(57)【要約】【課題】携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いることができる、筐体への装着が容易で脱着可能な、特に薄型化が可能な携帯型電子機器用シール構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の携帯型電子機器用シール構造を、樹脂シート部と、該樹脂シート部の辺縁部部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部であって、該弾力性シール部の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着する弾力性シール部とを有し、該携帯型電子機器の内部に設置されるものとして構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シート部と、該樹脂シート部の辺縁部部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部であって、該弾力性シール部の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着する弾力性シール部とを有し、該携帯型電子機器の内部に設置される携帯型電子機器用シール構造。
【請求項２】
防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護の中から選択される少なくとも１つの用途に用いられる請求項１に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項３】
０．４ｍｍ未満の厚さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項４】
０．０５〜０．３ｍｍの厚さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項５】
０．０７５〜０．２５ｍｍの厚さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項６】
前記弾力性シール部の少なくとも表面が弾性体で形成又は被覆されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項７】
前記弾性体がシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂の中から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項６に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項８】
前記弾性体がシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項９】
前記樹脂シート部が平板状であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１０】
前記樹脂シート部が、携帯型電子機器の内部構造に対応した凹凸構造を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１１】
前記樹脂シート部が耐熱性樹脂であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１２】
前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、及びポリプロピレン（ＰＰ）の中から選択されるいずれか１つであることを特徴とする請求項１１に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１３】
前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項１１に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１４】
前記弾力性シール部が、真空成形で形成された箱状成形物の凸状部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１５】
前記弾力性シール部が、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１６】
前記携帯型電子機器の電池蓋、筐体、基板、及び内部部品から選択されるいずれかに設置されることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【請求項１７】
前記携帯型電子機器が、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラの中から選択されるいずれかである請求項１〜１６のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子機器用シール構造に関し、詳しくは携帯電話等の携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いる携帯型電子機器用シール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯型電子機器の一つである携帯電話端末においては、互いに嵌合するケース及び蓋の組み合わせによって筐体が形成され、筐体内部への防水の目的でケース及び蓋の間にゴム単体のＯリング等よりなるガスケットが外装されている（特許文献１）。
【０００３】
ガスケットの肉厚内に樹脂フィルムを埋設して一体化し、ケース及び蓋が組み立てられたときに圧縮される部位と圧縮されない部位をもたせることにより、携帯型電子機器の一つである携帯電話端末におけるゴム単体ガスケットの保形性等を高める工夫もなされている（特許文献２）。
【０００４】
また、携帯電話の電池の防水については、ＡＢＳ樹脂等の射出成型電池蓋の辺縁沿いにリムが設けられ、このリムに沿って弾性体ガスケットが装着された携帯電話が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−５４９５０号公報
【特許文献２】特開２０１０−８０９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のガスケットによる携帯型電子機器用シール構造では、筐体への装着が容易でない、筐体自体の小型化・薄層化が困難である等の問題がある。特に、携帯型電子機器の小型化・薄層化が要請される昨今の状況下では、携帯型電子機器用シール構造の薄型化の要請がある。
【０００７】
本発明は、上記の状況に鑑みて、携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いることができる、筐体への装着が容易で脱着が可能な、特に薄型化が可能な携帯型電子機器用シール構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を達成するため、本発明に係る携帯型電子機器用シール構造は以下の通りである。すなわち、
［１］
樹脂シート部と、該樹脂シート部の辺縁部部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部であって、該弾力性シール部の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着する弾力性シール部とを有し、該携帯型電子機器の内部に設置される携帯型電子機器用シール構造。
［２]
防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護の中から選択される少なくとも１つの用途に用いられる［１］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［３］
０．４ｍｍ未満の厚さを有することを特徴とする[１]又は［２］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［４］
０．０５〜０．３ｍｍの厚さを有することを特徴とする[１]又は［２］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［５］
０．０７５〜０．２５ｍｍの厚さを有することを特徴とする[１]又は［２］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［６］
前記弾力性シール部の少なくとも表面が弾性体で形成又は被覆されていることを特徴とする［１］〜［５］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［７］
前記弾性体がシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂の中から選択されるいずれかであることを特徴とする［６］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［８］
前記弾性体がシリコーン系樹脂であることを特徴とする［６］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［９］
前記樹脂シート部が平板状であることを特徴とする［１］〜［８］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１０］
前記樹脂シート部が、携帯型電子機器の内部構造に対応した凹凸構造を有することを特徴とする［１］〜［８］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１１］
前記平板樹脂シート部が耐熱性樹脂であることを特徴とする［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１２］
前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、及びポリプロピレン（ＰＰ）の中から選択されるいずれか１つであることを特徴とする［１１］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１３］
前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネートであることを特徴とする［１１］に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１４］
前記弾力性シール部が、真空成形で形成された箱状成形物の凸状部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする［１］〜［１３］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１５］
前記弾力性シール部が、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする［１］〜［１３］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１６］
前記携帯型電子機器の電池蓋、筐体、基板、及び内部部品から選択されるいずれかに設置されることを特徴とする［１］〜［１５］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
［１７］
前記携帯型電子機器が、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラの中から選択されるいずれかである［１］〜［１６］のいずれか１項に記載の携帯型電子機器用シール構造。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いることができる、筐体への装着が容易で脱着可能な、特に薄型化が可能な携帯型電子機器用シール構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る携帯型電子機器用シール構造の１例の外観であり、携帯電話の電池蓋内に設置するシール構造を示す図である。
【図２】本発明に係る携帯型電子機器用シール構造の１例の断面であり、携帯電話の電池蓋内に設置するシール構造を示す図である。
【図３】本発明に係る携帯型電子機器用シール構造の１例の断面を示す図である。
【図４（ａ）】箱状成形物の外観を示す図である。
【図４（ｂ）】箱状成形物の断面を示す図である。
【図５】本発明に係る携帯型電子機器用シール構造の１例の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
本発明の携帯型電子機器用シール構造の１例を図１に基づいて説明する。本発明の携帯型電子機器用シール構造は樹脂シート部（１）と、該樹脂シート部の辺縁部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部（２）とから構成されている。
【００１３】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は、前記弾力性シール部（２）の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着し、当該携帯電話内部に固定される。したがって、本発明のシール構造は、携帯電子機器の筐体への装着が容易で、脱着可能であり、特に薄型化が可能であるという特徴を有する。
【００１４】
本発明の携帯型電子機器用シール構造については、前記弾力性シール部（２）の先端部分を携帯型電子機器の内部面に接着し、本発明の携帯型電子機器用シール構造を当該携帯電話内部に固定することもできる。また、前記平板樹脂シート部（１）が携帯型電子機器の内部面に接着され、本発明の携帯型電子機器用シール構造を当該携帯電話内部に固定することもできる。
【００１５】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は樹脂シート部（１）と弾力性シール部（２）とからなり、携帯型電子機器の筐体等の内部面に設置され、当該携帯型電子機器の内部部品の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いられる。
【００１６】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は、樹脂シート部（１）と弾力性シール部（２）とからなる構造を有することにより、従来のシール構造の０．４ｍｍ以上の厚さに比べて薄型化が可能である。すなわち、本発明の携帯型電子機器用シール構造は０．４ｍｍ未満の厚さを有することができ、好ましくは０．０５〜０．３ｍｍの厚さを有し、さらに好ましくは０．０７５〜０．２５ｍｍの厚さを有する。厚みをさらに０．０５ｍｍ以下にすることも可能であるが、携帯型電子機器用シール構造の保形性の観点から０．０５ｍｍ以上とすることが好ましい。本発明の携帯型電子機器用シール構造の厚さは、例えば図２、図３、及び図５におけるｄで示される。
【００１７】
また、本発明の携帯型電子機器用シール構造は、樹脂シート部（１）と弾力性シール部（２）とからなる構造を有することにより、従来のシール構造に比べて容易に携帯型電子機器内部に装着することができる。
【００１８】
前記弾力性シール部（２）は、少なくとも、その表面が弾性体で形成又は被覆されている。すなわち、その表面部分または全体が弾性体である。当該弾性体により、前記弾力性シール部（２）は、吸着が容易になり、また外部刺激を緩和することができる。
【００１９】
前記弾性体は、弾性を有する様々な材料により形成することができる。例えば、この材料として弾性を有する樹脂を挙げることができる。このような樹脂としては、弾性及び携帯型電子機器内部への吸着性の点から、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂が好ましく、シリコーン系樹脂がさらに好ましい。
【００２０】
前記シリコーン系樹脂としては、例えばメチルシリコーン樹脂、ビニルメチルシリコーン樹脂、フェニルメチルシリコーン樹脂、フロロシリコーン樹脂等を挙げることができる。前記ウレタン系樹脂としては、例えばアジペート系ウレタン樹脂、エーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系ウレタン樹脂等を挙げることができる。また、前記エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、前記エラストマー樹脂としては、オレフィン系エラストマー樹脂、スチレン系エラストマー樹脂、塩化ビニル系エラストマー樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、ポリアミド系エラストマー樹脂等を挙げることができる。
【００２１】
前記樹脂シート部（１）としては、図２で示される平板状のものや図３で示される凹凸形状を有するものを用いることができる。携帯型電子機器の内部構造の凹凸に対応した凹凸形状の樹脂シート部を用いることにより、当該携帯型電子機器の更なる薄層化を実現することができる。
【００２２】
前記樹脂シート部（１）としては様々な材質を用いることができるが、耐熱性樹脂であることが好ましい。
【００２３】
前記耐熱性樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、及びポリプロピレン（ＰＰ）等を挙げることができる。この中でも、耐熱性の観点からポリカーボネートが好ましい。
【００２４】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は、幾つかの方法で作製することができる。これらの方法には、例えば、真空成形及びリム成形が用いられる。
【００２５】
第一の方法は、真空成形で図４で示される箱状成形物（３）を作製し、当該箱状成形物（３）の凸状部分に沿ってリム成形を施し、前記弾力性シール部（２）を完成する。この場合、箱状成形物（３）は前記樹脂シート部（１）と前記弾力性シール部（２）の一部を含み、前記弾力性シール部（２）はリム成形により完成する。本方法で作製された本発明の携帯型電子機器用シール構造の一部の断面を図５に示す。
【００２６】
ここで、真空成形とは、板状の樹脂に熱をかけることで軟化させ、それを凸または凹型に押さえつけて樹脂と型の間の空気を下から吸うことで真空に近い状態を作り出し、型に樹脂を密着させて、意図する形状を作り出す成形法である。また、リム成形は、射出成形の一種で、Liquid Injection Molding: LIMの略称であり、樹脂成形に用いられる。低粘度樹脂の成形に適しており、予熱された樹脂を、加硫温度に調節された型中に射出注入することにより、短時間に樹脂を成形加硫する方法である。
【００２７】
この方法においては、ポリカーボネート樹脂等を所定の大きさに切り出し、加熱軟化させて型に密着させて樹脂シート状の凹凸構造を形成し、冷却後に成形品を型からはずし、トリミングして、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。
【００２８】
第二の方法は、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で前記弾力性シール部を形成する方法である。本方法で作製された本発明の携帯型電子機器用シール構造の一部の断面を図２に示す。
【００２９】
この方法においては、ポリカーボネート樹脂等を所定の大きさに切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。また、樹脂シート部の適当な位置に、先にシリコーンを用いてリム成形し、形成された樹脂シート部に沿ってトリミングを行うこともできる。
【００３０】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は、携帯型電子機器の特定部分に設置されて当該携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いられる。前記特定部分としては、例えば電池蓋、筐体、基板、及び内部部品等を挙げることができる。
【００３１】
本発明の携帯型電子機器用シール構造は、様々な携帯型電子機器に用いることができる。中でも、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラ等に好適に用いることができる。
【実施例】
【００３２】
本発明の携帯型電子機器用シール構造の１例−携帯電話の電池蓋用シール構造の１例
ポリカーボネート樹脂シートを所定の大きさ（４０ｍｍ×４０ｍｍ）に切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はＬＩＭ成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、１００℃〜２００℃で１０秒〜６０秒間加硫させることで２種類の樹脂を一体化させ、図２で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。
【００３３】
本発明の携帯型電子機器用シール構造の１例−携帯電話の電池蓋用シール構造の１例
真空成形機で樹脂成形品を作製する。ポリカーボネート樹脂シートをクランプ枠に挟み、１７０℃〜２００℃で加熱軟化させた後、金型を突き上げ、型に設けられた真空孔より型と樹脂の間の空気を真空度１０mmＨｇで吸引し、５〜２０秒間樹脂を型に密着させて冷却硬化させる。得られた樹脂成形品を所定の大きさ（４０ｍｍ×４０ｍｍ）に切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はＬＩＭ成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、１００℃〜２００℃で１０秒〜６０秒間加硫させることで２種類の樹脂を一体化させ、図３で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。
【００３４】
本発明の携帯型電子機器用シール構造の１例−携帯電話の電池蓋用シール構造の１例
真空成形機で箱状成形物を作製する。ポリカーボネート樹脂シートをクランプ枠に挟み、１７０℃〜２００℃で加熱軟化させた後、金型を突き上げ、型に設けられた真空孔より型と樹脂の間の空気を真空度１０mmＨｇで吸引し、５〜２０秒間樹脂を型に密着させて冷却硬化させ、図４の箱形成形物を作製する。次に、箱形成形物の凸状部分にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はＬＩＭ成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、１００℃〜２００℃で１０秒〜６０秒間加硫させることで２種類の樹脂を一体化させ、図５で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。
【符号の説明】
【００３５】
１          樹脂シート部
２          弾力性シール部
３          箱状成形物
４          リム成形部分
【図１】
2012253477.tif 000003
【図２】
2012253477.tif 000004
【図３】
2012253477.tif 000005
【図４（ａ）】
2012253477.tif 000006
【図４（ｂ）】
2012253477.tif 000007
【図５】
2012253477.tif 000008