(57)【要約】【課題】封止装置において基板の受け渡しにかかる時間を短縮することが可能となる。【解決手段】基板１０２を金型１１４に移動させ基板１０２を樹脂封止する封止装置１００で、基板１０２を移動させる搬送機構１１６と、搬送機構１１６から基板１０２の受け渡しがなされる基板受けテーブル１６０と、を備える封止装置１００の基板受け渡し機構であって、搬送機構１１６は基板１０２を支持する基板支持体１３２を備え、基板受けテーブル１６０は自身の内周側端部の対向する２辺と当該２辺と直交する１辺とで基板１０２を支持する枠体１６６を備え、基板１０２が基板支持体１３２及び枠体１６６で支持されるのは、基板１０２の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、基板支持体１３２が枠体１６６の内側を非接触で通り抜け可能とされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を金型に移動させ該基板を樹脂封止する封止装置で、該基板を移動させる搬送機構と、該搬送機構から該基板の受け渡しがなされる基板受けテーブルと、を備える封止装置の基板受け渡し機構であって、
前記搬送機構は前記基板を支持する基板支持体を備え、前記基板受けテーブルは少なくとも自身の内周側端部の対向する２辺で該基板を支持する枠体を備え、
該基板が該基板支持体及び該枠体で支持されるのは、該基板の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、
該基板支持体が該枠体の内側を非接触で通り抜け可能とされている
ことを特徴とする封止装置の基板受け渡し機構。
【請求項２】
請求項１において、更に、
前記搬送機構は前記枠体と非接触とされるとともに前記基板支持体と対向して前記基板を把持する第１爪部を備え、
該基板が前記枠体に支持された状態では、該第１爪部が開き該基板の移動が該第１爪部で制限されない状態とされている
ことを特徴とする封止装置の基板受け渡し機構。
【請求項３】
請求項１または２において、更に、
前記基板受けテーブルは前記枠体と対向して前記基板を把持する第２爪部を備え、
該基板が前記基板支持体に支持された状態では、該第２爪部が開き該基板の移動が該第２爪部で制限されない状態とされている
ことを特徴とする封止装置の基板受け渡し機構。
【請求項４】
請求項３において、更に、
前記搬送機構は前記基板支持体の外側で前記通り抜け可能とされた方向に延びるとともに該通り抜け可能とされた方向に垂直な方向で自身の外周位置が変化するカム部材を備え、且つ、
前記基板受けテーブルは該カム部材に当接するとともに該通り抜け可能とされた方向に垂直な方向で変位可能とされた当接部材を備え、
該カム部材の当接により生じる当接部材の変位により前記第２爪部が開閉される
ことを特徴とする封止装置の基板受け渡し機構。
【請求項５】
基板を金型に移動させ該基板を樹脂封止する封止装置で、該基板を移動させる搬送機構と、該搬送機構から該基板の受け渡しがなされる基板受けテーブルと、を用いて行われる封止装置の基板受け渡し方法であって、
前記搬送機構は前記基板を支持する基板支持体を備え、前記基板受けテーブルは少なくとも自身の内周側端部の対向する２辺で該基板を支持する枠体を備え、
該基板が該基板支持体及び該枠体で支持されるのは、該基板の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、
前記基板が該基板支持体から該枠体に受け渡しがなされる際には、
該基板を支持した該基板支持体を、該枠体の上方に移動させる工程と、
該基板支持体を下降させ、該基板支持体が前記枠体の内側を非接触で通り抜ける工程と、
該基板支持体が前記枠体を通り抜ける際に、前記基板支持体の位置が前記枠体の位置よりも低くなったときに前記基板を該枠体のみで支持する工程と、を含み、
前記基板が該枠体から該基板支持体に受け渡しがなされる際には、
前記基板支持体を、該基板を支持した該枠体の下方に移動させる工程と、
該基板支持体を上昇させ、前記基板支持体が前記枠体の内側を非接触で通り抜ける工程と、
該基板支持体が前記枠体を通り抜ける際に、前記基板支持体の位置が前記枠体の位置よりも高くなったときに前記基板を該基板支持体のみで支持する工程と、を含む
ことを特徴とする封止装置の基板受け渡し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を配置した基板を樹脂封止する封止装置の基板受け渡し機構及び封止装置の基板受け渡し方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載の封止装置では、樹脂封止後の基板を金型から受け取る工程が、図２１に示すような手順で行われる。基板２を搬送する搬送機構のハンド部２６を、金型の下型に配置された樹脂封止後の基板２の上方に移動させる（図２１（Ａ））。次に、ハンド部２６を降下（Ｚ方向）させ、樹脂封止後の基板２に接触させる（図２１（Ｂ））。次に、ハンド部２６で基板２を吸着する（図２１（Ｃ））。次に、基板２を吸着したまま、ハンド部２６を上昇（Ｚ方向）させる（図２１（Ｄ））。そして、ハンド部２６を金型の下型上方から移動させる（図２１（Ｅ））。
【０００３】
ここで示した基板受け取り工程（基板受け渡し方法）は、封止装置が基板の検査する基板検査部や基板を予め予備加熱する予備加熱部などを備える場合に、それらにおける処理のために設けられた基板を受けるテーブル（基板受けテーブル）間で基板を移動させる際にも同様に行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０５３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で示したような基板受け渡し方法では、例えば基板受けテーブルからハンド部が基板を受け取る場合に、ハンド部を基板に接近させる際に次第に減速させ接触時にハンド部の下降動作を一旦停止させる必要がある。そして、停止した段階で基板の吸着を行う。ハンド部から基板受けテーブルに基板を渡す場合も同様に減速・停止が必要となる。すなわち、基板の受け渡しのためにハンド部の減速・停止を行わなければならず、樹脂封止を行うための時間の短縮をする上では、基板の受け渡しにかかる時間ロスが大きかった。
【０００６】
本発明は、前記問題点を解決すべくなされたもので、基板の受け渡しにかかる時間を短縮可能な封止装置の基板受け渡し機構及び封止装置の基板受け渡し方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板を金型に移動させ該基板を樹脂封止する封止装置で、該基板を移動させる搬送機構と、該搬送機構から該基板の受け渡しがなされる基板受けテーブルと、を備える封止装置の基板受け渡し機構であって、前記搬送機構は前記基板を支持する基板支持体を備え、前記基板受けテーブルは少なくとも自身の内周側端部の対向する２辺で該基板を支持する枠体を備え、該基板が該基板支持体及び該枠体で支持されるのは、該基板の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、該基板支持体が該枠体の内側を非接触で通り抜け可能とされていることで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明は、基板を受け渡しする際に用いられる搬送機構と基板受けテーブルとが、基板を支持する部分として、基板支持体と枠体とをそれぞれ備えている。そして、基板支持体が枠体の内側を非接触で通り抜け可能とされている。このため、例えば基板を支持している基板支持体が枠体の内側を非接触で通り抜ける際に、枠体の内周側端部に基板を渡すことができる。即ち、基板を基板支持体から枠体に渡す際には、従来のように枠体に対する基板支持体の接近速度を落として基板支持体を停止させることなく、且つ基板支持体の停止後に吸着動作を行うといった動作が不要となる。このようなことは、基板支持体が枠体から基板を受け取る場合も同じである。つまり、基板の受け渡しにかかる時間を従来よりも短くすることが可能となる。
【０００９】
なお、更に、前記搬送機構は前記枠体と非接触とされるとともに前記基板支持体と対向して前記基板を把持する第１爪部を備え、該基板が前記枠体に支持された状態では、該第１爪部が開き該基板の移動が該第１爪部で制限されない状態とされている場合には、搬送機構に基板が把持可能とされるものの、基板が枠体に支持された状態では、第１爪部で基板に余計な応力をかけることを回避することができる。即ち、基板を搬送機構で移動させる際には基板の搬送機構からの脱落等を防止でき、且つ基板の受け渡しの際には基板に余計な応力がかかることで生じる基板の変形・破損を防止することができる。
なお、更に、前記基板受けテーブルは前記枠体と対向して前記基板を把持する第２爪部を備え、該基板が前記基板支持体に支持された状態では、該第２爪部が開き該基板の移動が該第２爪部で制限されない状態とされている場合には、基板受け渡しテーブルに基板が把持可能とされるものの、基板が基板支持体に支持された状態では、第２爪部で基板に余計な応力をかけることを回避することができる。このため、基板が枠体に支持された場合に基板の位置ずれが生じていても、第２爪部の開閉動作で基板の位置ずれを修正することができる。つまり、基板を基板受けテーブル上で処理をする際には基板の基板受けテーブル上での位置ずれや基板受けテーブルからの脱落等を防止でき、且つ基板の受け渡しの際には基板に余計な応力がかかることで生じる基板の変形・破損を防止することができる。
【００１０】
なお、更に、前記搬送機構は前記基板支持体の外側で前記通り抜け可能とされた方向に延びるとともに該通り抜け可能とされた方向に垂直な方向で自身の外周位置が変化するカム部材を備え、且つ、前記基板受けテーブルは該カム部材に当接するとともに該通り抜け可能とされた方向に垂直な方向で変位可能とされた当接部材を備え、該カム部材の当接により生じる当接部材の変位により前記第２爪部が開閉される場合には、基板受けテーブルの第２爪部の開閉が搬送機構の接近状態により自動的に制御される。即ち、第２爪部の開閉制御を簡易的な構成で実現し低コスト化を図ることができる。同時に、基板受け渡しの一連の動作の中で一体的に第２爪部の開閉がなされるので、基板受け渡しを更に効率的に短時間で行うことができる。
【００１１】
なお、本発明は、基板を金型に移動させ該基板を樹脂封止する封止装置で、該基板を移動させる搬送機構と、該搬送機構から該基板の受け渡しがなされる基板受けテーブルと、を用いて行われる封止装置の基板受け渡し方法であって、前記搬送機構は前記基板を支持する基板支持体を備え、前記基板受けテーブルは少なくとも自身の内周側端部の対向する２辺で該基板を支持する枠体を備え、該基板が該基板支持体及び該枠体で支持されるのは、該基板の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、前記基板が該基板支持体から該枠体に受け渡しがなされる際には、該基板を支持した該基板支持体を、該枠体の上方に移動させる工程と、該基板支持体を下降させ、該基板支持体が前記枠体の内側を非接触で通り抜ける工程と、該基板支持体が前記枠体を通り抜ける際に、前記基板支持体の位置が前記枠体の位置よりも低くなったときに前記基板を該枠体のみで支持する工程と、を含み、前記基板が該枠体から該基板支持体に受け渡しがなされる際には、前記基板支持体を、該基板を支持した該枠体の下方に移動させる工程と、該基板支持体を上昇させ、前記基板支持体が前記枠体の内側を非接触で通り抜ける工程と、該基板支持体が前記枠体を通り抜ける際に、前記基板支持体の位置が前記枠体の位置よりも高くなったときに前記基板を該基板支持体のみで支持する工程と、を含むことを特徴とする封止装置の基板受け渡し方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明を適用することにより、封止装置において基板の受け渡しにかかる時間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる基板受け渡し機構が適用される封止装置の一例を示す模式図
【図２】同じく基板受け渡し機構が扱う基板の一例を示す半導体チップが搭載された面側の上面図（Ａ）と側面図（Ｂ）
【図３】基板受け渡し機構の搬送機構を構成するハンド部の一例（第１爪部が閉じた状態）を示す模式図
【図４】同じくハンド部の一例（第１爪部が開いた状態）を示す模式図
【図５】基板受け渡し機構の基板受けテーブルの一例を示す模式図
【図６】同じく基板受けテーブルの第２爪部の動作を説明するための模式図
【図７】基板受けテーブルに対する搬送機構を構成するハンド部の動きの一例を示す模式図
【図８】図７動作にかかる時間と速度を示す模式図
【図９】基板受けテーブルに対するハンド部の動きを示す模式図
【図１０】同じくハンド部の動きを示す模式図
【図１１】同じくハンド部の動きを示す模式図
【図１２】同じくハンド部の動きを示す模式図
【図１３】本発明の第２実施形態に係わる基板受け渡し機構のうちの搬送機構を構成するハンド部の一例を示す模式図
【図１４】同じく搬送機構を構成するハンド部の一例を示す模式図
【図１５】同じく基板受け渡し機構の基板受けテーブルの一例を示す模式図
【図１６】図１５に示した基板受けテーブルの一部拡大図
【図１７】本発明の第２実施形態の詳細部材のバリエーションの構成を示す模式図
【図１８】本発明の第３実施形態に係わる基板受け渡し機構のうちの搬送機構を構成するハンド部の一例を示す模式図
【図１９】基板受け渡し機構の基板受けテーブルの一例を示す模式図
【図２０】本発明の第３実施形態の詳細部材のバリエーションの構成を示す模式図
【図２１】従来技術による基板受け渡し方法を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１５】
最初に、本発明の第１実施形態に係わる基板受け渡し機構が適用される封止装置の構成について図１を用いて以下に説明する。
【００１６】
封止装置１００は、図１に示す如く、複数の処理部（基板供給収納部１０４、基板検査部１０６、予備加熱部１０８、反り矯正部１１０）、樹脂供給部１１２、及び金型１１４を備えている。このため、封止装置１００は、複数の処理部を経たのち、基板１０２を金型１１４に移動させ基板１０２を樹脂封止する構成とされている。
【００１７】
前記基板供給収納部１０４は、半導体チップ１０３が搭載された基板１０２（図２）の供給及び樹脂封止後の基板１０２の収納を行う。基板供給収納部１０４は、樹脂封止されていない状態の基板１０２が格納された供給マガジンと、樹脂封止後の基板１０２が格納される収納マガジンと、マガジンエレベータと、基板受けテーブル１６０と、を有する。基板供給収納部１０４では、マガジンエレベータを用いて供給マガジンと収納マガジンとを上下に重ねて配置している。基板受けテーブル１６０は、後述する搬送機構１１６から基板１０２の受け渡しがなされ、供給マガジンから取り出された基板１０２、及び収納マガジンに収納する基板１０２を支持する。なお、基板受けテーブル１６０についての詳細は、後に説明する。
【００１８】
前記基板検査部１０６は、基板供給収納部１０４から取り出された基板１０２上の半導体チップ１０３の高さを測定する。これにより、樹脂封止に必要な樹脂量が決定される。基板検査部１０６は、具体的には基板１０２に搭載された半導体チップ１０３の有無やずれなどの配置異常を検査する。基板検査部１０６は、基板１０２を支持する基板受けテーブル１６０に、例えば２次元走査が可能とされたレーザセンサや光電センサやＣＣＤカメラなどが組み合わされて構成されている。
【００１９】
前記予備加熱部１０８は、複数設けられており（本実施形態では３台）、それぞれで基板検査部１０６における検査後の基板１０２を予備加熱することができる。予備加熱部１０８は、基板１０２を支持する基板受けテーブル１６０に、ヒータが組み合わされて構成されている。この予備加熱により、金型１３２での樹脂封止が迅速に促進される。なお、予備加熱部１０８における基板１０２の加熱には相応の時間がかかるため、予備加熱部１０８を複数台用いることで、複数の金型１１４と複数の樹脂供給部１１２とで、樹脂封止にかかるサイクルタイムを飛躍的に短縮することができる。
【００２０】
前記金型１１４は、予備加熱された基板１０２を樹脂供給部１１２から供給される原料樹脂で樹脂封止を行う。金型１１４は、複数設けられており（本実施形態では３台）、図示せぬ下型と上型とを有する。下型と上型とは、互いに接近・離間可能とされている。原料樹脂は図示せぬ離型フィルムの上に搭載され、樹脂供給部１１２から供給される。原料樹脂の搭載された離型フィルムが下型に吸着・固定されることで、原料樹脂の金型１１４への供給が完了する。
【００２１】
金型１１４の外側にはそれぞれ、図１に示す如く、樹脂供給部１１２が配置されている。樹脂供給部１１２は、図１に示す如く、原料樹脂を金型１１４に供給するためのものであり、ホッパ１１２Ａとフィーダ１１２Ｂと樹脂トレイ１１２Ｃと仮成形機構１１２Ｄとを備えている。ホッパ１１２Ａは、下方が漏斗形状をしており、上方から粉粒体状の原料樹脂が投入される。ホッパ１１２Ａを通過した原料樹脂はフィーダ１１２Ｂにより計量される。計量された原料樹脂は、樹脂トレイ１１２Ｃに投下されて、そこから離型フィルム上に所定の重量と範囲で均一に搭載される。
【００２２】
仮成形機構１１２Ｄは、離型フィルム上に搭載された原料樹脂を仮成形する。仮成形機構１１２Ｄは、互いに接近・離間可能な下型と上型とを備えている（いずれも不図示）。下型と上型には図示せぬヒータが設けられており、離型フィルム上の原料樹脂を加熱軟化させる。原料樹脂の軟化時に下型と上型とで原料樹脂を挟持して均一の厚みに仮成形する。
【００２３】
前記反り矯正部１１０は、樹脂封止後の基板１０２の反りを防止するよう構成されている。具体的には、基板受けテーブル１６０に押え板と冷却機構と（いずれも図示せず）が組み合わされて構成されている。樹脂封止後の基板１０２は、押え板で成形品が押えられた状態（反りが矯正された状態）で、冷却機構で冷却される。
【００２４】
複数の処理部と金型１１４との間に、図１に示す如く、搬送機構１１６が配置されている。搬送機構１１６は、Ｙ方向に延びるレール１１８とレール１１８に沿って移動可能なスカラー型ロボット１２０とを有する。スカラー型ロボット１２０は、本体部１２２とアーム部１２４とハンド部１２６とを備える（図７）。本体部１２２上のアーム部１２４は、複数の回転機構（図１では垂直方向を軸とするＺ軸周りの回転）とＺ方向への移動機構とを有している。このため、各回転機構の回転角度とＺ方向位置とレール１１８上のＹ方向位置とを制御することで、図１の金型１１４及び全ての処理部へ正確にハンド部１２６（基板１０２）を移動制御することができる。なお、搬送機構は、スカラー型ロボット（水平多関節ロボット）に限られず、溶接ロボットなどに応用される垂直多関節ロボットなどを含む産業用ロボットで構成されてもよい。
【００２５】
次に、封止装置１００の概略的な動作について図１を用いて説明する。
【００２６】
最初に、基板供給収納部１０４において基板１０２を基板受けテーブル１６０上に取り出す。搬送機構１１６は、アーム部１２４を駆動して、ハンド部１２６で基板１０２を基板受けテーブル１６０から受け取り支持する。
【００２７】
次に、搬送機構１１６で支持された基板１０２は基板検査部１０６に配置される。そして、基板１０２上の半導体チップ１０３の高さが検出されることにより、樹脂封止に必要な樹脂量が決定される。その後、搬送機構１１６は、アーム部１２４を駆動して、ハンド部１２６で基板１０２を支持する。
【００２８】
次に、搬送機構１１６で支持された基板１０２は予備加熱部１０８に配置される。そして、基板１０２が樹脂封止に適するように予備加熱される。その後、搬送機構１１６は、アーム部１２４を駆動して、ハンド部１２６で基板１０２を予備加熱部１０８から受け取り支持する。
【００２９】
次に、搬送機構１１６で支持された基板１０２は金型１１４に配置される。一方、タイミングを合わせて、ホッパ１１２Ａに投入された原料樹脂は離型フィルム上で仮成形機構１１２Ｄにより仮成形される。なお、仮成形される原料樹脂の量は基板検査部１０６で決定された樹脂量となる。そして、離型フィルムに貼り付いたままの仮成形された原料樹脂を金型１１４に供給する。そして、金型１１４が型締めされ、基板１０２は所定の温度・圧力・時間で圧縮成形される。そして、型開き後、搬送機構１１６は、アーム部１２４を駆動して、ハンド部１２６で樹脂封止後の基板１０２を金型１１４から受け取り支持する。
【００３０】
次に、搬送機構１１６で支持された樹脂封止後の基板１０２は反り矯正部１１０に配置される。そして、樹脂封止後の基板１０２の反りが矯正された状態で基板１０２が冷却される。その後、搬送機構１１６は、アーム部１２４を駆動して、ハンド部１２６で基板１０２を反り矯正部１１０から受け取り支持する。
【００３１】
次に、搬送機構１１６で支持された樹脂封止後の基板１０２は基板供給収納部１０４の基板受けテーブル１６０上に配置される。配置された基板１０２は、収納マガジンに収納される。
【００３２】
次に、封止装置１００の基板受け渡し機構を構成する（基板１０２を移動させる搬送機構１１６の）ハンド部１２６と、搬送機構１１６から基板１０２の受け渡しがなされる基板受けテーブル１６０と、について説明する。
【００３３】
概略的には、搬送機構１１６のハンド部１２６は基板１０２を支持する基板支持体１３２を備え、基板受けテーブル１６０は自身の内周側端部の対向する２辺と当該２辺と直交する１辺とで基板１０２を支持する枠体１６６を備えている。ここで、基板１０２が基板支持体１３２及び枠体１６６で支持されるのは、基板１０２の樹脂封止される領域である被封止領域の外側のみとされ、基板支持体１３２が枠体１６６の内側を非接触で通り抜け可能とされている。なお、基板１０２の被封止領域の外側１０２Ａは、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、基板１０２に搭載された半導体チップ１０３の配置上、被封止領域を示す破線と基板１０２端を示す実線との間の斜線部分である。本実施形態では、Ｙ方向で片側約０．５ｍｍ、Ｘ方向で片側約３ｍｍとされている。以下、詳細に説明する。
【００３４】
まず、ハンド部１２６について図３、図４を用いて説明する。図３は本実施形態のハンド部１２６の第１爪部が閉じた状態を示す上面図（Ａ）とＹ方向からの側面図（Ｂ）であり、図４は本実施形態のハンド部１２６の第１爪部が開いた状態を示す上面図（Ａ）とＹ方向からの側面図（Ｂ）である。
【００３５】
ハンド部１２６は、図３、図４に示す如く、接続板１２８と支持板１３０と基板支持体１３２と第１爪部とを有する。なお、第１爪部は、第１Ｙ方向爪部１４４Ｃと第１Ｘ方向爪部１５２Ｃとから構成されている。接続板１２８は、スカラー型ロボット１２０のアーム部１２４と支持板１３０とを接続している。支持板１３０上には、２つの支柱１３４とシリンダ１３６と２つのガイド１４０と２つのカム部材１５４とが取付けられている。
【００３６】
前記支柱１３４は、例えばリニアブッシュと圧縮ばねとで構成され、Ｚ方向へ伸縮が可能とされている。支柱１３４を介して基板支持体１３２が支持板１３０に取付けられている。このため、支持板１３０に対して基板支持体１３２が変位可能とされている。基板支持体１３２には、Ｘ方向とＹ方向における辺の部分だけを残して中央に凹部１３２Ａが形成されている。そして、当該辺の部分に対しても複数個所で切り欠き部１３２Ｂが設けられている（Ｘ方向で４か所、Ｙ方向で３か所）。切り欠き部１３２Ｂでは、ＸＹ平面視で基板１０２が基板支持体１３２からはみ出るようにされている（図３（Ａ）、図４（Ａ））。切り欠き部１３２Ｂ以外の部分の突出部１３２Ｃには、基板１０２を支持する支持部１３２Ｄが設けられている。そして、Ｙ方向側の突出部１３２Ｃで支持部１３２Ｄの外周に、囲い部１３２Ｅが設けられ、基板１０２がＹ方向で支持部１３２Ｄから外れないようにしている。基板支持体１３２は、ＸＹ平面視で、基板１０２の配置される領域においては、接続板１２８及び支持板１３０よりも大きくされている。
【００３７】
前記シリンダ１３６は、可動部１３６Ａを備えている。その可動部１３６Ａには、第１カム板１３８が固定されている。第１カム板１３８には、ＸＹ方向とは斜めのとなる方向で長円に成形された第１カム孔１３８Ａがシリンダ１３６に対して対称に設けられている。
【００３８】
前記ガイド１４０の上部には、２つのスライダ１４２がそれぞれ配置され、２つのスライダ１４２が方向に移動可能とされている。２つのスライダ１４２にはそれぞれ、Ｙ方向フレーム体１４４が取り付けてある。２つのＹ方向フレーム体１４４は、Ｘ方向シャフト部１４４Ａと３つのＹ方向延在部１４４Ｂと第１Ｙ方向爪部１４４Ｃとを有する。Ｘ方向シャフト部１４４ＡはＸ方向に延びており、Ｙ方向延在部１４４ＢはＸ方向シャフト１４４Ａに接続されＹ方向に延びている。第１Ｙ方向爪部１４４Ｃは、Ｙ方向延在部１４４ＢからＺ方向に垂直にたちあがり、先端が基板支持体側（Ｘ方向シャフト部側）に屈曲した屈曲部１４４Ｄを有する。Ｘ方向シャフト部１４４Ａにはそれぞれ、１つの第１カムピン１４６と２つの第２カムピン１４８とが設けられている。第１カムピン１４６は、上述した第１カム孔１３８Ａに遊嵌されている。一方、第２カムピン１４８はそれぞれ、第２カム板１５０に設けられたＸＹ方向とは斜めとなる方向で長円に成形された第２カム孔１５０Ａに遊嵌されている。第２カム板１５０上で第２カム孔１５０Ａがシリンダ１３６に対して対称に設けられている。そして、２つの第２カム板１５０は、互いに対称な形状とされている。第２カム板１５０にはそれぞれ、Ｘ方向フレーム体１５２が取り付けてある。Ｘ方向フレーム体１５２は、Ｘ方向延在部１５２Ｂと第１Ｘ方向爪部１５２Ｃとを有する。Ｘ方向延在部１５２Ｂは、第２カム板１５０に接続されＸ方向に延びている。第１Ｘ方向爪部１５２Ｃは、Ｘ方向延在部１５２ＢからＺ方向に垂直にたちあがり、先端が基板支持体側（第２カム板側）に屈曲した屈曲部１５２Ｄを有する。
【００３９】
前記カム部材１５４は、基板支持体１３２の外側であって、接続板１２８のアーム部１２４に接続される位置（図３（Ａ）では左端の丸孔部分）になるべく近い支持板１３０上の位置に設けられている。カム部材１５４は、Ｚ方向に延びるとともにＺ方向に垂直なＹ方向で自身の外周位置が変化している。
【００４０】
次に、ハンド部１２６における第１爪部の開閉動作を、図３、図４を用いて説明する。
【００４１】
まず、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、シリンダ１３６の可動部１３６Ａが右に動くと、可動部１３６Ａに固定された第１カム板１３８が右に動く。ここで、第１カム孔１３８Ａに遊嵌された第１カムピン１４６はスライダ１４２の動く方向であるＹ方向のみに移動可能とされている。このため、第１カム孔１３８Ａの形状に従い２つの第１カムピン１４６は互いに近づくように移動する。即ち、第１カムピン１４６の固定された２つのＸ方向シャフト部１４４Ａの間隔が狭まることで、第１Ｙ方向爪部１４４ＣがＹ方向間で狭まる。
【００４２】
Ｘ方向シャフト部１４４Ａの間隔が狭まることで、Ｙ方向において第２カムピン１４８の間隔も狭まる。このため、図３（Ａ）の左側の第２カム板１５０はＸ方向で右側に移動し、図３（Ａ）の左側の第１Ｘ方向爪部１５２Ｃは右側に移動する。一方で、図３（Ａ）の右側の第２カム板１５０はＸ方向で左側に移動し、図３（Ａ）の右側の第１Ｘ方向爪部１５２Ｃは左側に移動する。即ち、第１Ｘ方向爪部１５２ＣがＸ方向間で狭まる。
【００４３】
従って、シリンダ１３６の可動部１３６Ａが図３（Ａ）で示すように右側に移動すると、第１Ｙ方向爪部１４４ＣがＹ方向間で狭まると同時に、第１Ｘ方向爪部１５２ＣがＸ方向間で狭まる。つまり、第１爪部は、閉じた状態となり、基板支持体１３２の支持部１３２Ｄと対向して基板１０２を把持することとなる。
【００４４】
次に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、シリンダ１３６の可動部１３６Ａが左に動くと、可動部１３６Ａに固定された第１カム板１３８が左に動く。ここで、第１カム孔１３８Ａに遊嵌された第１カムピン１４６はスライダ１４２の動く方向であるＹ方向のみに移動可能とされている。このため、第１カム孔１３８Ａの形状に従い２つの第１カムピン１４６は互いに離れるように移動する。即ち、第１カムピン１４６の固定された２つのＸ方向シャフト部１４４Ａの間隔が広がることで、第１Ｙ方向爪部１４４ＣがＹ方向間で広がる。
【００４５】
Ｘ方向シャフト部１４４Ａの間隔が広がることで、Ｙ方向において第２カムピン１４８の間隔も広がる。このため、図４（Ａ）の左側の第２カム板１５０はＸ方向で左側に移動し、図４（Ａ）の左側の第１Ｘ方向爪部１５２Ｃは左側に移動する。一方で、図４（Ａ）の右側の第２カム板１５０はＸ方向で右側に移動し、図４（Ａ）の右側の第１Ｘ方向爪部１５２Ｃは右側に移動する。即ち、第１Ｘ方向爪部１５２ＣがＸ方向間で広がる。
【００４６】
従って、シリンダ１３６の可動部１３６Ａが図４（Ａ）に示すように左側に移動すると、第１Ｙ方向爪部１４４ＣがＹ方向間で広がると同時に、第１Ｘ方向爪部１５２ＣがＸ方向間で広がる。つまり、第１爪部は、開いた状態となり、基板支持体１３２の支持部１３２Ｄ上の基板１０２の移動を制限しなくなる。
【００４７】
次に、基板受けテーブル１６０について、図５、図６を用いて説明する。図５は本実施形態の基板受けテーブル１６０の上面図（Ａ）と位置ＢにおけるＹ方向からの断面図（Ｂ）であり、図６はカム部材１５４の位置と第２爪部１７４の開閉状態との関係を示すＸ方向からの図である。
【００４８】
基板受けテーブル１６０は、ベース板１６２と、ベース板１６２上でＺ方向に立ち上がる４本の支持柱１６４と、支持柱１６４の上に略コ字形状（図５（Ａ）ではＸ方向左側で開放）で構成された枠体１６６と、を有する。なお、枠体１６６の下端からベース板１６２の上面までの距離Ｈはハンド部１２６の高さｈよりも長くされている。
【００４９】
前記枠体１６６は、外周を覆うケーシング１６８と、ケーシング１６８の内側に取り付けられたＹ方向で対向する２枚のＸ方向支持板１７０及び１枚のＹ方向支持板１７２と、を有する。Ｘ方向支持板１７０の互いに対向する内側端部には、複数の切り欠き１７０Ｂが設けられ、切り欠き部１７０Ｂ以外の部分の突出部１７０Ｃに基板１０２を支持する支持部１７０Ｄが窪みとして設けられている。その支持部１７０ＤのＺ方向高さでＹ方向支持板１７２の上端が一致して配置されている。なお、Ｙ方向支持板１７２にも切り欠き部１７２Ｂが設けてあり、切り欠き部１７２Ｂ以外の部分の突出部１７２Ｃの端部である支持部１７２Ｄで基板１０２を支持する。即ち、枠体１６６は、少なくとも自身の内周側端部の対向する２辺で基板１０２を支持することができる。また、Ｘ方向支持板１７０にはそれぞれ、２つの貫通孔１７０Ｅが設けてある。貫通孔１７０Ｅには第２爪部１７４が変位可能に配置されている。なお、切り欠き部１７０Ｂ、１７２Ｂが基板支持体１３２の突出部１３２Ｃ及び第１爪部に対応し、突出部１７０Ｃ、１７２Ｃが基板支持体１３２の切り欠き部１３２Ｂに対応している。そして、それらの切り欠き部１３２Ｂ、１７０Ｂ、１７２Ｂの切り欠きの大きさは、基板支持体１３２及び第１爪部がＺ方向で枠体１６６に非接触で通り抜け可能となるように設けられている。
【００５０】
第２爪部１７４は、その先端が支持部側に屈曲しており、その下端がシャフト１７６に固定されている。シャフト１７６は、Ｘ方向支持板１７０と同数の２本存在し、それぞれが、軸受を内蔵する２つの取付部材１７８を介してケーシング１６８に回転可能に支持されている。枠体１６６の開放側（図５（Ａ）のＸ方向左側）の取付部材１７８内側の近傍にはそれぞれ、その回転中心から特定の半径方向の角度位置αで、止め部材１８０を介して回転可能なローラを備えるカムフォロア１８２（当接部材）がシャフト１７６に固定されている（図６（Ａ））。枠体１６６の閉塞側（図５（Ａ）のＸ方向右側）の取付部材１７８内側の近傍にはそれぞれ、その回転中心から特定の半径方向の角度位置βで、止め部材１８４を介してピン１８６がシャフト１７６に固定されている（図６（Ａ））。ピン１８６には、ばね１９０の一端が取付けられ、ばね１９０のもう一端がケーシング１６８に固定されたピン１８８に取付けられている。このため、２つのピン１８６には絶えず互いに近づこうとする力が作用し、結果的に第２爪部１７４を閉じた状態としている。なお、止め部材１８４による角度位置βの調整ができるようにケーシング１６８に固定されたピンとボルトなどによる調整部材１９２が止め部材１８４に当接している。この調整部材１９２により、第２爪部１７４が支持部１７０Ｄと対向して基板１０２を把持する際の力を調整することができる。なお、符号１９４は、シャフト１７６のＸ方向への移動を制限するための部材である。
【００５１】
次に、基板受けテーブル１６０における第２爪部１７４の開閉動作について、図６を用いて説明する。ここでは、ハンド部１２６が基板受けテーブル１６０の上方から下方に通り抜けることを想定して説明するが、下方から上方に通り抜けする場合でも同様に第２爪部が開閉動作する。
【００５２】
図６（Ａ）の如く、ハンド部１２６のカム部材１５４がカムフォロア１８２の上方にあり、カムフォロア１８２に接触しない状態では、止め部材１８０の角度αが変化しない。このため、第２爪部１７４は、閉じた状態を保つ。図６（Ｂ）の如く、カム部材１５４が、カムフォロア１８２と接触してくると、カム部材１５４の外周位置の変化に従い、止め部材１８０の角度αが大きくなる。即ち、シャフト１７６が回転するため、第２爪部１７４は、開いた状態となる。図６（Ｃ）の如く、カム部材１５４が、下降してしまいカムフォロア１８２と接触しなくなると、止め部材１８４はシャフト１７６を中心にばね１９０に引張られて逆側に回転して角度βに戻る。このため、第２爪部１７４は、再び閉じた状態となる。
【００５３】
次に、ハンド部１２６から基板受けテーブル１６０への基板１０２の受け渡し動作について図７〜図１２を用いて説明する。図７は基板受け渡しの際のハンド部１２６の概略的な動作軌跡を示す図である。図８（Ａ）はハンド部１２６のＸ方向及びＹ方向の位置を示し、図８（Ｂ）はその際のＸ方向及びＹ方向の速度を示す。図９〜図１２はハンド部１２６が基板１０２を基板受けテーブル１６０に渡す動作を示すＹ方向からの一部透視した側面図である。
【００５４】
最初に、搬送機構１１６のアーム部１２４を動作させ、基板１０２を支持したハンド部１２６の基板支持体１３２を基板受けテーブル１６０の枠体１６６の上方に移動させる（図７、図９）。このときのハンド部１２６の動作Ｐ１としては、図８（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、Ｚ方向で位置が変わらず、Ｘ方向で加速して減速後停止が行われる。そして、シリンダ１３６の可動部１３６Ａを動かす（図４（Ａ）の状態）。すると、第１カム板１３８の移動に伴い２つのＸ方向シャフト部１４４Ａの間隔が広がり、第１Ｙ方向爪部１４４Ｃが開く。２つのＸ方向シャフト部１４４Ａの間隔が広がることに伴い、第２カム板１５０が移動し第１Ｘ方向爪部１５２Ｃが開く。即ち、シリンダ１３６を動かす（図４（Ａ）の状態）ことで、第１爪部が閉じた状態から開いた状態となる。なお、ハンド部１２６のカム部材１５４がカムフォロア１８２に接触するまでは、第２爪部１７４は閉じたままで開く動作はなされない。
【００５５】
次に、ハンド部１２６（基板支持体１３２）をＺ方向に降下させてハンド１２６の動作Ｐ２を開始する（図７）。すると、ハンド部１２６のカム部材１５４がカムフォロア１８２に接触して、２つのカムフォロア１８２の距離が離れていき、その距離が最大となる（ただし、この２つのカムフォロア１８２の距離が最大となった時点では、ハンド部１２６の基板支持体１３２が基板受けテーブル１６０の枠体１６６よりもＺ方向で高い。このため、まだ基板１０２は基板支持体１３２に支持されている）。同時に、カムフォロア１８２を支持する止め部材１８０の角度αが大きくなり２つのシャフト１７６が回転する。その回転に伴い、第２爪部１７４が開いた状態となる（図１０）。このとき、Ｚ方向で、枠体１６６と基板支持体１３２とは重なり始めるが、互いの切り欠き部１３２Ｂ、１７０Ｂ、１７２Ｂの存在により、基板支持体１３２及び第１爪部と枠体１６６とは非接触状態を維持する。
【００５６】
更にハンド部１２６を降下させていくと、２つのカムフォロア１８２の距離が最大とされたまま、基板支持体１３２が枠体１６６よりもＺ方向で低くなる。このとき、第１爪部と第２爪部１７４とは共に開いた状態なので、第１爪部と第２爪部１７４に阻害されることなく、基板１０２は基板支持体１３２から枠体１６６（のみ）に支持される（図１１）。
【００５７】
更にハンド部１２６を降下させていくと、カム部材１５４の幅が次第に狭くなり、２つのカムフォロア１８２の距離が狭まっていく。そして、カム部材１５４がカムフォロア１８２から離れた段階で２つのカムフォロア１８２の距離が元に戻る。このカムフォロア１８２の移動により第２爪部１７４が完全に閉じた状態となる。ハンド部１２６の構成部材が枠体１６６と重ならないＺ方向の位置までハンド部１２６を下降させ、基板支持体１３２を枠体１６６の内側に非接触で通り抜けさせる（図１２；ハンド部１２６の動作Ｐ２の終了）。ハンド部１２６の動作Ｐ２としては、図８（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、Ｘ方向で変化せず、Ｚ方向において初期加速後に一定速度となり、その途中で基板１０２をハンド部１２６から基板受けテーブル１６０に受け渡ししている際中には速度を変化させず下降を続け、その後減速停止する。
【００５８】
次に、搬送機構１１６のアーム部１２４を動作させ、ハンド部１２６を基板受けテーブル１６０の下方から移動させる（図７）。このときのハンド部１２６の動作Ｐ３としては、図８（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、Ｚ方向で位置が変わらず、Ｘ方向で加速して減速後停止が行われる。
【００５９】
なお、基板受けテーブル１６０からハンド部１２６への基板１０２の受け渡し動作は上記動作の逆である。即ち、その際の基板１０２の受け渡し動作は、基板支持体１３２を、基板１０２を支持した枠体１６６の下方に移動させる。そして、基板支持体１３２を上昇させ、基板支持体１３２を枠体１６６の内側に非接触で通り抜けさせる。そして、基板支持体１３２が枠体１６６を通り抜ける際に、基板支持体１３２の位置が枠体１６６の位置よりも高くなったときに基板１０２を基板支持体１３２で支持することとなる。
【００６０】
このように、本実施形態では、基板１０２を受け渡しする際に用いられる搬送機構１１６と基板受けテーブル１６０とが、基板１０２を支持する部分として、基板支持体１３２と枠体１６６とをそれぞれ備えている。そして、基板支持体１３２が枠体１６６の内側を非接触で通り抜け可能とされている。このため、例えば基板１０２を支持している基板支持体１３２が枠体１６６の内側を非接触で通り抜ける際に、枠体１６６の内周側端部に基板１０２を渡すことができる。即ち、基板１０２を基板支持体１３２から枠体１６６に渡す際には、従来のように枠体１６６に対する基板支持体１３２の接近速度を落として基板支持体１３２を停止させることがない。同時に、基板支持体１３２の停止後に吸着動作を行うといった動作が不要となる。このようなことは、基板支持体１３２が枠体１６６から基板１０２を受け取る場合も同じである。つまり、基板１０２の受け渡しにかかる時間を従来よりも短くすることが可能となる。例えば、具体的に図８で示すならば、図８（Ａ）の破線Ｚ１は、Ｚ方向で減速する従来の場合のハンド部の動きを示したものである。この破線Ｚ１によると、基板を吸着するまでの減速と停止に時間がかかり、基板の受け渡しに３秒程度を必要としてしまう。しかし、本実施形態では、実線Ｚで示す如く、基板１０２の受け渡しを２秒程度とすることができ、３０％程度以上の時間短縮が可能となる。
【００６１】
また、更に、搬送機構１１６は枠体１６６と非接触とされるとともに基板支持体１３２と対向して基板１０２を把持する第１爪部を備え、基板１０２が枠体１６６に支持された状態では、第１爪部が開き基板１０２の移動が第１爪部で制限されない状態とされている。このため、搬送機構１１６に基板１０２が把持可能とされるものの、基板１０２が枠体１６６に支持された状態では、第１爪部で基板に余計な応力をかけることを回避することができる。即ち、基板１０２を搬送機構１１６で移動させる際には基板１０２の搬送機構１１６からの脱落等を防止でき、且つ基板１０２の受け渡しの際には基板１０２に余計な応力がかかることで生じる基板１０２の変形・破損を防止することができる。
【００６２】
また、更に、基板受けテーブル１６０は枠体１６６と対向して基板１０２を把持する第２爪部１７４を備え、基板１０２が基板支持体１３２に支持された状態では、第２爪部１７４が開き基板１０２の移動が第２爪部１７４で制限されない状態とされている。このため、基板受け渡しテーブル１６０に基板１０２が把持可能とされるものの、基板１０２が基板支持体１３２に支持された状態では、第２爪部１７４で基板１０２に余計な応力をかけることを回避することができる。このため、基板１０２が枠体１６６に支持された場合に基板１０２の位置ずれが生じていても、第２爪部１７４の開閉動作で基板１０２の位置ずれを修正することができる。即ち、基板１０２の位置のばらつきや基板状態の違い（加熱時のうねりなど）によるばらつきを吸収することができる。つまり、基板１０２を基板受けテーブル１６０上で処理をする際には基板１０２の基板受けテーブル１６０上での位置ずれや基板受けテーブル１６０からの落下等を防止でき、且つ基板１０２の受け渡しの際には基板１０２に余計な応力がかかることで生じる基板１０２の変形・破損を防止することができる。
【００６３】
また、更に、搬送機構１１６は基板支持体１３２の外側でＺ方向（通り抜け可能とされた方向）に延びるとともにＺ方向に垂直な方向（Ｙ方向）で自身の外周位置が変化するカム部材１５４を備えている。同時に基板受けテーブル１６０はカム部材１５４に当接するとともにＺ方向に垂直なＹ方向で変位可能とされたカムフォロア１８２（当接部材）を備えている。そして、カム部材１５４の当接により生じるカムフォロア１８２の変位により第２爪部１７４が開閉される。このため、基板受けテーブル１６０の第２爪部１７４の開閉が搬送機構１１６の接近状態により自動的に制御される。即ち、第２爪部１７４の開閉制御を簡易的な構成で低コスト化を図ることができる。同時に、基板受け渡しの一連の動作の中で一体的に第２爪部１７４の開閉がなされるので、基板受け渡しを更に効率的に短時間で行うことができる。
【００６４】
即ち、本実施形態においては、封止装置１００において基板１０２の受け渡しにかかる時間を短縮することが可能となり、封止装置１００におけるスループットを向上させることができる。
【００６５】
次に、本発明の第２実施形態に係わる基板受け渡し機構について、図１３〜図１６を用いて説明する。図１３は本実施形態のハンド部２２６の上面図（Ａ）とＹ方向からの側面図（Ｂ）である。図１４（Ａ）はハンド部２２６の第１Ｙ方向爪部２４４Ｃと第１Ｘ方向爪部２５２Ｃとの関係を示すＸ方向からの透視側面図であり、図１４（Ｂ）はハンド部２２６のシリンダ２３６とＸ方向シャフト部２４４Ａとの関係を示すＸ方向からの透視側面図であり、図１４（Ｃ）はハンド部２２６の第２回転伝達部材２３８とＸ方向シャフト部２４４Ａとの関係を示すＸ方向からの透視側面図である。図１５は基板受けテーブル２６０の上面図（Ａ）とＹ方向からの透視側面図（Ｂ）とＸ方向からの透視側面図（Ｃ）である。図１６は直動変換部材２８０周辺の構成を示すＹ方向からの側面図（Ａ）と上面図（Ｂ）である。
【００６６】
なお、第１実施形態ではハンド部１２６の第１爪部の移動がＸＹ平面内での直線移動であったのに対して、本実施形態では第１爪部の移動が回転運動により行われていることが大きく異なる。以下、第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、機能が第１実施形態と同一の部材に対しては下２桁の符号を同一として説明を省略する。
【００６７】
本実施形態の搬送機構のハンド部２２６では、図１３、図１４に示す如く、支持板２３０上に、２つの支柱２３４とシリンダ２３６と４つの取付部材２４２と２つのカム部材２５４と支点部材２５２Ａとが取付けてある。このうち、取付部材２４２は２つで、Ｙ方向フレーム体２４４の１本のＸ方向シャフト部２４４Ａを回転可能に支持する。２つのＹ方向フレーム体２４４はそれぞれ、Ｘ方向シャフト部２４４Ａ以外に、３つのＹ方向延在部２４４Ｂと、第１Ｙ方向爪部２４４Ｃと、第１回転伝達部材２４４Ｅと、を有する。Ｙ方向延在部２４４Ｂは、Ｘ方向シャフト部２４４Ａに接続（角度固定）されＹ方向に延びている。第１Ｙ方向爪部２４４Ｃは、Ｙ方向延在部２４４ＢからほぼＺ方向にたちあがり先端に基板支持体側（Ｘ方向シャフト部側）に屈曲した屈曲部２４４Ｄを有する。図１４（Ｂ）に示す如く、第１回転伝達部材２４４Ｅは、Ｘ方向シャフト２４４Ａに接続（角度固定）されて、緩衝部材２３６Ｂを介してシリンダ２３６の可動部２３６Ａに接続されている。このため、シリンダ２３６の可動部２３６Ａの移動により、緩衝部材２３６Ｂを介して第１回転伝達部材２４４Ｅに回転力が伝わり、Ｘ方向シャフト部２４４Ａが回転する。Ｘ方向シャフト部２４４Ａが回転することで、第１Ｙ方向爪部２４４Ｃの開閉がなされる。
【００６８】
また、図１４（Ｃ）に示す如く、一方のＸ方向シャフト部２４４Ａから他方のＸ方向シャフト部２４４Ａに回転力を伝達するのに、第２回転伝達部材２３８が設けられている。第２回転伝達部材２３８は、それぞれＸ方向シャフト部２４４Ａに接続（角度固定）されＹ方向に延びる伝達ロッド部２３８Ａと、２つの伝達ロッド部２３８Ａを回転可能に接続するヒンジ部２３８Ｂと、を有する。このため、シリンダ２３６から回転力が伝わりＸ方向シャフト部２４４Ａが回転すると、そのＸ方向シャフト部２４４Ａに接続された伝達ロッド部２３８Ａが回転する。すると、その先端に接続されたヒンジ部２３８Ｂがその回転量に応じてＺ方向に変位する。従って、そのＺ方向への変位により、もう一方の伝達ロッド部２３８ＡがＸ方向シャフト部２４４Ａを中心として回転することで、一方のＸ方向シャフト部２４４Ａから他方のＸ方向シャフト部２４４Ａに回転力が伝達される。
【００６９】
更に、図１４（Ａ）に示す如く、２つのＸ方向シャフト部２４４Ａにはロッド形状の第３回転伝達部材２５０が接続（角度固定）されている。第３回転伝達部材２５０の先端部の上下動により、Ｘ方向フレーム体２５２に設けられた第１Ｘ方向爪部２５２Ｃの開閉が制御される。Ｘ方向フレーム体２５２は、第１Ｘ方向爪部２５２Ｃ以外に、支点部材２５２ＡとＸ方向延在部１５２Ｂと受動部２５２Ｅとを有する。支点部材２５２Ａは、支持板２３０に取り付けられ、Ｘ方向延在部２５２Ｂを回動可能に支持する。Ｘ方向延在部２５２Ｂは支点部材２５２Ａの位置で受動部２５２Ｅと一体化されてＸ方向で基板支持体２３２の外側に延びている。第１Ｘ方向爪部２５２Ｃは、Ｘ方向延在部２５２ＢからＺ方向に垂直にたちあがり先端が基板支持体側に屈曲した屈曲部２５２Ｄを有する。受動部２５２Ｅは、Ｘ方向で基板支持体２３２の内側に延びて第３回転伝達部材２５０の先端部と係合している。このため、図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）に示す如く、Ｘ方向シャフト部２４４Ａの回転により第３回転伝達部材２５０の先端部が上下すると、支点部材２５２Ａを中心として受動部２５２Ｅが上下し、第１Ｘ方向爪部２５２Ｃが開閉される。
【００７０】
本実施形態の基板受けテーブル２６０の枠体２６６では、図１５に示す如く、基板支持体２３２の突出部２３２Ｃに対応する切り欠き部は存在せず、基板支持体２３２の切り欠き部２３２Ｂの位置に、それぞれＸ方向支持板２７０とＹ方向支持板２７２が独立して配置されている。
【００７１】
また、第２爪部２７４の開閉を制御するのに、直動変換部材２８０とローラ２８２（当接部材）とを用いている。
【００７２】
直動変換部材２８０は、ローラ支持部２８０Ａと直動ガイド部２８０Ｂとばね２８０Ｃとラック２８０Ｄと第１ギヤ２８０Ｅと第２ギヤ２８０Ｆとを有する。ローラ支持部２８０Ａは、カム部材２５４に当接するローラ２８２を支持する。直動ガイド部２８０Ｂは、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、ローラ支持部２８０ＡのＹ方向変位をガイドする。ばね２８０Ｃは、直動ガイド部２８０ＢのＹ方向への反力を発生させる。このため、第１実施形態の基板受けテーブル１６０で必要されたばね１９０等のシャフトに付勢をかける部材が不要とされている。ラック２８０Ｄは、直動ガイド部２８０Ｂの側面に取付けられる直線歯形の棒状歯車である。第１ギヤ２８０Ｅは、平歯車にすぐばかさ歯車が一体化されたもので、平歯車の部分がラック２８０Ｄに噛合い回転する。第２ギヤ２８０Ｆは、すぐばかさ歯車であり、第１ギヤ２８０Ｅのすぐばかさ歯車の部分と噛合いシャフト２７６の回転に変換する。このため、ローラ２８２がＹ方向に変位することで、第２爪部２７４の開閉が制御されることとなる。
【００７３】
本実施形態における詳細構成のバリエーションの実施形態を以下に説明する。
【００７４】
本実施形態においては、第３回転伝達部材２５０はロッド形状でありＸ方向シャフト部２４４Ａに接続されていたが、第３回転伝達部材が図１７（Ａ）の示すような構成であってもよい。第３回転伝達部材３５０は、第１すぐばかさ歯車３５０Ａと、第２すぐばかさ歯車３５０Ｂと、ロッド部３５０Ｃと、継部３５０Ｄと、を有する。第１すぐばかさ歯車３５０Ａは、Ｘ方向シャフト部３４４Ａに取り付けられている。第２すぐばかさ歯車３５０Ｂは、第１すぐばかさ歯車３５０Ａと噛合するように直交して配置されている。第２すぐばかさ歯車３５０Ｂにはロッド部３５０Ｃが取付けられている。継部３５０Ｄは、そのロッド部３５０Ｃの回転に伴いロッド部３５０Ｃの軸心を中心に第１Ｘ方向爪部を支持するＸ方向延在部３５２Ｂを回転させる構成とされている。このため、第３回転伝達部材３５０は、第３回転伝達部材２５０と同様の機能を有する。
【００７５】
また、本実施形態においては、第２回転伝達部材２３８は伝達ロッド部２３８ＡがＸ方向シャフト部２４４Ａに角度固定で接続されていたが、第２回転伝達部材が図１７（Ｂ）に示すような構成であってもよい。第２回転伝達部材４３８は、伝達ロッド部４３８Ａの両端に設けられたすぐばかさ歯車４３８Ｂを有して、２つのＸ方向シャフト部４４４Ａに設けられたすぐばかさ歯車４３８Ｃとそれぞれ噛合する構成である。このため、第２回転伝達部材４３８は、第２回転伝達部材２３８と同様の機能を有する。
【００７６】
また、本実施形態においては、第１Ｘ方向爪部２５２Ｃを直接的にＸ方向延在部２５２Ｂで支持していたが、第１Ｘ方向爪部とＸ方向延在部とによる構成が図１７（Ｃ）に示すような構成であってもよい。即ち、Ｘ方向延在部２５２Ｂの先端に基板支持体側へ屈曲する屈曲部５５２Ｅを備え、その内側に歯形を設けておく。第１Ｘ方向爪部５５２Ｃは基板支持体５３２に回転可能に支持され、その先端は基板５０２を直接的に支持部５３２Ｄと挟めるような屈曲部５５２Ｄを備えている。そして、第１Ｘ方向爪部５５２Ｃには基板支持体５３２で支持される位置に平歯車５５２Ｆが設けられ、その平歯車５５２Ｆに屈曲部５５２Ｅの歯形が噛合うように構成されている。このような構成により、基板５０２を基板支持体５３２の支持部５３２Ｄと屈曲部５５２Ｄとで直接的に挟持することが可能である。
【００７７】
次に、本発明の第３実施形態に係わる基板受け渡し機構について、図１８、図１９を用いて説明する。図１８は本実施形態のハンド部６２６の上面図（Ａ）とＹ方向から透視側面図（Ｂ）とＸ方向からの透視側面図（Ｃ）である。図１９は本実施形態の基板受けテーブル６６０の上面図（Ａ）とＹ方向から透視側面図（Ｂ）とＸ方向からの透視側面図（Ｃ）である。本実施形態のハンド部では、第１実施形態と同様に第１爪部の移動がＸＹ平面内での直線移動とされている。しかし、本実施形態ではハンド部の第１、第２カム板の構成が異なる。以下、第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、機能が第１実施形態と同一の部材に対しては下２桁を同一として説明を省略する。
【００７８】
本実施形態の搬送機構のハンド部６２６における第１カム板６３８は、図１８（Ａ）に示す如く、ＸＹ平面視で台形形状とされている。その斜辺６３８Ａで当接する第１カムピン６４６がＹ方向で変位することで、２つのＸ方向シャフト部６４４Ａの間の距離が変化する。ここで、第１カム板６３８の斜辺６３８Ａと第１カムピン６４６とを絶えず接触させるために、ばね６４５が設けられている。ばね６４５は、２つのＸ方向シャフト部６４４Ａと接続されている。第２カム板６５０も第１カム板６３８と同様に、ＸＹ平面視で台形形状とされている。そして、その斜辺６５０Ａで当接する第２カムピン６４８により、第２カム板６５０がＸ方向で変位することで、２つのＸ方向フレーム体６５２の距離が変化する。ここで、第２カム板６５０の斜辺６５０Ａと第２カムピン６４８とを絶えず接触させるために、付勢部材６５３が設けられている。付勢部材６５３は、ガイド６５３Ａとスライダ６５３Ｂとばね６５３Ｃと止め部材６５３Ｄとを有する。ガイド６５３Ａは支持板６３０に固定され、スライダ６５３Ｂはガイド６５３Ａ上でＸ方向に移動可能とされている。スライダ６５３Ｂには第２カム板６５０が取付けられている。止め部材６５３Ｄはガイド６５３ＡよりＸ方向外側で支持板６３０に固定されている。そして、スライダ６５３Ｂと止め部材６５３Ｄとの間をばね６５３Ｃが連結している。
【００７９】
なお、本実施形態では、支持板６３０がＸＹ平面視で基板６０２の配置されている領域では基板支持体６３２よりも大きくされている。支持板６３０では、切り欠き部６３２Ｂに対応した箇所で切り欠き部６３０Ｂが設けてあり、切り欠き部６３０Ｂ以外の部分に突出部６３０Ｃが成形されている。
【００８０】
本実施形態の搬送機構の基板受けテーブル６６０の枠体６６６では、図１９（Ａ）に示す如く、支持板６３０の突出部６３０Ｃに対応する切り欠き部は存在せず、支持板６３０の切り欠き部６３０Ｂの位置に、それぞれＸ方向支持板６７０のみが独立して配置されている。
【００８１】
また、第２爪部６７４の開閉を制御するのに、直動変換部材６８０とローラ６８２とを用いつつ、上記実施形態とは異なり、シャフト６７６のＹ方向への移動で実現している。
【００８２】
第２爪部６７４は、ロッド部６７４Ａとヒンジ部６７４Ｂと支持軸６７４Ｃと爪部本体６７４Ｄとを有する。ロッド部６７４Ａは、シャフト６７６にＸ方向を軸として回転可能に連結されている。ヒンジ部６７４Ｂは、爪部本体６７４Ｄとロッド部６７４ＡとをＸ方向を軸として回転可能に連結している。爪部本体６７４Ｄは、支持軸６７４Ｃを中心にＸ方向を軸として回転可能とされ、その先端が支持部側に屈曲している。
【００８３】
直動変換部材６８０は、ローラ支持部６８０Ａと直動ガイド部６８０Ｂとばね６８０Ｃと中間ロッド部６８０Ｄと支持軸６８０Ｅとを有する。ローラ支持部６８０Ａは、カム部材６５４に当接するローラ６８２を支持する。直動ガイド部６８０Ｂは、ローラ支持部６８０ＡのＹ方向変位をガイドする。ばね６８０Ｃは、直動ガイド部６８０ＢのＹ方向への反力を発生させる。このため、第１実施形態の基板受けテーブル１６０で必要されたばね１９０等のシャフトに付勢をかける部材が不要とされている。中間ロッド部６８０Ｄは、そのほぼ中央が支持軸６８０ＥでＸ方向を軸として回転可能に支持され、一方の端部がローラ支持部６８０Ａに回転可能に接続されている。また、中間ロッド部６８０Ｄのもう一方の端部はシャフト６７６に回転可能に接続されている。
【００８４】
このため、ローラ支持部６８０ＡがＹ方向に変位すると支持軸６８０Ｅを支点としてシャフト６７６がＹ方向に変位する。すると、そのシャフト６７６の変位で、支持軸６７４Ｃを支点として爪部本体６７４Ｄの先端部が開閉することとなる。
【００８５】
本実施形態における詳細構成のバリエーションの実施形態を以下に説明する。
【００８６】
本実施形態においては、第１カム板６３８で２つのＸ方向シャフト部６４４Ａを変位させていたが、図２０（Ａ）の示すような構成であってもよい。即ち、シリンダ７３６が一方のＸ方向シャフト部７４４Ａを動かし、その動きをトグル部材７３８でもう一方のＸ方向シャフト部７４４Ａに伝えてもよい。トグル部材７３８は、支持軸７３８Ａと中間ロッド部７３８Ｂと伝達ロッド部７３８Ｃとを有する。支持軸７３８Ａは、支持板に固定され、中間ロッド部７３８Ｂのほぼ中央でＺ方向を軸として回転可能に支持板で支持される。中間ロッド部７３８Ｂの両端はＺ方向を軸として回転可能に伝達ロッド部７３８Ｃに連結されている。伝達ロッド部７３８Ｃはそれぞれ、Ｘ方向シャフト部７４４Ａに取付けられている。このため、シリンダ７３６で一方のＸ方向シャフト部７４４Ａが移動すると、トグル部材７３８により、もう一方のＸ方向シャフト部７４４Ａが移動する。
【００８７】
あるいは、シリンダが一方のＸ方向シャフト部を動かし、その動きを図２０（Ｂ）の示すような構成の変位伝達部材８３８でもう一方のＸ方向シャフト部８４４Ａに伝えてもよい。変位伝達部材８３８は、ピニオン８３８Ａと２つのラック８３８Ｂとを有する。ピニオン８３８Ａは、２つのＸ方向シャフト部８４４Ａのほぼ中間の位置で支持板にＺ方向を軸に回転可能に固定されている。ラック８３８Ｂは、直線歯形を有する棒状歯車であり、２つのＸ方向シャフト部８４４Ａそれぞれに取付けられている。そして、その歯は互いに向き合い、ピニオン８３８Ａに噛合うようにされている。このため、シリンダ８３６で一方のＸ方向シャフト部８４４Ａが移動すると、その移動量に応じてそのＸ方向シャフト部８４４Ａに取り付けられたラック８３８Ａがピニオン８３８Ａを回転させ、もう一方のラック８３８Ａを介して別のＸ方向シャフト部８４４Ａを移動させる。
【００８８】
また、本実施形態においては、第２カム板６５０で第１Ｘ方向爪部６５２Ｃを移動させていたが、図２０（Ｃ）の示すような構成の変位変換部材９５０により第１Ｘ方向爪部を移動させてもよい。変位変換部材９５０は、ピニオン９５０Ａとラック９５０Ｂとを有する。ピニオン９５０Ａは、２つのＸ方向シャフト部８４４Ａのほぼ中間の位置で支持板にＺ方向を軸に回転可能に固定されている。ラック９５０Ｂは、直線歯形を有する棒状歯車であり、一方のＸ方向シャフト部９４４Ａに取付けられている。そして、その歯は、ピニオン９５０Ａに噛合うようにされている。Ｘ方向フレーム体９５２のＸ方向延在部９５２Ｂはラック９５０Ｂと直交して配置されるとともに、Ｘ方向延在部９５２ＢのＸ方向の一辺には直線歯形が形成され、その歯がピニオン９５０Ａに噛合うようにされている。このため、Ｘ方向シャフト部９４４Ａの変位に伴い、Ｘ方向フレーム体９５２がＸ方向で変位することとなる。
【００８９】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、いずれの実施形態で説明された構成要素や機能を適宜組み合わせることも可能である。
【００９０】
例えば、上記実施形態においては、搬送機構のハンド部の第１爪部の開閉をシリンダで制御し、基板受けテーブルの第２爪部の開閉を駆動源なしで搬送機構との直接的な位置関係で直接的に制御していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１爪部の開閉は他の電気機械的な機構で制御してよい。また、第２爪部の開閉のための駆動源を基板受けテーブルに設けて、搬送機構との位置関係を何らかのセンサ等で感知し、その出力を元に、第２爪部の開閉を行ってもよい。
【００９１】
また、上記実施形態においては、搬送機構のハンド部が第１爪部を、基板受けテーブルが第２爪部を、それぞれ備えていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１爪部若しくは第２爪部のいずれかがなくてもよいし、第１爪部と第２爪部のいずれもがなくてもよい。
【００９２】
また、上記実施形態においては、封止装置として圧縮成形装置を想定して説明したが、本発明はこれに限定されず、トランスファー成形装置などの基板の搬送が必要となる封止装置に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、基板の搬送が必要となる封止装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００９４】
２、１０２、２０２、５０２、６０２…基板
２６、１２６、２２６、６２６…ハンド部
６０、１６０、２６０、６６０…基板受けテーブル
１００…封止装置
１０２Ａ…基板１０２の被封止領域の外側
１０３…半導体チップ
１０４…基板供給収納部
１０６…基板検査部
１０８…予備加熱部
１１０…反り矯正部
１１２…樹脂供給部
１１４…金型
１１６…搬送機構
１２０…スカラー型ロボット
１２４…アーム部
１３０、２３０、６３０…支持板
１３２、２３２、５３２、６３２…基板支持体
１３２Ｄ、１７０Ｄ、１７２Ｄ、２３２Ｄ、２７０Ｄ、２７２Ｄ、５３２Ｄ、６３２Ｄ、６７０Ｄ…支持部
１３６、２３６、６３６、７３６、８３６…シリンダ
１３８、６３８…第１カム板
１４４、２４４、６４４…Ｙ方向フレーム体
１４４Ａ、２４４Ａ、３４４Ａ、４４４Ａ、６４４Ａ、７４４Ａ、８４４Ａ、９４４Ａ…Ｘ方向シャフト部
１４４Ｃ、２４４Ｃ、６４４Ｃ…第１Ｙ方向爪部
１４６、６４６…第１カムピン
１４８、６４８…第２カムピン
１５０、６５０…第２カム板
１５２、２５２、６５２、９５２…Ｘ方向フレーム体
１５２Ｃ、２５２Ｃ、５５２Ｃ、６５２Ｃ…第１Ｘ方向爪部
１５４、２５４、６５４…カム部材
１６６、２６６、６６６…枠体
１７０、２７０、６７０…Ｘ方向支持板
１７２、２７２…Ｙ方向支持板
１７４、２７４、６７４…第２爪部
１７６、２７６、６７６…シャフト
１８２…カムフォロア
２３８、４３８…第２回転伝達部材
２５０、３５０…第３回転伝達部材
２８０、６８０…直動変換部材
２８２、６８２…ローラ
６５３…付勢部材
７３８…トグル部材
８３８…変位伝達部材
９５０…変位変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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