(57)【要約】【課題】金属焼結を利用したアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナを提供すること。【解決手段】アンテナ製造方法は、合成樹脂を含むベースを形成する。前記ベース上に導電性パターンを形成する。前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する。アンテナ製造方法によると、ベース上に直接金属を焼結して回路パターンを形成することができる。従って、アンテナの製造工程が単純化され、アンテナの形状が単純化、小型化、スリム化され、メッキ工程が省略されてメッキ工程で発生することのできる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂を含むベースを形成する段階と、
前記ベース上に導電性パターンを形成する段階と、
前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する段階と、を含み、
前記導電性パターンは導電性ペーストを含み、前記導電性ペーストは金属を含み、
前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含むアンテナ製造方法。 
【請求項２】
前記ベースはガラスをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ製造方法。 
【請求項３】
前記導電性パターンの焼結温度は、前記ベースの融点より低いことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ製造方法。 
【請求項４】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは、３０ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ製造方法。 
【請求項５】
前記導電性ペーストは銀ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ製造方法。 
【請求項６】
合成樹脂を含むベースと、
前記ベース上に形成される導電性パターンを熱で焼結して形成される回路パターンと、を含み、
前記導電性パターンは導電性ペーストを含み、前記導電性ペーストは金属を含み、
前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含むアンテナ。 
【請求項７】
前記ベースはガラスをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ。
【請求項８】
前記導電性パターンの焼結温度は、前記ベースの融点より低いことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ。
【請求項９】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは、３０ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ。
【請求項１０】
前記導電性ペーストは銀ペーストであることを特徴とする請求項６に記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナに関し、より詳細には、金属焼結を利用して製造工程を単純化することのできるアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達と共に通信技術、特に無線通信技術が発達することによってどこでもデータ通信が遂行できる様々な移動通信端末機が普遍化している。一般的に、移動通信端末機というのは、携帯電話、スマートフォン、個人用デジタル端末機（Personal Digital Assistant;ＰＤＡ）、ネットブック、ノートパソコンなどのように個人が携帯しながら無線通信及びアプリケーションを利用して多様な機能の具現が可能な端末機を称する。
【０００３】
移動通信端末機に使われるアンテナは、以前には直線形態の金属線材によるホイップ（Whip）アンテナ、金属線材を螺旋型に巻きつけたヘリカル（Helical）アンテナ、または、リトラクタブル（Retractable）アンテナなどであったが、近来には移動通信端末機の小型化、スリム化傾向にともなう消費者の欲求を満足させることができるように移動通信端末機の内部に内蔵される内蔵型アンテナが広く適用されている。
【０００４】
代表的な内蔵型アンテナの製造方法としては、熱接着方式、二重射出方式がある。 
【０００５】
熱接着方式は合成樹脂を射出成型して複数の突起部を含むベースを形成し、前記ベースにアンテナ回路パターンを設計し、設計した回路パターンに対応するプレス金型を製作して、銅薄板またはステンレス薄板などを折り曲げてベースの突起部に結合させて熱接着で固定させる方法である。このような熱接着方式は、立体形状及び複雑な形状のアンテナを具現することに限界があり、製造工程が複雑で生産性が低く、作業費用が高いという問題点がある。
【０００６】
二重射出方式はアンテナ内蔵空間の形態によりデザインされたベースにアンテナ回路パターンを設計し、ベース射出金型及び回路パターン射出金型を連係して二重射出して回路パターンが形成されたベースを形成する。前記回路パターン上に、銅メッキ膜及びニッケルメッキ膜を形成する。このような二重射出方式は、二重射出による不良率が高く、メッキ工程が必須なので、製造工程が複雑になるという問題点がある。より詳細には、ベースはポリカーボネート（Polycarbonate:ＰＣ）樹脂素材で主に形成されるが、ＰＣ樹脂のベースには直接メッキすることができないので、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene:ＡＢＳ）樹脂素材で回路パターンを形成する工程が必要であり、回路パターンとメッキ膜の密着のためのバインディング膜を形成する工程が必要なので製造工程が複雑になるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、金属焼結を利用して製造工程を単純化することのできるアンテナ製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、前記アンテナ製造方法を利用して製造するアンテナを提供することにある
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の本発明の目的を達成するために、本発明に係るアンテナ製造方法は、合成樹脂を含むベースを形成する。前記ベース上に導電性パターンを形成する。前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する。前記導電性パターンは導電性ペーストを含む。前記導電性ペーストは金属を含む。前記導電性パターンは、前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含む。
【００１０】
本発明の一実施形態において、前記ベースはガラスをさらに含むことができる。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記導電性パターンの焼結温度は前記ベースの融点より低いことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストの粒子の大きさは、３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストは銀ペーストであることができる。
【００１４】
上述の本発明の他の目的を達成するために本発明に係るアンテナは、ベース及び回路パターンを含む。前記ベースは合成樹脂を含む。前記回路パターンは前記ベース上に形成される導電性パターンを熱で焼結して形成される。前記導電性パターンは導電性ペーストを含む。前記導電性ペーストは金属を含む。前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含む。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記ベースはガラスをさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記導電性パターンの焼結温度は前記ベースの融点より低いことができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストの粒子の大きさは、３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストは銀ペーストであることができる。
【発明の効果】
【００１９】
このように構成された本発明に係るアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナによれば、ベース上に直接金属を焼結して回路パターンを形成することができる。従って、アンテナの製造工程が単純化される。
【００２０】
また、アンテナの形状が単純化、小型化、スリム化されることができる。
【００２１】
また、金属メッキ工程が省略され、メッキ工程で発生する可能性のある人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係るアンテナを示す斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’ラインを切断したアンテナの断面図である。
【図３】図１のアンテナの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図１のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【図５】図１のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【図６】図１のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るアンテナの一部を示す斜視図である。
【図８】図７のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【図９】図７のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【図１０】図７のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施形態を図面に例示し、本明細書において詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に対して限定しようとすることではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないしは代替物を含むことと理解されるべきである。各図面の説明において、類似する構成要素に対し同じ参照符号を使用した。添付図面において、構造物のサイズは本発明の明確性に基づくため、実際より拡大して図示したものである。
【００２４】
第１、第２などの用語は多様な構成を説明するにおいて使用されることができるが、構成要素は用語によって限定されてはいけない。前記用語は１つの構成要素を別の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲内で、第１構成要素は第２構成要素に命名されることができ、類似に第２構成要素も第１構成要素に命名されることができる。
【００２５】
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いる、または「接続されて」いると言及された場合には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、接続されていることも意味するが、中間に他の構成要素が存在する場合も含むと理解するべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いる、または「直接接続されて」いると言及された場合には、中間に他の構成要素が存在しないと理解すべきである。構成要素の間の関係を説明する他の表現、すなわち「〜間に」と「すぐに〜間に」または「〜に隣接する」と「〜に直接隣接する」等も同じように解釈すべきである。
【００２６】
本明細書で使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使用したもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」または「有する」等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたのが存在するということを示すものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたものなどの存在または、付加の可能性を、予め排除するわけではない。
【００２７】
また、別に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含み、本明細書中において使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解するのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有するものと理解するべきで、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。
【００２８】
図１は本発明の一実施形態に係るアンテナを示す斜視図である。
【００２９】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナ１００は、ベース１２０及び回路パターン１４０を含む。
【００３０】
前記ベース１２０は、移動通信端末機の形態または前記移動通信端末機の中、前記アンテナ１００の設置部分の形状により多様な形態で形成されることができる。前記ベース１２０は前記移動通信端末機の一面に一体化して形成されることができ、前記ベース１２０が前記移動通信端末機の一面であることができる。
【００３１】
前記ベース１２０は合成樹脂を含むことができる。前記ベース１２０は、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニール系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂などを含むことができる。望ましくは、前記ベース１２０はＰＣ樹脂を含む。
【００３２】
前記ベース１２０はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース１２０がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース１２０が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース１２０は高温に耐えることができる。
【００３３】
前記ベース１２０の形状は前記回路パターン１４０の形状に対応するように形成されることができる。
【００３４】
前記回路パターン１４０は前記ベース１２０上に形成される。前記回路パターン１４０の形状は、図１に示したように平面的な形状であることもあり、数回折り曲げられて延びるバー（Bar）形状であることができる。 しかし、前記回路パターン１４０の形状は、前記移動通信端末機の形状及び周波数の範囲に従って相異に形成されることができ、図１に示した形態に限定されない。
【００３５】
前記回路パターン１４０は導電性ペーストを利用して形成される。前記回路パターン１４０は、前記導電性ペーストを含むインクを利用して形成されることができる。前記導電性ペーストは金属成分を含む。前記導電性ペーストは電気導電度の高い金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）等を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。
【００３６】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは、非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。
【００３７】
前記導電性ペーストは、バインディング物質を含むことができる。前記導電性ペーストがバインディング物質を含む場合、前記回路パターン１４０は前記ベース１２０によく密着することができ、別途のバインディング膜を形成する工程が省略されることができる。
【００３８】
前記回路パターン１４０は前記導電性ペーストを含む前記インクを前記ベース１２０上に印刷した後、前記インクに熱を加えて焼結して形成する。
【００３９】
前記ベース１２０は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース１２０の融点が前記インクの焼結温度より高くなるように前記ベース１２０のガラス成分の量を調節して、前記ベース１２０の損傷なしで前記回路パターン１４０を形成することができる。
【００４０】
また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含むインクは低温で焼結される。前記インクの焼結温度が前記ベース１２０の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース１２０の損傷なしで前記回路パターン１４０を形成することができる。
【００４１】
図２は図１のＩ−Ｉ’ラインを切断したアンテナの断面図である。図１及び図２を参照すると、前記ベース１２０上に前記回路パターン１４０が突出して形成される。前記ベース１２０上にＡＢＳ樹脂などを含む別途のキャリア膜及び前記キャリア膜と回路パターン１４０を密着させるためのバインディング膜などが形成されないので、前記アンテナ１００の形状が単純化、小型化及びスリム化されることができる。
【００４２】
図２で前記回路パターン１４０が前記ベース１２０上に突出して形成されることを図示したが、これとは異なって前記ベース１２０が陥没部を含み、前記回路パターン１４０が前記ベース１２０の陥没部上に形成されて前記回路パターン１４０が前記ベース１２０から突出しないように形成されることができる。さらに、前記回路パターン１４０の上面は前記ベース１２０の上面と一致するように形成することができる。
【００４３】
図３は図１のアンテナの製造方法を示すフローチャートである。図４〜図６は図１のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【００４４】
図３及び図４を参照すると、前記アンテナ１００の前記ベース１２０を形成する（段階Ｓ１００）。前記ベース１２０は合成樹脂を含む。前記ベース１２０は、射出成型によって形成されることができる。具体的に、前記ベース１２０の形状に対応する金型を製作して、溶融した前記合成樹脂を注入した後、所定時間を経過させて前記ベース１２０を形成する。既に言及したように、前記ベース１２０の形状は図示された四角プレート（plate）形状の他に多様な形状で形成することができる。
【００４５】
前記ベース１２０はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース１２０がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース１２０が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース１２０は高温に耐えることができる。
【００４６】
図３及び図５を参照すると、前記ベース１２０上に導電性パターン１３０を形成する（段階Ｓ２００）。前記導電性パターン１３０は前記導電性ペーストを含み、前記回路パターン１４０の形状に対応する形状を有する。前記導電性ペーストは金属成分及びバインディング物質を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。
【００４７】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは、３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。
【００４８】
前記導電性パターン１３０はスクリーン印刷方式、パッド印刷方式、及びインクジェット印刷方式などで形成されることができる。
【００４９】
前記スクリーン印刷方式の場合、金属またはポリマーマスクを前記ベース１２０上に配置した後、前記導電性ペーストを前記マスク上に塗布する。以後、前記導電性ペーストをスクイズ（Squeeze）して前記導電性パターン１３０を形成する。
【００５０】
前記パッド印刷方式では、平たいパッドに前記回路パターン１４０の形状を有する前記導電性ペーストを含む前記インクを吸収させた後、前記ベース１２０に転写して前記導電性パターン１３０を形成する。前記パッドはシリコンパッドであることができる。
【００５１】
一方、前記インクジェット印刷方式では、前記回路パターン１４０に対応する形状をコンピュータに入力し、インク噴射ノズルを含むインクジェットプリンタを通じてインクを噴射させて前記ベース１２０上に前記導電性パターン１３０を形成する。
【００５２】
図３、図５、及び図６を参照すると、前記導電性パターン１３０に熱を加えて焼結して前記回路パターン１４０を形成する（段階Ｓ３００）。前記焼結工程で焼結炉（図示せず）を使うことができる。前記焼結炉は、前記ベース１２０及び前記導電性パターン１３０に熱を加えて、前記導電性パターン１３０を焼結して前記回路パターン１４０を形成する。
【００５３】
焼結は粉末を融点以下の温度で加熱処理する場合、粉末間に結合が生じて成形された形に硬化する現象であって、焼結の駆動力は粉末の表面エネルギーとも言える。粉末が単純に集まった状態では表面エネルギーの総合が最小にならなくて熱力学的に非平衡状態にあることになる。加熱処理をすれば表面エネルギーを減少させる方向、即ち、表面積の減少方向に物質の移動が起きて粒子が互いに結合することになる。
【００５４】
このように、前記導電性パターン１３０に熱を加えて焼結すると、殆ど強度のない粉末形状の前記導電性ペーストが組立化、緻密化されて互いに接した面で接合が遂行されるか、または、一部が蒸着し互いに連結されて一つの塊になる。前記焼結によって前記導電性パターン１３０の表面積は減少し強度は高くなる。また、前記導電性パターン１３０の前記導電度が増加し抵抗が減少して回路として動作することができる。結果的に前記導電性パターン１３０の焼結によって形成される前記回路パターン１４０は回路として動作するにおいて適切な抵抗値を有することになる。
【００５５】
前記導電性パターン１３０を焼結するために高温の熱を加えると、前記ベース１２０が物理的または化学的に損傷されることができる。しかし、前記ベース１２０は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース１２０の融点が前記導電性パターン１３０の焼結温度より高くなるように前記ベース１２０の前記ガラス成分の量を調節して、前記ベース１２０の損傷なしで前記回路パターン１４０を形成することができる。
【００５６】
また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含む前記導電性パターン１３０は低い温度で焼結される。前記導電性パターン１３０の焼結温度が前記ベース１２０の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース１２０の損傷なしで前記回路パターン１４０を形成することができる。
【００５７】
本実施形態に係るアンテナ製造方法によると、前記ベース１２０上に直接前記導電性パターン１３０を焼結して前記回路パターン１４０を形成することができる。従って、一般的なアンテナ製造工程で必要なベース上にキャリアを形成する段階、前記キャリア上にバインディング膜を形成する段階、前記バインディング膜上にメッキ膜を形成する段階を省略することができてアンテナの製造工程が非常に単純化され、それによって前記アンテナ１００の形状が単純化、小型化、スリム化されることができる。
【００５８】
また、前記金属メッキ工程で発生することのできる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。
【００５９】
図７は本発明の他の実施形態に係るアンテナの一部を示す斜視図である。 
【００６０】
図７を参照すると、本発明の他の実施形態に係るアンテナ２００は、ベース２２０及び回路パターン２４０を含む。 
【００６１】
本実施形態の前記アンテナ２００は、前記アンテナ２００の形状が立体的であることを除いては図１の実施形態の前記アンテナ１００と実質的に同一である。従って、重複する説明は省略する。
【００６２】
前記ベース２２０は移動通信端末機の形態または前記移動通信端末機のうち前記アンテナ２００の設置部分の形状により多様な形態で形成されることができる。
【００６３】
前記ベース２２０は合成樹脂を含むことができ、望ましくはＰＣ樹脂を含む。
【００６４】
前記ベース２２０はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース２２０がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース２２０が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース２２０は高温でも耐えることができる。
【００６５】
前記ベース２２０の形状は、前記回路パターン２４０の形状に対応するように形成することができる。
【００６６】
前記回路パターン２４０は、前記ベース２２０の一面上に形成される。前記回路パターン２４０の形状は、図５に示したように平面的形状であることもできるが、立体的形状を有することもできる。すなわち、前記回路パターン２４０は、前記ベース２２０の様々な面に対応するように形成することができ、前記ベース２２０の一部面に対してはその一部面の一部のみを覆うように形成されることができる。また、前記回路パターン２４０の形状は前記移動通信端末機の形状及び周波数の範囲に従って相異に形成されることができる。
【００６７】
前記回路パターン２４０は、導電性ペーストを利用して形成される。前記回路パターン２４０は前記導電性ペーストを含むインクを利用して形成されることができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。
【００６８】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいこともある。前記導電性ペーストの粒子の大きさは３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。
【００６９】
前記導電性ペーストはバインディング物質を含むことができる。前記導電性ペーストがバインディング物質を含む場合、前記回路パターン２４０は前記ベース２２０によく密着することができ、別途のバインディング膜を形成する工程が省略されることができる。
【００７０】
前記回路パターン２４０は前記導電性ペーストを含む前記インクを印刷した後、前記インクに熱を加えて焼結して形成する。
【００７１】
図８〜図１０は、図７のアンテナの製造過程を説明するための図面である。
【００７２】
本実施形態の前記アンテナ２００の製造方法は、前記アンテナ２００の形状が立体的であることを除いては図３に示した図１の前記アンテナ１００の製造方法と実質的に同一である。従って、重複する説明は省略する。
【００７３】
図３及び図８を参照すると、前記アンテナ２００の前記ベース２２０を形成する（段階Ｓ１００）。前記ベース２２０は合成樹脂を含む。前記ベース２２０は射出成型によって形成されることができる。
【００７４】
前記ベース２２０はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース２２０がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース２２０が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース２２０は高温でも耐えることができる。
【００７５】
図３及び図９を参照すると、前記ベース２２０上に前記導電性パターン２３０を形成する（段階Ｓ２００）。前記導電性パターン２３０が前記ベース２２０の一面上に形成されることを図示したが、前記導電性パターン２３０は前記ベース２２０の様々な面に対応するように形成されることができ、前記ベース２２０の一部面に対してはその一部面の一部のみを覆うように形成されることができる。
【００７６】
前記導電性パターン２３０は前記導電性ペーストを含み、前記回路パターン２４０の形状に対応する形状を有する。前記導電性ペーストは金属成分及びバインディング物質を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。
【００７７】
前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは３０ｎｍ〜５０ｎｍであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。
【００７８】
前記導電性パターン２３０はスクリーン印刷方式、パッド印刷方式、及びインクジェット印刷方式などで形成される。
【００７９】
前記スクリーン印刷方式は、金属またはポリマーマスクを利用して前記導電性パターン２３０を形成することができ、前記パッド印刷方式は平たいパッドに前記導電性ペーストを含む前記インクを吸収させて前記ベース２２０に転写して前記導電性パターン２３０を形成することができ、前記インクジェット印刷方式は、インク噴射ノズルを含むインクジェットプリンタを利用して前記ベース２２０上に前記導電性パターン２３０を形成する。
【００８０】
図３、図９及び図１０を参照すると、前記導電性パターン２３０に熱を加えて焼結して前記回路パターン２４０を形成する（段階Ｓ３００）。前記焼結工程で焼結炉（図示せず）を使うことができる。
【００８１】
このように、前記導電性パターン２３０を焼結すると、前記導電性パターン２３０の表面積は減少し強度は高まって、電気導電度が増加し抵抗が減少して、回路として動作することができる。結果的に前記導電性パターン２３０の焼結によって形成される前記回路パターン２４０は回路として動作するのに適切な抵抗値を有することになる。
【００８２】
前記導電性パターン２３０を焼結するために高温の熱を加えると、前記ベース２２０が物理的または化学的に損傷することができる。しかし、前記ベース２２０は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース２２０の融点が前記導電性パターン２３０の焼結温度より高くなるように前記ベース２２０の前記ガラス成分の量を調節して、前記ベース２２０の損傷無しで前記回路パターン２４０を形成することができる。
【００８３】
また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含む前記導電性パターン２３０は低い温度で焼結される。前記導電性パターン２３０の焼結温度が前記ベース２２０の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース２２０の損傷無しで前記回路パターン２４０を形成することができる。
【００８４】
本実施形態に係るアンテナ製造方法によると、前記ベース２２０上に直接前記導電性パターン２３０を焼結して前記回路パターン２４０を形成することができる。従って、一般的なアンテナ製造工程において必要なベース上にキャリアを形成する段階、前記キャリア上にバインディング膜を形成する段階、前記バインディング膜上にメッキ膜を形成する段階を省略することができてアンテナの製造工程が大きく単純化される。
【００８５】
特に、立体的な形状を有するアンテナの場合、熱接着方式などの他のアンテナ製造方法の利用が困るので本発明のアンテナ製造方法が適切且つ便利に使われることができる。
【００８６】
また、前記アンテナ製造方法により前記アンテナ２００の形状も単純化、小型化、スリム化されることができる。
【００８７】
また、前記金属メッキ工程で発生できる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。
【００８８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上、説明のように本発明によると、ベース上に直接金属を焼結して回路パターンを形成することができる。従って、アンテナの製造工程が単純化される。
また、アンテナの形状が単純化、小型化、スリム化されることができる。
また、金属メッキ工程が省略されてメッキ工程で発生することのできる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１００、２００  アンテナ
１２０、２２０  ベース
１３０、２３０  導電性パターン
１４０、２４０  回路パターン 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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