(57)【要約】【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。【選択図】図１
2012142426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体は、
少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、
前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、
を有し、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記第２部分の外面における前記光の反射率は、前記第１部分の外面における前記光の反射率よりも高いことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記第１部分は透明であり、前記第２部分は白色であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記第１部分及び前記第２部分は、シリコーン樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記樹脂体の下面は前記第２部分によって構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記樹脂体の上面は前記第１部分によって構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記第１部分と前記第２部分との界面の一部は、上方に向かうにつれて前記樹脂体の外側に変位するように傾斜していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記透明部分内に配置された蛍光体をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面に露出した３本の吊ピンと、
を有し、
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記第１及び第２のリードフレームのうち少なくとも一方には前記素子領域の外縁から離隔したベース部が設けられ、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記ベース部から前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域まで延びる複数本の連結部分が設けられたリードフレームシートにおける前記ダイシング領域及び前記素子領域の外周部分の上方に、第１の樹脂からなる第１部材を形成する工程と、
前記リードフレームシートの上面における前記第１部分によって囲まれた領域毎にＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、
前記ＬＥＤチップを覆い、前記ＬＥＤチップが出射する光の透過率が前記第１の樹脂における前記光の透過率よりも低い第２の樹脂からなる第２部材を形成することにより、前記第１部材及び前記第２部材からなり、少なくとも、前記ＬＥＤチップ、並びに前記リードフレームシートにおける前記素子領域に位置する部分の上面、前記ベース部の端面及び前記連結部分の下面を覆う樹脂板を形成する工程と、
前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、
を備え、
前記個片化された部分の外形をその外形とすることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記第１部材を形成する工程において、前記第１部材における前記リードフレームシートよりも上方に位置する部分の形状を格子状とし、
前記樹脂板を形成する工程において、前記第２部材の一部を前記第１部材によって囲まれた空間内に配置することを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記第１部材を形成する工程において、前記ベース部の端面及び前記連結部分の下面を前記第１部分によって覆うことを特徴とする請求項１０または１１に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂板を形成する工程において、前記第２部材の一部を前記第１部材上に配置することを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記導電性材料からなる導電シートを上面側及び下面側からそれぞれ選択的にエッチングし、少なくとも前記下面側からのエッチングを前記導電シートを貫通する前に停止させて、前記導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、前記リードフレームシートを形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。
【０００６】
実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記第１及び第２のリードフレームのうち少なくとも一方には前記素子領域の外縁から離隔したベース部が設けられ、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記ベース部から前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域まで延びる複数本の連結部分が設けられたリードフレームシートを用意する。そして、このリードフレームシートにおける前記ダイシング領域及び前記素子領域の外周部分の上方に、第１の樹脂からなる第１部材を形成する工程と、前記リードフレームシートの上面における前記第１部分によって囲まれた領域毎にＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、前記ＬＥＤチップを覆い、前記ＬＥＤチップが出射する光の透過率が前記第１の樹脂における前記光の透過率よりも低い第２の樹脂からなる第２部材を形成することにより、前記第１部材及び前記第２部材からなり、少なくとも、前記ＬＥＤチップ、並びに前記リードフレームシートにおける前記素子領域に位置する部分の上面、前記ベース部の端面及び前記連結部分の下面を覆う樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備える。また、前記個片化された部分の外形をＬＥＤパッケージの外形とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する図である。
【図４】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図５】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図６】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図１２】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図１４】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図１６】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図１８】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１９】（ａ）〜（ｄ）は、第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図である。
【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図であり、
図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ’線による断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ’線による断面図である。
【０００９】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１０】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップが搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１１】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから６本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇが延出している。吊ピン１１ｂ及び１１ｃは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁における−Ｘ方向側の部分及び＋Ｘ方向側の部分から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁における−Ｘ方向側の部分及び＋Ｘ方向側の部分から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｄの位置は相互に同一であり、吊ピン１１ｃ及び１１ｅの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｆ及び１１ｇは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁における−Ｙ方向側の部分及び＋Ｙ方向側の部分から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｇは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００１２】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部付近から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部付近から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁における−Ｙ方向側の部分及び＋Ｙ方向側の部分から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム１１の吊ピン１１ｇ及び１１ｆの幅は、リードフレーム１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１３】
リードフレーム１１の下面１１ｌにおけるベース部１１ａの中央部には、凸部１１ｐが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａの中央部、すなわち、凸部１１ｐが形成されている部分は相対的に厚い厚板部１１ｓとなっており、ベース部１１ａの外周部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｇは相対的に薄い薄板部１１ｔとなっている。同様に、リードフレーム１２の下面１２ｌにおけるベース部１２ａの中央部には、凸部１２ｐが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとり、ベース部１２ａの中央部は凸部１２ｐが形成されているため相対的に厚い厚板部１２ｓとなっており、ベース部１２ａの外周部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い薄板部１２ｔとなっている。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａの外周部の下面には切欠が形成されている。
【００１４】
このように、凸部１１ｐ及び１２ｐは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｐの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｐの下面は同一平面上にある。また、Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１５】
リードフレーム１１の上面１１ｈにおける−Ｘ方向側の領域には、Ｙ方向に延びる溝１１ｍが形成されている。また、上面１１ｈにおける＋Ｘ＋Ｙ方向側の領域には、Ｙ方向に延びる溝１１ｎが形成されている。更に、リードフレーム１２の上面１２ｈにおけるＹ方向中央部には、Ｘ方向に延びる溝１２ｍが形成されている。溝１１ｍ、１１ｎ及び１２ｍは、いずれも厚板部１１ｓ又は１２ｓ、すなわち、凸部１１ｐ又は１２ｐの直上域の内部に形成されており、厚板部の外縁には達しておらず、また、Ｚ方向においてもリードフレームを貫通していない。
【００１６】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、厚板部１１ｓであって溝１１ｍと溝１１ｎとの間に位置する２ヶ所の領域には、ダイマウント材１３ａ及び１３ｂ（以下、総称して「ダイマウント材１３」ともいう）が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３ａ及び１３ｂは導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００１７】
ダイマウント材１３ａ及び１３ｂ上には、それぞれ、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ（以下、総称して「ＬＥＤチップ１４」ともいう）が設けられている。すなわち、ダイマウント材１３がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４ｂは、ＬＥＤチップ１４ａから見て、＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側に配置されている。すなわち、ＬＥＤチップ１４ａとＬＥＤチップ１４ｂとは、互いに斜めの位置関係にある。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ｓ及び１４ｔが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ｓと端子１４ｔとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００１８】
また、リードフレーム１２の上面１２ｈのうち、厚板部１２ｓであって溝１２ｍよりも＋Ｙ方向側の領域には、ダイマウント材１５が被着されている。ダイマウント材１５は導電性の材料、例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１５上には、ツェナーダイオードチップ（ＺＤチップ）１６が設けられている。すなわち、ダイマウント材１５がＺＤチップ１６をリードフレーム１２に固着させることにより、ＺＤチップ１６がリードフレーム１２に搭載されている。ＺＤチップ１６は上下導通型のチップであり、その下面端子（図示せず）はダイマウント材１５を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００１９】
ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂの端子１４ｓ及び１４ｔ、並びにＺＤチップ１６の上面端子１６ａは、ワイヤ１７ａ〜１７ｅ（以下、総称して「ワイヤ１７」という）によってリードフレーム１１又は１２に接続されている。ワイヤ１７は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。以下、各端子と各リードフレームとの接続状態を具体的に説明する。なお、図３（ｄ）においては、ワイヤ１７は図示を省略されている。後述する同種な図においても同様である。
【００２０】
ＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｓにはワイヤ１７ａの一端が接合されている。ワイヤ１７ａはＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｓから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ａの他端はリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｍよりも−Ｘ方向側の領域に接合されている。これにより、ＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｓはワイヤ１７ａを介してリードフレーム１１に接続されている。
【００２１】
ＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｔにはワイヤ１７ｂの一端が接合されている。ワイヤ１７ｂはＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｔから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ｂの他端はリードフレーム１２の上面１２ｈにおける溝１２ｍよりも−Ｙ方向側の領域に接合されている。これにより、ＬＥＤチップ１４ａの端子１４ｔはワイヤ１７ｂを介してリードフレーム１２に接続されている。
【００２２】
ＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｓにはワイヤ１７ｃの一端が接合されている。ワイヤ１７ｃはＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｓから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ｃの他端はリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｍよりも−Ｘ方向側の領域に接合されている。これにより、ＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｓはワイヤ１７ｃを介してリードフレーム１１に接続されている。
【００２３】
ＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｔにはワイヤ１７ｄの一端が接合されている。ワイヤ１７ｄはＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｔから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｙ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ｄの他端はリードフレーム１２の上面１２ｈにおける溝１２ｍよりも−Ｙ方向側の領域に接合されている。これにより、ＬＥＤチップ１４ｂの端子１４ｔはワイヤ１７ｄを介してリードフレーム１２に接続されている。
【００２４】
ＺＤチップ１６の上面端子１６ａにはワイヤ１７ｅの一端が接合されている。ワイヤ１７ｅは上面端子１６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１７ｅの他端はリードフレーム１１の上面１１ｈにおける溝１１ｎよりも＋Ｘ方向側の領域に接合されている。これにより、ＺＤチップ１６の上面端子１６ａはワイヤ１７ｅを介してリードフレーム１１に接続されている。
【００２５】
このように、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ並びにＺＤチップ１６は、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に相互に並列に接続されている。また、リードフレーム１１の上面１１ｈにおいて、ワイヤ１７ａ及び１７ｃが接合された領域とダイマウント材１３ａ及び１３ｂが被着された領域とは、溝１１ｍによって区画されている。また、ワイヤ１７ｅが接合された領域とダイマウント材１３ｂが被着された領域とは、溝１１ｎによって区画されている。更に、リードフレーム１２の上面１２ｈにおいて、ワイヤ１７ｂ及び１７ｄが接合された領域とダイマウント材１５が被着された領域とは、溝１２ｍによって区画されている。
【００２６】
また、ＬＥＤパッケージ１には、樹脂体１８が設けられている。樹脂体１８の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ダイマウント材１５、ＺＤチップ１６及びワイヤ１７を埋め込んでおり、樹脂体１８の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、樹脂体１８の下面及び側面において露出している。すなわち、樹脂体１８は、ＬＥＤチップ１４を覆い、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００２７】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｌのうち、凸部１１ｐの下面は樹脂体１８の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｇの先端面は樹脂体１８の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｐ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部１１ｔの下面、並びに、側面のうち吊ピンの先端面以外の領域、すなわち、凸部１１ｐの側面、ベース部１１ａの端面及び吊ピンの側面は、樹脂体１８によって覆われている。同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｐの下面は樹脂体１８の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は樹脂体１８の側面において露出している。一方、リードフレーム１２の上面１２ｈの全体、下面１２ｌのうち凸部１２ｐ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部１２ｔの下面、並びに、側面のうち吊ピンの先端面以外の領域、すなわち、凸部１２ｐの側面、ベース部１２ａの端面及び吊ピンの側面は、樹脂体１８によって覆われている。ＬＥＤパッケージ１においては、樹脂体１８の下面において露出した凸部１１ｐ及び１２ｐの下面が、外部電極パッドとなる。このように、上方から見て、樹脂体１８の形状は矩形であり、各リードフレームに設けられた複数本の吊ピンの先端面は、樹脂体１８の相互に異なる３つの側面に露出している。
【００２８】
そして、樹脂体１８においては、透明部分１９ａ及び白色部分１９ｂが設けられている。透明部分１９ａは、ＬＥＤチップ１４が出射する光及び後述する蛍光体２０が発光する光（以下、総称して「出射光」という）を透過させる部分であり、例えば、透明なシリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。白色部分１９ｂは、出射光の透過率が透明部分１９ａにおける出射光の透過率よりも低い部分であり、例えば、白色のシリコーン樹脂によって形成されている。また、白色部分１９ｂの外面における出射光の反射率は、透明部分１９ａの外面における出射光の反射率よりも高い。具体例を挙げると、透明部分１９ａはジメチル系シリコーン樹脂によって形成されている。白色部分１９ｂもジメチル系シリコーン樹脂によって形成されているが、反射材を含有している。反射材は例えばチタン酸化物を主成分としている。これにより、可視光領域及び紫外線領域における可視光領域に近い領域において、例えば、波長が８００〜３５０ｎｍの領域において、８０％以上、例えば９０％以上の反射率を実現することができる。
【００２９】
樹脂体１８の最下層部分、すなわち、リードフレーム１１の上面１１ｈ及びリードフレーム１２の上面１２ｈが含まれる仮想的な平面及びそれよりも下方に位置する部分は、白色部分１９ｂとなっている。このため、樹脂体１８の下面は白色部分１９ｂによって構成されている。一方、樹脂体１８における最上層部分、すなわち、ワイヤ１７が到達しない部分は、透明部分１９ａとなっている。このため、樹脂体１８の上面は透明部分１９ａによって構成されている。そして、樹脂体１８における最下層部分と最上層部分との間の中間部分においては、Ｚ方向から見て、中央部が透明部分１９ａとなっており、外周部が白色部分１９ｂとなっている。
【００３０】
透明部分１９ａは、リードフレーム１１の上面１１ｈ及びリードフレーム１２の上面１２ｈに接している。ダイマウント材１３ａ及び１３ｂ、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ、ダイマウント材１５、ＺＤチップ１６並びにワイヤ１７は、透明部分１９ａの内部に配置されている。このため、透明部分１９ａは、ＬＥＤチップ１４の上面に接し、少なくともＬＥＤチップ１４の上面と樹脂体１８の上面におけるＬＥＤチップ１４の直上域との間に配置されている。また、樹脂体１８の中間部分において、白色部分１９ｂの形状は透明部分１９ａを囲む枠状となっている。そして、樹脂体１８の中間部分における透明部分１９ａと白色部分１９ｂとの界面は、上方に向かうにつれて樹脂体１８の外側に変位するように傾斜した傾斜面１９ｃとなっている。傾斜面１９ｃは４つの平面とこれらの平面を繋ぐ曲面によって構成されている。
【００３１】
換言すれば、透明部分１９ａには、樹脂体１８の中間部分に配置され稜線が丸まった逆四角錐台形の部分と、樹脂体１８の最上層部分を構成する板状部分とが設けられており、白色部分１９ｂには、リードフレーム１１及び１２を囲み樹脂体１８の最下層部分を構成する８の字状部分と、樹脂体１８の中間部分の外周部分に配置された枠状部分とが設けられている。
【００３２】
透明部分１９ａの内部には、多数の蛍光体２０が分散されている。各蛍光体２０は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体２０は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体２０に吸収されなかった青色の光と、蛍光体２０から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。なお、図示の便宜上、図２（ｂ）及び（ｄ）において、蛍光体２０は実際よりも少なく且つ大きく描いている。また、斜視図及び平面図においては、蛍光体２０を省略している。
【００３３】
このような蛍光体としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００３４】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００３５】
又は、蛍光体として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００３６】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００３７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図５（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図であり、
図６（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図であり、
図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【００３８】
先ず、図４に示すように、リードフレームシートを形成する。
すなわち、図５（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図５（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図５（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図５（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図５（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図５（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図５（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図５（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００４０】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結部分２３ａ及び２３ｂを介して連結されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、連結部分２３ｃ及び２３ｄを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、連結部分２３ｅを介して連結されている。このように、リードフレーム１１及び１２における素子領域Ｐの外縁から離隔したベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ３方向に向けて、ダイシング領域Ｄを通過して隣の素子領域Ｐまで到達するように、連結部分２３ａ〜２３ｅが延びている。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｐ及び１２ｐ（図２参照）が形成されている。
【００４１】
次に、図７（ａ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。なお、図示の便宜上、図７（ａ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。
【００４２】
次に、図４及び図７（ｂ）に示すように、下金型１０６及び上金型１０７を用意する。下金型１０６の上面は平坦である。上金型１０７の下面には、凹部１０７ａが形成されている。上金型１０７の下面側から見て、凹部１０７ａの形状は格子状である。また、凹部１０７ａの側面は、上金型１０７の下面に近づくほど凹部１０７ａの幅が広くなるように傾斜している。そして、下金型１０６と上金型１０７との間に、補強テープ２４を貼付したリードフレームシート２３と、白色樹脂１０８、例えば、白色のシリコーン樹脂のタブレットを挟み込み、モールドする。このとき、白色樹脂１０８はリードフレームシート２３におけるハーフエッチングにより除去された部分にも回り込むが、素子領域Ｐの中央部分におけるリードフレームシート２３の上面上には残留しない。次に、下金型１０６及び上金型１０７により、白色樹脂１０８に対して加熱圧縮（モールドキュア）を行う。
【００４３】
次に、図７（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３から下金型１０６及び上金型１０７を離型する。これにより、リードフレームシート２３におけるダイシング領域Ｄの全体及び素子領域Ｐの外周部の上方に、白色樹脂１０８からなり形状が格子状の白色部材１０９が形成される。
【００４４】
次に、図４及び図７（ｄ）に示すように、リードフレームシート２３の上面における白色部材１０９によって囲まれた領域、すなわち、各素子領域Ｐの中央部に、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ並びにＺＤチップ１６（図１参照）をマウントし、ワイヤ１７によってリードフレーム１１及び１２に接続する。なお、図７〜図９においては、図示の便宜上、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ並びにＺＤチップ１６を、１個のＬＥＤチップ１４として示す。
【００４５】
具体的には、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１の上面にダイマウント材１３ａ及び１３ｂ（図１参照）を被着させると共に、リードフレーム１２の上面にダイマウント材１５（図１参照）を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材を、吐出器からリードフレーム上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム上に転写する。次に、ダイマウント材１３ａ及び１３ｂ上にＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂ（図１参照）をマウントする。また、ダイマウント材１５上にＺＤチップ１６（図１参照）をマウントする。次に、ダイマウント材１３及び１５を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３ａ及び１３ｂを介してＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂが搭載されると共に、リードフレーム１２上にダイマウント材１５を介してＺＤチップ１６が搭載される。
【００４６】
次に、例えば超音波接合により、ワイヤ１７の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｓ（図１参照）に接合し、他端をリードフレーム１１の上面における溝１１ｍ（図１参照）よりも−Ｘ方向側の領域に接合する。また、他のワイヤ１７の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｔ（図１参照）に接合し、他端をリードフレーム１２の上面における溝１２ｍ（図１参照）よりも−Ｙ方向側の領域に接合する。これにより、ＬＥＤチップ１４がワイヤ１７を介してリードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続される。一方、更に他のワイヤ１７の一端をＺＤチップ１６の上面端子１６ａ（図１参照）に接合し、他端をリードフレーム１１の上面における溝１１ｎよりも＋Ｘ方向側の領域に接合する。これにより、ＺＤチップ１６がダイマウント材１５及びワイヤ１７を介してリードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続される。
【００４７】
次に、図４及び図８（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、透明なシリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体２０を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。蛍光体を透明なシリコーン樹脂に混合する場合、チキソトロープ剤を用いて蛍光体を樹脂に均一に分散させることもできる。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００４８】
次に、図４及び図８（ｂ）に示すように、上述の白色部材１０９が形成されＬＥＤチップ１４が搭載されたリードフレームシート２３を、白色部材１０９及びＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６は枠部材１０９、ＬＥＤチップ１４及びワイヤ１７等を覆う。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００４９】
次に、図４及び図８（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。
【００５０】
次に、図９（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、白色部材１０９によって囲まれた空間及び白色部材１０９の下面上に、透明部材１１０が形成される。透明部材１１０における白色部材１０９によって囲まれた部分の形状は例えば逆四角錐台形であり、白色部材１０９の下方に設けられた部分の形状は板状である。また、ＬＥＤチップ１４及びワイヤ１７等は、透明部材１１０内に埋め込まれる。白色部材１０９及び透明部材１１０により、樹脂板２９が形成される。樹脂板２９は、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込んでいる。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｐ及び１２ｐ（図２参照）の下面が露出する。
【００５１】
次に、図４及び図９（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート２３及び樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１〜図３に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。なお、リードフレームシート２３及び樹脂板２９からなる結合体は、樹脂体２９側からダイシングしてもよい。
【００５２】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、樹脂板２９が分断されて、樹脂体１８となる。このとき、白色部材１０９は白色部分１９ｂとなり、透明部材１１０は透明部分１９ａとなる。そして、連結部分２３ａ〜２３ｄが分断されることにより、リードフレーム１１及び１２に吊ピン１１ｂ〜１１ｇ及び１２ｂ〜１２ｅが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｇ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、樹脂体１８の側面において露出する。
【００５３】
次に、図４に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｇ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００５４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、樹脂体１８において、透明部分１９ａ及び白色部分１９ｂが設けられている。そして、ＬＥＤチップ１４は透明部分１９ａ内に配置され、透明部分１９ａを囲むように白色部分１９ｂが設けられている。これにより、ＬＥＤチップ１４から出射した光、及び蛍光体から発光された光の大部分が、上方（＋Ｚ方向）に向かって出射する。すなわち、ＬＥＤパッケージ１は出射光の指向性が高い。また、透明部分１９ａと白色部分１９ｂとの界面の一部が、上方に向かうほど樹脂体１８の外側に変位する傾斜面１９ｃとなっていることにより、ＬＥＤチップ１４又は蛍光体から横方向に出射した光が、傾斜面１９ｃによって上方に向かって反射される。これによっても、出射光の指向性が向上する。
【００５５】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、樹脂体１８におけるＬＥＤチップ１４よりも下方の部分には、白色部分１９ｂが配置されている。これにより、ＬＥＤチップ１４から下方に出射した光は、透明部分１９ａと白色部分１９ｂとの界面において反射され、上方に向かう。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。また、白色部分１９ｂからリードフレーム１１及び１２の上面が露出している。リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されており、銀めっき層は光の反射率が高いため、光の取出効率をより一層向上させることができる。
【００５６】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、樹脂体１８の透明部分１９ａ及び白色部分１９ｂをいずれもシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。これに対して、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されているＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収することにより、劣化が進行しやすい。
【００５７】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、樹脂体１８がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａの中央部分に凸部１１ｐ及び１２ｐを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面の外周部分に切欠を実現する。そして、この切欠内に樹脂体１８が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｐ及び１２ｐの下面を樹脂体１８から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が樹脂体１８から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００５８】
更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂを、互いに斜めの位置に配置している。これにより、一方のＬＥＤチップ１４から出射した光が他方のＬＥＤチップ１４に入射することが少ない。この結果、光の取出効率が高いと共に、ＬＥＤチップ１４の加熱を抑制することができる。
【００５９】
更にまた、本実施形態においては、リードフレーム１１の上面１１ｈにおいて、溝１１ｍから見て＋Ｘ方向側の領域にダイマウント材１３ａ及び１３ｂを被着させ、−Ｘ方向側の領域にワイヤ１７ａ及び１７ｃを接合している。また、溝１１ｎから見て−Ｘ方向側の領域にダイマウント材１３ｂを被着させ、＋Ｘ方向側の領域にワイヤ１７ｅを接合している。更に、リードフレーム１２の上面１２ｈにおいて、溝１２ｍから見て＋Ｙ方向側の領域にダイマウント材１５を被着させ、−Ｙ方向側の領域にワイヤ１７ｂ及び１７ｄを接合している。このように、各リードフレームの上面において、ダイマウント材を被着させる領域とワイヤを接合させる領域とを溝によって区画しているため、ダイマウント材がワイヤが接合される予定の領域に進出し、ワイヤの接合を妨げることがない。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は信頼性が高い。
【００６０】
更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂに対して並列にＺＤチップ１６が接続されている。これにより、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が高い。
【００６１】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。また、リードフレームシート２３及び樹脂板２９を素子領域Ｐ毎にダイシングしたものが、そのままＬＥＤパッケージ１となる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、ＬＥＤパッケージ１の部品点数及び工程数を減らし、コストを低減することができる。
【００６２】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００６３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が樹脂体１８の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が樹脂体１８から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００６４】
この効果を製造方法の点から見ると、図６（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、連結部分２３ａ〜２３ｅを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に複数本の吊ピンが延出している。これにより、図７（ｄ）に示すＬＥＤチップ１４及びＺＤチップ１６のマウント工程において、リードフレーム１１及び１２が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、ワイヤボンディング工程においても、ワイヤ１７の接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００６５】
更にまた、本実施形態においては、図９（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、樹脂体１８の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が樹脂体１８の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００６６】
次に、第２の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１１（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００６７】
図１０及び図１１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１〜図３参照）と比較して、樹脂体１８の透明部分１９ａ及び白色部分１９ｂの形状が異なっている。本実施形態においては、樹脂体１８の最上層部分及び最下層部分を除く中間部分において、白色部分１９ｂが樹脂体１８の長手方向（Ｘ方向）のみに沿って延びており、樹脂体１８の短手方向（Ｙ方向）には延びていない。すなわち、樹脂体１８の中間部分において、白色部分１９ｂの形状はＬＥＤチップ１４等を囲む枠状ではなく、Ｘ方向に延び、Ｙ方向においてＬＥＤチップ１４等を挟む２本のストライプ状である。そして、樹脂体１８の中間部分において、透明部分１９ａは樹脂体１８のＸ方向全長にわたって配置されている。なお、樹脂体１８の最下層部分、すなわち、リードフレーム１１及び１２の上面よりも下方の部分は、白色部分１９ｂにより構成されている。また、樹脂体１８の最上層部分は、透明部分１９ａによって構成されている。
【００６８】
このようなＬＥＤパッケージ２は、図７（ｂ）に示す白色樹脂１０８のモールド工程において、格子状ではなくストライプ状の白色部材１０９を形成することにより、製造することができる。本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、Ｙ方向については出射光の指向性が高く、Ｘ方向については広い角度範囲に出射光を出射することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６９】
次に、第３の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００７０】
図１２及び図１３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１〜図３参照）と比較して、樹脂体１８の白色部分１９ｂにおいて、樹脂体１８の短手方向（Ｙ方向）に延びる部分の高さが、樹脂体１８の長手方向（Ｘ方向）に延びる部分の高さよりも低くなっている点が異なっている。例えば、リードフレーム１１及び１２の上面を基準面として、白色部分１９ｂにおける樹脂体１８の短手方向（Ｙ方向）に延びる部分の高さは、長手方向（Ｘ方向）に延びる部分の高さの約半分になっている。本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、Ｙ方向については出射光の指向性が高く、Ｘ方向についてはある程度広い角度範囲に出射光を出射することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７１】
次に、第４の実施形態について説明する。
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１５（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００７２】
図１４及び図１５に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１〜図３参照）と比較して、ＺＤチップ１６（図１参照）が設けられていない点が異なっている。ＺＤチップ１６が設けられていないため、ダイマウント材１５及びワイヤ１７ｅ（図１参照）も設けられていない。また、リードフレーム１１の上面においてワイヤ１７ｅの接合位置をダイマウント材１３ｂの被着領域から区画するための溝１１ｎが形成されておらず、リードフレーム１２の上面においてワイヤ１７ｂ及び１７ｄの接合位置をダイマウント材１５の被着領域から区画するための溝１２ｍも形成されていない。更に、ワイヤ１７ｄの接合位置は、前述の第１の実施形態よりも＋Ｘ＋Ｙ方向側である。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７３】
次に、第５の実施形態について説明する。
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１７（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００７４】
図１６及び図１７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージ４（図１４及び図１５参照）と比較して、ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂが赤色の光を出射する上下導通型のチップである点が異なっている。ＬＥＤチップ１４ａ及び１４ｂには、上面端子１４ｕ及び下面端子（図示せず）が設けられている。このため、ワイヤ１７ａ及び１７ｃは設けられていない。また、リードフレーム１１の上面においてワイヤ１７ａ及び１７ｃの接合位置をダイマウント材１３ａ及び１３ｂの被着領域から区画するための溝１１ｍが形成されていない。更に、透明部分１７ａには蛍光体２０（図１５参照）が分散されていない。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７５】
次に、第６の実施形態について説明する。
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１９（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｃ）は下面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図であり、
図２０（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ’線による断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ’線による断面図である。
【００７６】
図１８〜図２０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、前述の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージ４（図１４及び図１５参照）と比較して、リードフレーム１１がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。
【００７７】
前述の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージ４におけるリードフレーム１１のベース部１１ａ（図１５参照）は、本実施形態においては、リードフレーム３１及び３２のベース部３１ａ及び３２ｂに相当する。また、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ〜１１ｇは、本実施形態においては、リードフレーム３１及び３２の吊ピン３１ｂ、３２ｃ、３１ｄ、３２ｅ、３１ｆ及び３１ｇに相当する。更に、リードフレーム１１の凸部１１ｐは、リードフレーム３１の凸部３１ｐ及びリードフレーム３２の凸部３２ｐに分割されている。Ｚ方向から見て、凸部３１ｐ及び３２ｐは、それぞれ、ベース部３１ａ及び３２ａの中央部に形成されている。そして、ワイヤ１７ａ及び１７ｃは、リードフレーム３１の上面に接合されている。なお、前述の第４の実施形態と同様に、ワイヤ１７ｂ及び１７ｄはリードフレーム１２に接合されている。また、ＺＤチップ１６（図１参照）は設けられておらず、従って、ダイマウント材１５及びワイヤ１７ｅも設けられておらず、溝１１ｍ、１１ｎ、１２ｍは形成されていない。
【００７８】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ６を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ６をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００７９】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ、３１ｄ、３１ｆ、３１ｇによって３方向から支持されているため、ワイヤ１７ａ及び１７ｃのボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１７のボンディング性が良好である。
【００８０】
このようなＬＥＤパッケージ６は、前述の図５（ａ）〜（ｈ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスクパターン１１２のパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第４の実施形態と同様である。
【００８１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【００８２】
例えば、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００８３】
また、前述の第１の実施形態においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
【００８４】
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。
更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
【００８５】
以上説明した実施形態によれば、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を実現することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１、２、３、４、５、６：ＬＥＤパッケージ、１１：リードフレーム、１１ａ：ベース部、１１ｂ〜１１ｇ：吊ピン、１１ｈ：上面、１１ｌ：下面、１１ｍ、１１ｎ：溝、１１ｐ：凸部、１１ｓ：厚板部、１１ｔ：薄板部、１２：リードフレーム、１２ａ：ベース部、１２ｂ〜１２ｅ：吊ピン、１２ｈ：上面、１２ｌ：下面、１２ｍ：溝、１２ｐ：凸部、１２ｓ：厚板部、１２ｔ：薄板部、１３ａ、１３ｂ：ダイマウント材、１４、１４ａ、１４ｂ：ＬＥＤチップ、１４ｓ、１４ｔ：端子、１４ｕ：上面端子、１５：ダイマウント材、１６：ツェナーダイオードチップ、１７ａ〜１７ｅ：ワイヤ、１８：樹脂体、１９ａ：透明部分、１９ｂ：白色部分、２０：蛍光体、２１：導電シート、２１ａ：銅板、２１ｂ：銀めっき層、２３：リードフレームシート、２３ａ〜２３ｅ：連結部分、２４：補強テープ、２６：蛍光体含有樹脂材料、２９：樹脂板、３１：リードフレーム、３１ａ：ベース部、３１ｂ、３１ｄ、３１ｆ、３１ｇ：吊ピン、３１ｐ：凸部、３２：リードフレーム、３２ａ：ベース部、３２ｂ、３２ｃ：吊ピン、３２ｐ：凸部、１０１：下金型、１０１ａ：凹部、１０２：上金型、１０３：ディスペンサ、１０４：ブレード、１０６：下金型、１０７：上金型、１０７ａ：凹部、１０９：白色部材、１１０：透明部材、１１１：レジスト膜、１１１ａ：レジストマスク、１１２：マスクパターン、１１３：マスク、Ｂ：ブロック、Ｄ：ダイシング領域、Ｐ：素子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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