(57)【要約】【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、
前記樹脂層の上面に埋設された配線層と、
前記樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有し、前記配線層に一端が接触し且つ前記樹脂層の下面から他端が露出した半硬化状態のビア
とを備えることを特徴とする基材。
【請求項２】
前記配線層の材料と前記ビアの材料とが異なることを特徴とする請求項１に記載の基材。
【請求項３】
前記配線層と前記ビアとの間に形成された合金層を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の基材。
【請求項４】
前記配線層の前記ビアと接合する表面の算術平均粗さが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基材。
【請求項５】
前記樹脂層の下面に配置された接着層を更に備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基材。
【請求項６】
複数の基材を積層した配線板であって、
前記複数の基材の少なくとも一つが、
樹脂層と、
前記樹脂層の上面に埋設された配線層と、
前記樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有し、前記配線層に一端が接合され、前記樹脂層の下面側に積層された他の基材の配線層に他端が接合されたビア
とを備えることを特徴とする配線板。
【請求項７】
前記複数の基材の間にそれぞれ配置された接着層を更に備えることを特徴とする請求項６に記載の配線板。
【請求項８】
凸部を有する金型と樹脂層を用意する工程と、
前記凸部を前記樹脂層の上面に圧入し、前記樹脂層に凹部を形成する工程と、
前記金型を前記樹脂層から離型する工程と、
前記凹部に導電材料を充填及び焼結することにより前記樹脂層の上面に配線層を埋設する工程と、
前記樹脂層の下面に、前記配線層の一部が露出するように開口部を形成する工程と、
前記開口部に、前記樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有する導電材料を充填し、半硬化状態のビアを形成する工程
とを含むことを特徴とする基材の製造方法。
【請求項９】
前記半硬化状態の導電材料を充填する工程は、前記樹脂層の下面から前記導電材料の先端を突出させることを含むことを特徴とする請求項８に記載の基材の製造方法。
【請求項１０】
前記配線層を埋設する工程において前記導電材料の余剰部分が形成された場合、前記配線層を埋設する工程の後に、前記余剰部分を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項８又は９に記載の基材の製造方法。
【請求項１１】
凸部を有する金型と樹脂層を用意する段階と、前記凸部を前記樹脂層の上面に圧入し、前記樹脂層に凹部を形成する段階と、前記金型を前記樹脂層から離型する段階と、前記凹部に導電材料を充填及び焼結することにより前記樹脂層の上面に配線層を埋設する段階と、前記樹脂層の下面に、前記配線層の一部が露出するように開口部を形成する段階と、前記開口部に、前記樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有する導電材料を充填し、半硬化状態のビアを形成する段階により、基材を作製する工程と、
前記基材を少なくとも一つ含む複数の基材を積層する工程と、
前記軟化温度以上の温度で前記複数の基材を加熱しながら前記複数の基材を圧着するとともに、前記半硬化状態のビアを硬化させ、前記配線層と接合させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の基材を圧着する工程は、前記配線層と前記ビアとの間に合金層を形成することを含むことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記配線層を埋設する工程と、前記開口部を形成する工程の間に、前記樹脂層の下面に接着層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装するための基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化及び高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装する配線板（プリント配線板）の配線も微細化されてきている。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して、部品間を連結する配線の短距離化が求められている。このため、高密度、高性能を達成するための配線板の多層化が必要不可欠となっている。
【０００３】
配線の微細化のために、樹脂の射出成形により溝を有する基材を得て、同溝を導電性ペーストで充填させた片面基板及び両面基板を積層させた多層基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、金型を用いて樹脂に凹型パターンを転写し、導電材料で同溝を充填しパターニングすることで配線パターンを得る手法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
また、配線形成用の凸型パターンとビア形成用の凸型パターンを積み重ねた二段形状を有する金型を用いて樹脂に凹型パターンを転写し、導電材料で同溝を充填し、パターニングする手法が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
また、パターン形成板を用いて金属薄膜を絶縁層に転写した後、レーザーによりビアホールを形成し、めっきにて充填する手法が知られている（例えば、特許文献４参照。）。
【０００７】
また、導体パターンを絶縁層の両面に埋め込み、その後にビアホールを形成しめっきにて充填する手法が知られている（例えば、特許文献５参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２４４６０９号公報
【特許文献２】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８９２４号公報
【特許文献４】特開２００６−１９６７６８号公報
【特許文献５】特開２００８−２７７７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、配線層が埋設された複数の基材を積層して多層化させた際に、ビアと配線層とを強固に接合することができないという問題があった。
【００１０】
上記問題点を鑑み、本発明は、多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、樹脂層と、樹脂層の上面に埋設された配線層と、樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層に一端が接触し且つ樹脂層の下面から他端が露出した半硬化状態のビアとを備える基材が提供される。
【００１２】
本発明の一態様に係る基材において、配線層の材料とビアの材料とが異なっていても良い。
【００１３】
本発明の一態様に係る基材において、配線層とビアとの間に形成された合金層を更に備えていても良い。
【００１４】
本発明の一態様に係る基材において、配線層のビアと接合する表面の算術平均粗さが１μｍ以下であっても良い。
【００１５】
本発明の一態様に係る基材において、樹脂層の下面に配置された接着層を更に備えていても良い。
【００１６】
本発明の他の一態様によれば、複数の基材を積層した配線板であって、複数の基材の少なくとも一つが、樹脂層と、樹脂層の上面に埋設された配線層と、樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層に一端が接合され、樹脂層の下面側に積層された他の基材の配線層に他端が接合されたビアとを備える配線板が提供される。
【００１７】
本発明の他の一態様に係る配線板において、複数の基材の間にそれぞれ配置された接着層を更に備えていても良い。
【００１８】
本発明の更に他の一態様によれば、凸部を有する金型と樹脂層を用意する工程と、凸部を樹脂層の上面に圧入し、樹脂層に凹部を形成する工程と、金型を樹脂層から離型する工程と、凹部に導電材料を充填及び焼結することにより樹脂層の上面に配線層を埋設する工程と、樹脂層の下面に、配線層の一部が露出するように開口部を形成する工程と、開口部に、樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有する導電材料を充填し、半硬化状態のビアを形成する工程とを含む基材の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明の更に他の一態様に係る基材の製造方法において、半硬化状態の導電材料を充填する工程は、樹脂層の下面から導電材料の先端を突出させることを含んでいても良い。
【００２０】
本発明の更に他の一態様に係る基材の製造方法において、配線層を埋設する工程において導電材料の余剰部分が形成された場合、配線層を埋設する工程の後に、余剰部分を除去する工程を更に含んでいても良い。
【００２１】
本発明の更に他の一態様によれば、凸部を有する金型と樹脂層を用意する段階と、凸部を樹脂層の上面に圧入し、樹脂層に凹部を形成する段階と、金型を樹脂層から離型する段階と、凹部に導電材料を充填及び焼結することにより樹脂層の上面に配線層を埋設する段階と、樹脂層の下面に、配線層の一部が露出するように開口部を形成する段階と、開口部に、樹脂層の軟化温度以下の焼結温度を有する導電材料を充填し、半硬化状態のビアを形成する段階により、基材を作製する工程と、基材を少なくとも一つ含む複数の基材を積層する工程と、軟化温度以上の温度で複数の基材を加熱しながら複数の基材を圧着するとともに、半硬化状態のビアを硬化させ、配線層と接合させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の更に他の一態様に係る配線板の製造方法において、複数の基材を圧着する工程は、配線層とビアとの間に合金層を形成しても良い。
【００２３】
本発明の更に他の一態様に係る配線板の製造方法において、配線層を埋設する工程と、開口部を形成する工程の間に、樹脂層の下面に接着層を形成する工程を更に含んでいても良い。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る基材の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための図２に引き続く工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための図３に引き続く工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための図４に引き続く工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための図５に引き続く工程断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を説明するための図６に引き続く工程断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の第１の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の第１の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態の第１の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態の第２の変形例に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態の第２の変形例に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態の第３の変形例に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態の第３の変形例に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材の一例を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための図１８に引き続く工程断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明するための図１９に引き続く工程断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態の第５の変形例に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態の第５の変形例に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態及び第１〜第５の変形例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００２７】
また、以下に示す実施の形態及び第１〜第５の変形例は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００２８】
（基材の構造）
本発明の実施の形態に係る基材は、図１に示すように、樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端がそれぞれ接触し、樹脂層１００の下面から他端がそれぞれ露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。
【００２９】
ここで、樹脂層１００の軟化温度とは、樹脂層１００が軟化し始める温度である熱変形温度又はガラス転移温度を意味する。熱変形温度とは、試験法規格で規定された荷重を与えた状態で、試料の温度を上げていき、たわみの大きさが一定の値になる温度をいう。ガラス転移温度とは、物質が温度の降下により急激にその粘度を増し、ほとんど流動性を失って非晶質固体となる変化をするときの温度をいう。軟化温度として熱変形温度又はガラス転移温度のいずれを採用するかは適宜選択可能である。
【００３０】
ビア１０８，１０９は直径３０μｍ程度、高さ１５μｍ程度である。配線層１０１〜１０７のラインパターン部分の線幅は１μｍ〜１０μｍ程度、高さは３μｍ〜１０μｍ程度である。樹脂層１００の厚さは、１０μｍ〜２５μｍ程度である。
【００３１】
樹脂層１００の材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化前の半硬化状態の熱硬化性樹脂、又は熱可塑性ポリイミド、ポリオレフィン若しくは液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。樹脂層１００の軟化温度は、例えば２４０℃〜３００℃程度である。
【００３２】
ビア１０８，１０９の材料としては、導電性ペースト又は導電性インク等の導電材料が使用可能である。導電性ペーストとしては、例えばニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を含み、更に錫（Ｓｎ）を成分として含有し、エポキシ、アクリル又はウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合したペースト（メタライズペースト）が使用可能である。この導電性ペーストは、常温で半硬化（未硬化を含む。）の軟質状態にあり、熱処理等により完全に硬化するとともに接着機能を果たす。この導電性ペーストは、錫（Ｓｎ）と低融点金属が２００℃以下で溶融し合金を形成することができる。特に、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等とは金属間化合物を形成する。
【００３３】
更に、ビア１０８，１０９の材料として、粒子径がナノレベルの金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はニッケル（Ｎｉ）等のフィラーが、エポキシ、アクリル又はウレタン等を主成分とするバインダ成分に混合されたナノペーストが使用可能である。
【００３４】
更に、ビア１０８，１０９の材料として、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はニッケル（Ｎｉ）等の粒子が、エポキシ、アクリル又はウレタン等を主成分とするバインダ成分に混合されたペースト（粉体接触型ペースト）を用いることもできる。このペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続をする。
【００３５】
ビア１０８，１０９は焼結していない半硬化状態を有する。ビア１０８，１０９の焼結温度は、樹脂層１００の軟化温度以下であり、例えば１８０℃〜２４０℃程度である。
【００３６】
配線層１０１〜１０７の材料としては、上述したビア１０８，１０９の材料と同様の材料が使用可能である。配線層１０１〜１０７の焼結温度は、樹脂層１００の軟化温度以下であり、例えば１８０℃〜２４０℃程度である。配線層１０２，１０６のビア１０８，１０９と接する下面の算術平均粗さＲａは、１．０μｍ以下程度が好ましく、０．１μｍ以下程度がより好ましい。
【００３７】
ビア１０８，１０９及び配線層１０１〜１０７は、互いに同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。例えば、ビア１０８，１０９として銅（Ｃｕ）を含有するナノペーストを使用し、配線層１０１〜１０７として錫（Ｓｎ）を含有するペーストを使用した場合、ビア１０８，１０９と配線層１０２，１０６との間にＣｕ３Ｓｎ又はＣｕ６Ｓｎ等の組成からなる合金層（金属間化合物層）がそれぞれ形成される。これにより、ビア１０８，１０９と配線層１０２，１０６とをそれぞれ強固に接合することができる。
【００３８】
本発明の実施の形態に係る基材によれば、図１に示した基材を少なくとも一つ含む複数の基材を積層し多層化する際に、配線層１０２，１０６とビア１０８，１０９との間、及びビア１０８，１０９と下層の基材の配線層との間をそれぞれ強固に接合することができる。
【００３９】
更に、配線層１０１〜１０７の上面の高さが、樹脂層１００の上面の高さと略一致しているので、多層化した際に平坦に積層することができる。
【００４０】
（基材の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る基材の製造方法の一例を、図２〜図７を用いて説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり特に限定されるものではなく、種々の製造方法により製造することが可能である。
【００４１】
（イ）図２に示すように、金型（モールド）５及び樹脂層１００を用意する。金型５は、支持部５０と、支持部５０に設けられ、配線層１０１〜１０７を形成するための凸部５１〜５７を有する。凸部５１〜５７のパターンのピッチや材質は必要に応じて適宜変更することが可能である。金型５の材料としては、シリコン（Ｓｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等が使用可能である。また、金型５の表面には市販のフッ素系シランカップリング剤等の離型剤で離型処理を施しておいてもよい。本発明の実施の形態では、最小ライン／スペースが５μｍ／５μｍ、高さ５μｍのパターンを有し、シリコン（Ｓｉ）からなる金型５を用意した。一方、樹脂層１００の材料としては、エポキシ樹脂等の半硬化状態の熱硬化性樹脂、又は熱可塑性ポリイミド、ポリオレフィン若しくは液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂等が使用可能である。本発明の実施の形態においては、厚さ２５μｍの熱可塑性ポリイミドからなる樹脂フィルムを用意した。
【００４２】
（ロ）図３に示すように、樹脂層１００の軟化温度以上の温度（例えば２４０℃〜３００℃程度）で樹脂層１００を加熱して金型５を樹脂層１００に圧入する。これにより、樹脂層１００の上面に凸部５１〜５７が転写され、凹部６１〜６７が形成される。その後、樹脂層１００が軟化する温度以下に冷却し、図４に示すように樹脂層１００から金型５を離型する。
【００４３】
（ハ）図５に示すように凹部６１〜６７にスパッタや無電解めっきにてシード層を形成し、シード層に給電して電解めっきにより凹部６１〜６７に導電材料を充填することにより、配線層１０１〜１０７を形成する。なお、導電性ペーストを印刷することで導電材料を充填し、導電材料の焼結温度以上の温度（例えば１８０℃〜２４０℃程度）で焼結することにより配線層１０１〜１０７を形成してもよい。
【００４４】
（ニ）図５に示すように凹部６１〜６７からはみ出し樹脂層１００の表面を覆うような導電材料の余剰部分１１０がある場合、この余剰部分１１０を研磨又はエッチング等により除去する。この結果、図６に示すように配線層１０１〜１０７が埋設された樹脂層１００が得られる。なお、導電材料の充填条件を最適化する等により、余剰部分１１０が形成されない場合、この工程を省略することができる。
【００４５】
（ホ）図７に示すように、樹脂層１００の下面の所定の位置にレーザーにより開口部（ビアホール）６８，６９を形成する。レーザーとしては、エキシマレーザー、炭酸（ＣＯ２）レーザー、ＵＶレーザー等を用いることができる。本発明の実施の形態では、紫外線（ＵＶ）レーザーにより直径３０μｍの開口部６８，６９を形成した。レーザー加工によりスミアが発生する場合は、薬液によるウェットデスミアやＣＦ４プラズマ等によるドライデスミアを実施しても良い。なお、レーザー加工の代わりに、ドリルやエッチングにより開口部６８，６９を形成しても良い。
【００４６】
（ヘ）スクリーン印刷やインクジェット工法により、樹脂層１００の軟化温度（例えば２４０℃〜３００℃程度）以下の焼結温度（例えば１８０℃〜２４０℃程度）を有する半硬化状態の導電材料を開口部６８，６９に充填することにより、図１に示すように配線層１０２，１０６にそれぞれ接触する半硬化状態のビア１０８，１０９をそれぞれ形成する。この結果、図１に示した基材が得られる。
【００４７】
本発明の実施の形態に係る基材の製造方法によれば、複数の基材を積層して多層化する際に、ビア１０８，１０９と配線層１０２，１０６との間及びビア１０８，１０９と下層の基材の配線層との間をそれぞれ強固に接合することができる基材を製造することが可能となる。
【００４８】
（配線板の構造）
本発明の実施の形態に係る配線板は、図８に示すように、第１〜第４の基材１〜４を備える。
【００４９】
第１の基材１は、第１の樹脂層１０と、第１の樹脂層１０の上面に埋設された第１の配線層１１〜１７を備える。
【００５０】
第２の基材２は、第１の樹脂層１０上に配置された第２の樹脂層２０と、第２の樹脂層２０の上面に埋設された第２の配線層２１〜２７と、第２の樹脂層２０を貫通し、第１の配線層１２，１６及び第２の配線層２２，２６にそれぞれ接合された第１のビア２８，２９を備える。
【００５１】
第３の基材３は、第２の樹脂層２０上に配置された第３の樹脂層３０と、第３の樹脂層３０の上面に埋設された第３の配線層３１〜３７と、第３の樹脂層３０を貫通し、第２の配線層２２，２６及び第３の配線層３２，３６にそれぞれ接合された第２のビア３８，３９を備える。
【００５２】
第４の基材４は、第３の樹脂層３０上に配置された第４の樹脂層４０と、第４の樹脂層４０の上面に埋設された第４の配線層４１〜４７と、第４の樹脂層４０を貫通し、第４の配線層４２，４６及び第３の配線層３２，３６にそれぞれ接合された第３のビア４８，４９を備える。
【００５３】
第１のビア２８，２９と第１の配線層１２，１６及び第２の配線層２２，２６との間、第２のビア３８，３９と第２の配線層２２，２６及び第３の配線層３２，３６の間、並びに第３のビア４８，４９と第３の配線層３２，３６及び第４の配線層４２，４６の間には合金層（金属間化合物層）がそれぞれ形成され、互いに強固に接合されている。
【００５４】
第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０としては、図１に示した樹脂層１００と同様の材料が使用可能である。第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０は、互いに同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。
【００５５】
第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９は、焼結により完全に硬化した導電材料からなる。第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９の材料としては、図１に示したビア１０８，１０９と同様の材料が使用可能である。第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９は、層毎に同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。更に、第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９は、同一層内においても、同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。
【００５６】
第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７としては、図１に示した配線層１０１〜１０７と同様の材料が使用可能である。第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７は、層毎に同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。更に、第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７は、同一層内においても、同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。
【００５７】
第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９及び第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７は、互いに同じ材料を用いても良く、互いに異なる材料を用いても良い。
【００５８】
本発明の実施の形態に係る配線板によれば、第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７が第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０の上面に埋設されているので、良好な平坦性を維持することができる。
【００５９】
（配線板の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり特に限定されるものではなく、種々の製造方法により製造することが可能である。
【００６０】
（イ）図９に示すように、第１〜第４の基材１〜４を用意する。第１の基材１は、図２〜図６に示した工程と同様の工程を経ることにより作製することが可能である。第２〜第４の基材２〜４は、図２〜図８に示した工程と同様の工程を経ることにより作製することが可能である。画像認識機能付きのアライメント装置等により、第１〜第４の基材１〜４を位置あわせし、積層する。
【００６１】
（ロ）真空加熱圧着装置等を用いて、第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０の軟化温度以上の温度（例えば２４０℃〜３００℃程度）で加熱して第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０を軟化させ、第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０の接着力を利用して第１〜第４の基材１〜４を積層方向に圧着するとともに、半硬化状態の第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９を硬化させる。第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０が熱硬化性樹脂からなる場合、熱硬化性樹脂と半硬化状態の導電材料が完全に硬化するまで加熱圧着し続けても良く、又は熱硬化性樹脂が軟化し第１〜第４の基材１〜４同士が接着する状態になったら冷却し、別途オーブンにて熱硬化性樹脂と半硬化状態の導電材料とを完全に硬化させても良い。一方、第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０が熱可塑性樹脂からなる場合、半硬化状態の導電材料が完全に硬化するまで加熱圧着し続けても良く、又は熱可塑性樹脂が軟化し第１〜第４の基材１〜４同士が接着する状態になったら冷却し、別途オーブンにて半硬化状態の導電材料を完全に硬化させても良い。この結果、図８に示した配線板が得られる。
【００６２】
本発明の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、半硬化状態の第１のビア２８，２９、第２のビア３８，３９及び第３のビア４８，４９を、第１の配線層１２，１６、第２の配線層２２，２６、第３の配線層３２，３６及び第４の配線層４２，４６とそれぞれ接触させて硬化させるので、第１のビア２８，２９と第１の配線層１２，１６及び第２の配線層２２，２６との間、第２のビア３８，３９と第２の配線層２２，２６及び第３の配線層３２，３６の間、並びに第３のビア４８，４９と第３の配線層３２，３６及び第４の配線層４２，４６の間をそれぞれ強固に接合することができる。
【００６３】
更に、一括積層法により複数（第１〜第４）の基材１〜４を積層するので、１回の熱履歴で済む。このため、ビルドアップ工法により一層ずつ積層した場合と比較して下層の変形を抑制することができる。特に、第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０が熱可塑性樹脂の場合に、下層から順次歪むことを防止できるので有効である。
【００６４】
更に、第１〜第４の樹脂層１０，２０，３０，４０として熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂等の接着機能を有する材料を使用するので、別途接着剤を使うことなく多層化が可能となる。
【００６５】
更に、第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７と第１のビア２８，２９、第２のビア３８，３９及び第３のビア４８，４９とを別途形成しているので、それぞれの材料に応じて、互いに独立した加熱温度で焼結し硬化させることができる。例えば、第１〜第４の配線層１１〜１７，２１〜２７，３１〜３７，４１〜４７を焼結し硬化させるときの温度が、第１のビア２８，２９、第２のビア３８，３９及び第３のビア４８，４９を焼結し硬化させるときの温度より高温でも良く、又は低温でも良い。
【００６６】
（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例として、基材の製造方法の他の一例を説明する。
【００６７】
（イ）図２〜図７に示した工程と同様の工程を経て、図７に示した片面回路である基材を用意する。引き続き、図１０に示すように基材の配線層１０１〜１０７が設けられた面と反対側の面にマスク層６０を形成する。マスク層６０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用可能であり、これを熱ラミネートで貼り付ける。
【００６８】
（ロ）レーザーによりマスク層６０及び樹脂層１００の一部を除去する。この結果、マスク層６０及び樹脂層１００を貫通し、配線層１０２，１０６まで達する開口部６８，６９が形成される。
【００６９】
（ハ）その後、スクリーン印刷を行い、マスク層６０をマスクとして用い、スキージ５９を用いて導電性ペースト等の導電材料５８を開口部６８，６９に充填する。この結果、図１１に示すように半硬化状態のビア１０８，１０９が形成される。ビア１０８，１０９の露出した上面は、マスク層６０の上面の高さと略一致する。
【００７０】
（ニ）その後、図１１に示したマスク層６０を図１２に示すように除去する。この結果、樹脂層１００の上面からビア１０８，１０９の先端が突出する。
【００７１】
本発明の実施の形態の第１の変形例に係る基材の製造方法によれば、導電性ペーストの直接印刷の代わりにスクリーン印刷を行うことにより、樹脂層１００の上面からビア１０８，１０９の先端が突出した基材を作製することができる。ビア１０８，１０９の先端が突出しているので、複数の基材の加熱圧着時にビア１０８，１０９と下層の基材の配線層との接触を確実にし、ビア１０８，１０９の接続信頼性を向上させることができる。
【００７２】
更に、図１０に示すように樹脂層１００の上面をマスク層６０でマスクして導電性ペーストを充填するので、樹脂層１００の上面に対する導電性ペーストによる汚染を防止することが可能となる。
【００７３】
なお、インクジェット工法では、スクリーン印刷のようにマスクを使用せずに直接ビア１０８，１０９を形成することもできる。
【００７４】
（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例として、配線板の他の一例を説明する。本発明の実施の形態の第２の変形例に係る配線板は、図１３に示すように、第１の基材７として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の片面基板を用いている点が、図８に示した配線板と異なる。第１の基材７は、第１の樹脂層７０と、第１の樹脂層７０の上面に配置された第１の配線層７１〜７４と、第１の樹脂層７０の下面に配置された下層配線層７５〜７７とを備える。第１の配線層７１，７４は、第１のビア２８，２９にそれぞれ接合されている。下層配線層７５，７７は、第１の樹脂層７０の開口部を介して延伸し第１の配線層７１，７４にそれぞれ接合されている。他の構成は、図８に示した配線板と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００７５】
本発明の実施の形態の第２の変形例に係る配線板によれば、ＦＰＣである第１の基材７の片面側を多層化することもできる。
【００７６】
本発明の実施の形態の第２の変形例に係る配線板は、図１４に示すように、第１の基材７及び第２〜第４の基材２〜４を用意する。第１の基材７は、通常のＦＰＣの作製方法により作製可能である。第２〜第４の基材２〜４は、図２〜図８に示した工程と同様の工程を経ることにより作製することが可能である。画像認識機能付きのアライメント装置等により、第１の基材７及び第２〜第４の基材２〜４を位置あわせし、図９に示した工程と同様に一括積層することで製造することが可能である。
【００７７】
（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例として、配線板の他の一例を説明する。本発明の実施の形態の第３の変形例に係る配線板は、図１５に示すように、ＦＰＣである第１の基材７の下面に第５の基材８が更に配置されている点が、図１３に示した配線板と異なる。第５の基材８は、第５の樹脂層８０と、第５の樹脂層８０の下面に埋設された第５の配線層８１〜８５と、下層配線層７６及び第５の配線層８３に接合された第４のビア８６を備える。他の構成は、図１３に示した配線板と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００７８】
本発明の実施の形態の第３の変形例に係る配線板によれば、ＦＰＣである第１の基材７の両面側を多層化することもできる。
【００７９】
本発明の実施の形態の第３の変形例に係る配線板は、図１６に示すように、第１の基材７、第２〜第４の基材２〜４及び第５の基材８を用意する。第１の基材７は、通常のＦＰＣの作製方法により作製可能である。第２〜第４の基材２〜４及び第５の基材８は、図２〜図８に示した工程と同様の工程を経ることにより作製することが可能である。画像認識機能付きのアライメント装置等により、第１の基材７、第２〜第４の基材２〜４及び第５の基材８を位置あわせし、図９に示した工程と同様に一括積層することで製造することが可能である。
【００８０】
（第４の変形例）
本発明の実施の形態の第４の変形例として、基材の他の一例を説明する。本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材は、図１７に示すように、樹脂層１００の下面に配置された接着層９０を更に備える点が、図１に示した基材と異なる。接着層９０の材料としては、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂からなるフィルムやワニス等が使用可能である。接着層９０が接着機能を発揮できる温度（接着可能温度）は、ビア１０８，１０９の焼結温度以上であり、例えば１００℃〜２４０℃程度である。
【００８１】
樹脂層１００の材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化前の半硬化状態の熱硬化性樹脂、又はポリオレフィン若しくは液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂の他、接着機能を有さない熱硬化後の完全に硬化した熱硬化性樹脂も使用可能である。他の構成は、図１に示した基材と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００８２】
本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材によれば、複数の基材を積層する際に、接着層９０を介して基材間を接着するとともに、配線層１０２，１０６とビア１０８，１０９との間、及びビア１０８，１０９と下層の基材の配線層との間を強固に接合することができる。
【００８３】
次に、本発明の実施の形態の第４の変形例に係る基材の製造方法の一例を説明する。図２〜図５に示した工程と同様の工程を経ることにより、図１８に示すように、片面回路である基材を作製する。図１９に示すように、樹脂層１００の下面に接着層９０を形成する。図２０に示すように、レーザー加工により、接着層９０及び樹脂層１００を貫通し、配線層１０２，１０６まで達する開口部６８，６９を形成する。その後、開口部６８，６９に導電性ペーストを充填することにより、半硬化状のビア１０８，１０９を形成することができ、図１７に示した基材が完成する。
【００８４】
（第５の変形例）
本発明の実施の形態の第５の変形例として、配線板の他の一例を説明する。本発明の実施の形態に係る配線板は、図２１に示すように、第２〜第４の基材２〜４のそれぞれが、第１〜第３の接着層９１〜９３のそれぞれを更に備える点が、図８に示した配線板と異なる。第１の基材１は、図１に示した基材と実質的に同様であり、第２〜第４の基材２〜４は、図１７に示した基材と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００８５】
次に、本発明の実施の形態の第５の変形例に係る配線板の製造方法を説明する。図２２に示すように、図２〜図５に示した工程と同様の工程を経ることにより、第１の基材１を形成する。また、図１７に示した基材と同様の第２〜第４の基材２〜４を作製する。第１〜第４の基材１〜４の位置あわせを行い、積層する。第１〜第３の接着層９１〜９３の接着可能温度以上の温度（例えば１００℃〜２４０℃程度）で加熱しながら第１〜第４の基材１〜４を第１〜第３の接着層９１〜９３をそれぞれ介して接着させるとともに、半硬化状態の第１〜第３のビア２８，２９，３８，３９，４８，４９を硬化させる。
【００８６】
本発明の実施の形態の第５の変形例によれば、第１〜第３の接着層９１〜９３の接着可能温度が、樹脂層１００同士が貼り合わされる温度よりも低い場合には、樹脂層１００同士が貼り合わされる温度よりも低い温度で圧着することができる。よって、接着層を用いず樹脂層１００同士を貼りあわせる場合と比較して低温で積層することができ、歪みを抑制することが可能となる。
【００８７】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態及び第１〜第５の変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００８８】
例えば、複数の基材を多層化する際に、複数の基材のうち少なくとも１つが本発明の実施の形態に係る基材の構造を有していれば良い。
【００８９】
また、本発明の実施の形態及び第１〜第５の変形例に係る構造、材料、配置及び製造方法等を相互に適用し、又は組み合わせることができる。
【００９０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００９１】
１，７…第１の基材
２…第２の基材
３…第３の基材
４…第４の基材
５…金型
８…第５の基材
１０，７０…第１の樹脂層
１１〜１７，７１〜７４…第１の配線層
２０…第２の樹脂層
２１〜２７…第２の配線層
２８，２９…第１のビア
３０…第３の樹脂層
３１〜３７…第３の配線層
３８，３９…第２のビア
４０…第４の樹脂層
４１〜４７…第４の配線層
４８，４９…第３のビア
５０…支持部
５１〜５７…凸部
５８…導電材料
５９…スキージ
６０…マスク層
６１〜６７…凹部
６８，６９…開口部
７５〜７７…下層配線層
８０…第５の樹脂層
８１〜８５…第５の配線層
８６…第４のビア
９０…接着層
９１…第１の接着層
９２…第２の接着層
９３…第３の接着層
１００…樹脂層
１０１〜１０７…配線層
１０８，１０９…ビア
１１０…余剰部分
【図１】
2012169486.tif 000003
【図２】
2012169486.tif 000004
【図３】
2012169486.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012169486.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012169486.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012169486.tif 000012
【図１１】
2012169486.tif 000013
【図１２】
2012169486.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2012169486.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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