(57)【要約】【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。【解決手段】イメージセンサ１０と、スペーサ枠１２と、カバーガラス１４と、スペーサ枠１２よりも大きい面積を有するダミー基板１６とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりダミー基板１６を保持し、保持したダミー基板１６を移動させ、該ダミー基板１６の下面に貼り付けられた両面テープ１８によりスペーサ枠１２を接着させる（スペーサ枠１２をピックアップする）。その後、ダミー基板１６に接着されたスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着させた後、ダミー基板１６からカバーガラス付きのスペーサ枠１２を脱離させ、続いて、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０とを位置決めして接着させる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠と、前記スペーサ枠よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、
（ｂ）ハンドリングツールにより前記ダミー基板を保持する工程と、
（ｃ）前記保持したダミー基板を移動させ、該ダミー基板の下面に前記スペーサ枠を接着させる工程と、
（ｄ）前記ダミー基板に接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）による接着時又は接着後に前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させる工程と、
（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダミー基板の下面に両面テープを貼り付ける工程を含み、前記工程（ｃ）は、前記両面テープに前記スペーサ枠を接着させることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記両面テープは、少なくとも前記スペーサ枠が接着される片面が、紫外線若しくは熱の付与で自己剥離作用を発現するものであり、前記工程（ｅ）は、紫外線若しくは熱の付与により前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）は、磁性材料からなる前記スペーサ枠と、着磁又は消磁する前記ダミー基板とを準備し、
前記工程（ｃ）は、前記ダミー基板を着磁させることにより前記スペーサ枠を接着させ、
前記工程（ｅ）は、前記ダミー基板を消磁させることにより前記スペーサ枠を脱離させることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｄ）及び工程（ｆ）は、それぞれ前記スペーサ枠のスペーサ枠面に接着剤を塗工し、塗工された接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品又は固体撮像素子チップとを接着させることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記工程（ｄ）は、前記スペーサ枠のスペーサ枠面に紫外線硬化性接着剤を塗工し、塗工された紫外線硬化性接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを接着し、
前記紫外線硬化性接着剤による接着時に照射される紫外線の照度、照射量は、前記両面テープの自己剥離作用が発現する反応照度、照射量以上とすることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｄ）は、前記スペーサ枠のスペーサ枠面に熱硬化性接着剤を塗工し、塗工された熱硬化性接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを接着し、
前記熱硬化性接着剤による接着時に付与される硬化温度、時間は、前記両面テープの自己剥離作用が発現する反応温度、時間以上とすることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠の複数個分よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、
（ｂ）前記ダミー基板上に両面テープを介してスペーサ枠となる元板材を接着する工程と、
（ｃ）前記元板材から複数のスペーサ枠を形成する工程と、
（ｄ）前記ダミー基板を前記スペーサ枠体単位で分割して個片化する工程と、
（ｅ）前記個片化されたダミー基板に接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）による接着時又は接着後に前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させる工程と、
（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠の複数個分よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、
（ｂ）前記ダミー基板上に両面テープを介してスペーサ枠となる元板材を接着する工程と、
（ｃ）前記元板材から複数のスペーサ枠を形成する工程と、
（ｄ）前記ダミー基板上の複数のスペーサ枠にそれぞれ前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方を位置決めして接着させる工程と、
（ｅ）前記ダミー基板から前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠を脱離させる工程と、
（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記光学部品は、カバーガラス、プリズム又はレンズユニットであることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
前記スペーサ枠は、スペーサ枠単体でのハンドリングが困難な極小スペーサ枠であることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置の製造方法に係り、特に小型の固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の固体撮像装置の小型化要求に伴い、固体撮素子チップ全体を気密封止した大型のパッケージに替わり、固体撮像素子チップと略同サイズの小型パッケージ（チップ・サイズ・パッケージ：ＣＳＰ（Chip Size Package Integrated Circuitの略））へ移行されつつある。
【０００３】
透過性平板により固体撮像素子の受光部が気密封止されたＣＳＰタイプの固体撮像装置の製造方法として以下の方法が提案されている。
【０００４】
（１）ウエハ単位（レベル）で一括に組み立てる方法
この方法は、多数の固体撮像素子チップが形成されたウエハ上に、各固体撮像素子チップの所望の領域に対応する部分に開口を有する樹脂シート（スペーサ枠となる部分）を接着剤で接着し、この樹脂シート上の全面に亘って接着剤でカバーガラスを接着し、最後にスクライブラインに沿ってダイシングすることにより、気密封止部をもった固体撮像装置を完成させる（特許文献１）。
【０００５】
（２）準ウエハ単位（レベル）で一括に組み立てる方法
この方法は、ガラスカバーに感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤を均一に塗布した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成（パターニング）を行うことによりカバーガラスに多数の接着部（スペーサ枠）を同時に形成し、ダイシングすることによりスペーサ枠付きのカバーガラスに分割（個片化）する。その後、半導体ウエハに形成された固体撮像素子にスペーサ枠を介してカバーガラスを接着し、半導体ウエハをダイシング（分割）して固体撮像装置を形成する（特許文献２の実施の形態２）。
【０００６】
一方、カバーガラスに対して、スペーサ枠の外周を一回り大きく形成し、固体撮像装置の外周にスペーサ枠による突起を設け、この突起とレンズ保持枠とを係合させた撮影装置が提案されている（特許文献３）。
【０００７】
また、半導体素子の作製工程において、半導体素子基板をダミー基板に接着して一体化させ、半導体素子基板がダミー基板に一体化された状態で薄層化を行い、その後、半導体素子基板をダミー基板から取外してダイシングを行う半導体素子の製造方法が提案されている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２５７３３４号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６４５３号公報
【特許文献３】特開２００５−２８６４２２号公報
【特許文献４】特開２００２−１５１４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載のウエハ一括組み立ての場合は、以下の問題がある。
【００１０】
・固体撮像素子ウエハ内の不良チップも一緒に組み立ててしまい、無駄の発生、コストアップに繋がる。
【００１１】
・工程トラブルが発生した場合、固体撮像素子ウエハ内全部のチップが不良となるリスクがある。
【００１２】
・カバーガラスなしで、光学部品（プリズムやレンズユニットなど）を直接気密封止部材とした構造への適用が困難である。
【００１３】
・装置が大掛かりになる。
【００１４】
・少量多品種には不向きである（ウエハサイズに依存し、一度に多数の固体撮像装置ができてしまう）。
【００１５】
同様に、特許文献２に記載の方法においても、以下の問題がある。
【００１６】
・カバーガラスなしで、光学部品（プリズムやレンズユニットなど）を直接気密封止部材とした構造への適用は困難である。
【００１７】
・装置が大掛かりになる。
【００１８】
・少量多品種には不向き（一度に多数の固体撮像装置ができてしまう）。
【００１９】
一方、特許文献３に記載の撮影装置において、カバーガラスに対してスペーサ枠の外周を一回り大きく形成する理由は、固体撮像装置の外周に突起させ、レンズ保持枠と係合させるためであり、スペーサ枠のハンドリングを良好に行うためではなく、また、スペーサ枠のハンドリングに関する記載もない。
【００２０】
また、特許文献４の記載の半導体素子の製造方法において、半導体素子基板をダミー基板に接着して一体化させる理由は、薄い半導体素子基板を補強し、半導体素子基板の薄層化時に割れを防止するためである。
【００２１】
ところで、ＣＳＰタイプの固体撮像装置の製造に際し、特許文献１に記載のウエハ一括組み立て方法の問題点を解決するために、固体撮像素子チップ、カバーガラス、及びスペーサ枠（空隙形成部材）をそれぞれ単体で準備しておき、これらを必要に応じて都度チップ単位（レベル）で組み立てることが考えられる。
【００２２】
ところが、固体撮像装置の小型化に伴い、スペーサ枠が小さくなると（□２ｍｍ×枠幅０．１ｍｍ等の極小スペーサ枠になると）、例えば真空吸着するための吸着面積がないなど、ハンドリングが困難で精密組み立てが困難となるという問題がある。
【００２３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立てることができる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前記目的を達成するために請求項１に係る固体撮像装置の製造方法は、（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠と、前記スペーサ枠よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、（ｂ）ハンドリングツールにより前記ダミー基板を保持する工程と、（ｃ）前記保持したダミー基板を移動させ、該ダミー基板の下面に前記スペーサ枠を接着させる工程と、（ｄ）前記ダミー基板に接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）による接着時又は接着後に前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させる工程と、（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記固体撮像素子チップ及び光学部品のうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、を含むことを特徴としている。
【００２５】
前記ダミー基板は、前記スペーサ枠よりも大きい面積（即ち、ハンドリングツールによりハンドリング可能な面積）を有しており、このダミー基板を介して前記スペーサ枠を間接的にハンドリングするようにしている。即ち、ハンドリングツールによりダミー基板をハンドリングし、このハンドリングしたダミー基板を移動させて該ダミー基板の下面にスペーサ枠を接着させることによりスペーサ枠を拾い上げる（ピックアップする）。
【００２６】
続いて、前記ダミー基板に接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる。このように、面積を十分に確保できるダミー基板を介してスペーサ枠をハンドリングするため、例え極小スペーサ枠であっても容易に組み立てることができる（ダミー基板はスペーサ枠を拾い上げるピックアップツールであると共に一時的な組み立てパーツとなる）。
【００２７】
また、平坦なダミー基板をスペーサ枠に面接触させて拾い上げることで、スペーサ枠への横方向へのストレスが掛からず、変形しない。また、スペーサ枠を配置する際に多少ねじれ等が生じた場合にもダミー基板との接触と同時に押圧され矯正される。尚、少なくともダミー基板内にスペーサ枠が収まっていればよく、ピックアップの際の細かな位置調整が不要である。
【００２８】
上記接着時又は接着後に前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させ、スペーサ枠の脱離したスペーサ枠面側に、前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方を位置決めして接着させる。
【００２９】
尚、スペーサ枠には、最初に光学部品を接着し、その後、固体撮像素子チップを接着するようにしてもよいし、これとは逆に最初に固体撮像素子チップを接着し、その後、光学部品を接着するようにしてもよい。また、光学部品又は固体撮像素子チップが接着されたスペーサ枠は、ダミー基板から脱離させても光学部品又は固体撮像素子チップを介してハンドリングすることができる。
【００３０】
請求項２に示すように請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記ダミー基板の下面に両面テープを貼り付ける工程を含み、前記工程（ｃ）は、前記両面テープに前記スペーサ枠を接着させることを特徴としている。
【００３１】
請求項３に示すように請求項２に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記両面テープは、少なくとも前記スペーサ枠が接着される片面が、紫外線若しくは熱の付与で自己剥離作用を発現するものであり、前記工程（ｅ）は、紫外線若しくは熱の付与により前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させることを特徴としている。
【００３２】
前記両面テープのスペーサ枠が接着される片面は、紫外線若しくは熱の付与で接着力が低下すると共に自己剥離作用を発現するため、接着面の密着を開放でき、容易にダミー基板からスペーサを脱離させることができる。
【００３３】
請求項４に示すように請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記工程（ａ）は、磁性材料からなる前記スペーサ枠と、着磁又は消磁する前記ダミー基板とを準備し、前記工程（ｃ）は、前記ダミー基板を着磁させることにより前記スペーサ枠を接着させ、前記工程（ｅ）は、前記ダミー基板を消磁させることにより前記スペーサ枠を脱離させることを特徴としている。
【００３４】
請求項５に示すように請求項１から４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記工程（ｄ）及び工程（ｆ）は、それぞれ前記スペーサ枠のスペーサ枠面に接着剤を塗工し、塗工された接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品又は固体撮像素子チップとを接着させることを特徴としている。
【００３５】
スペーサ枠への接着剤の塗工方法としては、接着剤が塗工されたシート等にスペーサ枠を押し当てて転写する方法や、接着剤塗布装置（ディスペンサ）により接着剤を塗布する方法がある。
【００３６】
請求項６に示すように請求項３に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記工程（ｄ）は、前記スペーサ枠のスペーサ枠面に紫外線硬化性接着剤を塗工し、塗工された紫外線硬化性接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを接着し、前記紫外線硬化性接着剤による接着時に照射される紫外線の照度、照射量は、前記両面テープの自己剥離作用が発現する反応照度、照射量以上とすることを特徴としている。
【００３７】
請求項７に示すように請求項３に記載の固体撮像装置の製造方法によれば、前記工程（ｄ）は、前記スペーサ枠のスペーサ枠面に熱硬化性接着剤を塗工し、塗工された熱硬化性接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを接着し、前記熱硬化性接着剤による接着時に付与される硬化温度、時間は、前記両面テープの自己剥離作用が発現する反応温度、時間以上とすることを特徴としている。
【００３８】
請求項６又は７に係る発明によれば、前記スペーサ枠に光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方を接着させるための紫外線若しくは熱の付与により、同時に前記ダミー基板からスペーサ枠を脱離させることができ、作業の効率化が図ることができる。
【００３９】
請求項８に係る固体撮像装置の製造方法は、（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠の複数個分よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、（ｂ）前記ダミー基板上に両面テープを介してスペーサ枠となる元板材を接着する工程と、（ｃ）前記元板材から複数のスペーサ枠を形成する工程と、（ｄ）前記ダミー基板を前記スペーサ枠体単位で分割して個片化する工程と、（ｅ）前記個片化されたダミー基板に接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）による接着時又は接着後に前記ダミー基板から前記スペーサ枠を脱離させる工程と、（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、を含むことを特徴としている。
【００４０】
請求項８に係る発明によれば、前記工程（ａ）から工程（ｄ）により、請求項２に記載のダミー基板に両面テープを介してスペーサ枠が接着されたものと同等のものを得ることができる。
【００４１】
請求項９に係る固体撮像装置の製造方法は、（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠の複数個分よりも大きい面積を有するダミー基板とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、（ｂ）前記ダミー基板上に両面テープを介してスペーサ枠となる元板材を接着する工程と、（ｃ）前記元板材から複数のスペーサ枠を形成する工程と、（ｄ）前記ダミー基板上の複数のスペーサ枠にそれぞれ前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方を位置決めして接着させる工程と、（ｅ）前記ダミー基板から前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠を脱離させる工程と、（ｆ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、を含むことを特徴としている。
【００４２】
請求項９に係る発明によれば、請求項８に係る発明における工程（ｄ）（前記ダミー基板をスペーサ枠体単位で分割して個片化する工程）を省略することができる。
【００４３】
請求項１０に示すように請求項１から９のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記光学部品は、カバーガラス、プリズム又はレンズユニットであることを特徴としている。
【００４４】
請求項１０に示すように前記光学部品は、カバーガラスに限らず、ウエハ一括組み立て方法では困難なプリズム及びレンズユニットを気密封止部材として使用することができる。
【００４５】
請求項１１に示すように請求項１から１０のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記スペーサ枠は、スペーサ枠単体でのハンドリングが困難な極小スペーサ枠であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、ダミー基板にスペーサ枠を接着させ、該ダミー基板を介してスペーサ枠をハンドリングするようにしたため、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、固体撮像素子チップ、光学部品及びスペーサ枠の各個別部品を容易に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の分解斜視図
【図２】本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第１の実施形態を示す工程の流れを示す概略図
【図３】本発明に係る固体撮像装置の製造工程におけるハンドリング方法の詳細を示す図
【図４】カバーガラス以外の光学部品の実施形態を示す図
【図５】固体撮像装置の光学部品としてプリズムを使用する場合に適用される変則吸着ハンドリングツールを示す図
【図６】ダミー基板の他の実施形態を示す図
【図７】本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第３の実施形態を示す要部の工程の流れを示す概略図
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、添付図面に従って本発明に係る固体撮像装置の製造方法の実施の形態について説明する。
【００４９】
［固体撮像装置の構成］
図１は本発明に係る固体撮像装置の分解斜視図である。
【００５０】
図１に示すように、この固体撮像装置１は、例えば、電子内視鏡の先端部に配設されるＣＳＰタイプの固体撮像装置であり、半導体ウエハから切り出されたイメージセンサ（固体撮像素子チップ）１０と、イメージセンサ１０の前面の受光部を覆うための光学部品としてのカバーガラス１４と、イメージセンサ１０とカバーガラス１４との間に配設されるスペーサ枠（空隙形成部材）１２とから構成されている。
【００５１】
本発明では、これらのイメージセンサ１０、スペーサ枠１２、及びカバーガラス１４を個別に作製、準備する。尚、イメージセンサ１０は、半導体ウエハ上での製品テストにより良品と判定されたもののみを使用する。
【００５２】
＜スペーサ枠の形成＞
スペーサ枠１２は、フォトエッチング、エレクトロフォーミング（電鋳）、ワイヤーカット（放電加工）、レーザーカット、サンドブラストなどにより形成する。材質はＳＵＳ、銅、アルミ、ニッケル、真鍮、４２アロイなどが適用できる。ストレスフリー、高精度、一括大量生産可能なフォトエッチングが好適である（半導体チップ用リードフレームの製作等で多用されている）。
【００５３】
両面エッチング、片面エッチングいずれでも可能であるが、極小スペーサ枠（例えば、幅８０〜２００μｍ、厚み３０〜１００μｍ）の場合、元基板との接続部（ブリッジ）がなく、基板からの切り離し時に変形やバリの発生の懸念のない、片面エッチング（基板の片面にテープを貼り付け、反対の面からのみエッチングを行う）が好ましい。また、材質としては防錆性のよいＳＵＳ材が好適である。
【００５４】
［固体撮像装置の製造方法］
〔第１の実施形態〕
図２は本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第１の実施形態を示す工程の流れを示す概略図であり、図３は製造工程におけるハンドリング方法の詳細を示す図である。
【００５５】
＜ダミー基板によるピックアップ＞
図２（Ａ）及び図３（ａ）に示すように、固体撮像装置１を構成するイメージセンサ１０、スペーサ枠１２、及びカバーガラス１４の他に、ダミー基板１６を準備する。
【００５６】
ダミー基板１６は、少なくともスペーサ枠１２よりも十分大きな面積を有する平坦な基板を使用する。例えば、スペーサ枠１２の外形が□２ｍｍであれば、□７ｍｍ程度のものとする。材質は後に貼り付ける両面テープ１８の剥離条件、あるいは接着剤の硬化条件に耐性があるものであればよい。ガラス、ＳＵＳ、シリコン、セラミックスなどが適用できる。ダミー基板１６の外形は角状、円状など後のハンドリング性のよい形状を選択できる。
【００５７】
また、図２（Ａ）及び図３（ａ）に示すようにダミー基板１６の下面に、以下の両面テープ１８を予め貼り付ける。
【００５８】
イ）両面テープ１８の少なくともスペーサ枠１２が接着される片面が、紫外線（ＵＶ）照射により、粘着剤層が硬化、接着力を失うと共に、ガス発生により自己剥離作用を発現するもの（例えば、積水化学工業株式会社のセルファ）を使用する。この場合、ダミー基板１６には、ＵＶ照射が可能なガラスやアクリルなどの透光性部材を用いる。
【００５９】
ロ）両面テープ１８の少なくともスペーサ枠１２が接着される片面が、加熱により、粘着剤層中の発泡粒子（マイクロカプセル）が膨張、接触面積拡大により自己剥離作用を発現するもの（例えば、日東電工株式会社のリバアルファ）を用いる。この場合、ダミー基板１６には、両面テープ１８の反応温度に耐性を有するものを用いる。
【００６０】
イ）、ロ）で例に挙げた両面テープ１８は、自己剥離性を有しているため、後の脱離が容易で、またスペーサ枠１２側に接着剤が残らず好適である。ダミー基板１６は、この両面テープ１８を貼り直すことで繰り返し使用することができる。
【００６１】
スペーサ枠１２の一辺の幅が極めて小さい場合、例えば１００μｍ以下であれば接着面積が小さいため、自己剥離機能を有さないが、加熱で接着力の低下する両面テープ（例えばニッタ株式会社のインテリマーテープ）や微粘着力の両面テープでも後に容易に剥離（引き剥がし）することができるため、適用は可能である。また、作業性は劣るが、液状の類似機能を有する仮止め接着剤（例えば、電気化学工業株式会社のテンプロック  温水浸漬で接着力低下）を用いてもよい。
【００６２】
図２（Ａ）に示すように、スペーサ枠１２は、ばらまき置きし、スペーサ枠１２が近接している場合には、スペーサ枠１２の一辺を樹脂性ピンセットで摘むなどして適宜の間隔が空くように離間させる。
【００６３】
次に、図３（ｂ）に示すように吸着ハンドリングツール(1)によりダミー基板１６を真空吸着し、吸着保持したダミー基板１６を移動させて任意のスペーサ枠１２上にラフに配し、上からダミー基板１６を押し付け、引き上げることによりスペーサ枠１２を拾い上げる（ピックアップする）（図２（Ａ）、図３（ｂ）〜（ｃ））。
【００６４】
ダミー基板１６は平坦部の面積が十分確保できるので、真空吸着等で容易にハンドリングできる。この時の押し圧は、スペーサ枠全面が両面テープに接着するように設定する（ピックアップと同時に変形を矯正し、後の組み立て不良を防止する）。複数のスペーサ枠１２を配置する場合は、少なくとも吸着ハンドリングツール(1)により２個以上のスペーサ枠１２がピックアップされないよう散らばらせておく。尚、真空吸着以外にもメカ的なハンドリングツールでダミー基板１６を掴むようにしてもよい。
【００６５】
＜スペーサ枠への接着剤の塗工＞
図３（ｄ）に示すように、接着剤が予めスピンコートなどで塗工されたシート等にスペーサ枠１２を押し当てて接着剤をスタンプ転写する。この時、スペーサ枠１２はハンドリングが容易なダミー基板１６と接着されているため、問題なく作業が行える。スペーサ枠１２の幅が２００μｍ以下と極めて小さい場合は、転写が好適である。尚、接着剤の塗工方法としては、接着剤塗布装置（ディスペンサ）により接着剤を塗布する方法もある。
【００６６】
＜スペーサ枠とカバーガラスとの接着、硬化、ダミー基板の脱離＞
図２（Ｂ）に示すように、ダミー基板側を下にして配置する。続いて、図３（ｅ）に示すように、カバーガラス１４を吸着ハンドリングツール(2)により真空吸着し、スペーサ枠１２とカバーガラス１４の外形によりアライメントを行い、カバーガラス１４を所定位置に接着する（図２（Ｃ））。
【００６７】
尚、ダミー基板１６とスペーサ枠１２とは位置決めされていないため、ダミー基板１６はアライメントには使用しない。
【００６８】
また、平坦なカバーガラス１４の替わりに、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すプリズム２０やレンズユニット２２などの光学部品を直接接着する場合は、吸着ハンドリングツール(2)の先端は、図５に示すように、その部品に応じた形状のものを用意する。
【００６９】
カバーガラス１４の接着後、接着剤を硬化させる。
【００７０】
この時、両面テープ１８とスペーサ枠１２に塗工した接着剤との反応機構、反応条件を同じものを選択することで、カバーガラス１４とスペーサ枠１２の接着と同時にダミー基板１６からスペーサ枠１２を脱離させることができ、効率的に作業を行うことができる。
【００７１】
例えば、１２０°Ｃで自己剥離性を発現する両面テープ、１５０°Ｃで硬化が進む熱硬化性接着剤を選択した場合、熱硬化性接着剤の硬化と同時にダミー基板１６からのスペーサ枠１２の剥離が起きる（図２（Ｄ）、図３（ｆ））。
【００７２】
以降の工程ではスペーサ枠はカバーガラスと接着しているため、カバーガラス面を吸着することでハンドリングは問題なく行える。
【００７３】
＜スペーサ枠への接着剤の塗工、イメージセンサへの接着＞
図３（ｄ）に示した接着剤の塗工工程と同様に、スペーサ枠１２の枠表面に接着剤をスタンプ転写、ディスペンサなどにより塗工する（図３（ｇ））。その後、図２（Ｅ）及び図３（ｈ）に示すようにスペーサ枠１２とイメージセンサ１０のパターンとのアライメントを行い、所定位置にイメージセンサ１０を接着する。これにより、ＣＳＰタイプの固体撮像装置１が製造される（図２（Ｅ）、図３（ｉ））。
【００７４】
尚、図３（ｄ）に示した接着剤の塗工工程と同様に、スペーサ枠１２の枠幅が極小さい場合には転写が好適である。
【００７５】
また、図２及び図３に示した第１の実施形態では、スペーサ枠１２とカバーガラス１４との接着を先に行い、その後、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０との接着を行うようにしたが、これとは逆にスペーサ枠１２とイメージセンサ１０との接着を先に行い、その後、スペーサ枠１２とカバーガラス１４との接着を行うようにしてもよい。
【００７６】
更に、両面テープ１８の少なくともスペーサ枠１２が接着される片面が、ＵＶ照射により、粘着剤層が硬化、接着力を失うと共に、ガス発生により自己剥離作用を発現するものを使用する場合には、図３（ｄ）の工程で塗工される接着剤もＵＶ硬化性接着剤を用い、そのＵＶ照度、照射量は、両面テープの反応照度、照射量以上とする。これによれば、カバーガラス１４とスペーサ枠１２のＵＶ接着と同時にダミー基板１６からスペーサ枠１２を脱離させることができ、効率的に作業を行うことができる。
【００７７】
〔第２の実施形態〕
図６はダミー基板の他の実施形態を示す図である。
【００７８】
図６に示すダミー基板３０は、スイッチ３２のＯＮ／ＯＦＦに伴う電源３４からの通電のＯＮ／ＯＦＦにより着磁又は消磁するダミー基板である。
【００７９】
一方、スペーサ枠１２’は、磁性を有する材料により形成され、スペーサ枠１２’の材質として防錆性の点で好適なＳＵＳ系であれば、ＳＵＳ４３０などを選択する。
【００８０】
上記ダミー基板３０とスペーサ枠１２’とを準備し、スペーサ枠１２’をハンドリングする場合には、ダミー基板３０を使用する。
【００８１】
即ち、ダミー基板３０を吸着ハンドリングツールにより吸着保持すると共に、ダミー基板３０を着磁させ、吸着保持したダミー基板３０を移動させて任意のスペーサ枠１２’上にラフに配し、上からダミー基板３０をスペーサ枠１２’に近づけてスペーサ枠１２を磁力によりピックアップする。
【００８２】
一方、ガラスカバーが接着されたスペーサ枠１２’をダミー基板３０から脱離させる場合には、ダミー基板３０を消磁させる。
【００８３】
尚、ダミー基板３０内に電源３４等を設けると、ダミー基板３０が大型化するため、ダミー基板３０を強磁性体で形成し、スペーサ枠１２’を接着させる場合には、ダミー基板３０に磁界を加えて着磁し（永久磁石にし）、スペーサ枠１２’を脱離する場合には、着磁しているダミー基板３０を消磁させるようにしてもよい。
【００８４】
〔第３の実施形態〕
図７は本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第３の実施形態を示す要部の工程の流れを示す概略図である。
【００８５】
図７（Ａ）に示すように長尺のダミー基板４０上に、両面テープ４２を介してスペーサ枠１２の元板材４４を貼り付ける。
【００８６】
続いて、元板材４４をフォトエッチングすることによりスペーサ枠１２を同時に複数形成するが、この際に元板材４４をダミー基板４０に貼り付けた状態で片面エッチングにて行う（図７（Ｂ）。これにより、スペーサ枠１２の形成と同時にダミー基板４０にスペーサ枠１２が貼り付けた状態（ピックアップされた状態）になる。
【００８７】
フォトエッチング後、ダミー基板４０をダイサー等で個片化する（図７（Ｃ）。この個片化では、精寸法加工は必ずしも必要はなく、分割さえできればよい。
【００８８】
その後は、第１の実施形態と同様に個片化されたダミー基板４０へのカバーガラス１４の接着（図７（Ｄ）、カバーガラス付きのスペーサ枠１２の脱離（図７（Ｅ）等の以降の工程を行う。
【００８９】
また、第３の実施形態の変形例として、ダミー基板４０を個片化する前に、ダミー基板４０上の複数のスペーサ枠１２にそれぞれ接着剤を塗工してカバーガラス１４を接着する（図７（Ｃ’））。
【００９０】
その後、ダミー基板４０を個片化し、又はダミー基板４０を個片化せずにダミー基板４０からカバーガラス付きのスペーサ枠１２を脱離させる（図７（Ｅ））。ダミー基板４０を個片化しない場合には、そのダミー基板４０に両面テープ４２、元板材４４を貼り直すことでダミー基板４０を繰り返し使用することができる。
【００９１】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００９２】
１…固体撮像装置、１０…固体撮像素子チップ（イメージセンサ）、１２、１２’…スペーサ枠、１４…カバーガラス、１６、３０、４０…ダミー基板、１８、４２…両面テープ、２０…プリズム、２２…レンズユニット、４４…元板材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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