(57)【要約】【課題】認証信号の内容を外部からハッキングされないようにする。【解決手段】電子機器１と電池パック２との間で、ＳＭＢｕｓ３のクロックライン３ａおよびデータライン３ｂを使用して通常通信が行われる。さらに、電子機器１と電池パック２との間で、認証準備通信と認証信号通信とからなる認証通信が行われる。通常通信および認証準備通信は、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂを使用して行われる。認証信号通信は、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方が選択され、選択されたラインを使用して行われる。認証信号通信で送受信される認証信号は、ＳＭＢｕｓの電気的仕様とは異なるオリジナルの電気的仕様に基づいて生成される。【選択図】図１
2012104039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電池パックと双方向通信路を介して接続され、
前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信を、前記複数のラインを使用して行い、
前記複数のラインのうち一のラインを選択し、前記認証信号通信を前記選択したラインを使用して行う電子機器。
【請求項２】
前記複数のラインのうち、一のラインをランダムに選択する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記通常通信および前記認証準備通信を行う信号と、前記認証信号通信を行う信号とが異なる電気的仕様に基づいて生成される請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電気的仕様は、信号のハイレベル、信号のローレベル、ハイレベルの信号の期間およびローレベルの信号の期間の少なくとも一つを規定する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電池パックとの間で前記通常通信が行われた後に、前記認証通信を行う請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
電子機器と双方向通信路を介して接続され、
前記電子機器との間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信を、前記複数のラインを使用して行い、
前記複数のラインのうち一のラインを選択し、前記認証信号通信を前記選択したラインを使用して行う電池パック。
【請求項７】
前記複数のラインのうち、一のラインをランダムに選択する請求項６に記載の電池パック。
【請求項８】
前記通常通信および前記認証準備通信を行う信号と、前記認証信号通信を行う信号とが異なる電気的仕様に基づいて生成される請求項６または７に記載の電池パック。
【請求項９】
前記電気的仕様は、信号のハイレベル、信号のローレベル、ハイレベルの信号の期間およびローレベルの信号の期間の少なくとも一つを規定する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の電池パック。
【請求項１０】
前記電子機器との間で前記通常通信が行われた後に、前記認証通信を行う請求項６乃至９のいずれか１項に記載の電池パック。
【請求項１１】
電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
前記電子機器と前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信は、前記複数のラインを使用して行われ、
前記認証信号通信は、前記複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信システム。
【請求項１２】
電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
前記電子機器と前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信は、前記複数のラインを使用して行われ、
前記認証信号通信は、前記複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願開示は、例えば、電子機器と二次電池との間でなされる認証に対して適用される電子機器、電池パックおよび通信システムならびに通信方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなどの電子機器に対して、電源として充電可能な二次電池が装着される。近年は、電気自動車やハイブリッドカーなどに対しても二次電池が装着されており、二次電池の需要が増加している。
【０００３】
二次電池の需要の増加に伴い、二次電池の模造品が出回るようになってきた。二次電池の模造品は正規品に比べて品質が劣悪であることが多く、安全性、信頼性に欠ける。例えば、二次電池の模造品が電気自動車に使用されると、模造品は残容量の計測の精度を欠くことから、残容量が５０％から１０％にジャンプして電気自動車が停止してしまうおそれもある。このように、二次電池の模造品を電子機器等に装着して使用すると、電子機器等の本体に悪影響を与えるおそれがある。
【０００４】
二次電池の模造品対策のため、電子機器と二次電池との間で認証を行い、認証の結果、正規品の二次電池と判断された場合に、二次電池の使用を許可することが行われている。例えば、図１０乃至図１２に模式的に示すような認証システムや下記特許文献１に記載されている認証システムが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１９７７０６号公報
【０００６】
図１０および図１１に示す認証システムでは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器のＭＰＵ(Micro Processing Unit)と二次電池のマイクロコンピュータ（以下、適宜ＢＭＵ(Battery Management Unit)と称する）とが、ＳＭＢｕｓ(System Management Bus)（登録商標）により接続されている。さらに、電子機器と二次電池とが認証用のラインにより接続されている。認証用のラインを使用して、認証信号の送受信が行われる。
【０００７】
図１２に示す認証システムでは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器のＭＰＵと二次電池のマイクロコンピュータとが、ＳＭＢｕｓにより接続されている。ＳＭＢｕｓを使用して、ＳＭＢｕｓ規格に基づく信号により認証通信が行われる。特許文献１に記載の認証システムでは、ＳＭＢｕｓのクロックラインを使用してダミークロック信号を伝送しながら、データラインを使用して認証信号を伝送することで認証通信が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１０および図１１に示す認証システムでは認証用のラインを設けるため、ラインや接続端子の増加によりコスト面において不利になる問題がある。さらに、図１２および特許文献１に記載の認証システムでは、ＳＭＢｕｓ規格に基づく信号により認証を行う。このため、ＳＭＢｕｓ規格に対応するバスモニタ等により、認証信号がハッキングされてしまうおそれがある。さらに、特許文献１に記載の認証システムは、ＳＭＢｕｓのデータラインを常に使用して認証を行うため、データラインのみを監視することで認証信号を容易にハッキングされてしまう問題がある。
【０００９】
したがって、本願開示は、外部から認証信号をハッキングすることが困難である電子機器、電池パックおよび通信システムならびに通信方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本願開示の電子機器は、電池パックと双方向通信路を介して接続され、
電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信を、複数のラインを使用して行い、
複数のラインのうち一のラインを選択し、認証信号通信を選択したラインを使用して行う電子機器である。
【００１１】
本願開示の電池パックは、電子機器と双方向通信路を介して接続され、
電子機器との間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信を、複数のラインを使用して行い、
複数のラインのうち一のラインを選択し、認証信号通信を選択したラインを使用して行う電池パックである。
【００１２】
本願開示の通信システムは、電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
電子機器と電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信は、複数のラインを使用して行われ、
認証信号通信は、複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信システムである。
【００１３】
本願開示の通信方法は、電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
電子機器と電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信は、複数のラインを使用して行われ、
認証信号通信は、複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信方法である。
【発明の効果】
【００１４】
少なくとも一つの実施形態によれば、認証用のラインを設けることなく、電子機器と電池パックとの間で通信される認証信号がハッキングされることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態における通信システムの構成を示すブロック図である。
【図２】ＳＭＢｕｓまたはオリジナルの電気的仕様に基づくそれぞれの信号の波形図である。
【図３】ＳＭＢｕｓまたはオリジナルの電気的仕様に基づくそれぞれの信号の波形図である。
【図４】オリジナルの電気的仕様に基づく信号の具体例を示す波形図である。
【図５】通常通信の流れを示すシーケンス図である。
【図６】認証通信の流れを示すシーケンス図である。
【図７】認証通信のタイミングの一例を示す略線図である。
【図８】認証通信のタイミングの他の例を示す略線図である。
【図９】認証通信のタイミングの他の例を示す略線図である。
【図１０】従来の認証システムの一例を示す略線図である。
【図１１】従来の認証システムの他の例を示す略線図である。
【図１２】従来の認証システムの他の例を示す略線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、複数の実施形態および変形例について図面を参照しながら説明する。説明は以下の順序で行う。
＜一実施形態＞
＜変形例＞
なお、以下に説明する実施形態等は好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、以下の説明において、明示的に限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態等に限定されないものとする。
【００１７】
＜一実施形態＞
１．通信システムの概要
図１に、一実施形態における通信システムの構成を示す。一実施形態における通信システムは、電子機器１および電池パック２からなる。電子機器１に対して電池パック２が着脱可能とされる。電子機器１は、例えば、ノート型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯端末、充電装置等である。電池パック２は、例えば、充放電可能なリチウムイオン電池を有している。電池パック２の形状は、矩形や円筒形などとされる。
【００１８】
電池パック２の＋側端子および−側端子が電子機器１と接続されることで、電子機器１に対して電源が供給される。さらに、電子機器１および電池パック２は、複数のラインからなる双方向通信路により接続される。例えば、電子機器１および電池パック２が、２ライン（２線式）のＳＭＢｕｓ３により接続される。ＳＭＢｕｓ３は、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂの２ラインで構成される。
【００１９】
ＳＭＢｕｓ３を使用して信号の送受信がなされ、電子機器１と電池パック２との間で通信がなされる。電子機器１と電池パック２との間では、例えば、ＳＭＢｕｓプロトコル基づく通信がなされる。ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信で伝送される信号のローやハイのレベル等がＳＭＢｕｓの電気的仕様として規定されている。
【００２０】
本願開示では、電子機器１と電池パック２との間で、後述するオリジナルプロトコル基づく通信がなされる。オリジナルプロトコルに基づく通信で伝送される信号のローやハイのレベル等がオリジナルの電気的仕様として規定されている。
【００２１】
２．電子機器の通信部の構成
図１では、電子機器１の通信部の構成が示されている。図示する構成以外に、電子機器１の機能に応じて種々の構成を採ることができる。電子機器１の通信部は、ＭＰＵ１０、認証ＩＣ(Integrated Circuit)１１、ＳＭＢｕｓプロトコル部１２、オリジナルプロトコル部１３および通信インターフェース１４を備える。
【００２２】
ＭＰＵ１０は、例えば、マイクロコンピュータからなり、電子機器１の有する機能や、電子機器１と電池パック２と間でなされる通信処理を制御する。さらに、ＭＰＵ１０は、
オリジナルプロトコルに基づく通信の際に、通信に使用するクロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方を選択する。例えば、ＭＰＵ１０の制御によって、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方がランダムに選択される。
【００２３】
認証ＩＣ１１は、ＭＰＵ１０によって制御されるＩＣである。認証ＩＣ１１は、認証通信の際に機能し、例えば、信号生成回路および比較回路（図示は省略している）を含む構成とされる。認証ＩＣ１１により、例えば、認証コマンドが生成される。
【００２４】
認証ＩＣ１１によって生成された信号が、ＳＭＢｕｓプロトコル部１２またはオリジナルプロトコル部１３に対して供給される。さらに、電池パック２から電子機器１に対して供給された認証信号が認証ＩＣ１１の比較回路により所定の信号と比較される。比較結果に応じて電池パック２が正規品であるか否かの判定がなされる。判定の結果がＭＰＵ１０に対して供給される。
【００２５】
ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、ＭＰＵ１０や認証ＩＣ１１から供給される「１」または「０」のデータ信号をＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。ここで、「１」または「０」は、論理的な「１」または「０」を意味する。さらに、ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、電池パック２からのＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号より「１」または「０」を識別する。ＳＭＢｕｓプロトコル部１２により識別された「１」または「０」のビット列がＭＰＵ１０または認証ＩＣ１１に対して供給される。
【００２６】
オリジナルプロトコル部１３は、認証ＩＣ１１から供給されるデータ信号をオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、オリジナルプロトコル部１３は、電池パック２からの、オリジナルの電気的仕様に基づく信号より「１」または「０」を識別する。オリジナルプロトコル部１３により識別された「１」または「０」のビット列が認証ＩＣ１１に対して供給される。
【００２７】
通信インターフェース１４は、ＳＭＢｕｓ３のクロックライン３ａおよびデータライン３ｂを接続するためのコネクタを有する。通信インターフェース１４はＭＰＵ１０により制御される。ＭＰＵ１０の制御により、通信に使用するラインが選択される。例えば、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂが、通信に使用するラインとして選択される。オリジナルプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方が、通信に使用するラインとして選択される。
【００２８】
３．電池パックの構成
電池パック２は、ＢＭＵ２０、認証ＩＣ２１、ＳＭＢｕｓプロトコル部２２、オリジナルプロトコル部２３、通信インターフェース２４、セル２５、電流検出抵抗２６、充電制御用のＭＯＳＦＥＴ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)２７、放電制御用のＭＯＳＦＥＴ２８を備える。
【００２９】
ＢＭＵ２０は、例えば、マイクロコンピュータからなり、電池パック２の各部を制御する。例えば、セル２５の端子間電圧を測定する電圧測定機能、電流検出抵抗２６により電流を検出する電流検出機能、サーミスタ等の温度検出素子（図示は省略している）により電池温度を測定する温度検出機能等を有する。各機能により測定された電圧、電流、温度等の情報は、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信により電子機器１に対して送信されてもよい。
【００３０】
さらに、ＢＭＵ２０は、電池パック２を保護する保護機能を有する。保護機能には、過充電保護、過放電保護および過電流保護の３つの機能がある。これらの機能を簡単に説明する。
【００３１】
過充電保護機能について説明する。ＢＭＵ２０は、セル２５の端子間の電圧を監視し、セル２５の電池電圧が所定値以上になった場合に、充電制御用ＭＯＳＦＥＴ２７をオフする。充電制御用ＭＯＳＦＥＴ２７をオフすることで充電電流が遮断される。この機能が過充電保護機能である。
【００３２】
過放電保護機能について説明する。ＢＭＵ２０がセル２５の端子間の電圧を監視し、電池電圧が例えば１．５Ｖ〜２Ｖ以下の過放電状態となった場合に放電制御用ＭＯＳＦＥＴ２８をオフする。放電制御用ＭＯＳＦＥＴ２８をオフすることで、放電電流が遮断される。この機能が過放電保護機能である。
【００３３】
過電流保護機能について説明する。電池の＋−端子間が短絡された場合には大電流が流れてしまい、異常発熱するおそれがある。そこで、ＢＭＵ２０は、電流検出抵抗２６により電流を検出し、放電電流がある電流値以上流れた場合は放電制御用ＭＯＳＦＥＴ２８をオフする。放電制御用ＭＯＳＦＥＴ２８をオフすることで放電電流が遮断される。この機能が過電流保護機能である。
【００３４】
さらに、ＢＭＵ２０は、オリジナルプロトコルに基づく通信の際に、通信に使用するクロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方を選択する。例えば、ＢＭＵ２０の制御によって、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方がランダムに選択される。
【００３５】
認証ＩＣ２１は、ＢＭＵ２０によって制御されるＩＣである。認証ＩＣ２１は、認証通信の際に機能し、例えば、信号生成回路および比較回路を含む構成とされる。認証ＩＣ２１により、例えば、認証データが生成される。認証ＩＣ２１によって生成された信号が、ＳＭＢｕｓプロトコル部２２またはオリジナルプロトコル部２３に対して供給される。
【００３６】
ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、ＢＭＵ２０や認証ＩＣ２１から供給されるデータ信号をＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、電子機器１からのＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号より「１」または「０」を識別する。ＳＭＢｕｓプロトコル部２２により識別された「１」または「０」のビット列がＢＭＵ２０または認証ＩＣ２１に対して供給される。
【００３７】
オリジナルプロトコル部２３は、認証ＩＣ２１から供給されるデータ信号をオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、オリジナルプロトコル部２３は、電子機器１からの、オリジナルの電気的仕様に基づく信号より「１」または「０」を識別する。オリジナルプロトコル部２３により識別された「１」または「０」のビット列が認証ＩＣ２１に対して供給される。
【００３８】
通信インターフェース２４は、ＳＭＢｕｓ３のクロックライン３ａおよびデータライン３ｂを接続するためのコネクタを有する。通信インターフェース２４はＢＭＵ２０により制御される。ＢＭＵ２０の制御により、通信に使用するラインが設定される。例えば、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂが、通信に使用するラインとして設定される。オリジナルプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方が、通信に使用するラインとして設定される。
【００３９】
４．ＳＭＢｕｓについて
ＳＭＢｕｓについて説明する。ＳＭＢｕｓは、電池の規格団体であるＳＢＳ−ＩＦにより規格化されたインターフェースであり、Ｉ2Ｃバスがベースとなっている。ＳＭＢｕｓは、電気的仕様を含む物理仕様と通信プロトコルとが規定されている。ＳＭＢｕｓの物理仕様は、クロックライン（ＳＣＬ）とデータライン（ＳＤＡ）の２線式のマルチマスタ対応の双方向バスである。ＳＭＢｕｓを介して伝送される信号の電気的仕様のうち、ＤＣ(Direct Current)特性を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2012104039.tif 000003
【００４１】
表１に示すように、電気的仕様のうち、例えば、信号のローレベルＶILが−０．５Ｖから０．８Ｖの範囲とされる。信号のハイレベルＶIHが２．１Ｖから５．５Ｖの範囲とされる。この他に、リーク電流ＩLEAKやプルアップ電流ＩPULLUP等の値が規定されている。表１に示す規格から外れた信号は、ＳＭＢｕｓによる通信には対応せず、ＳＭＢｕｓ対応のバスモニタ等では検知できない。もしくは、ノイズとして識別される。
【００４２】
ＳＭＢｕｓを介して伝送される信号の電気的仕様のうち、ＡＣ(Alternating Current)特性を表２に示す。
【００４３】
【表２】
2012104039.tif 000004
【００４４】
表２に示すように、例えば、スタートコンディションからストップコンディションまでの間でバスフリーを許可される時間（バス解放時間）であるＴBUFは、４．７μｓとされる。ローレベルの信号を検知する時間ＴLOWは、４．７μｓとされ、ハイレベルの信号を検知する時間ＴHIGHは、４．０μｓとされる。タイムアウト時間ＴTIMEOUTは、３５ｍｓとされる。この他にも、例えば、最大および最小クロック周波数ＦSMB、クロックとデータの立下り時間ＴF、クロックとデータの立上がり時間ＴR等が規定されている。表２に示す規格を外れた信号は、ＳＭＢｕｓによる通信には対応せず、ＳＭＢｕｓ対応のバスモニタ等では検知できない。もしくは、ノイズとして識別される。
【００４５】
ＳＭＢｕｓの通信プロトコルは、９種類のプロトコルが規定されている。９種類のプロトコルの中で、おもにリード・ワード、ライト・ワード、ブロック・リードの３種類が使用されている。
【００４６】
ＳＭＢｕｓの通信プロトコルでは、送信するデータごとにスタートコンディションおよびストップコンディションが付加される。スタートコンディションは、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをローレベルに立ち下げることによって発生する。ストップコンディションは、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをハイレベルに立ち上げることにより発生する。データは、１バイト(Byte)（８ビット）単位で送受信される。
【００４７】
なお、上述したようなＳＭＢｕｓの通信プロトコルおよび物理仕様（電気的仕様を含む）に従ってなされる通信を、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信と称する。
【００４８】
ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信により、電子機器１と電池パック２との間で通常通信や認証準備通信が行われる。例えば、電子機器１から電池パック２に対して、充電電流の指示、充電電圧の指示、残容量の送信要求が通常通信により送信される。電子機器１から電池パック２に対して、認証を開始する旨の認証開始コマンドなどが認証準備通信により送信される。
【００４９】
電池パック２から電子機器１に対しては、例えば、電池パック２の残容量やセル２６の温度の通知が通常通信により送信される。電池パック２から電子機器１に対して、認証準備が完了した旨の応答が認証準備通信により送信される。
【００５０】
５．オリジナルプロトコルについて
ところで、従来の認証システムではＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信により認証を行っていた。このため、ＳＭＢｕｓに対応したバスモニタによれば容易に認証通信の内容をハッキングされてしまうおそれがあった。そこで、本願開示では、認証通信を行う際に、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。オリジナルについての通信プロトコルおよび電気的仕様含む物理仕様が設定される。
【００５１】
オリジナルの物理仕様は、複数のラインの中のうち、選択された１ラインに対して適用される。例えば、電子機器１と電池パック２とが、クロックラインおよびデータラインとからなるＳＭＢｕｓで接続されている場合は、クロックラインおよびデータラインのいずれか一方のラインが選択される。オリジナルプロトコルに基づく通信では、同期のためのクロック信号が使用されない。すなわち、オリジナルプロトコルに基づく通信は、１ライン非同期で行われる。
【００５２】
オリジナルの電気的仕様（ＤＣ特性およびＡＣ特性）の一例を表３に示す。
【００５３】
【表３】
2012104039.tif 000005
【００５４】
オリジナルの電気的仕様は、表１および表２に示したＳＭＢｕｓの電気的仕様を外れたものとされる。信号のローレベルＶILについて、ＳＭＢｕｓの電気的仕様では、ＶILが−０．５Ｖから０．８Ｖまでの範囲と規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、ＶILが例えば、０．９Ｖから１．２Ｖまでの範囲に設定される。
【００５５】
信号のハイレベルＶIHについて、ＳＭＢｕｓの電気的仕様では、ＶIHが２．１Ｖから５．５Ｖまでの範囲として規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、ＶIHが例えば、５．６Ｖから７．０Ｖまでの範囲に設定される。ＴBUFについて、ＳＭＢｕｓの電気的仕様では、ＴBUFが４．７μｓと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、ＴBUFが例えば、５．７μｓに設定される。
【００５６】
ローレベルの信号を検知する時間ＴLOWについて、ＳＭＢｕｓの電気的仕様では、ＴLOWが４．７μｓと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、ＴLOWが例えば、３．７μｓに設定される。ハイレベルの信号を検知する最大時間ＴHIGHについて、ＳＭＢｕｓの電気的仕様では、ＴHIGHが４．０μｓと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、ＴHIGHが例えば、３．０μｓに設定される。
【００５７】
なお、表３に示すオリジナルの電気的仕様は一例であり、これに限定されることはない。ＳＭＢｕｓの電気的仕様と異なる数値や範囲でオリジナルの電気的仕様を適宜設定できる。例えば、オリジナルの電気的仕様におけるハイレベルを、ＳＭＢｕｓの電気的仕様のハイレベルより小さいレベル（例えば、１．８Ｖ）としてもよい。表３に示したパラメータ以外のパラメータについても、オリジナルの電気的仕様を適宜設定できる。
【００５８】
オリジナルの通信プロトコルは、適宜設定可能である。例えば、１バイト単位でデータの送受信がなされる。送信するデータ１バイト毎にスタートビットおよびストップビットが付けられる。スタートビットに続いて１バイトのデータ信号が伝送され、最後にストップビットが送信される。受信側では、スタートビットを受けるとデータの受信が開始され、ストップビットを受けるとデータの受信が解除される。
【００５９】
なお、上述したようなオリジナルの通信プロトコルおよび物理仕様（電気的仕様を含む）に従ってなされる通信を、オリジナルプロトコルに基づく通信と称する。
【００６０】
電池パック２が正規品である場合は、電子機器１および電池パック２は、オリジナルの通信プロトコルおよび物理仕様に対応することができる。したがって、電子機器１と電池パック２との間では、オリジナルプロトコルに基づく通信が行うことができる。一方、電池パック２が模造品である場合は、電池パック２は、オリジナルの物理仕様等に対応することができない。したがって、例えば、電子機器１からオリジナルプロトコルに基づく通信により信号が送信されても、電池パック２は、送信された信号を意味ある信号として識別できない。
【００６１】
図２は、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号とオリジナルの電気的仕様に基づく信号とを対比して示したものである。図２では、両信号の電圧レベルを対比して示している。図２Ａは、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号を示し、図２Ｂは、オリジナルの電気的仕様に基づく信号を示す。オリジナルの電気的仕様に基づく信号のハイレベルは、例えば、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号のハイレベルより大きくされる。また、オリジナルの電気的仕様に基づく信号のローレベルは、例えば、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号のローレベルより小さくされる。
【００６２】
オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、ＳＭＢｕｓの電気的仕様から外れている。このため、オリジナルの電気的仕様に基づく信号をＳＭＢｕｓ対応のバスモニタで監視しても検知できない。バスモニタ等で検知したとしても、オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、インラッシュ電流等のノイズとして観測される。
【００６３】
図３は、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号とオリジナルの電気的仕様に基づく信号とを対比して示したものである。図３では、両信号のタイムアウト時間を対比的に示している。図３Ａは、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号を示し、図３Ｂは、オリジナルの電気的仕様に基づく信号を示す。オリジナルの電気的仕様におけるタイムアウト時間は、例えば、ＳＭＢｕｓの電気的仕様におけるタイムアウト時間より長くされる。
【００６４】
例えば、ＳＭＢｕｓの電気的仕様のタイムアウト時間（３５ｍｓ）の間、ハイまたはローレベルが継続すると、リセット処理がなされバスが解放される。オリジナルの電気的仕様におけるタイムアウト時間を、ＳＭＢｕｓの電気的仕様におけるタイムアウト時間より長くする。すると、ローレベルまたはハイレベルの期間がＳＭＢｕｓの電気的仕様のタイムアウト時間より長く継続する。したがって、オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、ＳＭＢｕｓ対応のバスモニタ等で計測することができない。もしくは、ノイズ等の無意味な信号として識別される。
【００６５】
図４は、オリジナルの電気的仕様に基づく信号の具体例である。例えば、後述する電子機器１から電池パック２へ送信される認証コマンドや、電池パック２から電子機器１へ送信される認証データは、図４に示すような１バイトを単位としている。電子機器１と電池パック２との間でなされる非同期通信では、１バイトごとにスタートビットおよびストップビットが付けられる。
【００６６】
スタートビットは、例えば、以下の信号として定義される。ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信からオリジナルプロトコルに基づく通信に切り換わり、オリジナルプロトコルに基づく通信が開始される。通信が開始されると、信号のレベルが、ＳＭＢｕｓの電気的仕様のハイレベルからオリジナルの電気的仕様のハイレベルへと切り換えられる。そして、オリジナルの電気的仕様のハイレベルとされた信号のレベルが、オリジナルの電気的仕様のローレベルとされる。この信号をスタートビットとする。
【００６７】
ストップビットは、例えば、以下の信号として定義される。オリジナルプロトコルに基づく通信が終了した後に、信号のレベルがオリジナルの電気的仕様のハイレベルとされる。そして、オリジナルの電気的仕様のハイレベルとされた信号のレベルが、ＳＭＢｕｓの電気的仕様のハイレベルとされる。この信号をストップビットとする。
【００６８】
電池パック２は、例えば、スタートビットを発生した後に、電圧が０．９Ｖ〜１．２Ｖの範囲のローレベル信号と電圧が５．６Ｖ〜７．０Ｖの範囲のハイレベル信号とを生成して通信を行う。最後に、ストップビットを発生する。
【００６９】
オリジナルの電気的仕様に基づく信号を検知する処理について説明する。ローレベルの信号を１ビット分認識するには、信号がローとなってからＴLOW＜Ｔｉｍｅ＜（ＴLOW×２）の期間、ローレベルの信号を検知する必要がある。また、ローレベルの信号をｎビット分認識するには、信号がローとなってから（ＴLOW×ｎ）＜Ｔｉｍｅ＜（ＴLOW×（ｎ＋１））の期間、ローレベルの信号を検知する必要がある。ＴLOWは、例えば、５．７μｓとされる。
【００７０】
ハイレベルの信号を１ビット分認識するには、信号がハイとなってからＴHIGH＜Ｔｉｍｅ＜（ＴHIGH×２）の期間、ハイレベルの信号を検知する必要がある。また、ハイの信号をｎビット分認識するには、信号がハイとなってから（ＴHIGH×ｎ）＜Ｔｉｍｅ＜（ＴHIGH×（ｎ＋１））の期間、ハイレベルの信号を検知する必要がある。ＴHIGHは、例えば、５．０μｓとされる。
【００７１】
例えば、図４に示すように「０１０００１１０（０ｘ４６）」の信号を生成する場合は、スタートビットに続くローレベルの信号の期間（ｔ１）をＴLOW＜Ｔｉｍｅ（ｔ１）＜（ＴLOW×２）を満たすように設定する。続くハイレベルの信号の期間（ｔ２）をＴHIGH＜Ｔｉｍｅ（ｔ２）＜（ＴHIGH×２）を満たすように設定する。
【００７２】
続くローレベルの信号の期間（ｔ３）を（ＴLOW×３）＜Ｔｉｍｅ（ｔ３）＜（ＴLOW×４）を満たすように設定する。続くハイレベルの信号の期間（ｔ４）を（ＴHIGH×２）＜Ｔｉｍｅ（ｔ４）＜（ＴHIGH×３）を満たすように設定する。続くローレベルの信号の期間（ｔ５）をＴLOW＜Ｔｉｍｅ（ｔ５）＜（ＴLOW×２）を満たすように設定する。このようにして、「０１０００１１０（０ｘ４６）」の信号を生成する。以上の処理は、例えば、オリジナルプロトコル部１３やオリジナルプロトコル部２３により実行される。
【００７３】
受信側では、スタートビットに続くローベルの信号の期間（ｔ１）がＴLOW＜Ｔｉｍｅ（ｔ１）＜（ＴLOW×２）であることから１ビット（Ｂｉｔ７）を「０」と識別する。続くハイレベルの信号の期間（ｔ２）がＴHIGH＜Ｔｉｍｅ（ｔ２）＜（ＴHIGH×２）であることから、１ビット（Ｂｉｔ６）を「１」と識別する。続くローレベルの信号の間（ｔ３）が（ＴLOW×３）＜Ｔｉｍｅ（ｔ３）＜（ＴLOW×４）であることから、Ｂｉｔ５からＢｉｔ３までの３ビットを「０」と識別する。
【００７４】
続くハイレベルの信号の期間（ｔ４）が（ＴHIGH×２）＜Ｔｉｍｅ（ｔ４）＜（ＴHIGH×３）であることから、Ｂｉｔ２およびＢｉｔ１の２ビットを「１」と識別する。続くローレベルの信号の期間（ｔ５）がＴLOW＜Ｔｉｍｅ（ｔ５）＜（ＴLOW×２）であることからＢｉｔ０を「０」と識別する。以上の識別処理は、例えば、オリジナルプロトコル部１３やオリジナルプロトコル部２３により実行される。
【００７５】
６．通常通信の流れ
電子機器１と電池パック２との間でなされる通常通信について説明する。通常通信は、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信により行われる。すなわち、ＳＭＢｕｓ３のクロックライン３ａおよびデータライン３ｂが使用される。クロックライン３ａでクロック信号を伝送しながら、データライン３ｂを使用してデータ信号が送受信される。データ信号は、ＳＭＢｕｓプロトコルの電気的仕様に基づいて生成される。
【００７６】
図５は、通常通信の処理の流れの一例を示すシーケンス図である。図中のマスターデバイスが電子機器１であり、バッテリーパックは電池パック２である。ステップＳ１において、ＭＰＵ１０の制御によって、使用するプロトコルがＳＭＢｕｓプロトコルに設定される。ＭＰＵ１０は、２値のデータ信号である１バイト単位の指定コマンドを生成する。指定コマンドは、充電または放電の指示、セル２５の残容量情報の送信要求、セル２５の温度情報の送信要求などである。図５に示す例では、指定コマンドは、例えば、セル２５の残容量情報の送信要求である。
【００７７】
ＭＰＵ１０により生成された指定コマンドがＳＭＢｕｓプロトコル部１２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、供給された指定コマンドをＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップＳ２に進む。
【００７８】
ステップＳ２において、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に変換された信号が、通信インターフェース１４を介して電池パック２に送信される。始めに、ＭＰＵ１０の制御によって、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをローレベルに立ち下げることによってスタートコンディションが発生する。
【００７９】
スタートコンディションに続いて、指定コマンドがデータラインにより送信される。データラインの「１」または「０」の状態は、クロックラインのクロック信号の立ち上がりでラッチされ、受信側である電池パック２において同期をとることができる。そして、処理がステップＳ３に進む。
【００８０】
ステップＳ３において、電子機器１から送信された指定コマンドは、通信インターフェース２４を介してＳＭＢｕｓプロトコル部２２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、クロック信号に基づいて指定コマンドの「１」または「０」を識別し、２値のビット列からなる指定コマンドを生成する。
【００８１】
生成された指定コマンドがＢＭＵ２０に対して供給される。ＢＭＵ２０は、供給された指定コマンドに応じた処理を行う。この例では、電子機器１からセル２５の残容量情報の送信要求がなされている。したがって、ＢＭＵ２０は、セル２５の残容量情報を示す２値のデータ信号を生成する。そして、処理がステップＳ４に進む。
【００８２】
ＢＭＵ２０によって生成されたデータ信号がＳＭＢｕｓプロトコル部２２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、供給されたデータ信号をＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップＳ５に進む。
【００８３】
ステップＳ５において、ＳＭＢｕｓの電気的仕様に変換されたデータ信号が、通信インターフェース２４を介して電子機器１に送信される。例えば、１ビットのアクノリッジ信号に続いて、１バイト単位のデータ信号が送信される。そして、処理がステップＳ６に進む。
【００８４】
ステップＳ６において、電池パック２から送信されたデータ信号は、通信インターフェース１４を介してＳＭＢｕｓプロトコル部１２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、クロック信号に基づいてデータ信号の「１」または「０」を識別し、２値のビット列を生成する。生成されたビット列がＭＰＵ１０に対して供給される。
【００８５】
通信のセッションが終了すると、ＭＰＵ１０の制御によってストップコンディションが発生する。ストップコンディションは、クロックラインがハイレベルのときにデータラインをハイレベルへ立ち上げることによって発生する。
【００８６】
ＭＰＵ１０は、供給されたデータ信号に応じて処理を行う。例えば、セル２５の残容量情報を示すデータ信号を使用して、電子機器１の有する表示部に残容量を表示する処理を行う。残容量が所定値以下の場合は、電池パック２に対して放電を禁止する指示を通常通信によって行ってもよい。
【００８７】
７．認証通信の流れ
電子機器１と電池パック２との間でなされる認証通信について説明する。認証通信は、電子機器１と電池パック２との間で認証準備を確立する通信（認証準備通信）と、電子機器１と電池パック２との間で認証信号を送受信する通信（認証信号通信）とからなる。認証準備通信は、ＳＭＢｕｓプロトコルに基づく通信により行われる。
【００８８】
認証信号通信は、オリジナルプロトコルに基づく通信によりなされる。すなわち、データライン３ａおよびクロックライン３ｂのいずれか一方のラインが選択される。選択されたラインを介して認証信号が送受信される。認証信号は、オリジナルの電気的仕様に適合するように生成される。例えば、認証信号としての認証コマンドが、電子機器１から電池パック２へ送信される。認証コマンドに応答して、認証信号としての認証データが、電池パック２から電子機器１へ送信される。
【００８９】
図６は、認証通信の処理の流れの一例を示すシーケンス図である。図中のマスターデバイスが電子機器１であり、バッテリーパックは電池パック２である。ステップＳ１１からステップＳ１６までの処理が認証準備通信である。ステップＳ１７からステップＳ２２までの通信が認証信号通信である。
【００９０】
ステップＳ１１において、ＭＰＵ１０の制御によって、使用するプロトコルがＳＭＢｕｓプロトコルに設定される。そして、ＭＰＵ１０は、認証を行う旨を示す認証開始コマンドを生成する。認証開始コマンドは、「１」または「０」からなる２値のデータ信号である。
【００９１】
ＭＰＵ１０によって生成された認証開始コマンドがＳＭＢｕｓプロトコル部１２に対して供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、供給された認証開始コマンドのデータ信号をＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップＳ１２に進む。
【００９２】
ステップＳ１２では、認証開始コマンドが、通信インターフェース１４を介して電子機器１から電池パック２へ送信される。クロックライン３ａを使用してクロック信号が送信され、データライン３ｂを使用して認証開始コマンドが送信される。送信された認証開始コマンドが通信インターフェース２４で受信される。
【００９３】
受信された認証開始コマンドがＳＭＢｕｓプロトコル部２２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、クロック信号に基づくタイミングにより認証開始コマンドの「１」または「０」を識別する。そして、処理がステップＳ１３に進む。
【００９４】
ステップＳ１３では、「１」または「０」が識別された認証開始コマンドがＢＭＵ２０に供給される。ＢＭＵ２０は、供給された認証開始コマンドに応答して、認証準備が完了したことを示すアクノリッジ信号を生成する。アクノリッジ信号は、例えば、１ビットのデータとされる。そして、処理がステップＳ１４に進む。
【００９５】
ステップＳ１４では、ＢＭＵ２０によって生成されたアクノリッジ信号がＳＭＢｕｓプロトコル部２２に供給される。ＳＭＢｕｓプロトコル部２２は、供給されたアクノリッジ信号をＳＭＢｕｓの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップＳ１５に進む。
【００９６】
ステップＳ１５では、アクノリッジ信号が、通信インターフェース２４を介して電池パック２から電子機器１へ送信される。クロックライン３ａを使用してクロック信号が送信され、データライン３ｂを使用してアクノリッジ信号が送信される。送信されたアクノリッジ信号が通信インターフェース１４で受信される。受信されたアクノリッジ信号がＳＭＢｕｓプロトコル部１２に供給される。そして、処理がステップＳ１６に進む。
【００９７】
ステップＳ１６において、ＳＭＢｕｓプロトコル部１２は、アクノリッジ信号をＭＰＵ１０に供給する。アクノリッジ信号が供給されることで、ＭＰＵ１０は、認証通信を行う準備が完了したことを認識する。そして、処理がステップＳ１７に進み、認証信号通信が行われる。
【００９８】
ステップＳ１７において、ＭＰＵ１０は、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。例えば、最初に認証コマンドの生成指示を認証ＩＣ１１に対して行う。生成指示に応じて、認証ＩＣ１１は、スタートビット、ストップビット、および、例えば１バイト単位のデータ信号からなる認証コマンドを生成する。生成された認証コマンドが、認証ＩＣ１１からオリジナルプロトコル部１３に供給される。オリジナルプロトコル部１３は、供給された認証コマンドをオリジナルの電気的仕様に基づく信号へ変換する。
【００９９】
さらに、ステップＳ１７では、認証信号通信に使用されるラインがＭＰＵ１０の制御によって選択される。例えば、ＭＰＵ１０の制御によって、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方のラインがランダムに選択される。ここでは、例えば、データライン３ｂが選択されたものとする。そして、処理がステップＳ１８に進む。
【０１００】
ステップＳ１８では、通信インターフェース１４を介して、オリジナルの電気的仕様に変換された認証コマンドが電池パック２に送信される。はじめに、ＭＰＵ１０によって選択されたデータライン３ｂを使用して、スタートビットが送信される。続いて、１バイト単位のデータ信号が送信される。最後に、ストップビットが送信される。
【０１０１】
送信された認証コマンドが通信インターフェース２４により受信される。受信された認証コマンドがオリジナルプロトコル部２３に供給される。オリジナルプロトコル部２３は、認証コマンドのデータの「１」または「０」を識別する。そして、処理がステップＳ１９に進む。
【０１０２】
ステップＳ１９において、オリジナルプロトコル部２３は、「１」または「０」のビット列を識別した認証コマンドを認証ＩＣ２１に供給する。認証ＩＣ２１は、供給された認証コマンドをＢＭＵ２０に供給する。
【０１０３】
認証コマンドが供給されると、ＢＭＵ２０は、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。例えば、認証ＩＣ２１に対して認証データの生成を指示する。生成指示に応じて、認証ＩＣ２１は、例えば、スタートビット、ストップビット、および、１バイト単位のデータ信号からなる認証データを生成する。
【０１０４】
さらに、ステップＳ１９では、認証信号通信に使用されるラインがＢＭＵ２０の制御によって選択される。例えば、ＢＭＵ２０の制御によって、クロックライン３ａおよびデータライン３ｂのいずれか一方のラインがランダムに選択される。ここでは、例えば、データライン３ｂが選択されたものとする。そして、処理がステップＳ２０に進む。
【０１０５】
ステップＳ２０において、認証ＩＣ２１により生成された認証データがオリジナルプロトコル部２３に対して供給される。オリジナルプロトコル部２３は、認証データをオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップＳ２１に進む。
【０１０６】
ステップＳ２１では、通信インターフェース２４を介して、認証データが電子機器１に送信される。はじめに、ＢＭＵ２０によって選択されたデータライン３ｂを使用してスタートビットが送信される。続いて、１バイト単位のデータ信号が送信される。最後に、ストップビットが送信される。
【０１０７】
電池パック２から送信された認証データが電子機器１の通信インターフェース１４により受信される。受信された認証データがオリジナルプロトコル部１３に供給される。オリジナルプロトコル部１３は、供給された認証データのビット列を識別する。識別されたビット列が認証ＩＣ１１に供給される。
【０１０８】
認証ＩＣ１１は、供給された認証データと、認証コマンドとを比較する。比較の結果、認証が成立する場合は、電池パック２が正規品であると判定する。認証が成立しない場合は、電池パック２が正規品でない（模造品）と判定する。認証ＩＣ１１による判定結果がＭＰＵ１０に供給される。
【０１０９】
ＭＰＵ１０は、認証ＩＣ１１から供給される判定結果に応じた処理を実行する。例えば、電池パック２が正規品であれば、電池パック２の使用を許可する。電池パック２が模造品である場合は、電池パック２の使用を禁止して警告表示等の処理を実行する。
【０１１０】
なお、さらに相互認証がなされるようにしてもよい。例えば、ステップＳ２２の後に、認証が成立した旨の信号が電子機器１から電池パック２に対して送信される。電池パック２は、オリジナルの電気的仕様に基づく認証コマンドを生成する。生成した認証コマンドを１ラインで電子機器１に対して送信する。
【０１１１】
電子機器１は、認証コマンドに応じた認証データをオリジナルの電気的仕様に基づいて生成する。生成された認証データを１ラインで電池パック２に送信する。電池パック２の認証ＩＣ２１において比較処理がなされて認証が成立するか否かが判定されるようにしてもよい。認証が成立するか否かに応じて、電子機器１が正規品であるか否かが判定されるようにしてもよい。
【０１１２】
このように、認証コマンドや認証データなどの認証信号を、複数のラインのうち選択された１ラインで送受信する。したがって、認証信号の送受信に使用されるラインが特定されることを防止できる。既存の複数のラインから１ラインを選択して通信を行うため、認証用のラインを設ける必要もない。さらに、認証信号を通常通信で使用される信号と異なる電気的仕様に基づいて生成することで、認証信号をノイズのように見せることができる。したがって、認証信号の内容が特定されず、認証信号の内容がハッキングされることを防止できる。
【０１１３】
８．認証処理のタイミング
認証通信は、例えば、図７に示すように通常通信が行われる前に行われる。電子機器１に対して電池パック２が装着されると、最初に認証通信が行われ、電池パック２が正規品であるか否かの判別が行われる。電池パック２が正規品であると判別された後に通常通信が行われる。
【０１１４】
＜変形例＞
以上、一実施形態について具体的に説明したが、各種の変形が可能であることは言うまでもない。以下、変形例について説明する。
【０１１５】
例えば、図８に示すように通常通信のあとに認証通信がなされてもよい。認証通信の前になされる通常通信の内容は、電池パック２が充電を行わない内容とされる。例えば、電子機器１から電池パック２に対して送信される充電を禁止する制御や、電池パック２から送信される電子機器１へ送信される放電電流の情報を通知する内容とされる。通常通信のあとに認証通信を行うことで、認証信号を通常通信の際に生じたノイズと見せることができる。さらに、図９に示すように、通常通信を複数回行うようにしてもよい。
【０１１６】
上述した一実施形態では、電子機器１と電池パック２とが２ラインで接続された構成としたがこれに限られない。例えば、２ライン以上の複数のラインにより接続されてもよい。複数のラインから１ラインが選択されることで、認証通信に使用されるラインが特定されることを防止できる。
【０１１７】
上述した一実施形態において、認証ＩＣ１１、ＳＭＢｕｓプロトコル部１２、オリジナルプロトコル部１３が有する機能のうち、全てまたは一部の機能がＭＰＵ１０によって実現されてもよい。認証ＩＣ２１、ＳＭＢｕｓプロトコル部２２、オリジナルプロトコル部２３が有する機能のうち、全てまたは一部の機能がＢＭＵ２０によって構成されてもよい。
【０１１８】
上述した一実施形態では、選択される１ラインがデータライン３ｂとして説明したが、クロックライン３ａが選択される１ラインとされてもよい。さらに、ＭＰＵ１０とＢＭＵ２０とによって選択されるラインが異なるものとされてもよい。
【０１１９】
上述した一実施形態では、１ラインを使用して認証コマンドや認証データを送信する際には、他のラインには信号を伝送しないようにした。１ラインを使用して認証コマンドや認証データを送信する際に、他のラインを使用して信号を伝送してもよい。例えば、電子機器１がＳＭＢｕｓおよびオリジナルの電気的仕様を外れる信号を生成し、生成した信号を他のラインに伝送するようにしてもよい。
【０１２０】
認証準備通信が認証ＩＣ１１や認証ＩＣ２１を使用して行われてもよい。例えば、認証開始コマンドが認証ＩＣ１１で生成されてもよく、アクノリッジ信号が認証ＩＣ２１により生成されてもよい。さらに、認証準備通信を含む認証通信の全てがオリジナルプロトコルに基づく通信により行なわれるようにしてもよい。
【０１２１】
電子機器１は、ノート型のパーソナルコンピュータ等に限られない。例えば、車両と車両に搭載される二次電池として認証システムを構成することもできる。さらに、電子機器間で通常通信および認証通信を行う場合に対しても本願開示の技術を適用することができる。
【符号の説明】
【０１２２】
１・・・・電子機器
２・・・・電池パック
３・・・・ＳＭＢｕｓ
３ａ・・・クロックライン
３ｂ・・・データライン
１０・・・ＭＰＵ
２０・・・ＢＭＵ
１１、２１・・・認証ＩＣ
１２、２２・・・ＳＭＢｕｓプロトコル部
１３、２３・・・オリジナルプロトコル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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