(57)【要約】【課題】接着フィルムに紫外線を照射した後、拡張によってワークを分割するにあたり、ワークが貼着されていない箇所の接着フィルムが飛び散ったりめくれ上がったりしてその破片がワークの上にのってしまう場合を低減する。【解決手段】基台１２に紫外線硬化型の接着フィルム１３が積層されてなる粘着テープ１１の接着フィルム１３に貼着したワーク１を多数のデバイス３に分割するにあたり、紫外線照射工程において、マスク２５を用いて接着フィルム１３のうちワーク１に貼着されている箇所１３ｂにのみ紫外線を照射して該箇所１３ｂのみを硬化させ、次の分割工程で粘着テープ１１を拡張してワーク１を分割する。接着フィルム１３のワーク１に貼着されていない箇所１３ａを硬化させず、拡張時にこの箇所１３ａが飛び散ったりめくれ上がったりすることを抑える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基台と該基台全面に積層され紫外線によって硬化する接着フィルムと該接着フィルムの外周に環状に積層された粘着層と、該接着フィルムに貼着された該接着フィルムよりも小さいワークと、該粘着層に貼着された環状フレームと、からなるワークユニットの該ワークを、該ワークの分割予定ラインに形成された分割起点に沿って分割する分割方法であって、
前記接着フィルムのうち前記ワークに貼着されている箇所にのみ紫外線を照射して該接着フィルムを硬化させる紫外線照射工程と、
該紫外線照射工程の後に、前記ワークの表面と直交する方向に該ワークと前記環状フレームとを離間させることにより前記基台を拡張させて該ワークと前記接着フィルムとを前記分割予定ラインに形成された分割起点に沿って分割する分割工程と、
を含むことを特徴とする分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークを分割して多数のデバイスを得る場合などに用いて好適な分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体からなる略円板状のウェーハの表面にＩＣやＬＳＩ等による多数の電子回路を形成し、次いで該ウェーハの裏面を研削して所定の厚さに加工してから、電子回路が形成されたデバイス領域を分割予定ラインに沿って切断することにより、１枚のウェーハから多数のデバイスを分割して得ている。この種のウェーハにあっては、裏面にエポキシ樹脂等からなる厚さが数μｍ〜１００μｍ程度のＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるボンディング用の接着フィルムを貼着し、デバイスとともに分割した該接着フィルムを介してデバイスをダイボンディングフレーム等に接着することが行われている。
【０００３】
一方、上記ウェーハ等のワークを分割する方法として、予め分割予定ラインに沿って分割起点を設けておき、ワークの裏面に貼着した粘着テープを拡張することにより分割予定ラインに外力を与え、分割起点に沿ってワークを分割する方法が知られている（特許文献１）。同文献には、ワークに貼着される粘着テープは環状フレームに貼り付けられ、この環状フレームとワークとをワークの表面に直交する方向に離間させることにより、粘着テープを拡張して外力を与えている。また、分割起点は、透過性を有するレーザー光線をワークの内部に集光点を合わせて照射することによりワークの内部に改質層を形成して設けている。なお、粘着テープは、一般に基台の片面に粘着層が形成されたものであるが、分割後のデバイスの剥離が容易となることから、紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着層を有するものが有用とされている。
【０００４】
ところで、上記接着フィルムをウェーハの裏面に貼着する代わりに、図８に示すように基台１０２の片面全面に上記ＤＡＦと同様の接着フィルム１０３を積層し、この接着フィルム１０３にワーク１の裏面を直接貼着する形式の粘着テープ１０１が提供されている。この粘着テープ１０１では、環状フレーム１０４は接着フィルム１０３の外周に環状に積層された粘着層１０５に貼着され、基台１０２と接着フィルム１０３とが拡張されてワーク１と接着フィルム１０３とがともに分割される。ここで、接着フィルム１０３は基台１０２からの剥離を容易とするために、上記粘着層と同様に紫外線照射により硬化して粘着力が低下するタイプのものが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかして、図８に示した粘着テープ１０１にワーク１を貼着して分割を行うには、ワーク１の分割予定ラインに沿って分割起点を形成してから、粘着テープ１０１の基台１０２側から紫外線を照射して接着フィルム１０３を硬化させて粘着力を低下させ、次いで粘着テープ１０１を拡張してワーク１および接着フィルム１０３を分割するという工程になる。ここで、粘着テープ１０１の拡張時においては、接着フィルム１０３におけるワーク１と環状フレーム１０４との間の箇所（図８の１０３ａで示す）が硬化して粘着力が低下していることにより飛び散ったりめくれ上がったりし、それらの破片がワーク１の上にのってしまうといった不都合が起こる場合があった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、接着フィルムに紫外線を照射した後、拡張によってワークを分割するにあたり、ワークが貼着されていない箇所の接着フィルムが飛び散ったりめくれ上がったりしてその破片がワークの上にのってしまう場合が低減される分割方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の分割方法は、シート状の基台と該基台全面に積層され紫外線によって硬化する接着フィルムと該接着フィルムの外周に環状に積層された粘着層と、該接着フィルムに貼着された該接着フィルムよりも小さいワークと、該粘着層に貼着された環状フレームと、からなるワークユニットの該ワークを、該ワークの分割予定ラインに形成された分割起点に沿って分割する分割方法であって、前記接着フィルムのうち前記ワークに貼着されている箇所にのみ紫外線を照射して該接着フィルムを硬化させる紫外線照射工程と、該紫外線照射工程の後に、前記ワークの表面と直交する方向に該ワークと前記環状フレームとを離間させることにより前記基台を拡張させて該ワークと前記接着フィルムとを前記分割予定ラインに形成された分割起点に沿って分割する分割工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、紫外線照射工程後の接着フィルムは、ワークに貼着されている箇所のみが硬化して粘着力が低下し、一方、ワークに貼着されていない箇所は元の状態のままで硬化していない。このため、分割工程において基台を拡張した際、接着フィルムのワークに貼着されていない箇所は基台に追従して拡張し、飛び散ったりめくれ上がったりすることが抑えられ、その破片がワークの上にのってしまう場合が低減される。
【００１０】
本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば、シリコンやガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等からなる半導体ウェーハ、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接着フィルムに紫外線を照射した後、拡張によってワークを分割するにあたり、ワークが貼着されていない箇所の接着フィルムが飛び散ったりめくれ上がったりしてその破片がワークの上にのってしまう場合が低減される分割方法が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の分割方法で分割されるワークを含むワークユニットの斜視図である。
【図２】同ワークユニットの各構成要素を分離した斜視図である。
【図３】同ワークユニットの側面図である。
【図４】ワーク内部に分割起点として改質層が形成された状態を示す断面図である。
【図５】一実施形態の紫外線照射工程を行っている状態を示す側面図である。
【図６】一実施形態の分割工程を行っている状態を示す側面図である。
【図７】ワークがデバイスに分割された状態を示す側面図である。
【図８】ワークを分割する際の従来の課題を説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
（１）ワークユニット
図１〜図３は、一実施形態の分割方法が適用されて分割される円板状のワーク１を含むワークユニット１０を示している。このワークユニット１０は、ワーク１が、粘着層１５を介して環状フレーム１４に貼り付けられた粘着テープ１１に表面が露出する状態で環状フレーム１４の開口部１４ａと同心状に位置付けられて裏面１ｂが貼着されてなるものである。
【００１４】
図３に示すように、粘着テープ１１はシート状の基台１２の片面全面に、前述のＤＡＦと同様の接着フィルム１３が積層されたものである。図２および図３に示すように、接着フィルム１３の外周には粘着層１５が環状に積層されており、この粘着層１５に環状フレーム１４が貼着されている。粘着テープ１１の基台１２は、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等が用いられる。
【００１５】
接着フィルム１３は、紫外線の照射を受けることによって硬化し粘着力が低下する紫外線硬化型樹脂で構成されている。この種の接着フィルム１３と基台１２との組み合わせからなる粘着テープ１１としては、具体的には例えばリンテック社製のダイシングダイボンディングテープ（ＬＥテープ）が挙げられる。環状フレーム１４は金属等の板材からなる剛性を有するものであり、ワーク１は環状フレーム１４を支持することによって取り扱われる。
【００１６】
ワーク１は接着フィルム１３よりも小さい径の薄板状のもので、例えばシリコンからなる半導体ウェーハ等である。図１に示すように、ワーク１の表面１ａには格子状に設定される分割予定ライン２によって多数のデバイス領域３が区画されており、これらデバイス領域３には例えば電子回路等が形成されている。ワーク１は分割予定ライン２に沿って切断されて多数のデバイス領域３、すなわちデバイスに分割される。
【００１７】
（２）分割起点の形成
本実施形態でワーク１を分割するにあたっては、図４に示すように、予めワーク１の内部に分割予定ライン２に沿って分割起点である改質層４を形成しておく。改質層４は、透過性を有するレーザー光線をワーク１の表面１ａ側から内部に集光点を合わせて照射することにより形成することができる。ここで言う改質層４とは、密度、屈折率、機械的強度、あるいはその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域のことであり、例えば、溶融処理層、クラック層、絶縁破壊層、屈折率変化層等が挙げられ、さらにこれらの単独状態、または混在状態を含むものとされる。
【００１８】
なお、分割起点は改質層４に限定されず、例えば切削ブレードによる切削加工やレーザー光線照射によるアブレーション加工等によりワーク１の表面１ａに形成した溝を、分割起点とすることもできる。
【００１９】
（３）ワークの分割
ワーク１の内部に分割予定ライン２に沿って改質層４を形成したら、図５に示すように、ワークユニット１０を紫外線照射手段２０にセットする。紫外線照射手段２０は、紫外線を透過するガラス台２１の内部に、紫外線を上方に向けて照射するＵＶランプ２２が収容されたものである。紫外線照射手段２０は、例えば粘着テープ１１における基台１２と接着フィルム１３との組み合わせが上記ＬＥテープであった場合には、照度：２００ｍＷ、光量：４００ｍＪでガラス台２１上の対象物に紫外線を照射するものが用いられる。
【００２０】
ワークユニット１０は紫外線照射手段２０のガラス台２１の上面に、粘着テープ１１側を下に配し、ワーク１を上方に露出した状態で載置されるが、本実施形態では、ガラス台と粘着テープ１１との間に紫外線を透過させないマスク２５を挟んでワークユニット１０を載置する。マスク２５には、ワーク１と同じ形状およびサイズの透過孔２５ａが形成されており、このマスク２５をまずガラス台２１の上面に載置し、次いでワークユニット１０を、マスク２５上に、ワーク１を透過孔２５ａに対応させて載置する。これにより粘着テープ１１は、紫外線照射手段２０に対しワーク１に貼着されている箇所のみが露出し、該箇所以外の箇所がマスク２５で覆われた状態となる。
【００２１】
このように紫外線照射手段２０のガラス台２１上にマスク２５を介してワークユニット１０を載置したら、ＵＶランプ２２から紫外線を上方に照射する（紫外線照射工程）。すると、マスク２５の透過孔２５ａを透過する紫外線のみが粘着テープ１１に照射される。すなわち、接着フィルム１３のうちワーク１に貼着されている箇所１３ｂにのみ紫外線が照射され、これによって接着フィルム１３の該箇所１３ｂのみが硬化して粘着力が低下する。一方、マスク２５によって紫外線が照射されなかった箇所（１３ｂ以外）は元の状態が保持され、硬化はしない。
【００２２】
紫外線照射を終えたら、ワーク１と接着フィルム１３とを、分割予定ライン２に沿って形成した改質層４を起点として分割する（分割工程）。ワーク１と接着フィルム１３の分割は、ワーク１の表面１ａと直交する方向にワーク１と環状フレーム１４とを離間させて粘着テープ１１の基台１２を拡張させることにより行う。具体的には、例えば図６に示すように、上面が円形状のワーク載置台３０の上に粘着テープ１１を介してワーク１を載置し、環状フレーム１４を押し下げる。これにより粘着テープ１１は放射方向に拡張される。
【００２３】
粘着テープ１１が拡張されると、ワーク１は、改質層４を起点として図７に示すように各デバイス領域３、すなわちデバイス３に分割され、また、ワーク１の裏面１ｂに貼着されていた接着フィルム１３も個々のデバイス３に貼着した状態でデバイス３ごとに分割される。
【００２４】
このようにしてワーク１が多数の接着フィルム１３付きのデバイス３に分割されたら、デバイス３は接着フィルム１３ごと基台１２から剥離される。そしてデバイス３は、接着フィルム１３を介してダイボンディングフレーム等に接着される。デバイス３が基台１２から剥離される際には、ワーク１に貼着されている接着フィルム１３は紫外線が照射されて硬化し粘着力が低下しているため、基台１２から剥離しやすいものとなっている。
【００２５】
（４）本実施形態の作用効果
本実施形態によれば、紫外線照射工程においてマスク２５を用いることにより接着フィルム１３のうちワーク１に貼着されている箇所１３ｂにのみ紫外線を照射し、該箇所１３ｂのみを硬化させている。そしてマスク２５で覆われ紫外線が照射されなかった箇所の接着フィルム１３は、元の状態が保持され、硬化はしない。このため、分割工程において粘着テープ１１を拡張した際、接着フィルム１３におけるワーク１と環状フレーム１４との間の何にも貼着されていない箇所（図５および図６の１３ａで示す）は、基台１２とともに拡張する。その結果、この箇所１３ａの接着フィルム１３が飛び散ったりめくれ上がったりすることが抑えられ、その破片がワーク１の上にのってしまう場合が低減される。
【符号の説明】
【００２６】
１…ワーク、１ａ…ワークの表面、１ｂ…ワークの裏面、２…分割予定ライン、４…改質層（分割起点）、１０…ワークユニット、１１…粘着テープ、１２…基台、１３…接着フィルム、１４…環状フレーム、１５…粘着層、２５…マスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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