(57)【要約】【課題】第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供する。【解決手段】ダイシングテープ６の保持面およびガラス基板８の部品実装面８ａが対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されることで、当該部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ６の保持面からの部品７の取り出しと、取り出された部品７のガラス基板８の部品実装面８ａへの移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に前記各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する部品移載装置において、
前記第１、第２の保持体を対向した状態で支持する支持手段と、
前記支持手段により前記第１、第２の保持体が支持された状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を、当該部品に対応する前記第２の保持体の前記移載位置に位置合わせする位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段による位置合わせが完了した状態で、前記第１の保持体の保持面に保持された当該部品を前記第２の保持体に押圧して、当該部品を前記第１の保持体から前記第２の保持体の前記移載位置に移載する押圧手段と
を備えることを特徴とする部品移載装置。
【請求項２】
前記複数の部品は前記第１の保持体の保持面に粘着剤により貼着されて保持されており、
前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧する際に、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の部品移載装置。
【請求項３】
前記粘着剤は、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤からなり、
前記押圧手段は、前記紫外線型粘着剤に紫外線を照射して当該部品の前記貼着状態を解除する紫外線照射部を有することを特徴とする請求項２記載の部品移載装置。
【請求項４】
前記押圧手段は、
当該部品を押圧する押圧体と、
前記押圧体の当該部品を押圧する部分に設けられた収容穴と、
前記収容穴に出没自在に設けられた突出ピンと、
前記突出ピンを前記収容穴から突出する方向に付勢する付勢手段とを備え、
前記付勢手段の付勢力により前記収容穴から突出した前記突出ピンで前記第１の保持体から当該部品を突き出すことにより、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除することを特徴とする請求項２または３に記載の部品移載装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧して接合を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の部品移載装置。
【請求項６】
前記第１の保持体は、可撓性を有するシート状部材の表面に前記粘着剤が設けられることにより前記保持面が形成されてなるものであり、
前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧する際に、前記シート状部材の当該部品の周囲部分を前記シート状部材の裏面側から吸引して、前記周囲部分を前記第２の保持体から離間した状態に維持する吸引部を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の部品移載装置。
【請求項７】
第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に前記各部品ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する部品移載方法において、
前記第１、第２の保持体が対向して支持された状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を、当該部品に対応する前記第２の保持体の前記移載位置に位置合わせする位置合わせ工程と、
前記位置合わせが完了した状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を前記第２の保持体に押圧して、当該部品を前記第１の保持体から前記第２の保持体の前記移載位置に移載する移載工程と
を備えることを特徴とする部品移載方法。
【請求項８】
シート状部材の表面に粘着剤が設けられることで前記保持面が形成されてなる前記第１の保持体の前記保持面に、前記部品としてウエハがダイシングされることによる複数のチップが貼着されて保持されており、
前記移載工程において、当該チップを、基板により形成された前記第２の保持体に押圧して接合すると同時に移載することを特徴とする請求項７に記載の部品移載方法。
【請求項９】
前記粘着剤は、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤からなり、
前記移載工程において、当該チップを前記第２の保持体に押圧する際に、当該チップが保持されている部分の前記紫外線型粘着剤に紫外線を照射して前記粘着性を喪失させることにより前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除することを特徴とする請求項８に記載の部品移載方法。
【請求項１０】
前記移載工程において、突出ピンにより前記第１の保持体から当該部品を突き出すことにより、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除することを特徴とする請求項８または９に記載の部品移載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、台紙に貼り付けられたウエハがダイシングされることによるＩＣチップが、台紙からピックアップされてガラス基板にフリップチップ（反転）接合されることにより、ＩＣチップが台紙からガラス基板に移載される装置が知られている。例えば、特許文献１に記載の装置は、ウエハがダイシングされることによる複数のＩＣチップが貼着された台紙が装着されるキャリアフレームと、キャリアフレームに装着された台紙（ダイシングされたウエハ）の下部からＩＣチップを突き上げる突き上げ部材と、突き上げ部材により台紙から突き上げられたＩＣチップを吸着によりピックアップする移載手段と、移載手段によりピックアップされたＩＣチップを反転する反転手段と、反転手段による反転後にＩＣチップを搭載テーブルに固定されたガラス基板に搭載する搭載手段とを備えている。
【０００３】
この装置では、表面にバンプが設けられて台紙に貼着されたＩＣチップを、突き上げ手段で下方から突き上げることによりピックアップして、ピックアップしたＩＣチップをバンプがガラス基板の電極と対向するように反転することでＩＣチップをガラス基板に移載することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−９７４８９号公報（段落００１０〜００２０、図１〜図５など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の装置では、第１の保持体（台紙）に貼着されたウエハがダイシングされることによる部品（ＩＣチップ）を、第１の保持体から第２の保持体（ガラス基板）に移載する際に、第１の保持体から部品を剥離してピックアップする工程と、ピックアップされた部品を、当該部品に対応して第２の保持体に予め定められた移載位置に位置合わせする工程と、位置合わせされた当該部品を第２の保持体の移載位置に搭載する工程の３つの工程を実行する必要があるが、処理時間の短縮を図るため、さらなる技術の改善が求められていた。
【０００６】
この発明は上記した課題に鑑みてなされたものであり、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明にかかる部品移載装置は、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に前記各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する部品移載装置において、前記第１、第２の保持体を対向した状態で支持する支持手段と、前記支持手段により前記第１、第２の保持体が支持された状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を、当該部品に対応する前記第２の保持体の前記移載位置に位置合わせする位置合わせ手段と、前記位置合わせ手段による位置合わせが完了した状態で、前記第１の保持体の保持面に保持された当該部品を前記第２の保持体に押圧して、当該部品を前記第１の保持体から前記第２の保持体の前記移載位置に移載する押圧手段とを備えることを特徴としている（請求項１）。
【０００８】
また、前記複数の部品は前記第１の保持体の保持面に粘着剤により貼着されて保持されており、前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧する際に、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除する機能を有しているとよい（請求項２）。
【０００９】
また、前記粘着剤は、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤からなり、前記押圧手段は、前記紫外線型粘着剤に紫外線を照射して当該部品の前記貼着状態を解除する紫外線照射部を有しているとよい（請求項３）。
【００１０】
また、前記押圧手段は、当該部品を押圧する押圧体と、前記押圧体の当該部品を押圧する部分に設けられた収容穴と、前記収容穴に出没自在に設けられた突出ピンと、前記突出ピンを前記収容穴から突出する方向に付勢する付勢手段とを備え、前記付勢手段の付勢力により前記収容穴から突出した前記突出ピンで前記第１の保持体から当該部品を突き出すことにより、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除してもよい（請求項４）。
【００１１】
また、前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧して接合してもよい（請求項５）。
【００１２】
また、前記第１の保持体は、可撓性を有するシート状部材の表面に前記粘着剤が設けられることにより前記保持面が形成されてなるものであり、前記押圧手段は、当該部品を前記第２の保持体に押圧する際に、前記シート状部材の当該部品の周囲部分を前記シート状部材の裏面側から吸引して、前記周囲部分を前記第２の保持体から離間した状態に維持する吸引部を有しているとよい（請求項６）。
【００１３】
また、本発明の部品移載方法は、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に前記各部品ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する部品移載方法において、前記第１、第２の保持体が対向して支持された状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を、当該部品に対応する前記第２の保持体の前記移載位置に位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせが完了した状態で、前記第１の保持体に保持された当該部品を前記第２の保持体に押圧して、当該部品を前記第１の保持体から前記第２の保持体の前記移載位置に移載する移載工程とを備えることを特徴としている（請求項７）。
【００１４】
また、シート状部材の表面に粘着剤が設けられることで前記保持面が形成されてなる前記第１の保持体の前記保持面に、前記部品としてウエハがダイシングされることによる複数のチップが貼着されて保持されており、前記移載工程において、当該チップを、基板により形成された前記第２の保持体に押圧して接合すると同時に移載してもよい（請求項８）。
【００１５】
また、前記粘着剤は、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤からなり、前記移載工程において、当該チップを前記第２の保持体に押圧する際に、当該チップが保持されている部分の前記紫外線型粘着剤に紫外線を照射して前記粘着性を喪失させることにより前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除してもよい（請求項９）。
【００１６】
また、前記移載工程において、突出ピンにより前記第１の保持体から当該部品を突き出すことにより、前記粘着剤による当該部品の貼着状態を解除してもよい（請求項１０）。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１，７に記載の発明によれば、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品が、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載される際に、第１、第２の保持体が対向して支持された状態で、第１の保持体に保持された当該部品と、当該部品に対応する第２の保持体の移載位置とが位置合わせされ、第１の保持体に保持された当該部品が第２の保持体に押圧されて、当該部品が第１の保持体から第２の保持体の移載位置に移載されるため、第１の保持体の保持面からの部品の取り出しと、取り出された部品の第２の保持体への移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、複数の部品は第１の保持体の保持面に粘着剤により貼着されて保持されており、当該部品が押圧手段により第２の保持体に押圧される際に、粘着剤による当該部品の貼着状態が解除されるため、効率よく当該部品を第１の保持体から取り出して第２の保持体の移載位置に移載することができる。
【００１９】
請求項３，９に記載の発明によれば、複数の部品が、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤により第１の保持体の保持面に貼着されて保持されている場合に、当該部品が第２の保持体に押圧される際に、当該部品が保持されている部分の紫外線型粘着剤に紫外線が照射されて粘着性が喪失することにより粘着剤による当該部品の貼着状態が解除されるため、効率よく当該部品を第１の保持体から取り出して第２の保持体の移載位置に移載することができる。
【００２０】
請求項４，１０に記載の発明によれば、複数の部品が第１の保持体の保持面に粘着剤により貼着されて保持されている場合に、当該部品が第２の保持体に押圧される際に、突出ピンにより第１の保持体から当該部品が突き出されることにより、粘着剤による当該部品の貼着状態が解除されるため、効率よく当該部品を第１の保持体から取り出して第２の保持体の移載位置に移載することができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品が、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載される際に、当該部品は押圧手段により第２の保持体に押圧されて接合されるため、非常に実用的である。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、第１の保持体は、可撓性を有するシート状部材の表面に粘着剤が設けられることにより保持面が形成されてなるものであり、当該部品が押圧手段により第２の保持体に押圧される際に、シート状部材の当該部品の周囲部分がシート状部材の裏面側から吸引部により吸引されて、移載される当該部品の周囲部分が第２の保持体から離間した状態に維持されるため、移載される当該部品の周囲の部品が第２の保持体に接触するおそれがなく、当該部品以外の部品が誤って第２の保持体に移載されるのを防止することができる。
【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、シート状部材の表面に粘着剤が設けられることで保持面が形成された第１の保持体の保持面に、部品としてウエハがダイシングされることによる複数のチップが貼着されて保持されており、当該チップが、基板により形成された第２の保持体に押圧されて接合されると同時に移載されるため、非常に実用的である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の部品移載装置の第１実施形態を示す図である。
【図２】部品移載処理の一例を示すフローチャートである。
【図３】部品移載処理の一例を示す図であって、ウエハ載置工程を示す図である。
【図４】部品移載処理の一例を示す図であって、ウエハ載置工程を示す図である。
【図５】部品移載処理の一例を示す図であって、基板載置工程を示す図である。
【図６】部品移載処理の一例を示す図であって、対向配置工程を示す図である。
【図７】部品移載処理の一例を示す図であって、移載部品認識工程を示す図である。
【図８】部品移載処理の一例を示す図であって、移載部品吸着工程を示す図である。
【図９】部品移載処理の一例を示す図であって、近接工程を示す図である。
【図１０】部品移載処理の一例を示す図であって、位置合わせ工程を示す図である。
【図１１】部品移載処理の一例を示す図であって、移載工程を示す図である。
【図１２】部品移載処理の一例を示す図であって、部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【図１３】本発明の部品移載装置の第２実施形態を示す要部拡大図である。
【図１４】部品移載処理の一例を示す図であって、移載部品認識工程を示す図である。
【図１５】部品移載処理の一例を示す図であって、移載部品吸着工程を示す図である。
【図１６】部品移載処理の一例を示す図であって、近接工程を示す図である。
【図１７】部品移載処理の一例を示す図であって、位置合わせ工程を示す図である。
【図１８】部品移載処理の一例を示す図であって、移載工程を示す図である。
【図１９】部品移載処理の一例を示す図であって、移載部品に対する押圧が解除された直後の状態を示す図である。
【図２０】部品移載処理の一例を示す図であって、部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【図２１】本発明の部品移載装置の第３実施形態における、部品移載処理の移載工程を示す図である。
【図２２】図２１の移載装置における、部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜第１実施形態＞
この発明の第１実施形態について図１〜図１２を参照して説明する。図１は本発明の部品移載装置の第１実施形態を示す図である。図２は部品移載処理の一例を示すフローチャートである。図３〜図１２は部品移載処理の一例を示す図であって、図３および図４はウエハ載置工程を示す図、図５は基板載置工程を示す図、図６は対向配置工程を示す図、図７は移載部品認識工程を示す図、図８は移載部品吸着工程を示す図、図９は近接工程を示す図、図１０は位置合わせ工程を示す図、図１１は移載工程を示す図、図１２は部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【００２６】
（部品移載装置）
部品移載装置１は、ダイシングテープ６（第１の保持体）の保持面に保持されたＩＣチップなどの複数の部品７を、ガラス基板８（第２の保持体）に各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する。
【００２７】
この実施形態では、ダイシングテープ６は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィンなどの樹脂材料からなる可撓性を有するシート状部材の表面に、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤による粘着層が設けられることにより保持面が形成された一般的なものであり、保持面に貼着されたウエハがダイシングされることによる複数のＩＣチップが部品７として保持面に保持される。また、図１に示すように、ダイシングテープ６は、その保持面の粘着層の周縁部分が、樹脂材料やステンレスなどにより平面視略リング状に形成された中空のダイシングフレーム６ａの開口の周縁部分に貼着されて、ダイシングフレーム６ａに保持される。
【００２８】
また、ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７の上面、すなわち、部品７のダイシングテープ６への貼着面と反対側の表面にはバンプ７ａが設けられ、ガラス基板８の部品実装面８ａに各部品７ごとに対応して予め定められた移載位置には部品７のバンプ７ａと電気的に接続される電極（図示省略）が設けられている。そして、この実施形態では、部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに移載される際に、部品７のバンプ７ａとガラス基板８の移載位置に設けられた電極とが接合される。
【００２９】
なお、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤としては、一般的に、紫外線の照射により粘着力が弱まるものや、紫外線の照射により微小球が膨脹することにより粘着力が弱まるもの、紫外線の照射により窒素ガスなどが発生することにより粘着力が弱まるものなどが知られており、上記したように形成されるダイシングテープ６は周知のものであるため、その構成および製造方法についての詳細な説明は省略する。また、この実施形態のガラス基板８は、液晶ディスプレイの液晶パネルなどを形成するものであり、ドライバＩＣとして形成された部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた所定の移載位置に移載（実装）される。
【００３０】
図１に示すように、部品移載装置１は、ダイシングテープ６およびガラス基板８を対向した状態で支持する支持手段２と、支持手段２に支持されたダイシングテープ６およびガラス基板８を同図中の矢印Ｚの方向にほぼ直交する水平面内のＸＹ方向に移動するＸＹテーブル３と、ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７およびガラス基板８それぞれに設けられたアライメントマーク（図示省略）を認識することにより、部品７に設けられたバンプ７ａおよびガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）の位置を認識する認識手段４と、ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７を、ダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８に押圧するヘッド５とを備えている。
【００３１】
支持手段２は、ガラス基板８を支持するアライメントテーブル２３（本発明の「位置合わせ手段」に相当）を有する第１支持部２１と、ダイシングテープ６を支持する第２支持部２２とを備えている。第１支持部２１および第２支持部２２は回動軸２４によりヒンジ状に連結されており、図１中の一点鎖線矢印で示すように第１支持部２１は、ダイシングテープ６およびガラス基板８が対向する第１の位置（以下、第１の位置においてダイシングテープ６およびガラス基板８が対向する状態を「閉塞状態」と称する）と、ダイシングテープ６（第２支持部２２）の上方が開放された同図中の点線で示す第２の位置（以下、第２の位置においてダイシングテープ６の上方が開放された状態を「開放状態」と称する）との間を回動する。
【００３２】
また、第２支持部２２には、閉塞状態における第１、第２支持部２１，２２を所定の間隔に固定するための支柱２５が設けられており、閉塞状態において、第１支持部２１はボルトやねじなどにより支柱２５に固定される。また、第１支持部２１およびアライメントテーブル２３にはそれぞれ透明な石英ガラスなどにより形成される透過窓２１ａ，２３ａが設けられ、第２支持部２２には開口２２ａが形成されており、透過窓２１ａ，２３ａおよび開口２２ａは上下方向（図１中の矢印Ｚの方向）において重なるように配置されている。
【００３３】
また、アライメントテーブル２３および第２支持部２２は、それぞれ真空吸着機構（図示省略）を備えており、アライメントテーブル２３は、ガラス基板８に各部品７の移載位置として形成された複数の電極が透過窓２３ａに配置されるようにガラス基板８の周縁部分を吸着支持し、第２支持部２２はダイシングテープ６の保持面に保持された複数の部品７が開口２２ａに配置されるようにダイシングテープ６（ダイシングフレーム６ａ）の周縁部分を吸着支持する。
【００３４】
また、第２支持部２２の上面には、開口２２ａの端縁に沿って凸部２２ｂが形成されており、ダイシングテープ６（ダイシングフレーム６ａ）が第２支持部２２の上面に支持された際に、ダイシングテープ６の保持面の各部品７が保持された部分の周縁部分が凸部２２ｂにより下方から上方に僅かに突き上げられた状態となる。したがって、ダイシングテープ６は、第２支持部２２の上面に支持された状態で全方向に僅かに伸長された状態となるため、ウエハがダイシングされることによりダイシングテープ６の保持面に密着配置されている各部品７間に微小な隙間が生じるので、容易に各部品７を個別にガラス基板８の部品実装面８ａに移載することができる。
【００３５】
アライメントテーブル２３は、図１中の矢印Ｚ方向にほぼ直交するＸＹ方向に移動可能に形成されると共に、矢印Ｚ方向を回転中心とするθ方向に回転可能に形成されており、アライメントテーブル２３が駆動されることで、アライメントテーブル２３に支持されたガラス基板８のダイシングテープ６に対する相対的な位置が調整される。これにより、アライメントテーブル２３は、閉塞状態において支持手段２によりダイシングテープ６およびガラス基板８が対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された部品７のバンプ７ａと、各部品７それぞれに対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）とを位置合わせする。なお、アライメントテーブル２３は、サーボモータを有するボールナット機構やリニアモータなどのアクチュエータにより駆動される。
【００３６】
ＸＹテーブル３は、Ｘ軸３１ａを有するＸテーブル３１と、Ｙ軸３２ａを有するＹテーブル３２とを備え、Ｙテーブル３２は、Ｘテーブル３１のＸ軸３１ａ上に配設されている。したがって、Ｘテーブル３１が駆動されることによりＹテーブル３２はＸ軸３１ａ上をＸ方向に移動する。また、支持手段２の第２支持部２２は、Ｙテーブル３２のＹ軸３２ａ上に配設されており、Ｙテーブル３２が駆動されることにより支持手段２はＹ軸３２ａ上をＹ方向に移動する。したがって、ＸＹテーブル３が駆動されることにより、支持手段２に支持されたダイシングテープ６およびガラス基板８のＸＹ方向における位置が調整される。
【００３７】
なお、ＸＹテーブル３は、サーボモータを有するボールナット機構やリニアモータなどのアクチュエータにより駆動される。また、Ｘテーブル３１およびＹテーブル３２には開口３１ｂ，３２ｂが形成されており、開口３１ｂ，３２ｂは、透過窓２１ａ，２３ａおよび開口２２ａと上下方向において重なるように配置されている。
【００３８】
認識手段４は、支持手段２の下方に配置される第１のカメラ４１と、支持手段２の上方に配置される第２のカメラ４２とを備えており、第１、第２のカメラ４１，４２は、それぞれＣＣＤカメラなどの撮像手段により形成される。また、第１、第２のカメラ４１，４２には、それぞれＬＥＤなどにより形成される照明部４１ａ，４２ａが設けられており、第１、第２のカメラ４１，４２は、部品７およびガラス基板８にそれぞれ設けられたアライメントマークを認識する際に、照明部４１ａ，４２ａによる照明を行ってそれぞれのアライメントマークを認識する。
【００３９】
また、第１のカメラ４１は、支持手段２の下方から、ダイシングテープ６の保持面に保持された複数の部品７のうち、移載対象である部品７を認識するものであり、第１のカメラ４１の認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されることにより、移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置される。
【００４０】
また、第２のカメラ４２は、ダイシングテープ６およびガラス基板８が対向して支持された状態で、支持手段２の上方から、移載対象である部品７に設けられたアライメントマークと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置（電極）に対応して設けられたアライメントマークとを同時に認識するものであり、これにより、当該部品７に設けられたバンプ７ａと当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極との相対的な位置（ずれ）が認識される。この第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより、ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７のバンプ７ａと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）とが位置合わせされる。
【００４１】
ヘッド５（本発明の「押圧手段」、「押圧体」に相当）は、支持手段２の下方に設けられており、エアシリンダやリニアモータなどのアクチュエータにより上下方向（矢印Ｚ方向）に移動可能に形成されている。そして、ヘッド５は、アライメントテーブル２３により移載対象の部品７のバンプ７ａと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極との位置合わせが完了した状態で、ガラス基板８が配置された上方に駆動されて、先端に設けられた押圧面５ａにより当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８の部品実装面８ａに押圧して接合することで、当該部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載する。
【００４２】
また、ヘッド５の先端に凸状に設けられた押圧面５ａは、ダイシングテープ６の保持面の移載対象の部品７の周囲に保持されている他の部品７をガラス基板８の部品実装面８ａに押圧しないように、部品７の背面（ダイシングテープ６との貼着面）の面積とほぼ同じ面積か、一回り小さい面積に形成されている。
【００４３】
また、ヘッド５の部品７を押圧する押圧面５ａに吸着孔５１ａが設けられており、吸着孔５１ａに連通する吸引孔５１ｂから図示省略された真空ポンプなどの吸引手段により吸引することにより、ヘッド５は、先端の押圧面５ａにダイシングテープ６の裏面を吸着することができる。また、ヘッド５の先端部分には、吸着孔５１ａおよび吸引孔５１ｂと連通する空間５２が設けられており、空間５２の内部には、プリズムやミラーなどにより形成される光路変換手段５３が配設されている。そして、紫外線ランプ（図示省略）による紫外線がヘッド５の側方から空間５２内に配設された光路変換手段５３に投光されることにより、紫外線が光路変換手段５３を介してダイシングテープ６の粘着層を形成する紫外線型粘着剤に照射される。
【００４４】
したがって、ヘッド５の押圧面５ａにより移載対象の部品７をガラス基板８の部品実装面８ａに押圧する際に、ダイシングテープ６の当該部品７が保持されている部分の粘着層を形成する紫外線型粘着剤に紫外光が照射されることで、紫外線が照射された部分の粘着層の粘着性が喪失し、粘着層による当該部品７の貼着状態が解除される。以上のように、紫外線ランプ、光路変換手段５３により本発明の「紫外線照射部」が形成されている。
【００４５】
なお、この実施形態では、部品７に設けられたバンプ７ａと、ガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極とは、紫外線照射部による紫外光を利用して、紫外線硬化型の導電性接着剤により接合されるが、ヘッド５にヒータなどの加熱手段を設けることにより、熱硬化型の導電性接着剤やはんだなどを用いて接合を行ってもよい。また、ヘッド５を共振器により形成することで、超音波振動を印加することにより、部品７に設けられたバンプ７ａと、ガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極とを接合してもよい。
【００４６】
また、単に加圧することにより、部品７に設けられたバンプ７ａと、ガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極とを圧着接合してもよく、一般的に採用されるどのような接合方法を用いてバンプ７ａと電極とを接合してもよい。また、バンプ７ａと電極との接合は必ずしも行う必要はなく、ガラス基板８の表面に粘着層を設け、粘着層に部品７を貼着することにより部品７をダイシングテープ６からガラス基板８に移載したり、ガラス基板８の表面に部品７を移載すると同時にダイシングテープ６の保持面の粘着層による部品７の貼着状態を解除することにより部品７をダイシングテープ６からガラス基板８に移載してもよい。
【００４７】
（部品移載処理）
次に、部品移載装置１において実行される、部品７をガラス基板８の所定の移載位置に移載する部品移載処理の一例について説明する。
【００４８】
まず、支持手段２が開放状態とされ、ウエハ載置工程において、バンプ７ａを有する複数の部品７を保持面に保持するダイシングテープ６が第２支持部２２に供給されて吸着支持される（ステップＳ１、図３，４）。次に、基板載置工程において、各部品７ごとに対応して予め定められた移載位置に複数の電極が設けられたガラス基板８がアライメントテーブル２３に供給されて吸着保持され（ステップＳ２、図５）、第１支持部２１が、回動軸２４を回動の中心として図６中の一点鎖線矢印の方向に第２の位置から第１の位置へ回動されることにより支持手段２が閉塞状態とされ、ダイシングテープ６とガラス基板８とが対向配置される（ステップＳ３、図６）。
【００４９】
続いて、移載部品認識工程において、第１のカメラ４１の照明部４１ａにより各部品７が照明されて、第１のカメラ４１により移載対象の部品７（以下、「当該部品７」と称する）が認識される（ステップＳ４、図７）。そして、移載部品吸着工程において、移載部品認識工程における認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されて支持手段２の位置調整が行われることにより、当該部品７がヘッド５の押圧面５ａの上方に配置され、ヘッド５が上方に駆動されると共に、吸引孔５１ｂから吸引が行われることにより、当該部品７がダイシングテープ６の裏面側から押圧面５ａに吸着される（ステップＳ５、図８）。
【００５０】
次に、近接工程において、図９中の点線内の拡大図に示すように、ヘッド５がさらに上方に駆動されて、当該部品７のバンプ７ａが形成された面と、ガラス基板８の部品実装面８ａとの間隔Ｄが第２のカメラ４２の焦点深度以内、例えば、５０μｍ以下となるように、当該部品７およびガラス基板８が近接配置される（ステップＳ６）。続いて、位置合わせ工程において、第２のカメラ４２の照明部４２ａにより当該部品７およびガラス基板８が照明されて、当該部品７に設けられたアライメントマークと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極に対応するアライメントマークとが、第２のカメラ４２により同時に認識され、第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより、当該部品７のバンプ７ａと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極との位置合わせが行われる（ステップＳ７、図１０）。
【００５１】
そして、移載工程において、図１１中の点線内の拡大図に示すように、ヘッド５がさらに上方に駆動されることにより、当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に押圧面５ａにより押圧されて、光路変換手段５３に投光された紫外光Ｌが、ダイシングテープ６の保持面を形成する粘着層の当該部品７を保持する部分に照射される。したがって、ヘッド５の押圧面５ａにより押圧される当該部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に接合されると共に、ダイシングテープ６の粘着層による当該部品７の貼着状態が解除される（ステップＳ８）。
【００５２】
そして、図１２中の点線内の拡大図に示すように、押圧面５ａによダイシングテープ６の吸着状態を維持しつつヘッド５を下方に駆動することで、押圧面５ａに吸着されたダイシングテープ６が下方に移動しガラス基板８の部品実装面に８ａに接合された当該部品７がダイシングテープ６の保持面から剥離される。当該部品７とダイシングテープ６の保持面との剥離が完了すれば、押圧面５ａによるダイシングテープ６の吸着状態を解除して、ヘッド５を支持手段２の下方に設定された待機位置に復帰移動することで処理が終了する。
【００５３】
以上のように、この実施形態によれば、ダイシングテープ６の保持面に保持された複数の部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａに各部品７ごとに対応して電極が設けられることにより予め定められた所定の移載位置に移載される際に、ダイシングテープ６の保持面およびガラス基板８の部品実装面８ａが対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７と、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置とが位置合わせされ、ダイシングテープ６に保持された当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されて、当該部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ６の保持面からの部品７の取り出しと、取り出された部品７のガラス基板８の部品実装面８ａへの移載が同一工程で行われることになり、処理時間の短縮を図ることができる。
【００５４】
また、複数の部品７が、紫外線により粘着性を喪失する紫外線型粘着剤により形成された粘着層により、ダイシングテープ６の保持面に貼着されて保持されており、移載対象の部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧される際に、当該部品７が保持されている部分の紫外線型粘着剤に紫外線が照射されて粘着性が喪失することにより粘着剤による当該部品７の貼着状態が解除されるため、効率よく当該部品７をダイシングテープ６の保持面から取り出してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載することができる。
【００５５】
また、シート状部材の表面に粘着剤が設けられることで保持面が形成されたダイシングテープ６の保持面に、部品７としてウエハがダイシングされることによる複数のＩＣチップが貼着されて保持されており、移載対象の部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａに各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載される際に、当該部品７は、ヘッド５の押圧面５ａによりガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されて接合されると同時に移載されるため、非常に実用的である。
【００５６】
また、ダイシングテープ６の保持面に貼着されたウエハが複数のＩＣチップ（部品７）にダイシングされる際に、ウエハの切粉がダイシングテープ６上に残留している場合であっても、第２支持部２２に支持されたダイシングテープ６はアライメントテーブル２３に支持されたガラス基板８の下方に配置されているため、ダイシングテープ６上に残留するウエハの切粉がガラス基板８の部品実装面８ａに落下して付着するのを防止することができる。
【００５７】
また、従来の装置では、ダイシングテープ６の保持面に粘着保持されて表面にバンプ７ａが設けられた複数の部品７をガラス基板８に移載する際に、個別にダイシングテープ６から取り出した部品７をフリップチップ（反転）手段により反転させてガラス基板８の部品実装面８ａに搭載する必要があった。しかしながら、この実施形態では、支持手段２により、部品７のバンプ７ａ形成面と、ガラス基板８の部品実装面８ａとが対向した状態で支持されており、ヘッド５により部品７を部品実装面８ａに押圧することで、ダイシングテープ６からの部品７の取り出しと部品実装面８ａへの部品７の移載がほぼ同時に行われる。したがって、ダイシングテープ６から取り出した部品７を反転させる必要がなくフリップチップ手段を必要としないため、装置コストの低減を図ることができる。また、ダイシングテープ６から取り出した部品７を反転させる工程が必要ないため、部品７をダイシングテープ６からガラス基板８に移載する処理時間の大幅な短縮を図ることができる。
【００５８】
＜第２実施形態＞
この発明の第２実施形態について図１３〜図２０を参照して説明する。図１３は本発明の部品移載装置の第２実施形態を示す要部拡大図である。図１４〜図２０は部品移載処理の一例を示す図であって、図１４は移載部品認識工程を示す図であり、図１５は移載部品吸着工程を示す図であり、図１６は近接工程を示す図であり、図１７は位置合わせ工程を示す図であり、図１８は移載工程を示す図であり、図１９は移載部品に対する押圧が解除された直後の状態を示す図であり、図２０は部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【００５９】
この実施形態が上記した第１実施形態と異なる点は、図１３に示すように、ヘッド１０５（本発明の「押圧手段、押圧体」に相当）の構成が異なる点である。その他の構成および動作は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することにより、その構成および動作の説明は省略する。
【００６０】
図１３に示すように、ヘッド１０５の先端には、部品７をガラス基板８の部品実装面８ａに押圧する凸状の押圧面１０５ａが設けられている。そして、押圧面１０５ａの略中央部分には収容穴１５４が形成されており、収容穴１５４には、収容穴１５４から出没自在に設けられた突出ピン１５５と、突出ピン１５５を収容穴１５４から突出する方向に付勢するコイルばねやエアシリンダ、油圧シリンダなどにより形成される付勢手段１５６とが設けられており、突出ピン１５５は、付勢手段１５６の付勢力により先端が収容穴１５４から突出した状態で該収容穴１５４に収容される。
【００６１】
したがって、ヘッド１０５の押圧面１０５ａにより、移載対象の部品７がダイシングテープ６の裏面側からガラス基板８の部品実装面８ａに押圧される際に、付勢手段１５６の付勢力により収容穴１５４から突出した突出ピン１５５の先端で移載対象の部品７がダイシングテープ６の裏面側から上方に突き出されるため、粘着剤による当該部品７の貼着状態が解除される。
【００６２】
また、ヘッド１０５の先端部分の後端には凹曲面１５７ａが形成され、ヘッド１０５の基部先端には凸曲面１５７ｂが形成されており、凹曲面１５７ａおよび凸曲面１５７ｂが摺接可能にヘッド１０５の先端部分がヘッド１０５の基部に取着されることにより倣い機構１５７が形成されている。したがって、凹曲面１５７ａと凸曲面１５７ｂとが摺接することによる倣い機構１５７により、例えば、ガラス基板８の部品実装面８ａの傾斜に応じて押圧面１０５ａの傾斜を調整することができる。また、突出ピン１５５には吸着孔１５１ａが形成されており、吸着孔１５１ａに連通する吸引孔１５１ｂから真空ポンプなどにより形成される吸引手段による吸引を行うことにより、押圧面１０５ａにダイシングテープ６の裏面を吸着することができる。
【００６３】
また、ヘッド１０５の先端に凸状に設けられた押圧面１０５ａ周囲のフランジ部１０５ｂには、吸着孔１５８ａが形成されており、吸着孔１５８ａに連通する吸引孔１５８ｂから吸引手段による吸引を行うことにより、ダイシングテープ６裏面の吸着孔１５１ａにより吸着される部分の周囲部分が吸引される。すなわち、ヘッド１０５の押圧面１０５ａにより、移載対象の部品７がダイシングテープ６の裏面側からガラス基板８の部品実装面８ａに押圧される際に、吸着孔１５８ａに連通する吸引孔１５８ｂから吸引手段による吸引が行われると、当該部品７の周囲部分がダイシングテープ６裏面側から吸引されて吸着孔１５８ａに吸着されるため、ダイシングテープ６の当該部品７の周囲部分がガラス基板８の部品実装面８ａから離間した状態に維持される。以上のように、吸引手段（図示省略）、吸着孔１５８ａ、吸引孔１５８ｂにより本発明の「吸引部」が構成されている。
【００６４】
なお、この実施形態では、ダイシングテープ６の保持面を形成する粘着剤は、紫外線型の粘着剤でなくともよく、一般的な感圧タイプの粘着剤を用いてダイシングテープ６の保持面を形成してもよい。
【００６５】
次に、この実施形態において実行される、部品７をガラス基板８の所定の移載位置に移載する部品移載処理について、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６６】
まず、ウエハ載置工程（ステップＳ１）〜対向配置工程（ステップＳ３）が実行された後、上記した第１実施形態と同様に、移載部品認識工程において、第１のカメラ４１の照明部４１ａにより各部品７が照明されて、第１のカメラ４１により移載対象の部品７（以下、「当該部品７」と称する）が認識される（ステップＳ４、図１３）。そして、移載部品吸着工程において、移載部品認識工程における認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されて支持手段２の位置調整が行われることにより、当該部品７がヘッド１０５の押圧面１０５ａの上方に配置され、ヘッド１０５が上方に駆動されると共に、吸引孔１５１ｂから吸引が行われることにより、当該部品７がダイシングテープ６の裏面側から突出ピン１５５の先端に吸着される（ステップＳ５、図１５）。
【００６７】
次に、近接工程において、図１６中の点線内の拡大図に示すように、ヘッド１０５がさらに上方に駆動されて、当該部品７のバンプ７ａが形成された面と、ガラス基板８の部品実装面８ａとの間隔Ｄが第２のカメラ４２の焦点深度以内、例えば、５０μｍ以下となるように、当該部品７およびガラス基板８が近接配置されると共に、吸引孔１５８ｂから吸引が行われることにより当該部品７の周囲部分がダイシングテープ６の裏面側から吸引されて吸着孔１５８ａに吸着される。このとき、突出ピン１５５の先端により、当該部品７がダイシングテープ裏面側から上方に突き出されて、粘着剤による当該部品７の貼着状態が部分的に解除される（ステップＳ６）。
【００６８】
続いて、位置合わせ工程において、第２のカメラ４２の照明部４２ａにより当該部品７およびガラス基板８が照明されて、当該部品７に設けられたアライメントマークと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極に対応するアライメントマークとが、第２のカメラ４２により同時に認識され、第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより、当該部品７のバンプ７ａと、当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極との位置合わせが行われる（ステップＳ７、図１７）。
【００６９】
次に、移載工程において、図１８中の点線内の拡大図に示すように、ヘッド１０５がさらに上方に駆動されることにより、突出ピン１５５が付勢手段１５６の付勢力に抗しつつ移動して全体が収容穴１５４に収容され、当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に押圧面１０５ａにより押圧される。そして、この実施形態では、ヘッド１０５に設けられた図示省略されたヒータにより加熱されることで、ヘッド１０５の押圧面１０５ａにより押圧される当該部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に熱硬化性導電性接着剤により接合される（ステップＳ８）。
【００７０】
続いて、図１９中の点線内の拡大図に示すように、吸着孔１５１ａ，１５８ａによるダイシングテープ６の吸着状態を維持しつつヘッド１０５を下方に駆動することで、収容穴１５４に収容された突出ピン１５５が再突出して当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から突出すことにより、粘着剤による当該部品７の貼着状態がさらに解除されると共に、吸着孔１５１ａ，１５８ａに吸着されたダイシングテープ６が下方に移動し、ガラス基板８の部品実装面８ａに接合された当該部品７がダイシングテープ６の保持面から剥離される。当該部品７とダイシングテープ６の保持面との剥離が完了すれば、吸着孔１５１ａ，１５８ａによるダイシングテープ６の吸着状態を解除して、ヘッド１０５を支持手段２の下方に設定された待機位置に復帰移動することで処理が終了する。
【００７１】
以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、ダイシングテープ６は、可撓性を有するシート状部材の表面に粘着剤が設けられることにより保持面が形成されてなるものであり、移載対象の部品７がヘッド１０５によりガラス基板８の部品実装面８ａに押圧される際に、ダイシングテープ６の当該部品７の周囲部分がダイシングテープ６の裏面側から吸着孔１５８ａにより吸引されて、当該部品７の周囲部分が、ガラス基板８の部品実装面８ａから離間した状態に維持されるため、当該部品７の周囲の部品７がガラス基板８に接触するおそれがなく、当該部品７以外の部品７が誤ってガラス基板８の部品実装面８ａに移載されるのを防止することができる。
【００７２】
また、ダイシングテープ６の保持面に粘着剤により貼着されて保持された当該部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａ押圧される際に、突出ピン１５５によりダイシングテープ６から当該部品７が突き出されることにより、粘着剤による当該部品７の貼着状態が解除されるため、効率よく当該部品７をダイシングテープ６の保持面から取り出してガラス基板８の部品実装面８ａに移載することができる。
【００７３】
＜第３実施形態＞
この発明の第３実施形態について図２１および図２２を参照して説明する。図２１は本発明の部品移載装置の第３実施形態における、部品移載処理の移載工程を示す図である。図２２は図２１の移載装置における、部品移載処理が完了した状態を示す図である。
【００７４】
この実施形態が上記した第１および第２実施形態と異なる点は、図２１に示すように、アライメントテーブル２３が第２支持部２２に設けられており、第１支持部２１にダイシングテープ６が支持され、アライメントテーブル２３に基板８が支持されている点である。また、上記した第１および第２実施形態と異なり、第１支持部２１には開口２２１ａが形成されており、第２支持部２２には透明な石英ガラスなどにより透過窓２２２ａが設けられている。また、ヘッド２０５の先端の押圧面２０５ａには上記した実施形態と同様に、吸着孔２５１ａが形成されており、吸着孔２５１ａに連通する吸引孔２５１ｂから吸引を行うことで、押圧面２０５ａにダイシングテープ６の裏面を吸着することができる。
【００７５】
また、ヘッド２０５（本発明の「押圧手段」、「押圧体」に相当）には、上記した第２実施形態と同様に、凹凸面が摺接することによる倣い機構２５７が設けられている。また、この実施形態では、ヘッド２０５および第１のカメラ４１は支持手段２の上方に配置され、第２のカメラ４２は支持手段２の下方に配置される。その他の構成および動作は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することにより、その構成および動作の説明は省略する。
【００７６】
このように構成された部品移載装置１においても、上記した実施形態と同様に部品移載処理が実行される。
【００７７】
すなわち、上記した実施形態と同様に、ウエハ載置工程（ステップＳ１）〜位置合わせ工程（ステップＳ７）が実行された後、移載工程において、図２１中の点線内の拡大図に示すように、ヘッド２０５がさらに下方に駆動されることにより、当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に押圧面２０５ａにより押圧されて、ヘッド２０５に設けられた図示省略されたヒータにより加熱されることで、ヘッド２０５の押圧面２０５ａにより押圧される当該部品７が、ガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に熱硬化性導電性接着剤により接合される（ステップＳ８）。
【００７８】
そして、図２２中の点線内の拡大図に示すように、押圧面２０５ａへのダイシングテープ６の吸着状態を維持しつつヘッド２０５を上方に駆動することで、押圧面２０５ａに吸着されたダイシングテープ６が上方に移動しガラス基板８の部品実装面に８ａに接合された当該部品７がダイシングテープ６の保持面から剥離される。当該部品７とダイシングテープ６の保持面との剥離が完了すれば、押圧面２０５ａ（吸着孔２５１ａ）によるダイシングテープ６の吸着状態を解除して、ヘッド２０５を支持手段２の上方に設定された待機位置に復帰移動することで処理が終了する。
【００７９】
以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限
りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であり、上記実施形態における各構成を発明の趣旨を逸脱しない限りにおいてどのように組合わせてもよく、ＸＹテーブル３やアライメントテーブル２３などの位置調整機構や、突出ピン１５５および紫外線照射部などによる、粘着剤による部品７のダイシングテープ６の保持面への貼着状態を解除する機能などを、どのように組合わせてもよい。
【００８１】
また、第１の保持体（ダイシングテープ６）から第２の保持体（ガラス基板８）に移載される部品７の個数は１つに限られるものではなく、２つ以上の部品を同時に移載するように構成してもよい。
【００８２】
また、上記した実施形態では、ガラス基板８の部品実装面８ａには電極が設けられており、部品７をガラス基板８の部品実装面８ａに移載する際に、部品７に設けられたバンプ７ａと部品実装面８ａの電極とを電気的に接合する例を挙げて部品移載処理を説明したが、電極が設けられていないガラス基板８の部品実装面８ａに粘着剤による粘着層を設け、部品移載処理において、バンプ７ａを有する部品７を部品実装面８ａの粘着層に、フェイスアップやフェイスダウンで移載することもできる。すなわち、部品移載処理は、第１の保持体に保持された部品と、ガラス基板８などの第２の保持体との電気的な接続を目的とするものでなくともよく、部品移載処理において、第１の保持体に保持された部品を、単に、第２の保持体に載置するだけでもよいし、絶縁性の接着剤や粘着剤などにより部品を第２の保持体の被移載面に貼着したり、加熱や超音波振動により接合したりするだけでもよい。
【００８３】
また、第１の保持体および第２の保持体は上記した例に限られるものではなく、複数の部品が配設されるチップトレイを第１の保持体として採用したり、ウエハ、有機材料からなるリジッド基板やフレキシブル基板、セラミック基板などを第２の保持体として採用してもよい。チップトレイを第１の保持体と採用する場合には、押圧手段により部品７をチップトレイの裏面側から第２の保持体に押圧するための穴を、チップトレイの各部品が載置される収容部の底面に設けるとよい。また、移載対象である部品は、必ずしも電気的な機能を有する電子部品である必要はなく、目的に応じて、第１、第２の保持体および部品を選択することで、第１の保持体に保持された種々の部品を第２の保持体に移載することができる。
【００８４】
また、上記した実施形態では、第１のカメラ４１で移載対象の部品７を認識したが、第１のカメラ４１を設けずに、第２のカメラ４２により移載対象の部品７を認識してもよい。また、第１のカメラ４１を設けずに、第１の保持体（ダイシングテープ６）に保持された部品７の、不良品の位置情報も含むマップデータを予め取得しておき、当該マップデータに基づいて移載対象の部品７がヘッド５の上方に配置されるように制御してもよい。
【００８５】
また、上記した実施形態では、透過窓２１ａ，２３ａ，２２２ａを透明な石英ガラスにより形成したが、透過窓２１ａ，２３ａ，２２２ａを設ける換わりに、開口２２ａ，２２１ａと同様の開口を形成してもよい。また、開口は、部品７およびガラス基板８に設けられたアライメントマークを認識可能に、該アライメントマークに相当する位置にのみ部分的に穴を形成するだけでもよい。
【００８６】
また、上記した実施形態では、可視光領域に感度を有する第１、第２のカメラ４１，４２を用いて部品７およびガラス基板８のアライメントマークの認識を行ったが、第１、第２の保持体および部品が赤外線を透過する部材、例えばＧａＡｓやＳｉなどの半導体により形成されている場合には、赤外線カメラを用いて、部品および第２の保持体に設けられたアライメントマークを認識してもよい。
【００８７】
また、倣い機構などを設けることにより、第２の保持体を支持するアライメントテーブル２３の傾きを調整できるようにしてもよい。
【００８８】
さらに、上記した実施形態では、第１、第２の保持体を上下方向（図１に示す矢印Ｚ方向）に配置したが、第１、第２の保持体の配置方向としてはこれに限定されず、上下方向にほぼ直交する左右方向に配置してもよい。
【００８９】
また、支持手段２の構成は、上記した第１、第２の支持部２１，２２がヒンジ状に連結された例に限られるものではなく、第１、第２の保持体を対向した状態で支持することができればどのように構成してもよい。例えば、第１の保持体を支持する第１の支持部および第２の保持体を支持する第２の支持部の少なくと一方をスライド可能に構成することにより、第１、第２の保持体が対向する状態と、第１、第２の保持体が対向しない状態とに切換え可能に支持手段２を構成してもよい。また、第１の保持体を支持する第１の支持部および第２の保持体を支持する第２の支持部を個別に設け、単に、第１、第２の保持体を重ね合わせてねじやボルトにより締結することで第１、第２の保持体が対向するように支持手段２を構成してもよい。
【００９０】
そして、第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する部品移載装置に本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１…部品移載装置
２…支持手段
２３…アライメントテーブル（位置合わせ手段）
５，１０５，２０５…ヘッド（押圧手段、押圧体）
５３…光路変換手段（紫外線照射部）
６…ダイシングテープ（第１の保持体）
７…部品
８…ガラス基板（第２の保持体）
１５４…収容穴
１５５…突出ピン
１５６…付勢手段
１５８ａ…吸着孔（吸引部）
１５８ｂ…吸引孔（吸引部）
【図１】
2012156473.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2012156473.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012156473.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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