(57)【要約】【課題】部品内蔵基板内の内蔵部品の交換、検査ができなかった。【解決手段】電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。【選択図】図１
2012169437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、
第１のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、
前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、
前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である
部品内蔵基板。
【請求項２】
前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面に形成される第１の電気接続手段と、前記第２のプリント基板の第１の面に形成される第２の電気接続手段とを有し、
前記第１、第２の電気接続手段は、それぞれバンプもしくは前記バンプに対応するスパイラルコンタクトである
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面、もしくは、前記第２のプリント基板の第１の面に接続されるドットコネクタである
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面に形成される第１の電気接続手段と、前記第２のプリント基板の第２の面に形成される第２の電気接続手段とを有し、
前記第１、第２の電気接続手段は、それぞれ面上に形成される端子もしくは前記端子に機械的に接続されるインターポーザーである
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面とを押圧させる固定手段を有する
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記固定部は、前記第１のプリント基板と、前記第２のプリント基板とを連結する連結手段を有する
請求項５に記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第１のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第１の板金シールドと、前記第２のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第２の板金シールドと、を有し、
前記固定部は、前記第１の板金シールドと、前記第２の板金シールドとを連結する連結手段を有する
請求項５に記載の部品内蔵基板。
【請求項８】
当該部品内蔵基板を保持する筐体と、前記連結手段で連結される
請求項６または請求項７に記載の部品内蔵基板。
【請求項９】
前記第１のプリント基板が、第１の面にキャビティ部を有し、
前記キャビティ部が、前記収納空間を構成する
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【請求項１０】
前記接続部の高さが、前記電子部品の高さよりも大きく、
前記接続部と前記第１、第２のプリント基板とで前記収納空間を構成する
請求項１、請求項３、請求項４のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、従来の部品内蔵基板が開示されている。特許文献１の技術では、図３１に示すように、従来の部品内蔵基板１は、コア基板１１上にビルドアップ層１２、１３を内蔵電子部品２０の厚さに相当する層数を積層して第１のビルドアップ積層体２１を形成し、この第１のビルドアップ積層体２１に内蔵電子部品２０を内蔵するためのキャビティを形成する。次にこのキャビティに内蔵電子部品２０を装着し、続いて第１のビルドアップ積層体２１及び内蔵電子部品２０上にビルドアップ層１４を形成する。コア基板１１、及び各ビルドアップ層上には、配線１６が形成されている。各ビルドアップ層の配線間は、ビア１７が形成され電気的に接続される。更に、ソルダーレジスタ１５を形成する。ソルダーレジスト１５には、開口部１８が形成され、この開口部１８に半導体チップのバンプ等が接続される。このことにより、半導体チップと部品内蔵基板１の配線と接続され、内蔵電子部品２０等と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、図３１に示したような従来の部品内蔵基板では、キャビティ部に内蔵電子部品を実装した後、その上に更にビルドアップ積層体を形成する。このため、部品内蔵基板作成後に基板内の内蔵部品の特性調整が必要となったり、回路検査が必要となった場合、ビルドアップ積層体を破壊しなければならず、内蔵部品の交換、検査ができないという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、基板内部に実装される部品の交換、検査等を可能とする部品内蔵基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板である。
【０００７】
本発明のその他の態様は、電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、第１のプリント基板の第１の面、もしくは、第２のプリント基板の第１の面に電子部品を実装し、対向する前記第１のプリント基板の第１の面と第２のプリント基板の第１の面とを電気的に接続する着脱自在な接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と第２のプリント基板の第１の面とを押圧する部品内蔵基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、部品内蔵基板の基板内部に実装される部品の交換、検査等を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】実施の形態１にかかる第１のプリント基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１３】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１４】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１５】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１６】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１７】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１８】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図１９】実施の形態１にかかる部品内蔵基板の製造方法を説明するための図である。
【図２０】実施の形態２にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２１】実施の形態２にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２２】実施の形態２にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２３】実施の形態３にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２４】実施の形態３にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２５】実施の形態３にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２６】実施の形態３にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２７】実施の形態４にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２８】実施の形態４にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図２９】実施の形態４にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図３０】実施の形態４にかかる部品内蔵基板の構成である。
【図３１】従来の部品内蔵基板の構成である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
発明の実施の形態１
【００１１】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態１について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１に本実施の形態１にかかる部品内蔵基板１００の構成の一例を示す。
【００１２】
図１に示すように、部品内蔵基板１００は、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２と、受動部品１１１〜１１８と、能動部品１２１、１２２と、板金シールド１３１、１３２と、接続部１４１、１４２と、キャビティ部１５１、１５２と、筐体１６０と、固定部１７０とを有する。
【００１３】
第１のプリント配線板１０１、第２のプリント配線板１０２は、例えば、ガラスエポキシで形成されたプリント基板である。第１のプリント配線板１０１は、一方の面に所定の深さを有するキャビティ部１５１、１５２を備えている。第２のプリント配線板１０２は、通常の平坦な形状をしたプリント基板である。上記キャビティ部１５１、１５２は、収納空間を形成し、その収納空間内に受動部品１１４、１１５を収納する。
【００１４】
基板表面には、受動部品１１１〜１１８、能動部品１２１、１２２が実装されるランドが形成される。また、基板表面乃至基板内部に金属配線を有しており、その金属配線により、受動部品１１１〜１１８、能動部品１２１、１２２を電気的に接続することができる。
【００１５】
受動部品１１１〜１１８は、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等のチップ部品である。能動部品１２１、１２２は、例えばＣＰＵやドライバーＩＣ等がある。これら能動部品は、ＣＳＰ（Chip Size Package）であり、チップコンデンサ等のチップ部品と同程度であってもよい。
【００１６】
受動部品１１１〜１１３及び能動部品１２１は、第１のプリント配線板１０１の他方の面に実装される。また、受動部品１１５は、キャビティ部１５１の底面に実装される。受動部品１１６〜１１８及び能動部品１２２は、第２のプリント配線板１０２の他方の面に実装される。また、受動部品１１４は、第２のプリント配線板１０２の一方の面における第１のプリント配線板１０１のキャビティ部１５１に対応した箇所に実装される。
【００１７】
接続部１４１、１４２は、例えばバンプやスパイラルコンタクト等で構成される。バンプは、はんだで形成した接続に用いるボール状の端子である。スパイラルコンタクトは、渦巻き形状の接続端子であり、上記バンプを押し当てられることで高い接触密度で電気的接続が可能である。これ以降、接続部１４１をバンプとし、接続部１４２をスパイラルコンタクトとする。なお、これは一例であり、接続部１４１をスパイラルコンタクト、接続部１４２をバンプとしてもよい。
【００１８】
板金シールド１３１、１３２は、複数の貫通孔を有し、ネジ等で構成される固定部１７０が、その貫通孔を通して、板金シールド１３１、１３２と筐体１６０を機械的に接続する。このため、板金シールド１３１、１３２から受ける押力により、第１のプリント配線板１０１の接続部１４１（バンプ）と、第２のプリント配線板１０２の接続部１４２（スパイラルコンタクト）とが圧着され、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とが、接続部１４１、１４２を介して電気的に接続される。また、板金シールド１３１、１３２は、それぞれ第１のプリント配線板１０１、第２のプリント配線板１０２の接地電圧供給端子に電気的に接続され、内部もしくは外部からの電磁波等、電気的な影響を除去する機能を有してもよい。
【００１９】
図２〜図９に、第１のプリント配線板１０１の製造方法を製造手順に沿って示す。まず、図２に示すような両面銅張積層板２０１を用意する。この両面銅張積層板２０１は、絶縁層２０２と、その絶縁層２０２の両面に導体層２０３ａ、２０３ｂが形成されている。また、導体層２０３ａ、２０３ｂとは、めっきスルーホール２０４で接続されている。なお、めっきスルーホール２０４内は樹脂等で埋められている。
【００２０】
次に、両面銅張積層板２０１の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、アートワークフィルムを通してドライフィルムレジストに紫外線を照射する。このことにより、基板層配線パターン２０５ａ、２０５ｂと、キャビティ部１５１、１５２の底となるパターン層２０６を露光し、溶剤を用いて現像する。不要な銅薄をエッチングにより除去し、ドライフィルムレジストを剥離することで、図３に示すように、両面銅張積層板２０１を加工する。
【００２１】
次に、図４に示すように、両面銅張積層板２０１の両面に絶縁層２０７ａ、２０７ｂを形成する。
【００２２】
次に、図５に示すように、レーザービアによって穴部を形成する。そして、デスミア処理後、層表面と上記穴部内壁に無電開めっきを施すことで、図６に示すように、層間接続ビア２０８と導体層２０９ａ、２０９ｂとを形成する。
【００２３】
更に、導体層２０９ａ、２０９ｂ上に更に層数を増やす場合、図３〜図６と同様の工程を繰り返す。そして、絶縁層２０７ａ、２０７ｂ上にそれぞれ基板層配線パターン２１１ａ、２１１ｂ、更にその上に絶縁層２１０ａ、２１０ｂを形成する。更に、絶縁層２１０ａ、２１０ｂ上にそれぞれ基板層配線パターン２１２ａ、２１２ｂを形成し、図７の状態となる。なお、基板層配線パターン２１１ａと２１２ａ、２１１ｂと２１２ｂのそれぞれの間は、層間接続ビア２０８で接続される。
【００２４】
そして、マスクを通して紫外線で露光し、溶剤を用いて現像することで絶縁層２０７ｂ、２１０ｂに穴を開け、図８のようにキャビティ部１５１、１５２を形成する。なお、キャビティ部１５１、１５２は、レーザーにより形成してもかまわない。
【００２５】
最後に写真法を用いて上下の最外層の基板層配線パターン２１１ａ、２１１ｂ上にそれぞれソルダーレジスト２１４ａ、２１４ｂを施すことで図９に示すようなキャビティ構造を備えた第１のプリント配線板１０１が製造される。ここで、この第１のプリント配線板１０１のキャビティ部１５１、１５２の深さをＳ１とする。
【００２６】
なお、ソルダーレジスト２１４ａには、実装部品（受動部品１１１〜１１４、１１６〜１１８、能動部品１２１、１２２）の外部端子が接続される開口部２１５が設けられランドが形成される。また、ソルダーレジスト２１４ｂにも、接続部１４１のバンプが形成される開口部２１５が設けられる。なお、これ以降、図面の簡略化のため、上述した工程を経て製造された第１のプリント配線板１０１を図１０の様に示す。
【００２７】
また、図８の工程を経ないことで、第２のプリント配線板１０２のような平坦な形状をしたプリント基板を作成できる。このため、第２のプリント配線板１０２の作成方法の説明は省略する。なお、これ以降、第２のプリント配線板１０２を図１４の様に示す。
【００２８】
次に、図１１に示すように、図１０の第１のプリント配線板１０１の一方の面（図９のソルダーレジスト２１４ａ側）に、受動部品１１１〜１１３と能動部品１２１、及び、板金シールド１３１が実装される。その後、図１２に示すように、キャビティ部１５２に、受動部品１１５が実装される。キャビティ部１５２に実装される受動部品１１５の高さＳ２は、キャビティ１５２の深さＳ１以下（Ｓ１≧Ｓ２）となる。
【００２９】
更に、図１３に示すように、第１のプリント配線板１０１の他方の面（図９のソルダーレジスト２１４ｂ側）に、接続部１４１のバンプを形成する。
【００３０】
続いて、図１５に示すように、図１４の第２のプリント配線板１０２の一方の面（図面の下方）に、受動部品１１６〜１１８と能動部品１２２、及び、板金シールド１３２が実装される。次に、図１６に示すように、第２のプリント配線板１０２の他方の面（図面の上方）に、受動部品１１６が実装される。この受動部品１１６が実装される箇所は、第１のプリント配線板１０１のキャビティ部１５１に対応した箇所となり、更に、受動部品１１６の高さＳ３もキャビティ１５１の深さＳ１以下（Ｓ１≧Ｓ３）となる。
【００３１】
更に、図１７に示すように、第２のプリント配線板１０２の他方の面に、接続部１４２のスパイラルコンタクトを形成する。
【００３２】
そして、図１８に示すように、全ての部品が実装された図１３の第１のプリント配線板１０１の接続部１４１（バンプ）と、図１７の第２のプリント配線板１０２の接続部１４２（スパイラルコンタクト）とを接続する。こうすることで、図１８に示した、プリント配線板の間に部品を実装するキャビティ部を備えた３次元実装構造が形成される。
【００３３】
但し、この段階では、第１のプリント配線板１０１の接続部１４１（バンプ）と第２のプリント配線板１０２の接続部１４２（スパイラルコンタクト）とが電気的に接続されるが、その接続に対して機械的強度が保障されていない。このため、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２の接続に、固定用の構造を持った板金シールド１３１、１３２を使用する。
【００３４】
第１の固定方法として、図１のように板金シールド１３１、１３２のプリント配線板外形よりも外の部分にある貫通孔（例えば、ネジ穴）を通して、ネジ等の固定部１７０で筐体１６０に固定する。その際、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２が、電気的接続を得るために必要な押力が得られるまで十分にネジ止めする。各板金シールドの内側に立ち壁（板金シールド１３２参照）を作ることで、ネジ止めによって得られた押力をプリント配線板全体に発生させる。これによって第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２を電気的、機械的に接続する。こうすることで、図１に示した、部品内蔵基板１００を形成することができる。
【００３５】
また、上記例では、第１のプリント配線板１０１、第２のプリント配線板１０２の２層の構造を有しているが、それらプリント配線板間の電気的接続が可能となる応力が得られる限り、同様の構造を繰り返すことで、２つ以上のプリント配線板を積層することができる。
【００３６】
このような、実施の形態１の部品内蔵基板１００では、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２の間のキャビティ部１５１、１５２に部品を実装し、三次元実装構造とすることで、多層プリント配線板や両面プリント配線板だけを用いた平面実装にくらべ、高密度な実装を実現し、プリント配線板の小面積化、携帯型電子機器の小型化を可能にする。
【００３７】
そして、ネジ等の固定部１７０によって、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２を機械的に固定する構造のため、その固定部１７０を外すことで第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２を分離することができる。よって、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２との間に配置された受動部品１１４、１１５といった部品の交換や検査、特性調整を可能とする。
【００３８】
このため、従来技術において、基板内蔵部品に対して交換、検査等が必要となった場合に、基板自体（例えば、ビルドアップ積層体）を破壊しなければならなかった問題を解決することが出来る。
【００３９】
また、基板内に内蔵する部品に合わせてキャビティ部１５１、１５２の深さＳ１を調整することが出来るため、低背型などの特殊な形状の部品ではなく、一般的なチップ部品を使用し、三次元実装構造を実現することができる。このため、特殊な形状の部品が必要な部品内蔵基板を用いるよりコストを抑えられることができ、更に、このことによる特殊な部品供給不足のリスクを低減することができる。
【００４０】
発明の実施の形態２
【００４１】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態２について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２０に本実施の形態２にかかる部品内蔵基板２００の構成の一例を示す。
【００４２】
図２０に示すように、部品内蔵基板２００は、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２と、受動部品１１１〜１１８と、能動部品１２１、１２２と、板金シールド１３１、１３２と、接続部１４１、１４２と、キャビティ部１５１、１５２と、固定部２７０とを有する。
【００４３】
なお、図２０に示された符号のうち、図１と同じ符号を付した構成は、図１と同じか又は類似の構成を示している。本実施の形態２が、実施の形態１と異なるのは、固定部１７０を固定部２７０に換えた点である。よって、本実施の形態２では、その異なる部分を中心に説明し、その他同様の部分の説明を省略する。
【００４４】
固定部２７０は、ボルトとナット等で構成され、固定部２７０のみで第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２を機械的に接続する。
【００４５】
本実施の形態２では、固定部２７０のみで、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２を機械的に接続でき、実施の形態１の筐体１６０が不要となる。このため、部品点数を削減することができる。
【００４６】
また、図２１に示すように、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２にネジ穴等の貫通孔を形成し、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２を直接、固定部２７０（ボルトとナット等）で固定してもよい。この場合、板金シールド１３１、１３２よりも撓みの少ない、プリント配線板で固定することで、よりプリント配線板全体に応力を加えることができ、電気的接続の信頼性向上に繋がる。
【００４７】
更には、この図２１の貫通孔が形成された第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２を、図２２に示すように、筐体１６０に実施の形態１の固定部１７０で固定してもよい。この場合、筐体１６０を使用するが、図２１の構成と比較して、より撓みも少なくなり、プリント配線板全体に応力を加えることもでき、電気的接続、機械的接続の信頼性向上に繋がる。
【００４８】
発明の実施の形態３
【００４９】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態３について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２３に本実施の形態３にかかる部品内蔵基板３００の構成の一例を示す。
【００５０】
図２３に示すように、部品内蔵基板３００は、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２と、受動部品１１１〜１１８と、能動部品１２１、１２２と、板金シールド３３１、３３２と、接続部１４１、１４２と、キャビティ部１５１、１５２とを有する。
【００５１】
なお、図２３に示された符号のうち、図１と同じ符号を付した構成は、図１と同じか又は類似の構成を示している。本実施の形態３が、実施の形態１と異なるのは、板金シールド１３１、１３２が３３１、３３２に換えた点である。よって、本実施の形態３では、その異なる部分を中心に説明し、その他同様の部分の説明を省略する。
【００５２】
板金シールド３３２は、図２３に示すように、爪状の固定手段３８０を有し、板金シールド３３１にその固定手段で固定される。このことにより、板金シールド３３１、３３２がお互いに機械的に接続される。更に、板金シールド３３１、３３２がお互いに機械的に接続されることで、板金シールド１３１、１３２から受ける押力により、第１のプリント配線板１０１の接続部１４１（バンプ）と、第２のプリント配線板１０２の接続部１４２（スパイラルコンタクト）とが圧着され、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とが、接続部１４１、１４２を介して電気的に接続される。
【００５３】
このように、実施の形態１、２においてネジ等で構成されていた固定部１７０もしくは２７０の役割を板金シールド３３１、３３２が、シールド機能と同時に行っている。
【００５４】
また、図２４に示すように、板金シールド３３２が有する爪状の固定手段が、板金シールド３３１に嵌合するように嵌合部３８１を有してもよい。なお、図２３、図２４の例では、板金シールド３３２が爪状の固定手段３８０を有しているが、板金シールド３３１が爪状の固定手段３８０を有してもよい。
【００５５】
更に、図２５に示すように、板金シールド３３１が有する爪状の固定手段３８０が、筐体１６０と嵌合するようにしてもよい。
【００５６】
また更に、図２６に示すように、筐体３６１と３６２で、部品内蔵基板３００を挟み込み固定することで、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とを電気的、機械的に固定することが可能である。なお、筐体３６１と３６２とは、ネジ等の固定手段３９０で、互いが固定されるようにしてもよい。
【００５７】
これらのような構成により、実施の形態１、２においてネジ等で構成されていた固定部１７０もしくは２７０が必要なく、実施の形態１、２と比較して、部品点数の削減、また、ネジ締め等の作業工程を減らすことができ、基板製造コストを削減することが可能となる。
【００５８】
発明の実施の形態４
【００５９】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態４について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２７に本実施の形態４にかかる部品内蔵基板４００の構成の一例を示す。
【００６０】
図２７に示すように、部品内蔵基板４００は、第１のプリント配線板１０１と、第２のプリント配線板１０２と、受動部品１１１〜１１８と、能動部品１２１、１２２と、板金シールド３３１、３３２と、接続部４４０と、キャビティ部１５１、１５２と、筐体１６０と、固定部１７０とを有する。
【００６１】
なお、図２７に示された符号のうち、図１と同じ符号を付した構成は、図１と同じか又は類似の構成を示している。本実施の形態４が、実施の形態１と異なるのは、接続部１４１、１４２を、接続部４４０に換えた点である。よって、本実施の形態４では、その異なる部分を中心に説明し、その他同様の部分の説明を省略する。
【００６２】
実施の形態１〜３は、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とを電気的に接続する手段として、バンプとスパイラルコンタクトで構成される接続部１４１、１４２を使用していたが、本実施の形態４では、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とを電気的に接続する手段として、ドットコネクタで構成される接続部４４０を使用する。
【００６３】
ここで、ドットコネクタとは、低抵抗の導電性ゴムを使用した圧接型コネクタであり、バンプとスパイラルコンタクトで接続されるのと同様、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とを電気的に接続できる。
【００６４】
このように、バンプとスパイラルコンタクト以外でも、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とを電気的に接続することが可能である。つまり、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２を電気的に接続する手段は、特定の手段である必要は無く、基本的な性能に影響を与えない範囲内において構成が異なっていてもかまわない。
【００６５】
また、ドットコネクタは、厚み（高さ）を容易に変更可能である。このため、図２８に示すように、ドットコネクタ（接続部４４０）の高さＳ４を受動部品１１４、１１５の部品高さＳ２、Ｓ３よりも高くすることで、ドットコネクタと第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とで形成される空間に、実施の形態１〜３のキャビティ部１５１、１５２と同様、受動部品１１４、１１５を収納することができる。これ以降、この収納空間にキャビティ部１５１、１５２と同様の符号１５１、１５２を付すものとする。
【００６６】
このような構成では、第１のプリント配線板１０１を、キャビティ部１５１、１５２を有する構造にする必要がなく、第２のプリント配線板１０２と同様の平坦な形状をしたプリント基板とすることが可能である。その結果、キャビティ部１５１、１５２を形成する工程を削減することができ、工数及び製造コストの削減が可能となる。
【００６７】
更に、図２９に示すように、第１のプリント配線板１０１、第２のプリント配線板１０２のどちらか一方にインターポーザー４４１を実装し、もう一方に端子４４２を形成することでインターポーザー４４１による電気的接続が可能になる。ここでインターポーザーとは、上記端子に挿入するだけで電気的接続を可能にするソケットを指す。この場合インターポーザー４４１に端子４４２を保持させる構造を持たせることで機械的接続を取ることも可能である。このため、板金シールド１３１、１３２を機械的接続のために使用しなくてもよくなり、部品点数の削減が可能となる。
【００６８】
また、図３０に示すように、インターポーザー４４１の厚み（高さ）Ｓ５を変更し、受動部品１１４、１１５の部品高さＳ２、Ｓ３よりも高くすることも可能である。この場合も、図２８の場合と同様、インターポーザー４４１と第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２とで形成される空間に、実施の形態１〜３のキャビティ部１５１、１５２と同様、受動部品１１４、１１５を収納することができる。これ以降、この収納空間にキャビティ部１５１、１５２と同様の符号１５１、１５２を付すものとする。
【００６９】
このような構成では、第１のプリント配線板１０１を、キャビティ部１５１、１５２を有する構造にする必要がなく、第２のプリント配線板１０２と同様の平坦な形状をしたプリント基板とすることが可能である。その結果、キャビティ部１５１、１５２を形成する工程を削減することができ、工数及び製造コストの削減が可能となる。
【００７０】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものでなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述した実施の形態では、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２との間に配置される部品が受動部品であったが、これに限定されず、能動部品であってもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１００、２００、３００、４００  部品内蔵基板
１０１  第１のプリント配線板
１０２  第２のプリント配線板
１１１〜１１８  受動部品
１２１、１２２  能動部品
１３１、１３２、３３１、３３２  板金シールド
１４１、１４２、４４０  接続部
４４１  インターポーザー
１５１、１５２  キャビティ部
１６０、３６１、３６２  筐体
１７０、２７０  固定部
【００７２】
（付記１）電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。
【００７３】
（付記２）前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面に形成される第１の電気接続手段と、前記第２のプリント基板の第１の面に形成される第２の電気接続手段とを有し、前記第１、第２の電気接続手段は、それぞれバンプもしくは前記バンプに対応するスパイラルコンタクトである付記１に記載の部品内蔵基板。
【００７４】
（付記３）前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面、もしくは、前記第２のプリント基板の第１の面に接続されるドットコネクタである付記１に記載の部品内蔵基板。
【００７５】
（付記４）前記接続部は、前記第１のプリント基板の第１の面に形成される第１の電気接続手段と、前記第２のプリント基板の第２の面に形成される第２の電気接続手段とを有し、前記第１、第２の電気接続手段は、それぞれ面上に形成される端子もしくは前記端子に機械的に接続されるインターポーザーである付記１に記載の部品内蔵基板。
【００７６】
（付記５）前記接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面とを押圧させる固定手段を有する付記１〜付記３のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００７７】
（付記６）前記固定部は、前記第１のプリント基板と、前記第２のプリント基板とを連結する連結手段を有する付記５に記載の部品内蔵基板。
【００７８】
（付記７）前記第１のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第１の板金シールドと、前記第２のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第２の板金シールドと、を有し、前記固定部は、前記第１の板金シールドと、前記第２の板金シールドとを連結する連結手段を有する付記５に記載の部品内蔵基板。
【００７９】
（付記８）当該部品内蔵基板を保持する筐体と、前記連結手段で連結される付記６または付記７に記載の部品内蔵基板。
【００８０】
（付記９）前記第１のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第１の板金シールドと、前記第２のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第２の板金シールドと、を有し、前記第１の板金シールドもしくは前記第２の板金シールドの一方が、他方の板金シールドに固定される固定手段を有し、前記固定手段により前記第１、第２の板金シールドが固定された場合、前記接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面とを押圧される付記１〜付記３のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００８１】
（付記１０）前記第１のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第１の板金シールドと、前記第２のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第２の板金シールドと、を有し、前記第１の板金シールドもしくは前記第２の板金シールドの一方が、当該部品内蔵基板を保持する筐体と固定される固定手段を有し、前記第１の板金シールドもしくは前記第２の板金シールドの他方が、一方の板金シールドと前記筐体との間に配置され、前記固定手段により前記第１の板金シールドもしくは前記第２の板金シールドの一方と前記筐体が固定された場合、前記接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面とを押圧される付記１〜付記３のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００８２】
（付記１１）前記第１のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第１の板金シールドと、前記第２のプリント基板の第１の面と反対の第２の面をカバーする第２の板金シールドと、を有し、前記第１、第２の板金シールドが、当該部品内蔵基板を保持する第１、第２の筐体で挟まれることで、前記接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを押圧される付記１〜付記３のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００８３】
（付記１２）前記第１のプリント基板が、第１の面にキャビティ部を有し、前記キャビティ部が、前記収納空間を構成する付記１〜付記４のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００８４】
（付記１３）前記接続部の高さが、前記電子部品の高さよりも大きく、前記接続部と前記第１、第２のプリント基板とで前記収納空間を構成する付記１、付記３、付記４のいずれか１項に記載の部品内蔵基板。
【００８５】
（付記１４）電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、第１のプリント基板の第１の面、もしくは、第２のプリント基板の第１の面に電子部品を実装し、対向する前記第１のプリント基板の第１の面と第２のプリント基板の第１の面とを電気的に接続する着脱自在な接続部を介して、前記第１のプリント基板の第１の面と第２のプリント基板の第１の面とを押圧する部品内蔵基板の製造方法。
【００８６】
（付記１５）前記第１のプリント基板の第１の面にキャビティ部を形成し、前記キャビティ部が構成する収納空間に前記電子部品を収納する付記１４に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【００８７】
（付記１６）前記第１のプリント基板の第１の面、もしくは、第２のプリント基板の第１の面に前記電子部品の高さよりも大きい前記接続部を接続し、前記接続部と前記第１、第２のプリント基板とで構成する収納空間に前記電子部品を収納する付記１４に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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