(57)【要約】【課題】ＬＥＤモジュールのコストを削減できるＬＥＤ実装用基板を提供する。【解決手段】一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤ２が該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板１０において、ポリイミドから成る基材１３と、基材１３の一面の直上に配される銅箔から成る配線層１５と、基材１３の他面の直上に配される金属箔から成る放熱層１４とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成した。【選択図】図２
2012191114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤが該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板において、ポリイミドから成る基材と、前記基材の一面の直上に配される銅箔から成る配線層と、前記基材の他面の直上に配される金属箔から成る放熱層とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成されることを特徴とするＬＥＤ実装用基板。
【請求項２】
前記放熱層が銅箔またはアルミニウム箔から成ることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ実装用基板。
【請求項３】
アルミニウム箔から成る前記放熱層の厚みを０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ実装用基板。
【請求項４】
前記基材の少なくとも一部が前記配線層及び前記放熱層に接したポリイミドの前駆体を熱硬化して形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ実装用基板。
【請求項５】
一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤが該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板において、厚みが０．０６ｍｍ以下のガラスエポキシから成る基材と、前記基材の一面に配される銅箔から成る配線層と、前記基材の他面に配される銅箔から成る放熱層とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成されることを特徴とするＬＥＤ実装用基板。
【請求項６】
該一方向の一端の前記配線層にコネクタ挿入用の配線パターンが形成されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ実装用基板。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールの製造方法において、前記基材と前記配線層と前記放熱層とを積層したロール状の基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装工程と、前記基体フィルムを所定の長さに切断する切断工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記基体フィルムが長手方向に延びる所定長さのスリットを有し、前記ＬＥＤ実装工程で前記スリットの両側方の前記基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するとともに、前記切断工程で前記スリットの両端部で前記基体フィルムを切断することを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項９】
基材の一面に配線層を形成して他面に放熱層を形成したＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールの製造方法において、前記基材と前記配線層と前記放熱層とを積層したロール状の基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装工程と、前記基体フィルムを所定の長さに切断する切断工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ実装用基板に関する。また本発明は、ＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７はＬＥＤを実装して液晶テレビやモバイル端末等の液晶表示パネルのバックライトを形成する従来のＬＥＤモジュールの平面図を示している。ＬＥＤモジュール１は一方向に延びたバー状のＬＥＤ実装用基板１０の一面の実装面１０ａ上に複数のＬＥＤ２が並設して実装される。また、ＬＥＤモジュール１の一端には接続用のコネクタ３が実装されている。ＬＥＤ駆動用の回路側のコネクタにコネクタ３を接続してＬＥＤ２が駆動される。
【０００３】
従来のＬＥＤ実装用基板１０は特許文献１に開示されている。図８はこのＬＥＤ実装用基板１０の側面断面図を示している。ＬＥＤ実装用基板１０はガラスエポキシから成る基材１１を有している。基材１１は通常約０．８ｍｍ以上の厚みに形成される。
【０００４】
基材１１の一面は実装面１０ａを形成し、実装面１０ａ上には例えば、厚みが３５μｍの銅箔から成る配線層１５が形成される。配線層１５によってＬＥＤ２に接続される回路の配線パターンが形成される。基材１１の他面には例えば、厚みが３５μｍの銅箔から成る放熱層１４が形成される。ＬＥＤ２の発熱は基材１１を介して放熱層１４に伝えられ、放熱層１４から放熱される。
【０００５】
上記のＬＥＤ実装用基板１０を製造する際に、まず基材１１上に配線層１５及び放熱層１４が貼着される。次に、配線層１５及び放熱層１４をエッチングして配線パターンや放熱用のパターンが形成される。そして、金型の打ち抜きによって所定形状のＬＥＤ実装用基板１０が形成される。
【０００６】
また、放熱性をより高くするため、アルミニウム基材を用いたＬＥＤ実装用基板も知られている。図９はこのＬＥＤ実装用基板の側面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図８と同様の部分には同一の符号を付している。ＬＥＤ実装用基板１０は放熱層を兼ねたアルミニウムから成る基材１２を有している。基材１２は通常約０．８ｍｍ〜２ｍｍの厚みに形成される。
【０００７】
基材１２の一面には高熱伝導性接着剤から成る絶縁層１６が形成される。実装面１０ａを形成する絶縁層１６の表面には例えば、厚みが３５μｍの銅箔から成る配線層１５が形成される。ＬＥＤ２の発熱は絶縁層１６を介して基材１２に伝えられ、基材１２から放熱される。
【０００８】
上記のＬＥＤ実装用基板１０を製造する際には、まず基材１２上に高熱伝導性接着剤を塗布し、配線層１５を貼着した後に熱硬化して絶縁層１６を形成する。次に、配線層１５をエッチングして配線パターンが形成される。そして、金型の打ち抜きによって所定形状のＬＥＤ実装用基板１０が形成される。
【０００９】
ＬＥＤモジュール１はＬＥＤ実装用基板１０を製造ライン上で搬送し、半田を塗布する工程、ＬＥＤ２やコネクタ３等を実装する工程等の複数の工程を順に行って形成される。この時、製造ライン上でＬＥＤ実装用基板１０の位置決めを容易にするため、ＬＥＤ実装用基板１０を保持する搬送パレットが用いられる。
【００１０】
図１０は搬送パレット２０の平面図を示している。搬送パレット２０には一方向に延びた複数の溝部２０ａが幅方向に並設される。溝部２０ａにはＬＥＤ実装用基板１０が嵌合して設置される。これにより、ＬＥＤ実装用基板１０を保持した搬送パレット２０を製造ライン上で搬送して各工程が行われ、ＬＥＤモジュール１が形成される。また、機種に応じて大きさの異なるＬＥＤ実装用基板１０に対し、溝部２０ａの大きさの異なる搬送パレット２０を用いて同じ製造ライン上に搬送させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】国際公開第２００９／１４２１９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来のＬＥＤ実装用基板１０によると、ＬＥＤモジュール１の製造ライン上の搬送のために多数の搬送パレット２０を必要とする。このため、初期設備費用がかかり、ＬＥＤモジュール１のコストが大きくなる問題があった。
【００１３】
また、ＬＥＤ実装用基板１０は基材１１、１２が厚いため、金型の加工性が悪く、打ち抜きの際のバリが発生するとともに金型の摩耗が大きくなる。これにより、ＬＥＤ実装用基板１０の歩留りや生産性が低下し、ＬＥＤモジュール１のコストが大きくなる問題もあった。
【００１４】
本発明は、ＬＥＤモジュールのコストを削減できるＬＥＤ実装用基板を提供することを目的とする。また本発明は、コストを削減できるＬＥＤモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤが該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板において、ポリイミドから成る基材と、前記基材の一面の直上に配される銅箔から成る配線層と、前記基材の他面の直上に配される金属箔から成る放熱層とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成されることを特徴としている。
【００１６】
この構成によると、一方向に延びるＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装してＬＥＤモジュールが形成される。ＬＥＤの発熱はポリイミドの基材を介して金属の放熱層に伝えられて放熱する。ＬＥＤ実装用基板は可撓性を有するフィルム状に形成されるため、ロール状の基体フィルム上にＬＥＤを実装して基体フィルムを切断することによってＬＥＤ実装用基板及びＬＥＤモジュールを得ることができる。
【００１７】
また本発明は、上記構成のＬＥＤ実装用基板において、前記放熱層が銅箔またはアルミニウム箔から成ることを特徴としている。
【００１８】
また本発明は、上記構成のＬＥＤ実装用基板において、アルミニウム箔から成る前記放熱層の厚みを０．３ｍｍ以下にしたことを特徴としている。この構成によると、可撓性を有するフィルム状のＬＥＤ実装用基板を容易に実現できる。
【００１９】
また本発明は、上記構成のＬＥＤ実装用基板において、前記基材の少なくとも一部が前記配線層及び前記放熱層に接したポリイミドの前駆体を熱硬化して形成されることを特徴としている。この構成によると、配線層や放熱層と基材との間に基材と材質の異なる接着層が形成されないため、ＬＥＤ実装用基板の熱伝導性の低下が抑制される。
【００２０】
また本発明は、一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤが該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板において、厚みが０．０６ｍｍ以下のガラスエポキシから成る基材と、前記基材の一面に配される銅箔から成る配線層と、前記基材の他面に配される銅箔から成る放熱層とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成されることを特徴としている。
【００２１】
この構成によると、一方向に延びるＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装してＬＥＤモジュールが形成される。ＬＥＤの発熱はガラスエポキシの基材を介して金属の放熱層に伝えられて放熱する。ＬＥＤ実装用基板は厚みが０．０６ｍｍ以下のガラスエポキシの基材によって可撓性を有するフィルム状に形成される。このため、ロール状の基体フィルム上にＬＥＤを実装して基体フィルムを切断することによってＬＥＤ実装用基板及びＬＥＤモジュールを得ることができる。
【００２２】
また本発明は、上記構成のＬＥＤ実装用基板において、該一方向の一端の前記配線層にコネクタ挿入用の配線パターンが形成されることを特徴としている。
【００２３】
また本発明は、上記各構成のＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールの製造方法において、前記基材と前記配線層と前記放熱層とを積層したロール状の基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装工程と、前記基体フィルムを所定の長さに切断する切断工程とを備えたことを特徴としている。
【００２４】
この構成によると、基材上に配線層及び放熱層を積層したロール状の基体フィルムが複数の工程を順に設けたＬＥＤモジュールの製造ライン上に一端を引き出して配される。ＬＥＤ実装工程では基体フィルム上にＬＥＤが実装される。その後、切断工程で基体フィルムが所定の長さに切断される。これにより、所定長さのＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールが得られる。
【００２５】
また本発明は、上記構成のＬＥＤモジュールの製造方法において、前記基体フィルムが長手方向に延びる所定長さのスリットを有し、前記ＬＥＤ実装工程で前記スリットの両側方の前記基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するとともに、前記切断工程で前記スリットの両端部で前記基体フィルムを切断することを特徴としている。
【００２６】
この構成によると、ＬＥＤ実装工程でスリットの両側方にＬＥＤを順に実装し、ＬＥＤが複数列に配される。切断工程ではスリットの両端部で前記基体フィルムが切断される。これにより、複数のＬＥＤモジュールが同時に得られる。基体フィルム上に１列のスリットを設けてもよく、複数列のスリットを設けてもよい。
【００２７】
また本発明は、基材の一面に配線層を形成して他面に放熱層を形成したＬＥＤ実装用基板上にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールの製造方法において、前記基材と前記配線層と前記放熱層とを積層したロール状の基体フィルム上に前記ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装工程と、前記基体フィルムを所定の長さに切断する切断工程とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のＬＥＤ実装用基板によると、ポリイミドから成る基材の直上に金属の配線層及び放熱層を設け、可撓性を有するフィルム状に形成される。これにより、ロール状の基体フィルム上にＬＥＤを実装して該基体フィルムを切断することによりＬＥＤモジュールを得ることができる。従って、ＬＥＤモジュールの製造ライン上に従来のような搬送パレットを必要としないため、ＬＥＤモジュールのコストを削減することができる。
【００２９】
また、ＬＥＤ実装用基板がフィルム状に薄く形成されるため、金型の加工性が向上してＬＥＤ実装用基板のコストを削減することができる。加えて、ポリイミドから成る基材上に材質の異なる接着層が形成されないため、ＬＥＤ実装用基板の放熱性の低下を抑制することができる。
【００３０】
また、本発明のＬＥＤ実装用基板によると、厚みが０．０６ｍｍ以下のガラスエポキシから成る基材に銅箔の配線層及び放熱層を設け、可撓性を有するフィルム状に形成される。これにより、ロール状の基体フィルム上にＬＥＤを実装して該基体フィルムを切断することによりＬＥＤモジュールを得ることができる。従って、ＬＥＤモジュールの製造ライン上に従来のような搬送パレットを必要としないため、ＬＥＤモジュールのコストを削減することができる。
【００３１】
また、ＬＥＤ実装用基板がフィルム状に薄く形成されるため、金型の加工性が向上してＬＥＤ実装用基板のコストを削減することができる。加えて、ガラスエポキシから成る基材の厚みを０．０６ｍｍ以下にすることにより、ＬＥＤ実装用基板の熱伝導性を向上させることができる。
【００３２】
また本発明ＬＥＤモジュールの製造方法によると、基材と配線層と放熱層とを積層したロール状の基体フィルム上にＬＥＤを実装するＬＥＤ実装工程と、基体フィルムを所定の長さに切断する切断工程とを備えたので、製造ライン上に従来のような搬送パレットを必要としないため、ＬＥＤモジュールのコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態のＬＥＤモジュールを示す平面図
【図２】本発明の第１実施形態のＬＥＤモジュールのＬＥＤ実装用基板を示す側面断面図
【図３】本発明の第１実施形態のＬＥＤモジュールの製造ラインで用いる基体フィルムを示す斜視図
【図４】本発明の第１実施形態のＬＥＤモジュールの製造ラインを示す図
【図５】本発明の第１実施形態のＬＥＤモジュールの製造ラインで用いる他の基体フィルムを示す斜視図
【図６】本発明の第２実施形態のＬＥＤモジュールのＬＥＤ実装用基板を示す側面断面図
【図７】従来のＬＥＤモジュールを示す平面図
【図８】従来のＬＥＤモジュールのＬＥＤ実装用基板を示す側面断面図
【図９】従来のＬＥＤモジュールの他のＬＥＤ実装用基板を示す側面断面図
【図１０】従来のＬＥＤモジュールの製造ラインで用いる搬送パレットを示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態のＬＥＤモジュールの平面図を示している。説明の便宜上、前述の図７〜図１０に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。
【００３５】
ＬＥＤモジュール１は一方向に延びたバー状のＬＥＤ実装用基板１０の一面の実装面１０ａ上に複数のＬＥＤ２が並設して実装される。また、ＬＥＤ実装用基板１０上には各ＬＥＤ２に対応して所望の方向に光を出射させるレンズ（不図示）が実装されている。ＬＥＤ実装用基板１０の一端にはＬＥＤ駆動用の回路側のコネクタに接続されるコネクタ部１０ｂが形成される。コネクタ部１０ｂには後述する配線層１５（図２参照）によって接続用の配線パターン１５ａが形成される。
【００３６】
図２はＬＥＤ実装用基板１０の側面断面図を示している。ＬＥＤ実装用基板１０は基材１３の一面に配線層１５が積層され、他面に放熱層１４が積層される。基材１３はポリイミドから成り、例えば、約２５μｍの厚みに形成される。ポリイミドを用いることによって基材１３を薄型化しても強度を確保することができる。
【００３７】
基材１３の一面は実装面１０ａを形成し、実装面１０ａ上には銅箔から成る配線層１５が形成される。配線層１５は例えば、３５μｍの厚みに形成される。配線層１５によってＬＥＤ２に接続される回路の配線パターンが形成される。基材１３の他面には金属箔から成る放熱層１４が形成される。放熱層１４は例えば、厚みが３５μｍの銅箔や、厚みが０．３ｍｍ以下のアルミニウム箔により形成される。ＬＥＤ２の発熱は基材１３を介して放熱層１４に伝えられ、放熱層１４から放熱される。
【００３８】
基材１３、配線層１５及び放熱層１４の厚みが薄いため、ＬＥＤ実装用基板１０は可撓性を有するフィルム状に形成されたフレキシブル基板になっている。
【００３９】
図３はＬＥＤモジュール１の製造ライン３０（図４参照）で用いられる基体フィルム２１の斜視図を示している。基体フィルム２１は基材１３、配線層１５及び放熱層１４が積層され、後述するように切断によってＬＥＤ実装用基板１０が得られる。基体フィルム２１の製造時には、まずポリイミドから成る基材１３の表面にポリイミドの前駆体であるポリアミック酸が塗布される。次に、配線層１５及び放熱層１４を形成する金属箔を熱ラミネートした後、熱硬化処理される。
【００４０】
これにより、基材１３の両面の直上にそれぞれ配線層１５及び放熱層１４が形成される。このため、配線層１５や放熱層１４と基材１３との間に基材１３と材質の異なる接着層が形成されないため、ＬＥＤ実装用基板１０の熱伝導性の低下が抑制される。
【００４１】
尚、配線層１５及び放熱層１４の一方の金属箔上にポリイミドの前駆体を塗布し、他方を熱ラミネートした後に熱硬化処理してもよい。これにより、ポリイミドの前駆体が熱硬化してポリイミドから成る基材１３が形成される。
【００４２】
基体フィルム２１は可撓性を有するため、巻回してロール状に形成される。基体フィルム２１には巻取方向に延びて巻取方向に直交する幅方向に分割するスリット２１ａが設けられる。スリット２１ａはＬＥＤ実装用基板１０の長さに対して若干長く形成され、巻取方向に所定の周期で形成される。また、基体フィルム２１の幅方向に複数のスリット２１ａが並設される。基体フィルム２１の幅方向に１本のスリット２１ａを形成してもよい。
【００４３】
ＬＥＤ２はスリット２１ａの両側方に実装されて複数列（図３の場合は３列）に配される。そして、基体フィルム２１をスリット２１ａの両端部で切断することによって複数のＬＥＤ実装用基板１０が同時に形成される。
【００４４】
図４はＬＥＤモジュール１の製造ラインを示す図である。製造ライン３０はクリーム半田工程３１、第１検査工程３２、ＬＥＤ実装工程３３、リフロー半田工程３４、第２検査工程３５、レンズ実装工程３６、熱硬化工程３７、粘着テープ貼着工程３８、切断工程３９が順に配される。製造ライン３０の先頭にはロール状の基体フィルム２１が配され、先端を引き出された基体フィルム２１が製造ライン３０上に送り出される。
【００４５】
クリーム半田形成工程３１は基体フィルム２１の配線部１５上の所定位置にクリーム半田を印刷等により形成する。第１検査工程３２は基体フィルム２１上のクリーム半田の外観等を検査する。ＬＥＤ実装工程３３はクリーム半田上にＬＥＤ２（図１参照）を載置して仮接着する。リフロー半田工程３４はクリーム半田を溶融してＬＥＤ２を半田付けする。第２検査工程３５はＬＥＤ２を半田付けした基体フィルム２１の外観等を検査する。
【００４６】
レンズ実装工程３６は接着剤を塗布したレンズ（不図示）を基体フィルム２１上に仮接着する。熱硬化工程３７はレンズの接着剤を熱硬化して基体フィルム２１にレンズを固着する。粘着テープ貼着工程３８は基体フィルム２１の放熱層１４の一面に粘着テープを貼着する。
【００４７】
切断工程３９は金型の打ち抜きによってスリット２１ａの両端部で基体フィルム２１を切断する。この時、コネクタ部１０ｂ（図１参照）が切断によって同時に形成される。これにより、ＬＥＤ実装用基板１０上にＬＥＤ２を実装した複数のＬＥＤモジュール１が同時に得られる。そして、順に基体フィルム２１が送り出され、ＬＥＤモジュール１が順に形成される。
【００４８】
本実施形態によると、ＬＥＤ用実装基板１０がポリイミドから成る基材１３の直上に金属の配線層１５及び放熱層１４を設け、可撓性を有するフィルム状に形成される。これにより、基材１３と配線層１５と放熱層１４とを積層したロール状の基体フィルム２１上にＬＥＤ実装工程３３でＬＥＤ２を実装し、切断工程３９で基体フィルム２１を所定の長さに切断してＬＥＤモジュール１を得ることができる。
【００４９】
従って、製造ライン３０上に従来のような搬送パレット２０（図１０参照）を必要としないため、ＬＥＤモジュール１のコストを削減することができる。また、ＬＥＤ実装用基板１０の長さが異なる複数の機種のＬＥＤモジュール１を同じ製造ライン３０上で形成することができる。
【００５０】
また、ＬＥＤ実装用基板１０がフィルム状に薄く形成されるため、切断工程３９の金型の加工性が向上してＬＥＤモジュール１のコストを削減することができる。加えて、ポリイミドから成る基材１３上に材質の異なる接着層が形成されないため、ＬＥＤ実装用基板１０の強度を確保するとともに放熱性の低下を抑制することができる。
【００５１】
また、放熱層１４が銅箔またはアルミニウム箔により形成されるので、ＬＥＤ２の発熱を放熱する放熱層１４を容易に実現することができる。
【００５２】
また、放熱層１４を０．３ｍｍ以下のアルミニウム箔により形成すると、可撓性のフィルム状のＬＥＤ実装用基板１０を容易に実現することができる。加えて、従来のような厚いアルミニウムの基材１２（図９参照）を用いないため、ＬＥＤ実装用基板１０及びＬＥＤモジュール１をより安価に形成することができる。
【００５３】
また、基材１３の少なくとも一部が配線層１５及び放熱層１４に接したポリイミドの前駆体を熱硬化して形成される。これにより、基材１３上に材質の異なる接着層を形成することなく、配線層１５及び放熱層１４を直上に配したＬＥＤ実装用基板１０を容易に実現することができる。
【００５４】
また、切断工程３９で外形が形成されるＬＥＤ実装用基板１０の一端にコネクタ挿入用の配線パターン１５ａを有するコネクタ部１０ｂを形成したので、従来のようにＬＥＤ実装用基板１０にコネクタ３（図７参照）を実装する必要がない。従って、ＬＥＤモジュール１のコストをより削減することができる。
【００５５】
また、基体フィルム２１に設けたスリット２１ａの両側方にＬＥＤ２を実装し、スリット２１ａの両端部で基体フィルム２１を切断するので、同時に複数のＬＥＤモジュール１を得ることができる。従って、ＬＥＤモジュール１のコストをより削減することができる。
【００５６】
尚、図６に示すように、ロール状の基体フィルム２１の幅ＤをＬＥＤ実装用基板１０（図１参照）の幅に一致するように形成し、ＬＥＤ２を１列に実装してもよい。これにより、ＬＥＤ実装用基板１０の長さが異なる複数の機種のＬＥＤモジュール１を同じ製造ライン３０上で形成することができる。
【００５７】
次に、図６は第２実施形態のＬＥＤモジュール１のＬＥＤ実装用基板１０を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態のＬＥＤモジュール１は第１実施形態と同様に形成され、ＬＥＤ実装用基板１０の積層構成が異なっている。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００５８】
ＬＥＤ実装用基板１０は基材１１の両面にそれぞれ配線層１５及び放熱層１４が積層される。基材１１は厚みが０．０６ｍｍ以下のガラスエポキシにより形成される。基材１１の一面は実装面１０ａを形成し、実装面１０ａ上には銅箔から成る配線層１５が形成される。基材１１の他面には銅箔から成る放熱層１４が形成される。配線層１５及び放熱層１４は例えば、３５μｍの厚みに形成される。
【００５９】
基材１１、配線層１５及び放熱層１４の厚みが薄いため、ＬＥＤ実装用基板１０は可撓性を有するフィルム状に形成されたフレキシブル基板になっている。
【００６０】
これにより、第１実施形態と同様に、基材１１と配線層１５と放熱層１４とを積層したロール状の基体フィルム２１が製造ライン３０上に送り出される。そして、ＬＥＤ実装工程３３で基体フィルム２１上にＬＥＤ２を実装し、切断工程３９で基体フィルム２１を所定の長さに切断してＬＥＤモジュール１を得ることができる。
【００６１】
従って、製造ライン３０上に従来のような搬送パレット２０を必要としないため、ＬＥＤモジュール１のコストを削減することができる。また、ＬＥＤ実装用基板１０の長さが異なる複数の機種のＬＥＤモジュール１を同じ製造ライン３０上で形成することができる。
【００６２】
また、ＬＥＤ実装用基板１０がフィルム状に薄く形成されるため、金型の加工性が向上してＬＥＤ実装用基板１０のコストを削減することができる。加えて、ガラスエポキシから成る基材１１の厚みを０．０６ｍｍ以下にすることにより、ＬＥＤ実装用基板１０の熱伝導性を向上させることができる。
【００６３】
尚、第１、第２実施形態と異なる積層構造を有したロール状の基体フィルム２１を製造ライン３０上に送り出してＬＥＤモジュール１を形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によると、液晶テレビやモバイル端末等の液晶表示パネルのバックライト等に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１    ＬＥＤモジュール
２    ＬＥＤ
３    コネクタ
１０    ＬＥＤ実装用基板
１１、１２、１３  基材
１４    放熱層
１５    配線層
１６    絶縁層
２０    搬送パレット
２１    基体フィルム
３１    クリーム半田工程
３２    第１検査工程
３３    ＬＥＤ実装工程
３４    リフロー半田工程
３５    第２検査工程
３６    レンズ実装工程
３７    熱硬化工程
３８    粘着テープ貼着工程
３９    切断工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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