(57)【要約】【課題】パッケージ内の良好な真空度の確保ができる陽極接合装置、この陽極接合装置を用いたパッケージ製造方法、このパッケージ製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａ（外面）と第１ヒータ７１との間に配置され、熱伝導性を有し、可撓可能な第１中間部材７５と、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌ（外面）と第２ヒータ７２との間に配置され、導電性および熱伝導性を有し、可撓可能な第２中間部材７６と、を備え、第１中間部材７５は、中央部７５ｃが周縁部７５ｄよりもベース基板用ウエハ４０に向かって膨出して形成されていると共に、第２中間部材７６は、中央部７６ｃが周縁部７６ｄよりもリッド基板用ウエハ５０に向かって膨出して形成されており、第１中間部材７５および第２中間部材７６が平坦に変形することを特徴としている。【選択図】図９
2012169376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の内面と、第２基板の内面とを接合材を介して陽極接合し、パッケージを製造するための陽極接合装置であって、
前記第１基板の外面側に配置され、陽極接合時に前記第１基板を押圧する第１ヒータと、
前記第２基板の外面側に配置され、陽極接合時に前記第２基板を押圧する第２ヒータと、
前記第１基板の外面と前記第１ヒータとの間に配置され、熱伝導性を有し、可撓可能な第１中間部材と、
前記第２基板の外面と前記第２ヒータとの間に配置され、導電性および熱伝導性を有し、可撓可能な第２中間部材と、
を備え、
前記第１中間部材は、中央部が周縁部よりも前記第２基板に向かって膨出して形成されていると共に、前記第２中間部材は、中央部が周縁部よりも前記第１基板に向かって膨出して形成されており、
各ヒータがそれぞれ対応する基板を押圧するのに伴い、各中間部材が平坦に変形することを特徴とする陽極接合装置。
【請求項２】
前記第１中間部材および前記第２中間部材は、多孔質のカーボンからなることを特徴とする請求項１に記載の陽極接合装置。
【請求項３】
前記接合材は、シリコンであることを特徴とする請求項１または２に記載の陽極接合装置。
【請求項４】
前記第２ヒータの中央には、前記第２ヒータの内面と外面とを連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔に、前記ピン部材を陽極接合時に前記第２中間部材を外面側から内面側に向かって押圧するように挿通したことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の陽極接合装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の陽極接合装置を用いてパッケージを製造するパッケージ製造方法であって、
前記第１ヒータに前記第１中間部材を介して前記第１基板をセットし、前記第２ヒータに前記第２中間部材を介して前記第２基板をセットして、前記第１基板および前記第２基板を予備加熱するセット・予備加熱工程と、
前記第１中間部材を前記第２基板に向かって押圧し、前記第２中間部材を前記第１基板に向かって押圧して、前記第１中間部材および前記第２中間部材を平坦に変形させ、前記第１基板と前記第２基板とを接合する陽極接合工程と、
を有することを特徴とするパッケージ製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のパッケージ製造方法により製造した前記パッケージの内部に、圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項７】
請求項６に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項６に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項６に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、陽極接合装置、この陽極接合装置を用いたパッケージ製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、２層構造タイプの表面実装型の圧電振動子が知られている。
【０００３】
このタイプの圧電振動子は、第１基板と第２基板とが接合されることでパッケージ化されており、両基板の間に形成されたキャビティ内には、圧電振動片が収納されている。第１基板と第２基板とは、アルミニウムやシリコン等の接合材を介して、真空中もしくは不活性ガス中で、各基板の温度（以下「接合温度」という。）が２５０℃から３００℃程度になるように加熱して陽極接合している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、一般に、第１基板および第２基板は通常ガラス材により形成されており、ガラス材には有機物や水分等が含まれている。
特に、ガラスフリットを焼成してパッケージの内外を動通させる貫通電極を形成した場合、焼成後のガラスフリット中に有機溶剤が残存しているおそれがある。このため、陽極接合する際に各基板を加熱すると、各基板のガラス材およびガラスフリット内の有機物や水分等がアウトガスとして発生するおそれがある。
【０００５】
また、圧電振動子は、等価抵抗値（実効抵抗値、Ｒｅ）を低く抑えることが望まれている。一般に、等価抵抗値は、圧電振動片が封止されているパッケージ内が真空に近いほど低く抑えられることが知られている。したがって、各基板から発生するアウトガスを効果的にパッケージ外に排出しつつ、陽極接合を行う必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−７２４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、第１基板および第２基板の内面は陽極接合面となるため、研磨加工されている。このため、第１基板および第２基板の内面と外面とでは、表面が滑らかな内面よりも、表面の粗い外面がより広い表面積を有する。したがって、陽極接合する際に、各基板を接合温度まで加熱すると、第１基板および第２基板の内面を凹にして各基板が大きく反ってしまう。
【０００８】
そして、内面を凹にして各基板が反った状態で、各基板の内面を合わせて陽極接合を行うと、各基板の周縁部が先に密着し、周縁部から中央部に向かって陽極接合が進行する。これにより、各基板から発生したアウトガスは、パッケージ外に排出されずにパッケージ内に封入され、パッケージ内の良好な真空度の確保ができないおそれがある。
【０００９】
そこで本発明は、パッケージ内の良好な真空度の確保ができる陽極接合装置、この陽極接合装置を用いたパッケージ製造方法、このパッケージ製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明の陽極接合装置は、第１基板の内面と、第２基板の内面とを接合材を介して陽極接合し、パッケージを製造するための陽極接合装置であって、  前記第１基板の外面側に配置され、陽極接合時に前記第１基板を押圧する第１ヒータと、  前記第２基板の外面側に配置され、陽極接合時に前記第２基板を押圧する第２ヒータと、  前記第１基板の外面と前記第１ヒータとの間に配置され、熱伝導性を有し、可撓可能な第１中間部材と、前記第２基板の外面と前記第２ヒータとの間に配置され、導電性および熱伝導性を有し、可撓可能な第２中間部材と、を備え、前記第１中間部材は、中央部が周縁部よりも前記第２基板に向かって膨出して形成されていると共に、前記第２中間部材は、中央部が周縁部よりも前記第１基板に向かって膨出して形成されており、各ヒータがそれぞれ対応する基板を押圧するのに伴い、各中間部材が平坦に変形することを特徴としている。
【００１１】
本発明によれば、第１中間部材は中央部が周縁部よりも第２基板に向かって膨出し、第２中間部材は中央部が周縁部よりも第１基板に向かって膨出しているので、陽極接合開始直後、第１基板と第２基板との中央部に接合荷重を作用させて、中央部を先に陽極接合できる。また、陽極接合時に前記第１中間部材および前記第２中間部材が平坦に変形するので、第１基板および第２基板の中央部を陽極接合した後、第１基板および第２基板の周縁部に向かって、同心円状に順次陽極接合できる。これにより、第１基板および第２基板に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら陽極接合できる。したがって、パッケージ内の良好な真空度の確保ができる。
【００１２】
また、前記第１中間部材および前記第２中間部材は、多孔質のカーボンからなることを特徴としている。
本発明によれば、第１中間部材および第２中間部材は、良好な導電性および熱伝導性を確保できるので、確実に陽極接合できる。また、第１中間部材および第２中間部材を多孔質とすることで、陽極接合時に、第１中間部材および第２中間部材が確実に平坦に変形できる。したがって、第１基板および第２基板の内面全体に接合荷重を作用させて確実に陽極接合できる。
【００１３】
また、前記接合材は、シリコンであることを特徴としている。
本発明によれば、接合材をシリコンとすることで、耐腐食性に優れたパッケージを形成できる。また、陽極接合時に効果的にアウトガスの排出ができるので、陽極接合時にガスを発生するシリコンを接合材としたときに好適である。
【００１４】
また、前記第２ヒータの中央には、前記第２ヒータの内面と外面とを連通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に、前記ピン部材を陽極接合時に前記第２中間部材を外面側から内面側に向かって押圧するように挿通したことを特徴としている。
本発明によれば、ピン部材で第２中間部材を外面側から内面側に向かって押圧することで、第１基板および第２基板の中央部に大きな接合荷重を作用させて陽極接合できる。したがって、第１基板および第２基板の中央部を陽極接合した後、第１基板および第２基板の周縁部に向かって、確実に順次陽極接合できる。これにより、第１基板および第２基板に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら確実に陽極接合できる。したがって、パッケージ内のより良好な真空度の確保ができる。
【００１５】
また、本発明のパッケージ製造方法は、上述の陽極接合装置を用いてパッケージを製造するパッケージ製造方法であって、前記第１ヒータに前記第１中間部材を介して前記第１基板をセットし、前記第２ヒータに前記第２中間部材を介して前記第２基板をセットして、前記第１基板および前記第２基板を予備加熱するセット・予備加熱工程と、前記第１中間部材を前記第２基板に向かって押圧し、前記第２中間部材を前記第１基板に向かって押圧して、前記第１中間部材および前記第２中間部材を平坦に変形させ、前記第１基板と前記第２基板とを接合する陽極接合工程と、を有することを特徴としている。
【００１６】
本発明によれば、第１基板および第２基板をセットして予備加熱するセット・予備加熱工程を有しているので、第１基板および第２基板から予めアウトガスを排出することができる。また、陽極接合工程では、中央部が周縁部よりも第２基板に向かって膨出した第１中間部材と、中央部が周縁部よりも第１基板に向かって膨出した第２中間部材とを用いているので、陽極接合開始直後、第１基板と第２基板との中央部に接合荷重を作用させ、中央部を先に陽極接合できる。さらに、陽極接合工程では、第１中間部材および第２中間部材が平坦に変形するので、第１基板および第２基板の中央部を陽極接合した後、第１基板および第２基板の周縁部に向かって、同心円状に順次陽極接合できる。これにより、第１基板および第２基板に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら陽極接合できる。したがって、パッケージ内の良好な真空度の確保ができる。
【００１７】
また、本発明の圧電振動子は、上述のパッケージ製造方法により製造した前記パッケージの内部に、圧電振動片が封入されていることを特徴とする。
本発明によれば、良好な真空度を確保できるパッケージ製造方法により製造されたパッケージの内部に圧電振動片が封入されているので、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子を提供できる。
【００１８】
また、本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の発振器、電子機器および電波時計によれば、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子を備えているので、高性能な発振器、電子機器および電波時計を提供できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、第１中間部材は中央部が周縁部よりも第２基板に向かって膨出し、第２中間部材は中央部が周縁部よりも第１基板に向かって膨出しているので、陽極接合開始直後、第１基板と第２基板との中央部に接合荷重を作用させて、中央部を先に陽極接合できる。また、陽極接合時に前記第１中間部材および前記第２中間部材が平坦に変形するので、第１基板および第２基板の中央部を陽極接合した後、第１基板および第２基板の周縁部に向かって、同心円状に順次陽極接合できる。これにより、第１基板および第２基板に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら陽極接合できる。したがって、パッケージ内の良好な真空度の確保ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図６】ウエハ体の分解斜視図である。
【図７】陽極接合装置の説明図である。
【図８】陽極接合装置のうち、第１中間部材および第２中間部材の断面図である。
【図９】陽極接合工程の説明図である。
【図１０】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１１】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１２】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明において、第１基板をリッド基板（またはリッド基板用ウエハ）とし、第２基板をベース基板（またはベース基板用ウエハ）として説明する。また、ベース基板（またはベース基板用ウエハ）のリッド基板（またはリッド基板用ウエハ）との接合面を上面Ｕとし、ベース基板（またはベース基板用ウエハ）の外側面を下面Ｌとして説明する。
【００２２】
図１は、圧電振動子１の外観斜視図である。
図２は、圧電振動子１の内部構成図であって、リッド基板３を取り外した状態の平面図である。
図３は、図２のＡ−Ａ線における断面図である。
図４は、図１に示す圧電振動子１の分解斜視図である。
なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１の図示を省略している。
図１に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２およびリッド基板３が接合膜３５を介して陽極接合されたパッケージ９と、パッケージ９のキャビティ３ａに収納された圧電振動片４と、を備えた表面実装型の圧電振動子１である。
【００２３】
（圧電振動片）
図２に示すように、圧電振動片４は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、前記一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に形成された溝部１８とを備えている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の長手方向に沿って振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近まで形成されている。
【００２４】
励振電極１３，１４および引き出し電極１９，２０は、後述するマウント電極１６，１７の下地層と同じ材料のクロムにより単層膜が形成されている。これにより、マウント電極１６，１７の下地層を成膜するのと同時に、励振電極１３，１４および引き出し電極１９，２０を成膜できる。
【００２５】
励振電極１３，１４は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。第１の励振電極１３および第２の励振電極１４は、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
【００２６】
マウント電極１６，１７は、クロムと金との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地層として成膜した後に、表面に金の薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。
【００２７】
一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２１が被膜されている。この重り金属膜２１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａおよび微調膜２１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【００２８】
（パッケージ）
図３に示すように、ベース基板２およびリッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。リッド基板３におけるベース基板２との接合面側には、圧電振動片４を収容するキャビティ３ａが形成されている。
【００２９】
リッド基板３におけるベース基板２との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜３５（接合材）が形成されている。接合膜３５は、キャビティ３ａの内面全体に加えて、キャビティ３ａの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜３５は、シリコンにより形成されているが、アルミニウムやクロム等で接合膜３５を形成することも可能である。後述するように、この接合膜３５とベース基板２とが陽極接合され、キャビティ３ａが真空封止されている。
【００３０】
圧電振動子１は、ベース基板２を厚さ方向に貫通し、キャビティ３ａの内側と圧電振動子１の外側とを導通する貫通電極３２，３３を備えている。そして、貫通電極３２，３３は、ベース基板２を貫通する貫通孔３０，３１内に配置され、圧電振動片４と外部とを電気的に接続する金属ピン７と、貫通孔３０，３１と金属ピン７との間に充填される筒体６と、により形成されている。なお、以下には貫通電極３２を例にして説明するが、貫通電極３３についても同様である。また、貫通電極３３、引き回し電極３７および外部電極３９の電気的接続についても、貫通電極３２、引き回し電極３６および外部電極３９と同様となっている。
【００３１】
貫通孔３０は、ベース基板２の上面Ｕ側から下面Ｌ側にかけて、内形が次第に大きくなるように形成されており、貫通孔３０の中心軸Ｏを含む断面形状がテーパ状となるように形成されている。
金属ピン７は、銀やニッケル合金、アルミニウム等の金属材料により形成された導電性の棒状部材であり、鍛造やプレス加工により成型される。金属ピン７は、線膨張係数がベース基板２のガラス材料と近い金属、例えば、鉄を５８重量パーセント、ニッケルを４２重量パーセント含有する合金（４２アロイ）で形成することが望ましい。
筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６の中心には、金属ピン７が筒体６を貫通するように配されており、筒体６は、金属ピン７および貫通孔３０に対して強固に固着している。
【００３２】
図４に示すように、ベース基板２の上面Ｕ側には、一対の引き回し電極３６，３７がパターニングされている。また、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれ金等からなるバンプＢが形成されており、前記バンプＢを利用して圧電振動片４の一対のマウント電極が実装されている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極１６（図２参照）が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方のマウント電極１７（図２参照）が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通するようになっている。
【００３３】
ベース基板２の下面Ｌには、一対の外部電極３８，３９が形成されている。一対の外部電極３８，３９は、ベース基板２の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３および第２の励振電極１４に電圧を印加できるので、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用できる。
【００３５】
（圧電振動子の製造方法）
図５は、本実施形態の圧電振動子１の製造方法のフローチャートである。
図６は、ウエハ体６０の分解斜視図である。なお、図６に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Ｍを図示している。
次に、圧電振動子１の製造方法を、図５のフローチャートおよび図面を参照しながら説明する。
図５に示すように、本実施形態に係る圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程Ｓ１０と、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０と、ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０と、組立工程（マウント工程Ｓ５０以降）とを有している。各工程のうち、圧電振動片作製工程Ｓ１０、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０およびベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０は、並行して実施できる。
【００３６】
（圧電振動片作製工程Ｓ１０）
圧電振動片作製工程Ｓ１０では、圧電振動片４を作製している。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスし、ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、フォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７および重り金属膜２１を形成する。その後、圧電振動片４の共振周波数の粗調を行う。以上で、圧電振動片作製工程Ｓ１０が終了する。
【００３７】
（リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０）
リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０では、図６に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０（請求項の「第１基板」に相当）を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ５０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ２１）。次いで、キャビティ形成工程Ｓ２２では、リッド基板用ウエハ５０におけるベース基板用ウエハ４０との接合面に、キャビティ３ａを複数形成する。キャビティ３ａの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程Ｓ２３では、ベース基板用ウエハ４０との接合面を研磨する。
【００３８】
次に、接合膜形成工程Ｓ２４では、ベース基板用ウエハ４０（請求項の「第２基板」に相当）との接合面に、シリコンからなる接合膜３５（図３参照）を形成する。接合膜３５は、ベース基板用ウエハ４０との接合面に加えて、キャビティ３ａの内面全体に形成してもよい。接合膜３５の形成は、スパッタリングやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程Ｓ２４の前に接合面研磨工程Ｓ２３を行っているので、接合膜３５の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ４０との安定した接合を実現できる。
【００３９】
（ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０）
ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０では、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ４０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ３１）。
【００４０】
（貫通電極形成工程Ｓ３２）
次いで、ベース基板用ウエハ４０に、一対の貫通電極３２を形成する貫通電極形成工程Ｓ３２を行う。なお、以下には貫通電極３２の形成工程を説明するが、貫通電極３３の形成工程についても同様である。
【００４１】
まず、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌから上面Ｕにかけてプレス加工等で貫通孔３０を成型する。次に、貫通孔３０内に金属ピン７を挿入してガラスフリットを充填する。ガラスフリットは、主に粉末状のガラス粒子と、有機溶剤と、バインダ（固着剤）とにより構成されている。
【００４２】
続いて、ガラスフリットを焼成して、ガラスの筒体６、貫通孔３０および金属ピン７（いずれも図３参照）を一体化させる。例えば、ベース基板用ウエハ４０を焼成炉に搬送した後、ガラスフリットを焼成している。このとき、ガラスフリット内部の有機溶剤やバインダ等が蒸発して、一酸化炭素（ＣＯ）や二酸化炭素（ＣＯ2）、水蒸気（Ｈ2Ｏ）等のアウトガスが発生し、ガラスフリットの外部に放出される。
【００４３】
最後に、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕおよび下面Ｌを研磨して、金属ピン７を上面Ｕおよび下面Ｌに露出させつつ平坦面とすることにより、貫通孔３０内に貫通電極３２を形成する。貫通電極３２により、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ側と下面Ｌ側との導電性が確保されると同時に、ベース基板用ウエハ４０の貫通孔３０を封止できる。
【００４４】
（引き回し電極形成工程Ｓ３３）
次に、貫通電極にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極３６，３７をベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに複数形成する引き回し電極形成工程Ｓ３３を行う。さらに、引き回し電極３６，３７上に、それぞれ金等からなるバンプＢ（図４参照）を形成する。なお、図６では、図面の見易さのためバンプＢの図示を省略している。この時点でベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０が終了する。
【００４５】
（マウント工程Ｓ５０）
次に、ベース基板用ウエハ４０の引き回し電極３６，３７上に、バンプＢを介して圧電振動片４を接合するマウント工程Ｓ５０を行う。具体的には、圧電振動片４の基部１２をバンプＢ上に載置し、バンプＢを所定温度に加熱しながら、圧電振動片４をバンプＢに押し付けつつ超音波振動を印加する。これにより、図３に示すように、圧電振動片４の振動腕部１０，１１がベース基板用ウエハ４０の上面Ｕから浮いた状態で、基部１２がバンプＢに機械的に固着される。
【００４６】
（セット・予備加熱工程Ｓ６０）
続いて、陽極接合工程Ｓ７０に先立ち、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を陽極接合装置にセットして予備加熱するセット・予備加熱工程Ｓ６０を行う。以下では、まず陽極接合装置の構成を説明した後に、セット・予備加熱工程Ｓ６０について説明する。
【００４７】
（陽極接合装置）
図７は、陽極接合装置６５の説明図である。
図７に示すように、陽極接合装置６５は、真空チャンバ６７ａ内に設けられており、リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａ（外面）側に配置される第１ヒータ７１と、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌ（外面）側に配置される第２ヒータ７２と、リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａと第１ヒータ７１との間に配置される第１中間部材７５と、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌと第２ヒータ７２との間に配置さる第２中間部材７６と、を備えている。なお、図面をわかりやすくするために、第１中間部材７５および第２中間部材７６の厚さを誇張して表現している。
【００４８】
真空チャンバ６７ａには真空ポンプＰが接続されており、この真空ポンプＰにより真空チャンバ６７ａ内の圧力が調節可能になっている。陽極接合工程Ｓ７０では、真空ポンプＰにより真空引きを行いながら減圧雰囲気で陽極接合を行っている。そして、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０から放出されるアウトガスを真空チャンバ６７ａの外に排出している。
【００４９】
第１ヒータ７１および第２ヒータ７２は、例えば市販のホットプレート等が使用される。第１ヒータ７１および第２ヒータ７２は、加熱するリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０と略同一か大きな外形を有しており、リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａおよびベース基板用ウエハ４０の下面Ｌの全面を加熱できるようになっている。
また、第２ヒータ７２の略中央には、第２ヒータ７２の上面７２ａ（内面）と下面７２ｂ（外面）とを連通する貫通孔７３が形成されている。貫通孔７３には、陽極接合時に陰極電極となる後述するピン部材７９が挿通される。
【００５０】
リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａと第１ヒータ７１との間に配置される第１中間部材７５およびベース基板用ウエハ４０の下面Ｌと第２ヒータ７２との間に配置さる第２中間部材７６は、それぞれ厚さが３．０〜５．０ｍｍ程度の板部材である。
第１中間部材７５は、第１ヒータ７１からの熱をリッド基板用ウエハ５０に伝達している。このため、第１中間部材７５は、高い熱伝導性を有する多孔質のカーボンにより形成される。また、第２中間部材７６は、第２ヒータ７２からの熱をベース基板用ウエハ４０に伝達しているとともに、ピン部材７９が接続されてアースを確保している。このため、第２中間部材７６は、高い導電性および熱伝導性を有する多孔質のカーボンにより形成されている。
【００５１】
図８は、陽極接合装置６５のうち、第１中間部材７５および第２中間部材７６の断面図である。なお、図面を分かり易くするために、ベース基板用ウエハ４０、リッド基板用ウエハ５０、第１中間部材７５および第２中間部材７６以外の部材の図示を省略している。
図８に示すように、第１中間部材７５の中央部７５ｃは、周縁部７５ｄよりもリッド基板用ウエハ５０側に膨出して形成されている。また、第２中間部材７６の中央部７６ｃは、周縁部７６ｄよりもベース基板用ウエハ４０側に膨出して形成されている。したがって、陽極接合装置６５にリッド基板用ウエハ５０をセットしたとき、リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａにおける中央付近と、第１中間部材７５の下面７５ｂにおける中央部７５ｃとが当接した状態となる。また、陽極接合装置６５にベース基板用ウエハ４０をセットしたとき、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌにおける中央付近と、第２中間部材７６の上面７６ａにおける中央部７６ｃとが当接した状態となる。
【００５２】
第２中間部材７６の下面７６ｂにおける中央部７６ｃには、第２ヒータ７２の中央に形成された貫通孔７３に挿通されたピン部材７９の先端が当接する。ピン部材７９は、略円柱状の部材であり、導電性に優れた銅等により形成される。ピン部材７９の長さは、第２ヒータ７２の厚さよりも十分長く形成されている。ピン部材７９は、不図示の加圧装置により、第２中間部材７６を介して、リッド基板用ウエハ５０に向かってベース基板用ウエハ４０を加圧できるようになっている。
また、ピン部材７９は、陽極接合時に電圧を印加する電源７７の陰極と接続される。すなわち、ピン部材７９は、ベース基板用ウエハ４０を加圧する加圧ピンの機能を有するとともに、電源７７の陰極電極としての機能を有している。ピン部材７９の先端を第２中間部材７６に当接させることで、電源７７のアースを確保している。
【００５３】
セット・予備加熱工程Ｓ６０では、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を陽極接合装置６５に装着してセットする。そして、第１ヒータ７１および第２ヒータ７２の予備加熱を行い、アウトガスを予め放出している。
図７に示すように、第１ヒータ７１の下面７１ｂには、リッド基板用ウエハ５０が第１中間部材７５を介して、不図示のクランプ治具により装着される。また、第２ヒータ７２の上面７２ａには、ベース基板用ウエハ４０が第２中間部材７６を介して、不図示のクランプ治具により装着される。
【００５４】
次に、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を離間した状態で、真空ポンプＰにより真空チャンバ６７ａ内を真空引きしながら、第１ヒータ７１および第２ヒータ７２の予備加熱をしている。予備加熱は、例えば、第１ヒータ７１および第２ヒータ７２を例えば３５０℃〜４５０℃になるように加熱して、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０の内部に残存している有機溶剤やバインダ、水分等を蒸発させ、一酸化炭素（ＣＯ）や二酸化炭素（ＣＯ2）、水蒸気（Ｈ2Ｏ）等のアウトガスを予め放出させている。そして、所定時間（例えばアウトガスが放出しきると想定される時間）経過した後、セット・予備加熱工程Ｓ６０を終了する。
【００５５】
（陽極接合工程Ｓ７０）
図９は、陽極接合工程Ｓ７０の説明図である。
次に、リッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０を行う。具体的には、以下の手順で陽極接合を行う。
真空チャンバ６７ａ内を真空引きしながら、リッド基板用ウエハ５０をベース基板用ウエハ４０側（図９における下側）に移動させ、リッド基板用ウエハ５０の接合膜３５と、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕとを当接させる。
【００５６】
続いて、不図示の加圧装置で第１ヒータ７１の上面７１ａを押圧して、ベース基板用ウエハ４０にリッド基板用ウエハ５０を押付けるとともに、ピン部材７９で第２中間部材７６の下面７６ｂにおける中央部７６ｃを押圧して、リッド基板用ウエハ５０にベース基板用ウエハ４０を押付ける。
【００５７】
続いて、加圧装置およびピン部材７９で押圧しながら、第１ヒータ７１でリッド基板用ウエハ５０を加熱し、第２ヒータ７２でベース基板用ウエハ４０を加熱する。第１ヒータ７１および第２ヒータ７２は、例えば、陽極接合工程Ｓ７０の接合温度である２００℃〜３００℃まで加熱される。
【００５８】
ここで、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂおよびベース基板用ウエハ４０の上面Ｕは陽極接合面となるため、研磨加工されている（Ｓ２３、Ｓ３１等参照）。
このため、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂと上面５０ａとでは、表面が滑らかな下面５０ｂよりも、表面の粗い上面５０ａのほうがより広い表面積を有する。したがって、第１ヒータ７１でリッド基板用ウエハ５０を加熱すると、加熱による上面５０ａと下面５０ｂとの膨張量の差から、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂを凹にして反ろうとする力が働く。
また、ベース基板用ウエハ４０についても同様に、ベース基板用ウエハ５０の上面Ｕと下面Ｌとでは、表面が滑らかな上面Ｕよりも、表面の粗い下面Ｌのほうがより広い表面積を有する。したがって、第２ヒータ７２でベース基板用ウエハ４０を加熱すると、加熱による上面Ｕと下面Ｌとの膨張量の差から、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕを凹にして反ろうとする力が働く。
【００５９】
しかし、第１中間部材７５の中央部７５ｃは、周縁部７５ｄよりもリッド基板用ウエハ５０側に膨出している。また、第２中間部材７６の中央部７６ｃは、周縁部７６ｄよりもベース基板用ウエハ４０側に膨出している。そして、ピン部材７９により第２中間部材７６の下面７６ｂにおける中央部７６ｃを押圧して、リッド基板用ウエハ５０にベース基板用ウエハ４０を押付けている。
【００６０】
このとき、加圧装置による押圧により、第１中間部材７５および第２中間部材７６が平坦に変形しようとする。さらに、ピン部材７９による押圧と、平坦に変形した第１中間部材７５および第２中間部材７６の反力とにより、リッド基板用ウエハ５０の中央部およびベース基板用ウエハ４０の中央部には、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の反りを妨げる接合荷重が作用する。具体的には、リッド基板用ウエハ５０の中央部をベース基板用ウエハ４０に向かって押圧し、ベース基板用ウエハ４０の中央部をリッド基板用ウエハ５０に向かって押圧する接合荷重が作用する。これにより、陽極接合工程Ｓ７０における加熱時に、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０に反りが発生するのを防止している。
【００６１】
続いて、加圧装置およびピン部材７９で押圧しつつ、第１ヒータ７１および第２ヒータ７２で加熱しながら、リッド基板用ウエハ５０の接合膜３５を電源７７の陽極電極に、ピン部材７９を電源７７の陰極電極に接続し、各電極間に例えば５００Ｖ程度の電圧を印加する。なお、このとき、セット・予備加熱工程Ｓ６０で放出しきらなかったアウトガス、およびシリコンの接合膜からのアウトガスが発生する。
ここで、前述のとおりリッド基板用ウエハ５０の中央部およびベース基板用ウエハ４０の中央部には接合荷重が作用しており、リッド基板用ウエハ５０の周縁部およびベース基板用ウエハ４０の周縁部よりも大きな接合荷重が作用している。このため、リッド基板用ウエハ５０の中央部およびベース基板用ウエハ４０の中央部が先に陽極接合される。
【００６２】
さらに、加圧装置およびピン部材７９で押圧すると、第１中間部材７５および第２中間部材７６が同心円状に広がるように平坦に変形するとともに、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂおよびベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに、同心円状に広がるように接合荷重が作用する。
このように、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂおよびベース基板用ウエハ４０の上面Ｕの中心部から周縁部に向かって、同心円状に順次陽極接合できる。これにより、リッド基板用ウエハ５０の下面５０ｂおよびベース基板用ウエハ４０の上面Ｕを凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら陽極接合できる。したがって、圧電振動子１内の良好な真空度の確保ができる。
【００６３】
（外部電極形成工程Ｓ８０）
次に、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９（図３参照）を複数形成する外部電極形成工程Ｓ８０を行う。この工程により、圧電振動片４は、貫通電極３２，３３を介して外部電極３８，３９と導通する。
【００６４】
（微調工程Ｓ９０）
次に、ウエハ体６０の状態で、キャビティ３ａ内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程Ｓ９０を行う。具体的には、図３に示す外部電極３８，３９から所定電圧を継続的に印加して、圧電振動片４を振動させつつ周波数を計測する。この状態で、ベース基板用ウエハ４０の外部からレーザ光を照射し、重り金属膜２１の微調膜２１ｂ（図２参照）を蒸発させる。これにより、一対の振動腕部１０，１１の先端側の重量が低下するため、圧電振動片４の周波数が上昇する。これにより、圧電振動子の周波数を微調整して、公称周波数の範囲内に収めることができる。
【００６５】
（切断工程Ｓ１００）
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体６０を図６に示す切断線Ｍに沿って切断する切断工程Ｓ１００を行う。具体的には、まずウエハ体６０のベース基板用ウエハ４０の表面にＵＶテープを貼り付ける。次に、リッド基板用ウエハ５０側から切断線Ｍに沿ってレーザを照射する（スクライブ）。次に、ＵＶテープの表面から切断線Ｍに沿って切断刃を押し当て、ウエハ体６０を割断する（ブレーキング）。その後、ＵＶを照射してＵＶテープを剥離する。これにより、ウエハ体６０を複数の圧電振動子１に分離できる。なお、これ以外のダイシング等の方法によりウエハ体６０を切断してもよい。
【００６６】
なお、切断工程Ｓ１００を行って個々の圧電振動子にした後に、微調工程Ｓ９０を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程Ｓ９０を先に行うことで、ウエハ体６０の状態で微調を行うことができるため、複数の圧電振動子をより効率良く微調できる。よって、スループットの向上化を図ることができるため好ましい。
【００６７】
（電気特性検査Ｓ１１０）
その後、内部の電気特性検査Ｓ１１０を行う。即ち、圧電振動片４の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。
【００６８】
（効果）
本実施形態によれば、第１中間部材７５は中央部７５ｃが周縁部７５ｄよりもベース基板用ウエハ４０に向かって膨出し、第２中間部材７６は中央部７６ｃが周縁部７６ｄよりもリッド基板用ウエハ５０に向かって膨出しているので、陽極接合開始直後、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０との中央部に接合荷重を作用させて、中央部を先に陽極接合できる。また、陽極接合時に第１中間部材７５および第２中間部材７６が平坦に変形するので、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の中央部を陽極接合した後、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の周縁部に向かって、同心円状に順次陽極接合できる。これにより、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら陽極接合できる。したがって、パッケージ９内の良好な真空度の確保ができる。
【００６９】
また、本実施形態によれば、第１中間部材７５および第２中間部材７６は、カーボンからなるため良好な導電性および熱伝導性を確保できるので、確実に陽極接合できる。また、第１中間部材７５および第２中間部材７６を多孔質とすることで、陽極接合時に、第１中間部材７５および第２中間部材７６が確実に平坦に変形できる。したがって、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の内面全体に接合荷重を作用させて確実に陽極接合できる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、接合膜３５をシリコンとすることで、耐腐食性に優れたパッケージ９を形成できる。また、陽極接合時に効果的にアウトガスの排出ができるので、本発明は、陽極接合時にガスを発生するシリコンを接合膜３５としたときに好適である。
【００７１】
また、本実施形態によれば、ピン部材７９で第２中間部材７６を下面７６ｂ側（外面側）から上面７６ａ側（内面側）に向かって押圧することで、第１基板および第２基板の中央部に大きな接合荷重を作用させて陽極接合できる。したがって、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の中央部を陽極接合した後、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０の周縁部に向かって、確実に順次陽極接合できる。これにより、ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ５０に、内面を凹にして反ろうとする力が発生しても、アウトガスを封入することなく効果的に排出しながら確実に陽極接合できる。したがって、パッケージ９内のより良好な真空度の確保ができる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、良好な真空度を確保できるパッケージ製造方法により製造されたパッケージ９の内部に圧電振動片４が封入されているので、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子１を提供できる。
【００７３】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１０を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１１０は、図１０に示すように、圧電振動子１を、集積回路１１１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１１０は、コンデンサ等の電子素子部品１１２が実装された基板１１３を備えている。基板１１３には、発振器用の前記集積回路１１１が実装されており、この集積回路１１１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品１１２、集積回路１１１および圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００７４】
このように構成された発振器１１０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１１１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１１１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１１１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加できる。
【００７５】
本実施形態の発振器１１０によれば、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子１を備えているので、高性能な発振器１１０を提供できる。
【００７６】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１１を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１２０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器１２０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【００７７】
次に、本実施形態の携帯情報機器１２０の構成について説明する。この携帯情報機器１２０は、図１１に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１２１とを備えている。電源部１２１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１２１には、各種制御を行う制御部１２２と、時刻等のカウントを行う計時部１２３と、外部との通信を行う通信部１２４と、各種情報を表示する表示部１２５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１２６とが並列に接続されている。そして、電源部１２１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００７８】
制御部１２２は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１２２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、該ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００７９】
計時部１２３は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１２２と信号の送受信が行われ、表示部１２５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００８０】
通信部１２４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９、増幅部１３０、音声入出力部１３１、電話番号入力部１３２、着信音発生部１３３および呼制御メモリ部１３４を備えている。
無線部１２７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１３５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１２８は、無線部１２７又は増幅部１３０から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部１３０は、音声処理部１２８又は音声入出力部１３１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１３１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００８１】
また、着信音発生部１３３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１２９は、着信時に限って、音声処理部１２８に接続されている増幅部１３０を着信音発生部１３３に切り替えることによって、着信音発生部１３３において生成された着信音が増幅部１３０を介して音声入出力部１３１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１３４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１３２は、例えば、０から９の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００８２】
電圧検出部１２６は、電源部１２１によって制御部１２２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１２２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１２４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１２６から電圧降下の通知を受けた制御部１２２は、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９および着信音発生部１３３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１２７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１２５に、通信部１２４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００８３】
すなわち、電圧検出部１２６と制御部１２２とによって、通信部１２４の動作を禁止し、その旨を表示部１２５に表示できる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１２５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１２４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断できる電源遮断部１３６を備えることで、通信部１２４の機能をより確実に停止できる。
【００８４】
本実施形態の携帯情報機器１２０によれば、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子１を備えているので、高性能な携帯情報機器１２０を提供できる。
【００８５】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１２を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１４０は、図１２に示すように、フィルタ部１４１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００８６】
以下、電波時計１４０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１４２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１４３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１４１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、前記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚおよび６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１４８、１４９をそれぞれ備えている。
【００８７】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１４４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１４５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１４６でカウントされる。ＣＰＵ１４６では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１４８に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１４８、１４９は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００８８】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１４０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００８９】
本実施形態の電波時計１４０によれば、等価抵抗値が低く電気的特性に優れた圧電振動子１を備えているので、高性能な電波時計１４０を提供できる。
【００９０】
なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではない。
本実施形態では、本発明に係る陽極接合装置６５およびパッケージ９の製造方法を使用しつつ、パッケージ９の内部に音叉型の圧電振動片４を封入して圧電振動子１を製造した。しかし、例えば、パッケージ９の内部にＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）を封入して圧電振動子を製造してもよい。また、パッケージ９の内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外の電子デバイスを製造してもよい。
【００９１】
本実施形態の陽極接合工程Ｓ７０では、ピン部材７９は、電源７７の陰極と接続されており、ピン部材７９の先端を第２中間部材７６に当接させることで、電源７７のアースを確保していた。しかし、例えば、第２ヒータ７２に電源７７の陰極を直接接続して、電源７７のアースを確保してもよい。
【００９２】
本実施形態では、第１中間部材７５および第２中間部材７６の素材として、多孔性のカーボンを選択した。しかし、第１中間部材７５および第２中間部材７６の素材は多孔性のカーボンに限られることはなく、導電性および熱伝導性を有する素材であればよい。
【００９３】
本実施形態では、第１中間部材７５および第２中間部材７６の接合材の素材として、シリコンを選択した。しかし、接合材の素材はシリコンに限られることはなく、例えばアルミニウムやクロム等の金属であってもよい。ただし、耐腐食性の観点から、接合材にシリコンを用いるのが望ましく、また、陽極接合時にガスを発生するシリコンを接合材としたとき本発明は好適である。
【符号の説明】
【００９４】
１・・・圧電振動子  ２・・・ベース基板（第２基板）  ３・・・リッド基板（第１基板）  ３５・・・接合膜（接合材）  ４０・・・ベース基板用ウエハ（第２基板）  ５０・・・リッド基板用ウエハ（第１基板）  ７１・・・第１ヒータ  ７１ａ・・・上面（外面）  ７１ｂ・・・下面（内面）  ７２・・・第２ヒータ  ７２ａ・・・上面（内面）  ７２ｂ・・・下面（外面）  ７３・・・貫通孔  ７５・・・第１中間部材  ７５ｃ・・・中央部  ７５ｄ・・・周縁部  ７６・・・第２中間部材  ７６ｃ・・・中央部  ７６ｄ・・・周縁部  １１０・・・発振器  １２０・・・携帯情報機器（電子機器）  １２３・・・計時部  １４０・・・電波時計  １４１・・・フィルタ部  Ｓ６０・・・セット・予備加熱工程  Ｓ７０・・・陽極接合工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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