(57)【要約】【課題】静電容量方式のタッチパネルの入力に操作感を与えると共に違和感を回避する。【解決手段】支持パット１１０は、タッチパネル２０のキー配列と同様の配列を有する１つ以上の貫通孔が穿設されており、使用時にタッチパネル２０に積置される。支持パット１１０の貫通孔毎にキーボタン１２０が設けられている。キーボタン１２０は、支持パット１１０がタッチパネル２０に積置されているときに、押下されることにより貫通孔を通って底面がタッチパネル２０の表面に接触するようになっている。また、キーボタン１２０は、導電性材料により形成されている。【選択図】図１
2012181732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル用の入力支援装置であって、
前記タッチパネルのキー配列と同様の配列を有する１つ以上の貫通孔が穿設されており、使用時に前記タッチパネルに積置される支持パットと、
該支持パットが前記タッチパネルに積置されているときに、押下されることにより前記貫通孔を通って底面が前記タッチパネルの表面に接触するように、前記１つ以上の貫通孔毎に設けられたキーボタンとを有備え、
前記キーボタンは、導電性材料により形成されたことを特徴とする入力支援装置。
【請求項２】
前記キーボタンは、
芯部と、
前記芯部の頂面と底面を除いて、該芯部を外包する保護部とを有し、
前記芯部は、導電性材料により形成され、
前記保護部は、絶縁性材料により形成されたことを特徴とする請求項１に記載の入力支援装置。
【請求項３】
前記タッチパネルが設けられた電子機器をホールド可能な筒であり、
前記支持パットは、前記筒の一部であることを特徴とする請求項１または２に記載の入力支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量方式のタッチパネルのキー入力を支援する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置がタッチパネルとなる電子機器に対する入力は、タッチパネルの液晶パネルなどの表示装置に表示されたキー（以下ソフトウェアキーという）をタッチすることにより行われる。
【０００３】
タッチパネルで入力する際に、物理キーのように、押下することにより得られる操作感が無いため、慣れていない入力者は、操作に戸惑うことがある。入力者に操作感を与えるために、ソフトウェアキーに対するタッチ動作に応じて振動や音声などを生じさせるタッチパネルがあるが、連続した速い入力の場合には、ソフトウェアキーをタッチする度に生じる振動や音声は、違和感を与える。
【０００４】
また、ソフトウェアキーは物理的な凹凸が無いため、タッチパネルで入力する際に、常にソフトウェアキーを見る必要があり、ブラインドドタッチが困難である。
【０００５】
特許文献１には、タッチパネルのキー入力を確かにすることができるキー入力支援体が開示されている。この支援体は、タッチパネルの表面に載置されるキーパットパネルであって、その基体に、タッチパネルのソフトウェアキー配列と同様の配列のキーエリアが形成されている。また、基体に穿設された貫通孔に、キーエリアを構成するキーボタンが嵌挿されている。さらに、そのキーボタン及び基体（キーパットシート）の素材として、合成樹脂が望ましいと開示されている（請求項５、段落「００１４」など）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７４１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に、合成樹脂が絶縁体であるため、特許文献１に開示されたような、合成樹脂によりキーボタンを構成したキー入力支援体は、静電容量方式のタッチパネルに適用することができない。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、静電容量方式のタッチパネルの入力に操作感を与えると共に違和感を回避できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様は、タッチパネル用の入力支援装置である。この支援装置は、支持パットと、キーボタンを有する。
【００１０】
支持パットは、タッチパネルのキー配列と同様の配列を有する１つ以上の貫通孔が穿設されており、使用時にタッチパネルに積置される。
【００１１】
キーボタンは、貫通孔毎に設けられており、支持パットがタッチパネルに積置されているときに、押下されることにより当該貫通孔を通って底面がタッチパネルの表面に接触する。さらに、キーボタンは、導電性材料により形成されている。
【００１２】
なお、上記態様の入力支援装置を方法に置き換えて表現したものや、該装置を備えたシステムなども、本発明の態様としては有効である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる技術によれば、静電容量方式のタッチパネルの入力により操作感を与えると共に違和感を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる入力支援装置の俯瞰図である。
【図２】図１に示す支援装置がタッチパネルに積置されたときに側面から見た図である（例１）。
【図３】図２に示す例において、支援装置のキーボタンが押下されたときに側面から見た図である。
【図４】図１に示す支援装置がタッチパネルに積置されたときに側面から見た図である（例２）。
【図５】図４に示す例において、支援装置のキーボタンが押下されたときに側面から見た図である。
【図６】キーボタンの構成を示す図である（その１）。
【図７】図６に示すキーボタンが押下されたときに側面から見た図である。
【図８】キーボタンの構成を示す図である（その２）
【図９】図７に示すキーボタンが押下されたときに側面から見た図である（例１）。
【図１０】図７に示すキーボタンが押下されたときに側面から見た図である（例２）。
【図１１】キーボタンの頂面の形状の例を示す図である。
【図１２】キーボタンの頂面の形状の別の例を示す図である。
【図１３】図１に示す支援装置がタッチパネルに積置されたときに側面から見た図である（例３）。
【図１４】図１３に示す例において、支援装置のキーボタンが押下されたときに側面から見た図である。
【図１５】図１に示す支援装置がタッチパネルに積置されたときに側面から見た図である（例４）。
【図１６】図１５に示す例において、支援装置のキーボタンが押下されたときに側面から見た図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態にかかる支援装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
＜第１の実施の形態＞
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる支援装置１００の俯瞰図である。該支援装置１００は、静電容量方式のタッチパネルのキー入力を支援するものであり、使用時にタッチパネルに積置される。なお、支援装置１００のキーボタンの配列と、タッチパネルのキー配列との対応関係が分かるように、図１には、タッチパネルを入力部とする電子機器の例（電子機器１０）も示している。
【００１７】
電子機器１０は、例えば携帯電話機などの携帯端末であり、入力部となるタッチパネル２０を備えている。該タッチパネル２０は、静電容量方式のものであり、複数のソフトウェアキー（以下単にキーという）３０が設けられている。
【００１８】
支援装置１００は、支持パット１１０と、支持パット１１０に設けられた複数のキーボタン１２０を備える。
【００１９】
支持パット１１０は、タッチパネル２０のキー配列と同様の配列を有する複数の貫通孔（図示せず）が穿設されており、これらの貫通孔毎に、キーボタン１２０が設けられている。キーボタン１２０は、支持パット１１０がタッチパネル２０に積置されているときに、押下されることにより当該貫通孔を通って底面がタッチパネル２０の表面に接触するようになっている
【００２０】
図２は、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されたときに側面から見た場合の１例を示す図である。図中網状の部分は、タッチパネル２０に穿設された貫通孔１１２を示す。
【００２１】
この例において、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されているときに、支持パット１１０の底面は、タッチパネル２０の表面に接触している。また、キーボタン１２０は、支持パット１１０の表面に、対応する貫通孔１１２の位置に設けられている。すなわち、キーボタン１２０は、押下されていないときに、全体が貫通孔１１２の外に位置する。
【００２２】
図３は、図２に示す例の場合において、支援装置１００のキーボタン１２０の１つであるＢボタンが押下されたときに側面から見た図である。図示のように、Ｂボタンは、押下されると、貫通孔１１２を通って下降し、その底面がタッチパネル２０の表面、より具体的にはタッチパネル２０の表面における、対応するキー３０（キーＢ）のエリアに接触する。
【００２３】
図４は、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されたときに側面から見た場合の別の例を示す図である。この例においても、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されているときに、支持パット１１０の底面は、タッチパネル２０の表面に接触している。
【００２４】
しかし、キーボタン１２０は、対応する貫通孔１１２に嵌挿されるように設けられている。すなわち、キーボタン１２０は、押下されていないときにおいて、その一部が貫通孔１１２の中に位置する。
【００２５】
図５は、図４に示す例の場合において、支援装置１００のＢボタンが押下されたときに側面から見た図である。図示のように、Ｂボタンは、押下されると、貫通孔１１２を通って下降し、その底面が、タッチパネル２０の表面における、キーＢのエリアに接触する。
【００２６】
次いで、図６〜図１２の側面図を参照して支援装置１００のキーボタン１２０をより詳細に説明する。なお、例として、キーボタン１２０は、図４に示すように、貫通孔１１２に嵌挿されているとする。また、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されているときに、支持パット１１０の底面は、タッチパネル２０の表面に接触するようになっているとする。さらに、分かりやすいように、以下において、貫通孔の図示を省略する。
【００２７】
図６に示す例のキーボタン１２０は、全体が導電性材料により形成されている。図７に示すように、このキーボタン１２０が指１３０により押下されたときに、キーボタン１２０の底面の全面は、タッチパネル２０の表面における、該キーボタン１２０に対応するキー３０のエリアに接触する。
【００２８】
そのため、指１３０によるキーボタン１２０の押下は、指１３０によりタッチパネル２０の対応するキー３０のエリアをタッチすることと同様に、タッチパネル２０の静電容量の変化を生じさせる。その結果、キーボタン１２０の押下により入力ができる。
【００２９】
このようなキーボタン１２０が設けられた支援装置１００を静電容量方式のタッチパネルに積置して入力する際に、クリック（キーボタン１２０の押下）に由来する操作感を入力者に与えることができると共に、振動や音声などを発生させる必要が無いため、連続した速い入力でも違和感を回避することができる。
【００３０】
また、突起したキーボタン１２０を介して入力するため、ブラインドタッチが可能である。
【００３１】
図６に示すキーボタン１２０は、全体が導電性材料により形成されているが、キーボタン１２０は、押下されたときに、頂面における、指の当たる部分から、底面における、タッチパネル２０との接触部分までが導電可能であれば、一部のみが導電性材料により形成されるようにしてもよい。図８を参照して一例を説明する。
【００３２】
図８に示すように、このキーボタン１２０は、芯部１２２と、保護部１２４を有する。保護部１２４は、芯部１２２の頂面と底面を除いて、芯部１２２を外包する。
【００３３】
芯部１２２は導電性材料により形成され、保護部１２４は絶縁性材料により形成される。
【００３４】
該キーボタン１２０は、指１３０により押下されたときに、図９に示すように、支持パット１１０の貫通孔１１２（図示せず）を通って下降し、タッチパネル２０の表面における、該キーボタン１２０に対応するキー３０のエリアに接触する。
【００３５】
このようなキーボタン１２０も、図６と図７に示すキーボタン１２０と同様の効果を得ることができる。さらに、図８と図９に示すキーボタン１２０は、導電性材料により構成された芯部１２２が、絶縁性材料により構成された保護部１２４により保護されるため、耐久性が優れている。
【００３６】
図９に示す例において、指１３０の押下によりキーボタン１２０全体が下降するようになっているが、芯部１２２の底面がタッチパネル２０表面に接触することができれば、キーボタン１２０全体の下降が必ずしも必要ではない。
【００３７】
例えば、図１０に示すように、指１３０により押下されたときに、保護部１２４が動かず、芯部１２２のみが下降するようにキーボタン１２０を構成してもよい。
【００３８】
さらに、より操作性を高めるように、様々な工夫を加えてもよい。図１１に示す例は、図６のキーボタン１２０に対して、頂面を凹面にしたものである。キーボタン１２０の頂面を凹ませることにより、指の滑りを防ぐことができると共に、ブラインドタッチがより容易になる。
【００３９】
また、図１２に示す例は、図８に示すキーボタン１２０に対して芯部１２２の頂面を凹面にしたものである。このようなキーボタン１２０は、図１１に示すキーボタン１２０と同様の効果を得ることができると共に、入力者の指を導電性材料で構成された芯部１２２にガイドすることにより、入力をより確実にすることができる。
【００４０】
勿論、キーボタン１２０または芯部１２２の頂面の形状は、図１１と図１２に示す凹面に限られることがない。
【００４１】
図１３は、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されたときに側面から見た場合の別の例を示す図である。図１３に示す例は、図２に示す例に対応し、キーボタン１２０は、押下されていないときに、全体が貫通孔１１２の外に位置する。ここでは、支持パット１１０上の貫通孔を図示していない。
【００４２】
図１３に示すように、この例において、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されているときに、支持パット１１０の底面と、タッチパネル２０の表面との間に、縦線模様で示される隙間がある。
【００４３】
多くのタッチパネルは、ディスプレイの保護のために、ディスプレイを囲む突起枠が設けられている。この突起枠は、図１３においては、突起４０で示される。
【００４４】
このようなタッチパネル２０に対して、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されるときに突起４０に乗るように支持パット１１０のサイズを設計すれば、図１３に示すように、支持パット１１０とタッチパネル２０の表面との間に隙間ができる。こうすることにより、支持パット１１０の底面とタッチパネル２０の表面とが直接接触することでタッチパネル２０の表面が傷付けられることを防ぐことができる
【００４５】
タッチパネル２０のディスプレイを囲む突起枠が無い場合には、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されるときに支持パット１１０とタッチパネル２０の表面との間に隙間ができるように、支援装置１００の支持パット１１０に突起を設ければよい。この場合、図１３に示す突起４０は、支持パット１１０側に設けられたものである。
【００４６】
突起４０が支持パット１１０とタッチパネル２０とのいずれに設けられたものであっても、キーボタン１２０は、押下されたときに、図示しない貫通孔を通って下降し、その底面がタッチパネル２０の表面に接触する。例えば、図１４に示すように、Ｂボタンは、押下されると、その底面がタッチパネル２０の表面における、対応するキー３０（キーＢ）のエリアに接触する。
【００４７】
なお、この場合においても、キーボタン１２０の構成としては、図６〜図１２に示すいずれのものを用いてもよく、ここで詳細な図示と説明を省略する。
【００４８】
図１５は、支援装置１００がタッチパネル２０に積置されたときに、支持パット１１０の底面とタッチパネル２０の表面との間に隙間がある場合に側面から見た別の例を示す図である。この例において、キーボタン１２０は、対応する貫通孔１１２に嵌挿されるように設けられており、すなわち、キーボタン１２０は、押下されていないときにおいて、その一部が貫通孔１１２の中に位置する。
【００４９】
図１６は、図１５に示す例において、キーボタン１２０が押下された場合に側面から見た図である。図示のように、キーボタン１２０の１つであるＢボタンは、押下されると、その底面がタッチパネル２０の表面における、対応するキー３０（キーＢ）のエリアに接触する。
【００５０】
勿論、この場合においても、キーボタン１２０の構成としては、図６〜図１２に示すいずれのものを用いてもよい。
＜第２の実施の形態＞
【００５１】
図１７は、本発明の第２の実施の形態にかかる支援装置２００を示す。該支援装置２００は、静電容量方式のタッチパネルのキー入力を支援するものであり、支持パット２１０と、支持パット２１０上に設けられた複数のキーボタン１２０を備える。
【００５２】
支持パット２１０は、筒状であり、差し込まれた電子機器１０をホールド可能になっている。また、電子機器１０を支持パット２１０に差し込んだときに、支持パット２１０の、キーボタン１２０が設けられた部分は、電子機器１０のタッチパネル２０上に積置されるようになる。
【００５３】
キーボタン１２０の配列や、構成（材料を含む）などは、図１に示す支援装置１００におけるキーボタン１２０と同様である。
【００５４】
本実施の形態の支援装置２００は、図１に示す支援装置１００と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
入力支援装置をタッチパネルへ固定する手法は、例えば、テープなどによる貼付けが考えられる。しかし、この手法では、埃などが支援装置に付着しやすいという問題がある。そこで、支援装置２００のように、タッチパネル２０を有する電子機器１０をホールド可能な筒状になっている支持パット２１０を備えることにより、テープによる貼付けが不要となり、支援装置が汚れにくくなる。
【００５６】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５７】
例えば、タッチパネルを備える電子機器に屹度や凹凸をつけ、入力支援装置の取り付けを容易にすると共に、ズレにくくすることができる。
【００５８】
また、本発明の技術にかかる支援装置は、表面型と投影型に関わらず、静電容量方式でのタッチパネルであれば、適用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０  電子機器  ２０  タッチパネル
３０  キー  ４０  突起
１００  支援装置  １１０  支持パット
１１２  貫通孔  １２０  キーボタン
１２２  芯部  １２４  保護部
１３０  指  ２００  支援装置
２１０  支持パット
【図１】
2012181732.tif 000003
【図２】
2012181732.tif 000004
【図３】
2012181732.tif 000005
【図４】
2012181732.tif 000006
【図５】
2012181732.tif 000007
【図６】
2012181732.tif 000008
【図７】
2012181732.tif 000009
【図８】
2012181732.tif 000010
【図９】
2012181732.tif 000011
【図１０】
2012181732.tif 000012
【図１１】
2012181732.tif 000013
【図１２】
2012181732.tif 000014
【図１３】
2012181732.tif 000015
【図１４】
2012181732.tif 000016
【図１５】
2012181732.tif 000017
【図１６】
2012181732.tif 000018
【図１７】
2012181732.tif 000019