(57)【要約】【課題】特殊な部材を使用することなく、画像形成装置に必要な電圧を供給する電源回路を提供する。【解決手段】電圧を昇圧するトランス３０３と、トランス３０３により昇圧された電圧を整流して、接点３１５から直流電圧を出力する整流部と、を備えている電源回路であって、整流部は、それぞれがコンデンサを有する複数の整流回路が直列接続された回路を含み、整流部の複数の整流回路は、それぞれが直列接続された複数の組に分けられ、各組は、それぞれ異なる基板２２０、２２１に実装される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧を昇圧するトランスと、
前記トランスにより昇圧された電圧を整流して出力部から直流電圧を出力する整流手段と、
を備えている電源回路であって、
前記整流手段は、それぞれがコンデンサを有する複数の整流回路が直列接続された回路を含み、
前記整流手段の前記複数の整流回路は、それぞれが直列接続された複数の組に分けられ、各組は、それぞれ異なる基板に実装されることを特徴とする電源回路。
【請求項２】
前記整流手段は、倍電圧整流回路であることを特徴とする請求項１に記載の電源回路。
【請求項３】
前記出力部の出力電圧を検出するための抵抗が、各基板に設けられ、各基板に設けられる前記抵抗の抵抗値の比を、対応する基板に実装された整流回路の直列接続の数の比となる様に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の電源回路。
【請求項４】
前記出力部の出力電圧を検出するために、前記トランスと接続する組の整流回路の出力を利用することを特徴とする請求項１又は２に記載の電源回路。
【請求項５】
前記整流手段が出力する電圧とは逆極性の電圧を出力し、前記整流手段と直列に接続される可変電源回路と、
前記整流手段の前記出力部および前記可変電源回路と直列に接続され、各基板に設けられた第１の抵抗であって、前記可変電源回路と前記整流手段との接続部に接続される前記第１の抵抗と、
前記可変電源回路と並列に接続される第２の抵抗と、
を更に備えており、
前記各基板に設けられる前記第１の抵抗の抵抗値の比を、対応する基板に実装された整流回路の直列接続の数の比となる様に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の電源回路。
【請求項６】
前記トランスおよび前記トランスと接続する第１の組の整流回路は、第１の基板に実装され、
前記第１の組の整流回路と接続する第２の組の整流回路は、第２の基板に実装され、
前記第２の基板は、前記第１の基板に組み付けられた絶縁部材により保持されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電源回路。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電源回路を備えていることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真プロセス等を利用した画像形成装置及びその電源回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プロセスを利用した画像形成装置には、各感光ドラムに形成したトナー像を中間転写ベルトに一次転写し、その後、記録材に二次転写するものがある。例えば、オーバ・ヘッド・プロジェクタ用のシートの様に、抵抗値が高く、二次転写電流が流れにくい記録材を扱う場合には、二次転写バイアスとして、例えば、６０００Ｖといった、高電圧を出力することが必要となる。
【０００３】
一般的に、４０００Ｖより高い電圧を出力する回路を基板上に構成すると、出力電圧、他のパターンとの距離、気温及び湿度等の条件によっては、基板表面に電流が流れ、二次転写電流の供給に影響を与える。このため特許文献１は、トランス、二次側整流回路及び高圧接点が一体構成された高電圧用のトランスユニットを開示している。
【０００４】
高電圧用のトランスユニットは、高圧トランス、高圧ダイオード及び高圧コンデンサを備えている整流部と、電圧検出抵抗とをモールドケースに収納し、絶縁性の高い樹脂材やシリコンゴム等で密閉したものである。また、高電圧を出力する接点は、ステンレス材等で作られた板状接点であり、トランスユニットの上部に設けられる。この構成により、高電圧部分が基板上に配線されなくなり、基板表面を電流が流れることを防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−５４８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した様な高電圧用のトランスユニットは特殊かつ高価であり、画像形成装置のコストアップの要因となる。また、画像形成装置には、様々な電圧を印加するための回路を必要とするが、高電圧用のトランスユニットは特殊であるため、他の電圧印加用の回路とは部品の共通化が困難である。
【０００７】
本発明は、特殊なトランスユニットを使用することなく、画像形成装置に必要な電圧を供給する電源回路を提供するものである。また、各電圧を印加するための電源回路間での部品の共通化を容易にする電源回路を提供するものである。さらに、これら電源回路を備えた画像形成装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による電源回路は、電圧を昇圧するトランスと、トランスにより昇圧された電圧を整流して出力部から直流電圧を出力する整流手段と、を備えている電源回路であって、整流手段は、それぞれがコンデンサを有する複数の整流回路が直列接続された回路を含み、整流手段の複数の整流回路は、それぞれが直列接続された複数の組に分けられ、各組は、それぞれ異なる基板に実装されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
整流手段の複数の整流回路を、それぞれが直列接続された複数の組に分割して異なる基板に実装することで、各基板上に発生する電位差を小さくすることができる。このため、特殊なトランスを使用することなく、高電圧を供給することができる。また、各基板内の電位差が小さくなるため、基板表面を電流が流れることを防止することができる。また、特殊な部品を使用しないため、他の電源回路との部品の共通化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態による電源回路の構成図。
【図２】図１の電源回路の等価回路。
【図３】一実施形態における基板間の接続を示す図。
【図４】一実施形態における基板間の接続を示す図。
【図５】一実施形態による電源回路の構成図。
【図６】図５の電源回路の等価回路。
【図７】一実施形態による電源回路の構成図。
【図８】図６の電源回路の等価回路。
【図９】一実施形態による電源回路の構成図。
【図１０】図９の電源回路の等価回路。
【図１１】一実施形態による画像形成装置の画像形成部の概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第一実施形態）まず、本発明の一実施形態における画像形成装置の画像形成部１００の説明を行う。図１１において、帯電部１２は、像担持体である感光ドラム１４を一様に帯電し、露光部１１は、感光ドラム１４にレーザ光を照射して静電潜像を形成する。現像部１３は、トナーにより感光ドラム１４の静電潜像を現像してトナー像を形成する。また、一次転写部１５は、感光ドラム１４のトナー像を中間転写ベルト２０に転写する。なお、露光部１１、帯電部１２、現像部１３、感光ドラム１４及び一次転写部１５を含む部材１０ａは、ブラック（Ｂｋ）のトナー像を中間転写ベルト２０に形成するものである。これに対して、部材１０ｂ、１０ｃ及び１０ｄは、それぞれ、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）及びイエロー（Ｙ）のトナー像を中間転写ベルト２０に形成するものであるが、その構成は部材１０ａと同様であるので説明は省略する。なお、各部材１０ａ〜１０ｄは、中間転写ベルト２０に対応する色のトナー像を重ね合わせる様に転写し、これによりカラー画像を形成している。二次転写部４２は、搬送経路２１を搬送される記録材に、中間転写ベルト２０のトナー像を転写し、定着部２３は、記録材のトナー像を定着させる。
【００１２】
二次転写部４２による記録材への転写は、二次転写部４２が、記録材に対して高電圧を印加することにより行う。以下に説明する電源回路は、二次転写部４２が記録材に印加する高電圧を供給するためのものである。
【００１３】
図１は、本実施形態の電源回路の構成図である。図１において、Ｓ２１は、トランス３０３を、スイッチング駆動するためのパルス信号であり、例えば、５０ｋＨｚで、オンデューティ比が２５％で、振幅が５Ｖの矩形波を使用する。ＦＥＴ３０２が信号Ｓ２１によりオン/オフされることで、電解コンデンサ３０１は、トランス３０３の一次巻線にパルス状の電圧を印加する。トランス３０３は、一次巻き線に印加されたパルス状の電圧を、昇圧して二次側から出力する。トランス３０３の二次側に出力されたパルス状の電圧は、高耐圧コンデンサと高耐圧ダイオードを一対とする整流回路を直列に複数段接続した整流部により整流される。なお、図１においては、高耐圧コンデンサ３１８、３２８、３３８．３４８、３５８及び３６８は、夫々、高耐圧ダイオード３１９、３２９、３３９、３４９、３５９及び３６９と対を形成している。つまり、図１においては、６対の高耐圧コンデンサ及び高耐圧ダイオードを使用している。
【００１４】
例えば、図１の構成において、電解コンデンサ３０１が最大電圧のときに、トランス３０３の二次側に１０００Ｖの電圧が出力されるものとする。この場合、高耐圧ダイオード３１９に電流が流れることで、高耐圧コンデンサ３１８に電荷が蓄積され、高耐圧コンデンサ３１８には１０００Ｖの電位差が発生する。その後、高耐圧ダイオード３１９に電流が流れるときには、トランス３０３からの電圧と、高耐圧コンデンサ３１８の電圧により高耐圧コンデンサ３２８が２０００Ｖに充電される。以下、同様に、高耐圧コンデンサ３３８、３４８、３５８、３６８が２０００Ｖに充電され、出力部である接点３１５からは６０００Ｖの直流電圧が出力される。この回路は、所謂、コッククロフト・ウォルトン回路と呼ばれる倍電圧整流回路である。なお、以下の総ての説明において、トランス３０３の二次側の電圧が１０００Ｖであり、各高耐圧コンデンサには、上述した電圧が発生するものとして説明するが、１０００Ｖは単なる例示である。
【００１５】
本実施形態においては、６対の整流回路を直列接続した整流部を、直列接続された１から４番目の整流回路（第１の組）と、直列接続された５番目及び６番目（第２の組）の整流回路の２組に分割する。そして、５番目及び６番目の整流回路を構成する、高耐圧コンデンサ３５８と高耐圧ダイオード３５９の対と、高耐圧コンデンサ３６８と高耐圧ダイオード３６９の対を基板２２１（第２の基板）上に配置する。そして、１から４番目の整流回路を構成する高耐圧コンデンサ３１８、３２８、３３８、３４８及び高耐圧ダイオードの３１９、３２９、３３９、３４９の対を、基板２２０（第１の基板）上に配置する。
【００１６】
また、図１に示す様に、接点３１５の出力電圧を検出し、トランス３０３の２次側の出力電圧を制御するため、接点３１５から、トランジスタ３０４をオン／オフ制御するオペアンプ３１４の反転入力端子に至る経路を設ける。この経路には、各基板において、抵抗３１０及び３１１が直列に接続される。抵抗３１０及び３１１は、接点３１５の出力を一定電圧に制御するものであるため、高耐圧でかつ精度の良い抵抗を使用する。具体的には、例えば、抵抗値の精度が±1％のものを用いる。オペアンプ３１４の反転入力端子には、接点３１５の電圧を、抵抗３１０及び３１１の合成抵抗と、抵抗３１２で分圧した電圧が入力される。また、オペアンプ３１４の非反転入力端子には、基準電圧源３１７が接続される。オペアンプ３１４の反転入力端子に入力される電圧Ｖｂは、接点３１５の電圧をＶｈ、抵抗３１０、３１１及び３１２の抵抗値を、夫々、Ｒ０、Ｒ１、Ｒ２、とすると、
Ｖｂ＝（Ｖｈ・Ｒ２）／（Ｒ０＋Ｒ１＋Ｒ２）
となる。オペアンプ３１４は、反転入力端子の電圧Ｖｂが、非反転入力端子の電圧と等しくなる様に、トランジスタ３０４のベース電圧を制御する。つまり、基準電圧源３１７の出力電圧をＶｃとすると、
Ｖｂ＝（Ｖｈ・Ｒ２）／（Ｒ０＋Ｒ１＋Ｒ２）＝Ｖｃ
となる様に、トランジスタ３０４のベース電圧を制御する。
【００１７】
例えば、接点３１５の電圧が大きくなることで、電圧Ｖｂが電圧Ｖｃより大きくなると、オペアンプ３１４は、トランジスタ３０４をオフとし、これにより、電解コンデンサ３０１の電圧が低下する。よって、トランス３０３の二次側への出力電圧が小さくなり、接点３１５の電圧も低下する。一方、接点３１５の電圧が小さくなることで、電圧Ｖｂが電圧Ｖｃより小さくなると、オペアンプ３１４は、トランジスタ３０４をオンとし、これにより、電解コンデンサ３０１の電圧が上昇する。よって、トランス３０３の二次側への出力電圧が大きくなり、接点３１５の電圧は上昇する。
【００１８】
上記動作により、接点３１５の出力は、例えば、６０００Ｖといった一定電圧に制御される。また、基準電圧源３１７の出力を変化させることで、接点３１５の出力電圧も、例えば、０〜６０００Ｖの範囲で変更することができる。なお、基準電圧源３１７の出力は、図示しない画像形成装置の制御部が制御する。
【００１９】
図２に図１の電源回路の等価回路を示す。図２においては、１番目及び２番目の整流回路を構成する、高耐圧コンデンサ３１８、３２８と高耐圧ダイオード３１９、３２９を、可変電源回路２２５で表している。同様に、３番目及び４番目の整流回路を構成する、高耐圧コンデンサ３３８、３４８と高耐圧ダイオード３３９、３４９を、可変電源回路２２６で表している。さらに、５番目及び６番目の整流回路を可変電源回路２２７で表している。可変電源回路２２５〜２２７は、それぞれ、本例では最大２０００Ｖを出力するため、基板２２０で発生する電圧は４０００Ｖであり、基板２２１で発生する電圧は２０００Ｖである。抵抗３１２の抵抗値が、抵抗３１０及び３１１に比べて無視できる程度に小さいものとすると、接点３１５の出力電圧は、抵抗３１０と３１１により分圧される。
【００２０】
本実施形態においては、抵抗３１０と抵抗３１１の抵抗値の比が、対応する基板の可変電源回路が生成する電圧の比となる様に決定する。つまり、抵抗３１０と抵抗３１１の抵抗値の比が、対応する基板に実装されている高耐圧コンデンサと高耐圧ダイオードの対による整流回路の直列接続数の比となる様に決定する。よって、本実施形態において、基板２２０の整流回路の直列接続数と、基板２２１の整流回路の直列接続数の比は、２：１であるため、抵抗３１１の値は、抵抗３１０の値の２倍になる様に設定する。この様に抵抗３１０及び３１１の抵抗値の比を決定することで、各基板内の各部位間の電位差を小さくし、基板２２０と基板２２１間の接続点３１３ａ〜３１３ｃ間の電位差を小さくし、これにより基板表面を電流が流れること等を防ぐことができる。なお、抵抗３１０及び３１１の比率は、基板表面を電流が流れることを防ぐ電位差となる様にすればよく、基板２２０で生じる電圧と、基板２２１で生じる電圧の比と同じである必要はない。
【００２１】
図３は、一実施形態における基板２２０及び２２１の接続を示す図である。図１に示す様に、基板２２０と基板２２１には、３つの接続点３１３ａ〜３１３ｃが存在する。図３は、代表して１つの接続点３１３ａの接続構成を示している。図３において、接点５１１ａ及び５１１ｂは、基板２２０の同電位パターン上に形成されている。同様に、接点５１２ａ及び５１２ｂは、基板２２１上の同電位パターン上に形成されている。保持部材３２は、モールド樹脂等の絶縁部材で形成されており、一体成形された爪部３２７ａ及び３２７ｂにより、基板２２１を保持する。
【００２２】
また、保持部材３２は、一体成形された爪部３３７ａ及び３３７ｂにより、基板２２０を保持し、これにより、基板２２０は、基板２２１と、所定の間隔で向い合せに配置される。この状態で、接点５１１ａ及び５１１ｂと、接点５１２ａ及び５１２ｂを、導電性のスプリング部材５１３により電気的に接続する。この様に、基板２２０及び２２１を、向かい合わせて組付け一体構成とすることで、スペースを有効に活用することができる。なお、基板２２０と基板２２１との間隔は、それぞれの基板に実装する部品の高さと、それらの電圧に応じて、基板２２０と基板２２１間にリーク電流等が発生しない様に決定する。
【００２３】
図４は、一実施形態における基板２２０及び２２１の接続を示す図である。図４（ａ）に示す様に、本実施形態において、基板２２１と基板２２０は、一枚の基板から分割されたものである。なお、基板２２０及び２２１を切り離さない状態で、各部品は実装される。部品実装後に、基板２２０と基板２２１は分離され、図４（ｂ）に示す様に組み付けられる。図４（ａ）に示す様に、ジャンパ線５１５が基板２２０と基板２２１を跨ぐ様に設けられ、基板２２０及び２２１において、ジャンパ線５１５と直交する様に、ジャンパ線５１６及び５１７が設けられている。ジャンパ線は、例えば、半田メッキ線であり、組み付け時に、ジャンパ線５１５に過度の機械的ストレスが加わることで半田不良が発生しないようにする。部品実装後、ジャンパ線５１５を、ジャンパ線５１６及び５１７の近傍で、冶具等を用いて略直角に曲げて、基板２２０と２２１を向かい合わせる。この様に、本形態においては、スプリング部材を用いずに、基板２２０及び２１１を電気的に接続する。
【００２４】
上記構成により、各基板上に発生する電位差を小さくすることができる。このため、特殊なトランスを使用することなく、例えば、６０００Ｖといった高電圧を供給することができる。また、各基板の各部位における電位差が小さくなるため、基板表面を電流が流れることを防止することができる。また、特殊な部品を使用しないため、他の電源回路との部品の共通化が容易になる。
【００２５】
なお、上述した実施形態は、高耐圧コンデンサと高耐圧ダイオードの組を偶数個使用するものであったが、奇数個であっても良い。図５は、図１の電源回路から、高耐圧コンデンサ３１８と高耐圧ダイオード３１９の組を除いたものである。よって、接点３１５からは５０００Ｖの電圧が出力される。図６は、図５の電源回路の等価回路である。図５に示す様に可変電源回路２２５の出力電圧は、高耐圧コンデンサ３１８と高耐圧ダイオード３１９が除かれたことにより、可変電源回路２２６及び２２７の出力電圧の半分となる。
【００２６】
図５の回路においては、基板２２０の整流回路の直列接続数は３であり、基板２２１の整流回路の直列接続数は２であるため、抵抗３１１の値は、抵抗３１０の値の（３／２）倍になる様に設定する。
【００２７】
（第二実施形態）続いて、第二実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、第一実施形態と同様の構成要素には同様の符号を付与して説明は省略する。
【００２８】
図７に示す電源回路は、図１の電源回路から抵抗３１０を除去し、抵抗３１１を基板２２０と基板２２１を接続するためのラインに接続したものである。つまり、電圧制御に利用するため、オペアンプ３１４の反転入力端子には、基板２２０に実装する整流回路の最終段の対である、高耐圧コンデンサ３４８の出力電圧を抵抗３１１及び３１２で分圧した電圧が入力される。本実施形態においては、基板２２０の出力電圧を４０００Ｖに制御することで、接点３１５の電圧を６０００Ｖにする。
【００２９】
図８に図７の電源回路の等価回路を示す。本実施形態において、抵抗３１１の抵抗値は、任意の値を使用する。本実施形態においては、基板間を経由する出力電圧検出用の配線を必要としない。よって、基板２２０と基板２２１を接続するための接点を減らすことができ、基板２２０と基板２２１の組み付け作業が簡易になる。
【００３０】
（第三実施形態）続いて、第三実施形態について説明する。図１に示す第一実施形態との主な相違点は、図９に示す様に、負の電圧を出力するための可変電源回路３３４が、正の電圧を出力するための高耐圧コンデンサと高耐圧ダイオードの組を含む整流部に直列に接続されていることである。
【００３１】
負極性のバイアスを必要とする理由の一つは、二次転写部４２に付着したトナーをクリーニングするためである。つまり、記録材への転写時には、二次転写部４２から正の電圧を印加し、二次転写部４２のクリーニング時には、二次転写部４２から負の電圧を印加する様に、画像形成装置は制御を行う。二次転写部４２から負の電圧を印加することで、二次転写部４２に付着したトナーは中間転写ベルト２０に戻される。中間転写ベルト２０に戻されたトナーは、その後、クリーニング部材によって、中間転写ベルト２０から取り除かれる。
【００３２】
なお、正の電圧を接点３１５から出力する場合の直流電流が流れるルートを確保するために、抵抗３３２（第２の抵抗）を可変電源回路３３４と並列に設けている。また、負の電圧を接点３１５から出力する場合の直流電流が流れるルートを確保するために、抵抗３３１（第１の抵抗）を、高耐圧コンデンサ３２８及び３４８の直列接続部分と並列に設け、抵抗３３０（第１の抵抗）を高耐圧コンデンサ３６８と並列に設けている。また、本実施形態においては、電解コンデンサ３０１の電圧に基づきトランジスタ３０４のベース電圧を制御している。
【００３３】
なお、図の電位Ｖｅは、接点３１５とグランド間に接続される負荷の抵抗分と、抵抗３３２の値により決まる。例えば、二次転写部４２を含む負荷の抵抗が、５００Ｍオームであり、抵抗３３２が１００Ｍオームであるものとする。接点３１５が６０００Ｖを印加している場合、この６０００Ｖの電圧は、負荷の抵抗分と、抵抗３３２により分圧されることになる。つまり、抵抗３３２の両端の電位差は１０００Ｖであり、よって、電位Ｖｅは−１０００Ｖとなる。この場合、グランドから見た接点３１５の電位は５０００Ｖとなる。
【００３４】
図１０に図９の電源回路の等価回路を示す。なお、図１０（ａ）は、正の電圧を印加する場合の、図１０（ｂ）は、負の電圧を印加する場合の等価回路である。図１０(ａ)に示す様に、正の電圧を印加する場合には、図２と同じく可変電源回路２２５〜２２７の直列接続により６０００Ｖの電圧を接点３１５から出力する。なお、正の電圧を印加する場合、電流は抵抗３３２に流れ、可変電源回路３３４には流れないため、可変電源回路３３４は実質的には回路から切り離される。なお、第一実施形態と同様に、抵抗３３０と抵抗３３１の値の比率は１：２としている。ただし、抵抗３３０及び３３１は、電圧制御用ではないため、第一実施形態と異なり精度の高い抵抗である必要はない。
【００３５】
図１０(ｂ)に示す様に、負の電圧を印加する場合、可変電源回路２２５〜２２７には電流が流れないため、可変電源回路２２５〜２２７は実質的には回路から切り離される。
【００３６】
以上、本実施形態においては、整流部とは逆極性の電源回路を設け、正負両極性のバイアスを出力する。しかしながら、他の実施形態と同様に、各基板内での電位差は相対的に小さく、よって、特殊なトランス等を使用する必要はなく、かつ、基板表面を電流が流れることを防ぐことができる。
【００３７】
なお、上述した実施形態においては、複数の整流回路を直列接続した整流部を、２つに分割するものであったが、当業者には明らかな様に３つ以上に分割して、夫々を異なる基板に実装する構成とすることができる。
【００３８】
以上、整流部の複数の高耐圧コンデンサ及び高耐圧ダイオードの対を、それぞれが直列接続された複数の組に分割して異なる基板に実装する。この構成により、各基板内で生じる電位差を小さくすることができる。このため、特殊なトランスを使用することなく、高電圧を供給することができる。また、各基板内の電位差が小さくなるため、基板表面を電流が流れることを防止することができる。また、特殊な部品を使用しないため、他の電源回路との部品の共通化が容易になる。
【００３９】
また、整流部からの出力電圧検出のために、各基板の抵抗を直列に通過する経路を設ける。各基板に設けた抵抗の抵抗値の比を、各基板に実装された高耐圧コンデンサ及び高耐圧ダイオードの対の直列接続の数の比となる様に設定することで、例えば、各基板の他の基板との接続点間等の電位差が大きくなることを防ぐ。なお、トランス３０３と接続された組の最終段の高耐圧コンデンサ３４８の出力を利用して電圧制御を行うこともできる。この場合、基板間の接続点の数を減らすことができ、実装が容易になる。
【００４０】
さらに、整流部が出力する電圧とは逆極性の電圧を出力する可変電源回路３１４を、整流部と直列に接続する。なお、整流部が電圧を出力しているときに電流が流れる経路を、各基板の抵抗を直列に通過して、可変電源回路３１４と整流部との接続部で接続する様に設ける。さらに、可変電源回路３１４と並行に抵抗３３２を設ける。そして、電流が流れる経路の各抵抗の抵抗値の比を、各基板に実装された高耐圧コンデンサ及び高耐圧ダイオードの対の直列接続の数の比となる様に設定する。この構成により、各基板の電位差を大きくすることなく、正負両極性の電圧を出力することが可能になる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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