(57)【要約】【課題】メイン制御回路２４の不正交換を発見可能にすること。【解決手段】不正行為者が樹脂封止部５２のうちメイン制御回路２４を後方から覆う一部を削り取ることに基づいてメイン制御回路２４をメイン基板３６から取外そうとした場合にはＩＣタグ５９が樹脂封止部５２の一部と共に削り取られる。従って、メイン制御回路２４が不正交換された場合にはＩＣタグ５９がメイン制御回路２４と共に樹脂封止部５２から取り除かれるので、リーダからデータ要求信号が送信されたにも拘らずリーダにデータ返信信号が返信されないことに基づいてメイン制御回路２４の不正交換を発見することができる。【選択図】図５
2012176297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技球が転動することが可能な遊技領域を有する遊技盤と、
前記遊技盤の遊技領域内に発射される遊技球を貯留する球受け皿と、
前記遊技盤の遊技領域内を転動する遊技球が入球することが可能な始動口と、
前記遊技盤の遊技領域内を転動する遊技球が入球することが可能な開放状態および入球することが不能な閉鎖状態相互間で切換えられる可変入賞口と、
遊技球が前記始動口に入球することに基づいて前記可変入賞口を開放状態にする大当りであるか否かを判定する制御回路または遊技球が前記可変入賞口に入球することに基づいて遊技球を前記球受け皿内に賞品として放出する制御回路が一面に搭載された制御回路基板と、
前記制御回路基板が収納された基板ボックスと、
前記基板ボックス内に設けられ、一部が削り取られることに基づいて前記制御回路が前記制御回路基板から取外されることを許容するように前記制御回路を封止する封止部と、
前記基板ボックス外の送受信器から送信されるデータ要求信号を非接触で受信することに基づいて当該送受信器にデータ返信信号を返信するものであって、前記封止部の一部が削り取られることに基づいて前記制御回路が前記制御回路基板から取外される場合に前記封止部と共に削り取られるように前記封止部内に埋設されたＩＣタグを備えたことを特徴とするパチンコ遊技機。
【請求項２】
前記ＩＣタグは、前記封止部内のうち前記制御回路を前記制御回路基板とは反対側へ投影した領域に埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のパチンコ遊技機。
【請求項３】
前記制御回路基板の一面に搭載され、前記制御回路を挟んで相互に対向するものであって前記制御回路基板に搭載された状態で前記制御回路に比べて高さ寸法が大きな第１の電子部品および第２の電子部品を備え、
前記ＩＣタグは、一部または全部が前記封止部内のうち前記制御回路を前記制御回路基板とは反対側へ投影した領域であって前記第１の電子部品および前記第２の電子部品相互間の領域に埋設されていることを特徴とする請求項１または２に記載のパチンコ遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は制御回路基板が収納された基板ボックスを備えたパチンコ遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ遊技機には基板ボックスの表面にＩＣタグを貼付した構成のものがある。この基板ボックスは上ケースおよび下ケースを相互に接合してなるものであり、基板ボックス内には制御回路基板が収納され、制御回路基板には制御回路が搭載されている。この基板ボックスのＩＣタグはパチンコホールの店員が携帯する送受信器から送信されるデータ要求信号を非接触で受信してデータ返信信号を返信するものであり、特許文献１にはＩＣタグを上ケースの表面および下ケースの表面のそれぞれに両者に跨って貼付することが記載されている。この特許文献１によれば上ケースおよび下ケースが相互に分解されることに基づいて正規の制御回路が違法なものに不正交換された場合にはＩＣタグが破断されるので、送受信器からＩＣタグにデータ要求信号が送信されてもＩＣタグがデータ要求信号を受信できない。このため、ＩＣタグから送受信器にデータ返信信号が返信されないので、制御回路が不正交換されているか否かをデータ返信信号の有無に基づいて相互に判別することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７４１１２号公報
【特許文献２】特開２００２−２１０１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は制御回路が不正交換された場合に制御回路の不正交換を発見することができる特許文献１とは別の構成のパチンコ遊技機を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１．請求項１記載のパチンコ遊技機の説明
請求項１記載のパチンコ遊技機は［１］遊技盤〜［８］ＩＣタグを備えたところに特徴を有している。
［１］遊技盤は遊技球が転動することが可能な遊技領域を有するものである。図２の符号１５は遊技盤に相当し、図２の符号２１は遊技領域に相当する。
［２］球受け皿は遊技盤の遊技領域内に発射される遊技球を貯留するものであり、図１の上皿８は球受け皿に相当する。
［３］始動口は遊技盤の遊技領域内を転動する遊技球が入球することが可能なものであり、図３の符号２３は始動口に相当する。
［４］可変入賞口は遊技盤の遊技領域内を転動する遊技球が入球することが可能な開放状態および入球することが不能な閉鎖状態相互間で切換えられるものであり、図３の特別入賞口２７は可変入賞口に相当する。
［５］制御回路基板は遊技球が始動口に入球することに基づいて可変入賞口を開放状態にする大当りであるか否かを判定する制御回路または遊技球が可変入賞口に入球することに基づいて遊技球を球受け皿内に賞品として放出する制御回路が一面に搭載されたものである。図５のメイン基板３６は制御回路基板に相当するものである。この制御回路基板３６はメイン制御回路２４が搭載されたものであり、メイン制御回路２４は遊技球が始動口２３に入球することに基づいて可変入賞口２７を開放状態にする大当りであるか否かを判定する制御回路に相当する。
［６］基板ボックスは制御回路基板が収納されたものである。図５のメイン基板ボックス３５は基板ボックスに相当するものである。
［７］封止部は基板ボックス内に設けられたものであり、一部が削り取られることに基づいて制御回路が制御回路基板から取外されることを許容するように制御回路を封止する。図５の樹脂封止部５２は封止部に相当する。
［８］ＩＣタグは基板ボックス外の送受信器から送信されるデータ要求信号を非接触で受信することに基づいて送受信器にデータ返信信号を返信するものであり、封止部の一部が削り取られることに基づいて制御回路が制御回路基板から取外される場合に封止部と共に削り取られるように封止部内に埋設されている。図７の符号５９はＩＣタグに相当し、図７のリーダ６５は送受信器に相当する。
２．請求項２記載のパチンコ遊技機の説明
請求項２記載のパチンコ遊技機は［８］ＩＣタグを封止部内のうち制御回路を制御回路基板とは反対側へ投影した領域に埋設したところに特徴を有している。
３．請求項３記載のパチンコ遊技機の説明
請求項３記載のパチンコ遊技機は第１の電子部品および第２の電子部品を備えたものである。これら第１の電子部品および第２の電子部品は制御回路基板の一面に搭載されたものであり、制御回路を挟んで相互に対向するものである。これら第１の電子部品および第２の電子部品は制御回路基板に搭載された状態で制御回路に比べて高さ寸法が大きなものであり、ＩＣタグは一部または全部が封止部内のうち制御回路を制御回路基板とは反対側へ投影した領域であって第１の電子部品および第２の電子部品相互間の領域に埋設されている。図５の一方のコンデンサ４１は第１の電子部品に相当し、他方のコンデンサ４２は第２の電子部品に相当する。
【発明の効果】
【０００６】
正規の制御回路が違法なものに不正交換された場合にはＩＣタグが正規の制御回路と共に封止部から取り除かれるので、送受信器からデータ要求信号が送信されたにも拘らず送受信器にデータ返信信号が返信されないことに基づいて制御回路の不正交換を発見することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１を示す図（パチンコ遊技機の外観を前方から示す図）
【図２】内枠の外観を前方から示す斜視図
【図３】遊技盤を前方から示す図
【図４】内枠の外観を後方から示す斜視図
【図５】メイン基板ボックスを示す図（ａはＸａ視図、ｂはＸｂ線に沿う断面図、ｃはＸｃ部を拡大して示す図、ｄはＸｄ線に沿う断面図）
【図６】ＩＣタグの機械的な構成を示す図
【図７】ＩＣタグおよびリーダのそれぞれの電気的な構成を示すブロック図
【図８】リーダの処理内容を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【０００８】
外枠１は、図１に示すように、複数の木材を前後面が開口する四角筒状に相互に接合することから構成されたものである。この外枠１には、図２に示すように、内枠２が装着されている。この内枠２は外枠１の前面を覆う閉鎖状態および外枠１の前面を開放する開放状態相互間で垂直な軸３を中心に回動操作可能にされたものであり、内枠ロック機構を介して閉鎖状態にロックされている。この内枠２の下端部には垂直な台板４が形成されている。この台板４の右下部にはスピーカ５が固定されており、遊技者にはスピーカ５から楽曲等の遊技音が出力される。
【０００９】
内枠２には、図１に示すように、内枠２の前方に位置して前枠６が装着されている。この前枠６は円形孔状の開口部７を有するものであり、内枠２の前面を閉鎖する閉鎖状態および内枠２の前面を開放する開放状態相互間で内枠２と共通の軸３を中心に回動操作可能にされている。この前枠６は前枠ロック機構を介して閉鎖状態にロックされたものであり、前枠６には上皿８が固定されている。この上皿８は上面が開口する容器状をなすものであり、内枠２の台板４には、図２に示すように、上皿８の後方に位置して払出口９が固定されている。この払出口９は遊技球を上皿８内に払出すものであり、払出口９から上皿８内に払出された遊技球は上皿８内に貯留される。
【００１０】
内枠２には、図１に示すように、前枠６の下方に位置して横長な長方形状の下皿板１０が固定されており、下皿板１０には下皿１１が固定されている。この下皿１１は上皿８内から溢れた遊技球を貯留するものであり、上面が開口する容器状をなしている。この下皿板１０には下皿１１の右方に位置してハンドル台１２が固定されており、ハンドル台１２には発射ハンドル１３が装着されている。この発射ハンドル１３は前後方向へ指向する軸１４を中心に回動操作可能にされたものであり、発射ハンドル１３が予め決められた初期位置から時計回り方向へ回動操作されたときには発射ソレノイドに駆動電源が与えられる。この発射ソレノイドの出力軸には打球槌が連結されている。これら発射ソレノイドおよび打球槌のそれぞれは内枠２の台板４に装着されたものであり、発射ソレノイドは駆動電源が与えられることに基づいて打球槌を待機位置および打球位置相互間で往復的に移動操作する。この打球槌は上皿８内から遊技球が１個単位で移送されるものであり、上皿８内から打球槌に移送された遊技球は打球槌が待機位置から打球位置へ移動することに基づいて打球槌によって叩かれる。
【００１１】
内枠２には、図２に示すように、台板４の上方に位置して垂直な板状の遊技盤１５が装着されており、遊技盤１５の前面には内レール１６と外レール１７と球止め部材１８のそれぞれが固定されている。内レール１６は上面が開口する円弧状をなすものであり、外レール１７は内レール１６の外周部に配置された円弧状をなすものであり、球止め部材１８は内レール１６の右端部および外レール１７の右端部相互間の隙間を塞いでいる。これら内レール１６および外レール１７相互間には左側部に位置して発射通路１９が形成されている。この発射通路１９は下端部および上端部のそれぞれが開口する円弧状をなすものであり、打球槌が叩いた遊技球は発射通路１９内に下端部から進入し、発射通路１９に沿って円弧状の軌跡を描きながら上昇した後に発射通路１９の上端部から放出される。
【００１２】
前枠６の後面には、図１に示すように、透明な窓２０が固定されている。この窓２０は前枠６の開口部７を塞ぐものであり、前枠６の閉鎖状態で遊技盤１５の遊技領域２１を前方から視覚的に認識可能に覆っている。この遊技領域２１は、図２に示すように、内レール１６と外レール１７と球止め部材１８によって囲まれた領域のうち発射通路１９を除く円形状の領域を称するものであり、発射通路１９の上端部から放出された遊技球が転動可能な最大範囲に相当する。この遊技領域２１内には、図３に示すように、複数の障害釘２２が固定されており、発射通路１９の上端部から遊技領域２１内に放出された遊技球は障害釘２２に当りながら遊技領域２１内を転動する。
【００１３】
遊技盤１５の遊技領域２１内には、図３に示すように、始動口２３が固定されている。この始動口２３は上面が開口するポケット状をなすものであり、遊技領域２１内を転動する遊技球は始動口２３内に上面から入賞可能にされている。この始動口２３内には始動口センサが装着されている。この始動口センサは遊技球が始動口２３内に入賞したことを検出して始動信号を出力する近接スイッチからなるものであり、メイン制御回路２４（図５参照）に接続されている。このメイン制御回路２４はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、始動信号を検出することに基づいて遊技球が始動口２３内に入賞したと判断する。
【００１４】
メイン制御回路２４は遊技球が始動口２３内に入賞したと判断することに基づいて大当りであるか否かを判定するものである。この大当り判定処理は遊技球が始動口２３内に入賞したと判断することに基づいて大当りカウンタの更新結果を検出し、大当りカウンタの検出結果を予め決められた大当り値と比較することで行われるものであり、メイン制御回路２４は大当りカウンタの検出結果が大当り値と一致している場合に大当りであると判定し、大当りカウンタの検出結果が大当り値と相違している場合に大当りでないと判定する。この大当りカウンタの更新処理は一定時間（例えば４ｍｓｅｃ）が経過する毎に大当りカウンタに単位値（例えば１）を加算することで行われるものであり、予め決められた下限値（例えば０）および予め決められた上限値（例えば１００）の範囲内で循環的に行われる。
【００１５】
遊技盤１５の遊技領域２１内には、図３に示すように、始動口２３の上方に位置して表示台枠２５が固定されている。この表示台枠２５には装飾図柄表示器２６が固定されており、装飾図柄表示器２６の表示内容は前方から窓２０を通して視覚的に認識可能にされている。この装飾図柄表示器２６は液晶表示器からなるものであり、装飾図柄表示器２６には図柄要素が左列と中列と右列の横３列に表示される。この装飾図柄表示器２６は遊技球が始動口２３内に入賞することに基づいて装飾図柄遊技の映像が表示されるものである。この装飾図柄遊技の映像は左列の図柄要素と中列の図柄要素と右列の図柄要素のそれぞれを変動状態および変動停止状態で順に表示するものであり、各列の図柄要素の変動表示は図柄要素を予め決められた順序「１」→「２」→「３」→「４」→「５」→「６」→「７」→「８」→「１」・・・で循環的に変化させることで行われる。
【００１６】
左列の図柄要素と中列の図柄要素と右列の図柄要素の３者は装飾図柄を構成するものであり、装飾図柄の組合せには大当りの組合せおよび外れの組合せが設定されている。大当りの組合せは左列の図柄要素と中列の図柄要素と右列の図柄要素が相互に同一な組合せを称するものであり、メイン制御回路２４が大当りであると判定したときには装飾図柄遊技で装飾図柄が大当りの組合せとなるように各列の図柄要素が「１」〜「８」のいずれかで変動停止する。外れの組合せは左列の図柄要素と中列の図柄要素と右列の図柄要素が相互に同一ではない組合せを称するものであり、メイン制御回路２４が大当りでないと判定したときには装飾図柄遊技で装飾図柄が外れの組合せとなるように各列の図柄要素が「１」〜「８」のいずれかで変動停止する。
【００１７】
遊技盤１５の遊技領域２１内には、図３に示すように、始動口２３の下方に位置して特別入賞口２７が固定されている。この特別入賞口２７は前面が開口する横長な箱状をなすものであり、特別入賞口２７には扉２８が水平な軸２９を中心に回動可能に装着されている。この扉２８は特別入賞口ソレノイドの出力軸に連結されており、特別入賞口ソレノイドの断電状態で垂直な閉鎖状態になることに基づいて特別入賞口２７の前面を遊技球が入賞不能に閉鎖する。この扉２８は特別入賞口ソレノイドの通電状態で前方へ水平に倒れた開放状態に回動するものであり、扉２８の開放状態では遊技領域２１内を転動する遊技球が扉２８に乗って特別入賞口２７内に転がり込むことが許容される。
【００１８】
特別入賞口ソレノイドはメイン制御回路２４に接続されており、メイン制御回路２４は大当りであると判定したときには装飾図柄遊技で装飾図柄が大当りの組合せで停止表示された直後に特別入賞口ソレノイドを断電状態から通電状態に切換え、特別入賞口２７を閉鎖状態から開放状態に切換える。この特別入賞口２７内にはカウントセンサが装着されている。このカウントセンサは近接スイッチからなるものであり、遊技球が特別入賞口２７内に入賞することに基づいてカウント信号を出力する。このカウントセンサはメイン制御回路２４に接続されており、メイン制御回路２４はカウント信号を検出することに基づいて遊技球が特別入賞口２７内に入賞したと判断する。
【００１９】
内枠２には、図４に示すように、内枠２の後方に位置してメインセット３０が装着されている。このメインセット３０は開口部３１を有する枠状をなすものであり、メインセット３０には開口部３１の上方に位置して球タンク３２が固定されている。この球タンク３２はメインセット３０の上端部に配置されたものであり、上面が開口する容器状をなしている。この球タンク３２は台島の球補給装置から遊技球が補給されるものであり、球タンク３２の底板には右から左へ向けて下降する傾斜状のレール部３３が形成されている。
【００２０】
メインセット３０には、図４に示すように、払出しケース３４が固定されている。この払出しケース３４は球タンク３２および払出口９相互間の高さに配置されたものであり、レール部３３の左端部は払出しケース３４の上端部に接続され、払出しケース３４の下端部は賞球通路を介して払出口９に接続されている。この払出しケース３４は球タンク３２からレール部３３を通して遊技球が供給されるものであり、払出しケース３４の内部にはスプロケットおよびステッピングモータが収納されている。このスプロケットは垂直な円板状をなすものであり、水平な回転軸を中心に回転可能にされている。このスプロケットの回転軸はステッピングモータの出力軸に連結されており、スプロケットはステッピングモータの運転停止状態でステッピングモータの磁気的な自己保持力によって静止状態に拘束される。
【００２１】
スプロケットは外周面が開口する複数の球受け凹部を有するものである。これら複数の球受け凹部のそれぞれは球タンク３２のレール部３３から払出しケース３４内に供給される遊技球を受けるものであり、ステッピングモータの運転状態ではステッピングモータが回転することに基づいて球受け凹部内の遊技球が球受け凹部内から放出され、賞球通路から払出口９を通して上皿８内に賞品球として払出される。このステッピングモータは賞球制御回路を介してメイン制御回路２４に接続されている。このメイン制御回路２４は遊技球が始動口２３内および特別入賞口２７内のいずれかに入賞したと判断することに基づいて賞球制御回路に賞球コマンドを送信するものであり、賞球制御回路は賞球コマンドを受信することに基づいてステッピングモータの回転軸を予め決められた単位量だけ回転操作し、スプロケットからステッピングモータの回転量に応じた個数の遊技球を放出し、賞球通路を通して上皿８内に払出す。
【００２２】
メインセット３０には、図４に示すように、開口部３１の下方に位置してメイン基板ボックス３５が固定されており、メイン基板ボックス３５内には、図５に示すように、メイン基板３６が垂直に収納されている。このメイン基板３６は前面に配線パターンが形成された片面プリント配線基板からなるものであり、電子部品のリード端子はメイン基板３６の後方からメイン基板３６のスルーホール内に挿入されてメイン基板３６の前面の配線パターンに接続されることに基づいてメイン基板３６の後面に搭載される。このメイン基板３６の後面には上端部に位置してコネクタ領域３７が形成されている。このコネクタ領域３７は横長な長方形状をなすものであり、メイン基板３６の後面にはコネクタ領域３７内に位置して複数のコネクタ３８が左右方向に一列に搭載されている。これら複数のコネクタ３８のそれぞれは後方から対のコネクタ３９が電気的および機械的に着脱可能に接続されるものであり、後面が開口する箱状をなしている。
【００２３】
メイン基板３６の後面には、図５に示すように、制御部品領域４０が形成されている。この制御部品領域４０はメイン基板３６の後面のうちコネクタ領域３７の残りの領域を称するものであり、メイン制御回路２４はメイン基板３６の制御部品領域４０内に搭載されている。このメイン基板３６の制御部品領域４０内にはメイン制御回路２４の左方および右方のそれぞれに位置してコンデンサ４１が搭載されており、両コンデンサ４１はメイン制御回路２４を挟んで相互に対向配置されている。これら両コンデンサ４１のそれぞれはメイン制御回路２４の電源を安定化するものであり、メイン基板３６の後面に搭載された状態でメイン制御回路２４に比べて高さ寸法が大きな円柱状をなしている。
【００２４】
メイン基板ボックス３５は、図５に示すように、透明な合成樹脂製の前ボックス４２および透明な合成樹脂製の後ボックス４３を相互に接合することから構成された箱状をなすものであり、メイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含むメイン基板３６の全ての電子部品のそれぞれは後方から後ボックス４３を通して視覚的に認識可能にされている。前ボックス４２は後面が開口する横長な長方形状をなすものであり、前板と左側板と右側板と上板と下板を有している。後ボックス４３は前面が開口する横長な長方形状をなすものであり、後板と左側板と右側板と上板と下板を有している。この後ボックス４３は前ボックス４２の内周面に嵌合されており、前ボックス４２の後面は後ボックス４３によって塞がれ、後ボックス４３の前面は前ボックス４２によって塞がれている。
【００２５】
前ボックス４２には、図５に示すように、上板と下板と左側板と右側板のそれぞれに位置して複数の係合孔４４が形成され、後ボックス４３には上板と下板と左側板と右側板のそれぞれに位置して複数の爪部４５が形成されている。これら複数の爪部４５のそれぞれは後ボックス４３を前ボックス４２の内周面に嵌合することに基づいて前ボックス４２の係合孔４４内に係合される三角形状の断面を有するものであり、前ボックス４２および後ボックス４３相互間は複数の爪部４５のそれぞれが係合孔４４内に係合する係合力で接合状態に保持されている。
【００２６】
後ボックス４３には、図５に示すように、上板と下板と左側板と右側板のそれぞれに位置して複数の押え片４６が形成されている。これら複数の押え片４６のそれぞれは後ボックス４３の内部に突出する板状をなすものであり、前ボックス４２および後ボックス４３相互間の接合状態でメイン基板３６を前方へ押圧している。前ボックス４２の前板には左上隅部と左下隅部と右上隅部と右下隅部のそれぞれに位置して柱状のスペーサ４７が形成されており、複数のスペーサ４７のそれぞれには複数の押え片４６のそれぞれからメイン基板３６に作用する押圧力でメイン基板３６が押付けられている。このメイン基板３６は複数の押え片４６および複数のスペーサ４７相互間で挟持されることに基づいてメイン基板ボックス３５内の一定の位置に垂直な一定の姿勢で固定されたものであり、メイン基板３６の前面および前ボックス４２の前板相互間には空間状の前樹脂充填部４８が形成されている。
【００２７】
後ボックス４３の後板には、図５に示すように、上端部に位置して横長な長方形状のコネクタ領域４９が形成されている。このコネクタ領域４９は後ボックス４３の後板のうちコネクタ領域４９の残り部分に比べて前方に位置する垂直な板状の部分を称するものであり、メイン基板３６のコネクタ領域３７の後方に離間して配置されている。このメイン基板３６の後面および後ボックス４３の後板相互間には空間状の後樹脂充填部５０が形成されており、メイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含む全ての電子部品のそれぞれは後樹脂充填部５０内に配置されている。後ボックス４３の後板にはコネクタ領域４９内に位置して複数のコネクタ挿入口５１が形成されている。これら複数のコネクタ挿入口５１のそれぞれは前面および後面の双方が開口する四角筒状をなすものであり、メイン基板３６の複数のコネクタ３８のそれぞれはコネクタ挿入口５１を通して後ボックス４２の後板から突出している。
【００２８】
メイン基板ボックス３５の前樹脂充填部４８内および後樹脂充填部５０内のそれぞれには、図５に示すように、無色透明な樹脂封止部５２が形成されている。この樹脂封止部５２はメイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含むメイン基板３６の全ての電子部品のそれぞれを封止する絶縁性のものであり、メイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含むメイン基板３６の全ての電子部品のそれぞれは後方から後ボックス４３および樹脂封止部５２の双方を通して視覚的に認識可能にされている。この樹脂封止部５２はシリコーンゲルからなるものである。このシリコーンゲルはＡ液およびＢ液を相互に混合することに基づいて硬化反応を開始する２液タイプのものであり、硬化反応が停止した硬化状態でゲル状を呈する。この樹脂封止部５２は弾性および粘着性のそれぞれを有するものであり、外部からメイン基板ボックス３５を通してメイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含むメイン基板３６の全ての電子部品のそれぞれに加わる衝撃力は樹脂封止部５２の弾性で緩和され、メイン制御回路２４および両コンデンサ４１の双方を含むメイン基板３６の全ての電子部品のそれぞれは樹脂封止部５２に樹脂封止部５２の粘着性で接合され、メイン基板３６と前ボックス４２と後ボックス４３のそれぞれも樹脂封止部５２に樹脂封止部５２の粘着性で接合されている。
【００２９】
後ボックス４３の後板には、図５に示すように、１個の注入口５３および２個の注入口５４が形成されている。注入口５３は外部から後樹脂充填部５０内に流動性を有する液状のシリコーンゲルを注入するための開口部であり、メイン制御回路２４に後方から対向する部分に配置されている。両注入口５４のそれぞれは外部から後樹脂充填部５０内に液状のシリコーンゲルを注入するための開口部であり、メイン制御回路２４に後方から対向しない部分に配置されている。この液状のシリコーンゲルとはＡ液およびＢ液が相互に混合された硬化状態になる前のシリコーンゲルを称する。
【００３０】
メイン基板３６には、図５に示すように、左端部と右端部と上端部と下端部のそれぞれに位置して外周面が開口する切欠状の流通口５５が形成されている。これら複数の流通口５５のそれぞれは前樹脂充填部４８内および後樹脂充填部５０内相互間を接続するものであり、液状のシリコーンゲルは複数の流通口５５のそれぞれを通して後樹脂充填部５０内から前樹脂充填部４８内に充填されている。複数のコネクタ３８のそれぞれの外周面には四角筒状のシール部材５６が挿入されている。これら複数のシール部材５６のそれぞれはゴムを材料とするものであり、コネクタ３８の外周面およびコネクタ挿入口５１の内周面相互間で弾性的に押し潰されている。これら複数のシール部材５６のそれぞれはコネクタ３８の外周面およびコネクタ挿入口５１の内周面相互間の隙間を弾性復元力で液密状態に塞ぐものであり、液状のシリコーンゲルが１個の注入口５３および２個の注入口５４のそれぞれから注入されるときの注入圧でコネクタ３８の外周面およびコネクタ挿入口５１の内周面相互間の隙間から漏れることを防止している。
【００３１】
後ボックス４３には、図５に示すように、左側板と右側板と上板と下板のそれぞれの前端部に位置して凹部５７が形成されている。この凹部５７は後方から見て後ボックス４３を取囲むものであり、凹部５７の内面には全域に位置して凸部５８が嵌合されている。この凸部５８は前ボックス４２の前板に形成されたものであり、後ボックス４３の左側板と右側板と上板と下板のそれぞれの前ボックス４２の前板に対する接触面を屈曲させることに基づいて液状のシリコーンゲルが前ボックス４２および後ボックス４３相互間から注入圧で漏れることを防止している。
【００３２】
樹脂封止部５２内には、図５に示すように、ＩＣタグ５９が埋設されている。このＩＣタグ５９は樹脂封止部５２の一部が不正に削り取られることに基づいてメイン制御回路２４がメイン基板３６から不正に取外される場合に樹脂封止部５２の一部と共に削り取られるように樹脂封止部５２内に埋設されたものである。このＩＣタグ５９はメイン制御回路２４の後方の注入口５３を通して挿入されたものであり、両コンデンサ４１相互間に位置するようにメイン制御回路２４の後方に重ねて配置されている。このＩＣタグ５９は樹脂封止部５２内のうちメイン制御回路２４をメイン基板３６とは反対側へ投影した領域であって両コンデンサ４１相互間の領域に全部が埋設されたものであり、樹脂封止部５２によって封止され、樹脂封止部５２に樹脂封止部５２の粘着性で接合されている。このＩＣタグ５９は左右方向の厚さ寸法が前後方向の幅寸法および上下方向の高さ寸法のそれぞれに比べて小さなシート状をなすものであり、液状のシリコーンゲルを１個の注入口５３および２個の注入口５４のそれぞれから後樹脂充填部５０内および前樹脂充填部４８内の双方に充填した後に液状のシリコーンゲルが硬化状態になる前に専用の治具を用いて注入口５３から液状のシリコーンゲル内に挿入されている。
【００３３】
１個の注入口５３および２個の注入口５４のそれぞれの内周面には、図５に示すように、無色透明なキャップ６０が嵌合されている。２個の注入口５４のそれぞれのキャップ６０は液状のシリコーンゲルを後樹脂充填部５０内および前樹脂充填部４８内の双方に注入する注入作業の終了直後に注入口５４の内周面に嵌合されたものであり、液状のシリコーンゲルが硬化状態になるまでの期間内に注入口５４から零れることを防止する。１個の注入口５３のキャップ６０は液状のシリコーンゲルの注入作業を終えてからＩＣタグ５９を注入口５３から液状のシリコーンゲル内に挿入した直後に注入口５３の内周面に嵌合されたものであり、液状のシリコーンゲルが硬化状態になるまでの期間内に注入口５３から零れることを防止する。
【００３４】
ＩＣタグ５９は、図６に示すように、フレキシブル基板６１の表面および裏面のそれぞれに化粧シート６２を接合したものであり、フレキシブル基板６１にはアンテナコイル６３およびＩＣチップ６４のそれぞれが搭載されている。これらフレキシブル基板６１および両化粧シート６２のそれぞれは無色透明な合成樹脂を材料とするものであり、ＩＣタグ５９は肉眼では全体として無色透明である。このＩＣタグ５９のアンテナコイル６３は、図７に示すように、リーダ６５のアンテナコイル６６が予め決められた通信距離（例えば３０ｃｍ）の範囲内に近付けられることに基づいてリーダ６５のアンテナコイル６６に電磁的に結合するものであり、ＩＣタグ５９にはリーダ６５のアンテナコイル６６から電磁結合方式で電力が伝送され、ＩＣタグ５９はリーダ６５のアンテナコイル６６に電磁結合方式でデータを送信する。
【００３５】
ＩＣタグ５９のＩＣチップ６４は、図７に示すように、ＥＥＰＲＯＭ６７とコンデンサ６８と整流回路６９と電源回路７０と復調回路７１と論理回路７２と変調回路７３と抵抗７４を有するものであり、ＥＥＰＲＯＭ６７にはＩＣタグ５９からリーダ６５にデータ返信信号を返信するための返信データが予め記録されている。コンデンサ６８はアンテナコイル６３と共に共振回路を構成するものである。この共振回路はリーダ６５のアンテナコイル６６から送信される一定周波数の搬送波に共振するものであり、整流回路６９は共振回路に流れる交流電流を整流し、電源回路７０は整流回路６９から出力される直流電流を安定化することに基づいてＩＣタグ５９の電源を生成する。
【００３６】
復調回路７１は、図７に示すように、整流回路６９から出力される直流電流を復調するものであり、論理回路７２は復調回路７１の復調結果に基づいて搬送数の受信結果からデータを検出する。この論理回路７２は復調回路７１の復調結果に基づいてデータとしてデータ要求信号を検出したときにはＥＥＰＲＯＭ６７から返信データを検出するものであり、返信データの検出結果を変調回路７３に出力する。この変調回路７３は返信データの検出結果を変調することに基づいてデータ返信信号を生成するものであり、抵抗７４をデータ返信信号の生成結果に基づいてオンオフすることに基づいてインピーダンスを変動させる。
【００３７】
リーダ６５はパチンコホールの店員が携帯するものであり、図７に示すように、アンテナコイル６６と発振回路７５と送信回路７６と受信回路７７とＡ／Ｄ変換回路７８と制御回路７９と操作スイッチ８０と表示器８１を有している。制御回路７９はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、ＣＰＵとＲＯＭとＲＡＭを有している。この制御回路７９は操作スイッチ８０が操作されたと判断することに基づいて送信回路７６にデータ要求信号を送信するものであり、送信回路７６は発振回路７５から発振される一定周波数の交流波形をデータ要求信号の受信結果に基づいて変調することでアンテナコイル６６からＩＣタグ５９のアンテナコイル６３にデータ要求信号を搬送波に載せて送信する。このアンテナコイル６６に流れる電流はＩＣタグ５９のインピーダンスの変動に応じて変化するものであり、ＩＣタグ５９から送信されるデータ返信信号はアンテナコイル６６が電流の変化として受信する。受信回路７７はアンテナコイル６６に流れる電流を検波するものであり、ＡＤ変換回路７８は受信回路７７の検波結果をＡＤ変換して制御回路７９に出力する。
【００３８】
図８は制御回路７９のＣＰＵが一定の時間間隔ΔＴで定期的に開始するタイマ割込み処理を示すものである。このタイマ割込み処理はＲＯＭに予め記録された制御プログラムに基づいて行われるものであり、ＣＰＵはステップＳ１でＡ／Ｄ変換フラグがオフされているか否かを判断する。このＡ／Ｄ変換フラグは制御回路７９に電源が投入されることに基づいてオフ状態に初期設定されるものであり、ＣＰＵはステップＳ１でＡ／Ｄ変換フラグがオフされていることを判断したときにはステップＳ２へ移行し、操作スイッチ８０が操作されているか否かを判断する。この操作スイッチ８０は操作力が作用していない非操作状態で電気的にオフされ、操作力が作用した操作状態で電気的にオンされるものであり、ＣＰＵはステップＳ２で操作スイッチ８０がオンされているか否かに基づいて操作スイッチ８０の操作の有無を判断する。
【００３９】
ＣＰＵはステップＳ２で操作スイッチ８０がオンされていることを判断すると、ステップＳ３で送信回路７６にデータ要求信号を出力する。このデータ要求信号は制御回路７９のＲＯＭに予め記録されたものであり、ＣＰＵはステップＳ３でデータ要求信号を出力したときにはステップＳ４でタイマＴにＡ／Ｄ変換待ち時間をセットする。このＡ／Ｄ変換待ち時間は制御回路７９のＲＯＭに予め記録されたものであり、ＣＰＵはステップＳ４でタイマＴをセットしたときにはステップＳ５へ移行し、Ａ／Ｄ変換フラグをオン状態にセットする。
【００４０】
ＣＰＵはＡ／Ｄ変換フラグのオン状態ではステップＳ１からＳ６へ移行し、Ａ／Ｄ変換回路７８からのデータ返信信号が有るか否かを判断する。ここでＡ／Ｄ変換回路７８からのデータ返信信号が有ると判断したときにはステップＳ７へ移行し、表示器８１に正常メッセージを表示する。この正常メッセージはリーダ６５の携帯者に不正行為が行われていない正常状態にあることを報知するものであり、ＣＰＵはステップＳ７で正常メッセージを表示したときにはステップＳ８でＡ／Ｄ変換フラグをオフ状態にリセットする。
【００４１】
ＣＰＵはステップＳ６でＡ／Ｄ変換回路７８からのデータ返信信号がないと判断すると、ステップＳ９でタイマＴからＲＯＭに予め記録された単位時間ΔＴを減算し、ステップＳ１０でタイマＴの減算結果をＲＯＭに予め記録された限度時間「０」と比較する。ここで「Ｔ＝０」であることを判断すると、ステップＳ１１で表示器８１に異常メッセージを表示する。この異常メッセージはリーダ６５の携帯者に不正行為が行われている異常状態にあることを報知するものであり、ＣＰＵはステップＳ１１で異常メッセージを表示したときにはステップＳ８でＡ／Ｄ変換フラグをオフ状態にリセットする。
【００４２】
上記実施例１によれば次の効果を奏する。
メイン基板ボックス３５内に液状のシリコーンゲルを充填することに基づいて樹脂封止部５２を形成し、メイン制御回路２４とメイン基板３６と前ボックス４２と後ボックス４３のそれぞれを樹脂封止部５２に樹脂封止部５２の粘着性で接合したので、正規のメイン制御回路２４を違法なものに不正交換するには後ボックス４３を樹脂封止部５２の粘着性に抗して前ボックス４２から取外す作業に加えて樹脂封止部５２をメイン制御回路２４およびメイン基板３６のそれぞれから樹脂封止部５２の粘着性に抗して剥す作業を行うことが必要になる。このため、メイン制御回路２４を不正交換するために多大な手間が必要になるので、メイン制御回路２４の不正交換に対する抑止力が高まる。
【００４３】
メイン制御回路２４をメイン基板３６とは反対側の後方へ投影してなる領域内にＩＣタグ５９を埋設した。このため、不正行為者が後ケース４３を樹脂封止部５２の粘着性に抗して前ケース４２から取外し、樹脂封止部５２のうちメイン制御回路２４を後方から覆う一部を削り取ることに基づいてメイン制御回路２４をメイン基板３６から取外そうとした場合にはＩＣタグ５９が樹脂封止部５２の一部と共に削り取られる。従って、メイン制御回路２４が不正交換された場合にはＩＣタグ５９がメイン制御回路２４と共に樹脂封止部５２から取り除かれるので、リーダ６５からデータ要求信号が送信されたにも拘らずリーダ６５にデータ返信信号が返信されないことに基づいてメイン制御回路２４の不正交換を確実に発見することができる。
【００４４】
樹脂封止部５２のうちメイン制御回路２４をメイン基板３６とは反対側の後方へ投影した領域であって両コンデンサ４１相互間の領域にＩＣタグ５９の全部を埋設した。このため、不正行為者がメイン制御回路２４を取外そうとした場合に樹脂封止部５２をメイン制御回路２４の後方から削り取る可能性が高まるので、樹脂封止部５２の一部を削り取ることに基づいてメイン制御回路２４をメイン基板３６から取外そうとした場合にＩＣタグ５９を樹脂封止部５２の一部と共に確実に削り取らせることができる。メイン制御回路２４に後方から対向する注入口５３をメイン基板ボックス３５に形成し、注入口５３からメイン基板ボックス３５内に液状のシリコーンゲルを注入したので、注入口５３を利用してメイン制御回路２４の後方の領域にＩＣタグ５９を挿入することができる。
【００４５】
無色透明な樹脂封止部５２内に無色透明なＩＣタグ５９を埋設したので、不正行為者がＩＣタグ５９の存在を認識することが困難になる。このため、不正行為者が樹脂封止部５２の一部を削り取ることに基づいて正規のメイン制御回路２４を違法なものに不正交換しようとした場合にはＩＣタグ５９が樹脂封止部５２の一部と共に削り取られるようになる。従って、メイン制御回路２４が不正交換された場合にはＩＣタグ５９が正規の制御回路２４と共に樹脂封止部５２から取り除かれるので、リーダ６５からデータ要求信号が送信されたにも拘らずリーダ６５にデータ返信信号が返信されないことに基づいてメイン制御回路２４の不正交換を発見することができる。
【００４６】
上記実施例１においては、メイン基板３６にメイン制御回路２４に換えて賞球制御回路を搭載しても良い。
上記実施例１においては、粘着性を有するゲル状の樹脂封止部５２に換えてゲル状ではない固形状の樹脂封止部をメイン基板ボックス３５内に充填しても良い。
【００４７】
上記実施例１においては、ＩＣタグ５９として半透明または不透明なものを用いても良い。
上記実施例１においては、樹脂封止部５２のうちメイン制御回路２４をメイン基板３６とは反対側の後方へ投影した領域であって両コンデンサ４１相互間の領域にＩＣタグ５９の一部を埋設しても良い。
【符号の説明】
【００４８】
８は上皿（球受け皿）、１５は遊技盤、２１は遊技領域、２３は始動口、２４はメイン制御回路（制御回路）、２７は特別入賞口（可変入賞口）、３５はメイン基板ボックス（基板ボックス）、３６はメイン基板（制御回路基板）、５２は樹脂封止部（封止部）、５９はＩＣタグ、６５はリーダ（送受信器）を示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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