(57)【要約】【課題】次の振り分け生産時に初めに使用するプロセスチャンバを操作画面上に予め表示する基板処理装置を提供する。【解決手段】所定枚数の基板(ロット)を連続して処理する場合、所定枚数の基板の処理が終了すると、制御コントローラは、次に搬送される基板が処理されるプロセスチャンバを指定する情報を操作部コントローラに通知し、前記操作部コントローラは、複数のプロセスチャンバのうち次に処理する基板が搬送されるプロセスチャンバを指定するアイコンを操作画面に表示する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空中で基板を搬送する第一の搬送手段を制御する真空ロボットコントローラと大気中で基板を搬送する第二の搬送手段を制御する大気ロボットコントローラと、前記各ロボットコントローラに指示を与える制御コントローラを少なくとも備えた制御部コントローラと、少なくとも操作画面に表示される画面を制御する画面制御部を備えた操作部コントローラとを具備した基板処理装置であって、
所定枚数の基板を連続して処理する場合、
前記制御コントローラは、所定枚数の基板の処理が終了すると、次に搬送される基板が処理される処理室を指定する情報を前記操作部コントローラに通知し、
前記操作部コントローラは、複数の処理室のうち次に処理する基板が搬送される処理室を指定するアイコンを操作画面に表示することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する搬送機構を備えた搬送室と、基板を処理する処理室とを備えた基板処理装置に関し、特に、基板処理装置の操作画面の表示制御技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置の一種である半導体製造装置の画面コントローラは、モニタデータ表示画面、パラメータ編集画面等多種の画面から構成される各画面を使用目的により分類、管理している。枚葉型の半導体製造装置の生産方式は、例えば、図２に示すように、処理室としての２つのプロセスチャンバ(以下、ＰＣ)を早く終了したＰＣから順に制御コントローラが判断し、材料を搬送してプロセス処理を実行する振り分け生産と、生産開始時にＰＣを指定して実行するＰＣ単独生産がある。
【０００３】
振り分け生産では、１装置内に複数のＰＣが存在する場合、どのＰＣから開始するのかは制御コントローラプログラムが決定するため、オペレータ(装置使用者)は、実際にＰＣに搬送されるまでどのＰＣから開始するのかわからない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述のような問題を解決するために、次の振り分け生産時に初めに使用する処理室を操作画面上に予め表示する基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴とするところは、真空中で基板を搬送する第一の搬送手段を制御する真空ロボットコントローラと大気中で基板を搬送する第二の搬送手段を制御する大気ロボットコントローラと、前記各ロボットコントローラに指示を与える制御コントローラを少なくとも備えた制御部コントローラと、少なくとも操作画面に表示される画面を制御する画面制御部を備えた操作部コントローラとを具備した基板処理装置であって、所定枚数の基板を連続して処理する場合、前記制御コントローラは、所定枚数の基板の処理が終了すると、次に搬送される基板が処理される処理室を指定する情報を前記操作部コントローラに通知し、前記操作部コントローラは、複数の処理室のうち次に処理する基板が搬送される処理室を指定するアイコンを操作画面に表示する。ことにある。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、所定のアイコンを次に使用する処理室(ＰＣ)の操作画面上に表示することにより、装置使用者に次にどの処理室を使用するかが分からせることができる。従い、生産の際に、装置使用者が使用したい処理室と違う処理室に搬送しプロセス処理を実行してしまい、材料が使用不可になることを防げる。このように、装置使用者と装置との情報が一致させることができる。また、制御コントローラは、次に使用する処理室を通知することにより、処理室を使用する優先順位を自動的に設定することができる。これにより、装置使用者の思うとおりに生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略的な構成図である。
【図２】枚葉型式の基板処理装置の生産方式を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るアイコンの表示イメージを示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板処理装置を制御するための制御用コントローラの構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（IC）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、図１に、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の一例である半導体製造装置の概略的な構成例を示す。図１の構成では、ウェハ搬送用ロボットや処理室としてのプロセスチャンバが複数台、及びキャリア受渡し用のロードロック室が２式接続された構成となっている。
【０００９】
まず、図１を用いて、基板処理装置１の概要を説明する。
【００１０】
尚、本発明が適用される基板処理装置においては基板としてのウェハ２００を搬送するキャリアとして、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ。以下、ポッドという。）が使用されている。また、以下の説明において、前後左右は、図１を基準とする。すなわち、図１が示されている紙面に対して、前は紙面の下、後ろは紙面の上、左右は紙面の左右とする。
【００１１】
図１に示されているように、基板処理装置１は真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成された真空搬送室としての第一の搬送室１０３を備えており、第一の搬送室１０３の筐体１０１は平面視が八角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。第一の搬送室１０３には負圧下で二枚のウェハ２００を移載する第一の搬送手段としての第一のウェハ移載機１１２が設置されている。前記第一のウェハ移載機１１２は、図示しないエレベータによって、第一の搬送室１０３の気密性を維持しつつ昇降できるように構成されている。
【００１２】
筐体１０１の４枚の側壁のうち前側に位置する２枚の側壁には、搬入用の予備室１２２と搬出用の予備室１２３がそれぞれ室開閉手段としてのゲートバルブ２４４，１２７を介して連結されており、それぞれ負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。さらに、予備室１２２には搬入室用の基板載置部としての基板置き台(基板載置台)１４０が２５段設置され、予備室１２３には、搬出室用の基板載置部としての基板置き台(基板載置台)１４１が設置されている。
【００１３】
予備室１２２，１２３の前側には、大気圧下で用いられる大気搬送室としての第二の搬送室１２１がゲートバルブ１２８，１２９を介して連結されている。第二の搬送室１２１には二枚のウェハ２００を同時に移載可能な第二のウェハ移載機１２４が設置されている。第二の搬送手段としての第二のウェハ移載機１２４は第二の搬送室１２１に設置された図示しないエレベータによって昇降されるように構成されているとともに、図示しないリニアアクチュエータによって左右方向に往復移動されるように構成されている。
【００１４】
図１に示されているように、第二の搬送室１２１の筐体１２５には、ウェハ２００を第二の搬送室１２１に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口１３４と、前記ウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２と、図示しないポッドオープナがそれぞれ設置されている。ポッドオープナは、ロードポートとしてのＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップ及び搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２を開閉するキャップ開閉機構を備えており、ＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップ及びウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２をキャップ開閉機構によって開閉することにより、ポッド１００のウェハ出し入れを可能にする。また、ポッド１０１は図示しない工程内搬送装置（ＡＧＶ/ＯＨＴ）によって、前記ＩＯステージ１０５に供給及び排出されるようになっている。
【００１５】
図１に示されているように、筐体１１１の４枚の側壁のうち背面側に位置する２枚の側壁には、ウェハ２００に所望の処理を行う第一の処理室２０２と第二の処理室１３７がそれぞれゲートバルブ１６０，１６１を介して隣接して連結されている。
【００１６】
以下、本実施形態における基板処理装置１を使用した処理工程を説明する。
【００１７】
未処理のウェハ２００は２５枚がポッド１００に収納された状態で、処理工程を実施する基板処理装置１へ工程内搬送装置によって搬送されてくる。図１に示されているように、搬送されてきたポッド１００はＩＯステージ１０５の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッド１００のキャップ及びウェハ搬入搬出口１３４を開閉する蓋１４２がキャップ開閉機構によって取り外され、ポッド１００のウェハ出し入れ口が開放される。
【００１８】
ポッド１００がポッドオープナにより開放されると、第二の搬送室１２１に設置された第二のウェハ移載機１２４はポッド１００からウェハ２００を２枚ずつピックアップしてする。
【００１９】
次にゲートバルブ１２８を開け、第一の予備室１２２に搬入し、２枚のウェハ２００を基板載置台１４０に移載する。この移載作業中には、第一の搬送室１０３側のゲートバルブ２４４は閉じられており、第一の搬送室１０３の負圧は維持されている。同様にポッド１００内の全てのウェハ２００を全て予備室１２２に搬入し基板載置台１４０へ移載する。
【００２０】
ウェハ２００の基板載置台１４０への移載が完了すると、ゲートバルブ１２８が閉じられ、予備室１２２が排気装置(図示せず)によって負圧に排気される。
【００２１】
ここで、大気搬送モジュールがポッド１００を載置するロードポートと、大気圧下で基板２００を搬送する大気搬送室としての第二の搬送室１２１と、予備室１２２（または予備室１２３）とで構成され、基板２００は大気搬送モジュール内で大気圧にて搬送される。
【００２２】
予備室１２２が予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブ２４４が開かれる。続いて第一の搬送室１０３の第一のウェハ移載機１１２は基板載置台１４０からウェハ２００を２枚ずつピックアップする。ピックアップ後、第一の処理室２０２のゲートバルブ１６０を開くと同時にウェハ移載機１２２がウェハ２００を第一の処理室２０２に搬入する。そして第一の処理室２０２内に処理ガスが供給され、所望の処理がウェハ２００に行われる。
【００２３】
上記搬入後、予備室１２２の基板載置台１４０に収納されている未処理のウェハ２００について一定の間隔で、処理室２０２と処理室１３７の順に原則として交互に搬送し所望の処理がウェハ２００に対して行われる。尚、一定の間隔の算出処理については省略する。
【００２４】
第一の処理室２０２での所望の処理が完了すると、処理済みのウェハ２００はウェハ移載機１１２によって第一の搬送室１０３に搬出される。
【００２５】
第一の搬送室１０３に搬出された後、ゲートバルブ２４４が開かれる。そして、第一のウェハ移載機１１２は処理済みのウェハ２００を予備室１２２へ搬送し、基板載置台１４０に移載した後、予備室１２２はゲートバルブ２４４によって閉じられる。
【００２６】
予め基板載置台に収納されていた枚数分について、ウェハ２００が所望の処理が行われ、予備室１２２に戻されると、該予備室１２２内が不活性ガスによって略大気圧に戻される。前記予備室１２２内が略大気圧に戻されると、ゲートバルブ１２８が開かれる。続いて、第二のウェハ移載機１２４は基板載置台１４０から二枚のウェハ２００をピックアップして第二の搬送室１２１に搬出し、第二の搬送室１２１のウェハ搬入搬出口１３４を通してポッド１００に収納していく。
【００２７】
処理済みの２５枚とウェハ２００のポッド１００への収納と補充用のウェハ２００のポッド２０１への収納が完了すると、ポッド１００のキャップとウェハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２がポッドオープナによって閉じられる。閉じられたポッド１００はＩＯステージ１０５の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されていく。
【００２８】
以上の作動が繰り返されることにより、ウェハ２００が処理されていく。また、上述した実施形態は、ウェハ２００を振分生産した実施例の一つである。ＰＣ単独生産も省略するが、後述する装置コントローラによって実施可能であるのはいうまでも無い。
【００２９】
ここで、装置コントローラが基板処理装置１に接続されており、装置コントローラは、少なくとも搬送制御を行う制御コントローラ、プロセス制御を行うプロセスコントローラを持つように構成される。図３は図１に示す基板処理装置を制御するための装置コントローラの構成を示す図である。
【００３０】
図３において、装置コントローラは、少なくとも記憶部としてのハードディスク(ＨＤ)と、第一の制御部としての中央処理ユニット(ＣＰＵ)と、画面制御部としての画面コントローラと、データ送受信プログラムが実行される通信部とで構成される操作部コントローラとしての表示装置を有する操作部と、上位コントローラとしての制御コントローラと第一の処理室２０２や第二の処理室１３７を制御するための複数のプロセスコントローラとで構成される制御部コントローラとを備えている。また、制御コントローラには、第一のウェハ移載機１１２を制御する真空ロボットコントローラ、第二のウェハ移載機１２４を制御する大気ロボットコントローラなどが少なくとも接続されている。さらに、プロセスコントローラには、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）、温度調節器、バルブＩ／Ｏなどが少なくとも接続されている。
【００３１】
前記画面制御部は、操作画面（ディスプレイ）に接続される。そして、モニタデータ表示画面、パラメータ編集画面等多種の画面から構成される各画面を使用目的により分類、管理しており、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、及びパラメータ編集などに使用する各種画面を適宜操作画面に表示させる。また、前記記憶部には、前記操作画面に表示される画面を介して入力された指示データや各種レシピ（プロセスレシピ、ダミー基板用レシピ等）が格納される。
【００３２】
次に、図３に示す制御コントローラの基本的な運用例について説明する。操作画面からのコマンド指示を受けた制御コントローラは、ウェハ搬送指示を大気ロボットコントローラに指示すると、該大気ロボットコントローラは、第二の移載機１２４を制御して、ウェハ２００をポッド１００から予備室１２２に搬送させる。そして、制御コントローラは、ウェハ２００を搬送された予備室１２２の排気制御（つまり、ポンプやバルブの制御）を図示しない排気装置に実施させる。そして、予備室１２２が所定の負圧力に達したところで、真空ロボットコントローラに指示してウェハ２００を該当する第一の処理室２０２へ搬送させる。続いて、プロセスコントローラに対して、ウェハ２００に付加価値を与えるためのプロセスレシピの実行指示を行い、ウェハ２００に所定の処理が施される。処理済のウェハ２００は、第一の処理室２０２から予備室１２２へ搬送され、更に、予備室１２２が大気圧に戻された後、元のポッド１００に搬送される。尚、予め搬送先に異なるポッド指定されている場合、元のポッド１００ではなく、指定されたポッドに搬送してもよい。
【００３３】
本実施の形態において、制御コントローラは、振分生産(若しくはＰＣ単独生産)を上記のようにウェハ２００を処理しつつ、所定枚数のウェハ２００を終了（ロット処理を終了）させると、次のロット処理まで待ち状態に装置状態を変更する。ここで、制御コントローラは、ロット処理終了した後、次にプロセス処理を実行する処理室としてのプロセスチャンバ(ＰＣ)の情報（次処理情報）を操作部コントローラの通信部に送信する。尚、少なくとも次のロットが装置に投入される前に、次のウェハ２００が処理されるＰＣの指定情報を通知するようにしているため、装置使用者が次のロットを実行する際に、次にどのＰＣにウェハ２００が搬送されるか把握できる。
【００３４】
操作部コントローラの画面制御部は、通信部を介して受信した前記次処理情報を取得すると、操作画面の所定の箇所に、所定の次処理情報アイコンを表示するように構成される。
【００３５】
図４は、ウェハ２００が次に搬送される処理室を示す所定の次処理情報アイコンを示す例である。図４内のＰＣ１情報の所定の箇所に「NEXT」が表示されている。この「NEXT」が上記アイコンである。
【００３６】
本実施の形態によれば、操作画面の所定の箇所に「NEXT」を表示することにより、装置使用者は次にどのＰＣで処理されるかを視認することが可能である。これにより、次に搬送されるウェハ２００が適切な処理室２０２，１３７で処理されるかを容易に判断できる。
【００３７】
本実施の形態によれば、ロット処理が終了した後直に、制御コントローラから次にウェハ２００が搬送される処理室（ＰＣ）の指定情報である次処理情報が通知されるように構成されているので、次に処理する処理室の設定が自動的に可能である。よって、装置使用者が次のロットを実行する際に、どの処理室に次のウェハ２００が搬送されるか確認することができる。
【００３８】
上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、クラスタ型の基板処理装置やインライン型の基板処理装置にも適用できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３９】
１  基板処理装置
２００  ウェハ
２０２  処理室(第一の処理室)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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