(57)【要約】【課題】薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを精度よく測定することができる積層体の厚み測定方法及び該積層体の製造装置を提供する。【解決手段】積層体の製造装置１０は、電磁鋼板１２を打ち抜き形成したコアプレート１２ａを積層して積層コア１２ｂを形成する装置であって、内部にコアプレート１２ａを積層する回転リング１６を有する回転積層金型１１と、回転積層金型１１内に積層される積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄ、又は、該積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄを支えるバックプレート２２の位置を測定する複数のレーザ変位計１８、２０と、レーザ変位計１８、２０による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき積層コア１２ｂ積層方向での厚みを導出するコントローラ２４とを備える。【選択図】図１
2012152007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転積層金型内に薄板部材を積層して形成される積層体の厚み測定方法であって、
前記回転積層金型内への前記薄板部材の積層によって形成される前記積層体の積層方向端面、又は、前記積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を、複数の変位計を用いて測定する工程と、
前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する工程と、
を有することを特徴とする積層体の厚み測定方法。
【請求項２】
薄板部材を積層して積層体を形成する積層体の製造装置であって、
内部に前記薄板部材を積層可能な回転積層金型と、
前記回転積層金型内に積層される前記積層体の積層方向端面、又は、該積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を測定する複数の変位計と、
前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する制御部と、
を有することを特徴とする積層体の製造装置。
【請求項３】
請求項２記載の積層体の製造装置において、
前記回転積層金型は、前記バックプレート上に積層される前記薄板部材を該バックプレートと共に所定角度ずつ回転させながら積層する回転機構を有し、
前記複数の変位計は、前記回転機構によって回転する前記積層体の前記積層方向端面、又は、前記バックプレートの位置を測定可能に設置されることを特徴とする積層体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、モータコアに用いられる電磁鋼板等の薄板部材を積層して形成される積層体の厚み測定方法及び該積層体の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動機や発電機等の回転電機では、ステータ及びロータに電磁鋼板を所定形状に打ち抜き成形したコアプレートを積層した積層体である積層コア（モータコア）が使用されている。このような積層コアでは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の薄板の電磁鋼板からなるコアプレートを数百枚積層し、積層コア全体として所定の積層厚みに成形する必要があり、積層方向での厚み（積層厚み）を精度よく測定できることが好ましい。
【０００３】
特許文献１には、薄鋼板を積層した積層体の上端及び下端をそれぞれセンサによって測定し、その測定結果から積層体の高さを求め、この求めた高さと薄鋼板の板厚実績とに基づいて該積層体の積層枚数を求める方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３４５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、電磁鋼板等の薄板部材は、圧延ロール間での圧延加工によって形成されるため、圧延ロールの特性や状態等により、板厚に偏り（板厚偏差）を生じていることがある。このため、各板の偏差による板厚のバラツキを抑制するため、積層コアを積層する際には、回転積層金型を用い、金型を回転させながらコアプレートを積層することで、積層コア全体としての厚みのバラツキを最小限に抑える手法が図られている。
【０００６】
仮に、この積層コアの厚み測定に、上記特許文献１の方法を適用した場合には、回転する金型内で積層される積層コアの上端及び下端について、面方向で１点のみを測定することになる。このため、積層される各板の板厚偏差により、各層で測定値が大きく変動することになり、安定した精度よい厚み測定を行うことは困難である。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を考慮してなされたものであり、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを精度よく測定することができる積層体の厚み測定方法及び該積層体の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層体の厚み測定方法は、回転積層金型内に薄板部材を積層して形成される積層体の厚み測定方法であって、前記回転積層金型内への前記薄板部材の積層によって形成される前記積層体の積層方向端面、又は、前記積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を、複数の変位計を用いて測定する工程と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る積層体の製造装置は、薄板部材を積層して積層体を形成する積層体の製造装置であって、内部に前記薄板部材を積層可能な回転積層金型と、前記回転積層金型内に積層される前記積層体の積層方向端面、又は、該積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を測定する複数の変位計と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する制御部とを有することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを測定する際に、複数の変位計による各測定結果の平均値を算出することにより、積層される薄板部材の積層面の状態、例えば板厚に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。従って、得られる積層体の積層厚みを所望の範囲内に収めることができるため、不適合品の排出等の工数を削減することができ、歩留まりも向上して生産効率を高めることができる。しかも、薄板部材を回転させながら積層する回転積層金型を用いることにより、積層される薄板部材の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止しながらも、積層体の回転による測定値の変動を有効に抑制して、より高精度な測定を行うことができる。
【００１１】
前記回転積層金型は、前記バックプレート上に積層される前記薄板部材を該バックプレートと共に所定角度ずつ回転させながら積層する回転機構を有し、前記複数の変位計は、前記回転機構によって回転する前記積層体の前記積層方向端面、又は、前記バックプレートの位置を測定可能に設置される構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを測定する際に、複数の変位計による各測定結果の平均値を算出することにより、積層される薄板部材の積層面の状態、例えば板厚に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１Ａは、本発明の一実施形態に係る積層体の製造装置の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａ中のＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。
【図２】図２Ａは、回転積層金型によってコアプレートの積層を開始した状態での断面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す状態からコアプレートを積層した状態での断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層体の厚み測定方法の手順の一例を示すフローチャートである。
【図４】電磁鋼板を打ち抜いて積層して形成される積層コアの板厚をレーザ変位計で測定した測定値に、パンチによるコアプレートの打ち抜き動作を重畳したグラフである。
【図５】積層体の製造装置によって形成される積層コアのレーザ変位計での測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る積層体の厚み測定方法について、この方法を実施する装置との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１Ａは、本発明の一実施形態に係る積層体の製造装置１０（以下、単に「製造装置１０」ともいう）の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａ中のＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。
【００１６】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態に係る製造装置１０は、搬送方向Ｘに沿って搬送される薄板帯状の電磁鋼板１２を所定形状、例えばリング形状に打ち抜き成形したコアプレート（薄板部材）１２ａをパンチ１４によって回転リング１６内に打ち落として積層し、積層コア（積層体）１２ｂを形成する回転積層金型１１と、形成される積層コア１２ｂの積層方向での厚み（積層厚み）を測定するレーザ変位計（変位計）１８、２０と、回転積層金型１１（又は製造装置１０全体）を制御するコントローラ（制御部）２４とを備え、積層コア１２ｂの積層厚みを高精度に測定して、所望の積層厚みを有する積層コア１２ｂを形成することができる。
【００１７】
以下、製造装置１０で加工・成形される薄板部材（ワーク）として、モータコアに適用される、例えば、板厚０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の電磁鋼板１２を例示して説明するが、本発明で加工可能な薄板部材は、例えば、板厚０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の薄板であれば、電磁鋼板以外であってもよく、勿論、積層コア１２ｂはモータコアを構成するロータやステータ以外のものであってもよい。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の場合、コアプレート１２ａは、その搬送方向Ｘで回転積層金型１１の上流側に設けられた図示しないプッシュバック金型（外形抜き戻し金型）により、予めリング形状のコアプレート１２ａに打ち抜き成形されると同時に、自身が打ち抜かれて形成された電磁鋼板１２の抜き孔部１２ｃに嵌め戻された状態で回転積層金型１１へと搬送される。つまり、回転積層金型１１のパンチ１４は、電磁鋼板１２の抜き孔部１２ｃに嵌め込み固定されたコアプレート１２ａを金型内へと抜き落とす構成であるが、勿論、前記プッシュバック金型を設けず、回転積層金型１１でリング形状のコアプレート１２ａへの打ち抜き成形自体を積層と同時に実施するように構成してもよい。
【００１９】
回転積層金型１１は、当該回転積層金型１１に対して所定位置に位置決め保持された電磁鋼板１２からコアプレート１２ａを打ち抜く（抜き落とす）パンチ１４と、パンチ１４によって打ち抜かれたコアプレート１２ａを回転しながら積層する回転機構１１ａと、回転機構１１ａ内に積層される積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄ（下端面）を支持するバックプレート（バックアッププレート）２２を昇降可能に設けた昇降機構１１ｂとを備えたプレス装置である。
【００２０】
回転機構１１ａは、内面が段付き円筒形状に形成され、上面に電磁鋼板１２が搬送・保持される枠体２６と、枠体２６の内周側に軸受２８を介して装着され、図示しない駆動手段により回転可能な円筒状の回転リング（カシメリング）１６とを備える。
【００２１】
回転リング１６の内周面は、パンチ１４によって打ち抜かれるコアプレート１２ａの外周面が適度に摺接して嵌合し、該コアプレート１２ａを確実に保持できる形状及び寸法に設定され、回転リング１６の高さは、積層コア１２ｂの所望の積層厚みと略同等に設定される。
【００２２】
パンチ１４によって順次打ち抜かれるコアプレート１２ａは、回転リング１６の内周面で順次保持され、軸方向を中心として周方向へと円滑に回転されながら（図１Ａ中の矢印θ参照）、所望の積層厚み（積層高さ）まで積層される（図２Ａ及び図２Ｂも参照）。例えば、回転リング１６は、コアプレート１２ａが１枚積層される毎に、所定角度ずつ（例えば３０°〜６０°ずつ）同一方向へと間欠回転されることで、積層コア１２ｂの互いに重なり合う層間では、元の帯状部材である電磁鋼板１２からの打ち抜き方向がずれた状態で積層される。これにより、圧延加工によって形成された電磁鋼板１２の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止して、成形される積層コア１２ｂの積層厚みを周方向で可及的に均等化することができる。
【００２３】
昇降機構１１ｂは、回転リング１６の内側に進入可能な円板形状に形成され、その上面で積層コア１２ｂの端面１２ｄを支持するバックプレート２２と、バックプレート２２を昇降させるシリンダ機構３２と、バックプレート２２の下面とシリンダ機構３２の昇降ロッド３４との間を回転自由に連結するジョイント機構３６とを備える。シリンダ機構３２の支持枠３８の側面には、上方を指向して２つのレーザ変位計１８、２０が設置される。なお、図１Ｂ中に２点鎖線で示す参照符号４０は、シリンダ機構３２の支持枠３８上面の開口を塞ぐ蓋体であり、該蓋体４０には、昇降ロッド３４が挿通する孔部と、レーザ変位計１８、２０のレーザ光Ｌ、Ｌが通過する孔部とが貫通形成されている。
【００２４】
シリンダ機構３２は、例えば油圧シリンダによって構成されることで昇降ロッド３４を所定の圧力で昇降可能である。シリンダ機構３２により、パンチ１４によって打ち抜かれて回転リング１６内に積層される積層コア１２ｂを、バックプレート２２を介して所定の反力（背圧）を持って支持しつつ、コアプレート１２ａが１枚積層される毎に該１枚分ずつバックプレート２２を下降させ、回転リング１６内に積層コア１２ｂを円滑に積層することができる（図１Ｂ、図２Ａ及び図２Ｂ参照）。シリンダ機構３２は、油圧シリンダ以外であってもよく、例えばエアシリンダやサーボモータによって昇降ロッド３４を昇降可能に構成してもよい。
【００２５】
ジョイント機構３６は、上面に突出する支柱４２がバックプレート２２の下面側中心に連結固定された回転円板４４と、昇降ロッド３４の先端（上端）が連結固定され、その上面で軸受４６を介して回転円板４４を回転自由に支持する支持円板４８とを備える。ジョイント機構３６により、バックプレート２２は昇降ロッド３４の上部で回転自由に支持されるため、回転リング１６が軸方向を中心として所定角度ずつ回転するのに伴って積層コア１２ｂも回転すると、該積層コア１２ｂの端面１２ｄを支持するバックプレート２２も同時に回転することができる。
【００２６】
レーザ変位計１８、２０は、バックプレート２２の下面に向かってレーザ光Ｌを照射することで、コアプレート１２ａが１枚積層される毎に該積層分ずつ下降するバックプレート２２の昇降方向位置を測定し、これにより積層コア１２ｂの積層厚み（積層方向高さ）を測定するものであり、複数台（本実施形態では２台の構成を例示）設置される。レーザ変位計１８、２０は、バックプレート２２ではなく、積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄを直接的に測定する構成としてもよい。
【００２７】
各レーザ変位計１８、２０による測定位置は、例えば、バックプレート２２（又は積層コア１２ｂの端面１２ｄ）の直径方向で対向する２点（中心点対称となる２点）をそれぞれ測定するように設置するとよく、例えば３台以上の変位計を用いる場合にも、各測定位置を均等に設置すればよい。例えば、積層コア１２ｂがリング形状ではなく、矩形状等の場合には、対角線上で均等に分散される２点以上を測定可能に設置するとよい。
【００２８】
レーザ変位計１８、２０に代えて、接触式センサ、リニアスケール、渦電流式センサ等を用いてもよく、要は、次第に積層される積層コア１２ｂの積層厚みを測定可能な変位計を２個以上設置すればよい。例えば、前記接触式センサを用いる場合には、積層コア１２ｂの側面を２点以上測定し、各層を形成するコアプレート１２ａ間の側面に形成される段差を所定の接触子によって測定するとよい。また、前記リニアスケールを用いる場合には、例えば、バックプレート２２の下面の位置を測定可能な位置にリニアスケールを設置するとよく、さらに、前記渦電流式センサを用いる場合には、レーザ変位計１８、２０と略同様に設置するとよい。
【００２９】
コントローラ２４は、回転リング１６の回転や昇降ロッド３４の昇降等の各動作を駆動制御する制御部であり、回転積層金型１１だけでなく、当該製造装置１０全体の制御を行う制御部と兼用してもよい。コントローラ２４には、各レーザ変位計１８、２０の測定結果が入力されることで、その平均値を算出すると共に、この算出結果に基づき積層コア１２ｂの積層方向厚みを算出する演算部５０と、演算部５０での演算結果に基づき、積層コア１２ｂの積層方向厚みが予め設定された所定範囲内か否かを判定する判定部５２とが設けられる。
【００３０】
次に、以上のように構成される製造装置１０を用いた積層コアの厚み測定方法の一例について、図３のフローチャートを参照して説明する。
【００３１】
先ず、図３中のステップＳ１において、電磁鋼板１２を搬送方向Ｘに搬送し、回転積層金型１１での加工位置にセットする。例えば、積層コア１２ｂの最初の１枚となるコアプレート１２ａを打ち抜く場合には、図２Ａに示すように、電磁鋼板１２の抜き孔部１２ｃに嵌め込まれたコアプレート１２ａが回転リング１６の開口上部に配置されると共に、その下面が昇降ロッド３４によって所定の背圧で支持されたバックプレート２２の上面に対応配置される。略同様に、例えば、積層コア１２ｂの積層途中の１枚となるコアプレート１２ａを打ち抜く場合には、図２Ｂに示すように、積層されたコアプレート１２ａ（積層コア１２ｂ）の積層厚み分だけバックプレート２２が下降した位置となる。
【００３２】
ステップＳ２において、パンチ１４を下降させてコアプレート１２ａを打ち抜き、回転リング１６内に積層する。この際、回転リング１６は、直前のコアプレート１２ａの打ち抜き工程から、所定角度だけ回転された状態にセットされることで、各層間のコアプレート１２ａの位相をずらしながら積層させる。
【００３３】
ステップＳ３では、各レーザ変位計１８、２０でバックプレート２２の下面（又は積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄ）の位置を測定する。コアプレート１２ａの積層開始時には、例えば図２Ａに示すように、各レーザ変位計１８、２０での測定距離は最も遠い位置となり、そこからコアプレート１２ａが順次積層されるにつれ、図２Ａ及び図１Ｂに示すように、バックプレート２２の下面が次第に下降し、各レーザ変位計１８、２０からの測定距離はコアプレート１２ａの板厚分ずつ次第に近い位置となる。
【００３４】
ステップＳ４では、コントローラ２４の演算部５０により、各レーザ変位計１８、２０での測定結果の平均値を算出し、その算出結果に基づき積層コア１２ｂの積層方向厚みを導出する。
【００３５】
ここで、図４に、電磁鋼板１２を打ち抜いて積層して形成される積層コア１２ｂの積層厚み（板厚）をレーザ変位計１８、２０で測定した測定値（平均値）に、パンチ１４によるコアプレート１２ａの打ち抜き動作を重畳したグラフを示す。
【００３６】
図４中の横軸は、経過時間を示し、左縦軸は、積層コア１２ｂの板厚を示し、右縦軸は、パンチ１４の動作軌跡（周期）を示す。レーザ変位計１８、２０での測定結果である板厚は、図４中に実線で示すグラフであり、０枚積層時を原点とすると、時間経過と共に積層コア１２ｂの積層厚みが増して、レーザ変位計１８、２０での測定結果がマイナス方向に次第に増加する様子を示している。一方、パンチ１４の動作軌跡は、図４中に破線で示す正弦波のグラフであり、上死点（コアプレート１２ａから上方に最も離間した位置）を０°とすると、下死点（コアプレート１２ａを打ち抜き最も下方に到達した位置）は１８０°となる。図４中に２本の１点鎖線で挟まれた領域Ｓは、回転リング１６を停止している時間帯を示す。
【００３７】
図４に示すように、この測定結果によれば、積層コア１２ｂの板厚は、パンチ１４によるコアプレート１２ａの打ち抜き直前及び直後であって回転リング１６の回転が停止した状態で、一定値を示す領域Ｐ（図４中に丸印で囲んだ領域）が、所定時間存在している。すなわち、この領域Ｐは、電磁鋼板１２の搬送動作の停止から、パンチ１４による打ち抜きが完了するまでの領域であり、レーザ変位計１８、２０による測定を最も安定して行うことができる領域であると言える。
【００３８】
そこで、上記ステップＳ３でのレーザ変位計１８、２０によるバックプレート２２の下面（又は積層方向端面１２ｄ）の位置測定は、電磁鋼板１２の搬送動作の停止から、パンチ１４による打ち抜きが完了するまでの領域Ｐ内で当該レーザ変位計１８、２０を所定時間駆動して実行するとよい。これにより、順次積層される各コアプレート１２ａについて、レーザ変位計１８、２０による測定値を毎回安定して取得することができ、パンチ１４による打ち抜き動作や回転リング１６の回転動作による影響を最も少ない状態で精度よく積層コア１２ｂの積層厚みを測定できる。
【００３９】
次に、ステップＳ５では、判定部５２により、ステップＳ４にて導出した積層コア１２ｂの積層厚みが所定範囲内か否か、つまり予め設定された所望の積層厚みに達したか否かを判定する。
【００４０】
積層厚みが所定範囲内にない場合であって該所定範囲より小さい場合には（ステップＳ５のＮＯ）、コアプレート１２ａの積層枚数が不足していると判定し、ステップＳ１に戻って積層工程を継続する。なお、積層厚みが所定範囲内にない場合であって該所定範囲より大きい場合には、例えば、成形された積層コア１２ｂを不適合品（過剰積層）であると判定し、所定の不適合品の排出経路へと排出した後、人手等によって積層厚みの調整や当該積層コア１２ｂの廃棄等を行うとよい。
【００４１】
一方、積層厚みが所定範囲内にある場合には（ステップＳ５のＹＥＳ）、所望の積層厚みからなる積層コア１２ｂの成形が完了したものと判定し、製造した積層コア１２ｂを回転積層金型１１から排出し、次工程へと送り出して当該厚み測定方法を終了する（ステップＳ６）。
【００４２】
図５は、製造装置１０によって形成される積層コア１２ｂのレーザ変位計１８、２０での測定結果を示すグラフである。
【００４３】
図５中の横軸は、経過時間を示し、縦軸は、レーザ変位計１８、２０での測定値である積層コア１２ｂの板厚を示す。図５中に実線で示すグラフは、２台のレーザ変位計１８、２０での測定値の平均値を示し、図４中に破線で示すグラフは、１台のみのレーザ変位計１８での測定値を示す。この場合の測定条件は、電磁鋼板１２の搬送動作の停止から、パンチ１４による打ち抜きが完了するまでの領域Ｐ（図４参照）に存在するパンチ１４の角度１２０°位置でレーザ変位計１８、２０によるサンプリングを行い、そのサンプリング時間は１３ｍｓｅｃとした。また、パンチ１４によるコアプレート１２ａの打ち抜き速度は、６０ｓｅｃ／ｍｉｎとして測定実験を行った。
【００４４】
図５に示すように、この測定結果によれば、２台のレーザ変位計１８、２０での測定値の平均値を算出したグラフ（実線グラフ）では、時間経過と共に得られた測定値が階段状（階段１段が１枚のコアプレート１２ａの板厚となる）となって安定している。この平均値のグラフでは、積層コア１２ｂの各層のコアプレート１２ａの打ち抜き毎の測定値が安定して取得された結果、１枚積層毎に測定値が略均等にマイナス方向に増大し、その結果、積層コア１２ｂの積層厚みも安定して導出可能であることがわかる。つまり、２台のレーザ変位計１８、２０の測定値を平均することで、積層コア１２ｂの積層厚み（板厚）を精度よく測定・導出することができる。
【００４５】
一方、１台のレーザ変位計１８のみによる測定値のグラフ（破線グラフ）では、時間経過に対して測定値が大きく変動しており、各層のコアプレート１２ａの積層と測定値との関係が安定せず、精度よく積層コア１２ｂの積層厚みを導出することが困難であることがわかる。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係る積層コアの厚み測定方法によれば、回転積層金型１１内に所定形状に打ち抜き成形されたコアプレート１２ａを積層して形成される積層コア１２ｂの積層厚みを測定する際に、積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄ、又は、積層コア１２ｂの積層方向端面１２ｄを支えるバックプレート２２の位置（積層方向位置）を、複数のレーザ変位計１８、２０を用いて測定する工程と、各レーザ変位計１８、２０による測定値の平均値を算出し、該平均値に基づき積層コア１２ｂの積層方向での厚みを導出する工程とを実行する。
【００４７】
このように積層体である積層コア１２ｂの積層厚みを測定する際に複数のレーザ変位計１８、２０の測定結果の平均値を算出することにより、積層されるコアプレート１２ａの積層面の状態（例えば、板厚）に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。従って、得られる積層コア１２ｂの積層厚みを所望の範囲内に収めることができるため、不適合品の排出等の工数を削減することができ、歩留まりも向上して生産効率を高めることができる。上記の通り、レーザ変位計の設置数は、３台以上であってもよく、この場合にも各レーザ変位計の測定値を平均化することで一層精度よい測定が可能となる。
【００４８】
本実施形態では、上記のように、電磁鋼板１２の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止するため、回転積層金型１１によって各層のコアプレート１２ａ間の位相をずらしながら積層する構成を採用しているが、この構成では、形成される積層コア１２ｂが回転されるため、１台の変位計のみでは積層厚みを安定して測定することが難しい。これに対して、製造装置１０では、２台のレーザ変位計１８、２０の測定値の平均値を用いて積層厚みを導出することにより、積層コア１２ｂの回転による測定値の変動を有効に抑制し、より高精度な測定が可能となっている。
【００４９】
また、例えば、コアプレート１２ａの周方向一部に電磁鋼板１２の破片等の異物を噛み込んだ場合であっても、複数のレーザ変位計１８、２０を用いて積層コア１２ｂの積層厚みを測定し平均する方法により、該異物によって傾いた積層コア１２ｂ（バックプレート２２）を容易に検出することができる。つまり、１台の変位計のみで測定を行う場合には、異物によって傾いた積層コア１２ｂのうちの１点の位置のみを測定することから、該異物の影響を検出できない可能性もある。これに対して、本実施形態では、複数の変位計を用いて積層コア１２ｂの積層厚みを測定し平均するため、異物の混入を確実に特定することができる。
【００５０】
なお、上記において、本発明の好適な実施の形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能なことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５１】
１０…積層体の製造装置                １１…回転積層金型
１１ａ…回転機構                      １１ｂ…昇降機構
１２…電磁鋼板                        １２ａ…コアプレート
１２ｂ…積層コア                      １８、２０…レーザ変位計
２２…バックプレート                  ２４…コントローラ
【図１】
2012152007.tif 000003
【図２】
2012152007.tif 000004
【図３】
2012152007.tif 000005
【図４】
2012152007.tif 000006
【図５】
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