(57)【要約】【課題】正確な照明パターンを迅速に形成する。【解決手段】光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器と、複数の反射鏡の各々に設定する反射角度を算出する算出部と算出部が算出した反射角度を複数の反射鏡のそれぞれに設定する駆動部とを備えた照明装置であり、算出部は、反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく複数の反射鏡の一部に設定する反射角度と、照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する複数の反射鏡の他の一部について、不要反射光が被照射面に照明パターンの背景を形成する反射角度とを算出する。【選択図】図８
2012104523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器と、
前記複数の反射鏡の各々に設定する反射角度を算出する算出部と
前記算出部が算出した前記反射角度を前記複数の反射鏡のそれぞれに設定する駆動部と
を備え、
前記算出部は、
前記反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく前記複数の反射鏡の一部に設定する反射角度と、
前記照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する前記複数の反射鏡の他の一部について、前記不要反射光が前記被照射面に前記照明パターンの背景を形成する反射角度と
を算出する照明装置。
【請求項２】
前記背景は、前記被照射面にランダムに配された前記不要反射光を含む請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記背景は、前記被照射面に等間隔に配された前記不要反射光を含む請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記背景は、前記照明パターンを形成する反射光の光路の外に配された反射面で反射された再反射光を含む請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記算出部は、予め用意された前記背景のパターンを保持し、前記不要反射光を前記パターンに割り当てることにより前記背景を形成する請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記被照射面は前記照明装置の照明瞳面であり、前記照明瞳面に形成される照明パターンにより前記被照射面をケーラー照明する請求項１から請求項５までのいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の照明装置を備える露光装置。
【請求項８】
光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器を制御するプログラムであって、
前記反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく、前記複数の反射鏡の一部に設定する反射角度を算出するステップと、
前記照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する前記複数の反射鏡の他の一部について、前記不要反射光が前記被照射面に前記照明パターンの背景を形成する反射角度を算出するステップと、
算出された前記反射角度を前記複数の反射鏡のそれぞれに設定するステップと
を備えるプログラム。
【請求項９】
光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器を用いた照明方法であって、
前記反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく、前記複数の反射鏡の一部に設定する反射角度を算出する段階と、
前記照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する前記複数の反射鏡の他の一部について、前記不要反射光が前記被照射面に前記照明パターンの背景を形成する反射角度を算出する段階と、
算出された前記反射角度を前記複数の反射鏡のそれぞれに設定する段階と
を備える照明方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、露光装置、プログラムおよび照明方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
任意の強度分布を有する照明パターンを形成できる露光装置がある（特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２００２−３５３１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
可動マルチミラー等の空間光変調器を用いると、照明パターン上の各領域について強度分布が離散的に変化する。このため、可動マルチミラーの反射角度の算出に多大な処理時間がかかる。また、照明パターンの強度分布に高い精度が求められた場合に、目的とする分布を形成できるとは限らなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決すべく、本発明の第一態様として、光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器と、複数の反射鏡の各々に設定する反射角度を算出する算出部と算出部が算出した反射角度を複数の反射鏡のそれぞれに設定する駆動部とを備え、算出部は、反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく複数の反射鏡の一部に設定する反射角度と、照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する複数の反射鏡の他の一部について、不要反射光が被照射面に照明パターンの背景を形成する反射角度とを算出する照明装置が提供される。また、本発明の第二態様として、上記照明装置を備えた露光装置が提供される。
【０００５】
更に、本発明の第三態様として、光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器の制御プログラムであって、反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく、複数の反射鏡の一部に設定する反射角度を算出するステップと、照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する複数の反射鏡の他の一部について、不要反射光が被照射面に照明パターンの背景を形成する反射角度を算出するステップと、算出部が算出した反射角度を複数の反射鏡のそれぞれに設定するステップとを備える制御プログラムが提供される。
【０００６】
また更に、本発明の第四態様として、光源から入射した光源光を個別に設定された反射角度で反射してそれぞれが反射光を射出する複数の反射鏡を有する空間光変調器を用いた照明方法であって、反射光により被照射面に照明パターンを形成すべく、複数の反射鏡の一部に設定する反射角度を算出する段階と、照明パターンの形成に寄与しない不要反射光を射出する複数の反射鏡の他の一部について、不要反射光が被照射面に照明パターンの背景を形成する反射角度を算出する段階と、算出部が算出した反射角度を複数の反射鏡のそれぞれに設定する段階とを備える照明方法が提供される。
【０００７】
上記発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。これら特徴群のサブコンビネーションもまた発明となり得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】露光装置１００全体の構造を示す模式図である。
【図２】反射鏡２２２の個別の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】空間光変調器２２０の模式的な斜視図である。
【図４】空間光変調器２２０の動作を示す図である。
【図５】光源部２００の機能を模式的に示す図である。
【図６】空間光変調器２２０の作用を模式的に示す図である。
【図７】光源光が強度分布を有する場合を模式的に示す図である。
【図８】空間光変調器２２０の作用を模式的に示す図である。
【図９】背景パターンを形成する他の方法を示す図である。
【図１０】算出部２１４の算出手順を示す流れ図である。
【図１１】算出部２１４が生成する照明パターンを模式的に示す図である。
【図１２】マイクロデバイスの製造工程を示す流れ図である。
【図１３】基板処理ステップの内容を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明する。以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定しない。実施の形態において説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、露光装置１００全体の構造を示す模式図である。露光装置１００は、光源部２００、照明光学系３００および投影光学系４００を備える。
【００１１】
光源部２００は、光源１１０、制御部２１０、空間光変調器２２０、プリズム２３０、結像光学系２４０、ビームスプリッタ２５０および計測部２６０を含む。光源１１０は、照明光Ｌを発生する。光源１１０が発生した照明光Ｌは、光源１１０の発光機構の特性に応じた照度分布を有する。このため、照明光Ｌは、照明光Ｌの光路と直交する断面において原画像Ｉ１を有する。
【００１２】
光源１１０から出射された照明光Ｌは、プリズム２３０に入射する。プリズム２３０は、照明光Ｌを空間光変調器２２０に導いた後、再び外部に出射させる。
【００１３】
制御部２１０は、駆動部２１２および算出部２１４を含む。算出部２１４は、空間光変調器２２０に設定する後述する設定角度を算出する。駆動部２１２は、算出部２１４が算出した設定角度を空間光変調器２２０に設定する。なお、制御部２１０は、媒体２１６をマウントすることにより、新たな動作手順を実装できる。
【００１４】
空間光変調器２２０は、制御部２１０の制御の下に入射した照明光Ｌを変調する。空間光変調器２２０の構造と動作については、他の図を参照して後述する。
【００１５】
空間光変調器２２０を経てプリズム２３０から出射された照明光Ｌは、結像光学系２４０を経て、後段の照明光学系３００に入射される。結像光学系２４０は、照明光学系３００の入射面３１２に照明光画像Ｉ３を形成する。
【００１６】
ビームスプリッタ２５０は、結像光学系２４０および照明光学系の間において、照明光Ｌの光路上に配される。ビームスプリッタ２５０は、照明光学系３００に入射する前の照明光Ｌの一部を分離して計測部２６０に導く。
【００１７】
計測部２６０は、照明光学系３００の入射面３１２と光学的に共役な位置で照明光Ｌの画像を計測する。これにより、計測部２６０は、照明光学系３００に入射する照明光画像Ｉ３と同じ画像を計測する。よって、制御部２１０は、計測部２６０により計測される照明光画像Ｉ３を参照して、駆動部２１２を介して空間光変調器２２０を帰還制御できる。
【００１８】
照明光学系３００は、フライアイレンズ３１０、コンデンサ光学系３２０、視野絞り３３０および結像光学系３４０を含む。照明光学系３００の出射端には、露光マスク４１０を保持したマスクステージ４２０が配される。
【００１９】
フライアイレンズ３１０は、並列的に緻密に配された多数のレンズ素子を備え、後側焦点面にレンズ素子の数と同数の照明光画像Ｉ３を含む２次光源を形成する。コンデンサ光学系３２０は、フライアイレンズ３１０から出射された照明光Ｌを集光して視野絞り３３０を重畳的に照明する。
【００２０】
視野絞り３３０を経た照明光Ｌは、結像光学系３４０により、露光マスク４１０のパターン面に、視野絞り３３０の開口部の像である照射光画像Ｉ４を形成する。露光マスク４１０のパターン面は、フライアイレンズ３１０の射出面に対して光学的にフーリエ変換の関係となる。よって、照明光学系３００は、その出射端に配された露光マスク４１０のパターン面を、照射光画像Ｉ４によりケーラー照明する。
【００２１】
なお、照明光学系３００の入射面３１２でもあるフライアイレンズ３１０の入射端に形成される照度分布は、フライアイレンズ３１０の出射端に形成される２次光源全体の大局的な照度分布と高い相関を示す。よって、光源部２００が照明光学系３００に入射させる照明光画像Ｉ３は、照明光学系３００が露光マスク４１０に照射する照明光Ｌの照度分布である照射光画像Ｉ４にも反映される。
【００２２】
投影光学系４００はマスクステージ４２０の直後に配され、開口絞り４３０を備える。開口絞り４３０は、照明光学系３００のフライアイレンズ３１０の出射端と光学的に共役な位置に配される。投影光学系４００の出射端には、感光性材料を塗布された基板５１０を保持する基板ステージ５２０が配される。なお、投影光学系４００の開口絞り４３０は、照明光学系３００において二次光源が形成される位置と光学的に共役な位置となる。
【００２３】
マスクステージ４２０に保持された露光マスク４１０は、照明光学系３００により照射された照明光Ｌを反射または透過する領域と吸収する領域とからなるマスクパターンを有する。よって、露光マスク４１０に照明光画像Ｉ４を照射することにより、露光マスク４１０のマスクパターンと照明光画像Ｉ４自体の照度分布との相互作用により投影光画像Ｉ５が生成される。投影光画像Ｉ５は、基板５１０の感光性材料に投影されて、要求されたパターンを有するレジスト層を基板５１０の表面に形成する。
【００２４】
なお、図１では照明光Ｌの光路を直線状に描いているが、照明光Ｌの光路を屈曲させることにより露光装置１００は小型化されている。また、図１は、照明光Ｌが露光マスク４１０を透過するように描いているが、反射型の露光マスク４１０が用いられる場合もある。
【００２５】
図２は、空間光変調器２２０の構造を説明する図であり、空間光変調器２２０の一部を拡大して示す。空間光変調器２２０は、反射鏡２２２、基板２２４、フレクチャ２２６および電極２２３、２２５を有する。反射鏡２２２は、基板２２４の下面に、フレクチャ２２６を介して吊り下げられる。フレクチャ２２６は変形容易な材料により形成される。よって、反射鏡２２２は、基板２２４に対して揺動自在に支持される。
【００２６】
一方の電極２２３は、基板２２４に対向して、反射鏡２２２の裏面に配される。他方の電極２２５は、反射鏡２２２の裏面に対向して、基板２２４の表面に配される。基板２２４に配された電極２２５は複数に分割されており、個別に電圧を印加できる。このような構造により、基板２２４上の電極２２５のいずれかに電圧を印加して反射鏡２２２の電極２２３との間で静電力を作用させ、反射鏡２２２に要求された傾きを与えることができる。
【００２７】
図３は、空間光変調器２２０の模式的な斜視図である。図示のように、空間光変調器２２０は、上記のような反射鏡２２２および電極２２３、２２５を備えた構造物を、一枚の基板２２４に多数配置して形成される。複数の反射鏡２２２は、制御部２１０の制御に応じて個別に揺動する。
【００２８】
なお、図面を明瞭にする目的で、図３には、１６枚の反射鏡２２２を備えた空間光変調器２２０を示した。しかしながら、露光装置１００に実装される空間光変調器２２０は、形成するパターンの精度に応じて非常に多数の反射鏡２２２を備えている。
【００２９】
図４は、光源部２００の部分拡大図であって、空間光変調器２２０を含む光源部２００の動作を示す。プリズム２３０は、一対の反射面２３２、２３４を有する。プリズム２３０に入射した照明光Ｌは、一方の反射面２３２により、空間光変調器２２０に向かって照射される。
【００３０】
既に説明した通り、空間光変調器２２０は、個別に揺動させることができる複数の反射鏡２２２を有する。よって、制御部２１０が空間光変調器２２０を制御することにより、要求に応じた任意の光源画像Ｉ２を形成できる。
【００３１】
空間光変調器２２０から出射された光源画像Ｉ２は、プリズム２３０の他方の反射面２３４によりプリズム２３０から出射される。プリズム２３０から出射された光源画像Ｉ２は、結像光学系２４０により、照明光学系３００の入射面３１２に照明光画像Ｉ３を形成する。
【００３２】
ここで、再び図１を参照すると、空間光変調器２２０の投射面は、反射鏡２２２の配列面に対して光学的にフーリエ変換の関係にある面であって、フライアイレンズ３１０の入射面と光学的に共役な、照明光学系３００の瞳面となる。よって、フライアイレンズ３１０の入射面には、投射面に形成される照明パターンと相似の光強度分布が形成される。
【００３３】
フライアイレンズ３１０による波面分割数が十分に大きい場合、例えば１万分割以上である場合は、フライアイレンズ３１０の射出面に、照明パターンと高い相関を示す光強度分布を持つ二次光源が形成される。よって、露光マスク４１０のパターン面は、照明光学系３００に形成された二次光源を光源としてケーラー照明される。
【００３４】
なお、フライアイレンズ３１０の入射面に対してその射出面はフーリエ変換の関係にあるので、投射面と露光マスク４１０のパターン面とが共役であるように見える。フライアイレンズ３１０の波面分割数が大きい場合、フライアイレンズの入射面に形成される大局的な光強度分布と、射出面に形成される二次光源全体の大局的な光強度分布（瞳面強度分布）とは高い相関を示す。よって、フライアイレンズ３１０の入射面３１２、および、当該入射面よりも光源１１０側であって入射面と光学的に共役な面も照明瞳面と称することができる。
【００３５】
図５は、光源部２００の機能を模式的に示す図である。図中、空間光変調器２２０の左側に描かれた矩形の曲線は、空間光変調器２２０に入射する光源光の強度分布を示す。図示のように、空間光変調器２２０に入射する光源光は一定の強度分布を有する。
【００３６】
入射面３１２の右側に記載された複数の矩形の曲線は、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを含む。照明パターンＰ、Ｑ、Ｒの各々は、固有の強度および広さ（形状）を有する。
【００３７】
既に説明した通り、空間光変調器２２０は個別の反射角度を設定し得る複数の反射鏡２２２を有する。よって、反射鏡２２２の反射光により生じるスポット光を入射面３１２上に配置することにより照明パターン等のパターンを形成できる。
【００３８】
図６は、上記のような空間光変調器２２０の作用を模式的に示す図である。図５に示した例では、空間光変調器２２０に入射する照明光は均一な強度分布を有する。よって、反射鏡２２２の各々の反射光が生じるスポット光は互いに同じ強度を有する。そこで、算出部２１４は、入射面３１２上に照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成し得る、スポット光の配置を想定して、反射鏡２２２の各々の反射角度を算出する。
【００３９】
即ち、入射面３１２上にスポット光を配置する位置に応じて、照明パターンの形状が形成される。また、入射面３１２の各領域に対して割り当てるスポット光の数により、照明パターンの強度が決まる。図５に示した照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成する場合、図示の例では、照明パターンＰ、Ｒにはそれぞれ２つのスポット光が、照明パターンＱには６つのスポット光が割り当てられる。
【００４０】
なお、図示のように、個々のスポット光の周辺には、フラウンホーファ回折像としてのサブピークが現れる。しかしながら、このサブピークは、スポット光本来のピークに対してレベルが低いので無視できる。
【００４１】
また、図６はあくまでも模式図であり、空間光変調器２２０は数十万から数百万に及ぶ多数の反射鏡２２２を備える。これにより、光源部２００は、任意の強度分布を有する照明パターンを意図した通りに形成できる。ただし、光源光の強度分布が図５に示すように均一であることは少なく、スポット光の配置は、図６に示したように単純ではない。
【００４２】
図７は、光源光が強度分布を有する場合を模式的に示す図である。図５と同様に、図中、空間光変調器２２０の左側に描かれた曲線は、空間光変調器２２０に入射する光源光の強度分布を示す。また、入射面３１２の右側に記載された複数の矩形の曲線は、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒの強度分布を示す。
【００４３】
照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成するスポット光のそれぞれの強度は、光源光強度分布に応じて予め決まる。ただし、光源光強度に分布がある場合、スポット光の個々の強度は、互いに異なる。このようなスポット光により照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成する場合は、入射面３１２へのスポット光の配置が複雑になる。
【００４４】
図８は、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成するスポット光の配置例を示す模式図である。図示のように、目的とする照明パターンＰ、Ｒと照明パターンＱとは一定の強度比を有する。ここで、空間光変調器２２０から射出されるスポット光をすべて用いると、どのように組み合わせても、目的とする照明パターンの強度比を達成できない場合がある。このような場合、算出部２１４は、反射鏡２２２の反射角度算出を完了できない。
【００４５】
しかしながら、入射面３１２において照明パターンＰ、Ｑ、Ｒのいずれもが形成されない領域に一部のスポット光を照射して、一定の強度を有する背景パターンＢを形成する。これにより、均一な強度ｂを有する背景パターンＢに重ねて形成された照明パターンＰ、Ｑ、Ｒは、求められた強度比を有する。よって、算出部２１４は有限の処理時間で反射角度の算出を完了できる。
【００４６】
このように、一部のスポット光を用いて、一定の強度ｂを有する背景パターンＢを形成することにより、求められた照明パターンを正確に形成できる。また、算出部２１４における処理時間を短縮できる。なお、スポット光が形成する背景パターンＢは、当該光源部２００に許容されたノイズレベル以下であれば厳密に均一でなくてもよい。
【００４７】
また、算出部２１４は、背景パターンを形成するスポット光が、入射面３１２において均一な照度分布をなすように反射光を配してもよい。即ち、図５および図６に示したようにスポット光が均一な強度を有する場合、算出部２１４は、背景パターンＢを形成するスポット光が入射面３１２上に等間隔に配される反射角度を算出してもよい。
【００４８】
更に、算出部２１４は、背景パターンＢを形成するスポット光が有意なパターンを形成することを回避する目的で、背景パターンを形成するスポット光を入射面３１２上にランダムに配置してもよい。この場合、算出部２１４は、その都度ランダムな配置を算出してもよいが、例えば、背景パターンＢを形成するスポット光の数等に応じたランダムパターンを予め格納し、該当パターンにスポット光を割り当ててもよい。
【００４９】
図９は、背景パターンを形成する他の方法を示す模式的図である。図示のように、光源部２００における空間光変調器２２０および入射面３１２の間において、少なくとも結像光学系２４０と、結像光学系２４０を通過する光の光路は鏡筒２４２に包囲される。鏡筒２４２は、結像光学系２４０を形成する光学部品を保持すると共に、迷光が光源部２００の光学系に混入することを防止する。
【００５０】
いずれかの反射鏡２２２によるスポット光を、背景パターンＢの形成に割り当てる場合、算出部２１４は、当該反射鏡２２２の反射光が、上記鏡筒２４２の内面に向かって投射される反射角度を算出する。これにより、当該反射鏡２２２の反射光は、鏡筒２４２の内面に投射される。
【００５１】
鏡筒２４２の内面は、光学的な精度で仕上げられているわけではないので、鏡筒２４２に投射されたスポット光は、鏡筒２４２により再反射されてランダムに拡散する。これにより、入射面３１２には、有意なパターンを含まない背景パターンＢが形成される。
【００５２】
このように、背景を形成する反射光を鏡筒２４２に再反射させることにより、照明パターンの形成に寄与しない反射光の影響を無効にできる。これにより、離散的なスポット光の組み合わせを容易にして、算出部２１４の負荷を低減できる。
【００５３】
図１０は、算出部２１４の算出手順を示す流れ図である。図示のように、算出部２１４は、反射鏡２２２に入射する光源光の強度が高い方から順に序列を形成する（Ｓ２０１）。続いて、形成された序列に従って、入射する光源光の強度が高い反射鏡２２２から順に処理の対象として選択する（Ｓ２０２）。
【００５４】
即ち、スポット光の強度が高いと、当該スポット光を配置した領域に形成される照明パターンも大きく変化するので、多くのスポット光が配置された後に強度の高いスポット光を配置することが困難になる。よって、強度の高いスポットから順に配置を割り当てもよい。
【００５５】
次に、算出部２１４は、選択した反射鏡２２２が射出するスポット光を用いて入射面３１２上に照明パターンを形成すべく配置を検索する（Ｓ２０３）。当該スポット光の配置が決まった場合（Ｓ２０５：ＹＥＳ）、算出部２１４は、当該スポット光を当該配置に投射すべく、設定角度を算出する。
【００５６】
また、照明パターンの形成に寄与する配置を見出すことができなかった場合（Ｓ２０５：ＮＯ）、算出部２１４は、背景パターンＢを形成すべく、スポット光の配置を算出する（Ｓ２０４）。こうして、スポット光の配置が決定されると、算出部２１４は、当該反射鏡２２２に設定する設定角度を算出する（Ｓ２０６）。
【００５７】
なお、空間光変調器２２０が発生する反射光の一部を消光させることはできない。よって、算出部２１４は、照明パターンの形成に寄与しない反射光は、すべて背景パターンに割り当てる。
【００５８】
この場合、算出部２１４は、背景パターンに割り当てる反射光に対して、複数の割り当て手順を適用してもよい。即ち、算出部２１４は、背景パターンに割り当てる反射光の一部で、より均一な照度分布を有する背景パターンを形成するように反射角度を算出し、更に、背景パターンに割り当てる他の反射光には、鏡筒２４２に再反射させる反射角度を算出することにより均一な照度分布を形成させてもよい。
【００５９】
また、既に配置が決定されたスポット光が多くなるにつれて、新たなスポット光の配置が制約される。算出部２１４は、スポット光の配置に過剰な処理時間がかかる場合に、当該スポット光に対して、もはや配置できる位置がないと見做してもよい。これにより、算出部２１４の処理時間が著しく長くなることを防止できる。
【００６０】
続いて、算出部２１４は、設定角度が未決定の他の反射鏡２２２があるか否かを調べる（Ｓ２０７）。設定角度が決定されていない反射鏡２２２がもはや無い場合（Ｓ２０７：ＮＯ）、算出部２１４は、設定角度算出の処理を終了し、駆動部２１２が、算出された設定角度を反射鏡２２２の各々に設定する。設定角度が決定されていない反射鏡２２２がまだある場合（Ｓ２０７：ＹＥＳ）は、再びステップＳ２０２に戻って、照明光の入射強度が高い反射鏡２２２から順次設定角度を決定する。
【００６１】
図１１は、上記のようにして設定角度を設定された反射鏡２２２が形成した照明パターンおよび背景パターンの構造を模式的に示す図である。図示のように、多数のスポット光により、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを含む照明構造が形成される。また、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒは、背景パターンＢに重ねて形成される。
【００６２】
ここで、背景パターンＢは、全体に概ね均一な強度ｂを有し、有意な照明パターンを有していない。これに対して、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒは、さまざまな強度のスポット光を組み合わせたにもかかわらず、当初要求された各照明パターンＰ、Ｑ、Ｒの強度と大きさを正確に再現する。
【００６３】
また、上記のような照明パターンＰ、Ｑ、Ｒの形成に寄与しないスポット光は、パターンを形成しない背景パターンに用いられている。よって、照明パターンＰ、Ｑ、Ｒを形成する場合に求められる算出部２１４の負荷が小さい。なお、背景パターンＢの形成は、背景パターンの形成を割り当てられたスポット光が生じる毎に、入射面３１２における配置を検索する方法の他に、予め定めた配置に従って反射光を割り当てる方法もある。これにより、算出部２１４の負荷を一層軽減できる。
【００６４】
上記のような一連の算出方法および算出手順は、算出部２１４に予め実装してもよいし、算出部２１４の一部または全部が汎用情報処理装置である場合に、当該汎用情報処理装置に上記方法および手順を実行させるプログラムとして、何らかの媒体あるいは通信回線を介して実装してもよい。
【００６５】
図１２は、上記生成方法を適用し得るマイクロデバイスの製造工程を示す流れ図である。なお、マイクロデバイスとは、集積回路、大規模集積回路等の半導体装置、液晶表示パネル、ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等のイメージセンサ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等を含む。
【００６６】
まず、目的とするマイクロデバイスの機能および性能が策定され、当該機能および性能を実現する構造が設計される（例えば、半導体デバイスの回路設計）。また、半導体基板等に形成されるパターンの設計も含まれる（ステップＳ１０１：設計ステップ）。
【００６７】
次に、上記設計ステップで設計された回路パターンを形成するマスクが作製される（ステップＳ１０２：マスク製作ステップ）。また、シリコン、化合物半導体、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板が製造される（ステップＳ１０３：基板製造ステップ）。
【００６８】
続いて、基板製造ステップで製造された基板を、マスク作製ステップで作製されたマスクを用いて加工することにより回路基板が製造される（ステップＳ１０４：基板処理ステップ）。更に、基板処理ステップで処理された基板を用いてデバイスが組み立てられる（ステップＳ１０５：デバイス組立ステップ）。デバイス組立ステップには、ダイシング、ボンティングおよびパッケージング（チップ封入）等の処理が要求に応じて含まれる。
【００６９】
上記のようにして組み立てられたデバイスは、動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を実行される（ステップＳ１０６：検査ステップ）。こうして検品されたマイクロデバイスが製品として出荷される。
【００７０】
図１３は、基板処理ステップの内容を示す流れ図である。即ち、図１２に示したステップＳ１０４の詳細を示す図である。基板処理ステップにおいては、例えば、リソグラフィ技術によって、回路が基板上に形成される。
【００７１】
以下に説明するステップＳ１１１〜ステップＳ１１４は、基板処理ステップの前処理工程を形成する。各ステップにおける処理は必須とは限らず、製造するマイクロデバイスの仕様に応じて適宜選択される。
【００７２】
前処理工程においては、まず、基板の表面が酸化されて酸化膜が形成される（ステップＳ１１１：酸化ステップ）。次に、基板の表面に絶縁膜が形成される（ステップＳ１１２：ＣＶＤステップ）。以下、例えば蒸着により電極が形成され（ステップＳ１１３：電極形成ステップ）、基板へのイオンの打ち込みも実施される（ステップＳ１１４：イオン打込みステップ）。
【００７３】
次いで、基板処理ステップにおける後処理工程が実行される。後処理工程においては、まず、感光性材料が基板に塗布される（ステップＳ１１５：レジスト形成ステップ）。次に、露光装置１００により、目的とするパターンに応じた露光パターンで感光性材料が露光される（ステップＳ１１６：露光ステップ）。次いで、露光された感光性材料を現像して、基板の表面に、パターンを有するマスク層を形成する（ステップＳ１１７：現像ステップ）。
【００７４】
次に、エッチングにより、マスク層から露出した領域を除去する（ステップＳ１１８：エッチングステップ）。更に、既に使用したマスク層を除去する（ステップＳ１１９：レジスト除去ステップ）。こうして、基板の表面に回路が形成されるが、上記前処理工程および上記後処理工程は繰り返し実行され、基板上には重層的な回路が形成される。
【００７５】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００７６】
なお、特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置の動作および方法における手順、ステップおよび段階等の実行順序は、「より前に」、「先立って」等と明示している場合、あるいは、前段の出力を後段で用いる場合を除いて任意の順序で実現し得る。特許請求の範囲、明細書および図面において便宜上「まず」、「次に」等を用いていたとしても、この順序による実行が必須であることを意味するとは限らない。
【符号の説明】
【００７７】
１００  露光装置、１１０  光源、２００  光源部、２１０  制御部、２１２  駆動部、２１４  算出部、２１６  媒体、２２０  空間光変調器、２２２  反射鏡、２２３、２２５  電極、２２４  基板、２２６  フレクチャ、２３０  プリズム、２３２、２３４  反射面、２４０、３４０  結像光学系、２４２  鏡筒、２５０  ビームスプリッタ、２６０  計測部、３００  照明光学系、３１２  入射面、３１０  フライアイレンズ、３２０  コンデンサ光学系、３３０  視野絞り、４００  投影光学系、４１０  露光マスク、４２０  マスクステージ、４３０  開口絞り、５１０  基板、５２０  基板ステージ
【図１】
2012104523.tif 000003
【図２】
2012104523.tif 000004
【図３】
2012104523.tif 000005
【図４】
2012104523.tif 000006
【図５】
2012104523.tif 000007
【図６】
2012104523.tif 000008
【図７】
2012104523.tif 000009
【図８】
2012104523.tif 000010
【図９】
2012104523.tif 000011
【図１０】
2012104523.tif 000012
【図１１】
2012104523.tif 000013
【図１２】
2012104523.tif 000014
【図１３】
2012104523.tif 000015