(57)【要約】【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。【選択図】図２
2012142416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接続用貫通孔部と、
半田付けが行われるときに前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、
を備える
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
層間接続用貫通孔部を有する第一基板と、
前記第一基板に接続され層間接続用貫通孔部を有する第二基板と、
を備え、
半田付けが行われるときに前記第一基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、
前記半田付けが行われるときに前記第二基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、
のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部を有する
ことを特徴とする基板の組付け構造。
【請求項３】
前記第一基板は、半田材が盛り付けられる半田付け部を有し、
前記第二基板は、前記半田材が盛り付けられる半田付け部を有し、
前記第一基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部と前記半田付け部との間に前記熱伝導改善部が備えられ、
前記第二基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部と前記半田付け部との間に前記熱伝導改善部が備えられる
ことを特徴とする請求項２に記載の基板の組付け構造。
【請求項４】
前記熱伝導改善部は、貫通孔として形成された
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の基板の組付け構造。
【請求項５】
前記層間接続用貫通孔部は、層間接続された略丸孔状のスルーホールとして形成され、
前記熱伝導改善部は、層間接続されないスリットとして形成され、
前記スルーホールと前記スリットとの間隔は、前記スルーホールの直径の略１／５以上とされた
ことを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板および基板の組付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４〜図６は、従来の基板および基板の組付け構造の一形態を示すものである。
【０００３】
基板に関する従来技術として、例えばソルダリング時のブリッジ及びクラックを抑制させたプリント配線基板というものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、プリント基板５１０，５２０いわゆるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）５１０，５２０を備えて構成される。
【０００５】
メインＰＣＢ５１０は、例えば基板本体５１１と、基板本体５１１にパターン印刷された複数の回路導体５１２と、基板本体５１１ならびに複数の回路導体５１２等を保護するレジスト５１３と、を備えて構成されている。メインＰＣＢ５１０の端部５１０ａに、レジスト５１３が回路導体５１２上に形成されずに回路導体５１２が一部露出されて形成されたラウンド５１５が設けられている。メインＰＣＢ５１０のラウンド５１５の形状は、長方形とされている。実際には、メインＰＣＢ５１０の基板本体５１１に多くの回路導体５１２が配設される。このため、複数の回路導体５１２の長方形状をしたラウンド５１５の間隔は、狭く設定される。
【０００６】
また、フロントモニタダイオード（ｆｒｏｎｔ  ｍｏｎｉｔｏｒ  ｄｉｏｄｅ：ＦＭＤ）用ＰＣＢ５２０は、例えば基板本体５２１と、基板本体５２１にパターン印刷された複数の回路導体５２２と、基板本体５２１ならびに複数の回路導体５２２等を保護するレジスト５２３と、を備えて構成されている。ＦＭＤは、レーザ光の一部が照射される受光素子とされる。ＦＭＤ等の受光素子は、レーザダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＤ）等の発光素子から出力されるレーザ光をモニタして、ＬＤの制御のためにフィードバックをかけるものとされている。
【０００７】
ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０の端部５２０ａに、レジスト５２３が回路導体５２２上に形成されずに回路導体５２２が一部露出されて形成されたラウンド５２５が設けられている。ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０のラウンド５２５の形状は、長方形とされている。実際には、ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０の基板本体５２１に多くの回路導体５２２が配設される。このため、複数の回路導体５２２の長方形状をしたラウンド５２５の間隔は、狭く設定される。
【０００８】
この明細書におけるラウンド５１５，５２５とは、例えばＰＣＢ５１０，５２０等において半田５３０が付着する部分とされ、一般にランド５１５，５２５等と呼ばれている。
【０００９】
ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とメインＰＣＢ５１０との半田付けが行われるときに、ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０のランド５２５と、メインＰＣＢ５１０のランド５１５とを半田ごてにて加熱して、半田５３０を溶かして半田付けが行われる。
【００１０】
半田付けが行われるときにグランド（Ｇｒｏｕｎｄ：ＧＮＤ）側部、正電源電圧（例：ＶＣＣ）側部においては、電気的な抵抗を小さくするために、大きな面積を有するパターン部５１２／５２２のものがある。ＧＮＤとは、「Ｇｒｏｕｎｄ」の略称とされ、接地を意味するものとされる。
【００１１】
二層構造、二層以上の多層構造のＰＣＢ５１０／５２０においては、例えば、スルーホール構造が多用されており、スルーホール５１７／５２７が用いられて各層が接続されてＰＣＢ５１０／５２０が構成される。
【００１２】
また、一方のＰＣＢ５１０のランド５１５と他方のＰＣＢ５２０のランド５２５とを半田ごてを用いて半田付けを行うことにより、一方のＰＣＢ５１０と他方のＰＣＢ５２０とが通電可能に接続される。半田付けによる接続を行うときに、例えば半田ごてを用いてランド５１５及び／又はランド５１５の周辺近傍を加熱する。また、半田付けによる接続を行うときに、例えば半田ごてを用いてランド５２５及び／又はランド５２５の周辺近傍を加熱する。
【００１３】
また、メインＰＣＢ５１０とＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とは、略直交して配置されている。具体的に説明すると、メインＰＣＢ５１０とＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とは、直角すなわち９０°（度）に配置されている。メインＰＣＢ５１０とＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とが直角に配置された状態で、メインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０の複数のランド５２５と、が半田５３０によって半田付けされることにより、メインＰＣＢ５１０とＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とが通電可能に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平９−２９３９５５号公報（第１，４頁、第１−６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来の従来の基板および基板の組付け構造あっては、例えばパターン部５１２／５２２の面積が大きく、スルーホール５１７／５２７が半田付けされる部分の近傍に位置し、他の層にも熱伝導されやすい構造のものとされた場合、半田ごてにてランド５１５／５２５及び／又はランド５１５／５２５周辺近傍を加熱しても、半田ごての熱が拡散されて半田５３０が溶けにくくなる。
【００１６】
詳しく説明すると、例えばスルーホール５１７／５２７がランド５１５／５２５の近傍に位置する構造のＰＣＢ５１０，５２０同士を半田付けする場合、例えば、人による手作業にて、半田付けが行われる際に、熱せられている半田ごての先端部からパターン部５１２／５２２のスルーホール５１７／５２７を介して熱が伝導／発散され、これに伴って半田５３０が溶けにくくなり、その結果、半田不良が発生することが懸念されていた。
【００１７】
このようなことから、ＦＭＤ用ＰＣＢ５２０とメインＰＣＢ５１０との半田付けが行われるときに、例えば、ＰＣＢ５１０／５２０の半田パターン部５１２／５２２の形状について改良する必要性が生じてきている。
【００１８】
また、例えば、ランド間隔が狭められたメインＰＣＢ５１０の複数のランド５１５と、ランド間隔が狭められたＦＭＤ用ＰＣＢ５２０の複数のランド５２５とを半田付けさせようとすると、例えば溶融されている半田５３０の表面張力により半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなる傾向にある。例えば半田５３０の橋渡し部５３３の中間部５３５が脹らんで太くなると、隣り合う半田５３０の橋渡し部５３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る基板は、層間接続用貫通孔部と、半田付けが行われるときに前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の請求項２に係る基板の組付け構造は、層間接続用貫通孔部を有する第一基板と、前記第一基板に接続され層間接続用貫通孔部を有する第二基板と、を備え、半田付けが行われるときに前記第一基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、前記半田付けが行われるときに前記第二基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部を有することを特徴とする。
【００２１】
請求項３に係る基板の組付け構造は、請求項２に記載の基板の組付け構造において、前記第一基板は、半田材が盛り付けられる半田付け部を有し、前記第二基板は、前記半田材が盛り付けられる半田付け部を有し、前記第一基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部と前記半田付け部との間に前記熱伝導改善部が備えられ、前記第二基板に設けられた前記層間接続用貫通孔部と前記半田付け部との間に前記熱伝導改善部が備えられることを特徴とする。
【００２２】
請求項４に係る基板の組付け構造は、請求項２又は３に記載の基板の組付け構造において、前記熱伝導改善部は、貫通孔として形成されたことを特徴とする。
【００２３】
請求項５に係る基板の組付け構造は、請求項２〜４の何れか１項に記載の基板の組付け構造において、前記層間接続用貫通孔部は、層間接続された略丸孔状のスルーホールとして形成され、前記熱伝導改善部は、層間接続されないスリットとして形成され、前記スルーホールと前記スリットとの間隔は、前記スルーホールの直径の略１／５以上とされたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させることにより、半田付けが行われやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る基板および基板の組付け構造の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る基板および基板の組付け構造の一実施の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る基板および基板の組付け構造の一実施の形態を示す説明図である。
【図４】従来の基板および基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【図５】従来の基板および基板の組付け構造の一形態を示す斜視図である。
【図６】従来の基板および基板の組付け構造の一形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明に係る基板および基板の組付け構造の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図１〜図３は、本発明に係る基板および基板の組付け構造の一実施の形態を示すものである。
【００２８】
光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置は、複数の基板１０，２０を備えて構成される。光ディスク装置に装備される光ピックアップ装置内の回路基板１０，２０の組付け構造は、複数の回路基板１０，２０を備えて構成されている。
【００２９】
第一回路基板１０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部１１と、略板状の合成重合体を含む基部１１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部１２と、略板状の合成重合体を含む基部１１ならびに略箔状の複数の金属製導体部１２等を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部１３と、を備えて構成され、例えばメイン基板１０として用いられる。略板状の第一回路基板１０の端部１０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部１３が略箔状の金属製回路導体部１２上に形成されずに金属製回路導体部１２が一部露出されて形成された半田付け部１５が設けられている。実際には、第一回路基板１０の基板本体部１１に多くの回路導体部１２が配設される。このため、複数の回路導体部１２の半田付け部１５の間隔は、狭く設定される。
【００３０】
また、第二回路基板２０は、例えば略板状の合成重合体を含む基部２１と、略板状の合成重合体を含む基部２１にパターン印刷された略箔状の複数の金属製導体部２２と、略板状の合成重合体を含む基部２１ならびに略箔状の複数の金属製導体部２２等を、塵、埃などの他のものから保護する略薄層状の合成重合体製保護部２３と、を備えて構成され、例えばＦＭＤ用基板２０として用いられる。略板状の第二回路基板２０の端部２０ａに、略薄層状の合成重合体製保護部２３が略箔状の金属製回路導体部２２上に形成されずに金属製回路導体部２２が一部露出されて形成された半田付け部２５が設けられている。実際には、第二回路基板２０の基板本体部２１に多くの回路導体部２２が配設される。このため、複数の回路導体部２２の半田付け部２５の間隔は、狭く設定される。
【００３１】
この明細書における半田付け部１５，２５とは、例えば回路基板１０，２０等においてレジスト部１３，２３が設けられずに半田材３０が付着可能な通電接合部とされ、例えばランド部１５，２５とされる。
【００３２】
また、メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とは、略直角に配置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とは、略９０°（度）に配置されている。メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とが略直角に配置された状態で、メイン基板１０の複数のランド部１５と、ＦＭＤ用基板２０の複数のランド部２５と、が半田材３０によって半田付けされることにより、メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とが通電可能に接続される。
【００３３】
また、多層のメイン基板１０とされる第一回路基板１０は、導体部１２例えばパターン部１２と、層間接続用貫通孔部１７と、半田付けが行われるときに、パターン部１２に備えられた層間接続用貫通孔部１７への熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる熱伝導改善部１８例えば熱伝導遮蔽部と、を備えている。
【００３４】
また、多層のＦＭＤ用基板２０とされる第二回路基板２０は、導体部２２例えばパターン部２２と、層間接続用貫通孔部２７と、半田付けが行われるときに、パターン部２２に備えられた層間接続用貫通孔部２７への熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる熱伝導改善部２８例えば熱伝導遮蔽部と、を備えている。
【００３５】
また、この回路基板１０，２０の組付け構造は、第一層間接続用貫通孔部１７を有すると共に第一パターン部１２が形成された第一回路基板１０と、第一回路基板１０に接続され第二層間接続用貫通孔部２７を有すると共に第二パターン部２２が形成された第二回路基板２０と、を備えて構成されている。
【００３６】
また、この回路基板１０，２０の組付け構造は、半田付けが行われるときに第一回路基板１０に穿設された第一層間接続用貫通孔部１７へ熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる第一回路基板１０に穿設された第一熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二回路基板２０に穿設された第二層間接続用貫通孔部２７へ熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる第二回路基板２０に穿設された第二熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８好ましくは両方の熱伝導改善部１８および２８を有するものとされている。
【００３７】
第一回路基板１０は、第一パターン部１２の端部１２ａに形成され、半田材３０が盛り付けられる第一半田付け部１５例えば第一ランド部１５を有するものとされている。また、第二回路基板２０は、第二パターン部２２の端部２２ａに形成され、半田材３０が盛り付けられる第二半田付け部２５例えば第二ランド部２５を有するものとされている。また、第一回路基板１０に穿設された第一層間接続用貫通孔部１７と第一ランド部１５との間に第一熱伝導改善部１８が備えられている。また、第二回路基板２０に穿設された第二層間接続用貫通孔部２７と第二ランド部２５との間に第二熱伝導改善部２８が備えられている。
【００３８】
第一回路基板１０の第一パターン部１２に備えられた第一熱伝導改善部１８は、通電可能に層間接続されない貫通孔形状をした例えば平面視略凹状もしくは逆凹状のスリット１８として形成されている。また、第二回路基板２０の第二パターン部２２に備えられた第二熱伝導改善部２８は、通電可能に層間接続されない貫通孔形状をした例えば平面視略半円湾曲状のスリット２８として形成されている。
【００３９】
詳しく説明すると、第一回路基板１０の第一パターン部１２に備えられた一対の第一層間接続用貫通孔部１７，１７は、通電可能に層間接続された平面視略丸孔状の一対の例えば第一スルーホール１７，１７として形成されている。また、第二回路基板２０の第二パターン部２２に備えられた第二層間接続用貫通孔部２７は、通電可能に層間接続された平面視略丸孔状の例えば第二スルーホール２７として形成されている。
【００４０】
また、第一熱伝導改善部１８は、例えば一対の第一スルーホール１７，１７を取り囲み、通電可能に層間接続されない例えば平面視略凹状もしくは逆凹状の第一スリット１８として形成されている。また、第二熱伝導改善部２８は、例えば第二スルーホール２７を取り囲み、通電可能に層間接続されない例えば平面視略半円湾曲状の第二スリット２８として形成されている。
【００４１】
第一スルーホール１７と第一スリット１８との間隔は、第一スルーホール１７を保護すると共に省スペース化を図るべく第一スルーホール１７の直径の略１／５以上略５倍以下とされている。また、第二スルーホール２７と第二スリット２８との間隔は、第二スルーホール２７を保護すると共に省スペース化を図るべく第二スルーホール２７の直径の略１／５以上略５倍以下とされている。
【００４２】
第一回路基板１０、第二回路基板２０等の複数の回路基板１０，２０を例えば手作業によって半田付けする際に、グランド側部（ＧＮＤ）、正電源電圧側部（ＶＣＣ）等の大きい面積部分を有する第一パターン部１２に一対の第一スルーホール１７等の一対の第一層間接続用貫通孔部１７が形成されている場合に、例えば第一層間接続用貫通孔部１７の近傍に、第一層間接続用貫通孔部１７へ熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる例えば、平面視略半円状、略湾曲状、略凹状、略異形状等の第一熱伝導改善部１８例えばスリット１８を備えさせることより、半田付けが行われるときに第一回路基板１０の第一層間接続用貫通孔部１７へ熱が伝わりにくくなり、その結果、熱伝導性を改善させることができる。これにより、例えば半田ごてを用いて手作業によって半田付けが行われる作業たとえば手半田が行われやすくなる。
【００４３】
また、第一回路基板１０、第二回路基板２０等の複数の回路基板１０，２０を例えば手作業によって半田付けする際に、グランド側部（ＧＮＤ）、正電源電圧側部（ＶＣＣ）等の大きい面積部分を有する第二パターン部２２に第二スルーホール２７等の第二層間接続用貫通孔部２７が形成されている場合に、例えば第二層間接続用貫通孔部２７の近傍に、第二層間接続用貫通孔部２７へ熱を伝わりにくくさせることにより熱伝導性を改善させる例えば、平面視略半円状、略湾曲状、略凹状、略異形状等の第二熱伝導改善部２８例えばスリット２８を備えさせることより、半田付けが行われるときに第二回路基板２０の第二層間接続用貫通孔部２７へ熱が伝わりにくくなり、その結果、熱伝導性を改善させることができる。これにより、例えば半田ごてを用いて手作業によって半田付けが行われる作業たとえば手半田が行われやすくなる。
【００４４】
また、両方の熱伝導改善部１８および２８を有する回路基板１０，２０の組付け構造が構成されることにより、半田付け作業が一層改善される。
【００４５】
また、図２および図３の如く、回路基板１０，２０の組付け構造は、第一回路基板１０とされるメイン基板１０と、メイン基板１０に半田付けされて通電可能に接続され第二回路基板２０とされるＦＭＤ用基板２０と、メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とを通電可能に接続する半田材３０と、を備えて構成される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の先端部１５ａの幅部１５ｂと、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の先端部２５ａの幅部２５ｂと、が共に細くされて狭められた構造とされている。
【００４６】
このように回路基板１０，２０の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４７】
第二ランド部２５の先端部２５ａに対向する第一ランド部１５の先端部１５ａは、略鋭角状に形成されている。また、第一ランド部１５の先端部１５ａに対向する第二ランド部２５の先端部２５ａは、略鋭角状に形成されている。
【００４８】
このように回路基板１０，２０の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。従って、隣り合う複数の太くされた半田材３０同士が不用意に接するという不具合の発生は回避され易くなる。
【００４９】
第二ランド部２５に対向する第一ランド部１５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部１５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。また、第一ランド部１５に対向する第二ランド部２５は、例えば水滴が落下するときの一般的な概念形状とされる先細り状先端部２５ａを有する略雫状いわゆるティアドロップ状に形成されている。
【００５０】
このように回路基板１０，２０の組付け構造が構成されていれば、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第一ランド部１５の先細り状先端部１５ａと、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の略雫状に形成された第二ランド部２５の先細り状先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避され易くなる。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００５１】
メイン基板１０の縁端部１０ａと、ＦＭＤ用基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅部１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、ＦＭＤ用基板２０の第二ランド部２５における幅部２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられている。
【００５２】
このように回路基板１０，２０の組付け構造が構成されることにより、半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５の幅部１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５の幅部２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が、例えば半田材３０によって橋架けされつつ繋げられるように、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、例えば溶融されている半田材３０の表面張力により半田材３０の略中間部３５が太くなるということは回避される。メイン基板１０の縁端部１０ａと、ＦＭＤ用基板２０の縁端部２０ａと、が着き合わせられて、メイン基板１０の第一ランド部１５における幅部１５ｂが細くされて狭められた先端部１５ａと、ＦＭＤ用基板２０の第二ランド部２５における幅部２５ｂが細くされて狭められた先端部２５ａと、が着き合わせられた状態で、第一ランド部１５と第二ランド部２５との間に多量の溶融状態の半田材３０が盛り付けられても、メイン基板１０を構成する第一ランド部１５の先端部１５ａの幅部１５ｂが細くされて狭められ、ＦＭＤ用基板２０を構成する第二ランド部２５の先端部２５ａの幅部２５ｂが細くされて狭められているので、第一ランド部１５と第二ランド部２５とを繋ぐ例えば溶融状態の半田材３０の略中間部３５は、細い状態に維持される。従って、隣り合う複数の半田材３０同士が接するという不具合の発生は回避される。これにより例えば作業者が半田材３０の増量できる範囲を容易に把握することが可能となる。
【００５３】
メイン基板１０に対しＦＭＤ用基板２０が交差して設置されている。具体的に説明すると、メイン基板１０に対しＦＭＤ用基板２０が略直交して設置されている。
【００５４】
上記回路基板１０，２０の組付け構造が構成されていれば、メイン基板１０に対しＦＭＤ用基板２０が交差具体的には略直交するようにメイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とが配設されても、メイン基板１０を構成する基板本体部１１に設けられた隣り合う複数の回路導体部１２の終端部１２ａにおける第一ランド部１５と、ＦＭＤ用基板２０を構成する基板本体部２１に設けられた隣り合う複数の回路導体部２２の終端部２２ａにおける第二ランド部２５と、の半田付けによる接続作業は、不具合なく実行される。
【００５５】
上記回路基板１０，２０の組付け構造が構成されて半田パターンたとえばレジスト形状などが改良されることにより、ランド間隔が狭められたメイン基板１０の複数のランド部１５と、ランド間隔が狭められたＦＭＤ用基板２０の複数のランド部２５と、が半田付けされるときに、例えば溶融されている半田材３０に表面張力が生じても、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５は細い状態に維持される。例えば上記回路基板１０，２０の組付け構造が構成されていないと、半田材３０の橋渡し部３３の略中間部３５が表面張力により脹らんで太くなり、その結果、隣り合う半田材３０の橋渡し部３３が接するという例えば半田タッチ発生問題が懸念される。
【００５６】
しかしながら、上記回路基板１０，２０の組付け構造が構成されていれば、半田材３０が用いられて、各ランド部１５間が狭められて回路導体部１２がパターン印刷されたメイン基板１０に、各ランド部２５間が狭められて回路導体部２２がパターン印刷された相手側のＦＭＤ用基板２０が半田付けされるときに、隣り合う半田材３０同士が不用意に接するということは回避される。従って、例えば回路導体部１２，２２に電気が流されたときにショートが発生するという不具合の発生は回避される。
【００５７】
回路基板１０，２０の基部１１，２１等を構成する材料等について説明すると、例えば、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシいわゆるガラエポ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち少なくとも一種を含む材料が用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。詳しく説明すると、フェノール、紙フェノール、エポキシ、紙エポキシ、ガラス入りエポキシ、ポリイミド等からなる群から選択される材料のうち何れか一種の材料が主成分として用いられて、回路基板１０，２０の基部１１，２１が形成される。
【００５８】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板は、例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）等と呼ばれたり、ＰＷＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｗｉｒｅｄ  ｂｏａｒｄ  ／  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｗｉｒｉｎｇ  ｂｏａｒｄ）等と呼ばれたりされている。
【００５９】
各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０を構成するものとして、例えば、ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板などが挙げられる。ハロゲンフリー紙フェノール銅張積層板として、例えばパナソニック電工社製：Ｒ−８５００等が挙げられる。
【００６０】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ等を含み環境に対応したハロゲンフリー基板用材料などが挙げられる。エポキシ等を含むハロゲンフリー基板用材料として、例えばパナソニック電工社製：「ＭＥＧＴＲＯＮ（登録商標）  ＧＸ  Ｒ−１５１５Ｂ」等が挙げられる。
【００６１】
また、各種電子部品、各種電気部品などが通電可能に接続される回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成する材料として、例えば、エポキシ、ガラス等を含み環境に対応したハロゲンフリーガラスエポキシマルチ多層プリント配線板などが挙げられる。例えばそのようなガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板として、パナソニック電工社製：ＧＸシリーズＲ−１５６１等が挙げられる。
【００６２】
回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、例えば環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられた。回路基板１０，２０の基部１１，２１を構成するものとして、環境に配慮されたハロゲンフリー材が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、自然環境に影響が及ぶということが回避される。
【００６３】
また、例えば、各種電子部品、各種電気部品などは、回路基板（１０，２０）とされるフレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）などのフレキシブル回路基板（１０，２０）の各導体部（１２，２２）などに通電可能に接続される。
【００６４】
ＦＰＣ（１０，２０）に各種電子部品、各種電気部品などが半田付けされて通電可能に接続されるために、ＦＰＣ（１０，２０）の基部（１１，２１）は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば複数の回路導体部（１２，２２）が全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）に印刷等されて、例えば銅箔などの金属箔（１２，２２）が絶縁シート（１１，２１）に並設され、その上に例えば全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の透明もしくは半透明の保護層（１３，２３）が設けられて構成される。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば可撓性の薄い略帯状をしたシート物として形成される。
【００６５】
全芳香族系ポリイミド樹脂などの芳香族系耐熱性樹脂製の絶縁シート（１１，２１）および／または保護層（１３，２３）を備えるＦＰＣ（１０，２０）が用いられることにより、ＦＰＣ（１０，２０）同士の半田付けが良好に行われる。また、ＦＰＣ（１０，２０）に対し、各種電子部品、各種電気部品などの半田付けが良好に行われる。ＦＰＣ（１０，２０）は、例えば他の光ピックアップ装置に共通して使用可能な例えば規格化されたＦＰＣ（１０，２０）として構成される。
【００６６】
ポリイミド樹脂が用いられて基部（１１，２１）が形成されたＦＰＣとして、例えば、日東電工社製：ニトフレックス（登録商標）や、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）などが挙げられる。日東電工社製ニトフレックス（登録商標）の商品として、例えば、高精細ＦＰＣ（両面）、高精細ＦＰＣ、微細接続ＦＰＣ、高絶縁信頼性ＦＰＣ、高耐熱性ＦＰＣ、高屈曲ＦＰＣなどが挙げられる。また、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）の商品として、例えば、Ｈタイプ、Ｖタイプ、ＳｕｐｅｒＶタイプ、ＥＮタイプ、ＫＪタイプなどが挙げられる。東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）は、約−２６９℃の極低温から約＋４００℃の高温までの広い温度範囲に使用可能なものとされている。
【００６７】
半田材３０として、例えば、糸半田材、クリーム半田材、リフロー半田材などが挙げられる。半田材３０として、例えば環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材３０として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えば、光ピックアップ装置、光ディスク装置などに装備された回路基板１０，２０が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぶということが回避される。鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダ（登録商標）などが挙げられる。具体的に説明すると、鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＬ２１などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば、千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺ（登録商標）などが挙げられる。
【００６８】
光ピックアップ装置は、上記回路基板１０，２０の組付け構造を有している。上記回路基板１０，２０の組付け構造が光ピックアップ装置に構成されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を構成させることが可能となる。これにより、光ピックアップ装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００６９】
光ディスク装置は、上記回路基板１０，２０の組付け構造を有する光ピックアップ装置を備えている。上記回路基板１０，２０の組付け構造を有する光ピックアップ装置が光ディスク装置に装備されていれば、半田付けが不具合なく実行された光ピックアップ装置を備える光ディスク装置を構成させることが可能となる。これにより、光ディスク装置の歩留りを改善させることが可能となる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれるものである。
【００７１】
例えばＦＭＤ用基板２０に代えて、アクチュエータ用基板（２０）が用いられてもよい。アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）とは、例えばエネルギーを並進運動、回転運動等に変換させる駆動装置を意味する。
【００７２】
また、メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０とが略直角に配置された回路基板１０，２０の組付け構造に代えて、例えば、メイン基板（１０）とＦＭＤ用基板（２０）とが略水平に配置された回路基板（１０，２０）の組付け構造が用いられてもよい。メイン基板１０とＦＭＤ用基板２０との接続角度は、略直角のものだけでなく、メイン基板（１０）とＦＭＤ用基板（２０）との接続構造においては、両基板（１０，２０）が略水平状態または様々な接続角度に傾斜された状態にて回路基板（１０，２０）の組付け構造が構成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
例えば、「ＣＤ」（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）（商標）、「ＤＶＤ」（登録商標）（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）、「ＨＤ  ＤＶＤ」（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ＤＶＤ）（登録商標）、「ＣＢＨＤ（Ｃｈｉｎａ  Ｂｌｕｅ  Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）」、「Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ」（登録商標）等として挙げられる各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を再生させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアにデータ、情報、信号等を記録させたり、書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスク等の各種メディアに記録されたデータ、情報、信号等を消去させたりすることが可能なピックアップ装置、ディスク装置、並びにこれらに備えられる基板および基板の組付け構造に適用可能とされるものである。
【符号の説明】
【００７４】
１０            メイン基板（基板）
１０ａ，２０ａ  縁端部（端部）
１１，２１      基板本体部（基部）
１２，２２      パターン部（導体部）
１２ａ，２２ａ  終端部（端部）
１３，２３      レジスト部（保護部）
１５，２５      ランド部（半田付け部）
１５ａ，２５ａ  先端部（端部）
１５ｂ，２５ｂ  幅部
１７，２７      スルーホール（層間接続用貫通孔部）
１８，２８      スリット（熱伝導改善部）
２０            ＦＭＤ用基板（基板）
３０            半田材
３３            橋渡し部
３５            中間部
【図１】
2012142416.tif 000003
【図２】
2012142416.tif 000004
【図３】
2012142416.tif 000005
【図４】
2012142416.tif 000006
【図５】
2012142416.tif 000007
【図６】
2012142416.tif 000008