(57)【要約】【課題】反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１は、発光素子３と、カソード端子２１とアノード端子２２とが向き合うように配置されたリードフレーム２と、カソード端子２１とアノード端子２２との間に跨るように配置された樹脂部材４と、発光素子３の光放出面を除く全体を封止する封止部５とを備えている。この封止部５は、発光素子３からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により形成されていることで、反射部として機能する。このような発光装置１とすることで、発光素子３の発光層からの光を直接光放出面Ｓ３から放出させることができるだけでなく、反射材を含有した封止部５により反射させて光放出面から放出させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、前記半導体層にｐ側電極およびｎ側電極による電極面が設けられた発光素子と、
前記基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、
前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも前記発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記開口部には、光透過性樹脂により形成された透明樹脂部、または前記発光素子からの光に励起され波長変換する蛍光体を含有した光透過性樹脂により形成された蛍光樹脂部が設けられている請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は光を透過させる接着剤で、前記透明樹脂部または蛍光樹脂部に固定されている請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記開口部には、前記光放出面からの光を孔形状に制限する遮光部が設けられている請求項１から３のいずれかの項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射部は、前記発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられている請求項１から４のいずれかの項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部は、前記発光素子の電極面を覆うように形成され、
前記発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部が設けられている請求項１から４のいずれかの項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記基体は、中央部を開口部として、離間して配置された導電性を有する第１基体と第２基体とから構成され、
前記第１基体の壁部と第２基体の壁部とにより凹部が形成され、
前記発光素子は、前記電極面に設けられたｐ側電極およびｎ側電極からそれぞれ前記第１基体および第２基体に設けられたワイヤパッド部にワイヤにより接続され、
前記凹部に、前記樹脂材が充填されている請求項１から６のいずれかの項に記載の発光装置。
【請求項８】
基体の開口部を、光透過性を有する樹脂部材により塞ぐダイパッド形成工程と、
前記樹脂部材により塞がれた前記基体の開口部に、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層された発光素子を搭載するダイボンド工程と、
前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材、または光透過性を有する樹脂材により、前記発光素子の側面全体を覆い、引き続いて、前記反射材を含有した樹脂材により、前記発光素子の電極面を覆う反射部を形成する封止工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記ダイボンド工程の前に、前記開口部を塞ぐ樹脂部材の外側面に保護シートを設ける保護シート貼着工程と、
前記封止工程の後に、前記保護シートを取り除く剥離工程とを含む請求項８記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を封止樹脂で封止した発光装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を封止樹脂で封止した発光装置として特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
この特許文献１に記載された発光装置は、ＧａＮ系の半導体発光素子を接着剤で固定した光透過性の基材をフリップチップのかたちでリードフレームに取り付け、発光素子からの光は発光素子の基板、接着剤、光透過性の基材および封止レジンを順に通過して外部に放出されるようにしたものである。こうすることで、発光素子で生ずる熱による光の放出方向の封止レジンの変色が抑制されるため、高い信頼性が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この特許文献１に記載の発光装置では、発光素子の基板側から光が放出されるだけでなく、発光素子の側方およびワイヤボンドされたｐ電極側からも光が放出される。
【０００６】
このような漏れ光を光透過性の基材方向へ向かわせるためには、発光素子を囲うような反射体が必要となる。そうなると、反射体を形成するための金型が必要となりコストが増大するだけでなく、装置自体が大型化する。
【０００７】
そこで本発明は、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、前記半導体層にｐ側電極およびｎ側電極による電極面が設けられた発光素子と、前記基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも前記発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、発光素子の発光層からの光を直接光放出面から放出させることができるだけでなく、反射材を含有した反射部により反射させて光放出面から放出させることができるので、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態１に係る発光装置を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図
【図２】図１に示す発光装置に搭載される発光素子を示す断面図
【図３】（Ａ）から（Ｄ）は図１に示す発光装置のリードフレームの製造方法の各工程を示す平面図
【図４】（Ａ）から（Ｄ）は図３に示すリードフレームの製造方法の各工程を示す正面図
【図５】（Ａ）から（Ｅ）は図３および図４に示すリードフレームを用いて図１に示す発光装置を製造する各工程を示す平面図
【図６】（Ａ）から（Ｆ）は図５に示す発光装置を製造する各工程を示す正面図
【図７】図１に示す発光装置の使用状態を示す正面図
【図８】本発明の実施の形態１に係る発光装置の第１変形例を示す正面図
【図９】図８に示す発光装置の平面図
【図１０】図８に示す発光装置の使用状態を示す平面図
【図１１】本発明の実施の形態１に係る発光装置の第２変形例を示す正面図
【図１２】図１１に示す発光装置の平面図
【図１３】本発明の実施の形態２に係る発光装置を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、半導体層にｐ側電極およびｎ側電極による電極面が設けられた発光素子と、基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とした発光装置である。
【００１２】
第１の発明によれば、発光素子からの光は、発光層から光放出面へ向かう光だけでなく、発光層から電極面の方向へ向かう光も、光を反射させる反射材を含有した樹脂材により形成された反射部が、少なくとも電極面を覆うように形成されているので、発光素子内へ反射され光放出面から基体の開口部を通過して外部へ放出される。従って、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、第１の発明において、開口部には、光透過性樹脂により形成された透明樹脂部、または発光素子からの光に励起され波長変換する蛍光体を含有した光透過性樹脂により形成された蛍光樹脂部が設けられていることを特徴とした発光装置である。
【００１４】
第２の発明によれば、開口部に透明樹脂部を設ければ、発光素子のダイパッドとして使用することができる。また、透明樹脂部の代わりに蛍光体を含有した蛍光樹脂部とすることで、発光素子からの光と混色させて、白色を始めとした様々な発光色とすることができる。
【００１５】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、発光素子は光を透過させる接着剤で、透明樹脂部または蛍光樹脂部に固定されていることを特徴とした発光装置である。
【００１６】
第３の発明によれば、発光素子を接着している接着剤が光を透過するため、光放出面からの光の放出の妨げにならない。
【００１７】
本願の第４の発明は、第１から３のいずれかの発明において、開口部には、光放出面からの光を孔形状に制限する遮光部が設けられていることを特徴とした発光装置である。
【００１８】
第４の発明によれば、開口部に遮光部を設けることで、光放出面からの光を孔形状に制限することができるので、発光装置を光を絞り込むスポット的な点光源とすることができる。
【００１９】
本願の第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、反射部は、発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられていることを特徴とした発光装置である。
【００２０】
第５の発明によれば、反射部が発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられていることで、発光素子の発光層から光放出面を除く周囲へ向かう光の全部を、発光素子内への戻り光とすることができ、光放出面から放出させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。また、発光部が発光素子面積領域近傍の点光源となるため、当該発光装置を用いた光学レンズ設計が非常に容易となり、なおかつ蛍光体樹脂を用いる場合の色度の角度依存性が非常に小さくなるメリットがある。
【００２１】
本願の第６の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、反射部は、発光素子の電極面を覆うように形成され、発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部が設けられていることを特徴とした発光装置である。
【００２２】
第６の発明によれば、電極面を覆う反射部とする一方、発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部を設けることで、封止部とは異なる他の樹脂層とすることができるので、透明樹脂層としたり蛍光体含有樹脂層としたりすることができる。
【００２３】
本願の第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明において、基体は、中央部を開口部として、離間して配置された導電性を有する第１基体と第２基体とから構成され、第１基体の壁部と第２基体の壁部とにより凹部が形成され、発光素子は、電極面に設けられたｐ側電極およびｎ側電極からそれぞれ第１基体および第２基体に設けられたワイヤパッド部にワイヤにより接続され、凹部に、樹脂材が充填されていることを特徴とした発光装置である。
【００２４】
第７の発明によれば、発光素子のｎ側電極とｐ側電極への電源を第１基体と第２基体から供給することで、ワイヤパッドに接続されたワイヤを通じて発光素子へ供給することができる。
【００２５】
本願の第８の発明は、基体の開口部を、光透過性を有する樹脂部材により塞ぐダイパッド形成工程と、シート部材により塞がれた基体の開口部に、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層された発光素子を搭載するダイボンド工程と、発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材、または光透過性を有する樹脂材により、発光素子の側面全体を覆い、引き続いて、反射材を含有した樹脂材により、発光素子の電極面を覆う反射部を形成する封止工程とを含むことを特徴とした発光装置の製造方法である。
【００２６】
第８の発明によれば、このような各工程にて製造することで、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置を得ることができる。
【００２７】
本願の第９の発明は、第７の発明において、ダイボンド工程の前に、開口部を塞ぐ樹脂部材の外側面に保護シートを設ける保護シート貼着工程と、封止工程の後に、保護シートを取り除く剥離工程とを含むことを特徴とした発光装置の製造方法である。
【００２８】
第９の発明によれば、樹脂部材に保護シートを設けているので、発光素子を樹脂部材に固定するときに、直接ヒーターブロックが樹脂部材と接触しないため、樹脂部材を過度の加熱から保護できると共に、傷を付けてしまうことを防止することができる。
【００２９】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置を図面に基づいて説明する。本実施の形態１に係る発光装置は、反射体などを設けることなく、高輝度を図ることができるＬＥＤである。
【００３０】
図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように発光装置１は、基体であるリードフレーム２と、発光素子３と、樹脂部材４と、封止部５とを備えている。
【００３１】
リードフレーム２は、金属薄板から形成され、カソード端子（第１基体）２１と、アノード端子（第２基体）２２とから構成されている。カソード端子２１とアノード端子２２とは、それぞれ発光素子３からのワイヤ６ａ，６ｂが接続されるワイヤパッド部２１ａ，２２ａと、カソード端子２１とアノード端子２２とが向き合うことで凹部２ａが形成される壁部２１ｂ，２２ｂと、壁部２１ｂ，２２ｂの端部から外側に向かって延設された縁部２１ｃ，２２ｃとを備えている。
【００３２】
発光素子３は、青色発光ダイオードや赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードなどと、用途に応じて適宜採用することができる。発光素子３は、図２に示すように、絶縁性基板３１１に、半導体層３１２が設けられ、天面に、陰極となるｎ側電極３１３と、陽極となるｐ側電極３１４が設けられたものである。
【００３３】
絶縁性基板３１１は、サファイア基板とすることができる。半導体層３１２は、ｎ型半導体層３１２ａと発光層３１２ｂとｐ型半導体層３１２ｃとを順次積層したものである。
【００３４】
ｎ側電極３１３は、発光層３１２ｂおよびｐ型半導体層３１２ｃとｎ型半導体層３１２ａの一部とをエッチングすることで露出したｎ型半導体層３１２ａ上に形成されている。ｐ側電極３１４は、ｎ側電極３１３を形成するときにエッチングされた残余のｐ型半導体層３１２ｃ上の領域に形成されている。ｎ側電極３１３とｐ側電極３１４とに電圧を印加することで点光源として機能する。
【００３５】
本実施の形態１では、発光素子３に設けられたｎ側電極３１３およびｐ側電極３１４による天面を電極面Ｓ１、絶縁性基板３１１および半導体層３１２の周囲面を側面Ｓ２、絶縁性基板３１１に半導体層３１２が積層された積層面とは反対側の面を光放出面Ｓ３と称する。
【００３６】
樹脂部材４は、リードフレーム２のカソード端子２１とアノード端子２２とに跨るように設けられていることで、発光素子３を搭載するダイパッド部として機能する。樹脂部材４は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの樹脂材により形成することができる。この樹脂部材４は、光透過性樹脂により形成することで透明樹脂部としたり、発光素子３を青色光を発光する青色発光ダイオードとした場合には青色光から黄色光を発光するＹＡＧ蛍光体を光透過性樹脂に含有させて蛍光樹脂部としたりすることができる。発光素子３を青色発光ダイオードとし、樹脂部材４に青色光から黄色光を発光する蛍光体を含有させることで、白色発光する発光装置１とすることができる。
【００３７】
この樹脂部材４に発光素子３は、接着剤Ｋにより固定されている。接着剤Ｋは、熱硬化性の銀ペーストや透明樹脂ペースト、白色樹脂ペーストなどが使用できる。材質としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ユリア樹脂系、メラミン樹脂系、ジアリルフタレート樹脂系などが使用できる。接着剤Ｋは光放出面の方向に位置しているため、透明なものが好適であるが、用途に応じて有色のものを使用しても良い。
【００３８】
封止部５は、向き合うカソード端子２１とアノード端子２２とによりできる凹部２ａに形成されていることで、発光素子３の光放出面Ｓ３を除く周囲全体に設けられている。この封止部５は、発光素子からの光を反射させる白色の反射材を含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂による樹脂材を封止樹脂として形成することで、反射部として機能するものである。反射材としては、高反射率のものであれば採用することができが、本実施の形態１ではＴｉＯ2とすることができる。また、反射材としては、三酸化アンチモン等の白色系顔料とすることもできる。
【００３９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係る発光装置１の製造方法について、図面に基づいて説明する。
【００４０】
まず、リードフレーム２について図３および図４に基づいて説明する。
【００４１】
図３（Ａ）および図４（Ａ）に示すように、まず、リードフレーム２となる金属薄板２０１を準備する。
【００４２】
次に、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すように、金属薄板２０１を打ち抜き加工して、図１に示すワイヤパッド部２１ａ，２２ａ、壁部２１ｂ，２２ｂ、および縁部２１ｃ，２２ｃが、それぞれ縦列および横列に配置され、平板状態となった原基板２０２を形成する。
【００４３】
次に、図３（Ｃ）および図４（Ｃ）に示すように、原基板２０２をベンド加工することで、ワイヤパッド部２１ａ，２２ａと壁部２１ｂ，２２ｂとの間の折り曲げと、壁部２１ｂ，２２ｂおよび縁部２１ｃ，２２ｃとの間の折り曲げを行う。
【００４４】
最後に、図３（Ｄ）および図４（Ｄ）に示すように、ベンド加工した原基板２０２について、メッキ処理を施すことでリードフレーム２が縦列および横列に繋がった集合基板とする。
【００４５】
また、リードフレーム２は金属薄板２０１のエッチング工法によっても作成が可能である。
【００４６】
次に、このように作製されたリードフレーム２の集合基板を用いて発光装置１を作製する。この発光装置１の製造方法について、各工程を図５および図６に基づいて説明する。
【００４７】
まず、図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように、リードフレーム２の集合基板の底面に、大判の樹脂部材４を貼り付ける。樹脂部材４を貼り付けることで、カソード端子２１とアノード端子２２とによる開口部２ｂを塞ぐ（ダイパッド形成工程）。
【００４８】
この樹脂部材４は、予めシート状になったものとすることができる他、印刷法によりシート形状のものを作製した後に硬化させて得たものを使用することができる。
【００４９】
次に、図５（Ｂ）および図６（Ｂ）に示すように、樹脂部材４に保護シート７を貼り付ける（保護シート貼着工程）。保護シート７は耐熱性を有する樹脂シートである。
【００５０】
次に、図５（Ｃ）および図６（Ｃ）に示すように、発光素子３をカソード端子２１とアノード端子２２との間に位置する樹脂部材４上に熱硬化性の接着剤Ｋを介在して配置して、保護シート７側からヒーターブロック（図示せず）により加熱して硬化させる（ダイボンド工程）。
【００５１】
樹脂部材４に保護シート７を設けているので、発光素子３を樹脂部材４に固定するときに、直接ヒーターブロックが樹脂部材４と接触しないため、樹脂部材４を過度の加熱から保護できると共に、傷を付けてしまうことを防止することができる。
【００５２】
次に、発光素子３のｎ側電極３１３（図２参照）とカソード端子２１のワイヤパッド部２１ａをワイヤ６ａにより接続すると共に、ｐ側電極３１４（図２参照）とアノード端子２２のワイヤパッド部２２ａをワイヤ６ｂにより接続する（ワイヤボンド工程）。
【００５３】
次に、図５（Ｄ）および図６（Ｄ）に示すように、向き合うカソード端子２１とアノード端子２２とによりできた凹部２ａに反射材を含有した樹脂材を、壁部２１ｂ，２２ｂの高さ位置まで充填して封止部５を形成する（封止工程）。そうすることで、樹脂部材４に面している発光素子３の光放出面Ｓ３以外の側面Ｓ２および電極面Ｓ１とが封止部５により覆われる（光放出面Ｓ３，側面Ｓ２，電極面Ｓ１については図２参照）。この封止部５は、ポッティング法、トランスファー法、圧縮成形法、印刷成形等により成形することができる。
【００５４】
次に、図６（Ｅ）に示すように、保護シート７を引き剥がす（剥離工程）。
【００５５】
但し、保護シート７は後述するダイシングの後、発光装置を個片にする時に引き剥がしても良い。
【００５６】
そして、図５（Ｅ）および図６（Ｆ）に示すように、ダイシング位置Ｌをダイサー（図示せず）により切断して分割することで、図１に示す個々の発光装置１を得ることができる（切断工程）。
【００５７】
以上のように製造される本実施の形態１に係る発光装置の使用態様について、図面に基づいて説明する。
【００５８】
図７に示す例では、発光装置１をトップビュータイプとして使用している。
【００５９】
図７に示すように、光放出面Ｓ３が実装基板Ｍ１とは反対側を向くように、実装基板Ｍ１に設けられたカソード用配線パターンＰ１１にカソード端子２１の縁部２１ｃを配置し、アノード用配線パターンＰ１２にアノード端子２２の縁部２２ｃを配置して、半田Ｈにて半田付けする。そして、カソード用配線パターンＰ１１とアノード用配線パターンＰ１２とに電圧を印加して電流を流すことで、発光素子３が点灯する。
【００６０】
発光素子３の光放出面Ｓ３からの光は、樹脂部材４を通過して外部へ放出される。また、発光層３１２ｂから側面Ｓ２および電極面Ｓ１へ向かう光は、周囲の封止部５に含有された反射材に反射して、再度、発光素子３の内部へ戻り、光放出面Ｓ３から放出される。
【００６１】
光が光放射面Ｓ３から外部へ放出されるときに接着剤Ｋを透過するが、発光素子３を樹脂部材４に接着して固定している接着剤Ｋが光を透過するため、光放出面Ｓ３からの光の放出の妨げにならない。
【００６２】
このように、発光素子３の周囲に樹脂成形による反射体を設けることなく、発光素子３から封止部５に向かう光を光放出面Ｓ３から外部へ放出させることができ、発光素子３からの光を直上方向に集光して放出させることができるので、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。
【００６３】
（実施の形態１の第１変形例）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の第１変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図８および図９においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００６４】
第１変形例における発光装置１ｘでは、樹脂部材４上に、発光素子３からの光を孔形状に制限する遮光シート８を設けている。
【００６５】
この遮光シート８は、円形状の孔８ａが透過部として設けられ、孔８ａ以外は光を透過させない樹脂フィルムにより形成されている。
【００６６】
この遮光シート８は、図５（Ａ）および図６（Ａ）にて説明したダイパッド形成工程と、図５（Ｂ）および図６（Ｂ）で説明した保護シート貼着工程との間の工程で、樹脂部材４に遮光シート８を貼り付ける遮光シート貼着工程として行うことができる。
【００６７】
このように、樹脂部材４に遮光シート８を設けることで、光放出面Ｓ３からの光を孔８ａの形状に制限することができ、発光装置１（図１参照）の配光特性を調整した発光装置１ｘとすることで、点光源として更にスポット的な発光をさせることが可能である。
【００６８】
第１変形例に係る発光装置１ｘの使用例を図１０に示す。図１０に示す例では、発光装置１ｘをサイドビュータイプとして使用している。
【００６９】
図１０に示すように、発光装置１ｘを実装基板Ｍ２に垂直に搭載し、実装基板Ｍ２に設けられたカソード用配線パターンＰ２１にカソード端子２１の縁部２１ｃを設置し、アノード用配線パターンＰ２２にアノード端子２２の縁部２２ｃを設置して、半田Ｈにて半田付けして接続する。
【００７０】
このように発光装置１ｘを配置することで、光放出面Ｓ３からの光は実装基板Ｍ２と平行な光となって外部へ放出されるスポット光となる。
【００７１】
（実施の形態１の第２変形例）
本発明の実施の形態１に係る発光装置の第２変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図１１および図１２においては、図８および図９と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００７２】
第２変形例における発光装置１ｙでは、少なくとも発光素子３を間に挟んで向き合うカソード端子２１とアノード端子２２とに、例えば、発光素子３からの光を反射しやすい白色メッキを施して反射メッキ層２２ｄを形成すると共に、カソード端子２１とアノード端子２２と間に跨るように位置する封止部５の側面に白色メッキを施して反射メッキ層５１を形成している。
【００７３】
白色メッキとしては、パラジウムメッキやパラジウムとニッケルの合金メッキ、またはロジウムメッキなどを施すことができる。
【００７４】
封止部５には、反射材が含まれているが、反射材の含有量によっては、発光素子３の側面Ｓ２からの光が、カソード端子２１とアノード端子２２とへ到達したり、封止部５の側面から漏れたりする場合がある。
【００７５】
カソード端子２１およびアノード端子２２と封止部５の側面に反射メッキ層２２ｄ，５１を形成することで、漏れ光も発光素子３の方向へ反射させることができる。
【００７６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置について、図面に基づいて説明する。なお、図１３においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００７７】
図１３に示す発光装置１ｚは、反射部として機能する封止部５ｚが発光素子３の電極面Ｓ１を覆う位置まで形成され、発光素子３の側面Ｓ２には光透過性樹脂による樹脂封止部９が設けられている。
【００７８】
この樹脂封止部９はエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で形成することができる。また、必要に応じて蛍光体を含有させることもできる。
【００７９】
このように、反射部として機能する封止部５ｚを、発光素子３の電極面Ｓ１を覆う位置まで形成することで、電極面Ｓ１から光放出面Ｓ３までの間（発光素子３の側面Ｓ２）を封止部５ｚとは異なる他の樹脂層とすることができるので、透明樹脂層としたり蛍光体含有樹脂層としたりすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができるので、発光素子を封止樹脂で封止した発光装置に好適である。
【符号の説明】
【００８１】
１，１ｘ，１ｙ，１ｚ  発光装置
２  リードフレーム
２ａ  凹部
２ｂ  開口部
３  発光素子
４  樹脂部材
５，５ｚ  封止部
６ａ，６ｂ  ワイヤ
７  保護シート
８  遮光シート
８ａ  孔
９  樹脂封止部
２１  カソード端子
２１ａ  ワイヤパッド部
２１ｂ  壁部
２１ｃ  縁部
２２  アノード端子
２２ａ  ワイヤパッド部
２２ｂ  壁部
２２ｃ  縁部
２２ｄ  反射メッキ層
５１  反射メッキ層
３１１  絶縁性基板
３１２  半導体層
３１２ａ  ｎ型半導体層
３１２ｂ  発光層
３１２ｃ  ｐ型半導体層
３１３  ｎ側電極
３１４  ｐ側電極
Ｈ  半田
Ｋ  接着剤
Ｌ  ダイシング位置
Ｍ１，Ｍ２  実装基板
Ｐ１１，Ｐ２１  カソード用配線パターン
Ｐ１２，Ｐ２２  アノード用配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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