(57)【要約】      （修正有）【課題】装置の大型化を抑制し、装置内に収納する基板を増加することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は基板処理装置本体とポッドを搬送する搬送機構２２を備え、基板処理装置本体にポッドを搬入出する搬入出部と、基板処理装置本体内においてウエハを収容するポッドを移送するポッド移送装置と、この搬入出部とポッド移送装置とを離間させるようにして設けられ、基板処理装置本体内に搬入されたポッドを収納するバッファ棚とを有し、搬送機構２２はポッド移送装置に向けて伸縮する伸縮部２０２と、伸縮部２０２の伸縮動作に伴って伸縮部２０２の伸縮する長さよりも大きくなるようにポッドを移動させる移動部２１０・２２０とを有する。【選択図】図４
2012169534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置本体と、
基板を搬送する搬送手段を備え、前記基板処理装置本体に基板を搬入出する搬入出部と、
前記基板処理装置本体内において基板を移送する移送装置と、
前記搬入出部と前記移送装置とを離間させるようにして設けられ、前記基板処理装置本体内に搬入された基板を収納する収納部と、
を有し、
前記搬送手段は、
前記移送装置に向けて伸縮する伸縮部と、
前記伸縮部の伸縮動作に伴って、当該伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させる移動部と、
を有する基板処理装置。
【請求項２】
伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させ、基板処理装置本体に当該基板を搬入出する工程と、
前記基板処理装置本体内において基板を移送する工程と、
基板を搬入出する搬入出部と基板を移送する移送装置とを離間させるようにして設けられた収納部に基板を収納する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数枚の基板（ウエハ）を一度にまとめて処理（バッチ処理）するバッチ式縦型基板処理装置においては、ウエハは基板収容器（FOUP等）に複数枚収容された状態で装置内に搬送され、一度のプロセス処理で数十〜数百枚が同時に処理される。
【０００３】
このような基板処理装置には、装置内に基板収容器を収納（ストック）できるように収納棚（ストッカ）が設けられている。
処理する基板枚数が増加すると、これに伴い収納棚を増加させる必要がある。装置内に設けられる収納棚が増加すると、装置自体を大型化する必要性が生じる。
【０００４】
例えば、基板収容器を装置内外に搬入出する搬入出部（ステージ）の後方に収納棚を設けると、装置内で基板収容器を移送する移送装置とステージとの距離が長くなる。
この場合、基板収容器を移送装置に受け渡す方法の一つとして、この基板収容器を移送装置に受け渡す位置まで移動させる方法が挙げられる。
【０００５】
特許文献１には、CVD装置の筺体内の回転棚設置室の奥には前面をカバーするクリーンユニットが建て込まれ、クリーンユニットのパーティクルフィルタは回転棚設置室に露出し、ファン群、ダクト部の下流側に配置され、回転棚設置室の天井の上に敷設されたダクトの吸込口は筺体の正面側で開口され、吹出口はダクト部に接続され、この吸込口に設置されたファンの下流側にはケミカルフィルタが設置されている半導体製造装置が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、ウエハを出し入れするための開口に着脱可能に取り付けられた蓋を有するカセットが載置される載置台と、この載置台のカセットに収容されたウエハを処理するためのカセットステーションと、載置台上のカセットからウエハを取出してカセットステーションに搬送し、処理後のウエハを載置台のカセットに戻すサブアーム機構と、サブアーム機構の側の雰囲気をカセット載置台のそばの雰囲気から仕切る仕切板と、この仕切板の開口の方向に載置台上のカセットを移動させるスライドステージと、開口を介してカセットの開口から蓋を取り外す蓋外し機構とスライドステージの推力を制御するX軸シリンダから構成される基板処理装置が開示されている。
【０００７】
特許文献３には、半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下してくる基板カセットを載置可能な搬入出ステージ部と、稼動状況表示および稼動命令操作を表示操作部とを半導体製造装置正面に有し、表示操作部は、頭上搬送機から降下してくる基板カセットの垂直軌道よりも下部の半導体製造装置正面壁または垂直軌道よりも前に突出した正面壁に設けられたことを特徴とする半導体製造装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２９７７６３号公報
【特許文献２】特開２００１−３５８１９７号公報
【特許文献３】特開２００８−２１１２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、一般的なリニアガイドやボールねじ、エアシリンダ等を用いたスライド機構は、そのユニット全長が長くなり、搬入出部の寸法が増大する。
また、搬入出部を旋回させて、この搬入出部あるいは装置本体内を保守点検（メンテナンス）する場合がある。この場合、搬入出部の寸法が大きいと旋回に要する半径が大きくなり、この旋回する範囲を確保するため装置自体を大型化する必要性が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、装置の大型化を抑制しつつ、この装置内に収納する基板を増加することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の特徴とするところは、基板処理装置本体と、基板を搬送する搬送手段を備え、前記基板処理装置本体に基板を搬入出する搬入出部と、前記基板処理装置本体内において基板を移送する移送装置と、前記搬入出部と前記移送装置とを離間させるようにして設けられ、前記基板処理装置本体内に搬入された基板を収納する収納部と、を有し、前記搬送手段は、前記移送装置に向けて伸縮する伸縮部と、前記伸縮部の伸縮動作に伴って、当該伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させる移動部と、を有する基板処理装置にある。
【００１２】
本発明の第２の特徴とするところは、伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させ、基板処理装置本体に当該基板を搬入出する工程と、前記基板処理装置本体内において基板を移送する工程と、基板を搬入出する搬入出部と基板を移送する移送装置とを離間させるようにして設けられた収納部に基板を収納する工程と、を有する半導体装置の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、装置の大型化を抑制しつつ、この装置内に収納する基板を増加することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態で用いられる基板処理装置の全体概略概略図である。
【図２】本発明の実施形態で用いられる基板処理装置の側面断面図である。
【図３】本発明の実施形態で用いられる基板処理装置の上面断面図である。
【図４】本発明の実施形態で用いられる搬送機構の斜視図である。
【図５】本発明の実施形態で用いられる搬送機構の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態で用いられる搬送機構の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１０の全体概略図を示す。
図２は、基板処理装置１０の側面断面図を示す。
図３は、基板処理装置１０の上面断面図を示す。
【００１６】
本実施形態において基板処理装置１０は、基板としてのウエハ２に酸化処理や拡散処理、CVD（Chemical Vapor Deposition）処理等を行う縦型の装置として構成されている。
【００１７】
基板処理装置１０には、例えばシリコン（Si）からなるウエハ２を収容する基板収容器（ウエハキャリア）としてFOUP（Front Opening Unified Pod：以下、ポッド４と称する）が使用される。
ウエハキャリアとしてポッド４が使用される場合、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、ウエハ２の清浄度が向上する。
【００１８】
基板処理装置１０は、基板処理装置本体１２を有する。基板処理装置本体１２の正面壁１２ａには、ポッド４をこの基板処理装置本体１２内外に搬入及び搬出（搬入出）する搬入出部１４が設けられている。
正面壁１２ａには、基板処理装置本体１２内外を連通する搬入出口１６が開設されている。搬入出口１６は、開閉部１８によって開閉されるようになっている。
【００１９】
搬入出部１４は、ポッド４が載置される載置部２０と、この載置部２０を前後方向に搬送（スライド）させる搬送機構２２と、これら載置部２０及び搬送機構２２を旋回自在とする例えばヒンジ等により構成される旋回部２４と、により構成されている。
本実施形態においては、載置部２０及び搬送機構２２はそれぞれ、左右方向に並んで２つ設けられている。
【００２０】
搬送機構２２が載置部２０を前後方向に搬送することによって、この載置部２０に載置されたポッド４が、搬入出口１６を通って基板処理装置本体１２内外を往来するようになっている。
このように、搬送機構２２は、載置部２０を搬入出位置と受渡位置との間で搬送する。
搬入出位置は、基板処理装置本体１２外であって、外部の運搬装置（非図示）との間でポッド４の授受が行われる位置である。また、受渡位置は、基板処理装置本体１２内であって、後述するポッド移送装置７０との間でポッド４の授受が行われる位置である。
【００２１】
載置部２０及び搬送機構２２は、例えば、基板処理装置本体１２内の保守点検（メンテナンス）時に前方に旋回される。
【００２２】
基板処理装置本体１２内であって搬入出部１４の後方上部には、複数個のポッド４を収納する第一の収納部として用いられるバッファ棚３０が設けられている。
バッファ棚３０は、搬入搬出部１４とポッド移送装置７０とを離間させるようにして設けられている。
【００２３】
バッファ棚３０は、正面壁１２ａの内面に据え付けられた支持板３２と、この支持板３２に水平に支持された複数の棚板３４と、により構成されている。バッファ棚３０は、それぞれの棚板３４に複数個のポッド４を左右方向に並べて載置するようになっている。
【００２４】
基板処理装置本体１２内の後方下部には、副筺体４０が設けられている。副筺体４０は、前後方向に設けられた水平壁４２と、上下方向に設けられた垂直壁４４とによって、基板処理装置本体１２内の空間から流体的に隔絶された空間を形成する。
【００２５】
副筺体４０の上方には、ポッド４を収納する第二の収納部として用いられる回転棚５０が設けられている。
回転棚５０は、モータ等の駆動部（非図示）によって間欠回転される回転軸５２と、この回転軸５２に上下方向で配置され略卍形状に形成された棚板５４と、により構成される。
回転棚５０は、それぞれの棚板５４に複数個のポッド４を載置するようになっており、これらの棚板５４に載置されたポッド４が、正面の位置（前側）に順次送られるようになっている。
【００２６】
副筺体４０の垂直壁４４には、ポッド４から副筺体４０内にウエハ２を搬入出（ローディング及びアンローディング）するウエハローディングポート６０が上下方向に２つ設けられている。
ウエハローディングポート６０には、ポッド４の蓋部を着脱してこのポッド４を開閉するポッド開閉装置６２が設けられている。
また、垂直壁４４には、ウエハローディングポート６０に対応して、ウエハ２を副筺体４０内外に連通する搬入出口６４が開設されている。
【００２７】
基板処理装置本体１２内において、バッファ棚３０と回転棚５０との間には、ポッド４を移送するポッド移送装置７０が設けられている。
ポッド移送装置７０は、載置部２０、バッファ棚３０、回転棚５０、及びウエハローディングポート６０これらの間で、ポッド４を移送するように構成されている。
【００２８】
ポッド移送装置７０は、基板処理装置本体１２の底面に左右方向に設けられたリニアアクチュエータ７２と、このリニアアクチュエータ７２の上部に立設されたエレベータ７４とにより構成される。
【００２９】
リニアアクチュエータ７２は、モータ７２ａを駆動源としてエレベータ７４を左右方向に移動させるようになっている。
エレベータ７４は、モータ７４ａを駆動源として、このエレベータ７４に設けられた昇降台７６を昇降させるようになっている。
昇降台７６には、所定の位置に載置されているポッド４を保持し、所定の位置に載置する（ハンドリングする）ポッドハンドリング装置７８が設けられている。
【００３０】
ポッドハンドリング装置７８は、スカラ型ロボット（SCARA : Selective compliance assembly robot arm、水平多関節ロボット）によって構成されている。
具体的には、ポッドハンドリング装置７８は、昇降台７６に垂直に据え付けられたロータリーアクチュエータ８０を備えており、このロータリーアクチュエータ８０は、その出力軸である回転軸に一端部が固定された第一のアーム８２を水平面内で回転させるように構成されている。
【００３１】
第一のアーム８２の他端部には、第二のアーム８４の一端部が軸支されており、この第二のアーム８４は、ロータリーアクチュエータ８０によって水平面内で回転されるようになっている。
第二のアーム８４の他端部には、ポッド４を保持するハンド８６が水平に取り付けられており、このハンド８６は、ポッド４を下方から掬い取って水平に保持するようになっている。
【００３２】
基板処理装置本体１２内の後方上部には、ヒータユニット９０が垂直方向に据え付けられている。ヒータユニット９０の内部には、処理室を構成するプロセスチューブ９２が同心上に配置されている。
プロセスチューブ９２には、このプロセスチューブ９２内に原料ガスやパージガス等を導入するガス導入管９４と、プロセスチューブ９２内を真空排気する排気管９６とが接続されている。
【００３３】
ヒータユニット９０の下方であって副筺体４０内には、ボート昇降装置１００が設けられている。ボート昇降装置１００は、プロセスチューブ９２の真下に水平に配置されたキャップ１０２を垂直方向に昇降させるように構成されている。
キャップ１０２は、プロセスチューブ９２の下端開口よりも大径の円盤形状に形成されている。キャップ１０２は、プロセスチューブ９２の下端開口を密閉（シール）するとともに、ボート１０４を垂直に立脚した状態で支持するように構成されている。
【００３４】
ボート１０４は、ウエハ２を複数枚、中心を揃えて水平に配置した状態で保持するようになっている。ボート１０４は、キャップ１０２がボート昇降装置１００により昇降されるのに伴って、プロセスチューブ９２内に搬入出されるようになっている。
ボート１０４は、１つのポッド４に収容されたウエハ２の枚数（例えば25枚）と比較して、多く（例えば100 - 150枚）のウエハ２を保持するようになっている。
【００３５】
副筺体４０内の空間には、ウエハ移載装置１１０が設けられている。
ウエハ移載装置１１０は、ウエハローディングポート６０と、ボート１０４との間でウエハ２を移送するように構成されている。
【００３６】
ウエハ移載装置１１０は、ベース１１２を備える。
ベース１１２の上面には、ロータリーアクチュエータ１１４が設置されており、このロータリーアクチュエータ１１４の上部には、第一のリニアアクチュエータ１１６が設置されている。ロータリーアクチュエータ１１４は、第一のリニアアクチュエータ１１６を水平面内で回転させるように構成されている。
【００３７】
第一のリニアアクチュエータ１１６の上部には、第二のリニアアクチュエータ１１８が設置されている。第一のリニアアクチュエータ１１６は、第二のリニアアクチュエータ１１８を水平移動させるように構成されている。
第二のリニアアクチュエータ１１８の上部には、取付台１２０が設置されている。第二のリニアアクチュエータ１１８は、取付台１２０を水平移動させるように構成されている。
取付台１２０には、ウエハを下方から支持するツィーザ１２２が等間隔で複数枚、水平に取り付けられている。
【００３８】
ウエハ移載装置１１０は、エレベータ１２４によって昇降されるようになっている。
【００３９】
次に、搬送機構２２の詳細について説明する。
【００４０】
図４、図５は、搬送機構２２の斜視図を示し、図６は、搬送機構２２の側面図を示す。
図４、図６（ａ）は、載置部２０が搬入出位置（前側）にある場合を示し、図５、図６（ｂ）は、載置部２０が受渡位置（後側）にある場合を示す。
なお、図４、図５においては、載置部２０の図示を省略する。
【００４１】
まず、エアシリンダ等からなる伸縮部の特徴について説明する。
伸縮部は、伸縮部材を伸縮させることによってその伸縮方向に他の部材を移動させるものであり、伸縮する長さの最大は、伸縮部材を備えるこの伸縮部自体の長さとなる。
このため、一般的に、他の部材を移動させる長さが大きくなるほど伸縮部自体の長さを大きくする必要がある。
【００４２】
よって、このような伸縮部を搬入出部に設ける場合、伸縮方向に対するこの搬入出部の大きさは、この伸縮部の大きさに規制される。すなわち、搬入出部には、伸縮方向に対して、少なくとも伸縮部自体の長さを確保する必要がある。
【００４３】
本実施形態においては、図４〜６に示すように、搬送機構２２は基台部２００を備える。
基台部２００には、例えばエアシリンダ等により構成され伸縮する伸縮部２０２と、第一の案内部２０４と、第一の固定部２０６とが設けられている。
伸縮部２０２は、ポッド移送装置７０に向けて伸縮部材２０２ａを伸縮させるように構成されている。
【００４４】
基台部２００の上部には、第一の移動部２１０が前後方向に移動自在に設けられている。第一の移動部２１０は、第一の案内部２０４に案内されて移動するようになっている。
第一の移動部２１０は、接続部２０８を介して伸縮部２０２に接続されている。このため、伸縮部２０２が延伸した場合、第一の移動部２１０が後方に移動し、伸縮部２０２が収縮した場合、第一の移動部２１０が前方に移動するようになっている。
【００４５】
第一の移動部２１０の側面には、移動伝達部２１２が設けられている。
移動伝達部２１２は、例えば無端状ベルトにより構成される帯部（ベルト部）２１４が、支持部材として用いられる２つの支持ロール２１６ａ、２１６ｂによって回転自在に支持されるようにして構成されている。
第一の移動部２１０の上面には、第二の案内部２１８が設けられている。
【００４６】
第一の移動部２１０の上部には、第二の移動部２２０が前後方向に移動自在に設けられている。第二の移動部２２０は、第二の案内部２１８に案内されて移動するようになっている。
第二の移動部２２０には、第二の固定部２２２が設けられている。
第二の移動部２２０の上面に、載置部２０が設けられている。
【００４７】
ここで、移動伝達部２１２の帯部２１４の下側（基台部２００側）には第一の固定部２０６が固定され、上側（第二の移動部２２０側）には第二の固定部２２２が固定されている。
第一の固定部２０６と第二の固定部２２２とは、帯部２１４に沿った間隔が相互に遠くなるように配置されている。
【００４８】
本実施形態においては、第一の移動部２１０が前側に配置されている場合（伸縮部２０２が収縮している場合）において、第一の固定部２０６が帯部２１４の下側後方に配置され、第二の固定部２２２が上側前方に配置されるようになっている。
【００４９】
次いで、搬送機構２２の動作について説明する。
伸縮部２０２が延伸すると、第一の移動部２１０が後方に移動する。帯部２１４の下側は第一の固定部２０６により固定されているため、この帯部２１４は第一の移動部２１０の移動に伴って回転する（図６において時計方向）。
帯部２１４の上側には第二の固定部２２２が固定されているため、この帯部２１４の回転に伴って第二の移動部２２０が後方に移動する。
【００５０】
このようにして、載置部２０が後方に移動される。
図６に示すように、載置部２０が後方に移動する長さＬは、伸縮部２０２の延伸する長さＭよりも大きくなる。
具体的には、「動滑車の原理」に基づいて、載置部２０が移動する長さＬは、伸縮部２０２の延伸する長さＭの2倍となる。また、載置部２０が移動する速度は、伸縮部２０２の延伸する速度の2倍となる。
【００５１】
本実施形態においては、第一の移動部２１０が、「動滑車の原理」における軸の固定されていない動滑車に相当する。このため、第二の移動部２２０（載置部２０）が移動する長さは、第一の移動部２１０の移動する長さ（伸縮部２０２の延伸する長さ）の2倍となる。
同様に、第二の移動部２２０（載置部２０）が移動する速度は、第一の移動部２１０の移動する速度（伸縮部２０２の延伸する速度）の2倍となる。
【００５２】
伸縮部２０２が収縮すると、第一の移動部２１０が前方に移動する。第一の移動部２１０が移動すると、これに伴って帯部２１４は回転する（図６において反時計方向）。
帯部２１４が回転すると、これに伴って第二の移動部２２０が前方に移動する。
【００５３】
このようにして、載置部２０が前方に移動される。
同様に、載置部２０が前方に移動する長さＬは、伸縮部２０２の収縮する長さＭよりも大きくなる。
具体的には、載置部２０が移動する長さＬは、伸縮部部２０２の収縮する長さＭの2倍となる。
【００５４】
このように、搬送機構２２は、伸縮部２０２の長さ（伸縮する長さ）よりも大きい距離、載置部２０を移動させる。
すなわち、載置部２０を大きく移動させる必要がある場合であっても、その移動させる長さと比較して、伸縮部２０２の前後方向の長さが小さくなり、搬入出部１４の前後方向の寸法（図３中、長さＡ）を小さくすることができる。
【００５５】
次に、基板処理装置１０の動作について説明する。
【００５６】
搬入出位置にある載置部２０にポッド４が載置されると、この載置部２０は搬送機構２２によって受渡位置に移動される。これに伴ってポッド４は、搬入出口１６から基板処理装置本体１２内に搬入される。
【００５７】
基板処理装置本体１２内に搬入されたポッド４は、ポッド移送装置７０によって、載置部２０から、バッファ棚３０又は回転棚５０の所定の位置に移送され、一時的に保管される。
バッファ棚３０及び回転棚５０に保管されたポッド４は、ポッド移送装置７０によって、所定のウエハローディングポート６０に搬送される。
なお、載置部２０から、直接ウエハローディングポート６０に搬送するようにしてもよい。
【００５８】
ウエハローディングポート６０に搬送されたポッド４は、ポッド開閉装置６２によって蓋部が開かれる。
これと並行して、他方のウエハローディングポート６０に、別のポッド４が搬送される。
【００５９】
上側のウエハローディングポート６０においてポッド４の開放作業を行っている間に、下側のウエハローディングポート６０への他のポッド４の搬送作業を行う場合、本構成を有さない場合と比較して、ポッド４の入れ替え作業による待機時間が短縮される。
【００６０】
ウエハローディングポート６０においてポッド４の蓋部が開かれると、このポッド４に収容されたウエハ２が、ウエハ移載装置１１０によってボート１０４に移載（ローディング）される。
ポッド４がウエハローディングポート６０に繰り返し供給され、これら複数個のポッド４に収容されたウエハ２がボート１０４に保持された状態で、バッチ処理されることとなる。
【００６１】
予め定められた複数枚のウエハ２がボート１０４に保持されると、このボート１０４は、ボート昇降装置１００によって上昇され、プロセスチューブ９２内に搬入される。
この際、ボート１０４を保持するキャップ１０２がプロセスチューブ９２の下端開口を閉塞し、このプロセスチューブ９２内が気密に閉じられた状態となる。
【００６２】
プロセスチューブ９２の処理室が気密に閉じられると、排気管９６によって所定の真空度に真空排気され、ヒータユニット９０によって所定の温度に加熱される。その後、ガス導入管９４によって所定の原料ガスが所定の流量で供給される。
このようにして、ウエハ２に所定の処理（例えばCVD膜の形成）がなされる。
【００６３】
予め定められた処理時間が経過すると、ボート１０４はボート昇降装置１００によって下降され、このボート１０４が待機位置に搬出される。
ボート１０４のプロセスチューブ９２への搬入出作業及び処理作業と並行して、ポッド移送装置７０によるポッド４の移送作業が行われる。
【００６４】
ボート１０４に保持された処理済みのウエハ２は、ウエハ移載装置１１０によって、ウエハローディングポート６０に待機するポッド４に移送（アンローディング）される。
続いて、ポッド４の蓋部がポッド開閉装置６２によって閉じられる。
【００６５】
処理済みのウエハ２を収容したポッド４は、ポッド移送装置７０によって、バッファ棚３０又は回転棚５０に搬送される。
【００６６】
処理済みのウエハ２の移載作業は、ポッド４がウエハローディングポート６０に繰り返し供給され、これら複数個のポッド４に対してボート１０４から処理済みのウエハ２を収容するようにして行われる。
【００６７】
この際、ボート１０４から一方（上側又は下側）のウエハローディングポート６０へウエハ２を移載する作業と並行して、他方のウエハローディングポート６０へのポッド４の搬送作業を行うことで、本構成を有さない場合と比較して、ポッド４の入れ替え作業による待機時間が短縮される。
【００６８】
処理済みのウエハ２を収容したポッド４は、ポッド移送装置７０によって、バッファ棚３０又は回転棚５０から受渡位置にある載置部２０に移送される。次いで、載置部２０は搬送機構２２によって搬入搬出位置に搬送され、ポッド４が基板処理装置本体１２外に搬出される。
なお、処理済みのウエハ２を収容したポッド４は、ウエハローディングポート６０から直接、載置部２０に移送されるようにしてもよい。
【００６９】
上記実施形態においては、基板処理装置１０がバッチ式縦形CVD装置を構成する場合について説明したが、これに限らず、バッチ式縦形拡散装置等の半導体製造装置全般に適用することができる。
【００７０】
また、ウエハ２の基板収容器としてポッド４を用いた場合について説明したが、これに限らず、開閉するキャップを有さないカセットを使用するようにしてもよい。
基板収容器としてカセットを使用する場合、ポッド開閉装置６２の設置を省略することができる。
【００７１】
基板処理装置本体１２内に基板を搬入する搬入部と、基板処理装置本体１２外に基板を搬出する搬出部とを別個に設け、これらのうち少なくともいずれかに搬送機構２２を設けるようにしてもよい。
【００７２】
ウエハローディングポート６０は、上下二段に限らず、一段だけ設置してもよいし、上中下三段のように三段以上設置するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
２    ウエハ
４    ポッド
１０    基板処理装置
１２    基板処理装置本体
１４    搬入出部
２０    載置部
２２    移動機構
２４    旋回部
３０    バッファ棚
４０    副筺体
５０    回転棚
７０    ポッド移送装置
７２    リニアアクチュエータ
７４    エレベータ
７６    昇降台
７８    ポッドハンドリング装置
９０    ヒータユニット
９２    プロセスチューブ
１０４    ボート
１１０    ウエハ移載装置
２００    基台部
２０２    伸縮部
２０４    第一の案内部
２０６    第一の固定部
２０８    接続部
２１０    第一の移動部
２１２    移動伝達部
２１４    帯部
２１８    第二の案内部
２２０    第二の移動部
２２２    第二の固定部
【図１】
2012169534.tif 000003
【図２】
2012169534.tif 000004
【図３】
2012169534.tif 000005
【図４】
2012169534.tif 000006
【図５】
2012169534.tif 000007
【図６】
2012169534.tif 000008