(57)【要約】【課題】（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化に加え、（ｄ）耐電圧特性を満足することができ、一般照明や中型・大型の液晶バックライト用途に適したＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。【解決手段】導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置され、表面に樹脂がコーティングされた金属板とを、前記配線基板のＬＥＤ搭載部となる開口の底部に、前記金属層にコーティングされた樹脂が露出するように、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、
この配線基板の下方に配置され、表面に樹脂がコーティングされた金属板とを、
前記配線基板のＬＥＤ搭載部となる開口の底部に、前記金属層にコーティングされた樹脂が露出するように、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、金属板にコーティングされた樹脂の耐電圧が、２ｋＶ以上であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
請求項１または２において、樹脂がコーティングされた金属板が、４６０±１０ｎｍの波長域で最大９０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、酸化チタンを３０質量％以上含有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂の熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以上であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項６】
請求項１から５の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、白色であるＬＥＤ搭載用配線板。
【請求項７】
請求項１から６の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の何れか、またはこれらの混合樹脂であるＬＥＤ搭載用配線板。
【請求項８】
請求項１から３の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が透明であり、前記金属板の樹脂がコーティングされる面が、４６０±１０ｎｍの波長域で最大９０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を搭載するＬＥＤ搭載用基板に関し、より詳細には、主に照明や液晶バックライト用途向けのＬＥＤ搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤパッケージは、輝度向上のためハイパワーＬＥＤのような大容量の素子を搭載するケースが増えてきている。これに伴い、ＬＥＤパッケージに使用されるＬＥＤ搭載用基板には、（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化、（ｄ）耐電圧特性が要求されている。
【０００３】
（ａ）放熱特性に関しては、図５に示すように、アルミニウム板や銅板等の金属板５をベースメタルとして用いたメタルベース基板を使用したＬＥＤ搭載用基板２が開示されており、ＬＥＤ１１から出る熱を、熱伝導性の良い絶縁材料を介してベースメタルに伝導させ、筐体へ逃がす構造をとっている。このＬＥＤ搭載用基板２は、ＬＥＤ１１からの熱をベースメタルによって放熱するため、（ａ）放熱特性は満足できるものの、（ｂ）発光特性を満足するために、ＬＥＤ搭載部（ダイパッド）のパッドに反射率の高い銀めっきを行った構造になっているため、（ｃ）長寿命化に関しては、銀が経時的に変色することによる輝度の低下が問題となっている。
【０００４】
そこで、（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化を考慮したＬＥＤ搭載用基板としては、図６に示すように、表面に高反射率となる処理を施したアルミニウム板（高反射アルミニウム板５）に、ＬＥＤ搭載部１０を開口した配線基板３を貼り合わせた構造のＬＥＤ搭載用基板２が開示されている（特許文献１）。このＬＥＤ搭載用基板２は、高反射アルミニウム板５に直接ＬＥＤ１１を搭載し、メタルベース基板よりさらに（ａ）放熱特性を向上させると共に、高反射アルミニウム板５を反射層として使用することで、（ｂ）発光特性とともに、経時的な輝度の低下を抑え、（ｃ）長寿命化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０９７０１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一般家庭用の照明や中型・大型の液晶バックライト用途に使用されるＬＥＤパッケージは、電気用品安全法により（ｄ）耐電圧特性の規定が規格化されようとしており、これに使用されるＬＥＤ搭載用基板に要求される（ｄ）耐電圧特性も一段と厳しくなると予測される。
【０００７】
特許文献１のＬＥＤ搭載用基板（図６）では、高反射アルミニウム板５に直接ＬＥＤ１１を搭載するため、高反射アルミニウム板５がＬＥＤ搭載部１０となる配線基板３の開口９の底部に露出していることから、高反射アルミニウム板５と配線基板３の導体回路７やＬＥＤ１１のワイヤボンド１２との間の耐電圧は、１ｋＶ程度が限界となっている。このため、今後制定されるであろう電気用品安全法の規制をクリアーすることが困難な可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化に加え、（ｄ）耐電圧特性を満足することができ、一般照明や中型・大型の液晶バックライト用途に適したＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、次のものに関する。
（１）  導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置され、表面に樹脂がコーティングされた金属板とを、前記配線基板のＬＥＤ搭載部となる開口の底部に、前記金属層にコーティングされた樹脂が露出するように、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板。
（２）  上記（１）において、金属板にコーティングされた樹脂の耐電圧が、２ｋＶ以上であるＬＥＤ搭載用基板。
（３）  上記（１）または（２）において、樹脂がコーティングされた金属板が、４６０±１０ｎｍの波長域で最大９０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。
（４）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、酸化チタンを３０質量％以上含有するＬＥＤ搭載用基板。
（５）  上記（１）から（４）の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂の熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以上であるＬＥＤ搭載用基板。
（６）  上記（１）から（５）の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、白色であるＬＥＤ搭載用配線板。
（７）  上記（１）から（６）の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の何れか、またはこれらの混合樹脂であるＬＥＤ搭載用配線板。
（８）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、金属板にコーティングされた樹脂が透明であり、前記金属板の樹脂がコーティングされる面が、４６０±１０ｎｍの波長域で最大９０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化に加え、（ｄ）耐電圧特性を満足することができ、一般照明や中型・大型の液晶バックライト用途に適したＬＥＤ搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＬＥＤ搭載用基板の斜視図である。
【図２】本発明のＬＥＤ搭載用基板の断面図（図１のＡ−Ａ’断面）である。
【図３】本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造工程の一部である。
【図４】本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造工程の一部である。
【図５】従来のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【図６】他の従来のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１及び図２に、本発明のＬＥＤ搭載用基板２の一例の斜視図と断面図を示す。本発明のＬＥＤ搭載用基板２としては、導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、前記基材１８にＬＥＤ搭載部１０となる開口９を形成した配線基板３と、この配線基板３の下方に配置され、前記ＬＥＤ搭載部１０に搭載されるＬＥＤ１１からの光に対して反射層となる、樹脂６がコーティングされた金属板５とを、前記配線基板３のＬＥＤ搭載部１０となる開口９の底部に、前記金属板にコーティングされた樹脂６が露出するように、前記ＬＥＤ搭載部１０に対応する開口９を形成した接着材４を介して張り合せたものが挙げられる。
【００１３】
本発明の配線基板３は、導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、基材１８にＬＥＤ搭載部１０となる開口９を形成したものであり、例えば、基材１８と銅箔１７とを有する銅張積層板等を用いて形成することができる。
【００１４】
本発明で使用する基材１８は、一般の配線基板に用いられるものを使用することができ、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、シリコーン樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板、ガラスシリコーン基板を用いることができる。シリコーン樹脂を使用した基材１８としては、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂をガラス繊維に含浸させて銅張積層板としたＣＳ−３９６５Ｈ、ＣＳ−３９６５ＨＴ（何れも、利昌工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。このようなシリコーン樹脂製の基材を用いることで、ＬＥＤ１１から発光される熱や光に対しても劣化し難く、信頼性が向上する。
【００１５】
また、基材１８として、ガラス不織布を使用した基材１８を用いることもできる。これにより、開口端面から基材１８内部へのガラスファイバー的な作用による光の誘導を防ぐことで、基材１８内部の樹脂の劣化を防止し、ＬＥＤ搭載用基板２の長寿命化を図ることができる。ガラス不織布を使用した基材１８としては、ＮＥＭＡグレードのＣＥＭ−３材が挙げられる。ＣＥＭ−３材としては、Ｌ−６５２４Ｃ（ニッカン工業株式会社製、商品名）やＥ−６６８ＴＨ（新神戸電機株式会社製、商品名）、セムスリーα（パナソニック電工株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００１６】
さらに、ガラス繊維を有しない基材１８を用いることもでき、このような基材１８としては、熱可塑性樹脂であるＩＢＵＫＩ（三菱樹脂株式会社製、商品名）や液晶ポリマーであるベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製、商品名）等が挙げられる。このようにガラス繊維２５を有しない基材１８を用いることにより、基材１８が開口端面に露出していても、ＬＥＤ１１から発光した光が、開口端面の側面からガラス繊維を通して基材１８内部まで誘導されることがないので、光による基材１８内部までに亘る広範囲な劣化を抑制することができる。
【００１７】
本発明の接着材４は、配線基板３と金属板５とを接着するものである。接着材４としては、一般のプリント配線基板の製造において、多層化接着に使用されているもの等を使用することができる。例えば、高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等を使用することができ、このような接着シートとしては、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００Ｗ（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００１８】
本発明の導体回路７は、配線基板３に形成されるものであり、ＬＥＤ１１との接続端子や配線等となるものである。一般のプリント配線基板の製造と同様の方法で形成することができ、例えば、配線基板３を銅張積層板を用いて形成する場合、銅箔をエッチングする等によって形成することができる。
【００１９】
本発明の開口９は、配線基板３を貫通して設けられるもので、配線基板３と金属板５とが張り合わされた際に、開口９の底部に、金属板５にコーティングされた反射層となる樹脂６が露出する領域を形成するものである。この開口９によって形成された反射層となる樹脂６が露出する領域に、ＬＥＤ１１が搭載され、ＬＥＤ搭載部１０が形成される。開口９は、例えば、配線基板３に用いる基材１８をルータやドリル、パンチ等で加工することにより形成することができる。
【００２０】
本発明の樹脂６がコーティングされた金属板５は、ＬＥＤ１１を搭載するための支持基板であるとともに、ＬＥＤ１１からの光を反射する反射材としての機能を有し、かつＬＥＤ１１で生じた熱を放熱する放熱板として機能を有するものである。金属板５は、その上にコーティングされた樹脂６との密着性を有し、反射板や放熱板として作用するものであれば限定はないが、例えば、銅、金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が挙げられる。コーティングする反射層となる樹脂６を平坦化し、反射率を向上させる効果を有する点で、鏡面研磨したアルミニウム板であるのが望ましい。また、コーティングされた樹脂６によって反射しきれなかった光を反射して反射率を向上できる点で、金属板５自体の反射率が高いものが望ましい。特に、ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合（４６０±１０ｎｍの波長域にピーク発光波長を有する場合等。以下、同じ。）であって、コーティングする樹脂６が透明な場合は、金属板５自体が高い反射率を有する、高反射アルミニウム板を用いるのが望ましい。高反射アルミニウムとは、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大で９０％以上となる反射面を備えたアルミニウム板をいう。高反射アルミニウムとしては、表面を鏡面処理し、さらに増反射処理を施した、ＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）が例示できる。
【００２１】
反射層となる樹脂６は、ＬＥＤ１１からの光に対して反射率の高いものまたは透過率の高いものの何れも用いることができる。反射率の高い樹脂を用いる場合、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大で９０％以上の反射率を有するものが望ましい。このような樹脂としては、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の何れか、またはこれらの混合樹脂に、酸化チタンを３０質量％以上含有させた白色のものが挙げられる。この反射率の高い樹脂６をコーティングする金属板５としては、高反射アルミニウムである必要はなく、安価なアルミニム板でよいのでコストを低減できるメリットもある。一方、透過率の高い樹脂を用いる場合、４６０±１０ｎｍの波長域で９０％以上の透過率を有するものが望ましい。このような樹脂としては、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の何れか、またはこれらの混合樹脂が挙げられる。この透過率の高い樹脂６をコーティングする金属板５としては、高反射アルミニウムであるのが望ましい。このように、高反射率または高透過率の樹脂６と金属板５とを組み合わせることにより、ＬＥＤ１１からの光を高効率で反射でき、放熱特性もよいので、発光特性とともに放熱特性を満足することができる。さらに、放熱特性がよいことにより、樹脂６が劣化による変色を抑制することができ、長寿命化を図ることができる。特に、シリコーン系の樹脂を用いるとさらに長寿命化を図ることが可能となり望ましい。このような樹脂６として、反射率の高い樹脂としては、株式会社アイン製のセラミックスインクが挙げられる。
【００２２】
金属板５にコーティングされた樹脂６の熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以上であるのが望ましい。このような樹脂６としては、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の何れか、またはこれらの混合樹脂に、酸化チタンを３０質量％以上含有するものが挙げられる。これにより、ハイパワーＬＥＤ（１Ｗ以上）を複数搭載する場合でも、放熱特性を満足することが可能になる。
【００２３】
金属板５にコーティングされた樹脂６の耐電圧が、２ｋＶ以上であるのが望ましい。これにより、耐電圧を十分確保することが可能となり、一般家庭用の照明や中型・大型の液晶バックライト用途に使用される場合に、将来的に要求される可能性のある耐電圧特性を満足することが可能になる。
【００２４】
樹脂６を金属板５上にコーティングする方法としては、ロールコート、スクリーン印刷、スプレーコート等の一般的に配線基板の製造プロセスで用いる方法が使用できる。金属板５にコーティングされた樹脂６の厚さは、５μｍ〜５０μｍが望ましい。５μｍ未満では、反射層となる反射率の高い樹脂６の場合、この樹脂６を透過して下地の金属板５に吸収される光の割合が増加して反射率が低下する傾向があり、反射率の高い樹脂６及び透過率の高い樹脂６の何れの場合でも耐電圧が低下する傾向がある。一方、５０μｍを超えると、透過率の高い樹脂６の場合、透過率が低下する傾向があり、反射率の高い樹脂６及び透過率の高い樹脂６の何れの場合でも放熱性が低下する傾向がある。１０μｍ〜３０μｍであると耐電圧や放熱性、透過率を確保しつつ、反射率を向上させることができる点で望ましい。
【００２５】
本発明のＬＥＤ搭載用基板２は、配線基板３と樹脂６がコーティングされた金属板５とが張り合わされ、配線基板３の開口９の底部には、金属板５にコーティングされた樹脂６が露出する。このような構成により、発光素子搭載部１０となる配線基板３の開口９の底部にＬＥＤ１１を搭載した場合、ＬＥＤ１１からの光が、金属板５にコーティングされた樹脂６または金属板５によって反射されるので、ＬＥＤ搭載用基板２の上方に向かって高い発光強度が実現でき、発光特性を満足することができる。
【００２６】
ＬＥＤ１１は、配線基板３の開口９内に露出した、金属板５にコーティングされた樹脂６の表面上に搭載される。これにより、ＬＥＤ１１の周囲が配線基板３の開口９の端面によって囲まれ、また、ＬＥＤ１１の下面が、金属板５にコーティングされた樹脂６によって囲まれ、かつＬＥＤ１１の上方が開放された状態となる。このため、ＬＥＤ１１からの発光が周囲に漏れるのを抑制でき、開口９の端面や金属板５にコーティングされた樹脂６または金属板５からの反射と相俟って、上方への発光を高効率で実現できる。
【００２７】
導体回路７の表面には、保護層１６として、ニッケル−金めっきや銀めっきを施すと、ワイヤボンディング端子やフリップチップ接続端子、はんだ接続端子を有する場合に、これらにも一括形成でき、しかも、これらの接続端子との接続性を付与できるので望ましい。
【００２８】
樹脂６がコーティングされた金属板５は、配線基板３の導体回路７及びＬＥＤ１１とは電気的に独立とされる。また、樹脂６がコーティングされた金属板５は、配線基板３の下部に接着材４を介して張り合わされており、金属板５の表面が樹脂６によって被覆されている。このため、導体回路７、ＬＥＤ１１及びワイヤボンド１２と金属板５との間の絶縁は、金属板５にコーティングされた樹脂６によって確保されており、耐電圧特性を満足することができる。さらに、金属板５が他の放熱部材やＬＥＤパッケージ１の筐体等に接触しても影響がない。このため、金属板５の下面を他の放熱部材やＬＥＤパッケージ１の筐体等に接触させて放熱効果を向上させることが可能となる。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００３０】
（実施例１）
図３（１）に示すように、絶縁性の基材１８の両面に銅箔１７を有する、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板ＨＬ−８２０ＷＤＩ（三菱ガス化学株式会社製、商品名）を準備した。
【００３１】
次に、図３（２）に示すように、銅張り積層板の表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０４０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネータにて圧着した後、フォトマスクを合わせて回路パターンを露光し、レジスト現像−銅箔エッチング−レジスト剥離工程を経て、表面に導体回路７を形成した。なお、裏面の銅箔は全面エッチングにより除去した。
【００３２】
次に、図３（３）に示すように、導体回路７を形成した配線基板３の表面に、アルカリ現像型白色ソルダーレジストＬＥ−６０００Ｓ−５０５Ｓ（山栄化学株式会社製、商品名）をスクリーン印刷した後、８０℃で１５分の仮乾燥を行い、フォトマスクを合わせたのち、露光−現像−ポストキュアを行ってソルダーレジスト８を形成した。
【００３３】
次に、図３（４）に示すように、電解ニッケル−電解金めっきプロセスにより、導体回路７の所定の位置にニッケル厚５μｍ、金厚０．３μｍの保護層１６を析出させた。
【００３４】
次に、図４（５）に示すように、配線基板３の裏面に、接着材４として、厚さ２５μｍのＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、株式会社名機製作所製熱媒プレスを用いて１４０℃、４ＭＰａ、４０分間、加圧・加熱することにより、配線基板３の裏面に接着材４をＢステージ状態で仮付けした。
【００３５】
次に、図４（６）に示すように、接着材４を仮付けした配線基板３の所定の箇所に、ＮＣルータマシンを用いて、ＬＥＤ搭載部１０となる１０ｍｍ×１０ｍｍの開口９を形成した。
【００３６】
次に、図４（７）に示すように、接着材４を仮付けし開口９を形成した配線基板３の接着材４側に、別途準備した、樹脂６をコーティングした金属板５を合わせ、鏡板間に配置し、株式会社名機製作所製の熱媒プレスにて１６０℃、５ＭＰａ、９０分間、加圧・加熱することによって張り合わせた。このときの加圧・加熱プレスによって、Ｂステージ状態であった接着材４が本硬化し、配線基板３と樹脂６をコーティングした金属板５とが張り合わされたＬＥＤ搭載用基板２が形成される。
【００３７】
なお、樹脂６をコーティングした金属板５の準備は、以下のように行った。まず、金属板５として市販されているアルミニウム板（住友軽金属製、厚さ０．６ｍｍ）を、所定のサイズに切断した。次に、このアルミニム板の表面に、シリコーン系の白色のセラミックスインクであるＲＧ−１２−６−２（株式会社アイン製、商品名）を、スクリーン印刷によりコーティングし、その後、１６０℃、１時間ボックス乾燥機で硬化させた。このとき、コーティングされた樹脂６の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであり、樹脂６をコーティングした金属板５の反射率は、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長において最大で９０％以上であった。なお、反射率の測定は、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）を用いて測定した。
【００３８】
本実施例のＬＥＤ搭載用基板２にＬＥＤ１１を搭載し、モールドした１０個のＬＥＤパッケージに対して、１２０℃・３０分〜−４０℃・３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル行った後の輝度は、初期を１００とした時の低下率が２０％であり、図６に示す従来のＬＥＤ搭載用基板２とほぼ同等であった。また、耐電圧に関しては、上記サイクル試験後で２ｋＶ以上であり、図６に示す従来のＬＥＤ搭載用基板２（平均約１ｋＶ）に比べて向上し、将来、電気安全法が定めることが予想される電圧にも耐えることが確認できた。なお、輝度は、ＬＥＤ専用計測器であるＬＥＤテスタに接続して駆動電圧を印加して発光させ、発光波長と発光輝度を測定して行った。絶縁耐圧試験は、菊水電子工業株式会社製、耐電圧試験機を用いて行った。
【００３９】
（実施例２）
接着材４を仮付けし開口９を形成した配線基板３の準備、及びこの配線基板３と別途準備した樹脂６コーティングした金属板５との張り合わせは、実施例１と同様に、図３（１）〜（４）、図４（５）〜（７）のようにして行った。
【００４０】
樹脂６をコーティングした金属板５の準備は、以下のように行った。まず、金属板５として、高反射アルミニウム板である、厚さ０．７ｍｍのＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）を所定のサイズに切断した。次に、この高反射アルミニム板の表面に、エポキシ系の透明インクを、スクリーン印刷によりコーティングし、その後、１６０℃、１時間ボックス乾燥機で硬化させた。このとき、樹脂６の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであり、樹脂６をコーティングした金属板５の反射率は、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長において最大で９０％以上であった。
【００４１】
本実施例のＬＥＤ搭載用基板２にＬＥＤ１１を搭載し、モールドした１０個のＬＥＤパッケージに対して、１２０℃・３０分〜−４０℃・３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル行った後の輝度は、初期を１００とした時の低下率が２０％であり、図６に示す従来のＬＥＤ搭載用基板２とほぼ同等であった。また、耐電圧に関しては、上記サイクル試験後で２ｋＶ以上であり、図６に示す従来のＬＥＤ搭載用基板（平均約１ｋＶ）に比べて向上した。
【符号の説明】
【００４２】
２：ＬＥＤ搭載用基板
３：配線基板
４：接着材
５：金属板または高反射アルミニウム板
６：コーティングされた樹脂または樹脂
７：導体回路
８：ソルダーレジスト
９：開口
１０：ＬＥＤ搭載部
１１：ＬＥＤ
１２：ワイヤボンド
１６：保護層
１７：銅箔
１８：基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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