(57)【要約】【課題】複数の回路基板を機械的に接続し、それらの電気路を電気的に接続する。【解決手段】回路モジュールが提供される。回路モジュールは電気コネクタを含んでいる。電気コネクタは、２つの回路基板を接続するために用いられる。電気コネクタは、２つの基部と固定要素とを含んでいる。基部は、回路基板の縁部に配置されており、各々の回路基板に電気的に接続されている。固定要素は基部を固定するために用いられ、これにより回路基板は機械的に互いに接続され、それらの電気路は電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路モジュールであって、
２つの回路基板の接続に用いられる電気コネクタであって、
前記各々の回路基板の縁部に配置され、前記各々の回路基板に電気的に接続される２つの基部と、
前記２つの基部の固定に用いられる固定要素であって、前記２つの回路基板を機械的に互いに接続させ、それらの電気路を電気的に接続させる固定要素と、
を備える電気コネクタ、
を備える回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記各々の基部は、
凹部を有する基部本体と、
第１の電気接触ピンであって、前記第１の電気接触ピンの一端が前記凹部内に配置され、前記第１の電気接触ピンの他端が前記基部本体の底面上に配置され、前記第１の電気接触ピンが前記各々の回路基板に半田付けされる第１の電気接触ピンと、
を備える回路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記固定要素は、前記凹部内に埋め込まれ、前記第１の電気接触ピンとの接触に用いられる第２の電気接触ピンを備える回路モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の回路モジュールであって、
前記第２の電気接触ピンは、前記第１の電気接触ピンに結合するために用いられる凹部を備える回路モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の回路モジュールであって、
前記第２の電気接触ピンの前記凸部の数が複数である回路モジュール。
【請求項６】
請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記第１の電気接触ピンの前記凹部の数が複数である回路モジュール。
【請求項７】
請求項３に記載の回路モジュールであって、
前記第２の電気接触ピンの凹部の数が複数である回路モジュール。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れかに記載の回路モジュールであって、
前記固定要素は、留止要素または係合要素である回路モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の回路モジュールであって、
２つの回路基板と、前記各々の回路基板上に配置される２つの電子素子と、をさらに備える回路モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路モジュールであって、
前記基部及び前記電子素子は、前記回路基板の同面上に配置される回路モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路モジュールであって、
前記電子素子は、発光ダイオードまたは発光チップである回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して回路モジュールに関し、特には、電気コネクタを含む回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の進歩とともに様々な電子素子が提供されている。一般に、電子素子は回路基板上に配置されており、電子素子は回路基板を通じて電気的に接続され、これにより電子素子が作動する。例えば、特許文献１に開示されたＬＥＤ点灯ユニットは、回路基板上に配置されている。
【０００３】
新しい電気製品が供給され続けるため、設計者は、電気製品の要求に基づいて回路基板の形状及び電子素子の配置を設計しなければならない。幾つかの電気製品では、電子素子を持つ回路基板を互いに接続しなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許公報２００７０１１５６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、現在使われている回路基板の接続方法には課題及び問題がある。従って、電子素子を持つ回路基板間の接続を改善する方法は、産業にとって顕著な課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電気コネクタを含む回路モジュールを対象とする。電気コネクタの設計を通じて、複数の回路基板は機械的に接続され、それらの電気路は電気的に接続される。
【０００７】
本発明の第１態様によると、回路モジュールが提供される。回路モジュールは、電気コネクタを含む。電気コネクタは、２つの回路基板を接続するために用いられる。電気コネクタは、２つの基部と固定要素とを含む。基部はそれぞれ、回路基板の縁部に配置され、回路基板に電気的に接続される。固定要素は基部を接続するために用いられ、これにより回路基板が互いに機械的に接続され、それらの電気路が電気的に接続される。
【０００８】
本発明の上記態様及び他の態様のより良い理解は、以下の望ましいが限定されない実施形態の詳細な説明によってもたらされるであろう。以下の説明は、図面を参照しながら為される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態による回路モジュールの分解図である。
【図２】図１の回路モジュールの組立図である。
【図３】別の実施形態による回路モジュールの概略図である。
【図４】別の実施形態による回路モジュールの概略図である。
【図５】図１の電気コネクタの側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態による回路モジュールの分解図である。
【図７】図６の回路モジュールの組立図である。
【図８】別の実施形態による回路モジュールの概略図である。
【図９】別の実施形態による回路モジュールの概略図である。
【図１０】図６の電気コネクタの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の基部及び固定要素の設計を通じて、固定要素が基部を接続するとき、電子素子を持つ回路基板は機械的かつ電気的に互いに接続される。複数の実施形態は、以下の詳細な説明により、本発明の保護の範囲を限定することなく例示される。
【００１１】
［第１実施形態］
図１には、本発明の第１実施形態による回路モジュール１０００の分解図が示される。回路モジュール１０００は、少なくとも２つの回路基板１００と、少なくとも２つの電子素子２００と、少なくとも１つの電気コネクタ３００と、を含んでいる。回路基板１００は、様々な電子素子を持つため且つ電気的に接続するために用いられ、これにより特定の電気的機能を提供する。各々の回路基板１００は、片面の回路基板または両面の回路基板などによって実現される。各々の電子素子２００は、各々の回路基板１００上に配置され、発光ダイオード（ＬＥＤ）または発光チップなどによって実現される。電気コネクタ３００は、回路基板１００を接続するために用いられ、電子素子２００の電気路を電気的に接続する。
【００１２】
図１に示されるように、一組の電気コネクタ３００は、２つの基部３１０と、固定要素３２０と、を含んでいる。各々の基部３１０は、基部本体３１１と、第１の電気接触ピン３１２と、を含んでいる。基部本体３１１は、凹部３１１ｇを有している。第１の電気接触ピン３１２の一端は凹部３１１ｇ内に配置され、第１の電気接触ピン３１２の他端は基部本体３１１の底面３１１ｂ上に配置される。固定要素３２０は、第２の電気接触ピン３２２を含んでいる。第２の電気接触ピン３２２の一部は、凹部３１１ｇ内に埋め込まれ、第１の電気接触ピン３１２との接触に用いられる。
【００１３】
図２には、図１の回路モジュール１０００の組立図が示される。２つの基部３１０が２つの回路基板１００の縁部にそれぞれ配置され、固定要素３２０がこれら基部３１０を接続することで、回路基板１００は機械的に互いに接続される。
【００１４】
図１に示されるように、電気的接続の観点では、第１の電気接触ピン３１２の一端は基部本体３１１の底面３１１ｂ上に配置され、第１の電気接触ピン３１２は回路基板１００の半田パッド１１０上に半田付けされ、第１の電気接触ピン３１２は回路基板１００の内部配線を通じて電子素子２００に電気的に接続される。固定要素３２０が基部３１０を接続するとき、第２の電気接触ピン３２２と第１の電気接触ピン３１２との接触を通じて、回路基板１００は、電子素子２００に直列的に接続される電気路を形成して、電気的に接続される。
【００１５】
加えて、回路基板１００はバー形状であり、各々の基部３１０がバー形状の回路基板１００の一端上に配置される。そのようにして、基部３１０が固定要素３２０により接続されたとき、２つの回路基板１００は、さらに長いバー形状構造として接続される。実施形態では、基部３１０は、各々の回路基板１００の両端に配置することができ、これにより、各々の回路基板１００の両端を本発明の実施形態の電気コネクタ３００を通じて他の回路基板１００に接続することができる。そのようにして、本発明の実施形態の電気コネクタ３００を通じて組立てられた回路モジュール１０００の長さを、簡単に増加または減少させることができる。特定の回路基板１００が壊れたとき、破壊的な分解を用いることなしに、壊れたものを簡単に置き換えることができる。そのようにして、バー形状の回路モジュール１０００は、ＬＥＤチューブ、ディスプレイ又はバックライトモジュールなどのバー形状構造に大いに適用できる。
【００１６】
図３及び図４には、別の実施形態による回路モジュール５０００の概略図が示される。別の実施形態の回路モジュール５０００では、パワーコネクタ５００の基部５１０の凹部３１１ｇの数と第１の電気接触ピン３１２の数とが複数になってもよく（例えば、図３及び図４では２つ）、固定要素５２０の第２の電気接触ピン３２２の数が複数になってもよい（例えば、図３及び図４では２つ）。機械的接続及び電気的接続の機能は、凹部３１１ｇ，第１の電気接触ピン３１２及び第２の電気接触ピン３２２の数が一致する限り、得ることが可能である。
【００１７】
図１及び図５について。図５は、図１の電気コネクタ３００の側面図である。基部３１０と固定要素３２０の関係の観点から、各々の第２の電気接触ピン３２２は、第２の電気接触ピン３２２の両端に配置された２つの凸部３２２ａを有しており、第２の電気接触ピン３２２が凹部３１１ｇに沿って凸部３２２ａが凹部３１１ｇの終端に達するまでスライドするとき、凸部３２２ａは、第１の電気接触ピン３１２に接続される。そのようにして、固定要素３２０を基部３１０に堅固に接続することが可能である。加えて、実施形態では、凸部３２２ａの数が１以上であってもよい。
【００１８】
［第２実施形態］
図６及び図７について。図６は、本発明の第２実施形態による回路モジュール２０００の分解図である。図７は、図６の回路モジュール２０００の組立図である。回路モジュール２０００は、少なくとも２つの回路基板１００と、少なくとも２つの電子素子２００と、電気コネクタ４００と、を含んでいる。電気コネクタ４００は、回路基板１００を接続するために用いられ、電子素子２００の電気路を電気的に接続する。
【００１９】
図６に示されるように、一組の電気コネクタ４００は、２つの基部４１０と、固定要素４２０と、を含んでいる。基部４１０は、基部本体４１１と、第１の電気接触ピン４１２と、を含んでいる。基部本体４１１は、凹部４１１ｇを有している。第１の電気接触ピン４１２の一端は凹部４１１ｇ内に配置され、第１の電気接触ピン４１２の他端は基部本体４１１の底面４１１ｂ上に配置されている。固定要素４２０は、第２の電気接触ピン４２２を含んでいる。第２の電気接触ピン４２２の一部は、凹部４１１ｇ内に埋め込まれ、第１の電気接触ピン４１２との接触に用いられる。
【００２０】
図７に示されるように、２つの基部４１０のそれぞれは２つの回路基板１００の縁部上に配置されている。２つの基部４１０のそれぞれが２つの回路基板１００の縁部上に配置されるとき、固定要素４２０は基部４１０を接続し、これにより回路基板１００は機械的に互いに接続される。
【００２１】
図６に示されるように、電気的接続の観点では、第１の電気接触ピン４１２の一端は基部本体４１１の底面４１１ｂ上に配置され、第１の電気接触ピン４１２は回路基板１００の半田パッド１１０上に半田付けされ、第１の電気接触ピン４１２は回路基板２００の内部配線を通じて電子素子２００に電気的に接続される。固定要素３２０が基部３１０を接続するとき、第２の電気接触ピン４２２と第１の電気接触ピン３１２との接触を通じて、回路基板１００は、電子素子２００に直列的に接続される電気路を形成して、電気的に接続される。
【００２２】
加えて、回路基板１００はバー形状であり、各々の基部４１０がバー形状の回路基板１００の一端上に配置される。そのようにして、基部４１０が固定要素４２０により接続されたとき、２つの回路基板１００は、さらに長いバー形状構造として接続される。実施形態では、基部４１０は、各々の回路基板１００の両端に配置することができ、これにより、各々の回路基板１００の両端を本発明の実施形態の電気コネクタ３００を通じて他の回路基板１００に接続することができる。そのようにして、本発明の実施形態の電気コネクタ４００を通じて組立てられた回路モジュール２０００の長さを、簡単に増加または減少させることができる。特定の回路基板１００が壊れたとき、破壊的な分解を用いることなしに、壊れたものを簡単に置き換えることができる。
【００２３】
図８及び図９には、別の樹による回路モジュール５０００の概略図が示される。別の実施形態の回路モジュール６０００では、パワーコネクタ６００の基部６１０の凹部４１１ｇの数と第１の電気接触ピン４１２の数とが複数になってもよく（例えば、図８及び図９では２つ）、固定要素６２０の第２の電気接触ピン４２２の数が複数になってもよい（例えば、図８及び図９では２つ）。機械的接続及び電気的接続の機能は、凹部４１１ｇ，第１の電気接触ピン４１２及び第２の電気接触ピン４２２の数が一致する限り、得ることが可能である。
【００２４】
図６及び図１０について。図１０は、図６の電気コネクタの側面図である。基部４１０と固定要素４２０の関係の観点から、各々の第２の電気接触ピン４２２は、２つの凸部４２２ａを有しており、第２の電気接触ピン４２２が凹部４１１ｇに沿ってスライドするとき、２つの凸部４２２ａは第１の電気接触ピン３１２に接続される。そのようにして、固定要素３２０を基部３１０に堅固に接続することが可能である。加えて、実施形態では、凸部４２２ａの数が１以上であってもよい。
【００２５】
本発明の基部及び固定要素の設計を通じて、固定要素が基部を接続するとき、電子素子を持つ回路基板は機械的かつ電気的に互いに接続される。
【００２６】
本発明を例示及び好ましい実施形態により説明したが、本発明はそれらに限定されないことを理解すべきである。それどころか、様々な改良や類似の配置や手順をカバーすることを意図しており、従って、請求の範囲は全てのそのような改良や類似の配置や手順を包含するように最も広い解釈を認めるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【外国語明細書】
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