(57)【要約】【課題】  粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなるチップ体製造用粘着シートにおいて、チップと粘着剤層との接着力を十分に低下させ、ピックアップ不良を低減し、また、接着剤層の熱収縮性フィルムからの剥離を防止すること。【解決手段】  本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、
該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であるチップ体製造用粘着シート。  
【請求項２】
前記熱収縮性フィルムが１１０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算出された収縮率が１０〜９０％である請求項１に記載のチップ体製造用粘着シート。
【請求項３】
前記接着剤層の厚みが、１〜５０μｍである請求項１または２に記載のチップ体製造用粘着シート。                                                                            
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材を切断し、チップ状部品（チップ体）を製造する際に好ましく用いられるチップ体製造用粘着シートに関する。より詳細には、例えば、半導体ウエハなどの板状部材を切断し、半導体チップ等のチップ体を得る際に、板状部材を固定し、かつ切断後にシートのエキスパンドを行うことなくチップ体の間隔を離間することができ、しかもピンによる突き上げを行うことなくチップ体をピックアップ可能なチップ体製造用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハなどの多数の部品が形成された板状部品を部品毎のチップ体に分割する際には、ダイシングテープにより板状部材を固定して、部品毎に切断分離（ダイシング）するダイシング工程を行なっている。そして、このダイシング工程によって分割された個々のチップ状部品を、ダイシングテープからピックアップして（取り上げて）、例えば、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディングして、半導体装置などの所望の装置を得ている。
【０００３】
チップ状部品をダイシングテープからピックアップする際には、ダイシングテープの背面から突き上げ針を突き上げて、チップ状物品をダイシングテープから剥離して、チップ状部品の上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、半導体ウエハは、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップ状部品が破損するおそれが高くなってきている。
【０００４】
このような状況に鑑みて、本発明者らは、特許文献１（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献２（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献３（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献４（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングテープからピックアップすることができるダイシングテープ（チップ体製造用粘着シート）および装置を提案した。
【０００５】
これら特許文献１〜４に開示されたチップ体製造用粘着シートを用いたピックアップ方法の概略的な機構を示せば、以下のとおりである。すなわち、図１に示すように、チップ体製造用粘着シート１０は、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１と、非収縮性フィルム２とからなり、非収縮性フィルム２と、熱収縮性フィルム１とは、通常、図示したように接着剤層３を介して積層されている。
【０００６】
上記のようなチップ体製造用粘着シート１０の粘着剤層４を、半導体ウエハに貼着し、複数のチップ５にダイシングする。ダイシング時には、図２に示すように、半導体ウエハとともに熱収縮性フィルム１を完全に切断しておく。また、チップ体製造用粘着シート１０の外周部はリングフレーム６により固定しておく。ダイシング直後には、各チップ５は、ダイシングブレードの幅の間隔で整列している。続いて、加熱により熱収縮性フィルム１を収縮させる。チップ直下の熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形し、図３に示すように、チップ５と粘着剤層４との接触面積が激減し、またこの際にチップ５と粘着剤層４との間にずれ応力が生じるため、チップ５と粘着剤層４との接着力が低下し、突き上げピンを用いることなく、吸引コレットのみでチップ５のピックアップが可能になる。また、外周部の切断されていない熱収縮性フィルム１をも加熱した場合は、この部分が収縮する結果、この収縮力が非収縮性フィルム２に伝播し、チップ体製造用粘着シート１０全体にリングフレーム６の方向に引き伸ばされる張力が働く。この張力がチップ５の保持部に伝播することで、チップ間隔が拡張する。
【０００７】
すなわち、上記のようなチップ体製造用粘着シート１０を使用することで、チップとシートとの間の接着力の低下、および場合によって同時にチップ間隔の拡張を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２３３３７３号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４４４６号公報
【特許文献３】特開平１１−３８７５号公報
【特許文献４】特開２００４−１１９９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
半導体チップに代表されるように、チップ状部品には、小型化、薄化、軽量化が求められ続けている。チップ状部品の小型化、薄化、軽量化が進められた結果、上記のようなチップ体製造用粘着シートを用いた際に、チップのピックアップ不良が見られるようになった。
【００１０】
チップの薄化により、チップ自体が変形しやすくなる。上記のチップ体製造用粘着シートを用いた場合、熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形する。粘着剤層４の変形に追従してチップ５が変形すると、チップ５と粘着剤層４との接着面積が低下せず、またずれ応力も発生しないため、チップ５と粘着剤層４との接着力が十分に低下せず、吸引コレットのみによるチップのピックアップが不可能になることがある。
【００１１】
また、接着剤層３の構成によっては、その隣接する層との界面の接着力が低下する傾向があり、特に熱収縮性フィルム１として用いるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルムとの密着性の低下が問題となる。
【００１２】
本発明は、上記のような問題を鑑みなされたものであって、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１と、接着剤層３と、非収縮性フィルム２とがこの順に積層されてなるチップ体製造用粘着シート１０において、チップ５と粘着剤層４との接着力を十分に低下させ、ピックアップ不良を低減し、また、接着剤層３の熱収縮性フィルム１からの剥離を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。
〔１〕粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、
該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であるチップ体製造用粘着シート。  
【００１４】
〔２〕前記熱収縮性フィルムが１１０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算出された収縮率が１０〜９０％である〔１〕に記載のチップ体製造用粘着シート。
【００１５】
〔３〕前記接着剤層の厚みが、１〜５０μｍである〔１〕または〔２〕に記載のチップ体製造用粘着シート。  
【発明の効果】
【００１６】
本発明のチップ体製造用粘着シート１０においては、熱収縮性フィルム１と非収縮性フィルム２とが特定の物性を満足する接着剤層３を介して接合されているため、熱収縮性フィルム１の収縮力を粘着シート１０全体にほぼ等方的に伝播することで、ピックアップ不良を低減することができ、かつ接着剤層３と熱収縮性フィルム１との界面の密着性に優れ、界面剥離等の不具合を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のチップ体製造用粘着シートを用いた一実施形態の概略断面図である。
【図２】ダイシング工程を示す概略断面図である。
【図３】加熱収縮工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るチップ体製造用粘着シートについて、添付図面に基づいて説明する。図１に示すように、本発明に係るチップ体製造用粘着シート１０は、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１と、接着剤層３と、非収縮性フィルム２とがこの順に積層されてなる。
【００１９】
熱収縮性フィルム１としては、何ら限定されるものではないが、加熱環境下において収縮しうる樹脂フィルムが好ましく用いられる。
【００２０】
本発明で用いられる熱収縮性フィルム１の収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前のフィルムの寸法と、フィルムを１１０℃に加熱した収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００２１】
【数１】
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【００２２】
上記のような熱収縮性フィルム１としては、従来、種々のものが知られているが、本発明においては、一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示することができる。また、これら熱収縮性フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００２３】
これらの中でも熱収縮性フィルム１としては、後述する接着剤層３と高い粘着力を有することにより、熱収縮性フィルム１と接着剤層３との界面における密着性に優れ、界面剥離等の不具合を抑制できることから、特に熱収縮性のポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルムを用いることが好ましい。
【００２４】
上記のような熱収縮性フィルム１の厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００２５】
非収縮性フィルム２は、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。
【００２６】
このような非収縮性フィルム２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら非収縮性フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
【００２７】
上記のような非収縮性フィルム２の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。
【００２８】
本発明で用いられる非収縮性フィルム２の２３℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率は通常１０００ＭＰａ未満、好ましくは１０〜１０００ＭＰａの範囲にあることが望ましい。
【００２９】
また熱収縮性フィルム１あるいは非収縮性フィルム２の他層と接する面（接着剤層３と接する面、粘着剤層４と接する面）には密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けたりしてもよい。
【００３０】
本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム１の収縮の前または後に、粘着剤層４に紫外線を照射することがあるが、この場合には、熱収縮性フィルム１および非収縮性フィルム２は高い紫外線透過性を有している必要がある。
【００３１】
熱収縮性フィルム１と非収縮性フィルム２とは、接着剤層３を介して接合されている。接着剤層３のガラス転移温度は０℃以上、好ましくは３℃以上、さらに好ましくは６〜２０℃の範囲にある。なお、ガラス転移温度は、周波数１１Ｈｚで接着剤の動的粘弾性測定における−５０〜３０℃の低温領域で損失正接tanδが最大値を示す温度を指す。また、接着剤層３の１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率は、０．５ＭＰａ以上、好ましくは０．６５〜２ＭＰａ、さらに好ましくは０．７〜１．５ＭＰａ、特に好ましくは０．７〜１．０ＭＰａの範囲にある。
【００３２】
接着剤層３に含有されるアクリル系重合体のガラス転移温度と、１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が上記のような範囲にあることで、チップ体製造用粘着シート１０の加熱変形により、チップ５の剥離が効率的に進行し、ピックアップが容易となる。その理由は次のとおりである。
【００３３】
本発明者らは顕微鏡観察により確認したところ、加熱変形性のチップ体製造用粘着シート１０を図２のように切断し、加熱して熱収縮性フィルム１を収縮させると、図３に模式的に示すように、粘着シート１０における切断分離された領域の中央部が厚み方向に該領域の端部よりも高くなり、対して、該領域の端部が厚み方向に該領域の中央部に比較して低くなるように変形して、反りの生じた状態となる。この相対的に低くなった切断分離された領域の端部からチップ５の剥離が進行すると考えられる。
【００３４】
ところが、この粘着シート１０の反りが小さいと、切断分離された領域の端部におけるチップの剥離が効率的に発生しない場合がある。粘着シート１０の反りが小さくなる要因として、本発明者らが考察したところ、非収縮性フィルム２と、熱収縮性フィルム１とを接合する接着剤層３の物性が大きな寄与を与えることが見出された。接着剤層３自体が変形しやすい場合には、熱収縮性フィルム１の変形に起因する応力（収縮応力）を接着剤層３が吸収し、粘着シート１０全体に収縮応力が伝播せずに、粘着シート１０が局所的に変形する可能性がある。このような変形をした場合には粘着シート１０の反りが生じにくいと考えられる。
【００３５】
接着剤層３に含有されるアクリル系重合体のガラス転移温度および１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が上記の範囲にあることで、チップ体製造用粘着シート１０の使用環境下で接着剤層３は適度な硬度を有し、熱収縮性フィルム１の変形にともなう接着剤層３の過度の変形が抑制される。その結果、熱収縮性フィルム１の収縮応力を、非収縮性フィルム２を介して粘着シート１０全体にほぼ等方的に伝播することができ、チップ５の剥離を進行させることができる。この接着剤層３の変形抑制効果は、熱収縮性フィルム１を加熱変形させる通常の温度付近の貯蔵弾性率を制御することと、それに加えて接着剤層３のガラス転移温度を所定の高い範囲内に制限することで、十分に発現できることがわかった。
【００３６】
さらに、接着剤層３に含有されるアクリル系重合体のガラス転移温度および１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率を上記の範囲とし、接着剤層３のＰＥＴに対する粘着力を所定の範囲とすることで、熱収縮性フィルム１と接着剤層３との密着性が向上し、その結果、熱収縮性フィルム１の収縮応力を粘着シート１０全体にほぼ等方的に伝播できることがわかった。
【００３７】
接着剤層３のＰＥＴに対する粘着力は、２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、好ましくは２０００〜２００００ｍＮ／２５ｍｍである。接着剤層３の粘着力が上記の範囲にあることで、熱収縮性フィルム１の収縮のために加熱した際であっても、熱収縮性フィルム１と接着剤層３との密着性に優れるため、熱収縮性フィルム１と非収縮性フィルム２との密着が十分に維持される。なお、粘着力の測定に使用されるＰＥＴは、構成する成分が実質的にポリエチレンテレフタレートのみからなり（９０重量％以上）、成型後に人為的な表面改質の行われていない平滑な剛性板又は平滑なフィルムであって剛性板に貼り合わされたものである。
【００３８】
本発明の接着剤層はアクリル系接着剤からなり、アクリル系接着剤はアクリル系重合体を主成分とし、アクリル系重合体を５０〜１００重量％、好ましくは７０〜１００重量％、より好ましくは８０〜９９．９重量％含有する。
【００３９】
接着剤層のガラス転移温度、１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率、対ＰＥＴ粘着力は、接着剤を構成する重合体の組成、分子量等に基づいて制御することができる。たとえば、アクリル系接着剤の場合、接着剤を構成する重合体の単量体組成を適宜に設定することで、ガラス転移温度が制御されることはよく知られている。
【００４０】
また、１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率は、アクリル系重合体の架橋密度や、アクリル系重合体の単量体として凝集性を高める単量体を選択することにより制御することができ、架橋密度が高く、アクリル系重合体中の凝集性を高める単量体の組成比が多いほど１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率も高くなる。
【００４１】
また、対ＰＥＴ粘着力は、接着剤の凝集性を下げることや、接着剤とＰＥＴとの分子間の親和性を強くすることにより制御することができる。本発明のチップ体製造用粘着シートの接着剤層は、所定のレベル以上の貯蔵弾性率を示すものであるので、凝集性を下げるために、例えば架橋剤の量を減らすなどした場合には、１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が本発明のチップ体製造用粘着シートを特徴付ける範囲の下限を下回る可能性がある。したがって、凝集性の低下によって対ＰＥＴ粘着力を２０００Ｎ／２５ｍｍ以上に調整することは限界がある。
【００４２】
そこで、接着剤とＰＥＴとの分子間の親和性を強くすることにより対ＰＥＴ粘着力を制御することが好ましい。分子間の親和性を強くすることの一つには、接着剤に用いるアクリル系重合体とＰＥＴの表面に水素結合を形成することが挙げられる。アクリル系重合体とＰＥＴの表面に水素結合を形成するには、たとえばアクリル系重合体を重合する際の単量体にＰＥＴと水素結合を形成しうる単量体を用いることが挙げられる。
【００４３】
ＰＥＴと水素結合を形成しうる単量体としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フタル酸等のカルボキシル基を有する単量体；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基を有する単量体等が挙げられる。これらのうちでも、カルボキシル基を有する単量体を用いると、接着剤とＰＥＴとの分子間の親和性を強くする効果を得つつ、接着剤層３に含有されるアクリル系重合体のガラス転移温度や１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率を上昇させやすいので好ましく、特に（メタ）アクリル酸を用いることが好ましい。
【００４４】
ＰＥＴと水素結合を形成しうる単量体は、アクリル系重合体を重合する際の全単量体中、１０重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましい。アクリル系重合体を重合する際の全重量体中の、ＰＥＴと水素結合を形成しうる単量体の重量割合が大きいと、よりＰＥＴに対する粘着力を向上させやすい。
【００４５】
また、分子間の親和性を強くする手段として、アクリル系重合体とＰＥＴとの極性を近いものとすることが挙げられる。ＰＥＴの極性は比較的低いので、アクリル系重合体の極性を低くしうる単量体を用いることが好ましい。このような単量体として、アクリル酸２−エチルヘキシル等の炭素数が６〜１０のアルキル基を有する単量体を用いることが挙げられるが、アルキル基が長鎖ないしは分岐が一つであるものは、アクリル系重合体のガラス転移温度を低下させやすい。そこでアクリル酸シクロヘキシルのような、シクロアルキル基を有する単量体を用いることが好ましい。
【００４６】
アクリル系接着剤は、架橋剤を含有していてもよい。架橋剤としては、公知のエポキシ系架橋剤、イソシアナート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤を採用することができる。架橋剤の含有量を増減することで、接着剤層３に含有されるアクリル系重合体のガラス転移温度や１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率を調整することができる。
【００４７】
接着剤層３の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜５０μｍ程度であり、好ましくは３〜２０μｍ程度であり、特に好ましくは５〜１５μｍである。接着剤層３の厚みがこのような範囲にあると、より熱収縮性フィルム１の収縮応力が非収縮性フィルム２に伝播されやすく、かつ十分な対ＰＥＴ粘着力が得やすい。
【００４８】
チップ体製造用粘着シート１０の粘着剤層４は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。
【００４９】
粘着剤層４の厚さは、その材質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００５０】
上記のような粘着剤としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報、特公平７−１５０８７号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。しかしながら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００５１】
粘着剤層４は、図示したように、熱収縮性フィルム１の上面の全面に形成されていてもよく、また、被着体が貼付される部分にのみ形成されていてもよい。粘着剤層４を、被着体が貼付される部分にのみ形成する場合には、熱収縮性フィルム１の外周部には、リングフレーム６を固定するための粘着剤層を別途設けることが好ましい。リングフレーム固定用の粘着剤層には、従来より公知の種々の感圧接着剤が使用できる。
【００５２】
本発明に係るチップ体製造用粘着シート１０における粘着剤層４、熱収縮性フィルム１、接着剤層３、非収縮性フィルム２および、リングフレーム固定用の粘着剤層の配置は、上記の他にも、たとえば、特開２００４−１１９９９２号公報に開示されているような種々の態様を取りうる。
【００５３】
次に、本発明のチップ体製造用粘着シート１０の使用態様として、チップ体製造用粘着シート１０の粘着剤層４上に半導体ウエハ等の被切断物を貼付し、該チップ体製造用粘着シート１０をリングフレーム６で固定し、被切断物を切断（ダイシング）し、チップ５とする工程を例にとり説明する。
【００５４】
ここで、被切断物としては、たとえば、表面に多数の回路が形成された半導体ウエハ、具体的にはＳｉウエハ、Ｇｅウエハ、ＧａＡｓウエハ（これらのウエハには、貫通電極の設けられたＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ）チップ用ウエハを含む）；アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミック板、絶縁基板、各種電子素子；光学用素子として用いられるガラス板、石英等；プリント基板などの配線基板；鉄系、銅系などのリードフレーム；ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated Bonding）用テープ；各種の樹脂成形体；およびこれらの複合体、具体的には半導体をリードフレーム上にマウンティングしたもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用テープ上にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙げられる。
【００５５】
近年多く用いられるようになってきたＴＳＶチップ用ウエハに、本発明に係るチップ体製造用粘着シートを好適に用いることができる。なぜなら、ＴＳＶウエハは隣接する貫通電極間が脆弱なため、突き上げピンを用いることなく、吸引コレットのみでチップのピックアップをすることが好ましく、また、貫通電極と粘着剤が剥がれにくい傾向があり、特に低いピックアップ力が求められるからである。
【００５６】
ダイシングの際の切断深さは、熱収縮性フィルム１を完全に切断し、非収縮性フィルム２の途中までとすることが好ましい。熱収縮性フィルム１を完全に切断することによって、チップ直下の熱収縮性フィルムはその外周の領域とは不連続になる。このため、外周領域の熱収縮性フィルムの熱収縮によって当該チップの直下の熱収縮性フィルムが拘束されることがなく十分な熱収縮を起こす。その結果、チップ体製造用粘着シート１０の加熱による顕著な変形を発生させることができるため、ピックアップ力を効率的に低下させることができる。
【００５７】
次いで、熱収縮性フィルム１を加熱し収縮させる。加熱条件としては、熱収縮性フィルムの温度が９５〜１３０℃程度、さらには１００〜１２０℃程度、特に１０５〜１１５℃程度となる条件が好ましい。９５℃未満では、熱収縮性フィルムが十分に収縮しないため、熱収縮性フィルムの変形が不十分となり、チップのピックアップに支障を来す場合がある。また、１３０℃を超えると、非収縮性フィルムおよび／または接着剤層の軟化が著しくなり、チップ体のピックアップに支障を来す場合がある。加熱条件が上記の範囲であれば、熱収縮性フィルムの収縮性が十分に発揮され、かつ非収縮性フィルムおよび接着剤層が適度な硬度を有しているために有効に熱収縮性フィルムに変形を生じさせることができる。特に、本発明のチップ体製造用粘着シートの接着剤層は、上記の範囲の加熱条件で硬度が保たれやすい。なお、加熱に先立ち、または加熱と同時にチップ体製造用粘着シート１０の非収縮性フィルム側を吸引などの手段で一時的に固定してもよい。
【００５８】
このようにして熱収縮性フィルム１を収縮させると、この上に形成されている粘着剤層４も熱収縮性フィルム１の収縮に同伴して変形するため、チップ５と粘着剤層４との接着面積が減少し、チップと粘着剤層との間の接着力が低下する。このため、突き上げピンなどの使用することなく、吸引コレットによって簡単にチップをピックアップすることができる。熱収縮性フィルム１の加熱は、被切断物貼着部の熱収縮性フィルム１のみに行ってもよいし、チップ体製造用粘着シート１０を固定するためのリングフレーム６と被切断物貼着部との間に存在する、切断されていない部分７の熱収縮性フィルム１をも加熱してもよい。この場合には、接着力が低下すると同時に、チップ間隔が縦・横均一に拡がる。これは、図３に示すように、チップ体製造用粘着シート１０を固定するためのリングフレーム６と被切断物貼着部との間に存在する、切断されていない部分７の熱収縮性フィルム１に収縮応力（図３で矢印で示す）が発生し、これにともない非収縮性フィルム２にも張力がかかり、非収縮性フィルム２がリングフレーム６方向に引っ張られるためである。この結果、チップ体製造用粘着シート１０をエキスパンドしたのと同様の効果が得られる。このため、チップ間隔が均一に拡がるので、エキスパンド工程を行うことなく、良好にボンダー認識が行える。
【００５９】
なお、粘着剤層４として、紫外線硬化型粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘着力を低減させることができるので特に好ましい。粘着剤層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させることができ、チップ６のピックアップが容易になる。紫外線照射は、上記の収縮の前に行うことがより好ましい。
【００６０】
なお、本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば表面保護用、電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。接着剤層の１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率およびガラス転移温度、ＰＥＴに対する粘着力（対ＰＥＴ粘着力）、ならびに熱収縮性フィルムの収縮率は以下のように測定した。また、チップ体製造用粘着シートにおける熱収縮性フィルムと接着剤層との密着性、およびチップ体製造用粘着シートを用いてチップを製造した際のチップのピックアップ性を以下のように評価した。
【００６２】
［１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率およびガラス転移温度］
接着剤層の１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率およびガラス転移温度を以下のように測定した。
測定サンプルは以下のように調製した。接着剤層を形成する組成物をロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が４０μｍとなるように、シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で１分間乾燥した後、さらに、別の剥離力の異なるＰＥＴフィルムを接着剤層の他面に積層した。次いで、一方のＰＥＴフィルムを剥離し、接着剤層を露出させた。同じように調製した接着剤層を全厚が３ｍｍになるまで順次積層した。次いで、直径８ｍｍの円柱型に型抜きして測定用サンプルを得た。このサンプルの１１０℃における周波数１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率、tanδ（損失正接）を粘弾性測定装置（ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製、ＤＹＮＡＭＩＣ  ＡＮＡＬＹＺＥＲ  ＲＡＤII）を用いて測定した。いずれのサンプルも、−５０℃から３０℃の範囲にtanδが明確な上に凸のピークを示し、ピークの頂点の温度をガラス転移温度とした。
【００６３】
［対ＰＥＴ粘着力］
ＰＥＴを基材とした粘着シート（ポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ−６０、東レ株式会社製）上にアクリル系粘着剤を、４０μｍ以下の均一な厚さで形成し、剥離紙を貼り合せたもの）の剥離紙を剥がしてステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼付した。次いで、実施例および比較例で得られた非収縮性接着フィルムの接着剤層を、ステンレス板に貼付された粘着シートのＰＥＴに、２３℃、相対湿度５０％環境下にて、２ｋｇのゴムローラを用いて貼付し、２０分間放置後、万能型引張試験機（株式会社オリオンテック社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分で、１８０度剥離強度を測定し、ＰＥＴに対する粘着力とした。
【００６４】
［熱収縮性フィルムの収縮率］
実施例および比較例に用いた熱収縮性フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形に裁断し、試験片とした（収縮前の寸法：１００ｍｍ）。試験片を、１１０℃のオイルバスに浸し、１０秒後に取り出して、ＭＤ方向の辺とＣＤ方向の辺の収縮後の長さを測定し、平均値を収縮後の寸法とした。下記式より収縮率を求めた。
【数２】
2012204457.tif 000004
【００６５】
［密着性］
実施例および比較例で作製したチップ体製造用粘着シートに、８インチ、厚み３０μｍのシリコンウエハを貼付して外周部をリングフレームに接着した。次いで、３５μｍ厚のダイヤモンドブレードでシリコンウエハを、１０ｍｍ×１０ｍｍのチップにダイシングした。ダイシングはダイシングの切り込み深さが、実施例、比較例ともに粘着剤層、熱収縮性フィルム、接着剤層を完全に切断分離した上で、非収縮性フィルム（厚さ８０μｍ）を接着剤層との界面から２０μｍ切り込み、６０μｍ残すようにしてシリコンウエハをフルカットダイシングした。次いで、紫外線照射を行い（２３０ｍＷ／ｃｍ２、１９０ｍＪ／ｃｍ２）、加熱テーブルにて１１０℃、６０秒で粘着シートを加熱し、同時にチップに分離されたシリコンウエハの全面を保持する部分に対応する粘着シート背面に対して、真空吸引を行った。熱収縮性フィルムと非収縮性フィルムとの間の接着剤層が、熱収縮性フィルムに密着しているかを目視で確認した。表中、「良好」は剥離が見られなかったことを意味し、「不良」は熱収縮性フィルムが接着剤層から剥離していたことを意味する。
【００６６】
［ピックアップ性］
上記の密着性の評価と同様に、チップ体製造用粘着シートへのシリコウエハの貼付、シリコンウエハのダイシング、チップ体製造用粘着シートへの紫外線照射、チップ体製造用粘着シートの加熱、およびチップ体製造用粘着シート背面の真空吸引を行った。次いで、チップと同様の大きさの吸引コレットのみでピックアップできるかを５回測定した。表中、「良好」は、５回とも問題なくチップをピックアップできたことを意味し、「不良」は１回でもピックアップできなかったことを意味する。また、ピックアップ力は、５回測定したチップのピックアップ時の最大応力と最小応力を示す。
【００６７】
（実施例１）
＜チップ体製造用粘着シート＞
（１）ブチルアクリレート５２重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００重量部に対して３３.６重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させ紫外線硬化型重合体を得た。得られた紫外線硬化型重合体１００重量部、紫外線硬化型反応開始剤３重量部、架橋剤（イソシアナート系）１重量部とを反応させ、紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。  
【００６８】
（２）上記（１）で得られた紫外線硬化型粘着剤組成物を、剥離フィルム（表面が剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し紫外線硬化型粘着剤層を形成した。
【００６９】
（３）熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ、１１０℃における収縮率が３５％）を、（２）で作成した剥離フィルム上の紫外線硬化型粘着剤層側に貼合し、剥離フィルムを除去し、熱収縮性粘着フィルムを作成した。
【００７０】
（４）ブチルアクリレート８０重量部、アクリル酸２０重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）０．１重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た。
【００７１】
（５）上記（４）で作成した接着剤組成物を、剥離フィルム上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し、接着剤層を形成した。接着剤層に非収縮性エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ、１１０℃における収縮率が０．１％、２３℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率１９２ＭＰａ）を貼り合わせ、剥離フィルムを除去し、非収縮性接着フィルムを作成した。次いで、上記（３）で作成した熱収縮性粘着フィルムの熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム面に、非収縮性接着フィルムの接着剤層を貼り合わせ、チップ体製造用粘着シートを得た。
【００７２】
得られたチップ体製造用粘着シートにおける熱収縮性フィルム（熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム）と接着剤層との密着性、およびチップ体製造用粘着シートを用いてチップを製造した際のチップのピックアップ性を評価した。結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例２）
実施例１（３）において、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ、１１０℃における収縮率が３５％）に替えて、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１１０℃における収縮率が４０％）を用いた以外は実施例１と同様にして、チップ体製造用粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【００７４】
（比較例１）
実施例１（４）において、ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）５重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た以外は実施例１と同様にして、チップ体製造用粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【００７５】
（比較例２）
実施例１（４）において、ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た以外は実施例１と同様にして、チップ体製造用粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【００７６】
（比較例３）
実施例１（４）において、２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）５重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た以外は実施例１と同様にして、チップ体製造用粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【００７７】
（比較例４）
実施例１（４）において、ブチルアクリレート８４重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、アクリル酸１重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）５重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た以外は実施例１と同様にして、チップ体製造用粘着シートを得た。結果を表１に示す。
【表１】
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【００７８】
実施例１および２では、加熱時、熱収縮性フィルムと非収縮性フィルムの間の接着剤層に剥がれはなく、吸引コレットのみでピックアップ可能であった。そのときのピックアップ力は０〜２０ｍＮ/１０ｍｍ□であった。比較例１〜３では加熱時、熱収縮性フィルムと非収縮性フィルムの間の接着剤層に剥がれはなかったが、吸引コレットのみでピックアップ不可能であった。比較例４は加熱時、熱収縮性フィルムと非収縮性フィルムの間の接着剤層に剥がれが発生し、ピックアップを行うことができなかった。          
【符号の説明】
【００７９】
１０：チップ体製造用粘着シート
１：熱収縮性フィルム
２：非収縮性フィルム
３：接着剤層
４：粘着剤層
５：チップ状部品（半導体チップ）
６：リングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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