(57)【要約】【課題】電子カセッテの外部から着脱自在な緩衝材により、不具合が生じることを防止する。【解決手段】照射されたＸ線を光に変換するシンチレータ４１と、シンチレータ４１から放射された光を電気信号に変換する光電変換手段であり、光電変換を行うフォトダイオード及び読み出しを行うためのＴＦＴが設けられた光検出面をシンチレータ４１に向けて配置されるＴＦＴ基板４２と、シンチレータ４１及びＴＦＴ基板４２を収容する筐体３１と、Ｘ線を透過する材料からなり、Ｘ線が照射される筐体３１の表面に設けられた開口に配置されるとともに、筐体３１の内面を構成するカーボン板３３ｂと、Ｘ線を透過する材料からなり、筐体３１の表面に露呈するようにカーボン板３３ｂの前面側に設けられ、カーボン板３３ｂに加わる衝撃を吸収する緩衝材３３ａと、を備える。【選択図】図３
2012132703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を通して入射する放射線を電気信号に変換することにより検出する放射線検出手段と、
前記放射線検出手段を収容する筐体と、
前記放射線を透過する材料からなり、前記放射線が照射される前記筐体の表面に設けられた開口に配置されるとともに、前記筐体の内面を構成する放射線透過手段と、
前記放射線を透過する材料からなり、前記筐体の表面に露呈するように前記放射線透過手段の前面側に設けられ、前記放射線透過手段に加わる衝撃を吸収する緩衝手段と、
を備えることを特徴とする電子カセッテ。
【請求項２】
前記緩衝手段は、着脱自在であることを特徴とする請求項１記載の電子カセッテ。
【請求項３】
前記緩衝手段は、防水性を有していることを特徴とする請求項１または２記載の電子カセッテ。
【請求項４】
前記緩衝手段は、表面に防水加工が施されることによって前記防水性を有していることを特徴とする請求項３記載の電子カセッテ。
【請求項５】
前記緩衝手段は、前記筐体に取り付けられた状態で、前記筐体の表面を平坦にするように形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項６】
前記緩衝手段は、前記筐体に取り付けられた状態で、前記筐体の表面から突出するように形成されるとともに、
前記筐体の背面には、前記緩衝手段の突出量に応じた凹部を有し、当該電子カセッテを重ねたときに、前記緩衝手段と前記凹部が嵌合することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項７】
前記緩衝手段は、断熱性を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項８】
前記緩衝手段は透明な材料からなり、前記放射線透過手段の表面に設けられた撮影位置確認用のマーカーを視認可能であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項９】
前記緩衝手段は不透明な材料からなり、露呈される表面に撮影位置確認用のマーカーが形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の電子カセッテ。
【請求項１０】
前記放射線透過手段の内面に前記放射線検出手段が接触していることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項１１】
前記放射線検出手段は、照射された前記放射線を光に変換するシンチレータと、光電変換素子が設けられた光検出面が前記シンチレータに対面するように設けられており、前記シンチレータから放射された光を前記光電変換素子によって電気信号に変換する光電変換手段とを有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子カセッテ。
【請求項１２】
前記光電変換手段は、前記放射線の放射方向において前記シンチレータの前方に配置され、前記シンチレータの前面側から前記シンチレータで放射される光を検出することを特徴とする請求項１１記載の電子カセッテ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出パネルを用いて放射線画像を取得する電子カセッテに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
放射線撮影の分野においては、放射線検出パネルとして、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板（以下、ＴＦＴ基板という）上にＸ線感応層（シンチレータ）を配置し、入射したＸ線をデジタルデータに変換する平面検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）が実用化されている。また、被検者を透過して照射されたＸ線により表されるＸ線画像をＦＰＤを用いて生成するとともに、生成したＸ線画像を記憶する可搬型のＸ線（放射線）画像検出装置（以下、「電子カセッテ」という）が実用化されている。
【０００３】
ＦＰＤとしては、シンチレータやＴＦＴ基板の配置順序によって、ＰＳＳ（Penetration Side Sampling）方式のＦＰＤと、ＩＳＳ（Irradiation Side Sampling）方式のＦＰＤが知られている。ＰＳＳ方式は、Ｘ線の入射側から、シンチレータ、ＴＦＴ基板の順に配置する方式であり、Ｘ線の入射によりシンチレータで発生する光を、シンチレータの背面（Ｘ線の入射するメントは反対側の面）側で検出する。一方、ＩＳＳ方式は、Ｘ線の入射側から、ＴＦＴ基板、シンチレータの順に配置する方式であり、Ｘ線入射によりシンチレータで発生する光を、シンチレータの前面（Ｘ線が入射する側の面）側から検出する。シンチレータの膜厚方向の発光量はＸ線の入射側で大きく、出射側で小さいことから、ＩＳＳ方式は高解像度化に有利であることが知られている。
【０００４】
上述のようにシンチレータを用いることによりＸ線を光に変換してから検出する間接変換型のＦＰＤは、ＰＳＳ方式，ＩＳＳ方式のどちらであっても、ＦＰＤを筐体の内面に接触させて、あるいは筐体内面のごく近傍に配置する（特許文献１，２）。これは、シンチレータと被検者の距離を小さくすることにより、Ｘ線画像の検出精度を向上させることが目的である。一方、ＦＰＤは、ガラス基板等を基材として作製されるので、衝撃等で破損しやすい。このため、筐体の外面にエアバックを取り付けることにより、落下衝撃等による急激な強い衝撃を緩和する電子カセッテも知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２３７１３８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２７６８０号公報
【特許文献３】特開２００９−２９３９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＦＰＤを筐体の内壁に密着させる場合、落下衝撃等の不注意による衝撃による破損だけでなく、電子カセッテを被検者の下に敷く場合や、被検者のかかとや肘を乗せてＸ線撮影を行う場合等の通常の使用状態であっても、被検者の体重の掛かり具合によっては筐体とともにＦＰＤが歪み、破損するおそれがある。また、電子カセッテを繰り返し使用することにより、こうした通常使用状態での負荷が継続してＦＰＤに加わると、ＦＰＤが筐体内壁から剥離して正常なＸ線画像を撮影できなくなったりする不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
特許文献１に開示されている電子カセッテは、このような通常の使用状態におけるＦＰＤへの負荷を何ら考慮していない。また、特許文献３に記載の電子カセッテのように、エアバックを取り付ければ落下衝撃等を緩和することができるが、通常の使用状態でのＦＰＤの破損までは考慮されていない。特に、通常の使用状態でエアバックが開いていたのでは、円滑なＸ線撮影に支障をきたすため、実質的に通常使用でのＦＰＤへの負荷を緩和することはできない。
【０００８】
一方、特許文献２に記載の電子カセッテは、筐体とＦＰＤの間に緩衝材を設けているため、前述のような通常の使用状態におけるＦＰＤへの負荷を低減可能である。しかしながら、緩衝材は、通常、劣化が早く、筐体やＦＰＤ等よりも耐用年数が短い。このため、緩衝材を電子カセッテの内部に配置すると、ＦＰＤ等に異常が無くても頻繁にメンテナンスを行い、緩衝材を交換する必要が生じる。また、電子カセッテの外部から緩衝材を視認できないので、緩衝材の劣化具合を知ることも難しく、緩衝材が劣化してしまった状態に気付かずに電子カセッテを使用すれば、結局、高価なＦＰＤの破損等が生じ得ることになる。
【０００９】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、電子カセッテの外部から着脱自在な緩衝材により、通常の使用状態で被検者による荷重等によってＦＰＤが破損したり、筐体内壁から剥離する等の不具合が生じることを防止した電子カセッテを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子カセッテは、被写体を通して入射する放射線を電気信号に変換することにより検出する放射線検出手段と、前記放射線検出手段を収容する筐体と、前記放射線を透過する材料からなり、前記放射線が照射される前記筐体の表面に設けられた開口に配置されるとともに、前記筐体の内面を構成する放射線透過手段と、前記放射線を透過する材料からなり、前記筐体の表面に露呈するように前記放射線透過手段の前面側に設けられ、前記放射線透過手段に加わる衝撃を吸収する緩衝手段と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
前記緩衝手段は、着脱自在であることが好ましい。
【００１２】
前記緩衝手段は、防水性を有していることが好ましい。
【００１３】
前記緩衝手段は、表面に防水加工が施されることによって前記防水性を有していることが好ましい。
【００１４】
前記緩衝手段は、前記筐体に取り付けられた状態で、前記筐体の表面を平坦にするように形成されていることが好ましい。
【００１５】
前記緩衝手段は、前記筐体に取り付けられた状態で、前記筐体の表面から突出するように形成されるとともに、前記筐体の背面には、前記緩衝手段の突出量に応じた凹部を有し、当該電子カセッテを重ねたときに、前記緩衝手段と前記凹部が嵌合することが好ましい。
【００１６】
前記緩衝手段は、断熱性を有することが好ましい。
【００１７】
前記緩衝手段は透明な材料からなり、前記放射線透過手段の表面に設けられた撮影位置確認用のマーカーを視認可能であることが好ましい。
【００１８】
前記緩衝手段は不透明な材料からなり、露呈される表面に撮影位置確認用のマーカーが形成されていることが好ましい。
【００１９】
前記放射線透過手段の内面に前記放射線検出手段が接触していることが好ましい。
【００２０】
前記放射線検出手段は、照射された前記放射線を光に変換するシンチレータと、光電変換素子が設けられた光検出面が前記シンチレータに対面するように設けられており、前記シンチレータから放射された光を前記光電変換素子によって電気信号に変換する光電変換手段とを有することが好ましい。
【００２１】
前記光電変換手段は、前記放射線の放射方向において前記シンチレータの前方に配置され、前記シンチレータの前面側から前記シンチレータで放射される光を検出することが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子カセッテの外部から着脱自在な緩衝材により、通常の使用状態で被検者による荷重等によってＦＰＤが破損したり、筐体内壁から剥離する等の不具合が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】Ｘ線撮影システムの構成を示す概略図である。
【図２】電子カセッテの分解斜視図である。
【図３】電子カセッテの断面図である。
【図４】変形例の電子カセッテの断面図である。
【図５】緩衝材に防水加工を施す例を示す説明図である。
【図６】透明な緩衝材を用いる場合の例を示す説明図である。
【図７】不透明な緩衝材を用いる場合の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１に示すように、Ｘ線撮影システム１０は、Ｘ線発生器１１、臥位撮影台１２、電子カセッテ１３、コンソール１４、モニタ１５を備えている。電子カセッテ１３は、コンソール１４の制御に基づいて、Ｘ線発生器１１から被検者Ｈに照射されて透過したＸ線を検出し、Ｘ線画像を生成する。コンソール１４は、電子カセッテ１３から送信されたＸ線画像に各種画像処理を施し、モニタ１５に表示させる。トレイ２１は、電子カセッテ１３が着脱自在に取り付けられる取付部である。
【００２５】
Ｘ線撮影システム１０による撮影は、臥位撮影台１２に載せられている被検者Ｈに向けてＸ線発生器１１により上方からＸ線を照射し、そのＸ線が被検者Ｈを透過して得られるＸ線像を電子カセッテ１３で検出する。また、四肢や肘等の撮影では、臥位撮影台１２の上に電子カセッテ１３を載置して撮影することもある。
【００２６】
電子カセッテ１３は、ほぼ直方体形状をしており、例えば、半切サイズ（３８３．５ｍｍ×４５９．５ｍｍ）のフィルム用またはＩＰ用のカセッテと同様の国際規格ＩＳＯ４０９０：２００１に準拠した外形サイズを有している。電子カセッテ１３の外形サイズは、前述した半切サイズの他、四切サイズ、六切サイズ等があり、撮影部位に応じて適宜選択される。
【００２７】
図２及び図３に示すように、電子カセッテ１３は、筐体３１と、筐体３１に収容されるＸ線検出パネル３２（ＦＰＤ）、ベース板３４、回路基板３６〜３９等からなる。
【００２８】
筐体３１は、前面部３１ａと背面部３１ｂとからなる中空の直方体形状に形成され、内部にＸ線検出パネル３２等、電子カセッテ１３の各部を収容する。筐体３１は、例えばステンレス等のＸ線の透過率が低い金属で形成されている。前面部３１ａは、Ｘ線を入射させる前面側からＸ線検出パネル３２を覆うとともに、中央部分にＸ線透過窓３３が設けられている。
【００２９】
Ｘ線透過窓３３は、前面部３１ａの中央部分に設けられた開口と、この開口に嵌め込まれた緩衝材３３ａ及びカーボン板３３ｂとからなる。緩衝材３３ａ及びカーボン板３３ｂは、Ｘ線の照射方向側から、緩衝材３３ａ、カーボン板３３ｂの順に開口に前面部３１ａに嵌めこまれている。このため、前面部３１ａの前面には緩衝材３３ａが露呈され、カーボン板３３ｂは前面部３１ａの内面を形成する。
【００３０】
緩衝材３３ａは、例えば、シリコーン樹脂や低反発フォーム等、Ｘ線を透過するとともに変形することにより衝撃を吸収する材料で形成され、前面部３１ａの開口とカーボン板３３ｂによって形成される凹部に取り付けられる。筐体３１に緩衝材３３ａを取り付けることにより、筐体３１の前面は平坦になる。また、緩衝材３３ａは、着脱自在に取り付けられており、電子カセッテ１３を繰り返し使用するうちに汚れが付着したり、キズ等により緩衝効果が薄らいだときには、適宜交換される。
【００３１】
カーボン板３３ｂは、Ｘ線を透過するとともに、筐体３１と同様、通常は変形しない一定の硬さを有している。しかし、緩衝材３３ａを取り付けずに電子カセッテ１３を被検者Ｈの下に敷いて使用した場合の被検者Ｈの体重等によって局所的に荷重された場合には撓む。また、カーボン板３３ｂの内面には、ＴＦＴ基板４２が接着される。このため、カーボン板３３ｂが撓むと、ＴＦＴ基板４２（Ｘ線検出パネル３１）が破損することがある。
【００３２】
Ｘ線検出パネル３２は、入射したＸ線を蛍光に変換するシンチレータ４１と、シンチレータ４１で発生した光を光電変換することにより、Ｘ線の入射線量に応じた信号電荷を蓄積するＴＦＴ基板４２とからなる。
【００３３】
シンチレータ４１は、Ｘ線を蛍光に変換する素子であり、例えばヨウ化セシウム（ＣｓＩ）やガドリウムオキシサルファイド（ＧＯＳ）等の蛍光体を有する。シンチレータ４１は、Ｘ線が入射されると、Ｘ線を吸収することにより、蛍光体によって入射線量に応じた発光量の蛍光を発光する。シンチレータ４１は、支持体４１ａ上に蛍光体を蒸着（または塗布）したり、ＴＦＴ基板４２の表面に直接蒸着する等の方法によって作製されるが、本例ではＴＦＴ基板４２とは別体の支持体４１ａ上に作製される例を説明する。
【００３４】
ＴＦＴ基板４２は、ガラス基板４３上に検出素子アレイ４４が形成された基板であり、Ｘ線が入射することによってシンチレータ４１で発生した光を検出して電荷に変換する。検出素子アレイ４４は、フォトダイオードとＴＦＴからなる検出素子をマトリクス状に配列して形成される。ＴＦＴ基板４２は、検出素子アレイ４４によって光を検出するので、検出素子アレイ４４が設けられた表面が光検出面である。
【００３５】
フォトダイオードは、蛍光に感応する光導電層を有し、シンチレータ４１から入射する光を光電変換することにより、入射光量に応じた信号電荷を発生する。フォトダイオードを形成する光導電層は、例えばアモルファスシリコン（ａ‐Ｓｉ）からなる。ＴＦＴは、信号電荷の蓄積と読み出しとを切り替えるスイッチング素子であり、各フォトダイオードにそれぞれ設けられている。
【００３６】
電子カセッテ１３は、ＩＳＳ方式のＦＰＤである。このため、Ｘ線検出パネル３２は、Ｘ線が入射される前面部３１ａ側からＴＦＴ基板４２、シンチレータ４１の順となるように配置される。このとき、検出素子アレイ４４が設けられたＴＦＴ基板４２の光検出面は、シンチレータ４１側に向けて配置される。シンチレータ４１は、蛍光体をＴＦＴ基板４２の光検出面に向けて配置される。また、ＴＦＴ基板４２とシンチレータ４１は、光検出面と蛍光体が当接するように接着剤で固定されるとともに、ＴＦＴ基板４２の前面（前面部３１ａ側の表面）は前面部３１ａ（カーボン板３３ａ）の内面に、接着剤で固定される。したがって、Ｘ線検出パネル３２は、前面部３１ａによって筐体３１に固定される。また、シンチレータ４１の発光量はＸ線が入射する入射面となる前面で最も多くなるので、シンチレータ４１の前面とＴＦＴ基板４２の光検出面を対向させることで、Ｘ線検出パネル３２は高い検出効率が得られる。
【００３７】
ベース板３４は、回路基板３６〜３９を筐体３１に固定するための部材であり、例えばステンレス製である。ベース板３４は、Ｘ線検出パネル３２や回路基板３６〜３９が取り付けられた状態で、ネジ止め等によって筐体３１に固定して用いられる。また、ベース板３４の端部には、切り欠き３４ａが設けられている。
【００３８】
回路基板３６〜３９は、ベース板３４の背面部３１ｂ側に配置され、ベース板３４の前面部３１ａ側に配置されるＸ線検出パネル３２（ＴＦＴ基板４２）と各回路基板３６〜３９は、切り欠き３４ａに挿通されるフレキシブル基板４６によって接続される。
【００３９】
回路基板３６は、検出素子アレイ４４のＴＦＴを駆動する駆動回路が形成された駆動用回路基板である。回路基板３７はＡ／Ｄ変換回路が形成されたＡ／Ｄ変換回路基板である。Ａ／Ｄ変換回路は、後述するＩＣチップが出力するアナログ信号をデジタル信号に変換する。
【００４０】
回路基板３８は、制御回路が形成された制御基板である。制御回路は、Ｘ線検出パネル３２の各部を制御するとともに、コンソール１４との通信を制御する。回路基板３９は、電源回路が形成された電源回路基板である。電源回路は、交流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータや、直流電圧を各回路の動作に必要な電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータなどの回路素子からなり、各部に電力を供給する。
【００４１】
駆動用回路基板３６とＡ／Ｄ変換回路基板３７は、それぞれフレキシブル基板４６によってＸ線検出パネル３２（ＴＦＴ基板４２）と接続される。フレキシブル基板４６には、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）型のＩＣチップ５３，５４が実装されている。
【００４２】
ＩＣチップ５３は、回路基板３６に形成された回路素子とともに駆動回路を構成するシフトレジスタであり、ＩＣチップ５４は、Ｘ線検出パネル３２から読み出した信号電荷を電圧信号に変換するチャージアンプと、検出素子アレイ４４の列を順次切り替えて１列ずつ電圧信号を出力するためのマルチプレクサとからなる読み出し回路を構成するＡＳＩＣである。読み出し回路とＡ／Ｄ変換回路は、Ｘ線検出パネル３２が出力する信号を処理する信号処理回路である。各回路基板３６〜３９に実装される回路素子５６やフレキシブル基板４６に実装されるＩＣチップ５３，５４は、Ｘ線検出パネル３２を機能させるための電気部品である。
【００４３】
上述のように、電子カセッテ１３は、カーボン板３３ｂの前面に緩衝材３３ａを備えるので、電子カセッテ１３を被検者Ｈの下に敷いて使用し、被検者Ｈの体重によってＸ線透過窓３３が局所的に荷重された場合等であっても、緩衝材３３ａがこうした衝撃を吸収して変形し、カーボン板３３ｂには撓み等の変形を生じない。このため、電子カセッテ１３は、落下衝撃等の突発的な事故衝撃が加わらない通常使用の範囲内で使用していれば、カーボン板３３ｂに接着されたＴＦＴ基板４２（Ｘ線検出パネル３１）の破損や、故障、カーボン板３３ｂからのＴＦＴ基板４２の剥離等の不具合を防止することができる。また、落下衝撃等の突発的な事故衝撃がＸ線透過窓３３に加わった場合でも、緩衝材３３ａが変形することによってその衝撃を緩和することにより、Ｘ線検出パネル３１に不具合が生じる可能性を低減することができる。
【００４４】
また、電子カセッテ１３では、緩衝材３３ａが露呈されているため、電子カセッテ１３の外部から緩衝材３３ａの汚れやキズ、経時劣化の程度を視認できる。このため、緩衝材３３ａが劣化した状態で電子カセッテ１３を使用し続けてしまうことがなく、通常の使用状態によるＸ線検出パネル３１の破損を確実に防止することができる。さらに、緩衝材３３ａが着脱自在であることによって、必要に応じて緩衝材３３ａを容易に交換や洗浄が可能であり、緩衝材３３ａの交換のためだけにメンテナンスを依頼する等の煩わしさを低減することができる。
【００４５】
ところで、緩衝材３３ａが取り付けられていない従来の電子カセッテを繰り返し使用していると、カーボン板３３ｂの表面がささくれ、直接触れると不快感を感じることがある。また、Ｘ線照射窓３３は、前面部３１ａの大部分を占めており、被検者Ｈに直接触れることもあるが、カーボン板３３ｂの感触は冷たく、被検者Ｈに不快感を与えてしまうことがある。しかしながら、電子カセッテ１３は、カーボン板３３ｂの前面が緩衝材３３ａで覆われているため、こうした不快感を低減することができる。また、緩衝材３３ａに覆われていることによってカーボン板３３ｂ表面の劣化も低減することができる。
【００４６】
また、緩衝材３３ａは、カーボン板３３ｂと前面部３１ａの開口とで形成される凹部に嵌まり込み、前面部３１ａの表面を平坦にするので、被検者Ｈと臥位撮影台１２間への挿入やトレイ２１への挿入をスムーズに行うことができ、取り扱い易さが向上する。
【００４７】
なお、上述の実施形態では、緩衝材３３ａを取り付けることによって前面部３１ａの表面が平坦になる態様を説明したが、これに限らない。例えば、図４に示すように、緩衝材３３ａを前面部３１ａから所定の高さだけ突出させるようにしても良い。この場合、背面部３１ｂの背面に、緩衝材３３ａの突出量に応じた凹部６１を設けておくことによって、緩衝材３３ａと凹部６１が勘合させて複数の電子カセッテ１３を重ね合わせることにより、複数の電子カセッテ１３を自動的に整然と保管することができる。
【００４８】
なお、上述の実施形態では、緩衝材３３ａがシリコーン樹脂や低反発フォームにより形成される例を説明したが、これに限らない。衝撃吸収性、特に被検者Ｈの体が電子カセッテ１３に載置されるときにＸ線透過窓３３に加わる荷重や衝撃によってカーボン板３３ｂ及びカーボン板３３ｂに接着されたＸ線検出パネル（ＴＦＴ基板４２）の変形や破損等を防止できれば、緩衝材３３ａの材料は任意であり、シリコーン樹脂や低反発フォームの他にも、ゲルシートやゴム、発泡スチロール等を好適に用いることができる。但し、Ｘ線画像の画質を劣化させないように、緩衝材３３ａは、Ｘ線を均一に透過するものであることが好ましい。また、緩衝材３３ａは、断熱性を有する材料であることが好ましい。これは、被検者Ｈが接触することによってシンチレータ４１に熱ムラが生じることを防止するためである。シンチレータ４１は、温度によってＸ線を蛍光に変換する変換効率が変化するので、被検者Ｈの接触等によってシンチレータ４１に熱ムラが生じると、撮影するＸ線画像の画質が劣化する。
【００４９】
また、緩衝材３３ａは、防水性を有していることが好ましい。緩衝材３３ａの防水性は、例えば、緩衝材３３ａ自体を防水性を有している材料から形成するか、図５に示すように緩衝材３３ａの表面に防水性材料７１のコーティングする等の防水加工を施すことによって容易に得られる。電子カセッテ１３は、様々な環境で使用され、被検者Ｈの血液や体液、薬品等が付着することがあるが、緩衝材３３ａが防水性を有していることによって、こうした汚染物質を容易に除去し、電子カセッテ１３及び緩衝材３３ａを清潔に保つことができる。緩衝材３３ａの防水性は、汚染物質が付着しやすい手術室での使用時に特に有用である。
【００５０】
なお、上述の実施形態では説明を省略したが、電子カセッテ１３には通常、撮影位置を目視確認するためのマーカーが設けられる。例えば、図６に示すように、マーカー６６がカーボン板３３ｂの表面に設けられている場合、緩衝材３３ａを通してマーカー６６を視認可能なように、緩衝材３３ａは透明な材料で形成することが好ましい。また、図７に示すように、緩衝材３３ａを不透明な材料で形成する場合には、電子カセッテ１３の外面に露呈される緩衝材３３ａの表面にマーカー６７を設けることが好ましい。この場合、緩衝材３３ａを取り付けたことによって電子カセッテ１３の使用感が変化しないように、マーカー６７は、緩衝材３３ａによって覆い隠されるカーボン板３３ｂ上のマーカー６６と、同様の形状や個数で、マーカー６６と同じ位置に設けることが好ましい。
【００５１】
なお、上述の実施形態では、ＴＦＴ基板４２をカーボン板３３ｂに接着する例を説明したが、これに限らない。カーボン板３３ｂにＴＦＴ基板４２を接着しない場合であっても、カーボン板３３ｂの近傍にＴＦＴ基板４２を配置する場合に本発明は好適である。
【００５２】
なお、上述の実施形態では、ＩＳＳ方式のＸ線検出パネル３１を例に説明したが、ＰＳＳ方式のＸ線検出パネルを用いる場合であっても、カーボン板３３ｂに近接してＸ線検出パネルを配置する場合に本発明は好適である。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、緩衝材３３ａは着脱自在に前面部３１ａに取り付けられる例を説明したが、緩衝材３３ａを前面部３１ａに取り付けるための具体的な機構は任意である。例えば、カーボン板３３ｂと前面部３１ａの開口とで形成される凹部に嵌合させることによって取り付けても良いし、板状の磁石や両面テープ、面状ファスナー、その他係止爪を用いた係止機構等の機械的機構等によって緩衝材３３ａを前面部３１ａに取り付けるようにしても良い。また、上述の実施形態では、筐体３１の前面から緩衝材３３ａを着脱する態様で緩衝材３３ａを取り付ける例を説明したが、これに限らない。例えば、筐体の側面にスロットを設け、このスロットから緩衝材３３ａを挿抜する態様で緩衝材３３ａを筐体３１に取り付けるようにしても良い。
【００５４】
また、上述の実施形態では、カーボン板３３ｂと前面部３１ａの開口によって形成される凹部に緩衝材３３ａを取り付ける例を説明したが、緩衝材３３ａは少なくともカーボン板３３ｂの前面を覆うものであれば良い。このため、例えば、緩衝材３３ａとして、前面部３１ａの全面を覆う態様のものを用いても良く、電子カセッテ１３の全体を包むものであっても良い。
【００５５】
なお、上述の実施形態では、筐体３１やベース板３４をステンレスで形成する例を説明したが、筐体３１やベース板３４は、Ｘ線を遮蔽する材料であれば任意の材料を用いることができる。例えば、銅系の材料や、アルミニウム板に銅箔を蒸着したもの等を筐体３１やベース板３４として好適に用いることができる。
【００５６】
なお、上述の実施形態では、フレキシブル基板４６の表面にＩＣチップ５３，５４を設ける例を説明したが、ＩＣチップ５３，５４は各回路基板３６〜３９と同様にベース板３４に設けても良く、ＴＦＴ基板４２上に設けても良い。また、ＩＣチップ５３，５４は、各回路基板３６〜３９と一体に設けても良い。
【００５７】
なお、上述の実施形態では、入射するＸ線をシンチレータによって光に変換し、シンチレータが放射する光をＴＦＴ基板４２で電気信号に変換することによってＸ線画像を検出する、いわゆる間接変換型の電子カセッテ１３を例に説明したが、本発明は、入射するＸ線を直接電気信号に変換する、いわゆる直接変換型の電子カセッテにも好適に用いることができる。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、放射線の一例としてＸ線を用いる例を説明したが、他の放射線を用いても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１０  Ｘ線撮影システム
１１  Ｘ線発生器
１２  臥位撮影台
１３  電子カセッテ
１４  コンソール
１５  モニタ
２１  トレイ
３１  筐体
３１ａ  前面部
３１ｂ  背面部
３２  Ｘ線検出パネル
３３  Ｘ線透過窓
３３ａ  緩衝材
３３ｂ  カーボン板
３４  ベース板
３４ａ  切り欠き
３６〜３９  回路基板
４１  シンチレータ
４１ａ  支持体
４２  ＴＦＴ基板
４３  ガラス基板
４４  検出素子アレイ
４６  フレキシブル基板
５３，５４  ＩＣチップ
５６  回路素子
６１  凹部
６６，６７  マーカー
７１  防水性材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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