(57)【要約】【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層に凹凸構造を形成させることで、材料構成を変更せず、アンカー効果により、封止樹脂のパッケージ基板との接着性を向上する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板と、前記基板の１の面に形成された２つの電極パッドと、２つの前記電極パッドと電気的に接続され、少なくともいずれかの前記電極パッド上に配置された発光素子と、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる前記電極パッドと電気的に接続する２つの取り出し電極と、前記基板の１の面及び前記発光素子の表面を覆うプライマー層と、前記プライマー層を覆う封止樹脂と、を備える発光部品であって、
前記封止樹脂は、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料で形成され、
前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなり、０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を有することを特徴とする発光部品。
【請求項２】
前記プライマー層の厚さは、０．２μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光部品。
【請求項３】
前記封止樹脂はシリコーン系樹脂を主成分とする材料で形成され、前記プライマー層はアクリル系樹脂または、変性シリコーン樹脂を主成分とする材料で形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光部品。
【請求項４】
２つの前記取り出し電極は、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面まで貫通する２つの基板貫通孔にそれぞれ形成された貫通電極であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項５】
２つの前記取り出し電極は、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面まで前記基板の表面を覆う２つの引き回し電極であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項６】
前記基板は、前記１の面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備え、
前記プライマー層は、前記傾斜面を覆い、
前記発光素子は、前記窪み部内に配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項７】
前記基板の前記１の面に形成された反射部材を備え、
前記反射部材は、前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を有するとともに、前記反射部材貫通孔側の側面が前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成され、
前記プライマー層は、前記傾斜面を覆い、
前記発光素子は、前記反射部材貫通孔内に配置されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項８】
前記傾斜面上に金属反射膜が形成されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光部品。
【請求項９】
前記プライマー層は、前記金属反射膜を介して前記傾斜面を覆うことを特徴とする請求項８に記載の発光部品。
【請求項１０】
前記プライマー層の凹凸構造の凸部分が、前記発光素子から発せられる光を選択的に反射する周期で配列されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項１１】
前記プライマー層の凹凸構造の凸部分が、可視光の複数の波長のうちいずれかの波長の半波長分の間隔で周期的に配列されていることを特徴とする請求項１０に記載の発光部品。
【請求項１２】
前記発光素子は、ボンディングワイヤと接続されるとともに、一方の前記電極パッド上に配置され、
前記ボンディングワイヤは、他方の前記電極パッドと接続されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項１３】
前記発光素子は、２つの前記電極パッド上に配置されることを特徴とする特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光部品。
【請求項１４】
絶縁性を有する基板に、前記基板の１の面から前記１の面と反対の面に向かって２つの取り出し電極を形成し、それぞれ異なる前記取り出し電極に接続する２つの電極パッドを形成する電極形成工程と、
少なくともいずれかの前記電極パッド上に発光素子を配置し、２つの前記取り出し電極と前記発光素子とを電気的に接続する発光素子実装工程と、
ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層で前記基板の前記１の面及び前記発光素子の表面を覆うとともに、前記プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成するプライマー層形成工程と、
耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂で前記プライマー層を覆う封止樹脂形成工程と、
を備えることを特徴とする発光部品の製造方法。
【請求項１５】
前記プライマー層形成工程は、前記プライマー層で前記基板及び前記発光素子の表面を覆った後、表面に凹凸構造を有するスタンプを前記プライマー層の表面に押し付けることを特徴とする請求項１４に記載の発光部品の製造方法。
【請求項１６】
前記プライマー層形成工程は、インクジェットプリント技術により、微小な樹脂の液滴を塗布してプライマー層の凹凸構造を形成されることを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の発光部品の製造方法。
【請求項１７】
前記電極形成工程の後、発光素子実装工程の前に、前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を有するとともに、前記反射部材貫通孔側の側面が前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成された反射部材を前記基板の前記１の面に接合する工程を備え、
前記発光素子実装工程は、前記発光素子を前記反射部材貫通孔内に配置し、
前記プライマー層形成工程は、前記プライマー層で前記傾斜面を覆うことを特徴とする請求項１４から１６のいずれか一項に記載の発光部品の製造方法。
【請求項１８】
ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層で基板の表面を覆うとともに、前記プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成するプライマー層形成工程と、
耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂で前記プライマー層を覆う封止樹脂形成工程と、
を備えることを特徴とする封止樹脂の接着方法。
【請求項１９】
前記プライマー層形成工程は、アクリル系樹脂または、変性シリコーン樹脂を主成分とする材料で前記プライマー層を形成し、
前記封止樹脂形成工程は、シリコーン系樹脂を主成分とする材料で前記封止樹脂を形成することを特徴とする請求項１８に記載の封止樹脂の接着方法。
【請求項２０】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の発光部品を用いた発光器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を搭載した発光部品、発光部品の製造方法、発光部品を用いた発光器、封止樹脂の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
１９９０年代に青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子が開発され、青色ＬＥＤ素子と、青色ＬＥＤ素子からの光を受けて高効率で黄色光を発するＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）蛍光体とを合わせた白色ＬＥＤが開発された。これにより、ＬＥＤを使った一般照明、ＴＶ用バックライト光源への応用展開に向けて、白色の色度安定化やより高輝度化を目指した開発が進んでいる。これらの開発に当たり、ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂における耐熱性，耐光性の改善が大きな課題となっている。白色ＬＥＤでは、使用するＬＥＤ素子から放出される波長が短くエネルギーが大きい青色光による周辺部材の劣化が問題となる。
【０００３】
また、封止樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、ＬＥＤ素子から放出される波長が短く、エネルギーが大きい。このため、封止樹脂の変色などの劣化がひどく、高輝度発光を長時間維持することができない。
【０００４】
この長時間の高輝度発光の要望に耐えうる封止樹脂として、シリコーン系樹脂が使用されている。しかし、シリコーン系樹脂は、耐光性が優れるもののガス遮断性が悪いものが多い。封止樹脂のガス遮断性が悪い場合、例えば水蒸気の透過により封止樹脂と基板またはパッケージ界面との間に結露が生じ、配線パターンや素子電極の劣化や短絡の原因になる。このため、車載用途などではガスにおける耐腐食性を有する必要があるが、封止樹脂のガス遮断性が悪い場合、信頼性を満足することはできない。
【０００５】
一方、シリコーン系樹脂をガス遮断性のよい樹脂で変性させたものもあるが、耐光性が低下するため、最適な封止樹脂を見出すのは難しい状況にある。また、シリコーン系樹脂は接着性が弱いため、発光素子の発熱などにより、周辺部材との界面で熱膨張係数の差により樹脂剥がれが生じて、発光輝度の低下などの発光部品として特性劣化を引き起こす。
【０００６】
これを改善する手法として、周辺部材にガス遮断性の高いプライマー層を形成させ、その上からシリコーン系樹脂で封止することで、ガスの遮断性の向上が図られているＬＥＤパッケージが開示されている（特開２０１０−１０２７９号公報）。
【０００７】
また、シリコーン系樹脂は接着性の弱さを補うため、基材と樹脂の接着強度を向上させる手段として、基材表面にショットブラスト処理、液体ホーニング処理等を行い、接着に適した表面粗度にすることが知られている。しかし、接着性を向上させるためにＬＥＤパッケージの基板表面に上記の処理を行うと、ＬＥＤの光の反射効率が下がる虞がある。
【０００８】
また、その他の手法として、図２１に示すような、基材にコートした樹脂表面を接着に適した表面粗度にし、基材１０１に接着した樹脂コート１０３の接着剤層１０４と接する表面に凹凸を形成することにより接着性を向上する手法が開示されている（特開２００９−２８９６９８号公報）。これによれば、樹脂コート１０３を所定の大きさのエポキシ系樹脂粒子やウレタン系樹脂粒子等の樹脂粒子１０５を充填した樹脂を電着により形成することで、樹脂粒子径と相関した表面粗度を得ることができる。そのため、基材１０１と接着剤層１０４は、樹脂コート１０３を介して強く接着させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１０２７９号公報
【特許文献２】特開２００９−２８９６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
発光部品においてプライマー層を形成した場合、基板とプライマー層との接着性は向上するが、シリコーン樹脂自体の接着性が弱いため、プライマー層とシリコーン樹脂との接着性は十分でないという課題がある。
【００１１】
また、図２１に示すようにエポキシ系樹脂粒子やウレタン系樹脂粒子等の樹脂粒子１０５を充填した樹脂コート１０３をＬＥＤ素子を実装した発光部品に適用し、樹脂粒子１０５を充填した樹脂コート１０３により接着性を高める場合、樹脂コート１０３にもガス遮断性・ＬＥＤの光の透過性・耐光性が求められる。また、樹脂粒子１０５を充填することにより、樹脂コート１０３自体の厚みのむらができる。そのため、ガス遮断に必要な樹脂コート１０３自体の厚みを確保できず、ガス遮断性の低下の問題が生じる。また、樹脂粒子の特性による耐光性の低下、散乱等による光透過率の低下の問題が生じる。また、樹脂粒子と樹脂コートの接着性によっては、接着界面において、ガスが透過してしまう虞がある。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る発光部品は、絶縁性を有する基板と、前記基板の１の面に形成された２つの電極パッドと、２つの前記電極パッドと電気的に接続され、少なくともいずれかの前記電極パッド上に配置された発光素子と、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる前記電極パッドと電気的に接続する２つの取り出し電極と、前記基板の１の面及び前記発光素子の表面を覆うプライマー層と、前記プライマー層を覆う封止樹脂と、を備える発光部品であって、前記封止樹脂は、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料で形成され、前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなり、表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を有することを特徴とする。なお、本発明において、表面粗度Ｒａとは、中心線平均粗さ、すなわち中心線からの凸と凹の高さの平均値をいう。
【００１４】
プライマー層の表面粗度Ｒａが０．１μｍ未満の場合には、界面間に充分なアンカー効果が得られず、接着面積の増加も僅かであるので、大きな接着力の向上は起こらない。また、表面粗度Ｒａが１３．５μｍを越える場合には、凹凸が大きすぎるためアンカー効果が働かず接着力が低下する恐れがあり、好ましくない。
【００１５】
このため、プライマー層が０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度を有する凹凸構造を有することにより、界面にアンカー効果が生じる。また、接着面積の増加が生じ、プライマー層と相手部材との間の接着性、例えば、プライマー層と封止樹脂の間の接着性が、プライマー層の表面が平坦な場合と比較して向上する。そのために、本発明に係る発光部品は、界面剥離等が生じがたくなり、高耐久性を備えたものとなる。
【００１６】
よって、本発明の発光素子を搭載した発光部品によれば、発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる樹脂で封止するとともに、プライマー層に凹凸構造を形成させることで、材料構成を変更せず、アンカー効果により、封止樹脂の接着性を向上できる。
【００１７】
また、本発明に係る発光部品は、前記プライマー層の厚さが、０．２μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る発光部品は、２つの前記取り出し電極が、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面まで貫通する２つの基板貫通孔にそれぞれ形成された貫通電極であることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る発光部品は、２つの前記取り出し電極が、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面まで前記基板の表面を覆う２つの引き回し電極であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る発光部品は、前記基板が、前記１の面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備え、前記プライマー層が、前記傾斜面を覆い、前記発光素子が、前記窪み部内に配置されることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る発光部品は、前記基板の前記１の面に形成された反射部材を備え、前記反射部材が、前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を有するとともに、前記反射部材貫通孔側の側面が前記１の面側の面から前記１の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成され、前記プライマー層が、前記傾斜面を覆い、前記発光素子が、前記反射部材貫通孔内に配置されることを特徴とする。
本発明に係る発光部品は、前記傾斜面上に金属反射膜が形成されていることを特徴とする。また、前記金属反射膜は、Ａｇ、またはＮｄ、Ｂｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、及びＰｄのうち少なくても１種の金属を含むＡｇ合金からなることを特徴とする。また、前記プライマー層は、前記金属反射膜を介して前記傾斜面を覆うことを特徴とする。
【００２２】
そのため、発光素子から照射される光をより減衰させないようにでき、発光部品から、より多くの光を発することができる。
【００２３】
また、本発明に係る発光部品は、前記プライマー層の凹凸構造の凸部分が、前記発光素子から発せられる光を選択的に反射する周期で配列されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係る発光部品は、前記プライマー層の凹凸構造の凸部分が、可視光の複数の波長のうちいずれかの波長の半波長分の間隔で周期的に配列されていることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、プライマー層の凹凸構造の凸部分が、例えば、青色光の半波長分の間隔の周期で配列することにより、光の回折により選択的に青色光を反射することができる。また、たとえば、プライマー層が、青色光の半波長分の間隔の周期的な配列の部分と、黄色光の半波長分の長さの周期的な配列の部分とで構成されるなどの複数の周期構造部分の組み合わせで構成され、それぞれの周期構造による光を反射することも可能である。そのため、発光素子から照射される光をより減衰させないようにでき、発光部品から、より多くの光を発することができる。
【００２６】
また、本発明に係る発光部品は、前記発光素子が、ボンディングワイヤと接続されるとともに、一方の前記電極パッド上に配置され、前記ボンディングワイヤが、他方の前記電極パッドと接続されることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明に係る発光部品は、前記発光素子が、２つの前記電極パッド上に配置されることを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、発光素子が、ボンディングワイヤを用いずに実装されているため、プライマー層の全面に微小な凹凸構造を形成させることができる。このため、面内での凹凸構造の不均一性を減らすことができる。これにより、プライマー層の微小な凹凸構造の形成面と封止樹脂とより強く接着することができる。
【００２９】
本発明に係る発光部品の製造方法は、絶縁性を有する基板に、前記基板の１の面から前記１の面と反対の面に向かって２つの取り出し電極を形成し、それぞれ異なる前記取り出し電極に接続する２つの電極パッドを形成する電極形成工程と、少なくともいずれかの前記電極パッド上に発光素子を配置し、２つの前記取り出し電極と前記発光素子とを電気的に接続する発光素子実装工程と、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層で前記基板の前記１の面及び前記発光素子の表面を覆うとともに、前記プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成するプライマー層形成工程と、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂で前記プライマー層を覆う封止樹脂形成工程と、を備えることを特徴とする。
【００３０】
または、変性シリコーン樹脂を主成分とする材料で前記プライマー層を形成し、前記封止樹脂形成工程は、シリコーン系樹脂を主成分とする材料で前記封止樹脂を形成することを特徴とする。
また、発光器において、本発明に係る発光部品を用いることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、発光部品において、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂の接着性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第一実施形態に係る発光部品を示す図である。
【図２】プライマー層の表面形状と接着力の関係を示す図である。
【図３】本発明の第一実施形態の変形例に係る発光部品を示す図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、電極形成工程を示す図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、発光素子実装工程を示す図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、プライマー層形成工程を示す説明図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、封止樹脂形成工程を示す説明図である。
【図８】本発明の第二実施形態に係る発光部品を示す図である。
【図９】本発明の第三実施形態に係る発光部品を示す図である。
【図１０】本発明の第四実施形態に係る発光部品を示す図である。
【図１１】本発明の第四実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、電極形成工程を示す図である。
【図１２】本発明の第四実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、発光素子実装工程を示す図である。
【図１３】本発明の第四実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、プライマー層形成工程を示す図である。
【図１４】本発明の第四実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、封止樹脂形成を示す図である。
【図１５】本発明の第五実施形態に係る発光部品を示す図である。
【図１６】本発明の第五実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、電極形成工程を示す図である。
【図１７】本発明の第五実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、発光素子実装工程を示す図である。
【図１８】本発明の第五実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、プライマー層形成工程を示す図である。
【図１９】本発明の第五実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、封止樹脂形成を示す図である。
【図２０】本発明の第五実施形態に係る発光部品を製造する工程のうち、発光部品個片化工程を示す図である。
【図２１】従来例の基材と樹脂との接着構造の断面を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に、本発明の発光素子を搭載した発光部品について、実施形態を用いて説明する。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施形態に制約されるものはない。
【００３４】
本発明に係る第一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は、本発明に係る第一実施形態である発光素子を搭載した発光部品を発光装置上面方向から示した図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を表す図である。
【００３５】
図１（ｂ）に示すように、発光部品１０は、基板２の１の面に配置された発光素子５を備える。
【００３６】
基板２は、絶縁性を有している。また、基板２は、底面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備えている。また、基板２は、絶縁性を有し、例えば樹脂、ガラス、及びセラミックのうちいずれか１つで形成される。なお、基板２は、光反射性のある樹脂、セラミック、ガラスのいずれかで作製されていることが望ましい。この場合、上記発光素子５から照射される光を基板２で反射するので、発光素子５から照射される光の減衰を防止することができる。
【００３７】
また、基板２は、基板２の１の面から１の面と反対の面まで貫通する２つの基板貫通孔を備えている。また、２つの基板貫通孔にそれぞれ貫通電極３が形成されている。この貫通電極３は、例えば銀ペースト等により形成される。また、基板２の１の面において２つの貫通電極３上にそれぞれ電極パッド４が形成されている。この電極パッド４は、金属からなり、印刷技術または、リソグラフィ技術により形成される。なお、電極パッド４は例えば銀などの反射性の良いものを用いてよい。これにより、発光部品１０は、基板の１の面から１の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる電極パッドと電気的に接続する２つの取り出し電極、すなわち本実施形態における貫通電極を備えている構成になっている。
【００３８】
また、発光素子５は、窪み部内に配置され、ボンディングワイヤ６と接続するとともに、一方の電極パッド４上に配置されている。ボンディングワイヤ６は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。また、ボンディングワイヤ６は、他方の電極パッド４と接続されている。すなわち、発光素子５は、２つの貫通電極３に電気的に接続されている。具体的には、発光素子５において、貫通電極３上に形成された一方の電極パッド４にアノード電極（図示せず）が接続され、ボンディングワイヤ６で基板２上に形成された他方の電極パッド４にカソード電極（図示せず）が接続されている。
【００３９】
また、発光素子５は、一例として、波長４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色ＬＥＤ素子である。なお、発光素子５は、青色ＬＥＤ素子に限られるものではない。
【００４０】
また、発光部品１０は、発光素子５、電極パッド４、基板２の１の面および窪み部の傾斜面を覆う層状のプライマー層７を備えている。
【００４１】
また、この発光部品１０は、プライマー層７を覆ってプライマー層７に密着するとともに、基板２の窪み部を充填して発光素子５を封止する耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂８を有する。この場合、封止樹脂８は、例えばシリコーン系樹脂など、耐光性を有する樹脂を用いることができる。また、封止樹脂８の表面、すなわちプライマー層と接着する面と反対の面は、基板２の１の面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。
【００４２】
本実施形態において、プライマー層７の表面は、表面粗度Ｒａが０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の凹凸構造で構成されている。なお、本発明において、表面粗度Ｒａとは、中心線平均粗さ、すなわち中心線からの凸と凹の高さの平均値をいう。
【００４３】
図２は、プライマー層において、表面に凹凸構造を形成した本実施形態のプライマー層７（表面凹凸形成）と封止樹脂との接着力と、表面に凹凸構造を形成せず表面処理を行っていない、すなわち平坦な表面を有するプライマー層（表面無処理（平滑））と封止樹脂との接着力との比較を示す図である。また、図２は、表面無処理（平滑）のプライマー層の接着力を１としたときの表面凹凸形成のプライマー層７の接着力の比を表したものである。また、接着力の値は、それぞれのプライマー層の接着力を複数回測定した平均値を示すものである。図２に示すように、本実施形態のプライマー層７は、封止樹脂８との接着性を表面無処理のプライマー層より向上することができる。
【００４４】
プライマー層７が上記の表面粗度の凹凸構造を有することにより、界面にアンカー効果および接着面積の増加が生じる。このため、プライマー層７と封止樹脂８との間の接着性を、プライマー層７の表面が平坦な場合と比較して格段に向上することができる。従って、発光部品１０は、界面剥離等が生じがたくなり、高耐久性を有することができる。
【００４５】
なお、プライマー層７の表面粗度Ｒａが０．１μｍ未満の場合には、界面間に充分なアンカー効果が得られず、接着面積の増加も僅かであるので、大きな接着力の向上は起こらない。また、表面粗度Ｒａが１３．５μｍを越える場合には、凹凸が大きすぎるためアンカー効果が働かず接着力が低下する虞があり、好ましくない。
【００４６】
また、プライマー層７は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする材料で構成される。この場合、プライマー層７は、ガス遮断性を有するアクリル系樹脂または、アクリロイル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシ基のうち少なくとも１種類を導入したガス遮断性を有する変性シリコーン樹脂で形成することができる。
【００４７】
また、本発明の表面粗度Ｒａを有することにより、プライマー層７にシリコーンの接着性を補い、ガス遮断性を改善した変性シリコーン樹脂を用いることが出来る。
【００４８】
プライマー層７は、好ましくは、アクリル系樹脂を主成分とした、加水分解性シリル基、シラノール基、不飽和基を有するシリル基、ヒドロシリル基等の珪素基を含む材料で構成することができる。このプライマー層７は、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸アミル、メタクリル酸アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸イソアミル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸トリフルオロプロピル、メタクリル酸トリフルオロプロピル等のうち少なくても１種以上の材料を主成分とする、水蒸気、腐食性ガス等の遮断性が高い樹脂で構成することができる。また、上記樹脂などが均質な状態でプライマー層７を形成している。
【００４９】
本実施形態では、プライマー層７として用いたアクリル系樹脂は、ガス遮断性がほぼ１００％と良好である。
【００５０】
なお、プライマー層は、エポキシ系樹脂粒子やウレタン系樹脂粒子等を充填して凹凸構造を形成した場合、ガス遮断性・発光素子の光の透過性・耐光性の低下が生じてしまう。すなわち、プライマー層に樹脂粒子を充填することにより、プライマー層の厚みが樹脂粒子の粒径、プライマー層の位置ごとにおける樹脂粒子の混合状態などに依存してしまうため、プライマー層の厚みにむらができる。従って、プライマー層の厚さが調整できないため、ガス遮断に必要な樹脂コート自体の厚みを確保できず、ガス遮断性の低下が生じてしまう。また、樹脂粒子の粒径、樹脂粒子の混合状態などによっては、プライマー層が厚くなってしまう。この場合、プライマー層を構成する樹脂粒子は発光素子から放出される光を長時間照射されるため、樹脂粒子の材料によっては、変色を起こし、光ロスの原因となる。また、樹脂粒子とプライマー層または封止樹脂との接着性によっては、接着界面において、ガスが透過してしまう虞も生じる。
【００５１】
また、樹脂粒子の特性によっては、耐光性の低下、散乱等による光透過率の低下の問題が生じてしまう。
【００５２】
本実施形態のプライマー層７は、樹脂粒子を充填することなく、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする材料を均質な状態で凹凸構造を形成することができる。そのため、プライマー層７の厚さを所望の厚さに容易に形成することができる。これにより、封止樹脂８の耐光性、およびプライマー層７のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂８の接着性を向上させることができる。
【００５３】
また、プライマー層７の厚さは、０．２μｍ以上１００μｍ以下に設定することがより望ましい。上記範囲内の場合、封止樹脂８の耐光性、およびプライマー層７のガス遮断性の機能を確実に保ちながら、封止樹脂８の接着性をより向上させることができる。なお、プライマー層７の厚さが０．２μｍ以上の場合には、ガス遮断性を十分に保つことができる。また、厚さが１００μｍ以下の場合には、厚さの影響をあまり考慮しなくても耐光性が十分に保つことができる。
【００５４】
プライマー層７は、発光素子５が青色の発光素子の場合、発光素子５から放出される青色光のような特に短波長の高エネルギーの光を長時間照射されると変色を起こし、光ロスの原因となる。したがって、プライマー層７は、なるべく厚さを薄くして光ロスを最低限に抑えることが望ましい。なお、プライマー層７の厚さは上記範囲に必ずしも限定される必要はなく、厚さの調節が容易に行えるため、発光素子の種類に応じて適宜変更することが可能である。
【００５５】
なお、封止樹脂８は、発光素子５が青色の発光素子５の場合、発光素子５からの光を波長変換する図示しない蛍光体およびフィラーが添加されていてもよい。
【００５６】
この蛍光体として、発光素子５が青色の発光素子である場合、例えば、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕのような発光効率が高い平均粒子径５μｍの黄色蛍光体を用いることができる。この黄色蛍光体は、青色の発光素子５から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
【００５７】
また、プライマー層７の凹凸構造の凸部が、発光素子から発せられる光の波長の半波長分の間隔で周期的に配列されていてもよい。凹部を発光された光の波長の半波長分の間隔で周期的に配列した場合、光の回折により選択的に発光素子からの光を反射することができる。例えば、発光素子５に青色の発光素子を用いた場合、青色光の半波長分の間隔で周期的に配列することにより、プライマー層７は光の回折により選択的に青色光を反射することができる。
【００５８】
また、プライマー層７の凹凸構造の凸部は、複数の可視光の半波長分の間隔で周期的に配列することもできる。
【００５９】
図３は、本実施形態の変形例で、プライマー層７の凹凸構造の凸部を複数の可視光の半波長分の間隔を周期的に配置した発光部品の基板２及びプライマー層７の一例を示す図である。図３（ａ）は、基板２及びプライマー層７の上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＢＢ線の断面図である。図３において、プライマー層７の凹凸構造の凸部の間隔が、図示しない発光素子からの光のうち１つの波長の半波長と同じ長さＸの間隔で周期的に配置されている領域と、発光素子からの光のうち別の波長の半波長と同じ長さＹの間隔で周期的に配置されている領域とで構成されている。図３に示すように構成されるときは、ＸとＹの倍の長さに相当する波長の光、すなわち発光素子からの光のうち所望する波長の光を効率的に反射することができる。なお、図３では、２種類の異なる長さの周期構造の領域を示したが、ＲＧＢの３種類の発光素子により白色光を発生させる照明装置に適用する場合、プライマー層７の凸部を各色の光の半波長分の間隔の周期構造で構成される領域ごとに配置することで、３種類の光を効率的に反射し、白色光を発することができる。また、発光素子単体で光を発するデバイスにおいても適用することができる。
【００６０】
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図４から図７は、発光部品１０の製造方法を示す工程図である。
【００６１】
図４は、基板２の加工による電極形成工程を示している。
まず、図４（ａ）は、ガラスからなる基板２を示す図である。基板２は、１の面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備えている。なお、基板２の材料は、ガラスに限らず、絶縁性を有する樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
【００６２】
図４（ｂ）は、基板２に、基板２の１の面から１の面と反対の面まで貫通する２つの基板貫通孔を形成する基板貫通孔形成工程を示す図である。図４（ｂ）の工程では、基板２に貫通電極を形成するための基板貫通孔を機械加工またはエッチング等により形成する。
【００６３】
図４（ｃ）は、基板２の２つの基板貫通孔にそれぞれ貫通電極３を形成し、２つの貫通電極３上にそれぞれ電極パッド４を形成する電極形成工程を示す図である。図４（ｃ）の工程では、図４（ｂ）の工程で形成した２つの基板貫通孔に銀ペースト等を塗付してそれぞれ貫通電極３を形成する。これにより、基板の１の面から１の面と反対の面に向かって２つの取り出し電極が形成される。また、基板２の１の面において、２つの貫通電極３上に印刷技術または、リソグラフィ技術によりそれぞれ金属からなる電極パッド４を形成する。なお、貫通電極３を形成する銀ペーストは、熱伝導性の良いので、発光素子から発生する熱を効率的に放熱することができる。なお、銀ペースト以外でも放熱性がある金属ならよい。
【００６４】
図５は、いずれかの電極パッド４上に発光素子５を配置し、取り出し電極である２つの貫通電極３と発光素子５とを電気的に接続する発光素子実装工程を示す図である。
【００６５】
図５（ａ）は、一方の電極パッド４上に発光素子５を配置し、一方の貫通電極３と発光素子とを電気的に接続する工程を示す図である。図５（ａ）の工程では、一方の電極パッド４に発光素子５のアノード電極（図示せず）を接続する。発光素子５で発生した熱は、貫通電極３を介して外部へ放熱させることができる。
【００６６】
図５（ｂ）は、他方の貫通電極３と発光素子とを電気的に接続する工程を示す図である。図５（ｂ）の工程では、発光素子５のカソード電極（図示せず）と、ワイヤボンディング装置を用いて、他方の電極パッド４にボンディングワイヤ６を接続し、発光素子５のカソード電極（図示せず）と他方の電極パッド４とを電気的に接続する。ボンディングワイヤ６は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。
【００６７】
図６は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層７ａで基板２の１の面、窪み部の傾斜面及び発光素子５の表面を覆うとともに、プライマー層７ａの表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成してプライマー層７を形成するプライマー層形成工程を示す図である。
【００６８】
図６（ａ）は、基板２の１の面、窪み部の傾斜面及び発光素子５の表面をプライマー層７ａで覆う工程を示す図である。図６（ａ）の工程では、表面が平坦なプライマー層７ａをディップ法、スプレー法等により形成し、基板の１の面、窪み部の傾斜面、発光素子５および電極パッド４の露出している部分を覆う。このとき、基板２の窪み部以外の基板２の表面にプライマー層７ａが形成されても問題ない。
【００６９】
図６（ｂ）は、プライマー層７ａの上部に配置されたスタンプ９を示す図である。スタンプ９は、プライマー層７ａの表面に凹凸構造を形成するための金型である。そのため、スタンプ９のプライマー層７ａに対向する表面は、プライマー層７ａに形成する所望の凹凸構造に対応する凹凸構造が設けられ、０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａで構成されている。図６（ｂ）の工程において、平坦なプライマー層７ａの表面に、表面に微細な凹凸形状を持つスタンプ９を接触させて、プライマー層７ａにスタンプ９の表面形状を写し取る。
【００７０】
図６（ｃ）は、表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成されたプライマー層７を示す図である。図６（ｃ）において、スタンプ９の表面形状を写し取ったプライマー層７が形成される。なお、スタンプ９は、ボンディングワイヤ６に直接触れない形状である。
【００７１】
また、プライマー層７ａの表面に微細な凹凸形状を形成する方法は、他に、例えば窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスの吹きつけや、超音波による振動による形成方法がある。なお、この場合、吹きつけ方や振動数の設定で表面粗度を調節することが必要である。
【００７２】
また、インクジェットプリント技術により、基板２の表面、発光素子５および、電極パッド４の露出している部分の表面に、微小な樹脂の液滴を塗布し、加熱してプライマー層７を形成させることができる。この場合、発光素子５および、電極パッド４の露出している部分の表面をプライマー層で覆うとともに、プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成することができるため、製造工程を短縮できる。
【００７３】
また、図６（ａ）に示す基板２の窪み部及び発光素子５の表面をプライマー層７ａで覆う工程の後に、インクジェットプリント技術により、微小な樹脂の液滴を塗布し、加熱してプライマー層７を形成することもできる。この方法により、ボンディングワイヤ６の周辺にも凹凸構造を形成することができる。
【００７４】
図７は、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂８で前記プライマー層７を覆う封止樹脂形成工程を示す図である。
図７に示すように、基板２の凹部に形成されたプライマー層７上に、基板２の窪み部を満たし、加熱して封止樹脂８を形成する。
【００７５】
次に、本発明に係る第二実施形態について、図８に基づいて説明する。
図８は、本発明に係る第二実施形態における発光部品１０の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第二実施形態における発光部品１０において、基板２の窪み部の傾斜面に金属反射膜１６が形成され、その上にプライマー層７が形成されていることを除き、第一実施形態と同様である。
【００７６】
金属反射膜１６は、スパッタリングや真空蒸着等で形成するＡｇ、または、Ｎｄ、Ｂｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ及びＰｄのうち少なくても１種の金属を含むＡｇ合金のいずれかからなる膜である。発光素子５から照射される光を金属反射膜１６で反射する。そのため、金属反射膜１６は、基板２の表面での反射率よりも反射率が高いので、発光素子５から照射される光をより減衰させないようにできる。これにより、発光部品１０から、より多くの光を発することができる。
【００７７】
次に、本発明に係る第三実施形態について、図９に基づいて説明する。
図９は、本発明に係る第三実施形態における発光部品１０の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第三実施形態における発光部品１０において、フッリップチップ型の発光素子１１が２つの電極パッド４上に配置されることにより、ボンディングワイヤを用いずに、２つの電極パッド４と発光素子１１とが電気的に接続されていることを除き、第一実施形態と同様である。
【００７８】
発光素子１１が、ボンディングワイヤを用いずに実装されているため、プライマー層７の全面に微小な凹凸構造を形成させることができる。そのため、面内での凹凸構造の不均一性を減らすことができる。これにより、プライマー層７の微小な凹凸構造の形成面と封止樹脂８とをより強く接着することができる。
【００７９】
次に、本発明に係る第四実施形態について、図１０に基づいて説明する。
図１０は、本発明に係る第四実施形態における発光部品２０の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。
【００８０】
発光部品２０は、基板２２の１の面から１の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる電極パッド２４と電気的に接続する２つの取り出し電極として、基板２２の１の面から１の面と反対の面まで基板の表面を覆う２つの引き回し電極２３が形成されている。また、引き回し電極２３は、基板の１の面側の端部において電極パッド２４と接続している。
【００８１】
また、発光部品２０は、基板の１の面に形成された反射部材１７を備えている。反射部材１７は、基板２２の１の面側の面から１の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を内側に有する。また、反射部材１７は、反射部材貫通孔側の側面が基板の１の面側の面から１の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成されている。また、基板２２と反射部材１７とは、引き回し電極２３および接着層２１を介して接合されている。
【００８２】
プライマー層２７は、基板２２の１の面、発光部品２５の表面、電極パッド２４の露出部分および反射部材１７の傾斜面を覆っている。
発光素子は、反射部材貫通孔内に配置されている。
【００８３】
本実施形態において、取り出し電極として基板貫通孔に形成する貫通電極を用いないため、基板２２の作成が容易である。すなわち、基板２２に基板貫通孔を形成する必要がなくなり、発光部品の品質を向上することができる。また、引き回し電極２３と電極パッド２４の形成を同一の方法、例えばスパッタリングや真空蒸着等により形成できる。また、基板が平坦な場合、引き回し電極の作成が容易であるため、量産時の効率を向上することができる。また、反射部材が熱伝導性の良い部材で形成する場合、発光素子２５からの熱を効率的に逃がすことができる。
【００８４】
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図１１から図１４は、発光部品２０の製造方法を示す工程図である。
【００８５】
図１１は、基板２２の加工による電極形成工程および発光素子実装工程を示す図である。
図１１（ａ）は、ガラスからなる基板２２を示す図である。なお、基板２２の材料は、ガラスに限らず、樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
【００８６】
図１１（ｂ）は、基板２２に、前記基板の前記１の面から前記１の面と反対の面まで前記基板の表面を覆う、すなわち基板２２の１の面から側面を介して１の面と反対の面まで接続する２つの引き回し電極２３を形成し、引き回し電極２３の基板２２の１の面側の端部に電極パッド２４を形成する電極形成工程を示す図である。図１１（ｂ）の工程では、基板２２に引き回し電極２３をスパッタリングや真空蒸着等で形成する。また、電極パッドは、引き回し電極と同様にスパッタリングや真空蒸着での形成および印刷技術による形成が可能である。引き回し電極２３と電極パッド２４とは、同一の材料で形成することにより、製造工程を短縮化ができる。また、引き回し電極２３と電極パッド２４とは、銀などの熱伝導性のよい材料で形成することができる。
【００８７】
図１１（ｃ）は、基板２２の１の面側の面から１の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を有するとともに、反射部材貫通孔側の側面が基板の１の面側の面から１の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成された反射部材を基板の１の面に接合する工程を示す図である。図１１（ｃ）において、基板２２に引き回し電極２３および接着層２１を介して反射部材１７を接合し、発光素子からの光を反射させる反射部材を配置する。
【００８８】
反射部材１７は、可視光の反射率のよい銀やアルミ等の金属材料で構成される。また、反射部材１７は、樹脂、セラミック、ガラスなどの表面に銀やアルミ等の金属膜を形成させたものでもよい。また、反射部材１７において、金属膜に可視光を反射する物質を混ぜ合わせたものを用いてもよい。接着層２１は、電気絶縁性があり、熱伝導性のよい接着剤を用いることができる。これにより、発光素子から生じる熱を効率よく放熱することができる。
【００８９】
図１２は、いずれかの電極パット２４上に発光素子２５を配置し、２つの引き回し電極２３と発光素子２５とを電気的に接続する発光素子実装工程を示す図である。
【００９０】
図１２（ａ）は、一方の電極パット２４上に発光素子２５を配置し、一方の電極配線２３と発光素子２５とを電気的に接続する工程を示す図である。図１２（ａ）の工程では、一方の電極パット２４に発光素子２５のアノード電極（図示せず）を接続する。発光素２５で発生した熱は、引き回し電極２３を介して外部へ放熱させることができる。
【００９１】
図１２（ｂ）は、他方の引き回し電極２３と発光素子２５とを電気的に接続する工程を示す図である。図１２（ｂ）の工程では、発光素子２５のカソード電極（図示せず）と、ワイヤボンディング装置を用いて、他方の電極パット２４にボンディングワイヤ２６を接続し、発光素子２５のカソード電極（図示せず）と他方の電極パット２４とを電気的に接続する。ボンディングワイヤ２６は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。
【００９２】
図１３は、プライマー層形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
図１４は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
【００９３】
なお、第一実施形態において、発光部品を本実施形態に示すように基板と反射部材とで構成することができる。その場合、本実施形態のように基板と反射部材を別の部材で構成することができるため、本実施形態のようにそれぞれ最適な部材で構成することができる。
【００９４】
次に、本発明に係る第五実施形態について、図１５に基づいて説明する。
図１５は、本発明に係る第五実施形態における発光部品３０の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。
【００９５】
発光部品３０は、基板に窪み部が形成されていない点で第一実施形態と異なる。基板３２が平坦であるため、樹脂の偏りがより少なくプライマー層３７、および封止樹脂３８を形成させる工程を容易に行うことができる。また、基板３２上に複数の発光素子３５を実装し、樹脂封止後に、個々の発光部品３０に切り分けることができる。これにより、発光部品３０の量産を容易にできるため、生産性を向上することができる。
【００９６】
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図１６から図２０は、発光部品３０の製造方法を示す工程図である。
【００９７】
図１６は、基板３２の加工による電極形成工程を示している。
まず、図１６（ａ）は、ガラスからなる基板２を示す図である。なお、基板３２の材料は、ガラスに限らず、樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
【００９８】
図１６（ｂ）は、基板３２に、基板３２の１の面から１の面と反対の面まで貫通する複数の基板貫通孔を形成する基板貫通孔形成工程を示す図である。図１６（ｂ）の工程では、基板３２に複数の貫通電極を形成するための複数の基板貫通孔を機械加工またはエッチング等により形成する。
【００９９】
図１６（ｃ）は、基板３２の複数の基板貫通孔にそれぞれ貫通電極３３を形成し、貫通電極３３上にそれぞれ電極パット３４を形成する電極形成工程を示す図である。図１６（ｃ）の工程では、図１６（ｂ）の工程で形成した複数の基板貫通孔に銀ペースト等を塗付してそれぞれ貫通電極３３を形成する。また、貫通電極３３上に印刷技術または、リソグラフィ技術により金属からなる電極パット３４を形成する。なお、貫通電極３３を形成する銀ペーストは、熱伝導性の良いので、発光素子から発生する熱を効率的に放熱することができる。なお、銀ペースト以外でも放熱性がある金属ならよい。
【０１００】
図１７は、発光素子実装工程を示す図であり、複数の発光素子３５を同時に電極パッド３４に配置する点を除き、第一実施形態と同様の工程である。
【０１０１】
図１８は、プライマー層３７ａで基板３２の１の面及び発光素子３５の表面を覆うとともに、プライマー層３７ａの表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成してプライマー層３７を形成するプライマー層形成工程を示す図である。
【０１０２】
図１８（ａ）は、基板３２の１の面及び発光素子３５の表面をプライマー層３７ａで覆う工程を示す図である。図１８（ａ）の工程では、表面が平坦なプライマー層３７ａをディップ法、スプレー法等により形成し、プライマー層３７ａで基板３２の１の面、発光素子３５および、電極パット３４の露出している部分を覆う。このとき、プライマー層３７ａを一様に形成するため、形成が容易に行える。
【０１０３】
図１８（ｂ）は、プライマー層３７ａの上部に配置されたスタンプ３９を示す図である。スタンプ３９は、プライマー層３７ａの表面に凹凸構造を形成するための金型である。そのため、スタンプ３９のプライマー層３７ａに対向する表面は、プライマー層３７ａに形成する所望の凹凸構造に対応する凹凸構造が設けられ、０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａで構成されている。図１８（ｂ）の工程において、平坦なプライマー層３７ａの表面に、表面に微細な凹凸形状を持つスタンプ３９を接触させて、プライマー層３７ａにスタンプ３９の表面形状を写し取る。
【０１０４】
図１８（ｃ）は、表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成されたプライマー層３７を示す図である。図１８（ｃ）において、スタンプ３９の表面形状を写し取ったプライマー層３７が形成される。なお、スタンプ３９は、ボンディングワイヤ３６に直接触れない形状である。
【０１０５】
また、プライマー層３７ａの表面に微細な凹凸形状を形成する方法は、他に、例えば窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスの吹きつけや、超音波による振動による形成方法がある。なお、この場合、吹きつけ方や振動数の設定で表面粗度を調節することが必要である。
【０１０６】
また、インクジェットプリント技術により、基板３２の表面、発光素子３５および、電極パット３４の露出している部分の表面に、微小な樹脂の液滴を塗布し、加熱してプライマー層３７を形成させることができる。この場合、発光素子３５および、電極パット３４の露出している部分の表面をプライマー層で覆うとともに、プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成することができるため、製造工程を短縮できる。
【０１０７】
また、図１８（ａ）に示す基板３２の１の面及び発光素子３５の表面をプライマー層３７ａで覆う工程の後に、インクジェットプリント技術により、微小な樹脂の液滴を塗布し、加熱してプライマー層７を形成することもできる。この方法により、ボンディングワイヤ６の周辺にも凹凸構造を形成することができる。
【０１０８】
図１９は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
図２０は、発光素子３５を電気配線、樹脂封止した複数の発光部品を、個別の発光部品に個片化する発光部品個片化工程を示す図である。図２０に示すように、発光素子３５を電気配線、樹脂封止した複数の発光部品を、個別の発光部品にダイシングにより切り分けることで発光部品３０を個片化する。これにより、複数の発光部品を一括形成することができる。
【０１０９】
本発明の発光部品は、例えば照明器具や、電光掲示板、車のヘッドライトなどの発光器などに用いることができる。本発明の発光部品は、光源として、試料などの検査対象に光を透過、又は反射させることによって対象物を観察、検査する検査装置に用いることができる。検査装置としては、例えば、偽札鑑定装置、金属の表面の微細な傷や欠陥を見つける画像処理機器、更には、医療、バイオ分野において組織やＤＮＡといった微小化学物質の検知用装置、樹脂硬化装置などに用いることができる。
【０１１０】
また、上述した実施形態では、本発明の発光部品を発光素子の表面実装（ＳＭＤ）型に採用する場合について説明したが、これに限らず、光を透過する樹脂を用いた封止樹脂の接着方法に採用することができる。すなわち、封止樹脂の接着方法において、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層で基板の表面を覆うとともに、プライマー層の表面に０．１μｍ以上１３．５μｍ以下の表面粗度Ｒａの凹凸構造を形成するプライマー層形成工程と、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂でプライマー層を覆う封止樹脂形成工程と、を備えることができる。これにより、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂の接着性を向上できる。
【符号の説明】
【０１１１】
２，２２，３２  基板
３，３３  貫通電極
４，２４，３４  電極パット
５，２５，３５  発光素子
６，２６，３６  ボンディングワイヤ
７，７ａ，２７，２７ａ，３７，３７ａ  プライマー層
８，２８，３８  封止樹脂
９，２９，３９  スタンプ
１０，２０，３０  発光部品
１６  金属反射膜
１７  反射部材
２１  接着層
２３  引き回し電極
１００  基材接着部
１０１  基材
１０３  樹脂コート
１０４  接着剤層
１０５  樹脂粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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