(57)【要約】【課題】リードフレームに搭載された多数のＬＥＤチップに対して配線パターン等を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成できるようにする。【解決手段】多数のＬＥＤチップ１５が搭載されたリードフレーム１１全体をカメラの視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリードと各ＬＥＤチップ１５の位置を認識し、その認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端からリードに向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成し、これらの描画ファイルを用いて、傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９をディスペンサ装置又はインクジェット装置で形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ液滴吐出法により成膜パターンを形成する成膜パターン形成方法において、
前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを２分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識工程と、
前記画像認識工程で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定工程と、
前記成膜パターン形成位置指定工程で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ液滴吐出法により前記成膜パターンを形成する液滴吐出工程と
を含むことを特徴とする成膜パターン形成方法。
【請求項２】
前記成膜パターン形成位置指定工程では、成膜材料の異なる複数種類の成膜パターンを形成する位置を指定する描画ファイルを成膜材料毎に作成し、
前記液滴吐出工程では、種類の異なる成膜材料毎に前記描画ファイルを用いて前記成膜パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の成膜パターン形成方法。
【請求項３】
前記成膜パターン形成位置指定工程では、前記回路部品の側面上端から前記搭載部材の表面に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンを形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、前記傾斜面樹脂とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料からなる配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線用の描画ファイルとを作成し、
前記液滴吐出工程では、前記傾斜面樹脂用の描画ファイルを用いて前記傾斜面樹脂の成膜パターンを形成した後、前記配線下地用の描画ファイルを用いて前記配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成し、その後、前記配線用の描画ファイルを用いて前記配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成することを特徴とする請求項２に記載の成膜パターン形成方法。
【請求項４】
前記搭載部材は、リードフレーム又は多数個取り基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の成膜パターン形成方法。
【請求項５】
搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ成膜パターンを形成する成膜パターン形成装置において、
前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを２分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識手段と、
前記画像認識手段で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定手段と、
前記成膜パターン形成位置指定手段で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ成膜材料を吐出して前記成膜パターンを形成する液滴吐出手段と
を含むことを特徴とする成膜パターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ液滴吐出法により成膜パターンを形成する成膜パターン形成方法及び成膜パターン形成装置に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子の実装工程では、半導体素子を搭載部材（回路基板、リードフレーム等）にダイボンドした後に、該半導体素子の電極と搭載部材のパッドとの間をワイヤボンディングで配線するのが一般的である。
【０００３】
しかし、特許文献１（特許第３９９２０３８号公報）に記載されているように、ワイヤボンディングを行うときの機械的なストレスによって不良が発生する可能性があるため、ワイヤボンディングに代わる接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することを目的として、半導体素子の周囲に流動性の樹脂材料をディスペンサで吐出して、半導体素子の上面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ樹脂スロープを形成した後、半導体素子上面の電極と配線基板のパッドとの間を接続する配線パターンを液滴吐出法により樹脂スロープ上に形成する配線技術が提案されている。
【０００４】
更に、特許文献２（特開２００５−５０９１１号公報）では、液滴吐出法により形成する配線パターンの位置精度を向上させることを目的として、リードフレームとこれに搭載した１つの半導体素子をカメラで撮像してその撮像画像から半導体素子上面の電極とリードフレームの位置を認識して、両者を接続する配線パターンの位置を決めて、配線パターンを液滴吐出法により形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【特許文献２】特開２００５−５０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この種の半導体製品は、メーカー側で、１枚の搭載部材（多数個取り基板、リードフレーム等）に多数の半導体素子をダイボンドして配線等を施してからユーザーに出荷し、ユーザー側で、搭載部材を各半導体素子毎に分割して回路基板等に実装する場合が多い。
【０００７】
この場合、搭載部材上の各半導体素子の搭載位置は、製造ばらつきにより多少の位置ずれが生じることは避けられないため、液滴吐出法により樹脂スロープや配線パターンを形成する際には、各半導体素子の搭載位置の位置ずれに応じて各半導体素子毎に樹脂スロープや配線パターンを形成する位置を修正して形成することが望ましい。
【０００８】
しかし、上記特許文献１，２には、搭載部材に搭載した１つの半導体素子に対して樹脂スロープや配線パターンを形成する方法が記載されているだけであり、搭載部材に搭載した複数の半導体素子に対して一括して樹脂スロープや配線パターンを形成する方法が記載されていない。特許文献２のように、搭載部材に搭載した多数の半導体素子について、半導体素子を１個ずつ撮像して樹脂スロープや配線パターンを形成する位置を指定する処理を各半導体素子毎に行っていたのでは、手間がかかり、生産能率が悪い。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がる成膜パターン（例えば、樹脂スロープ、配線パターン等）を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成できる成膜パターン形成方法及び成膜パターン形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ液滴吐出法により成膜パターンを形成する成膜パターン形成方法（成膜パターン形成装置）において、前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを２分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識工程（画像認識手段）と、前記画像認識工程（画像認識手段）で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定工程（成膜パターン形成位置指定手段）と、前記成膜パターン形成位置指定工程（成膜パターン形成位置指定手段）で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ液滴吐出法により前記成膜パターンを形成する液滴吐出工程（液滴吐出手段）を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、搭載部材とこれに搭載した複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを２分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から搭載部材と各回路素子との位置関係を認識し、その位置関係を基準にして各回路素子毎に成膜パターンを形成する位置を指定するため、搭載部材に搭載した回路素子の数よりも少ない撮像回数で、搭載部材に搭載した複数の回路素子の全ての位置を認識して各回路素子毎に成膜パターンを形成する位置を指定することができ、搭載部材に搭載された各回路素子毎に成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。
【００１２】
本発明は、成膜パターン形成位置指定工程で、成膜材料の異なる複数種類の成膜パターンを形成する位置を指定する描画ファイルを成膜材料毎に作成し、液滴吐出工程で、種類の異なる成膜材料毎に前記描画ファイルを用いて前記成膜パターンを形成するようにしても良い。このようにすれば、複数種類の成膜パターンが上下に重なる場合でも、各回路素子毎に複数種類の成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。
【００１３】
具体的には、成膜パターン形成位置指定工程で、回路部品の側面上端から搭載部材の表面に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンを形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、前記傾斜面樹脂とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料からなる配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線用の描画ファイルとを作成し、液滴吐出工程で、前記傾斜面樹脂用の描画ファイルを用いて前記傾斜面樹脂の成膜パターンを形成した後、前記配線下地用の描画ファイルを用いて前記配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成し、その後、前記配線用の描画ファイルを用いて前記配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成するようにしても良い。このようにすれば、各回路素子毎に傾斜面樹脂の成膜パターンと配線下地用の成膜パターンを下地とする配線の成膜パターン（配線パターン）を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。
【００１４】
この場合、複数の回路素子を搭載する搭載部材は、例えば、１枚の回路基板であっても良いし、リードフレーム又は多数個取り基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の一実施例における配線パターンの形成工程を説明する図である。
【図２】図２はパターン形成プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３はＬＥＤ実装構造を模式的に示す拡大縦断面図である。
【図４】図４は成膜パターン形成装置の構成例を説明するブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態をＬＥＤ実装方法に適用して具体化した一実施例を説明する。
【００１７】
まず、図３に基づいてＬＥＤ実装構造を説明する。
搭載部材であるリードフレーム１１は、ダイパッド１２とリード１３等が形成され、絶縁性の基材１４に接合されている。ダイパッド１２にはＬＥＤチップ１５（回路素子）が接着剤１６でダイボンドされ、ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジからリード１３に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンである傾斜面樹脂パターン１７が液滴吐出法（例えばディスペンサ）により形成され、該傾斜面樹脂パターン１７上には、ＬＥＤチップ１５上面の電極１８とリード１３とを接続する配線の成膜パターンである配線パターン１９が液滴吐出法（例えばインクジェット）により形成されている。図３には、チップ１個分のＬＥＤ実装構造しか図示されていないが、実際には、図１に示すように、１枚のリードフレーム１１に、多数のＬＥＤチップ１５が所定ピッチでダイボンドされている。図１では、リードフレーム１１のリード１３等の図示が省略されている。尚、配線パターン１９の形成後に、必要に応じて、ＬＥＤチップ１５と配線パターン１９等を絶縁性樹脂等によりモールド（封止）して、パッケージ化するようにしても良い。
【００１８】
次に、図４を用いて成膜パターン形成装置の構成例を説明する。
成膜パターン形成装置の制御の主体となる制御装置２１は、パーソナルコンピュータ等により構成され、カメラ２２の撮像動作を制御すると共に、カメラ２２の撮像画像等を表示する液晶ディスプレイ等の表示装置２５と、キーボード、マウス等からなる入力装置２６とが接続されている。カメラ２２は、リードフレーム１１全体を視野内に収めることができるものが用いられる。制御装置２１は、カメラ２２で撮像した画像を処理して各ＬＥＤチップ１５のエッジの位置とリードフレーム１１の各リード１３の位置を認識する画像処理プログラムがインストールされている。
【００１９】
更に、制御装置２１は、２種類の液滴吐出手段であるディスペンサ装置２３とインクジェット装置２４の吐出動作を制御する。ディスペンサ装置２３は、流動性の樹脂材料をＬＥＤチップ１５の側面とリード１３との間に吐出して、ＬＥＤチップ１５の側面上端からリード１３に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成した後、この傾斜面樹脂パターン１７上に、傾斜面樹脂パターン１７とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して配線下地パターン２０を形成する。尚、傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０とを別々のディスペンサ装置で形成しても良い。
【００２０】
一方、インクジェット装置２４は、導電性インク材料を配線下地パターン２０上に吐出して、ＬＥＤチップ１５上面の電極１８とリード１３とを接続する配線パターン１９を形成する。
【００２１】
ここで、傾斜面樹脂パターン１７と配線パターン１９との間に介在させる配線下地パターン２０は、傾斜面樹脂パターン１７とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料で形成すれば良いが、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７とは異なる性質の樹脂で形成する目的は、傾斜面樹脂パターン１７の樹脂によっては硬化後であっても硬化しきらない表面の樹脂や後の熱処理によって分解した有機物が配線パターン１９に混入しないようにするためであり、効果として、配線パターン１９の導電性を確保しつつ傾斜面樹脂パターン１７と配線パターン１９との密着性を高めることができることが挙げられる。また、配線下地パターン２０を表面処理材料で形成する目的は、配線パターン１９の微細線化や傾斜面樹脂パターン１７との密着性を向上させることであり、効果として、ＬＥＤチップ１５とリードフレーム１１のリード１３とを確実に配線パターン１９で接続することができ、更に、撥液性と親液性のバランスによって配線パターン１９の幅の制御が可能になることが挙げられる。
【００２２】
この場合、制御装置２１は、図２のパターン形成プログラムを実行することで、リードフレーム１１全体をカメラ２２の視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリード１３と各ＬＥＤチップ１５との位置関係を認識する画像認識手段として機能すると共に、認識したリードフレーム１１のリード１３と各ＬＥＤチップ１５との位置関係を基準にして各ＬＥＤチップ１５毎に成膜パターン（傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９）を形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定手段として機能し、各ＬＥＤチップ１５毎に指定された位置に液滴吐出手段（ディスペンサ装置２３とインクジェット装置２４）でそれぞれ成膜材料（流動性の樹脂材料又は表面処理材料、導電性インク材料）を吐出して成膜パターン（傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９）を形成する。
【００２３】
以上説明した本実施例の傾斜面樹脂パターン１７と配線パターン１９の形成は、制御装置２１によって、図２のパターン形成プログラムに従って実行される。以下、図２のパターン形成プログラムの処理内容を説明する。
【００２４】
図２のパターン形成プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、多数のＬＥＤチップ１５がダイボンドされたリードフレーム１１全体をカメラ２２の視野内に収めて撮像する。この後、ステップ１０２に進み、カメラ２２の撮像画像を処理してリードフレーム１１上の各ＬＥＤチップ１５のエッジ（側縁）とリードフレーム１１のリード１３の位置を認識する。
【００２５】
この後、ステップ１０３に進み、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジとリードフレーム１１のリード１３の位置認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジからリード１３に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンである傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイル［図１（ｅ）参照］を作成する。この傾斜面樹脂用の描画ファイルには、リードフレーム１１上に形成する全ての傾斜面樹脂パターン１７の位置データが含まれる。
【００２６】
この後、ステップ１０４に進み、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイル［図１（ｆ）参照］を作成する。この配線下地用の描画ファイルには、リードフレーム１１上に形成する全ての配線下地パターン２０の位置データが含まれる。
【００２７】
この後、ステップ１０５に進み、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジとリードフレーム１１のリード１３の位置認識結果に基づいて、リードフレーム１１上の各ＬＥＤチップ１５上面の電極１８とリード１３とを接続する配線の成膜パターンである配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイル［図１（ｇ）参照］を作成する。この際、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジの位置から各電極１８の位置を算出し、各電極１８とそれらに対応する各リード１３との間を配線パターン１９で結線するように配線用の描画ファイルを作成する。この配線用の描画ファイルには、リードフレーム１１上に形成する全ての配線パターン１９の位置データが含まれる。尚、ＬＥＤチップ１５の各電極１８の位置をカメラ２２の撮像画像から認識可能である場合には、各電極１８の位置も、画像処理により認識するようにしても良い。
【００２８】
この後、ステップ１０６に進み、図１（ｂ）に示すように、ディスペンサ装置２３を駆動して傾斜面樹脂用の描画ファイルで指定された全ての位置に流動性の樹脂材料を吐出して傾斜面樹脂パターン１７を形成する。これにより、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジからリード１３に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７が形成される。
【００２９】
傾斜面樹脂パターン１７の硬化後、ステップ１０７に進み、図１（ｃ）に示すように、ディスペンサ装置２３を駆動して配線下地用の描画ファイルで指定された全ての位置に、傾斜面樹脂パターン１７とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する。尚、傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０とを別々のディスペンサ装置で形成しても良い。
【００３０】
この後、ステップ１０８に進み、図１（ｄ）に示すように、インクジェット装置２４を駆動して配線用の描画ファイルで指定された全ての位置に導電性インク材料を吐出して配線パターン１９を配線下地パターン２０上に形成する。これにより、ＬＥＤチップ１５の各電極１８と各リード１３との間を配線パターン１９で結線する。
【００３１】
以上説明した本実施例では、多数のＬＥＤチップ１５がダイボンドされたリードフレーム１１全体をカメラ２２の視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリード１３と各ＬＥＤチップ１５の位置を認識し、その位置認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端エッジからリード１３に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、各ＬＥＤチップ１５上面の電極１８とリード１３とを接続する配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成した後、傾斜面樹脂用の描画ファイルで指定された全ての位置にディスペンサ装置２３で流動性の樹脂材料を吐出して樹脂パターン１７を形成した後、配線下地用の描画ファイルで指定された全ての位置に、ディスペンサ装置２３で傾斜面樹脂パターン１７とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成し、その後、配線用の描画ファイルで指定された全ての位置にインクジェット装置２４で導電性インク材料を吐出して配線パターン１９を配線下地パターン２０上に形成するようにした。これにより、１回のカメラ２２の撮像動作で、リードフレーム１１上の全てのＬＥＤチップ１５に対して傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０と配線パターン１９を形成する位置を精度良く指定することができ、傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０と配線パターン１９を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。
【００３２】
尚、上記実施例では、多数のＬＥＤチップ１５がダイボンドされたリードフレーム１１全体をカメラ２２の視野内に収めて撮像するようにしたが、リードフレーム１１の撮像エリアを２分割以上に分割して撮像してそれらの分割画像を合成してリードフレーム１１全体の合成画像を作成するようにしても良い。この場合でも、１つの分割画像に２個以上のＬＥＤチップ１５が含まれるようにすれば、リードフレーム１１にダイボンドされたＬＥＤチップ１５の総数よりも少ない撮像回数で、リードフレーム１１にダイボンドされた多数のＬＥＤチップ１５の全ての位置を認識して各ＬＥＤチップ１５毎に成膜パターンを形成する位置を指定することができ、リードフレーム１１にダイボンドされた各ＬＥＤチップ１５毎に成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。
【００３３】
また、上記実施例では、傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０の両方をディスペンサ装置で形成するようにしたが、傾斜面樹脂パターン１７と配線下地パターン２０の両方又はいずれか一方をインクジェット装置で形成するようにしても良い。
また、本発明を適用可能な回路素子は、ＬＥＤチップ１５に限定されず、他の半導体素子であっても良く、その他、抵抗体、コンデンサ等であっても良い。
【００３４】
また、上記実施例では、傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０、配線パターン１９の３種類の成膜パターンを形成する例について説明したが、本発明は、これら３種類の成膜パターンのうちのいずれか１つ又は２つの成膜パターンを形成する場合にも適用でき、その他、抵抗体パターン、誘電体パターン等の他の成膜パターンを形成する場合にも適用でき、勿論、３種類以上の成膜パターンを形成する場合にも適用できる。
【００３５】
また、上記実施例では、複数のＬＥＤチップ１５（回路素子）をリードフレーム１１に搭載する例について説明したが、複数のＬＥＤチップ１５（回路素子）を搭載する搭載部材は、ユーザー側で分割して使用する多数個取り基板であっても良く、その他、分割されない１枚の回路基板に複数の回路素子を搭載する場合にも本発明を適用できる。
【００３６】
また、搭載部材に搭載する複数の回路素子は、同一品種のものに限定されず、複数種類の回路素子を搭載部材に搭載する場合にも本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００３７】
１１…リードフレーム、１２…ダイパッド、１３…リード、１４…絶縁性の基材、１５…ＬＥＤチップ（回路素子）、１６…接着剤、１７…傾斜面樹脂パターン（成膜パターン）、１８…電極、１９…配線パターン（成膜パターン）、２０…配線下地パターン（成膜パターン）、２１…制御装置（画像認識手段，成膜パターン形成位置指定手段）、２２…カメラ、２３…ディスペンサ装置（液滴吐出手段）、２４…インクジェット装置（液滴吐出手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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