(57)【要約】【課題】ヒートシンクを駆動回路に接触させるとともに、アクチュエータとフレキシブルケーブルとの接続の信頼性を高めることを簡単な構成で行うことを課題とする。【解決手段】ヒートシンク保持部材は、ヒートシンクを前記ヒートシンク保持部材に取り付けることにより、前記ヒートシンク保持部材のシール部材と接触する領域がその他の領域と比較して前記シール部材に近づくように屈曲する変形部を有している。【選択図】        図５
2012187838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに電気的に接続され、液体を吐出させるための駆動信号を供給するとともに、可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の表面に配設され、前記駆動信号を発生させる電子部品と、
前記電子部品で発生した熱を外部へ放出するヒートシンクと、
前記電子部品と前記ヒートシンクとが当接するように前記ヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材と、
少なくとも前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材との間に配設され、前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材とを接合するシール部材とを有し、
前記ヒートシンク保持部材は、前記ヒートシンクを前記ヒートシンク保持部材に取り付けることにより、前記ヒートシンク保持部材の前記シール部材と接触する領域がその他の領域と比較して前記シール部材に近づくように屈曲する変形部を有していることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記ヒートシンク保持部材は、
基部と、
基部から突出して形成される複数の支持部とを備え、
前記複数の支持部に挟まれた領域にヒートシンクが収容される空間が構成されており、
前記挟まれた領域の幅は前記ヒートシンクの幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記ヒートシンク保持部材は金属材料によって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記ヒートシンクと前記ヒートシンク保持部材との間に配設されることを特徴とする請求項１から3のいずれかに記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記ヒートシンク保持部材は、前記ヘッドユニットを支持するヘッド支持部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体が弾性変形可能なＵ字状に構成されており、
前記2つの部分の間の初期設定距離は前記電子部品より小さく、
前記電子部品は、前記２つの部分の間に配設されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷媒体にインクを吐出して画像を形成するインクジェットヘッド及び、このインクジェットヘッドを有するインクジェットプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタにおいて、インクジェットヘッドは、インクを複数の圧力室に分配し、各圧力室に選択的に圧力を付与することによりノズルからインクを吐出する。このインクジェットヘッドにおいて、圧力室の壁の一部を圧電材料からなるアクチュエータで構成したものが知られている。アクチュエータに電圧が印加されることにより、圧電材料が変形し、圧力室に圧力が付与されて、インクが吐出される。
【０００３】
アクチュエータを駆動させるためには、アクチュエータを駆動させる駆動信号が、駆動回路から出力される。駆動回路はフレキシブル基板上に配設されており、駆動信号をアクチュエータへ供給するために、フレキシブル基板はアクチュエータと電気的に接続されている。
【０００４】
しかし、アクチュエータからフレキシブル基板を引き剥がすような力が、外部からフレキシブル基板に加えられたとき、フレキシブル基板とアクチュエータとの接続が切断されてしまう虞がある。その結果、駆動回路とアクチュエータとの間の電気的な導通が遮断されることになるので、駆動回路で出力された駆動信号がアクチュエータに供給されず、アクチュエータを駆動させることができなくなってしまうという問題が発生する。
【０００５】
このような問題を起こさないために、特許文献１には、ホルダ本体とアクチュエータとの間にシール部材を配置することにより、フレキシブル基板を固定する技術が記載されている。この技術では、フレキシブル基板がシール部材を介してアクチュエータに固定されるので、アクチュエータからフレキシブル基板を引き剥がすような力が、外部からフレキシブル基板に加えられても、フレキシブル基板とアクチュエータとの接続部に大きな力が直接的に加わるのが抑制される。フレキシブル基板とアクチュエータとの電気的信頼性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３１１９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ホルダとアクチュエータとの間に隙間が形成されており、この隙間にシール部材が導入されているので、導入されるシール部材の量が、この隙間を埋めるのに十分な量でない場合、シール部材を介してのフレキシブル基板とアクチュエータとの固定や、シール部材を介してのフレキシブル基板とホルダとの固定が行われないことになってしまう。この場合、アクチュエータからフレキシブル基板を引き剥がすような力が、外部からフレキシブル基板に加えられると、フレキシブル基板とアクチュエータとの接続部に大きな力が加わるのを抑制することができない。
【０００８】
また、これとは別の問題として、駆動回路が発熱するという問題がある。駆動回路の発熱により、駆動回路自身が故障したり、アクチュエータ内のインク特性が変化したりして、吐出品質のばらつきを招いていてしまう。これを回避するために、駆動回路で発生した熱を放熱するヒートシンクを設ける必要がある。ヒートシンクは、駆動回路と接触するように、ヒートシンク保持部材によって固定されるが、ヒートシンク保持部材の形状は、十分な放熱性を確保するとともに、ヒートシンク取付けの容易さや、小型化を考慮する必要がある。
【０００９】
本発明の目的は、ヒートシンクを駆動回路に接触させるとともに、アクチュエータとフレキシブルケーブルとの接続の信頼性を高めることを簡単な構成で行うことである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の液体吐出装置は、液体を吐出するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに電気的に接続され、液体を吐出させるための駆動信号を供給するとともに、可撓性を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の表面に配設され、前記駆動信号を発生させる電子部品と、前記電子部品で発生した熱を外部へ放出するヒートシンクと、前記電子部品と前記ヒートシンクとが当接するように前記ヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材と、少なくとも前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材との間に配設され、前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材とを接合するシール部材とを有し、前記ヒートシンク保持部材は、前記ヒートシンクを前記ヒートシンク保持部材に取り付けることにより、前記ヒートシンク保持部材の前記シール部材と接触する領域がその他の領域と比較して前記シール部材に近づくように屈曲する変形部を有していることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１よると、ヒートシンクをヒートシンク保持部材に取り付けることにより、ヒートシンク保持部材が変形し、ヒートシンク保持部材のシール部材と接触する領域が前記シール部材に近づき、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材との間のシール部材にフレキシブル基板とヒートシンク保持部材が確実に接触するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は、基部と、
基部から突出して形成される複数の支持部とを備え、前記複数の支持部に挟まれた領域にヒートシンクが収容される空間が構成されており、前記挟まれた領域の幅は前記ヒートシンクの幅より小さいことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項２によると、領域の幅より大きい幅のヒートシンクがヒートシンク保持部材に保持されると、ヒートシンクがヒートシンク保持部材を押圧し、ヒートシンク保持部材が変形する。ヒートシンク保持部材の変形により、ヒートシンク保持部材がシール部材に確実に接着するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。
【００１４】
また、請求項３に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は金属材料によって構成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項３によると、大きな熱容量をもつヒートシンク保持部材をICの放熱に利用することができ、簡単な構成で冷却効率を上げることができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の液体吐出装置は、前記電子部品は、前記ヒートシンクと前記ヒートシンク保持部材との間に配設されることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項４によると、電子部品がヒートシンクと保持部材との間に配設されているので、電子部品を固定できる。また、ヒートシンク保持部材と電子部品とを接触させるので、簡単な構成で電子部品の放熱をすることができる。
【００１８】
また、請求項５に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は、前記ヘッドユニットを支持するヘッド支持部を有することを特徴とするものである。
【００１９】
請求項５によると、ヒートシンクの保持とヘッドユニットの支持とをひとつの部材で行っており、部品点数が削減され、液体吐出装置の構成を簡単にすることができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンクは、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体が弾性変形可能なＵ字状に構成されており、前記2つの部分の間の初期設定距離は前記電子部品より小さく、前記電子部品は、前記２つの部分の間に配設されることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項６によると、弾性部材を設けなくても、電子部品とヒートシンクとを接触させることができるので、液体吐出装置の構成を簡単することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、変形により、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材との間のシール部材にフレキシブル基板とヒートシンク保持部材が確実に接触するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のプリンタの概略構成図である。
【図２】インクジェットヘッド４の上面図である。インクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられていない状態を示している。
【図３】図２のI―I線に沿った断面図である。インクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられている状態を示している。
【図４】図２のII―II線に沿った断面図である。インクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられていない状態を示している。
【図５】図２のII―II線に沿った断面図である。インクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられている状態を示している。
【図６】（ａ）本発明の実施の形態の、支持部材２７とヒートシンク２９とを走査方向よりみた断面図である。支持部材２７にヒートシンク２９が取り付けられていない状態を示している。（ｂ）本発明の実施の形態の、支持部材２７とヒートシンク２９とを走査方向よりみた断面図である。支持部材２７にヒートシンク２９が取り付けられている状態を示している。
【図７】（ａ）本発明の実施の形態の変形例による液体吐出装置の断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態の変形例による液体吐出装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、本実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図１に示すように、プリンタ１は、キャリッジ２、サブタンク３、インクジェットヘッド４、４本のチューブ５、４つのインクカートリッジ６などを有している。
【００２５】
キャリッジ２は、図１の左右方向（走査方向）に往復移動する。サブタンク３はキャリッジ２に取り付けられており、その下面にインクジェットヘッド４（液体吐出ヘッド）が取り付けられている。インクジェットヘッド４には、サブタンク３から、例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが供給され、インクジェットヘッド４は、その下面に形成された複数のノズル１０からインクを吐出する。
【００２６】
４本のチューブ５は、可撓性を有する材料（例えば合成樹脂等の材料）からなり、一端がそれぞれサブタンク３に接続されているとともに、他端がそれぞれインクカートリッジ６に接続されている。４つのインクカートリッジ６には、それぞれ、前述したブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが充填されており、インクカートリッジ６内のインクがチューブ５を介してサブタンク３に供給される。
【００２７】
そして、プリンタ１においては、図示しない搬送ローラなどにより、図１の下方（紙送り方向）に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド４のノズル１０からインクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００２８】
次にインクジェットヘッドの構造について、より詳細に説明する。
【００２９】
図２はインクジェットヘッド４の上面図である。図３は、図２のI―I線に沿った断面図である。図４及び図５は、図２のII―II線に沿った断面図である。なお、図２、図４は、インクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられていない状態を示し、図３，５はインクジェットヘッド４にヒートシンク２９が取り付けられている状態を示している。
【００３０】
インクジェットヘッド４は、ヘッドユニット４と、インクジェットヘッド４上に配置された、後述するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）２４、ドライバＩＣ２５、支持部材２７、スポンジ２８及びヒートシンク２９とを有している。ヘッドユニット２１は、流路ユニット２２、アクチュエータユニット２３を有している。
【００３１】
図２および図３に示すように、本実施の形態によるインクジェットヘッド４は、略矩形の平面形状を有するヘッドユニット２１と、ヘッドユニット２１を支持するための支持部材２７と、インクジェットヘッド４上に配置されたＣＯＦ２４、個別電極３５等に駆動信号を供給するドライバＩＣ２５と、ヒートシンク２９とを有している。
【００３２】
ヘッドユニット２１は、流路ユニット２２と、流路ユニット２２の上面に接着された複数のアクチュエータユニット２３とを含んでおり、用紙に対してインクを吐出するための略矩形の平板状の部材である。
【００３３】
流路ユニット２２は、略矩形の板状体であり、流路ユニット２２には、複数のノズル１０や、複数のノズル１０に連通する図示しない複数の圧力室を含むインク流路が形成されており、インク供給口から供給されたインクがインク流路に流れ込む。
【００３４】
アクチュエータユニット２３は、流路ユニット２２の上面に配置されている。アクチュエータユニット２３は、図示しない圧力室内のインクに個別に圧力を付与するものであり、インクジェットヘッド４においては、アクチュエータユニット２３は、各圧力室に対応する複数の圧電変形部がドライバＩＣから供給された駆動信号に基づいて個別に変形し、各圧力室内のインクに個別に圧力が付与されることにより、圧力室に連通するノズル１０からインクが吐出される。
【００３５】
また、アクチュエータユニット２３の上面には、ＣＯＦ２４が配置されている。ＣＯＦ２４は、アクチュエータユニット２３の上面における端部（図２及び図４の右側の端部）から、上方に引き出されており、引き出されたその途中の部分における上面には、アクチュエータユニット２３を駆動するドライバＩＣ２５が実装されている。ＣＯＦ２４の引き出された端部は図示しない駆動基板に接続している。また、ＣＯＦ２４には銅箔等の導電性材料からなる配線２４１が配置されており、ＣＯＦ２４上の配線２４１を通して、ドライバＩＣ２５は駆動基板及びアクチュエータユニット２３と電気的に接続する。
【００３６】
さらに、ＣＯＦ２４が配置されたアクチュエータユニット２３の上面には、支持部材２７が配置されている。支持部材２７は、ヘッドユニット２１と後述するヒートシンク２９とを連結するためのものである。支持部材２７は、ヘッドユニット２１の上面と部分的に接着されることでヘッドユニット２１を支持するヘッド支持部２７１と、ヘッド支持部２７１の上面と接着されることでヘッド支持部２７１を保持する基部２７２と、基部からヘッドユニットとは反対側に延在した４つの係合部２７３とから構成されている。ヘッド支持部２７１は、図２に点線で示すように、走査方向と平行に延在しており、図４で示すように、その下部は、ヘッドユニット２１の上面と当接している。このときヘッド支持部２７１とヘッドユニット２１とが当接している位置は、圧力室と対向する領域を避けている。
【００３７】
変形部２７２１は、基部２７２の端部であって、係合部２７３が立設する部分であり、後述するように、ヒートシンク２９の装着に伴って変形する。
【００３８】
さらに、基部２７２の上面のドライバＩＣ２５と対向する部分には、スポンジ２８（弾性部材）が配置されている。スポンジ２８は、ドライバＩＣ２５を下方から支持している。なお、ＣＯＦ２４は、スポンジ２８とドライバＩＣ２５との間に挟まれるように配置されている。
【００３９】
そして、ドライバＩＣ２５の上面には、ドライバＩＣ２５の上面に密着するようにヒートシンク２９が配置されている。ヒートシンク２９は、略直方体形状の部材であって、ドライバＩＣ２５において発生する熱を放出するためのものである。
【００４０】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ヒートシンク２９の紙送り方向における長さａは、紙送り方向における２つの係合部２７３の間の長さｂより大きく構成されている。ドライバＩＣ２５の上面に密着するようにヒートシンク２９を配置すると、ヒートシンク２９が係合部２７３を紙送り方向と平行な方向に押圧することになる。係合部２７３は、ヒートシンク２９による押圧に伴い、２つの係合部２７３が、互いに離れるような方向に変形する。係合部２７３が互いに離れるような方向に変形した結果、２つの係合部２７３の間の長さは、ヒートシンク２９の長さと略等しくなるので、ヒートシンク２９は、２つの係合部２７３の間に配設されることが可能となる。このとき、係合部２７３が変形するのに伴い、係合部２７３と一体的に形成されている基部２７２の変形部２７２１も変形する。変形部２７２１は、係合部２７３が紙送り方向に変形することにより、ヒートシンク２９とは反対側の方向（ヘッドユニット２１側の方向）へ変形する。つまり変形部２７２１は、ヘッドユニットにより近づく。したがって、ヒートシンク２９を装着していない状態に比べて、ヒートシンク２９を装着した状態では、基部２７２とヘッドユニット２１との距離は小さくなっている。このことによる効果は、後述する。またこのとき、変形部２７２１を係合部２７３より剛性の小さい材料で形成する場合、変形部２７２１は変形しやすくなる。また、変形部２７２１の形状を変形しやすい形状に形成することができる。例えば変形部２７２１の形状を基部２７２より薄く形成することができる。このとき変形部２７２１で変形しやすくなる。
【００４１】
支持部材２７にヒートシンク２９を装着した状態において、スポンジ２８は、ＣＯＦ２４を介してドライバＩＣ２５を押圧している。ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とが密着されるので、ドライバＩＣ２５の駆動時に発生する熱がヒートシンク２９に伝わり、熱はヒートシンク２９を介して外部へ放出される。
【００４２】
また、支持部材２７は、金属など熱伝導率の高い材料で形成することができる。支持部材２７とヒートシンク２９とは接触しているので、ドライバＩＣ２５で発生した熱がヒートシンク２９を介して支持部材２７に伝わり、熱はヒートシンク２９を介して外部へ放出される。したがって、支持部材２７が、ドライバＩＣ２５で発生した熱を外部へ放出するので、放熱効率を上げることができる。 
【００４３】
次に、アクチュエータユニット２３とＣＯＦ２４との接続について説明する。
【００４４】
アクチュエータユニット２３は、それぞれ厚みが１５μｍ程度で同じになるように形成された複数枚の圧電シートを含んでいる。これら圧電シートは、インクジェットヘッド４内の１つのインク吐出領域内に形成された多数の圧力室に跨って配置されるように連続した層状の平板（連続平板層）となっている。
【００４５】
アクチュエータユニット２３の上面であって圧力室に対応する位置には、厚み１μｍ程度の個別電極３５が形成されている。
【００４６】
ＣＯＦ２４は、アクチュエータユニット２３の個別電極３５および共通電極（図示しない）と、ドライバＩＣ２５とを接続するための部材であって、図３〜図５に示すように、ＣＯＦ２４上の配線２４１はアクチュエータユニット２３の上面に配置された個別電極３５ａとハンダ付けにより電気的に接合される。
【００４７】
また、基部２７２の下面とアクチュエータユニット２３の上面との間には、所定の間隙が形成される。
【００４８】
基部２７２の下面とアクチュエータユニット２３の上面との間には、ＣＯＦ２４を挟むようにシール部材２６が配置されている。シール部材２６は、アクチュエータユニット２３および基部２７２に対してＣＯＦ２４を固定する。なお、シール部材２６としては、接着剤や両面テープ等が用いられる。接着剤としてはシリコン系の材料で形成されたものなどがある。
【００４９】
これにより、後述するような、アクチュエータユニット２３とＣＯＦ２４との接続部への応力印可の防止及びＣＯＦ２４の確実な保持が可能となる。
【００５０】
アクチュエータユニット２３に電気的に接続された配線２４１を含むＣＯＦ２４が、流路ユニット２２の端部近傍部分と支持部材２７の一部である基部２７２に対してシール部材２６によって固定されているので、外部からＣＯＦ２４にアクチュエータユニット２３から引き剥がすような力が加えられた場合でも、アクチュエータユニット２３とＣＯＦ２４との接続部に大きな力が直接的に加わるのが抑制される。従って、ＣＯＦ２４がアクチュエータユニット２３から剥がれにくくなるため、アクチュエータユニット２３とドライバＩＣ２５との電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００５１】
このとき、ＣＯＦ２４とアクチュエータユニット２３との間にもシール部材２６を配置させ、ＣＯＦ２４とアクチュエータユニット２３とを接合させることにすれば、アクチュエータユニット２３とＣＯＦ２４との接続部に大きな力が直接的に加わるのがさらに抑制される。
【００５２】
しかしながら、基部２７２の下面と流路ユニット４の上面との間に導入されるシール部材２６の量が少なく、基部２７２の下面と流路ユニット４の上面との間を完全には閉塞しない場合が考えられる。そのような場合、ＣＯＦ２４と、アクチュエータユニット２３及び基部２７２とが離隔してしまい、外部からＣＯＦ２４にアクチュエータユニット２３から引き剥がすような力が加えられた場合、アクチュエータユニット２３とＣＯＦ２４との接続部に大きな力が直接的に加わり、接続部が剥離する虞がある。
【００５３】
これに対して、本実施の形態では、上述したように、ヒートシンク２９を装着していない状態に比べて、ヒートシンク２９を装着した状態では、基部２７２とヘッドユニット２１との距離は小さくなっている。したがって、基部２７２の下面と流路ユニット４の上面との間を閉塞するのに十分な量のシール部材２６があれば、シール部材２６によるＣＯＦ２４の固定が確実に行われる。
【００５４】
次に、本発明の実施の形態の変形例について説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態の変形例による液体吐出装置の断面図である。
【００５５】
図７（ａ）、（ｂ）の液体吐出装置が図３から図5の液体吐出装置と異なる点は、図３から図5では、ドライバＩＣ２５がスポンジ２８の上面に配置され、スポンジ２８の弾性力によってドライバＩＣ２５がヒートシンク２９に密着しているのに対し、図７（ａ）、（ｂ）では、略Ｕ字形状のヒートシンク２９０にドライバＩＣ２５が挟持されており、スポンジの構成を有さない点である。変形例において、その他の構成は、図１〜図６で説明したプリンタの構成と同一であり、説明は省略する。なお図７（ａ）は図３に、図７（ｂ）は図５に対応しており、図３、５で説明したのと同様に、ヒートシンク２９０の装着に伴い支持部剤２７が変形し、シール部材２６に接触する。
【００５６】
変形例におけるヒートシンク２９０は、弾性変形可能な材料で形成され、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体がＵ字状に構成されている。前記向かい合う２つの部分の間には、ドライバＩＣ２５が配設されている。ドライバＩＣ２５が配設されていない状態では、向かい合う２つの部分の間の長さ（初期設定距離）は、ドライバＩＣ２５の長さより小さい。したがってドライバＩＣ２５が、ヒートシンク２９０の向かい合う２つの部分に配置されているとき、ヒートシンク２９０はドライバＩＣ２５と接触するようにドライバＩＣ２５を押圧する。したがって、ドライバＩＣ２５を押圧するためにスポンジ等の部材を用意することなく、ヒートシンク２９０とドライバＩＣ２５との接触を確実に行うことができる。ドライバＩＣ２５を押圧するための部材を新たに用意する必要がなくなるので、部品点数を削減でき、コストを抑えることができるとともに、構成を簡単にすることができる。 
【符号の説明】
【００５７】
１      プリンタ
２      キャリッジ
３      サブタンク
４      インクジェットヘッド（液体吐出装置）
５      ４本のチューブ
６      インクカートリッジ
１０    ノズル
Ｐ      記録用紙
２１    ヘッドユニット（ヘッドユニット）
２２    流路ユニット
２３    アクチュエータユニット
２４    ＣＯＦ（フレキシブル基板）
２４１  配線
２５    ドライバＩＣ（電子部品）
２７    支持部材（ヒートシンク保持部材）
２８    スポンジ
２９    ヒートシンク（ヒートシンク）
３５    個別電極
２７１  ヘッド支持部（ヘッド支持部）
２７２  基部（基部）
２７３  係合部（支持部）
２７２１  変形部（変形部）
２６    シール部材（シール部材）
２９０  ヒートシンク
【図１】
2012187838.tif 000003
【図２】
2012187838.tif 000004
【図３】
2012187838.tif 000005
【図４】
2012187838.tif 000006
【図５】
2012187838.tif 000007
【図６】
2012187838.tif 000008
【図７】
2012187838.tif 000009