(57)【要約】【課題】治具を取り外すときにセンサ部が傾くことを抑制することができ、製品不良が発生することを抑制することができる物理量センサ装置の製造方法を提供する。【解決手段】センサ部２０を固着する力である固着力が可変とされた治具８０を、凹部１１におけるセンサ部２０の搭載側とは反対側から貫通孔１２を介して凹部１１内に挿入すると共にセンサ部２０と接触させて、センサ部２０を治具８０に固着し、センサ部２０を治具８０に固着した状態でワイヤボンディングを行うことにより、センサ部２０と接続端子４０とをボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続する接続工程と、治具８０の固着力を接続工程のときよりも弱めた後、治具８０をパッケージ１０から取り外す取り外し工程と、を含む工程を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量の検出を行うセンサ部（２０）をパッケージ（１０）に弾性を有する接着剤（３０）を介して搭載してなる物理量センサ装置の製造方法において、
前記パッケージ（１０）として、一面に凹部（１１）を有すると共に凹部（１１）の底面に貫通孔（１２）が形成され、外部と電気的に接続される接続端子（４０）を備えたものを用意する工程と、
前記凹部（１１）の底面に前記接着剤（３０）を配置する工程と、
前記凹部（１１）の底面に前記接着剤（３０）を介して前記センサ部（２０）を搭載する搭載工程と、
前記センサ部（２０）を固着する力である固着力が可変とされた治具（８０）を、前記凹部（１１）における前記センサ部（２０）の搭載側とは反対側から前記貫通孔（１２）を介して前記凹部（１１）内に挿入すると共に前記センサ部（２０）と接触させて、前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に固着し、前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に固着した状態でワイヤボンディングを行うことにより、前記センサ部（２０）と前記接続端子（４０）とをボンディングワイヤ（５０）を介して電気的に接続する接続工程と、
前記治具（８０）の固着力を前記接続工程のときよりも弱めた後、前記治具（８０）を前記パッケージ（１０）から取り外す取り外し工程と、を含む工程を行うことを特徴とする物理量センサ装置の製造方法。
【請求項２】
前記搭載工程では、前記センサ部（２０）を固着する力である固着力が可変とされた治具（８０）を、前記凹部（１１）における前記センサ部（２０）の搭載側とは反対側から前記貫通孔（１２）を介して前記凹部（１１）内に挿入すると共に前記センサ部（２０）と接触させて、前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に固着し、
前記接続工程では、前記搭載工程で用いた前記治具（８０）に前記センサ部（２０）を固着した状態で行うことを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ装置の製造方法。
【請求項３】
前記治具（８０）として、前記センサ部（２０）と接触する一面を有すると共に前記一面に吸着孔（８３）が形成されたものを用意し、
前記接続工程では、前記吸着孔（８３）を介して前記センサ部（２０）を吸引することにより、前記一面に前記センサ部（２０）を固着した状態で前記ワイヤボンディングを行い、
前記取り外し工程では、吸引を停止して前記治具（８０）の固着力を弱めた後に前記治具（８０）を取り外すことを特徴とする請求項１または２に記載の物理量センサ装置の製造方法。
【請求項４】
前記センサ部（２０）として磁性体を備えたものを用意し、
前記治具（８０）として、電磁コイル（８４）および固定鉄心（８５）を有し、通電されることで電磁石となる部分を有するものを用意し、
前記接続工程では、前記電磁コイル（８４）に通電し、前記センサ部（２０）に備えられた前記磁性体と前記電磁石との磁力により、前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に固着した状態で前記ワイヤボンディングを行い、
前記取り外し工程では、前記電磁コイル（８４）への通電を停止して前記治具（８０）の固着力を弱めた後に前記治具（８０）を取り外すことを特徴とする請求項１または２に記載の物理量センサ装置の製造方法。
【請求項５】
前記センサ部（２０）として磁性体を備えたものを用意し、
前記治具（８０）として磁性体（８８）を備えたものを用意し、
前記接続工程では、前記センサ部（２０）に備えられた前記磁性体と前記治具（８０）に備えられた前記磁性体（８８）との磁力により前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に固着した状態で前記ワイヤボンディングを行い、
前記取り外し工程では、前記治具（８０）に備えられた前記磁性体（８８）のキュリー点より高い温度に前記治具（８０）を加熱して前記治具（８０）の固着力を弱めた後に前記治具（８０）を取り外すことを特徴とする請求項１または２に記載の物理量センサ装置の製造方法。
【請求項６】
前記治具（８０）として前記センサ部（２０）と接触する部分に紫外線硬化性樹脂（８９）が備えられたものを用意し、
前記接続工程では、前記治具（８０）を前記センサ部（２０）と接触させて前記センサ部（２０）を前記治具（８０）に接着して固着した状態で前記ワイヤボンディングを行い、
前記取り外し工程では、前記紫外線硬化性樹脂（８９）に紫外線を照射することにより硬化させて前記治具（８０）の固着力を弱めた後に前記治具（８０）を取り外すことを特徴とする請求項１または２に記載の物理量センサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量の検出を行うセンサ部をパッケージに弾性を有する接着剤を介して搭載してなる物理量センサ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、角速度等の物理量を検出するセンサ部が接着剤を介してパッケージに搭載されてなる角速度センサ装置が知られている。しかしながら、このような角速度センサ装置においては、外部から衝撃、すなわち外部加速度が印加されると検出精度が低下してしまうという問題がある。
【０００３】
すなわち、物理量センサ装置としての角速度センサ装置では、検出方向へ発生するコリオリ力に基づいて角速度を検出しているが、外部から検出方向への加速度がパッケージを介してセンサ素子に伝達されると、角速度が印加されていないにもかかわらず、あたかも角速度が生じたかのように出力がなされてしまうことになる。
【０００４】
このため、このような角速度センサ装置において、弾性を有する接着剤等を介して、センサ部をパッケージに保持し、接着剤を防振部材として機能させることにより、外部加速度による不要振動を吸収するようにしたものが知られている。このような物理量センサ装置では、外部加速度は、接着剤の弾性機能により減衰されるため、センサ部に対する不要振動を減少することができる。
【０００５】
このような角速度センサ装置は、センサ部をパッケージに弾性を有する接着剤を介して搭載した後にセンサ部に対してワイヤボンディングを行って、センサ部とパッケージに備えられているリードとを電気的に接続することにより製造される。しかしながら、センサ部をパッケージに弾性を有する接着剤を介して搭載するため、ワイヤボンディングを行う際にセンサ部がぐらついてしまい、センサ部に対するボンディングを適切に行うことが非常に難しいという問題がある。
【０００６】
この問題を解決するため、例えば、特許文献１には、センサ部に磁性部材を備え、センサ部に対してワイヤボンディングを行う際に、パッケージの裏面側に治具としての永久磁石を配置して磁性部材と治具との間に発生する磁力によりセンサ部をパッケージに固定した状態で行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３１７３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１の製造方法では、ワイヤボンディングが終了した後にもセンサ部に備えられた磁性部材と治具との間に磁力が発生しているため、治具を取り外す際に磁力に逆らって取り外すことになる。この場合、磁性部材と治具との間の磁力により、治具をセンサ部に対して垂直方向に取り外すことが難しく、治具を取り外すときにセンサ部が傾いてしまうことがあり、製品不良が発生してしまう可能性があるという問題がある。
【０００９】
なお、このような問題は、角速度を検出するセンサ部をパッケージに弾性を有する接着剤を介して搭載する場合にのみ発生するものではなく、加速度等の物理量を検出するセンサ部をパッケージに弾性を有する接着剤を介して搭載する場合に同様に発生する問題である。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みて、治具を取り外すときにセンサ部が傾くことを抑制することができ、製品不良が発生することを抑制することができる物理量センサ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、パッケージ（１０）として、一面に凹部（１１）を有すると共に凹部（１１）の底面に貫通孔（１２）が形成され、外部と電気的に接続される接続端子（４０）を備えたものを用意する工程と、凹部（１１）の底面に接着剤（３０）を配置する工程と、凹部（１１）の底面に接着剤（３０）を介してセンサ部（２０）を搭載する搭載工程と、センサ部（２０）を固着する力である固着力が可変とされた治具（８０）を、凹部（１１）におけるセンサ部（２０）の搭載側とは反対側から貫通孔（１２）を介して凹部（１１）内に挿入すると共にセンサ部（２０）と接触させて、センサ部（２０）を治具（８０）に固着し、センサ部（２０）を治具（８０）に固着した状態でワイヤボンディングを行うことにより、センサ部（２０）と接続端子（４０）とをボンディングワイヤ（５０）を介して電気的に接続する接続工程と、治具（８０）の固着力を接続工程のときよりも弱めた後、治具（８０）をパッケージ（１０）から取り外す取り外し工程と、を含む工程を行うことを特徴としている。
【００１２】
このような製造方法では、センサ部（２０）を固着する力である固着力が可変とされた治具（８０）を用いており、取り外し工程では、治具（８０）の固着力を接続工程のときよりも弱めた後に治具（８０）をパッケージ（１０）から取り外している。このため、治具（８０）をパッケージ（１０）から取り外すときに、センサ部（２０）が傾いてしまうことを抑制することができ、製品不良が発生することを抑制することができる。
【００１３】
例えば、請求項２に記載の発明のように、搭載工程では、センサ部（２０）を固着する力である固着力が可変とされた治具（８０）を、凹部（１１）におけるセンサ部（２０）の搭載側とは反対側から貫通孔（１２）を介して凹部（１１）内に挿入すると共にセンサ部（２０）と接触させて、センサ部（２０）を治具（８０）に固着し、接続工程では、搭載工程で用いた治具（８０）にセンサ部（２０）を固着した状態で行うことができる。
【００１４】
このような製造方法では、搭載工程を行う際にもセンサ部（２０）を治具（８０）に固着している。このため、センサ部（２０）を治具（８０）により固着しない場合と比較して、接着剤（３０）がセンサ部（２０）の自重により凹部（１１）の底面と近づきすぎたり、底面に対して傾いたりすることを抑制することができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、治具（８０）として、センサ部（２０）と接触する一面を有すると共に一面に吸着孔（８３）が形成されたものを用意し、接続工程では、吸着孔（８３）を介してセンサ部（２０）を吸引することにより、一面にセンサ部（２０）を固着した状態でワイヤボンディングを行い、取り外し工程では、吸引を停止して治具（８０）の固着力を弱めた後に治具（８０）を取り外すことができる。
【００１６】
さらに、請求項４に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、センサ部（２０）として磁性体を備えたものを用意し、治具（８０）として、電磁コイル（８４）および固定鉄心（８５）を有し、通電されることで電磁石となる部分を有するものを用意し、接続工程では、電磁コイル（８４）に通電し、センサ部（２０）に備えられた磁性体と電磁石との磁力により、センサ部（２０）を治具（８０）に固着した状態でワイヤボンディングを行い、取り外し工程では、電磁コイル（８４）への通電を停止して治具（８０）の固着力を弱めた後に治具（８０）を取り外すことができる。
【００１７】
そして、請求項５に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、センサ部（２０）として磁性体を備えたものを用意し、治具（８０）として磁性体（８８）を備えたものを用意し、接続工程では、センサ部（２０）に備えられた磁性体と治具（８０）に備えられた磁性体（８８）との磁力によりセンサ部（２０）を治具（８０）に固着した状態でワイヤボンディングを行い、取り外し工程では、治具（８０）に備えられた磁性体（８８）のキュリー点より高い温度に治具（８０）を加熱して治具（８０）の固着力を弱めた後に治具（８０）を取り外すことができる。
【００１８】
さらに、請求項６に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、治具（８０）としてセンサ部（２０）と接触する部分に紫外線硬化性樹脂（８９）が備えられたものを用意し、接続工程では、治具（８０）をセンサ部（２０）と接触させてセンサ部（２０）を治具（８０）に接着して固着した状態でワイヤボンディングを行い、取り外し工程では、紫外線硬化性樹脂（８９）に紫外線を照射することにより硬化させて治具（８０）の固着力を弱めた後に治具（８０）を取り外すことができる。
【００１９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態における物理量センサ装置の製造方法を適用して製造した物理量センサ装置の断面構成を示す図である。
【図２】図１に示す物理量センサ装置の製造工程を示す断面図である。
【図３】図２に示す治具の上面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。
【図５】本発明の第３実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。
【図６】本発明の第４実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態における物理量センサ装置の製造方法を適用して製造した物理量センサ装置の断面構成を示す図である。
【００２２】
図１に示されるように、本実施形態の物理量センサ装置は、パッケージ１０にセンサ部２０が弾性を有する接着剤３０を介して搭載されており、センサ部２０がパッケージ１０に備えられたリード４０とボンディングワイヤ５０を介して接続されて構成されている。なお、本実施形態では、リード４０が本発明の接続端子に相当している。
【００２３】
パッケージ１０は、センサ部２０を収容するものであり、一面に凹部１１を備えている。そして、凹部１１の底面には、凹部１１の内外を連通させる貫通孔１２が形成されている。また、パッケージ１０には、一端が凹部１１内に露出すると共に他端がパッケージ１０の外部に露出するリード４０が備えられている。このようなパッケージ１０は、本実施形態では樹脂を用いて構成されているが、例えば、セラミック等で構成されていてもよい。
【００２４】
パッケージ１０の凹部１１には、接着剤３０を介してセンサ部２０が搭載されている。具体的には、貫通孔１２を取り囲むように配置された接着剤３０を介してセンサ部２０が搭載されている。接着剤３０は、防振部材として機能し、パッケージ１０からセンサ部２０に伝達される加速度等を減衰するものが用いられ、例えば、シリコーンゲルやエポキシ等の弾性を有するものが用いられる。
【００２５】
センサ部２０は、物理量の検出を行うセンサチップがケース２１に収容されて構成されている。本実施形態では、ケース２１は、センサチップを収容する収容空間を有する箱形状の本体２１ａと、当該本体の開口部を閉塞する蓋部２１ｂとを有した構成とされている。そして、ケース２１における本体２１ａのうち蓋部２１ｂ側と反対側の部分にはパッド２２が備えられており、当該パッド２２と収容空間に収容されたセンサチップとが、ケース２１内に埋め込まれた導体等を介して電気的に接続されている。また、蓋部２１ｂは、本実施形態では、本体２１ａ側からＷにＮｉ／Ｐｔメッキを施したものにＦｅＮｉＣｏが積層されて構成されている。
【００２６】
センサチップは、シリコン基板等に櫛歯構造を有する梁構造体が形成され、印加された角速度に応じて可動電極と固定電極との間の静電容量の変化に基づいて角速度を検出する半導体チップ等が用いられる。
【００２７】
そして、このようなセンサ部２０は、蓋部２１ｂが凹部１１の底面と対向するように、接着剤３０を介して凹部１１に搭載されている。
【００２８】
また、パッド２２と凹部１１内で露出しているリード４０とは、金やアルミニウム等からなるボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。これにより、センサチップからの電気信号がリード４０を介して外部に出力される。
【００２９】
そして、パッケージ１０には、上蓋６０および下蓋７０が備えられており、これによりパッケージ１０の内部が封止されている。具体的には、パッケージ１０には溝部１３、１４が設けられ、上蓋６０、下蓋７０にはそれぞれ突出端６１、７１が設けられている。そして、溝部１３に接着剤１５が充填されて上蓋６０の突出端６１が挿し込まれると共に、溝部１４に接着剤１５が充填されて下蓋７０の突出端７１が挿し込まれることにより、パッケージ１０、上蓋６０、下蓋７０が一体化されている。なお、上蓋６０および下蓋７０は、本実施形態では樹脂を用いて構成されているが、例えば、金属等を用いて構成されていてもよい。
【００３０】
次に、このような物理量センサ装置の製造方法について説明する。図２は、図１に示す物理量センサ装置の製造工程を示す断面図である。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示されるように、上記構成のパッケージ１０を用意すると共に凹部１１の底面に接着剤３０を配置し、センサ部２０を凹部１１の底面に接着剤３０を介して搭載する搭載工程を行う。本実施形態では、この工程を行う際には、センサ部２０を固着すると共に固着力が可変とされた治具８０を用いて行う。図３は、本実施形態における治具８０の上面図である。
【００３２】
本実施形態の治具８０は、図２（ａ）および図３に示されるように、パッケージ１０と当接する固定部８１と、固定部８１から突出すると共に先端に突出方向と垂直となる一面を有し、当該一面に吸着孔８３が形成された突出部８２とを有して構成されている。そして、吸着孔８３を介して被対称物を吸引することにより、被対象物を一面に固定することができるようになっている。なお、本実施形態の治具８０は、例えば、ステンレスやジェラルミン等の非磁性体を用いて構成される。
【００３３】
そして、図２（ａ）の工程を行う際には、固定部８１をパッケージ１０と当接させつつ、突出部８２をセンサ部２０の搭載側とは反対側から貫通孔１２を介して凹部１１内に挿入すると共にセンサ部２０と接触させる。その後、治具８０の一面とセンサ部２０とが接触した状態で、センサ部２０を吸引することにより、治具８０の一面にセンサ部２０を固着する。
【００３４】
すなわち、接着剤３０として、Ａｇペースト等を用いた場合には、流動性が高いため、治具８０を用いずにセンサ部２０を搭載すると、センサ部２０の自重により接着剤３０が広がってしまい、センサ部２０と凹部１１の底面との間の距離が所望の距離より短くなってしまったり、センサ部２０が傾いてしまったりすることがある。このため、本実施形態のように、センサ部２０を治具８０にて固着することにより、センサ部２０と凹部１１の底面との間に所定の間隔を形成することができると共に、センサ部２０が傾くことを抑制することができる。
【００３５】
その後、センサ部２０を治具８０に固着した状態で、接着剤３０を硬化させることにより、接着剤３０を介してセンサ部２０と凹部１１の底面とを接着する。これにより、センサ部２０と凹部１１の底面との間に所定の間隔を確保することができる。
【００３６】
続いて、図２（ｂ）に示されるように、センサ部２０を治具８０に固着したままワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ５０によって、センサ部２０とリード４０とを電気的に接続する接続工程を行う。すなわち、治具８０によりボンディング性を確保した状態で、ワイヤボンディングを行う。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示されるように、接続工程のときよりも治具８０の固着力を弱めた後、治具８０をパッケージ１０から取り外す取り外し工程を行う。具体的には、本実施形態では、治具８０の吸引を停止してセンサ部２０に対する固着を停止した後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。その後、パッケージ１０に下蓋７０を配置すると共に、上蓋６０を配置してパッケージ１０の内部を封止することにより、上記図１に示す物理量センサ装置が製造される。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態の製造方法では、ワイヤボンディングが終了すると、吸引を停止してセンサ部２０に対する固着を停止した後、治具８０をパッケージ１０から取り外している。このため、治具８０をパッケージ１０から取り外すときに、センサ部２０が傾いてしまうことを抑制することができ、製品不良が発生することを抑制することができる。
【００３９】
また、センサ部２０をパッケージ１０に搭載するときには、治具８０をセンサ部２０に接触させてセンサ部２０を固着した状態としているため、センサ部２０が自重により凹部１１の底面と近づきすぎたり、底面に対して傾いたりすることを抑制することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の物理量センサ装置の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、治具８０として電磁石を含むものを用いるものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。なお、図４は、上記図２（ａ）の工程に対応する工程である。
【００４１】
図４に示されるように、本実施形態では、治具８０として、電磁コイル８４および固定鉄心８５を備え、電磁コイル８４への通電により固定鉄心８５を磁化してなる電磁石を有するものを用意する。具体的には、本実施形態の治具８０は、固定部８１のうちパッケージ１０と当接する側と反対側から突出部８２の内部に達する収容部８２ａが形成されており、当該収容部８２ａに固定鉄心８５が埋め込まれている。そして、収容部８２ａを閉塞する閉塞蓋８６が固定部８１にネジ８７により結合されている。また、突出部８２の周囲には、電磁コイル８４が配置されており、固定鉄心８５が電磁コイル８４の内部に配置された構成とされている。
【００４２】
そして、センサ部２０を凹部１１の底面に搭載するときに、突出部８２とセンサ部２０とを接触させると共に電磁コイル８４に通電し、電磁石に電磁力を発生させてセンサ部２０を突出部８２に固着する。すなわち、本実施形態では、蓋部２１ｂが磁性体であるＦｅＮｉＣｏを含んで構成されており、センサ部２０が磁性体を有する構成とされているため、蓋部２１ｂと電磁石との磁力により、センサ部２０を治具８０に固着する。
【００４３】
続いて、治具８０にてセンサ部２０を固着した状態で、ワイヤボンディングを行った後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。本実施形態では、治具８０をパッケージ１０から取り外す際には、電磁コイル８４への通電を停止してセンサ部２０に対する固着を停止した後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。
【００４４】
このような物理量センサ装置においても、搭載工程および接続工程のときよりも治具８０の固着力を弱めた後に治具８０をパッケージ１０から取り外しているため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の物理量センサ装置の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、治具８０として、接着剤３０を硬化させる温度より高い温度にキュリー点を有する磁性材料を含むものを用いるものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図５は、本実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。なお、図５は、上記図２（ａ）の工程に対応する工程である。
【００４６】
図５に示されるように、本実施形態では、治具８０として、収容部８２ａにバリウムフェライト等で構成され、接着剤３０の硬化温度よりも高いキュリー温度を有する磁性体８８が圧入されたものを用意する。
【００４７】
そして、センサ部２０を凹部１１の底面に搭載するときに、突出部８２とセンサ部２０とを接触させ、蓋部２１ｂと磁性体８８とによる磁力により、センサ部２０を治具８０に固着する。
【００４８】
続いて、治具８０にてセンサ部２０を固着した状態で、ワイヤボンディングを行った後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。本実施形態では、治具８０をパッケージ１０から取り外す際には、例えば、バリウムフェライトを用いて磁性体８８を構成した場合には、キュリー温度である４５０℃以上に治具８０を加熱することにより磁性体８８の磁性を消滅させてセンサ部２０に対する固着を停止した後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。なお、治具８０の加熱は、例えば、加熱炉内に治具８０を備えたパッケージ１０を配置して加熱することにより行うことができる。
【００４９】
このような物理量センサ装置においても、搭載工程および接続工程のときよりも治具８０の固着力を弱めた後に治具８０をパッケージ１０から取り外しているため、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の物理量センサ装置の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、治具８０として、センサ部２０と接触する部分に紫外線硬化性樹脂を配置したものを用いるものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図６は、本実施形態における物理量センサ装置の製造工程の一部を示す図である。
【００５１】
図６（ａ）に示されるように、本実施形態では、治具８０として、突出部８２の先端の一面に紫外線硬化性樹脂８９が配置されたものを用意する。なお、本実施形態では、固定部８１および突出部８２は、紫外線を透過させることのできる石英等の材料を用いて構成されている。
【００５２】
そして、センサ部２０を凹部１１の底面に搭載するときに、紫外線硬化性樹脂８９にセンサ部２０を接着することにより、センサ部２０を治具８０に固着する。
【００５３】
続いて、治具８０にてセンサ部２０を固着した状態で、ワイヤボンディングを行った後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。本実施形態では、図６（ｂ）に示されるように、治具８０をパッケージ１０から取り外す際には、治具８０のうちパッケージ１０と当接する側と反対側から紫外線硬化性樹脂８９に紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂８９を硬化させ、センサ部２０に対する固着を弱めた後、治具８０をパッケージ１０から取り外す。
【００５４】
このような物理量センサ装置においても、搭載工程および接続工程のときよりも治具８０の固着力を弱めた後に治具８０をパッケージ１０から取り外しているため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、センサ部２０を凹部１１の底面に搭載するときに、治具８０をセンサ部２０と接触させてセンサ部２０を治具８０に固着する例について説明したが、センサ部２０を凹部１１の底面に搭載するときにセンサ部２０を治具８０に固着させなくてもよい。つまり、少なくとも接続工程の際にセンサ部２０を治具８０に固着することによりボンディング性を確保することができ、取り外し工程の際に接続工程のときよりも治具８０の固着力を弱めた後に治具８０をパッケージ１０から取り外すようにすることにより、本発明の効果を得ることができる。
【００５６】
また、上記各実施形態では、センサチップとして角速度を検出するものを用いる例について説明したが、例えば、センサチップとして加速度等を検出するものを用いることもできる。
【００５７】
さらに、上記各実施形態では、センサ部２０とリード４０とのワイヤボンディングを行う前に接着剤３０を硬化させる例について説明したが、センサ部２０とリード４０とのワイヤボンディングを行った後に接着剤３０を硬化させることもできる。
【００５８】
また、上記第１実施形態では、蓋部２１ｂをＦｅＮｉＣｏ等の磁性体を有する材料を用いて構成する例について説明したが、上記第１実施形態は吸引することによりセンサ部２０を治具８０に固着するものであるため、蓋部２１ｂを磁性体を有する材料を用いて構成しなくてもよい。つまり、蓋部２１ｂを非磁性体材料のみで構成することもできる。同様に、上記第４実施形態においても、蓋部２１ｂを非磁性体のみで構成することができる。
【００５９】
そして、上記第４実施形態では、紫外線硬化性樹脂８９を備えた治具８０について説明したが、例えば、接着剤３０の硬化温度よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂を突出部８２の一面に備えた治具８０を用いることもできる。この場合は、取り外し工程を行う際に、熱硬化性樹脂を硬化させた後に治具８０をパッケージ１０から取り外せばよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０    パッケージ
１１    凹部
１２    貫通孔
２０    センサ部
３０    接着剤
４０    リード
５０    ボンディングワイヤ
８０    治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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