(57)【要約】【課題】導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】スクリーン版１１を用いて、セラミックグリーンシート１０上に複数の内部電極パターンＰＴを形成する印刷工程を備えた積層型電子部品の製造方法であって、印刷工程では、セラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１とを間隙をおいて配置し、スクリーン版１１にスキージ１３を押し付けながら印刷開始側から印刷終了側に向かって移動させることにより、スクリーン版１１上に供給された導電性ペーストＰをセラミックグリーンシート１０に付与し、複数の内部電極パターンＰＴを形成しており、印刷開始側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積を小さくする。【選択図】図４
2012142348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン版を用いて、セラミックグリーンシート上に複数の導体パターンを形成する印刷工程を備えた積層型電子部品の製造方法であって、
前記印刷工程では、前記セラミックグリーンシートと前記スクリーン版とを間隙をおいて配置し、前記スクリーン版にスキージを押し付けながら印刷開始側から印刷終了側に向かって移動させることにより、前記スクリーン版上に供給された導電性ペーストを前記セラミックグリーンシートに付与し、前記複数の導体パターンを形成しており、
前記印刷開始側に形成される複数の導体パターンの総面積よりも前記印刷終了側に形成される複数の導体パターンの総面積を小さくすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記スクリーン版において、印刷開始位置と印刷終了位置との間に中間位置を設定し、前記印刷開始位置から前記中間位置までを第１印刷領域、前記中間位置から前記印刷終了位置までを第２印刷領域とした場合に、
前記印刷工程では、前記第１印刷領域に形成される複数の導体パターンの数よりも前記第２印刷領域に形成される複数の導体パターンの数を少なくすることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記印刷工程では、印刷方向に直交する方向に沿って形成される前記第２印刷領域の前記複数の導体パターンの数を前記第１印刷領域に形成される前記複数の導体パターンの数よりも少なくすることを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記印刷工程では、前記第２印刷領域において、前記印刷方向に直交する方向の中央部に前記複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が前記印刷方向に直交する方向の端部側に形成された開口部の数よりも少ない前記スクリーン版を用いることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記印刷工程では、前記第２印刷領域において、前記中間位置から前記印刷終了位置に向かうにつれて前記印刷方向に直交する方向の中央部に前記複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が少なくなる前記スクリーン版を用いることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記印刷工程では、前記印刷方向に沿って形成される前記第２の印刷領域の前記複数の導体パターンの数を前記第１印刷領域に形成される前記複数の導体パターンの数よりも少なくすることを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記印刷工程では、前記第２印刷領域において、前記中間位置から前記印刷終了位置に向かうにつれて前記複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が少なくなる前記スクリーン版を用いることを特徴とする請求項６記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記印刷開始側に形成される前記複数の導体パターンの数に対して、前記印刷終了側に形成される前記複数の導体パターンの数が０．７５倍以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の製造では、導体パターンを形成するために、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを付与する印刷工程が行われる。導電性ペーストの付与には、一般的にスクリーン印刷法であるオフコンタクト印刷が用いられる。オフコンタクト印刷では、セラミックグリーンシートの上方にスクリーン版を間隙をおいて配置し、スクリーン版の上面側で、導電性ペーストを所定の方向に向かって掻き寄せるようにスキージを移動させる。これによって、スキージがスクリーン版に押し付けられる際に導電性ペーストがセラミックグリーンシートに付与され、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが付与されて導体パターンが形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３８３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
オフコンタクト印刷では、接触したスクリーン版とセラミックグリーンシートとが離れる際の版離れが導体パターンの形成において重要となっている。版離れの早さは、スクリーン版に加わるテンション及びスクリーン版とセラミックグリーンシートの印刷面とのギャップと、スクリーン版とセラミックグリーンシートとの剥離抵抗（スクリーン版のパターン開口面積）とにより決定される。スクリーン版が元に戻ろうとする力が剥離抵抗よりも十分に大きい場合には、版離れが早く良好となる一方、スクリーン版が元に戻ろうとする力が剥離抵抗よりも十分に大きくない場合には、版離れが遅くなる。
【０００５】
従来のオフコンタクト印刷では、印刷が終了側に向かうにつれてスクリーン版とセラミックグリーンシートの印刷面とが成す角度が小さくなるため、これに起因してスクリーン版とセラミックグリーンシートとのギャップが小さくなる。そのため、スクリーン版が元に戻ろうとする力が弱くなり、印刷開始側に比べて印刷終了側のスクリーン版の版離れが遅くなる。これにより、印刷の終盤において導体パターンににじみが生じるおそれがある。この導体パターンのにじみは、導体パターンの厚みにばらつきを生じさせると共に、導体パターンの寸法精度を低下させるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題解決のためになされたものであり、導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、積層型電子部品の製造方法では、スクリーン版を用いて、セラミックグリーンシート上に複数の導体パターンを形成する印刷工程を備えた積層型電子部品の製造方法であって、印刷工程では、セラミックグリーンシートとスクリーン版とを間隙をおいて配置し、スクリーン版にスキージを押し付けながら印刷開始側から印刷終了側に向かって移動させることにより、スクリーン版上に供給された導電性ペーストをセラミックグリーンシートに付与し、複数の導体パターンを形成しており、印刷開始側に形成される複数の導体パターンの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンの総面積を小さくすることを特徴とする。
【０００８】
この積層型電子部品の製造方法では、印刷工程において、印刷開始側に形成される複数の導体パターンの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンの総面積を小さくする。これにより、スクリーン版とセラミックグリーンシートとのギャップが小さくなり、スクリーン版が元に戻ろうとする力が小さくなる印刷終了側において、接触面積を小さくできるため印刷開始側よりも剥離抵抗を小さくすることができる。そのため、印刷終了側において、印刷開始側と同様に版離れを良好にできる。したがって、導体パターンのにじみを抑制することができ、その結果、導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる。
【０００９】
スクリーン版において、印刷開始位置と印刷終了位置との間に中間位置を設定し、印刷開始位置から中間位置までを第１印刷領域、中間位置から印刷終了位置までを第２印刷領域とした場合に、印刷工程では、第１印刷領域に形成される複数の導体パターンの数よりも第２印刷領域に形成される複数の導体パターンの数を少なくすることが好ましい。このように、第２印刷領域に形成する導体パターンの数を第１印刷領域よりも減らすことにより、第２印刷領域に形成される導体パターンの総面積を第１印刷領域に形成される導体パターンの総面積よりも小さくすることができる。
【００１０】
印刷工程では、印刷方向に直交する方向に沿って形成される第２印刷領域の複数の導体パターンの数を第１印刷領域に形成される複数の導体パターンの数よりも少なくすることが好ましい。このように、印刷方向に直交する方向において形成される導体パターンの数を第１印刷領域よりも第２印刷領域の方を少なくすることにより、版離れを更に良好にすることができる。
【００１１】
印刷工程では、第２印刷領域において、印刷方向に直交する方向の中央部に複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が印刷方向に直交する方向の端部側に形成された開口部の数よりも少ないスクリーン版を用いる。また、印刷工程では、第２印刷領域において、中間位置から印刷終了位置に向かうにつれて印刷方向に直交する方向の中央部に複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が少なくなるスクリーン版を用いる。このように、版離れし難い箇所の開口部の数が少ないスクリーン版を用いることにより、版離れを良好にできる。
【００１２】
印刷工程では、印刷方向に沿って形成される第２の印刷領域の複数の導体パターンの数を第１印刷領域に形成される複数の導体パターンの数よりも少なくすることが好ましい。このように、第２印刷領域において版離れの方向に沿って導体パターンが少なくなるように形成することにより、版離れをより一層良好にできる。
【００１３】
印刷工程では、第２印刷領域において、中間位置から印刷終了位置に向かうにつれて複数の導体パターンに対応して形成された開口部の数が少なくなるスクリーン版を用いる。このように、スクリーン版の版離れの方向に沿って開口部の数が少ないスクリーン版を用いることにより、版離れを良好にすることができる。
【００１４】
印刷開始側に形成される複数の導体パターンの数に対して、印刷終了側に形成される複数の導体パターンの数が０．７５倍以下であることが好ましい。この場合には、導体パターンの形成数を確保しつつ、版離れを良好にできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法が適用される積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】積層セラミックコンデンサの製造方法のフローを示す図である。
【図３】印刷工程の工程内容を示す図である。
【図４】スクリーン版を示す図である。
【図５】メッシュ部を示す図である。
【図６】版離れを説明する図である。
【図７】他の形態のメッシュ部を示す図である。
【図８】他の形態のメッシュ部を示す図である。
【図９】他の形態のメッシュ部を示す図である。
【図１０】他の形態のメッシュ部を示す図である。
【図１１】他の形態のメッシュ部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法が適用される積層セラミックコンデンサの断面図である。この積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層２と内部電極３とが交互に複数積層された略直方体の素体４（積層体）と、この素体４の積層方向に交わる方向の両端面に形成された各端子電極５，６とを備えている。
【００１９】
誘電体層２は、電歪特性を有する例えば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体材料からなり、内部電極３に挟まれる誘電体層２の厚みは、例えば、１〜３μｍに薄層化されている。内部電極３は、誘電体材料の種類により異なるが、Ｎｉ、Ｃｕなどの卑金属材料やＰｔ，Ａｇなどの貴金属材料からなり、誘電体層２を介して対向配置される。この対向配置される各内部電極３は、各々別々の各端面に引き出され各端子電極５，６に電気的に接続される。各端子電極５，６は多層化されており、素体４に接する部分では、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄなどを用い、その外側にはＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施される。
【００２０】
続いて、図２を参照して、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図２は、積層セラミックコンデンサの製造方法のフローを示す図である。
【００２１】
積層セラミックコンデンサ１の製造においては、まず、誘電体層２を形成するためのセラミックペースト、内部電極３を形成するための電極ペースト（導電性ペースト）をそれぞれ準備する。
【００２２】
セラミックペーストは、誘電体層２を構成する誘電体材料の原料に有機ビヒクルなどを混合・混錬して得ることができる。誘電体材料の原料としては、例えば、誘電体材料が上述したような各種の複合酸化物系材料である場合は、当該複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。
【００２３】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。また、溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００２４】
また、セラミックペーストは、上記以外に各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などが必要に応じて含有されていてもよい。
【００２５】
電極ペーストは、内部電極３を構成するための導電材料と有機ビヒクルとを混合・混錬したものである。導電材料としては、上述したような金属材料を用い、球状やリン片状などの種々の形状のものを適用できる。また、電極ペースト中には、必要に応じて無機化合物を適量含有させることが好ましい。これにより、後述する焼成時において、セラミックグリーンシート及び電極ペースト層の体積変化の差を小さくして、これに起因する応力の発生を低減することができる。その結果、この応力に基づくクラックや反りなどの不具合を抑制することが可能となる。
【００２６】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトンなどが挙げられる。
【００２７】
電極ペースト中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などが適用できる。
【００２８】
続いて、上述したセラミックペースト及び電極ペーストを準備した後、まず、例えば、ＰＥＴなどからなるキャリアシート（支持体）上にセラミックペーストをドクターブレード法などの公知の方法でセラミックグリーンシートを形成する（ステップＳ１：シート成形工程）。そして、セラミックグリーンシート上に電極ペーストをスクリーン印刷法で複数の内部電極パターン（導体パターン）を形成する（ステップＳ２：印刷工程）。
【００２９】
続いて、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る（ステップＳ３：積層・プレス工程）。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（ステップＳ４：切断工程）。
【００３０】
続いて、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する（ステップＳ５：焼成工程）。この焼成により、セラミックグリーンシートから誘電体層２が、また、電極ペースト層から内部電極３がそれぞれ形成された素体４が得られる。脱バインダーは、グリーンチップを、空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行うことができる。また、焼成は、脱バインダー後のグリーンチップを、例えば、還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行うことができる。そして、かかるグリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間保持するアニール処理を施す。
【００３１】
続いて、素体４の両端部に導電性ペーストを塗布して焼付けし、さらにめっきを施すことにより端子電極５，６を形成する（ステップＳ６：端子電極形成工程）。導電性ペーストは、Ｃｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ、Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としても良い。以上により、図１に示されるような構成の複数の積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００３２】
続いて、セラミックグリーンシート上に電極ペーストをスクリーン印刷法で付与し、複数の内部電極パターンを形成する印刷工程（ステップＳ２）について詳細に説明する。
【００３３】
図３は、スクリーン印刷の工程内容を示す図である。図３に示すように、印刷工程では、テーブル９上にセラミックグリーンシート１０を載置し、セラミックグリーンシート１０の上方に印刷面から所定の距離だけ離間して（間隙をあけて）スクリーン版１１を配置する。そして、スクリーン版１１の上面側で、スクリーン版１１上に供給された電極ペーストＰを方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ１３をメッシュ部１２に押し付けて移動させる。これによって、スキージ１３でセラミックグリーンシート１０にスクリーン版１１が押し付けられる際に電極ペーストＰが被印刷物であるセラミックグリーンシート１０に付与（印刷）され、内部電極パターンＰＴが形成される。すなわち、印刷工程では、オフコンタクト印刷によって内部電極パターンＰＴが形成される。
【００３４】
図４は、スクリーン版の一例を示す図である。図４に示すように、スクリーン版１１は、矩形の版枠１１ａと、メッシュ部１２とから構成され、版枠１１ａの下面にメッシュ部１２が装着されている。メッシュ部１２は、一点鎖線で囲まれる印刷領域１２ａ内に、長方形状の複数の開口部Ｋを有する。印刷領域１２ａは、スクリーン版１１がセラミックグリーンシート１０の上方に配置された際、セラミックグリーンシート１０の印刷領域と対応する領域である。
【００３５】
続いて、メッシュ部１２について更に詳細に説明する。図５は、メッシュ部を示す図である。図５に示すように、メッシュ部１２は、複数の開口部Ｋが互いに所定の間隔をあけて形成されている。開口部Ｋは、内部電極パターンＰＴに対応した形状を呈している。メッシュ部１２は、印刷開始位置と印刷終了位置との間を中間位置と設定した場合に、印刷方向（方向Ｄ）において印刷開始位置から中間位置までを含む領域を第１印刷領域ＰＡ１とし、中間位置から印刷終了位置までを含む領域を第２印刷領域ＰＡ２としている。なお、ここで言う中間位置とは、印刷方向において厳密に中央である必要はなく、印刷開始位置と印刷終了位置とのおおよその中間地点であればよく、更には、印刷開始側又は印刷終了側のいずれかにずれていてもよい。
【００３６】
メッシュ部１２では、第１印刷領域ＰＡ１と第２印刷領域ＰＡ２とにおいて、開口部Ｋの数が異なっている。具体的には、第２印刷領域ＰＡ２の開口部Ｋの数は、第１印刷領域ＰＡ１の開口部Ｋの数よりも少なくなっている。第２印刷領域ＰＡ２では、印刷方向に直交する方向において、開口部Ｋの数が少なくなっている。図５に示すように、第２印刷領域ＰＡ２では、印刷終了側からの２列において、開口部Ｋが他の列よりも印刷方向に直交する方向（開口部Ｋの短辺方向）に離間して形成されており、開口部Ｋの数が半分になっている。
【００３７】
図５に示すメッシュ部１２では、第１印刷領域ＰＡ１には３０個の開口部Ｋが形成されており、第２印刷領域ＰＡ２には２０個の開口部Ｋが形成されている。つまり、スクリーン版１１のメッシュ部１２においては、第１印刷領域ＰＡ１に対して第２印刷領域ＰＡ２の開口部Ｋの数が２／３（約０．６７倍）となっている。そのため、スクリーン印刷によって形成される内部電極パターンＰＴの数も、第１印刷領域ＰＡ１に対して第２印刷領域ＰＡ２は２／３（約０．６７倍）となる。なお、第１印刷領域ＰＡ１の内部電極パターンＰＴの数に対する第２印刷領域ＰＡ２の内部電極パターンＰＴの数は、０．７５倍以下であることが好ましい。
【００３８】
印刷工程では、上記のメッシュ部１２が装着されたスクリーン版１１を用いることにより、第１印刷領域ＰＡ１よりも開口部Ｋの形成数が少ない第２印刷領域ＰＡ２において、内部電極パターンＰＴが形成される数が少なくなる。そのため、第２印刷領域ＰＡ２に形成される内部電極パターンＰＴの総面積は、第１印刷領域ＰＡ１に形成される内部電極パターンＰＴの総面積よりも小さくなる。したがって、印刷工程では、印刷方向に沿って印刷開始側から印刷終了側まで内部電極パターンＰＴを形成するときに、印刷開始側に形成される内部電極パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される内部電極パターンＰＴの総面積が小さくなる。
【００３９】
図６は、版離れを説明する図である。図６に示すように、オフコンタクト印刷では、スキージ１３の移動に伴ってセラミックグリーンシート１０（印刷面）とスクリーン版１１のメッシュ部１２とが成す角度（印刷開始側の角度）が小さくなっていく。スクリーン版１１がセラミックグリーンシート１０から離れる早さは、スクリーン版１１が元に戻ろうとする力と、スクリーン版１１とセラミックグリーンシート１０の印刷面との剥離抵抗とによって決定される。すなわち、スクリーン版１１が元に戻ろうとする力が剥離抵抗よりも十分に大きい場合には、版離れが早く良好なものとなる一方、スクリーン版１１が元に戻ろうとする力が剥離抵抗よりも十分に大きくない場合には、版離れが遅くなる。スクリーン版１１が元に戻ろうとする力は、メッシュに加わる力（テンション）と、スクリーン版１１とセラミックグリーンシート１０とのギャップ、つまりセラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１のメッシュ部１２とが成す角度とに依存している。また、剥離抵抗は、スクリーン版１１とセラミックグリーンシート１０との接触面積（開口部Ｋの開口面積）に依存している。
【００４０】
オフコンタクト印刷において、スキージ１３を移動させると、図６（ａ）に示すように、第１印刷領域ＰＡ１では、セラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１のメッシュ部１２とが成す角度がθ１となり、図６（ｂ）に示すように、第２印刷領域ＰＡ２では、セラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１のメッシュ部１２とが成す角度がθ２となり角度θ１よりも小さくなる（θ１＞θ２）。これにより、通常のスクリーン版では、剥離抵抗が一定のままで、スクリーン版１１とセラミックグリーンシート１０とのギャップが徐々に小さくなり、スクリーン版１１が元に戻ろうとする力が小さくなるため、スクリーン版１１の版離れが遅くなる。そのため、内部電極パターンＰＴににじみが生じるため厚みにばらつきが発生し、また、内部電極パターンＰＴの寸法精度を確保することが困難になる。特に、スクリーン版１１が大型になると、この問題が顕著となる。
【００４１】
そこで、本実施形態の積層型電子部品の製造方法では、印刷工程において、印刷開始側に形成される複数の内部電極パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の内部電極パターンＰＴの総面積を小さくする。すなわち、第１印刷領域ＰＡ１に形成される内部電極パターンＰＴの総面積よりも第２印刷領域ＰＡ２に形成される内部電極パターンＰＴの総面積が小さくなるようにセラミックグリーンシート１０上に電極ペーストＰを付与している。そのために、印刷工程に用いるスクリーン版１１のメッシュ部１２では、第２印刷領域ＰＡ２において、内部電極パターンＰＴに対応する開口部Ｋの数が第１印刷領域ＰＡ１よりも少なくなっている。これにより、スクリーン版１１が元に戻ろうとする力が小さくなる印刷終盤の第２印刷領域ＰＡ２において接触面積が小さくなるため、第１印刷領域ＰＡ１よりも剥離抵抗を小さくすることができる。そのため、第２印刷領域ＰＡ２において、第１印刷領域ＰＡ１と同様にスクリーン版１１の版離れを良好にできる。したがって、印刷終盤における内部電極パターンＰＴのにじみを抑制することができる。その結果、内部電極パターンＰＴの厚みのばらつきを抑制すると共に、内部電極パターンＰＴの寸法精度の向上を図ることができる。
【００４２】
また、スクリーン版１１では、第２印刷領域ＰＡ２において、印刷方向に直交する方向における開口部Ｋの数が第１印刷領域ＰＡ１よりも少なくなっている。これにより、スクリーン版１１の版離れを更に良好にできる。
【００４３】
また、第１印刷領域ＰＡ１の内部電極パターンＰＴの数に対する第２印刷領域ＰＡ２の内部電極パターンＰＴの数は、０．７５倍以下となっている。これにより、版離れを良好なものとしつつ、内部電極パターンＰＴの形成数を十分確保することができる。
【００４４】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。スクリーン版１１に装着するメッシュ部１２は、様々な様態とすることができる。他の形態のメッシュ部について、図７〜図１１を参照しながら説明する。
【００４５】
図７に示すように、メッシュ部１２Ａは、第２印刷領域ＰＡ２において、開口部Ｋが第１印刷領域ＰＡ１よりも印刷方向に離間して形成されている。具体的には、メッシュ部１２Ａでは、印刷方向において、第１印刷領域ＰＡ１よりも第２印刷領域ＰＡ２の開口部Ｋの列が１列少なく形成されている。より詳細には、メッシュ部１２Ａでは、第１印刷領域ＰＡ１の印刷開始位置から２列目に相当する開口部Ｋの列が、第２印刷領域ＰＡ２には形成されていない。このように、第２印刷領域ＰＡ２において、スクリーン版１１の版離れの方向に沿って第１印刷領域ＰＡ１よりも内部電極パターンＰＴの形成数が少なくなるメッシュ部１２Ａを用いることにより、スクリーン版１１の版離れをより一層良好にできる。
【００４６】
図８に示すように、メッシュ部１２Ｂは、第２印刷領域ＰＡ２において、開口部Ｋが千鳥格子状に形成されている。具体的には、メッシュ部１２Ｂでは、第２印刷領域ＰＡ２において、印刷方向において開口部Ｋの数が第１印刷領域ＰＡ１よりも少なくなっていると共に、印刷方向に直交する方向において、開口部Ｋの数が第１印刷領域ＰＡ１よりも少なくなっている。このように、第２印刷領域ＰＡ２において、第１印刷領域ＰＡ１よりも内部電極パターンＰＴの形成数が少なくなるメッシュ部１２Ｂを用いることにより、スクリーン版１１の版離れをより一層良好にできる。
【００４７】
図９に示すように、メッシュ部１２Ｃは、第２印刷領域ＰＡ２において、印刷方向に直交する方向における中央部に開口部Ｋが形成されていない。言い換えれば、メッシュ部１２Ｃでは、第２印刷領域ＰＡ２において、印刷方向に直交する方向における中央部よりも両端部（端部側）の方が開口部Ｋが多く形成されている。スクリーン版１１は、印刷方向に直交する方向の中央部において版離れがし難い。そこで、版離れが悪くなる中央部に開口部Ｋが形成されていないメッシュ部１２Ｃを用いることにより、スクリーン版１１の版離れをより一層良好にできる。
【００４８】
図１０に示すように、メッシュ部１２Ｄは、第２印刷領域ＰＡ２において、中間位置から印刷終了位置に向かうにつれて開口部Ｋの数が少なくなっている。具体的には、メッシュ部１２Ｄは、第２印刷領域ＰＡ２において、印刷終了側に向かうにつれて印刷方向に直交する方向の中央部の開口部Ｋの数が少なくなっている。スクリーン版１１は、印刷方向に直交する方向の中央部において版離れがし難い。そこで、版離れが悪くなる中央部に開口部Ｋが形成されず、且つ印刷方向において印刷終了側に向かうにつれて開口部Ｋが少ないメッシュ部１２Ｄを用いることにより、スクリーン版１１の版離れをより一層良好にできる。
【００４９】
図１１に示すように、メッシュ部１２Ｅは、第２印刷領域ＰＡ２において、中間位置から印刷終了位置に向かうにつれて開口部Ｋの数が少なくなっている。具体的には、メッシュ部１２Ｅでは、印刷方向において、第１印刷領域ＰＡ１よりも第２印刷領域ＰＡ２の開口部Ｋの列が３列少なく形成されている。より詳細には、メッシュ部１２Ｅでは、第１印刷領域ＰＡ１の印刷開始位置から２，４，５列目に相当する開口部Ｋの列が、第２印刷領域ＰＡ２には形成されていない。このように、第２印刷領域ＰＡ２において、スクリーン版１１の版離れの方向に沿って第１印刷領域ＰＡ１よりも内部電極パターンＰＴの形成数が段階的に少なくなるメッシュ部１２Ｅを用いることにより、スクリーン版１１の版離れをより一層良好にできる。
【００５０】
なお、スクリーン版１１のメッシュ部の構成は、上記形態に限定されるものではなく、印刷開始側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積が小さくなる構成であればよい。また、開口部Ｋの形成個数は、上記実施形態に限定されるものではなく、内部電極パターンＰＴの形成数に応じて適宜設定される。また、開口部Ｋの形状は、所望する内部電極パターンＰＴに応じて適宜変更されてもよい。
【００５１】
また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサだけでなく、積層型のインダクタ部品等に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…積層型セラミックコンデンサ（積層型電子部品）、１０…セラミックグリーンシート、１１…スクリーン版、Ｋ…開口部、１２，１２Ａ〜１２Ｅ…メッシュ部（スクリーン版）、Ｐ…電極ペースト（導電性ペースト）、ＰＡ１…第１印刷領域、ＰＡ２…第２印刷領域、ＰＴ…内部導体パターン（導体パターン）、Ｓ１…シート形成工程（準備工程）、Ｓ２…印刷工程。
【図１】
2012142348.tif 000003
【図２】
2012142348.tif 000004
【図３】
2012142348.tif 000005
【図４】
2012142348.tif 000006
【図５】
2012142348.tif 000007
【図６】
2012142348.tif 000008
【図７】
2012142348.tif 000009
【図８】
2012142348.tif 000010
【図９】
2012142348.tif 000011
【図１０】
2012142348.tif 000012
【図１１】
2012142348.tif 000013