(57)【要約】【課題】耐振性を向上させるとともに、マンハッタン現象が発生しにくい面実装部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】台座部１３を金型で挟持しながら側面電極部１８を台座部１３の側面に沿って折り曲げることにより側面電極１７を形成するものであり、側面電極部１８の両側に形成された支持部１９を側面電極１７とほぼ同一面で切断することで個片化するもので、側面電極１７の角部にＲができても、支持部１９で支えることができ、マンハッタン現象を発生しにくくすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームにつながった端子部に、樹脂成形により台座部を一体成形により形成する第１の工程と、前記台座部に回路素子を接着固定し前記端子部と前記回路素子とを電気的に接続する第２の工程と、前記端子部を切断することにより個片化して面実装部品を得る第３の工程とを備え、前記端子部は前記面実装部品の底面電極となる底面電極部と、前記面実装部品の側面電極となる側面電極部と、前記側面電極部の両側に設けられ前記リードフレームにつながった支持部とからなり、前記側面電極は前記第１の工程のあと前記台座部を金型で挟持しながら前記側面電極部を前記台座部の側面に沿って折り曲げることにより形成するものであり、前記第３の工程において前記支持部を前記側面電極とほぼ同一面で切断することを特徴とする面実装部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるチップインダクタ等の面実装部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の高密度化に伴い、面実装部品化が進み、インダクタのような比較的重心の高い部品に対しても面実装化が要望されている。特に車載用のような振動が加わりやすい用途に使用する場合、耐振性を確保するために、実装面だけでなく側面にも電極を伸ばすことにより、半田付けしたときに、側面に半田フィレットが形成されるように構成したものが要望されている。
【０００３】
次に、このような従来の面実装部品について図面を参照して説明する。
【０００４】
図４は回路素子にインダクタを用いた従来の面実装部品の斜視図である。
【０００５】
図４に示すように従来の面実装部品は、巻芯の上鍔１と下鍔２とを有したドラムコア３と、ドラムコア３の上鍔１と下鍔２の間に絶縁被覆銅線を巻回したコイル４と、ドラムコア３の底面に貼り付けるとともにコイル４と接続した金属平板からなる端子板５とを備え、端子板５の一部を実装面から側面に折り曲げて側面電極６を形成して構成しており、面実装部品を基板（図示していない）に実装した際に、面実装部品の側面に半田フィレット（図示していない）が形成されるようにしていた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−２８３８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の電子部品では、端子板５を実装面から側面に折り曲げるように形成しているため、角の部分にＲ７が形成され、特に重心の高い部品ではリフロー半田付け時に、半田によって引っ張られ側面で立ってしまう、いわゆるマンハッタン現象が発生しやすくなる。本発明は、耐振性を向上させるとともに、マンハッタン現象が発生しにくい面実装部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために、リードフレームにつながった端子部に、樹脂成形により台座部を一体成形により形成する第１の工程と、台座部に回路素子を接着固定し端子部と回路素子とを電気的に接続する第２の工程と、端子部を切断することにより個片化して面実装部品を得る第３の工程とを備え、端子部は面実装部品の底面電極となる底面電極部と、面実装部品の側面電極となる側面電極部と、側面電極部の両側に設けられリードフレームにつながった支持部とからなり、側面電極は第１の工程のあと台座部を金型で挟持しながら側面電極部を台座部の側面に沿って折り曲げることにより形成するものであり、第３の工程において支持部を側面電極とほぼ同一面で切断するものである。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成により、底面電極から側面電極にかけてＲが形成されても、支持部が底面電極と同じ面から外側に向かって側面電極とほぼ同一の面まで伸びているため、この支持部が支えとなってマンハッタン現象を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における面実装部品の製造方法を説明する図
【図２】本発明の一実施の形態における面実装部品に用いるリードフレームの上面図
【図３】本発明の一実施の形態における面実装部品の側面電極の折り曲げ加工を説明する断面図
【図４】従来の面実装部品の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態における面実装部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における、回路素子にインダクタを用いた面実装部品の製造方法を説明する図である。
【００１４】
まず図１（ａ）のように、端子部１２が形成されたリードフレーム１１に液晶ポリマー等の樹脂を一体成形することにより台座部１３を形成する。リードフレーム１１は図２のように、厚さ約０．１ｍｍのリン青銅を打ち抜いて形成したものであり、その表面の全体もしくは少なくとも下面側（実装面となる面）に錫メッキを施している。
【００１５】
端子部１２は、実装面と段差を有し台座部１３に埋め込む埋め込み部２３と、実装面に配置し、面実装部品の底面電極１５となる埋め込み部２３とつながった底面電極部１６と、面実装部品の側面電極１７となる底面電極部１６とつながった側面電極部１８と、面実装部品の回路素子を接続する底面電極部１６とつながった配線部２４と、側面電極部１８の両側に設けられ底面電極部１６とつながった支持部１９と、から構成され、端子部１２は支持部１９によってリードフレーム１１全体につながった状態となっている。
【００１６】
そして、側面電極部１８はコ字状の切り欠き部２０を設けることにより形成し、その両側には支持部１９が形成されている。
【００１７】
次に図１（ｂ）のように、側面電極部１８を台座部１３の側面に沿って折り曲げることにより側面電極１７を形成する。このとき図３のように、台座部１３を上下から金型２５で挟持し、スライド金型２６で側面電極部１８を台座部１３の側面に沿って折り曲げることが望ましい。このようにして折り曲げた時、角部２７の外側は、曲率半径で０．２〜０．５ｍｍ程度となっている。
【００１８】
次に図１（ｃ）のように、台座部１３にドラムコア２１をエポキシ樹脂などの接着剤により接着固定し、ドラムコア２１に絶縁被覆銅線２２を巻き付け、配線部２４に電気的に接続する。なおこのとき絶縁被覆銅線２２を巻き付けたドラムコア２１を台座部１３に接着固定したあと配線部２４に電気的に接続しても構わない。このようにして回路素子１４として絶縁被覆銅線２２を巻き付けたドラムコア２１を台座部１３に取り付ける。
【００１９】
次に、配線部２４を台座部１３の側面に沿って折り曲げた後、支持部１９を側面電極１７とほぼ同一面で切断することにより個片化し、図１（ｄ）のような面実装型のインダクタを得ることができる。
【００２０】
以上のような製造方法を用いることにより、最終的な個片化を行なうまでは、すべてリードフレーム１１の状態で製造することができるため、量産性を向上させることができるとともに、マンハッタン現象を防止することができる。すなわち、側面電極部１８を金型２５とスライド金型２６で折り曲げることによって側面電極１７を形成することにより、角部２７ができても、その両側に形成された支持部１９を、底面電極１５と同じ平面上に伸ばすことができ、この支持部１９が支えとなってマンハッタン現象が発生しにくくなる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明に係る面実装部品は、重心が高いものであっても耐振性を向上させるとともに、マンハッタン現象を防止することができる面実装部品を製造することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２２】
１１  リードフレーム
１２  端子部
１３  台座部
１４  回路素子
１５  底面電極
１６  底面電極部
１７  側面電極
１８  側面電極部
１９  支持部
２０  切り欠き部
２１  ドラムコア
２２  絶縁被覆銅線
２３  埋め込み部
２４  配線部
２５  金型
２６  スライド金型
２７  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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