(57)【要約】【課題】フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能な光反射用溝付きの発光装置を提供する。【解決手段】発光素子と配線基板とを備え、前記配線基板は、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有し、前記光反射膜で覆われた前記溝の底面に前記発光素子が搭載されてなる。【選択図】    図１
2012044102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と配線基板とを備え、
前記配線基板は、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有し、
前記光反射膜で覆われた前記溝の底面に前記発光素子が搭載されてなる発光装置。
【請求項２】
前記溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下であり、
前記金属反射膜が４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつ請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体が貼り合わされたフレキシブル条からなる配線基板を用いた発光装置の製造方法であって、
前記絶縁体の導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に、化学エッチング法、インプリント法、レーザ溶射法又はドリル加工法の何れかによって、光反射用の溝を、その溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下となるように直接形成し、
前記溝の少なくとも側面に光反射膜を、蒸着法、スパッタ法または金属ナノペーストの塗布・焼成の何れかによって直接形成し、
前記金属反射膜を形成した溝の底面に発光素子を搭載した
発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記溝の全面に直接形成される前記金属反射膜が、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつ請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記有機材料からなる絶縁体がポリイミド樹脂からなり、
前記有機材料からなる接着剤がポリイミド樹脂系またはエポキシ樹脂系の化合物から成り、
前記導体又は高熱伝導体が銅、アルミニウム、または熱伝導率が銅およびアルミニウムより高い炭素ファイバー成型体の何れかからなる
請求項３または４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記溝を前記化学エッチング法で形成し、前記ポリイミド樹脂エッチングのサイドエッチを利用して前記絶縁体に直接形成される前記溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度を３０°以上５０°以下とする請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、
を有する配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置及びその製造方法、並びに配線基板に係り、特に光反射部を有するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光反射部を有する表面実装型の発光装置には、金属リードフレームをベースとするものがあった。これは光反射部となるテーパ付き溝が機械加工されたリードフレームの溝の底部に、銀めっきを施し、銀ペーストや、金とスズの共晶接合を介してＬＥＤチップなどの発光素子を搭載してなるものである。素子側面から発光される光の反射をテーパ面で反射させることにより、光取り出し効率を向上している。しかし、この金属フレームをベースとする発光装置は、構造が複雑で、リードフレームを形成する際の材料ロスが多く、リードフレーム形成に専用金型を用いるため、価格と設計変更の柔軟性の点で問題があった。
そこで、近年、発光装置は絶縁性の基板をベースとするものに変わりつつある。これは、ガラスエポキシなどの非屈曲性の基板の上に、光反射用の溝を有する光反射部を構築して、その溝内に半導体チップを搭載してなるものである（例えば、特許文献１〜３参照）。これによればリードフレームをベースとするものに比べて材料ロスを低減出来、設計変更にも柔軟に対応することが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７７８２号公報
【特許文献２】国際公開第２００５／０９１３８６号公報
【特許文献３】特開２００８−１６６４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の絶縁性の基板をベースとする発光装置を製造するには、いずれも、基板の上に溝を有する光反射部を構築し、その光反射部の溝内に半導体チップを搭載しているので、なお構造が複雑でコスト高となっている。また、基板の上に光反射部を構築するため、たとえフレキシブルな基板を用いたとしてもフレキシビリティが悪くなるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上述した従来技術の問題を解消して、フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能な発光装置及びその製造方法、並びに配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施の態様によれば、発光素子と配線基板とを備え、前記配線基板は、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有し、前記溝の底面に前記発光素子が搭載されてなる発光装置が提供される。
【０００７】
この場合、前記溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下であり、前記金属反射膜が４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつことが好ましい。
【０００８】
また、本発明の他の実施の態様によれば、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体が貼り合わされたフレキシブル条からなる配線基板を用いた発光装置の製造方法であって、前記絶縁体の導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に、化学エッチング法、インプリント法、レーザ溶射法又はドリル加工法の何れかによって、光反射用の溝を、その溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下となるように直接形成し、前記溝の全面に少なくとも側面に、蒸着法、スパッタ法または金属ナノペーストの塗布・焼成の何れかによって直接形成し、前記溝の底面に発光素子を搭載した発光装置の製造方法が提供される。
【０００９】
この場合、前記溝の少なくとも側面に直接形成される光反射膜が、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつことが好ましい。
【００１０】
また、前記有機材料からなる絶縁体がポリイミド樹脂からなり、前記有機材料からなる接着剤がポリイミド樹脂系またはエポキシ樹脂系の化合物から成り、前記導体又は高熱伝導体が銅、アルミニウム、または熱伝導率が銅およびアルミニウムより高い炭素ファイバー成型体の何れかからなることが好ましい。
【００１１】
また、前記溝を前記化学エッチング法で形成し、前記ポリイミド樹脂エッチングのサイドエッチを利用して前記絶縁体に直接形成する前記溝の底面の法線と前記溝の側面とのなす角度を３０°以上５０°以下とすることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の別な実施の態様によれば、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有する配線基板が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシビリティが高く構造が簡単でコストの低減化をはかることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態の発光装置の縦断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示す発光装置の要部の寸法の取り合いを示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態を示す発光装置の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［発光装置］
図１に示すように、本発明の一実施の形態の発光装置は、発光素子１０と配線基板２０とを備えた表面実装型の発光装置である。
【００１６】
前記発光素子１０は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップや半導体レーザ（レーザダイオード；ＬＤ）チップのように、電流を流す、あるいは電圧を印加することにより発光するチップであり、例えば、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の紫から赤外の光波長を発光するものとする。波長６３０ｎｍの赤色発光するものとして、ＡｌＧａＡｓ系化合物半導体を用いたＬＥＤチップがある。発光素子１０の上面には電流を流す、あるいは電圧を印加するための第１のボンディングパッド１１と第２のボンディングパッド１２とが設けられている。第１ボンディングパッド１１と第２ボンディングパッド１２は例えばアルミニウムから構成される。
【００１７】
前記配線基板２０は、条材２１と、光反射用の溝２５と、光反射膜２９とを有する。
【００１８】
条材２１は、発光素子１０を搭載するためのものであり、有機材料からなる絶縁体２２に有機材料からなる接着剤２４で導体又は高熱伝導体２３を貼り合わされてなるフレキシブルなものである。このようにフレキシブルな条材２１からなる配線基板２０を用いるので、フレキシブルな発光装置を提供出来る。有機材料からなる絶縁体２２は、例えばポリイミド樹脂テープからなり、接着剤２４は、絶縁性有機接着剤、例えばポリイミド樹脂系またはエポキシ樹脂系の化合物からなり、導体又は高熱伝導体２３は、例えば銅、アルミニウム、または熱伝導率が銅及びアルミニウムより高い炭素ファイバー成型体からなる。
【００１９】
導体又は高熱伝導体２３は、配線基板２０の機械的強度を高めると共に、発光素子１０の熱を確実に逃がす放熱用の導体として設ける。導体又は高熱伝導体２３間に、電気的絶縁を図るためのアイソレーション溝２３ａが形成されている。アイソレーション溝２３ａは、後述する第１電極３１、第２電極３２間を絶縁する。また、アイソレーション溝２３ａは、条材２１のフレキシビリティを確保するために、幅方向に複数箇所設けてあり、条材２１の厚さ方向に配線基板２０を屈曲出来るようになっている。配線基板２０の屈曲の際、発光素子１０の搭載を保護するために、発光素子１０の対応位置にはアイソレーション溝２３ａは設けず、導体又は高熱伝導体２３を残すようにしてある。
【００２０】
光反射用の溝２５は、前記絶縁体２２の導体又は高熱伝導体２３の貼合わせ面と反対面に直接形成されたものである。直接形成されたものとは、絶縁体２２の反対面に絶縁体２２の一部が欠損しており、その欠損した一部が溝２５となっていることを意味する。溝２５内に搭載される発光素子１０の側面から漏れる光を反射させて上方に取り出すために、溝２５の側面は傾斜しているとよい。溝２５の底面の法線と溝２５の側面とのなす溝２５の傾斜角度αは３０°以上５０°以下であることが好ましい。溝側面の傾斜角度αを３０°以上５０°以下としたので、発光素子１０の側面からの光を上方に有効に反射させることが出来る。また、傾斜側面を有する溝をエッチングで形成する場合、上記傾斜角度はサイドエッチングを有効利用出来る範囲である。
【００２１】
光反射膜２９は前記溝２５の少なくとも側面を直接覆っている。光反射膜が溝側面を直接覆っているとは、溝２５の側面にじかに光反射膜が形成されていることを意味する。また形成されている面は、溝の少なくとも側面であるから、光反射膜で覆う部分は、溝底面の発光素子をダイボンディングする部分、さらには溝全面にまで広げてもよい。実施の形態では、光反射膜は溝の開口縁を含む溝の全面を覆っている。反射率及び放熱効果を高めるために、光反射膜２９は高反射材料、例えば金属が好ましく、特に溝底面に発光素子をダイボンディングする上で銀ペーストはより好ましい。なお、銀ペーストは、溝２５のみに限らず、後述する電極の上面電極３１ａ、３２ａのワイヤボンディング部分にも形成するとよい。このように、有機材料からなる絶縁体２２に光反射用の溝２５を直接形成し、その溝２５の全面に光反射膜２９を直接形成する構造を採用することによって、フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能になる。また、金型が不要になるうえ、材料ロスを大幅に低減出来るので、容易かつ低コストで発光装置を製造することが出来る。
【００２２】
また、光反射膜２９は、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつ材料で構成するのが好ましい。光反射膜２９が４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して、反射率が７０％以上の反射率を持っていると、可視光及び赤外光を発光する発光素子１０をカバー出来る。そして、前記光反射膜２９で覆われた前記溝２５の底面に前記発光素子１０が搭載されている。搭載は例えばダイボンディングによって行うのがよい。このように、絶縁体２２に直接設けた溝２５の底面に発光素子１０をダイボンディングするので、実装密度を向上出来る。特に、銀ナノペーストで光反射膜
２９を形成すると、７０％以上の反射率をより確実に得ることが出来る。
【００２３】
図１に示すように、実施の形態では、さらに発光装置は、配線基板２０の幅方向両側に形成されている第１電極３１、第２電極３２と、これらの第１電極３１、第２電極３２に発光素子１０の第１ボンディングパッド１１、第２ボンディングパッド１２を電気的に接続するための金属線３３とを備える。第１電極３１、第２電極３２は例えば銅やアルミニウムなどの導電性材料で構成される。金属線３３は例えば金線で構成されている。
【００２４】
第１電極３１、第２電極３２は、条材２１の幅方向両端の上面の絶縁体２２上に形成されている第１上面電極３１ａ、第２上面電極３２ａと、条材２１の幅方向両端の下面の導体又は高熱伝導体２３に形成されている第１下面電極３１ｂ、第２下面電極３２ｂと、条材２１の幅方向両側面に形成されて第１上面電極３１ａ、第２上面電極３２ａ及び第１下面電極３１ｂ、第２下面電極３２ｂをそれぞれ電気的に接続している第１側面電極３１ｃ、第２側面電極３２ｃとで構成されている。このように第１電極３１、第２電極３２を条材２１の上面から側面を経て下面に引き回しているのは、電極取出し部を条材２１の下面に配置するためである。発光素子１０の第１ボンディングパッド１１、第２のボンディングパッド１２は、それぞれ第１上面電極３１ａ、第２上面電極３２ａに、金属線３３でボンディング接続されている。
【００２５】
このように、フレキシブルな絶縁体に光反射用の溝を直接形成し、この溝の少なくとも側面に光反射膜を直接形成し、溝の底面に発光素子を搭載した後、発光素子のボンディングパッドを電極に接続する構造を採用することにより、フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能な発光装置を提供出来る。特に、絶縁体がポリイミド樹脂テープであって、光反射膜に銀ナノペーストを用いてＬＥＤチップを搭載し、電極にボンディング接続すると、フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能なＬＥＤ装置を提供出来る。
【００２６】
［発光装置の製造方法］
次に、図３を用いて本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法を説明する。本実施の形態の発光装置の製造方法は、有機材料からなる絶縁体２２に、有機材料からなる接着剤２４で導体又は高熱伝導体２３が貼り合わされたフレキシブルな条材２１を用いる（図３（ａ））。フレキシブル条材としては、フープ材またはシート材を用いることが出来る。このようなフレキシブル条材を用いれば、金型が不要である上、金属リードフレームベースの材料加工と比べて材料ロスを大幅に低減出来る。また、ガラスエポキシ等のプラスチックベースと比べてフレキシビリティを向上出来る。
【００２７】
この条材２１に無電解めっきを施して条材２１の全面に電極となる導電性薄膜３０を形成する。導電性薄膜３０の膜厚を確保するために、無電解めっきの上に電解めっきを施すことが好ましい（図３（ｂ））。なお、条材２１の全面に無電解めっきを施すのではなく、電極とならない部分をマスクして、電極となる部分のみを無電解めっきするようにしてもよい。
【００２８】
導電性薄膜３０の電極部分をマスクし、残りの部分をエッチングすることにより条材２１の幅方向両端に第１電極３１、第２電極３２を形成する（図３（ｃ））。
【００２９】
第１電極３１、第２電極３２を形成した条材２１の導体又は高熱伝導体２３をエッチングして、導体又は高熱伝導体２３にアイソレーション溝２３ａを形成する（図３（ｄ））。
【００３０】
前記絶縁体２２の導体又は高熱伝導体２３の貼合わせ面と反対面に、化学エッチング法
、インプリント法、レーザ溶射法又はドリル加工法の何れかによって、光反射用の溝２５を、絶縁体２２の反対面を削って絶縁体２２に直接形成する（図３（ｅ））。その際、溝２５の底面の法線と、溝２５の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下となるようにする。特に、レジストパターンを用いて光反射用の溝２５を化学エッチング法で形成する場合、前記溝２５の傾斜面を前記ポリイミド樹脂エッチングのサイドエッチを利用して形成するとよい。この場合、ポリイミド樹脂の溶解は厚み方向だけでなく、横方向にも進行（サイドエッチング）し、レジストパターン下部が浸食されるため、レジスト開口パターン幅は溝２５の底部より幅広な溝２５の開口幅よりも狭く形成しておく必要がある。ポリイミド樹脂エッチングのサイドエッチングを利用して溝２５を形成するので、溝２５の底面の法線と溝２５の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下である側面が傾斜した溝２５を容易に製造出来る。
【００３１】
前記溝２５の全面に光反射膜２９を、蒸着法、スパッタ法または金属ナノペーストの塗布・焼成の何れかによって形成する（図３（ｆ））。溝２５の全面に形成される光反射膜２９が、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率をもつように、膜の材料及び形成条件を設定する。この場合、光反射膜２９を金属ナノペーストの塗布・焼成により製造すると、インクジェット法を使用して部分的にメタライズ（金属成膜）することが可能であり、フォトファブリケーションを使用しなくても済む。特に光反射膜を銀ナノペーストで形成すると、反射率がさらに向上し、発光素子のダイボンディングが一層容易になる。
銀ナノペーストで光反射膜を形成する際、その銀ナノペーストは、ワイヤボンディング性をより確実にするために、第１電極３１の上面電極３１ａ、第２電極３２の上面電極３２ａにも塗布・焼成した。
【００３２】
前記光反射膜２９を形成した溝２５の底面に発光素子１０をダイボンディングによって搭載した。そして、発光素子１０の第１電極及び第２電極を金属線３３によって第１上面電極、第２上面電極にワイヤボンディング接続した（図３（ｇ））。このようにして図１に示す発光装置を組み立てた。
【００３３】
発光装置を製造するに当たって、上記した製造方法を採用することによって、金型が不要になり、材料ロスを大幅に低減することが可能になり、フレキシビリティが高く構造が簡単で低コストな発光装置で製造することが出来る。
【００３４】
（配線基板）
本発明の一実施の形態の配線基板２０は、既述したように有機材料からなる絶縁体２２に導体又は高熱伝導体２３が有機材料からなる接着剤２４で貼り合わされたフレキシブルな条材２１からなるものであって、前記絶縁体２２の導体又は高熱伝導体２３の貼合わせ面と反対面に光反射用の溝２５が形成され、この溝２５の少なくとも側面に、その側面を覆う光反射膜が直接形成されている。
このような構成によれば、フレキシブルな条材からなる配線基板を用いるので、フレキシブルな発光装置を提供出来る。また、有機材料からなる絶縁体に光反射用の溝を直接形成し、その溝の全面に光反射膜を直接形成する構造を採用することによって、金型が不要になるうえ、材料ロスを大幅に低減出来るので、容易かつ低コストで配線基板を製造することが出来る。
［実施の形態の効果］
【００３５】
本発明の一実施の形態によれば、以下に挙げる一つ又はそれ以上の効果を有する。
【００３６】
本発明の一実施の形態の発光装置によれば、フレキシブルな条材からなる配線基板を用いるので、フレキシブルな発光装置を提供出来る。また、有機材料からなる絶縁体に光反
射用の溝を直接形成し、その溝の全面に光反射膜を直接形成する構造を採用することによって、金型が不要になるうえ、材料ロスを大幅に低減出来るので、容易かつ低コストで発光装置を製造することが出来る。また、溝の底面に発光素子をダイボンディングするので、実装密度を向上出来る。さらに、光反射膜を直接形成した溝の底面に発光素子をダイボンディングするので、発光素子の放熱性を向上出来る。
【００３７】
また、光反射用の溝の底面の法線と溝の側面とのなす角度が３０°以上５０°以下としたので、チップ側面からの光を上方に有効に反射させることが出来る。また、光反射膜が４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して、反射率が７０％以上の反射率を持っていると、可視光及び赤外光を発光する発光素子をカバー出来る。
【００３８】
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法によれば、発光装置を製造するに当たって、上記した製造方法を採用することによって、金型が不要になり、材料ロスを大幅に低減することが可能になり、発光装置を容易かつ低コストで製造することが出来る。
【００３９】
また、４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の光波長に対して反射率が７０％以上の反射率を持つ光反射膜を形成すると、可視光及び赤外光を発光する発光素子をカバー出来る。
【００４０】
また、有機材料からなる絶縁体がポリイミド樹脂であり、接着剤がポリイミド樹脂系またはエポキシ樹脂系の化合物からなると、耐熱性、機械的特性、耐クリープ性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れているのでよい。導体又は高熱伝導体が、銅、アルミニウム、または熱伝導率が銅およびアルミニウムより高い炭素ファイバ成型体からなると、熱放散性に優れているので、発光素子の熱をより確実に逃がすことが出来る。
【００４１】
また、ポリイミド樹脂エッチングのサイドエッチングを利用して溝を形成する場合には、底面の法線と側面とのなす角度が３０°以上５０°以下である側面が傾斜した溝を容易に製造出来る。
【００４２】
本発明の一実施の形態の配線基板によれば、フレキシブルな条材からなる配線基板を用いるので、フレキシブルな発光装置を提供出来る。有機材料からなる絶縁体に光反射用の溝を直接形成し、その溝の全面に光反射膜を直接形成する構造を採用することによって、金型が不要になるうえ、材料ロスを大幅に低減出来るので、容易かつ低コストで配線基板を製造することが出来る。
【００４３】
［他の実施の形態］
このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論である。例えば、上述した実施の形態で用いる金属ナノペーストは、ＬＥＤの発光波長に対する反射率が高いものであれば、銀以外の金属でもよく、また、それらの混合物でもよい。
【００４４】
また、有機材料からなる絶縁体（有機基材）はポリイミド以外の白色ポリエチレンナフタレートなどでもよい。但し、その場合は、最高プロセス温度が有機基材の耐熱性以下となるようなプロセス構成とする必要がある。
【００４５】
また、上述した実施の形態では、発光素子は表面実装型のディスクリート素子について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、アレイ状に配列された発光素子にも適用が可能である。
【実施例】
【００４６】
次に本発明の実施例における発光装置について述べる。厚さ１２５μｍのポリイミドフ
ィルムに、ポリイミド樹脂系化合物接着剤を介して、導体又は高熱伝導体として厚さ５０μｍの銅箔を貼り合わせて条材を作成した。この条材のポリイミドフィルムの上面に、フォトエッチング法でサイドエッチング量を考慮したフォトマスクを用いて、化学エッチング法により、底面と側面とのなす傾斜角度が４５°の光反射用の溝を形成した。このときのポリイミドエッチングには、水酸化カリウムと有機アミン系の薬液を主成分とする市販のエッチング液を使用した。次に光反射用の溝の側面および溝の底面にインクジェット法で銀ナノペーストを塗布し、２５０℃で３０分焼成して、溝の全面に光反射膜を形成した。
なお、条材の外周に形成する電極、及び銅箔に形成するアイソレーション溝は、実施の形態で説明したように通常の方法で形成した。
【００４７】
上述した化学エッチング法により形成する溝寸法の取り合いを示せば、図２に示す通りである。
ｄ≦Ｄ
θ＝ｔａｎ−１（Ｓ／Ｄ）
ここで、Ｄ：ポリイミドフィルム厚さ
ｄ：ＬＥＤチップ厚さ
Ｓ：サイドエッチング量
上述したようにｄ≦Ｄとしたのは、ｄ＞Ｄとすると、発光素子１０の側面の一部が溝２５より突き出し、その付きだした側面からの光を光反射膜２９で反射出来なくなるからである。なお、Ａはチップ角形サイズである。一般的な化合物半導体系のＬＥＤチップの角形サイズは、２５４〜５０８μｍ角（φ１０〜２０ｍｉｌ角）である。また、ｄは９０〜１２０μｍである。
【００４８】
そして、溝の全面に光反射膜を形成した後、通常のＬＥＤチップのダイボンディングとワイヤボンディングを行い表面実装型のＬＥＤとした。
【００４９】
なお、上記実施例では、ポリイミドフィルムには電極形成のための銅箔は付いていないものを使用したが、ポリイミドフィルムとしては電極形成のための銅箔付のものでもよい。また、実施例のように放熱用の導体又は高熱伝導体が銅箔の場合には、導電性薄膜のうち電極となる部分と、導体又は高熱伝導体のうちアイソレーション溝となる部分を、塩化第二鉄系または塩化第二銅系エッチング液を用いたフォトエッチングして、同時に電極及びアイソレーション溝を形成してもよい。
【００５０】
この変形例を示したのが図３の工程（ａ’）、工程（ｄ’）である。これによれば、既述した実施の形態の製造方法の工程のうち、工程（ｂ）、行程（ｃ）を省略出来、発光装置の製造方法をより簡素化出来る。
【符号の説明】
【００５１】
１        絶縁性有機基材
２        絶縁性有機接着剤
３        導体又は高熱電導性材料
４        高反射率材料
５、６    電極
７        ＬＥＤチップ
８        ボンディングワイヤー
９        ボンディングワイヤー
１０      アイソレーション溝
【図１】
2012044102.tif 000003
【図２】
2012044102.tif 000004
【図３】
2012044102.tif 000005