(57)【要約】【課題】従来困難とされていた、ＩＣモジュール、接着の前工程、ＩＣモジュールの接着に使用するホットメルトシート材等の品質のバラつきにより生じる接着強度が弱く、接着状態の悪い製品のスクリーニングと、くもり硝子状のマット加工されたカードデザインの場合に検査不能となっていたＩＣモジュールの剥れの検査を、可能とする検査方法を提供する。【解決手段】接触用のＩＣモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる工程と、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつける工程と、接触型ＩＣカードを湾曲させてＩＣモジュールにカード全面に照明を照射する工程と、ＩＣモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識工程と、ＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程と、ＩＣモジュールの接着状態を判断する工程とを備えたことを特徴とする検査方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードの、接触型ＩＣモジュールの接着状態を検査する検査方法において、
ＩＣカードに、曲げストレスを加える工程と、衝撃ストレスを加える工程とを相前後して行った後に、
ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させつつ凸状湾曲面に照明を照射し、凸状湾曲面に発生するＩＣモジュールの影を検知することを特徴とするＩＣカードの検査方法。
【請求項２】
カード基材に接触・非接触両用のＩＣモジュールと、アンテナ素子とが配置された非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードの接触・非接触両用のＩＣモジュールの接着状態を検査する検査方法において、
ＩＣカードに、曲げストレスを加える工程と、衝撃ストレスを加える工程とを相前後して行った後に、
ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させた状態で凸状湾曲面に照明を照射し、凸状湾曲面に発生するＩＣモジュールの影を検知する工程と、
非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードのアンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信をおこなう非接触リーダ／ライタを有する通信工程と、前記ＩＣモジュールの浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データおよび非接触通信データからＩＣモジュールの接着状態を判断する工程とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査方法。
【請求項３】
前記ＩＣモジュールの２つの対角線方向それぞれに対し、曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲方法において、湾曲の曲率を１／２０（ｍｍ）〜１／４０（ｍｍ）に形成された冶具に前記ＩＣカードのＩＣモジュール部を押し当てることにより、曲げ形状を作り曲げストレスを加えることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカードの検査方法。
【請求項４】
ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させた状態でＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程とからＩＣモジュールの接着状態を判断する工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカードの検査方法。
【請求項５】
前記衝撃ストレスを加える工程では、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつけることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカードの検査方法。
【請求項６】
カード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載された接触型ＩＣカードの、接触型ＩＣモジュールの接着状態を検査する検査装置において、前記接触用のＩＣモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段と、衝撃ストレスを、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつけて加える手段と、接触型ＩＣカードを湾曲させてカード全面に照明を照射する手段とＩＣモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識手段と、ＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する手段と、前記浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データからＩＣモジュールの接着状態を判断する手段とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査装置。
【請求項７】
カード基材に接触・非接触両用のＩＣモジュールと、アンテナ素子とが配置された非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードの接触・非接触両用のＩＣモジュールの接着状態を検査する検査装置において、前記接触・非接触両用のＩＣモジュールに
曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段と、衝撃ストレスを、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつけて加える手段と、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードを湾曲させてカード全面に照明を照射する手段とＩＣモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識手段と、ＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する手段と、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードのアンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信をおこなう非接触リーダ／ライタを有する通信手段と、前記浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データおよび非接触通信データからＩＣモジュールの接着状態を判断する手段とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査装置。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールの２つの対角線方向それぞれに対し、曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段において、湾曲の曲率を１／２０（ｍｍ）〜１／４０（ｍｍ）に形成された冶具に、前記ＩＣカードのＩＣモジュール部を押し当てることにより、曲げ形状を作り曲げストレスを与えることを特徴とする請求項６または７に記載のＩＣカードの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
接触型ＩＣカード、デュアルインターフェイス型ＩＣカード、及びハイブリッド型ＩＣカード等の外部接続端子付ＩＣカードの製造ときに適用される、ＩＣモジュールとカード基体との接着強度特性の検査およびその検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、可とう性を有するカード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載された、接触型ＩＣカード、デュアルインターフェイス型ＩＣカード、及びハイブリッド型ＩＣカード等の外部接続端子付ＩＣカードの接着検査装置において、ＩＣモジュール搭載及び接着の前工程のバラつきや、ＩＣモジュールの接着に使用するホットメルトシート材の品質のバラつき等により生じる可能性のある接着強度の弱いカードの検出は、ＩＣモジュールの剥れ検査のみを行っていた。
【０００３】
また、ＩＣカードの基本構成部品であるＩＣモジュールとカード基材との接合状態を検査するには、検査者がカード基材を手動で湾曲させ、カード基材を側面から目視してＩＣモジュールがカード基材から浮き上がっているか否かを検査していた。しかしながら、この方法では検査結果に個人差がでて判定結果の信頼性が低く、高い精度を確保することができなかった。
【０００４】
そこで、カードに曲げを加えた状態で線状の光線を投光して、ＩＣカードに投影された投影線をパターン認識して、光学的にＩＣモジュールの浮きを検査する検査方法および装置が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
この方法では、ＩＣカードに曲げを加えた状態でＩＣモジュールと平行する２辺の近傍にそれぞれ線状の光線を投光し、IＣカードに投影された投影線をパターン認識する。接着不良の場合は、接着部分に空洞が生じて剛性が弱くなり、カード基材の曲率が不均一に変化するため、良好に接着されている場合と比べて投影線が異なるラインを描き、このラインをパターン認識することで、ＩＣモジュールとカード基材の接着状態を検査する。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に示す検査方法はＩＣモジュールの浮きを十分に確認できず、ＩＣモジュールとカード基材の接着状態の接着強度の弱いカードの検出としては不十分である。
【０００７】
光線によるパターン認識にてＩＣモジュールの剥れを検査するという方法では、ＩＣモジュール近傍のカードの券面がマット状(くもりガラス状)等の光線を正反射できないデザインの場合、反射光が光線として反射せず検査することが困難である。
【０００８】
また、ＩＣモジュールとカード基材との物理的接合状態を光学的に検査するものであり、ＩＣモジュールとカード基材上の電極との電気的接合状態の品質を検査することはできない。このため、ＩＣモジュールとアンテナ素子やＩＣチップと外部端子との電気的接合状態が不十分または不安定な製品が市場に出荷されるという問題がある。
【０００９】
また上記不具合があるため、ＩＣモジュールまたはＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査方法が提案されており、接触・非接触共用デュアル型のＩＣカードを湾曲させ状態でアンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信がおこなわれている。
【００１０】
曲げ応力を加えてカードを湾曲させた状態で通信を行い、正常な通信が行われるか否か
を検査することにより、湾曲していない状態では検出できないＩＣチップのマイクロクラックや、接触・非接触共用デュアル型ＩＣカードではＩＣモジュールおよびアンテナ素子間の、またＩＣ非実装外部端子接続基板型ＩＣカードでは、ＩＣチップおよびアンテナ素子間と、ＩＣチップおよび外部端子間との電気的接合状態の不良を検出することができる（特許文献２)。
【００１１】
しかしながら、上記検査方法においても、電気的接合はしていても、ＩＣモジュールの接着強度が弱く、接合状態の悪い製品を確認することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−１７９４５８号公報
【特許文献２】特開２００８−１０７９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来困難とされていた、ＩＣモジュール、接着の前工程、ＩＣモジュールの接着に使用するホットメルトシート材等の品質のバラつきにより生じる接着強度が弱く、接着状態の悪い製品のスクリーニングと、くもり硝子状のマット加工されたカードデザインの場合に検査不能となっていたＩＣモジュールの剥れの検査を可能とする検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するための手段として、カード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードの、接触型ＩＣモジュールの接着状態を検査する検査方法において、ＩＣカードに、曲げストレスを加える工程と、衝撃ストレスを加える工程とを相前後して行った後に、ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させつつ凸状湾曲面に照明を照射し、凸状湾曲面に発生するＩＣモジュールの影を検知することを特徴とするＩＣカードの検査方法である。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、カード基材に接触・非接触両用のＩＣモジュールと、アンテナ素子とが配置された非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードの接触・非接触両用のＩＣモジュールの接着状態を検査する検査方法において、ＩＣカードに、曲げストレスを加える工程と、衝撃ストレスを加える工程とを相前後して行った後に、ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させた状態で凸状湾曲面に照明を照射し、凸状湾曲面に発生するＩＣモジュールの影を検知する工程と、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードのアンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信をおこなう非接触リーダ／ライタを有する通信工程と、前記ＩＣモジュールの浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データおよび非接触通信データからＩＣモジュールの接着状態を判断する工程とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査方法である。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は、前記ＩＣモジュールの２つの対角線方向それぞれに対し、曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲方法において、湾曲の曲率を１／２０（ｍｍ）〜１／４０（ｍｍ）に形成された冶具に前記ＩＣカードのＩＣモジュール部を押し当てることにより、曲げ形状を作り曲げストレスを加えることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカードの検査方法である。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明は、ＩＣカードの接触型ＩＣモジュール搭載面が凸状湾曲面となる様に湾曲させた状態でＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程とからＩＣモジュールの接着状態を判断する工程を備えたことを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載のＩＣカードの検査方法である。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明は、前記衝撃ストレスを加える工程では、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつけることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカードの検査方法である。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明は、可とう性を有するカード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載された接触型ＩＣカードの、接触型ＩＣモジュールの接着状態を検査する検査装置において、前記接触用のＩＣモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段と、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつける衝撃手段と、接触型ＩＣカードを湾曲させてカード全面に照明を照射するする手段とＩＣモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識手段と、ＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する手段と、前記浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データからＩＣモジュールの接着状態を判断する手段とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査装置である。
【００２０】
また、請求項７に記載の発明は、可とう性を有するカード基材に接触・非接触両用のＩＣチップとアンテナ素子とが接続されたＩＣモジュールが搭載された非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードの接触・非接触両用のＩＣモジュールの接着状態を検査する検査装置において、前記接触・非接触両用のＩＣモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段とカード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつける衝撃手段と、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードを湾曲させてカード全面に照明を照射する手段とＩＣモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識手段と、ＩＣモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する手段と、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカードと非接触通信をおこなう非接触リーダ／ライタを有する通信手段と、前記浮きより発生する影のパターン形状と前記電気特性データおよび非接触通信データからＩＣモジュールの接着状態を判断する手段とを備えたことを特徴とするＩＣカードの検査装置である。
【００２１】
また、請求項８に記載の発明は、前記ＩＣモジュールの２つの対角線方向それぞれに対し、曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる湾曲手段において、湾曲の曲率を１／２０（ｍｍ）〜１／４０（ｍｍ）に形成された冶具に、前記ＩＣカードのＩＣモジュール部を押し当てることにより、曲げ形状を作り曲げストレスを与えることを特徴とする請求項６または７に記載のＩＣカードの検査装置である。
【発明の効果】
【００２２】
ＩＣカードにＩＣモジュール部を中心とした曲げストレスを加える工程と前記ＩＣカードに製造ときのマガジン下部よりの供給を考慮した衝撃ストレスを加える工程とを備えることによりＩＣモジュールのカード基体との接着強度特性に対してのスクリーニング機能として働き、ＩＣモジュールのカード基材との接着強度特性に優れたＩＣカードを市場に提供することができる。
【００２３】
また、従来困難とされていた、前工程や使用材料品質のバラつきにより生じる接着強度が弱く、接着状態の悪い製品のスクリーニング、およびカードデザインにより検査が不可能となってしまう光学方式の欠点をとり除き、くもり硝子状のマット加工されたカードデザインにおいても、ＩＣモジュールの剥れの検査を可能とする検査方法および装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の検査フローを示した工程図である。
【図２】本発明に使用される曲げストレスが加わる様にＩＣカードを湾曲させる工程の一例を説明する概念図である。
【図３】本発明に使用される衝撃ストレスをＩＣカードに加える工程の一例を説明する概念図である。
【図４】ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に記載の動的曲げ試験によるＩＣモジュール剥れ・浮きを検査を示した概念図である。
【図５】本発明のカード全面に照明を照射し、ＩＣモジュールの浮きにより発生する影を検知する検査原理を示した概念図である。
【図６】本発明に使用される剥れ・浮きの検出原理を示したカメラ判定概念画像である。
【図７】本発明おいて正常な接着状態と問題となる弱い接着状態を説明するためのＩＣモジュールの断面を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明のＩＣカード検査方法の検査フローを示している。
【００２６】
まず、曲げストレスを加える工程として、ＩＣモジュール２の対角線を曲げの中心線とし、あらかじめ曲げ形状が作られた冶具に前記ＩＣカード１のＩＣモジュール２部分を押し当てる、又はカード基材端部を保持して曲げ形状を作ることで曲げストレスを加え（曲げストレス部１)、次にＩＣモジュール２の対角線方向を変えて曲げストレスを加える（曲げストレス部２)。
【００２７】
次に、
図２はＩＣカードのＩＣモジュール２部分に曲げストレスが加わる様にＩＣカード１を湾曲させる方法を示している。ＩＣカード１はカード湾曲ときの支持線１０で保持され、ＩＣモジュール２対角線にＩＣカード１が湾曲ときの曲率半径中心線２０が、曲率指定治具３の中心になる様セットし、カード湾曲ときの加重付加線３０に加重してＩＣカード１を湾曲させる。
【００２８】
このときの曲げの曲率は１／２０（ｍｍ）〜１／４０（ｍｍ）とする（曲げの半径２０（ｍｍ）〜４０（ｍｍ）)。１／２０（ｍｍ）よりも曲げ曲率が大きいと、カードを恒久的に変形させてしまうおそれがあり、１／４０（ｍｍ）よりも曲げ曲率が小さいと、ＩＣモジュールの接着強度が不十分なＩＣカードをスクリーニングできないおそれがある。また、曲げ方法は、搭載された接触型ＩＣモジュール２の対角線を曲げの中心線とし、あらかじめ曲げ形状が作られた曲率指定冶具３に前記ＩＣカード１のＩＣモジュール２部分を押し当てる、又は、カード基材端部を保持して曲げ形状を作ることで曲げストレスを与えることができる。曲げストレスは、図１に示す様にＩＣモジュール２の２つの対角線方向に対しておこなうことが接着不良品のスクリーニングとして効果的である。
【００２９】
続いて、衝撃ストレス部は、衝撃ストレスをＩＣカードに加える工程である。なお、衝撃ストレスを加える工程と、前述の曲げストレスが加える工程は、どちらを先に行っても良い。
【００３０】
図３は衝撃ストレスをＩＣカードに加える工程の一例を示しており、ｓｔｅｐ１からｓｔｅｐ５までの工程からなっている。ＩＣカード１の生産ライン、あるいは発行工程でカードの供給・搬送ときにマガジン下部より抜き取る際にかかる衝撃ストレスを想定し再現したものである。ＩＣカード１は吸引固定治具４にて保持されたまま、ＩＣカード１の端部をカード保持治具５のカード保持部６にセットされる。次にＩＣカード１を保持したまま、吸引固定治具４降下させることにより、カード端面がたわんだ状態となり、続いてカード保持部６から外れ、カード受け台７に叩きつけられ、衝撃ストレスがＩＣカード１に加わることになる。
【００３１】
より具体的には、ＩＣカード１の中央部をΦ１０〜２０ｍｍの吸着パッドで真空吸着できる吸引固定治具４にて固定しつつ、カード保持部６にＩＣカード１の長辺側の両端部を載置した状態で下側に引っ張ることでＩＣカード１をたわませ、カード保持部６の終端部で開放される勢いで衝撃ストレスを加える。そのストレス量はカード保持部の終端部における間隔により、調整が可能となっている。
【００３２】
また、衝撃ストレスを加えた後の着地点には樹脂あるいは金属製の受け台を設けており、この受け台にたたきつけることで衝撃ストレスを加えても良い。例えば、実施の形態としてカード保持部の間隔を長辺方向カード寸法８５ｍｍに対して６０ｍｍとし、カード保持部と受け台との距離をカード保持部における間隔６０ｍｍのときのたわみ量約３５ｍｍに対して３５ｍｍとして衝撃ストレスを加える。
【００３３】
以上のように、衝撃ストレスを加える工程、曲げストレスが加える工程により、ＩＣモジュールとカード基材との接着が不十分なＩＣカードのスクリーニングを行った後に、不良品の検出工程をおこなう。
【００３４】
検出工程では、少なくともＩＣカード１を湾曲させてカード全面に照明８を照射し、ＩＣモジュール２の浮きより発生する影１０を検知するパターン認識工程と、さらにＩＣモジュール２端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程と、さらに非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカード１の場合には、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信をおこなう非接触リーダ／ライタを有する通信工程と、を備え、それらの結果から接着状態を判断する。いずれの工程から行っても良い。
【００３５】
図４はＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に記載の動的曲げ試験によるＩＣモジュール２の剥れ・浮きを検査を示した概念図であり、曲げ状態は長辺曲げ２０ｍｍ、短辺曲げ１０ｍｍと規定量され、長辺・短辺の２方向にて行われる。
【００３６】
図５は剥れ・浮きの検出原理を示した概念図とカメラ判定概念画像５０であり、ＩＣカード１を湾曲させて、カード全面に照明８を照射し、ＩＣモジュール２の浮きより発生する影１０を検知し、影１０の面積をパターン認識し、剥れ・浮き状態を判断する。
【００３７】
まず前記長辺曲げを行った際に、前記ＩＣカード１の短辺に平行なＩＣモジュール２の２辺の浮き・剥れをカメラにて確認し、その後、前記短辺曲げを行った際に、前記ＩＣカード１の長辺に平行なＩＣモジュール２の２辺の浮き・剥れをカメラ９にて画像認識して確認する。
【００３８】
図６に剥れ・浮きの検出原理を示したカメラ判定概念画像５０を示すが、カメラ９撮像ときの照明８のあて方を、カード基体１２とＩＣモジュール２が正常な接着状態のＩＣカード１において、判定画像に全面に照明の反射が映り、且つＩＣモジュール２が浮き・剥れた際に影となって映る様に設置すれば、接着状態の弱いＩＣカード１においてはＩＣモジュール２の浮きが影１０になって判定画像に映るため、面積による判定が容易になる。
【００３９】
このとき、使用するカメラ９は、設置距離５０ｍｍ〜２００ｍｍで視野１０ｍｍ×１０ｍｍ〜５０ｍｍ×５０ｍｍ、有効画素数約３２万画素のものを選定すると、ＩＣモジュール２浮き・剥れの最小面積で約０．０００３ｍｍ２〜０．００７７ｍｍ２の検出が可能であるため、ＩＣモジュール２の剥れ・浮き検出には十分である。
【００４０】
浮き・剥れの最少検出面積の０．０００３ｍｍ２は設置距離５０ｍｍ視野１０ｍｍ×１
０ｍｍのもので、ＩＣモジュール２の浮き・剥れの隙間で０．１ｍｍ程度でも十分に検出することができ、浮き・剥れの最少検出面積の０．００７７ｍｍ２は設置距離２００ｍｍ視野５０ｍｍ×５０ｍｍのもので、この場合においてもモジュールの浮き・剥れの隙間で０．１ｍｍ程度でも十分検出可能である。
【００４１】
従来のＩＣカード１に曲げを加えた状態でＩＣモジュール２と平行する２辺の近傍にそれぞれ線状の光線を投光し、IＣカード１に投影された投影線をパターン認識する方法では、ＩＣモジュール２近傍のカードの券面がマット状(くもりガラス状)等の光線を正反射できないデザインの場合、反射光が光線として反射せず、検査することが困難である。
【００４２】
本発明を用いることにより、カード表面がマット状になっていても検出可能であり、確実に剥れ・浮きを検出できる。
【００４３】
図７は、正常な接着状態と問題となる弱い接着状態を説明するためのＩＣモジュール２の断面線ｃで見たＩＣモジュール部の断面図であり、正常な接着状態例Ｃと弱い接着状態を示している。
【００４４】
通常、接触型ＩＣモジュール２が搭載された接触型ＩＣカード１と、接触・非接触両用のＩＣチップを有する接触型ＩＣモジュール２と接続されたアンテナ素子をカード基体１２内に有し、非接触・接触両用のデュアルインターフェイス型ＩＣカード１の製造方法は、カード基体にミリング加工等でＩＣモジュール埋設用凹部を設け、ＩＣモジュール側にはホットメルト接着剤を仮付けし、前記ＩＣモジュール埋設用凹部１５にＩＣモジュール２を埋設し、ＩＣモジュール２部分に熱圧プレスを施すことによりＩＣカード１としているが、弱い接着状態の例としては傾いて実装されたものがあり、正常に熱圧プレスを施すことができず、接着状態が弱い製品が潜在している可能性がある。こういった接着状態の製品を前記曲げストレス・衝撃ストレスを加えることでスクリーニングすることができる。
【００４５】
接触型ＩＣモジュール２内のＩＣチップ１７の機能確認をおこなう検査方法としては、ＩＣモジュール２端子面に実際にピンを接触させおこなう、電気特性のテストである。次にＩＣモジュール２端子面の外観検査をおこなう工程としては、ＩＣモジュール２外観検査であり、カメラ９によるパターンマッチングにておこなう。
ここで、使用するカメラ９はＩＣモジュール２の端子面の細かいキズ等を検出するため、
高性能なカメラ(例えば有効画素数１００万画素以上)を選定することが望ましい。例えば有効画素数１００万画素のカメラを使用し、視野角を２０ｍｍ×３０ｍｍのＩＣモジュール２端子面をすべて写す様に設定すれば、２０〜３０μｍの微細なキズを検出することが可能である。
【００４６】
ＩＣモジュール２の剥れ・浮きを検査する工程にて剥れ・浮きありと判定されたＮＧカード、ＩＣモジュール２内のＩＣチップの健全性確認をおこなう工程にてＩＣチップ破損等があると判定されたＮＧカード、ＩＣモジュール端子面の外観検査をおこなう工程にて端子面キズ付等があると判定されたＮＧカードを排出とＮＧカードをモード分類する工程からなっている。
【００４７】
本発明により、ＩＣカード１を湾曲させた状態で、カード全面に照明８を照射し、ＩＣモジュール２の浮きより発生する影１０を検知、さらにＩＣモジュール２端子面に実際にピンを接触させおこなう、電気特性テスト、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信をおこなうことにより、従来、流出してしまっていた電気的接合状態が不十分または不安定な製品が無くなり、従来検査できなかったカードの券面がマット状(くもりガラス状)等の光線を正反射できないデザインにおいても不良品の検出が可能であった。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・ＩＣカード
２・・・ＩＣモジュール
３・・・曲率指定治具
４・・・吸引固定治具
５・・・カード保持治具
６・・・カード保持部
７・・・カード受け台
８・・・照明
９・・・カメラ
１０・・・影
１１・・・浮き剥がれ部
１２・・・カード基材
１３・・・モジュール基板端部
１４・・・背景
１５・・・ＩＣモジュール埋設用凹部
１６・・・モジュール基材
１７・・・ＩＣチップ（樹脂モールド）
１８・・・ホットメルト接着剤
１９・・・外部接続端子
２０・・・カード湾曲ときの支持線
３０・・・カード湾曲ときの曲率半径中心線
４０・・・カード湾曲ときの加重付加線
５０・・・カメラ判定概念画像
Ａ・・・平面図
Ｂ・・・断面図
Ｃ・・・正常な接着状態例
Ｄ・・・弱い接着状態例
ａ・・・長辺たわみ量２０ｍｍ
ｂ・・・短辺たわみ量１０ｍｍ
ｃ・・・断面線
【図１】
2012104015.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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