(57)【要約】【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体の凹部内にＩＣチップと水晶片とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体の底面に複数の実装端子と引き回しパターン部を形成し、前記実装端子と前記引き回しパターン部の接続部に筒状部を形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部へ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする表面実装用水晶発振器。
【請求項２】
前記筒状部が、円筒形状であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【請求項３】
前記筒状部が、多角形状であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用水晶発振器に係り、とくに、実装基板への水晶発振器のはんだ実装時に、溶融した、はんだが当該水晶発振器の底面に形成した外部引き回しパターンに濡れ広がるのを防止した表面実装用水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用水晶発振器は、小型かつ軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば、携帯電話に、周波数及び時間の基準源として内蔵して使用されている。このような表面実装用発振器の一つとして、ＩＣチップと水晶片とを同じ容器本体内に収容したものがある。
【０００３】
従来例の表面実装用水晶発振器は、図４に示すように、上層セラミック板１ａ、中層セラミック板１ｂ及び底層セラミック板１ｃからなる断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１の凹部１ｄ内に、複数個のバンプ２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板１ｃの上端面に、また、水晶片３を、その一端部を導電性接着剤６により中層セラミック板１ｂの上面段部に固着して容器本体１内に収容し、底層セラミック板１ｃの底面に、実装端子７を設け、図示しない実装基板に、この表面実装用発振器を実装するように構成されている。
【０００４】
そして、表面実装用水晶発振器の小型化、低背化、薄型化に対応するために、ＩＣチップ及び水晶片の回路パターンを容器本体の凹部１ｄ内に形成せずに、それらの回路パターン層数を減して薄型化するために、その外部に引き回して、図５に示すように、実装端子７を形成した容器本体１の底面１ｅにメタライズ印刷し、その上に金等をメッキして、引き回しパターン７ｂが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７４７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この種の従来例の表面実装用水晶発振器では、図６に示すように、図６（ａ）に示す実装端子７と引き回しパターン７ｂの状態から、図６（ｂ）に示すように、はんだ８を実装端子７の表面あるいは、この実装端子７に対向する実装基板（図示なし）の表面に、例えば、ペースト状のＳｎ（すず）系はんだを塗布（印刷）し、加熱し、溶融すると、図６（ｂ）に示すように、引き回しパターン７ｂへ、とくに、引き回しパターン及び実装端子を形成する金とはんだとが親和性が高いので、濡れ（ぬれ）ひろがってしまい、底面部に設けた他の端子とショートして電気的な短絡を起すおそれがでてくる等の問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために、本発明の表面実装用水晶発振器では、実装端子のはんだ流出部に近接した引き回しパターンに筒状、例えば円筒状のパターン部を設けて、引き回しパターンへのはんだ流れ込みを防止する。
【０００８】
そのため、本発明の表面実装用水晶発振器では、容器本体の凹部にＩＣチップと水晶片とを密閉封入し、前記容器本体の底面に複数の実装端子と引き回しパターン部を形成し、前記実装端子と前記引き回しパターン部の接続部に筒状部を形成して、実装用のはんだが引き回しパターン部へ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明では、前記筒状部が、円筒形状であることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明では、前記筒状部が、多角形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
表面実装用水晶発振器の底面に形成した引き回しパターンに、はんだ実装時、溶融した、はんだが濡れ広がるのが防止され、底面に設けた他の端子とショートを起すおそれが解消される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の表面実装用水晶発振器の縦断面図である。
【図２】図１に示す本発明の表面実装用水晶発振器の底面図である。
【図３】図２のＡ矢視部の部分拡大図であって、図３（ａ）は、はんだ実装部と引き回しパターンの一部を示し、また、図３（ｂ）は、はんだ実装時のはんだが引き回しパターンに濡れ広がる状態を示す。
【図４】従来例の表面実装用水晶発振器の縦断面図である。
【図５】図４に示す従来例の表面実装用水晶発振器の底面図である。
【図６】図５のＢ矢視部の部分拡大図であって、図６（ａ）は、はんだ実装部と引き回しパターンの一部を示し、また、図６（ｂ）は、はんだ実装時の、はんだが矢印で示すように、引き回しパターンに濡れ広がる状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施例
図１の縦断面図に示すように、本発明の表面実装用水晶発振器は、上層セラミック板１ａ、中層セラミック板１ｂ及び底層セラミック板１ｃからなる断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１の凹部１ｄ内に、複数個のバンプ２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板１ｃの上端面に、また、水晶片３を、その一端部を導電性接着剤６により中層セラミック板１ｂの上面段部に固着して容器本体１内に収容し、上層セラミック板１ａの上端面にシールリング４をロウ付けし、シールリング４上端面に蓋体５をシーム溶接等により固着して、さらに、ＩＣチップ２と水晶片３とをＮ2雰囲気下で密閉封止する。また、底層セラミック板１ｃの底面に、実装端子７を設け、図示しない実装基板に、この表面実装用発振器をはんだ付けして実装するように構成されている。
【００１４】
そして、表面実装用水晶発振器の小型化、低背化、薄型化に対応するために、ＩＣチップ及び水晶片等の回路パターンを、容器本体１の凹部１ｄ内に内部引き回して形成せずに、図２に示すように、その外部に引き回して引き回しパターン部７ａを実装端子７に接続して、例えば、メタライズ印刷の上に金等をメッキして形成する。
【００１５】
とくに、本発明の表面実装用水晶発振器では、図２のＡ矢視部の部分拡大図である図３（ａ）に示すように、容器本体１の底面１ｅに形成した実装端子７と引き回しパターン部７ｂとの接続部分に、パターンの一部を円筒形状のパターン部７ａとして形成する。なお、円筒形状に代えて角形（正方形、多角形）形状のパターン部７ａを形成してもよい。
【００１６】
そして、はんだ８（例えば、フラックスを含んだクリーム状の鉛フリーはんだ）を実装端子７の表面あるいは実装基板（図示なし）に塗布（印刷）、加熱して、溶融させる。そして、溶融した、はんだ８は、引き回しパターン部７ｂとの接続部に設けた円筒形状のパターン部７ａにより、はんだ８が、例えば、厚さ１０μｍ程度の同一平面をもつ実装端子７の表面から引き回しパターン部７ｂに濡れ広がる際に、図３（ｂ）に矢印で示すように、円筒状のパターン部７ａに両方向から流れ込み、引き回しパターン部７ｂで濡れ広がった、はんだ８が、ここで互に交差（ブリッジ）され、引き回しパターン部７ｂへの流れ込みが防止される。これにより、容器本体１の底面１ｅに設けた他の端子とのショート（短絡）が阻止される。その後、はんだ８は硬化し、実装基板への水晶発振器の実装が完了する。
【符号の説明】
【００１７】
１  容器本体
１ａ，１ｂ，１ｃ  積層セラミック板
２  ＩＣチップ
３  水晶片
４  シールリング
５  蓋体（金属カバー）
６  導電性接着剤
７  実装端子
７ａ  円筒状パターン
７ｂ  引き回しパターン
８  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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