(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通のフレキシブル基板（１）上に多数の電子部品を備える電子回路であって、機能性材料から成る少なくとも１つの第１及び第２のストリップタイプ層が基板上に塗布されており、多数の電子部品は、トランジスタ、ダイオード、非リアクタンス性抵抗器又はキャパシタとして形成された２つまたはそれ以上の同種類の第１の電子部品と、トランジスタ、ダイオード、非リアクタンス性抵抗器及びキャパシタを含む群のうちの第１の部品とは異なる部品として形成された２つまたはそれ以上の同種類の第２の電子部品とを含んでおり、第１の電子部品は同一の機能層材料から成る少なくとも１つの第１の電気機能層をそれぞれ有しており、少なくとも１つの第１の電気機能層は第１のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）の層領域で構成されており、第２の電子部品は同一の機能層材料から成る少なくとも１つの第２の電気機能層をそれぞれ有しており、少なくとも１つの第２の電気機能層は第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｄ、５ａ）の層領域で構成されており、第１のストリップタイプ層は第２のストリップタイプ層と平行に配置されており、第１及び第２のストリップタイプ層の機能層材料は互いに異なっていることを特徴とする電子回路。
【請求項２】
基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は特定の塗布方向で基板（１）上に連続プロセスで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
【請求項３】
第１且つ／又は第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｄ、２ｃ）は、半導電性又は電気絶縁層、特に有機半導電性又は有機電気絶縁層から成ることを特徴とする請求項１〜２のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項４】
第１且つ／又は第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は、プリント層又は、基板（１）上に液体媒体を塗布することによって形成された層であることを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項５】
第１且つ／又は第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）のうちの少なくとも１つは、中断され、且つ／又は相互に独立した層領域に細分されていることを特徴とし、基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）の横断面にわたって見た時に、少なくとも１つの連続的開口（４ａ、４ｂ、４ｃ）が基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）に形成されている請求項１〜４のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項６】
第１且つ／又は第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は、塗布方向で、且つ／又は塗布方向に垂直に細分されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路。
【請求項７】
トランジスタは電界効果トランジスタとして形成されることを特徴とする請求項１〜６のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項８】
電子回路の第１の電子部品が個々の場合に電界効果トランジスタとして形成されることを特徴とし、電界効果トランジスタは個々の場合に、基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された半導電性層（２ｂ）の層領域から形成される同一の機能層材料から成る半導電性電気機能層を第１の層として有しており、電界効果トランジスタは個々の場合に、基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された電気絶縁層（２ｄ）の層領域から形成される同一の機能層材料から成る電気絶縁電気機能層を有しており、半導電性層且つ／又は電気絶縁層は少なくとも１つの第１のストリップタイプ層を形成している請求項７に記載の電子回路。
【請求項９】
電子回路の第２の電子部品が個々の場合にダイオードとして形成されることを特徴とし、ダイオードは個々の場合に、基板（１）上にストリップタイプ様式で形成された半導電性層（２ｂ）の層領域から形成され、第２のストリップタイプ層を構成する同一の機能層材料から成る半導電性電気機能層を有する請求項１〜８のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１０】
電子回路の第２の電子部品が個々の場合にキャパシタとして形成されることを特徴とし、キャパシタは個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された電気絶縁層（２ｄ）の層領域から形成され、第２のストリップタイプ層を構成する同一の機能層材料から成る電気絶縁機能層を有する、請求項１〜９のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１１】
フレキシブル基板（１）はテープタイプ様式で形成されることを特徴とする請求項１〜１０のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１２】
第１及び第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は、テープタイプ基板（１）の長手方向側と平行に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子回路。
【請求項１３】
フレキシブル基板（１）は多層であることを特徴とする請求項１〜１２のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１４】
第１及び第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は、基板横断面で見た時に、基板（１）の１平面又は異なる平面に配置されることを特徴とする請求項１〜１３のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１５】
第１及び第２のストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は、１ｎｍ〜３００μｍの範囲内、特に１ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内の層厚さで形成されることを特徴とする請求項１〜１４のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１６】
少なくとも２つの電子部品はさらに、導電性の、特に有機又は金属の機能層を有することを特徴とする請求項１〜１５のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１７】
電子回路は、有機電気機能層だけを有する部品を有し、且つ／又は有機及び無機電気機能層を有する部品を有することを特徴とする請求項１〜１６のうちの何れか１項に記載の電子回路。
【請求項１８】
共通のフレキシブル基板（１）上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法であって、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に、同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層により形成されており、少なくとも２つのストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）が基板（１）上に形成され、同一の機能層材料から成る電気機能層はストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）の個別の１つの層領域から形成されており、ストリップタイプ様式で形成され同一又は異なる機能層材料から成る少なくとも２つの平行な層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）が基板（１）上に部品の電気機能層を形成するために使用され、電子回路の少なくとも１つの第１の電子部品がトランジスタ、ダイオード、非リアクタンス性抵抗器又はキャパシタとして形成されており、電気回路の少なくとも１つの別の電子部品が、それに対してトランジスタ、ダイオード、非リアクタンス性抵抗器及びキャパシタを含む群のうちの異なる部品として形成されており、ストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）のうちの少なくとも１つの共同使用が同一の部品によってのみもたらされる方法。
【請求項１９】
少なくとも２つのストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）は所定の塗布方向で基板（１）上に連続プロセスで形成されることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
少なくとも２つの電子部品の第１の電子部品は第１の電気機能層を有することを特徴とし、少なくとも２つの電子部品の第２の電子部品が第２の電気機能層を有しており、第１及び第２の電気機能層は同一の機能層材料から形成されており、第１及び第２の電気機能層は、それらが塗布方向で相次いで又は互いに並んで配置されるようにして基板（１）上に配置されている請求項１８又は１９のどちらかに記載の方法。
【請求項２１】
フレキシブル基板（１）は、テープタイプ様式で形成されており、少なくとも２つのストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）の形成中にロールからロールへ移送されることを特徴とする請求項１８〜２０のうちの何れか１項に記載の方法。
【請求項２２】
塗布方向はテープタイプ基板（１）の長手方向側と平行に配置されていることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
使用される連続プロセスは印刷法、特に、凹版印刷、凸版印刷、スクリーン印刷の群からの印刷法であることと、又は使用される連続プロセスはストリップタイプ層のうちの少なくとも１つを基板に形成するために液体媒体を塗布するいずれかの他のコーティング法であることを特徴とする請求項１８〜２０のうちの何れか１項に記載の方法。
【請求項２４】
２０℃の温度時に考察した時に、２００ｍＰａｓ未満、特に５０ｍＰａｓ未満の絶対粘度を有する印刷媒体又は液体媒体がストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）のうちの少なくとも１つを形成するために使用されることを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
ストリップタイプ層（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、５ａ）のうちの少なくとも１つがレーザービーム、エンボシング、切削、研削又はスクラッチングによって構造化されることを特徴とする請求項１８〜２１のうちの何れか１項に記載の方法。
【請求項２６】
少なくとも２つの電子部品は、印刷、蒸着又はスパッタリングによって形成されたさらなる電気機能層により形成されることを特徴とする請求項１８〜２２のうちの何れか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路に関連しており、その少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層を有する。本発明はさらに、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、その少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層により形成される。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はフィルムの製造のための方法を開示しており、この場合そのフィルムは、有機半導体技術を用いて少なくとも１つの部品、特に１つ又は複数の電界効果トランジスタを備える。部品の１つ又は複数の層の構造化は、この場合、サーマルレプリケーション又はＵＶレプリケーションによってもたらされる。この場合、大面積様式で塗布された複製される層は完全にレプリケーションによって部分的に切断され、パターン形成様式で構造化された電気機能層が形成される。しかし、複製される層の大面積層の塗布は、スペースの理由で常に可能とは限らず、さらには増大した材料消費量につながる。
【０００３】
すでに最終形態で基板に塗布される電気機能層は、例えば印刷法によって実現される。電子部品の製造における印刷法の利用は、前記部品が高いプロセス速度で安価に大量生産されることを可能にする。少なくとも０．５ｍ／分、好ましくは５〜２００ｍ／分の範囲の印刷中の印刷方向での基板の速度が好ましくは選択される。可能な限り均一である電気的値及び電子部品の機能性を保証するために、電子部品がそれらから構成される個別の電気機能層は相次いで形成されなければならず、この場合、所定のレイアウトに従った正しい位置及び配列で互いに上下に配置されなければならない。
【０００４】
さらに、部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にすることが必要である。これを例えばプリント電気機能層の場合に達成できるようにするためには、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【０００５】
低粘度の媒体を用いた電気機能層の形成の間に要求される高プロセス速度では、第一に、電気機能層のための不正確なエッジが、唯一の部分的な、すなわち電気機能層のパターン形成塗布の間に形成されるという問題が後に起きる。電気機能層のエッジ又はマージンは、分離線の領域において不鮮明である。なぜなら、基板の動きの方向に対向する印刷媒体が、高プロセス速度のために所望の理想的境界線を越えて押されるか、引張られるか、又は回転させられるからである。スミアリングは、媒体の粘度が低下すればするほど、かえって悪化する。しかし、その作用は常に、すなわち高粘度の印刷媒体の場合でもやはり（顕微鏡的に）存在する。寸法がより限界的になればなるほど、この作用は高粘度の媒体の場合でさえもより顕著になる。さらに、印刷方向でスミアされた機能層は、それらの上に配置されるべき以後の機能層の精確なアラインメントを許さない。
【０００６】
低粘度の媒体を用いた電気機能層の形成の間に要求される高プロセス速度では、すでに構造化された形態での、すなわちそれぞれの機能層の最終形態での塗布中に、それぞれの機能層の領域にわたり十分に均一な層厚さを形成することが可能ではないという問題がさらに起きる。その作用は機能層のエッジの近傍で特に生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００４／０３２２５７Ａ２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
それゆえ、本発明の目的は、従来技術の不利益を克服する電子回路及び電子回路の製造のための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
その目的は、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路について達成され、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に、同一の機能層材料から成る電気機能層が基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成されるという事実によって、同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層を有する。
【００１０】
その目的は、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法について達成され、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に、少なくとも１つのストリップタイプ層が基板上に形成されるという事実によって、そして同一の機能層材料から成る電気機能層が個別のストリップタイプ層の層領域から形成されるという点で、同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層により形成される。
【００１１】
基板への機能層材料のストリップタイプ塗布は、きれいな輪郭を伴い省スペースと同時に均一な厚さの層塗布を可能にする。このようにして作製され、そして機能層材料から成る少なくとも１つのストリップタイプ層を備える基板は、多様に使用することができ、それぞれの所望の電子回路に個別に適応され得る。
【００１２】
このとき、異なる電子部品の各群がそれぞれ付属の異なるストリップタイプ層によって具体化されると、特別に好ましい。たとえば、たとえばトランジスタ、ダイオード、非リアクタンス性抵抗器、またはキャパシタを形成する、２つまたはそれ以上の同種類の第１の電子部品が設けられる。さらに、第１の電子部品とは異なっていて、たとえばトランジスタ、ダイオード、抵抗器、及びコンデンサを含む群から選択される、２つまたはそれ以上の同種類の第２の電子部品が設けられる。このとき第１の電子部品は、１つまたは複数の第１のストリップタイプ層の層領域によって具体化されており、第２の電子部品は、１つまたは複数の第２のストリップタイプ層の層領域によって具体化される。第１及び第２の電子部品は、２つまたはそれ以上の互いに平行に配置された列に配置されており、このことは、一方では配線コストを明らかに増大させるものの、他方では、特に印刷プロセスを利用して連続プロセスで電子回路を製造するときの生産工学上の著しい利点につながる。
基板上にストリップタイプ様式で形成された層が特定の塗布方向で基板上に連続プロセスにおいて形成された場合、特に価値があることがわかっている。基板上にストリップタイプ様式で形成された層は好ましくは、プリント層か、又は基板上に液体媒体を塗布することによって形成された層である。
【００１３】
特に、この場合、使用される連続プロセスは、印刷法、特に凹版印刷、凸版印刷、スクリーン印刷の群からの印刷法であり、又は使用される連続プロセスは、少なくとも１つのストリップタイプ層を基板に形成するために液体媒体を塗布するいずれかの他のコーティング法（例えばブレードコーティング、スピンコーティング、スプレー又はインクジェット式印刷）である。ストリップタイプ層の印刷中、塗布方向は結果として印刷方向に対応する。特に、少なくとも領域単位で基板上に展開される印刷用具が少なくとも１つのストリップタイプ層を印刷するために使用される場合、本発明に従った方法にとって好ましい。例えば、印刷ローラー又は、パッドといった柔軟性ゴム用具がここで印刷用具として適格である。
【００１４】
この場合、２０℃の温度時に考察した時に、２００ｍＰａｓ未満、特に５０ｍＰａｓ未満の絶対粘度を有する印刷媒体又は液体媒体が、少なくとも１つのストリップタイプ層を形成するために好ましい。そのような低粘度の媒体は極めて薄い電気機能層を形成することを可能にすると同時に、それで製造された電子部品の性能特徴を向上させる。
【００１５】
少なくとも２つの電子部品のうちの第１の電子部品が第１の電気機能層を有し、そして少なくとも２つの電子部品のうちの第２の電子部品が第２の電気機能層を有する場合、価値があることがわかっており、第１及び第２の電気機能層は同一の機能層材料から形成されており、第１及び第２の電気機能層は、それらが塗布方向で相次いで又は互いに並んで配置されるようにして基板上に配置されている。
【００１６】
基板上にストリップタイプ様式で形成された層が半導電性又は電気絶縁層、特に有機半導電性又は有機電気絶縁層である場合、特に好ましい。しかし、導電性の、適切であれば有機導電性のストリップタイプ層もまた使用することができる。
【００１７】
例えば、ポリチオフェンは有機半導体材料として適格である。とりわけ、ポリビニルフェノールは有機絶縁材料として価値があることがわかっている。無機半導体又は絶縁材料は、半導電性又は電気絶縁無機微粒子、特にナノ粒子を含有するペーストによって蒸着、スパッタリング又はインサートされ得る。
【００１８】
互いに並んで平行に配置され、異なる機能層材料から形成されている複数のストリップタイプ層を備える基板を形成することは、特に有利である。別の、適切であればさらにストリップタイプ層による個別の領域の以降のコーティングによって、電子回路を形成するために要求される部品をそれらから構成することが可能である。
【００１９】
電子回路の個別の部品を形成するために、基板上にストリップタイプ様式で形成された層は、中断され、且つ／又は相互に独立した層領域に細分されることが必要になるかもしれず、基板上にストリップタイプ様式で形成された層の横断面にわたって見た時に、少なくとも１つの連続的開口が、基板上にストリップタイプ様式で形成された層に形成されている。
【００２０】
この場合、基板上にストリップタイプ様式で形成された層が塗布方向で、及び／又は塗布方向に垂直に細分された場合、価値があることがわかっている。レーザービーム、エンボシング、切削、研削又はスクラッチングの使用は、少なくとも１つのストリップタイプ層を構造化するための適格な方法として価値があることがわかっている。
【００２１】
好ましくは、基板上にストリップタイプ様式で形成された層の少なくとも１つの開口はビアを形成し、それによって、基板平面（ｘ−ｙ平面）に対し垂直に見た時に、基板上にストリップタイプ様式で形成された層の上下に配置された電気機能層の間に電気的接触が形成される。従って、これは機能層間の三次元（ｚ平面）での接続を可能にする。
【００２２】
開口は、１μｍ〜１０ｍｍ、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍの範囲内の幅を有する場合、好都合であることがわかっている。そのような寸法は、本発明に従った方法を使用した時に例えば凹版又は凸版印刷によって高精度で実現することができる。そのような幅は、そのような開口によるめっきスルーホールの形成中のストリップタイプ層の層領域の十分な電気的絶縁及び、さらに十分な材料取り込み能力（例えば印刷ペーストを取り込むための）を保証する。
【００２３】
少なくとも１つの電子部品がトランジスタとして、特に電界効果トランジスタとして形成される場合、価値があることがわかっている。特に、少なくとも２つの電子部品が個々の場合に電界効果トランジスタとして形成される場合、価値があることがわかっており、電界効果トランジスタは個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された半導電性層の層領域から形成される同一の機能層材料から成る半導電性電気機能層を有しており、そして電界効果トランジスタは個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された電気絶縁層の層領域から形成される同一の機能層材料から成る電気絶縁電気機能層を有する。
【００２４】
さらに、少なくとも１つの電子部品がダイオードとして形成される場合、有利であることがわかっている。特に、少なくとも２つの電子部品が個々の場合にダイオードとして形成される場合、有利であり、ダイオードは個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された半導電性層の層領域から形成される同一の機能層材料から成る半導電性電気機能層を有する。
【００２５】
さらに、少なくとも１つの電子部品が非リアクタンス性抵抗器として形成される場合、価値があることがわかっている。特に、少なくとも２つの電子部品が個々の場合に非リアクタンス性抵抗器として形成される場合、有利であり、抵抗器は個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される同一の機能層材料から成る機能層を有する。
【００２６】
さらに、少なくとも１つの電子部品がキャパシタとして形成される場合、有利であることがわかっている。特に、少なくとも２つの電子部品が個々の場合にキャパシタとして形成される場合、有利であり、キャパシタは個々の場合に、基板上にストリップタイプ様式で形成された電気絶縁層の層領域から形成される同一の機能層材料から成る電気絶縁機能層を有する。
【００２７】
連続プロセスについて、特に、フレキシブル基板がテープタイプ様式で形成される場合、好都合であることがわかっている。少なくとも１つのストリップタイプ層の少なくとも形成の間に、基板はそれによってロールからロールへ適宜移送されることができる。この場合、未コーティングのフレキシブル基板はロールに巻き取られ、基板はロールから巻き出され、例えば印刷機内を誘導され、プロセスにおいてプリントされ、そして最後にプリント基板として別のロールに巻き取られる。これは長い基板テープを加工することを可能にし、印刷機に対する位置決めは新しい基板ロールの始めに一度実行するだけでよい。
【００２８】
この場合、基板上にストリップタイプ様式で形成された少なくとも１つの層がテープタイプ基板の長手方向側と平行に配置されている、すなわち塗布方向がテープタイプ基板の長手方向側と平行に配置されている場合、特に好ましい。その結果、ストリップタイプ層はロールの開始からロールの最後まで基板上に連続的に形成されることができ、それによって層の一様性（層の厚さ、幅及び表面粗さに関して）を高める。
【００２９】
フレキシブル基板は多層様式で形成することができる。適切であれば、使用されるフレキシブル基板が多層化された細長いプラスチックフィルムである場合、特に好ましい。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート又はポリイミドから成るプラスチックフィルムがこの場合に適格である。６μｍ〜２００μｍの範囲内の、好ましくは１２μｍ〜５０μｍの範囲内のフレキシブル基板の厚さが選択された場合、価値があることがわかっている。
【００３０】
基板上にストリップタイプ様式で形成された少なくとも２つの、特に２〜２０の層が基板で互いに平行に配置されている場合、価値があることがわかっている。この場合、そのようなストリップタイプ層の幅は、好ましくは５０μｍ〜２０００μｍである。互いに隣接して平行に配置された２つのストリップタイプ層の間の好ましい距離はこの場合２０００μｍ〜５００００μｍである
【００３１】
基板上にストリップタイプ様式で形成された少なくとも２つの層が、基板横断面で見た時に、基板の１平面及び／又は異なる平面に配置される場合、特に好ましい。それによって三次元回路が単純な方式で製造できる。
【００３２】
少なくとも２つの電子部品が個々の場合に、異なる機能層材料から成る少なくとも２つの電気機能層を有する場合、有利であり、個々の場合に少なくとも２つの部品の少なくとも２つの電気機能層のうちの１つは、結果として少なくとも２つの電子部品によって共同で使用されるストリップタイプ層の構造化によって形成される。これは部品の最適な配置及びストリップタイプ層の利用を保証する。
【００３３】
少なくとも２つの電子部品のうちの第１の電子部品が第１の電気機能層を有することは価値があることがわかっており、少なくとも２電子部品のうちの第２の電子部品は第２の電気機能層を有しており、第１及び第２の電気機能層は同一の機能層材料から形成されており、第１及び第２の電気機能層は、それらが塗布方向で見た時に相次いで又は互いに並んで配置されるようにして基板上に配置されている。
【００３４】
好ましくは、基板上にストリップタイプ様式で形成された層は、１ｎｍ〜３００μｍの範囲内の、特に１ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内の層厚さで形成されている。
【００３５】
少なくとも２つの電子部品は通常さらに、導電性の、特に有機又は金属の、機能層を有する。後者は、未コーティング基板又はすでにコーティングされた基板上に（ストリップタイプ層の形成の前又は後に）印刷、蒸着又はスパッタリングによって形成することができる。
【００３６】
導電性材料、特に、例えば、蒸着又はスパッタリングされた金又はシリコンから成る導電性ポリマー又は金属もしくは金属合金、又は、金、銀又は導電性無機ナノ粒子を備える導電性ペーストが、この場合に適切である。ここで導電性「有機」材料は、全部の種類の有機、有機金属及び無機プラスチックであると考えられる。従って、炭素を含有する材料としての有機材料に対する独断的意味での制限は考えられず、反対に例えば、シリコーンの使用もまた考えられる。さらに、用語は、分子の大きさに関して、特にポリマー及び／又はオリゴマー材料に関してまったくいかなる制限も受けるように意図されておらず、反対に、「小さな分子」の使用もまた完全に可能である。とりわけ、ポリアニリン又はポリピロールは導電性有機材料として価値があることがわかっている。
【００３７】
電子回路は好ましくは有機回路である。しかし、有機回路が、有機電気機能層だけを有する部品を有する、且つ／又は有機及び無機電気機能層を有する部品を有する場合、等しく価値があることがわかっている。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）４つのストリップタイプ層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図１（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図２】（ａ）１つのストリップタイプ層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）レーザー処理後の図２（ａ）からの基板を示す。
【図３】（ａ）１つのストリップタイプ層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）レーザー処理後の図３ａからの基板を示す。
【図４】（ａ）複数のストリップタイプ層及び別の電気機能層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図４（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図５】（ａ）電気機能層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図５（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図６】（ａ）ストリップタイプ層及び別の電気機能層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図６（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図７】（ａ）ストリップタイプ層及び別の電気機能層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図７（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図８】（ａ）ストリップタイプ層及び別の電気機能層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図８（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【図９】（ａ）細分されたストリップタイプ層及び別のストリップタイプ層を備えるテープタイプ基板を示す。（ｂ）図６（ａ）からの基板を通る横断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１（ａ）〜９（ｂ）は例証として本発明を説明するために意図されている。
【００４０】
図１（ａ）は、テープタイプ基板１上に長手方向且つ互いに平行に配置されたストリップタイプ層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを備えるＰＥＴから成るフレキシブルテープタイプ基板１を示している。ストリップタイプ層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、凹版印刷法によって基板１上にプリントされており、図１（ａ）の左側の矢線が印刷方向を示している。ストリップタイプ層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、基板１の全長にわたり印刷方向に平行に塗布されている。複数のストリップタイプ層２ａは有機且つ導電性様式で形成されており、複数のストリップタイプ層２ｂは有機且つ半導電性様式で形成されており、ストリップタイプ層２ｃは再度有機且つ半導電性様式で形成されており、複数のストリップタイプ層２ｄは有機且つ電気絶縁様式で形成されている。ストリップタイプ層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄはその後、電子部品の組立のために電気機能層としてそのままの形態で、又は他の構造化形態のどちらかで使用される。さらに、適切であれば、再度ストリップタイプの電気機能層が基板１上に電子部品の組立のために塗布され、前記層は所望の電子回路を形成するために接続される。これについては、図４（ａ）から図８（ｂ）を参照しながらあとで詳しく説明する。印刷媒体による機能層材料のストリップタイプ塗布は、電子部品の以降の機能層の特に均一な層厚さ及び輪郭をもたらす。
【００４１】
図１（ｂ）は、図１（ａ）における基板１及びストリップタイプ層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを通る横断面Ａ−Ａ’を示している。
【００４２】
図２（ａ）は、ここではポリチオフェンである有機半導電性機能層材料から成る１つのストリップタイプ層２ｂを備えるフレキシブルテープタイプ基板１を示している。ストリップタイプ層２ｂは基板１に長手方向にプリントされ、図の左側の矢線が塗布方向を示している。例図は、ストリップタイプ層２ｂのうちの層領域３ａを識別しており、それらは基板１の長手方向に向いており、それらにおいて、ストリップタイプ層２ｂの形成後、ストリップタイプ層２ｂに開口４ａ（図２（ｂ）参照）を付与するためにレーザーによって切削が行われることになる。
【００４３】
図２（ｂ）はさらに、レーザー処理後の図２（ａ）からの基板１及びストリップタイプ層２ｂを示しており、ストリップタイプ層２ｂは、基板１の長手方向で平行であり互いに分離されている３つのストリップに分割された。３つのストリップタイプ層２ｂはその後、適切であればさらなる構造化の後、電子部品の組立のための電気機能層として使用される。さらに、適切であれば再度ストリップタイプの電気機能層が基板１上に電子部品の組立のために塗布され、前記層は所望の電子回路を形成するために接続される。印刷媒体による機能層材料のストリップタイプ塗布は、電子部品の以降の機能層の特に均一な層厚さ及び輪郭をもたらす。
【００４４】
図３（ａ）は同様に、ここではポリチオフェンである有機半導電性機能層材料から成る１つのストリップタイプ層２ｂを備えるフレキシブルテープタイプ基板１を示している。ストリップタイプ層２ｂに加えて、図１（ａ）に示すように、１つまたは複数のストリップタイプ層が支持基板１の上にさらに設けられている。ストリップタイプ層２ｂは基板１に長手方向にプリントされ、図の左側の矢線が塗布方向を示している。例図はストリップタイプ層２ｂのうちの層領域３ｂを識別しており、それらは基板１の横方向に向いており、それらにおいて、ストリップタイプ層２ｂの形成後、ストリップタイプ層２ｂに開口４ｂ（図３（ｂ）参照）を付与するためにレーザーによって切削が行われることになる。
【００４５】
図３（ｂ）はさらに、レーザー処理後の図３（ａ）からの基板１及びストリップタイプ層２ｂを示しており、ストリップタイプ層２ｂは、基板１の横方向で平行であり互いに分離されている３つのストリップに分割された。３つのストリップタイプ層２ｂはその後、適切であればさらなる構造化の後、電子部品の組立のための電気機能層として使用される。さらに、適切であれば再度ストリップタイプの電気機能層が基板１上に電子部品の組立のために塗布され、前記層は所望の電子回路を形成するために接続される。印刷媒体による機能層材料のストリップタイプ塗布は、電子部品の以降の機能層の特に均一な層厚さ及び輪郭をもたらす。
【００４６】
図４（ａ）と図４（ｂ）は、多数の電子部品６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、及び９ｃを共通のフレキシブル基板上に含む電子回路の構造を示している。基板の上には、すでに上で説明したストリップタイプ層２ｂ、２ｃ、及び２ｄが塗布されている。すでに上で説明したとおり、ストリップタイプ層２ｂ及び２ｃは、半導電性材料から成る層である。このとき、一方のストリップタイプ層２ｂ及びストリップタイプ層２ｃはそれぞれ異なる半導電性材料、特に有機半導電性材料から成っている。ストリップタイプ層２ｄは、電気絶縁材料、特に有機電気絶縁材料から成っている。ストリップタイプ層２ｂ、２ｃ、及び２ｄは、印刷方法により、特にグラビア印刷により、ロールからロールへの方式で塗布されるのが好ましい。さらに、図２（ａ）から図３（ｂ）を参照して上で説明したように、ストリップタイプ層がさらに構造化されていることも可能である。
さらに、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す電子回路は、導電性機能層５ａ、５ｂをさらに有している。導電性機能層５ａ、５ｂは、金属、特に金から成っているのが好ましい。これらの層は全面的に塗布されるか、またはストリップタイプ様式で塗布され、次いで、たとえばレーザー、機械的除去、又はエッチング法による剥離によって構造化されるのが好ましく、これについては図２（ａ）から図３（ｂ）を参照しながら一例として上で説明したとおりである。さらに、導電性機能層５ａ及び５ｂが有機導電性材料で形成されており、印刷方法によって、好ましくはグラビア印刷によって、すでに構造化された形態で塗布することも可能である。
この電子回路を製造するために、第１のステップで、導電性機能層５ａが構造化された形態で基板に塗布され、その様子はたとえば図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されている。次いで、半導電性材料から成るストリップタイプ層２ｃが印刷方法で塗布される。このことは、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されている。次いで、半導電性材料から成るストリップタイプ層２ｂが印刷方法により塗布され、その様子は図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されている。次いで、電気絶縁材料から成るストリップタイプ層２ｄが印刷方法により塗布され、その様子は図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されている。次いで、導電性機能層５ｂが構造化された形態で塗布され、それにより、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す電気回路が基板１の上に準備される。このように導電性機能層５ａの塗布の後に、３回の連続する印刷プロセスで、導電性材料、半導電性材料、及び電気絶縁材料の群から選択される互いに異なる電気機能材料が、それぞれストリップタイプ様式でそれぞれ基板に塗布される。
それにより、ストリップタイプ層２ｃの領域には複数の同種類の電子部品すなわち電子部品６ａ及び６ｂが形成され、ストリップタイプ層２ｄ及び２ｂの領域には複数の同種類の電子部品すなわち電子部品７ａ及び７ｂが形成され、ストリップタイプ層２ｄの領域には複数の同種類の電子部品すなわち電子部品８ａ及び８ｂが形成され、ストリップタイプ層２ｂの領域には複数の同種類の電子部品すなわち電子部品９ａ、９ｂ、及び９ｃが形成される。電子部品６ａ及び６ｂはそれぞれダイオードを構成しており、電子部品７ａ及び７ｂはそれぞれトランジスタを構成しており、電子部品８ａ及び８ｂはそれぞれキャパシタを構成しており、電子部品９ａ、９ｂ、及び９ｃはそれぞれ非リアクタンス性抵抗器を構成している：
導電性機能層５ａ、５ｂ及び間に配置された有機半導電性層２ｃを含むユニットは、それぞれのダイオードを形成する。この場合ストリップタイプ電気絶縁層（ここには図示されていない）が随意選択で有機半導電性層２ｂと導電性機能層５ａとの間の領域全体にわたり配置することができ、前記電気絶縁層は、有機半導電性層２ｂと導電性機能層５ｂとの間の領域にビア又は開口を有する。有機半導電性層２ｂと導電性機能層５ａとの間の直接接触がビアによって可能である。
導電性機能層５ａ、５ｂ、その間に配置された有機半導電性層２ｂ、及び電気絶縁層２ｄを含むユニットは、図５（ａ）に示すように構造化された導電性機能層５ａ及び５ｂの場合、それぞれトランジスタを形成する。
導電性機能層５ａ、５ｂ、及びその間に配置された電気絶縁層２ｄは、それぞれキャパシタを形成する。
導電性機能層５ａ、５ｂ、及びその間に配置された有機半導電性層２ｄは、それぞれ非リアクタンス性抵抗器を形成する。半導体の漏れ電流は抵抗を生じる。
層２ｂは、層５ａよりも高い面積抵抗率を有する導電性材料から成る層であってもよく、たとえばカーボンブラックから成っていてよい。
さらに、非リアクタンス性抵抗器は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように構成することもできる：
【００４７】
図９（ａ）は、ここではポリアニリン又は金である導電性機能層材料から成るストリップタイプ層５ａを備えるＰＥＴから成るフレキシブルテープタイプ基板１を示しており、前記ストリップタイプ層はレーザーによって反復的に細分されている。それゆえ、直線状様式で延びる開口４ｂ及び蛇行様式で延びる開口４ｃが形成されており、一方は半導電性層２ｂ（図示せず）そしてさらに、ここではポリビニルフェノールである電気絶縁機能層材料から成る層２ｄの、２つのさらなるストリップタイプ層が互いに上下に形成された。層２ｂは、層５ａよりも高い面積抵抗率を有する導電性材料から成る層であってもよく、たとえばカーボンブラックから成っていてよい。この場合、蛇行開口４ｃの前後のストリップタイプ層５ａ、そしてまた蛇行の上に配置されたストリップタイプ層２ｂ、２ｄの層領域は、個々の場合に、抵抗器を形成する別個のユニットを形成する。半導体の漏れ電流は抵抗を生じる。従って、２つの抵抗器ユニットが図６（ａ）で識別することができる。抵抗器の相互接続又は電子回路とのその連結の例図は、明快さの理由でここでは省略された。それゆえ、抵抗器の電極を形成する蛇行の前後の層領域５ａはまた、部品の相互接続を実現するために導体トラックに相応に接点接続されていなければならない。
【００４８】
図１（ａ）〜９（ｂ）の例図は本発明の概念を例示するためだけの働きをする。これに基づき、当業者は、ここでの本発明を逸脱することなく、基板上にストリップタイプ様式で塗布された層が使用できるさらなる電子回路及び例示的な用途を容易に見出すことができる。従って、図１（ａ）〜９（ｂ）は、ストリップタイプ層、部品の特定の構成及び、それらの数及び相互接続に対し何らいかなる制限ももたらすように意図されていない。
【符号の説明】
【００４９】
１  テープタイプ基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  ストリップタイプ層
３ａ、３ｂ  層領域
４ａ、４ｂ、４ｃ  開口
５ａ、５ｂ  導電性機能層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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