(57)【要約】【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。【解決手段】配線板１０が、キャビティＲ１０を有する基板１００と、キャビティＲ１０に収容され、電極２１０、２２０を有する電子部品２００と、電子部品２００上に形成された接着層４００（絶縁層）と、接着層４００に形成された孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）内に導体が形成されてなるビア導体４０１ｂ、４０２ｂと、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂを介して電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層３０１と、を有し、導体層３０１が、電極２１０、２２０の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。【選択図】図１
2012204831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容部を有する基板と、
前記収容部に収容され、電極を有する電子部品と、
前記電子部品上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層に形成されたビアホール内に導体が形成されてなるビア導体と、
前記ビア導体を介して前記電極に電気的に接続される導体層と、
を有する電子部品内蔵配線板において、
前記導体層は、前記電極の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する、
ことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記導体層は、前記電子部品の外縁近傍における前記電極の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記面状の導体パターンは、前記ビア導体のランドである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記電子部品は、一端近傍に第１電極を、他端近傍に第２電極をそれぞれ有し、
前記面状の導体パターンは、前記電子部品の前記一端及び前記他端の少なくとも一方の直上に位置する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記第１電極及び前記第２電極は、前記電子部品の長手方向に並んでいる、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記導体層は、前記一端又は前記他端から、前記電子部品の内側及び外側へそれぞれ少なくとも５０μｍまでの領域に、前記面状の導体パターンを有する、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記導体層は、前記電極全域の直上に前記面状の導体パターンを有する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記電極は、前記電子部品の側面と上面と下面とに形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記電極の１つが、複数の前記ビア導体を介して、前記ビア導体の１つのランドと接続される、
ことを特徴とする請求項３乃至８のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記絶縁層の少なくとも一部は、接着材料からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１１】
前記電子部品は、コンデンサからなる、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１２】
前記面状の導体パターンは、エッチングによりパターニングされる、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１３】
前記面状の導体パターンは、金属箔を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記電子部品内蔵配線板のコア部に形成された開口部に配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１５】
前記ビアホールは、前記開口部における前記絶縁層に形成される、
ことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１６】
前記コア部上に導体層を有し、
前記電極に電気的に接続される導体層は、前記コア部上の導体層と同一の層にある、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１７】
電極を有する電子部品を準備することと、
前記電子部品上に絶縁層を形成することと、
前記絶縁層にビアホールを形成することと、
前記ビアホール内にビア導体を形成することと、
前記電極の外側の縁の直上に、少なくとも一箇所で前記ビア導体を介して前記電極に電気的に接続される面状の導体パターンを形成することと、
を含む、電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記面状の導体パターンを、サブトラクティブ法により形成する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記絶縁層の形成は、
少なくとも片面に導体膜を有する支持材を準備することと、
前記導体膜上に、絶縁性の接着層を介して、前記電子部品を固定することと、
開口部を有する絶縁基板を準備することと、
前記接着層により固定された状態の前記電子部品を、前記絶縁基板の前記開口部に配置することと、
前記電子部品から前記支持材を取り外すことと、
を含む、
ことを特徴とする請求項１７又は１８に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１及び特許文献２にはそれぞれ、電極を有する電子部品と、その電子部品上に形成された絶縁層と、その絶縁層に形成されたビアホール内に導体が形成されてなるビア導体と、そのビア導体を介して電子部品の電極に電気的に接続される導体層と、を有する電子部品内蔵配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／１５５９６７号
【特許文献２】特開２００３−３０９３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、少なくとも片面に導体膜（例えば銅箔）を有する支持材を用いて、その導体膜上に、絶縁性の接着層を介して、電子部品（例えばコンデンサ）を固定し、その電子部品を、支持材に固定されたままコア基板の開口部に配置する電子部品内蔵配線板の製造方法が提案されている。こうした製造方法は、ビア導体等の位置精度を高める上で有効であると考えられる。しかしながら、この方法で、特許文献１又は特許文献２に記載される電子部品内蔵配線板を製造しようとすると、その製造過程において電子部品の電極が損傷する可能性があり、完成した電子部品内蔵配線板の電気的接続について高い信頼性を得ることは困難になる（詳しくは、後述する）。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品内蔵配線板は、収容部を有する基板と、前記収容部に収容され、電極を有する電子部品と、前記電子部品上に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形成されたビアホール内に導体が形成されてなるビア導体と、前記ビア導体を介して前記電極に電気的に接続される導体層と、を有する電子部品内蔵配線板であって、前記導体層は、前記電極の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。
【０００７】
前記導体層は、前記電子部品の外縁近傍における前記電極の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する、ことが好ましい。
【０００８】
前記面状の導体パターンは、前記ビア導体のランドである、ことが好ましい。
【０００９】
前記電子部品は、一端近傍に第１電極を、他端近傍に第２電極をそれぞれ有し、前記面状の導体パターンは、前記電子部品の前記一端及び前記他端の少なくとも一方の直上に位置する、ことが好ましい。
【００１０】
前記第１電極及び前記第２電極は、前記電子部品の長手方向に並んでいる、ことが好ましい。
【００１１】
前記導体層は、前記一端又は前記他端から、前記電子部品の内側及び外側へそれぞれ少なくとも５０μｍまでの領域に、前記面状の導体パターンを有する、ことが好ましい。
【００１２】
前記導体層は、前記電極全域の直上に前記面状の導体パターンを有する、ことが好ましい。
【００１３】
前記電極は、前記電子部品の側面と上面と下面とに形成される、ことが好ましい。
【００１４】
前記電極の１つが、複数の前記ビア導体を介して、前記ビア導体の１つのランドと接続される、ことが好ましい。
【００１５】
前記絶縁層の少なくとも一部は、接着材料からなる、ことが好ましい。
【００１６】
前記電子部品は、コンデンサからなる、ことが好ましい。
【００１７】
前記面状の導体パターンは、エッチングによりパターニングされる、ことが好ましい。
【００１８】
前記面状の導体パターンは、金属箔を含む、ことが好ましい。
【００１９】
前記電子部品は、前記電子部品内蔵配線板のコア部に形成された開口部に配置される、ことが好ましい。
【００２０】
前記ビアホールは、前記開口部における前記絶縁層に形成される、ことが好ましい。
【００２１】
前記コア部上に導体層を有し、前記電極に電気的に接続される導体層は、前記コア部上の導体層と同一の層にある、ことが好ましい。
【００２２】
本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、電極を有する電子部品を準備することと、前記電子部品上に絶縁層を形成することと、前記絶縁層にビアホールを形成することと、前記ビアホール内にビア導体を形成することと、前記電極の外側の縁の直上に、少なくとも一箇所で前記ビア導体を介して前記電極に電気的に接続される面状の導体パターンを形成することと、を含む。
【００２３】
前記面状の導体パターンを、サブトラクティブ法により形成する、ことが好ましい。
【００２４】
前記絶縁層の形成は、少なくとも片面に導体膜を有する支持材を準備することと、前記導体膜上に、絶縁性の接着層を介して、前記電子部品を固定することと、開口部を有する絶縁基板を準備することと、前記接着層により固定された状態の前記電子部品を、前記絶縁基板の前記開口部に配置することと、前記電子部品から前記支持材を取り外すことと、を含む、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板に内蔵される電子部品（コンデンサ）の断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板において、キャビティに収容された電子部品（コンデンサ）を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板において、ビア導体を介して電子部品（コンデンサ）の電極に電気的に接続される導体パターンを示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６Ａ】図５に示す製造方法において、片面に導体膜を有する支持材を準備する工程を説明するための図である。
【図６Ｂ】図５に示す製造方法において、支持材の導体膜に孔を形成する工程を説明するための図である。
【図６Ｃ】図５に示す製造方法において、支持材の導体膜上に接着層を形成する工程を説明するための図である。
【図６Ｄ】図５に示す製造方法において、支持材上に、絶縁性の接着層を介して、電子部品を固定する工程を説明するための図である。
【図７Ａ】図６Ｄの工程により支持材上に固定された電子部品を示す図である。
【図７Ｂ】電子部品の電極表面における、支持材上の導体膜と接触し易い領域を示す図である。
【図８】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図９】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第２の工程を説明するための図である。
【図１０】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第３の工程を説明するための図である。
【図１１Ａ】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第４の工程を説明するための図である。
【図１１Ｂ】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第５の工程を説明するための図である。
【図１２Ａ】図５に示す製造方法において、コア部を形成する第６の工程を説明するための図である。
【図１２Ｂ】図５に示す製造方法において、コア部上の導体層をパターニングする工程を説明するための図である。
【図１３】比較例に係る電子部品内蔵配線板において、ビア導体を介して電子部品（コンデンサ）の電極に電気的に接続される導体パターンを示す平面図である。
【図１４】図５に示す製造方法において、ビルドアップの第１の工程を説明するための図である。
【図１５】図１４の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１６】図１５の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１７】図１６の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態２に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図１９Ａ】本発明の実施形態２に係る第１の導体層の形成方法の第１の工程を説明するための図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図２０Ａ】本発明の実施形態２に係る第２の導体層の形成方法の第１の工程を説明するための図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２１Ａ】本発明の実施形態において、ビア導体を介して電子部品の電極に電気的に接続される導体パターンの第１の別例を示す図である。
【図２１Ｂ】本発明の実施形態において、ビア導体を介して電子部品の電極に電気的に接続される導体パターンの第２の別例を示す図である。
【図２２Ａ】本発明の実施形態において、ビア導体を介して電子部品の電極に電気的に接続される導体パターンの第３の別例を示す図である。
【図２２Ｂ】本発明の実施形態において、ビア導体を介して電子部品の電極に電気的に接続される導体パターンの第４の別例を示す図である。
【図２３Ａ】本発明の実施形態において、配線板におけるスルーホール導体、各ビア導体、又はこれらのランドの平面形状の別例としての正四角形を示す図である。
【図２３Ｂ】本発明の実施形態において、配線板におけるスルーホール導体、各ビア導体、又はこれらのランドの平面形状の別例としての十字形を示す図である。
【図２３Ｃ】本発明の実施形態において、配線板におけるスルーホール導体、各ビア導体、又はこれらのランドの平面形状の別例としての正多角星形を示す図である。
【図２４】本発明の実施形態において、電子部品及びキャビティの形状の別例を示す図である。
【図２５】本発明の実施形態において、電子部品（コンデンサ）の電極に電気的に接続されるビア導体の数を変更した別例を示す図である。
【図２６】本発明の他の実施形態において、片面配線板を示す図である。
【図２７】本発明の実施形態において、電子部品の第１の別例を示す図である。
【図２８】本発明の実施形態において、電子部品の第２の別例を示す図である。
【図２９】本発明の実施形態において、電子部品の第３の別例を示す図である。
【図３０】本発明の他の実施形態において、電子部品の電極に電気的に接続されるビア導体がコンフォーマル導体である電子部品内蔵配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００２８】
相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１面又は第３面（Ｚ１側の面）、第２面又は第４面（Ｚ２側の面）という。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。また、Ｘ−Ｙ平面において、電子部品（より詳しくはその重心）から離れる側を外側といい、電子部品に近づく側を内側という。直上は、Ｚ方向（Ｚ１側又はＺ２側）を意味する。平面形状は、特に指定がなければ、Ｘ−Ｙ平面の形状を意味する。
【００２９】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない平面状の導体パターン（以下、ベタパターンという）等を含む場合もある。
【００３０】
開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホール及びスルーホールが含まれる。以下、ビアホール内（壁面又は底面）に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内（壁面）に形成される導体をスルーホール導体という。
【００３１】
めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００３２】
「準備すること」には、材料や部品を購入して自ら製造することのほかに、完成品を購入して使用することなども含まれる。
【００３３】
電子部品が開口部に配置されることには、電子部品の全体が開口部に完全に収容されることのほか、電子部品の一部のみが開口部に配置されることも含まれる。
【００３４】
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３５】
（実施形態１）
本実施形態に係る配線板１０は、図１に示すように、コア部Ｃと、第１ビルドアップ部Ｂ１と、第２ビルドアップ部Ｂ２と、電子部品２００と、ソルダーレジスト１１、１２と、を有する。配線板１０は、電子部品内蔵配線板であり、例えば矩形板状のリジッド配線板からなる。ただしこれに限られず、配線板１０は、フレキシブル配線板であってもよい。以下、コア部Ｃの表裏面（２つの主面）の一方を第１面Ｆ１、他方を第２面Ｆ２という。また、電子部品２００の表裏面（２つの主面）のうち、第１面Ｆ１と同じ方向を向く面を第３面Ｆ３といい、他方を第４面Ｆ４という。
【００３６】
コア部Ｃは、絶縁層１００ａと、絶縁層１００ｂと、スルーホール導体３００ｂと、から構成される。絶縁層１００ａには貫通孔が形成されており、絶縁層１００ｂが、その貫通孔の一方の開口を塞いでいる。これにより、コア部Ｃには、絶縁層１００ａを貫通する孔からなるキャビティＲ１０が形成される。キャビティＲ１０は、電子部品２００が収容される開口部に相当する。
【００３７】
コア部Ｃの第１面Ｆ１上には、導体層３０１及び第１ビルドアップ部Ｂ１が形成され、コア部Ｃの第２面Ｆ２上には、導体層３０２及び第２ビルドアップ部Ｂ２が形成される。第１ビルドアップ部Ｂ１は、絶縁層１０１（層間絶縁層）と、導体層１１０と、から構成され、第２ビルドアップ部Ｂ２は、絶縁層１０２（層間絶縁層）と、導体層１２０と、から構成される。電子部品２００は、配線板１０に内蔵される。第１ビルドアップ部Ｂ１、第２ビルドアップ部Ｂ２上にはそれぞれ、ソルダーレジスト１１、１２が形成される。
【００３８】
コア部Ｃにはスルーホール３００ａが形成され、スルーホール３００ａの壁面に導体（例えば銅めっき）が形成されることにより、スルーホール導体３００ｂ（コンフォーマル導体）が形成される。また、スルーホール３００ａにおけるスルーホール導体３００ｂの内側には、絶縁体３００ｃが充填される。コア部Ｃの第１面Ｆ１上の導体層３０１とコア部Ｃの第２面Ｆ２上の導体層３０２とは、スルーホール導体３００ｂを介して、互いに電気的に接続される。本実施形態では、スルーホール３００ａの形状が略円柱である。すなわち、スルーホール３００ａは、略一定の幅を有する。本実施形態では、絶縁体３００ｃが、上層の絶縁層１０１（詳しくは樹脂絶縁層）を構成する絶縁材料（詳しくは樹脂）からなる。ただしこれに限られず、絶縁体３００ｃは、別途用意した任意の絶縁材料からなってもよい。
【００３９】
電子部品２００は、キャビティＲ１０に配置されることにより、絶縁層１００ａの側方（Ｘ方向又はＹ方向）に位置する。本実施形態では、電子部品２００の略全体がキャビティＲ１０に完全に収容される。しかしこれに限られず、電子部品２００の一部のみがキャビティＲ１０に配置されてもよい。本実施形態では、電子部品２００の第３面Ｆ３が、接着層４００で覆われている。また、キャビティＲ１０における電子部品２００と絶縁層１００ａとの隙間Ｒ１には、接着層４００及び絶縁体１００ｃが充填されている。本実施形態では、電子部品２００の表面が、接着層４００及び絶縁体１００ｃにより完全に覆われている。これにより、電子部品２００が、接着層４００及び絶縁体１００ｃで保護されるとともに、所定の位置に固定される。
【００４０】
本実施形態では、接着層４００が、例えばＮＣＰ（非導電性液状ポリマー）等の絶縁性接着材料からなる。すなわち、本実施形態では、電子部品２００上に、接着材料からなる絶縁層（接着層４００）が形成されている。接着層４００は、例えば製造工程において電子部品２００を一時的にキャリア（支持材）に固定するために用いられる（図６Ｃ及び図６Ｄ参照）。
【００４１】
本実施形態では、絶縁体１００ｃが、コア部Ｃの絶縁層１００ｂ（詳しくは樹脂絶縁層）を構成する絶縁材料（詳しくは樹脂）からなる（図９参照）。ただしこれに限られず、絶縁体１００ｃは、別途用意した任意の絶縁材料からなってもよい。
【００４２】
絶縁層１０１は、コア部Ｃの第１面Ｆ１上に形成され、絶縁層１０２は、コア部Ｃの第２面Ｆ２上に形成される。そして、キャビティＲ１０（孔）の開口のうち、絶縁層１００ｂによって塞がれていない側の開口は絶縁層１０１によって塞がれる。
【００４３】
絶縁層１０１上には導体層１１０が形成され、絶縁層１０２上には導体層１２０が形成される。本実施形態では、導体層１１０及び１２０が、最外層となる。ただしこれに限られず、より多くの層間絶縁層及び導体層を積層してもよい。
【００４４】
導体層１１０は、第１面Ｆ１側の最外の導体層となり、導体層１２０は、第２面Ｆ２側の最外の導体層となる。導体層１１０、１２０上にはそれぞれ、ソルダーレジスト１１、１２が形成される。ただし、ソルダーレジスト１１、１２にはそれぞれ、開口部１１ａ、１２ａが形成されている。このため、導体層１１０の所定の部位（開口部１１ａに位置する部位）は、ソルダーレジスト１１に覆われず露出しており、パッドＰ１となる。また、導体層１２０の所定の部位（開口部１２ａに位置する部位）は、パッドＰ２となる。パッドＰ１は、例えば他の配線板と電気的に接続するための外部接続端子となり、パッドＰ２は、例えば電子部品を実装するための外部接続端子となる。ただしこれに限られず、パッドＰ１、Ｐ２の用途は任意である。
【００４５】
本実施形態では、パッドＰ１、Ｐ２が、その表面に、例えばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層を有する。耐食層は、スパッタリング等により形成することができる。また、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理を行うことにより、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。なお、耐食層は必須の構成ではなく、必要がなければ割愛してもよい。
【００４６】
電子部品２００の第３面Ｆ３を覆う接着層４００（キャビティＲ１０における接着層４００）には、孔４０１ａ及び４０２ａ（それぞれビアホール）が形成される。孔４０１ａは電子部品２００の電極２１０に至り、孔４０２ａは電子部品２００の電極２２０に至る。孔４０１ａ、４０２ａ内にそれぞれ導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、各孔内の導体がそれぞれ、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂ（それぞれフィルド導体）となる。キャビティＲ１０における接着層４００に孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）を形成することで、配線板１０（電子部品内蔵配線板）を薄型化し易くなる。
【００４７】
電子部品２００の電極２１０と導体層３０１とは、ビア導体４０１ｂを介して、互いに電気的に接続され、また、電子部品２００の電極２２０と導体層３０１とは、ビア導体４０２ｂを介して、互いに電気的に接続される。本実施形態では、接着層４００上の導体層（電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層）は、コア部Ｃ上に導体層と同一の層（導体層３０１）にある。これにより、配線板１０（電子部品内蔵配線板）を薄型化し易くなる。
【００４８】
絶縁層１０１には孔３１１ａ及び３１２ａ（それぞれビアホール）が形成され、絶縁層１０２には孔３２２ａ（ビアホール）が形成される。孔３１１ａは導体層３０１（詳しくは、電極２１０、２２０に電気的に接続される導体パターン）に至り、孔３１２ａは導体層３０１に至り、孔３２２ａは導体層３０２に至る。孔３１１ａ、３１２ａ、３２２ａ内にそれぞれ導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、各孔内の導体がそれぞれ、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２２ｂ（それぞれフィルド導体）となる。ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２２ｂの形状はそれぞれ、例えばコア部Ｃに向かって幅が狭くなるテーパ円柱（円錐台）である。
【００４９】
導体層３０１と導体層１１０とは、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂを介して、互いに電気的に接続され、また、導体層３０２と導体層１２０とは、ビア導体３２２ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【００５０】
本実施形態では、電子部品２００及びビア導体４０１ｂ、４０２ｂ、３１１ｂが、電源ラインを構成し、ビア導体３１２ｂ、３２２ｂ及びスルーホール導体３００ｂが、信号ラインを構成する。また、本実施形態において、ビア導体３１２ｂ、３２２ｂは、いずれもフィルド導体であり、スルーホール導体３００ｂはコンフォーマル導体である。
【００５１】
電子部品２００は、例えば図２に示すように、チップ型のＭＬＣＣ（積層セラミック・コンデンサ）であり、コンデンサ本体２０１と、面状の電極２１０及び２２０と、を有する。電極２１０及び２２０は、電子部品２００の長手方向（Ｘ方向）に並んでいる。コンデンサ本体２０１は、複数の誘電層２３１〜２３９と複数の導体層２１１〜２１４及び２２１〜２２４とが交互に積層されて構成される。誘電層２３１〜２３９はそれぞれ、例えばセラミックからなり、導体層２１１〜２１４は電極２１０と電気的に接続され、導体層２２１〜２２４は電極２２０と電気的に接続される。
【００５２】
電極２１０及び２２０は、コンデンサ本体２０１の両端部にそれぞれ形成されている。詳しくは、本実施形態では、電極２１０及び２２０がそれぞれＵ字状の断面形状（Ｘ−Ｚ平面）を有し、電子部品２００の側面と上面と下面とに形成される。コンデンサ本体２０１は、下面（第４面Ｆ４側の面）から、側面、そして上面（第３面Ｆ３側の面）にかけて、電極２１０及び２２０で覆われる。以下、電極２１０のうち、コンデンサ本体２０１の上面を覆う部分を上部２１０ａといい、コンデンサ本体２０１の側面を覆う部分を側部２１０ｂといい、コンデンサ本体２０１の下面を覆う部分を下部２１０ｃという。また、電極２２０のうち、コンデンサ本体２０１の上面を覆う部分を上部２２０ａといい、コンデンサ本体２０１の側面を覆う部分を側部２２０ｂといい、コンデンサ本体２０１の下面を覆う部分を下部２２０ｃという。本実施形態では、電極２１０の上部２１０ａがビア導体４０１ｂに電気的に接続され、電極２２０の上部２２０ａがビア導体４０２ｂに電気的に接続される。
【００５３】
電極２１０と電極２２０との間に位置するコンデンサ本体２０１の中央部は、図２に示されるように、電極２１０、２２０に覆われず、誘電層２３１、２３９（セラミック）が露出するため、比較的強度が弱くなる。しかし、電子部品２００が配線板１０に実装（内蔵）された状態においては、コンデンサ本体２０１の中央部は接着層４００又は絶縁体１００ｃ等で覆われるため（図１参照）、それらの絶縁材料（樹脂等）により、コンデンサ本体２０１が保護されると考えられる。
【００５４】
絶縁層１００ａ及び１００ｂはそれぞれ、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、又はシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただし、絶縁層１００ａ及び１００ｂの材料はそれぞれ、基本的に任意であり、心材を含まない樹脂であってもよい。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００５５】
本実施形態では、絶縁層１０１、１０２の各々が、例えばガラエポからなる。ただしこれに限定されず、例えば絶縁層１０１、１０２は心材を含まない樹脂からなってもよい。また、絶縁層１０１、１０２の材料は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００５６】
導体層３０１、３０２、１１０、１２０はそれぞれ、例えば銅箔及び銅めっき等から構成される（後述の図１２Ａ及び図１６参照）。各導体層は、例えば電気回路（例えば電子部品２００を含む電気回路）を構成する配線、ランド、及び配線板１０の強度を高めるためのベタパターンなどを有する。
【００５７】
配線板１０における各導体層及び各ビア導体の材料は、導体であれば任意であり、金属でも非金属でもよい。各導体層及び各ビア導体は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００５８】
図３に、電子部品２００がコア部ＣのキャビティＲ１０に収容された状態を示す。
【００５９】
キャビティＲ１０の開口形状は、例えば略長方形である。電子部品２００の形状は、例えば矩形板状であり、電子部品２００の主面の形状は、例えば略長方形である。すなわち、電子部品２００の外縁は４辺で構成される。本実施形態では、電子部品２００がキャビティＲ１０に対応した平面形状（例えば略同じ大きさの相似形）を有する。
【００６０】
ここで、図３中に示す各寸法の好ましい値の一例を示す。
【００６１】
キャビティＲ１０の長手方向の幅Ｄ１は約１０８０μｍであり、キャビティＲ１０の短手方向の幅Ｄ２は約５８０μｍである。電子部品２００の長手方向の幅Ｄ１１は約１０００μｍであり、電子部品２００の短手方向の幅Ｄ１２は約５００μｍである。電子部品２００とキャビティＲ１０との隙間の長手方向の幅Ｄ３は、約４０μｍ（クリアランスは２倍の約８０μｍ）であり、電子部品２００とキャビティＲ１０との隙間の短手方向の幅Ｄ４は、約４０μｍ（クリアランスは２倍の約８０μｍ）である。電極２１０の上部２１０ａもしくは下部２１０ｃ、又は、電極２２０の上部２２０ａもしくは下部２２０ｃの幅Ｄ１３は、約２５０μｍである。
【００６２】
ビア導体４０１ｂ及び４０２ｂの幅（最大直径）はそれぞれ約６０μｍであり、ビア導体４０１ｂとビア導体４０２ｂとのピッチＤ５は、約８００μｍである。
【００６３】
コア部Ｃの厚さは約２００μｍであり、電子部品２００の厚さ（電極も含めた厚さ）は約１５０μｍ〜３３０μｍの範囲にある。絶縁層１０１及び１０２の厚さはそれぞれ約６０μｍであり、各導体層の厚さは約２５μｍであり、ソルダーレジスト１１及び１２の厚さはそれぞれ約２０μｍである。そして、配線板１０全体の厚さは約４６０μｍである。また、各導体層のＬ（ライン）／Ｓ（スペース）は約６０／６０μｍである。
【００６４】
図４に、導体層３０１のうち、電子部品２００に電気的に接続される導体パターン３０１ａ〜３０１ｄを示す。図４に示されるように、導体パターン３０１ａ及び３０１ｂはそれぞれ面状の導体パターンであり、導体パターン３０１ｃ及び３０１ｄはそれぞれ線状の導体パターンである。本実施形態では、導体層３０１が、サブトラクティブ法により形成される（後述の図８〜図１２Ｂ参照）。導体パターン３０１ａ〜３０１ｄはそれぞれ、金属箔（例えば銅箔）を含み（後述の図１２Ａ参照）、エッチングによりパターニングされる（後述の図１２Ｂ参照）。ただしこれに限られず、導体パターン３０１ａ〜３０１ｄの材質及び製造方法は任意である。
【００６５】
本実施形態では、絶縁層１００ａ上に、例えば導体パターン３０１ａ及び３０１ｂが形成される。導体パターン３０１ａ及び３０１ｂの各々の形状及び寸法は、例えば約４２０μｍ（図４中の幅Ｄ３０）×約６７０μｍ（図４中の幅Ｄ３３）の矩形状である。ここで、導体パターン３０１ａはビア導体４０１ｂのランドに相当し、導体パターン３０１ｂはビア導体４０２ｂのランドに相当する。
【００６６】
電極２１０は、第１端Ｅ１３から第２端Ｅ１４までの幅（本実施形態では、図３に示す電子部品２００の幅Ｄ１２と同じ）をもって、外側端Ｅ１１から内側端Ｅ１２まで形成される。また、電極２２０は、第１端Ｅ２３から第２端Ｅ２４までの幅（本実施形態では、図３に示す電子部品２００の幅Ｄ１２と同じ）をもって、外側端Ｅ２１から内側端Ｅ２２まで形成される。本実施形態では、第１端Ｅ１３及びＥ２３、第２端Ｅ１４及びＥ２４、並びに外側端Ｅ１１及びＥ２１がそれぞれ、電子部品２００の端面（側面）、すなわち外縁と一致する。ただし、これらが一致することは必須ではない（後述の図２１Ａ及び図２１Ｂ参照）。
【００６７】
図４中、電極２１０の外側端Ｅ１１から導体パターン３０１ａの外側端までの寸法Ｄ３１は、例えば約５０μｍ以上である。また、図４中、電極２１０の外側端Ｅ１１から導体パターン３０１ａの内側端までの寸法Ｄ３２は、例えば約５０μｍ以上である。すなわち、本実施形態では、導体層３０１が、電子部品２００の一端（外側端Ｅ１１）から、電子部品２００の内側及び外側へそれぞれ少なくとも５０μｍまでの領域に、面状の導体パターン３０１ａを有する。
【００６８】
なお、ここでは導体パターン３０１ａについてのみ言及したが、導体パターン３０１ｂについても同様である。すなわち、導体層３０１は、電子部品２００の他端（外側端Ｅ２１）から、電子部品２００の内側及び外側へそれぞれ少なくとも５０μｍまでの領域に、面状の導体パターン３０１ｂを有する。
【００６９】
導体パターン３０１ａ（ビア導体４０１ｂのランド）は、絶縁層１００ａ上において電極２１０の上部２１０ａの直上領域Ｒ２１の全部を含む領域に形成され、導体パターン３０１ｂ（ビア導体４０２ｂのランド）は、絶縁層１００ａ上において電極２２０の上部２２０ａの直上領域Ｒ２２の全部を含む領域に形成される。より詳しくは、導体パターン３０１ａは、Ｘ方向（電子部品２００の長手方向）の一側においては電極２１０の内側端Ｅ１２よりも内側（Ｘ２側）まで形成され、Ｘ方向の他側においてはキャビティＲ１０の壁面Ｆ１０よりも外側（Ｘ１側）まで形成される。また、導体パターン３０１ａは、Ｙ方向（電子部品２００の短手方向）の両側においてそれぞれ、キャビティＲ１０の壁面Ｆ１０よりも外側まで形成される。さらに、導体パターン３０１ｂは、Ｘ方向（電子部品２００の長手方向）の一側においては電極２２０の内側端Ｅ２２よりも内側（Ｘ１側）まで形成され、Ｘ方向の他側においてはキャビティＲ１０の壁面Ｆ１０よりも外側（Ｘ２側）まで形成される。また、導体パターン３０１ｂは、Ｙ方向（電子部品２００の短手方向）の両側においてそれぞれ、キャビティＲ１０の壁面Ｆ１０よりも外側まで形成される。
【００７０】
本実施形態では、電子部品２００が、一端（外側端Ｅ１１）近傍に電極２１０（第１電極）を、他端（外側端Ｅ２１）近傍に電極２２０（第２電極）をそれぞれ有する。これら電極２１０及び２２０は、電子部品２００の長手方向（Ｘ方向）に並んでいる。そして、導体層３０１は、電子部品２００の電極２１０、２２０の各々の外側の縁（詳しくは、その全部）の直上に面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂを有する。電極２１０の外側の縁とは、電極２１０、２２０の縁（４辺）のうち、外側を向いている外側端Ｅ１１、第１端Ｅ１３、及び第２端Ｅ１４の３辺（内側を向いている内側端Ｅ１２を除く３辺）をいい、電極２２０の外側の縁とは、電極２２０の縁（４辺）のうち、外側を向いている外側端Ｅ２１、第１端Ｅ２３、及び第２端Ｅ２４の３辺（内側を向いている内側端Ｅ２２を除く３辺）をいう。また、本実施形態では、これら３辺が、電子部品２００の外縁と一致する。すなわち、導体パターン３０１ａは、電子部品２００の外縁の直上に位置し、導体パターン３０１ｂは、電子部品２００の外縁の直上に位置する。
【００７１】
本実施形態では、導体パターン３０１ａが、電極２１０の外側端Ｅ１１及び内側端Ｅ１２（詳しくは、それぞれ第１端Ｅ１３から第２端Ｅ１４までの全域）の直上に位置する。そして、導体パターン３０１ａの内側（Ｘ２側）の１辺を除く３辺（Ｘ１、Ｙ１、Ｙ２側の３辺）は、キャビティＲ１０の外側に位置し、隙間Ｒ１を跨いでいる。また、導体パターン３０１ｂは、電極２２０の外側端Ｅ２１及び内側端Ｅ２２（詳しくは、それぞれ第１端Ｅ２３から第２端Ｅ２４までの全域）の直上に位置する。そして、導体パターン３０１ｂの内側（Ｘ１側）の１辺を除く３辺（Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２側の３辺）は、キャビティＲ１０の外側に位置し、隙間Ｒ１を跨いでいる。ただしこれに限られず、導体パターン３０１ａ、３０１ｂの上記各３辺は、隙間Ｒ１の直上に配置されてもよい（後述の図２１Ａ参照）。
【００７２】
本実施形態では、導体パターン３０１ａが電極２１０全域の直上に位置し、導体パターン３０１ｂが電極２２０全域の直上に位置する。ただしこれに限られず、導体パターン３０１ａ又は３０１ｂが電極２１０又は２２０全域の直上に配置されることは必須ではない（後述の図２１Ｂ参照）。
【００７３】
導体パターン３０１ａは、ビア導体４０１ｂを介して、電子部品２００の電極２１０と電気的に接続され、導体パターン３０１ｂは、ビア導体４０２ｂを介して、電子部品２００の電極２２０と電気的に接続される（図１参照）。そして、導体パターン３０１ａは導体パターン３０１ｃ（配線）と電気的に接続され、また、導体パターン３０１ｂは導体パターン３０１ｄ（配線）と電気的に接続される。導体パターン３０１ａ、３０１ｂはそれぞれ、導体パターン３０１ｃ、３０１ｄを介して、例えば導体層３０１の図示しない他の導体パターンと電気的に接続される。なお、導体パターン３０１ａ〜３０１ｄはそれぞれ、導体層３０１に含まれる導体パターンであり、例えば導体層３０１のパターニングにより同時に形成される（後述の図１２Ａ及び図１２Ｂ参照）。本実施形態では、導体パターン３０１ａと導体パターン３０１ｃ（配線）、また、導体パターン３０１ｂと導体パターン３０１ｄ（配線）がそれぞれ、一体的に形成される。
【００７４】
以下、図５等を参照して、配線板１０の製造方法について説明する。図５は、本実施形態に係る配線板１０の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。なお、説明の便宜上、製造途中の配線板は、いずれの工程においても積層板と称す。
【００７５】
ステップＳ１１では、図６Ａに示すように、片面に金属箔１００２（導体膜）を有するキャリア１００１（例えば金属箔付き支持板）を準備する。キャリア１００１は、アルミニウム等の導電材料又は絶縁性ポリマー等の絶縁材料からなる。金属箔１００２は、例えば銅箔からなる。
【００７６】
その後、図６Ｂに示すように、例えばＵＶレーザにより、金属箔１００２を貫通してキャリア１００１に達するような孔１００３、１００４を形成する。孔１００３、１００４により、キャリア１００１に窪みが形成される。本実施形態では、孔１００３、１００４がアライメントマークとして機能する。これにより、孔４０１ａ及び４０２ａを形成する際に（後述の図１１Ａ参照）、孔４０１ａ及び４０２ａと電子部品２００の電極２１０及び２２０との位置合わせが容易になる。
【００７７】
続けて、図５のステップＳ１２で、キャリア１００１（支持材）上に接着層を形成する。具体的には、図６Ｃに示すように、例えばＮＣＰコーティングにより、金属箔１００２上（詳しくは、キャリア１００１の中央部）に、接着層４００を形成する。これにより、孔１００３及び１００４にそれぞれ、接着層４００が充填される。
【００７８】
続けて、図５のステップＳ１３で、接着層４００上に、電子部品２００を配置する。
【００７９】
具体的には、図６Ｄに示すように、電極２１０及び２２０を有する電子部品２００を準備し、電子部品２００を接着層４００上に載置した後、例えば加圧及び加熱を行う。これにより、接着層４００が硬化し、金属箔１００２上に、絶縁性の接着層４００を介して、電子部品２００が固定される。電子部品２００の電極２１０、２２０はそれぞれ、孔１００３、１００４上に配置される。
【００８０】
この際、電子部品２００は、キャリア１００１の主面に平行な角度で固定されるとは限らない。例えば図７Ａに示すように、電子部品２００が、キャリア１００１の主面に対して角度θ１だけ傾いて固定されることも考えられる。この場合、電子部品２００の電極２１０又は２２０が、接着層４００（絶縁体）を介さずに、キャリア１００１上の金属箔１００２と直接接触することがある。図７Ａの例では、接触箇所Ｐ０において電子部品２００の電極２１０と金属箔１００２とが接触しており、接触箇所Ｐ０は、外側端Ｅ１１近傍に配置される。電子部品２００は、長手方向に傾き易く、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２とは、図７Ｂ中に示す電子部品２００の長手方向の両端（外側端Ｅ１１及びＥ２１）近傍の領域Ｒ３１及びＲ３２で接触し易い。
【００８１】
続けて、図５のステップＳ１４で、コア部を形成する。
【００８２】
具体的には、図８に示すように、キャビティＲ１０（孔）を有する絶縁層１００ａ（絶縁基板）を、金属箔１００２上に配置する。これにより、接着層４００により固定された状態の電子部品２００が、絶縁層１００ａのキャビティＲ１０に配置される。電子部品２００は、絶縁層１００ａにより包囲される。また、絶縁層１００ａ上及び電子部品２００の第４面Ｆ４上に、半硬化の状態で絶縁層１００ｂを配置する。絶縁層１００ａは、例えば完全に硬化したガラエポからなり、絶縁層１００ｂは、例えばガラエポのプリプレグからなる。さらに、絶縁層１００ｂ上に、金属箔１００５を配置する。金属箔１００５は、例えば銅箔からなる。
【００８３】
続けて、図９に示すように、絶縁層１００ｂを半硬化の状態でプレスすることにより、絶縁層１００ｂから樹脂を流出させてキャビティＲ１０へ流し込む。これにより、キャビティＲ１０における絶縁層１００ａ（絶縁基板）と電子部品２００との隙間Ｒ１に絶縁体１００ｃ（絶縁層１００ｂを構成する樹脂）が充填される。
【００８４】
キャビティＲ１０に絶縁体１００ｃが充填されたら、例えば加熱により、その充填樹脂（絶縁体１００ｃ）を硬化させる。その後、図１０に示すように、電子部品２００からキャリア１００１（支持材）を取り外す。
【００８５】
続けて、図１１Ａに示すように、例えばＺ１側からレーザを金属箔１００２に照射することにより、接着層４００に孔４０１ａ、４０２ａを形成する。なお、レーザ光の吸収効率を高めるため、レーザ照射に先立って金属箔１００２の表面を黒化処理してもよい。
【００８６】
続けて、図１１Ｂに示すように、例えばドリルを用いて、積層板に穴を開ける。これにより、絶縁層１００ａ及び１００ｂを貫通するスルーホール３００ａが形成される。
【００８７】
なお、スルーホール３００ａ及び孔４０１ａ、４０２ａを形成した後には、デスミア（クリーニング）を行うことが好ましい。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。
【００８８】
続けて、例えばパネルめっき法により、図１２Ａに示すように、積層板の表面、すなわち金属箔１００２、１００５上、スルーホール３００ａの壁面、及び孔４０１ａ、４０２ａ内にそれぞれ、無電解めっき膜１００６及び電解めっき１００７を形成する。具体的には、まず、例えば化学めっき法により例えば銅の無電解めっき膜１００６を形成して、続けてめっき液を用いて、無電解めっき膜１００６をシード層として、例えば銅の電解めっき１００７を形成する。これにより、スルーホール３００ａの壁面に無電解めっき膜１００６及び電解めっき１００７が形成され、スルーホール導体３００ｂが形成される。そしてその結果、絶縁層１００ａ及び１００ｂと、スルーホール導体３００ｂと、を有するコア部Ｃが形成される。また、孔４０１ａ、４０２ａの各々に無電解めっき膜１００６及び電解めっき１００７が充填されることにより、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂが形成される。
【００８９】
続けて、図５のステップＳ１５で、例えばエッチングレジスト及びエッチング液を用いて、コア部Ｃの第１面Ｆ１上及び第２面Ｆ２上に形成された各導体層のパターニングを行う。具体的には、導体層３０１、３０２に対応したパターンを有するエッチングレジストで各導体層を覆い、各導体層の、エッチングレジストで覆われない部分（エッチングレジストの開口部で露出する部位）を、エッチングで除去する。これにより、図１２Ｂに示すように、コア部Ｃの第１面Ｆ１、第２面Ｆ２上にそれぞれ、導体層３０１、３０２が形成される。なお、エッチングは、湿式に限られず、乾式であってもよい。
【００９０】
本実施形態では、導体層３０１が、電子部品２００の電極２１０、２２０の各々の外側の縁の直上に面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂ（図４参照）を有する。また、導体パターン３０１ａが、電子部品２００の外縁の直上に位置し、導体パターン３０１ｂが、電子部品２００の外縁の直上に位置する。このため、上記導体層３０１のパターニングのためのエッチングにおいて、電子部品２００の電極２１０、２２０の損傷等を抑制することが可能になる。以下、比較例を用いて、このことについてさらに説明する。
【００９１】
図１３に、比較例を示す。なお、図１３に示す比較例において、本実施形態に係る配線板１０の要素と対応する要素には、便宜上、配線板１０の要素（図１、図４等を参照）と同一の符号を付している。
【００９２】
図１３に示す比較例では、電子部品２００の電極２１０、２２０に接続されるビア導体４０１ｂ、４０２ｂのランド（面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂ）が小さくなっており、導体層３０１は、電極２１０の外側端Ｅ１１及び電極２２０の外側端Ｅ２１の直上に面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂを有さない。これにより、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２とが接触し易い領域Ｒ３１及びＲ３２（図７Ａ及び図７Ｂ参照）の少なくとも一部（詳しくは、その直上領域）には、導体パターン３０１ａ、３０１ｂが形成されないことになる。この場合、上記導体層３０１のパターニングのためのエッチングにおいては、領域Ｒ３１又はＲ３２にある導体もエッチングで除去することになるため、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２との接触箇所Ｐ０（図７Ａ）にエッチングが行われる可能性が高くなる。そして、接触箇所Ｐ０にエッチングが行われると、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２との境界（図７Ａ参照）でエッチングが止まらず、電極２１０又は２２０までエッチングされてしまう懸念がある。
【００９３】
この点、本実施形態に係る配線板１０では、導体層３０１が、電子部品２００の一端（外側端Ｅ１１）から電子部品２００の内側へ少なくとも５０μｍまでの領域（詳しくは、その直上領域）に面状の導体パターン３０１ａを有し、電子部品２００の他端（外側端Ｅ２１）から電子部品２００の内側へ少なくとも５０μｍまでの領域（詳しくは、その直上領域）に面状の導体パターン３０１ｂを有する。ここで、電子部品２００の一端（外側端Ｅ１１）又は他端（外側端Ｅ２１）から電子部品２００の内側へ５０μｍまでの領域は、領域Ｒ３１又はＲ３２に相当し、この領域では、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２とが接触し易いと考えられる（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。
【００９４】
本実施形態に係る配線板１０では、導体層３０１が、電子部品２００の一端（外側端Ｅ１１）又は他端（外側端Ｅ２１）から電子部品２００の内側へ５０μｍまでの領域、すなわち領域Ｒ３１、Ｒ３２（詳しくは、その直上領域）にそれぞれ、面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂを有するため（図７Ａ及び図７Ｂ参照）、上記導体層３０１のパターニングのためのエッチング（図１２Ｂ参照）において、領域Ｒ３１、Ｒ３２にある導体をエッチングせずに残存させることになる。このため、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２との接触箇所Ｐ０（図７Ａ）にエッチングが行われる可能性は低くなる。接触箇所Ｐ０以外の部分では、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２との間に接着層４００が存在し（図７Ａ参照）、接着層４００は絶縁体であるため、導体（例えば銅）用のエッチング液に対する耐性を高くし易い。このため、接触箇所Ｐ０以外の部分にエッチングが行われた場合には、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２との間（特に接着層４００）でエッチングが止まり易くなると考えられる。これにより、製造過程における電子部品２００の電極２１０、２２０の損傷等が抑制されるようになり、ひいては配線板１０の電気的信頼性を高めることが可能になる。その結果、配線板１０の歩留まりが向上すると考えられる。
【００９５】
なお、領域Ｒ３１、Ｒ３２の中でも特に電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２とが接触し易い箇所は、電子部品２００の電極２１０又は２２０の外側の縁の直上であると考えられる。このため、導体層３０１が、少なくとも電子部品２００の電極２１０又は２２０の外側の縁の直上に面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂを有していれば、製造過程における電子部品２００の電極２１０、２２０の損傷等が抑制されるようになり、ひいては配線板１０の電気的信頼性を高めることが可能になると考えられる。
【００９６】
続けて、図５のステップＳ１６で、コア部Ｃの両面にビルドアップを行う。
【００９７】
具体的には、図１４に示すように、コア部Ｃの第１面Ｆ１上及び導体層３０１上に絶縁層１０１を配置し、コア部Ｃの第２面Ｆ２上及び導体層３０２上に絶縁層１０２を配置する。さらに、絶縁層１０１上に金属箔１００８を配置し、絶縁層１０２上に金属箔１００９を配置する。絶縁層１０１及び１０２はそれぞれ、例えばガラエポのプリプレグからなる。そして、半硬化状態の絶縁層１０１及び１０２をコア部Ｃ及び導体層３０１、３０２に接着させ、プレスする。これにより、図１５に示すように、絶縁層１０１及び１０２の各々を構成する樹脂（絶縁体３００ｃ）が流出して、スルーホール３００ａにおけるスルーホール導体３００ｂの内側に充填される。また、プレスと同時に又はプレスの後に、積層板を加熱して絶縁層１０１、１０２の各々を硬化させる。両面の絶縁層１０１、１０２の硬化を同時に行うことにより、コア部Ｃの反りを抑制し易くなる。
【００９８】
続けて、例えばレーザにより、絶縁層１０１及び金属箔１００８に孔３１１ａ及び３１２ａ（それぞれビアホール）を形成し、絶縁層１０２及び金属箔１００９に孔３２２ａ（ビアホール）を形成する（図１６参照）。孔３１１ａ及び３１２ａの各々は絶縁層１０１及び金属箔１００８を貫通し、孔３２２ａは絶縁層１０２及び金属箔１００９を貫通する。そして、孔３１１ａ及び３１２ａの各々は導体層３０１に至り、孔３２２ａは導体層３０２に至る。より詳しくは、孔３１１ａは面状の導体パターン３０１ａ、３０１ｂ（図４）に至る。その後、必要に応じて、デスミアを行う。
【００９９】
続けて、例えばパネルめっき法により、図１６に示すように、積層板の表面、すなわち金属箔１００８、１００９上及び孔３１１ａ、３１２ａ、３２２ａ内にそれぞれ、例えば銅の無電解めっき膜１０１０、１０１１及び電解めっき１０１２、１０１３を形成する。具体的には、まず、例えば化学めっき法により例えば銅の無電解めっき膜１０１０、１０１１を形成して、続けてめっき液を用いて、無電解めっき膜１０１０、１０１１をシード層として、例えば銅の電解めっき１０１２、１０１３を形成する。これにより、孔３１１ａ及び３１２ａ、孔３２２ａに、それぞれ電解めっき１０１２、１０１３が充填され、例えば銅のめっきからなるビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２２ｂが形成される。
【０１００】
続けて、例えばエッチングレジスト及びエッチング液を用いて、絶縁層１０１、１０２上に形成された各導体層のパターニングを行う。具体的には、導体層１１０、１２０に対応したパターンを有するエッチングレジストで各導体層を覆い、各導体層の、エッチングレジストで覆われない部分（エッチングレジストの開口部で露出する部位）を、エッチングで除去する。これにより、図１７に示すように、絶縁層１０１、１０２上にそれぞれ、導体層１１０、１２０が形成される。なお、エッチングは、湿式に限られず、乾式であってもよい。その結果、コア部Ｃの第１面Ｆ１上に、絶縁層１０１及び導体層１１０から構成される第１ビルドアップ部Ｂ１が形成され、コア部Ｃの第２面Ｆ２上に、絶縁層１０２及び導体層１２０から構成される第２ビルドアップ部Ｂ２が形成される。なお、電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜１０１０、１０１１に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。
【０１０１】
続けて、図５のステップＳ１７で、絶縁層１０１、１０２上にそれぞれ、開口部１１ａを有するソルダーレジスト１１、開口部１２ａを有するソルダーレジスト１２を形成する（図１参照）。導体層１１０、１２０はそれぞれ、開口部１１ａ、１２ａに位置する所定の部位（パッドＰ１、Ｐ２等）を除いて、ソルダーレジスト１１、１２で覆われる。ソルダーレジスト１１及び１２は、例えばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、又はラミネート等により、形成することができる。
【０１０２】
続けて、スパッタリング等により、導体層１１０、１２０上、詳しくはソルダーレジスト１１、１２に覆われないパッドＰ１、Ｐ２（図１参照）の表面にそれぞれ、例えばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層を形成する。また、ＯＳＰ処理を行うことにより、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。
【０１０３】
以上の工程により、本実施形態の配線板１０（図１）が完成する。その後、必要があれば、電子部品２００の電気テスト（容量値及び絶縁性などのチェック）を行う。
【０１０４】
本実施形態の製造方法は、配線板１０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０が得られると考えられる。
【０１０５】
本実施形態の配線板１０は、例えば電子部品又は他の配線板と電気的に接続することができる。例えば半田等により、配線板１０のパッドＰ２に、電子部品２００とは別の電子部品（例えばＩＣチップ）を実装することができる。また、パッドＰ１により、配線板１０を他の配線板（例えばマザーボード）に実装することができる。本実施形態の配線板１０は、例えば携帯電話の回路基板として用いることができる。
【０１０６】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【０１０７】
本実施形態に係る配線板２０は、図１８に示すように、砂時計状（鼓状）のスルーホール導体３００ｂを有する。具体的には、コア部Ｃにスルーホール３００ａが形成され、スルーホール３００ａ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体３００ｂが形成される。スルーホール導体３００ｂは、最小幅となる括れ部３００ｄを有し、コア部Ｃの第１面Ｆ１及び第２面Ｆ２の各々から括れ部３００ｄに向かって幅が狭くなるようにテーパしている。コア部Ｃの第１面Ｆ１上の導体層３０１とコア部Ｃの第２面Ｆ２上の導体層３０２とは、スルーホール導体３００ｂを介して、互いに電気的に接続される。孔３１２ａは導体層３０１（詳しくは、スルーホール導体３００ｂの直上）に至り、孔３２２ａは導体層３０２（詳しくはスルーホール導体３００ｂの直上）に至る。
【０１０８】
本実施形態では、電子部品２００及びビア導体４０１ｂ、４０２ｂ、３１１ｂが、電源ラインを構成する。また、本実施形態では、ビア導体３１２ｂ、３２２ｂ及びスルーホール導体３００ｂは、いずれもフィルド導体であり、これらがＺ方向にスタックされることで、フィルドスタックＳが形成される。そして、フィルドスタックＳが信号ラインを構成する。
【０１０９】
本実施形態に係る配線板２０の図３及び図４中に示す各寸法の好ましい値の一例を示す。
【０１１０】
キャビティＲ１０の長手方向の幅Ｄ１は約６８０μｍであり、キャビティＲ１０の短手方向の幅Ｄ２は約３８０μｍである。電子部品２００の長手方向の幅Ｄ１１は約６００μｍであり、電子部品２００の短手方向の幅Ｄ１２は約３００μｍである。電極２１０の上部２１０ａもしくは下部２１０ｃ、又は、電極２２０の上部２２０ａもしくは下部２２０ｃの幅Ｄ１３は、約２３０μｍである。
【０１１１】
ビア導体４０１ｂ及び４０２ｂの幅（最大直径）はそれぞれ約６０μｍであり、ビア導体４０１ｂとビア導体４０２ｂとのピッチＤ５は、約４２０μｍである。
【０１１２】
コア部Ｃの厚さは約２００μｍであり、電子部品２００の厚さ（電極も含めた厚さ）は約１５０μｍ〜３３０μｍの範囲にある。絶縁層１０１及び１０２の厚さはそれぞれ約３０μｍであり、内層の導体層３０１、３０２の厚さはそれぞれ約２０μｍであり、外層の導体層１１０、１２０の厚さはそれぞれ約１５μｍであり、ソルダーレジスト１１及び１２の厚さはそれぞれ約１５μｍである。そして、配線板１０全体の厚さは約３６０μｍである。また、内層の導体層３０１、３０２のＬ／Ｓはそれぞれ約２５／２５μｍであり、外層の導体層１１０、１２０のＬ／Ｓはそれぞれ約１５／１５μｍである。導体パターン３０１ａ及び３０１ｂの各々の形状及び寸法は、例えば約３８０μｍ（図４中の幅Ｄ３０）×約４５０μｍ（図４中の幅Ｄ３３）の矩形状である。なお、導体パターン３０１ａはビア導体４０１ｂのランドに相当し、導体パターン３０１ｂはビア導体４０２ｂのランドに相当する。
【０１１３】
本実施形態の配線板２０は、各導体層（導体層３０１、３０２、１１０、１２０）の形成を除けば、例えば実施形態１で説明した製造方法（図５）に準ずる製造方法によって製造することができる。以下、本実施形態に係る各導体層の形成方法について説明する。なお、本実施形態では、各導体層が、セミアディティブ（ＳＡＰ）法により形成される。
【０１１４】
実施形態１と同様にして、積層板（絶縁層１００ａ、１００ｂ、金属箔１００２、１００５、及び電子部品２００）をプレスで一体化した後（図６Ａ〜図１０参照）、図１９Ａに示すように、例えばＣＯ２レーザを用いて、Ｚ１側からレーザを金属箔１００２に照射することにより孔１００７ａ、４０１ａ、４０２ａを形成し、Ｚ２側からレーザを金属箔１００５に照射することにより孔１００７ｂを形成する。孔１００７ａと孔１００７ｂとは、Ｘ−Ｙ平面において略同じ位置に形成され、最終的にはつながって、絶縁層１００ａ及び１００ｂを貫通するスルーホール３００ａとなる。レーザでスルーホール３００ａを形成する場合には、スルーホール３００ａ（詳しくは、孔１００７ａ）と孔４０１ａ、４０２ａとを同時に形成することが好ましい。ただしこれに限られず、スルーホール３００ａ（詳しくは、孔１００７ａ）と孔４０１ａ、４０２ａとは別々に形成してもよい。
【０１１５】
スルーホール３００ａの形状は、スルーホール導体３００ｂに対応し、砂時計状（鼓状）である。孔１００７ａと孔１００７ｂとの境界は括れ部３００ｄ（図１９Ｂ参照）に相当する。Ｚ１側からのレーザ照射とＺ２側からのレーザ照射とは、同時に行っても、片面ずつ行ってもよい。スルーホール３００ａ及び孔４０１ａ、４０２ａを形成した後には、デスミア（クリーニング）を行うことが好ましい。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。また、レーザ光の吸収効率を高めるため、レーザ照射に先立って金属箔１００２及び１００５の表面を黒化処理してもよい。なお、スルーホール３００ａの形成は、湿式又は乾式エッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。ただし、レーザ加工であれば、微細な加工をし易い。
【０１１６】
続けて、例えば化学めっき法により、積層板の表面、すなわち金属箔１００２、１００５上、スルーホール３００ａ内、及び孔４０１ａ、４０２ａ内にそれぞれ、例えば銅の無電解めっき膜１００６を形成する（図１９Ｂ参照）。なお、無電解めっきに先立って、例えば浸漬により、パラジウム等からなる触媒を、絶縁層１００ａ及び１００ｂの表面に吸着させてもよい。
【０１１７】
続けて、リソグラフィ技術又は印刷等により、第１面Ｆ１側の主面（無電解めっき膜１００６上）に、開口部２００１ａを有するめっきレジスト２００１を、また、第２面Ｆ２側の主面（無電解めっき膜１００６上）に、開口部２００２ａを有するめっきレジスト２００２を、それぞれ形成する（図１６参照）。開口部２００１ａ、２００２ａはそれぞれ、導体層３０１、３０２（図１９Ｃ参照）に対応したパターンを有する。
【０１１８】
続けて、図１９Ｂに示すように、例えばパターンめっき法により、めっきレジスト２００１、２００２の開口部２００１ａ、２００２ａに、それぞれ例えば銅の電解めっき１００７を形成する。具体的には、陽極にめっきする材料である銅を接続し、陰極に被めっき材である無電解めっき膜１００６（シード層）を接続して、めっき液に浸漬する。そして、両極間に直流の電圧を印加して電流を流し、無電解めっき膜１００６の表面に銅を析出させる。これにより、スルーホール３００ａに無電解めっき膜１００６及び電解めっき１００７が充填され、スルーホール導体３００ｂが形成される。そしてその結果、絶縁層１００ａ及び１００ｂと、スルーホール導体３００ｂと、を有するコア部Ｃが形成される。また、孔４０１ａ、４０２ａの各々に無電解めっき膜１００６及び電解めっき１００７が充填され、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂが形成される。
【０１１９】
その後、例えば所定の剥離液により、めっきレジスト２００１及び２００２を除去し、続けて不要な無電解めっき膜１００６及び金属箔１００２、１００５を除去することにより、図１９Ｃに示すように、コア部Ｃの第１面Ｆ１上に導体層３０１が形成され、コア部Ｃの第２面Ｆ２上に導体層３０２が形成される。なお、電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜１００６に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。
【０１２０】
続けて、実施形態１と同様にして、絶縁層１０１、１０２、金属箔１００８、１００９、及び孔３１１ａ、３１２ａ、３２２ａを形成した後、例えば化学めっき法により、積層板の表面、すなわち金属箔１００８、１００９上及び孔３１１ａ、３１２ａ、３２２ａ内にそれぞれ、例えば銅の無電解めっき膜１０１０、１０１１を形成する（図２０Ａ参照）。なお、無電解めっきに先立って、例えば浸漬により、パラジウム等からなる触媒を、絶縁層１０１、１０２の表面に吸着させてもよい。
【０１２１】
続けて、リソグラフィ技術又は印刷等により、第１面Ｆ１側の主面（無電解めっき膜１０１０上）に、開口部２００３ａを有するめっきレジスト２００３を、また、第２面Ｆ２側の主面（無電解めっき膜１０１１上）に、開口部２００４ａを有するめっきレジスト２００４を、それぞれ形成する（図２０Ａ参照）。開口部２００３ａ、２００４ａはそれぞれ、導体層１１０、１２０（図１）に対応したパターンを有する。
【０１２２】
続けて、図２０Ａに示すように、例えばパターンめっき法により、めっきレジスト２００３、２００４の開口部２００３ａ、２００４ａに、それぞれ例えば銅の電解めっき１０１２、１０１３を形成する。具体的には、陽極にめっきする材料である銅を接続し、陰極に被めっき材である無電解めっき膜１０１０、１０１１（シード層）を接続して、めっき液に浸漬する。そして、両極間に直流の電圧を印加して電流を流し、無電解めっき膜１０１０、１０１１の表面に銅を析出させる。これにより、孔３１１ａ及び３１２ａ、孔３２２ａに、それぞれ電解めっき１０１２、１０１３が充填され、例えば銅のめっきからなるビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２２ｂが形成される。
【０１２３】
その後、例えば所定の剥離液により、めっきレジスト２００３及び２００４を除去し、続けて不要な無電解めっき膜１０１０、１０１１及び金属箔１００８、１００９を除去することにより、図２０Ｂに示すように、導体層１１０及び１２０が形成される。その結果、コア部Ｃの第１面Ｆ１上に、絶縁層１０１及び導体層１１０から構成される第１ビルドアップ部Ｂ１が形成され、コア部Ｃの第２面Ｆ２上に、絶縁層１０２及び導体層１２０から構成される第２ビルドアップ部Ｂ２が形成される。なお、電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜１０１０、１０１１に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。
【０１２４】
本実施形態の製造方法によれば、配線板２０（図１８）を製造することができる。本実施形態の製造方法は、配線板２０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板２０が得られる。また、実施形態１と同様の構成及び処理については、本実施形態でも、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。
【０１２５】
（他の実施形態）
図２１Ａに示すように、導体パターン３０１ａ、３０１ｂの３辺が、隙間Ｒ１の直上に配置されてもよい。
【０１２６】
面状の導体パターン３０１ａ又は３０１ｂが、電子部品２００の電極２１０又は２２０の４辺全ての直上に配置され、ひいては電極２１０又は２２０全域の直上に配置されることは必須ではない。例えば図２１Ｂに示すように、導体層３０１が電極２１０の内側端Ｅ１２（詳しくは、第１端Ｅ１３から第２端Ｅ１４までの全域）の直上に導体パターンを有していなくてもよい。また、導体層３０１が電極２２０の内側端Ｅ２２（詳しくは、その一部）の直上に導体パターンを有していなくてもよい。導体層３０１が、電極２１０又は２２０の外側の縁の少なくとも一部の直上に面状の導体パターン３０１ａ又は３０１ｂを有していれば、電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高めることが可能になる。なお、外側の縁の直上に面状の導体パターンを形成する場合、面状の導体パターンが外側の縁の直上に跨って形成されるのが好ましい態様である。
【０１２７】
第１端Ｅ１３及びＥ２３、第２端Ｅ１４及びＥ２４、並びに外側端Ｅ１１及びＥ２１はそれぞれ、電子部品２００の端面と一致しなくてもよい。例えば図２２Ａに示すように、第１端Ｅ１３、Ｅ２３及び第２端Ｅ１４、Ｅ２４が、電子部品２００の端面よりも内側（電子部品２００の直上）に位置してもよい。また、例えば図２２Ｂに示すように、第１端Ｅ１３及びＥ２３、第２端Ｅ１４及びＥ２４、並びに外側端Ｅ１１及びＥ２１がそれぞれ、電子部品２００の端面よりも内側（電子部品２００の直上）に位置してもよい。図２２Ａ及び図２２Ｂのいずれに示す例でも、電極２１０、２２０の外側の縁（外側端Ｅ１１及びＥ２１、第１端Ｅ１３及びＥ２３、及び第２端Ｅ１４及びＥ２４）は、電子部品２００の外縁（４辺）近傍に位置している。こうした構成においても、導体層３０１が、電極２１０又は２２０の外側の縁の直上に面状の導体パターン３０１ａ又は３０１ｂを有することで、電子部品２００の電極２１０又は２２０と金属箔１００２とが接触し易い電子部品２００の外縁近傍（図７Ａ及び図７Ｂ参照）におけるエッチングによる損傷等が抑制されることになる。
【０１２８】
配線板におけるスルーホール導体、各ビア導体、又はこれらのランドの形状は任意であり、これらの平面形状は、例えば図２３Ａに示すように、略正方形等の四角形であってもよく、例えば図２３Ｂ又は図２３Ｃに示すように、略十字形又は略正多角星形など、中心から放射状に直線を引いた形（複数の羽根を放射状に配置した形）であってもよく、その他、略真円、略楕円、又は略三角形等であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば略直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。
【０１２９】
電子部品２００及びキャビティＲ１０の形状は任意である。例えば図２４に示すように、キャビティＲ１０の開口形状が略楕円であってもよい。電子部品２００の主面の形状及びキャビティＲ１０の開口形状はそれぞれ、略真円であってもよく、また、略正方形、略正六角形、略正八角形など、略長方形以外の略多角形であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば略直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。
【０１３０】
上記各実施形態では、電子部品２００の主面の形状が略長方形（Ｄ１１＞Ｄ１２）であり、電極２１０及び２２０が電子部品２００の長手方向に並んでいる（図３参照）。しかしこれに限定されず、電子部品２００の主面の形状は、例えば正方形（Ｄ１１＝Ｄ１２）であってもよい。
【０１３１】
上記各実施形態では、キャビティＲ１０（電子部品２００の収容スペース）に電子部品２００を１つのみ有する配線板１０を示したが、これに限られない。例えばキャビティＲ１０に複数の電子部品２００を有する配線板であってもよい。複数の電子部品２００は、積層方向（Ｚ方向）に並べて配置しても、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置してもよい。また、１つの配線板に複数のキャビティＲ１０を形成してもよい。
【０１３２】
上記各実施形態では、電子部品２００の電極２１０、２２０にそれぞれ１つずつのビア導体４０１ｂ、４０２ｂが接続される例を示したが、ビア導体４０１ｂ及び４０２ｂの数は任意である。例えば図２５に示すように、電子部品２００の１つの電極（電極２１０又は２２０）が、複数（例えば２つ）のビア導体（ビア導体４０１ｂ又は４０２ｂ）を介して、１つのビア導体のランド（導体パターン３０１ａ又は３０１ｂ）と接続されてもよい。この場合、電極：ビア導体：ビアランド＝１：複数：１となる。
【０１３３】
上記各実施形態では、コア部Ｃの両側に導体層を有する両面配線板（配線板１０）を示したが、これに限られない。例えば図２６に示すように、コア部Ｃ（例えば絶縁性を有する基板１００）の片側のみに第１ビルドアップ部Ｂ１（導体層１１０を含む）を有する片面配線板であってもよい。
【０１３４】
上記各実施形態では、コア部Ｃが絶縁層１００ａ及び１００ｂの２層構造を有するが、これに限定されない。例えば図２６に示すように、コア部Ｃは１つの基板から構成されてもよい。
【０１３５】
例えば図２６に示されるように、キャビティＲ１０（電子部品２００の収容スペース）は、基板１００を貫通しない孔（凹部）であってもよい。
【０１３６】
上記各実施形態では、コア部Ｃの両側に、それぞれ１層の第１ビルドアップ部Ｂ１及び第２ビルドアップ部Ｂ２を有する配線板１０を示したが、これに限られない。コア部Ｃの片側に２層以上のビルドアップ部を有する配線板であってもよい。
【０１３７】
電子部品２００の電極の形状は、Ｕ字形状に限定されず、例えば図２７に示すように、各実施形態に係る電極２１０、２２０の下部２１０ｃ、２２０ｃ（又は上部２１０ａ、２２０ａ）がないＬ字形状であってもよく、あるいは図２８に示すように、平板状の電極対（電極２００ａ及び２００ｂ）でコンデンサ本体２０１を挟んでもよい。
【０１３８】
電子部品２００の種類は、ＭＬＣＣに限られず任意である。電子部品２００はコンデンサに限られず、例えば図２９に示すように、チップ抵抗であってもよい。図２９に示すチップ抵抗は基板２０１ａを有し、さらに基板２０１ａ上に、電極２００ａと、抵抗部２０１ｂと、電極２００ｂと、を有する。電子部品２００は受動部品にも限られず、ＩＣ（集積回路）等からなる能動部品であってもよい。
【０１３９】
配線板１０の構成、及びその構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１４０】
例えば配線板におけるスルーホール導体又は各ビア導体は、フィルド導体に限られず、例えばコンフォーマル導体であってもよい。例えば図３０に示すように、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂがコンフォーマル導体であってもよい。
【０１４１】
配線板の製造工程は、上記図５に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１４２】
上記各実施形態では、キャリア１００１（支持材）上に接着層４００を形成した後、その接着層４００上に電子部品２００を設けるようにしたが（図６Ｃ及び図６Ｄ参照）、これに限られず、接着層４００が塗布された電子部品２００を、キャリア１００１（支持材）上に設けるようにしてもよい。
【０１４３】
配線板１０における各導体層の形成方法は任意である。例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、導体層を形成してもよい。
【０１４４】
また、レーザに代えて、湿式又は乾式のエッチングで加工してもよい。エッチングで加工する場合には、予め除去したくない部分をレジスト等で保護しておくことが好ましいと考えられる。
【０１４５】
上記各実施形態や変形例等は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。例えば図２１Ａ〜図２２Ｂのいずれかに示した構造を、図２３Ａ〜図３０のいずれかに示した構造に適用してもよい。
【０１４６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１４７】
本発明に係る電子部品内蔵配線板は、携帯電話などの回路基板に適している。本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、そうした配線板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１４８】
１０  配線板
１１、１２  ソルダーレジスト
１１ａ、１２ａ  開口部
１００  基板
１００ａ、１００ｂ  絶縁層
１００ｃ  絶縁体
１０１、１０２  絶縁層
１１０、１２０  導体層
２００  電子部品
２００ａ、２００ｂ  電極
２０１  コンデンサ本体
２０１ａ  基板
２０１ｂ  抵抗部
２１０、２２０  電極
２１０ａ、２２０ａ  上部
２１０ｂ、２２０ｂ  側部
２１０ｃ、２２０ｃ  下部
２１１〜２１４  導体層
２２１〜２２４  導体層
２３１〜２３９  誘電層
３００ａ  スルーホール
３００ｂ  スルーホール導体
３００ｃ  絶縁体
３００ｄ  括れ部
３０１  導体層
３０１ａ〜３０１ｄ  導体パターン
３０２  導体層
３１１ａ、３１２ａ、３２２ａ  孔
３１１ｂ、３１２ｂ、３２２ｂ  ビア導体
４００  接着層
４０１ａ、４０２ａ  孔
４０１ｂ、４０２ｂ  ビア導体
１００１  キャリア
１００２、１００５  金属箔
１００３、１００４  孔
１００６  膜
１００７ａ、１００７ｂ  孔
１００８、１００９  金属箔
１０１０、１０１１  無電解めっき膜
１０１２、１０１３  電解めっき
２００１〜２００４  めっきレジスト
２００１ａ〜２００４ａ  開口部
Ｃ  コア部
Ｓ  フィルドスタック
Ｂ１  第１ビルドアップ部
Ｂ２  第２ビルドアップ部
Ｅ１１、Ｅ２１  外側端
Ｅ１２、Ｅ２２  内側端
Ｅ１３、Ｅ２３  第１端
Ｅ１４、Ｅ２４  第２端
Ｆ１  第１面
Ｆ２  第２面
Ｆ３  第３面
Ｆ４  第４面
Ｆ１０  壁面
Ｐ０  接触箇所
Ｐ１  パッド
Ｐ２  パッド
Ｒ１０  キャビティ
Ｒ２１  直上領域
Ｒ２２  直上領域
Ｒ３１  領域
Ｒ３２  領域
【図１】
2012204831.tif 000003
【図２】
2012204831.tif 000004
【図３】
2012204831.tif 000005
【図４】
2012204831.tif 000006
【図５】
2012204831.tif 000007
【図６Ａ】
2012204831.tif 000008
【図６Ｂ】
2012204831.tif 000009
【図６Ｃ】
2012204831.tif 000010
【図６Ｄ】
2012204831.tif 000011
【図７Ａ】
2012204831.tif 000012
【図７Ｂ】
2012204831.tif 000013
【図８】
2012204831.tif 000014
【図９】
2012204831.tif 000015
【図１０】
2012204831.tif 000016
【図１１Ａ】
2012204831.tif 000017
【図１１Ｂ】
2012204831.tif 000018
【図１２Ａ】
2012204831.tif 000019
【図１２Ｂ】
2012204831.tif 000020
【図１３】
2012204831.tif 000021
【図１４】
2012204831.tif 000022
【図１５】
2012204831.tif 000023
【図１６】
2012204831.tif 000024
【図１７】
2012204831.tif 000025
【図１８】
2012204831.tif 000026
【図１９Ａ】
2012204831.tif 000027
【図１９Ｂ】
2012204831.tif 000028
【図１９Ｃ】
2012204831.tif 000029
【図２０Ａ】
2012204831.tif 000030
【図２０Ｂ】
2012204831.tif 000031
【図２１Ａ】
2012204831.tif 000032
【図２１Ｂ】
2012204831.tif 000033
【図２２Ａ】
2012204831.tif 000034
【図２２Ｂ】
2012204831.tif 000035
【図２３Ａ】
2012204831.tif 000036
【図２３Ｂ】
2012204831.tif 000037
【図２３Ｃ】
2012204831.tif 000038
【図２４】
2012204831.tif 000039
【図２５】
2012204831.tif 000040
【図２６】
2012204831.tif 000041
【図２７】
2012204831.tif 000042
【図２８】
2012204831.tif 000043
【図２９】
2012204831.tif 000044
【図３０】
2012204831.tif 000045