(57)【要約】【課題】塗布対象物に溶液を均一に塗布することができる塗布装置、ならびに塗布対象物への溶液の塗布によって均一な薄膜を形成することができる薄膜製造方法を実現する。【解決手段】吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物の上に塗布されて、塗布対象物の上に皮膜が形成される。この皮膜が形成される工程において、吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物に塗布される前または吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物に塗布され始める際に帯電によって吐出部に蓄積されている電気量が低減される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶液を吐出して塗布対象物に塗布する吐出部と、
吐出されている前記溶液を塗布対象物に塗布する前または吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる減少機構を有する帯電制御部とを備えている塗布装置。
【請求項２】
前記帯電制御部は、さらに増大機構を有し、該増大機構は、吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際において前記吐出部に帯電によって蓄積されている第１電気量よりも、前記吐出部が前記塗布対象物に対して相対的に移動しながら吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する際において前記吐出部に帯電によって蓄積されている第２電気量が大きくなるように、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を増大させる請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記減少機構は、前記吐出部が前記塗布対象物に対して相対的に移動しながら吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する塗布期間の終期に、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記吐出部が前記塗布対象物に対して相対的に移動しながら吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する塗布期間の終期に、前記塗布対象物に帯電によって蓄積されている電気量を増大させる帯電増大部をさらに有する請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記減少機構は、前記吐出部を接地させることで、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の塗布装置。
【請求項６】
(a)塗布対象物の上に吐出部から吐出される溶液を塗布して、前記塗布対象物の上に皮膜を形成する工程と、
(b)前記皮膜を焼成することで前記塗布対象物の上に薄膜を形成する工程とを備え、
前記工程(a)において、吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する前または吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる薄膜製造方法。
【請求項７】
前記工程(a)において、吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている第１電気量よりも、前記吐出部を前記塗布対象物に対して相対的に移動させながら前記塗布対象物に前記溶液を塗布する際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている第２電気量が大きくなるように、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を増大させる請求項６に記載の薄膜製造方法。
【請求項８】
前記工程(a)において、前記吐出部を前記塗布対象物に対して相対的に移動させながら吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する塗布期間の終期に、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる請求項６または請求項７に記載の薄膜製造方法。
【請求項９】
前記工程(a)において、前記吐出部を前記塗布対象物に対して相対的に移動させながら吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する塗布期間の終期に、前記塗布対象物に帯電によって蓄積されている電気量を増大させる請求項６または請求項７に記載の薄膜製造方法。
【請求項１０】
前記工程(a)において、前記吐出部を接地することで、前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる請求項６から請求項８の何れか１つの請求項に記載の薄膜製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置および薄膜製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
化合物半導体から成る光吸収層を具備した太陽電池パネルがある。この太陽電池パネルでは、例えば、ガラス製の基板上に、Ｍｏから成る下部電極層が配され、この下部電極層の上に化合物半導体から成る光吸収層が配されている。さらに、その光吸収層の上には、硫化亜鉛、硫化カドミウム等から成るバッファ層と、酸化亜鉛等から成る透明の上部電極層とがこの順に積層されている。
【０００３】
そして、例えば、基板上に形成された下部電極層の上から複数の金属元素を含む溶液が塗布されることで皮膜が形成された後に、この皮膜に乾燥および熱処理が施されることで光吸収層が形成され得る（例えば、特許文献１，２等）。なお、各種溶液の塗布に関しては、均一な溶液の塗布が指向されており、種々の技術が提案されている（例えば、特許文献３〜１３等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−５３３１４号公報
【特許文献２】特開２００１−２７４１７６号公報
【特許文献３】特開２００４−１４８１６７号公報
【特許文献４】特開２００５−１４４４０９号公報
【特許文献５】特開２００５−３２４１８３号公報
【特許文献６】特開２００３−１０７７３号公報
【特許文献７】特開２００４−２１６２９８号公報
【特許文献８】特開２００６−２６１３２６号公報
【特許文献９】特開２００２−３４６４５５号公報
【特許文献１０】特開２００３−１９０８６２号公報
【特許文献１１】特開２００２−２４８３９９号公報
【特許文献１２】特開２０００−１８９８７７号公報
【特許文献１３】特開２０００−２４５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、窒素雰囲気等の不活性雰囲気において溶液の塗布が行われることで、皮膜への水分の混入が低減され、均質な光吸収層が形成され得ることが考えられる。
【０００６】
しかしながら、不活性雰囲気中では、溶液を吐出する吐出部が乾燥によって帯電し易い。このため、帯電による電荷の蓄積によって吐出部の表面における溶液に対する濡れ性が高まり易く、溶液の塗布が制御し難い。すなわち、溶液が塗布される対象物（塗布対象物とも言う）の上に溶液を均一に塗布することが難しい。
【０００７】
そこで、塗布対象物に溶液を均一に塗布することができる塗布装置、ならびに塗布対象物への溶液の塗布によって均一な薄膜を形成することができる薄膜製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一態様に係る塗布装置は、溶液を吐出して塗布対象物に塗布する吐出部と、吐出されている前記溶液を塗布対象物に塗布する前または吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる減少機構を有する帯電制御部とを備えている。
【０００９】
他の一態様に係る薄膜製造方法は、(a)塗布対象物の上に吐出部から吐出される溶液を塗布して、前記塗布対象物の上に皮膜を形成する工程と、(b)前記皮膜を焼成することで前記塗布対象物の上に薄膜を形成する工程とを備えている。そして、前記工程(a)では、吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布する前または吐出されている前記溶液を前記塗布対象物に塗布し始める際に前記吐出部に帯電によって蓄積されている電気量を減少させる。
【発明の効果】
【００１０】
上記一態様に係る塗布装置によれば、塗布対象物に溶液が均一に塗布され得る。
【００１１】
上記他の一態様に係る薄膜製造方法によれば、塗布対象物への溶液の塗布によって均一な薄膜が形成され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】吐出部の構成を模式的に示す正面図ならびに溶液供給源を模式的に示す図である。
【図３】図２にて一点鎖線III−IIIで示した位置における吐出部のＸＺ断面ならびに帯電制御部の構成を模式的に示す図である。
【図４】吐出部によって塗布対象物に溶液が塗布される様子を模式的に示す図である。
【図５】塗布装置を用いた薄膜の製造工程を含む太陽電池パネルの製造プロセスの流れの一例を示すフローチャートである。
【図６】塗布装置を用いた溶液の塗布工程の流れの一例を示すフローチャートである。
【図７】溶液の供給量の変動と帯電制御部による電圧の印加および接地の切り替えタイミングとを示すタイミングチャートである。
【図８】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図９】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１０】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１１】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１２】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１３】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１４】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１５】溶液の塗布工程における吐出部の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【図１６】一変形例に係る塗布対象物の帯電を制御する構成を模式的に示す図である。
【図１７】一変形例に係る溶液の供給量の変動と帯電制御部による電圧の印加および接地の切り替えタイミングとを示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものであり、各図における各種構造のサイズおよび位置関係等は正確に図示されたものではない。なお、図１〜図４、図８〜図１６には、塗布装置１における各部の配置関係を明示するために、塗布対象物４の一主面に沿った吐出部２４の移動方向をＸ軸方向とし、吐出部２４の長手方向をＹ軸方向とする右手系のＸＹＺ座標系が付されている。但し、帯電制御部２５，２６および溶液供給源２４０については、吐出部２４に対する配置関係が描かれたものではない。
【００１４】
＜(１)塗布装置の概略構成＞
一実施形態に係る塗布装置１は、平板状の塗布対象物４の一主面上に所定の溶液を塗布する装置である。図１で示されるように、塗布装置１は、本体部２と制御部３とを備えている。本体部２は、載物台２１と可動梁機構２２と駆動部２３とを備えている。
【００１５】
載物台２１は、塗布対象物４が載置される台であり、該塗布対象物４を保持する。載物台２１は、略直方体の形状を有する。該載物台２１の上面と下面と側面は何れも略平坦となるように加工されている。また、載物台２１の上部には、塗布対象物４が載置される載置部２１１が配されている。
【００１６】
載置部２１１の上面２１１ｓには、例えば、ストッパーＳｔ１，Ｓｔ２，Ｓｔ３が配されている。２つのストッパーＳｔ１，Ｓｔ２は、上面２１１ｓに固定されている。また、１つのストッパーＳｔ３は、上面２１１ｓに対して移動可能である。例えば、塗布対象物４が略長方形の盤面を有する場合、該塗布対象物４が載置部２１１上に載置される際には、塗布対象物４の隣り合う２つの角部が固定のストッパーＳｔ１，Ｓｔ２によって位置決めされる。そして、該塗布対象物４が、固定のストッパーＳｔ１，Ｓｔ２と可動のストッパーＳｔ３とによって挟持される。なお、載置部２１１に、例えば、多数の吸引口が配され、塗布対象物４が、多数の吸引口によって吸引されることで、載置部２１１上に吸着されても良い。
【００１７】
また、載置部２１１のうち、塗布対象物４が載置される領域を挟むＹ軸方向の両端部近傍には、Ｘ軸方向に延在している一対の走行溝２１２が配されている。走行溝２１２は、可動梁機構２２を支持し、該可動梁機構２２のＸ軸方向に沿った移動を案内する。
【００１８】
載置部２１１の＋Ｘ方向の端部近傍に、開口部２１３が配されている。本体部２のうちの開口部２１３の下方に位置する部分に、吐出部２４の乾燥を抑制するための待機用の容器、および吐出部２４の先端を拭浄するための拭浄板５０(図９参照)等が配されている。
【００１９】
可動梁機構２２は、梁部２２１と２つの走行部２２２と吐出部２４とを備えている。梁部２２１は、２つの走行部２２２の間にＹ軸方向に沿って架設されている。つまり、２つの走行部２２２が梁部２２１を介して連結されている。また、梁部２２１の下部には吐出部２４が取り付けられている。
【００２０】
吐出部２４は、所定の溶液を吐出して塗布対象物４の一主面上に該所定の溶液を塗布するノズルである。該吐出部２４は、吐出部本体部２４１と２つの側方平板２４２とを備えている。そして、吐出部本体部２４１の両端に、それぞれ側方平板２４２が取り付けられている。
【００２１】
走行部２２２は、梁部２２１を介して吐出部２４を支持している。また、走行部２２２は、昇降機構Ｓｍ１，Ｓｍ２と帯電制御部２５とを備えている。昇降機構Ｓｍ１，Ｓｍ２は、例えば、ボールネジとサーボモーターとを有している。また、昇降機構Ｓｍ１，Ｓｍ２は、制御部３から入力される制御信号に応じて、梁部２２１の姿勢を保持したままで、該梁部２２１をＺ軸方向に昇降させ得る。帯電制御部２５は、例えば、帯電によって吐出部本体部２４１に蓄積されている電気量を制御する回路である。
【００２２】
駆動部２３は、可動梁機構２２をＸ軸方向に移動させる部分である。該駆動部２３は、例えば、一対の移動子２３１と一対の固定子２３２とリニアエンコーダー２３３とを備えている。一対の移動子２３１は、可動梁機構２２の両端部に取り付けられている。一対の固定子２３２は、載物台２１の両側部においてＸ軸方向に沿って配されている。駆動部２３では、一対の移動子２３１と一対の固定子２３２とが、例えば、コアレスリニアモータを構成し、可動梁機構２２をＸ軸方向に移動させ得る。また、リニアエンコーダー２３３は、一対の移動子２３１のＸ軸方向における位置を検出し得る。リニアエンコーダー２３３によって検出された一対の移動子２３１の位置を示す情報は、制御部３に送られる。
【００２３】
制御部３は、本体部２における各種動作を制御する部分である。該制御部３は、プロセッサー部３１と記憶部３２とを備えている。プロセッサー部３１は、記憶部３２に記憶されているプログラムを読み込んで実行することで、各種のデータ処理を行う。記憶部３２は、プログラムおよび各種データを記憶する。なお、制御部３には、例えば、図示を省略する操作部および表示部が配されている。操作部は、オペレーターの操作を受け付ける。表示部は、各種データを可視的に出力し得る。
【００２４】
また、制御部３は、本体部２とデータの送受信が可能に接続されている。制御部３は、操作部から入力される信号およびリニアエンコーダー２３３から入力される一対の移動子２３１の位置を示す情報に基づいて、一対の移動子２３１および一対の固定子２３２の動作を制御する。つまり、制御部３によって、載物台２１上における可動梁機構２２の各種動作が制御され得る。
【００２５】
また、制御部３は、操作部から入力される信号および図示が省略されている各種センサから入力される信号に基づいて、昇降機構Ｓｍ１，Ｓｍ２および帯電制御部２５の動作ならびに吐出部２４からの所定の溶液の吐出を制御する。
【００２６】
＜(２)吐出部の構成＞
図２は、吐出部２４の一構成例を模式的に示す正面図ならびに溶液供給源２４０を模式的に示す図である。図３は、図２にて一点鎖線III−IIIで示した位置における吐出部２４のＸＺ断面ならびに帯電制御部２５の構成を模式的に示す図である。
【００２７】
図２および図３で示されるように、吐出部本体部２４１の内部には流路２４１ｓが配されている。流路２４１ｓは、溶液供給源２４０に接続されている。また、吐出部本体部２４１の下端部には、吐出口２４１ｏが配されている。吐出口２４１ｏは、Ｙ軸方向に延びるスリット状の開口である。吐出部２４では、溶液供給源２４０から所定の溶液が流路２４１ｓに供給されると、該所定の溶液が吐出口２４１ｏから塗布対象物４に向けて吐出される。すなわち、塗布装置１は、いわゆるスリットコーターとして機能する。
【００２８】
そして、図４で示されるように、例えば、吐出部２４が、Ｘ軸に沿った矢印ＡＲ１で示される−Ｘ方向に移動しながら、所定の溶液Ｌ１を塗布対象物４に向けて吐出することで、塗布対象物４の上に所定の溶液Ｌ１が塗布され得る。
【００２９】
なお、溶液供給源２４０は、例えば、所定の溶液Ｌ１を貯蔵するタンクおよび所定の溶液Ｌ１を送出するポンプ等を有していれば良い。
【００３０】
ここで、所定の溶液Ｌ１は、例えば、Ｉ−Ｂ族金属、III−Ｂ族金属およびカルコゲン元素含有有機化合物が一つの分子内に含まれた単一源前駆体と、有機溶媒とを混合させることで作製され得る。所定の溶液Ｌ１では、例えば、Ｉ−Ｂ族金属、III−Ｂ族金属およびカルコゲン元素含有有機化合物の合計濃度が１０ｗｔ％以上となり得る。なお、カルコゲン元素含有有機化合物とは、カルコゲン元素を含む有機化合物である。カルコゲン元素は、VI−Ｂ族元素のうちの硫黄、セレンおよびテルルである。カルコゲン元素含有有機化合物としては、例えば、チオール、スルフィド、ジスルフィド、セレノール、セレニドおよびジセレニド等が採用され得る。有機溶媒としては、例えば、メタノール等のアルコールおよびピリジン等が採用され得る。このとき、極性の高い有機溶媒であれば、溶液Ｌ１の帯電による制御が容易になり得る。
【００３１】
ところで、側方平板２４２は、吐出部本体部２４１のＹ軸方向の両端部に取り付けられている。このため、流路２４１ｓのＹ軸方向の両端部が側方平板２４２によって規定されている。また、吐出部本体部２４１は、流路２４１ｓの−Ｘ側に位置する前方の部分（前方部とも言う）２４１ｆと、流路２４１ｓの＋Ｘ側に位置する後方の部分（後方部とも言う）２４１ｂとを有している。そして、前方部２４１ｆおよび後方部２４１ｂは、それぞれＹ軸方向に延在している。このため、流路２４１ｓのＸ軸方向の両端部が前方部２４１ｆと後方部２４１ｂとによって規定されている。
【００３２】
前方部２４１ｆのＸ軸方向の幅は、例えば、前方部２４１ｆの下部において、下に行けば下に行くほど狭くなっている。より具体的には、前方部２４１ｆの下部には、下に行けば下に行くほど流路２４１ｓに近づいている斜め下方に向いた傾斜面２４１ｆｄが配されている。また、前方部２４１ｆの最下部には、下方に向いた平坦面２４１ｆｈが配されている。
【００３３】
後方部２４１ｂのＸ軸方向の幅は、例えば、後方部２４１ｂの下部において、下に行けば下に行くほど狭くなっている。より具体的には、後方部２４１ｂの下部には、下に行けば下に行くほど流路２４１ｓに近づいている斜め下方に向いた傾斜面２４１ｂｄが配されている。また、後方部２４１ｂの最下部には、下方に向いた平坦面２４１ｂｈが配されている。
【００３４】
ここでは、前方部２４１ｆの平坦面２４１ｆｈと、後方部２４１ｂの平坦面２４１ｂｈとは、仮想的な一水平面上に配されている。そして、吐出部２４の−Ｚ側の先端部に位置する下端面２４１ｈが、平坦面２４１ｆｈ，２４１ｂｈを含んでいる。
【００３５】
また、後方部２４１ｂは、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂと絶縁領域部２４１ｂｉとを有している。第１領域部２４１ｂｆは、後方部２４１ｂのうちの流路２４１ｓ側に配されている。第２領域部２４１ｂｂは、後方部２４１ｂのうちの最も＋Ｘ側である最後尾の部分に配されている。絶縁領域部２４１ｂｉは、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に介在している。また、第１領域部２４１ｂｆ、第２領域部２４１ｂｂおよび絶縁領域部２４１ｂｉは、それぞれＹ軸方向に延在している。
【００３６】
第１領域部２４１ｂｆは、例えば、前方部２４１ｆと一体的に構成されている。ここで、前方部２４１ｆ、第１領域部２４１ｂｆおよび第２領域部２４１ｂｂの材料としては、金属等の導電性を有するものが採用されれば良い。また、絶縁領域部２４１ｂｉは、電気的に絶縁性を有する領域である。ここで、絶縁領域部２４１ｂｉの材料は、例えば、エポキシ系、シアノアクリル系、ビニール系およびシリコーンゴム系のうちの何れかの系の接着剤であれば良い。
【００３７】
そして、例えば、第１領域部２４１ｂｆと前方部２４１ｆとに相当する部材（第１部材とも言う）と、第２領域部２４１ｂｂに相当する部材（第２部材とも言う）と２枚の側方平板２４２とが接着剤によって接合されることで、吐出部本体部２４１が形成され得る。第１部材および第２部材は、例えば、ステンレス鋼等の金属を用いた鋳造、鍛造および切削加工等の各種加工方法によって形成され得る。
【００３８】
なお、絶縁領域部２４１ｂｉのうち、所定の溶液Ｌ１と接触し得る領域にフッ素樹脂が被覆されれば、絶縁領域部２４１ｂｉの耐薬品性が高まり、所定の溶液Ｌ１の選択に係る自由度が向上し得る。例えば、フッ素樹脂の材料として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が採用されれば、所定の溶液Ｌ１に含まれる溶剤としてピリジン等が選択されても良い。また、該フッ素樹脂の被覆方法としては、エアスプレー法、静電気印加スプレー法およびディップ法等が採用され得る。
【００３９】
上記構造により、吐出部本体部２４１は、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとが絶縁領域部２４１ｂｉを挟んでいる。このため、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとは、電気的に接続されていない。
【００４０】
帯電制御部２５は、図３で示されるように、電源部２５１と接地部２５２とスイッチ部２５３とを備えている。
【００４１】
電源部２５１は、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に電圧を印加する部分である。該電源部２５１は、例えば、一定の電圧を有する直流の電圧源であれば良い。そして、例えば、電源部２５１の第１電極が、第１領域部２４１ｂｆに電気的に接続され、電源部２５１の第２電極が、第２領域部２４１ｂｂに電気的に接続される。なお、例えば、第１電極が正極であり且つ第２電極が負極であっても良いし、第１電極が負極であり且つ第２電極が正極であっても良い。この電源部２５１により、絶縁領域部２４１ｂｉを挟む第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に電荷が蓄積され得る。すなわち、後方部２４１ｂを含む吐出部本体部２４１が帯電され得る。
【００４２】
接地部２５２は、第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に蓄積された電荷を除去するための部分である。該接地部２５２は、例えば、載物台２１に電気的に接続される端子であれば良い。例えば、接地部２５２は、走行溝２１２に配されている端子に接触することで接地され得る。
【００４３】
スイッチ部２５３は、接地部２５２と第２領域部２４１ｂｂとの間に設けられている。そして、スイッチ部２５３は、接地部２５２と第２領域部２４１ｂｂとを電気的に接続している状態（導通状態とも言う）と電気的に接続していない状態（非導通状態とも言う）とに選択的に設定される。なお、スイッチ部２５３は、所定の電気回路を導通している状態と導通していない状態との間で切り替える動作（切替動作とも言う）を行う部品であれば良い。例えば、スイッチ部２５３は、機械的な動作によって切替動作を行う部品であっても良いし、トランジスタ回路のように電気的な作用によって切替動作を行う部品であっても良い。
【００４４】
帯電制御部２５では、電源部２５１とスイッチ部２５３とが、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量を増大させる機構（増大機構とも言う）として働く。また、スイッチ部２５３と接地部２５２とが、帯電によって吐出部本体部２４１に蓄積されている電気量を減少させる機構（減少機構とも言う）として働く。
【００４５】
例えば、スイッチ部２５３が非導通状態に設定されれば、電源部２５１によって第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に電圧が印加される。その結果、帯電によって第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に蓄積されている電気量が増大し得る。つまり、吐出部本体部２４１に蓄積されている電気量が増大し得る。この場合、帯電によって後方部２４１ｂを含む吐出部本体部２４１の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が向上し得る。つまり、所定の溶液Ｌ１が吐出部本体部２４１の表面に対して濡れ易くなる。これにより、例えば、図４で示されるように、傾斜面２４１ｂｄに所定の溶液Ｌ１が這い上がっている部分（這い上がり部とも言う）Ｌ１ｕが形成され得る。
【００４６】
一方、スイッチ部２５３が導通状態に設定されれば、後方部２４１ｂが接地されるため、吐出部本体部２４１に蓄積されている電荷が接地部２５２に逃がされ得る。これにより、帯電によって第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に蓄積されている電気量が低減され得る。つまり、吐出部本体部２４１に蓄積されている電気量が減少し得る。この場合、後方部２４１ｂを含む吐出部本体部２４１の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低減され得る。つまり、所定の溶液Ｌ１が吐出部本体部２４１の表面に対して濡れ難くなる。
【００４７】
なお、塗布装置１は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気において使用されれば、帯電制御部２５によって吐出部本体部２４１が容易に帯電され得る。そして、所定の溶液Ｌ１の極性が高ければ、吐出部本体部２４１の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が大きく変更され易い。また、第１領域部２４１ｂｆと前方部２４１ｆとが電気的に接続されていない場合には、例えば、前方部２４１ｆが接地されていても良い。この場合には、帯電制御部２５により、吐出部本体部２４１のうちの後方部２４１ｂに帯電によって蓄積されている電気量が増減されれば良い。
【００４８】
＜(３)薄膜の製造工程を含む太陽電池パネルの製造プロセス＞
ここで、上記構成を有する塗布装置１を用いた薄膜の製造工程を含む太陽電池パネルの製造プロセスの一例について説明する。
【００４９】
ここでは、塗布装置１を用いて太陽電池パネルの光吸収層が形成される。光吸収層は、例えば、第１導電型（ここではｐ型の導電型）を有するＩ−III−VI族化合物半導体の層であれば良い。Ｉ−III−VI族化合物半導体とは、Ｉ−III−VI族化合物を主に含む半導体である。なお、Ｉ−III−VI族化合物を主に含む半導体とは、Ｉ−III−VI族化合物を７０ｍｏｌ％以上含む半導体のことを言う。以下の記載においても、「主に含む」は「７０ｍｏｌ％以上含む」ことを意味する。
【００５０】
Ｉ−III−VI族化合物は、Ｉ−Ｂ族元素（１１族元素とも言う）とIII−Ｂ族元素（１３族元素とも言う）とVI−Ｂ族元素（１６族元素とも言う）とを主に含む化合物である。Ｉ−III−VI族化合物としては、例えば、ＣｕＩｎＳｅ2（ＣＩＳとも言う）、Ｃｕ（Ｉｎ，Ｇａ）Ｓｅ2（ＣＩＧＳとも言う）およびＣｕ（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓｅ，Ｓ）2（ＣＩＧＳＳとも言う）等が採用され得る。本一例では、光吸収層が、ＣＩＧＳを主に含む。
【００５１】
＜(３−１)太陽電池パネルの製造プロセスの概要＞
図５は、塗布装置１を用いた薄膜の製造工程を含む太陽電池パネルの製造プロセスの一例の流れを示すフローチャートである。
【００５２】
まず、図５のステップＳｐ１では、略矩形の盤面を有する平板状の基板４１（図１０等参照）が準備される。基板４１は、複数の光電変換セルを支持するものである。基板４１に含まれる主な材料としては、例えば、ガラス、セラミックスおよび樹脂等が採用され得る。また、基板４１の厚さは、例えば、１ｍｍ以上で且つ３ｍｍ以下程度であれば良い。
【００５３】
ステップＳｐ２では、洗浄された基板４１の一主面の略全面に、スパッタリング法または蒸着法等が用いられて、導電層としての下部電極層４２（図１０等参照）が形成される。下部電極層４２に含まれる主な材料としては、例えば、Ｍｏ、Ａｌ、Ｔｉ、ＴａおよびＡｕ等の導電性を有する各種金属等が採用され得る。また、下部電極層４２の厚さは、例えば、０．２μｍ以上で且つ１μｍ以下程度であれば良い。
【００５４】
ステップＳｐ３では、下部電極層４２の上面のうちの所定の形成対象位置からその直下の基板４１の上面にかけて、一方向（ここではＹ方向に相当する方向）に直線状に延在する第１溝部が形成される。第１溝部は、例えば、ＹＡＧレーザーまたはその他のレーザーの光が走査されつつ所定の形成対象位置に照射されることで形成され得る。
【００５５】
このステップＳｐ１〜Ｓｐ３の処理により、基板４１と、該基板４１上に設けられ且つ第１溝部が形成されている下部電極層４２とを有する塗布対象物４が形成され得る。
【００５６】
ステップＳｐ４では、塗布装置１を用いた所定の溶液Ｌ１の塗布工程が行われる。ここでは、塗布対象物４の上に吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が略均一に塗布されて、塗布対象物４の上に所定の溶液Ｌ１の皮膜が形成される。なお、この皮膜の厚みは、例えば１０〜１００μｍである。
【００５７】
ステップＳｐ５では、ステップＳｐ４で形成された略均一な所定の溶液Ｌ１の皮膜が乾燥される。このステップＳｐ５では、例えば、塗布対象物４の上に形成された皮膜に不活性気体中もしくは還元雰囲気で熱処理が施される。熱処理の温度は、５０℃以上で且つ３００℃以下であれば良い。このとき、皮膜が乾燥されるとともに皮膜中の有機物が熱分解される。これにより、皮膜が収縮する。
【００５８】
ステップＳｐ６では、ステップＳｐ５で乾燥された所定の溶液Ｌ１の略均一な皮膜が焼成されることで、塗布対象物４の上に略均一な薄膜が形成される。この薄膜が、太陽電池パネルの光吸収層に相当する。このステップＳｐ６では、塗布対象物４の上に形成された皮膜に対する加熱処理が行われる。該加熱処理は、例えば、カルコゲン元素としてのＳｅの気体と非酸化性気体とを含む雰囲気中で行われれば良い。非酸化性気体は、例えば、窒素等の不活性の気体および還元性の気体の少なくとも一方の気体であれば良い。この薄膜は、例えば０．５〜３μｍの厚みを有している。なお、このような薄膜は、例えば、ステップＳｐ４およびステップＳｐ５が複数回繰り返されることにより、所望の厚みを有する皮膜の積層体が形成された後に、ステップＳｐ６による加熱処理が行われることで形成されてもよい。
【００５９】
ステップＳｐ７では、太陽電池パネルの製造プロセスにおけるその後の工程が行われる。ここで、その後の工程の一例について説明する。
【００６０】
まず、ステップＳｐ６で形成された光吸収層の上に、バッファ層が形成される。バッファ層は、光吸収層の第１導電型とは異なる第２導電型（ここではｎ型の導電型）を有する半導体を主に含む。このバッファ層は、化学浴槽堆積法(ＣＢＤ法)によって形成され得る。例えば、酢酸カドミウムとチオ尿素とがアンモニアに溶解させられることで作製された溶液に光吸収層が浸漬されることで、ＣｄＳを主に含むバッファ層が形成される。これにより、光吸収層とバッファ層とが積層されている光電変換層が形成され得る。
【００６１】
次に、バッファ層の上面のうちの所定の形成対象位置から下部電極層の上面に至る領域に、一方向（ここではＹ方向に相当する方向）に直線状に延在する第２溝部が形成される。第２溝部は、スクライブ針が用いられたメカニカルスクライビング等によって形成され得る。
【００６２】
次に、光電変換層の上面から第２溝部の内部にかけて上部電極層が形成される。上部電極層は、スパッタリング法、蒸着法または化学的気相成長（ＣＶＤ）法等で形成される。例えば、バッファ層の上に、アルミニウムが添加された酸化亜鉛を主に含む透明な上部電極層が形成される。このとき、第２溝部内に、上部電極層のうちの垂下する部分が形成される。
【００６３】
次に、上部電極層の上面のうちの所定の形成対象位置から第２溝部の内部にかけてグリッド電極部が形成される。グリッド電極部は、上部電極層の一主面の上に設けられる線状の電極部である。グリッド電極部は、例えば、銀等の金属粉が樹脂製のバインダー等に分散させられた金属ペーストが所定のパターンを有するように印刷され、印刷後の金属ペーストが乾燥によって固化されることで形成され得る。
【００６４】
そして、グリッド電極部が形成された後、上部電極層の上面のうちの所定の形成対象位置から下部電極層の上面に至る領域に、一方向（ここではＹ方向に相当する方向）に直線状に延在する第３溝部が形成される。これにより、基板４１上に複数の光電変換セルが配されている太陽電池パネルが得られる。第３溝部は、第２溝部と同様に、スクライブ針が用いられたメカニカルスクライビング等によって形成され得る。
【００６５】
なお、この太陽電池パネルでは、例えば、光電変換セルは、第２溝部内に形成されている上部電極層の垂下部とグリッド電極部の垂下部とによって、隣の光電変換セルから延伸されている下部電極層４２に電気的に接続されている。つまり、太陽電池パネルでは、基板４１上に配されている複数の光電変換セルが電気的に直列に接続されている。
【００６６】
＜(３−２)塗布装置を用いた所定の溶液の塗布工程＞
図６は、図５のステップＳｐ４における塗布装置１を用いた所定の溶液Ｌ１の塗布工程の流れを示すフローチャートである。図７は、塗布工程における溶液供給源２４０から吐出部２４に対する所定の溶液Ｌ１の供給量の変動と、帯電制御部２５による電圧の印加および接地とに係るタイミングチャートである。図７では、上から順に、所定の溶液Ｌ１の供給量の変動、帯電制御部２５による電圧の印加（電圧印加とも言う）の切り替えタイミング、および帯電制御部２５による接地の切り替えタイミングが示されている。また、図８〜１５は、塗布装置１を用いた所定の溶液Ｌ１の塗布工程における吐出部２４の様子を模式的に示すＸＺ断面図である。
【００６７】
ステップＳｐ４１では、吐出部２４の先端部の下端面２４１ｈに所定の溶液Ｌ１が馴染まされる。このときの吐出部２４の様子が図８に示されている。ここでは、溶液供給源２４０から吐出部２４にごく少量の所定の溶液Ｌ１が供給されることで、吐出口２４１ｏから少量の所定の溶液Ｌ１が染み出し、表面張力によって所定の溶液Ｌ１の液溜まりが下端面２４１ｈ上に形成される。なお、ステップＳｐ４１の処理が行われる期間は、図７の時刻Ｔ１〜Ｔ２の期間に相当する。
【００６８】
ステップＳｐ４２では、吐出部２４の下端面２４１ｈに付着している所定の溶液Ｌ１が拭浄板５０で拭き取られる。このときの吐出部２４の様子が図９に示されている。ここでは、例えば、吐出部２４が下降することで、本体部２のうちの開口部２１３の下方に配されている拭浄板５０に接触し得る。拭浄板５０の材料としては、例えば、耐薬品性に優れた樹脂等が採用され得る。なお、ステップＳｐ４２の処理は、図７の時刻Ｔ２〜Ｔ３の期間内に行われる。
【００６９】
ステップＳｐ４３では、吐出部２４が、所定の溶液Ｌ１を塗布対象物４に塗布し始める初期位置に配置される。このときの吐出部２４の様子が図１０に示されている。ここでは、吐出部２４と塗布対象物４との間隔が第１所定距離に設定される。なお、初期位置は、例えば、塗布対象物４の＋Ｘ側の一端部上の位置であれば良い。なお、ステップＳｐ４３の処理は、図７の時刻Ｔ２〜Ｔ３の期間内に行われる。
【００７０】
ステップＳｐ４４では、溶液供給源２４０から吐出部２４に少量の所定の溶液Ｌ１が供給される。このときの吐出部２４の様子が図１１に示されている。ここでは、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の下部電極層４２側の一主面上に付着する。これにより、塗布対象物４に対する所定の溶液Ｌ１の塗布が開始される。このとき、吐出部２４の先端部から塗布対象物４にかけて所定の溶液Ｌ１の液溜まり（ビードとも言う）ＢＤ１が形成される。
【００７１】
ステップＳｐ４４の処理が行われる期間は、例えば、図７の時刻Ｔ３〜Ｔ４の期間に相当する。この期間には、帯電制御部２５によって吐出部２４の後方部２４１ｂが接地される。これにより、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。つまり、帯電制御部２５によって吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。別の観点から言えば、吐出部２４が塗布対象物４に沿って−Ｘ方向に移動する前であって、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。さらに換言すれば、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される処理（塗布処理とも言う）の最も初期に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。
【００７２】
この場合、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低下する。このため、所定の溶液Ｌ１が吐出部２４の表面に引き付けられ過ぎず、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の一主面上に付着し易い。したがって、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の上に塗布される初期段階において、塗布対象物４の一端部近傍に所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。つまり、塗布処理の初期段階において、塗布対象物４の上に形成される溶液の膜が途切れてしまうような塗布の不良が生じ難い。
【００７３】
ここでは、帯電制御部２５によって、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されたが、これに限られない。例えば、帯電制御部２５によって、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される前に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されても良い。この場合にも、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低い状態となり得る。
【００７４】
ステップＳｐ４５では、吐出部２４が＋Ｚ方向に若干上昇される。このときの吐出部２４の様子が図１２に示されている。ここでは、吐出部２４と塗布対象物４との間隔が第２所定距離に設定される。これにより、ビードＢＤ１の形状が引き伸ばされている形状となる。なお、ステップＳｐ４５の処理は、図７の時刻Ｔ４〜Ｔ５の期間内に行われる。
【００７５】
ステップＳｐ４６では、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給が開始される。所定の溶液Ｌ１の供給の開始は、図７の時刻Ｔ５に行われる。また、時刻Ｔ５には、帯電制御部２５によって吐出部２４の第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に電圧が印加され始める。これにより、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が増大し始める。なお、ここでは、基板４１の材料がガラス等の絶縁物であれば、基板４１の存在により、吐出部２４からビードＢＤ１および下部電極層４２を介して載置部２１１に電荷が逃げる現象が低減され得る。
【００７６】
また、図７の時刻Ｔ５〜Ｔ６で示されるように、例えば、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給量は、時間経過に伴って増加する。
【００７７】
ステップＳｐ４７では、吐出部２４の−Ｘ方向への移動が開始される。吐出部２４の−Ｘ方向への移動は、図７の時刻Ｔ５〜Ｔ６の期間内に開始される。なお、図７で示されるように、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給量は、例えば、時間経過に伴って増加した後に、略一定量に保持される。図１３には、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される様子が示されている。
【００７８】
その後、図７の時刻Ｔ６〜Ｔ７の期間において、吐出部２４から所定の溶液Ｌ１が吐出されながら、吐出部２４が−Ｘ方向に移動することで、塗布対象物４に対する所定の溶液Ｌ１の塗布が連続的に行われる。このとき、図７で示されるように、時刻Ｔ５に開始された第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間への電圧の印加が、時刻Ｔ７まで維持される。
【００７９】
ここで、例えば、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際において帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量を第１電気量とする。また、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら吐出している所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際において帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量を第２電気量とする。この場合、帯電制御部２５は、第１電気量よりも第２電気量が大きくなるように、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量を増大させる。
【００８０】
そして、第２電気量が第１電気量よりも大きければ、帯電によって吐出部２４の後方部２４１ｂにおける所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が向上し得る。この濡れ性の制御により、例えば、図４で示されるように、傾斜面２４１ｂｄに所定の溶液Ｌ１が這い上がっている這い上がり部Ｌ１ｕが適切に形成され得る。そして、第２電気量は、例えば、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら吐出している所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に、所定の溶液Ｌ１に応じた略一定の電気量に保持されれば良い。これにより、所定の溶液Ｌ１が、塗布対象物４の＋Ｚ側の一主面上に略均一に塗布され得る。つまり、塗布対象物４の一主面上に塗布される所定の溶液Ｌ１の膜において、膜の途切れ、筋状の欠陥およびムラが発生し難くなり得る。
【００８１】
なお、第２電気量は、例えば、電源部２５１が吐出部２４に印加する電圧によって調整され得る。この電圧は、例えば、実験およびシミュレーション等によって決定され得る。具体的には、この電圧は、例えば、雰囲気、所定の溶液Ｌ１の組成および粘度等といった塗布に係る諸条件と、電源部２５１が吐出部２４に印加する電圧と、塗布対象物４の一主面上に塗布される所定の溶液Ｌ１の膜の状態との関係に応じて決定され得る。これにより、所定の溶液Ｌ１の組成および粘度等といった諸条件におけるロット間のばらつきに拘わらず、塗布対象物４の一主面上に塗布される所定の溶液Ｌ１の膜において、膜の途切れ、筋状の欠陥およびムラが発生し難くなり得る。
【００８２】
ステップＳｐ４８では、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給量が減少され始める。ここでは、図１４で示されるように、吐出部２４が塗布対象物４の−Ｘ側の他端部近傍の上方の位置まで到達している。なお、この所定の溶液Ｌ１の供給量の減少の開始は、図７の時刻Ｔ７に行われる。
【００８３】
そして、図７の時刻Ｔ７〜Ｔ８で示されるように、例えば、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給量は、時間経過に伴って減少する。この時刻Ｔ７〜Ｔ８には、帯電制御部２５によって吐出部２４の後方部２４１ｂが接地される。これにより、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。つまり、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら吐出している所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される期間（塗布期間とも言う）の終期に、帯電制御部２５により、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。ここで、塗布期間の終期は、例えば、溶液供給源２４０から吐出部２４への所定の溶液Ｌ１の供給量が時間経過に伴って減少する期間であれば良い。
【００８４】
この場合、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低下する。その結果、所定の溶液Ｌ１が吐出部２４の表面に引き付けられ過ぎず、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の一主面上に塗布され易い。したがって、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される最終段階において、塗布対象物４の他端部近傍まで所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。つまり、塗布処理の終期において溶液の膜が途切れてしまうような塗布の不良が生じ難い。
【００８５】
ステップＳｐ４９では、吐出部２４が＋Ｚ方向に上昇する。これにより、ビードＢＤ１が切れて、塗布対象物４への所定の溶液Ｌ１の塗布が終了する。このときの吐出部２４の様子が図１５に示されている。なお、吐出部２４の上昇によってビードＢＤ１が切れる動作は、図７の時刻Ｔ８に行われる。
【００８６】
さらに、塗布装置１を用いた所定の溶液Ｌ１の塗布工程が連続して複数回行われる場合には、上記ステップＳｐ４１〜Ｓｐ４９の処理に引き続いて、ステップＳｐ４２〜Ｓｐ４９の一連の処理が１回以上行われれば良い。
【００８７】
＜(４)一実施形態のまとめ＞
以上のように、本実施形態に係る塗布装置１では、帯電制御部２５によって、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際または塗布される前に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。これにより、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低下する。その結果、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される初期段階において、塗布対象物４の一端部近傍に所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。すなわち、塗布対象物４に所定の溶液Ｌ１が均一に塗布され得る。
【００８８】
また、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が、帯電制御部２５により、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布され始める際よりも、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に大きくなる。これにより、吐出部２４における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が向上し得る。その結果、吐出部２４で溶液Ｌ１を保持しやすくなり、ビードＢＤ１が切れにくくなる。このような濡れ性の制御により、所定の溶液Ｌ１が、塗布対象物４の一主面上に略均一に塗布され得る。
【００８９】
また、帯電制御部２５によって、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら吐出している所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される塗布期間の終期に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減される。これにより、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低下する。その結果、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される最終段階において、塗布対象物４の他端部近傍まで所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。すなわち、塗布対象物４に所定の溶液Ｌ１が均一に塗布され得る。そして、塗布対象物４に所定の溶液Ｌ１が均一に塗布されることで、均一な薄膜が形成され得る。
【００９０】
＜(５)変形例＞
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００９１】
◎例えば、上記一実施形態では、塗布期間の終期に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されたが、これに限られない。例えば、塗布期間の終期に、帯電によって塗布対象物４に蓄積されている電気量を増大させても良い。このような動作は、例えば、図１６で示される帯電制御部２６が、一実施形態に係る塗布装置１に付加されることで実現され得る。
【００９２】
帯電制御部２６は、例えば、帯電によって塗布対象物４に蓄積されている電気量を制御する回路である。帯電制御部２６は、電源部２６１と接地部２６２とスイッチ部２６３とを備えている。
【００９３】
電源部２６１は、下部電極層４２と載置部２１１との間に電圧を印加する部分である。該電源部２６１は、例えば、一定の電圧を有する直流の電圧源であれば良い。そして、例えば、電源部２６１の第１電極が、下部電極層４２に電気的に接続され、電源部２６１の第２電極が、載置部２１１に電気的に接続されている。第１電極と下部電極層４２との電気的な接続は、例えば、ストッパーＳｔ１〜Ｓｔ３のうちの何れかを介して行われれば良い。なお、例えば、第１電極が正極であり且つ第２電極が負極であっても良いし、第１電極が負極であり且つ第２電極が正極であっても良い。この電源部２６１により、絶縁物である基板４１を挟む下部電極層４２と載置部２１１との間に電荷が蓄積され得る。すなわち、下部電極層４２を含む塗布対象物４が帯電され得る。
【００９４】
接地部２６２は、下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積された電荷を除去するための部分である。該接地部２６２は、例えば、載物台２１のうちの載置部２１１以外の部分に電気的に接続されている部分であれば良い。この場合、載置部２１１は、例えば、載物台２１のうちの載置部２１１以外の部分と電気的に接続されていなければ良い。
【００９５】
スイッチ部２６３は、接地部２６２と載置部２１１との間に設けられている。そして、スイッチ部２６３は、接地部２６２と載置部２１１とを電気的に接続している状態（接続状態とも言う）と電気的に接続していない状態（非接続状態とも言う）とに選択的に設定される。なお、スイッチ部２６３は、スイッチ部２５３と同様に、所定の電気回路を導通している状態と導通していない状態との間で切り替える動作を行う部品であれば良い。
【００９６】
帯電制御部２６では、電源部２６１とスイッチ部２６３とが、帯電によって塗布対象物４に蓄積されている電気量を増大させる部分（帯電増大部とも言う）として働く。また、スイッチ部２６３と接地部２６２とが、帯電によって塗布対象物４に蓄積されている電気量を減少させる部分（帯電減少部とも言う）として働く。
【００９７】
例えば、スイッチ部２６３が非接続状態に設定されれば、電源部２６１によって下部電極層４２と載置部２１１との間に電圧が印加される。その結果、帯電によって下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積されている電気量が増大し得る。この場合、塗布対象物４の＋Ｚ側の一主面における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が向上し得る。
【００９８】
一方、スイッチ部２６３が接続状態に設定されれば、載置部２１１が接地されるため、下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積されている電荷が接地部２５２に逃がされ得る。これにより、帯電によって下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積されている電気量が低減される。この場合、塗布対象物４の＋Ｚ側の一主面における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低減され得る。
【００９９】
図１７は、塗布工程における溶液供給源２４０から吐出部２４に対する所定の溶液Ｌ１の供給量の変動と、帯電制御部２５，２６による電圧の印加および接地とに係るタイミングチャートである。図１７では、上から順に、所定の溶液Ｌ１の供給量の変動と、帯電制御部２５による電圧の印加および接地の切り替えタイミングと、帯電制御部２６による電圧の印加および接地の切り替えタイミングとが示されている。
【０１００】
図１７で示されるタイミングチャートは、図７で示されるタイミングチャートに、帯電制御部２６による電圧の印加および接地の切り替えタイミングが付加され、帯電制御部２５による電圧の印加の切り替えタイミングに若干の変更がなされたものである。この若干の変更は、時刻Ｔ８〜Ｔ９の期間に、帯電制御部２５によって吐出部２４の第１領域部２４１ｂｆと第２領域部２４１ｂｂとの間に電圧が印加される。これにより、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が増大する。その結果、時刻Ｔ８において、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が増大し、吐出部２４の上昇によってビードＢＤ１が切れ易くなる。
【０１０１】
また、図１７で示されるように、時刻Ｔ７〜Ｔ８において、帯電制御部２６によって、下部電極層４２と載置部２１１との間に電圧が印加される。このとき、帯電によって塗布対象物４の＋Ｚ側の一主面における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が向上し得る。その結果、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の表面に引き付けられるため、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４の一主面上に塗布され易い。したがって、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される最終段階において、塗布対象物４の他端部近傍まで所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。つまり、塗布工程の最終段階において溶液の膜が途切れてしまうような塗布の不良が生じ難い。
【０１０２】
さらに、図１７で示されるように、時刻Ｔ８〜Ｔ９において、帯電制御部２６によって、載置部２１１が接地されるため、下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積されている電荷が接地部２５２に逃がされ得る。これにより、帯電によって下部電極層４２と載置部２１１との間に蓄積されている電気量が低減される。この場合、塗布対象物４の＋Ｚ側の一主面における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低減され得る。その結果、時刻Ｔ８において、塗布対象物４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低下し、吐出部２４の上昇によってビードＢＤ１が切れ易くなる。
【０１０３】
つまり、本変形例では、塗布処理が終了する直前まで、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低く、塗布対象物４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が高い状態とされる。そして、吐出部２４の上昇によってビードＢＤ１が切れる瞬間には、吐出部２４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が高く、塗布対象物４の所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低い状態とされる。これにより、吐出部２４の上昇によってビードＢＤ１が所望のタイミングで切れ易くなる。その結果、塗布工程の最終段階において溶液の膜が所望の位置まで均一に形成され得る。
【０１０４】
◎また、上記一実施形態では、帯電制御部２５によって、吐出部２４から吐出されている所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される前に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されたが、これに限られない。例えば、拭浄板５０が導電性を有していれば、吐出部２４の下端面２４１ｈに付着している所定の溶液Ｌ１が拭浄板５０で拭き取られる際に、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減され得る。
【０１０５】
◎また、上記一実施形態では、いわゆるスリットコーターとして機能する塗布装置１を挙げて説明したが、これに限られない。本発明は、スリットコーター以外の塗布装置一般に適用することが可能である。
【０１０６】
◎また、上記一実施形態では、吐出部２４の後方部２４１ｂの帯電を主に制御する帯電制御部２５が設けられたが、これに限られない。例えば、吐出部２４が±Ｘ方向の両方向に移動する際に所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される場合には、前方部２４１ｆが後方部２４１ｂと同様な構成を有し、前方部２４１ｆとは別に後方部２４１ｂの帯電を制御する帯電制御部が付加されて良い。
【０１０７】
◎また、上記一実施形態では、帯電制御部２５により、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が増減したが、これに限られない。例えば、帯電制御部２５により、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が増大されず、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が減少しても良い。より具体的には、例えば、図３で示された帯電制御部２５から電源部２５１が取り除かれても良い。
【０１０８】
上記構成が採用されても、所定の溶液Ｌ１が塗布され始める際または塗布される前に、帯電制御部２５によって、吐出部２４における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低減され得る。このため、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される初期段階において、塗布対象物４の一端部近傍に所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。また、塗布期間の終期に、帯電制御部２５により、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されることで、吐出部２４における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が低減され得る。このため、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４上へ塗布される最終段階において、塗布対象物４の他端部近傍まで所定の溶液Ｌ１がより確実に塗布され得る。すなわち、上記構成が採用されても、塗布対象物４に所定の溶液Ｌ１が均一に塗布され得る。
【０１０９】
また、例えば、帯電制御部２５により、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されず、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が増大されても良い。より具体的には、例えば、図３で示された帯電制御部２５から接地部２５２が取り除かれても良い。
【０１１０】
上記構成が採用されても、帯電制御部２５によって、吐出部２４が塗布対象物４に対して相対的に移動しながら所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際において、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が制御され得る。この電気量の制御により、吐出部２４における所定の溶液Ｌ１に対する濡れ性が制御され得る。その結果、所定の溶液Ｌ１が、塗布対象物４の一主面上に略均一に塗布され得る。すなわち、上記構成が採用されても、塗布対象物４に所定の溶液Ｌ１が均一に塗布され得る。
【０１１１】
◎また、上記一実施形態では、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に、塗布対象物４が固定され、吐出部２４が移動したが、これに限られない。例えば、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に、吐出部２４が固定され、塗布対象物４が移動されても良い。すなわち、所定の溶液Ｌ１が塗布対象物４に塗布される際に、吐出部２４が、塗布対象物４に対して相対的に移動すれば良い。
【０１１２】
◎また、上記一実施形態では、帯電制御部２５が、増大機構および減少機構の両方の機構として働いたが、これに限られない。例えば、帯電制御部２５の増大機構として働く部分と、帯電制御部２５の減少機構として働く部分とが、別々に設けられても良い。
【０１１３】
◎また、上記一実施形態では、帯電制御部２５によって、吐出部２４が接地されたが、これに限られない。例えば、帯電制御部２５によって、電源部２５１とは逆の電圧が、吐出部２４に付与されることで、帯電によって吐出部２４に蓄積されている電気量が低減されても良い。
【０１１４】
◎また、上記一変形例では、帯電制御部２６によって、塗布対象物４が接地されたが、これに限られない。例えば、帯電制御部２６によって、電源部２６１とは逆の電圧を、塗布対象物４に付与することで、帯電によって塗布対象物４に蓄積されている電気量が低減されても良い。
【０１１５】
◎また、上記一変形例では、帯電制御部２６が、帯電増大部および帯電減少部の両方の部分として働いたが、これに限られない。例えば、帯電制御部２６の帯電増大部として働く部分と、帯電制御部２６の帯電減少部として働く部分とが、別々に設けられても良い。
【０１１６】
◎なお、上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１７】
１  塗布装置
２  本体部
３  制御部
４  塗布対象物
２１  載物台
２２  可動梁機構
２３  駆動部
２４  吐出部
２５，２６  帯電制御部
４１  基板
４２  下部電極層
２１１  載置部
２４０  溶液供給源
２４１  吐出部本体部
２４１ｂ  後方部
２４１ｂｂ  第２領域部
２４１ｂｆ  第１領域部
２４１ｂｉ  絶縁領域部
２４１ｆ  前方部
２４１ｏ  吐出口
２５１，２６１  電源部
２５２，２６２  接地部
２５３，２６３  スイッチ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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