(57)【要約】【課題】小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置できる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法を提供すること。【解決手段】フレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１によって連結した回路基板形成部材２１０と、補強板５０を補強板連結部２４１によって連結した補強板形成部材２４０と、端子１３０を端子連結部２７１によって連結した端子形成部材２７０とを用意して重ね合わせる。その際補強板連結部２４１の第２位置決め孔２４７を基板連結部２１１の第２位置決め孔２１５に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ補強板連結部２４１の第１位置決め孔２５１を端子連結部２７１の第１位置決め孔２７３に重ね合わせて位置合わせを行う。これらを金型４００，４５０内に装着し樹脂ケース１０を成形する。樹脂ケース１０の外部に突出している基板連結部２１１と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを切り離す。【選択図】図９
2012084651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板の裏面側に設置される補強板と、前記回路基板に設けた端子接続パターンに当接する端子パターン当接部を有する端子とを電子部品樹脂ケース内にインサート成形してなる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法において、
前記回路基板を基板連結部によって連結してなる回路基板形成部材と、
前記補強板を補強板連結部によって連結してなる補強板形成部材と、
前記端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材と、を用意し、
前記回路基板形成部材と補強板形成部材と端子形成部材とを重ね合わせ、その際前記補強板連結部に形成した位置決め孔を前記基板連結部に形成した位置決め孔に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ前記補強板連結部に形成した位置決め孔を前記端子連結部に形成した位置決め孔に重ね合わせて位置合わせを行い、これら重ね合わせた補強板と回路基板と端子とを金型内に装着する工程と、
前記金型内に形成されるケース成形用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、
前記成形されたケースの外部に突出している基板連結部と補強板連結部と端子連結部とを切り離す工程と、を有することを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法であって、
前記補強板形成部材と端子形成部材とを重ね合わせた際に同一位置に位置して同一ピンによって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第１位置決め孔であり、
前記回路基板形成部材と補強板形成部材とを重ね合わせ際に同一位置に位置して同一ピンによって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第２位置決め孔であることを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法であって、
前記基板連結部と前記補強板連結部と前記端子連結部に形成される位置決め孔は、回路基板形成部材と補強板形成部材と端子形成部材とを積層した際に全て同一位置に位置して同一のピンによって位置決めされる位置決め孔であることを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を樹脂ケース内にインサート成形してなる電子部品樹脂ケースを容易に且つ効率よく製造することができる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗体パターン等を形成したフレキシブル回路基板をその抵抗体パターン等が露出するように樹脂ケース内にインサート成形してなる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースが開発されている（例えば特許文献１）。そして特許文献１に記載の電子部品樹脂ケースにおいては、フレキシブル回路基板（２０）の他に、フレキシブル回路基板（２０）上の端子パターン（２９）に接続する端子（５０）と、フレキシブル回路基板（２０）の下面に設置される集電板（４０）とを樹脂ケース（基体１０）内にインサート成形している。
【０００３】
この種の回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法は、端子（５０）とフレキシブル回路基板（２０）と集電板（４０）とを金型内に装着し、前記金型によって形成される樹脂ケース成形用のキャビティー（Ｃ１）内に溶融成形樹脂を満たして固化し、その後金型を取り外すことによって行われる。端子（５０）とフレキシブル回路基板（２０）と集電板（４０）とを金型内に装着する際は、これら各部材の位置を精度良く位置合わせしなければならない。そして特許文献１の図４〜図９に示す例の場合、フレキシブル回路基板（２０）を回路基板連結部（２３１）によって連結した回路基板形成部材（２３０）と、集電板（４０）を集電板連結部（２１１）によって連結した集電板形成部材（２１０）と、第１の金属端子（５０）を端子連結部（２５１）によって連結した端子形成部材（２５０）とを金型内で重ね合わせ、その際集電板形成部材（２１０）はピン挿入口（２１３）によって金型に位置合わせし、端子形成部材（２５０）はピン挿入口（２５３）によって金型に位置合わせし、一方フレキシブル回路基板（２０）はその突起挿入孔（２１）に集電板（４０）の筒状突起（４２）を挿入することで位置合わせしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記筒状突起（４２）は回転式電子部品の回転体（８０）を軸支するために設けられているものであり、従って上記製造方法を用いて製造できる電子部品樹脂ケースは、回転式電子部品用の電子部品樹脂ケースだけである。それ以外の例えばスライド式電子部品用の電子部品樹脂ケースを製造する場合は、筒状突起はないので、フレキシブル回路基板を連結してなる回路基板形成部材にもピン挿入口を設け、金型側のピンをこれに挿入して位置決めすることになる。また、上記筒状突起（４２）は曲がってしまうことでフレキシブル回路基板（２０）と集電板（４０）との間で位置ズレが起きてしまう恐れがある。さらに集電板（４０）と端子（５０）はそれぞれ別のピンで位置決めされているため、集電板（４０）と端子（５０）との間でも位置ズレが起きてしまう。
【０００６】
また特許文献１の図１０〜図１３に示す例の場合は、フレキシブル回路基板（５２０）の突起挿入孔（５２１）の内径寸法を集電板（５４０）の筒状突起（５４２）の外径寸法よりも大きく形成しているので、この場合もフレキシブル回路基板（５２０）を金型内で位置決めするために回路基板形成部材（６３０）にピン挿入口（６３３）を形成している。
【０００７】
しかしながら金型に設けた３つのピンを、３つの部材にそれぞれに設けたピン挿入口に挿入して各部材を位置決めする場合、３つのピンや３つのピン挿入口の僅かな誤差が集積して各部材の設置位置にずれが生じ易くなる。特に各部材が小型化した場合はこの問題が大きくなる。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースを容易且つ歩留まり良く製造することができる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、回路基板と、前記回路基板の裏面側に設置される補強板と、前記回路基板に設けた端子接続パターンに当接する端子パターン当接部を有する端子とを電子部品樹脂ケース内にインサート成形してなる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法において、前記回路基板を基板連結部によって連結してなる回路基板形成部材と、前記補強板を補強板連結部によって連結してなる補強板形成部材と、前記端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材と、を用意し、前記回路基板形成部材と補強板形成部材と端子形成部材とを重ね合わせ、その際前記補強板連結部に形成した位置決め孔を前記基板連結部に形成した位置決め孔に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ前記補強板連結部に形成した位置決め孔を前記端子連結部に形成した位置決め孔に重ね合わせて位置合わせを行い、これら重ね合わせた補強板と回路基板と端子とを金型内に装着する工程と、前記金型内に形成されるケース成形用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、前記成形されたケースの外部に突出している基板連結部と補強板連結部と端子連結部とを切り離す工程と、を有することを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法にある。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法であって、前記補強板形成部材と端子形成部材とを重ね合わせた際に同一位置に位置して同一ピンによって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第１位置決め孔であり、前記回路基板形成部材と補強板形成部材とを重ね合わせ際に同一位置に位置して同一ピンによって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第２位置決め孔であることを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法にある。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法であって、前記基板連結部と前記補強板連結部と前記端子連結部に形成される位置決め孔は、回路基板形成部材と補強板形成部材と端子形成部材とを積層した際に全て同一位置に位置して同一のピンによって位置決めされる位置決め孔であることを特徴とする回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法にある。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、回路基板形成部材と補強板形成部材と端子形成部材とを重ね合わせて金型内に装着する際に、補強板連結部の位置決め孔と基板連結部の位置決め孔とを同一位置でぴったり位置合わせでき、同時に補強板連結部の位置決め孔と端子連結部の位置決め孔とを同一位置でぴったり位置合わせできる。従って金型内で３つの部材（回路基板と補強板と端子）を別々の位置で位置決めする場合に比べ、小型化しても金型内に３つの部材を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースを容易且つ歩留まり良く製造することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、補強板形成部材と端子形成部材とを１つのピンによって位置決めし、回路基板形成部材と補強板形成部材とを別の１つのピンによって位置決めする。つまり３つの部材を２つのピンのみによって位置決めするので、ピンの数が多くなることによる集積誤差が小さくなり、小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースを容易且つ歩留まり良く製造することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、基板連結部と補強板連結部と端子連結部の全ての位置決め孔を１つのピンによって位置決めする。つまり３つの部材を１つのピンのみによって位置決めするので、ピンの数が多くなることによる集積誤差が小さくなり、小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースを容易且つ歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】スライド式電子部品５００の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】スライド式電子部品５００の分解斜視図である。
【図４】電子部品樹脂ケース１０の分解斜視図である。
【図５】回路基板形成部材２１０の平面図である。
【図６】補強板形成部材２４０の平面図である。
【図７】端子形成部材２７０の平面図である。
【図８】電子部品樹脂ケース１０の製造方法説明図である。
【図９】電子部品樹脂ケース１０の製造方法説明図である。
【図１０】電子部品樹脂ケース１０の製造方法説明図である。
【図１１】回路基板形成部材２１０−２の平面図である。
【図１２】電子部品樹脂ケース１０の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
まず本実施形態によって製造される電子部品樹脂ケース１０を用いて組み立てられる電子部品（以下「スライド式電子部品」という）５００について説明する。図１はスライド式電子部品５００の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はスライド式電子部品５００の分解斜視図である。これらの図に示すようにスライド式電子部品５００は、電子部品樹脂ケース１０内に、摺動子５３０を取り付けた移動体５１０を収納し、その上にカバー５５０を取り付けて構成されている。なお以下の説明において、「上」とは電子部品樹脂ケース１０内に設置されるフレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１を形成した面側をいい、「下」とはフレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１を形成したその反対面側をいうものとする。
【００１７】
移動体５１０は合成樹脂を略矩形状に形成し、その上面中央から柱状の操作部５１１を突出して構成されている。移動体５１０の下面は摺動子取付面５１３となっている。摺動子５３０は弾性金属板を略矩形状に形成してなる基部５３１と、基部５３１の１辺から突出して下面側に折り曲げてなる２本の摺動接点５３３とを具備している。摺動子５３０はその基部５３１を移動体５１０の摺動子取付面５１３に当接し、摺動子取付面５１３の下面から突出する図示しない小突起を基部５３１に設けた小孔５３５に挿入し、小突起の先端を熱かしめすることで移動体５１０の下面に取り付けられる。
【００１８】
カバー５５０は下面が解放された略矩形の細長い箱型に形成されており、その上面中央にはカバー５５０の長手方向に向かって延びる貫通孔からなる操作部挿通部５５１が設けられている。カバー５５０の両端部には、下方向に折り曲げられた略Ｔ字状の係止部５５３が形成されている。
【００１９】
図４は電子部品樹脂ケース１０の分解斜視図である。同図に示すように電子部品樹脂ケース１０は、補強板５０と、回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）９０と、端子１３０とを、樹脂ケース２０内にインサート成形することによって構成されている。
【００２０】
補強板５０はフレキシブル回路基板９０をその上に載置して補強するものであり、略細長の矩形状であり、硬質板（この例では金属板）によって構成されている。
【００２１】
フレキシブル回路基板９０は可撓性を有する合成樹脂フイルム（この例ではポリフェニレンスルフィド樹脂フイルム（ＰＰＳフイルム）を用いているが、他の各種材質からなる合成樹脂フイルム、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フイルム（ＰＥＴフイルム）を用いても良い）を、略細長の矩形状に形成し、その上面に平行な２本の長手方向に向かう摺接パターン９１を形成し、摺接パターン９１の端部（３か所）に端子接続パターン９３を形成して構成されている。この例では２本の摺接パターン９１の一方が抵抗体パターン、もう一方が抵抗値の小さい導電パターンとしているが、他の各種機能を有する摺接パターン（例えばスイッチパターン等）で構成しても良い。
【００２２】
端子１３０は金属板を細長形状に形成して構成されている。各端子１３０の根元の端子パターン当接部１３１は、前記端子接続パターン９３に接続される大きさに形成されている。
【００２３】
樹脂ケース２０は、合成樹脂を上面が解放された矩形箱型に成形して構成されており、その内部の底面は回路基板設置部２１となっている。樹脂ケース２０の両端部の外周面側には、前記カバー５５０の係止部５５３を係止する爪状の被係止部２３が形成されている。樹脂ケース２０内には、これを成形する際に、前述のように、補強板５０とフレキシブル回路基板９０と端子１３０とがインサート成形されるので、図３に示すように、樹脂ケース１０の回路基板設置部２１上にフレキシブル回路基板９０が設置されてその上面（両摺接パターン９１を形成した部分）が露出し、また端子接続パターン９３に端子パターン当接部１３１を接続させた各端子１３０の先端部分が樹脂ケース２０の外方に突出し、これによって電子部品樹脂ケース１０が構成されている。
【００２４】
なお上記電子部品樹脂ケース１０のように、回路基板として合成樹脂フイルム製のフレキシブル回路基板９０を使用すれば、製品の薄型化を図ることができる。また補強板５０をフレキシブル回路基板９０の下に設置することで、スライド式電子部品５００を図示しない回路基板に実装する際の半田溶融熱による樹脂ケース２０のゆがみや、フレキシブル回路基板９０のゆがみを抑えることができる。
【００２５】
〔第１実施形態〕
次に本発明の第１実施形態にかかる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０の製造方法を説明する。なおこの実施形態は請求項１，請求項２に対応する実施形態である。図５〜図１０は本実施形態にかかる電子部品樹脂ケース１０の製造方法説明図である。即ちまず図５に示す回路基板形成部材２１０と、図６に示す補強板形成部材２４０と、図７に示す端子形成部材２７０とを用意する。
【００２６】
回路基板形成部材２１０は可撓性を有し、耐熱性に優れた合成樹脂フイルム（ＰＰＳフイルム）製であり、図５に示すように複数（この例では４つ）のフレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１（この例では３つ）によって連結して構成されている。基板連結部２１１は、各フレキシブル回路基板９０の長手方向に沿う側辺中央に接続されており、またその中間部分は矩形状にその面積を大きくしてなる位置決め孔形成部２１３となっている。位置決め孔形成部２１３はこの実施形態では３つ（３か所）あり、図５の左側の位置決め孔形成部２１３には２つの位置決め孔（以下「第２位置決め孔」という）２１５が形成されており、中央の位置決め孔形成部２１３には１つの第２位置決め孔２１５が形成されており、右側の位置決め孔形成部２１３には１つの第２位置決め孔２１５が形成されている。右側の位置決め孔形成部２１３は他の２つの位置決め孔形成部２１３よりもその面積を小さく形成している。右側の位置決め孔形成部２１３を他の２つの位置決め孔形成部２１３よりも小さい面積に形成したのと、第２位置決め孔２１５の配置を非対称にしたのは、この回路基板形成部材２１０を下記する金型４００，４５０内に装着する際にその装着位置を１８０°逆方向に間違えないようにするためであり、また表裏を間違えないようにするためである。
【００２７】
補強板形成部材２４０は金属板製であり、図６に示すように、複数（この例では４つ）の補強板５０を補強板連結部２４１によって連結して構成されている。補強板連結部２４１は、各補強板５０の間と両端の補強板５０の外側の位置に設置される第１補強板連結部２４３と、各第１補強板連結部２４３の両端を連結する第２補強板連結部２４５（この例では２つ）とによって構成されている。
【００２８】
第１補強板連結部２４３は帯状であって５か所に設けられ、各補強板５０の間に位置する中央３つの第１補強板連結部２４３には、それぞれ２か所ずつ（全部で６か所）に位置決め孔（以下「第２位置決め孔」という）２４７が形成されている。各第２位置決め孔２４７は円形の貫通孔であり、その内径寸法は前記回路基板形成部材２１０の第２位置決め孔２１５の内径寸法と同一寸法になっている。各第１補強板連結部２４３の長手方向に沿う外側辺の略中央部分と、これに対向する各補強板５０の長手方向に沿う外側辺の略中央部分の間は、細帯状の２本ずつの連結部２４９によって連結されている。各一対ずつの第２位置決め孔２４７の中央には第１補強板連結部２４３の長手方向と同一の方向に向かって両側の第２補強板連結部２４５に至る直線状のスリット２５０が形成されている。
【００２９】
第２補強板連結部２４５は帯状であって、前記第１補強板連結部２４３に直交する方向（各補強板５０を並べた方向）を向いて２本、各補強板５０の両端部のさらに外側の位置に設置されている。第２補強板連結部２４５には、各第１補強板連結部２４３の端部がそれぞれ連結されている。各第２補強板連結部２４５には略長円形状（略楕円形状）の４つずつの位置決め孔（以下「第１位置決め孔」という）２５１が設けられている。各第１位置決め孔２５１は各補強板５０の両端部中央から補強板５０の長手方向に沿う方向の延長線上に形成されている。各第１位置決め孔２５１はその長軸が補強板５０の長手方向と同一方向を向くように配置されている。なお２５３はこの補強板形成部材２４０のフープ状態での送り孔である。
【００３０】
端子形成部材２７０は金属板製であり、図７に示すように２本用意される。それぞれの端子形成部材２７０には２本１組の端子１３０を４組ずつ等間隔に端子連結部２７１の一方の辺に連結して構成されている。端子連結部２７１の一対の端子１３０を接続した部分の中央部分には、円形の位置決め孔（以下「第１位置決め孔」という）２７３が形成されている。第１位置決め孔２７３の内径寸法は、前記補強板形成部材２４０の第１位置決め孔２５１の短軸方向の長さ寸法（短い側の幅寸法）と同一に形成されている。なお２７５はこの端子形成部材２７０のフープ状態での送り孔である。
【００３１】
そしてまず図６に示す補強板形成部材２４０を用意してこれを金型（下記する図１０に示す第１金型４００）上に載置し、第１金型４００から突出する円柱形状のピン４０１（図８参照）を補強板形成部材２４０の第２補強板連結部２４５に形成した各第１位置決め孔２５１に挿入し、同時に第１金型４００から突出する円柱形状のピン４０３（図８参照）を補強板形成部材２４０の第１補強板連結部２４３に形成した各第２位置決め孔２４７に挿入する。ピン４０３は各第２位置決め孔２４７の内、図６に示す左側上下の２つの第２位置決め孔２４７と、中央下の１つの第２位置決め孔２４７と、右側下の１つの第２位置決め孔２４７に挿入される。この実施形態においては第１，第２位置決め孔２５１，２４７に同時にピン４０１，４０３を挿入するが、一方の第１位置決め孔２５１が略長円形状に形成されているので、補強板５０の長手方向に向けて遊びがあり、両ピン４０１，４０３の挿入が容易に行える。なお補強板５０の位置は多少その長手方向にずれても問題ない（樹脂ケース２０とフレキシブル回路基板９０と端子１３０の位置はずれないようにしている）。
【００３２】
次に図８に示すように、補強板形成部材２４０の上に回路基板形成部材２１０を載置する。このとき補強板形成部材２４０の各補強板５０の上に回路基板形成部材２１０の各フレキシブル回路基板９０を載置する。同時に第１補強板連結部２４３のピン４０３を挿入した各第２位置決め孔２４７の上に基板連結部２１１の各第２位置決め孔２１５を重ね合わせて各ピン４０３を挿入し両第２位置決め孔２４７，２１５の位置合わせを行う。
【００３３】
次に図９に示すように、前記重ね合わせた補強板形成部材２４０と回路基板形成部材２１０の上に端子形成部材２７０を載置する。このときフレキシブル回路基板９０上に形成した各端子接続パターン９３上に各端子１３０の端子パターン当接部１３１を当接する。但し１つのフレキシブル回路基板９０にある端子接続パターン９３は３つなので、４つある内の１つの端子１３０の端子パターン当接部１３１は端子接続パターン９３に当接しない。この１つの端子１３０はダミーの端子になる。同時に第２補強板連結部２４５に形成した各第１位置決め孔２５１の上に端子連結部２７１に形成した第１位置決め孔２７３を重ね合わせて各ピン４０１を挿入し両第１位置決め孔２５１，２７３の位置合わせを行う。
【００３４】
以上のようにこの実施形態においては、同一のピン４０３によって補強板形成部材２４０と回路基板形成部材２１０の位置合わせを行うので両者の位置合わせはぴったり行え、且つ同一のピン４０１によって補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０の位置合わせを行うので両者の位置合わせはぴったり行え、これら３つの部材をそれぞれ別々の３本のピンによって位置合わせする場合に比べて精度よく位置合わせが行える。
【００３５】
次に図１０に示すように、前記重ね合わせた回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを第１，第２金型４００，４５０によって挟持する。このときフレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１を形成した側の面は第２金型４５０の当接面４５１に当接し、また端子１３０の端子パターン当接部１３１とフレキシブル回路基板９０が当接している部分は第１，第２金型４００，４５０によって挟持される。これによって第１，第２金型４００，４５０内にはケース成形用のキャビティーＣ１が形成される。以上のように回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを第１，第２金型４００，４５０内に装着する工程を金型装着工程という。
【００３６】
そして第１金型４００に設けた樹脂注入口Ｇ１からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板９０は当接面４５１に押し付けられた状態のまま冷却・固化される。そして金型４００，４５０を取り外せば、各フレキシブル回路基板９０及び補強板５０及び端子１３０を成形樹脂製の樹脂ケース２０にインサート成形してなる基板連結部２１１と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを伴った連結部付きの４つの電子部品樹脂ケース１０が形成される。ここで第１，第２金型４００，４５０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たして固化した後に第１，第２金型４００，４５０を取り外して連結部付きの電子部品樹脂ケース１０を形成する工程を成形工程という。
【００３７】
そして連結部付きの電子部品樹脂ケース１０から、基板連結部２１１の各フレキシブル回路基板９０に接続している部分と、補強板連結部２４１の各補強板５０に接続している部分（連結部２４９の部分）と、端子連結部２７１の各端子１３０を接続している部分を切断して切り離し、各電子部品樹脂ケース１０を回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０から取り出す。この工程を切り離し工程という。これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない（以下で説明する第２実施形態においても同様である）。
【００３８】
以上のようにこの実施形態には、フレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１によって連結してなる回路基板形成部材２１０と、補強板５０を補強板連結部２４１によって連結してなる補強板形成部材２４０と、端子１３０を端子連結部２７１によって連結してなる端子形成部材２７０と、を用意し、回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを重ね合わせ、その際補強板連結部２４１に形成した第２位置決め孔２４７を基板連結部２１１に形成した第２位置決め孔２１５に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ補強板連結部２４１に形成した第１位置決め孔２５１を端子連結部２７１に形成した第１位置決め孔２７３に重ね合わせて位置合わせを行い、これら重ね合わせた補強板５０とフレキシブル回路基板９０と端子１３０とを金型４００，４５０内に装着する工程（金型装着工程）と、金型４００，４５０内に形成されるケース成形用のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に金型４００，４５０を取り外す工程（成形工程）と、成形された樹脂ケース１０の外部に突出している基板連結部２１１と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを切り離す工程（切り離し工程）とによって、回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を製造する構成が開示されている。本実施形態によれば、回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを重ね合わせて金型４００，４５０内に装着する際に、上述のように、補強板連結部２４１の第２位置決め孔２４７と基板連結部２１１の第２位置決め孔２１５とを同一位置でぴったり位置合わせでき、同時に補強板連結部２４１の第１位置決め孔２５１と端子連結部２７１の第１位置決め孔２７３とを同一位置でぴったり位置合わせできる。従って小型化しても金型４００，４５０内に３つの部材（フレキシブル回路基板９０と補強板５０と端子１３０）を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を容易且つ歩留まり良く製造することができる。
【００３９】
さらに言えばこの実施形態では、補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを重ね合わせた際に同一位置に位置して同一ピン４０１によって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第１位置決め孔２５１，２７３であり、回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０とを重ね合わせ際に同一位置に位置して同一ピン４０３によって位置決めされるそれぞれの位置決め孔は第２位置決め孔２１５，２４７である。このように本実施形態では、補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを１つのピン４０１によって位置決めし、回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０とを別の１つのピン４０３によって位置決めする。つまり３つの部材（フレキシブル回路基板９０と補強板５０と端子１３０）を２つのピン４０１，４０３のみによって位置決めするので、ピンの数が多くなることによる集積誤差が小さくなり、小型化しても金型４００，４５０内に３つの部材を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を容易且つ歩留まり良く製造することができるのである。またフレキシブル回路基板９０にコストの高い材質からなるフイルムを使用する場合、本実施形態ではフレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１から切り離して捨ててしまうフイルムの量が少ないので、コストダウンを図ることができ、有効である。
【００４０】
〔第２実施形態〕
この実施形態は請求項１，請求項３に対応する実施形態である。この実施形態においては、図６に示す補強板形成部材２４０と、図７に示す端子形成部材２７０と、図１１に示す回路基板形成部材２１０−２とを用意する。即ち補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０は第１実施形態と同一のものを使用し、回路基板形成部材２１０−２は第１実施形態の回路基板形成部材２１０とは異なる構造のものを使用する。
【００４１】
同図に示す回路基板形成部材２１０−２において、前記図５に示す回路基板形成部材２１０と同一又は相当部分には同一符号（但し各符号に「−２」を付す）を付す。この回路基板形成部材２１０−２において前記回路基板形成部材２１０と相違する点は、複数（この例では４つ）のフレキシブル回路基板９０−２を連結する基板連結部２１１−２の形状である。基板連結部２１１−２は、各フレキシブル回路基板９０−２の長手方向に沿う側辺中央に接続される接続部２１７−２を有しており、また接続部２１７−２は帯状の第１基板連結部２１９−２に接続されている。第１基板連結部２１９−２は各フレキシブル回路基板９０−２の間の３か所に設置され、各フレキシブル回路基板９０−２の長手方向と平行に設置されている。各第１基板連結部２１９−２の両端は第２基板連結部２２１−２に連結されている。第２基板連結部２２１−２は帯状であって、前記第１基板連結部２１９−２に直交する方向（各フレキシブル回路基板９０−２を並べた方向）を向いて２本、各フレキシブル回路基板９０−２の両端部のさらに外側の位置に設置されている。各第２基板連結部２２１−２には略円形状の４つずつの位置決め孔２１５−２が設けられている。各位置決め孔２１５−２は各フレキシブル回路基板９０−２の両端部中央からフレキシブル回路基板９０−２の長手方向に沿う方向の延長線上に形成されている。また図１１の左側の第１基板連結部２１９−２には回路基板形成部材２１０−２の誤挿入防止のための穴２２３−２が設けられている。左側のみに設けたのは金型４００，４５０内に装着する際に向きを１８０°間違えないことと、表裏を間違えて挿入しないようにするためとである。
【００４２】
またこの実施形態では、補強板形成部材２４０に設けた第１位置決め孔２５１と、端子形成部材２７０に設けた第１位置決め孔２７３を、何れも位置決め孔２５１，２７３と呼ぶ。
【００４３】
そしてまず図６に示す補強板形成部材２４０を用意してこれを金型（図１０に示す第１金型４００、但しこの実施形態ではピン４０３は設けられていない）上に載置し、第１金型４００から突出する円柱形状のピン４０１（図１２参照）を補強板形成部材２４０の第２補強板連結部２４５に形成した各位置決め孔２５１に挿入する。
【００４４】
次に図１２に示すように、補強板形成部材２４０の上に回路基板形成部材２１０−２を載置する。このとき補強板形成部材２４０の各補強板５０の上に回路基板形成部材２１０−２の各フレキシブル回路基板９０−２を載置する。同時に第２補強板連結部２４５のピン４０１を挿入した各位置決め孔２５１の上に第２基板連結部２２１−２の各位置決め孔２１５−２を重ね合わせて各ピン４０１を挿入し両位置決め孔２５１，２１５−２の位置合わせを行う。
【００４５】
次に図１２に示すように、前記重ね合わせた補強板形成部材２４０と回路基板形成部材２１０−２の上に端子形成部材２７０を載置する。このときフレキシブル回路基板９０−２上に形成した各端子接続パターン９３−２上に各端子１３０の端子パターン当接部１３１を当接する。但し１つのフレキシブル回路基板９０−２にある端子接続パターン９３−２は３つなので、４つある内の１つの端子１３０の端子パターン当接部１３１は端子接続パターン９３−２に当接しない。この１つの端子１３０はダミーの端子になる。同時に前記重ね合わせた各位置決め孔２５１，２１５−２の上に端子連結部２７１に形成した位置決め孔２７３を重ね合わせて各ピン４０１を挿入し位置決め孔２５１，２１５−２，２７３の位置合わせを行う。
【００４６】
以上のようにこの実施形態においては、同一のピン４０１によって補強板形成部材２４０と回路基板形成部材２１０−２と端子形成部材２７０の３つの部材の位置合わせを行うので三者の位置合わせはぴったり行える。つまり第１実施形態に比べてもさらに精度よく位置合わせが行える。
【００４７】
次に第１実施形態で説明したのと同様に、前記重ね合わせた回路基板形成部材２１０と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを図１０に示すように、第１，第２金型４００，４５０によって挟持する金型装着工程と、キャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たして固化した後に第１，第２金型４００，４５０を取り外して連結部付きの電子部品樹脂ケース１０を形成する成形工程と、連結部付きの電子部品樹脂ケース１０から各電子部品樹脂ケース１０を切り離して取り出す切り離し工程とによって、回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０が完成する。
【００４８】
以上のようにこの実施形態には、フレキシブル回路基板９０−２を基板連結部２１１−２によって連結してなる回路基板形成部材２１０−２と、補強板５０を補強板連結部２４１によって連結してなる補強板形成部材２４０と、端子１３０を端子連結部２７１によって連結してなる端子形成部材２７０とを用意し、回路基板形成部材２１０−２と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを重ね合わせ、その際補強板連結部２４１に形成した位置決め孔２５１を基板連結部２１１−２に形成した位置決め孔２１５−２に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ補強板連結部２４１に形成した位置決め孔２５１を端子連結部２７１に形成した位置決め孔２７３に重ね合わせて位置合わせを行い、これら重ね合わせた補強板５０とフレキシブル回路基板９０−２と端子１３０とを金型４００，４５０内に装着する工程（金型装着工程）と、金型４００，４５０内に形成されるケース成形用のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に金型４００，４５０を取り外す工程（成形工程）と、成形された樹脂ケース１０の外部に突出している基板連結部２１１−２と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを切り離す工程（切り離し工程）とによって、回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を製造する構成が開示されている。本実施形態によれば、回路基板形成部材２１０−２と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを重ね合わせて金型４００，４５０内に装着する際に、上述のように、補強板連結部２４１の位置決め孔２５１と基板連結部２１１−２の位置決め孔２１５−２とを同一位置でぴったり位置合わせでき、同時に補強板連結部２４１の位置決め孔２５１と端子連結部２７１の位置決め孔２７３とを同一位置でぴったり位置合わせできる。従って小型化しても金型４００，４５０内に３つの部材（フレキシブル回路基板９０−２と補強板５０と端子１３０）を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を容易且つ歩留まり良く製造することができる。
【００４９】
さらに言えばこの実施形態では、基板連結部２１１−２と補強板連結部２４１と端子連結部２７１に形成される位置決め孔２１５−２，２５１，２７３は、回路基板形成部材２１０−２と補強板形成部材２４０と端子形成部材２７０とを積層した際に全て同一位置に位置して同一のピン４０１によって位置決めされる位置決め孔である。このように本実施形態では、基板連結部２１１−２と補強板連結部２４１と端子連結部２７１の全ての位置決め孔２１５−２，２５１，２７３を１つのピン４０１によって位置決めする。つまり３つの部材（フレキシブル回路基板９０−２と補強板５０と端子１３０）を１つのピン４０１のみによって位置決めするので、ピンの数が多くなることによる集積誤差が小さくなり、小型化しても金型４００，４５０内に３つの部材を容易に精度良く設置でき、これによって回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース１０を容易且つ歩留まり良く製造することができる。また両端で位置決めをすることで各部品の回転を含む位置ズレを防ぐことができる。
【００５０】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質の回路基板であっても良い。また上記実施形態では回路基板としてスライド式電子部品用の摺接パターンを有する回路基板を用いたが、本発明では他の各種電子部品用として用いることができ、回路基板は必ずしも摺接パターンのないものであっても良く、要は基板上に回路を形成した回路基板であればどのような構造のものであっても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１０  回路基板内蔵の電子部品樹脂ケース
２０  樹脂ケース
５０  補強板
９０，９０−２  フレキシブル回路基板（回路基板）
９１  摺接パターン
９３  端子接続パターン
１３０  端子
１３１  端子パターン当接部
２１０，２１０−２  回路基板形成部材
２１１，２１１−２  基板連結部
２１５，２１５−２  位置決め孔（第２位置決め孔）
２４０  補強板形成部材
２４１  補強板連結部
２４３  第１補強板連結部
２４５  第２補強板連結部
２４７  位置決め孔（第２位置決め孔）
２５１  位置決め孔（第１位置決め孔）
２７０  端子形成部材
２７１  端子連結部
２７３  位置決め孔（第１位置決め孔）
４００  金型（第１金型）
４０１  ピン
４０３  ピン
４５０  金型（第２金型）
Ｃ１  キャビティー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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