(57)【要約】【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。【解決手段】イメージセンサ１０と、保持部付きスペーサ枠１２’と、カバーガラス１４とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりスペーサ枠１２に連結された保持部１３ａを吸着保持することによりスペーサ枠１２をハンドリング可能にする。そして、ハンドリングされた保持部付きスペーサ枠１２’のスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着した後、保持部１３ａを除去する。その後、カバーガラス１４が接着されたスペーサ枠１２の他方のスペーサ枠面にイメージセンサ１０を位置決めして接着する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠であって、ハンドリング用に所定の面積が確保された保持部が繋ぎ部を介して連結された保持枠付きスペーサ枠とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、
（ｂ）ハンドリングツールにより前記保持部付きスペーサ枠の保持部を使用して該保持部付きスペーサ枠を保持する工程と、
（ｃ）前記保持した保持部付きスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、
（ｄ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、
（ｅ）前記工程（ｃ）又は工程（ｄ）での接着後に前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠と保持部との繋ぎ部を切断し、前記保持部及び繋ぎ部を除去する工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記保持部付きスペーサ枠の保持部には、製品管理情報が付加されていることを特徴する請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠と繋ぎ部との境界付近にはクビレ部が形成され、
前記工程（ｅ）は、前記クビレ部に外力を加えることにより切断すること特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記保持部には、該保持部を補強する補強部材が貼り付けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｃ）及び工程（ｄ）は、それぞれ前記スペーサ枠のスペーサ枠面に接着剤を塗工し、塗工された接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品又は固体撮像素子チップとを接着させることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面への接着剤の塗工は、前記スペーサ枠の外周よりも大きく、かつ前記保持部に掛からない面積を有する接着剤塗工済み部材に対して、前記ハンドリングツールにより保持された保持部付きスペーサ枠を移動させて前記接着剤塗工済み部材に当接させ、該接着剤塗工済み部材上の接着剤を前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面にスタンプ転写することを特徴とする請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面への接着剤の塗工は、前記スペーサ枠の外周よりも大きい面積を有する接着剤塗工済み部材に対して、前記保持部付きスペーサ枠を所定のギャップだけ離間させて配置し、前記スペーサ枠のみを押圧して前記接着剤塗工済み部材に当接させることにより、前記接着剤塗工済み部材上の接着剤を前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面にスタンプ転写することを特徴とする請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
前記光学部品は、カバーガラス、プリズム又はレンズユニットであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記スペーサ枠は、スペーサ枠単体でのハンドリングが困難な極小スペーサ枠であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置の製造方法に係り、特に小型の固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の固体撮像装置の小型化要求に伴い、固体撮素子チップ全体を気密封止した大型のパッケージに替わり、固体撮像素子チップと略同サイズの小型パッケージ（チップ・サイズ・パッケージ：ＣＳＰ（Chip Size Package Integrated Circuitの略））へ移行されつつある。
【０００３】
透過性平板により固体撮像素子の受光部が気密封止されたＣＳＰタイプの固体撮像装置の製造方法として以下の方法が提案されている。
【０００４】
（１）ウエハ単位（レベル）で一括に組み立てる方法
この方法は、多数の固体撮像素子チップが形成されたウエハ上に、各固体撮像素子チップの所望の領域に対応する部分に開口を有する樹脂シート（スペーサ枠となる部分）を接着剤で接着し、この樹脂シート上の全面に亘って接着剤でカバーガラスを接着し、最後にスクライブラインに沿ってダイシングすることにより、気密封止部をもった固体撮像装置を完成させる（特許文献１）。
【０００５】
（２）準ウエハ単位（レベル）で一括に組み立てる方法
この方法は、ガラスカバーに感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤を均一に塗布した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成（パターニング）を行うことによりカバーガラスに多数の接着部（スペーサ枠）を同時に形成し、ダイシングすることによりスペーサ枠付きのカバーガラスに分割（個片化）する。その後、半導体ウエハに形成された固体撮像素子にスペーサ枠を介してカバーガラスを接着し、半導体ウエハをダイシング（分割）して固体撮像装置を形成する（特許文献２の実施の形態２）。
【０００６】
一方、カバーガラスに対して、スペーサ枠の外周を一回り大きく形成し、固体撮像装置の外周にスペーサ枠による突起を設け、この突起とレンズ保持枠とを係合させた撮影装置が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２５７３３４号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６４５３号公報
【特許文献３】特開２００５−２８６４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のウエハ一括組み立ての場合は、以下の問題がある。
【０００９】
・固体撮像素子ウエハ内の不良チップも一緒に組み立ててしまい、無駄の発生、コストアップに繋がる。
【００１０】
・工程トラブルが発生した場合、固体撮像素子ウエハ内全部のチップが不良となるリスクがある。
【００１１】
・カバーガラスなしで、光学部品（プリズムやレンズユニットなど）を直接気密封止部材とした構造への適用が困難である。
【００１２】
・装置が大掛かりになる。
【００１３】
・少量多品種には不向きである（ウエハサイズに依存し、一度に多数の固体撮像装置ができてしまう）。
【００１４】
同様に、特許文献２に記載の方法においても、以下の問題がある。
【００１５】
・カバーガラスなしで、光学部品（プリズムやレンズユニットなど）を直接気密封止部材とした構造への適用は困難である。
【００１６】
・装置が大掛かりになる。
【００１７】
・少量多品種には不向き（一度に多数の固体撮像装置ができてしまう）。
【００１８】
一方、特許文献３に記載の撮影装置において、カバーガラスに対してスペーサ枠の外周を一回り大きく形成する理由は、固体撮像装置の外周に突起させ、レンズ保持枠と係合させるためであり、スペーサ枠のハンドリングを良好に行うためではなく、また、スペーサ枠のハンドリングに関する記載もない。
【００１９】
ところで、ＣＳＰタイプの固体撮像装置の製造に際し、特許文献１に記載のウエハ一括組み立て方法の問題点を解決するために、固体撮像素子チップ、カバーガラス、及びスペーサ枠（空隙形成部材）をそれぞれ単体で準備しておき、これらを必要に応じて都度チップ単位（レベル）で組み立てることが考えられる。
【００２０】
ところが、固体撮像装置の小型化に伴い、スペーサ枠が小さくなると（□２ｍｍ×枠幅０．１ｍｍ等の極小スペーサ枠になると）、例えば真空吸着するための吸着面積がないなど、ハンドリングが困難で精密組み立てが困難となるという問題がある。
【００２１】
さらには、複数の類似寸法の品種がある場合、品種ごとのスペーサ枠の区別を目視で行うことが困難で、誤ったスペーサ枠を組み立ててしまう可能性も高まる。また、工程管理のため、スペーサ枠一つ一つをトレイサビリティ情報などで管理することも望まれる。
【００２２】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立てることができるとともに、製品管理も容易となる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
前記目的を達成するために請求項１に係る固体撮像装置の製造方法は、（ａ）固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの前面を覆うための光学部品と、前記固体撮像素子チップと光学部品との間に配設されるスペーサ枠であって、ハンドリング用に所定の面積が確保された保持部が繋ぎ部を介して連結された保持枠付きスペーサ枠とをそれぞれを個別に作製、準備する工程と、（ｂ）ハンドリングツールにより前記保持部付きスペーサ枠の保持部を使用して該保持部付きスペーサ枠を保持する工程と、（ｃ）前記保持した保持部付きスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させる工程と、（ｄ）前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる工程と、（ｅ）前記工程（ｃ）又は工程（ｄ）での接着後に前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠と保持部との繋ぎ部を切断し、前記保持部及び繋ぎ部を除去する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２４】
前記保持部付きスペーサ枠の保持部は、ハンドリングツールによりハンドリング可能な面積を有しており、この保持部を介して保持部付きスペーサ枠をハンドリングするようにしている。即ち、ハンドリングツールにより保持部を介して保持部付きスペーサ枠を保持し、所望の位置に適宜移動できるようにしている。
【００２５】
続いて、前記保持部を介してハンドリングされた保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方とを位置決めして接着させ、前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの一方が接着されたスペーサ枠と前記光学部品及び固体撮像素子チップのうちの他方とを位置決めして接着させる。このように、面積を十分に確保された保持部を介して保持部付きスペーサ枠をハンドリングするため、例え極小スペーサ枠であっても容易に組み立てることができる。
【００２６】
また、前記工程（ｃ）又は工程（ｄ）での接着後に前記スペーサ枠と保持部との繋ぎ部を切断することにより、前記保持部及び繋ぎ部を除去するようにしている。即ち、前記繋ぎ部の切断は、前記工程（ｃ）での接着後に行ってもよいし、前記工程（ｄ）での接着後（組み立て終了後）に行ってもよい。尚、前記工程（ｃ）での接着が行われると、保持部付きスペーサ枠には、光学部品又は固体撮像素子チップが接着されているため、保持部を除去しても光学部品又は固体撮像素子チップを介してハンドリングすることができる。
【００２７】
請求項２に示すように請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記保持部付きスペーサ枠の保持部には、製品管理情報が付加されていることを特徴としている。これにより、スペーサ枠として複数の類似寸法の品種がある場合であっても、品種ごとのスペーサ枠の区別を製品管理情報に基づいて行うことができ、また、スペーサ枠一つ一つをトレイサビリティ情報などで管理することができる。
【００２８】
請求項３に示すように請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠と繋ぎ部との境界付近にはクビレ部が形成され、前記工程（ｅ）は、前記クビレ部に外力を加えることにより切断すること特徴としている。例えば、光学部品等が接着されたスペーサ枠を捩じり、又は保持部を横方向に引っ張ると、前記クビレ部に応力集中が起こり、クビレ部の位置で選択的に切断することができ、スペーサ枠外に切断部（繋ぎ部）がはみ出さないようにすることができる。
【００２９】
請求項４に示すように請求項１から３のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記保持部には、該保持部を補強する補強部材が貼り付けられていることを特徴としている。
【００３０】
前記保持部がハンドリングに必要な面積を有していても剛性が不足していると、ハンドリング時に撓みや割れが生じるが、請求項４に係る発明によれば、前記保持部に剛性を持たせることができ、形状が維持できるため、ハンドリング性を損なうことがない。
【００３１】
請求項５に示すように請求項１から４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記工程（ｃ）及び工程（ｄ）は、それぞれ前記スペーサ枠のスペーサ枠面に接着剤を塗工し、塗工された接着剤により前記スペーサ枠と前記光学部品又は固体撮像素子チップとを接着させることを特徴としている。
【００３２】
請求項６に示すように請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面への接着剤の塗工は、前記スペーサ枠の外周よりも大きく、かつ前記保持部に掛からない面積を有する接着剤塗工済み部材に対して、前記ハンドリングツールにより保持された保持部付きスペーサ枠を移動させて前記接着剤塗工済み部材に当接させ、該接着剤塗工済み部材上の接着剤を前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面にスタンプ転写することを特徴としている。これにより、スペーサ枠の幅が極細の場合であっても良好に接着剤を塗工することができる。
【００３３】
請求項７に示すように請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面への接着剤の塗工は、前記スペーサ枠の外周よりも大きい面積を有する接着剤塗工済み部材に対して、前記保持部付きスペーサ枠を所定のギャップだけ離間させて配置し、前記スペーサ枠のみを押圧して前記接着剤塗工済み部材に当接させることにより、前記接着剤塗工済み部材上の接着剤を前記保持部付きスペーサ枠のスペーサ枠面にスタンプ転写することを特徴としている。これにより、スペーサ枠の幅が極細の場合であっても良好に接着剤を塗工することができる。尚、前記スペーサ枠のみの押圧時には、前記繋ぎ部は板ばねとして作用する。
【００３４】
請求項８に示すように請求項１から７のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記光学部品は、カバーガラス、プリズム又はレンズユニットであることを特徴としている。請求項８に示すように前記光学部品は、カバーガラスに限らず、ウエハ一括組み立て方法では困難なプリズム及びレンズユニットを気密封止部材として使用することができる。
【００３５】
請求項９に示すように請求項１から８のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法において、前記スペーサ枠は、スペーサ枠単体でのハンドリングが困難な極小スペーサ枠であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、ハンドリングに必要な面積が確保されている保持部を介してスペーサ枠をハンドリングするようにしたため、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、固体撮像素子チップ、光学部品及びスペーサ枠の各個別部品を容易に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の分解斜視図
【図２】本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第１の実施形態を示す工程の流れを示す概略図
【図３】本発明に係る固体撮像装置の製造工程におけるハンドリング方法の詳細を示す図
【図４】スペーサ枠と繋ぎ部の境界付近の拡大図
【図５】スペーサ枠への接着剤の塗工方法を説明するために用いた図
【図６】カバーガラス以外の光学部品の実施形態を示す図
【図７】固体撮像装置の光学部品としてプリズムを使用する場合に適用される変則吸着ハンドリングツールを示す図
【図８】本発明に係る固体撮像装置の製造工程におけるハンドリング方法の第２の実施形態を示す図
【図９】本発明に係る保持部付きスペーサ枠の他の実施形態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、添付図面に従って本発明に係る固体撮像装置の製造方法の実施の形態について説明する。
【００３９】
［固体撮像装置の構成］
図１は本発明に係る固体撮像装置の分解斜視図である。
【００４０】
図１に示すように、この固体撮像装置１は、例えば、電子内視鏡の先端部に配設されるＣＳＰタイプの固体撮像装置であり、半導体ウエハから切り出されたイメージセンサ（固体撮像素子チップ）１０と、イメージセンサ１０の前面の受光部を覆うための光学部品としてのカバーガラス１４と、イメージセンサ１０とカバーガラス１４との間に配設されるスペーサ枠（空隙形成部材）１２とから構成されている。
【００４１】
本発明では、これらのイメージセンサ１０、図２（Ａ）に示す保持部１３ａが一体形成された保持部付きスペーサ枠１２’、及びカバーガラス１４を個別に作製、準備する。尚、イメージセンサ１０は、半導体ウエハ上での製品テストにより良品と判定されたもののみを使用する。
【００４２】
［第１の実施形態］
図２は本発明に係る固体撮像装置の製造方法の工程の流れを示す概略図であり、図３は製造工程におけるハンドリング方法の詳細を示す図である。
【００４３】
＜保持部付きスペーサ枠の形成＞
まず、本発明に係る保持部付きスペーサ枠１２’について説明する。
【００４４】
図２（Ａ）は保持部付きスペーサ枠１２’の実施形態を示す斜視図であり、図３（ａ）は保持部付きスペーサ枠１２’の断面図である。
【００４５】
この保持部付きスペーサ枠１２’は、一枚の板材からフォトエッチング、ワイヤーカット（放電加工）、レーザーカット、サンドブラストなどにより不要部分を除去して形成する。
【００４６】
板材の厚みは、スペーサ枠１２の厚みと同じであり、例えば５０μｍ程度である。板材の材質は、ＳＵＳ、銅、ニッケル、真鍮、アルミ、４２アロイなど適用でき、防錆性があり、コシもあり変形しにくいＳＵＳ材が好適である。例えば、スペーサ枠１２として、外形が□２ｍｍ程度、一辺のスペーサ枠幅１００〜２００μｍ程度の場合、保持部１３ａとしては、外形が□３０ｍｍ程度で、５〜１０ｍｍ程度の保持幅を持つものとする。尚、上記極細のスペーサ枠幅のスペーサ枠１２は、一般的な吸着ハンドリングツールではハンドリングできないが、保持部１３ａを使用してハンドリングすることができる。
【００４７】
スペーサ枠１２と保持部１３ａとを連結する繋ぎ部１３ｂは、例えば２箇所設ける。繋ぎ部１３ｂは、この２箇所を結ぶ線を中心にスペーサ枠１２が回転できる位置（後の工程の捩じりで切断しやすい位置）に配置する。
【００４８】
図４はスペーサ枠１２と繋ぎ部１３ｂの境界付近（図２（Ａ）の○で囲んだ部分）の拡大図である。図４に示すように、スペーサ枠１２と繋ぎ部の境界付近にはクビレ部１３ｃを設ける。また、繋ぎ部１３ｂは、後にイメージセンサ１０と組み合わされた時のイメージセンサ１０の重要部付近（例えば、配線を行うボンディングパッド）は避ける位置に配置する。
【００４９】
更に、図２（Ａ）に示すように保持部１３ａには、適用品種情報、トレイサビリティ情報等の製品管理情報を印刷、レーザーマーキング、ラベル貼り付け等により付与する。これにより、スペーサ枠として複数の類似寸法の品種がある場合であっても、品種ごとのスペーサ枠の区別を製品管理情報に基づいて行うことができ、また、スペーサ枠一つ一つをトレイサビリティ情報などで管理することができる。
【００５０】
＜スペーサ枠への接着剤の塗工＞
まず、図３（ｂ）に示すように保持部付きスペーサ枠１２’の保持部１３ａを、吸着ハンドリングツール(1)で掴み（真空吸着し）、接着剤が予めスピンコートなどで塗工されたＰＥＴフィルム１７に対して位置合わせし、吸着ハンドリングツール(1)（保持部付きスペーサ枠１２’）を上下方向に移動させることで、スペーサ枠１２に接着剤をスタンプ転写する。
【００５１】
ここで、図５（Ａ）に示すように接着剤が塗工されたＰＥＴフィルム等の接着剤塗工済みフィルム１７は、スペーサ枠１２の外周寸法よりもやや大きめのサイズであって、保持部１３ａに掛からないサイズにカットされており、上記スタンプ転写時にスペーサ枠１２のみに接着剤がスタンプ転写できるようになっている。
【００５２】
尚、図５（Ｂ）に示すように接着剤塗工済みフィルム１７は、スペーサ枠１２の外周寸法よりも十分に大きなものとし、保持部付きスペーサ枠１２’と接着剤塗工済みフィルム１７とのギャップを一定にキープした上でスペーサ枠１２のみを押圧し、スペーサ枠１２のみに接着剤をスタンプ転写するようにしてもよい。この場合、保持部１３ａとスペーサ枠１２との繋ぎ部１３ｂは、板バネとして作用する。
【００５３】
上記のいずれの方法でも保持部１３ａには接着剤は付かず、以降の工程においても問題なくハンドリングすることができる。
【００５４】
尚、接着剤の塗工方法としては、接着剤塗布装置（ディスペンサ）により接着剤を塗布する方法もあるが、スペーサ枠１２の幅が２００μｍ以下と極めて小さい極細の場合は、ディスペンサによる接着剤の塗布は困難なため、上記スタンプ転写が好適である。
【００５５】
また、真空吸着以外にもメカ的なハンドリングツールで保持部１３ａを掴むようにしてもよい。
【００５６】
＜スペーサ枠とカバーガラスとの接着＞
図２（Ｂ）に示すように、保持部付きスペーサ枠１２’の上下を反転して（即ち、接着剤が塗工されたスペーサ枠面側を上にして）配置する。続いて、図３（ｃ）に示すように、カバーガラス１４を吸着ハンドリングツール(2)により真空吸着し、スペーサ枠１２とカバーガラス１４の外形によりアライメントを行い、カバーガラス１４を所定位置に接着する。
【００５７】
また、平坦なカバーガラス１４の替わりに、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すプリズム２０やレンズユニット２２などの光学部品を直接接着する場合は、吸着ハンドリングツール(2)の先端は、図７に示すように、その部品に応じた形状のものを用意する。
【００５８】
＜繋ぎ部の切断＞
スペーサ枠１２に接着されたカバーガラス１４を捩じり、スペーサ枠１２と保持部１３ａとを連結している繋ぎ部１３ｂ（図４に示したクビレ部１３ｃ）を切断する（図２（Ｃ）、図３（ｄ））。この時、スペーサ枠１２はカバーガラス１４と接着し剛性があるため、この捩じりにより変形することはない。また、予めスペーサ枠１２と繋ぎ部１３ｂとの境界付近にクビレ部１３ｃを設けておくことで、この位置で選択的に切断が行われ、スペーサ枠外への切断部（繋ぎ部１３ｂ）のはみ出しは生じない。
【００５９】
尚、捩じり同様に簡便に切断する方法として、保持部１３ａを横方向に引っ張ることで、クビレ部１３ｃを切断するようにしてもよい。更に、クビレ部１３ｃを設けずに、レーザーや型押し切り等により繋ぎ部１３ｂを切断するようにしてもよい。ただし、上下方向に著しくバリが発生しないよう配慮する必要がある。
【００６０】
以降の工程においては、スペーサ枠１２はカバーガラス１４と接着されているので、カバーガラス１４を介して問題なくハンドリングすることができる。
【００６１】
＜スペーサ枠への接着剤の塗工、イメージセンサへの接着＞
図３（ｅ）に示すようにカバーガラス１４を吸着した吸着ハンドリングツール(2)を、接着剤塗工済みフィルム１７に対して上限方向に移動させることにより、スペーサ枠１２の枠表面に接着剤をスタンプ転写する。その後、図３（ｆ）に示すようにスペーサ枠１２とイメージセンサ１０のパターンとのアライメントを行い、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０とを接着する。これにより、ＣＳＰタイプの固体撮像装置１が製造される（図２（Ｄ）、図３（ｇ））。
【００６２】
尚、図２及び図３に示した第１の実施形態では、保持部付きスペーサ枠１２’のスペーサ枠１２とカバーガラス１４との接着を先に行い、その後、保持部１３ａ等が除去されたスペーサ枠１２とイメージセンサ１０との接着を行うようにしたが、これとは逆に保持部付きスペーサ枠１２’のスペーサ枠１２とイメージセンサ１０との接着を先に行い、その後、保持部１３ａ等が除去されたスペーサ枠１２とカバーガラス１４との接着を行うようにしてもよい。
【００６３】
〔第２の実施形態〕
図８は本発明に係る固体撮像装置の製造工程におけるハンドリング方法の他の実施形態（第２の実施形態）を示す図である。尚、図８（ａ）〜（ｃ）の工程は、第１の実施形態の工程（図３（ａ）〜（ｃ）の工程）と同一であるため、その説明は省略する。
【００６４】
図８に示す第２の実施形態では、カバーガラス１４の接着後もスペーサ枠１２の繋ぎ部１３ｂの切断は行わず、製品の組み立て終了まで保持部１３ａを使用してハンドリングする点、及び製品の組み立て終了後に繋ぎ部１３ｂを切断する点で相違する。
【００６５】
＜スペーサ枠への接着剤の塗工、イメージセンサへの接着＞
図８（ｄ）に示すようにカバーガラス１４の接着後、保持部付きスペーサ枠１２’の保持部１３ａを吸着した吸着ハンドリングツール(1)を、接着剤塗工済みフィルム１７に対して上限方向に移動させることにより、スペーサ枠１２の枠表面に接着剤をスタンプ転写する。続いて、図８（ｅ）に示すようにスペーサ枠１２とイメージセンサ１０のパターンとのアライメントを行い、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０とを接着する。これにより、保持部付きの固体撮像装置１’が製造される（図８（ｆ））。
【００６６】
その後、保持部付きの固体撮像装置１’から保持部１３ａを除去するための繋ぎ部１３ｂの切断を行い、最終製品である固体撮像装置１を製造する（図８（ｇ））。
【００６７】
尚、保持部付きの固体撮像装置１’から保持部１３ａを除去するための繋ぎ部１３ｂの切断は、イメージセンサ１０の接着後に直ちに行う場合の他に、固体撮像装置１を実際に電子内視鏡等の機器に使用する際に行うようにしてもよい。後者の場合には、保持部１３ａをハンドリングに利用できるとともに、保持部１３ａに設けた製品管理情報を活用することができる。
【００６８】
［その他］
図９は本発明に係る保持部付きスペーサ枠の他の実施形態を示す図である。
【００６９】
図９（Ａ）に示す保持部付きスペーサ枠３０は、図２（Ａ）に示した保持部付きスペーサ枠１２’に補強部材３２を貼り付けて構成されている。
【００７０】
即ち、補強部材３２は、保持部１３ａの外形と略同寸法の板材であって、スペーサ枠１２（保持部１３ａ）よりも厚い剛性の高い板材である。補強部材３２の接着方法は、接着剤、両面テープ、あるいは同種材料同士による加熱加圧拡散接合等により行う。
【００７１】
特に、スペーサ枠の厚みが極小（例えば１５０μｍ以下）の場合、保持部１３ａの剛性が不十分でたわんでしまい、例え真空吸着に十分な面積があったとしてもハンドリングが困難になるが、上記補強部材３２の接着により保持部１３ａのみを補強（例えば厚さ２００μｍの基板を追加）することで、保持部１３ａの剛性を確保することができ、この問題を解消することができる。
【００７２】
図９（Ｂ）は本発明に係る保持部付きスペーサ枠の更に他の実施形態を示す図である。
【００７３】
保持部の形状としてハンドリング性や形状安定性で最も好適なのは、図２（Ａ）のような枠状であるが、保持部付きスペーサ枠の形状は、必ずしもこの枠状に限らず、図９（Ｂ）に示すように保持部付きスペーサ枠４０であってもよい。
【００７４】
この保持部付きスペーサ枠４０は、スペーサ枠４２に２つの繋ぎ部４４を介して２つの大きな面積を有する保持部４６が連結されて構成されている。その他、保持部付きスペーサ枠の形状は、種々のものが考えられ、これらの実施形態には限定されない。
【００７５】
また、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７６】
１…固体撮像装置、１０…固体撮像素子チップ（イメージセンサ）、１２、４２…スペーサ枠、１２’、３０、４０…保持部付きスペーサ枠、１３ａ、４６…保持部、１３ｂ、４４…繋ぎ部、１３ｃ…クビレ部、１４…カバーガラス、２０…プリズム、２２…レンズユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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