(57)【要約】【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板であって、
前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有すること、を特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記突起部の頂部は、前記導電材料に覆われていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記突起部は、板状に設けられていること、を特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記突起部は、柱状に設けられていること、を特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記凹パターンの底面部から前記基板の他面側に、該基板を貫通して設けられた貫通孔と、
前記貫通孔に導電材料が充填されてなる貫通配線を有すること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備え、
前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有する配線基板をインプリント法により製造するために用いられるモールドであって、
前記凹パターンに対応した形状の凸パターンと、
前記凸パターンに設けられ、前記突起部に対応した形状の溝部と、が一面側に形成されてなること、を特徴とするモールド。
【請求項７】
樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備え、
前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有する配線基板の製造方法であって、
前記凹パターンに対応した形状の凸パターンと、前記凸パターンに設けられ、前記突起部に対応した形状の溝部と、が一面側に形成されてなるモールドを用い、
可塑性を有する状態の前記樹脂材料に、前記モールドの一面側を対向させて、前記樹脂材料に前記モールドを押し当てる工程Ａと、
前記樹脂材料を固化させることにより、前記モールドのパターン形状を転写し、凹パターンと、前記凹パターンの底面部に、該底面部に対して凸状に設けられた突起部とを一面側に有する基板を形成する工程Ｂと、
前記凹パターンに導電材料を充填して導電部を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えたこと、を特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、モールド及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品が小型化、薄型化、高密度化によって軽薄短小化する趨勢にあり、このような電子製品に搭載して用いられる配線基板にも小型化が求められている。前記の配線基板への要求を満たすべく、図２０に示すような、ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この方法では、配線形成工程において、下層配線層１１０上に形成された層間絶縁層１１１に［図２０（ａ）参照］、下層配線層１１０に達するビアホールＶＨを形成すると、ビアホールＶＨの内底部にスミアＳＭが生じる［図２０（ｂ）参照］。このスミアＳＭを除去した後［図２０（ｃ）参照］、層間絶縁層１１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１１２を形成する［図２０（ｄ）参照］。次に、全面にシード層１１３を形成し［図２０（ｅ）参照］、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１１３上に導体層１１４を形成する［図２０（ｆ）参照］。その後、感光性永久レジスト層１１２が露出するまで導体層１１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１１５を形成する［図２０（ｇ）参照］。
この場合、ビアホールとランドとの積層時に位置ずれがあるため、ビア径（ビアホールの径）よりランド径を積層精度以上に大きく設ける必要がある。
【０００４】
しかしながら、前述した製造方法では、図２１に示すように、樹脂基板に形成されるビアホール１２０やランド部１２１の深さや開口面積が異なる場合、表面に均一な厚さのめっき層を形成することが難しく、導電部１２２に凹みが発生してしまうという問題が発生する。
特に、図２１（ｂ）に示すように、広い（アスペクト比の低い）ランド部へ導電材料を充填する際に、凹みが発生し表面を平坦にすることができないため、研磨することにより平坦化する必要がある。この際、表面の研磨として、定盤研磨機にスラリー（ｓｌｕｒｒｙ）を流すＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工法を用いる。
【０００５】
しかしながら、このＣＭＰ工法は、設備投資、工程維持費および消耗品費などの費用が過度にかかって製品のコストをアップさせるという問題点がある。また、機械的研磨すると応力により樹脂が伸びるため、基板の寸法安定性が悪く、信頼性が十分でないという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０４９８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、一面に設けられた凹パターンに導電材料を充填してランド部を形成する際に、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料を充填することが可能な基板を、インプリント法により形成することが可能な、モールドを提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、基板に設けられた凹パターンに導電材料を充填してランド部を形成する際に、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料を充填することが可能であり、機械的研磨することなく導電部の表面を平坦化でき、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を安定して製造することが可能な、配線基板の製造方法を提供することを第三の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の配線基板は、樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有すること、を特徴とする。
本発明の請求項２に記載の配線基板は、請求項１において、前記突起部の頂部は、前記導電材料に覆われていること、を特徴とする。
本発明の請求項３に記載の配線基板は、請求項１または２において、前記突起部は、板状に設けられていること、を特徴とする。
本発明の請求項４に記載の配線基板は、請求項１または２において、前記突起部は、柱状に設けられていること、を特徴とする。
本発明の請求項５に記載の配線基板は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、前記凹パターンの底面部から前記基板の他面側に、該基板を貫通して設けられた貫通孔と、前記貫通孔に導電材料が充填されてなる貫通配線を有すること、を特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項６に記載のモールドは、樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備え、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有する配線基板をインプリント法により製造するために用いられるモールドであって、前記凹パターンに対応した形状の凸パターンと、前記凸パターンに設けられ、前記突起部に対応した形状の溝部と、が一面側に形成されてなること、を特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項７に記載の配線基板の製造方法は、樹脂材料からなる基板と、前記基板の一面に設けられた凹パターンと、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部と、を備え、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有する配線基板の製造方法であって、前記凹パターンに対応した形状の凸パターンと、前記凸パターンに設けられ、前記突起部に対応した形状の溝部と、が一面側に形成されてなるモールドを用い、可塑性を有する状態の前記樹脂材料に、前記モールドの一面側を対向させて、前記樹脂材料に前記モールドを押し当てる工程Ａと、前記樹脂材料を固化させることにより、前記モールドのパターン形状を転写し、凹パターンと、前記凹パターンの底面部に、該底面部に対して凸状に設けられた突起部とを一面側に有する基板を形成する工程Ｂと、前記凹パターンに導電材料を充填して導電部を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えたこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板の一面に設けられた凹パターンと、該凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部を有しているので、前記凹パターンに導電材料が充填されてなる導電部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンにおいて、前記突起部の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、凹みなく導電材料が充填され、その表面が平坦なものとなる。
これにより広い凹パターンにおいても凹みなく導電材料が充填され、その表面が平坦なものとなる。その結果、本発明では、均一な厚さの（凹みの無い）導電部を有し、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【００１２】
本発明のモールドは、形成しようとする凹パターンに対応した形状の凸パターンと、前記凸パターンに設けられ、形成しようとする突起部に対応した形状の溝部と、が一面側に形成されてなるので、このモールドをインプリント法に用いることで、凹パターンと、前記凹パターンの底面部に、該底面部に対して凸状に設けられた突起部とを一面側に有する基板を簡便に形成することができる。このような基板は、前記凹パターンに導電材料を充填して導電部を形成する際に、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンにおいて、前記突起部の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、該凹パターンにおいても凹みなく導電材料を充填することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法では、インプリント法により、凹パターンと、前記凹パターンの底面部に、該底面部に対して凸状に設けられた突起部とを一面側に有する基板を形成しているので（工程Ｂ）、前記凹パターンに導電材料を充填して導電部を形成する際に（工程Ｃ）、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンにおいて、前記突起部の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、該凹パターンに凹みなく導電材料を充填することが可能となる。これにより、機械的研磨することなく、エッチングのみにより導電部の表面を平坦化できる。また、機械的研磨を必要としないので応力により樹脂が伸びることがない。その結果、本発明では、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を安定して製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の配線基板の一例を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示す配線基板において、ランド部を抜き出して示す上面図。
【図３】ランド部の他の例を示す上面図。
【図４】ランド部の他の例を示す上面図。
【図５】ランド部の他の例を示す上面図。
【図６】ランド部の他の例を示す断面図。
【図７】ランド部の他の例を示す断面図。
【図８】ランド部の他の例を示す断面図。
【図９】ランド部の他の例を示す断面図。
【図１０】ランド部の他の例を示す断面図。
【図１１】ランド部の他の例を示す断面図。
【図１２】ランド部の他の例を示す断面図。
【図１３】本発明のモールドの一例を模式的に示す断面図。
【図１４】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図１５】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図１６】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図１７】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図１８】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図１９】本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図２０】従来の配線基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図２１】従来の製造方法により製造された導電部の一例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の配線基板、モールド及び配線基板の製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の配線基板の一例を模式的に示す断面図である。また、図２は、図１に示す配線基板において、ランド部を抜き出して示す上面図である。
この配線基板１は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板２の一面２ａ側に設けられた凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａに導電材料５が充填されてなるランド部６と、を備える。また、配線基板１は、前記凹パターン３Ａの底面部３ａから前記基板２の他面２ｂ側に該基板２を貫通して設けられた凹パターン３Ｂ（貫通孔）と、前記貫通孔３Ｂに導電材料５が充填されてなる貫通配線８、及び前記凹パターン３Ｃに導電材料５が充填されてなる配線部９を有する。基板２の他面２ｂには銅（Ｃｕ）等の金属箔１０が配されており、貫通配線８と電気的に接続されている。
【００１７】
基板２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。また、基板２を成形する合成樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いてもよい。
【００１８】
凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）は、ランド部６を構成するものや、貫通配線８を構成するもの、配線部９を構成するものなど、それぞれのパターンに応じて異なる開口面積や深さを有している。
これらの凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に導電材料５が充填されることにより、ランド部６や貫通配線８、配線部９などの導電部を構成する。具体的には、例えば凹パターン３Ａに導電材料５が充填されてランド部６を構成し、凹パターン３Ｂ（貫通孔）に導電材料５が充填されて貫通配線８を構成し、凹パターン３Ｃに導電材料５が充填されて配線部９を構成する。
【００１９】
凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に充填される導電材料５としては、電気の良導体であれば特に制限は無く、例えば電気抵抗が低い銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、銀、錫等の他に、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ等の合金、あるいはＳｎ基、Ｐｂ基、Ａｕ基、Ｉｎ基、Ａｌ基などのはんだ合金等の金属が利用できる。
【００２０】
そして本発明の配線基板１は、図２に示すように、前記凹パターン３、特に凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記樹脂材料からなり、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。これらの突起部４は、後述するインプリント法により、基板２と一体に形成されてなる。
本発明の配線基板１は、樹脂材料からなる基板２の一面２ａ側に設けられた凹パターン３Ａと、該凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記樹脂材料からなり、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有しているので、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターン３Ａにおいて、前記突起部４の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、前記凹パターン３Ａに導電材料５が充填されてなるランド部（導電部）６において、凹みなく導電材料５が充填され、その表面が平坦なものとなる。その結果、本発明の配線基板１は、均一な厚さの（凹みの無い）導電部を有し、寸法安定性がよく信頼性の高いものとなる。
【００２１】
［変形例１］
ここで、図２に前示する例では、前記突起部４が壁状に形成されている場合を例として挙げているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば図２では平面をなす板状の突起部４が複数、平行に配されているが、平面状に限らず、例えば図３に示すように、円弧状（曲面）をなす板状の突起部４が複数、同心円状に配されていてもよい。
［変形例２］
また、本発明において、突起部４は、板状ではなく、柱状とすることもできる。その場合、例えば図４に示すように角柱状としてもよいし、図５に示すように円柱状としてもよい。
［変形例３］
また、突起部４の形状や数、配置は特に限定されるものではなく、これらの例に限定されるものではなく、必要に応じて様々の形状、数、配置とすることができる。なお、本実施形態のように、ランド部６の底面部３ａに接合する貫通配線８が設けられている場合、突起部４は貫通配線８（凹パターン３Ｂ）が設けられている領域を除いて設けられる。
【００２２】
［変形例４］
また、本実施形態では、前記突起部４が、凹パターン３Ａの底面部３ａに対して垂直に設けられている場合を例として挙げているが、本発明はこれに限定されるものではなく、凹パターン３Ａの底面部３ａに対して略垂直に設けられていてもよい。
【００２３】
［変形例５］
また、本実施形態では、前記突起部４が、同じ幅（厚み）で形成されている場合を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、突起部４の幅（厚み）が異なってもよい。ただし、インプリント法による製造において、モールド２０と樹脂の離型性を損なうものであってはならない。
【００２４】
［変形例６］
また、本実施形態では、前記突起部４の先端部が平面である場合を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、突起部４の先端部を平面ではなく、図６に示すような曲面にしてもよいし、図７に示すように突起部４を錐形形状としてもよい。
【００２５】
［変形例７］
図８〜１２は、樹脂材料からなる基板の一面１０２ａに凹パターン１０３Ａが設けられてなる配線基板１０１の断面図である。凹パターンの内底面１０３ａには突起部１０４が形成されており、突起部１０４の頂部が導電材料１０５に覆われている点が、本実施形態と異なる。
本実施形態では、凹パターン１０３Ａの開口部を向いた突起部４の先端が、凹パターンの内底面１０３ａから見て、基板１０２の一面１０２ａとほぼ同じ高さにある場合を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、図８〜１２に示すように突起部１０４はその先端が、凹パターンの内底面１０３ａから見て、基板１０２の一面１０２ａよりも低い位置にあって、導電材料１０５に覆われている。
なお、突起部１０４の形状に関する制限はなく、例えば、凹パターン１０３Ａの開口部を向いた突起部１０４の先端部は、図８に示すように平面となっていてもよいし、図１１に示すように曲面となっていてもよい。あるいは、図９に示すように突起部１０４の全体が錐形形状となっていてもよいし、図１０に示すように突起部１０４の先端部のみ錐形形状となっていてもよい。
凹パターンの内底面１０３ａからの突起部１０４の高さは、凹パターン１０３Ａに充填された導電材料１０５の表面が平坦となるように、凹パターン１０３Ａ内部の各位置において、必要に応じて調整することができ、例えば、図１２に示すように、中央の突起部が外側の突起部よりも高く形成されていてもよい。
【００２６】
次に、本実施形態とその変形例１〜６に対応する配線基板１の製造方法について説明する。
図１４は、図１に示した本実施形態の配線基板の製造方法を、工程順に示す断面図である。
本実施形態の配線基板の製造方法は、可塑性を有する状態の樹脂材料２Ａに、前記モールド２０の一面２０ａ側を対向させて、樹脂材料２Ａに前記モールド２０を押し当てる工程Ａと、前記樹脂材料２Ａを固化させることにより、前記モールド２０のパターン形状を転写し、凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａの底面部３ａに、該底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４とを一面２ａ側に有する基板２を形成する工程Ｂと、前記凹パターン３に導電材料５を充填して導電部を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えたこと、を特徴とする。
【００２７】
本発明では、インプリント法により凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａの底面部３ａに、該底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４とを一面２ａ側に有する基板２を形成しているので（工程Ｂ）、前記凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に導電材料５を充填して導電部（ランド部６や貫通配線８、配線部９）を形成する際に（工程Ｃ）、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターン３Ａにおいて、前記突起部４の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、前記凹パターン３Ａに凹みなく導電材料５を充填することが可能となる。これにより、機械的研磨することなく、エッチングのみにより導電部の表面を平坦化できる。また、機械的研磨を必要としないので応力により樹脂が伸びることがない。その結果、本発明の配線基板１の製造方法では、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板１を安定して製造することが可能である。
以下、工程順に説明する。
【００２８】
（１）まず、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、可塑性を有する状態の前記樹脂材料２Ａに、前記モールド２０の一面２０ａ側を対向させて、前記樹脂材料２Ａに前記モールド２０を押し当てる。
具体的には、形成しようとする凹パターン３の反転パターン（凸パターン２１）を造形した原版（マスター）を用意し、該原版そのもの、あるいは前記原版に対して１回以上電鋳又はエンボス加工を繰返すことにより複製したものをモールド２０（賦形型）として用いる。
【００２９】
ここで、図１３は、配線基板１をインプリント法により製造するために用いられるモールド２０の一例を模式的に示す断面図である。
本発明のモールド２０は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板２の一面２ａに設けられた凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に導電材料５が充填されてなる導電部と、を備え、前記凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記樹脂材料からなり、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有する配線基板１をインプリント法により製造するために用いられるものであって、前記凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に対応した形状の凸パターン２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ（２１）と、前記凸パターン２１Ａに設けられ、前記突起部４に対応した形状の溝部２２と、が一面２０ａ側に形成されてなること、を特徴とする。
【００３０】
本発明のモールド２０は、形成しようとする凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に対応した形状の凸パターン２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ（２１）と、前記凸パターン２１Ａに設けられ、形成しようとする突起部４に対応した形状の溝部２２と、が一面２０ａ側に形成されてなるので、このモールド２０をインプリント法に用いることで、凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａの底面部３ａに、該底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４とを一面２ａ側に有する基板２を簡便に形成することができる。このような基板２は、前記凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）に導電材料５を充填して導電部を形成する際に、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターン３Ａにおいて、前記突起部４の存在によりアスペクト比が見かけ上、高くなるため、該凹パターン３Ａに凹みなく導電材料５を充填することが可能となる。
【００３１】
そして、図１４（ａ）に示すように、金属箔１０上に、可塑性を有する状態の樹脂材料２Ａを供給し、前記モールド２０の一面２０ａ側を対向させて、図２０（ａ）に示すように、樹脂材料２Ａにモールド２０を押し当てる。
樹脂材料２Ａとしては絶縁性樹脂が用いられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。また、基板２を成形する合成樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いてもよい。
また、圧入（転写）条件として、具体的には、例えば２５０℃、０．２５ＭＰａとする。
【００３２】
このとき、モールド２０の凸パターン２１Ａに溝部２２が形成されているので、樹脂材料２Ａへの圧入をしやすくすることができる。
モールド２０の凸パターン２１に形成されている溝部２２の形状は、形成しようとする配線基板１において、ランド部６に設けられる突起部４の形状に対応したものとなるが、溝部２２のアスペクト比が高いと、後にモールド２０を離型する際に、樹脂材料２Ａがモールド２０に付着するため、形成しようとする突起部４が板状をなす場合、溝部２２のアスペクト比は５以下であることが好ましい。一方、形成しようとする突起部４が柱状の場合は、離形性が悪化するため溝部２２のアスペクト比は３以下であることが好ましい。
【００３３】
（２）そして、図１４（ｃ）に示すように、前記樹脂材料２Ａを固化させることにより、前記モールド２０のパターン形状を転写し、凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、前記凹パターン３Ａの底面部３ａに、該底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４とを一面２ａ側に有する基板２を形成する（工程Ｂ）。
その後、モールド２０の離型を行なう。樹脂材料２Ａにモールド２０を押し当てた後、すぐに離型しても良いし、樹脂材料２Ａをある程度固化させた後で離型しても良い。
これにより、図１４（ｃ）に示すように、樹脂からなる基板２の一面２ａ側に、凹パターン３及び突起部４が形成される。
この後、必要に応じて酸素プラズマなどの方法で、残膜除去を行ってもよい。
【００３４】
（３）そして、図１４（ｄ）に示すように、前記凹パターン３に導電材料５を充填して導電部を形成する（工程Ｃ）。
前記基板２の一面２ａ上に、導電部（ランド部６や貫通配線８、配線部９）を形成する。具体的には、例えば凹パターン３Ａに導電材料５が充填されてランド部６を構成し、凹パターン３Ｂ（貫通孔）に導電材料５が充填されて貫通配線８を構成し、凹パターン３Ｃに導電材料５が充填されて配線部９を構成する。
【００３５】
導電部は、無電解めっきまたは電解めっきの他、導電性ペーストの印刷、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。
なお、めっきにより導電部を形成する場合、基板２には直接電解めっきを施すことができないため、無電解めっきやスパッタなどによりシード層を形成した後で電解めっきを施して導電部を形成させる。
導電部形成工程において、凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）の開口面積や深さの違いにより導電部の厚さにバラツキが発生する。そのため導電部の表面高さが少なくとも基板２の表面高さよりも高くなるように導電部を厚く形成させる。
【００３６】
このとき、凹パターン３Ａのように、アスペクト比の小さい（例えば０．６以下）の凹パターンの場合、ビアフィリングめっき液、ＰＲ（ｐｅｒｉｏｄｉｃ−ｒｅｖｅｒｓｅ）めっきなどのフィリングに有利なめっき液・方法を使っても、表面が平坦になるように導体を充填することが難しく、導電部（ランド部６）表面に凹みが生じてしまう問題があった。
これに対し本発明では、凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有しているので、前記突起部４の存在により、凹パターン３Ａのアスペクト比が見かけ上高くなる。すなわち、凹パターン３Ａに突起部４を設けることにより  めっき液中の添加剤が拡散律速性を示すため、底面部３ａからのめっき成長が優先的に行われる。これにより該凹パターン３Ａに凹みなく導電材料５を充填することが可能となり、めっき後の表面を平坦にすることができる。
【００３７】
（３）次に、図１４（ｅ）に示すように、前記導電部の少なくとも一部が前記基板２の表面に露呈させるように、前記基板２の一面２ａ側に対して化学的エッチングを行う。
最後に、前記基板２の一面２ａ側に対して化学的エッチングを行い、前記導電部の少なくとも一部を前記基板２の表面に露呈させる。この時のエッチング液としては、例えば塩化銅、塩化鉄、アルカリエッチング液および過酸化水素／硫酸系エッチングなどを用いることができる。
本発明では、凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有しているので、凹パターン３に凹みなく導電材料５を充填することができる。これにより機械的研磨することなく、エッチングのみにより導電部の表面を平坦化することができる。
【００３８】
以上のようにして、図１に示したような配線基板１が得られる。
このようにして得られた配線基板１は、樹脂材料からなる基板２の一面２ａ側に設けられた凹パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）と、該凹パターン３Ａの底面部３ａに、前記樹脂材料からなり、前記底面部３ａに対して凸状に設けられた突起部４を有しているので、前記凹パターン３Ａに導電材料５が充填されてなる導電部（ランド部６）において、広い凹パターン３Ａにおいても凹みなく導電材料５が充填され、その表面が平坦なものとなる。
これにより厚みバラツキがなくなり、均一な厚さの（凹みの無い）導電部を有し、寸法安定性がよく優れた品質を有するものとなる。
【００３９】
また、配線基板１は、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すように、金属箔１０をレジスト１１を用いたフォトリソグラフィーによりパターニングし、塩化第２鉄などによりエッチングを行ってもよい。また、さらに基板２の両面または片面に保護層１２を形成し、金属箔１０を露出する開口部１２ａを設け、該開口部１２ａから露出した金属箔１０上にはんだバンプ１３を形成することもできる。
また、図１６（ａ）〜（ｄ）に示すように、配線基板１上に新たに樹脂材料２Ａを供給し、上述したような凹パターン形成工程、導電層形成工程を所要の配線層数になるまで繰り返し、多層基板を形成することができる。
【００４０】
次に、本実施形態の変形例７に対応する配線基板１０１の製造方法について説明する。
図１７（ｅ）に示した変形例７の配線基板の製造方法を、工程順に示す断面図である。
変形例７の配線基板の製造方法は、可塑性を有する状態の樹脂材料１０２Ａに、モールド１２０の凹凸形状を有する側の面を対向させて、樹脂材料１０２Ａにモールド１２０を押し当てる工程Ｄと、樹脂材料１０２Ａを固化させることにより、モールド１２０のパターン形状を転写し、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４と、を一面側に有する基板１０２を形成する工程Ｅと、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに導電材料１０５を充填して導電部を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えたこと、を特徴とする。
【００４１】
変形例７では、インプリント法により凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ（１０４）と、を一面１０２ａ側に有する基板１０２を形成しているので（工程Ｂ）、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに導電材料１０５を充填して導電部（ランド部６や貫通配線８、配線部９）を形成する際に（工程Ｃ）、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターン１０３Ａにおいて、突起部１０４の存在によりアスペクト比が見かけ上高くなるため、凹パターン１０３Ａに凹みなく導電材料１０５を充填することが可能となる。これにより、機械的研磨することなく、エッチングのみにより導電部の表面を平坦化できる。また、機械的研磨を必要としないので応力により樹脂が伸びることがない。その結果、変形例７の配線基板１０１の製造方法でも、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板１０１を安定して製造することが可能である。
以下、工程順に説明する。
【００４２】
（１）まず、図１７（ａ）（ｂ）に示すように、可塑性を有する状態の前記樹脂材料１０２Ａに、モールド１２０の一面側を対向させて、樹脂材料１０２Ａにモールド１２０を押し当てる。
具体的には、形成しようとする突起部のパターン（凸パターン）１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄの反転パターン（溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄ）を造形した原版（マスター）を用意し、原版そのもの、あるいは原版に対して１回以上電鋳又はエンボス加工を繰返すことにより複製したものをモールド１２０（賦形型）として用いる。
【００４３】
変形例７に係る配線基板の製造に用いるモールド１２０は、樹脂材料からなる基板１０２と、基板１０２の一面１０２ａに設けられた凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに導電材料１０５が充填されてなる導電部と、を備え、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに、樹脂材料からなり、底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４を有する配線基板１０１を、インプリント法により製造するために用いられるものである。凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに対応した形状の凸パターン１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃと、凸パターン１２１Ａに設けられ、突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄに対応した形状の溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄが、一面１２０ａ側に形成されてなることを特徴とする。
【００４４】
モールド１２０は、形成しようとする凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに対応した形状の凸パターン１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃと、凸パターン１２１Ａに設けられ、形成しようとする突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄに対応した形状の溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄが、一面１２０ａ側に形成されてなるので、このモールド１２０をインプリント法に用いることにより、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを一面１０２ａ側に有する基板１０２を簡便に形成することができる。このような基板１０２は、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに導電材料５を充填して導電部を形成する際に、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターン３Ａにおいて、前記突起部１０４の存在によりアスペクト比が見かけ上、高くなるため、凹パターン１０３Ａに凹みなく導電材料１０５を充填することが可能となる。
【００４５】
そして、図１７（ａ）に示すように、金属箔１１０上に、可塑性を有する状態の樹脂材料１０２Ａを供給し、樹脂材料１０２Ａの金属箔１１０が配されていない一面１０２ａ側の面を、モールド１２０の凹凸形状を有する一面１２０ａ側の面に対向させて、図１７（ｂ）に示すように、樹脂材料１０２Ａにモールド１２０を押し当てる。
樹脂材料１０２Ａとしては絶縁性樹脂が用いられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。また、基板２を成形する合成樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いてもよい。
また、圧入（転写）条件として、具体的には、例えば２５０℃、０．２５ＭＰａとする。
【００４６】
このとき、モールド１２０の凸パターン１２１Ａに溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄが形成されているので、樹脂材料１０２Ａへの圧入をしやすくすることができる。
モールド１２０の凸パターン１２１Ａに形成されている溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄの形状は、形成しようとする配線基板１０１において、ランド部に設けられる突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄの形状に対応したものとなるが、溝部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄのアスペクト比が高いと、後にモールド１２０を離型する際に、樹脂材料１０２Ａがモールド１２０に付着しやすい。
これに対し、変形例７に係る配線基板の製造用のモールド１２０を用いた場合、基板１０２に形成される突起部１０４の先端は、凹パターンの底面部１０３ａから見て、基板１０２の一面１０２ａよりも低い位置となる。そのため、モールド１２０を基板１０２から容易に離型することができ、離型する際に、樹脂材料１０２Ａがモールド１２０に付着するのを抑えることが可能となる。
【００４７】
（２）そして、図１７（ｃ）に示すように、樹脂材料１０２Ａを固化させることにより、モールド１２０のパターン形状を転写し、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄとを一面１０２ａ側に有する基板１０２を形成する（工程Ｂ）。
その後、モールド１２０の離型を行なう。樹脂材料１０２Ａにモールド１２０を押し当てた後、すぐに離型しても良いし、樹脂材料１０２Ａをある程度固化させた後で離型しても良い。
これにより、図１７（ｃ）に示すように、樹脂からなる基板１０２の一面１０２ａ側に、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃ及び突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄが形成される。
この後、必要に応じて酸素プラズマなどの方法で、残膜除去を行ってもよい。
【００４８】
（３）そして、図１７（ｄ）に示すように、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃに導電材料１０５を充填して導電部を形成する（工程Ｃ）。
基板１０２の一面１０２ａ上に、導電部（ランド部６や貫通配線８、配線部９）を形成する。具体的には、例えば凹パターン３Ａに導電材料１０５が充填されてランド部６を構成し、凹パターン１０３Ｂ（貫通孔）に導電材料１０５が充填されて貫通配線８を構成し、凹パターン１０３Ｃに導電材料１０５が充填されて配線部９を構成する。
【００４９】
導電部は、無電解めっきまたは電解めっきの他、導電性ペーストの印刷、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。
なお、めっきにより導電部を形成する場合、基板１０２には直接電解めっきを施すことができないため、無電解めっきやスパッタなどによりシード層を形成した後で電解めっきを施して導電部を形成させる。
導電部形成工程において、凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃの開口面積や深さの違いにより導電部の厚さにバラツキが発生する。そのため導電部の表面高さが少なくとも基板１０２の表面高さよりも高くなるように導電部を厚く形成させる。
【００５０】
このとき、凹パターン１０３Ａのように、アスペクト比の小さい（例えば０．６以下）の凹パターンの場合、ビアフィリングめっき液、ＰＲ（ｐｅｒｉｏｄｉｃ−ｒｅｖｅｒｓｅ）めっきなどのフィリングに有利なめっき液・方法を使っても、表面が平坦になるように導体を充填することが難しく、導電部（ランド部）表面に凹みが生じてしまう問題があった。
これに対し本発明では、凹パターン１０３Ａ内に、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを有しているので、突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄの存在により、凹パターン１０３Ａのアスペクト比が見かけ上高くなる。すなわち、凹パターン１０３Ａに突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを設けることにより、めっき液中の添加剤が拡散律速性を示すため、底面部からのめっき成長が優先的に行われる。これにより凹パターン１０３Ａに凹みなく導電材料１０５を充填することが可能となり、めっき後の表面を平坦にすることができる。
【００５１】
（３）次に、前記導電部の少なくとも一部が前記基板１０２の表面に露呈させるように、基板１０２の一面１０２ａ側に対して化学的エッチングを行う。
最後に、基板２の一面１０２ａ側に対して化学的エッチングを行い、前記導電部の少なくとも一部を基板１０２の表面に露呈させる。この時のエッチング液としては、例えば塩化銅、塩化鉄、アルカリエッチング液および過酸化水素／硫酸系エッチングなどを用いることができる。
本発明では、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに、底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを有しているので、凹パターン１０３Ａに凹みなく導電材料１０５を充填することができる。これにより機械的研磨することなく、エッチングのみにより導電部の表面を平坦化することができる。
【００５２】
以上のようにして、図１７（ｅ）に示したような配線基板が得られる。
このようにして得られた配線基板１０１は、樹脂材料からなる基板１０２の一面１０２ａ側に設けられた凹パターン１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃと、凹パターン１０３Ａの底面部１０３ａに、樹脂材料からなり、底面部１０３ａに対して凸状に設けられた突起部１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを有しているので、凹パターン１０３Ａに導電材料１０５が充填されてなる導電部において、広い凹パターン１０３Ａにおいても凹みなく導電材料１０５が充填され、その表面が平坦なものとなる。
これにより厚みバラツキがなくなり、均一な厚さの（凹みの無い）導電部を有し、寸法安定性がよく優れた品質を有するものとなる。
【００５３】
また、図１８（ａ）〜（ｄ）に示すように、配線基板１上に新たに樹脂材料２Ａを供給し、上述したような凹パターン形成工程、導電層形成工程を所要の配線層数になるまで繰り返し、多層基板を形成することができる。突起部１０４の頂部が導電材料１０５に覆われているため、貫通配線とランド部との電気的接続性を良好にすることができる。
【００５４】
図１９（ａ）は、異なる配線構造を有する配線基板２０１、２３１の断面を示している。配線基板２３１の貫通配線部の開口部２３３Ｂと配線基板２０１のランド部２０３Ａとが、合金層２１１を挟んで接合されるように、図１９（ｂ）に示すように、配線基板２０１上に配線基板２３１を積層することにより、各配線基板同士が電気的に接続された多層基板２５０を得ることができる。
【００５５】
以上、本発明の配線基板、モールド及び配線基板の製造方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、配線基板、モールド及び配線基板の製造方法に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  配線基板、２  基板、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（３）  凹パターン、４  突起部、
５  導電材料、６  ランド部、８  貫通配線、９  配線部、１０  金属箔、
２０  モールド、２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ（２１）  凸パターン、２２  溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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