(57)【要約】【課題】本発明は、圧電振動子を有する発振装置の駆動時において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、電子機器の信頼性を向上させることができる。【解決手段】分極された圧電体を有する圧電振動子１０と、一面において圧電振動子１０を拘束する振動部材２０と、振動部材２０の縁を保持する支持部材３０と、を備え、振動部材２０は、一面側が液晶材料からなる膜２２によって構成され、一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜２４によって構成されており、液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分極された圧電体を有する圧電振動子と、
一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、
前記振動部材の縁を保持する支持部材と、
を備え、
前記振動部材は、前記一面側が液晶材料からなる膜によって構成され、前記一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜によって構成されており、
前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い発振装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発振装置において、
前記液晶材料は、フェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料である発振装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発振装置において、
前記圧電振動子は、弾性部材を介して前記振動部材に拘束されている発振装置。
【請求項４】
圧電体および前記圧電体上に設けられた電極を有する圧電振動子の前記電極上に、前記電極の一部を露出させる開口を有する放熱膜を形成する工程と、
前記放熱膜の開口から露出した前記電極上に、前記電極を外部へ接続するための端子を形成する工程と、
前記放熱膜を除去する工程と、
を備える発振装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の発振装置の製造方法において、
前記放熱膜は、銅、アルミニウムまたはカーボンファイバーによって構成される発振装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載の発振装置の製造方法において、
前記放熱膜を形成する工程の前に、前記電極上に前記電極の一部を露出させる開口を有する熱輸送膜を形成する工程を備え、
前記放熱膜を形成する工程において、前記放熱膜は、平面視で前記放熱膜の開口が前記熱輸送膜の開口と重なるように前記熱輸送膜を介して前記電極上に形成され、
前記放熱膜を除去する工程において、前記放熱膜とともに前記熱輸送膜を除去する発振装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の発振装置の製造方法において、
前記熱輸送膜は、シリコングリースによって構成される発振装置の製造方法。
【請求項８】
内部に発振装置を有する筐体と、
前記筐体の内面であって、前記発振装置と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜と、
を備え、
前記発振装置は、分極された圧電体を有する圧電振動子を有し、
前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器において、
前記液晶材料は、フェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料である電子機器。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の電子機器において、
前記筐体は、樹脂材料によって構成される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振装置、発振装置の製造方法、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、耐熱性や熱拡散性等を向上させる観点から電子機器の信頼性を高めることが重要である。例えば特許文献１に記載の技術は、半導体装置のパッケージに液晶ポリマーを用いることによって、ハウジングとパッケージとの接着性や、半導体装置の耐熱性を向上させるというものである。特許文献２には、液晶ポリマーを含む熱伝導性ポリマー組成物に関する技術が開示されている
【０００３】
特許文献３〜５に記載の技術は、発振装置に関するものである。特に特許文献４および５に記載の技術は、特許文献３および４に記載の技術は、圧電振動子を有する発振装置について、熱負荷による特性劣化を抑制することに関するものである。
【０００４】
他にも、発振装置に関する技術としては、例えば特許文献６〜８に記載のものがある。特許文献６に記載の技術は、液晶高分子を振動膜に用いた圧電型電気音響変換素子に関するものである。特許文献７に記載の技術は、圧電振動板の上下面に弾性導電材を形成するというものである。特許文献８に記載の技術は、複数の超音波素子上に、一枚の振動板を設けるというものである。
また、圧電素子に関する技術としては、例えば特許文献９に記載される超音波遅延線に関するものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１３３４８４号公報
【特許文献２】特表２０１０−５２５１４５号公報
【特許文献３】特開２００８−２１８９５３号公報
【特許文献４】実開昭５８−３０３９９号公報
【特許文献５】特開平１−２７０４９２号公報
【特許文献６】特開平２−１７１１００号公報
【特許文献７】特開２０１０−１２４０９９号公報
【特許文献８】特開２００７−２１５１１９号公報
【特許文献９】特開昭６１−１３９１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
圧電振動子を有する発振装置を内部に有する電子機器においては、その駆動時において圧電振動子等の発熱による熱負荷を受けて、圧電振動子を構成する圧電体の分極が失われてしまう（消極）場合がある。また、圧電振動子を有する発振装置の製造において、例えばハンダやスポット溶接により圧電振動子の電極に端子を形成する際に、圧電振動子を構成する圧電体に熱負荷がかかる場合がある。この場合においても、圧電体の分極特性が失われてしまうおそれがある。これにより、発振装置を有する電子機器の信頼性は損なわれる。
【０００７】
本発明は、圧電振動子を有する発振装置の駆動時や、圧電振動子を有する発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、電子機器の信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、分極された圧電体を有する圧電振動子と、
一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、
前記振動部材の縁を保持する支持部材と、
を備え、
前記振動部材は、前記一面側が液晶材料からなる膜によって構成され、前記一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜によって構成されており、
前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い発振装置が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、圧電体および前記圧電体上に設けられた電極を有する圧電振動子の前記電極上に、前記電極の一部を露出させる開口を有する放熱膜を形成する工程と、前記放熱膜の開口から露出した前記電極上に、前記電極を外部へ接続するための端子を形成する工程と、前記放熱膜を除去する工程と、を備える発振装置の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、  内部に発振装置を有する筐体と、前記筐体の内面であって、前記発振装置と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜と、を備え、前記発振装置は、分極された圧電体を有する圧電振動子を有し、前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、圧電振動子を有する発振装置の駆動時や、圧電振動子を有する発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る発振装置を示す断面図である。
【図２】図１に示す発振装置の第１変形例に係る発振装置を示す断面図である。
【図３】図１に示す発振装置の第２変形例に係る発振装置を示す断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子を示す断面図である。
【図５】図１に示す発振装置の製造方法を示す断面図である。
【図６】図１に示す発振装置を有する電子機器を示す断面図である。
【図７】図６に示す電子機器の変形例に係る電子機器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１４】
図１は、本実施の形態に係る発振装置１００を示す断面図である。発振装置１００は、圧電振動子１０と、振動部材２０と、支持部材３０と、を備えている。発振装置１００は、例えば携帯電話機等の電子機器に搭載される。
【００１５】
圧電振動子１０は、分極された圧電体を有する。振動部材２０は、一面において圧電振動子１０を拘束している。支持部材３０は、振動部材２０の縁を支持している。振動部材２０は、一面側が液晶材料からなる膜２２によって構成され、一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜２４によって構成されている。膜２２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。以下、発振装置１００の構成等について、詳細に説明する。
【００１６】
圧電振動子１０は、例えば弾性部材２６を介して振動部材２０に拘束されている。
【００１７】
膜２２を構成する液晶材料は、例えばフェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料等である。膜２２を構成する液晶材料は、常温において結晶状態を有する。そして、発振装置１００の駆動時に圧電振動子１０から発生する熱を吸収して、結晶状態から液晶状態へと相転移する。
膜２２を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、圧電振動子１０から発生する熱を吸収することができる。また、膜２２を構成する液晶材料は、液晶状態における流動特性によって、圧電振動子１０から吸収した熱を効率的に外部へ拡散させることができる。
【００１８】
膜２２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子１０の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。
【００１９】
なお、本実施形態における膜２２を構成する液晶材料は、発振装置１００の駆動時において、圧電振動子１０および弾性部材２６を支持し、かつ振動部材として機能する程度の剛性を保つように設計される。
【００２０】
膜２２が圧電振動子１０から吸収した熱は、熱伝導率が高い金属材料からなる膜２４へ伝達され、膜２４と空気との界面から放射される。これにより、発振装置１００からの熱拡散を効果的に行うことができる。
また、金属材料からなる膜２４は、液晶材料からなる膜２２と比較して高い弾性率を有する。このため、発振装置１００の駆動時に発生する振動に耐えうる十分な強度をもった振動部材２０を実現することができる。
【００２１】
図２は、図１に示す発振装置１００の第１変形例に係る発振装置１０２を示す断面図である。発振装置１０２は、図２に示すように圧電振動子１０上に設けられた液晶材料からなる膜２８を有している点を除いて、発振装置１００と同様の構成を有している。
膜２８を構成する液晶材料としては、膜２２と同様のものを用いることができる。膜２８を構成する液晶材料の、結晶状態から液晶状態へ相転移する際の溶解熱による吸熱効果を利用して、圧電振動子１０から発生する熱を吸収することができる。
【００２２】
図３は、図１に示す発振装置１００の第２変形例に係る発振装置１０４を示す断面図である。発振装置１０４は、図３に示すように、振動部材２０の一面側が金属材料からなる膜２４によって構成され、他面側が液晶材料からなる膜２２によって構成されている点を除いて、発振装置１００と同様の構成を有している。
この場合においても、圧電振動子１０から発生した熱は、熱伝導率の高い金属材料からなる膜２４を介して液晶材料からなる膜２２へ伝達される。そして、膜２２を構成する液晶材料の、結晶状態から液晶状態へ相転移する際の溶解熱による吸熱効果を利用して、圧電振動子１０から発生する熱を吸収することができる。
【００２３】
図４は、図１に示す圧電振動子１０を示す断面図である。図４に示すように、圧電振動子１０は、圧電体７０、上部電極７２および下部電極７４を有している。圧電体７０は、上部電極７２および下部電極７４に挟まれている。また、圧電体７０は、その厚さ方向（図４中上下方向）に分極している。圧電振動子１０は、振動部材２０の一面と水平な面方向において、例えば円形または楕円形を有する。
【００２４】
圧電体７０は、圧電効果を有する材料により構成され、例えば電気機械変換効率が高い材料としてジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）またはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等により構成される。また、圧電体７０の厚みは、１０μｍ〜１ｍｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満である場合、圧電体７０は脆性材料により構成されるため、取り扱い時において破損等が生じやすい。一方、厚みが１ｍｍを超える場合、圧電体７０の電界強度が低減する。このため、エネルギー変換効率の低下を招く。また、圧電体７０の熱伝導率は、例えば５〜２０Ｗ／ｍＫである。
【００２５】
上部電極７２および下部電極７４は、電気伝導性を有する材料によって構成され、例えば銀または銀／パラジウム合金等によって構成される。銀は、低抵抗な汎用材料であり、製造コストや製造プロセスの観点から優位である。また、銀／パラジウム合金は、耐酸化性に優れた低抵抗材料であり、信頼性に優れる。上部電極７２および下部電極７４の厚みは、１〜５０μｍであることが好ましい。厚みが１μｍ未満の場合、均一に成形することが難しくなる。一方、５０μｍを超える場合、上部電極７２または下部電極７４が圧電体７０に対して拘束面となり、エネルギー変換効率の低下を招く。また、上部電極７２および下部電極７４の熱伝導率は、例えば４２０Ｗ／ｍＫである。
【００２６】
図５は、発振装置１００の製造方法を示す断面図である。具体的には、圧電振動子１０へ端子８６を形成する工程を示している。
図５に示す発振装置１００の製造方法は、圧電体７０および圧電体７０上に設けられた上部電極７２を有する圧電振動子１０の上部電極７２上に、上部電極７２の一部を露出させる開口８４を有する放熱膜８０を形成する工程と、放熱膜８０の開口８４から露出した上部電極７２上に、上部電極７２を外部へ接続するための端子８６を形成する工程と、放熱膜８０を除去する工程と、を備えている。以下、図５に示す発振装置１００の製造方法について、詳細に説明する。
【００２７】
まず、図５（ａ）に示すように、圧電体７０および圧電体７０上に設けられた上部電極７２を有する圧電振動子１０の上部電極７２上に、上部電極７２の一部を露出させる開口８４を有する放熱膜８０を形成する。
【００２８】
放熱膜８０には、例えば銅、アルミニウムまたはカーボンファイバー等の、圧電セラミックに対して高い熱伝導率を持つ材料を用いることができる。この場合、後述するように端子８６の形成によって上部電極７２に負荷された熱量を、効果的に放熱膜８０へ移動させることができる。放熱膜８０の熱伝導率は、例えば３８０Ｗ／ｍＫである。
また、放熱膜８０の膜厚は、例えば圧電振動子１０の膜厚よりも大きくすることができ、例えば２００μｍである。熱伝導度は、材料の厚みに依存する。このため、放熱膜８０の膜厚が圧電振動子１０の膜厚よりも大きい場合、後述するように端子８６の形成によって上部電極７２に負荷された熱量を、放熱膜８０へ集約させることができる。
【００２９】
また、本実施形態においては、図５（ａ）に示すように、放熱膜８０を形成する工程の前に、上部電極７２上に上部電極７２の一部を露出させる開口８５を有する熱輸送膜８２を設けている。この場合、放熱膜８０を形成する工程において、放熱膜８０は、平面視で放熱膜８０の開口８４が熱輸送膜８２の開口８５と重なるように熱輸送膜８２を介して上部電極７２上に形成される。このとき、熱輸送膜８２の開口８５と放熱膜８０の開口８４からなる開口から、上部電極７２の一部が露出することとなる。
【００３０】
熱輸送膜８２は、例えばシリコングリース等によって構成される。放熱膜８０は、熱輸送膜８２を介して上部電極７２と接触しているため、上部電極７２に負荷された熱量を効率的に放熱膜８０へ伝達することが可能となる。
熱輸送膜８２の膜厚は、例えば５μｍである。また、熱輸送膜８２の熱伝導率は、例えば５Ｗ／ｍＫである。
【００３１】
次に、図５（ｂ）に示すように、放熱膜８０の開口８４から露出した上部電極７２上に、上部電極７２を外部へ接続するための端子８６を形成する。端子８６は、上部電極７２上に、例えばハンダやスポット溶接によって接合される。
【００３２】
上部電極７２上には放熱膜８０が設けられているため、端子８６の形成時に上部電極７２に負荷された熱量は、放熱膜８０へ移動する。これにより、端子８６の形成時において、圧電体７０にかかる熱負荷を低減することができる。
【００３３】
次に、図５（ｃ）に示すように、放熱膜８０を除去する。本実施形態においては、このとき、放熱膜８０とともに熱輸送膜８２を除去する。これにより、端子８６が形成された圧電振動子１０を得ることができる。
【００３４】
なお、本実施形態においては、上部電極７２に端子８６を形成する工程を示したが、下部電極７４に対しても同様の工程により端子を形成することができる。
【００３５】
図１に示すように、発振装置１００は、制御部９０と、信号生成部９２と、を備えている。信号生成部９２は、圧電振動子１０と接続し、圧電振動子１０に入力する電気信号を生成する。制御部９０は、信号生成部９２に接続し、信号生成部９２による信号の生成を制御する。外部から入力された情報に基づいて制御部９０が信号生成部９２の信号の生成を制御することにより、発振装置１００の出力を制御することができる。
【００３６】
発振装置１００をパラメトリックスピーカとして使用する場合、制御部９０は信号生成部９２を介して、パラメトリックスピーカとしての変調信号を入力する。この場合、圧電振動子１０は、２０ｋＨｚ以上、例えば１００ｋＨｚの音波を信号の輸送波として用いる。
また、発振装置１００を通常のスピーカとして使用する場合には、制御部９０は信号生成部９２を介して、音声信号をそのまま圧電振動子１０へ入力してもよい。
また、発振装置１００を音波センサとして使用する場合、制御部９０に入力される信号は、音波を発振する旨の指令信号である。そして、発振装置１００を音波センサとして使用する場合、信号生成部９２は圧電振動子１０に圧電振動子１０の共振周波数の音波を発生させる。
【００３７】
図６は、図１に示す発振装置１００を有する電子機器２００を示す断面図である。電子機器２００は、内部に発振装置１００を有する筐体４０と、筐体４０の内面であって、発振装置１００と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜４２と、を備えている。膜４２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電振動子１０を構成する圧電体が消極する温度よりも低い。
なお、図６に示すように、筐体４０の内部には、発振装置１００を含む電子部品２０２が複数設けられている。
【００３８】
筐体４０は、例えば樹脂材料によって構成される。また、筐体４０は、金属材料によって構成することもできる。
膜４２は、図６に示すように、例えば筐体４０の内面全面に設けられる。筐体４０と、筐体４０の内面に接するように設けられた膜４２によって、電子機器２００の筐体構造が構成されている。
【００３９】
膜４２を構成する液晶材料は、例えばフェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料等である。膜４２を構成する液晶材料は、常温において結晶状態を有する。そして、電子機器２００の駆動時に、発振装置１００を含む電子部品２０２から発生する熱を吸収して、結晶状態から液晶状態へと相転移する。
【００４０】
膜４２を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、電子部品２０２から発生する熱を吸収することができる。これにより、電子機器２００内部の温度上昇を抑制することができる。
また、膜４２を構成する液晶材料の吸熱効果により、筐体４０と膜４２からなる筐体構造の熱伝導率が上昇する。このため、筐体構造の厚みを薄くしても、電子機器２００内部から外部への熱拡散を効率的に行うことができる。これにより、電子機器２００内部の温度上昇を抑制することができる。
【００４１】
膜４２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電振動子１０を構成する圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子１０の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。
【００４２】
さらに、筐体構造の熱伝導率を上昇させることができるため、金属材料等と比べて熱伝導率が低い樹脂材料を用いても、電子機器２００内部から外部への熱拡散を十分に行うことができる。電子機器２００の筐体４０に樹脂材料を用いた場合には、電子機器２００の重量を低減し、また電磁干渉等の問題を回避することもできる。
【００４３】
図７は、図６に示す電子機器２００の変形例に係る電子機器２０１を示す断面図である。図６に示すように、電子機器２００は、液晶材料からなる膜４２のうち発振装置１００と対向する部分上に設けられた膜４４を有していてもよい。
【００４４】
膜４４は、例えば液晶材料よりも熱伝導率が高い金属材料によって構成されている。膜４２上であって、かつ膜４２と電子部品２０２との間に金属材料からなる膜４４を設けることによって、電子部品２０２から発した熱を効果的に膜４２へ伝達することが可能となる。
【００４５】
次に、本実施形態の効果を説明する。
圧電振動子を有する発振装置では、分極された圧電体の両面に設けられた電極に電圧を印加することにより、圧電体が有する圧電効果を利用して音波の出力を行う。しかし、発振装置の駆動時において圧電振動子の発熱による熱負荷を受けた場合、圧電体の分極特性を失わせてしまうおそれがある。
【００４６】
本実施形態によれば、分極された圧電体を有する圧電振動子１０を拘束する振動部材２０は、一面側が液晶材料からなる膜２２によって構成され、他面側が金属材料からなる膜２４によって構成されている。そして、膜２２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。
膜２２を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、圧電振動子１０から発生する熱を吸収することができる。そして、膜２２が圧電振動子１０から吸収した熱は、熱伝導率が高い金属材料からなる膜２４へ伝達され、膜２４と空気との界面から放射される。このように、発振装置１００からの熱拡散を効果的に行うことができる。
また、膜２２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子１０の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。これにより、圧電体の分極特性が失われてしまうことを抑制することができる。
従って、発振装置を有する電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、発振装置の製造においては、電極上に端子を形成する際のハンダやスポット溶接による熱負荷によって、圧電体の分極特性が失われるおそれがある。
【００４８】
本実施形態によれば、圧電振動子を有する発振装置の製造において、圧電体７０上に設けられた電極上に開口８４を有する放熱膜８０を形成する工程と、放熱膜８０の開口８４から露出した電極上に端子８６を形成する工程と、を備えている。
電極上には放熱膜８０が設けられているため、端子８６の形成時に電極に負荷された熱量は、放熱膜８０へ移動する。これにより、端子８６の形成時において、圧電体７０にかかる熱負荷を低減することができる。従って、発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、発振装置の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
また、圧電振動子を有する発振装置等を内部に有する電子機器においては、その駆動時における圧電振動子等の発熱による熱負荷を受けて、圧電振動子を構成する圧電体の分極特性が失われてしまう場合がある。
【００５０】
本実施形態によれば、発振装置１００を内部に有する筐体４０の内面であって、発振装置１００と対向する部分に接するように、液晶材料からなる膜４２を形成している。そして、膜４２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。
膜４２を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、電子部品２０２から発生する熱を吸収することができる。これにより、電子機器２００内部の温度上昇を抑制することができる。
また、膜４２を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子１０の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。これにより、圧電体の分極特性が失われてしまうことを抑制することができる。
従って、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００５１】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  圧電振動子
２０  振動部材
２２  膜
２４  膜
２６  弾性部材
２８  膜
３０  支持部材
４０  筐体
４２  膜
４４  膜
７０  圧電体
７２  上部電極
７４  下部電極
８０  放熱膜
８２  熱輸送膜
８４  開口
８５  開口
８６  端子
９０  制御部
９２  信号生成部
１００  発振装置
１０２  発振装置
１０４  発振装置
２００  電子機器
２０１  電子機器
２０２  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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