(57)【要約】【課題】複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく製造できるセラミック多層基板の製造方法を得ること。【解決手段】グリーンシートが圧着された積層体３、４ａ〜４ｄを形成する積層体形成工程と、積層体３、４ａ〜４ｄの各々を、グリーンシートと同じ組成のペースト５で任意の積層方向に接着して、積層体の集合体を形成する接着工程と、積層体の集合体を乾燥させて、揮発成分をペースト５から除去する工程と、積層体の集合体を焼成する工程とを有する。【選択図】図１
2012204780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートが圧着された積層体を２体以上形成する積層体形成工程と、
前記積層体の各々を、前記グリーンシートと同じ組成のペーストで積層方向に接着して、前記積層体の集合体を形成する接着工程と、
前記積層体の集合体を乾燥させて、前記揮発成分を前記ペーストから除去する工程と、
前記積層体の集合体を焼成する工程とを有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記接着工程では、表面、裏面及び側面に少なくとも一つのキャビティを有するように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記接着工程では、表面、裏面及び側面の少なくとも一面において前記積層体の少なくとも一つが凸部を形成するように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記接着工程では、内部に中空構造が形成されるように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体形成工程では、前記積層体を予め定められた大きさに切断することにより、別の前記積層体を形成することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層基板は、ヴィア、導体パターン、抵抗、キャパシタ等が印刷され、所望の形状にキャビティが形成されたグリーンシートを複数枚積層・プレスした積層体を焼成することによって製造される。プレス工程において、機械プレス機や静水圧プレス機等により高圧プレス（数十ＭＰａ）の圧力で積層体を圧着し、形成するが、積層体中のパターンやヴィアによる粗密や複雑なキャビティ形状が存在すると積層体の歪みの原因となって所望の電気特性、機械特性が得られなくなってしまう。
【０００３】
パターンやヴィアによる積層体の歪み、変形、捻れを解決するために、ゴム、平板等の緩衝材、プレス圧力、プレス方法等で積層体の歪みを緩和する技術（特許文献１、２）や、複雑なキャビティ開口部を有するセラミック層と開口部と嵌合された補助プレートとをベースプレート上に積層して積層体を形成する技術（特許文献３）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２７０２８３号公報
【特許文献２】特開２００３−１９８１３１号公報
【特許文献３】特開２００３−２５８４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２の手法は、複雑なキャビティ構造を持つ積層体の形成には適用不可である。
【０００６】
また、特許文献３の手法は、キャビティ形状が変わるたびに補助プレートを作り直さねばならず、コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく製造できるセラミック多層基板の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、グリーンシートが圧着された積層体を２体以上形成する積層体形成工程と、積層体の各々を、グリーンシートと同じ組成のペーストで積層方向に接着して、積層体の集合体を形成する接着工程と、積層体の集合体を乾燥させて、揮発成分をペーストから除去する工程と、積層体の集合体を焼成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく低コストで製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態１の工程図である。
【図２】図２は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態２の工程図である。
【図３】図３は、実施の形態２のセラミック多層基板の斜視図である。
【図４】図４は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態３の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態１の工程図である。セラミック多層基板２は、両面にキャビティ１が形成されたキャビティ構造を有する積層体である。予め形成された積層体３とは別途形成された積層体４ａ〜４ｄに揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト５を塗布し、積層体３に接着及び乾燥することによってペースト５内の揮発成分を除去して積層体の集合体として一体化し、焼成することで高圧プレスした積層体と同等の強度、層間結合力を持ち、歪み、変形、捻れのない平坦な面を持つ所望の両面キャビティ構造基板が得られている。なお、積層体３、４ａ〜４ｄの各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。
【００１３】
ペースト５の揮発成分を除いた組成は、グリーンシート製造段階で製造されるガラス、アルミナの混合物であるスラリーと同等の組成である。よって、ペースト５をグリーンシート間の接着に用いることによって、焼成後の収縮率差が無く、焼成後は一体化し高圧プレスによって製造されたセラミック多層基板と同等の密着性や強度を持つセラミック多層基板を製造できる。
【００１４】
本実施の形態によれば、補助プレートのような治具を用いることなく、キャビティの形状に左右されず、簡略化された工程でセラミック多層基板を製造することが可能である。また、キャビティの形状に合わせて補助プレート等の治具を作り直す必要が無いため、セラミック多層基板の製造コストを低減できる。
【００１５】
なお、上記の説明においては、表裏両面にキャビティ構造を有するセラミック多層基板を例として説明したが、側面にキャビティ構造を有するセラミック多層基板も同様の手順で製造可能である。
【００１６】
実施の形態２．
図２は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態２の工程図である。図３は、実施の形態２のセラミック多層基板の斜視図である。セラミック多層基板８は、平板状の積層体６及び任意の高さの積層体７に揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト５を塗布し、積層体６の任意の位置に積層体７が凸部をなすように接着したものを乾燥することによって積層体の集合体として一体化している。そして、積層体の集合体を焼成することで高圧プレスした積層体と同等の強度、層間結合力を持ち、歪み、変形、捻れのない基板が得られている。なお、積層体６、７の各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。
【００１７】
任意の大きさ及び高さの積層体７を備えた構造のセラミック多層基板８は、高圧プレスでは積層体６、７に歪みや変形を生じる可能性が大きいために製造が困難であったが、本実施の形態により製造が容易となる。
【００１８】
高周波用セラミック多層基板では、表面実装する部品の高さを揃えなければ電気特性における損失が大きくなる。本実施の形態により、セラミック多層基板上の任意の位置に任意の高さを持つ積層体を製造可能となるため設計の自由度が増し、電気特性における損失を抑制できる。
【００１９】
なお、図３には積層体７を三つ備えた構成を示したが、積層体７の数は任意である。また、積層体６の表面だけでなく、裏面や側面にも同様の構造を設けることも可能である。
【００２０】
この他については実施の形態１と同様であるため、重複する説明は割愛する。
【００２１】
実施の形態３．
図４は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態３の工程図である。本実施の形態においては、セラミック多層基板１０は、中空構造９を持つ積層体である。中空構造９を得るために形成されたキャビティ１１を持つ積層体１２と、同じくキャビティ１３を持つ積層体１４とを、揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成をもつペースト５で接着、乾燥して積層体の集合体を形成することによって、中空構造９を備えたセラミック多層基板１０を製造できる。なお、積層体１２、１４の各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。
【００２２】
セラミック多層基板上１０に実装されるＭＭＩＣ（monolithic microwave integrated circuit）は、動作によって熱が発生するため、熱を適切に逃がす必要がある。中空構造９の中に気体の冷却ガスを流すことによって、セラミック多層基板１０中に冷却構造を持たせることができる。
【００２３】
図４では、中空構造は一つだけであるが、揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト５を使用することによって複数の中空構造を持つセラミック多層基板を形成することも可能である。
【００２４】
ペースト５については実施の形態１と同様であるため、重複する説明は割愛する。
【００２５】
上記各実施の形態においては、揮発成分を除いてグリーンシート組成と同等の組成を持つペーストを用いて積層体同士を貼り合わせる構成を例としたが、積層体とグリーンシートとの貼り合わせであっても良い。
【００２６】
上記各実施の形態のように、キャビティや部分的に高くなった積層体、中空構造を備えた積層体、複雑なキャビティ構造を有する積層体を形成する際に高圧プレスを行わずに、グリーンシート組成と同等の組成を持つペーストをグリーンシート間及び積層体間に塗布、接着、乾燥させることによって、歪み、変形、捻れのない平坦な面を持つ積層体を形成し、焼成することによって所望の形状のセラミック多層基板が得られる。これにより、製品歩留まりを向上させることが可能である。
【符号の説明】
【００２７】
１、１１、１３  キャビティ
２、８、１０  セラミック多層基板
３、４ａ〜４ｄ、６、７、１２、１４  積層体
５  ペースト
９  中空構造
【図１】
2012204780.tif 000003
【図２】
2012204780.tif 000004
【図３】
2012204780.tif 000005
【図４】
2012204780.tif 000006