(57)【要約】【課題】単位基板に実装された部品に引張応力が作用することを抑制することができる。【解決手段】互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ライン１１を挟んで、一方の主面に実装部品１２を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板１４から、単位基板を取り出すための基板分割方法である。一方の主面側の基板分割ライン１１に、押さえ部材１４０の当接部１４１を当接させる工程と、マザー基板１４の一部を他方の主面側から吸着しつつ、押さえ部材１４０が当接している基板分割ライン１１を中心にして、他方の主面側からマザー基板１４の一部を一方の主面側に折り曲げることにより、押さえ部材１４０が当接している基板分割ライン１１を境にマザー基板１４を分割する工程とを備える。【選択図】図１
2012156452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、該単位基板を取り出すための基板分割方法であって、
前記一方の主面側の前記基板分割ラインに、押さえ部材の当接部を当接させる工程と、
前記マザー基板の一部を他方の主面側から吸着しつつ、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを中心にして、前記他方の主面側から前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げることにより、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを境に前記マザー基板を分割する工程と
を備える、基板分割方法。
【請求項２】
前記マザー基板を分割する前記工程において、前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げた始めた後に、前記マザー基板の前記一部以外の残部を前記マザー基板の前記一部から離れるように移動させる、請求項１に記載の基板分割方法。
【請求項３】
前記マザー基板を分割する前記工程において、所定の荷重以下の力で前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる、請求項１または２に記載の基板分割方法。
【請求項４】
互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、該単位基板を取り出すための基板分割装置であって、
前記マザー基板の前記一方の主面側に配置され、前記一方の主面側から前記基板分割ラインに当接する当接部を有する押さえ部材と、
前記マザー基板の他方の主面側に配置され、前記マザー基板の一部を前記他方の主面側から吸着する吸着部を含み、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを中心にして、前記他方の主面側から前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる折り曲げ機構と
を備える、基板分割装置。
【請求項５】
前記マザー基板の前記一部以外の残部を前記マザー基板の前記一部から離れるように移動させる基板搬送部をさらに備える、請求項４に記載の基板分割装置。
【請求項６】
前記折り曲げ機構により前記マザー基板に負荷される荷重を所定の荷重以下に制御する制御部をさらに備える、請求項４または５に記載の基板分割装置。
【請求項７】
前記折り曲げ機構は、前記押さえ部材の前記当接部が当接している前記基板分割ラインに平行に延在して該基板分割ラインの直下に位置する軸部と、該軸部を回転中心として回動することにより前記マザー基板の前記一部の前記他方の主面に接触して前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる基板接触部とを有し、
前記吸着部は、前記基板接触部に設けられている、請求項４から６のいずれかに記載の基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板分割方法および基板分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を分割する装置を開示した先行文献として、特許文献１〜３がある。特許文献１に記載された基板のカッティング装置においては、基板の厚さが０．１〜０．２ｍｍとなる切離溝を切削形成し、その切離溝を破断することにより単位基板を分離している。
【０００３】
特許文献２に記載された基板の分割装置においては、基板の一端を上刃と下刃で挟持し、基板の他端を回動台座に載置して回動台座を介して基板を回動することにより基板を分割している。
【０００４】
特許文献３に記載された基板の分割装置においては、パーティングラインを中心にして、隣り合う単位基板を屈曲する折り曲げ加工を繰り返し行なうことにより基板を分割している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−６３３３３号公報
【特許文献２】特開平１１−１１４８９５号公報
【特許文献３】特開２００８−１４０９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された基板のカッティング装置においては、単位基板同士を引っ張ることにより分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。特許文献２に記載された基板の分割装置においては、上面に電子部品を実装した状態で基板を下方に折り曲げて分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。特許文献３に記載された基板の分割装置においては、基板を山折および谷折することにより分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。単位基板に実装された部品に引張応力が作用した場合、実装部品に不具合が発生することがある。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、単位基板に実装された部品に引張応力が作用することを抑制することができる、基板分割方法および基板分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に基づく基板分割方法は、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、単位基板を取り出すための基板分割方法である。基板分割方法は、一方の主面側の基板分割ラインに、押さえ部材の当接部を当接させる工程と、マザー基板の一部を他方の主面側から吸着しつつ、押さえ部材が当接している基板分割ラインを中心にして、他方の主面側からマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げることにより、押さえ部材が当接している基板分割ラインを境にマザー基板を分割する工程とを備える。
【０００９】
好ましくは、マザー基板を分割する工程において、マザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げた始めた後に、マザー基板の一部以外の残部をマザー基板の一部から離れるように移動させる。
【００１０】
好ましくは、マザー基板を分割する工程において、所定の荷重以下の力でマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる。
【００１１】
本発明に基づく基板分割装置は、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、単位基板を取り出すための基板分割装置である。マザー基板の一方の主面側に配置され、一方の主面側から基板分割ラインに当接する当接部を有する押さえ部材と、マザー基板の他方の主面側に配置され、マザー基板の一部を他方の主面側から吸着する吸着部を含み、押さえ部材が当接している基板分割ラインを中心にして、他方の主面側からマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる折り曲げ機構とを備える。
【００１２】
好ましくは、基板分割装置は、マザー基板の一部以外の残部をマザー基板の一部から離れるように移動させる基板搬送部をさらに備える。
【００１３】
好ましくは、基板分割装置は、折り曲げ機構によりマザー基板に負荷される荷重を所定の荷重以下に制御する制御部をさらに備える。
【００１４】
本発明の一形態においては、折り曲げ機構は、押さえ部材の当接部が当接している基板分割ラインに平行に延在して基板分割ラインの直下に位置する軸部と、軸部を回転中心として回動することによりマザー基板の一部の他方の主面に接触してマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる基板接触部とを有する。吸着部は、基板接触部に設けられている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、マザー基板から単位基板を取り出す際に、単位基板に実装された部品に引張応力が作用することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板分割装置の構成を示す断面図である。
【図２】同実施形態に係るマザー基板の構造を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図５】マザー基板が基板分割装置に供給された状態を示す断面図である。
【図６】押さえ部材が下降した状態を示す断面図である。
【図７】マザー基板の一部を回動部により折り曲げ始めた状態を示す断面図である。
【図８】図７に示す段階からさらにマザー基板の一部を回動部により折り曲げた状態を示す断面図である。
【図９】マザー基板の一部が分割されて回動部および押さえ部材が元の位置に戻った状態を示す断面図である。
【図１０】マザー基板を基板搬送部で搬送した状態を示す断面図である。
【図１１】分割前のマザー基板の状態を示す平面図である。
【図１２】マザー基板を基板分割ライン１１ａを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１３】マザー基板を基板分割ライン１１ｂを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１４】マザー基板を基板分割ライン１１ｃを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１５】マザー基板を基板分割ライン１１ｄを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１６】１行毎に分割されたマザー基板の１行分を示す平面図である。
【図１７】マザー基板を基板分割ライン１１ｅを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１８】マザー基板を基板分割ライン１１ｆを境に分割した状態を示す平面図である。
【図１９】マザー基板を基板分割ライン１１ｇを境に分割した状態を示す平面図である。
【図２０】マザー基板を基板分割ライン１１ｈを境に分割した状態を示す平面図である。
【図２１】マザー基板を基板分割ライン１１ｉを境に分割した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態に係る基板分割方法および基板分割装置について図面を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰返さない。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板分割装置の構成を示す断面図である。図２は、本実施形態に係るマザー基板の構造を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た一部断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る基板分割装置１００は、マザー基板１４が載置される基板載置台１１０と、マザー基板１４を搬送可能な基板搬送部１２０と、折り曲げ機構である回動部１３０と、押さえ部材１４０とを含む。
【００２０】
図２〜４に示すように、マザー基板１４においては、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ライン１１を挟んで、一方の主面に実装部品１２を有する複数の単位基板１３の各々が繋がっている。本実施形態においては、１つのマザー基板１４に３行４列の格子状に単位基板１３が設けられている。実装部品１２は、基材１０の一方の主面上に所定の間隔をおいて配置されている。実装部品１２は、半導体装置などの電子部品である。
【００２１】
基板分割ライン１１は、単位基板１３の周囲に形成されている。本実施形態においては、基板分割ライン１１は、ガラス繊維とエポキシ樹脂からなる基材１０の両方の主面に６０°の内角を有する断面Ｖ字形状の溝が形成されることにより構成されている。ただし、基材１０の材料は上記に限られず、マザー基板１４の一部を折り曲げることにより単位基板１３を取り出すことが可能な材料であればよい。
【００２２】
本実施形態においては、基材１０の厚さを１ｍｍとした。実装部品１２の厚さを１ｍｍとした。基板分割ライン１１と実装部品１２との間の距離を１．５ｍｍ以上離している。互いに対向する溝同士の間の距離Ｌは、０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下としている。ただし、上記の寸法は一例でありこれに限られない。
【００２３】
図１に示すように、基板載置台１１０は、平坦な上面を有し、略中央に開口部１１１を有している。その開口部１１１に、回動部１３０が配置されている。回動部１３０の上方に、押さえ部材１４０が配置されている。
【００２４】
基板載置台１１０上においてマザー基板１４は、実装部品１２が配置された一方の主面とは反対側の他方の主面と基板載置台１１０の上面とが接するように配置される。マザー基板１４は、基板搬送部１２０により保持されて、基板載置台１１０上において矢印１２１で示す向きの両方向に搬送可能にされている。本実施形態においては、基板搬送部１２０は、実装部品１２の位置しないマザー基板１４の上面を吸着することによりマザー基板１４を保持しているが、マザー基板１４の側部を保持するようにしてもよい。
【００２５】
押さえ部材１４０は、マザー基板１４の一方の主面側に配置されている。押さえ部材１４０の先端には、マザー基板１４の基板分割ライン１１に当接する当接部１４１が設けられている。押さえ部材１４０の当接部１４１の上方には、マザー基板１４の一部を折り曲げた際に、その折り曲げた部分と干渉しないようにするための逃げ部１４２が形成されている。
【００２６】
押さえ部材１４０は、図示しない移動機構に接続されており、所定の位置から矢印１４３で示す方向に下降可能にされている。押さえ部材１４０が下降した際には、マザー基板１４の基板分割ライン１１と押さえ部材１４０の当接部１４１とが当接するように、マザー基板１４が配置されている。
【００２７】
回動部１３０は、マザー基板１４の他方の主面側に配置されている。回動部１３０は、マザー基板１４の他方の主面に接触する基板接触部１３１と、基板接触部１３１の回動中心となる軸部１３２と、マザー基板１４の一部を吸着して保持する吸着部１３３とを含む。
【００２８】
軸部１３２は、押さえ部材１４０の当接部１４１が当接している基板分割ライン１１に平行に延在してこの基板分割ライン１１の直下に位置している。言い換えると、押さえ部材１４０の当接部１４１の下方に軸部１３２が位置している。軸部１３２には図示しない駆動モータおよび制御部１５０が接続されている。制御部１５０が駆動モータの出力を制御することにより、所定の回転駆動力で軸部１３２を回転させることができる。
【００２９】
基板接触部１３１の上面は、基板載置台１１０の上面より僅かに低くなるように位置している。基板接触部１３１は、軸部１３２が回転することにより、軸部１３２を中心にして回動可能にされている。基板接触部１３１は、軸部１３２を回転中心として回動することによりマザー基板１４の一部の他方の主面に接触してマザー基板１４の一部を一方の主面側に折り曲げる。
【００３０】
基板接触部１３１には、チューブ状の吸着部１３３が設けられている。吸着部１３３の一端は基板接触部１３１の上面に貫通しており、他端は図示しないポンプに接続されている。ポンプにより吸着部１３３内の空気が矢印１３４で示す方向に脱気されることにより、基板接触部１３１の上面に接触しているマザー基板１４の一部が他方の主面側から吸着される。
【００３１】
以下、本実施形態に係る基板分割装置１００の動作について説明する。
図５は、マザー基板が基板分割装置に供給された状態を示す断面図である。図５に示すように、基板搬送部１２０によりマザー基板１４が基板分割装置１００に供給される。このとき、１つの基板分割ライン１１が軸部１３２と平行になるように、マザー基板１４が配置される。
【００３２】
この状態で、吸着部１３３により基板接触部１３１上に位置するマザー基板１４の一部を、マザー基板１４の他方の主面側から吸着する。その結果、マザー基板１４の一部が、回動部１３０上で保持される。
【００３３】
図６は、押さえ部材が下降した状態を示す断面図である。図６に示すように、押さえ部材１４０が移動機構により下降させられて、当接部１４１がマザー基板１４の一方の主面側の基板分割ライン１１に当接する。
【００３４】
図７は、マザー基板の一部を回動部により折り曲げ始めた状態を示す断面図である。図７に示すように、制御部１５０により駆動モータが駆動されて軸部１３２が回転することにより、基板接触部１３１が軸部１３２を中心にして回動する。このとき、吸着部１３３によるマザー基板１４の一部の吸着は維持されている。
【００３５】
その結果、マザー基板１４の一部は、押さえ部材１４０の当接部１４１が当接している基板分割ライン１１を中心にして、マザー基板１４の他方の主面側から一方の主面側に折り曲げられる。図７に示す段階では、まだマザー基板１４は分割されていない。
【００３６】
図８は、図７に示す段階からさらにマザー基板の一部を回動部により折り曲げた状態を示す断面図である。図８に示すように、軸部１３２が約７０°回転したところで制御部１５０により駆動モータの駆動が停止される。
【００３７】
上記のように、基板分割ライン１１を構成する溝の内角を６０°で形成した場合、マザー基板１４の一部を７０°回転させることにより分割することができる。
【００３８】
分割されたマザー基板１４の一部は、吸着部１３３により基板接触部１３１の上面に吸着されているため、分割時の衝撃により基板接触部１３１から離れることを防止できる。そのため、実装部品１２が傷つくなどの損傷を受けることを抑制することができる。
【００３９】
制御部１５０は、駆動モータの出力が所定の出力より高くならないように制御している。そのため、マザー基板１４に負荷される荷重が所定の荷重以下になるように制御されている。その結果、実装部品１２に負荷される応力を、たとえば１０００με以下に制御することができる。ここで、εは実装部品１２のひずみ量、μは実装部品１２のせん断応力である。
【００４０】
このようにすることにより、基板分割ライン１１の溝の加工不良などにより、マザー基板１４の一部を分割する際に過度の荷重が負荷されて実装部品１２に損傷を与えることを防止することができる。また、誤って基材１０の厚さの異なるマザー基板が基板分割装置１００に供給された際には、駆動モータの所定の出力ではマザー基板を分割できないため、その誤りに気付くことができる。
【００４１】
本実施形態においては、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げた始めた後に、基板搬送部１２０によりマザー基板１４の一部以外の残部をマザー基板１４の一部から離れるように図中の矢印１１２に示す方向に移動させる。
【００４２】
これにより、マザー基板１４の一部とマザー基板１４の残部との間１２３において、基板分割ライン１１の溝を構成していた側部同士が互いに干渉することを防止することができる。また、回動部１３０による折り曲げによってマザー基板１４が完全には分割されていない場合にも、マザー基板１４の一部とマザー基板１４の残部とを確実に分割することができる。本実施形態においては、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲で、マザー基板１４の残部を移動させている。
【００４３】
図９は、マザー基板の一部が分割されて回動部および押さえ部材が元の位置に戻った状態を示す断面図である。図９に示すように、マザー基板１４の一部が分割された後、制御部１５０により駆動モータが駆動されて軸部１３２が回転させられて、基板接触部１３１は軸部１３２を中心に回動して元の位置に戻る。この際も、吸着部１３３によるマザー基板１４の一部の吸着は維持されている。そのため、分割されたマザー基板１４の一部は、基板接触部１３１の上面に保持されている。
【００４４】
図１０は、マザー基板を基板搬送部で搬送した状態を示す断面図である。図１０に示すように、マザー基板１４の一部が分割された後、基板搬送部１２０によりマザー基板１４の残部が矢印１２４に示す方向に搬送される。このとき、吸着部１３３の吸着は解除されている。
【００４５】
その結果、分割されたマザー基板１４の一部は、基板接触部１３１の上面から基板載置台１１０の上面に移動させられる。基板接触部１３１の上面には、マザー基板１４の残部の一部が位置する。このとき、次に分割される分割位置となる基板分割ライン１１が軸部１３２の直上に位置している。
【００４６】
上記の一連の動作を繰り返すことにより、マザー基板１４から単位基板１３が取り出される。本実施形態の基板分割装置および基板分割方法によれば、マザー基板１４から単位基板１３を取り出す際に、実装部品１２が配置されたマザー基板１４の一方の主面側に引張応力が負荷することを抑制することができる。そのため、実装部品１２に引張応力が負荷して不具合が発生することを低減することができる。
【００４７】
以下、マザー基板１４を分割して単位基板１３を取り出すための分割方法について説明する。
【００４８】
図１１は、分割前のマザー基板の状態を示す平面図である。図１１に示すように、マザー基板１４には、単位基板１３を３行に仕切る４本の基板分割ライン１１ａ〜１１ｄが設けられている。そのため、これらの基板分割ライン１１ａ〜１１ｄを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、マザー基板１４を順次分割する。
【００４９】
図１２は、マザー基板を基板分割ライン１１ａを境に分割した状態を示す平面図である。図１２に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ａを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ1においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５０】
図１３は、マザー基板を基板分割ライン１１ｂを境に分割した状態を示す平面図である。図１３に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｂを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ2においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５１】
図１４は、マザー基板を基板分割ライン１１ｃを境に分割した状態を示す平面図である。図１４に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｃを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ3においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５２】
図１５は、マザー基板を基板分割ライン１１ｄを境に分割した状態を示す平面図である。図１５に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｄを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ4においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。上記の工程により、マザー基板１４が１行ずつに分割される。
【００５３】
図１６は、１行毎に分割されたマザー基板の１行分を示す平面図である。図１６に示すように、１行毎に分割されたマザー基板には、単位基板１３を４列に仕切る５本の基板分割ライン１１ｅ〜１１ｉが設けられている。そのため、これらの基板分割ライン１１ｅ〜１１ｉを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、マザー基板１４を順次分割する。
【００５４】
図１７は、マザー基板を基板分割ライン１１ｅを境に分割した状態を示す平面図である。図１７に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｅを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ5においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５５】
図１８は、マザー基板を基板分割ライン１１ｆを境に分割した状態を示す平面図である。図１８に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｆを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ6においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５６】
図１９は、マザー基板を基板分割ライン１１ｇを境に分割した状態を示す平面図である。図１９に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｇを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ7においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５７】
図２０は、マザー基板を基板分割ライン１１ｈを境に分割した状態を示す平面図である。図２０に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｈを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ8においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。
【００５８】
図２１は、マザー基板を基板分割ライン１１ｉを境に分割した状態を示す平面図である。図２１に示すように、マザー基板１４の一部を基板分割ライン１１ｉを中心に、マザー基板１４の一部をマザー基板１４の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線Ｓ9においてマザー基板１４の一部を残部から分割する。上記の工程により、マザー基板１４から単位基板１３が取り出される。
【００５９】
本実施形態においては、折り曲げ機構として回動部１３０を有する基板分割装置１００について説明したが、折り曲げ機構は回動部１３０に限られない。たとえば、マザー基板１４の一部を、押さえ部材１４０の当接部１４１が当接している基板分割ライン１１とは反対側のマザー基板１４の側部近傍の他方の主面側から押し上げることが可能な構造を有するものでもよい。この構成によっても、押さえ部材１４０の当接部１４１が当接している基板分割ライン１１を中心にして、マザー基板１４の一部を他方の主面側から一方の主江面側に折り曲げることができる。
【００６０】
また、制御部１５０および基板搬送部１２０は、必ずしも基板分割装置１００に備えられていなくてもよい。
【００６１】
なお、今回開示した上記実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１０  基材、１１  基板分割ライン、１１ａ〜１１ｉ  基板分割ライン、１２  実装部品、１３  単位基板、１４  マザー基板、１００  基板分割装置、１１０  載置台、１１１  開口部、１２０  基板搬送部、１３０  回動部、１３１  基板接触部、１３２  軸部、１３３  吸着部、１４０  押さえ部材、１４１  当接部、１４２  逃げ部、１５０  制御部、Ｓ1〜Ｓ9  分割境界線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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