(57)【要約】【課題】パッケージの上面と下面との切り込みを蓋部材と電子機器の筐体とで挟んで固定しており、物理量センサに応力が加わり測定精度が劣化する問題があった。【解決手段】開口部を備える凹型のパッケージに孔を備える蓋部材を水密に接着し、物理量センサ装置を前記パッケージより張り出した外縁部を備える構造とし、前記外縁部によって防水構造に電子機器に固定することにより、物理量を高精度に測定する物理量センサ装置を提供する。【選択図】図１
2012047451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に開放された開口部を有する凹型のパッケージと、
前記開口部を覆うとともに前記パッケージに水密に接着された蓋部材と
前記パッケージ内に固着された物理量センサと、
を備え、
前記蓋部材は、前記開口部と協働し前記パッケージの内外を通じる第一の孔を有するとともに前記パッケージより張り出した外縁部を有しており、
前記外縁部は前記蓋部材を電子機器に水密に固定する手段を有することを特徴とする物理量センサ装置。
【請求項２】
前記固定する手段は、固定するネジを通す第二の孔であることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ装置。
【請求項３】
前記固定する手段は、前記外縁部の外周側面に形成された雄ネジであることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ装置。
【請求項４】
前記固定する手段は、前記外縁部に突設された係合止具であることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ装置
【請求項５】
前記外縁部にシール材を納める溝が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の物理量センサ装置。
【請求項６】
前記パッケージの材質がセラミックスであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の物理量センサ装置。
【請求項７】
前記物理量センサが圧力センサ、湿度センサ、ガスセンサ、光センサのいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の物理量センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に防水構造で装着することが可能な物理量センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器向けの圧力センサが、アウトドアやダイバー用腕時計の気圧、水圧測定、およびデジタルカメラやデジタルビデオカメラの水中撮影時の色補正や水深検知に用いられている。特に、水中で使用される電子機器は防水構造を有し、圧力センサも水圧に耐えられる構造を有し電子機器に防水構造で装着される。
【０００３】
このような防水構造を有する電子機器として、例えば特許文献１に記載の圧力センサを防水構造で装着した水中撮影用カメラが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８０８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、特許文献１に記載されているように、または図１４及び図１５に示した従来技術の断面説明図のように、物理量センサ装置のパッケージ２の上面と下面との外周部に切り込み１８を入れて、蓋部材６と電子機器の筐体１５との間に前記パッケージ２の上面と下面との切り込み１８を挟んでネジ１６で締め付け、上面の切り込み１８にシール材１４を設けることで、物理量センサ装置を電子機器に防水構造で装着していた。
【０００６】
従来技術のように、パッケージ２の上面と下面との切り込み１８を蓋部材６と電子機器の筐体１５とで挟んで固定すると、パッケージ２に応力が加わりその形状が変形し、パッケージ２の底面に設置された物理量センサ３を変形させていた。
【０００７】
この物理量センサ３の変形により出力が変化し、出力と物理量の関係が変化していた。この変化は調整できるが、調整に伴う誤差が発生するために、物理量センサ装置の測定精度が劣化すると言う問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、単純な形状をしたパッケージ構造を採用することで、電子機器に防水構造で装着することを可能にするとともに高精度に測定する物理量センサ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
外部に開放された開口部を有する凹型のパッケージと前記開口部を覆うとともに前記パッケージに水密に接着された蓋部材と前記パッケージ内に固着された物理量センサとを備え、前記蓋部材は、前記開口部と協働し前記パッケージの内外を通じる第一の孔を有するとともに前記パッケージより張り出した外縁部を有しており、前記外縁部は前記蓋部材を電子機器に水密に固定する手段を有することを特徴とする。
【００１０】
このような態様であれば、前記開口部と前記第一の孔とを通じて外部に開放された前記物理量センサによって物理量を計測することが可能であるとともに、前記パッケージと前記蓋部材とが水密に接着され、前記蓋部材を前記電子機器に水密に固定する前記手段によって、防水構造で前記電子機器に固定できる。これにより前記外縁部を有する前記蓋部材を備えるという単純な形状をしたパッケージ構造の物理量センサ装置を防水構造で前記電子機器に装着することが可能である。
【００１１】
このような態様であれば、本発明では前記外縁部と前記電子機器の筐体とを固定するので、従来技術のようにパッケージの上面と下面との切り込みを前記蓋部材と前記電子機器の筐体とで挟んで固定するのに対して、前記パッケージに加わる応力、前記パッケージから前記物理量センサに加わる応力を低減できる。
【００１２】
電子機器の筐体に物理量センサ装置を固定する際、前記物理量センサに応力が加わると、その形状は変形する。この変形によって出力は変化し、出力と物理量の関係は変化してしまう。この変化は調整できるが、調整に伴う誤差が発生するために、前記物理量センサ装置の測定精度は劣化する。
【００１３】
加わる応力が低減すると、変形は小さくなり、出力と物理量の関係の変化も小さくなり、調整に伴う誤差も小さくなり、前記物理量センサ装置の測定精度は向上する。
【００１４】
よって、本発明によれば、単純な形状をしたパッケージ構造を採用することで、電子機器に防水構造で装着することを可能にするとともに高精度に測定する物理量センサ装置を提供することができる。
【００１５】
前記固定する手段は、固定するネジを通す第二の孔であることを特徴とする
この態様であれば、前記外縁部に形成された第二の孔からネジを通して前記電子機器に物理量センサ装置を固定することができる。
【００１６】
前記固定する手段は、前記外縁部の外周側面に形成された雄ネジであることを特徴とする。
この態様であれば、前記外縁部の外周側面に形成された雄ネジによって前記電子機器に物理量センサ装置を固定することができる。
【００１７】
前記固定する手段は、前記外縁部に突設された係合止具であることを特徴とする。
この態様であれば、前記外縁部に突設された係合止具によって前記電子機器に物理量センサ装置を固定することができる。
【００１８】
前記外縁部にシール材を納める溝が形成されていることを特徴とする。
このような態様であれば、前記シール材を前記溝に納めて前記電子機器に前記外縁部を締め付けることにより、前記シール材は圧縮されて前記電子機器に前記物理量センサ装置は水密に固定される。
【００１９】
前記パッケージの材質がセラミックスであることを特徴とする。
前記材質がセラミックスであれば、本発明においてはパッケージが切り込みのない単純な形状であるので、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）技術もしくはＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）技術により、安価に前記パッケージを製作することができる。
【００２０】
従来技術のようなパッケージの上面と下面との外周部に切り込みのある複雑な構造では、ＬＴＣＣ技術もしくはＨＴＣＣ技術により製作するのは難しく、また、確実に防水性を確保するために精密な加工が必要であることから、従来技術のパッケージは、樹脂の成形体で製作しておりコストアップの要因となっていた。
【００２１】
前記物理量センサが圧力センサ、湿度センサ、ガスセンサ、光センサのいずれかであることを特徴とする。
このような態様であれば、屋外や水中等の防水構造が必要な環境下において、圧力、湿度、ガス、光を検知する防水構造の電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、外部に開放された開口部を有する凹型のパッケージと前記開口部を覆うとともに前記パッケージに水密に接着された蓋部材と前記パッケージ内に固着された物理量センサとを備え、前記蓋部材は、前記開口部と協働し前記パッケージの内外を通じる第一の孔を有するとともに前記パッケージより張り出した外縁部を有しており、前記外縁部は前記蓋部材を電子機器に水密に固定する手段を有するので、前記電子機器に物理量センサ装置を防水構造に装着することができる。
【００２３】
本発明によれば、前記外縁部を有する前記蓋部材を備えると言う単純な形状をしたパッケージ構造によって、前記物理量センサ装置の測定精度を向上させることができる。
【００２４】
よって、本発明によれば、単純な形状をしたパッケージ構造を採用することで、前記電子機器に防水構造で装着することを可能にするとともに高精度に測定する前記物理量センサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第一の実施形態である物理量センサ装置１の断面略図である。
【図２】物理量センサ装置１を上面側から見て示す平面略図である。
【図３】第一の変形例である物理量センサ装置２の断面略図である。
【図４】第一の変形例である物理量センサ装置２の上面から見て示す平面略図である。
【図５】第二の変形例である物理量センサ装置３の断面略図である。
【図６】第三の変形例である物理量センサ装置４の断面略図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）第一の実施形態である物理量センサ装置１の製造方法の説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）物理量センサ装置１の製造方法の第一の変形例の説明図である。
【図９】第一の実施形態である物理量センサ装置１をフレキシブル基板に接続した断面略図である。
【図１０】第一の実施形態である物理量センサ装置１を電子機器に装着した断面略図である。
【図１１】第一の変形例である物理量センサ装置２を電子機器に装着した断面略図である。
【図１２】第二の変形例である物理量センサ装置３を電子機器に装着した断面略図である。
【図１３】第三の変形例である物理量センサ装置４を電子機器に装着した断面略図である。
【図１４】従来技術の物理量センサ装置の断面説明図である。
【図１５】従来技術の物理量センサ装置を電子機器に装着した断面説明図である。
【図１６】装着時の応力により出力と物理量の関係が変化することを説明する説明図である。
【図１７】熱応力により出力と物理量の関係が変化することを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本発明の第一の実施形態である物理量センサ装置１の断面略図である。図２は、物理量センサ装置１を上面側から見て示す平面略図である。
【００２７】
外周を一巡して側壁２ａを備える凹型のパッケージ２の底面２ｂに物理量センサ３が設置され、側壁の上面２ｃに接着剤層５を介してパッケージ２の側壁２ａの外縁より張り出した外縁部６ａを備える蓋部材６が接着され、物理量センサ３は柔らかいゲル状の物質７で覆われて蓋部材６の中央部に設けられた第一の孔９を通して外部に開放されている。
【００２８】
この柔らかいゲル状の物質７は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂のいずれかを主材料とする化合物であることが好ましい。
【００２９】
物理量センサ３としては、圧力センサ、湿度センサ、ガスセンサ、光センサを選ぶことができる。これらの物理量センサ３は１個から複数個で物理量センサ装置１に搭載される。
【００３０】
柔らかいゲル状の物質７は物理量センサ３を保護するのが目的であるが、物理量センサ３によっては備えないこともあるし、その厚さは適切に設定する必要がある。例えば、水中カメラに搭載される圧力センサの場合には、水中のゴミが付着し難くするために第一の孔９まで柔らかいゲル状の物質７を埋め込むことが好ましい。
【００３１】
柔らかいゲル状の物質７を使用することにより、物理量センサ３に機械的な応力を加えることはなく、また、温度変化に伴う熱応力を物理量センサ３に加えることはないので、物理量センサ３の形状を変形し出力を変化させることはない。
【００３２】
図７にて、本発明の第一の実施形態である物理量センサ装置１の製造方法を説明する。
ＬＴＣＣ技術によって、物理量センサ３を収容する中空部１０を中央に有し、中空部１０の底面２ｂに電気配線パターンが印刷された凹型のパッケージ２を製作する。但し、図７に前記電気配線パターンは図示されてない。
【００３３】
凹型のパッケージ２の底面２ｂに物理量センサ３を接合し、前記電気配線パターンにボンディングワイヤ４により電気的に接続する。
【００３４】
凹型のパッケージ２の側壁の上面２ｃに、塗布装置のディスペンサ１１によって液状の熱硬化性樹脂５ａを塗布する。次に、側壁２ａの上に液状の熱硬化性樹脂５ａを介して側壁２ａの外縁より張り出した外縁部６ａを備え、第一の孔９を中央に備える蓋部材６を設置し、１００℃〜２５０℃の温度で３０分〜２時間程度の加熱を行い液状の熱硬化性樹脂５ａを硬化させて、側壁２ａの上に蓋部材６を水密に接着する。このようにして、蓋部材６はパッケージ２の開口部８と協働し、パッケージ２の内外を第一の孔９を介して通じるように構成される。
【００３５】
第一の孔９から、ディスペンサ１１によって液状の樹脂を物理量センサ３の上に滴下し、１００℃〜２５０℃の温度で３０分〜２時間程度の加熱を行ない液状の樹脂をゲル状の樹脂に変化させることで、凹状のパッケージ２の中空部１０を柔らかいゲル状の物質７で充填する。
【００３６】
次に、図９に示すように、凹状のパッケージ２の底面２ｂに印刷された前記電気配線パターンに電気的に接続されて凹状のパッケージ２の底面２ｂに対向する底壁の外面２ｄに引き出された引き出し電極１２がＬＴＣＣ技術により形成されている。この引き出し電極１２にフレキシブル基板１３を電気的に接続する。
【００３７】
図１０に示すように、上述の手順で製作した物理量センサ装置１を、図１０には図示していないがフレキシブル基板１３を電子機器に電気的に接続した後に、蓋部材６の側壁２ａより張り出した外縁部６ａでシール材１４を介して電子機器の筐体１５にネジ１６により固定する。
【００３８】
図１０では、シール材を納める溝が蓋部材６のみに形成されているが、これに限らず、前記溝は電子機器の筐体１５のみに形成されている場合、蓋部材６と電子機器の筐体１５との両方に形成されている場合、または蓋部材６と電子機器の筐体１５との両方に形成されていない場合もあり得る。
【００３９】
図２では、第二の孔１７を８個としたが、蓋部材６と電子機器の筐体１５が水密に固定できれば、第二の孔１７の位置及び個数は任意で構わない。また、蓋部材６と電子機器の筐体１５をネジ以外の方法で固定しても構わないので、第二の孔１７が無い場合もあり得る。
【００４０】
シール材１４としては、ニトリルゴム、スチロールゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムを材質とする四角形もしくは円形の断面を有するリングを選ぶことが好ましい。
【００４１】
図７の製造方法の手順の変形は可能であり、その第一の変形例を図８に示す。図８では、物理量センサ３を中空部１０の底面２ｂに接合し、ＬＴＣＣ技術で底面２ｂに印刷された電気配線パターンにボンディングワイヤ４で電気的に接続した後に、凹型のパッケージ２の中空部１０を柔らかいゲル状の物質７で充填する。
【００４２】
次に、凹型のパッケージ２の側壁の上面２ｃに、塗布装置のディスペンサ１１によって液状の熱硬化性樹脂５ａを塗布する。側壁２ａの上に液状の熱硬化性樹脂５ａを介して側壁２ａの外縁より張り出した外縁部６ａを備える蓋部材６を設置し、１００℃〜２５０℃の温度で３０分〜２時間程度の加熱を行い液状の熱硬化性樹脂５ａを硬化させて、側壁２ａの上に蓋部材６を水密に接着する。
【００４３】
図７及び図８の製造方法では、ＬＴＣＣ技術によって、物理量センサ３を収容する中空部１０を中央に有し、中空部１０の底面２ｂに電気配線パターンが印刷された凹型のパッケージ２を製作しているが、ＨＴＣＣ技術によって製作しても良い。
【００４４】
蓋部材６の材質としては、セラミックス、金属、もしくは樹脂を選ぶことができる。上述では、熱硬化性樹脂５ａによって、凹型のパッケージ２と蓋部材６を接着しているが、蓋部材６が透明である場合には、熱硬化性樹脂５ａの替わりにＵＶ硬化性樹脂を使うこともできる。
【００４５】
熱硬化性樹脂５ａとしては、耐水性に優れるエポキシ樹脂またはメラミン樹脂が好ましい。
【００４６】
蓋部材６とパッケージ２との水密な接着のために、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化性樹脂を使うことを述べたが、水密な接着が可能なら半田等の他の方法でも構わない。
【００４７】
図１に示した物理量センサ装置１の変形は可能であり、第一の変形例を図３に示す。第一の変形例である物理量センサ装置２の上面から見て示す平面略図を図４に示す。この変形例では、蓋部材６と第一の孔９とシール材の溝１９及び外縁部の雄ネジ２０は平面円形をしている。パッケージ２は平面矩形をしているが、平面円形であっても良い。
【００４８】
この変形例では、前記外縁部６ａの外周側面に形成された外縁部の雄ネジ２０を備えている。この変形例を電子機器に装着した断面略図を図１１に示す。外縁部の雄ネジ２０をネジの接合部２２に位置する電子機器の雌ネジに締め付けることにより、シール材１４は圧縮されて前記電子機器の筐体１５と前記外縁部６ａとは水密に固定される。
【００４９】
図１１に示すように、物理量センサ３にボンディングワイヤ４を経由して電気的に接続された引き出し電極１２は、電子機器のバネ電極２１によって電子機器に電気的に接続される。
【００５０】
図１に示した物理量センサ装置１の第二の変形例も可能であり、この変形例を図５と図１２に示す。この変形例では、シール材の溝１９を外縁部６ａと電子機器の筐体１５の両方に形成するとともにネジの接合部２２よりも外周に形成した。この様態によれば、シール材１４より外周に位置する水分が浸入する領域の面積を小さくすることができるので好ましい。
【００５１】
図１に示した物理量センサ装置１の第三の変形例も可能であり、この変形例を図６と図１３に示した。この変形例では、切り欠けを有する係合部２３を電子機器の筐体１５に係合止具２４を外縁部６ａに形成し、前記両者を結合し締め付けることによりシール材１４を圧縮して前記電子機器と前記外縁部とを水密に固定している。
【００５２】
切り欠けを有する係合部２３は図１３に示す点線楕円内に位置する電子機器の筐体１５に形成した孔であり、係合止具２４は、下面に突起があり長手方向に割れを入れた棒状の冶具を外縁部６ａに形成した孔に差し込むことで形成した。
【００５３】
切り欠けを有する係合部２３と係合止具２４は他の形状も可能である。例えば、切り欠けを有する係合部２３は閉じた穴状であっても良い。係合止具２４は、外縁部６ａに突設した係合止具２４を接着剤、溶接、圧着等により接着して形成しても、切削加工、金型成形により形成しても良い。
【００５４】
従来技術では、特許文献１に記載するように、または図１４及び図１５に示した従来技術の断面説明図のように、物理量センサ装置の電子機器への装着は、物理量センサ装置のパッケージ２の上面と下面との切り込み１８を蓋部材６と電子機器の筐体１５とで挟んでネジ１６により固定していた。
【００５５】
上述の様態であると、物理量センサ３が設置されたパッケージ２に応力が加わるので、パッケージ２に設置された物理量センサ３にも応力が加わり物理量センサ３の形状が変形する。その結果、この変形によって出力が変化し、出力と物理量の関係が変化していた。
【００５６】
例えば、圧力センサの場合には、複数のピエゾ抵抗素子によってブリッジ回路を形成し、圧力をブリッジ回路の出力により計測する。このピエゾ抵抗素子は、圧力に対して非常に敏感であり、外部からの圧力以外の機械的応力及び熱応力を抑える必要がある。よって、前記物理量センサ装置を電子機器に装着する時に機械的応力が発生すると、ゼロ点出力が変化する。
【００５７】
物理量センサ装置の出力と物理量の関係は出荷時に調整されているが、従来技術では物理量センサ装置を電子機器に装着する時に出力が変化するために、装着後に再調整が必要であった。また、再調整した後に、再調整に伴う誤差が発生するために、物理量センサ装置の測定精度は劣化していた。
【００５８】
上述を、図１６によって説明する。横軸は物理量、縦軸は出力を示す。物理量センサ３を電子機器の筐体１５に装着する前は、出力と物理量の関係はグラフ１のように原点を通るように調整されている。物理量センサ３を電子機器の筐体１５に装着する時に、物理量センサ３に応力が加わると、その応力に応じてグラフ２のように変化する。
【００５９】
そのために、グラフ２が原点を通るように再調整が必要になる。従来技術では、市場に出荷された物理量センサ装置に前記再調整が必要なために、この再調整に伴う誤差が発生していた。そのため、物理量センサ装置の測定精度の保証値は、この誤差により悪化していた。
【００６０】
本発明によれば、図１０に示すように、蓋部材６と電子機器の筐体１５とをシール材１４を挟んで水密に固定しているのであって、パッケージ２は電子機器の筐体１５への固定のために利用していない。この様態であれば、物理量センサ３が設置されたパッケージ２に加わる機械的応力は非常に小さく、物理量センサ３の変形も非常に小さく、出力の変化はほとんど無い。
【００６１】
よって、本発明によれば、従来技術と比較して、物理量センサ装置１を電子機器に装着した後に出力と物理量の関係を再調整する必要はないとともに、物理量センサ装置の測定精度は向上した。
【００６２】
物理量センサ３のセンサ部は、一般的にシリコン、金属、金属酸化物、化合物半導体から構成される。これらの物質の熱膨張係数がセラミックスとほぼ同じであるのに対して、樹脂の熱膨張係数は一般的に数倍程度に大きい。
【００６３】
熱膨張係数が異なる部材間には、温度変化に伴い熱応力が発生することが知られている。物理量センサに、この熱応力が加わると、その形状が変形し、この変形に起因する出力が発生するために、出力が変化する。
【００６４】
上述を、図１７によって説明する。横軸は物理量、縦軸は出力を示す。熱応力がない時は、出力と物理量の関係はグラフ１のように原点を通るように調整されている。温度が変化して熱膨張係数の差に伴い熱応力が発生し、物理量センサ３に熱応力が加わると、その熱応力に応じてグラフ２のように変化する。
【００６５】
物理量センサ装置のパッケージ２の材質をセラミックスとすると、温度変化に伴う物理量センサに加わる熱応力を抑えることができるので、温度変化に伴う出力の変化を低減することが可能である。
【００６６】
セラミックス製のパッケージ２は、一般的にＬＴＣＣ技術またはＨＴＣＣ技術で製作される。これらの技術では、セラミックス製シートに、穴開け、印刷、積層、焼結、切断と行いパッケージ２を製作する。
【００６７】
物理量センサ３を収容する中空部１０に対応する穴を開けたセラミックス製シートを積層してパッケージ２は製作されるが、前記が可能な理由は、不要な中空部１０に対応する部分は脱落させ、必要な側壁２ａ等はセラミックス製シートに残せるからである。
【００６８】
ところが、パッケージ２の外周部に切り込み１８を形成しようとすると、パッケージ２の外周部に相当する箇所に穴開けをする必要があるが、この場合には側壁２ａに相当する箇所をセラミックス製シートから脱落させることになる。よって、ＬＴＣＣ技術またはＨＴＣＣ技術のみでは、従来技術のような外周部に切り込み１８を備えるパッケージ２を製作することはできない。
【００６９】
しかし、ＬＴＣＣ技術またはＨＴＣＣ技術によって製作したパッケージ２を一個毎に切削加工することで切り込み１８を形成することにより、従来技術のような外周部に切り込み１８を備えるパッケージ２を製作することは可能であるが、製造費が高価格になり実際的ではない。
【００７０】
よって、従来技術では、パッケージ２の上面と下面との外周部に切り込み１８のある複雑な構造のため、パッケージ２は、確実に防水性を確保することも考慮して、精密加工である樹脂の成形体で製作していた。
【００７１】
このため、従来技術では、パッケージ２の材質が樹脂となり、熱応力により出力が変化すると言う問題があった。また、この変化の量は温度により異なり、温度特性を持っていた。
【００７２】
本発明によれば、図１に示すように、側壁２ａから張り出した外縁部６ａを備える蓋部材６を凹型のパッケージ２に水密に接着し、図１０に示すように、この張り出した外縁部６ａを使って電子機器の筐体１５に防水構造で装着することを可能とした。
【００７３】
上述のように、本発明によれば、従来技術のような物理量センサ装置のパッケージ２の上面と下面との外周部の切り込み１８を必要としないので、ＬＴＣＣ技術またはＨＴＣＣ技術によってセラミックスによりパッケージ２を製作できる。
【００７４】
よって、本発明によれば、温度変化に伴う出力の変化を低減できると共に安価な物理量センサ装置１を提供できる。
【００７５】
本発明でもパッケージ２と蓋部材６との間に樹脂である接着剤層５が存在するが、従来技術はパッケージ２全体が樹脂であり、樹脂の量及び樹脂と物理量センサ３との距離を考えると、本発明の方が物理量センサ３に与える熱応力の影響は小さい。
【００７６】
温度変化に伴う出力の変化は、この値が大きくなると物理量センサ装置１に搭載されているＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）によって補償することが必要になり、この補償機能の追加により前記ＩＣの価格が高くなる。よって、温度変化に伴う出力の変化は小さいことが好ましい。
【００７７】
温度変化に伴う出力の変化は、物理量センサ装置１に搭載されている前記ＩＣによって補償することができるが、この補償に伴う誤差により物理量センサ装置１の測定精度は劣化するため、それに伴い測定精度の保証値は悪化していた。よって、温度変化に伴う出力の変化は小さいことが好ましい。
【符号の説明】
【００７８】
１      物理量センサ装置
２      パッケージ
２ａ    側壁
２ｂ    底面
２ｃ    側壁の上面
２ｄ    底壁の外面
３      物理量センサ
４      ボンディングワイヤ
５      接着剤層
５ａ    液状の熱硬化性樹脂
６      蓋部材
６ａ    外縁部
７      柔らかいゲル状の物質
８      開口部
９      第一の孔
１０    中空部
１１    ディスペンサ
１２    引き出し電極
１３    フレキシブル基板
１４    シール材
１５    電子機器の筐体
１６    ネジ
１７    第二の孔
１８    切り込み  
１９    シール材の溝
２０    外縁部の雄ネジ
２１    電子機器のバネ電極
２２    ネジの接合部
２３    切り欠けを有する係合部
２４    係合止具
【図１】
2012047451.tif 000003
【図２】
2012047451.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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