(57)【要約】【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。【選択図】図９
2012253273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、
基板を保持する基板保持部材と、
前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、
前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記係合部材は、移動可能に前記加圧室に設けられており、前記加圧室への前記基板保持部材の搬入の向きに応じて、前記係合部に係合する位置に移動する請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記加圧室には、前記係合部材を着脱可能に支持する複数の支持部材が設けられており、前記係合部材は、前記加圧室への前記基板保持部材の搬入の向きに応じて、前記係合部に係合すべく、支持される支持部材が変更される請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記複数の支持部材は、４５度以上１８０度以下の回転対称に配される請求項３に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記係合部材は、スライド可能に設けられている請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記複数の加圧室のうち前記基板保持部材の搬送経路に沿って奇数番目の前記加圧室の前記係合部材は、第一の向きで搬入される前記基板保持部材の前記係合部に対応した第一の位置に配置されており、偶数番目の前記加圧室の前記係合部材は、第二の向きで搬入される前記基板保持部材の前記係合部に対応した第二の位置に配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記奇数番目の前記加圧室の前記係合部材と前記偶数番目の前記加圧室の前記係合部材は、互いに４５度以上１８０度以下の回転対称な位置に配置されている請求項６に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記複数の加圧室を有する複数の加圧部を備え、
前記基板保持部材の搬送経路に沿って奇数番目の加圧部の各加圧室の前記係合部材は、第一の向きで搬入される前記基板保持部材の前記係合部に対応した第一の位置に配置されており、偶数番目の加圧部の前記各加圧室の前記係合部材は、第二の向きで搬入される前記基板保持部材の前記係合部に対応した第二の位置に配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項９】
前記奇数番目の前記加圧部の前記各加圧室の前記係合部材と前記偶数番目の前記加圧部の前記各加圧室の前記係合部材は、互いに４５度以上１８０度以下の回転対称な位置に配置されている請求項８に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１０】
前記複数の加圧室を有し、それぞれ連結された複数の加圧部と、前記複数の加圧部を連結する連結部とを備え、
前記複数の加圧室のそれぞれにおける前記係合部材は、前記連結部に仮置きされた前記基板保持部材の向きに対応した位置に配される請求項１から５のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１１】
前記係合部材は、前記連結部に仮置きされた前記基板保持部材の向きに対する前記連結部からの前記基板保持部材の搬出方向の角度に応じて前記基板の向きを調整する請求項１０に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
前記搬送部は、前記複数の基板を重ね合せた状態で搬送する請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１３】
前記係合部材は、前記基板保持部材に前記基板の保持力を供給する供給部であり、
前記係合部は、前記供給部からの保持力の供給を受ける受給部である請求項１から１２のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
前記保持力は静電力であり、前記供給部は前記基板保持部材に電力を供給する給電端子であり、前記受給部は給電端子に接続される接続端子である請求項１３に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１５】
前記係合部材は、前記基板保持部材が加圧部に第一の向きで搬入されたときに前記係合部に係合する位置と、第二の向きで搬入されたときに前記係合部に係合する位置とのそれぞれに配置されている請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１６】
複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、
基板を加圧室に搬送する搬送部と、
各加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板の係合部に係合される係合部材であって、前記基板がそれぞれ異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える基板貼り合わせ装置。
【請求項１７】
前記係合部材は、移動可能に前記加圧室に設けられており、前記加圧室への前記基板の搬入の向きに応じて、前記係合部に係合する位置に移動する請求項１６に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１８】
前記係合部材は、スライド可能に設けられている請求項１６に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１９】
前記係合部材は、前記基板が前記加圧室に第一の向きで搬入されたときに前記係合部に係合する位置と、第二の向きで搬入されたときに前記係合部に係合する位置とのそれぞれに配置されている請求項１６に記載の基板貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板保持部材によって複数の基板を保持しつつ、加圧室の加圧によって貼り合わせる基板貼り合わせ装置が知られている。
［特許文献１］  特開２００９−４９０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
複数の加圧室を連結した場合、搬送部による搬送途中で、基板保持部材が回転されて、各加圧室に設けられた係合部が基板保持部材に係合できないといった課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える基板貼り合わせ装置を提供する。
【０００５】
本発明の第２の態様においては、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を前記加圧室に搬送する搬送部と、前記各加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板の係合部に係合される係合部材であって、前記基板がそれぞれ異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える基板貼り合わせ装置を提供する。
【０００６】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】基板貼り合わせ装置の全体構成の平面図である。
【図２】一対の基板ホルダ２０４のうち上基板ホルダ２１０を上方から見た斜視図である。
【図３】上基板ホルダ２１０を下方から見た斜視図である。
【図４】一対の基板ホルダ２０４のうち下基板ホルダ２３０を上方から見た斜視図である。
【図５】下基板ホルダ２３０を下方から見た斜視図である。
【図６】加圧室６８、７６の概略構成図である。
【図７】接続部９４（１０４）の拡大概略図である。
【図８】接続部９４（１０４）と基板ホルダの関係を示す平面図である。
【図９】貼り合わせ部１４を説明する概略の平面図である。
【図１０】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１１】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１２】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１３】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１４】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１５】貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。
【図１６】接続部を変更した実施形態の下ステージの平面図である。
【図１７】図１６に示す下ステージの一部の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、基板貼り合わせ装置の全体構成の平面図である。図１に矢印で示すＸＹを基板貼り合わせ装置１０のＸＹ方向とする。本実施形態は、基板貼り合わせ装置１０が、同じ構成を有する複数の装置、例えば、加圧室６８、７６を有しつつ、各加圧室６８、７６において、一対の基板ホルダ２０４に接続端子を接続させる。図１に示すように、基板貼り合わせ装置１０は、前処理部１２と、貼り合わせ部１４と、制御部１６とを備える。
【００１０】
前処理部１２は、前枠体２０と、基板カセット２２と、ロボットアーム２４と、プリアライナ２６と、ロボットアーム２８と、搬入部３０と、搬出部３２と、アライナ３４とを備える。
【００１１】
前枠体２０は、中空の筐体である。前枠体２０は、基板カセット２２及びロボットアーム２４を除く前処理部１２の主要部を収容する。
【００１２】
基板カセット２２は、前枠体２０の外部に、前枠体２０に対して脱着可能に装着される。基板カセット２２は、基板貼り合わせ装置１０において貼り合わされる基板２００を収容する。これにより、複数の基板２００を一括して基板貼り合わせ装置１０に装着できる。基板カセット２２は、基板貼り合わせ装置１０において貼り合わされて搬出された重ね合わせ基板２０２を収容する。
【００１３】
ロボットアーム２４は、基板２００及び重ね合わせ基板２０２を真空吸着する。ロボットアーム２４は、Ｘ方向に移動する。ロボットアーム２４は、基板カセット２２に収容されている基板２００をプリアライナ２６へと搬送する。ロボットアーム２４は、貼り合わされた後、プリアライナ２６まで搬送された重ね合わせ基板２０２を基板カセット２２へと搬出する。
【００１４】
プリアライナ２６は、ターンテーブル４０と、ホルダテーブル４２とを有する。ターンテーブル４０は、ロボットアーム２４によって搬入された基板２００を保持する。ターンテーブル４０は、その基板２００を鉛直軸の周りに回転させて、基板２００の周方向の位置を仮合わせする。ホルダテーブル４２は、貼り合わされた後、ロボットアーム２８によって搬送される重ね合わせ基板２０２と基板ホルダ２０４とを保持する。ホルダテーブル４２は、重ね合わせ基板２０２と基板ホルダ２０４とを分離する。基板ホルダ２０４から分離された重ね合わせ基板２０２は、ロボットアーム２４によって基板カセット２２へと搬出される。一方、ターンテーブル４０の基板２００は、分離されて残った基板ホルダ２０４へと搬送されて載置される。
【００１５】
プリアライナ２６は、高精度であるが故に、狭いアライナ３４の調整範囲に基板２００を位置が収まるように、個々の基板２００及び基板ホルダ２０４の位置及び向きを仮合わせする。この結果、アライナ３４が、基板２００及び基板ホルダ２０４を正確に位置合わせできる。
【００１６】
ロボットアーム２８は、プリアライナ２６から貼り合わせ部１４までの間で、Ｙ方向に移動する。ロボットアーム２８は、鉛直軸の周りで回転する。ロボットアーム２８は、回転軸を起点としてＸＹ面内で伸縮駆動する。ロボットアーム２８は、基板２００を吸着するホルダテーブル４２の基板ホルダ２０４を真空吸着して搬入部３０へと搬送する。ロボットアーム２８は、アライナ３４によって位置合わせされて、一対の基板ホルダ２０４に保持された一対の基板２００を真空吸着して搬出部３２から搬送して、貼り合わせ部１４へ搬送する。ロボットアーム２８は、貼り合わせ後の重ね合わせ基板２０２を一対の基板ホルダ２０４とともに、貼り合わせ部１４からホルダテーブル４２へと搬送する。
【００１７】
搬入部３０は、ロボットアーム２８によって搬入された基板２００を保持する基板ホルダ２０４を一時的に吸着して保持する。搬出部３２は、アライナ３４によって位置合わせされた一対の基板２００及び一対の基板ホルダ２０４を一時的に吸着して保持する。尚、搬入部３０及び搬出部３２は、アライナ３４とアライナ３４以外の前枠体２０の内部とを遮断する。これにより、アライナ３４は、内部の温度及び湿度の調整を容易にしつつ、汚染を抑制する。
【００１８】
アライナ３４は、搬入部３０及び搬出部３２によって外部と遮断されている。アライナ３４の内部は、空調機等によって温度及び湿度が管理されている。これにより、アライナ３４は、位置合わせの精度を向上させている。アライナ３４は、ロボットアーム５０と、固定ステージ５２と、移動ステージ５４とを有する。ロボットアーム５０は、搬入部３０に搬入された基板２００を保持する基板ホルダ２０４を移動ステージ５４または固定ステージ５２へと搬送する。ロボットアーム５０は、固定ステージ５２に基板２００及び基板ホルダ２０４を搬送する場合、上下を反転させて搬送する。従って、移動ステージ５４は、基板ホルダ２０４を下にして、基板２００及び基板ホルダ２０４を保持するとともに、固定ステージ５２は、基板ホルダ２０４を上にして、基板２００及び基板ホルダ２０４を保持する。移動ステージ５４は、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、鉛直方向に移動する。これにより、移動ステージ５４はＸＹ方向に移動して、自己が保持する基板２００を固定ステージ５２が保持する基板２００に位置合わせする。これにより、一対の基板２００が、移動ステージ５４によって位置合わせされた状態で、一対の基板ホルダ２０４の間で保持される。ロボットアーム５０は、位置合わせされた一対の基板２００を基板ホルダ２０４とともに、搬出部３２へと搬送する。
【００１９】
貼り合わせ部１４は、一対の基板ホルダ２０４に保持された一対の基板２００を貼り合わせて重ね合わせ基板２０２とする。貼り合わせ部１４は、後枠体６０と、エアロック室６２と、前ロボット室６４と、ロボットアーム６６と、４個の加圧室６８と、中継ポート７０と、後ロボット室７２と、ロボットアーム７４と、４個の加圧室７６とを有する。
【００２０】
後枠体６０は、前枠体２０の一面に設けられている。後枠体６０は、中空の筐体である。後枠体６０は、貼り合わせ部１４の主要部を収容する。
【００２１】
エアロック室６２は、前処理部１２側のシャッタ８０と、貼り合わせ部１４側のシャッタ８２と、載置台８４とを有する。シャッタ８０、８２は、何れか一方のみが開状態となる。これにより、エアロック室６２は、前処理部１２と貼り合わせ部１４とを遮断しつつ、前処理部１２と貼り合わせ部１４との間で基板２００及び基板ホルダ２０４の搬送を可能にする。
【００２２】
前ロボット室６４は、中空の六角柱形状に形成されている。前ロボット室６４は、ロボットアーム６６を収容する。前ロボット室６４の六辺のうち、−Ｙ側の辺はエアロック室６２と連結されている。前ロボット室６４の六辺のうち、＋Ｙ側の辺は、中継ポート７０と連結されている。前ロボット室６４の六辺のうち、残りの四辺は、加圧室６８と連結されている。
【００２３】
ロボットアーム６６は、搬送部の一例である。ロボットアーム６６は、前ロボット室６４の中心の周りを回動する。ロボットアーム６６は、前ロボット室６４の中心と加圧室６８との間での伸縮を可能とするリンク機構を有する。ロボットアーム６６は、エアロック室６２に搬入された基板ホルダ２０４を真空吸着する。ロボットアーム６６は、真空吸着した一対の基板ホルダ２０４を、重ね合わされた一対の基板２００とともに加圧室６８のいずれか、または、中継ポート７０へと搬送する。ロボットアーム６６は、基板ホルダ２０４を真空吸着して、加圧室６８によって貼り合わされた重ね合わせ基板２０２とともに、加圧室６８からエアロック室６２へと搬送する。また、ロボットアーム６６は、加圧室７６によって貼り合わされた重ね合わせ基板２０２を基板ホルダ２０４とともに真空吸着して、中継ポート７０からエアロック室６２へと搬送する。
【００２４】
４個の加圧室６８によって、奇数番面となる一番目の加圧部６９が形成される。加圧室６８は、下加圧ステージ９０と、上加圧ステージ９２とを備える。下加圧ステージ９０及び上加圧ステージ９２は、一対の基板ホルダ２０４に保持された一対の基板２００を上下方向から加圧して貼り合わせる。これにより、基板２００と基板２００とが接合されて重ね合わせ基板２０２となる。尚、加圧室６８は、一対の基板２００を加熱しつつ、加圧してもよい。
【００２５】
中継ポート７０は、連結部の一例である。中継ポート７０は、基板ホルダ２０４及び基板２００の搬送経路上であって、ロボットアーム６６とロボットアーム７４との間に配置されている。中継ポート７０は、前ロボット室６４と後ロボット室７２とを介して、加圧部６９、７７を連結する。中継ポート７０は、前ロボット室６４側のシャッタ９６と、後ロボット室７２側のシャッタ９７と、中継台９８とを有する。シャッタ９６、９７は、何れか一方のみが開状態となる。これにより、中継ポート７０は、前ロボット室６４と後ロボット室７２とを遮断しつつ、前ロボット室６４と後ロボット室７２との間で基板２００及び基板ホルダ２０４の搬送を可能にする。中継台９８は、ロボットアーム６６からロボットアーム７４に受け渡される基板２００及び基板ホルダ２０４を一時的に保持する。
【００２６】
後ロボット室７２、ロボットアーム７４及び加圧室７６は、それぞれ前ロボット室６４、ロボットアーム６６、加圧室６８と略同様の構成である。後ロボット室７２は、中継ポート７０を挟み前ロボット室６４と反対側に配置されている。ロボットアーム７４は、搬送部の一例である。ロボットアーム７４は、後ロボット室７２の内部に配置されている。４個の加圧室７６によって、偶数番面となる二番目の加圧部７７が形成される。加圧室７６は、後ロボット室７２に設けられている。加圧室７６は、下加圧ステージ１００と、上加圧ステージ１０２とを備える。
【００２７】
制御部１６は、基板貼り合わせ装置１０の制御全般を司る。例えば、制御部１６は、ロボットアーム２４、２８、６６、７４の移動及び吸着等を制御する。
【００２８】
次に、上述した基板貼り合わせ装置１０による基板２００の貼り合わせ工程について説明する。
【００２９】
まず、ロボットアーム２４が、基板カセット２２から基板２００をプリアライナ２６のターンテーブル４０へと搬送する。プリアライナ２６は、ターンテーブル４０によって基板２００の方向を合わせた後、ホルダテーブル４２に載置されている基板ホルダ２０４へと基板２００を搬送する。これにより、基板ホルダ２０４は、基板２００を静電吸着する。
【００３０】
ロボットアーム２８は、基板２００を静電吸着する基板ホルダ２０４をプリアライナ２６から搬入部３０へと搬送する。アライナ３４では、ロボットアーム５０が、固定ステージ５２に基板ホルダ２０４及び基板２００を反転させて搬送する。固定ステージ５２は、基板ホルダ２０４を上にして、基板ホルダ２０４及び基板２００を吸着して保持する。
【００３１】
同様の動作によって、搬入部３０に搬送された次の基板ホルダ２０４及び基板２００を、ロボットアーム５０が、移動ステージ５４へと搬送する。移動ステージ５４は、基板ホルダ２０４及び基板２００を吸着して保持する。移動ステージ５４は、自己の保持する基板２００と、固定ステージ５２が保持する基板２００とを位置合わせする。その後、移動ステージ５４は上昇して、基板２００と基板２００とを接触させる。これにより、一方の基板ホルダ２０４が他方の基板ホルダ２０４を吸着して、一対の基板ホルダ２０４が、一対の基板２００を保持する。
【００３２】
次に、ロボットアーム５０が、一対の基板ホルダ２０４及び一対の基板２００を移動ステージ５４から搬出部３２へと搬送する。ロボットアーム２８は、搬出部３２から基板ホルダ２０４及び基板２００を搬出して、貼り合わせ部１４のエアロック室６２へと搬送する。
【００３３】
ロボットアーム６６は、エアロック室６２の基板ホルダ２０４及び基板２００をいずれかの加圧室６８または中継ポート７０の中継台９８へと搬送する。加圧室６８は、搬送された基板ホルダ２０４及び基板２００を加圧する。これにより、一対の基板２００が、互いに貼り合わされて重ね合わせ基板２０２となる。この後、ロボットアーム６６が、基板ホルダ２０４及び重ね合わせ基板２０２をエアロック室６２へと搬送する。
【００３４】
一方、中継台９８に搬送された一対の基板ホルダ２０４及び一対の基板２００は、１８０度回転される。その後、一対の基板ホルダ２０４及び一対の基板２００は、ロボットアーム７４によって、いずれかの加圧室７６に搬送される。加圧室７６は、一対の基板２００を加圧する。これにより、一対の基板２００が貼り合わされて重ね合わせ基板２０２となる。この後、ロボットアーム７４、６６が、一対の基板ホルダ２０４及び重ね合わせ基板２０２をエアロック室６２へと搬送する。
【００３５】
この後、ロボットアーム２８が、基板ホルダ２０４及び重ね合わせ基板２０２をプリアライナ２６へと搬送する。プリアライナ２６が、基板ホルダ２０４と重ね合わせ基板２０２とを分解した後、ロボットアーム２４が、重ね合わせ基板２０２を基板カセット２２へと搬出する。
【００３６】
図２は、一対の基板ホルダ２０４のうち上基板ホルダ２１０を上方から見た斜視図である。図３は、上基板ホルダ２１０を下方から見た斜視図である。上基板ホルダ２１０は、基板保持部材の一例である。
【００３７】
図２及び図３に示すように、上基板ホルダ２１０は、上ホルダ本体２１２と、４個の被吸着部２１４と、一対の上静電パッド２１６、２１６と、２個の上面受給端子２１８と、２個の下面受給端子２２０とを有する。
【００３８】
上ホルダ本体２１２は、基板２００よりも一回り大きい円板形状に形成されている。上ホルダ本体２１２の下面の中央部には、基板２００が載置される上載置面２２２が形成されている。上載置面２２２は、外周よりも下に突出して形成されている。上載置面２２２は、基板２００と略同じ円形状に形成されている。
【００３９】
被吸着部２１４は、上ホルダ本体２１２の下面に配置されている。被吸着部２１４は、上載置面２２２よりも外側に配置されている。４個の被吸着部２１４は、上ホルダ本体２１２の中心の周りに９０°間隔で４個所に配置されている。被吸着部２１４は、磁石に吸着される材料、例えば、強磁性材料を含む。
【００４０】
一対の上静電パッド２１６は、上ホルダ本体２１２の内部であって、上載置面２２２に対応する領域に埋め込まれている。各上静電パッド２１６は、略半円形状に形成されている。一方の上静電パッド２１６は、上載置面２２２の中心を挟み、他方の上静電パッド２１６の反対側に配置されている。
【００４１】
２個の上面受給端子２１８は、上ホルダ本体２１２の上面に設けられている。２個の上面受給端子２１８は、上載置面２２２よりも外側に配置されている。一方の上面受給端子２１８は、一方の上静電パッド２１６と電気的に接続されている。他方の上面受給端子２１８は、他方の上静電パッド２１６と接続されている。上面受給端子２１８は、上静電パッド２１６への静電力の供給を外部から受けて、上静電パッド２１６へと伝達する。ここでいう外部とは、エアロック室６２、中継ポート７０及びロボットアーム６６、７４等である。例えば、一方の上静電パッド２１６に接続される上面受給端子２１８には、他方の上静電パッド２１６に接続される上面受給端子２１８よりも高い電圧が印加される。これにより、一方の上静電パッド２１６の電圧が、他方の上静電パッド２１６の電圧よりも高くなり、上静電パッド２１６と対向するように上載置面２２２に載置された基板２００が静電吸着される。
【００４２】
２個の下面受給端子２２０は、係合部の一例である。２個の下面受給端子２２０は、上ホルダ本体２１２の下面に設けられている。２個の下面受給端子２２０は、平面視において、２個の上面受給端子２１８のいずれかと同じ場所に配置されている。一方の下面受給端子２２０は、一方の上静電パッド２１６と電気的に接続されている。他方の下面受給端子２２０は、他方の上静電パッド２１６と電気的に接続されている。下面受給端子２２０は、上静電パッド２１６への静電力の供給を外部から受けて、上静電パッド２１６へと伝達する。ここでいう外部とは、エアロック室６２、中継ポート７０及びロボットアーム６６、７４等である。例えば、一方の上静電パッド２１６に接続される下面受給端子２２０には、他方の上静電パッド２１６に接続される下面受給端子２２０よりも高い電圧が印加される。これにより、基板２００と上静電パッド２１６との間に静電力が作用して、基板２００が、上静電パッド２１６によって静電吸着される。
【００４３】
図４は、一対の基板ホルダ２０４のうち下基板ホルダ２３０を上方から見た斜視図である。図５は、下基板ホルダ２３０を下方から見た斜視図である。下基板ホルダ２３０は、基板保持部材の一例である。
【００４４】
図４及び図５に示すように、下基板ホルダ２３０は、下ホルダ本体２３２と、４個の吸着部２３４と、一対の下静電パッド２３６、２３６と、２個の外受給端子２３８とを有する。
【００４５】
下ホルダ本体２３２は、基板２００よりも一回り大きい円板形状であって、上ホルダ本体２１２と略同形状に形成されている。下ホルダ本体２３２の上面の中央部には、基板２００が載置される下載置面２４２が形成されている。下載置面２４２は、外周よりも上に突出して形成されている。下載置面２４２は、基板２００と略同じ円形状に形成されている。下ホルダ本体２３２の外周には、２個の凹部２３３が形成されている。２個の凹部２３３は、下ホルダ本体２３２の中心に関して、１８０度の点対称の位置に配置されている。凹部２３３の外周側は、開口されている。凹部２３３は、下ホルダ本体２３２を上下方向に貫通している。上基板ホルダ２１０及び下基板ホルダ２３０が基板２００を挟んだ状態において、凹部２３３は、下面受給端子２２０の下方に配置される。従って、上基板ホルダ２１０の下面受給端子２２０は、下基板ホルダ２３０によって覆われることなく、凹部２３３によって露出される。
【００４６】
吸着部２３４は、下ホルダ本体２３２の上面に設けられている。吸着部２３４は、下載置面２４２よりも外側に配置されている。４個の吸着部２３４は、下ホルダ本体２３２の中心の周りに９０°間隔で４個所に配置されている。従って、４個の吸着部２３４は、被吸着部２１４のいずれかと対向する位置に配置されている。吸着部２３４は、被吸着部２１４を吸着可能な永久磁石を含む。吸着部２３４が被吸着部２１４を吸着することにより、上基板ホルダ２１０及び下基板ホルダ２３０が、一対の基板２００を挟み保持する。
【００４７】
一対の下静電パッド２３６は、下ホルダ本体２３２の内部であって、下載置面２４２に対応する領域に埋め込まれている。各下静電パッド２３６は、略半円形状に形成されている。一方の下静電パッド２３６は、下載置面２４２の中心を挟み、他方の下静電パッド２３６の反対側に配置されている。
【００４８】
２個の外受給端子２３８は、係合部の一例である。２個の外受給端子２３８は、下ホルダ本体２３２の下面に設けられている。２個の外受給端子２３８は、下載置面２４２よりも外側に配置されている。２個の外受給端子２３８は、下基板ホルダ２３０と上基板ホルダ２１０とで基板２００を挟んだ状態では、上面受給端子２１８及び下面受給端子２２０と異なる位置に配置されている。各外受給端子２３８は、下ホルダ本体２３２の中心から同じ距離に配置されている。即ち、２個の外受給端子２３８は、下載置面２４２の垂直軸の周りの複数の回転位置に配置されている。２個の外受給端子２３８は、一方の下静電パッド２３６と電気的に接続されている。残りの２個の外受給端子２３８は、他方の下静電パッド２３６に接続されている。
【００４９】
外受給端子２３８は、下静電パッド２３６への静電力の供給を外部から受けて、下静電パッド２３６へと伝達する。ここでいう外部とは、エアロック室６２、中継ポート７０及びロボットアーム６６、７４等である。例えば、一方の下静電パッド２３６と接続される外受給端子２３８には、他方の下静電パッド２３６と接続される外受給端子２３８よりも高い電圧が給電される。これにより、下静電パッド２３６が、基板２００を下載置面２４２に静電吸着して保持する。
【００５０】
図６は、加圧室６８、７６の概略構成図である。尚、加圧室７６は、加圧室６８と同様の構成である。従って、図６の説明において、加圧室７６の各構成の符号は、括弧書きで記載して、説明を省略する。図６に示すように、加圧室６８（７６）は、底部に設けられた下加圧ステージ９０（１００）と、天井に固定された上加圧ステージ９２（１０２）と、押圧部９５（１０５）と、８個の接続部９４（１０４）とを有する。押圧部９５（１０５）は、下加圧ステージ９０（１００）の中央部に設けられている。押圧部９５（１０５）は、上下方向に移動する。これにより、押圧部９５（１０５）と上加圧ステージ９２（１０２）に固定されたトッププレート９１またはトッププレート１０１とが、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０を上下方向から押圧する。接続部９４（１０４）は、下加圧ステージ９０（１００）の上面であって、押圧部９５（１０５）の外側に固定されている。これにより、接続部９４（１０４）は、押圧部９５（１０５）が上下移動しても、下加圧ステージ９０（１００）に対して固定されている。８個の接続部９４（１０４）のうち４個の接続部９４（１０４）は、下基板ホルダ２３０の外受給端子２３８に対応した位置に配置されている。これにより、当該接続部９４（１０４）は、下加圧ステージ９０（１００）の上方に配置された下基板ホルダ２３０の外受給端子２３８に係合して電圧を印加する。残りの４個の接続部９４（１０４）は、上基板ホルダ２１０の下面受給端子２２０に対応した位置に配置されている。これにより、当該接続部９４（１０４）は、下加圧ステージ９０（１００）の上方に配置された上基板ホルダ２１０の下面受給端子２２０に電圧を印加する。
【００５１】
図７は、接続部９４（１０４）の拡大概略図である。接続部９４は、支持部材１１２と、弾性部材１１６と、給電端子１１８とを有する。
【００５２】
支持部材１１２は、例えば、上下方向に延びる円柱状の円柱部１１３を有する。支持部材１１２の下端は、下加圧ステージ９０に固定されている。支持部材１１２の上端は、下基板ホルダ２３０または上基板ホルダ２１０のいずれかを支持する。支持部材１１２は、支持する基板ホルダに対応させて高さが設定されている。支持部材１１２は、分枝部１１４を含む。分枝部１１４は、円柱部１１３の上部の側面に固定されている。分枝部１１４は、Ｌ字状に形成されている。従って、分枝部１１４は、円柱部１１３の側面から側方に延びるとともに、分枝部１１４の端部は、上方へと延びる。分枝部１１４は、中空状に形成されている。
【００５３】
弾性部材１１６は、分枝部１１４の中空部に配置されている。弾性部材１１６は、例えば、上下方向に弾性変形可能なバネである。
【００５４】
給電端子１１８は、係合部材の一例である。給電端子１１８は、着脱可能に支持部材１１２の分枝部１１４の中空部に設けられている。これにより、ユーザは、加圧室６８、７６への下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の搬入の向きに応じて、外受給端子２３８または下面受給端子２２０に係合する位置に給電端子１１８を移動させることができる。給電端子１１８の上端部は、下基板ホルダ２３０の凹部２３３に挿通されて、分枝部１１４の上端から突出する。給電端子１１８の下部は、弾性部材１１６によって支持されている。これにより、給電端子１１８は、弾性部材１１６によって支持されつつ、上下方向にスライドして移動する。給電端子１１８は、加圧室６８、７６に搬送される下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の向きに応じて、外受給端子２３８または下面受給端子２２０に係合すべく支持される支持部材１１２が変更される。これにより、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が下加圧ステージ９０の上方に配置されると、給電端子１１８は、外受給端子２３８または下面受給端子２２０と接続される。また、給電端子１１８は、外部の電源に接続されている。従って、給電端子１１８は、外部から給電されると、外受給端子２３８または下面受給端子２２０に電圧を印加する。これにより、給電端子１１８は、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０に基板２００の保持力となる静電力を供給する供給部であって、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０に電力を供給する給電端子として機能する。この結果、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０は、供給部からの保持力の供給を受ける受給部であって、給電端子１１８に接続される接続端子として機能する。尚、加圧室７６の接続部１０４は、給電端子１２８を有し、接続部９４と同様の構成である。
【００５５】
図８は、接続部９４（１０４）と基板ホルダの関係を示す平面図である。図８に示すように、接続部９４（１０４）は、２個を一組として、２個所に配置されている。一方の組の接続部９４（１０４）と他方の組の接続部９４（１０４）は、下加圧ステージ９０の中心の周りに、１８０度の点対称となるように配置されている。外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に対応する側の組の接続部９４（１０４）には、給電端子１１８（１２８）が取り付けられている。一方、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０の反対側に配置された組の接続部９４（１０４）には、給電端子１１８（１２８）が取り付けられていない。
【００５６】
図９は、貼り合わせ部１４を説明する概略の平面図である。図９において、給電端子１１８、１２８を黒丸で示す。図９に示すように、各加圧室６８の下加圧ステージ９０は、供給部の一例である四対の接続部９４を有する。支持部材１１２を含む四対の接続部９４は、各加圧室６８の中心の周りに１８０度回転対称に配置されている。尚、支持部材１１２を含む四対の接続部９４は、４５度以上１８０度以下の点対称に配置してもよい。各下加圧ステージ９０の外側及び内側の各対の接続部９４を結ぶ直線の垂線は、前ロボット室６４の中心Ｃ１であって、ロボットアーム６６の回転軸で交差する。尚、ここでいう外側、内側とは、中心Ｃ１と各加圧室６８の中心を結ぶ直線から見た場合である。各加圧室６８の対応する接続部９４の垂線間の角度は、６０度または１２０度である。各加圧室７６の下加圧ステージ１００も、接続部９４と同様の構成を有し、一対の接続部１０４を有する。接続部１０４と中心Ｃ２の位置関係は、接続部９４と中心Ｃ１の位置関係と同様である。
【００５７】
加圧部６９の４個の加圧室６８のうち下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の搬送経路に沿って奇数番目の加圧室６８の給電端子１１８は、第一の向きで搬入される下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に対応した第一の位置に配置されており、偶数番目の加圧室６８の給電端子１１８は、第二の向きで搬入される下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に対応した第二の位置に配置されている例えば、中心Ｃ１よりも−Ｙ側の２個の加圧室６８では、給電端子１１８が＋Ｙ側に配置されている。一方、中心Ｃ１よりも＋Ｙ側の２個の加圧室６８では、給電端子１１８が−Ｙ側に配置されている。
【００５８】
２個の加圧部６９、７７のうち下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の搬送経路に沿って奇数番目となる一番目の加圧部６９の加圧室６８の給電端子１１８は、第一の向きで搬入される下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に対応した第一の位置に配置されている。一方、偶数番目となる二番目の加圧部７７の加圧室７６の給電端子１２８は、第二の向きで搬入される下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に対応した第二の位置に配置されている。換言すれば、４個の加圧室７６のそれぞれにおける給電端子１２８は、中継ポート７０に仮置きされた下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０の向きに対応した位置に配される。例えば、中心Ｃ１から見て、各加圧室６８の外側の二対の接続部９４には、白丸で示す分枝部１１４に給電端子１１８が取り付けられていない。一方、中心Ｃ１から見て、各加圧室６８の内側の二対の接続部９４には、分枝部１１４に給電端子１１８が取り付けられている。一方、各加圧室７６では、中心Ｃ２から見て、各加圧室７６の内側の二対の接続部１０４には、分枝部１１４に給電端子１２８が取り付けられていない。一方、中心Ｃ２から見て、各加圧室７６の外側の二対の接続部１０４には、分枝部１１４に給電端子１２８が取り付けられている。
【００５９】
従って、奇数番目の加圧室６８と偶数番目の加圧室７６では、電圧を印加可能な給電端子１１８、１２８の位置が、下加圧ステージ９０、１００の中心に対して１８０度回転対称である。尚、給電端子１１８、１２８の位置の回転対称の角度は、１８０度以外であってもよく、例えば、４５度以上１８０度以下であってもよい。これにより、加圧室６８と加圧室７６では、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が異なる複数の向きのいずれの向きで、加圧室６８、７６に搬入された場合も、接続部９４及び接続部１０４が外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に係合して接続できる。この結果、黒丸で示す二対の接続部９４は、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に電圧を印加可能な状態となる。また、黒丸で示す二対の接続部１０４は、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に電圧を印加可能な状態となる。
【００６０】
エアロック室６２の載置台８４は、二対の接続部８８を有する。一方の一対の接続部８８の間隔は、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８の間隔と等しい。一対の接続部８８は、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８に接続されて電圧を印加する。他方の一対の接続部８８の間隔は、上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０の間隔と等しい。一対の接続部８８は、上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０に接続されて電圧を印加する。接続部８８は、載置台８４の中心の＋Ｙ側に配置されている。
【００６１】
中継ポート７０の中継台９８は、二対の接続部９９を有する。一方の一対の接続部９９の間隔は、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８の間隔と等しい。当該一対の接続部９９は、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８に接続されて電圧を印加する。他方の一対の接続部９９の間隔は、上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０の間隔と等しい。当該一対の接続部９９は、上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０に接続されて電圧を印加する。接続部９９は、中継台９８の中心の−Ｙ側に配置されている。
【００６２】
ロボットアーム６６は、二対の接続部６７を有する吸着爪６５を備える。一方の一対の接続部６７の間隔は、一対の外受給端子２３８の間隔と等しい。他方の一対の接続部６７の間隔は、一対の下面受給端子２２０の間隔と等しい。ロボットアーム７４は、一対の接続部７５を有する吸着爪７３を備える。一対の接続部７５の間隔は、一対の外受給端子２３８の間隔と等しい。
【００６３】
図１０から図１５は、貼り合わせ部１４における基板２００の搬送を説明する概略の平面図である。尚、図１０から図１５において、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８を三角で示すとともに、上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０を四角で示す。下基板ホルダ２３０に載置される一対の基板２００と、上加圧ステージ９２、１０２は、図１０から図１５においては省略する。
【００６４】
図１０に示すように、下基板ホルダ２３０がエアロック室６２に搬送される。この状態では、下基板ホルダ２３０の一対の外受給端子２３８及び上基板ホルダ２１０の一対の下面受給端子２２０が、載置台８４の接続部８８と接触する。これにより、電圧が、接続部８８を介して、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に印加される。この結果、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６が、基板２００を静電吸着する。
【００６５】
次に、図１１に示すように、ロボットアーム６６が、下基板ホルダ２３０の下方へ吸着爪６５を挿入して、下基板ホルダ２３０を真空吸着する。この状態では、ロボットアーム６６の接続部６７は、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０と接触して、電圧を印加する。これにより、載置台８４の接続部８８からの電圧印加が停止しても、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６は、基板２００の静電吸着状態を継続する。
【００６６】
次に、ロボットアーム６６は、前ロボット室６４に連結された加圧室６８のいずれか、または、中継ポート７０に下基板ホルダ２３０を搬送する。例えば、図１２に示すように、ロボットアーム６６は、中心Ｃ１の左回りに６０度回転して、紙面右下の加圧室６８に下基板ホルダ２３０を搬送する。外受給端子２３８及び下面受給端子２２０は、加圧室６８の接続部９４と接触するように下加圧ステージ９０に載置される。この状態では、電圧が、接続部９４を介して、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に印加される。これにより、ロボットアーム６６の接続部６７からの電圧印加が停止しても、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６が、基板２００を静電吸着する。
【００６７】
一方、図１３に示すように、ロボットアーム６６が、下基板ホルダ２３０を中継ポート７０へと搬送する場合、ロボットアーム６６は、中心Ｃ１の周りに１８０度回転する。これにより、下基板ホルダ２３０は、エアロック室６２に載置された状態から鉛直軸の周りに１８０度回転する。ここで、中継台９８の接続部９９は、中継台９８の中心の＋Ｙ側に配置されている。これにより、１８０度回転された外受給端子２３８及び下面受給端子２２０を中継台９８の接続部９９上に配置することができる。この結果、電圧が接続部９９を介して、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に印加されるので、ロボットアーム６６の接続部６７からの電圧印加が停止しても、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６が、基板２００を静電吸着する。
【００６８】
次に、図１４に示すように、ロボットアーム７４が、下基板ホルダ２３０の下方へ吸着爪７３を挿入して、下基板ホルダ２３０を真空吸着する。この状態では、ロボットアーム７４の接続部７５は、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０と接触して、電圧を印加する。これにより、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６は、基板２００を静電吸着する。
【００６９】
この後、ロボットアーム７４は、後ロボット室７２に連結された加圧室７６のいずれかに基板２００を搬送する。例えば、図１５に示すように、ロボットアーム７４は、中心Ｃ２の右回りに６０度回転して、紙面右下の加圧室７６へと基板２００を搬送する。ここで、加圧室６８と加圧室７６では、電圧を印加可能な接続部９４、１０４の位置関係が、下加圧ステージ９０、１００の中心に対して１８０度反対である。従って、加圧室７６の接続部１０４は、ロボットアーム６６によって１８０度回転された外受給端子２３８及び下面受給端子２２０と接続される。これにより、電圧が、接続部１０４を介して、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に印加されて、下静電パッド２３６及び上静電パッド２１６が、基板２００を静電吸着する。
【００７０】
この後、ロボットアーム７４が、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０を中継台９８に搬送する。中継台９８が下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０を鉛直軸の周りに１８０度回転させた後、ロボットアーム６６は、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０を載置台８４へと搬送する。
【００７１】
上述した実施形態では、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が異なる複数の向きのいずれの向きで、加圧室６８、７６に搬入された場合も、接続部９４及び接続部１０４が外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に係合して接続できる。これにより、ロボットアーム６６によって下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が回転されても、接続部９４及び接続部１０４は外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に電圧を印加することができる。
【００７２】
図１６は、接続部を変更した実施形態の下加圧ステージの平面図である。図１７は、図１６に示す下ステージの一部の拡大断面図である。尚、図１６において、説明の都合上、接続端子３１８をハッチングで示す。図１６及び図１７に示すように、接続部３９４は、８個の支持部材３１２と、一対の接続端子３１８とを有する。４個の支持部材３１２は、円柱部３１３と、分枝部３１４とを有する。４個の支持部材３１２は、太線ハッチングで示す下基板ホルダ２３０の外受給端子２３８と接続可能な高さに一方の接続端子３１８を支持する。残りの４個の支持部材３１２は、細線ハッチングで示す上基板ホルダ２１０の下面受給端子２２０と接続可能な高さに他方の接続端子３１８を支持する。一対の接続端子３１８は、スライド部３３８と、リング状のリング部３４０とを有する。スライド部３３８は、円柱状に形成されている。スライド部３３８は、上下方向にスライド可能に分枝部３１４に支持されている。リング部３４０は、スライド部３３８の上端に設けられている。一対のリング部３４０は、同心状に配置されている。一方のリング部３４０の外径は、他方のリング部３４０の内径よりも小さい。従って、一方のリング部３４０は、他方のリング部３４０に囲まれるように配置されている。このように構成することにより、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が、どの向きで下加圧ステージ９０に搬送されていても、接続端子３１８と、外受給端子２３８及び下面受給端子２２０とが接続される。
【００７３】
上述の実施形態では、２個の加圧部６９、７７を直列に連結する例を示したが、３個以上の加圧部を直列または並列に連結してもよい。各加圧部６９、７７において、加圧室６８、７６の個数は適宜変更してよく、加圧室６８、７６の配置は、直列、並列、その他の配置の組合せであってもよい。
【００７４】
また、基板ホルダ２０４が、静電力によって基板２００を保持する例を示したが、基板ホルダ２０４が真空吸着等により基板２００を保持するように構成してもよい。
【００７５】
上述の実施形態では、一部の分枝部１１４に給電端子１１８、１２８が取り付けられていない例を示したが、全ての分枝部１１４に給電端子１１８、１２８を取り付けてもよい。これにより、給電端子１１８、１２８は、下基板ホルダ２３０及び上基板ホルダ２１０が加圧室６８、７６に第一の向きで搬入されたときに外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に係合する位置と、第二の向きで搬入されたときに外受給端子２３８及び下面受給端子２２０に係合する位置とのそれぞれに配置される。
【００７６】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００７７】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００７８】
１０  基板貼り合わせ装置、      １２  前処理部、      １４  貼り合わせ部、      １６  制御部、      ２０  前枠体、      ２２  基板カセット、      ２４  ロボットアーム、      ２６  プリアライナ、      ２８  ロボットアーム、      ３０  搬入部、      ３２  搬出部、      ３４  アライナ、      ４０  ターンテーブル、      ４２  ホルダテーブル、      ５０  ロボットアーム、      ５２  固定ステージ、      ５４  移動ステージ、      ６０  後枠体、      ６２  エアロック室、      ６４  前ロボット室、      ６５  吸着爪、      ６６  ロボットアーム、      ６７  接続部、      ６８  加圧室、      ６９  加圧部、      ７０  中継ポート、      ７２  後ロボット室、      ７３  吸着爪、      ７４  ロボットアーム、      ７５  接続部、      ７６  加圧室、      ７７  加圧部、      ８０  シャッタ、      ８２  シャッタ、      ８４  載置台、      ８８  接続部、      ９０  下加圧ステージ、      ９１  トッププレート、      ９２  上加圧ステージ、      ９４  接続部、      ９５  押圧部、      ９６  シャッタ、      ９７  シャッタ、      ９８  中継台、      ９９  接続部、      １００  下加圧ステージ、      １０１  トッププレート、      １０２  上加圧ステージ、      １０４  接続部、      １１２  支持部材、      １１３  円柱部、      １１４  分枝部、      １１６  弾性部材、      １１８  給電端子、      １２８  給電端子、      ２００  基板、      ２０２  重ね合わせ基板、      ２０４  基板ホルダ、      ２１０  上基板ホルダ、      ２１２  上ホルダ本体、      ２１４  被吸着部、      ２１６  上静電パッド、      ２１８  上面受給端子、      ２２０  下面受給端子、      ２２２  上載置面、      ２３０  下基板ホルダ、      ２３２  下ホルダ本体、      ２３３  凹部、      ２３４  吸着部、      ２３６  下静電パッド、      ２３８  外受給端子、      ２４２  下載置面、      ３１２  支持部材、      ３１３  円柱部、      ３１４  分枝部、      ３１８  接続端子、      ３３８  スライド部、      ３４０  リング部、      ３９４  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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