(57)【要約】【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆（形成）された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】基材１０と、該基材１０に積層される回路配線２１を備える導電層２０と、該導電層２０に積層される絶縁層３０とを少なくとも備えるプリント配線板１であって、電子部品４０を実装するものにおいて、前記電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、前記電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、前記絶縁層３０に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、電子部品を実装するものにおいて、前記電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凹部で構成してあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凸部で構成してあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記絶縁層は、カバーレイであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記絶縁層は、ソルダーレジストであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記認識マークを、前記実装用開口部の外側にある絶縁層に設けてあることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記認識マークを、前記実装用開口部の内側にある絶縁層に設けてあることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項９】
絶縁性の基材上に回路配線を含む導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層に絶縁層を被覆する絶縁層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程において、電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器の内部には、コネクター等の電子部品が実装されたプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板においては、特有形状をもつ導体（例えば円形状等）を認識マーク（いわゆるアライメントマーク）としてプリント配線板の導電層に形成し、この認識マークを基準として、電子部品を実装する際の位置決めを行うものが一般的である。
より具体的には、認識マークを、例えば撮像カメラ等による画像認識装置を用いて電気的に認識し、その位置データを基準にして、導電層を被覆する絶縁層に形成される電子部品を実装するための開口部（以下、実装用開口部とする。）に電子部品を実装するものが一般的である。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、フレキシブル基板の認識マーク構造に関する発明で、撮像カメラによる認識マークの認識精度を向上させることができるメリットがある。
しかし上記特許文献１においては、既述した従来のプリント配線板と同様に、認識マークを導体で形成する構成であることから、カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、認識マークを形成する導電層に対して所定の位置よりズレて被覆された場合には、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、電子部品を実装するものにおいて、前記電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、電子部品を実装するものにおいて、前記電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあることから、カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができる。
【０００８】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凹部で構成してあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凹部で構成してあることから、認識マークの形成を容易なものとすることができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凸部で構成してあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記認識マークを、前記絶縁層に形成した凸部で構成してあることから、認識マークの形成を容易なものとすることができる。
【００１２】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記絶縁層は、カバーレイであることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記絶縁層は、カバーレイであることから、耐熱性、柔軟性等に優れた絶縁層とすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記絶縁層は、ソルダーレジストであることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記絶縁層は、ソルダーレジストであることから、耐熱性、柔軟性等に優れた絶縁層とすることができると共に、微小な電子部品に対応する実装用開口部を精度良く形成することができる。
【００１６】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に加えて、前記認識マークを、前記実装用開口部の外側にある絶縁層に設けてあることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記認識マークを、前記実装用開口部の外側にある絶縁層に設けてあることから、認識マークをより確実に認識することができる。
【００１８】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に加えて、前記認識マークを、前記実装用開口部の内側にある絶縁層に設けてあることを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記認識マークを、前記実装用開口部の内側にある絶縁層に設けてあることから、認識マークをより確実に認識することができる。
【００２０】
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第７の何れか１つの特徴に加えて、前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを第８の特徴としている。
【００２１】
上記本発明の第８の特徴によれば、上記本発明の第１〜第７の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることから、薄型化や高密度配線が可能なプリント配線板とすることができる。
【００２２】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性の基材上に回路配線を含む導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層に絶縁層を被覆する絶縁層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程において、電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって形成することを第９の特徴としている。
【００２３】
上記本発明の第９の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、絶縁性の基材上に回路配線を含む導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層に絶縁層を被覆する絶縁層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程において、電子部品を実装するための実装用開口部と、前記電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、前記絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって形成することから、導電層形成工程において、絶縁性の基材上に回路配線を含む導電層を形成することができる。また絶縁層被覆工程において、導電層に絶縁層を被覆することができると共に、電子部品を実装するための実装用開口部と、電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって形成することができる。よって実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することが可能なプリント配線板とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のプリント配線板によれば、カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができる。また実装用開口部及び認識マークの形成を容易なものとすることができると共に、認識性の良好な認識マークとすることができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電層形成工程において、絶縁性の基材上に回路配線を含む導電層を形成することができる。また絶縁層被覆工程において、導電層に絶縁層を被覆することができる共に、電子部品を実装するための実装用開口部と、電子部品の実装位置を規定するための認識マークとを、絶縁層に、同時に且つ一定の位置関係をもって形成することができる。よって実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することが可能なプリント配線板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板を示す図で、（ａ）はプリント配線板の全体平面図、（ｂ）は（ａ）における実装用開口部を拡大して示す図、（ｃ）は（ａ）のａ−ａ線方向における断面図の一部を示す図である。
【図２】プリント配線板の実装用開口部に電子部品を実装する工程を模式的に示す断面図で、（ａ）は本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板を示す図、（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板を示す図、（ｃ）は従来のプリント配線板を示す図、（ｄ）は従来のプリント配線板を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板を示す図で、（ａ）はプリント配線板の全体平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線方向における断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す図で、（ａ）はプリント配線板の全体平面図、（ｂ）は（ａ）のｃ−ｃ線方向における断面図の一部を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す図で、（ａ）はプリント配線板の全体平面図、（ｂ）は（ａ）のｄ−ｄ線方向における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２７】
まず図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法について説明する。
なお図１（ｃ）、図２、図３（ｄ）においては、説明の便宜上、後述するカバーレイ３１の形状を簡略化して示すものとする。
【００２８】
本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１は、電子部品を実装した状態で携帯電話機等の電子機器の内部に配設されるものである。
このプリント配線板１は、図１（ｃ）に示すように、基材１０と、導電層２０と、絶縁層３０とから構成される。
なお本実施形態においては、プリント配線板１として、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板を用いる構成としてある。このような構成とすることで、高密度配線が可能で、電子機器の薄型化に対応できるプリント配線板とすることができる。
【００２９】
前記基材１０は、プリント配線板１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また基材１０の厚みは、１２．５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
【００３０】
前記導電層２０は、回路配線２１や、詳しくは図示しない回路パターンや端子等を形成するための導電性金属箔からなる層である。
本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、回路配線２１を２本形成してある。
また詳しくは図示していないが、回路パターン形成領域Ｋ及び端子形成領域Ｔには、それぞれ回路パターンと端子とを形成してある。
なお回路配線２１、回路パターン、端子は、導電層２０をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
勿論、プリント配線板１の構成（回路配線２１の数や形成位置等）は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００３１】
また本実施形態においては、導電性金属箔として銅（Ｃｕ）を用いている。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電層２０の厚みは、１２．５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
【００３２】
前記絶縁層３０は、プリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３０は、熱硬化性接着剤等からなる、図示しない接着剤を介して、カバーレイ３１を基材１０、導電層２０に貼り付け、熱プレスすることで形成されている。
【００３３】
また本実施形態においては絶縁層３０たるカバーレイ３１に、回路配線２１の所定位置を露出させると共に、図１（ｂ）に破線で示すコネクター等の電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてある。
より具体的には、実装用開口部３１ａの外側にあるカバーレイ３１に、円形の認識マーク３１ｂを２つ形成し、この２つの認識マーク３１ｂを基準として、実装用開口部３１ａを、認識マーク３１ｂと同時に且つ一定の位置関係をもって形成してある。
なお、ここで「一定の位置関係をもって」とは、図１（ｂ）を参照して、２つの認識マーク３１ｂの何れか（本実施形態においては上側の認識マーク３１ｂ）を座標軸における原点とし、２つの認識マーク３１ｂの中心を結ぶ直線（１点鎖線で示す。）をＹ軸、原点と直交する直線（１点鎖線で示す。）をＸ軸とした場合に、Ｘ−Ｙ座標軸（座標平面）で指定することができる任意の点（座標（ｘ、ｙ））を実装用開口部３１ａの中心点とする位置関係のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、カバーレイ３１に形成される２つの認識マーク３１ｂの位置データを基準として、座標平面上の任意の点を実装用開口部３１ａの中心点として指定することで、２つの認識マーク３１ｂの位置データを基準とするプリント配線板１上における電子部品４０の実装位置を一義的に定めることができる。よってカバーレイ３１が導電層２０に対して所定の位置よりズレて被覆された場合であっても、実装用開口部３１ａに対して電子部品４０を精度良く実装することができる。
【００３４】
つまり図２（ａ）に示すように、カバーレイ３１が、導電層２０に対して所定の位置に被覆された場合は勿論のこと、図２（ｂ）に示すように、カバーレイ３１が、導電層２０に対して所定の位置よりズレ幅Ｚの分だけズレて被覆された場合であっても、プリント配線板１上における、電子部品４０の実装位置を一義的に定めることができることで、実装用開口部３１ａに対して電子部品４０を精度良く実装することができる。
【００３５】
これに対して、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示す、認識マーク２３０を導電層２００に形成する従来のプリント配線板２においては、導電層２００に形成される認識マーク２３０の位置データを基準にして、実装用開口部３１０ａの中心点の位置データが決定され、実装用開口部３１０ａが形成されると共に、電子部品４００の実装位置が決定される。
よって図２（ｃ）に示すように、カバーレイ３１０が、基材１００及び導電層２００に対して所定位置に被覆された場合では、導電層２００に形成される認識マーク３１０ｂの位置データを基準として、実装用開口部３１０ｂに対して電子部品４００を精度良く実装することができる。
しかし、図２（ｄ）に示すように、カバーレイ３１０が、導電層２００に対して所定の位置よりズレ幅Ｚの分だけズレて被覆された場合では、認識マーク２３０の位置データを基準として決定された電子部品４００の実装位置と、実際に電子部品４００を実装すべき実装位置との間にズレ幅Ｚ分のズレが生じることになる。よって実装用開口部３１０ａに対して電子部品４００を精度良く実装することができないという問題があった。
なお従来のプリント配線板２は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１に比して、認識マークの構成のみを異なる構成とするものである。よって本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
【００３６】
よって本発明の第１の実施形態の構成とすることで、例えカバーレイ３１が、導電層２０に対して所定の位置よりズレて被覆された場合であっても、実装用開口部３１ａに対して電子部品４０を精度良く実装することができる。
またカバーレイ３１で絶縁層３０を形成することで、耐熱性、柔軟性等に優れた絶縁層３０とすることができる。
【００３７】
また実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとは、図１（ｃ）に示すように、カバーレイ３１に形成される凹部（貫通孔）で構成されている。更に本実施形態においては、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとを構成する凹部を、打ち抜き加工を用いてカバーレイ３１に同時に形成する構成としてある。このような構成とすることで、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとを容易に形成することができると共に、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとの位置関係を精度良く形成することができる。
また既述したように、認識マーク３１ｂを実装用開口部３１ａの外側にあるカバーレイ３１に形成する構成とすることで、認識マーク３１ｂをより確実に認識することができる。
【００３８】
なお認識マーク３１ｂの大きさは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが望ましい。
また認識マーク３１ｂの形状は、円形に限るものではなく、四角形、星形等、適宜変更可能である。が、認識マーク３１ｂの中心点を規定することができる等方的な形状であることが必要である。
また認識マーク３１ｂの数も本実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。しかし座標平面を規定するためには、少なくとも２つ以上であることが必要である。
また実装用開口部３１ａ及び認識マーク３１ｂのプリント配線板１における形成位置も本実施形態のものに限る必要はなく、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとを同時に且つ一定の位置関係をもって形成するものであれば、適宜変更可能である。
【００３９】
なおカバーレイとしては、ポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
また絶縁層３０の厚みは、３０μｍ〜６０μｍ程度とすることが望ましい。
【００４０】
次に図３を参照して本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法を説明する。
まず図３（ａ）を参照して、基材１０に銅箔からなる導電層２０を積層してなる、いわゆる銅張積層板を用意する。
そして図３（ｂ）に示す、導電層形成工程Ａにより、導電層２０をエッチングする等の公知の形成方法を用いて、回路配線２１や、図示しない回路パターン、端子等を形成する。
そして図３（ｃ）に示す、絶縁層被覆工程Ｂにより、まず絶縁層３０たるカバーレイ３１に、打ち抜き加工を用いて、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとを同時に且つ一定の位置関係をもって形成する。
その後、図３（ｄ）に示す、絶縁層被覆工程Ｂにより、実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｂとを形成したカバーレイ３１を、基材１０及び導電層２０に、図示しない接着剤を介して貼り付け、熱プレスを行う。これにより基材１０及び導電層２０が絶縁層３０で被覆される。
以上の工程を経てプリント配線板１が形成される。
【００４１】
このように形成されるプリント配線板１は、実装用開口部３１ａに、図示しない電子部品が実装された状態で、図示しない携帯電話機等の電子機器の内部に配設される。
なお本実施形態においては、サブトラクティブ法を用いて導電層２０に回路配線２１等を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の方法（例えばアディティブ法等）を用いて導電層２０に回路配線２１等を形成する構成としてもよい。
【００４２】
次に図４、図５を参照して、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を説明する。
まず図４を参照して、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板３は、絶縁層３０を、カバーレイ３１とソルダーレジスト３２とで形成すると共に、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとをソルダーレジスト３２に同時に且つ一定の位置関係をもって形成する構成とするものである。その他のプリント配線板としての主たる構成は、既述した本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１と同様であることから、プリント配線板１と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略するものとする。
【００４３】
このように、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとをソルダーレジスト３２に同時に且つ一定の位置関係をもって形成する構成とすることで、ソルダーレジスト３２が、導電層２０に対して所定の位置よりズレて被覆された場合であっても、電極２２が露出状態にある実装用開口部３２ｂに対して電子部品を精度良く実装することができる。
またソルダーレジスト３２で絶縁層３０を形成することで、耐熱性、柔軟性等に優れた絶縁層３０とすることができると共に、微小な電子部品を実装する場合でも、実装用開口部３２ａを精度良く形成することができる。
【００４４】
また認識マーク３２ｂは、図４に示すように、ソルダーレジスト３２で凸部を形成することで構成されている（ソルダーレジスト３２の外周に凹部が形成された、いわゆる独立島として構成されている。）。
更に本実施形態においては、凹部たる実装用開口部３２ａと、凸部たる認識マーク３２ｂとを同時に形成する構成としてある。このような構成とすることで、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとの位置関係を精度良く形成することができる。
また認識マーク３２ｂを実装用開口部３２ａの外側にあるソルダーレジスト３２に形成する構成としてある。このような構成とすることで、認識マーク３２ｂをより確実に認識することができる。
【００４５】
なお認識マーク３２ｂの大きさは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが望ましい。
また認識マーク３２ｂの形状は、円形に限るものではなく、四角形、星形等、適宜変更可能である。が、認識マーク３２ｂの中心点を規定することができる等方的な形状であることが必要である。
また認識マーク３２ｂの数も本実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。しかし座標平面を規定するためには、少なくとも２つ以上であることが必要である。
また認識マーク３２ｂの構成はソルダーレジスト３２で凸部を形成することで構成するものに限るものではなく、ソルダーレジスト３２で凹部を形成することで構成するものであってもよい。
つまり「認識マーク３２ｂの構成」とは、画像認識装置（撮像カメラ等）が凸部を認識マーク３２ｂとして認識する場合は、凸部をもって認識マーク３２ｂとし、凹部を認識マーク３２ｂとして認識する場合は、凹部をもって認識マーク３２ｂとする概念を意味するものとする。
例えば本発明の第２の実施形態のように、ソルダーレジスト３２でいわゆる独立島を形成するような構成である場合、画像認識装置（撮像カメラ等）が凸部（いわゆる独立島）を認識マーク３２ｂとして認識する場合は、凸部が認識マーク３２ｂとなり、凹部を認識マーク３２ｂとして認識する場合は、凹部が認識マーク３２ｂとなる。
また実装用開口部３２ａ及び認識マーク３２ｂのプリント配線板３における形成位置も本実施形態のものに限る必要はなく、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとを同時に且つ一定の位置関係をもって形成するものであれば、適宜変更可能である。
【００４６】
なおソルダーレジスト３２の主成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、及びアクリル、メタクリル等のビニル、あるいはメタクリル基含有有機材料などの熱硬化性樹脂等、ソルダーレジストの主成分を構成するものとして通常用いられるものを用いることができる。
またソルダーレジスト３２の厚みは、１０μｍ〜３０μｍ程度とすることが望ましい。
【００４７】
次に図５を参照して本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板３の製造方法を説明する。
まず図５（ａ）を参照して、基材１０に銅箔からなる導電層２０を積層してなる、いわゆる銅張積層板を用意する。
そして図５（ｂ）に示す、導電層形成工程Ａにより、導電層２０をエッチングする等の公知の形成方法を用いて、回路配線２１、電極２２、図示しない回路パターン、端子等を形成する。
そして図５（ｃ）に示す、絶縁層被覆工程Ｂの第１工程として、基材１０及び導電層２０を絶縁層３０たるソルダーレジスト３２で被覆する。この際、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとを同時に且つ一定の位置関係をもって設ける。
より具体的には、基材１０及び導電層２０上に、均一な膜を形成するように塗布またはフィルム貼付によりソルダーレジスト組成物（エポキシ樹脂等の樹脂を主成分とする組成物）を形成する形成工程と、ソルダーレジスト組成物をフォトマスクで覆い、所定の露光量（１５０〜６００ｍＪ／ｃｍ２程度）で露光する露光工程と、露光されたソルダーレジスト組成物を所定の温度及び時間（アルカリ水溶液等の現像液を用いて、３５〜４５℃程度、６０〜１２０秒程度）で現像する現像工程と、現像工程後にソルダーレジスト組成物を所定の温度及び時間（１１０〜１６０℃程度、１０〜３０分程度）で硬化させる硬化工程とを少なくとも経ることで、実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｂとを同時に且つ一定の位置関係をもって設けるソルダーレジスト３２で、基材１０及び導電層２０が被覆される。
そして図５（ｄ）に示す、絶縁層被覆工程Ｂの第２工程として、カバーレイ３１を、基材１０及び導電層２０に、図示しない接着剤を介して貼り付け、熱プレスを行う。これにより基材１０及び導電層２０が絶縁層３０で被覆される。
以上の工程を経てプリント配線板３が形成される。
【００４８】
このように形成されるプリント配線板３は、実装用開口部３２ａに、図示しない電子部品が実装された状態で、図示しない携帯電話機等の電子機器の内部に配設される。
なお本実施形態においては、サブトラクティブ法を用いて導電層２０に回路配線２１等を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の方法（例えばアディティブ法等）を用いて導電層２０に回路配線２１等を形成する構成としてもよい。
またフォトレジスト法を用いてソルダーレジスト３２を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の方法（例えばスクリーン印刷法等）を用いてソルダーレジスト３２を形成する構成としてもよい。
【００４９】
次に図６を参照して、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１の変形例を説明する。
【００５０】
本変形例は、既述した本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１の構成に対して、認識マークの形成位置及びカバーレイの材質を変形させたものである。
より具体的には、図６に示すように、認識マーク３１ｃを、実装用開口部３１ａの内側にある絶縁層に設ける構成としたものである。
更に具体的には、実装用開口部３１ａの内側に、カバーレイ３１を用いて認識マーク３１ｃを凸部（いわゆる独立島）として設ける構成としたものである。
その他の構成は、既述した本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１の構成と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
このような構成の認識マーク３１ｃとすることで、認識マーク３１ｃをより確実に認識することができる。
なお、この実装用開口部３１ａと認識マーク３１ｃとは、例えば感光性レジストを用いて、露光工程、現像工程、硬化工程等を行うことで、絶縁層３０に同時に且つ一定の位置関係をもって形成することができる。
【００５１】
次に図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板３の変形例を説明する。
【００５２】
本変形例は、既述した本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板３の構成に対して、認識マークの形成位置を変形させたものである。
より具体的には、図７に示すように、認識マーク３２ｃを、実装用開口部３２ａの内側にある絶縁層に設ける構成としたものである。
更に具体的には、実装用開口部３２ａの内側に、ソルダーレジスト３２を用いて認識マーク３２ｃを凸部（いわゆる独立島）として設ける構成としたものである。
その他の構成は、既述した本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板３の構成と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
このような構成の認識マーク３２ｃとすることで、認識マーク３２ｃをより確実に認識することができる。
なお、この実装用開口部３２ａと認識マーク３２ｃとは、例えば既述した本発明の第２の実施形態と同様に、感光性のソルダーレジスト組成物を用いて、露光工程、現像工程、硬化工程等を行うことで、絶縁層３０に同時に且つ一定の位置関係をもって形成することができる。
【００５３】
なお既述した本発明の第１及び第２実施形態においては、プリント配線板１、３をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
またプリント配線板もフレキシブルプリント配線板に限るものではなく、例えばリジッドプリント配線板等、種々のプリント配線板を用いることができる。
また既述した本発明の第２実施形態においては、絶縁層３０を１層で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えばカバーレイ３１と、ソルダーレジスト３２とを積層することで、２層からなる絶縁層３０とする構成としてもよい。但しこの場合は、実装用開口部及び認識マークをカバーレイ３１、ソルダーレジスト３２の同一位置に形成することが必要である。
また上記において、回路配線２１の上方に位置するカバーレイ３１は、現実的には若干盛り上がった状態に形成されるところ、図１（ｃ）、図２、図３（ｄ）、図４（ｂ）、図５（ｄ）、図７（ｂ）においては、平坦な形状として示している。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明によれば、カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができる。よって電子部品を実装するプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００５５】
１          プリント配線板
２          プリント配線板
３          プリント配線板
１０        基材
２０        導電層
２１        配線回路
２２        電極
３０        絶縁層
３１        カバーレイ
３１ａ      実装用開口部
３１ｂ      認識マーク
３１ｃ      認識マーク
３２        ソルダーレジスト
３２ａ      実装用開口部
３２ｂ      認識マーク
３２ｃ      認識マーク
４０        電子部品
１００      基材
２００      導電層
２１０      配線回路
２３０      認識マーク
３００      絶縁層
３１０      カバーレイ
３１０ａ    実装用開口部
４００      電子部品
Ａ          導電層形成工程
Ｂ          絶縁層被覆工程
Ｋ          回路パターン形成領域
Ｔ          端子形成領域
Ｚ          ズレ幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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