(57)【要約】      （修正有）【課題】導電材として銀ナノ粒子を含有し、基材への接着性に優れる導電性インク組成物の提供。【解決手段】導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、該ポリビニルアルコール誘導体樹脂の含有量が、当該インク組成物の０．１〜約５重量％である導電性インク組成物。2012041534.tif 000008式中、Ｒ１は、二価の炭化水素結合等であり；Ｒ２およびＲ３は、アルキル基、芳香族基または置換された芳香族基である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、
【化１】
2012041534.tif 000005
式中、Ｒ１は、化学結合、または炭素を約１〜約２０個含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、炭素原子を約１〜約２０個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり；ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ重量％であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、ｘ、ｙ、ｚの合計は、約１００重量％であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該インク組成物の０．１〜約５重量％の量で存在する、導電性インク組成物。
【請求項２】
ｘが、約５重量％〜約２５重量％であり、ｙが、約７５重量％〜約９０重量％であり、ｚが、約０重量％〜約５重量％であり、Ｒ１が共有結合であり、Ｒ２がプロピル基であり、Ｒ３がメチル基である、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項３】
Ｒ１が単結合であり、Ｒ２およびＲ３が、それぞれ、炭素原子を約１〜約２０個含むアルキル基である、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項４】
前記銀ナノ粒子のための安定剤が、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ヘキサデシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノオクタン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、メチルプロピルアミン、エチルプロピルアミン、プロピルブチルアミン、エチルブチルアミン、エチルペンチルアミン、プロピルペンチルアミン、ブチルペンチルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン、およびこれらの混合物からなる群から選択される有機アミン安定剤である、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項５】
前記溶媒が、炭素原子を約８〜約１８個含む芳香族炭化水素溶媒、イソパラフィン系炭化水素溶媒、ナフタレン系油、アルコール、アルカンまたはアルケン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項６】
前記溶媒が、テルピネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、３，７−ジメチルオクタ−２，６−ジエン−１−オール、２−（２−プロピル）−５−メチル−シクロヘキサン−１−オールからなる群から選択される少なくとも１つのアルコールと、デカリン、ヘキサデカン、ヘキサデセン、１，２，４−トリメチルベンゼンからなる群から選択される少なくとも１つの炭化水素溶媒とで構成される混合物である、請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項７】
導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含む銀ナノ粒子溶液を含み、
【化２】
2012041534.tif 000006
式中、Ｒ１は、化学結合、または炭素を約１〜約２０個含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、炭素原子を約１〜約２０個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり；ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ重量％であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、ｘ、ｙ、ｚの合計は、約１００重量％であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該インク組成物の０．１〜約５重量％の量で存在し、
当該銀インク組成物の粘度は、約２ｃｐｓ〜約２００ｃｐｓである、導電性インク組成物。
【請求項８】
前記溶媒が、炭素原子を約８〜約１８個含む芳香族炭化水素溶媒、イソパラフィン系炭化水素溶媒、ナフタレン系油、アルコール、アルカンまたはアルケン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項７に記載の導電性インク組成物。
【請求項９】
前記溶媒が、テルピネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、３，７−ジメチルオクタ−２，６−ジエン−１−オール、２−（２−プロピル）−５−メチル−シクロヘキサン−１−オールからなる群から選択される少なくとも１つのアルコールと、デカリン、ヘキサデカン、ヘキサデセン、１，２，４−トリメチルベンゼンからなる群から選択される少なくとも１つの炭化水素溶媒とで構成される混合物である、請求項７に記載の導電性インク組成物。
【請求項１０】
基板の上に導電性部分を作成する方法であって、この方法が、
有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含む銀ナノ粒子溶液を含む銀インク組成物
【化３】
2012041534.tif 000007
〔式中、Ｒ１は、化学結合、または炭素を約１〜約２０個含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、炭素原子を約１〜約２０個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり；ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ重量％であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、ｘ、ｙ、ｚの合計は、約１００重量％であり、
前記ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、当該銀インク組成物の０．１〜約５重量％の量で存在し、
当該銀インク組成物の粘度は、約２ｃｐｓ〜約２００ｃｐｓである〕
を与えることと、
前記基板の上に前記銀インク組成物を堆積させ、堆積した部分を作成することと、
前記基板の上にある前記堆積した部分を、約８０℃〜約１６０℃の温度まで加熱し、この基板の上に導電性銀部分を作成することとを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
液体堆積技術を用いる電子回路要素の製造は、この技術が、電気用途（例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦＩＤタグ、太陽電池など）での従来の主流技術であるアモルファスシリコン技術の有望な低コスト代替技術であるため、非常に注目されている。しかし、実際に応用する際に導電性、加工時の要求事項、費用に関する要求事項の基準を満たすような、機能性電極、ピクセルパッド、導電トレース、導電線、導電性配線を堆積させ、および／またはパターン化することは、大きな挑戦である。
【０００２】
このような電気用途で、溶液中で加工可能な導電体を用いることは、とても関心が高い。銀ナノ粒子系インクは、プリンテッドエレクトロニクスの有望な材料群である。しかし、ほとんどの銀（および金）ナノ粒子は、溶液への適度な溶解度および安定性を確保するために、分子量の大きな安定化剤を必要とすることが多い。これらの分子量の大きな安定化剤は、安定剤を焼き切ってしまうために、銀ナノ粒子のアニーリング温度を２００℃より高い温度まで必然的に上げることになり、この温度は、この溶液がコーティングされる可能性があるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のようなほとんどの低コストプラスチック基板には適さず、これらの物質に損傷を生じてしまうことがある。
【０００３】
さらに、現行の銀ナノ粒子組成物は、ある種の基板との接着性という点で問題がある場合がある。印刷した銀部分表面を単にこすることによって、および／または表面と接触することによって、このような銀ナノ粒子組成物から得た印刷部分の損傷が避けられない場合がある。したがって、銀ナノ粒子組成物の接着性が悪いことは、特定の用途（例えば、印刷したアンテナ）で使用する際の制限となり得る。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】テープを貼る前の、実施例１の印刷した導電線の写真である。
【図２】テープを貼った後の、実施例１の印刷した導電線の写真である。
【図３】実施例１の印刷した導電線からテープをはがした後の、テープの写真である。
【図４】テープを貼る前の、実施例２の印刷した導電線の写真である。
【図５】テープを貼った後の、実施例２の印刷した導電線の写真である。
【図６】実施例２の印刷した導電線からテープをはがした後の、テープの写真である。
【図７】テープを貼る前の、比較例の印刷した導電線の写真である。
【図８】テープを貼った後の、比較例の印刷した導電線の写真である。
【図９】比較例の印刷した導電線からテープをはがした後の、テープの写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本明細書には、安定化された銀ナノ粒子を含み、基板表面への接着性が改良されたインク組成物が記載されている。インク組成物は、銀ナノ粒子溶液で構成されており、この溶液は、銀ナノ粒子と、安定化剤と、溶媒とを含んでいてもよい。また、インク組成物は、ＰＶＢ樹脂を含んでいてもよい。インク組成物を基板に印刷した後、基板をアニーリングし、基板上に導電性銀部分を作成する。
【０００６】
用語「ナノ」は、「銀ナノ粒子」として使用される場合、例えば、粒径が、約１，０００ｎｍ未満、例えば、約０．５ｎｍ〜約１，０００ｎｍであることを指す。粒径は、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡法）または他の適切な方法で決定した場合の、金属粒子の平均直径を指す。一般的に、本明細書に記載したプロセスから得られた銀ナノ粒子には、複数の粒径が存在していてもよい。いくつかの実施形態では、異なる大きさの銀ナノ粒子が存在することは許容範囲である。
【０００７】
銀ナノ粒子は、例えば、少なくとも約５日間〜約１ヶ月間、約１週間〜約６ヶ月間、約１週間〜１年を超える期間、安定であってもよい（つまり、インク組成物中の銀ナノ粒子の沈殿または凝集が最低限であるような期間）。安定性は、種々の方法、例えば、粒径を調べる動的光散乱法、フィルターに残った固形分を評価するための、所定の孔径（例えば、１μｍ）を有するフィルターを用いる単純濾過法を用いてモニタリングすることができる。
【０００８】
銀ナノ粒子の代わりに、または銀ナノ粒子とともに、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ｎｉ、特に、遷移金属、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、およびこれらの混合物のようなさらなる金属ナノ粒子を使用してもよい。さらに、インク組成物は、例えば、Ａｕ−Ａｇ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｉ、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ、Ａｕ−Ａｇ−Ｐｄのような銀ナノ粒子コンポジットまたは金属ナノ粒子コンポジットを含んでいてもよい。また、コンポジットは、金属以外のもの、例えば、Ｓｉ、Ｃ、Ｇｅを含んでいてもよい。コンポジットの種々の成分は、例えば、約０．０１％〜約９９．９重量％、特に、約１０％〜約９０重量％の範囲で存在してもよい。
【０００９】
インク組成物中の銀ナノ粒子の重量％は、例えば、約１０重量％〜約８０重量％、約３０重量％〜約６０重量％、または約４０重量％〜約７０重量％であってもよい。
【００１０】
本明細書に記載のインク組成物は、銀ナノ粒子表面に会合した安定化剤を含んでおり、この安定化剤は、基板上に金属部分を作成している間、銀ナノ粒子をアニーリングするまでは除去されない。安定化剤は、有機物であってもよい。
【００１１】
いくつかの実施形態では、安定化剤は、銀ナノ粒子表面に物理的または化学的に会合する。この様式で、銀ナノ粒子は、粒子表面で、液体溶液の外側に安定化剤を有している。つまり、表面に安定化剤を有するナノ粒子を、ナノ粒子と安定化剤の複合体を形成する際に使用する反応混合物溶液から単離し、回収してもよい。次いで、このようにして安定化されたナノ粒子を、印刷可能な液体を作成するための溶媒に簡単に、均一に分散させることができる。
【００１２】
本明細書で使用される場合、銀ナノ粒子と安定化剤とが「物理的または化学的に会合する」という句は、化学結合および／または任意の他の物理的な結合であってもよい。化学結合は、例えば、共有結合、水素結合、配位錯体結合、またはイオン結合、または異なる化学結合の混合状態の形態をなしていてもよい。物理的な結合は、例えば、ファンデルワールス力、双極子−双極子相互作用、または異なる物理的な結合の混合状態の形態をなしていてもよい。
【００１３】
「有機安定化剤」の「有機」という用語は、例えば、炭素原子が存在することを指すが、有機安定化剤は、１個以上の金属以外のヘテロ原子（例えば、窒素、酸素、硫黄、ケイ素、ハロゲンなど）を含んでいてもよい。有機安定化剤は、米国特許第７，２７０，６９４号に記載されているような有機アミン安定化剤であってもよい。有機アミンの例は、アルキルアミン、例えば、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ヘキサデシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノオクタン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、メチルプロピルアミン、エチルプロピルアミン、プロピルブチルアミン、エチルブチルアミン、エチルペンチルアミン、プロピルペンチルアミン、ブチルペンチルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミンなど、またはこれらの混合物である。
【００１４】
他の有機安定化剤の例としては、例えば、チオールおよびチオール誘導体、−ＯＣ（＝Ｓ）ＳＨ（キサントゲン酸）、ポリエチレングリコール、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、および他の有機界面活性剤が挙げられる。有機安定化剤は、チオール、例えば、ブタンチオール、ペンタンチオール、ヘキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、ドデカンチオール；ジチオール、例えば、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチオール；またはチオールとジチオールの混合物とからなる群から選択されてもよい。有機安定化剤は、キサントゲン酸、例えば、キサントゲン酸  Ｏ−メチル、キサントゲン酸  Ｏ−エチル、Ｏ−プロピルキサントゲン酸、Ｏ−ブチルキサントゲン酸、Ｏ−ペンチルキサントゲン酸、Ｏ−ヘキシルキサントゲン酸、Ｏ−ヘプチルキサントゲン酸、Ｏ−オクチルキサントゲン酸、Ｏ−ノニルキサントゲン酸、Ｏ−デシルキサントゲン酸、Ｏ−ウンデシルキサントゲン酸、Ｏ−ドデシルキサントゲン酸からなる群から選択されてもよい。金属ナノ粒子を安定化させることが可能なピリジン誘導体（例えば、ドデシルピリジン）および／または有機ホスフィンを含有する有機安定化剤を、有望な安定化剤として用いてもよい。
【００１５】
安定化された銀ナノ粒子のさらなる例としては、米国特許公開第２００９／０１４８６００号に記載されているカルボン酸−有機アミン複合体で安定化された銀ナノ粒子；米国特許公開第２００７／００９９３５７  Ａ１号に記載されているカルボン酸安定化剤銀ナノ粒子、および米国特許公開第２００９／０１８１１８３号に記載されている、熱によって除去可能な安定化剤およびＵＶによって分解可能な安定化剤が挙げられる。
【００１６】
銀ナノ粒子表面が安定化剤で覆われている程度はさまざまであってもよく、例えば、安定化剤が銀ナノ粒子を安定化させる能力によって、一部分覆われているものから、完全に覆われているものまでさまざまである。もちろん、個々の銀ナノ粒子の中で、安定剤に覆われている程度は、同じように変動している。
【００１７】
銀ナノ粒子中の有機安定化剤の重量％（銀ナノ粒子と安定化剤のみを含み、溶媒は含まない）は、例えば、約３重量％〜約８０重量％、約５重量％〜約６０重量％、約１０重量％〜約５０重量％、または約１０重量％〜約３０重量％であってもよい。
【００１８】
いくつかの実施形態では、銀ナノ粒子は、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子である。銀ナノ粒子（銀と安定化剤のみ）中の銀の重量％は、約６０％〜約９５％である。銀ナノ粒子溶液（溶媒を含む）中の銀ナノ粒子の重量％は、約２０％〜約８０％である。銀インク組成物中の銀ナノ粒子の重量％は、約１０％〜約８０％であってもよい。
【００１９】
溶媒は、安定化された銀ナノ粒子およびポリビニルアルコール誘導体樹脂を分散させやすくするはずである。溶媒の例としては、例えば、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、デカリン、テトラリン）、炭素原子を約１０〜約１８個含むアルカン、アルケンまたはアルコール（例えば、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、ヘキサデカン、１−ウンデカノール、２−ウンデカノール、３−ウンデカノール、４−ウンデカノール、５−ウンデカノール、６−ウンデカノール、１−ドデカノール、２−ドデカノール、３−ドデカノール、４−ドデカノール、５−ドデカノール、６−ドデカノール、１−トリデカノール、２−トリデカノール、３−トリデカノール、４−トリデカノール、５−トリデカノール、６−トリデカノール、７−トリデカノール、１−テトラデカノール、２−テトラデカノール、３−テトラデカノール、４−テトラデカノール、５−テトラデカノール、６−テトラデカノール、７−テトラデカノールなど）；アルコール（例えば、テルピネオール（α−テルピネオール）、β−テルピネオール、ゲラニオール、シネオール、シトラール、リナロール、４−テルピネオール、ラバンズロール、シトロネロール、ネロール、メントール、ボルネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、３，７−ジメチルオクタ−２，６−ジエン−１−オール、２−（２−プロピル）−５−メチル−シクロヘキサン−１−オールなど）；イソパラフィン系炭化水素（例えば、イソデカン、イソドデカン、ＩＳＯＰＡＲ  Ｅ、ＩＳＯＰＡＲ  Ｇ、ＩＳＯＰＡＲ  Ｈ、ＩＳＯＰＡＲ  Ｌ、ＩＳＯＰＡＲ  Ｍのようなイソパラフィンの市販混合物（上述のものはすべて、Ｅｘｘｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ製）、ＳＨＥＬＬＳＯＬ（Ｓｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ製）、ＳＯＬＴＲＯＬ  （Ｐｈｉｌｉｐｓ  Ｏｉｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）、ＢＥＧＡＳＯＬ（Ｍｏｂｉｌ  Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ  Ｃｏ．，Ｉｎｃ．製）、ＩＰ  Ｓｏｌｖｅｎｔ  ２８３５（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ  Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）；ナフタレン系油；テトラヒドロフラン；クロロベンゼン；ジクロロベンゼン；トリクロロベンゼン；ニトロベンゼン；シアノベンゼン；アセトニトリル；ジクロロメタン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）；およびこれらの混合物が挙げられる。１種類、２種類、３種類またはそれ以上の溶媒を用いてもよい。
【００２０】
２種以上の溶媒を用いる実施形態では、それぞれの溶媒は、任意の適切な容積比または重量比で存在してもよく、例えば、約９９（第１の溶媒）：１（第２の溶媒）〜約１（第１の溶媒）：９９（第２の溶媒）で存在してもよい（約８０（第１の溶媒）：２０（第２の溶媒）〜約２０（第１の溶媒）：８０（第２の溶媒）の容積比または重量比を含む）。例えば、溶媒は、テルピネオール、ヘキサノール、ヘプタノール、シクロヘキサノール、３，７−ジメチルオクタ−２，６−ジエン−１−オール、２−（２−プロピル）−５−メチル−シクロヘキサン−１−オールなどからなる群から選択される溶媒と、デカリン、ヘキサデカン、ヘキサデセン、１，２，４−トリメチルベンゼンからなる群から選択される少なくとも１つの炭化水素溶媒とで構成される混合物であってもよい。
【００２１】
溶媒は、銀インク組成物中、組成物の少なくとも１０重量％、例えば、約１０重量％〜約９０重量％の量で存在していてもよい。
【００２２】
銀インク組成物は、少なくとも１つのポリビニルアルコール誘導体樹脂をさらに含む。ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、さまざまな基板に対し、接着しやすくする接着促進剤として作用し、さらに、例えば、インク組成物の寿命を長くすることによって、インク組成物の安定性を高める。さらに、ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、インク配合物に必要な吐出能および安定性を満たさなければならない。
【００２３】
いくつかの実施形態では、ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、式（１）によってあらわされてもよく、
【化１】
2012041534.tif 000002
式中、Ｒ１は、化学結合（例えば、共有結合）、または炭素を約１〜約２０個、約１〜約１５個、約４〜約１２個、約１〜約１０個、約１〜約８個、または約１〜約４個含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基）、炭素を約１〜約２０個、約１〜約１５個、約４〜約１２個、約１〜約１０個、約１〜約８個、または約１〜約４個含む芳香族基または置換された芳香族基であり；ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ重量％であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、ｘ、ｙ、ｚの合計は、約１００重量％であり；ｘは、独立して、約３重量％〜約５０重量％、約５重量％〜約４０重量％、約５重量％〜約２５重量％、約５重量％〜約１５重量％であり；ｙは、独立して、約５０重量％〜約９５重量％、約６０重量％〜約９５重量％、約７５重量％〜約９５重量％、約８０重量％〜約８５重量％であり；ｚは、独立して、約０重量％〜約１５重量％、約０重量％〜約１０重量％、約０重量％〜約５重量％、約０重量％〜約３重量％である。式１のポリビニルアルコール誘導体樹脂は、ポリビニルアルコールおよび酢酸ビニルから誘導されてもよく、分子量（Ｍｗ）が、約１０，０００〜約６００，０００ダルトン（Ｄａ）、約４０，０００〜約３００，０００Ｄａ、約５０，０００〜約２５０，０００Ｄａである。ポリビニルアルコール誘導体樹脂の代表的な組成物は、重量基準で、ポリビニルアルコールとして算出した場合に約１１〜２５％のヒドロキシル基と、ポリ酢酸ビニルとして算出した場合に０〜２．５％のアセテート基とで構成されており、残りの成分は、ビニルブチラール基である。
【００２４】
ポリビニルアルコール誘導体樹脂（例えば、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ））の例としては、ＭＯＷＩＴＡＬ（Ｋｕｒａｒａｙ  Ａｍｅｒｉｃａ）、Ｓ−ＬＥＣ（積水化学工業）、ＢＵＴＶＡＲ（Ｓｏｌｕｔｉａ，Ｉｎｃ．）、ＰＩＯＬＯＦＯＲＭ（Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ）の商品名で製造される樹脂が挙げられる。
【００２５】
ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、粉末またはペレットの形態であってもよく、ＷＯ  ２００８／０３０９０７に記載される方法によって製造されてもよい。例えば、ＰＶＢ樹脂粉末は、ビニルアルコール系ポリマー（例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ））を原材料として用い、これをブチラール化することによって製造されてもよい。
【００２６】
ビニルアルコール系ポリマー（例えば、ＰＶＡ）は、ビニルエステル系モノマーを重合させることによって得られるポリマーを鹸化することによって製造されてもよい。ビニルエステル系モノマーを重合させる方法としては、溶液重合、塊重合、懸濁重合、エマルション重合が挙げられる。重合させるために、重合方法によって重合開始剤として適切なアゾ型開始剤、過酸化物型開始剤、レドックス型開始剤などを選択してもよい。
【００２７】
ビニルエステル系モノマー（例えば、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ブタン酸ビニル、イソブタン酸ビニル、ピバル酸ビニル、バーサチック酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、オレイン酸ビニル、安息香酸ビニルなど）を用いてもよい。
【００２８】
上述のビニルエステル系モノマーを重合させる場合、別のモノマーを一緒に重合させてもよい。これらのさらなるモノマーの例としては、例えば、α−オレフィン（例えば、エチレン、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレン）；アクリル酸またはアクリル酸塩；アクリル酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸  ｎ−プロピル、アクリル酸  ｉ−プロピル、アクリル酸  ｎ−ブチル、アクリル酸  ｉ−ブチル、アクリル酸  ｔ−ブチル、アクリル酸  ２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル）；メタクリル酸またはメタクリル酸塩、メタクリル酸エステル（例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸  ｎ−プロピル、メタクリル酸  ｉ−プロピル、メタクリル酸  ｎ−ブチル、メタクリル酸  ｉ−ブチル、メタクリル酸  ｔ−ブチル、メタクリル酸  ２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル）；アクリルアミドまたはアクリルアミド誘導体（例えば、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸およびこれらの塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンおよびこれらの酸性塩、およびこれらの四級塩）、Ｎ−メチロールアクリルアミドおよびその誘導体、メタクリルアミドまたはメタクリルアミド誘導体（例えば、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸、およびこれらの塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンおよびこれらの塩、およびこれらの四級塩）、Ｎ−メチロールメタクリルアミドおよびこれらの誘導体であるビニルエーテル（例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル）；ニトリル（例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル）；ハロゲン化ビニル（例えば、塩化ビニルおよびフッ化ビニル）；ハロゲン化ビニリデン（例えば、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン）；アリル化合物（例えば、酢酸アリルおよび塩化アリル）；マレイン酸およびマレイン酸塩、およびこれらのエステルおよび酸無水物、ビニルシリル化合物（例えば、ビニルトリメトキシシラン）；酢酸イソプロペニルなどを用いてもよい。これらのモノマーを、ビニルエステル系モノマーに対し、約５モル％〜約９０モル％の比率で用いてもよい。
【００２９】
ビニルエステル系モノマーを重合させることによって得られるポリマーを鹸化することによって得られるビニルアルコール系ポリマーは、上述のビニルエステル系モノマーに由来するビニルアルコール単位と、ビニルエステル単位とを含むが、それぞれの単位の含有比率は、鹸化度によって変わる。例えば、ビニルエステル系モノマーとして酢酸ビニルを用いる場合、上述の製造方法によって得られるビニルアルコール系ポリマーは、ビニルアルコール単位と酢酸ビニル単位とを含む。
【００３０】
ビニルアルコール系ポリマーのブチラール化を、任意の既知の方法によって行ってもよい。例えば、ビニルアルコール系ポリマーとブチルアルデヒドとを酸触媒存在下で混合してもよい。酸触媒は、有機酸であっても無機酸であってもよい。酸触媒の例としては、酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、硝酸、硫酸、塩酸が挙げられる。
【００３１】
ビニルアルコール系ポリマーをｎ−ブチルアルデヒドでブチラール化することによってＰＶＢ樹脂を得てもよいが、炭素数が２〜６で、ブチルアルデヒド以外のアルデヒド（例えば、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド）を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、インク組成物中に、組成物の５重量％未満の量で存在してもよく、例えば、約０．１重量％〜約５重量％、約０．１重量％〜約４重量％、約０．１重量％〜約３重量％、約０．１重量％〜約２重量％の量で存在してもよい。
【００３３】
インク組成物は、粘度が約２ｃｐｓ〜約２００ｃｐｓ、約３ｃｐｓ〜約１００ｃｐｓ、約４ｃｐｓ〜約５０ｃｐｓ、約５ｃｐｓ〜約２０ｃｐｓであってもよい。
【００３４】
含まれている銀インク組成物は、銀ナノ粒子を安定化し、安定化された銀ナノ粒子を、ポリビニルアルコール誘導体（例えば、ＰＶＢ樹脂）を含む溶媒に加え、このインク組成物を基板の上に堆積させることによって製造されてもよい。この組成物を用い、基板の上に金属部分を印刷し、作成してもよい。
【００３５】
銀ナノ粒子組成物から導電性部分（例えば、導電性要素）を製造することは、任意の適切な液体堆積技術を用い、基板の上に他の任意要素である１つ以上の層を作成する前、または作成した後の任意のタイミングで、基板の上に組成物を堆積させることによって実施することができる。したがって、基板上に組成物を、基板の上、またはすでに層状材料（半導体層および／または絶縁層）を含む基板の上に、液体堆積によって堆積させてもよい。
【００３６】
句「液体堆積技術」は、例えば、印刷または液体コーティングのような液体プロセスを用いて組成物を堆積させることを指し、この場合、液体は、銀ナノ粒子の均一または不均一の溶媒分散物である。銀ナノ粒子組成物は、インクジェットプリンタまたは基板に堆積させるための同様の印刷デバイスで使用される場合、インクと呼ばれることもある。液体コーティングプロセスの例としては、例えば、スピンコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、浸漬コーティングなどが挙げられる。印刷技術の例としては、例えば、リソグラフィーまたはオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ステンシル印刷、インクジェット印刷、スタンピング（例えば、ミクロ接触プリンティング）などが挙げられる。液体堆積によって、厚みが約５ｎｍ〜約５ｍｍ、例えば、約１０ｎｍ〜約１０００μｍの組成物の層または線を基板の上に堆積させる。堆積した銀ナノ粒子組成物は、この段階で、適切な導電性を示していてもよく、示していなくてもよい。
【００３７】
銀ナノ粒子を、銀ナノ粒子インク組成物から、例えば、約１０秒間〜約１０００秒間かけて、基板の上に、例えば、毎分約１００回転（「ｒｐｍ」）〜約５０００ｒｐｍの速度でスピンコーティングしてもよい。
【００３８】
銀金属部分を堆積させる基板は、任意の適切な基板であってもよく、例えば、シリコン、ガラスプレート、プラスチック膜、シート、布地または紙であってもよい。構造的に可とう性のデバイスの場合、プラスチック基板（例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミドのシートなど）を用いてもよい。基板の厚みは、約１０μｍから、１０ｍｍを超えていてもよく、例示的な厚みは、特に、可とう性プラスチック基板の場合、約５０μｍ〜約２ｍｍであり、ガラスまたはシリコンのような剛性基板の場合、約０．４〜約１０ｍｍである。
【００３９】
堆積した組成物を、例えば、約２００℃以下の温度、例えば、約８０℃〜約２００℃、約８０℃〜約１８０℃、約８０℃〜約１６０℃、約１００℃〜約１４０℃、約１００℃〜約１２０℃の温度で加熱すると、銀粒子の「アニーリング」が誘発され、これにより、導電性層が得られ、この層は、電子機器の導電性要素として使用するのに適している。加熱温度は、すでに堆積している層または基板の性質に悪い変化を及ぼさない温度である（基板が単層であるか、または複数層であるかによらない）。また、上に記載した低い加熱温度によって、低コストのプラスチック基板を用いることが可能になり、アニーリング温度は、２００℃未満である。
【００４０】
例えば、０．０１秒〜約１０時間、約１０秒〜１時間加熱してもよい。空気中、不活性雰囲気下（例えば、窒素下またはアルゴン下）、または還元雰囲気下（例えば、１〜約２０容積％の水素を含む窒素下）で、加熱してもよい。大気圧で加熱してもよく、または減圧状態（例えば、約１０００ｍｂａｒから約０．０１ｍｂａｒ）で加熱してもよい。
【００４１】
本明細書で使用される場合、用語「加熱」は、加熱される材料または基板に対し、（１）銀ナノ粒子をアニーリングするため、および／または（２）銀ナノ粒子から任意の安定化剤を除去するために十分なエネルギーを与えることができる任意の技術を包含する。加熱技術の例としては、熱による加熱（例えば、ホットプレート、オーブン、バーナー）、赤外線（「ＩＲ」）照射、レーザービーム、フラッシュ光、マイクロ波照射、またはＵＶ照射、またはこれらの組み合わせによる加熱が挙げられる。
【００４２】
加熱によって、多くの影響が与えられる。加熱前に、堆積した銀ナノ粒子の層は、電気的に絶縁性であるか、または非常に導電性が低いが、加熱によって導電性が高まり、アニーリングされた銀ナノ粒子で構成される導電性層を生じてもよい。いくつかの実施形態では、アニーリングされた銀ナノ粒子を、融着した銀ナノ粒子であってもよく、部分的に融着した銀ナノ粒子であってもよい。いくつかの実施形態では、アニーリングされた銀ナノ粒子において、銀ナノ粒子が、融着することなく、導電性層を形成するのに十分な粒子間接触を得ることも可能な場合がある。
【００４３】
いくつかの実施形態では、得られた導電線の厚みは、加熱後に、例えば、約５ｎｍ〜約５μｍ、約１０ｎｍ〜約２μｍ、約５０ｎｍ〜約３００ｎｍ  μｍ、約５０ｎｍ〜約２００ｎｍ、約５０ｎｍ〜約１５０ｎｍである。
【００４４】
堆積した銀ナノ粒子組成物を加熱することによって製造される、得られた金属要素の導電性は、例えば、約１００ジーメンス／センチメートル（「Ｓ／ｃｍ」）より大きく、約１０００Ｓ／ｃｍより大きく、約２，０００Ｓ／ｃｍより大きく、約５，０００Ｓ／ｃｍより大きく、または約１０，０００Ｓ／ｃｍより大きく、５０，０００Ｓ／ｃｍより大きい。
【００４５】
得られた要素を、電子機器（例えば、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、ＲＦＩＤ（無線自動識別）タグ、太陽電池、ディスプレイ、印刷されたアンテナ、および導電性要素または構成成分を必要とするその他の電子デバイス）の電極、導電性パッド、インターコネクト、導電線、導電性の配線などとして用いてもよい。
【００４６】
さらに他の実施形態では、
（ａ）絶縁層と；
（ｂ）ゲート電極と；
（ｃ）半導体層と；
（ｄ）ソース電極と；
（ｅ）ドレイン電極とを備える薄膜トランジスタが提供され、
絶縁層、ゲート電極、半導体層、ソース電極、ドレイン電極が、ゲート電極と半導体層とが、両方とも絶縁層に接触しており、ソース電極とドレイン電極とが、両方とも半導体層に接触している限り、任意の順序に並んでおり、
ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極のうち、少なくとも１つは、
銀ナノ粒子と、安定化剤と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂
【化２】
2012041534.tif 000003
〔式中、Ｒ１は、化学結合、または炭素を約１〜約２０個含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、炭素原子を約１〜約２０個含むアルキル基、芳香族基、または置換された芳香族基であり；ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ重量％であらわされる、対応する繰り返し単位の割合をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖に沿ってランダムに分布しており、ｘ、ｙ、ｚの合計は、約１００重量％であり、ポリビニルアルコール誘導体樹脂は、インク組成物の０．１〜約５重量％の量で存在し、銀インク組成物の粘度は、約２ｃｐｓ〜約２００ｃｐｓである〕
とを含む銀ナノ粒子溶液を含む銀インク組成物を与え、基板の上に銀インク組成物を堆積させ、堆積した部分を作成し、基板の上にある堆積した部分を、約８０℃〜約１６０℃の温度まで加熱し、この基板の上に導電性銀部分を作成することによって作成される。
【００４７】
ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極を、本明細書の実施形態によって製造してもよい。ゲート電極層の厚みは、例えば、約１０ｎｍ〜約２０００ｎｍであってもよい。ソース電極およびドレイン電極の典型的な厚みは、例えば、約４０ｎｍ〜約１μｍであり、より特定的な厚みは、約６０ｎｍ〜約４００ｎｍである。
【００４８】
絶縁層は、一般的に、無機材料膜であってもよく、有機ポリマー膜であってもよい。絶縁層として適切な無機材料の例としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムなどが挙げられる。絶縁層のための有機ポリマーの実例としては、例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（ビニルフェノール）、ポリイミド、ポリスチレン、ポリ（メタクリレート）、ポリ（アクリレート）、エポキシ樹脂などが挙げられる。絶縁層の厚みは、例えば、使用する誘電性材料の誘電率に依存して、約１０ｎｍ〜約５００ｎｍである。絶縁層の厚みの例は、約１００ｎｍ〜約５００ｎｍである。絶縁層は、例えば、約１０−１２Ｓ／ｃｍ未満の導電性を有していてもよい。
【００４９】
例えば、絶縁層とソース電極／ドレイン電極との間に接触して半導体層が配置されており、半導体層の厚みは、一般的に、例えば、約１０ｎｍ〜約１μｍ、または約４０〜約１００ｎｍである。この層を作成するのに任意の半導体材料を用いてもよい。例示的な半導体材料としては、規則的な形状のポリチオフェン、オリゴチオフェン、ペンタセン、米国特許公開第２００３／０１６０２３０  Ａ１号；米国特許公開第２００３／０１６０２３４  Ａ１号；米国特許公開第２００３／０１３６９５８  Ａ１号に開示されている半導体ポリマーが挙げられる。半導体層を作成するのに、任意の適切な技術を用いてもよい。このような方法のひとつは、基板と、粉末形態の化合物を保持する原料容器とを含有するチャンバに、約１０−５ｔｏｒｒ〜１０−７ｔｏｒｒの減圧をかけ、化合物が基板に対して昇華するまで、容器を加熱する方法である。また、半導体層は、一般的に、溶液プロセス（例えば、半導体溶液または半導体分散物のスピンコーティング、鋳造、スクリーン印刷、スタンピング、またはジェット印刷）によって製造することができる。
【００５０】
絶縁層、ゲート電極、半導体層、ソース電極、ドレイン電極は、任意の順序で作成され、特に、実施形態では、ゲート電極と半導体層とが両方とも絶縁層に接触し、ソース電極とドレイン電極とが、両方とも半導体層に接触している。句「任意の順序で」は、順次作成することと、同時に作成することを含む。例えば、ソース電極およびドレイン電極を、同時に作成してもよく、または順次作成してもよい。薄膜トランジスタの組成、製造、操作は、米国特許第６，１０７，１１７号に記載されている。
【００５１】
いくつかの実施形態では、薄膜トランジスタ中のゲート電極、ソース電極、またはドレイン電極のうち少なくとも１つは、基板の上に導電性部分を作成するための、本明細書に記載の方法を用いて作成され、有機アミン化合物によって安定化された銀ナノ粒子を含む組成物が得られ；この有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を基板の上に堆積させ、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を基板の上に堆積させている間、または堆積させた後に、約２００℃より低い温度で安定化剤を除去し、基板の上に導電性部分を作成する。
【００５２】
本明細書の実施形態を、以下の実施例を用いてさらに説明する。すべての割合および部は、他の意味であると記載されていない限り、重量基準である。室温とは、例えば、約２０℃〜約２５℃の範囲の温度を指す。
【００５３】
反応フラスコ中、酢酸銀２０ｇを、約６０〜６５℃に加熱したドデシルアミン（１１１ｇ）に加えることによって、安定化された銀ナノ粒子を調製した。次いで、この混合物を酢酸銀が完全に溶解するまで撹拌した。次いで、混合物の温度を約５５℃まで下げ、この混合物にフェニルヒドラジン約７．１２ｇを加え、得られる混合物を作成し、これを５５℃で約１時間撹拌した。次いで、得られた混合物の温度を約４０〜４５℃まで下げ、この得られた混合物にメタノール約４００ｍｌを加え、約１０分間撹拌した。生成物を濾過によって集め、メタノールで洗浄し、次いで、減圧オーブン中、室温で一晩乾燥させた。最終生成物は、約８１重量％の銀と、安定化剤として１９重量％のドデシルアミンを含んでいた。
【００５４】
ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）の２重量％テルピネオール溶液０．２ｇ（ポリビニルアルコールの含有量：１１．５〜１３．５重量％；ポリ酢酸ビニルの含有量：０〜２．５重量％；ポリビニルブチラールの含有量：約８８重量％、分子量は、約９０，０００〜１２０，０００）を、ドデシルアミンで安定化された銀ナノ粒子０．４ｇ、デカリン０．４ｇ、オクタデセン０．０６ｇの混合物に加えることによってインク組成物を調製した。約３７．４重量％の銀ナノ粒子と、約１重量％のＰＶＢ樹脂（銀ナノ粒子の量に対し）を含むインク組成物を、Ｍｉｎｉｓｈａｋｅｒ（ＩＫＡ  ＭＳ３）を用いて激しく振とうすることによって十分に混合し、次いで、０．４５μｍ  Ｓｉｇｍａ  Ａｌｄｒｉｃｈ  ＡＣＲＯＤＩＳＣシリンジフィルターで濾過した。１０ｐＬカートリッジを取り付けたＤｉｍａｔｉｘ  ＤＭＰ−２８００インクジェットプリンタを用い、濾過したインク組成物をガラススライドの上に印刷し、銀ナノ粒子の目的の線を作成した。この銀ナノ粒子の目的の線をオーブンで、約１１０〜１１５℃で約１０分間加熱して銀ナノ粒子をアニーリングし、平均厚みが約１８６ｎｍであり、平均幅が５７ｕｍの目的の導電線を作成した。このアニーリングした銀線の平均導電率は、ＫＥＩＴＨＬＥＹ  Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ  Ｔｅｓｔ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ（２端子レジスタのＩ−Ｖ法）によって測定した場合、８×１０４Ｓ／ｃｍであった。
【００５５】
実施例１で調製したのと同じインク組成物を、１０ｐＬカートリッジを取り付けたＤｉｍａｔｉｘ  ＤＭＰ−２８００インクジェットプリンタを用い、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に印刷し、銀ナノ粒子の目的の線を作成した。この銀ナノ粒子の薄い目的の線を、オーブン中、約１１０〜１１５℃で約１０分間加熱し、平均厚みが１５５ｎｍであり、平均幅が８６μｍの導電線を作成した。このアニーリングした銀線の平均導電率は、ＫＥＩＴＨＬＥＹ  Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ  Ｔｅｓｔ  Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ（２端子レジスタのＩ−Ｖ法）によって測定した場合、６×１０４Ｓ／ｃｍであった。
【００５６】
上述の実施例１と同じバッチで製造した銀ナノ粒子粉末を混合することによって、比較例のインク組成物を調製した。しかし、比較例のインク組成物は、いかなるＰＶＢ樹脂も含んでいなかった。次いで、このインク組成物を、上の実施例１に記載したのと同じ様式、同じ条件でガラス基板に印刷した。
【００５７】
３Ｍ  ＳＣＯＴＣＨ（幅３／４インチ、長さ１インチ）のテープ片を、アニーリングされた銀導電線を有する基板の上に置くことによって、実施例１〜２の銀ナノ粒子の接着性を試験した（それぞれ図２および図５）。図３（実施例１）および図６（実施例２）に示されるように、テープをはがした後、実施例１〜２のアニーリングされた銀ナノ粒子は、無傷なままであった。実施例１および実施例２のアニーリングされた銀導電線は、テープをはがした後も、導電性を維持していた。
【００５８】
３Ｍ  ＳＣＯＴＣＨ（幅３／４インチ、長さ１インチ）のテープ片を、アニーリングされた銀導電線を有する基板の上に置くことによって、比較例１の銀ナノ粒子の接着性を試験した（図８）。図９に示されるように、テープをはがした後、比較例１のアニーリングされた銀線のうち、かなりの量が基板からはずれ、テープに貼り付いていた（図９）。
【００５９】
ＬｉｎｔＶｉｅｗ  Ｓｏｌｉｄ  Ｉｎｋ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  Ｔｅｓｔｅｒを用い、さらなる接着試験を行った。使用したＬｉｎｔＶｉｅｗ  Ｔｅｓｔｅｒは、印刷物と一定圧力で接触させた場合に、アニーリングされた銀線が印刷面からはずれた量を決定するための、認証されており、較正されている低粘着性４００  ＮＷＳ  ４００  Ｔａｐｅである。ＬｉｎｔＶｉｅｗ  Ｔｅｓｔｅｒ内部にある電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラで、印刷表面から移動した銀インク粒子を有するテープの上にある画像を撮影し、ソフトウェアで分析し、はずれた銀線の粒径および粒径分布を算出する。以下の表１の結果は、ＬＮ指数として報告されている。固体インクの接着性が悪いほど、ＬＮ指数は高くなる。
【００６０】
上の実施例１に記載されているようなインク組成物を、１０ｐＬカートリッジを取り付けたＤｉｍａｔｉｘ  ＤＭＰ−２８００インクジェットプリンタを用い、３種類のＰＥＴ基板（２インチ×１インチ）に印刷し、銀ナノ粒子の目的の線を作成した。これら３種類のサンプルを、以下、実施例３〜５と称する。この銀ナノ粒子の目的の線を、オーブン中、約１１０〜１１５℃で約１０分間加熱し、平均厚みが１８５ｎｍであり、平均幅が６２ｕｍの目的の導電線を作成した。
【００６１】
まず、認証されており、較正されている低粘着性ＮＷＳ  ４００テープ（Ｃ−２）片を、印刷された目的の導電線を有する基板表面に貼り付け、次いで、このテープをはがすことによって、接着性試験を行った。このはがしたテープをＬｉｎｔＶｉｅｗ  Ｔｅｓｔｅｒで評価し、アニーリングされた銀線が、どれほど多く印刷表面からはずれたかを決定した。
【００６２】
比較例１で上に記載したようなインク組成物を、上の実施例３〜５に記載したのと同じ様式、同じ条件で３種類のＰＥＴ基板に印刷した。これら３種のサンプルを、本明細書では以下、比較例２〜４と称する。実施例３〜５および比較例２〜４の接着性の結果を以下の表１にまとめている。
【表１】
2012041534.tif 000004
上の表１に示されるように、３種類の比較例（比較例２〜４）から得た平均ＬＶ指数は、２３．３である。さらに、３種類の実施例（実施例３〜５）から得た平均ＬＶ指数は、０．９であり、比較例から得られたＬＶ指数値の約２５分の１の小さい値であった。
【図１】
2012041534.tif 000009
【図２】
2012041534.tif 000010
【図３】
2012041534.tif 000011
【図４】
2012041534.tif 000012
【図５】
2012041534.tif 000013
【図６】
2012041534.tif 000014
【図７】
2012041534.tif 000015
【図８】
2012041534.tif 000016
【図９】
2012041534.tif 000017