(57)【要約】【課題】高いアスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設ける。【解決手段】高いアスペクト比を有する溝２２が形成されたＸ線透過性基板２１に、金コロイド溶液３０を滴下して塗布する。塗布された金コロイド溶液３０は、毛細管現象により溝２２内に流れ込み、溝２２の底に貯留される。Ｘ線透過性基板２１の金コロイド溶液３０が塗布された部分の下面側をレーザにより加熱し、溝２２内の金コロイド溶液３０を蒸発及び乾燥させる。これにより、溝２２内には、金コロイド粒子のみが残留するので、電解メッキ用のシーズ層２３として用いることができる。【選択図】図５
2012047687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を吸収する複数の放射線吸収部と、放射線を透過する複数の放射線透過部とを備えた放射線画像撮影用グリッドであって、前記放射線吸収部は、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子からなる第１層と、前記第１層の上に設けられ、放射線吸収性を有する金属からなる第２層とからなることを特徴とする放射線画像撮影用グリッド。
【請求項２】
前記第１層及び第２層は、放射線透過性を有する基板に設けられた複数の溝内に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項３】
前記放射線吸収部は、放射線透過性を有する基板の上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項４】
前記金属コロイド粒子は、金のコロイド粒子であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項５】
放射線透過性を有する基板に、複数の溝を形成する工程と、
放射線吸収性を有する金属コロイド粒子を含む金属コロイド溶液を前記溝内に充填する工程と、
前記基板の少なくとも前記金属コロイド溶液が前記溝内に充填された部分を加熱し、前記金属コロイド溶液を乾燥させ、前記溝内に前記金属コロイド粒子を残留させる工程と、
前記コロイド粒子を電極として用い、電解メッキ法により前記複数の溝内に放射線吸収材料を埋め込み、放射線を吸収する放射線吸収部を形成する工程とを備えたことを特徴とする放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項６】
前記溝内に前記金属コロイド溶液を充填する工程は、前記基板に前記金属コロイド溶液を塗布し、前記溝内に前記金属コロイド溶液を流し込むことを特徴とする請求項５記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項７】
前記基板に前記溝を形成した後に、前記基板の濡れ性を向上させる処理を行なうことを特徴とする請求項６記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項８】
前記基板を加熱する工程は、前記基板の前記溝が形成されている面と反対側の面からレーザが照射されることを特徴とする請求項５〜７いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項９】
放射線を放射する放射線源と、前記放射線を通過させて縞画像を生成する第１のグリッドと、前記縞画像の周期パターンに対して位相が異なる複数の相対位置で前記縞画像に強度変調を与える第２のグリッドと、前記放射線源と前記第１のグリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第３のグリッドと、前記第２のグリッドにより前記各相対位置で強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有する放射線画像撮影システムであって、
前記第１〜第３のグリッドの少なくとも１つに、請求項１〜４いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドを用いたことを特徴とする放射線画像撮影システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像の撮影に用いられるグリッド及びその製造方法と、この放射線画像撮影用グリッドを用いた放射線画像撮影システムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線が被検体を透過する際の位相変化（角度変化）に基づいた画像（以下、位相コントラスト画像という）を得る放射線位相イメージングの一種として、タルボ干渉効果を用いた放射線画像撮影システムが考案されている。例えば、放射線としてＸ線を用いるＸ線画像撮影システムは、被検体の背後に配置した第１のグリッドと、第１のグリッドのグリッドピッチとＸ線波長で決まる特定距離（タルボ干渉距離）だけＸ線の照射方向の下流に配置した第２のグリッドと、その背後に配置したＸ線画像検出器とを有する。第１のグリッドを通過したＸ線は、タルボ干渉効果により第２のグリッドの位置で自己像（縞画像）を形成する。この自己像は、被検体とＸ線との相互作用（位相変化）により変調を受ける。
【０００３】
上記Ｘ線画像撮影システムは、第１のグリッドの自己像と第２のグリッドとの重ね合わせにより強度変調された縞画像の被検体による変化（位相ズレ）から被検体の位相コントラスト画像を取得する。これは縞走査法と称されている。縞走査法では、第１のグリッドに対して第２のグリッドを、第１のグリッドの面にほぼ平行で、かつ第１のグリッドのグリッド方向（条帯方向）にほぼ垂直な方向に、グリッドピッチを等分割した走査ピッチで並進移動（走査）させながら各走査位置で撮影を行い、Ｘ線画像検出器で得られる各画素の画素データの上記走査位置に対する強度変化の位相のズレ量から位相微分像（被検体で屈折したＸ線の角度分布に対応）を取得する。この位相微分像を、上記の縞走査方向に沿って積分することにより被検体の位相コントラスト画像が得られる。
【０００４】
第１及び第２のグリッドは、Ｘ線の照射方向に直交する方向に延伸されたＸ線吸収部をＸ線照射方向及び延伸方向に直交する方向に所定ピッチで配列した縞状（ストライプ状）の構造を有する。Ｘ線吸収部の配列ピッチは、Ｘ線焦点から第１のグリッドまでの距離と、第１のグリッドと第２のグリッドとの距離によって決定され、およそ２〜２０μｍである。また、第２のグリッドの線吸収部は、高いＸ線吸収性を必要とするため、Ｘ線の進行方向の厚みが１００μｍ程度という高アスペクト比の構造を必要とする。
【０００５】
従来、位相イメージング用のグリッドを製造する方法として、シリコン基板にエッチング等によって溝を形成し、この溝の底面に銅、チタン等の金属でメッキ用のシーズ層を形成し、シーズ層を電極として用いた電解メッキにより、溝内に金等のＸ線吸収材を充填する手法が知られている。（例えば、特許文献１参照）。また、溝内にペースト状の金を埋め込んでＸ線吸収部を形成する手法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０３７０２３号公報
【特許文献２】特開２００９−２８２３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のように、溝の底面にシーズ層を設けるには、蒸着等の手法を用いることが考えられる。しかし、蒸着された金属は、溝の側面にも付着してしまうため、溝の側面に金属が蒸着されないようにするための工夫や、側面に蒸着された金属を除去する工程等が新たに必要になるのでコストが高くなり、スループットが低下する。また、特許文献２は、Ｘ線吸収材として金ペーストを用いているが、ペーストとは、粘度が１ＰａＳを超える粘度を有する材料であり、通常１００〜１０００ＰａＳ程度の粘度のものをいう。したがって、このような高い粘度を有する金ペーストを、数μｍという微細な幅の溝内に、例えば１００μｍ程度の深さまで埋め込むのは難しい。また、溝の底面のみ金ペーストを充填し、電解メッキ用のシーズ層とすることもできない。
【０００８】
本発明の目的は、高アスペクト比を有する溝の底面に、電解メッキ用のシーズ層を簡単に設けることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線を吸収する複数の放射線吸収部と、放射線を透過する複数の放射線透過部とを備えており、放射線吸収部は、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子からなる第１層と、第１層の上に設けられ、放射線吸収性を有する金属からなる第２層とから構成されている。
【００１０】
第１層及び第２層は、放射線透過性を有する基板に設けられた複数の溝内に埋め込まれていてもよい。また、別の形態の放射線吸収部としては、放射線透過性を有する基板の上に、放射線吸収部が設けられていてもよい。金属コロイド粒子には、例えば金のコロイド粒子を用いてもよい。
【００１１】
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、放射線透過性を有する基板に複数の溝を形成する工程と、放射線吸収性を有する金属コロイド粒子を含む金属コロイド溶液を溝内に充填する工程と、基板の少なくとも金属コロイド溶液が溝内に充填された部分を加熱し、金属コロイド溶液を乾燥させ、溝内に金属コロイド粒子を残留させる工程と、金属コロイド粒子を電極として用い、電解メッキ法により複数の溝内に放射線吸収材を埋め込み、放射線吸収性部を形成する工程とを備えている。
【００１２】
溝内に金属コロイド溶液を充填する工程は、基板に金属コロイド溶液を塗布し、溝内に金属コロイド溶液を流し込むようにしている。また、金属コロイド溶液が溝内に流れ込みやすくなるようにするため、基板に溝を形成した後に、基板の濡れ性を向上させる処理を行なってもよい。また、基板を加熱する工程は、基板の溝が形成されている面と反対側の面からレーザを照射するのが好ましい。
【００１３】
本発明の放射線画像撮影システムは、放射線を放射する放射線源と、放射線を通過させて縞画像を生成する第１のグリッドと、縞画像の周期パターンに対して位相が異なる複数の相対位置で縞画像に強度変調を与える第２のグリッドと、放射線源と第１のグリッドとの間に配置され、放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第３のグリッドと、第２のグリッドにより各相対位置で強度変調された縞画像を検出する放射線画像検出器とを有する放射線画像撮影システムであって、第１〜第３のグリッドの少なくとも１つに、上述した放射線画像撮影用グリッドのいずれか１つを用いている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線吸収部に、応力が低い金属コロイド粒子からなる第１層を備えているので、破損しにくく、湾曲させやすい特性を備えた放射線画像撮影用グリッドを得ることができる。放射線吸収部は、基板の溝内に設けてもよいし、基板上に設けてもよいので、任意の構成の放射線画像撮影用グリッドを得ることができる。また、金属コロイド粒子として、金のコロイド粒子を用いるので、高い放射線吸収性を得ることができる。
【００１５】
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、溝に金属コロイド溶液を充填して電解メッキ用のシーズ層を形成しているので、蒸着等によってシーズ層を形成する場合に比べ、ローコストかつ簡単にシーズ層を形成することができる。また、金属コロイド溶液の溝内への充填は、毛細管現象を用いて行なわれるので、高いアスペクト比を有する溝であっても、適切に金属コロイド溶液を充填することができる。また、基板に濡れ性を向上させる処理を行なうことにより、金属コロイド溶液の溝内への充填をより確実に行なうことができる。更に、レーザを用いて基板を加熱するので、金属コロイド溶液が充填された部分のみを選択的に加熱することができる。
【００１６】
本発明の放射線画像撮影システムは、上述した放射線画像撮影用グリッドを用いているので、高画質の放射線画像を撮影することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のＸ線画像撮影システムの構成を示す模式図である。
【図２】第２のグリッドの平面図及び要部断面図である。
【図３】第２のグリッドの製造手順を示す説明図である。
【図４】溝が形成されたＸ線透過性基板の平面図及び要部断面図である。
【図５】Ｘ線透過性基板の溝に金属コロイド溶液を充填する手順を示す説明図である。
【図６】金属コロイド溶液がＸ線透過性基板を複数領域に分けた領域ごとに充填されることを示す説明図である。
【図７】溝内にＸ線吸収材を充填する電解メッキの状態を示す模式図である。
【図８】Ｘ線透過性基板を薄層化した状態を示す断面図である。
【図９】Ｘ線吸収部の間のＸ線透過性基板を除去した状態を示す断面図である。
【図１０】複数枚の小グリッドから構成したグリッドを示す平面図である。
【図１１】湾曲されたグリッドを用いているＸ線画像撮影システムの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１に示すように、本発明のＸ線画像撮影システム１０は、ｚ方向に配置された被検体Ｈに向けてＸ線を放射するＸ線源１１と、ｚ方向においてＸ線源１１に対向配置された線源グリッド１２と、線源グリッド１２からｚ方向に所定距離離れた位置に平行に配置された第１のグリッド１３と、第１のグリッド１３からｚ方向に所定距離離れた位置に平行に配置された第２のグリッド１４と、第２のグリッド１４に対向配置されたＸ線画像検出器１５とからなる。Ｘ線画像検出器１５は、例えば、半導体回路を用いたフラットパネル検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）が用いられている。
【００１９】
線源グリッド１２、第１のグリッド１３及び第２のグリッド１４は、吸収型グリッドであり、ｚ方向に直交するｙ方向に直線状に延伸され、かつｚ方向及びｙ方向に直交するｘ方向に沿って所定のピッチで周期的に配列された複数のＸ線吸収部１７、１８、１９がそれぞれ縞状に設けられている。線源グリッド１２、第１のグリッド１３及び第２のグリッド１４は、Ｘ線吸収部１７、１８、１９によってＸ線を吸収し、Ｘ線吸収部の間に設けられたＸ線透過部によってＸ線を透過させる。
【００２０】
以下、第２のグリッド１４を例にして、Ｘ線吸収部の構成を説明する。なお、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３は、Ｘ線吸収部１７、１８の幅、ピッチ、Ｘ線照射方向の厚さ等が異なる以外は第２のグリッド１４とほぼ同様の構成であるため、詳しい説明は省略する。
【００２１】
図２（Ａ）は、第２のグリッド１４をＸ線画像検出器１５の側から見た平面図であり、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ断面を表している。第２のグリッド１４は、例えばシリコン等のＸ線透過性を有する材質で形成されたＸ線透過性基板２１と、ｙ方向に延伸されかつｘ方向に所定ピッチで配列された複数の溝２２と、溝２２の底面に設けられたシーズ層２３と、溝２２内に充填されたＸ線吸収材２４とからなる。Ｘ線吸収部１９は、溝２２と、シーズ層２３及びＸ線吸収材２４によって構成されている。Ｘ線吸収材２４は、Ｘ線吸収性に優れた金属、例えば金やプラチナ等からなる。各溝２２を隔てている複数の隔壁２５は、Ｘ線透過部として機能する。
【００２２】
Ｘ線吸収部１９の幅Ｗ２及びピッチＰ２は、線源グリッド１２と第１のグリッド１３との間の距離、第１のグリッド１３と第２のグリッド１４との距離、及び第１のグリッド１３のＸ線吸収部１８のピッチ等によって決まるが、幅Ｗ２はおよそ２〜２０μｍ、ピッチＰ２は４〜４０μｍ程度である。また、Ｘ線吸収部１９のＸ方向の厚みＴ２は、高いＸ線吸収性を得るためには厚いほどよいが、Ｘ線源１１から放射されるコーンビーム状のＸ線のケラレを考慮して、例えば１００μｍ程度となっている。本実施形態では、例えば、幅Ｗ２が２．５μｍ、ピッチＰ２が５μｍ、厚みＴ２が１００μｍとなっている。
【００２３】
シーズ層２３は、電解メッキによって溝２２内にＸ線吸収材２４を充填する際に電極として用いられる。シーズ層２３は、Ｘ線吸収性に優れる複数種類の金属を含有しており、例えば、金コロイド粒子から構成されている。金コロイド粒子は、溶液中に分散された金コロイド溶液の状態で溝２２内に充填され、金属コロイド溶液が加熱して乾燥されることにより、溝２２内に残留してシーズ層２３を構成している。金コロイド溶液は、金コロイド粒子の他、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）等のＸ線吸収性を有する複数の金属を含んでおり、これらも金コロイド粒子とともに溝２２内に残存するので、シーズ層２３のＸ線吸収性が向上する。また、金コロイド粒子は、粒子同士の結合が金メッキ等に比べて弱いので、応力が低い。そのため、第２のグリッド１４に何らかの外力が加えられた場合、その外力が金属コロイド粒子によって吸収されるので破損しにくくなる。また、金コロイド粒子を用いたグリッドは、湾曲させやすいという特性も得ることができるので、収束構造のグリッドを容易に得ることができる。
【００２４】
次に、第２のグリッド１４を例にして、本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法について説明する。なお、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３も同様の製造方法により製造されるため、詳しい説明は省略する。
【００２５】
図３（Ａ）に示すように、第２のグリッド１４を製造する最初の工程では、シリコン製のＸ線透過性基板２１の上面に、一般的なフォトリソグラフィ技術を用いてエッチングマスク２８が形成される。エッチングマスク２８は、紙面方向に直線状に延伸され、かつ左右方向に所定ピッチで周期的に配列された縞模様のパターンを有する。
【００２６】
図３（Ｂ）に示すように、次の工程では、エッチングマスク２８を用いたドライエッチングにより、Ｘ線透過性基板２１に複数の溝２２が形成される。溝２２は、例えば、幅が数μｍ、深さ１００μｍ程度の高いアスペクト比を必要とするため、溝２２を形成するドライエッチングには、例えば、ボッシュプロセス、クライオプロセス等が用いられる。なお、シリコン基板に代えて感光性レジストを使用し、シンクロトロン放射光で露光して溝を形成してもよい。
【００２７】
図４（Ａ）は、複数の溝２２が形成されたＸ線透過性基板２１の平面図であり、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。Ｘ線透過性基板２１の１辺には、上面が溝２２の底面と連なるように同じ高さにされた突出部２９が設けられている。突出部２９は、エッチングマスク２８を介したドライエッチングにより、溝２２と一緒に形成される。
【００２８】
図３（Ｃ）に示すように、次の工程では、溝２２の底面にシーズ層２３が形成される。シーズ層２３は、Ｘ線透過性基板２１の溝２２が形成されている面に対する金コロイド溶液の塗布と、金コロイド溶液の乾燥によって形成される。使用される金コロイド溶液は、任意の均質な媒体中に１０〜１，０００Å程度の金コロイド粒子が分散しているものであって、金の含有量が例えば５０質量％程度、粘度が１ＰａＳ以下であることが好ましい。また、金コロイド溶液に代えて、プラチナのコロイド溶液を用いてもよいし、金とプラチナ等、複数のＸ線吸収性に優れる金属を混合したコロイド溶液を用いてもよい。
【００２９】
図５（Ａ）に示すように、金コロイド溶液３０は、インクジェットヘッド、スプレー、ディスペンサ等の微小な液摘を滴下することができる手段によって、Ｘ線透過性基板２１に塗布される。インクジェットヘッドやディスペンサを用いる場合には、図４に示すように、Ｘ線透過性基板２１に滴下される金コロイド溶液３０の滴下サイズＤは、例えば１０〜５０μｍであり、図６に示すように、Ｘ線透過性基板２１を溝２２の配列方向において複数に分割した各領域Ｓ１〜Ｓｎに対し、１領域ずつ塗布される。Ｘ線透過性基板２１上に塗布された金コロイド溶液３０は、毛細管現象によって溝２２内に入り込み、溝２２の底面に貯留される。金コロイド溶液３０の塗布量は、金コロイド溶液３０の乾燥後に溝２２内に残留する金コロイド粒子の厚さが、例えば０．１−１０μｍ程度となるような量となっている。なお、溝２２に金コロイド溶液３０が流れ込みやすくするため、溝２２が形成された後のＸ線透過性基板２１に、濡れ性を向上させる処理、例えばプライマー処理またはＵＶ洗浄、もしくはプラズマ洗浄等を行なってもよい。なお、スプレーを用いて金コロイド溶液３０を塗布する場合には、全領域に一括して塗布してもよい。
【００３０】
図５（Ｂ）に示すように、Ｘ線透過性基板２１への金コロイド溶液３０の塗布後、Ｘ線透過性基板２１の塗布部分が例えば１５０−３００°ｃ程度まで加熱される。金コロイド溶液３０の溶液は、加熱によりガスになって蒸発し、溝２２内の金コロイド粒子は、加熱により金コロイド粒子間が一部あるいは全て結合し、電気伝導性が向上する。Ｘ線透過性基板２１の加熱は、例えば、金コロイド溶液３０が塗布された領域Ｓ１〜Ｓｎの下面からレーザ光を照射することにより行なわれる。なお、Ｘ線透過性基板２１に塗布された金コロイド溶液３０が溝２２の底面まで流れ込むまでにある程度の時間がかかるので、Ｘ線透過性基板２１の加熱は、金コロイド溶液３０の塗布後、所定時間をおいてから行なうのが好ましい。
【００３１】
図４（Ｂ）に示すように、溝２２内へのシーズ層２３の形成と同時に、端子部２９の上面にもシーズ層が形成される。このシーズ層は、各溝２２内の全てのシーズ層２３と接続されており、電解メッキ時に各シーズ層２３に電流を流すために電流端子が接続される端子層３１となる。
【００３２】
図３（Ｄ）に示すように、次の工程では、電解メッキにより溝２２内にＸ線吸収材２４が充填され、Ｘ線吸収部１９が形成される。図７に示すように、Ｘ線透過性基板２１は、端子層３１に電流端子３２が接続され、メッキ液中に浸漬される。Ｘ線透過性基板２１と対向させた位置には、もう一方の電極（陽極）３３が用意され、この問に電流を流してメッキ液中の金属イオンをパターン加工したＸ線透過性基板２１へ析出させることにより、溝２２内に金を埋め込むことができる。
【００３３】
次に、Ｘ線画像撮影システムの作用について説明する。Ｘ線源１１から放射されたＸ線は、線源グリッド１２のＸ線吸収部１７によって部分的に遮蔽されることにより、ｘ方向に関する実効的な焦点サイズが縮小され、ｘ方向に多数の線光源（分散光源）が形成される。線源グリッド１２により形成された多数の線光源のＸ線は、被検体Ｈを通過することにより位相差が生じ、このＸ線が第１のグリッド１３を通過することにより、被検体Ｈの屈折率と透過光路長とから決定される被検体Ｈの透過位相情報を反映した縞画像が形成される。各線光源の縞画像は、第２のグリッド１４に投影され、第２のグリッド１４の位置で一致する（重なり合う）ので、Ｘ線強度を低下させずに、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。
【００３４】
縞画像は、第２のグリッド１４により強度変調され、例えば、縞走査法により検出される。縞走査法とは、第１のグリッド１３に対し第２のグリッド１４を、Ｘ線焦点を中心としてグリッド面に沿った方向にグリッドピッチを等分割（例えば、５分割）した走査ピッチでｘ方向に並進移動させながら、Ｘ線源１１から被検体ＨにＸ線を照射して複数回の撮影を行なってＸ線画像検出器１５により検出し、Ｘ線画像検出器１５の各画素の画素データの位相のズレ量（被検体Ｈがある場合とない場合とでの位相のズレ量）から位相微分像（被検体で屈折したＸ線の角度分布に対応）を取得する方法である。この位相微分像を上記の縞走査方向に沿って積分することにより、被検体Ｈの位相コントラスト画像を得ることができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態のグリッドは、シーズ層２３に金コロイド粒子を用いているので、金の他にビスマス等のＸ線吸収性に優れた複数の金属を含有しており、高いＸ線吸収性を得ることができる。また、金コロイド粒子は応力が低いので、グリッドは、外力により破損しにくく、湾曲させやすいという特性を得ることができる。更に、本実施形態のグリッドの製造方法は、金コロイド溶液３０の塗布と加熱のみで高アスペクト比を有する溝２２の底面にシーズ層２３を形成することができるので、蒸着によってシーズ層を形成する場合よりもローコストかつ高スループットにシーズ層２３を形成することができる。
【００３６】
上記実施形態では、第２のグリッド１４を例にして構造、製造方法、効果等を説明したが、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３にも同様に適用可能である。なお、金コロイド粒子は熱に弱いので、線源グリッド１２がＸ線の照射により高温になる場合には、本実施形態のグリッドを線源グリッド１２に用いないほうが好ましい。
【００３７】
図８に示すように、Ｘ線吸収部１９の形成後に、Ｘ線透過性基板２１の底面をＣＭＰ等により研磨して薄層化してもよい。また、図９に示すように、Ｘ線吸収部１９の形成後に、Ｘ線吸収部１９の間のＸ線透過性基板２１をエッチング等により除去してもよい。これらによれば、グリッドのＸ線透過性を向上させることができる。
【００３８】
本発明により製造可能なグリッドのサイズが小さい場合は、図１０に示すように、サイズの小さな小グリッド３５を複数枚配列させ、大きな面積のグリッド３６を構成してもよい。また、図１１のＸ線画像撮影システム４０に示すように、Ｘ線吸収部の延伸方向に沿って凹状に湾曲され、コーンビーム状のＸ線のケラレを小さくした収束構造の線源グリッド４１、第１のグリッド４２及び第２のグリッド４３に、本発明のグリッドを適用してもよい。本発明のグリッドは、シーズ層２３に応力が低い金コロイド粒子を用いているので、湾曲させやすく、湾曲による破損も発生しにくい。
【００３９】
更に、上記実施形態では、毛細管現象を用いて金コロイド溶液３０を溝２２内に充填したが、溝２２の幅程度の液滴を吐出可能なインクジェットヘッドがあれば、溝２２内に直接、金コロイド溶液３０を滴下してもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、第１及び第２のグリッド１３，１４を通過したＸ線を線形的に投影するように構成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、グリッドによりＸ線を回折させることにより、いわゆるタルボ干渉効果を生じさせる構成（特許第４４４５３９７号公報、「C.David, et al, Applied Physics Letters, Vol.81, No.17, 2002年10月, 3287頁」等の論文に記載の構成）としてもよい。ただし、この場合には、第１及び第２のグリッド１３，１４の間の距離をタルボ干渉距離に設定する必要がある。また、この場合には、第１のグリッド１３に、位相型グリッドを用いることが可能であり、第１のグリッド１３に代えて用いた位相型グリッドは、タルボ干渉効果により生じる縞画像（自己像）を、第２のグリッド１４に射影する。また、Ｘ線に代えてレーザ光を利用してもよい（「Hector Canabal, et al., Applied Optics, Vol.37, No.26, 1998年9月, 6227頁」等の論文に記載の構成）。
【００４１】
上記実施形態は、放射線としてＸ線を例に説明したが、α線、β線、γ線、電子線、紫外線などの放射線に用いるグリッドにも適用可能である。また、本発明は、放射線が被検体を透過する際に、被検体によって散乱された放射線を除去する散乱線除去用グリッドにも適用可能である。更に、上記各実施形態は、矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することも可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  Ｘ線画像撮影システム
１１  Ｘ線源
１２  線源グリッド
１３  第１のグリッド
１４  第２のグリッド
１５  Ｘ線画像検出器
１７、１８、１９  Ｘ線吸収部
２１  Ｘ線透過性基板
２２  溝
２３  シーズ層
２４  Ｘ線吸収材
２５  隔壁
３０  金コロイド溶液
【図１】
2012047687.tif 000003
【図２】
2012047687.tif 000004
【図３】
2012047687.tif 000005
【図４】
2012047687.tif 000006
【図５】
2012047687.tif 000007
【図６】
2012047687.tif 000008
【図７】
2012047687.tif 000009
【図８】
2012047687.tif 000010
【図９】
2012047687.tif 000011
【図１０】
2012047687.tif 000012
【図１１】
2012047687.tif 000013