(57)【要約】 【課題】  基板に分断線を形成した後の作業効率を高める。【解決手段】  基板切断装置は、基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、基板載置手段に載置された基板の主面であって、載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、基板の対向面と基板載置手段の載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、分断線に沿った応力を基板に付与する応力付与手段とを備えている。【選択図】  図１
2012071365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、
前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、
前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備えることを特徴とする基板切断装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板切断装置において、
前記基板載置手段は、載置された前記基板に対して不動である不動部と、前記基板の前記対向面に対して接離するように移動する可動部とを有することを特徴とする基板切断装置。
【請求項３】
請求項２記載の基板切断装置において、
前記基板載置手段は、前記不動部の載置面に形成された吸着孔を介して前記基板を吸着する吸着手段を有することを特徴とする基板切断装置。
【請求項４】
請求項２又は３記載の基板切断装置において、
前記基板載置手段は、前記可動部を駆動させる駆動手段を備え、
前記駆動手段は、前記減圧を行う前に前記可動部の載置面が前記不動部の載置面と面一となるように前記可動部を配置し、前記減圧中に前記可動部の載置面が前記基板の前記対向面から離れるように前記可動部を配置することを特徴とする基板切断装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板切断装置において、
前記可動部の載置面には前記応力付与手段に連通する排気孔が形成されていて、
前記応力付与手段は、前記可動部の載置面が前記基板の前記対向面から離れているときに、前記排気孔を介して、前記密閉領域内の気体を排出することを特徴とする基板切断装置。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の基板切断装置において、
前記分断線形成手段は、前記可動部の載置面の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線を形成し、
前記応力付与手段は、前記基板の前記分断線に沿って応力を付与することによって、前記基板を切断することを特徴とする基板切断装置。
【請求項７】
請求項１記載の基板切断装置において、
前記基板載置手段の前記載置面は、載置された前記基板に接触し、該基板を吸着する吸着部と、載置された前記基板と離間し、該基板の前記対向面との間に前記密閉領域を画定する凹部とを有することを特徴とする基板切断装置。
【請求項８】
請求項７記載の基板切断装置において、
記基板載置手段は、前記吸着部に形成された吸着孔を介して、前記基板を吸着する吸着手段を有することを特徴とする基板切断装置。
【請求項９】
請求項７又は８記載の基板切断装置において、
前記載置面における前記凹部には、前記応力付与手段に連通する排気孔が形成されていて、
前記応力付与手段は、前記排気孔を介して、前記密閉領域内の気体を排出することを特徴とする基板切断装置。
【請求項１０】
請求項７〜８のいずれか一項に記載の基板切断装置において、
また、上記基板切断装置において好ましくは、前記分断線形成手段は、前記載置面における前記凹部の平面形状周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記平面形状周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線を形成し、
前記応力付与手段は、前記基板の前記分断線に沿って応力を付与することによって、前記基板を切断することを特徴とする基板切断装置。
【請求項１１】
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備え、前記基板載置手段が、載置された前記基板に対して不動である不動部と、前記基板の対向面に対して接離するように移動する可動部とを有する基板切断装置を用いた基板切断方法であって、
前記基板載置手段の前記載置面に載置された前記基板の前記露出面に、前記可動部の載置面の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線形成手段によって前記分断線を形成する分断線形成工程と、
前記分断線を形成した前記基板の前記対向面を前記基板載置手段の前記載置面に当接させたまま、前記応力付与手段によって前記密閉領域を減圧することで、前記基板の分断線に沿って応力を付与して、前記基板を切断する切断工程とを含むことを特徴とする基板切断方法。
【請求項１２】
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備え、前記基板載置手段の前記載置面が、載置された前記基板に接触し該基板を吸着する吸着部と、載置された前記基板と離間し該基板の前記対向面との間に前記密閉領域を画定する凹部とを有する基板切断装置を用いた基板切断方法であって、
前記基板載置手段の前記載置面に載置された前記基板の前記露出面に、前記載置面の凹部の平面形状周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記平面形状周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線形成手段によって前記分断線を形成する分断線形成工程と、
前記分断線を形成した前記基板の前記対向面を前記基板載置手段の載置面に当接させたまま、前記応力付与手段によって前記密閉領域を減圧することで、前記基板の分断線に沿って応力を付与して、前記基板を切断する切断工程とを含むことを特徴とする基板切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板切断装置及び基板切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス製の基板を切断する基板切断装置としては、分断線の形成された基板を、湾曲した曲面を有する切断台上に吸着させ、基板を曲面に沿わせて変形させることで引張応力を付与し切断する基板切断装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１４８６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の基板切断装置であると、分断線の形成後においては、分断線が形成された一面を、切断台の曲面に対向配置する必要があり、一度基板を裏返さなければならず、効率的な作業性の弊害となっていた。
本発明の課題は、基板に分断線を形成した後の作業効率を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、
前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、
前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備えることを特徴とする基板切断装置が提供される。
【０００６】
上記基板切断装置において好ましくは、前記基板載置手段は、載置された前記基板に対して不動である不動部と、前記基板の前記対向面に対して接離するように移動する可動部とを有する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記基板載置手段は、前記不動部の載置面に形成された吸着孔を介して前記基板を吸着する吸着手段を有する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記基板載置手段は、前記可動部を駆動させる駆動手段を備え、
前記駆動手段は、前記減圧を行う前に前記可動部の載置面が前記不動部の載置面と面一となるように前記可動部を配置し、前記減圧中に前記可動部の載置面が前記基板の前記対向面から離れるように前記可動部を配置する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記可動部の載置面には前記応力付与手段に連通する排気孔が形成されていて、
前記応力付与手段は、前記可動部の載置面が前記基板の前記対向面から離れているときに、前記排気孔を介して、前記密閉領域内の気体を排出する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記分断線形成手段は、前記可動部の載置面の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線を形成し、
前記応力付与手段は、前記基板の前記分断線に沿って応力を付与することによって、前記基板を切断する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記基板載置手段の前記載置面は、載置された前記基板に接触し、該基板を吸着する吸着部と、載置された前記基板と離間し、該基板の前記対向面との間に前記密閉領域を画定する凹部とを有する。
上記基板切断装置において好ましくは、記基板載置手段は、前記吸着部に形成された吸着孔を介して、前記基板を吸着する吸着手段を有する。
上記基板切断装置において好ましくは、前記載置面における前記凹部には、前記応力付与手段に連通する排気孔が形成されていて、
前記応力付与手段は、前記排気孔を介して、前記密閉領域内の気体を排出する。
上記基板切断装置において好ましくは、また、上記基板切断装置において好ましくは、前記分断線形成手段は、前記載置面における前記凹部の平面形状周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記平面形状周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線を形成し、
前記応力付与手段は、前記基板の前記分断線に沿って応力を付与することによって、前記基板を切断する。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備え、前記基板載置手段が、載置された前記基板に対して不動である不動部と、前記基板の対向面に対して接離するように移動する可動部とを有する基板切断装置を用いた基板切断方法であって、
前記基板載置手段の前記載置面に載置された前記基板の前記露出面に、前記可動部の載置面の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線形成手段によって前記分断線を形成する分断線形成工程と、
前記分断線を形成した前記基板の前記対向面を前記基板載置手段の前記載置面に当接させたまま、前記応力付与手段によって前記密閉領域を減圧することで、前記基板の分断線に沿って応力を付与して、前記基板を切断する切断工程とを含むことを特徴とする基板切断方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の態様によれば、
基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された前記基板の主面であって、前記載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、前記基板の前記対向面と前記基板載置手段の前記載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、前記分断線に沿った応力を前記基板に付与する応力付与手段とを備え、前記基板載置手段の前記載置面が、載置された前記基板に接触し該基板を吸着する吸着部と、載置された前記基板と離間し該基板の前記対向面との間に前記密閉領域を画定する凹部とを有する基板切断装置を用いた基板切断方法であって、
前記基板載置手段の前記載置面に載置された前記基板の前記露出面に、前記載置面の凹部の平面形状周縁に重なる所定の無端枠形状の全体又は前記平面形状周縁に相似な所定の無端枠形状の全体に重なるように、前記分断線形成手段によって前記分断線を形成する分断線形成工程と、
前記分断線を形成した前記基板の前記対向面を前記基板載置手段の載置面に当接させたまま、前記応力付与手段によって前記密閉領域を減圧することで、前記基板の分断線に沿って応力を付与して、前記基板を切断する切断工程とを含むことを特徴とする基板切断方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板に分断線を形成した後、裏返すことなく基板を切断することができるので、作業効率を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一の実施の形態に係る基板切断装置の概略構成を模式的に示す上面図である。
【図２】図１におけるII-II切断線から見た模式断面図である。
【図３】図１の基板切断装置の主制御構成を示すブロック図である。
【図４】第一の実施の形態における分断線形成工程における状態を示す上面図である。
【図５】第一の実施の形態における分断線形成工程における状態を示す模式断面図である。
【図６】第一の実施の形態における切断工程における状態を示す模式断面図である。
【図７】第一の実施の形態における切断工程後の状態を示す模式断面図である。
【図８】第二の実施の形態に係る基板切断装置の概略構成を示す模式断面図である。
【図９】第二の実施の形態における分断線形成工程における状態を示す模式断面図である。
【図１０】第二の実施の形態における切断工程における状態を示す模式断面図である。
【図１１】第二の実施の形態における切断工程後の状態を示す模式断面図である。
【図１２】上記実施の形態における基板切断装置の変形例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１２】
［第一の実施の形態］
図１は第一の実施の形態に係る基板切断装置の概略構成を模式的に示す上面図であり、図２は、図１におけるII-II切断線から見た模式断面図である。図１及び図２に示すように、基板切断装置１には、基板載置手段３と、分断線形成手段４と、応力付与手段５（図３参照）と、制御装置６（図３参照）とが設けられている。
【００１３】
基板載置手段３は、その上面である載置面３１に基板７が載置されるものである。ここで、載置面３１に載置された基板７の一対の主面のうち、載置面３１に対向する主面を対向面７１とし、対向面７１とは反対側の主面を露出面７２と称す。そして、基板載置手段３には、載置された基板７に対して不動である不動部３２と、基板７の対向面７１に対して接離するように移動する可動部３３とが設けられている。
【００１４】
不動部３２は、上面が平面に形成された台座であって、その略中央に矩形状の開口３２１が形成されている。不動部３２の上面が載置面３１の一部となる載置面３２２である。この不動部３２の載置面３２２には、複数の吸着孔３２３が形成されている。
【００１５】
可動部３３は、不動部３２の開口３２１内に配置されている。可動部３３には、載置面３２２よりも下方に配置された本体部３３１と、本体部３３１に対して昇降自在な昇降部３３２とが設けられている。本体部３３１には、昇降部３３２が挿入されるガイド孔３３３が形成されている。また、本体部３３１の上面には、ガイド孔３３３を囲むようにシール部材３３４が配置されている。昇降部３３２には、本体部３３１のガイド孔３３３内に配置される軸部３３５と、軸部３３５の上部に配置され、上面が載置面３１の一部としての載置面３３６となる載置台部３３７とが設けられている。載置台部３３７の載置面３３６は平面に形成されていて、その中央部に応力付与手段５に連通する排気孔３３８が形成されている。
【００１６】
分断線形成手段４は、基板載置手段３の載置面３１に載置された基板７の露出面７２に対して分断線を形成するものである。この分断線形成手段４は、分断線を形成するカット部４１と、カット部４１を駆動させるカット部駆動機構４２とを備えている。カット部４１は、直線状に形成された基板カット用のダイヤモンド工具や超硬合金工具であり、その全長が不動部３２の開口３２１の一辺よりも大きく形成されている。カット部駆動機構４２は、基板載置手段３との対向面が載置面３１に対して平行に配置された本体部４４と、本体部４４に支持され、基板載置手段３の載置面３１に対して平行に移動するとともにそれ自体が基板載置手段３の載置面３１の法線を中心軸として回転し、これによってカット部４１を基板載置手段３の載置面３１に対して平行移動及び回転移動させる支持部４５とを備えている。また、支持部４５は、カット部４１をその先端が基板載置手段３の載置面３１に近づいたり離れたりするように移動させる伸縮動作を行うものである。
【００１７】
応力付与手段５は、基板７の対向面７１と基板載置手段３の載置面３１とによって画定された密閉領域Ｒ（図６参照）内を減圧して、分断線に沿った応力を基板７に付与するものである。応力付与手段５は、例えば真空ポンプ等であり、排気孔３３８を介して密閉領域Ｒ内の気体を排出することで、密閉領域Ｒ内を減圧する。
【００１８】
図３は、基板切断装置１の主制御構成を示すブロック図である。図３に示すように、基板切断装置１には、各部を制御する制御装置６が設けられている。この基板切断装置１の制御装置６には、吸着孔３２３を介して基板７を載置面３１に吸着する例えば真空ポンプ等の吸着手段３４と、可動部３３の昇降部３３２を駆動させる駆動手段３５と、応力付与手段５と、カット部駆動機構４２とが電気的に接続されている。制御装置６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭからなり、ＲＯＭに記録された処理プログラムをＲＡＭに展開してＣＰＵによりこの処理プログラムを実行することで、各部を制御し基板切断処理を施すようになっている。
【００１９】
次に、基板切断装置１で実行される基板切断方法について説明する。
まず、制御装置６は、駆動手段３５を制御して可動部３３の載置面３３６と、不動部３２の載置面３２２とが面一となるように昇降部３３２の上下位置を調整する。調整後、図１及び図２に示すように、基板載置手段３の載置面３１に基板７が載置されると、制御装置６は吸着手段３４を駆動する。これにより、吸着孔３２３を介して基板７が載置面３１に吸着される。制御装置６は吸着状態を維持したまま以降の工程を実行する。
【００２０】
基板７のセットが完了すると、制御装置６は分断線形成工程を実行する。具体的には、制御装置６は、カット部駆動機構４２を制御して、図４に示すように不動部３２の開口３２１の一辺３２１ａに沿うようにカット部４１を移動させ、図５に示すようにカット部４１を下降させることで一辺３２１ａに沿った分断線１０ａを基板７の露出面７２上に形成する。その後、制御装置６は、カット部駆動機構４２を制御して、カット部４１を上昇させてから、図４に示すように不動部３２の開口３２１の一辺３２１ｂに沿うようにカット部４１を移動させて、カット部４１を下降させることで一辺３２１ｂに沿った分断線１０ｂを基板７の露出面７２上に形成する。これを開口３２１の残りの辺３２１ｃ，３２１ｄに対しても実行することで、一辺３２１ｃ，３２１ｄに沿った分断線１０ｃ、１０ｄを基板７の露出面７２上に形成する。これにより、各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが、可動部３３の載置面３３６の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体に重なるように、基板７の露出面７２上に形成される。
【００２１】
分断線形成工程が完了すると、制御装置６は切断工程を実行する。具体的には、基板７の対向面７１を基板載置手段３の載置面３に当接させたままの状態で、制御装置６は応力付与手段５を駆動させて排気孔３３８から気体を排出することで、基板７の対向面７１と基板載置手段３の載置面３１とによって画定された密閉領域Ｒ内を減圧する。減圧中においては、制御装置６は駆動手段３５を制御して、図６に示すように可動部３３の昇降部３３２を下降させて、可動部３３の載置面３３６を基板７の対向面７１から離間させる。この下降によって、昇降部３３２の載置台部３３７がシール部材３３４に触れて圧縮するため、密閉領域Ｒの気密性が確保されることになる。そして、密閉領域Ｒが減圧されると、基板７における分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに囲まれた切断領域７９が下方へ撓むことになり、各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って基板７に応力が付与されることになる。減圧が進行すると、切断領域７９が各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って切断される。
切断後、制御装置６は、応力付与手段５及び吸着手段３４を停止して、密閉領域Ｒ内を大気圧に戻すことによって基板７における切断領域７９以外の領域を除去可能な状態とする。そして、基板７における切断領域７９以外の領域を除去してから、制御装置６は駆動手段３５を制御して、図７に示すように可動部３３の昇降部３３２を上昇させて、可動部３３の載置面３３６と不動部３２の載置面３２２とを面一とする。
【００２２】
以上のように、第一の実施の形態によれば、基板７の対向面７１と基板載置手段３の載置面３１とによって画定された密閉領域Ｒ内を減圧して、分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿った応力を基板７に付与しているので、分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの形成後に基板７を裏返さなくとも、該基板７を切断することが可能である。したがって、基板７に分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成した後の作業効率を高めることができる。
【００２３】
また、減圧前には、可動部３３の載置面３３６と不動部３２の載置面３２２とが面一で、減圧時にのみ可動部３３の載置面３３６が基板７の対向面７１から離間しているので、基板７に対して分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成する際においては可動部３３の載置面３３６と不動部３２の載置面３２２とが面一となる。このため、分断線形成工程では基板７の全体を可動部３３の載置面３３６と不動部３２の載置面３２２とで支持することができ、分断線形成時に基板７が下方に撓んでしまうことを防止することができる。
【００２４】
［第二の実施の形態］
第一の実施の形態では可動部３３が移動することで密閉領域Ｒを形成する場合を例示して説明したが、この第二の実施の形態では密閉領域Ｒをなす凹部が予め基板設置手段に形成されている場合を例示して説明する。なお、以下の説明において、第一の実施の形態と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２５】
図８は、第二の実施の形態の基板切断装置１Ａの概略構成を示す模式断面図である。この図８に示すように、基板切断装置１Ａにおける基板載置手段３ａの載置面３１ａには、載置された基板７に接触し、該基板７を吸着する吸着部３７と、吸着部３７によって周囲を囲まれた凹部３８とを備えている。吸着部３７の上面である載置面３７１には、吸着手段３４に連通する複数の吸着孔３２３が形成されている。また、凹部３８は、上面視矩形状に形成されていて、基板載置手段３ａの載置面３１ａにおける略中央に配置されている。また、凹部３８は断面視逆台形状に形成されている（図４参照）。この凹部３８の中央には、応力付与手段５に連通する排気孔３３８が形成されている。
【００２６】
次に、基板切断装置１Ａで実行される基板切断方法について説明する。
図８に示すように、基板載置手段３ａの載置面３１ａに基板７が載置されると、制御装置６は吸着手段３４を駆動する。これにより、吸着孔３２３を介して基板７が載置面３１ａに吸着される。制御装置６は吸着状態を維持したまま以降の工程を実行する。
【００２７】
基板７のセットが完了すると、制御装置６は分断線形成工程を実行する。具体的には、制御装置６は、カット部駆動機構４２を制御して、図４に示すように凹部３８の一辺３８ａに沿うようにカット部４１を移動させ、図９に示すようにカット部４１を下降させることで一辺３８ａに沿った分断線１０ａを基板７の露出面７２上に形成する。その後、制御装置６は、カット部駆動機構４２を制御して、カット部４１を上昇させてから、図４に示すように凹部３８の一辺３８ｂに沿うようにカット部４１を移動させて、カット部４１を下降させることで一辺３８ｂに沿った分断線１０ｂを基板７の露出面７２上に形成する。これを凹部３８の残りの辺３８ｃ，３８ｄに対しても実行することで、一辺３８ｃ，３８ｄに沿った分断線１０ｃ、１０ｄを基板７の露出面７２上に形成する。これにより、各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが、凹部３８の平面形状周縁に重なる所定の無端枠形状の全体に重なるように、基板７の露出面７２上に形成される。
【００２８】
分断線形成工程が完了すると、制御装置６は切断工程を実行する。具体的には、基板７の対向面７１を載置手段３の載置面３１に当接させたままの状態で、制御装置６は応力付与手段５を駆動させて排気孔３３８から気体を排出することで、基板７の対向面７１と基板載置手段３の載置面３１ａとによって画定された密閉領域Ｒ１内を減圧する。密閉領域Ｒ１が減圧されると、基板７における分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに囲まれた切断領域７９が下方へ撓むことになり、各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って基板７に応力が付与されることになる。減圧が進行すると、切断領域７９が各分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って切断される。
切断後、制御装置６は、応力付与手段５及び吸着手段３４を停止して、基板７における切断領域７９以外の領域を除去可能な状態とする。そして、基板７における切断領域７９以外の領域が除去されると、図１１に示すように切断領域７９が元の形状に復元される。
【００２９】
以上のように、この第二の実施の形態によれば、可動部３３がなくとも凹部３８によって密閉領域Ｒ１が形成されおり、この密閉領域Ｒ１内を減圧して、分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿った応力を基板７に付与しているので、分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの形成後に基板７を裏返さなくとも、該基板７を切断することが可能である。したがって、基板７に分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成した後の作業効率を高めることができる。
【００３０】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、水平方向に沿うように基板７が載置される場合を例示して説明したが、基板７を吸着できるのであれば基板７の載置方向はこれに限定されるものではない。例えば、基板載置手段の載置面が垂直方向に沿って形成されている場合には、基板７を垂直方向に沿った載置面に載置することも可能である。
【００３１】
また、上記実施形態では、可動部３３及び凹部３８の平面形状が矩形状である場合を示し、これらの平面形状の周縁に重なる所定の無端枠形状の全体に重なるように分断線１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成される場合を例示して説明したが、可動部３３及び凹部３８の平面形状は周縁が無端枠形状になるのであればいかなる形状であっても構わない。例えば図１２に示すように、可動部３３ｂ及び凹部３８ｂの平面形状が円形であることが挙げられる。
また、分断線がなす所定の無端枠形状は、可動部３３及び凹部３８の平面形状の周縁に沿っていなくとも、該平面形状の内側に収まる無端枠形状であればいかなる形状であってもよい。なお、可動部３３及び凹部３８の平面形状の周縁に対して、無端枠形状が相似な形状であると切断工程で付与される応力を分断線全体に均一に付与することができ、望ましい。
【符号の説明】
【００３２】
１      基板切断装置
３      基板載置手段
４      分断線形成手段
５      応力付与手段
６      制御装置
７      基板
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ    分断線
３１      載置面
３２      不動部
３３      可動部
３４      吸着手段
３５      駆動手段
４１      カット部
４２      カット部駆動機構
４４      本体部
４５      支持部
７１      対向面
７２      露出面
７９      切断領域
３２１      開口
３２２      載置面
３２３      吸着孔
３３１      本体部
３３２      昇降部
３３３      ガイド孔
３３４      シール部材
３３５      軸部
３３６      載置面
３３７      載置台部
３３８      排気孔
Ｒ      密閉領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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