(57)【要約】【課題】端子形態にかかわらず安定した電気的接続性を確保するとともに高め内部リレーを共通化して汎用化できる電磁継電器を提供すること。【解決手段】本発明によるリレーＲＬは、差込方向Ｓに突出する外部プラグイン端子１〜５を保持する基板６と、差込方向Ｓに突出する内部リレー端子１１〜１５を含む内部リレー７と、外部プラグイン端子１〜５の基板６から反差込方向Ｓに突出する突片１ａ〜５ａと、を含み、突片１ａ〜５ａを反差込方向Ｓに挿通可能なプラグ側半田接合部２１〜２５と、内部リレー端子１１〜１５を差込方向Ｓに挿通可能なリレー側半田接合部３１〜３５と、プラグ側半田接合部２１〜２５とリレー側半田接合部３１〜３５を反差込方向Ｓ面に有して、プラグ側半田接合部２１〜２５とリレー側半田接合部３１〜３５を電気的に接続する所定数のパターン９を有する中継基板８を含む、ことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
差込方向に突出する外部プラグイン端子を保持する基板と、
前記差込方向に突出する内部リレー端子を含む内部リレーと、
前記外部プラグイン端子の前記基板から反差込方向に突出する突片と、を含み、
前記突片を前記反差込方向に挿通可能なプラグ側半田接合部と、
前記内部リレー端子を前記差込方向に挿通可能なリレー側半田接合部と、
前記プラグ側半田接合部と前記リレー側半田接合部を前記反差込方向面に有して、前記プラグ側半田接合部と前記リレー側半田接合部を電気的に接続する所定数のパターンを有する中継基板を含む、ことを特徴とする電磁継電器。
【請求項２】
前記プラグ側半田接合部は前記突片が挿通される前にソルダーペーストが塗布されるプラグ側導体部を有し、前記リレー側半田接合部は前記内部リレー端子が挿通される前にソルダーペーストが塗布されるリレー側導体部を有することを特徴とする請求項１に記載の電磁継電器。
【請求項３】
前記プラグ側半田接合部に前記突片が挿通され、前記リレー側半田接合部に前記内部リレー端子が挿通された後、リフローが行われることを特徴とする請求項２に記載の電磁継電器。
【請求項４】
前記プラグ側半田接合部は前記突片を挿通可能な方形穴を有し、前記リレー側半田接合部は前記内部リレー端子を挿通可能な円形穴を有することを特徴とする請求項３に記載の電磁継電器。
【請求項５】
前記内部リレーの励磁駆動部に対応する前記内部リレー端子が挿通される一対の前記リレー側半田接合部の間に、前記内部リレーの接点の可動接点側に対応する前記内部リレー端子が挿通される前記リレー側半田接合部に前記パターンにより接続される前記プラグ側半田接合部が配置されることを特徴とする請求項４に記載の電磁継電器。
【請求項６】
前記基板が前記中継基板の前記差込方向側面を支持する支持脚を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器の電源をオンオフするリレー、すなわち電磁継電器に関するものであり、特には、車両に使用して好適な電磁継電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用の電磁継電器においては、優れた品質と静粛性が要求される。車載用の負荷としては例えば、ドアロック、パワーウインドウ、ワイパー、サンルーフ、パワーシート、フラッシャー等のアクチュエータ又はブロアファン用のモータ類や、バックアップライト、コーナリングランプ、ディスチャージランプ、ハザード等のランプ類がある。車載用の電磁継電器はこれらの負荷に供給される電源を、それぞれ別個に、完全かつ速やかに遮断し、接続することが要求される。
【０００３】
電磁継電器としては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。特許文献１に記載された電磁継電器においては、主にプリント回路基板ＰＣＢ（Printed Circuit Board）に実装することが想定されており、端子形状は所謂ＰＣＢ端子が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上述したような車載用に用いられる電磁継電器は、例えば図５に示すように、車両内部に搭載されたジャンクションボックス（配電箱）のアッパーケースの底面にヒューズＨ１〜２等の他部品とともにＲＬ１〜Ｎに示されるように配列されて集中的にレイアウトされることが多い。このジャンクションボックス内部にはＥＣＵ（Electronic Control Unit）も実装されるケースが多く、このＥＣＵにより、電磁継電器が制御される。
【０００６】
ここで、車載時の電磁継電器ＲＬ１〜Ｎの実装作業をより容易なものとすること、車載後の交換時の挿抜作業をより円滑なものとすることを考えると、電磁継電器ＲＬ１〜Ｎは、ＩＳＯ規格の外部プラグイン端子を備えていることが好ましい。
【０００７】
ところが特許文献１に記載の電磁継電器においては、通常のＰＣＢ端子を具備している。これを外部プラグイン端子とするためには、外部プラグイン端子を内部リレーに換えて支持するためベースの形態の変更と、内部配線の変更がともに必要となる。このことは比較的大きな設計変更を必要とし、コストアップに繋がる。
【０００８】
このため、内部リレーが具備する端子をそのまま残して、外部プラグイン端子を内部リレーの端子と電気的に接続することがコストダウン上好ましい。そのためには内部リレーと外部プラグイン端子を電気的に接続するためのパターンを有した基板が必要となる。
【０００９】
この基板として例えば中継ＰＣＢを用いることとした場合には、内部リレー端子と外部プラグイン端子を接合するためには、作業者による中継ＰＣＢ近傍の半田付けが必要となる。
【００１０】
しかし、手による工法だと半田付けに必要なスペース、クリアランスを、内部リレーと中継ＰＣＢとの間と、中継ＰＣＢとベースとの間の双方において確保する必要が生じる。つまり、内部リレー端子と外部プラグイン端子の配置形態によっては、半田付けが困難な箇所が生じやすく、安定した半田品質を確保して安定した電気的接続を確保することが困難であった。
【００１１】
このため、外部プラグイン端子を有する電磁継電器を、通常のＰＣＢ端子を具備する電磁継電器を流用して構成して、内蔵される側の電磁継電器つまり内部リレーを共通化して汎用化することが困難であって、従来技術においては、この汎用化に適した技術が開示されていないという問題があった。
【００１２】
本発明は、端子形態にかかわらず安定した電気的接続性を確保するとともに高め内部リレーを共通化して汎用化できる電磁継電器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の問題を解決するため、本発明に係る電磁継電器は、
差込方向に突出する外部プラグイン端子を保持する基板と、
前記差込方向に突出する内部リレー端子を含む内部リレーと、
前記外部プラグイン端子の前記基板から反差込方向に突出する突片と、を含み、
前記突片を前記反差込方向に挿通可能なプラグ側半田接合部と、
前記内部リレー端子を前記差込方向に挿通可能なリレー側半田接合部と、
前記プラグ側半田接合部と前記リレー側半田接合部を前記反差込方向面に有して、前記プラグ側半田接合部と前記リレー側半田接合部を電気的に接続する所定数のパターンを有する中継基板を含む、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子形態つまり接続対象にかかわらず安定した電気的接続性を確保するとともに高め内部リレーを共通化して汎用化できる電磁継電器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る実施例のリレーＲＬの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図２】実施例のリレーＲＬの一実施形態の中継ＰＣＢ８の詳細について示す模式斜視図である。
【図３】本発明に係る実施例のリレーＲＬが含む内部リレー７の端子配列形態と接続態様をボトムビューで示す模式図である。
【図４】実施例のリレーＲＬの一実施形態が適用されるＩＳＯ規格の外部プラグイン端子の配列形態と内部リレー７との接続態様についてボトムビューで示す模式図である。
【図５】実施例のリレーＲＬの適用対象となるジャンクションボックス内における配置態様の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例】
【００１７】
本実施例のリレーＲＬ（電磁継電器）は、図１に示すように、差込方向Ｓに突出する外部プラグイン端子１〜５を保持するベース６（基板）と、差込方向Ｓに突出する内部リレー端子１１〜１５を含む内部リレー７と、外部プラグイン端子１〜５のベース６から反差込方向Ｓに突出する突片１ａ〜５ａと、をまず含む。
【００１８】
なお、図１において、ベース６から外部プラグイン端子１〜５が突出する方向を図示しないコンセントに対する差込方向Ｓとし、ベース６の外部プラグイン端子２、５、１が並ぶ方向を方向Ｒとし、ベース６の外部プラグイン端子２、５、１が配置される端部が内部リレー７に対して位置する方向を方向Ｆとしている。図１中左側は差込方向Ｓを下とし、方向Ｒを右とした正面側の斜視図を示し、図１中右側は、差込方向Ｓを下とし、方向Ｒを左とした背面側の斜視図を示している。
【００１９】
また、以下の説明において、差込方向Ｓ、方向Ｒ、方向Ｆのそれぞれの矢印と反対方向についてはそれぞれ反差込方向Ｓ、反方向Ｒ、反方向Ｆと呼称する。これらの方向の定義は図１以外の図面についても同様である。
【００２０】
加えて、本実施例においては、ベース６の反差込方向Ｓ側の面が、中継ＰＣＢ８の差込方向Ｓ側面の四隅近傍を支持する四箇所の円柱形状の支持脚６ａを有している。
【００２１】
さらに、リレーＲＬは、中継ＰＣＢ８（中継基板）を含む。図２に示すように、中継ＰＣＢ８は、突片１ａ〜５ａを反差込方向Ｓに挿通可能なプラグ側半田接合部２１〜２５と、内部リレー端子１１〜１５を差込方向Ｓに挿通可能なリレー側半田接合部３１〜３５と、を有する。また、中継ＰＣＢ８は、プラグ側半田接合部２１〜２５とリレー側半田接合部３１〜３５の双方を単一面である反差込方向Ｓ面に有して、プラグ側半田接合部２１〜２５とリレー側半田接合部３１〜３５を電気的に接続する所定数のパターン９（９１〜９５）を有する。
【００２２】
なお、図１においては、図示の都合上ケースを省略している。ケースの材質は特に限定しないが、合成樹脂等により差込方向Ｓに開口する箱形状に形成することができる。図示しないケースは、内部リレー７及び中継ＰＣＢ８を外包するとともに、箱形状の開口部がベース６の外側縁部に嵌合され固定される。
【００２３】
さらに、本実施例のリレーＲＬにおいては、図２に示すように、プラグ側半田接合部２１〜２５はそれぞれ対応する突片１ａ〜５ａが挿通される前に、例えばディスペンサー等により、ソルダーペーストＳＰが塗布される中空矩形状のプラグ側導体部２１ａ〜２５ａを有する。同様に、リレー側半田接合部３１〜３５はそれぞれ対応する内部リレー端子１１〜１５が挿通される前にソルダーペーストＳＰが塗布されるほぼ円環状のリレー側導体部３１ａ〜３５ａを有している。
【００２４】
また、本実施例のリレーＲＬにおいては、プラグ側半田接合部２１〜２５は突片１ａ〜５ａをそれぞれ挿通可能な方形穴２１ｂ〜２５ｂを有し、リレー側半田接合部３１〜３５は内部リレー端子１１〜１５を挿通可能な円形穴３１ｂ〜３５ｂを有している。
【００２５】
さらに、図２に示すように、リレー側導体部３１ａは、中継ＰＣＢ８の反方向Ｆ及び方向Ｒ側の隅部近傍に配置され、対応するプラグ側導体部２１ａは、中継ＰＣＢ８の方向Ｆ側及び方向Ｒ側の隅部近傍に配置される。
【００２６】
これらのリレー側導体部３１ａとプラグ側導体部２１ａの方向Ｆの中間位置にはリレー側導体部３５ａが配置されており、リレー側導体部３１ａとプラグ側導体部２１ａを電気的に接続するパターン９１は、方向Ｆに延びながら、リレー側導体部３５ａを方向Ｒ側に回避するよう、コの字状に屈曲されている。
【００２７】
同様に、図２に示すように、リレー側導体部３２ａは、中継ＰＣＢ８の方向Ｆ及び反方向Ｒ側の隅部近傍に配置され、これに対応するプラグ側導体部２２ａは、中継ＰＣＢ８の方向Ｆ側及び反方向Ｒ側の隅部近傍に配置される。
【００２８】
これらのリレー側導体部３２ａとプラグ側導体部２２ａの方向Ｆの中間位置にはリレー側導体部３４ａが配置されており、リレー側導体部３２ａとプラグ側導体部２２ａを電気的に接続するパターン９２は、方向Ｆに延びながら、リレー側導体部３４ａを反方向Ｒ側に回避するよう、コの字状に屈曲されている。
【００２９】
図２に示すように、リレー側導体部３３ａは中継ＰＣＢ８の反方向Ｆ側端の方向Ｒの中間部分に配置され、対応するプラグ側導体部２３ａはその方向Ｆ側に隣接して配置される。パターン９３は、リレー側導体部３３ａとプラグ側導体部２３ａを反方向Ｆ側が円弧状で方向Ｆ側が直線をなす変則的な台形状をなしている。
【００３０】
既述したリレー側導体部３４ａに対応するプラグ側導体部２４ａは、図２中方向Ｆの中間部分であって方向Ｒの中間部分に配置され、パターン９４は、これらの相互間を電気的に接続するべく方向Ｒに延びる矩形状に形成されている。
【００３１】
同様に、既述したリレー側導体部３５ａに対応するプラグ側導体部２５ａは、図２中方向Ｆ側端の方向Ｒの中間部分に配置され、パターン９５は、これらの相互間を電気的に接続するべく逆Ｌ字形状に形成されている。
【００３２】
加えて、本実施例においては、図２に示すように、内部リレー７の励磁駆動部に対応する内部リレー端子１１、１２が挿通される一対のリレー側半田接合部３１、３２の方向Ｒにおける間に、リレー側半田接合部３３にパターン９３により接続されるプラグ側半田接合部２３が配置される。リレー側半田接合部３３には内部リレー７の接点の可動接点７３側に対応する内部リレー端子１３が挿通される。
【００３３】
すなわち、本実施例のリレーＲＬにおいては、図１に示すように、プラグ側半田接合部２１〜２５の方形穴２１ｂ〜２５ｂに突片１ａ〜５ａが挿通され、リレー側半田接合部３１〜３５の円形穴３１ｂ〜３５ｂに内部リレー端子１１〜１５が挿通された後、周知のリフロー炉内にて、予熱、本加熱、冷却を含む周知のリフローが行われる。
【００３４】
リフローが行われた後は、突片１ａ〜５ａが対応するプラグ側半田接合部２１〜２５にそれぞれ半田付けされて電気的に接続され、内部リレー端子１１〜１５が対応するリレー側半田接合部３１〜３５にそれぞれ半田付けされて電気的に接続される。
【００３５】
本実施例のリレーＲＬは、図１に示すように、所謂トランスファー接点（切換接点又はｃ接点）の構造を有しており、可動接点７３に対応するメーク接点側の固定接点７４と、ブレーク接点側の固定接点７５を具備している。
【００３６】
また、本実施例のリレーＲＬが含む励磁駆動部は可動接点７３を励磁時に固定接点７４に接触させ、非励磁時に可動接点７３を固定接点７５に接触させる動作を行う。
【００３７】
この励磁駆動部は、接極子７１、巻枠７２、コイル７６、図示しない鉄心、継鉄７７、板バネ７８の周知の構成を含んで構成される。接極子７１、鉄芯、継鉄７７は磁気回路を構成するにあたり好適な磁性材料により構成され、接極子７１と可動接点７３との間は例えば図示しない絶縁性の合成樹脂により磁気的及び電気的に絶縁されている。
【００３８】
本実施例のリレーＲＬにおいては、図１に示すように、可動接点７３を保持して固定接点７５側に付勢する板バネ７８は、差込方向Ｓに垂直な面部と、方向Ｆに垂直な面部を有するＬ字板金状に構成される。方向Ｆに垂直な面部は反方向Ｆ側において差込方向Ｓに延びて内部リレー端子１３を一体的に構成している。板バネ７８の方向Ｆに垂直な面部の差込方向Ｓ側端部は、リレーベース７９に嵌合により固定される。リレーベース７９は絶縁性の合成樹脂等により反差込方向Ｓ側に開口する箱状に形成される。
【００３９】
固定接点７４は、第一板金１４Ｂの、差込方向Ｓに垂直な面部に例えばカシメにより保持されている。第一板金１４Ｂは、内部リレー端子１４を含んで方向Ｆに垂直な面部と、差込方向Ｓに垂直な面部を有する。この第一板金１４Ｂの差込方向Ｓ側の端部はリレーベース７９に嵌合により固定されている。
【００４０】
固定接点７５は、第二板金１５Ｂの、差込方向Ｓに垂直な面にカシメにより保持されている。第二板金１５Ｂは、内部リレー端子１５を差込方向Ｓ側に突出する形態で含む方向Ｒに垂直な面部と、差込方向Ｓに垂直な面部を有している。この第二板金１５Ｂの差込方向Ｓ側の端部はリレーベース７９に嵌合により固定され、第二板金１５Ｂの差込方向Ｓに垂直な面の反方向Ｒ側端部は巻枠７２の方向Ｆ側端部に固定される。
【００４１】
板バネ７８と、固定接点７４、固定接点７４を保持する第一板金１４Ｂ、固定接点７５、固定接点７５を保持する第二板金１５Ｂは導電性材料により構成される。
【００４２】
以下に、ベース６について、図１を用いてより詳細に説明する。図１に示すように、外部プラグイン端子２、５、１はそれぞれ差込方向Ｓに延びて、方向Ｒに垂直かつ細長い平板形状を有している。外部プラグイン端子２、５、１は、ベース６の方向Ｆ側よりの部分に、この順番に方向Ｒに配列されている。
【００４３】
外部プラグイン端子４は、ベース６の方向Ｆにおいてほぼ中央位置に配置され、差込方向Ｓに延びるとともに、方向Ｆに垂直かつ細長い平板形状を有している。外部プラグイン端子３は、ベース６の反方向Ｆ側に配置され、差込方向Ｓに延びて、前方向に垂直かつ細長い平板形状と有している。
【００４４】
ベース６には、これらの外部プラグイン端子１〜５が具備する嵌合部に対して嵌合可能な図示しない五つの嵌合穴を、上述した外部プラグイン端子１〜５の配置に対応させた位置に有している。五つの嵌合穴にはそれぞれ対応する外部プラグイン端子１〜５の嵌合部が差込方向Ｓ側から嵌合される。外部プラグイン端子１〜５は、嵌合部よりも差込方向Ｓ側に抜け止め用の突部を備えている。
【００４５】
外部プラグイン端子１〜５のそれぞれの嵌合部よりも反差込方向Ｓ側には、反差込方向Ｓ側に突出する突部１ａ〜５ａが形成されている。これらの突部１ａ〜５ａは、ベース６の四箇所の脚部６ａに中継ＰＣＢ８の差込方向Ｓ側面を載置した場合に、それぞれ対応するプラグ側半田接合部２１〜２５の方形穴２１ｂ〜２５ｂを挿通して、所定高さだけ反差込方向Ｓ側に突出する寸法を有している。本実施例のリレーＲＬにおいては、上述した駆動励磁部は、図１に示すように、反方向Ｆ側に配置される。
【００４６】
上述したリレーＲＬが含む内部リレー７の内部リレー端子１１〜１５の端子配列及び接続態様は、図３に示す通りである。なお、図３は差込方向Ｓ側から視たボトムビューであり、差込方向Ｓは紙面裏側から表面に向かう。つまり内部リレー端子１１、１２は、コイル７６の正極側端子、負極側端子を構成し、内部リレー端子１３は、可動接点７３に接続される端子を構成する。また、内部リレー端子１４は、メーク接点側の固定接点７４に接続される端子を構成し、内部リレー端子１５は、ブレーク接点側の固定接点７５に接続される端子を構成する。
【００４７】
また、上述したリレーＲＬの外部プラグイン端子１〜５の端子配列及び接続態様は、図４に示す通りである。なお、図４についても図３と同様、差込方向Ｓ側から視たボトムビューであり、差込方向Ｓは紙面裏側から表面に向かう。つまり外部プラグイン端子１、２は内部リレー端子１１、１２に中継ＰＣＢ８のパターン９１、９２を介して接続され、コイル７６に接続されて、コイル７６の正極側端子、負極側端子を構成する。
【００４８】
図４に示すように、外部プラグイン端子３は、中継ＰＣＢ８のパターン９３により内部リレー端子１３に接続され、可動接点７３に接続される端子を構成する。また、外部プラグイン端子４は、内部リレー端子１４に中継ＰＣＢ８のパターン９４により接続され、メーク接点側の固定接点７４に接続される端子を構成する。外部プラグイン端子５は、内部リレー端子１５に中継ＰＣＢ８のパターン９５により接続され、ブレーク接点側の固定接点７５に接続される端子を構成する。
【００４９】
このような接続態様において、外部プラグイン端子１、２間に所定駆動電圧が印加され、励磁駆動部のコイル７６の端子間に所定駆動電圧が印加されると、コイル７６が励磁されて、コイル７６の励磁と継鉄７７の磁路形成作用により発生する駆動力により、接極子７１の差込方向Ｓに垂直な面がコイル７６に吸引されて接極子７１が揺動される。この揺動に基づいて、可動接点７３は固定接点７４に接触される。
【００５０】
励磁駆動部のコイル７６の励磁が停止され非励磁とされると、接極子７１の差込方向Ｓに垂直な面はコイル７６に吸引されなくなり、接極子７１の差込方向Ｓに垂直な面は板バネ７８の復帰作用に基づいて、コイル７６から離隔する。これに伴い、接極子７１は励磁時とは反対方向に揺動し、可動接点７３は固定接点７５に接触される。
【００５１】
以上述べた本実施例のリレーＲＬによれば、以下のような作用効果を得ることができる。つまり、リレーＲＬはＩＳＯ規格の外部プラグイン端子１〜５を具備しているので、不慮の事態に即座に対応し、かつ、作業負担を軽減することができる。すなわち、図５において示したようなジャンクションボックス内部において、例えば車載機器のうち特定のモータやランプに故障が生じた場合に、対応するリレーＲＬをジャンクションボックスのコンセントから迅速に抜き出して、点検を行うことができる。
【００５２】
このような故障点検後において、リレーＲＬそのものの可動接点７３や、固定接点７４、固定接点７５に固着や塵埃付着等の不具合が発生していることが判明した場合には、リレーＲＬを迅速に取り替えて交換することができる。
【００５３】
加えて、ジャンクションボックスにリレーＲＬを実装することを含めた製造時においても、リレーＲＬの実装作業をより容易なものとすることができる。
【００５４】
さらに、本実施例のリレーＲＬによれば、内部リレー７については既存の電磁継電器を流用した上で、中継ＰＣＢ８を追加して、ベース６に脚部６ａを追加し、ＩＳＯ規格の外部プラグイン端子１〜５に突片１ａ〜５ａを具備させるという、比較的軽微な変更により、外部プラグイン端子１〜５を具備した製品形態をカバーすることができる。
【００５５】
すなわち、内部リレー７が具備する内部リレー端子１１〜１５をそのまま用いてＰＣＢに実装する場合と、ジャンクションボックスに実装する場合とで、内部リレー７そのものは共通化することができる。つまり、内部リレー７そのものの設計変更は不要なものとして、内部リレー７そのものと、内部リレー７が具備する接点部や励磁駆動部の汎用性を高めることができる。
【００５６】
これに加えて、本実施例のリレーＲＬにおいては、中継ＰＣＢ８は、パターン９１〜９５及び、リレー側半田接合部３１〜３５のリレー側導体部３１ａ〜３５ａ、プラグ側半田接合部２１〜２５のプラグ側導体部２１ａ〜２５ａを全て、反差込方向Ｓ側の面に集約的に配置している。このため、外部プラグイン端子１〜５を含むベース６に対して、中継ＰＣＢ８の差込方向Ｓ側のフラットな面を、ベース６の脚部６ａに当接させて載置することができる。
【００５７】
加えて、中継ＰＣＢ８のプラグ側導体部２１ａ〜２５ａ及びリレー側導体部３１ａ〜３５ａにはソルダーペーストＳＰを反差込方向Ｓ側のみにおいて予め塗布することができる。
【００５８】
つまり、ソルダーペーストＳＰの塗布作業自体を簡略化し、従来の手作業による半田付けにおいて問題となる、手を挿入するスペースを確保する必要をなくすことができる。また、ソルダーペーストＳＰを塗布する作業は、中継ＰＣＢ８をベース６に載置する段階、及び、内部リレー７を載置する段階の、前の段階で行われるため、内部リレー７と中継ＰＣＢ８の間、中継ＰＣＢ８とベース６との間の、差込方向Ｓにおけるクリアランスを考慮する必要もなくすことができる。
【００５９】
換言すると、従来の手作業による半田付けを前提とする場合においては、内部リレー端子１１〜１５と外部プラグイン端子１〜５の配置形態や相互位置関係によっては、半田付けが困難な箇所が生じやすい。ところが、本実施例では、リフローによる半田付けを容易にして、手作業による半田付けを不要なものとしている。これによって、安定した半田品質を確保して安定した電気的接続を確保することを容易にすることができる。
【００６０】
また、ベース６の反差込方向Ｓ側の面の内、脚部６ａが配置されない部分を、内部リレー７の内部リレー端子１１〜１５の差込方向Ｓ側端を当接する面として適宜利用することができる。利用した場合には、ソルダーペーストＳＰを塗布してリフローした後の、リレー側導体部３１ａ〜３５ａと内部リレー端子１１〜１５との半田接合強度を、内部リレー７の自重を考慮しない、電気的接続を確保する程度の強度とすることができる。また、半田部分に内部リレー７の自重と接点駆動に伴う振動を作用させない又は伝達させにくいものとすることができるため、半田部分の耐久性を高めることができる。
【００６１】
さらに、ソルダーペーストＳＰを塗布する面を、中継ＰＣＢ８の反差込方向Ｓ側の片面のみとしている上に、外部プラグイン端子１〜５の延びる方向に垂直な面としていることから、リレーＲＬを外部プラグイン端子１〜５により立脚させた状態でリフローを行うことができる。
【００６２】
加えて、ベース６が予め脚部６ａを具備しており、脚部６ａが中継ＰＣＢ８を支持していることから、プラグ側導体部２１ａ〜２５ａと突片１ａ〜５ａとの間の半田接合強度についても、内部リレー７及び中継ＰＣＢ８の自重を考慮しない、電気的接続を確保する程度の強度とすることができる。また、半田部分に内部リレー７及び中継ＰＣＢ８の自重と接点駆動に伴う振動を作用させない又は伝達させにくいものとすることができるため、半田部分の耐久性を高めることができる。
【００６３】
さらに、本実施例においては、図２に示したように、一対のリレー側半田接合部３１、３２の方向Ｒにおける中間位置に、プラグ側半田接合部２３が配置される。このため、中継ＰＣＢ８の反差込方向Ｓ側面内における、図２中方形状で示されるプラグ側導体部２１ａ〜２５ａと図２中円状に示されるリレー側導体部３１ａ〜３５ａとを方向Ｆにおいてオーバーラップさせて配置して、実装密度を高めることができる。これにより、中継ＰＣＢ８の特には方向Ｆにおける寸法を小さくすることができる。つまり、内部リレー７を流用するための部品の肥大化を極力抑えることができる。
【００６４】
以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。
【００６５】
例えば、上述した実施例においては、流用する内部リレー７についてトランスファー接点を具備するものとしたが、メーク接点のみ、あるいは、ブレーク接点のみを有する形態としてもよい。この場合には、外部プラグイン端子の配置態様と内部リレー端子の配置態様、及び相互の電気的な接続態様は適宜ＩＳＯ規格に適合させて変更することができる。
【００６６】
また、実施例に示した中継ＰＣＢ８が具備するパターン９１〜９５は、パターン９１〜９２がパターン９３〜９５に比して狭幅の形態を示しているが、この形態の相違は例示的なものである。この形態の相違は、例示した内部リレー７においてはコイル７６に供給される通電電流が接点部に通電される電流よりも小さいことに起因する。すなわち、パターン９１〜９５を構成する導体幅は相互に相違させ適宜変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、電磁継電器に関するものであり、比較的軽微かつ安価な変更により、端子形態にかかわらず安定した電気的接続性を確保するとともに、内部リレーを共通化して汎用化できる。つまり、内部リレーを流用して、外部プラグイン端子を含むリレーを構成することができる。このため、本発明は、特には車載用の電磁継電器に適用して有益なものである。
【符号の説明】
【００６８】
ＲＬ          リレー（電磁継電器）
１            外部プラグイン端子（コイル７６正極側）
２            外部プラグイン端子（コイル７６負極側）
３            外部プラグイン端子（可動接点７３側）
４            外部プラグイン端子（固定接点７４側）
５            外部プラグイン端子（固定接点７５側）
１ａ〜５ａ    突片
６            ベース（基板）
６ａ          脚部
７            内部リレー
７１          接極子
７２          巻枠
７３          可動接点
７４          固定接点（メーク接点）
７５          固定接点（ブレーク接点）
７６          コイル
７７          継鉄
７８          板バネ
７９          リレーベース
８            中継ＰＣＢ（中継基板）
９            パターン
９１〜９５    パターン
１１            内部リレー端子（コイル７６正極側）
１２            内部リレー端子（コイル７６負極側）
１３            内部リレー端子（可動接点７３側）
１４            内部リレー端子（固定接点７４側）
１５            内部リレー端子（固定接点７５側）
２１〜２５      プラグ側半田接合部
２１ａ〜２５ａ  プラグ側導体部
２１ｂ〜２５ｂ  方形穴
３１〜３５      リレー側半田接合部
３１ａ〜３５ａ  リレー側導体部
３１ｂ〜３５ｂ  円形穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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