(57)【要約】【課題】端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造を有するセラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵され、セラミック積層体１０の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイル３２と、一端がコイル３２と電気的に接続され、他端が端面に帯状に露出している引出電極３３、３４と、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、少なくとも端面上に形成されている外部電極３５、３６と、を備え、引出電極３３、３４の他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、引出電極３３、３４の他端の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線と直交しており、長手方向の寸法は、端面からみたコイル３２の幅よりも小さいことを特徴としている。【選択図】        図３
2012169446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、前記絶縁体層と平行に互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する２つの側面と、互いに対向する正方形状の２つの端面と、を有する直方体状であるセラミック積層体と、
前記セラミック積層体に内蔵され、前記セラミック積層体の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイルと、
一端が前記コイルと電気的に接続され、他端が前記端面に帯状に露出している一対の引出電極と、
前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に形成されている一対の外部電極と、
を備え、
前記引出電極の前記他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、
前記引出電極の前記他端の長手方向は、前記積層方向に平行な、前記端面の中心線と直交しており、
前記長手方向の寸法は、前記端面からみた前記コイルの幅よりも小さい、積層コイル部品。
【請求項２】
前記引出電極の抵抗率は、前記外部電極の抵抗率よりも低い、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、前記絶縁体層と平行に互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する２つの側面と、互いに対向する正方形状の２つの端面と、を有する直方体状であるセラミック積層体と、前記セラミック積層体に内蔵され、前記セラミック積層体の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイルと、一端が前記コイルと電気的に接続され、他端が前記端面に帯状に露出している一対の引出電極と、前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に形成されている一対の外部電極と、を備える積層コイル部品の製造方法であって、
第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを用意する工程と、
前記第１のグリーンシートの表面に導電性ペーストを塗布して、前記コイル及び前記引出電極となるべき導電性ペースト膜を形成する工程と、
前記第２のグリーンシートの表面で、積層後に積層方向上方からみて、前記引出電極となるべき導電性ペースト膜と重なる部分に絶縁体ペーストを塗布して、前記絶縁体層となるべき絶縁体ペースト膜を形成する工程と、
前記引出電極となるべき導電性ペースト膜の他端が前記セラミック積層体の端面に帯状に露出し、前記引出電極となるべき導電性ペースト膜の前記他端が、前記絶縁体ペースト膜により、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜するように、前記第１のグリーンシートと前記第２のグリーンシートとを積層後に圧着して、生のセラミック積層体を形成する工程と、
前記生のセラミック積層体を焼成して前記セラミック積層体を形成する工程と、
前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に前記外部電極を形成する工程と、
を備える、積層コイル部品の製造方法。
【請求項４】
前記導電性ペースト膜を形成する工程において、前記導電性ペースト膜は、前記セラミック積層体の形成後に、前記引出電極の前記他端の長手方向の寸法が、前記端面からみた前記コイルの幅よりも小さくなるように形成されている、請求項３に記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層インダクタ素子、積層インピーダンス素子、及び積層ＬＣ複合部品等の積層コイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コイル部品が知られている。該積層コイル部品では、コイル導体となるべき内部電極ペーストとグリーンシートとが交互に積層されている。更に、コイル導体の両端にはコイルと外部電極とを接続するための引出電極が接続されている。このような積層コイル部品では、完成時において直流抵抗値の測定等の検査が行われ、良品・不良品の判定が行われる。
【０００３】
しかしながら、積層コイル部品では、以下に説明するように、検査時において測定される直流抵抗値にばらつきが発生し、正確に良品・不良品の判定ができないおそれがある。図９は、積層コイル部品１１０の外観斜視図である。また、図１０は、積層コイル部品１１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。積層コイル部品１１０では、図９に示すように、端子１２１、１２２が外部電極１１５、１１６に押し当てられて直流抵抗値の測定が行われる。なお、図９及び図１０においては、それぞれ４つの端子１２１、１２２を示しているが、実際の直流抵抗値の測定時においては、それぞれいずれか１つの端子１２１、１２２が用いられる。この時、図１０の断面が正方形状の場合に、検査時の積層コイル部品１１０の向きは一定ではなく、端子１２１、１２２は、矢印（１）〜（４）のいずれかの方向から押し当てられる可能性がある。
【０００４】
ここで、外部電極１１５、１１６は積層体１１２に内蔵されているコイル導体と、引出電極１１３を介して接続されている。故に、直流抵抗値の測定時には、電流は、端子１２１、１２２から外部電極１１５、１１６及び引出電極１１３を通過してコイル導体へと流れ込む。引出電極１１３は、図１０のように、積層方向の上側に偏った位置に設けられている。例えば、端子１２１が矢印（１）の方向から押し当てられた場合と矢印（２）の方向から押し当てられた場合を比較すると、矢印（１）の場合に電流が外部電極１１５を流れる距離Ｌ１１は、矢印（２）の場合に電流が外部電極１１５を流れる距離Ｌ１２よりも長くなってしまう。
【０００５】
その結果、積層コイル部品１１０の矢印（１）の場合における直流抵抗値は、矢印（２）の場合における直流抵抗値よりも大きくなってしまう。すなわち、検査時の直流抵抗値にばらつきが発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２７０２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層コイル部品は、積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、前記絶縁体層と平行に互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する２つの側面と、互いに対向する正方形状の２つの端面と、を有する直方体状であるセラミック積層体と、前記セラミック積層体に内蔵され、前記セラミック積層体の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイルと、一端が前記コイルと電気的に接続され、他端が前記端面に帯状に露出している一対の引出電極と、前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に形成されている一対の外部電極と、を備え、前記引出電極の前記他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、前記引出電極の前記他端の長手方向は、前記積層方向に平行な、前記端面の中心線と直交しており、前記長手方向の寸法は、前記端面からみた前記コイルの幅よりも小さいことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る積層コイル部品では、前記引出電極の抵抗率は、前記外部電極の抵抗率よりも低いことが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る積層コイル部品では、積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、前記絶縁体層と平行に互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する２つの側面と、互いに対向する正方形状の２つの端面と、を有する直方体状であるセラミック積層体と、前記セラミック積層体に内蔵され、前記セラミック積層体の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイルと、一端が前記コイルと電気的に接続され、他端が前記端面に帯状に露出している一対の引出電極と、前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に形成されている一対の外部電極と、を備える積層コイル部品の製造方法であって、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを用意する工程と、前記第１のグリーンシートの表面に導電性ペーストを塗布して、前記コイル及び前記引出電極となるべき導電性ペースト膜を形成する工程と、前記第２のグリーンシートの表面で、積層後に積層方向上方からみて、前記引出電極となるべき導電性ペースト膜と重なる部分に絶縁体ペーストを塗布して、前記絶縁体層となるべき絶縁体ペースト膜を形成する工程と、前記引出電極となるべき導電性ペースト膜の他端が前記セラミック積層体の端面に帯状に露出し、前記引出電極となるべき導電性ペースト膜の前記他端が、前記絶縁体ペースト膜により、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜するように、前記第１のグリーンシートと前記第２のグリーンシートとを積層後に圧着して、生のセラミック積層体を形成する工程と、前記生のセラミック積層体を焼成して前記セラミック積層体を形成する工程と、前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の他端を覆うように、少なくとも前記端面上に前記外部電極を形成する工程と、を備えることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る積層コイル部品では、前記導電性ペースト膜を形成する工程において、前記導電性ペースト膜は、前記セラミック積層体の形成後に、前記引出電極の前記他端の長手方向の寸法が、前記端面からみた前記コイルの幅よりも小さくなるように形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る積層コイル部品の斜視図である。
【図２】セラミック積層体に用いられるグリーンシートの平面図である。
【図３】図１の積層コイル部品を側面１３側と端面１５側からみた模式的な断面図である。
【図４】本発明に係る積層コイル部品の直流抵抗測定時の断面図で、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明に係る積層コイル部品の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明に係る積層コイル部品の製造方法であって、図５の続きを示す断面図である。
【図７】本発明に係る積層コイル部品の製造方法であって、図６の続きを示す断面図である。
【図８】比較例の積層コイル部品を示す断面図である。
【図９】従来の積層コイル部品の斜視図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１５】
（積層コイル部品の構成）
図１は、本発明に係る積層コイル部品の斜視図である。積層コイル部品１は、セラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵されているコイル（図示せず）と、外部電極３５、３６と、を備えている。
【００１６】
セラミック積層体１０は、互いに対向する第１の主面１１及び第２の主面１２と、互いに対向する２つの側面１３、１４と、互いに対向する正方形状の２つの端面１５、１６と、を有する直方体状である。
【００１７】
一対の外部電極３５、３６は、セラミック積層体１０に内蔵されているコイルと電気的に接続されている。外部電極３５は、セラミック積層体１０の端面１５と、端面１５と接する、第１の主面１１、第２の主面１２、及び側面１３、１４のそれぞれの一部を覆うように設けられている。同様に、外部電極３６は、端面１６と、端面１６と接する、第１の主面１１、第２の主面１２、及び側面１３、１４のそれぞれの一部を覆うように設けられている。一対の外部電極３５、３６は、例えば、Ａｇ電極にＮｉ／Ｓｎめっきが施されている。
【００１８】
図２は、セラミック積層体に用いられるグリーンシートの平面図である。第１のグリーンシート２１ａ〜２１ｅと、第２のグリーンシート２２ｆ〜２２ｋと、第１のグリーンシート２１ｌ〜２１ｏとは、ａ〜ｏの順で、図１のｚ軸方向に積層される。以下では、個別のグリーンシートを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
【００１９】
第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２は、焼成後に絶縁体層となる。セラミック積層体１０の積層方向はｚ軸と平行であるため、図１の第１の主面１１と第２の主面１２は、絶縁体層と平行であり、積層方向と垂直である。本実施形態では、第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２は同じ材質である。第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２には、例えばＮｉを含有している強磁性のフェライトセラミック粉末（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト）が用いられる。
【００２０】
第２のグリーンシート２２ｆの表面には、導電性ペースト膜２４ｆ、２５ｆが形成されている。本実施形態では、導電性ペースト膜２４ｆ、２５ｆは同時に形成されている。また、第２のグリーンシート２２ｋの表面には、導電性ペースト膜２４ｋ、２５ｋが形成されている。導電性ペースト膜２４ｆ、２５ｆと同様に、導電性ペースト膜２４ｆ、２５ｆは同時に形成されている。導電性ペースト膜２５ｆは、一端が導電性ペースト膜２４ｆと接続されており、他端が第２のグリーンシート２２ｆの端部に露出するように形成されている。また、導電性ペースト膜２５ｋは、一端が導電性ペースト膜２４ｋと接続されており、他端が第２のグリーンシート２２ｋの端部に露出するように形成されている。導電性ペースト膜２５ｆ、２５ｋは、焼成後に引出電極３３、３４となる。
【００２１】
第２のグリーンシート２２ｇ〜２２ｊの表面には、導電性ペースト膜２３ｇ〜２３ｊがそれぞれ形成されている。また、ビアホール電極２７ｆ〜２７ｊは、導電性ペースト膜２４ｆ、２３ｇ〜２３ｊ、２４ｋの間を電気的に接続するように設けられている。ビアホール電極２７ｆ〜２７ｊには、主成分がＡｇである導電性材料が用いられる。導電性ペースト膜２４ｆ、２３ｇ〜２３ｊ、２４ｋと、ビアホール電極２７ｆ〜２７ｊとは、焼成後にコイルを構成する。
【００２２】
導電性ペースト膜２３ｇ〜２３ｊ、２４ｆ、２５ｆ、２４ｋ、２５ｋには、外部電極よりも低い抵抗率を有するＡｇを主成分とする導電性材料が用いられる。
【００２３】
コイルは図２に示すように螺旋状に形成され、セラミック積層体の積層方向とコイル軸方向は平行である。導電性ペースト膜２４ｆ、２４ｋは３／４ターン分の長さを有している。また、導電性ペースト膜２３ｇ、２３ｉは約１／２ターン分の長さを有しており、導電性ペースト膜２３ｈ、２３ｊは約１ターン分の長さを有している。導電性ペースト膜２４ｆ、２３ｇ〜２３ｊ、２４ｋはｚ軸方向に互いに重なるように配置されている。なお、導電性ペースト膜２４ｆ、２３ｇ〜２３ｊ、２４ｋの長さは特に限定されない。
【００２４】
第１のグリーンシート２１ｂ〜２１ｅ、２１ｌ〜２１ｏの表面には、絶縁体ペースト膜２６ｂ〜２６ｅ、２６ｌ〜２６ｏがそれぞれ形成されている。絶縁体ペースト膜２６ｂ〜２６ｅは、積層後に積層方向上方からみて、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５ｆと重なる位置に形成されている。また、絶縁体ペースト膜２６ｌ〜２６ｏは、積層後に積層方向上方からみて、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５ｋと重なる位置に形成されている。絶縁体ペースト膜２６は、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５ｆ、２５ｋを挟んでコイルとなるべき導電性ペースト膜２３ｇ〜２３ｊと反対側に形成されている。
【００２５】
後述するように、絶縁体ペースト膜２６の存在により、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５ｆ、２５ｋは、その他端が傾斜するように圧着される。この時、絶縁体ペースト膜２６の形成位置や厚さを適宜変えることにより、引出電極の傾斜の度合いを変えることが可能である。
【００２６】
図３（Ａ）は、図１の積層コイル部品を側面１３側からみた模式的な断面図である。また、図３（Ｂ）は、端面１５側からみた模式的な断面図である。絶縁体層の各層は省略して記載している。
【００２７】
図３（Ａ）のように、一対の引出電極３３、３４は、一端がコイル３２と電気的に接続されている。そして、一対の引出電極３３、３４は、他端がセラミック積層体１０の端面まで引き出されており、セラミック積層体１０の端面に帯状に露出している。
【００２８】
一対の外部電極３５、３６は、一対の引出電極３３、３４とそれぞれ電気的に接続されており、一対の引出電極３３、３４の他端を覆うように、セラミック積層体１０の少なくとも端面上に形成されている。
【００２９】
本発明では、図３（Ａ）のように、一対の引出電極３３、３４の他端は、側面からみて、セラミック積層体１０の端面における積層方向（図中のｚ軸方向）の中央側に向かって傾斜している。また、図３（Ｂ）のように、引出電極３３の他端の帯状の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線（図中の一点鎖線）と直交するように形成されている。
【００３０】
また、本発明では、引出電極３３の他端の帯状の長手方向の寸法（図３（Ｂ）のＰ）は、端面からみた場合のコイル３２の幅（図３（Ｂ）のＱ）よりも小さくなるように形成されている。
【００３１】
図４は、本発明に係る積層コイル部品の直流抵抗測定時の断面図で、図１のＡ−Ａ断面図である。例えば、端子４１が矢印（１）の方向から押し当てられた場合と矢印（２）の方向から押し当てられた場合を比較すると、矢印（１）の場合に電流が外部電極を流れる距離Ｌ１１と、矢印（２）の場合に電流が外部電極を流れる距離Ｌ１２の差は、図１０の場合に比べて小さくなる。すなわち、引出電極３３の他端の位置が端面の中央付近であるため、矢印（１）、（３）と、矢印（２）、（４）との経路差が小さくなり、直流抵抗のばらつきが低減されることになる。
【００３２】
（積層コイル部品の製造方法）
次に、本発明に係る積層コイル部品の製造方法を、図２と図５〜７を参照しながら説明する。図５〜図７は、本発明に係る積層コイル部品の製造方法を示す模式的な断面図である。
【００３３】
まず、図５（Ａ）のように、第１のグリーンシート２１と、第２のグリーンシート２２とを用意する。本実施形態においては、第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２は同じ材料で形成されている。
【００３４】
第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２は、例えば以下のように用意される。
【００３５】
まず、フェライトセラミック粉末を作製する。例えば、フェライトセラミック粉末がＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトである場合には、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。そして、得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を例えば７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
【００３６】
このフェライトセラミック粉末に対して、酸化コバルト（Ｃｏ3Ｏ4）、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法等により、シート状に形成して乾燥させ、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを得る。
【００３７】
次に、図示していないが、第２のグリーンシートのうち所定のグリーンシートにビアホール電極を形成する。例えば、レーザビームを照射してビアホールを形成する。そして、このビアホールに対して、Ａｇやこれらの合金等の導電性ペーストを印刷塗布等の方法により充填する。
【００３８】
次に、図５（Ｂ）のように、第１のグリーンシート２１の表面に導電性ペーストを塗布して、コイル及び引出電極となるべき導電性ペースト膜２３、２４、２５を形成する。本実施形態では、導電性ペースト膜２４、２５は、導電性ペーストを同時に塗布することで形成される。導電性ペースト膜２３、２４、２５の塗布は、例えば印刷等で行う。なお、導電性ペースト膜２３、２４、２５の形成と、ビアホール電極の形成を同時に行っても良い。
【００３９】
次に、図５（Ｃ）のように、第２のグリーンシート２２の表面に絶縁体ペーストを塗布して、絶縁体層となるべき絶縁体ペースト膜２６を形成する。絶縁体ペースト膜２６は、積層後に積層方向上方からみて、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５と重なる部分に塗布する（図２参照）。絶縁体ペーストの塗布は、例えば印刷等で行う。なお、絶縁体ペースト膜２６の材料と第２のグリーンシート２２の材料が同じ場合には、焼成後のセラミック積層体の強度が向上するため、好ましい。
【００４０】
このようにして、図２のような第１のグリーンシート２１と第２のグリーンシート２２が作製される。引出電極となるべき導電性ペースト膜２５は、一端がコイルとなるべき導電性ペースト２４と連なっている。また、他端は、積層後にセラミック積層体の端面に露出するようにあらかじめ形成されている。
【００４１】
また、導電性ペースト膜２５は、セラミック積層体の形成後に、引出電極の他端の帯状の長手方向の寸法（図２のＰ）が、端面からみたコイルの幅（図２のＱ）よりも小さくなるように、あらかじめ形成しておくことが好ましい。
【００４２】
次に、図６（Ｄ）のように、第１のグリーンシート２１ａ〜２１ｅと、第２のグリーンシート２２ｆ〜２２ｋと、第１のグリーンシート２１ｌ〜２１ｏとを、ａ〜ｏの順で積層する。そして、図６（Ｅ）のように圧着して、生のセラミック積層体８を形成する。このとき、絶縁体ペースト膜２６の存在により、引出電極となるべき導電性ペースト膜２５の他端は、側面からみて、セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜するように圧着される。なお、複数の積層コイル部品を同時に作製する場合には、圧着後に、圧着体を所定寸法にカットして、個々の生のセラミック積層体を得る。
【００４３】
次に、生のセラミック積層体を焼成して、図７（Ｆ）のように、セラミック積層体１０を形成する。第１のグリーンシート、第２のグリーンシート、及び絶縁体ペースト膜は焼成されて絶縁体層３１となる。焼成は、例えば８５０℃で２時間の条件で行う。また、焼成前に、脱バインダー処理を行っても良い。脱バインダー処理は、例えば低酸素雰囲気中で５００℃で２時間の条件で行う。なお、セラミック積層体１０の形成後に、バレル加工を施して、面取りを行っても良い。
【００４４】
次に、図７（Ｇ）のように、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、セラミック積層体１０の少なくとも端面上に外部電極３５、３６を形成する。
【００４５】
外部電極３５、３６は、例えば浸漬法等により、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを塗布して、例えば８００℃で１時間の焼き付けをトンネル炉で行うことにより、Ａｇ電極を形成する。その後、Ａｇ電極の表面に、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施す。
【００４６】
以上の工程を経て、図１に示すような積層コイル部品１が完成する。
【００４７】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【００４８】
（実験例）
実験例として、図３のような積層コイル部品を作製した。そして、端子の押し当てる位置を図４の（１）〜（４）のように変えて、それぞれの位置について直流抵抗を測定した。
絶縁体層の透磁率            ：２００
絶縁体層の材質                     ：Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
コイル及び引出電極の材質    ：Ａｇ
外部電極の材質                     ：Ａｇ−Ｐｄ／Ｎｉ／Ｓｎ
サイズ                      ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
グリーンシート厚さ          ：５０μｍ
絶縁体ペースト膜厚さ        ：２５μｍ
第１のグリーンシート層数    ：１５枚（上８枚、下７枚）
第２のグリーンシート層数    ：１２枚
【００４９】
（比較例）
比較例として、図８のような積層コイル部品を作製した。比較例では、絶縁体ペーストを使用していないため、引出電極３３、３４の他端は傾斜していない。また、引出電極３３の他端の長手方向の寸法がコイル３２の幅と同一である。その他の作製条件は実験例と同じである。
【００５０】
（測定結果）
表１に、実験例と比較例で、端子を押し当てる位置を（１）〜（４）と変えた場合における、直流抵抗の測定結果を示す。測定結果は、１０個の試料の平均である。
【００５１】
【表１】
2012169446.tif 000003
【００５２】
表１に示すように、実験例の方が、比較例よりも直列抵抗値のばらつきが小さくなっていることが分かる。すなわち、実験例の方が、方向（１）、（３）と方向（２）、（４）の直流抵抗の差が小さく、ばらつきが小さくなることが分かった。
【符号の説明】
【００５３】
１  積層コイル部品
８  生のセラミック積層体
１０  セラミック積層体
１１  第１の主面
１２  第２の主面
１３、１４  側面
１５、１６  端面
２１、２１ａ〜２１ｅ、２１ｌ〜２１ｏ  第１のグリーンシート
２２、２２ｆ〜２２ｋ    第２のグリーンシート
２３、２３ｇ〜２３ｊ  導電性ペースト膜
２４、２４ｆ、２４ｋ  導電性ペースト膜
２５、２５ｆ、２５ｋ  導電性ペースト膜
２６、２６ｂ〜２６ｅ、２６ｌ〜２６ｏ  絶縁体ペースト膜
２７ｆ〜２７ｊ  ビアホール電極
３１  絶縁体層
３２  コイル
３３、３４  引出電極
３５、３６  外部電極
４１  端子
１１０  積層コイル部品
１１３  引出電極
１１５、１１６  外部電極
１２１、１２２  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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