(57)【要約】【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム。
【請求項２】
少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも広く前記パッド部と前記リード部の側面が凸状に形成され、該凸状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージであって、前記パッド部および前記リード部の側面が凹状あるいは凸状に形成され、前記パッド部と前記リード部の間に絶縁樹脂が充填され、前記絶縁樹脂で一体に形成され前記パッド部および前記リード部の上面の周囲にすり鉢状に上方向へ広がっているリフレクターを有し、前記パッド部と前記リード部の前記凹状又は凸状の側面が前記絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持され、前記パッド部の上面にＬＥＤチップが搭載され、前記ＬＥＤチップと前記リード部の上面とが金属ワイヤーで電気的に接続され、前記リフレクターによって取り囲まれ前記ＬＥＤチップと前記金属ワイヤーとを収納したすり鉢状の空間が透明樹脂で封止されている事を特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
ＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法であって、
（工程１）金属板の上面に、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部のチップ搭載面と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を形成するためのレジストパターンを形成し、前記金属板の裏面に、前記チップ搭載面に対向する放熱面、および、電気接続エリアを形成するためのレジストパターンを形成する工程と、
（工程２）前記レジストパターンが形成された金属板の片面もしくは両面からエッチングを行って前記パッド部と前記リード部の側面を凹状あるいは凸状に形成する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法。
【請求項５】
ＬＥＤパッケージの製造方法であって、
（工程１）金属板の上面に、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部のチップ搭載面と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を形成するためのレジストパターンを形成し、前記金属板の裏面に、前記チップ搭載面に対向する放熱面、および、電気接続エリアを形成するためのレジストパターンを形成する工程と、
（工程２）前記レジストパターンが形成された金属板の片面もしくは両面からエッチングを行って前記パッド部と前記リード部の側面を凹状あるいは凸状に形成する工程と、
（工程３）絶縁樹脂のモールド成型により、前記絶縁樹脂を、前記パッド部と前記リード部の間の空間に充填し前記絶縁樹脂の上面と裏面の高さを前記パッド部と前記リード部の上面と裏面の高さと同じ高さに成型し、かつ、前記絶縁樹脂によって、前記パッド部および前記リード部の上面の周囲にすり鉢状に上方向へ広がっているリフレクターを成型する
工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｏ）発光素子を搭載する発光素子用リードフレーム、およびそれを用いたＬＥＤパッケージ、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体集積回路やＬＥＤ発光素子などの電子素子を搭載するためのリードフレームは、板状のＦｅ−Ｎｉ等の合金薄板、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面または両面から塩化第二鉄等のエッチング液を用いてフォトエッチング加工をして製造され、半導体集積回路やＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部と、該パッド部とは絶縁状態に離反し、ＬＥＤ発光素子と接続が行われるインナーリード部および、外部基板と電気的接続を行うアウトリード部を備えている。あるいは、プレス加工によって、パット部と、該パット部と絶縁状態に離反しているインナーリード部、および外部基板と電気的接続を行うアウトリード部を製造し、断面をコ字状に折り曲げ加工することによって形成されている。
【０００３】
ＬＥＤパッケージの構成は、大きく分けると、上記のようなエッチングによる工法、あるいは、プレス加工によって作製されたＬＥＤ発光素子搭載用のパッド部、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続用のリード部を備えたベース基板のリードフレームと、ＬＥＤ光源から光を効率よく取り出すための反射機能を発揮するリフレクター部分からなる。これらは、同一の材料で一体成型されているものから、数種類の材料を張り合わせることによって作製されている場合があるが、いずれも、リードフレームとリフレクター部分間で十分な密着性が得られずに、剥離してしまう恐れがあり、信頼性の低下を招く事となる。そこで、ベース基板であるリードフレームと反射機能を発揮するリフレクター部分との間での高い密着性が必要であるという課題がある。
【０００４】
前記のベース基板であるリードフレームと、リフレクター部分を合わせたＬＥＤパッケージを簡便で安価に作製する方法は広く検討されており、近年、照明をはじめ電子部品などに広く利用されている。特許文献１〜３には、リフレクターによってＬＥＤチップからの光を効率よく取り出され、高い信頼性を備え、高出力、大光量化に対応した放熱性を有するとともに、そのリフレクター部分とベース基板であるリードフレームとの密着性が優れるＬＥＤパッケージを作製するために、リフレクター材料に樹脂を用いた技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１８８６８号公報
【特許文献２】特開２００７−４２６６８号公報
【特許文献３】特願２００６−１５４６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤ発光素子用の素子搭載部、ＬＥＤ発光素子と電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えた基板、あるいは、ＬＥＤ光源の高い光反射率を得るためのリフレクターを併設する場合、該素子搭載部およびリード部を構成する層は、金属材料で構成され、リフレクターは例えばセラミックスなどの絶縁材料を用いて別々に作製されて
いる。そのため、使用する材料、ならびに工程数が多いという問題があった。
【０００７】
また、上記の方法で作製されたＬＥＤ発光素子搭載部、リード部およびリフレクターを有する基板は、いずれも接着剤等を用いて張り合わされているため、リード部とリフレクターの剥離等の問題が生じてしまう可能性があり、信頼性の向上にも乏しいものがあった。
【０００８】
そこで、リフレクター材料に樹脂を用い、射出成型やトランスファーモールド成型を行うことによって、ベース基板に一体成型することが可能となり、ベース基板と反射機能を持ったリフレクター材料との間に接着剤を用いることなくとも、良好な密着性を確保したリフレクター付きのＬＥＤ発光素子搭載基板が作製されるようになったが、十分な密着性が得られておらず、信頼性に乏しいものがあった。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、ＬＥＤ発光素子搭載部、リード部、ＬＥＤ光源の高い光反射率を得るためのリフレクターを併せもった基板として、高放熱性、高反射性、高信頼性、を兼ね備えたＬＥＤパッケージを安易に簡便に提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームである。
【００１１】
また、本発明は、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも広く前記パッド部と前記リード部の側面が凸状に形成され、該凸状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームである。
【００１２】
また、本発明は、上記のＬＥＤ発光素子用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージであって、前記パッド部および前記リード部の側面が凹状あるいは凸状に形成され、前記パッド部と前記リード部の間に絶縁樹脂が充填され、前記絶縁樹脂で一体に形成され前記パッド部および前記リード部の上面の周囲にすり鉢状に上方向へ広がっているリフレクターを有し、前記パッド部と前記リード部の前記凹状又は凸状の側面が前記絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持され、前記パッド部の上面にＬＥＤチップが搭載され、前記ＬＥＤチップと前記リード部の上面とが金属ワイヤーで電気的に接続され、前記リフレクターによって取り囲まれ前記ＬＥＤチップと前記金属ワイヤーとを収納したすり鉢状の空間が透明樹脂で封止されている事を特徴とするＬＥＤパッケージである。
【００１３】
また、本発明は、ＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法であって、
（工程１）金属板の上面に、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部のチップ搭載面と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を形成するためのレジストパターンを形成し、前記金属板の裏面に、前記チップ搭載面に対向する放熱面、および、電気接続エリアを形成するためのレジスト
パターンを形成する工程と、
（工程２）前記レジストパターンが形成された金属板の片面もしくは両面からエッチングを行って前記パッド部と前記リード部の側面を凹状あるいは凸状に形成する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームの製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法であって、
（工程１）金属板の上面に、少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部のチップ搭載面と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を形成するためのレジストパターンを形成し、前記金属板の裏面に、前記チップ搭載面に対向する放熱面、および、電気接続エリアを形成するためのレジストパターンを形成する工程と、
（工程２）前記レジストパターンが形成された金属板の片面もしくは両面からエッチングを行って前記パッド部と前記リード部の側面を凹状あるいは凸状に形成する工程と、
（工程３）絶縁樹脂のモールド成型により、前記絶縁樹脂を、前記パッド部と前記リード部の間の空間に充填し前記絶縁樹脂の上面と裏面の高さを前記パッド部と前記リード部の上面と裏面の高さと同じ高さに成型し、かつ、前記絶縁樹脂によって、前記パッド部および前記リード部の上面の周囲にすり鉢状に上方向へ広がっているリフレクターを成型する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、チップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部１と、チップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部２、およびパッド部１とリード部２の上面の周囲を囲みすり鉢状に上方向へ広がっていくように形成されているリフレクター３の構造が、リードフレームとリフレクター３が剥離する問題を生じる可能性がなく、信頼性の高いものが得られる効果がある。従来は、ベースとなるリードフレームは、銅板などの金属板１００をプレスによる工法あるいはエッチングによって作製され、反射機能を持つ絶縁材料のリフレクターが接着剤等でリードフレームに張り合わされているか、もしくは、射出成型またはトランスファーモールド成型でリードフレームに樹脂が充填されている。従来の前者の方法は、工程数が多く、また、基材間で接着剤等を用いているために剥離等の問題が生じてしまい、従来の後者の方法では、密着力がまだ不十分な状態である。これに対して、本発明の製造方法を用いる事で、簡便でかつ高信頼性のものが作製出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明におけるＬＥＤパッケージの上面図である。
【図２】本発明におけるＬＥＤパッケージの下面（裏面）図である。
【図３】本発明におけるＬＥＤパッケージにチップを搭載した後の図１のＸ１−Ｘ１断面図である。
【図４】本発明におけるＬＥＤパッケージの図１のＸ２−Ｘ２断面図である。
【図５】本発明におけるＬＥＤパッケージにチップを搭載、ワイヤーボンディングした後の図１のＹ−Ｙ断面図である。
【図６】本発明のＬＥＤパッケージを製造する方法を説明する断面図である。
【図７】本発明のＬＥＤパッケージを製造する方法を説明する断面図である。
【図８】本発明のＬＥＤパッケージのベース基板である多面付けられたリードフレームの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細を説明すれば、図１は、本発明に関わるＬＥＤ発光素子用リードフレームを用いて製造した本発明のＬＥＤ発光素子の第１実施例を示
す上面図、図２はその裏面図である。また、図３は、図１のＸ１−Ｘ１線における側断面図を、図４はＸ２−Ｘ２線における側断面図を、図５は図１中のＹ−Ｙ線における側断面図を各々示す。
【００１８】
本発明の第１実施例は、銅板などの金属合金製の金属板１００をフォトエッチング加工することによって形成されたパッド部１とリード部２から成るリードフレームを有する。すなわち、図１、図３、図５に示すようにＬＥＤチップ１０を搭載するための１乃至複数箇所に形成されたパッド部１を備える。パッド部１は上部構造部と、裏側に上部構造部と一体である放熱部４である下部構造部を備えている。図５中、１１は金属ワイヤーの一例を示し、パッド部１の上面である搭載用上面ＡのＬＥＤチップ１０と、リード部２の上面であるワイヤボンディングエリアＣとの間をワイヤボンディングによりつないだ金属ワイヤー１１である。
【００１９】
図１、３に示すように、パッド部１の上面は、ＬＥＤチップ１０を搭載するための搭載用上面Ａとなっており、パッド部１と対向する裏面側の放熱部４の外面は、ＬＥＤチップ１０本体から発生する駆動熱やＬＥＤチップ１０の周囲環境による熱を放散させて、ＬＥＤチップ１０に熱が蓄積されないように、パッド部１裏面側から外界側に熱を放散させるための放熱用裏面Ｂとなっている。
【００２０】
パッド部１に対して、所定の間隔をおいて離反して隣接する位置には、１乃至複数箇所に形成されたリード部２を備えている。リード部２は、上部構造体と対向する下部構造体は一体であり、下部構造体には放熱部４を備えている。リード部２は、銅板などの金属板１００をフォトエッチングする際にパッド部１と同時に形成される。
【００２１】
金属板１００のエッチング時間を長めに設定することで、図３（ａ）の側断面図のように、パッド部１とリード部２の、エッチングで形成された側面を凹状に形成することができる。すなわち、金属板１００の上面と裏面の両面に垂直な断面において、パッド部１とリード部２の幅を中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭くする。このように、金属板１００の上面と裏面の両面に垂直な断面において、パッド部１のチップ搭載用上面Ａと放熱用裏面Ｂの間の中間部分の幅は、チップ搭載用上面Ａ及び放熱用裏面Ｂの幅よりも狭くして、リード部２の上面と裏面の間の中間部分の幅も電気接続エリアＣと放熱用裏面Ｄの幅より狭くして、エッチングされたパッド部１とリード部２の側面を凹状に形成する。それにより、後にパッド部１とリード部２の間に充填する絶縁樹脂２０が凹状部分に嵌め込まれて強固に保持されるようにする。
【００２２】
あるいは、金属板１００のエッチング時間を短めに設定することで、図３（ｂ）の側断面図のように、パッド部１とリード部２の、エッチングで形成された側面を凸状に形成することができる。すなわち、金属板１００の上面と裏面の両面に垂直な断面において、パッド部１とリード部２の幅を中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも広くする。このように、金属板１００の上面と裏面の両面に垂直な断面において、パッド部１のチップ搭載用上面Ａと放熱用裏面Ｂの間の中間部分の幅は、チップ搭載用上面Ａ及び放熱用裏面Ｂの幅よりも広くして、リード部２の上面と裏面の間の中間部分の幅も電気接続エリアＣと放熱用裏面Ｄの幅より広くして、エッチングされたパッド部１とリード部２の側面を凸状に形成する。それにより、その凸状部分が、後にパッド部１とリード部２の間に充填する絶縁樹脂２０に嵌め込まれて強固に保持されるようにする。
【００２３】
リード部２の上面は、金属ワイヤー１１をワイヤーボンディングするかチップボンディング等によりＬＥＤチップ１０とリード部２との電気的接続を行う際に接続性を向上させるため、また、ＬＥＤチップ１０から光を効率よく取り出すために銀（Ａｇ）めっき等がほどこされた電気接続エリアＣとなっている。また、電気接続エリアＣにこれらのめっき
に先立ち、耐熱拡散性に優れたＮｉめっき等の下地めっきを行っても構わない。電気接続エリアＣは、パッド部１の搭載用上面Ａ上に実装されるＬＥＤチップ１０との間で、ワイヤーボンディングやチップボンディングによって電気接続される。リード部２の上面の電気接続エリアＣと対向する裏面は、放熱用裏面Ｂとなっている。この放熱用裏面Ｂにも、このＬＥＤパッケージを外部基板に搭載、接続する面として使用するために、銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等をおこなっても構わない。
【００２４】
図３、図５に示すように、リード部２の上面は、パッド部１の搭載用上面Ａと同じ高さの面の電気接続エリアＣとなっている。この電気接続エリアＣは、バッド部２の搭載用上面Ａに搭載したＬＥＤチップ１０を接続するための金属ワイヤー１１がワイヤーボンディングされる領域、または、ＬＥＤチップ１０が、ＬＥＤチップ１０に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディングされる領域となっている。リード部２の上面の電気接続エリアＣと対向した裏面に放熱用裏面Ｄを備えている。リード部２の放熱用裏面Ｄは、パッド部１の放熱用裏面Ｂと同じ高さの面である。
【００２５】
図１、２に示す本発明のパッケージのパッド部１とリード部２から成るリードフレームは、板状のＦｅ−Ｎｉ等の合金薄板またはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金薄板を金属材料として用いるが、熱伝導率が高いＣｕまたはＣｕ合金を用いる方が、放熱性が向上するため望ましい。一方、リフレクター３はパッド部１とリード部２との間に充填する絶縁樹脂２０をモールド成型して形成する。
【００２６】
本発明に関わるパッド部１、リード部２は、銅板などの金属板１００の上面と裏面にフォトレジスト（感光性樹脂）を塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理等をする事によって、レジストパターン５を形成する。そして、塩化第二鉄等のエッチャントを用いて、金属板１００の面でレジストパターン５で保護されていない部分をフォトエッチング加工して除去することによって、ＬＥＤチップ１０を搭載するためのパッド部１と、パッド部１とは絶縁状態に離反しているリード部２の構造を形成する。
【００２７】
次に、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法を図６と図７に即して説明する。まず、Ｆｅ−Ｎｉ等の合金薄板または、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料（図６（ａ）の上面に、フォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してフォトレジスト層を形成し、所定のパターン露光用フォトマスクを用いてフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで現像、必要に応じて硬膜処理をする。これにより、（図６（ｂ−１）、図６（ｂ−２）パッド部１のチップ搭載用上面Ａ、リード部２の電気接続エリアＣを形成する箇所を残してフォトレジスト層が現像除去されたレジストパターン５が形成される。そして、このレジストパターン５が形成された金属板１００のエッチング時間を長めの設定することで、図６（ｃ−１）の側断面図のように、パッド部１とリード部２の、エッチングされた側面を凹状に形成する。あるいは、金属板１００のエッチング時間を短めに設定することで、図６（ｃ−２）の側断面図のように、パッド部１とリード部２の、エッチングされた側面を凸状に形成する。
【００２８】
次に、図６（ｄ−１）又は（ｄ−２）のように、トランスファーモールド成型、もしくは、射出成型によって、パッド部１とリード部２の間の空間に絶縁性の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂をモールドし、パッド部１およびリード部２を絶縁樹脂２０で保持すると同時に、反射機能を持つリフレクター３の部分を絶縁樹脂２０で成型し、パッド部１とリード部２の位置で絶縁樹脂２０の上面の高さと裏面の高さをパッド部１とリード部２の上面の高さと裏面の高さに揃え、パッド部１とリード部２の上面の周囲の絶縁樹脂は、すり鉢状に上方向へ広がる形の反射面を有するリフレクター３を形成する。すなわち、そのリフレクター３により、すり鉢状の空間の内側領域にパッド部１とリード部２の上面を囲い込み、また、パッド部１とリード部２の上面と裏面を、同じ高さの絶縁樹脂２０の上面と裏
面から露出するようにモールド成型する。
【００２９】
次に、図７（ｅ−１）又は（ｅ−２）のように、すり鉢状のリフレクター３で囲まれた内側の領域内のリードフレームのパッド部１とリード部２の上面に、すなわち、搭載用上面Ａと電気接続エリアＣに、耐熱拡散性に優れたＮｉめっき等の下地めっきを行い、その後に、銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等を行う。ここで、ＬＥＤパッケージを外部基板に搭載、接続するために、パッド部１の放熱用裏面Ｂ及びとリード部２の放熱用裏面Ｄにも銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等をおこなっても構わない。
【００３０】
次に、図７（ｆ−１）又は（ｆ−２）のように、すり鉢状のリフレクター３で囲まれた内側の領域内の、めっきが施されたパッド部１のチップ搭載用上面ＡにＬＥＤチップ１０を搭載し、パッド部１の電気接続エリアＣに金（Ａｕ）や銅等の金属の金属ワイヤー１１をワイヤーボンディングする。次に、図７（ｇ−１）又は（ｇ−２）のように、すり鉢状のリフレクター３で囲まれた内側の領域にＬＥＤチップ１０と金属ワイヤー１１を覆う透明の封止樹脂を充填し、硬化して透明樹脂３０の層を形成することで、本発明のＬＥＤパッケージが形成される。
【００３１】
本発明のＬＥＤパッケージにおいては、ＬＥＤチップ１０が透明樹脂３０内に埋設された状態で発光するため、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を透明樹脂３０から外側に効率よく取り出すにあたり、高い利得性を持たせる事が重要である。そのためには、例えば、ポリメチルアクリレート樹脂といった光透過性のあるアクリル系樹脂などの透明性の良好な樹脂を選定することはもちろんであり、銀めっき表面との密着が高いことが望ましい。
【００３２】
次に、本発明のＬＥＤパッケージを説明する。図３〜５に示すように、ＬＥＤチップ１０を搭載した１乃至複数箇所のパッド部１と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行う電気接続エリアＣを有するリード部２が形成されている本発明のＬＥＤパッケージは、銅板などの金属板１００を一般的なフォトエッチング方法にて安価に形成することが出来るので、安価なＬＥＤパッケージの供給を可能とする効果がある。
【００３３】
前記パッド部１の搭載用上面Ａより上面側、及びリード部２の電気接続エリアＣより上面側であり、リフレクター３の内面側には、ＬＥＤチップ１０及び、電気的接続エリアＣを含めて、透明樹脂３０が充填されている。この透明樹脂は、耐熱性、耐光性、熱伝導性、高い光拡散性を有する事も望ましい。
【００３４】
本発明のＬＥＤパッケージは、図８に示すように、パッド部１とリード部２の上面が同一平面上にあり、そのパッド部１とリード部２の裏面も同一平面上にある、１単位リードフレームを多面付けしたリードフレームから製造される。このリードフレームは、枚葉状あるいは帯状の銅板などの金属板１００に、複数の１単位リードフレームを互いに縦横方向に多面付け配列して製造される。
【００３５】
リードフレームは、１単位のリードフレームの複数単位を多面付けした形にフォトエッチングにて平坦状に製造され、そのリードフレームは、上面に、パッド部１の搭載用上面Ａとリード部２の電気接続エリアＣが露呈し、裏面に、パッド部１の放熱用裏面Ｂとリード部２の放熱用裏面Ｄが露呈する。このリードフレームに絶縁樹脂２０をモールド成型し、ＬＥＤチップ１０を搭載し、透明樹脂３０で封止して多面付けされたＬＥＤパッケージを形成する。
【００３６】
その後、多面付けされたＬＥＤパッケージを切断し、切り離された１単位のＬＥＤパッケージを得る。
【符号の説明】
【００３７】
Ａ・・・搭載用上面
Ｂ・・・放熱用裏面
Ｃ・・・電気接続エリア
Ｄ・・・放熱用裏面
１・・・パッド部
２・・・リード部
３・・・リフレクター
４・・・放熱部
５・・・リード部および、パッド部形成用レジストパターン
１０・・・ＬＥＤチップ
１１・・・金属ワイヤー
２０・・・絶縁樹脂
３０・・・透明樹脂
４０・・・銀めっき
１００・・・金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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