(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板に応力緩和層を設けることにより、各層間に加わるストレスを低減して各層間での剥離の発生を抑える。【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の主面に形成された導体層２３と、導体層２３の主面の一部に設けられた応力緩和層２６と、応力緩和層２６の全体が覆われるように、導体層２３上に形成された接着層２５とを備えるフレキシブルプリント配線板１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の主面に形成された導体層と、
前記導体層の主面の一部に設けられた応力緩和層と、
前記応力緩和層の全体が覆われるように、前記導体層上に形成された接着層
とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記応力緩和層の線膨張係数は、前記接着層の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記応力緩和層の厚みをｄ１とし前記接着層の厚みをｄ２としたときに、ｄ１／ｄ２＝１／４〜１／２であることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記応力緩和層は、周縁部を一周するように、四隅に、格子状に、島状に、周縁部に不連続に、のいずれか１つの形態で前記導体層上に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記応力緩和層と前記接着層は、共にシリコン樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記応力緩和層は、絶縁性を有する材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、絶縁層と導体層を積層して回路加工したフレキシブルプリント配線板が使用されている。フレキシブルプリント配線板の材料としては、絶縁層上に銅箔などの金属材からなる導体層を張り合わせた金属張積層板が用いられている。絶縁層には高い耐熱性、機械特性、耐化学薬品性を備えるポリイミド樹脂が主に使用されている。このような金属張積層板をアクリルまたはエポキシ樹脂などの接着層を介して積層させることでフレキシブルプリント配線板が形成される。さらに、近年では電子機器の小型化に伴い、リジット基板の代替として、多層のフレキシブルプリント配線板が用いられている。したがって、絶縁層と導体層（金属箔）間、絶縁層と接着層間の密着性は、フレキシブルプリント配線板形成において重要な特性となっている。
【０００３】
絶縁層と導体層間では、高い層間密着性が必要とされるが、導体層と絶縁層の密着力は必ずしも高くない。そのため、部品を実装する際に行うリフロー工程や、長期信頼性を確認するために行う環境試験（吸湿リフロー試験、熱衝撃試験等）で、熱や吸湿によるストレスを与えると、各層の界面で剥離が起きるという問題が生じていた。それぞれの界面で剥離が生じると、剥離した界面から水分が浸入し、その水分が金属箔に吸着することで金属箔の腐食を招き、クラック、断線が発生するといった問題が生じていた。さらに浸入した水分が熱により膨張することでさらに剥離を進行させるという問題があった。
【０００４】
上述の課題を解決する手段としていくつかの技術が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１９２８７号公報
【特許文献２】特開平８−１２７７９号公報
【特許文献３】特開平１１−７１４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には絶縁層上に付した導体層（金属箔）表面に電解メッキを施して粗化メッキ層を形成し、そのアンカー効果で絶縁層と導体層の密着性を向上させる方法が取られている。しかし、この方法では強い密着力を持たせるために粗化メッキ層の凹凸を大きくする必要があるため、導体層が厚くなり、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性が損なわれるという問題があった。
【０００７】
特許文献２には、ポリイミド表面をアルカリ処理により、フィルム表面の汚染層などを除去した後、プラズマ処理を行うことで表面に親水性を付与させ接着性の向上を図る方法が開示されている。しかし、この方法では、フィルム表面をアルカリ処理するため、微小パターン形成時においてパターンエッジ部等にアルカリ溶液が残存し、無機塩が析出するという問題があった。
【０００８】
特許文献３には、フィルム上に有機チタン化合物の溶液を塗布、もしくは浸漬させることによりチタンをフィルム表面に導入させて、金属箔との密着力を向上させる方法が開示されている。しかし、チタンをフィルム表面に均一に添加させることは難しく、部分的には密着力が改善されるが全体的に改善することは困難であった。
【０００９】
近年では、機器の小型化によりフレキシブルプリント配線板の用途も拡大し、これまでより高温、高湿という環境下でも耐えられることが、フレキシブルプリント配線板に要求されてきている。またフレキシブルプリント配線板を多層化することで、さらにフレキシブルプリント配線板に加わるストレスが増大し、従来技術では剥離を改善することが困難になってきていた。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板に応力緩和層を設けることにより、各層間に加わるストレスを低減して各層間での剥離の発生を抑えることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、絶縁層と、絶縁層の主面に形成された導体層と、導体層の主面の一部に設けられた応力緩和層と、応力緩和層の全体が覆われるように、導体層上に形成された接着層とを備えるフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【００１２】
本発明の第２の態様は、応力緩和層の線膨張係数が、接着層の線膨張係数よりも大きいフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【００１３】
本発明の第３の態様は、応力緩和層の厚みをｄ１とし接着層の厚みをｄ２としたときに、ｄ１／ｄ２＝１／５〜１／２であるフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【００１４】
本発明の第４の態様は、応力緩和層が、周縁部を一周するように、四隅に、格子状に、島状に、周縁部に不連続に、のいずれか１つの形態で導体層上に配置されているフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【００１５】
本発明の第５の態様は、応力緩和層と接着層は、共にシリコン樹脂で形成されているフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【００１６】
本発明の第６の態様は、応力緩和層は、絶縁性を有する材料からなるフレキシブルプリント配線板を要旨とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板に応力緩和層を設けたことで、ストレスがフレキシブルプリント配線板に加わった場合、応力緩和層自体が変形して導体層と絶縁層間のストレスを低減することで各層間での剥離の発生が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の上面（Ｂ面）断面図、図１（ｂ）は側面（Ａ面）断面図である。
【図２】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、絶縁層の片側主面上に導体層が一面に設けられた絶縁層を用意する工程図である。
【図３】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、導体層に孔を形成する工程図である。
【図４】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、絶縁層の導体層反対側主面の一面に、シート状の接着層を貼り付ける工程図である。
【図５】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、接着層の絶縁層反対側主面の一部に、周縁部を一周するようにシート状の応力緩和層を貼り付ける工程図である。
【図６】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、接着層の絶縁層反対側主面の一面に、応力緩和層を避けるようにして保護シートを貼り付ける工程図である。
【図７】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、保護シートの表面から導体層の表面に達するビアを形成する工程図である。
【図８】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、保護シートを取り除く工程図である。
【図９】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造における、複数の部材を圧着して積層させる工程図である。
【図１０】実施形態の変形例にかかる導体層の四隅に応力緩和層が配置されたフレキシブルプリント配線板の上面断面図である。
【図１１】実施形態の変形例にかかる導体層に格子状に応力緩和層が配置されたフレキシブルプリント配線板の上面断面図である。
【図１２】実施形態の変形例にかかる導体層の周縁部に不連続に応力緩和層が配置されたフレキシブルプリント配線板の上面断面図である。
【図１３】実施形態の変形例にかかる導体層上に島状に応力緩和層を点在させたフレキシブルプリント配線板の上面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図中同一の機能または類似の機能を有するものについては、同一または類似の符号を付して説明を省略する。
【００２０】
図１（ａ）（ｂ）は実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板１を示す。フレキシブルプリント配線板１は、第１配線板１０と、第１配線板１０上に配置された第２配線板２０と、第２配線板２０上に配置された第３配線板３０とを有する。
【００２１】
第１配線板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の主面に形成された導体層１３と、導体層１３の主面の一部に設けられた応力緩和層１６と、応力緩和層１６の全体が覆われるように、導体層１３上に形成された接着層１５とを備える。また第２配線板２０も第１配線板１０と同様に、絶縁層２１と、絶縁層２１の主面に形成された導体層２３と、導体層２３の絶縁層２１とは反対側主面の一部に設けられた応力緩和層２６と、応力緩和層２６の全体が覆われるように、導体層２３上に形成された接着層２５とを備える。第３配線板３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１の主面に形成された導体層３３とを備える。第１配線板１０の導体層１３と第２配線板２０の導体層２３はビア１９を介して電気的に接続されている。また、第２配線板２０の導体層２３と第３配線板３０の導体層３３はビア２９を介して電気的に接続されている。
【００２２】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁層２１の片側主面上に一面に設けられた導体層２３の周縁部を一周するように応力緩和層２６が設けられている。
【００２３】
図１（ａ）に仮想線で示すように、回路を切るように、導体層２３にはくり抜き部２３５が設けられている。このくり抜き部２３５には接着層２５が充填されている。吸湿と加熱を繰り返すと、くり抜き部２３５の接着層２５と導体層２３の界面で剥離が生じ、剥離した界面から水分が浸入する。そして、その水分が導体層２３に吸着することで導体層２３の腐食を招き、クラック、断線が発生するといった問題が生じやすくなる。しかし、実施形態によれば応力緩和層２６を設けたことで、応力緩和層２６が、フレキシブルプリント配線板１に加わったストレスを吸収することで接着層２５と導体層２３の界面で剥離が生じ難くなる。その結果、導体層２３の腐食や、クラック、断線を防止できるという作用効果が得られる。また実施形態によれば導体層２３に何ら処理を施すことがないため、電気的特性が変動することはない。
【００２４】
絶縁層１１、２１、３１としては、低弾性率素材で形成された基材を用いることができる。具体的には全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。なかでもポリイミドフィルムを用いることが好ましい。可撓性があり曲げられるからである。またガラスエポキシ樹脂よりも誘電率が低く、高速伝送特性が高いからである。なお、ポリイミドフィルム以外にも、エポキシ系、イミド系のプリプレグなどを絶縁層１１、２１、３１として使用することも可能である。
【００２５】
接着層１５、２５としてはシリコン樹脂、熱可塑性ポリイミド、もしくは熱硬化性ポリイミドを用いることができる。接着層１５、２５は、接着剤の塗布以外に、フィルム状の接着剤の貼り付けにより形成することもできる。
【００２６】
応力緩和層１６、２６としては、応力緩和層１６、２６の線膨張係数が、接着層１５、２５の線膨張係数よりも大きいものが好ましく、応力緩和層１６、２６の線膨張係数が、接着層１５、２５の線膨張係数よりも２倍以上大きいものがより好ましい。例えば熱がフレキシブルプリント配線板１に加わった場合、応力緩和層１６、２６が膨張もしくは伸縮により変形して、導体層１３と接着層１５、導体層２３と接着層２５の間に加わったストレスを吸収する。そして、導体層１３と接着層１５、導体層２３と接着層２５の間での剥離を防止する。以上より応力緩和層１６、２６は所定の線膨張係数を有することが好ましい。応力緩和層１６、２６としては、接着層１５、２５と同様の絶縁性の材料を用いてもよい。材料の調達を一括管理できるからである。シリコン樹脂を用いることが好ましい。シリコン樹脂は、螺旋状の分子構造をもつが、螺旋の長さを調整することで線膨張係数を調整することができるからである。また、主骨格を取り巻く置換基により、耐熱性などを持たせることができるからである。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、応力緩和層２６の厚みをｄ１とし接着層２５の厚みをｄ２としたときに、ｄ１／ｄ２＝１／５〜１／２が好ましく、１／４〜１／３がより好ましい。ｄ１／ｄ２＝１／５よりも薄いと、応力緩和層２６が薄すぎて接着層２５に完全に埋まってしまい、変形することができずに応力を低減することができない。また、ｄ１／ｄ２＝１／２よりも厚いと、応力緩和層２６と接着層２５などとの線膨張係数差による応力の影響が大きくなり、応力緩和層２６自体がストレスの原因となってしまうからである。
【００２８】
なお、応力緩和層１６、２６は、樹脂の塗布以外にもフィルム状の樹脂の貼り付けにより形成することもできる。また、応力緩和層１６、２６は、絶縁性を有する材料からなることが好ましいが、必ずしも絶縁性を有する材料でなくてもよい。
【００２９】
導体層１３、２３、３３としては、例えば、金属材料もしくは無機材料を用いることができる。金属材料としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）や、Ａｇペースト等の導電ペーストを用いることができる。無機材料としては、焼結セラミック、無機フィラー入り樹脂、無機フィラー入り焼結ペースト等を用いることができる。
【００３０】
ビア１９、２９としては、例えば、金属材料もしくは無機材料を用いることができる。金属材料としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）や、Ａｇペースト等の導電ペーストを用いることができる。無機材料としては、焼結セラミック、無機フィラー入り樹脂、無機フィラー入り焼結ペースト等を用いることができる。ビア１９、２９は、導体層１３、２３、３３と同一素材であっても構わない。材料の調達を一括管理でき、また生産工程の簡略化が図れるからである。ビア１９、２９の形状は特に制限されないが、円柱状のものを用いることができる。
【００３１】
絶縁層１１、２１上に配置された導体層（金属箔）１３、２３表面に電解メッキを施して粗化メッキ層を形成し、そのアンカー効果で絶縁層１１、２１と導体層１３、２３の密着性を向上させる場合、導体層１３、２３が厚くなり、フレキシブル性が損なわれる。しかし、実施形態によれば導体層１３、２３に加工を加えることがないので、導体層１３、２３を厚くする必要がない。そのため、実施形態ではフレキシブル性を維持しつつ、導体層１３，２３と接着層１５、２５との密着性を向上させることができる。またフレキシブルプリント配線板１の高速伝送が可能になる。
【００３２】
ポリイミド等の絶縁層１１、２１の表面をアルカリ処理後にプラズマ処理を行うことで表面に親水性を付与させ、絶縁層１１、２１と導体層１３、２３の接着性の向上を図る場合、パターンエッジ部等にアルカリ溶液が残存し、無機塩が析出してしまう。しかし、実施形態では絶縁層１１、２１に加工処理を行う必要がないため、無機塩が析出するという問題は生じない。
【００３３】
絶縁層１１、２１上に有機チタン化合物の溶液を塗布もしくは浸漬させることによりチタンを絶縁層１１、２１表面に導入させて、導体層（金属箔）１３、２３との密着力を向上させる場合、絶縁層１１、２１の全面で密着性を向上させることは困難である。しかし、実施形態によれば化学的処理によることなく、応力緩和層１６、２６によりストレスを吸収させることにより、接着層１５と導体層１３間、接着層２５と導体層２３間の密着性が向上するとともに絶縁層１１と導体層１３間、絶縁層２１と導体層２３間の密着性を向上させることができる。
【００３４】
接着層１５と導体層１３間、接着層２５と導体層２３間の密着性が向上することで、各層間での剥離が防止される。そのため、高温、高湿という環境下にあってもフレキシブルプリント配線板１としての接続信頼性を維持することができる。
【００３５】
［製造方法］
フレキシブルプリント配線板１の製造方法について図２〜図９を参照しつつ説明する。
【００３６】
（イ）図２に示すような絶縁層３１の片側主面上に導体層３３が一面に設けられた絶縁層３１を用意する。絶縁層３１としては、導体層３３である銅が片側主面に一面に付されたポリイミドシートを用いることができる。なお、絶縁層３１上に塗布により導体層３３を設けても構わない。
【００３７】
（ロ）次に、レーザー照射もしくはエッチング、またはレーザー照射とエッチングの組み合わせを行う。そして図３に示すような、導体層３３に孔３３１ａ、３３１ｂを設ける。
【００３８】
（ハ）図４に示すように、絶縁層３１の導体層３３とは反対側主面一面に、シート状の接着層２５を貼り付ける。なお、接着層２５は、絶縁層３１上に接着剤を塗布することにより形成することもできる。
【００３９】
（ニ）図５に示すように、接着層２５の絶縁層３１とは反対側主面の一部に、周縁部を一周するようにシート状の応力緩和層２６を貼り付ける。
【００４０】
（ホ）図６に示すように、接着層２５の絶縁層３１とは反対側主面の一面に、応力緩和層２６を避けるようにして保護シート１８を貼り付ける。
【００４１】
（ヘ）図６の保護シート１８上に所望のパターンの開口部を備えるマスク（図示せず）を配置する。そして、レーザー照射やエッチングにより、図７に示すようなビア孔５０ａ、５０ｂ、５０ｃを設ける。その後、スキージ印刷法等によりビア孔５０ａ、５０ｂ、５０ｃに金属からなる導電ペーストを埋め込む。すると図７に示すような保護シート１８の表面から導体層３３の表面に達するビア２９（２９ａ…２９ｃ）が形成される。なお、スキージ印刷法の他に、ビアの形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタ法等を用いてもよい。
【００４２】
（ト）その後、図７の保護シート１８を取り除くことで、図８に示すような部材５１が得られる。
【００４３】
（チ）次に図２〜図８と同様の工程を行うことにより、図９に示す部材５３、５５を製造する。その際、部材５３の導体層２３にはレーザー加工等により、くり抜き部２３５（２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃ、２３５ｄ、２３５ｅ、２３５ｆ）を設けておく。また部材５５の導体層１３にもレーザー加工等により、くり抜き部１３５（１３５ａ、１３５ｂ、１３５ｃ、１３５ｄ、１３５ｅ、１３５ｆ、１３５ｇ）を設けておく。部材５１、５３、５５を圧着して積層させることで、ビアを対向する導体層面に接続させる。また、接着層１５、２５がくり抜き部１３５、２３５に押し込まれる。接着層１５、２５が応力緩和層１６、２６の高さのバラツキを吸収するため、応力緩和層１６、２６を設けたにも関わらずフレキシブルプリント配線板１を平坦に多層化できる。その後、接着層１５、２５を適宜、加熱等により硬化させる。接着層１５，２５を加熱することに伴い、ビア２９ａ…２９ｃ、ビア１９ａ、１９ｂがそれぞれ硬化する。そしてビア２９ａ…２９ｃが導体層２３と、ビア１９ａ、１９ｂが導体層１３と強固に接続される。
【００４４】
以上により図１（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。
【００４５】
得られたフレキシブルプリント配線板１について環境試験（吸湿リフロー試験、熱衝撃試験）を行った後、導体層１３と接着層１５間、導体層２３と接着層２５間の界面の観察を行った。その結果、いずれの界面でも剥離は生じていなかった。これによりフレキシブルプリント配線板１に加わったストレスを、応力緩和層１６、２６が膨張もしくは伸縮により変形して加わったストレスを吸収することで、各層間での剥離を防止できたことが確認された。
【００４６】
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００４７】
実施形態においては３層のフレキシブルプリント配線板１としたが、より多層のフレキシブルプリント配線板としても構わない。例えば５層もしくは６層にすることができる。応力緩和層１６，２６を設けることにより、各層間に加わるストレスを低減して各層間での剥離の発生を抑えることができるため、多層であっても信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１が得られるからである。
【００４８】
実施形態においては、導体層１３、２３の主面の一部に応力緩和層１６、２６を設けた。しかし、絶縁層２１、３１の接着層１５、２５側主面の一部に、応力緩和層１６、２６を設けても構わない。また導体層１３、２３の主面及び絶縁層２１、３１の接着層１５、２５側主面の組み合わせにより、応力緩和層１６、２６の配置をレイアウトしても構わない。配線のレイアウトによっては導体層１３，２３の主面上に応力緩和層１６、２６を配置できない場合に、レイアウトの自由度が上がるからである。但し、導体層１３、２３と接着層１５、２５の間の界面で剥離が生じやすいことから、応力緩和効果を得るためには、導体層１３、２３の主面の一部に応力緩和層１６、２６を設けるほうが好ましい。
【００４９】
実施形態においては、導体層２３の周縁部を一周するように応力緩和層２６を設けた。しかし、応力緩和層２６の配置パターンは、ビア２９と重ならなければ特に限定されない。図１（ａ）に示す応力緩和層２６の配置パターンに代えて、図１０〜図１３の上面断面図に示す配置パターンとしてもよい。なお、配置パターンの変形を除いて、フレキシブルプリント配線板１に大きな変形はないので側面断面図の図示は省略する。
【００５０】
図１０に示すように導体層２３の四隅に応力緩和層２６Ａが配置されたフレキシブルプリント配線板１Ａとしても構わない。ビア２９を避ける手間が省けることができるからである。また図１１に示すように導体層２３に格子状に応力緩和層２６Ｂが配置されたフレキシブルプリント配線板１Ｂとしても構わない。より強力な応力緩和効果が得られることが期待できるからである。
【００５１】
さらに図１２に示すように、導体層２３の周縁部に不連続に応力緩和層２６Ｃが配置されたフレキシブルプリント配線板１Ｃとしても構わない。また図１３に示すように接着層２５（導体層２３）上に島状に応力緩和層２６Ｄを点在させたフレキシブルプリント配線板１Ｄとしても構わない。ストレスがかかる傾向を把握し、図１２、図１３に示すように、ストレスがかかると思われる箇所に重点的に応力緩和層２６Ｃ、２６Ｄを配置することで、応力緩和層２６Ｃ、２６Ｄに用いられる部材量を減らすことで、応力緩和効果が経済的に得られるからである。
【００５２】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００５３】
１、１Ａ〜１Ｄ…フレキシブルプリント配線板
１１、２１、３１…絶縁層
１３、２３、３３…導体層
１５、２５…接着層
１６、２６、２６Ａ〜２６Ｄ…応力緩和層
１９、２９…ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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