(57)【要約】【課題】基板のＬＥＤ実装面の裏面側の明るさの向上を図ることができるＬＥＤランプおよび照明器具を提供する。【解決手段】透光性を有する透明モジュール基板５ａおよびこの透明モジュール基板の表，裏両面５ａ２，５ａ１に実装されるＬＥＤ６，６，…を有するＬＥＤモジュール５と；ＬＥＤモジュールを収容し、透明モジュール基板を支持する支持用条２ａ，２ｂを備えた透光性を有するランプカバー２と；透明モジュール基板の一面または他面に対向するようにランプカバーに配設されて透光性と光反射性を有する制光部１３と；を具備している。【選択図】  図１
2012204187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基板およびこの基板の一面に実装されるＬＥＤを有するＬＥＤモジュールと；
ＬＥＤモジュールを収容し、基板を支持する支持部を備えた透光性を有するカバーと；
基板の一面または他面に対向するようにカバーに配設されて透光性と光反射性を有する制光部と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
ＬＥＤは、基板の両面に実装されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
ＬＥＤモジュールは、基板上の長手方向にＬＥＤが複数個離間して実装されており、ＬＥＤ実装面上に、各ＬＥＤを電気的に接続し、ＬＥＤ間の離間距離よりも基板の短手方向に長く延在する透光性の電極を配設したことを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一記載のＬＥＤランプと；
ＬＥＤランプを通電可能に保持する保持部材を有する器具本体と；
具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態はＬＥＤランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の直管状のＬＥＤランプは知られている。例えば円管状のランプカバー内に、基板上に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を実装してなるＬＥＤモジュールを収容したＬＥＤランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２３３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この種のＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュール基板のＬＥＤ実装面に対し垂直方向の光束は多く明るいが、ＬＥＤ実装面の裏面側には殆ど光が回らず暗い。このために、このＬＥＤランプを、天井等に取り付けられる照明器具に組み込み、点灯させた際には、ＬＥＤ実装面に対して垂直方向下方の室内は明るいが、ＬＥＤ実装面の裏側である天井側は暗くなるという課題が考えられる。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板のＬＥＤ実装面の裏面側の明るさの向上を図ることができるＬＥＤランプおよび照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、透光性を有する基板およびこの基板の一面に実装されるＬＥＤを有するＬＥＤモジュールと；ＬＥＤモジュールを収容し、基板を支持する支持部を備えた透光性を有するカバーと；を具備している。
【０００７】
また、本実施形態によれば、基板の一面または他面に対向するようにカバーに配設されて透光性と光反射性を有する制光部と；を具備している。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図を示す図３のＩ−Ｉ線断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの一部切欠外観斜視図。
【図３】ランプカバーから給電用口金とアース用口金を取り外した状態の一部切欠分解斜視図。
【図４】図１，図３で示すＬＥＤモジュールの一部切欠斜視図。
【図５】図４の一部切欠Ｖ−Ｖ線断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る照明器具の正面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
【００１０】
（第１の実施形態）
図２は本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの一部切欠外観斜視図、図３は同，一部切欠分解斜視図である。
【００１１】
これら図１〜図３に示すようにＬＥＤランプ１は、例えば２０Ｗ形や４０Ｗ形等の直管形蛍光ランプ相当の明るさを有し、管径約２５．５ｍｍ、長さは２０Ｗ相当形が６００ｍｍ、４０Ｗ相当形が１２００ｍｍを有し、直状円管状の透光性を有するランプカバー２の軸方向開口両端部に、例えばＪＥＬ８０１で規定されるＬ形ピン口金ＧＸ１６ｔ−５の給電用口金３とアース用口金４をそれぞれ嵌合してシリコーン樹脂等の接着剤により固着している。
【００１２】
給電用口金３は、所要電圧の直流（ＤＣ）電力を後述する照明器具の給電用ソケット等から受電する口金であり、円管状のランプカバー２の軸方向開口一端部に外嵌される電気絶縁性を有する短軸の有底円筒体よりなる口金本体３ａを有し、この口金本体３ａの底部外面に、軸方向外方へほぼ平行に突出する導電性の左右一対のＬ形ピン３ｂ，３ｂをそれぞれ並設している。口金本体３ａの内底面には、軸方向内方へほぼ平行に突出する一対の給電用コネクタ３ｃ，３ｃを突設している。これら給電用コネクタ３ｃ，３ｃの内端は一対のＬ形ピン３ｂ，３ｂの内端にそれぞれ電気的に接続されている。
【００１３】
アース用口金４は、ランプカバー２の軸方向開口他端部に外嵌される短軸有底円筒体よりなる口金本体４ａを有し、その内面に、ＬＥＤモジュール５の軸方向他端を接触させる等により電気的に接続し、口金本体３ａの外面のほぼ中央部には、外方に突出する導電性のアースピン４ｂを突設している。アースピン４ｂは、照明器具のアース用ソケット等に着脱可能に装着される。
【００１４】
図１，図３に示すようにランプカバー２は、透光性を有する例えばポリカーボネート等の合成樹脂やガラス等から形成され、その内部に、ＬＥＤモジュール５の幅方向両端部を、板厚方向で挟持するために内方へそれぞれ突出する図１，図３中、左右一対の角柱状の支持用突条２ａ，２ｂを一体に突設している。これら支持用突条２ａ，２ｂは、その突出内端部に、ＬＥＤモジュール５の透明モジュール基板５ａの幅方向両端部を挿脱可能に挿入させる嵌合凹部２ａ１，２ｂ１をそれぞれ形成している。
【００１５】
これら一対の支持用突条２ａ，２ｂは、ランプカバー２の中心軸Ｏから半径方向一端側（図１，図３では上方）へ所定長偏位し、かつ、この中心軸Ｏに平行な面（図１，図３では水平面）内において内方へそれぞれ所定長突出し、中心軸Ｏに平行かつランプカバー２のほぼ全長に形成されている。このように支持用突条２ａ，２ｂを一体に形成したランプカバー２は、例えば透光性を有するポリカーボネート等の合成樹脂の押出成形等により一体に形成される。
【００１６】
ＬＥＤモジュール５は、基板の一例である電気絶縁性と透光性を有する例えばガラスエポキシ樹脂製や紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、アルミナ型であって、ランプカバー２とほぼ等しい長さの長方形平板状の透明モジュール基板５ａを有する。この透明モジュール基板５ａの表裏両面の幅方向中間部上には、ＳＭＤ（表面実装形）やＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型等であって、例えば白色発光の複数のＬＥＤ６，６，…が長手方向に所要のピッチを置いて例えば一列で実装されている。
【００１７】
透明モジュール基板５ａは、その両面（図１，図３では上，下両面）に図示省略の回路パターンをそれぞれ形成し、これら回路パターンの図示省略の複数対の電極上に、各ＬＥＤ６の一対の電極をそれぞれ固着して電気的に接続している。これら上下一対の回路パターンの一方が直流電流の往路に形成され、他方が復路に形成されている。
【００１８】
すなわち、図４，図５に示すように透明モジュール基板５ａは、その上下両面に、回路パターンをそれぞれ形成し、これら回路パターン上に、上下一対の大形の透明電極７，８をそれぞれ形成している。これら大形の透明電極７，８は、透明モジュール基板５ａの長手方向に所要のピッチを置いて形成されている。また、上下一対の透明電極７，８は複数のＬＥＤ６，６，…同士間の離間距離よりも透明モジュール基板５ａの短手方向に長く延在している。すなわち、透明電極７，８の透明モジュール基板５ａの短手方向（幅方向）の長さは、複数のＬＥＤ６，６，…同士間の離間距離よりも長く形成されている。そして、これら上下一対の各透明電極７，８は透明モジュール基板５ａの表裏両面の各平面積の例えば６０％〜８０％を占める大形に形成され、電極と放熱面としての両機能を有する。これら大形の透明電極７，８の基板長手方向で隣り合う端部間には各ＬＥＤ６の一対の電極が跨るように固着されている。これら透明電極７，８の各外面（図５では上面と下面）には、ＬＥＤ６，６，…同士の中間において、電気絶縁性と透光性を有する透明絶縁層９，１０をそれぞれ形成し、透明モジュール基板５ａのほぼ全体を透明に形成している。
【００１９】
そして、透明モジュール基板５ａは、給電用口金３側の一端部の上下（表裏）面上に、上下（表裏）一対の受電用コネクタ１１ａ，１１ｂを配設している。これら受電用コネクタ１１ａ，１１ｂは、給電用口金３側の給電用コネクタ３ｃ，３ｃに着脱可能に嵌合されて電気的に接続される。また、各受電用コネクタ１１ａ，１１ｂは、透明モジュール基板５ａの図示省略の回路パターンを介して各ＬＥＤ６に接続され、受電用コネクタ１１ａ，１１ｂにより受電した直流電力を各ＬＥＤ６に通電し白色発光させる。
【００２０】
また、透明モジュール基板５ａは、その上面上に、一対の受電用コネクタ１１ａ，１１ｂの後方（図３では右側）において、図示省略のブリッジダイオードを実装してもよい。ブリッジダイオードは給電用口金３の一対のＬ形ピン３ｂ，３ｂにより受電した直流電力の極性が＋極、−極のいずれであっても、各ＬＥＤ６に正しい極性の直流電力を給電する。
【００２１】
さらに、透明モジュール基板５ａは、アース用口金４側の一端部（図３では右端部）において、給電用口金３側の一端部（図３では左端部）へ折り返す回路パターンを形成しており、透明モジュール基板５ａの図３中右端部をアース用口金４の内面に直接接触させ、またはリード線により接続することにより、電気的に接続している。
【００２２】
さらに、透明モジュール基板５ａの長手方向一端（図２では右端）に、複数の透明モジュール基板５ａ，５ａ，…の回路パターン同士を電気的に接続するために、図中左右一対の連結用コネクタ１２ａ，１２ｂを配設してもよい。
【００２３】
そして、図１に示すようにランプカバー２は、透明モジュール基板５ａの裏面（図１，図３では上面）５ａ１に対向する裏面部２ｃ側の内面に、透光性と反射性を有する制光部１３を形成している。
【００２４】
制光部１３は、ランプカバー２の所要中心角でランプカバー２のほぼ全長に亘って形成され、複数の反射部と透光部を有する。反射部は、白色塗料等の反射塗料をドット状に塗布した所要の形状と寸法の複数の反射部を所要の間隔を置いて所要密度で形成し、ＬＥＤ６，６，…からの白色光を複数の反射部で反射する。透過部は、これら複数の反射部同士の間隙であり、光を透過させる。このために、ドット状の反射部の形状や寸法、形成密度を調整することにより、ＬＥＤモジュール５側へ反射させる光量と、ランプカバー２の裏面部２ｃを透過して外部へ照射される透過光量を制御できる。
【００２５】
次に、このＬＥＤランプ１の作用を説明する。
【００２６】
ＬＥＤランプ１の給電用口金３が後述する照明器具等のソケットに装着されて、この給電用口金３の一対のＬ形ピン３ｂ，３ｂに所定電圧の直流電力が給電されると、この直流電力が給電用コネクタ３ｃ，３ｃ、受電用コネクタ１１ａ，１１ｂおよびブリッジダイオードを介してＬＥＤモジュール５の回路パターンに給電される。
【００２７】
ブリッジダイオードは、給電用口金３が受電した直流電力の極性がＬＥＤモジュール５の回路パターンの極性と相違する場合でも、ＬＥＤモジュール５の極性に一致させてＬＥＤモジュール５に給電する。
【００２８】
これにより、ＬＥＤモジュール５の表裏両面５ａ２，５ａ１の複数のＬＥＤ６，６，…が白色発光する。
【００２９】
図１中、透明モジュール基板５ａの表面（図１中下面）５ａ２側のＬＥＤ６，６，…の白色発光は、主に、この透明モジュール基板５ａの垂直方向下方へ照射され、ランプカバー２を透過して図１中下方へ照射され、残りの白色光は透明モジュール基板５ａを透過して裏面（図１では上面）５ａ１側へ照射され、ランプカバー２の裏面部２ｃの制光部１３に照射される。制光部１３では、白色光が複数のドット状の反射部によりＬＥＤモジュール５側へ反射される一方、複数の透光部を透過して外部、すなわち、ＬＥＤランプ１の裏面部２ｃ側へ照射される。
【００３０】
一方、透明モジュール基板５ａの裏面（図１中上面）５ａ１側のＬＥＤ６，６，…の白色発光は、主に透明モジュール基板５ａの垂直方向上方へ照射され、ランプカバー２の裏面部２ｃ側の制光部１３へ照射される。この制光部１３では、白色光が複数のドット状の反射部により透明モジュール基板５ａ側へ反射される一方、透光部を透過してＬＥＤランプ１の裏面側へ照射される。また、残りの光は透明モジュール基板５ａを透過して図１中、下方へも照射される。
【００３１】
このために、ランプカバー２の裏面部２ｃ側、すなわち、ＬＥＤランプ１の裏面側の明るさの向上を図ることができる。
【００３２】
しかも、このＬＥＤランプ１は透明モジュール基板５ａの表裏両面５ａ２，５ａ１に、ＬＥＤ６，６，…を実装しているので、これら表裏両面５ａ２，５ａ１のＬＥＤ６，６，…の白色発光の光量を増加させることができ、そのために、ＬＥＤランプ全体の明るさの均一性を向上させることができる。また、これら表裏両面５ａ２，５ａ１のＬＥＤ６，６，…の白色発光によりＬＥＤランプ１の裏面側を照射するので、この裏面側のさらなる明るさの向上を図ることができる。
【００３３】
なお、透明モジュール基板５ａの裏面５ａ１（図１では上面）側のみにＬＥＤ６，６，…を実装した場合でも、ＬＥＤランプ１の裏面側の明るさの向上を図ることができる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図６は本発明の第２の実施形態に係る照明器具２１の正面模式図である。この照明器具２１は上記ＬＥＤランプ１と、所要の形状と寸法の器具本体２２とを具備している。
【００３５】
器具本体２２は、例えば天井等に直付けまたは吊設等により配設される板金製等のシャーシ２２ａを有し、このシャーシ２２ａには、ＬＥＤランプ１，１Ａの給電用口金３に所定電圧の直流電力を給電して点灯させる図示省略の電源装置と、この電源装置に電気的に接続されている給電用のソケット、例えば２３ａと、アース用のソケット２３ｂを保持部材として設けている。
【００３６】
これらソケット２３ａ，２３ｂはＬＥＤランプ１，１ＡのＪＥＬ８０１の給電用口金３とアース用口金４に適合するソケットにより構成され、これら口金３，４と着脱可能に装着される。
【００３７】
この照明器具２１によれば、上記ＬＥＤランプ１を具備しているので、このＬＥＤランプ１と同様にＬＥＤランプ１の裏面部２ｃ側、すなわち、器具本体２２側の明るさの向上を図ることができる。このために、ＬＥＤランプ１全体の明るさの均一性の向上を図ることができる。
【００３８】
なお、上記実施形態では、透明モジュール基板５ａの表裏両面５ａ１，５ａ２に、各々１列のＬＥＤ６，６，…を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばＬＥＤ６，６，…を複数列設けてもよい。また、ＬＥＤランプ１を環形に形成してもよい。
【００３９】
以上、本発明の幾つかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４０】
１…ＬＥＤランプ、２…ランプカバー（カバー）、５…ＬＥＤモジュール、５ａ…透明モジュール基板、５ａ１…透明モジュール基板の裏面、５ａ２…透明モジュール基板の表面、６…ＬＥＤ、７，８…表裏一対の透明電極、９，１０…表裏一対の透明絶縁層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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