(57)【要約】【課題】サーマルヘッドにおいて、ヘッドの信頼性を損なうことなく高画質化することを目的とする。【解決手段】  基板と、基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部１１と、複数の発熱抵抗部１１のうち、並列に接続された２つの発熱抵抗体２２Ａにより構成される並列発熱抵抗部１１Ａに共通して接続される第１の共通電極２４と、複数の発熱抵抗部１１のうち、直列に接続された２つの発熱抵抗体２２Ｂにより構成される直列発熱抵抗部１１Ｂに共通して接続される第２の共通電極２５と、１つの並列発熱抵抗部１１Ａと１つの直列発熱抵抗部１１Ｂの２つの発熱抵抗部１１ごとに個別に接続される個別電極２６と、ボンディングワイヤＷ２を介して個別電極２６と接続され、発熱抵抗部１１の発熱を制御する制御部とをサーマルヘッドに設けるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、
前記複数の発熱抵抗部のうち、並列に接続された２つの発熱抵抗体により構成される並列発熱抵抗部に共通して接続される第１の共通電極と、
前記複数の発熱抵抗部のうち、直列に接続された２つの発熱抵抗体により構成される直列発熱抵抗部に共通して接続される第２の共通電極と、
１つの前記並列発熱抵抗部と１つの前記直列発熱抵抗部の２つの発熱抵抗部ごとに個別に接続される個別電極と、
ボンディングワイヤを介して前記個別電極と接続され、前記発熱抵抗部の発熱を制御する制御部と、
を具備することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記制御部は、
１つの前記並列発熱抵抗部と１つの前記直列発熱抵抗部の２つの発熱抵抗部ごとに、前記第１の共通電極と前記個別電極との間の通電を制御することで、第１の共通電極に接続されている並列発熱抵抗部の発熱を制御し、また第２の共通電極と前記個別電極との間の通電を制御することで、第２の共通電極に接続されている直列発熱抵抗部の発熱を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記制御部は、
第１の共通電極に接続されている並列発熱抵抗部に対する発熱制御と、第２の共通電極に接続されている直列発熱抵抗部に対する発熱制御とを順に切り換えて行う
ことを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスであるサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルフォトプリンターやドライイメージャ、シールプリンターなどの出力用デバイスとしてサーマルヘッドが注目されている。
【０００３】
サーマルヘッドは、被印刷体が搬送される方向に直交する方向（主走査方向）に帯状に延びる発熱領域を発熱させることで、被印刷体に画像を形成（例えば熱転写印刷）する出力用デバイスであり、低騒音、低ランニングコストなどの理由から様々な開発が行われている。
【０００４】
一般的に、サーマルヘッドは、発熱領域を形成する発熱抵抗部を有する抵抗体基板と、発熱抵抗部の発熱を制御するドライバＩＣを有する回路基板とを、放熱基板の一主面上に載置した構成となっている。
【０００５】
抵抗体基板は、絶縁板、グレーズ層と称される保温層、抵抗体、電極を有している。具体的には、絶縁板上に保温層が形成され、この保温層上に複数の抵抗体が主走査方向に間隔を隔てて配置され、さらにこの抵抗体上に、各抵抗体に共通して接続される１つの共通電極と各抵抗体に個別に接続される複数の個別電極とが形成されている。
【０００６】
抵抗体の１つ１つは、被印刷体が搬送される方向（副走査方向）に延び、また共通電極と個別電極は、各抵抗体上に形成される間隙を挟んで抵抗体が延びる方向（すなわち副走査方向）に対向するように配置されている。
【０００７】
ここで、共通電極と個別電極との間に電流を流そうとすると、間隙の部分で抵抗体に電流が流れることになる。この結果、抵抗体の間隙に対応する部分が発熱する。
【０００８】
つまり、複数の抵抗体のそれぞれの間隙に対応する部分が発熱抵抗部となり、この発熱抵抗部により、発熱領域が形成される。
【０００９】
一方、回路基板には、回路パターンが形成され、またドライバＩＣが実装されている。さらにこの回路基板のドライバＩＣと、抵抗体基板の個別電極とが、ボンディングワイヤによって接続されている。
【００１０】
そしてこのドライバＩＣが、ボンディングワイヤで接続される個別電極を介して各発熱抵抗部の発熱を個別に制御することにより、発熱領域に画像に応じた発熱パターンを形成するようになっている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１０−２４５５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このようなサーマルヘッドでは、昨今、さらなる高画質化が要求されている。実際、サーマルヘッドを高画質化するには、抵抗体の配線ピッチを狭くして、発熱領域を形成する発熱抵抗部の数を増やせばよい。
【００１３】
ここで、従来のサーマルヘッドでは、上述したように、発熱抵抗部ごとに、個別電極とボンディングワイヤが必要なことから、発熱抵抗部の配線ピッチを狭くして数を増やすには、個別電極とボンディングワイヤについても、配線ピッチを狭くして数を増やさなければならない。
【００１４】
しかしながら、ボンディングワイヤの配線ピッチを狭くするには、非常に高精度な製造技術が要求され、さらにボンディングワイヤが細くなることで、個別電極との接続の信頼性が低下する。
【００１５】
このような要因から、従来のサーマルヘッドでは、信頼性を損なうことなく、高画質化することが難しかった。
【００１６】
そこで、本発明は、サーマルヘッドにおいて、信頼性を損なうことなく高画質化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述の課題を解決するため、本発明は、基板と、前記基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部のうち、並列に接続された２つの発熱抵抗体により構成される並列発熱抵抗部に共通して接続される第１の共通電極と、前記複数の発熱抵抗部のうち、直列に接続された２つの発熱抵抗体により構成される直列発熱抵抗部に共通して接続される第２の共通電極と、１つの前記並列発熱抵抗部と１つの前記直列発熱抵抗部の２つの発熱抵抗部ごとに個別に接続される個別電極と、ボンディングワイヤを介して前記個別電極と接続され、前記発熱抵抗部の発熱を制御する制御部と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、個別電極とドライバＩＣとを接続するワイヤボンディングの数に対して、発熱抵抗部の数を２倍にすることができ、かくしてサーマルヘッドの信頼性を損なうことなく高画質化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における平面図である。
【図２】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における部分断面図である。
【図３】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
尚、図１および図２では、矢印Ａの方向が主走査方向を表し、矢印Ｂの方向が副走査方向を表している。
【００２２】
本実施の形態のサーマルヘッド１０は、図１に示すように、複数の発熱抵抗部１１（１１Ａ、１１Ｂ）を有する抵抗体基板１２と、発熱抵抗部１１の発熱を制御するドライバＩＣ１３を有する回路基板１４とを、放熱基板１５の一主面上に隣接して載置した構成となっている。
【００２３】
抵抗体基板１２は、図２に示すように、絶縁板１６および保温層１７からなる支持基板１８と、抵抗体１９と、電極２０と、保護層２１とを有している。絶縁板１６は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの絶縁体で形成されている。またこの絶縁板１６の表面に、保温層１７が、層状にたとえば酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成されている。
【００２４】
さらにこの保温層１７の表面に、抵抗体１９が、層状にたとえばサーメットで形成されている。この抵抗体１９は、主走査方向に間隔を隔てて複数配置されている。また複数の抵抗体１９のそれぞれは、主走査方向に直交する方向（すなわち副走査方向）に延びている。
【００２５】
さらにこの抵抗体１９の表面に、電極２０が、層状にたとえばアルミニウムで形成されている。この電極２０は、各抵抗体１９上に形成される間隙Ｇを挟んで抵抗体１９が延びる方向（すなわち副走査方向）に対向するように配置されている。
【００２６】
電極２０を流れてくる電流は、この間隙Ｇの部分で抵抗体１９に流れ、この結果、抵抗体１９の間隙Ｇに対応する部分が発熱抵抗体２２（２２Ａ、２２Ｂ）となり発熱する。
【００２７】
尚、本実施の形態のサーマルヘッド１０では、隣接する２つの発熱抵抗体２２により画像の１ドットに対応する１つの発熱抵抗部１１が構成されている。
【００２８】
さらにサーマルヘッド１０では、複数の発熱抵抗部１１のうち、半数の発熱抵抗部１１Ａが、並列接続された２つの発熱抵抗体２２Ａにより構成され、残りの半数の発熱抵抗部１１Ｂが、直列接続された２つの発熱抵抗体２２Ｂにより構成されている。
【００２９】
ここで、並列接続された２つの発熱抵抗体２２Ａにより構成される発熱抵抗部１１Ａを並列発熱抵抗部１１Ａと呼び、直列接続された２つの発熱抵抗体２２Ｂにより構成される発熱抵抗部１１Ｂを直列発熱抵抗部１１Ｂと呼ぶこととする。
【００３０】
サーマルヘッド１０では、このような複数の並列発熱抵抗部１１Ａおよび直列発熱抵抗部１１Ｂによって主走査方向に帯状に延びる発熱領域２３が形成される。そしてこのサーマルヘッド１０では、並列発熱抵抗部１１Ａに対する発熱制御と直列発熱抵抗部１１Ｂに対する発熱制御とを切り換えながら、発熱領域２３に画像に応じた発熱パターンを形成するようになっている。
【００３１】
より具体的には、電極２０は、第１の共通電極２４と、第２の共通電極２５と、個別電極２６と、折り返し電極２７とで構成されている。
【００３２】
第１の共通電極２４は、抵抗体基板１２の一主面上の四隅のうち、回路基板１４に近い二隅のうちの一方の隅（たとえば左下隅）から、回路基板１４から遠い二隅のうちの一方の隅（たとえば左上隅）まで抵抗体基板１２の縁に沿って副走査方向に延び、さらにこの隅から、回路基板１４から遠い二隅のうちの他方の隅（たとえば右上隅）まで抵抗体基板１２の縁に沿って主走査方向に延びる平面Ｌ字型の電極部２４Ａを有している。この電極部２４Ａは、発熱領域２３よりも外側に設けられている。
【００３３】
さらに第１の共通電極２４は、この電極部２４Ａの主走査方向に延びる部分から、並列発熱抵抗部１１Ａとなる２つの発熱抵抗体２２Ａのそれぞれの一端部（電極部２４Ａの主走査方向に延びる部分に近い方の端部）まで延びる電極部２４Ｂを有している。
【００３４】
第１の共通電極２４は、これら電極部２４Ａおよび２４Ｂにより、並列発熱抵抗部１１Ａとなる２つの発熱抵抗体２２Ａのそれぞれに接続されている。
【００３５】
さらにこの第１の共通電極２４は、回路基板１４に近い二隅のうちの一方の隅に位置する端部にパッド２４Ｃが形成され、このパッド２４ＣにボンディングワイヤＷ１が接続されている。第１の共通電極２４は、このボンディングワイヤＷ１を介して、回路基板１４に接続されている。
【００３６】
個別電極２６は、隣接する並列発熱抵抗部１１Ａと直列発熱抵抗部１１Ｂとを１つの組として、この組ごとに設けられている。
【００３７】
個別電極２６のそれぞれは、各組の並列発熱抵抗部１１Ａとなる２つの発熱抵抗体２２Ａと、直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗体２２Ｂのうちの一方（各組の並列発熱抵抗部１１に近い方の発熱抵抗体２２Ｂ）とを挟んで、第１の共通電極２４Ａの主走査方向に延びる部分と対向する位置に設けられた矩形状の電極部２６Ａを有している。
【００３８】
さらに個別電極２６は、この電極部２６Ａから並列発熱抵抗部１１Ａとなる２つの発熱抵抗体２２Ａのそれぞれの他端部（電極部２６Ａに近い方の端部）まで延びる２つの電極部２６Ｂと、電極部２６Ａから直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗体２２Ｂのうちの一方の他端部まで延びる１つの電極部２６Ｂとの３つの電極部２６Ｂを有している。
【００３９】
個別電極２６のそれぞれは、これら電極部２６Ａおよび２６Ｂにより、各組の並列発熱抵抗部１１Ａとなる２つの発熱抵抗体２２Ａと、直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗部２１Ｂのうちの一方とに接続されている。
【００４０】
さらに個別電極２６のそれぞれは、電極部２６Ａの所定位置にパッド２６Ｃが形成され、このパッド２６ＣにボンディングワイヤＷ２が接続されている。個別電極２６のそれぞれは、このボンディングワイヤＷ２を介して、回路基板１４に接続されている。
【００４１】
第２の共通電極２５は、抵抗体基板１２上の回路基板１４に近い二隅のうちの一方の隅（左下隅）に位置する第１の共通電極２４の端部の近傍から、回路基板１４に近い二隅のうちの他方の隅（たとえば右下隅）まで抵抗体基板１２の縁に沿って主走査方向に延びる直線状の電極部２５Ａを有している。この電極部２５Ａは、個別電極２６よりも外側に設けられている。
【００４２】
さらに第２の共通電極２５は、電極部２５Ａから、直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗体２２Ｂのうちの他方（個別電極２６が接続されていない方）の他端部（電極部２５Ａに近い方の端部）まで延びる電極部２５Ｂを有している。
【００４３】
第２の共通電極２５は、これら電極部２５Ａおよび２５Ｂにより、直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗体２２Ｂのうちの他方に接続されている。
【００４４】
さらにこの第２の共通電極２５は、第１の共通電極２４のパッド２４Ｃの近傍に位置する端部にパッド２５Ｃが形成され、このパッド２５ＣにボンディングワイヤＷ３が接続されている。第２の共通電極２５は、このボンディングワイヤＷ３を介して、回路基板後１４と接続されている。
【００４５】
折り返し電極２７は、直列発熱抵抗部１１Ｂごとに設けられている。折り返し電極２７のそれぞれは、直列発熱抵抗部１１Ｂとなる２つの発熱抵抗体２２Ｂのそれぞれの一端部（第１の共通電極２４の主走査方向に延びる部分に近い方の端部）に接続されている。
【００４６】
このような配線パターンによって、抵抗体基板１２では、隣接する２つの発熱抵抗体２２Ａを並列接続してなる並列発熱抵抗部１１Ａのそれぞれが第１の共通電極２４に接続され、隣接する２つの発熱抵抗体２２Ｂを直列接続してなる直列発熱抵抗部１１Ｂのそれぞれが第２の共通電極２５に接続され、さらに、隣接する並列発熱抵抗部１１Ａと直列発熱抵抗部１１Ｂとの組ごとに、個別電極２６が接続されるようになっている。
【００４７】
一方、回路基板１４には、発熱抵抗部１１の発熱を制御するドライバＩＣ１３と、ドライバＩＣ１３の制御対象を並列発熱抵抗部１１Ａから直列発熱抵抗部１１Ｂに又はその逆に切り換える切換ＩＣ２８とが、回路基板１４の縁に沿って主走査方向に並べて設けられている。
【００４８】
切換ＩＣ２８は、回路基板１４の一端側（たとえば左側）に配置され、ドライバＩＣ１３は、切換ＩＣ２８の隣に配置されている。
【００４９】
切換ＩＣ２８は、ボンディングワイヤＷ１を介して第１の共通電極２４と接続されると共に、ボンディングワイヤＷ３を介して第２の共通電極２５と接続されている。
【００５０】
ドライバＩＣ１３は、ボンディングワイヤＷ２を介して、個別電極２６のそれぞれと接続されている。
【００５１】
より具体的には、切換ＩＣ２８は、図３に示すように、スイッチング素子２８Ａを介して第１の共通電極２４を所定の電圧Ｅ１が供給される電源端子Ｖ１に接続すると共に、スイッチング素子２８Ｂを介して第２の共通電極２５を所定の電圧Ｅ２が供給される電源端子Ｖ２に接続するようになっている。
【００５２】
この切換ＩＣ２８は、外部からのクロック信号に基づき、スイッチング素子２８Ａとスイッチング素子２８Ｂとを制御することで、第１の共通電極２４および電源端子Ｖ１間を非接続状態から接続状態に又はその逆に切り換え、同様に第２の共通電極２５および電源端子Ｖ２間を非接続状態から接続状態に又はその逆に切り換えるようになっている。
【００５３】
実際、切換ＩＣ２８は、第１の共通電極２４および電源端子Ｖ１間を接続状態にして第１の共通電極２４に電圧Ｅ１を印加すると共に、第２の共通電極２５および電源端子Ｖ２間を非接続状態にすることで、ドライバＩＣ１３による制御対象を、第１の共通電極２４に接続されている並列発熱抵抗部１１Ａにする。
【００５４】
その後、切換ＩＣ２８は、第１の共通電極２４および電源端子Ｖ１間を非接続状態にすると共に、第２の共通電極２５および電源端子Ｖ２間を接続状態にして第２の共通電極２５Ｂに電圧Ｅ２を印加することで、制御対象を、第２の共通電極２５に接続されている直列発熱抵抗部１１Ｂに切り換える。
【００５５】
このようにして切換ＩＣ２８は、ドライバＩＣ１３の制御対象を切り換えるようになっている。
【００５６】
一方、ドライバＩＣ１３は、外部からのクロック信号に基づき、個別電極２６を介して、発熱抵抗部１１のそれぞれの発熱を制御する。
【００５７】
すなわち、ドライバＩＣ１３は、まず、切換ＩＣ２８により制御対象に設定されている並列発熱抵抗部１１Ａのそれぞれに対する通電を制御することで、並列発熱抵抗部１１Ａのそれぞれの発熱を個別に制御する。この結果、発熱領域２３に１ラインの半分の発熱パターンが形成される。
【００５８】
その後、切換ＩＣ２８により制御対象が直列発熱抵抗部１１Ｂに切り換えられると、ドライバＩＣ１３は、直列発熱抵抗部１１Ｂのそれぞれに対する通電を制御することで、直列発熱抵抗部１１Ｂのそれぞれの発熱を個別に制御する。この結果、発熱領域２３に１ラインの残り半分の発熱パターンが形成される。かくして、被印刷物に１ライン分の画像が形成される。
【００５９】
このようにサーマルヘッド１０では、並列発熱抵抗部１１Ａの発熱と直列発熱抵抗部１１Ｂの発熱との２回の発熱で、被印刷物に１ライン分の画像を形成するようになっている。
【００６０】
そしてサーマルヘッド１０は、このような動作を複数ライン分繰り返すことで、被印刷物に画像を形成するようになっている。
【００６１】
尚、並列抵抗発熱部１１Ａを構成する２つの発熱抵抗体２２Ａと、直列抵抗発熱部１１Ｂを構成する２つの発熱抵抗体２２Ｂとのそれぞれに同量の電流が流れるように、電源端子Ｖ２の電圧Ｅ２は、電源端子Ｖ１の電圧Ｅ１の２倍に設定されている。
【００６２】
ここで、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドでは、まず絶縁板１６を形成する。この絶縁板１６は、最終的に製造される抵抗体基板１２が複数切り出される大きさとする。
【００６３】
次に、形成された絶縁板１６上に、ガラスペーストをパターン印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板１６を焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融して絶縁板１６に固着する。この結果、保温層１７が形成される。
【００６４】
その後、保温層１７の表面に抵抗体１９および電極２０を形成する。より具体的には、まず保温層１７の表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。さらに抵抗体１９の表面に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、図１に示す配線パターンとなるように、エッチングにより電極２０をパターニングする。そして、主走査方向に間隔を隔てて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体１９をパターニングする。
【００６５】
その後、保温層１７と抵抗体１９と電極２０とを覆う保護層２１を形成する。このとき、電極２０のパッド部分は露出するようにする。
【００６６】
次に、保護層２１までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の抵抗体基板１２に分割する。
【００６７】
このようにして形成された抵抗体基板１２を、回路基板１４と共に放熱基板１５に載置する。また抵抗体基板１２とドライバＩＣ１３および切換ＩＣ１４とをボンディングワイヤで結線して、さらにドライバＩＣ１３と回路基板１４とをボンディングワイヤで結線する。さらにボンディングワイヤによる結線部分およびドライバＩＣ１３を樹脂で封止することにより、サーマルヘッド１０が製造される。
【００６８】
ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルヘッド１０では、隣接する２つの発熱抵抗体２２Ａを並列接続してなる並列発熱抵抗部１１Ａと、隣接する２つの発熱抵抗体２２Ｂを直列接続してなる直列発熱抵抗部１１Ｂとを、主走査方向に並べて配置することで、発熱領域２３を形成している。
【００６９】
またサーマルヘッド１０では、並列発熱抵抗部１１Ａが第１の共通電極２４に接続され、直列発熱抵抗部１１Ｂが第２の共通電極２５に接続され、さらに隣接する並列発熱抵抗部１１Ａと直列発熱抵抗部１１Ｂとの組ごとに個別電極２６が接続されている。
【００７０】
そしてサーマルヘッド１０は、切換ＩＣ２８により第１の共通電極２４に電圧を印加することで個別電極２６に接続されている２つの発熱抵抗部１１のうちの並列発熱抵抗部１１Ａを制御対象とし、ドライバＩＣ１３により個別電極２６を介して並列発熱抵抗部１１Ａのそれぞれの発熱を制御する。
【００７１】
その後、サーマルヘッド１０は、切換ＩＣ２８により第２の共通電極２５に電圧を印加することで個別電極２６に接続されている２つの発熱抵抗部１１のうちの直列発熱抵抗部１１Ｂを制御対象とし、ドライバＩＣ１３により個別電極２６を介して直列発熱抵抗部１１Ｂのそれぞれの発熱を制御する。
【００７２】
このように、サーマルヘッド１０は、１つの個別電極２６で、２つの発熱抵抗部１１を制御することができる。
【００７３】
これにより、サーマルヘッド１０は、個別電極２６の数に対して発熱抵抗部１１の数を２倍にすることができ、たとえば、従来と比較して、個別電極とドライバＩＣとを接続するボンディングワイヤの数を変えずに、解像度を２倍に向上させることができる。
【００７４】
かくして、本実施の形態によれば、サーマルヘッドにおいて、信頼性を損なうことなく高画質化することができる。
【００７５】
尚、本実施の形態のサーマルヘッド１０では、回路基板１４に、発熱抵抗部１１の発熱を制御する制御部としてのドライバＩＣ１３および切換ＩＣ２８を別々に設けるようにしたが、たとえば、切換ＩＣ２８の機能を有するドライバＩＣを回路基板１４に設けるなどしてもよい。
【００７６】
また、図１乃至図３に示したサーマルヘッド１０の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、図１乃至図３の構成とは異なる構成にしてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１０……サーマルヘッド、１１……発熱抵抗部、１２……抵抗体基板、１３……ドライバＩＣ、１８……支持基板、２０……電極、２２……発熱抵抗体、２４……第１の共通電極、２５……第２の共通電極、２６……個別電極、２８……切換ＩＣ、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３……ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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