(57)【要約】【課題】単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】一方の面を入力操作面とする加飾フィルム２０と、加飾フィルム２０の他方の面に積層された透光性の粘着層と、粘着層５２を介してを介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材３０と、第１透明基材３０の他方の面に積層された第１透明電極層３１と、第１透明電極層３１に電気接続された第１引出配線層３２と、第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３と、第１接続端子３３に電気接続されたフレキシブル配線基板６０と、を備え、粘着層５２に形成された窓状の空隙部５５が第１接続端子３３と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を入力操作面とする加飾基材と、
前記加飾基材の他方の面に積層された透光性の粘着層と、
前記加飾基材に前記粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に形成された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、
前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、を備え、
前記粘着層は窓状の空隙部を有し、前記空隙部が前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記加飾基材は、窓状に設けられた透光領域と、前記透光領域を囲む非透光領域と、を有し、前記非透光領域を着色する加飾層が設けられてなり、
前記加飾層は前記加飾基材の他方の面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１透明基材の他方の面と対向するように配置された第２透明基材と、前記第１透明電極層と対向して前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と、前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子と、を備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは平面視で所定の間隔になる位置に設けられ、
前記フレキシブル配線基板は前記第２接続端子に電気接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第２透明基材は、透明樹脂の成形によって形成されてなるとともに、前記フレキシブル配線基板と対向する空間部を有し、
前記空間部は、少なくとも前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
前記空間部が貫通孔であることを特徴とする請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
前記空間部が凹部であることを特徴とする請求項４に記載の入力装置。
【請求項７】
前記空隙部が、前記第２接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項８】
一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材に設けられた第１透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、
（ａ）前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成する工程と、
（ｂ）前記粘着層に空隙部を形成する工程と、
（ｃ）前記加飾基材の他方の面と、前記第１透明基材の一方の面と、を前記粘着層を介して貼り合わせ、前記空隙部を前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設ける工程と、
（ｄ）前記第１接続端子に、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記（ｄ）の工程において、透明樹脂の成形によって貫通孔を有するように形成してから第２透明電極層が設けられた第２透明基材を、前記第２透明電極層と前記第１透明電極層とが対向するように配置し、
前記貫通孔に前記フレキシブル配線基板を圧着する装置が挿入され、前記第１接続端子に接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することを特徴とする請求項８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材と対向して配置された第２透明基材と、前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面にそれぞれ設けられた第１透明電極層及び第２透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、
前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成する工程と、
前記第２透明基材を透明樹脂の成形によって形成する工程と、前記第２透明基材に第２透明電極層を形成する工程と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子とを形成する工程と、
前記第１透明基材と前記第２透明基材とが所定の間隔で対向するように配置され、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、前記第１透明基材の一方の面に前記加飾基材を前記粘着層を介して貼り合わせる工程と、を含み、
前記粘着層はあらかじめ形成された空隙部を有し、前記空隙部は前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第２透明基材には凹部が形成され、前記凹部は前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記凹部は前記第２接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に、目視される表面側の反射ムラを抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透光型の入力装置は、透明基材に透明電極層および透明電極層からの引出配線層が形成されて、操作者の入力操作によって入力座標位置が検知できるように構成され、液晶表示装置等の表示画面と組み合わせることで、メニューの選択やデータの入力をおこなう機能を発揮する。
【０００３】
このような透光型の入力装置として静電容量式や抵抗膜式の入力装置が知られている。抵抗膜式の入力装置は、特許文献１に開示されているように、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、周辺部の絶縁層を介して接合される。各透明基材の対向する面の透光領域には透明電極層が形成され、透光領域を囲む非透光領域には入力情報を出力するための引出配線層が形成されて、外部に電気接続するためのフレキシブル配線基板が接続されている。入力操作面である表面側の透明基材は、柔軟なフィルム状の材料を用いて形成されており、操作者が入力領域の任意の箇所を押圧操作すると、透明基材が変形されて１対の透明電極層が接触し、その接触による抵抗値の変化を読み取ることで入力座標位置を検知することができる。
【０００４】
近年、このような入力装置のさらなる薄型化が要求されている。また、入力装置は、電子機器に組み込まれて電子機器の筐体の一部、あるいは操作面の一部として使用されるため、筐体との段差を生じない態様が好まれている。したがって、薄型で、かつ入力装置の表面側には凹凸が無く平坦な入力装置を実現するために、種々の工夫が試みられている。
【０００５】
薄型の入力装置に用いられるフレキシブル配線基板は、接続部材を介して圧着されているため、入力装置の表面側に、フレキシブル配線基板の圧着された痕跡が光の反射ムラとして視認される。このムラは入力操作をおこなう透光領域の機能に無関係で、非透光領域のごく一部である。しかしながら、入力装置の機能に影響が無い非透光領域であっても、わずかな凹凸で生じる反射ムラが目立つために、使用者には気になる可能性があった。
【０００６】
特許文献２の入力装置では、入力操作面である表面側の凹凸を改善するために、フレキシブル配線基板の厚みに影響されないよう、入力操作面側の透明基材にはフレキシブル配線基板を接続せずに、入力操作面側の透明基材からの導電接続部を設けるとともに対向する他の透明基材の表裏を貫通するスルーホールを設けた。そして、対向する他の透明基材の反対側の面（裏面）にフレキシブル配線基板を接続した。さらに、フレキシブル配線基板が電極による凹凸を有するので、この電極の凹凸が表面側まで転写されないように、前記１対の透明基材を対向配置するための絶縁層に空間部が設けられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１３０４号公報
【特許文献２】特開２０１１−８６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、透明基材に設けたスルーホールを介してフレキシブル配線基板を接続することによって表面側の凹凸を改善しているために、このような入力装置は複雑な構成が必要になり、製造工程や必要部材が増加してしまう問題があった。
【０００９】
本発明は上記課題を解決するためのものであり、特に、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の入力装置は、一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に積層された透光性の粘着層と、前記加飾基材に前記粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に形成された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、前記第１接続端子に電気接続されたフレキシブル配線基板と、を備え、前記粘着層は窓状の空隙部を有し、前記空隙部が前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
フレキシブル配線基板が入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続される構造であり、第１透明基材はフレキシブル配線基板を接続した影響による第１接続端子及びその周囲の領域の歪みを生じる。本発明によれば、その歪みによる応力を粘着層に形成された空隙部が緩和する。また、上記の接続領域に凹凸を生じていても窓状の空隙部で吸収できる。これにより、入力操作面である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続した影響が伝播しない。
【００１２】
したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００１３】
さらに、前記加飾基材は、窓状に設けられた透光領域と、前記透光領域を囲む非透光領域と、を有し、前記非透光領域を着色する加飾層が設けられてなり、前記加飾層は前記加飾基材の他方の面に形成されていることが好適である。こうすれば、各引出配線層と各接続端子とフレキシブル配線基板とを非透光領域に配置するように加飾層を設けることができるとともに、加飾層を加飾基材の入力操作面とは反対側の面に形成するので、入力装置の表面側を平坦にできる。
【００１４】
前記第１透明基材の他方の面と対向するように配置された第２透明基材と、前記第１透明電極層と対向して前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と、前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子と、を備え、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは平面視で所定の間隔になる位置に設けられ、前記フレキシブル配線基板は前記第２接続端子に電気接続されていることが好ましい。こうすれば、対向する透明電極層の双方に電気接続されたフレキシブル配線を有する入力装置が実現できるので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００１５】
前記第２透明基材は、透明樹脂の成形によって形成されてなるとともに、前記フレキシブル配線基板と対向する空間部を有し、前記空間部は、少なくとも前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることが好ましい。透明樹脂の成形であるから、第２透明基材を剛体構造に形成することができる。こうすれば、単純な構造で入力装置を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易にできる。また、フレキシブル配線基板と対向する空間部を設けているので、第１接続端子でのフレキシブル配線基板の厚みがばらついて厚くなっても逃がすことができる。したがって、確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００１６】
さらに、前記空間部が貫通孔であってもよい。こうすれば、貫通孔を利用して、第１接続端子でのフレキシブル配線基板の電気接続を第２透明基材側からおこなうことができるので、確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００１７】
あるいは、前記空間部が凹部であってもよい。この場合でも、第１接続端子でのフレキシブル配線基板の厚みが入力面側に影響する心配がなくなるので、確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００１８】
前記空隙部が、前記第２接続端子と平面視で重なる位置に設けられていてもよい。前記第１接続端子と前記第２接続端子を平面視で所定の間隔になる位置に並べて配置して、平面視でそれらを含む空隙部を設けることにより、第２接続端子においてもフレキシブル配線基板の厚みが入力面側に影響する心配がなくなるとともに、フレキシブル配線基板の接続が容易になる。
【００１９】
本発明の入力装置の製造方法は、一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材に設けられた第１透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、
（ａ）前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成する工程と、
（ｂ）前記粘着層に空隙部を形成する工程と、
（ｃ）前記加飾基材の他方の面と、前記第１透明基材の一方の面と、を前記粘着層を介して貼り合わせ、前記空隙部を前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設ける工程と、
（ｄ）前記第１接続端子に、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、
を含む、ことを特徴とする。
【００２０】
フレキシブル配線基板を入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続するため、第１接続端子及びその周囲の領域に歪みを生じるが、本発明によれば、その歪みによる応力を粘着層に形成された空隙部が緩和する。また、上記の接続領域に凹凸を生じていても空隙部で吸収できる。これにより、入力操作面側である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続した影響が伝播しない。したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを改善できる。
【００２１】
前記（ｄ）の工程において、透明樹脂の成形によって貫通孔を有するように形成してから第２透明電極層が設けられた第２透明基材を、前記第２透明電極層と前記第１透明電極層とが対向するように配置し、前記貫通孔に前記フレキシブル配線基板を圧着する装置が挿入され、前記第１接続端子に、前記接続部材を介して前記フレキシブル配線基板を圧着することが好ましい。こうすれば、第１透明基材の第１接続端子にフレキシブル配線基板を載せた状態で、第２透明基材の空間部からフレキシブル配線基板を圧着できるので、圧着時に表面側が歪まず、また、熱圧着を用いても過度に加熱される心配が無い。
【００２２】
さらに、本発明の入力装置の製造方法は、一方の面を入力操作面とする加飾基材と、前記加飾基材の他方の面に透光性の粘着層を介して一方の面が貼り合わされた第１透明基材と、前記第１透明基材と対向して配置された第２透明基材と、前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面にそれぞれ設けられた第１透明電極層及び第２透明電極層と、を備える入力装置の製造方法であって、前記第１透明電極層が設けられた前記第１透明基材の他方の面に、前記第１透明電極層に電気接続された第１引出配線層と、前記第１引出配線層に設けられた第１接続端子と、を形成する工程と、前記第２透明基材を透明樹脂の成形によって形成する工程と、前記第２透明基材に第２透明電極層を形成する工程と、前記第２透明電極層に電気接続された第２引出配線層と前記第２引出配線層に設けられた第２接続端子とを形成する工程と、前記第１透明基材と前記第２透明基材とが所定の間隔で対向するように配置され、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに、接続部材を介してフレキシブル配線基板を圧着する工程と、前記第１透明基材の一方の面に前記加飾基材を前記粘着層を介して貼り合わせる工程と、を含み、前記粘着層はあらかじめ形成された空隙部を有し、前記空隙部は前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられている、ことを特徴とする。
【００２３】
こうすれば、フレキシブル配線基板を入力側の第１透明基材の第１接続端子と接続するため、第１接続端子及びその周囲の領域に歪みを生じるが、本発明によれば、その歪みによる応力を粘着層に形成された空隙部が緩和する。また、上記の接続領域に凹凸を生じていても空隙部で吸収できる。これにより、入力操作面側である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続した影響が伝播しない。したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００２４】
前記第２透明基材には凹部が形成され、前記凹部は前記第１接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることが好適である。こうすれば、第１接続端子でのフレキシブル配線基板の厚みがばらついて厚くなっても逃がすことができる。したがって、確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００２５】
さらに、前記凹部は前記第２接続端子と平面視で重なる位置に設けられていることが好ましい。こうすれば、第２接続端子においてもフレキシブル配線基板の厚みがばらついて厚くなっても逃がすことができる。したがって、確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、入力操作面である加飾基材の表面にはフレキシブル配線基板を接続した影響が伝播しないので、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態の入力装置を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の入力装置を示す分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態を説明する透視模式図であり、部分拡大平面図である。
【図４】第１の実施形態を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるフレキシブル配線基板の構造例を示す模式平面図である。
【図６】第１の実施形態の入力装置の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。
【図７】第１の実施形態の変形例を説明する模式図であり、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図８】第２の実施形態の入力装置を示す模式図であり、部分拡大断面図である。
【図９】第２の実施形態におけるフレキシブル配線基板の構造例を示す模式平面図である。
【図１０】第２の実施形態の入力装置の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。
【図１１】第２の実施形態の変形例を説明する模式図であり、部分拡大断面図である。
【図１２】第３の実施形態の入力装置を示す模式図であり、部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜第１の実施形態＞
図１は第１の実施形態の入力装置１０を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図である。なお、本明細書において、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率等は適宜異ならせて示してある。
【００２９】
第１の実施形態の入力装置１０は、抵抗膜式の入力装置を構成している。図１及び図２に示すように、入力装置１０は、可撓性の加飾基材２０と、可撓性の第１透明基材３０と、第２透明基材４０と、を含み構成される。また入力装置１０は、表示装置の画面等を視認できるようにするための透光領域１１と、透光領域１１を囲むように枠状に設けられた非透光領域１２とを有する。
【００３０】
ここで、「透光性」や「透明」は可視光の透過率がおよそ７０％以上の状態を指す。さらに、ヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００３１】
第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非透光領域１２に設けられた絶縁層５１を介して電気的に絶縁された状態で、接着されている。また、可撓性の第１透明基材３０の入力操作面側には粘着層５２を介して加飾基材２０が接着されている。絶縁層５１及び粘着層５２には、アクリル系両面テープを用いている。さらに、電気的な絶縁を確実にするため、レジスト層５６を印刷しておくことが好ましい。
【００３２】
図２に示すように、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の対向する面には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材３０の非透光領域１２には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層３２が引き回されており、第１透明電極層３１と電気的に接続されている。第２透明基材４０の非透光領域１２には、同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２引出配線層４２と第２透明電極層４１とが電気的に接続されている。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、Ｙ２側の非透光領域１２に設けられた第１接続端子３３及び第２接続端子４３において、フレキシブル配線基板６０と接続される。したがって、単純な構成のままで、対向する第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１はフレキシブル配線基板６０に電気接続されている。
【００３３】
ここで、第１接続端子３３と第２接続端子４３とは平面視で所定の間隔になる位置に配置されている。粘着層５２には、第１接続端子３３と平面視で重なる位置に空隙部５５が設けられている。絶縁層５１には、第１接続端子３３及び第２接続端子４３と平面視で重なる位置に開口が設けられ、レジスト層５６には、第１接続端子３３と平面視で重なる位置に開口が設けられている。なお、フレキシブル配線基板６０は第２透明基材４０に設けられた開口部４６の貫通孔４６ａを通して引き出されている。
【００３４】
抵抗膜式の入力装置１０の入力操作時において、入力操作面の透光領域１１を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０及び加飾基材２０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１に、たとえばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されると、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されると、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。
【００３５】
入力操作面側に配置された第１透明基材３０は、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度に形成された可撓性を有するフィルム状の材料であり、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みで成形加工によって形成されており、ＰＣ（ポリカーボネート）等の透明樹脂材料を用いることができる。
【００３６】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意して透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００３７】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１と接続して形成される第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀の導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等により形成される。各引出配線層の厚みは、５μｍ〜３０μｍ程度に形成することができる。
【００３８】
第１透明基材３０の入力操作面側には、可撓性の加飾基材２０が設けられている。加飾基材２０はＰＥＴ等の透明樹脂材料から形成され、その厚みは１００μｍ〜２００μｍ程度で可撓性を有している。本実施形態においては厚みが約１３０μｍのＰＥＴフィルムを用いている。また、加飾基材２０の入力操作面側はウレタンアクリレート樹脂等のハードコート層を有していることが望ましい。そして、加飾基材２０の入力操作面と異なる面に、加飾層２１が形成されていることが好ましい。加飾層２１は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等で印刷されて、非透光領域１２を形成している。こうすれば、加飾基材２０の入力操作面側から見ると、加飾基材２０は平坦である。
【００３９】
加飾層２１は、各引出配線層やフレキシブル配線基板６０との接続部と平面的に重なるように設けられて、各引出配線層等が操作者から直接視認されないように遮蔽する効果を有する。また、入力装置１０は電子機器の表示部に搭載されて、加飾層２１が操作者から直接視認されることになるため、加飾層２１が形成された加飾領域２２の外観には特に厳しい品質が求められることになる。例えば、加飾層２１は着色されたり、模様、マーク、文字等が描かれたりするため、わずかな凹凸で生じる反射ムラにより操作者から視認され易くなり、外観品質上の不具合となることがある。
【００４０】
図３及び図４は本実施形態を説明する模式図である。図３は入力操作面側から見た部分拡大平面図を示しているが、加飾基材２０と粘着層５２等を省略し、第１透明基材３０の他方の面に形成された第１引出配線層３２及び第１接続端子３３を実線で示すことにより、粘着層５２に形成された空隙部５５（２点鎖線で示す内側の領域）との平面位置を分かりやすくした透視模式図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した部分拡大断面図である。
【００４１】
図２及び図３に示すように、本実施形態の入力装置１０は、粘着層５２に窓状の空隙部５５が形成された構成を有している。空隙部５５は、Ｙ２側の非透光領域１２に第１接続端子３３と平面視で同一の位置に設けられている。いっぽう、図４に示すように、第１接続端子３３は接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０と接続されている。
【００４２】
これに対応して、フレキシブル配線基板６０は、第１接続端子３３と接続される第１端子６４を有し、絶縁性のベースフィルム６１に形成された配線層６３を介して、外部に電気接続できるように構成されている。また、第１端子６４の近傍以外は、配線層６３が絶縁性のカバーフィルム６２で覆われて、電気的に絶縁されている。同様に、第２接続端子４３についてもフレキシブル配線基板６０が接続されている。
【００４３】
図５はフレキシブル配線基板６０の構造例を示す模式平面図である。図４及び図５に示すように、フレキシブル配線基板６０は、絶縁性で可撓性のベースフィルム６１に、配線層６３が形成されている。前記ベースフィルム６１には、接着層（図示していない）を介して絶縁性のカバーフィルム６２が積層されている。
【００４４】
フレキシブル配線基板６０は、圧着領域で前記カバーフィルム６２または前記ベースフィルム６１が除去されている。前記配線層６３は、間隔を空けて並んで配置されている４本のリードパターンから成り、それぞれのリードパターンの端部がカバーフィルム６２またはベースフィルム６１の形成されていない領域に露出して、第１端子６４ａ、６４ｂ、及び、第２端子６５ａ、６５ｂを形成している。
【００４５】
前記カバーフィルム６２または前記ベースフィルム６１のどちらを除去しているかによって圧着する面を変えることができる。すなわち、図５において、第１端子６４ａ、６４ｂは、ベースフィルム６１に形成された配線層６３に積層されて、カバーフィルム６２の切り欠きから、第１透明基材３０の側に露出している。いっぽう、第２端子６５ａ、６５ｂは、ベースフィルム６１に切り欠きがあり、カバーフィルム６２と配線層６３に積層されて、第２透明基材４０の側に露出している。これにより、対向する第１透明基材３０と第２透明基材４０との間に挿入されて、それぞれの面に形成されている第１接続端子３３と第２接続端子４３とに接続することが可能である。
【００４６】
ベースフィルム６１及びカバーフィルム６２はポリイミドフィルム等の可撓性の有機樹脂を用いることができる。また、配線層６３は、銅箔等で形成されている。一般的に、ベースフィルム６１とフィルム状の銅箔を接着層（図示していない）を介して貼り合わせ、配線層６３のパターンを加工し、さらにカバーフィルム６２を接着層（図示していない）を介して貼り合わせることがおこなわれている。第１端子６４ａ、６４ｂ、及び第２端子６５ａ、６５ｂは、配線層６３に、銀の導電性ペースト等を印刷により積層している。なお、前記端子の部分は銅箔の表面に金メッキ等をおこなってから導電性ペーストを積層することが好ましい。各端子の部分はこれらの電極材料による凹凸を有する。
【００４７】
第１端子６４ａ、６４ｂと第１接続端子３３ａ、３３ｂとの接続は、接続部材７１を介して熱圧着により接続される。このとき、接続部材７１は第１端子６４ａ、６４ｂと第１接続端子３３ａ、３３ｂとを覆って、それらの凹凸を吸収している。熱圧着によって接続部材７１が固化すると、その際の収縮によって第１接続端子３３は応力を受ける。そのため、第１透明基材３０は第１接続端子３３を中心とする面方向（Ｘ−Ｙ面方向）の歪みを生じ、加飾基材２０の入力操作面側から視認されるシワ（Ｚ方向の凹凸）を生じることが分かった。なお、このシワは圧着直後から時間経過とともに（たとえば１日後に）目立たなくなる。これは粘着層５２等がゆっくりと応力を緩和させるためと考えられる。しかし、それでも残ったシワが反射ムラとして視認されてしまうと、外観上好ましいものは得られない。
【００４８】
本実施形態では、粘着層５２に空隙部５５が形成されているので、その歪みによる応力を空隙部５５が緩和する。また、上記の第１接続端子３３の接続領域に凹凸を生じていても窓状の空隙部５５で吸収できる。これにより、入力操作面である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の影響が伝播しない。
【００４９】
空隙部５５は図２〜図４に示すような矩形の窓状で１辺の長さは３ｍｍ〜５ｍｍ程度である。窓状であれば、矩形に限らず円形等であってもよい。なお、凹凸の吸収という目的では、Ｙ２側の縁部からの切り欠きであってもよい。しかしながら、空隙部５５が切り欠きの場合は、Ｙ２側の側面で粘着層５２の厚み相当の隙間が外部に露出して第１透明基材３０の歪みが見えてしまうことや剥れの原因となる懸念があり、また、高湿環境において第１接続端子３３が第１透明基材３０の透湿による影響を受けやすくなってしまう。このため、外部に隙間をもたない窓状であるほうが好ましい。
【００５０】
これにより、第１接続端子３３を入力操作側面の第１透明基材３０に形成された第１引出配線層３２に設けた単純構造のままで、入力装置１０を構成できるとともに、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００５１】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は入力操作領域に各々積層されて、それぞれ第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２に接続されていればよい。第１透明電極層３１は、所定の絶縁領域が設けられていれば、第１透明基材３０のほぼ全面に積層されていてもよいし、第１引出配線層３２は第１透明電極層３１との積層になっていてもよい。レーザトリミングを用いれば、線状に絶縁領域を形成することが容易である。同様に、第２透明電極層４１は所定の絶縁領域が設けられていれば、第２透明基材４０のほぼ全面に積層されていてもよいし、第２引出配線層４２は第２透明電極層４１との積層になっていてもよい。
【００５２】
入力操作面側の加飾基材２０の平坦性を向上するためには、非透光領域１２にダミー配線層とレジスト層５６を設けて、絶縁層５１で貼り合わせる領域の各種膜厚をできるだけ一定にしておくことが好ましい。
【００５３】
絶縁層５１及び粘着層５２には、アクリル系両面テープのほか、アクリル系粘着剤や透明接着剤を用いてもよい。しかし、絶縁層５１としては第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との短絡を防止する絶縁が確実にできる両面テープが好適である。なお、レジスト層５６は絶縁性を向上させるとともに、第１引出配線層３２による凹凸を平坦化するためにも設けておくことが好ましい。
【００５４】
第２透明基材４０は、ＰＣ（ポリカーボネート）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。成形加工によって第２透明基材４０を剛体構造に形成することができるので、単純な構造で入力装置１０を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易である。
【００５５】
また、フレキシブル配線基板６０は第２透明基材４０に設けられた開口部４６の貫通孔４６ａを通して引き出して、入力操作面側から見えないように接続することができる。
【００５６】
図４に示すように、第２透明基材４０には、フレキシブル配線基板６０を引き出すための開口部４６の貫通孔４６ａとは別に、空間部４５の貫通孔４５ａが形成されている。空間部４５の貫通孔４５ａは第１接続端子３３と平面視で重なる位置に設けられて、入力操作面とは反対の側から、フレキシブル配線基板６０の圧着領域を空間部４５の内部に見ることができる。したがって、第１接続端子３３でのフレキシブル配線基板６０の厚みがばらついて厚くなっても逃がすことができる。
【００５７】
なお、本実施形態で、第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みの透明樹脂材料を用いて成形加工をおこなったが、第１透明基材３０と同様に可撓性を有するフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。こうすれば、第１引出配線層３２等のパターンが異なるだけで、第１透明基材３０と同じ工程と同じ原材料で形成することができる。この場合、第２透明基材４０の他方の面には、粘着層５２と同様の材料を介して、十分な剛性を有する第３透明樹脂基材を貼り合わせることが好ましい。いずれの構成であっても、比較的単純な構造で入力装置１０を構成できるとともに、表示装置や電子機器との一体化が容易にできる。
【００５８】
空間部４５は開口部４６と一体に設けられていてもよい。
【００５９】
なお、第２透明基材４０に設けられた開口部４６はフレキシブル配線基板６０を通すことができれば、貫通孔４６ａでなくてもよく、第２透明基材４０のＹ２側に設けられた切り欠きであってもよい。また、フレキシブル配線基板６０と絶縁層５１とが干渉しないように、該当する領域にわたって絶縁層５１の開口を設けていることが好ましい。
【００６０】
図６は第１の実施形態の入力装置１０の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。なお、各構成部材の詳細は省略し、また、説明する工程での状態を示すため、入力操作面となる側を下側にしている。
【００６１】
図６（ａ）で、可撓性の第１透明基材３０は、たとえばロール状のフィルムに第１透明電極層３１が設けられて所定の大きさに裁断された後、所定の絶縁パターンをレーザトリミングによって形成している。次に、スクリーン印刷法により、厚み１０μｍ程度の銀の導電性ペーストを印刷、加熱することによって、第１透明電極層３１に電気接続するように第１引出配線層３２と、第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３と、を形成する。さらに、第１引出配線層３２の形成面を弱粘着層８２のついた保護フィルム８１を貼り合わせて保護し、反対面に弱粘着層８４のついた保護フィルム８３を貼り合わせる。
【００６２】
いっぽう、図６（ｂ）に示すように、粘着層５２に空隙部５５をプレス加工等によって形成しておく。次に、所定の工程をおこなった加飾基材２０に、粘着層５２を空隙部５５が所定の位置に配置されるように貼り合わせる。しかる後、図６（ｃ）に示すように、弱粘着層８４のついた保護フィルム８３を剥がして、加飾基材２０の加飾層２１が設けられている面と、第１透明基材３０の第１引出配線層３２等が設けられていない面と、を粘着層５２を介して貼り合わせる。
【００６３】
第２透明基材４０についても所定の工程をおこなった後、第１透明基材３０との貼り合せをおこなう。さらに、図６（ｄ）に示すように、圧着装置９０を用いて、第１接続端子３３に、接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０を圧着する。このとき、空隙部５５では、可撓性の第１透明基材３０が変形するが、圧着の加圧が開放されると元に戻り、接続部材７１の固化収縮が残留応力となっている。
【００６４】
このように、第２透明基材４０には空間部４５の貫通孔４５ａを設けていれば、貫通孔４５ａを用いて、入力操作面とは反対側から圧着装置９０を挿入できるので、第１接続端子３３に接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０を圧着することができる。こうすれば、加飾基材２０の側は平坦な治具に載置されているだけでよいので、圧着時に表面側が歪まず、また、熱圧着を用いても過度に加熱される心配が無い。さらに、熱圧着におけるフレキシブル配線基板６０の圧着領域を直接加熱できるので、接続部材７１を確実に熱硬化させることができ、接続信頼性に優れている。
【００６５】
第１の実施形態の製造方法によれば、入力操作面である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の影響が伝播しない。したがって、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００６６】
接続部材７１は、異方性導電樹脂であることが好ましい。異方性導電樹脂はエポキシ樹脂等の絶縁性材料に、金属メッキされた樹脂ビーズ等の導電粒子を分散させたもので、固化する前に圧着されると、圧着された膜厚方向には導電性を有し、平面方向には絶縁性を有する。したがって、第１端子６４ａ、６４ｂ、または第２端子６５ａ、６５ｂ、が面方向に隣接して、それぞれを一緒に覆うように異方性導電樹脂が塗布されたとしても、それらが平面方向で短絡することはない。
【００６７】
また、第２透明基材４０の第２接続端子４３とフレキシブル配線基板６０の第２端子６５ａ、６５ｂとを圧着によって接続してから、第１透明基材３０を貼り合わせることが好ましい。こうすれば、第１透明基材３０の第１接続端子３３と第１端子６４ａ、６４ｂとを接続する際に、平面視で第１接続端子３３の箇所のみを圧着できる。
【００６８】
なお、第１引出配線層３２及び第１接続端子３３は、接続部材７１で覆われる圧着領域以外を、あらかじめ、レジスト層５６で保護しておくことが好ましい。
【００６９】
図７は第１の実施形態の変形例を説明する模式図であり、入力装置１０の部分拡大平面図である。粘着層５２に形成された空隙部５５は第２接続端子４３と平面視で重なる位置を含むように設けられている。
【００７０】
こうすれば、第２接続端子４３の接続において、フレキシブル配線基板６０の厚みがばらついて厚くなっていても、入力操作面である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の影響が伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００７１】
＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態を説明する模式図であり、入力装置１０の部分拡大断面図である。第２の実施形態においても、抵抗膜式の入力装置を構成しており、構成部材は同じ符号を用いている。
【００７２】
図８に示すように、第１接続端子３３はフレキシブル配線基板６０の第１端子６４と接続部材７１を介して接続され、図８では見えない第２接続端子４３は同様に第２端子６５と接続部材７２を介して接続されている。フレキシブル配線基板６０は絶縁層５１の切り欠きを通してＹ２方向に引き出されている。第１接続端子３３と平面視で重なる位置には、粘着層５２の空隙部５５が設けられている。また、より好ましくは、第２接続端子４３と平面視で重なる位置にも空隙部５５が設けられている。
【００７３】
図９は、第２の実施形態におけるフレキシブル配線基板６０の構造例を示す模式平面図である。この場合、ベースフィルム６１にスルーホール６１ａ、６１ｂが設けられている。第２端子６５ａ、６５ｂは銀の導電性ペースト等を印刷により積層している。スルーホール６１ａ、６１ｂには導電性ペースト等が充填され、第２端子６５ａ、６５ｂと配線層６３とが接続されている。
【００７４】
図示していない接続部材７１、７２は、平面視で、第１端子６４ａ、６４ｂ及び第２端子６５ａ、６５ｂを覆うように設けることが、フレキシブル配線基板６０の接続強度及び電気接続の安定性から好ましい。このような構造であれば、第１接続端子３３と第１端子６４との圧着、及び、第２接続端子４３と第２端子６５との圧着を、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを挟む圧着装置９０によって、一括で同時におこなうことができる。
【００７５】
本実施形態では、フレキシブル配線基板６０が圧着接続された後に、第１透明基材３０の入力操作面側に、粘着層５２を介して加飾基材２０が接着されることが好ましい。
【００７６】
本実施形態では、粘着層５２に空隙部５５が形成されているので、その歪みによる応力を空隙部５５が緩和する。また、上記の第１接続端子３３の接続領域に凹凸を生じていても空隙部５５で吸収できる。これにより、入力操作面である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の影響が伝播しない。したがって、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００７７】
空隙部５５は窓状であるほうが好ましい。
【００７８】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の材料を選択できる。
【００７９】
図１０は第２の実施形態の入力装置１０の製造方法を示す模式図であり、途中工程での断面図である。なお、各構成部材の詳細は省略し、また、説明する工程での状態を示すため、入力操作面となる側を下側にしている。
【００８０】
図１０（ａ）で、可撓性の第１透明基材３０は、たとえばロール状のフィルムに第１透明電極層３１が設けられて所定の大きさに裁断された後、所定の絶縁パターンをレーザトリミングによって形成している。次に、スクリーン印刷法により、厚み１０μｍ程度の銀の導電性ペーストを印刷、加熱することによって、第１透明電極層３１に電気接続するように第１引出配線層３２と、第１引出配線層３２に設けられた第１接続端子３３と、を形成する。さらに、第１引出配線層３２の形成面を弱粘着層８２のついた保護フィルム８１を貼り合わせて保護し、反対面にも、弱粘着層８４のついた保護フィルム８３を貼り合わせる。
【００８１】
図１０（ｂ）に示すように、第２透明基材４０についても所定の工程をおこなった後、第１透明基材３０と第２透明基材４０との貼り合せをおこなう。さらに、フレキシブル配線基板６０を挿入し、圧着装置９０を用いて、フレキシブル配線基板６０と第１透明基材３０及び第２透明基材４０とを圧着して接続する。このとき、各電極の凹凸は接続部材７１でほぼ吸収されている。しかし、接続部材７１の固化収縮が残留応力となっている。
【００８２】
いっぽう、粘着層５２に空隙部５５をプレス加工等によって形成し、所定の工程をおこなった加飾基材２０と貼り合わせておく。しかる後、弱粘着層８４のついた保護フィルム８３を剥がして、図１０（ｃ）に示すように、加飾基材２０の加飾層２１が設けられている面と、第１透明基材３０の第１引出配線層３２等が設けられていない面と、を粘着層５２を介して貼り合わせる。
【００８３】
こうすれば、入力装置１０の構造及び入力装置１０の組立工程が簡単化できるので、量産性に優れている。
【００８４】
第２の実施形態の製造方法によれば、フレキシブル配線基板６０を第１透明基材３０の第１接続端子３３と接続するため、第１接続端子３３及びその周囲の領域に歪みを生じるが、その歪みによる応力を粘着層５２に形成された空隙部５５が緩和する。また、上記の第１接続端子３３の接続領域に凹凸を生じていても空隙部５５で吸収できる。これにより、入力操作面側である加飾基材２０の表面にはフレキシブル配線基板６０を接続した影響が伝播しない。したがって、単純な構成で、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００８５】
なお、図１０（ｂ）において、第１透明基材３０にフレキシブル配線基板６０を載置した状態で第２透明基材４０との貼り合せをおこなってもよい。こうすれば、貼り合わせ後にフレキシブル配線基板６０が挿入できないという工程不良を生じない。また、入力操作面を上にして、第２透明基材４０にフレキシブル配線基板６０を載置した状態で第１透明基材３０との貼り合せをおこなうこともできる。この場合も、貼り合わせ後にフレキシブル配線基板６０が挿入できないという工程不良を生じない。フレキシブル配線基板６０を載置した状態での第１透明基材３０と第２透明基材４０との貼り合わせに続いて、圧着装置９０を用いて、フレキシブル配線基板６０と第１透明基材３０及び第２透明基材４０とを圧着して接続する。
【００８６】
図１１は、第２の実施形態の変形例を説明する模式図であり、入力装置１０の部分拡大断面図である。
【００８７】
図１１に示すように、非透光領域１２において、第２透明基材４０に空間部４５の凹部４５ａが形成されている。第２透明基材４０は成形加工によって形成できるので、このときに凹部４５ａを設けるようにすれば追加工程の必要はない。
【００８８】
凹部４５ａは少なくとも、第１接続端子３３と平面視で重なる位置に形成され、フレキシブル配線基板６０の厚みが厚い場合でも、入力操作面である加飾基材２０の表面には、フレキシブル配線基板６０を接続するための接続部材７１の収縮の影響が伝播しない。したがって、目視される表面側の平坦性を向上できる。
【００８９】
凹部４５ａは第２引出配線層４２及び第２接続端子４３を含む領域に形成される場合と、第２引出配線層４２及び第２接続端子４３を含まない領域に形成される場合との、いずれの態様でも可能である。第２引出配線層４２と第２接続端子４３とを含む領域に形成された凹部４５ａの場合は、第２引出配線層４２が断線しないように凹部４５ａの側面はテーパー状になっている。
【００９０】
これにより、第２接続端子４３においても、フレキシブル配線基板６０の厚みが入力操作面側に影響して凹凸を生じる心配がなくなる。したがって、より確実に、目視される表面側の平坦性を向上できる。また、入力装置１０をより薄型化することが要望されており、本実施形態は薄型化を図る構成としても優れている。
【００９１】
さらに、図１１に示すように、フレキシブル配線基板６０と平面視で重なる位置にわたって凹部４５ａを設けていれば、フレキシブル配線基板６０を厚くすることもできる。フレキシブル配線基板６０を厚くすれば可撓性は低下するが、破損しにくくなって信頼性を向上できる。あるいは、フレキシブル配線基板６０の材料として、ポリイミドフィルムの替わりにＰＥＴフィルム等を用いることが容易になる。
【００９２】
＜第３の実施形態＞
図１２は、第３の実施形態を説明する模式図であり、入力装置１０の部分拡大断面図である。第３の実施形態の入力装置１０は、静電容量式の入力装置を構成しているが、構成部材は第1の実施形態と同じ符号を用いている。
【００９３】
図１２に示すように、入力装置１０は、加飾基材２０と、第１透明基材３０と、を含み構成される。加飾基材２０に加飾層２１が設けられていて、非透光領域１２が形成されている。第１透明基材３０に第１透明電極層３１が積層され、第１透明電極層３１に所定のパターニングがおこなわれて静電容量検出電極パターン（図示しない）が形成されている。第１透明電極層３１の電極パターンに合わせて第１引出配線３２が接続され、第１接続端子３３が設けられている。
【００９４】
第１接続端子３３に接続部材７１を介してフレキシブル配線基板６０の第１端子６４が接続されている。こうして、フレキシブル配線基板６０を介して外部の電気回路によって複数の静電容量検出電極パターン間の静電容量が読み出され、入力操作をおこなったときに静電容量が変化することから入力位置を検出することができる。
【００９５】
ここで、フレキシブル配線基板６０の接続は熱圧着を用いることができる。接続部材７１には異方性導電樹脂を用い、２００度程度に加熱して硬化させて接続固定がなされる。このとき、第１透明基材３０は熱膨張し、圧着終了後に室温に戻ることで熱収縮するとともに、接続部材７１の固化収縮による応力を受ける。これにより、空隙部５５を設けていない場合は、加飾層２１も加熱されて、熱膨張及び熱収縮がおきるとともに、接続部材７１からの応力が伝播する。そのため、加飾基材２０が可撓性を有していると入力操作面に凹凸を生じることがあった。また、非可撓性の加飾基材２０を用いている場合でも、加飾層２１が加熱された影響が表面の反射ムラとして視認されることがあった。
【００９６】
粘着層５２に空隙部５５を設けることによって、熱圧着を用いた場合であっても加飾層２１の加熱が抑制されて熱膨張や熱収縮等が抑えられ、また接続部材７１や第１透明基材３０の変形や応力が伝播しない。したがって、第１接続端子３３を入力操作側面の第１透明基材３０に形成された第１引出配線層３２に設けた単純構造のままで、入力装置１０を構成できるとともに、目視される表面側の反射ムラを抑制できる。
【００９７】
こうすれば、加飾基材２０と第１透明基材３０とを粘着層５２で貼り合せてから、フレキシブル配線基板６０を接続する工程とすることができる。これにより、フレキシブル配線基板６０を接続した第１透明基材３０に加飾基材２０を貼り合わせるときには、フレキシブル配線基板６０が貼り合わせの障害になることに対して、障害物の無い状態での貼り合わせが可能になり、量産性や工程歩留りが向上する。
【００９８】
空隙部５５は窓状であるほうが好ましい。
【００９９】
なお、第１透明基材３０の第１透明電極層３１が積層されている面は、第１接続端子３３を除き、図示していない保護層で覆われていることが好ましい。こうすれば、第１透明電極層３１及び第１引出配線３２が腐食等から保護できるので、信頼性が向上する。保護層はアクリル系の樹脂を印刷により形成したり、第１透明基材３０及び粘着層５２と同じ材質の部材を貼り合わせて形成したりすることができる。
【０１００】
静電容量検出パターンは上述のように第１透明基材３０に積層された第１透明電極層３１で構成してもよいが、第３透明電極層が積層された第３透明基材を第１透明基材３０とは別に用意して、それらを貼り合わせた２層の透明電極層からなる構成としてもよい。その場合、第１接続端子３３とは別の第３接続端子を設けておいて、第１接続端子３３とともにフレキシブル配線基板６０に一括して接続することが好ましい。
【０１０１】
本実施形態における入力装置１０は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。
【符号の説明】
【０１０２】
１０  入力装置
１１  透光領域
１２  非透光領域
２０  加飾基材
２１  加飾層
３０  第１透明基材
３１  第１透明電極層
３２、３２ａ、３２ｂ  第１引出配線層
３３、３３ａ、３３ｂ  第１接続端子
４０  第２透明基材
４１  第２透明電極層
４２  第２引出配線層
４３  第２接続端子
４５  空間部
４５ａ、４６ａ  貫通孔
４５ｂ  凹部
４６  開口部
５１  絶縁層
５２  粘着層
５５  空隙部
５６  レジスト層
６０  フレキシブル配線基板
６１  ベースフィルム
６１ａ、６１ｂ  スルーホール
６２  カバーフィルム
６３  配線層
６４、６４ａ、６４ｂ  第１端子
６５ａ、６５ｂ  第２端子
７１、７２  接続部材
８１、８３  保護フィルム
８２、８４  弱粘着層
９０  圧着装置
【図１】
2012247895.tif 000003
【図２】
2012247895.tif 000004
【図３】
2012247895.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2012247895.tif 000008
【図７】
2012247895.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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