(57)【要約】【課題】有機ＥＬパネル用基板の画素領域に沿って、機能液を正確に塗布することを可能にする、有機ＥＬパネルの製造方法及びその有機ＥＬパネルの製造に用いる有機ＥＬパネル用基板を提供する。【解決手段】機能液を塗布することによって塗膜を形成する有機ＥＬパネル用基板１２、１１２の片面において、表示領域１０６となる領域の外部に機能液を仮塗布するための塗布位置確認調整用領域１０９を、撥液性の物質で構成した。塗布位置確認調整用領域１０９に機能液を仮塗布すると、その撥液性によって機能液が点列状に保持されるので、本塗布前に実際の塗布軌跡を正確に把握することができる。【選択図】図３
2012079634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬパネル用基板の片面に、有機ＥＬパネル用の機能性材料を溶解又は分散させた機能液を塗布する塗布ノズルと、
前記塗布した機能液の塗布軌跡を撮像する撮像手段と
前記有機ＥＬパネル用基板の片面をＸ−Ｙ平面とした場合に、前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板に対して相対的にＸ軸方向に移動させるＸキャリッジと、
前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板に対して相対的にＹ軸方向に移動させるＹキャリッジと、
前記有機ＥＬパネル用基板を前記片面に垂直な回動軸を中心に回動させるθステージと、
を有する有機ＥＬパネルの製造手段を用いて、前記機能液の塗膜を前記有機ＥＬパネル用基板の片面に形成する有機ＥＬパネルの製造方法において、
前記有機ＥＬパネルの製造手段のＸ、Ｙ、θの各キャリッジを動作させて、前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板の片面上に形成された撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に配置し、前記Ｘキャリッジを移動させながら前記機能液を仮塗布する仮塗布工程と、
前記撮像手段を用いて、前記仮塗布した機能液の塗布軌跡を撮像する撮像工程と、
前記撮像した機能液の塗布軌跡の中心線を算出する中心線算出工程と、
前記Ｙキャリッジとθステージとを移動させて、前記有機ＥＬパネル用基板における画素領域の中心線と、前記算出した塗布軌跡の中心線とを一致させる位置合わせ工程と、
前記Ｘキャリッジを移動させて、前記画素領域に前記機能液の本塗布を行う本塗布工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記有機ＥＬパネルの製造手段は、
複数の前記画素領域に対して前記機能液を同時に塗布する複数の塗布ノズルと、
前記複数の塗布ノズル間のＹ軸方向の間隔を調節するノズル微動手段と、
を備え、
前記中心線算出工程後であって前記位置合わせ工程前に、前記ノズル微動手段を作動させて、前記算出した複数の機能液の塗布軌跡の中心線同士の間隔を、前記有機ＥＬパネル用基板における複数の画素領域の中心線同士の間隔と一致させる間隔調節工程を有する、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
有機ＥＬパネル用の機能性材料を溶解又は分散させた機能液を塗布し、その塗膜を形成する有機ＥＬパネル用基板において、
前記有機ＥＬパネル用基板の片面における表示領域の外部に、前記機能液を仮塗布するための、撥液性の物質で構成した塗布位置確認調整用領域を備えることを特徴とする有機ＥＬパネル用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネル用基板に関する。特に、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ層を塗布形成するための塗布液（機能液）を、基板の所定の位置にストライプ状に正確に塗布することができる有機ＥＬパネルの製造方法及びその有機ＥＬパネルの製造に用いる有機ＥＬパネル用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置として、有機ＥＬ表示装置の開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）材料を利用した表示装置であり、表示の応答速度が速く、視野角が広く、低電圧で発光し、高コントラスト比を達成することが可能とされ、有望視されている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の駆動方式には、パッシブマトリクス駆動方式とアクティブマトリクス駆動方式とがあり、いずれの駆動方式とするかは、コスト、表示性能、表示面積、電流、スイッチング速度等、様々な要素を加味して選択されている。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルには、発光領域に有機ＥＬ層が設けられている。有機ＥＬ層は、少なくとも発光層を含む各種の層で構成されている。例えば、陽極となるＩＴＯ電極上に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、等々の各構成層を任意に積層して構成されている。こうした有機ＥＬ層は、基板上に所定のパターンで設けられている。
【０００５】
有機ＥＬ層をパターニングする方法としては、各構成層をシャドーマスクを介して真空蒸着する方法、有機溶剤に溶解させた各塗布液（以下「機能液」ともいう。）をインクジェット法、ノズル塗布法、ディスペンサー法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、凸版印刷法等で所定部位に塗布する方法、全面又は大きめに形成した後に紫外線照射等により不要部分を除去する方法等がある。これらの中でも、インクジェット法やノズル塗布法は、材料の利用効率が高く、製造コストの点で有利であるため、実用化に向けて種々の検討がなされている。特に最近では、ノズル塗布法は、インクジェット法と比べて装置機構が簡便であること、適用できるインク物性の幅が広いこと等から盛んに検討がなされている。
【０００６】
ノズル塗布法は、構成材料を溶解又は分散した機能液を、定流量ポンプを用いて一定の速度でノズルに送液し、ノズルから液を連続的に吐出させたまま、ノズルを往復運動させ、基板をピッチ送りし、ストライプ状の材料のパターンを形成する方法である。有機ＥＬパネルには、電極や画素を画定する隔壁パターンが形成されているが、ノズル塗布によるストライプパターンを電極や画素の所定のパターン上に配置するために、正確な角度合わせと位置合せ（アライメント）が必要となる。また、マルチノズルを用いたノズル塗布法の場合は、複数のノズルの塗布ピッチの調整と確認が必要となる。
【０００７】
また、ノズル塗布法は、機能液の段取り替えや清掃などで付け替えることが多く、その都度位置合わせを厳密に行うことは困難である。そこで、ある程度塗布ノズルを位置決めした後、実際に機能液を仮塗布し、仮塗布した軌跡を撮像手段で撮像し、その塗布軌跡の中心線を算出する校正工程を設けることが行われている。具体的には、有機ＥＬパネル用基板に機能液をストライプ状に本塗布する際には、撮像手段で有機ＥＬパネル用基板の狭い画素領域又は塗布位置を表すマーカを撮像することによって画素領域の中心線を把握し、この画素領域の中心線と、予め算出しておいた塗布軌跡の中心線とを一致させた状態で、機能液を有機ＥＬパネル用基板に塗布する。これにより、より正確に機能液を画素領域に塗布することができる。
【０００８】
こうした方法としては、例えば特許文献１に記載のように、有機ＥＬパネル用基板とは別の塗布位置確認用基板に対して吐出を行う方法や、特許文献２，３に記載のように、ノズル塗布の際に不要領域への塗布を防止するためのマスクを転用して吐出を行う方法が提案されている。
【０００９】
特許文献１に記載の塗布方法は、機能液を正確にストライプ状に塗布することを目的として、機能液を有機ＥＬパネル用基板の塗布領域に塗布する前に、予め機能液を有機ＥＬパネル用基板のＸ軸方向（特許文献１では「主走査方向」と記載されている。）に向けて仮塗布し、この仮塗布から所定の撮像遅延時間が経過した時に、撮像手段を用いて２箇所の塗布軌跡を撮像して記憶している。そして、撮像した塗布軌跡と、それぞれの撮像部とのＹ軸方向（特許文献１では「副走査方向」と記載されている。）に関するずれ量を算出して、このずれ量に基づいて撮像手段をＹ軸方向に移動させて、撮像手段に対する機能液の塗布ノズルの相対位置が、互いに等しくなるように調節している。また、特許文献１の第００６４段落には、機能液の仮塗布を、有機ＥＬパネル用基板の不要領域（画素や配線等が形成されていない領域）に行うこともできる旨の記載がある。
【００１０】
特許文献１に記載の塗布方法によれば、第１撮像手段及び第２撮像手段における撮像遅延時間を等しく設定することによって、２箇所における仮塗布後の機能液の流動状態や浸透状態を等しくした状態で、２箇所の画像を得ることができるとしている。これにより、２箇所の機能液の塗布軌跡と撮像手段との位置関係を容易に、かつ、高精度に算出することができるので、機能液の塗布ノズルに対する有機ＥＬパネル用基板の相対位置を、高精度に調整することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−１８５６０９号公報
【特許文献２】特開２００４−５００８０号公報
【特許文献３】特開２００４−７４０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載されているように、第１撮像手段及び第２撮像手段における撮像遅延時間を等しく設定した場合であっても、有機ＥＬパネル用基板上の絶縁層などの上面に直接機能液を仮塗布してしまうと、仮塗布した機能液が不均一に濡れ広がって不規則に流動した状態になったり、浸透してしまったりする。このような形状の崩れた機能液の塗布軌跡を撮像しても、得られた塗布軌跡と実際の塗布位置との間には大きな誤差を生じてしまうことになる。
【００１３】
撮像した塗布軌跡と実際の塗布位置との間に大きな誤差が生じていると、塗布軌跡に基づいて算出する塗布軌跡の中心線も、実際の塗布位置から大きくずれることとなる。そして、この算出した中心線を有機ＥＬパネル用基板における画素領域の中心線と一致させて機能液の本塗布を行ってしまうと、有機ＥＬパネル用基板の画素領域を逸脱して機能液が塗布されてしまうという不具合を生ずることになる。
【００１４】
ここで、有機ＥＬパネル用基板に塗布する機能液には、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層等を形成する様々な流動性材料の種類があり、それぞれ粘度や表面張力等の物性が異なる。この物性の相違により塗布軌跡が乱れてしまい、算出した塗布軌跡の中心線には多くの計測誤差が含まれることとなる。
【００１５】
さらに、特許文献１の方法では、基板の交換に時間がかかるだけでなく、塗布位置確認用基板を置いておくスペースが必要となる。また、特許文献２，３の方法では、マスクを高頻度で利用することになるため、表面が十分に洗浄されておらず、濡れ広がり方が不均一となり、正確なアライメントやノズルピッチ調整に支障をきたすという問題がある。
【００１６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、種々の有機ＥＬ層を構成する機能液について、仮塗布軌跡と実際の塗布位置との差を減少させることにより、より正確に塗布軌跡の中心線を算出することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法、及び、その有機ＥＬパネルの製造に用いる有機ＥＬパネル用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬパネル用基板の片面に、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ層用の機能性材料を溶解又は分散させた機能液を塗布する塗布ノズルと、前記塗布した機能液の塗布軌跡を撮像する撮像手段と、前記有機ＥＬパネル用基板の前記片面をＸ−Ｙ平面とした場合に、前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板に対して相対的にＸ軸方向に移動させるＸキャリッジと、前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板に対して相対的にＹ軸方向に移動させるＹキャリッジと、前記有機ＥＬパネル用基板を前記片面に垂直な回動軸を中心に回動させるθステージと、を有する有機ＥＬパネルの製造手段を用いて、前記機能液の塗膜を前記有機ＥＬパネル用基板の片面に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬパネルの製造手段のＸ、Ｙ及びθの各キャリッジを動作させて、前記塗布ノズルを前記有機ＥＬパネル用基板の片面上に形成された撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に配置し、前記Ｘキャリッジを移動させながら前記機能液を仮塗布する仮塗布工程と、前記撮像手段を用いて、前記仮塗布した機能液の塗布軌跡を撮像する撮像工程と、前記撮像した機能液の塗布軌跡の中心線を算出する中心線算出工程と、前記Ｙキャリッジと前記θキャリッジとを移動させて、前記有機ＥＬパネル用基板における画素領域の中心線と、前記算出した塗布軌跡の中心線とを一致させる位置合わせ工程と、前記Ｘキャリッジを移動させて、前記画素領域に前記機能液の本塗布を行う本塗布工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、有機ＥＬパネル用基板の片面上に形成され撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に機能液の仮塗布を行うので、仮塗布した機能液が不均一に濡れ広がったり、浸透する不具合を防止することができる。また、撥液性の物性と機能液の物性との関係によっては、仮塗布した機能液が収縮して例えば丸い液滴が点列状に連なった状態に保持される。したがって、仮塗布軌跡を撮像して画像処理を行って算出した中心線と、実際の塗布位置との誤差を減少させることができる。
【００１９】
本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法において、前記有機ＥＬパネルの製造手段が、複数の塗布ノズルと、当該複数の塗布ノズル間の間隔を調節するノズル微動手段とを備え、前記中心線算出工程後であって前記位置合わせ工程前に、前記ノズル微動手段を作動させて、前記算出した複数の機能液の塗布軌跡の中心線同士の間隔を、前記有機ＥＬパネル用基板における複数の画素領域の中心線同士の間隔と一致させる間隔調節工程を有するように構成する。
【００２０】
この発明によれば、複数の仮塗布軌跡を撮像して画像処理を行って算出した中心線と、実際の塗布位置との誤差を減少させることができる。
【００２１】
上記課題を解決するための本発明に係る有機ＥＬパネル用基板は、有機ＥＬパネル用基板の片面における表示領域の外部に、前記機能液を仮塗布するための、撥液性の物質で構成した塗布位置確認調整用領域を備えることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、有機ＥＬパネル用基板の片面上に形成された撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に機能液の仮塗布を行うことができる。この撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に仮塗布した機能液は、不均一に濡れ広がったり、浸透する不具合を生じない。また、撥液性によっては、仮塗布した機能液は収縮して丸い液滴が点列状に連なった状態に保持される。したがって、仮塗布軌跡を撮像して画像処理を行って中心線を算出した際に、実際の塗布位置との誤差を減少させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法及びその有機ＥＬパネルの製造に用いる有機ＥＬパネル用基板によれば、有機ＥＬパネル用基板の片面上に形成された撥液性を有する塗布位置確認調整用領域に機能液の仮塗布を行って、仮塗布軌跡の中心線を算出した際に、この仮塗布軌跡の中心線と実際の塗布位置との誤差を減少させることができる。このようにして算出した中心線を用いて機能液の本塗布を行うことによって、より正確に有機ＥＬパネル用基板の所定の画素領域に機能液を塗布することができる。また、機能液を、有機ＥＬパネル用基板の所定の画素領域から決壊させることなく塗布することができる。
【００２４】
また、有機ＥＬパネルの製造手段に複数配置した塗布ノズルを用いた場合、そのノズル同士の間隔を、より正確に所定の間隔に調節することができる。そして、より正確に有機ＥＬパネル用基板の所定の画素領域に機能液を塗布することができる。また、機能液を、有機ＥＬパネル用基板の所定の画素領域から決壊させることなく塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法で用いる製造手段のブロック図である。
【図２】単色発光用の有機ＥＬパネル用基板の片面を表す平面図である。
【図３】塗布位置確認調整用領域を、封止領域の外部に形成した実施形態を表す平面図である。
【図４】塗布位置確認調整用領域を、封止領域の内部に形成した実施形態で表す平面図である。
【図５】多色発光用の有機ＥＬパネル用基板の片面を表す平面図である。
【図６】複数の塗布ノズルを備え、複数行同時に機能液を塗布することが可能な有機ＥＬパネルの製造手段のブロック図である。
【図７】機能液の仮塗布工程について説明するフローチャートである。
【図８】仮塗布した機能液を撮像した仮塗布画像の表示例を示す図である。
【図９】仮塗布軌跡の中心線とスーパーインポーズラインとが一致している状態を示す仮塗布画像の表示例を示す図である。
【図１０】３組の塗布ノズルを用いて同時に仮塗布を行った場合の仮塗布画像の表示例を示す図である。
【図１１】３組の仮塗布軌跡の中心線とスーパーインポーズラインとがそれぞれ一致している状態を示す仮塗布画像の表示例を示す図である。
【図１２】機能液の本塗布工程について説明するフローチャートである。
【図１３】塗布位置確認調整用領域に塗布したキシレンの接触角と、仮塗布軌跡の幅、及び塗布ピッチ２５０μｍ対応の可否との関係についての実験結果を表す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法及びその有機ＥＬパネルの製造に用いる有機ＥＬパネル用基板の構成とその作用について、図を用いて詳説する。なお、本発明は下記の実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
［有機ＥＬパネルの製造方法の第１実施形態］
（製造手段の構成）
図１は、本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法で用いる製造手段１０のブロック図である。図１に示す有機ＥＬパネルの製造手段１０は、機能液を塗布するための塗布ノズル２０を一つ備えている製造手段の実施形態である。なお、「製造手段」とは、有機ＥＬパネルを本発明に係る方法で製造するためのシステム（製造システム）、製造（製造装置）等の意味で用いており、これらの語に言い換えてもよい。
【００２８】
図１に示すように、有機ＥＬパネルの製造手段１０は、加工対象の有機ＥＬパネル用基板１２を載置して吸着する吸着ステージ１４と、有機ＥＬパネル用基板１２の片面に垂直な回動軸を中心にして吸着ステージ１４並びに有機ＥＬパネル用基板１２を回動させて位置決めするθステージ１６とを有している。
【００２９】
また、有機ＥＬパネルの製造手段１０は、有機ＥＬパネル用基板１２の片面をＸ−Ｙ平面とした場合に、θステージ１６、吸着ステージ１４並びに有機ＥＬパネル用基板１２をＹ軸方向（図１に示す紙面の表裏方向。）に向けて移動させるＹキャリッジ１８と、有機ＥＬパネル用基板１２の片面に機能液を塗布する塗布ノズル２０と、塗布ノズル２０を有機ＥＬパネル用基板１２に対して相対的にＸ軸方向（図１に示す紙面の左右方向であって、塗布ノズル２０の走査方向。）に移動させるＸキャリッジ２２とを有している。図１に示す実施形態では、Ｙキャリッジ１８の上にθステージ１６が載置され、Ｘキャリッジ２２がＹキャリッジ１８とは独立して動く構成を示してあるが、Ｘ−Ｙステージの上にθステージ１６を配置する等、他の組み合わせを採用することも可能である。
【００３０】
また、有機ＥＬパネルの製造手段１０は、塗布ノズル２０をＹ軸方向に微動させるノズル微動手段２４と、有機ＥＬパネル用基板１２の片面を撮像する撮像手段２６と、撮像手段２６をＹ軸方向に微動させる撮像微動手段２８とを有している。図１に示す実施形態では、有機ＥＬパネル用基板１２の片面を撮像する撮像手段２６をＸ軸に沿った両端付近の２箇所に配置してあるが、１台の撮像手段２６で有機ＥＬパネル用基板１２の片面におけるＸ軸に沿った両端付近を高精度で撮像することが可能であれば、複数の撮像手段２６を配置しなくともよい。
【００３１】
また、有機ＥＬパネルの製造手段１０は、吸着ステージ１４に有機ＥＬパネル用基板１２を吸着する際に、制御手段９０からの指令に基づいて負圧を発生させたり、有機ＥＬパネル用基板１２の吸着を解除する際に負圧解除を行う減圧発生器４０と、制御手段９０の指令に基づいてθステージ１６の回動及び位置決めを制御するθ軸ドライバ４２と、制御手段９０の指令に基づいてＹキャリッジ１８の移動及び位置決めを制御するＹ軸ドライバ４４と、制御手段９０の指令に基づいてＸキャリッジ２２の移動及び位置決めを制御するＸ軸ドライバ５０とを有している。
【００３２】
また、有機ＥＬパネルの製造手段１０は、制御手段９０の指令に基づいて塗布ノズル２０から吐出する機能液を制御する定流量ポンプ４６と、制御手段９０の指令に基づいて塗布ノズル２０をＹ軸方向に微動及び位置決めを制御するノズルＹ軸ドライバ４８と、制御手段９０の指令に基づいて撮像手段２６をＹ軸方向に微動及び位置決めを制御するカメラＹ軸ドライバ５２とを有している。
【００３３】
（制御手段）
次に、図１に示す制御手段９０の構成について説明する。制御手段９０には、撮像手段２６から出力される撮像信号を撮像データに変換する画像処理手段９５１と、作業者が有機ＥＬパネルの製造手段１０に対して各種情報を入力するキーボード、スイッチ又はマウス等から構成される入力手段９７０と、撮像した画像や文字等の各種情報を作業者に対して表示する表示手段９７２と、減圧発生器４０、θ軸ドライバ４２、Ｙ軸ドライバ４４、定流量ポンプ４６、ノズルＹ軸ドライバ４８、Ｘ軸ドライバ５０及びカメラＹ軸ドライバ５２等の外部装置に対して制御信号の入出力を行うＩ／Ｏ９７６とを設けてある。
【００３４】
また、制御手段９０には、制御手段９０の全体の制御を行う情報処理手段（ＣＰＵ）９８０と、情報処理手段９８０が処理を実行する際の作業領域となる記録手段の一形態であるＲＡＭ９８１と、情報処理手段９８０が実行する処理プログラムや各種定数等を予め記憶しているＲＯＭ９８２と、時刻を刻むタイマ９９０とが設けられている。
【００３５】
制御手段９０内の情報処理手段９８０と、画像処理手段９５１、入力手段９７０、表示手段９７２、Ｉ／Ｏ９７６、ＲＡＭ９８１、ＲＯＭ９８２、タイマ９９０等を含む各周辺回路とはバス９９９で接続されており、情報処理手段９８０にて実行される処理プログラムに基づいて、情報処理手段９８０が各々の周辺回路を制御することが可能となっている。
【００３６】
（単色発光用の有機ＥＬパネル用基板）
次に、単色発光用の有機ＥＬパネル用基板の構成について説明する。図２は、パッシブマトリクス駆動方式で駆動するための有機ＥＬパネルで用いる有機ＥＬパネル用基板１２の片面を表す平面図である。図２に示すように、有機ＥＬパネル用基板１２の片面には、陽極の第１電極１０２と、第１電極１０２上に第１電極画素領域１０１（発光領域）を画定するように設けられた所定パターンの絶縁層１０３と、絶縁層１０３の上に設けられた隔壁１０４と、後に形成する有機ＥＬ層の上に更に形成する透明な第２電極用の第２電極取出配線１０７とを備えている。なお、ここでは、パッシブマトリクス駆動方式の場合を例にして説明するが、アクティブマトリックス駆動方式の場合であっても本発明を同様に適用できる。
【００３７】
図２に示す有機ＥＬパネル用基板１２の片面の座標系として、図２に示す紙面の左右方向をＸ軸、上下方向をＹ軸と定義する。有機ＥＬパネル用基板１２の片面に配列されている第１電極画素領域１０１の＋Ｘ側及び−Ｘ側には、第１電極画素領域１０１の中心を表す塗布マーカ１０８をそれぞれ形成してある。
【００３８】
絶縁層１０３は、第１電極１０２が露出するように開口して第１電極画素領域１０１を構成するが、その絶縁層１０３の上に、機能液をＸ軸に沿ってストライプ状に塗布する際には、先ず塗布マーカ１０８の中心と塗布ノズル２０の中心とが一致するようにＹキャリッジ１８を駆動させて位置決めを行う。そして、塗布ノズル２０から機能液を吐出させながらＸキャリッジ２２を駆動させて塗布ノズル２０をＸ軸方向に移動させ、機能液を塗布する。
【００３９】
また、図２に示すように、有機ＥＬパネル用基板１２の片面における不要領域（画素や配線等が形成されていない領域）には、Ｘ軸方向に延びる「塗布位置確認調整用領域１０９」を形成してある。この塗布位置確認調整用領域１０９は、機能液を第１電極画素領域１０１に本塗布する前に、機能液を仮塗布して塗布軌跡を撮像し、実際の塗布軌跡の中心線を算出するための仮塗布領域である。
【００４０】
本発明では、塗布位置確認調整用領域１０９を撥液性を有する物質で構成している。従来は、機能液を仮塗布する領域を、撥液性に優れた物質で構成していなかったために、仮塗布した機能液が不規則に流動してしまったり、浸透してしまっていた。すると、仮塗布した機能液の塗布軌跡の形状が崩れてしまい、撮像して得た仮塗布軌跡と実際の塗布位置との間に大きな誤差を生じる可能性があった。
【００４１】
なお、ここで、「撥液性」とは、有機ＥＬ層を構成する各層形成用の機能液に対する撥液性であり、具体的には、例えば正孔注入層形成用機能液、正孔輸送層形成用機能液、発光層形成用機能液、等に対する撥液性である。これらの正孔注入層形成用機能液、正孔輸送層形成用機能液、発光層形成用機能液等は、通常、溶媒が芳香族炭化水素、芳香族エステル、芳香族エーテル等であるので、それらの溶媒に対して撥液性であることが望ましい。具体的な撥液性の数値は、使用する溶媒や材料によって異なってくるため限定することができないが、撥液性領域上でノズルによって塗布を行った場合に、塗布したいピッチ以上の幅に濡れ広がらないことが目安として挙げられる。
【００４２】
例えば、塗布位置確認調整用領域１０９を親液性にした有機ＥＬパネル用基板を試作して、機能液を仮塗布する実験を行ったところ、仮塗布軌跡が広がりすぎたため、塗布軌跡の中央を正確に見出すことができなかった。これにより正確なアライメントができなかったために、画素領域に本塗布したインクが画素領域の隔壁から決壊する不具合が多発し、画素領域の欠陥を生じた。このとき使用した塗布位置確認調整用領域におけるキシレンの接触角は１２ｄｅｇであった。
【００４３】
本発明では、撥液性を有する塗布位置確認調整用領域１０９に機能液を仮塗布するようにしている。塗布位置確認調整用領域１０９に仮塗布した機能液は、流動したり浸透したりすることなく一定の形状を保っている。また、その撥液性によっては、塗布した機能液は収縮して、丸い液滴が点列状に連なった状態に保持される。この現象により、撮像して得た塗布軌跡から算出した中心線と、実際の塗布位置との誤差を減少させることができる。このようにして算出した塗布軌跡の中心線を用い、有機ＥＬパネル用基板における画素領域の中心線と一致させて機能液の本塗布を行うことによって、より正確に基板の画素領域に機能液を塗布することができる。
【００４４】
なお、図２に示す実施形態では、有機ＥＬパネル用基板１２における上下２箇所に塗布位置確認調整用領域１０９を形成してあるが、有機ＥＬパネル用基板１２の片面上の１箇所に形成しても良いし、３箇所以上に形成してもよい。
【００４５】
塗布位置確認調整用領域１０９の構成として、例えば、フォトレジストのパターンを形成した後に、フッ素系ガスによってプラズマ処理することで撥液性に形成したものや、フッ素系物質などの撥液成分を含有したフォトレジスト、又は、撥液性の材料を全面に形成した後に、光触媒リソグラフィーを用いてパターニングしたもの、等を用いて撥液性の塗布位置確認調整用領域１０９を形成することができる。
【００４６】
このように、有機ＥＬパネル用基板は、機能液を仮塗布するための塗布位置確認調整用領域１０９（すなわち、撥液性を有する塗布位置確認調整用領域１０９）を備えたものである。そして、その有機ＥＬパネル用基板の所定の塗布領域１０５には、機能液が塗布される。本願では、塗布位置確認調整用領域１０９を備えて機能液の塗布対象となる基板であれば、機能液が未だ塗布されていない基板はもちろん、既に１又は２以上の機能液が塗布されたものであっても塗布位置確認調整用領域１０９に仮塗布した後に機能液を塗布する対象となる基板も、本願でいう「有機ＥＬパネル用基板」である。
【００４７】
（基板）
有機ＥＬパネル用基板１２を構成する基板の材料、透明性、厚さ等は特に限定されず、用途に応じた必要な性質を有するものを任意に採用できる。例えば石英、ガラス等の無機材料の他、樹脂材料、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の高分子材料を挙げることができる。なお、これらの基板には、水分や酸素の透過を防止するためにバリア膜が形成されていることが好ましい。透明基板であるか不透明基板であるかは、有機ＥＬ素子での光の取り出し側が第１電極側か第２電極側か、あるいは両側かで任意に選択することができる。
【００４８】
基板の厚さも特に限定されず、各種の厚さのものを適用できる。例えば、１０μｍ以上２ｍｍ以下を例示できる。特に薄いものはフレキシブル性があり、厚いものは剛性があり、それぞれ利点がある。また、基板の形状も特に限定されないが、長方形、正方形又は平行四辺形等の四角形の基板であることが好ましい。
【００４９】
（第１電極）
第１電極１０２は、図２に示すように、基板上に、Ｙ軸方向にストライプ状（短冊状）に延びる所定幅のパターンで設けられている。また、そのパターンは、平面視で後工程で形成する第２電極と交差するように構成しており、第１電極１０２及び第２電極とでパッシブマトリクス型有機ＥＬ素子の上下の電極を構成する。ストライプ状の各第１電極１０２は、その各第１電極１０２上に設けられた各第１電極画素領域１０１に駆動信号を印加するものである。第１電極１０２と第２電極は、それぞれ走査線とデータ線を構成する。
【００５０】
第１電極１０２の構成材料は特に限定されないが、第１電極１０２が陽極であるか陰極であるかで好ましい構成材料が選択される。さらに第１電極１０２が光の取り出し側であるか否かでも好ましい構成材料が選択される。そうした構成材料としては各種のものが選択して採用される。例えば、第１電極１０２が有機ＥＬ層に正孔を供給する陽極である場合、第１電極１０２の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。なお、第１電極１０２に透明性をもたせて第１電極１０２側からも光を取り出すような場合には、透明導電膜であるＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましく用いられる。
【００５１】
第１電極１０２の厚さは特に限定されるものではなく、用いる導電性材料に応じて適宜設定される。通常、５０〜２００ｎｍ程度である。第１電極１０２の成膜手段としては、例えば化学的気相成長法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法が挙げられる。
【００５２】
（絶縁層）
絶縁層１０３は、図２に示すように、第１電極１０２上に所定のパターンで設けられている。絶縁層１０３は、Ｙ軸方向にストライプ状の所定パターンで設けられた各第１電極１０２上に設けられているが、各第１電極画素領域１０１が開口部となるようにパターン除去されており、第１電極１０２が各第１電極画素領域１０１で露出するように設けている。具体的には、図２に示す白抜きの各第１電極画素領域１０１には絶縁層１０３が設けられておらず、第１電極１０２が露出した形態になっている。各第１電極画素領域１０１がＸ軸方向に並んでいるストライプ状の塗布領域１０５には、機能液が塗布ノズル２０をＸ軸方向に移動させながら塗布される。このストライプ状の塗布領域１０５は、隣のストライプ状の塗布領域１０５との間に隔壁１０４が設けられている。その隔壁１０４は、絶縁層１０３上に設けられている。
【００５３】
絶縁層１０３は、Ｘ軸方向に延びるストライプ状の直線部と、その直線部の間に各第１電極画素領域１０１の開口（この開口には第１電極１０２が露出している。）とを有している。この各第１電極画素領域１０１の上に有機ＥＬ層と第２電極とを順に形成して、発光領域が構成される。一方、絶縁層１０３の上部にも有機ＥＬ層と第２電極とを形成するが、この部分は絶縁層１０３で絶縁されているので、非発光領域となる。
【００５４】
絶縁層１０３の形成材料としては、ノボラック系樹脂、ポリイミド、アクリレート等の樹脂材料あるいはＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３等の無機材料を挙げることができる。絶縁層１０３は、樹脂材料の場合はそれらの樹脂材料を全面に塗布して形成する。その後、露光、現像等を行うフォトリソグラフィ法で所定形状の直線部と格子形状とをパターニングし、図２に示す形態の絶縁層１０３を形成する。無機材料の場合は、フォトリソグラフィ法にエッチング又はリフトオフを組み合わせた手法によって無機材料をパターニングし、図２に示す形態の絶縁層１０３を形成する。絶縁層１０３の厚さは特に限定されず、下限としては少なくとも絶縁性を確保できる厚さで、上限としては全体としての平坦性を著しく阻害しない厚さであればよい。通常、０．５〜３μｍ程度である。
【００５５】
（隔壁）
隔壁１０４は、図２に示すように、ストライプ状の塗布領域１０５の絶縁層１０３上に、その絶縁層１０３が延びるＸ軸方向に設けられている。隔壁１０４のＹ軸方向の幅は、絶縁層１０３のＹ軸方向の幅よりも狭い。例えば、絶縁層１０３のＹ軸方向の幅と隔壁１０４のＹ軸方向の幅との差は、１０〜５０μｍ程度である。
【００５６】
隔壁１０４の形成方法は特に限定されないが、ネガ型レジスト又はポジ型レジストを全面に塗布形成し、その後にフォトリソグラフィ法で露光、現像して形成する。ネガ型レジストを用いた場合は、隔壁１０４を残す部分に対応した開口部を有するマスクを用いて露光し、露光部の現像液に対する溶解度を低下させた後に現像液で現像して、隔壁１０４を形成する。一方、ポジ型レジストを用いた場合は、隔壁１０４を残す部分以外の部分に対応した開口部を有するマスクを用いて露光し、露光部の現像液に対する溶解度を増した後に現像液で現像して、隔壁１０４を形成する。通常は、ネガ型レジストを好ましく用いる。
【００５７】
隔壁１０４の高さは特に限定されないが、隔壁１０４を形成した後に塗布する機能液が、隔壁１０４を越えて隣の第１電極画素領域１０１に流入しない又は決壊しない程度の高さであることが望ましい。そうした高さは一概には言えないが、通常は０．５〜５μｍ程度である。
【００５８】
隔壁１０４は、撥液性であっても撥液性でなくてもよいが、機能液が隔壁１０４を越えて隣の第１電極画素領域１０１に流入しないことを考慮すると、機能液に対して撥液性であることが好ましい。この隔壁１０４の構成材料は、上記した塗布位置確認調整用領域１０９と同様のものとすることができる。例えば、フォトレジストのパターンを形成した後に、フッ素系ガスによってプラズマ処理することで撥液性に形成したものや、フッ素系物質などの撥液成分を含有したフォトレジスト、又は、撥液性の材料を全面に形成した後に、光触媒リソグラフィーを用いてパターニングしたもの、等を用いて撥液性の隔壁１０４を形成することができる。
【００５９】
なお、隔壁１０４の撥液性も、上記した塗布位置確認調整用領域１０９と同様、正孔注入層形成用機能液、正孔輸送層形成用機能液、発光層形成用機能液等に対する撥液性であり、通常、それらの機能液の溶媒は、芳香族炭化水素、芳香族エステル、芳香族エーテル等であるので、それらの溶媒に対して撥液性であることが望ましい。
【００６０】
（有機ＥＬ層）
有機ＥＬ層は、図２に示す第１電極画素領域１０１の第１電極１０２上の隔壁間に挟まれた塗布領域１０５に設けられる。
【００６１】
有機ＥＬ層は少なくとも発光層を有するものであればよく、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層等を任意に選択し、さらに任意の積層形態で適用できる。これらの各層の構成材料は、特に限定されず、公知の各種の材料から任意に選択して用いることができる。また、第１電極１０２が陽極であるか陰極であるかにより、また、有機ＥＬ素子がフルカラー用のもの（図５参照）であるかモノクロ用のもの（図２参照）であるかにより、層構成も、選択される材料も異なる。
【００６２】
有機ＥＬ層は、発光層や、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層等の形成材料の種類によって、塗布法、蒸着法、ＣＶＤ法等、各種の手段が選択されて形成できる。通常、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層等は塗布法で形成されることが多く、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層等は蒸着法やＣＶＤ法で形成されることが多い。本発明では、ノズル塗布法により、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、発光層等が塗布形成される。
【００６３】
なお、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層等を塗布した後には、一旦有機ＥＬパネル用基板１２を有機ＥＬパネルの製造手段１０から取り外して、ベーキングを行い、順次機能液を塗布する工程を繰り返し行う。有機ＥＬ層の厚さは、一般に各層を積層した状態で１００〜３００ｎｍ程度である。
【００６４】
（第２電極）
第２電極は、有機ＥＬ層形成後に、有機ＥＬ層の上に形成する。第２電極の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。
【００６５】
（封止）
有機ＥＬパネル用基板１２の片面に有機ＥＬ層及び電極を形成した後においては、必要に応じて封止材を用いて全体を覆ったり、封止材を介して透明基板を取り付ける処理を行う。封止材として、エポキシ樹脂等を用いることができる。また、透明基板としては、透明性の高いガラス、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。なお、これらのうち、樹脂材料基板等のように、水分や酸素を透過するものは、ガスバリア膜が形成されていることが好ましい。
【００６６】
図３及び図４を用いて、有機ＥＬパネル用基板１２に形成する塗布位置確認調整用領域１０９と、封止領域１００との関係について説明する。図３及び図４は、有機ＥＬパネル用基板１２の片面を表す平面図である。
【００６７】
図３に示す実施形態は、有機ＥＬパネル用基板１２の片面に形成した表示領域１０６を覆う封止領域１００の外部に、塗布位置確認調整用領域１０９を形成した実施形態である。この構成の場合は、封止処理後に、塗布位置確認調整用領域１０９を切断して切り落とすことができる。
【００６８】
これに対し、図４に示す実施形態は、有機ＥＬパネル用基板１２の片面に形成した表示領域１０６を覆う封止領域１００の内部に、塗布位置確認調整用領域１０９を形成した実施形態である。図３及び図４に示すように、塗布位置確認調整用領域１０９は、封止領域１００の内部又は外部のいずれにも形成することができる。
【００６９】
（多色発光可能な有機ＥＬパネル用基板）
図５に、ＲＧＢの多色発光が可能な有機ＥＬパネル用基板１１２の実施形態について説明する。なお、図２に示した有機ＥＬパネル用基板１２と同様な構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。図２に示す有機ＥＬパネル用基板１２では、全ての第１電極画素領域１０１について同一の機能液を塗布してゆくことで、有機ＥＬパネルを製造する。これに対して図５に示す有機ＥＬパネル用基板１１２においては、赤色を発光するＲ、緑色を発光するＧ、青色を発光するＢの各第１電極画素領域１０１のストライプに対し、それぞれ異なる機能液を塗布することにより、各色の発光領域を形成することができる。
【００７０】
［有機ＥＬパネルの製造方法の第２実施形態］
図１には、機能液を塗布するための塗布ノズルを１つ備えた有機ＥＬパネルの製造方法で用いる製造手段１０のブロック図を示した。これに対し、図６に示す製造手段は、３組の塗布ノズル２０を備え、３行の塗布領域１０５に同時に機能液を塗布することによって、塗布工程に費やす時間を短縮することが可能な有機ＥＬパネルの製造手段１１０のブロック図である。なお、図１に示した有機ＥＬパネルの製造手段１０の構成と同様な構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７１】
図６に示す製造手段のように、Ｘキャリッジ２２に複数の塗布ノズル２０を備えている場合には、その塗布ノズル２０同士のＹ軸方向の間隔を、有機ＥＬパネル用基板１２における塗布マーカ１０８のＹ軸方向の間隔と一致させておく必要がある。ところが、機能液の段取り替えや清掃などで塗布ノズル２０を付け替えた際などにおいては、その都度塗布ノズル２０同士の間隔合わせを厳密に行うことは困難である。
【００７２】
そこで、図６に示す有機ＥＬパネルの製造手段１１０においては、各塗布ノズル２０にそれぞれノズル微動手段２４を配置して、自動で塗布ノズル２０同士の間隔をＹ軸方向に調節することを可能にしている。なお、３組の塗布ノズル２０が吐出する機能液は、図５に示すような多色発光可能な有機ＥＬパネル用基板１１２に塗布する際には、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色専用の機能液を用いることができる。また、図２に示すような単色発光可能な有機ＥＬパネル用基板１２に機能液を塗布する際には、３組の塗布ノズル２０から同一の機能液を吐出させることができる。
【００７３】
図６に示す実施形態では、３組の塗布ノズル２０のそれぞれにノズル微動手段２４を配置して、全ての塗布ノズル２０を独立してＹ軸方向に微動させることが可能な構成を示してあるが、この他にも、Ｘ−Ｙ平面内において回動可能に支持した棒状の取り付け台に等間隔で３組の塗布ノズル２０をＹ軸と平行に取り付けて一体型ノズルとし、この一体型ノズルをＹ軸と平行な状態から、塗布方向のＸ軸に向けて角度を変えることによって、塗布ピッチを調整する構成を用いることができる。また、この一体型ノズルを採用するとともに、ノズル微動手段２４を併用することもできる。
【００７４】
（機能液の仮塗布）
機能液を、第１電極画素領域１０１に本塗布する前に、先ず塗布位置確認調整用領域１０９に機能液で仮塗布を行う。そして、仮塗布した機能液の塗布軌跡を撮像して、塗布軌跡の中心線を算出しておく。次に、第１電極画素領域１０１に機能液を本塗布する際には、算出した塗布軌跡の中心線を用い、有機ＥＬパネル用基板における画素領域の中心線と一致させて機能液の本塗布を行う。機能液の仮塗布工程について、図７に示すフローチャートを用いて説明する。
【００７５】
先ず、図７に示すステップＳ１２「有機ＥＬパネル用基板を吸着ステージ上に載置・吸着」にて、ハンドリングされた有機ＥＬパネル用基板１２を吸着ステージ１４の所定の位置に載置する。そして情報処理手段９８０は、Ｉ／Ｏ９７６を介して減圧発生器４０に対して負圧を発生させる指令を出力する。すると、吸着ステージ１４は有機ＥＬパネル用基板１２を吸着して、有機ＥＬパネル用基板１２が吸着ステージ１４に固定されるとともに、有機ＥＬパネル用基板１２の片面における平面度が確保される。
【００７６】
次に、撮像手段２６を用いて有機ＥＬパネル用基板１２に形成されている所定のアライメントマーカー（図示せず。）を撮像して、情報処理手段９８０が画像処理手段９５１を介して画像データを取得する。情報処理手段９８０は、撮像したアライメントマーカーの位置を検出して、有機ＥＬパネル用基板１２の片面におけるＸ−Ｙ座標軸と、有機ＥＬパネルの製造手段１０のＸ−Ｙ座標軸とのずれを計測し、Ｉ／Ｏ９７６を介してθステージ１６を回動させる指令をθ軸ドライバ４２に出力して、双方のＸ−Ｙ座標軸を合わせる。更に、アライメントマーカーの位置に基づいて有機ＥＬパネル用基板１２の原点を取得して、Ｉ／Ｏ９７６を介してＹキャリッジ１８を移動させる指令をＹ軸ドライバ４４に出力して、有機ＥＬパネル用基板１２を所定の場所に位置決めする処理を行う。
【００７７】
次のステップＳ１４「有機ＥＬパネル用基板の塗布位置確認調整用領域に機能液をＸ軸に沿って仮塗布する」にて情報処理手段９８０は、予めＲＯＭ９８２に登録されている有機ＥＬパネル用基板１２における塗布位置確認調整用領域１０９の範囲内に、塗布ノズル２０が配置されるようにＹキャリッジ１８を移動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＹ軸ドライバ４４に出力する。
【００７８】
そして、例えば塗布ノズル２０を塗布位置確認調整用領域１０９の範囲内の−Ｘ側に配置されるようにＸキャリッジ２２を移動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力する。そして、情報処理手段９８０が、Ｉ／Ｏ９７６を介して定流量ポンプ４６に機能液を吐出する指令を出力しながら、Ｘキャリッジ２２を＋Ｘ方向に定速の塗布速度で移動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力する。
【００７９】
塗布ノズル２０を塗布位置確認調整用領域１０９の所定位置まで移動させたら、情報処理手段９８０が、Ｉ／Ｏ９７６を介して定流量ポンプ４６の吐出動作を停止させる指令を出力する。そして、Ｘキャリッジ２２を停止させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力する。このようにして、機能液の仮塗布を終了する。
【００８０】
次のステップＳ１６「仮塗布した機能液を撮像して、仮塗布軌跡の中心線を算出する」にて情報処理手段９８０（中心線算出手段）は、撮像手段２６を用いて仮塗布した機能液を撮像して、情報処理手段９８０が画像処理手段９５１を介して画像データを取得する（撮像工程）。情報処理手段９８０は、撮像した機能液の画像から、仮塗布軌跡の中心線を算出する処理を行う。
【００８１】
機能液の仮塗布は、撥液性を有する塗布位置確認調整用領域１０９上に行っているので、仮塗布した機能液は、流動したり浸透したりすることなく、その撥液性によって、一例としては例えば、収縮して丸い液滴が点列状に連なった状態に保持される。その状態を図８に示す。
【００８２】
図８は、仮塗布した機能液を撮像した仮塗布画像１３０の一例を示す図である。図８に例示するように、仮塗布した機能液１４０は、点列状に連なった状態に保持されている。情報処理手段９８０は、画像処理を行って仮塗布した機能液１４０の仮塗布軌跡の中心線１５０を、最小自乗法等を用いて算出する。
【００８３】
図７に示すステップＳ１８「仮塗布軌跡の中心線が、スーパーインポーズラインと一致しているか？」の判断にて情報処理手段９８０は、仮塗布軌跡の中心線１５０が、スーパーインポーズライン１６０と所定の許容差の範囲内で一致しているか否かの判断を行う。
【００８４】
図８に示すように、仮塗布画像１３０の中央には、左右方向にスーパーインポーズライン１６０を合成表示している。ステップＳ１８にて情報処理手段９８０は、仮塗布軌跡の中心線１５０が、スーパーインポーズライン１６０と所定の許容差の範囲内で一致しているか否かの判断を行う。
【００８５】
もし、仮塗布軌跡の中心線１５０が、スーパーインポーズライン１６０と所定の許容差の範囲内で一致していると情報処理手段９８０が判断した場合には、次のステップＳ２２「塗布ノズルを複数備えているか？」の判断に進む。他方、仮塗布軌跡の中心線１５０が、スーパーインポーズライン１６０と所定の許容差の範囲内で一致していないと情報処理手段９８０が判断した場合には、ステップＳ２０「仮塗布軌跡の中心線とスーパーインポーズラインとを一致させる」の処理に分岐する。そして、ステップＳ２０の処理が終了した場合には、再びステップＳ１８の処理を実行する。
【００８６】
スーパーインポーズライン１６０の表示方法としては、（１）撮像手段２６のレンズ部分にＸ軸と平行な単線のレチクルを配置して、塗布軌跡と共に同時に撮像する方法、（２）撮像手段２６と画像処理手段９５１との間にラインジェネレータを配置して、Ｘ軸と平行な直線をビデオ信号に合成（スーパーインポーズ）する方法、（３）情報処理手段９８０が、画像処理手段９５１から取得した画像データに対してＸ軸と平行な直線の画像を合成して表示手段に出力する方法、等を用いることができる。本実施形態では、（３）の情報処理手段９８０が合成する場合について説明する。
【００８７】
図８に示すように、仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０との間の距離が所定の許容差を超えている場合には、情報処理手段９８０が撮像した仮塗布画像１３０をスーパーインポーズライン１６０に近づける方向に相対的に移動させて、仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０とを所定の許容差の範囲内になるように一致させる。図９に、仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０とが一致している状態を示す。
【００８８】
なお、スーパーインポーズライン１６０を上記（１）又は（２）に示す方法で合成表示している場合には、情報処理手段９８０がＩ／Ｏ９７６に対してカメラＹ軸ドライバ５２に対して微動させて位置決めする指令を出力して、撮像手段２６をＹ軸方向に移動させて、仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０とが所定の許容差の範囲内になるように一致させることができる。
【００８９】
また、撮像手段２６を移動させる代わりに、情報処理手段９８０がＩ／Ｏ９７６に対してノズルＹ軸ドライバ４８に対して微動させて位置決めする指令を出力して、塗布ノズル２０をＹ軸方向に移動させて、仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０とが所定の許容差の範囲内になるように一致させることもできる。
【００９０】
次のステップＳ２２にて情報処理手段９８０は、当該有機ＥＬパネルの製造手段が、塗布ノズル２０を複数備えているか否かの判断を行う。塗布ノズル２０の数量は、例えば予めＲＯＭ９８２に記憶されているので、その情報を読み出して判断する。もし、塗布ノズル２０を複数備えていない場合（例えば、図１に示す有機ＥＬパネルの製造手段１０の場合）には、図７に示す機能液の仮塗布工程の処理を終了する。
【００９１】
他方、当該有機ＥＬパネルの製造手段が、塗布ノズル２０を複数備えていると判断した場合（例えば、図６に示す有機ＥＬパネルの製造手段１１０の場合）には、次のステップＳ２４「各有機ＥＬ機能液の塗布軌跡の間隔が有機ＥＬパネル用基板の塗布マーカ間隔と一致しているか？」の判断に進む。
【００９２】
図１０に、３組の塗布ノズル２０を用いて同時に仮塗布を行った場合の仮塗布画像１３２を示す。図１０に示すように、３組の仮塗布した機能液１４０、１４２、１４４のうち、上述の各ステップにおける処理を行ってきた結果、既に仮塗布軌跡の中心線１５０とスーパーインポーズライン１６０とは一致している。
【００９３】
スーパーインポーズライン１６０、１６２、１６４のＹ軸方向の間隔は設計値であり、有機ＥＬパネル用基板１２又は有機ＥＬパネル用基板１１２における塗布マーカ１０８のＹ軸方向の間隔と一致している。なお、仮塗布した機能液１４２の点列の中心線は仮塗布軌跡の中心線１５２であり、機能液１４４の点列の中心線は仮塗布軌跡の中心線１５４である。仮塗布軌跡の中心線１５２、１５４は、仮塗布軌跡の中心線１５０と同様に、情報処理手段９８０が画像処理を行って最小自乗法等を用いて算出する。
【００９４】
ステップＳ２４にて情報処理手段９８０が、各有機ＥＬ機能液の塗布軌跡の間隔が有機ＥＬパネル用基板の塗布マーカ間隔と一致していると判断した場合には、図７に示す機能液の仮塗布工程の処理を終了する。他方、図１０に示す場合のように、各有機ＥＬ軌跡の間隔が有機ＥＬパネル用基板の塗布マーカ間隔と一致していないと判断した場合には、ステップＳ２６「塗布ノズルの位置を有機ＥＬパネル用基板の塗布マーカ間隔に合わせる」の処理に分岐する。
【００９５】
ステップＳ２６にて情報処理手段９８０（間隔調節手段）は、仮塗布軌跡の中心線１５２とスーパーインポーズライン１６２との差、及び仮塗布軌跡の中心線１５４とスーパーインポーズライン１６４との差をそれぞれ算出して、それぞれの差が無くなるように塗布ノズル２０（図６参照）のＹ軸方向の微動量を算出する。そして情報処理手段９８０は、塗布ノズル２０をＹ軸方向に微動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してノズルＹ軸ドライバ４８に出力してノズル微動手段２４を作動させ、塗布ノズル２０同士の間隔調節を行う。
【００９６】
次に、ステップＳ２８「有機ＥＬパネル用基板をＹ軸方向に寸動させる」にて情報処理手段９８０は、Ｙキャリッジ１８をＹ軸方向に寸動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＹ軸ドライバ４４に出力して、Ｙキャリッジ１８を寸動させて位置決めする。このときのＹキャリッジ１８の移動は、再度塗布位置確認調整用領域１０９に機能液を仮塗布するための寸動であるので、塗布ノズル２０が塗布位置確認調整用領域１０９の範囲を超えない範囲で、前回の仮塗布軌跡と重ならない移動量を設定する。もし、有機ＥＬパネル用基板１２、１１２の上部の塗布位置確認調整用領域１０９の範囲を超えてしまう場合には、有機ＥＬパネル用基板１２、１１２の下部に形成されている塗布位置確認調整用領域１０９を用いることができる。
【００９７】
次に、ステップＳ２８「機能液をＸ軸に沿って再度仮塗布する」にて情報処理手段９８０は、先ず塗布ノズル２０を塗布位置確認調整用領域１０９の範囲内の−Ｘ側に配置されるようにＸキャリッジ２２を移動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力する。そして、情報処理手段９８０が、Ｉ／Ｏ９７６を介して定流量ポンプ４６に機能液を吐出する指令を出力しながら、Ｘキャリッジ２２を＋Ｘ方向に定速の塗布速度で移動させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力する。
【００９８】
塗布ノズル２０を塗布位置確認調整用領域１０９の所定位置まで移動させたら、情報処理手段９８０がＩ／Ｏ９７６を介して定流量ポンプ４６の吐出動作を停止させる指令を出力する。そして、Ｘキャリッジ２２を停止させる指令をＩ／Ｏ９７６を介してＸ軸ドライバ５０に出力し、再度機能液を仮塗布する処理を終了する。
【００９９】
ステップＳ２８における処理が終了すると、ステップＳ２４の処理を再び実行して、各有機ＥＬ機能液の塗布軌跡の間隔と有機ＥＬパネル用基板の塗布マーカ間隔とが一致しているか否かを判断する。図１１に、仮塗布軌跡の中心線１５０、１５２、１５４と、スーパーインポーズライン１６０、１６２、１６４とがそれぞれ一致している状態を示す。
【０１００】
（機能液の本塗布）
機能液の仮塗布を行って、塗布軌跡の中心線とスーパーインポーズラインとが一致していることを確認したら、次に有機ＥＬパネル用基板１２、１１２の第１電極画素領域１０１に、機能液を本塗布する処理を行う。機能液の本塗布工程について、図１２に示すフローチャートを用いて説明する。
【０１０１】
先ず、図１２に示すステップＳ４２「有機ＥＬパネル用基板をＹ軸方向に移動させて、塗布開始位置の塗布マーカにスーパーインポーズラインを一致させる」にて情報処理手段９８０は、Ｙキャリッジ１８を移動させることにより、塗布マーカ１０８の位置までスーパーインポーズライン１６０を移動させて位置合わせを行う（位置合わせ工程）。そして、塗布マーカ１０８の中心線とスーパーインポーズライン１６０とを、所定の許容差の範囲内で一致させる。
【０１０２】
次に、ステップＳ４４「有機ＥＬパネル用基板のストライプパターンに機能液を塗布する」にて情報処理手段９８０は、先ず塗布ノズル２０をストライプパターンの−（マイナス）Ｘ側に配置されるようにＸキャリッジ２２を移動させる。次に、塗布ノズル２０から機能液を吐出させながら、Ｘキャリッジ２２を＋（プラス）Ｘ方向に定速の塗布速度で移動させる。
【０１０３】
その後、このステップＳ４４「有機ＥＬパネル用基板のストライプパターンに機能液を塗布する」にて情報処理手段９８０は、塗布ノズル２０を所定位置まで移動させたら、Ｙキャリッジ１８を塗布のピッチ分だけ移動させ、Ｘキャリッジを−Ｘ方向に走査させ、次のストライプパターンに機能液を塗布し、Ｙキャリッジ１８を塗布のピッチ分移動させる。これを繰り返すことにより、全ての必要なストライプパターンに機能液を塗布する。あらかじめ装置に塗布のピッチ（Ｙキャリッジを移動させるピッチ）及び塗布する本数を指定しておく。指定本数の塗布が終了したら、当該機能液の本塗布工程を終了して、次のベーキング工程に進む。
【０１０４】
（単色発光用の有機ＥＬパネル用基板に用いる機能液とベーキング工程）
次に、単色発光用の有機ＥＬパネル用基板１２に塗布する各機能液と、そのベーキング工程の実施例について説明する。
【０１０５】
（正孔注入層）
単色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する正孔注入層の機能液として、例えばモリブデンヘキサカルボニルを安息香酸エチルに溶解させた機能液を用いることができる。ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１２を減圧乾燥器に移動し、ポンプで排気することによって溶媒を乾燥させる。次に、２００℃のホットプレート上に基板を載せ、１時間ほどベイクを行う。
【０１０６】
（正孔輸送層）
単色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する正孔輸送層の機能液として、例えば、共役系の高分子材料であるポリ［（９，９−ジオクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−ｃｏ−（４，４'−（Ｎ−（４−ｓｅｃ−ブチルフェニル））ジフェニルアミン）］（ＴＦＢ）と、低分子化合物である２−メチル−９，１０ビス(ナフタレン−２−イル)アントラセン（ＭＡＤＮ）とを安息香酸エチルに溶解した機能液を用いることができる。
【０１０７】
ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１２を減圧乾燥器に移動し、減圧にすることによって溶媒を乾燥させる。次に、窒素置換を行って、酸素および水分濃度が１．０ｐｐｍ以下に保たれたグローブボックス中に有機ＥＬパネル用基板１２を移動し、その中で、２００℃のホットプレート上で１時間ベイクする。
【０１０８】
（発光層）
単色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する発光層の機能液として、例えば、１−ｔｅｒｔ−ブチル−ペリレン（ＴＢＰ）を発光性ドーパントとして含有し、２−メチル−９，１０ビス(ナフタレン−２−イル)アントラセン（ＭＡＤＮ）をホストとして含有した安息香酸エチル溶液を用いることができる。
【０１０９】
ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１２を減圧乾燥器に移動し、減圧にすることによって溶媒を乾燥させる。次に、窒素置換を行って、酸素および水分濃度が１．０ｐｐｍ以下に保たれたグローブボックス中に有機ＥＬパネル用基板１２を移動し、その中で、１１０℃のホットプレート上で３０分間ベイクする。
【０１１０】
（蒸着・封止工程）
次に、有機ＥＬパネル用基板１２をグローブボックス内から、蒸着機へ移動する。そして、電子輸送層としてＡｌｑ３、電子注入層としてフッ化リチウムを表示領域の全面に、第２電極としてＡｌをマスク蒸着によって蒸着する。
【０１１１】
次に、有機ＥＬパネル用基板１２をＧＢに移動し、座繰りを形成した封止ガラスの座繰りに脱水脱酸素剤を添付し、枠にＵＶ硬化性エポキシ樹脂の接着剤を塗布し、有機ＥＬパネル用基板１２と貼り合わせる。表示領域にＵＶ光が照射されないようにマスクを当て、ＵＶ照射によってＵＶ硬化樹脂を硬化させて表示領域を封止する。
【０１１２】
（多色発光用の有機ＥＬパネル用基板に用いる機能液とベーキング工程）
次に、多色発光用の有機ＥＬパネル用基板１１２に塗布する各機能液と、そのベーキング工程の実施例について説明する。
【０１１３】
（正孔注入層）
多色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する正孔注入層の機能液として、例えば、モリブデンヘキサカルボニルを安息香酸エチルに溶解させた機能液を用いることができる。ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１１２を減圧乾燥器に移動し、ポンプで排気することによって溶媒を乾燥させる。次に、２００℃のホットプレート上に有機ＥＬパネル用基板１１２を載せ、１時間ベイクを行う。
【０１１４】
（正孔輸送層）
多色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する正孔輸送層の機能液として、例えば、共役系の高分子材料であるポリ［（９，９−ジオクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−ｃｏ−（４，４'−（Ｎ−（４−ｓｅｃ−ブチルフェニル））ジフェニルアミン）］（ＴＦＢ）と、低分子化合物である２−メチル−９，１０ビス(ナフタレン−２−イル)アントラセン（ＭＡＤＮ）とを安息香酸エチルに溶解した機能液を用いることができる。
【０１１５】
ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１１２を減圧乾燥器に移動し、減圧にすることによって溶媒を乾燥させる。次に、窒素置換を行って、酸素および水分濃度が１．０ｐｐｍ以下に保たれたグローブボックス中に有機ＥＬパネル用基板１１２を移動し、その中で、２００℃のホットプレート上で１時間ベイクする。
【０１１６】
（発光層）
多色発光用の有機ＥＬパネル用基板に形成する青色発光層用の機能液として、例えば、１−ｔｅｒｔ−ブチル―ペリレン（ＴＢＰ）を発光性ドーパントとして含有し、２−メチル−９，１０ビス(ナフタレン−２−イル)アントラセン（ＭＡＤＮ）をホストとして含有した安息香酸エチル溶液を用いることができる。
【０１１７】
また、緑色発光層用の機能液としてＢｉｓ（２―ｐｈｅｎｙｌｐｙｒｉｄｉｎｅ）（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏｎａｔｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩ)を発光性ドーパントとして含有し、４，４'―Ｂｉｓ（９―ｃａｒｂａｚｏｌｙｌ）―２，２'―ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｉｐｈｅｎｙｌをホストとして含有した安息香酸エチル溶液を用いることができる。
【０１１８】
また、赤色発光層用の機能液としてＢｉｓ（１―ｐｈｅｎｙｌｉｓｏｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏｎａｔｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩＩ）を発光性ドーパントとして含有し、４，４'―Ｂｉｓ（９―ｃａｒｂａｚｏｌｙｌ）―２，２'―ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｉｐｈｅｎｙｌをホストとして含有した安息香酸エチル溶液を用いることができる。なお、図６に示したような、３組の塗布ノズル２０を備える有機ＥＬパネルの製造手段１１０を用い、それぞれの塗布ノズル２０から、青、緑、赤の各色発光層用の機能液を別々に塗布することによって、３色の発光層を一度に塗布することができる。
【０１１９】
ベーキング工程では、機能液の塗布を終了した有機ＥＬパネル用基板１１２を減圧乾燥器に移動し、減圧にすることによって溶媒を乾燥させる。次に、窒素置換を行って、酸素および水分濃度が１．０ｐｐｍ以下に保たれたグローブボックス中に有機ＥＬパネル用基板１１２を移動し、その中で、１１０℃のホットプレート上で３０分間ベイクする。
【０１２０】
（蒸着・封止工程）
次に、有機ＥＬパネル用基板１１２をグローブボックス内から、蒸着機へ移動する。そして、電子輸送層としてＡｌｑ３、電子注入層としてフッ化リチウムを表示領域の全面に、第２電極としてＡｌをマスク蒸着によって蒸着する。
【０１２１】
（塗布位置確認調整用領域の撥水性とその効果）
例えば、塗布位置確認調整用領域１０９の部分を親液性に変更した単色発光用の有機ＥＬパネル用基板１２を試作し、前述の図７に示す機能液の仮塗布工程を実行したところ、仮塗布した機能液の仮塗布軌跡が広がりすぎたため、仮塗布軌跡の中心線１５０を正確に算出することができなかった。
【０１２２】
これにより、スーパーインポーズライン１６０と実際の塗布軌跡とがずれてしまった。続けて図１２に示す機能液の本塗布工程を実行し、このスーパーインポーズライン１６０を塗布マーカ１０８に一致させて機能液を第１電極画素領域１０１に塗布してみたところ、機能液が隔壁１０４を越えて隣の第１電極画素領域１０１に流入する決壊現象が多発した。なお、このときの塗布位置確認調整用領域１０９に試しに塗布したキシレンの接触角は１２ｄｅｇであった。
【０１２３】
次に、塗布位置確認調整用領域１０９に塗布したキシレンの接触角と、仮塗布軌跡の幅、及び塗布ピッチ２５０μｍ対応の可否との関係についての実験結果を図１３に示して説明する。図１３は、機能液として発光層形成用インクを用い、流量１１０μｌ／ｍｉｎ、塗布ノズル２０の移動速度３ｍ／ｓｅｃの条件で塗布を行った場合の実験結果を示す図表である。
【０１２４】
図１３に示す実験結果によれば、有機ＥＬパネル用基板１２、１１２の片面に塗布する機能液の塗布ピッチが２５０μｍである場合には、塗布位置確認調整用領域１０９におけるキシレンの接触角が４０ｄｅｇ以上となるような撥液性を備える構成とすることが好ましい。より好ましくは、塗布位置確認調整用領域１０９におけるキシレンの接触角が４７ｄｅｇ以上となるような撥液性を備える構成とすることが好ましい。
【符号の説明】
【０１２５】
１０  有機ＥＬパネルの製造手段
１２  有機ＥＬパネル用基板
１４  吸着ステージ
１６  θステージ
１８  Ｙキャリッジ
２０  塗布ノズル
２２  Ｘキャリッジ
２４  ノズル微動手段
２６  撮像手段
２８  微動手段
４０  減圧発生器
４２  θ軸ドライバ
４４  Ｙ軸ドライバ
４６  定流量ポンプ
４８  Ｙ軸ドライバ
５０  Ｘ軸ドライバ
５２  カメラＹ軸ドライバ
９０  制御手段
１００  封止領域
１０１  第１電極画素領域
１０２  第１電極
１０３  絶縁層
１０４  隔壁
１０５  塗布領域
１０６  表示領域
１０７  第２電極取出配線
１０８  塗布マーカ
１０９  塗布位置確認調整用領域
１１２  有機ＥＬパネル用基板
１３０  仮塗布画像
１４０、１４２、１４４  仮塗布した機能液
１５０、１５２、１５４  仮塗布軌跡の中心線
１６０、１６２、１６４  スーパーインポーズライン
９５１  画像処理手段
９７０  入力手段
９７２  表示手段
９７６  Ｉ／Ｏ
９８０  情報処理手段（中心線算出手段、間隔調節手段）
９８１  ＲＡＭ
９８２  ＲＯＭ
９９０  タイマ
９９９  バス
【図１】
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【図２】
2012079634.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2012079634.tif 000011
【図１０】
2012079634.tif 000012
【図１１】
2012079634.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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