(57)【要約】【課題】高周波応答性に優れたチップ型積層コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】内部にコンデンサ素子１５を積層してなるコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２と、外装部材１２の一方の側面に設けた陰極層１３と、他方の側面に設けた陽極層１４と、を備えてなるものであって、コンデンサ素子１５は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔１６と、この弁作用箔１６を覆ったタンタルのペーストを焼結して形成された弁作用焼結体１７であって、陰極接続がコンデンサ積層体１１と陰極層１３との間に設けた引出電極部３１により電気的に接続されていることを特長とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に複数枚のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔と、この弁作用箔を覆ったタンタルのペーストを焼結して形成された弁作用焼結体であって、前記弁作用箔の一端が露出する弁作用金属からなる弁作用焼結体と、この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成され、前記弁作用箔が前記外装部材の側面に設けた前記陽極層と電気的に接続するように、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に陽陰極分離する絶縁部材を備えてなるもので、前記コンデンサ積層体と陰極層との電気的接続は、前記コンデンサ積層体と陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続してなるチップ型積層コンデンサ。
【請求項２】
引出電極部は、コンデンサ素子の集電体層に固着してなる導電性樹脂層である請求項１に記載のチップ型積層コンデンサ。
【請求項３】
陰極層と導電性樹脂層との間に、金属接続部を備えた請求項２に記載のチップ型積層コンデンサ。
【請求項４】
金属接続部は、めっき層を備えた請求項３に記載のチップ型積層コンデンサ。
【請求項５】
引出電極部は、コンデンサ素子積層体の集電体層側面に固着したコムである請求項１に記載のチップ型積層コンデンサ。
【請求項６】
引出電極部は、コンデンサ積層体の下面にコムを設け、このコムと前記コンデンサ積層体とが電気的に接続するように導電性樹脂層を備えた請求項１に記載のチップ型積層コンデンサ。
【請求項７】
内部に複数枚のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔と、この弁作用箔を覆ったタンタルのペーストを焼結して形成された弁作用焼結体であって、前記弁作用箔の一端が露出する弁作用金属からなる弁作用焼結体と、この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成され、前記弁作用箔が前記外装部材の側面に設けた前記陽極層と電気的に接続するように、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に陽陰極分離する絶縁部材を備えてなるもので、複数個の前記コンデンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔を複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続してなるチップ型積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型積層コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサは、図７に示すように、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接して、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一体化して構成されていた。
【０００３】
この様な積層コンデンサとしては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１５８５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の積層コンデンサは、導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端子３が接点４に接して一体化しているため、導電材５および陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、ＥＳＬ（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特性が劣るという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高周波特性の優れたチップ型積層コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、特に、コンデンサ積層体と陰極層との電気的接続をコンデンサ積層体と陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続してなるもので、ＥＳＲ（抵抗成分）を低減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、特に、引出電極部は、コンデンサ素子の集電体層に固着してなる導電性樹脂層からなるもので、ＥＳＲを低減し、ＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、特に、陰極層と導電性樹脂層との間に、金属接続部を備えたもので、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、特に、金属接続部は、めっき層を備えたもので、ＥＳＲを低減できるため高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、特に、引出電極部は、コンデンサ素子の集電体層側面に固着したコムからなるもので、各素子から直接に陰極を並列接続するためＥＳＲを低減できるという作用を有する。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明は、特に、引出電極部は、コンデンサ積層体の下面にコムを設け、このコムと前記コンデンサ積層体とが電気的に接続するように導電性樹脂層を備えたもので、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、特に、前記弁作用箔と陽極層との電気的接続は、複数個の前記コンデンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔を複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続してなるもので、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明は、リードフレームを使用せずに陽陰極層への接続の電気的接続ができるので、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化を図ることができ高周波応答性に優れるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサの断面図、（ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図２】同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図３】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層コンデンサの断面図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層コンデンサの断面図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるチップ型積層コンデンサの断面図
【図６】本発明の実施の形態２におけるチップ型積層コンデンサの断面図
【図７】従来の積層コンデンサの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要部であるコンデンサ素子の断面図である。
【００１９】
図に示すように本実施の形態のチップ型積層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコンデンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
【００２０】
コンデンサ積層体１１は、図２に示すように、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層する。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かって陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電体層２０とにより構成される。図２は本発明の実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコンデンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように形成する。さらに、極性を併せてなるコンデンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
【００２１】
また、陰極となるコンデンサ積層体１１のコンデンサ素子の集電体層に引出電極部３１として、銀や銅などからなる導電性樹脂層３２を固着する。
【００２２】
上述したコンデンサ積層体１１を、一端の陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電解質層１９と電気的に接続する引出電極部３１の端部のみが露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２により封止する。
【００２３】
この外装部材１２は、一方の側面に弁作用箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方の側面に引出電極部３１と電気的に接続する略コ字型の陰極層１３を、錫めっき等により形成する。つまり、コンデンサ積層体１１と陰極層１３との電気的接続は、引出電極部３１として銀や銅などからなる導電性樹脂層３２を、コンデンサ素子の集電体層に固着することにより陰極層１３と電気的に接続される。
【００２４】
なお、本実施の形態では引出電極部３１として導電性樹脂層３２により陰極層１３と直接電気的に接続したが、図３に示すように、導電性樹脂層３２と陰極層１３との間に銀や銅など比抵抗の小さい材料からなるリベット状の金属接続部４１を設けて電気的に接続すると、電気的接続が確実になり、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優れるという効果を奏するものである。この際さらに、金属接続部４１にめっき層を設けると、陰極層との接合を確実にし、界面抵抗も低減できるためより高周波応答性が優れるという効果を奏するものである。
【００２５】
また、図４に示すように、引出電極部３１をコム５１とすると、各素子から直接に陰極を並列接続するため低ＥＳＲ化できるという効果を奏するものである。この時、図５に示すように、コンデンサ積層体の下面にコム６１を設け、このコム６１とコンデンサ積層体１１とが電気的に接続するように導電性樹脂層３２を備えると、ＥＳＲを低減できるとともにＥＳＬも低くできるためより高周波応答性が優れるという効果を奏するものである。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
本実施の形態と実施の形態１とのチップ型積層コンデンサの相違する点は、コンデンサ積層体１１と陰極層１３との電気的接続は、引出電極部３１として導電性樹脂層３２を、コンデンサ素子の集電体層に固着して陰極層１３と電気的に接続するのに対して、本実施の形態は複数個のコンデンサ素子の間に陰極引出箔を備え、この陰極引出箔を複数本束ねて前記陰極層に電気的に接続する点である。
【００２８】
図６は本発明の実施の形態２におけるチップ型積層コンデンサの断面図である。ここで、実施の形態１の図１と同一構成要件は同一符号を付し説明は省略する。
【００２９】
図において、７１は陰極引出箔で、複数個のコンデンサ素子１５の間毎に設ける。この陰極引出箔７１を複数本束ねた後、一端の陽極である弁作用箔１６および他端の陰極である陰極引出箔７１の端部のみが露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２により封止する。
【００３０】
この外装部材１２は、一方の側面に弁作用箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方の側面に陰極引出箔７１と電気的に接続する略コ字型の陰極層１３を、錫めっき等により形成する。この方法によれば弁作用箔を全数一箇所で束ねる場合よりも弁作用箔の端子接続部分の距離を減らすことができるため低ＥＳＬ化でき高周波応答性が優れるという効果を奏するものである。
【符号の説明】
【００３１】
１１  コンデンサ積層体
１２  外装部材
１３  陰極層
１４  陽極層
１５  コンデンサ素子
１６  弁作用箔
１７  弁作用焼結体
１８  誘電体層
１９  固体電解質層
２０  集電体層
２１  陰極箔
２２  絶縁部材
３１  引出電極部
３２  導電性樹脂層
４１  金属接続部
５１，６１  コム
７１  陰極引出箔
【図１】
2012129572.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2012129572.tif 000008
【図７】
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