(57)【要約】【課題】他の電極への導電性接着材の付着防止を図りつつ、薄型化を図ることが可能なプリント配線基板および電子部品を提供する。【解決手段】プリント配線基板３は、絶縁基板３１に配線パターン３２が形成され、導電性接着材６を介在させて発光素子２が搭載され、この発光素子２が樹脂封止される発光装置１に用いられる。このプリント配線基板３は、絶縁基板３１に導電性接着材６が塗布され、発光素子２が搭載されることで導電性接着材６が介在して発光素子２と導通接続するダイ接続用の配線パターン３２４が、発光素子２とワイヤ４により導通接続されるワイヤ接続用の配線パター３２３との間に配線されていることで、押し流される導電性接着材６を堰き止めることができる。発光素子２が絶縁基板３１に直接搭載されていることで樹脂封止部５の厚みを薄くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に配線パターンが形成され、導電性接着材を介在させて電子部品が搭載され、この電子部品が樹脂封止される電子装置に用いられるプリント配線基板において、
前記絶縁基板に前記導電性接着材が塗布され、前記電子部品が搭載されることで前記導電性接着材が介在して前記電子部品と導通接続する一方の配線パターンが、前記電子部品と、ワイヤにより前記電子部品の天面に設けられた電極に導通接続する他方の配線パターンとの間に配線されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板の両端部に外部と接続するための外部端子用の配線パターンが設けられ、
前記ワイヤがボンディングされる他方の配線パターンは、一側の外部端子用の配線パターンに接続され、
前記電子部品と前記導電性接着材が介在して導通接続する一方の配線パターンは、前記電子部品と他方の配線パターンとの間に位置する堰部と、この堰部と他側の外部端子用の配線パターンと接続するための連絡部とにより形成されている請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記請求項１または２記載のプリント配線基板に電子部品が搭載され、この電子部品が樹脂封止されたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に配線パターンが形成され、電子部品が導電性接着材を介在させて搭載されるプリント配線基板、およびこのプリント配線基板を用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が導電性接着材を介在させてプリント配線基板に設けられた配線パターンに導通搭載され、樹脂にて封止された電子装置が知られている。電子部品をプリント配線基板に搭載するときには、予め導電性接着材を塗布した後、電子部品を塗布した位置に合わせて載置する。このとき、電子部品をプリント配線基板に導電性接着材を介在させて搭載するときに、電子部品を導電性接着材に載置して押圧すると、電子部品から導電性接着材がはみ出し流れ出るおそれがある。このような導電性接着材のはみ出しの防止に関する技術として、特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のプリント配線基板は、銀ペーストが塗布されることで発光素子の底面と接着する接着パターン部と、接着パターン部の周囲に、絶縁基板が露出するように接着パターン部と隙間をあけて形成されたダミーパターン部とが設けられ、ダミーパターン部に、隙間に沿ってレジスト部が設けられたものである。
【０００４】
この特許文献１のプリント配線基板によれば、発光素子を接着パターン部に搭載して、銀ペーストが押し出され、はみ出したとしても、ダミーパターン上のレジスト部が堰き止めるので、他の電極に付着してしまうことを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１５９６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子部品の薄型化、小型化は益々進む一方である。しかし、この特許文献１に記載のプリント配線基板では、レジスト部が設けられていることで、導電性接着材が他の電極に付着することを防止できるが、薄型化に関してはなんら対策が施されていない。
【０００７】
そこで本発明は、他の電極への付着防止を図りつつ、薄型化を図ることが可能なプリント配線基板および電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、絶縁基板に配線パターンが形成され、導電性接着材を介在させて電子部品が搭載され、この電子部品が樹脂封止される電子装置に用いられるプリント配線基板において、前記絶縁基板に前記導電性接着材が塗布され、前記電子部品が搭載されることで前記導電性接着材が介在して前記電子部品と導通接続する一方の配線パターンが、前記電子部品と、ワイヤにより前記電子部品の天面に設けられた電極と導通接続する他方の配線パターンとの間に配線されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品を搭載したときに導電性接着材を押し流したとしても、一方の配線パターンが堰き止めるので、一方の配線パターンと他方の配線パターンとが押し流された導電性接着材により短絡してしまうことを防止することができ、電子部品は絶縁基板に直接搭載されるので、配線パターン上に搭載するより高さを低くすることができる。従って、ワイヤを配線して樹脂封止するときの高さを低くすることができるので、他の電極への付着防止を図りつつ、薄型化を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光装置を示す平面図
【図２】図２は、図１に示す発光装置のＡ−Ａ線断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、絶縁基板に配線パターンが形成され、導電性接着材を介在させて電子部品が搭載され、この電子部品が樹脂封止される電子装置に用いられるプリント配線基板において、絶縁基板に導電性接着材が塗布され、電子部品が搭載されることで導電性接着材が介在して電子部品と導通接続する一方の配線パターンが、電子部品と、ワイヤにより電子部品の天面に設けられた電極と導通接続する他方の配線パターンとの間に配線されていることを特徴としたプリント配線基板である。
【００１２】
第１の発明によれば、電子部品が絶縁基板に搭載されることで、導電性接着材を介在させて一方の配線パターンと導通接続する。この一方の配線パターンは、電子部品とワイヤと接続する他方の配線パターンとの間に位置しているので、電子部品を搭載したときに導電性接着材を押し流したとしても、一方の配線パターンが堰き止めるので、一方の配線パターンと他方の配線パターンとが押し流された導電性接着材により短絡してしまうことを防止することができる。電子部品は絶縁基板に直接搭載されるので、配線パターン上に搭載するより高さを低くすることができる。従って、ワイヤを配線して樹脂封止するときの高さを低くすることができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、第１の発明において、絶縁基板の両端部に外部と接続するための外部端子用の配線パターンが設けられ、ワイヤがボンディングされる他方の配線パターンは、一側の外部端子用の配線パターンに接続され、電子部品と導電性接着材が介在して導通接続する一方の配線パターンは、電子部品と他方の配線パターンとの間に位置する堰部とこの堰部と、他側の外部端子用の配線パターンと接続するための連絡部とにより形成されていることを特徴としたプリント配線基板である。
【００１４】
第２の発明によれば、一方の配線パターンを堰部と連絡部とにより形成することで、電子部品と他方の配線パターンとの間に堰部を位置させ、連絡部により電子部品を迂回させて、電子部品と他側の外部端子用の配線パターンとを導通させることができる。
【００１５】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明のプリント配線基板に電子部品が搭載され、この電子部品が樹脂封止されたことを特徴とした電子装置である。
【００１６】
第３の発明によれば、電子部品の配置高さを低くすることができるので、ワイヤの配線高さを低くすることができる。従って、電子部品およびワイヤを封止する樹脂の厚みを薄くすることができるので、薄型の電子部品とすることができる。
【００１７】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る電子装置を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、電子装置として、発光素子をプリント配線基板に搭載した発光装置を例に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る発光装置を示す平面図である。図２は、図１に示す発光装置のＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】
図１および図２に示すように、発光装置１は、発光素子２と、プリント配線基板３と、ワイヤ４と、樹脂封止部５とを備えている。
【００１９】
発光素子２は、平面視して天面が矩形状に形成された略直方体状である。発光素子２は、導電性基板にｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とが順次形成され、導電性基板の底面に形成されたｎ側電極とｐ型半導体層上に形成されたｐ側電極とに電圧を印加することで点光源として機能する青色発光ダイオードである。発光素子２は、ｐ側電極を天面側に向けた状態で、導電性基板をプリント配線基板３に導電性接着材６を介在させてダイボンドされている。
【００２０】
プリント配線基板３は、略矩形状の絶縁基板３１と、絶縁基板３１に形成された配線パターン３２と、レジスト膜により形成されたレジスト部３３とを備えている。
【００２１】
絶縁基板３１は、例えば、エポキシ樹脂により形成することができる。絶縁基板３１の両端部には、半円状の切欠部３１１，３１２が設けられている。
【００２２】
配線パターン３２は、絶縁基板３１の両端部に外部と接続するための外部端子用の配線パターン３２１，３２２と、発光素子２がワイヤ４を介在させて導通接続するワイヤ接続用の配線パターン３２３と、発光素子２が導電性接着材６を介在させて導通接続するダイ接続用の配線パターン３２４と備えている。この配線パターン３２は、絶縁基板３１全面に形成された銅箔層をフォトレジスト法にて所定のパターンに形成した後、金属めっきにより銅箔層の表面に金属薄膜を形成したものである。
【００２３】
外部端子用の配線パターン３２１，３２２は、絶縁基板３１の両端部のおもて面と裏面との両面に設けられている。
【００２４】
ワイヤ接続用の配線パターン３２３は、Ｌ字状の配線パターン３２３ａと、Ｌ字状の配線パターン３２３ａより幅広く、Ｌ字状の配線パターン３２３ａの先端に設けられたワイヤボンド部３２３ｂとにより形成され、一側の外部端子用の配線パターン３２１にＬ字状の配線パターン３２３ａの基端が接続されている。
【００２５】
ダイ接続用の配線パターン３２４は、発光素子２とワイヤ接続用の配線パターン３２３との間に位置する堰部３２４ａと、この堰部３２４ａと、他側の外部端子用の配線パターン３２２と接続するための連絡部３２４ｂとによりＬ字状に形成されている。
【００２６】
レジスト部３３は、樹脂製の薄膜により形成され、ワイヤ接続用の配線パターン３２３のＬ字状の配線パターン３２３ａの上に設けられた第１レジスト膜３３１と、ダイ接続用の配線パターン３２４の連絡部３２４ｂ上に一部が重なった第２レジスト膜３３２と、絶縁基板３１の裏面の中央部に形成された第３レジスト膜３３３とが設けられている。
【００２７】
ワイヤ４は、発光素子２の天面と、ワイヤ接続用の配線パターン３２３のワイヤボンド部３２３ｂとの間を導通接続するＡｕなどの金属細線である。ワイヤ４は、ワイヤボンド部３２３ｂにファーストボンドされ、発光素子２の天面にセカンドボンドされている。
【００２８】
樹脂封止部５は、プリント配線基板３を上型および下型にて型締めして、例えば、エポキシ樹脂などの成形樹脂を充填するトランスファー成形法により成形することができる。
【００２９】
導電性接着材６は、ペースト状の樹脂製バインダーに、金属微粉を含有させたものである。導電性接着材６としては、銀ペーストや半田ペーストなどが使用できる。
【００３０】
以上のように構成された本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について、図３に基づいて説明する。（Ａ）〜（Ｅ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を示す図である。
【００３１】
まず、プリント配線基板３を準備する（図３（Ａ）参照）。次に、プリント配線基板３に導電性接着材６を塗布する（図３（Ｂ）参照）。導電性接着材６を塗布する位置は、発光素子２が搭載される絶縁基板３１上である。
【００３２】
この塗布量は、塗布時に導電性接着材６がダイ接続用の配線パターン３２４と接触しておらず、発光素子２を搭載することで導電性接着材６が拡がりダイ接続用の配線パターン３２４と接触するような範囲および塗布量とすることができる。また、塗布時に既に導電性接着材６がダイ接続用の配線パターン３２４と接触し、発光素子２が搭載され、導電性接着材６が拡がってもダイ接続用の配線パターン３２４を超えないような範囲および塗布量とすることができる。
【００３３】
次に、発光素子２を絶縁基板３１に搭載する（図３（Ｃ）参照）。このとき、発光素子２が導電性接着材６を押し流し、発光素子２からはみ出し、拡がるが、ワイヤ接続用の配線パターン３２３と発光素子２との間に位置するダイ接続用の配線パターン３２４の堰部３２４ａが、拡がる導電性接着材６を堰き止めるので、ダイ接続用の配線パターン３２４がワイヤ接続用の配線パターン３２３に導電性接着材６により短絡してしまうことを防止することできる。
【００３４】
次に、発光素子２を搭載したプリント配線基板３を加熱炉にて加熱して、発光素子２をプリント配線基板３に固着させる。
【００３５】
次に、ワイヤ４を配線する。このとき、ワイヤボンド部３２３ｂにファーストボンドし、発光素子２の天面にセカンドボンドする。そうすることで、ワイヤ４の配線高さを抑えることができる（図３（Ｄ）参照）。
【００３６】
最後に、型締めして樹脂封止部５を成形する。発光素子２はプリント配線基板３の絶縁基板３１に直接搭載されているので、金属薄膜で形成された配線パターンの厚み分ほど低く配置することができるので、樹脂封止部５の厚みを薄く形成することができる。
【００３７】
発光素子２は、発光素子２が搭載されることで拡がる導電性接着材６によりダイ接続用の配線パターン３２４と導通接続しているため、絶縁基板３１に直接搭載されていても電源の供給は受けることができる。
【００３８】
また、図１に示すように、ダイ接続用の配線パターン３２４は堰部３２４ａと連絡部３２４ｂとによりＬ字状に形成されているため、発光素子２が搭載される場所を確保しつつ、確実に拡がる導電性接着材６を堰き止めることができる。
【００３９】
更に、ダイ接続用の配線パターン３２４がＬ字状に形成されていることにより、導電性接着材６が拡がったときに、発光素子２とワイヤ接続用の配線パターン３２３との間に位置する配線パターンである堰部３２４ａだけでなく、他側の外部端子用の配線パターン３２２と接続する連絡部３２４ｂとも接触するので、接触位置を幅広く確保することができる。
【００４０】
このように、堰部３２４ａが導電性接着材６を堰き止めるので、堰部３２４ａとワイヤボンド部３２３ｂとの短絡を防止することができ、発光素子２が絶縁基板３１に直接搭載されていることで、発光素子２の配置高さを低くすることができる。堰部３２４ａは、配線パターンのエッチングのパターンにより容易に形成することができる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、電子部品として発光素子を例に説明したが、一方の導通がダイボンドで、他方の導通がワイヤによる他の電子部品であれば本発明を適用することができる。従って、電子部品が２端子だけでなく、３端子以上のものでもよい。
【００４２】
また、発光素子２は底面が電極となっていたが、側面が電極となっている電子部品でも、本発明を適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、他の電極への付着防止を図りつつ、薄型化を図ることが可能なので、絶縁基板に配線パターンが形成され、電子部品が導電性接着材を介在させて搭載されるプリント配線基板、およびこのプリント配線基板を用いた電子装置に好適である。
【符号の説明】
【００４４】
１  発光装置
２  発光素子
３  プリント配線基板
４  ワイヤ
５  樹脂封止部
６  導電性接着材
３１  絶縁基板
３１１，３１２  切欠部
３２  配線パターン
３２１，３２２  外部端子用の配線パターン
３２３  ワイヤ接続用の配線パターン
３２３ａ  Ｌ字状の配線パターン
３２３ｂ  ワイヤボンド部
３２４  ダイ接続用の配線パターン
３２４ａ  堰部
３２４ｂ  連絡部
３３  レジスト部
３３１  第１レジスト膜
３３２  第２レジスト膜
３３３  第３レジスト膜
【図１】
2012084632.tif 000003
【図２】
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【図３】
2012084632.tif 000005