(57)【要約】【課題】少量において、低い生産コストで生産可能であり、顧客に対して付加的な搭載の便益を提供するセンサを提供すること。【解決手段】本発明は、ハウジングレス・センサ、特に近接センサを製作する方法に関する。ここでは、機械的および電気的な機能に必要な構成要素のすべてを、１つのセンサの台座の上に組み立て、次いで構成要素の周りに樹脂の合成物を注入することが提案される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの変換器以外に、光学的、電子的、機械的、および／または混成の構成要素を備える、複数の構成要素の周りを、少なくとも部分的に樹脂の合成物を注入成形することを介して、有利には多角形の成形された本体が形成され、その本体の外法寸法が注入成形金型の内法寸法に相当する、少なくとも１つのセンサを生産する方法であって、
前記構成要素が、注入成形の前に、少なくとも１枚のプリント回路基盤の上面および／または背面に機械的に固定され、前記構成要素を装着された前記少なくとも１枚のプリント回路基盤が、注入成形金型の中に設置され、そこで、前記注入成形金型の壁に対して画定された位置に支持フィンガで保持され、前記構成要素を有する前記少なくとも１枚のプリント回路基盤が、この固定された位置で注入成形されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記構成要素が、前記プリント回路基盤上に、設置されるか、押圧されるか、クリップ止めされるか、接着されるか、またははんだ付けされることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
変換器として、組み立て済みの混成集積化構成要素が、前記プリント回路基盤上に機械的に固定され、この構成要素が、前記光学的、電子的、および／または機械的構成要素を備え、少なくとも部分的に注入成形されることを特徴とする、請求項１乃至２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４】
導管要素が、前記樹脂の合成物で前記注入成形する前に前記回路基盤上に搭載され、それにより、前記回路基盤の上面図において、前記導管の壁が前記変換器を取り囲み、それにより、前記注入成形の後で、前記樹脂の合成物が、前記導管要素で形成された導管を取り囲む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
変換器として、前記プリント回路基盤上に機械的に固定されたオプトエレクトロニクス構成要素、ならびにレンズ担体および少なくとも１つのレンズを有する、組み立て済みのレンズ・ユニットを含み、前記レンズ担体が、前記注入成形金型の中で前記回路基盤の溝の中に設置され、少なくとも部分的に注入成形されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記機械的構成要素が、少なくとも部分的に前記樹脂で注入成形される、少なくとも１つの取り付け要素を備え、それにより、前記成形された本体に機械的に剛性の接続が形成されることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記プリント回路基盤が、複数の同一のプリント回路基盤で組み付けられて１枚のプリント回路基盤パネルを形成し、前記プリント回路基盤パネルの中の前記プリント回路基盤が、前記注入成形金型の中に設置されて注入成形され、前記注入成形の後で、封入された前記プリント回路基盤が、前記プリント回路基盤パネルから切り離されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
透明または半透明の樹脂が、前記樹脂の合成物として使用されることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法によって有利に製作されるセンサであって、上面および／または背面に、少なくとも１つの光学的、機械的、電子的、および／または混成集積化の構成要素が搭載されたプリント回路基盤を備え、前記プリント回路基盤および前記構成要素が、少なくとも部分的に、樹脂製の成形された本体で取り囲まれる、センサ。
【請求項１０】
前記構成要素が、電子的、機械的、および／または混成集積化の構成要素として構築された、少なくとも１つの変換器を備えることを特徴とする、請求項９に記載のセンサ。
【請求項１１】
前記樹脂の合成物の中に埋め込まれ、前記樹脂の合成物の中に導管を形成する導管要素であって、前記変換器が前記導管の中に配置される、導管要素を特徴とする、請求項９乃至１０のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１２】
前記構成要素が、オプトエレクトロニクス構成要素、ならびにレンズ・ユニットの上に延びる、レンズ担体および少なくとも１つのレンズを有するレンズ・ユニットを伴う光変換器を備えることを特徴とする、請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１３】
少なくとも１つの機械的構成要素が、取り付け要素として、前記プリント回路基盤上に構築されることを特徴とする、請求項９乃至１２のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１４】
追加の位置合わせピンが、前記センサを正確に位置決めするために、前記成形された本体の上に設けられることを特徴とする、請求項９乃至１３のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１５】
前記取り付け要素が、ねじ式インサートまたはねじ式スリーブを備えることを特徴とする、請求項１３または１４のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１６】
電気的接続が、前記ねじ式スリーブを通して案内されることを特徴とする、請求項９乃至１５のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項１７】
前記成形された本体が、透明または半透明の樹脂でできており、有利には、発光ダイオードが、前記プリント回路基盤上に設けられることを特徴とする、請求項９乃至１６のいずれか１項に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子センサを製作する方法、特にセンサのパッケージング方法、ならびにその方法で製作されるセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子センサは、それらの環境からの物理的測定変数を量的および／または質的に検知するために使用され、検知された測定変数は、電気信号に変換され、さらなる処理のために伝送される。原則として、能動センサと受動センサを区別することができ、能動センサは、実際の変換器に加えて付加的な一次電子機器（primary electronics）を備え、外部の補助エネルギーで動力を供給される。そのような電子センサの例として、誘導型近接スイッチ（inductive proximity switch）もしくは容量型近接スイッチ（capacitive proximity switch）、磁気センサ、光センサ、光バリア（light barrier）、光ファイバ・センサ、誘導型距離センサ（inductive distance sensor）、三角測量距離センサ（triangulation distance sensor）、および位相測定光距離センサ（phase-measuring optical distance sensor）が挙げられるが、これらは網羅的に列挙したものではない。
【０００３】
概して、そのようなセンサの技術的構成は、変換器および対応する電子機器をプリント回路基盤の上に含む、頑丈なハウジングを備え、センサの電子機器の接点が、ハウジングを通して外に案内される。市場で確立されている可能なセンサ構造は、円筒形および多角形の両ハウジング・タイプを有するセンサを含む。通常、ハウジングは、金属または樹脂から組み立て済み（preassembled）であり、それにより、変換器、センサの電子機器、および、例えばケーブルまたはプラグ接点（plug contact）の形における接点が、これらのハウジングの中に据え付けられうる。通常、ハウジングの中に据え付けられたセンサの構成要素（component）が、環境の影響からの保護のため、およびセンサ構造の機械的な安定性のために、成形合成物（casting compound）の中に封入される。
【０００４】
各変換器は、個々の電子的、電子機械的、もしくはオプトエレクトロニクスの構成要素、ならびに、電子的、機械的、および／または光学的構成要素で組み立て済みの群、の両方から作製されうる。
【０００５】
本発明の範囲では、多角形のセンサ構造は、通常、１ブロック、または互いに入れ子になったいくつかのブロックの形状を実質的に有する、全体的に多面体のハウジング本体を有するセンサとして理解される。対応する多角形構造は、例えば特別な機械構造の分野でよく見られる、Ｔ溝（T-groove）の断面（profile）のシステムにおける組み付けに、特に有利な方法で適する。原則として、多角形のセンサはまた、システムまたは機械のための任意の支持要素の上に搭載されうる。
【０００６】
円筒形のセンサ構造と比べた欠点は、多角形のセンサの金属または樹脂のハウジングに対する複雑な機械加工であり、多角形のセンサの生産は、比較的コストがかかる。あるいは、多角形のセンサのハウジングは、亜鉛ダイカスト材料から生産されてよく、高価なハウジングの問題は、鋳型の高価な初期コストに移される。少量に対する高い生産コストおよび限られた柔軟性の問題が、多角形のセンサ構造において残存する。
【０００７】
多角形のセンサ構造の他の欠点は、これらのセンサが、機械またはシステムのハウジングの平らな表面に、少なくとも２本の取り付けねじで搭載されなければならないことであり、そのことは、円筒形のセンサと比べて複雑さが増すことを表す。
【０００８】
いわゆる「ハウジングレス」センサは、その電子的構成要素が互いに機械的に接触し、それにより、電子的構成要素が注入成形金型（injection mold）の中に設置され、そこで、決められた（fixed）所定の位置に、固定要素（fixing element）で保持される前の生産工程において、電子的構成要素が、初期的に、互いに相対的に移動することができる、他の構造を表す。次いで、樹脂の合成物（plastic compound）が、構成要素の周りに完全に注入成形され、成形された本体が、樹脂の合成物で形成され、その本体の外寸寸法は、注入成形金型の内法寸法に相当する。
【０００９】
この方法における欠点は、センサの変換器、一次電子機器および接点を有するプリント回路基盤など、個々の構成要素が、注入成形金型の中に、複雑で正確な方法で設置され、固定されなければならないことである。さらに、締結具を、それらの使用位置に搭載できるように、これらの締結具が、多角形のセンサの、成形されたハウジングレスの本体の上に設けられなければならない。ねじ式インサート、ねじ式貫通孔、もしくはねじ式支柱などとして構築された締結具は、注入成形される前に、対応する金型の中に設置され、固定されなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
それゆえ、本発明は、特に、少量において、低い生産コストで生産可能であり、顧客に対して付加的な搭載の便益を提供するセンサを開示する問題に基づく。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この問題は、独立クレームである方法クレームによる主題によって、および、関連する装置クレームによって、解決される。
【００１２】
好ましい、および／または有利な構造および改良が、対応する従属クレームの主題である。
【００１３】
本発明は、センサの生産方法を含み、複数の構成要素の周りに、樹脂の合成物を注入成形することによって、例えば多角形の形状を有する成形された本体が形成され、その本体の外寸寸法は、注入成形金型の内法寸法に相当する。一般に、構成要素は、各センサの機能、および取り扱いもしくは組み付けに必要とされる、任意の光学的、電子的、機械的、および／または混成集積化（hybrid-integrated）構成要素であってよい。特に、これらの構成要素は、各測定課題（measurement task）のために構築された変換器を含む。第１のステップでは、センサの光学的、電子的、および／または機械的構成要素が、プリント回路基盤の上面および／または背面に、機械的に固定される。他のステップでは、装着されたプリント回路基盤が、注入成形金型の中に設置される。注入成形金型の中で、プリント回路基盤が、支持フィンガによって、注入成形金型の壁に対して画定された位置に保持される。次いで、樹脂の合成物が、流体状態で注入成形金型の中に注入され、それにより、構成部品を有するプリント回路基盤が、この固定された位置で、少なくとも部分的に注入成形される。
【００１４】
変換器は、各測定課題に対応するその部分に対して、複数の電子的、機械的、および／または光学的構成部品を備え、こうして、プリント回路基盤組立体に対して、個々の作成済みの構成要素を形成する、混成集積化構成要素として構築されることが好ましい。
【００１５】
必要ならば、変換器は樹脂の合成物で覆われず、または樹脂の合成物の中に完全には埋め込まれないことが望ましい。このことは、例えば、光センサに対して、ビーム経路が、光センサまで、成形合成物を通り抜けて実現されるべきでない場合にありうる。このために、本発明の改良では、導管要素を樹脂の合成物の中に埋め込み、この導管要素が、樹脂の合成物の中に導管を形成することが、提供される。変換器は、ここでは、導管の中に配置される。導管要素は、樹脂の合成物で注入成形される前に回路基盤上に搭載され、それにより、回路基盤の上面図で見ると、導管の壁が、変換器を取り囲む。樹脂を注入するとき、樹脂の合成物は、導管の内部に浸透しないか、または完全には浸透せず、それにより、導管は、樹脂の合成物がない状態のままか、またはそれにより、注入後、樹脂の合成物が、導管要素で形成される導管を取り囲む。このために、一般に、導管要素を回路基盤上に、封止するやり方で搭載し、それにより、注入成形中に、回路基盤の方に面する導管要素の端部と回路基盤自体との間に、樹脂の合成物が浸透することが防止されることが好ましい。次いで、他の要素がまた、導管の中に配置されうる。例えば、導管は、封止のために、適切な材料または光学素子でできている窓で閉鎖されうる。
【００１６】
本発明の好ましい実施形態または改良形態と類似するが異なる実施形態では、光センサの変換器は、プリント回路基盤上に機械的に固定されたオプトエレクトロニクス構成要素、ならびにレンズ担体（lens carrier）および少なくとも１つのレンズを有する、組み立て済みのレンズ・ユニットを備えることができる。レンズ担体は、注入成形金型の中で、プリント回路基盤の溝の中に設置され、少なくとも部分的に注入成形されうる。ここで有利には、レンズ担体は、上述のように、樹脂の合成物の中に導管を形成する。
【００１７】
この、光変換器の２部分構造または多部分構造は、オプトエレクトロニクス標準構成部品、例えばフォトダイオードおよび特定用途向け光学素子、の使用を可能にし、それにより、特別な、組み立て済みの混成集積化構成要素が排除されうる。
【００１８】
注入成形中にレンズ担体を押さえることで、未だ流体の樹脂の合成物が、プリント回路基盤と光学素子との間、またはオプトエレクトロニクス構成部品と光学素子との間に浸透し、それにより変換器の光ビーム経路を塞ぐ可能性が防止される。レンズ担体は、プリント回路基盤に垂直なその側面の周りだけが注入成形され、それにより、オプトエレクトロニクス構成要素から離れる方を向く、レンズ担体の外の側面が、樹脂で成形されたセンサの本体と実質的にピッタリ重なって封止されうることが好ましい。
【００１９】
従来技術との比較では、本発明による方法は、「ハウジングレス」、例えば多角形センサ、の生産を可能にし、通常、すでに一次電子機器のために必要とされるプリント回路基盤が、同時に、機械的センサ構造のための台座（chassis）として、すなわち搭載用プラットフォーム（mounting platform）として使用されうる。
【００２０】
機械的構成要素は、センサの取り付けのために設けられた、少なくとも１つの取り付け要素を備える。そのような取り付け要素として、ねじ式インサートまたはねじ式スリーブが、プリント回路基盤にクリップ止めされてよく、このインサートまたはスリーブが、注入成形工程において、樹脂の合成物で、完全にまたは少なくとも部分的に注入成形される。したがって、非ポジティブ−フィット接続（non-positive-fit connection）およびポジティブ−フィット接続（positive-fit connection）が、取り付け要素と成形されたセンサの本体との間で生成され、それにより、センサ組み付け中に発生する力が、成形された本体の中に吸収され、最適に分散される。
【００２１】
電子的および機械的構成要素が、電子工学において一般的なピック−アンド−プレース技術でプリント回路基盤上に設置可能であり、クリップ止め、接着、および／またははんだ付けなど、典型的な取り付け工程でプリント回路基盤上に固定されうることは、特に有利である。したがって、センサの台座は、従来の自動ピック−アンド−プレース装置における構成要素のすべてを用いて装着されうる。
【００２２】
本発明の特に有利な一改良は、注入成形金型の中で同時に注入成形され、樹脂の合成物を有するパネルを形成する、複数の、通常は同一のプリント回路基盤を含む、プリント回路基盤パネルである。完全な、または半分の回路基盤プレート（circuit-board-plate）のパネルを搭載用プラットフォームとして用いて、対応する数のセンサが、同時に、例えば多角形の注入成形されたハウジングを有する状態で、提供されうる。次いで、個々のセンサが、プリント回路基盤パネルから切り離される。
【００２３】
本発明の他の構造は、装着された各センサの回路基盤が、透明または半透明の樹脂の合成物で注入成形されることを提供する。それゆえ、センサに対するラベル付け、例えば型式および／または接続マーキングを、直接プリント回路基盤上に貼付することが可能となり、このラベル付けは、透明な成形されたセンサの本体を通して見える状態を維持する。したがって、特に有利なやり方で、成形された本体の表面に追加のラベル付けの印刷を行うことが排除されうる。
【００２４】
同様に、本発明は、本発明による方法で生産されうるハウジングレスの、例えば多角形のセンサを含む。そのようなセンサは、その上面および／または背面に、機械的および電子的構成要素が搭載されたプリント回路基盤を備え、プリント回路基盤および機械的構成要素は、樹脂製の成形された本体で取り囲まれ、成形された本体は、本発明の一改良では、例えば多角形の形状を有することができる。したがって、例えば誘導型近接センサのために、コイルとして構築された変換器を含む構成要素のすべては、直接、平坦なプリント回路基盤上に配置される。
【００２５】
プリント回路基盤上の機械的構成要素の中に、ねじ式インサートとして構築されうる、少なくとも１つの取り付け要素が提供される。
【００２６】
多くのセンサ構造、とりわけ、やはり多角形の形状の構造は、通常、少なくとも２つのねじ接続を有するべきであり、そのねじ接続で、各センサハウジングが、機械またはシステムの部分に搭載される。好ましくは、センサの正確な位置決めのために使用される追加の位置合わせピンが、本発明による成形されたセンサの本体の搭載面／背面に設けられ、それにより、搭載のための第２のねじ接続が排除されうる。したがって、顧客にとっては、たった１個の穿孔（borehole）が、機械またはシステムの上に必要とされるだけである。位置合わせピンは、それらを、容易に壊して外せるかまたは組み付け中に切り離せて、容易に除去できるように構築されることが好ましい。
【００２７】
ねじ式インサートの代替として、センサは、その背面に、電気的接続を実現しながら同時にセンサの取り付けとして使用されうるねじ式スリーブを有するように構築されうる。したがってセンサの接続が、特に有利なやり方で、機械またはシステムの保護されている部分の中へ伝送されうる。
【００２８】
好ましい一実施形態では、成形されたセンサの本体が、透明または半透明の樹脂で構築される。それゆえ、プリント回路基盤上へのセンサのラベル付けが可能であり、余分のステップにおいて、成形された本体の表面に貼付する必要はない。さらに、発光ダイオードまたは他の表示要素が、センサの機能表示として配置され、使用されてよい。表示要素は、センサの生産中に機械で設置されてよく、光ファイバまたは透明な被膜など、追加の構成要素なしに、透明または半透明の、成形されたセンサの本体を通して広角度で見ることができる。
【００２９】
本発明のこれらおよびその他の特徴、ならびに他の関連する利点は、添付の図面と関連する好ましい実施形態の、以下の詳細な説明からもたらされる。図面に示されるものは、以下の通りである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】多角形のハウジングおよび封入されたねじ式インサートを有する、ハウジングレスの誘導型近接センサを示す図である。
【図２】多角形のハウジングおよび背面に配置されたねじ式スリーブを有する、ハウジングレスの誘導型近接センサを示す図である。
【図３】多角形のハウジングおよび光変換器を有する、ハウジングレスの光近接センサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、センサを、使用のための所定の位置に搭載するために使用される、ねじ式インサートを有する、多角形のセンサ構造の中の誘導型近接センサを示す。また、ねじ式インサートの代わりに、ねじ接続またはリベット接続用のねじなし貫通孔が、この位置に設けられてよい。
【００３２】
センサ１は、手で、または好ましくは自動ピック−アンド−プレース・システムで装着されたプリント回路基盤２を備え、構成要素は、プリント回路基盤２の上面３および背面４の両面に設置されてよい。プリント回路基盤の表面は、本例では、接続ケーブル６に対するコイル、および本図で明確には示されない発光ダイオード７を実質的に備える変換器５の接点のための、典型的な導電路（track）の導体を設けられる。
【００３３】
コイル５および接続ケーブル６のための接点を作製するために使用されうる、プリント回路基盤の典型的な接点穴に加えて、プリント回路基盤は、追加の組み付け用開口を含み、その開口を貫通して、またはその開口の中に、異なる構成要素が、拡張するリベット接続を用いて案内され、搭載されうる。関連する構成要素が、プリント回路基盤上に、接着接続またはハンダ接続で、付加的にまたは代替として搭載されうる。
【００３４】
ねじ式インサート８は、プリント回路基盤の開口を通して案内され、後で、センサを組み付けるための取り付けねじを収容するために使用される。ねじ式インサートは、１部分（one-part）構造または２部分（two-part）構造を有してよく、プリント回路基盤にクリップ止め、リベット止め、接着、および／またははんだ付けされてよい。さらに、詳細には図示しないが、接続ケーブル６のための張力縮減手段（tension-reducing device）が、ねじ式インサート８に一体化されてよい。必要ならば、接続ケーブル６はまた、同じく図示しない、追加のクランプ止め手段（clamping device）でプリント回路基盤上に固定されてよい。
【００３５】
プリント回路基盤は、注入成形工程で生産されうる、樹脂製の成形された本体９で密封される。接続ケーブル６は、ここでは、実質的にブロック形状の成形された本体９から外へ、１端面を通して案内される。
【００３６】
成形された本体９の上面１１は、上向きに構築されたコイル５の領域において、コイルを完全に密封するために、より大きいプリント回路基盤までの距離を有する。ねじ式インサート８は、成形された本体９の上面１１および下面１２の表面と同一平面上の封止を形成する。
【００３７】
センサ組み付け中にセンサを正確に位置決めするために使用されうる、追加の位置合わせピン１０が、成形された本体９の背面１２に設けられる。位置合わせピン１０は、不要な場合に、壊すか切断して外すことによって、容易に除去できるように構築される。
【００３８】
成形された本体９は、その上面１１およびその下面１２に、注入成形中に、注入成形金型の支持フィンガでプリント回路基盤２が保持されていた凹所１３を有する。
【００３９】
プリント回路基盤の背面に設けられた発光ダイオード７は、センサの透明または半透明の成形された本体を通して、上面からさえも容易に見ることができる。
【００４０】
誘導型近接センサのためのコイルに加えて、図に示すセンサはまた、例えば容量型近接センサが実現されうる変換器５として、電極配置を備えることができる。
【００４１】
図２は、誘導型近接センサの他の実施形態を示し、その基本構造は、上述のセンサと実質的に同一である。
【００４２】
実質的な違いが、センサを取り付けるための手段に存在し、この場合、この手段は、成形された本体９の下面１２に、取り付けスリーブ１４として設けられる。
【００４３】
取り付けスリーブ１４は、背面４からプリント回路基盤２を貫通して、対応する開口を通して案内される、２本のロック式ペグ（locking peg）１５を設けられる。センサの電気的接続は、取り付けスリーブ１４によって設けられることが好ましく、例えば接続ケーブルは、取り付けスリーブ１４の内部を通って案内される。あるいは、プラグ接点がまた、取り付けスリーブ１４の中に設けられてよい。回路基盤２の上面３の、詳細には図示しない導電路の導体への電気的接続が、背面４からプリント回路基盤を貫通して、対応する接点穴を通して案内され、上面３において導電路の導体にはんだ付けされる接点脚（contact leg）１６によって設けられる。
【００４４】
この構造は、センサの接続を、ハウジングの壁を貫通して保護された機械部分の中に案内するために、特に有利である。
【００４５】
図３は、本発明の他の実施形態を例示し、光センサを示す。
【００４６】
今度は、センサ１は、やはり詳細には図示しない、変換器５ならびに他の機械的および電気的構成要素が装着されている、プリント回路基盤２を備える。そのようなセンサを搭載するために、図１および図２に示すような、ねじ式インサート８および取り付けスリーブ１４の両方が使用されてよい。
【００４７】
変換器５は、プリント回路基盤２の上にはんだ付けされる、例えばフォトダイオード１７または他のオプトエレクトロニクス構成要素を備える。フォトダイオード１７の電気的接点は、プリント回路基盤２の背面４を介して実現されることが好ましく、図面の中に示されず、プリント回路基盤技術の当業者には知られているバイア接点（via contact）が使用される。
【００４８】
変換器はまた、レンズ担体１８および少なくとも１つのレンズ１９を含むレンズ・ユニットを備える。レンズ担体は管（tube）の形状を有し、樹脂を注入した後に、樹脂の合成物の中に埋め込まれて導管１８０を画定し、その導管の内壁が、変換器を取り囲む。したがって、レンズ・ユニットは、注入成形の前に、フォトダイオード１７の上で、プリント回路基盤２の上の溝２０の中に設置される、組み立て済みの光構成要素を表す。
【００４９】
図示しない注入成形金型の中の、対応する支持点によって、溝２０は、レンズ・ユニットを機械的に十分に固定することを保証する。適切な接触圧力を介して十分な封止が保証され、こうして、プリント回路基盤２とレンズ担体１８との間に樹脂の合成物が浸透することが、防止される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【外国語明細書】
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