(57)【要約】【課題】製造が容易でコスト的に有利なルーバーを用いることにより、グレアを抑制することが可能な発光モジュールに関する。【解決手段】発光モジュール１は、複数の発光ダイオード１１と、これら発光ダイオード１１が表面に実装されるとともに、実装された各発光ダイオード１１を接続する導電パターンを有する基板２と、前記複数の発光ダイオード１１の周囲の前記基板表面からそれぞれ突設されたルーバー片２２とを具備している。このルーバー片２２により発光モジュール１に個別にルーバー部材を発光モジュールに取付けることなくグレアを抑制することが可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子と；
これら半導体発光素子が表面に実装されるとともに、実装された各半導体発光素子を接続する導電パターンを有する基板と；
前記複数の半導体発光素子の周囲の前記基板表面からそれぞれ突設されたルーバー片と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記基板は金属製であり、前記ルーバー片は基板を切起こして形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
長手方向に沿って透光部が形成された中空包囲体と；
半導体発光素子の放射光が透光部から透過するように前記包囲体内に収容された請求項１または２記載の発光モジュールと；
包囲体の端部に取付けられ、前記発光モジュールと電気的に接続された給電端子と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３記載の発光装置と；
この発光装置の給電端子が接続されるソケット部を備えた器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【請求項５】
器具本体と；
この器具本体に光源として取付けられた請求項１または２記載の発光モジュールと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、発光ダイオードのような半導体発光素子を複数接続した発光モジュール、この発光モジュールを配設した発光装置およびこの発光装置を備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光モジュールを一列に並べることによってライン光源を構成する発光装置が知られている。特許文献１は、複数の発光ダイオードを実装した発光モジュールを備える発光装置を段落００２０−００３６、図１、図２に開示している。
【０００３】
このような発光装置に用いられる発光ダイオードは、蛍光ランプ等に比較して輝度が高いことから不快なグレアを感じる可能性があるため、特許文献２に記載されているようにルーバーによって光の配光を制御し、使用者にグレアを与えないように抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４８６１号公報
【特許文献２】特開２００８−１１７５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、店舗やオフィス等で使用される照明器具は、器具の長さが１０００ｍｍを超える大形の器具が用いられることから、必然的にルーバーも細く長いものが使用されている。このため、長手方向に沿って撓みが生じるなど強度的な問題が発生する。同時に、これらルーバーは一般的に合成樹脂で成形され、細く長い大形の金型が必要となりコスト上昇の一因にもなっている。
【０００６】
本実施形態は、上記問題に鑑みてなされたもので、製造が容易でコスト的に有利なルーバーを用いることにより、グレアを抑制することが可能な発光モジュール、このモジュールを備えた発光装置およびこの発光装置を備えた照明器具に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の発光モジュールは、複数の半導体発光素子と；これら半導体発光素子が表面に実装されるとともに、実装された各半導体発光素子を接続する導電パターンを有する基板と；前記複数の半導体発光素子の周囲の前記基板表面からそれぞれ突設されたルーバー片と；を具備している。
【発明の効果】
【０００８】
発光モジュールの各半導体発光素子周囲の基板表面からルーバー片がそれぞれ突設されているので、個別にルーバー部材を発光モジュールに取付けることなくグレアを抑制することが可能となり、発光モジュールの製造を容易にしてコストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の発光モジュール１を示す斜視図。
【図２】（ａ）はこの発光モジュール１の正面図、（ｂ）は同上面図、（ｃ）は同側面図。
【図３】図１の発光モジュール１のルーバー片２２の遮光角度を表す概念図。
【図４】第２の実施形態の発光モジュール１を示す概念図。
【図５】第３の実施形態の発光装置である直管形ＬＥＤランプが装着された照明器具の斜視図。
【図６】図５の照明器具に装着された直管形ＬＥＤランプの一部拡大斜視図。
【図７】図６の直管形ＬＥＤランプの本体の断面図。
【図８】第４の実施形態の照明器具を示す斜視図。
【図９】図８の照明器具の側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態の発光モジュールに使用される半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等が用いられる。このとき、発光素子の発光色は、白色であることが好ましい。基板の形状は、特に制限されない。ただし、ライン状の発光装置に用いる場合、発光モジュールの基板の形状は、長方形状であることが好適である。基板の材質もルーバー片が形成可能であれば特に制限されない。
【００１１】
他の実施形態の発光モジュールは、基板が金属製であり、前記ルーバー片は基板を切起こして形成されているものである。
【００１２】
本実施形態の発光装置は、長手方向に沿って透光部が形成された中空包囲体と、半導体発光素子の放射光が透光部から透過するように前記包囲体内に収容された前記発光モジュールと、包囲体の端部に取付けられ、前記発光モジュールと電気的に接続された給電端子とを具備している。
【００１３】
本実施形態の照明器具は、前記発光装置と、この発光装置の給電端子が接続されるソケット部を備えた器具本体とを具備している。
【００１４】
他の実施形態の照明器具は、器具本体と、この器具本体に光源として取付けられた前記発光モジュールとを備えている。
【００１５】
以下、本実施形態の発光モジュール、発光装置および照明器具について、図１〜図９を参照して説明する。
【００１６】
図１は、第１の実施形態の発光モジュール１を示す斜視図、図２（ａ）はこの発光モジュール１の正面図、図２（ｂ）は同上面図、図２（ｃ）は同側面図をそれぞれ示す。
【００１７】
基板２は、例えば長方形である。基板２は、金属材、例えば、アルミニウム板を主体として形成されている。基板２はその発光面となる表面に、絶縁層が形成されており、この絶縁層の表面に半導体発光素子である発光ダイオード１１を直列接続した回路を有している。この回路は、さらに絶縁被膜で覆われている。絶縁被膜は、基板２の表面を反射面とするために白色系の被膜とすることが好ましい。回路は、図示しない複数の導電パターンからなり、この導電パターンは銅箔等の金属で構成される。基板２には外部給電線が接続される図示しないコネクタ部が実装されており、このコネクタ部に回路が接続される。
【００１８】
基板２は、金属製であるため発光ダイオード１１から発生した熱を受け取って、基板２全体を均熱化するとともに放熱を促進するために用いられる。
【００１９】
基板２には、パッケージ化された発光ダイオード１１が直線状に６個実装されている。各発光ダイオード１１は基板２の回路に接続されることによって直列的に電気接続されている。
【００２０】
発光ダイオード１１の周囲には矩形状の開口部２１がそれぞれ４個ずつ形成されている。この開口部２１の発光ダイオード１１から最も離れた一辺からルーバー片２２が突設されている。このルーバー片２２は、基板２を切起こして形成されており、その寸法形状は他のルーバー片２２と同一である。
【００２１】
ルーバー片２２は、発光ダイオード１１の前後左右の４方向に９０°回転対象となるように配設されている。ルーバー片２２は、発光ダイオード１１の中心から基板２の表面に沿って伸びる仮想直線に直交するように突設けられている。また、ルーバー片２２の上端縁２２ａは基板２の表面と並行となるように形成されている。
【００２２】
図３は、図１の発光モジュール１のルーバー片２２の遮光角度を表す概念図である。ルーバー片２２は、遮光角度αが５〜１５°、最適には１０°となるようにその突設高さがそれぞれ設定されている。
【００２３】
このように、本実施形態の発光モジュール１は、基板２の表面からルーバー片２２が突設されているので、個別にルーバー部材を取付けることなく比較的簡単な構成で所望の遮光角を実現でき、グレア抑制を図ることができる。
【００２４】
なお、基板２を樹脂材料で形成する場合には、ルーバー片２２を基板２と一体に成形することが好ましい。また、開口部２１を形成して基板２を貫通する放熱経路を設けてもよい。また、基板２を樹脂材料で形成する場合には、裏面に銅箔等からなる金属箔を設けるのが好ましい。この金属箔によって、回路に拡散された熱を受け取って基板２全体を均熱化するとともに放熱を促進することができる。
【００２５】
図４は、第２の実施形態の発光モジュール１を示す概念図である。本実施形態は、開口部２１の配設位置を変更した以外は第1の実施形態と同じである。本実施形態の場合、開口部２１はルーバー片２２よりも発光ダイオード１１から離れた位置に形成されている。このように開口部２１を形成することにより、発光ダイオード１１の周囲に導電パターンを形成する基板面の配線領域が多くなり、回路の配線設計が容易になる。
【００２６】
次に、第３の実施形態の発光装置について図５および６を参照して説明する。本実施形態の発光装置は、直管形ＬＥＤランプ２０である。
【００２７】
図５は第３の実施形態の発光装置である直管形ＬＥＤランプが装着された照明器具の斜視図である。図５には、天井面へ設置される照明器具が示されており、この照明器具は、鋼板材等によって形成された横長の略直方体形状の器具本体１０と、この器具本体１０に取付けられた直管形ＬＥＤランプ２０とを備えている。器具本体１０は、基本的には既存の構成をなしており、長手方向の両端部に取付けられたソケット３に直管形ＬＥＤランプ２０が装着されるようになっている。
【００２８】
図６は、図５の照明器具に装着された直管形ＬＥＤランプ２０の一部拡大斜視図である。直管形ＬＥＤランプ２０は、既存の直管形蛍光灯と同様な寸法及び外形を有している。具体的には、４０Ｗの直管形蛍光灯と同様な寸法及び外形を有している。
【００２９】
直管形ＬＥＤランプ２０は、発光モジュール１が内部に収容された細長で外観が略円筒状をなす中空包囲体としての本体４、給電端子としての口金６を備えている。
【００３０】
本体４は、内部空間を有し、略円筒状に形成され、透光性であって絶縁性を有するポリカーボネート等の合成樹脂材料から押出成形によって作られている。なお、本体４の成形方法は、格別限定されるものではない。また、例えば、本体４を半円筒状の２つの部材を結合して構成するようにしてもよく、少なくとも本体４の長手方向に沿って一部に透光部が形成されていればよい。さらに、内部空間が形成できれば、断面が四角形状であってもよく、形状が限定されるものではない。
【００３１】
図７は直管形ＬＥＤランプ２０の本体４の断面図である。本体４の内面側の略中央には、一対の支持突起４ａが対向して形成されている。この支持突起４ａは、本体４の長手方向に沿ってレール状に形成されている。この上下一対の支持突起４ａの間隙に発光モジュール１の基板２の両側端縁が挿入されることにより発光モジュール１が本体４内部で支持される。なお、支持突起４ａは、成形方法によっては、部分的に形成することもできる。
【００３２】
発光モジュール１は、各基板２が同一面上となるように長手方向に４個並べられて本体４内に取付けられている。
【００３３】
口金６は、例えば、Ｇ１３タイプの口金であり、既存の直管形蛍光灯が取付けられる照明器具のソケット３に取付け可能に構成されており、本体４の両端部に設けられていて、口金６部分にはそれぞれ一対の端子ピン６ａが突出して取付けられている。一対の端子ピン６ａは、ソケット３に電気的、機械的に接続される。ソケット３の図示しない受電端子は電源側、すなわち、器具本体１０の点灯回路９と電気的に接続されており、一対の端子ピン６ａを接続することにより点灯回路９から出力された点灯電力が基板２の回路を介して発光ダイオード１１に供給される。
【００３４】
本実施形態の直管形ＬＥＤランプ２０は、本体４内にルーバー片２２が設けられた発光モジュール１が配設されているので、発光モジュール１からの放射光がルーバー片２２の遮光角によって制光されることとなり、個別にルーバー部材を取付けることなく所望の遮光角でグレア抑制を図ることができる。
【００３５】
また、基板２に開口部２１が形成されているので、本体４内の空間を基板２が上下に分断していても開口部２１がこれらを連通する放熱経路として機能することから、放熱効率を向上させるという効果も発揮する。
【００３６】
図８は、第４の実施形態の照明器具を示す斜視図、図９は同照明器具の断面図である。この照明器具４１は、天井に設置されるものであって、本体４２と、この本体４２に固定された発光装置２５と、この発光装置２５を覆って本体４２に取付けられた照明カバー４５を備えている。本体４２は、アルミニウム合金で作られており、真下から見たその正面形状は長方形である。この本体４２の長辺側の両側部４２ａは、放熱部として機能するとともに、幾分斜め上向きに折れ曲がった反射面として用いられる。光を放出する側と反対側になる本体４２の裏面に、複数の放熱用リブ４２ｂが上向きに一体に突設されていて、これら放熱用リブ４２ｂは本体４２の長手方向に延びている。発光モジュール１および照明カバー４５は、本体４２の両側部４２ａ間の下面に取付けられている。
【００３７】
本実施形態の照明器具４１には、一列に並べて連結された少なくとも３つの発光モジュール１が取付けられている。発光モジュール１の基板２には、板厚方向に貫通する固定孔８が形成されており、固定孔８に通される固定ネジにより基板２がその裏面を本体４２に面接触させた状態で、この本体４２に固定される。各発光モジュール１は、第１の実施形態において詳述した発光モジュール１と同じであるので、ここでの説明を省略する。
【００３８】
照明カバー４５は、透光性の合成樹脂で成形されたカバー部材４５ａの両端に、このカバー部材４５ａを支持する端板４５ｂを連結してなり、これらの端板４５ｂが本体４２に固定される。
【００３９】
発光モジュール１の基板２には第１の実施形態で説明したルーバー片（図示省略）が形成されており、基板２の表面には複数の発光ダイオード１１が実装されている。また、基板２の長手方向の単部には、連結コネクタ１５または端部コネクタ２３が実装されている。一方の端部コネクタ２３には短絡片３１が接続されており、他方の端部コネクタ２３には照明器具４１の本体４２を貫通して配線された電源線３５が装着されている。
【００４０】
本実施形態の照明器具４１は、基板２からルーバー片（図示省略）が突設された発光モジュール１が配設されているので、照明カバー４５を透過する光は発光モジュール１からの放射光がルーバー片２２の遮光角によって制光される。このため、器具本体４２に個別にルーバー部材を取付けることなく所望の遮光角でグレア抑制を図ることができる。
【００４１】
また、発光モジュール１の基板２の裏面が本体４２に面接触させた状態で固定されているので発光ダイオード１１の発生熱を基板２から本体４２に熱伝導することが可能となり、放熱効率を向上させるという効果も発揮する。
【符号の説明】
【００４２】
１…発光モジュール、２…基板、２２…ルーバー片、４…中空包囲体としての本体、６…給電端子としての口金，１１…発光ダイオード（半導体発光素子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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