(57)【要約】【課題】製造工程が簡略化された多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】第１金属配線部と第２金属配線部とを有する第１層目金属配線を形成する第１層目金属配線形成工程と、前記第１金属配線部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記第２金属配線部上にめっきを施し、所望する寸法の第３金属配線部を形成するとともに、前記絶縁層上に前記めっきを施し、第２層目金属配線を形成するめっき処理工程と、を含み、前記第１層目金属配線形成工程では、前記第２金属配線部を、前記所望する寸法以下の寸法に形成する。【選択図】図１
2012079955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属配線部と第２金属配線部とを有する第１層目金属配線を形成する第１層目金属配線形成工程と、
前記第１金属配線部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記第２金属配線部上にめっきを施し、所望する寸法の第３金属配線部を形成するとともに、前記絶縁層上に前記めっきを施し、第２層目金属配線を形成するめっき処理工程と、を含み、
前記第１層目金属配線形成工程では、
前記第２金属配線部を、前記所望する寸法以下の寸法で形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第１層目金属配線形成工程では、
前記第２金属配線部を、前記所望の寸法から前記めっきの厚み分を減じた寸法で形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層配線基板の製造方法において、
前記めっき処理工程の前に、
前記所望する寸法が形成される領域に触媒層を形成する触媒層形成工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末機等の電子機器の機能の高度化に伴い、これら電子機器に使用される多層配線基板の高密度化、多層化が進んでいる。この多層配線基板は、例えば、下層金属配線上に絶縁層を形成し、当該絶縁層上に上層金属配線を形成することにより多層配線基板が形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２０８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような多層配線基板の製造では、下層金属配線の一部を、例えば、端子部として使用するため露出させ、下層金属配線の他の部分の上に絶縁層を形成し、当該絶縁層上にめっき処理を施して上層金属配線を形成することがある。この場合、露出された下層金属配線の一部にもめっき処理が行われてしまうと、配線の寸法が大きくなり、近接した配線と接触してしまうおそれが生じる。このため、めっき処理する際に、下層金属配線の一部にマスク等を施す必要がある。しかしながら、マスクの製造やマスク位置の設定等により製造工程が複雑化してしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる多層配線基板の製造方法は、第１金属配線部と第２金属配線部とを有する第１層目金属配線を形成する第１層目金属配線形成工程と、前記第１金属配線部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記第２金属配線部上にめっきを施し、所望する寸法の第３金属配線部を形成するとともに、前記絶縁層上に前記めっきを施し、第２層目金属配線を形成するめっき処理工程と、を含み、前記第１層目金属配線形成工程では、前記第２金属配線部を、前記所望する寸法以下の寸法で形成することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、まず、第１金属配線部と第２金属配線部とを有する第１層目金属配線が形成される。そして、第１金属配線部上に絶縁層が形成される。次いで、当該絶縁層上にめっきが施され、第２層目金属配線が形成される。また、これと同時期に第２金属配線部上にもめっきが施され、第３金属配線部が形成される。ここで、めっき処理が施されて所望の寸法の第３金属配線部が得られるように、予め第２金属配線部が、所望の寸法以下の寸法で形成される。このため、めっきを施した後でも、所望の寸法以上に配線部が大きくなる（広くなる）ことがない。すなわち、めっき処理において、第２金属配線部を覆うためのマスク等が不要となり、製造工程を簡略化させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる多層配線基板の製造方法の前記第１層目金属配線形成工程では、前記第２金属配線部を、前記所望の寸法から前記めっきの厚み分を減じた寸法で形成することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、容易に所望の寸法となる第３金属配線部を得ることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる多層配線基板の製造方法では、前記めっき処理工程の前に、前記所望する寸法が形成される領域に触媒層を形成する触媒層形成工程を有することを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、寸法精度よく第３金属配線部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】多層配線基板の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材ごとに縮尺を異ならせて図示している。
【００１４】
図１は、多層配線基板の製造方法を示す工程図である。多層配線基板の製造方法は、第１金属配線部と第２金属配線部とを有する第１層目金属配線を形成する第１層目金属配線形成工程と、第１金属配線部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、第２金属配線部上にめっきを施し、所望する寸法の第３金属配線部を形成するとともに、絶縁層上にめっきを施し、第２層目金属配線を形成するめっき処理工程と、を含み、第１層目金属配線形成工程では、第２金属配線部を、所望する寸法以下の寸法で形成するものである。さらに、第１層目金属配線形成工程では、第２金属配線部を、所望の寸法からめっきの厚み分を減じた寸法で形成するものである。また、本実施形態では、めっき処理工程の前に、所望する寸法が形成される領域に触媒層を形成する触媒層形成工程を有している。以下、具体的に説明する。なお、図１（ａ），（ｃ），（ｅ），（ｇ）は、各工程における平面図であり、図１（ｂ），（ｄ），（ｆ），（ｈ）は、各工程における断面図である。
【００１５】
まず、第１層目金属配線形成工程では、図１（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁性の樹脂基板１０上に第１金属配線部２０ａと第２金属配線部２０ｂとを有する第１層目金属配線２０を形成する。第１層目金属配線２０は、例えば、銅等の金属配線である。ここで、第１金属配線部２０ａは、所望の寸法で形成する。一方、第２金属配線部２０ｂは、所望する寸法以下の寸法で形成する。本実施形態では、所望の寸法となる第３金属配線部６０（図１（ｇ）参照）となる寸法よりも小さくなるように第２金属配線部２０ｂを形成する。さらに、本実施形態では、第２金属配線部２０ｂを、所望の寸法からめっきの厚み分を減じた寸法で形成する。具体的には、後述するめっき処理工程において形成されるめっき厚分を所望の寸法から差し引いた寸法で第２金属配線部２０ｂを形成する。さらに詳細には、予め、めっき処理条件と第２金属配線部２０ｂ上に形成されるめっき厚との関係を取得しておき、所望の寸法から後に形成されるめっきの厚みを差し引いた寸法で第２金属配線部２０ｂを形成する。本実施形態では、図１（ａ）に示すように、後のめっき処理を考慮して、所望の寸法Ｓから、Ｘ方向おいて対してｘ１、Ｙ方向に対してｙ１、ｙ２分小さくなるように第２金属配線部２０ｂを形成した。なお、第１層目金属配線２０の形成方法は、特に限定されず、印刷法やインクジェット法等の方法を適宜用いることができる。
【００１６】
次に、絶縁層形成工程では、図１（ｃ），（ｄ）に示すように、第１金属配線部２０ａ上に絶縁層３０を形成する。これにより、第１金属配線部２０ａは、絶縁層３０で覆われる。一方、第２金属配線部２０ｂは、絶縁層３０で覆われることなく、露出した状態である。
【００１７】
次に、触媒層形成工程では、図１（ｅ），（ｆ）に示すように、絶縁層３０上に触媒層４０ａを形成する。さらに、所望する寸法Ｓが形成される領域に触媒層４０ｂを形成する。本実施形態では、図１（ｅ）に示すように、樹脂基板１０上であって、所望する寸法Ｓとされる領域から第２金属配線部２０ｂが形成された領域を差し引いた領域に触媒層４０ｂを形成する。
【００１８】
次に、めっき処理工程では、図１（ｇ），（ｈ）に示すように、例えば、無電解めっきにより、第２金属配線部２０ｂ上にめっきを施し、所望する寸法Ｓの第３金属配線部６０を形成するとともに、絶縁層３０上に形成された触媒層４０ａ上にめっきを施し、第２層目金属配線５０を形成する。
【００１９】
以上の工程を経て、多層配線基板１が形成される。
【００２０】
従って、上記実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【００２１】
（１）第２金属配線部２０ｂを、所望する寸法Ｓの第３金属配線部６０の寸法以下の寸法で形成し、その後、第２金属配線部２０ｂにめっきを施して、所望する寸法Ｓの第３金属配線部６０を形成した。これにより、第２金属配線部２０ｂ上にマスク等を配置することなくめっき処理を行うことができるので、製造工程を簡略化することができる。
【００２２】
（２）第２金属配線部２０ｂを、所望する寸法Ｓからめっき厚分を差し引いた寸法で形成した。これにより、仕上がり寸法精度を向上させることができる。
【００２３】
（３）第２金属配線部２０ｂの近傍に触媒層４０ｂを形成した。これにより、仕上がり寸法精度を向上させることができる。
【００２４】
なお、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例が挙げられる。
【００２５】
（１）上記実施形態では、触媒層形成工程において、所望する寸法Ｓが形成される領域に触媒層４０ｂを形成したが、これを省略してもよい。このようにしても、第２金属配線部２０ｂ上にめっきが施されるため、所望の寸法Ｓの第３金属配線部６０を得ることができる。
【００２６】
（２）上記実施形態では、第１層目金属配線２０と第２層目金属配線５０とを含む多層配線基板１、すなわち、金属配線が２層で構成された配線基板の製造方法について説明したが、これに限定されず、３層以上の配線基板であってもよい。この場合、積層に伴って行われるめっき処理に対応して第２金属配線部２０ｂを形成すればよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１…多層配線基板、１０…樹脂基板、２０…第１層目金属配線、２０ａ…第１金属配線部、２０ｂ…第２金属配線部、３０…絶縁層、４０ａ，４０ｂ…触媒層、５０…第２層目金属配線、６０…第３金属配線部。
【図１】
2012079955.tif 000003