(57)【要約】【課題】ＩＤを持つ複数の廃棄ボックスを所定位置に配置することにより、廃棄部品をＩＤに基づいて自動的に認識して廃棄ボックスに分別廃棄できるようにした部品実装装置における部品分別廃棄装置を提供することを目的とする。【解決手段】廃棄される部品を収容するためにそれぞれＩＤを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックス９５と、部品供給装置５０より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置７０とを備えた。【選択図】図５
2012104565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
廃棄される部品を収容するためにそれぞれＩＤを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックスと、
部品供給装置より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を前記廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項２】
請求項１において、前記廃棄ボックスは、制御手段と通信可能な通信部を有することを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックスのＩＤは、読み書きが可能であることを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記部品は、ＬＥＤ部品からなり、該ＬＥＤ部品が複数にランク分けされていることを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記部品供給装置は、部品を複数収容し定められた供給位置に供給するフィーダを有し、該フィーダがフィーダ支持台に設けられたスロットに着脱可能に装着されるようになっており、前記スロットに前記廃棄ボックスが着脱可能に装着されることを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項６】
請求項５において、前記廃棄ボックスは、前記スロットに前記フィーダと共通の接続手段を介して前記制御手段と通信可能に装着されることを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記部品供給装置は、部品を複数収容したトレイを有することを特徴とする部品実装装置における部品分別廃棄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されない不実装部品を分別廃棄する部品実装装置における部品分別廃棄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を回路基板に実装する部品実装装置において、回路基板に実装できない電子部品を種類毎に分別して廃棄するものとして、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のものは、フィーダが配置されたテーブルの前方に、幅が一定で長手形状をなす収容容器１６４をフィーダの並び方向と平行に配置し、収容容器をフィーダと同じ幅となるように、仕切り板１６６等によって複数の収容室１６２に仕切ることにより、フィーダ単位で不実装部品を分別して収容できるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２１４４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のものにおいては、フィーダ単位で部品を分別して複数の収容室に収容することができるが、収容室にＩＤを有していないため、廃棄部品の廃棄先を自動認識することができない問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、ＩＤを持つ複数の廃棄ボックスを所定位置に配置することにより、廃棄ボックスをＩＤに基づいて自動的に認識し、廃棄部品を廃棄ボックスに分別廃棄できるようにした部品実装装置における部品分別廃棄装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、廃棄される部品を収容するためにそれぞれＩＤを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックスと、部品供給装置より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を前記廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置とを備えたことである。
【０００８】
請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記廃棄ボックスは、制御手段と通信可能な通信部を有することである。
【０００９】
請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックスのＩＤは、読み書きが可能であることである。
【００１０】
請求項４に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記部品は、ＬＥＤ部品からなり、該ＬＥＤ部品が複数にランク分けされていることである。
【００１１】
請求項５に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記部品供給装置は、部品を複数収容し定められた供給位置に供給するフィーダを有し、該フィーダがフィーダ支持台に設けられたスロットに着脱可能に装着されるようになっており、前記スロットに前記廃棄ボックスが着脱可能に装着されることである。
【００１２】
請求項６に係る発明の特徴は、請求項５において、前記廃棄ボックスは、前記スロットに前記フィーダと共通の接続手段を介して前記制御手段と通信可能に装着されることである。
【００１３】
請求項７に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記部品供給装置は、部品を複数収容したトレイを有することである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、廃棄される部品を収容するためにそれぞれＩＤを持ち、所定位置に配置される複数の廃棄ボックスと、部品供給装置より部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識された部品を廃棄ボックスに分別廃棄することが可能な部品装着装置とを備えている。
【００１５】
これにより、ＩＤに基づいて廃棄ボックスを自動的に認識することが可能となり、不実装となった廃棄部品を廃棄ボックスに分別廃棄することができるようになる。
【００１６】
請求項２に係る発明によれば、廃棄ボックスは、制御手段と通信可能な通信部を有するので、廃棄ボックスの通信部を介して制御手段にＩＤを取得することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明によれば、廃棄ボックスのＩＤは、読み書きが可能であるので、廃棄ボックスのＩＤと廃棄部品との対応を書き替えることにより、同じ廃棄ボックスに種類の異なる部品を廃棄することができる。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、部品は、ＬＥＤ部品からなり、ＬＥＤ部品が複数にランク分けされているので、ＬＥＤ部品を輝度や色彩等に応じて分別廃棄することができ、ＬＥＤ部品の再利用を容易に行うことが可能となる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、部品供給装置は、部品を複数収容し定められた供給位置に供給するフィーダを有し、フィーダがフィーダ支持台に設けられたスロットに着脱可能に装着されるようになっており、当該スロットに廃棄ボックスが着脱可能に装着されるので、フィーダ支持台のスロットを有効利用でき、廃棄ボックスを配置するための特別なスペースを不要にすることができる。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、廃棄ボックスは、スロットにフィーダと共通の接続手段を介して制御手段と通信可能に装着されるので、フィーダ支持台に設けられたフィーダとの通信用の通信手段を利用して、廃棄ボックスのＩＤを取得することができる。
【００２１】
請求項７に係る発明によれば、部品供給装置は、部品を複数収容したトレイを有するので、部品を複数収容するトレイを有する部品供給装置を備えた部品実装装置に部品分別廃棄装置を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態を示す部品実装装置の斜視図である。
【図２】部品実装装置の装着ヘッド部分を示す斜視図である。
【図３】実施の形態に係る廃棄ボックスを装着するフィーダ支持台を示す図である。
【図４】フィーダの装着状態を示す図である。
【図５】フィーダ支持台に装着した廃棄ボックスを示す図である。
【図６】廃棄ボックスの先端面を示す図である。
【図７】廃棄部品を分別廃棄するための制御ブロックを示す図である。
【図８】廃棄ボックスのＩＤと配置位置との対応関係を示す廃棄ボックス配置表を示す図である。
【図９】画像認識に基づいてＬＥＤ部品を分別廃棄するフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。部品分別廃棄装置を備えた部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給装置５０、基板搬送装置６０および部品装着装置７０を備えている。
【００２４】
部品供給装置５０は、フィーダ５１を装着するフィーダ支持台５２（図４、図５参照）を有しており、フィーダ支持台５２には、Ｙ軸方向に沿って形成された複数のスロット５３がＸ軸方向に並設され、これらスロット５３にフィーダ５１が着脱可能に装着されるようになっている。
【００２５】
フィーダ支持台５２に着脱可能に装着される各フィーダ５１は、図３に示すように、多数の電子部品Ｐを間隔を有して一列に収容したテープ５５が巻回されたリール５６を着脱可能に取付けたテープフィーダからなっている。フィーダ５１の内部には、テープ５５をピッチ送りする駆動源となるモータ（図示せず）によって駆動されるスプロケット５７が回転可能に支承され、このスプロケット５７にテープ５５に形成された送り穴が係合され、スプロケット５７の回転によってテープ５５が１ピッチずつ送り出される。これにより、テープ５５に収容された電子部品Ｐがフィーダ５１の先端部に設けられた部品供給位置５８に順次供給される。部品供給位置５８に供給された電子部品Ｐは、後述する部品装着装置７０の吸着ノズルに吸着されてピックアップされ、所定位置に位置決めされた回路基板上に装着される。
【００２６】
フィーダ５１の先端面（差込み側端面）には、図３に示すように、フィーダ支持台５２の垂直面に設けられた一対の位置決め孔５２ａ（図５参照）に係合可能な位置決めピン５４ａと、一対の位置決め孔５２ａの間に設けられた通信コネクタ５２ｂ（図５参照）に接続可能な通信コネクタ５４ｂが設けられている。フィーダ５１の位置決めピン５４ａおよび通信コネクタ５４ｂは、フィーダ５１がフィーダ支持台５２のスロット５３にスライド可能に装着されることにより、フィーダ支持台５２の位置決め孔５２ａに係合されるとともに、通信コネクタ５２ｂに接続され、フィーダ支持台５２側からフィーダ５１に電源が供給されるとともに、フィーダ５１の制御部とフィーダ支持台５２の制御部との間で必要な制御信号（部品要求信号、部品供給完了信号等）やフィーダ５１のＩＤ等の管理情報を送信できるようになっている。
【００２７】
なお、フィーダ５１のリール５６に収容した電子部品Ｐの残量が少なくなった場合に、スプライシングによって電子部品Ｐを補給できるようになっており、このテープ５５のスプライシング部（接続部）を検出するために、フィーダ５１にはスプライシング検出装置５９が設けられている。
【００２８】
基板搬送装置６０は、電子部品Ｐを実装する回路基板を所定位置に保持する機能を有するとともに、回路基板をＸ軸方向に搬送するもので、図１に示すように、一例として、２台の搬送装置６１、６２を並設したダブルコンベアタイプのものからなっている。搬送装置６１、６２は、基台６３上に各一対のガイドレール６４ａ、６４ｂを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール６４ａ、６４ｂにより案内される回路基板Ｓを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されている。また、基板搬送装置６０には、所定位置に搬送された回路基板Ｓを持ち上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によって回路基板Ｓが所定位置に位置決めクランプされる。なお、回路基板Ｓには、図示してないが、基板位置基準マークとともに、基板ＩＤを表示する基板ＩＤマークが付与されている。
【００２９】
電子部品Ｐを回路基板Ｓに装着する部品装着装置７０は、ＸＹロボットタイプからなり、ＸＹロボットは、基台６３上に装架されて基板搬送装置６０および部品供給装置５０の上方に配設され、ガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド７２を備えている。Ｙ軸スライド７２は、Ｙ軸サーボモータ７３の出力軸に連結されたボールねじを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。Ｙ軸スライド７２には、Ｘ軸スライド７５がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。Ｙ軸スライド７２にはＸ軸サーボモータ７６が設置され、このＸ軸サーボモータ７６の出力軸に連結された図略のボールねじ機構によってＸ軸スライド７５がＸ軸方向に移動される。Ｘ軸スライド７５上には、電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７を保持した装着ヘッド７８が設けられている。
【００３０】
Ｘ軸スライド７５上には、ＣＣＤカメラからなる基板撮像装置８１が設けられており、基板撮像装置８１は、部品装着装置７０の所定位置に位置決めされた回路基板Ｓ上に設けられた基板位置基準マークおよび基板ＩＤマークを撮像し、基板位置基準情報および基板ＩＤ情報を取得するようになっている。そして、基板撮像装置８１によって取得された基板位置基準情報に基づいて、装着ヘッド７８を回路基板Ｓに対してＸＹ方向に位置補正するとともに、基板撮像装置８１によって取得された基板ＩＤ情報に基づいて、電子部品Ｐの実装作業を制御できるようになっている。
【００３１】
また、基台６３上には、ＣＣＤカメラからなる部品撮像装置８２が設けられている。部品撮像装置８２は、装着ヘッド７８の吸着ノズル７７に吸着した電子部品Ｐを、部品供給装置５０の部品供給位置５８から回路基板Ｓ上に移動する途中で撮像して、吸着ノズル７７に吸着された電子部品Ｐの吸着状態や、吸着ノズル７７の中心に対する電子部品Ｐの芯ずれ等を検出し、芯ずれ等に基づいて装着ヘッド７８のＸＹ方向等の移動量を補正し、電子部品が回路基板Ｓ上の定められた座標位置に正確に装着できるようにしている。
【００３２】
図２は、装着ヘッド７８の斜視図を示すもので、装着ヘッド７８は、Ｘ軸スライド７５に着脱可能に保持された装着ヘッド本体８５を有している。装着ヘッド本体８５には、回転保持体８６が間欠回転可能に支持され、モータ８７を駆動源とする回転装置８８によって間欠回転されるようになっている。回転保持体８６の円周上には複数のノズルホルダ８９が昇降可能に保持され、これらノズルホルダ８９に、電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７がそれぞれ着脱可能に保持されている。回転保持体８６の間欠回転によって所定の角度位置に位置決めされたノズルホルダ８９は、モータ９０を駆動源とするホルダ昇降装置９１によって昇降され、吸着ノズル７７によって電子部品Ｐを吸着したり、吸着した電子部品Ｐを回路基板Ｓ上に実装したりできるようになっている。また、ノズルホルダ８９は、吸着ノズル７７によって吸着した電子部品Ｐを角度調整するために、モータ９２を駆動源とするホルダ回転装置９３によって回転（自転）可能となっている。
【００３３】
フィーダ支持台５２に形成された複数のスロット５３には、複数の廃棄ボックス９５がそれぞれ着脱可能に装着されるようになっている。これら廃棄ボックス９５は、吸着ノズル７７に異常な姿勢で吸着された等の理由で、回路基板Ｓに実装されなかった電子部品Ｐを、種類別に分別して回収するためのものである。各廃棄ボックス９５には、図４および図５に示すように、回収した電子部品Ｐの種類を識別できるようにバーコードや２次元コード、あるいはＲＦＩＤからなる識別コード（ＩＤ）９７がそれぞれ付与されている。
【００３４】
廃棄ボックス９５の先端面には、図６に示すように、フィーダ支持台５２の位置決め孔５２ａに係合可能な位置決めピン９８と、通信コネクタ５２ｂに接続可能な通信コネクタ９９が設けられている。廃棄ボックス９５の通信コネクタ９９は、廃棄ボックス９５がフィーダ支持台５２のスロット５３にスライド可能に装着されることにより、フィーダ支持台５２の通信コネクタ５２ａに接続される。これにより、コネクタ接続された廃棄ボックス９５が何番のボックスＩＤであるかがフィーダ支持台５２の制御部側に通信され、後述する廃棄ボックス配置表が作成される。
【００３５】
なお、廃棄ボックス９５の前面側（作業者側）には、作業者によって把持される取っ手９５ａが設けられ、フィーダ支持台５２に対する廃棄ボックス９５の取付け、取外しを容易に行えるようにしている。
【００３６】
回路基板Ｓに実装される電子部品Ｐは、一例として、形状および大きさを同じくするＬＥＤ部品からなっており、ＬＥＤ部品は、例えば輝度に応じてＡ、Ｂ、Ｃの３種類にランク分けされている。ランクＡのＬＥＤ部品は、例えば、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５に廃棄されるようになっており、同様にして、ランクＢのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「２００番」の廃棄ボックス９５に、ランクＣのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「３００番」の廃棄ボックス９５にそれぞれ廃棄されるようになっている。
【００３７】
なお、回路基板Ｓに実装するＬＥＤ部品Ｐは、一般に種類が限られているため、フィーダ支持台５２のスロット５３には比較的空きが生じやすく、このため、空きのスロット５３を利用して廃棄ボックス９５を装着することができる。これにより、廃棄ボックス９５を配置するための特別なスペースを不要にできる。しかしながら、廃棄ボックス９５をフィーダ支持台５２（スロット５３）以外の位置に配置することも可能である。
【００３８】
部品装着装置７０は、図７に示す制御手段としての制御装置１００によって制御されるようになっている。制御装置１００は、ＣＰＵ１０１，ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３およびそれらを接続するバス１０４を備え、バス１０４には入出力インターフェース１０５が接続されている。入出力インターフェース１０５には、フィーダ５１を駆動する駆動回路１０６、部品装着装置７０の駆動部を制御する制御回路１０７、部品撮像装置８２によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置１０８および廃棄ボックス９５等が接続されている。
【００３９】
ＲＯＭ１０２には、回路基板ＳにＬＥＤ部品（電子部品）Ｐを装着するための生産プログラムを始め、部品装着装置７０のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。生産プログラム情報の中には、ＬＥＤ部品Ｐを実装するときのＬＥＤ部品の種類や材料等に関する部品情報が含まれている。また、プログラムには、吸着ノズル７７に吸着されたＬＥＤ部品Ｐの吸着情報に基づいて、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに実装することなく、廃棄ボックス９５に廃棄するプログラムも含まれている。
【００４０】
ＲＡＭ１０３には、回路基板Ｓに所定の部品種のＬＥＤ部品Ｐを実装するに必要な回路基板Ｓおよびフィーダ５１の各ＩＤ情報が記憶されているとともに、図８に示すように、廃棄ボックス９５を配置する配置位置と、これら配置位置に配置された廃棄ボックス９５のＩＤおよびそれら廃棄ボックス９５に廃棄される廃棄部品（ＬＥＤ部品）Ｐの種類（ランク）を対応付けた配置表が記憶されている。
【００４１】
図９は、制御装置１００が実行するＬＥＤ部品Ｐの分別廃棄の一例を示すフローチャートで、以下その処理動作について説明する。
【００４２】
図５に示すように、複数の廃棄ボックス９５がフィーダ支持台５２の所定位置に装着され、各廃棄ボックス９５の通信コネクタ９９がフィーダ支持台５２の通信コネクタ５２ｂに接続されると、ステップ２００において、各廃棄ボックス９５のボックスＩＤが通信コネクタ９９、５２ｂを介して取得され、制御手段１００のＲＡＭ１０３に記憶される。ステップ２０２においては、取得された各廃棄ボックス９５のボックスＩＤに基づいて、図８に示すような廃棄ボックス９５の配置表が作成される。
【００４３】
ステップ２０４においては、吸着ノズル７７によって吸着されたＬＥＤ部品Ｐが部品撮像装置８２によって撮像される。ステップ２０６においては、部品撮像装置８２によって撮像された画像データを処理する画像処理装置１０８によって、ＬＥＤ部品Ｐの吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がＹＥＳ（吸着状態正常）の場合には、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに問題なく装着できるので、ステップ２０８でＬＥＤ部品Ｐの実装作業の実行が指令され、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓの所定の位置に実装するための実装作業が実行される。
【００４４】
これに対して、ステップ２０６における判定結果がＮＯ（吸着状態異常）の場合には、回路基板Ｓへの装着が不可であると判断し、ＬＥＤ部品Ｐを定められたＩＤの廃棄ボックス９５へ分別廃棄する分別廃棄処理が指令される（ステップ２１０）。
【００４５】
これにより、ＬＥＤ部品Ｐを吸着保持した装着ヘッド７８は、部品種に対応したボックスＩＤの廃棄ボックス９５、すなわち、図８の配置表に示すように、ランクＡのＬＥＤ部品Ｐを廃棄する場合には、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５上に位置決めされ、吸着ノズル７７の吸着が解かれて、ＬＥＤ部品Ｐが当該廃棄ボックス９５内に分別廃棄される。
【００４６】
各廃棄ボックス９５に分別廃棄されたＬＥＤ部品Ｐを再利用のために回収する場合には、廃棄ボックス９５をフィーダ支持台５２のスロット５３より取外す。この際、廃棄ボックス９５には、識別コード（ボックスＩＤ）９７が付与されているので、廃棄ボックス９５がフィーダ支持台５２の所定位置より分離されても、廃棄ボックス９５に付与されたＩＤ９７に基づいて、廃棄ボックス９５に収容されているＬＥＤ部品Ｐの種類を容易に識別することができる。
【００４７】
上記した実施の形態によれば、ＩＤを持つ複数の廃棄ボックス９５を、フィーダ５１が装着されるフィーダ支持台５２の空きのスロット５３に着脱可能に装着するようにしたので、空きのスロット５３を有効利用して廃棄ボックス９５を配置することができ、廃棄ボックス９５を配置するための特別なスペースを不要にすることができる。
【００４８】
しかも、廃棄ボックス９５は、フィーダ支持台５２のスロット５３にフィーダ５１と共通の接続手段（通信コネクタ）を介して制御手段と通信可能に装着されるので、フィーダ支持台５２に設けられたフィーダ５１との通信用の通信手段を利用して、廃棄ボックス９５のＩＤを取得することができ、不実装となった廃棄部品をＩＤに基づいて自動的に認識して、廃棄部品を所定のＩＤの廃棄ボックス９５に廃棄することができる。
【００４９】
上記した実施の形態においては、複数の廃棄ボックス９５を、フィーダ５１を装着するフィーダ支持台５２のスロット５３に装着する例について述べたが、本発明は、廃棄ボックス９５の配置位置を特に限定するものではなく、例えば、トレイ型の部品供給装置のパレット上に配置するようにしてもよい。この場合には、図５のフィーダ支持台５２を、パレット（１５２）とすることによって可能となる。
【００５０】
また、上記した実施の形態においては、ＬＥＤ部品を輝度別に分別廃棄する例について述べたが、本発明は、ＬＥＤ部品の分別廃棄に限定されるものではなく、例えば、分別廃棄する部品を、希少材質や高価材質の部品（例えば、金メッキした部品、レアメタル部品、レアアース部品）によって分別廃棄を行うこともできる。また、廃却処理による分類、例えば、埋め立てる部品と、焼却する部品と、リサイクルする部品とによって分別廃棄することもできる。これに応じて、廃棄ボックス９５を、例えば、リサイクル用として、金、希少金属に応じて分別し、リユース用として、ランク分けしたＬＥＤ部品等に応じて分別し、廃却用として、埋め立てる部品、焼却する部品に応じて分別し、これらを認識できるＩＤを廃棄ボックス９５にそれぞれ付与するようにすればよい。
【００５１】
さらに、上記した実施の形態においては、廃棄ボックス９５に通信コネクタ９８を設け、廃棄ボックス９５を定められた位置に配置することにより、通信コネクタ９８を介して廃棄ボックス９５の識別コード（ボックスＩＤ）９７を制御装置１００に取得できるようにしたが、廃棄ボックス９５のＩＤ（識別コード）９７をバーコードリーダ等によって読み取り、読み取ったボックスＩＤと廃棄ボックス９５の配置位置との対応関係を制御装置１００のＲＡＭ１０３に書き換え可能に記憶するようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る部品実装装置における部品分別廃棄装置は、回路基板に実装されない不実装部品を複数の廃棄ボックスに分別廃棄するものに用いるのに適している。
【符号の説明】
【００５４】
１０…部品実装装置、５０…部品供給装置、５１…フィーダ、５２…フィーダ支持台、５３…スロット、５８…部品供給位置、６０…基板搬送装置、７０…部品装着装置、７７…吸着ノズル、７８…装着ヘッド、８２…部品撮像装置、９５…廃棄ボックス、９７…ＩＤ（識別コード）、１００…制御装置、１０８…画像処理装置、Ｐ…ＬＥＤ部品、Ｓ…回路基板。
【図１】
2012104565.tif 000003
【図２】
2012104565.tif 000004
【図３】
2012104565.tif 000005
【図４】
2012104565.tif 000006
【図５】
2012104565.tif 000007
【図６】
2012104565.tif 000008
【図７】
2012104565.tif 000009
【図８】
2012104565.tif 000010
【図９】
2012104565.tif 000011