(57)【要約】【課題】安価で、配線接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層１４と、有機ＥＬ層１４上に配置された第２電極層１６と、第１電極層１２上に配置され、有機ＥＬ層１４および第２電極層１６を封止する段付き封止ガラス基板２０と、段付き封止ガラス基板２０と第１電極層１２との間に、導電性ペースト２４を介して配置される第１端子電極２２とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第１電極層と、
前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、
前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、
前記第１電極層上に配置され、前記有機ＥＬ層および前記第２電極層を封止する段付き封止ガラス基板と、
前記段付き封止ガラス基板と前記第１電極層との間に、導電性ペーストを介して配置される第１端子電極と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記第１端子電極は、コネクタを備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記第１端子電極は、フック電極を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記第１端子電極は、吊り下げ穴を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記第１端子電極は、蝶番電極を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記基板は４角形の形状を備え、前記第１電極層は前記４角形の４辺に延在して配置されたことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記第２電極層は、前記４角形の４隅に延在して配置されたことを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
前記段付き封止ガラス基板と前記４角形の４隅に配置された前記第２電極層との間に、導電性ペーストを介して配置される第２端子電極を備えることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置に関し、特に、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光素子として有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、水分により劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機ＥＬ素子を封止板等で封止している。有機ＥＬ素子を封止する方法として、例えば、有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止技術が知られている。或いは有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間にシリコーンオイル等の液体からなる充填材を充填する液体封止技術が知られている。また、樹脂などの流動性のある封止剤を基板面に適用し、ガラス板等を重ねてＵＶ光照射や加熱などの方法により封止剤を硬化させて封止する固体封止技術が知られている。
【０００４】
従来、線材をリード線として用い、有機ＥＬ素子に電源を接続した有機ＥＬディスプレイパネルが知られている。
【０００５】
また、有機ＥＬ表示パネルのアセンブリにおいて、コネクタを有機ＥＬ表示パネルの周縁部の段差スペースに収納する接続方法は、既に提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、電子機器において、微細寸法のコネクタを利用した接続方法も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２４３３２２号公報
【特許文献２】特開２００２−３７３７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
有機ＥＬ装置に外部から配線を実装する場合、透明電極（ＩＴＯ電極）面への半田付けを行う必要がある。しかしながら、ＩＴＯ電極面への半田付けは、半田付きが極めて悪い。このため、半田形成方法としては、超音波半田付けしか方法がなかった。また、半田付け作業後も簡単に配線が外れるという問題点がある。
【０００９】
また、線材の代わりに異方性導電フィルム(ＡＣＦ：anisotropic conductive film)を使用する方法もあるが、ＡＣＦは高価である。
【００１０】
本発明の目的は、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、基板と、前記基板上に配置された第１電極層と、前記第１電極層上に配置された有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上に配置された第２電極層と、前記第１電極層上に配置され、前記有機ＥＬ層および前記第２電極層を封止する段付き封止ガラス基板と、前記段付き封止ガラス基板と前記第１電極層との間に、導電性ペーストを介して配置される第１端子電極とを備える有機ＥＬ装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）比較例に係る有機ＥＬ装置の模式的平面パターン構成図、（ｂ）図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造図。
【図２】（ａ）カソード電極およびアノード電極にそれぞれカソード配線およびアノード配線を接続した比較例に係る有機ＥＬ装置の模式的平面パターン構成図、（ｂ）図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図３】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的平面パターン構成図。
【図４】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図５】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の素子部分の模式的断面構造図。
【図６】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造であって、フック電極を備える構成の模式的断面構造図。
【図７】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、蝶番電極を備える構成の模式的断面構造図。
【図８】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、（ａ）２極電極構造の模式的平面パターン構成図、（ｂ）４極電極構造の模式的平面パターン構成図、（ｃ）８極電極構造の模式的平面パターン構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１５】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１６】
[比較例]
比較例に係る有機ＥＬ装置１ａの模式的平面パターン構成は、図１（ａ）に示すように表され、図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造は、図１（ｂ）に示すように表される。
【００１７】
また、カソード電極Ｋ１〜Ｋ４およびアノード電極Ａ１〜Ａ４に、それぞれカソード配線ＫＬ１〜ＫＪＬ４およびアノード配線ＡＬ１〜ＡＬ４を接続した比較例に係る有機ＥＬ装置１ａの模式的平面パターン構成は、図２（ａ）に示すように表され、図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図２（ｂ）に示すように表される。
【００１８】
比較例に係る有機ＥＬ装置１ａは、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、基板１００と、基板１００上に配置された透明電極層１２０と、透明電極層１２０上に配置された有機ＥＬ層１４０と、有機ＥＬ層１４０上に配置されたカソード電極層１６０と、中空部２３０を介して素子部を封止する封止基板２００とを備える。
【００１９】
比較例に係る有機ＥＬ装置１ａは、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、複数のアノード電極Ａ１〜Ａ４およびカソード電極Ｋ１〜Ｋ４を備え、これらの電極に外部からそれぞれアノード配線ＡＬ１〜ＡＬ４およびカソード配線ＫＬ１〜ＫＬ４が接続される。
【００２０】
また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、カソード配線ＫＬ１〜ＫＪＬ４およびアノード配線ＡＬ１〜ＡＬ４は、それぞれカソード電極Ｋ１〜Ｋ４およびアノード電極Ａ１〜Ａ４に、例えば、超音波半田付け技術によって、接続される。図２（ｂ）に示すように、例えば、アノード配線ＡＬ１は、超音波半田付け技術によって、半田層３６Ａを介して透明電極層１２０に接続される。
【００２１】
[実施の形態]
（有機ＥＬ装置）
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の模式的平面パターン構成は、図３に示すように表され、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図４に示すように表される。
【００２２】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図３および図４に示すように、基板１０と、基板１０上に配置された第１電極層１２と、第１電極層１２上に配置された有機ＥＬ層１４と、有機ＥＬ層１４上に配置された第２電極層１６と、第１電極層１２上に配置され、有機ＥＬ層１４および第２電極層１６を中空部２３を介して、封止する段付き封止ガラス基板２０と、段付き封止ガラス基板２０と第１電極層１２との間に、導電性ペースト２４を介して配置される第１端子電極２２とを備える。
【００２３】
ここで、第１端子電極２２は、図３に示すように、コネクタ３３を備えていても良い。すなわち、実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、有機ＥＬ装置パネルの外部になる第１端子電極２２部分の形状を加工して、市販コネクタにあわせたコネクタ３３の形状とすることによって、汎用性を広げることができる。
【００２４】
また、第１端子電極２２は、図３に示すように、吊り下げ穴３４を備えていても良い。
【００２５】
すなわち、実施の形態に係る有機ＥＬ装置においては、有機ＥＬ装置パネルの外部になる第１端子電極２２部分の形状を加工して、吊り下げ穴３４を形成して、有機ＥＬ装置パネルをそのままぶら下げるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
【００２６】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１において、図３に示すように、基板１０は４角形の形状を備え、第１電極層１２は４角形の４辺に延在して配置されていても良い。すなわち、図３に示すように、４角形の４辺に配置されたアノード電極Ａ１・Ａ２・Ａ３・Ａ４に対して、それぞれ第１端子電極２２Ａ１・２２Ａ２・２２Ａ３・２２Ａ４が接続されている。これらの接続方法は、図４に示すように、段付き封止ガラス基板２０と第１電極層１２との間に、導電性ペースト２４を介して第１端子電極２２Ａ１・２２Ａ２・２２Ａ３・２２Ａ４を配置することによって行われる。
【００２７】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１において、図３に示すように、基板１０は４角形の形状を備え、第２電極層１６は、４角形の４隅に延在して配置されていても良い。すなわち、図３に示すように、４角形の４隅に配置されたカソード電極Ｋ１・Ｋ２・Ｋ３・Ｋ４に対して、それぞれ第２端子電極２８Ｋ１・２８Ｋ２・２８Ｋ３・２８Ｋ４が接続されている。これらの接続方法は、図４と同様に、段付き封止ガラス基板２０と４角形の４隅に延在して配置された第２電極層１６との間に、導電性ペースト２４を介して第２端子電極２８Ｋ１・２８Ｋ２・２８Ｋ３・２８Ｋ４を配置することによって行われる。
【００２８】
図３および図４に示すように、段付き封止ガラス基板２０と導電性ペースト２４により、第１端子電極２２Ａ１・２２Ａ２・２２Ａ３・２２Ａ４および第２端子電極２８Ｋ１・２８Ｋ２・２８Ｋ３・２８Ｋ４を有機ＥＬ装置本体に対して、強固に保持することができる。
【００２９】
導電性ペースト２４には、例えば、紫外線照射、或いは熱加工によって、硬化可能なＡｇ系ペースト材料などを適用可能である。
【００３０】
また、第１端子電極２２Ａ１・２２Ａ２・２２Ａ３・２２Ａ４および第２端子電極２８Ｋ１・２８Ｋ２・２８Ｋ３・２８Ｋ４は、アルミニウム、クロム、チタン、ステンレス、若しくはアルミニウム合金、クロム合金、チタン合金などで形成可能である。
【００３１】
図４において、段付き封止ガラス基板２０の端部と、段付き封止ガラス基板２０の脚部２０Ｌとの間の距離Ｗ１は、例えば、約３ｍｍである。また、基板１０表面から、段付き封止ガラス基板２０の上面までの厚さＤ１は、約０．７ｍｍである。また、中空部２３の上の段付き封止ガラス基板２０の厚さＤ２は、約０．３５ｍｍ、中空部の厚さＤ３は、約０．３５ｍｍである。
【００３２】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、基板１０側から光が発光するように構成されているため、基板１０は、光を透過する透明基板が用いられる。基板１０の材質としては、例えば、ガラスが挙げられる。厚さは、例えば、約０．１〜１．１ｍｍ程度であるのがよい。基板１０にポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂を用いてフレキシブル性を持たせることも可能である。
【００３３】
アノード電極層１２は、光を透過可能であり、厚さが、例えば、約１５０〜１６０ｎｍ程度のＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）の透明電極からなる。
【００３４】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の素子部分の模式的断面構造は、図５に示すように表される。
【００３５】
有機ＥＬ層１４は、基板１０側から、正孔輸送層３２、発光部（図示省略）および電子輸送層３１が順次積層されている。
【００３６】
正孔輸送層３２は、アノード電極層１２から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約６０ｎｍ程度のＮＰＢ（Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタリル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ベンジデン）からなる。
【００３７】
電子輸送層３１は、カソード電極層１６から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約３５ｎｍ程度のＡｌｑ３（アルミニウムキノリノール錯体）からなる。
【００３８】
発光部は、注入された正孔および電子が再結合して発光するためのものであり、例えば、発光種であるクマリン化合物（Ｃ５４５Ｔ）が約１％程度ドーピングされ、厚さが約３０ｎｍ程度のＡｌｑ３からなる。
【００３９】
なお、有機ＥＬ層１４は、上記、正孔輸送層３２、電子輸送層３１以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
【００４０】
カソード電極層１６は、例えば、厚さが約１５０ｎｍ程度で、材質が、例えば、アルミニウムからなる。
【００４１】
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の動作は以下の通りである。
【００４２】
まず、有機ＥＬ装置１のアノード電極層１２およびカソード電極層１６の間に一定の電圧が印加される。これにより、アノード電極層１２から正孔輸送層３２を介して発光部に正孔が注入されるとともに、カソード電極層１６から電子輸送層３１を介して発光部に電子が注入される。発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、基板１０を介して外部に出射される。
【００４３】
（フック電極構成）
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１において、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造であって、フック電極２６を備える模式的断面構造は、図６に示すように表される。
【００４４】
すなわち、実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、有機ＥＬ装置パネルの外部になる第１端子電極２２部分の形状を加工して、フック電極２６を備えることによって、有機ＥＬ装置パネルをそのままぶら下げるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
【００４５】
（蝶番電極構成）
実施の形態に係る有機ＥＬ装置１において、ヒンジ部２５ｃにおいて可動する蝶番電極２５ａ・２５ｂを備える模式的断面構造は、図７に示すように表される。
【００４６】
すなわち、実施の形態に係る有機ＥＬ装置１においては、有機ＥＬ装置パネルの外部になる第１端子電極２２部分の形状を加工して、ヒンジ部２５ｃにおいて可動する蝶番電極２５ａ・２５ｂを備えることによって、有機ＥＬ装置パネルを任意の立体形状に組み立てるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
【００４７】
実施の形態においては、四角形を基本パターンとし、アノード電極を４辺から取り出し、カソード電極を４隅から取り出す８極構造の有機ＥＬパネルについて主として開示したが、これらの電極構造は、８極に限定されず、前述の通り、２極、４極構造であっても良い。すなわち、実施の形態に係る有機ＥＬ装置において、２極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図８（ａ）に示すように、４角形の対向する辺部にアノード電極Ａ、カソード電極Ｋを配置することができる。
【００４８】
また、４極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図８（ｂ）に示すように、四角形の対向する辺部にアノード電極Ａ１・Ａ２を配置し、４角形の他の対向する辺部にカソード電極Ｋ１・Ｋ２を配置するができる。
【００４９】
また、８極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図８（ｃ）に示すように、四角形
の４辺にアノード電極Ａ１・Ａ２・Ａ３・Ａ４を配置し、４角形の４隅にカソード電極Ｋ１・Ｋ２・Ｋ３・Ｋ４を配置するができる。さらに、有機ＥＬパネルの基本パターンに応じて、８極以上のマルチ電極構造を採用しても良い。
【００５０】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置によれば、強度的に弱く、作業が困難な超音波半田付け技術の適用が不要となり、製造コストの削減を図ることができる。
【００５１】
本発明によれば、配線外れが減少し、製造工程数が低減され、かつ市販コネクタとの互換性のあるコネクタを備えることによって、市販品との接続が容易な有機ＥＬ装置パネルを提供することができる。
【００５２】
本発明によれば、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００５３】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００５４】
実施の形態においては、四角形を基本パターンとする平面構造の有機ＥＬパネルについて主として開示したが、これらに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル本体は、円筒構造、球体構造、フラーレン構造などであっても良い。また、有機ＥＬパネルの基本パターンも四角形に限定されるものではなく、５角形、６角形、多角形、円形、楕円形、若しくはこれらの組み合わせパターンなどであっても良い。また、有機ＥＬパネルは、ペンローズタイルのようなパターン構造として、配置されていても良い。
【００５５】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明パネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）照明パネルなどの分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１…有機ＥＬ装置
１０…基板
１２…第１電極層（アノード電極層、透明電極層）
１４…有機ＥＬ層
１６…第２電極層（カソード電極層）
２０…段付き封止ガラス基板
２０Ｌ…段付き封止ガラス基板の脚部
２２、２２Ａ１、２２Ａ２、２２Ａ３、２２Ａ４…第１端子電極
２３…中空部
２４…導電性ペースト
２５ａ、２５ｂ…蝶番電極
２５ｃ…ヒンジ部
２６…フック電極
２８、２８Ｋ１、２８Ｋ２、２８Ｋ３、２８Ｋ４…第２端子電極
３１…電子輸送層
３２…正孔輸送層
３３…コネクタ
３４…吊り下げ穴
Ａ、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４…アノード電極
Ｋ、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４…カソード電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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