(57)【要約】【課題】本発明の解決しようとする課題は、アライメント精度が高く、捨て刷り等の無駄が発生せず、大面積の印刷が能率良く行えるパターン形成装置ならびにこれを用いたパターン形成方法を提供することである。【解決手段】転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置において、前記転写版は円筒状の前記転写版支持機構に固定され、前記被印刷基材と前記被印刷基材支持機構の少なくとも刷り出し部は透明材料で構成され、前記アライメントカメラは前記被印刷基材支持機構の刷り出し部を透して前記被印刷基材を撮像する位置にカメラ開口部が設置されている事を特徴とするパターン形成装置である。【選択図】図２
2012071506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置において、
前記転写版は円筒状の前記転写版支持機構に固定され、前記被印刷基材と前記被印刷基材支持機構の少なくとも刷り出し部は透明材料で構成され、前記アライメントカメラは前記被印刷基材支持機構の刷り出し部を透して前記被印刷基材を撮像する位置にカメラ開口部が設置されている事を特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
前記転写版の少なくとも最表層はシリコーンゴムで構成される事を特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
凸版状除去版と凸版状除去版支持機構を備え、前記転写版はブランケット状である事を特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
前記転写版は凸版状の転写版である事を特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラ、凸版状除去版、凸版状除去版支持機構を少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、転写版にインキング機構でインクを塗布し、転写版上のインクを凸版状除去版に接触させ転写版上のインクの非画線部を除去し、転写版を被印刷基材に接触させ転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法。
【請求項６】
凸版状の転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、転写版にインキング機構でインクを塗布し、転写版を被印刷基材に接触させ転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法。
【請求項７】
転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラ、凸版状除去版、凸版状除去版支持機構を少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、異なるパターンを重ね合わせて、所定のパターンを形成する場合、上記被印刷基材に形成されたパターンと、重ね合わす転写版との位置合わせを、前記アライメントカメラを用いて前記被印刷基板支持機構の刷り出し部を光学的に透過して前記被印刷基材のアライメントマークと転写版上のアライメントマークを同時に読み取り、両アライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷基材支持機構をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ、前記両アライメントマークが一致するようにした後に転写版と被印刷基材を接触させて転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法。
【請求項８】
凸版状の転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、異なるパターンを重ね合わせて、所定のパターンを形成する場合、上記被印刷基材に形成されたパターンと、重ね合わす転写版との位置合わせを、前記アライメントカメラを用いて前記被印刷基板支持機構の刷り出し部を光学的に透過して前記被印刷基材のアライメントマークと転写版上のアライメントマークを同時に読み取り、両アライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷基材支持機構をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ、前記両アライメントマークが一致するようにした後に転写版と被印刷基材を接触させて転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細なパターンを印刷する必要がある分野、具体的には電気部品、電子部品等の製造において配線パターン等を印刷する場合の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板、表示装置等の電子部品の形成にはフォトリソグラフィーと真空プロセスが用いられてきた。近年、電子技術の進歩に伴って、素子類のサイズは益々小さくなっており、それにつれて素子を形成するパターンも微細化する事が要求されている一方で、マザー基板のサイズは大型化している。そこで、従来のフォトレジストを用いた製造方法に比べ、生産性、コスト、高精度、大面積化等の面や更なる微細化のため、フォトリソグラフィー法に代えて各種印刷方法を用いた微細パターンの形成方法が提案されている。
【０００３】
印刷法には凸版印刷や凹版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷方法がある。これらの方法は解像限界が３０μｍ程度と半導体装置や表示装置を形成するには低解像である。これらの印刷法はアライメント精度についても数１０μｍ程度であり、仮に解像度の高いパターンを形成できたとしてもアライメント精度が悪いとパターン積層体としての精密さに欠ける。
【０００４】
印刷法のなかでも、微細な画線パターンを形成可能な印刷法として、反転オフセット印刷とマイクロコンタクト印刷とが挙げられる。これらの印刷法はポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などの比較的柔らかく、表面エネルギーの低い版を用いて、インクの泣き別れ（凝集破壊）無しに乾燥(半乾燥)したインクを版から基材へと全転写をさせる事で高精細なパターンを得る事が出来る。
【０００５】
一般的な印刷と反転オフセット印刷やマイクロコンタクト印刷の違いを図１で説明する。凸版印刷や凹版印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの一般的な印刷法においては、液体状のインクを被印刷基板上に接触させるため（図1a)、乾燥やアニール工程でインクパターンが流動し、流動したインクパターンが得られる（図1b)。インクの流動性が高いために、解像度の低下や不鮮明な画線を引き起こす。一方、反転オフセット印刷やマイクロコンタクト印刷においては、大方乾燥したインクを版から被印刷基材へ転写するため（図1c)、乾燥やアニール工程を経てもほとんど元の形状を保ち、形状を保ったインクパターンが得られる（図1d)。被印刷基板上でのインクの低流動性のために、反転オフセット印刷とマイクロコンタクト印刷は高精細なパターンを提供する事が出来る。
【０００６】
まず反転オフセット印刷法について、従来技術とその問題点を説明する。
反転オフセット印刷に用いる装置は一般的に、ブランケットと呼ばれる筒状のインク転写版と、インク転写版にインクを供給しインク膜とするインク供給手段と、インク転写版上に形成されたインク膜から非画線部を除去する除去版と、インク転写版上に残された画線部が転写されて印刷物となる被印刷基板と、被印刷基板を印刷に適切な位置へ搬送する搬送手段とで構成される（特許文献１、２  非特許文献６）。
【０００７】
反転オフセット印刷の印刷工程を、順を追って説明する。まず、インク供給手段からインクをインク転写版上に塗布してインク膜を形成する。このとき、インクは転写版上で予備乾燥状態に置かれ、多少の溶媒を失ってインク膜となる。次いで、該インク膜に対し所定形状の除去版を接触させてインク膜の非画線部を転写してインク膜形成基材から除去する。ここでは除去版として画線部に対応する部位が凹部、非画線部に対応する部位が凸部
となった版を使用している。次に、インク膜形成基材上に残ったインク膜の画線部を被印刷基板に転写して、印刷物を得る事が出来る。
【０００８】
印刷物の重ね合わせを行うには、除去版設置後最初の印刷の際に捨て刷りを行い印刷物のアライメントマークを記録する。次いで、アライメントマークの記録に被印刷基材のアライメントマークを合わせて印刷を行う。捨て刷りを行わない場合は、除去版設置位置の毎回のずれによってアライメント精度が極端に落ちる。
【０００９】
次にマイクロコンタクト印刷について、従来技術とその問題点を説明する。マイクロコンタクト印刷において初期に報告されたのは、アルカンチオールのような化合物そのものをパターニングした例であった（非特許文献１)。特徴としては、ＰＤＭＳを凸版状のスタンプとして用い、平圧式の印加によってインクと基材の接触を得る事が特徴である。この例では、アルカンチオールをエッチングレジストとして用い、アルカンチオールで被覆されていない非画線部をエッチングして金属配線が得られた。
【００１０】
非特許文献１のパターン形成方法は、従来のフォトリソグラフィーと同様に、多層積層膜をエッチングによりパターン除去する減算的パターニング方法であり、不必要な層の形成が必要なため工程数や材料の利用効率が悪かった。そこで、加算的パターニング方法、即ち必要な部分に必要な層だけをパターン形成することができる印刷法を利用したパターン形成方法が求められており、非特許文献１から発展して、直接的に電気回路をマイクロコンタクト印刷によってパターニングした例が報告されている（非特許文献２〜５)。しかしこれらの例においても、インクの接触には平圧式の印加が必要であり印刷速度が２００回／分以下と遅く、さらに平圧式の印刷の印刷領域は一般的に３００ｍｍ角以下の面積に限られるため生産性が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平６−９３９
【特許文献２】特開平６−９１８５２
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】Langmuir 10 （1994) 1498
【非特許文献２】Applied Physics Letters 90 （2007) 233509
【非特許文献３】Applied Physics Letters 88 （2006) 063513
【非特許文献４】Japanese Journal of Applied Physics 46 （2007) 5960
【非特許文献５】Japanese Journal of Applied Physics 47 （2008) 1115
【非特許文献６】SID ’08 （2008） 637-640
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記のような反転オフセット印刷においては、除去版設置後最初の印刷の際に捨て刷りが必要になり、資材に無駄が発生する。捨て刷りを行わない場合は、除去版設置位置の毎回のずれによってアライメント精度が極端に落ちる。
マイクロコンタクト印刷においては、平圧式の印加では印刷スピードが遅く、印刷面積が小さいため生産性が低い。
【００１４】
本発明の解決しようとする課題は、アライメント精度が高く、捨て刷り等の無駄が発生せず、大面積の印刷が能率良く行えるパターン形成装置ならびにこれを用いたパターン形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置において、前記転写版は円筒状の前記転写版支持機構に固定され、前記被印刷基材と前記被印刷基材支持機構の少なくとも刷り出し部は透明材料で構成され、前記アライメントカメラは前記被印刷基材支持機構の刷り出し部を透して前記被印刷基材を撮像する位置にカメラ開口部が設置されている事を特徴とするパターン形成装置である。
【００１６】
また請求項２に記載の発明は、前記転写版の少なくとも最表層はシリコーンゴムで構成される事を特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置である。
【００１７】
また請求項３に記載の発明は、凸版状除去版と凸版状除去版支持機構を備え、前記転写版はブランケット状である事を特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成装置である。
【００１８】
また請求項４に記載の発明は、前記パターン形成装置の前記転写版が凸版状の転写版である事を特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成装置である。
【００１９】
また請求項５に記載の発明は、転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラ、凸版状除去版、凸版状除去版支持機構を少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、転写版にインキング機構でインクを塗布し、転写版上のインクを凸版状除去版に接触させ転写版上のインクの非画線部を除去し、転写版を被印刷基材に接触させ転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法である。
【００２０】
また請求項６に記載の発明は、凸版状の転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、転写版にインキング機構でインクを塗布し、転写版を被印刷基材に接触させ転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法である。
【００２１】
また請求項７に記載の発明は、転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラ、凸版状除去版、凸版状除去版支持機構を少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、異なるパターンを重ね合わせて、所定のパターンを形成する場合、上記被印刷基材に形成されたパターンと、重ね合わす転写版との位置合わせを、前記アライメントカメラを用いて前記被印刷基板支持機構の刷り出し部を光学的に透過して前記被印刷基材のアライメントマークと転写版上のアライメントマークを同時に読み取り、両アライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷基材支持機構をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ、前記両アライメントマークが一致するようにした後に転写版と被印刷基材を接触させて転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法である。
【００２２】
また請求項８に記載の発明は、凸版状の転写版、転写版支持機構、被印刷基材支持機構、インキング機構、アライメントカメラを少なくとも有し、被印刷基材にパターンを形成するパターン形成装置を用いたパターン形成方法において、異なるパターンを重ね合わせて、所定のパターンを形成する場合、上記被印刷基材に形成されたパターンと、重ね合わす転写版との位置合わせを、前記アライメントカメラを用いて前記被印刷基板支持機構の刷り出し部を光学的に透過して前記被印刷基材のアライメントマークと転写版上のアライメントマークを同時に読み取り、両アライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷
基材支持機構をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ、前記両アライメントマークが一致するようにした後に転写版と被印刷基材を接触させて転写版上のインクの画線部を被印刷基材に転写する事を特徴とするパターン形成方法である。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、基材と基材の支持体を透明材料にし、版側と基材側のアライメントマークを同時に撮像出来る位置にアライメントカメラを設置する事で、ロール方式の印刷法においても高い生産性を保ちつつ、アライメント精度を向上させる事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】一般的な印刷と反転オフセット印刷やマイクロコンタクト印刷の違いを示す説明図。
【図２】本発明の第１の実施の形態によるパターン形成装置の側面模式図。
【図３】本発明の第２の実施の形態によるパターン形成装置の側面模式図。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるパターン形成装置を用いたアライメント手順を示す説明図。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるパターン形成装置を用いたアライメント手順を示す説明図。
【図６】被印刷基材支持機構とアライメントカメラの配置を示した平面模式図。
【図７】被印刷基材支持機構のアライメント動作を示した平面模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図２は本発明の第１の実施の形態によるパターン形成装置を示す側面模式図である。
図２において、転写版２００が転写版支持機構３００に取り付けられ、インキング機構０００が転写版２００に面して設置され、被印刷基材６００が被印刷基材支持機構７００上に取り付けられている。被印刷基材６００と被印刷基材支持機構７００の少なくとも刷り出し部６０１、７０１は透明材料で構成され、アライメントカメラ８００は被印刷基材支持機構７００の刷り出し部７０１を透して前記被印刷基材６００を撮像する位置にカメラ開口部が設置されている。また第１の実施の形態では凸版状除去版４００が凸版状除去版支持機構５００に取り付けられている。被印刷基材支持機構７００と凸版状除去版支持機構５００は図示しない移動装置により図の左右方向に往復可能にされており、転写版支持機構３００は回転運動する機構を有し、図示しない移動装置により図の上下方向に往復可能にされている。
【００２６】
図６は被印刷基材支持機構７００とアライメントカメラ８００の配置を示した平面模式図である。アライメントカメラ８００は被印刷基材支持機構７００の刷り出し部７０１の下部に設置もしくは、被印刷基材支持機構７００の刷り出し部７０１に埋め込まれている。アライメントカメラ８００は２台設置され、各カメラで被印刷基材の背面から被印刷基材のアライメントマークと転写版上のアライメントマークを同時に撮像する事が出来る。アライメントカメラは図６中の被印刷基材支持機構７００の刷り出し部７０１内で任意に移動可能であり、画線（マスク）の設計に柔軟に対応可能である。
【００２７】
被印刷基材支持機構７００は図７に示したように、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に移動可能なアクチュエーターを備え、被印刷基材支持機構上に取り付けられた被印刷基材６００の位置を転写版２００に対して調整する事が出来る。なおθ方向とは水平回転動作を意味している。
【００２８】
転写版２００はＰＤＭＳを主体とするシリコーンゴムを用いる事が出来る。ＰＤＭＳは
低表面エネルギーを特徴とする材料であり、インクなどの液体が濡れ広がりにくい。転写版２００の表面はＵＶやオゾン、アッシングなどで表面改質を適切強度で行ってもよいが、過剰に表面改質を行うと、転写性が悪化する。また、転写版２００は複数の層で構成されても良いが、インクの良好な転写性のために最表層はシリコーンゴムである必要がある。
【００２９】
インキング機構０００は、例えば、スプレーコーティング、グラビアコーティング、リバースグラビアコーティング、ロールコーティング、フレキソプリンティング、インクジェットプリンティング、スロットダイコーティング、キャップコーティング、バーコーティングなどを用いる事が出来るが、本発明はこれらに限定されるわけではない。
【００３０】
被印刷基材６００はガラスもしくはプラスチックフィルム状である。プラスチックフィルムの樹脂材料として例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、シクロオレフィンポリマー、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などの材料を用いる事が出来、これらの樹脂を組み合わせたポリマーアロイや、１種または２種以上の上記樹脂材料を組み合わせて積層した多層構造の積層プラスチックフィルムとして構成される事もある。被印刷基材６００の少なくとも刷り出し部６０１は透明である必要があるが、光学式のアライメントカメラでアライメントマークを認識可能であれば透過率やヘイズは不問である。
【００３１】
被印刷基材支持機構の刷り出し部７０１にはソーダガラスや石英ガラスなどのガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、シクロオレフィンポリマー、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などのプラスチックで構成される構造体を用いる事が出来る。被印刷基材支持機構の刷り出し部７０１は透明である必要があるが、光学式のアライメントカメラでアライメントマークを認識可能であれば透過率やヘイズは不問である。
【００３２】
被印刷基材支持機構７００は被印刷基材６００を設置する上面全面が透明材料で構成されても、刷り出し部のみが透明材料で構成されても良い。
【００３３】
転写版支持機構３００は円筒状が好ましく、被印刷基材支持機構７００は平板状が好ましく、凸版状除去版支持機構５００は円筒状と平板状のどちらでも良い。
【００３４】
図３は本発明の第２の実施の形態によるパターン形成装置を示す側面模式図である。
図３において、転写版２００が転写版支持機構３００に取り付けられ、インキング機構０００が転写版２００に面して設置され、被印刷基材６００が被印刷基材支持機構７００上に取り付けられている。被印刷基材６００と被印刷基材支持機構７００の少なくとも刷り出し部６０１、７０１は透明材料で構成され、アライメントカメラ８００は被印刷基材支持機構の刷り出し部７０１を透して前記被印刷基材６００を撮像する位置にカメラ開口部が設置されている。また第２の実施の形態では転写版２００は凸版状の転写版である。被印刷基材支持機構７００は図示しない移動装置により図の左右方向に往復可能にされており、転写版支持機構３００は回転運動する機構を有し、図示しない移動装置により図の上下方向に往復可能にされている。
【００３５】
第２の実施の形態に用いる転写版２００や被印刷基材６００、被印刷基材支持機構７０
０の少なくとも刷り出し部６０１、７０１の部材、インキング機構０００は第１の実施の形態と同じものを用いる事が出来る。
【００３６】
本発明の第１の実施の形態によるアライメント手順について図４を用いて説明を行う。インクを転写版上にインキングし、適宜乾燥させる事でインク膜１００が得られる（図4a）。
インク膜１００を凸版状除去版４００に接触させて、転写版上のインク膜の非画線部を除去し、転写版上に画線部インク膜１０１を得る（図4b）。
【００３７】
転写版２００と被印刷基材６００間の間隙を保持し、転写版上の画線部インク膜１０１のアライメントマークと被印刷基材上のアライメントマークをアライメントカメラ８００で撮像し、転写版上の画線部インク膜１０１のアライメントマークと被印刷基材上のアライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷基材支持機構７００をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させてアライメントを行う（図4c）。
【００３８】
図4cのアライメントを保持しつつ、転写版支持機構３００を下降させて転写版２００と被印刷基材６００を接触させる（図4d）。
【００３９】
転写版上の画線部インク膜１０１を被印刷基材６００に転写する事で、被印刷基材６００に対して適正なアライメントの画線１０２が得られる（図4e）。
【００４０】
本発明の第２の実施の形態によるアライメント手順について図５を用いて説明を行う。インクを凸版状の転写版２０１上にインキングし、適宜乾燥させる事で凸版状の転写版２０１の凸部上に画線部インク膜１０１が得られる。
【００４１】
次いで、凸版状の転写版２０１と被印刷基材６００間の間隙を保持し、凸版状の転写版２０１上の画線部インク膜１０１のアライメントマークと被印刷基材６００上のアライメントマークをアライメントカメラ８００で撮像し、転写版上の画線部インク膜１０１のアライメントマークと被印刷基材６００上のアライメントマークの相対的ズレ量に基づいて被印刷基材支持機構７００をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させてアライメントを行う（図5a）。
【００４２】
図5aのアライメントを保持しつつ、転写版支持機構３００を下降させて転写版２０１と被印刷基材６００を接触させる（図5b）。
【００４３】
転写版上の画線部インク膜１０１を被印刷基材６００に転写する事で、被印刷基材６００に対して適正なアライメントの画線１０２が得られる（図5c）。
以下実施例に基づき、本発明に係るパターン形成装置およびパターン形成方法について、具体的に説明する。
【実施例１】
【００４４】
印刷パターンとして、５インチ、電気泳動表示素子用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ、２×２面付け、各層の周囲にアライメントマークを配置したものを使用した。本実施例では基材上にゲート電極とキャパシタ、バスラインで構成されるゲート層が形成され、ゲート層上に絶縁膜が形成された被印刷基板上にソース・ドレイン電極とバスラインで構成されるソース・ドレイン層をパターニングする。
【００４５】
転写版として約１２０μｍ厚のＰＥＴ基材に５００μｍ厚のシリコーンゴムを積層したものを用いた。インクとしては銀ナノ粒子分散液を用いた。また、パターンの除去版としては、３５０×３５０ｍｍ上に、５インチＴＦＴアレイパターンを２×２面配置した硝子
製除去版を使用した。更に、被印刷基材としてフィルム厚１２０μｍの光透過性ＰＥＮ基材を使用した。上記基材を使用して下記手順に従い、被印刷基材上に印刷パターンを形成した。
【００４６】
１）転写版上に２８０ｍｍ幅のヘッドを用いたダイコーターにより、塗工長さ２９０ｍｍでインキを塗工した。
２）インキ塗工膜を乾燥させた後、除去版を設置した除去版支持機構まで搬送を行った。３）除去版にインキ塗工膜を接触させ、非画線部を除去版に転写した後、転写版上のパターン部が被印刷基材を固定した被印刷基材支持機構に来るように各ユニットを移動させた。
４）転写版と被印刷基板を適度な間隔をもって保持し、各々のアライメントマークを重ね合わせ２台のアライメント用カメラでアライメントマークを確認し、位置合わせを行った。
５）転写版上の画線パターンを被印刷基材へ転写し、被印刷基材上に印刷パターンを形成して印刷を完了した。
【００４７】
印刷パターンが形成された被印刷基材を加熱装置でアニールし、ＴＦＴアレイのソース・ドレイン層を形成した。本発明の印刷方法を用いる事で、面内のゲート層とソース・ドレイン層のアライメントマークの位置精度を±２μｍで制御する事が出来、高精細で位置精度の良好なＴＦＴアレイが得られた。
【実施例２】
【００４８】
印刷パターンとして、５インチ、電気泳動表示素子用のＴＦＴアレイ、２×２面付け、各層の周囲にアライメントマークを配置したものを使用した。本実施例では基材上にゲート電極とキャパシタ、バスラインで構成されるゲート層が形成され、ゲート層上に絶縁膜が形成された被印刷基板上にソース・ドレイン電極とバスラインで構成されるソース・ドレイン層をパターニングする。
【００４９】
インクとしては銀ナノ粒子分散液を用いた。転写版として、３５０×３５０ｍｍ上に、５インチＴＦＴアレイパターンを２×２面配置した凸版状のシリコーンゴム製転写版を使用した。更に、被印刷基材としてフィルム厚１２０μｍの光透過性ＰＥＮ基材を使用した。上記基材を使用して下記手順に従い、被印刷基材上に印刷パターンを形成した。
【００５０】
１）転写版上に２８０ｍｍ幅のヘッドを用いたダイコーターにより、塗工長さ２９０ｍｍでインキを塗工した。
２）インキ塗工膜を乾燥させた後、転写版上のパターン部が被印刷基材を固定した被印刷基材支持機構に来るように各ユニットを移動させた。
３）転写版と被印刷基板を適度な間隔をもって保持し、各々のアライメントマークを重ね合わせ２台のアライメント用カメラでアライメントマークを確認し、位置合わせを行った。
４）転写版上の画線パターンを被印刷基材へ転写し、被印刷基材上に印刷パターンを形成して印刷を完了した。
【００５１】
印刷パターンが形成された被印刷基材を加熱装置でアニールし、ＴＦＴアレイのソース・ドレイン層を形成した。本発明の印刷方法を用いる事で、面内のゲート層とソース・ドレイン層のアライメントマークの位置精度を±２μｍで制御する事が出来、高精細で位置精度の良好なＴＦＴアレイが得られた。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のパターン形成装置およびパターン形成方法によれば、高精細かつ位置精度の高
い印刷を安定して行う事が出来るので、カラーフィルタ部材におけるブラックマトリクス、ホワイトマトリクス、カラーパターンなどの形成、ＴＦＴ部材におけるバスライン、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、半導体材料、エッチングレジストなどの形成、ＥＬ部材における発光層の形成、その他ＲＦＩＤ、センサなどの各種回路基板の作製等に利用出来る。
【符号の説明】
【００５３】
０００  インキング機構
１００  インク膜
１０１  画像部インク膜
１０２  画像
１１１  液体状のインク
１１２  流動したインクパターン
１２１  大方乾燥したインク
１２２  形状を保ったインクパターン
２００  転写版
２０１  凸版状の転写版
３００  転写版支持機構
４００  凸版状除去版
５００  凸版状除去版支持機構
６００  被印刷基材
６０１  被印刷基材の刷り出し
７００  被印刷基材支持機構
７０１  被印刷基材支持機構の刷り出し部
８００  アライメントカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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