(57)【要約】      （修正有）【課題】薄形に形成されるとともに安価に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。【解決手段】電気装置１は、面実装形部品６が実装された多層基板２と、開口に多層基板２を嵌め込んで取り付けているとともに電子部品８を実装している単層基板３と、多層基板２に実装された面実装形部品６と、単層基板３に実装された電子部品８または単層基板３に形成された配線パターンとを電気接続している電気接続手段４，５とを具備している。【選択図】図２
2012079846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面実装形部品が実装された多層基板と；
開口を有し、この開口に前記多層基板を嵌め込んで取り付けているとともに電子部品を実装している単層基板と；
前記多層基板に実装された面実装形部品と、前記単層基板に実装された電子部品または前記単層基板に形成された配線パターンとを電気接続している電気接続手段と；
を具備していることを特徴とする電気装置。
【請求項２】
可視光を放射する照明負荷と；
この照明負荷を点灯するように形成された請求項１記載の電気装置と；
一端側に可視光を放射可能に前記照明負荷が配設され、内部に前記電気装置が収容されている器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、多層基板および単層基板を有する電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚の回路基板を組み合わせて電気装置を形成する場合、第１の回路基板に第２の回路基板を垂直に実装し、両者の接続パターンをはんだにより電気接続することが行われている（特許文献１参照。）。この場合、はんだの被着面積を大きくすることができて、第１および第２の回路基板の接続強度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０９０６７号公報（第４−５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来技術の電気装置は、第１および第２の回路基板による高さが第２の回路基板が突出している寸法分大きくなり、電気装置の薄形化が図れないものであった。また、第１の回路基板全体を多層構造にすると、コストアップして、電気装置が高価になるという欠点がある。
【０００５】
本発明は、薄形に形成されるとともに安価に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態の電気装置は、多層基板、単層基板および電気接続手段を有して構成される。
【０００７】
実施形態の多層基板は、面実装形部品を実装している。
【０００８】
実施形態の単層基板は、多層基板が嵌め込まれる開口を有している。この開口に多層基板を嵌め込んで取り付けている。そして、単層基板は、一面または両面に電子部品を実装しているものである。
【０００９】
電気接続手段は、端子、リード線やジャンパ線などであり、多層基板に実装された面実装部品と、単層基板に実装された電子部品または単層基板に形成された配線パターンとを電気接続している。
【発明の効果】
【００１０】
本実施形態によれば、多層基板が単層基板の開口に嵌め込んで取り付けられるので、両者による高さを小さくすることができて、電気装置を薄形化することが期待できる。また、多層基板に配線パターンの引き回しが多い面実装形部品を実装することにより、比較的高価な多層基板を最小に使用することができるとともに、基板全体の大きさを小さくすることができて、電気装置を小形化にすることができ、安価に形成することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１を示す電気装置の一部分解概略斜視図である。
【図２】同じく、電気装置の一部概略斜視図である。
【図３】本発明の実施例２を示す照明装置の概略正面断面図である。
【図４】同じく、照明装置の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１３】
本発明の実施例１を示す電気装置１は、図１および図２に示すように構成される。図１において、電気装置１は、多層基板２、単層基板３および電気接続手段としての端面パターン４，５を有して形成されている。
【００１４】
多層基板２は、例えば厚さ２〜３ｍｍのガラスエポキシ材からなり、長方形に形成されている。そして、一面２ａに面実装形部品であるＩＣ部品６が実装されている。ＩＣ部品６の側部には多数の端子６ａが導出されている。この端子６ａは、多層基板２の表面の導電パッドに接続され、多層基板２の内部の図示しない配線パターンに接続されている。また、多層基板２の端面側には、銅箔からなる複数の端面パターン４が設けられている。この端面パターン４は、多層基板２の内部の配線パターンを介してＩＣ部品６の端子６ａに電気接続している。
【００１５】
単層基板３は、リジット基板により形成され、その厚さは、１．６ｍｍである。そして、多層基板２が嵌め込まれる開口７が形成されている。この開口７は、多層基板２の外形寸法よりも若干大きい長方形に形成されていて、単層基板３に貫挿されている。単層基板３の一面３ａには、複数の電子部品８が実装されている。この電子部品８は、電気装置１の高さ寸法を小さくする点からして、なるべく面実装形を用いるのが好ましく、ディスクリート部品を用いる場合には単層基板３に沿うように配設するのが望ましい。そして、開口７の端面には、銅箔からなる端子５が設けられている。この端子５は、多層基板２の端面パターン４に対応して設けられ、図示しない配線パターンにより電子部品８に接続されている。
【００１６】
そして、開口７には、図２に示すように、多層基板２が嵌め込まれて取り付けられている。多層基板２は、開口７の縁部の複数箇所で図示しない絶縁性の接着材により単層基板３に固着されている。そして、多層基板２は、単層基板３よりも厚さが大きい分、単層基板３の一面３ａから突出している。そして、多層基板２の端面パターン４と単層基板３の端子４は、図示しないはんだにより電気接続されている。
【００１７】
なお、単層基板３は、一面３ａと反対側の他面にも電子部品８を実装するものであってもよい。すなわち、単層基板３は、両面実装基板であってもよい。
【００１８】
次に、本発明の実施例１の作用について述べる。
【００１９】
多層基板２は、ＩＣ部品６の多数の端子６ａが接続される複雑な配線パターンをその内部に形成しているので、その外形寸法を最小にすることができる。これにより、比較的高価な多層基板２が最小に使用される。また、多層基板２および単層基板３の両者による大きさが小さくなる。
【００２０】
そして、多層基板２が単層基板３の開口７に嵌め込んで取り付けられることにより、両者の高さが厚さの大きい多層基板２により設定されて、基板全体の高さが小さくなるものである。
【００２１】
このように、本実施形態の電気装置１は、多層基板２が単層基板３の開口７に嵌め込んで取り付けられるので、両者による高さを小さくすることができて、電気装置１を薄形化することができるという効果を有する。また、多層基板２に配線パターンの引き回しが多い面実装形部品であるＩＣ部品６を実装することにより、比較的高価な多層基板２を最小に使用することができ、基板全体の大きさを小さくすることができて、電気装置１を小形化にすることができるとともに安価に形成することができるという効果を有する。
【実施例２】
【００２２】
図３および図４は、本発明の実施例２を示し、図３は照明装置の概略正面断面図、図４は照明装置の概略側面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００２３】
図７に示す照明装置１０は、天井面などに直付けされる直付け照明器具であり、器具本体１１と、この器具本体１１に取り付けられた光源ユニット１２に形成されている。器具本体１１および光源ユニット１２は、それぞれ長方形の箱状に形成されている。器具本体１１は、その長手方向の大きさが光源ユニット１２とほぼ同等に形成されているが、その短手方向の大きさは、図４に示すように、光源ユニット１２よりも小さく形成されている。光源ユニット１２は、器具本体１１の一端側１１ａであって光源ユニット１２の長手方向の両端側１２ａ，１２ｂにおいて、複数個のねじ１３により器具本体１０に取り付けられている。
【００２４】
図３において、光源ユニット１２は、照明負荷としての発光ダイオード１４を格子状に多数配設している。発光ダイオード１４は、可視光を放射するように形成されている。そして、光源ユニット１２は、その開口側１２ｃに透光性カバー１５を配設している。発光ダイオード１２から放射された可視光は、透光性カバー１４を透過して床面側に放射される。すなわち、発光ダイオード１２は、床面側に可視光を放射可能に配設されている。
【００２５】
器具本体１０は、その内部に図２示す電気装置１を収容している。電気装置１は、発光ダイオード１４を点灯する点灯装置に形成されている。
【００２６】
本実施形態の照明器具１０は、薄形化され、安価に形成される電気装置１が器具本体１０に収容されているので、全体を薄形化することが可能であり、安価に形成することができるという効果を有する。
【００２７】
なお、本実施形態の照明装置は、直付け形照明器具に限らず、吊り下げ形照明器具や埋込形照明器具などに構成されてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１…電気装置、  ２…多層基板、  ３…単層基板、  ４…電気接続手段としての端面パターン、  ５…電気接続手段としての端子、  ６…面実装形部品としてのＩＣ部品、  ７…開口、  ８…電子部品、  １０…照明装置、  １１…器具本体、  １４…照明負荷としての発光ダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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