(57)【要約】【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。【選択図】    図２
2012054514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成された配線パターンと、
前記筐体の内面に設けられた凹部と、
前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続されたパッド部と、
前記パッド部に接触する端子を有した電子部品と、
を具備した電子機器。
【請求項２】
前記筐体の内面に並んで設けられた複数の凸部をさらに具備し、
前記凹部は、一つの前記凸部と他の前記凸部とによって規定された請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記パッド部の厚みが前記配線パターンの厚みよりも大きい請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体の内面に設けられるとともに前記パッド部に隣接する補強部をさらに具備し、
前記電子部品の端子が前記パッド部を押圧する請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記補強部が、前記筐体の内面から突出した第１のリブを有した請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記補強部が、前記第１のリブと交差する方向に向かって延びた第２のリブを有した請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
幾つかの前記凸部を含む第１の凸部列と、
余の前記凸部を含むとともに前記第１の凸部列と平行に延びた第２の凸部列と、
をさらに具備し、
前記補強部が前記第１の凸部列と前記第２の凸部列との間に位置した請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記パッド部と前記電子部品の端子との間に介在し、前記パッド部よりも硬い導電部をさらに具備した請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記パッド部が、前記電子部品の端子に接触される凹面を有した請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器に、基板と電子部品とを接続するための導電性の接着剤が用いられる。この種の導電性の接着剤には、例えば銀フィラーが混入されたエポキシ系接着剤が用いられる。
【０００３】
導電性の接着剤を筐体の内面に印刷することにより、筐体の内面に配線パターンを形成することができる。さらに、電子部品を実装したり、プリント配線板のコネクタを接続したりするためのパッドも、導電性の接着剤によって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４７２７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性の接着剤によって形成されるパッドは、配線パターン部分よりも比較的多量の接着剤によって形成される。このため、接着剤の粘度が低い場合や、コネクタによってパッドが圧力を受ける場合、パッドを形成する接着剤が流れてしまうおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの実施の形態に係る電子機器は、  
筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】第１の実施形態のポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図３】第１の実施形態のポータブルコンピュータを図２のＦ３−Ｆ３線に沿って示す断面図。
【図４】第１の実施形態のポータブルコンピュータを図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図。
【図５】第２の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図６】第３の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図７】第４の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図８】第５の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図９】第６の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を分解して示す斜視図。
【図１０】第６の実施形態のポータブルコンピュータを図９のＦ１０−Ｆ１０線に沿って示す断面図。
【図１１】第７の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を示す断面図。
【図１２】第８の実施の形態に係るポータブルコンピュータの内部構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、第１の実施の形態について、図１ないし図４を参照して説明する。なお、本明細書において、ユーザ側を前方、ユーザから遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。
【００１０】
図１は、第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータ１を示す斜視図である。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例である。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、メインユニット３と、ディスプレイユニット４とを備えている。
【００１１】
メインユニット３は、偏平な箱状の筐体１０を備えている。筐体１０は、マグネシウム合金によって形成されている。なお、筐体１０はこれに限らず、例えば樹脂によって形成されていても良い。筐体１０の上面に、キーボード１２と、パームレスト１３と、タッチパッド１４と、一対のボタン１５とが設けられている。
【００１２】
図１に示すように、ディスプレイユニット４は、一対のヒンジ部１８を介してメインユニット３の後端に連結されている。一対のヒンジ部１８は、筐体１０の後端にそれぞれ設けられている。
【００１３】
ディスプレイユニット４は、ヒンジ部１８を支点として、閉じ位置と開き位置との間で回動する。閉じ位置において、ディスプレイユニット４は、メインユニット３の上に横たわる。開き位置において、ディスプレイユニット４は、メインユニット３の後端から起立する。
【００１４】
ディスプレイユニット４は、偏平な箱状のディスプレイ筐体２１と、ディスプレイモジュール２２とを備えている。ディスプレイモジュール２２は、例えば液晶ディスプレイであり、ディスプレイ筐体２１に収容されている。
【００１５】
ディスプレイ筐体２１の前面にディスプレイ開口部２１ａが設けられている。ディスプレイ開口部２１ａは、ディスプレイモジュール２２のスクリーン２２ａをディスプレイユニット４の外に露出させる。
【００１６】
メインユニット３は、基板２５と、ＵＳＢコネクタ２６と、複数の配線パターン２７とを備えている。基板２５は、例えばリジットプリント配線板である。ＵＳＢコネクタ２６は、筐体１０の内面１０ａに取り付けられるとともに、筐体１０の側面に設けられた開口から外部に露出している。基板２５とＵＳＢコネクタ２６とは、配線パターン２７を介して電気的に接続される。
【００１７】
図２は、ポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿って示すポータブルコンピュータ１の断面図である。図４は、図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示すポータブルコンピュータ１の断面図である。
【００１８】
図２に示すように、複数の配線パターン２７は、筐体１０の内面１０ａに形成されている。配線パターン２７は、導電性の接着剤を筐体１０の内面１０ａに印刷することによって形成される。なお、導電性の接着剤は、印刷に限らず、例えばディスペンサによって線状に供給されても良い。図３に示すように、筐体１０の内面１０ａは、絶縁被膜２８に覆われている。このため、配線パターン２７と筐体１０との間は絶縁されている。
【００１９】
配線パターン２７を形成する導電性の接着剤は、銀フィラーを混入した熱硬化性のエポキシ系接着剤が用いられる。なお、導電性の接着剤はこれに限らず、例えば銅フィラーやカーボンファイバーを混入した他の接着剤でも良い。
【００２０】
図４に示すように、筐体１０の内面１０ａに、複数の凸部３１が設けられている。凸部３１は、筐体１０と一体に形成され、配線パターン２７の厚みＴ１よりも大きく突出している。図２に示すように、複数の凸部３１は２列に並ぶことで、第１の凸部列３２と第２の凸部列３３とを形成する。第１の凸部列３２は、一列に並んだ幾つかの凸部３１を含む。第２の凸部列３３は、一列に並んだ余の凸部３１を含み、第１の凸部列３２と平行に延びている。
【００２１】
図４に示すように、複数の凸部３１の間に、複数の凹部３６が設けられている。各凹部３６は、一つの凸部３１の側面３１ａと、他の凸部３１の側面３１ｂと、筐体１０の内面１０ａとによってそれぞれ規定されている。一つの凸部３１の側面３１ａと、他の凸部３１の側面３１ｂとは、互いに対向している。図２に示すように、複数の凹部３６は、２列に並んでいる。
【００２２】
複数の凹部３６に、それぞれ複数のパッド部３８が設けられている。パッド部３８は、導電性の接着剤を凹部３６に印刷により充填することによって形成されている。なお、導電性の接着剤は、印刷に限らず、例えばディスペンサによって供給されても良い。
【００２３】
図４に示すように、パッド部３８の厚みＴ２は、配線パターン２７の厚みＴ１よりも大きい。パッド部３８は、それぞれ凹部３６の中に収まっている。
【００２４】
導電性の接着剤は、配線パターン２７と同じく、銀フィラーを混入した熱硬化性のエポキシ系接着剤が用いられる。なお、導電性の接着剤はこれに限らず、配線パターン２７に用いられた接着剤とは異なる接着剤であっても良い。
【００２５】
図３に示すように、複数のパッド部３８は、複数の配線パターン２７の一方の端部にそれぞれ接続されている。複数の配線パターン２７の他方の端部は、ＵＳＢコネクタ２６にそれぞれ接続されている。このため、複数のパッド部３８は、複数の配線パターン２７を介してＵＳＢコネクタ２６と電気的に接続されている。
【００２６】
図２に示すように、筐体１０の内面１０ａに、補強部４１が設けられている。補強部４１は、複数のパッド部３８に隣接するとともに、第１の凸部列３２と第２の凸部列３３との間に位置している。
【００２７】
補強部４１は、複数の第１のリブ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃを有している。第１のリブ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、筐体１０と一体に形成され、筐体１０の内面１０ａから突出している。第１のリブ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、複数の凸部３１が並ぶ方向に向かってそれぞれ延びている。
【００２８】
第１のリブ４２Ａは、第１の凸部列３２に含まれる複数の凸部３１に接して設けられている。第１のリブ４２Ｂは、第２の凸部列３３に含まれる複数の凸部３１に接して設けられている。複数の第１のリブ４２Ｃは、第１のリブ４２Ａ，４２Ｂの間にそれぞれ設けられている。
【００２９】
第１のリブ４２Ａは、第１の凸部列３２に含まれる複数の凸部３１と共に、凹部３６を規定する。第１のリブ４２Ｂは、第２の凸部列３３に含まれる複数の凸部３１と共に、凹部３６を規定する。
【００３０】
図３に示すように、基板２５は、筐体１０の内面１０ａと対向している。基板２５に、コンプレッションコネクタ４５が実装されている。コンプレッションコネクタ４５は、電子部品の一例である。
【００３１】
コンプレッションコネクタ４５は、筐体１０の内面１０ａと対向している。コンプレッションコネクタ４５は、複数の端子４６を有している。端子４６は、弾性を有し、複数のパッド部３８に対応する位置にそれぞれ設けられている。端子４６は、複数のパッド部３８に向かってそれぞれ突出している。
【００３２】
筐体１０の内面１０ａから、複数のボス４８がそれぞれ突出している。基板２５は、複数のねじ４９によって複数のボス４８に固定される。これにより、コンプレッションコネクタ４５の複数の端子４６が、複数のパッド部３８に接触する。複数の端子４６は、弾性変形するとともに複数のパッド部３８をそれぞれ押圧する。
【００３３】
上記構成のポータブルコンピュータ１によれば、パッド部３８が複数の凹部３６にそれぞれ設けられている。複数の凹部３６は、複数の凸部３１によってそれぞれ区切られている。これにより、パッド部３８を形成する際の位置ずれ、複数のパッド部３８どうしの短絡、およびマイグレーションが防止される。したがって、パッド部３８の不具合が防止される。
【００３４】
複数の凹部３６は、筐体１０の内面１０ａから突出した複数の凸部３１によってそれぞれ規定される。これにより、筐体１０を薄型化した場合であっても、凹部３６を設けることが容易になる。
【００３５】
パッド部３８の厚みＴ２は、配線パターン２７の厚みＴ１よりも大きい。言い換えると、パッド部３８が高く形成される。これにより、パッド部３８がコンプレッションコネクタ４５の端子４６によってある程度磨耗したとしても、パッド部３８が残る。したがって、パッド部３８の不具合が防止される。
【００３６】
コンプレッションコネクタ４５の端子４６は、パッド部３８を介して筐体１０を押圧する。パッド部３８の近傍に補強部４１が設けられることにより、筐体１０の剛性が向上し、端子４６から受ける力で筐体１０が変形することが防止される。これにより、筐体１０の変形によるパッド部３８と端子４６との接触の不具合が防止される。さらに、筐体１０の剛性が向上するため、筐体１０を薄型化することができる。
【００３７】
次に、第２の実施の形態について、図５を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
図５は、第２の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図５に示すように、補強部４１は、複数の第２のリブ５１を有している。第２のリブ５１は、筐体１０と一体に形成され、筐体１０の内面１０ａから突出している。第２のリブ５１は、複数の第１のリブ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと直交する方向に向かってそれぞれ延びている。これにより、筐体１０の剛性が向上し、筐体１０が変形することが防止される。
【００３９】
次に、第３の実施の形態について、図６を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
図６は、第３の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図６に示すように、補強部４１は、複数の第２のリブ５１Ａ，５１Ｂを有している。第２のリブ５１Ａ，５１Ｂは、筐体１０と一体に形成され、筐体１０の内面１０ａから突出している。
【００４１】
複数の第２のリブ５１Ａは、複数の第１のリブ４２Ａ，４２Ｂと直交する方向に向かってそれぞれ延びている。複数の第２のリブ５１Ｂは、複数の第１のリブ４２Ａ，４２Ｂと交差するとともに、互いに交差する方向に向かってそれぞれ延びている。これにより、筐体１０の剛性が向上し、筐体１０が変形することが防止される。
【００４２】
次に、第４の実施の形態について、図７を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
図７は、第４の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図７に示すように、補強部４１は、筐体１０の内面１０ａから突出している。補強部４１は、筐体１０および複数の凸部３１と一体に形成されている。補強部４１は、第１の凸部列３２から第２の凸部列３３に亘って設けられている。これにより、筐体１０の剛性が向上し、筐体１０が変形することが防止される。さらに、補強部４１を容易に形成することができる。
【００４４】
次に、第５の実施の形態について、図８を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
図８は、第５の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図８に示すように、第１のリブ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、第１の凸部列３２よりも長く延びている。これにより、筐体１０の剛性が向上し、筐体１０が変形することが防止される。
【００４６】
次に、第６の実施の形態について、図９および図１０を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００４７】
図９は、第６の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を分解して示す斜視図である。図１０は、図９のＦ１０−Ｆ１０線に沿ってポータブルコンピュータ１を示す断面図である。
【００４８】
図９に示すように、複数の凹部３６は、筐体１０の内面１０ａから窪んでそれぞれ設けられている。図１０に示すように、複数のパッド部３８は、凹部３６に充填された導電性の接着剤によって形成されている。これにより、ポータブルコンピュータ１を薄型化することができる。
【００４９】
次に、第７の実施の形態について、図１１を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
図１１は、第７の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を示す断面図である。図１１に示すように、複数のパッド部３８に、複数の導電部５３がそれぞれ付着している。導電部５３は、例えば金属片である。なお、導電部５３はこれに限らず、例えばパッド部３８を覆う金属メッキでも良い。
【００５１】
導電部５３は、パッド部３８よりも硬い。導電部５３は、複数のパッド部３８と、コンプレッションコネクタ４５の複数の端子４６との間にそれぞれ介在し、端子４６と接触している。このため、端子４６は、導電部５３を介してパッド部３８とそれぞれ電気的に接続される。
【００５２】
前記構成のポータブルコンピュータ１によれば、導電部５３がパッド部３８とコンプレッションコネクタ４５の端子４６との間にそれぞれ介在している。これにより、端子４６によってパッド部３８が磨耗することが防止される。
【００５３】
次に、第８の実施の形態について、図１２を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００５４】
図１２は、第８の実施形態のポータブルコンピュータ１の内部構造を示す断面図である。図１２に示すように、複数のパッド部３８は、凹面５６をそれぞれ有している。パッド部３８の凹面５６は、それぞれ対応するコンプレッションコネクタ４５の端子４６に向いている。端子４６は、凹面５６に接触することによりパッド部３８と電気的に接続される。
【００５５】
前記構成のポータブルコンピュータ１によれば、パッド部３８がコンプレッションコネクタ４５の端子４６と接触する凹面５６を有している。これにより、端子４６によってパッド部３８が磨耗することが抑制される。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５７】
例えば、電子部品はコンプレッションコネクタに限らず、コンデンサのような他の電子部品であっても良い。さらに、電子機器はポータブルコンピュータに限らず、テレビや携帯電話のような他の電子機器であっても良い。また、配線パターンは、基板とＵＳＢコネクタを接続するものに限らず、例えば他の種のコネクタに電気的に接続されても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１…ポータブルコンピュータ，１０…筐体，１０ａ…内面，２７…配線パターン，３１…凸部，３２…第１の凸部列，３３…第２の凸部列，３６…凹部，３８…パッド部，４１…補強部，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ…第１のリブ，４５…コンプレッションコネクタ，４６…端子，５１，５１Ａ，５１Ｂ…第２のリブ，５３…導電部，５６…凹面。
【図１】
2012054514.tif 000003
【図２】
2012054514.tif 000004
【図３】
2012054514.tif 000005
【図４】
2012054514.tif 000006
【図５】
2012054514.tif 000007
【図６】
2012054514.tif 000008
【図７】
2012054514.tif 000009
【図８】
2012054514.tif 000010
【図９】
2012054514.tif 000011
【図１０】
2012054514.tif 000012
【図１１】
2012054514.tif 000013
【図１２】
2012054514.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月8日(2011.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４２７６６号公報
【手続補正書】
【提出日】平成23年9月12日(2011.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
導電性の接着剤によって前記筐体の内面に設けられた配線パターンと、
前記筐体の内面に複数の列を形成して並んだ複数の凸部と、
前記凸部と他の前記凸部とによって規定された凹部と、
前記導電性の接着剤によって前記凹部に前記配線パターンよりも厚く設けられ、前記配線パターンの端部に接続されたパッド部と、
前記複数の凸部の列の間に位置して前記パッド部に隣接し、前記筐体の内面から突出した第１のリブと、前記第１のリブと交差する方向に向かって延びた第２のリブと、を有した補強部と、
前記パッド部を押圧する端子を有した電子部品と、
を具備した電子機器。
【請求項２】
筐体と、
導電性の接着剤によって前記筐体の内面に設けられた配線パターンと、
前記筐体の内面に複数の列を形成して並んだ複数の凸部と、
前記導電性の接着剤によって前記複数の凸部の間に設けられ、前記配線パターンの端部に接続されたパッド部と、
前記複数の凸部の列の間に位置し、前記パッド部に接する補強部と、
前記パッド部を押圧する端子を有した電子部品と、
を具備した電子機器。
【請求項３】
前記補強部が、前記筐体の内面から突出した第１のリブを有した請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記補強部が、前記第１のリブと交差する方向に向かって延びた第２のリブを有した請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記パッド部と前記電子部品の端子との間に介在し、前記パッド部よりも硬い導電部をさらに具備した請求項１または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記パッド部が、前記電子部品の端子に接触される凹面を有した請求項１または４に記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
一つの実施の形態に係る電子機器は、  
筐体と、配線パターンと、複数の凸部と、凹部と、パッド部と、補強部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に設けられる。前記凸部は、前記筐体の内面に複数の列を形成して並ぶ。前記凹部は、前記凸部と他の前記凸部とによって規定される。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に前記配線パターンよりも厚く設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記補強部は、前記複数の凸部の列の間に位置して前記パッド部に隣接し、前記筐体の内面から突出した第１のリブと、前記第１のリブと交差する方向に向かって延びた第２のリブと、を有する。前記電子部品は、前記パッド部を押圧する端子を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
例えば、電子部品はコンプレッションコネクタに限らず、コンデンサのような他の電子部品であっても良い。さらに、電子機器はポータブルコンピュータに限らず、テレビや携帯電話のような他の電子機器であっても良い。また、配線パターンは、基板とＵＳＢコネクタを接続するものに限らず、例えば他の種のコネクタに電気的に接続されても良い。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[１]筐体と、
導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成された配線パターンと、
前記筐体の内面に設けられた凹部と、
前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続されたパッド部と、
前記パッド部に接触する端子を有した電子部品と、
を具備した電子機器。
[２]前記筐体の内面に並んで設けられた複数の凸部をさらに具備し、
前記凹部は、一つの前記凸部と他の前記凸部とによって規定された[１]に記載の電子機器。
[３]前記パッド部の厚みが前記配線パターンの厚みよりも大きい[２]に記載の電子機器。
[４]前記筐体の内面に設けられるとともに前記パッド部に隣接する補強部をさらに具備し、
前記電子部品の端子が前記パッド部を押圧する[３]に記載の電子機器。
[５]前記補強部が、前記筐体の内面から突出した第１のリブを有した[４]に記載の電子機器。
[６]前記補強部が、前記第１のリブと交差する方向に向かって延びた第２のリブを有した[５]に記載の電子機器。
[７]幾つかの前記凸部を含む第１の凸部列と、
余の前記凸部を含むとともに前記第１の凸部列と平行に延びた第２の凸部列と、
をさらに具備し、
前記補強部が前記第１の凸部列と前記第２の凸部列との間に位置した[６]に記載の電子機器。
[８]前記パッド部と前記電子部品の端子との間に介在し、前記パッド部よりも硬い導電部をさらに具備した[７]に記載の電子機器。
[９]前記パッド部が、前記電子部品の端子に接触される凹面を有した[７]に記載の電子機器。