(57)【要約】【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。【選択図】図３
2012191006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として実装面と前記実装面に対向する主面とを有する素体と、
前記実装面に配置された電極部分をそれぞれ有する第一及び第二端子電極と、
前記素体の前記外表面にそれぞれ配置された第一及び第二接続導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第一端子電極の前記電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第一貫通導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第二端子電極の前記電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第二貫通導体と、
前記素体内に配置され、前記第一接続導体のみに接続されている第一内部電極と、
前記複数の絶縁体層の積層方向で前記第一内部電極と対向するように前記素体内に配置され、前記第二接続導体のみに接続されている第二内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第一接続導体及び前記第一貫通導体に接続されている第三内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第二接続導体及び前記第二貫通導体に接続されている第四内部電極と、を備え、
前記第三及び第四内部電極は、前記第一及び第二内部電極よりも前記主面側に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、前記複数の絶縁体層の積層方向で互いに対向する第一及び第二主面を有する素体と、
前記第一主面に配置された第一電極部分と第二主面に配置された第二電極部分をそれぞれ有する第一及び第二端子電極と、
前記素体の前記外表面にそれぞれ配置された第一及び第二接続導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第一端子電極の前記第二電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第一貫通導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第二端子電極の前記第二電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第二貫通導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第一端子電極の前記第一電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第三貫通導体と、
前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように前記素体内に配置され、一端が前記第二端子電極の前記第一電極部分に接続され且つ他端が前記素体内に位置する第四貫通導体と、
前記素体内に配置され、前記第一接続導体のみに接続されている第一内部電極と、
前記複数の絶縁体層の積層方向で前記第一内部電極と対向するように前記素体内に配置され、前記第二接続導体のみに接続されている第二内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第一接続導体及び前記第一貫通導体に接続されている第三内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第二接続導体及び前記第二貫通導体に接続されている第四内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第一接続導体及び前記第三貫通導体に接続されている第五内部電極と、
前記素体内に配置され、前記第二接続導体及び前記第四貫通導体に接続されている第六内部電極と、を備え、
前記第三及び第四内部電極は、前記第一及び第二内部電極よりも前記第一主面側に位置し、前記第五及び第六内部電極は、前記第一及び第二内部電極よりも前記第二主面側に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサとして、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として実装面と実装面に対向する主面とを有する素体と、実装面に配置された電極部分をそれぞれ有する第一及び第二端子電極と、素体内に配置され、第一端子電極に接続されている第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第二端子電極に接続されている第二内部電極と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３５１７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent  Series  Inductance）を高めることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として実装面と実装面に対向する主面とを有する素体と、実装面に配置された電極部分をそれぞれ有する第一及び第二端子電極と、素体の外表面にそれぞれ配置された第一及び第二接続導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第一端子電極の電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第一貫通導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第二端子電極の電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第二貫通導体と、素体内に配置され、第一接続導体のみに接続されている第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第二接続導体のみに接続されている第二内部電極と、素体内に配置され、第一接続導体及び第一貫通導体に接続されている第三内部電極と、素体内に配置され、第二接続導体及び第二貫通導体に接続されている第四内部電極と、を備え、第三及び第四内部電極は、第一及び第二内部電極よりも主面側に位置していることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサでは、第一端子電極における実装面に配置された電極部分は、第一貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも主面側に位置している第三内部電極に電気的に接続されている。第三内部電極は、第一接続導体を通して第一内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極の上記電極部分は、第一貫通導体、第三内部電極、及び第一接続導体を通して、第一内部電極に接続されることとなる。第二端子電極における実装面に配置された電極部分は、第二貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも主面側に位置している第四内部電極に電気的に接続されている。第四内部電極は、第二接続導体を通して第二内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第二端子電極の上記電極部分は、第二貫通導体、第四内部電極、及び第二接続導体を通して、第二内部電極に接続されることとなる。
【０００７】
したがって、第一端子電極と第一内部電極との間において、実装面に配置された電極部分から第一貫通導体を通って主面側に位置している第三内部電極に至り、第三内部電極から第一接続導体を通って第一内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。第二端子電極と第二内部電極との間においても、実装面に配置された電極部分から第二貫通導体を通って主面側に位置している第四内部電極に至り、第四内部電極から第二接続導体を通って第二内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。これらのことから、本発明によれば、積層コンデンサにおける電流経路が極めて長くなり、ＥＳＬを高めることができる。
【０００８】
本発明に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、複数の絶縁体層の積層方向で互いに対向する第一及び第二主面を有する素体と、第一主面に配置された第一電極部分と第二主面に配置された第二電極部分をそれぞれ有する第一及び第二端子電極と、素体の外表面にそれぞれ配置された第一及び第二接続導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第一端子電極の第二電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第一貫通導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第二端子電極の第二電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第二貫通導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第一端子電極の第一電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第三貫通導体と、複数の絶縁体層の積層方向に沿って延びるように素体内に配置され、一端が第二端子電極の第一電極部分に接続され且つ他端が素体内に位置する第四貫通導体と、素体内に配置され、第一接続導体のみに接続されている第一内部電極と、複数の絶縁体層の積層方向で第一内部電極と対向するように素体内に配置され、第二接続導体のみに接続されている第二内部電極と、素体内に配置され、第一接続導体及び第一貫通導体に接続されている第三内部電極と、素体内に配置され、第二接続導体及び第二貫通導体に接続されている第四内部電極と、素体内に配置され、第一接続導体及び第三貫通導体に接続されている第五内部電極と、素体内に配置され、第二接続導体及び第四貫通導体に接続されている第六内部電極と、を備え、第三及び第四内部電極は、第一及び第二内部電極よりも第一主面側に位置し、第五及び第六内部電極は、第一及び第二内部電極よりも第二主面側に位置していることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る積層コンデンサでは、第一端子電極における第二主面に配置された第二電極部分は、第一貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも第一主面側に位置している第三内部電極に電気的に接続されている。第三内部電極は、第一接続導体を通して第一内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極の第二電極部分は、第一貫通導体、第三内部電極、及び第一接続導体を通して、第一内部電極に接続されることとなる。第二端子電極における第二主面に配置された第二電極部分は、第二貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも第一主面側に位置している第四内部電極に電気的に接続されている。第四内部電極は、第二接続導体を通して第二内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第二端子電極の第二電極部分は、第二貫通導体、第四内部電極、及び第二接続導体を通して、第二内部電極に接続されることとなる。
【００１０】
第一端子電極における第一主面に配置された第一電極部分は、第三貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも第二主面側に位置している第五内部電極に電気的に接続されている。第五内部電極は、第一接続導体を通して第一内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極の第一電極部分は、第三貫通導体、第五内部電極、及び第一接続導体を通して、第一内部電極に接続されることとなる。第二端子電極における第一主面に配置された第一電極部分は、第四貫通導体を通して、第一及び第二内部電極よりも第二主面側に位置している第六内部電極に電気的に接続されている。第六内部電極は、第二接続導体を通して第二内部電極に電気的に接続されている。すなわち、第二端子電極の第一電極部分は、第四貫通導体、第六内部電極、及び第二接続導体を通して、第二内部電極に接続されることとなる。
【００１１】
第二主面が実装面と規定され、第一及び第二端子電極の第二電極部分が他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装された場合、第一端子電極と第一内部電極との間において、第二主面に配置された第二電極部分から第一貫通導体を通って第一主面側に位置している第三内部電極に至り、第三内部電極から第一接続導体を通って第一内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。第二端子電極と第二内部電極との間においても、第二主面に配置された第二電極部分から第二貫通導体を通って第一主面側に位置している第四内部電極に至り、第四内部電極から第二接続導体を通って第二内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。
【００１２】
第一主面が実装面と規定され、第一及び第二端子電極の第一電極部分が他の電子機器に実装された場合、第一端子電極と第一内部電極との間において、第一主面に配置された第一電極部分から第三貫通導体を通って第二主面側に位置している第五内部電極に至り、第五内部電極から第一接続導体を通って第一内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。第二端子電極と第二内部電極との間においても、第一主面に配置された第一電極部分から第四貫通導体を通って第二主面側に位置している第六内部電極に至り、第六内部電極から第二接続導体を通って第二内部電極に至るという比較的長い電流経路が形成される。
【００１３】
これらのことから、本発明によれば、第一主面と第二主面とのいずれの主面を実装面とした場合でも、積層コンデンサにおける電流経路が極めて長くなり、ＥＳＬを高めることができる。また、本発明では、第一主面と第二主面とのいずれの主面を実装面として規定することができるため、積層コンデンサを実装する際の方向性がなくなり、積層コンデンサを容易に実装することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】素体の分解斜視図である。
【図３】図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。
【図６】本実施形態の本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図７】素体の分解斜視図である。
【図８】図６におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図９】図６におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１０】図６におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１１】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサにおける電流経路を説明するための図である。
【図１３】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１５】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１６】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１７】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、素体の分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００１８】
図１〜図４に示されるように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の素体２と、素体２の外表面に配置された複数の外部導体と、を備えている。複数の外部導体は、第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９を含んでいる。
【００１９】
素体２は、図２に示されるように、複数の絶縁体層１１が積層されることにより形成されている。絶縁体層１１は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、各絶縁体層１１は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２０】
素体２は、第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第一側面２ｃ、第二側面２ｄ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆを有している。第一及び第二主面２ａ，２ｂは、互いに対向しており、略長方形状を呈している。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向に伸びており、互いに対向している。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向に伸びており、互いに対向している。
【００２１】
第一端子電極３は、第一側面２ｃ側に配置されている。第一端子電極３は、第一側面２ｃの全面を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。これにより、第一端子電極３は、図３に示されるように、第一主面２ａに配置された第一電極部分３ａ、及び、第二主面２ｂに配置された第二電極部分３ｂを有することとなる。
【００２２】
第二端子電極５は、第二側面２ｄ側に配置されている。第二端子電極５は、第二側面２ｄの全面を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。これにより、第二端子電極５は、図３に示されるように、第一主面２ａに配置された第一電極部分５ａ及び第二主面２ｂに配置された第二電極部分５ｂを有することとなる。
【００２３】
第一接続導体７は、第三側面２ｅにおける第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向での中央部に配置されている。第二接続導体９は、第四側面２ｆにおける第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向での中央部に配置されている。第一接続導体７と第二接続導体９とは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向（素体２の短手方向）で互いに対向している。
【００２４】
第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９は、導電性金属粉末及びガラスフリットなどを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。第一及び第二端子電極３，５は、積層コンデンサ１の実装の際に、所定の極性に接続される電極である。必要に応じて、形成された第一及び第二端子電極３，５の上にめっき層が形成されることもある。第一及び第二接続導体７，９は、素体２における後述の内部電極のうち同じ極性となる内部電極同士を並列に接続する導体である。第一及び第二接続導体７，９は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に直接接続されない導体である。
【００２５】
第一端子電極３は、積層コンデンサ１の基板実装の際に例えば＋極性（第一極性）に接続される電極である。第二端子電極５は、積層コンデンサ１の基板実装の際に例えば−極性（第二極性）に接続される電極である。第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９は、所定の間隔をあけて離間した状態となっており、素体２の外表面上において互いに電気的に絶縁されている。素体２の第一主面２ａには、積層コンデンサ１の実装方向を識別するためのマークＭが配置されている。
【００２６】
積層コンデンサ１の実装に用いる基板ＳＵは、図５に示されるように、陽極ランドパターンＬＰ１と、陰極ランドパターンＬＰ２と、を有している。陽極ランドパターンＬＰ１及び陰極ランドパターンＬＰ２は、所定の回路配線に接続されている。積層コンデンサ１の実装構造において、第二主面２ｂが実装面とされている。
【００２７】
第一端子電極３は、陽極ランドパターンＬＰ１に接合され、第二端子電極５は、陰極ランドパターンＬＰ２に接合される。第一接続導体７及び第二接続導体９は、陽極ランドパターンＬＰ１及び陰極ランドパターンＬＰ２のいずれにも接合されない。すなわち、積層コンデンサ１の実装構造では、第一端子電極３及び第二端子電極５のみが基板ＳＵに対して接合される。
【００２８】
積層コンデンサ１は、図２に示されるように、内部電極として、複数の第一内部電極１３と複数の第二内部電極１５と第三内部電極１４と第四内部電極１６とを備えている。内部電極（第一〜第四内部電極１３〜１６）は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一及び第三内部電極１３，１４と第二及び第四内部電極１５，１６とは、互いに極性が異なる。
【００２９】
第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、素体２内において、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１３と第二内部電極１５とは、素体２内に配置されている。
【００３０】
各第一内部電極１３は、略矩形形状を呈した主電極部１３ａと、主電極部１３ａの一辺から延び第三側面２ｅに露出する引き出し部１３ｂと、を有している。第一接続導体７は、各引き出し部１３ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、図４に示されるように、引き出し部１３ｂは、第一接続導体７に直接的に接続される。これにより、各第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されると共に、第一接続導体７を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００３１】
各第二内部電極１５は、略矩形形状を呈すると共に主電極部１３ａと対向する主電極部１５ａと、主電極部１５ａの一辺から延び第四側面２ｆに露出する引き出し部１５ｂと、を有している。絶縁体層１１のうち、第一内部電極１３の主電極部１３ａと第二内部電極１５の主電極部１５ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。第二接続導体９は、各引き出し部１５ｂの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、図４に示されるように、引き出し部１５ｂは、第二接続導体９に直接的に接続される。これにより、各第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されると共に、第二接続導体９を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００３２】
第三内部電極１４は、略矩形形状を呈した主電極部１４ａと、主電極部１４ａの一辺から延び第三側面２ｅに露出する引き出し部１４ｂと、を有している。第一接続導体７は、各引き出し部１４ｂの第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部１４ｂは、第一接続導体７に直接的に接続される。これにより、第三内部電極１４は、第一接続導体７に接続されると共に、第一接続導体７を通して各第一内部電極１３に電気的に接続されることとなる。第三内部電極１４は、素体２内に配置されており、第一及び第二内部電極１３，１５よりも、第一主面２ａ側に位置している。
【００３３】
第四内部電極１６は、略矩形形状を呈すると共に主電極部１４ａと対向する主電極部１６ａと、主電極部１６ａの一辺から延び第四側面２ｆに露出する引き出し部１６ｂと、を有している。絶縁体層１１のうち、第三内部電極１４の主電極部１４ａと第四内部電極１６の主電極部１６ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。第二接続導体９は、引き出し部１６ｂの第四側面２ｆに露出した部分も覆うように形成されており、引き出し部１６ｂは、第二接続導体９に直接的に接続される。これにより、第四内部電極１６は、第二接続導体９に接続されると共に、第二接続導体９を通して各第二内部電極１５に電気的に接続されることとなる。第四内部電極１６も、素体２内に配置されており、第一及び第二内部電極１３，１５よりも、第一主面２ａ側に位置している。
【００３４】
第三内部電極１４は、第一貫通導体１７を通して第一端子電極３に電気的に接続されている。第一貫通導体１７は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。
【００３５】
第一貫通導体１７の一端は、第二主面２ｂに露出しており、第二電極部分３ｂに直接的に接続されている。第一貫通導体１７の他端は、第三内部電極１４に直接的に接続されており、第一主面２ａには露出していない。すなわち、第一貫通導体１７の他端は、素体２内に位置し、第一端子電極３には接続されていない。各第一内部電極１３には、第一貫通導体１７に対応する位置に開口１３ｃが形成されており、第一貫通導体１７との電気的絶縁が実現されている。各第二内部電極１５にも、第一貫通導体１７に対応する位置に開口１５ｃが形成されており、第一貫通導体１７との電気的絶縁が実現されている。第四内部電極１６にも、第一貫通導体１７に対応する位置に開口１６ｃが形成されており、第一貫通導体１７との電気的絶縁が実現されている。これらにより、第一内部電極１３は、第一接続導体７、第三内部電極１４、及び第一貫通導体１７を通して、第一端子電極３（第二電極部分３ｂ）に電気的に接続されることとなる。
【００３６】
第一貫通導体１７は、各内部電極１３，１５と同層となるように各開口１３ｃ，１５ｃの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分１７ａと、複数の導体部分１７ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分１７ｂと、を有している。第一貫通導体１７も、内部電極と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第一貫通導体１７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３７】
第四内部電極１６は、第二貫通導体１９を通して第二端子電極５に電気的に接続されている。第二貫通導体１９は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。
【００３８】
第二貫通導体１９の一端は、第二主面２ｂに露出しており、第二電極部分５ｂに直接的に接続されている。第二貫通導体１９の他端は、第四内部電極１６に直接的に接続されており、第一主面２ａには露出していない。すなわち、第二貫通導体１９の他端は、素体２内に位置し、第二端子電極５には接続されていない。各第二内部電極１５には、第二貫通導体１９に対応する位置に開口１５ｄが形成されており、第二貫通導体１９との電気的絶縁が実現されている。各第一内部電極１３にも、第二貫通導体１９に対応する位置に開口１３ｄが形成されており、第二貫通導体１９との電気的絶縁が実現されている。第三内部電極１４にも、第二貫通導体１９に対応する位置に開口１４ｃが形成されており、第二貫通導体１９との電気的絶縁が実現されている。これらにより、第二内部電極１５は、第二接続導体９、第四内部電極１６、及び第二貫通導体１９を通して、第二端子電極５（第二電極部分５ｂ）に電気的に接続されることとなる。
【００３９】
第二貫通導体１９は、各内部電極１３，１５と同層となるように各開口１３ｄ，１５ｄの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分１９ａと、複数の導体部分１９ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分１９ｂと、を有している。第二貫通導体１９も、内部電極や第一貫通導体１７と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第二貫通導体１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００４０】
以上のように、本実施形態では、第一端子電極３における第二主面２ｂ（実装面）に配置された第二電極部分３ｂは、第一貫通導体１７を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している第三内部電極１４に電気的に接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７を通して各第一内部電極１３に電気的に接続されている。すなわち、第二電極部分３ｂは、第一貫通導体１７、第三内部電極１４、及び第一接続導体７を通して、各第一内部電極１３に接続されることとなる。第二端子電極５における第二主面２ｂ（実装面）に配置された第二電極部分５ｂは、第二貫通導体１９を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している第四内部電極１６に電気的に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９を通して各第二内部電極１５に電気的に接続されている。すなわち、第二電極部分５ｂは、第二貫通導体１９、第四内部電極１６、及び第二接続導体９を通して、各第二内部電極１５に接続されることとなる。
【００４１】
積層コンデンサ１が基板ＳＵに実装された場合、図５に示されるように、第一端子電極３と第一内部電極１３との間において、第二主面２ｂに配置された第二電極部分３ｂから第一貫通導体１７を通って第一主面２ａ側に位置している第三内部電極１４に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第三内部電極１４から第一接続導体７を通って第一内部電極１３に至る電流経路とが直列に形成される。第二端子電極５と第二内部電極１５との間においても、第二主面２ｂに配置された第二電極部分５ｂから第二貫通導体１９を通って第一主面２ａ側に位置している第四内部電極１６に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第四内部電極１６から第二接続導体９を通って第二内部電極１５に至る電流経路とが直列に形成される。本実施形態では、積層コンデンサ１は基板ＳＵにはんだ実装されており、図５では、実装の際に形成されるはんだフィレットの図示を省略している。
【００４２】
これらのことから、積層コンデンサ１では、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、電流経路が長くなり、ＥＳＬを高めることができる。
【００４３】
本実施形態では、各第一内部電極１３が第一接続導体７のみに直接的に接続されている。すなわち、各第一内部電極１３が並列に接続された第一接続導体７が第一端子電極３に直列に接続されることとなる。各第二内部電極１５が第二接続導体９のみに直接的に接続されている。すなわち、各第二内部電極１５が並列に接続された第二接続導体９が第二端子電極５に直列に接続されることとなる。これらのことから、積層コンデンサ１は、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent  Series  Resistance）が高い。
【００４４】
次に、図６〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。図６は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図７は、素体の分解斜視図である。図８は、図６におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図９は、図６におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。図１０は、図６におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００４５】
本変形例に係る積層コンデンサ１は、図１に示された積層コンデンサ１と同じく、素体２、第一端子電極３、第二端子電極５、第一接続導体７、及び第二接続導体９を備えている。
【００４６】
第一端子電極３は、第一主面２ａに配置された第一電極部分３ａ、及び、第二主面２ｂに配置された第二電極部分３ｂを有している。本変形例では、第一端子電極３は、第一電極部分３ａを含む部分と第二電極部分３ｂを含む部分とに分割されて互いに離間しており、素体２の外表面上において電気的に絶縁された状態にある。第一電極部分３ａを含む部分は、第一側面２ｃにおける第一主面２ａ側の領域を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。第二電極部分３ｂを含む部分は、第一側面２ｃにおける第二主面２ｂ側の領域を覆い且つその一部が第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。
【００４７】
第二端子電極５は、第一主面２ａに配置された第一電極部分５ａ、及び、第二主面２ｂに配置された第二電極部分５ｂを有している。本変形例では、第二端子電極５は、第一電極部分５ａを含む部分と第二電極部分５ｂを含む部分とに分割されて互いに離間しており、これらの部分は素体２の外表面上において電気的に絶縁された状態にある。第一電極部分５ａを含む部分は、第二側面２ｄにおける第一主面２ａ側の領域を覆い且つその一部が第一主面２ａ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。第二電極部分５ｂを含む部分は、第二側面２ｄにおける第二主面２ｂ側の領域を覆い且つその一部が第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆ上に回り込むように形成されている。
【００４８】
積層コンデンサ１は、図７に示されるように、内部電極として、複数の第一内部電極１３と複数の第二内部電極１５と第三内部電極１４と第四内部電極１６と第五内部電極２１と第六内部電極２３とを備えている。内部電極（第一〜第六内部電極１３〜１６，２１，２３）は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一、第三、及び第五内部電極１３，１４，２１と第二、第四、及び第六内部電極１５，１６，２３とは、互いに極性が異なる。
【００４９】
第五内部電極２１は、略矩形形状を呈した主電極部２１ａと、主電極部２１ａの一辺から延び第三側面２ｅに露出する引き出し部２１ｂと、を有している。第一接続導体７は、各引き出し部２１ｂの第三側面２ｅに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し部２１ｂは、第一接続導体７に直接的に接続される。これにより、第五内部電極２１は、第一接続導体７に接続されると共に、第一接続導体７を通して各第一内部電極１３及び第三内部電極１４に電気的に接続されることとなる。第五内部電極２１は、素体２内に配置されており、第一及び第二内部電極１３，１５よりも、第二主面２ｂ側に位置している。
【００５０】
第六内部電極２３は、略矩形形状を呈すると共に主電極部２１ａと対向する主電極部２３ａと、主電極部２３ａの一辺から延び第四側面２ｆに露出する引き出し部２３ｂと、を有している。絶縁体層１１のうち、第五内部電極２１の主電極部２１ａと第六内部電極２３の主電極部２３ａとに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。第二接続導体９は、引き出し部２３ｂの第四側面２ｆに露出した部分も覆うように形成されており、引き出し部２３ｂは、第二接続導体９に直接的に接続される。これにより、第六内部電極２３は、第二接続導体９に接続されると共に、第二接続導体９を通して各第二内部電極１５及び第四内部電極１６に電気的に接続されることとなる。第六内部電極２３も、素体２内に配置されており、第一及び第二内部電極１３，１５よりも、第二主面２ｂ側に位置している。
【００５１】
第五内部電極２１は、第三貫通導体２５を通して第一端子電極３に電気的に接続されている。第三貫通導体２５は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。
【００５２】
第三貫通導体２５の一端は、第一主面２ａに露出しており、第一電極部分３ａに直接的に接続されている。第三貫通導体２５の他端は、第五内部電極２１に直接的に接続されており、第二主面２ｂには露出していない。すなわち、第三貫通導体２５の他端は、素体２内に位置し、第一端子電極３には接続されていない。各第一内部電極１３には、第三貫通導体２５に対応する位置に開口１３ｅが形成されており、第三貫通導体２５との電気的絶縁が実現されている。各第二内部電極１５にも、第三貫通導体２５に対応する位置に開口１５ｅが形成されており、第三貫通導体２５との電気的絶縁が実現されている。第三及び第四内部電極１４，１６にも、第三貫通導体２５に対応する位置に開口１４ｅ，１６ｅが形成されており、第三貫通導体２５との電気的絶縁が実現されている。第五内部電極２１には、第一及び第二貫通導体１７，１９に対応する位置に開口２１ｃ，２１ｄが形成されており、第一及び第二貫通導体１７，１９との電気的絶縁が実現されている。第六内部電極２３には、第三貫通導体２５に対応する位置に開口２３ｅが形成されており、第三貫通導体２５との電気的絶縁が実現されている。これらにより、第一内部電極１３は、第一接続導体７、第三内部電極１４、及び第一貫通導体１７を通して、第一端子電極３（第二電極部分３ｂ）に電気的に接続されると共に、第一接続導体７、第五内部電極２１、及び第三貫通導体２５を通して、第一端子電極３（第一電極部分３ａ）に電気的に接続されることとなる。
【００５３】
第三貫通導体２５は、各内部電極１３〜１６と同層となるように各開口１３ｅ〜１６ｅの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分２５ａと、複数の導体部分２５ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分２５ｂと、を有している。第三貫通導体２５も、内部電極と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第三貫通導体２５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００５４】
第六内部電極２３は、第四貫通導体２７を通して第二端子電極５に電気的に接続されている。第四貫通導体２７は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（複数の絶縁体層１１の積層方向）に沿って延びるように素体２内に配置されている。
【００５５】
第四貫通導体２７の一端は、第一主面２ａに露出しており、第一電極部分５ａに直接的に接続されている。第四貫通導体２７の他端は、第六内部電極２３に直接的に接続されており、第二主面２ｂには露出していない。すなわち、第四貫通導体２７の他端は、素体２内に位置し、第二端子電極５には接続されていない。各第二内部電極１５には、第四貫通導体２７に対応する位置に開口１５ｆが形成されており、第四貫通導体２７との電気的絶縁が実現されている。各第一内部電極１３にも、第四貫通導体２７に対応する位置に開口１３ｆが形成されており、第四貫通導体２７との電気的絶縁が実現されている。第三及び第四内部電極１４，１６にも、第四貫通導体２７に対応する位置に開口１４ｆ，１６ｆが形成されており、第四貫通導体２７との電気的絶縁が実現されている。第六内部電極２３には、第一及び第二貫通導体１７，１９に対応する位置に開口２３ｃ，２３ｄが形成されており、第一及び第二貫通導体１７，１９との電気的絶縁が実現されている。第五内部電極２１には、第四貫通導体２７に対応する位置に開口２１ｅが形成されており、第四貫通導体２７との電気的絶縁が実現されている。これらにより、第二内部電極１５は、第二接続導体９、第四内部電極１６、及び第二貫通導体１９を通して、第二端子電極５（第二電極部分５ｂ）に電気的に接続されると共に、第二接続導体９、第六内部電極２３、及び第四貫通導体２７を通して、第二端子電極５（第一電極部分５ａ）に電気的に接続されることとなる。
【００５６】
第四貫通導体２７は、各内部電極１３〜１６と同層となるように各開口１３ｅ〜１６ｅの内側にそれぞれ配置された複数の導体部分２７ａと、複数の導体部分２７ａ同士を接続し且つ絶縁体層１１を貫通するように配置された複数の導体部分２７ｂと、を有している。第四貫通導体２７も、内部電極と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。第四貫通導体２７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００５７】
以上のように、本変形例では、第二主面２ｂに配置された第二電極部分３ｂは、第一貫通導体１７を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している第三内部電極１４に電気的に接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７を通して各第一内部電極１３に電気的に接続されている。すなわち、第二電極部分３ｂは、第一貫通導体１７、第三内部電極１４、及び第一接続導体７を通して、各第一内部電極１３に接続されることとなる。第二主面２ｂに配置された第二電極部分５ｂは、第二貫通導体１９を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している第四内部電極１６に電気的に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９を通して各第二内部電極１５に電気的に接続されている。すなわち、第二電極部分５ｂは、第二貫通導体１９、第四内部電極１６、及び第二接続導体９を通して、各第二内部電極１５に接続されることとなる。
【００５８】
第一主面２ａに配置された第一電極部分３ａは、第三貫通導体２５を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第二主面２ｂ側に位置している第五内部電極２１に電気的に接続されている。第五内部電極２１は、第一接続導体７を通して第一内部電極１３に電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極３の第一電極部分３ａは、第三貫通導体２５、第五内部電極２１、及び第一接続導体７を通して、第一内部電極１３に接続されることとなる。第一主面２ａに配置された第一電極部分５ａは、第四貫通導体２７を通して、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第二主面２ｂ側に位置している第六内部電極２３に電気的に接続されている。第六内部電極２３は、第二接続導体９を通して第二内部電極１５に電気的に接続されている。すなわち、第二端子電極５の第一電極部分５ａは、第四貫通導体２７、第六内部電極２３、及び第二接続導体９を通して、第二内部電極１５に接続されることとなる。
【００５９】
本変形例に係る積層コンデンサ１が第二主面２ｂを実装面として基板ＳＵに実装された場合、図１１に示されるように、第一端子電極３と第一内部電極１３との間において、第二主面２ｂに配置された第二電極部分３ｂから第一貫通導体１７を通って第一主面２ａ側に位置している第三内部電極１４に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第三内部電極１４から第一接続導体７を通って第一内部電極１３に至る電流経路とが直列に形成される。第二端子電極５と第二内部電極１５との間においても、第二主面２ｂに配置された第二電極部分５ｂから第二貫通導体１９を通って第一主面２ａ側に位置している第四内部電極１６に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第四内部電極１６から第二接続導体９を通って第二内部電極１５に至る電流経路とが直列に形成される。
【００６０】
本変形例に係る積層コンデンサ１が第一主面２ａを実装面として基板ＳＵに実装された場合、図１２に示されるように、第一端子電極３と第一内部電極１３との間において、第一主面２ａに配置された第一電極部分３ａから第三貫通導体２５を通って第二主面２ｂ側に位置している第五内部電極２１に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第五内部電極２１から第一接続導体７を通って第一内部電極１３に至る電流経路とが直列に形成される。第二端子電極５と第二内部電極１５との間においても、第一主面２ａに配置された第一電極部分５ａから第四貫通導体２７を通って第二主面２ｂ側に位置している第六内部電極２３に至る電流経路（図中、矢印で示される経路）と、第六内部電極２３から第二接続導体９を通って第二内部電極１５に至る電流経路とが直列に形成される。図１１及び図１２でも、実装の際に形成されるはんだフィレットの図示を省略している。
【００６１】
これらのことから、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれの主面を実装面とした場合でも、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、電流経路が極めて長くなり、ＥＳＬを高めることができる。
【００６２】
本変形例では、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれの主面を実装面として規定することができるため、積層コンデンサ１を実装する際の方向性がなくなり、積層コンデンサ１を容易に実装することができる。
【００６３】
本変形例に係る積層コンデンサ１は、上述した実施形態と同じく、全ての内部電極が対応する内部電極に並列に接続されている従来の積層コンデンサに比して、ＥＳＲが高い。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００６５】
第三〜第六内部電極１４，１６，２１，２３それぞれの数は、上述した実施形態及び変形例にて示された「一つ」に限られることなく、複数であってもよい。ただし、第三〜第六内部電極１４，１６，２１，２３それぞれの数が「一つ」である場合、上述した電流経路を最も長く設定することが可能となり、ＥＳＬより一層高めることができる。また、ＥＳＲもより一層高めることができる。
【００６６】
図６〜図１０に示された変形例においては、第三内部電極１４の数と第五内部電極２１の数とが等しく、且つ、第四内部電極１６の数と第六内部電極２３の数とが等しいことが好ましい。この場合、第一主面２ａと第二主面２ｂとのいずれの主面を実装面と規定しても、ＥＳＬ及びＥＳＲが略等しくなる。
【００６７】
図１〜図４に示された実施形態において、第一及び第二端子電極３，５それぞれは、図１３〜図１４に示されるように、各第二電極部分３ｂ，５ｂのみに対応する形状を呈していてもよい。すなわち、第一及び第二端子電極３，５それぞれは、第二主面２ｂのみに配置されていてもよい。図６〜図１０に示された変形例において、第一及び第二端子電極３，５それぞれは、図１５〜図１７に示されるように、各電極部分３ａ，５ａ，３ｂ，５ｂのみに対応する形状を呈していてもよい。すなわち、第一及び第二端子電極３，５それぞれは、各主面２ａ，２ｂのみに配置されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…積層コンデンサ、２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ〜２ｆ…第一〜第四側面、３…第一端子電極、３ａ…第一電極部分、３ｂ…第二電極部分、５…第二端子電極、５ａ…第一電極部分、５ｂ…第二電極部分、７…第一接続導体、９…第二接続導体、１１…絶縁体層、１３〜１６…第一〜第四内部電極、１７…第一貫通導体、１９…第二貫通導体、２１…第五内部電極、２３…第六内部電極、２５…第三貫通導体、２７…第四貫通導体、ＬＰ１…陽極ランドパターン、ＬＰ２…陽極ランドパターン、ＳＵ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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