(57)【要約】【課題】塗布液を吐出するノズルの先端で塗布液の固化を防止することができる塗布処理装置を提供する。【解決手段】実施形態による塗布処理装置は、ノズル２２と、塗布液供給源２１と、固化防止溶媒供給手段と、を備える。ノズル２２は、液体を吐出する流路２２１と、流路２２１の周囲を囲むように形成される流路２２２と、を有する。塗布液供給源２１と、ノズル２２の流路２２１に配管３１を介して塗布液４５を供給する。また、固化防止溶媒供給手段は、ノズル２２の流路２２２に配管３２，３３を介して塗布液４５の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する。そして、気体状または霧状の固化防止溶媒がノズル２２の流路２２２から吐出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する第１の流路、および前記第１の流路の周囲を囲むように形成される第２の流路と、を有するノズルと、
前記ノズルの前記第１の流路に第１の配管を介して塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記ノズルの前記第２の流路に第２の配管を介して前記塗布液の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する固化防止溶媒供給手段と、
を備え、前記気体状または霧状の前記固化防止溶媒が前記ノズルの前記第２の流路から吐出されることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
前記固化防止溶媒供給手段は、
前記ノズルの前記第２の流路に前記第２の配管を介して第１のガスを供給する第１のガス供給手段と、
前記固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で前記第１のガスに混合する固化防止溶媒混合手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項３】
前記固化防止溶媒混合手段は、
前記第２の配管上に設けられ、前記塗布液の固化を防止する固化防止溶媒が入れられた固化防止溶媒貯留槽と、
前記固化防止溶媒貯留槽内で前記固化防止溶媒が気化した固化防止気体を前記第１のガス供給手段からの前記第１のガスと混合して混合ガスを生成する固化防止気体混合手段と、
を備え、
前記混合ガスが前記ノズルの前記第２の流路から吐出されることを特徴とする請求項２に記載の塗布処理装置。
【請求項４】
前記固化防止気体混合手段は、前記固化防止溶媒を加熱する溶媒加熱手段をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の塗布処理装置。
【請求項５】
前記ノズルを加熱するノズル加熱手段をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の塗布処理装置。
【請求項６】
前記第２の配管の前記固化防止気体混合手段の設置位置よりも前記ノズル側に冷却手段をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の塗布処理装置。
【請求項７】
第２のガスを前記ノズルに第３の配管を介して供給する第２のガス供給手段と、
前記第１の配管からの前記塗布液および第２の配管からの前記気体状または霧状の前記固化防止溶媒の前記ノズルへの供給と、前記第３の配管からの前記第２のガスの前記ノズルへの供給とを切り替える切り替え手段と、
を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布処理装置。
【請求項８】
前記第２の配管内にフィルタを備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の塗布処理装置。
【請求項９】
前記固化防止溶媒は、前記塗布液に用いられる溶媒であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載の塗布処理装置。
【請求項１０】
前記第１のガスは不活性ガスであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の塗布処理装置。
【請求項１１】
前記第２のガスは不活性ガスであることを特徴とする請求項７に記載の塗布液処理装置。
【請求項１２】
第１の配管を介して塗布液をノズルの第１の流路に供給する塗布液供給工程と、
第２の配管を介して前記塗布液の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で、前記ノズルの前記第１の流路の周囲を囲むように形成される第２の流路に供給する固化防止溶媒供給工程と、
を含み、
前記ノズルから前記塗布液を吐出する際に、前記気体状または液状の前記固化防止溶媒が前記塗布液の周囲に吹き出されることを特徴とする塗布液吐出方法。
【請求項１３】
前記固化防止溶媒供給工程は、
前記ノズルの前記第２の流路に前記第２の配管を介して第１のガスを供給する第１のガス供給工程と、
前記固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で前記第１のガスに混合する固化防止溶媒混合工程と、
を含むことを特徴とする請求項１２に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１４】
前記固化防止溶媒混合工程では、前記塗布液の固化を防止する固化防止溶媒が入れられた固化防止溶媒貯留槽に前記第１のガスを供給し、前記固化防止溶媒貯留槽内で前記固化防止溶媒が気化した固化防止気体を前記第１のガスと混合して混合ガスを生成することを特徴とする請求項１３に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１５】
前記固化防止溶媒混合工程では、前記固化防止溶媒を加熱して、前記第１のガスに混合する前記固化防止気体の濃度を調整することを特徴とする請求項１４に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１６】
前記ノズルから前記塗布液および前記混合ガスが吐出される際に、前記ノズルを加熱することを特徴とする請求項１５に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１７】
前記固化防止溶媒混合工程では、前記混合ガスが前記ノズルに到達する前に、前記混合ガスを冷却する処理をさらに行うことを特徴とする請求項１５に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１８】
第３の配管を介して第２のガスを前記ノズルに供給する第２のガス供給工程をさらに含み、
前記第１の配管からの前記塗布液の供給および前記第２の配管からの前記気体状または霧状の前記固化防止溶媒の供給と、前記第３の配管からの前記第２のガスの供給と、を所定期間ごとに切り替えて行うことを特徴とする請求項１２または１３に記載の塗布液吐出方法。
【請求項１９】
前記塗布液は、ＳＯＧ溶液であり、
前記固化防止溶媒は、前記ＳＯＧ溶液で前記ＳＯＧ材料を分散させる溶媒であることを特徴とする請求項１２〜１８のいずれか１つに記載の塗布液吐出方法。
【請求項２０】
前記ＳＯＧ溶液は、過水素化シラザン重合体溶液であり、
前記固化防止溶媒は、ジブチルエーテルであることを特徴とする請求項１９に記載の塗布液吐出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、塗布処理装置および塗布液吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造では、多層レジストプロセスの層間絶縁膜としてＳＯＧ（Spin  On  Glass）材料が使用されている。たとえばＳＯＧ膜の形成は、ノズルからウェハ上に液状のＳＯＧ材料を塗布し、ウェハを回転させてウェハ表面に拡散させ、その後、ベーキングによってＳＯＧ材料中の溶剤を飛ばすことによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０４９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＳＯＧ材料は、一般的に酸素や水などと反応しやすい。そのため、ノズルの先端から塗布液が吐出される際に、空気中の酸素や水などと反応し、ノズル先端で固化してしまうという問題点があった。
【０００５】
本発明の一つの実施形態は、塗布液を吐出するノズルの先端で塗布液の固化を防止することができる塗布処理装置および塗布液吐出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの実施形態による塗布処理装置は、ノズルと、塗布液供給手段と、固化防止溶媒供給手段と、を備える。前記ノズルは、液体を吐出する第１の流路と、前記第１の流路の周囲を囲むように形成される第２の流路と、を有する。前記塗布液供給手段と、前記ノズルの前記第１の流路に第１の配管を介して塗布液を供給する。また、前記固化防止溶媒供給手段は、前記ノズルの前記第２の流路に第２の配管を介して前記塗布液の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する。そして、前記気体状または霧状の前記固化防止溶媒が前記ノズルの前記第２の流路から吐出される。 
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。
【図２】図２は、第２の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。
【図３】図３は、第３の実施形態による塗布処理装置のノズルの構成を模式的に示す図である。
【図４】図４は、第５の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第７の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる塗布処理装置および塗布液吐出方法を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図であり、（ａ）は塗布処理装置の全体構成を示す図であり、（ｂ）はノズルの構成を示す断面図である。塗布処理装置は、塗布液の塗布対象であるウェハ１００を回転可能に保持する保持部１０と、保持部１０上に設けられる塗布液供給部２０と、を備える。保持部１０は、たとえば真空チャック機構などを用いることができる。また、保持部１０には、ウェハ面に垂直な軸を回転軸として、保持したウェハ１００を回転可能に駆動するモータなどの駆動機構が設けられている。
【００１０】
塗布液供給部２０は、塗布液４５を貯留する塗布液供給源２１と、塗布液供給源２１からの塗布液４５をウェハ１００上に吐出するノズル２２と、不活性ガス４１を貯留する不活性ガス供給源２３と、不活性ガス４１に固化防止気体を混合する固化防止気体混合部２４と、を備える。また、塗布液供給源２１とノズル２２との間、不活性ガス供給源２３と固化防止気体混合部２４との間、固化防止気体混合部２４とノズル２２との間は、それぞれ配管３１，３２，３３で接続されている。
【００１１】
塗布液供給源２１には、ＳＯＧ溶液などの塗布液４５が貯留されており、所定の流量でノズル２２へと供給される。ＳＯＧ溶液として、平均分子量が１，５００〜５，５００の過水素化シラザン（パーハイドロシラザン）ポリマー［（ＳｉＨ2ＮＨ）n］をジブチルエーテルなどの溶媒に分散した過水素化シラザン重合体溶液を例示することができる。また、塗布液供給源２１には、塗布液４５を所定の流量でノズル２２に供給する供給機構が設けられている。
【００１２】
不活性ガス供給源２３は、ノズル２２から吐出される塗布液４５がノズル吐出口近傍の雰囲気中の酸素や水蒸気と接触しないように、ノズル２２の先端から塗布液４５の周囲に吹き付ける混合ガス４４の主成分となる不活性ガス４１を供給する。不活性ガス４１として、Ｎ2ガスやＡｒガスなどを例示することができる。不活性ガス供給源２３には、不活性ガス４１を所定の流量でノズル２２に供給する供給機構が設けられている。なお、不活性ガス４１中の酸素は２１％以下、水分量は４０％以下であることが望ましい。これは、不活性ガス４１中の酸素濃度が２１％よりも多く、水分量が４０％よりも多い場合には、ＳＯＧ溶液などの塗布液４５がノズル２２の先端部で反応し、固化してしまうからである。
【００１３】
固化防止気体混合部２４は、塗布液供給源２１に貯留されている塗布液４５が酸素や水蒸気と接触することによる固化を防止することができる固化防止気体４３を、不活性ガス供給源２３から供給される不活性ガス４１に供給する。固化防止気体４３として、たとえば塗布液４５に使用されている溶媒を気化させたものを用いることができる。
【００１４】
固化防止気体混合部２４は、固化防止気体４３の供給源となる固化防止溶媒４２を封入する固化防止溶媒貯留槽２４１によって構成される。固化防止溶媒４２は、上記したように、塗布液４５の固化を防止することができる気体である固化防止気体４３を液化させたものであり、塗布液４５を構成する溶媒や各種の酸などを用いることができる。たとえば上記のＳＯＧ溶液を用いる場合には、固化防止溶媒４２としてジブチルエーテルなどの溶媒を用いることができる。
【００１５】
固化防止溶媒貯留槽２４１の上部には、不活性ガス供給源２３に繋がる配管３２と、ノズル２２に繋がる配管３３とが接続される。固化防止溶媒４２は、配管３２，３３との接続位置よりも下に位置するように、固化防止溶媒貯留槽２４１内に貯留される。固化防止溶媒貯留槽２４１で固化防止溶媒４２が気化されて、固化防止気体４３となり、固化防止溶媒貯留槽２４１内部の固化防止溶媒４２で満たされる空間以外の空間が固化防止気体４３で満たされる。この固化防止溶媒貯留槽２４１内に、配管３２から不活性ガス４１が供給されると、不活性ガス４１内に固化防止気体４３が混合され、不活性ガス４１と固化防止気体４３との混合ガス４４が配管３３へと流出する。
【００１６】
なお、固化防止溶媒４２が揮発しにくいものである場合には、固化防止溶媒貯留槽２４１を加熱するヒータなどの加熱手段を設けたり、固化防止溶媒４２を効率よく揮発させ不活性ガス４１中に導入するためのバブリング手段を設けたりしてもよい。また、これらの手段を設けることで、不活性ガス４１中に混合する固化防止気体４３の濃度を所望の濃度に設定することも可能となる。さらに、固化防止気体混合部２４は、装置の構成の制約はあるが、できるだけノズル２２に近い位置に配置されることが望ましい。
【００１７】
ノズル２２は、図１（ｂ）に示されるように、塗布液４５が流れ、ノズル２２先端から吐出する中心部の流路２２１と、混合ガス４４が流れ、流路２２１の周囲を囲むように設けられる流路２２２と、からなる二重構造を有している。
【００１８】
不活性ガス供給源２３と固化防止気体混合部２４との間は、配管３２で接続されている。また、固化防止気体混合部２４とノズル２２との間は、配管３３によって接続されている。ただし、配管３３の途中で、塗布液供給源２１とノズル２２との間を接続する配管３１と一体化される。すなわち、固化防止気体混合部２４から配管３１との接続部までは一重構造の配管であり、配管３１との接続部からノズル２２までは、配管３３の内部に配管３１が配置された二重構造の配管となる。二重構造の内部側の配管３１は、ノズル２２の流路２２１と接続され、二重構造の外部側の配管３３は、ノズル２２の流路２２２と接続される。
【００１９】
このような構造の塗布処理装置での塗布液吐出方法について説明する。まず、固化防止気体混合部２４で、固化防止溶媒４２が気化された状態で、不活性ガス供給源２３から不活性ガス４１が固化防止気体混合部２４に供給される。固化防止気体混合部２４では、流れ込む不活性ガス４１に固化防止気体４３が混合され、混合ガス４４が生成される。混合ガス４４は、配管３３内を流れ、最終的にノズル２２の流路２２２から吐出される。一方、塗布液供給源２１からは、塗布液４５が配管３１を介してノズル２２の流路２２１から吐出される。つまり、塗布液４５がノズル２２から吐出される際には、塗布液４５がノズル吐出口近傍の大気中の酸素や水蒸気と反応しないように、塗布液４５の周囲にカーテン状に混合ガス４４が流される状態となる。また、塗布液４５の周囲に流される混合ガス４４には、固化防止気体４３が含まれているので、ノズル２２先端で塗布液４５が乾燥しにくくなる。特に、固化防止気体４３として、塗布液４５に使用されている溶媒（たとえば、上記ＳＯＧ溶液の場合には、ジブチルエーテル）を用いる場合には、ノズル２２から吐出された塗布液４５の周囲の溶媒の濃度が上昇し、溶媒が蒸発しにくくなる。
【００２０】
なお、混合ガス４４は、常に供給されるものでもよいし、塗布液４５を吐出するときに混合ガス４４の供給を止め、塗布液４５の供給が終了したときに混合ガス４４を流すように制御してもよい。
【００２１】
第１の実施形態では、塗布液４５を吐出する際に、塗布液４５の周囲を覆うように不活性ガスを吹き出す際に、不活性ガス４１の流路上で、固化防止溶媒４２を気化した固化防止気体４３を不活性ガス４１に混合して、混合ガス４４を生成した。ノズル２２から吹き出される混合ガス４４には、塗布液４５の固化を防止する気体が含まれることによって、不活性ガスのみが吹き出される場合に比して、ノズル２２先端部での塗布液４５が乾きにくくなるという効果を有する。また、ノズル２２先端部での塗布液４５の固化によるメンテナンスが不要になるという効果も有する。
【００２２】
（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。第１の実施形態では、ノズル２２に接続される配管３３，３４を二重配管構造とし、内部側の配管３１に塗布液４５が供給され、外部側の配管３３に固化防止気体４３を含む混合ガス４４が供給されていたが、第２の実施形態では、図２に示されるように、塗布液４５が供給される配管３１と、固化防止気体４３を含む混合ガス４４が供給される配管３３と、が別々にノズル２２に接続される。つまり、ノズル２２の流路２２１と塗布液供給源２１とが配管３１で接続され、ノズル２２の流路２２２に接続される開口部２２３と固化防止気体混合部２４とが配管３３で接続される構造となっている。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００２３】
このような構造によっても、塗布液４５がノズル２２から吐出される際に、その周囲が固化防止気体４３を含む混合ガス４４で覆われることになるので、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態による塗布処理装置のノズルの構成を模式的に示す図である。第１と第２の実施形態では、ノズル２２の流路２２１と流路２２２の先端部（吐出口側端部）は同じ位置とされていたが、図３（ａ）に示されるように、塗布液の流路２２１の先端の方が、混合ガスの流路２２２の先端よりも突出して設けられてもよいし、逆に、図３（ｂ）に示されるように、混合ガスの流路２２２の先端の方が、塗布液の流路２２１の先端よりも突出して設けられてもよい。図３（ｂ）に示される構造の場合には、流路２２２内の混合ガス４４が、ノズル２２内で中心部の塗布液の流路２２１側に向かって流れるようになるので、流路２２１から吐出される塗布液が大気に暴露される虞を低減することができる。これらのノズル２２を用いた塗布処理装置を用いても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
（第４の実施形態）
第１の実施形態で、固化防止気体混合部２４に加熱手段を設ける場合、不活性ガス４１は加熱された固化防止気体４３と混合されるので、温度が上昇する。しかし、混合ガス４４の温度は固化防止気体混合部２４から配管３３を流れるにつれて低下していく。つまり、ノズル２２の先端部から吐出される混合ガス４４の温度は、固化防止気体混合部２４での不活性ガス４１の温度に比して低下する。そのため、ノズル２２で結露する虞がある。結露が生じると、その水分によって、ノズル２２から吐出される塗布液４５が固化してしまう可能性がある。そこで、ノズル２２に加熱手段を設け、結露を防止できる温度、たとえば固化防止気体混合部２４での不活性ガス４１の温度と同等の温度に制御すればよい。なお、この第４の実施形態のノズル２２の構造は、第２と第３の実施形態に適用することも可能である。
【００２６】
第４の実施形態では、固化防止気体混合部２４に加熱手段を設けるとともに、ノズル２２にも加熱手段を設けたので、ノズル２２での混合ガスの温度低下による結露を防ぐことができるという効果を有する。
【００２７】
（第５の実施形態）
図４は、第５の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。この塗布処理装置は、第１の実施形態の構成にさらに不活性ガス４６を貯留する不活性ガス供給源２５を備え、不活性ガス供給源２５は、ノズル２２と配管３４を介して接続される。不活性ガス供給源２５には、不活性ガス４６をノズル２２に供給する供給機構が設けられている。また、塗布液４５と混合ガス４４の供給ラインと、不活性ガス４６の供給ラインとは、たとえば三方弁３５によって切り替えられるように構成されている。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００２８】
このような構造の塗布処理装置では、たとえば、塗布液４５と混合ガス４４をノズル２２から所定の時間吐出した後、三方弁３５によってノズル２２に接続されるラインを、塗布液４５と混合ガス４４の供給ラインから不活性ガス４６の供給ラインに切り替えて、不活性ガス４６をノズル２２に供給する。この不活性ガス４６の供給処理によって、たとえば結露したノズル２２が乾燥されるとともに、ノズル２２の先端に付着した有機溶媒が除去される。所定の時間不活性ガス４６を供給した後、三方弁３５によってノズル２２に接続されるラインを、不活性ガス４６の供給ラインから塗布液４５と混合ガス４４の供給ラインに切り替える。このような処理を繰り返し行うことで、ノズル２２の先端部を清浄な状態に保つことできる。
【００２９】
第５の実施形態によれば、固化防止気体混合部２４で固化防止溶媒４２を気化するのに加熱手段を用いた場合にノズル２２に結露が生じた場合でも、ノズル２２に接続されるラインを不活性ガス４６の供給ラインに切り替えるようにしたので、ノズル２２を乾燥させるとともに、ノズル２２に付着した塗布液４５の溶媒を除去することができるという効果を有する。
【００３０】
（第６の実施形態）
塗布処理装置が設置される環境では、ホコリなどのごみが浮遊している場合がある。また、不活性ガスを流していると静電気によって配管やノズルが帯電し、不活性ガス中のごみが配管やノズルに寄せ付けられてしまうこともある。そこで、上記した実施形態の不活性ガスの配管にフィルタを設けるようにしてもよい。このようにフィルタを設けることで、不活性ガスがフィルタを通過する際に、不活性ガス中からごみが除去される。すなわち、ごみが除去された不活性ガスを塗布処理装置中に流すことが可能となる。
【００３１】
第６の実施形態によれば、不活性ガスの流路中にフィルタを設けたので、不活性ガス中に存在するごみがフィルタで除去される。その結果、不活性ガスが配管中を流れることによって配管やノズルが帯電しても、静電気によってごみが配管やノズルに付着することを抑えることができるという効果を有する。
【００３２】
（第７の実施形態）
図５は、第７の実施形態による塗布処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。この塗布処理装置は、第１の実施形態の構成において、固化防止気体混合部２４に加熱手段２４２を備えるとともに、配管３３に冷却手段２６を備えている。冷却手段２６として、たとえば配管３３の外周にパイプを巻きつけ、このパイプ内に水などの冷媒を流す手段などを用いることができる。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００３３】
このような構成において、固化防止気体４３を含む混合ガス４４が所定の温度で固化防止気体混合部２４から吐出され、配管３３内を流れる。たとえば、固化防止気体混合部２４における混合ガス４４の温度がＴA℃で固化防止気体４３の濃度がＡ％であるものとする。この混合ガス４４は配管３３中を流れ、冷却手段２６の設置位置に到達すると冷却される。混合ガス４４が冷却されると、固化防止気体４３の飽和蒸気圧が低下するので、固化防止気体４３の不活性ガス４１に対する濃度が上昇する。たとえば、固化防止気体混合部２４での固化防止気体４３の濃度がＡ％である場合に、配管３３中の冷却手段２６で所定の温度ＴB℃（＜ＴA℃）に冷却されると固化防止気体４３の濃度はＢ％（＞Ａ％）になる。
【００３４】
第７の実施形態によれば、配管３３の途中で混合ガス４４を冷却する冷却手段２６を設けたので、冷却された混合ガス４４の固化防止気体４３の濃度が上昇する。そして、固化防止気体４３の濃度の高い混合ガス４４がノズル２２から吐出されると、塗布液４５のノズル２２先端での乾燥や固化をさらに効果的に防止することができるという効果を有する。
【００３５】
なお、上記した説明で、塗布液としてのＳＯＧ溶液は、層間絶縁膜の形成やＳＴＩ（Shallow  Trench  Isolation）などの素子分離絶縁膜の形成に用いることができる。また、上記した説明では、塗布液としてＳＯＧ溶液を用いた場合を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、レジスト液を塗布する場合にも上記した実施形態を適用することができる。
【００３６】
さらに、上記した説明では、不活性ガス４１に固化防止気体を混合した混合ガス４４をノズル２２に供給する場合を例示しているが、不活性ガス４１に霧状の固化防止溶媒４２を混合するようにしてもよい。この場合には、固化防止気体混合部２４は、固化防止溶媒４２を霧状にして不活性ガス４１と混合する固化防止溶媒混合部となる。さらにまた、不活性ガス４１に固化防止気体を混合するのではなく、固化防止気体のみまたは液状（たとえば霧状）の固化防止溶媒のみを、ノズル２２に供給する構成としてもよい。この場合には、固化防止溶媒を気体状または液状（霧状）の状態でノズル２２に供給する固化防止溶媒供給部が設けられることになる。
【００３７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３８】
１０…保持部、２０…塗布液供給部、２１…塗布液供給源、２２…ノズル、２３…不活性ガス供給源、２４…固化防止気体混合部、２５…不活性ガス供給源、２６…冷却手段、３１〜３４…配管、３５…三方弁、４１，４６…不活性ガス、４２…固化防止溶媒、４３…固化防止気体、４４…混合ガス、４５…塗布液、２２１，２２２…流路、２２３…開口部、２４１…固化防止溶媒貯留槽、２４２…加熱手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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