(57)【要約】【課題】筺体内に配置された発熱部材の熱を筺体外に効率的に放熱すること。【解決手段】携帯端末装置１００の放熱構造１０は、外部機器に接続されるコネクタ接続部４と、コネクタ接続部４を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材５と、一端がコネクタ接続部４に接続され、他端が筺体１内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材６と、カバー部材５の開閉に応じて、熱伝導部材６の切断部６１を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材７と、を備えている。【選択図】図１
2012104549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器に接続されるコネクタ接続部と、
前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱構造であって、
一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、
前記カバー部材の開閉に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項２】
請求項１記載の携帯端末装置の放熱構造であって、
前記カバー部材が開状態のとき、前記切替部材は、前記熱伝導部材の切断部を接続状態とし、
前記カバー部材が閉状態のとき、前記切替部材は、前記熱伝導部材の切断部を非接続状態とする、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項３】
請求項１又は２記載の携帯端末装置の放熱構造であって、
前記コネクタ接続部は、充電池に接続される充電用の接続部である、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか１項記載の携帯端末装置の放熱構造であって、
前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記発熱部材の熱伝導率よりも高く設定されている、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれか１項記載の携帯端末装置の放熱構造であって、
前記発熱部材は、ＣＰＵを含む基板ユニットである、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれか１項記載の携帯端末装置の放熱構造であって、
前記携帯端末装置は、携帯電話、ＰＤＡ、又は音楽再生器である、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【請求項７】
外部機器に接続されるコネクタ接続部と、
前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱方法であって、
前記カバー部材の開閉に応じて、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続された熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱方法。
【請求項８】
請求項７記載の携帯端末装置の放熱方法であって、
前記カバー部材が開状態になると、前記熱伝導部材の切断部を接続状態にし、
前記カバー部材が閉状態になると、前記熱伝導部材の切断部を非接続状態にする、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱方法。
【請求項９】
外部機器に接続されるコネクタ接続部を備える携帯端末装置の放熱構造であって、
一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、
前記発熱部材の温度に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替手段と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置の筺体内に配置された発熱部材から生じた熱を、筺体外へ効率的に放熱するための携帯端末装置の放熱構造、及び放熱方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の携帯端末装置において、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などから構成されるＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱部材の発熱量は増加しているだけでなく、携帯端末装置の薄型化及び小型化が同時に進行している。このため、携帯端末装置の筺体の狭いスペース内で、ＣＰＵ等の発熱部材が局所的に高温になるという問題が生じている（図４）。
【０００３】
このような携帯端末装置の筺体内における局所的な発熱を抑制する場合、例えば、サーミスタの温度制御により、設定温度以上になったときに電流の供給量を一時的に減らすなどの対策がとられている。しかしながら、単に電流の供給量を低下させる方式では携帯端末装置が十分な性能を発揮できなくなる可能性がある。
【０００４】
そこで、携帯端末装置の筺体内に配置された発熱部材から発生する熱を、外部接続端子を経由して筐体外へ放熱させる放熱構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２０７８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記携帯端末装置の放熱構造においては、外部接続端子が使用されないときも、発熱部材と外部接続端子は常時接続されているため、外部接続端子が局所的に高温になる虞がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、筺体内に配置された発熱部材の熱を筺体外に効率的に放熱できる携帯端末装置の放熱構造、及び放熱方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の一態様は、外部機器に接続されるコネクタ接続部と、前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱構造であって、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、前記カバー部材の開閉に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造である。
【０００９】
また、上記目的を達成するための本発明の一態様は、外部機器に接続されるコネクタ接続部と、前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱方法であって、前記カバー部材の開閉に応じて、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続された熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱方法であってもよい。
【００１０】
さらに、上記目的を達成するための本発明の一態様は、外部機器に接続されるコネクタ接続部を備える携帯端末装置の放熱構造であって、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、前記発熱部材の温度に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替手段と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筺体内に配置された発熱部材の熱を筺体外に効率的に放熱できる携帯端末装置の放熱構造、及び放熱方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯端末装置の概略的な構成を示す斜視図であり、開状態のカバー部材を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る携帯端末装置の概略的な構成を示す斜視図であり、閉状態のカバー部材を示す図である。
【図３】基板ユニットで発生した熱が熱伝導部材を介してコネクタ接続部から放熱されたときの高温分布の一例を示す図である。
【図４】従来の携帯端末装置における高温分布の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯端末装置の概略的な構成を示す斜視図である。本実施形態に係る携帯端末装置１００は、例えば、携帯電話（ＰＨＳ（Personal Handyphone System）を含む）、ＰＤＡ（Personal Data Assistance又はPersonal Digital Assistants：個人向け携帯型情報通信機器）、音楽再生器、等の小型携帯端末であり、その筐体１内にＣＰＵ（Central Processing Unit）や電子部品などを含む基板ユニット２やリチウムイオン電池などの充電池３を備えている。なお、ＣＰＵは、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＩＣ（Integrated Circuit）などの集積回路から構成されている。
【００１４】
基板ユニット２は、例えば、電池３から電力が供給され駆動する際、或いは充電池３の充電中に、発熱する。また、基板ユニット２は、携帯端末装置１００の小型薄型化に伴い筐体１内の狭いスペース内に配置されるため、その発熱により高温となる発熱部材となっている。したがって、筺体１内に配置されたその基板ユニット２の熱を、効率的に筺体１外へ放熱する必要が生じる。
【００１５】
そこで、本実施形態に係る携帯端末装置１００は、筺体１内に配置されたその基板ユニット２の熱を、効率的に筺体１外へ放熱する放熱構造１０を備えている。放熱構造１０は、充電用のコネクタ接続部４と、コネクタ接続部４を覆うためのカバー部材５と、熱伝導性の熱伝導部材６と、熱伝導部材６を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材７と、を備えている。
【００１６】
コネクタ接続部４は、配線などを介して充電池３に接続される、充電用の接続部である。コネクタ接続部４には、例えば、ＡＣアダプタなどのコネクタ（不図示）が接続され、ＡＣアダプタ及びコネクタ接続部４を介して、充電池３に電力が供給されることで、充電池３は充電される。なお、携帯端末装置１００は、例えば、卓上ホルダなどを用いて充電を行なうことも可能なように構成されている。
【００１７】
カバー部材５は、樹脂などから形成されており、筐体１に開閉可能に設けられている。カバー部材５が開状態になるとコネクタ接続部４は外部に露出し、カバー部材５が閉状態になると、コネクタ接続部４はカバー部材５に覆われる。カバー部材５は、ＡＣアダプタがコネクタ接続部４に接続され、充電池３に充電を行なう場合、開状態となる（図１）。一方、カバー部材５は、ＡＣアダプタがコネクタ接続部４に接続されず、充電池３に充電を行わない場合、閉状態となる（図２）。
【００１８】
熱伝導部材６は、例えば、熱伝導性の高い金属、樹脂などから形成されており、その熱伝導率はユニット基板２の熱伝導率よりも高いのが好ましい。熱伝導部材６の一端はコネクタ接続部４に接続され、他端は筺体１内の基板ユニット２に接続されている。また、熱伝導部材６は、その一部が切断され、所定間隔だけ離間した切断部６１が形成されている。
【００１９】
切替部材７は、カバー部材５の開閉に応じて、熱伝導部材６の切断部６１に接触し切断部６１を繋いだ接続状態と（図１）、熱伝導部材６の切断部６１から離れた非接続状態と（図２）、に切り替わる。なお、カバー部材５と切替部材７とは、別体で構成されているが、一体的に構成されていてもよい。
【００２０】
例えば、カバー部材５が開状態となり、切替部材７の端部が熱伝導部材６の切断部６１内に物理的に入り込み切断部６１を繋いだ接続状態となると、熱伝導部材６は、基板ユニット２側からコネクタ接続部４側へ熱伝導する熱伝導状態となる（図１）。一方、カバー部材５が閉状態となり、切替部材７が熱伝導部材６の切断部６１から離れた非接続状態となると、熱伝導部材６は、基板ユニット２側からコネクタ接続部４側へ熱伝導しない非熱伝導状態となる（図２）。
【００２１】
なお、上記説明において携帯端末装置１００の放熱構造１０について詳細に説明したが、本携帯端末装置１００は、一般的な表示機能、通信機能等を併せ持つものであり、これらは周知であるため、詳細な説明は省略する。
【００２２】
次に、本実施形態に係る携帯端末装置１００の放熱構造１０による作用について、詳細に説明する。
【００２３】
カバー部材５が閉状態から開状態になり、コネクタ接続部４が充電池３の充電に使用されるとき、切替部材７は熱伝導部材６の切断部６１を接続状態にし、熱伝導部材６を熱伝導状態にする。これにより、筺体１内の基板ユニット２で発生した熱は、熱伝導部材６を介してコネクタ接続部４に伝達され、コネクタ接続部４から筺体１外へ効率的に放熱される。図３は、基板ユニット２で発生した熱が熱伝導部材６を介してコネクタ接続部４から放熱されたときの高温分布を示す図である。
【００２４】
このとき、コネクタ接続部４にＡＣアダプタが接続されている場合、その基板ユニット２からの熱は、コネクタ接続部４を介してＡＣアダプタに伝達され、コネクタ接続部４及びＡＣアダプタの両方から効率的に放熱される。このように、ユーザがカバー部材５を開き、コネクタ接続部４にＡＣアダプタを接続して充電池３に充電を行う場合に、筺体１内のユニット基板２で生じた熱を筺体１外へ効率的に放熱することができ、筐体１の温度を低下させることができる。
【００２５】
一方、カバー部材５が開状態から閉状態になり、コネクタ接続部４が使用されないとき、切替部材７は熱伝導部材６の切断部６１を非接続状態にし、熱伝導部材６を非熱伝導状態にする。これにより、筺体１内の基板ユニット２で発生した熱は、熱伝導部材６を介してコネクタ接続部４に伝達されないため、カバー部材５に覆われたコネクタ接続部４が局所的に高温になるのを防止することができる。
【００２６】
以上、本実施形態に係る携帯端末装置１００の放熱構造１０において、切替部材７は、カバー部材５が開状態になると熱伝導部材６の切断部６１を接続状態に切替える。これにより、筺体１内の基板ユニット２で発生した熱を、熱伝導部材６を介してコネクタ接続部４から筺体１外へ効率的に放熱することができる。一方、切替部材７は、カバー部材５が閉状態になると熱伝導部材６の切断部６１を非接続状態に切替える。これにより、カバー部材５に覆われたコネクタ接続部４が局所的に高温になるのを、防止することができる。すなわち、筺体１内の基板ユニット２で生じた熱を効率的に筺体１外へ放熱することができる。
【００２７】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【００２８】
例えば、上記実施形態において、コネクタ接続部４は充電用の接続部であるが、これに限らず、例えば、イヤフォンやヘッドフォン等が接続される接続部であってもよく、熱伝導部材６を介して基板ユニット２が接続され、開閉可能なカバー部材５が設けられた任意の接続部を用いることができる。
【００２９】
また、上記実施形態において、切替部材７は、カバー部材５の開閉に応じて、熱伝導部材６の切断部６１を接続状態と非接続状態とに切替えているが、これに限らず、例えば、温度スイッチＩＣ等を用いてソフト的に接続状態と非接続状態とに切替えてもよい。具体的には、温度スイッチＩＣ（切替手段）は、基板ユニット２の温度が所定温度以上になると、熱伝導部材６の切断部６１を接続状態にしてもよい。
【００３０】
さらに、上記実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００３１】
（付記１）
外部機器に接続されるコネクタ接続部と、前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱構造であって、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、前記カバー部材の開閉に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記２）
（付記１）の携帯端末装置の放熱構造であって、前記カバー部材が開状態のとき、前記切替部材は、前記熱伝導部材の切断部を接続状態とし、前記カバー部材が閉状態のとき、前記切替部材は、前記熱伝導部材の切断部を非接続状態とする、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記３）
（付記１）又は（付記２）の携帯端末装置の放熱構造であって、前記コネクタ接続部は、充電池に接続される充電用の接続部である、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記４）
（付記１）乃至（付記３）のうちいずれかの携帯端末装置の放熱構造であって、前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記発熱部材の熱伝導率よりも高く設定されている、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記５）
（付記１）乃至（付記４）のうちいずれかの携帯端末装置の放熱構造であって、前記発熱部材は、ＣＰＵを含む基板ユニットである、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記６）
（付記１）乃至（付記５）のうちいずれかの携帯端末装置の放熱構造であって、前記携帯端末装置は、携帯電話、ＰＤＡ、又は音楽再生器である、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
（付記７）
外部機器に接続されるコネクタ接続部と、前記コネクタ接続部を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材と、を備える携帯端末装置の放熱方法であって、前記カバー部材の開閉に応じて、一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続された熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱方法。
（付記８）
（付記７）の携帯端末装置の放熱方法であって、前記カバー部材が開状態になると、前記熱伝導部材の切断部を接続状態にし、前記カバー部材が閉状態になると、前記熱伝導部材の切断部を非接続状態にする、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱方法。
（付記９）
外部機器に接続されるコネクタ接続部を備える携帯端末装置の放熱構造であって、
一端が前記コネクタ接続部に接続され、他端が前記筺体内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材と、
前記発熱部材の温度に応じて、前記熱伝導部材の切断部を接続状態及び非接続状態に切替える切替手段と、を備える、ことを特徴とする携帯端末装置の放熱構造。
【符号の説明】
【００３２】
１    筺体
２    基板ユニット
３    充電池
４    コネクタ接続部
５    カバー部材
６    熱伝導部材
７    切替部材
１０    放熱構造
６１    切断部
１００    携帯端末装置
【図１】
2012104549.tif 000003
【図２】
2012104549.tif 000004
【図３】
2012104549.tif 000005
【図４】
2012104549.tif 000006