(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物の旋削面にムシレが生じることなく、チャックテーブルの熱膨張を抑制することができるとともに、被加工物への旋削屑の付着を防止することができるバイト工具を備えた加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブル５２と、チャックテーブル５２に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具３３を備えた旋削手段と、旋削手段によって被加工物を旋削する加工領域において、加工領域を移動するチャックテーブル５２に保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する噴出ノズル６１を備えた冷却水供給手段６を具備し、噴出ノズル６１は加工領域におけるバイト工具３３の回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、該旋削手段によって被加工物を旋削する加工領域において該チャックテーブルを該保持面と平行な水平面内において加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構とを具備し、該旋削手段が回転スピンドルと該回転スピンドル下端に装着されたバイト工具装着部材と該バイト工具装着部材に回転軸芯から偏芯した位置に装着されたバイト工具を具備している、バイト工具を備えた加工装置において、
該加工領域を移動する該チャックテーブルに保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する噴出ノズルを備えた冷却水供給手段を具備し、
該噴出ノズルは、該加工領域における該バイト工具の回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出する、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップが複数個形成された半導体ウエーハはダイシング装置等によって個々の半導体チップに分割され、この分割された半導体チップは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に５０〜１００μｍの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。
【０００３】
しかるに、上述した各技術は半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成し、その突起状の電極を介して基板同士を接合するため、突起状のバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。この突起状のバンプ（電極）の高さを揃えるためには、一般的に研削が用いられている。しかしながら、バンプ（電極）を研削すると、バンプ（電極）が金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接するバンプ（電極）と短絡するという問題がある。
【０００４】
また、半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成する技術として、金等のワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの頭を破断するスタッドバンプ形成法がある。このスタッドバンプ形成法によって形成されたバンプ（電極）は、熱圧着されたボールの頭を破断する際に針状の髭が発生することから研磨することが困難であり、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えるようにしている。
【０００５】
しかるに、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの頭が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。従って、上記問題を解消するためにバンプの先端部を除去する余分な工程を設けている。
【０００６】
上述した問題を解消するために、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の先端部をバイト工具によって旋削して除去する加工装置が提案されている。このバイト工具を備えた加工装置は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、該チャックテーブルと該旋削手段とを該保持面と平行な水平面内において加工送り方向に相対移動せしめる加工送り機構と、該旋削手段を該保持面に対して垂直な切り込み送り方向に移動せしめる切り込み送り機構とを具備し、旋削手段が回転スピンドルと該回転スピンドル下端に装着されたバイト工具装着部材と該バイト工具装着部材に回転軸芯から偏芯した位置に装着されたバイト工具を具備している。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２７８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上記特許文献１に開示された加工装置は、加工時におけるバイト工具の冷却が不十分であり、被加工物の旋削面にムシレが生じて被加工物の品質を低下させるという問題がある。
また、加工時におけるバイト工具と被加工物との摩擦熱によりチャックテーブルに僅かな熱膨張が生じて被加工物の加工精度が低下するという問題がある。
更に、被加工物の旋削によって生成される微細な旋削屑がバイト工具と被加工物との摩擦によっては発生する静電気に起因して被加工物に付着し品質を低下させるという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の旋削面にムシレが生じることなく、チャックテーブルの熱膨張を抑制することができるとともに、被加工物への旋削屑の付着を防止することができるバイト工具を備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、該旋削手段によって被加工物を旋削する加工領域において該チャックテーブルを該保持面と平行な水平面内において加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構とを具備し、該旋削手段が回転スピンドルと該回転スピンドル下端に装着されたバイト工具装着部材と該バイト工具装着部材に回転軸芯から偏芯した位置に装着されたバイト工具を具備している、バイト工具を備えた加工装置において、
該加工領域を移動する該チャックテーブルに保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する噴出ノズルを備えた冷却水供給手段を具備し、
該噴出ノズルは、該加工領域における該バイト工具の回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出する、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による加工装置は、加工領域を移動するチャックテーブルに保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する噴出ノズルを備えた冷却水供給手段を具備し、該噴出ノズルは加工領域におけるバイト工具の回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出するように構成されているので、被加工物の研削面およびバイト工具に冷却水が供給されるため、バイト工具は十分に冷却され、被加工物の旋削面にムシレが生ずることはない。また、被加工物の旋削面も冷却されるのでチャックテーブルが加熱されることはなく、チャックテーブルが熱膨張することによって生ずる加工精度の低下が防止される。更に、冷却水はバイト工具による加工領域におけるバイト工具の回転方向上流側から下流側に向けて噴出されるので、微細な旋削屑が被加工物の旋削面から洗い流され旋削面に付着することがない。また、冷却水がバイト工具による加工領域におけるバイト工具の回転方向上流側から下流側に向けて噴出されるので、バイト工具に与える水の抵抗が軽減されるため、バイト工具に微振動が発生することがない。更に、バイト工具による加工領域に冷却水が供給され湿式加工されるので、静電気が発生し難くなるため、被加工物への旋削屑の付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置に装備される旋削ユニットの斜視図。
【図３】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。
【図４】図１に示す加工装置に装備される冷却水供給手段の噴出ノズルから噴出される冷却水とチャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具との関係を示す説明図。
【図５】被加工物としての半導体ウエーハの平面図および要部拡大図。
【図６】図１に示すバイト工具を備えた加工装置による旋削工程の説明図。
【図７】半導体チップに形成されたバンプ（電極）を図１に示すバイト工具を備えた加工装置によって旋削した状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に従って構成されたバイトを備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１には本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に旋削手段としての旋削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】
旋削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には支持部材３１３が装着され、この支持部材３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１６】
スピンドルユニット３２は、支持部材３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のバイト工具装着部材３２４が設けられている。なお、バイト工具装着部材３２４には、バイト工具３３が着脱可能に装着される。
【００１７】
ここで、バイト工具３３のバイト工具装着部材３２４への着脱構造について、図２を参照して説明する。
バイト工具装着部材３２４には、回転軸芯から偏芯した外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴３２４aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴３２４aと対応する外周面からバイト取り付け穴３２４aに達する雌ネジ穴３２４ｂが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材３２４のバイト取り付け穴３２４aにバイト工具３３を挿入し、雌ネジ穴３２４ｂに締め付けボルト３５を螺合して締め付けることにより、バイト工具３３はバイト工具装着部材３２４に着脱可能に装着される。なお、バイト工具３３は、図示の実施形態においては超硬合金等の工具鋼によって棒状に形成された断面が矩形のバイト本体３３１と、該バイト本体３３１の先端部に設けられたダイヤモンド等で形成された切れ刃３３２とによって構成したものが用いられている。このように構成されバイト工具装着部材３２４に装着されているバイト工具３３は、上記回転スピンドル３２２が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記旋削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる旋削ユニット送り機構４を備えている。この旋削ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ネジロッド４１を具備している。この雄ネジロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ネジロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ネジロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ネジ穴が形成されており、この雌ネジ穴に上記雄ネジロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１および移動基台３１に装着された旋削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１および移動基台３１に装着された旋削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１９】
図１および図３を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の加工作業部２１１が形成されており、この加工作業部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、図３に示すように支持基台５１とこの支持基台５１に配設されたチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記加工作業部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出領域２４（図３において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成するバイト工具３３と対向する加工領域２５（図３において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００２０】
上記チャックテーブル５２は、ステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されたチャックテーブル本体５２１と、該チャックテーブル本体５２１の上面に配設された吸着チャック５２とからなっている。吸着チャック５２は多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、上面である保持面上に載置された被加工物を吸引保持する。なお、図示のチャックテーブル機構５は、チャックテーブル５２を挿通する穴を有し上記支持基台５１等を覆い支持基台５１とともに移動可能に配設されたカバー部材５４を備えている。
【００２１】
図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５６を具備している。チャックテーブル移動機構５６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され案内レール２３、２３と平行に延びる雄ネジロッド５６１と、該雄ネジロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ネジロッド５６１は、上記支持基台５１に設けられたネジ穴５１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ネジロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。このように矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図３において実線で示す被加工物搬入・搬出領域と２点鎖線で示す加工領域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル移動機構５６は、加工領域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向、即ち吸着チャック５２の上面である保持面と平行に往復動せしめられる。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成するカバー部材５４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ネジロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段５７および５８が付設されている。蛇腹手段５７および５８はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段５７の前端は加工作業部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の前端面に固定されている。蛇腹手段５８の前端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が伸張されて蛇腹手段５８が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が収縮されて蛇腹手段５８が伸張せしめられる。
【００２３】
図１を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、加工領域２５を移動するチャックテーブル５２に保持された被加工物の旋削面に冷却水を噴出する冷却水供給手段６を具備している。この冷却水供給手段６は、加工領域２５を移動するチャックテーブル５２の移動経路の側方に配設され、加工領域２５を移動するチャックテーブル５２に保持された被加工物の旋削面に薄板状の冷却水を噴出する噴出口（例えば、横が５０mmで縦が１mmの開口）を有する噴出ノズル６１を備えている。この噴出ノズル６１は、図４に示すように加工領域におけるバイト工具３３の矢印３３aで示す回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出するように配設することが重要である。なお、冷却水供給手段６は、冷却水として純水を供給する。
【００２４】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット載置領域１１ａと、第２のカセット載置領域１２ａと、被加工物仮置き領域１３ａと、洗浄領域１４ａが設けられている。第１のカセット載置領域１１ａには加工前の被加工物を収容する第１のカセット１１が載置され、第２のカセット載置領域１２ａには加工後の被加工物を収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記被加工物仮置き領域１３ａには、第１のカセット載置領域１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮載置き手段１３が配設されている。また、洗浄領域１４ａには、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段１４が配設されている。
【００２５】
上記第１のカセット載置領域１１ａと第２のカセット載置領域１２ａとの間には被加工物搬送手段１５が配設されており、この被加工物搬送手段１５は第１のカセット載置領域１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置領域１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記被加工物仮置き領域１３ａと被加工物を被加工物搬入・搬出域２４との間には被加工物搬入手段１６が配設されており、この被加工物搬入手段１６は被加工物仮置き手段１３に載置された加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。上記被加工物を被加工物搬入・搬出域２４と洗浄部１４ａとの間には被加工物搬出手段１７が配設されており、この被加工物搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。
【００２６】
上記第１のカセット１１に収容される加工前の被加工物は、図５の（ａ）に示すように表面に複数個の半導体チップ１１０が格子状に形成され半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０に形成された複数個の半導体チップ１１０の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。このスタッドバンプ（電極）１２０は、例えば図５の（ｂ）に示すように半導体チップ１１０に形成された例えばアルミニウム等からなる電極板１３０に金ワイヤーを加熱溶融して装着する。このようにして形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０は、図５の（ｂ）に示すように針状の髭１２１が残った状態となるとともに、その高さにバラツキがある。
【００２７】
上述したような被加工物を収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の第１のカセット載置領域１１ａに載置される。そして、第１のカセット載置領域１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前の被加工物が全て搬出されると、空になったカセット１１に代えて複数個の加工前の被加工物を収容した新しいカセット１１が手動で第１のカセット載置領域１１ａに載置される。一方、装置ハウジング２の第２のカセット載置領域１２ａに載置された第２のカセット１２に所定数の加工後の被加工物が搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２８】
図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された加工前の被加工物としての半導体ウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段１３に載置される。被加工物仮置き手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出領域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００２９】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５６（図３参照）を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を加工領域２５に位置付ける。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２が加工領域２５に位置付けられたならば、半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０を旋削して高さを揃える旋削工程を実施する。
【００３０】
先ず、回転スピンドル３２２を回転駆動し、バイト工具３３が取り付けられたバイト工具装着部材３２４を図６において矢印３３aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット３を下降させバイト工具３３を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、例えばバイト工具３３の切れ刃３３２の旋削幅が２０数μmの場合には、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を図６において実線で示す位置から矢印２３aで示すように右方に例えば２mm／秒の送り速度で移動する。この結果、回転スピンドル３２２の回転に伴って回転するバイト工具３３の切れ刃３３２によって半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０の上端部が削り取られる。そして、図６において２点鎖線で示すようにチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の中心がバイト工具装着部材３２４の中心位置まで移動することにより、半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０の全てが、図７に示すようにその先端部が旋削によって除去され、高さが揃えられる（旋削工程）。
【００３１】
上述した旋削工程においては、冷却水供給手段６を作動して噴出ノズル６１から図４に示すようにバイト工具３３による加工領域におけるバイト工具３３の矢印３３aで示す回転方向上流側から下流側に向けて冷却水を噴出せしめる。なお、冷却水の供給量は、図示の実施形態においては１分間に２リットルに設定されている。この結果、半導体ウエーハ１０の旋削面およびバイト工具３３に冷却水が供給されるため、バイト工具３３は十分に冷却され、半導体ウエーハ１０の旋削面にムシレが生ずることはない。また、半導体ウエーハ１０の旋削面も冷却されるのでチャックテーブル５２が加熱されることはなく、チャックテーブル５２が熱膨張することによって生ずる加工精度の低下が防止される。更に、冷却水はバイト工具３３による加工領域におけるバイト工具３３の矢印３３aで示す回転方向上流側から下流側に向けて噴出されるので、微細な旋削屑が半導体ウエーハ１０の旋削面から洗い流され旋削面に付着することがない。なお、図示の実施形態においては、冷却水がバイト工具３３による加工領域におけるバイト工具３３の矢印３３aで示す回転方向上流側から下流側に向けて噴出されるので、バイト工具３３に与える水の抵抗が軽減されるため、バイト工具３３に微振動が発生することがない。
【００３２】
上述したように半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のバンプ（電極）１２０の旋削工程が終了したら、旋削ユニット３を上昇せしめ、チャックテーブル５２の回転を停止する。次に、チャックテーブル５２を図１において矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４に位置付け、チャックテーブル５２上の旋削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、吸引保持が解除された半導体ウエーハ１０は被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：工具装着部材
３３：バイト工具
３３１：バイト本体
３３２：切れ刃
４：旋削ユニット送り機構
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５３：サーボモータ
５４：カバー部材
５６：チャックテーブル移動機構
５７、５８：蛇腹手段
６：冷却水供給手段
６１：噴出ノズル
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１０：半導体ウエーハ
１１０：半導体チップ
１２０：バンプ（電極）
１３０：電極板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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