(57)【要約】【課題】製造コストが安価であり、高密度パッケージの具現が可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】本発明による半導体パッケージ製造方法は、（Ａ）第１金属層、バリア層１１５、第２金属層が順に積層された金属部材を備える段階、（Ｂ）第２金属層を選択的にエッチングして金属ポスト１４０を形成する段階、（Ｃ）金属ポスト１４０から露出されたバリア層１１５を除去し、金属ポスト１４０に貫通されるように第１金属層上に絶縁層１５０を積層する段階、（Ｄ）絶縁層１５０の一面に接する第１金属層をパターニングして回路層１６０を形成する段階を含むことを特徴とする。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第１金属層、バリア層、第２金属層が順に積層された金属部材を備える段階；
（Ｂ）前記第２金属層を選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階；
（Ｃ）前記金属ポストから露出された前記バリア層を除去し、前記金属ポストに貫通されるように前記第１金属層上に絶縁層を積層する段階；
（Ｄ）前記絶縁層の一面に接する前記第１金属層をパターニングして回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする半導体パッケージ製造方法。
【請求項２】
前記第１金属層及び前記第２金属層は銅で形成され、前記バリア層はニッケルで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項３】
前記第２金属層は、５０μｍ上３００μｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項４】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ１）前記第２金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階；
（Ｂ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第２金属層を前記バリア層前まで選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項５】
前記（Ｂ）段階の前記金属ポストは、前記バリア層方向に向かって直径が増加することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項６】
前記（Ｃ）段階の後に、
（Ｃ´）前記絶縁層の露出面を研磨して粗さを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項７】
前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ１）前記第１金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階；
（Ｄ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第１金属層を選択的にエッチングして回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項８】
前記（Ｄ）段階の後、
（Ｅ）前記絶縁層の両面に半田レジストを塗布した後、前記絶縁層の一面に形成された前記回路層のパッド部が露出されるように、前記半田レジストを加工して第１開口部を形成し、前記絶縁層の他面に形成された前記金属ポストが露出されるように、前記半田レジストを加工して第２開口部を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項９】
前記（Ｅ）段階の後、
（Ｆ）前記第１開口部によって露出された前記パッド部に半田バンプを介して半導体チップを実装し、前記第２開口部によって露出された前記金属ポストに半田ボールを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１０】
（Ａ）接着部材を中心に両面に第１金属層、バリア層、第２金属層が順に積層された基本部材を備える段階；
（Ｂ）前記第２金属層を選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階；
（Ｃ）前記金属ポストから露出された前記バリア層を除去し、前記金属ポストに貫通されるように前記第１金属層上に絶縁層を積層した後、前記接着部材から前記第１金属層を分離する段階；及び
（Ｄ）前記絶縁層の一面に接する前記第１金属層をパターニングして回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする半導体パッケージ製造方法。
【請求項１１】
前記第１金属層及び前記第２金属層は銅で形成され、前記バリア層はニッケルで形成されたことを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１２】
前記第２金属層は、５０μｍ以上３００μｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ１）前記第２金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階；
（Ｂ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第２金属層を前記バリア層前まで選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｂ）段階の前記金属ポストは、前記バリア層方向に向かって直径が増加することを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｃ）段階の後に、
（Ｃ´）前記絶縁層の露出面を研磨して粗さを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ１）前記第１金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階；
（Ｄ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第１金属層を選択的にエッチングして回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｄ）段階の後、
（Ｅ）前記絶縁層の両面に半田レジストを塗布した後、前記絶縁層の一面に形成された前記回路層のパッド部が露出されるように、前記半田レジストを加工して第１開口部を形成し、前記絶縁層の他面に形成された前記金属ポストが露出されるように、前記半田レジストを加工して第２開口部を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ製造方法。
【請求項１８】
前記（Ｅ）段階の後、
（Ｆ）前記第１開口部によって露出された前記パッド部に半田バンプを介して半導体チップを実装し、前記第２開口部によって露出された前記金属ポストに半田ボールを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の半導体パッケージ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子産業の趨勢は、軽薄短小、多機能及び高性能の信頼性を有する製品を安価に供給することにあり、これを実現できるようにする技術の一つがパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術である。電子産業の発達につれて電子器機に半導体チップが搭載されているパッケージの使用量が急増しており、これに係わるパッケージング技術に対する研究が活発に行われている。
【０００３】
現在、半導体パッケージの大部分は、ワイヤボンディングを利用して半導体チップを印刷回路基板と連結することにより一つのパッケージを作る方向に具現されており、このような基板をＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）と言う。このようなＢＯＣ構造において、半導体パッケージは、一つの金属層のみを含む印刷回路基板に設計することも可能であるため、半導体パッケージの価格競争力で優位を占めている。
【０００４】
図１から図６は、従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図である。
【０００５】
図１に図示したように、絶縁層１と銅層２で構成された銅箔積層板を備え、層間導通のために前記銅箔積層板に貫通孔３を加工する。一般的に、ＣＮＣドリルまたはレーザーを用いて貫通孔を形成する。
【０００６】
次に、図２に図示したように、化学銅メッキ及び電気銅メッキ工程を遂行し、銅箔積層板の全面に銅メッキ層４を形成する。
【０００７】
次に、図３に図示したように、貫通孔３の内部にプラギングインク５を充填し、パネルメッキを遂行してメッキ層６を厚く形成する。
【０００８】
次に、図４に図示したように、前記メッキ層６を選択的にエッチングして回路パターン７を形成する。
【０００９】
次に、図５に図示したように、回路パターン７が形成された前記銅箔積層板の両面に半田レジスト８を塗布し、回路パターン７の一部がオープンされるように開口部を形成する。
【００１０】
その後、図６に図示したように、ワイヤ３０が挿入されるスロット９を加工した後、回路パターン７のパッド部に半田ボール１０を形成し、ワイヤ３０を利用して基板に半導体チップ２０を実装することにより、半導体パッケージ５０を具現する。
【００１１】
上述の従来技術による半導体パッケージを具現するためには、層間導通のために銅箔積層板に貫通孔を形成する工程、電気的／化学的銅メッキ工程が加えられるため、製造に高いコストがかかるという問題点があった。
【００１２】
また、高容量化／高密度化された半導体パッケージを具現するにおいて、ワイヤを用いて半導体チップと印刷回路基板を連結する場合、半導体チップの収容密度に限界があり、さらには、２層以上のＢＯＣが要求されることによって、印刷回路基板の製造コストが上昇するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明は、製造コストが安価であり、高密度パッケージの具現が可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージ製造方法は、（Ａ）第１金属層、バリア層、第２金属層が順に積層された金属部材を備える段階、（Ｂ）前記第２金属層を選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階、（Ｃ）前記金属ポストから露出された前記バリア層を除去し、前記金属ポストに貫通されるように前記第１金属層上に絶縁層を積層する段階、（Ｄ）前記絶縁層の一面に接する前記第１金属層をパターニングして回路層を形成する段階を含むことを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記第１金属層及び前記第２金属層は、銅で形成され、前記バリア層は、ニッケルで形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記第２金属層は、５０μｍ上３００μｍ以下の厚さを有することを特徴とする。
【００１７】
また、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記第２金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階、（Ｂ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第２金属層を前記バリア層前まで選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、前記（Ｂ）段階の前記金属ポストは、前記バリア層方向に向かって直径が増加することを特徴とする。
【００１９】
また、前記（Ｃ）段階の後に、（Ｃ´）前記絶縁層の露出面を研磨して粗さを形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２０】
また、前記（Ｄ）段階は、（Ｄ１）前記第１金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階、（Ｄ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第１金属層を選択的にエッチングして回路層を形成する段階を含むことを特徴とする。
【００２１】
また、前記（Ｄ）段階の後、（Ｅ）前記絶縁層の両面に半田レジストを塗布した後、前記絶縁層の一面に形成された前記回路層のパッド部が露出されるように、前記半田レジストを加工して第１開口部を形成し、前記絶縁層の他面に形成された前記金属ポストが露出されるように、前記半田レジストを加工して第２開口部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２２】
また、前記（Ｅ）段階の後、（Ｆ）前記第１開口部によって露出された前記パッド部に半田バンプを介して半導体チップを実装し、前記第２開口部によって露出された前記金属ポストに半田ボールを形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージ製造方法は、（Ａ）接着部材を中心に両面に第１金属層、バリア層、第２金属層が順に積層された基本部材を備える段階、（Ｂ）前記第２金属層を選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階、（Ｃ）前記金属ポストから露出された前記バリア層を除去し、前記金属ポストに貫通されるように前記第１金属層上に絶縁層を積層した後、前記接着部材から前記第１金属層を分離する段階、及び（Ｄ）前記絶縁層の一面に接する前記第１金属層をパターニングして回路層を形成する段階を含むことを特徴とする。
【００２４】
ここで、前記第１金属層及び前記第２金属層は、銅で形成され、前記バリア層は、ニッケルで形成されたことを特徴とする。
【００２５】
また、前記第２金属層は、５０μｍ以上３００μｍ以下の厚さを有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記第２金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階、（Ｂ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第２金属層を前記バリア層前まで選択的にエッチングして金属ポストを形成する段階を含むことを特徴とする。
【００２７】
また、前記（Ｂ）段階の前記金属ポストは、前記バリア層方向に向かって直径が増加することを特徴とする。
【００２８】
また、前記（Ｃ）段階の後に、（Ｃ´）前記絶縁層の露出面を研磨して粗さを形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２９】
また、前記（Ｄ）段階は、（Ｄ１）前記第１金属層の表面にエッチングレジストを塗布する段階、（Ｄ２）前記エッチングレジストをパターニングした後、前記第１金属層を選択的にエッチングして回路層を形成する段階を含むことを特徴とする。
【００３０】
また、前記（Ｄ）段階の後、（Ｅ）前記絶縁層の両面に半田レジストを塗布した後、前記絶縁層の一面に形成された前記回路層のパッド部が露出されるように、前記半田レジストを加工して第１開口部を形成し、前記絶縁層の他面に形成された前記金属ポストが露出されるように、前記半田レジストを加工して第２開口部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００３１】
また、前記（Ｅ）段階の後、（Ｆ）前記第１開口部によって露出された前記パッド部に半田バンプを介して半導体チップを実装し、前記第２開口部によって露出された前記金属ポストに半田ボールを形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００３２】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００３３】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００３４】
本発明による半導体パッケージの製造方法は、ワイヤボンディングに代えて、半田バンプを利用して半導体チップと印刷回路基板を電気的に連結するため、高密度のパッケージの具現が可能であるという長所がある。
【００３５】
また、本発明は、層間回路の連結に必要な貫通孔に代えて、金属ポストを形成するため、貫通孔の加工／メッキによるコストを低減することができるという長所がある。
【００３６】
更に、接着部材を中心に両面に第１金属層、バリア層、第２金属層が順に積層された基本部材を用いて、一連の製造過程を進行した後、前記接着部材から第１金属層を分離すると、二つの印刷回路基板が同時に形成されるため、製造効率が改善されるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１）である。
【図２】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（２）である。
【図３】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（３）である。
【図４】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（４）である。
【図５】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（５）である。
【図６】従来技術による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（６）である。
【図７】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１）である。
【図８】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（２）である。
【図９】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（３）である。
【図１０】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（４）である。
【図１１】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（５）である。
【図１２】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（６）である。
【図１３】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（７）である。
【図１４】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（８）である。
【図１５】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（９）である。
【図１６】本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１０）である。
【図１７】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１）である。
【図１８】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（２）である。
【図１９】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（３）である。
【図２０】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（４）である。
【図２１】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（５）である。
【図２２】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（６）である。
【図２３】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（７）である。
【図２４】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（８）である。
【図２５】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（９）である。
【図２６】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１０）である。
【図２７】本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図（１１）である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の説明において、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要にぼかす可能性があると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
図７から図１６は、本発明の好ましい第１実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図である。
【００４０】
以下、添付された図面を参照して、本実施例による半導体パッケージの製造方法に対して説明すると次の通りである。
【００４１】
まず、図７に図示したように、第１金属層１１３、バリア層１１５、第２金属層１１７が順に積層された金属部材１００を備える。
【００４２】
ここで、第１金属層１１３及び第２金属層１１７は、銅（Ｃｕ）で形成されることを特徴とする。後述する工程で、第１金属層１１３は、パターニングされて回路層１６０に形成され、第２金属層１１７は、選択的にエッチングされて金属ポスト１４０に形成される。また、第２金属層１１７の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下で選択することができ、第１金属層１１３の厚さは、第２金属層１１７の厚さより薄い。
【００４３】
また、バリア層１１５は、第１金属層１１３と第２金属層１１７の間に介在され、その構成成分には制限がないが、ニッケル（Ｎｉ）で形成されることが好ましい。バリア層１１５は、第２金属層１１７をエッチングして金属ポスト１４０を形成する過程で、エッチング液と反応しない性質を有するため、第１金属層１１３を前記エッチング液から保護する役割をする。
【００４４】
次に、図８及び図９に図示したように、第２金属層１１７を選択的にエッチングして金属ポスト１４０を形成する。金属ポスト１４０の形成過程を具体的に説明すると次の通りである。
【００４５】
前記金属部材１００の外層に形成された第２金属層１１７の表面にエッチングレジスト１３０を塗布した後、これをパターニングしてエッチングレジストパターンを形成する（図８参照）。その後、テンティング（ＴＥＮＴＩＮＧ）工法を適用して、前記第２金属層１１７をバリア層１１５前まで選択的にエッチングすることにより、柱状を有する金属ポスト１４０を形成し、エッチングレジストパターンを除去する（図９参照）。
【００４６】
ここで、金属ポスト１４０の直径及び形状は、第２金属層１１７の厚さ及びエッチング液の設定条件によって異なって形成されることができるが、一般的に、前記金属ポスト１４０は、バリア層１１５方向に向かって直径が増加する形状を有する。
【００４７】
次に、図１０に図示したように、第２金属層１１７のエッチングによって形成された金属ポスト１４０から露出されたバリア層１１５をエッチングして除去する。バリア層１１５がニッケルで形成された場合、ニッケルエッチング液を用いてバリア層１１５を除去し、ここで、ニッケルエッチング液は、銅と反応しないため、金属ポスト１４０及び第１金属層１１３はエッチングされない。
【００４８】
次に、図１１に図示したように、前記金属ポスト１４０に貫通されるように、第１金属層１１３上に絶縁層１５０を積層する。ここで、絶縁層１５０は、例えば、プリプレグ（ＰＰＧ；ｐｒｅｐｒｅｇ）のような高分子樹脂またはＦＲ−４、ＢＴなどエポキシ系樹脂を含むことができる。その後、貫通された金属ポスト１４０上の樹脂残渣を除去するためにデスミア（Ｄeｓｍｅａｒ）工程を遂行する。
【００４９】
次に、図１２及び図１３に図示したように、絶縁層１５０の一面に接する第１金属層１１３をパターニングして回路層１６０を形成し、前記絶縁層１５０の露出面を研磨して粗さを形成する。
【００５０】
まず、第１金属層１１３の表面にエッチングレジスト１３０を塗布した後、これをパターニングしてエッチングレジストパターンを形成する（図１２参照）。
【００５１】
その後、テンティング（ＴＥＮＴＩＮＧ）工法を適用して、前記第１金属層１１３を選択的にエッチングすることにより回路層１６０を形成し、前記エッチングレジストパターンを除去する（図１３参照）。
【００５２】
次に、絶縁層１５０と半田レジスト１７０（図１４参照）の密着力を強化するために、前記絶縁層１５０の露出面を研磨して粗さを形成することにより、アンカー（ａｎｃｈｏｒ）効果を発生させる（図１３参照）。
【００５３】
前記粗さ形成方法としては、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）、ＣＺ前処理（ＣＺ  ｐｒｅ−ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）、ブラック酸化（ｂｌａｃｋ  ｏｘｉｄｅ）、ブラウン酸化（ｂｒｏｗｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＡＢＣ（ａｃｉｄ  ｂａｓｅ  ｃｈｅｍｉｃａｌ）、セラミック布（ｃｅｒａｍｉｃ  ｂｕｆｆ）及びＺ−スクラビング（Ｚ−ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ）処理を含む群から一つあるいは２以上の方法を組み合わせて用いることができるが、当該分野にて通常の知識を有した者によって公知された方法であれば、特に限定されずに適用可能である。
【００５４】
次に、図１４に図示したように、前記絶縁層１５０の両面に半田レジスト１７０を塗布する。
【００５５】
次に、図１５に図示したように、前記絶縁層１５０の一面に形成された回路層１６０のパッド部１６５が露出されるように、前記半田レジスト１７０に第１開口部１８０を形成し、前記絶縁層１５０の他面に形成された金属ポスト１４０が露出されるように、前記半田レジスト１７０に第２開口部１９０を形成する。
【００５６】
次に、図１６に図示したように、前記第１開口部１８０によって露出されたパッド部１６５に半田バンプ２５０を形成した後、半田レジスト１７０上に半導体チップ３００を実装する。前記半導体チップ３００は、前記半田バンプ２５０を介して回路層１６０のパッド部１６５と電気的に連結される。また、前記第２開口部１９０によって露出された金属ポスト１４０に半田ボール２００を形成する。
【００５７】
図１７から図２７は、本発明の好ましい第２実施例による半導体パッケージの製造方法を工程順に図示した断面図である。
【００５８】
以下、添付された図面を参照して、本実施例による半導体パッケージの製造方法に対して説明すると次の通りである。
【００５９】
まず、図１７に図示したように、接着部材１１１を中心に、接着部材１１１の両面に第１金属層１１３、バリア層１１５、第２金属層１１７が順に形成された基本部材１２０を備える。
【００６０】
前記基本部材１２０は、接着部材１１１を基準に、接着部材１１１の両面に第１金属層１１３、バリア層１１５、第２金属層１１７を順に積層することにより備えることができるだけでなく、第１金属層１１３、バリア層１１５、第２金属層１１７で構成された３層の金属部材１００を一対準備して、第１金属層１１３が互いに向かい合うように配置した後、接着部材１１１の両面に接着することにより備えることができる。
【００６１】
接着部材１１１は、前記金属部材１００一対を臨時的に接着させる役割をし、金属ポスト１４０の製造段階、バリア層１１５の除去段階、絶縁層１５０の積層段階が進行された後、前記金属部材１００から分離される構成である。これは、当該分野にて通常の知識を有した者によって公知された材料であれば特に限定されず、選択適用が可能である。
【００６２】
ここで、第１金属層１１３及び第２金属層１１７は、銅（Ｃｕ）で形成されることを特徴とする。前記第１実施例と同様に、第１金属層１１３は、パターニングされて回路層１６０に形成され、第２金属層１１７は、選択的にエッチングされて金属ポスト１４０に形成される。また、第２金属層１１７の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下で選択することができ、第１金属層１１３の厚さは、第２金属層１１７の厚さより薄い。
【００６３】
また、バリア層１１５は、第１金属層１１３と第２金属層１１７の間に介在され、その構成成分には制限がないが、ニッケル（Ｎｉ）で形成されることが好ましい。バリア層１１５は、第２金属層１１７をエッチングして金属ポスト１４０を形成する過程で、エッチング液と反応しない性質を有するため、第１金属層１１３を前記エッチング液から保護する役割をする。
【００６４】
次に、図１８及び図１９に図示したように、第２金属層１１７を選択的にエッチングして金属ポスト１４０を形成する。この際、前記金属ポスト１４０は、バリア層１１５方向に向かって直径が増加する形状を有することができる。金属ポスト１４０の形成過程は、前記本発明の好ましい第１実施例における金属ポスト１４０の形成過程と同一であるため、ここでは説明を省略する。
【００６５】
次に、図２０に図示したように、第２金属層１１７のエッチングによって形成された金属ポスト１４０から露出されたバリア層１１５をエッチングして除去する。バリア層１１５がニッケルで形成された場合、ニッケルエッチング液を用いてバリア層１１５を除去し、ここで、ニッケルエッチング液は、銅と反応しないため、金属ポスト１４０及び第１金属層１１３は、エッチングされない。
【００６６】
次に、図２１に図示したように、前記金属ポスト１４０に貫通されるように、第１金属層１１３上に絶縁層１５０を積層する。ここで、絶縁層１５０は、プリプレグ（ＰＰＧ；ｐｒｅｐｒｅｇ）のような高分子樹脂またはＦＲ−４、ＢＴなどのエポキシ系樹脂を含むことができる。その後、貫通された金属ポスト１４０上の樹脂残渣を除去するために、デスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程を遂行する。
【００６７】
次に、図２２に図示したように、第１金属層１１３を前記接着部材１１１から分離して、一対の構造体１２５を具現する。即ち、接着部材１１１から第１金属層１１３が分離された後には、第１金属層１１３、バリア層１１５、金属ポスト１４０、絶縁層１５０で構成された一対の構造体１２５を同時に形成するため、製造コストの低減効果を得ることができる。
【００６８】
次に、図２３及び図２４に図示したように、夫々の構造体１２５の一面に形成された第１金属層１１３をパターニングして回路層１６０を形成して、絶縁層１５０の露出面を研磨して粗さを形成する。
【００６９】
まず、前記回路層１６０の形成過程は、前記本発明の好ましい第１実施例における回路層１６０の形成過程と同一であるため、ここでは説明を省略する（図２３参照）。
【００７０】
次に、絶縁層１５０と半田レジスト１７０（図２５参照）の密着力を強化するために、前記絶縁層１５０の露出面を研磨して粗さを形成することにより、アンカー（ａｎｃｈｏｒ）効果を発生させる（図２４参照）。粗さを形成する過程は、前記本発明の好ましい第１実施例における粗さを形成する過程と同一であるため、ここでは説明を省略する。
【００７１】
次に、図２５に図示したように、前記絶縁層１５０の両面に半田レジスト１７０を塗布する。
【００７２】
次に、図２６に図示したように、前記絶縁層１５０の一面に形成された回路層１６０のパッド部１６５が露出されるように、前記半田レジスト１７０に第１開口部１８０を形成し、前記絶縁層１５０の他面に形成された金属ポスト１４０が露出されるように、前記半田レジスト１７０に第２開口部１９０を形成する。
【００７３】
次に、図２７に図示したように、前記第１開口部１８０によって露出されたパッド部１６５に半田バンプ２５０を形成した後、半田レジスト１７０上に半導体チップ３００を実装する。前記半導体チップ３００は、前記半田バンプ２５０を介して回路層１６０のパッド部１６５と電気的に連結される。また、前記第２開口部１９０によって露出された金属ポスト１４０に半田ボール２００を形成する。
【００７４】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による半導体パッケージの製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７５】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、製造コストが安価であり、高密度パッケージの具現が可能な半導体パッケージの製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１００  金属部材
１１１  接着部材
１１３  第１金属層
１１５  バリア層
１１７  第２金属層
１２０  基本部材
１２５  構造体
１３０  エッチングレジスト
１４０  金属ポスト
１５０  絶縁層
１６０  回路層
１６５  パッド部
１７０  半田レジスト
１８０  第１開口部
１９０  第２開口部
２００  半田ボール
２５０  半田バンプ
３００  半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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