(57)【要約】【課題】平面サイズが異なる振動片を収納できるパッケージを備えた振動デバイスの提供。【解決手段】水晶振動片１０Ａは、基部１１に引き出し電極１６ａ，１７ａを有し、パッケージ２０は、水晶振動片１０Ａの引き出し電極１６ａ，１７ａが接合される電極パッド２３，２４と、水晶振動片１０Ａの他端部１３に対向する位置に枕部２５と、を有し、電極パッド２３，２４及び枕部２５には段差部２３ａ，２４ａ，２５ａが設けられ、段差部２３ａ，２４ａ，２５ａの段部２３ｂ−２３ｃ，２４ｂ−２４ｃ，２５ｂ−２５ｃ間をつなぐ側面の内、側面２３ｄ，２４ｄ，２５ｄは、第１方向に沿って延在し、側面２３ｅ，２４ｅ，２５ｅは、第２方向に沿って延在し、水晶振動片１０Ａは、平面サイズに応じて選択された、電極パッド２３，２４の段差部２３ａ，２４ａの段部２３ｂ，２４ｂと、枕部２５の段差部２５ａの段部２５ｂとに、架け渡されている。【選択図】図１
2012090083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部と該一端部に並行な他端部とを有する振動片と、
前記振動片を収納するパッケージと、を備えた振動デバイスであって、
前記振動片は、前記一端部に接合部を有し、
前記パッケージは、前記振動片の前記接合部が接合される電極パッドと、前記振動片の前記他端部に対向する位置に枕部と、を有し、
前記電極パッド及び前記枕部には段差部が設けられ、
前記段差部は複数の段部を備え、
前記各段部間をつなぐ側面の一部は、平面視において、前記電極パッドと前記枕部とを結ぶ第１方向に沿って延在し、前記側面の他の一部は、平面視において、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、
前記振動片は、該振動片の平面サイズに応じて選択された、前記電極パッドの前記段差部の前記段部と、前記枕部の前記段差部の前記段部とに、架け渡され、前記パッケージの底面に平行となるように配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記段差部の少なくとも１つは、前記電極パッドまたは前記枕部の全周に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記枕部は、前記振動片の前記他端部の両コーナー部に対向する位置の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記電極パッド及び前記枕部が、同種材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記振動片の材質が水晶であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記振動片を駆動する発振回路を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスなどに代表される振動デバイス、及び振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、圧電振動板と、圧電振動板を収納するセラミックパッケージと、セラミックパッケージの上面を気密封止する蓋とを具備し、セラミックパッケージの底部に一対の導電パッドが形成され、一対の導電パッドに対向する位置に枕材が形成されてなる圧電振動デバイスであって、圧電振動板の一端部が一対の導電パッドに接合され、他端部が枕材との間に隙間を有した構成の圧電振動デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１のような圧電振動デバイス（以下、振動デバイスという）は、１種類の圧電振動板（以下、振動片という）に対して、それに対応した１種類のパッケージ（ここでは、上記セラミックパッケージ及び蓋を具備したものをパッケージと定義する）という構成が通常用いられている。
この構成により、パッケージの導電パッド（以下、電極パッドという）に一端部が接合された振動片は、振動片の他端部に対向した位置に形成されたパッケージの枕材（以下、枕部という）によって、他端部側への傾きが規制されている。
この際、枕部は、パッケージにおける振動片の他端部に対向した位置であって、例えば、落下時などの振動片との接触時に振動片の周波数特性に極力影響を与えないように励振電極から離れた位置に形成されている。
【０００４】
しかしながら、このような構成においては、振動片の種類が異なるごとに、具体的には振動片の平面サイズなどが異なるごとに、パッケージの電極パッドと枕部との間隔を変える必要があることから、それに対応したパッケージが必要となる（いわゆる一品一様の形態）。
これにより、上記振動デバイスの生産においては、振動片の種類の増加に応じて非常に多くの種類のパッケージを準備しなければならないことから、生産管理が煩雑になると共に、生産ラインの生産種類（機種）変更に要する段取り時間の増加など、生産性が悪化する虞がある。
【０００５】
この課題の解決策として、特許文献２には、電極パッド及び枕部の互いに対向する側に段差部を設け、振動片のサイズが異なってもパッケージを共用することが可能な構成の振動デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−９６２７５号公報
【特許文献２】特開２００９−２３９４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２では、電極パッドと枕部とを結ぶ方向における振動片のサイズ違いに対応する構成は開示されているが、他の方向における振動片のサイズ違いに対応する構成については考慮されていないことから、更なる改善の余地がある。
【０００８】
また、特許文献２のように、電極パッド及び枕部に段差部を設ける場合には、製造上の都合から多層構造にする必要がある。
これにより、例えば、特許文献２の図３のように、各層の外形形状が一致している部分については、各層の印刷工程（塗布工程）における位置ずれが発生した場合、ペースト状の材料がパッケージの内底面にまで垂れ下がることで、所定の形状を逸脱し、その程度によっては他の構成部材と干渉するなどの不具合が発生する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、一端部と該一端部に並行な他端部とを有する振動片と、前記振動片を収納するパッケージと、を備えた振動デバイスであって、前記振動片は、前記一端部に接合部を有し、前記パッケージは、前記振動片の前記接合部が接合される電極パッドと、前記振動片の前記他端部に対向する位置に枕部と、を有し、前記電極パッド及び前記枕部には段差部が設けられ、前記段差部は複数の段部を備え、前記各段部間をつなぐ側面の一部は、平面視において、前記電極パッドと前記枕部とを結ぶ第１方向に沿って延在し、前記側面の他の一部は、平面視において、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記振動片は、該振動片の平面サイズに応じて選択された、前記電極パッドの前記段差部の前記段部と、前記枕部の前記段差部の前記段部とに、架け渡され、前記パッケージの底面に平行となるように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、振動デバイスは、電極パッド及び枕部に段差部が設けられ、振動片が平面サイズに応じて選択された、電極パッドの段差部の段部と、枕部の段差部の段部とに、架け渡されて配置されている。
このことから、振動デバイスは、例えば、所定のサイズのＡ振動片を用いる場合には、各段差部における下から１段目の段部の、側面が第２方向に沿って延在している側同士間に架け渡して配置し、Ａ振動片より第１方向のサイズが大きいＢ振動片を用いる場合には、下から２段目の段部同士間に架け渡して配置することにより、２種類の振動片に対して１種類のパッケージを共用することができる。
加えて、振動デバイスは、Ａ振動片より第１方向のサイズが大きく、且つ第２方向のサイズが小さいＣ振動片を用いる場合には、段差部の１段目の段部の、側面が第１方向に沿って延在している側同士間に架け渡して配置することにより、３種類の振動片に対して１種類のパッケージを共用することができる。
【００１２】
つまり、振動デバイスは、平面サイズが第１方向及び第２方向の一方または両方で異なる振動片を、共通のパッケージを用いて収納することが可能となる。
したがって、振動デバイスは、振動片のサイズが異なっても同じ形状のパッケージを用いることが可能となることから、パッケージの種類数を抑制できる。
これに加えて、振動デバイスは、パッケージの底面と振動片とが平行に収納できるので、斜めに振動片を収納するパッケージよりも背高の低い振動デバイスを提供することができる。すなわち、振動デバイスは、複数のサイズの振動片を収納できるとともに背高の低い振動デバイスを提供できる。
この結果、振動デバイスは、生産管理の煩雑さを緩和できると共に、生産ラインの生産機種変更に要する段取り時間の低減など、生産性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記段差部の少なくとも１つは、前記電極パッドまたは前記枕部の全周に設けられていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、段差部を電極パッドまたは枕部の全周に設けることによって、平面視における各段部の輪郭間に間隔を有することができる。
このことから、振動デバイスは、上記間隔を全周に亘って、例えば製造工程における各段部（各層）の位置ずれ範囲よりも広くすることで、従来のような、段差部の各層の位置ずれによる所定の形状からの逸脱や、この逸脱による他の構成部材との干渉などの不具合を回避することができる。
【００１５】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記枕部は、前記振動片の前記他端部の両コーナー部に対向する位置の少なくとも一方に配置されていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、枕部が振動片の他端部の両コーナー部に対向する位置の少なくとも一方に配置されていることから、例えば、他端部の中央部に対向する位置に配置されている場合と比較して、振動片の振動領域（平面視において楕円形状といわれている）から更に遠ざかることになる。
このことから、振動デバイスは、枕部の落下時などの振動片との接触時において、振動片の振動特性への影響を極小にすることができる。
【００１７】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電極パッド及び前記枕部が、同種材料を用いて形成されていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、振動デバイスは、電極パッド及び枕部が同種材料を用いて形成されていることから、電極パッド及び枕部を同一工程で一括して形成することができる。
このことから、振動デバイスは、電極パッド及び枕部が異種材料を用いて別々の工程で形成されている場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００１９】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片の材質が水晶であることが好ましい。
【００２０】
これによれば、振動デバイスは、振動片の材質が水晶であることから、加工性が良好であると共に、Ｑ値が高く振動特性に優れた振動片を得ることができる。
【００２１】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回路を備えたことが好ましい。
【００２２】
これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する発振器を提供できる。
【００２３】
［適用例７］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００２４】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図２】第１実施形態の他の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図３】第１実施形態の別の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図４】変形例１の水晶振動子の要部模式平面図。
【図５】変形例２の水晶振動子の要部模式平面図。
【図６】変形例３の水晶振動子の要部模式平面図。
【図７】第２実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式断面図。
【図８】第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
ここでは、サイズの異なる３種類の振動片を１種類のパッケージに個別に収納した振動デバイスとしての水晶振動子について説明する。
図１〜図３は、本実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）は、リッド（蓋）側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、各平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
【００２８】
（水晶振動子１）
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０Ａと、水晶振動片１０Ａを収納するパッケージ２０と、を備えている。
水晶振動片１０Ａは、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であり、平面形状が略矩形に形成され、一端部としての基部１１と、基部１１に接続され厚みすべり振動をする振動部１２と、振動部１２を挟んで基部１１に並行な他端部１３と、を有している。ここで、基部１１と他端部１３とは、振動部１２を挟んで互いに反対側の位置関係にある。
【００２９】
水晶振動片１０Ａは、振動部１２の一方の主面１４及び他方の主面１５に形成された励振電極１６，１７から引き出された、接合部としての引き出し電極１６ａ，１７ａが、基部１１に形成されている。
引き出し電極１６ａは、一方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０Ａの長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１１に引き出され、基部１１の側面に沿って他方の主面１５に回り込み、他方の主面１５の励振電極１７の近傍まで延在している。
引き出し電極１７ａは、他方の主面１５の励振電極１７から、水晶振動片１０Ａの長手方向に沿って基部１１に引き出され、基部１１の側面に沿って一方の主面１４に回り込み、一方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
励振電極１６，１７及び引き出し電極１６ａ，１７ａは、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００３０】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部を有するパッケージベース２１と、パッケージベース２１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド２２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられている。
パッケージベース２１は、凹部の底部分を構成する平板状の層と、凹部の外周部分を構成する枠状の層との２層構造となっている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００３１】
パッケージベース２１は、内底面２１ａ（凹部側の底面）に、水晶振動片１０Ａの引き出し電極１６ａ，１７ａが接合される電極パッド２３，２４と、水晶振動片１０Ａの他端部１３に対向する位置（平面視において、他端部１３に重なる位置）に枕部２５と、を有している。
パッケージベース２１の外底面２６（外側の底面）には、電子機器などに実装される際に用いられる一対の外部端子２７，２８が形成されている。
【００３２】
電極パッド２３，２４、外部端子２７，２８は、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
外部端子２７，２８は、図示しない内部配線によって電極パッド２３，２４と接続されている。例えば、外部端子２７は、電極パッド２３と接続され、外部端子２８は、電極パッド２４と接続されている。
枕部２５は、電極パッド２３，２４と同種材料であるＷなどのメタライズ層からなる金属被膜である。
【００３３】
電極パッド２３，２４及び枕部２５には、全周に段差部２３ａ，２４ａ，２５ａが設けられている。
詳述すると、段差部２３ａにおけるパッケージベース２１の内底面２１ａから１段目の段部２３ｂ、２段目の段部２３ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２３ｄは、平面視において、電極パッド２３と枕部２５とを結ぶ第１方向（パッケージ２０の長辺方向）に沿って延在している。
そして、上記側面の他の一部である側面２３ｅは、平面視において、第１方向と交差する第２方向（パッケージ２０の短辺方向）に沿って延在している。
ここで、段部２３ｂと段部２３ｃとでは、２段目の段部２３ｃの方が面積が小さく形成され、平面視における段部２３ｂ，２３ｃの輪郭間の全周に、間隔Ｗ１を有している。
【００３４】
同様に、段差部２４ａの１段目の段部２４ｂ、２段目の段部２４ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２４ｄは、平面視において、パッケージ２０の長辺方向に沿って延在している。そして、上記側面の他の一部である側面２４ｅは、平面視において、パッケージ２０の短辺方向に沿って延在している。
ここで、段部２４ｂと段部２４ｃとでは、２段目の段部２４ｃの方が面積が小さく形成され、平面視における段部２４ｂ，２４ｃの輪郭間の全周に、間隔Ｗ２を有している。
【００３５】
また、同様に、段差部２５ａの１段目の段部２５ｂ、２段目の段部２５ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２５ｄは、平面視において、パッケージ２０の長辺方向に沿って延在している。そして、上記側面の他の一部である側面２５ｅは、平面視において、パッケージ２０の短辺方向に沿って延在している。
ここで、段部２５ｂと段部２５ｃとでは、２段目の段部２５ｃの方が面積が小さく形成され、平面視における段部２５ｂ，２５ｃの輪郭間の全周に、間隔Ｗ３を有している。
【００３６】
段差部２３ａ，２４ａ，２５ａは、２層構造となっており、１段目（段部２３ｂ，２４ｂ，２５ｂを含む層）が先に形成され、ついで１段目の上に２段目（段部２３ｃ，２４ｃ，２５ｃ、側面２３ｄ，２３ｅ，２４ｄ，２４ｅ，２５ｄ，２５ｅを含む層）が形成される。
詳述すると、段差部２３ａ，２４ａ，２５ａは、パッケージベース２１の内底面２１ａに、１段目の平面形状に合わせたマスクを用いて、ペースト状の材料（Ｗ）をスクリーン印刷して１段目をメタライズし、ついで、２段目の平面形状に合わせたマスクを用いて、ペースト状の材料を１段目の上にスクリーン印刷して２段目をメタライズすることにより形成される。
この後、段差部２３ａ，２４ａについては、Ｎｉ、Ａｕなどの各被膜がメッキなどにより積層される。
【００３７】
この際、段差部２３ａ，２４ａ，２５ａは、平面視において１段目と２段目との間に間隔Ｗ１〜Ｗ３を有していることにより、間隔Ｗ１〜Ｗ３の適宜な設定によって、１段目と２段目との間に印刷位置ずれがあっても、２段目が１段目からはみ出る（逸脱する）ことが回避されている。
【００３８】
水晶振動片１０Ａは、水晶振動片１０Ａの平面サイズに応じて選択された、電極パッド２３の段差部２３ａの段部２３ｂの側面２３ｅ側及び電極パッド２４の段差部２４ａの段部２４ｂの側面２４ｅ側と、枕部２５の段差部２５ａの段部２５ｂの側面２５ｅ側とに、架け渡されて、パッケージベース２１の内底面２１ａに略平行になるように配置されている。
そして、水晶振動片１０Ａは、引き出し電極１６ａ，１７ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤３０を介して電極パッド２３，２４の段部２３ｂ，２４ｂに接合されている。
この際、枕部２５の段部２５ｂがストッパーとなり、水晶振動片１０Ａの他端部１３の枕部２５側への傾きが規制されている。
【００３９】
水晶振動子１は、水晶振動片１０Ａがパッケージベース２１の電極パッド２３，２４に接合された状態で、パッケージベース２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合材２９で接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止されている。
なお、パッケージ２０の内部は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４０】
水晶振動子１は、外部端子２７，２８、電極パッド２３，２４、引き出し電極１６ａ，１７ａ、励振電極１６，１７を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０Ａが励振されて所定の周波数で共振する。
【００４１】
（水晶振動子２）
次に、水晶振動子１と同じパッケージ２０を用い、水晶振動片１０Ａと平面サイズが異なる水晶振動片を収納した水晶振動子について説明する。なお、水晶振動子１との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
図２に示すように、水晶振動子２の水晶振動片１０Ｂは、水晶振動片１０Ａに対して第１方向（パッケージ２０の長辺方向）のサイズが大きく、第２方向（パッケージ２０の短辺方向）のサイズが同じである。
【００４２】
これにより、水晶振動片１０Ｂは、水晶振動片１０Ｂの平面サイズに応じて選択された、電極パッド２３の段差部２３ａの段部２３ｃ及び電極パッド２４の段差部２４ａの段部２４ｃと、枕部２５の段差部２５ａの段部２５ｃとに、架け渡されて、パッケージベース２１の内底面２１ａに略平行になるように配置されている。
そして、水晶振動片１０Ｂは、引き出し電極１６ａ，１７ａが導電性接着剤３０を介して電極パッド２３，２４の段部２３ｃ，２４ｃに接合されている。
この際、枕部２５の段部２５ｃがストッパーとなり、水晶振動片１０Ｂの他端部１３の枕部２５側への傾きが規制されている。
【００４３】
（水晶振動子３）
次に、水晶振動子１，２と同じパッケージ２０を用い、水晶振動片１０Ａ，１０Ｂと平面サイズが異なる水晶振動片を収納した水晶振動子について説明する。なお、水晶振動子１，２との共通部分については、同じ符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
図３に示すように、水晶振動子３の水晶振動片１０Ｃは、パッケージ２０の長辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａよりも大きく、且つ水晶振動片１０Ｂよりも小さく、パッケージ２０の短辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａ，１０Ｂよりも小さい。
【００４４】
これにより、水晶振動片１０Ｃは、水晶振動片１０Ｃの平面サイズに応じて選択された、電極パッド２３の段差部２３ａの段部２３ｂの側面２３ｄ側及び電極パッド２４の段差部２４ａの段部２４ｂにおける、段部２３ｂの側面２３ｄ側と対向する側面２４ｄ側と、枕部２５の段差部２５ａの段部２５ｂの側面２５ｅ側とに、架け渡されて、パッケージベース２１の内底面２１ａに略平行になるように配置されている。
そして、水晶振動片１０Ｃは、引き出し電極１６ａ，１７ａが導電性接着剤３０を介して電極パッド２３，２４の段部２３ｂ，２４ｂに接合されている。
この際、枕部２５の段部２５ｂがストッパーとなり、水晶振動片１０Ｃの他端部１３の枕部２５側への傾きが規制されている。
【００４５】
上述したように、第１実施形態の水晶振動子１，２，３は、電極パッド２３，２４及び枕部２５の段差部２３ａ，２４ａ，２５ａの各段部（２３ｂ，２３ｃなど）を、水晶振動片１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの平面サイズに応じて選択する（使い分ける）ことにより、平面サイズが第１方向及び第２方向の一方または両方で異なる水晶振動片１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを、共通のパッケージ２０を用いて収納することができる。
【００４６】
したがって、水晶振動子１，２，３は、水晶振動片の種類が異なっても同じパッケージを用いることが可能となることから、パッケージの種類数を抑制することができる。
この結果、水晶振動子１，２，３は、生産管理の煩雑さを緩和できると共に、生産ラインの生産機種変更に要する段取り時間の低減など、生産性を向上させることができる。
【００４７】
また、水晶振動子１，２，３は、段差部２３ａ，２４ａ，２５ａの平面視における各段部（２３ｂ，２３ｃなど）の輪郭間の全周に、間隔Ｗ１〜Ｗ３が設けられていることから、間隔Ｗ１〜Ｗ３を段差部２３ａ，２４ａ，２５ａの各段部（各層）の印刷工程における位置ずれの範囲より広く設定することが可能となる。
このことから、水晶振動子１，２，３は、従来のような各層の位置ずれによる所定の形状からの逸脱や、逸脱による他の構成部材との干渉（例えば、ペースト状の材料がパッケージベース２１の内底面２１ａにおける外周部分の２層目（枠状部分）を積層する範囲に流出する）などの不具合を回避することができる。
【００４８】
また、水晶振動子１，２，３は、電極パッド２３，２４及び枕部２５が同種材料（Ｗ）を用いて形成されていることから、電極パッド２３，２４及び枕部２５を同一工程で一括して形成することができる。
このことから、水晶振動子１，２，３は、電極パッド２３，２４及び枕部２５が異種材料を用いて別々の工程で形成されている場合と比較して、生産性を向上させることができる。
【００４９】
また、水晶振動子１，２，３は、振動片（水晶振動片１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）の材質が水晶であることから、加工性が良好であると共に、Ｑ値が高く振動特性に優れた振動片を得ることができる。
【００５０】
なお、パッケージは、平板状のパッケージベースと凹部を有するリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。これらの構成は、以下の実施形態及び変形例にも適用可能である。
【００５１】
また、段差部２３ａ，２４ａ，２５ａは、電極パッド２３，２４及び枕部２５の全周ではなく、一部に形成されていてもよい。
具体的には、例えば電極パッド２３において、段部２３ｂ，２３ｃ間をつなぐ側面のうち、側面２３ｄ，２３ｅに対向する側面が、パッケージベース２１の内底面２１ａと段部２３ｂとをつなぐ側面と一体となるように、図１（ａ）において段部２３ｃを紙面左斜め上方に移動または段部２３ｃの面積を大きくするなどにより、この部分の段差部を除去してもよい。電極パッド２４、枕部２５についても同様である。
【００５２】
ここで、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図４は、変形例１の水晶振動子の要部模式平面図である。なお、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
【００５３】
図４に示すように、変形例１の水晶振動子４は、電極パッド２３，２４の段差部２３ａ，２４ａの、段部２３ｂ，２３ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２３ｆ及び段部２４ｂ，２４ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２４ｆが、第１方向（パッケージ２０Ｄの長辺方向）及び第２方向（パッケージ２０Ｄの短辺方向）に交差する方向に沿って延在している。
【００５４】
これにより、水晶振動子４は、段部２３ｂ，段部２４ｂの側面２３ｆ，２４ｆに、基部１１のコーナー部が近接するように水晶振動片Ｄを配置することで、パッケージ２０Ｄの長辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａよりも大きく、且つ水晶振動片１０Ｂ，１０Ｃよりも小さく、パッケージ２０Ｄの短辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａ，１０Ｂよりも小さく、且つ水晶振動片１０Ｃよりも大きい水晶振動片１０Ｄを収納することができる。
【００５５】
（変形例２）
図５は、変形例２の水晶振動子の要部模式平面図である。なお、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
【００５６】
図５に示すように、変形例２の水晶振動子５は、電極パッド２３，２４の段差部２３ａ，２４ａの、段部２３ｂ，２３ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２３ｇ及び段部２４ｂ，２４ｃ間をつなぐ側面の一部である側面２４ｇが、側面２３ｄ，２４ｄから屈曲してパッケージ２０Ｅの短辺方向に沿って延在し、上記側面の他の一部である側面２３ｈ，２４ｈが、側面２３ｅ，２４ｅから屈曲してパッケージ２０Ｅの長辺方向に沿って延在している。
これにより、段部２３ｃ，２４ｃは、平面視において、Ｌ字（逆Ｌ字）状に形成されている。
【００５７】
これによれば、水晶振動子５は、段部２３ｂ，２４ｂの側面２３ｇ，２３ｈ，２４ｇ，２４ｈで形成されるＬ字（逆Ｌ字）の屈曲部に、基部１１のコーナー部が近接するように水晶振動片Ｅを配置することで、パッケージ２０Ｅの長辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａよりも大きく、且つ水晶振動片１０Ｂ，１０Ｃよりも小さく、パッケージ２０Ｅの短辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａ，１０Ｂよりも小さく、且つ水晶振動片１０Ｃよりも大きい水晶振動片１０Ｅを収納することができる。
また、水晶振動子５は、水晶振動片１０Ｅの上記配置により、他の上記水晶振動子と比較して、パッケージ２０Ｅの長辺方向及び短辺方向における水晶振動片１０Ｅの位置決めが容易である。
【００５８】
（変形例３）
図６は、変形例３の水晶振動子の要部模式平面図である。なお、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
なお、ここでは、便宜的にサイズの異なる３種類の水晶振動片を一緒に図示してある。
【００５９】
図６に示すように、変形例３の水晶振動子６は、枕部２５が２つ設けられ、各枕部２５が水晶振動片１０Ａ、水晶振動片１０Ｂ（２点鎖線で図示）の他端部１３の両コーナー部に対向した位置に配置されている。
詳述すると、水晶振動片１０Ａの他端部１３の両コーナー部に対しては、各枕部２５の段差部２５ａの１段目の段部２５ｂの側面２５ｅ側が対向し、水晶振動片１０Ｂの他端部１３の両コーナー部に対しては、各枕部２５の段差部２５ａの２段目の段部２５ｃが対向している。
【００６０】
これによれば、水晶振動子６は、枕部２５が、他端部１３の中央部に対向した位置に配置されている場合と比較して、水晶振動片１０Ａ，１０Ｂの振動部１２の振動領域（平面視において楕円形状といわれている）から更に遠ざかることになる。
このことから、水晶振動子６は、枕部２５の落下時などの水晶振動片１０Ａ，１０Ｂとの接触時において、振動特性への影響を極小にすることができる。
【００６１】
なお、水晶振動子６は、２つの枕部２５の段差部２５ａにおける１段目の段部２５ｂの、パッケージ２０Ｆの長辺方向に沿って延在し互いに対向する側面２５ｊ側を、水晶振動片１０Ｆ（一点鎖線で図示）の他端部１３の両コーナー部に対向させることにより、パッケージ２０Ｆの長辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａよりも大きく、且つ水晶振動片１０Ｂよりも小さく、パッケージ２０Ｆの短辺方向のサイズが水晶振動片１０Ａ，１０Ｂよりも小さい水晶振動片１０Ｆを収納することができる。
【００６２】
なお、水晶振動子６の電極パッドには、上記第１実施形態及び各変形例のいずれを用いてもよい。
また、水晶振動子６は、一方の枕部２５がなくてもよい。
【００６３】
（第２実施形態）
次に、上記第１実施形態及び各変形例の水晶振動子に発振回路を備えた振動デバイスとしての水晶発振器について説明する。
図７は、第２実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式断面図である。なお、第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。なお、断面図の切断位置は、図１に準ずる。
【００６４】
図７に示すように、水晶発振器７は、水晶振動片（一例として１０Ａ）と、水晶振動片１０Ａを収納するパッケージ１２０と、水晶振動片１０Ａを駆動する発振回路としてのＩＣチップ４０と、を備えている。
ＩＣチップ４０は、パッケージベース１２１の内底面１２１ａの凹部１２１ｂに配置、固定され、図示しない接続パッドが凹部１２１ｂに設けられた内部端子１２１ｃと金属ワイヤー５０によって接続されている。
内部端子１２１ｃは、図示しない内部配線によって電極パッド２３，２４、外部端子２７，２８などに接続されている。
なお、内部端子１２１ｃは、電極パッド２３，２４などと同様に、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
また、パッケージベース１２１は、凹部１２１ｂを設けるために３層構造となっている。
【００６５】
水晶発振器７は、ＩＣチップ４０からの駆動信号により水晶振動片１０Ａが励振（駆動）され、所定の周波数で発振（共振）する。
なお、ＩＣチップ４０は、図７に対して反転した姿勢でフリップチップ実装法によって接続パッドと内部端子１２１ｃとが接続されていてもよい。
【００６６】
上述したように、水晶発振器７は、上記第１実施形態及び各変形例の水晶振動子にＩＣチップ４０を備えた構成であることから、上記第１実施形態及び各変形例のいずれかに記載された効果を奏する発振器を提供できる。
【００６７】
（第３実施形態）
次に、上述した水晶振動子または水晶発振器を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図８は、第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子、第２実施形態の水晶発振器のいずれかを用いた携帯電話である。
図８に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１など）または水晶発振器７を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
【００６８】
上述した水晶振動子、水晶発振器などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００６９】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定するものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１〜６…振動デバイスとしての水晶振動子、７…振動デバイスとしての水晶発振器、１０Ａ〜１０Ｆ…振動片としての水晶振動片、１１…一端部としての基部、１２…振動部、１３…他端部、１４…一方の主面、１５…他方の主面、１６…励振電極、１６ａ…接合部としての引き出し電極、１７…励振電極、１７ａ…接合部としての引き出し電極、２０，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ…パッケージ、２１…パッケージベース、２１ａ…内底面、２２…リッド、２３…電極パッド、２３ａ…段差部、２３ｂ…１段目の段部、２３ｃ…２段目の段部、２３ｄ〜２３ｈ…側面、２４…電極パッド、２４ａ…段差部、２４ｂ…１段目の段部、２４ｃ…２段目の段部、２４ｄ〜２４ｈ…側面、２５…枕部、２５ａ…段差部、２５ｂ…１段目の段部、２５ｃ…２段目の段部、２５ｄ，２５ｅ，２５ｊ…側面、２６…外底面、２７，２８…外部端子、２９…接合材、３０…導電性接着剤、４０…発振回路としてのＩＣチップ、５０…金属ワイヤー、１２０…パッケージ、１２１…パッケージベース、１２１ａ…内底面、１２１ｂ…凹部、１２１ｃ…内部端子、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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