(57)【要約】【課題】  少量の漏液でも漏液を検出することのできる漏液検出機構を提供することである。【解決手段】  加工装置内で使用した液体の漏液を検出する漏液検出機構であって、漏液した液体が流入する流入口と、該流入口に接続されて漏液した液体を流下させる透明体で形成された筒状の漏液流下路と、該漏液流下路を挟んで配設された発光部と該発光部から出射された光を受光する受光部とを含む漏液検出手段と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図４
2012225780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置内で使用した液体の漏液を検出する漏液検出機構であって、
漏液した液体が流入する流入口と、
該流入口に接続されて漏液した液体を流下させる透明体で形成された筒状の漏液流下路と、
該漏液流下路を挟んで配設された発光部と該発光部から出射された光を受光する受光部とを含む漏液検出手段と、
を具備したことを特徴とする漏液検出機構。
【請求項２】
前記漏液流下路は一方が前記流入口に接続されるとともに他方が閉じており、
前記漏液検出機構は、該漏液流下路に貯留された漏液が前記漏液検出手段の高さに達した際に漏液を検出する請求項１記載の漏液検出機構。
【請求項３】
漏液した液体を受け止めて流下させるように傾斜した底壁を有する漏液受け部を更に具備し、
前記流入口は該漏液受け部の該底壁の最下部に形成されている請求項１又は２記載の漏液検出機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工時に液体を供給しながら加工する切削装置、研削装置等の加工装置において、漏液を検出する漏液検出機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置では、切削液を供給しながら半導体ウエーハ等の被加工物の切削加工が実施され、研削装置では研削液を供給しながら半導体ウエーハ等の被加工物の研削が実施される。切削装置や研削装置等の加工装置では、漏液が発生してこの漏液が侵入してはならない部分に侵入すると、加工装置が故障を引き起こす場合がある。
【０００３】
そこで、特開平１１−１４２２７８号公報には、加工装置の漏液検出装置が開示されている。この公開公報によると、漏液検出回路の一対の端子間に漏液が侵入し、この漏液を介して端子間が短絡することにより漏液を感知する液体感知部材が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１４２２７８号公報
【発明の概要】
【０００５】
ところが、特許文献１に開示された漏液検出装置では、液体感知部材が断線してしまった場合には、断線に気付かず、漏液が発生しても漏液が検出できないという問題がある。また、端子間が短絡するのに十分な量の液体が漏液しないと漏液を検出できないという問題もある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な機構で少量の漏液でも漏液を検出することのできる漏液検出機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、加工装置内で使用した液体の漏液を検出する漏液検出機構であって、漏液した液体が流入する流入口と、該流入口に接続されて漏液した液体を流下させる透明体で形成された筒状の漏液流下路と、該漏液流下路を挟んで配設された発光部と該発光部から出射された光を受光する受光部とを含む漏液検出手段と、を具備したことを特徴とする漏液検出機構が提供される。
【０００８】
好ましくは、前記漏液流下路は一方が前記流入口に接続されるとともに他方が閉じており、前記漏液検出機構は、該漏液流下路に貯留された漏液が前記漏液検出手段の高さに達した際に漏液を検出する。
【０００９】
好ましくは、漏液検出機構は、漏液した液体を受け止めて流下させるように傾斜した底壁を有する漏液受け部を更に具備し、前記流入口は該漏液受け部の該底壁の最下部に形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、構造が簡単で少量の漏液でも漏液を検出することのできる漏液検出機構が提供される。また、本発明の漏液検出機構は、漏液検出器が漏液の接触することなく漏液を検出できるため、有機溶剤等の液体の漏液も検出可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の漏液検出機構が適用される切削装置の斜視図である。
【図２】本発明の漏液検出機構を備えた切削装置のチャックテーブル移動機構部分の斜視図である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】漏液検出器の説明図であり、図４（Ａ）は漏液流下路内に液体がない場合を、図４（Ｂ）は漏液流下路内に液体が満たされている場合をそれぞれ示している。
【図５】本発明の漏液検出機構を備えた研削装置の側面図である。
【図６】スピンナ洗浄装置の斜視図である。
【図７】本発明の漏液検出機構を備えたスピンナ洗浄装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる本発明の漏液検出機構を備えた切削装置２の外観を示している。
【００１３】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１４】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１５】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１６】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１７】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１８】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００１９】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２０】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２１】
切削加工の終了したウエーハＷは搬送手段２５によりスピンナ洗浄装置２７に搬送され、スピンナ洗浄装置２７でスピン洗浄されるとともにスピン乾燥される。
【００２２】
次に、図２及び図３を参照して、本発明の漏液検出機構３０を切削装置２に適用した例について説明する。図２に示すように、切削装置２において、パルスモータ３２の回転に伴って回転するボールねじ３４がＸ軸方向に伸長して配設されており、ボールねじ３４の回転に伴って、基台３６が一対のガイドレール３８にガイドされてＸ軸方向に移動される。
【００２３】
基台３６にはチャックテーブル１８が回転可能に搭載されており、その周囲には切削水等の液体が下方に流れ落ちるのを防止するためのウォーターカバー４０が配設されている。
【００２４】
ウォーターカバー４０のＸ軸方向の両端には、チャックテーブル１８及びウォーターカバー４０のＸ軸方向の移動に追従し、蛇腹ガイド４６にガイドされて伸縮する蛇腹４２が配設されている。この蛇腹４２は、両端の固定プレート４４が切削装置２の所定の位置に固定されており、Ｘ軸方向の一定範囲内において伸縮し、装置内への漏液を防止している。
【００２５】
図３に最もよく示されるように、一対のガイドレール３８は第１漏液受け部４８の両側壁から構成されており、第１漏液受け部４８の底壁４８ａは手前側及び左側が低くなる様に傾斜している。そして、底壁４８ａの最下部に図２に示されるように流入口５０が形成されている。
【００２６】
第１漏液受け部４８には、第１漏液受け部４８の底壁４８ａの傾斜とほぼ同様の角度で傾斜した底壁５２ａを有する第２漏液受け部５２が連結されている。５２ｂは第２漏液受け部５２の側壁である。第２漏液受け部５２の底壁５２ａは手前側及び左側が低くなる様に傾斜おり、底壁５２ａの最下部には図２に示されるように流入口５４が形成されている。
【００２７】
更に、第１漏液受け部４８には、第２漏液受け部５２と逆方向に第３漏液受け部５６が連結されており、第３漏液受け部５６の底壁５６ａは手前側及び右側が低くなる様に傾斜している。５６ｂは第３漏液受け部５６の側壁である。第３漏液受け部５６の底壁５６ａの最下部には図２に示されるように流入口５８が形成されている。
【００２８】
第１漏液受け部４８の流入口５０には漏液流下路６０が接続されており、この漏液流下路の下端は閉じられている。漏液流下路６０には漏液検出器６２が配設されている。同様に、第２漏液受け部５２の流入口５４には漏液流下路６４が接続されており、漏液流下路６４の下端は閉じられている。漏液流下路６４には漏液検出器６６が配設されている。更に、第３漏液受け部５６の流入口５８には漏液流下路６８が接続されており、漏液流下路６８の下端は閉じられている。漏液流下路６８には漏液検出器７０が配設されている。
【００２９】
上述した実施形態では、漏液流下路６０、漏液流下路６４及び漏液流下路６８の下端は閉じられているが、これらの漏液流下路６０，６４，６８の下端を閉じずに排水ラインに連通させるようにしてもよい。この場合には、漏液流下路６０，６４，６８の内径はφ１．５ｍｍ程度の細径にするのが好ましい。
【００３０】
漏液検出器６２，６６，７０は同一構成であり、図４を参照して漏液検出器６２を代表して説明する。漏液検出器６２が配設される漏液流下路６０はポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の透明樹脂パイプから形成されており、その屈折率は漏液流下路６０内に流入する漏液７８の屈折率と近い値になっている。
【００３１】
漏液検出器６２はコの字状の支持部材７２を備えており、支持部材７２には図４（Ａ）に示すように、発光部７４と受光部７６が漏液流下路６０を画成する透明樹脂パイプの壁部を挟んで配設されている。
【００３２】
発光部７４は、例えば発光素子に接続された光ファイバの端部から構成されており、受光部７６も光ファイバの端部から構成され、この光ファイバの他端は受光素子に接続されている。
【００３３】
図４（Ａ）に示すように、漏液流下路６０内に液体がない場合には、漏液流下路６０を形成する透明樹脂製のパイプ６０と空気との屈折率の差が大きいため、発光部７４から出射された光はパイプ６０の内壁面で全反射されてからパイプ６０を透過して受光部７６で受光される。
【００３４】
一方、樹脂製パイプ６０で形成される漏液流下路６０内が漏液７８で満たされると、樹脂製のパイプ６０と液体との屈折率の差が小さいため、発光部７４から出射された光は液体７８内に入り、その光路が図４（Ａ）に示した液体がない場合に比較して変化し、受光部７６で受光されることがない。よって、受光部７６で発光部７４からの光を受光できなくなった時点で、漏液有りと検出する。
【００３５】
図５を参照すると、本発明の漏液検出機構を具備した研削装置８０の側面図が示されている。漏液検出機構８３は研削装置８０の下部領域８２に配設される。図５に示した研削装置８０においては、ウエーハ等の被加工物がチャックテーブル８４に吸引保持され、研削ユニット８６のスピンドル８８の先端にホイールマウント８４を介して研削ホイール９２が装着されており、スピンドル８８は上部に設けたモータ９４により駆動されて回転する。
【００３６】
コラム９６の裏側上部にはパルスモータ９８が配設されており、パルスモータ９８に駆動されて回転するボールねじ１００には、研削ユニット８６に結合された移動ブロック１０２が螺合している。
【００３７】
パルスモータ９８によりボールねじ１００が回転すると、移動ブロック１０２が上下方向に移動し、移動ブロック１０２が移動するのに伴い、移動ブロック１０２と連結された研削ユニット８６が一対のガイドレール（図５には一本のみ図示）１０３にガイドされて上下方向に移動する。移動ブロック１０２の位置情報は、リニアスケール１０４によって計測され、当該位置情報はパルスモータ９８の駆動制御に供される。
【００３８】
被加工物の研削時には、モータ９４に駆動されてスピンドル８８が回転するとともに、パルスモータ９８に駆動されて研削ユニット８６が下降してチャックテーブル８４に保持されたウエーハ等の被加工物を研削する。研削は研削液を供給しながら実施される。
【００３９】
このような研削装置８０においても、チャックテーブル８４の下部に位置する下部領域８２内に漏液検出機構８３が配設されている。漏液検出機構８３は漏液受け部１０６を備えており、漏液受け部１０６の底壁１０６ａが手前側及び左側が低くなる様に傾斜している。
【００４０】
底壁１０６ａの最下部には漏液流入口が形成されており、この漏液流入口に漏液流下路１０８が接続されている。漏液流下路１０８の先端は閉じられており、漏液流下路１０８の上部には漏液検出器１１０が配設されている。
【００４１】
漏液流下路１０８の下端を閉じずに、漏液流下路１０８を排水ラインに連通させるようにしてもよい。この場合には、漏液流下路１０８はφ１．５ｍｍ程度の細径にするのが好ましい。
【００４２】
漏液検出器１１０は図４を参照して説明した漏液検出器６２と同様構成を有しており、発光部から出射された光を受光部で受光できなくなった時点で漏液流下路１０８内に漏液有りと検出する。
【００４３】
次に、図６及び図７を参照して、本発明の漏液検出機構をスピンナ洗浄装置１１２に適用した例について説明する。スピンナ洗浄装置１１２のスピンナテーブル１１４はモータ１２４により回転駆動される。
【００４４】
スピンナ洗浄装置１１２は、チャックテーブル１１４に保持されたウエーハ等の被加工物Ｗに対して洗浄水を噴射する洗浄ノズル１１６が回動可能に配設されているとともに、洗浄後の被加工物Ｗを乾燥する乾燥ノズル１１８が回動可能に配設されている。
【００４５】
乾燥ノズル１１８はモータ１２６に連結されて、図７に示した退避位置と、チャックテーブル１１４に保持された被加工物Ｗの上方の作業位置との間で回動される。同様に、洗浄ノズル１１６も図示しないモータに連結されており、このモータにより図７に示したチャックテーブル１１４に保持された被加工物Ｗの上方の作業位置と退避位置との間で回動される。
【００４６】
チャックテーブル１１４、洗浄ノズル１１６及び乾燥ノズル１１８は透明カバー１２２で覆われて洗浄室１２３を画成しており、洗浄室１２３はダクト１２０と、洗浄液を排出するドレイン１３０に連通している。ダクト１２０は吸引源１２８に接続されている。
【００４７】
ダクト１２０には下端が閉じられた漏液流下路１３２が設けられており、漏液流下路１３２には漏液検出器１３４が配設されている。漏液検出器１３４の構成は図４を参照して説明した漏液検出器６２と同様である。
【００４８】
漏液流下路１３２と漏液検出器１３４から構成される漏液検出機構１３５をダクト１２０に連通して配設することにより、ドレイン１３０が詰まった場合、洗浄液がダクト１２０内に混入するが、この混入を漏液検出器１３４で検出して、ドレイン１３０の詰まりを検出することができるとともに、ドレイン１３０の詰まりを作業者に報じて、ダクト１２０内に洗浄液が混入するのを防ぐことができる。
【符号の説明】
【００４９】
２    切削装置
１８    チャックテーブル
２８    切削ブレード
３０    漏液検出機構
４８    第１漏液受け部
５２    第２漏液受け部
５６    第３漏液受け部
６０，６４，６８    漏液流下路
６２，６６，７０    漏液検出器
７４    発光部
７６    受光部
７８    漏液
８０    研削装置
８３    漏液検出機構
１０８    漏液流下路
１１０    漏液検出器
１１２    スピンナ洗浄装置
１２０    ダクト
１３２    漏液流下路
１３４    漏液検出器
１３５    漏液検出機構
【図１】
2012225780.tif 000003
【図２】
2012225780.tif 000004
【図３】
2012225780.tif 000005
【図４】
2012225780.tif 000006
【図５】
2012225780.tif 000007
【図６】
2012225780.tif 000008
【図７】
2012225780.tif 000009