(57)【要約】【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。【選択図】図２
2012156422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材を載置可能な載置面を有する載置手段と、前記板状部材の外縁側を検査する検査手段と、前記板状部材の外縁に当接可能な複数の当接手段と、当該当接手段を回転可能な駆動手段と、前記載置面と平行な方向に前記当接手段を移動可能な移動手段とを備え、
前記各当接手段は、前記駆動手段を介して回転することにより、板状部材を周方向に回転すると同時に、板状部材を載置面に離間接近する方向に移動可能に設けられていることを特徴とする板状部材の支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材の支持装置に係り、更に詳しくは、支持する板状部材を検査することができる板状部材の支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する場合がある）等の板状部材を支持する支持装置が広く利用されるに至っており、かかる支持装置としては、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１の支持装置は、ウエハを支持可能な複数のアームからなるステージと、当該ステージを回転させる駆動手段とを備え、当該駆動手段を作動してステージと共にウエハを回転することにより、ウエハの外縁全体を検出できるようになっている。ウエハのステージへの搬入は、搬送ロボットのハンドによりウエハを支持し、搬送ロボットの駆動によって、ウエハをステージ上に移動させてからウエハを下降してステージ上に移載することにより行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１にあっては、搬送ロボットによるステージ上へのウエハの載置を完了した後、ウエハを回転して当該ウエハ外縁側の検出が行われるので、ウエハの搬入から検出までの時間が長くなる、という不都合を招来する。
【０００５】
［発明の目的］
本発明の目的は、板状部材を処理する効率を向上することができる板状部材の支持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、板状部材を載置可能な載置面を有する載置手段と、前記板状部材の外縁側を検査する検査手段と、前記板状部材の外縁に当接可能な複数の当接手段と、当該当接手段を回転可能な駆動手段と、前記載置面と平行な方向に前記当接手段を移動可能な移動手段とを備え、
前記各当接手段は、前記駆動手段を介して回転することにより、板状部材を周方向に回転すると同時に、板状部材を載置面に離間接近する方向に移動可能に設けられる、という構成を採っている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各当接手段の回転により、板状部材の周方向への回転と、載置面に離間接近する方向への移動とを同時に行えるので、板状部材の載置面への搬入中に、板状部材外縁側を検査することができる。これにより、載置面に板状部材が載置する迄に、板状部材の検査を完了することが可能となり、処理効率の向上を図ることができる。特に、板状部材外縁側に異常が検出された場合には、載置面に板状部材が載置される前に、当該板状部材を排除でき、板状部材の搬入から排除するまでの時間の短縮化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る支持装置の概略平面図。
【図２】図１の概略Ａ−Ａ断面Ｂ矢視断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図２を基準として用いる。
【００１０】
図１及び図２において、支持装置１０は、板状部材としてのウエハＷが載置される載置手段１１と、ウエハＷの外縁側を検査可能な検査手段１２と、載置手段１１に載置されたウエハＷの周方向約１２０°間隔毎に３体設けられた支持ユニット１４とを備えて構成されている。
【００１１】
前記ウエハＷは、平面視略円形をなし、その外縁にＶノッチＮを備えている。ウエハＷは、その下面が回路面とされ、当該回路面には接着シートＳが貼付されている。
【００１２】
前記載置手段１１は、ウエハＷを載置可能な載置面１６を有する吸着テーブル１７と、この吸着テーブル１７を下面側から支持するとともに、吸着テーブル１７を上下動可能に設けられた駆動機器としての直動モータ１８と、この直動モータ１８が上面に設置されるベース１９とを備えている。載置面１６は、図示しない切替弁を介して減圧ポンプ等の減圧手段に接続され、載置面１６上でウエハＷを吸着保持可能となっている。
【００１３】
前記検査手段１２は、ＶノッチＮの位置を検出可能なカメラからなり、ウエハＷの外縁側を撮像して当該外縁に割れや欠け等の異常が生じているか否か検査可能に設けられるとともに、ＶノッチＮの位置を検出可能に設けられている。カメラの場合、ＶノッチＮの形状を記憶しておき、撮像された画像からマッチングによってウエハＷの外縁の欠けとＶノッチＮとを判別することができる。また、検査手段１２は、前記検査のデータやＶノッチＮの位置データを図示しない制御手段に出力可能に設けられている。
【００１４】
前記各支持ユニット１４は、ベース１９の上面側にそれぞれ設置されており、ウエハＷの外縁に当接可能な当接手段２２と、当該当接手段２２を回転可能な駆動機器であって駆動手段としての回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とをそれぞれ備えている。
【００１５】
前記当接手段２２は、回転中心位置が上下方向に向けられ、外周面に螺旋状に延びる周溝２２Ａを備えた形状に設けられている。周溝２２Ａは、その底部がウエハＷの外縁に沿って当接するよう円弧状に形成され、ウエハＷの外縁側を受容可能に設けられている。これにより、各支持ユニット１４の当接手段２２によりウエハＷの外縁３箇所を受容して支持することができる。また、ウエハＷを支持する各当接手段２２を回動モータ２３により回転することで、ウエハＷを周方向に回転すると同時に、当該ウエハＷを上下方向に移動可能となっている。ここで、周溝２２Ａの上端側には、案内部２７が形成されている。この案内部２７は、平面視で当接手段２２の回転中心に近くなるように小径に設けられており、案内部２７上端側では、ウエハＷ外縁との間の隙間を大きく設定でき、ウエハＷが搬送されてくる位置に多少のずれがあっても、各当接手段２２の案内部２７の間にウエハＷを搬送し得るようになっている。また、案内部２７の上端側は、他の領域の周溝２２Ａに比べて幅広に設けられており、ウエハＷ外縁を周溝２２Ａ内に呼込み易くなっている。
【００１６】
前記移動手段２６は、平面視でウエハＷの径方向に延びる駆動機器としての直動モータからなり、当該直動モータのスライダ２８を介して回動モータ２３及びこれに支持される当接手段２２がウエハＷの外縁に離間接近する方向に移動可能となる。これにより、３体の当接手段２２によって、ウエハＷの回路面Ｗ１と平行な方向から挟み込むように把持したり、当該把持を解除したりすることが可能となる。
【００１７】
次に、本実施形態におけるウエハＷの支持方法について説明する。
【００１８】
図示しない搬送装置により、接着シートＳが下側となるようにウエハＷを搬送し、各当接手段２２の案内部２７上に載置させる。次いで、回動モータ２３を作動して各当接手段２２を回転させると、ウエハＷの外縁側が案内部２７から周溝２２Ａ内に呼込まれる。周溝２２Ａ内に呼込まれたウエハＷは、周方向に回転すると同時に、載置面１６に接近するようにゆっくりと下降される。ウエハＷの回転中、検査手段１２によりウエハＷのＶノッチＮの位置が認識され、その位置データが図示しない制御手段に出力される。図示しない制御手段は、位置データに基づいて、ＶノッチＮの位置を検出して回動モータ２３を介してＶノッチＮが所定の位置に配置されるようにウエハＷを回転させて停止し、直動モータ１８を介して停止しているウエハＷの接着シートＳの下面に載置面１６が当接するように、吸着テーブル１７を上昇させる。これにより、ＶノッチＮが所定の位置に配置されるようにウエハＷを位置決めすることができる。その後、図示しない切替弁を介して減圧手段で当該ウエハＷを吸着保持し、支持装置１０へのウエハＷの支持が完了する。
【００１９】
なお、検査手段１２では、ウエハＷの回転中、ウエハＷの外縁に割れや欠け等の異常が生じているか否か検査し、そのデータが前記制御手段に出力される。制御手段では、ウエハＷ外縁に異常が発見されない場合、前述のようにアライメントを行う一方、異常が発見された場合、回動モータ２３の回転方向が逆になるよう制御する。すると、ウエハＷが上昇して案内部２７上に戻るように移動し、当該案内部２７上のウエハＷを図示しない搬送装置によって排除可能となる。
【００２０】
従って、このような実施形態によれば、ウエハＷを載置面１６に載置する過程において、ウエハＷ外縁の異常をチェックすることができ、ウエハＷの処理の迅速化を図ることができる。また、ウエハＷ外縁に異常を発見した場合、ウエハＷを載置面１６に載置せずに当該ウエハＷを排除でき、当該排除の処理時間を短縮することが可能となる。つまり、アライメント機能と検査機能とを備えた支持装置１０を提供することができる。
【００２１】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２２】
例えば、前述のようにウエハＷを支持及び移動し得る限りにおいて、支持ユニット１４の設置数を増減したり、設置位置を変更したりしてもよい。
更に、前記検査手段１２は、カメラ以外に、接触型、非接触型のセンサや、光反射型、投受光型のセンサや、ラインセンサ、超音波型のセンサ等の他の検出手段を採用してもよい。
【００２３】
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
【００２４】
更に、本発明において、板状部材は、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハであってもよい。
【符号の説明】
【００２５】
１０  支持装置
１１  載置手段
１２  検査手段
１６  載置面
２２  当接手段
２３  回動モータ（駆動手段）
２６  移動手段
２７  案内部
Ｗ  半導体ウエハ（板状部材）
【図１】
2012156422.tif 000003
【図２】
2012156422.tif 000004