(57)【要約】【課題】筒状の包材における被包装物の充填率を上げることができる製袋包装機を提供する。【解決手段】被包装物を囲う本体部と、本体部の上下に形成された上シール部および下シール部とを有する袋を製造する製袋包装機１００であって、横シール機構２５と、底部形成機構２６と振動機構２８とを備える。横シール機構２５は、筒状の包材を横方向に熱シールし、上シール部および下シール部を形成する。底部形成機構２６は、下シール部と本体部の一部とによって筒状の包材に底部を形成する。振動機構２８は、底部形成機構２６によって底部が形成された後、かつ、横シール機構２５によって上シール部が形成される前に、袋の落下経路ＤＰにおいて底部を振動させる。【選択図】図３
2012136271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被包装物を囲う本体部と、前記本体部の上下に形成された上シール部および下シール部とを有する袋を製造する製袋包装機であって、
筒状の包材を横方向に熱シールし、前記上シール部および前記下シール部を形成する横シール機構と、
前記下シール部と前記本体部の一部とによって前記筒状の包材に底部を形成する底部形成機構と
前記底部形成機構によって前記底部が形成された後、かつ、前記横シール機構によって前記上シール部が形成される前に、袋の落下経路において前記底部を振動させる振動機構と、
を備える、
製袋包装機。
【請求項２】
前記底部形成機構は、前記横シール機構の上方に配置され、
前記振動機構は、前記横シール機構の下方に配置される、
請求項１に記載の製袋包装機。
【請求項３】
前記振動機構は、前記底部に接触する接触部を有し、
前記接触部は、前記底部から離れた第１の状態と、前記底部に接触する第２の状態とに切り替わり、前記第２の状態で前記底部を振動する、
請求項２に記載の製袋包装機。
【請求項４】
前記接触部は、板状部材であって、
前記振動機構は、
前記接触部を遥動可能に支持する支持機構と、
前記支持機構に連結され、前記支持機構の第１端を軸に前記接触部を遥動させ、前記接触部の傾きを、鉛直面に近い姿勢である前記第１の状態から、水平面に近い姿勢である前記第２の状態に変化させる駆動部と、
をさらに有し、
前記駆動部によって前記接触部を前記第２の状態から前記第１の状態に変化させることにより、前記袋の落下経路は確保される、
請求項３に記載の製袋包装機。
【請求項５】
前記支持機構は、偏心モーターを含み、前記接触部が前記第２の状態のとき前記偏心モーターによって前記接触部が振動される、
請求項４に記載の製袋包装機。
【請求項６】
前記接触部が前記第２の状態の時に、前記底部を熱するヒーターをさらに備える、
請求項３から５のいずれかに記載の製袋包装機。
【請求項７】
前記横シール機構の下方、かつ、前記振動機構の上方に配置され、前記筒状の包材の両側部に接して、前記両側部を振動させるブラシ機構をさらに備える、
請求項１から６のいずれかに記載の製袋包装機。
【請求項８】
前記ブラシ機構は、前記筒状の包材に前記底部が形成された後であって、かつ、前記本体部に前記上シール部が形成される前に、前記筒状の包材の両側部に接して、前記両側部を振動させる、
請求項７に記載の製袋包装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製袋包装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、帯状の包材から袋を製造する途中で、製造途中の袋の内部に菓子類などの被包装物を充填して製袋包装する装置として、製袋包装機が用いられている。ここで、袋に充填される被包装物がポテトチップスのように比重の小さい物品の集合体であった場合、袋に充填された多数の物品は、袋内でまばらに溜まっていく。すなわち、袋の中の各物品が大きく隙間をあけて重なり合っていく。そのため、製造途中の袋の内部に充填できる被包装物の量が少なくなり不都合である。
【０００３】
そこで、例えば、特許文献１（特開２０００−２５７２１号公報）に示すように、筒状の包材の側面に設けられた押圧部材で筒状の包材の側面を押圧することにより被包装物の嵩を調整する方法を採用し、筒状の包材に溜まったまばらな物品を一箇所に押し寄せることが考えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記方法では、押圧部材の材質や圧力の大きさによっては、被包装物を構成する各物品の形状に影響を与える可能性がある。
【０００５】
本発明の課題は、筒状の包材における被包装物の充填率を上げることができる製袋包装機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る製袋包装機は、本体部と、上シール部および下シール部とを有する袋を製造する製袋包装機であって、横シール機構と、底部形成機構と振動機構とを備える。本体部は、被包装物を囲う。上シール部および下シール部は、本体部の上下に形成される。横シール機構は、筒状の包材を横方向に熱シールし、上シール部および下シール部を形成する。底部形成機構は、下シール部と本体部の一部とによって筒状の包材に底部を形成する。振動機構は、底部形成機構によって底部が形成された後、かつ、横シール機構によって上シール部が形成される前に、袋の落下経路において底部を振動させる。
【０００７】
本発明に係る製袋包装機では、筒状の包材に底部が形成された後、かつ、筒状の包材に上シール部が形成される前に、底部に振動が加えられる。これにより、筒状の包材における被包装物の充填率を上げることができる。
【０００８】
また、底部形成機構は、横シール機構の上方に配置され、振動機構は、横シール機構の下方に配置されることが好ましい。被包装物には自重がかかるため、筒状の包材の内部における被包装物の充填率を一層高めることができる。
【０００９】
さらに、振動機構は、底部に接触する接触部を有することが好ましい。ここで、接触部は、第１の状態と第２の状態とに切り替わり、接触部が第２の状態で底部を振動することが好ましい。第１の状態とは、底部から離れた状態である。第２の状態とは、底部に接触する状態である。これにより、上シール部の形成を妨げることなく底部に振動を与えることができる。
【００１０】
また、接触部は、板状部材であって、振動機構は、支持機構と駆動部とをさらに有することが好ましい。ここで、支持機構は、接触部を遥動可能に支持する。駆動部は、支持機構に連結され、支持機構の第１端を軸に接触部を遥動させ、接触部の傾きを、鉛直面に近い姿勢である第１の状態から、水平面に近い姿勢である第２の状態に変化させる。また、駆動部によって接触部を第２の状態から第１の状態に変化させることにより、袋の落下経路ＤＰは確保される。接触部の姿勢を袋の落下のタイミングに併せて変化させることにより、袋の落下を妨げずに底部を振動することができる。
【００１１】
さらに、支持機構は、偏心モーターを含み、接触部が第１の状態のとき偏心モーターによって接触部が振動されることが好ましい。これにより、簡易な構成により底部に振動を与えることができる。
【００１２】
また、接触部が第２の状態の時に底部を熱するヒーターをさらに備えることが好ましい。これにより接触部が底部に接触する際、底部に熱が加えられるため、確実に底部を形成することができる。
【００１３】
さらに、製袋包装機は、ブラシ機構を備えることが好ましい。ここで、ブラシ機構は、横シール機構の下方、かつ、振動機構の上方に配置され、筒状の包材の両側部に接して、両側部を振動させる。これにより、ブラシ機構が筒状の包材にさらに振動を与えるため、筒状の包材の内部における被包装物の充填率をさらに高めることができる。
【００１４】
また、ブラシ機構は、筒状の包材に底部が形成された後であって、かつ、本体部に上シール部が形成される前に、筒状の包材の両側部に接して、両側部を振動させることが好ましい。これにより、筒状の包材の内側表面に付着した被包装物（例えば、シーズニング等）を、筒状の包材の内側表面から落とすことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る製袋包装機は、筒状の包材における被包装物の充填率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る製袋包装機の外観斜視図である。
【図２】製袋包装機の主要部分の概略側面図である。
【図３】製袋包装機の主要部分の概略斜視図である。
【図４】ガイド機構、底部形成機構、および横シール機構の概略図である。
【図５】ガイド機構の下端が閉じた状態を示す側面図である。
【図６】ガイド機構の下端が開いた状態を示す側面図である。
【図７】ブラシ機構および振動機構の概略図である。
【図８】第１の状態の振動機構の平面図である。
【図９】製袋包装機の制御ブロック図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は、シールジョーの動きを示す図である。
【図１１】ガイド機構の動きを示す図である。
【図１２】ガイド機構の動きを示す図である。
【図１３】第１折り曲げ機構の動きを示す図である。
【図１４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第２折り曲げ機構の動きを示す図である。
【図１５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、振動機構の動きを示す図である。
【図１６】（ａ）は、製袋包装機で製造される袋の斜視図である。（ｂ）は、底部を示す図である。
【図１７】袋下部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（１）全体構成
図１および図２に、本発明の一実施形態に係る製袋包装機１００の全体構成を示す。製袋包装機１００は、物品Ｃを袋詰めし、袋詰め製品（袋）Ｐを製造する機械である。製袋包装機１００は、主として、物品Ｃの袋詰めを行う主要部分である製袋包装ユニット１２と、製袋包装ユニット１２に袋ＰとなるフィルムＦを供給するフィルム供給ユニット１１とから構成されている。製袋包装ユニット１２で袋詰めされる物品Ｃは、上方に配置された組み合せ計量ユニット２で計量される。製袋包装ユニット１２は、組み合せ計量ユニットから物品Ｃが供給されるタイミングに併せて、物品Ｃの袋詰めを行う。
【００１８】
製袋包装機１００は、また、操作ディスプレイ１８を備える。操作ディスプレイ１８は、タッチパネルで覆われており、ユーザが製袋包装機１００に関する各種設定を行うための入力部としても機能する。
【００１９】
本実施形態に係る製袋包装機１００は、フラットボトム型の袋Ｐを製造する（図１６（ａ）、（ｂ）参照）。図１６（ａ）は、袋Ｐの斜視図である。図１６（ｂ）は、袋Ｐの底部ＦＢを示す図である。図１６（ａ）に示すように、袋Ｐは、上シール部ＳＬ１と、袋本体部ＦＬ２とからなる。袋本体部ＦＬ２は、縦シール部ＬＳＰを有する第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１に対向する面である第２面Ｓ２と、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に挟まれる側面Ｓ３，Ｓ３と、底部ＦＢとを有する。なお、本実施形態においては、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と、側面Ｓ３，Ｓ３との境界には折り目は形成されず、当該境界付近は、滑らかに湾曲している。言い換えると、袋Ｐには、ガゼットは形成されない。底部ＦＢは、図１６（ｂ）に示すように、第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、および側面Ｓ３，Ｓ３の一部と、下シール部ＳＬ２とにより形成される。
【００２０】
製袋包装機１００では、フィルム供給ユニットから供給されるシート状フィルムＦｓを後述する縦シール機構２３により縦シールして筒状フィルムＦｃを形成する。その後、製袋包装機１００は、後述する横シール機構２５により筒状フィルムＦｃに下シール部ＳＬ２を形成し、さらに、底部形成機構２６により筒状フィルムＦｃに底部ＦＢを形成する。製袋包装機１００は、さらに、横シール機構２５により筒状フィルムＦｃに上シール部ＳＬ１を形成し袋Ｐを製造していく。
【００２１】
（２）各ユニットの構成
次に、製袋包装機１００に含まれるユニットの構成について説明する。
【００２２】
（２−１）フィルム供給ユニット
フィルム供給ユニット１１は、後述する製袋包装ユニット１２の成形機構２１に向けてシート状のフィルムＦｓを供給するユニットである。図１に示すように、フィルム供給ユニット１１は、製袋包装ユニット１２に隣接して設けられる。フィルム供給ユニット１１にはシート状のフィルムＦｓが巻かれたフィルムロールがセットされている。フィルムＦｓは、当該フィルムロールから繰り出され、成形機構２１に供給される。
【００２３】
（２−２）製袋包装ユニット
製袋包装ユニット１２は、フィルム供給ユニット１１から送られてくるシート状のフィルムＦｓを筒状に成形しながら物品Ｃを充填して製品Ｐを製造していく。
【００２４】
製袋包装ユニット１２は、図１から図３に示すように、主として、成形機構２１と、プルダウンベルト機構２２と、縦シール機構２３と、ガイド機構２４と、横シール機構２５と、底部形成機構２６と、ブラシ機構２７と、振動機構２８と、これらの機構を支える支持フレーム１３とから構成されている。また、製袋包装ユニット１２は、上記各機構の駆動部を制御するための制御部３０と、制御部３０によって実行されるプログラム等を記憶する記憶部２９とを有する。
【００２５】
（２−２−１）成形機構
成形機構２１は、上述のフィルム供給ユニットから送られてきたシート状のフィルムＦｓを筒状に成形する。成形機構２１は、図２および図３に示すように、チューブ２１ａと、フォーマ２１ｂとを有している。
【００２６】
チューブ２１ａは、縦方向に延びる筒状の部材であり、上下端に開口を有する。チューブ２１ａは、支持フレーム１３の天板１４の中央開口部分に配置され、図示しないブラケットを介して後述するフォーマ２１ｂと一体にされている。チューブ２１ａの上端の開口は漏斗形状になっている。組合せ計量機（図１参照）で計量された物品は、図３に示すように、漏斗形状の開口から投入され、チューブ２１ａの内部を通過して落下する。
【００２７】
フォーマ２１ｂは、チューブ２１ａを取り囲むように配置されている。フォーマ２１ｂの形状は、フィルム供給ユニットから送られてきたシート状のフィルムＦｓが、フォーマ２１ｂとチューブ２１ａとの隙間を通るときに、筒状に成形されるような形状とされている。フォーマ２１ｂもまた、図示しない支持機構２８２材を介して支持フレーム１３に固定されている。
【００２８】
（２−２−２）プルダウンベルト機構
プルダウンベルト機構２２，２２は、支持フレーム１３の天板１４から吊り下げられているサポート部材（図示せず）に支持されている。プルダウンベルト機構２２，２２は、図３に示すように、チューブ２１ａを挟んで左右対称に配置されている。プルダウンベルト機構２２は、チューブ２１ａの上下方向に沿って伸びる。プルダウンベルト機構２２は、チューブ２１ａに巻きつけられた筒状フィルムＦｃを吸着しながら下方に搬送する。プルダウンベルト機構２２は、駆動ローラ２２ａ、従動ローラ２２ｂ、吸着機能を有するベルト２２ｃなどから構成されている。
【００２９】
（２−２−３）縦シール機構
縦シール機構２３も、上述のプルダウンベルト機構２２，２２と同様に、支持フレーム１３の天板１４から吊り下げられているサポート部材（図示せず）に支持されており、チューブ２１ａに沿って上下方向に延びる。
【００３０】
縦シール機構２３は、図３に示すように、チューブ２１ａに巻き付けられた筒状フィルムＦｃの重なり合う部分を、一定の加圧力でチューブ２１ａに押しつけながら加熱して縦にシールする機構である。縦シール機構２３は、主として、ヒーターと、ヒーターベルトとを有する。ヒーターベルトは、ヒーターにより加熱され、筒状フィルムＦｃの重なり合わされた部分に接触する。
【００３１】
（２−２−４）ガイド機構
ガイド機構２４は、図３に示すように、チューブ２１ａの下端に取り付けられている。また、ガイド機構２４は、横シール機構２５の上方に配置されている。ガイド機構２４は、横シール機構２５によって筒状フィルムＦｃに下シール部ＳＬ２が形成された後、筒状フィルムＦｃを、筒状フィルムＦｃの内側から奥行方向に押し広げる。奥行き方向とは、筒状フィルムＦｃの搬送方向および幅方向に交差する方向である。
【００３２】
ガイド機構２４は、図４および図５に示すように、主として、ガイド部材２４ａと、回動機構２４ｂと、押圧部２４ｃと、伝達機構２４ｄと、押圧機構２４ｅと、Ｌ字型部材２４ｆとを備えている。
【００３３】
（ａ）ガイド部材
ガイド部材２４ａは、筒状フィルムＦｃに接して、筒状フィルムＦｃの下端部の形状を変形させる部材である。ガイド部材２４ａは、チューブ２１ａの下端に取り付けられる。ガイド部材２４ａは、後述する回動機構２４ｂを回動軸として、回動可能な下端を有している。ガイド部材２４ａの下端は、互いに反対方向に回動する（図５および図６参照）。
【００３４】
（ｂ）回動機構
回動機構２４ｂは、図５および図６に示すように、チューブ２１ａの中心線を基準に、ガイド部材２４ａの下端を前側または後側に回動可能にする機構である。具体的に、回動機構２４ｂは、ガイド部材２４ａの幅方向に沿って配置されており、ガイド部材２４ａの回動軸を構成する。
【００３５】
（ｃ）押圧部
押圧部２４ｃは、ガイド部材２４ａの幅方向両端側に配置されている。押圧部２４ｃは、後述する押圧機構２４ｅによって押圧されることにより、後述する伝達機構２４ｄを動作させる。
【００３６】
（ｄ）伝達機構
伝達機構２４ｄは、押圧部２４ｃに作用した押圧力をガイド部材２４ａに伝達し、ガイド部材２４ａの下端を、チューブ２１ａの中心線を基準に、前側または後側に回動させる。すなわち、伝達機構２４ｄは、押圧力をガイド部材２４ａに伝達し、ガイド部材２４ａの下端を前側または後側に回動させることで、筒状フィルムＦｃの下端を、内側から外側に向かって押し広げさせる。
【００３７】
（ｅ）押圧機構
押圧機構２４ｅは、押圧部２４ｃを押圧する機構である。押圧機構２４ｅは、例えば、往復動アクチュエータの一種であるエアシリンダ等により構成されている。押圧機構２４ｅは、図示しないスピードコントローラによりコントロールされる。押圧機構２４ｅが押圧部２４ｃに力を加えていない場合には、図５に示すように、ガイド部材２４ａの下端は、自重により、チューブ２１ａの中心線に向かって真っ直ぐ下を向いた状態となる。一方、押圧機構２４ｅが押圧部２４ｃに力を加えた場合には、図６に示すように、ガイド部材２４ａの下端が開いた状態となる。ガイド部材２４ａの開き量Ｌによって、袋Ｐの奥行寸法を調整される。
【００３８】
（ｆ）Ｌ字型部材
Ｌ字型部材２４ｆは、図４に示すように、ガイド部材２４ａの内側に設けられる。Ｌ字型部材２４ｆは、ガイド部材２４ａの上下方向に伸びている。また、Ｌ字型部材２４ｆは、下流側の先端部がＬ字型である。Ｌ字型の先端部は、ガイド部材２４ａの幅方向両端側に向いて伸びている。Ｌ字型の先端部は、後述する底部形成機構２６によって筒状フィルムＦｃに底部ＦＢが形成される際、押し曲げ部材２６３の上方向の回動の停止位置を定める。
【００３９】
（２−２−５）横シール機構
横シール機構２５は、筒状フィルムＦｃを、筒状フィルムＦｃの幅方向（横方向）にシールして、上シール部および下シール部を形成する機構である。横シール機構２５は、図３に示すように、成形機構２１、プルダウンベルト機構２２、縦シール機構２３、およびガイド機構２４の下方に配置されている。横シール機構２５もまた、支持フレーム１３によって支持されている。
【００４０】
横シール機構２５は、主として、ヒーターを内蔵する一対のシールジョー２５ａ，２５ｂからなる。一対のシールジョー２５ａ，２５ｂは、互いに同期を取りながら、チューブ２１ａを軸として近接したり離反したりする。シールジョー２５ａ，２５ｂは、互いに最も近接する状態において筒状フィルムＦｃを挟み込む。シールジョー２５ａ，２５ｂによって挟み込まれた筒状フィルムＦｃの被シール部は、内蔵されたヒーターによって熱シールされる。これにより、袋Ｐの上シール部ＳＬ１および後続の筒状フィルムＦｃの下シール部ＳＬ２が形成される。なお、一方のシールジョー２５ａには、図示されないカッターが内蔵されており、一回の挟み込み動作により熱シールされた部位の中央がカッターで横方向に切断される。これにより、縦方向に延びる筒状フィルムＦｃから、袋Ｐが切り離される。
【００４１】
（２−２−６）底部形成機構
底部形成機構２６は、筒状フィルムＦｃに底部ＦＢを形成する機構である。底部形成機構２６は、図３および図５等に示すように、成形機構２１、プルダウンベルト機構２２、縦シール機構２３、およびガイド機構２４の下方であって、横シール機構２５の上方に配置される。
【００４２】
底部形成機構２６は、主として、第１押し曲げ機構２６１と、第２押し曲げ機構２６２とを有する。
【００４３】
（ａ）第１押し曲げ機構
第１押し曲げ機構２６１は、筒状フィルムＦｃに袋下部を形成する（図１７参照）。袋下部とは、筒状フィルムＦｃに底部ＦＢが形成される直前の筒状フィルムＦｃの下端部である。言い換えると、袋下部は、後述する第２押し曲げ機構２６２によって袋下部の側部ＥＰ，ＥＰが折り曲げられる前の状態である。袋下部は、下シール部ＳＬ２の長手方向端部を含む第１側部ＥＰおよび第２側部ＥＰと、第１側部ＥＰおよび第２側部ＥＰの間に位置する中央部ＣＰとを有する。
【００４４】
第１押し曲げ機構２６１は、往復動アクチュエータの一種であるエアシリンダ等により構成されており、図示しないスピードコントローラによりコントロールされる。第１押し曲げ機構２６１は、水平移動して、筒状フィルムＦｃに対して近接および離反する。具体的には、第１押し曲げ機構２６１は、ガイド機構２４によって筒状フィルムＦｃの下端部が奥行方向に押し広げられた後、筒状フィルムＦｃに近接し、下シール部ＳＬ２を、下シール部ＳＬ２と交差する方向に押し曲げる。これにより、第１押し曲げ機構２６１は、筒状フィルムＦｃに袋Ｐの袋下部を形成する。
【００４５】
（ｂ）第２押し曲げ機構
第２押し曲げ機構２６２は、第１押し曲げ機構２６１によって形成された袋下部を底部ＦＢへと変形させる機構である（図１６（ｂ）参照）。第２押し曲げ機構２６２もまた、図３および図４等に示すように、横シール機構２５の上方に配置される。
【００４６】
第２押し曲げ機構２６２は、押し曲げ部材２６３を第１の位置から第２の位置まで移動させて袋下部の側部ＥＰ，ＥＰを中央部ＣＰに向けて押し曲げる。押し曲げ部材２６３は、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰに接する先端部を有する。押し曲げ部材２６３の先端部は、エアシリンダ２６４によって、第１の位置から第２の位置に移動させられる。ここで、第１の位置とは、押し曲げ部材２６３の先端部が袋下部の側部ＥＰ，ＥＰから最も離れた位置である。また、第２の位置とは、押し曲げ部材２６３の先端部が袋下部の側部ＥＰ，ＥＰに最も接近する位置である。より具体的には、第２の位置において、押し曲げ部材２６３の先端部は、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰに接触する。また、押し曲げ部材２６３の先端部は、第２の位置で上下に回動可能な構成となっており、押し曲げ部材２６３の先端部が上方向に回動することにより、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰと中央部ＣＰとが接触する。具体的には、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰと中央部ＣＰとは、押し曲げ部材２６３の先端部表面と、Ｌ字型部材２４ｆの先端部表面とに挟み込まれて溶着される。
【００４７】
（２−２−７）ブラシ機構
ブラシ機構２７は、底部ＦＢが形成された筒状フィルムＦｃを巻き込んで下流へ排出する。ブラシ機構２７は、筒状フィルムＦｃを巻き込む際、筒状フィルムＦｃ内部の空気の量を調整する機能を有する。また、ブラシ機構２７は、筒状フィルムＦｃを巻き込む際、筒状フィルムＦｃに振動を与えることにより、筒状フィルムＦｃの内部でまばらに積み重なった物品Ｃ、および、筒状フィルムＦｃの内部表面に付着したシーズニング等を底部ＦＢへ誘導する機能も有する。ブラシ機構２７は、図２および図３等に示すように、横シール機構２５の下方であって、後述する振動機構２８の上方に配置される。
【００４８】
ブラシ機構２７は、一対の回転式のブラシ２７ａ，２７ｂによって構成される。ブラシ２７ａ，２７ｂは一定の柔軟性を有する。回転式のブラシ２７ａ，２７ｂは、筒状フィルムＦｃを挟むように、筒状フィルムＦｃの前後に配置される。また、回転式のブラシ２７ａ，２７ｂは、筒状フィルムＦｃの幅方向に延びている。回転式のブラシ２７ａ，２７ｂは、図示しないモーターによって、筒状フィルムＦｃに向かって常時回転している。具体的には、各回転式のブラシ２７ａ，２７ｂは、図７の矢印ｄ１，ｄ１が示す方向へ回転する。
【００４９】
（２−２−８）振動機構
振動機構２８は、筒状フィルムＦｃに形成された底部ＦＢを振動する機構である。振動機構２８は、図２、図３および図７等に示すように、横シール機構２５およびブラシ機構２７等の下方に配置されている。
【００５０】
振動機構２８は、図７または図８に示すように、主として、接触部２８１と、支持機構２８２と、接触部駆動機構２８３とによって構成されている。
【００５１】
（ａ）接触部
接触部２８１は、底部に接触する部材である。具体的には、接触部２８１は、底部の面積よりも大きい面積を有する板状部材である。接触部２８１は、第１の状態と第２の状態とを有する。第１の状態とは、接触部２８１の上面が底部から離れた状態である（図１６（ａ）、（ｃ）参照）。具体的には、第１の状態において、接触部２８１の上面は、鉛直面に近い姿勢を有する。第２の状態とは、接触部２８１の上面が底部に接した状態である（図１６（ｂ）参照）。具体的には、第２の状態において、接触部２８１の上面は、水平面に近い姿勢を有する。接触部２８１が第１の状態のとき、袋の落下経路ＤＰは確保されている。また、接触部２８１が第２の状態のとき、袋の落下経路ＤＰは、接触部２８１によって遮断されている。
【００５２】
接触部２８１は、後述する支持機構２８２に支持されている。接触部２８１は、後述する接触部駆動機構２８３によって回転軸２８４が回転することにより、第１の状態と第２の状態とを切り替える。なお、接触部２８１には、ヒーター２８１ａが内蔵されている。ヒーター２８１ａは、接触部２８１が第２の状態のとき、底部ＦＢに熱を加える。
【００５３】
（ｂ）支持機構
支持機構２８２は、接触部２８１を支持する部材である。支持機構２８２は、主として、回転軸２８４と、偏心モーター２８５と、連結機構２８６とを含む。
【００５４】
（ｂ−１）回転軸
回転軸２８４は、後述する接触部駆動機構２８３が駆動することにより回転する。回転軸２８４は、連結機構２８６を介して接触部２８１と連結されている。したがって、回転軸２８４が回転することにより、接触部２８１は第１の状態と第２の状態とを切り替える。
【００５５】
（ｂ−２）偏心モーター
偏心モーター２８５は、回転軸２８４に複数取り付けられている。偏心モーター２８５が駆動することにより、連結機構２８６を介して接触部２８１に振動が与えられる。
【００５６】
（ｂ−３）連結機構
連結機構２８６は、接触部駆動機構２８３によって回転する回転軸２８４の動きと、偏心モーター２８５によって発生する振動とを、接触部２８１に伝えるための機構である。具体的に、連結機構２８６は、接触部２８１の第１端部および第１端部の対向位置にある接触部２８１の第２端部とそれぞれ異なる態様で連結されている。
【００５７】
連結機構２８６は、接触部２８１が回転軸２８４に対して回動可能になるように、接触部２８１の第１端部と回転軸２８４とを連結する。これにより、接触部駆動機構２８３によって回転軸２８４が回転すると、接触部２８１が第１の状態と第２の状態とを切り替える。また、偏心モーター２８５によって振動が発生すると、振動は連結機構２８６を伝って接触部２８１に与えられる。
【００５８】
また、連結機構２８６は、接触部２８１の第２端部が若干稼動可能になるように、接触部２８１の第２端部と連結されている。これにより、連結機構２８６は、偏心モーター２８５によって発生した振動が、第２端部に伝わりやすい構成となっている。
【００５９】
（ｃ）接触部駆動機構
接触部駆動機構２８３は、上述したように、連結機構２８６に連結されている。接触部駆動機構２８３は、往復動アクチュエータの一種であるエアシリンダ等により構成されている。接触部駆動機構２８３は、図８の矢印ｄ３方向に駆動する。接触部駆動機構２８３が矢印ｄ３方向に駆動することにより、接触部２８１は第１の状態と第２の状態とを切り替える。
【００６０】
（２−２−９）記憶部
記憶部２９は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、およびハードディスク等から構成されている。記憶部２９は、制御部３０によって実行される各種プログラムおよび制御部３０によって各機構を駆動するために必要な情報を記憶する。
【００６１】
（２−２−１０）制御部
制御部３０は、図９に示すように、フィルム供給ユニット１１、プルダウンベルト機構２２、縦シール機構２３、ガイド機構２４、横シール機構２５、底部形成機構２６、ブラシ機構２７、振動機構２８、操作ディスプレイ１８等と接続されている。制御部３０は、記憶部２９に記憶された各種情報に基づいて、各ユニットおよび機構の駆動部を制御する。
【００６２】
（３）製袋包装機の動作
（３−１）下シール部が形成されるまでの動作
フィルム供給ユニット１１から成形機構２１に送られたシート状のフィルムＦｓは、フォーマ２１ｂからチューブ２１ａに巻き付けられて筒状に成形される。また、筒状フィルムＦｃは、プルダウンベルト機構２２によって下方に搬送される。筒状フィルムＦｃは、チューブ２１ａに巻き付けられた状態において左右両端部が周面上で重ね合わせられた状態となり、重ね合わされた部分が縦シール機構２３によって縦にシールされる。縦にシールされた筒状フィルムＦｃは、チューブ２１ａを抜けて横シール機構２５へと搬送される。また、このとき、筒状フィルムＦｃの内部には、組合せ計量機からチューブ２１ａを通って物品Ｃが落下してくる。
【００６３】
横シール機構２５は、筒状フィルムＦｃ内に物品Ｃが存在する状態で、シールジョーを水平移動させ、筒状フィルムＦｃを横シールする（図１０（ａ）、（ｂ））。これにより、袋Ｐの袋下部を構成する下シール部ＳＬ２が形成されるとともに、先行する袋Ｐの上シール部ＳＬ１を形成する。また、横シール動作と同時に、シールジョーに内蔵されているカッターによって、先行する袋Ｐと後続の袋Ｐ（筒状フィルムＦｃ）とが切り離される。
【００６４】
（３−２）底部が形成されるまでの動作
横シール機構２５が筒状フィルムＦｃに下シール部ＳＬ２を形成すると、ガイド機構２４が、筒状フィルムＦｃの内側から奥行方向（筒状フィルムＦｃの搬送方向および幅方向に交差する方向）に、筒状フィルムＦｃを押し広げる。具体的には、押圧機構２４ｅが、矢印ｄ４，ｄ４方向に移動して押圧部２４ｃに接近し（図１１参照）、その後、押圧機構２４ｅが押圧部２４ｃを押圧する。すると、押圧部２４ｃに作用した押圧力が、伝達機構２４ｄによってガイド部材２４ａに伝達される。これにより、ガイド部材２４ａによって筒状フィルムＦｃの下端（下シール部ＳＬ２が形成された一端）が、内側から奥行方向（矢印ｄ５，ｄ５）に押し広げられる（図１２参照）。これにより、袋Ｐの奥行き寸法Ｌが決定する。
【００６５】
その後、第１押し曲げ機構２６１が筒状フィルムＦｃに形成された下シール部ＳＬ２を押し曲げる。具体的には、第１押し曲げ機構２６１は、矢印ｄ６方向に移動して、筒状フィルムＦｃに接近する。その後、下シール部ＳＬ２を、下シール部ＳＬ２と交差する方向に押し曲げる（図１３参照）。これにより、筒状フィルムＦｃに袋下部が形成される。
【００６６】
次に、第２押し曲げ機構２６２が袋下部の側部ＥＰ，ＥＰを押し曲げる。具体的には、押し曲げ部材２６３の先端部が第１の位置から第２の位置へと移動して袋下部の側部ＥＰ，ＥＰと接触する（図１４（ａ）、（ｂ）参照）。その後、押し曲げ部材２６３の先端部は、上方向に回動する。このとき、押し曲げ部材２６３の表面が、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰ等を介して、Ｌ字部材の先端部に当接する。これにより、横シール動作によって軟化した下シール部ＳＬ２を介して、袋下部の側部ＥＰ，ＥＰを中央部ＣＰに溶着させる（図１４（ｃ）参照）。
【００６７】
（３−３）底部が形成された後の動作
物品Ｃが袋Ｐの内部に落下すると、プルダウンベルト機構２２によって筒状フィルムＦｃはさらに下方に搬送される。筒状フィルムＦｃは、ブラシ機構２７によって巻き込まれ、さらに下方へ搬送される。このとき、ブラシ機構２７によって与えられる振動により、筒状フィルムＦｃの内部でまばらに積み重なった物品Ｃがまとめられ、筒状フィルムＦｃの内側表面に付着したシーズニングが内側表面から落下する。
【００６８】
また、筒状フィルムＦｃがブラシ機構２７に巻き込まれるタイミングで、振動機構２８は、接触部２８１を第１の状態から第２の状態へと切り替える（図１５（ａ）、（ｂ）参照）。すなわち、接触部２８１によって袋の落下通路を遮断する。
【００６９】
筒状フィルムＦｃは、ブラシ機構２７に挟まれた状態で底部ＦＢを接触部２８１に接触させる。第２の状態の接触部２８１は、偏心モーター２８５により振動が加えられる。これにより、接触部２８１は底部ＦＢを振動させる。
【００７０】
その後、横シール機構２５が横シール動作を実行し、上シール部ＳＬ１を形成する。また、横シール動作と同時に、シールジョーに内蔵されているカッターによって、筒状フィルムＦｃから袋Ｐが切り離される。
【００７１】
袋Ｐが筒状フィルムＦｃから切り離されると、振動機構２８は、接触部２８１材を第２の状態から第１の状態へと切り替える（図１５（ｃ）参照）。これにより、袋Ｐの落下通路が確保される。
【００７２】
（４）特徴
（４−１）
上記実施形態に係る製袋包装機１００では、底部形成機構２６によって底部が形成された後、かつ、横シール機構２５によって上シール部が形成される前に、振動機構２８が底部を振動させる。振動により、筒状フィルムＦｃの内部でまばらに積み重なった物品Ｃが、筒状フィルムＦｃの下部でまとまるため、物品Ｃの嵩を小さくすることができ、また、筒状フィルムＦｃの内部における物品Ｃの充填率を上げることができる。さらに、振動機構２８により底部に与えられる振動により、上シール部における物品Ｃの噛み込み、特に物品Ｃに含まれるシーズニング等の噛み込みを防止することができる。
【００７３】
（４−２）
また、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、底部形成機構２６は横シール機構２５の上方に配置され、振動機構２８は横シール機構２５の下方に配置される。すなわち、筒状フィルムＦｃは、上下方向に搬送される。これにより、物品Ｃの自重により、筒状フィルムＦｃの内部における物品Ｃの充填率を一層向上させることができる。
【００７４】
（４−３）
また、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、振動機構２８によって底部ＦＢに振動が与えられる。同様の効果を得るために、上シール部ＳＬ１が形成される部分の近傍を振動させることも想定しうる。しかし、上記実施形態に係る製袋包装機１００は、フラットボトム型の袋Ｐを製造するため、横シール機構２５の上方に底部形成機構２６を設置する構成になっている。したがって、省スペースの観点から、振動機構２８を横シール機構２５の近傍に配置することが困難である。
【００７５】
一方、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、接触部２８１の状態が第１の状態（底部から離れた状態）と第２の状態（底部に接触する状態）とに切り換えられ、第１の状態で底部ＦＢに振動が加えられる。これにより、袋の落下経路ＤＰで底部ＦＢを振動させることができるため、省スペースを図ることができる。
【００７６】
また、振動機構２８は、横シール機構２５と離れた場所に配置されているため、上シール部ＳＬ１の形成を妨げることなく、物品Ｃの充填率を上げることができる。
【００７７】
（４−４）
上記実施形態に係る製袋包装機１００では、袋Ｐの落下のタイミングに併せて接触部２８１が第１の状態と第２の状態とを切り換える。これにより、袋の落下経路ＤＰを妨げることなく底部ＦＢに振動を与えることができる。
【００７８】
（４−５）
さらに、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、偏心モーター２８５によって振動を発生させ、当該振動を接触部２８１に伝えている。すなわち、簡易な構成により底部に振動を与えることができる。
【００７９】
（４−６）
また、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、接触部２８１にはヒーター２８１ａが内蔵されている。したがって、接触部２８１は底部ＦＢに振動を与えると同時に、底部ＦＢに熱も与えている。これにより、振動機構２８は、底部ＦＢを振動させて充填率を上げると共に、底部ＦＢを確実に形成させる機能も有する。
【００８０】
（４−７）
また、上記実施形態に係る製袋包装機１００では、振動機構２８の上方にブラシ機構２７を備えている。ブラシ機構２７は、底部ＦＢが形成された筒状フィルムＦｃを、一対の回転ブラシの間に引き込むことにより、筒状フィルムＦｃを下流へ搬送すると共に、筒状フィルムＦｃの側部から振動を与える。これにより、筒状フィルムＦｃの内部でまばらに積み重なった物品Ｃを下部へまとめ、さらに、筒状フィルムＦｃの内側表面に付着したシーズニングを落下させることができる。
【００８１】
また、上シール部が形成される前に、ブラシ機構２７が筒状フィルムＦｃに接するため、上シール部におけるシーズニング等の噛み込みも予防することができる。
【００８２】
さらに、回転ブラシは柔軟な素材であるため、物品Ｃの形状に与える影響を低減させることができる。
【００８３】
（５）他の実施形態
（５−１）
上記実施形態に係る製袋包装機１００では、フラットボトム型の袋Ｐを製造する際に筒状フィルムＦｃに形成された底部ＦＢを振動させて物品Ｃの充填率を向上させた。しかし、製袋包装機１００で製造する袋は、他の自立型の袋であってもよい。例えば、製袋包装機１００はガゼット型の袋を製造してもよい。
【符号の説明】
【００８４】
２１    成形機構
２２    プルダウンベルト機構
２３    縦シール機構
２４    ガイド機構
２５    横シール機構
２６    底部形成機構
２７    ブラシ機構
２８    振動機構
１００    製袋包装機
２８１    接触部
２８２    支持機構
２８３    接触部駆動機構
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８５】
【特許文献１】特開２０００−２５７２１号公報
【図１】
2012136271.tif 000003
【図２】
2012136271.tif 000004
【図３】
2012136271.tif 000005
【図４】
2012136271.tif 000006
【図５】
2012136271.tif 000007
【図６】
2012136271.tif 000008
【図７】
2012136271.tif 000009
【図８】
2012136271.tif 000010
【図９】
2012136271.tif 000011
【図１０】
2012136271.tif 000012
【図１１】
2012136271.tif 000013
【図１２】
2012136271.tif 000014
【図１３】
2012136271.tif 000015
【図１４】
2012136271.tif 000016
【図１５】
2012136271.tif 000017
【図１６】
2012136271.tif 000018
【図１７】
2012136271.tif 000019