(57)【要約】【課題】物理的な接触に起因する検出精度の低下を抑え、端末装置の開封を確実に検知できる構成を提供することを目的とする。【解決手段】端末装置１の筐体４には、第１ケース２側から第２ケース３側に通じる連通孔５が形成されている。この連通孔５には磁性材料を含んで構成される連結部材６が挿入されており、第１ケース２と第２ケース３とが連結部材６によって連結されている。また、少なくとも一部が磁石として構成される覆い蓋７を、連結部材６の挿入側とは反対側を被覆する構成で配置している。そして、連結部材６及び覆い蓋７から発生する磁力に応じた信号を出力するホール素子８を筐体４内に備え、この信号に基づいて検知部１３により筐体４の開封動作を検知するようにしている。【選択図】図１
2012123611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなり、前記第１ケース側から前記第２ケース側に通じる連通孔が形成された筐体と、
前記筐体内に収容される回路基板と、
前記連通孔内を前記第１ケース側から前記第２ケース側に挿入して、前記第１ケースと前記第２ケースとを連結する構成をなし、且つ磁性材料を含んで構成される連結部材と、
前記筐体内に収容され、前記連結部材から発生する磁力に応じた信号を出力するホール素子と、
前記ホール素子から出力される信号に基づいて、前記筐体の開封動作を検知する検知手段と、を備えることを特徴とする端末装置。
【請求項２】
少なくとも一部が磁石として構成されると共に、前記連結部材の挿入側とは反対側を被覆する構成で配置される覆い蓋をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項３】
前記覆い蓋は、前記連結部材の被覆時に前記磁石の磁力により前記連結部材に吸着していることを特徴とする請求項２に記載の端末装置。
【請求項４】
前記連結部材は軸状に構成され、
前記覆い蓋は、前記連結部材の軸方向一端側を被覆するように配置され、
前記ホール素子は、前記連結部材の軸方向他端側と対向して配置されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の端末装置。
【請求項５】
前記連結部材の前記軸方向他端側の端部と前記ホール素子との距離が所定距離以内に設定されていることを特徴とする請求項４に記載の端末装置。
【請求項６】
前記連通孔が複数設けられ、
それら複数の前記連通孔に対して前記連結部材がそれぞれ挿入される構成をなし、
複数の前記ホール素子が各連結部材に対応して設けられており、
前記検知手段は、少なくとも２つの前記ホール素子から出力される信号に基づいて、前記開封動作を検知することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の端末装置。
【請求項７】
前記ホール素子は、前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードリーダライタや二次元コードリーダなどの様々な端末装置が提供されている。この種の端末装置は、ユーザ情報や商品情報などの機密情報が取り扱われるため、セキュリティ性を確保するために、不正に開封等されたことを検知する検知手段が設けられることがある。このような、セキュリティ性を必要とする装置の不正開封等を検知する技術として、例えば、下記特許文献１に示すものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、パーソナルコンピュータなどの電子機器の分解（開封）を検知する構成が開示されている。そして、特許文献１では、電子機器筐体（１０１）から出ているねじ止めボス（１０１ａ）の導電性の先端表面が、回路基板（１０３）上の配線パターン箔（１０５）と接触し、この接触状態をマイコン（１０６）が検知することにより、ねじ（１０４）の外れを検出して、分解の有無を知ることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２８１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１のような構成では、ねじ止めボスと配線パターン箔とが物理的に接触しているため、接触部分に摩耗（特に配線パターン箔の磨り減り）が生じる虞があった。また、配線パターン箔がねじ止めボスとずれた位置に組み付けられるような場合（例えば、製造時のバラツキによって配線パターン箔とねじ止めボスとの接触が不十分な状態で組み付けられる場合等）、接触不良が起きるといった問題があった。さらには、電子機器に落下等の衝撃が加わった際に、ねじ止めボスと配線パターン箔との接触位置がずれて誤検知される虞があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、物理的な接触に起因する検出精度の低下を抑え、端末装置の開封を確実に検知できる構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなり、前記第１ケース側から前記第２ケース側に通じる連通孔が形成された筐体と、前記筐体内に収容される回路基板と、前記連通孔内を前記第１ケース側から前記第２ケース側に挿入して、前記第１ケースと前記第２ケースとを連結する構成をなし、且つ磁性材料を含んで構成される連結部材と、前記筐体内に収容され、前記連結部材から発生する磁力に応じた信号を出力するホール素子と、前記ホール素子から出力される信号に基づいて、前記筐体の開封動作を検知する検知手段と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の端末装置において、少なくとも一部が磁石として構成されると共に、前記連結部材の挿入側とは反対側を被覆する構成で配置される覆い蓋をさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２に記載の端末装置において、前記覆い蓋は、前記連結部材の被覆時に前記磁石の磁力により前記連結部材に吸着していることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載の端末装置において、前記連結部材は軸状に構成され、前記覆い蓋は、前記連結部材の軸方向一端側を被覆するように配置され、前記ホール素子は、前記連結部材の軸方向他端側と対向して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４に記載の端末装置において、前記連結部材の前記軸方向他端側の端部と前記ホール素子との距離が所定距離以内に設定されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の端末装置において、前記連通孔が複数設けられ、それら複数の前記連通孔に対して前記連結部材がそれぞれ挿入される構成をなし、複数の前記ホール素子が各連結部材に対応して設けられており、前記検知手段は、少なくとも２つの前記ホール素子から出力される信号に基づいて、前記開封動作を検知することを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の端末装置において、前記ホール素子は、前記回路基板に実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明に係る端末装置では、第１ケース側から第２ケース側に通じる連通孔が筐体に形成されており、磁性材料を含んで構成される連結部材を、連通孔内に挿入して、第１ケースと第２ケースとを連結している。さらに、連結部材から発生する磁力に応じた信号を出力するホール素子を筐体内に備え、この信号に基づいて検知手段により筐体の開封動作を検知するようにしている。
すなわち、第１ケースと第２ケースとを連結している連結部材が連通孔から取り外されるなどすると、連通孔内及び連通孔周囲の磁束密度が変化する。そして、ホール素子にてこの磁束密度の変化を検出することで、筐体の開封動作を検知している。この構成では、ホール素子を連結部材及び連結孔に直接接触させなくとも、連結部材の取り外しを検知することができるため、接触不良等による物理的な接触に起因する検出精度の低下を抑えることができ、端末装置の開封を確実に検知することができる。
【００１５】
請求項２の発明では、少なくとも一部が磁石として構成される覆い蓋を、連結部材の挿入側とは反対側を被覆する構成で配置している。この構成では、連結部材の露出を防ぎ且つ意匠性の向上に寄与し得る覆い蓋を、連結部材に磁力を与える磁石として兼用することができる。覆い蓋が筐体から取り外されると、連結部材が連通孔から取り外されていなくとも、連通孔内及び連通孔周囲の磁束密度が変化する。即ち、連結部材が取り外されて筐体の蓋等が開けられる前の段階で、開封動作を検知することができることになる。従って、異常に対してより迅速に対応することができ、よりセキュリティ性を高めることができる。
【００１６】
請求項３の発明では、覆い蓋は、連結部材の被覆時に磁石の磁力により連結部材に吸着している。この構成では、覆い蓋が連結部材に与える磁力を、当該覆い蓋を保持する力として兼用することができ、特別な接着媒体等をあまり用いずとも覆い蓋を取り付けることができるようになる。また、落下等の衝撃等によって覆い蓋が連結部材から自然に外れ難くなるため、誤検知を抑えることができる。
【００１７】
請求項４の発明では、連結部材は軸状に構成されており、覆い蓋は、連結部材の軸方向一端側を被覆するように配置されている。そして、ホール素子は、連結部材の軸方向他端側と対向して配置されている。この構成では、覆い蓋及び連結部材から発生する磁束密度の変化が大きくなる場所にホール素子を配置しているので、当該ホール素子により覆い蓋が筐体から外される前と外された後の磁束密度の変化を確実に検出することができ、高い検出精度で端末装置の開封を検知することができる。
【００１８】
請求項５の発明では、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離以内に設定されている。この構成により、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離以内のときにホール素子により検出される連通孔内及び連通孔周囲の磁束密度の値を予め設定することができる。このため、例えば、製造時などに所定の連結部材とは異なる連結部材（所定の連結部材より長さが短い連結部材）が使用されたり連結部材が付け忘れられたりするなどの誤組み付けがされた場合には、予め設定される磁束密度の値とは異なる値となる。したがって、出荷前などに、ホール素子から出力される信号を予め検査しておくことで、誤組み付けを検知することができる。
【００１９】
請求項６の発明では、連通孔が複数設けられており、これら複数の連通孔に対して連結部材がそれぞれ挿入されている。そして、複数のホール素子が各連結部材に対応して設けられており、検知手段は、少なくとも２つのホール素子から出力される信号に基づいて、開封動作を検知するようにしている。この構成では、外れた連結部材が１つのみでは筐体の開封動作が検知されず、２つ以上の連結部材が外れた場合に開封が検知されるので、例えば、落下等の衝撃や組み付け不良などによって１つの連結部材のみが連結孔から外れてしまったとしても開封状態とせずにノイズ的な扱いとすることができる。従って、誤検知を抑えて端末装置の開封を確実に検知できる。
【００２０】
請求項７の発明では、ホール素子は、回路基板に実装されている。この構成により、ホール素子を回路基板と共に筐体内に組み付けることができるため、組み付け作業を簡易化できるとともに、ホール素子を保持するための特別な部材（回路基板以外の部材）を設ける必要がなく、更に、ホール素子を所望の位置に配置し易くなるため製造時のバラツキを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係る端末装置の構成を概念的に例示する概念図であり、図１（Ｂ）は、連結部材付近を拡大して示す断面図である。
【図２】図２は、本第１実施形態に係る覆い蓋の構成を説明する説明図である。
【図３】図３は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離を説明する説明図であり、図３（Ａ）は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離以内にある状態を示す図であり、図３（Ｂ）は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離よりも大きい状態を示す図である。
【図４】図４は、ホール素子と連結部材の軸方向他端側の端部との距離と磁束密度の関係を説明するグラフである。
【図５】図５（Ａ）は、決済端末の上ケースを示す平面図であり、図５（Ｂ）は、その決済端末の下ケースを示す平面図である。
【図６】図６は、決済端末の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】図７は、決済端末における決済処理の流れを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［第１実施形態］
以下、本発明の端末装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の端末装置は、例えば、決済機能を備えた決済端末として構成することができ、様々な場所へ携帯して使用することが可能である。以下では、まず、端末装置１の構成を概説することとし、次いで、端末装置１を決済端末に適用した具体例について説明する。
【００２３】
（端末装置の全体構成）
まず、端末装置１の全体構成について、図１〜図４を用いて説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る端末装置の構成を概念的に例示する概念図であり、図１（Ｂ）は、連結部材付近を拡大して示す断面図である。図２は、本第１実施形態に係る覆い蓋の構成を説明する説明図である。図３は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離を説明する説明図であり、図３（Ａ）は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離以内にある状態を示す図であり、図３（Ｂ）は、連結部材の軸方向他端側の端部とホール素子との距離が所定距離よりも大きい状態を示す図である。図４は、ホール素子と連結部材の軸方向他端側の端部との距離と磁束密度の関係を説明するグラフである。
【００２４】
本実施形態の端末装置１は、例えば樹脂材料などからなる第１ケース２及び第２ケース３からなる筐体４内に、ホール素子８が実装された回路基板１０を収容している。第１ケース２は、回路基板１０を収容する筐体４の厚さ方向一方側を構成するものであり、例えば平板状に形成されていてもよく、箱状に構成されていてもよい。第２ケース３は、回路基板１０を収容する筐体の厚さ方向他方側を構成するものであり、箱状に形成されていてもよく、逆に平板状に構成されていてもよい。図１の例では、第１ケース２は、第２ケース３に組み付けられた際に、第２ケース３の開口を覆う蓋として機能している。
【００２５】
そして、図１に示すように、筐体４には、第１ケース２側から第２ケース３側に通じる連通孔５が形成されている。この連通孔５内には、第１ケース２側から第２ケース３側に連結部材６が挿入されており、第１ケース２と第２ケース３とを連結している。この連結部材６は、例えば、ネジやビス、ボルト等からなり、鉄、ニッケル、コバルト等の磁性材料を含んで構成されている。また、連結部材６は軸状に構成されており、連通孔５は連結部材６の形状に合うように筐体４に形成されている。そして、連結部材６の軸方向他端側の端部がホール素子８と近接し、対向するように配置されている。
【００２６】
さらに、図１および図２に示すように、連結部材６の軸方向一端側（連結部材６の挿入側（第２ケース３側）とは反対側（第１ケース２側））が覆い蓋７により被覆されている。この覆い蓋７は、ゴムや樹脂等からなる弾性部材７ａと磁石７ｂとから構成されている。弾性部材７ａは一部が第１ケース２の外部に露出する構成で配置されており、当該端末装置１を机などに置いた際の衝撃の吸収や、滑り止めの機能を備えている。また、弾性部材７ａは第１ケース２と同系色で構成されており、外部から視認し難くなっている（すなわち、弾性部材７ａの場所が外部から特定し難くなっている）。そして、弾性部材７ａの内側には、磁石７ｂが埋め込まれるように配置されており、筐体４の外部から磁石７ｂ（さらには、連結部材６）が視認できないようになっている。また、この覆い蓋７は、磁石７ａの磁力により、連結部材６の軸方向一端側に吸着して配置されている。このように、覆い蓋７が連結部材６に吸着しているので、落下等の衝撃が筐体４に加わっても覆い蓋７が連結部材６から自然に外れ難くなり、誤検知を抑えることができる。
【００２７】
ホール素子８は、上述したように回路基板１０に実装されており、図１（Ｂ）に示すように、連結部材６の軸方向他端側と対向する位置に所定の隙間を開けて（連結部材６及び第２ケース３と物理的に接触しないように）配置されている。ここで、ホール素子とはホール効果を利用して磁界を検出する素子のことである。一般的にホール素子に所定の電流を流すと、ホール素子に印加される磁界の強さ（磁束密度）に応じて電圧（ホール電圧）が発生する。すなわち、ホール素子で発生する電圧を検出することによって、ホール素子を貫く磁束密度を求めることができる。本発明ではこの性質を利用して当該装置の開封の検知を行うようにしており、ホール素子８では、連結部材６及び覆い蓋７から発生する磁力に応じた電圧信号を回路基板１０へ出力するように構成されている。
【００２８】
図１（Ｂ）に示すように、覆い蓋７が連結部材６の軸方向一端側に吸着して配置されている状態が維持されているときには、ホール素子８を貫く磁束密度（図１（Ｂ）中矢印）は一定の値となり、ホール素子８から出力される電圧信号も一定の値となる。そして、覆い蓋７が連結部材６から取り外されると、連通孔５内及び連通孔５周囲の磁束密度が変化し、ホール素子８を貫く磁束密度が減少し、ホール素子８から出力される電圧信号も小さくなる。そして、本発明では、後述する検知部１３により、このホール素子８から出力される電圧信号の変化（減少）に基づいて、筐体４の開封動作を検知している。すなわち、連結部材６が連結孔５から取り外されていなくとも、連結部材６を覆うように配置されている覆い蓋７が連結部材６から取り外されると、連通孔５内及び連通孔５周囲の磁束密度が変化し、これを筐体４の開封動作とみなして検知するようにしている。このため、筐体４の蓋（すなわち、第１ケース２）が開けられる前の段階で、不正な開封動作をいち早く検知することができ、よりセキュリティ性を高めることができる。
【００２９】
そして、本発明では、上述したように、ホール素子８と連結部材６の軸方向他端側とは所定の隙間を空けるように構成されており、図３（Ａ）に示すように、連結部材６の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離が所定距離ａ以内となるように設定されている。ホール素子８を貫く磁束密度の大きさは、連結部材６の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離に依存し、図４に示すように、連結部材６の軸方向他端側の端部がホール素子８から離れるほど（遠くなるほど）、磁束密度は小さくなる関係になる。そして、本発明では、連結部材６の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離が所定距離ａよりも大きい場合には、磁束密度が所定閾値Ｂ１より小さくなり、このＢ１に相当する電圧信号より小さい値が出力された場合に、当該装置１に異常が発生したと判断するようにしている。例えば、図３（Ｂ）に示すように、長さが短い連結部材６０が連通孔５内に挿入された場合には、この連結部材６０の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離ｂは所定距離ａよりも大きくなり、磁束密度の大きさはＢ１より小さくなる。本発明では、この構成により、例えば、製造時などに所定の連結部材とは異なる連結部材（所定の連結部材より長さが短い連結部材）が使用されたり連結部材が付け忘れられたりするなどの誤組み付けがされた場合には、予め設定される磁束密度の値とは異なる値となるため、ホール素子８により出力される電圧信号に基づき、当該装置１の異常を出荷前などに前もって検知することができる。
【００３０】
（端末装置の全体構成）
次に、本発明の端末装置１を決済端末３０に適用した例を図５〜図７を用いて説明する。
図５（Ａ）は、決済端末の上ケースを示す平面図であり、図５（Ｂ）は、その決済端末の下ケースを示す平面図である。図６は、決済端末の電気的構成を示すブロック図である。図７は、決済端末における決済処理の流れを説明する図である。
【００３１】
決済端末３０は、非接触式のIＣカードなどの非接触通信媒体等による決済機能を備えた携帯型の端末として構成されており、図５に示すように、上述の筐体４として機能する長手状のケース３２によって外郭が構成されている。ケース３２は、上記回路基板１０のほか各種部品（各種電気部品等）を収容するものであり、本実施形態では、上述の第１ケース２として機能する下ケース３２ａと、上述の第２ケース３として機能する上ケース３２ｂとによって構成され、これらが結合した箱状形態をなしている。そして、下ケース３２ａ及び上ケース３２ｂ（上ケース３２ｂの連通孔は図示略）には、連通孔５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆがケース３２の内縁部に沿ってそれぞれ形成されている。そして、各連通孔５ａ〜５ｆには、下ケース３２ａ側から連通部材６がそれぞれ挿入されて、上ケース３２ｂと組み付けられるように構成されている。なお、各連通孔５ａ〜５ｆのうちの１つに対応する位置に１つのホール素子８のみを配置する構成とし、この１つのホール素子８のみを当該筐体４の開封動作の検知に用いるようにしてもよい。また、各連通孔５ａ〜５ｆのうちの２つ以上に対応する位置に複数のホール素子をそれぞれ配置する構成とすることもできる。後者のように、複数のホール素子８を設ける場合には、少なくとも２つのホール素子８から出力される信号に基づいて開封動作を検知するようにすることで（すなわち、少なくとも２つの覆い蓋７が外された場合に開封動作を検知することで）、誤検知を抑えることができ開封検知の精度を高めることができる。
【００３２】
決済端末３０の上ケース３２ｂ側には、ＬＥＤ表示部や所定の配列でそれぞれ配置された数字キーや機能キー等の入力キーを複数有するキー操作部３３（図６参照）や、各種情報を表示する表示部３１（図６参照）、非接触通信媒体と通信を行うアンテナ部１４（図６参照）が設けられている。
【００３３】
次に、決済端末３０の電気的構成について説明する。
図６に示すように、決済端末３０のケース３２内には、決済端末３０全体を制御する制御部４０が設けられている。この制御部４０は、例えばマイコンを主体として構成され、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有しており、メモリ１２とともに情報処理装置を構成している。また、制御部４０には、アンテナ部１４、通信回路１５、表示部３１、メモリ１２、検知部１３に加え、トリガスイッチ４２、キー操作部３３、外部インタフェース４３などが接続されている。なお、制御部４０を構成する各種電気部品、通信回路１５、メモリ１２、検知部１３等は、上述のホール素子８と共に回路基板１０上に実装されている。また、制御部４０は、検知部１３からの信号に基づき、メモリ１２内に記憶される情報の少なくとも一部を消去するように構成されている。
【００３４】
通信回路１５は、アンテナ部１４及び制御部４０と協働して非接触通信媒体との間で電磁波による通信を行い、非接触通信媒体に記憶されるデータの読み取り、或いは非接触通信媒体へのデータの書き込みを行うように機能している。この通信回路１５は、例えば、公知の電波方式で伝送を行う回路として構成されており、送信回路、受信回路、整合回路などを有している。
【００３５】
メモリ１２は、ＲＯＭ，ＲＡＭ、不揮発性メモリ等の半導体メモリなどによって構成されており、非接触通信媒体との非接触通信で扱われる決済情報等（例えば、ユーザ情報や商品情報など）を記憶可能に構成されている。
【００３６】
検知部１３は、ホール素子８と接続されており、ホール素子８から出力される電圧信号に基づき、筐体４の開封動作を検知し、制御部４０へ出力するように機能している。具体的には例えば、検知部１３は、ホール素子８から出力される電圧信号を所定の閾値（基準電圧）と比較する比較回路からなり、ホール素子８からの電圧が閾値を超えているときに非開封信号（例えばＬレベル信号）を出力し、ホール素子８からの電圧が閾値以下となったときに開封信号（例えばＨレベル信号）を出力するように構成されている。このように、検知部１３は、「検知手段」の一例に相当しており、ホール素子８から出力される信号に基づいて、筐体４の開封動作を検知するように機能している。
【００３７】
トリガスイッチ４２やキー操作部３３は、制御部４０に対して操作信号を与える構成をなしており、制御部４０は、これらからの操作信号を受けて操作信号の内容に応じた動作を行うようになっている。また、表示部３１は、制御部４０によって制御される構成をなしており、それぞれ、制御部４０からの指令を受けて動作する構成をなしている。外部インタフェース４３は、外部（例えばホスト装置）との間でのデータ通信を行うためのインタフェースとして構成されており、制御部４０と協働して通信処理を行う構成をなしている。また、ケース３２内には、電源となるバッテリ４５や電源部４６が設けられており、これらによって制御部４０や各種電気部品に電力が供給されるようになっている。
【００３８】
次に、上述のように構成される決済端末３０において、実施される決済処理について、図７を用いて説明する。
以下では、プリペイド機能付きのＩＣカードを読み取る場合を例に挙げて説明する。図７は、制御部４０とＩＣカードとの間で行われる処理の流れをブロックで示しており、制御部４０では、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ５、Ｓ６の流れで処理が行われる。また、ＩＣカード側では、Ｓ３、Ｓ４の処理が行われる。
【００３９】
ステップＳ１の処理は、所定の開始条件の成立（例えば、管理者による所定操作や読み取りなどのトリガ発生等）に伴って制御部４０で実行される。例えば、管理者等がキー操作部３３により商品等の金額を入力したり、或いは、決済端末３０に設けられた図示しないコード読取部等によってバーコード等が読み取られたときに売上げ金額情報が入力され、制御部４０に与えられる。更に、制御部４０では、ＩＣカードに対し、チャージされた金額からステップＳ１で入力された売上げ金額を減算する指示を与える（ステップＳ２）。具体的には例えば、ＩＣカードに対して、減算指示のコマンドと共にＳ１で得られた売上げ金額を送信する。
【００４０】
一方、ＩＣカード側では、正規の認証相手から減算指示のコマンドを受け取ったとき、対応して送信されてきた売上げ金額をチャージされた金額から減算する処理を行う（ステップＳ３）。そして、ステップＳ３での処理結果を決済端末３０に対して通知する（ステップＳ４）。例えば、正常に終了した場合には、その旨のコマンドと、減算後の残金情報を決済端末３０に送信する。逆に、正常に終了しなかった場合（例えば、残金不足等の場合）には、その旨を決済端末３０に通知する。制御部４０は、ステップＳ４での通知を取得したときに、この通知に基づいて売上げ処理の結果を表示部３１に表示する処理を行い（ステップＳ５）、その後、図示しないプリンタからレシートを発行する（ステップＳ６）。
【００４１】
なお、ＩＣカードとの非接触通信で扱われる情報（例えば、カード固有情報（ユーザＩＤ、カードＩＤ、暗証番号等）、金額情報（購入金額情報、カード残金情報等）、商品情報等）は、制御部４０によって適宜メモリ１２に記憶されるようになっている。
【００４２】
また、上記の例では、プリペイド方式のＩＣカードを例に挙げて説明したが、ポストペイ方式のＩＣカードの決済処理を行う構成であってもよく、クレジットカードといった他のＩＣカードの決済処理を行う構成であってもよい。
【００４３】
上記のように構成される決済端末３０において、覆い蓋７が連結部材６から外されて、検知部１３により筐体４の開封動作が検知されると、制御部４０へ通知される。具体的には、覆い蓋７が連結部材６から外されてホール素子８付近の磁束密度が低下し、ホール素子８からの出力電圧が検知部１３で設定された閾値以下となったときに検知部１３から所定の開封信号（例えばＨレベル信号）が出力されることになる。
【００４４】
そして、制御部４０は、検知部１３からの開封信号（例えばＨレベル信号）を受けたときに、メモリ１２内に記憶される情報（決済情報等）の少なくとも一部を消去する動作を行う。例えば、本実施形態では、図７に示す決済処理で扱われる情報（例えば、カード固有情報（ユーザＩＤ、カードＩＤ、暗証番号等）、金額情報（購入金額情報、カード残金情報等）、商品情報等）がメモリ１２の所定領域に記憶されるようになっており、制御部４０は検知部１３から開封信号を受けたときに、この所定領域のデータを消去する。このように、筐体４の開封動作が検知されると少なくとも一部の情報が自動的に消去されるように構成することで、セキュリティ性をより高めることができる。
【００４５】
以上説明したように、本第１実施形態に係る端末装置１では、第１ケース２側から第２ケース３側に通じる連通孔５が筐体４に形成されており、磁性材料を含んで構成される連結部材６を、連通孔５内に挿入して、第１ケース２と第２ケース３とを連結している。さらに、連結部材６から発生する磁力に応じた信号を出力するホール素子８を筐体４内に備え、この信号に基づいて検知部１３により筐体４の開封動作を検知するようにしている。
すなわち、第１ケース２と第２ケース３とを連結している連結部材６が連通孔５から取り外されるなどすると、連通孔５内及び連通孔５周囲の磁束密度が変化する。そして、ホール素子８にてこの磁束密度の変化を検出することで、筐体４の開封動作を検知している。この構成では、ホール素子８を連結部材６及び連結孔５に直接接触させなくとも、連結部材６の取り外しを検知することができるため、接触不良等による物理的な接触に起因する検出精度の低下を抑えることができ、端末装置１の開封を確実に検知することができる。
【００４６】
また、少なくとも一部が磁石として構成される覆い蓋７を、連結部材６の挿入側とは反対側を被覆する構成で配置している。この構成では、連結部材６の露出を防ぎ且つ意匠性の向上に寄与し得る覆い蓋７を、連結部材６に磁力を与える磁石として兼用することができる。覆い蓋７が筐体４から取り外されると、連結部材６が連通孔５から取り外されていなくとも、連通孔５内及び連通孔５周囲の磁束密度が変化する。即ち、連結部材６が取り外されて筐体４の蓋等が開けられる前の段階で、開封動作を検知することができることになる。従って、異常に対してより迅速に対応することができ、よりセキュリティ性を高めることができる。
【００４７】
さらに、覆い蓋７は、連結部材６の被覆時に磁石の磁力により連結部材６に吸着している。この構成では、覆い蓋７が連結部材６に与える磁力を、当該覆い蓋７を保持する力として兼用することができ、特別な接着媒体等をあまり用いずとも覆い蓋７を取り付けることができるようになる。また、落下等の衝撃等によって覆い蓋７が連結部材６から自然に外れ難くなるため、誤検知を抑えることができる。
【００４８】
また、連結部材６は軸状に構成されており、覆い蓋７は、連結部材６の軸方向一端側を被覆するように配置されている。そして、ホール素子８は、連結部材６の軸方向他端側と対向して配置されている。この構成では、覆い蓋７及び連結部材６から発生する磁束密度の変化が大きくなる場所にホール素子８を配置しているので、当該ホール素子８により覆い蓋７が筐体４から外される前と外された後の磁束密度の変化を確実に検出することができ、高い検出精度で端末装置１の開封を検知することができる。
【００４９】
また、連結部材６の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離が所定距離ａ以内に設定されている。この構成により、連結部材６の軸方向他端側の端部とホール素子８との距離が所定距離ａ以内のときにホール素子８により検出される連通孔５内及び連通孔５周囲の磁束密度の値を予め設定することができる。このため、例えば、製造時などに所定の連結部材６とは異なる連結部材６（所定の連結部材６より長さが短い連結部材６）が使用されたり連結部材６が付け忘れられたりするなどの誤組み付けがされた場合には、予め設定される磁束密度の値とは異なる値となる。したがって、出荷前などに、ホール素子８から出力される信号を予め検査しておくことで、誤組み付けを検知することができる。
【００５０】
また、連通孔５が複数設けられており、これら複数の連通孔５に対して連結部材６がそれぞれ挿入されている。そして、複数のホール素子８が各連結部材６に対応して設けられており、検知部１３は、少なくとも２つのホール素子８から出力される信号に基づいて、開封動作を検知するようにしている。この構成では、外れた連結部材６が１つのみでは筐体４の開封動作が検知されず、２つ以上の連結部材６が外れた場合に開封が検知されるので、例えば、落下等の衝撃や組み付け不良などによって１つの連結部材６のみが連結孔から外れてしまったとしても開封状態とせずにノイズ的な扱いとすることができる。従って、誤検知を抑えて端末装置１の開封を確実に検知できる。
【００５１】
また、ホール素子８は、回路基板１０に実装されている。この構成により、ホール素子８を回路基板１０と共に筐体４内に組み付けることができるため、組み付け作業を簡易化できるとともに、ホール素子８を保持するための特別な部材（回路基板１０以外の部材）を設ける必要がなく、更に、ホール素子８を所望の位置に配置し易くなるため製造時のバラツキを抑えることができる。
【００５２】
［他の実施形態］
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５３】
上記第１実施形態では、覆い蓋７が外されたときに筐体４の開封動作を検知する構成としたが、覆い蓋７を用いない構成とすることもでき、連結部材６が外されたときに筐体４の開封動作を検知するようにしてもよい。覆い蓋７を用いない構成とする場合には、連結部材６の軸方向一端側（外部に露出する部位）が第１ケース２と同系色で構成されていることが好ましい。
【００５４】
上記第１実施形態では、制御部４０は、検知部１３からの開封信号に基づき、メモリ１２内に記憶される情報の少なくとも一部を消去するように構成されているが、制御部４０は、検知部１３からの開封信号に基づき、当該装置の内部動作を全て停止するように構成されていてもよい。
【００５５】
上記第１実施形態では、端末装置１を携帯型の決済端末３０に適用した例を示したが、このような構成に限られない。例えば、端末装置１は、店舗等に設けられる据置型の決済端末や、自動販売機などに内蔵される決済端末に適用されてもよく、また、バーコードや二次元コードなどの情報コードを読み取る情報コードリーダや無線タグを読み取る無線タグリーダ等に適用することもできる。
【００５６】
上記第１実施形態では、開封動作が検知されたときに、ビープ音やアラーム音を発生可能なブザーが設けられていてもよい。開封動作が検知されたときに、開封者が認識できる程度もしくは周囲に警告可能に鳴動するようにすれば、よりセキュリティ性を高めることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…端末装置
２…第１ケース
３…第２ケース
４…筐体
５、５ａ〜５ｆ…連通孔
６…連結部材
７…覆い蓋
７ａ…弾性部材
７ｂ…磁石
８…ホール素子
１０…回路基板
１３…検知部（検知手段）
３０…決済端末
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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