(57)【要約】【課題】プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を図る。【解決手段】プリント基板モジュール１３０は、キーフレキ１４０と、キーフレキ１４０上に配置されたメタルドームと、トップテープ１６０とを備える。トップテープ１６０は、メタルドームおよびキーフレキ１４０のメタルドームが配置された面に貼り付けられる表面接着部１６３と、表面接着部１６３から延伸してキーフレキ１４０の端面で折り返される折り返し部１６６とを有する。また、トップテープ１６０は、折り返し部１６６から延伸してキーフレキ１４０のメタルドーム１３２が配置された面の裏面に貼り付けられる裏面接着部１６８を有する。【選択図】図１１
2012104282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、前記プリント基板上に配置された接点スイッチと、前記接点スイッチおよび前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面に貼り付けられた第１の面状部、前記第１の面状部から延伸して前記プリント基板の端面で折り返された折り返し部、および前記折り返し部から延伸して前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面の裏面に貼り付けられた第２の面状部を有する保護シートとを備えたプリント基板モジュールと、
前記接点スイッチに対向して前記保護シート上に設けられたキートップと、前記キートップと前記接点スイッチとの間に設けられ、前記キートップの前記接点スイッチの方向への移動に連動して前記接点スイッチの方向へ移動して前記接点スイッチを押下する突起状の押し子とを備えたキーモジュールと、
前記プリント基板モジュールおよび前記キーモジュールを収容する筐体と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保護シートは、前記第２の面状部が少なくとも前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された位置の裏面に貼り付けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記保護シートは、前記プリント基板の互いに対向する２辺の端面にそれぞれ折り返し部が形成され、各折り返し部から延伸する第２の面状部の端面同士が前記プリント基板の裏面の前記対向する２辺の中間ライン近傍で対向する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記プリント基板は、フレキシブルプリント基板またはリジットプリント基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
プリント基板と、
前記プリント基板上に配置された接点スイッチと、
前記接点スイッチおよび前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面に貼り付けられた第１の面状部、前記第１の面状部から延伸して前記プリント基板の端面で折り返された折り返し部、および前記折り返し部から延伸して前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面の裏面に貼り付けられた第２の面状部を有する保護シートと、
を備えたことを特徴とするプリント基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器およびプリント基板モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機などの電子機器では、機器の入力インターフェースとして各種のキーが設けられており、ユーザがキーを押下することによって各種操作が実行される。電子機器では、例えば接点スイッチを用いたキー構造を採用することが知られている。
【０００３】
接点スイッチを用いたキー構造は、電子回路が形成されたプリント基板上に接点スイッチを配置して構成されるプリント基板モジュールと、プリント基板モジュール上に配置されたキーモジュールとによって構成される。キーモジュールは例えば、プリント基板モジュール上に配置される弾性材料のラバーシートと、ラバーシート上に配置されるキートップとを有して構成される。ラバーシートは、プリント基板モジュール側の面の接点スイッチに対応する位置に凹状の窪みが形成されており、これによって、ラバーシートには厚肉部と薄肉部が形成される。厚肉部はプリント基板モジュール上に載置されて薄肉部を浮動支持する。薄肉部の接点スイッチ側の面には突起状の押し子が形成され、薄肉部上にはキートップが載置される。ユーザがキートップを押下すると、ラバーシートの薄肉部が撓み、押し子が接点スイッチの方向に移動して接点スイッチを押下する。
【０００４】
ここで、プリント基板モジュールの接点スイッチとしては、例えば下記特許文献１に説明されているように、導電材料をドーム状に形成したメタルドームを用いる場合がある。この場合、絶縁性の保護シートにメタルドームの頂部をあらかじめ貼り付けておいて、保護シートをプリント基板上に貼り付けることにより、メタルドームがプリント基板上のメタルドーム用の接点が形成された位置に正確に配置される。また、このようにプリント基板のメタルドームが配置された面が保護シートで覆われることになるので、プリント基板モジュールにおいてメタルドームが剥き出しになるのを防ぐことができ、メタルドームを保護するとともに絶縁性を保つことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３２５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１において説明されている従来技術は、プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を図ることは考慮されていない。
【０００７】
すなわち、従来のプリント基板モジュールでは、プリント基板の端部に配置されたメタルドームを繰り返し押下操作することによって、プリント基板に貼り付けられた保護シートの端部がプリント基板から剥離して、防塵性が損なわれるおそれがあった。そこで、従来のプリント基板モジュールでは、プリント基板の端面から所定の距離（例えば、１．６ｍｍ〜１．８ｍｍ）内側にオフセットした位置よりも内側にメタルドームを設けることが知られていた。言い換えれば、プリント基板の端部に接点スイッチを配置する場合には、メタルドームとプリント基板の端面との間に所定の距離を確保することにより、保護シートの剥離を抑制することが知られていた。
【０００８】
しかしながら、メタルドームとプリント基板の端面との間に所定の距離が確保されるようにプリント基板の外形を形成すると、プリント基板のサイズが大きくなるため、プリント基板モジュールの小型化を妨げる場合がある。
【０００９】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、防塵性を向上させ、かつ、小型化を図ることができる電子機器およびプリント基板モジュールを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の開示する電子機器は、一つの態様において、プリント基板と、前記プリント基板上に配置された接点スイッチと、保護シートとを備えたプリント基板モジュールを有する。保護シートは、前記接点スイッチおよび前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面に貼り付けられた第１の面状部と、前記第１の面状部から延伸して前記プリント基板の端面で折り返された折り返し部とを有する。また、保護シートは、前記折り返し部から延伸して前記プリント基板の前記接点スイッチが配置された面の裏面に貼り付けられた第２の面状部を有する。また、電子機器は、前記接点スイッチに対向して前記保護シート上に設けられたキートップと、前記キートップと前記接点スイッチとの間に設けられ、前記キートップの前記接点スイッチの方向への移動に連動して前記接点スイッチの方向へ移動して前記接点スイッチを押下する突起状の押し子とを備えたキーモジュールを備える。また、電子機器は、前記プリント基板モジュールおよび前記キーモジュールを収容する筐体を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体をスライドさせずに閉じた状態の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体をスライドさせて開いた状態の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体の分解斜視図である。
【図４】図４は、キーフレキの平面図である。
【図５】図５は、ベーステープの平面図である。
【図６】図６は、トップテープの平面図である。
【図７】図７は、プリント基板モジュールのドームスイッチ部分の断面図である。
【図８】図８は、プリント基板モジュールの接点スイッチの他の実施形態を示す図である。
【図９】図９は、プリント基板モジュールを表面側から見た斜視図である。
【図１０】図１０は、プリント基板モジュールの表面側の端部の一部を拡大した拡大図である。
【図１１】図１１は、プリント基板モジュールを背面側から見た斜視図である。
【図１２】図１２は、プリント基板モジュールの背面側の端部の一部を拡大した拡大図である。
【図１３】図１３は、プリント基板モジュールの第２の実施例を示す図である。
【図１４】図１４は、プリント基板モジュールの第３の実施例を示す図である。
【図１５】図１５は、プリント基板モジュールの第４の実施例を示す図である。
【図１６】図１６は、プリント基板モジュールの第４の実施例を示す図である。
【図１７】図１７は、プリント基板モジュールの第５の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本願の開示する電子機器およびプリント基板モジュールの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により開示技術が限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、電子機器の一例として携帯電話機を挙げて説明するが、これに限らず、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）など、接点スイッチを有するプリント基板モジュールを備えた電子機器であれば以下の実施形態を適用することができる。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体をスライドさせずに閉じた状態の外観を示す斜視図である。図２は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体をスライドさせて開いた状態の外観を示す斜視図である。図３は、本実施形態の携帯電話機の表示側筐体の分解斜視図である。図１，図２に示すように、本実施例の携帯電話機１００は、表示側筐体１１０と操作側筐体１９０とを備える。表示側筐体１１０と操作側筐体１９０は、図示しないスライド機構を介して相対的にスライド移動可能に連結されている。図１は、表示側筐体１１０がスライドされておらず、表示側筐体１１０と操作側筐体１９０とが全面的に重なり合っている閉状態を示している。また、図２は、表示側筐体１１０がスライドされて、表示側筐体１１０と操作側筐体１９０とが最小の重なり範囲で重なった開状態を示している。
【００１５】
図３に示すように、表示側筐体１１０は一面が開口される。表示側筐体１１０には、表示側筐体１１０の内部空間を開口側の空間と底面側の空間とに隔てる隔壁１１１が設けられる。また、隔壁１１１の開口側の表面には、開口側の空間を携帯電話機のスライド方向に沿った２つの空間に隔てる隔壁１１２が立設される。隔壁１１２によって、開口側の空間は、部品を収容する第１の空間１１４と第２の空間１１６とに隔てられる。第１の空間１１４には、表示部１２０が収容される。また、第２の空間１１６には、隔壁１１１の表面に両面テープ１２８を介して貼り付けられるプリント基板モジュール１３０と、プリント基板モジュール１３０上に配置されるフロントキーモジュール１７０とが収容される。フロントキーモジュール１７０は、携帯電話機１００の各種操作を行うための操作モジュールである。
【００１６】
表示部１２０は、表示モジュール１２２と、パッキン１２４と、液晶パネルなどの表示パネル１２６とを有して構成される。表示モジュール１２２は隔壁１１１の表面側に収容され、表示パネル１２６はパッキン１２４を介して表示モジュール１２２上に重ねられる。パッキン１２４は、表示パネル１２６と表示モジュール１２２の間に介挿され、表示モジュール１２２の表示面の周囲を封止する。これにより、表示パネル１２６と表示モジュール１２２の表示面との間への異物の進入を防止することができる。また、パッキン１２４は、表示パネル１２６を表示モジュール１２２の表示面から離間させて、表示面に表示パネル１２６が接触することによる表示のにじみなどを防止する。
【００１７】
プリント基板モジュール１３０は、フロントキーモジュール１７０側の表面に複数のメタルドーム１３２などの接点スイッチが設けられるとともに、複数のＬＥＤ１３４（Light  Emitting  Diode）などの各種部品が実装される。プリント基板モジュール１３０の詳細は後述する。
【００１８】
フロントキーモジュール１７０は、プリント基板モジュール１３０上に載置される矩形のベースラバー１７２と、ベースラバー１７２上に貼り付けられる複数のキートップ１７４とを備える。また、フロントキーモジュール１７０は、ベースラバー１７２上に貼り付けられる多方向入力ユニット１７６と、ベースラバー１７２上に設けられるカバー１７８とを備える。ベースラバー１７２は、プリント基板モジュール１３０側の面のメタルドーム１３２に対応する位置に凹状の窪みが形成されており、これによって、ベースラバー１７２には厚肉部と薄肉部が形成される。厚肉部はプリント基板モジュール１３０に載置されて薄肉部を浮動支持する。薄肉部のメタルドーム１３２側の面には突起状の押し子が形成され、薄肉部上にはキートップ１７４が貼り付けられる。ユーザがキートップ１７４を押下すると、ベースラバー１７２の薄肉部が撓み、押し子がメタルドーム１３２の方向に移動してメタルドーム１３２を押下する。
【００１９】
複数のキートップ１７４は、ベースラバー１７２の３辺に沿ってベースラバー１７２の薄肉部上に貼り付けられる。また、複数のキートップ１７４はそれぞれ、ベースラバー１７２の中央方向を臨む側面からベースラバー１７２の中央方向に突出するフランジ１８０が形成される。多方向入力ユニット１７６は、ドーナツ状に形成された基部１８２と、基部１８２の外周面から突出して形成されたフランジ１８４とを備えて構成され、ベースラバー１７２の略中央部上に貼り付けられる。多方向入力ユニット１７６は、回転・押し下げ・傾倒操作が可能な構成とされた回転操作型エンコーダを備えた入力ユニットである。
【００２０】
カバー１７８は、矩形の板状に形成されるとともに、中央部に多方向入力ユニット１７６の基部１８２が貫通する貫通穴１８６が形成される。また、カバー１７８の表示側筐体１１０側の面の４隅にはネジ穴１８８が形成されており、ネジ穴１８８に、表示側筐体１１０の背面に形成されたネジ貫通穴１１８から挿入されるネジ１１９が螺合することによってカバー１７８が表示側筐体１１０に固定される。カバー１７８を表示側筐体１１０へ固定することによって、カバー１７８は、キートップ１７４のフランジ１８０と多方向入力ユニット１７６のフランジ１８４とに当接し、キートップ１７４と多方向入力ユニット１７６の離脱を防止する。
【００２１】
操作側筐体１９０には、携帯電話機１００の各種操作を行うためのキーモジュール１９２が収容される。また、操作側筐体１９０には、携帯電話機１００の通信に関する信号処理、および表示パネルに文字や画像を表示させるための信号処理などの各種処理を行う部品が搭載された本体プリント基板モジュールが収容される。また、操作側筐体１９０の側面には、例えば通話音量の調整用の操作キー１９４が設けられる。
【００２２】
続いて、プリント基板モジュール１３０の詳細を説明する。図４は、キーフレキの平面図である。図５は、ベーステープの平面図である。図６は、トップテープの平面図である。プリント基板モジュール１３０は、図４，図５，図６に示すキーフレキ１４０と、ベーステープ１５０と、トップテープ１６０とを備えて構成される。図４，図５，図６は、プリント基板モジュール１３０を組み立てる前の状態を示している。
【００２３】
キーフレキ１４０は、ＰＥＴシートなどで形成されるフレキシブルプリント基板であり、キーフレキ１４０上には、ＬＥＤ１３４などの各種部品が実装されるとともに、配線パターンが形成される。フレキシブルプリント基板は、プリント基板の一種である。キーフレキ１４０は略長方形に形成されるとともに、一方の長辺の両端の角に切り欠き１４２が形成される。また、他方の長辺には、ネジ１１９を貫通させるための切り欠き１４４が形成される。また、互いに対向する短辺にはそれぞれ切り欠き１４６が形成され、短辺の一方の切り欠き１４６には、キーフレキケーブル１４８が設けられる。キーフレキケーブル１４８は、隔壁１１１の端面と表示側筐体１１０の側面との間に形成される間隙１１３を介して隔壁１１１の裏面に折り返され、隔壁１１１の裏面に設けられた他のプリント基板に実装されたコネクタに接続される。
【００２４】
ベーステープ１５０は、ＰＥＴシートなどで形成され、キーフレキ１４０のフロントキーモジュール１７０側の面を覆ってキーフレキ１４０に貼り付けられる。ベーステープ１５０には、ＬＥＤなどの各種部品の形状に対応する位置、およびトップテープ１６０に貼り付けられたメタルドーム１３２に対応する位置に部品穴１５２が形成される。ベーステープ１５０の外形は、基本的にはキーフレキ１４０の外形に対応させて形成される。ベーステープ１５０は、ベーステープ１５０の外周端面がキーフレキ１４０の外周端面より僅かに内側に位置するサイズに形成される。
【００２５】
トップテープ１６０は、ＰＥＴシートなどの絶縁材料で形成される。また、トップテープ１６０は、ベーステープ１５０のフロントキーモジュール１７０側の面を覆ってベーステープ１５０に貼り付けられる表面接着部１６３を有する。言い換えれば、表面接着部１６３は、キーフレキ１４０のメタルドーム１３２が配置された面を覆う。表面接着部１６３には、ＬＥＤなどの各種部品の形状に対応する位置に部品穴１６２が形成されるとともに、表面接着部１６３のベーステープ１５０側の面には、導電性材料でドーム状に形成されたメタルドーム１３２の頂部が貼り付けられる。
【００２６】
また、トップテープ１６０は、キーフレキ１４０の長辺に対応する辺において、表面接着部１６３から延伸し、キーフレキ１４０の長辺の端面で折り返される折り返し部１６６を有する。また、トップテープ１６０は、折り返し部１６６から延伸してキーフレキ１４０の部品配置面の裏面に貼り付けられる裏面接着部１６８を有する。すなわち、トップテープ１６０の外形は、基本的には、キーフレキ１４０の外形に対応させて形成されるが、キーフレキ１４０の長辺に対応する辺においては、折り返し部１６６および裏面接着部１６８が形成される。これにより、キーフレキ１４０とトップテープ１６０とを重ね合わせたら、折り返し部１６６および裏面接着部１６８は、キーフレキ１４０の端面より外側へ張り出すようになる。
【００２７】
図７は、プリント基板モジュールのドームスイッチ部分の断面図である。図７に示すように、キーフレキ１４０上には、ベーステープ１５０が貼り付けられ、ベーステープ１５０上には、メタルドーム１３２の頂部があらかじめ貼り付けられた表面接着部１６３が貼り付けられる。また、キーフレキ１４０の部品配置面には、メタルドーム１３２の縁部１３２ａに対応する位置に第１の接点１４９ａが形成され、メタルドーム１３２の頂部１３２ｂに対向する位置に第２の接点１４９ｂが形成される。ベーステープ１５０は、メタルドーム１３２に対応する位置に部品穴１５２が形成されており、メタルドーム１３２以外の部分でキーフレキ１４０に貼り付けられる。表面接着部１６３は、キーフレキ１４０側の面にメタルドーム１３２の頂部１３２ｂが貼り付けられており、メタルドーム１３２の縁部１３２ａが第１の接点１４９ａに当接するように、ベーステープ１５０上に貼り付けられる。
【００２８】
このように、通常の状態では、メタルドーム１３２の縁部１３２ａと第１の接点１４９ａは当接し、メタルドーム１３２の頂部１３２ｂと第２の接点１４９ｂは離れている。したがって、第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは絶縁状態になる。一方、ユーザによってキートップ１７４が押下されると、ベースラバー１７２の薄肉部に形成された押し子が表面接着部１６３を介してメタルドーム１３２の頂部１３２ｂを押し下げ、メタルドーム１３２は頂部１３２ｂがつぶれるように変形する。これにより、メタルドーム１３２の頂部１３２ｂは第２の接点１４９ｂに接触し、第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは電気的に導通する。ユーザがキートップ１７４の押下を止めると、メタルドーム１３２は頂部１３２ｂがつぶれる前の形に復元し、再び第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは絶縁状態になる。
【００２９】
（プリント基板モジュールの接点スイッチの他の実施形態）
なお、プリント基板モジュールの接点スイッチはメタルドーム１３２には限られない。図８は、プリント基板モジュールの接点スイッチの他の実施形態を示す図である。図８に示すように、プリント基板モジュール１３０は、キーフレキ１４０と、キーフレキ１４０の部品配置面に配置される片持ちの板バネ１３３と、キーフレキ１４０および板バネ１３３を覆う絶縁材料の表面接着部１６３とを備える。板バネ１３３は、キーフレキ１４０の第１の接点１４９ａに固定される板状の固定部１３３ａと、固定部１３３ａの端部を起点としてキーフレキ１４０から離れる方向へ斜めに延伸する板状の可動部１３３ｂとを備える。可動部１３３ｂは、延伸方向の中央部で、キーフレキ１４０の方向に突出する接触部１３３ｃが形成されるように折り曲げられる。接触部１３３ｃは、キーフレキ１４０に形成された第２の接点１４９ｂに対応する位置に形成される。
【００３０】
通常の状態では、固定部１３３ａと第１の接点１４９ａは当接し、接触部１３３ｃと第２の接点１４９ｂは離れている。したがって、第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは絶縁状態になる。一方、ユーザによってキートップ１７４が押下されると、ベースラバー１７２の押し子が表面接着部１６３を介して接触部１３３ｃを押し下げる。その結果、接触部１３３ｃは第２の接点１４９ｂに接触し、第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは電気的に導通する。ユーザがキートップ１７４の押下を止めると、板バネ１３３の復元力によって可動部１３３ｂが立ち上がり、接触部１３３ｃと第２の接点１４９ｂとが離れるので、再び第１の接点１４９ａと第２の接点１４９ｂは絶縁状態になる。
【００３１】
図９は、プリント基板モジュールを表面側から見た斜視図である。図１０は、プリント基板モジュールの表面側の端部の一部を拡大した拡大図である。図１１は、プリント基板モジュールを背面側から見た斜視図である。図１２は、プリント基板モジュールの背面側の端部の一部を拡大した拡大図である。なお、図１０は、図９において矢印１０で指し示した部分の拡大図であり、図１２は、図１１において矢印１２で指し示した部分の拡大図である。
【００３２】
図９〜図１２に示すように、本実施形態のプリント基板モジュール１３０は、折り返し部１６６がキーフレキ１４０の長辺の端面で折り返され、裏面接着部１６８が、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面に貼り付けられる。これにより、トップテープ１６０は、表面接着部１６３と裏面接着部１６８とによって、キーフレキ１４０とベーステープ１５０とを挟み込むようになっている。なお、裏面接着部１６８の折り返し寸法は、裏面接着部１６８がキーフレキ１４０の裏面から剥離しないような寸法を適宜選択することができるが、例えば３．０ｍｍ以上とすることができる。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、トップテープ１６０に折り返し部１６６および裏面接着部１６８を設けることにより、プリント基板モジュール１３０の防塵性を向上させ、かつ、小型化を実現することができる。すなわち、トップテープ１６０に折り返し部１６６および裏面接着部１６８を設けることにより、キーフレキ１４０の端部におけるトップテープ１６０の貼り付け面積を向上させることができる。また、トップテープ１６０に折り返し部１６６および裏面接着部１６８を設けることにより、キーフレキ１４０の端部における接着強度を高めることができる。したがって、本実施形態によれば、キーフレキ１４０の端部に配置されたメタルドーム１３２を繰り返し押下操作したとしても、キーフレキ１４０の端部でトップテープ１６０が剥離するのを防止することができる。その結果、プリント基板モジュール１３０の防塵性を向上させることができる。加えて、本実施形態によれば、キーフレキ１４０の端部にメタルドーム１３２を配置する場合に、従来のように、メタルドーム１３２とキーフレキ１４０の端面との間に所定の距離（例えば、１．６ｍｍ〜１．８ｍｍ）を設けなくてもよい。したがって、プリント基板モジュールの小型化を実現することができる。よって、本実施形態によれば、プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を実現することができる。
【００３４】
なお、裏面接着部１６８を、少なくともキーフレキ１４０のメタルドーム１３２が配置された位置の裏面に貼り付けるようにすることができる。これによれば、メタルドーム１３２がキートップ１７４を介してユーザに押下操作されるたびに、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面が裏面接着部１６８を押圧するので、キーフレキ１４０と裏面接着部１６８との間の密着性が保たれて裏面接着部１６８が剥がれ難くなる。
【実施例２】
【００３５】
（プリント基板モジュールの第２の実施例）
図１３は、プリント基板モジュールの第２の実施例を示す図である。図１３は、プリント基板モジュールを背面側から見た平面図である。キーフレキ１４０およびベーステープ１５０については、図４，図５で示したキーフレキ１４０およびベーステープ１５０と同様であるので説明を省略する。また、トップテープ１６０は、裏面接着部１６８の形状が図６で示したトップテープ１６０と異なるだけであり、その他の構成については図６と同様であるので、重複する説明を省略する。
【００３６】
図１３に示すように、トップテープ１６０は、キーフレキ１４０の長辺に対応する辺において、折り返し部１６６が形成され、裏面接着部１６８は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面に貼り付けられる。ここで、裏面接着部１６８は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面の一部だけではなく、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面を全面的に覆うように裏面に貼りつけられる。言い換えれば、トップテープ１６０は、キーフレキ１４０の互いに対向する２辺の端面にそれぞれ折り返し部１６６が形成され、各折り返し部１６６から延伸する裏面接着部１６８の端面１６９同士は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面で対向することになる。より具体的には、裏面接着部１６８の端面１６９同士は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面における長辺同士の中間ライン近傍で対向する。
【００３７】
このように、裏面接着部１６８を、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面の一部だけではなく、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面を全面的に覆うように貼り付けることにより、裏面接着部１６８をキーフレキ１４０からより剥がれ難くすることができる。また、裏面接着部１６８の端面１６９同士を、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面における長辺同士の中央ライン近傍で対向させることにより、裏面接着部１６８とキーフレキ１４０の部品配置面の裏面との間に段差が生じるのを防止することができる。
【実施例３】
【００３８】
（プリント基板モジュールの第３の実施例）
図１４は、プリント基板モジュールの第３の実施例を示す図である。図１４は、プリント基板モジュールを背面側から見た平面図である。キーフレキ１４０およびベーステープ１５０については、図４，図５で示したキーフレキ１４０およびベーステープ１５０と同様であるので説明を省略する。また、トップテープ１６０は、裏面接着部１６８の形状が図６で示したトップテープ１６０と異なるだけであり、その他の構成については図６と同様であるので、重複する説明を省略する。
【００３９】
図１４に示すように、トップテープ１６０は、キーフレキ１４０の長辺に対応する辺の切り欠き１４４を除く部分において折り返し部１６６が形成され、裏面接着部１６８は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面に貼り付けられる。この場合も、各折り返し部１６６から延伸する裏面接着部１６８の端面１６９同士は、キーフレキ１４０の部品配置面の裏面における長辺同士の中間ライン近傍で対向する。
【００４０】
これによれば、裏面接着部１６８をキーフレキ１４０から剥がれ難くすることができるとともに、裏面接着部１６８を折り返す際の作業を容易にすることができる。
【実施例４】
【００４１】
（プリント基板モジュールの第４の実施例）
図１５，図１６は、プリント基板モジュールの第４の実施例を示す図である。図１５は、プリント基板モジュールの折り返し部を折り返していない状態の平面図である。図１６は、プリント基板モジュールの折り返し部を折り返した状態の平面図である。キーフレキ１４０およびベーステープ１５０については、図４，図５で示したキーフレキ１４０およびベーステープ１５０と同様であるので説明を省略する。また、トップテープ１６０は、折り返し部１６６の形状が図１４で示したトップテープ１６０と異なるだけであり、その他の構成については図１４と同様であるので、重複する説明を省略する。
【００４２】
図１５，図１６に示すように、トップテープ１６０は、キーフレキ１４０の長辺の切り欠き１４４を除く端面に対応する位置に折り返し部１６６が形成される。各折り返し部１６６は、キーフレキ１４０の長辺の方向に沿った両端部に半円状の切り欠き１６５が形成されている。
【００４３】
このように、折り返し部１６６に切り欠き１６５を形成することにより、裏面接着部１６８を折り返す際の作業が容易となる。また、切り欠き１６５は半円状に限らず、例えばＶ字状などの切り欠きとすることもできる。
【００４４】
なお、上述の実施形態は、フレキシブルプリント基板であるキーフレキ１４０を備えたプリント基板モジュール１３０について説明したが、プリント基板モジュール１３０の構成要素は、フレキシブルプリント基板には限られない。プリント基板モジュール１３０の構成要素は、以下に説明するように、リジットプリント基板とすることもできる。
【実施例５】
【００４５】
（プリント基板モジュールの第５の実施例）
図１７は、プリント基板モジュールの第５の実施例を示す図である。図１７に示すように、携帯電話機２００は、表示側筐体２１０と操作側筐体２３０とを備える。表示側筐体２１０と操作側筐体２３０は、ヒンジ構造２１２を介して互いに開閉可能に連結されている。携帯電話機２００は、折りたたみ式の携帯電話機である。図１７は、表示側筐体２１０および操作側筐体２３０が互いに開いた状態を図示している。
【００４６】
表示側筐体２１０には、表示部２１４と、スピーカ２１６とが収容される。表示部２１４は、図１〜図３で説明した表示部１２０と同様であるので、説明を省略する。操作側筐体２３０には、プリント基板モジュール２４０とキーモジュール２７０とが収容される。
【００４７】
プリント基板モジュール２４０は、キーモジュール２７０側の表面に複数のメタルドーム２４２などの接点スイッチが設けられる。キーモジュール２７０は、プリント基板モジュール２４０上に載置される矩形のベースラバー２７２と、ベースラバー２７２上に貼り付けられた複数のキートップ２７４とを備える。ベースラバー２７２は、プリント基板モジュール２４０側の面のメタルドーム２４２に対応する位置に凹状の窪みが形成されており、これによって、ベースラバー２７２には厚肉部と薄肉部が形成される。厚肉部はプリント基板モジュール２４０に載置されて薄肉部を浮動支持する。薄肉部のメタルドーム２４２側の面には突起状の押し子が形成され、薄肉部上にはキートップ２７４が貼り付けられる。ユーザがキートップ２７４を押下すると、ベースラバー２７２の薄肉部が撓み、押し子がメタルドーム２４２の方向に移動してメタルドーム２４２を押下する。
【００４８】
プリント基板モジュール２４０は、メタルドーム２４２などの接点スイッチや各種部品が実装されるリジットプリント基板２４４と、リジットプリント基板２４４の部品実装面上を覆うベーステープ２４６とを備える。また、プリント基板モジュール２４０は、ベーステープ２４６上を覆うトップテープ２４８を備える。プリント基板モジュール２４０は、上述の実施形態のプリント基板モジュール１３０のキーフレキ１４０がリジットプリント基板２４４に置き換わったこと以外は、基本的にプリント基板モジュール１３０と同様の構成である。
【００４９】
すなわち、ベーステープ２４６は、ＰＥＴシートなどで形成され、リジットプリント基板２４４のキーモジュール２７０側の面を覆ってリジットプリント基板２４４に貼り付けられる。ベーステープ２４６には、メタルドーム２４２などの各種部品の形状に対応する位置に部品穴が形成される。ベーステープ２４６の外形は、基本的には、リジットプリント基板２４４の外形に対応させて形成される。ベーステープ２４６は、ベーステープ２４６の外周端面がリジットプリント基板２４４の外周端面より僅かに内側に位置するようなサイズに形成される。
【００５０】
トップテープ２４８は、ＰＥＴシートなどの絶縁材料で形成される。また、トップテープ２４８は、ベーステープ２４６のキーモジュール２７０側の面を覆ってベーステープ２４６に貼り付けられる表面接着部２４９を有する。言い換えれば、表面接着部２４９は、リジットプリント基板２４４のメタルドーム２４２が配置された面を覆う。表面接着部２４９のベーステープ２４６側の面には、導電性材料でドーム状に形成されたメタルドーム２４２の頂部が貼り付けられる。
【００５１】
また、トップテープ２４８は、リジットプリント基板２４４の長辺に対応する辺において、表面接着部２４９から延伸し、リジットプリント基板２４４の長辺の端面で折り返される折り返し部２５０を有する。また、トップテープ２４８は、折り返し部２５０から延伸してリジットプリント基板２４４の部品配置面の裏面に貼り付けられる裏面接着部を有する。すなわち、トップテープ２４８の外形は、基本的には、リジットプリント基板２４４の外形に対応させて形成されるが、リジットプリント基板２４４の長辺に対応する辺においては、折り返し部２５０および裏面接着部が形成される。これにより、リジットプリント基板２４４とトップテープ２４８とを重ね合わせたら、折り返し部２５０および裏面接着部は、リジットプリント基板２４４の端面より外側へ張り出すようになる。
【００５２】
そして、トップテープ２４８の裏面接着部は、図９〜図１２で示したのと同様に、リジットプリント基板２４４の部品配置面の裏面に貼り付けられる。これにより、トップテープ２４８は、表面接着部２４９と裏面接着部とによって、リジットプリント基板２４４とベーステープ２４６とを挟み込むようになっている。なお、裏面接着部の折り返し寸法は、裏面接着部が裏面から剥離しないような寸法を適宜選択することができるが、例えば３．０ｍｍ以上とすることができる。
【００５３】
以上、本実施形態によれば、トップテープに折り返し部および裏面接着部を設けることにより、プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を実現することができる。すなわち、トップテープに折り返し部および裏面接着部を設けることにより、プリント基板の端部におけるトップテープの貼り付け面積を向上させることができる。また、トップテープに折り返し部および裏面接着部を設けることにより、キーフレキの端部における接着強度を高めることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント基板の端部に配置された接点スイッチを繰り返し押下操作したとしても、プリント基板の端部でトップテープが剥離するのを防止することができる。その結果、プリント基板モジュールの防塵性を向上させることができる。加えて、本実施形態によれば、プリント基板の端部にメタルドームを配置する場合に、従来のように、メタルドームとプリント基板の端面との間に所定の距離（例えば、１．６ｍｍ〜１．８ｍｍ）が確保されるようなサイズでプリント基板を形成しなくてもよい。したがって、プリント基板モジュールの小型化を実現することができる。よって、本実施形態によれば、プリント基板モジュールの防塵性を向上させ、かつ、小型化を実現することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１００，２００  携帯電話機
１３０，２４０  プリント基板モジュール
１３２，２４２  メタルドーム
１３３  板バネ
１４０  キーフレキ
１５０，２４６  ベーステープ
１６０，２４８  トップテープ
１６３，２４９  表面接着部
１６６，２５０  折り返し部
１６８  裏面接着部
１６９  端面
１７０  フロントキーモジュール
１７２，２７２  ベースラバー
１７４，２７４  キートップ
１９２，２７０  キーモジュール
２４４  リジットプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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