(57)【要約】【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。【選択図】図１
2012169346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去することにより貫通ビアを形成する工程と、前記貫通ビアにめっきを施して前記一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記一対の導電層の少なくとも一方の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去することによりブラインドビアを形成する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも２層の導電層を備えたコア基板を用いたフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記導電層上にアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を介して外部導電層を設ける工程と、前記外部導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去してブラインドビアを形成する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記コア基板の前記導電層と前記外部導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも２層の導電層を備えたコア基板を用いたフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記導電層上にアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を介して外部導電層を設ける工程と、前記外部導電層にコンフォーマルマスクを形成すると共に、前記外部導電層の所定部位を除去する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層をアルカリ溶解除去しブラインドビアを形成すると共に、前記外部導電層の所定部位に対応する前記樹脂層を溶解除去する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記コア基板の前記導電層と前記外部導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
前記アルカリ可溶性樹脂が、分子鎖中にカルボキシル基、又はフェノール性水酸基を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記アルカリ可溶性樹脂が、少なくともポリイミド構造を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
前記アルカリ可溶性樹脂が、ポリアルキレンエーテル構造及び／又はシロキサン構造を有することを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項８】
前記アルカリ可溶性樹脂が、さらにリン化合物を含有することを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項９】
前記リン化合物が、リン酸エステル化合物及び／又はホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を導電層上に塗工、加熱による脱溶剤後に得られる膜厚２５μｍの樹脂層の水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．３０μｍ／ｓｅｃ以上であり、更に前記樹脂層を１５０℃以上で加熱することにより得られる水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．０５μｍ／ｓｅｃ以下であり、前記樹脂層の弾性率が０．２ＧＰａ〜２．０ＧＰａであることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法により製造されたことを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項１２】
アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた少なくとも２層の導電層とを備え、前記少なくとも２層の導電層は、前記樹脂層に形成された貫通ビア及び／又はブラインドビアにより、電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１１記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロニクス機器などに用いられるフレキシブル配線板に関し、特にビルドアップ法に好適に用いることが可能なフレキシブル配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末機などの分野では、部品実装密度向上のため、配線回路のファイン化や、多層化（両面、又は多層）が求められており、両面フレキシブル配線板や多層フレキシブル配線板の比率が増大している。両面フレキシブル配線板や多層フレキシブル配線板においては、複数の導電層間にビア（めっき穴）を設け、このビアに銅めっきを施すことにより、複数の導電層間を電気的に接続している。
【０００３】
フレキシブル配線板に設けられるビアとしては、主に多層フレキシブル配線板又はリジッドフレキシブル配線板のコア基板としての両面フレキシブル配線板に設けられる貫通ビアと、主に両面フレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板、及びリジッドフレキシブル配線板の内層の導電層と外層の導電層との間に設けられるブラインドビアとがある。このようなビアを設ける両面フレキシブル配線板や多層フレキシブル配線板の製造方法として、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を用いたビルドアップ法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
以下、貫通ビア及びブラインドビアを設けるフレキシブル配線板の製造方法の概略について説明する。まず、図５を参照して、貫通ビアを設けるフレキシブル配線板の製造方法について説明する。両面フレキシブル基板５１としては、ポリイミド層５２の両面に接着剤で銅箔５３ａ、５３ｂを貼り付けたもの（接着剤付きＦＣＣＬ）、又はポリイミド樹脂の両面に銅箔５３ａ、５３ｂを貼り付けたもの（接着剤なしＦＣＣＬ）を用いる。また、両面フレキシブル基板５１としては、一般的には、ロール状から定尺（通常：幅２５０ｍｍ×長さ４５０ｍｍ〜５５０ｍｍ）に切断したものを使用する。
【０００５】
まず、両面フレキシブル基板５１の所定の位置にドリル加工機を用いて貫通ビア５４を形成する。ドリル加工では、一般的には、ドリルビット径を０．１ｍｍ〜０．３ｍｍとし、回転速度を約２万回転／分とし、定尺の両面フレキシブル配線板を５枚〜１０枚重ねて加工する。このとき、作業条件を厳格に管理して貫通ビア内壁に生じるドリル加工によるかす（スミア）を最小限にする必要がある。
【０００６】
次に、貫通ビア５４内壁のポリイミド層５２を導電化するために無電解銅めっき処理を行った後、電気銅めっき（通常１０μｍ程度の厚み）を貫通ビア５４内壁及び銅箔５３ａ、５３ｂ表面に施し、両面フレキシブル配線板５１の両面の銅箔５３ａ、５３ｂを電気的に接続する。なお、近年では、無電解銅めっき処理の替わりに、ポリイミド層５２にカーボン粒子を付着させ、このカーボン粒子を核として電解銅めっき処理を行う方法も用いられている。
【０００７】
次に、通常のサブトラクティブ法により回路形成を行う。両面の銅箔５３ａ、５３ｂ上にエッチングレジストとなる感光性ドライフィルムをラミネートする。次に、露光・現像工程により所定の回路パターンを形成し、銅箔５３ａ、５３ｂのエッチング工程を経て回路形成が完了する。次に、接着剤５５及びポリイミド層５６からなるカバーレイ５７を仮止めした後、熱プレスを用いて加熱・加圧して貼り合せる。微細なカバーレイが必要な場合は、感光性のカバーコートインクを全面に印刷後、露光・現像工程を経てカバーコートを完了する。次に、カバーレイやカバーコートの開口部に、部品実装や接続端子機能、接点機能のために金めっきなどの表面処理を施す。次に、フレキシブル基板に部品実装するために、又は電子機器に組み込むために、補強板５８や粘着材５９を接着した後、穴加工や外周加工を行って完成品となる。
【０００８】
より高密度配線を必要とする両面フレキシブル配線板においては、ブラインドビア形成技術が用いられる。以下には、貫通ビアによる両面フレキシブル配線板との相違点であるブラインドビア形成工程のみを説明する。
【０００９】
まず、両面フレキシブル基板に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光・現像、及びエッチング工程を経て、ブラインドビアを形成する所定の部位の銅箔（片面のみ）を除去する。次に、銅箔が除去された部分にレーザー加工機を用いて、残された銅箔をマスクとしてレーザー光を照射してポリイミド樹脂を除去する。両面フレキシブル基板としては、レーザー加工性から接着剤なしＦＣＣＬが使われる。レーザー光としては、一般的には炭酸ガスレーザー、又はＹＡＧレーザーが用いられる。レーザー加工は、貫通ビア工程と同様、定尺状態にして行う。
【００１０】
次に、両面フレキシブル基板を過マンガン酸カリウム液などの強アルカリ加熱液に浸漬し、レーザー加工時に銅箔面に付着したポリイミド層５２の残渣（スミア）を除去する。この処理により、銅箔表面が清浄となり均一なブラインド銅めっきを施すことが可能となる。銅めっき以降の工程は、貫通ビア技術を用いた両面フレキシブル配線板と同じである。
【００１１】
次に、図６を参照して、ブラインドビアを設ける多層フレキシブル配線板の製造方法の概略について説明する。２枚の両面フレキシブル基板６１、６２を用意し、それぞれ片面のみにサブトラクティブ法を用いて内層回路６３、６４を形成する。次に、内層回路６３、６４形成面にカバーレイ６５、６６を加熱・加圧してラミネートして絶縁処理を行う。
【００１２】
次に、層間接着剤６７（ガラスエポキシからなるプリプレグでもよい）を用い、内層回路６３、６４形成面を内側にして、加熱・加圧して積層接着する。ここで中空（部分的に接着剤が無い）構造とする場合には、あらかじめ金型などを使って層間接着剤６７を除去しておく。
【００１３】
次に、ドリル加工、又はレーザー加工により貫通ビア６８、ブラインドビア６９を形成する。次に、無電解銅めっき、又はカーボン粒子の付着処理を施した後、電気銅めっきにより各導電層間を電気的に接続する。
【００１４】
次に、通常のサブトラクティブ法により回路形成し、外層面にカバーレイを仮止めした後、熱プレスを用いて加熱・加圧して貼り合せる。微細なカバーレイが必要な場合にはカバーコート処理を行う。次に、カバーレイやカバーコートの開口部に、部品実装端子や接点端子として必要な金めっきなどの表面処理を施す。次に部品実装や電子機器を組み込むため、必要に応じて補強板や粘着材を接着した後で穴加工や外周加工を行って完成品となる。
【００１５】
次に、図７Ａ〜図７Ｅを参照して、ブラインドビアを設けるリジッド・フレキ配線板の製造方法の概略について説明する。まず、両面フレキシブル基板７１を用いて、貫通ビアめっきやブラインドビアめっきを施した後、サブトラクティブ法で両面回路７２ａ、７２ｂを形成する。次に、カバーレイ７３ａ、７３ｂをラミネートして絶縁処理を施した両面フレキシブル配線板を製作し、コア基板７４とする（図７Ａ〜図７Ｃ）。
【００１６】
次に、コア基板７４の両主面にプリプレグ（ガラス繊維に未硬化の接着剤を含浸させたもの）７５ａ、７５ｂを仮固定する（図７Ｄ）。ここでフレキシブル部となる部分は、あらかじめ金型などを使って層間接着剤を除去しておく必要がある。次に、ガラスエポキシ樹脂などの片面銅貼り基板をプリプレグの上に仮止めし加圧・加熱硬化する。
【００１７】
次に、レーザー加工によりブラインドビア７６を形成し、無電解銅めっき、あるいはカーボン粒子の付着処理を施す。次に、電気銅めっきを施すことにより各層間を電気的に接続する。
【００１８】
次に、通常のサブトラクティブ法により外層回路７７ａ、７７ｂの形成を行う（図７Ｅ）。次に、感光性のカバーコートインクを全面に印刷後、露光・現像工程を経てカバーコート開口部７８を形成し、カバーコートを完了する。次に、カバーコートの開口部７８に、部品実装や接続端子機能、接点機能のために金めっきなどの表面処理を施す。
【００１９】
次に、フレキシブル部７９（プリプレグを除去した部分）の外層をルーター加工により表層から除去する。本工程は、リジッド・フレキ配線板特有の複雑な工程となっている。次に、穴加工や外周加工を行って完成品となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００５−２６２９７号公報
【特許文献２】特開２０００−９１７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
ところで、従来のフレキシブル基板の製造方法においては、ドリル加工やレーザー加工によって貫通ビアやブラインドビアを形成するため、ビア形成時にスミアが生じる問題がある。このように、スミアが生じた場合には、フレキシブル配線板の重大欠陥となるビアめっき不良の原因となり、フレキシブル配線板の回路基板が低下する問題がある。
【００２２】
また、従来のフレキシブル基板の製造方法においては、ビアの形成にレーザー加工やドリル加工を用いるため、１穴ずつ加工する必要がある。このため、連続生産が困難になると共に、コストダウンや生産性向上面でも大きな障害となっている。
【００２３】
本発明は、かかる点に鑑みて為されたものであり、ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明者らは、両面フレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板、及びリジッド・フレキ配線板の層間絶縁体の機能を有する層間接着剤として、アルカリ可溶性樹脂を用いることにより、貫通ビア及びブラインドビアといったビア形成にドリル加工やレーザー加工を施すことなく、プリント配線板製造工程で一般的なアルカリ処理を適用できることを見出した。また、本発明者らは、上述したアルカリ処理が両面フレキシブル配線板のビア形成だけではなく、多層フレキシブル配線板やリジッド・フレキ配線板のビア形成にも適用できること、上述したアルカリ処理により、両面フレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板、及びリジッド・フレキ配線板が低コストかつ高い生産性で生産可能になることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【００２５】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、前記一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去することにより貫通ビアを形成する工程と、前記貫通ビアにめっきを施して前記一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２６】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、前記一対の導電層の少なくとも一方の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去することによりブラインドビアを形成する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２７】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、少なくとも２層の導電層を備えたコア基板を用いたフレキシブル配線板の製造方法であって、前記導電層上にアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を介して外部導電層を設ける工程と、前記外部導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層を溶解除去してブラインドビアを形成する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記コア基板の前記導電層と前記外部導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２８】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、少なくとも２層の導電層を備えたコア基板を用いたフレキシブル配線板の製造方法であって、前記導電層上にアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を介して外部導電層を設ける工程と、前記外部導電層にコンフォーマルマスクを形成すると共に、前記外部導電層の所定部位を除去する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記樹脂層をアルカリ溶解除去しブラインドビアを形成すると共に、前記外部導電層の所定部位に対応する前記樹脂層を溶解除去する工程と、前記ブラインドビアにめっきを施して前記コア基板の前記導電層と前記外部導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２９】
これらの方法によれば、樹脂層がアルカリ可溶性樹脂層を含むので、レーザー加工及びドリル加工を施すことなく、樹脂層の溶解除去により貫通ビア又はブラインドビアの形成が可能となる。これにより、レーザー加工及びドリル加工に伴うスミア（樹脂層の加工屑）の発生を抑制できるので、回路品質に優れるフレキシブル配線板を製造することが可能となる。また、樹脂層がアルカリ可溶性樹脂を含むことから、アルカリ溶液による樹脂層の溶解除去が可能となるので、ビア形成に伴うコストを低減できると共に、フレキシブル基板をロールツーロール法などで搬送しながら樹脂層を溶解除去することも可能となる。この結果、連続生産が可能となるので、生産リードタイムを短縮でき、生産効率に優れるフレキシブル配線板の製造方法を実現することが可能となる。
【００３０】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記アルカリ可溶性樹脂が、分子鎖中にカルボキシル基、又はフェノール性水酸基を有することが好ましい。
【００３１】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記アルカリ可溶性樹脂が、少なくともポリイミド構造を含むことが好ましい。
【００３２】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記アルカリ可溶性樹脂が、ポリアルキレンエーテル構造及び／又はシロキサン構造を有することが好ましい。
【００３３】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記アルカリ可溶性樹脂が、さらにリン化合物を含有することが好ましい。
【００３４】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記リン化合物が、リン酸エステル化合物及び／又はホスファゼン化合物であることが好ましい。
【００３５】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法においては、前記樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を導電層上に塗工、加熱による脱溶剤後に得られる膜厚２５μｍの樹脂層の水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．３０μｍ／ｓｅｃ以上であり、更に前記樹脂層を１５０℃以上で加熱することにより得られる水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．０５μｍ／ｓｅｃ以下であり、前記樹脂層の弾性率が０．２ＧＰａ〜２．０ＧＰａであることが好ましい。
【００３６】
本発明のフレキシブル配線板は、上記フレキシブル配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００３７】
本発明のフレキシブル配線板においては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、前記樹脂層の両面に設けられた少なくとも２層の導電層とを備え、前記少なくとも２層の導電層は、前記樹脂層に形成された貫通ビア及び／又はブラインドビアにより、電気的に接続されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本実施の形態に係る貫通ビアを有する両面フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【図２】本実施の形態に係るブラインドビアを有する両面フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【図３】本実施の形態に係るブラインドビアを用いた多層フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【図４】本実施の形態に係るブラインドビアを用いたフレキ部を有する多層フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【図５】一般的な両面フレキシブル配線板を示す図である。
【図６】一般的な多層フレキシブル配線板を示す図である。
【図７】一般的なリジッド・フレキ配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法においては、接着層としてのアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層と、この樹脂層の両主面上に設けられた導電層とを備えた両面、又は多層フレキシブル基板を用いる。本実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法においては、両面、又は多層フレキシブル基板の導電層にコンフォーマルマスクを形成し、このコンフォーマルマスクを介して樹脂層をアルカリ溶液で溶解除去して貫通ビア及び／又はブラインドビアを形成する。そして、この貫通ビア及び／又はブラインドビアに銅めっきを施すことにより樹脂層の両主面上に設けられた導電層間を電気的に接続し、両面の導電層をパターニングすることでフレキシブル配線板を製造する。
【００４１】
本実施の形態においては、アルカリ可溶性樹脂を含有する樹脂層を用いることにより、レーザー加工及びドリル加工を行わずに樹脂層を溶解除去して貫通孔を形成することができるので、製造工程の簡略化及び製造コストの削減が可能となる。以下、両面、及び多層フレキシブル配線板の製造方法について説明する。
【００４２】
（貫通ビアを有する両面フレキシブル配線板の製造方法）
まず、貫通ビアを有する両面フレキシブル配線板の製造方法について説明する。図１Ａ〜図１Ｅは、貫通ビアを有する両面フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【００４３】
図１Ａ〜図１Ｅに示すように、本実施の形態においては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層１１と、この樹脂層１１の両主面上に設けられた導電層としての銅箔１２、１３とを備えた両面フレキシブル基板を用いる（図１Ａ）。樹脂層１１は、銅箔１２、１３間を絶縁する層間絶縁層として用いられると共に、銅箔１２、１３を接着する接着剤としても用いられる。
【００４４】
まず、銅箔１２、１３にドライフィルムをラミネートした後、ドライフィルムの露光・現像、及び銅箔１２、１３のエッチングにより、銅箔１２、１３の一部を除去してコンフォーマルマスク１４、１５を形成する（図１Ｂ）。この工程では、両面フレキシブル基板の銅箔１２、１３のエッチング部位のズレを最小限（ビア径が１００μｍの場合は、２０μｍ以下）にする必要がある。
【００４５】
次に、コンフォーマルマスク１４、１５を介して銅箔１２、１３のエッチング部位に露出した樹脂層１１（アルカリ可溶性樹脂）をアルカリ溶液により溶解除去して貫通ビア１６を形成する（図１Ｃ）。アルカリ溶液としては、樹脂層１１のアルカリ可溶性樹脂を溶解できるものであれば特に限定されず、例えば、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などを用いることができる。また、アルカリ溶液による樹脂層１１の溶解除去においては、一般的なフレキシブル配線板の製造工程で用いられているアルカリスプレー装置などを用いることができる。次に、乾燥炉を用いて、１５０℃〜２００℃で、１０分〜２時間加熱することにより、樹脂層１１のアルカリ可溶性樹脂を硬化させる。
【００４６】
次に、貫通ビア１６内壁の樹脂層１１に無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施して貫通ビア１６及び銅箔１２、１３表面にめっき１７を形成して両面の銅箔１２、１３を電気的に接続する（図１Ｄ）。次に、サブトラクティブ法により銅箔１２、１３に回路形成することにより、両面フレキシブル配線板を製造する（図１Ｅ）。
【００４７】
このように、上記フレキシブル配線板の製造方法においては、コンフォーマルマスク１４、１５を介したアルカリ溶液による樹脂層１１の溶解除去により、樹脂層１１への貫通ビア１６の形成が可能となるので、貫通ビア１６形成に伴うスミアの発生を抑制できる。また、樹脂層１１の溶解除去により短時間で貫通ビアを形成できるので、両面フレキシブル配線板の連続生産も可能となる。これにより、生産効率に優れ、回路品質に優れる両面フレキシブル配線板を製造することができる。
【００４８】
（ブラインドビアを有する両面フレキシブル配線板の製造方法）
次に、図２Ａ〜図２Ｅを参照して、ブラインドビアを有する両面フレキシブル配線板の製造方法について説明する。図２Ａ〜図２Ｅは、ブラインドビアを有する両面フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【００４９】
図２Ａ〜図２Ｅに示すように、本実施の形態においては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層２１と、この樹脂層２１の両主面上に設けられた導電層としての銅箔２２、２３とを備えた両面フレキシブル基板を用いる（図２Ａ）。樹脂層２１は、銅箔２２、２３間を絶縁する層間絶縁層として用いられると共に、銅箔２２、２３を接着する接着剤としても用いられる。
【００５０】
まず、銅箔２２、２３にドライフィルムをラミネートした後、ドライフィルムの露光・現像、及び一方の銅箔２２のエッチングにより、銅箔２２の一部を除去してコンフォーマルマスク２４を形成する（図２Ｂ）。この工程では、銅箔２２のエッチング部位のズレを最小限（ビア径が１００μｍの場合は、２０μｍ以下）にする必要がある。
【００５１】
次に、コンフォーマルマスク２４を介して銅箔２２のエッチング部位に露出した樹脂層２１（アルカリ可溶性樹脂）をアルカリ溶液により溶解除去してブラインドビア２５を形成する（図２Ｃ）。アルカリ溶液としては、樹脂層２１のアルカリ可溶性樹脂を溶解できるものであれば特に限定されない。また、アルカリ溶液による溶解除去においては、一般的なフレキシブル配線板の製造工程で用いられている炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などのシャワーを用いることが望ましい。次に、乾燥炉を用いて、１５０℃〜２００℃で、１０分〜２時間加熱することにより、樹脂層２１のアルカリ可溶性樹脂を硬化させる。
【００５２】
次に、ブラインドビア２５内壁の樹脂層２１に無電解銅めっき、あるいはカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施してブラインドビア２５及び銅箔２２、２３表面にめっき２６を形成して両面の銅箔２２、２３を電気的に接続する（図２Ｄ）。次に、両面フレキシブル配線板の製造方法と同様の回路形成を行う。次に、サブトラクティブ法により銅箔２２、２３に回路形成を行うことにより、両面フレキシブル配線板を作製する（図２Ｅ）。
【００５３】
このように、上記両面フレキシブル配線板の製造方法においては、コンフォーマルマスク２４を介したアルカリ溶液による樹脂層２１の溶解除去により、樹脂層２１へのブラインドビア２５の形成が可能となるので、ブラインドビア２５の形成に伴うスミアの発生を抑制できる。また、樹脂層２１の溶解除去により短時間でブラインドビア２５を形成できるので、両面フレキシブル配線板の連続生産も可能となる。これにより、回路品質に優れる両面フレキシブル配線板を高い生産効率で製造することが可能となる。
【００５４】
（ブラインドビアを有する多層フレキシブル配線板の製造方法）
次に、図３Ａ〜図３Ｅを参照して、多層フレキシブル配線板の製造方法を説明する。図３Ａ〜図３Ｅは、ブラインドビアを有する多層フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【００５５】
図３Ａ〜図３Ｅに示すように、本実施の形態においては、コア基板３０としての両面フレキシブル配線板を用いて多層フレキシブル配線板を製造する。コア基板３０としては、絶縁基板３１の両主面上に導電層としての銅箔３２ａ、３２ｂを備えた両面フレキシブル配線板を用いる（図３Ａ）。なお、コア基板３０としては、片面フレキシブル配線板、両面フレキシブル配線板、又は多層フレキシブル配線板など、各種フレキシブル配線板を用いることができる。また、上述した両面フレキシブル配線板の製造方法で製造した両面フレキシブル配線板をコア基板３０として用いてもよい。
【００５６】
まず、コア基板３０の銅箔３２ａ、３２ｂ上に、それぞれ未硬化状態のアルカリ可溶性樹脂を仮固定して樹脂層３３ａ、３３ｂを設け、この樹脂層３３ａ、３３ｂ上に外部導電層としての銅箔３４ａ、３４ｂを順次積層する（図３Ｂ）。この積層工程では、アルカリ可溶性樹脂の硬化が進まない条件、例えば１００℃で２０分程度の加熱が必要である。
【００５７】
次に、銅箔３４ａ、３４ｂ上に、ドライフィルムをラミネートした後、ドライフィルムの露光・現像、及び銅箔３４ａ、３４ｂのエッチングにより、銅箔３４ａ、３４ｂの一部を除去してコンフォーマルマスクを形成する。
【００５８】
次に、コンフォーマルマスクを介して銅箔３４ａ、３４ｂのエッチング部位に露出した樹脂層３３ａ、３３ｂ（アルカリ可溶性樹脂）をアルカリ溶液により溶解除去してブラインドビア３５を形成する（図３Ｃ）。アルカリ溶液としては、樹脂層３３ａ、３３ｂのアルカリ可溶性樹脂を溶解できるものであれば特に限定されない。また、アルカリ溶液による溶解除去においては、一般的なフレキシブル配線板の製造工程で用いられている炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などのシャワーを用いることが望ましい。次に、乾燥炉を用いて、１５０℃〜２００℃で、１０分〜２時間加熱することにより、樹脂層３３ａ、３３ｂのアルカリ可溶性樹脂を硬化させる。
【００５９】
次に、ブラインドビア３５内壁の樹脂層３３ａ、３３ｂに無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施してブラインドビア３５及び銅箔３２ａ、３２ｂ表面にめっきを形成する。このめっきにより、コア基板３０の一方の主面側の内部導電層としての銅箔３２ａと、外部導電層としての銅箔３４ａとの間、及びコア基板３０の他方の主面側の内部導電層としての銅箔３２ｂと、外部導電層としての銅箔３４ｂとの間がそれぞれ電気的に接続される。次に、サブトラクティブ法により外部導電層としての銅箔３４ａ、３４ｂをパターニングして回路形成を行う（図３Ｄ）。次に、従来のフレキシブル基板の配線板方法と同様にして、カバーレイ３６の形成などの表面処理を行い、多層フレキシブル配線板を製造する（図３Ｅ）。
【００６０】
このように、上記多層フレキシブル配線板の製造方法においては、コンフォーマルマスクを介したアルカリ溶液による樹脂層３３ａ、３３ｂの溶解除去により、ブラインドビア３５の形成に伴うスミアの発生を抑制できる。また、樹脂層３３ａ、３３ｂの溶解除去により、短時間でブラインドビア３５を形成できるので、多層フレキシブル配線板の連続生産も可能となる。これにより、回路品質に優れる多層フレキシブル配線板を高い生産効率で製造することが可能となる。
【００６１】
（ブラインドビア及びフレキシブル部を有する多層フレキシブル配線板の製造方法）
次に、図４Ａ〜図４Ｆを参照して、ブラインドビア及びフレキシブル部を有する多層フレキシブル配線板の製造方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｅは、ブラインドビア及びフレキシブル部を有する多層フレキシブル配線板の製造工程を示す図である。
【００６２】
図４Ａ〜図４Ｆに示すように、本実施の形態においては、コア基板４０としての両面フレキシブル配線板を用いて多層フレキシブル配線板を製造する。コア基板４０としては、絶縁基板４１の両主面上に導電層としての銅箔４２ａ、４２ｂを備えた両面フレキシブル配線板を用いる（図４Ａ）。なお、コア基板４０としては、片面フレキシブル配線板、両面フレキシブル配線板、又は多層フレキシブル配線板など、各種フレキシブル配線板を用いることができる。また、上述したフレキシブル配線板の製造方法で製造した両面フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板をコア基板４０として用いてもよい。
【００６３】
まず、コア基板４０の銅箔４２ａ、４２ｂの上に、それぞれ未硬化状態のアルカリ可溶性樹脂を仮固定して樹脂層４３ａ、４３ｂを設け、この樹脂層４３ａ、４３ｂの上に外部導電層としての銅箔４４ａ、４４ｂを積層する（図４Ｂ）。この積層工程では、アルカリ可溶性樹脂の硬化が進まない条件、例えば１００℃で２０分程度の加熱条件が必要である。
【００６４】
次に、銅箔４４ａ、４４ｂ上に、ドライフィルムをラミネートした後、ドライフィルムの露光・現像、及び銅箔４４ａ、４４ｂのエッチングにより、銅箔４４ａ、４４ｂの一部（ブラインドビア形成部位及びフレキシブル部）を除去してコンフォーマルマスクを形成する（図４Ｃ）。
【００６５】
次に、コンフォーマルマスクを介して銅箔４４ａ、４４ｂのエッチング部位に露出した樹脂層４３ａ、４３ｂ（アルカリ可溶性樹脂）をアルカリ溶液により溶解除去してブラインドビア４５及びフレキシブル部４６を形成する（図４Ｄ）。アルカリ溶液としては、樹脂層４３ａ、４３ｂのアルカリ可溶性樹脂を溶解できるものであれば特に限定されない。また、アルカリ溶液による溶解除去においては、一般的なフレキシブル配線板の製造工程で用いられている炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などのシャワーを用いることが望ましい。次に、乾燥炉を用いて、１５０℃〜２００℃で、１０分〜２時間加熱することにより、樹脂層４３ａ、４３ｂのアルカリ可溶性樹脂を硬化させる。
【００６６】
次に、ブラインドビア４５内壁の樹脂層４３ａ、４３ｂに無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施してブラインドビア４５及び銅箔４２ａ、４２ｂ表面にめっきを形成する。このめっきにより、コア基板４０の一方の主面側の内部導電層としての銅箔４２ａと、外部導電層としての銅箔４４ａとの間、及びコア基板４０の他方の主面側の内部導電層としての銅箔４２ｂと、外部導電層としての銅箔４４ｂとの間がそれぞれ電気的に接続される。この工程では、フレキシブル部４６の絶縁基板４１上にも銅めっきが共に施される。
【００６７】
次に、サブトラクティブ法により外部導電層としての銅箔４４ａ、４４ｂをパターニングして回路形成を行う（図４Ｅ）。この回路形成の工程においては、銅箔４４ａ、４４ｂのパターニングに伴うエッチングによってフレキシブル部４６の絶縁基板４１に付着した銅めっきを共に除去する。これにより、外層の樹脂層４３ｂ、及び銅箔４４ｂが除去されたフレキシブル部４６を形成することが可能となる。次に、従来のフレキシブル配線板の製造方法と同様にして、カバーレイ４７形成などの表面処理を行い、多層フレキシブル配線板を製造する（図４Ｆ）。
【００６８】
このように、上記多層フレキシブル配線板の製造方法においては、コンフォーマルマスクを介したアルカリ溶液による樹脂層４３ａ、４３ｂの溶解除去により、ブラインドビア４５の形成に伴うスミアの発生を抑制できる。また、樹脂層４３ａ、４３ｂの溶解除去により、短時間でブラインドビア４５及びフレキシブル部４６を形成できるので、多層フレキシブル配線板の連続生産も可能となる。これにより、回路品質に優れる多層フレキシブル配線板を高い生産効率で製造することが可能となる。
【００６９】
上記実施の形態に係るフレキシブル配線基板の製造方法においては、樹脂層の溶解除去に用いられるアルカリ溶液としては、樹脂層に含まれるアルカリ溶解性樹脂が溶解しうるアルカリ溶液であれば限定されない。このようなアルカリ溶液としては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液などが挙げられる。一般的に用いられている製造設備やプロセス条件などの観点から、炭酸ナトリウム水溶液及び水酸化ナトリウム水溶液が好ましい。現像方法としては、スプレー現像、浸漬現像、パドル現像などが挙げられる。
【００７０】
上記実施の形態に係るフレキシブル配線基板の製造方法において、加熱硬化は、樹脂層の反応性の観点から１２０℃以上、４００℃以下の温度で実施することが好ましい。より好ましくは、１５０℃以上、２５０℃以下である。
【００７１】
加熱硬化における反応雰囲気は、空気雰囲気下でも不活性ガス雰囲気下でも実施可能である。加熱硬化に要する時間は、反応条件によって異なるが、通常は２４時間以内であり、特に好ましくは０．１時間から８時間の範囲で実施される。
【００７２】
（樹脂層）
次に、上記実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法に用いられる樹脂層について説明する。樹脂層は、フレキシブル配線板の導電層間の層間絶縁層及び接着材として用いられる。樹脂層としては、少なくともアルカリ可溶性樹脂を含むものであれば限定されない。樹脂層に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、コンフォーマルマスク形成後のアルカリ溶液による溶解処理で溶解するものであれば特に限定されない。
【００７３】
樹脂層としては、フレキシブル部における柔軟性の付与及びロールツーロール法での成型を可能にするため低弾性率であることが好ましい。また、樹脂層としては、アルカリ可溶性樹脂を導電層上に塗工、加熱による脱溶剤後に得られた膜厚２５μｍの樹脂層の水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．３０μｍ／ｓｅｃ以上であり、更に樹脂層を１５０℃以上で加熱することにより得られる水酸化ナトリウム水溶液への溶解速度が０．０５μｍ／ｓｅｃ以下であり、樹脂層の弾性率が０．０５ＧＰａ〜２．０ＧＰａ、ガラス転移点温度が１５０℃以下であることが好ましい。樹脂層のアルカリ溶解速度が上記範囲内であれば、樹脂層のアルカリ溶解性の制御が容易となり、フレキシブルプリント配線板製造工程で一般的に使用されているアルカリ液スプレー装置が使用できる。また、樹脂層の弾性率が０．０５ＧＰａ〜２．０ＧＰａであれば、基板の反りが小さく、且つ、柔軟性に優れる。ガラス転移点温度が１５０℃以下、好ましくは、５０℃〜１２０℃であれば、一般的なラミネート装置を用いてのラミネート加工ができるため好ましい。
【００７４】
樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を導電性基材に塗布して設けてもよく、一旦、フィルムに成膜してから導電性基材にラミネートしてもよい。得られた樹脂層を必要に応じて加温させることで、接着性のある樹脂層が形成される。
【００７５】
また、本実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法においては、アルカリ可溶性樹脂の含有量としては、樹脂層全体の質量に対し、４０質量部〜９０質量部の範囲が好ましい。アルカリ可溶性樹脂の含有量が４０質量部以上であれば、アルカリ溶液に対する溶解性の観点から好ましく、９０質量部以下であれば、耐熱性やハンドリングなどに要する機械強度の観点から好ましい。
【００７６】
（アルカリ可溶性樹脂）
樹脂層に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルフェノール、ポリα−メチルビニルフェノール、ポリイミド系樹脂、ポリベンゾオキサゾール系樹脂などが挙げられる。
【００７７】
アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ溶液に対する溶解性の観点から、分子鎖中にカルボキシル基、又はフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂が好ましい。さらに、乾燥炉における２００℃以下の加熱に対する耐熱性や、フレキシブル配線板の柔軟性の観点から、分子中にカルボキシル基（以下、「カルボキシル基含有」と表記する）、又はフェノール性水酸基を有するポリイミド、ポリイミド前駆体（ポリアミド酸、カルボキシルキ含有ポリアミド酸エステル）、カルボキシル基含有ポリベンゾオキサゾール、カルボキシル基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体が好ましい。
【００７８】
アルカリ可溶性樹脂としては、加熱反応時のデガス（脱ガス）の影響を抑え、温度条件範囲の選択幅を広げられるなどの生産性の観点から、少なくともポリイミド構造を含むことが好ましい。また、アルカリ可溶性樹脂としては、フレキシブル配線板の柔軟性や反りの観点から、ポリアルキレンエーテル構造及び／又はシロキサン構造を有することが好ましい。
【００７９】
下記一般式（１）で表されるポリイミド前駆体が更に好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂として、下記一般式（１）で表されるポリイミド前駆体を用いることにより、一般的なフレキシブル配線板の生産ラインで使用される比較的塩基性が弱いアルカリ溶液で樹脂層を溶解することができ、回路基板の品質に優れるフレキシブル配線板を得ることができる。
【００８０】
【化１】
2012169346.tif 000003
（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基である。Ｒ２、Ｒ３は水素又は炭素数１〜炭素数２０の有機基であり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ４は２価〜４価の有機基である。Ｒ５、Ｒ６は水素又は炭素数１〜炭素数２０の有機基であり、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ただし、Ｒ２及びＲ３が水素でないとき、ｍ＋ｎ＞０かつｎ＞０であり、Ｒ５は水素又は炭素数１〜炭素数２０の有機基、Ｒ６は水素である。Ｒ２、Ｒ３の少なくとも一方が水素のときｍ＋ｎ≧０であり、かつＲ５、Ｒ６は水素又は炭素数１〜炭素数２０の有機基であって、それぞれ同一でも異なっていてもよい。）
【００８１】
アルカリ可溶性樹脂としては、下記一般式（２）で表されるポリイミド前駆体（ポリアミド酸）がさらに好ましい。
【００８２】
【化２】
2012169346.tif 000004
（式（２）中、Ｒ７は炭素数２以上である４価の有機基を示し、Ｒ８は炭素数２以上の２価の有機基を示す。）
【００８３】
次に、アルカリ可溶性樹脂として用いられるポリイミド（ポリイミド前駆体）の製造方法について説明する。ポリイミドは、酸二無水物とジアミンとを重合させてポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を合成し、得られたポリイミド前駆体をイミド化することにより得られる。ポリイミド前駆体のイミド化においては、ポリイミド前駆体を加熱してイミド化する加熱イミド化、又はポリイミド前駆体に触媒を添加してイミド化する化学的イミド化のいずれを用いてもよい。この中で、化学イミド化がより低温でイミド化を完結できるため好ましい。
【００８４】
ポリイミド（ポリイミド前駆体）の合成に用いられる酸二無水物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物や脂肪族テトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【００８５】
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，３’−オキシジフタル酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸−１，４−フェニレンエステル、４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル）−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸ニ無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンニ無水物、２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシベンゾイルオキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物などが挙げられる。
【００８６】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボンサン二無水物、エチレングリコール−ビス−無水トリメリット酸エステル、ビシクロ［２，２，２］オクト−７−エン−２，３，５，６テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物などが挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００８７】
これらのテトラカルボン酸二無水物のうち、加熱処理を経て形成される絶縁層の柔軟性を高める観点から、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，３’−オキシジフタル酸ニ無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸−１，４−フェニレンエステル、エチレングリコール−ビス−無水トリメリット酸エステルが好ましい。これらは単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００８８】
ポリイミド（ポリイミド前駆体）の合成に用いられるジアミンとしては、例えば、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、３，７−ジアミノ−ジメチルベンゾチオフェン−５，５−ジオキシド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、１，ｎ−ビス（４−アミノフェノキシ）アルカン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、１，２−ビス［２−（４−アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５（６）−アミノ−１−（４−アミノメチル）−１，３，３−トリメチルインダン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，６−ジヒドロキシ−１，３−フェニレンジアミン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン、１，５−ビス（４‘−アミノフェノキシ）ペンタン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，４−ビス（γ−アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン、下記一般式（３）で表されるジアミノシロキサン化合物などが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００８９】
【化３】
2012169346.tif 000005
（式（３）中、Ｒ９、Ｒ１０は炭素数１以上炭素数３０以下の有機基を表し、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。）
【００９０】
上記一般式（３）において、炭素数１以上炭素数３０以下の有機基（Ｒ９）としては、脂肪族飽和炭化水素基、脂肪族不飽和炭化水素基、環状構造を含む官能基、及びそれらを組み合わせた官能基などが挙げられる。
【００９１】
上記脂肪族飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの第一級炭化水素基、イソブチル基、イソペンチル基などの第二級炭化水素基、ｔ−ブチル基などの第三級炭化水素基などが挙げられる。
【００９２】
上記脂肪族不飽和炭化水素基としては、ビニル基、アリル基などの二重結合を含む炭化水素基、エチニル基などの三重結合を含む炭化水素基などが挙げられる。
【００９３】
上記環状構造を含む官能基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロデシル基、シクロオクチル基などの単環式官能基；ノルボルニル基、アダマンチル基などの多環式官能基；ピロール、フラン、チオフェン、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、テトラヒドロフラン、ジオキサン構造を有する複素環式官能基；ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環構造を含む芳香族炭化水素基などが挙げられる。
【００９４】
上記炭素数１以上炭素数３０以下の有機基（Ｒ９）としては、ハロゲン原子、ヘテロ原子及び金属原子を含むものであってもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。また、ヘテロ原子としては、酸素、硫黄、窒素、リンが挙げられる。また、金属原子としては、ケイ素及びチタンが挙げられる。
【００９５】
また、炭素数１以上炭素数３０以下の有機基（Ｒ９）が、ヘテロ原子及び／又は金属原子を含む場合においては、有機基（Ｒ９）がヘテロ原子及び／又は金属原子に直接結合していてもよく、ヘテロ原子及び／又は金属原子を介して結合していてもよい。
【００９６】
有機基（Ｒ９）の炭素数としては、難燃性を考慮して、１以上２０以下が好ましい。さらに、生成するポリイミドの溶媒への溶解性の観点から、有機基（Ｒ９）の炭素数としては、１以上１０以下が特に好ましい。
【００９７】
上記一般式（３）で表される化合物として、例えば、シリコーンジアミン（信越化学工業社製、ＰＡＭ−Ｅ、ＫＦ−８０１０、Ｘ−２２−１６１Ａ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３）が挙げられる。
【００９８】
また、ジアミンとしては、鎖状ポリエーテルを分子構造内に有するジアミンを用いることも好ましく、下記一般式（４）、又は下記一般式（５）で表される化合物を用いることがより好ましい。
【００９９】
【化４】
2012169346.tif 000006
（式（４）中、ｂは１〜５０の整数を表し、Ｒ１１はそれぞれ独立に炭素数２〜炭素数１０のアルキレン基を表す。)
【０１００】
【化５】
2012169346.tif 000007
（式（５）中、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６はそれぞれ独立して炭素数１〜炭素数２０のアルキレン基を表し、それぞれ独立して炭素数１〜炭素数５のアルキル基を１個以上、有していてもよい。ｃ、ｄ、ｅはそれぞれ独立して０以上の整数を表す。）
【０１０１】
上記一般式（４）で表されるジアミンとしては、例えば、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｏ−アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｍ−アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリトリメチレンオキシド−ジ−ｏ−アミノベンゾエート、ポリトリメチレンオキシド−ジ−ｍ−アミノベンゾエート、ポリトリメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエートなどが挙げられるが、これらに限定されない。これらの中でも、両末端が、ｐ−アミノ安息香酸エステル基のものが好ましく、その中でも、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエートが好ましく用いられる。また、ジアミンを２種以上使用してもよい。
【０１０２】
上記一般式（４）で表されるジアミンの含有量としては、全ジアミンに対して２５モル％〜５５モル％が好ましく、２５モル％〜５０モル％がより好ましく、３０モル％〜５０モル％がさらに好ましい。上記一般式（４）で表されるジアミンの含有量が、２５モル％以上であれば柔軟性を示し、５５モル％以下であれば耐溶剤性と耐熱性に優れる。
【０１０３】
また、上記一般式（５）で表されるジアミンとしては、例えば、１，８−ジアミノ−３，６−ジオキシオクタンなどのポリオキシエチレンジアミンや、ポリオキシプロピレンジアミン、炭素数が異なるオキシアルキレン基を含むものなどのポリオキシアルキレンジアミンなどが挙げられる。ポリオキシアルキレンジアミン類としては米ハンツマン社によるジェファーミンＥＤＲ−１４８、ＥＤＲ−１７６などのポリオキシエチレンジアミン、ジェファーミンＤ−２３０、Ｄ−４００、Ｄ−２０００、Ｄ−４０００などのポリオキシプロピレンジアミン、ＨＫ−５１１、ＥＤ−６００、ＥＤ−９００、ＥＤ−２００３、ＸＴＪ−５４２などの異なるオキシアルキレン基をもつものなどの市販品が、使用例として挙げられる。特に、中でも比較的分子量の低いＥＤＲ−１４８、Ｄ−２３０、Ｄ−４００、ＨＫ−５１１などは比較的高いガラス転移温度をもつポリマーとなり得るため、耐熱性、耐薬品性が必要な用途で使用することができる。一方、比較的分子量の高いＤ−２０００などは柔軟性、低沸点溶媒溶解性などに優れる。また、純度が高いものを用いた方がポリアミド酸として高分子量のものを得やすく、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９８．５％以上である。
【０１０４】
上記一般式（５）で表されるジアミンの含有量としては、全ジアミンに対して２５モル％〜６０モル％であることが好ましく、２５モル％〜５０モル％がより好ましく、３０モル％〜５０モル％がさらに好ましい。上記一般式（５）で表されるジアミンの含有量が、２５モル％以上であれば、柔軟性を示し、６０モル％以下であれば、耐溶剤性と耐熱性に優れる。
【０１０５】
これらのジアミンの中でも、加熱処理を経て形成される絶縁層の柔軟性を高める観点から、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，７−ジアミノ−ジメチルベンゾチオフェン−５，５−ジオキシド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、１，ｎ−ビス（４−アミノフェノキシ）アルカン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、１，２−ビス［２−（４−アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５（６）−アミノ−１−（４−アミノメチル）−１，３，３−トリメチルインダン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，６−ジヒドロキシ−１，３−フェニレンジアミン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン、１，５−ビス（４'−アミノフェノキシ）ペンタン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，４−ビス（γ−アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン、上記一般式（３）で表されるジアミノシロキサン化合物、鎖状ポリエーテルを分子構造内に有する上記一般式（４）、又は上記一般式（５）で表される化合物が好ましい。これらは単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
【０１０６】
また、ジアミンとしては、アルカリ溶解性及び反応の容易さなどの観点から、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（以下、ＭＢＡＡと略称する）、３，５−ジアミノ安息香酸、１，３−ジアミノ−４，６−ジカルボキシベンゼンなどのカルボキシル基を有するジアミンを用いることが好ましい。
【０１０７】
次に、ポリイミド前駆体の製造方法について詳細に説明する。ポリイミド前駆体は、最新ポリイミド〜基礎と応用〜  日本ポリイミド研究会編  ｐｐ４〜ｐｐ４９などに記載の公知の方法で容易に合成することができる。具体的には、低温から１００℃以下でテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとを反応させてジエステルを合成し、その後に縮合剤の存在下、ジアミンと反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとを反応させてジエステルを合成し、その後、残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、次いでジアミンと反応させる方法などがある。これらの中でも、低温から１００℃以下でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させる方法が好ましい。
【０１０８】
反応は、有機溶媒中で行うことが好ましい。反応に用いられる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、フェノール、クレゾールなどが挙げられる。これらは単独あるいは２種以上混合して用いられる。
【０１０９】
反応における反応原料の濃度としては、通常、２質量％〜６０質量％であり、５質量％〜５０質量％が好ましく、１０質量％〜４５質量％がさらに好ましい。
【０１１０】
重合させる酸二無水物とジアミンとのモル比は、０．８〜１．２の範囲内である。この範囲内の場合、分子量を上げることができ、得られるポリイミド前駆体の伸度などにも優れる。好ましくは０．９〜１．１、より好ましくは０．９５〜１．０５である。
【０１１１】
ポリイミド前駆体の重量平均分子量としては、５０００以上１０００００以下であることが好ましい。ここで、重量平均分子量とは、既知の数平均分子量のポリスチレンを標準として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定される分子量をいう。重量平均分子量は１００００以上６００００以下がより好ましく、２００００以上５００００以下が最も好ましい。重量平均分子量が５０００以上１０００００以下であると樹脂組成物を用いて得られる絶縁層の反りが改善され、柔軟性、及び耐熱性に優れる。
【０１１２】
ポリイミド前駆体の製造の際の反応温度は、０℃以上２５０℃以下が好ましい。０℃以上あれば反応が開始され、また２５０℃以下であれば副反応などの影響が無い。好ましくは１５℃以上２２０℃以下、さらに好ましくは２０℃以上２００℃以下である。
【０１１３】
ポリイミド前駆体の反応に要する時間は、目的あるいは反応条件によって異なるが、通常は９６時間以内であり、特に好適には３０分から３０時間の範囲で実施される。
【０１１４】
次に、得られたポリイミド前駆体のイミド化について説明する。まず、ポリイミド前駆体のイミド化は、加熱イミド化する場合には、ポリイミド前駆体を１００℃〜４００℃に加熱してイミド化し、化学イミド化する場合には、無水酢酸などの触媒（イミド化剤）を用いてイミド化する。これらの加熱イミド化又は化学イミド化により、ポリイミド前駆体の構造に対応する繰り返し単位構造を有するポリイミドが得られる。なお、ポリイミドの共重合様式は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。
【０１１５】
加熱イミド化においては、副生する水を除去するために、共沸剤（好ましくは、トルエンやキシレン）を共存させて、ディーンシュターク型脱水装置を用いて、還流下、脱水を行うことが好ましい。
【０１１６】
また、加熱イミド化する場合、８０℃〜２２０℃で酸二無水物とジアミンとを重合させることにより、ポリイミド前駆体の合成と生成したポリイミド前駆体の加熱イミド化反応とを共に進行させてポリイミドを得ることもできる。具体的には、酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中に懸濁又は溶解させ、８０℃〜２２０℃の加熱下に反応を行うことにより、ポリイミド前駆体の生成と脱水イミド化とが共に進行し、ポリイミドを得ることができる。
【０１１７】
化学イミド化においては、ポリイミド前駆体に触媒を添加してイミド化する。イミド化の触媒としては特に制限されないが、無水酢酸のような酸無水物、γ−バレロラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−テトロン酸、γ−フタリド、γ−クマリン、γ−フタリド酸のようなラクトン化合物、ピリジン、キノリン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエチルアミンのような三級アミンのなどが挙げられる。また、必要に応じて１種、あるいは２種以上の混合物であってもよい。この中でも特に、反応性の高さの観点からγ−バレロラクトンとピリジンの混合系が特に好ましい。
【０１１８】
イミド化の触媒の添加量としては、ポリイミド前駆体１００重量部に対して５０重量部以下が好ましく、３０重量部以下がより好ましい。
【０１１９】
イミド化の反応溶媒としては、ポリイミド前駆体の製造に使用したものと同じものを用いることができる。その場合、ポリイミド前駆体溶液をそのまま用いてイミド化することができる。また、ポリイミド前駆体の製造に用いた溶媒と異なる溶媒を用いてもよい。
【０１２０】
イミド化の反応溶媒としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテルのような炭素数２以上６以下のエーテル化合物；アセトン、メチルエチルケトンのような炭素数２以上６以下のケトン化合物；ノルマルペンタン、シクロペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、デカリンのような炭素数５以上１０以下の飽和炭化水素化合物；ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリンのような炭素数６以上１０以下の芳香族炭化水素化合物；酢酸メチル、酢酸エチル、γ−ブチロラクトンのような炭素数３以上６以下のエステル化合物；クロロホルム、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタンのような炭素数１以上１０以下の含ハロゲン化合物；アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような炭素数２以上１０以下の含窒素化合物；ジメチルスルホキシドのような含硫黄化合物が挙げられる。必要に応じて１種、あるいは２種以上の混合物として用いてもよい。特に好ましい溶媒としては、炭素数３以上６以下のエステル化合物、炭素数６以上１０以下の芳香族炭化水素化合物、炭素数２以上１０以下の含窒素化合物が挙げられる。これらは工業的な生産性、次反応への影響などを考慮して任意に選択可能である。
【０１２１】
化学イミド化において、反応温度は１５℃以上２５０℃以下で実施することが好ましい。１５℃以上あれば反応が開始され、また２５０℃以下であれば触媒の失活が無い。好ましくは２０℃以上２２０℃以下、さらに好ましくは２０℃以上２００℃以下である。
【０１２２】
反応に要する時間は、目的あるいは反応条件によって異なるが、通常は９６時間以内であり、特に好適には３０分から３０時間の範囲で実施される。
【０１２３】
製造終了後における反応溶液からのポリイミドの回収は、反応溶液中の溶媒を減圧留去により行うことができる。
【０１２４】
ポリイミドの精製方法としては、反応溶液中の不溶解な酸二無水物及びジアミンを減圧濾過、加圧濾過などで除去する方法が挙げられる。また、反応溶液を貧溶媒に加え析出させる、いわゆる再沈殿によって精製することも可能である。さらに特別に高純度なポリイミドが必要な場合は、二酸化炭素超臨界法による抽出法も可能である。
【０１２５】
ポリイミドの数平均分子量としては、難燃性、ポリイミド含有樹脂組成物の粘度、成型性の観点から、１０００以上１００００００以下であることが好ましい。ここで、数平均分子量とは、既知の数平均分子量のポリスチレンを標準として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定される分子量をいう。数平均分子量は、５０００以上５０００００以下がより好ましく、１００００以上３０００００以下がさらに好ましい。
【０１２６】
ポリイミドの末端構造としては、性能に影響を与えない構造であれば、特に限定されない。ポリイミドを製造する際に用いる酸二無水物、ジアミンに由来する末端でも良く、その他のアミン化合物、カルボン酸誘導体などの末端封止剤により末端封止してもよい。ポリイミドを末端封止することにより、貯蔵安定性が向上する。
【０１２７】
モノアミン誘導体からなる末端封止剤としては、例えば、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｏ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、ｏ−フェネチジン、ｍ−フェネチジン、ｐ−フェネチジン、ｏ−アミノベンズアルデヒド、ｐ−アミノベンズアルデヒド、ｍ−アミノベンズアルデヒド、ｏ−アミノベンズニトリル、ｐ−アミノベンズニトリル、ｍ−アミノベンズニトリル、２−アミノビフェニル、３−アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエーテル、４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスルフィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスルホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセンなどの芳香族モノアミンを挙げることができ、この中で好ましくはアニリンの誘導体が使用される。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いることもできる。
【０１２８】
カルボン酸誘導体からなる末端封止剤としては、主に無水カルボン酸誘導体が挙げられ、無水フタル酸、２，３−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、３，４−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、２，３−ビフェニルジカルボン酸無水物、３，４−ビフェニルジカルボン酸無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、１，２−ナフタレンジカルボン酸無水物、２，３−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，２−アントラセンジカルボン酸無水物、２，３−アントラセンジカルボン酸無水物、１，９−アントラセンジカルボン酸無水物などの芳香族ジカルボン酸無水物が挙げられる。これらの芳香族ジカルボン酸無水物の中で、好ましくは無水フタル酸が使用される。これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
【０１２９】
ポリイミド前駆体としては、主鎖中のポリアミド酸構造以外に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基からなる群から選ばれた官能基を有するものも好ましい。このようなポリイミド前駆体は、例えば、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基を有するジアミンを共重合させて得ることができる。また、ジアミン末端のポリイミド前駆体と分子構造中にカルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基を有する酸無水物とを反応させることによっても得ることができ、酸無水物末端のポリイミド前駆体とカルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基を有するアミン化合物を反応させることによっても、得ることができる。
【０１３０】
分子構造中にカルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基を有するアミン化合物としては、２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸などが挙げられる。
【０１３１】
分子構造中にカルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基を有する酸無水物としては、トリメリット酸無水物などのカルボキシル基含有酸無水物などが挙げられる。
【０１３２】
ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基に由来する部位の導入率については、現像性を向上させるため、得られる樹脂層の柔軟性を損なわない範囲で決定する。好ましくは、０．５ｍｏｌ％以上、１０ｍｏｌ％以下である。
【０１３３】
アルカリ可溶性樹脂としては、樹脂層の難燃性の観点からリン化合物を含有することが好ましい。リン化合物は、構造中にリン原子を含む化合物であれば限定されない。このような化合物として、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物などが挙げられる。
【０１３４】
リン酸エステル化合物としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリイソブチルホスフェート、トリス（２−エチルヘキシル）ホスフェートなどの脂肪族炭化水素基を置換基とするリン酸エステル、トリス（ブトキシエチル）ホスフェート（以下、ＴＢＸＰと略称する）などの酸素原子を含む脂肪族有機基を置換基とするリン酸エステル、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）などの芳香族有機基を置換基とするリン酸エステル化合物などが挙げられる。これらの中で、現像性の観点からＴＢＸＰ、トリイソブチルホスフェートが好ましい。
【０１３５】
ホスファゼン化合物としては、下記一般式（６）、下記一般式（７）で表される構造などが挙げられる。
【０１３６】
【化６】
2012169346.tif 000008
【化７】
2012169346.tif 000009
（上記一般式（６）及び上記一般式（７）で表されるホスファゼン化合物におけるＲ１７、Ｒ１８、Ｒ１９、及びＲ２０としては、炭素数１〜炭素数２０の有機基であれば限定されない。炭素数１以上であれば、難燃性が発現する傾向にあるため好ましい。炭素数２０以下であれば、ポリイミド前駆体と相溶する傾向にあるため好ましい。この中で、難燃性発現の観点から、炭素数６以上炭素数１８以下の芳香族性化合物に由来する官能基が特に好ましい。）
【０１３７】
上記一般式（６）及び上記一般式（７）で表されるホスファゼン化合物におけるＲ１７、Ｒ１８、Ｒ１９、及びＲ２０の官能基としては、フェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、２−シアノフェニル基、３−シアノフェニル基、４−シアノフェニル基などのフェニル基を有する官能基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などのナフチル基を有する官能基、ピリジン、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾールなどの含窒素複素環化合物に由来する官能基などが挙げられる。これらの化合物は、必要に応じて１種類でも２種類以上の組み合わせで用いてもよい。この中で、入手の容易さからフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、４−シアノフェニル基、を有する化合物が好ましい。
【０１３８】
上記一般式（６）で表されるホスファゼン化合物におけるＸは、３以上２５以下の整数であれば限定されない。Ｘが３以上であれば難燃性を発現し、Ｘが２５以下であれば、有機溶剤に対する溶解性が高い。この中で特に、入手の容易さからＸは３以上１０以下であることが好ましい。
【０１３９】
上記一般式（７）で表されるホスファゼン化合物におけるＹは、３以上１００００以下の整数であれば限定されない。Ｙが３以上であれば、難燃性を発現し、１００００以下であれば、有機溶剤に対する溶解性が高い。この中で特に、入手の容易さからＹは３以上１００以下が好ましい。
【０１４０】
上記一般式（７）で表されるホスファゼン化合物におけるＡ及びＢは、炭素数３以上炭素数３０以下の有機基であれば限定されない。この中で、Ａは−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）が好ましい。Ｂは−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）４、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）４、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）などが好ましい。リン化合物は、１種類でも２種類以上の組み合わせで用いてもよい。
【０１４１】
リン化合物の添加量は、ポリイミド１００質量部に対し、分散性などの観点から、５０質量部以下が好ましい。アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層の難燃性の観点から、４５質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましい。
【０１４２】
アルカリ可溶性樹脂には、さらに熱架橋剤を配合することも好ましい。これにより、キュア時にアルカリ可溶性樹脂の分子量を増加させることが可能となる。架橋剤としては、例えば、上記ジアミン化合物のアミノ基をカーボネート基やカルバメート基などで保護した化合物が好ましい。架橋剤の配合量は、ポリイミド前駆体１００質量部に対して、０．１質量部〜３０質量部添加することが好ましい。
【０１４３】
アルカリ可溶性樹脂には、その性能に悪影響を及ぼさない範囲で、その他化合物を含むことが出来る。具体的には、密着性向上のための複素環化合物などが挙げられる。複素環化合物とはヘテロ原子を含む環式化合物であれば限定されない。ここで、ヘテロ原子には、酸素、硫黄、窒素、リンが挙げられる。
【０１４４】
複素環化合物とは、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールのようなイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾールのようなＮ−アルキル基置換イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールなどの芳香族基含有イミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどのシアノ基含有イミダゾール、イミダゾールシランなどのケイ素含有イミダゾールなどのイミダゾール化合物、５−メチルベンゾトリアゾール、１−（１’、２’−ジカルボキシエチルベンゾトリアゾール）、１−（２−エチルヘキシアミノメチルベンゾトリアゾール）などのトリアゾール化合物、５−フェニルテトラゾールなどのテトラゾール化合物、２−メチル−５−フェニルベンゾオキサゾールなどオキサゾール化合物などが挙げられる。
【０１４５】
アルカリ可溶性樹脂には、架橋剤を添加することが好ましい。架橋剤を添加することにより、樹脂層を溶解除去して貫通孔（貫通ビア）やブラインドビアを形成した後に、配線パターン形成時のエッチング処理におけるアルカリ耐性が向上すると共に、耐熱性、寸法安定性なども向上する。架橋剤としては、具体的にはエポキシ樹脂、ベンゾオキサジン、イソシアネートなどが挙げられる。特に加熱反応時に副生ガスを発生しないベンゾオキサジンやエポキシ樹脂が好ましい。
【０１４６】
また、その他の具体的に添加剤としては、密着性向上剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、可塑剤、ワックス類、充填剤、顔料、染料、発泡剤、消泡剤、脱水剤、帯電防止剤、抗菌剤、防カビ剤、レベリング剤、分散剤、エチレン性不飽和化合物などが挙げられる。
【０１４７】
アルカリ可溶性樹脂は、上記の成分を常法により混合して調製することができる。具体的には、例えば、撹拌装置及び加熱装置を備えたライカイ機、三本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサーなどを用いることができる。また、これらの混合装置を適宜２種以上組み合わせて用いてもよい。
【０１４８】
アルカリ可溶性樹脂は、両面及び多層フレキシブルプリント配線板の製造に好適に用いることができる。片面フレキシブル基板を製造するという観点からは、アルカリ可溶性樹脂におけるポリイミド濃度は、１質量％以上、９０質量％以下が好ましい。ポリイミド濃度は、両面及び多層フレキシブル基板の膜厚の観点から１質量％以上が好ましく、アルカリ可溶性樹脂の粘度、膜厚の均一性の観点から９０質量％以下が好ましい。得られる両面及び多層フレキシブル基板の膜厚の観点から、２質量％以上、８０質量％以下がより好ましい。
【０１４９】
次に、本実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法に用いられるフレキシブル基板の製造方法について説明する。まず、アルカリ可溶性樹脂を基材にコートして樹脂層を形成する。基材としては、ロールツーロールでの連続生産可能な塗工、乾燥設備であれば特に限定されない。このような基材としては、導電性基材、ガラスクロス、キャリアフィルムなどが挙げられる。連続生産性やハンドリングの点から導電性基材が好ましい。導電性基材としては、配線加工性や基板圧着後の密着性の観点から、銅箔が特に好ましい。
【０１５０】
コート方法としてはバーコート、ローラーコート、ダイコート、ブレードコート、ディップコート、ドクターナイフ、スプレーコート、フローコート、スピンコート、スリットコート、はけ塗り、などが例示できる。コート後、必要に応じてホットプレートなどによりプリベークと呼ばれる加熱処理を行ってもよい。
【０１５１】
アルカリ可溶性樹脂をコートする際には、アルカリ可溶性樹脂の溶液を任意のコート方法で銅箔など任意の導電性基材の一方の主面上に塗布後乾燥して樹脂層を形成し、この樹脂層をドライフィルム化した積層体を形成する。この積層体の樹脂層上に、任意の防汚用や保護用のカバーフィルムを少なくとも一層設けてもよい。積層体において、カバーフィルムとしては、低密度ポリエチレンなど樹脂層を保護するフィルムであれば限定されない。
【０１５２】
導電層（導電性基材）／樹脂層（アルカリ可溶性樹脂層）／導電層（導電性基材）の３層から構成からなる両面フレキシブル基板を製造する場合は、樹脂層のもう一方の主面に導電性基材を加熱圧着し形成する。このような形成方法としては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層から保護用のカバーフィルムを剥離させ、導電性基材と接触させた状態で、熱プレス、熱ラミネート、熱真空プレス、熱真空ラミネートなどを行う方法などが挙げられる。この中で、含む樹脂層との接着性の観点から、熱真空プレス、熱真空ラミネートが好ましい。更に、ロールツーロールによる生産性の観点から、熱真空ラミネートが特に好ましい。導電性基材としては、電解銅箔、圧延銅箔、電着フィルム、導電性ペースト付きフィルム、アルミニウム箔フィルム、ステンレス箔フィルムなどが挙げられる。導電性基材フィルムは、電気伝導性や樹脂層との密着性の観点から電界銅箔が好ましい。
【０１５３】
樹脂層を接着する際の加熱温度は、導電性基材に密着しうる温度であれば限定されない。導電性基材への密着の観点から、５０℃以上、１５０℃以下が好ましい。より好ましくは、５０℃以上、１２０℃以下である。
【０１５４】
次に、樹脂層の加熱硬化を行う。加熱硬化における反応雰囲気は、空気雰囲気下でも不活性ガス雰囲気下でも実施可能である。加熱硬化に要する時間は、反応条件によって異なるが、通常は２４時間以内であり、特に好適に好ましくは１時間から８時間の範囲で実施される。以上の工程により両面フレキシブル基板が製造される。
【０１５５】
以上説明したように、上記実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法においては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を層間絶縁層として用いると共に、導電層間の層間接着剤として用いるので、導電層をエッチングして形成したコンフォーマルマスクを介したアルカリ溶液による処理により、貫通ビア及び／又はブラインドビアを形成することが可能となる。このように、レーザー加工やドリル加工を用いずに貫通ビア及びブラインドビアを形成できるので、スミアの発生を抑制できるので、スミアによるビア欠損不良（重大欠陥）の発生を抑制でき、信頼性の高いフレキシブル配線板を製造することが可能となる。
【０１５６】
特に、上記実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法によれば、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層をアルカリ溶液で短時間に溶解除去できるので、例えば、ロールツーロール法などによりフレキシブル配線板を連続生産することが可能となる。さらに、１穴ずつビア加工を施していたレーザー加工やドリル加工に対し、アルカリ溶液による溶解処理で複数のビアを共に形成でき、しかもデスミア処理も不要となるので、ビア形成に要する加工時間を大幅に短縮することが可能となる。これらにより、生産リードタイムを大幅に短縮することが可能となり、生産効率に優れるフレキシブル配線板の製造方法を実現できる。さらに、アルカリ溶液による溶解処理においては、フレキシブルプリント配線板の製造工程で一般的に使用されているエッチング装置、アルカリ液スプレー装置、及びラミネート設備などを転用することも可能である。
【０１５７】
また、上記実施の形態に係るフレキシブル配線板の製造方法においては、コア基板と外部導電層としての銅箔との間にカバーレイを設けることなく多層フレキシブル配線板を製造できる。これにより、内部導電層と外部導電層との間にカバーレイを設ける必要がある従来の多層フレキシブル配線板と比較して構成の簡素化が可能となると共に、製造工程の大幅な簡略化が可能となる。
【０１５８】
さらに、上記フレキシブル配線板の製造方法においては、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層を用いることにより、外部導電層としての銅箔に設けたコンフォーマルマスクを介して、ブラインドビアの形成と共に、フレキシブル部の形成も可能となる。このように、外層基板を剥離する加工を伴わずにフレキシブル部を設けることができるので、リジッド・フレキ配線板などを容易に製造することが可能となる。
【０１５９】
（実施例）
以下、本発明の効果を明確にするために行った実施例により具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【０１６０】
〔アルカリ可溶性樹脂の溶解特性の評価〕
アルカリ可溶性樹脂の溶解特性は、以下の手順により算出した溶解速度によって評価した。真空吸着及び加熱できる塗工台（マツキ科学社製）上に電解銅箔（Ｆ１−ＷＳ／古河サーキットフォイル社製）の粗面側を敷き、真空吸着により電解銅箔を貼り付けた。ギャップが２５０μｍのアプリケーター（マツキ科学社製）を用いて、電解銅箔上にアルカリ可溶性樹脂を塗布した。その後、乾燥機（ＳＰＨ−２０１／エスペック社製）で９５℃、１２分の条件で脱溶剤を行った。
【０１６１】
得られたフィルムの樹脂層側に電解銅箔（Ｆ１−ＷＳ／古河サーキットフォイル社製）の粗面側を重ねて、真空プレス（テスター産業社製）により１００℃、１．０ＭＰａの条件で１分加圧接着させた。さらに、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）（サンフォートＡＱ２５７８  旭化成イーマテリアルズ社製）を電解銅箔側にラミネートし、５００μｍφの円孔パターンを形成した後、塩化第二鉄エッチング液で円孔形成部の銅箔をエッチング除去した。
【０１６２】
その後、５０℃に加温した３ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液を圧力０．１８ＭＰａでスプレーした。フィルムが完全に溶けるまでに要した時間を溶解時間とし、アルカリ可溶性樹脂の水酸化ナトリウム水溶液に対する溶解速度を、溶解前の膜厚（μｍ）を溶解時間（ｓｅｃ）で除し、１００を掛けることで算出した。
【０１６３】
〔弾性率〕
約３０μｍの膜厚になるように銅箔上にアルカリ可溶性樹脂を成膜した。続いて、１８０℃で１時間熱処理した後、塩化第二鉄水溶液で銅箔部分を溶解させた。水道水で水洗後、室温で１日乾燥させてフィルムを得た。得られたフィルムを５ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、試験片とした。得られた試験片を引っ張り試験機（ＲＴＧ−１２１０／エー・アンド・デイ社製）にて測定した。
【０１６４】
〔ガラス転移点温度〕
約３０μｍの膜厚になるように銅箔上にアルカリ可溶性樹脂を成膜した。続いて、１２０℃で１時間熱処理した後、塩化第二鉄水溶液で銅箔部分を溶解させた。水道水で水洗後、室温で１日乾燥させてフィルムを得た。得られたフィルムを３ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、試験片とした。得られた試験片をＴＭＡ試験機（ＥＸＳＴＡＲ６０００／セイコーインスツルメント社製）にて測定した。
【０１６５】
〔試薬〕
試薬として、シリコーンジアミン（ＫＦ−８０１０）（信越化学工業社製）、エチレングリコール−ビス−無水トリメリット酸エステル（ＴＭＥＧ）（新日本理化社製）、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＢＡＡ）（和歌山精化工業株式会社製）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−Ｎ）（三井化学社製）、３，５−ジアミノ安息香酸（日本純良薬品社製）、ホスファゼン化合物（ＦＰ−１００）（伏見製薬所社製）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジン（ＢＳ−ＢＸＺ）（小西化学工業製）、トルエン（和光純薬工業社製、有機合成用）、γ―ブチロラクトン（和光純薬工業社製）、ピリジン（和光純薬工業社製）、γ―ブチロラクトン（和光純薬工業社製）、γ―バレロラクトン（和光純薬工業社製）は特別な精製を実施せずに用いた。
【０１６６】
〔調製例〕
窒素雰囲気下、セパラブルフラスコに、ＫＦ−８０１０（アミン価４１０）（２６．２ｇ  ３２ｍｍｏｌ）、ＭＢＡＡ（６．３ｇ  ２２ｍｍｏｌ）、ＡＰＢ−Ｎ（０．５８ｇ  ２ｍｍｏｌ）、γ―ブチロラクトン(１５９．８ｇ)、ＴＭＥＧ（２０．１ｇ  ５９．２ｍｍｏｌ）、トルエン（４３ｇ）を入れ、ディーンシュタルク装置及び還流器をつけ、５０℃で1時間加熱撹拌した。続いてピリジン（１．８ｇ）、γ−バレロラクトン（１．５ｇ）を入れ、１８０℃で３時間加熱撹拌した。次に、ピリジン及び共沸溶媒であるトルエンを３時間かけて除去した後に、３０℃まで冷却した。続いてポリマー固形分濃度３０重量％となるようにγ―ブチロラクトンを加え、ポリイミドのγ―ブチロラクトン溶液を得た。次に、ポリイミド（１００質量部）、ＦＰ−１００（１０質量部）、ＢＳ−ＢＸＺ（２０質量部）を混合してアルカリ可溶性樹脂を調整した。電解銅箔と積層後のアルカリ溶解速度は０．４μｍ／ｓｅｃ、加温処理後の弾性率は０．７ＧＰａ、ガラス転移点温度は９０℃であった。
【０１６７】
［実施例１］
（両面フレキシブル配線板の製造方法）
調整例のアルカリ可溶性樹脂を樹脂層（接着剤）とした両面フレキシブル配線板を用い、両面の銅箔上にドライフィルムをラミネートした。次に、露光・現像、及びエッチングにより、所定の位置の銅箔を除去し、両面の対応する部位にコンフォーマルマスクを形成した。この工程では、両面の銅箔エッチング部位のズレを最小限（ビア径が１００μｍの場合は、２０μｍ以下）にした。
【０１６８】
次に、銅箔が除去された部位に露出した樹脂層（アルカリ可溶性樹脂）に、５０℃に加温した３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして、樹脂層を除去して貫通ビアを形成した。次に、乾燥炉を用いて１８０℃で１時間加熱することにより、樹脂層のアルカリ可溶性樹脂を硬化させた。得られた貫通ビアの壁面や底部には、樹脂残渣が観測されず、貫通ビア形成は良好であり、デスミア工程は不要であった。
【０１６９】
次に、貫通ビアのめっきを行った。まず貫通ビア内壁の樹脂層に無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施して両面の銅箔を電気的に接続した。次に、銅箔をパターニングして回路形成を行った。以降の工程については、従来のフレキシブル配線板の製造方法と同様にして実施した。
【０１７０】
実施例１で作製した両面フレキシブル基板は、穴あけドリル加工機やレーザー加工機を用いて、１穴ずつ（ドリル加工の場合は数枚を重ねて）加工する従来の両面フレキシブル配線板の製造方法と異なり、コンフォーマルマスクを介したアルカリ処理により瞬時に穴あけ加工が可能であった。
【０１７１】
［実施例２］
（ブラインドビアを有する両面フレキシブル配線板の製造方法）
調整例のアルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（接着剤）を有する両面フレキシブル配線板を用いて、両面の銅箔上にドライフィルムをラミネートした。次に、露光・現像、及びエッチングにより所定の位置の銅箔を除去し、片面の銅箔の所定の部位にコンフォーマルマスクを形成した。
【０１７２】
次に、銅箔が除去された部位に露出した樹脂層（アルカリ可溶性樹脂）に、５０℃に加温した３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして樹脂層を除去してブラインドビアを形成した。次に、乾燥炉を用いて、１８０℃で１時間加熱することにより樹脂層のアルカリ可溶性樹脂を硬化させた。得られたブラインドビアの壁面や底部には、樹脂残渣が観測されず、ブラインドビア形成は良好であり、デスミア工程は不要であった。
【０１７３】
次に、ブラインドビアめっきを行った。まずブラインドビア内壁の樹脂層に無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施して両面の銅箔を電気的に接続した。次に、銅箔をパターニングして回路形成を行った。以降の工程については、従来の両面フレキシブル配線板の製造方法と同様にして実施した。
【０１７４】
実施例２で作製した両面フレキシブル基板は、穴あけドリル加工機やレーザー加工機を用いて、１穴ずつ（ドリル加工の場合は数枚を重ねて）加工する従来の両面フレキシブル配線板の製造方法と異なり、コンフォーマルマスクを介したアルカリ処理により瞬時に穴あけ加工が可能であった。
【０１７５】
［実施例３］
（ブラインドビアを用いた多層フレキシブル配線板の製造方法）
一般的な両面フレキシブル配線板をコア基板として用いた。まず、２枚の銅箔上に調製例によって得られたアルカリ可溶性樹脂をそれぞれ塗布して樹脂層を設けた。次に、２枚の銅箔上に設けた樹脂層がコア基板の両主面とそれぞれ対向するように、コア基板の両主面上に樹脂層及び銅箔を積層した。積層工程では真空プレスを用いて１２０℃で２０分２ＭＰａ程度の加熱条件で積層した。
【０１７６】
外層の銅箔上にドライフィルムをラミネートした後、露光・現像、及びエッチングにより、所定の位置の銅箔を除去してブラインドビア形成部位にコンフォーマルマスクを形成した。
【０１７７】
次に、銅箔が除去された部位に露出した樹脂層（アルカリ可溶性樹脂）に、５０℃に加温した３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして樹脂層を除去してブラインドビアを形成した。次に、乾燥炉を用いて、１８０℃で１時間加熱することにより、樹脂層のアルカリ可溶性樹脂を硬化させた。得られたブラインドビアの壁面や底部には、樹脂残渣が観測されず、ブラインドビア形成は良好であり、デスミア工程は不要であった。
【０１７８】
次に、ブラインドビアめっきを行った。まず、ブラインドビア内壁の樹脂層に無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施し、コア基板一方の主面側の導電層と銅箔とを電気的に接続すると共に、他方の主面側の導電層と銅箔とを電気的に接続した。次に、両面の銅箔をパターニングして回路形成した。以降の工程については、従来のフレキシブル配線板の製造方法と同様にして実施した。
【０１７９】
実施例３で作製した多層フレキシブル基板は、穴あけドリル加工機やレーザー加工機を用いて、１穴ずつ（ドリル加工の場合は数枚を重ねて）加工する従来の両面フレキシブル配線板の製造方法と異なり、コンフォーマルマスクを介したアルカリ処理により瞬時に穴あけ加工が可能であった。
【０１８０】
［実施例４］
（ブラインドビア及びフレキシブル部を有する多層フレキ配線板の製造方法）
一般的な両面フレキシブル配線板をコア基板として用いた。なお、実施例１又は実施例２で作製した両面フレキシブル配線板をコア基板として用いてもよい。まず、２枚の銅箔上に調製例によって得られたアルカリ可溶性樹脂をそれぞれ塗布して樹脂層を設けた。次に、２枚の銅箔上に設けた樹脂層がコア基板の両主面とそれぞれ対向するように、コア基板の両主面上に樹脂層及び銅箔を積層した。積層工程では真空プレスを用いて１２０℃で２０分２ＭＰａ程度の加熱条件で積層した。
【０１８１】
次に、外層の銅箔上にドライフィルムをラミネートした後、露光・現像、及びエッチングにより、所定の位置の銅箔を除去してブラインドビア形成部位及びフレキシブル部にコンフォーマルマスクを形成した。
【０１８２】
次に、銅箔が除去された部位に露出した樹脂層（アルカリ可溶性樹脂）に、５０℃に加温した３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして樹脂層を除去し、ブラインドビア形成とフレキシブル部の樹脂層を溶解除去した。次に、乾燥炉を用いて１８０℃で１時間加熱することにより、樹脂層のアルカリ可溶性樹脂を硬化させた。得られたブラインドビアの壁面や底部には、樹脂残渣が観測されず、ブラインドビア形成は良好であり、デスミア工程は不要であった。
【０１８３】
次に、ブラインドビアのめっきを行った。まず、ブラインドビア内壁の樹脂層に無電解銅めっき、又はカーボン微粒子を付着させた後、電解銅めっきを施して両面の銅箔を電気的に接続した。この工程で同時にフレキシブル部の絶縁基板上にも銅めっきが施された。
【０１８４】
次に、両面の銅箔をパターニングして回路形成を行った。この工程において、フレキシブル部の絶縁基板上に付着した銅めっきも同時にエッチングにより除去して外層を除去した構造を形成した。これ以降の工程については、従来のフレキシブル配線板の製造方法と同様にして実施した。
【０１８５】
実施例４で作製したフレキシブル部を有する多層フレキシブル配線板は、コンフォーマルマスクを介したアルカリ処理工程により瞬時に穴あけ加工が可能となった。またリジッド・フレキ配線板特有の外層剥がし工程も同時に行うことが可能となり、生産効率を大幅に向上させることができた。
【産業上の利用可能性】
【０１８６】
本発明は、ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れたフレキシブル配線板を製造できるという効果を有し、特に、ビルドアップ法を用いたフレキシブル配線板の製造方法に有用である。また、製造されたフレキシブル配線板は、種々の電子部品に好適に利用できる。
【符号の説明】
【０１８７】
１１、２１、３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ  樹脂層
１２、１３、２２、２３、３２ａ、３２ｂ、３４ａ、３４ｂ、４２ａ、４２ｂ、４４ａ、４４ｂ、５３ａ、５３ｂ  銅箔
１４、１５、２４  コンフォーマルマスク
１６、５４、６８  貫通ビア
１７、２６  めっき
２５、３５、４５、６９、７６  ブラインドビア
３０、４０、７４  コア基板
３１、４１  絶縁基板
３６、４７、５７、６５、６６、７３ａ、７３ｂ  カバーレイ
４６  フレキシブル部
５１、６１、６２、７１  両面フレキシブル基板
５２、５６  ポリイミド層
５５  接着剤
５８  補強板
５９  粘着材
６３、６４  内層回路
６７  層間接着剤
７２ａ、７２ｂ  両面回路、
７７ａ、７７ｂ  外層回路
７８  カバーコート開口部
【図１】
2012169346.tif 000010
【図２】
2012169346.tif 000011
【図３】
2012169346.tif 000012
【図４】
2012169346.tif 000013
【図５】
2012169346.tif 000014
【図６】
2012169346.tif 000015
【図７】
2012169346.tif 000016