(57)【要約】【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。【選択図】図１
2012044093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の両面に配線層が形成された両面銅張積層板にスルーホール部を形成する工程と、
前記両面銅張積層板の全面をめっきして前記スルーホール部を介して前記両面の配線層が接続されるように全面めっき層を形成する工程と、
前記スルーホール部に第１のエッチングレジストを形成する工程と、
前記スルーホール部以外の全面めっき層を選択的に除去する工程と、
前記スルーホール部が前記第１のエッチングレジストによって被覆された状態で第２のエッチングレジストによってレジストパターンを形成する工程と、
前記配線層を選択的に除去する工程とを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１及び第２のエッチングレジストは、耐アルカリ溶解性が異なるものである
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線基板の製造方法に関し、特に貫通穴や非貫通穴を利用して層間の電気的接続を行うプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層構造のプリント配線基板の製造方法では、層間接続のためのスルーホールを形成し、めっきによってスルーホールの上下を接続する銅等の導電層を形成する必要がある。特に多層が進むと、導電信頼性の確保のために、めっき層を厚く形成する必要がある。しかし、めっき層を厚くすると、配線層のパターンをサブトラクティブ法により形成する場合、ファインパターンの形成が困難になる。そこで、例えばスルーホールの部分にのみ厚いめっき層を形成する層間接続技術を用いた製造方法が知られている（下記特許文献１の［０００６］〜［００１６］）。このようなスルーホールによる層間接続技術は、いわゆるボタンめっきと呼ばれる工法を用いて行われている。図３は、従来のボタンめっき工法を用いて製造されたプリント配線基板の断面図である。
【０００３】
図３に示すように、多層構造のプリント配線基板は、絶縁基材９１の両面に配線層９２を形成した両面銅張積層板９３にスルーホール部９７，９８を形成し、これらスルーホール部９７，９８にのみ形成されためっき層９６を介して両面の配線層９２を電気的に接続することで層間接続が行われる構造を備えている。
【０００４】
このようなボタンめっき工法によれば、配線層９２の膜厚を薄くすることができるので、エッチングによりパターニングするサブトラクティブ法においても高密度配線や高精細な回路パターンを形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−８８３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の製造方法では、電解めっきによりめっき層を形成するため、めっき対象領域が小さいと、電流の異常集中が発生してめっき層の厚みが厚くなり、ばらついてしまうという問題がある。
【０００７】
このように、めっき層の厚みが厚くなってしまうと、めっき層の形成後に行われるパターニングにおいて極薄のドライフィルムレジストを積層した場合には、レジストが積層時に破けてしまい、その結果パターニングの際のエッチング時において薬液がスルーホール部内に浸入してめっき層等を破壊し、層間接続の接続不良を引き起こすおそれがある。特にファインパターン回路を形成する場合は、薄くて解像度の高いドライフィルムレジストを用いることがあり、この傾向は顕著になる。上記特許文献１の第１，第２の実施形態は高い接続信頼性と微細な配線の両立を目指すものであるが、異種金属のパターンを形成する等の工程を必要とする。
【０００８】
本発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成することができるプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁基材の両面に配線層が形成された両面銅張積層板にスルーホール部を形成する工程と、前記両面銅張積層板の全面をめっきして前記スルーホール部を介して前記両面の配線層が接続されるように全面めっき層を形成する工程と、前記スルーホール部に第１のエッチングレジストを形成する工程と、前記スルーホール部以外の全面めっき層を選択的に除去する工程と、前記スルーホール部が前記第１のエッチングレジストによって被覆された状態で第２のエッチングレジストによってレジストパターンを形成する工程と、前記配線層を選択的に除去する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の一態様に係るプリント配線基板の製造方法によれば、スルーホール部にのみめっき層を形成することなく両面銅張積層板の全面にめっき層を形成するので、スルーホール部におけるめっき層の厚みにばらつきが生じ難く厚さ（高さ）をほぼ一定にすることができる。
【００１１】
また、スルーホール部が第１のエッチングレジストによって被覆された上で第２のエッチングレジストが形成されているので、レジストパターン形成時に第２のエッチングレジストが破れたとしてもスルーホール部内に薬液が浸入することなく、層間接続の導通信頼性を高めることができる。
【００１２】
更に、スルーホール部におけるめっき層の厚みがほぼ一定であり、第２のエッチングレジストの破れが生じ難い構成であるので、第２のエッチングレジストを極薄のもので構成し、高精細な回路パターンを形成して高密度配線を実現することができる。
【００１３】
なお、前記第１及び第２のエッチングレジストは、例えば耐アルカリ溶解性が異なるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法による製造処理手順を示すフローチャートである。
【図２Ａ】同製造方法による製造工程を示す工程図である。
【図２Ｂ】同製造方法による製造工程を示す工程図である。
【図３】従来のプリント配線基板の製造方法により製造されたプリント配線基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、添付の図面を参照して、この発明に係るプリント配線基板の製造方法の実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法による製造処理手順を示すフローチャートである。また、図２Ａ及び図２Ｂは、この製造方法による製造工程を示す工程図である。まず、図２Ａ（ａ）に示すように、絶縁基材１の両面に図示しない接着剤を介して張り合わせられた銅箔２を有する両面銅張積層板３を準備する（ステップＳ１００）。
【００１８】
両面銅張積層板３の絶縁基材１は、例えばポリイミド系の絶縁樹脂フィルムからなる。その他、絶縁基材１は、エポキシ系やポリエチレン系などの他の絶縁樹脂材料からなるものでも良い。銅箔２は、例えば厚さ１８μｍ程度の圧延銅箔や電解銅箔、めっき銅箔などが用いられる。この両面銅張積層板３は、いわゆる３層材や２層材により構成されている。
【００１９】
次に、図２Ａ（ｂ）に示すように、準備された両面銅張積層板３の所定位置に後述するスルーホール部１０（図２Ｂ（ｉ）参照）用の貫通穴４が穴あけ加工される（ステップＳ１０２）。貫通穴４は、両面銅張積層板３の両面を貫通する微細孔からなり、ドリルやレーザにより形成されて、その穴径は１５０μｍ程度に構成されている。
【００２０】
そして、図２Ａ（ｃ）に示すように、貫通穴４の内壁面に、例えばダイレクトプレーティング処理（ステップＳ１０４）によりパラジウム（Ｐｄ）やカーボン（Ｃ）などの導電性物質からなる導電被膜５を形成する。この導電被膜５は、表面に微細な凹凸を有するように形成されている。
【００２１】
なお、図示は省略するが、ダイレクトプレーティング処理の後に、銅箔２に付着した導電被膜５を除去するために酸などによる洗浄が行われる。これにより、導電被膜５との密着力が強い貫通穴４の内壁面に露出した絶縁基材１の表面にのみ直接的に付着した状態で形成されることとなる。その他、導電被膜５は、ダイレクトプレーティング処理によらずに、例えば無電解銅めっきなどにより形成されても良い。
【００２２】
次に、図２Ａ（ｄ）に示すように、例えばパネルめっき法により、両面銅張積層板３の貫通穴４や両面の銅箔２を含む全面に電解銅めっきを施し（ステップＳ１０６）、厚さ１０μｍ〜１５μｍ程度のめっき層６を形成する。これにより、例えば複数の貫通穴４毎に厚さの異なるめっき層６が形成されることなく、ほぼ同一の厚さのめっき層６が形成されることとなる。
【００２３】
めっき層６を形成したら、図２Ａ（ｅ）に示すように、貫通穴４の周囲を含むスルーホール部１０の形成箇所に、第１のエッチングレジスト７を形成する（ステップＳ１０８）。この第１のエッチングレジスト７は、例えばスクリーン印刷などの手法によりスルーホール部１０を覆うマスクとして形成される。第１のエッチングレジスト７は、例えば苛性ソーダにより溶解する特性を有し、炭酸ソーダなどの弱アルカリ性薬液では剥離しない耐アルカリ溶解性を備え、後述する第２のエッチングレジスト８（図２Ｂ（ｇ）参照）とは異なる耐アルカリ溶解性を備えている。
【００２４】
第１のエッチングレジスト７を形成したら、図２Ａ（ｆ）に示すように、エッチング（ステップＳ１１０）を行って、スルーホール部１０の形成箇所以外の両面銅張積層板３の銅箔２を露出させる。このエッチング処理では、例えば銅箔２を同時にエッチングすることにより、その厚さを所望の厚さにするようにエッチングを行っても良い。
【００２５】
次に、図２Ｂ（ｇ）に示すように、第１のエッチングレジスト７を残したまま、第２のエッチングレジスト８を両面銅張積層板３の全面に張り合わせて形成し（ステップＳ１１２）、図示しないネガフィルムと合わせて露光、現像を行ってレジストパターンを形成し、図２Ｂ（ｈ）に示すように、エッチングを行って銅箔２に配線パターン９を形成する（ステップＳ１１４）。
【００２６】
このように、本発明の一態様に係るプリント配線基板の製造方法によれば、上記ステップＳ１０６にてスルーホール部１０にのみめっき層６を形成することなく両面銅張積層板３の全面にめっき層６を形成するので、スルーホール部１０におけるめっき層６の厚みにばらつきが生じ難く、その厚さ（高さ）をほぼ一定にすることができる。
【００２７】
また、上記ステップＳ１１２にてスルーホール部１０が第１のエッチングレジスト７によって被覆された上で第２のエッチングレジスト８が形成されるので、レジストパターン形成時に第２のエッチングレジスト８が破れたとしてもスルーホール部１０内にエッチングの薬液が浸入することなく、層間接続の導通信頼性を高めることができる。
【００２８】
更に、スルーホール部１０におけるめっき層６の厚みがほぼ一定であり、第２のエッチングレジスト８の破れによる影響を考慮しなくても良い構成であるので、第２のエッチングレジスト８を極薄の高解像度のもので構成し、高精細な配線パターン９を形成して高密度配線を実現することができる。
【００２９】
また、めっき層６の厚みがほぼ一定であることで、図示は省略するが、カバーレイフィルムの積層やソルダーレジストの形成などの際に、いわゆる浮きやかすれ、或いはスルーホール部１０周辺の段差部における露出不良などを低減することができる。そして、従来のものに比べて大幅な工程簡略化を実現することができるので、コスト削減を図ることも可能となる。
【００３０】
こうして配線パターン９を形成したら、図２Ｂ（ｉ）に示すように、両面銅張積層板３に形成された第１及び第２のエッチングレジスト７，８を、例えば苛性ソーダを用いて除去し（ステップＳ１１６）、プリント配線基板を作製して、本フローチャートによる一連の製造処理を終了する。
【００３１】
なお、上述した実施形態においては、上記ステップＳ１０８にて第１のエッチングレジスト７をスクリーン印刷により形成するとしたが、例えば第１のエッチングレジスト７を構成するフィルム材を切り取った上でスルーホール部１０に貼り付けることにより形成したり、第１のエッチングレジスト７を構成する溶剤をディスペンサのような装置を用いて塗布形成するようにしても良い。
【００３２】
また、上述した実施形態においては、両面銅張積層板３に貫通穴４を形成したスルーホール部１０により層間接続を行うことを例に挙げて説明したが、貫通穴４の代わりに非貫通のバイアホール（図示せず）を形成して層間接続をするようにしても良い。
【符号の説明】
【００３３】
１          絶縁基材
２          銅箔
３          両面銅張積層板
４          貫通穴
５          導電被膜
６          めっき層
７          第１のエッチングレジスト
８          第２のエッチングレジスト
９          配線パターン
１０        スルーホール部
【図１】
2012044093.tif 000003
【図２Ａ】
2012044093.tif 000004
【図２Ｂ】
2012044093.tif 000005
【図３】
2012044093.tif 000006