(57)【要約】【課題】屈曲部に樹脂付金属箔を使用することのできる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０を積層して構成される多層配線板１の製造方法は、銅張積層板２０に配線パターン２６を形成するステップＳ１０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１に低剛性部１２Ａを形成するステップＳ２０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１を、銅張積層板２０において配線パターン２６が形成された面に貼り合わせるステップＳ３０と、樹脂付銅箔１０に配線パターン１６を形成するステップＳ４０と、を備えており、低剛性部１２Ａの少なくとも一部は、樹脂層１１における他の部分よりも相対的に薄肉である。【選択図】  図８
2012104530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂付金属箔と金属箔付絶縁性基板を積層して構成される多層配線板の製造方法であって、
前記金属箔付絶縁性基板に第１の配線パターンを形成する第１のステップと、
前記樹脂付金属箔の樹脂層に低剛性部を形成する第２のステップと、
前記樹脂付金属箔の前記樹脂層を、前記金属箔付絶縁性基板において前記第１の配線パターンが形成された面に貼り合わせる第３のステップと、
前記樹脂付金属箔に第２の配線パターンを形成する第４のステップと、を備えており、
前記低剛性部の少なくとも一部は、前記樹脂層における他の部分よりも相対的に薄肉であることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線板の製造方法であって、
前記第２のステップは、インプリント法によって、前記低剛性部を前記樹脂層に形成すると同時に前記低剛性部の表面を加熱して硬化させることを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の多層配線板の製造方法であって、
前記第２のステップは、前記樹脂層の所定部位を加熱して硬化させた後に前記所定部位に前記低剛性部を形成することを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の多層配線板の製造方法であって、
前記低剛性部は、前記樹脂層に形成された凹部、複数のスリット、又は複数の穴を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の多層配線板の製造方法であって、
前記低剛性部の隅部は、曲線状の断面形状を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６】
樹脂付金属箔と金属箔付絶縁性基板とを積層して構成される多層配線板であって、
前記金属箔付絶縁性基板は、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された第１の配線パターンと、を有し、
前記樹脂付金属箔は、
低剛性部を有する樹脂層と、
前記樹脂層上に形成された第２の配線パターンと、を有し、
前記樹脂付金属箔の前記樹脂層が、前記金属箔付絶縁性基板において前記第１の配線パターンが形成された面に貼り付けられており、
前記低剛性部の少なくとも一部は、前記樹脂層における他の部分よりも相対的に薄肉であることを特徴とする多層配線板。
【請求項７】
請求項６に記載の多層配線板であって、
前記金属箔付絶縁性基板は、前記低剛性部に対向する部分を有しており、
前記低剛性部によって前記樹脂付金属箔と前記金属箔付絶縁性基板との間に中空部が形成されていることを特徴とする多層配線板。
【請求項８】
請求項６に記載の多層配線板であって、
前記低剛性部は、前記金属箔付絶縁性基板から露出していることを特徴とする多層配線板。
【請求項９】
請求項６〜８の何れかに記載の多層配線板であって、
前記低剛性部は、前記樹脂層に形成された凹部、複数のスリット、又は複数の穴を有することを特徴とする多層配線板。
【請求項１０】
請求項６〜９の何れかに記載の多層配線板であって、
前記低剛性部の隅部は、曲線状の断面形状を有することを特徴とする多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付金属箔と金属箔付絶縁性基板を積層して構成される多層配線板の製造方法及び多層配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁樹脂フィルム上に銅箔を積層した絶縁樹脂付き銅箔（ＲＣＣ（登録商標）：Resin Coated Copper foil）を、リジッドフレックス配線板に貼り合わせる技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１６５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、リジッドフレックス配線板のビルドアップ層を形成するために絶縁樹脂付き銅箔が用いられているに過ぎず、屈曲部はリジッドフレックス配線板のフレキシブル配線板によって構成されている。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、屈曲部に樹脂付金属箔を使用することのできる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る多層配線板の製造方法は、樹脂付金属箔と金属箔付絶縁性基板を積層して構成される多層配線板の製造方法であって、前記金属箔付絶縁性基板に第１の配線パターンを形成する第１のステップと、前記樹脂付金属箔の樹脂層に低剛性部を形成する第２のステップと、前記樹脂付金属箔の前記樹脂層を、前記金属箔付絶縁性基板において前記第１の配線パターンが形成された面に貼り合わせる第３のステップと、前記樹脂付金属箔に第２の配線パターンを形成する第４のステップと、を備えており、前記低剛性部の少なくとも一部は、前記樹脂層における他の部分よりも相対的に薄肉であることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２のステップは、インプリント法によって、前記低剛性部を前記樹脂層に形成すると同時に前記低剛性部の表面を加熱して硬化させることを含んでもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２のステップは、前記樹脂層の所定部位を加熱して硬化させた後に前記所定部位に前記低剛性部を形成することを含んでもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記低剛性部は、前記樹脂層に形成された凹部、複数のスリット、又は複数の穴を有してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記低剛性部の隅部は、曲線状の断面形状を有してもよい。
【００１１】
［６］本発明に係る多層配線板は、樹脂付金属箔と金属箔付絶縁性基板とを積層して構成される多層配線板であって、前記金属箔付絶縁性基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成された第１の配線パターンと、を有し、前記樹脂付金属箔は、低剛性部を有する樹脂層と、前記樹脂層上に形成された第２の配線パターンと、を有し、前記樹脂付金属箔の前記樹脂層が、前記金属箔付絶縁性基板において前記第１の配線パターンが形成された面に貼り付けられており、前記低剛性部の少なくとも一部は、前記樹脂層における他の部分よりも相対的に薄肉であることを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記金属箔付絶縁性基板は、前記低剛性部に対向する部分を有しており、前記低剛性部によって前記樹脂付金属箔と前記金属箔付絶縁性基板との間に中空部が形成されていてもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記低剛性部は、前記金属箔付絶縁性基板から露出していてもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、前記低剛性部は、前記樹脂層に形成された凹部、複数のスリット、又は複数の穴を有してもよい。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記低剛性部の隅部は、曲線状の断面形状を有してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、樹脂付金属箔の樹脂層に低剛性部を形成することで、多層配線板の屈曲部に樹脂付金属箔を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施形態における多層配線板を示す断面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIB-IB線に沿った断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明の実施形態における多層配線板の第１変形例を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のIIB-IIB線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における多層配線板の第２変形例の低剛性部を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における多層配線板の第３変形例の低剛性部を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における多層配線板の第４変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における多層配線板の第５変形例を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態における多層配線板の第６変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における多層配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、図８の各ステップにおける多層配線板を示す断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、本発明の実施形態における低剛性部の形成方法の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は本発明の実施形態における多層配線板を示す図である。
【００１９】
本実施形態における多層配線板１は、図１（Ａ）に示すように、屈曲部１ａで屈曲可能な多層フレキシブルプリント配線板であり、樹脂付銅箔（ＲＣＣ）１０と銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）２０とを貼り合わせて構成されている。
【００２０】
なお、本実施形態における樹脂付銅箔１０が、本発明における樹脂付金属箔の一例に相当し、本実施形態における銅張積層板２０が、本発明における金属箔付絶縁性基板の一例に相当する。また、以下に説明する多層配線板１の構成は一例に過ぎず、多層配線板１の層数は特に限定されない。
【００２１】
樹脂付銅箔１０は、樹脂層１１と、当該樹脂層１１上に形成された配線パターン１６と、を有している。
【００２２】
樹脂層１１は、接着性及び電気絶縁性を有する樹脂材料から構成されている。この樹脂層１１を構成する具体的な材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を例示することができる。
【００２３】
また、配線パターン１６は、樹脂付銅箔１０の銅箔１５（図９（Ｄ）参照）に対してエッチング処理等を施すことで形成されている。なお、樹脂付銅箔１０の金属箔として、銅箔１５に代えて、例えば、アルミニウム箔や銀箔等を用いてもよい。
【００２４】
本実施形態では、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１において屈曲部１ａに対応する部分に低剛性部１２Ａが形成されている。
【００２５】
この低剛性部１２Ａは、樹脂層１１に形成した凹部１２１を有している。この低剛性部１２Ａの層厚ｔ１は、樹脂層１１における他の部分の層厚ｔ０よりも相対的に薄くなっており（ｔ１＜ｔ０）、この低剛性部１２Ａは、樹脂層１１における他の部分よりも剛性が低くなっている。また、この低剛性部１２Ａでは、樹脂層１１を完全に除去せずに若干の厚さの樹脂層１１を残存させているので、この低剛性部１２Ａ上にも配線パターン１６を形成することが可能となっている。
【００２６】
なお、この低剛性部は、樹脂層においてその他の部分よりも剛性が低ければ、その形状は特に限定されない。
【００２７】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は本実施形態における多層配線板の第１変形例を示す図である。同図に示すように、低剛性部１２Ｂが、樹脂層１１に形成した多数のスリット１２２を有してもよい。この場合にも、低剛性部１２Ｂの層厚ｔ２が、樹脂層１１における他の部分の層厚ｔ０よりも部分的に薄くなっており（ｔ２＜ｔ０）、低剛性部１２Ｂは、樹脂層１１における他の部分よりも剛性が低くなっている。
【００２８】
また、図３は本実施形態における多層配線板の第２変形例の低剛性部を示す図である。同図に示すように、凹部１２１や多数のスリット１２２に代えて、低剛性部１２Ｃが、樹脂層１１に形成した多数の穴１２３を有してもよい。この場合にも、特に図示しないが、低剛性部１２Ｃの層厚が、樹脂層１１における他の部分の層厚よりも部分的に薄くなっており、低剛性部１２Ｃは、樹脂層１１における他の部分よりも剛性が低くなっている。なお、図３は、図１（Ｂ）や図２（Ｂ）と同じ視点から低剛性部１２Ｃを見た図である。
【００２９】
図４は本実施形態における多層配線板の第３変形例の低剛性部を示す図である。同図に示すように、低剛性部１２Ｄの凹部１２１のコーナ部１２４を曲線状にしてもよい。これにより、多層配線板１を屈曲部１ａで曲げたときに凹部１２１のコーナ部１２４に集中する応力を緩和することができる。なお、図４は、第３変形例の多層配線板において、図１（Ａ）の符号１ａで示す一点鎖線で囲まれた領域と同じ領域を示す図である。
【００３０】
図１（Ａ）に戻り、銅張積層板２０は、絶縁性基板２１と、当該絶縁性基板２１上に形成された配線パターン２６とを有している。なお、銅張積層板２０として、絶縁性基板２１の両面に銅箔２５を貼り付けたもの（いわゆる両面銅張積層板）を用いてもよい。また、銅張積層板２０として、絶縁性基板と配線パターンとの間に接着層が介在している銅張積層板を用いてもよい。
【００３１】
絶縁性基板２１は、電気絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムから構成されている。この絶縁性基板２１を構成する具体的な材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル（ＰＥ）、ガラスエポキシ樹脂等を例示することができる。なお、このフレキシブルな絶縁性基板２１に代えて、例えば、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラスなどのリジッドな絶縁性基板を用いてもよい。
【００３２】
配線パターン２６は、絶縁性基板２１に貼り付けられた銅箔２５（図９（Ａ）参照）に対してエッチング処理等を施すことで形成されている。なお、銅張積層板２０の金属箔として、銅箔２５に代えて、例えば、アルミニウム箔や銀箔等を用いてもよい。
【００３３】
以上に説明した樹脂付銅箔１０は、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１と銅張積層板２０の配線パターン２６とが重なるように、銅張積層板２０の上に貼り付けられており、Ｂステージ状態の樹脂層１１を加熱して硬化させることで、樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０とが接着されている。この際、図１（Ａ）に示すように、低剛性部１２Ａの凹部１２１が銅張積層板２０に覆われるので、樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０との間に中空部が形成される。なお、Ｂステージとは、樹脂が流動状のワニス状態にあるＡステージと、樹脂が完全に硬化した状態にあるＣステージと、の間の段階であり、硬化反応の中間段階のことである。
【００３４】
なお、銅張積層板２０の形状は特に限定されず、例えば、図５や図６に示す変形例のように、銅張積層板２０に開口２７や切欠２８を形成してもよい。
【００３５】
図５は本実施形態における多層配線板の第４変形例を示す断面図である。同図に示すように、銅張積層板２０において低剛性部１２Ａに対向する部分に開口２７を形成して、当該開口２７を介して低剛性部１２Ａを銅張積層板２０から露出させてもよい。これにより、屈曲部１ａでの多層配線板１の屈曲性を向上させることができる。
【００３６】
図６は本実施形態における多層配線板の第５変形例を示す断面図である。同図に示すように、低剛性部１２Ａを樹脂付銅箔１０の端部に形成すると共に、銅張積層板２０の端部に切欠２８を形成することで、多層配線板１の端部をフライングテール構造としてもよい。切欠２８は、銅張積層板２０において樹脂付銅箔１０の低剛性部１２Ａに対応する部分に形成されており、樹脂付銅箔１０の低剛性部１２Ａは、切欠２８を介して銅張積層板２０から露出している。これにより、屈曲部１ａでの多層配線板１の屈曲性を向上させることができる。
【００３７】
また、図７に示すように、樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０との間に中空部を形成しなくてもよい。図７は本実施形態における多層配線板の第６変形例を示す断面図である。同図に示すように、樹脂付銅箔１０を銅箔付絶縁性基板２０に貼り付ける際に、低剛性部１２Ａの凹部１２１を押し潰すことで、中空部を形成せずに樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０とを密着させてもよい。
【００３８】
図１（Ａ）に戻り、銅張積層板２０に貼り付けられた樹脂付銅箔１０の上面には、カバーレイ３０（ＣＬ：Coverlay）が積層されている。このカバーレイ３０は、樹脂付銅箔１０の配線パターン１６を保護する樹脂層３１と、当該樹脂層３１を樹脂付銅箔１０に貼り付ける接着層３２と、を有している。
【００３９】
カバーレイ３０の樹脂層３１は、例えば、ポリイミドから構成されている。また、カバーレイ３０の接着層３２は、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００４０】
なお、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで樹脂層３１を構成してもよい。或いは、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーインクや液状の感光性カバーレイ材料を、樹脂付銅箔１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
【００４１】
一般的に、樹脂付銅箔はフレキシブルプリント配線板よりも低コストであるが、樹脂付銅箔の樹脂層がフレキシブルプリント配線板のベースフィルムと比較して柔軟性に劣るため、多層配線板の屈曲部には不向きである。
【００４２】
これに対し、本実施形態では、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１において屈曲部１ａに対応する部分に、樹脂層１１のその他の部分よりも相対的に剛性の低い低剛性部１２Ａを形成するので、多層配線板１の屈曲部１ａに樹脂付銅箔１０を使用することができる。これにより、多層配線板１のコスト低減を図ることができる。
【００４３】
一方、樹脂層１１における低剛性部１２Ａ以外の部分は、銅箔積層板２０の配線パターン２６を保護するのに十分な層厚ｔ０を有しているので、信頼性を損なうことがない。従って、本実施形態の樹脂付銅箔１０では、屈曲性と信頼性の両立を実現することができる。
【００４４】
以下に、本実施形態における多層配線板１の製造方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は本実施形態における多層配線板の製造方法を示すフローチャート、図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は図８の各ステップにおける多層配線板を示す断面図である。
【００４５】
先ず、図８のステップＳ１０において、図９（Ａ）に示すように、銅張積層板２０上に配線パターン２６をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板２０の銅箔２５上に、配線パターン２６に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成し、その後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、銅張積層板２０上に配線パターン２６が形成される。
【００４６】
次いで、図８のステップＳ２０において、図９（Ｂ）に示すように、インプリント法によって、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１に低剛性部１２Ａを形成する。
【００４７】
具体的には、先ず、低剛性部１２Ａの凹部１２１に対応した形状の凸部１０１を有するモールド１００を準備する。このモールド１００を構成する材料としては、例えば、石英、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、タンタル（Ｔａ）、ステンレス、プラスチック等を例示することができる。なお、離型性を向上させるために、モールド１００の表面全体にフッ素コーティング等の表面処理を施してもよい。
【００４８】
次いで、当該凸部１０１を樹脂層１１において凹部１２１を形成すべき部位に対向させて、モールド１００を樹脂層１１に押し付ける。この際、モールド１００の凸部１０１は、樹脂層１１が硬化する程度の温度に加熱されているので、当該押圧及び加熱によって、凸部１０１の形状が樹脂層１１に転写されて、当該樹脂層１１に凹部１２１が形成される。
【００４９】
また、モールド１００が加熱されていることから、押圧時に凹部１２１の表面で硬化が進行する。このため、本実施形態では、樹脂付銅箔１０と銅箔付絶縁性基板２０との貼り合わせ時の凹部１２１の変形を抑制したり、貼り合わせ後も凹部１２１の形状を維持することができる。
【００５０】
なお、低剛性部１２Ａの形成方法は特に上記に限定されず、以下の方法を用いてもよい。図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は本実施形態における低剛性部の形成方法の変形例を示す図である。
【００５１】
先ず、図１０（Ａ）に示すように、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１の表面に保護フィルム１２０を積層する。この保護フィルム１２０は、例えばポリエチレンから構成されており、樹脂層１１において低剛性部１２Ａを形成すべき硬化対象部位１１ａに対応する部分に開口１２０ａが形成されている。なお、本実施形態における硬化対象部位１１ａが、本発明における樹脂層の所定部位の一例に相当する。
【００５２】
さらに、この保護フィルム１２０の上に、冷却ジャケット１３０を積層する。この冷却ジャケット１３０は、例えば、冷媒が流通可能な流路１３１が内部に形成された板状部材であり、保護フィルム１２０の開口１２０ａと同一位置に開口１３２が形成されている。冷却ジャケット１３０の流路１３１は、配管を介してチラー１３３に接続されており、この冷却ジャケット１３０は、樹脂層１１における硬化対象部位１１ａ以外の部分を後述のヒータ１１０の熱から保護すると共に、保護フィルム１２０を介して樹脂層１１を冷却することが可能となっている。なお、冷却ジャケット１３０の構成は、樹脂層１１における硬化対象部位１１ａ以外の部分をヒータ１１０の熱から保護するものであれば、上記のものに限定されない。
【００５３】
そして、図１０（Ａ）に示すように、樹脂付金属箔１０の樹脂層１１をヒータ１１０で加熱する。ヒータ１１０の熱は、冷却ジャケット１３０及び保護フィルム１２０の開口１３２，１２０ａを介して、樹脂層１１の硬化対象部位１１ａに伝わり、この熱によって樹脂層１１の硬化対象部位１１ａが硬化する。
【００５４】
なお、図１０（Ａ）に示すように、それぞれの開口１２０ａ，１３２の幅ｗ１は、樹脂層１１における熱の広がりを考慮して、樹脂層１１における硬化対象部位１１ａの幅ｗ２よりも若干狭く設定されている（ｗ１＜ｗ２）。一方、図１０（Ｂ）に示すように、樹脂層１１における硬化対象部位１１ａの幅ｗ２は、凹部１２１の幅ｗ３よりも若干広めに設定されている（ｗ２＞ｗ３）。
【００５５】
次いで、図１０（Ｂ）に示すように、樹脂層１１において冷却ジャケット１３０及び保護フィルム１２０の開口１３２，１２０ａから露出している部分に向かって、レーザ照射装置１４０からレーザ光Ｌを照射しながら当該レーザ照射装置１４０を走査させることで、樹脂層１１に凹部１２１を形成する。
【００５６】
なお、レーザ加工に代えて、プラズマを用いたドライエッチングによって樹脂層１１を選択的に除去することで、樹脂層１１に凹部１２１を形成してもよい。この場合には、エッチング処理に際して、樹脂層１１において凹部１２１を形成する部分以外の表面にエッチングレジストを形成しておく。
【００５７】
また、レーザ加工に代えて、デスミア加工を応用して、例えば過マンガン酸塩によって樹脂層１１を部分的に溶融させることで、樹脂層１１に凹部１２１を形成してもよい。
【００５８】
これらの変形例では、樹脂層１１の硬化対象部位１１ａを事前に硬化させておくことで、レーザ加工、エッチング加工、或いはデスミア加工によって低剛性部１２Ａを正確に形成することが可能となっている。
【００５９】
また、低剛性部１２Ａが硬化しているので、樹脂付銅箔１０と銅箔付絶縁性基板２０との貼り合わせ時の凹部１２１の変形を抑制したり、貼り合わせ後も凹部１２１の形状を維持することができる。
【００６０】
なお、レーザ加工によって樹脂層１１の硬化対象部位１１ａを硬化温度まで加熱することが可能である場合には、ヒータによる樹脂層１１の加熱は不要である。
【００６１】
図８に戻り、次いで、ステップＳ３０において、図９（Ｃ）に示すように、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１が、銅張積層板２０において配線パターン２６が形成された面に重なるように、銅張積層板２０の上に樹脂付銅箔１０を貼り合わせる。この際、樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０を加熱しながらプレスすることで、Ｂステージ状態であった樹脂層１１は、一度溶融した後に完全に硬化する。これにより、樹脂層１１を介して、樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０とが接着される。
【００６２】
次いで、図８のステップＳ４０において、図９（Ｄ）に示すように、銅張積層板２０の配線パターン２６と同様の要領で、樹脂付銅箔１０上に配線パターン１６をサブトラクティブ法によって形成する。
【００６３】
次いで、図８のステップＳ５０において、図９（Ｅ）に示すように、樹脂付銅箔１０上にカバーレイ３０を貼り合わせて、これらを加熱しながらプレスすることで、接着層３２によってカバーレイ３０と樹脂付銅箔１０とを接着する。
【００６４】
なお、以上に説明したステップＳ１０〜Ｓ５０の順序は、上記に限定されない。例えば、ステップＳ２０をステップＳ１０よりも先に実施してもよく、ステップＳ１０とステップＳ２０の先後は問わない。また、ステップＳ４０は、ステップＳ５０よりも先であれば、ステップＳ１０、Ｓ２０或いはＳ３０よりも先であってもよい。
【００６５】
以上のように、本実施形態では、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１において屈曲部１ａに対応する部分に、樹脂層１１のその他の部分よりも相対的に剛性の低い低剛性部１２Ａを形成するので、低コストな樹脂付銅箔１０を多層配線板１の屈曲部１ａに使用することができる。
【００６６】
また、インプリント法によって低剛性部１２Ａを形成することで、樹脂部１１に凹部１２１を形成すると同時に低剛性部１２Ａの表面を硬化させることもできるので、低剛性部１２Ａを有する多層配線板１の製造工程が簡素化される。
【００６７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６８】
１…多層配線板
１ａ…屈曲部
１０…樹脂付銅箔
１１…樹脂層
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ…低剛性部
１２１…凹部
１５…銅箔
１６…配線パターン
２０…銅張積層板
２１…絶縁性基板
２５…銅箔
２６…配線パターン
３０…カバーレイ
１００…モールド
１０１…凸部
１１０…ヒータ
１２０…保護フィルム
１３０…冷却ジャケット
１４０…レーザ照射装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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