(57)【要約】【課題】振動しやすい検査対象基板を生産性良く検査する基板検査方法及び基板検査装置を提供すること。【解決手段】ステージの移動後にワークの振動が減衰するまでの時間である振動継続時間を各ワークにて測定し、振動継続時間を記録する準備工程と（ステップＳ１〜ステップＳ６）、ワークを移動し、振動継続時間を読み出してワークの移動後に振動継続時間の間待機し、画像の撮影と検査を行う検査工程（ステップＳ７〜ステップＳ１３）と、を有する。準備工程で記録した振動継続時間を検査工程で行う複数の基板の検査において用いる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にパターンが形成された複数のワークの形状を検査する基板検査方法であって、
前記基板を搭載したステージの移動後に前記ワークの振動が減衰し振幅の変化率が所定の判定値以下となるまでの時間である振動継続時間を各前記ワークにて測定し、前記振動継続時間を記録部に記録する準備工程と、
前記ワークを移動し、前記振動継続時間を前記記録部から読み出して、前記ステージの移動後に前記振動継続時間の間待機し、画像の撮影と検査を行う検査工程と、を有し、
前記検査工程では撮影する場所と同じ場所を前記準備工程で測定したときの前記振動継続時間に相当する時間の間待機することを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板検査方法であって、
前記検査工程では前記ワークの移動後に前記振動継続時間の間待機した後に前記ワークの振動を測定し、前記ワークの振幅が所定の振幅内となるまで待機し、前記画像の撮影と検査を実施することを特徴とする基板検査方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板検査方法であって、
前記検査工程では前記ステージの振動を検出し、前記ステージの振幅が所定の振幅以下となった後に前記振動継続時間の間待機することを特徴とする基板検査方法。
【請求項４】
ワークを撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいて前記ワークの形状を検査する検査部と、
前記ワークの移動を行うステージと、
前記ワークを移動した後に前記ワークの振動が減衰するまでの時間である振動継続時間を測定する振動測定部と、測定した前記振動継続時間を記録する記録部と、前記振動継続時間に基づいて撮像時期を制御する制御部とを有することを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査方法及び基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェットプリンターのインクジェットヘッドに対して、高精細文字を印字可能とするため、部品の精密微細加工が要求されている。部品の１つにノズルプレートがあり、ノズルプレートの製造する方法において、シリコン基板を用いて微細なノズルを形成する方法が数多く提案されている（例えば特許文献１）。この方法によれば、微細なノズルが形成されたノズルプレートを効率よく製造できる。
【０００３】
また、インクジェットプリンターのノズルプレートを検査する装置が、特許文献２に開示されている。これによれば、検査装置はセットされたノズルプレートをＸＹ方向に移動する移動テーブルとノズルプレートに形成されたノズルをノズルプレートの上方から画像認識する認識カメラとカメラのフォーカシング距離を調整するＺテーブルを備えている。そして、検査装置ではＸＹテーブルを駆動してノズルプレートを検査位置に移動し、Ｚテーブルを駆動してカメラのフォーカシング距離を調整している。その後、認識カメラによってノズルの検査を実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２８８２０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３９３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法で製造されたノズルプレートの厚みは非常に薄く振動の影響を受けやすい。このため、特許文献２に記載の検査装置のようにＸＹテーブルを移動してノズルプレートを検査位置に移動したときノズルプレートに残留振動が生じる。このときノズルが振動するので精度良く検査できないという問題がある。残留振動の影響を除くためには振動が減衰するまで待つ方法が考えられる。
【０００６】
ノズルプレートはシリコンウエハーに複数設置される。そして、ノズルプレートの振動が減衰する時間はシリコンウエハーの場所によって異なっている。そして、振動が減衰し難い場所の振動が停止する時間を最大振動時間とする。微細なノズルが多数形成されたノズルプレートを検査する際にテーブルの移動毎に最大振動時間の間待機して検査する方法がある。この方法では検査時間が長くなり、生産性が低下する。以上のことから、特許文献１に記載のノズルプレートのような振動しやすいワークを生産性良く検査する基板検査方法が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る基板検査方法は、基板にパターンが形成された複数のワークの形状を検査する基板検査方法であって、前記基板を搭載したステージの移動後に前記ワークの振動が減衰し振幅の変化率が所定の判定値以下となるまでの時間である振動継続時間を各前記ワークにて測定し、前記振動継続時間を記録部に記録する準備工程と、前記ワークを移動し、前記振動継続時間を前記記録部から読み出して、前記ステージの移動後に前記振動継続時間の間待機し、画像の撮影と検査を行う検査工程と、を有し、前記検査工程では撮影する場所と同じ場所を前記準備工程で測定したときの前記振動継続時間に相当する時間の間待機することを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、基板には複数のワークが形成され、基板がステージによって移動される。そして、準備工程においてワーク移動後の振動継続時間を事前に各ワークにて測定し記録している。そして検査工程では、記録した振動継続時間を用いて移動後に待機している。そして、ワークが確実に停止した後に画像の撮影と検査を行っている。検査工程では撮影する場所と同じ場所を準備工程で測定したときの振動継続時間に相当する時間の間
待機している。これにより、基板上の場所によって移動後の待機時間を可変とすることができるため、最適な待機時間をワークごとに設定することができる。
【００１０】
総てのワークにおいて同じ待機時間の間待機する場合には振動継続時間がもっとも長いワークの時間を基準として待機時間を設定する必要がある。この場合と比較して、本適用例では、待機時間をワーク毎に設定している為、検査時間を短縮することができる。従って、生産性の良く基板を検査することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例に記載の基板検査方法は、前記検査工程では前記ワークの移動後に前記振動継続時間の間待機した後に前記ワークの振動を測定し、前記ワークの振幅が所定の振幅内となるまで待機し、前記画像の撮影と検査を実施することが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、ワークの移動後に振動継続時間の間待機した後にワークの振動を測定している。その後、ワークの振動を測定し所定の振幅になるまで待機している。従って、振動継続時間の間待機した後に振動しているときにもワークの振動の振幅が小さい状態で撮影と検査を実施することができる。その結果、品質良く形状検査することができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例に記載の基板検査方法は、前記検査工程では前記ステージの振動を検出し、前記ステージの振幅が所定の振幅以下となった後に前記振動継続時間の間待機することが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、検査工程においてＸＹステージの振動を検出している。その後、ＸＹステージの振幅が所定の振幅以下となった後に振動継続時間の間待機している。従って、準備工程におけるＸＹステージの振動よりも検査工程でＸＹステージが大きく振動するときにも振動継続時間の間の待機をステージが停止してから行うことができる。その結果、ワークが完全に停止するまで待機してから検査することができる。
【００１５】
［適用例４］本適用例に係る基板検査装置は、ワークを撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像結果に基づいて前記ワークの形状を検査する検査部と、前記ワークの移動を行うステージと、前記ワークを移動した後に前記ワークの振動が減衰するまでの時間である振動継続時間を測定する振動測定部と、測定した前記振動継続時間を記録する記録部と、前記振動継続時間に基づいて撮像時期を制御する制御部とを有することを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、撮像部がワークの画像を撮像する。そして、検査部が撮像部の撮像結果に基づいてワークの形状を検査する。また、ステージは撮像部が撮像する場所へワークを移動する。振動測定部はワークの振動継続時間を測定する。また、記録部では測定済みの振動継続時間を記録し、記録部が記録する振動継続時間に基づいて制御部は撮像時期を制御する。
【００１７】
撮像部が撮像する場所へステージがワークを移動した後のワークの振動を振動測定部が測定する。そして、ワークの各場所を撮像する場所へ移動させたときのワークの振動継続時間を振動測定部が測定し、記録部が記録する。これにより、ワーク毎に記録部に記録された振動継続時間に基づいて最適な撮像時期が設定される。この撮像時期はテーブルが停止した後にワークの振動が減衰するまで待機した後で撮像する時期である。総てのワークにおいて同じ待機時間の間待機する場合には振動継続時間がもっとも長いワークの時間を基準として待機時間を設定する必要がある。振動継続時間はワーク毎に異なる時間となっている。従って、この場合と比較して、本適用例では待機時間をワーク毎に設定している為、検査時間を短縮することができる。その結果、生産性良く基板を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は、検査対象基板の平面図、（ｂ）は、ノズルプレートの模式平面図。
【図２】検査装置の概略構成図。
【図３】検査装置の主制御系を示すブロック図。
【図４】（ａ）は、準備工程を示すフロー図、（ｂ）は、検査工程を示すフロー図。
【図５】基板面内各点における振動継続時間を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
（実施形態）
本実施形態では、インクジェットプリンター吐出ヘッドに用いられるノズルプレートとノズルプレートを検査する特徴的な検査装置と検査方法との例について、図１〜図５に従って説明する。
【００２０】
検査装置は、インクジェットプリンターのノズルプレートが複数枚取りされる基板を検査対象とするものである。そこで、まず検査対象となるシリコンウエハー及びシリコンウエハーから複数枚取りされるノズルプレートについて簡単に説明する。
【００２１】
図１（ａ）は、検査対象基板の平面図である。図１（ａ）に示すように、基板としての検査対象基板７はワークとしてのノズルプレート３０が複数枚取りできる大判の板状に形成されている。そして、検査対象基板７には複数のノズルプレート３０が整列配置されている。検査対象基板７の材質は剛性があれば良く、金属、セラミック、ガラス等各種材料を用いることができる。本実施形態では、例えば、検査対象基板７にシリコンウエハーを採用している。検査対象基板７は薄く形成され振動し易くなっている。検査対象基板７の厚みは特に限定されないが、本実施形態では例えば、７マイクロメートルとなっている。検査対象基板７は、検査を経た後、切断されてノズルプレート３０の複数枚取りが行われる。
【００２２】
図１（ｂ）は、ノズルプレートの模式平面図である。図１（ｂ）に示すように各ノズルプレート３０にはインク吐出用のノズル孔３１が３列平行に形成されている。ノズル孔３１は貫通孔であり、ノズル孔３１毎に撮像され、ノズル孔３１の孔形状が検査される。
【００２３】
次に、検査装置の概略構成について説明する。図２は検査装置の概略構成図である。図２に示すように、基板検査装置としての検査装置１は、Ｚステージ２、撮像装置３、撮像用鏡筒４、自動合焦装置６、Ｘステージ９、Ｙステージ１０、ワーク振動測定装置５、ステージ振動測定装置８、制御装置１３、透過照明装置１２等から構成されている。検査装置１はＺステージ２を備え、Ｚステージ２と接続して撮像用鏡筒４が設置されている。Ｚステージ２は撮像用鏡筒４の背面に位置する。そして、Ｚステージ２は撮像用鏡筒４を上下動させるためのステージである。
【００２４】
撮像用鏡筒４の図中上側には撮像装置３が配置され、撮像用鏡筒４の側面にはワーク振動測定装置５及び自動合焦装置６が組み込まれている。そして、撮像装置３、撮像用鏡筒４、ワーク振動測定装置５、自動合焦装置６はＺステージ２によって一体となって上下動する。撮像装置３は、検査対象基板７を撮像するためのＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラであり、２次元の画像を撮影可能となっている。撮像用鏡筒４内には光学レンズ群が配置されている。これにより、撮像装置３は所定の倍率で拡大した画像を撮像することができる。
【００２５】
自動合焦装置６は、レーザーを用いて検査対象基板７と撮像装置３との間の距離を測定し、合焦状態を示す信号である合焦信号を制御装置に伝達する。レーザーを用いた測量は反射光と参照光とを干渉させて変動を検出する方法がある。他に三角測量法を用いて測定する方法がある。他の方法を採用してもよい。レーザーを用いた測量法は公知の方法であり、詳細の内容は省略する。ワーク振動測定装置５は自動合焦装置６と接続され自動合焦装置６から合焦信号を入力する。そして、ワーク振動測定装置５は自動合焦装置６の合焦信号からワークの振動状態を計測し、制御装置１３に出力する。
【００２６】
撮像用鏡筒４の図中下側であって対向する場所にはＸステージ９とＹステージ１０とが重ねられたステージとしてのＸＹステージ１１が設置されている。そして、ＸＹステージ１１上には検査対象基板７が搭載され、図示しない吸引チャックにより固定されている。吸引チャックはＸＹステージ１１と検査対象基板７との間を負圧にすることにより、検査対象基板７をＸＹステージ１１上に固定する装置である。Ｘステージ９、Ｙステージ１０は検査対象基板７を直交するＸ方向とＹ方向とに移動させるステージである。
【００２７】
ステージ振動測定装置８は、ＸＹステージ１１の振動を検出する加速度センサーを備えている。ステージ振動測定装置８はステージの移動によって生じた振動を電気信号に変換して制御装置１３に出力する。制御装置１３は、Ｚステージ２、撮像装置３、自動合焦装置６、Ｘステージ９、Ｙステージ１０、ワーク振動測定装置５、ステージ振動測定装置８と配線を介して接続され検査装置１を統括的に制御する。
【００２８】
検査装置１ではＸＹステージ１１の上面に検査対象基板７が固定され、上方からＺステージ２に取り付けられた撮像装置３、自動合焦装置６及びワーク振動測定装置５が臨むようになっている。また、ＸＹステージ１１の端にはステージ振動測定装置８が設置されている。検査対象基板７はＸＹステージ１１上に位置決めされて固定される。そして、検査対象基板７はＸＹステージ１１により主にノズル列方向に移動する。
【００２９】
ＸＹステージ１１の図中下側であって、撮像用鏡筒４と対向する場所には透過照明装置１２が設置されている。透過照明装置１２は内部に光源を備え、撮像用鏡筒４に向けて光を射出する。ＸＹステージ１１は検査対象基板７と対向する場所が開口となっている。これにより、透過照明装置１２が射出する光はＸＹステージ１１を通過して検査対象基板７を照射する。
【００３０】
そして、撮像装置３が検査対象基板７を撮像するとき、ノズル孔３１を通過する光が撮像装置３を照射する。これにより、撮像装置３はノズル孔３１を撮影することができる。
【００３１】
ワーク振動測定装置５は、自動合焦装置６の合焦信号からワークの振動状態を計測する機能を有している。そして、ＸＹステージ１１の移動に伴って発生した検査対象ワークの振動状態を連続して計測することができる。ステージ振動測定装置８は、ＸＹステージ１１の加速度を検出しＸＹステージ１１の振動状態を計測する機能を有している。ステージ振動測定装置８はＸＹステージ１１の移動に伴って発生したＸＹステージ１１の振動状態を連続して計測することができる。
【００３２】
図３は検査装置の主制御系を示すブロック図である。図３に示すように、制御装置１３は制御部２１、検査部２２、撮像部２３、振動測定部２４、演算部２５、記録部２６から構成されている。制御部２１は撮像時期制御部２７、合焦制御部２８、ステージ制御部２９から構成されている。
【００３３】
撮像時期制御部２７は撮像時期を決定し撮像部２３に撮像指示を与える。合焦制御部２８は自動合焦装置６の合焦信号に基づいて合焦状態を判定し、合焦状態とするための移動指示をステージ制御部に与える。ステージ制御部２９は各ステージに対して移動距離、移動速度等の指示を与え、移動を制御する。検査部２２は撮像部２３から入力した画像を元に検査を行い、良否判定を行う。
【００３４】
撮像部２３は制御部２１から受け取った撮像指示に基づいて撮像装置３を駆動し、検査対象ワークの画像を取得して検査部２２に送信する。振動測定部２４はワーク振動測定装置５及びステージ振動測定装置８から振動状態の計測結果を連続的に受け取り、演算部２５に送信する。演算部２５は振動測定部２４から受け取った振動計測結果を解析し、振動の強さ、振動継続時間等の振動継続時間情報を算出し、制御部２１及び記録部２６に送信する。尚、振動継続時間はＸＹステージ１１が停止してから振幅の変化率が所定の判定値以下となるまでの時間を示す。記録部２６は演算部２５から受け取った振動継続時間情報を記録する機能を有する。
【００３５】
制御装置１３はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）と各種情報を記憶するメモリーを有する。メモリーは、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。メモリーには上記の機能における動作の制御手順が記述されたプログラムソフトが記録されている。ＣＰＵはメモリー内に記憶されたプログラムソフトに従って、上記の各部の機能を行う。尚、制御装置１３はＣＰＵを用いずとも電気回路にて構成される装置にて制御しても良い。周辺機器が手順通りに制御されれば良い。
【００３６】
次に図４及び図５を参照して、検査対象基板７の検査方法について説明する。図４（ａ）は、準備工程を示すフロー図であり、図４（ｂ）は、検査工程を示すフロー図である。この検査方法は検査対象ワークであるノズルプレート３０上に形成されているインク吐出用のノズル孔３１をノズル孔３１毎に撮像し検査するものである。
【００３７】
準備工程では、検査対象基板７上の全ノズルプレート３０に対して、ステージ制御部２９が検査時の移動距離分だけステージを動かす。そして、振動測定部２４が移動後の検査対象基板７が振動する振動継続時間を測定する。測定した振動継続時間の情報を記録部２６が記録する。検査工程では、準備工程で計測した振動継続時間を記録部２６が検索して撮像時期制御部２７に出力する。撮像時期制御部２７は振動継続時間情報を用いてノズル孔３１間の移動後の待機終了時期を決定する。そして、検査部２２が検査対象基板７上の全ノズルプレート３０に対してノズル孔３１毎に撮像、検査する。
【００３８】
検査対象基板７は所定の枚数を１つの群にまとめた製造ロット毎に管理することが行われる。このとき、準備工程では製造ロットから１枚の検査対象基板７を選択して各ノズル孔３１の場所における振動継続時間を検出して記録する。そして、記録部２６には１つの製造ロットの検査対象基板７に対して１枚分の振動継続時間のデータが記憶される。この、振動継続時間は同じ製造ロットの検査対象基板７を検査工程で検査するときに参照する。そして、検査工程では検査する検査対象基板７と同じ製造ロットの振動継続時間のデータを参照して、撮像時期制御部２７が撮像時期を決定し、撮像部２３に撮像指示を与える。これにより、製造条件によって振動継続時間が変わるときにも、品質良く検査することができる。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、ステップＳ１ではＸＹステージ１１が検査対象基板７を移動する。このとき、撮像用鏡筒４と対向する場所にＸＹステージ１１は検査対象基板７上の測定位置を移動する。この測定位置は検査を開始する場所を示す。続いて、Ｚステージ２を駆動して撮像装置３の焦点が合うよう撮像装置３を上下動させる。
【００４０】
次に、ステップＳ２ではワーク振動測定装置５によって振動を計測し、ＸＹステージ１１及びＺステージ２の駆動に伴う検査対象基板７の振動が収まるまで待機する。ステップＳ３ではＸＹステージ１１を検査時の移動距離分だけ移動させる。検査対象基板７ではノズル孔３１が等間隔に複数の列となって配列されている。撮像用鏡筒４の直下の場所では１つのノズル孔３１が移動して次に検査するノズル孔３１が来るようにステージ制御部２９がＸＹステージ１１を移動させる。
【００４１】
ステップＳ４ではＸＹステージ１１の移動が完了した時点から検査対象基板７の振動が減衰して収束するまでの時間を測定する。ワーク振動測定装置５が振動を検出し、振動測定部２４が測定し演算部２５へ出力する。演算部２５は振動の減衰したことを判断し測定を終了させる。そして、測定が終了した後、演算部２５は測定結果を記録部２６に記録する（ステップＳ５）。ステップＳ６では次の測定位置の有無を判定し、次の測定位置があればステップＳ１からの手順を繰り返す。総てのノズルプレート３０に対して振動継続時間を測定し記録した後、準備工程は完了する（ステップＳ６）。
【００４２】
図４（ｂ）に示すように、検査工程が開始されるとステージ制御部２９はＸＹステージ１１を駆動して検査対象基板７上の測定位置を撮像用鏡筒４と対向する場所に移動する（ステップＳ７）。次に、ステージの振動をステージ振動測定装置８が検出し、振動測定部２４が振動を測定する。そして、測定データを演算部２５へ出力する（ステップＳ８）。
【００４３】
演算部２５は、測定データを入力してＸＹステージ１１の振動の有無を判定する。このとき、ＸＹステージ１１の振幅が判定値の振幅以下となったとき振動が無くなったと判定する。（ステップＳ９）。検査装置１はＸＹステージ１１の振動が収まるまで待機する。ＸＹステージ１１の振動が収束した後、準備工程で計測した現在の測定位置に対応する検査対象基板７の振動継続時間（Ｄ１）の間だけ待機する（ステップＳ１０）。
【００４４】
次に、撮像部２３は撮像装置３を駆動してノズル孔３１を撮像する。そして、撮像した画像データを検査部２２に出力する（ステップＳ１１）。検査部２２は画像データを入力して画像処理することにより、ノズル孔３１の検査を行う（ステップＳ１２）。ノズル孔３１の検査内容は、例えば、孔径の測定や孔の真円度の測定や塵の検出等が行われる。次の測定位置があればステップＳ７からの手順を繰り返す。総てのノズルプレート３０に対して撮像と検査とを実施した後、検査工程は完了する（ステップＳ１３）。
【００４５】
図５は基板面内各点における振動継続時間を説明するための図である。図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）は、それぞれ図１（ａ）のＡ点、Ｂ点、Ｃ点における検査対象基板７の振動を示す図である。縦軸は変位を示し、図中上側に行く程検査対象基板７の面が撮像用鏡筒４に近づいている。横軸は時間の経過を示し、時間は図中左から右へ推移する。
【００４６】
時間軸においてステージ移動区間３４はＸＹステージ１１が移動している区間である。ステージ停止点３５はＸＹステージ１１が移動を停止した時刻である。そして、ステージ静止区間３６はＸＹステージ１１が静止している区間である。
【００４７】
図５（ａ）において、第１振動推移線３７は図１（ａ）の検査対象基板７上のＡ点の振動が推移する様子を示している。第１振動推移線３７が示すように、ＸＹステージ１１が減速してステージ停止点３５に近い時刻で検査対象基板７が振動を開始する。そして、ステージ静止区間３６になった後第１振動推移線３７は減衰を開始する。演算部２５は第１振動推移線３７の振幅の変化率を演算して変化率の推移から振動継続時間３８を算出する。
【００４８】
図５（ｂ）における第２振動推移線３９は図１（ａ）の検査対象基板７上のＢ点の振動が推移する様子を示している。そして、ステージ静止区間３６になった後第２振動推移線３９は減衰を開始する。演算部２５は第２振動推移線３９の振幅の変化率を演算して変化率の推移から振動継続時間４０を算出する。
【００４９】
図５（ｃ）における第３振動推移線４１は図１（ａ）の検査対象基板７上のＣ点の振動が推移する様子を示している。そして、ステージ静止区間３６になった後第３振動推移線４１は減衰を開始する。演算部２５は第３振動推移線４１の振幅の変化率を演算して変化率の推移から振動継続時間４２を算出する。
【００５０】
第１振動推移線３７、第２振動推移線３９、第３振動推移線４１からわかるように、検査対象基板７の振動は各場所によって異なる推移を示す。そして、演算部２５は各ノズル孔３１の場所における振動継続時間を算出する。従って、準備工程では検査する場所毎に適切な振動継続時間が算出される。その結果、検査工程では検査対象基板７の振動が減衰した後で測定することができる。
【００５１】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、準備工程で各ノズルプレート３０の振動継続時間（Ｄ１）の情報を収集した。そして、検査工程においてＸＹステージ１１の振動収束が確認された後の待機時間に振動継続時間（Ｄ１）の情報を用いている。従って、ノズル孔３１毎に異なる振動継続時間に応じた最適な待機時間が設定されている。
【００５２】
総てのノズルプレート３０において同じ待機時間の間待機する場合には振動継続時間がもっとも長いノズルプレート３０の時間を基準として待機時間を設定する必要がある。この場合と比較して、本実施形態では、待機時間をノズル孔３１毎に設定している為、検査時間を短縮することができる。従って、振動しやすい検査対象基板７を生産性良く検査することができる。
【００５３】
（２）本実施形態によれば、検査工程のステップＳ８においてＸＹステージ１１の振動を検出している。その後、ＸＹステージの振幅が所定の振幅以下となった後にステップＳ１０にて振動継続時間の間待機している。従って、準備工程におけるＸＹステージ１１の振動よりも検査工程でＸＹステージ１１が長い時間振動するときにもＸＹステージ１１が停止してから振動継続時間の間の待機を行うことができる。その結果、測定するノズル孔３１が完全に停止するまで待機してから検査することができる。
【００５４】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記実施形態では、ステップＳ１０にて振動継続時間の間待機した後にステップＳ１１にて撮像した。ステップＳ１０の後で検査する場所のノズル孔３１の振動を測定しても良い。そして、検査する場所のノズル孔３１の振動が所定の振幅内となるまで待機し、ステップＳ１１に移行しても良い。振動継続時間の間待機した後に振動しているときにも、検査する場所のノズル孔３１の振動の振幅が小さい状態で撮影と検査を実施することができる。その結果、品質良く形状検査することができる。
【００５５】
（変形例２）
前記実施形態では、ノズル孔３１が設置された検査対象基板７を検査した。検査する対象はノズル孔３１が設置された検査対象基板７に限らない。振動し易い検査対象物を撮像するときや形状寸法を計測するときに上記の方法を用いることができる。その結果、品質良く撮像し形状寸法を計測したり検査することができる。
【００５６】
（変形例３）
前記実施形態では、ワーク振動測定装置５は自動合焦装置６が出力する信号を用いて振動を測定した。検査対象基板７の振動を測定する方法はこれに限らない。レーザー光を用いた近接センサー、磁場を用いた近接センサー、静電気を用いた近接センサー等の各種近接センサーを用いることができる。このときにも、上記の方法を用いることにより品質良く検査することができる。
【００５７】
（変形例４）
前記実施形態では、ステージ振動測定装置８がＸＹステージ１１の振動を検出した。ステージ振動測定装置８は加速度センサーを用いたが、ＸＹステージ１１の振動を検出する方法はこれに限らない。レーザー光、磁場、静電気を用いた各種センサーを用いてＸＹステージ１１の振動を検出しても良い。このときにも、上記の方法を用いることにより品質良く検査することができる。
【００５８】
（変形例５）
前記実施形態では、透過照明装置１２を用いて撮像装置３が検査対象基板７を撮影した。検査対象基板７へ照明をあてる方法は、斜方落射照明でも良く、同軸落射照明でも良い。さらに、これらの照明方法を組み合わせても良い。これにより、検査しやすい画像を撮像することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１…基板検査装置としての検査装置、７…基板としての検査対象基板、１１…ステージとしてのＸＹステージ、２１…制御部、２２…検査部、２３…撮像部、２４…振動測定部、２６…記録部、３０…ワークとしてのノズルプレート、３８，４０，４２…振動継続時間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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