(57)【要約】【課題】電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体を提供する。【解決手段】半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジング（１０２）を具備する。ハウジングはキャビティ（１２０）を有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線（１３０）の挿入部分（１２８）に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部（１４６）に延びる。ストレインリリーフ部材（１５０）は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体照明モジュール（１０４）を保持するよう構成されると共にキャビティ（１２０）を有するハウジング（１０２）と、前記キャビティ内に位置するコンタクト（１９０）と、ストレインリリーフ部材（１５０）とを具備する半導体照明組立体（１００）であって、
前記コンタクトは、電線端（１９２）及び嵌合端（１９４）を有し、
前記電線端は、電線（１３０）の挿入部分（１２８）に結合されるよう構成され、
前記電線は、前記キャビティから前記ハウジングの外部（１４６）に延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記ハウジングの前記外部から延びると共に、前記電線の前記挿入部分から上流の前記電線の一部と係合するよう構成されることを特徴とする半導体照明組立体。
【請求項２】
前記キャビティはキャビティ軸（１２４）に沿って延び、
前記電線の前記挿入部分は、前記キャビティ軸に沿って前記コンタクトまで延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記電線の中間部分（２１８）が前記キャビティ軸に対して斜めの角度で前記キャビティ及び前記ストレインリリーフ部材の間に延びるように、前記キャビティから離間して位置することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項３】
前記電線の中間部分が、前記電線の前記挿入部分及び前記電線の主部（２１６）の間に延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記電線の主部が前記電線の前記中間部から斜めの角度で延びるように、前記電線を保持することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項４】
前記ストレインリリーフ部材はフック（１５２）を有し、
前記フックは、前記電線が前記フックの周りを少なくとも部分的に巻回するように、前記電線を受容することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項５】
前記フックは、前記電線を受容するスロット（２１４）を有し、
前記キャビティは、前記電線の前記挿入部分を受容する開口（１２２）を有し、
前記フックの前記スロット及び前記キャビティの前記開口は、異なる向きを向くことを特徴とする請求項４記載の半導体照明組立体。
【請求項６】
前記ストレインリリーフ部材はポスト（１５６）からなり、
前記電線は、前記ポストの周りを少なくとも１回巻回されることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項７】
前記ストレインリリーフ部材は一連のポスト（１５４）からなり、
前記電線は、前記電線が前記ポストの各々の間で向きを変えるように、前記一連のポストを通ることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項８】
前記コンタクトは、ポークインコンタクト、圧接コンタクト又は圧着コンタクトのうちの一つにより、前記電線の前記挿入部分に接続されるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体照明組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体照明組立体は、一般的に表面に照明素子が配置された基板を有する半導体照明モジュールを具備する。例えば、照明素子は発光ダイオード（ＬＥＤ）である。基板は、照明素子に電気結合された接触パッドを有する。接触パッドは、正の接触パッドと負の接触パッドを有する。正の接触パッドと負の接触パッドは、正の電線及び負の電線をそれぞれ電気結合するよう構成される。正の電線及び負の電線は、照明素子に電力を供給するために半導体照明モジュールを通る回路を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７６７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の半導体照明組立体は不利益がない訳ではない。（正負の）電線は、基板の接触パッドに半田付けされるのが代表的である。電線を接触パッドに半田付けすることは、特殊工具、追加材料、及び組立コスト全体に加えて追加工程を要するのが一般的である。さらに、半田付け、経時劣化及び部品取扱いにより、組立体に不適当な電気接続が生ずるおそれがある。また、半田付けされた電線は、基板の接触パッドから外れるおそれがある。特に、電線に加えられた力は、電線及び接触パッドを接続解除するおそれがある。
【０００５】
従って、発明が解決しようとする課題は、電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体に対するニーズである。電線が接触パッドから接続解除されることを防止するために、電線にストレインリリーフを設ける半導体照明組立体に対する別のニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
解決手段は、本発明に係る半導体照明組立体により提供される。この半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。このコンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。このストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体照明組立体を上から見た斜視図である。
【図２】図１の半導体照明組立体を下から見た斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体照明モジュールを上から見た斜視図である。
【図４】図１の半導体照明組立体の一部を上から見た斜視図である。
【図５】図１の半導体照明組立体を部分断面した斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材を上から見た斜視図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係るストレインリリーフ部材を上から見た斜視図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係るストレインリリーフ部材を上から見た斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る光学部品が結合された、図１の半導体照明組立体を上から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【０００９】
一実施形態の半導体照明組立体が提供される。この半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
【００１０】
別の実施形態の半導体照明組立体が提供される。半導体照明組立体は、キャビティを有するハウジングを具備する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。コンタクトの嵌合端は、先端と、この先端から離れた嵌合インタフェースとを有する。先端はハウジングに係合する。半導体照明モジュールは、ハウジング内に位置する。半導体照明モジュールは、表面に接触パッドが配置された基板を有する。コンタクトの嵌合インタフェースは、接触パッドと係合する。コンタクトは、接触パッドに対してコンタクトをばね付勢するよう先端及び嵌合インタフェース間に固定される。
【００１１】
別の実施形態において、半導体照明組立体が提供される。半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有し、キャビティはキャビティ軸を有する。キャビティ内にはコンタクトが位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。コンタクトの電線端は、ポークイン電線接続部として形成される。ポークイン電線接続部は、キャビティ軸に沿って軸方向に延びるバレルと、キャビティ軸に対して斜めの角度でバレル内へ延びる逆刺（barb）とを有する。逆刺は、挿入方向に沿ってバレル内に挿入された電線の挿入部分の導体と係合する。逆刺は、挿入方向と逆向きに電線に印加された力に応じて、電線の挿入部分をバレル内に保持する。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
【００１２】
上述の要約も以下の実施形態の詳細な説明も、添付図面と併せて読めばよりよく理解されるであろう。
【００１３】
本明細書に開示される実施形態は、半導体照明モジュールの接触パッド及び電線間の工具不要の接続部を有する半導体照明組立体を具備する。これらの実施形態は、半導体照明組立体の照明素子に電力を供給するよう構成された電線を受容するポークイン電線接続部を有する。ポークイン電線接続部はコンタクトを具備する。コンタクトは、電線を受容する電線端と、半導体照明モジュールの接触パッドと分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する嵌合端とを有する。コンタクトの電線端は、電線がコンタクトから外れる力に対抗するよう電線と係合する逆刺を有する。さらに、半導体照明組立体は、電線と係合するよう構成されたストレインリリーフ部材を具備する。ストレインリリーフ部材は、電線をコンタクトから外す力にさらに対抗する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体照明組立体１００を上から見た斜視図である。半導体照明組立体１００は、ハウジング１０２と、半導体照明モジュール１０４とを具備する。半導体照明モジュール１０４は、表面に照明素子１０８が配置された基板１０６を具備する。典型的な一実施形態において、照明素子１０８は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、又は他の任意の適当な半導体照明素子である。ハウジング１０２は、上面１１０と、その反対側の下面１１２（図２参照）とを有する。上面１０２から下面１１２まで、開口１１４がハウジング１０２を貫通する。開口１１４は、ハウジング１０２内のほぼ中心に位置する。或いは、開口１１４は、ハウジング１０２の任意の部分を貫通してもよい。
【００１５】
半導体照明モジュール１０４の基板１０６は、ハウジング１０２の下面１１２に受容される。基板１０６は、照明素子１０８がハウジング１０２の開口１１４内に位置するように、ハウジング１０２に受容される。一実施形態において、照明素子１０８は、ハウジング１０２の開口１１４を貫通してもよい。照明素子１０８は、ハウジング１０２の上面１１０から光を放出する。図示の実施形態において、ハウジング１０２は、開口１１４の周りに形成された凹部１１６を有する。凹部１１６は、図９に示されるように、光学部品１１８を受容するよう構成されてもよい。光学部品１１８は、照明素子１０８から放出された光を特定の照明パターンで配向する。
【００１６】
ハウジング１０２にはキャビティ１２０が形成される。キャビティ１２０は開口１２２を有する。キャビティ１２０は、開口１２２からハウジング１０２内へ延びる。キャビティ１２０は、開口１２２からハウジング１０２内へキャビティ軸１２４に沿って延びる。キャビティ１２０の開口１２２は、ハウジング１０２の外周１２６に近接して形成されてもよい。代替の実施形態において、キャビティ１２０の開口１２２は、ハウジング１０２の外周１２６の内側に形成されてもよい。例えば、キャビティ１２０の開口１２２は、ハウジング１０２の開口１１４に近接して形成されてもよい。キャビティ１２０の開口１２２は、ハウジング１０２の開口１１４から離れる方向を向く。別の実施形態では、キャビティ１２０の開口１２２は、ハウジング１０２の開口１１４の方を向いてもよいし、ハウジング１０２の開口１１４に対して任意の適当な角度を向いてもよい。
【００１７】
キャビティ１２０の開口１２２は、内部に電線１３０の挿入部分１２８を受容するよう構成される。電線１３０の挿入部分１２８は、キャビティ１２０内で接続される露出した導体１４８を有する。電線１３０の挿入端１２８は、挿入方向１４４にキャビティ軸１２４に沿ってキャビティ１２０内へ挿入される。電線１３０は、キャビティ１２０からハウジング１０２の外部１４６に延びる。図示の実施形態は、正のキャビティ１２０及び負のキャビティ１２０を有する。正のキャビティ１２０は、正の極性を有する正の電線１３０を受容する。負のキャビティ１２０は、負の極性を有する負の電線１３０を受容する。図示の実施形態において、正のキャビティ１２０の開口１２２は、負のキャビティ１２０の開口１２２とは異なる方向を向く。例えば、正のキャビティ１２０の開口１２２は、負のキャビティ１２０の開口１２２とは逆向きで図示される。任意であるが、正のキャビティ１２０の開口１２２は及び負のキャビティ１２０の開口１２２は、同一の方向を含む他の方向を向いてもよい。
【００１８】
典型的な一実施形態において、電線１３０は、下流端１４０及び上流端１４２を有する。電線１３０の挿入部分１２８は、電線１３０の下流端１４０に位置する。電線１３０の下流端１４０は、キャビティ１２０に受容される。電線１３０の上流端１４２は、ハウジング１０２からドライバ又は電源（図示せず）等の別の部品に延びる。
【００１９】
ストレインリリーフ部材１５０は、ハウジング１０２の外部１４６から延びる。ストレインリリーフ部材１５０はハウジング１０２に結合されてもよい。他の実施形態では、ストレインリリーフ部材１５０は、ハウジング１０２に一体形成されてもよい。ストレインリリーフ部材１５０は、キャビティ１２０から離間して位置する。例えば、ストレインリリーフ部材１５０及びキャビティ１２０は、距離Ｄ1で離間してもよい。図示の実施形態において、ストレインリリーフ部材１５０は、ハウジング１０２の外周１２６に近接して位置する。別の実施形態において、ストレインリリーフ部材１５０は、ハウジング１０２の外周１２６の内側に位置してもよい。例えば、ストレインリリーフ部材１５０は、ハウジング１０２の開口に近接して位置してもよい。
【００２０】
ストレインリリーフ部材１５０は、電線１３０の一部と係合するよう構成される。ストレインリリーフ部材１５０は、電線１３０の挿入部分１２８の上流で電線１３０と係合する。ストレインリリーフ部材１５０は、電線１３０に印加された力に対して抵抗する。例えば、ストレインリリーフ部材１５０は、キャビティ１２０から電線１３０の挿入部分１２８を係合解除する傾向がある力に対して抵抗する。ストレインリリーフ部材１５０は、電線１３０の挿入方向１４４とは逆向きに電線１３０への力に抵抗してもよい。図示の実施形態において、ストレインリリーフ部材１５０は、（図６に関してより詳細に説明されるように）フック１５２である。他の実施形態において、ストレインリリーフ部材１５０は、（図７に関してより詳細に説明されるように）一連のポスト１５４、又は（図８に関してより詳細に説明されるように）単一のポスト１５６であってもよい。或いは、ストレインリリーフ部材１５０は、電線１３０に対する力に抗する任意の適当な部材であってもよい。
【００２１】
典型的な実施形態において、ハウジング１０２をヒートシンク（図示せず）に固定するために、複数のねじ１５８がハウジング１０２を貫通する。
【００２２】
図２は、半導体照明組立体１００を下から見た斜視図である。半導体照明組立体１００は下面１１２を有する。半導体照明組立体１００の下面１１２には、半導体照明モジュールリセプタクル１６０が形成される。リセプタクル１６０は、半導体照明モジュール１０４の基板１０６を受容する寸法に設定される。半導体照明モジュール１０４は、リセプタクル１６０内に圧入されてもよい。典型的な一実施形態において、リセプタクル１６０は、半導体照明モジュール１０４との圧入を形成する保持機構１６２を有する。或いは、リセプタクル１６０は、ラッチ、溝、切欠や、半導体照明モジュール１０４をハウジング１０２に固定する任意の他の機構を有してもよい。一実施形態において、半導体照明モジュール１０４は、ハウジング１０２に接着又は接合されてもよい。半導体照明モジュール１０４をハウジング１０２から取り外すことができるように、リセプタクル１６０に凹部１６４が形成されてもよい。別の一実施形態において、半導体照明モジュール１０４がヒートシンクに固定され、ハウジング１０２が半導体照明モジュール１０４上に装填されてもよい。
【００２３】
ねじ１５８は、ハウジング１０２の下面１１２を貫通する。ねじ１５８は、半導体照明モジュール１０４がヒートシンク（図示せず）及びハウジング１０２間に固定されるように、ハウジング１０２をヒートシンクに結合するよう構成される。ねじ１５８は、ねじ１５８が基板１０６に固定されないように、基板１０６に形成された実装位置１６６を貫通する。或いは、ねじ１５８は基板１０６に固定されてもよい。他の実施形態において、ハウジング１０２は、ピン、ポスト、又はヒートシンクにハウジング１０２を固定するためにハウジング１０２から延びる同様のものを有してもよい。図示の実施形態において、ハウジング１０２はまた、半導体照明モジュール１０４をハウジング１０２内に実装するためのキー機構を提供する極性構造１６９を有する。他の極性構造１６８は、ヒートシンクに半導体照明組立体１００を実装するための整列機構を提供する。
【００２４】
図３は、半導体照明モジュール１０４を上から見た斜視図である。半導体照明モジュール１０４は基板１０６を有する。基板１０６は、回路基板、例えば、印刷回路基板であってもよい。照明素子１０８は、基板１０６の中心に位置する。或いは、照明素子１０８は、基板１０６の任意の適当な位置に配置されてもよい。上述したように、照明素子１０８は、ＬＥＤ等の半導体照明素子である。基板１０６は、単一の照明素子１０８を有する。別の実施形態において、基板１０６は、複数の照明素子１０８を有してもよい。複数の照明素子１０８は、半導体照明モジュール１０４から放出される光の色が選択的に調整されたり、照明シーケンスで調整されたりするように、異なる色の照明素子１０８を有してもよい。一実施形態において、照明素子１０８はレンズ等で覆われてもよい。
【００２５】
基板１０６には接触パッド１７２が設けられる。接触パッド１７２は、導電性を有しており、電力信号を受信するよう構成される。典型的な一実施形態において、接触パッド１７２は、電線１３０の導体１４８（図１参照）に電気結合するよう構成される。接触パッド１７２は、信号トレース等により照明素子１０８に電気結合される。接触パッド１７２は、電線１３０からの電力信号を照明素子１０８へ向ける。図示の実施形態は、正の接触パッド１７４及び負の接触パッド１７６を有する。正の接触パッド１７４は、正の電線１３０（図１参照）に電気結合するよう構成される。負の接触パッド１７６は、負の電線１３０（図１参照）に電気結合するよう構成される。
【００２６】
基板１０６は、前面１８２及び後面１８４を有する。１対の側面１８６は、前面１８２及び後面１８４間に延びる。実装位置１６６は、基板１０６の前面１８２及び後面１８４に形成される。或いは、実装位置１６６は、基板１０６の側面１８６に形成してもよい。基板１０６の前面１８２及び後面１８４の各々は、距離Ｄ2により分離された１対の実装位置１６６を有する。１対の実装位置１６６の各々は、基板１０６の側面１８６から距離Ｄ3の位置に配置される。他の実施形態において、基板１０６の前面１８２及び後面１８４の各々は、互いに距離Ｄ2で、又は基板１０６の側面１８６から距離Ｄ3で離間する任意の数の実装位置１６６を有してもよい。ねじ１５８（図１参照）は、実装位置１６６を貫通するよう構成される。一実施形態において、ねじ１５８は、実装位置１６６で基板１０６に固定されてもよい。
【００２７】
基板１０６の側面１８６には極性凹部１８８が形成される。任意であるが、極性凹部１８８は、基板１０６の前面１８２や後面１８４に形成されてもよい。極性凹部１８８は、ハウジング１０２の極性構造１６９を受容するよう構成される。
【００２８】
図４は、半導体照明組立体１００の一部を上から見た斜視図である。キャビティ１２０内にはコンタクト１９０が位置する。図示の実施形態において、コンタクト１９０は、電線１３０の導体１４８を受容するよう構成されたポークイン電線コンタクトである。別の実施形態では、コンタクト１９０は、圧接コンタクト、圧着コンタクト等であってもよい。図示の実施形態において、コンタクト１９０は、電線端１９２及び嵌合端１９４を有する。コンタクト１９０の嵌合端１９４は、基板１０６の接触パッド１７２と分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する。
【００２９】
コンタクト１９０の電線端１９２は、電線１３０の導体１４８を受容するバレル１９６を有する。バレル１９６は、キャビティ軸１２４に沿ってキャビティ１２０を貫通する。電線１３０の導体１４８は、挿入方向１４４に沿ってバレル１９６に挿入される。
【００３０】
図５は、半導体照明組立体１００を部分断面した斜視図である。コンタクト１９０の電線端１９２は、バレル１９６及び逆刺２００を有する。バレル１９６は、キャビティ１２０の開口１２２からキャビティ軸１２４に沿ってキャビティ１２０内へ延びる。逆刺２００は、キャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びる。本明細書で用いられているように、「斜めの角度」の用語は、直線から逸れる任意の角度として定義される。「斜めの角度」は、鋭角、鈍角又は直角であってもよい。逆刺２００は、挿入方向１４４の方向にバレル１９６から内側に延びる。電線１３０の挿入部分１２８がバレル１９６に挿入されると、逆刺２００の先端２０２は電線１３０と係合する。一実施形態において、逆刺２００の先端２０２０は、電線１３０の導体１４８と係合する。逆刺２００は、バレル１９６内に電線１３０を保持する。逆刺２００は、電線１３０の挿入方向１４４と逆向きに電線１３０に印加された力に対抗するよう構成される。
【００３１】
電線１３０の導体１４８は、コンタクト１９０の電線端１９２と係合する。コンタクト１９０の嵌合端１９４は、電線１３０からの電力信号がコンタクト１９０の嵌合端１９４に向けられるように、コンタクト１９０の電線端１９２から延びる。図示の実施形態において、コンタクト１９０の嵌合端１９４はバレル１９６から延びる。コンタクト１９０の嵌合端１９４は単に支持された梁として構成される。コンタクト１９０の嵌合端１９４は、コンタクト１９０の電線端１９２に結合された移行部２０６を有する。コンタクト１９０の嵌合端１９４の先端２０８は、ハウジング１０２に当接する。コンタクト１９０の嵌合端１９４の嵌合インタフェース２１０は、先端２０８及び移行部２０６の間を延びる。
【００３２】
嵌合インタフェース２１０は、基板１０６の接触パッド１７２と係合するよう構成される。嵌合インタフェース２１０は、基板１０６の接触パッド１７２と分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する。コンタクト１９０は、嵌合端１９４の先端２０８及び嵌合インタフェース２１０間で撓み、接触パッド１７２に対してコンタクト１９０をばね付勢する。
【００３３】
図示の実施形態において、基板１０６上に熱インタフェース１７０が設けられる。熱インタフェース１７０は、基板１０６をヒートシンク（図示せず）に実装するための、例えば熱伝導性グリース等の任意の適当な熱インタフェースであってもよい。
【００３４】
図６は、電線１３０が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材１５０を上から見た斜視図である。図６は、フック１５２としてのストレインリリーフ部材１５０を示す。フック１５２は、ハウジング１０２の外部１４６に設けられる。フック１５２は、ハウジング１０２に結合されてもよいし、ハウジング１０２と一体形成されてもよい。フック１５２は、電線１３０の挿入部分１２８より上流の電線１３０と係合するスロット２１４を有する。電線１３０は、フック１５２の周りを少なくとも部分的に延びる。スロット２１４は、電線１３０と干渉する寸法に設定されてもよい。図示の実施形態において、スロット２１４は、キャビティ１２０の開口１２２とは異なる方向を向く。スロット２１４は、キャビティ１２０の開口１２２とは逆向きを向く。任意であるが、キャビティ１２０の開口１２２及びスロット２１４は、同じ方向を向いてもよい。
【００３５】
電線１３０は、キャビティ１２０からハウジング１０２の外部１４６まで延びる挿入部分１２８を有する。挿入部分１２８は、キャビティ１２０のキャビティ軸１２４にほぼ沿って延びる。電線１３０の主部２１６は、フック１５２から電源（図示せず）まで延びる。電線１３０の中間部分２１８は、電線１３０の主部２１６及び電線１３０の挿入部分１２８の間を延びる。フック１５２は、電線１３０の中間部分２１８がキャビティ軸２１４に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。フック１５２は、電線１３０の主部２１６が電線１３０の中間部分２１８に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。電線１３０の主部２１６は、フック１５２からキャビティ軸１２４と平行に延びてもよい。任意であるが、電線１３０の主部２１６は、フック１５２からキャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びてもよい。
【００３６】
図７は、電線１３０が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材１５０を上から見た斜視図である。図７は、一連のポスト１５４としてのストレインリリーフ部材１５０を示す。これらのポスト１５４はライン２２０に沿って延びている。図示の実施形態は３本のポスト１５４を有する。別の実施形態は任意の数のポスト１５４を有してもよい。電線１３０の中間部分２１８は、電線１３０の中間部分２１８が各ポスト１５４で向きを変えるように、ポスト１５４を通る。例えば、電線１３０の中間部分２１８は、第１ポスト１５４まで第１方向２２２に進み、第１ポスト１５４から第２ポスト１５６まで第２方向２２４に進む。電線１３０の中間部分２１８は、各ポスト１５４を少なくとも部分的に巻回する。任意であるが、電線１３０の中間部分２１８は、各ポスト１５４を１回以上巻回してもよい。
【００３７】
一実施形態において、ポスト１５４は、その上部から延びるフランジ（図示せず）を有してもよい。電線１３０の中間部分２１８は、ハウジング１０２及びフランジの間で保持されてもよい。フランジは、電線１３０と圧入を形成してもよい。別の実施形態において、ポスト１５４は、ポスト１５４に対して電線１３０の中間部分２１８を受容し位置決めするよう、ポスト１５４の周囲に延びる溝を有してもよい。
【００３８】
ポスト１５４は、電線１３０の中間部分２１８がキャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。ポスト１５４は、電線１３０の主部２１６が電線１３０の中間部分２１８に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。電線１３０の主部２１６は、最後のポスト１５４からキャビティ軸１２４と平行に延びてもよい。任意であるが、電線１３０の主部２１６は、最後のポスト１５４からキャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びてもよい。
【００３９】
図８は、電線１３０が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材１５０を上から見た斜視図である。図８は、１本のポスト１５６としてのストレインリリーフ部材１５０を示す。ポスト１５６は、ハウジング１０２と一体形成される。或いは、ポスト１５６は、ねじ、ピン、又はハウジング１０２内に挿入可能な同様のものであってもよい。電線１３０は、ポスト１５６を少なくとも部分的に巻回する。任意であるが、電線１３０は、ポスト１５６を１回以上巻回してもよい。
【００４０】
図示の実施形態において、ポスト１５６は、その上部から延びるフランジ２２６を有してもよい。電線１３０の中間部分２１８は、ハウジング１０２及びフランジ２２６の間で保持されてもよい。フランジ２２６は、電線１３０と圧入を形成してもよい。別の実施形態において、ポスト１５６は、ポスト１５６に対して電線１３０の中間部分２１８を受容し位置決めするよう、ポスト１５６の周囲に延びる溝を有してもよい。
【００４１】
ポスト１５６は、電線１３０の中間部分２１８がキャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。ポスト１５６は、電線１３０の主部２１６が電線１３０の中間部分２１８に対して斜めの角度で延びるように、電線１３０と係合する。電線１３０の主部２１６は、ポスト１５６からキャビティ軸１２４と平行に延びてもよい。任意であるが、電線１３０の主部２１６は、ポスト１５６からキャビティ軸１２４に対して斜めの角度で延びてもよい。
【００４２】
図９は、光学部品が結合された、半導体照明組立体１００を上から見た斜視図である。光学部品１１８は、頂上２２８及び底２３０を有する。光学部品１１８の底２３０は、半導体照明組立体１００のハウジング１０２に結合される。光学部品１１８の底２３０は、底２３０から延びる突起２３２を有する。これらの突起２３２は、ハウジング１０２の凹部１１６に受容される。突起２３２は、凹部１１６に圧入されてもよいし、圧入で凹部１６６内に保持されてもよい。一実施形態において、ハウジング１０２は、ラッチ、ディテント、又は光学部品１１８を保持する同様のものであってもよい。任意であるが、光学部品１１８は、ハウジング１０２又は基板１０６に接着又は接合されてもよい。
【００４３】
光学部品１１８は、円錐形状をなし、光学部品１１８の底２３０から光学部品１１８の頂上２２８まで外側へ延びる。光学部品１１８は、半導体照明組立体１００から放出された光を特定の向きに向けたり焦点を絞ったりするよう構成される。
【符号の説明】
【００４４】
１００  半導体照明組立体
１０２  ハウジング
１２０    キャビティ
１２２    開口
１２４    キャビティ軸
１０４  半導体照明モジュール
１３０  電線
１２８    挿入部分
２１６    主部
２１８    中間部分
１５０  ストレインリリーフ部材
１５２    フック
１５４    一連のポスト
１５６    ポスト
２１４    スロット
１９０  コンタクト
１９２    電線端
１９４    嵌合端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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