(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣカードのカードコアから不正使用目的でＩＣモジュールを故意に剥離しても、破損部を修復・再生し難いＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールを提供する。【解決手段】プリント基板の表面に配された外部接触端子の間隙にある絶縁部のひとつを、プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設け、該直線状の絶縁部の位置にプリント基板を挟んで対応するプリント基板の裏面に、ＩＣチップ４との接続部１３を設ける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙からなる絶縁部の少なくともひとつを、前記プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けて直線状絶縁部とし、前記プリント基板の裏面の、前記直線状絶縁部に対応する位置に、前記プリント基板に実装するＩＣチップと接続するための接続部を配してなることを特徴とするＩＣモジュール基板。
【請求項２】
前記外部接触端子と前記接続部は、スルーホールを介して接続されることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール基板。
【請求項３】
前記接続部はボンディングパッドであることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣモジュール基板。
【請求項４】
プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙からなる絶縁部の少なくともひとつを、前記プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けて直線状絶縁部とし、前記プリント基板に、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子から前記直線状絶縁部に延在させた配線パターンに当接する貫通孔を設け、前記貫通孔を介して、前記プリント基板の裏面に実装するＩＣチップと、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子とを接続し、前記ＩＣチップおよび前記貫通孔は、保護体で被覆されて用いられることを特徴とするＩＣモジュール基板。
【請求項５】
前記プリント基板の裏面に実装するＩＣチップと、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子とは金属細線を用いて接続されることを特徴とする請求項４記載のＩＣモジュール基板。
【請求項６】
前記保護体は、前記貫通孔に対応する部分を除き、前記直線状絶縁部に対応する部分を被覆しないことを特徴とする請求項４または５記載のＩＣモジュール基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のＩＣモジュール基板にＩＣチップを実装し、電気的に接続してなることを特徴とするＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の接触端子を保有する電子回路用のプリント基板及び該プリント基板にＩＣチップのような電子回路を搭載してなるＩＣモジュール基板およびこれを用いたＩＣモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路用のプリント基板にＩＣチップを搭載してなるＩＣモジュールはクレジットカード、ＩＤカードなどのＩＣカードとして各種用途に使用されている。
【０００３】
図６は従来のＩＣモジュールを示す平面図である。ＩＣモジュール１は、両面プリント基板２１の表面に、外部の読み取り書き込み装置と接続するためのメッキパターンからなる複数の外部接触端子３が配置され、両面プリント基板２１の裏面にはＩＣチップ４が図示しないＩＣチップ配線パターンを介して配されている。ＩＣチップ４のボンディングパッドと配線パターンのボンディングパッドとが金属細線でワイヤーボンディング法により接続され図示しない回路を形成し、更にこの回路はエポキシ系の樹脂で、トランスファーモールド法によりモールド形成された保護体５で封止されている。なお、配線パターンは層間絶縁のために絶縁性の被膜で覆われており、ボンディングパッド部分のみ該被膜が除去されてワイヤーボンディング接続を可能としている。
【０００４】
図７は従来のＩＣカードを示す断面図である。２段の凹部６を形成してなるカードコア７にＩＣモジュール１を実装している。このＩＣモジュールを実装するカードコア７にはＩＣモジュール１の実装部が嵌合するように深さの異なる２段の凹部６を形成し、ここにＩＣモジュール１が接着固定されている。接着固定には接着剤を用い、ＩＣモジュール１がカードコア７から脱落するのを防いでいる。このようなＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールの構成は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３９９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ＩＣモジュールはカードコアに接着固定されており、通常の使用状態においてはカードコアから剥がれ、脱落することは稀であるが、カードコアを特定方向、例えば図７に示した矢印Ｃの方向に故意に屈曲させると、ＩＣモジュールの端部に微少の剥がれが発生する場合がある。前記行為を繰り返すことにより、ＩＣモジュールを破損することなくカードコアから剥離し他のカードコアに再実装して不正使用されるという問題があった。
【０００７】
図８および図９は従来のＩＣモジュールを示す平面図で、不正使用防止構造が施されている。独立形成された複数の外部接触端子３同士の間隙及びその周囲には、プリント基板のベース材料が露出し、絶縁部８を形成している。プリント基板の端面から絶縁部８に沿って、孔９１（図８参照）やスリット９２（図９参照）を抜き加工により形成することにより、図示しないカードコアからＩＣモジュール１を剥がそうとすると、剥離力がプリント基板とカードコアの接着力に釣り合う前に、孔９１やスリット９２に沿ってプリント基板が破壊されるとともに図示しない配線パターンが破壊され、ＩＣモジュール１が破壊されて、ＩＣモジュール１の再利用等の不正使用を防止する。
【０００８】
しかしながら、孔９１やスリット９２のようなプリント基板に設けられた破断しやすい部分に沿ってＩＣモジュール１のプリント基板や配線パターンが一部分破壊されても、ボンディングパッドまたは同等の機能を有する部分が残存していれば金属細線の補充や半田による再接続等により比較的容易に補修することが可能であり、不正使用防止構造としては不完全なものであった。
【０００９】
本発明の目的は、複数の外部接触端子を保有する電子回路用のプリント基板にＩＣチップのような電子回路を搭載してなるＩＣモジュールにおいてＩＣカード等のカードコアから不正使用目的でＩＣモジュールを故意に剥離を試みた際、剥離によって容易に破損し、かつ破損部が修復・再生し難いＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールを提供し、ＩＣモジュールの不正使用を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙に露出したプリント基板本体または絶縁処理してなる絶縁部の少なくともひとつを、プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けてなる直線状絶縁部にプリント基板を挟んで対応するプリント基板の裏面に、ＩＣチップとの接続部、例えばボンディングパッドを設ける構成とする。
【００１１】
すなわち、ＩＣチップのボンディングパッドから引き出された金属細線を接続するために、プリント基板の裏面に配された配線パターンのボンディングパッドを前記直線状の絶縁部に対応する部分に配したＩＣモジュール基板およびこれにＩＣチップを実装し電気的に接続したＩＣモジュールとする。
【００１２】
前記構成により、ＩＣモジュールをＩＣカード等のカードコアから剥離すべく外部応力が加えられた際、ＩＣモジュールが前記直線状絶縁部に沿って、屈曲し、破断するとともに、ボンディングパット自体も破壊・切断されるので、半田等を用いた配線パターンの修復や再接続によるＩＣモジュールの再生を困難とする。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙からなる絶縁部の少なくともひとつを、プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けて直線状絶縁部を形成し、この直線状絶縁部を構成するすくなくともひとつの外部接触端子から、直線状絶縁部に配線パターンを突出または延在させて、この配線パターンに当接するようにプリント基板に貫通孔を設け、この貫通孔を介して、プリント基板の裏面に実装するＩＣチップと、直線状絶縁部を形成する外部接触端子を接続する構成とする。
【００１４】
このとき、少なくともＩＣチップおよび貫通孔は保護体で被覆され、貫通孔にはＩＣチップから引き出された金属細線と保護体を構成する部材が充填されてなるＩＣモジュール基板およびこれにＩＣチップを実装し電気的に接続したＩＣモジュールとする。
【００１５】
前記構成により、ＩＣモジュールをＩＣカード等のカードコアから剥離すべく外部応力が加えられた際、ＩＣモジュールが直線状絶縁部に沿って、屈曲し、破断するとともに、保護体を構成する部材が充填された貫通孔が金属細線を巻き込んだ形で破壊・切断されるので、半田等を用いた配線パターンの修復や再接続によるＩＣモジュールの再生を困難とする。
【００１６】
本発明によれば、プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙からなる絶縁部の少なくともひとつを、前記プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けて直線状絶縁部とし、前記プリント基板の裏面の、前記直線状絶縁部に対応する位置に、前記プリント基板に実装するＩＣチップと接続するための接続部を配してなることを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００１７】
本発明によれば、前記外部接触端子と前記接続部は、スルーホールを介して接続されることを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００１８】
本発明によれば、前記接続部はボンディングパッドであることを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００１９】
本発明によれば、プリント基板の表面に配された外部接触端子を構成する複数のメッキパターンの間隙からなる絶縁部の少なくともひとつを、前記プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設けて直線状絶縁部とし、前記プリント基板に、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子から前記直線状絶縁部に延在させた配線パターンに当接する貫通孔を設け、前記貫通孔を介して、前記プリント基板の裏面に実装するＩＣチップと、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子とを接続し、前記ＩＣチップおよび前記貫通孔は、保護体で被覆されて用いられることを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００２０】
本発明によれば、前記プリント基板の裏面に実装するＩＣチップと、前記直線状絶縁部を形成する前記外部接触端子とは金属細線を用いて接続されることを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００２１】
本発明によれば、前記保護体は、前記貫通孔に対応する部分を除き、前記直線状絶縁部に対応する部分を被覆しないことを特徴とするＩＣモジュール基板が得られる。
【００２２】
本発明によれば、上記のいずれかに記載のＩＣモジュール基板にＩＣチップを実装し、電気的に接続してなることを特徴とするＩＣモジュールが得られる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、不正目的でプリント基板からＩＣモジュールを剥離した場合にＩＣモジュールが分断破壊するとともに配線パターンに形成されたボンディングパッドもしくはこれと同等の機能を有する接続部も破壊されるので、修復・再生が困難なプリント基板及びＩＣモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＩＣモジュールを示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明のＩＣモジュールを示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）はＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面の部分拡大図である。
【図３】本発明のＩＣモジュールを示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図３（ｃ）はＡ−Ａ断面図、図３（ｄ）はＡ−Ａ断面の部分拡大図である。
【図４】本発明のＩＣモジュールを示す平面図である。
【図５】本発明のＩＣモジュールを示す平面図である。
【図６】従来のＩＣモジュールを示す平面図である。
【図７】従来のＩＣカードを示す断面図である。
【図８】従来のＩＣモジュールを示す平面図である。
【図９】従来のＩＣモジュールを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は本発明のＩＣモジュールを示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【００２７】
両面プリント基板２１の表面に形成されたメッキパターンからなる外部接触端子３は、スルーホール１０および裏面に形成された配線パターン１１、金属細線１２を介して、裏面に実装されたＩＣチップ４と接続し、ＩＣモジュール１を構成する。裏面に形成された配線パターン１１の一部と金属細線１２およびＩＣチップ４からなる回路は保護体５で封止されている。外部接触端子３は、図示しない外部の読み取り書き込み装置と接続する。両面プリント基板２１の裏面に配された配線パターン１１は、一端がスルーホール１０と接続し、他端にはボンディングパッド１３を有しており、ワイヤーボンディング法を含む一般的な方法により該ボンディングパッド１３に金属細線１２が接続される。金属細線１２は同様にＩＣチップ４の図示しないボンディングパッドに接続されて回路を構成する。
【００２８】
複数の外部接触端子３は、絶縁部を介して独立した複数の部分からなる。該絶縁部のひとつである絶縁部８を、両面プリント基板２１の表面の一辺から対向する他の一辺に、すなわち、Ｂ−Ｂ方向に直線状に貫通する構成とし、絶縁部８の裏側に位置する、両面プリント基板２１の裏面に配線パターン１１のボンディングパッド１３を形成する。
【００２９】
上記手順で作製したＩＣモジュール１の保護体５の露出面を、図示しないカードコアの凹部に接着剤を用いて固定して得たＩＣカードから、ＩＣモジュール１の剥離を試みると、カードコアと保護体５の接着がより強固なために保護体５と両面プリント基板２１の界面から剥離を開始するとともに、両面プリント基板２１は直線状の絶縁部８を基線として屈曲し、絶縁部８上に形成されたボンディングパッド１３および接続された金属細線１２が破断または破壊される。
【００３０】
ボンディングパッド１３の破壊により半田付けを含む一般的な方法による配線パターン１１の修復または破断した金属細線１２の再接続ができず、ＩＣモジュール１の再生・再利用が困難となる。
【００３１】
（実施の形態２）
図２は本発明のＩＣモジュールを示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）はＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面の部分拡大図である。
【００３２】
片面プリント基板２２の表面に形成された外部接触端子３は、片面プリント基板２２に形成された貫通孔１４に挿入された金属細線１２を介して、片面プリント基板２２の裏面に実装されたＩＣチップ４と接続し、ＩＣモジュール１を構成する。片面プリント基板２２のＢ−Ｂ方向に貫通する直線状の絶縁部８近傍に、外部接触端子３の裏面が露出するように、片面プリント基板２２の裏面方向から貫通孔１４を形成することで、ボンディングパッドとして機能する露出部１５を形成する。貫通孔１４は、外部接触端子３の端部に当接するように設ける、もしくは外部接触端子３から絶縁部８に延在させた配線パターン１１の一部に当接するように設ける。
【００３３】
なお、貫通孔１４を含む片面プリント基板２２の裏面に形成された金属細線１２およびＩＣチップ４からなる回路は保護体５で封止されており、貫通孔１４には保護体５を構成する封止剤が充填される。ただし、図２（ｄ）では、保護体５を図示していない。
【００３４】
外部接触端子３は、図示しない外部の読み取り書き込み装置と接続する。外部接触端子３と、片面プリント基板２２の裏面に配されたＩＣチップ４の図示しないボンディングパッドは、ワイヤーボンディング法を用いて金属細線１２により接続され回路を構成する。
【００３５】
複数の外部接触端子３は、絶縁部を介して独立した複数の部分からなる。該絶縁部のひとつである絶縁部８を、片面プリント基板２２の表面の一辺から対向する他の一辺に、すなわち、Ｂ−Ｂ方向に直線状に貫通する構成とし、絶縁部８上に突出した外部接触端子３上に、貫通孔１４を形成する。
【００３６】
上記手順で作製したＩＣモジュール１の保護体５の露出面を、図示しないカードコアの凹部に接着剤を用いて固定して得たＩＣカードから、ＩＣモジュール１の剥離を試みると、カードコアと保護体５の接着がより強固なために保護体５と片面プリント基板２２の界面から剥離を開始するとともに、片面プリント基板２２は直線状の絶縁部８を基線として屈曲し、絶縁部８に突出して形成された貫通孔１４が金属細線１２を巻き込むように破断または破壊される。
【００３７】
上記状態での破壊により金属細線１２は再接続ができず、ＩＣモジュール１の再生・再利用が困難となる。
【００３８】
（実施の形態３）
図３は本発明のＩＣモジュールを示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図３（ｃ）はＡ−Ａ断面図、図３（ｄ）はＡ−Ａ断面の部分拡大図である。
【００３９】
実施の形態２とほぼ同様の構成を有するが、保護体５は、貫通孔１４の近傍を除き、絶縁部８の裏面を被覆しないよう構成する。ただし、図３（ｄ）では、保護体５を図示していない。
【００４０】
このように構成することにより、ＩＣモジュール１の保護体５の露出面を、図示しないカードコアの凹部に接着剤を用いて固定して得たＩＣカードから、ＩＣモジュール１の剥離を試みると、カードコアと保護体５の接着がより強固なために保護体５と片面プリント基板２２の界面から剥離を開始するとともに、片面プリント基板２２は保護体５が存在しない、直線状の絶縁部８を基線として、他の実施の形態よりも一層容易に屈曲し、絶縁部８上に形成された貫通孔１４が金属細線１２を巻き込むように破断または破壊される。
【００４１】
上記状態での破壊により金属細線１２は再接続ができず、ＩＣモジュール１の再生・再利用が困難となる
【００４２】
（実施の形態４）
図４および図５は本発明のＩＣモジュールを示す平面図である。ＩＣモジュール１は、実施の形態１で説明したＩＣモジュールとほぼ同様の構成を有するが、直線状の絶縁部を各々２つ有している。直線状の第１の絶縁部８１と第２の絶縁部８２はＩＣチップ４を挟んで平行に配され、ボンディングパッド１３は、第１の絶縁部８１と第２の絶縁部８２に対応する位置に形成されている（図４参照）。また、直線状の第３の絶縁部８３と第４の絶縁部８４は直交するように配されており、ボンディングパッド１３は、第３の絶縁部８３と第４の絶縁部８４に対応する位置に形成されている（図５参照）。
【００４３】
このように構成することにより、ＩＣモジュールをカードコアから故意に剥離させた場合に、２つの直線状の絶縁部のいずれかから屈曲し、実施の形態１で説明した作用および効果をより確実に奏する。また、実施の形態１に限らず、実施の形態２および実施の形態３の構成に、２つまたはそれ以上の直線状の絶縁部を形成しても同様の作用および効果を奏する。
【００４４】
実施の形態１乃至４では、ボンディングパッドまたは貫通孔を直線状の絶縁部に対応する位置に１つ設けた場合について説明したが、複数設けても同様またはそれ以上の作用および効果を奏することはいうまでもない。
【００４５】
実施の形態１乃至４では、ＩＣチップを実装し電気的に接続したＩＣモジュールについて説明したが、これらに用いたＩＣモジュール基板も本発明に含まれる。
【００４６】
なお、本発明に用いる保護体は、一般的に保護体に用いられる成形法および材料を用いたものであればいずれでもよく、エポキシ系の樹脂を用いたトランスファーモールド法によるモールド成形またはポッティング法により形成するのが好ましい。
【００４７】
プリント基板は必要に応じて、両面プリント基板または片面プリント基板を適宜選択して用いるのが好ましく、両面プリント基板または片面プリント基板は、厚さ０．０７〜０．２５ｍｍで、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等からなるものが好ましい。
【００４８】
金属細線は、一般的に用いられるものであればいずれでもよく、線径φ９〜５０μｍで、金、銅、アルミ等からなるものが好ましいが線径の細いものを用いた場合により一層の効果を奏する。
【００４９】
外部接触端子間の絶縁部は両面プリント基板または片面プリント基板の表面を幅０．１〜０．５ｍｍに亘って露出させるのが好ましい。
【００５０】
接着剤は、一般的に用いられるものであればいずれでもよく、エポキシ系の液状接着剤またはアクリル系あるいはポリエステル系樹脂を使用した感熱タイプの接着シートを用いるのが好ましい。
【符号の説明】
【００５１】
１  ＩＣモジュール
２１  両面プリント基板
２２  片面プリント基板
３  外部接触端子
４  ＩＣチップ
５  保護体
６  凹部
７  カードコア
８  絶縁部
８１  第１の絶縁部
８２  第２の絶縁部
８３  第３の絶縁部
８４  第４の絶縁部
９１  孔
９２  スリット
１０  スルーホール
１１  配線パターン
１２  金属細線
１３  ボンディングパッド
１４  貫通孔
１５  露出部
Ｃ  矢印
【図１】
2012079232.tif 000003
【図２】
2012079232.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012079232.tif 000009
【図８】
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【図９】
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