構成することができる。外側ヒートシンク２０及び内側ヒートシンク１９は種々の形状をとることができる。
【００４１】
フィン４１、４３の形状は変更可能であり、これらの一部を凹凸状、溝状にしてもよい。熱伝導性の高いグリースなどの媒質を各部に塗布してもよい。
【００４２】
上記の実施形態では、内側ヒートシンク１９はＣＰＵ１８の上面に固定されていたが、内側ヒートシンク１９は金属板４０の下面側にＣＰＵ１８の四辺寸法よりもやや大きい寸法を有する窪みを形成しておき、この窪みの中にＣＰＵ１８を収容して、このＣＰＵ１８の上面と窪みの天井部とを接触させるようにしてもよい。熱伝導性部材には熱伝導性シート２２のほかに厚みを持つゴム体等を用いてもよい。
【００４３】
電子機器にはパソコンを用いてもよい。
【００４４】
上記実施形態において、穴４７の直径は、放熱の効率と、ＵＬ規格上の制限事項とを考慮して決定され、例えば数ミリメートルである。大きな直径の穴４７を設けることは、内側ヒートシンク１９及び外側ヒートシンク２０間の接触面積を大きくすることを可能とする。穴４７の直径を大きくする場合、熱伝導性シート２２に高い燃焼グレードを有する材質を用いることにより、熱伝導性シート２２がカバー部材と認定されたとしても、ＰＯＳ端末１０はＵＬ規格に対応できる。
【００４５】
尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…ＰＯＳ端末（電子機器）、１１…ディスプレイ、１２…本体カバー、１３…ネック部、１４…本体フレーム、１５…背面カバー、１６…背面フレーム、１６ａ…枢支部、１７…マザーボード、１８…ＣＰＵ（半導体チップ）、１９…内側ヒートシンク（第２の放熱部材）、２０…外側ヒートシンク（第１の放熱部材）、２１…スプリング、２２…熱伝導シート（熱伝導性部材）、２３…電源部、２４，２５…コード、２６…電子部品、２７…ＬＡＮケーブル、２８…ソケット、２９…突起部、３０…アーム、３１，３２，３３…軸受け部、３４…平坦部、３５…起立部、３６…開口端面、３７…収納空間、３８…ピン部材、３９…隙間、４０，４２…金属板、４１，４３…フィン、４４…付勢機構、４５…スタッド、４６…押圧部材、４７…穴、４８…リンク機構、４９…キャッシュドロア、５０…ケーブル、５１…ハードディスクドライブ、５２，５５…通気口、５３…前壁、５４…コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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