(57)【要約】【課題】複数の配線層が高精度に配置される多層配線板の製造方法、を提供する。【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１を複数枚、準備し、樹脂シート２１の表面２１ａ上の中央領域に、配線層となる導体パターン３１を形成する工程と、樹脂シート２１の表面２１ａ上の周縁領域に金属膜４６を形成するとともに、金属膜４６に開口する複数の位置決め用孔４７を形成する工程と、位置決め用孔４７に位置決めピン５２を挿入しつつ、複数枚の樹脂シート２１を積層する工程と、樹脂シート２１を積層する工程の後、複数枚の樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板の製造方法であって、
熱可塑性の樹脂シートを複数枚、準備し、前記樹脂シートの表面上の中央領域に、前記配線層となる導体パターンを形成する工程と、
前記樹脂シートの表面上の周縁領域に金属膜を形成するとともに、前記金属膜に開口する複数の孔を形成する工程と、
前記孔にピンを挿入しつつ、複数枚の前記樹脂シートを積層する工程と、
前記樹脂シートを積層する工程の後、複数枚の前記樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える、多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程は、前記ピンを前記孔に挿入した状態で、複数枚の前記樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程を含む、請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂シートは、矩形形状の平面視を有し、
前記孔を形成する工程は、前記樹脂シートの四隅に前記孔を形成する工程を含む、請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記孔を形成する工程は、さらに、前記樹脂シートの四隅に形成された互いに隣り合う前記孔の間であって、前記樹脂シートの端辺に沿った位置に孔を形成する工程を含む、請求項３に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後、前記樹脂シートから前記周縁領域を取り除く工程をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂シートは、４インチ以上１０インチ以下の一辺の長さを有する正方形形状の平面視を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記孔の開口面積は、前記樹脂シートの積層方向に直交する平面により切断した場合の前記ピンの断面積以上である、請求項１から６のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂シートを積層する工程の前に、前記樹脂シートに前記導体パターンに達するビアホールを形成する工程と、前記ビアホールに前記インナービアとなる導電体を充填する工程とをさらに備える、請求項１から７のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、多層配線板の製造方法に関し、より特定的には、積層された複数枚の樹脂シートを一括多層プレス工法によって熱圧着する工程を備えた多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層配線板の製造方法に関して、たとえば、特開２００４−２０２７７５号公報には、柔軟性のあるシート材を全面にわたって精度よく位置決めし、重ね合わせることを目的としたシート材の積層方法が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示されたシート材の積層方法は、下方に凸の直線状の稜線を形成するようにシート材の両端部を掴み、シート材に形成された２個の位置決め穴がその稜線上に位置するようにシート材を保持する工程と、位置決め穴に位置決めピンを貫通させ、シート材の稜線を先に積層されたシート材に当接させる工程と、シート材の掴みを開放することにより、シート材を先に積層されたシート材に重ね合わせる工程とを有する。
【０００３】
また、特開２００６−１５６９０８号公報には、プリント基板が有するリジッド部およびフレキ部のうち特にフレキ部における樹脂製シート同士の十分な溶着を得ることを目的としたプリント基板の製造方法が開示されている（特許文献２）。特許文献２に開示されたプリント基板の製造方法においては、プリント基板を形成する樹脂製シートの対向する２箇所の角部に、位置決めピンを挿通させるための位置決め用丸穴と位置決め用長穴とが形成される。
【０００４】
また、特開２００６−４９５０２号公報には、緩衝部材の使用回数を伸張し、かつ稼動率を向上させることを目的とした多層基板の製造方法が開示されている（特許文献３）。特許文献３に開示された多層基板の製造方法では、多層基板を形成する樹脂フィルムに貫通孔を形成する。複数枚の樹脂フィルムを熱プレス間に位置決めする際、貫通穴に位置決めピンを挿入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２０２７７５号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６９０８号公報
【特許文献３】特開２００６−４９５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
絶縁層を介して複数の配線層が積層された多層配線板を製造する方法として、表面上に導体パターンが形成された樹脂シートを複数層に積層し、積層された樹脂シートを熱圧着することによってこれらを一体化する方法が考えられる。特許文献１〜３に開示された製造方法では、樹脂シートに位置決めピンを挿入するための孔を形成することにより、複数枚の樹脂シートを互いに位置決めしながら積層している。
【０００７】
しかしながら、樹脂シートとしては薄膜の樹脂製フィルムが用いられるため、樹脂シートは低剛性である。このため、樹脂シートに形成された孔に高剛性の位置決めピンが挿入されると、樹脂シートが孔を起点に損傷するおそれがある。このような場合、樹脂シートが精度よく位置決めされず、積層された配線層間で位置ずれが発生する。
【０００８】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、複数の配線層が高精度に配置される多層配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に従った多層配線板の製造方法は、複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シートを複数枚、準備し、樹脂シートの表面上の中央領域に、配線層となる導体パターンを形成する工程と、樹脂シートの表面上の周縁領域に金属膜を形成するとともに、金属膜に開口する複数の孔を形成する工程と、孔にピンを挿入しつつ、複数枚の樹脂シートを積層する工程と、樹脂シートを積層する工程の後、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。
【００１０】
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートを積層する工程時、樹脂シートに形成された孔にピンを挿入することによって、複数枚の樹脂シートを互いに位置決めしながら積層することができる。この際、孔は金属膜に開口するように形成されているため、孔が形成された位置で樹脂シートの剛性を十分に確保することができる。これにより、ピンを用いた位置決め機構を有効に機能させ、得られる多層配線板において複数の配線層を高精度に配置することができる。
【００１１】
また好ましくは、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程は、ピンを孔に挿入した状態で、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程を含む。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートを積層する工程時に得られた樹脂シートの位置決め精度が、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時でも維持される。このため、得られる多層配線板において、複数の配線層の位置決め精度を向上させることができる。
【００１２】
また好ましくは、樹脂シートは、矩形形状の平面視を有する。孔を形成する工程は、樹脂シートの四隅に孔を形成する工程を含む。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、ピンによって樹脂シートの四隅の位置が固定されるため、複数枚の樹脂シートを精度よく位置決めしながら積層することができる。
【００１３】
また好ましくは、孔を形成する工程は、さらに樹脂シートの四隅に形成された互いに隣り合う孔の間であって、樹脂シートの端辺に沿った位置に孔を形成する工程を含む。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の樹脂シートをさらに精度よく位置決めしながら積層することができる。
【００１４】
また好ましくは、多層配線板の製造方法は、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後、樹脂シートから周縁領域を取り除く工程をさらに備える。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートの位置決めに寄与した周縁領域を、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後に取り除く。
【００１５】
また好ましくは、樹脂シートは、４インチ以上１０インチ以下の一辺の長さを有する正方形形状の平面視を有する。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートの一辺の長さが４インチ以上１０インチ以下である場合に、本発明の効果がより有効に奏される。
【００１６】
また好ましくは、孔の開口面積は、樹脂シートの積層方向に直交する平面により切断した場合のピンの断面積以上である。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、孔の開口面積は、ピンの断面積と同じもしくはピンの断面積よりも大きめに設定される。これにより、樹脂シートを積層する工程時、ピンを孔に容易に挿入することができる。
【００１７】
また好ましくは、多層配線板の製造方法は、樹脂シートを積層する工程の前に、樹脂シートに導体パターンに達するビアホールを形成する工程と、ビアホールにインナービアとなる導電体を充填する工程とをさらに備える。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上に説明したように、この発明に従えば、複数の配線層が高精度に配置される多層配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態における多層配線板の製造方法によって作製される多層配線板を示す断面図である。
【図２】図１中の多層配線板を製造する方法の第１工程を示す断面図である。
【図３】図１中の多層配線板を製造する方法の第２工程を示す断面図である。
【図４】図１中の多層配線板を製造する方法の第３工程を示す断面図である。
【図５】樹脂シートに位置決め用孔を形成する位置の一例を示す平面図である。
【図６】樹脂シートに位置決め用孔を形成する位置の別の例を示す平面図である。
【図７】図１中の多層配線板を製造する方法の第４工程を示す断面図である。
【図８】図１中の多層配線板を製造する方法の第５工程を示す斜視図である。
【図９】図１中の多層配線板を製造する方法の第６工程を示す断面図である。
【図１０】図１中の多層配線板を製造する方法の第７工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２１】
図１は、この発明の実施の形態における多層配線板の製造方法によって作製される多層配線板を示す断面図である。図１を参照して、多層配線板１０は、その主要な構成として、複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄと、樹脂部２０と、インナービア３７とを有する。
【００２２】
多層配線板１０は、樹脂部２０が外観をなす直方体形状を有する。樹脂部２０は、側面２０ａと、その側面２０ａの裏側に配置される側面２０ｂとを有する。樹脂部２０は、絶縁性の樹脂から形成されている。樹脂部２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。樹脂部２０は、たとえば、ポリイミド、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）から形成されている。
【００２３】
複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、樹脂部２０の表面および内部に設けられている。配線層３０Ａは、樹脂部２０の側面２０ａ上に設けられ、配線層３０Ｂは、樹脂部２０の側面２０ｂ上に設けられている。配線層３０Ｂおよび配線層３０Ｃは、樹脂部２０に埋設されている。
【００２４】
配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、互いに間隔を隔てて一方向に並んで配置されている。配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各層は、所定のパターン形状に形成されており、電気回路を形成している。配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各層は、その積層方向に直交する平面内に形成されている。互いに隣り合う配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの間には、樹脂部２０からなる絶縁層が介挿されている。
【００２５】
配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各層は、導電性材料から形成されている。配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各層は、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケルまたは金などの金属や、これらの金属を含む合金などから形成されている。
【００２６】
インナービア３７は、導電性材料から形成されている。インナービア３７は、樹脂部２０に埋設されている。インナービア３７は、樹脂部１２の内部で、複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの積層方向に延びている。インナービア３７は、互いに隣り合う配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの間を接続するように設けられている。より具体的には、インナービア３７は、配線層３０Ａと配線層３０Ｂとの間を接続し、配線層３０Ｂと配線層３０Ｃとの間を接続し、配線層３０Ｃと配線層３０Ｄとの間を接続するように設けられている。
【００２７】
続いて、図１中の多層配線板の製造方法について説明する。図２から図４は、図１中の多層配線板を製造する方法の工程を示す断面図である。
【００２８】
図２を参照して、まず、複数枚の樹脂シート２１を準備する。樹脂シート２１は、熱可塑性の樹脂から形成されており、表面２１ａと、その裏側に配置される裏面２１ｂとを有する。
【００２９】
樹脂シート２１は、表面２１ａおよび裏面２１ｂを正面から見た場合に矩形形状を有する。すなわち、樹脂シート２１は、矩形形状の平面視を有する。さらに本実施の形態では、樹脂シート２１が正方形形状の平面視を有する。樹脂シート２１が正方形形状の平面視を有する場合に、樹脂シート２１の一辺は、たとえば、４インチ、６インチ、８インチまたは１０インチの長さを有する。
【００３０】
本実施の形態では、樹脂シート２１として、表面２１ａに導体箔４２が形成された短冊状の熱可塑性樹脂フィルムを準備する。導体箔４２の一例としては、１８μｍの厚みを有する銅箔である。導体箔４２は、後に続く工程で回路形成が可能なように、３μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有することが好ましい。
【００３１】
樹脂シート２１と接する導体箔４２の表面の表面粗さは、その裏側に配置される導体箔４２の表面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。この場合、導体箔４２が樹脂シート２１に対してより深く噛み込むことによって、樹脂シート２１と導体箔４２との接合強度を高めることができる。
【００３２】
図３を参照して、次に、パンチ加工によって、樹脂シート２１に複数の位置決め用孔４７を形成する。この際、複数の位置決め用孔４７を、樹脂シート２１の表面２１ａ上に規定された周縁領域４４に形成する。
【００３３】
樹脂シート２１の表面２１ａ上には、周縁領域４４および中央領域４３が規定されている。周縁領域４４は、樹脂シート２１の表面２１ａの周縁に沿って帯状に延在する領域である。樹脂シート２１が正方形形状の平面視を有する場合、周縁領域４４は、正方形の四辺に沿って延在する。中央領域４３は、周縁領域４４に囲まれた領域である。
【００３４】
位置決め用孔４７は、樹脂シート２１および導体箔４２を貫通するように形成される。本実施の形態では、位置決め用孔４７は、円形の開口形状を有する。位置決め用孔４７は、楕円形や矩形、矩形以外の多角形形状などの開口形状を有してもよい。位置決め用孔４７の孔径は、３ｍｍ以上であることが好ましく、一例を挙げれば、４ｍｍである。
【００３５】
図４を参照して、次に、樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３１および金属膜４６を形成する。この際、樹脂シート２１の表面２１ａ上の中央領域４３に導体パターン３１を形成し、樹脂シート２１の表面２１ａ上の周縁領域４４に金属膜４６を形成する。導体パターン３１は、図１中の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各層に対応するパターン形状を有する。金属膜４６は、周縁領域４４と重なる枠形状を有する。
【００３６】
本実施の形態では、フォトリソグラフィ加工などの回路形成方法を用いて、導体箔４２をパターニングすることにより、導体パターン３１および金属膜４６を形成する。本工程により、図３中に示す工程により設けられた位置決め用孔４７は、金属膜４６に開口するように形成される。
【００３７】
本実施の形態では、金属膜４６を枠形状に形成したが、位置決め用孔４７が開口する位置に金属膜４６が存在すれば、金属膜４６の形状や位置は限定されない。たとえば、複数の位置決め用孔４７が開口する各位置ごとに、矩形形状を有する金属膜４６が形成されてもよい。また、本実施の形態では、位置決め用孔４７を形成した後に導体箔４２をパターニングしたが、導体箔４２をパターニングした後に位置決め用孔４７を形成してもよい。
【００３８】
図５は、樹脂シートに位置決め用孔を形成する位置の一例を示す平面図である。図５を参照して、本実施の形態では、樹脂シート２１の大きさにかかわらず、樹脂シート２１の四隅に位置決め用孔４７が形成される。
【００３９】
図５（Ａ）に示すように、樹脂シート２１が４インチ角の大きさを有する場合は、樹脂シート２１の四隅に位置決め用孔４７が形成される（位置決め用孔４７の総数は４個）。図５（Ｂ）に示すように、樹脂シート２１が６インチ角の大きさを有する場合、四隅に加えて、四隅に形成された互いに隣り合う位置決め用孔４７の間であって、樹脂シート２１の端辺２２，２３，２４，２５に沿った各位置に、１個ずつ位置決め用孔４７が形成される（位置決め用孔４７の総数は８個）。
【００４０】
図５（Ｃ）に示すように、樹脂シート２１が８インチ角の大きさを有する場合、四隅に加えて、四隅に形成された互いに隣り合う位置決め用孔４７の間であって、樹脂シート２１の端辺２２，２３，２４，２５に沿った各位置に、２個ずつ位置決め用孔４７が形成される（位置決め用孔４７の総数は１２個）。図５（Ｄ）に示すように、樹脂シート２１が１０インチ角の大きさを有する場合、四隅に加えて、四隅に形成された互いに隣り合う位置決め用孔４７の間であって、樹脂シート２１の端辺２２，２３，２４，２５に沿った各位置に、３個ずつ位置決め用孔４７が形成される（位置決め用孔４７の総数は１６個）。
【００４１】
樹脂シート２１が６インチ角、８インチ角および１０インチ角を有する各場合、端辺２２，２３，２４，２５に沿った位置に形成される位置決め用孔４７は、等間隔に配置される。
【００４２】
図６は、樹脂シートに位置決め用孔を形成する位置の別の例を示す平面図である。図６を参照して、図中には、互いに対向する端辺２２と端辺２３との間の中心線１０１が示されている。たとえば、樹脂シート２１が６インチ角の大きさを有する場合に、端辺２２，２３，２４，２５に沿った位置に形成される位置決め用孔４７は、中心線１０１の線上からその両側にずれた位置にそれぞれ形成されてもよい。
【００４３】
図７から図１０は、図１中の多層配線板を製造する方法の工程を示す図であり、図７、図９および図１０は断面図であり、図８は斜視図である。
【００４４】
図７を参照して、次に、樹脂シート２１に、裏面２０ｂ側から導体パターン３１に達するビアホール３６を形成する。この際、炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ加工により、図１中のインナービア３７に対応する各位置にビアホール３６を形成する。樹脂シート２１に対する穿孔後、樹脂残渣であるスミアを除去する。
【００４５】
次に、スクリーン印刷法などを用いて、ビアホール３６に導電体としての導電性ペーストを充填することにより、インナービア３７を形成する。この際、導電性ペーストに、接着温度において導体パターン３１を形成する導体金属と合金層を形成するような金属粉を適量加えてもよい。たとえば、導体パターン３１が銅から形成される場合、導電性ペーストに、Ａｇ、ＣｕおよびＮｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ、ＢｉおよびＺｎのうち少なくとも１種類との組み合わせを加える。
【００４６】
図８を参照して、次に、複数枚の樹脂シート２１（樹脂シート２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を積層するための支持台５０を準備する。
【００４７】
支持台５０は、載置部５１および複数の位置決めピン５２を有する。載置部５１には、複数枚の樹脂シート２１を載置するための表面５１ａが形成されている。位置決めピン５２は、表面５１ａから直角方向に延出するように形成されている。位置決めピン５２は、表面５１ａから延出する先端に先端部５２ｐを有する。好ましくは、先端部５２ｐは、先細りのテーパ形状に形成されている。位置決めピン５２は、樹脂シート２１に形成された位置決め用孔４７に対応する各位置に設けられている。
【００４８】
位置決めピン５２は、高剛性で、低熱膨張係数を有する金属から形成されている。たとえば、位置決めピン５２は、金属膜４６を形成する銅よりも、高剛性で、低い熱膨張係数を有するステンレスまたは鉄から形成されている。
【００４９】
位置決めピン５２は、位置決め用孔４７が有する開口形状に対応する断面形状、本実施の形態では円形の断面形状を有する。最善としては、位置決めピン５２の直径と、位置決め用孔４７の直径とは、互いに等しくなるように設定される。次善としては、位置決め用孔４７の直径は、位置決めピン５２の直径よりも大きめに設定される。このような寸法設定により、後に説明する工程において位置決めピン５２を位置決め用孔４７に容易に挿入することができる。
【００５０】
次に、位置決めピン５２を位置決め用孔４７に挿入しつつ、支持台５０の表面５１ａ上に、樹脂シート２１Ｄ、樹脂シート２１Ｃ、樹脂シート２１Ｂおよび樹脂シート２１Ａを挙げた順に積層する。
【００５１】
この際、隣り合う樹脂シート２１間で導体パターン３１が形成された表面２１ａ同士が向かい合わせとならないように、複数枚の樹脂シート２１を積層する。本実施の形態では、支持台５０の表面５１ａと樹脂シート２１Ｄの表面２１ａとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｄの表面２１ｂと樹脂シート２１Ｃの表面２１ａとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｃの表面２１ｂと樹脂シート２１Ｂの表面２１ｂとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｂの表面２１ａと樹脂シート２１Ａの表面２１ｂとが向かい合わせとなるように、複数枚の樹脂シート２１を積層する（図９を参照のこと）。
【００５２】
なお、積層する樹脂シート２１の枚数や樹脂シート２１を積層する方向は、上記に説明する数や組み合わせに限られず、適宜変更される。
【００５３】
樹脂シート２１としては薄膜の樹脂フィルムが用いられるため、位置決め用孔４７が形成された位置で樹脂シート２１は低剛性である。これに対して、本実施の形態では、図４中に示す工程において金属膜４６を残すように導体箔４２をパターニングするため、位置決め用孔４７が形成された位置で樹脂シート２１の剛性を高めることができる。これにより、位置決めピン５２の挿入によって樹脂シート２１が損傷するという懸念がなくなるため、位置決め用孔４７に対する位置決めピン５２の挿入を通じて、複数枚の樹脂シート２１同士を精度よく位置決めしながら積層することができる。
【００５４】
また、図５および図６中に示すように、位置決め用孔４７は、正方形の平面視を有する樹脂シート２１の四隅にそれぞれ設けられている。このような構成により、柔軟性を有する樹脂シート２１であっても、四隅の位置決め用孔４７を起点に等方的な引っ張り力が生じるため、樹脂シート２１に歪みが生じたり、樹脂シート２１の積層方向に直交する平面内で回転が生じたりすることを防止できる。これにより、樹脂シート２１の自動的な位置決めが可能となる。また、支持台５０上に積層された樹脂シート２１に撓みや変形を生じさせることなく、樹脂シート２１を精度よく位置決めすることができる。
【００５５】
樹脂シート２１を高精度に位置決めするため、樹脂シート２１のサイズが大きい場合に位置決め用孔４７が樹脂シート２１の各辺に沿った位置に追加される。位置決め用孔４７の数を増やすほど樹脂シート２１の位置決め精度はよくなるが、加工工数が増えたり、積層時の作業性が低下したりするデメリットも発生するため、樹脂シート２１のサイズに応じて位置決め用孔４７の数が最適化される。また、位置決め用孔４７の孔径が大きいほど（たとえば、孔径がφ３ｍｍ以上）、樹脂シート２１の位置決め精度はよくなるが、導体パターン３１が形成される中央領域４３の面積が小さくなるというデメリットも発生するため、両者を比較考慮して決定される。
【００５６】
樹脂シート２１の一辺の長さは、４インチ以上１０インチ以下であることが好ましい。樹脂シート２１の一辺の長さが４インチよりも小さい場合、積層された複数枚の樹脂シート２１の側面にガイド部材を配置するなどの位置決め手段が、より有効に利用される。樹脂シート２１の一辺の長さが１０インチよりも大きい場合、位置決め用孔４７に位置決めピン５２を挿入しながら支持台５０上に複数枚の樹脂シート２１を積層する作業が困難となる。
【００５７】
図９を参照して、積層された複数枚の樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する。この際、支持台５０上に積層した状態を維持したまま、複数枚の樹脂シート２１に対して加熱、加圧を施す。
【００５８】
より具体的には、積層された樹脂シート２１の両側にプレス板７６およびプレス板７７を配置する。樹脂シート２１Ａに隣り合う位置にプレス板７６を配置し、樹脂シート２１Ｄおよび支持台５０の載置部５１に隣り合う位置にプレス板７７を配置する。プレス板７６およびプレス板７７の少なくともいずれか一方は、樹脂シート２１の積層方向に移動可能に設けられている。プレス板７６，７７には、加熱手段としてのオイル流路７８が形成されている。オイル流路７８は、複数枚の樹脂シート２１の積層方向に直交する平面内で蛇行しながら延びており、オイルが流通される。プレス板７６，７７には、加熱手段としてヒータが設けられてもよい。
【００５９】
本実施の形態では、プレス板７６と樹脂シート２１Ａとの間にスペーサ７１を介挿する。スペーサ７１は、熱伝導性に優れた金属から形成されている。スペーサ７１には、複数のピン挿入孔７２が形成されている。ピン挿入孔７２は、樹脂シート２１の積層方向においてスペーサ７１を貫通するように形成されている。ピン挿入孔７２は、支持台５０に設けられた位置決めピン５２に対応する各位置に形成されている。ピン挿入孔７２には、ピン５２の先端部５２ｐが挿通される。
【００６０】
本工程においては、プレス板７６およびプレス板７７による加熱、加圧によって、積層方向における複数枚の樹脂シート２１の高さが縮小し、これに伴って、位置決めピン５２がプレス板７６に向けて近接する。スペーサ７１は、このような位置決めピン５２の近接移動を許容する空間を確保している。
【００６１】
オイル流路７８に高温のオイルを流通させつつ、プレス板７６とプレス板７７との間を近接させることによって、複数枚の樹脂シート２１を熱圧着によって一体化する。このとき、樹脂シート２１Ａおよび樹脂シート２１Ｄを形成する樹脂が、それぞれ、樹脂シート２１Ｂおよび樹脂シート２１Ｃに形成された導体パターン３１を覆うように流動し、導体パターン３１が樹脂に内包された形態が得られる。熱圧着された複数枚の樹脂シート２１は、図１中の樹脂部２０を形成し、導体パターン３１は、図１中の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを形成する。
【００６２】
オイル流路７８に低温のオイルを流通させることによって、熱圧着された複数枚の樹脂シート２１を冷却する。冷却後、熱圧着された複数枚の樹脂シート２１を支持台５０から取り外す。
【００６３】
熱圧着時、樹脂シート２１を形成する樹脂は、軟化して、樹脂シート２１の平面視における中心から周縁に向けて流動する。このような樹脂流動に伴って、複数枚の樹脂シート２１間の相対的な位置関係が変化するおそれがある。これに対して、本実施の形態では、位置決め用孔４７に位置決めピン５２を挿入した状態で熱圧着工程を実施するため、複数枚の樹脂シート２１間の相対的な位置関係を固定することができる。また、樹脂の流動は、周縁領域４４に配置された位置決めピン５２および金属膜４６によって妨げられるため、複数枚の樹脂シート２１間の相対的な位置関係が変化することをより確実に防ぐことができる。
【００６４】
なお、本実施の形態では、複数枚の樹脂シート２１を支持台５０上に積層した状態を維持したまま熱圧着工程を実施したが、複数枚の樹脂シート２１を支持台５０から取り外した後に熱圧着工程を実施してもよい。この場合、たとえば、積層された複数枚の樹脂シート２１の端辺同士を熱溶着などによって仮固定した後、複数枚の樹脂シート２１を支持台５０から取り外せばよい。
【００６５】
図１０を参照して、次に、中央領域４３と周縁領域４４との境界を切断することによって、熱圧着された複数枚の樹脂シート２１から周縁領域４４を取り除く。以上の工程により、図１中に示す多層配線板１０が完成する。
【００６６】
周縁領域４４を取り除く前の多層配線板１０、すなわち多層配線板１０の親基板は、中央領域４３と、中央領域４３の周囲に配置される周縁領域４４とが規定される側面２０ａを有する樹脂部２０と、樹脂部２０に埋設され、側面２０ａを正面から見た場合に中央領域４３に配置され、側面２０ａに直交する方向に互いに間隔を隔てて積層される複数の配線層としての配線層３０Ｂおよび配線層３０Ｃと、樹脂部２０に埋設され、側面２０ａを正面から見た場合に周縁領域４４に配置され、配線層３０Ｂおよび配線層３０Ｃと同じ層に設けられる金属膜４６とを備える。樹脂部２０には、配線層３０Ｂおよび配線層３０Ｃの積層方向に延び、金属膜４６を通って樹脂部２０を貫通する孔としての位置決め用孔４７が形成される。
【００６７】
多層配線板１０の親基板の搬送時に、位置決め用孔４７は、基板を固定するための治具の挿入孔として利用される。
【００６８】
以上に説明した、この発明の実施の形態における多層配線板の製造方法についてまとめて説明すると、本実施の形態における多層配線板の製造方法は、複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを有し、その複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ間がインナービア３７により接続される多層配線板１０の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１を複数枚、準備し、樹脂シート２１の表面２１ａ上の中央領域４３に、配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄとなる導体パターン３１を形成する工程と、樹脂シート２１の表面２１ａ上の周縁領域４４に金属膜４６を形成するとともに、金属膜４６に開口する複数の孔としての位置決め用孔４７を形成する工程と、位置決め用孔４７に位置決めピン５２を挿入しつつ、複数枚の樹脂シート２１を積層する工程と、樹脂シート２１を積層する工程の後、複数枚の樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。
【００６９】
このように構成された、この発明の実施の形態における多層配線板の製造方法によれば、複数枚の樹脂シート２１の積層工程および熱加圧工程時に、複数枚の樹脂シート２１同士が精度よく位置決めされるため、得られる多層配線板１０において、複数の配線層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを高精度に配置することができる。また、インナービア３７による層間接続がより確実となるため、多層配線板１０の信頼性を向上させたり、多層配線板１０の小型化を図ったりすることができる。
【００７０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
この発明は、主に、樹脂に埋設された複数の配線層を有する多層配線板の製造に利用される。
【符号の説明】
【００７２】
１０  多層配線板、１２  樹脂部、２０  樹脂部、２０ａ，２０ｂ  側面、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ  樹脂シート、２１ａ，２１ｂ  表面、２２，２３，２４，２５  端辺、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  配線層、３１  導体パターン、３６  ビアホール、３７  インナービア、４２  導体箔、４３  中央領域、４４  周縁領域、４６  金属膜、４７  位置決め用孔、５０  支持台、５１  載置部、５１ａ  表面、５２  位置決めピン、５２ｐ  先端部、７１  スペーサ、７２  ピン挿入孔、７６，７７  プレス板、７８  オイル流路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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