(57)【要約】【課題】大量生産時の製造工数を低減できる圧電デバイスの製造方法の提供。【解決手段】引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０を用意する水晶振動片準備工程Ｓ１と、案内板３０の位置決め部３１に水晶振動片１０を載置し、水晶振動片１０を位置決めする位置決め工程Ｓ２と、案内板３０を接合装置６０の一方側に装着する案内板装着工程Ｓ３と、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに接合される樹脂突起２４，２５を有するパッケージベース２１を、接合装置６０の他方側に装着するパッケージベース装着工程Ｓ４と、引き出し電極１５ａ，１６ａと樹脂突起２４，２５とが対向するように、案内板３０とパッケージベース２１とを位置合わせする位置合わせ工程Ｓ５と、案内板３０とパッケージベース２１とを位置合わせ後、接合装置６０により引き出し電極１５ａ，１６ａと樹脂突起２４，２５とを接合する接合工程Ｓ６と、を有する。【選択図】図２
2012079954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接合部を有する圧電振動片を用意する工程と、
位置決め部を有する案内板の、前記位置決め部に前記圧電振動片を載置し、前記圧電振動片を位置決めする工程と、
前記案内板を、接合装置の一方側に装着する工程と、
前記圧電振動片の前記第１接合部と接合される第２接合部を有する基板を、前記接合装置の前記一方側と対向する他方側に装着する工程と、
前記第１接合部と前記第２接合部とが対向するように、前記案内板と前記基板とを位置合わせする工程と、
前記案内板と前記基板とを位置合わせ後、前記接合装置により前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程では、前記第１接合部と前記第２接合部とを、直接接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記第１接合部及び前記第２接合部の少なくとも一方に接合部材を配置する工程を更に有し、
前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程では、前記第１接合部と前記第２接合部とを、前記接合部材を介して接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記接合部材は、バンプ、ロウ材、感光性接着剤、熱硬化性接着剤、異方向性導電フィルム、非導電性フィルムの少なくともいずれか１つであることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記圧電振動片を位置決めする工程では、前記圧電振動片を前記案内板に仮固定することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片を備えた圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動片を備えた圧電デバイスの製造方法としては、矩形状の圧電基板の両主面に励振電極を形成し、一方の短辺側の下面に励振電極と接続した引き出し電極を形成した圧電振動片を準備する工程と、表面に一対の電極パッド（マウント電極）を形成した基板を準備する工程と、一対の電極パッドに導電性接着部材となる導電性樹脂ペーストを供給する工程と、圧電振動片の一方の短辺側端部を導電性樹脂ペースト上に載置する工程と、導電性樹脂ペーストを硬化する工程とを有する製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７７６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のような製造方法の場合は、個片化された基板のそれぞれに、圧電振動片を１個ずつ実装することから、大量生産時における製造工数の多さが問題となっている。
また、特許文献１のような製造方法の場合は、圧電振動片の一方の短辺側端部を導電性樹脂ペースト（導電性接着剤）上に載置する工程から、導電性樹脂ペーストを硬化する工程までの間において、導電性樹脂ペーストの流動性や、圧電振動片が導電性樹脂ペースト上に片側（一方の短辺側端部）支持状態になっている（アンバランス状態で支持されている）ことなどに起因して、圧電振動片が本来の位置から移動や傾斜してしまうことがある。
これにより、特許文献１のような製造方法の場合は、圧電振動片の支持位置、支持姿勢がばらついて、圧電振動片の振動特性に悪影響（例えば、振動漏れ、ＣＩ値の増加など）を及ぼす虞があるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスの製造方法は、第１接合部を有する圧電振動片を用意する工程と、位置決め部を有する案内板の、前記位置決め部に前記圧電振動片を載置し、前記圧電振動片を位置決めする工程と、前記案内板を、接合装置の一方側に装着する工程と、前記圧電振動片の前記第１接合部と接合される第２接合部を有する基板を、前記接合装置の前記一方側と対向する他方側に装着する工程と、前記第１接合部と前記第２接合部とが対向するように、前記案内板と前記基板とを位置合わせする工程と、前記案内板と前記基板とを位置合わせ後、前記接合装置により前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
これによれば、圧電デバイスの製造方法は、案内板を用いて圧電振動片を位置決めし、圧電振動片の第１接合部と基板の第２接合部とが対向するように、案内板と基板とを位置合わせし、接合装置により第１接合部と第２接合部とを接合する。
このことから、圧電デバイスの製造方法は、例えば、複数の圧電振動片を載置して位置決めした案内板と、複数の圧電振動片に対応して複数個取りされた基板とを位置合わせし、接合装置を用いて第１接合部と第２接合部とを接合することにより、複数の圧電振動片と複数個取りされた基板とを一括して接合することができる。
この一括接合により、圧電デバイスの製造方法は、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、大量生産時における製造工数を大幅に低減することができる。
【０００８】
また、圧電デバイスの製造方法は、案内板を用いて圧電振動片を接合時まで位置決めしていることから、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、接合時の圧電振動片の支持位置のばらつきを少なくすることが可能となる。
これにより、圧電デバイスの製造方法は、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、圧電振動片の支持位置のばらつきによる圧電振動片の振動特性への悪影響（例えば、振動漏れ、ＣＩ値の増加など）を低減することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスの製造方法において、前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程では、前記第１接合部と前記第２接合部とを、直接接合することが好ましい。
【００１０】
これによれば、圧電デバイスの製造方法は、第１接合部と第２接合部とを直接接合することから、接合部材などの構成要素が不要となり、生産性の向上を図ることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスの製造方法において、前記第１接合部及び前記第２接合部の少なくとも一方に接合部材を配置する工程を更に有し、前記第１接合部と前記第２接合部とを接合する工程では、前記第１接合部と前記第２接合部とを、前記接合部材を介して接合することが好ましい。
【００１２】
これによれば、圧電デバイスの製造方法は、第１接合部と第２接合部とを接合部材を介して接合することから、実績のある接合部材を用いることによって、信頼性の高い確実な接合を得ることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスの製造方法において、前記接合部材は、バンプ、ロウ材、感光性接着剤、熱硬化性接着剤、異方向性導電フィルム、非導電性フィルムの少なくともいずれか１つであることが好ましい。
【００１４】
これによれば、圧電デバイスの製造方法は、接合部材が、バンプ、ロウ材、感光性接着剤、熱硬化性接着剤、異方向性導電フィルム、非導電性フィルムの少なくともいずれか１つであることから、いずれを選択しても信頼性の高い確実な接合を得ることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスの製造方法において、前記圧電振動片を位置決めする工程では、前記圧電振動片を前記案内板に仮固定することが好ましい。
【００１６】
これによれば、圧電デバイスの製造方法は、圧電振動片を案内板に仮固定することから、第１接合部と第２接合部とを接合する工程において、圧電振動片の支持位置、支持姿勢のばらつきを確実に回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図２】第１実施形態の水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。
【図３】案内板の構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大斜視図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３（ｂ）のＣ−Ｃ線での断面図であり、案内板を用いた位置決め方法の概略を説明する図。
【図５】案内板上に位置決めされた水晶振動片を示す模式平面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、案内板装着工程、パッケージベース装着工程、位置合わせ工程、接合工程を説明する模式断面図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、封止工程、分割工程を説明する模式断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、水晶振動片のバリエーションに対応した案内板の概略構成を示す模式図。
【図９】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図１０】第２実施形態の水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
ここでは、圧電デバイスの一例として水晶振動子を例に挙げて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
【００２０】
図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、を備えている。
水晶振動片１０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であり、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
【００２１】
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された励振電極１５，１６から引き出された、第１接合部としての引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成となっている。
【００２２】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で平板状の、基板としてのパッケージベース２１と、パッケージベース２１を覆うキャップ状のリッド２２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラスなどが用いられている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属などが用いられている。
【００２３】
パッケージベース２１には、水晶振動片１０を支持する支持面２３に、第２接合部としての、導電性被膜２４ａ，２５ａが表面に形成された弾性を有する樹脂突起２４，２５が設けられている。
樹脂突起２４，２５は、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａと対向する位置に半球状に形成されている。
導電性被膜２４ａ，２５ａは、樹脂突起２４，２５を覆うと共に支持面２３まで延在し、平面形状が略矩形に形成されている。
【００２４】
樹脂突起２４，２５は、ポリイミドなどの弾性樹脂材料を支持面２３にコーティングし、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を行うことによって形成される。
なお、樹脂突起２４，２５の材料としては、ポリイミド樹脂以外に、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾールなどの樹脂を用いてもよい。
【００２５】
樹脂突起２４，２５の表面に形成された導電性被膜２４ａ，２５ａは、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、鉛フリーはんだなどの導電性金属を、蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって形成される。
また、導電性被膜２４ａ，２５ａは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌなどで構成された下地の被膜の表面をさらにＡｕメッキなどで被覆し、導電性能を高めることも可能である。
なお、ここでは、表面がＡｕの被膜であるものとする。
【００２６】
パッケージベース２１の底面（支持面２３の反対側の面）２６には、電子機器などに実装される際に用いられる一対の外部端子２７，２８が形成されている。
外部端子２７，２８は、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
外部端子２７，２８は、図示しない内部配線によって導電性被膜２４ａ，２５ａと接続されている。例えば、外部端子２７は、導電性被膜２４ａと接続され、外部端子２８は、導電性被膜２５ａと接続されている。
【００２７】
水晶振動子１は、水晶振動片１０の基部１２に形成された引き出し電極１５ａ，１６ａと、アルゴンビームなどの照射によって導電性被膜２４ａ，２５ａの表面が活性化処理された樹脂突起２４，２５とが、位置合わせされた状態で、水晶振動片１０及びパッケージベース２１が互いに近づく方向に押圧されることにより直接接合される。
そして、水晶振動子１は、この直接接合により、引き出し電極１５ａ，１６ａと、樹脂突起２４，２５とが、電気的及び機械的に接合されている。
なお、樹脂突起２４，２５は、上記押圧により若干塑性変形して厚み方向につぶれ、図１（ｂ）に示すように、断面形状が略半楕円状となる。
【００２８】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース２１の支持面２３に樹脂突起２４，２５を介して接合された状態で、パッケージベース２１がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とが図示しないシームリング、低融点ガラス、接着剤などで接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止されている。
なお、パッケージ２０の内部は、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、製造方法の詳細については後述する。
【００２９】
水晶振動子１は、外部端子２７，２８、導電性被膜２４ａ，２５ａ（樹脂突起２４，２５）、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で共振する。
【００３０】
ここで、水晶振動子１の製造方法の一例を説明する。
図２は、水晶振動子の製造工程を示すフローチャートであり、図３〜図７は、主要製造工程を説明する模式図である。
【００３１】
図２に示すように、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片準備工程Ｓ１と、位置決め工程Ｓ２と、案内板装着工程Ｓ３と、パッケージベース装着工程Ｓ４と、位置合わせ工程Ｓ５と、接合工程Ｓ６と、封止工程Ｓ７と、分割工程Ｓ８と、を有している。
【００３２】
［水晶振動片準備工程Ｓ１］
まず、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａを基部１２に有する水晶振動片１０（図１参照）を用意する。
なお、水晶振動片１０は、複数個取りされ、接続腕でベース部分に繋がれているウエハー状であってもよい。
【００３３】
［位置決め工程Ｓ２］
ついで、複数の位置決め部を有する案内板の、各位置決め部に水晶振動片１０をそれぞれ載置して、水晶振動片１０を位置決めする。
ここでは、一例として液体の表面張力を利用した位置決め方法の概略を説明する。
【００３４】
図３に示すように、案内板３０は、水晶振動片１０の外形形状と略等しい大きさの位置決め部３１を複数備えている。なお、案内板３０の外形形状は、図示の矩形に限定されるものではなく、円形、多角形など任意の形状でもよい。また、案内板の材質としては、エッチング加工がしやすいシリコンが好ましい。
位置決め部３１には、複数の溝３２が形成されている。外側の溝３２ａは、外周を取り巻くように形成され、内側の溝３２ｂは、外側の溝３２ａによって取り巻かれた部分を、位置決め部３１の一方の辺に沿って分割するように形成されている。
なお、溝３２の数、分割方向などは、水晶振動片１０の大きさ、縦横比（アスペクトレシオ）などにより適宜設定される。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示すように、案内板３０の位置決め部３１の溝３２に液体４０を満たす（供給する）。なお、液体４０には、純水、揮発性溶剤などが用いられる。
このとき、案内板３０の上面（水晶振動片１０を載置する面）には、撥水膜３３が設けられていることにより、液体４０は、表面張力によって案内板３０から突出し、突出した部分の幅方向の断面が略半円形状となる。
なお、溝３２の内面には、親水処理が施されており、液体４０が外部へ流出し難くなっている。
【００３６】
ついで、位置決め部３１の液体４０上に水晶振動片１０を載置する。
このとき、水晶振動片１０は、位置決め部３１（溝３２）に対して多少のずれがあってもよい。
なお、水晶振動片１０が複数個取りされたウエハー状の場合には、ウエハー状の水晶振動片１０を、各水晶振動片１０と、各位置決め部３１とが略対向するように、案内板３０の上方に配置した後、各水晶振動片１０を押圧するなどしてウエハーの接続腕から分離させ、液体４０上に載置する。
【００３７】
ついで、図４（ｂ）に示すように、載置した各水晶振動片１０が、液体４０の表面張力によって所定の位置に移動するように、振動装置５０により案内板３０に振動Ｆを加える。なお、振動Ｆは、微小な振幅でよいことから、超音波振動が好ましい。
この振動Ｆにより、各水晶振動片１０を所定の位置（液体４０の表面張力のバランスがとれた所）に誘導し、位置決めする。
【００３８】
ついで、図４（ｃ）に示すように、各水晶振動片１０が位置決めされた案内板３０を、図示しない乾燥装置に入れ、液体４０を気化（蒸発）させて除去する。
なお、搬送時などにおける位置ずれを確実に回避する観点から、吸引装置、静電気を用いた固定装置などにより、各水晶振動片１０を案内板３０に仮固定することが好ましい。
そして、図５に示すように、上記位置決め方法により各水晶振動片１０が、位置決め部３１の所定の位置に位置決めされる。
【００３９】
［案内板装着工程Ｓ３］
ついで、図６（ａ）に示すように、各水晶振動片１０が位置決めされた案内板３０を接合装置６０の一方側に装着する。
【００４０】
［パッケージベース装着工程Ｓ４］
ついで、図６（ｂ）に示すように、複数の水晶振動片１０に対応して複数個取りされ、水晶振動片１０を支持する支持面２３に、導電性被膜２４ａ，２５ａが表面に形成された樹脂突起２４，２５を有するパッケージベース２１を、接合装置６０の一方側と対向する他方側に装着する。
なお、複数個取りされたパッケージベース２１は、予めアルゴンビームなどの照射によって導電性被膜２４ａ，２５ａの表面を活性化処理しておく。
【００４１】
［位置合わせ工程Ｓ５］
ついで、接合装置６０を操作し、図６（ｂ）に誇張して示した各水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａと、複数個取りされたパッケージベース２１の各樹脂突起２４，２５とが対向するように（引き出し電極１５ａと樹脂突起２４とが対向し、引き出し電極１６ａと樹脂突起２５とが対向するように）、案内板３０と複数個取りされたパッケージベース２１とを位置合わせする。
【００４２】
［接合工程Ｓ６］
ついで、図６（ｃ）に示すように、接合装置６０の一方側または他方側を互いに近づく方向に移動させて、各水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａと、複数個取りされたパッケージベース２１の各樹脂突起２４，２５とを互いに押圧させ、各水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａのＡｕ層と、各樹脂突起２４，２５の導電性被膜２４ａ，２５ａであるＡｕ被膜とを直接接合する（Ａｕ層とＡｕ被膜とのＡｕ同士の原子間における直接結合）。
これにより、接合工程Ｓ６では、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１の樹脂突起２４，２５とが、機械的及び電気的に接合される。
この際、各樹脂突起２４，２５は、上記押圧により若干塑性変形して厚み方向につぶれ、図１（ｂ）に示すように、断面形状が略半楕円状となる。
【００４３】
なお、各水晶振動片１０を吸引装置、静電気を用いた固定装置などにより仮固定してある場合には、上記接合工程Ｓ６後、仮固定を解除する。
なお、図６、図７では、便宜的に構成要素の一部（引き出し電極、外部端子など）を誇張して表現または省略してある。
【００４４】
［封止工程Ｓ７］
ついで、図７（ａ）に示すように、各水晶振動片１０が接合されている複数個取りされたパッケージベース２１を反転し、複数個取りされたパッケージベース２１に対応して複数個取りされたリッド２２を、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気中、または真空チャンバー内（減圧状態）において、図示しないシームリング、低融点ガラス、接着剤などを用いて気密に接合する。
これにより、パッケージベース２１とリッド２２とで囲まれた内部空間が、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態で気密に封止される。
【００４５】
［分割工程Ｓ８］
ついで、図７（ｂ）に示すように、互いに接合された複数個取りのパッケージベース２１と複数個取りのリッド２２とを、図示しない分割装置を用いて、図７（ａ）に２点鎖線で示した分割位置において個別に分割し、図１に示すような水晶振動子１を得る。
【００４６】
なお、上記各工程の順番は、必要に応じて適宜入れ換えてもよい。例えば、パッケージベース装着工程Ｓ４は、案内板装着工程Ｓ３の前に行ってもよく、位置決め工程Ｓ２は、案内板装着工程Ｓ３の後に行ってもよい（但し、接合装置６０に位置決め工程Ｓ２に必要な装置が備えられている場合）。
なお、周波数調整、検査などの工程は省略してある。
【００４７】
上述したように、第１実施形態の水晶振動子１の製造方法は、案内板３０を用いて水晶振動片１０を位置決めし、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１の樹脂突起２４，２５とが対向するように、案内板３０とパッケージベース２１とを位置合わせし、接合装置６０により引き出し電極１５ａ，１６ａと樹脂突起２４，２５とを接合する。
このことから、水晶振動子１の製造方法は、複数の水晶振動片１０を載置して位置決めした案内板３０と、複数の水晶振動片１０に対応して複数個取りされたパッケージベース２１とを位置合わせし、接合装置６０を用いて水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１の樹脂突起２４，２５とを接合することにより、複数の水晶振動片１０と複数のパッケージベース２１とを一括して接合することができる。
この一括接合により、水晶振動子１の製造方法は、大量生産時における製造工数を大幅に低減することができる。
【００４８】
また、水晶振動子１の製造方法は、案内板３０を用いて水晶振動片１０を接合時まで位置決めしていることから、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、接合時の水晶振動片１０の支持位置（接合位置）のばらつきを少なくすることが可能となる。
これにより、水晶振動子１の製造方法は、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、水晶振動片１０の支持位置のばらつきによる水晶振動片１０の振動特性への悪影響（例えば、振動漏れ、ＣＩ値の増加など）を低減することができる。
【００４９】
また、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１の樹脂突起２４，２５とを直接接合することから、両者を接合するための接合部材などの構成要素が不要となり、生産性の向上を図ることができる。
【００５０】
また、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０を案内板３０に吸引装置、静電気を用いた固定装置などによって仮固定することから、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１の樹脂突起２４，２５とを接合する接合工程Ｓ６において、水晶振動片１０が位置ずれすることや、姿勢変化（傾斜）することを確実に回避できる。
この結果、水晶振動子１の製造方法は、特許文献１のような従来の製造方法と比較して、水晶振動片１０の支持位置、支持姿勢のばらつきによる水晶振動片１０の振動特性への悪影響を確実に低減することができる。
【００５１】
なお、案内板３０の位置決め部３１の溝３２は、複数ではなく位置決め部３１全体が凹んだ１つの溝として形成されていてもよい。これは、以降の変形例、第２実施形態にも適用可能である。
また、案内板３０の位置決め方法としては、液体の表面張力を用いる上記方法に限定されるものではなく、例えば、水晶振動片１０の外形より僅かに大きい平面形状の凹部を設けてこの凹部に水晶振動片１０を載置することにより位置決めする方法や、この凹部に代えて要所に突起状の位置決めピンを複数設けて、この複数の位置決めピンで囲まれた部分に水晶振動片１０を載置することにより水晶振動片１０を位置決めする方法などでもよい。
なお、これらの位置決め方法は、以降の変形例、第２実施形態にも適用可能である。
【００５２】
（変形例）
ここで、第１実施形態の水晶振動子の変形例について説明する。
水晶振動子に用いられる水晶振動片は、ＡＴカット型に限定されるものではなく、以下のようなタイプの水晶振動片を用いてもよい。
図８（ａ）〜図８（ｃ）は、水晶振動片のバリエーションに対応した案内板の概略構成を示す模式図である。なお、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５３】
図８（ａ）に示すように、中央部が厚く周辺部が薄い通常メサ型と呼ばれる水晶振動片１１０の場合には、案内板１３０の水晶振動片１１０の中央部に対向した部分を、一段凹ませて位置決め部１３１を設ける。
そして、案内板１３０の位置決め部１３１に溝１３２を設けて、液体４０により水晶振動片１１０の中央部を支持し、水晶振動片１１０を位置決めする。
【００５４】
図８（ｂ）に示すように、音叉型の水晶振動片２１０の場合には、水晶振動片２１０の外形形状に沿って案内板２３０に位置決め部２３１（溝２３２）を設け、液体４０により水晶振動片２１０を位置決めする。
【００５５】
図８（ｃ）に示すように、厚み方向（紙面上下方向）に振動するウオークモード型の水晶振動片３１０の場合には、複数の振動腕からなる振動部３１１より厚い基部３１２の外形形状に沿って、案内板３３０に位置決め部３３１（溝３３２）を設け、液体４０により水晶振動片３１０を位置決めする。
【００５６】
上述したように、変形例の水晶振動子においては、水晶振動片（１１０など）の形状に応じて、案内板（１３０など）の位置決め部（１３１など）を設けることにより、第１実施形態と同様に水晶振動片（１１０など）の位置決めを行うことができる。
【００５７】
（第２実施形態）
ここで、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図９は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図９（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５８】
図９に示すように、水晶振動子２は、第１接合部としての水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａと、第２接合部としてのパッケージベース２１のマウント電極４２４，４２５とが、接合部材としての導電性接着剤（熱硬化性接着剤）７０を介して接合されている。
マウント電極４２４，４２５は、外部端子２７，２８と同様にＷなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
導電性接着剤７０には、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、ビスマレイミド系、シリコーン系、ポリイミド系のものが用いられる。
【００５９】
ここで、水晶振動子２の製造方法について説明する。
図１０は、第２実施形態の水晶振動子の製造工程を示すフローチャートである。
ここでは、製造工程の中で第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図１０に示すように、水晶振動子２の製造方法は、導電性接着剤塗布工程Ｓ１０を更に有している。また、これに伴い、接合工程Ｓ１６の内容が若干異なっている。
【００６０】
［導電性接着剤塗布工程Ｓ１０］
導電性接着剤塗布工程Ｓ１０では、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａまたは、パッケージベース２１のマウント電極４２４，４２５に、例えば、ディスペンサーなどの塗布装置またはスクリーン印刷法などを用いて導電性接着剤７０を塗布（配置）する。
【００６１】
［接合工程Ｓ１６］
接合工程Ｓ１６では、導電性接着剤７０の硬化条件に応じて、接合装置６０によりパッケージベース２１を介して導電性接着剤７０を過熱及び加圧して、導電性接着剤７０を硬化させ水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１のマウント電極４２４，４２５とを接合する。
これにより、接合工程Ｓ１６では、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１のマウント電極４２４，４２５とを、導電性接着剤７０を介して機械的及び電気的に接合することとなる。
【００６２】
なお、図１０のフローチャートでは、導電性接着剤塗布工程Ｓ１０を準備工程として、一番先頭に記載してあるが、必要に応じて順番を入れ換えてもよい。
例えば、導電性接着剤塗布工程Ｓ１０は、水晶振動片準備工程Ｓ１と位置決め工程Ｓ２との間に行ってもよく、案内板装着工程Ｓ３とパッケージベース装着工程Ｓ４との間に行ってもよい。
【００６３】
上述したように、第２実施形態の水晶振動子２の製造方法は、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａとパッケージベース２１のマウント電極４２４，４２５とを導電性接着剤７０を介して接合することから、実績のある導電性接着剤７０を用いることによって、信頼性が高く確実な、機械的接合及び電気的接合を得ることができる。
【００６４】
なお、第２実施形態における接合部材は、導電性接着剤（熱硬化性接着剤）に限定されるものではなく、Ａｕ、Ａｌなどのバンプ、Ｃｕ、Ａｇ、はんだなどのロウ材、紫外線硬化型などの感光性接着剤、異方向性導電フィルム（ＡＣＦ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ）の少なくともいずれか１つを用いてもよい。
なお、選択された接合部材が非導電性の場合には、別途導電性を有する接合部材により引き出し電極１５ａ，１６ａとマウント電極４２４，４２５との電気的接合を行う。
このことから、現実的態様として、非導電性の接合部材は、第１実施形態における機械的接合の補強部材として用いられるのが好ましい。
【００６５】
これによれば、水晶振動子２の製造方法は、導電性接着剤７０以外の上記のような接合部材を用いても、信頼性の高い確実な接合を得ることができる。
【００６６】
なお、圧電振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどの半導体であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１，２…圧電デバイスとしての水晶振動子、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５…励振電極、１５ａ…第１接合部としての引き出し電極、１６…励振電極、１６ａ…第１接合部としての引き出し電極、２０…パッケージ、２１…基板としてのパッケージベース、２２…リッド、２３…支持面、２４…第２接合部としての樹脂突起、２４ａ…導電性被膜、２５…第２接合部としての樹脂突起、２５ａ…導電性被膜、２６…底面、２７，２８…外部端子、３０…案内板、３１…位置決め部、３２…溝、３２ａ…外側の溝、３２ｂ…内側の溝、４０…液体、５０…振動装置、６０…接合装置、７０…接合部材としての導電性接着剤、１１０…圧電振動片としての水晶振動片、１３０…案内板、１３１…位置決め部、１３２…溝、２１０…圧電振動片としての水晶振動片、２３０…案内板、２３１…位置決め部、２３２…溝、３１０…圧電振動片としての水晶振動片、３１１…振動部、３１２…基部、３３０…案内板、３３１…位置決め部、３３２…溝、４２４，４２５…第２接合部としてのマウント電極。
【図１】
2012079954.tif 000003
【図２】
2012079954.tif 000004
【図３】
2012079954.tif 000005
【図４】
2012079954.tif 000006
【図５】
2012079954.tif 000007
【図６】
2012079954.tif 000008
【図７】
2012079954.tif 000009
【図８】
2012079954.tif 000010
【図９】
2012079954.tif 000011
【図１０】
2012079954.tif 000012