(57)【要約】【課題】液滴ジェット方式を用いて媒体へ薬液を塗布するにあたって、薬液を求められる量だけ正確に塗布可能とする技術を提供する。【解決手段】薬液塗布装置１の制御部６０は、塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させつつ、塗布ヘッド３１の積層圧電素子に制御信号を印加して塗布ヘッド３１のノズルから基材シート９０に薬液を吐出させることによって、塗布処理を実行させる。塗布処理に先立って、制御部６０は、積層圧電素子を駆動する制御信号の周波数の変化に伴う、ノズルから吐出される液滴量の変動情報を取得し、当該変動情報を用いて、塗布処理において塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させる相対移動速度と、積層圧電素子３２０に印加する制御信号の周波数とを決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動素子が設けられたノズルを備える塗布ヘッドから、前記塗布ヘッドに対して相対的に移動する媒体に向けて薬剤を含む薬液の液滴を吐出させることにより、前記媒体に前記薬液を塗布する薬液塗布方法であって、
ａ）前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動情報を取得する工程と、
ｂ）塗布処理において前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動速度と、当該塗布処理において前記駆動素子に与える制御信号の周波数とを、前記変動情報を用いて決定する工程と、
ｃ）前記ｂ）工程で決定された相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させつつ、前記ｂ）工程で決定された周波数の制御信号を前記駆動素子に与えて前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させることによって、塗布処理を実行させる工程と、
を備える薬液塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の薬液塗布方法であって、
前記変動情報が、
周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、
前記ｂ）工程において、
前記複数の代表値のそれぞれについて、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、当該算出された値を当該代表値と対にしてパラメータ候補として取得し、
前記複数の代表値に基づいて取得された複数の前記パラメータ候補のうち、オペレータにより選択された一のパラメータ候補において対にされている前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の薬液塗布方法であって、
前記変動情報が、
周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、
前記ｂ）工程において、
前記複数の代表値のうち、オペレータが周波数の値として選択した一の代表値について、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、
オペレータにより選択された前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の薬液塗布方法であって、
ｄ）オペレータが目標塗布量の変更を指示した場合に、
周波数を現状の設定値のままとしつつ前記媒体に指示された新たな目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を算出し、当該算出された値を前記塗布処理における新たな相対移動速度に再決定する工程と、
ｅ）前記駆動素子に与える制御信号の周波数を変化させずに前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させつつ、前記ｄ）工程で再決定された前記新たな相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させることによって、前記塗布処理を実行させる工程と、
を備える薬液塗布方法。
【請求項５】
請求項１または４に記載の薬液塗布方法であって、
前記変動情報が、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、
前記ｂ）工程において、
オペレータが周波数の値として入力した値について、周波数を当該入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、
前記入力値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布方法。
【請求項６】
請求項１、４、５のいずれかに記載の薬液塗布方法であって、
前記変動情報が、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、
前記ｂ）工程において、
オペレータが相対移動速度の値として入力した値について、相対移動速度を前記入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な制御信号の周波数の値を前記変動情報に基づいて算出し、
前記算出された値と前記入力値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布方法。
【請求項７】
媒体に向けて、駆動素子が設けられたノズルから薬剤を含む薬液を液滴として吐出する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動機構と、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動情報を記憶する変動情報記憶部と、
塗布処理に先立って、当該塗布処理において前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動速度と、当該塗布処理において前記駆動素子に与える制御信号の周波数とを、前記変動情報を用いて決定するパラメータ決定部と、
前記相対移動機構を制御して、前記パラメータ決定部により決定された相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させつつ、前記パラメータ決定部により決定された周波数の制御信号を前記駆動素子に与えて前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させることによって、塗布処理を実行させる塗布処理制御部と、
を備える薬液塗布装置。
【請求項８】
請求項７に記載の薬液塗布装置であって、
前記変動情報が、
周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、
前記パラメータ決定部が、
前記複数の代表値のそれぞれについて、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、当該算出された値を当該代表値と対にしてパラメータ候補として取得し、
前記複数の代表値に基づいて取得された複数の前記パラメータ候補のうち、オペレータにより選択された一のパラメータ候補において対にされている前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布装置。
【請求項９】
請求項７または８に記載の薬液塗布装置であって、
前記変動情報が、
周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、
前記パラメータ決定部が、
前記複数の代表値のうち、オペレータが周波数の値として選択した一の代表値について、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、
オペレータにより選択された前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布装置。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれかに記載の薬液塗布装置であって、
前記パラメータ決定部が、
オペレータが前記目標塗布量の変更を指示した場合に、
周波数を現状の設定値のままとしつつ前記媒体に指示された新たな目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を算出し、当該算出された値を前記塗布処理における新たな相対移動速度に再決定し、
前記塗布処理制御部が、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数を変化させずに前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させつつ、前記パラメータ決定部が再決定した前記新たな相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させることによって、前記塗布処理を実行させる、
薬液塗布装置。
【請求項１１】
請求項７または１０に記載の薬液塗布装置であって、
前記変動情報が、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、
前記パラメータ決定部が、
オペレータが周波数の値として入力した値について、周波数を当該入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、
前記入力値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布装置。
【請求項１２】
請求項７、１０、１１のいずれかに記載の薬液塗布装置であって、
前記変動情報が、
前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、
前記パラメータ決定部が、
オペレータが相対移動速度の値として入力した値について、相対移動速度を前記入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液可能な前記制御信号の周波数の値を前記変動情報に基づいて算出し、
前記算出された値と前記入力値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する、
薬液塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、塗布対象物とする媒体へ薬液を塗布する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
皮膚等に貼着して使用される貼付剤は、例えば、不織布や樹脂シート等の媒体上に薬剤を塗布することにより製造される。貼付剤の製造は、例えば、バーコーター、ダイコーター等を用いて帯状の媒体に薬剤を展延塗布（いわゆるベタ塗り）し、そこから必要な部分を打ち抜くとともに、不要な部分を除去することにより行われていた（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０８００６号公報
【特許文献２】特開２００６−２２３６１１号公報
【特許文献３】特開平３−８５１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の貼付剤の製造技術では、不要部分に塗布されていた高価な薬剤も除去されることになるため、薬剤の使用効率が悪く、貼付剤の製造コストがその分高くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、媒体への塗布手段として液滴ジェット方式を用いて、必要部分だけ塗布液を塗布可能とすることができれば、不要部分に塗布される薬剤の量が大幅に低減され、薬剤の製造コストを低減することが可能となる。
【０００６】
ところで、液滴ジェット方式を貼付剤の製造用途に用いる場合（すなわち、液滴ジェット方式を用いて媒体へ薬液を塗布する場合）、液滴ジェット方式を印刷用途に用いる場合（すなわち、液滴ジェット方式を用いて紙などの媒体へインクを塗布して画像形成する場合）よりもはるかに高精度に、塗布される液滴の量を制御することが必要となってくる。
【０００７】
すなわち、液滴ジェット方式が印刷用途で用いられる場合、液滴ジェットヘッドから吐出される液滴量が微小に（例えば、１０％〜２０％程度）変動し、これによって、媒体上に塗布されるインクの量が目標量よりも僅かに多く（あるいは、僅かに少なく）なっても、ほとんど問題にはならない。というのも、このような微小な変動が印刷物の濃度に与える影響は目視でわからない程度のものであり、印刷品質に与える影響は無視することができるからである。
【０００８】
一方、液滴ジェット方式が貼付剤の製造用途で用いられる場合、このような誤差は許されない。媒体上に薬液が目標量だけ正確に塗布されないと、貼付剤の品質（たとえば、貼付剤の効能）に深刻な影響が出てしまうからである。
【０００９】
この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、液滴ジェット方式を用いて媒体へ薬液を塗布するにあたって、薬液を求められる量だけ正確に塗布可能とする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、駆動素子が設けられたノズルを備える塗布ヘッドから、前記塗布ヘッドに対して相対的に移動する媒体に向けて薬剤を含む薬液の液滴を吐出させることにより、前記媒体に前記薬液を塗布する薬液塗布方法であって、ａ）前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動情報を取得する工程と、ｂ）塗布処理において前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動速度と、当該塗布処理において前記駆動素子に与える制御信号の周波数とを、前記変動情報を用いて決定する工程と、ｃ）前記ｂ）工程で決定された相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させつつ、前記ｂ）工程で決定された周波数の制御信号を前記駆動素子に与えて前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させることによって、塗布処理を実行させる工程と、を備える。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の薬液塗布方法であって、前記変動情報が、周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、前記ｂ）工程において、前記複数の代表値のそれぞれについて、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、当該算出された値を当該代表値と対にしてパラメータ候補として取得し、前記複数の代表値に基づいて取得された複数の前記パラメータ候補のうち、オペレータにより選択された一のパラメータ候補において対にされている前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の薬液塗布方法であって、前記変動情報が、周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、前記ｂ）工程において、前記複数の代表値のうち、オペレータが周波数の値として選択した一の代表値について、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、オペレータにより選択された前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれかに記載の薬液塗布方法であって、ｄ）オペレータが目標塗布量の変更を指示した場合に、周波数を現状の設定値のままとしつつ前記媒体に指示された新たな目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を算出し、当該算出された値を前記塗布処理における新たな相対移動速度に再決定する工程と、ｅ）前記駆動素子に与える制御信号の周波数を変化させずに前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させつつ、前記ｄ）工程で再決定された前記新たな相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させることによって、前記塗布処理を実行させる工程と、を備える。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１または４に記載の薬液塗布方法であって、前記変動情報が、前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、前記ｂ）工程において、オペレータが周波数の値として入力した値について、周波数を当該入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、前記入力値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１、４、５のいずれかに記載の薬液塗布方法であって、前記変動情報が、前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、前記ｂ）工程において、オペレータが相対移動速度の値として入力した値について、相対移動速度を前記入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な制御信号の周波数の値を前記変動情報に基づいて算出し、前記算出された値と前記入力値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、媒体に向けて、駆動素子が設けられたノズルから薬剤を含む薬液を液滴として吐出する塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動機構と、前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動情報を記憶する変動情報記憶部と、塗布処理に先立って、当該塗布処理において前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させる相対移動速度と、当該塗布処理において前記駆動素子に与える制御信号の周波数とを、前記変動情報を用いて決定するパラメータ決定部と、前記相対移動機構を制御して、前記パラメータ決定部により決定された相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させつつ、前記パラメータ決定部により決定された周波数の制御信号を前記駆動素子に与えて前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させることによって、塗布処理を実行させる塗布処理制御部と、を備える。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の薬液塗布装置であって、前記変動情報が、周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、前記パラメータ決定部が、前記複数の代表値のそれぞれについて、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、当該算出された値を当該代表値と対にしてパラメータ候補として取得し、前記複数の代表値に基づいて取得された複数の前記パラメータ候補のうち、オペレータにより選択された一のパラメータ候補において対にされている前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項７または８に記載の薬液塗布装置であって、前記変動情報が、周波数の複数の代表値のそれぞれと、周波数を当該代表値とした制御信号を前記駆動素子に与えた場合に前記ノズルから吐出される液滴量とを対応付けて記憶したテーブルの形で保持されており、前記パラメータ決定部が、前記複数の代表値のうち、オペレータが周波数の値として選択した一の代表値について、周波数を当該代表値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、オペレータにより選択された前記代表値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項７から９のいずれかに記載の薬液塗布装置であって、前記パラメータ決定部が、オペレータが前記目標塗布量の変更を指示した場合に、周波数を現状の設定値のままとしつつ前記媒体に指示された新たな目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を算出し、当該算出された値を前記塗布処理における新たな相対移動速度に再決定し、前記塗布処理制御部が、前記駆動素子に与える制御信号の周波数を変化させずに前記ノズルから前記媒体に向けて前記薬液の液滴を吐出させつつ、前記パラメータ決定部が再決定した前記新たな相対移動速度で前記塗布ヘッドと前記媒体とを相対的に移動させることによって、前記塗布処理を実行させる。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、請求項７または１０に記載の薬液塗布装置であって、前記変動情報が、前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、前記パラメータ決定部が、オペレータが周波数の値として入力した値について、周波数を当該入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液を塗布可能な相対移動速度の値を前記変動情報に基づいて算出し、前記入力値と前記算出された値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、請求項７、１０、１１のいずれかに記載の薬液塗布装置であって、前記変動情報が、前記駆動素子に与える制御信号の周波数の変化に伴う、前記ノズルから吐出される液滴量の変動を表す関数の形で保持されており、前記パラメータ決定部が、オペレータが相対移動速度の値として入力した値について、相対移動速度を前記入力値として塗布処理を行う場合に前記媒体に目標塗布量の薬液可能な前記制御信号の周波数の値を前記変動情報に基づいて算出し、前記算出された値と前記入力値とを、前記塗布処理における前記周波数と前記相対移動速度とにそれぞれ決定する。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１，７に記載の発明によると、塗布処理において、塗布ヘッドと媒体とを相対的に移動させる速度と、駆動素子に与える制御信号の周波数とを、制御信号の周波数の変化に伴う液滴量の変動を加味して決定するので、媒体へ薬液を求められる量だけ正確に塗布することができる。
【００２３】
請求項２、８に記載の発明によると、複数のパラメータ候補のうち、オペレータが選択したパラメータ候補を採用する。したがって、オペレータが所望するとおりの態様（例えば、オペレータが所望するとおりの処理速度、解像度）で、塗布処理を行うことができる。
【００２４】
請求項３、９に記載の発明によると、周波数の複数の代表値のうち、オペレータが選択した値を塗布処理における制御信号の周波数として採用するので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。
【００２５】
請求項４、１０に記載の発明によると、オペレータが目標塗布量の変更を指示した場合に、駆動素子に与える制御信号の周波数を変化させずに、塗布ヘッドと媒体とを相対的に移動させる相対移動速度を変更することによって、塗布量を変更する。この構成によると、ノズルから単位時間あたりに吐出される液滴量が変化しないので、簡易かつ正確に、塗布される薬液の量を新たな塗布量に変更することができる。
【００２６】
請求項５、１１に記載の発明によると、オペレータが入力した値を塗布処理における制御信号の周波数とするので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。
【００２７】
請求項６、１２に記載の発明によると、オペレータが入力した値を、塗布処理における相対移動速度とするので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】薬液塗布装置の要部構成の一部を示す図である。
【図２】薬液塗布装置の要部構成を模式的に示す図である。
【図３】制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】塗布ヘッドの断面図である。
【図５】塗布ヘッドの断面図である。
【図６】制御信号の波形の一例を模式的に示す図である。
【図７】貼付剤の製造工程を説明するための図である。
【図８】制御信号の駆動周波数の変化に伴うドロップマスの変動の様子を模式的に示す図である。
【図９】変動情報テーブルの構成例を示す図である。
【図１０】塗布処理のパラメータを決定する処理の流れを示す図である。
【図１１】パラメータの値の組み合わせを算出する処理の流れを示す図である。
【図１２】パラメータ候補を一覧表示する画面の構成例を示す図である。
【図１３】塗布処理のパラメータを決定する処理の流れを示す図である。
【図１４】パラメータを再決定する処理の流れを示す図である。
【図１５】パラメータを再決定する処理の流れを示す図である。
【図１６】変動情報関数を例示する図である。
【図１７】塗布処理のパラメータを決定する処理の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態に係る薬液塗布装置について詳細に説明する。薬液塗布装置は、基材シートに薬剤を塗布して貼付剤を製造する装置である。
【００３０】
＜１．装置構成＞
薬液塗布装置１の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、薬液塗布装置の要部構成の一部を示す図である。図２は、薬液塗布装置１の要部構成を模式的に示す図である。
【００３１】
薬液塗布装置１は、予め粘着剤が塗られた帯状の支持体９２上に塗布対象物（ここでは、円形の基材シート）９０を一定間隔で貼設し、その基材シート９０上に薬液を塗布する装置である。
【００３２】
薬液塗布装置１は、図２に示すように、帯状の支持体９２を水平方向に沿って搬送する搬送機構１０と、搬送される支持体９２上に貼設された基材シート９０の位置を検出する位置検出センサ２０と、基材シート９０に薬剤を含む薬液を吹き付けて塗布する塗布ユニット３０と、塗布ユニット３０に薬液を送給する薬液送給部４０と、基材シート９０に塗布した薬液を乾燥させる乾燥ユニット５０とを備える。また、薬液塗布装置１は、装置に設けられた上記の各要素を制御する制御部６０を備える。
【００３３】
＜搬送機構１０＞
搬送機構１０は、長尺の帯状の支持体９２が巻回された送りローラ１１を備える。搬送機構１０は、図示を省略するテンションローラや補助ローラをも備えており、送りローラ１１から送り出された支持体９２を水平方向に沿って搬送する。支持体９２は、塗布ユニット３０に基材シート９０を順次搬送供給する役割を担うものであり、ネル生地、織布、メリヤス、不織布、樹脂フィルムなどにて形成することができる。支持体９２の幅は例えば６０ｍｍである。この実施の形態においては、送りローラ１１に巻回された支持体９２の片面全面に予め粘着剤９１が積層されており（図７参照）、搬送機構１０は、粘着剤９１の層が既に形成された支持体９２を送りローラ１１から送り出し、粘着剤層が上側を向くように支持体９２を搬送する。
【００３４】
また、薬液塗布装置１は、送りローラ１１の近傍に図示を省略するシート供給機構を備えており、そのシート供給機構によって送りローラ１１から送り出された支持体９２に塗布対象物となる円板形状の基材シート９０を供給する。薬剤を直接担持する基材シート９０は、薬剤に対する不透過性を有する樹脂材料（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）等）により形成されている。
【００３５】
また、薬液塗布装置１は、エンコーダ１２を備えている。エンコーダ１２は、支持体９２が搬送機構１０により所定距離だけ搬送される毎にパルス信号を出力する。エンコーダ１２としては、例えば、支持体９２の搬送量に応じて回転し、所定の回転量毎にパルス信号を出力するロータリーエンコーダを用いることができる。
【００３６】
＜位置検出センサ２０＞
位置検出センサ２０は、基材シート９０の搬送方向について塗布ユニット３０よりも上流側に設けられている。位置検出センサ２０は、塗布ヘッド３１から薬液の液滴が吹き付けられる前に、支持体９２上における基材シート９０の位置を検出する。位置検出センサ２０によって検出された基材シート９０の位置情報に基づいて、その基材シート９０に正確に薬液の液滴が吹き付けられるように制御部６０が塗布ヘッド３１の薬液吐出位置を制御する。位置検出センサ２０としては、反射式若しくは透過式の光学式センサ、または、超音波センサなどの各種センサを用いることができる。また、位置検出センサ２０に代えて撮像カメラを設け、その撮像カメラによって支持体９２上面を撮像して得られた画像データを処理することによって基材シート９０の位置を検出するようにしてもよい。
【００３７】
＜塗布ユニット３０＞
塗布ユニット３０は、搬送機構１０によって搬送される基材シート９０に薬剤を含む薬液を塗布する機能部であり、機械的に固定して内包された塗布ヘッド３１を備える。
【００３８】
塗布ヘッド３１は、薬剤を含む薬液を微滴化して微小液滴を生成し、その液滴を搬送機構１０によって搬送される基材シート９０の上面に吹き付ける。具体的には、塗布ヘッド３１は、搬送方向ＴＤに垂直な方向（支持体９２の幅方向）に沿って、支持体９２の全幅と同等かそれ以上の幅を有する。また、塗布ヘッド３１の下面には、複数個のノズル３１１（図４参照）が設けられている。複数個のノズル３１１は、搬送方向ＴＤに垂直な方向に沿って、所定のピッチで一列に配列される。後に詳細に説明するように、制御部６０は、積層圧電素子３２０の駆動部３２１に電圧を印加することにより、ノズル３１１から薬液を吐出させる。なお、支持体９２の幅方向におけるノズル３１１の配列ピッチは、これが小さいほど薬液塗布の精度を向上させることができるため、なるべく小さくすることが好ましい。塗布ヘッド３１の具体的な内部構造については、後に説明する。
【００３９】
なお、塗布ユニット３０には、塗布ユニット３０に設けられた塗布ヘッド３１を加熱または冷却して薬液の温調を行う温調部（図示省略）を付設してもよい。温調部としては、所定温度の温調水を導入する温調配管、または、ヒータを用いることができる。薬液の粘度および表面張力は薬液の温度にも依存するところ、温調部により薬液の温調を行うことによって薬液の粘度および表面張力が液滴ジェット方式のノズルから噴出可能な適正範囲内に収まるように調整することができる。また、薬液の粘度および表面張力が変化すると、ノズルの先端付近に形成される薬液のメニスカス量が変化し、ノズルから噴出される液滴の量が変化するという問題も生じるところ、温調部により塗布ヘッド３１内の薬液の温度を一定（例えば２０℃）に保つことによって、ノズルから噴出される液滴の量も一定にすることができる。温調部は、塗布ヘッド３１内に内蔵してもよい。
【００４０】
＜薬液送給部４０＞
薬液送給部４０は、塗布ユニット３０に薬液を送給する。薬液送給部４０は、薬液を貯留する薬液タンク４１を備える。薬液タンク４１は、供給配管４２を介して塗布ユニット３０の塗布ヘッド３１と連通接続されている。供給配管４２の経路途中には異物除去フィルターおよび脱気フィルター（いずれも図示省略）が介挿されている。薬液タンク４１は、常に一定量の薬液を貯留しており、調合タンク（図示省略）から適宜薬液タンク４１に薬液が補充される。
【００４１】
ここで、薬液とは薬剤を含む液体である。貼付剤に用いられる薬剤の具体的な種類は特に限定されるものではないが、皮膚を通して投与し得るもの、すなわち経皮吸収可能な薬剤が好ましい。そのような薬剤として、より具体的には、インドメタシン、ケトプロフェン、フルルビプロフェン、イブプロフェン、ビロキシカム、サリチル酸メチル、サリチル酸グリコール、l-メントール、dl-カンフル、ノニル酸ワリニリルアシド、カプサイシンなどの鎮痛消炎剤があげられる。また、ニトログリセリン、ニフェジピン、イソソルバイドナイトレートなどの冠血管拡張剤、または、プロカテロール、ツロブテロールなどの喘息薬を薬剤として使用してもよい。さらに、上記の他にも薬剤としては、全身性麻酔薬、催眠・鎮静薬、抗てんかん薬、鎮暈薬、精神神経用薬、骨格筋弛緩薬、自律神経用薬、鎮痙薬、抗パーキンソン薬、抗ヒスタミン薬、強心薬、不整脈用薬、利尿薬、血圧降下薬、血管収縮薬、末梢血管拡張薬、動脈硬化用薬、循環器用薬、呼吸促進薬、鎮咳去痰薬、ホルモン薬、化膿性疾患用外用薬、鎮痛・鎮痒・収斂・消炎用薬、寄生性皮膚疾患用薬、止血用薬、痛風治療用薬、糖尿病用薬、抗悪性腫瘍用薬、抗生物質、化学療法薬、麻薬、抗うつ用薬、禁煙補助薬（ニコチン）などを使用することができる。
【００４２】
このような薬剤が溶媒中に溶解されて薬液とされている。溶媒としては、薬剤の性質に応じて、水、または、アルコールを用いることができる。薬剤が溶媒中に溶解された所定濃度の薬液が調合タンクにて調合され、その薬液が調合タンクから供給されて薬液タンク４１に貯留される。薬液タンク４１に貯留されている薬液は、塗布ヘッド３１が薬液を噴出したときにノズル内に生じる毛管現象によって各ノズルに送給される。薬液の送給過程において、供給配管４２を流れる薬液から異物および気泡が異物除去フィルターおよび脱気フィルターによってそれぞれ取り除かれる。なお、薬液には、基材シート９０への密着性を高めるバインダー、および／または、添加剤がさらに含まれていてもよい。また、薬液には、薬液の粘度および表面張力を調整するために薬剤の溶媒が添加されてもよい。また、薬液には、薬液の乾燥速度を低下させるために保湿剤が添加されてもよい。
【００４３】
また、薬液送給部４０は、薬液タンク４１から供給配管４２を介して塗布ユニット３０の塗布ヘッド３１に負圧を付与する負圧ポンプ（図示省略）を備えてもよい。ノズルに供給された薬液は、そのままでは自重でノズルの先端付近に液滴ジェット方式に適したメニスカスを形成できないところ、負圧ポンプによって吐出方向とは逆向きの負圧を薬液に与えておけば、薬液を若干ノズル内に引き戻して適正なメニスカスを形成することができる。さらに、薬液タンク４１の下部に、薬液タンク４１内の薬液の温度を所定温度（例えば２０℃）に温調するための温調機（図示省略）を付設してもよい。
【００４４】
＜乾燥ユニット５０＞
乾燥ユニット５０は、塗布ユニット３０よりも基材シート９０の搬送方向下流側に設けられている。乾燥ユニット５０は、その内側を通過する基材シート９０に塗布されている薬液を乾燥させる。乾燥ユニット５０としては、基材シート９０の表面に常温のドライエアーまたは加熱したドライエアー（温風）を送風するものなど公知の種々の乾燥装置を用いることができる。また、乾燥ユニット５０としては、単なる熱風（特段の除湿を行っていない）を供給する熱風乾燥炉や遠赤外線ヒータを用いた乾燥炉を用いるようにしてもよい。
【００４５】
＜制御部６０＞
制御部６０は、薬液塗布装置１に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部６０の構成について、図３を参照しながら具体的に説明する。図３は、制御部６０の構成例を示すブロック図である。
【００４６】
制御部６０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部６０は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ６２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ６３、および、処理プログラムＰやデータなどを記憶しておく固定ディスク６４をバスライン６９に接続して構成されている。
【００４７】
また、バスライン６９には、上述したエンコーダ１２、位置検出センサ２０、および、塗布ヘッド３１がインターフェイス（Ｉ／Ｆ）６５を介して接続されている。これら以外の薬液塗布装置１の各種動作機構も図示を省略するインターフェイスを介してバスライン６９に接続されている。制御部６０のＣＰＵ６１は、固定ディスク６４に格納されている処理プログラムＰを実行することにより、これら塗布ヘッド３１などの各動作機構を制御して貼付剤製造処理を進行させる。
【００４８】
また、バスライン６９には、表示装置６６および入力装置６７が電気的に接続されている。表示装置６６は、例えば液晶ディスプレイ等を用いて構成されており、処理結果やメッセージ等の種々の情報を表示する。入力装置６７は、例えばキーボードやマウス等を用いて構成されており、コマンドやパラメータ等の入力を受け付ける。装置のオペレータは、表示装置６６に表示された内容を確認しつつ入力装置６７からコマンドやパラメータ等の入力を行うことができる。なお、表示装置６６と入力装置６７とを一体化してタッチパネルとして構成するようにしてもよい。
【００４９】
さらに、バスライン６９には、ＤＶＤやＣＤなどの記録媒体ＲＭから記録内容を読み取る読取装置６８が接続されている。処理プログラムＰは、記録媒体ＲＭから読取装置６８によって読み出されて固定ディスク６４に格納されるようにしてもよい。
【００５０】
以上が、薬液塗布装置１の主たる構成要素である。なお、上記の構成以外にも薬液塗布装置１は、詳説を省略する種々の機構を備えている。例えば、乾燥ユニット５０よりもさらに下流側には、薬液が塗布された基材シート９０に剥離ライナーを貼り合わせる機構や支持体９２を裁断する機構が設けられている。
【００５１】
＜２．塗布ヘッド３１＞
ここで、塗布ヘッド３１についてより具体的に説明する。塗布ヘッド３１は、液滴ジェット方式によって薬液を噴出する液滴ジェットヘッドである。この実施の形態においては、塗布ヘッド３１は、駆動方式が積層ピエゾドロップオンデマンド方式のインクジェットヘッドであるとする。
【００５２】
＜２−１．構成＞
塗布ヘッド３１の構成について、図４、図５を参照しながら説明する。図４は、塗布ヘッド３１の側断面図である。また、図５は、塗布ヘッド３１を図４の矢印Ｋ方向からみた断面図である。
【００５３】
塗布ヘッド３１は、ベース３１０と、ベース３１０に固定された積層圧電素子３２０とを備える。ベース３１０は、例えば、チタン酸バリウム系セラミックからなり、その上面には、積層圧電素子３２０が２列に配置されている。
【００５４】
積層圧電素子３２０は、例えば、厚み１０〜５０μｍ／１層のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の圧電層と、厚み数μｍ／１層の銀・パラジウム（ＡｇＰｄ）からなる内部電極層とを交互に積層することにより形成される。内部電極層は両端で外部電極に接続する。
【００５５】
積層圧電素子３２０は、図５に示すように、ハーフカットのダイシング加工により櫛歯上に分割された部分を備え、各部分は、１つ毎に駆動部３２１、あるいは、支持部３２２（非駆動部）として使用される。外部電極の外側はハーフカットのダイシング加工で分割されるように、切り欠き等の加工により長さを制限しており、これらは複数の個別電極となる。他方はダイシングでは分割されずに導通しており共通電極となる。駆動部３２１の個別電極にはＦＰＣ３３０（図４参照）が半田接合されている。また、共通電極は積層圧電素子の端部に電極層を設けて回し込んでＦＰＣ３３０のＧｎｄ電極に接合している。ＦＰＣ３３０にはドライバＩＣが実装されており、これにより駆動部３２１へ印加される電圧（駆動電圧Ｋ）を制御している。
【００５６】
積層圧電素子３２０には、振動板３４０が接合される。振動板３４０は、薄膜のダイヤフラム部３４１と、ダイヤフラム部３４１の中央部に形成された島状凸部（アイランド部）３４２とを備える。また、振動板３４０には、後述するフレーム３５０の共通液室３５１と連通する流入口３４３が形成される。凸部３４２は、積層圧電素子３２０の駆動部３２１と接合される。振動板３４０は、例えば、電鋳工法によるＮｉメッキ膜を２層重ねて形成される。また、ダイヤフラム部３４１の厚みは例えば、３μｍ、幅は例えば、３５μｍ（片側）である。また、振動板３４０（具体的には、凸部３４２）と積層圧電素子３２０の駆動部３２１との結合、および、振動板３４０と後述するフレーム３５０との結合は、ギャップ材を含んだ接着層３４４をパターニングすることにより行うことができる。
【００５７】
振動板３４０における、積層圧電素子３２０が接合された面と同じ側の面には、フレーム３５０が接合される。フレーム３５０の内部には、彫り込みにより共通液室３５１が形成される。共通液室３５１は、振動板３４０に形成された流入口３４３と連通する。フレーム３５０は、例えば、樹脂成形により得ることができる。
【００５８】
振動板３４０における、積層圧電素子３２０、および、フレーム３５０が接合された面とは逆側の面には、流路板３６０が接合される。流路板３６０の内部には、彫り込みにより加圧液室３６１が形成される。加圧液室３６１内には、流体抵抗部３６２が配置される。また、流路板３６０の内部には、加圧液室３６１を後述するノズル３１１に連通させる連通口３６３が形成される。流路板３６０は、例えば、シリコン単結晶基板を用いて形成される。また、流体抵抗部３６２、加圧液室３６１となる彫り込み、および、連通口３６３となる貫通口は、エッチング工法でパターニングすることにより形成することができる。この場合、エッチングで残された部分が加圧液室３６１の隔壁３６１１となる。また、エッチング幅を狭くする部分を設け、これを流体抵抗部３６２とすることができる。
【００５９】
流路板３６０における、振動板３４０と接合された面とは逆側の面には、ノズル板３７０が接合される。ノズル板３７０は、金属材料、例えば、電鋳工法によるＮｉメッキ膜等で形成したものであり、液滴を飛翔させるための微細な吐出口であるノズル３１１が多数形成される。ノズル３１１の内部形状（内側形状）は、ホーン形状（略円柱形状又は略円錘台形状でもよい）とされる。また、このノズル３１１の径は液滴の出口側の直径において、例えば２０μｍ〜３５μｍとされる。また各列のノズルピッチは例えば、３００ｄｐｉとされる。また、ノズル板３７０の吐出面（ノズル表面側）には、吐出される薬液に対して撥水性を有する表面処理を施した撥水層３７２が設けられる。撥水層３７２としては、例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂等の樹脂層、Ｎｉ／ＰＴＦＥ共析膜等の金属／樹脂複合膜などを用いることができる。
【００６０】
＜２−２．動作態様＞
続いて、塗布ヘッド３１の動作態様について、図４、図５に加え、図６を参照しながら説明する。図６は、制御信号Ｑの波形の一例を模式的に示す図である。
【００６１】
塗布ヘッド３１は、積層圧電素子３２０の駆動部３２１に制御信号Ｑが与えられることによって、液滴を吐出する。すなわち、塗布ヘッド３１において、積層圧電素子３２０の駆動部３２１に制御信号Ｑが印加されると、駆動部３２１に積層方向の変位が生起し、振動板３４０を介して加圧液室３６１が加圧され、その内部の圧力が上昇する。これによって、ノズル３１１から１滴（１ドロップ）の液滴が吐出される。
【００６２】
液滴の吐出が終了すると、これに伴って、加圧液室３６１内の圧力が低減し、薬液の流れの慣性と駆動パルスの放電過程によって加圧液室３６１内に負圧が発生する。すると、薬液タンク４１から供給され、共通液室３５１に流入した薬液が、共通液室３５１から、流入口３４３、および、流体抵抗部３６２を経て、加圧液室３６１内に充填される。
【００６３】
流体抵抗部３６２は、吐出後の残留圧力振動の減衰に効果が有る反面、表面張力による再充填（リフィル）に対して抵抗になる。流体抵抗部を適宜に選択することで、残留圧力の減衰とリフィル時間のバランスが取れ、次のインク滴吐出動作に移行するまでの時間（駆動周期）を短くできる。
【００６４】
図６に例示されるように、制御信号Ｑは、一定周期で送出されるパルス信号である。ここで、ノズル３１１から単位時間に吐出される液滴（ドロップ）の個数は制御信号Ｑの周波数（以下「駆動周波数」という）Ｆと一致する。つまり、１個のノズル３１１から単位時間あたりに吐出される液滴の重さ（以下「単位吐出量」という）Ｒは、ノズル３１１から吐出される１ドロップの液滴の重さ（以下「ドロップマス」という）Ｍに駆動周波数Ｆを乗じた値となる（単位吐出量Ｒ＝ドロップマスＭ×駆動周波数Ｆ）。
【００６５】
なお、制御信号Ｑにおいて、パルス波における高電位と低電位との電位差（駆動電圧Ｋ）を大きくすると、ノズル３１１から吐出される際の液滴の速度が大きくなり、ドロップマスＭも大きくなる。ここで、安定した塗布性能を実現するためには、ノズル３１１から吐出される際の液滴の速度が、約７（ｍ／ｓ）となっていることが好ましい。そこで、薬液塗布装置１においては、制御信号Ｑの駆動電圧Ｋは、ノズル３１１から吐出される液滴の速度が目標速度（例えば、７（ｍ／ｓ））となるような値に予め調整され、当該値に固定される。
【００６６】
＜３．貼付剤の製造処理＞
上記の構成を有する薬液塗布装置１において行われる貼付剤の製造処理の流れを、図７を参照しながら説明する。図７は、薬液塗布装置１における貼付剤の製造工程を説明するための図である。
【００６７】
なお、以下の処理は、制御部６０のＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行して薬液塗布装置１の各動作機構を制御することによって進行する。すなわち、制御部６０には、薬液塗布装置１が備える各動作機構を制御することによって、塗布処理を実行させる「塗布処理制御部６０１」としての機能が実現される（図２参照）。
【００６８】
塗布処理制御部６０１は、搬送機構１０に、予め決定された搬送速度Ｖで支持体９２を水平方向に沿って搬送開始させるとともに、シート供給機構（図示省略）に支持体９２の上面に一定間隔で円板形状の基材シート９０を供給開始させる。送りローラ１１から送り出されて水平方向に搬送される支持体９２の上面には粘着剤９１の層が予め形成されており、供給された基材シート９０は支持体９２上に貼設される。つまり、支持体９２上に貼設された基材シート９０が、塗布ヘッド３１に対して搬送速度Ｖで相対移動することになる。支持体９２上に貼設されたそれぞれの基材シート９０の位置は位置検出センサ２０によって検出されて塗布処理制御部６０１に伝達される。
【００６９】
塗布処理制御部６０１は、位置検出センサ２０から取得した位置情報に基づいて塗布ヘッド３１を制御して、ノズル３１１から、レシピにて指定された種類の薬液の液滴を基材シート９０に向けて吐出させる。具体的には、塗布処理制御部６０１は、塗布ヘッド３１の積層圧電素子３２０に、予め決定された駆動周波数Ｆの制御信号Ｑを与える。すると、塗布ヘッド３１は、与えられた制御信号Ｑに従って、薬剤を含む薬液を微滴化して微小液滴を生成し、生成された液滴を、搬送機構１０によって搬送される基材シート９０に向けて吐出する。これにより、基材シート９０に薬剤層９５が形成されることになる。
【００７０】
ただし、基材シート９０にどのような塗布パターンで薬剤層を形成するかは例えばレシピにより指定されており、塗布処理制御部６０１は、レシピにて指定された塗布パターンが記述された２値の画像データを後述する一連の処理により取得する。そして、当該取得した画像データに基づいて塗布ヘッド３１に設けられた全てのノズル３１１についてオン／オフのタイミングを制御する。すなわち、ある領域（画像データにおいて「１」とされている領域）に薬液を吹き付けるときには、その領域に対応するノズル３１１の積層圧電素子３２０に制御信号Ｑを印加して当該ノズル３１１から薬液の液滴を噴出させる。これによって、基材シート９０に１ラインずつ薬液の塗布パターンが形成されていく。なお、塗布ヘッド３１からの薬液の吐出タイミングは、例えば、エンコーダ１２からのパルス信号に基づいて特定される。これによって、基材シート９０に、レシピに指定された塗布パターンで薬剤層９５が形成されることになる。
【００７１】
薬剤層９５が形成された基材シート９０は乾燥ユニット５０に搬送され、ここで薬液の乾燥処理を施される。さらにその後、基材シート９０には剥離ライナーが貼り合わされ、支持体９２が所定のサイズに裁断されて貼付剤とされる。以上の処理によって、貼付剤が製造される。
【００７２】
＜４．パラメータの決定＞
上述したとおり、薬液塗布装置１の制御部６０において実現される塗布処理制御部６０１は、塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させつつ（具体的には、搬送機構１０に基材シート９０を搬送させつつ）、塗布ヘッド３１から基材シート９０に向けて薬液の液滴を吐出させることによって、塗布処理を実行させる。ところで、この塗布処理においては、基材シート９０上に薬剤が求められる量だけ正確に塗布される必要がある。ここで、基材シート９０に塗布される薬液の量は、各ノズル３１１から単位時間あたりに吐出される液滴の量（単位吐出量Ｒ）、塗布ヘッド３１と基材シート９０との相対移動速度（具体的には、基材シート９０の搬送速度Ｖ））等から規定される。ただし、上述したとおり、単位吐出量Ｒは、塗布ヘッド３１に印加される制御信号Ｑの周波数（駆動周波数Ｆ）とノズル３１１から吐出される液滴のドロップマスＭとから規定される。したがって、基材シート９０上に薬剤が求められる量だけ正確に塗布されるためには、塗布処理におけるパラメータ（具体的には、塗布処理において塗布ヘッド３１に印加する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの値、および、塗布処理において搬送機構１０に基材シート９０を搬送させる搬送速度Ｖの値）が適切な値に決定されている必要がある。制御部６０には、塗布処理に先立って、これらのパラメータを決定する「パラメータ決定部６０２」としての機能が実現される（図２参照）。パラメータ決定部６０２は、例えば、ＣＰＵ６１がＲＯＭ６２上のプログラムＰを実行することにより実現される。
【００７３】
＜４−１．変数の関係＞
パラメータ決定部６０２について具体的に説明する前に、パラメータの決定に関連する各種の変数の関係について説明する。上述したとおり、塗布ヘッド３１は、基材シート９０に対して搬送速度Ｖで相対移動しながら薬液の液滴を吐出して、基材シート９０上に薬剤層９５を形成する。ここで、基材シート９０上において、単位面積にあたりに塗布される薬液の重さ（以下「塗布量」という）Ａは、搬送速度Ｖと、ノズル３１１の単位吐出量Ｒとを用いて、下記（式１）で表される。ただし、（式１）中、「Ａ」は塗布量、「Ｒ」は単位吐出量Ｒ、「Ｖ」は搬送速度Ｖである。また、「ｄ」は、塗布ヘッド３１におけるノズル３１１の配列ピッチ（以下「ノズルピッチｄ」という）であり、装置に固有の定数である。
【００７４】
Ａ＝（１／ｄ）×（Ｒ／Ｖ）          ・・・（式１）
ここで、上述したとおり、単位吐出量Ｒは、ドロップマスＭに制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを乗じた値である（Ｒ＝Ｍ×Ｆ）。
【００７５】
ところで、従来においては、ドロップマスＭは、塗布ヘッド３１に印加される制御信号Ｑの駆動電圧Ｋのみに依存する値とみなされていた。したがって、駆動電圧Ｋが一定値に固定されている場合、駆動周波数Ｆが変化しても、ドロップマスＭは一定のままとみなされていた。このようにみなした場合、塗布量Ａは、「ｃ」を定数として、下記（式２）で表されることになる。ただし、（式２）中、「Ｆ」は駆動周波数Ｆである。
【００７６】
Ａ＝ｃ×（Ｆ／Ｖ）              ・・・（式２）
この場合、塗布量Ａを例えばｎ倍にしたい場合、搬送速度Ｖを変化させずに駆動周波数Ｆをｎ倍に変更すればよいことになる。ところが、実際は、搬送速度Ｖを変化させずに駆動周波数Ｆをｎ倍すると、塗布量Ａが元のｎ倍より僅かに多く（あるいは、僅かに少なく）なってしまう。この誤差の原因は、駆動周波数Ｆの変化に伴って、ドロップマスＭが微小に変動するという事情にある。
【００７７】
図８には、２種類の薬液Ａ，Ｂのそれぞれについて、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動の様子が模式的に示されている。ただし、ここでは、制御信号Ｑの駆動電圧Ｋは一定とされている。ここに示されるように、ドロップマスＭは、駆動周波数Ｆの変化に応じて不規則に変動する。また、この変動の態様は、薬液の種類によって様々に異なったものとなる。また、この変動の態様は、塗布ヘッド３１の特性によっても異なったものとなる。
【００７８】
例えば、図８に例示される薬液Ａにおいて、駆動周波数Ｆが「２０００（Hz）」の場合のドロップマスＭは、「７．４０×１０-9（g/drop）」である。この場合、単位吐出量Ｒは、「１４．８×１０-6（g/sec）」となる。一方、駆動周波数Ｆがその２倍の「４０００（Hz）」となると、ドロップマスＭが「６．６０×１０-9（g/drop）」に変化する。この場合、単位吐出量Ｒは、「２６．４×１０-6（g/sec）」となる。つまり、駆動周波数Ｆを２倍しても、単位吐出量Ｒは約１．８倍にしかならない。この場合、塗布量Ａを２倍にしようとして、搬送速度Ｖを変化させずに駆動周波数Ｆを２倍にしても、実際は、元の塗布量の約１．８倍の塗布量しか得られていないことになってしまう。
【００７９】
つまり、求められる量の薬液を正確に塗布するためには、駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動を考慮して、塗布処理のパラメータ（搬送速度Ｖの値、駆動周波数Ｆの値）を決定する必要がある。
【００８０】
＜４−２．変動情報＞
制御部６０の備える記憶装置（例えば固定ディスク６４）には、駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動を示す情報（変動情報）が保持されており、パラメータ決定部６０２は、この変動情報を用いて塗布処理のパラメータを決定する。ただし、上述したとおり、駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動の態様は、薬液の種類、および、塗布ヘッド３１の特性によって様々に異なったものとなる。そこで、制御部６０には、自装置において使用可能性のある各種の薬液のそれぞれについて、当該薬液を自装置が備える塗布ヘッド３１から吐出させた場合の、駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動情報が保持されている。
【００８１】
なお、変動情報は、装置の出荷時に固定ディスク６４に格納されてもよい。また、記録媒体ＲＭから読取装置６８によって読み出されて固定ディスク６４に格納されてもよい。また、オペレータが入力装置６７を介して入力した情報を制御部６０が受け付けて、固定ディスク６４に格納してもよい。
【００８２】
図９には、固定ディスク６４に保持される変動情報が模式的に示されている。この実施の形態においては、変動情報はテーブル（変動情報テーブルＴ）の形で保持される。
【００８３】
固定ディスク６４には、１以上の変動情報テーブルＴが格納されており、各変動情報テーブルＴには、互いに異なる種類の薬液の変動情報が記述されている。なお、図９においては、４個の変動情報テーブルＴ（すなわち、４種類の薬液についての変動情報テーブルＴ）が保持される様子が示されているが、さらに多数の（あるいは、小数の）変動情報テーブルＴが保持されてもよい。
【００８４】
各変動情報テーブルＴにおいては、駆動周波数の複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）と、複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のそれぞれと対応するドロップマスＭの値ｍ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）とが、対応付けられて記憶される。ただし、代表値ｆ（ｉ）と対応するドロップマスＭの値ｍ（ｉ）とは、駆動周波数Ｆを当該代表値ｆ（ｉ）とした制御信号Ｑを積層圧電素子３２０に与えた場合に、ノズル３１１から吐出される液滴のドロップマスＭの値である。例えば、図９に例示される変動情報テーブルＴによると、薬液Ａにおいて、駆動周波数Ｆを代表値ｆ（１）＝２０００（Hz）とした制御信号Ｑを積層圧電素子３２０に与えた場合に、ノズル３１１から吐出される液滴のドロップマスＭの値ｍ（１）は、「７．５０×１０-9（g/drop）」であることがわかる。
【００８５】
なお、各変動情報テーブルＴにおいてはさらに細かい刻み幅（あるいは、さらに粗い刻み幅）で駆動周波数Ｆの代表値ｆ（ｉ）が保持されてもよい。また、刻み幅は一定でなくともよい。また、さらに広い数値範囲（あるいは、さらに狭い数値範囲）で代表値ｆ（ｉ）が保持されてもよい。後に明らかになるように、各テーブルＴに保持される代表値ｆ（ｉ）の個数が多くなるほど、オペレータが選択可能なパラメータ候補の数が多くなる。
【００８６】
＜４−３．パラメータの決定＞
パラメータ決定部６０２は、塗布処理の実行に先立って、固定ディスク６４に保持された変動情報テーブルＴを用いて、当該塗布処理のパラメータ（駆動周波数Ｆの値、搬送速度Ｖの値）を決定する。以下において、パラメータ決定部６０２がパラメータを決定する処理の流れについて具体的に説明する。なお、以下においては、パラメータを決定する処理の態様を２種類説明する。薬液塗布装置１においては、以下に説明する２つの態様のうちのどちらの態様でパラメータが決定されてもよい。また、オペレータがどちらの態様でパラメータを決定するかを選択できる構成としてもよい。
【００８７】
＜４−３−１．第１の態様＞
第１の態様に係る処理の流れについて、図１０を参照しながら具体的に説明する。図１０は、当該処理の流れを示す図である。
【００８８】
パラメータ決定部６０２は、まず、レシピに基づいて（あるいは、オペレータからの入力に基づいて）、塗布処理において基材シート９０に塗布すべき薬液の種類（対象薬液）、および、基材シート９０に塗布すべき薬液の量（目標塗布量）Ａｒを特定する（ステップＳ１１）。
【００８９】
続いて、パラメータ決定部６０２は、対象薬液の変動情報を取得する（ステップＳ１２）。具体的には、対象薬液の変動情報を記述した変動情報テーブル（対象変動情報テーブル）Ｔを、固定ディスク６４から読み出す。
【００９０】
続いて、パラメータ決定部６０２は、対象変動情報テーブルＴを用いて、基材シート９０に目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な、駆動周波数Ｆの値と搬送速度Ｖの値との組み合わせを算出し、これをパラメータ候補として取得する（ステップＳ１３）。
【００９１】
ステップＳ１３の処理について、図１１を参照しながら具体的に説明する。図１１は、当該処理を説明するための図である。
【００９２】
パラメータ決定部６０２は、対象変動情報テーブルＴに保持されている複数の駆動周波数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のうちのいずれかを読み出してこれを対象代表値ｆ（ｉ）とし、対象代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度の値（以下「搬送速度ｖ（ｉ）」と示す）を算出する。「対象代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）」とは、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを対象代表値ｆ（ｉ）として塗布処理を行う場合に、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な搬送速度Ｖの値である。すなわち、駆動周波数Ｆが対象代表値ｆ（ｉ）であるような制御信号Ｑを与えて塗布ヘッド３１から液滴を吐出させた場合に、基材シート９０に目標塗布量Ａｒの薬液を塗布するために必要な搬送速度Ｖの値である。
【００９３】
対象代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）を算出する態様を具体的に説明する。まず、パラメータ決定部６０２は、対象変動情報テーブルＴを参照して、駆動周波数Ｆが対象代表値ｆ（ｉ）であるような制御信号Ｑを与えて塗布ヘッド３１から液滴を吐出させた場合の単位吐出量ｒ（ｉ）を算出する。ただし、単位吐出量ｒ（ｉ）は、対象代表値ｆ（ｉ）に、これと対応するドロップマスＭの値ｍ（ｉ）（すなわち、対象変動情報テーブルＴにおいて対象代表値ｆ（ｉ）と対応付けられているドロップマスＭの値ｍ（ｉ））を乗じた値により与えられる。
【００９４】
続いて、パラメータ決定部６０２は、算出された単位吐出量ｒ（ｉ）と、上記（式１）とに基づいて、目標塗布量Ａｒを達成可能な搬送速度ｖ（ｉ）を算出する。すなわち、目標塗布量Ａｒを達成可能な搬送速度ｖ（ｉ）は、下記（式３）で与えられる。
【００９５】
ｖ（ｉ）＝（１／ｄ）×（ｒ（ｉ）／Ａｒ）          ・・・（式３）
パラメータ決定部６０２は、算出された搬送速度ｖ（ｉ）を、対象代表値ｆ（ｉ）と対にして、１つのパラメータ候補ｐ（ｉ）として取得する。パラメータ候補ｐ（ｉ）は、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能なパラメータの組み合わせとなっている。
【００９６】
例えば、対象薬液が「薬液Ａ」であり、目標塗布量Ａｒが「８．５５×１０-6（g/mm2）」であるとする。また、ノズルピッチｄが「０．０８４６７（mm）」であるとする。この場合、代表値ｆ（２）＝４０００（Hz）と対になる搬送速度ｖ（２）は次のように算出される。すなわち、駆動周波数Ｆが対象代表値ｆ（２）＝４０００（Hz）であるような制御信号Ｑを与えて塗布ヘッド３１から液滴を吐出させた場合の単位吐出量ｒ（２）は、対象変動情報テーブルＴを参照することにより「２６．４×１０-9（g/sec）」と算出される（４０００（drop/sec）×６．６０×１０-6（g/drop）＝２６．４×１０-9（g/sec））。そして、算出された単位吐出量ｒ（２）に基づいて、目標塗布量Ａｒを達成可能な搬送速度ｖ（２）は、「３６．４７（mm/sec）」と算出される（ｖ（ｉ）＝（１／０．０８４６７（mm））×（２６．４×１０-9（g/sec）／８．５５×１０-6（g/mm2）））。パラメータ決定部６０２は、算出された搬送速度ｖ（２）の値「３６．４７（mm/sec）」を、対象代表値ｆ（２）の値「４０００（Hz）」と対にして、１つのパラメータ候補ｐ（２）＝（４０００（Hz），３６．４７（mm/sec））として取得する。パラメータ候補ｐ（２）は、目標塗布量Ａｒ＝８．５５×１０-6（g/mm2）の薬液を塗布可能なパラメータの組み合わせとなっている。
【００９７】
パラメータ決定部６０２は、対象変動情報テーブルＴに保持されている複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）の全てについて、各代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）を算出して、パラメータ候補ｐ（ｉ）を取得する。つまり、対象変動情報テーブルＴにおいて保持されている複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）と同数個のパラメータ候補ｐ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）が取得されることになる。
【００９８】
再び図１０を参照する。ステップＳ１３の処理が終了すると、続いて、パラメータ決定部６０２は、ステップＳ１３で取得された複数のパラメータ候補ｐ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）を表示装置６６に一覧表示させて（ステップＳ１４）、オペレータにいずれかのパラメータ候補を選択させる。図１２には、この一覧表示画面の構成例が示されている。ここでは、複数のパラメータ候補ｐ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のそれぞれについて、各パラメータ候補ｐ（ｉ）で組み合わされている駆動周波数（すなわち、いずれかの代表値ｆ（ｉ））と搬送速度ｖ（ｉ）とが対になって表示される。
【００９９】
なお、一覧表示画面には、駆動周波数ｆ（ｉ）、および、搬送速度ｖ（ｉ）に加え、当該駆動周波数ｆ（ｉ）に対応するドロップマスｍ（ｉ）、目標塗布量Ａｒ、搬送方向ピッチ（基材シート９０の搬送方向（ノズル３１１の配列方向と直交する方向）について、塗布される液滴のピッチであり、搬送速度ｖ（ｉ）を周波数ｆ（ｉ）で割った値により得られる。）、搬送方向解像度（基材シート９０の搬送方向について、１インチあたりに塗布される液滴の個数であり、２５．４（mm/inch）を搬送方向ピッチで割った値により得られる。）、ノズルピッチｄ、ノズル数（単位長さあたりのノズル３１１の個数）等を表示することも好ましい。これらを表示しておけば、オペレータは、例えば、搬送方向に沿う解像度等も参考にしながら、好ましいパラメータを選択することができる。
【０１００】
再び図１０を参照する。オペレータが、入力装置６７を介して、一覧表示されたパラメータ候補ｐ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のいずれかを選択すると（ステップＳ１５でＹＥＳ）、パラメータ決定部６０２は当該選択操作を受け付けて、選択されたパラメータ候補ｐ（ｉ）において対にされている駆動周波数ｆ（ｉ）と搬送速度ｖ（ｉ）とを、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ１６）。すなわち、選択されたパラメータ候補ｐ（ｉ）の搬送速度ｖ（ｉ）を、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖの値に決定する。また、選択されたパラメータ候補ｐ（ｉ）の駆動周波数ｆ（ｉ）を、塗布処理において塗布ヘッド３１を制御する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの値に決定する。
【０１０１】
＜４−３−２．第２の態様＞
第２の態様に係る処理の流れについて、図１３を参照しながら具体的に説明する。図１３は、当該処理の流れを示す図である。
【０１０２】
パラメータ決定部６０２は、まず、レシピに基づいて（あるいは、オペレータからの入力に基づいて）、対象薬液、および、目標塗布量Ａｒを特定する（ステップＳ２１）。
【０１０３】
続いて、パラメータ決定部６０２は、対象薬液の変動情報を取得する（ステップＳ２２）。具体的には、対象薬液の変動情報を記述した変動情報テーブル（対象変動情報テーブル）Ｔを、固定ディスク６４から読み出す。
【０１０４】
続いて、パラメータ決定部６０２は、対象変動情報テーブルＴに保持されている複数の駆動周波数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）を表示装置６６に一覧表示させて、オペレータにいずれかの代表値ｆ（ｉ）を選択させる（ステップＳ２３）。
【０１０５】
オペレータが、入力装置６７を介して、一覧表示された複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のいずれかを選択すると（ステップＳ２３でＹＥＳ）、パラメータ決定部６０２は当該選択操作を受け付けて、選択された駆動周波数の代表値ｆ（ｉ）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ２４）。すなわち、選択された代表値ｆ（ｉ）を、塗布処理において塗布ヘッド３１を制御する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの値に決定する。
【０１０６】
続いて、パラメータ決定部６０２は、選択された代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度Ｖの値（搬送速度ｖ（ｉ））を算出する（ステップＳ２５）。すなわち、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを選択された代表値ｆ（ｉ）として塗布処理を行う場合に、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な搬送速度Ｖの値を算出する。代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）を算出する態様は、上述した通りである。
【０１０７】
選択された代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）が算出されると、パラメータ決定部６０２は、当該算出された搬送速度ｖ（ｉ）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ２６）。すなわち、算出された搬送速度ｖ（ｉ）を、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖの値に決定する。
【０１０８】
＜４−４．パラメータの再決定＞
パラメータ決定部６０２が塗布処理のパラメータ（駆動周波数Ｆの値、搬送速度Ｖの値）を決定すると、塗布処理制御部６０１が薬液塗布装置１の各部を制御することにより、決定されたパラメータで塗布処理が開始される。塗布処理制御部６０１の制御下で行われる塗布処理の具体的な態様は上述したとおりである。
【０１０９】
ところで、パラメータ決定部６０２は、塗布処理が実行されている間にオペレータから目標塗布量Ａｒの変更指示（あるいは、駆動周波数Ｆの変更指示）を受け付けると、パラメータを再決定する。以下において、パラメータ決定部６０２がパラメータを再決定する処理の流れについて具体的に説明する。
【０１１０】
＜４−４−１．目標塗布量の変更が指示された場合＞
オペレータが、目標塗布量Ａｒの変更を指示した場合に、パラメータ決定部６０２がパラメータを再決定する処理の流れについて、図１４を参照しながら具体的に説明する。図１４は、当該処理の流れを示す図である。
【０１１１】
オペレータが入力装置６７を介して新たな目標塗布量（以下「新たな目標塗布量Ａｒ’」と示す）を入力した場合、パラメータ決定部６０２は、当該入力を受け付ける（ステップＳ３１）。
【０１１２】
続いて、パラメータ決定部６０２は、駆動周波数Ｆを現状の設定値のままとしつつ（すなわち、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを変更せずに）、基材シート９０に新たな目標塗布量Ａｒ’の薬液を塗布可能な搬送速度Ｖの値（以下「新たな搬送速度ｖ’」と示す）を算出する（ステップＳ３２）。制御信号Ｑの駆動周波数Ｆが変更されない場合、ノズル３１１の単位吐出量Ｒは変化しない。したがって、上記（式１）に基づいて、新たな目標塗布量Ａｒ’の薬液を塗布可能な新たな搬送速度ｖ’は、下記（式４）で与えられることになる。ただし、（式４）中、「ｖ」は現在設定中の搬送速度Ｖを表す。また、「Ａｒ」は変更前の目標塗布量Ａｒ、「Ａｒ’」は新たな目標塗布量Ａｒ’である。
【０１１３】
ｖ’＝（Ａｒ／Ａｒ’）×ｖ          ・・・（式４）
すなわち、新たな目標塗布量Ａｒ’が元の目標塗布量Ａｒのｘ倍であったとすれば、現在設定中の搬送速度Ｖを（１／ｘ）倍した値を、新たな搬送速度ｖ’として取得することになる。
【０１１４】
新たな搬送速度ｖ’が算出されると、パラメータ決定部６０２は、当該算出された新たな搬送速度ｖ’を、塗布処理に係る新たなパラメータに再決定する（ステップＳ３３）。すなわち、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖを、算出された新たな搬送速度ｖ’に再決定する。
【０１１５】
パラメータ決定部６０２が塗布処理のパラメータ（ここでは、搬送速度Ｖの値）を再決定すると、塗布処理制御部６０１が薬液塗布装置１の各部を制御することにより、決定された新たなパラメータの下で塗布処理を実行させる。すなわち、塗布処理制御部６０１は、積層圧電素子３２０に与える制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを変化させずに（すなわち、現状の設定値のままの駆動周波数Ｆの制御信号Ｑを積層圧電素子３２０に与えて）ノズル３１１から基材シート９０に向けて薬液の液滴を吐出させつつ、搬送機構１０に基材シート９０を搬送させる搬送速度Ｖを再決定された新たな搬送速度ｖ’に変更して、塗布処理を実行させる。搬送速度Ｖの変更後は、塗布処理において基材シート９０に塗布される薬液の量が、新たな目標塗布量Ａｒ’に変更されることになる。
【０１１６】
＜４−４−２．駆動周波数の変更が指示された場合＞
オペレータが、駆動周波数Ｆの変更を指示した場合に、パラメータ決定部６０２がパラメータを再決定する処理の流れについて、図１５を参照しながら具体的に説明する。図１５は、当該処理の流れを示す図である。
【０１１７】
オペレータが駆動周波数Ｆの変更指示を入力した場合、パラメータ決定部６０２は、当該指示に応じて、対象変動情報テーブルＴに保持されている複数の駆動周波数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）を表示装置６６に一覧表示させて、オペレータにいずれかの代表値ｆ（ｉ）を選択させる（ステップＳ４１）。
【０１１８】
オペレータが、入力装置６７を介して、一覧表示された複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のいずれかを選択すると（ステップＳ４１でＹＥＳ）、パラメータ決定部６０２は当該選択操作を受け付けて、選択された駆動周波数の代表値ｆ（ｉ）を、塗布処理に係る新たなパラメータに再決定する（ステップＳ４２）。すなわち、塗布処理において塗布ヘッド３１を制御する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを、選択された代表値ｆ（ｉ）に再決定更する。
【０１１９】
続いて、パラメータ決定部６０２は、選択された代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度Ｖの値（搬送速度ｖ（ｉ））を算出する（ステップＳ４３）。すなわち、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを選択された代表値ｆ（ｉ）として塗布処理を行う場合に、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な搬送速度Ｖの値を算出する。代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）を算出する態様は、上述した通りである。
【０１２０】
選択された代表値ｆ（ｉ）と対になる搬送速度ｖ（ｉ）が算出されると、パラメータ決定部６０２は、当該算出された搬送速度ｖ（ｉ）を、塗布処理に係る新たなパラメータに再決定する（ステップＳ４４）。すなわち、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖを、算出された新たな搬送速度ｖ（ｉ）に再決定する。
【０１２１】
パラメータ決定部６０２が塗布処理のパラメータ（ここでは、駆動周波数Ｆと搬送速度Ｖの各値）を再決定すると、塗布処理制御部６０１が薬液塗布装置１の各部を制御することにより、決定された新たなパラメータの下で塗布処理を実行させる。すなわち、塗布処理制御部６０１は、積層圧電素子３２０に与える制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを再決定された新たな代表値ｆ（ｉ）に変更するとともに、搬送機構１０に基材シート９０を搬送させる搬送速度Ｖを再決定された新たな搬送速度ｖ（ｉ）に変更して、塗布処理を実行させる。搬送速度Ｖおよび駆動周波数Ｆの変更後においても、塗布処理において基材シート９０に塗布される薬液の量は、元の目標塗布量Ａｒのまま維持されることになる。
【０１２２】
＜５．効果＞
上記の実施の形態に係る薬液塗布装置１によると、パラメータ決定部６０２が、塗布処理において、塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させる速度（具体的には、基材シート９０を移動させる搬送速度Ｖ）と、積層圧電素子３２０に与える制御信号Ｑの駆動周波数Ｆとを、変動情報（すなわち、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの変化に伴うドロップマスＭの変動を記述する情報）を加味して決定するので、基材シート９０へ薬液を求められる量だけ正確に塗布することができる。
【０１２３】
また、パラメータを決定する上記第１の態様によると、複数のパラメータ候補ｐ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のうち、オペレータが選択したパラメータ候補ｐ（ｉ）を塗布処理のパラメータとして採用する。したがって、オペレータが所望するとおりの態様で、塗布処理を行うことができる。例えば、オペレータは、定められた時間内に塗布処理を完了させたい場合は、それを実現可能な搬送速度Ｖの値を有するパラメータ候補ｐ（ｉ）を選択すればよい。また例えば、オペレータは、定められた解像度で塗布処理を実行させたい場合は、それを実現可能な搬送速度Ｖと駆動周波数Ｆとの組み合わせを有するパラメータ候補ｐ（ｉ）を選択すればよい。
【０１２４】
また、パラメータを決定する上記第２の態様によると、複数の代表値ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・・）のうち、オペレータが選択した値を塗布処理における制御信号Ｑの駆動周波数Ｆとして採用するので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。
【０１２５】
また、パラメータ決定部６０２は、オペレータが目標塗布量Ａｒの変更を指示した場合に、塗布処理において積層圧電素子３２０に与える制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを変化させずに、塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させる速度（具体的には、搬送速度Ｖ）を変更することによって、塗布量を変更する。この構成によると、ノズル３１１の単位吐出量Ｒが変化しないので、簡易かつ正確に、塗布される薬液の量を新たな塗布量に変更することができる。
【０１２６】
＜６．変動情報の保持態様に係る変形例＞
上記の実施の形態においては、変動情報は、テーブルの形で保持されていたが、変動情報は必ずしもテーブルの形で保持されなくともよい。
【０１２７】
図１６には、固定ディスク６４に保持される変動情報の別の構成例が模式的に示されている。ここでは、変動情報は関数（変動情報関数Ｈ）の形で保持される。
【０１２８】
固定ディスク６４には、１以上の変動情報関数Ｈが記憶されており、各変動情報関数Ｈには、互いに異なる種類の薬液の変動情報を表している。なお、図１６においては、４個の変動情報関数Ｈ（すなわち、４種類の薬液についての変動情報関数Ｈ）が保持される様子が示されているが、さらに多数の（あるいは、小数の）変動情報関数Ｈが保持されてもよい。
【０１２９】
各変動情報関数Ｈは、ノズル３１１に設けられた積層圧電素子３２０に与える制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの変化に伴う、ノズル３１１から吐出されるドロップマスＭの変動を表している。なお、変動情報関数Ｈは、当該変動を近似的に表すものであってもよい。
【０１３０】
変動情報が変動情報関数Ｈの形で保持されている場合、パラメータ決定部６０２は、固定ディスク６４に保持された変動情報関数Ｈを用いて、塗布処理のパラメータ（駆動周波数Ｆの値、搬送速度Ｖの値）を決定する。当該処理の流れについて、図１７を参照しながら具体的に説明する。図１７は、当該処理の流れを示す図である。
【０１３１】
パラメータ決定部６０２は、まず、レシピに基づいて（あるいは、オペレータからの入力に基づいて）、対象薬液、および、目標塗布量Ａｒを特定する（ステップＳ５１）。
【０１３２】
続いて、パラメータ決定部６０２は、対象薬液の変動情報を取得する（ステップＳ５２）。具体的には、対象薬液の変動情報を記述した変動情報関数（対象変動情報関数）Ｈを、固定ディスク６４から読み出す。
【０１３３】
続いて、パラメータ決定部６０２は、オペレータから、搬送速度Ｖの値、駆動周波数Ｆの値のうちのいずれか一方の入力を受け付ける（ステップＳ５３）。オペレータは、搬送速度Ｖの値、あるいは、駆動周波数Ｆの値として、任意の数値を指定することができる。
【０１３４】
いま、ステップＳ５３において、オペレータが、入力装置６７を介して、駆動周波数Ｆの値を入力したとする（ステップＳ５４でＹＥＳ）。この場合、パラメータ決定部６０２は、当該入力操作を受け付けて、入力された値（以下「入力値ｆ（ｊ）」と示す）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ５５）。すなわち、入力値ｆ（ｊ）を、塗布処理において塗布ヘッド３１を制御する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの値に決定する。
【０１３５】
続いて、パラメータ決定部６０２は、入力値ｆ（ｊ）と対になる搬送速度Ｖの値（以下「搬送速度ｖ（ｊ）」と示す）を算出する（ステップＳ５６）。すなわち、制御信号Ｑの駆動周波数Ｆを入力値ｆ（ｊ）として塗布処理を行う場合に、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な搬送速度Ｖの値を算出する。
【０１３６】
入力値ｆ（ｊ）と対になる搬送速度ｖ（ｊ）を算出する態様を具体的に説明する。まず、パラメータ決定部６０２は、対象変動情報関数Ｈを参照して、駆動周波数Ｆが入力値ｆ（ｊ）であるような制御信号Ｑを与えて塗布ヘッド３１から液滴を吐出させた場合の単位吐出量ｒ（ｊ）を算出する。ただし、単位吐出量ｒ（ｊ）は、入力値ｆ（ｊ）に、これと対応するドロップマスＭの値ｍ（ｊ）（すなわち、対象変動情報関数Ｈにおいて入力値ｆ（ｊ）に対して与えられるドロップマスＭの値ｍ（ｊ））を乗じた値により与えられる。
【０１３７】
続いて、パラメータ決定部６０２は、算出された単位吐出量ｒ（ｊ）と、上記（式１）とに基づいて、目標塗布量Ａｒを達成可能な搬送速度ｖ（ｊ）を算出する。すなわち、目標塗布量Ａｒを達成可能な搬送速度ｖ（ｊ）は、下記（式５）で与えられる。
【０１３８】
ｖ（ｊ）＝（１／ｄ）×（ｒ（ｊ）／Ａｒ）          ・・・（式５）
入力値ｆ（ｊ）と対になる搬送速度ｖ（ｊ）が算出されると、パラメータ決定部６０２は、当該算出された搬送速度ｖ（ｊ）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ５７）。すなわち、算出された搬送速度ｖ（ｊ）を、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖの値に決定する。これにより、塗布処理に係るパラメータ（搬送速度Ｖの値、駆動周波数Ｆの値）がそれぞれ決定されることになる。
【０１３９】
一方、ステップＳ５３において、オペレータが、入力装置６７を介して、搬送速度Ｖの値を入力したとする（ステップＳ５４でＮＯ）。この場合、パラメータ決定部６０２は、当該入力操作を受け付けて、入力された値（以下「入力値ｖ（ｊ）」と示す）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ５８）。すなわち、入力値ｖ（ｊ）を、塗布処理において搬送機構１０を駆動する際の搬送速度Ｖの値に決定する。
【０１４０】
続いて、パラメータ決定部６０２は、入力値ｖ（ｊ）と対になる駆動周波数Ｆの値（以下「駆動周波数ｆ（ｊ）」と示す）を算出する（ステップＳ５９）。ここで、「入力値ｖ（ｊ）と対になる駆動周波数ｆ（ｊ）」とは、搬送速度Ｖを入力値ｖ（ｊ）として塗布処理を行う場合に、目標塗布量Ａｒの薬液を塗布可能な駆動周波数Ｆの値である。
【０１４１】
入力値ｖ（ｊ）と対になる駆動周波数ｆ（ｊ）を算出する態様を具体的に説明する。まず、パラメータ決定部６０２は、上記（式１）に基づいて、搬送速度Ｖが入力値ｖ（ｊ）である場合に、目標塗布量Ａｒを達成するために必要な単位吐出量ｒ（ｊ）を算出する。すなわち、目標塗布量Ａｒを達成可能するために必要な単位吐出量ｒ（ｊ）は、下記（式６）で与えられる。
【０１４２】
ｒ（ｊ）＝ｄ×Ａｒ×ｖ（ｊ）          ・・・（式６）
必要な単位吐出量ｒ（ｊ）が算出されると、パラメータ決定部６０２は、対象変動情報関数Ｈを参照して、算出された単位吐出量ｒ（ｊ）を与える駆動周波数Ｆの値を特定する。すなわち、その駆動周波数Ｆの値に、これと対応するドロップマスＭの値（すなわち、対象変動情報関数Ｈにおいてその駆動周波数Ｆの値に対して与えられるドロップマスＭの値）を乗じた値が、単位吐出量ｒ（ｊ）となるような駆動周波数の値を特定する。そして、特定された駆動周波数Ｆの値を、入力値ｖ（ｊ）と対になる駆動周波数ｆ（ｊ）として取得する。
【０１４３】
入力値ｖ（ｊ）と対になる駆動周波数ｆ（ｊ）が取得されると、パラメータ決定部６０２は、当該取得された駆動周波数ｆ（ｊ）を、塗布処理に係るパラメータに決定する（ステップＳ６０）。すなわち、取得された駆動周波数ｆを、塗布処理において塗布ヘッド３１を制御する制御信号Ｑの駆動周波数Ｆの値に決定する。これにより、塗布処理に係るパラメータ（搬送速度Ｖの値、駆動周波数Ｆの値）がそれぞれ決定されることになる。
【０１４４】
なお、ここでも、パラメータ決定部６０２が塗布処理のパラメータ（駆動周波数Ｆの値、搬送速度Ｖの値）を決定すると、塗布処理制御部６０１が薬液塗布装置１の各部を制御することにより、決定されたパラメータで塗布処理が開始される。また、パラメータ決定部６０２は、塗布処理が実行されている間にオペレータから、駆動周波数Ｆの変更指示、あるいは、搬送速度Ｖの変更指示を受け付けると、上記のステップＳ５３〜ステップＳ６０を実行することによりパラメータを再決定する。
【０１４５】
上記の態様によると、オペレータが入力した値を塗布処理における制御信号Ｑの駆動周波数Ｆとして採用するので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。また、オペレータが入力した値を、塗布処理において塗布ヘッド３１と基材シート９０とを相対的に移動させる相対移動速度（具体的には、搬送速度Ｖ）として採用するので、オペレータが所望するとおりの態様で塗布処理を行うことができる。
【０１４６】
＜７．その他の変形例＞
上記の実施の形態に係る薬液塗布装置１の各構成要素は、上記に説明した態様に限らない。例えば、上記の各実施の形態においては、制御部６０はＣＰＵ６１を備える構成としたが、これを例えばＦＰＧＡに代えてもよい。
【０１４７】
また、上記の実施の形態においては、塗布ヘッド３１において液滴を吐出する方式として、積層ピエゾドロップオンデマンド方式のインクジェットヘッドを用いていたが、液滴を吐出する方式はこれに限定されるものではなく、制御信号Ｑを印加することにより微小液滴を生成して噴出するものであればよい。
【０１４８】
また、上記の実施の形態に係る薬液塗布装置１においては、基材シート９０を塗布ヘッド３１に対して相対的に移動させることによって、基材シート９０と塗布ヘッド３１とを相対的に移動させていたが、基材シート９０を動かさずに、基材シート９０に対して塗布ヘッド３１を相対的に移動させることによって、基材シート９０と塗布ヘッド３１とを相対的に移動させてもよい。
【０１４９】
また、上記の実施の形態に係る薬液塗布装置１において、塗布ユニット３０が、塗布ヘッド３１を複数個備えてもよい。１個の塗布ユニット３０に複数個の塗布ヘッド３１を設けることによって、解像度を高めることができる。例えば、３００dpiの塗布ヘッド３１をそのノズルが互い違いになるように配置すれば、６００dpiの解像度を実現することができる。また、薬液塗布装置１において、１以上の塗布ヘッド３１を備える塗布ユニット３０を複数個設けてもよい。
【０１５０】
また、上記の実施の形態に係る薬液塗布装置１は、粘着剤９１が積層された支持体９２上に供給された基材シート９０上に、薬液を塗布する構成であったが、粘着剤９１に直接薬液を塗布して、粘着剤９１に薬液を含浸させる構成であってもよい。この場合、粘着剤（粘着層）９１は、ゴム系粘着剤、ビニル系粘着剤、アクリル系粘着剤等とする。
【符号の説明】
【０１５１】
１  薬液塗布装置
１０  搬送機構
３１  塗布ヘッド
３１１  ノズル
３２０  積層圧電素子
６０  制御部
６０１  塗布処理制御部
６０２  パラメータ決定部
９０  基材シート
９５  薬剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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