(57)【要約】【課題】  蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。【選択図】図１
2012044034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、
前記基板上の前記素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、
伸長方向が前記発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、前記湾曲部の頂部を前記基板の主面に投影した点が前記段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、
前記段差部の内側に延在し且つ前記発光素子および前記ボンディングワイヤの前記湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有し、
前記光透過性樹脂は、底面が前記段差部の外縁の形状に応じた形状を有することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記発光素子に対して対称となるように設けられた一対のボンディングワイヤを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記光透過性樹脂は、前記発光素子の側面を覆う前記発光素子の側面に垂直な方向における被覆厚と前記発光素子の上面を覆う前記発光素子の上面に垂直な方向における被覆厚が均一であることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記段差部は、前記基板上に設けられた上面が平坦な凸部の外縁に対応し、前記発光素子は前記凸部の上面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記ボンディングワイヤは、一端が前記発光素子の表面に接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤは、一端が前記段差部の内側の上面に接続されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は、矩形形状を有し、
前記発光素子の各コーナ部から前記段差部までの距離は、前記発光素子の他の部分から前記段差部までの距離よりも短く、
前記発光素子の各コーナ部の上方には、前記湾曲部の頂部が存在することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記光透過性樹脂は蛍光体を含有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項９】
素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記素子搭載領域に少なくとも１つの発光素子を搭載する工程と、
少なくとも１本のボンディングワイヤの伸長方向が前記発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、前記湾曲部の頂部を前記基板の主面に投影した点が前記段差部の内側に存在するようなループ形状を形成するようにワイヤボンディングを行う工程と、
前記発光素子と前記湾曲部の頂部を埋設するように前記発光素子上に液状の光透過性樹脂を塗布する工程と、
前記光透過性樹脂を硬化する工程と、を含み、
前記光透過性樹脂を塗布する工程において、液状の前記光透過性樹脂は前記段差部に達し、前記光透過性樹脂の底面が前記段差部の外縁の形状に応じた形状となることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ワイヤボンディングを行う工程において、一対のボンディングワイヤが前記発光素子に対して対称となるように形成されることを特徴とする請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記一対のボンディングワイヤは、一端が前記発光素子の表面に接続されることを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記基板は、上面が平坦な凸部を有し、
前記発光素子は前記凸部の上面に搭載され、
前記一対のボンディングワイヤは、一端が前記凸部の上面に接続されることを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を有する半導体発光装置に関する。
【従来技術】
【０００２】
白色ＬＥＤの構成として青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する蛍光体とを組み合わせたものがある。より具体的には、基板上に設けられたキャビティにＬＥＤ素子を設け、キャビティ内を蛍光体含有樹脂で充填する方式やＬＥＤ素子に蛍光体含有樹脂を印刷する方式などがある。
【０００３】
特許文献１には、表面張力を利用してＬＥＤ素子を覆う半球ドーム状の蛍光体含有樹脂を形成する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５３２９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
キャビティ内に蛍光体含有樹脂を充填する構成の場合、樹脂と蛍光体の使用量が多くなりコストアップを招来する。一方、ＬＥＤ素子上に蛍光体含有樹脂を印刷する手法においては、メッシュマスクを介して吐出される蛍光体含有樹脂の応力によってワイヤが断線または剥離するおそれがある。また、蛍光体含有樹脂の厚さが変動したり印刷の位置精度が低いと所望の色度を得ることができなくなる。そのため、高い印刷精度を有する高額の設備が必要となる。
【０００６】
また、特許文献１に示されるように、蛍光体含有樹脂の形状を表面張力によって定まる半球ドーム状とした場合、ＬＥＤ素子の表面を覆う蛍光体含有樹脂の厚さが不均一となり白色発光に色むらが生じる。また、蛍光体含有樹脂の表面張力のみを利用してその成形を行う場合、蛍光体含有樹脂の厚さを制御することが困難である。また、蛍光体含有樹脂は自重で濡れ拡がるため、蛍光体含有樹脂に対する基板の濡れ性が変化するとドーム形状が変形もしくは破壊され、所望の色度の発光色を得ることが困難となる。
【０００７】
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、前記基板上の前記素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が前記発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、前記湾曲部の頂部を前記基板の主面に投影した点が前記段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、前記段差部の内側に延在し且つ前記発光素子および前記ボンディングワイヤの前記湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有し、前記光透過性樹脂は、底面が前記段差部の外縁の形状に応じた形状を有することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記素子搭載領域に少なくとも１つの発光素子を搭載する工程と、少なくとも１本のボンディングワイヤの伸長方向が前記発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、前記湾曲部の頂部を前記基板の主面に投影した点が前記段差部の内側に存在するようなループ形状を形成するようにワイヤボンディングを行う工程と、前記発光素子と前記湾曲部の頂部を埋設するように前記発光素子上に液状の光透過性樹脂を塗布する工程と、前記光透過性樹脂を硬化する工程と、を含み、前記光透過性樹脂を塗布する工程において、液状の前記光透過性樹脂は前記段差部に達し、前記光透過性樹脂の底面が前記段差部の外縁の形状に応じた形状となることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る半導体発光装置およびその製造方法によれば、蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施例１に係る半導体発光装置の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）における１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る半導体発光装置の断面図である。
【図４】本発明の他の実施例に係る半導体発光装置の断面図である。
【図５】本発明の実施例２に係る半導体発光装置の平面図である。
【図６】図６（ａ）は図５における６ａ−６ａ線に沿った断面図、図６（ｂ）は６ｂ−６ｂ線に沿った断面図、図６（ｃ）は６ｃ−６ｃ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の他の実施例に係る半導体発光装置の平面図である。
【図８】本発明の実施例３に係る半導体発光装置の構成を示す平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）における８ｂ−８ｂ線に沿った断面図である。
【図９】発明の他の実施例に係る半導体発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す図において、実質的に同一または等価な構成要素、部分には同一の参照符を付している。
【実施例１】
【００１３】
図１（ａ）は、本発明の実施例１に係る半導体発光装置１の構成を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）における１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である。基板１０は、例えばガラスエポキシ樹脂等により構成され、表面には例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕを順次めっきすることにより形成されたダイパッド１２および給電端子１４ａ、１４ｂが形成されている。ダイパッド１２は基板１０の中央に配置され、給電端子１４ａ、１４ｂは、ダイパッド１２を挟むように基板１０の端部に配置されている。ダイパッド１２の上面は平坦であり、ＬＥＤ素子２０を搭載するための素子搭載領域を形成している。ダイパッド１２および給電端子１４ａ、１４ｂは、例えば１００μｍ程度の厚みを有しており、これによりダイパッド１２の外縁に沿って段差部１６が形成される。すなわち、段差部１６は素子搭載領域の周囲を囲むように設けられている。ダイパッド１２の表面形状は、ＬＥＤ素子２０の外形形状に応じて正方形または長方形を呈する。ダイパッド１２は本発明における凸部を構成する。尚、基板１０は、メタルコア基板やセラミック基板であってもよい。また、ダイパッド１２は、めっき法以外の他の手法により形成された導電体若しくは絶縁体であってもよく、基板１０と一体的な形態をなすものであってもよい。
【００１４】
ＬＥＤ素子２０は、ダイパッド１２の表面に熱硬化性接着剤等の接合材を介して接合されている。ＬＥＤ素子２０は、例えばサファイア基板等の光透過性を有する支持基板と、ＧａＮ系半導体層とを含む青色ＬＥＤであり、素子表面にｎ電極およびｐ電極が形成されている。ＬＥＤ素子２０は、ｎ電極およびｐ電極が上面に現れるように且つＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離（すなわち段差部１６までの距離）Ｌ１がそれぞれ等しくなるようにダイパッド１２の中央に配置されている。すなわち、ダイパッド１２はＬＥＤ素子２０を中央に配置したときにＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離Ｌ１が各辺において互いに等しくなるような表面形状を有する。尚、ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離Ｌ１は、例えば５００μｍ程度である。
【００１５】
ＬＥＤ素子２０のｎ電極およびｐ電極は、一対のＡｕワイヤ（ボンディングワイヤ）３０を介してそれぞれ給電端子１４ａおよび１４ｂに電気的に接続される。Ａｕワイヤ３０は、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。Ａｕワイヤ３０は、ループトップ（頂部）が段差部１６の直上またはこれより内側に位置するようにループ成形される。すなわちＡｕワイヤ３０は、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。Ａｕワイヤ３０は、ｎ電極またはｐ電極から段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。一対のＡｕワイヤ３０は、ＬＥＤ素子２０に対して対称となるようにボンディングされる。
【００１６】
蛍光体含有樹脂４０は、シリコーン樹脂等の光透過性樹脂を主成分とし、これにＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット：Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２）に付活剤としてＣｅ（セリウム）を導入したＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を分散したものである。蛍光体は、ＬＥＤ素子２０から放射されるピーク波長が例えば約４６０ｎｍの青色光を吸収してこれを例えば波長５６０ｎｍ前後に発光ピークを持つ黄色光に変換する。半導体発光装置１の光放射面からは、蛍光体により波長変換された黄色光と、波長変換されずに蛍光体含有樹脂４０を透過した青色光が混ざることにより白色光が得られるようになっている。
【００１７】
蛍光体含有樹脂４０は、段差部１６の内側に延在し、ダイパッド１２の上面、ＬＥＤ素子２０の上面および側面、Ａｕワイヤ３０のループトップを覆うように形成されている。すなわち、ＬＥＤ素子２０およびＡｕワイヤ３０のループトップは蛍光体含有樹脂４０内に埋設される。Ａｕワイヤ３０のループトップから給電端子１４ａ、１４ｂに至る部分は、蛍光体含有樹脂４０の外側に存在している。
【００１８】
蛍光体含有樹脂４０は、所定重量の液状の樹脂材料をＬＥＤ素子２０の上方から滴下した後、熱硬化することにより形成される。蛍光体含有樹脂４０の形成範囲および形状は、蛍光体含有樹脂４０が熱硬化前の液体の状態にあるときにセルフアライン的に定められる。すなわち、液状の蛍光体含有樹脂４０は、段差部１６が存在するダイパッド１２の外縁まで濡れ拡がる。従って、蛍光体含有樹脂４０の底面の形状は、ダイパッド１２の表面形状に応じた形状すなわち正方形または長方形となる。一方、蛍光体含有樹脂４０の上面は、液状の蛍光体含有樹脂４０が一対のＡｕワイヤ３０に吸着するように作用する張力により円弧を平たくしたような形状となる。つまり、蛍光体含有樹脂４０の上面は、Ａｕワイヤ３０が存在しない場合と比較してより平坦に近い曲面となる。蛍光体含有樹脂４０の上面が平坦性を帯びることにより、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚が概ね均一となる。
【００１９】
また、一対のＡｕワイヤ３０によって蛍光体含有樹脂４０に生じる張力を利用することにより、蛍光体含有樹脂４０の高さ制御が容易となる。つまり、Ａｕワイヤがない場合と比較して蛍光体含有樹脂４０の厚さを厚くすることが可能となる。蛍光体含有樹脂４０の厚さは、蛍光体含有樹脂４０の量およびＡｕワイヤ３０のループ高さを調整することに制御することが可能である。
【００２０】
ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離Ｌ１がそれぞれ等しいので、ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚Ｔ１は各辺においてそれぞれ均一となる。被覆厚Ｔ１は、ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離Ｌ１と概ね一致する。ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚Ｔ２は、上記被覆厚Ｔ１と同程度である。これにより、ＬＥＤ素子２０の周囲に分散している蛍光体の量は、ＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向で均一となり、発光色の色むらを防止することが可能となる。特に本実施例のように、サファイア基板等の光透過性の支持基板を有するＬＥＤ素子を搭載する半導体発光装置においては、ＬＥＤ素子の上面のみならず側面からも光が放射されるので、ＬＥＤ素子の側面に垂直な方向における被覆厚Ｔ１とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における被覆厚Ｔ２を均一とすることにより発光色の色むらの防止効果が顕著に現れる。尚、蛍光体含有樹脂４０の材料としては、シリコーン樹脂以外にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂を混合したハイブリッド樹脂またはウレタン樹脂等を用いることができる。
【００２１】
レンズ５０は、光透過性を有するシリコーン樹脂からなり、レンズ作用を有する半球状の曲面を有している。レンズ５０は、基板１０全体を覆うように形成され、蛍光体含有樹脂４０で覆われたＬＥＤ素子２０を埋設する。尚、レンズ５０としてシリコーン樹脂以外にエポキシ樹脂、ハイブリッド樹脂またはウレタン樹脂等を用いることができる。
【００２２】
次に上記した構成を有する半導体発光装置１の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、半導体発光装置１の製造方法を示す断面図である。
【００２３】
アルミナセラミックス等からなる基板１０を用意する。基板１０の表面には、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕを順次めっきすることにより形成されたダイパッド１２および給電端子１４ａ、１４ｂが形成されている。ダイパッド１２および給電端子１４ａ、１４ｂは１００μｍ程度の厚さを有しており、ダイパッド１２の表面の高さ位置は、基板１０の表面の高さ位置よりも高くなっている。すなわち、ダイパッド１２の外縁に沿って段差部１６が形成されている。尚、基板１０は、メタルコア基板やガラスエポキシ基板であってもよい。
【００２４】
ダイパッド１２の表面に熱硬化性接着剤等の接合材を塗布した後、ダイパッド１２の中央にＬＥＤ素子２０をマウントする。ＬＥＤ素子２０は、サファイア基板等の光透過性を有する支持基板上にＧａＮ系半導体層が積層された青色ＬＥＤであり、表面にｎ電極およびｐ電極が形成されている。ＬＥＤ素子２０は、ｎ電極およびｐ電極が上面に現われるように支持基板側を接合面としてダイパッド１２上に搭載される。ＬＥＤ素子２０は、各辺からダイパッド１２の外縁までの距離（すなわち段差部１６までの距離）Ｌ１がそれぞれ等しくなるようにダイパッド１２の中央に配置される。続いて、ＬＥＤ素子２０を搭載した基板１０に熱処理を施して接合材を硬化させる（図２（ａ））。
【００２５】
次に、公知のワイヤボンディング技術によりＬＥＤ素子２０の上面に設けられているｎ電極およびｐ電極と、給電端子１４ａおよび１４ｂとの間をそれぞれＡｕワイヤ３０で繋ぐ。ＬＥＤ素子２０上のｎ電極またはｐ電極に対して１ｓｔボンディングが行われ、アーチを描くようにワイヤループが形成され、給電端子１４ａまたは１４ｂに対して２ｎｄボンディングが行われる。このとき、ループトップが、段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置するようにループ成形を行う。すなわちＡｕワイヤ３０は、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を形成するようにワイヤボンディングを行う。一対のＡｕワイヤ３０は、配置およびループ形状がＬＥＤ素子２０に対して対称となるように形成される（図２（ｂ））。
【００２６】
次に、液状のシリコーン樹脂にＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂４０を用意する。所定量の液状の蛍光体含有樹脂４０をディスペンス法によりＬＥＤ素子２０の表面に滴下する。蛍光体含有樹脂４０は、ＬＥＤ素子２０の表面と、ＬＥＤ素子２０の周囲に延在するダイパッド１２の表面に濡れ拡がる。蛍光体含有樹脂４０は、ダイパッド１２の外縁の段差部１６まで到達すると、段差部１６を超えて濡れ拡がらないように作用する表面張力が生じる。これにより、蛍光体含有樹脂４０の形成範囲が定まるとともに蛍光体含有樹脂４０の底面形状が定まる。すなわち、蛍光体含有樹脂４０の底面形状はダイパッド１２の上面形状と同一となる。蛍光体含有樹脂４０は、ダイパッド１２の外縁によって画定される形成範囲と底面形状を維持したまま、表面張力によって略半球形状を呈する。このように蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と底面形状を段差部１６によって画定するためには、ダイパッド１２の上面と側面のなす角を１００°以下とすることが好ましい。この角度が１００°以上となると、蛍光体含有樹脂４０は段差部１６を超えて濡れ拡がりやすくなり、蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と底面形状の制御が困難となる。蛍光体含有樹脂４０は、ＬＥＤ素子２０の上面および側面と、ダイパッド１２の上面を覆い、Ａｕワイヤ３０のループトップは蛍光体含有樹脂４０の内部に含まれる。Ａｕワイヤ３０のループトップから給電端子１４ａ、１４ｂに至る部分は、蛍光体含有樹脂４０内に含まれず蛍光体含有樹脂４０の外側に露出している。
【００２７】
Ａｕワイヤ３０が段差部１６の上方において上記したような湾曲部を有することにより、蛍光体含有樹脂４０がＡｕワイヤ３０の湾曲形状に沿って拡がるように作用する張力が生じる。これにより、蛍光体含有樹脂４０の上面は、平坦性を帯びた曲面となり、ＬＥＤ素子２０の上面を覆う蛍光体含有樹脂４０の厚さは概ね均一となる。また、Ａｕワイヤ３０を上記したループ形状に成形することにより、Ａｕワイヤがない場合と比較して蛍光体含有樹脂４０の厚さを厚くすることが可能となる。このように、段差部１６とＡｕワイヤ３０の双方により蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と外形形状はセルフアライン的に定まる。
【００２８】
蛍光体含有樹脂４０の塗布量は、ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における被覆厚Ｔ１と、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における被覆厚Ｔ２とが均一となるように定められる。蛍光体含有樹脂４０をＬＥＤ素子２０上に塗布した後、熱処理を行って蛍光体含有樹脂４０を硬化させる（図２（ｃ））。
【００２９】
次に、ＬＥＤ素子２０、Ａｕワイヤ３０、ダイパッド１２および給電端子１４ａ、１４ｂを埋設するように基板１０上にレンズ５０を形成する。レンズ５０は、光透過性を有するシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ハイブリッド樹脂またはウレタン樹脂等からなり、レンズ作用を有する半球状の曲面を有している。レンズ５０は、例えば公知のコンプレッション成型法またはトランスファー成型法により形成することが可能である。以上の各工程を経ることにより半導体発光装置1が完成する（図２（ｄ））。
【００３０】
上記した実施例においては、ＬＥＤ素子の光放射面側にｎ電極およびｐ電極を有し、一対のＡｕワイヤ３０を用いて電源供給を行うタイプのＬＥＤ素子を搭載する半導体発光装置を例に説明したが、光放射面側に電極を持たない所謂フリップタイプのＬＥＤ素子を搭載する場合においても本発明を適用することは可能である。
【００３１】
図３は、フリップチップタイプのＬＥＤ素子２０を有する半導体発光装置２の構成を示す断面図である。ＬＥＤ素子２０は、光放射面とは反対側の面にｎ電極およびｐ電極を有し、これらの各電極にははんだバンプ２２が形成されている。ダイパッド１２は、ｎ電極側とｐ電極側で機械的および電気的分離され、分離された各部分は、はんだバンプ２２を介してｎ電極、ｐ電極と接続される。また、ダイパッド１２の各部分は、導体配線１８を介して給電端子１４ａ、１４ｂに接続される。ダイパッド１２は、ＬＥＤ素子２０の周囲を囲む段差部１６を形成する。ダイパッド１２を分割することにより形成されたＬＥＤ素子２０の下方の空間には、アンダーフィル６０が充填されている。
【００３２】
一対のＡｕワイヤ３０は、ＬＥＤ素子２０に対して対称となるように、ＬＥＤ素子２０の側方のダイパッド１２の表面に一端が接続され、他端が給電端子１４ａまたは１４ｂに接続される。本実施例においてＡｕワイヤ３０は、ＬＥＤ素子２０への電源供給配線としての機能を有するものではなく、蛍光体含有樹脂４０の形状および高さを制御するために設けられる。Ａｕワイヤ３０は、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。Ａｕワイヤ３０は、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置するようにループ成形される。すなわちＡｕワイヤ３０は、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。Ａｕワイヤ３０は、ダイパッド１２の表面から段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。
【００３３】
蛍光体含有樹脂４０は、所定重量の液状の樹脂材料をＬＥＤ素子２０の上方から滴下した後、熱硬化することにより形成される。蛍光体含有樹脂４０の形状は、熱硬化前の液体の状態にあるときにセルフアライン的に定められる。すなわち、液状の蛍光体含有樹脂４０は、段差部１６が存在するダイパッド１２の外縁まで濡れ拡がるため、蛍光体含有樹脂４０の底面形状は、ダイパッド１２の上面形状に応じた形状となる。一方、蛍光体含有樹脂４０の上面形状は、液状の樹脂材料が一対のＡｕワイヤ３０の湾曲形状に沿って拡がるように作用する張力によって平坦性を帯びた曲面となる。つまり、蛍光体含有樹脂４０の上面は、Ａｕワイヤ３０が存在しない場合と比較してより平坦に近い曲面となる。ＬＥＤ素子２０の上面を覆う蛍光体含有樹脂４０の形状が平坦性を帯びることにより、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚が均一となる。ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離がそれぞれ等しいので、ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚は各辺においてそれぞれ均一となる。ＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における被覆厚は、ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離と概ね一致する。ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における被覆厚は、ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における被覆厚と同程度である。これにより、ＬＥＤ素子２０の周囲に分散している蛍光体の量は、ＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向で均一となり、発光色の色むらを防止することが可能となる。
【００３４】
また、上記した実施例においては、ダイパッドの外縁が段差部に対応していたが、かかる構成に限定されない。図４（ａ）、図４（ｂ）は、ダイパッドを有しない半導体発光装置３および４の構成を示す断面図である。
【００３５】
図４（ａ）に示される半導体発光装置３において、ＬＥＤ素子２０は基板１０の表面に接合材を介して接合される。基板１０の表面には、ＬＥＤ素子２０の周囲を囲む凸状の矩形環状パターン１７が設けられている。矩形環状パターン１７の外縁の形状はＬＥＤ素子２０の外形形状に応じて正方形または長方形を呈する。矩形環状パターン１７は、例えばめっき法により形成される厚さ１００μｍ程度の金属膜等により構成される。ＬＥＤ素子は、矩形環状パターン１７の内側の中央に配置される。矩形環状パターン１７により、ＬＥＤ素子２０の周囲を囲む段差部１６が形成される。蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と底面形状は、上記したダイパッドを備えた半導体発光装置と同様、液状の蛍光体含有樹脂４０を塗布した際にセルフアライン的に定まる。一対のＡｕワイヤ３０により蛍光体含有樹脂４０の上面形状および被覆厚が定まる点も上記したダイパッドを備えた半導体発光装置と同様である。
【００３６】
一方、図４（ｂ）に示される半導体発光装置４において、基板１０の表面には、ＬＥＤ素子２０の周囲を囲む溝１８が設けられている。溝１８は、ＬＥＤ素子２０の各辺と平行となるように形成され、溝１８の外縁によって画定される形状は、ＬＥＤ素子２０の外形形状に応じて正方形または長方形を呈する。ＬＥＤ素子２０は、溝１８の内側の中央に配置される。溝１８によりＬＥＤ素子２０の周囲を囲む段差部１６が形成される。蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と底面形状は、上記したダイパッドを備えた半導体発光装置と同様、液状の蛍光体含有樹脂４０を塗布した際にセルフアライン的に定まる。一対のＡｕワイヤ３０により蛍光体含有樹脂４０の上面形状および被覆厚が定まる点も上記したダイパッドを備えた半導体発光装置と同様である。
【００３７】
以上の説明から明らかなように、ＬＥＤ素子の周囲を囲む段差部１６により、液状の蛍光体含有樹脂４０をＬＥＤ素子２０上に滴下したときに、蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と底面形状が定まる。また、Ａｕワイヤ３０は、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置するようなループ形状を有しているので、液状の蛍光体含有樹脂４０がＡｕワイヤ３０の湾曲形状に沿って拡がるように作用する張力が生じ、蛍光体含有樹脂４０の上面形状は平坦性を帯びた曲面となる。これにより、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚を概ね均一とすることができる。また、Ａｕワイヤ３０を上記したループ形状となるように形成することにより、蛍光体含有樹脂４０の厚さ制御が容易となり、Ａｕワイヤがない場合と比較して蛍光体含有樹脂４０の厚さを厚くすることが可能となる。また、ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚とＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚を均一とすることにより、ＬＥＤ素子２０の周囲に分散している蛍光体の量をＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向で均一とすることができ、発光色の色むらを防止することができる。このように、本発明の実施例に係る半導体発光装置およびその製造方法によれば、蛍光体含有樹脂４０の形成範囲と全体形状をセルフアライン的に定めることができ、高度な印刷技術を用いることなく発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易且つ安定的に形成することができる。更に、キャビティ内に蛍光体含有樹脂を充填する従来方式と比較して蛍光体含有樹脂の使用量を抑制することができ、コスト削減を実現することが可能となる。
【実施例２】
【００３８】
図５は、本発明の実施例２に係る半導体発光装置５の構成を示す平面図、図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図５における６ａ−６ａ線、６ｂ−６ｂ線および６ｃ−６ｃ線に沿った断面図である。半導体発光装置５は、ダイパッドの表面形状およびＡｕワイヤの配置が上記した実施例１に係る半導体発光装置１と異なる。ダイパッド１２ａは、十字型の表面形状を有する。段差部１６は、ダイパッド１２ａの外縁に沿って形成される。ＬＥＤ素子２０は、ダイパッド１２ａの中央に配置され、ＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２ａの外縁までの距離Ｌ１は、それぞれ等しい。ダイパッド１２ａは十字型の表面形状を有していることにより、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部とダイパッド１２ａの内側のコーナ部１３は近接している。
【００３９】
ＬＥＤ素子２０は、上面にｎ電極およびｐ電極を有し、これらの各電極と給電端子１４ａ、１４ｂは一対のＡｕワイヤ３０ａにより接続される。一対のＡｕワイヤ３０ａは、ＬＥＤ素子２０のｎ電極またはｐ電極に一端が接続され、ＬＥＤ素子２０の対向する２つのコーナ部を跨いで給電端子１４ａまたは１４ｂに達している。つまり、Ａｕワイヤ３０ａの１ｓｔボンディングポイントと２ｎｄボンディングポイントを結ぶ直線は、当該２つのコーナ部を結ぶＬＥＤ素子２０の第１の対角線に略平行となっている。
【００４０】
Ａｕワイヤ３０ａは、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。Ａｕワイヤ３０ａは、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置し、段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。すなわちＡｕワイヤ３０ａは、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。
【００４１】
一方、一対のＡｕワイヤ３０ｂは、ＬＥＤ素子２０の上記第１の対角線と交差する第２の対角線上にある２つのコーナ部の近傍のダイパッド１２ａ上に一端部が接続され、他端が給電端子１４ａ、１４ｂに接続される。Ａｕワイヤ３０ｂの１ｓｔボンディングポイントと２ｎｄボンディングポイントを結ぶ直線の各々は、ＬＥＤ素子２０の第２の対角線に略平行となっている。Ａｕワイヤ３０ｂは、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。Ａｕワイヤ３０ｂは、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置し、段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。つまり、Ａｕワイヤ３０ｂは、Ａｕワイヤ３０ａ同様、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。Ａｕワイヤ３０ｂは、ＬＥＤ素子２０への電源供給配線としての機能を有するものではなく、蛍光体含有樹脂４０の形状および高さを制御するために設けられる。
【００４２】
蛍光体含有樹脂４０は、所定重量の液状の樹脂材料をＬＥＤ素子２０の上方から滴下した後、熱硬化することにより形成される。上記した第１の実施例と同様、蛍光体含有樹脂４０の形状は、熱硬化前の液体の状態にあるときにセルフアライン的に定められる。ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚Ｔ１はＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２ａの外縁までの距離Ｌ１と概ね一致し、各辺において均一である。ダイパッド１２ａの表面形状が十字型を有しており、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部とダイパッド１２ａの内側のコーナ部１３が近接している為、ＬＥＤ素子２０の第１および第２の対角線方向における蛍光体含有樹脂の被覆厚は、Ｔ１よりも小さくなる。
【００４３】
図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部の上方には、Ａｕワイヤ３０ａおよび３０ｂのループトップが存在している。これにより、ＬＥＤ素子２０の第１および第２の対角線（６ｂ−６ｂ線、６ｃ−６ｃ線）に沿った断面において、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面と垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚Ｔ２は、Ａｕワイヤ３０ａおよび３０ｂのループ高さに応じた厚さとなる。一方、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子２０の中心線（６ａ−６ａ線）に沿った断面において、ＬＥＤ素子２０の上面を覆う被覆厚は、Ｔ２よりも薄くなる。
【００４４】
このように、表面形状が十字型のダイパッド１２ａ上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部の上方にＡｕワイヤ３０のループトップを配置することにより、ＬＥＤ素子２０の中心線に沿った断面（図６（ａ））におけるＬＥＤ素子２０の側方に延在する図中破線で囲まれた領域内における蛍光体含有樹脂４０の面積Ｓ１と、ＬＥＤ素子２０の対角線に沿った断面（図６（ｂ）、図６（ｃ））におけるＬＥＤ素子２０の側方に延在する図中破線で囲まれた領域内における蛍光体含有樹脂４０の面積Ｓ２を概ね一致させている。これにより、ＬＥＤ素子２０の周囲に延在する蛍光体含有樹脂４０の量は、概ね均一となり、従って、ＬＥＤ素子２０の側面から放射される光の発光色の色むらを防止することができる。
【００４５】
ダイパッドの形状を変形した他の実施例を以下に示す。図７（ａ）はひし形の表面形状を有するダイパッド１２ｂを備えた半導体発光装置６の平面図である。ＬＥＤ素子２０は、その中心線とダイパッド１２ｂの対角線とが重なるようにダイパッド１２ｂ上に搭載される。このとき、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部からダイパッド１２ｂの外縁までの距離は、ＬＥＤ素子２０の他の部分からダイパッド１２ｂの外縁までの距離よりも短くなる。従って、ＬＥＤ素子２０側方を覆う蛍光体含有樹脂４０の被覆厚は、コーナ部において最も薄くなる。一方、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部の上方には、Ａｕワイヤ３０ａおよび３０ｂのループトップが存在しており、ＬＥＤ素子２０の上面を覆う蛍光体含有樹脂４０の被覆厚は、各コーナ部において最も厚くなる。これにより、ＬＥＤ素子２０の周囲に延在する蛍光体含有樹脂４０の量は概ね均一となる。
【００４６】
一方、図７（ｂ）は、ＬＥＤ素子２０の４辺の向きに円弧を配置したような表面形状を有するダイパッド１２ｃを備えた半導体発行装置７の平面図である。ＬＥＤ素子２０の各コーナ部からダイパッドの外縁までの距離は、ＬＥＤ素子２０の他の部分からダイパッド１２ｃの外縁までの距離よりも短くなる。しかしながら、ＬＥＤ素子２０の各コーナ部の上方には、Ａｕワイヤ３０ａおよび３０ｂのループトップが存在しているので、ＬＥＤ素子２０の周囲に延在する蛍光体含有樹脂４０の量は概ね均一となる。ＬＥＤ素子２０の外周を囲む部分の蛍光体含有樹脂４０の量を均一とすることにより、発光色の色むらを防止することができる。
【実施例３】
【００４７】
図８（ａ）は、本発明の実施例３に係る半導体発光装置８の構成を示す平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）における８ｂ−８ｂ線に沿った断面図である。半導体発光装置８は、ダイパッド１２上に複数のＬＥＤ素子２０が搭載されている点が上記した実施例１に係る半導体発光装置１と異なる。ダイパッド１２は長方形をなしており、複数のＬＥＤ素子２０は、ダイパッド１２上に一列に整列した状態で搭載される。ダイパッド１２の外縁に沿って段差部１６が形成され、複数のＬＥＤ素子２０の周囲は段差部１６によって囲まれている。段差部１６を臨むＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離はそれぞれ等しい。
【００４８】
図中右端部に位置するＬＥＤ素子２０のｐ電極と給電端子１４ａはＡｕワイヤ３０ｃにより電気的に接続される。同様に、図中左端部に位置するＬＥＤ素子２０のｎ電極と給電端子１４ｂはＡｕワイヤ３０ｃにより電気的に接続される。互いに隣接するＬＥＤ素子２０のｐ電極とｎ電極は、Ａｕワイヤ３０ｄにより電気的に接続される。すなわち、複数のＬＥＤ素子２０は直列接続されている。Ａｕワイヤ３０ｃおよび３０ｄは、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。両端部に位置するＡｕワイヤ３０ｃは、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置し、段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。つまり、Ａｕワイヤ３０ｃは、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。両端部のＡｕワイヤ３０ｃとＬＥＤ素子間を接続するＡｕワイヤ３０ｄは、ループ高さが全て同一となるようにループ成形される。
【００４９】
蛍光体含有樹脂４０は、ダイパッド１２の上面、ＬＥＤ素子２０の各々の上面および側面、Ａｕワイヤ３０ｃおよび３０ｄのループトップを覆うように形成されている。両端部のＡｕワイヤ３０ｃはループトップから給電端子１４ａ、１４ｂに至る部分が蛍光体含有樹脂の外側に存在している。
【００５０】
蛍光体含有樹脂４０は、所定重量の液状の樹脂材料をＬＥＤ素子２０の上方から滴下した後、熱硬化することにより形成される。蛍光体含有樹脂４０の形状は、熱硬化前の液体の状態にあるときに生じる表面張力によりセルフアライン的に定められる。すなわち、液状の樹脂材料は、段差部１６が存在するダイパッド１２の外縁まで濡れ拡がるため、蛍光体含有樹脂４０の底面の形状は、ダイパッド１２の上面形状に応じた形状となる。蛍光体含有樹脂４０の上面は、液状の蛍光体含有樹脂４０がＡｕワイヤ３０ｃ、３０ｄに吸着するように作用する張力により平坦性を帯びる。ＬＥＤ素子２０の上面を覆う蛍光体含有樹脂４０の形状が平坦性を帯びることにより、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚が均一となる。また、ＬＥＤ素子２０の各々の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚も均一となる。ＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚は、ＬＥＤ素子の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚と同程度である。
【００５１】
レンズ５０は、光透過性を有するシリコーン樹脂等からなり、レンズ作用を有する半球状の曲面を有している。レンズ５０は、基板１０全体を覆うように形成され、蛍光体含有樹脂４０で覆われた複数のＬＥＤ素子２０を埋設する。
【００５２】
このように、段差部１６とＡｕワイヤ３０ａ、３０ｂによってもたらされる蛍光体含有樹脂の張力を利用することにより、ダイパッド上に複数のＬＥＤ素子を搭載する構成においても、各ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における被覆厚と各ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における被覆厚が均一となるような蛍光体含有樹脂の形状を容易且つ安定的に形成することが可能である。従って、各ＬＥＤ素子２０の周囲に分散している蛍光体の量をＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向で均一とすることができ、発光色の色むらを防止することが可能となる。
【００５３】
図９は、ダイパッド１２上に複数のＬＥＤ素子２０を搭載する場合の他の構成を示す平面図である。半導体発光装置９は、図８に示すような互いに直列接続されたＬＥＤ素子群のいくつかをダイパッド２０上に搭載している。すなわち、複数のＬＥＤ素子２０は行方向および列方向に整列した状態でダイパッド１２上に搭載される。段差部１６を臨むＬＥＤ素子２０の各辺からダイパッド１２の外縁までの距離はそれぞれ等しい。直列接続されたＬＥＤ素子群は、給電端子１４ａおよび１４ｂを介して互いに接続される。
【００５４】
図中右端部に位置するＬＥＤ素子２０の各々のｐ電極と給電端子１４ａはＡｕワイヤ３０ｃにより電気的に接続される。同様に、図中左端部に位置するＬＥＤ素子２０の各々のｎ電極と給電端子１４ｂはＡｕワイヤ３０ｃにより電気的に接続される。図中横方向（行方向）において互いに隣接するＬＥＤ素子２０のｐ電極とｎ電極は、Ａｕワイヤ３０ｄにより電気的に接続される。Ａｕワイヤ３０ｃおよび３０ｄは、上方が凸となるアーチ状のループ形状を有している。両端部に位置するＡｕワイヤ３０ｃは、ループトップが段差部１６の直上またはこれよりも内側に位置し、段差部１６の上方を通過して給電端子１４ａ、１４ｂに達している。つまり、Ａｕワイヤ３０ｃは、伸長方向がＬＥＤ素子２０の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部すなわちループトップを基板１０の主面に投影した点が段差部１６の内側に存在するようなループ形状を有する。両端部のＡｕワイヤ３０ｃとＬＥＤ素子間を接続するＡｕワイヤ３０ｄは、ループ高さが全て同一となるようにループ成形される。
【００５５】
蛍光体含有樹脂４０は、ダイパッド１２の上面、ＬＥＤ素子２０の各々の上面および側面、Ａｕワイヤ３０ｃおよび３０ｄのループトップを覆うように形成されている。蛍光体含有樹脂４０の上面は、液状の樹脂材料がＡｕワイヤ３０ｃ、３０ｄに吸着するように作用する張力により平坦性を帯びる。ＬＥＤ素子２０の上面を覆う蛍光体含有樹脂４０の形状が平坦性を帯びることにより、ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚が均一となる。また、ＬＥＤ素子２０の各々の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚も均一となる。ＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚は、ＬＥＤ素子の側面に垂直な方向における蛍光体含有樹脂４０の被覆厚と同程度である。
【００５６】
このように、複数のＬＥＤ素子を行方向および列方向に配列する構成においても各ＬＥＤ素子２０の側面を覆うＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向における被覆厚と各ＬＥＤ素子２０の上面を覆うＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向における被覆厚が均一となるような蛍光体含有樹脂の形状を容易且つ安定的に形成することが可能である。従って、各ＬＥＤ素子２０の周囲に分散している蛍光体の量をＬＥＤ素子２０の側面に垂直な方向とＬＥＤ素子２０の上面に垂直な方向で均一とすることができ、発光色の色むらを防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１０  基板
１２  １２ａ  １２ｂダイパッド
１４ａ、１４ｂ  給電端子
１６  段差部
２０  ＬＥＤチップ
３０  ３０ａ  ３０ｂ  ３０ｃ  ３０ｄ  Ａｕワイヤ
４０  蛍光体含有樹脂
５０  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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