(57)【要約】【課題】発光チップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射さて、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすること。製造コストを安価に保持すること。【解決手段】この発明は、発光チップ側の基板３００を放熱部材８に埋め込む。この結果、この発明は、発光チップ４０〜４４において発生する熱を、基板３００の下面からのみならず基板３００の側面からも放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から効率良く外部に放射することができる。これにより、この発明は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げることができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束を高くすることができる。しかも、この発明は、制御素子側の基板３を安価な部材から構成するので、製造コストを安価に保持することができる。【選択図】        図１
2012084279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
基板と、
前記基板が固定されている放熱部材と、
前記基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、
前記基板に実装されていて、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、
前記基板に実装されていて、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、
を備え、
前記基板は、前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記放熱部材に埋め込まれている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記放熱部材の固定面には、凹部が設けられていて、
前記放熱部材の前記凹部中には、前記発光チップ側の基板が埋め込まれていて、
前記発光チップ側の基板の周縁部と前記放熱部材の前記凹部の周縁部とには、前記発光チップ側の基板と前記放熱部材との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、前記放熱部材の前記凹部の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項４】
前記発光チップ側の基板の前記相対位置決め部および前記放熱部材の前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板と前記放熱部材との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項５】
前記発光チップ側の基板の実装面は、前記制御素子側の基板の実装面よりも、下に位置していて、
前記制御素子側の基板のうち、少なくとも前記発光チップ側の基板の前記発光チップに対応する部分には、抜き孔が設けられていて、
前記制御素子側の基板の前記抜き孔中には、少なくとも前記発光チップ側の基板の前記発光チップを封止する光透過性の封止部材が注入されている、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項６】
前記制御素子側の基板の前記抜き孔の内周面には、前記発光チップからの光を反射させる反射面が設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項７】
前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部と、前記発光チップ側の基板のうち前記発光チップ以外の部分とは、重なり合う、
ことを特徴とする請求項５または７に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項８】
前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部には、透孔が設けられていて、
前記透孔中には、前記配線素子接続部材が設けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項９】
前記発光チップ側の基板は、前記制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項１０】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、ベース部の表面に複数のＬＥＤチップを絶縁性ヒートシンクを介して配置し、ベース部の裏面に放熱フィンを支持体を介して取り付けてなるものである。ＬＥＤチップに電流を供給すると、ＬＥＤチップが発光して、ＬＥＤチップから光が放射される。ＬＥＤチップにおいて発生した熱は、ベース部および支持体を介して放熱フィンから外部に放射（放出）される。
【０００３】
かかる光源ユニットにおいては、ＬＥＤチップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することと、製造コストを安価に保持することと、が重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤチップ（発光チップ）において発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップ（発光チップ）から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすることと、製造コストを安価に保持することと、が重要である、という点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、基板と、基板が固定されている放熱部材と、基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、基板に実装されていて発光チップの発光を制御する制御素子と、基板に実装されていて制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、を備え、基板が、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている部分と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とが、相互に隣接して配置されていて、発光チップ側の配線素子の一部分と、制御素子側の配線素子の残りの部分とには、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材がそれぞれ電気的に接続されていて、発光チップ側の基板が、放熱部材に埋め込まれている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、放熱部材の固定面には、凹部が設けられていて、放熱部材の凹部中には、発光チップ側の基板が埋め込まれていて、発光チップ側の基板の周縁部と放熱部材の凹部の周縁部とには、発光チップ側の基板と放熱部材との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、相対位置決め部が、発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、放熱部材の前記凹部の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、ことを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、発光チップ側の基板の相対位置決め部および放熱部材の相対位置決め部が、発光チップ側の基板と放熱部材との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、発光チップ側の基板の実装面が、制御素子側の基板の実装面よりも下に位置していて、制御素子側の基板のうち少なくとも発光チップ側の基板の発光チップに対応する部分には、抜き孔が設けられていて、制御素子側の基板の抜き孔中には、少なくとも発光チップ側の基板の発光チップを封止する光透過性の封止部材が注入されている、ことを特徴とする。
【００１１】
さらにまた、この発明（請求項６にかかる発明）は、制御素子側の基板の抜き孔の内周面には、発光チップからの光を反射させる反射面が設けられている、ことを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）は、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部と、発光チップ側の基板のうち発光チップ以外の部分とが、重なり合う、ことを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）は、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部には透孔が設けられていて、透孔中には配線素子接続部材が設けられている、ことを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）は、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、ことを特徴とする。
【００１５】
さらにまた、この発明（請求項１０にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が放熱部材に埋め込まれているので、発光チップ側の基板の側面が放熱部材に直接もしくは熱伝導性媒体を介して接している。この結果、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップにおいて発生した熱を、発光チップ側の基板の固定面（放熱部材に固定されている面）のみならず、発光チップ側の基板の側面からも効率良く放熱部材に伝導させることができる。このために、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップにおいて発生した熱を発光チップ側の基板の固定面のみから放熱部材に伝導させるものと比較して、発光チップにおいて発生する熱を放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００１７】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板と分割した発光チップ側の基板のみを放熱部材に埋め込むものであるから、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割していない基板を放熱部材に埋め込むものと比較して、放熱部材が小型である。すなわち、放熱部材を大型にする必要がなく、従前の大きさの放熱部材で良いので、従前の製造コストを保持することができる。
【００１８】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、放熱部材の凹部中に発光チップ側の基板が相対位置決め部により相対位置が決められた状態で固定されている。この結果、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップの放熱部材に対する位置を高精度に決めることができる。
【００１９】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板の相対位置決め部が凹部から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部側の基板の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【００２０】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、相対位置決め部の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板と放熱部材とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【００２１】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板と分割した制御素子側の基板が、発光チップを封止部材で封止する範囲を決定する部材いわゆる土手部材の機能をも兼用するものである。この結果、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板が土手部材と兼用となり、土手部材が不要となるので、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割したとしても、部品点数が従前の光源ユニットと変わらず、従前の製造コストを保持することができる。
【００２２】
さらに、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板の抜き孔の内周面に設けた反射面により、発光チップから放射される光を所定の方向に反射させることができるので、発光チップから放射される光を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップから放射される光を有効利用することができる。これにより、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップから封止部材を介して外部に放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００２３】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部と発光チップ側の基板のうち発光チップ以外の部分とが重なり合うことにより、発光チップ側の基板の配線素子の一部分が制御素子側の基板に接する。この結果、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップにおいて発生した熱が発光チップ側の基板の配線素子の一部分を介して制御素子側の基板に伝達してその制御素子側の基板から外部に効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００２４】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部の透孔中に設けられた配線素子接続部材により、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続するものである。この結果、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、配線素子接続部材を制御素子側の基板の抜き孔中に設ける必要がないので、発光チップからの光が抜き孔中の配線素子接続部材により遮られることがなく、その分、発光チップからの光を効率良く外部に取り出すことができる。これにより、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップから封止部材を介して外部に放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００２５】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップにおいて発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項９にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００２６】
しかも、この発明（請求項９にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００２７】
さらにまた、この発明（請求項１０にかかる発明）の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１を示し、光源部と、ソケット部と、接続部材とを組み付けた状態の平面図である。
【図２】図２は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図３】図３は、同じく、光源ユニットの光源部とソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材との分解斜視図である。
【図４】図４は、同じく、光源ユニットの光源部とソケット部との分解斜視図である。
【図５】図５は、同じく、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、同じく、発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図７】図７は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図８】図８は、同じく、放熱部材の固定面を示す平面図である。
【図９】図９は、同じく、発光チップ側の基板を放熱部材の凹部に埋め込んだ状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は、同じく、制御素子側の基板を発光チップ側の基板および放熱部材に組み付けた状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、同じく、図１０におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、同じく、図１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】図１３は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２を示す発光チップ側の基板および制御素子側の基板および放熱部材の平面図である。
【図１４】図１４は、同じく、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。
【図１５】図１５は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３を示す発光チップ側の基板および制御素子側の基板および放熱部材の一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図１６】図１６は、同じく、配線素子接続部材の第１変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図１７】図１７は、同じく、配線素子接続部材の第２変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図１８】図１８は、同じく、配線素子接続部材の第３変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図１９】図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの変形例を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２０】図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４を示す発光チップ側の基板の平面図である。
【図２１】図２１は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図２２】図２２は、同じく、制御素子側の基板を発光チップ側の基板および放熱部材に組み付けた状態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例のうちの３例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例のうちの３例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例１によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１、図３〜図５、図１１、図１４〜図１９中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図３〜図５中においては、接続部材の図示を省略してある。
【実施例１】
【００３０】
（構成の説明）
図１〜図１２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す。図９、図１０中の発光チップ側の基板の配線素子の図示を省略してある。
【００３１】
（構成の説明）
以下、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例１における車両用灯具の構成について説明する。図２において、符号１００は、この実施例１における車両用灯具である。
【００３２】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００３３】
前記車両用灯具１００は、図２に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図示せず）と、を備えるものである。
【００３４】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。
【００３５】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００３６】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部材であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００３７】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図１２に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、接続部材１７と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００３８】
前記光源ユニット１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００３９】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図１、図３〜図１２に示すように、基板３、３００と、前記半導体型光源の複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体（パターン、導体パターン）５１〜５６と、配線素子接続部材１５と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００４０】
（基板３、３００の説明）
前記基板３、３００は、図１、図３〜図１０、図１２に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３、３００の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれ設けられている。前記基板３、３００の一面（上面）には、実装面としての平面の取付面３４が設けられている。前記基板３、３００の他面（下面）には、固定面としての平面の当接面３５が設けられている。前記基板３、３００の前記挿通孔３１〜３３の両側には、２個の嵌合孔３７がそれぞれ設けられている。なお、前記挿通孔３１〜３３は、切欠であっても良い。この場合、２個の前記嵌合孔３７は、前記の切欠の両側にそれぞれ設けられている。また、前記基板３、３００が高反射部材のセラミック製の場合においては、前記取付面３４にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００４１】
前記基板３、３００の前記取付面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６および前記配線素子接続部材１５および前記封止部材１８０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着、半田、レーザー溶接、加締め付け、などにより、設けられている）。
【００４２】
（発光チップ４０〜４４の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例１ではＬＥＤ）を使用する。前記発光チップ４０〜４４は、図１、図３〜図６、図９〜図１１に示すように、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、フリップタイプのベアチップ（フリップチップ）からなる。前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記基板３、３００に実装されている面の対角線上の２個の角部には、電極（バンプ）が設けられている。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００に実装されている面以外の正面および側面から光を放射する。前記５個の発光チップ４０〜４４は、図１に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されている。前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記基板３の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。
【００４３】
前記５個の発光チップ４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の発光チップ４０すなわち第１グループの発光チップ４０と、大電流が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の発光チップ４１〜４４すなわち第２グループの発光チップ４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の発光チップ４０は、右側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。前記５個の発光チップ４０〜４４の厚さは、この例では、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍである。
【００４４】
（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの説明）
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００４５】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である第２グループの４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００４６】
前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。
【００４７】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図２参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００４８】
（ダイオードＤＳ、ＤＴの説明）
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４９】
（導体５１〜５６の説明）
前記導体５１〜５６は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体５１〜５６は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。前記導体５１〜５６には、前記５個の発光チップ４０〜４４の電極が電気的に接続されている。
【００５０】
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６は、図６、図７、図１０のレイアウト図に示すように、配置されていてかつ接続されている。
【００５１】
（基板３、３００の説明）
図６、図７、図１０に示すように、前記基板３、３００は、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３００（図６参照）と、前記制御素子（すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴ）および前記配線素子の残りの部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３（図７参照）と、に分割されている。
【００５２】
前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている。たとえば、前記発光チップ側の基板３００は、（ＡＩＮ）の基板を使用する。前記制御素子側の基板３は、（アルミナ）の基板または（ＦＲ４）の基板を使用する。なお、（ＦＲ４）の基板を使用する場合においては、ＳＭＤタイプのトリミング抵抗を使用する。
【００５３】
前記制御素子側の基板３と前記発光チップ側の基板３００とは、別個に（独立して）多数個取りすることができるように構成されている。前記制御素子側の基板３と前記発光チップ側の基板３００との厚さは、この例では、約１ｍｍ以下、たとえば、約０．５ｍｍ〜約０．６３ｍｍである。
【００５４】
前記発光チップ側の基板３００は、図６に示すように、平面（上）から見てほぼ長方形の板形状をなす。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記発光チップ側の基板３００の前記取付面（実装面）３４の中央部に、前記発光チップ側の基板３００の長辺方向に１列に配置されている。
【００５５】
前記制御素子側の基板３は、図７に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記制御素子側の基板３の中央には、抜き孔３８が設けられている。前記抜き孔３８は、長方形形状をなしていて、少なくとも、前記５個の発光チップ４０〜４４を囲う大きさを有する。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面は、傾斜面をなしている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面には、前記発光チップ４０〜４４からの光を反射させる反射面３８１が設けられている。なお、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面は、傾斜面ではなく垂直面であっても良く、平面でも曲面でも良い。また、前記制御素子側の基板３が高反射部材の（アルミナ）の基板の場合においては、前記抜き孔３０の内周面に反射塗料や反射蒸着などを施す必要がないが、前記抜き孔３０の内周面にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３８１を設けても良い。さらに、前記制御素子側の基板３が（ＦＲ４）の基板の場合においては、前記抜き孔３０の内周面に反射塗料や反射蒸着などを施して前記反射面３８１を設ける必要がある。
【００５６】
前記抜き孔３８は、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り小さい形状をなす。この結果、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部の当接面（固定面）３５と、前記発光チップ側の基板３００のうち前記５個の発光チップ４０〜４４以外の取付面（実装面）３４とは、上下に重なり合う。これにより、前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分５１〜５６、６１〜６５、６１０〜６５０が実装されている発光チップ側の前記基板３００と、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の残りの部分５１〜５６が実装されている制御素子側の前記基板３とは、相互に隣接して配置されている。
【００５７】
前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分、すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３のうち、前記発光チップ側の基板３００の辺側の部分には、電極５１１、５２１、５３１がそれぞれ設けられている。前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分、すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３のうち、前記抜き孔３８の周縁部には、電極５１０、５２０、５３０がそれぞれ設けられている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部のうち、前記発光チップ側の基板３００の前記電極５１１、５２１、５３１に対応する箇所であって、電極５１０、５２０、５３０に隣接する箇所には、透孔５１２、５２２、５３２がそれぞれ設けられている。
【００５８】
前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とを前記放熱部材８に固定した際には、前記発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４は、前記制御素子側の基板３の取付面（実装面）３４よりも、下に位置する。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部と前記発光チップ側の基板３００のうち前記５個の発光チップ４０〜４４以外の部分とが上下に重なり合う。前記制御素子側の基板３の前記透孔５１２、５２２、５３２が前記発光チップ側の基板３００の前記電極５１１、５２１、５３１に対応して位置する。
【００５９】
（配線素子接続部材１５の説明）
前記配線素子接続部材１５は、導電性部材から構成されていて、この例では、金ワイヤである。前記配線素子接続部材１５の両端部は、前記制御素子側の基板３の前記電極５１０、５２０、５３０と、前記制御素子側の基板３の前記透孔５１２、５２２、５３２を介して前記発光チップ側の基板３００の前記電極５１１、５２１、５３１とに、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）を介して、それぞれ電気的に接続されている。この結果、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とは、前記配線素子接続部１５を介して相互に電気的に接続されることとなる。
【００６０】
前記配線素子接続部材１５および前記電極５１０、５２０、５３０、５１１、５２１、５３１は、たとえば樹脂製の保護部材１５０により覆われていて保護されている。前記配線素子接続部材１５は、金ワイヤからなるので、応力緩和機能（柔軟性）を有する。前記保護部材１５０は、樹脂製からなるので、応力緩和機能（弾性）を有する。
【００６１】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図５に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００６２】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成して、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。
【００６３】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００６４】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図２参照）。
【００６５】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能に取り付けられる。この時点において、図２に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図２中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図２中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００６６】
前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６７】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）が平板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、固定面としての当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、図１２に示すように、前記基板３、３００の固定面としての前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体３６０（なお、図１１中においては、図示を省略する）により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００６８】
前記熱伝導性媒体３６０は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６９】
前記放熱部材８の前記当接面（固定面）８０の中央部には、凹部８４が設けられている。前記凹部８４は、前記発光チップ側の基板３００の大きさとほぼ同等の大きさと、前記発光チップ側の基板３００の厚さとほぼ同等の深さとを有する。前記放熱部材８の前記凹部８４中には、前記発光チップ側の基板３００が埋め込まれている（図４、図９参照）。
【００７０】
図６、図８、図９に示すように、前記発光チップ側の基板３００の周縁部と前記放熱部材８の前記凹部８４の周縁部とには、前記発光チップ側の基板３００と前記放熱部材８との相対位置を決める相対位置決め部３９、３９０がそれぞれ設けられている。前記相対位置決め部３９、３９０は、前記発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち１長辺の一端（左端）側と１短辺の一端（下端）側とにそれぞれ設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、前記放熱部材８の前記凹部８４の周縁部すなわち１長辺の一端（左端）側と１短辺の一端（下端）側とにそれぞれ設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されている。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、非対称に設けられている。この結果、前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、誤組付機能を有することとなる。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とを相互に嵌合させることにより、図９、図１１に示すように、前記相対位置決め凹部３９０の外面と前記相対位置決め凸部３９の内面とが相互当接して（０タッチの状態で当接して）、前記発光チップ側の基板３００と前記放熱部材８との平面方向における相対位置が決められると共に、前記発光チップ側の基板３００が前記放熱部材８に機械的に固定される。
【００７１】
前記放熱部材８の前記凹部８４以外の当接面８０、および、前記発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４のうち前記５個の発光チップ４０〜４４以外の部分には、前記制御素子側の基板３の固定面としての前記当接面３５が当接されている（図５、図１０参照）。前記制御素子側の基板３は、前記接続部材１７により、前記放熱部材８に機械的に固定される。前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と前記放熱部材８との間に挟み込まれた状態で固定されている。
【００７２】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置している。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在している。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００７３】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の中間部は、一端部（下端部）から他端部（上端部）にかけて末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３にそれぞれ位置する。
【００７４】
前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記制御素子側の基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記接続部材１７を介して、前記光源部１０の前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分、すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３にそれぞれ電気的に接続されている。
【００７５】
すなわち、図４に示すように、前記放熱部材８の前記切欠８１〜８３に対応する箇所には、前記絶縁部材７の一部が配置されている。前記給電部材９１、９２、９３の一端部は、前記絶縁部材７の一部から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されて、前記制御素子側の基板３のテール側の導体５１、ストップ側の導体５３、グランド側の導体５２に、それぞれ電気的に接続されている。このようにして、前記光源部１０は、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられることとなる。
【００７６】
前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００７７】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００７８】
図２に示すように、前記コネクタ１４の前記第１メスターミナルおよび前記第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７９】
（スイッチの説明）
前記スイッチは、可動接点と、第１固定接点と、第２固定接点と、第３固定接点と、共通固定接点と、からなる３位置切替スイッチである。前記可動接点が第１固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記テールランプ機能のダイオードと抵抗を経て駆動電流が供給されている。
【００８０】
前記可動接点が第２固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て駆動電流が供給されている。
【００８１】
前記可動接点が第３固定接点の位置に切り替わっているときには、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。
【００８２】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００８３】
前記カバー部１２は、図２に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５６をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００８４】
（接続部材１７の説明）
以下、前記接続部材１７について説明する。前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性（延性、塑性）を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記接続部材１７は、図１２に示すように、長方形の板形状の本体部１７０と、ピン形状（小長方形の板形状）の光源接続部１７１と、富士山形状（ハの字形状、八の字形状）のソケット接続部１７２と、を備えるものである。
【００８５】
前記光源接続部１７１は、前記光源部１０の前記制御素子側の基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記光源接続部１７１は、前記本体部１７０の２短辺のほぼ中央部に一体に設けられた小長方形の板部を一方向（下方向）にほぼ直角に折り曲げてなるものである。
【００８６】
前記ソケット接続部１７２は、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記ソケット接続部１７２は、前記本体部１７０に設けられたＨ形（エ形）の溝に囲まれている２個の片を、前記本体部１７０から他方向（上方向）に延ばして富士山形状に形成してなるものである。２個の前記ソケット接続部１７２の一端（上端）の間には、前記給電部材９１〜９３の一端部が挿入する挿入孔としての隙間１７３が設けられている。２個の前記ソケット接続部１７２の相互に対向する内面には、前記本体部１７０から一方向に湾曲して窄まる面のガイド１７４が設けられている。前記ガイド１７４は、前記給電部材９１〜９３の一端部が前記隙間１７３に挿入するのをガイドするものである。
【００８７】
（接続部材１７による光源部１０とソケット部１１との電気的接続の説明）
まず、前記接続部材１７の２個の光源接続部１７１を前記光源部１０の前記基板３の２個の嵌合孔３７にそれぞれ嵌合させて、前記基板３の前記嵌合孔３７の周囲に設けた導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）３８０に熱を加える。これにより、前記接続部材１７の前記光源接続部１７１が、前記光源部１０の前記基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されることとなり、かつ、前記光源部１０の前記基板３と前記接続部材１７とが仮固定（サブアセンブリ）される。
【００８８】
つぎに、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の前記当接面８０上に前記熱伝導性媒体３６０を塗布して、前記給電部材９１〜９３の一端部を前記基板３の前記挿通孔３１〜３３の中に挿通させる。
【００８９】
つづいて、前記光源部１０の前記基板３の前記当接面３５を前記ソケット部１１の前記熱伝導性媒体３６０上に載せる。それから、前記接続部材１７の２個のソケット接続部１７２を前記給電部材９１〜９３の一端部の両側に弾性当接または加締め付ける。そして、弾性当接したまたは加締め付けた前記接続部材１７の２個の前記ソケット接続部１７２と前記給電部材９１〜９３の一端部の両側とをレーザー溶接などにより溶接する。なお、図１３中の符号「１７５」および太い実線部分は、溶接部分を示す。これにより、前記接続部材１７の前記ソケット接続部１７２が、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されることとなる。
【００９０】
前記の弾性当接または加締め付け工程中および前記溶接工程中において、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。前記加圧下において、前記熱伝導性媒体３６０を取り付け固定させる。これにより、前記光源部１０と前記ソケット部１１とが前記接続部材１７により電気的に接続される。また、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００相互に応力がかかっても、前記配線素子接続部材１５および前記保護部材１５０自体の応力緩和機能により前記の応力は緩和される。さらに、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００を接続する前記配線素子接続部材１５にかかるたわみ応力を緩和させるために、クッション性を有する押し冶具を使用して、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。さらにまた、前記制御素子側の基板３は、前記給電部材９１〜９３のレイアウト（配置）により、前記放熱部材８に誤組付けされることなく固定されている。
【００９１】
（封止部材１８０の説明）
図１１に示すように、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８中には、前記封止部材１８０が注入（モールド、モールディング）されている。前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。前記封止部材１８０が硬化することにより、前記発光チップ側の基板３００の５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部が前記封止部材１８０により封止される。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００９２】
（作用の説明）
この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例１における車両用灯具１００（以下、「この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００９３】
まず、スイッチの可動接点を第１固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００９４】
このテールランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、一部がそのまま、残りが制御素子側の基板３の反射面３８１で反射されて、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００９５】
つぎに、スイッチの可動接点を第２固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００９６】
このストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、一部がそのまま、残りが制御素子側の基板３の反射面３８１で反射されて、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００９７】
それから、スイッチの可動接点を第３固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００９８】
そして、光源部１０の発光チップ４０〜４４および抵抗およびダイオードおよび導体５１〜５６において発生した熱は、基板３、３００および熱伝導性媒体３６０を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗ＲＰの状態変化によりストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。
【００９９】
（効果の説明）
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【０１００】
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が放熱部材８に埋め込まれているので、発光チップ側の基板３００の側面が放熱部材８に直接もしくは熱伝導性媒体３６０を介して接している。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４において発生した熱を、発光チップ側の基板３００の当接面（固定面）３５のみならず、発光チップ側の基板３００の側面からも効率良く放熱部材８に伝導させることができる。このために、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４において発生した熱を発光チップ側の基板３００の当接面（固定面３５）のみから放熱部材８に伝導させるものと比較して、発光チップ４０〜４４において発生する熱を放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【０１０１】
しかも、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３と分割した発光チップ側の基板３００のみを放熱部材８に埋め込むものであるから、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割していない基板を放熱部材８に埋め込むものと比較して、放熱部材８が小型である。すなわち、放熱部材８を大型にする必要がなく、従前の大きさの放熱部材８で良いので、従前の製造コストを保持することができる。
【０１０２】
また、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、放熱部材８の凹部８４中に発光チップ側の基板３００が相対位置決め部３９、３９０により相対位置が決められた状態で固定されている。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４の放熱部材８に対する位置を高精度に決めることができる。
【０１０３】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００の相対位置決め部が凹部３９から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部３９の発光チップ側の基板３００を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部側の基板の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【０１０４】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、相対位置決め部３９、３９０の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板３００と放熱部材８とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【０１０５】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００と分割した制御素子側の基板３が、発光チップ４０〜４４を封止部材１８０で封止する範囲を決定する部材いわゆる土手部材の機能をも兼用するものである。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３が土手部材と兼用となり、土手部材が不要となるので、基板を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割したとしても、部品点数が従前の光源ユニットと変わらず、従前の製造コストを保持することができる。
【０１０６】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３の抜き孔３８の内周面に設けた反射面３８１により、発光チップ４０〜４４から放射される光を所定の方向に反射させることができるので、発光チップ４０〜４４から放射される光を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４から放射される光を有効利用することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４から封止部材１８０を介して外部に放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【０１０７】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部と発光チップ側の基板３００のうち発光チップ４０〜４４以外の部分とが重なり合うことにより、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（導体５１〜５６）が制御素子側の基板３に接する。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４において発生した熱が発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（導体５１〜５６）を介して制御素子側の基板３に伝達してその制御素子側の基板３から外部に効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【０１０８】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部の透孔５１２、５２２、５３２中に設けられた配線素子接続部材１５により、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、配線素子接続部材１５を制御素子側の基板３の抜き孔３８中に設ける必要がないので、発光チップ４０〜４４からの光が抜き孔３８中の配線素子接続部材により遮られることがなく、その分、発光チップ４０〜４４からの光を効率良く外部に取り出すことができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４から封止部材１８０を介して外部に放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【０１０９】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【０１１０】
しかも、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板３を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【０１１１】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４としてフリップチップを使用するので、制御素子側の基板３の抜き孔３８で発光チップ４０〜４４を囲う範囲（平面および高さ）が小さくて済む。この結果、抜き孔３８中に注入する封止部材１８０の容量も少なくて済む。これにより、大容量の封止部材と比較して、封止部材のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材の封止性能を向上させることができ、光学ユニットの製造の歩留まりが向上する。また、封止部材の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【実施例２】
【０１１２】
図１３、図１４は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例２を示すものである。図中、図１〜図１２と同符号は、同一のものを示す。
【０１１３】
以下、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００の発光チップ４０〜４４がフリップタイプのチップ（フリップチップ）である。これに対して、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００の発光チップ４００〜４４０がワイヤボンディングタイプのチップである。
【０１１４】
前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、フリップチップの発光チップ４０〜４４を使用するので、発光チップ４０〜４４を覆う封止部材１８０の高さが発光チップ４０〜４４の厚さ（約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍ）のほぼ２倍の約０．２ｍｍ〜約０．６ｍｍであり、この結果、制御素子側の基板３の厚さが約１ｍｍ以下、たとえば、約０．５ｍｍ〜約０．６３ｍｍである。これに対して、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、ワイヤボンディングタイプの発光チップ４００〜４４０を使用するので、発光チップ４００〜４４０を覆う封止部材１８０の高さが発光チップ４００〜４４０にボンディングされているワイヤ４５の高さのほぼ２倍の約１ｍｍであり、この結果、制御素子側の基板３０１の厚さが約１ｍｍ以上となる。
【０１１５】
この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、ワイヤボンディングタイプの発光チップ４００〜４４０を使用するので、発光チップ４００〜４４０およびワイヤ４５を囲う制御素子側の基板３０１の抜き孔３８２の大きさが、前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００のフリップチップの発光チップ４０〜４４のみを囲う制御素子側の基板３の抜き孔３８の大きさと比較して、発光チップ４００〜４４０にボンディングされているワイヤ４５の分大きくなる。
【０１１６】
この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【実施例３】
【０１１７】
図１５は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例３を示すものである。図中、図１〜図１４と同符号は、同一のものを示す。
【０１１８】
以下、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。前記の実施例１、２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３、３０１として高反射部材の（アルミナ）の基板を使用する。これに対して、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３０２として低反射部材の（ＦＲ４）の基板を使用する。このために、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３０２の抜き孔３８２の内周面に銀（Ａｇ）、アルミ（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）などの反射特性が良い金属を反射面メッキ５６０として設ける。
【０１１９】
前記の実施例１、２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、ボンディングワイヤの配線素子接続部材１５により、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３、３０１の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。これに対して、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３０２の抜き孔３８２の周縁部に透孔としてのスルーホール５４０を設け、そのスルーホール５４０の内面および上下両端の縁部（制御素子側の基板３０２の上下両面）に半田メッキ５５０を設ける。この半田メッキ５５０により、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３、３０１の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。
【０１２０】
この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１、２における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１２１】
図１６は、配線素子接続部材の第１変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１５と同符号は、同一のものを示す。
【０１２２】
この第１変形例の配線素子接続部材５７は、制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部に設けた透孔としてのスルーホール５４０中に固定した筒形状の導電部材からなる。前記配線素子接続部材５７の上下両端部の鍔部を発光チップ側の基板３００の電極５１１、５２１、５３１と制御素子側の基板３、３０１、３０２の電極５１０、５２０、５３０とにそれぞれ接触もしくは圧接する。これにより、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３、３０１、３０２の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。
【０１２３】
図１７は、配線素子接続部材の第２変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１６と同符号は、同一のものを示す。
【０１２４】
この第２変形例の配線素子接続部材５８は、発光チップ側の基板３００の電極５１１、５２１、５３１に固定したリードピンからなる。このリードピン５８を制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部に設けた透孔としてのスルーホール５４０中に挿入し、このリードピン５８の一端部（上端部）を制御素子側の基板３、３０１、３０２の電極５１０、５２０、５３０に半田５９により固定する。これにより、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３、３０１、３０２の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。
【０１２５】
図１８は、配線素子接続部材の第３変形例を示す一部拡大断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１６と同符号は、同一のものを示す。
【０１２６】
この第３変形例の配線素子接続部材５８０は、前記の第２変形例の配線素子接続部材５８と同様に、発光チップ側の基板３００の電極５１１、５２１、５３１に固定したリードピンからなる。このリードピン５８０を制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部に設けた透孔としてのスルーホール５４０中に挿入し、一方、制御素子側の基板３、３０１、３０２の電極５１０、５２０、５３０に導電性のプレート５９０を固定し、このプレート５９０をリードピン５８０の一端部（上端部）に溶接する（図１８中、太い実線で示す部分が溶接部分である）。これにより、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３、３０１、３０２の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１およびグランド側の導体５２およびストップ側の導体５３）とを相互に電気的に接続するものである。
【０１２７】
図１９（Ａ）は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの第１変形例を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【０１２８】
前記の実施例１、２、３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４が制御素子側の基板３、３０１、３０２の取付面（実装面）３４よりも、下に位置する。また、制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部と発光チップ側の基板３００のうち５個の発光チップ４０〜４４以外の部分とが上下に重なり合う。すなわち、発光チップ側の基板３００の周縁部が制御素子側の基板３、３０１、３０２と放熱部材８との間に挟み込まれている。
【０１２９】
これに対して、光源ユニットの第１変形例は、発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４と制御素子側の基板３、３０１、３０２の取付面（実装面）３４とがほぼ面一である。光源ユニットの第１変形例は、発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４には、発光チップ４０〜４４（４００〜４４０）を封止部材１８０で封止する範囲を決定する部材いわゆる土手部材１８が固定されている。この土手部材１８の内面には、発光チップ４０〜４４（４００〜４４０）からの光を反射させる反射面１８１が設けられている。土手部材１８中には、封止部材１８０が注入（モールド、モールディング）されている。
【０１３０】
図１９（Ｂ）は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの第２変形例を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。光源ユニットの第２変形例は、発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４が制御素子側の基板３、３０１、３０２の取付面（実装面）３４よりも上に位置している。
【０１３１】
図１９（Ｃ）は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの第３変形例を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。光源ユニットの第３変形例は、制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部と発光チップ側の基板３００のうち５個の発光チップ４０〜４４以外の部分とが上下に重なり合っていない。すなわち、発光チップ側の基板３００の周縁部が制御素子側の基板３、３０１、３０２と放熱部材８との間に挟み込まれていない。発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４が放熱部材８の当接面（固定面）８０よりも上に位置する。
【０１３２】
図１９（Ｄ）は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの第４変形例を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。光源ユニットの第４変形例は、制御素子側の基板３、３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部と発光チップ側の基板３００のうち５個の発光チップ４０〜４４以外の部分とが上下に重なり合っていない。すなわち、発光チップ側の基板３００の周縁部が制御素子側の基板３、３０１、３０２と放熱部材８との間に挟み込まれていない。発光チップ側の基板３００の取付面（実装面）３４と放熱部材８の当接面（固定面）８０とがほぼ面一である。
【実施例４】
【０１３３】
図２０〜図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例４を示す。図中、図１〜図１９と同符号は、同一のものを示す。
【０１３４】
前記の実施例１、２、３の光源ユニット１および車両用灯具１００は、１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記の実施例１、２、３の光源ユニット１および車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）で第１ランプ機能としてのテールランプ機能と第２ランプ機能としてのストップランプ機能とを併用するものである。すなわち、複機能（多機能）ランプである。これに対して、この実施例４の光源ユニットおよび車両用灯具は、単機能（一機能）ランプである。すなわち、この実施例４の光源ユニットおよび車両用灯具は、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどである。
【０１３５】
図２０〜図２２のレイアウト図に示すように、前記の図６、図７、図１０のレイアウト図中における第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、第１導体５１、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、第１給電部材９１を省略してなるものである。
【０１３６】
なお、図２２のレイアウト図において、グランドとして使用している第３給電部材９３の代わりに、前記の図１０のレイアウト図中における第１給電部材９１をグランドとして使用しても良い。
【０１３７】
また、前記の図６、図７、図１０のレイアウト図中における第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、第３導体５１〜第６導体５６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳ、第２給電部材９２を省略しても良い。この場合において、グランドとして使用している第３給電部材９３の代わりに第２給電部材９２をグランドとして使用しても良い。
【０１３８】
さらに、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、第１導体５１、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、あるいは、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、第３導体５１〜第６導体５６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳを省略して、第１ランプ機能の第１給電部材９１あるいは第２ランプ機能の第２給電部材９２をそのまま残しておいても良い。または、第１ランプ機能の第１給電部材９１のみあるいは第２ランプ機能の第２給電部材９２のみを省略して、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０、第１導体５１、抵抗ＲＴ、ダイオードＤＴ、あるいは、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４、第３導体５１〜第６導体５６、抵抗ＲＳ、ダイオードＤＳをそのまま残しておいても良い。
【０１３９】
（実施例以外の例の説明）
なお、前記の実施例１〜４および変形例においては、５個の発光チップ４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１４０】
また、前記の実施例１〜４および変形例においては、テール・ストップランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプにも使用することができる。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。
【０１４１】
さらに、前記の実施例１〜４および変形例においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用できる。
【０１４２】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、５個の発光チップ４０〜４４を１列に配置したものである。ところが、この発明においては、発光チップを、複数列に、角形の角上に、円形状に、配置しても良い。たとえば、四角形の４つの角に、または、三角形の３つの角に、配置しても良い。
【０１４３】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施例１の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【０１４４】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、抜き孔３８、３８２、土手部材１８は、平面から見てロ形状をなすものである。ところが、この発明においては、抜き孔、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。
【０１４５】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、光源ユニット１として、絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるソケット部１１を使用するものである。ところが、この発明においては、光源ユニットとして、絶縁部材７と３本の給電部材９１、９２、９３とを使用せずに、放熱部材８のみを使用するものであっても良い。この場合において、光源ユニットは、放熱部材と、２分割の基板と、光源部と、を備えるものであって、一方、車両用灯具は、光源部の給電電極（図示せず）に電気的に接続する給電部材を備えるものである。
【０１４６】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、相対位置決め部３９、３９０が、発光チップ側の基板３００の周縁部に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、放熱部材８の凹部８４の周縁部に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、から構成されているものである。ところが、この発明においては、逆に、発光チップ側の基板３００に相対位置決め凹部を設け、一方、放熱部材８の凹部８４に相対位置決め凸部を設けても良いし、または、相対位置決め部３９、３９０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１４７】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、制御素子側の基板３、３０１、３０２を接続部材１７により、放熱部材８に機械的に固定するものである。ところが、この発明においては、放熱部材８にピン部を設け、制御素子側の基板３、３０１、３０２に固定用挿通孔をピン部に対応して設け、ピン部を固定用挿通孔中に挿通して、ピン部に樹脂製のワッシャを介して金属製のプレートを加締め付けることにより、制御素子側の基板３、３０１、３０２を放熱部材８に機械的に固定するものであっても良い。また、発光素子側の基板３００を接続部材あるいはピン部、ワッシャ、プレートにより放熱部材８に機械的に固定しても良い。
【０１４８】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、制御素子側の基板３，３０１、３０２の抜き孔３８、３８２の周縁部に透孔５１２、５２２、５３２、透孔としてのスルーホール５４０を設け、その透孔５１２、５２２、５３２、スルーホール５４０中に配線素子接続部材１５、配線素子接続部材としての半田メッキ５５０、配線素子接続部材５７、配線接続部材としてのリードピン５８、半田５９、プレート５９０を設けるものである。ところが、この発明においては、制御素子側の基板３，３０１、３０２の抜き孔３８、３８２中に配線素子接続部材を設けても良い。
【０１４９】
さらにまた、前記の実施例１においては、発光チップとしてフリップチップタイプの発光チップ４０〜４４（ベアチップ）を使用し、前記の実施例２においては、発光チップとしてワイヤボンディングタイプの発光チップ４００〜４４０（ベアチップ）を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、フリップチップタイプの発光チップ４０〜４４（ベアチップ）やワイヤボンディングタイプの発光チップ４００〜４４０（ベアチップ）以外の発光チップ、たとえば、反射タイプの発光チップ（ベアチップ）を使用しても良い。
【０１５０】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、給電部材９１〜９３が、一端から他端にかけて末広形状をなしていて、光源ユニット１の中心線方向（光源ユニット１の光軸方向）にほぼ一直線をなしている。ところが、この発明においては、給電部材の形状を特に限定しない。
【０１５１】
さらにまた、前記の実施例１〜４および変形例においては、コネクタ１４として、コネクタ部１３に機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられる３ピンタイプあるいは２ピンタイプの標準品（規格品）を使用するものである。ところが、この発明においては、コネクタとして、コネクタ部１３の構造に合わせた特注品（規格外）であっても良い。
【符号の説明】
【０１５２】
１  光源ユニット
１０  光源部
１１  ソケット部
１２  カバー部（光学部品）
１３  コネクタ部
１４  コネクタ
１４４、１４５、１４６  ハーネス
１５  配線素子接続部材
１５０  保護部材
１７  接続部材（固定部材）
１７０  本体部
１７１  光源接続部（嵌合突起）
１７２  ソケット接続部
１７３  隙間（挿入孔）
１７４  ガイド
１７５  溶接部分
１８  土手部材
１８０  封止部材
１８１  反射面
１００  車両用灯具
１０１  ランプハウジング
１０２  ランプレンズ
１０３  リフレクタ
１０４  透孔
１０５  灯室
１０６  透孔
１０７  反射面
１０８  パッキン
３、３０１、３０２  制御素子側の基板
３００  発光チップ側の基板
３０  高反射面
３１、３２、３３  挿通孔
３４  取付面（実装面）
３５  当接面（固定面）
３６０  熱伝導性媒体
３７  嵌合孔
３８、３８２  抜き孔
３８０  導電性接着剤
３８１  反射面
３９  相対位置決め凸部
３９０  相対位置決め凹部
４０、４１、４２、４３、４４、４００、４１０、４２０、４３０、４４０  発光チップ
４５  ワイヤ（配線素子）
５１、５２、５３、５４、５５、５６  導体（配線素子）
５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１  電極
５１２、５２２、５３２  透孔
５４０  スルーホール
５５０  半田メッキ
５６０  反射面メッキ
５７  配線素子接続部材
５８、５８０  リードピン
５９  半田
５９０  プレート
７  絶縁部材
７０  取付部
７１  鍔部
８  放熱部材
８０  当接面（固定面）
８１、８２、８３  切欠
８４凹部
９１、９２、９３  給電部材
９１０〜９３０  オスターミナル
Ｆ  焦点
Ｏ  中心
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ  抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ  ダイオード（制御素子）
【図１】
2012084279.tif 000003
【図２】
2012084279.tif 000004
【図３】
2012084279.tif 000005
【図４】
2012084279.tif 000006
【図５】
2012084279.tif 000007
【図６】
2012084279.tif 000008
【図７】
2012084279.tif 000009
【図８】
2012084279.tif 000010
【図９】
2012084279.tif 000011
【図１０】
2012084279.tif 000012
【図１１】
2012084279.tif 000013
【図１２】
2012084279.tif 000014
【図１３】
2012084279.tif 000015
【図１４】
2012084279.tif 000016
【図１５】
2012084279.tif 000017
【図１６】
2012084279.tif 000018
【図１７】
2012084279.tif 000019
【図１８】
2012084279.tif 000020
【図１９】
2012084279.tif 000021
【図２０】
2012084279.tif 000022
【図２１】
2012084279.tif 000023
【図２２】
2012084279.tif 000024