(57)【要約】【課題】回路基板を平坦に支持するとともに、回路基板の下面に搭載された部品に作用する押圧力を小さくすることができる基板支持装置を提供すること課題とする。【解決手段】複数のシリンダ２１を有する支持部材１０と、シリンダ２１に昇降自在に挿入された支持ピン４０と、を備え、支持部材１０の上面から突出した支持ピン４０によって、回路基板２を下面２ｂ側から支持する基板支持装置１であって、シリンダ２１には、支持ピン４０の基部が収容される拡径部と、支持ピン４０の先端側の軸部が挿通される縮径部と、が形成され、支持ピン４０の基部には、上面から下面に通じる通気路が形成されており、支持ピン４０の基部が拡径部と縮径部の境界面に当接した状態では、通気路の上端部が、境界面によって塞がれるように構成されている。【選択図】図１
2012044039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口した複数のシリンダを有し、前記各シリンダにエアを供給するエア流通路が形成された支持部材と、前記シリンダに昇降自在に挿入された支持ピンと、を備え、前記支持部材の上面から突出した前記支持ピンによって、回路基板を下面側から支持する基板支持装置であって、
前記シリンダには、前記支持ピンの基部が収容される拡径部と、前記支持ピンの先端側の軸部が挿通される縮径部と、前記エア流通路に通じる供給口と、が形成され、
前記支持ピンの基部は、前記供給口よりも上側に配置されるとともに、前記支持ピンの基部の上面から下面に通じる通気路が形成されており、
前記支持ピンの基部が前記拡径部と前記縮径部の境界面に当接した状態では、前記通気路の上端部が、前記境界面によって塞がれることを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記支持部材の上面には、前記支持ピンの先端側の軸部が挿通される挿通孔が形成された上板部材が取り付けられるとともに、
前記支持部材と前記上板部材との間の層状空間には、横方向にスライド自在なスライド部材が設けられ、
前記支持ピンには、前記支持ピンの基部が前記境界面から離間した状態では、前記上板部材の下面よりも下方に突出し、前記基部が前記境界面に当接した状態では、前記挿通孔に収容される突起部が形成されており、
前記スライド部材には刃部が形成され、前記スライド部材を横方向にスライドさせることで、前記刃部が前記上板部材の下面よりも下方に突出した前記突起部に乗り上げることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を支持する基板支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板などの回路基板の上面に電子部品を搭載する作業や、回路基板の上面にクリーム半田を印刷する作業では、回路基板を下面側から支持することで、回路基板が下方に反るのを防ぐことができる。
回路基板を下面側から支持する基板支持装置としては、複数のシリンダ（ピン植設孔）が形成された支持部材（支持台）と、基部がシリンダに昇降自在に挿入され、先端側の軸部が支持部材の上面から突出している支持ピンと、を備えているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記した基板支持装置では、シリンダに供給したエアの圧力によって支持ピンを上昇させ、各支持ピンの上方に位置決めされた回路基板に各支持ピンを当接させた後に、各支持ピンを支持部材に固定している。
さらに、回路基板の下面に搭載された電子部品に当接している支持ピンの先端部を取り外すことで、支持ピンを電子部品に当接させることなく、他の支持ピンによって回路基板を支持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記した従来の基板支持装置では、支持ピンを上昇させるときに、シリンダの内周面と支持ピンの外周面との隙間を通じて外部にエアを流通させているため、支持ピンを押し上げる力が小さくなっている。
この構成では、支持ピンから電子部品に作用する押圧力は小さくなるが、回路基板が下方に反っている場合には、支持ピンが回路基板の撓みに倣って固定されるため、回路基板が平坦に支持されない場合がある。
【０００６】
本発明では、前記した問題を解決し、回路基板を平坦に支持するとともに、回路基板の下面に搭載された部品に作用する押圧力を小さくすることができる基板支持装置を提供すること課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、上面に開口した複数のシリンダを有し、前記各シリンダにエアを供給するエア流通路が形成された支持部材と、前記シリンダに昇降自在に挿入された支持ピンと、を備え、前記支持部材の上面から突出した前記支持ピンによって、回路基板を下面側から支持する基板支持装置であって、前記シリンダには、前記支持ピンの基部が収容される拡径部と、前記支持ピンの先端側の軸部が挿通される縮径部と、前記エア流通路に通じる供給口と、が形成され、前記支持ピンの基部は、前記供給口よりも上側に配置されるとともに、前記支持ピンの基部の上面から下面に通じる通気路が形成されており、前記支持ピンの基部が前記拡径部と前記縮径部の境界面に当接した状態では、前記通気路の上端部が、前記境界面によって塞がれることを特徴としている。
【０００８】
この構成では、シリンダにエアが供給され、支持ピンの基部の下側でシリンダの内圧が大きくなると、通気路を通じて基部の下側から上側にエアを流通させながら、支持ピンが上昇する。
回路基板の下面に当接した支持ピンでは、基部が境界面に当接することで、通気路の上端部が境界面によって塞がれる。これにより、基部の下側でシリンダの内圧が更に大きくなり、支持ピンの押し上げ力が大きくなるため、支持ピンを回路基板の下面に強く押し当てることができる。したがって、回路基板が下方に反っている場合に、回路基板の撓み箇所を支持ピンによって押し上げることができるため、回路基板を平坦に支持することができる。
【０００９】
また、部品に当接した支持ピンでは、基部が境界面に当接しないため、基部の通気路を通じてエアが上側に流通し続ける。したがって、基部の下側でシリンダの内圧が大きくならないため、回路基板の下面に搭載された部品に対する支持ピンの押圧力を小さくすることができる。
【００１０】
なお、基部の上面から下面に通じる通気路の形状は限定されるものではない。例えば、基部の外周面に形成した凹溝を通気路とすることができる。また、基部の全周に通気路となる隙間が形成されるように構成してもよい。さらには、通気路はシリンダの内周面に形成してもよい。
【００１１】
前記した基板支持装置において、前記支持部材の上面には、前記支持ピンの先端側の軸部が挿通される挿通孔が形成された上板部材を取り付け、前記支持部材と前記上板部材との間の層状空間には、横方向にスライド自在なスライド部材を設けてもよい。この場合、前記支持ピンには、前記支持ピンの基部が前記境界面から離間した状態では、前記上板部材の下面よりも下方に突出し、前記基部が前記境界面に当接した状態では、前記挿通孔に収容される突起部を形成し、前記スライド部材には刃部を形成し、前記スライド部材を横方向にスライドさせることで、前記刃部が前記上板部材の下面よりも下方に突出した前記突起部に乗り上げるように構成することもできる。
【００１２】
この構成では、回路基板の下面に当接した支持ピンでは、突起部が挿通孔に収容されることになる。したがって、スライド部材をスライドさせることで、スライド部材によって突起部が下側から支持されるため、支持ピンを支持部材に対して位置決めすることができる。
また、部品に当接した支持ピンでは、突起部が上板部材の下面よりも下方に突出した状態で配置されることになる。したがって、スライド部材をスライドさせることで、刃部が突起部に乗り上がり、スライド部材によって支持ピンが押し下げられるため、支持ピンを部品から離間させることができる。
このように、支持ピンを上昇させた後に、スライド部材をスライドさせることで、回路基板の下面に当接している支持ピンを機械的に確実に固定するとともに、回路基板の下面に搭載された部品から支持ピンを確実に離間させることができる。
【００１３】
なお、前記した基板支持装置において、突起部には、下方に向かうに従って拡径するテーパ面を形成し、挿通孔には、突起部のテーパ面が嵌合されるテーパ面を形成することが好ましい。この構成では、スライド部材の刃部が支持ピンの突起部に乗り上げ易くなるため、支持ピンを確実に下げることができる。また、支持ピンを上昇させたときに、突起部のテーパ面が挿通孔のテーパ面にガイドされることで、支持ピンが挿通孔に対して調心されるため、支持ピンを上板部材に対して安定させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板支持装置によれば、支持ピンを回路基板の下面に強く押し付けて、回路基板を平坦に支持することができるとともに、回路基板の下面に搭載された部品に対しては支持ピンの押圧力を小さくすることができるため、回路基板を精度よく安定して支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の基板支持装置を示した側面図である。
【図２】本実施形態の基板支持装置を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】本実施形態のスライド部材を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】（ａ）は本実施形態の支持ピンを上昇させたときの断面図、（ｂ）は本実施形態の支持ピンを固定した状態の断面図である。
【図５】（ａ）は本実施形態の支持ピンを下げた状態の断面図、（ｂ）は他の実施形態の支持ピンを示した図で、基部の上面にテーパ面を形成した構成の断面図である。
【図６】他の実施形態の支持ピンを示した図で、基部の外周部にテーパ面を形成した構成の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態の基板支持装置１は、図１に示すように、プリント配線板などの回路基板２の上面２ａに電子部品を搭載する作業や、回路基板の上面にクリーム半田を印刷する作業において、回路基板２を下面２ｂ側から支持するものである。本実施形態では、下面２ｂに電子部品２ｃが搭載されている回路基板２を支持する場合を例として説明する。
【００１７】
基板支持装置１は、複数のシリンダ２１を有する支持部材１０と、シリンダ２１に昇降自在に挿入された支持ピン４０と、支持部材１０の上面１０ａに取り付けられた上板部材５０と、支持部材１０と上板部材５０との間の層状空間２１ｆに設けられたスライド部材６０と、スライド部材６０を横方向にスライドさせる駆動装置７０と、を備えている。
基板支持装置１では、支持部材１０の上面１０ａから突出した各支持ピン４０の先端側の軸部４２（図４（ａ）参照）が、上板部材５０の挿通孔５１を通じて上方に突出しており、各支持ピン４０の先端部が回路基板２に当接するように構成されている。
【００１８】
支持部材１０は、複数のシリンダ２１を有するシリンダ部材２０と、シリンダ部材２０の下面２０ｂに取り付けられた下板部材３０と、を備えている。
【００１９】
シリンダ部材２０は、長手方向が図１の左右に配置された直方体であり、内部に複数のシリンダ２１が形成されている。図２（ａ）に示すように、本実施形態では、長手方向に並べられた一列のシリンダ２１が、幅方向に間隔を空けて三列に配置されている。
【００２０】
シリンダ２１は、図４（ａ）に示すように、シリンダ部材２０の上面２０ａから下面２０ｂに貫通した円筒状の孔部である。シリンダ２１の上端部には、上面２０ａに開口している縮径部２１ｂが形成されている。
シリンダ２１において縮径部２１ｂよりも下側には、縮径部２１ｂよりも拡径された拡径部２１ａが形成されている。拡径部２１ａと縮径部２１ｂとの境界部には下向きの境界面２１ｇが形成されている。
また、シリンダ２１の下端開口部は、下板部材３０のエア流通路３１に通じる供給口２１ｃとなっている。
【００２１】
図１に示すように、シリンダ部材２０の一方の端部（図１の左側の端部）には、一方の側端面２０ｃから下面２０ｂに貫通している連結孔２０ｄが形成されている。この連結孔２０ｄの側端面２０ｃ側の端部には、コンプレッサ（図示せず）およびバキューム（図示せず）から延設されたホース（図示せず）が着脱自在となっている。
【００２２】
また、シリンダ部材２０の上面２０ａには、スライド部材６０が収容される凹部２０ｅが形成されている。凹部２０ｅは、上面２０ａの外周縁部に囲まれるように形成されており、他方側（図１の右側）の一辺が開口している。各シリンダ２１は凹部２０ｅの底面に開口している。
【００２３】
下板部材３０は、シリンダ部材２０の下面２０ｂに、ボルト（図示せず）によって取り付けられた長方形の板状部材である。この下板部材３０は、図２（ｂ）に示すように、シリンダ部材２０よりも長手方向に大きく形成されており、シリンダ部材２０よりも他方側（図２（ｂ）の右側）に大きく突出している。
【００２４】
下板部材３０の上面３０ａ（図１参照）において、シリンダ部材２０が取り付けられる領域には、エア流通路３１が形成されている。
エア流通路３１は、下板部材３０の上面３０ａに形成された凹溝であり、一方（図２（ｂ）の左側）の端部から長手方向に二系統の通路３１ａ，３１ａが延設され、さらに、各通路３１ａ，３１ａには、各シリンダ２１の供給口２１ｃに通じる複数の分岐通路３１ｂが形成されている。
また、図１に示すように、エア流通路３１の一方（図１の左側）の端部は、連結孔２０ｄの下面２０ｂ側の開口部に連通している。したがって、連結孔２０ｄに供給されたエアは、エア流通路３１を通じて各シリンダ２１に供給される。
【００２５】
支持ピン４０は、図４（ａ）に示すように、シリンダ２１に昇降自在に挿入される棒状部材である。支持ピン４０の下端部には、拡径部２１ａに摺動自在に挿入される円形断面の基部４１が形成されている。
基部４１は、外周面が拡径部２１ａの内周面に接した状態で昇降自在であり、基部４１が拡径部２１ａに挿入された状態では、支持ピン４０の中心軸線とシリンダ２１の中心軸線とが同一軸線上に配置される。また、基部４１は、シリンダ２１の下端部に形成された供給口２１ｃよりも上側に配置されている。
【００２６】
基部４１の外周面において、図４（ａ）の左右両側には、基部４１の上面４１ａから下面４１ｂに通じる通気路４１ｃ，４１ｃが形成されている。本実施形態の通気路４１ｃは、基部４１の上側の空間と下側の空間とを連通させる凹溝である。
【００２７】
エア流通路３１から供給口２１ｃを通じてシリンダ２１にエアが供給されると、基部４１の下側でシリンダ２１の内圧が大きくなり、基部４１の下面に作用する圧力によって支持ピン４０が上昇する。このとき、各通気路４１ｃ，４１ｃを通じて、基部４１の下側から上側にエアを少しずつ流通させながら、支持ピン４０が上昇する。そして、図４（ｂ）に示すように、基部４１の上面４１ａが境界面２１ｇに当接すると、各通気路４１ｃ，４１ｃの上端部が境界面２１ｇによって塞がれた状態となる。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、支持ピン４０の先端側の軸部４２は、縮径部２１ｂに挿通されており、シリンダ部材２０の上面２０ａから上方に突出している。軸部４２の外周面と縮径部２１ｂとの間には隙間が形成されている。
【００２９】
また、軸部４２と基部４１との間には、軸部４２よりも拡径された環状の突起部４３が形成されている。この突起部４３の外径は、基部４１の外径および縮径部２１ｂの内径よりも小さく形成されている。そして、支持ピン４０が上昇したときには、突起部４３は縮径部２１ｂを通過してシリンダ部材２０の上方に配置される（図５（ａ）参照）。また、突起部４３の外周部には、下方に向かうに従って拡径されるテーパ面４３ａが形成されている。
【００３０】
上板部材５０は、図１に示すように、シリンダ部材２０の上面２０ａと同じ外形の板状部材であり、上面２０ａの外周縁部にボルト（図示せず）によって取り付けられている。
上板部材５０には、図２（ａ）に示すように、複数の挿通孔５１が上下に貫通している。各挿通孔５１は、上板部材５０をシリンダ部材２０に取り付けたときに、各シリンダ２１の直上にそれぞれ配置される。
挿通孔５１には、シリンダ部材２０から突出した支持ピン４０の軸部４２が挿通されており、軸部４２の外周面と挿通孔５１の内周面との間には僅かに隙間が形成されている。
【００３１】
また、挿通孔５１の下面５０ｂ側の開口部には、下方に向かうに従って拡径されるテーパ面５１ａが形成されている。このテーパ面５１ａは、図４（ｂ）に示すように、支持ピン４０が上昇し、基部４１の上面４１ａが境界面２１ｇに当接したときに、突起部４３のテーパ面４３ａが嵌合する部位である。
そして、挿通孔５１のテーパ面５１ａに突起部４３のテーパ面４３ａが嵌合した状態では、突起部４３は挿通孔５１に収容され、上板部材５０の下面５０ｂと突起部４３の下面４３ｂとが面一になる。
【００３２】
図１に示すように、シリンダ部材２０と上板部材５０との間には、凹部２０ｅによって層状空間２１ｆが形成されている。層状空間２１ｆには、横方向にスライド自在なスライド部材６０が設けられている。
【００３３】
スライド部材６０は、図３（ａ）に示すように、長手方向が図１の左右に配置された長方形の板状部材である。スライド部材６０の他方（図３（ａ）の右側）の端部に形成された連結部６０ｃは、シリンダ部材２０の他方の側面に形成された凹部２０ｅの開口部から他方に突出している。
スライド部材６０は、図４（ａ）に示すように、下面６０ｂが凹部２１ｅの底面に接するとともに、上面６０ａが上板部材５０の下面５０ｂに接した状態で、層状空間２１ｆ内において横方向にスライド自在である。
【００３４】
スライド部材６０には、図３（ａ）に示すように、長手方向に延ばされた三つの長孔６１が幅方向に並設されている。一つの長孔６１内には、長手方向に並んだ一列の各シリンダ２１の開口部が露出している。したがって、図４（ａ）に示すように、支持ピン４０の先端側の軸部４２は、スライド部材６０の長孔６１および上板部材５０の挿通孔５１を通じて、上板部材５０の上方に突出している。
【００３５】
中央の長孔６１の長手方向の両側には、ガイド孔６２，６２が形成されている。ガイド孔６２は、シリンダ部材２０の上面２０ａに立設された円形断面のガイド軸２０ｆが挿通される長孔である。
本実施形態では、ガイド孔６２の長手方向が一方（図３（ａ）の左側）から他方（図３（ａ）の右側）に向かうに従って、幅方向の一方（図３（ａ）の上側）に傾いている。すなわち、ガイド孔６２の長手方向は、スライド部材６０の長手方向に対して傾いている。
【００３６】
ガイド軸２０ｆがガイド孔６２の他方（図３（ａ）の右側）の端部に位置しているときは、スライド部材６０が基準位置に配置された状態である。
後記する駆動装置７０によってスライド部材６０に対して、他方（図３（ａ）の右側）に向けて引張力が付与されると、各ガイド孔６２，６２がガイド軸２０ｆ，２０ｆにガイドされることで、スライド部材６０は、図３（ａ）の右上斜めにスライドし、符号６０Ａの位置まで移動する。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、各長孔６１を幅方向に仕切る仕切部は、断面が逆台形状に形成されている。具体的には、各長孔６１の内周面において、図３（ｂ）の左側の縁部に対応する部位には、刃部６３が形成されている。刃部６３には、上面６０ａから下面６０ｂに向かうに従って長孔６１の外側に広がる下向きの傾斜面６３ａが形成されている。
【００３８】
刃部６３は、図４（ａ）に示すように、スライド部材６０が基準位置に配置されている状態では、上板部材５０の挿通孔５１の外側で、挿通孔５１にかからない位置に配置されている。
図４（ｂ）に示すように、スライド部材６０を基準位置から横方向にスライドさせると、刃部６３の刃先部分が挿通孔５１の下方に移動する。このとき、支持ピン４０の突起部４３が挿通孔５１に収容されている場合には、刃部６３の刃先部分が突起部４３の下面４３ｂの下方に配置される。そして、突起部４３が刃部６３とテーパ面５１ａとの間に固定されることで、上板部材５０に対して支持ピン４０が位置決めされる。
【００３９】
また、図５（ａ）に示すように、支持ピン４０の突起部４３が層状空間２１ｆに突出している状態で、スライド部材６０を基準位置から横方向にスライドさせると、刃部６３の傾斜面６３ａが突起部４３のテーパ面４３ａに乗り上がる。そして、刃部６３によって突起部４３が押し下げられることで、支持ピン４０が下方に移動する。
なお、スライド部材６０は、図３（ａ）の右上斜めに移動することから、図５（ａ）に示す刃部６３は、突起部４３のテーパ面４３ａに対して接線方向（図５（ａ）の紙面に対して略垂直方向）に移動しながら中心部に向けて乗り上がる。すなわち、刃部６３は上板部材５０とテーパ面４３ａと間を擦り切るように移動するため、突起部４３を上板部材５０から確実に分割させて押し下げることができる。
【００４０】
図１に示すように、下板部材３０の他方側（図１の右側）の上面３０ａには、スライド部材６０を長手方向に移動させるための駆動装置７０が設けられている。
駆動装置７０は、コンプレッサ（図示せず）からホース（図示せず）を通じて供給されるエアによってロッド７１を伸縮させる公知のエアシリンダである。
ロッド７１の先端部には、リンク機構７２を介してスライド部材６０の連結部６０ｃが幅方向にスライド自在に連結されている。
このような駆動装置７０では、図３（ａ）に示すように、ロッド７１を縮退させると、スライド部材６０が駆動装置７０に引き寄せられる。このとき、スライド部材６０は、ガイド孔６２がガイド軸２０ｆにガイドされることで、図３（ａ）の右上斜めに向けて移動する。
【００４１】
以上のように構成された基板支持装置１は次のように動作する。
まず、図４（ａ）に示すように、支持ピン４０の突起部４３がシリンダ２１内に配置されるように、支持ピン４０を下げた状態で、各支持ピン４０の上方に回路基板２を位置決めする（図１参照）。
エア流通路３１からシリンダ２１にエアが供給されると、支持ピン４０の基部４１の下側でシリンダ２１の内圧が大きくなり、支持ピン４０が上昇する。
支持ピン４０が上昇するときには、各通気路４１ｃ，４１ｃを通じて基部４１の下側から上側にエアが少しずつ流通している。基部４１の上側に流入したエアは、シリンダ２１から層状空間２１ｆに流入し、さらに、挿通孔５１の内周面と支持ピン４０の外周面との隙間を通過して、外部空間に排出される。
【００４２】
図４（ｂ）に示すように、回路基板２の下面２ｂに当接した支持ピン４０では、基部４１の上面４１ａが、拡径部２１ａと縮径部２１ｂとの境界面２１ｇに当接する。これにより、基部４１の各通気路４１ｃ，４１ｃの上端部が境界面２１ｇによって塞がれるため、基部４１の下側でシリンダ２１の内圧が更に大きくなる。
このように、回路基板２の下面２ｂに当接している支持ピン４０では、支持ピン４０の押し上げ力が大きくなるため、支持ピン４０が回路基板２の下面２ｂに強く押し当てられる。なお、回路基板２が下方に反っている場合には、撓み箇所の周囲で支持ピン４０の支持力が大きくなると、撓み箇所の外周部位が平坦に押し上げられ、撓み箇所が小さくなる。そして、押し上げられた部位に当接している支持ピン４０の支持力が大きくなり、撓み箇所の外周部位が押し上げられることで、撓み箇所が更に小さくなる。このようにして、撓み箇所が外周側から中心側に向けて押し上げられていくことで、撓み箇所全体が支持ピン４０によって押し上げられるため、回路基板２が平坦に支持される。
【００４３】
また、支持ピン４０を上昇させたときに、突起部４３のテーパ面４３ａが挿通孔５１のテーパ面５１ａにガイドされることで、支持ピン４０の先端側の軸部４２が挿通孔５１に対して調心されるため、支持ピン４０を上板部材５０に対して安定させることができる。
【００４４】
図５（ａ）に示すように、回路基板２の下面２ｂに搭載された電子部品２ｃに当接した支持ピン４０では、軸部４２の先端部が回路基板２の下面２ｂよりも低い位置で電子部品２ｃに当接しているため、回路基板２の下面２ｂに当接している支持ピン４０（図４（ｂ）参照）よりも低い位置で停止する。したがって、基部４１の上面４１ａが境界面２１ｈに当接しないため、基部４１の各通気路４１ｃ，４１ｃを通じてエアが上側に流通し続ける。
このように、電子部品２ｃに当接した支持ピン４０では、基部４１の下側でシリンダ２１の内圧が更に大きくならないため、各支持ピン４０を回路基板２に当接させたときに、電子部品２ｃに対する支持ピン４０からの押圧力を小さくすることができる。
【００４５】
各支持ピン４０の上昇が停止した後に、図３（ａ）に示す駆動装置７０を駆動させて、スライド部材６０を基準位置から図３（ａ）の右上斜めにスライドさせる。
図４（ｂ）に示すように、回路基板２の下面２ｂに当接した支持ピン４０では、刃部６３の刃先部分が突起部４３の下方に配置され、突起部４３が刃部６３とテーパ面５１ａとの間に固定されるため、上板部材５０に対して支持ピン４０が位置決めされる。
【００４６】
また、図５（ａ）に示すように、電子部品２ｃに当接した支持ピン４０では、刃部６３の傾斜面６３ａが突起部４３のテーパ面４３ａに乗り上げることで、突起部４３が押し下げられ、支持ピン４０が下方に移動する。
このとき、刃部６３は、突起部４３のテーパ面４３ａに対して接線方向に移動しながら中心部に向けて乗り上がることになり、刃部６３が上板部材５０とテーパ面４３ａと間を擦り切るように移動するため、突起部４３を上板部材５０から確実に分割させて押し下げることができる。
【００４７】
スライド部材６０をスライドさせた後に、コンプレッサ（図示せず）を停止させ、バキューム（図示せず）を作動させてシリンダ２１内の空気を吸い出すことで、各支持ピン４０を下方に向けて吸引する。
図４（ｂ）に示すように、回路基板２の下面２ｂに当接した支持ピン４０では、刃部６３によって支持ピン４０が位置決めされているため、回路基板２を支持した状態が保たれる。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、電子部品２ｃに当接した支持ピン４０では、刃部６３によって支持ピン４０が押し下げられるため、支持ピン４０に作用している吸引力によって、支持ピン４０が下方に移動する。
このようにして、回路基板２の下面２ｂに搭載された電子部品２ｃから支持ピン４０を確実に離間させることで、回路基板２の上面２ａに電子部品を搭載する作業や、回路基板２の上面２ａにクリーム半田を印刷する作業において、回路基板２の上面２ａに押圧力が付与されたときに、電子部品２ｃに対して支持ピン４０から押圧力が作用するのを防ぐことができる。
【００４９】
したがって、本実施形態の基板支持装置１では、支持ピン４０を回路基板２の下面２ｂに強く押し付けて、回路基板２を平坦に支持することができる。また、回路基板２の下面２ｂに搭載された電子部品２ｃに対しては、支持ピン４０から付与される押圧力を小さくすることができるため、回路基板２を精度よく安定して支持することができる。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
例えば、図５（ｂ）に示す支持ピン４０Ａのように、基部４１の上面４１ａの外周縁部に、下方に向かうに従って拡径されるテーパ面４１ｄを形成してもよい。なお、シリンダ２１の拡径部２１ａと縮径部２１ｂとの境界面２１ｈは、基部４１のテーパ面４１ｄが嵌合されるテーパ面となっている。
この構成では、支持ピン４０が上昇したときに、基部４１のテーパ面４１ｄが境界面２１ｈにガイドされることで、支持ピン４０の軸部４２がシリンダ２１に対して調心されるため、支持ピン４０を支持部材１０に対して安定させることができる。
【００５１】
また、本実施形態では、図２（ａ）に示すように、幅方向に三列の支持ピン４０が形成されているが、支持ピン４０の個数や配列は限定されるものではなく、回路基板２の形状や大きさなどに応じて、適宜に設定することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、環状の突起部４３が形成されているが、支持ピン４０の外周面から一方向に突出した突起部を用いてもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、基部４１の外周面に二つの通気路４１ｃ，４１ｃが形成されているが、基部４１の上面４１ａから下面４１ｂに通じる通気路の形状は限定されるものではない。例えば、基部４１の全周に通気路となる隙間が形成されるように構成してもよい。また、通気路はシリンダ２１の内周面に形成してもよい。
【００５４】
図６に示す支持ピン４０Ｂでは、基部４４の外周部に下方に向かうに従って拡径されるテーパ面４４ｄが形成されており、基部４４が円錐台形状となっている。この支持ピン４０Ｂでは、基部４４の最大径がシリンダ２１の拡径部２１ａの内径よりも小さく形成されており、基部４４の全周に通気路４４ｃが形成されている。
また、図６の構成では、シリンダ２１の上側の開口部が縮径部２１ｂとなっており、縮径部２１ｂから拡径部２１ａに向かうに従って拡径されるテーパ状の境界面２１ｉが形成されている。
基部４４が境界面２１ｉの上端部に移動したときには、基部４４のテーパ面４４ｄが境界面２１ｉに当接し、基部４４が境界面２１ｉに嵌合するように構成されている。
【００５５】
図６の構成では、支持ピン４０Ｂが上昇するに従って、基部４４のテーパ面４４ｃと境界面２１ｉとの隙間（通気路４４ｃ）が狭くなるため、基部４４の下側から上側に流通するエアの量が少なくなる。つまり、支持ピン４０Ｂが上昇するに従って、基部４４の下側でシリンダ２１の内圧が大きくなり、支持ピン４０Ｂの押し上げ力が大きくなる。
そして、基部４４がシリンダ２１の上端部に移動し、基部４４のテーパ面４４ｄが境界面２１ｉに当接して、基部４４が境界面２１ｉに嵌合することで、通気路４４ｃが塞がれた状態となる。
【００５６】
このような図６の構成では、基部４４が下方に位置しているほど、通気路４４ｃの空間が大きくなり、エアの流通量が多くなる。したがって、回路基板の下面に搭載された電子部品の高さが大きく、その電子部品に当接した支持ピン４０Ｂが下方の位置（低い位置）で停止した場合には、電子部品に対する支持ピン４０Ｂからの押圧力が小さくなる。
【００５７】
また、本実施形態では、図３（ａ）に示すように、スライド部材６０の長孔６１の内縁部に刃部６３が形成されているが、刃部６３を形成する部位は限定されるものではない。例えば、長手方向に延ばされた平板部をスライド部材６０に形成し、その平板部の側縁部に刃部６３を形成してもよい。さらには、各シリンダ孔２１にそれぞれ対応させた円形孔をスライド部材６０に形成し、その円形孔の内縁部に刃部６３を形成することもできる。
【符号の説明】
【００５８】
１      基板支持装置
２      回路基板
２ｃ    電子部品
１０    支持部材
２０    シリンダ部材
２０ｆ  ガイド軸
２１    シリンダ
２１ａ  拡径部
２１ｂ  縮径部
２１ｃ  供給口
２１ｆ  層状空間
２１ｇ  境界面
３０    下板部材
３１    エア流通路
４０    支持ピン
４１    基部
４１ｃ  通気路
４２    軸部
４３    突起部
４３ａ  テーパ面
５０    上板部材
５１    挿通孔
５１ａ  テーパ面
６０    スライド部材
６１    長孔
６２    ガイド孔
６３    刃部
６３ａ  傾斜面
７０    駆動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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