(57)【要約】【課題】マイクロカプセルに対する応力の集中を軽減できるようにした電気泳動表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極と対向する第２の電極と、前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に挟持され、帯電した電気泳動粒子をそれぞれ含有する複数のマイクロカプセルと、前記複数の第１の電極の間に配置された絶縁物と、を有し、前記複数の第１の電極の各々の表面であって前記第２の電極と対向する面は、前記絶縁物の表面であって前記第２の電極と対向する面よりも、前記第２の電極側に位置している。複数の第１の電極と、これら第１の電極が形成される基板（例えば、素子基板）との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極と対向する第２の電極と、
前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に挟持され、帯電した電気泳動粒子をそれぞれ含有する複数のマイクロカプセルと、
前記複数の第１の電極の間に配置された絶縁物と、を有し、
前記複数の第１の電極の各々の表面であって前記第２の電極と対向する面は、前記絶縁物の表面であって前記第２の電極と対向する面よりも、前記第２の電極側に位置していることを特徴とする電気泳動表示装置。
【請求項２】
前記絶縁物の表面であって前記第２の電極と対向する面は、断面視で前記第２の電極側に対して凹状になるように円弧状になっていることを特徴とする請求項１に記載の電気泳動表示装置。
【請求項３】
第１の面に複数の第１電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、
前記複数の第１電極を覆うように前記基板の前記第１の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、
前記複数の第１電極の各々の表面であって前記第１の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に絶縁物前駆体が残るように前記絶縁物前駆体の一部を除去する工程と、
前記複数の電極の間に残された前記絶縁物前駆体を硬化させて絶縁物を形成する工程と、を含むことを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項４】
第１の面に複数の第１電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、
前記第１電極を覆うように前記基板の前記第１の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、
前記絶縁物前駆体を硬化させて前記第１の面側に絶縁物を形成する工程と、
前記複数の第１電極の各々の表面であって前記第１の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に前記絶縁物が残るように前記絶縁物の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液体中に微粒子を分散させた分散系に電界を作用させると、微粒子は、クーロン力により液体中で移動（泳動）することが知られている。この現象を電気泳動という。近年、この電気泳動を利用して所望の情報（画像）を表示させるようにした電気泳動表示装置が、新たな表示装置として注目を集めている。この電気泳動表示装置は、電圧の印加を停止した状態での表示メモリー性や広視野角性を有することや、低消費電力で高コントラストの表示が可能であること等の特徴を備えている。
【０００３】
また、電気泳動表示装置は、非発光型（反射型）の表示デバイスであることから、ブラウン管のような発光型の表示デバイスに比べて、目に優しいという特徴も有している。このような電気泳動表示装置としては、電極を有する一対の基板間に、電気泳動粒子（微粒子）を分散させた分散媒を封入したマイクロカプセルを多数配設したマイクロカプセル型のものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
図７は、本発明の従来例に係る電気泳動表示装置３００の構成例を示す断面図である。図７（ａ）に示すように、この電気泳動表示装置３００は、素子基板１１０と、対向基板１２０と、素子基板１１０と対向基板１２０との間に配置された複数のマイクロカプセル１３０と、接着剤層１４０と、を有する。
【０００４】
また、素子基板１１０の一方の面１１０ａには複数のセグメント型の画素電極１１１が配置されていると共に、対向基板１２０の一方の面１２０ａには共通電極１２１が配置されている。これら複数の画素電極１１１の各々と共通電極１２１との間に電圧を印加することによって、複数のマイクロカプセル１３０を含むデータ表示層に、セグメントに応じた画像、文字、記号等を表示させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３００７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図７に示した電気泳動表示装置３００の製造工程では、例えば、図８（ａ）に示すように、素子基板１１０の一方の面１１０ａと対向基板１２０の一方の面１２０ａとを対向させ、素子基板１１０と対向基板１２０との間に複数のマイクロカプセル１３０を介在させた状態で、これらを貼り合わせる。
【０００７】
ここで、セグメント型の画素電極１１１の上面１１１ａと素子基板１１０の上面１１０ａとの間には大きな段差（即ち、凹凸）があり、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル１３０は、段差の角部に押圧される。このため、上記の貼り合わせの工程や、その後の長期使用の過程で、この段差と重なる位置にあるマイクロカプセル１３０には、図８（ｂ）の矢印で示すように応力が集中し易く、他の位置にあるマイクロカプセル１３０と比較して、長期使用していくと壊れ易いという課題があった。マイクロカプセルが壊れてしまうと、その壊れたマイクロカプセルは表示に寄与しなくなる。
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセルに対する応力の集中を軽減できるようにした電気泳動表示装置及びその製造方法の提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気泳動表示装置は、複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極と対向する第２の電極と、前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に挟持され、帯電した電気泳動粒子をそれぞれ含有する複数のマイクロカプセルと、前記複数の第１の電極の間に配置された絶縁物と、を有し、前記複数の第１の電極の各々の表面であって前記第２の電極と対向する面は、前記絶縁物の表面であって前記第２の電極と対向する面よりも、前記第２の電極側に位置していることを特徴とする。ここで、「複数の第１の電極の各々の表面であって第２の電極と対向する面は、絶縁物の表面であって第２の電極と対向する面よりも、第２の電極側に位置している」とは、即ち、複数の第１の電極の各々よりも絶縁物の方が断面視で凹んでいることを意味する。
【０００９】
このような構成であれば、複数の第１の電極と、これら第１の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルが配置される場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、その破壊を防ぐことができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。
【００１０】
なお、本発明の「複数の第１の電極」としては、例えば、後述する複数の画素電極１１が該当する。「第２の電極」としては、例えば、後述する共通電極２１が該当する。さらに、「複数の第１の電極の各々の表面であって第２の電極と対向する面」としては、例えば、後述する画素電極１１の上面１１ａが該当する。「絶縁物の表面であって第２の電極と対向する面」としては、例えば、後述する絶縁物４０の上面４０ａが該当する。
【００１１】
また、上記の電気泳動表示装置において、前記絶縁物の表面であって前記第２の電極と対向する面は、断面視で前記第２の電極側に対して凹状になるように円弧状になっていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、段差をさらに小さくすることができる。このため、マイクロカプセルに対する応力の集中をよりいっそう軽減することができる。
【００１２】
本発明の別の態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第１の面に複数の第１電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記複数の第１電極を覆うように前記基板の前記第１の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記複数の第１電極の各々の表面であって前記第１の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に絶縁物前駆体が残るように前記絶縁物前駆体の一部を除去する工程と、前記複数の電極の間に残された前記絶縁物前駆体を硬化させて絶縁物を形成する工程と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１３】
このような方法であれば、複数の第１の電極と、これら第１の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルを配置する場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。
なお、本発明の「基板」としては、例えば、後述する素子基板１０が該当する。「第１の面」としては、例えば、後述する素子基板１０の一方の面（上面）１０ａが該当する。「複数の第１電極の各々の表面であって前記第１の面と同じ方向を向く面」としては、例えば、後述する画素電極１１の上面１１ａが該当する。
【００１４】
本発明のさらに別の態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第１の面に複数の第１電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記第１電極を覆うように前記基板の前記第１の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記絶縁物前駆体を硬化させて前記第１の面側に絶縁物を形成する工程と、前記複数の第１電極の各々の表面であって前記第１の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に前記絶縁物が残るように前記絶縁物の一部を除去する工程と、を含むことを特徴としてもよい。
【００１５】
このような方法であれば、複数の第１の電極と、これら第１の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルを配置する場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の構成例を示す図。
【図２】電気泳動表示装置１００の第１の製造方法を示す図（その１）。
【図３】電気泳動表示装置１００の第１の製造方法を示す図（その２）。
【図４】電気泳動表示装置１００の第２の製造方法を示す図。
【図５】電気泳動表示装置１００の第３の製造方法を示す断面図である。
【図６】第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の構成例と製造方法を示す図。
【図７】従来例に係る電気泳動表示装置３００の構成例を示す図。
【図８】課題を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
（１）第１実施形態
（１−１）構成について
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の構成例を示す断面図と、その一部を拡大した図である。
図１（ａ）に示すように、この電気泳動表示装置１００は、素子基板１０と、対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に挟持された複数のマイクロカプセル３０と、を備える。
【００１８】
これらの中で、素子基板１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の絶縁性の樹脂、又は、ガラス基板からなる。この素子基板１０の一方の面（以下、上面ともいう。）１０ａには、複数の画素電極１１が形成されている。
これら複数の画素電極１１の各々は、セグメント型の画素電極である。複数の画素電極１１は、例えば、平面視で数字の８の形に配置された７つの画素電極からなる。或いは、複数の画素電極１１は、例えば、上記の７つの画素電極にドット（．）又はコンマ（，）等に対応するセグメントを追加した８つ以上の画素電極であってもよい。このような、７セグメント或いは８セグメント以上の画素電極１１は、例えば、Ｃｕ（銅）箔上にニッケルメッキと金メッキとがこの順番で積層された金属膜からなる。このＣｕ／Ｎｉ／Ａｕからなるセグメント型の画素電極１１の厚さＴ１は、例えば、３８μｍ以上である。
【００１９】
なお、図示しないが、素子基板１０には例えば画素電極１１に接続された電極配線と、この電極配線を介して画素電極に電圧を印加する駆動回路とが設けられている。駆動回路には、各々の電極配線に対応するスイッチング素子が設けられており、スイッチング素子をオン、オフすることにより、複数の画素電極１１のうちの任意の電極に電圧を印加するようになっている。
【００２０】
一方、対向基板２０は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂からなる。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂が好適であり、ＰＥＴやＰＥＮが特に好適である。対向基板２０の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば２５〜１０００μｍの範囲内であれば十分な可撓性が得られる。
【００２１】
また、この対向基板２０の一方の面（即ち、素子基板１０の上面１０ａと向かい合う面である。以下、下面ともいう。）２０ａには、例えば、共通電極２１が形成されている。共通電極２１の材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。
図１（ｂ）に示すように、マイクロカプセル３０は、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体（殻体）３１を有する。このカプセル本体３１の内部には、液体（溶媒）が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。
【００２２】
一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。或いは、カプセル本体３１の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Ａと、負に帯電させた複数の帯電粒子Ｂとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Ａは白色で、負に帯電させた帯電粒子Ｂは黒色であり、液体は透明である。
【００２３】
なお、カプセル本体３１はある程度の弾力性を有する材料からなる。このような材料として、例えば、ゼラチン、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
マイクロカプセル３０の形状は、外力を加えていない状態で球形である。マイクロカプセル３０の直径は個々のカプセル間で多少ばらつくことが普通であるが、それらの平均値（即ち、平均粒径）は外力を加えていない状態で例えば３２μｍである。このマイクロカプセル３０は、光透過性を有する透明なバインダー３３中に分散されており、複数のマイクロカプセル３０とバインダーと３３とによりデータ表示層が構成されている。バインダー３３の材料は、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等である。
【００２５】
なお、この電気泳動表示装置１００において、データ表示層に表示される（セグメントに応じた）画像、文字、記号等は例えば対向基板２０の側から視認される。このため、対向基板２０や共通電極２１の各材料は、有色透明又は無色透明なものに限定される。一方、素子基板１０は、画像表示面とは反対側に配置される。このため、素子基板１０の材料は透明なものに限定される必要はなく、非透明なものであってもよい。
【００２６】
ところで、この電気泳動表示装置１００では、素子基板１０の上面１０ａにおいて隣り合う画素電極１１の間（即ち、隙間）に絶縁物４０が配置されている。そして、複数の画素電極１１の各々の上面１１ａは、この絶縁物４０の上面４０ａよりも上側に位置している。つまり、絶縁物４０は、複数の画素電極１１の各々よりも断面視で凹んでいる。この絶縁物４０は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの樹脂膜、又は、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＮｘ、Ａｌ２Ｏ３などの無機膜からなる。
【００２７】
これにより、複数の画素電極１１の上面１１ａと、素子基板１０の上面１０ａとの間の段差を埋め込むことができ、当該段差と重なる位置（即ち、断面視で、段差上とその近傍）に配置されたマイクロカプセル３０に対して、応力の集中を軽減することができる。その結果、電気泳動表示装置１００の製造工程や、その後の長期使用の過程で、このマイクロカプセルの特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。従って、マイクロカプセル３０の信頼性の向上に寄与することができる。
【００２８】
さらに、本発明では、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、この絶縁物４０の上面４０ａは、断面視で共通電極２１側に対して凹状になるように円弧状となっていることが好ましい。つまり、断面視で、絶縁物４０の中央部の厚さをＴ２とし、絶縁物４０の周辺部の厚さをＴ３としたとき、上記の厚さＴ１と、Ｔ２及びＴ３の間には、式（１）に示すような大小関係が成り立つことが好ましい。
Ｔ１≧Ｔ３＞Ｔ２…（１）
【００２９】
ここで、厚さＴ１は上述したように例えば３８μｍ以上であり、厚さＴ２は３２〜２２μｍである。これにより、絶縁物４０の上面４０ａが平坦である場合（つまり、Ｔ１＞Ｔ３≒Ｔ２が成り立つ場合）と比較して、画素電極１１と絶縁物４０との境界部分における段差をさらに小さなものとすることができる。その結果、この境界部分上とその近傍に配置されたマイクロカプセル３０に対して、応力の集中をさらに軽減することができる。従って、マイクロカプセル３０の信頼性のさらなる向上に寄与することができる。
【００３０】
なお、本発明者の知見によれば、複数の画素電極１１の上面１１ａに対する絶縁物４０の凹みの深さ（即ち、Ｔ１−Ｔ２）は、素子基板１０と対向基板２０とに挟持されたデータ表示層の厚さＴ４（図１（ｂ）参照。）の１／３以下にすることが好ましい。つまり、下記の式（２）に示すような大小関係が成り立つことが好ましい。
Ｔ１−Ｔ２≦（１／３）×Ｔ４…（２）
【００３１】
本発明者の知見によれば、式（１）の関係に加えて、式（２）の関係が成り立つとき、マイクロカプセル３０が受けるダメージをより十分に軽減することが可能となる。次に、このような電気泳動表示装置１００の製造方法について、第１〜第３の製造方法をそれぞれ説明する。
（１−２）第１の製造方法について
図２（ａ）〜図３は、上述した電気泳動表示装置１００の第１の製造方法を示す断面図である。図２（ａ）に示すように、まず始めに、複数のマイクロカプセル３０の塗工対象となる、塗工基板を用意する。この塗工基板は、例えば上記の対向基板２０である。この対向基板２０の一方の面（即ち、図１（ａ）及び（ｂ）における下面）２０ａには、例えば共通電極２１が形成されている。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、この共通電極２１を覆うように、対向基板２０の一方の面２０ａに複数のマイクロカプセル３０を塗工する。具体的には、光透過性を有する透明なバインダーと、このバインダーの内部に分散させた複数のマイクロカプセル３０とを含む塗料を、対向基板２０の一方の面２０ａに塗布する。
また、この第１実施形態では、図２（ａ）及び（ｂ）に示した工程と前後して、或いは並行して、図２（ｃ）〜図２（ｆ）に示す工程を行う。即ち、図２（ｃ）では、素子基板１０を用意する。この素子基板１０の上面１０ａには、例えば、画素電極１１が形成されている。
【００３３】
次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示した絶縁物４０の元となる粉末（即ち、絶縁物４０の前駆体）を用意する。そして、図２（ｄ）に示すように、複数の画素電極１１を覆うように、この粉末４０´を素子基板１０の上面１０ａの全体に塗布する。
なお、この粉末４０´としては、紫外線（ＵＶ）の照射により硬化するＵＶ硬化性のもの、又は水分で硬化するものを使用することができる。或いは、粉末４０´には、熱硬化性のものを使用することもできる。ＵＶ硬化性の例としては、造形加工用の超微細パウダー（モノマー、オリゴマー（プレポリマー））を使用することができる。また、この粉末４０´は、溶媒に溶かされた状態（例えば、ゼリー状や液状）のものであってもよい。
【００３４】
このような種々の形態を採り得る粉末４０´の塗布方法としては、例えば、素子基板１０を粉末４０´の入った槽へ入れたり、素子基板１０の上面１０ａに粉末４０´を吹きかけたり、ゼリー状又は液状の粉末４０´をスキージを用いて塗布したりする方法が挙げられる。また、粉末４０´の塗布後に、素子基板１０の上面１０ａに上側から圧力を加えてもよい。これにより、粉末４０´を複数の画素電極１１の間に隙間なく埋め込むことが容易となる。
【００３５】
次に、図２（ｅ）に示すように、例えば、素子基板１０を傷付けない程度の柔軟性を有するワイパー５１を用いて、複数の素子基板１０の上面１０ａに塗布されている粉末４０´を拭き取る。ワイパー５１としては、例えば布、ゴム又はスキージなどを用いることができる。一例を挙げると、始めにスキージで粉末４０´を拭き取り、その後、柔らかい布で拭き取りの仕上げを行う。図２（ｆ）に示すように、この拭き取りにより、粉末４０´は画素電極１１の上面１１ａからほぼ完全に取り除かれ、複数の画素電極１１の間にのみ残されることとなる。
【００３６】
なお、この拭き取りは、柔軟性を有するワイパー５１を用いて、素子基板１０の上面１０ａに力を加えて行う。このとき、複数の画素電極１１間の中央部付近に埋め込まれた粉末４０´は比較的大きな力で拭き取られるが、周辺部（つまり、画素電極１１に近い部分）に埋め込まれた粉末４０´は画素電極１１が支えとなるため拭き取りの力が伝わりにくく、中央部付近よりも多くの粉末が拭き残される。このため、複数の画素電極１１に残される粉末４０´の全体の上面４０´ａは、断面視で円弧状となる。
【００３７】
次に、複数の画素電極間に残された粉末４０´に硬化処理を施して画素電極１１間に絶縁物４０（図１（ａ）及び（ｂ）参照。）を形成する。ここで、硬化処理とは、粉末４０´がＵＶ硬化性のものであればＵＶを照射する処理であり、粉末４０´が水分で硬化するものであれば水分を供給する処理となる。また、粉末４０´が熱硬化性のものであれば熱を加える処理となる。なお、この硬化処理では、絶縁物４０の前駆体である粉末４０´は例えばその全体が収縮する。このため、硬化処理により形成される絶縁物４０の上面４０ａは、粉末４０´の上面４０´よりも断面視でさらに円弧状になり易い。
【００３８】
その後、図３に示すように、素子基板１０の上面１０ａと対向基板２０の一方の面（即ち、下面）２０ａとを対向させ、この状態で、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる。素子基板１０と対向基板２０との貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内で、素子基板１０と対向基板２０とを上記のように対向させた状態で、これらを一対のローラー間に通して加圧することにより行う。或いは、上記の貼り合わせは、例えば真空ラミネート装置内で、素子基板１０と対向基板２０とを上記のように対向させた状態で、これらを真空圧を利用して加圧することにより行う。以上の工程を経て、図１（ａ）及び（ｂ）に示したような電気泳動表示装置１００が完成する。
【００３９】
（１−３）第２の製造方法について
上記の第１の製造方法では、複数の画素電極１１間に絶縁物４０を形成する際に、この絶縁物４０の前駆体である粉末４０´を画素電極１１の上面１１ａからをほぼ完全に除去した後で、複数の画素電極１１間に残された粉末４０´に硬化処理を施す場合について説明した。しかしながら、本発明において、絶縁物４０の形成方法はこの方法に限られることはない。
【００４０】
図４（ａ）〜（ｄ）は、上述した電気泳動表示装置１００の第２の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）において、粉末４０´を塗布する工程までは、第１の製造方法と同じである。この第２の製造方法では、図４（ｂ）に示すように、複数の素子基板１０の上面１０ａに塗布されている粉末４０´を、例えばワイパー５１を用いて、大まかに拭き取る。なお、ここでいう「大まかに」とは、複数の画素電極１１の上面１１ａに粉末４０´が薄く残ってもよい程度に、ということを意味する。「大まかに」はあくまで目安であり、大まかに拭き取った結果、画素電極１１の上面１１ａの少なくとも一部が粉末４０´下から露出する状態となってもよい。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、複数の画素電極１１の上面１１ａをマスク５３で覆う。このマスク５３は、例えば、メタルマスク又はフォトレジストからなるマスクである。そして、この状態で粉末４０´に硬化処理を施す。この硬化処理では、複数の画素電極１１の上面１１ａに粉末４０´が薄く残されていても、これらはマスク５３で覆われているため、硬化されずに済む。つまり、複数の画素電極１１の間にある粉末４０´のみが硬化されることとなる。次に、マスク５３を取り除く。その後、素子基板１０の上面１０ａを例えばワイパー５１を用いて拭き取る（又は、洗浄する）。これにより、図４（ｄ）に示すように、画素電極１１の上面１１ａを露出させる。
この第２の製造方法によれば、複数の画素電極１１の間に残された粉末４０´のみを硬化させることができるため、第１の製造方法と比較して、画素電極１１の上面１１ａから粉末４０´や絶縁物４０などをより完全に除去することができる。
【００４２】
（１−４）第３の製造方法
上記の第１、第２の製造方法では、絶縁物４０の前駆体である粉末４０´に硬化処理を施す前に、粉末４０´の一部を例えばワイパー５１を用いて拭き取る場合について説明した。しかしながら、本発明において、絶縁物４０の形成方法はこの方法に限られることはない。
図５（ａ）〜（ｄ）は、上述した電気泳動表示装置１００の第３の製造方法を示す断面図である。図５（ａ）において、粉末４０´を塗布する工程までは、第１、第２の製造方法と同じである。この第３の製造方法では、粉末４０´を拭き取ることなく、その全体に硬化処理を施す。これにより、図５（ｂ）に示すように、素子基板１０の上面１０ａ全体を覆う絶縁物４０を形成する。
【００４３】
次に、図５（ｃ）に示すように、絶縁物４０の上面４０ａを削って、複数の画素電極１１の上面１１ａを露出させる。絶縁物４０を削る方法としては、例えばＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈ）が挙げられる。これにより、図５（ｄ）に示すように、複数の画素電極１１間にのみ、絶縁物４０を残すことができる。また、ＣＭＰでは、複数の画素電極１１の間に残される絶縁物４０の各々について、周辺部（つまり、画素電極１１に近い部分）は画素電極１１が支えとなるためパッドからの力が伝わりにくく、中央部付近よりも削られにくい。このため、第１、第２の製造方法と同様に、絶縁物４０の上面４０´ａは断面視で円弧状にすることができる。
この第３の製造方法によれば、第１、第２の製造方法と同様に、複数の画素電極１１と素子基板１０との間の段差を絶縁物４０で埋め込むことができる。このため、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル３０への応力の集中を軽減することができる。
【００４４】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、例えば図３に示したように、素子基板１０の上面１０ａと対向基板２０の下面２０ａとを対向させ、この状態で、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる場合について説明した。この貼り合わせの工程では、複数のマイクロカプセル３０が分散されたバインダー３３が、素子基板１０と対向基板２０とを接着させる接着剤の役割を果たす。しかしながら、本発明では、このバインダーとは別に接着剤層を用意し、この接着剤層を素子基板１０と対向基板２０との間に介在させるようにしてもよい。
【００４５】
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の構成例とその製造方法を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、この電気泳動表示装置２００は、複数のマイクロカプセル３０とバインダーとを含むデータ表示層と、素子基板１０の上面１０ａとの間に接着剤層７１が配置されており、この接着剤層７１によって素子基板１０と対向基板２０とが接着されている。換言すると、この接着剤層７１によってデータ表示層が素子基板１０の上面１０ａの側に接着されている。
【００４６】
この電気泳動表示装置２００を製造する場合は、例えば、第１実施形態で説明した第１〜第３の各製造方法と同様の方法で素子基板１０を形成する。また、対向基板２０については、その下面２０ａに複数のマイクロカプセル３０とバインダー３３とを含む塗料を塗布した後で、この塗料を覆うように接着剤層７１を塗布する。
その後は、図６（ｂ）に示すように、第１〜第３の各製造方法と同様、素子基板１０の上面１０ａと対向基板２０の下面２０ａとを対向させ、この状態で、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内や真空ラミネート装置内で行うことができる。これにより、電気泳動表示装置２００が完成する。
【００４７】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様、複数の画素電極１１と素子基板１０の間の段差を絶縁物４０で埋め込むことができる。このため、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル３０への応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。従って、マイクロカプセル３０の信頼性の向上に寄与することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  素子基板、１０ａ  一方の面（上面）、１１  画素電極、１１ａ  上面、２０  対向基板、２０ａ  一方の面（下面）、２１  共通電極、３０  マイクロカプセル、３１  カプセル本体、３３  バインダー、４０  絶縁物、４０ａ  上面、４０´  （絶縁物の前駆体である）粉末、４０´ａ  上面、５１  ワイパー、５３  マスク、７１  接着剤層、１００  電気泳動表示装置、Ａ  帯電粒子、Ｂ  帯電粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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