(57)【要約】【課題】コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】コンタクトプローブは、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピン１を備えるコンタクトプローブであり、コンタクト部１１と、段差構造１２とを備える。コンタクト部１１は、プローブピン１の先端位置に規定されている。段差構造１２は、コンタクト部１１コンタクト部に段差状に形成され、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６との複数の接触面１２ａ，１２ｂを提供する。【選択図】図１
2012247332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、
前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部と、
前記コンタクト部に段差状に形成され、前記半導体装置の端子との複数の接触面を提供する段差構造と
を備える、コンタクトプローブ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンタクトプローブであって、
前記段差構造は、断面視においてＬ字形状を有する、コンタクトプローブ。
【請求項３】
請求項１に記載のコンタクトプローブであって、
前記段差構造は、断面視において複数段の階段形状を有する、コンタクトプローブ。
【請求項４】
請求項１に記載のコンタクトプローブであって、
前記段差構造は、断面視において凹形状を有する、コンタクトプローブ。
【請求項５】
請求項４に記載のコンタクトプローブであって、
前記凹形状の溝が十字に切られている、コンタクトプローブ。
【請求項６】
半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、
前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部を備え、
前記コンタクト部は着脱可能であって、他のコンタクト部に交換可能である、コンタクトプローブ。
【請求項７】
半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、
前記プローブピンはその延在方向に移動可能に構成され、
前記プローブピンを前記延在方向における所望の位置で固定可能なスペーサブラケット、または、位置決めピンを備える、コンタクトプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を試験する装置として、コンタクトプローブが知られている。このコンタクトプローブは、半導体装置の端子と電気的接続をとるプローブピン（テストプローブピン）を備えており、当該端子に当該プローブピンを介して試験用の電流を流すことにより半導体装置の試験を行う。なお、このようなコンタクトプローブとしては、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
さて、試験対象となる半導体装置の端子の形状は様々であり、例えば、同一パッケージ形状に形成された樹脂封止型半導体装置同士であっても端子が異なることがある。そこで、半導体装置の端子とプローブピンとを確実に接触させるための試験装置治具が、当該端子ごとに用意、製作されている。
【０００４】
例えば図８には、半導体装置５２の基板から垂直に出た金属端子５３を左右側面から挟みこんで圧接するための試験装置治具５１が示されている。また、例えば図９には、半導体装置５２の基板から垂直に出た金属端子５３の側面と圧接するための試験装置治具５１が示されている。また、例えば図１０には、半導体装置５２表面上に面状に形成された金属端子５３と圧接するための試験装置治具５１が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４２０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来のコンタクトプローブでは、半導体装置の金属端子の形状ごとに適合したプローブピンの試験装置治具を製作する必要があることから、試験装置治具の製作数量が多くなるとともに、材料コストがかかるものとなっていた。
【０００７】
そこで、本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るコンタクトプローブは、半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部と、前記コンタクト部に段差形状に形成され、前記半導体装置の端子との複数の接触面を提供する段差構造とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、１つのコンタクト部を用いて、形状が異なる端子と電気的接続を行うことができる。したがって、コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができる。また、コンタクト部などの試験装置治具の交換を減らすことができるため、試験にかかる時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図２】実施の形態１に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図３】実施の形態１に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図４】実施の形態１に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図５】実施の形態２に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図６】実施の形態３に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図７】実施の形態３に係るコンタクトプローブを示す図である。
【図８】従来のコンタクトプローブを示す図である。
【図９】従来のコンタクトプローブを示す図である。
【図１０】従来のコンタクトプローブを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るコンタクトプローブを示す図である。本実施の形態に係るコンタクトプローブは、樹脂封止型半導体装置１５（半導体装置）の端子１６に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピン１を備えている。なお、この図１の上側において左右方向に並んだ３つの図は、無使用および使用状態におけるプローブピン１等の側面図であり、図１の下側の図は、プローブピン１の底面図である。これらの図に示されるように、ここでのプローブピン１は、棒形状を有しており、その断面視において円形状を有している。
【００１２】
また、本実施の形態に係るコンタクトプローブは、プローブピン１の先端位置に規定されたコンタクト部１１と、コンタクト部１１に段差状に形成された段差構造１２とを備えている。図１の上側の３つの図に示されるように、本実施の形態に係る段差構造１２は、側面断面視においてＬ字形状を有しており、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６と接触可能な複数の接触面１２ａ，１２ｂを提供している。なお、ここでは、樹脂封止型半導体装置１５は、プローブピン１よりも下方に配置されており、また、接触面１２ｂは、接触面１２ａよりも下方に位置している。
【００１３】
また、本実施の形態に係るコンタクトプローブでは、プローブピン１は、その延在方向に移動可能に構成されている。この構成において、プローブピン１を樹脂封止型半導体装置１５に向けて移動させると、樹脂封止型半導体装置１５の基板から垂直に突出する、背の高い端子１６ａの上部と、接触面１２ａとを互いに圧接することができる。またその一方で、上述と同じ程度の距離だけ、プローブピン１を樹脂封止型半導体装置１５に向けて移動させると、樹脂封止型半導体装置１５表面上に面状に形成された、背の低い端子１６ｂの上部と、接触面１２ｂとを互いに圧接することができる。
【００１４】
このような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、１つのコンタクト部１１を用いて、形状が異なる（ここでは高さが異なる）端子１６ａ，１６ｂと電気的接続を行うことができる。したがって、コンタクト部１１などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができる。また、コンタクト部１１などの試験装置治具の交換を減らすことができるため、試験にかかる時間を短縮することができる。
【００１５】
なお、本実施の形態では、上述したように、プローブピン１を延在方向に移動させることにより、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６ａの上部と、接触面１２ａとを圧接する構成としている。したがって、図８のように端子を挟み込んで圧接する構成よりも、圧接により生じる端子の傷を低減することができる。
【００１６】
なお、以上の実施の形態では、段差構造１２は、側面断面視においてＬ字形状を有するものとしたが、これに限ったものではなく、複数の接触面を提供するものであれば、別形状であってもよい。
【００１７】
図２は、段差構造１２の別形状の一例を示す図である。この図２に示されるコンタクト部１１の段差構造１２は、側面断面視において複数段の階段形状を有しており、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６ａ〜１６ｃと接触可能な複数の接触面１２ａ〜１２ｃを提供している。なお、ここでは、接触面１２ｂは、接触面１２ａよりも下方に位置し、接触面１２ｃは、接触面１２ｂよりも下方に位置している。
【００１８】
このようなコンタクトプローブによれば、上述と同様の圧接を行うことができることから、１つのコンタクト部１１を用いて、形状が異なる（ここでは高さが異なる）端子１６ａ〜１６ｃと電気的接続を行うことができる。したがって、上記のコンタクトプローブよりも、コンタクト部１１などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができるとともに、試験にかかる時間を短縮することができる。
【００１９】
図３は、段差構造１２の別形状の一例を示す図である。この図３に示されるコンタクト部１１の段差構造１２は、側面断面視において凹形状を有しており、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６と接触可能な複数の接触面１２ａ〜１２ｃを提供している。なお、ここでは、接触面１２ａ，１２ｃの上下方向の位置は互いに同じであり、接触面１２ｂは、接触面１２ａ，１２ｃよりも上方に位置している。
【００２０】
このようなコンタクトプローブによれば、例えば、図１に示される面状の端子１６ｂとの接触面積を確保することができる。また、接触面１２ａ，１２ｃ同士の水平方向での位置を互いに離すことができることから、例えば、図１に示される面状の端子１６ｂと接触面１２ａとの間に異物が挟まっていたとしても、端子１６ｂと接触面１２ｃとの間で電気的に接続することができる可能性を高めることができる。また、一般的に、図１に示されるような樹脂封止型半導体装置１５の基板から垂直に突出する端子１６ａと接触面１２ｂとを圧接する場合には、その圧接に伴って端子１６ａが曲がる可能性がある。それに対して、本実施の形態では、端子１６ａの水平方向の移動を凹内部に制限することができるため、端子１６ａが曲がるのを抑制することができる。
【００２１】
なお、図４に示すように、凹形状の溝は十字に切られていてもよい。この場合には、例えば、図１に示される端子１６ａから左右方向に延在する端子（図示せず）に対しても、端子１６ａと同様に対応することができる。
【００２２】
＜実施の形態２＞
図５は、本発明の実施の形態２に係るコンタクトプローブを示す図である。なお、以下、本実施の形態に係るコンタクトプローブについての説明において、実施の形態１で説明した構成要素と類似するものについては同じ符号を付すものとする。
【００２３】
本実施の形態では、コンタクト部１１が、ねじ込み方式により、プローブピン１の本体と着脱可能となっている。具体的には、プローブピン１本体の先端に雌ねじが設けられており、コンタクト部１１に雄ねじが設けられている。そして、プローブピン１と螺合しているコンタクト部１１を、それと高さが異なる他のコンタクト部１１と交換可能となっている。
【００２４】
このような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、形状が異なる（ここでは高さが異なる）端子１６と電気的接続を、なるべくコンタクトプローブの部材を共用して行うことができる。したがって、コンタクト部１１などの試験装置治具の材料コストなどを低減することができる。なお、本実施の形態に係るコンタクト部１１として、実施の形態１と同様の段差構造が設けられたコンタクト部１１を適用すれば、試験装置治具の材料コストなどをより低減することができる。
【００２５】
＜実施の形態３＞
図６，７は、本発明の実施の形態３に係るコンタクトプローブを示す図である。なお、以下、本実施の形態に係るコンタクトプローブについての説明において、実施の形態１で説明した構成要素と類似するものについては同じ符号を付すものとする。
【００２６】
図６に示されるコンタクトプローブは、上下に並べられ、水平方向に延在する支持部材２１，２２を備えている。この支持部材２１，２２には貫通穴がそれぞれ設けられ、プローブピン１は、その貫通穴において支持部材２１，２２により延在方向（上下方向）に移動可能に支持されている。また、プローブピン１には鍔部１ａが設けられており、鍔部１ａを支持部材２１に向けて付勢するつるまきばね２３が、プローブピン１に螺旋状に巻きつけられている。
【００２７】
また、図６に示されるコンタクトプローブは、プローブピン１を延在方向における所望の位置で固定可能なスペーサブラケット２６を備えている。ここでは、スペーサブラケット２６の一部または全部が、鍔部１ａと支持部材２１との間に挿入されることにより、プローブピン１を延在方向における所望の位置で固定可能となっている。なお、ここでは、スペーサブラケット２６は、側面断面視において台形形状を有するものとしているが、Ｌ字形状、あるいは、階段形状を有するものとしてもよい。
【００２８】
一方、図７に示されるコンタクトプローブは、図６に示されるコンタクトプローブとほぼ同じ構成を有している。ただし、図７に示されるプローブピン１の側面には、複数の位置決め穴１ｂが、プローブピン１の延在方向に配設されている。そして、図７に示されるコンタクトプローブは、プローブピン１を延在方向における所望の位置で固定可能な位置決めピン２７を備えている。ここでは、位置決めピン２７が、複数の位置決め穴１ｂのいずれか１つに挿入された状態で支持部材２１と係合することにより、プローブピン１を延在方向における所望の位置で固定可能となっている。
【００２９】
以上のような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、試験装置治具の製作及び交換を行わなくても、形状が異なる（ここでは高さが異なる）端子１６と電気的接続を行うことができる。したがって、試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができるとともに、試験にかかる時間を短縮することができる。なお、本実施の形態に係るコンタクト部１１として、実施の形態１と同様の段差構造が設けられたコンタクト部１１を適用すれば、試験装置治具の材料コストなどをより低減することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１  プローブピン、１１  コンタクト部、１２  段差構造、１２ａ〜１２ｃ  接触面、１５  樹脂封止型半導体装置、１６，１６ａ〜１６ｃ  端子、２６  スペーサブラケット、２７  位置決めピン。
【図１】
2012247332.tif 000003
【図２】
2012247332.tif 000004
【図３】
2012247332.tif 000005
【図４】
2012247332.tif 000006
【図５】
2012247332.tif 000007
【図６】
2012247332.tif 000008
【図７】
2012247332.tif 000009
【図８】
2012247332.tif 000010
【図９】
2012247332.tif 000011
【図１０】
2012247332.tif 000012