(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制する。【解決手段】露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬを射出可能な光学部材を含む光学系と、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材４と、液浸部材４の、物体の表面が対向する面を変形可能な変形装置７と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光光を射出可能な光学部材を含む光学系と、
前記光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材と、
前記液浸部材の、前記物体の表面が対向する面を変形可能な変形装置と、を備える液浸露光装置。
【請求項２】
前記変形装置は、複数の位置において前記液浸部材に力を作用させる、請求項１に記載の液浸露光装置。
【請求項３】
前記変形装置は、前記力の向きと大きさの少なくとも一方を前記複数の位置で異ならせることが可能である、請求項２に記載の液浸露光装置。
【請求項４】
前記液浸部材の所定方向の変位を計測可能な第１変位センサーを備える、請求項２又は３に記載の液浸露光装置。
【請求項５】
前記変形装置は、前記第１変位センサーの計測結果に基づいて制御される、請求項４に記載の液浸露光装置。
【請求項６】
前記変形装置は、前記力を所定方向に発生する複数の第１可動部を含む、請求項２〜５のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項７】
前記複数の第１可動部の一端側が前記液浸部材に接続されており、
前記複数の第１可動部の他端側が接続された第１部材をさらに備える請求項６に記載の液浸露光装置。
【請求項８】
前記第１部材を所定方向に変位可能である、請求項７に記載の液浸露光装置。
【請求項９】
前記第１部材の前記所定方向の変位を計測可能な第２変位センサーを備える、請求項８に記載の液浸露光装置。
【請求項１０】
前記第１部材の前記所定方向の位置が前記第２変位センサーの計測結果に基づいて制御される、請求項９に記載の液浸露光装置。
【請求項１１】
前記第１部材に一端側が接続されているとともに前記液浸部材に他端側が接続され、振動を減衰させる減衰部を含む支持部材をさらに備える、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項１２】
前記液浸部材と前記物体との間の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記液浸部材の回収口から回収された前記液体が流れる流路部材と、
前記流路部材と前記第１部材とを接続し、振動を減衰させる減衰部を含んだ接続部材と、を備える請求項６〜１１のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項１３】
前記回収口は、前記液体を気体とともに回収する請求項１２に記載の液浸露光装置。
【請求項１４】
前記第１可動部は、前記光学系の光軸と平行な方向の力を、前記液浸部材に作用させる、請求項６〜１３のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項１５】
前記変形装置は、前記光学系の光軸と平行な方向と交差する方向の力を前記液浸部材に作用させる複数の第２可動部を含む、請求項６〜１４のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項１６】
前記液浸部材は、前記複数の第２可動部から力を受ける箇所の間に凹部を有する請求項１５に記載の液浸露光装置。
【請求項１７】
前記液浸部材の回収口から回収された前記液体が流れる流路部材と、
前記流路部材を支持し、振動を減衰させる減衰部を含んだ接続部材と、を備える請求項１〜５のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項１８】
前記変形装置は、前記光学系の光軸と平行な方向の力を、前記液浸部材に作用させる請求項１〜１４のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項１９】
前記変形装置は、前記光軸と平行な方向と交差する方向の力を前記液浸部材に作用させる請求項１８に記載の液浸露光装置。
【請求項２０】
前記液浸部材と対向する前記物体の表面を検出可能な表面センサーを備える、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項２１】
前記変形装置は、前記表面センサーの検出結果に基づいて制御される、請求項２０に記載の液浸露光装置。
【請求項２２】
液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
露光光を射出可能な光学部材と、
前記光学部材の光軸の周囲の少なくとも一部に配置され、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材と、
前記第２部材を支持する第３部材と、
前記第２部材を前記第３部材に対して変位させる第１変位装置と、
前記第３部材を前記光学部材に対して変位させる第２変位装置と、を備える液浸露光装置。
【請求項２３】
前記第１変位装置は、前記第２変位装置よりも応答性が高い、請求項２２に記載の液浸露光装置。
【請求項２４】
前記第２変位装置による変位量は、前記第１変位装置による変位量よりも大きい、請求項２２又は２３に記載の液浸露光装置。
【請求項２５】
前記第２部材の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で前記第２部材を支持する支持部材をさらに備える、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項２６】
前記第３部材は、前記光学部材の光軸に交差する軸周りに回転可能に支持され、
前記第２変位装置は、前記第２部材と前記第３部材との接続位置から前記軸までの距離よりも前記軸から近い位置に前記第３部材を前記軸周りの回転力を作用させる、請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項に記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２８】
液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、
露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、
前記液浸部材の、前記基板の表面が対向する面を変形させることと、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を含む液浸露光方法。
【請求項２９】
前記液浸部材の面を変形させる前に前記基板の表面を検出することを含む、請求項２８に記載の液浸露光方法。
【請求項３０】
前記液浸部材と対向する位置に前記基板を配置する前に前記基板の表面を検出することを含む、請求項２８又は２９に記載の液浸露光方法。
【請求項３１】
前記基板の表面を検出しながら前記基板を露光する請求項２８〜３０のいずれか一項に記載の液浸露光方法。
【請求項３２】
前記基板の複数の位置で前記表面を検出して得られたデータを補間した結果に基づいて、前記液浸部材を変形させる、請求項２８〜３１のいずれか一項に記載の液浸露光方法。
【請求項３３】
前記基板と前記光学部材との相対位置を変化させながら前記基板を露光し、前記相対位置を示す情報及び前記基板の表面の検出結果を示す情報に基づいて、前記面を変形させる、請求項２８〜３２のいずれか一項に記載の液浸露光方法。
【請求項３４】
前記液浸部材の面の変形量を検出することと、
前記変形量の検出結果に基づいて前記面の変形量を制御することと、を含む請求項２８〜３３のいずれか一項に記載の液浸露光方法。
【請求項３５】
液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、
露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材を配置することと、
前記第２部材を支持する第３部材を配置することと、
前記第２部材を前記第３部材に対して変位させることと、
前記第３部材を前記光学部材に対して変位させることと、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を含む。
【請求項３６】
請求項２８〜３５のいずれか一項に記載の液浸露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３７】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、
前記液浸部材の、前記基板の表面が対向する面を変形させることと、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。
【請求項３８】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材を配置することと、
前記第２部材を支持する第３部材を配置することと、
前記第２部材を前記第３部材に対して変位させることと、
前記第３部材を前記光学部材に対して変位させることと、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。
【請求項３９】
請求項３７又は３８に記載のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸露光装置、液浸露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、露光光を射出する光学部材と基板等の物体との間の液体の保持状態によっては、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制することを目的の1つとする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出可能な光学部材を含む光学系と、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材と、液浸部材の、物体の表面が対向する面を変形可能な変形装置と、を備える液浸露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出可能な光学部材と、光学部材の光軸の周囲の少なくとも一部に配置され、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材と、第２部材を支持する第３部材と、第２部材を第３部材に対して変位させる第１変位装置と、第３部材を光学部材に対して変位させる第２変位装置と、を備える液浸露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１、第２の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、液浸部材の、基板の表面が対向する面を変形させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を含む液浸露光方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材を配置することと、第２部材を支持する第３部材を配置することと、第２部材を第３部材に対して変位させることと、第３部材を光学部材に対して変位させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を含む液浸露光方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第４、第５の態様の液浸露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材、及び光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、記液浸部材の、基板の表面が対向する面を変形させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第２部材を配置することと、第２部材を支持する第３部材を配置することと、第２部材を第３部材に対して変位させることと、第３部材を光学部材に対して変位させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、第７、第８の態様のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制することができる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る露光装置を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材及び変形装置を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る変形装置及び液浸部材を示す図である。
【図５】第１変形例に係る露光装置を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る液浸部材及び変形装置を示す図である。
【図７】第３実施形態に係る液浸部材及び変形装置を示す図である。
【図８】第３実施形態に係る減衰部を示す図である。
【図９】第４実施形態に係る露光装置を示す図である。
【図１０】第２変形例に係る露光装置を示す図である。
【図１１】デバイス製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。また、同様の構成要素については、同じ符号を付して重複する説明を省略することがある。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ及びθＺ方向とする。
【００１８】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態では、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１９】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、干渉計システム３、照明系ＩＬ、投影系ＰＬ、液浸部材４、チャンバ装置５、ボディ６、変形装置７、制御装置８、及び記憶装置ＭＥを備えている。マスクステージ１は、マスクＭを保持して移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持して移動可能である。干渉計システム３は、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置を光学的に計測する。照明系ＩＬは、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。投影系ＰＬは、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する。液浸部材４は、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように、液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。チャンバ装置５は、少なくとも投影系ＰＬを収容する。ボディ６は、少なくとも投影系ＰＬを支持する。変形装置７は、液浸部材４において物体の表面が対向する面を変形可能である。制御装置８は、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する。記憶装置ＭＥは、制御装置８に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する。
【００２０】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２１】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された多層膜とを含む。多層膜は、少なくとも感光膜を含む複数の膜が積層された膜である。感光膜は、感光材で形成された膜である。多層膜が、例えば反射防止膜、及び感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２２】
本実施形態の制御装置８は、ＣＰＵ等を有するコンピュータシステムを含む。本実施形態の制御装置８は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御装置８に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御装置８は、液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。
【００２３】
記憶装置ＭＥは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。本実施形態の記憶装置ＭＥには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされている。記憶装置ＭＥには、制御装置８に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置ＭＥに記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）８が読み取り可能である。制御装置８は、露光装置ＥＸの各部の制御に要する各種処理を実行するＡＳＩＣ等の論理回路を含んでいてもよい。制御装置８の機能は、ソフトウエアで実現されていてもよいし、ハードウエアで実現されていてもよいし、ハードウエアとソフトウエアとの組合せで実現されていてもよい。
【００２４】
チャンバ装置５は、チャンバ部材５Ａ及び環境制御装置５Ｂを有する。チャンバ部材５Ａは、実質的に閉ざされた内部空間ＣＳを形成する。環境制御装置５Ｂは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、クリーン度、及び圧力等）を制御する。ボディ６は、内部空間ＣＳに配置される。ボディ６は、第１コラム９及び第２コラム１０を有する。第１コラム９は、支持面ＦＬ上に設けられている。第２コラム１０は、第１コラム９上に設けられている。第１コラム９は、第１支持部材１１と、第１支持部材１１に防振装置１２を介して支持された第１定盤１３とを有する。第２コラム１０は、第１定盤１３上に設けられた第２支持部材１４と、第２支持部材１４に防振装置１５を介して支持された第２定盤１６とを有する。本実施形態において、支持面ＦＬ上に、防振装置１７を介して、第３定盤１８が配置されている。
【００２５】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態では、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２６】
マスクステージ１は、マスク保持部１９を有する。マスク保持部１９は、マスクＭをリリース可能に保持する。マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、第２定盤１６のガイド面１６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、駆動システム２０の作動により、照明領域ＩＲに対して、マスクＭを保持して移動可能である。駆動システム２０は、マスクステージ１に配置された可動子２０Ａと、第２定盤１６に配置された固定子２０Ｂとを有する平面モータを含む。マスクステージ１を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。マスクステージ１は、駆動システム２０の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２７】
投影系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸と平行である。投影系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２８】
投影系ＰＬの複数の光学素子は、保持部材（鏡筒）２１に保持されている。保持部材２１は、フランジ２１Ｆを有する。投影系ＰＬは、フランジ２１Ｆを介して、第１定盤１３に支持される。第１定盤１３と保持部材２１との間に防振装置を設けてもよい。
【００２９】
投影系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子２２は、投影系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面２３を有する。投影領域ＰＲは、射出面２３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面２３は−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。射出面２３は、−Ｚ側に対する凸面と凹面の少なくとも一方を含んでいてもよいし、平面を含んでいてもよい。
【００３０】
本実施形態において、終端光学素子２２の光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。終端光学素子２２と隣り合う光学素子で規定される光軸を、終端光学素子２２の光軸とみなしてもよい。本実施形態において、投影系ＰＬの像面は、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態において、投影系ＰＬの像面は、ほぼ水平面である。投影系ＰＬの像面は、ＸＹ平面と平行でなくてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００３１】
基板ステージ２は、基板保持部２４を有する。基板保持部２４は、基板Ｐをリリース可能に保持する。基板ステージ２は、第３定盤１８のガイド面１８Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、駆動システム２５の作動により、投影領域ＰＲに対して、基板Ｐを保持して移動可能である。駆動システム２５は、基板ステージ２に配置された可動子２５Ａと、第３定盤１８に配置された固定子２５Ｂとを有する平面モータを含む。基板ステージ２を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。基板ステージ２は、駆動システム２５の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３２】
基板ステージ２は、基板保持部２４の周囲に配置された上面２６を有する。上面２６は、射出面２３と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板保持部２４の周囲の少なくとも一部に配置されたカバー部材保持部２７を有する。カバー部材保持部２７は、カバー部材Ｔの下面をリリース可能に保持する。本実施形態において、基板ステージ２の上面２６は、カバー部材Ｔの上面を含む。本実施形態において、上面２６は、平坦である。上面２６は、平面と曲面の少なくとも一方を含んでもよい。
【００３３】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材４と対向する物体の表面を検出可能な表面センサー２８を備える。本実施形態の表面センサー２８は、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する基板Ｐの表面の位置情報を光学的に検出可能である。表面センサー２８は、例えば米国特許第５４４８３３２号明細書、米国特許出願公開第２００７／０２４７６４０号明細書等に開示されているような、複数の検出点のそれぞれで基板Ｐの表面の高さ情報（Ｚ軸方向に関する位置情報）を検出する、所謂、多点位置検出システムを含む。表面センサー２８は、基板Ｐの表面の位置情報のみならず、例えば基板ステージ２の上面２６の位置情報を検出可能である。
【００３４】
なお、表面センサー２８の少なくとも一部が、露光装置ＥＸの外部の装置でもよい。表面センサー２８は、オートフォーカス機構を含んでいてもよい。このオートフォーカス機構は、投影系ＰＬの焦点を露光対象面に合わせる合焦処理に使用されてもよい。合焦処理を行うときに、制御装置８は、オートフォーカス機構を制御してもよい。
【００３５】
干渉計システム３は、第１干渉計ユニット３Ａ及び第２干渉計ユニット３Ｂを有する。第１干渉計ユニット３Ａは、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１（マスクＭ）の位置を光学的に計測可能である。第２干渉計ユニット３Ｂは、ＸＹ平面内における基板ステージ２（基板Ｐ）の位置を光学的に計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム３の計測結果に基づいて、駆動システム２０、２５を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００３６】
液浸部材４は、射出面２３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体と射出面２３との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、物体との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態において、射出面２３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。本実施形態において、射出面２３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、射出面２３と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面２３と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態において、液浸部材４は、終端光学素子２２、及び終端光学素子２２と投影領域ＰＲに配置される物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。
【００３７】
液浸部材４は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面４ｂを有する。下面４ｂは、物体の表面（上面）との間で液体ＬＱを保持可能である。本実施形態において、一方側の射出面２３及び下面４ｂと、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳが形成される。
【００３８】
変形装置７は、物体の表面が対向可能な液浸部材４の下面４ｂを変形可能である。変形装置７は、液浸部材４を支持する。本実施形態において、変形装置７は、第１定盤１３に支持されている。本実施形態において、液浸部材４は、変形装置７を介して、第１定盤１３に支持される。本実施形態において、液浸部材４は、変形装置７を介して、第１定盤１３に吊り下げられるように支持される。
【００３９】
本実施形態の変形装置７は、リアクションプレート７０を介して、第１定盤１３に支持されている。リアクションプレート７０は、第１定盤１３の下面に支持されている。変形装置７の少なくとも一部は、リアクションプレート７０に接続されている。
【００４０】
本実施形態において、変形装置７は、力を所定方向に発生する複数の第１可動部７１を含む。第１可動部７１は、リアクションプレート７０と液浸部材４との間に配置されている。本実施形態において、第１可動部７１の少なくとも一部は、リアクションプレート７０に接続される。また、第１可動部７１の少なくとも一部は、液浸部材４に接続される。
【００４１】
本実施形態において、第１可動部７１は、リアクションプレート７０の下方に配置される。液浸部材４は、リアクションプレート７０及び第１可動部７１の下方に配置される。本実施形態において、第１可動部７１の上端側がリアクションプレート７０に接続され、第１可動部７１の下端側が液浸部材４に接続される。
【００４２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置８は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、光軸ＡＸ（露光光ＥＬの光路）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態では、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００４３】
図２（ａ）は、液浸部材４及び変形装置７を上方から見た平面図、図２（ｂ）は、変形装置７を下方から見た平面図、図３（ａ）は、液浸部材４を上方から見た平面図、図３（ｂ）は、液浸部材４を下方からみた平面図、図４は、図２のＡ−Ａ’線断面図である。以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置されている場合を例にして説明するが、投影領域ＰＲに基板ステージ２（カバー部材Ｔ）等、他の物体が配置されていてもよい。
【００４４】
本実施形態において、液浸部材４は、環状の部材である。本実施形態の液浸部材４の一部は、終端光学素子２２の周囲に配置される。本実施形態の液浸部材４の一部は、終端光学素子２２と物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
【００４５】
なお、液浸部材４は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材４が終端光学素子２２及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。液浸部材４は、終端光学素子２２の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材４が、射出面２３と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子２２の周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材４が、射出面２３と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材４が、終端光学素子２２の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面２３と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【００４６】
液浸部材４は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面４ｂ、及び下面４ｂとは異なる方向を向く上面４ａを有する。液浸部材４の下面４ｂは、基板Ｐ（物体）の表面との間の空間ＳＰに液体ＬＱを保持可能である。本実施形態において、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳの外側すなわち界面ＬＧの外側は、気体空間ＧＳである。
【００４７】
図４に示すように、本実施形態の液浸部材４は、プレート部３０及び本体部３１を含む。本実施形態において、プレート部３０と本体部３１とは一体である。なお、プレート部３０は、本体部３１と別の部材でもよいし、設けられていなくてもよい。
【００４８】
本実施形態において、プレート部３０は、上面３０ａ及び下面３０ｂを有する。上面３０ａは、射出面２３の少なくとも一部と対向するように配置される。下面３０ｂは、基板Ｐの表面と対向するように配置可能である。
【００４９】
液浸部材４は、射出面２３に面する位置に開口３２を有する。開口３２は、上面３０ａと下面３０ｂとを結ぶ孔を含む。上面３０ａは、開口３２の上端の周囲に配置され、下面３０ｂは、開口３２の下端の周囲に配置される。射出面２３から射出された露光光ＥＬは、開口３２を通過して基板Ｐに照射可能である。
【００５０】
本実施形態の上面３０ａは、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、上面３０ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態の下面３０ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、下面３０ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面３０ｂは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持する。本実施形態の下面３０ｂの外形は、八角形である。下面３０ｂの外形は、任意の多角形、楕円形、円形、直線と自由曲線の少なくとも一方を含む線を輪郭とする形状等でもよい。
【００５１】
なお、本実施形態において、プレート部３０の少なくとも一部が射出面２３に対向するように配置されるが、プレート部３０は、射出面２３と対向していなくてもよい。
【００５２】
本体部３１は、その少なくとも一部が終端光学素子２２の側面２２ａに対向するように配置される。本実施形態の側面２２ａは、射出面２３の周囲に配置されている。本実施形態の側面２２ａは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。光路Ｋに対する放射方向は、投影系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。
【００５３】
本実施形態において、本体部３１は、液浸部材４の下面４ｂとは異なる方向を向く上面３１ａを有する。本実施形態において、液浸部材４の上面４ａは、本体部３１の上面３１ａを含む。本実施形態において、上面３１ａは、終端光学素子２２の周囲に配置されている。本実施形態において、上面３１ａは、環状である。上面３１ａは、終端光学素子２２を囲んでいる。なお、複数の上面３１ａが、終端光学素子２２の周囲に離散的に配置されていてもよい。本実施形態において、上面３１ａは、法線方向が光軸ＡＸと実質的に平行な平面を含む。なお、上面３１ａは、光軸ＡＸに対する傾斜面を含んでもよいし、曲面を含んでいてもよい。液浸部材４の上面４ａは、光軸ＡＸに平行な方向に互いに段差を有する複数の上面３１ａを含んでいてもよい。
【００５４】
なお、本実施形態の射出面２３は、液浸部材４の下面４ｂよりも上方に配置されるが、下面４ｂの少なくとも一部と実質的に面一に配置されてもよい。また、射出面２３の少なくとも一部が、下面４ｂよりも下方に配置されてもよい。
【００５５】
本実施形態において、液浸部材４は、供給口３３、回収口３４、回収流路３５、及び排出部３６を含む。供給口３３は、液体ＬＱを供給可能である。回収口３４は、液体ＬＱを回収可能である。回収口３４から回収された液体ＬＱは、回収流路３５を流れる。排出部３６は、回収流路３５を流れる流体の少なくとも一部を排出する。
【００５６】
本実施形態の供給口３３は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに液体ＬＱを供給する。供給口３３は、光路Ｋの近傍において、光路Ｋに面するように配置される。本実施形態の供給口３３は、射出面２３と上面３０ａとの間の空間ＳＲに液体ＬＱを供給する。供給口３３から空間ＳＲに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口３２を介して基板Ｐ上に供給される。なお、供給口３３の少なくとも一部が側面２２ａに面していてもよい。
【００５７】
本実施形態の液浸部材４は、供給口３３に接続される供給流路３８を含む。供給流路３８の少なくとも一部は、液浸部材４の内部に形成されている。本実施形態の供給口３３は、供給流路３８の一端に形成された開口を含む。本実施形態において、供給流路３８の他端は、液体送出装置に接続されている。なお、液体送出装置の図示は省略してある。液体送出装置の少なくとも一部は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを、供給流路３８を介して供給口３３に供給する。
【００５８】
回収口３４は、液浸部材４と基板Ｐ（物体）との間の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口３４は、基板Ｐの露光において、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。本実施形態において、回収口３４は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐは、その表面の少なくとも一部が回収口３４に面するように配置される。
【００５９】
本実施形態の液浸部材４は、多孔部材３９を含む。本実施形態の多孔部材３９は、回収口３４を有する。本実施形態において、本体部３１の下端に開口４１が形成されている。開口４１は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態の多孔部材３９は、開口４１に配置されている。開口４１（多孔部材３９）は、下面３０ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。
【００６０】
多孔部材３９は、下面３９ｂ、下面３９ｂとは異なる方向を向く上面３９ａ、及び下面３９ｂと上面３９ａとを結ぶ複数の孔（openingsあるいはpores）４０を有する。本実施形態の多孔部材３９は、プレート状の部材である。上面３９ａは、＋Ｚ方向を向き、下面３９ｂは、−Ｚ方向を向く。孔４０の下端の周囲に下面３９ｂが配置され、孔４０の上端の周囲に上面３９ａが配置される。
【００６１】
本実施形態の回収口３４は、多孔部材３９の孔４０の下端（下面３９ｂ側）の開口を含む。本実施形態の孔４０は、Ｚ軸方向に長い。孔４０の大きさ（孔径）は、Ｚ軸方向に関してほぼ均一である。なお、孔４０の大きさ（孔径）は、上面３９ａと下面３９ｂの一方から他方に向かうにつれて連続的に変化してもよいし、段階的に変化してもよい。
【００６２】
本実施形態において、多孔部材３９の下面３９ｂは、プレート部３０の下面３０ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、多孔部材３９の下面３９ｂは、環状であり、プレート部３０の下面３０ｂを囲むように配置される。本実施形態において、液浸部材４の下面４ｂは、プレート部３０の下面３０ｂ及び多孔部材３９の下面３９ｂを含む。なお、複数の多孔部材３９が、下面３０ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されていてもよい。
【００６３】
本実施形態において、下面４ｂは、液浸部材４の下側（−Ｚ側）の空間ＳＰに面している。本実施形態において、空間ＳＰは、液浸部材４の下面４ｂと、下面４ｂに対向する物体の表面との間の空間を含む。液浸部材４の下面４ｂに対向する物体上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとを含む。空間ＳＰの流体Ｆは、回収口３４に流入可能である。流体Ｆは、液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む。
【００６４】
回収流路３５の少なくとも一部は、液浸部材４の内部に形成されている。回収流路３５は、本体部３１と多孔部材３９との間の空間を含む。多孔部材３９の上面３９ａは、回収流路３５に面して配置される。
【００６５】
空間ＳＰの流体Ｆは、多孔部材３９の孔４０を流通可能である。孔４０は、回収流路３５に接続されている。下面３９ｂと対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部は、孔４０から回収される。孔４０から回収された液体ＬＱは、回収流路３５を流れる。本実施形態において、気体空間ＧＳの気体Ｇの少なくとも一部が、液浸空間ＬＳの液体ＬＱとともに、孔４０から回収される。すなわち、本実施形態の回収口３４は、液体ＬＱを気体Ｇとともに回収可能である。なお、回収口３４は、実質的に液体ＬＱのみを回収してもよい。
【００６６】
本実施形態の回収流路３５は、流路部材３７内の流路と接続されている。本実施形態において、回収口３４から回収された流体Ｆの少なくとも一部は、回収流路３５を流れた後、流路部材３７内の流路を流れる。
【００６７】
本実施形態において、排出部３６は、流路部材３７を含む。本実施形態の排出部３６は、回収流路３５の液体ＬＱ及び気体Ｇを含む混相流体を排出する。本実施形態において、回収口３４から回収された混相流体は、回収流路３５を流れた後、排出部３６から排出され、流路部材３７内の流路を流れる。なお、排出部３６が、回収流路３５の液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出してもよい。回収流路３５へ回収される流体Ｆが気体Ｇを実質的に含まない場合に、排出部３６は液体ＬＱを排出するとともに気体Ｇを実質的に排出しなくてもよい。
【００６８】
なお、回収流路３５内の液体ＬＱと気体Ｇの少なくとも一方が、流路部材３７内の流路とは別の流路を流れてもよい。回収流路３５内の液体ＬＱと気体Ｇの一方が流路部材３７内の流路を流れ、他方が流路部材３７内の流路とは別の流路を流れてもよい。回収流路３５内の液体ＬＱと気体Ｇの少なくとも一方が、流路部材３７内の流路とは別の流路を介して液浸部材４の外部に排出されてもよい。
【００６９】
変形装置７は、液浸部材４の下面４ｂを変形可能である。変形装置７は、液浸部材４に力を作用させることによって、液浸部材４の下面４ｂを変形可能である。例えば、変形装置７は、少なくとも基板Ｐが露光されているときに、液浸部材４に力を作用させることができる。
【００７０】
本実施形態の変形装置７は、複数の位置において液浸部材４に力を作用させる。本実施形態の変形装置７は、力を所定方向に発生させることが可能な複数の第１可動部７１を有する。本実施形態の変形装置７は、複数の第１可動部７１を用いて、複数の位置において液浸部材４に力を作用させることができる。
【００７１】
本実施形態の複数の第１可動部７１は、リアクションプレート７０と液浸部材４との間に配置されている。複数の第１可動部７１は、リアクションプレート７０に支持される。本実施形態のリアクションプレート７０は、投影系ＰＬに対する相対位置が固定されている。なお、リアクションプレート７０は、投影系ＰＬに対する相対位置が可変でもよい。また、複数の第１可動部７１は、液浸部材４の複数の位置のそれぞれに接続される。
【００７２】
本実施形態において、複数の第１可動部７１それぞれの上端側は、リアクションプレート７０の複数の位置と接続され、下端側が、液浸部材４の複数の位置と接続されている。すなわち、本実施形態のリアクションプレート７０は、第１可動部７１との接続位置を複数有し、液浸部材４の表面は、第１可動部７１との接続位置を複数有する。
【００７３】
本実施形態において、複数の第１可動部７１は、光軸ＡＸと交差する面内（本実施形態においてはＸＹ平面内）において異なる位置に配置されている。本実施形態において、複数の第１可動部７１は、光路Ｋの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、液浸部材４の表面における第１可動部７１との複数の接続位置は、光軸ＡＸと交差する面内（ＸＹ平面内）において異なる。
【００７４】
複数の第１可動部７１のそれぞれが作動することによって、液浸部材４における第１可動部７１との接続位置ごとに、液浸部材４に対して力が作用される。これにより、変形装置７は、複数の第１可動部７１と液浸部材４との複数の接続位置に応じた複数の位置において、液浸部材４に力を作用させることができる。
【００７５】
本実施形態のリアクションプレート７０は、液浸部材４が対向可能な下面７０ｂ、及び下面７０ｂとは異なる方向を向く上面７０ａを有する。本実施形態のリアクションプレート７０の下面７０ｂの少なくとも一部は、液浸部材４の本体部３１の上面３１ａと対向する。本実施形態において、リアクションプレート７０の上面７０ａ側は、第１定盤１３に接続されている。また、第１可動部７１の上端側が、リアクションプレート７０の下面７０ｂに接続される。
【００７６】
本実施形態のリアクションプレート７０は、環状の部材である。リアクションプレート７０は、投影系ＰＬ（光軸ＡＸ）を囲むように配置される。なお、リアクションプレート７０は、環状でなくてもよい。例えば、投影系ＰＬ（光軸ＡＸ）の周囲において、複数のリアクションプレート７０が離散的に配置されていてもよい。また、リアクションプレート７０は、投影系ＰＬを囲んでいなくてもよい。
【００７７】
本実施形態において、第１可動部７１の下端側が、液浸部材４（本体部３１）の上面３１ａに接続される。なお、第１可動部７１の少なくとも一部が、上面３１ａと交差する液浸部材４の側面と接続されてもよい。
【００７８】
本実施形態の第１可動部７１は、その上端と下端との距離を変化可能である。換言すれば、第１可動部７１は、第１可動部７１の上端と下端とを結ぶ方向に伸縮可能である。本実施形態の第１可動部７１は、リアクションプレート７０と液浸部材４との間において、光軸ＡＸと平行な方向（Ｚ軸方向）に伸縮可能である。
【００７９】
本実施形態の第１可動部７１は、例えば電歪素子を含み、供給される電力に応じて、その上端と下端とを結ぶ方向に伸縮可能である。制御装置８は、第１可動部７１の伸縮量を制御可能である。
【００８０】
制御装置８は、第１可動部７１の上端とリアクションプレート７０との接続位置と、第１可動部７１の下端と液浸部材４との接続位置との距離を変化可能である。第１可動部７１は、液浸部材４との接続位置をＺ軸方向に変化可能であり、複数の第１可動部７１のそれぞれは、Ｚ軸方向（光軸ＡＸと平行な方向）の力を、液浸部材４に作用させる。
【００８１】
本実施形態では、第１可動部７１の伸張（動作）に伴って、第１可動部７１との接続位置に対応する部分の液浸部材４が局所的に下方に押し下げられて、液浸部材４の下面４ｂが変形する。また、本実施形態では、第１可動部７１の収縮（動作）に伴って、第１可動部７１との接続位置に対応する部分の液浸部材４が局所的に上方に引き上げられて、液浸部材４の下面４ｂが変形する。
【００８２】
本実施形態において、複数の第１可動部７１のそれぞれは、光軸ＡＸと平行な方向に延びるように配置され、光軸ＡＸと平行な方向の力を、液浸部材４に作用させることができる。なお、複数の第１可動部７１の少なくとも一部が、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向に延びていてもよいし、光軸ＡＸと平行な方向に交差する方向の力を、液浸部材４に作用させてもよい。すなわち、変形装置７は、光軸ＡＸと平行な方向の力を、液浸部材４に作用させてもよいし、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向の力を、液浸部材４に作用させてもよい。
【００８３】
本実施形態において、複数の第１可動部７１は、いずれも、回転支持によってリアクションプレート７０と接続されており、回転支持によって液浸部材４と接続されている。なお、複数の第１可動部７１の１以上について、第１可動部７１とリアクションプレート７０の接続部、及び第１可動部７１と液浸部材４との接続部の少なくとも一方が、回転支持部でもよい。第１可動部７１とリアクションプレート７０の接続部、及び第１可動部７１と液浸部材４との接続部の双方が、剛節部でもよい。
【００８４】
また、第１可動部７１は、リアクションプレート７０と直接的に接続されてもよいし、所定の部材を介してリアクションプレート７０と間接的に接続されてもよい。また、第１可動部７１は、液浸部材４と直接的に接続されてもよいし、所定の部材を介して液浸部材４と間接的に接続されてもよい。
【００８５】
液浸部材４とリアクションプレート７０とを剛節により固定する固定部材が設けられている場合に、第１可動部７１の数は１つでもよいし、２以上でもよい。上記の固定部材の代わりに、リアクションプレート７０との接続部、及び液浸部材４との接続部が剛節である第１可動部７１が設けられていてもよい。複数の第１可動部７１がいずれも回転支持によってリアクションプレート７０及び液浸部材４と接続されている場合に、第１可動部７１の数は４以上でもよいし、８以上でもよく、１２以上でもよい。本実施形態では、１２個の第１可動部７１が、液浸部材４の本体部３１における上面３１ａの外縁にそって等間隔で配列されている。複数の第１可動部７１の間隔は、等間隔でなくてもよい。
【００８６】
なお、変形装置７は、複数の第１可動部７１の１以上を伸縮させなくてもよい。伸縮させないときの第１可動部７１は、液浸部材４を支持する支持部材として利用してもよい。変形装置７は、液浸部材４が光軸ＡＸと平行な方向に移動するように、複数の第１可動部７１を伸縮させてもよい。変形装置７は、光軸ＡＸに対する液浸部材４の姿勢（傾き）が変化するように、複数の第１可動部７１を伸縮させてもよい。変形装置７は、θＸ方向とθＹ方向の少なくとも一方の回転方向に、液浸部材４が回転するように、複数の第１可動部７１を伸縮させてもよい。
【００８７】
本実施形態の変形装置７は、液浸部材４に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方を複数の位置で異ならせることができる。本実施形態の変形装置７は、液浸部材４に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方が複数の位置で異なるように、複数の第１可動部７１それぞれの伸縮量を異ならせることができる。
【００８８】
本実施形態の制御装置８は、複数の第１可動部７１の伸縮量を、第１可動部７１ごとに制御可能である。すなわち、制御装置８は、液浸部材４の下面４ｂの各位置での変形量を制御可能である。なお、制御装置８は、２以上の第１可動部７１を含んだグループごとに、第１可動部７１の伸縮量を制御可能でもよい。
【００８９】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第１変位センサー７２を備える。本実施形態の第１変位センサー７２は、液浸部材４の所定方向の変位を計測可能である。本実施形態の第１変位センサー７２は、液浸部材４の光軸ＡＸと平行な方向の変位を計測可能である。なお、第１変位センサー７２が、液浸部材４の光軸ＡＸと平行な方向に交差する方向の変位を計測可能でもよい。本実施形態の第１変位センサー７２は、光軸ＡＸに平行な方向における、液浸部材４の局所的な変位を計測可能である。第１変位センサー７２は、露光の少なくとも一部で液浸部材４の変位を計測してもよいし、露光を行わないときに液浸部材４の変位を計測してもよい。
【００９０】
第１変位センサー７２は、第１可動部７１と液浸部材４との接続位置の付近の変位を計測可能な位置に配置されている。本実施形態の第１変位センサー７２は、リアクションプレート７０の下面７０ｂに配置されている。本実施形態の第１変位センサー７２は、第１可動部７１の近傍に配置されている。
【００９１】
本実施形態の第１変位センサー７２は、計測対象物との間の距離の変化を光学的に計測可能である。第１変位センサー７２は、計測対象物との間の静電容量の変化を計測可能でもよい。第１変位センサー７２は、リアクションプレート７０以外の部材、例えば液浸部材４に配置されていてもよい。第１変位センサー７２は、液浸部材４の下面４ｂに対向して配置可能な物体、例えば露光前又は露光後の基板、露光を行わないダミー基板、基板ステージ２、計測ステージ等の基板ステージ以外のステージ等の１以上に配置されてもよい。
【００９２】
第１変位センサー７２が、液浸部材４以外の部材に配置されている場合に、液浸部材４と第１変位センサー７２との間に他の部材が配置されており、第１変位センサー７２が他の部材を通して液浸部材４の変位を計測してもよい。例えば、第１変位センサー７２は、上記の他の部材を透過する光を用いて、液浸部材４の変位を計測してもよい。第１変位センサー７２は、液浸部材４に配置された歪ゲージを含んでいてもよい。
【００９３】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第１変位センサー７２を複数備える。本実施形態の第１変位センサー７２は、第１可動部７１と１対１の対応で設けられている。本実施形態において、複数の第１変位センサー７２は、それぞれ対応する第１可動部７１の近傍に配置されている。本実施形態において、複数の第１変位センサー７２は、対応する第１可動部７１と液浸部材４との接続位置の付近の液浸部材４の変位を計測する。
【００９４】
なお、第１変位センサー７２は、複数の第１可動部７１と液浸部材４との複数の接続位置の間における液浸部材４の変位を計測してもよい。複数の第１変位センサー７２の計測結果を用いて、液浸部材４の任意の位置での変位を補間等によって求めることもできる。この補間に要する演算等の処理は、制御装置８が実行してもよいし、制御装置８以外の演算装置が実行してもよい。この演算装置の少なくとも一部が、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。
【００９５】
なお、複数の第１変位センサー７２の１以上について、１つの第１変位センサー７２が２以上の第１可動部７１と対応していていもよい。複数の第１可動部７１の１以上について、１つの第１可動部７１が２以上の第１変位センサー７２と対応していていもよい。複数の第１変位センサー７２は、光学センサー、静電気容量センサー、歪ゲージなどの計測原理が異なるセンサーを２種以上含んでいてもよい。複数の第１変位センサー７２は、リアクションプレーは７０、液浸部材４、上記の物体の２以上に分けて配置されていてもよい。
【００９６】
本実施形態の変形装置７は、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて制御される。制御装置８は、第１変位センサー７２の計測結果を取得し、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて変形装置７を制御する。制御装置８は、露光の少なくとも一部で、液浸部材４の下面４ｂを変形させながら液浸部材４の変位を計測した計測結果に基づいて、変形装置７を制御する。本実施形態の制御装置８は、第１変位センサー７２の計測結果が示す液浸部材４の変位が目標値に近づくように、この第１変位センサー７２に対応する第１可動部７１の伸縮量を制御する。
【００９７】
本実施形態では、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて、液浸部材４の下面４ｂの変形量が検出される。本実施形態では、液浸部材４の上面４ａの各位置の変位と、下面４ｂの変形量との対応関係を示す対応データに基づき、第１変位センサー７２の計測結果を用いて、液浸部材４の下面４ｂの変形量が検出される。本実施形態において、上記の対応データは、記憶装置ＭＥに記憶されている。本実施形態の制御装置８は、記憶装置ＭＥに記憶されている対応データと、第１変位センサー７２の計測結果とを用いて、液浸部材４の下面４ｂの変形量を算出することができる。
【００９８】
本実施形態では、液浸部材４の下面４ｂと対向する物体の表面形状に応じて、複数の第１可動部７１に対して、第１可動部７１ごとに上記の目標値に応じた伸縮量（制御量）が設定される。変形装置７は、表面センサー２８の検出結果に基づいて、制御される。制御装置８は、表面センサー２８の検出結果に基づいて、変形装置７を制御する。制御装置８は、液浸部材４の下面４ｂと対向する物体の表面形状を示すデータ（表面形状データ）を取得し、このデータに基づいて上記の伸縮量を設定する。
【００９９】
次に、上述した露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
【０１００】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２（基板保持部２４）に搬入されると、制御装置８は、表面センサー２８を用いて、基板保持部２４に保持された基板Ｐの表面を検出する。本実施形態では、基板Ｐが液浸部材４と対向する位置に配置される前に、表面センサー２８が基板Ｐの表面を検出する。本実施形態では、基板Ｐの露光が開始される前に、表面センサー２８が基板Ｐの表面を検出する。
【０１０１】
本実施形態において、表面センサー２８は、液体ＬＱを介さずに（気体Ｇを介して）、基板Ｐの表面を検出する。なお、表面センサー２８が、液体ＬＱを介して、基板Ｐの表面を検出してもよい。表面センサー２８は、基板Ｐの表面の複数の位置（検出点）で基板Ｐの表面を検出する。表面センサー２８は、基板Ｐの表面の複数の位置のそれぞれにおけるＺ軸方向の位置を検出する。表面センサー２８の検出結果は、制御装置８に出力される。制御装置８は、表面センサー２８の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面形状データを取得する。制御装置８は、例えば基板Ｐの表面の複数の位置のそれぞれにおけるＺ軸方向の位置を検出して得られたデータを補間処理することによって、基板Ｐの表面形状データを取得する。基板Ｐの表面形状データは、例えば記憶装置ＭＥに記憶される。
【０１０２】
また、制御装置８は、基板Ｐの露光を開始する前に、取得した基板Ｐの表面形状データに基づいて、変形装置７の複数の第１可動部７１それぞれの制御量（伸縮量）を設定する。制御装置８は、基板Ｐの表面形状に応じて液浸部材４の下面４ｂが変形するように、複数の第１可動部７１それぞれの制御量（伸縮量）を設定する。
【０１０３】
液浸空間ＬＳが、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に形成される。例えば、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとが対向することにより、終端光学素子２２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【０１０４】
本実施形態の制御装置８は、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとが対向し、その終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、必要に応じて、変形装置７を作動して、液浸部材４の下面４ｂを変形させる。
【０１０５】
本実施形態では、液浸部材４の下面４ｂを変形させているときに、第１変位センサー７２が液浸部材４の上面４ａの変位を計測する。本実施形態の制御装置８は、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて、液浸部材４の下面４ｂの変形量を算出する。本実施形態の制御装置８は、算出された液浸部材４の下面４ｂの変形量に基づいて、液浸部材４の下面４ｂの変形量が目標値に近づくように、変形装置７をフィードバック制御する。
【０１０６】
制御装置８は、基板Ｐの露光を開始する。制御装置８は、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出して、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭに照射された露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子を通過して、終端光学素子２２の射出面２３から射出される。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐが露光される。
【０１０７】
制御装置８は、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとの相対位置を変化させながら、基板Ｐを露光する。制御装置８は、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、終端光学素子２２及び液浸部材４に対して基板Ｐ（基板ステージ２）をＸＹ平面内において移動しながら、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する。
【０１０８】
本実施形態の制御装置８は、液浸部材４と基板Ｐとが対向している状態で、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面とのギャップが目標状態（例えば目標寸法）に維持されるように、変形装置７を制御して、液浸部材４の下面４ｂを変形させる。例えば、制御装置８は、基板Ｐの表面形状に倣って、下面４ｂが変形するように、変形装置７を制御する。
【０１０９】
本実施形態の制御装置８は、例えば、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面との複数部分におけるギャップの最大値が小さくなるように、表面センサー２８を用いて取得した表面形状データに基づいて複数の第１可動部７１それぞれの制御量（伸縮量）を設定し、その制御量に基づいて、複数の第１可動部７１を制御する。これにより、例えば、液浸部材４と基板Ｐとの間からの液体ＬＱの流出を抑制でき、液浸空間ＬＳを所望状態に維持できる。また、ギャップの最大値を小さくすることによって、例えば液浸部材４と基板Ｐとの間の液体ＬＱを効率よく回収すること等ができる。これにより、露光不良の発生を抑制することができる。制御装置８は、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面との複数部分におけるギャップの最小値が、ギャップの平均値に近づくように、上記の伸縮量を設定してもよい。制御装置８は、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面との複数部分におけるギャップが下面４ｂで均一に近づくように、上記の伸縮量を設定してもよい。
【０１１０】
本実施形態において、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとの相対位置に関する情報は、干渉計システム３によって計測される。本実施形態において、干渉計システム３は、ＸＹ平面内において移動する基板Ｐ（基板ステージ２）の位置を計測する。
【０１１１】
制御装置８は、干渉計システム３によって計測された基板Ｐの位置を示す情報と、表面センサー２８によって検出された基板Ｐの表面の検出結果を示す情報である表面形状データとに基づいて、変形装置７を制御して、液浸部材４の下面４ｂを変形させる。制御装置８は、基板Ｐの移動中において、液浸部材４の下面４ｂと基板Ｐの表面とのギャップが目標状態に維持されるように、下面４ｂを変形させる。これにより、終端光学素子２２及び液浸部材４と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐを移動しても、例えば液体ＬＱの漏出を抑制できる。
【０１１２】
なお、例えば、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する場合において、基板Ｐの＋Ｙ側のエッジ近傍の表面と下面４ｂとの距離が、基板Ｐの−Ｙ側のエッジ近傍の表面と下面４ｂとの距離よりも大きくなるように、下面４ｂを変形させてもよいし、小さくなるように、下面４ｂを変形させてもよい。また、例えば基板Ｐの移動上面（移動速度、加速度、直線移動距離）に応じて、下面４ｂを変形させてもよい。
【０１１３】
なお、本実施形態においては、終端光学素子２２及び液浸部材４に対して基板ＰがＸＹ平面内において移動することとしたが、例えば終端光学素子２２及び液浸部材４が移動してもよい。
【０１１４】
なお、本実施形態においては、基板Ｐの表面形状に応じて、液浸部材４の下面４ｂを変形させることとしたが、例えば液浸部材４と基板ステージ２（カバー部材Ｔ）との間に液浸空間ＬＳが形成されている場合、そのカバー部材Ｔの表面形状に応じて、液浸部材４の下面４ｂが変形されてもよい。
【０１１５】
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材４の下面４ｂを変形させる変形装置７を設けたので、液浸部材４と、その液浸部材４の下面４ｂに対向する物体の表面との間に液浸空間ＬＳを良好に形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【０１１６】
なお、本実施形態において、終端光学素子２２及び液浸部材４に対して基板Ｐ（物体）をＸＹ平面内において移動する期間の全部において、下面４ｂを変化させてもよいし、その期間の一部において、下面４ｂを変化させてもよい。また、基板Ｐの移動中において、下面４ｂを変化させなくてもよい。また、本実施形態において、基板Ｐ等の物体をＺ軸方向に移動しながら、下面４ｂを変形させてもよいし、液浸部材４をＺ軸方向に移動しながら、下面４ｂを変形させてもよい。
【０１１７】
なお、本実施形態において、表面センサー２８を用いて基板Ｐの表面の複数の位置のそれぞれにおけるＺ軸方向の位置を検出し、その検出により得られたデータを補間処理することによって、基板Ｐの表面形状データを取得することとしたが、基板Ｐの表面の複数の位置のそれぞれにおいて検出して得られたデータを補間することなく、このデータに基づいて液浸部材４を変形させてもよいし、このデータを用いることなく液浸部材４を変形させてもよい。基板Ｐ上の１箇所のみに対して、基板Ｐの表面を検出してもよい。制御装置８は、物体の表面形状データを取得しなくてもよく、例えば予め設定された伸縮量を示すデータに基づいて、変形装置７を制御してもよい。制御装置８は、表面センサー２８の検出結果を用いないで、変形装置７を制御してもよい。
【０１１８】
なお、本実施形態においては、下面４ｂを変形させる前に、表面センサー２８を用いて基板Ｐの表面を検出することとしたが、基板Ｐの表面を、所定の表面センサーで検出しながら基板Ｐを露光し、その基板Ｐの露光中に、その所定の表面センサーの検出結果に基づいて、下面４ｂを変形させてもよい。その所定の表面センサーは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐの表面を検出してもよいし、液体ＬＱを介さずに基板Ｐの表面を検出してもよい。
【０１１９】
なお、本実施形態では、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて、変形装置７をフィードバック制御することとしたが、第１変位センサー７２の計測結果に基づいて、変形装置７をフィードフォワード制御してもよい。例えば、第１の基板を変形させながら下面４ｂの変形量を検出し、この検出結果に基づいて、第１の基板とは異なる第２の基板を露光するときに、下面４ｂの変形量が目標値に近づくように、変形装置７をフィードフォワード制御してもよい。上記の第１の基板は、露光対象の基板でもよいし、露光対象以外のダミー基板でもよい。例えば、複数の基板を順に露光するときに、複数の基板の第１の基板を露光しながら液浸部材４の下面４ｂの変形量を検出し、この検出結果を用いて、第１の基板以外の１以上の基板について、基板の露光時に液浸部材４の下面４ｂの変形量を検出しなくてもよい。
【０１２０】
また、上記のフィードバック制御及びフィードフォワード制御を併用してもよい。例えば、上記のフィードフォワード制御とフィードフォワード制御の、一方の制御で下面４ｂの変形量を第１の精度で制御し、他方の制御で下面４ｂの変形量を第１の精度よりも高精度の第２の精度で制御してもよい。例えば、上記のフィードフォワード制御とフィードフォワード制御の、一方の制御で下面４ｂの変形量を第１の周波数で制御し、他方の制御で下面４ｂの変形量を第１の周波数よりも高周波数の第２の周波数で制御してもよい。
【０１２１】
制御装置８は、非露光時に液浸部材４を変形させた状態で液浸部材４の上面４ａの変位を第１変位センサー７２によって計測し、その計測結果に基づいて露光時に変形装置７を制御してもよい。制御装置８は、上記の測定結果を示すデータ、あるいは上記の測定結果に補間処理等の各種処理を施した処理結果を示すデータを、記憶装置ＭＥに記憶させてもよい。制御装置８は、変形装置７の制御量と、この制御量に対応する液浸部材４の上面４ａの変位として第１変位センサー７２によって計測された計測結果とを比較して、変形装置７の制御量の補正量を求めてもよい。制御装置８は、上記の補正量を記憶装置ＭＥに記憶させてもよい。制御装置８は、液浸部材４を変形させるときに、上記の補正量を用いて変形装置７を制御してもよい。制御装置８は、第１変位センサー７２による計測を行う代わりに、下面４ｂの変形量の目標値及び上記の補正量を用いて、変形装置７を制御してもよい。制御装置８は、変形装置７を作動させていない状態での液浸部材４の歪を補正するように、変形装置７を制御してもよい。
【０１２２】
なお、本実施形態の第１可動部７１は、電歪素子を含み、供給される電力に応じて伸縮することとしたが、第１可動部７１の外部から供給される力によって、上端と下端との間隔を変化させてもよい。外部から第１可動部７１に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の１種でもよいし、２種以上でもよい。
【０１２３】
なお、本実施形態の第１可動部７１は、リアクションプレート７０と液浸部材４との間に配置されることとしたが、例えば第１可動部７１の少なくとも一部が、第１定盤１３等、リアクションプレート７０とは異なる部材と液浸部材４との間に配置されてもよい。すなわち、第１可動部７１が、例えば第１定盤１３等、リアクションプレート７０とは異なる部材に支持されていてもよい。この場合、リアクションプレート７０は省略可能である。なお、第１可動部７１が、リアクションプレート７０及びリアクションプレート７０以外の部材の双方によって、支持されていてもよい。
【０１２４】
なお、本実施形態のリアクションプレート７０は、変形装置７に含まれてもよいし、変形装置７とは別の装置に含まれてもよい。リアクションプレート７０は、第１可動部７１を動作させるための力を発生させる部品、この力を第１可動部７１に伝える部品、第１可動部７１を駆動する部品、第１可動部７１の動作を制御する部品等の各種部品を１以上含んでいてもよい。リアクションプレート７０に、上記の各種部品の１以上が配置されていてもよい。
【０１２５】
なお、本実施形態において、第１可動部７１が液浸部材４に作用させる力による液浸部材４の変形量が増すように、液浸部材４に凹部が設けられていてもよい。上記の力により液浸部材４に作用する応力が局所的に増すように、液浸部材４に凹部が設けられていてもよい。液浸部材４において、第１可動部７１と接続されている複数の接続位置の間に、凹部が設けられていてもよい。この凹部は、光路Ｋに対する放射方向に延びていてもよい。
【０１２６】
＜第１変形例＞
次に、第１変形例について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２７】
図５は、第１変形例に係る露光装置を示す図である。
本変形例の露光装置ＥＸは、第１支持部材１１に接続されたリアクションプレート７０を備える。本変形例において、リアクションプレート７０は、第１支持部材１１から光路Ｋに対する放射方向に関して第１支持部材１１の内側に延びている。本変形例の露光装置ＥＸは、複数のリアクションプレート７０を備える。リアクションプレート７０は、光路Ｋの周囲の複数の位置のそれぞれから、光路Ｋに向って延びている。本変形例において、リアクションプレート７０は、第１支持部材１１とは別の部材である。本変形例において、リアクションプレート７０は、第１支持部材１１に接合されて固定されている。
【０１２８】
なお、リアクションプレート７０の数は、１つでもよい。リアクションプレート７０は、光軸ＡＸに交差する方向の少なくとも一方で第１支持部材１１に支持された梁部材を含んでもよい。リアクションプレート７０は、光路Ｋを環状に囲む部材を含んでもよい。リアクションプレート７０は、光軸ＡＸに平行な方向と光軸ＡＸに交差する方向の少なくとも一方向において第１支持部材１１に対して移動可能でもよい。リアクションプレート７０は、第１支持部材１１と同一の部材でもよい。リアクションプレート７０は、第１支持部材１１と別の部材であって、第１支持部材１１及び第１定盤１３に支持されてもよい。リアクションプレート７０は、第１支持部材１１の一部であって、第１定盤１３に支持されてもよい。
【０１２９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１３０】
図６（ａ）は、第２実施形態に係る液浸部材及び変形装置を示す側面図、図６（ｂ）は、第２実施形態に係る支持プレートを下方から見た平面図、図６（ｃ）は、第２実施形態に係るリアクションプレートを下方から見た平面図である。
【０１３１】
本実施形態の露光装置ＥＸは、リアクションプレート７０、第１可動部７１、第１変位センサー７２、第３支持部材７３、ベース部材７４、アクチュエータ７５、及び第２変位センサー７６を備える。本実施形態の露光装置ＥＸは、リアクションプレート７０を所定方向に変位可能である。本実施形態の露光装置ＥＸは、アクチュエータ７５の動作によって、リアクションプレート７０を変位可能である。本実施形態のアクチュエータ７５は、ベース部材７４に支持されている。本実施形態の第２変位センサー７６は、リアクションプレート７０の所定方向の変位を計測可能である。本実施形態では、第２変位センサー７６の計測結果に基づいて、リアクションプレート７０の所定方向の位置が制御される。
【０１３２】
本実施形態のリアクションプレート７０は、ベース部材７４及びアクチュエータ７５を介して、第１定盤１３から吊り下げられている。本実施形態のベース部材７４は、その少なくとも一部がリアクションプレート７０と対向するように、配置されている。本実施形態のベース部材７４は、第１定盤１３を向く上面７４ａ、及びリアクションプレート７０を向く下面７４ｂを有する。本実施形態のベース部材７４は、上面７４ａ側で第１定盤１３の下面と固定されている。
【０１３３】
なお、ベース部材７４は、第１変形例のリアクションプレートと同様に、第１支持部材１１に支持されていてもよい。ベース部材７４は、第１支持部材１１とは別の部材であって、第１支持部材１１及び第１定盤１３に支持されてもよい。ベース部材７４は、第１支持部材１１の一部でもよい。ベース部材７４は、第１支持部材１１の一部であって、第１定盤１３に支持されてもよい。
【０１３４】
本実施形態のベース部材７４は、露光の少なくとも一部で投影系ＰＬに対する相対位置が固定される。ベース部材７４は、投影系ＰＬに対する相対位置が可変でもよい。本実施形態のベース部材７４は、環状の部材である。本実施形態のベース部材７４は、プレート状の部材である。なお、ベース部材７４は、環状でなくてもよいし、プレート状でなくてもよい。本実施形態のベース部材７４は、光軸ＡＸの軸周りで投影系ＰＬを環状に囲んでいる。光軸ＡＸの軸周りの投影系ＰＬの周囲に、複数のベース部材７４が離散的に配置されていてもよい。ベース部材７４は、投影系ＰＬを囲んでいなくてもよい。
【０１３５】
本実施形態のアクチュエータ７５は、ベース部材７４の下面７４ｂからリアクションプレート７０に向って下方に延びている。本実施形態のアクチュエータ７５の下端側は、リアクションプレート７０に接続されている。
【０１３６】
本実施形態のアクチュエータ７５は、電歪素子を含む。本実施形態のアクチュエータ７５は、供給される電力に応じて、その上端と下端とを結ぶ方向に伸縮する。本実施形態の制御装置８は、アクチュエータ７５の伸縮量を制御可能である。アクチュエータ７５は、アクチュエータ７５の外部から供給される力によって、上端と下端との間隔を変化可能でもよい。外部からアクチュエータ７５に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の１種でもよいし、２種以上でもよい。
【０１３７】
アクチュエータ７５は、ストロークと応答性の少なくとも一方が、第１可動部７１と異なっていてもよい。上記のストロークは、伸縮に伴う長さの変化量の最大値としてもよい。上記の応答性は、動作を切替可能な最大の周波数としてもよい。アクチュエータ７５は、第１可動部７１よりもストロークが長くてもよいし、同じでもよく、短くてもよい。第１可動部７１は、アクチュエータ７５よりも応答性が高くてもよいし、同じでもよく、低くてもよい。アクチュエータ７５は、リアクションプレート７０の位置を調整することにより、液浸部材４の位置を調整してもよい。アクチュエータ７５及び第１可動部７１が、いずれも液浸部材４の位置を調整してもよい。アクチュエータ７５及び第１可動部７１のうち、一方が第１の精度で液浸部材４の位置を調整し、他方が第１の精度よりも高精度の第２の精度で液浸部材４の位置を調整してもよい。
【０１３８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、複数のアクチュエータ７５を備える。本実施形態において、複数のアクチュエータ７５は、光路Ｋの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、複数のアクチュエータ７５は、それぞれ、その上端側でベース部材７４の下面７４ｂに接続されており、その下端側でリアクションプレート７０の上面７０ａに接続されている。複数のアクチュエータ７５は、リアクションプレート７０の上面７０ａにおけるリアクションプレート７０との接続位置が、互いに異なっている。本実施形態において、複数のアクチュエータ７５の伸縮量は、アクチュエータ７５ごとに制御可能である。本実施形態の制御装置８は、複数のアクチュエータ７５の伸縮量を、アクチュエータ７５ごとに制御可能である。なお、制御装置８は、２以上のアクチュエータ７５を含んだグループごとに、アクチュエータ７５の伸縮量を制御可能でもよい。
【０１３９】
本実施形態では、３個のアクチュエータ７５が、光路Ｋの周囲に等間隔で配置されている。本実施形態の露光装置ＥＸは、光軸ＡＸと平行な方向、及び光軸ＡＸと交差する軸周りの回転方向に、リアクションプレート７０を移動させることができる。本実施形態では、リアクションプレート７０がＺ方向、θＸ方向、及びθＹ方向の少なくとも１方向に移動するように、複数のアクチュエータ７５の伸縮量を制御可能である。
【０１４０】
なお、アクチュエータ７５の数は、１個、２個、あるいは４個以上のいずれでもよい。アクチュエータ７５は、リアクションプレート７０を変形させてもよい。複数のアクチュエータ７５の伸縮量は、２以上のアクチュエータ７５を含んだグループごとに、制御可能でもよい。アクチュエータ７５は、変形装置７に含まれてもよいし、変形装置７とは別の装置に含まれてもよい。リアクションプレート７０とベース部材７４の少なくとも一方が、アクチュエータ７５を動作させるための力を発生させる部品、この力をアクチュエータ７５に伝える部品、アクチュエータ７５を駆動する部品、アクチュエータ７５の動作を制御する部品等の各種部品を１以上含んでいてもよい。また、リアクションプレート７０とベース部材７４の少なくとも一方に、上記の各種部品の１以上が配置されていてもよい。
【０１４１】
本実施形態の第２変位センサー７６は、リアクションプレート７０の所定方向の変位を計測可能である。上記の所定方向は、光軸ＡＸに平行な方向でもよいし、光軸ＡＸに交差する方向でもよい。本実施形態の第２変位センサー７６は、光軸ＡＸに平行な方向における、液浸部材４の局所的な変位を計測可能である。本実施形態の第２変位センサー７６は、アクチュエータ７５とリアクションプレート７０との接続位置の付近の変位を計測可能な位置に配置されている。本実施形態の第２変位センサー７６は、ベース部材７４の下面７４ｂに配置されている。本実施形態の第２変位センサー７６は、アクチュエータ７５の近傍に配置されている。
【０１４２】
本実施形態の第２変位センサー７６は、計測対象物との間の距離の変化を光学的に計測可能である。第２変位センサー７６は、計測対象物との間の静電容量の変化を計測可能でもよい。第２変位センサー７６は、ベース部材７４以外の部材、例えばリアクションプレート７０や液浸部材４に配置されていてもよい。第２変位センサー７６が、リアクションプレート７０以外の部材に配置されている場合に、リアクションプレート７０と第２変位センサー７６との間に他の部材が配置されており、第２変位センサー７６が他の部材を通してリアクションプレート７０の変位を計測してもよい。例えば、第２変位センサー７６は、上記の他の部材を透過する光を用いて、リアクションプレート７０の変位を計測してもよい。
【０１４３】
本実施形態の露光装置ＥＸは、複数の第２変位センサー７６を備える。本実施形態の第２変位センサー７６は、アクチュエータ７５と１対１の対応で設けられている。本実施形態の複数の第２変位センサー７６は、それぞれ、対応するアクチュエータ７５の近傍に配置されている。本実施形態の複数の第２変位センサー７６は、対応するアクチュエータ７５とリアクションプレート７０との接続位置の付近の液浸部材４の変位を計測する。本実施形態では、複数の第２変位センサー７６の計測結果に基づいて、複数の方向のそれぞれにおけるリアクションプレート７０の位置を計測可能である。本実施形態では、Ｚ方向、θＸ方向及びθＹ方向のそれぞれにおける、リアクションプレート７０の位置を計測可能である。
【０１４４】
なお、複数の第２変位センサー７６の１以上について、１つの第２変位センサー７６が２以上のアクチュエータ７５と対応していていもよい。複数のアクチュエータ７５の１以上について、１つのアクチュエータ７５が２以上の第２変位センサー７６と対応していていもよい。複数の第２変位センサー７６は、光学センサー、静電気容量センサー、歪ゲージなどの計測原理が異なるセンサーを２種以上含んでいてもよい。第２変位センサー７６は、第１変位センサー７２と計測原理が同じでもよいし、異なっていてもよい。複数の第２変位センサー７６は、リアクションプレーは７０、液浸部材４、上記の物体の２以上に分けて配置されていてもよい。本実施形態の制御装置８は、第２変位センサー７６の計測結果を取得し、第２変位センサー７６の計測結果に基づいて、アクチュエータ７５を制御する。
【０１４５】
本実施形態の液浸部材４は、第１可動部７１及び第３支持部材７３を介して、リアクションプレート７０から吊り下げられている。本実施形態の第１可動部７１及び第３支持部材７３は、それぞれ、リアクションプレート７０の下面７０ｂから液浸部材４に向って下方に延びている。本実施形態の第１可動部７１及び第３支持部材７３は、それぞれ上端側でリアクションプレート７０と接続されている。本実施形態の第１可動部７１及び第３支持部材７３は、それぞれ下端側で液浸部材４と接続されている。
【０１４６】
本実施形態の第３支持部材７３は、液浸部材４を支持する。本実施形態の第３支持部材７３は、リアクションプレート７０との接続位置から、液浸部材４との接続位置までの距離を実質的に変化させないように、液浸部材４を支持する。本実施形態の露光装置ＥＸは、複数の第３支持部材７３を備える。本実施形態において、複数の第３支持部材７３は、光路Ｋの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、複数の第３支持部材７３は、光路Ｋの周囲に等間隔で配置されている。本実施形態において、第３支持部材７３は、アクチュエータ７５と同数であり、アクチュエータ７５と１対１で対応している。本実施形態において、第３支持部材７３は、対応するアクチュエータ７５と、光軸ＡＸの周りの回転位置が同じである。
【０１４７】
なお、第３支持部材７３は、伸縮可能でもよい。第３支持部材７３の数は、１個、２個、４個以上のいずれでもよく、アクチュエータ７５と同じでもよいし、異なっていてもよい。複数の第３支持部材７３の間隔は、等間隔でなくてもよい。第３支持部材７３の１以上が、光軸ＡＸの周りで複数のアクチュエータ７５の間に相当する回転位置に配置されていてもよい。
【０１４８】
なお、制御装置８は、リアクションプレート７０の少なくとも一部の位置を、光軸ＡＸに平行な方向に交差する方向に変化させてもよいし、光軸ＡＸに平行な方向及び光軸ＡＸに平行な方向に交差する方向に変化させてもよい。制御装置８は、リアクションプレート７０を所定方向に、平行移動（変位）させてもよいし、回転移動（変位）させてもよく、平行移動及び回転移動させてもよい。また、制御装置８は、リアクションプレート７０の部分ごとに変位させ、リアクションプレート７０の部分ごとに変位させる量と変位させる方向の少なくとも一方を異ならせて、リアクションプレート７０を変形させてもよい。液浸部材４が複数の位置でリアクションプレート７０に接続されている場合に、リアクションプレート７０において液浸部材４と支持されている複数の接続位置が、所定方向に互いに異なる量で変位するように、制御装置８は、リアクションプレート７０を変形させてもよい。
【０１４９】
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。図７（ａ）は、第３実施形態に係る液浸部材及び変形装置を上方から見た平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。
【０１５０】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材４及び変形装置７を備える。本実施形態の液浸部材４は、物体に照射される露光光の光路Ｋの周囲に配置される開口４ｃを有する。本実施形態の開口４ｃは、上面４ａと下面４ｂとを結ぶ孔の下端の開口を含む。本実施形態では、開口４ｃの周囲に下面４ｂが配置される。本実施形態の液浸部材４は、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように、液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、開口４ｃの内側に液体ＬＱを供給可能である。本実施形態の液浸部材４は、開口４ｃの内側に液体ＬＱを供給可能な供給口３３を有している。なお、液浸部材４とは別に設けられた供給口が、液浸部材４に対向して配置される物体と液浸部材４との間に、液体ＬＱを供給可能でもよい。この場合に、供給口３３は、省略可能である。
【０１５１】
本実施形態において、終端光学素子２２の射出面２３は、下面４ｂの少なくとも一部と実質的に面一に配置可能である。本実施形態において、射出面２３は、開口４ｃと多孔部材３９との間の下面４ｂと実質的に面一に配置可能である。なお、射出面２３の少なくとも一部が、下面４ｂよりも下方に配置可能でもよいし、下面４ｂよりも上方に配置可能でもよい。
【０１５２】
本実施形態の変形装置７は、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向の力を液浸部材４に作用させることができる。本実施形態の変形装置７は、第２可動部７７を含む。本実施形態の第２可動部７７は、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向の成分を少なくとも含む力を発生可能である。第２可動部７７は、光軸ＡＸと平行な方向の成分、及び光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向の成分を含む力を発生させてもよい。本実施形態の第２可動部７７は、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向に延びている。本実施形態の第２可動部７７は、液浸部材４の２箇所以上と接続されている。
【０１５３】
本実施形態の第２可動部７７は、液浸部材４上の第１の接続位置から、液浸部材４上の第２の接続位置までの距離を変化可能である。本実施形態の第２可動部７７は、その延在方向の一端側の第１の接続位置と、第１の接続位置とは異なる第２の接続位置との相対位置を、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向に変化可能である。本実施形態では、第２可動部７７の動作にともなって、液浸部材４に力が作用する。
【０１５４】
なお、第２可動部７７は、液浸部材４の１箇所と接続されているとともに、第２可動部７７の動作により液浸部材４に力を作用させることが可能なように、液浸部材４以外の部材に支持されていてもよい。第２可動部７７は、液浸部材４と接触して直接的に接続されていてもよいし、液浸部材４と他の部材を介して間接的に接続されていてもよい。
【０１５５】
本実施形態の第２可動部７７は、電歪素子を含む。本実施形態の第２可動部７７は、供給される電力に応じて、その一端側と、一端とは異なる端側とを結ぶ方向に伸縮する。本実施形態の制御装置８は、第２可動部７７の伸縮量を制御可能である。第２可動部７７は、第２可動部７７の外部から供給される力によって、一端と一端とは異なる端側との間隔を変化可能でもよい。外部から第２可動部７７に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の１種でもよいし、２種以上でもよい。
【０１５６】
本実施形態の変形装置７は、複数の位置において液浸部材４に力を作用させることができる。複数の第２可動部７７を含む。複数の第２可動部７７は、それぞれ、液浸部材４との接続位置において液浸部材４に力を作用させることができる。本実施形態において、複数の第２可動部７７は、光路Ｋの周囲に離散的に配置されている。本実施形態では、１２個の第２可動部７７が、光路Ｋの周囲に等間隔で配置されている。なお、第２可動部７７の数は、１個でもよいし、２個以上でもよい。複数の第２可動部７７の間隔は、等間隔でなくてもよい。
【０１５７】
本実施形態の変形装置７は、液浸部材４に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方を複数の位置で異ならせることができる。本実施形態の変形装置７は、液浸部材４に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方が複数の位置で異なるように、第２可動部７７の伸縮量を複数の第２可動部７７で異ならせることができる。なお、変形装置７は、複数の第２可動部７７の１以上を伸縮させなくてもよい。
【０１５８】
本実施形態の制御装置８は、複数の第２可動部７７の伸縮量を、第２可動部７７ごとに制御可能である。すなわち、本実施形態の制御装置８は、液浸部材４の下面４ｂの各位置での変形量を制御可能である。なお、制御装置８は、２以上の第２可動部７７を含んだグループごとに、第１可動部７１の伸縮量を制御可能でもよい。
【０１５９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材４の所定方向の変位を計測可能な変位センサーを備えていてもよい。この変位センサーは、上記の実施形態で説明した第１変位センサー７２でもよいし、第１変位センサー７２とは異なる変位センサーでもよい。制御装置８は、液浸部材４の所定方向の変位を計測可能な変位センサーの計測結果に基づいて、複数の第２可動部７７を制御してもよい。
【０１６０】
ところで、１個の第２可動部７７に対して、液浸部材４上の第１の接続位置及び第２の接続位置で、液浸部材４が接続されている場合に、液浸部材４は、第１の接続位置及び第２の接続位置のそれぞれにおいて、この第２可動部７７から力を受ける。
【０１６１】
本実施形態の液浸部材４は、第２可動部７７から力を受ける箇所の間に、凹部８０及び凹部８１を有する。なお、凹部８０と凹部８１の一方が設けられており、他方が設けられていなくてもよい。本実施形態では、複数の凹部８１が光路Ｋの周囲に離散的に配置されている。本実施形態の第２可動部７７は、凹部８１の内部に配置されている。複数の第２可動部７７の１以上が、凹部８１の外部に配置されていてもよい。
【０１６２】
本実施形態の凹部８０は、第２可動部７７の少なくとも一部を通り光路Ｋに対する放射方向に延びる仮想線に沿って、設けられている。本実施形態の凹部８０は、第２可動部７７と１対１の対応で、設けられている。本実施形態の凹部８０は、対応する第２可動部７７が配置された凹部８１と連通している。
【０１６３】
なお、凹部８０は、第１の第２可動部７７と、第１の第２可動部７７に隣接する第２の第２可動部７７との間を通る仮想線に沿って、設けられていてもよい。凹部８０の少なくとも一部が、光軸ＡＸ周りの周方向に延びていてもよい。凹部８０の１以上は、対応する第２可動部７７が配置された凹部８１以外の凹部８１と連通していてもよいし、凹部８１と連通していなくてもよい。複数の第２可動部７７の１以上に対して、凹部８０が設けられていなくてもよい。
【０１６４】
本実施形態では、上記の実施形態で説明した流路部材３７が設けられている。本実施形態では、液浸部材４の回収口３４から回収された流体が、流路部材３７を流れる。本実施形態において、回収口３４から回収される流体は、液浸部材４と基板Ｐとの間の液体ＬＱの少なくとも一部を含む。本実施形態の回収口３４は、液浸部材４と基板Ｐとの間の液体ＬＱとともに、液浸部材４と基板Ｐとの間の気体Ｇの少なくとも一部を回収可能である。
【０１６５】
本実施形態の流路部材３７は、上記の排出部３６に接続された第１端と、第１端とは異なる第２端とを有する。本実施形態において、流路部材３７の第２端は、流体を吸引可能な吸引装置に接続される。吸引装置は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。吸引装置は、例えば真空ポンプ等の減圧部を含んでもよい。
【０１６６】
本実施形態の露光装置ＥＸは、流路部材３７に接続された第１接続部材８３を備える。第１接続部材８３は、振動を減衰可能な減衰部８４を含む。本実施形態の減衰部８４は、流路部材３７の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部８４は、第１接続部材８３の一端と、一端とは異なる端との間に配置されている。本実施形態の第１接続部材８３は、その一端側でリアクションプレート７０に接続されており、一端とは異なる端側で流路部材３７に接続されている。本実施形態の第１接続部材８３は、流路部材３７を支持している。なお、第１接続部材８３の一端側は、リアクションプレート７０、ベース部材７４、第１定盤１３、その他の部材のうち、１又は２以上に接続されていてもよい。第１接続部材８３は、流路部材３７を支持していなくてもよい。
【０１６７】
図８（ａ）〜図８（ｃ）は、それぞれ、減衰部の例を示す図である。
図８（ａ）に示す第１例の減衰部８４Ａは、本体部８５、第１取付部８６、第２取付部８７、振動子８８、封止膜８９、及び粘性体９０を有する。第１取付部８６と第２取付部８７の一方は、例えば振動を発生する可能性がある振動発生源に接続され、他方は、例えば減衰部８４Ａを支持可能な支持体に接続される。第１取付部８６は、例えば流路部材３７に接続され、第２取付部８７は、例えばリアクションプレート７０に接続される。本体部８５は、第２取付部８７を介して支持体に支持される。本体部８５は、振動子８８を収容している。振動子８８は、軸部８８ａと、軸部８８ａの軸方向と交差する方向に張り出した抵抗部８８ｂとを有する。振動子８８は、本体部８５の外部に配置された第１取付部８６と接続されている。本体部８５の内壁と振動子８８との間に、粘性体９０が充填されている。本例の粘性体９０は、気体、液体、ゾル、ゲルの１種又は２種以上を含む。粘性体９０は、固体を含んでいてもよい。粘性体９０は、水、ゴム、グリスの１種以上を含んでいてもよい。封止膜８９は、本体部８５の内部に粘性体９０を封止している。封止膜８９は、減衰部８４Ａに伝わる振動によって変形可能な程度の弾性を有していてもよい。本例の減衰部８４Ａにおいて、第１取付部８６から振動が伝わると、振動子８８が移動する。粘性体９０の粘性によって振動子８８の移動が妨げられ、第１取付部８６から伝わる振動が減衰する。
【０１６８】
図８（ｂ）に示す第２例の減衰部８４Ｂは、本体部９１、第１取付部８６、第２取付部８７、移動子９２、第１接触体９３、第２接触体９４、及び付勢部９５を有する。移動子９２は、第１取付部８６に固定されている。移動子９２の一部は、本体部９１の内側に配置される。移動子９２は、例えば表層がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等を含む板部材である。第１接触体９３と第２接触体９４は、本体部９１の内側に配置されている部分の移動子９２を挟んで、本体部９１に取付けられている第１接触体９３は移動子９２の片面と接触しており、第２接触体９４は移動子９２のもう片面と接触している。第１接触体９３は、付勢部９５によって、第２接触体９４に向って付勢されている。付勢部９５は、例えば板バネと、板バネを本体部９１に取付ける取付具とを含む。第２接触体９４は、本体部９１に固定されている。本例の減衰部８４Ｂにおいて、第１取付部８６から振動が伝わると、移動子９２が移動する。移動子９２と第１接触体９３との間の摩擦力、及び移動子９２と第２接触体９４との間の摩擦力によって、振動子８８の移動が妨げられ、第１取付部８６から伝わる振動が減衰する。
【０１６９】
図８（ｃ）に示す第３例の減衰部８４Ｃは、本体部９６、第１取付部８６、第２取付部８７、磁性体９７、取付具９８、及び磁石アレイ９９を有する。本体部９６は、第２取付部８７に支持されている。磁性体９７は、例えば板状であり、その一部が本体部９６の内側に配置される。磁性体９７は、本体部９６から第２取付部８７へ向う方向と交差する方向に延びている。磁性体９７は、本体部９６の外部で取付具９８によって、第１取付部８６に取付けられている。磁性体９７は、第１取付部８６に支持されている。磁石アレイ９９は、本体部９６の内側の磁性体９７を挟むように配置されている。磁石アレイ９９は、磁性体９７から離れて配置されている。磁石アレイ９９は、磁性体９７延在方向にて磁力の向きが繰り返し反転し、磁性体９７を挟む方向で磁力の向きが揃っている。本体部９１に固定されている。本例の減衰部８４Ｃにおいて、第１取付部８６から振動が伝わると、磁性体９７が移動する。磁性体９７と磁石アレイ９９との間の磁力によって磁性体９７の移動が妨げられ、第１取付部８６から伝わる振動が減衰する。
【０１７０】
本実施形態の減衰部８４は、粘性力、摩擦力、磁力、静電気力、圧力の１又は２以上を利用して、流路部材３７から伝わる振動を減衰可能である。減衰部８４は、上記の減衰部８４Ａ、減衰部８４Ｂ、減衰部８４Ｃの１種を含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。減衰部８４は、流路部材３７から伝わる振動について、光軸ＡＸと平行な方向に振動する成分と、光軸ＡＸと平行な方向と交差する方向に振動する成分の一方を減衰させることが可能でもよいし、双方を減衰させることが可能でもよい。
【０１７１】
図７の説明に戻り、本実施形態の液浸部材４は、光路Ｋに対する放射方向に、液浸部材４から突出した突出部８２を有する。本実施形態の突出部８２は、液浸部材４の下面４ｂとは異なる方向を向く上面８２ａを有する。本実施形態の突出部８２の上面８２ａは、液浸部材４の上面４ａの少なくとも一部と段差を有している。本実施形態の突出部８２の上面８２ａは、液浸部材４の上面４ａの少なくとも一部よりも下方に配置される。突出部８２の上面８２ａは、液浸部材４の上面４ａと面一でもよいし、液浸部材４の上面４ａの少なくとも一部よりも上方に配置されてもよい。本実施形態の液浸部材４は、複数の突出部８２を有する。本実施形態の突出部８２は、光路Ｋの周囲に等間隔で配置されている。なお、突出部８２の数は１つでもよいし、複数の突出部８２の間隔は等間隔でなくともよい。
【０１７２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材４を支持する第３支持部材７３を備える。本実施形態の第３支持部材７３は、突出部８２の上面８２ａと接続されている。第３支持部材７３は、突出部８２の上面８２ａ以外の液浸部材４の上面４ａと接続されていてもよい。この場合に、突出部８２は省略可能である。
【０１７３】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材４に接続された第２接続部材１００を備える。本実施形態の第２接続部材１００は、液浸部材４の上面４ａと接続されている。本実施形態の第２接続部材１００は、振動を減衰可能な減衰部１０１を含む。本実施形態の減衰部１０１は、液浸部材４の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部１０１は、第２接続部材１００の一端と、一端とは異なる端との間に配置されている。減衰部１０１は、第１接続部材８３の減衰部８４と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。
【０１７４】
本実施形態の第２接続部材１００は、その一端側でリアクションプレート７０の下面７０ｂに接続されており、一端とは異なる端側で液浸部材４に接続されている。第２接続部材１００の一端側は、リアクションプレート７０、ベース部材７４、第１定盤１３、その他の部材のうち、１又は２以上に接続されていてもよい。
【０１７５】
なお、第２接続部材１００が液浸部材４を支持してもよいし、第３支持部材７３が液浸部材４を支持しなくてもよい。第３支持部材７３は、減衰部を含んでもよいし、第２接続部材１００は、減衰部１０１を含まなくてもよい。第３支持部材７３と第２接続部材１００の少なくとも一方が設けられていなくてもよい。第３支持部材７３が設けられていない場合に、突出部８２は省略可能である。
【０１７６】
また、液浸部材４に、光軸ＡＸと平行な方向の成分を含む力を作用させることが可能な可動部が接続されていてもよい。この可動部は、上記の第１可動部７１でもよいし、第１可動部７１とは異なっていてもよい。第１可動部７１は、突出部８２に接続されてもよいし、突出部８２を除いた部分の液浸部材４に接続されてもよい。第３支持部材７３の１以上の代わりに第１可動部７１が配置されていてもよい。第１可動部７１及び第３支持部材７３が、液浸部材４に接続されていてもよい。
【０１７７】
本実施形態の露光装置ＥＸは、リアクションプレート７０に接続された第３接続部材１０２を備える。本実施形態の第３接続部材１０２は、振動を減衰可能な減衰部１０３を含む。本実施形態の減衰部１０３は、リアクションプレート７０の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部１０３は、第２接続部材１００の一端と他端との間に配置されている。減衰部１０３は、第１接続部材８３の減衰部８４と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。減衰部１０３は、第２接続部材１００の減衰部１０１と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。
【０１７８】
本実施形態の第３接続部材１０２は、一端側で第１定盤１３の下面に接続されており、一端とは異なる端でリアクションプレート７０の上面７０ａに接続されている。第３接続部材１０２の一端側は、第１定盤１３以外の部材に接続されていてもよい。第３接続部材１０２は、リアクションプレート７０を支持していてもよいし、支持していなくてもよい。第３接続部材１０２は、減衰部１０３を含んでいなくてもよい。この場合に、第３接続部材１０２は、省略可能である。
【０１７９】
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。図９（ａ）、図９（ｂ）は、第４実施形態に係る露光装置を示す側断面図である。図９（ａ）には、部材の変位前の露光装置を図示しており、図９（ｂ）には部材の変位後の露光装置を図示している。
【０１８０】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第２部材１５０、第３部材１５１、第１変位装置１５２、及び第２変位装置１５３を備える。本実施形態の第２部材１５０は、終端光学素子２２を含んだ光学系の光軸ＡＸの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態の第２部材１５０は、終端光学素子２２の射出面２３に対向して配置される物体との間に、液浸空間を形成可能である。本実施形態の第３部材１５１は、第２部材１５０を支持する。なお、終端光学素子２２は、上記の実施形態で説明した投影系ＰＬに含まれてもよいし、投影系ＰＬとは異なる光学系に含まれてもよい。
【０１８１】
本実施形態の第１変位装置１５２は、第２部材１５０を第３部材１５１に対して変位可能である。本実施形態の第１変位装置１５２は、第２部材１５０と第３部材１５１との相対位置を、光軸ＡＸに平行な方向と光軸ＡＸに平行な方向に交差する方向の少なくとも一方において変化させることができる。本実施形態の第２変位装置１５３は、第３部材１５１を終端光学素子２２に対して変位可能である。本実施形態の第２変位装置１５３は、第３部材１５１と終端光学素子２２との相対位置を、光軸ＡＸに平行な方向と光軸ＡＸに平行な方向に交差する方向の少なくとも一方において変化させることができる。
【０１８２】
本実施形態において、第１変位装置１５２及び第２変位装置１５３は、上記の実施形態で説明した制御装置８によって制御される。第１変位装置１５２及び第２変位装置１５３の少なくとも一方が、制御装置８とは別の制御部によって制御可能でもよい。この制御部は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。
【０１８３】
本実施形態の第２部材１５０は、光軸ＡＸを環状に囲んでいる。なお、第２部材１５０は、終端光学素子２２の周囲に離散的に配置されていてもよく、光軸ＡＸの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。本実施形態の第２部材１５０は、光軸ＡＸの周囲に配置された本体部１５４、光路Ｋに対する放射方向に関して、本体部１５４よりも外側に配置された外縁部１５５を有する。本実施形態の本体部１５４は、下方に向って外縁部１５５よりも張り出している。本実施形態の第２部材１５０は、外縁部１５５で第３部材１５１と接続されている。本実施形態の第２部材１５０は、第１変位装置１５２を介して第３部材１５１と接続されている。本実施形態の外縁部１５５は、第１変位装置１５２と接続されている。
【０１８４】
本実施形態の第２部材１５０は、露光光ＥＬが照射される物体を向く下面１５０ｂ、及び下面１５０ｂとは異なる方向を向く上面１５０ａを有する。本実施形態の第２部材１５０は、光軸ＡＸの周囲に配置された開口１５６を有する。本実施形態の開口１５６は、上面１５０ａと下面１５０ｂとを結ぶ孔を含む。本実施形態において、露光光ＥＬは、開口１５６の内側を通って、第２部材１５０と対向する物体に照射可能である。本実施形態では、終端光学素子２２の射出面２３が、開口１５６の下端よりも上方に配置されている。なお、射出面２３が開口１５６の下端と面一でもよいし、射出面２３の少なくとも一部が開口１５６の下端よりも下方に配置されてもよい。
【０１８５】
本実施形態の第２部材１５０は、液体ＬＱを供給する供給口１５７、及び液体ＬＱを回収する回収口１５８を有する。本実施形態の供給口１５７は、開口１５６の内側に液体ＬＱを供給可能である。本実施形態の供給口１５７は、開口１５６の内側に配置されている。本実施形態の供給口１５７は、第２部材１５０の内部に設けられた供給流路と接続されている。本実施形態の供給口１５７は、供給流路の一端の開口を含む。本実施形態の供給流路は、供給口１５７とは異なる端が図示略の液体送出装置に接続されているこの液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを、供給流路を介して供給口１５７に供給可能である。
【０１８６】
本実施形態の回収口１５８は、第２部材１５０に対向する物体と、第２部材１５０との間の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態の回収口１５８は、第２部材１５０の下面１５０ｂに配置されている。
【０１８７】
なお、回収口１５８は、第２部材１５０に対向する物体と第２部材１５０との間の空間から、液体ＬＱとともに気体を回収可能でもよい。第２部材１５０は、上記の実施形態で説明した液浸部材４でもよいし、液浸部材４とは異なる部材でもよい。第２部材１５０は、供給口１５７と回収口１５８の少なくとも一方を、有していなくてもよい。第２部材１５０とは別の部材が、終端光学素子２２と基板Ｐとの間に液体ＬＱを供給可能でもよいし、終端光学素子２２と基板Ｐとの間から液体ＬＱを回収可能でもよい。上記の別の部材は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。
【０１８８】
本実施形態において、第３部材１５１の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２部材１５０の外側に配置される。本実施形態において、第２部材１５０の周囲に、複数の第３部材１５１が離散的に配置されている。本実施形態では、２つの第２部材１５０が、光軸ＡＸに関して対称的に配置されている。なお、第３部材１５１の数は、１つでもよいし、３つ以上でもよい。複数の第２部材１５０は、光軸ＡＸに関して非対称に配置されていてもよい。
【０１８９】
本実施形態の第３部材１５１は、第１部分１５９及び第２部分１６０を含む。本実施形態の第３部材１５１は、Ｌ字型の梁状部材である。本実施形態の第１部分１５９は、光路Ｋに対する放射方向に延びている。本実施形態の第２部分１６０は、第１部分１５９と連続しており、第１部分１５９から上方に曲がって上方に延びている。本実施形態の第３部材１５１は、第１部分１５９の少なくとも一部で、第１変位装置１５２と接続される。本実施形態の第３部材１５１は、第２部分１６０の少なくとも一部で、第２変位装置１５３と接続可能である。なお、第１部分１５９と第２部分１６０の少なくとも一方が、直線状に延びる部分と曲線状に延びる部分の少なくとも一方を含んでいてもよい。第３部材１５１は、Ｌ字型の部材でなくともよく、例えば、任意形状の梁状部材でもよいし、任意形状の板状部材でもよい。
【０１９０】
本実施形態の第１部分１５９は、第１変位装置１５２と接続される接続部１６１を有する。本実施形態では、第２部材１５０において第１変位装置１５２と接続される外縁部１５５が、第３部材１５１において第１変位装置１５２と接続される接続部１６１よりも上方に配置される。本実施形態では、図９（ａ）に示すように、第２部材１５０の下面１５０ｂと、第３部材１５１において基板Ｐに向かい合う面（以下、下面という）とを面一にすることができる。なお、第３部材１５１の下面の少なくとも一部が、第２部材１５０の下面１５０ｂよりも下方に配置されてもよいし、上方に配置されてもよい。
【０１９１】
本実施形態の第３部材１５１は、光軸ＡＸに交差する軸周りに回転可能なように、支持されている。第３部材１５１は、光軸ＡＸに平行な軸周りに回転可能なように支持されていてもよい。第３部材１５１は、光軸ＡＸに平行な方向と、光軸ＡＸに平行な方向と交差する方向の少なくとも一方において、移動可能に支持されていてもよい。
【０１９２】
本実施形態の第３部材１５１は、ベース部材１６２に支持されている。本実施形態のベース部材１６２は、終端光学素子２２との相対位置が固定されている。本実施形態において、ベース部材１６２は、図１１に示した第１定盤１３に固定されている。ベース部材１６２は、終端光学素子２２との相対位置が可変でもよい。ベース部材１６２は、第１定盤１３とは別の部材と接続されていてもよい。
【０１９３】
本実施形態のベース部材１６２は、第３部材１５１の少なくとも一部の上方に配置されている。本実施形態において、ベース部材１６２から第３部材１５１に向って、第５支持部材１６３が延びている。第５支持部材１６３は、ベース部材１６２に支持されている。本実施形態において、第３部材１５１の第１部分１５９が、第５支持部材１６３に支持されている。本実施形態の第３部材１５１は、光軸ＡＸに直交する面に平行な軸周りに回転可能なように、支点１６３ａにて支持されている。
【０１９４】
本実施形態の第１変位装置１５２は、第３可動部１６４を含む。本実施形態において、制御装置８は、第３可動部１６４を制御可能である。本実施形態の第３可動部１６４は、その一部が第２部材１５０の外縁部１５５と接続されており、他の一部が第３部材１５１の接続部１６１と接続されている。本実施形態の第３可動部１６４は、第２部材１５０に接続された部分と、第３部材１５１に接続された部分との相対位置を変化可能である。本実施形態の第１変位装置１５２は、第３可動部１６４の動作により、第２部材１５０を第３部材１５１に対して変位させることができる。第３可動部１６４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、電磁石、圧電素子の１種を含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。第３可動部１６４の数は１つでもよいし、複数でもよい。
【０１９５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第２部材１５０の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で第２部材１５０を支持する第４支持部材１６５を備える。本実施形態の第４支持部材１６５は、第２部材１５０の外縁部１５５より下方であって、第３部材１５１の第１部分１５９の上方に、配置されている。本実施形態の第４支持部材１６５は、一端側で第２部材１５０の外縁部１５５と接続されており、一端とは異なる端側で第３部材１５１の第１部分１５９と接続されている。本実施形態の第４支持部材１６５は、ゴムやバネ等の弾性部材を含む。本実施形態の第４支持部材１６５は、第２部材１５０の重量によって弾性変形し、その弾性反発力で第２部材１５０の重量の少なくとも一部を相殺する。
【０１９６】
なお、第１変位装置１５２が、第２部材１５０の重量の少なくとも一部を支えてもよい。第１変位装置１５２が、第２部材１５０の全重量を支えてもよく、この場合に第４支持部材１６５は省略可能である。また、ベース部材１６２が、第２部材１５０の重量の少なくとも一部を支えてもよい。第２部材１５０の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で第２部材１５０を支持する支持部材が、ベース部材１６２に支持されていてもよい。この支持部材は、第４支持部材１６５の代わりに設けられてもよいし、第４支持部材１６５とともに設けられてもよい。この支持部材は、第４支持部材１６５と同様の構造でもよいし、異なる構造でもよい。
【０１９７】
本実施形態の第２変位装置１５３は、光軸ＡＸに交差する軸周りに第３部材１５１を回転させることができる。本実施形態の第２変位装置１５３は、第３部材１５１に力を作用させることができる。本実施形態の第２変位装置１５３は、光軸ＡＸに交差する軸周りに第３部材１５１を回転させる回転力（モーメント）を、第３部材１５１に作用させることができる。本実施形態の第２変位装置１５３は、支点１６３ａを通る軸を回転軸として、第３部材１５１を回転可能である。本実施形態において、第２変位装置１５３が第３部材１５１に回転力を作用させる位置から上記の回転軸までの距離（モーメントレバー）は、第２部材１５０と第３部材１５１との接続位置から上記の回転軸までの距離よりも短い。
【０１９８】
なお、第３部材１５１は、第３部材１５１の回転に伴って第３部材１５１の一部の姿勢が変化しない構成でもよい。第３部材１５１は、第３部材１５１の回転前後で第３部材１５１の一部の姿勢を保持する機構、例えば平行リンク機構を含んでいてもよい。第３部材１５１において、第３部材１５１の回転前後で姿勢が変化しない部分は、接続部１６１を含んでもよい。
【０１９９】
本実施形態の第２変位装置１５３は、第４可動部１６６を備える。本実施形態の第４可動部１６６は、第３部材１５１に対して進退可能である。本実施形態では、駆動部１６７が第４可動部１６６を進退させる。例えば、第４可動部１６６がエアシリンダロッドであって、駆動部１６７はエアシリンダロッドを圧力によって駆動するエアシリンダ本体である。なお、駆動部１６７が第４可動部１６６を駆動する力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の１種でもよいし、２種以上でもよい。駆動部１６７は、第２変位装置１５３に含まれてもよいし、第２変位装置１５３の外部の装置に含まれてもよい。
【０２００】
本実施形態の第４可動部１６６は、第３部材１５１に向って進出したときに、第３部材１５１に接続されて第３部材１５１を押圧し、第３部材１５１に回転力を作用させる。本実施形態の第４可動部１６６は、第３部材１５１と非接触になる位置まで退避可能である。本実施形態の制御装置８は、第４可動部１６６の進退に伴う移動量を制御可能である。
【０２０１】
本実施形態において、第２変位装置１５３の動作による第２部材１５０の変位量は、第１変位装置１５２の動作による第２部材１５０の変位量よりも大きい。上記の第２部材１５０の変位量は、光軸ＡＸと平行な方向の第２部材１５０の移動量としてもよいし、光軸ＡＸと平行な方向に交差する方向の第２部材１５０の移動量としてもよい。本実施形態において、第４可動部１６６が第３部材１５１に向かって移動する移動量（変位量）の最大値は、第３可動部１６４と第２部材１５０との接続位置から第３可動部１６４と第３部材１５１との接続位置までの距離が第３可動部１６４の動作に伴って変化する変化量（変位量）の最大値よりも、大きい。なお、第２変位装置１５３による変位量は、第１変位装置１５２による変位量以下でもよい。
【０２０２】
本実施形態において、第１変位装置１５２の応答性は、第２変位装置１５３の応答性よりも高い。本実施形態において、第１変位装置１５２が第２部材１５０を変位させることが可能な周波数は、第２変位装置１５３が第３部材１５１を介して第２部材１５０を変位させることが可能な周波数よりも、高い。なお、第１変位装置１５２の応答性は、第２変位装置１５３の応答性以下でもよい。
【０２０３】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第３部材１５１を光軸ＡＸに交差する軸周りに回転させる回転力を、第３部材１５１に作用させる付勢部材１６８を備える。本実施形態の付勢部材１６８は、第２変位装置１５３によって第３部材１５１が回転する方向と反対周りに、第３部材１５１を回転させることができる。
【０２０４】
本実施形態の付勢部材１６８は、ベース部材１６２に支持されている。本実施形態の付勢部材１６８は、ベース部材１６２から第３部材１５１の第１部分１５９に延びている。本実施形態の付勢部材１６８は、光路Ｋに対する放射方向に関して、支点１６３ａよりも内側で第１部分１５９と接続されている。本実施形態の付勢部材１６８は、第３部材１５１をベース部材１６２に接近させる向きの力で、第３部材１５１を付勢している。なお、付勢部材１６８は、光路Ｋに対する放射方向に関して、支点１６３ａよりも外側で第１部分１５９と接続されてもよいし、第２部分１６０と接続されてもよい。
【０２０５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第３部材１５１の変位を規制可能な変位規制部材１６９を備える。本実施形態の変位規制部材１６９は、第３部材１５１に向って進退可能である。本実施形態では、調整シム１７０によって変位規制部材１６９を可能である。本実施形態の調整シム１７０は、剛体物１７１に支持されている。本実施形態の調整シム１７０は、剛体物１７１を支持として第３部材１５１を進退させることができる。
【０２０６】
本実施形態の変位規制部材１６９は、第３部材１５１に向って進出したときに、第３部材１５１と接続される。実施形態の変位規制部材１６９は、第３部材１５１と非接触になるまで、第３部材１５１から退避可能である。本実施形態の変位規制部材１６９は、第３部材１５１において変位規制部材１６９と接続された部分の変位を規制する。本実施形態の変位規制部材１６９は、支点１６３ａとは異なる位置で第３部材１５１の変位を規制する。本実施形態では、支点１６３ａ、及び支点１６３ａとは異なる位置で、第３部材１５１の変位が規制されて、第３部材１５１の支点１６３ａ周りの回転が抑制される。
【０２０７】
本実施形態において、第２変位装置１５３の第４可動部１６６が第３部材１５１を押圧すると、第４可動部１６６の押圧力によって第３部材１５１が支点１６３ａの周りで回転し、第２部材１５０が基板Ｐに近づくように移動する。ここで、第２部材１５０の下面１５０ｂと、第３部材１５１の下面とが実質的に面一である配置を第１の配置とする。本実施形態では、第１の配置と比較して第２部材１５０が基板Ｐに近づくと、第２部材１５０の下面と第３部材１５１の下面とを含む面が、基板Ｐに向って凸状に変形する。
【０２０８】
本実施形態において、第２変位装置１５３の第４可動部１６６が第３部材１５１から離れる方向に移動すると、付勢部材１６８の付勢力によって第３部材１５１が支点１６３ａの周りで回転し、第２部材１５０が基板Ｐから離れるように移動する。本実施形態では、図９（ｂ）に示すように、上記の第１の配置と比較して第２部材１５０が基板Ｐから離れると、第２部材１５０の下面と第３部材１５１の下面とを含む面が、基板Ｐに向って凹状に変形する。
【０２０９】
次に、上述した露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
【０２１０】
本実施形態において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子２２及び第２部材１５０と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に形成される。本実施形態に制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの露光を開始する。本実施形態の制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、終端光学素子２２及び第２部材１５０に対して基板Ｐ（基板ステージ２）をＸＹ平面内において移動しながら、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する。
【０２１１】
本実施形態の制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、必要に応じて第２部材１５０を変位させる。本実施形態において、制御装置８は、例えば第２部材１５０の下面１５０ｂと基板Ｐの表面とのギャップが目標値に近づくように、必要に応じて、第２部材１５０を変位させる。下面１５０ｂと基板Ｐの表面とのギャップは、例えば、基板保持部２４に保持された基板Ｐの表面を検出することによって、得られる。
【０２１２】
本実施形態の制御装置８は、必要に応じて、第２変位装置１５３を作動させて第３部材１５１を終端光学素子２２に対して変位させることにより、第３部材１５１に支持されている第２部材１５０を基板Ｐに対して変位させる。本実施形態の制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、必要に応じて、第１変位装置１５２を作動させて第２部材１５０を第３部材１５１に対して変位させる。
【０２１３】
本実施形態においては、下面１５０ｂと基板Ｐの表面とのギャップを管理することにより、例えば、第２部材１５０と基板Ｐとの間からの液体ＬＱの流出を抑制でき、液浸空間ＬＳを所望状態に維持できる。また、例えば第２部材１５０と基板Ｐとの間の液体ＬＱを効率よく回収すること等ができ、露光不良の発生を抑制することができる。また、例えば、第１変位装置１５２と第２変位装置１５３の、一方の変位装置による第２部材１５０の変位量を他方の変位装置による第２部材１５０の変位量よりも大きくし、他方の変位装置の応答性を一方の変位装置の応答性よりも高くすることにより、第２部材１５０を変位させる幅を広く確保すること、及び第２部材１５０を変位させる応答性を高く確保することを両立することができる。
【０２１４】
＜第２変形例＞
次に、第２変形例について説明する。
図１０は、第２変形例に係る露光装置を示す図である。
本変形例の露光装置ＥＸは、第１支持部材１１に接続されたベース１８０を備える。本変形例のベース部材１８０は、第１支持部材１１から光路Ｋに対する放射方向に関して第１支持部材１１の内側に延びている。本変形例の露光装置ＥＸは、複数のベース部材１８０を備える。本変形例のベース部材１８０は、光路Ｋの周囲の複数の位置のそれぞれから、光路Ｋに向って延びている。本変形例のベース部材１８０は、第１支持部材１１とは別の部材である。本変形例のベース部材１８０は、第１支持部材１１に接合されて固定されている。
【０２１５】
なお、ベース部材１８０の数は、１つでもよい。ベース部材１８０は、光軸ＡＸに交差する方向の少なくとも一方で第１支持部材１１に支持された梁部材を含んでもよい。ベース部材１８０は、光路Ｋを環状に囲む部材を含んでもよい。ベース部材１８０は、光軸ＡＸに平行な方向と光軸ＡＸに交差する方向の少なくとも一方向において第１支持部材１１に対して移動可能でもよい。ベース部材１８０は、第１支持部材１１と同一の部材でもよい。ベース部材１８０は、第１支持部材１１と別の部材であって、第１支持部材１１及び第１定盤１３に支持されてもよい。ベース部材１８０は、第１支持部材１１の一部であって、第１定盤１３に支持されてもよい。
【０２１６】
本変形例の第２部材１５０は、液体ＬＱを供給可能な供給口を有していない。本変形例の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを供給可能な供給部材１８１を備える。本変形例の供給部材１８１は、液体ＬＱを供給する供給口１８２を有する。本変形例の供給部材１８１は、その内部に液体ＬＱの流路を有する。本変形例において、供給部材１８１の内部の流路の一端は、供給口１８２に接続されている。本変形例において、供給部材１８１の内部の流路の一端は、図示しない液体送出装置に接続されている。液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを、供給部材１８１の内部の流路を介して供給口１８２に供給する。
【０２１７】
なお、第２部材１５０は、液体ＬＱを供給可能な供給口を有していてもよい。供給部材１８１は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。この外部の装置は、上記の液体送出装置でもよい。液体送出装置の少なくとも一部は、露光装置ＥＸに含まれてもよいし、露光装置ＥＸの外部の装置に含まれてもよい。
【０２１８】
＜デバイス製造方法＞
次に、デバイス製造方法について説明する。図１１は、本実施形態のデバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、基板に成膜処理や露光処理、現像処理、エッチング処理等の各種基板処理を行う基板処理ステップ２０４、デバイスの組立を行うステップ２０５、製造されたデバイスを検査するステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップ２０４は、上記の実施形態に従って露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む。本実施形態のデバイス組立ステップ２０５は、例えばダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む。本実施形態において、記憶装置ＭＥに記憶されているプログラムが制御装置８に読み込まれることにより、露光装置ＥＸの各部が協働し、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの露光等、各種の処理を実行する。
【０２１９】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。投影系ＰＬは、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子２２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。また、投影系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０２２０】
液体ＬＱは、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものでもよい。液体ＬＱは、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０２２１】
露光装置ＥＸは、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。露光装置ＥＸは、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。露光装置ＥＸは、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。露光装置ＥＸは、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。露光装置ＥＸは、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０２２２】
露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面２３と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材と各種の光電センサの少なくとも一方を搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面２３と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置ＥＸは、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０２２３】
基板Ｐの基材は、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含んでもよいし、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。露光装置ＥＸは、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよく、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造用の露光装置でもよい。
【０２２４】
マスクＭとしては、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０２２５】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０２２６】
上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、各実施形態で説明した構成要素の１以上を用いない場合もある。法令で許容される限りにおいて、各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０２２７】
４・・・液浸部材、７・・・変形装置、８・・・制御装置、２２・・・終端光学素子、２８・・・表面センサー、３３・・・供給口、３４・・・回収口、３５・・・回収流路、３６・・・排出部、３７・・・流路部材、７０・・・リアクションプレート、７１・・・第１可動部、７２・・・第１変位センサー、７６・・・第２変位センサー、７７・・・第２可動部、８０、８１・・・凹部、８３・・・第１接続部材、８４・・・減衰部、１５０・・・第２部材、１５１・・・第３部材、１５２・・・第１変位装置、１５３・・・第２変位装置、ＡＸ・・・光軸、ＥＬ・・・露光光、ＥＸ・・・露光装置、Ｇ・・・気体、Ｋ・・・光路、ＬＱ・・・液体、ＬＳ・・・液浸空間、ＭＥ・・・記憶装置、Ｐ・・・基板、ＰＬ・・・投影系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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