(57)【要約】【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源となる半導体パッケージと、
前記半導体パッケージを実装する第１配線基板と、
前記第１配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホールを有する第２配線基板と、
前記第２配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材と、
前記第２配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記放熱手段は、冷却ファン又はヒートシンクであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記第２配線基板は、前記放熱手段と接着されるとともに前記スルーホールと接続された第１導体ベタパターンと、前記伝熱部材と接続されるとともに前記スルーホールと接続された第２導体ベタパターンと、を有することを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
前記スルーホールは、前記第２配線基板において形成されたＧＮＤパターン又は電源パターンと接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項５】
前記スルーホールは、管状に形成され、前記スルーホールの内側に伝熱材が満たされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項６】
前記放熱手段を前記スルーホールに接着するとともに前記スルーホールからの熱を前記放熱手段に伝達する熱伝導性接着剤を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１配線基板において前記半導体パッケージとは別の領域に実装される１又は複数の他の半導体パッケージを備え、
前記伝熱部材は、前記第２配線基板の前記スルーホールと前記他の半導体パッケージとの間にも介在するとともに、前記他の半導体パッケージの熱も前記第２配線基板に伝達することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項８】
前記半導体パッケージは、複数のバンプを介して前記第１配線基板に実装されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項９】
前記伝熱部材は、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムよりなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第２配線基板と前記伝熱部材との間にて他の伝熱部材と他の配線基板とが交互に配置され、
前記伝熱部材から前記第２配線基板の前記スルーホールに熱が伝達されるように、前記他の伝熱部材が配置され、かつ、前記他の配線基板において他のスルーホールを設けることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に実装された半導体パッケージを冷却する構造を有する電子装置に関し、特に、複数の配線基板をスタックした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に半導体パッケージを実装した電子装置においては、半導体パッケージを冷却する手法として、半導体パッケージで発生した熱を、その半導体パッケージが実装された配線基板におけるスルーホール、放熱ベタ層を介して放熱フィンまで伝達することで、半導体パッケージを冷却したものがある。
【０００３】
例えば、特許文献１では、ＬＳＩチップパッケージの直下に設けられたボンディング手段を介して、接続エリア、スルーホール、放熱用ベタ層へと熱を伝達し、放熱用ベタ層に接続された放熱手段（放熱フィン、シャーシ等）により放熱するものが開示されている。
【０００４】
また、ＬＳＩチップパッケージについては、高集積化・高性能化に伴い、発熱量が増えると共に、ピン数が増え、また、ＬＳＩチップパッケージの小型化の要求から、フルグリッドのボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージを採用することが増えてきている。このようなフルグリッドのＢＧＡパッケージのＬＳＩチップパッケージを基板に実装する場合には、ＬＳＩチップパッケージの直下に放熱用の接続エリアを設けることができないので、特許文献１では、別の例として、ＬＳＩチップパッケージの上部に設けられたボンディング手段を介して、放熱用シャーシ、シャーシ足部、接続エリア、スルーホール、放熱用ベタ層へと熱を伝達し、放熱用ベタ層に接続された放熱手段により放熱するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１８４９１５号公報
【特許文献２】特開２００５−２２８８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１におけるＬＳＩチップパッケージが高性能で多ピン化されたものについては、多くの信号をＬＳＩチップパッケージのピンから引き出し、高速パラレル信号等については等長の配線／ＧＮＤシールドを行うスペースが必要なため、ＬＳＩチップパッケージの周囲のエリアの基板上に放熱用シャーシの足部を接続するための接続エリアや、熱を伝達するスルーホールを設けるスペースを確保するのが極めて難しい状況にある。仮に、基板に放熱用の接続エリアやスルーホールを設けた場合、信号用の配線が放熱用の接続エリアやスルーホールを迂回することにより、基板の面積が大きくなったり、基板における配線層の層数が増加してしまう。
【０００７】
放熱用の接続エリアやスルーホールを設ける代わりに、特許文献２のようなＣＰＵクーラ（フィン（ヒートシンク）、ファン）をＬＳＩチップパッケージの上面に設けて冷却する構成にすると、大きなスペースと高さ方向の開放が要求されるので、装置が大型化してしまうという問題がある。
【０００８】
ところで、近年、電子装置は小型化が進んでおり、半導体パッケージが実装された配線基板の面積を小さくするために、複数の配線基板をスタックした構成が増えてきている。このような配線基板をスタックした構成の電子装置では、半導体パッケージが配線基板間に配置された場合、大型化することなく半導体パッケージの冷却経路をどのように確保するのかが課題となる。
【０００９】
従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保するためには、装置を大型化する必要があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一視点においては、電子装置において、発熱源となる半導体パッケージと、前記半導体パッケージを実装する第１配線基板と、前記第１配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホールを有する第２配線基板と、前記第２配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材と、前記第２配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の配線基板をスタックした構成で、半導体パッケージと第２配線基板との間隙に合わせて伝熱部材を設け、第２配線基板において伝熱部材から放熱手段に伝熱するスルーホールを設けることで、半導体パッケージを実装する第１配線基板上に熱を伝達するためのスペースを確保する必要がなく、配線基板間の間隔を狭くすることができ、装置を小型化することができる。また、放熱手段は、上方が開放された第２配線基板上に設けられるため、風量の多くない冷却ファンやヒートシンクでも十分に放熱することができ、消費電力、コスト、騒音を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る電子装置の配線基板（３）のスルーホール（３ｄ）付近の構造を模式的に示した部分断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る電子装置の配線基板（３）のスルーホール（３ｄ）付近の構造を模式的に示した部分断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【図６】本発明の実施例５に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態に係る電子装置では、発熱源となる半導体パッケージ（図１の１）と、前記半導体パッケージを実装する第１配線基板（図１の２）と、前記第１配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール（図１の３ｄ）を有する第２配線基板（図１の３）と、前記第２配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材（図１の４）と、前記第２配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段（図１の５）と、を備える。
【００１４】
本発明の前記電子装置においては、前記放熱手段は、冷却ファン又はヒートシンクであることが好ましい。
【００１５】
本発明の前記電子装置においては、前記第２配線基板は、前記放熱手段と接着されるとともに前記スルーホールと接続された第１導体ベタパターンと、前記伝熱部材と接続されるとともに前記スルーホールと接続された第２導体ベタパターンと、を有することが好ましい。
【００１６】
本発明の前記電子装置においては、前記スルーホールは、前記第２配線基板において形成されたＧＮＤパターン又は電源パターンと接続されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の前記電子装置においては、前記スルーホールは、管状に形成され、前記スルーホールの内側に伝熱材が満たされていることが好ましい。
【００１８】
本発明の前記電子装置においては、前記放熱手段を前記スルーホールに接着するとともに前記スルーホールからの熱を前記放熱手段に伝達する熱伝導性接着剤を備えることが好ましい。
【００１９】
本発明の前記電子装置においては、前記第１配線基板において前記半導体パッケージとは別の領域に実装される１又は複数の他の半導体パッケージを備え、前記伝熱部材は、前記第２配線基板の前記スルーホールと前記他の半導体パッケージとの間にも介在するとともに、前記他の半導体パッケージの熱も前記第２配線基板に伝達することが好ましい。
【００２０】
本発明の前記電子装置においては、前記半導体パッケージは、複数のバンプを介して前記第１配線基板に実装されていることが好ましい。
【００２１】
本発明の前記電子装置においては、前記伝熱部材は、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムよりなることが好ましい。
【００２２】
本発明の前記電子装置においては、前記第２配線基板と前記伝熱部材との間にて他の伝熱部材と他の配線基板とが交互に配置され、前記伝熱部材から前記第２配線基板の前記スルーホールに熱が伝達されるように、前記他の伝熱部材が配置され、かつ、前記他の配線基板において他のスルーホールを設けることが好ましい。
【００２３】
本発明の前記電子装置においては、前記第１配線基板と前記第２配線基板との間にて前記第１配線基板と前記第２配線基板とを着脱可能に電気的に接続するコネクタを備えることが好ましい。
【００２４】
本発明の前記電子装置においては、前記第１配線基板と前記第２配線基板との間における前記半導体パッケージと抵触しない位置に介在する支柱を備えることが好ましい。
【００２５】
なお、本願において図面参照符号を付している場合は、それらは、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。
【実施例１】
【００２６】
本発明の実施例１に係る電子装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。図２は、本発明の実施例１に係る電子装置の配線基板（３）のスルーホール（３ｄ）付近の構造を模式的に示した部分断面図である。
【００２７】
図１を参照すると、電子装置１００は、複数の配線基板２、３をスタックした構成の電子装置であり、配線基板２、３間における配線基板２に実装された半導体パッケージ１を冷却する構造（経路）を有する。電子装置１００は、主な構成部として、半導体パッケージ１と、配線基板２と、配線基板３と、伝熱部材４と、冷却ファン５と、コネクタ６と、支柱７と、熱伝導性接着剤８と、を有する。
【００２８】
半導体パッケージ１は、半導体チップ（例えば、ＬＳＩチップ）がパッケージされたフルグリッドのボールグリッドアレイパッケージである。半導体パッケージ１は、発熱源となる。半導体パッケージ１は、配線基板２における配線基板３側の面に実装されている。半導体パッケージ１は、配線基板２側の面に複数のバンプ１ａが配設されており、当該バンプ１ａを介して配線基板２の電極に電気的に接続されている。半導体パッケージ１は、配線基板３側の面（少なくとも一部、好ましくは全部）にて、冷却経路（放熱経路）となる伝熱部材４と接続（接合、接触でも可）されている。
【００２９】
配線基板２は、絶縁体（例えば、絶縁樹脂）の表面や内部に配線パターン（信号配線、電源配線、例えば、銅）が形成された配線基板（例えば、電子回路基板、プリント配線基板）である。配線基板２は、両面に複数の電子部品２ａが実装されている。また、配線基板２は、配線基板３側の面における電子部品２ａと抵触しない位置にて半導体パッケージ１が実装されている。配線基板２は、半導体パッケージ１を実装するメイン基板となる。配線基板２は、配線基板３に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板２は、配線基板３側の面にて、配線基板３のコネクタ部６ｂと対応する位置にコネクタ部６ａが取り付けられている。配線基板２は、コネクタ部６ａがコネクタ部６ｂと接続されることで配線基板３と電気的に接続される。配線基板２は、配線基板３側の面における電子部品２ａ、コネクタ部６ａ、及び半導体パッケージ１と抵触しない位置にて、支柱７を介して配線基板３を支持する。
【００３０】
配線基板３は、絶縁体３ｆ（例えば、絶縁樹脂）の表面や内部に配線パターン３ｅ（信号配線、電源配線、例えば、銅）が形成された配線基板（例えば、電子回路基板、プリント配線基板）である（図２参照）。配線基板３は、両面に複数の電子部品３ａが実装されている（図１参照）。また、配線基板３は、半導体パッケージ１を実装しないサブ基板となる。配線基板３は、配線基板２に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板３は、配線基板２側の面にて、配線基板２のコネクタ部６ａと対応する位置にコネクタ部６ｂが取り付けられている。配線基板３は、コネクタ部６ｂがコネクタ部６ａと接続されることで配線基板２と電気的に接続される。配線基板３は、配線基板２側の面における電子部品２ａ、コネクタ部６ａ、及び半導体パッケージ１と抵触しない位置にて、支柱７を介して配線基板２を支持する。
【００３１】
配線基板３は、半導体パッケージ１からの熱を冷却ファン５に向けて伝達する構造部として、導体ベタパターン３ｂ、導体ベタパターン３ｃ、及びスルーホール３ｄを有する。導体ベタパターン３ｂは、配線基板３における冷却ファン５側の面にて、熱伝導性接着剤８を介して冷却ファン５を設けるための導体（例えば、銅）よりなるベタパターンであり、スルーホール３ｄと接続されている。導体ベタパターン３ｃは、配線基板３における配線基板２側の面にて、伝熱部材４と接続（接触、接合）するための導体（例えば、銅）よりなるベタパターンであり、スルーホール３ｄと接続されている。スルーホール３ｄは、冷却ファン５が実装される領域において配線基板３の絶縁体３ｆを貫通する管状の導体（例えば、銅）であり、導体ベタパターン３ｂ、３ｃと接続されている。なお、スルーホール３ｄは、配線パターン３ｅとは接続されていない。
【００３２】
伝熱部材４は、半導体パッケージ１で発生した熱を配線基板３（スルーホール３ｄ）に向けて伝達する部材である。伝熱部材４は、半導体パッケージ１と配線基板３（導体ベタパターン３ｃ）との間に介在しており、半導体パッケージ１及び配線基板３（導体ベタパターン３ｃ）と接続されている。伝熱部材４には、例えば、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムを用いることができる。伝熱部材４に熱伝導性ゴムを用いることで、半導体パッケージ１の上面、及び導体ベタパターン３ｃに密着して、効率よく熱を伝えることができるようになっている。
【００３３】
冷却ファン５は、ファンの回転で発生した気流により、半導体パッケージ１で発生した熱が伝達された配線基板３を冷却する空冷式の冷却装置である。冷却ファン５は、配線基板３における配線基板２側の反対側に配され、熱伝導性接着剤８によって配線基板３の導体ベタパターン３ｂ上に接着されている。
【００３４】
コネクタ６は、配線基板２と配線基板３とを電気的に接続するための部材である。コネクタ６は、配線基板２に取り付けられたコネクタ部６ａと、配線基板３に取り付けられたコネクタ部６ｂと、から構成される。コネクタ６は、コネクタ部６ａとコネクタ部６ｂとが接続されることで、配線基板２と配線基板３とを電気的に接続する。
【００３５】
支柱７は、配線基板２と配線基板３との間の間隔を保持する柱状の部材である。
【００３６】
熱伝導性接着剤８は、冷却ファン５を配線基板３の導体ベタパターン３ｂ上に接着する熱導電性の接着剤である。
【００３７】
次に、本発明の実施例１に係る電子装置の半導体パッケージで発生した熱の伝達について説明する。
【００３８】
電子装置１００において通電により半導体パッケージ１で発生した熱のうち、一部の熱は、半導体パッケージ１のバンプ１ａから半導体パッケージ１が実装されている配線基板２（配線パターン；図示せず）を介して放熱されるが、大部分の熱は、半導体パッケージ１の上面（配線基板３側の面）から伝熱部材４、導体ベタパターン３ｃ、スルーホール３ｄ、導体ベタパターン３ｂ、熱伝導性接着剤８、及び冷却ファン５の順の放熱パスにより放熱される。
【００３９】
実施例１によれば、半導体パッケージ１で発生した熱の大部分は、半導体パッケージ１上面（配線基板３側の面）からの放熱パスにより放熱されるため、従来技術のように半導体パッケージ１が実装されている配線基板２に、熱を伝達するためのスペースを確保する必要はなく、半導体パッケージ１の性能をフルに発揮させるための最適な配線パターンを引くことができ、また、配線基板２の配線層数を少なくすることができるので、基板コストを低減することができる。
【００４０】
また、実施例１によれば、半導体パッケージ１と配線基板３の間隙に伝熱部材４を設け、配線基板３において導体ベタパターン３ｃ、スルーホール３ｄ、及び導体ベタパターン３ｂを設けて、配線基板３の導体ベタパターン３ｂ上に冷却ファン５を設けているので、半導体パッケージの上面に直接ヒートシンクやファンを取り付けた従来技術（例えば、特許文献２参照）の場合のように、配線基板２、３間の間隔を広げる必要はなく、また、放熱手段である冷却ファン５が配線基板２、３間ではなく配線基板３の上方の開放された位置にあるので、少ない風量で十分放熱することができ、電子装置を小型にすることができる。これに伴い、消費電力、コスト、騒音を低減することもできる。
【００４１】
なお、特許文献２のように半導体パッケージの上面に直接ヒートシンクやファンを取り付け、かつ、複数の配線基板をスタックした構成とした場合、配線基板間の間隔を狭くすることができず、また、配線基板間で高温になった空気はファンにより配線基板間外に放出することになるが、配線基板間には配線基板に実装された多数の電子部品があり、空気の流れが悪いため、風量の多い大型のファンが必要になり、消費電力が増加、コストが増加、騒音が増加するという問題がある。また、実施例１の配線基板の導体ベタパターン３ｂ上に、特許文献２のＣＰＵクーラをそのまま適用した場合、ＣＰＵクーラのサイズが大きく、装置が小型にならないという問題がある。
【００４２】
一方、実施例１の場合、発熱体となる半導体パッケージ１の熱を、スタックされた配線基板３を介して伝える際、導体ベタパターン３ｃ、スルーホール３ｄ、導体ベタパターン３ｂを介して放熱するので、配線基板３の上面の導体ベタパターン３ｂに設ける放熱手段をファンのみにでき、小型で安価な放熱手段で十分放熱できる。その結果、装置を小型化、消費電力削減、コスト削減、騒音削減することができる。
【００４３】
なお、実施例１では、配線基板３における配線パターン３ｅのいずれもスルーホール３ｄに接続されていないが、配線パターン３ｅのうちＧＮＤパターン又は電源パターンをスルーホール３ｄに接続してもよい。これにより、スルーホール３ｄに伝達された熱がＧＮＤパターン／電源パターン、低発熱部品のＧＮＤピン／電源ピン、低発熱部品、空気の放熱パスからも放熱できるため、放熱効果を向上させることができる。
【実施例２】
【００４４】
本発明の実施例２に係る電子装置について図面を用いて説明する。図３は、本発明の実施例２に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【００４５】
実施例２は、実施例１の冷却ファン（図１の５）の代わりにヒートシンク９を用いたものである。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００４６】
ヒートシンク９は、金属（例えば、アルミニウム）よりなる放熱手段であり、基部が熱伝導性接着剤８を介して配線基板３（図２の導体ベタパターン３ｂに相当する部分）に接着されており、基部から上方に複数のフィンが延在した構成となっている。
【００４７】
半導体パッケージ１で発生した熱は、大部分の熱は、半導体パッケージ１の上面（配線基板３側の面）から伝熱部材４、配線基板３（図２の導体ベタパターン３ｃ、スルーホール３ｄ、導体ベタパターン３ｂに相当する部分）、熱伝導性接着剤８、及びヒートシンク９の順の放熱パスにより放熱される。
【００４８】
実施例２によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、放熱手段として冷却ファン（図１の５）の代わりにヒートシンク９を用いることにより、消費電力、コスト、騒音の低減、および信頼性を向上させることができる。
【実施例３】
【００４９】
本発明の実施例３に係る電子装置について図面を用いて説明する。図４は、本発明の実施例３に係る電子装置の配線基板（３）のスルーホール（３ｄ）付近の構造を模式的に示した部分断面図である。
【００５０】
実施例３は、実施例１の変形例であり、スルーホール３ｄの内側に、伝熱材３ｇ（例えば、半田、導電ペースト）を満たした構成としたものである。その他の構成は、実施例１と同様である。また、冷却ファン５の代わりにヒートシンク（図３の９）を適用してもよい。
【００５１】
実施例３によれば、配線基板３における伝熱パスが太くなり、熱抵抗を下げることができるので、スルーホール３ｄの数を少なくすることができる。その結果、配線基板３における導体ベタパターン３ｂと導体ベタパターン３ｃとの間の領域において配線パターンを形成することができる領域が広がり、配線基板３の配線層数を少なくでき、コストを低減することができる。
【実施例４】
【００５２】
本発明の実施例４に係る電子装置について図面を用いて説明する。図５は、本発明の実施例４に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【００５３】
実施例４は、実施例１の変形例であり、発熱体である複数の半導体パッケージ１、１０を配線基板２に実装し、伝熱部材４を各半導体パッケージ１、１０の両方に接続（接触、接合）したものである。その他の構成は、実施例１と同様である。また、半導体パッケージ１０の構成は、半導体パッケージ１と同様なものでも異なるものでもよい。また、冷却ファン５の代わりにヒートシンク（図３の９）を適用してもよい。さらに、スルーホール３ｄの内側に、伝熱材（図４の３ｇに相当）を満たしてもよい。
【００５４】
実施例４によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、冷却ファン５を複数の半導体パッケージ１、１０ごとに設ける必要がなく、冷却ファン５を１つにできるので、消費電力、コスト、騒音を低減することができる。
【実施例５】
【００５５】
本発明の実施例５に係る電子装置について図面を用いて説明する。図６は、本発明の実施例５に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。
【００５６】
実施例５は、実施例１の変形例であり、配線基板２、１１、３を３段（４段以上でも可）にスタックした構成としたものである。すなわち、実施例１における配線基板３と伝熱部材４との間に、配線基板１１、及び、伝熱部材４´を設けたものである。これに伴い、配線基板１１、３間にも支柱７を設け、配線基板２、１１間、及び、配線基板１１、３間にもコネクタ６を介して電気的に接続したものである。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００５７】
配線基板１１は、絶縁体（例えば、絶縁樹脂）の表面や内部に配線パターン（信号配線、電源配線、例えば、銅）が形成された配線基板（例えば、電子回路基板、プリント配線基板）である。配線基板１１は、両面に複数の電子部品１１ａが実装されている。配線基板１１は、半導体パッケージ１を実装しないサブ基板となる。配線基板１１は、配線基板２に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板１１は、配線基板２側の面にて、配線基板２のコネクタ部６ａと対応する位置にコネクタ部６ｂが取り付けられている。配線基板１１は、配線基板３側の面にて、配線基板３のコネクタ部６ｂと対応する位置にコネクタ部６ａが取り付けられている。配線基板１１は、コネクタ部６ｂが配線基板２のコネクタ部６ａと接続されることで配線基板２と電気的に接続されるとともに、コネクタ部６ａが配線基板３のコネクタ部６ｂと接続されることで配線基板３と電気的に接続される。配線基板１１は、配線基板２側の面における電子部品２ａ、コネクタ部６ａ、及び半導体パッケージ１と抵触しない位置にて、支柱７を介して配線基板２を支持する。配線基板１１は、配線基板３側の面における電子部品３ａ、コネクタ部６ｂ、及び伝熱部材４´と抵触しない位置にて、支柱７を介して配線基板３を支持する。
【００５８】
配線基板１１は、配線基板３と同様に、半導体パッケージ１からの熱を配線基板３に向けて伝達する構造部として、導体ベタパターン（図２の３ｂ、３ｃと同様なもの）、及びスルーホール１１ｄを有する。導体ベタパターン（図２の３ｂに相当する部分）は、配線基板１１における配線基板３側の面にて、伝熱部材４´と接続（接触、接合）するための導体（例えば、銅）よりなるベタパターンであり、スルーホール１１ｄと接続されている。導体ベタパターン（図２の３ｃに相当する部分）は、配線基板１１における配線基板２側の面にて、伝熱部材４と接続（接触、接合）するための導体（例えば、銅）よりなるベタパターンであり、スルーホール１１ｄと接続されている。スルーホール１１ｄは、伝熱部材４、４´が配される領域において配線基板１１の絶縁体を貫通する管状の導体（例えば、銅）であり、導体ベタパターン（図２の３ｂ、３ｃに相当する部分）と接続されている。
【００５９】
伝熱部材４´は、半導体パッケージ１から伝熱部材４、配線基板１１（スルーホール１１ｄ）を介して伝達された熱を配線基板３（スルーホール３ｄ）に向けて伝達する部材である。伝熱部材４´は、配線基板１１と配線基板３との間に介在しており、配線基板１１及び配線基板３と接続されている。伝熱部材４´には、例えば、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムを用いることができる。伝熱部材４´に熱伝導性ゴムを用いることで、配線基板１１及び配線基板３に密着して、効率よく熱を伝えることができるようになっている。
【００６０】
実施例５によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、配線基板を３段以上スタックした構成にも対応することができる。
【００６１】
なお、本発明の全開示（請求の範囲及び図面を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせ、または選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲及び図面を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１、１０  半導体パッケージ
１ａ、１０ａ  バンプ
２  配線基板（第１配線基板）
２ａ  電子部品
３  配線基板（第２配線基板）
３ａ  電子部品
３ｂ、３ｃ  導体ベタパターン
３ｄ  スルーホール
３ｅ  配線パターン
３ｆ  絶縁体
３ｇ  伝熱材
４  伝熱部材
４´  伝熱部材（他の伝熱部材）
５  冷却ファン（放熱手段）
６  コネクタ
６ａ、６ｂ  コネクタ部
７  支柱
８  熱伝導性接着剤
９  ヒートシンク（放熱手段）
１１  配線基板（他の配線基板）
１１ａ  電子部品
１１ｄ  スルーホール（他のスルーホール）
１００  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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