(57)【要約】【課題】電極の厚さを厚くしてもその段差による隙間を発生させること無く、工程も簡略化できる製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】支持シート１１の上にセラミックシート１２を形成し、セラミックシート１２の上にセラミックシート１２よりも厚い電極パターン１３を形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、プレスする工程において、支持シート１１の上から弾性体１４で押圧することにより、支持シート１１を塑性変形させながら積層体を形成するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートの上にセラミックシートを形成し、前記セラミックシートの上に前記セラミックシートよりも厚い電極パターンを形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、前記プレスする工程において、前記支持シートの上から弾性体で押圧することにより、前記支持シートを塑性変形させながら積層体を形成することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記プレスする工程において、前記弾性体は塑性変形しないことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記支持シートの厚さを前記電極パターンの厚さよりも薄いものとしたことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ等の、厚い電極を積層することが必要となる積層電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年インダクタにおいても、小型化への対応のためにフェライト層の間に電極パターンを設けた積層タイプが増えてきている。その中でも、大電流に対しても使用できるような要望が強くなり、そのために直流抵抗の小さいものが求められている。直流抵抗を小さくするためには、電極の厚さを厚くすることが望ましいが、この場合フェライト層と電極との間に空隙が生じやすくなり、このことがクラックの発生やメッキ液の侵入の原因となり、電極の厚さを厚くすることが難しくなっていた。この課題を解決するために電極が設けられていない部分に段差吸収層を設けることが行われている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１３６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の方法を用いると、電極パターンとは別の段差吸収層を形成する工程が増えるため、プロセスが複雑になり、コストアップの要因となっていた。本発明は、これに対して、電極の厚さを厚くしても工程を簡略化できるような製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、支持シートの上にセラミックシートを形成し、セラミックシートの上にこのセラミックシートよりも厚い電極パターンを形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、プレスする工程において、支持シートの上から弾性体で押圧することにより、電極パターン近傍の支持シートを塑性変形させながら積層体を形成するものである。通常弾性体を用いてプレスを行うと、押圧しているときには段差を埋めているが、圧力を開放した時に弾性体が元の形状に戻ろうとするため、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生し易くなる。これに対し本発明では、プレスする工程において、支持シートの上から弾性体で押圧することにより、支持シートを塑性変形させているため、圧力を開放しても支持シートの方はそのままの形状を保ち、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生しにくくなる。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように行うことにより、電極のパターンの厚みが厚くても、電極パターンの段差を埋めることができ、段差吸収層を設ける必要がないため、工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態における積層インダクタの積層工程を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態における積層電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施の形態における積層インダクタの積層工程を説明する図である。まず厚さ約３０μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと記す）フィルムからなる支持シート１１の上に、ドクターブレード法等によりＮｉ−Ｚｎ系フェライトからなるセラミックシート１２を約２５μｍの厚さで形成する。次に所定の位置に貫通孔を形成し、Ａｇペーストを埋め込むことによりビア電極１５を形成する。そのあとセラミックシート１２の上にＡｇペーストをスクリーン印刷することにより厚さ約５０μｍの電極パターン１３を形成する。なお、この電極パターン１３は多重印刷によってさらに厚く形成してもよい。以上のようにして図１（ａ）のような積層用シートが得られる。
【００１１】
次に図１（ｂ）のように、図１（ａ）の積層用シートの電極パターン１３を形成した面を別のセラミックシート１２に重ねて、支持シート１１の上から押圧することにより、積層体を形成する。このとき、金属からなるプレス板１６に厚さ約５０μｍのシリコーンゴムからなる弾性体１４を貼りあわせたもので押圧する。このときの押圧する温度は６０〜１２０℃の範囲が好ましく、圧力は５〜３０ＭＰａの範囲が好ましい。このようにすることにより、厚い電極パターン１３により段差が生じても、弾性体１４が変形することにより均一な圧力を加えることができ、その段差を埋めることができる。以上のようにして押圧していったとき、セラミックシート１２および支持シート１１は電極パターン１３により生じる段差を埋めるように、面方向に伸びる。このとき支持シート１１が弾性変形していれば、押圧を開放した時に元の形に戻ろうとするため、電極パターン１３端部の段差の部分に空隙が発生しやすくなる。本実施の形態では、押圧により支持シート１１を塑性変形させているため、押圧を開放しても段差を埋めた状態を保つことができる。
【００１２】
次に支持シート１１を剥離することにより、図１（ｃ）の積層体を得ることができる。さらにこの上に図１（ａ）の積層用シートを重ねていくことにより、図１（ｄ）のような積層体を得ることができる。これを個片に切断した後、焼成することにより積層インダクタを得ることができる。
【００１３】
通常積層体を形成する場合、その支持シートはある程度テンションをかけるため、変形しにくいように、厚さ１００μｍ程度のＰＥＴフィルムを用いることが多い。このようなものを用いた場合、ＰＥＴフィルムは塑性変形することができず、押圧を開放した時に元の形に戻ろうとするため、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生しやすくなる。これに対して、本実施の形態では、薄いＰＥＴフィルムを用いることにより、電極パターンによる段差に対して塑性変形させることができるようにしているため、空隙のない積層体を得ることができる。このように支持シートを塑性変形させるためには、電極パターンの厚さよりも薄いシートを用いることが望ましい。
【００１４】
また、弾性体１４は塑性変形しないものを用いているため繰り返し使用することができる。一方支持シート１１の方は、積層した後剥離して捨てるため、塑性変形しても問題ない。
【００１５】
さらに、弾性体１４には支持シート１１よりも弾性率の小さいものを用いることが望ましい。このようにすることにより、さらに段差による隙間ができにくくなる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明に係る積層電子部品の製造方法によれば、電極の厚さを厚くしてもその段差による隙間を発生させること無く、工程も簡略化することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００１７】
１１  支持シート
１２  セラミックシート
１３  電極パターン
１４  弾性体
１５  ビア電極
１６  プレス板
【図１】
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