(57)【要約】【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。【選択図】図２
2012253077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第一側面と、前記一対の第一側面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第二側面とを備える素体と、
前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記一対の第一側面の間の寸法が前記一対の第二側面の間の寸法の１／２以下である前記素体を準備する素体準備工程と、
前記第一側面の一方の第一側面に対して、前記端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを前記端面側に周り込ませ、前記端面及び前記第一側面に跨って前記導電性ペーストを付与するペースト付与工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記素体準備工程において、前記端面と前記第一側面との間の角部分に前記一対の第一側面の間の寸法の１／３以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された前記素体を準備することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ペースト付与工程において、一方の前記第一側面に前記導電性ペーストを付与した後に他方の前記第一側面にも前記導電性ペーストを付与することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記素体準備工程において、前記端面と前記第一側面との間の角部分に前記一対の第一側面の間の寸法の１／５以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された前記素体を準備することを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ペースト付与工程の後、前記導電性ペーストを焼き付けて焼付電極を形成する第一焼付工程と、
前記焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記熱処理工程は、
前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、
前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬させてペースト層を形成し、一方の端面に形成されたペースト層と他方の端面に形成されたペースト層との乾燥状態を近づけるように乾燥させた後、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では、基板への内蔵やＬＳＩ（Large ScaleIntegration）への直接実装のために、従来よりも製品寸法が小さい電子部品が開発されている。この電子部品は、１００５形状と呼ばれる従来の電子部品（長さ：１．０ｍｍ、幅：０．５ｍｍ、高さ：０．５ｍｍ）よりも高さ寸法が小さく、最小のものでは例えば高さ寸法が０．１５ｍｍ以下のものがある。このような低背型の電子部品を製造するにあたって、上記従来の電子部品の製造方法を用いると、以下のような問題が生じる。
【０００５】
すなわち、素体の高さ寸法が非常に小さいため、導電性ペーストに浸漬させる際に素体を保持治具等により保持することが困難であり、保持治具への素体の挿入不具合等に起因して生産性が低下するといった問題が生じる。また、浸漬工法では、導電性ペーストの付与量の調整が容易ではなく、素体の側面に形成される外部電極の厚みを薄くすることが困難である。そのため、電子部品の製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の厚みを圧迫するため、製品特性を達成させることが困難である。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第一側面と、一対の第一側面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第二側面とを備える素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、一対の第一側面の間の寸法が一対の第二側面の間の寸法の１／２以下である素体を準備する素体準備工程と、第一側面の一方の第一側面に対して、端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを端面側に周り込ませ、端面及び第一側面に跨って導電性ペーストを付与するペースト付与工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この電子部品の製造方法では、一対の第一側面の間の寸法が一対の第二側面の間の寸法の１／２以下の素体において、第一側面に導電性ペーストを付与する際、スクリーン印刷によって第一側面の端面側に導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを端面側に周り込ませている。このように、素体を載置した状態でスクリーン印刷によって第一側面に導電性ペーストを付与するため、浸漬工法のように素体を保持する必要がなく、低背型の素体を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストの付与量の調整を容易に行えるため、第一側面に形成される外部電極を薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。
【０００９】
素体準備工程において、端面と第一側面との間の角部分に一対の第一側面の間の寸法の１／３以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された素体を準備することが好ましい。このような構成の場合には、素体において第一側面の端面側に導電性ペーストが付与された際、この導電性ペーストが湾曲面を伝って端面側に良好に周り込む。したがって、素体の端面にも導電性ペーストを好適に付与することができる。
【００１０】
ペースト付与工程において、一方の第一側面に導電性ペーストを付与した後に他方の第一側面にも導電性ペーストを付与することが好ましい。この場合には、断面コ字状の外部電極を形成できる。これにより、電子部品を基板等に実装する際、実装電極面の判別を行う必要がないため効率化の向上を図ることができる。また、両第一側面側から導電性ペーストを端面側に周り込ませるため、より確実に素体の端面に導電性ペーストを付与できる。
【００１１】
素体準備工程において、端面と第一側面との間の角部分に一対の第一側面の間の寸法の１／５以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された素体を準備することが好ましい。このような構成の場合には、素体において第一側面の端面側に導電性ペーストが付与された際、この導電性ペーストが湾曲面を伝って端面側に良好に周り込む。したがって、素体の端面にも導電性ペーストを好適に付与することができる。
【００１２】
ペースト付与工程の後、導電性ペーストを焼き付けて焼付電極を形成する第一焼付工程と、焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、を更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。さらには、焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。
【００１３】
熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の浸入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の浸入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。
【００１４】
第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。
【００１５】
本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の断面図である。
【図３】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図４】素体整列工程の工程内容を示す図である。
【図５】素体配置工程の工程内容を示す図である。
【図６】素体配置工程の工程内容を示す図である。
【図７】第一ペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図８】素体反転工程の工程内容を示す図である。
【図９】第二ペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１０】素体剥離工程の工程内容を示す図である。
【図１１】第一焼付工程及びメッキ層形成工程の工程内容を示す図である。
【図１２】酸化熱処理工程及び還元熱処理工程の工程内容を示す図である。
【図１３】第一焼付工程及びメッキ層形成工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１４】酸化熱処理工程及び第二焼付工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１５】第二実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面図である。
【図１６】図１５に示す電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図１７】ペースト付与工程の工程内容を示す図である。
【図１８】評価結果を示す表である。
【図１９】評価結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［第一実施形態］
図１及び図２を参照して、第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の断面図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面（第一側面）２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面（第二側面）２ｅ，２ｆと、を有する。素体２の主面２ｃと主面２ｄとの間の高さ寸法（一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向における寸法）Ｔは、側面２ｅと側面２ｆとの間の幅寸法（一対の側面２ｅ，２ｆの対向方向における寸法）Ｗの１／２以下となっている。すなわち、素体２は、低背型形状を成している。なお、素体２の端面２ａと端面２ｂとの間の長さ寸法を図１中Ｌで示している。
【００２１】
外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。この二つの主面２ｃ，２ｄを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と主面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図２においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、長さが０．９５ｍｍ〜１．０５ｍｍ程度に設定され、幅が０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍ程度に設定され、高さが０．０９ｍｍ〜０．２２ｍｍ程度に設定されている。
【００２２】
素体２は、図２に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２３】
素体２には、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆとの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａとなるように面取り加工が施されている。素体２の湾曲面９ａの曲率半径は、素体２の高さ寸法Ｔの１／５以上、好ましくは１／３以上となっている。なお、湾曲面９ａとは、素体２の角部分９にカケチッピングを防止するために付与されているコーナー面取り部分であり、隣接する端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄの最大高さ面から各面に平行に接線を引いた交点と実際の素体２の角部分との寸法差分の形状部である。
【００２４】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なり合う領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状を呈している。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２５】
外部電極３，４は、断面コ字状を呈しており、素体２の端面２ａ，２ｂと積層方向において対向する一対の主面２ｃ，２ｄの両面と、側面２ｅ，２ｆの両面とに形成されている。外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。また、図２に示すように、電子部品１において、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の寸法（図２においてＨで示される）を以下Ｈ寸法とする。
【００２６】
続いて、図３〜図１２を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図３は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００２７】
図３に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００２８】
素体準備工程Ｓ１の後、素体整列工程Ｓ２が行われる。図４は、素体整列工程の工程内容を示す図である。素体整列工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１にて準備された複数の素体２を振込パレット２０に収容する工程である。素体整列工程Ｓ２では、図４（ａ）に示すように、凹凸表面を有する振込パレット２０の凹部２１に素体２を配置し、図４（ｂ）に示すように、振込パレット２０を例えば６０°程度傾けることで、凹部２１の一側面（図４（ｂ）では図示右側の側面）に素体２を当接させる。これにより、振込パレット２０に配置された複数の素体２のアライメントが調整され、素体２が整列される。
【００２９】
素体整列工程Ｓ２の後、素体配置工程Ｓ３が行われる。素体配置工程Ｓ３では、図５（ａ）に示すように、板状部材に設けられた粘着性を有するシリコーンプレート２３を素体２の主面２ｃに当接させてシリコーンプレート２３に素体２を粘着させ、図５（ｂ）に示すように、振込パレット２０に収容された素体２を持ち上げる。そして、図６（ａ）に示すように、素体２を第一リバプレート２４上まで移送し、図６（ｂ）に示すように、素体２の主面２ｃが上面となるように第一リバプレート２４上に素体２を配置する。第一リバプレート２４は、加熱剥離タイプの熱発泡粘着フィルムＦ１が設けられたプレート（平板）である。熱発泡粘着フィルムＦ１は、加熱処理が施されない通常状態においては粘着性を維持し、加熱により剥離性を有するものである。また、第一リバプレート２４の熱発泡粘着フィルムＦ１は、シリコーンプレート２３よりも粘着性が高い。そのため、シリコーンプレート２３に保持された素体２が第一リバプレート２４に付着した際、素体２は、シリコーンプレート２３から剥離して第一リバプレート２４に保持される。
【００３０】
素体配置工程Ｓ３の後、第一ペースト付与工程Ｓ４が行われる。この第一ペースト付与工程Ｓ４は、スクリーン印刷にて素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃに跨って導電性ペーストＰを付与する工程である。第一ペースト付与工程Ｓ４では、主面２ｃ側をスクリーンメッシュ（製版）２５で覆ってスクリーン印刷することによって、端面２ａ、２ｂ及び主面２ｃに導電性ペーストＰを付与する。第一ペースト付与工程Ｓ４では、具体的には、図７に示すように、第一リバプレート２４上に配置された素体２の主面２ｃをスクリーンメッシュ２５で上方から覆い、スクリーンメッシュ２５の上面側で、導電性ペーストＰを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ２６を移動させる。これによって、スキージ２６で素体２の主面２ｃ側にスクリーンメッシュ２５が押し当てられる際に、主面２ｃに導電性ペーストＰが付与されると共に、主面２ｃ側に付与された導電性ペーストＰが湾曲面９ａから端面２ａ，２ｂ側に周り込み、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃに跨って導電性ペーストＰが付与される（オーバーサイズ印刷）。また、主面２ｃ側に付与された導電性ペーストＰが側面２ｆ，２ｅ側に周り込んで、側面２ｆ，２ｅに導電性ペーストＰが付与される。端面２ａ，２ｂへの導電性ペーストＰの周り込み量は、導電性ペーストＰが第一リバプレート２４に付着しない程度に設定される。なお、導電性ペーストＰは、Ｃｕを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。
【００３１】
第一ペースト付与工程Ｓ４の後、第一乾燥工程Ｓ５が行わる。第一乾燥工程Ｓ５では、素体２を遠赤外線に照射し、導電性ペーストＰを乾燥して硬化する。そして、第一乾燥工程Ｓ５の後、素体反転工程Ｓ６が行われる。この素体反転工程Ｓ６は、第一リバプレート２４に載置された素体２を反転させて第二リバプレート２７に移載する工程である。素体反転工程Ｓ６では、図８（ａ）に示すように、第一リバプレート２４上に載置された素体２に熱発泡粘着フィルムＦ２が設けられた第二リバプレート２７を当接させる。このとき、熱発泡粘着フィルムＦ１は、第一乾燥工程Ｓ５において加熱されたことにより、粘着性が減少している。そして、第二リバプレート２７で素体２を持ち上げた後に、素体２を保持した状態で第二リバプレート２７を反転させて配置する。これにより、主面２ｄが上面となり、素体２が第一リバプレート２４上に配置されていた状態から反転する。なお、第二リバプレート２７は、第一リバプレート２４と同様の構成を有している。
【００３２】
素体反転工程Ｓ６の後、第二ペースト付与工程Ｓ７が行われる。この第二ペースト付与工程Ｓ７は、第一ペースト付与工程Ｓ４と同様の方法により、素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する工程である。すなわち、第二ペースト付与工程Ｓ７では、図９に示すように、主面２ｄ側をスクリーンメッシュ２５で覆ってスクリーン印刷することによって、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄに導電性ペーストＰを付与する。具体的には、第二ペースト付与工程Ｓ７では、第二リバプレート２７上に配置された素体２の主面２ｄをスクリーンメッシュ２５で上方から覆い、スクリーンメッシュ２５の上面側で、導電性ペーストＰを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ２６を移動させる。これによって、スキージ２６で素体２の主面２ｄ側にスクリーンメッシュ２５が押し当てられる際に、主面２ｄに導電性ペーストＰが印刷されると共に、主面２ｄ側に付与された導電性ペーストＰが端面２ａ，２ｂ側に周り込み、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄに跨って導電性ペーストＰが付与される。このとき、端面２ａ，２ｂへの導電性ペーストＰの周り込み量は、第一ペースト付与工程Ｓ４にて素体２の端面２ａ，２ｂに付与された導電性ペーストＰと接合する程度に設定される。
【００３３】
第二ペースト付与工程Ｓ７の後、第二乾燥工程Ｓ８が行わる。第二乾燥工程Ｓ８では、素体２に遠赤外線を照射し、導電性ペーストＰを乾燥して硬化する。そして、第二乾燥工程Ｓ８の後、素体剥離工程Ｓ９が行われる。この素体剥離工程Ｓ９は、第二リバプレート２７から素体２を剥離する工程である。素体剥離工程Ｓ９では、図１０に示すように、第二乾燥工程Ｓ８において加熱されたことで粘着性が減少して剥離し易くなった熱発泡粘着フィルムＦ２を有する第二リバプレート２７を反転し、素体２を熱発泡粘着フィルムＦ２から自重により剥離させて平面個別パレット２８に収容する。
【００３４】
素体剥離工程Ｓ９の後、第一焼付工程Ｓ１０が行われる。第一焼付工程Ｓ１０では、平面個別パレット２８に収容された素体２に付与された導電性ペーストＰに例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図１１（ａ）に示すような焼付電極１０を形成する。
【００３５】
第一焼付工程Ｓ１０が行われた後、メッキ層形成工程Ｓ１１が行われる。メッキ層形成工程Ｓ１１は、湿式メッキ工法によって焼付電極１０全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層（金属メッキ層）１１を形成する工程である。メッキ層形成工程Ｓ１１においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図１１（ｂ）に示すように、メッキ層１１を形成する。このとき、メッキ層１１の厚みは、焼付電極１０を覆う程度の厚みであればよく、例えば３μｍ〜２０μｍである。
【００３６】
メッキ層形成工程Ｓ１１が行われた後、酸化熱処理工程（第一熱処理工程）Ｓ１２が行われる。酸化熱処理工程Ｓ１２は、酸素雰囲気中にてメッキ層１１の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程Ｓ１２では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層１１が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱し、メッキ層１１を酸化させると共に、図１２（ａ）に示すように、メッキ層１１の表面にＣｕＯ層１２を形成する。この酸化熱処理工程Ｓ１２における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程Ｓ１１における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層１１のＣｕＯ化が不十分となる一方、温度が高すぎると焼付電極１０が過度に酸化され、更にガラス成分とＣｕＯとが反応してしまうため、好ましくは３００℃〜７００℃であり、より好ましくは４００℃〜６００℃である。
【００３７】
酸化熱処理工程Ｓ１２が行われた後、還元熱処理工程（第二熱処理工程）Ｓ１３が行われる。還元熱処理工程Ｓ１３は、酸化熱処理が施されたメッキ層１１を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層１１（ＣｕＯ）をＣｕ金属に還元する工程である。この還元熱処理工程Ｓ１３では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中（還元雰囲気中）の熱処理炉内においてメッキ層１１が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱して、酸化されたメッキ層１１をＣｕ金属に還元すると共に、メッキ層１１の表面に形成されたＣｕＯ層１２を連続した構造のＣｕ金属層とする。この還元熱処理工程Ｓ１３における温度は、温度が低すぎるとメッキ層１１の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体２の誘電体層６が還元されるため、好ましくは３００℃〜６００℃、より好ましくは３５０℃〜５５０℃である。
【００３８】
還元熱処理工程Ｓ１３が終了すると、第二焼付工程Ｓ１４が行われる。第二焼付工程Ｓ１４では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図１２（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第二焼付工程Ｓ１４における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第二焼付工程Ｓ１４が行われた後、メッキ工程Ｓ１５が行われる。メッキ工程Ｓ１５は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ１５では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図３に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００３９】
次に、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【００４０】
従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。この従来の製造方法では、素体が低背型（例えば、高さ寸法が０．１２ｍｍ以下）である場合、導電性ペーストを浸漬させる際の素体の保持が困難であるため、生産性が低下するといった問題がある。具体的には、素体の保持治具としてキャリアプレートを用いる場合には、低背型の素体を正確に挿入することができず、また、保持治具として粘着プレートを用いる場合には、素体が倒れるとった不具合が生じる。
【００４１】
また、浸漬工法にて導電性ペーストを付与する場合、素体の側面（主面）における導電性ペーストの厚みの調整が難しいため、薄く付与することが困難である。したがって、素体の側面の外部電極の厚みが大きくなることで製品寸法が大きくなる。そのため、電子部品の製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の厚みを圧迫するため、製品特性を達成させることが困難である。
【００４２】
これに対して、電子部品１の製造方法では、高さ寸法Ｔが幅寸法Ｗの１／２以下である素体２において、主面２ｃ，２ｄに導電性ペーストＰを付与する際、スクリーン印刷によって主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に導電性ペーストＰを付与すると共にこの導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませている。このように、素体２を載置した状態でスクリーン印刷によって主面２ｃ，２ｄに導電性ペーストＰを付与するため、浸漬工法のように素体２を保持する必要がなく、低背型の素体２を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストＰの付与量の調整を容易に行えるため、主面２ｃ，２ｄに形成される外部電極３，４を薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の電子部品１において、外部電極３，４の厚みを抑制しつつ、生産性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９に高さ寸法Ｔの１／３以上の曲率半径Ｒを有する湾曲面９ａが形成された素体２であるため、素体２において主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に導電性ペーストＰが付与された際、この導電性ペーストＰが端面２ａ，２ｂ側に良好に周り込む。したがって、素体２の端面２ａ，２ｂにも導電性ペーストＰを好適に付与することができる。
【００４４】
ここで、図１３（ａ）に示すように、導電性ペーストＰを焼き付けて形成した焼付電極１０は、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図１３（ｂ）に示すように、焼付電極１０上には凹凸を覆うようにメッキ層１１が形成されるため、焼付電極１０の微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層１１を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程Ｓ１１に起因する水分が焼付電極１０の空隙や素体２内、及びメッキ層１１自体に残留することがある。この残留成分Ｓは、電解質であるため、Ｎｉ、Ｓｎメッキと同様に、素体２及び外部電極３，４内に残留することで電子部品１の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。
【００４５】
これに対して、本実施形態の電子部品１の製造方法では、メッキ層形成工程Ｓ１１の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程Ｓ１２を実施することにより、図１４（ａ）に示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品１の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Ｓが酸化分解及び燃焼分解によって素体２内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層１１も酸素雰囲気中の熱処理によりＣｕＯ層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程Ｓ１３を実施することにより、図１４（ｂ）に示すように、メッキ層１１の表面に形成されたＣｕＯ層１２が連続した構造のＣｕ金属層になり、また、焼付電極１０と酸化処理されたメッキ層１１とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極３，４が緻密化されるため、素体２内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。
【００４６】
更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付けることにより、外部電極３，４が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極３において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品１の製品寸法を小さくすることができる。なお、第二焼付工程Ｓ１４における焼付温度は、還元熱処理工程Ｓ１３において外部電極３，４の表面に緻密で連続したＣｕ層が形成されているため、焼付電極１０等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極３，４の更なる緻密化を図ることができる。
【００４７】
［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図１５は、第二実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面図である。図１５に示すように、電子部品１Ａは、外部電極３Ａ，４Ａの形状が第一実施形態と異なっている。
【００４８】
図１５に示すように、電子部品１Ａの外部電極３Ａ，４Ａは、断面Ｌ字状を呈している。外部電極３Ａは、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する主面２ｄの縁部の一部を覆うように形成されている。また、外部電極４Ａは、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する主面２ｄの縁部の一部を覆うように形成されている。その他の構成については、第一実施形態の電子部品１と同様である。
【００４９】
続いて、電子部品１Ａの製造方法について説明する。図１６は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００５０】
図１６に示す素体準備工程Ｓ２１から素体配置工程Ｓ２３までの工程は、第一実施形態の素体準備工程Ｓ１から素体配置工程Ｓ３と同様の手順で行われる。素体配置工程Ｓ２３の後、ペースト付与工程Ｓ２４が行われる。ペースト付与工程Ｓ２４は、スクリーン印刷にて素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する工程である。ペースト付与工程Ｓ２４では、主面２ｄ側をスクリーンメッシュ（製版）２５で覆ってスクリーン印刷することによって、端面２ａ、２ｂ及び主面２ｄに導電性ペーストＰを付与する。ペースト付与工程Ｓ２４では、具体的には、図１７に示すように、リバプレート２４上に配置された素体２の主面２ｄをスクリーンメッシュ２５で上方から覆い、スクリーンメッシュ２５の上面側で、導電性ペーストＰを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ２６を移動させる。これによって、スキージ２６で素体２の主面２ｄ側にスクリーンメッシュ２５が押し当てられる際に、主面２ｄに導電性ペーストＰが付与されると共に、主面２ｄ側に付与された導電性ペーストＰが端面２ａ，２ｂ側に周り込み、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄに跨って導電性ペーストＰが付与される（オーバーハング印刷）。
【００５１】
ペースト付与工程Ｓ２４の後、乾燥工程Ｓ２５が行わる。乾燥工程Ｓ２５では、素体２を遠赤外線に照射し、導電性ペーストＰを乾燥して硬化する。そして、乾燥工程Ｓ２５の後、素体剥離工程Ｓ２６が行われる。この素体剥離工程Ｓ２６は、リバプレート２４から素体２を剥離する工程である。素体剥離工程Ｓ２６では、乾燥工程Ｓ２５にて加熱されたリバプレート２４を反転させて、素体２をリバプレート２４の熱発泡粘着フィルムＦ１から剥離させて平面個別パレット２８に素体２を収容する。素体２がリバプレート２４から剥離する際、リバプレート２４に付着した硬化後の導電性ペーストＰは、リバプレート２４と共に素体２の端面２ａ，２ｂ側に付与された導電性ペーストＰから剥離する。したがって、導電性ペーストＰは、素体２の端面２ａ，２ｂ全面及び主面２ｄにのみ付与されている状態となる。そして、第一実施形態と同様に第一焼付工程Ｓ２７からメッキ工程Ｓ３２が行われ、電子部品１Ａを得ることができる。
【００５２】
以上説明したように、第二実施形態に係る電子部品１Ａの製造方法では、高さ寸法Ｔが幅寸法Ｗの１／２以下である素体２において、主面２ｄに導電性ペーストＰを付与する際、スクリーン印刷によって主面２ｄの端面２ａ，２ｂ側に導電性ペーストＰを付与すると共にこの導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませている。このように、素体２を載置した状態でスクリーン印刷によって主面２ｄに導電性ペーストＰを付与するため、浸漬工法のように素体２を保持する必要がなく、低背型の素体２を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストＰの付与量の調整を容易に行えるため、主面２ｄに形成される外部電極３Ａ，４Ａを薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の電子部品１Ａにおいて、外部電極３Ａ，４Ａの厚みを抑制しつつ、生産性の向上を図ることができる。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００５４】
（比較例１−１〜１−４）
電子部品として、Ｃ１００５形状において最大製品厚みが１５０μｍ（０．１５ｍｍ）の品を想定し、素体（ＭＬＣＣ：Multilayer Ceramic Capacitor）においてＬ＝９１０μｍ、Ｗ＝４６６μｍ、Ｔ＝９８μｍの物を準備した。素体の角部分のＲ形状は、バレル条件を調整することで、素体Ｔ寸法の９〜３９％（９，２１，２９，３８μｍ）の４水準の物を準備した。上記素体に公知の浸漬工法を用いて電極ペーストＡを塗布した。電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。電極ペーストＡは、メタライザー上にドクターブレードによって電極ペーストＡを約２２０μｍの厚さになるように均一にペースト膜を形成し、キャリアプレートに保持した素体を浸漬して塗布形成した。そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。焼き付け電極形成後、バレルメッキにより、４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、外部電極とした。以上のようにして、比較例１を得た。
【００５５】
比較例１−１〜１−４の評価結果を図１８に示す。図１８に示すように、比較例１−１〜１−４は、素体の主面電極部の最大厚み（Ｈ寸法）が、約４０μｍ程度となり、メッキ前段階で製品厚み寸法（外部電極を含めた高さ寸法）が規格の１５０μｍを大幅に超えるため使用不可能であった。
【００５６】
（実施例１−１〜１−４）
比較例１と同一の素体を用い、スクリーン印刷法にて、上記電極ペーストＡを塗布した。スクリーン版として、＃３６０テトロン版を用い、ゴムスキージーは硬度８０度の物を用いた。そして、素体の片側主面に、電極ペーストＡを印圧５ｋｇにて印刷を行った。片側に電極ペーストＡを塗布後、チップ端面へのペーストの周り込み量を、電極が印刷された主面位置からの長さを測定することで評価した。図１８に示すように、素体のＴ寸法に対し、Ｒが３０％、及び３９％（２９，３８μｍ）の素体は、端部のタレ量が素体厚みの５０％を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストＡを印刷することにより、主面への電極ペーストＡの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。
【００５７】
そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、Ｈ寸法は６μｍであり、製品寸法は、１０６μｍであり比較例１の約１８０μｍに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）を考慮しても製品寸法規格の１５０μｍ以下になることが確認できた。また、素体のＴ寸法に対してＲが３９％の素体においては、このような印刷条件では、端部のタレ量が素体厚みの６８％までしか得られなかった。そのため、素体端部に内部電極引き出し部が露出した状態となり、１主面だけへの印刷では外部電極は形成できなかった。
【００５８】
（実施例２−１〜２−４）
スクリーン印刷版を＃２００テトロン版に変更し、更に印圧を１０ｋｇとした。その他の条件は実施例１と同一条件でサンプルを作製した。図１８に示すように、実施例１と比較して端部のタレ量が増大し、素体のＴ寸法に対してＲが３０％及び３９％の素体は、端部のタレ量が素体厚みの６０％を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストＡを印刷することにより、主面への電極ペーストＡの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。
【００５９】
そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、Ｈ寸法は７μｍであり、製品寸法は、１１２μｍであり比較例１の約１８０μｍに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）を考慮しても製品寸法規格の１５０μｍ以下になることが確認できた。また、素体のＴ寸法に対してＲが３９％の素体においては、このような印刷条件では、端部のタレ量が素体厚みの７７％までしか得られなかった。そのため、素体端部の内部電極引き出し部が部分的に露出した状態となり、１主面だけへの印刷では外部電極は形成できなかった。
【００６０】
（実施例３−１〜３−４）
スクリーン印刷用のゴムスキージーのゴム硬度を５０度とした。その他の条件は実施例２と同一条件でサンプルを作製した。図１８に示すように、本条件では、実施例２と比較して更に端部のタレ量が増大し、素体のＴ寸法に対してＲが２１％、３０％及び３９％の素体は、端部のタレ量が素体厚みの６０％を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストを印刷することにより、主面への電極ペーストＡの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。
【００６１】
そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、Ｈ寸法は７μｍであり、製品寸法は、１１２μｍであり比較例の約１８０μｍに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）を考慮しても製品寸法規格の１５０μｍ以下になることが確認できた。また、素体のＴ寸法に対してＲが３９％の素体は、本印刷条件で端部のタレ量が素体厚みの９１％まで得られ、素体端部に露出する内部電極を完全に覆うことができた。これにより、１主面だけへの印刷により外部電極が形成できた。片面塗布によるメッキ前製品寸法は、１０５μｍであり、両面塗布品の１１２μｍに対して主面電極Ｈ寸法８μｍ分だけ減少していた。更に、最終的にメッキを行った場合、メッキによる寸法増大分が片側のみとなるため、最終的な製品Ｔ寸法は、更に８μｍの低減が可能となる。
【００６２】
（比較例２−１〜２−４）
素体として、Ｃ１００５形状において最大製品厚みが１５０μｍの品を想定し、素体においてＬ＝９１２μｍ、Ｗ＝４６０μｍ、Ｔ＝１６８μｍの物を準備した。素体の角部分のＲ形状は、バレル条件を調整することで、素体Ｔ寸法の１３〜３７％（２２，３５，４９，３７μｍ）の４水準の物を準備した。上記素体に、比較例１と同一条件で、公知の浸漬工法を用いて電極ペーストＡを塗布した。塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。焼き付け電極形成後、バレルメッキにより、４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、外部電極とした。以上のように、比較例２を得た。
【００６３】
図１８に示すように、比較例２は、素体主面の電極の最大厚み（Ｈ寸法）が、約３０μｍ程度となり、メッキ前段階で製品厚み寸法が規格の２３０μｍ前後となった。そのため、メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）により製品寸法規格を超えてしまうため使用不可能となった。
【００６４】
（実施例４−１〜４−４）
比較例２と同一の素体を用い、スクリーン印刷法にて、電極ペーストＢを塗布した。スクリーン版として、＃２００テトロン版を用い、ゴムスキージーは硬度５０度の物を用いた。そして、素体の片側主面に、電極ペーストＢを印圧５ｋｇとした。使用した電極ペーストＢは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分６７ｗｔ％、粘度７Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。その他の条件は実施例１と同一条件でサンプルを作製した。図１８に示すように、素体のＴ寸法に対してＲが２９％及び３７％の素体は、端部のタレ量が素体厚みの５０％を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストＢを印刷することにより、主面への電極ペーストＢの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。
【００６５】
そして、塗布した電極ペーストＢを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、Ｈ寸法は４μｍであり、実施例１−３と比較して厚みが薄く形成されていた。これは電極ペースト物性の違いによる物である。製品寸法は、１７８μｍであり比較例の約２３０μｍに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２μｍ）を考慮しても製品寸法規格の２３０μｍ以下になることが確認できた。また、素体のＴ寸法に対してＲが３７％の素体は、本印刷条件で端部のタレ量が素体厚みの９４％まで得られ、素体端部に露出する内部電極を完全に覆うことができた。これにより、１主面だけへの印刷により外部電極が形成できた。片面塗布によるメッキ前製品寸法は、１７３μｍであり、両面塗布品の１７８μｍに対して一主面の電極Ｈ寸法が４μｍ減少していた。更に、最終的にメッキを行った場合、メッキによる寸法増大分が片側のみとなるため、最終的な製品Ｔ寸法は、更に８μｍの低減が可能となる。
【００６６】
（比較例３，実施例２−３）
次に、比較例１−３で作製されたサンプルをメッキ処理する前に、端子表面の外観検査を行った。更にバレルメッキにより、４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、所定の全数測定検査で短絡等の異常がないことを確認した上で、プレッシャークッカー槽に投入し１２１℃−９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。実施例２−３の条件で、素体の両主面に電極ペーストを塗布、焼成したサンプルも同様の工程を経てＮｉ／Ｓｎメッキを実施し、所定の検査及び加速耐湿負荷試験を実施した。
【００６７】
以上の実施例のようにスクリーン印刷時の周り込み量の制御によって端子電極を形成する場合、対象となる電子部品のＴ寸法は制限されないが、Ｔ寸法が小さい場合がより効果的であることが確認できており、素体のＴ寸法が１５０μｍ以下である場合に顕著な効果があることが確認された。
【００６８】
（実施例５）
実施例２−３の条件で、素体の両主面に電極ペーストを塗布、焼成したサンプルに、ピロリン酸Ｃｕ浴メッキにより５μｍのＣｕメッキ膜を形成した。Ｃｕメッキ後、Ｃｕメッキ済み端子表面の外観検査を行った。更にバレルメッキにより、４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、比較例３と同様の検査、耐湿負荷試験を実施した。
【００６９】
（実施例６）
実施例５の工程中、Ｃｕメッキ後に、酸素雰囲気中５００℃の酸化熱処理と引き続く還元雰囲気中５００℃の熱処理を行った。Ｃｕメッキ膜熱処理後、Ｃｕメッキ済み端子表面の外観検査を実施し、その後バレルメッキにより、４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、外部電極とした。その後、所定の検査、及び加速耐湿負荷試験を実施した。
【００７０】
（実施例７）
実施例５にて、Ｃｕメッキ膜熱処理後、更にＮ２雰囲気の熱処理炉にて、７００℃の焼き付け処理を行った。その他は実施例６と同様の処理、評価を実施した。図１９に、Ｎｉ、Ｓｎメッキ前の外部電極の外観結果、及びＮｉ、Ｓｎメッキ後のサンプルの加速耐湿負荷試験結果を示す。図１９に示すように、比較例３のサンプルは、端子外観ＮＧ率は０％であったが、加速耐湿負荷試験の結果は４８％のサンプルに絶縁抵抗不良が発生した。同じく、実施例２−３のサンプルは、端子外観ＮＧ率は０％であったが、加速耐湿負荷試験の結果は５５％のサンプルに絶縁抵抗不良が発生し、比較例３のサンプルより若干の信頼性劣化率の増加が認められた。
【００７１】
これに対して、実施例５のサンプルは、加速耐湿負荷試験ＮＧ率は３０００ｐｐｍと大幅に改善されたが、端子外観異常率が４％に増加してしまった。この異常は、Ｃｕメッキ膜表面への析出物による物であり、Ｃｕメッキ中に素体内部に浸入したメッキ液がメッキ後にしみ出してきたことが原因と考えられる。実施例６のサンプルは、端子外観ＮＧ率が０％に改善され、更に加速耐湿負荷試験ＮＧ率は６６６ｐｐｍと更に大幅に改善されている。これは、Ｃｕメッキ後に酸化還元熱処理を実施したことにより、Ｃｕメッキ中の素体内部に浸入したＣｕメッキ液が分解揮発した効果であると推定される。更に、実施例７のサンプルは、同様に端子外観ＮＧ率が０％であり、加速耐湿負荷試験ＮＧ率も０ｐｐｍに改善された。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ａ…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（第一側面）、２ｆ，２ｅ…側面（第二側面）、３，３Ａ，４，４Ａ…外部電極、９…角部分、９ａ…湾曲面、１０…焼付電極、１１…メッキ層、Ｈ…幅寸法、Ｐ…導電性ペースト、Ｓ１…素体準備工程、Ｓ４…第一ペースト付与工程、Ｓ１０…第一焼付工程、Ｓ１１…メッキ層形成工程、Ｓ１２…酸化熱処理工程（第一熱処理工程）、Ｓ１３…還元熱処理工程（第二熱処理工程）、Ｓ１４…第二焼付工程、Ｔ…高さ寸法（一対の第一側面の間の寸法）、Ｗ…幅寸法（一対の第二側面の間の寸法）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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