(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハ及び／又は搬送手段を破損させてしまう恐れのないウエーハ収容カセットを提供することである。【解決手段】複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセット３２であって、対向する一対の側壁３３ａ，ｂの内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚５６が形成されるとともに、該収容棚５６にウエーハを出し入れする開口部５４を前面に有するカセット本体３３と、該カセット本体３３に着脱自在に装着されて該開口部５４を覆うとともに、該複数対の収容棚５６に対応する複数の貫通スリット６４を有するウエーハ入れ補助板６２と、該カセット本体３３と該ウエーハ入れ補助板６２とを着脱可能に係合する係合手段と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図２
2012104580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセットであって、
対向する一対の側壁の内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚が形成されるとともに、該収容棚にウエーハを出し入れする開口部を前面に有するカセット本体と、
該カセット本体に着脱自在に装着されて該開口部を覆うとともに、該複数対の収容棚に対応する複数の貫通スリットを有するウエーハ入れ補助板と、
該カセット本体と該ウエーハ入れ補助板とを着脱可能に係合する係合手段と、
を具備したことを特徴とするウエーハ収容カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、半導体ウエーハの表面にＩＣやＬＳＩ等の回路素子が複数形成される。回路素子が複数形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置で切削されて分割されることで、個々の半導体デバイスが製造されている。
【０００３】
切削装置や研削装置は、例えば特開平１１−７４２２８号公報又は特開２００２−２００５４５号公報に開示されるように、ウエーハ等の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物へ切削加工や研削加工を施すための切削ブレード、研削ホイール等の加工手段を備えている。
【０００４】
ウエーハは特開平８−８０９８９号公報又は特開２００３−１１００１４号公報に開示されるようなウエーハ収容カセット中に複数枚収容された状態で、切削装置や研削装置等の加工装置に供給される。
【０００５】
ウエーハ収容カセットは、１枚のウエーハを収容する収容部を複数備えるとともに該収容部にウエーハを出し入れ可能とする開口部を前面に有している。具体的には、各収容部は収容されるウエーハの外周部のみを支持するように対向する一対の側壁の内面に形成された複数対の収容棚から形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−７４２２８号公報
【特許文献２】特開２００２−２００５４５号公報
【特許文献３】特開平８−８０９８９号公報
【特許文献４】特開２００３−１１００１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、作業者がこのような構造を有する収容カセット中へウエーハを収容する場合には、誤って左右の側壁の段違いのウエーハ収容棚に跨ってウエーハを挿入し易いという問題がある。
【０００８】
ウエーハが左右の側壁で段違いのウエーハ収容棚に跨って収容されると、ウエーハ搬出時に搬送ロボット等の搬送手段とウエーハとが衝突してウエーハ及び／又は搬送手段を破損させてしまうという問題が生じる。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハ及び搬送手段を破損させてしまう恐れのないウエーハ収容カセットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセットであって、対向する一対の側壁の内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚が形成されるとともに、該収容棚にウエーハを出し入れする開口部を前面に有するカセット本体と、該カセット本体に着脱自在に装着されて該開口部を覆うとともに、該複数対の収容棚に対応する複数の貫通スリットを有するウエーハ入れ補助板と、該カセット本体と該ウエーハ入れ補助板とを着脱可能に係合する係合手段と、を具備したことを特徴とするウエーハ収容カセットが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のウエーハ収容カセットは、カセット本体に対して着脱自在に装着されてカセット本体の開口部を覆うとともに、ウエーハをカセット本体中に入れるための各対の収容棚に対応した複数の貫通スリットを有するウエーハ入れ補助具を備えている。
【００１２】
従って、作業者がウエーハをカセット本体内に挿入する場合には、ウエーハ入れ補助板の貫通スリットを通してウエーハを挿入するため、ウエーハが左右の側壁で段違いのウエーハ収容棚に跨って収容されることがなく、ウエーハ及び／又は搬送手段を破損させてしまう恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のウエーハ収容カセットが適用される研削装置の外観斜視図である。
【図２】本発明第１実施形態のウエーハ収容カセットの分解斜視図である。
【図３】ウエーハ入れ補助板をカセット本体に装着した状態の第１実施形態の斜視図である。
【図４】ウエーハ入れ補助板が取り外され且つ複数枚のウエーハがカセット本体内に収容された状態の斜視図である。
【図５】本発明第２実施形態のウエーハ収容カセットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明のウエーハ収容カセットが適用されるのに適した研削装置２の斜視図が示されている。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に延びる一対のガイドレール（一本のみ図示）８が固定されている。
【００１５】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、そのハウジング２０が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１２に取り付けられている。
【００１６】
研削ユニット１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するモータ２２と、スピンドルの先端に固定されたホイールマウント２４と、ホイールマウント２４に着脱可能に装着された先端に複数の研削砥石２６が固着された研削ホイール２５とを含んでいる。
【００１７】
研削ユニット１０は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ１４とパルスモータ１６とから構成される研削ユニット送り機構１８を備えている。パルスモータ１６をパルス駆動すると、ボールねじ１４が回転し、移動基台１２が上下方向に移動される。
【００１８】
ベース４の中間部分にはチャックテーブル５０を有するチャックテーブル機構２８が配設されており、チャックテーブル５０は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。３０はチャックテーブル機構２８をカバーする蛇腹である。
【００１９】
ベース４の前側部分には、第１のウエーハ収容カセット３２と、第２のウエーハ収容カセット３４と、ウエーハ搬送用ロボット３６（搬送手段）と、複数の位置決めピン４０を有する位置決め機構３８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）４２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）４４と、スピンナ洗浄ユニット４６が配設されている。
【００２０】
また、ベース４の概略中央部には、チャックテーブル５０を洗浄する洗浄水噴射ノズル４８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル４８は、チャックテーブル５０が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル５０に向かって洗浄水を噴射する。５２は研削水供給ノズルであり、先端の噴出口５３から研削砥石２６とチャックテーブル５０に保持された被加工物に向かって研削水を噴出する。
【００２１】
次に、図２乃至図４を参照して、本発明第１実施形態のウエーハ収容カセット３２について説明する。図１に示した第１ウエーハ収容カセット３２と第２ウエーハ収容カセット３４は同一構成であるので、以下の説明では、第１ウエーハ収容カセット３２で代表して説明する。
【００２２】
ウエーハ収容カセット３２は、一対の側壁３３ａ，３３ｂと、背面壁３３ｃと、底壁３３ｄと、上壁３３ｅとを有するカセット本体３３を含んでいる。カセット本体３３の前面には開口部５４が形成されている。
【００２３】
対向する一対の側壁３３ａ，３３ｂの内面にはウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚５６が形成されている。カセット本体３３の前面上部には一対の係合ピン５８が配設されており、カセット本体３３の上壁３３ｅには取っ手６０が固定されている。
【００２４】
６２はウエーハ入れ補助板であり、カセット本体３３に着脱自在に装着されてカセット本体３３の開口部５４を覆うとともに、各対の収容棚５６に対応する複数の貫通スリット６４を有している。ウエーハ入れ補助板６２の上端部には係合ピン５８が嵌合する一対の嵌合穴６６が形成されている。
【００２５】
ウエーハ入れ補助板６２をカセット本体３３に装着するには、カセット本体３３の前側からウエーハ入れ補助板６２の嵌合穴６６中にカセット本体３３の係合ピン５８が嵌合するように、ウエーハ入れ補助板６２を矢印Ａで示すようにカセット本体３３に装着する。
【００２６】
ウエーハ入れ補助板６２がカセット本体３３に装着された状態が図３に示されている。各貫通スリット３４は左右で高さの揃った各対の収容棚５６に対応して形成されているため、この状態で、作業者がウエーハ入れ補助板６２の貫通スリット６４を介してカセット本体３３内にウエーハＷを挿入すると、ウエーハＷが左右の側壁３３ａ，３３ｂで段違いの収容棚５６に跨って収容されることが完全に防止される。
【００２７】
カセット本体３３内に所望枚数のウエーハＷの収容が終了すると、ウエーハ入れ補助板６２はカセット本体３３から取り外される。ウエーハ入れ補助板６２をカセット本体３３から取り外した状態の斜視図が図４に示されている。
【００２８】
図４に示されるように、各収容棚５６はウエーハＷの外周部のみを支持している。本実施形態のウエーハ収容カセット３２では、カセット本体３３が背面壁３３ｃを有しているが、左右の側壁３３ａ，３３ｂの内面に各収容棚５６に対応してストッパを設けるようにすれば、背面壁３３ｃを省略することもできる。本実施形態では、係合ピン５８と嵌合穴６６で係合手段を構成する。
【００２９】
図５を参照すると、本発明第２実施形態のウエーハ収容カセット３２Ａの分解斜視図が示されている。本実施形態の説明において、図２乃至図４に示した第１実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００３０】
本実施形態は、カセット本体３３ａにウエーハ入れ補助板６２Ａを係合する係合手段の構成が第１実施形態と相違する。本実施形態では、左右の側壁３３ａ，３３ｂを前面側に突出させた突出部６８を形成する。そして、各突出部６８の内面に上下方向に伸長するガイド溝７０を形成して、ウエーハ入れ補助板６２Ａをカセット本体３３Ａに係合する係合手段とする。
【００３１】
本実施形態では、ウエーハ入れ補助板６２Ａをカセット本体３３Ａに装着するには、ウエーハ入れ補助板６２Ａを矢印Ｂに示すようにカセット本体３３Ａの上方からガイド溝７０中に挿入する。
【００３２】
ウエーハ入れ補助板６２Ａがカセット本体３３Ａに装着された状態では、第１実施形態と同様に各貫通スリット６４が高さの揃った一対の収容棚５６に対応するため、ウエーハＷは左右の側壁３３ａ，３３ｂで段違いの収容棚５６に跨って収容されることが完全に防止される。
【００３３】
所望枚数のウエーハＷをカセット本体３３Ａ内に収容した後には、第１実施形態と同様に、ウエーハ入れ補助板６２Ａをカセット本体３３Ａから取り外し、図１に示したように研削装置２のベース４の前側部分に載置する。
【００３４】
ウエーハ収容カセット３２，３２Ａ内に収容されるウエーハＷは、ウエーハ単体、ウエーハＷの表面に保護テープを貼着したもの、或いはウエーハＷをダイシングテープを介して環状フレームで支持したウエーハユニットを含む。
【符号の説明】
【００３５】
２    研削装置
４    ベース
１０    研削ユニット
２５    研削ホイール
３２    第１ウエーハ収容カセット
３３    カセット本体
３３ａ，３３ｂ    側壁
５４    開口部
５６    収容棚
５８    係合溝
６２    ウエーハ入れ補助板
６４    貫通スリット
６６    嵌合穴
７０    ガイド溝
【図１】
2012104580.tif 000003
【図２】
2012104580.tif 000004
【図３】
2012104580.tif 000005
【図４】
2012104580.tif 000006
【図５】
2012104580.tif 000007