(57)【要約】  【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。  【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを搬送する凹状の搬送路と、前記搬送路に沿って設けられるトランスファと、前記搬送路上の各ワークに係止して移動させるために前記トランスファに所定間隔毎に設けられた複数の送り爪とを有し、前記ワークを間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記トランスファを往復動作させる搬送装置と、
Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路にする供給装置と、
前記搬送路上の前記ワークに半導体素子を装着するＮ台の装着装置と、
を有することを特徴とする半導体素子装着装置。
【請求項２】
前記供給装置は、Ｎ個の前記ワークを同時に押出して前記搬送路に供給できる供給プッシャと、前記押出された前記ワークがそれぞれ移動する凹状のＮ個の押出供給路と、Ｎ個の前記押出供給路との接続部を有し、前記接続部に前記ワークを移動させ、前記押出供給路に前記ワーク分配する凹状の分配供給路とを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子装着装置。
【請求項３】
Ｎ個の前記押出供給路は平面上に互いに平行に設けられ、前記分配供給路は前記平面上でＮ個の前記押出供給路に垂直に設けられたことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項４】
前記ワークを下流側の前記押出供給路との前記接続部に移動させるときに上流側の前記押出供給路の前記接続部での移動を安定させるガイド機構を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項５】
前記供給装置は、互いに隣接した前記送り爪に係合するようにＮ個の前記押出供給路のうち前記分配供給路の上流側からＭ(２≦Ｍ≦Ｎの整数)個の連続した前記押出供給路で前記ワークを前記搬送路に供給し、前記搬送装置は前記所定間隔のＮ倍のＮピッチで前記トランスファを往復動作させることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項６】
前記供給装置は前記搬送路にＮ個同時に供給し、前記搬送装置は前記搬送路上の当該Ｎ個のワークを１ピッチずつＮ回送りすることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項７】
Ｎ台の前記装着装置は、Ｎ台の前記装着装置のうち一台の前記装着装置を基準に他の前記装着装置を、２ピッチ、３ピッチ、・・・、Ｎピッチの整数倍の位置に設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項８】
前記装着装置の前処理装置は、前記装着装置の下流側にＮピッチの整数倍の位置の設けられていることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子装着装置。
【請求項９】
前記前処理装置は、塗布装置又は塗布装置及びはんだ形成装置であることを特徴とする請求項７に記載の半導体素子装着装置。
【請求項１０】
前記Ｎ＝２であることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体素子装着装置。
【請求項１１】
前記分配供給路に下流側の前記分配供給路の前記接続部への前記ワークの移動を阻止する阻止手段を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項１２】
前記プッシャはＮ個の前記押出供給路に対応して設けられ前記押出供給路を摺動する摺動部を連結した形状を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体素子装着装置。
【請求項１３】
各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させる搬送ステップと、
最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給する供給ステップと、
最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着するス装着ステップと、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項１４】
前記供給ステップは、Ｍ(２≦Ｍ≦Ｎの整数)個の前記ワークを前記Ｍ個の押出供給路から同時に押出するステップと、前記Ｍ個の前記押出供給路との接続部を有する凹状の分配供給路の前記接続部に前記ワーク移動させてワークを分配するワーク分配ステップと、前記搬送ステップは前記所定間隔のＮ倍のピッチで前記往復動作させることを特徴とする請求項１３に記載の半導体製造方法。
【請求項１５】
前記供給ステップはＮ個同時に供給し、前記搬送ステップは搬送路上の当該Ｎ個のワークを１ピッチずつＮ回送りすることを特徴とする請求項１３に記載の半導体製造方法。
【請求項１６】
ワーク分配ステップは前記ワークを下流側の前記押出供給路との前記接続部に移動させるときに、上流側の前記押出供給路の前記接続部での移動をガイドすることを特徴とする請求項１３に記載の半導体製造方法。
【請求項１７】
前記Ｎ＝２であることを特徴とする請求項１５に記載の半導体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送路上を間欠送りされるヒートシンクや基板等のワークに半導体素子を装着する半導体素子装着装置及びその装着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子装着装置は、搬送路上に移動する一定のピッチで複数の搬送爪を間欠送りし、ヒートシンクや基板等のワークを搬送し、搬送されてきたワークに例えばウェハから半導体素子をピックアップし半導体素子を装着する装置である。このような従来技術としては、特許文献１がある。
特許文献１に記載された技術は、ワークを吸着して搬送路上に供給し、ワークに一つの装着ユニットで１種類の半導体を装着する。さらに、２種類の半導体を一つのワークに装着するために、特許文献１の技術を改良した２種類対応の従来技術は、装着ユニットを２ユニットに増やし、搬送装置へのワークへの供給を供給プッシャの往復動作によって行なっている。即ち、２種類対応の従来装置は、搬送装置にワークを供給プッシャの往復動作によって１個ずつ供給し、２装着ユニットでそれぞれ異なった半導体素子を装着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２６６０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、２種類対応の従来装置は、生産機種の切り替えなどにより、１個のワークに１種類の半導体素子のみを装着する場合においては、装着ユニット１基のみを使用する。
【０００５】
この場合、ワーク１個あたりの生産速度は２種類の半導体素子を装着する場合とほぼ変わらないが、装着ユニット１基は動作しない状態となるため、効率的とはいえない。
【０００６】
従って、本発明の目的は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１個のワークに１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するため、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、半導体素子装着装置又は半導体製造方法において、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを第１の特徴とする。
【０００８】
本発明は、前記供給は、Ｍ(２≦Ｍ≦Ｎの整数)個の前記ワークを凹状の前Ｍ個の押出供給路上で同時に押出し、Ｍの前記押出供給路との接続部を有する凹状の分配供給路の前記接続部に前記ワーク移動させてワークを分配し、前記搬送ステップは前記所定間隔のＮ倍のピッチで前記往復動作させることを第２の特徴とする。
【０００９】
本発明は、前記ワークの分配は前記ワークを下流側の前記押出供給路との前記接続部に移動させるときに、上流側の前記押出供給路の前記接続部での移動をガイドすることを第３の特徴とする。
本発明は、前記供給はＮ個同時に供給し、前記搬送は搬送路上の当該Ｎ個のワークを１ピッチずつＮ回送りすることを第４の特徴とする。
【００１０】
本発明は、Ｎ個の前記押出供給路は平面上に互いに平行に設けられ、前記分配供給路は前記平面上でＮ個の前記押出供給路に垂直に設けられたことを第５の特徴とする
本発明は、Ｎ台の前記ワークを装着する装着装置は、Ｎ台の前記装着装置のうち一台の前記装着装置を基準に他の前記装着装置を、２ピッチ、３ピッチ、・・・、Ｎピッチの整数倍の位置に設けたことを第６の特徴とする。
【００１１】
本発明は、前記Ｎ＝２であることを第７の特徴とする。
本発明は、前記分配供給路に下流側の前記分配供給路の前記接続部への前記ワークの移動を阻止することを特徴とすることを第８の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、搬送路上に複数のワークを同時供給し、複数の装着ユニットで半導体素子を装着することで、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態である半導体素子装着装置を示す図である。
【図２】供給装置及び供給ステーションの周辺を模式的に示す図である。
【図３】半導体素子装着装置の２ワーク供給モードにおける動作フローを示す図である。
【図４】図３におけるステップにおける供給装置及び供給ステーションの状態を示す図である。
【図５】ガイドの機能を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態である半導体素子装着装置１を示す図である。半導体素子装着装置１は、ヒートシンクや基板等の２枚Ａ、Ｂのワーク５を基台２０に凹上に設けられた搬送路２１に同時に供給する供給装置３と、供給されたワーク５を各処理位置に間欠に搬送する搬送装置２と、搬送路２１上のワーク５に半導体を装着するために半導体素子であるチップ９との接合材となるはんだを塗布する２台の塗布装置４Ａ、４Ｂと、はんだが塗布されたワーク５に半導体を装着する２台の装着装置６Ａ、６Ｂと、装着装置６Ａ、６Ｂとで処理されたワーク５を搬出する取出装置７と、これ等を制御する制御装置５０を有する。
【００１５】
なお、搬送路２１上のワーク５の下側に付したＡ、Ｂは、同時に供給された２枚Ａ、Ｂのワークが供給する度にシフトしていった状態を示す。また、以下の説明では、各装置及び各ステーションの添え字Ａ、Ｂは、ＡはＡのワーク５を、ＢはＢのワーク５を処理することを示す。
【００１６】
上記の半導体素子装着装置１において、塗布装置４Ａではんだを塗布されたワーク５は装着装置６Ａで、塗布装置４Ｂではんだを塗布されたワーク５は装着装置６Ｂで処理される。本実施形態では装着装置６Ａ、６Ｂは、５ピッチ離れた位置に配置しているが、奇数ピッチ離れた箇所ではどこでもよい。なお、装着装置６Ａと装着装置６Ａの前処理装置である塗布装置４Ａとを装着ユニット８Ａ、同様にと装着装置６Ｂと装着装置６Ｂの前処理装置である塗布装置４Ｂとを装着ユニット８Ｂという。前処理装置には、塗布装置の他、ワーク上に塗布されたはんだをコテ状のツールにより形成するはんだ形成装置を設ける場合がある。
【００１７】
また、本実施形態ではワーク５が間欠に搬送されるので停止中に各処理を行う。そこで、各処理位置をステーションと呼ぶ。例えば、供給装置３により搬送路２１に供給する処理位置を供給ステーション３Ａｓ、３Ｂｓと、塗布する処理位置をそれぞれ塗布ステーション４Ａｓ、４Ｂｓと、ワーク５に半導体を装着する処理位置をそれぞれ装着ステーション６Ａｓ、６Ｂｓと、半導体を装着されたワークを取り出す処理位置をそれぞれ取出ステーション７Ａｓ、７Ｂｓと呼ぶ。
なお、以下の説明において、各装置、各ステーションに関しＡ、Ｂの区別が必要ないときはＡ、Ｂを省略する。
【００１８】
搬送装置２は、ワーク５が移動する搬送路２１と、搬送方向(矢印Ｈ)に沿って設けられるトランスファ２３と、搬送路２１上の各ワーク５に係止して移動させるためにトランスファ２３に所定間隔毎に設けられる複数の送り爪２４と、トランスファ２３を所定間隔で規定される所定のピッチで往復動作させる往復駆動源（図示せず）と、駆動源によりトランスファ２３を１ピッチ往動作により移動させた後、下端の軸（図示せず）を支点として上方へ遥動させてワーク５と送り爪２４との係止を解除する遥動駆動源（図示せず）とを備えている。このトランスファ２３の所定長さの１ピッチずつ往復動作と上下動作によって、ワーク５は矢印Ｈ方向に間欠に搬送される。
【００１９】
塗布装置４は、それぞれ塗布ノズル４ｎを有し、ワークの所定の位置にはんだを塗布する。図１では塗布したことシンボル的に示すためにワーク上に丸（○）を付している。また、装着装置６Ａ、６Ｂは、それぞれ装着ヘッド６ｈを有し、ウェハ保持部６ｗで保持されたウェハ１０からチップ９をピックアップし、位置決め用カメラ６ｃで撮像されたチップの姿勢で位置決補正されて、ワーク５上にチップ９を装着する。図１では装着したことシンボル的に示すためにワーク上に４角形（□）を付している。
【００２０】
このような構成によって、ワーク５は搬送路２１の上流から供給され、ワーク５はトランスファ２３の送り爪２４によって間欠に送られ、ワーク５が停止している間に塗布ステーション４Ａｓ、４Ｂｓではんだが塗布され、装着ステーション６Ａｓ、６Ｂｓでチップが装着されて、取出ステーション７Ａｓ、７Ｂｓで外部に取り出される。
【００２１】
以下、本発明の実施形態の特徴である供給装置３の構成と動作及び半導体素子装着装置１を構成する供給ステーション３ｓ、塗布ステーション４ｓ、及び装着ステーション６ｓとの位置関係を説明する。
【００２２】
まず、図２に用いて供給装置３の構成と動作を説明する。図２は供給装置３及び供給ステーション３Ａｓ、３Ｂｓの周辺を模式的に示す図である。図２(ａ)は供給装置３及び供給ステーション３Ａｓ、３Ｂｓの周辺を上から見た図で、図２(ｂ)は図２(ａ)におけるＡ−Ａ’断面図を示す図である。本実施例では隣接する送り爪２４の位置に供給ステーション３Ａ、３Ｂを有する。
【００２３】
供給装置３は、基台３１、基台に凹状に構成されたワーク５を供給する供給路３２と、供給路に存在するワーク５を搬送路２１にワーク２個同時に押出すＵの字状の供給プッシャ３３と、供給路３２にワーク５を載置する供給部３７とを有する。
【００２４】
供給路３２は、搬送路２１に通じる平行に設けられた２本の押出供給路３２１Ａ、３２１Ｂと、２本の押出供給路に直角に配置されワーク５を２本の押出供給路との接続部３２２ａにワークを移動させ、ワーク５を分配する分配供給路３２２とを有する。供給プッシャ３３は、押出供給路３２１Ａ、３２１Ｂを移動する摺動部３３Ａ、３３Ｂと連結部３３Ｃを有する。
【００２５】
ワーク５が分配供給路３２２を移動して押出供給路３２１Ａ側に行くときに、図５に示すようにワーク５が分配供給路３２２から外れないようにする図２に示すガイド機構３４と、押出供給路３２１Ａ側にワーク５が行かないようにするシャッタ３５と、分配供給路３２２の右端等の設けられた接続部３２２ａにワーク５が存在していることを検出するワーク検出器手段３６とを有する。
【００２６】
ガイド機構３４は、上流側の押出供給路３２１Ａの接続部に接する位置に前記ワークより小さい大きさを有するガイド３４ａと、ガイド３４ａを昇降させる昇降駆動部(図示せず)とを有する。図５に示すように、ワークが供給路からずれたりすると、正規の状態で接続部３２２ａに送れなくなったり、分配供給路３２２上のワーク５が移動できなくなったりする。
【００２７】
また、供給部３７には、ワーク５を有し、そのワークを分配搬送路３２２に供給するワーク供給ボックス３７ａと、分配供給路３２２上に供給されたワーク５を矢印Ｊ方向に移動させる分配プッシャ３７ｂを有する。なお、供給プッシャ３３の形状はＵの字状に限らず、例えば平行にプッシャを２本設けてもよい。供給部３７は、上記に説明したプッシャ方式の他、電動で押出す電動フィーダも適用できる。
【００２８】
ワーク検出器手段３６は右端に設けられた吸着孔３６ａと吸着孔を吸引する真空装置(図示せず)とを有する。例えば、流量センサ(図示せず)で吸着孔３６ａ内の空気流を検出してワークの有無を判断する。また、シャッタ３５は、図２(ｂ)に示すガイド３４ａの例に示すように、図示しない駆動手段によって上下する。ガイド３４ａ及びシャッタ３５はそれぞれ押出供給路３２１Ｂ又は分配供給路３２２を塞いだり開放したりする機能を有する。
【００２９】
上記の構成のうちシャッタ３５は、ワーク５を押出供給路３２１Ｂを介して１個ずつ搬送路２１に供給し、一つのワークに２種類のチップ９を２基の装着ユニット装置８Ａ、８Ｂで装着する１ワーク供給モードと、ワーク５を押出供給路３２１Ａ、３２１Ｂを介して２個ずつ搬送路２１に供給し、それぞれのワーク５に１種類又は２種類のチップを別々に装着する２ワーク供給モードに従い、押出供給路３２１Ａにワーク５を移動させたり、移動を停止したりする機能を有する。２つのモード選択は、制御装置５０に入力手段(図示せず)により入力され、選択される。
【００３０】
次に、半導体素子装着装置１を構成する供給ステーション３ｓ、塗布ステーション４ｓ、及び装着ステーション６ｓとの位置関係を説明する。
【００３１】
供給ステーション３Ａｓ、３Ｂｓには同時に２個のワーク５が供給される。その後、トランスファ２３の送り爪２４を２個分の長さ、即ち２ピッチ分間欠に往移動し、トランスファ２３を上昇させ、また元の位置に戻る復移動する往復移動を行う。この往復動作を繰り返す。その結果、図１に示すように各送り爪２４に供給ステーション３Ａｓ、３Ｂｓから供給されたワーク５が、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ａ、・・・・と並ぶ。即ち、Ａの位置が偶数の位置になり、Ｂが奇数の位置となる。そこで、装着ユニット８Ａは偶数Ａの位置にいるワーク５を処理し、装着ユニット８Ｂは奇数Ｂの位置にいるワーク５を処理するように配置される。さらに具体的に言えば、塗布装置４Ａは塗布ステーション４ＡｓでＡの位置にいるワーク５にはんだを塗布し、２ピッチ先のＡの位置である装着ステーション６Ａｓにいるワーク５にチップ９を装着する。装着ユニット８Ａより下流にある装着ユニット８Ｂでは、装着ユニット８Ａで処理されなったＢの位置にいるワークを処理する。同様に具体的に言えば、塗布装置４Ｂは塗布ステーション４ＢｓでＢの位置にいるワーク５にはんだを塗布し、２ピッチ先のＢの位置である装着ステーション６Ｂｓにいるワーク５にチップ９を装着する。
【００３２】
このように塗布ステーション４ｓと装着ステーション６ｓの間隔は本実施例では２ピッチ分となる。塗布装置４や装着装置６の大きさ等にも因るが、塗布ステーション４ｓと装着ステーション６ｓの間隔は４ピッチでもよいし、６ピッチ即ち偶数ピッチ分となる。一方、装着ユニット間の間隔は、送り爪２４間隔で規定される長さの奇数ピッチ分となっている。
【００３３】
また、本実施例では、装着ユニット８Ａの塗布装置４Ａ、装着装置６Ａ、装着ユニット８Ｂの塗布装置４Ｂ、装着装置６Ｂの順に配置したが、上述した条件を満足すれば、塗布装置４Ａ、塗布装置４Ｂ、装着装置６Ａ、装着装置６Ｂの順に配置することも可能である。また、装置ユニット自体を入れ替え装置ユニットＢ、装置ユニットＡの順に配置してもよい。
【００３４】
次に、図３、図４を用いて半導体素子装着装置１の動作フローを説明する。図３は半導体素子装着装置１の２ワーク供給モードにおける動作フローを示す図である。図４(ａ)から図４(ｄ)は図３のステップにおける供給装置３及び供給ステーション３ｓの状態を示す図である。
まず、図４(ａ)に示すように、分配供給路３２２にワーク５を載置し分配プッシャ３７ｂでワークを押す処理を所定の回数行ない、分配供給路３２２をワークで満たす(Ｓｔｅｐ１)。このとき、図５に示すように押出供給路３２１Ｂへの分岐路でジャムる(引っ掛かる)ことなく安定してワーク５が供給できるように、供給プッシャ３３を図４(ａ)に示すホーム位置に戻し、ガイド３４ａを降ろしてワーク５を両側からガイドする。また、満たされたどうかはワーク検出器手段３６の位置にワークが存在するかで検出する。
【００３５】
次に、図４(ｂ)に示すように、ワーク５の供給の妨げにならないようにガイド３４を上昇させ(図示せず)、供給プッシャ３３を矢印Ｇの方向に移動させ搬送路２１にワーク５を２個同時に供給する（Ｓｔｅｐ２)。そして、図４(ｃ)に示すように、トランスファ２３を送り爪２４の２個分の距離、即ち２ピッチ分矢印Ｈ方向に移動させる（Ｓｔｅｐ３)と共に、供給プッシャ３３をホーム位置まで戻す（Ｓｔｅｐ４)。なおＳｔｅｐ３とＳｔｅｐ４との順番を入れ替え又は同時に実施することも可能である。
【００３６】
次に、図４(ｄ)に示すように、ガイド３４を降ろし、分配プッシャ３７ｂによりステップ２でワーク５が供給された分配供給路３２２の部分にワーク５を供給送りする（Ｓｔｅｐ５)と共に、送り爪２４と搬送路２１上のワーク５との係合を解除し、トランスファ２３をＨ方向とは反対のＩ方向移動し、元の位置に戻す(Ｓｔｅｐ６)。その後は、Ｓｔｅｐ２からＳｔｅｐ６の処理を所定の回数繰り返す(Ｓｔｅｐ７)。
【００３７】
搬送装置２は、送り爪２４が２ピッチ毎に移動するので、同時に搬送路２１に供給された２つのワーク５のうち供給ステーション３Ａｓで供給されたワーク５は、各ステーションのうち必ず添え字Ａを有するステーションで停止し、添え字Ｂのステーションに停止することなく装着ユニット８Ａの処理をうける。一方、供給ステーション３Ｂｓで供給されたワーク５は、各ステーションのうち必ず添え字Ｂを有するステーションで停止し、添え字Ａのステーションに停止することなく装着ユニット８Ｂの処理をうける。即ち、それぞれ装着ユニットで処理されるワークが一個おきに搬送されてくる。
【００３８】
以上説明した実施形態では、２種類のチップを同じワークに装着する場合は、２個同時に搬送路２１に供給し、送り爪を１ピッチずつ２回送りするか、または、１ワーク供給モードを選択し、シャッタ３５を降下させて押出供給路３２１Ｂのみからワーク供給し、送り爪を１ピッチ毎搬送することにより、従来の生産方法を行なうことができる。この場合に、シャッタ３５に接する接続部３２２ａにもワーク検出手段３６を設ける。前者の場合は図示するシャッタ３５を設ける必要はない。
【００３９】
また、以上説明し実施形態では、２ワーク供給モードにおいて同一種類のチップを装着したが、２基の装着ユニットが処理するチップの種類を変えてもよい。この場合は２種類のチップによる生産を同時に行なうことができる。
【００４０】
以上説明した実施形態によれば、２種類のチップを１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、従来からの生産方法、即ち従来の間欠送り量が前記トランスファ２３の所定長さ１ピッチ分、供給装置３の供給プッシャ３３が１箇所で、間欠送りごとに１個のワーク５を搬送路１５へ供給する方法と比べ、間欠送り１回の必要時間は送り距離が２倍のため大きくなるが、ワーク５の供給が２個同時のため、間欠停止の回数が半減するため、結果として生産効率の向上となる。
【００４１】
また、間欠送りの速度を、例えば２倍の速度に速めことができれば処理量が２倍となり、生産効率をさらに向上させることができる。
【００４２】
以上説明した本実施形態では、２個のワークを同時に搬送路２１に供給したが、Ｎ個同時に供給し、Ｎピッチ毎搬送し、Ｎ基の装着ユニットで処理することも可能である。一方、Ｎの数が大きいと装置が長くなるで、Ｎ＝２が適当と考える。しかし、３以上の適用を妨げるものではない。例えば、Ｎ＝３の場合は、３個のワークを同時に搬送路２１に、例えばＣ、Ｂ、Ａ、Ｃ、Ｂ、Ａ、・・・となうように供給し、装着ユニットＡ、Ｂ、Ｃを、装着ユニットＡを基準にすれば、装着ユニットＢ、Ｃをそれぞれ２ピッチ、３ピッチずれたワークを処理するように配置する。
【００４３】
Ｎ＝３の場合、使用する装着ユニットが１又は２の場合があるが、３装着ユニットで一つのワークに３つのチップを装着するときは、１ピッチによる往復動作となり、それ以外は３ピッチによる往復動作となる。Ｎ＝４、５・・でも同様である。また、使用する装着ユニットが１又は２の場合において、ワークに装着するチップの種類が１個の場合と、２個の場合があるが、いずれの場合にも往復動作のピッチは３ピッチとなる。
【００４４】
さらに、使用する装着ユニットが１又は２の場合において、一方使用する押出供給路は、押し出し時に、ワークが邪魔にならないよう分配供給路３２２の上流側から必要な個数を搬送路に供給する。これに対応して、３装着ユニットのうちの前記選ばれた押出供給路から供給されるワーク５を処理できる装着ユニットを選び使用する。前記押出供給路の必要な個数の選択には、図２に示したシャッタ３５を用いる。
【００４５】
また、本実施形態はチップだけでなくトレイ等の供給形態にも適用可能である。
【００４６】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々
の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々
の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４７】
１：半導体素子装着装置                ２：搬送装置
２１；搬送路                          ２３：トランスファ
２４：送り爪                          ３：供給装置
３１：基台                            ３２：供給路
３２１Ａ、３２１Ｂ：押出供給路        ３２２：分配供給路
３３：供給プッシャ                    ３４ａ：ガイド
３５：シャッタ                        ３６：ワーク検出器手段
３７：供給部                          ３７ａ：ワーク供給ボックス
３７ｂ：分配プッシャ                  ３Ａｓ、３Ｂｓ；供給ステーション
４Ａ、４Ｂ：塗布装置
４Ａｓ、４Ｂｓ；塗布ステーション      ５：ワーク
６Ａ、６Ｂ：装着装置                
６Ａｓ、６Ｂｓ；装着ステーション      ７：取出装置
８Ａ、８Ｂ：装着ユニット              ９：チップ
１０：ウェハ                          ５０：制御装置。
【図１】
2012191029.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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