(57)【要約】【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。【選択図】図３
2012147321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線用電極パターンが設けられ、実装面に電子部品が実装される配線基板と、
前記実装面を覆って前記配線基板に固定される蓋状の金属製シールドケースと、
前記シールドケースに取着されるコネクタと、
前記シールドケースに覆われた空間内において、前記コネクタと前記配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材とを備え、
前記接続材は、弾性変形する変形部を少なくとも一部に有することを特徴とするコネクタ付モジュール。
【請求項２】
前記配線基板に、表面実装用電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付モジュール。
【請求項３】
前記配線基板に、位置決め用の位置決めピンが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ付モジュール。
【請求項４】
前記シールドケースには固定用の固定ピンが設けられており、
前記シールドケースは、前記配線基板の前記実装面に形成された取付孔に前記固定ピンが挿入されて前記配線基板に固定されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコネクタ付モジュール。
【請求項５】
前記取付孔は前記配線基板を貫通して形成されており、
前記位置決めピンは、前記取付孔に挿通された前記固定ピンが前記実装面の裏面側に突出することにより形成されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ付モジュール。
【請求項６】
前記シールドケースは、前記シールドケースに覆われた空間内を観察するための隙間を設けて前記配線基板に固定されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコネクタ付モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが取着された金属製のシールドケースを備えるコネクタ付モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ端子との接続に用いられるアンテナ入力用高周波コネクタ（Ｆ型コネクタ）が金属製のシールドケースに取着されたチューナ装置（コネクタ付モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、図６に示すチューナ装置５００は、チューナ本体５０１と、チューナ本体５０１の金属製のシールドケース５０２と、シールドケース５０２に取着されたＦ型コネクタ５０３と、チューナ本体５０１の下部に突出して形成された接続用コネクタピン５０４とを備え、シールドケース５０２には、基板６００にチューナ装置５００を位置決め固定するための固定片５０５が形成されている。そして、チューナ装置５００の接続用コネクタピン５０４と固定片５０５とが、基板６００に形成された穴６０１，６０２にそれぞれ突き刺されてはんだで固定されることで、チューナ装置５００は基板６００に実装される。
【０００３】
また、チューナ本体５０１のシールドケース５０２に覆われた空間内では、Ｆ型コネクタ５０３とチューナ本体５０１の内部に設けられた基板（図示省略）の配線用電極パターンとに芯線の両端がはんだ付けされることで、Ｆ型コネクタ５０３および配線用電極パターンとが芯線により電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５１５８１号公報（段落［０００２］〜［０００５］、図４〜６など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図６に示すチューナ装置５００では、Ｆ型コネクタ５０３とチューナ本体５０１の内部に設けられた基板の配線用電極パターンとは、芯線により電気的に接続されている。したがって、アンテナ端子に接続されたコネクタがＦ型コネクタ５０３に着脱される際に、Ｆ型コネクタ５０３に力が加わることで、Ｆ型コネクタ５０３とチューナ本体５０１の内部の基板とを電気的に接続する芯線両端のはんだ付けされた部分に負荷がかかり、はんだが外れて接触不良を起こすおそれがあった。
【０００６】
また、図６に示すチューナ装置５００は、チューナ本体５０１の接続用コネクタピン５０４が基板６００の穴６０１に差し込まれることにより、機械的および電気的に基板６００に実装されるが、接続用コネクタピン５０４は加工機械によりプレス加工などされて形成される。したがって、接続用コネクタピン５０４のピン間隔を所定以上に狭くするのが困難であるため、チューナ装置５００の大型化を招来すると共に、基板６００上でのチューナ本体５０１の実装面積が大きくなるという問題があった。
【０００７】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供することを第１の目的とし、モジュールの小型化を図ることができる技術を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した第１の目的を達成するために、本発明のコネクタ付モジュールは、配線用電極パターンが設けられ、実装面に電子部品が実装される配線基板と、前記実装面を覆って前記配線基板に固定される蓋状の金属製シールドケースと、前記シールドケースに取着されるコネクタと、前記シールドケースに覆われた空間内において、前記コネクタと前記配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材とを備え、前記接続材は、弾性変形する変形部を少なくとも一部に有することを特徴としている（請求項１）。
【０００９】
また、上記した第２の目的を達成するために、本発明のコネクタ付モジュールは、前記配線基板に、表面実装用電極が設けられていることを特徴としている（請求項２）。
【００１０】
また、前記配線基板に、位置決め用の位置決めピンが設けられているとよい（請求項３）。
【００１１】
また、前記シールドケースには固定用の固定ピンが設けられており、前記シールドケースは、前記配線基板の前記実装面に形成された取付孔に前記固定ピンが挿入されて前記配線基板に固定されるようにするとよい（請求項４）。
【００１２】
また、前記取付孔は前記配線基板を貫通して形成されており、前記位置決めピンは、前記取付孔に挿通された前記固定ピンが前記実装面の裏面側に突出することにより形成されるのが望ましい（請求項５）。
【００１３】
また、前記シールドケースは、前記シールドケースに覆われた空間内を観察するための隙間を設けて前記配線基板に固定されるようにしてもよい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、電子部品が実装される実装面を覆って配線基板に固定される蓋状の金属製シールドケースに覆われた空間内において、シールドケースに取着されるコネクタと配線基板の配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材は、少なくともその一部に弾性変形する変形部を有しているため、シールドケースに取着されたコネクタに他のコネクタを着脱する際に力が加わることにより接続材を介して配線基板に伝達される力は、接続材の変形部が弾性変形することで一部が吸収される。
【００１５】
したがって、シールドケースに取着されたコネクタへの他のコネクタの着脱の際に、コネクタおよび配線用電極パターンと接続材との接続部分に加わる負荷が低減されるため、コネクタおよび配線用電極パターンと接続材との接続部分の接続状態が加えられた負荷により解除されるのを防止することができるので、シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、配線基板に設けられた表面実装用電極によりマザー基板にモジュールが実装されるが、マザー基板への実装用の電極を表面実装用電極で形成することにより、簡単に実装用の電極の間隔を狭くして、モジュールの小型化を図ることができるため、モジュールのマザー基板への実装面積を小さくすることができる。また、マザー基板への実装用の電極として配線基板に表面実装用電極を設けることにより、配線基板の実装面の裏面側全体をマザー基板に接触させてモジュールをマザー基板に実装することができるので、モジュールとマザー基板との実装強度を向上することができる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、配線基板に位置決め用の位置決めピンが設けられているため、位置決めピンをマザー基板の所定位置に形成された位置決め孔に挿入することにより、モジュールがマザー基板に実装される際の位置決め精度を向上することができると共に、位置決めピンをマザー基板の位置決め孔に挿入してモジュールをマザー基板に実装することにより、モジュールのマザー基板への実装強度を向上することができる。
【００１８】
請求項４の発明によれば、シールドケースに固定用の固定ピンが設けられており、シールドケースは、配線基板の実装面に形成された取付孔に固定ピンが挿入されて配線基板に固定されるため、シールドケースを配線基板に取付ける際の位置決め精度を向上することができると共に、シールドケースの配線基板への取付強度を向上することができる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、取付孔は配線基板を貫通して形成されており、位置決めピンは、取付孔に挿通された固定ピンが実装面の裏面側に突出することにより形成されるため、実装面の裏面側に突出した位置決めピンをマザー基板の所定位置に形成された位置決め孔に挿入することにより、シールドケースおよび配線基板は位置決めピン（固定ピン）によりマザー基板に一体的に実装されるため、モジュールのマザー基板への実装強度をより一層向上することができる。また、シールドケースに設けられた固定ピンが位置決めピンとして使用されるため、位置決めピンを配線基板に設ける必要がなく、モジュールの製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、シールドケースは、シールドケースに覆われた空間内を観察するための隙間を設けて配線基板に固定されるため、当該隙間からシールドケースに覆われた空間内を観察することで、コネクタおよび配線用電極パターンと接続材との接続状態を目視で確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のコネクタ付モジュールが実装されるプリント基板を備えるテレビ受信機の背面側から見た斜視図である。
【図２】図１のテレビ受信機の部分断面図である。
【図３】本発明のコネクタ付モジュールの一実施形態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）の部分断面図を示す。
【図４】コネクタ付モジュールの第１変形例を示す図である。
【図５】コネクタ付モジュールの第２変形例を示す図である。
【図６】従来のコネクタ付モジュールの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のコネクタ付モジュールの一実施形態について図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明のコネクタ付モジュールが実装されるプリント基板を備えるテレビ受信機の背面側から見た斜視図である。図２は図１のテレビ受信機の部分断面図である。図３は本発明のコネクタ付モジュールの一実施形態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）の部分断面図を示す。
【００２３】
（テレビ受信機）
図１および図２に示すように、テレビ受信機１は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ型の表示部を備える前面パネル２と、前面パネル２に対して平行な背面パネル３とを備え、前面パネル２と背面パネル３との間にプリント基板４（マザー基板）が、前面パネル２および背面パネル３と平行に内蔵されている。
【００２４】
プリント基板４には、各種の電子部品５および表面実装型のチューナモジュール１００（本発明の「コネクタ付モジュール」）などの種々の部品が実装されており、テレビ受信機１の回路を構成している。なお、背面パネル３が前面パネル２に取付けられた状態で、チューナモジュール１００が備えるアンテナ入力用の高周波コネクタであるＦ型コネクタ１０３が背面パネル３から突出するように、チューナモジュール１００はプリント基板４の背面パネル３側に実装される。
【００２５】
このように構成されたテレビ受信機１では、背面パネル３から突出するＦ型コネクタ１０３に、一端がアンテナ端子に接続された同軸ケーブルの他端に取付けられたコネクタが接続されることで、チューナモジュール１００に各種のテレビ放送用の電波が入力される。そして、テレビ受信機１に入力された電波のうち、チューナモジュール１００により選局された電波に基づく映像がテレビ受信機１の表示部に表示される。
【００２６】
（チューナモジュール）
図３に示すように、チューナモジュール１００は、１０ｍｍ〜１５ｍｍ四方の大きさの配線基板１０１と、配線基板１０１に固定される金属製シールドケース１０２と、シールドケース１０２に取着されるＦ型コネクタ１０３と、シールドケース１０２に覆われた空間内において、Ｆ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材１０４とを備えている。
【００２７】
配線基板１０１は、チューナモジュール１００の使用目的に応じて適宜設計される配線電極パターン（図示省略）が、その内部や表面の実装面１０１ａなどに設けられたプリント基板により形成されており、実装面１０１ａに電子部品１０１ｂが実装される。また、配線基板１０１の４隅には、シールドケース１０２に設けられた固定ピン１０２ａが挿通される取付孔１０１ｃが、配線基板１０１を貫通して形成されている。
【００２８】
また、配線基板１０１の側面や裏面には、実装面１０１ａに実装された電子部品１０１ｂやシールドケース１０２と、配線電極パターンなどを介して電気的に接続された表面実装用の電極１０１ｄが設けられている。なお、配線基板１０１を、プリント基板と異なる材質のセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）などの基板により形成してもよい。
【００２９】
シールドケース１０２は蓋状に形成されており、実装面１０１ａを覆って配線基板１０１に固定される。この実施形態では、シールドケース１０２の開口側の４隅に固定ピン１０２ａが設けられており、シールドケース１０２は、固定ピン１０２ａが配線基板１０１の取付孔１０１ｃに挿通されて配線基板１０１にはんだにより固定される。また、図３（ｂ）に示すように、シールドケース１０２の側壁の一部に略矩形状の切欠１０２ｂが形成されており、この切欠１０２ｂにより、シールドケース１０２は、シールドケース１０２に覆われた空間内を観察するための隙間を設けて配線基板１０１に固定される。また、シールドケース１０２の天板には取付穴（図示省略）が形成されており、この取付穴にＦ型コネクタ１０３が取着される。
【００３０】
なお、シールドケース１０２の側壁に形成された切欠１０２ｂの形状は図３（ｂ）に示す略矩形状に限られるものではなく、シールドケース１０２が配線基板１０１に固定された状態で、シールドケース１０２に覆われた空間内を観察するための隙間を設けることができれば、切欠１０２ｂの形状はどのようなものであってもよい。また、シールドケース１０２の開口の周縁に沿って、シールドケース１０２を配線基板１０１に固定するための複数の脚部を設け、当該脚部を配線基板１０１に固定することにより、配線基板１０１とシールドケース１０２の下端との間に隙間を設けてシールドケース１０２を配線基板１０１に取付けてもよい。また、シールドケース１０２は、表面実装用の電極１０１ｄのうち、接地用の電極１０１ｄと電気的に接続されている。
【００３１】
接続材１０４は、弾性変形する変形部１０４ａを少なくともその一部に有している。この実施形態では、接続材１０４はばね性を有する材料によりらせん状に形成されており、このらせん状の部分により弾性変形する変形部１０４ａが形成される。そして、接続材１０４の両端それぞれが、Ｆ型コネクタ１０３と配線基板１０１の配線電極パターンとにはんだにより接続されることで、Ｆ型コネクタ１０３と配線基板１０１の配線電極パターンとが電気的に接続される。
【００３２】
このように構成されたチューナモジュール１００は、配線基板１０１の取付孔１０１ｃに挿通されて実装面１０１ａの裏面側に突出したシールドケース１０２の固定ピン１０２ａが、テレビ受信機１に内蔵されたプリント基板４に形成された位置決め孔（図示省略）に挿入されることにより位置決めされて、リフローなどの一般的な表面実装技術によりプリント基板４に実装される。
【００３３】
以上のように、固定ピン１０２ａが、チューナモジュール１００をプリント基板４に位置決め固定するための本発明の「位置決めピン」として機能している。
【００３４】
（１）第１変形例
図４を参照して第１変形例について説明する。図４はコネクタ付モジュールの第１変形例を示す図である。図２に示す第１変形例が、上記した実施形態と異なる点は、シールドケース１０２にＬ字状のＦ型コネクタ１０３ａが取着されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、その構成の説明は同一符号を付すことにより省略する。
【００３５】
このようにすると、Ｆ型コネクタ１０３ａに、テレビ受信機１の背面パネル３に平行な方向からアンテナ端子からの同軸ケーブルに取着されたコネクタを接続することができる。
【００３６】
（２）第２変形例
図５を参照して第２変形例について説明する。図５はコネクタ付モジュールの第２変形例を示す図である。図５に示す第２変形例が、上記した実施形態と異なる点は、Ｆ型コネクタ１０３と配線基板１０１の配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材２０４が、スプリングプローブにより形成されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様の構成であるため、その構成の説明は同一符号を付すことにより省略する。
【００３７】
図５に示すように、接続材２０４は、Ｆ型コネクタ１０３に接続される筒状の基部２０４ａと、配線基板１０１の配線電極パターンに接続される先端部２０４ｂとを備えており、先端部２０４ｂは、基部２０４ａよりも小径に形成されて筒状の基部２０４ａに出没自在に挿入されている。また、筒状の基部２０４ａの内部には、先端部２０４ｂが筒状の基部２０４ａから飛び出す方向に付勢力を有するコイルばねなどの付勢部材（図示省略）が設けられており、接続材２０４の先端部２０４ｂは、付勢部材により配線基板１０１の配線電極パターンを押圧する方向に付勢される。
【００３８】
このように構成された接続材２０４では、先端部２０４ｂを筒状の基部２０４ａ内に設けられた付勢部材の付勢力に抗して基部２０４ａ側に押圧すると、先端部２０４ｂは筒状の基部２０４ａに没入し、先端部２０４ｂの基部２０４ａ側への押圧を止めると先端部２０４ｂは筒状の基部２０４ａから飛び出す。そして、接続材２０４の先端部２０４ｂは、付勢部材により付勢されて配線基板１０１の配線電極パターンを押圧することで、配線電極パターンと電気的に接続される。以上のように、基部２０４ａ、先端部２０４ｂおよび付勢部材により、接続材２０４の変形部２０４ｃが形成される。
【００３９】
また、接続材２０４の先端部２０４ｂが付勢部材の付勢力により配線基板１０１の配線電極パターンを押圧することで、先端部２０４ｂと配線電極パターンとが電気的に接続されるため、はんだ付けを行う必要がなく、チューナモジュール１００の製造工程を簡略化することができる。また、接続材２０４の先端部２０４ｂと配線基板１０１の配線電極パターンとをはんだにより固定しないことで、シールドケース１０２を配線基板１０１から容易に取り外すことができる。
【００４０】
以上のように、上記した実施形態によれば、電子部品１０１ｂが実装される実装面１０１ａを覆って配線基板１０１に固定される蓋状の金属製シールドケース１０２に覆われた空間内において、シールドケース１０２に取着されるＦ型コネクタ１０３，１０３ａと配線基板１０１の配線用電極パターンとを電気的に接続する接続材１０４，２０４は、少なくともその一部に弾性変形する変形部１０４ａ，２０４ｃを有しているため、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３，１０３ａに、アンテナ端子に接続されたコネクタを着脱する際に力が加わることにより接続材１０４，２０４を介して配線基板１０１に伝達される力は、接続材１０４，２０４の変形部１０４ａ，２０４ｃが弾性変形することで一部が吸収される。
【００４１】
したがって、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３，１０３ａへの他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３，１０３ａおよび配線用電極パターンと接続材１０４，２０４との接続部分に加わる負荷が低減される。そのため、Ｆ型コネクタ１０３，１０３ａおよび配線用電極パターンと接続材１０４，２０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３，１０３ａと配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００４２】
また、配線基板１０１に設けられた表面実装用の電極１０１ｄにより、テレビ受信機１のプリント基板４にチューナモジュール１００が表面実装されるが、プリント基板４への実装用の電極を表面実装用の電極１０１ｄで形成することにより、簡単に表面実装用の電極１０１ｄの間隔を狭くして、チューナモジュール１００の小型化を図ることができるため、チューナモジュール１００のプリント基板４への実装面積を小さくすることができる。また、テレビ受信機１のプリント基板４への実装用の電極１０１ｄとして配線基板１０１に表面実装用の電極１０１ｄを設けることにより、配線基板１０１の実装面１０１ａの裏面側全体をプリント基板４に接触させてチューナモジュール１００をプリント基板４に実装することができるので、チューナモジュール１００とプリント基板４との実装強度を向上することができる（図２参照）。
【００４３】
また、配線基板１０１に表面実装用の電極１０１ｄを設けることにより、リフローなどの一般的な表面実装技術を用いてチューナモジュール１００をプリント基板４に実装することができるため、電気接続用のコネクタピンをマザー基板のスルーホールなどに挿入することで実装が行われる従来の構成に比べて非常に効率よくチューナモジュール１００をプリント基板４に実装することができる。
【００４４】
また、配線基板１０１に表面実装用の電極１０１ｄを設けることにより、表面実装部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の一般的な検査装置を用いてチューナモジュール１００の品質検査を行うことができるため、非常に実用的である。
【００４５】
また、配線基板１０１に表面実装用の電極１０１ｄを設けることにより、大基板に複数のチューナモジュール１００の集合体を形成した後に、個々のチューナモジュール１００に分割することでチューナモジュール１００を大量先産する親基板工法を用いて、チューナモジュール１００を効率よく製造することができる。
【００４６】
また、シールドケース１０２に固定用の固定ピン１０２ａが設けられており、シールドケース１０２は、配線基板１０１の実装面１０１ａに形成された取付孔１０１ｃに固定ピン１０２ａが挿入されて配線基板１０１に固定されるため、シールドケース１０２を配線基板１０１に取付ける際の位置決め精度を向上することができると共に、シールドケース１０２の配線基板１０１への取付強度を向上することができる。
【００４７】
また、取付孔１０１ｃは配線基板１０１を貫通して形成されており、配線基板１０１の裏面側に突出した固定ピン１０２ａをプリント基板４の所定位置に形成された位置決め孔に挿入することにより、チューナモジュール１００がプリント基板４に実装される際の位置決め精度を向上することができると共に、固定ピン１０２ａをプリント基板４の位置決め孔に挿入してチューナモジュール１００をプリント基板４に実装することにより、チューナモジュール１００のプリント基板４への実装強度を向上することができる。
【００４８】
また、取付孔１０１ｃに挿通されて実装面１０１ａの裏面側に突出した固定ピン１０２ａをプリント基板４の所定位置に形成された位置決め孔に挿入することにより、シールドケース１０２および配線基板１０１は固定ピン１０２ａによりプリント基板４に一体的に実装されるため、チューナモジュール１００のプリント基板４への実装強度をより一層向上することができる。また、シールドケース１０２に設けられた固定ピン１０２ａが、チューナモジュール１００のプリント基板４への位置決め用の位置決めピンとして使用されるため、位置決めピンを配線基板１０１に別途設ける必要がなく、チューナモジュール１００の製造コストの低減を図ることができる。
【００４９】
また、シールドケース１０２の側壁の一部には切欠１０２ｂが形成されており、この切欠１０２ｂにより、シールドケース１０２は、シールドケース１０２に覆われた空間内を観察するための隙間を設けて配線基板１０１に固定されるため、当該隙間からシールドケース１０２に覆われた空間内を観察することで、Ｆ型コネクタ１０３，１０３ａおよび配線用電極パターンと接続材１０４，２０４との接続状態を目視で確認することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、シールドケース１０２に取着されるコネクタは、上記したＦ型コネクタ１０３，１０３ａに限られるものではなく、コネクタ付モジュールの使用目的に応じて、コンピュータ用コネクタ、通信用コネクタ、音声・映像用コネクタ、電源用コネクタ、同軸コネクタ、丸形コネクタ、角形コネクタ、光コネクタなどのコネクタから適宜選択してシールドケース１０２に取着すればよい。
【００５１】
また、上記した実施形態では、コネクタ付モジュールとしてチューナモジュール１００を例に挙げて説明したが、コネクタ付モジュールとして、分配器など、どのような機能を有するモジュールを形成してもよく、コネクタ付モジュールの使用目的に応じて、適宜、電子部品１０１ｂを選択して配線基板１０１の実装面１０１ａに実装すればよい。
【００５２】
また、上記した実施形態では、固定ピン１０２ａを設けてシールドケース１０２を配線基板１０１に固定したが、固定ピン１０２ａを設けずに、例えばはんだによりシールドケース１０２を配線基板１０１に固定し、チューナモジュール１００をプリント基板４（マザー基板）に実装してもよい。また、チューナモジュール１００をプリント基板４に位置決めするための位置決めピンを、固定ピン１０２ａとは別に配線基板１０１にさらに設けてもよい。
【００５３】
また、Ｆ型コネクタ１０３，１０３ａと、配線基板１０１の配線電極パターンとを接続する接続材として、長さに余裕を持たせた可撓性を有する芯線を用いてもよい。可撓性を有する芯線を長さに余裕を持たせて接続材として用いることにより、Ｆ型コネクタ１０３，１０３ａに力が加わると接続材としての芯線が変形するため、上記した効果と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
また、上記した配線基板１０１とシールドケース１０２との間の隙間は必ずしも設けなくともよい。
【００５５】
そして、本発明は、種々のコネクタ付モジュールに適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１００    チューナモジュール（コネクタ付モジュール）
１０１    配線基板
１０１ａ    実装面
１０１ｂ    電子部品
１０１ｃ    取付孔
１０１ｄ    電極
１０２    シールドケース
１０２ａ    固定ピン（位置決めピン）
１０３，１０３ａ    Ｆ型コネクタ
１０４，２０４    接続材
１０４ａ，２０４ｃ    変形部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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