(57)【要約】【課題】端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、一面に配置された電子部品を有する基板と、合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタである。そして、ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、電子部品の少なくとも１つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に配置された電子部品を有する基板と、
合成樹脂材料を用いて成形され、前記基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部が前記ハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える電子装置であって、
前記コネクタは、前記ハウジングにおける基板との対向面から前記端子が突出しつつ垂直に延びて、前記基板に挿入実装される縦型のコネクタであり、
前記ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、前記基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、
前記端子は、前記放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、
前記電子部品の少なくとも１つが、前記基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、前記放熱部材の露出部分と熱的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記貫通孔を前記端子と同数有し、
１つの前記貫通孔に１つの前記端子が挿通されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記ハウジングにおける基板の対向面とは異なる部分で、前記ハウジングから露出していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
金属材料を用いて形成され、前記基板と前記コネクタの一部とを収容するケースを備え、
前記放熱部材は、前記ハウジングにおける基板の対向面とは異なる部分で、前記ケースと熱的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ハウジングには、前記コネクタを前記基板に固定するためのナットが一体的に設けられ、
前記ナットは、前記放熱部材と熱的に接続されており、
前記基板に形成された貫通孔を通じて、ボルトが前記ナットに締結されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ナットは、前記放熱部材と熱的に接続されており、
前記ボルトは、所定電位に固定されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ハウジング及び前記ナットの少なくとも１つが、前記基板の一面に接触して、前記基板の一面と前記ハウジングにおける基板の対向面との間に、所定高さの空間を形成することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子部品は、柔軟性を有する熱伝導部材を介して前記放熱部材と熱的に接続されており、
前記放熱部材は、前記熱伝導部材の接触部分に凹凸部を有することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ハウジングは、前記放熱部材の各貫通孔の壁面を被覆しており、
前記放熱部材の貫通孔内において、前記端子は前記ハウジングと接触することを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に縦型コネクタを実装してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板にコネクタを実装してなる電子装置として、特許文献１に示されるものが知られている。この電子装置（電子制御装置）では、ハウジング（コネクタ本体）における基板との対向面から端子（コネクタ端子）が延出されている。そして、端子が屈曲形状とされ、ハウジングにおける基板との対向面と基板の一面との間に電子部品が配置されている。また、シリコンゴムなどの放熱部材が、電子部品と端子（コネクタ端子）とに当接されている（特許文献１の図３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子装置では、ハウジング、端子、基板とにより囲まれる空間を、電子部品の配置が可能な大きさとすべく、端子を屈曲形状として、基板の一面（電子部配置面）に沿う方向において、ハウジングよりも外側まで引き出している。
【０００５】
このように端子を屈曲形状とすると、例えば以下に示す問題を生じる虞がある。１）近年コネクタの端子数は増加しており、実際、基板の一面に沿う方向において端子は多段に配置される。このため、多段に配置された端子全てを屈曲形状とすると、基板の一面に垂直な方向においても端子が多段に配置されることとなり、該垂直方向での小型化が困難となる。２）コネクタ、ひいては電子装置のコストが増大する。３）曲げ部分を有するため、端子の基板に対する実装位置の精度が低下する。
【０００６】
また、上記したように、電子部品の熱を、放熱部材及び端子を介して外部空間に放出するようになっているが、周知のように端子の径は細いため、放熱には不十分である。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、
一面に配置された電子部品を有する基板と、
合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。
【０００９】
そして、コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタであり、
ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、
端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、
電子部品の少なくとも１つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、縦型のコネクタを採用しており、端子は、ハウジングにおける基板との対向面から突出しつつ垂直に延びている。このように、端子は屈曲形状を有しておらず、直線形状となっている。これにより、基板の一面に垂直な方向において、端子が多段に配置されないため、コネクタ、ひいては電子装置の体格を小型化することができる。また、コネクタ、ひいては電子装置のコストを低減することができる。さらには、端子の基板に対する実装位置の精度を向上することができる。
【００１１】
また、本発明では、ハウジングに放熱部材がインサートされ、この放熱部材の露出部分に電子部品が熱的に接続されている。したがって、従来の端子への放熱構造に較べて、放熱性を向上することができる。以上から、本発明によれば、端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することができる。
【００１２】
請求項２に記載のように、放熱部材は、貫通孔を端子と同数有し、１つの貫通孔に１つの端子が挿通された構成としても良い。これによれば、基板の一面に沿う方向において、外形寸法を同じとしつつ放熱部材の配置面積をより大きくすることができる。すなわち、放熱性をより向上することができる。
【００１３】
請求項３に記載のように、放熱部材は、ハウジングにおける基板の対向面とは異なる部分で、ハウジングから露出していることが好ましい。これによれば、放熱部材に伝達された熱を、ハウジングと基板との対向空間ではなく、ハウジングにおける基板の対向面とは異なる部分から放熱することができる。
【００１４】
請求項４に記載のように、金属材料を用いて形成され、基板とコネクタの一部とを収容するケースを備え、放熱部材は、ハウジングにおける基板の対向面とは異なる部分で、ケースと熱的に接続された構成とすると良い。これによれば、放熱部材を介してケースへ熱を逃がすことができるため、放熱性をより向上することができる。
【００１５】
請求項５に記載のように、ハウジングには、コネクタを基板に固定するためのナットが一体的に設けられ、
ナットは、放熱部材と熱的に接続されており、
基板に形成された貫通孔を通じて、ボルトがナットに締結された構成としても良い。
【００１６】
これによれば、ボルト及びナットを通じて、基板の熱が放熱部材に伝達される。これにより、電子部品の温度の上昇を抑制することができる。
【００１７】
請求項６に記載のように、ナットは、放熱部材と電気的に接続されており、ボルトは、所定電位に固定されると良い。これによれば、ボルト及びナットを介して放熱部材が所定電位（例えばグランド電位）に固定されるため、放熱部材（及びボルト、ナット）を電磁波シールドとして機能させることができる。これにより、放熱部材の直下に位置する電子部品の電磁両立性（ＥＭＣ）を向上することができる。
【００１８】
請求項７に記載のように、ハウジング及びナットの少なくとも１つが、基板の一面に接触して、基板の一面とハウジングにおける基板の対向面との間に、所定高さの空間を形成すると良い。これにより、コネクタのハウジングと基板との間に、電子部品を配置する所定高さを容易に確保することができる。
【００１９】
請求項８に記載のように、電子部品は、柔軟性を有する熱伝導部材を介して放熱部材と熱的に接続されており、放熱部材は、熱伝導部材の接触部分に凹凸部を有しても良い。これによれば、熱伝導部材の位置ズレを抑制し、ひいては放熱性を向上することができる。また、熱伝導部材が柔軟性を有するため、線膨張係数差による熱応力などを熱伝導部材にて緩和することもできる。
【００２０】
請求項９に記載のように、ハウジングは、放熱部材の各貫通孔の壁面を被覆しており、放熱部材の貫通孔内において、端子はハウジングと接触すると良い。これによれば、端子と放熱部材の接触を、より確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図であり、便宜上、基板が固定された上ケースと、下ケースとを分離した状態で図示している。
【図２】電子装置のうち、コネクタが実装された基板と上ケースとを示す斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面を簡略化した図である。
【図４】電子装置のうち、コネクタの概略構成を示す平面図である。この図では、外部コネクタとの嵌合側（外面側）から見た平面図となっている。
【図５】コネクタの概略構成を示す内面視の平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】コネクタのうち、放熱プレートの概略構成を示す外面視の平面図である。なお、放熱プレートに固定されたナットも併せて図示している。
【図８】放熱プレートの概略構成を示す内面視の平面図である。なお、放熱プレートに固定されたナットも併せて図示している。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２３】
図１〜図３に示すように、電子装置１０は、要部として、回路基板３０と、縦型のコネクタ５０と、ケース７０と、を備えている。そして、この電子装置１０は、例えば車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００２４】
回路基板３０は、電極としてのランドを含む配線や、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２が実装されて回路が構成されたものである。
【００２５】
本実施形態では、電子部品３２として、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子を含んでおり、電子部品３２としての発熱素子の少なくとも一部が、基板３１において、コネクタ５０を構成するハウジング５１（後述する本体部５５）と対向する部分に実装されている。なお、図３では、ハウジング５１との対向部分に実装された電子部品３２以外の電子部品３２について、図示を省略している。
【００２６】
この回路基板３０（基板３１）には、回路基板３０に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継するコネクタ５０が実装されている。コネクタ５０（ハウジング５１）は、図３に示すように、回路基板３０の一面３０ａに配置されており、この一面３０ａに、上記した電子部品３２が配置されている。なお、この一面３０ａが特許請求の範囲に記載の基板の一面に相当する。
【００２７】
コネクタ５０は、図４〜図６に示すように、ハウジング５１と、ハウジング５１に保持された複数の端子５２と、を有している。さらに、本実施形態では、コネクタ５０が、放熱プレート５３とナット５４を有している。この放熱プレート５３が、特許請求の範囲に記載の放熱部材に相当する。
【００２８】
ハウジング５１は、ＰＰＳやＰＢＴなどの合成樹脂材料を射出成形してなり、端子５２を保持する保持部、該ハウジング５１の保持部から突出する端子５２の一端とともに、メス型の外部コネクタとの嵌合に供せられる嵌合部を有する本体部５５と、この本体部５５と回路基板３０との間に所定のクリアランス（所定高さの空間）を確保するための支持部５６と、を有している。支持部５６は、本体部５５から回路基板３０に向けて突出しており、支持部５６の突出先端が回路基板３０の一面３０ａに当接することで、本体部５５からの突出高さ分、上記クリアランスを確保できるようになっている。
【００２９】
なお、ハウジング５１のうち、図６に示す符号５７は、放熱プレート５３において端子５２が挿通される貫通孔５８の壁面を被覆する被覆部であり、符号５９は、ハウジング５１とケース７０を構成する上ケース７１との間をシールするシール材９０（接着剤）が配置される突起部である。被覆部５７は、貫通孔５８の壁面を被覆するものの貫通孔５８を完全に埋めてはおらず、被覆部５７を有した状態で、貫通孔５８は、端子５２が挿通可能な孔を有している。
【００３０】
端子５２は、導電材料を用いて形成されており、屈曲部を有しておらず、直線状に延びている。また、その延伸方向が、回路基板３０に実装された状態で、回路基板３０の一面３０ａに略垂直となる。換言すれば、回路基板３０（基板３１）の厚さ方向に平行となる。このようにコネクタ５０は所謂縦型のコネクタとして構成されている。
【００３１】
また、端子５２は、ハウジング５１に保持されつつ一部がハウジング５１から突出して設けられている。具体的には、図６に示すように、直線状に延びる端子５２の両端がハウジング５１から突出しており、一方は、本体部５５の保持部から嵌合部側に突出している。また、他方は、本体部５５における回路基板３０との対向面５５ａ（以下、下面５５ａと示す）から回路基板３０に向けて突出している。
【００３２】
このような端子５２は、図６に示すように、放熱プレート５３の貫通孔５８（図７参照）を挿通するとともに、図３に示すように、回路基板３０（基板３１）の図示しない貫通孔をそれぞれ挿通して配置されている。そして、回路基板３０の貫通孔壁面に設けられたランド（図示略）とはんだ（図示略）を介して電気的に接続されている。すなわち、コネクタ５０の端子５２は、回路基板３０に挿入実装されている。
【００３３】
放熱プレート５３は、金属材料を用いて形成されており、ハウジング５１を射出成形する際のインサート部品として、ハウジング５１と一体的に設けられている。放熱プレート５３を構成する金属材料としては、放熱性の観点から熱伝導性が高い材料が好ましい。また、熱応力の観点からハウジング５１を構成する樹脂材料と線膨張係数差が小さい材料が好ましい。本実施形態では、ハウジング５１がＰＰＳからなり、放熱プレート５３が黄銅からなる。ＰＰＳ、黄銅の線膨張係数はともに２０ｐｐｍ／℃程度であるため、これにより熱応力を低減し、放熱プレート５３のハウジング５１に対する剥離を抑制することができる。
【００３４】
また、図７〜図９に示すように、放熱プレート５３は平板状をなしている。そして、その一面の一部は、ハウジング５１の本体部５５における下面５５ａと面一の関係をなし、これにより放熱プレート５３は、本体部５５の下面５５ａに露出している。本実施形態では、図５に示すように、本体部５５の下面５５ａの大部分を、放熱プレート５３のうち、本体部５５の下面５５ａから露出する部分６０（以下、下面側露出部分６０と示す）がなしている。
【００３５】
また、放熱プレート５３の下面側露出部分６０は、図５に示すように平面矩形状をなしており、その中心領域に図７〜図９に示す貫通孔５８が形成されて、端子５２が配置されている。この貫通孔５８は、端子５２の本数と同数形成されており、１つの貫通孔５８に１つの端子５２が挿通されている。そして、この中心領域を取り囲む周辺領域に対向して、上記した電子部品３２が実装されている。なお、図５では、参考位置として、放熱プレート５３の下面側露出部分６０における電子部品３２の対向部分を破線で示している。
【００３６】
放熱プレート５３の下面側露出部分６０における電子部品３２の対向部分には、図５及び図８に示すように、凹凸部６１が形成されている。本実施形態では、平面矩形状の下面側露出部分６０の四隅付近にそれぞれ凹凸部６１が形成されている。そして、放熱プレート５３における下面側露出部分６０の凹凸部６１に柔軟性を有する熱伝導部材９１が配置され、この熱伝導部材９１を介して、コネクタ５０の直下に配置された電子部品３２とハウジング５１にインサート成形された放熱プレート５３とが熱的に接続されている。このように凹凸部６１を設けると、線膨張係数差による熱応力や、ケース７０に印加された外力が電子部品３２に作用するのを抑制しつつ、熱伝導部材９１の位置ズレを抑制することができる。
【００３７】
なお、熱伝導部材９１としては、少なくともハウジング５１を構成する樹脂よりも熱伝導性が高く、柔軟性、すなわち、完全な固体ではなく流動性を有する材料を採用することができる。例えば、シリコンをベースとし、金属酸化物を添加することにより、熱伝導率を向上した放熱ゲルなどを採用することができる。
【００３８】
また、放熱プレート５３は、回路基板３０と対向する下面と反対の上面の一部がハウジング５１から露出している。本実施形態では、図４及び図６に示すように、放熱プレート５３の上面の一部（以下、上面側露出部分６２と示す）が、ハウジング５１の支持部５６における回路基板３０と反対の面と面一となっている。そして、この上面側露出部分６２上に柔軟性を有する熱伝導部材９２が配置され、この熱伝導部材９２を介して放熱プレート５３と上ケース７１とが熱的に接続されている。この熱伝導部材９２については、例えば上記熱伝導部材９１と同じものを採用することができる。
【００３９】
このような放熱プレート５３には、ナット５４が例えば圧入により固定されている。このナット５４も放熱プレート５３とともにハウジング５１にインサートされており、ハウジング５１の支持部５６に配置されている。また、コネクタ５０（ハウジング５１）を回路基板３０に固定するために、放熱プレート５３に形成された貫通孔６３と、ナット５４の貫通孔６４とが互いに連通して、１つの孔をなしている。そして、回路基板３０の一面３０ａと反対の裏面側から、回路基板３０に形成された図示しない貫通孔を通じて、ナット５４の貫通孔６４及び放熱プレート５３の貫通孔６３にボルト６５（螺子）が挿入され、ボルト６５とナット５４との締結されている。これにより、コネクタ５０（ハウジング５１）が回路基板３０に固定されている。なお、本実施形態では、ナット５４の一端がハウジング５１の支持部５６の突出先端とほぼ面一となっており、締結状態で、ナット５４の一端と支持部５６の突出先端が回路基板３０の一面３０ａに当接している。
【００４０】
ケース７０は、回路基板３０と、コネクタ５０における外部コネクタとの嵌合部分を除く部分とをその内部空間に収容するものである。本実施形態では、このケース７０が金属材料を用いて形成されている。より詳しくはアルミニウムを用いたダイカストにより形成されている。また、ケース７０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。
【００４１】
本実施形態では、図１に示すように、一面が開口された箱状の上ケース７１と、上ケース７１の開口部位を閉塞する底の浅い下ケース７２との２つの部材を有している。これら上ケース７１と下ケース７２は、回路基板３０の厚さ方向において分割された構造となっている。そして各ケース７１，７２には、その四隅の互いに対応する位置に固定用の孔７３，７４がそれぞれ形成されており、図示しない螺子が孔７３，７４に挿入されて、上ケース７１と下ケース７２とが螺子締結されている。この螺子締結状態で、回路基板３０とコネクタ５０の一部を収容する内部空間を備えたケース７０が構成される。
【００４２】
上ケース７１には、図２に示すように、コネクタ５０の嵌合部を外部に露出させるための開口部７５が形成されている。本実施形態では、１つの回路基板３０に３つのコネクタ５０が実装されており、これら３つのコネクタ５０に対応して、上ケース７１に３つの開口部７５が形成されている。そして、コネクタ５０が実装された回路基板３０は、その四隅に設けられた貫通孔に螺子７６が挿通され、この螺子７６により上ケース７１に組み付けられている。
【００４３】
なお、図１に示す符号７７は、下ケース７２の周縁部位に形成された突起部であり、図２に示す符号７８は、上ケース７１の周縁部位に形成され、突起部７７が配置される溝部である。これら突起部７７と溝部７８の間に図示しないシール材が介在されている。このシール材は、上記したシール材９０とともに、ケース７０の内部空間が気密に封止して、内部空間に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。
【００４４】
次に、上記した電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。
【００４５】
先ず、本実施形態では、コネクタ５０として縦型のコネクタを採用している。このため、端子５２は、ハウジング５１の本体部５５の下面５５ａ（回路基板３０との対向面）から突出しつつ垂直に延びている。このように、端子５２は屈曲形状を有しておらず、直線形状となっている。したがって、複数の端子５２を有しながらも、回路基板３０の一面３０ａに垂直な方向において、端子５２が多段に配置されず、これによりコネクタ５０、ひいては電子装置１０の体格を小型化することができる。また、端子５２の屈曲が不要であるため、コネクタ５０、ひいては電子装置１０のコストを低減することができる。さらには、屈曲部分を有すると、回路基板３０（の対応するランド）に対する位置精度がばらつくが、本実施形態では屈曲部分を有さないため、端子５２の位置精度を向上することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、ハウジング５１に放熱プレート５３がインサートされ、この放熱プレート５３の下面側露出部分６０に電子部品３２が、熱伝導部材９１を介して熱的に接続されている。特に本実施形態では、回路基板３０の一面３０ａに沿う方向において、放熱プレート５３をハウジング５１よりも若干小さい程度の大きさ（図４〜図９参照）としている。したがって、従来の電子部品から端子への放熱構造に較べて、電子部品３２の熱が伝達される熱マスが大きく、電子部品３２が生じた熱を、コネクタ５０のハウジング５１にインサートされた放熱プレート５３に効率よく伝達させることができる。すなわち、放熱性を向上することができる。
【００４７】
以上から、本実施形態によれば、端子５２を屈曲形状とせずに、コネクタ５０のハウジング５１直下に電子部品３２を配置して、回路基板３０におけるハウジング５１直下のデッドスペースを有効に活用することができる。なおかつ、放熱性も向上することができる。
【００４８】
特に本実施形態では、放熱プレート５３が、下面側露出部分６０だけでなく、回路基板３０の一面３０ａと対向する部分とは異なる部分、具体的には上面側露出部分６２にて、ハウジング５１から露出している。このため、電子部品３２から放熱プレート５３に伝達された熱を、ハウジング５１と回路基板３０との対向空間ではなく、下面側露出部分６０とは異なる部分から放熱することができる。すなわち、放熱性をより向上することができる。
【００４９】
さらに本実施形態では、放熱プレート５３が、上面側露出部分６２にて上ケース７１（ケース７０）と熱的に接続されている。これにより、放熱プレート５３（及び熱伝導部材９１，９２）を介して、電子部品３２の熱を上ケース７１に逃がし、上ケース７１から電子装置１０の外部空間へ放熱することができる。このため、放熱性をさらに向上することができる。なお、図３に、電子部品３２から上ケース７１への放熱経路を実線矢印で示している。
【００５０】
また、本実施形態では、放熱プレート５３と熱的に接続されるように、ハウジング５１にナット５４がインサートされており、ナット５４にボルト６５が締結されることで、コネクタ５０（ハウジング５１）が回路基板３０に固定されている。そして、ボルト６５の頭部は、回路基板３０の一面３０ａと反対の面に接触している。したがって、ボルト６５及びナット５４を通じて、回路基板３０の熱を放熱プレート５３、ひいては上ケース７１に放熱することができる。これにより、電子部品３２の温度の上昇を抑制することができる。すなわち、放熱性をより向上することができる。なお、図３に、回路基板３０から放熱プレート５３への放熱経路を実線矢印で示している。
【００５１】
また、本実施形態では、放熱プレート５３において、端子５２が挿通される貫通孔５８の壁面に、ハウジング５１の被覆部５７が設けられている。これによれば、貫通孔５８に挿入された端子５２と放熱プレート５３と接触を、より確実に防ぐことができる。
【００５２】
（変形例）
上記した形態において、ナット５４が放熱プレート５３と電気的に接続され、ナット５４に締結されたボルト６５が所定電位に固定される構成とするとなお良い。
【００５３】
これによれば、ボルト６５及びナット５４を介して放熱プレート５３が所定電位（例えばグランド電位）に固定することができる。このため、放熱プレート５３（及びボルト６５、ナット５４）を電磁波シールドとして機能させることができる。すなわち、放熱プレート５３の直下に位置する電子部品３２の電磁両立性（ＥＭＣ）を向上することができる。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５５】
本実施形態では、電子装置１０がケース７０を備える例を示した。しかしながら、電子装置１０は、電子部品３２を有する回路基板３０と、放熱プレート５３を有するコネクタ５０を少なくとも備えれば良い。
【００５６】
本実施形態では、回路基板３０に３つのコネクタ５０が実装される例を示したが、回路基板３０の実装されるコネクタ５０の個数は特に限定されるものではなく、１つでも良い。
【００５７】
本実施形態では、ハウジング５１の支持部５６及びナット５４がともに、回路基板３０の一面３０ａに接触して、回路基板３０とハウジング５１（下面５５ａ）との間に、所定のクリアランスを確保する例を示した。しかしながら、ハウジング５１の支持部５６及びナット５４のいずれか一方のみが、回路基板３０の一面３０ａに接触して所定のクリアランスを確保するようにしても良い。例えば、ナット５４の端面がハウジング５１の支持部５６の突出先端よりも回路基板３０側に僅かに突出し、これによりナット５４の端面のみが回路基板３０の一面３０ａと接するようにしても良い。
【００５８】
本実施形態では、ナット４０とボルト６５によってコネクタ５０（ハウジング５１）が回路基板３０に固定される例を示した。しかしながら、固定構造は上記例に限定されるものではない。例えば、支持部５６先端がフックとされ、このフックが回路基板３０の貫通孔を挿通して一面３０ａと反対の面に係止し、回路基板３０を挟持することにより、コネクタ５０が回路基板３０に固定される構造としても良い。
【００５９】
さらには、回路基板３０の一面３０ａにスペーサが固定され、このスペーサ上にハウジング５１が固定されることで、回路基板３０とハウジング５１（下面５５ａ）との間に、所定のクリアランスを確保するようにしても良い。
【００６０】
本実施形態では、放熱プレート５３において、端子５２が挿通される貫通孔５８の壁面に、ハウジング５１の被覆部５７が設けられる例を示した。しかしながら、壁面が被覆部５７によって覆われていない貫通孔５８に、端子５２を挿通するようにしても良い。
【００６１】
本実施形態では、放熱プレート５３が平板状である例を示したが、平板に限定されるものではない。放熱プレート５３は、少なくともハウジング５１における回路基板３０との対向面から露出するものであれば良い。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・電子装置
３０・・・回路基板
３０ａ・・・一面
３１・・・基板
３２・・・電子部品
５０・・・コネクタ
５１・・・ハウジング
５２・・・端子
５３・・・放熱プレート（放熱部材）
５４・・・ナット
７０・・・ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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