(57)【要約】【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。【選択図】図１
2012143849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを回転させる回転装置と、
前記回転装置の周辺に前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具と、
前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って前記工具を移動させることによって、該工具を前記半導体チップの角に接触させて、該半導体チップの前記角を面取りする移動装置と、を備えることを特徴とする面取り装置。
【請求項２】
前記工具が前記回転装置の周辺に複数個配置されていることを特徴とする請求項１に記載の面取り装置。
【請求項３】
前記回転装置が、前記半導体チップの重心を通る直線を回転軸として、該半導体チップを回転させることを特徴とする請求項１又は２に記載の面取り装置。
【請求項４】
前記回転装置、前記工具及び前記移動装置の周囲を覆う囲い壁をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の面取り装置。
【請求項５】
前記移動装置は、前記回転装置の回転軸に関する接線方向に沿って前記工具を移動させることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の面取り装置。
【請求項６】
前記回転装置及び前記移動装置を駆動する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記回転装置に回転動作をさせると同時に、前記移動装置に移動動作をさせることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の面取り装置。
【請求項７】
半導体チップを回転装置によって回転させながら、前記回転装置の周辺に配置され且つ前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具を前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って移動させることで該工具を前記半導体チップの前記角に接触させることによって、該半導体チップの前記角を面取りすることを特徴とする面取り方法。
【請求項８】
前記工具が研磨工具であり、
前記半導体チップの前記角の面取り後に、前記工具を目の細かさが異なる研磨工具に交換して、前記交換後の研磨工具を用いて前記半導体チップの前記角の面取りを再度行うことを特徴とする請求項７に記載の面取り方法。
【請求項９】
前記半導体チップの前記角の研削、研磨又は切削をすることによって前記半導体チップの前記角を面取りすることを特徴とする請求項７又は８に記載の面取り方法。
【請求項１０】
前記半導体チップの中心を通る回転軸の回りに前記半導体チップを回転させることを特徴とする請求７乃至９の何れか１項に記載の面取り方法。
【請求項１１】
前記半導体チップの回転軸に関する径方向内側へ前記工具を移動させることを特徴とする請求項７乃至１０の何れか１項に記載の面取り方法。
【請求項１２】
前記半導体チップの回転軸に関する接線方向に前記工具を移動させることを特徴とする請求項７乃至１１の何れか１項に記載の面取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面取り方法及び面取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、半導体ウエハを格子状のダイシングストリートに沿って切断することによって個片化されたものである。ダイシングストリートが格子状であるから、半導体チップの形状は正方形又は長方形であり、半導体チップの角が直角である。そのため、半導体チップの角に応力が集中し、半導体チップの搭載時や運搬時に半導体チップが衝突すると、角が欠けてしまう。
【０００３】
半導体チップの角が欠けないように、半導体チップの角を面取りする技術が記載されている（特許文献１，２参照）。特許文献１に記載の技術では、半導体ウエハの切断前にダイシングストリートの交差部に開口を形成し、その後半導体ウエハをダイシングすることによって、半導体チップの角を面取りしている。特許文献２に記載の技術では、半導体ウエハに対してレーザー光を照射して、レーザー光を八角形の形状に走査することによって、八角形の半導体チップを１つずつ切り出している。半導体チップの形状が八角形であるから、半導体チップの角が鈍角となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９９６８１号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１，２に記載の技術では、半導体ウエハを半導体チップに個片化する際に、半導体チップの角を面取りしている。しかし、これらの方法では、すでに個片化された半導体チップの角を面取りすることはできなかった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するための本発明に係る面取り装置は、
半導体チップを回転させる回転装置と、
前記回転装置の周辺に前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具と、
前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って前記工具を移動させることによって、該工具を前記半導体チップの角に接触させて、該半導体チップの前記角を面取りする移動装置と、を備える。
【０００７】
以上の課題を解決するための本発明に係る面取り方法は、
半導体チップを回転装置によって回転させながら、前記回転装置の周辺に配置され且つ前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具を前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って移動させることで該工具を前記半導体チップの前記角に接触させることによって、該半導体チップの前記角を面取りする方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、予め個片化された半導体チップの角を面取りすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】半導体チップの面取り方法を説明するための工程図。
【図２】半導体チップの面取り方法を説明するための工程図。
【図３】面取り装置の側面図。
【図４】面取り装置の平面図。
【図５】半導体チップの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態について、図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１１】
〔第１の実施の形態〕
図１は、半導体チップの面取り方法を示した工程図である。
図１（ａ）に示すように、半導体チップ１は、互いに同形状である上面と下面との間に厚さを有し、上面と下面とをつなぐ複数の側面を有する多面体である。その上面及び下面がいずれも凸多角形である。即ち、平面視して、半導体チップ１が凸多角形に形作られている。平面視した半導体チップ１の形状が凸四多角形である場合、一組又は二組の対角が直角であることが好ましい。凸四角形の一組又は二組の対角が直角であると、全ての頂点を通る外接円が存在するためである。具体的には、平面視して、半導体チップ１が正方形に形作られており、半導体チップ１が四つの直角な角２を有する。また、半導体チップ１は、長方形にそれぞれが形作られた４つの側面を有し、半導体チップ１全体としては扁平な形状に形作られている。なお、平面視した半導体チップ１の形状が正三角形、正五角形等の正多角形であってもよい。
【００１２】
半導体チップ１はパッケージされたものでもよいし、ベアチップであってもよい。半導体チップ１の表側の面と裏側の面のうち一方又は両方に保護フィルムを貼着してもよい。
【００１３】
図１（ｂ）に示すように、半導体チップ１を回転させる。その回転軸５は、半導体チップ１に対して交差するとともに、半導体チップ１の中心３を通っている。具体的には、その回転軸５は、半導体チップ１の中心３において半導体チップ１の上面及び下面に直交している。ここでの、中心３とは、半導体チップ１を平面視した場合の半導体チップ１の外形の重心をいう。
【００１４】
一方、工具４を半導体チップ１の周辺に半導体チップ１の角２に接離可能に配置し、回転している半導体チップ１の角２に工具４を当て、工具４を用いて半導体チップ１の角２の研削、研磨又は切削を行う。これにより、半導体チップ１の角２が丸まる（図１（ｃ）参照）。工具４は、例えば研削工具、研磨工具又は切削工具であり、より具体的にはヤスリ、砥石、バイト（tool bit）又はブレードである。
【００１５】
半導体チップ１の周辺に配置する工具４の数は４であるが、１、２若しくは３又は５以上であってもよい。工具４の数が２以上である場合には、これら工具４を回転軸５に関する周方向に沿って等角度の間隔で配置するとよい。
【００１６】
半導体チップ１の回転中に、工具４を径方向に沿って回転軸５に近づけるように遅く移動させる。そうすることで、半導体チップ１の角２の削り取る量を増やす。
【００１７】
半導体チップ１が正多角形（具体的には、正方形）であるから、半導体チップ１の全ての角（頂点）２を通る外接円が存在する。そのような半導体チップ１を回転させる際の回転軸５が半導体チップ１の中心３を通るので、全ての角２の研削、研磨又は切削をほぼ同時に行うことができる。
【００１８】
なお、図２に示すように、平面視して、半導体チップ１が長方形に形作られていてもよい。この場合でも、半導体チップ１の全ての角２を通る外接円が存在するので、全ての角２を工具４によってほぼ同時に削ることができる。
【００１９】
以上のように半導体チップ１の角２を丸めることによって、角２が他の物体（例えば、落下時の床面、実装時の他の電子部品等）に衝突しても、半導体チップ１の角２が欠けにくい。
【００２０】
また、以上に説明した方法では、予め個片化した半導体チップ１の角２が面取りされていなくても、その角２を丸面取りすることができる。
【００２１】
また、半導体チップ１の角２の丸面取り処理が枚葉処理であるため、再現性が良い。つまり、同じ形状の多数の半導体チップ１の角２を同様にして丸めた場合でも、丸面取り部分の形状の個体差が殆どない。仮に多数の半導体チップ１の角２を同時にエッチングして丸めた場合、つまりバッチ処理の場合、エッチングの進行具合が半導体チップ１の位置やエッチング液の濃度分布に影響するので、丸面取り部分の形状の個体差が大きくなってしまう。特許文献１（特開２００９−９９６８１号公報）に記載の技術でも、面取り部分の形状の個体差が大きくなってしまう。この実施の形態では、そのような個体差を解消することができる。
【００２２】
〔第２の実施の形態〕
図３は、面取り装置１０を示した側面図であり、図４は、面取り装置１０を示した平面図である。
図３、図４に示すように、トレー７１がトレー置き場（載置台）７０の上に載置されている。トレー７１の上面には、長方形又は正方形の収納凹部７２が凹設されている。収納凹部７２の数が複数であり、これら収納凹部７２が格子状に配列されている。収納凹部７２の中には半導体チップ１１がそれぞれ収納されている。なお、半導体チップ１１は、第１の実施の形態において説明した半導体チップ１と同じものである。
【００２３】
移載機２０がトレー置き場７０の周辺に配置され、囲い壁６０及び回転装置３０が移載機２０の周辺に配置されている。移載機２０が回転装置（turning machine）３０とトレー置き場７０との間に配置されている。囲い壁６０が、回転装置３０を囲うように回転装置３０の周囲に配置されている。囲い壁６０によって囲われた空間６１は、その上側が開放されている。
【００２４】
移載機２０は、トレー収納凹部７２内に収納された半導体チップ１１を回転装置３０に移載したり、回転装置３０に支持された半導体チップ１１をトレー収納凹部７２内に移載したりする。
【００２５】
移載機２０は、基台２１、昇降機２２、アーム２３及び保持部２４を有する。昇降機２２が基台２１の上に取り付けられ、アーム２３の基端部が昇降機２２の上端に連結されている。昇降機２２は、上下に伸縮することによってアーム２３を昇降させる。アーム２３の基端部と昇降機２２の連結部は、上下に延びた回転軸となっており、アーム２３がその回転軸を中心にして旋回する。アーム２３は、その回転軸から径方向外側に延びているとともに、その径方向に収縮する。アーム２３の先端部には、保持部２４が取り付けられている。保持部２４は、半導体チップ１１を保持する。具体的には、保持部２４が半導体チップ１１を吸引して、半導体チップ１１が保持部２４に吸着することによって、半導体チップ１１が保持部２４に保持される。より具体的には、保持部２４が半導体チップ１１を真空吸引し、又は磁気吸引する。なお、保持部２４が半導体チップ１１を爪、指等によって機械的に把持するものでもよい。
【００２６】
回転装置３０は、半導体チップ１１を保持するとともに保持した半導体チップ１１を回転させる。
【００２７】
回転装置３０は、スピンドル（回転軸）３１、チャック３２及び昇降・回転機３３を有する。スピンドル３１、チャック３２及び昇降・回転機３３は、囲い壁６０の内側に配置されている。スピンドル３１が昇降・回転機３３に連結され、そのスピンドル３１が上下に延び出ている。昇降・回転機３３は、スピンドル３１を上下に移動させたり、上下に延びたスピンドル３１の軸線を中心にスピンドル３１を回転させたりする。スピンドル３１の上端部には、チャック３２が取り付けられている。チャック３２は、半導体チップ１１をスピンドル３１に固定するものである。チャック３２は、半導体チップ１１を爪等によって機械的に固定するものでもよいし、半導体チップ１１を例えば磁気又は真空によって吸引することでその半導体チップ１１を固定するものでもよい。
【００２８】
囲い壁６０の内側には、工具４０が配置されている。工具４０は、回転装置３０の周辺に配置されている。工具４０は、例えば研削工具、研磨工具又は切削工具であり、より具体的にはヤスリ、砥石、バイト又はブレードである。工具４０の数は２以上であり、具体的には４である。なお、工具４０の数が１であってもよい。
【００２９】
工具４０が移動装置５０にそれぞれ連結されている。移動装置５０は、囲い壁６０の内側において回転装置３０の周辺に配置されている。移動装置５０は、スピンドル３１の軸線に関する径方向に沿って工具４０を移動させる。
【００３０】
工具４０が移動装置５０から取り外し可能であり、工具４０を交換することができる。
【００３１】
囲い壁６０の内側には、支柱５１が立設されている。移動装置５０が支柱５１の上端に取り付けられ、移動装置５０及び工具４０が所定の高さの位置に配置されている。
【００３２】
以上に説明した移載機２０、囲い壁６０、工具４０、移動装置５０、支柱５１及び囲み壁６０を一組のユニットとした場合、複数組のユニットがトレー置き場７０の周囲に配置されていてもよい。これらユニットで並行して丸面取り処理を行うことができる。
【００３３】
この面取り装置１０は、トレー置き場７０、移載機２０、回転装置３０、工具４０、移動装置５０、支柱５１及び囲み壁６０のほかに、制御装置８０を備える。制御装置８０は移載機２０、回転装置３０及び移動装置５０を制御する。例えば、制御装置８０は、移載機２０、回転装置３０及び移動装置５０の順序制御（シーケンス制御）を行ったり、これらの動作速度の制御をしたりする。
【００３４】
続いて、面取り装置１０の動作について説明するとともに、面取り装置１０を用いた半導体チップの面取り方法について説明する。
【００３５】
まず、制御装置８０が回転装置３０の昇降・回転機３３を制御して、スピンドル３１が昇降・回転機３３によって上昇される。また、制御装置８０が移動装置５０を制御して、工具４０が移動装置５０によって径方向外側に移動される。
【００３６】
次に、制御装置８０が移載機２０を制御して、移載機２０がトレー収納凹部７２内に収納された半導体チップ１１を回転装置３０のチャック３２に移載して、半導体チップ１１の中心がスピンドル３１の軸線に一致させる。具体的には、昇降機２２によってアーム２３が上昇された後、アーム２３が伸縮するとともに回転することで、保持部２４が何れかの半導体チップ１１の上に位置し、その後、アーム２３が昇降機２２によって下降されると、半導体チップ１１が保持部２４に保持される。その後、昇降機２２によってアーム２３が上昇された後、アーム２３が伸縮するとともに回転することで、保持部２４がチャック３２の上に位置する。その後、アーム２３が昇降機２２によって下降されると、半導体チップ１１が保持部２４からチャック３２に移される。
【００３７】
チャック３２によって半導体チップ１１がスピンドル３１に固定された後、制御装置８０が昇降・回転機３３を制御して、スピンドル３１が昇降・回転機３３によって下降される。この際、チャック３２に保持された半導体チップ１１の上下の位置と、工具４０の上下の位置が揃ったら、スピンドル３１の下降が停止する。
【００３８】
次に、制御装置８０が昇降・回転機３３を制御して、スピンドル３１が昇降・回転機３３によって回転される。半導体チップ１１の中心とスピンドル３１の軸線が揃っているから、半導体チップ１１がその中心の回りを回転する。
【００３９】
次に、制御装置８０が移動装置５０を制御して、工具４０が移動装置５０によって径方向内側に移動される。そして、工具４０が回転中の半導体チップ１１の角に当たると、半導体チップ１１の角が工具４０によって削られる。工具４０が半導体チップ１１の角に当たった後、工具４０が移動装置５０によって径方向内側へゆっくり移動され、半導体チップ１１の角が徐々に削り取られる。工具４０が半導体チップ１１の角に当たってから所定の距離だけ移動されたら、制御装置８０が移動装置５０を制御して、工具４０が移動装置５０によって径方向外側に移動される。
【００４０】
次に、制御装置８０が昇降・回転機３３を制御して、昇降・回転機３３の回転動作が停止した後、スピンドル３１が昇降・回転機３３によって上昇される。半導体チップ１１が保持部２４に当接し、その半導体チップ１１がチャック３２から保持部２４に移される。
【００４１】
次に、制御装置８０が移載機２０を制御して、移載機２０が保持部２４に保持された半導体チップ１１を元のトレー収納凹部７２に移載する。
【００４２】
この実施の形態によれば、以下のような効果が得られる。
(1)  半導体チップ１１の角を丸めたので、半導体チップ１１の角が欠けにくい。
(2)  半導体チップ１１の複数の角をほぼ同時に丸めることができる。
(3)  半導体チップ１１の角の削りかすの飛散を囲い壁６０によって防止することができる。
(4)  枚葉処理であるため、再現性の良い丸面取りができる。
【００４３】
〔半導体チップの具体例〕
上述の半導体チップの一例について説明する。
図５は、上述の各実施形態で丸面取り処理される半導体チップ１０１の一部を破断した状態で示した斜視図である。
【００４４】
半導体チップ１０１は、チップサイズにパッケージしたものであって、いわゆるＣＳＰ（Chip Size Package）である。特に、この半導体チップ１０１は、個片化する前の半導体ウエハの表面を樹脂によって封止した後に、それをチップサイズに個片化したものである。つまり、半導体チップ１０１は、ＣＳＰの中でも特にＷＬＰ（Wafer Level Package）である。
【００４５】
半導体チップ１０１は、半導体基板１０２、パッシベーション膜１０４、絶縁膜１０５、封止層１０６、配線１０７、アウター端子１０９及びバンプ１１０等を備える。
【００４６】
半導体基板１０２は、シリコンといった半導体材料等からなる。半導体基板１０２の表側の表層には、集積回路が形成されている。
【００４７】
半導体基板１０２の上面が、パッシベーション膜１０４によって被覆されている。パッシベーション膜１０４は、酸化シリコン又は窒化シリコンを含有する。パッシベーション膜１０４が、絶縁膜１０５によって被覆されている。絶縁膜１０５は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂その他の樹脂を含有する。例えば、絶縁膜１０５には、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、エポキシ系、フェノール系、シリコン系等のプラスチック材料又はこれらの複合材料等を用いることができる。なお、絶縁膜１０５が形成されていなくてもよい。
【００４８】
半導体基板１０２の上面の上には、複数のインナー端子１０３が形成されている。インナー端子１０３は、半導体基板１０２の表層に形成された集積回路の配線の一部であったり、各種電気素子（例えば、ダイオード、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等）の電極であったりする。パッシベーション膜１０４及び絶縁膜１０５のうちインナー端子１０３に重なる位置には、コンタクト用開口が形成されている。
【００４９】
配線１０７が、絶縁膜１０５上（絶縁膜１０５が無い場合には、パッシベーション膜１０４上）に形成されている。配線１０７は、導体下地（シード層）と導体層の積層体である。なお、配線１０７は導体の単層であってもよいし、更に多くの導体層を積層したものでもよい。
【００５０】
配線１０７の一部がインナー端子１０３上に積層され、配線１０７がパッシベーション膜１０４及び絶縁膜１０５に開けられたコンタクト用開口を介してインナー端子１０３に接続されている。
【００５１】
配線１０７の一部がランド１０８となっている。ランド１０８上には、アウター端子１０９が形成され、配線１０７がアウター端子１０９に接続されている。そのため、アウター端子１０９は、配線１０７によってインナー端子１０３に導通している。アウター端子１０９は、突起状に設けられた柱状電極である。アウター端子１０９は、銅その他の金属からなる。
【００５２】
遮光性の封止層１０６が絶縁膜１０５上（絶縁膜１０５が無い場合には、パッシベーション膜１０４上）に形成され、配線１０７が封止層１０６によって覆われている。アウター端子１０９が封止層１０６を貫通するように封止層１０６に埋設されている。アウター端子１０９の頭頂面が封止層１０６によって覆われていないが、アウター端子１０９の周面が封止層１０６によって覆われて保護されている。封止層１０６の表面が、アウター端子１０９の頭頂面と面一に設けられているか、又は、アウター端子１０９の頭頂面よりも僅かに高い位置にある。
【００５３】
封止層１０６は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂その他の絶縁性樹脂を含有し、好ましくは、絶縁性樹脂（エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等）にフィラー（例えば、ガラスフィラー）を配合した繊維強化樹脂からなる。
【００５４】
バンプ１１０がアウター端子１０９の頭頂面上に形成されている。バンプ１１０は半田バンプである。
【００５５】
平面視して、半導体チップ１０１が正方形又は長方形に形作られている。平面視して、半導体基板１０２が正方形又は長方形に形作られている。平面視して、封止層１０６が正方形又は長方形に形作られている。封止層１０６の外周面（側面）１０６ａと半導体基板１０２の外周面（側面）１０２ａが面一となって揃っており、封止層１０６及び半導体基板１０２が半導体チップ１０１の外周面（側面）として露出している。半導体基板１０２及び封止層１０６は長方形にそれぞれが形作られた４つの側面を有し、半導体チップ１０１の各側面も長方形に形作られている。
【００５６】
平面視して、絶縁膜１０５が正方形又は長方形に形作られている。平面視して、絶縁膜１０５の外縁１０５ａが半導体基板１０２の外周面１０２ａよりも内側に位置しており、絶縁膜１０５が半導体チップ１０１の外周面（側面）として露出していない。なお、平面視して、絶縁膜１０５のサイズと半導体基板１０２のサイズが同じで、絶縁膜１０５が半導体チップ１０１の外周面（側面）として露出していてもよい。
【００５７】
平面視して、パッシベーション膜１０４のサイズと半導体基板１０２のサイズが同じで、パッシベーション膜１０４の外縁１０４ａが半導体チップ１０１の外周面（側面）として露出している。なお、パッシベーション膜１０４の外縁１０４ａが露出していなくてもよい。
【００５８】
上記各実施の形態で説明したように、半導体チップ１０１をその中心の回りに回転させつつ、工具４又は工具４０を半導体チップ１０１の角１２０に当てることで、半導体チップ１０１の角１２０を削る。
【００５９】
半導体基板１０２はその脆性が高く、その延展性が低いのに対して、封止層１０６は半導体基板１０２よりも脆性が低く、延展性が高い。そのため、半導体基板１０２に積層された封止層１０６によって半導体基板１０２が保護され、工具４，４０によって半導体基板１０２が欠けてしまうことを防止することができる。
【００６０】
〔変形例〕
本発明を適用可能な実施形態は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。以下、幾つかの変形例を挙げる。以下に挙げる変形例は、可能な限り組み合わせてもよい。
【００６１】
〔変形例１〕
半導体チップ１，１１，１０１を回転させる際の回転軸が、半導体チップ１，１１，１０１の中心からずれていてもよい。
【００６２】
〔変形例２〕
１つの半導体チップ１，１１，１０１の角を削るに際して、工具４，４０を交換してもよい。
【００６３】
例えば、工具４，４０がヤスリ又は砥石といった研磨工具である場合、工具４，４０を目の異なるものに交換する。具体的には、半導体チップ１，１１，１０１の角の面取り後に、工具４，４０をより目の細かい研磨工具に交換し、交換後の研磨工具を用いて半導体チップ１，１１，１０１の角の面取りを再度行う。交換回数及び交換後の面取り回数は１回でもよいし、複数回でもよい。交換回数が複数回である場合も、目の粗い研磨工具から順に用いる。半導体チップ１，１１，１０１の角を再度面取りする際には、半導体チップ１，１１，１０１を回転させながら、交換後の研磨工具を回転軸に関する径方向内側に移動させることで交換後の研磨工具を半導体チップ１，１１，１０１の角に接触させることによって、半導体チップ１，１１，１０１の角を面取りする。
なお、工具４，４０をより目の粗い研磨工具に交換してもよい。
【００６４】
〔変形例３〕
上記第２の実施の形態では、移動装置５０がモータ等の動力源を有し、その動力源によって動作するものとした。それに対して、移動装置５０が手動で動かされるものとしてもよい。
【００６５】
〔変形例４〕
上記第１の実施の形態では、工具４０が移動装置５０によって径方向に沿って移動されるようにしたが、工具４０が移動装置５０によって、スピンドル３１の軸線を中心とする円の径方向及び接線方向に沿って移動されるようにしてもよい。これによって、角２の丸みの曲率を小さくしたり、大きくしたりするような加工を半導体チップ１に施すことができる。
【００６６】
〔付記〕
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
＜請求項１＞
半導体チップを回転させる回転装置と、
前記回転装置の周辺に前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具と、
前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って前記工具を移動させることによって、該工具を前記半導体チップの角に接触させて、該半導体チップの前記角を面取りする移動装置と、を備えることを特徴とする面取り装置。
＜請求項２＞
前記工具が前記回転装置の周辺に複数個配置されていることを特徴とする請求項１に記載の面取り装置。
＜請求項３＞
前記回転装置が、前記半導体チップの重心を通る直線を回転軸として、該半導体チップを回転させることを特徴とする請求項１又は２に記載の面取り装置。
＜請求項４＞
前記回転装置、前記工具及び前記移動装置の周囲を覆う囲い壁をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の面取り装置。
＜請求項５＞
前記移動装置は、前記回転装置の回転軸に関する接線方向に沿って前記工具を移動させることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の面取り装置。
＜請求項６＞
前記回転装置及び前記移動装置を駆動する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記回転装置に回転動作をさせると同時に、前記移動装置に移動動作をさせることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の面取り装置。
＜請求項７＞
半導体チップを回転装置によって回転させながら、前記回転装置の周辺に配置され且つ前記半導体チップの角に接離可能に配置された工具を前記回転装置の回転軸に関する径方向に沿って移動させることで該工具を前記半導体チップの前記角に接触させることによって、該半導体チップの前記角を面取りすることを特徴とする面取り方法。
＜請求項８＞
前記工具が研磨工具であり、
前記半導体チップの前記角の面取り後に、前記工具を目の細かさが異なる研磨工具に交換して、前記交換後の研磨工具を用いて前記半導体チップの前記角の面取りを再度行うことを特徴とする請求項７に記載の面取り方法。
＜請求項９＞
前記半導体チップの前記角の研削、研磨又は切削をすることによって前記半導体チップの前記角を面取りすることを特徴とする請求項７又は８に記載の面取り方法。
＜請求項１０＞
前記半導体チップの中心を通る回転軸の回りに前記半導体チップを回転させることを特徴とする請求７乃至９の何れか１項に記載の面取り方法。
＜請求項１１＞
前記半導体チップの回転軸に関する径方向内側へ前記工具を移動させることを特徴とする請求項７乃至１０の何れか１項に記載の面取り方法。
＜請求項１２＞
前記半導体チップの回転軸に関する接線方向に前記工具を移動させることを特徴とする請求項７乃至１１の何れか１項に記載の面取り方法。
【符号の説明】
【００６７】
１，１１，１０１  半導体チップ
２  角
４，４０  工具
１０  面取り装置
３０  回転装置
５０  移動装置
８０  制御装置
【図１】
2012143849.tif 000003
【図２】
2012143849.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012143849.tif 000006
【図５】
2012143849.tif 000007