(57)【要約】【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿った縁部に中継基板側圧着部を有し制御基板からの信号を被制御パネルに中継する長尺状の中継基板と、信号を伝送するための接続端子を配列したフレキシブル基板側圧着部を縁部に有し前記中継基板側圧着部に熱圧着されるフレキシブル基板と、の配線構造において、
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される前記接続端子のピッチを狭めて該フレキシブル基板側圧着部にダミー端子を増設し、前記中継基板側圧着部に前記接続端子と接続される中継基板側端子を配列し、前記中継基板において前記ダミー端子の圧着箇所から長手方向に直交する短手方向の領域を部品の実装領域としたことを特徴とする、中継基板とフレキシブル基板の配線構造。
【請求項２】
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される端子群の縁部に複数の前記ダミー端子が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記中継基板は、長手方向に沿った縁部に３以上の前記中継基板側圧着部が等間隔で設けられ、
該中継基板側圧着部のそれぞれに前記フレキシブル基板が接続され、
該各フレキシブル基板のフレキシブル基板側圧着部に配列される端子群において前記中継基板の長手方向の両縁部のうち同じ側の縁部に前記複数のダミー端子が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の配線構造。
【請求項４】
長手方向に沿った縁部に中継基板側圧着部を有し制御基板からの信号を被制御パネルに中継する長尺状の中継基板と、信号を伝送するための接続端子を配列したフレキシブル基板側圧着部を縁部に有し前記中継基板側圧着部に熱圧着されるフレキシブル基板と、の配線方法において、
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される前記接続端子のピッチを狭めて該フレキシブル基板側圧着部にダミー端子を増設し、前記中継基板側圧着部に前記接続端子と接続される中継基板側端子を配列し、前記中継基板において前記ダミー端子の圧着箇所から長手方向に直交する短手方向の領域を部品の実装領域としたことを特徴とする、中継基板とフレキシブル基板の配線方法。
【請求項５】
表示パネルと、該表示パネルに送信する表示信号を生成する回路を形成した制御基板と、長手方向に沿った縁部に中継基板側圧着部を有し前記制御基板からの表示信号を前記表示パネルに中継する長尺状の中継基板と、信号を伝送するための接続端子を配列したフレキシブル基板側圧着部を縁部に有し前記中継基板側圧着部に熱圧着されるフレキシブル基板と、を備え、該フレキシブル基板が前記表示パネルに接続されるパネル型表示装置において、
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される前記接続端子のピッチを狭めて該フレキシブル基板側圧着部に配列される端子群の縁部に複数のダミー端子を増設し、前記中継基板側圧着部に前記接続端子と接続される中継基板側端子を配列し、前記中継基板において前記複数のダミー端子の圧着箇所から長手方向に直交する短手方向の領域を部品の実装領域としたことを特徴とする、パネル型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺状の中継基板とフレキシブル基板の配線構造及び配線方法、並びに、パネル型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、特許文献１に記載の液晶表示装置（９００）の要部を示している。液晶表示装置９００は、液晶パネル９１０と長尺状の中継基板９２０とがＣＯＦ（Chip On Film）９３０で接続されている。中継基板９２０は、液晶パネル９１０に駆動信号を供給するプリント基板（PCB; Printed Circuit Board）とされている。
ＣＯＦ９３０の両端部には、一定の間隔でピンとも呼ばれるＣＯＦ端子９３２，９３４が一列に配列されたＣＯＦ側圧着部９３１，９３３が設けられている。液晶パネル９１０の縁部には、ＣＯＦ端子９３２と同間隔で一列にパネル側端子９１２が配列されたパネル側圧着部９１１が設けられている。ＣＯＦ側圧着部９３１とパネル側圧着部９１１との間に異方性導電フィルム（ACF; Anisotropic Conductive Film）を挟み、両圧着部９３１，９１１を熱圧着すると、ＣＯＦ端子９３２とパネル側端子９１２とが接続される。また、中継基板９２０の長手方向９２８に沿った縁部には、ＣＯＦ端子９３４と同間隔で一列に中継基板側端子９２２が配列された中継基板側圧着部９２１が設けられている。ＣＯＦ側圧着部９３３と中継基板側圧着部９２１との間にＡＣＦを挟み、両圧着部９３３，９２１を熱圧着すると、ＣＯＦ端子９３４と中継基板側端子９２２とが接続される。
【０００３】
中継基板９２０において圧着部９３３，９２１から長手方向９２８に直交する短手方向９２９の領域９２３は、中継基板側端子９２２から引き出された配線９２４が形成されている。中継基板９２０の幅、すなわち、短手方向９２９の長さが僅かであるため、領域９２３は部品を実装することができない非実装領域とされている。従って、中継基板９２０にＩＣ（集積回路）等の部品を実装することのできる部品実装領域９２５は、長手方向９２８において圧着部９３３，９２１の無い部分に限られる。
【０００４】
なお、特許文献１には、ＣＯＦ側圧着部にダミーの位置合わせ用電極を設けることが記載されている。特許文献２には、位置あわせ用端子と最外端の端子をダミー端子とすることが記載されている。特許文献３には、多層プリント基板において端子とは異なる層に該端子に接続されないダミー配線を形成することが記載されている。特許文献４には、フレキシブル配線シートの端子群の中央部分にダミー端子を設けることが記載されている。特許文献５には、配線フィルムの配線間に基板の端子とは接続しないダミー配線を形成したことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７１３８３号公報
【特許文献２】特開２００７−２８８０６２号公報
【特許文献３】特開２００７−３１７８６１号公報
【特許文献４】特開２００８−１５４０３号公報
【特許文献５】特開２００８−１２９３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、決められた寸法のＣＯＦ側圧着部内に形成される各ＣＯＦ端子には信号を伝送する機能が設定されているため、ＣＯＦ側圧着部の端子群の一部をダミー電極に置き換えるのは容易ではない。
また、上述した技術は中継基板に対して効率的に回路を形成する観点が無いため、中継基板が大きくなり、これに伴って液晶表示装置も大きくなり、コストアップに繋がってしまう。
【０００７】
以上を鑑み、本発明は、フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、長手方向に沿った縁部に中継基板側圧着部を有し制御基板からの信号を被制御パネルに中継する長尺状の中継基板と、信号を伝送するための接続端子を配列したフレキシブル基板側圧着部を縁部に有し前記中継基板側圧着部に熱圧着されるフレキシブル基板と、の配線構造において、
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される前記接続端子のピッチを狭めて該フレキシブル基板側圧着部にダミー端子を増設し、前記中継基板側圧着部に前記接続端子と接続される中継基板側端子を配列し、前記中継基板において前記ダミー端子の圧着箇所から長手方向に直交する短手方向の領域を部品の実装領域としたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、長手方向に沿った縁部に中継基板側圧着部を有し制御基板からの信号を被制御パネルに中継する長尺状の中継基板と、信号を伝送するための接続端子を配列したフレキシブル基板側圧着部を縁部に有し前記中継基板側圧着部に熱圧着されるフレキシブル基板と、の配線方法において、
前記フレキシブル基板側圧着部に配列される前記接続端子のピッチを狭めて該フレキシブル基板側圧着部にダミー端子を増設し、前記中継基板側圧着部に前記接続端子と接続される中継基板側端子を配列し、前記中継基板において前記ダミー端子の圧着箇所から長手方向に直交する短手方向の領域を部品の実装領域としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１、請求項４、請求項５に係る発明によれば、フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくすることができる。
請求項２、請求項３に係る発明では、部品実装領域に部品を実装し易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るパネル型表示装置１の要部を模式的に例示する図である。
【図２】中継基板２０とフレキシブル基板３０の配線構造ＳＴ１を例示する図である。
【図３】フレキシブル基板３０を例示する図である。
【図４】（ａ）はＡＣＦ４０を挟んで中継基板側圧着部２１とフレキシブル基板側圧着部３３を配置した様子を接続端子３４の位置で例示する断面図、（ｂ）はＡＣＦ４０を挟んで中継基板側圧着部２１とフレキシブル基板側圧着部３３を配置した様子をダミー端子３５の位置で例示する断面図、である。
【図５】接続端子３４のピッチｐを狭めてダミー端子３５を増設し部品実装領域Ｒ２を増やす様子を模式的に例示する図である。
【図６】中継基板２０とフレキシブル基板３０の配線構造ＳＴ１の変形例を示す図である。
【図７】中継基板とフレキシブル基板の配線構造の従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）パネル型表示装置の概略：
図１に例示するパネル型表示装置１は、本発明の一実施形態に係る配線構造ＳＴ１を有し、表示パネル（被制御パネル）１０に映像（画像）を表示する薄型表示装置とされている。表示パネルには、液晶セルとも呼ばれる液晶パネル、プラズマテレビジョン用の表示パネル、等が含まれる。従って、本発明を適用可能なパネル型表示装置には、液晶テレビジョンやプラズマテレビジョンといった薄型表示装置、受像管表示装置、記録再生装置が一体化されたテレビジョン、テレビジョン放送を受信しないディスプレイ、等が含まれる。
【００１３】
図１，２に例示される配線構造ＳＴ１は、中継基板２０とフレキシブル基板３０の配線構造である。中継基板２０は、長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し、制御基板５０からの信号（表示信号ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状のプリント基板とされている。フレキシブル基板３０は、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（中継基板側縁部３０ｂ）に有し、中継基板側圧着部２１に熱圧着される。
【００１４】
本配線構造ＳＴ１は、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設している。中継基板側圧着部２１には、接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列している。本配線構造ＳＴ１は、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２としている。
すなわち、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から短手方向Ｄ２の領域が部品実装領域Ｒ２とされるので、中継基板の面積が変わらなければ中継基板上の部品実装領域が増える。また、部品実装領域の面積を増やす必要が無ければ、中継基板２０の面積を小さくすることができ、中継基板２０のコストを削減することができる。
【００１５】
ここで、被制御パネルには、液晶パネルといった表示パネルの他、表示以外の機能を実現させるパネルも含まれる。
フレキシブル基板には、ＣＯＦ（Chip On Film）、テープキャリアパッケージ（TCP; Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）、等が含まれる。
接続端子には、常時ハイレベルの電圧となる電源端子、常時ローレベルの電圧となるグランド端子、も含まれる。
【００１６】
上記フレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａの縁部（３３ｂと３３ｃの少なくとも一方）に複数のダミー端子３５が設けられてもよい。すると、中継基板２０上に増える部品実装領域Ｒ２に部品２８を実装し易くすることができる。
ここで、ダミー端子３５は、図２において、端子群３３ａの右側縁部（３３ｂ）のみに設けられてもよいし、端子群３３ａの左側縁部（３３ｃ）のみに設けられてもよいし、両縁部３３ｂ，３３ｃに設けられてもよい。
【００１７】
上記中継基板２０は、長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに３以上の中継基板側圧着部２１が等間隔で設けられてもよい。該中継基板側圧着部２１のそれぞれにフレキシブル基板３０が接続されてもよい。該各フレキシブル基板３０のフレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａにおいて中継基板２０の長手方向Ｄ１の両縁部３３ｂ，３３ｃのうち同じ側の縁部（３３ｂ又は３３ｃ）に複数のダミー端子３５が設けられてもよい。すると、中継基板２０において中継基板側圧着部２１間及びダミー端子３５部分の部品実装領域Ｒ１，Ｒ２が同じ大きさとなる。従って、部品実装領域Ｒ２に部品２８を実装し易くすることができる。
【００１８】
図１に例示されるパネル型表示装置は、表示パネル１０、制御基板５０、中継基板２０、フレキシブル基板３０、を備えている。制御基板５０は、表示パネル１０に送信する表示信号ＳＩ１を生成する表示信号生成回路５２が形成されている。フレキシブル基板３０は、中継基板２０とともに表示パネル１０に接続される。
本パネル型表示装置も、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａの縁部（３３ｂと３３ｃの少なくとも一方）に複数のダミー端子３５を増設している。中継基板２０において複数のダミー端子３５の圧着箇所２５から短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２としている。従って、フレキシブル基板３０とで熱圧着される中継基板２０の面積を小さくすることができる。
【００１９】
（２）中継基板とフレキシブル基板の配線構造を含むパネル型表示装置の構成：
図１に例示する表示パネル１０は、アレイ基板１１、該アレイ基板１１に対向した対向基板１２、これらの基板１１，１２に挟持された液晶層、表示部１３、を備える液晶パネルとされている。表示部１３は、画素が縦方向及び横方向に配列されている。この表示部１３に対応する部分のアレイ基板１１は、信号線及び走査線が互いに直交し、画素がマトリクス状に配置されている。各画素には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び画素電極が設けられている。アレイ基板１１の一側縁は、表示部１３から外方向へ延出し、パネル側圧着部１５が等間隔で設けられている。各パネル側圧着部１５には、信号を伝送するためのパネル側端子１６がフレキシブル基板３０の接続端子３２に合わせて一定の間隔で一列に配列されている。
【００２０】
図１に例示する制御基板５０は、コントロールＩＣ等が実装され、表示信号生成回路５２が形成されたメイン基板とされている。コントロールＩＣには、タイミングコントロールＩＣ、タイミングコントローラを内蔵したテレビジョン用マイクロコンピュータ、等を用いることができる。表示信号生成回路５２は、表示パネル１０に送信する表示信号ＳＩ１を生成し、中継基板２０へ送出する。
【００２１】
図１，２に例示する長尺状の中継基板２０は、長手方向Ｄ１に沿った長辺及び短手方向Ｄ２に沿った短辺からなる細長い略矩形状のプリント基板とされている。中継基板を小さくした方が中継基板自身のコストダウンに繋がり、また、中継基板を小さくした方がパネル型表示装置を小さくすることができるので装置全体のコストダウンに繋がる。従って、中継基板の長さ、すなわち、長手方向の長さＬが表示パネルの大きさに応じた長さとなるのに対し、中継基板の幅Ｗ、すなわち、短手方向の長さが非常に短い（例えば１５mm程度）。Ｗは、中継基板２０にフレキシブル基板３０を接続したときに信号の通るぎりぎりの幅でもよい。Ｌ／Ｗは、製品に応じて設定され、例えば１／５〜１／５０程度とされる。
【００２２】
中継基板２０には、適宜、部品２８が実装され、該部品２８や中継基板側端子２２等を接続するための配線２４が形成されている。部品２８には、ＩＣ、パスコン（バイパスコンデンサ）といったコンデンサ、等が用いられる。中継基板２０に形成される回路には、表示パネルに電源を供給する回路、γ回路、等がある。
特に、各中継基板側端子２２には配線２４が接続され、中継基板側圧着部２１が設けられた側の長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａとは反対側の短手方向Ｄ２へ各接続端子３４から配線２４が引き出されている。中継基板２０は幅Ｗが狭いため、中継基板２０において中継基板側端子２２の群から短手方向Ｄ２の領域は部品２８を実装することができない非実装領域Ｒ３とされる。中継基板側圧着部２１には、フレキシブル基板３０のダミー端子３５の圧着箇所２５もある。該圧着箇所２５には、中継基板側端子２２が形成されていない。
【００２３】
中継基板２０の長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａには、３以上の中継基板側圧着部２１が等間隔で設けられている。図２では、中継基板側圧着部２１，２１同士の間隔がｄ１で表されている。中継基板側圧着部２１は、中継基板２０とフレキシブル基板３０とを接続するときにバーとも呼ばれる熱圧着用の治具で熱圧着される部位である。熱圧着とは、加熱しながら圧着することをいう。中継基板側圧着部２１の幅、すなわち、短手方向Ｄ２の長さは、中継基板の幅Ｗの半分未満とされる。各中継基板側圧着部２１は、フレキシブル基板３０の各接続端子３４と接続される中継基板側端子２２がフレキシブル基板３０の接続端子３４に合わせて一定の間隔で一列に配列されている。各中継基板側圧着部２１には、別々のフレキシブル基板３０が接続される。中継基板２０と表示パネル１０とがフレキシブル基板３０で接続されると、中継基板２０は、制御基板５０から表示信号ＳＩ１を入力し、該表示信号ＳＩ１に対応した表示信号ＳＩ２を表示パネル１０へ出力する。このようにして、中継基板２０は、制御基板５０からの表示信号ＳＩ１を表示パネル１０に中継する。
【００２４】
図１〜３に例示するフレキシブル基板３０は、ＩＣチップ３８が実装され、表示信号ＳＩ２を伝えるための配線３６が形成されたＣＯＦとされている。ＩＣチップ３８には、液晶パネルのソース駆動用ＩＣであるソースドライバ、液晶パネルのゲート駆動用ＩＣであるゲートドライバ、等が用いられる。フレキシブル基板３０の両端部（３０ａ，３０ｂ）には、一定の間隔で接続端子３２，３４が一列に配列されたフレキシブル基板側圧着部３１，３３が設けられている。
パネル側縁部３０ａのフレキシブル基板側圧着部３１には、表示パネルのパネル側端子１６と同じく一列に接続端子３２が配列されている。フレキシブル基板側圧着部３１とパネル側圧着部１５との間に異方性導電フィルム（ACF; Anisotropic Conductive Film）を挟み、両圧着部３１，１５を熱圧着すると、接続端子３２とパネル側端子１６とが接続される。
【００２５】
また、中継基板側縁部３０ｂのフレキシブル基板側圧着部３３には、中継基板の中継基板側端子２２と同じく一列に接続端子３４が配列されている。このフレキシブル基板側圧着部３３には、接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａの縁部３３ｂに複数のダミー端子３５を増設している。具体的には、各フレキシブル基板３０のフレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａにおいて中継基板２０の長手方向Ｄ１の両縁部３３ｂ，３３ｃのうち同じ側の縁部３３ｂに複数のダミー端子３５が形成されている。従って、端子群３３ａは、左側の接続端子群３３ａ１と右側のダミー端子群３３ａ２とに分けられる。熱圧着時に熱を端子に伝導させてなるべく均質に加熱する必要があるため、信号を伝送するための接続端子を設ける必要が無くてもダミー端子をフレキシブル基板側圧着部に設ける必要がある。中継基板２０のダミー端子３５の圧着箇所２５には、中継基板側端子２２が配列されていない。
【００２６】
ＣＯＦの中継基板側のピン数は、必要な信号の数によって決まる。また、ＣＯＦの幅、すなわち、中継基板の長手方向におけるＣＯＦの長さは、生産性の問題から同じ幅に統一されている。中継基板の面積をできるだけ小さくした方がコストを抑えることができるため、中継基板は可能な限り小さく設計される。中継基板の部品実装エリアは、圧着するための治具の制約やＣＯＦへの配線が必要なことからＣＯＦとＣＯＦの間に限られていた。これを解決するために、ＣＯＦの圧着に十分なピッチが確保された上で端のピンをダミーとすることで、部品の実装領域が確保されるようにしている。
【００２７】
図５に例示するように、接続端子３４同士のピッチｐは、ダミー端子をフレキシブル基板側圧着部に設けないときのｐ９（ｐ９＞０）よりも小さいｐ１（０＜ｐ１＜ｐ９）としている。熱圧着時の熱伝導をなるべく均質にする観点から、ダミー端子３５同士のピッチｐやダミー端子３５と接続端子３４とのピッチｐも、ｐ１としている。例えば、ダミー端子を設けないときの接続端子の数をＮｓ（Ｎｓは２以上の整数）、各フレキシブル基板側圧着部に増設するダミー端子３５の数をＮｄ（Ｎｄは２以上の整数）とすると、ｐ１は｛Ｎｓ／（Ｎｓ＋Ｎｄ）｝×ｐ９程度とすることができる。
一方、中継基板側端子２２同士のピッチも接続端子３４同士のピッチｐ１としている。従って、中継基板側端子２２と接続端子３４とは、１対１に対応している。
【００２８】
図４（ａ），（ｂ）は、ＡＣＦ４０を挟んで中継基板側圧着部２１とフレキシブル基板側圧着部３３を配置した様子を例示している。フレキシブル基板側圧着部３３に含まれる接続端子３４のいずれの位置でも、図４（ａ）に示すような断面となる。また、フレキシブル基板側圧着部３３に含まれるダミー端子３５のいずれの位置でも、図４（ｂ）に示すような断面となる。
図４（ａ），（ｂ）に例示するように、フレキシブル基板側圧着部３３と中継基板側圧着部２１との間にＡＣＦ４０を挟み、両圧着部３３，２１を熱圧着すると、接続端子３４と中継基板側端子２２とが接続される。一方、図４（ｂ）に示すように、ダミー端子３５は絶縁された状態となる。
【００２９】
そこで、図２に例示するように、中継基板２０において複数のダミー端子３５の圧着箇所２５から短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２としている。
以上より、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から短手方向Ｄ２の領域が部品実装領域Ｒ２とされるので、中継基板側圧着部２１間の部品実装領域Ｒ１に加えて新たに部品実装領域Ｒ２が増える。従って、本配線構造ＳＴ１は、フレキシブル基板３０とで熱圧着される中継基板２０の面積を小さくすることができ、中継基板、及び、中継基板を用いるパネル型表示装置をコストダウンすることができる。
【００３０】
また、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａの縁部（３３ｂ）に複数のダミー端子３５が設けられているので、本配線構造ＳＴ１は、中継基板２０上に増える部品実装領域Ｒ２に部品２８を実装し易くすることができる。
さらに、等間隔で設けられる各フレキシブル基板３０のフレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａにおいて中継基板２０の長手方向Ｄ１の同じ側の縁部（３３ｂ）に複数のダミー端子３５が設けられるので、中継基板側圧着部２１間の部品実装領域Ｒ１と隣接する部品実装領域Ｒ２とを合わせた面積がいずれも同じとなる。従って、本配線構造ＳＴ１は、部品実装領域Ｒ２に部品２８を実装し易くすることができる。
【００３１】
（３）変形例：
表示パネル１０に圧着されるフレキシブル基板側圧着部３１についても、配列される接続端子３２のピッチを狭めてダミー端子を増設してもよい。
フレキシブル基板側圧着部３３に配列される端子群３３ａの左側縁部３３ｃのみに複数のダミー端子３５を設けてもよい。この変形例の配線構造も、中継基板上に増える部品実装領域に部品を実装し易くすることができる。
また、右側縁部３３ｂのみにダミー端子３５を設けたフレキシブル基板３０と左側縁部３３ｃのみにダミー端子３５に設けたフレキシブル基板３０とを中継基板の長手方向Ｄ１の順に交互に配置してもよい。
【００３２】
さらに、図６に示す配線構造ＳＴ２のように、端子群３３ａの両縁部３３ｂ，３３ｃにそれぞれ複数のダミー端子３５を設けてもよい。
むろん、配線構造を構成するフレキシブル基板３０は、複数のみならず、一つのみでもよい。
【００３３】
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることが可能な配線構造、配線方法、パネル型表示装置、等を提供することができる。
【００３４】
なお、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる構造、方法、及び、装置でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
【００３５】
また、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００３６】
１…パネル型表示装置、
１０…表示パネル（被制御パネル）、
１５…パネル側圧着部、１６…パネル側端子、
２０…中継基板、２０ａ…長手方向に沿った縁部、
２１…中継基板側圧着部、２２…中継基板側端子、２４…配線、
２５…ダミー端子の圧着箇所、２８…部品、
３０…フレキシブル基板、３０ａ…パネル側縁部、３０ｂ…中継基板側縁部、
３１，３３…フレキシブル基板側圧着部、
３３ａ…端子群、３３ｂ，３３ｃ…端子群の縁部、
３２，３４…接続端子、３５…ダミー端子、３６…配線、３８…ＩＣチップ、
４０…ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、
５０…制御基板、５２…表示信号生成回路、
Ｄ１…長手方向、Ｄ２…短手方向、
Ｒ１，Ｒ２…部品実装領域、Ｒ３…非実装領域、
ＳＩ１，ＳＩ２…表示信号、
ＳＴ１，ＳＴ２…中継基板とフレキシブル基板の配線構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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