(57)【要約】【課題】押圧時に回転力が当接板に作用して、当接板が傾斜するといった課題がある。【解決手段】押圧装置は、押圧すべき対象物に当接するステージと、ピストン及びシリンダを含みステージを対象物へ向けて押圧する駆動力を発生する駆動部と、ピストンと当接板の間に直列して配され、ステージに連結され、ステージが対象物の方向へ移動するのを案内すると共に、ステージが対象物を押圧する場合に対象物に倣って傾斜することを許容すべく撓む案内軸とを備える。【選択図】図１２
2012054416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧すべき対象物に当接する当接板と、
前記当接板を前記対象物へ向けて押圧する駆動力を発生する駆動部と、
前記当接板に連結され、前記当接板が前記対象物の方向へ移動するのを案内すると共に、前記当接板が前記対象物を押圧する場合に前記対象物に倣って傾斜することを許容すべく撓む案内軸と
を備える押圧装置。
【請求項２】
前記駆動部は、ピストンおよびシリンダの組であって、前記案内軸は前記ピストンと前記当接板との間に直列して配される請求項１に記載の押圧装置。
【請求項３】
前記案内軸を摺動可能に支持する支持部をさらに備え、
前記支持部は、前記当接板が前記対象物から離間している場合に前記案内軸における前記当接板から近い側を支持すると共に、前記当接板が前記対象物に当接している場合に前記案内軸における前記当接板から遠い側を支持する請求項１または２に記載の押圧装置。
【請求項４】
前記対象物を位置合わせする仮接合装置と、
前記仮接合装置によって位置合わせされた前記対象物を搬送する搬送部と、
請求項１〜３の何れかに記載された押圧装置を有し、前記搬送部によって搬送された前記対象物を加圧して貼り合わせる加圧装置と
を備える貼り合わせ装置。
【請求項５】
一対の対象物を位置合わせする段階と、
位置合わせされた前記一対の対象物を当接板に当接させて駆動部によって押圧して前記一対の対象物を接合する段階とを備える貼り合わせ方法であって、
前記接合する段階では、
前記当接板に連結され、前記当接板が前記一対の対象物の方向へ移動するのを案内する案内軸が、前記一対の対象物に倣って傾斜して撓むことを許容する貼り合わせ方法。
【請求項６】
一対の基板を位置合わせする段階と、
位置合わせされた前記一対の基板を当接板に当接させて駆動部によって押圧して接合する段階と、
接合された前記一対の基板を半導体装置に個片化する段階とを備える積層半導体装置の製造方法であって、
前記接合する段階では、
前記当接板に連結され、前記当接板が前記一対の基板の方向へ移動するのを案内する案内軸が、前記一対の基板に倣って傾斜して撓むことを許容する積層半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押圧装置、貼り合わせ装置、貼り合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の基板等の対象物を押圧するための押圧装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。押圧装置は、対象物を案内軸によって駆動される当接板によって押圧する。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特表２００９−５４２０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、押圧装置では、押圧時に回転力が当接板に作用して、当接板が傾斜するといった課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様における押圧装置は、押圧すべき対象物に当接する当接板と、前記当接板を前記対象物へ向けて押圧する駆動力を発生する駆動部と、前記当接板に連結され、前記当接板が前記対象物の方向へ移動するのを案内すると共に、前記当接板が前記対象物を押圧する場合に前記対象物に倣って傾斜することを許容すべく撓む案内軸とを備える。
【０００５】
本発明の第２の態様における貼り合わせ装置は、前記対象物を位置合わせする仮接合装置と、前記仮接合装置によって位置合わせされた前記対象物を搬送する搬送部と、上述の押圧装置を有し、前記搬送部によって搬送された前記対象物を加圧して貼り合わせる加圧装置とを備える。
【０００６】
本発明の第３の態様における貼り合わせ方法は、対象物を位置合わせする段階と、前記対象物を搬送する段階と、搬送された前記対象物を当接板に当接させて駆動部によって押圧して接合する段階とを備える貼り合わせ方法であって、前記接合する段階では、前記当接板に連結され、前記当接板が前記対象物の方向へ移動するのを案内する案内軸が、前記対象物に倣って傾斜して撓むことを許容する。
【０００７】
本発明の第４の態様における半導体装置の製造方法は、一対の基板を位置合わせする段階と、位置合わせされた前記一対の基板を当接板に当接させて駆動部によって押圧して接合する段階と、接合された前記一対の基板を半導体装置に個片化する段階とを備える積層半導体装置の製造方法であって、前記接合する段階では、前記当接板に連結され、前記当接板が前記一対の基板の方向へ移動するのを案内する案内軸が、前記一対の基板に倣って傾斜して撓むことを許容する。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】貼り合わせ装置の全体構成図である。
【図２】実施形態による押圧装置が設けられた加圧装置の全体構成図である。
【図３】実施形態による押圧装置の全体構成図である。
【図４】貼り合わせ工程における基板と基板ホルダの位置合わせを説明する概略図である。
【図５】貼り合わせ工程における基板と基板ホルダの位置合わせを説明する概略図である。
【図６】貼り合わせ工程における基板と基板ホルダの位置合わせを説明する概略図である。
【図７】貼り合わせ工程における基板と基板ホルダの位置合わせを説明する概略図である。
【図８】ステージが最下位置にある状態の押圧装置の概略図である。
【図９】ステージが最上位置にある状態の押圧装置の概略図である。
【図１０】貼り合わせ工程において、基板と基板ホルダが接合された図である。
【図１１】貼り合わせ工程において、固定部と対象物との平行が維持できていない場合の押圧装置の概略図である。
【図１２】ステージが最上位置にある状態で案内軸が撓んだ場合の押圧装置の概略図である。
【図１３】ステージが最上位置にある状態で案内軸が撓んだ場合の比較例の押圧装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、貼り合わせ装置の全体構成図である。貼り合わせ装置は、共通の筐体１０１の内部に配置された常温部１０２及び高温部１０３を含む。
【００１２】
常温部１０２は、筐体１０１の外部に面する複数の基板カセット１１１、１１２、１１３と、制御盤１１５とを有する。制御盤１１５は、貼り合わせ装置１００の全体の動作を制御する制御部を含む。また、制御盤１１５は、貼り合わせ装置１００の電源投入、各種設定等をする場合に、ユーザが外部から操作する操作部を有する。更に、制御盤１１５は、配備された他の機器と貼り合わせ装置１００とを接続する接続部を含む場合もある。
【００１３】
基板カセット１１１、１１２、１１３は、貼り合わせ装置において接合される基板９３、あるいは、貼り合わせ装置１００において貼り合わされた基板９３を収容する。また、基板カセット１１１、１１２、１１３は、筐体１０１に対して脱着自在に装着される。これにより、複数の基板９３を貼り合わせ装置１００に一括して装填できる。また、貼り合わせ装置１００において、接合された基板９３を一括して回収できる。
【００１４】
尚、貼り合わせ装置１００に装填される基板９３は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されたものでもよい。また、装填された基板９３が、既に複数のウエハを積層して形成された積層基板である場合もある。
【００１５】
常温部１０２は、筐体１０１の内側にそれぞれ配された、プリアライナ１２０と、基板ホルダラック１２１及び基板取り外し部１２２と、搬送部の一例である一対のロボットアーム１２３及びロボットアーム１２４と、仮接合装置１２５とを備える。プリアライナ１２０は、仮接合装置１２５に基板を装填する場合に、高精度であるが故に狭い仮接合装置１２５の調整範囲にそれぞれの基板９３が装填されるように、ここの基板９３の位置を仮合わせする。これにより、仮接合装置１２５における基板９３の位置決めは迅速且つ確実に完了する。
【００１６】
基板ホルダラック１２１は、複数の基板ホルダ９４を収容して待機させる。基板ホルダ９４による基板９３の保持は、静電吸着による。
【００１７】
基板取り外し部１２２は、後述する加圧装置から搬出された基板ホルダ９４から当該基板ホルダ９４に挟まれて接合された基板９３を取り出す。基板ホルダ９４から取り出された基板９３は、ロボットアーム１２４、１２３及び移動ステーションにより基板カセット１１１、１１２、１１３のうちのひとつに戻されて収容される。また、基板９３を取り出された基板ホルダ９４は、基板ホルダラック１２１に戻されて、待機する。
【００１８】
一対のロボットアーム１２３、１２４のうち、基板カセット１１１、１１２、１１３に近い側に配置されたロボットアーム１２３は、基板カセット１１１、１１２、１１３、プリアライナ１２０及び仮接合装置１２５の間で基板９３を搬送する。また、ロボットアーム１２３は、接合する基板９３の一方を裏返す機能も有する。これにより、基板において、回路、素子、端子等が形成された面を対向させて接合できる。
【００１９】
一方、基板カセット１１１、１１２、１１３から遠い側に配置されたロボットアーム１２４は、仮接合装置１２５、基板ホルダラック１２１、基板取り外し部１２２及びエアロック１６２の間で基板９３及び基板ホルダ９４を搬送する。また、ロボットアーム１２４は、基板ホルダラック１２１の基板ホルダ９４の搬入及び搬出も担う。
【００２０】
仮接合装置１２５は、枠体１５０と、固定ステージ１５１と、移動ステージ１５２と、一対のシャッタ１５３及びシャッタ１５４とを有する。固定ステージ１５１は、基板９３が下側となるように基板９３及び基板ホルダ９４を保持する。移動ステージ１５２は、基板９３が上側となるように基板９３及び基板ホルダ９４を保持する。移動ステージ１５２は、固定ステージ１５１に対して移動可能に構成されている。これにより、仮接合装置１２５は、固定ステージ１５１に保持された基板９３及び基板ホルダ９４に対して、移動ステージ１５２に保持された基板９３及び基板ホルダ９４を位置合わせする。一対のシャッタ１５３、１５４は、ロボットアーム１２３、１２４が挿入される枠体１５０の開口部をそれぞれ開閉する。枠体１５０及びシャッタ１５３、１５４によって囲まれた領域は、空調機等に連通されて、温度管理される。これにより、基板９３の位置合わせ精度が向上する。
【００２１】
高温部１０３は、断熱壁１６１、エアロック１６２、搬送部の一例であるロボットアーム１６３及び複数の加圧装置１６４を有する。断熱壁１６１は、高温部１０３を包囲して、高温部１０３の高い内部温度を維持するとともに、高温部１０３の外部への熱輻射を遮断する。これにより、高温部１０３の熱が常温部１０２に及ぼす影響を抑制できる。
【００２２】
ロボットアーム１６３は、加圧装置１６４の何れかとエアロック１６２との間で、仮接合装置１２５によって位置合わせされた基板９３及び基板ホルダ９４を搬送する。エアロック１６２は、常温部１０２側と、高温部１０３側とに、交互に開閉するシャッタ１６５及びシャッタ１６６を有する。
【００２３】
基板９３及び基板ホルダ９４が常温部１０２から高温部１０３に搬入される場合、まず、常温部１０２側のシャッタ１６５が開かれ、ロボットアーム１６３が基板９３及び基板ホルダ９４をエアロック１６２に搬入する。次に、常温部１０２側のシャッタ１６５が閉じられ、高温部１０３側のシャッタ１６６が開かれる。
【００２４】
続いて、ロボットアーム１６３が、基板９３及び基板ホルダ９４をエアロック１６２から搬出して、加圧装置１６４の何れかに装入する。加圧装置１６４は、基板ホルダ９４に挟まれた状態で加圧装置１６４に搬入された基板９３を熱間で加圧して貼り合わせる。これにより、基板９３は、恒久的に接合される。加圧装置１６４の構造と動作については、別図を参照して説明する。
【００２５】
高温部１０３から常温部１０２に基板９３及び基板ホルダ９４を搬出する場合は、上記の一連の動作を逆順で実行する。これらの一連の動作により、高温部１０３の内部雰囲気を常温部１０２へと漏らすことなく、基板９３及び基板ホルダ９４を高温部１０３に搬入または搬出できる。
【００２６】
図２は、実施形態による押圧装置が設けられた加圧装置の全体構成図である。
【００２７】
加圧装置１６４は、上述したように真空環境下に調整された加圧チャンバ内に設置されている。加圧装置１６４は、天井側に設置されると固定部１６７と、床面側に設置される押圧装置１とを有する。
【００２８】
固定部１６７は、ヒートモジュールを有する。これにより、固定部１６７の下面は、押圧装置１によって加圧される対象物９２を加熱する。これにより、対象物９２は、加熱及び加圧により接合されて貼り合わされる。対象物９２の一例が、仮接合装置１２５によって位置合わせされた一対の基板９３及び一対の基板ホルダ９４である。
【００２９】
押圧装置１は、当接部の一例であるステージ１５と、加熱部１７と、昇降部２とを備える。ステージ１５は、押圧装置１の最上面に配置され対象物９２を保持する。ステージ１５は、円盤状に形成されている。加熱部１７は、ステージ１５と昇降部２との間に配置されている。加熱部１７は、ステージ１５を介して、対象物９２を加熱する。
【００３０】
昇降部２は、対象物９２を保持するステージ１５を上下方向に移動させる。これにより、押圧装置１は、対象物９２を固定部１６７へと押圧する。
【００３１】
次に、昇降部２を中心に図面を参照して押圧装置１の詳細を説明する。図３は、実施形態による押圧装置の全体構成図である。
【００３２】
図３に示すように、本実施形態にかかる押圧装置１の昇降部２は、メインＥＶ部３と、メインＥＶ部３の下部に配置されたサブＥＶ部４とを有する。
【００３３】
メインＥＶ部３は、メインシリンダ１１と、メインピストン１２と、ベローズ１３と、メインバルブ１４とを備える。
【００３４】
メインシリンダ１１は、上下方向において、押圧装置１の略中央部に配置されている。メインシリンダ１１は、中心軸が上下方向に延びる略円筒形状に形成されている。メインシリンダ１１は、底面が塞がれている。
【００３５】
メインピストン１２は、中心軸が上下方向に延びる略円筒形状に形成されている。メインピストン１２は、上面が塞がれている。メインピストン１２の上部には、加熱部１７が配置される。メインピストン１２の下部の外周の径は、メインシリンダ１１の内周の径よりも小さい。そして、メインピストン１２は、メインシリンダ１１の中空部に上方から挿入される。これにより、メインピストン１２とメインシリンダ１１との間には、流体を貯留可能なメインルーム１６が形成される。メインピストン１２は、メインシリンダ１１に対して相対移動可能に設置されている。これにより、メインルーム１６の流体量が変化すると、メインピストン１２は、メインシリンダ１１に対して相対移動する。
【００３６】
ベローズ１３は、メインシリンダ１１の上部の内周面とメインピストン１２の下部の外周面とを繋ぐ。これにより、メインルーム１６が密閉される。
【００３７】
メインバルブ１４は、メインルーム１６の流体の供給及び排出を制御する。従って、メインバルブ１４の開閉によって、メインピストン１２がメインシリンダ１１に対して上下方向に相対移動する。
【００３８】
サブＥＶ部４は、駆動部２１と、案内軸２２と、支持部２３とを備えている。
【００３９】
駆動部２１は、シリンダ２５と、ピストン２６と、流体導入部２７とを備えている。図示は省略するが、駆動部２１は、ステージ１５の中心軸の周りに３組設けられている。３組の駆動部２１は、周方向に１２０°間隔で配置されている。
【００４０】
シリンダ２５は、メインシリンダ１１の下面に固定されている。シリンダ２５は、下面が塞がれた円筒形状に形成されている。シリンダ２５の内部には、流体が貯留可能に中空状に形成されている。シリンダ２５の中空部は、ピストン２６の上側の上サブルーム３１と、ピストン２６の下側の下サブルーム３２とを含む。シリンダ２５の上面は、案内軸２２が挿通される軸穴３３以外は塞がれている。
【００４１】
ピストン２６は、円板形状に形成されている。ピストン２６の外径は、シリンダ２５の内径と略同じ大きさである。ピストン２６は、シリンダ２５に対して上下方向に移動可能に、シリンダ２５に内嵌されている。
【００４２】
流体導入部２７は、上バルブ３５と、上流体管３６と、下バルブ３７と、下流体管３８とを備えている。上バルブ３５は、上流体管３６を介して供給される流体のシリンダ２５の上サブルーム３１への供給を制御するとともに、上サブルーム３１の流体の排出を制御する。下バルブ３７は、下流体管３８を介して供給される流体のシリンダ２５の下サブルーム３２への供給を制御するとともに、下サブルーム３２の流体の排出を制御する。
【００４３】
これにより、駆動部２１は、下バルブ３７を制御して、下サブルーム３２に流体を供給することにより、ステージ１５を対象物９２へ向けて押圧する駆動力を発生させる。また、駆動部２１は、上バルブ３５を制御して、上サブルーム３１に流体を供給することにより、ステージ１５を対象物９２から離脱させる駆動力を発生させる。
【００４４】
案内軸２２は、ピストン２６の上面とステージ１５の下面とを加熱部１７を介して間接的に直列に連結する。案内軸２２は、後述する支持部２３の案内穴３９に摺動可能に挿通されている。これにより、案内軸２２は、連結されたステージ１５が対象物９２の方向に移動するのを案内する。また、案内軸２２は、ステージ１５が対象物を押圧する場合に、対象物９２に倣って傾斜することを許容すべく撓む。
【００４５】
支持部２３は、案内軸２２を挿通可能に上下方向に延びる円筒形状に形成されている。支持部２３の中央部には、長さ方向に沿って、案内穴３９が形成されている。これにより、支持部２３は、案内軸２２を上下方向へと案内する。支持部２３は、メインシリンダ１１に固定されている。ここで支持部２３の上下方向の位置は、可能な限りシリンダ２５の近傍が好ましい。これにより、支持部２３は、ステージ１５が対象物９２から離間している場合、案内軸２２におけるステージ１５から近い側を支持する。また、支持部２３は、ステージ１５が対象物９２に当接している場合、案内軸２２におけるステージ１５から遠い側を支持する。
【００４６】
換言すると、案内軸２２が上方に移動して対象物９２を押圧する場合、案内軸２２の下部が、支持部２３によって、支持される。この結果、案内軸２２が撓んだ場合、案内軸の上部を支持部が支持する場合に比べて、案内軸２２の撓みの曲率が小さい。
【００４７】
次に、上述した本実施形態による押圧装置１の動作について説明する。図４、図５、図６、図７は、貼り合わせ工程における基板と基板ホルダの位置合わせを説明する概略図である。図８は、貼り合わせ工程において、ステージが最下位置にある状態の押圧装置の概略図である。図９は、貼り合わせ工程において、ステージが最上位置にある状態の押圧装置の概略図である。図１０は、貼り合わせ工程において、基板と基板ホルダが接合された図である。図１１は、貼り合わせ工程において、固定部と対象物との平行が維持できていない場合の押圧装置の概略図である。図１２は、貼り合わせ工程において、ステージが最上位置にある状態で案内軸が撓んだ場合の押圧装置の概略図である。図１３は、貼り合わせ工程において、ステージが最上位置にある状態で案内軸が撓んだ場合の比較例の押圧装置の概略図である。
【００４８】
まず、ロボットアーム１２３が、基板カセット１１１、１１２、１１３の何れかに収容されている基板９３をプリアライナ１２０に搬入する。ロボットアーム１２４が、基板ホルダラック１２１の基板ホルダ９４を移動ステージ１５２上に搬送する。この後、図４に示すように、ロボットアーム１２３が、プリアライナ１２０上の基板９３を移動ステージ１５２上の基板ホルダ９４へ搬送して載置する。これにより、基板ホルダ９４が、基板９３を静電吸着して、対象物９２となる。次に、ロボットアーム１２３は、対象物９２を裏返した後、固定ステージ１５１へと搬送する。
【００４９】
同様に、ロボットアーム１２４が、移動ステージ１５２上に基板ホルダ９４を搬送するとともに、ロボットアーム１２３が、移動ステージ１５２に載置された基板ホルダ９４上に基板９３を搬送する。これにより、移動ステージ１５２上の基板ホルダ９４が、基板９３を静電吸着する。
【００５０】
次に、図５に示すように、図示しないアライメントマークの位置情報に基づいて、移動ステージ１５２を移動させる。これにより、移動ステージ１５２に保持された基板９３及び基板ホルダ９４と、移動ステージ１５２に保持された基板９３及び基板ホルダ９４とが、対向するように位置合わせされる。
【００５１】
次に、図６に示すように、移動ステージ１５２を上方へと移動させて、基板９３と基板９３とを面接触させる。
【００５２】
次に、図７に示すように、基板ホルダ９４の側面に形成された溝９８と基板ホルダ９４の側面に形成された溝９８とに複数の止め具９９を嵌合させる。これにより、互いに位置合わせされて固定された一対の基板９３及び一対の基板ホルダ９４を含む対象物９２が完成する。
【００５３】
次に、ロボットアーム１２４が、対象物９２をシャッタ１６５が開口した状態のエアロック１６２へと搬送する。この後、シャッタ１６５を閉じるとともに、シャッタ１６６を開口させる。次に、ロボットアーム１６３が、対象物９２を何れかの加圧装置１６４へと搬送する。
【００５４】
図８に示すように、対象物９２が搬送された状態では、ステージ１５を有するメインピストン１２が最下位置に配置されているとする。この状態では、サブＥＶ部４の下サブルーム３２の流体は、排出されている。一方、上サブルーム３１には、最大量の流体が供給されている。これにより、サブＥＶ部４のピストン２６は、最下位置に配置される。
【００５５】
次に、メインバルブ１４及び下バルブ３７を制御して、メインルーム１６及び下サブルーム３２に流体を供給する。ここで、ステージ１５を有するメインピストン１２を低速で上方へ移動させる場合、または、押圧力を大きくする場合には、主に、メインバルブ１４を制御してメインルーム１６に流体を供給することが好ましい。一方、メインピストン１２を高速で移動させる場合、または、押圧力を小さくする場合には、主に、下バルブ３７を制御して、下サブルーム３２に流体を供給することが好ましい。また、上バルブ３５を制御して、上サブルーム３１の流体を排出する。これにより、図９に示すように、メインピストン１２がステージ１５と共に上方へ移動する。また、ピストン２６が、支持部２３の内部を摺動する案内軸２２と共に上方へと移動する。これにより、メインＥＶ部３またはサブＥＶ部４の駆動部２１によってステージ１５に当接した対象物９２を固定部１６７の下面へと押圧する。ステージ１５が水平状態を維持することにより、対象物９２及び固定部１６７の下面が平行な状態で当接して、押圧力が面内において均等に作用する。
【００５６】
この後、加熱部１７及び固定部１６７によって対象物９２を加熱する。これにより、一対の基板９３が、加圧装置１６４によって加熱及び押圧されることにより、互いに接合されて一体になる。この後、基板取り外し部１２２へ対象物９２が搬送されて、図１０に示すように、基板ホルダ９４及び基板ホルダ９４が、基板９３及び基板９３から取り外されて接合工程が終了する。この後、接合された基板９３及び基板９３を半導体装置に個片かして、半導体装置の製造工程が終了する。
【００５７】
ここで、図８に示す位置合わせ工程の後、図１１に示すように、対象物９２が固定部１６７に対して非平行の状態で押圧されると、対象物９２の一端のみが固定部１６７に当接する。このため、ステージ１５には回転力が生じる。これにより、図１２に示すように、案内軸２２には曲げ方向の力が作用するので、案内軸２２は撓む。換言すると、ステージ１５が対象物９２を押圧する場合に、案内軸２２が対象物９２に倣って傾斜して撓む。本実施形態では、案内軸２２の上端部は、上方へ移動するにつれて、シリンダ２５の近傍に設けられている支持部２３から露出する長さが増加する。このように、支持部２３から露出している案内軸２２の長さが大きいので、案内軸２２が撓んだ場合でも、案内軸２２の曲率は小さい。一方、図１３に示すように、本実施形態と異なり支持部５３がシリンダ２５から上方の離れた位置に配置されている押圧装置５１の場合、案内軸５２が撓むと、案内軸５２の曲率は極めて大きくなる。この後、案内軸５２の撓みを低減するように、３組の駆動部２１を制御して、図８に示すようにステージ１５を水平状態に戻して、面内の押圧力が均一になるように対象物９２を押圧する。
【００５８】
上述したように本実施形態による押圧装置１では、案内軸２２が撓むので、ステージ１５の傾斜に柔軟に対応することができる。また、押圧装置１では、支持部２３をシリンダ２５の近傍に配置しているので、案内軸２２が撓んだ場合でも、案内軸２２の曲率を小さくすることができる。
【００５９】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６０】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００６１】
１  押圧装置
２  昇降部
３  メインＥＶ部
４  サブＥＶ部
１１  メインシリンダ
１２  メインピストン
１３  ベローズ
１４  メインバルブ
１５  ステージ
１６  メインルーム
１７  加熱部
２１  駆動部
２２  案内軸
２３  支持部
２５  シリンダ
２６  ピストン
２７  流体導入部
３１  上サブルーム
３２  下サブルーム
３３  軸穴
３５  上バルブ
３６  上流体管
３７  下バルブ
３８  下流体管
３９  案内穴
５１  押圧装置
５２  案内軸
５３  支持部
９２  対象物
９３  基板
９４  基板ホルダ
９８  溝
９９  止め具
１００  貼り合わせ装置
１０１  筐体
１０２  常温部
１０３  高温部
１１１  基板カセット
１１２  基板カセット
１１３  基板カセット
１１５  制御盤
１２０  プリアライナ
１２１  基板ホルダラック
１２２  基板取り外し部
１２３  ロボットアーム
１２４  ロボットアーム
１２５  仮接合装置
１５０  枠体
１５１  固定ステージ
１５２  移動ステージ
１５３  シャッタ
１５４  シャッタ
１６１  断熱壁
１６２  エアロック
１６３  ロボットアーム
１６４  加圧装置
１６５  シャッタ
１６６  シャッタ
１６７  固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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