(57)【要約】      （修正有）【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に平面の領域（１１０）を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）（１０５）であって、
前記平面の領域に実質的に平行に向いており、第１の垂直軸（１２５）から第２の垂直軸（１３０）に向かって延びている複数の第１の導電プレート（１１５）であって、前記第１の垂直軸及び前記第２の垂直軸が前記平面の領域に実質的に垂直に向いている、複数の第１の導電プレート（１１５）と、
前記平面の領域に実質的に平行に向いており、前記第２の垂直軸から前記第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート（１２０）であって、前記第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている、第２の導電プレート（１２０）と、
前記第２の導電プレートと前記第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料（１３５）と、
前記第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、前記第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア（１４０）と
を含むプリント配線基板（ＰＷＢ）（１０５）。
【請求項２】
前記第２の垂直軸（１３０）と実質的に同一の直線上に位置決めされており、前記第２の導電プレート（１２０）と接触している複数の第２の導電ビア（１４５）をさらに含む、請求項１記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項３】
前記非導電材料（１３５）が、前記第１の導電プレート（１１５）におけるそれぞれの導電プレートと前記第２の垂直軸（１３０）との間、及び、前記第２の導電プレート（１２０）と前記第１の垂直軸（１２５）との間にさらに配置されている、請求項１記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項４】
前記複数の第１の導電プレート（１１５）でインターリーブされた複数の第２の導電プレート（１２０）をさらに含む、請求項１記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項５】
前記複数の第１の導電プレート（１１５）が、４枚と４０枚の間の第１の導電プレートを含み、前記複数の第２の導電プレート（１２０）が、４枚と４０枚の間の第２の導電プレートを含む、請求項４記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項６】
前記第１の導電プレート（１１５）が、第１の導体（４２０）によって電子部品（４１０）に電気的に結合されており、前記第２の導電プレート（１２０）が、第２の導体（４２５）によって前記電子部品に電気的に結合されており、前記第１の導電プレート及び前記第２の導電プレートが、前記第１の導体によって与えられた電荷を蓄積するように構成されている、請求項１記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項７】
前記複数の第１の導電プレート（１１５）、及び前記複数の第２の導電プレート（１２０）が、前記ＰＷＢの厚さと実質的に等しい高さ（１５０）に積み重ねられている、請求項１記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項８】
実質的に平面の領域（１１０）を画定しており、前記平面の領域に実装されたＰＷＢ埋込みキャパシタ（４１５、４３５）を含むプリント配線基板（ＰＷＢ）（１０５）であって、
前記ＰＷＢ埋込みキャパシタが、前記平面の領域の部分（４０５）を占有し、
第１の垂直軸（１２５）から第２の垂直軸（１３０）に向かって延びている、複数の第１の導電プレート（１１５）であって、前記第１の垂直軸及び前記第２の垂直軸が、前記平面の領域のうちの前記占有された部分の平面の領域に実質的に垂直に向いている、複数の第１の導電プレート（１１５）と、
前記第２の垂直軸（１３０）から前記第１の垂直軸に向かって延びており、前記第１の導電プレートでインターリーブされている複数の第２の導電プレート（１２０）と、
前記第１の導電プレートと前記第２の導電プレートとの間に配置されている非導電材料（１３５）と、
前記第１の導電プレートを結合している複数の第１の導電ビア（１４０）と
を含む、プリント配線基板（ＰＷＢ）（１０５）。
【請求項９】
前記第２の導電プレート（１２０）を結合している複数の第２の導電ビア（１４５）をさらに含む、請求項８記載のＰＷＢ（１０５）。
【請求項１０】
前記ＰＷＢ埋込みキャパシタが第１のＰＷＢ埋込みキャパシタ（４１５）であり、前記第１のＰＷＢ埋込みキャパシタに、積み重ねられた向きに実装されている第２のＰＷＢ埋込みキャパシタ（４３５）をさらに含む、請求項８記載のＰＷＢ（１０５）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示される主題は、概してキャパシタに関し、より詳細には、プリント回路基板（ＰＣＢ）としても知られているプリント配線基板（ＰＷＢ）の中に埋め込まれたマルチプレートキャパシタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子デバイスは、ＰＷＢに実装される、キャパシタを含む様々な部品を含む。少なくとも一部の既知であるＰＷＢには、キャパシタのプレートとしてＰＷＢの導電層（例えば、グラウンドプレーンと電源プレーン）を用いる埋込みキャパシタが含まれている。このような埋込みキャパシタは、ＰＷＢの表面にキャパシタを実装する必要性をなくすことができる。しかし、少なくとも一部の既知の埋込みキャパシタによって、キャパシタ専用となるＰＷＢの比較的大きい部分が必要となるか、又は、所望のキャパシタンスを実現するためにＰＷＢが十分な大きさに作られていることが必要となる。このような設計は、モバイル電子デバイス用に設計されたＰＷＢなどの小型ＰＷＢに対しては実現可能でない場合がある。このようなＰＷＢでは、キャパシタがＰＷＢの多くを占有する場合があるため、ＰＷＢに実装される他の電子部品に対する十分なスペースが残らない。さらに、既知の埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、（例えば４０メガヘルツを上まわる）高い周波数では効果的でなくなる。また、従来の表面実装キャパシタは、表面実装キャパシタと、下にあるＰＷＢとが異なる割合で伸びるために物理的応力を受けることがあるが、ＰＷＢの中に埋め込まれたキャパシタは、埋込みキャパシタが実装されているＰＷＢと実質的に同じ割合で伸びることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０２９０３２１号明細書
【発明の概要】
【０００４】
この「発明の概要」は、「発明を実施するための形態」において以下でさらに説明される選ばれたコンセプトを簡略化された形態で導入するために提供される。この「発明を実施するための形態」は、特許請求される主題の重要な特徴又は本質的な特徴を識別することを企図するものではなく、特許請求される主題の範囲を判断する助けとして使用されることを企図するものでもない。
【０００５】
一態様では、実質的に平面の領域を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）が提供される。このＰＷＢは、平面の領域に実質的に平行に向いており、また第１の垂直軸から第２の垂直軸に向かって延びている複数の第１の導電プレートを含む。第１の垂直軸及び第２の垂直軸は、平面の領域に実質的に垂直に向いている。また、ＰＷＢは、平面の領域に実質的に平行に向いており、また第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレートを含む。第２の導電プレートは、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている。さらに、ＰＷＢは、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビアとを含む。
【０００６】
別の態様では、実質的に平面の領域を画定しており、平面の領域に実装されたＰＷＢ埋込みキャパシタを含むプリント配線基板（ＰＷＢ）が提供される。このＰＷＢ埋込みキャパシタは、平面の領域の一部を占有し、第１の垂直軸から第２の垂直軸に向かって延びている複数の第１の導電プレートを含む。第１の垂直軸及び第２の垂直軸は、平面の領域のうちの占有された部分の平面の領域に実質的に垂直に向いている。また、ＰＷＢ埋込みキャパシタは、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びており、また第１の導電プレートでインターリーブされている複数の第２の導電プレートを含む。さらに、ＰＷＢ埋込みキャパシタは、第１の導電プレートと第２の導電プレートとの間に配置されている非導電材料と、第１の導電プレートを結合している複数の第１の導電ビアとを含む。
【０００７】
さらに別の態様では、プリント配線基板（ＰＷＢ）の中に埋め込まれるキャパシタを製造するための方法が開示される。この方法は、ＰＷＢの中に、複数の第１の実質的にオーバーラップする導電プレートを作るステップを含む。複数の第２の実質的にオーバーラップする導電プレートが、ＰＷＢの中に作られる。第２の導電プレートは、第１の導電プレートでインターリーブされ、第１の導電プレートに実質的にオーバーラップする。非導電材料は、第１の導電プレートが第２の導電プレートに接触しないように、第１の導電プレートと第２の導電プレートとの間に配置される。第１の導電プレートは、複数の第１の導電ビアによって電気的に結合する。
【０００８】
本明細書で説明される実施形態は、添付図面に関連した以下の説明を参照することによってさらに良く理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】例示的埋込みキャパシタの断面図である。
【図２】一実施形態によってＰＷＢの中に形成された複数の層を示す図である。
【図３】ＰＷＢの中に埋め込まれる１つ又は複数のキャパシタを作るための例示的方法に関するフローチャートである。
【図４】複数のＰＷＢ埋込みキャパシタを含む例示的ＰＷＢの俯瞰図である。
【図５】複数の埋込みキャパシタを有する代替のＰＷＢの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書で用いられる場合、プリント回路基板（ＰＣＢ）としても知られているプリント配線基板（ＰＷＢ）は、非導電材料からなる１つ又は複数の層を含む構造体である。ＰＷＢの表面には、集積回路（ＩＣ）、ロジックゲート、トランジスタ、及び／又はキャパシタなどの電子部品が（例えば、はんだ付けによって）結合されうる。このような電子部品は、非導電材料の上に配置される、「トレース」として知られている導体を用いて互いに電気的に結合させることができる。一部のＰＷＢには非導電材料からなる複数の層が含まれるため、トレースの複数の層は、ＰＷＢにおける異なる層の上にトレースを配置することによって積み重ねられてもよく、非導電材料は、異なる層のトレースを互いから絶縁している。さらに、トレースを、異なる層の別のトレース及び／又は電子部品に結合するために、「ビア」として知られている１つ又は複数の導体が、ＰＷＢの異なる層の間に延在しうる。
【００１１】
本明細書で説明される実施形態では、ＰＷＢの中に埋め込まれたマルチプレートキャパシタが提供される。２組のインターリーブされた、すなわち交互に積み重ねられた導電プレートを、ＰＷＢの中の非導電材料の層の上に作ることができる。それぞれの組の導電プレートは、（例えば、導電ビアを用いて）互いに電気的に結合することができる。したがって、２組の導電プレートの間に電位差（すなわち電圧）が加えられると、非導電材料が誘電体として働き、その誘電体の中の静電界に電気エネルギーを蓄積することができる。
【００１２】
本明細書で説明されるＰＷＢの中にマルチプレートキャパシタを埋め込むことによって、キャパシタの性能及び／又は寿命に対する熱膨張の影響を低減することが容易となる。ＰＷＢの中の非導電材料の物理的特性（例えば、誘電率）、及び／又は、複数の導電ビアが含まれていることの少なくとも一部により、本明細書で説明される埋込みキャパシタを提供することによって、キャパシタが示すインダクタンスを低減することが容易となり、従来のキャパシタで実現可能であるよりも高いスイッチングレート（すなわち、周波数）において、このようなキャパシタを使うことが可能となりうる。例えば、マルチプレートの埋込みキャパシタは、４０メガヘルツを超えて有効となりうる。
【００１３】
図１は、例示的埋込みキャパシタ１００の断面図である。例示的実施形態では、キャパシタ１００は、（図１に水平面で示されている）平面の領域１１０を画定しているＰＷＢ１０５の中に埋め込まれている。キャパシタ１００は、複数の第１の導電プレート１１５と、平面の領域１１０に実質的に平行に位置決めされている少なくとも１つの第２の導電プレート１２０とを含む。より具体的には、第１の導電プレート１１５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延在している。それぞれの第２の導電プレート１２０は、第２の垂直軸１３０から第１の垂直軸１２５に向かって延在している。第１の垂直軸１２５と第２の垂直軸１３０との両方は、平面の領域１１０に対して実質的に垂直である。
【００１４】
それぞれの第２の導電プレート１２０は、第１の導電プレート１１５のそれぞれの対の間に配置されている。例示的実施形態では、キャパシタ１００は、第１の導電プレート１１５でインターリーブされている（例えば、第１の導電プレート１１５と交互に配置されている）複数の第２の導電プレート１２０を含む。一実施形態では、キャパシタ１００は、ｎ枚の第１の導電プレートと、ｎ枚の第２の導電プレート１２０とを含む。このような実施形態では、ｎ−１枚の第２の導電プレート１２０が、第１の導電プレート１１５のそれぞれの対の間に配置されており、１枚の第２の導電プレート１２０が、１枚の第１の導電プレート１１５に隣接して配置されている。別の実施形態では、キャパシタ１００は、ｎ枚の第１の導電プレート１１５と、ｎ−１枚の第２の導電プレート１２０とを含む。このような実施形態では、それぞれの第２の導電プレート１２０は、第１の導電プレート１１５の対の間に配置されている。
【００１５】
非導電材料１３５は、第１の導電プレート１１５と第２の導電プレート１２０との間に広がっている。また、非導電材料１３５は、第１の導電プレート１１５と第２の垂直軸１３０との間、及び／又は、第２の導電プレート１２０と第１の垂直軸１２５との間にも配置されうる。したがって、それぞれの実施形態では、第１の導電プレート１１５は、第２の導電プレート１２０に向いておらず、且つ／又は、第２の導電プレート１２０に接触しない。例示的実施形態では、非導電材料１３５は、ＦＲ−４などの誘電体であり、第１の導電プレート１１５及び第２の導電プレート１２０は、銅から成る。或いは、第１の導電プレート１１５及び第２の導電プレート１２０は、任意の好適な導電性の材料から成っていてもよい。
【００１６】
例示的実施形態では、キャパシタ１００は、第１の垂直軸１２５と実質的に同一の直線上に位置決めされ、第１の導電プレート１１５と接触する少なくとも１つの第１の導電ビア１４０と、第２の垂直軸１３０と実質的に同一の直線上に位置決めされ、第２の導電プレート１２０と接触する少なくとも１つの第２の導電ビア１４５とをさらに含む。
【００１７】
第１の導電プレート１１５、及び／若しくは、第２の導電プレート１２０の数量、形状、寸法、並びに／又は、間隔は、キャパシタ１００に対する所望のキャパシタンスレベルに応じて可変的に選択されうる。例えば、第１の導電プレート１１５、及び／若しくは、第２の導電プレート１２０の数量並びに／又は大きさを増やすことによって、キャパシタ１００のキャパシタンスを増やすことが一般に容易となる。いくつかの実施形態では、キャパシタ１００は、４枚と４０枚の間の第１の導電プレート１１５、及び、４枚と４０枚の間の第２の導電プレート１２０を含む。
【００１８】
キャパシタ１００は、ＰＷＢ１０５の厚さ又は高さ１０５の少なくとも一部を占める。いくつかの実施形態では、第１の導電プレート１１５及び第２の導電プレート１２０は、ほぼＰＷＢの厚さ１５０まで積み重ねられる。キャパシタ１００の最も外側の導電プレート１５５は、キャパシタ１００との偶発的な電気的接触の危険性を低減することを容易にするために、非導電材料１３５によって覆われていてもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、非導電材料１３５の層を含むキャパシタが作られ、非導電材料の層の上には導電プレートが配置されている。図２は、ＰＷＢ１０５の中の例示的な複数の層２００を示す図である。図３は、ＰＷＢ１０５の中に埋め込まれるキャパシタ１００を作るために用いることができる例示的方法３００のフローチャートである。この例示的実施形態では、以下でより詳細に説明されるように、最初に、キャパシタ１００が実装されることになるＰＷＢの（図４に示されている）１つ又は複数の利用可能領域４０５が決められる（３０５）。ＰＷＢの一部が電子部品の実装用に割り当てられていない場合には、ＰＷＢ全体が利用可能であると考えられてもよい。その他の場合には、ＰＷＢ１０５に結合される電子部品の位置及び／又は大きさに応じて、利用可能領域４０５を選択することができる。
【００２０】
次に、キャパシタ１００に含まれる導電プレート１１５、１２０の寸法、数量、及び／又は間隔が決められる（３１０）。例えば、所望のキャパシタンスがわかっている場合、導電プレート１１５、１２０の寸法、数量、及び／又は間隔は、所望のキャパシタンス、キャパシタ１００が実装されることになるＰＷＢの利用可能領域、ＰＷＢ１０５の中の層の数、及び／又は、ＰＷＢ１０５の中の非導電材料１３５の物理的特性（例えば、誘電率）の少なくとも一部に基づいて決定する（３１０）ことができる。
【００２１】
例示的実施形態では、第１の非導電層２０５が作られ（３１５）、第１の非導電層２０５の少なくとも一部にわたって第１の導電プレート１１５が延ばされる（３２０）。例えば、第１の導電プレート１１５は、第１の非導電層２０５の一部にわたって銅材料を施すことによって作られてもよい（３２０）。第１の導電プレート１１５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延在する。第２の非導電層２１０を作ることができる（３２５）。例えば、第２の非導電層２１０を作る（３２５）ために、第１の導電プレート１１５の上に誘電体を施すことができる。
【００２２】
第２の導電プレート１２０が、第２の非導電層２１０の上に作られる（３３０）。例示的実施形態では、第２の導電プレート１２０は、第２の垂直軸１３０から第１の垂直軸１２５に向かって延在する。
【００２３】
第１の導電プレート１１５及び第２の導電プレート１２０は、それら自体がキャパシタとして用いられうる１対の導電プレートを形成する。或いは、第２の導電プレート１２０の上に別の導電層を作り（３１５）、別の第１の導電プレート１１５を作り（３２０）、別の非導電層を作り（３２５）、また、別の第２の導電プレート１２０を作る（３３０）ことによって、複数の導電プレートの対を積み重ねることができる。任意の所望数の導電プレートを作るために、このプロセスを繰り返すことができる。適宜、一番上の導電プレート（例えば、第２の導電プレート１２０）の上に第３の非導電層２１５を施すことができる。このような実施形態によって、一番上の導電プレートを偶発的な電気的接触から絶縁することが容易となる。
【００２４】
例示的実施形態では、第１の導電プレート１１５が互いに電気的に結合され（３３５）、第２の導電プレート１２０が互いに電気的に結合する（３４０）。例えば、第１の導電プレート１１５どうしは、第１の導電ビア１４０が第１の導電プレート１１５に物理的に接触するように、（図１及び図４に示されている）１つ又は複数の第１の導電ビア１４０を第１の垂直軸１２５にほぼ沿って、又はそれに隣接して延ばすことによって、電気的に結合することができる（３３５）。同様に、第２の導電プレート１２０どうしは、（図１及び図４に示されている）第２の導電ビア１４５を第２の垂直軸１３０にほぼ沿って、又はそれに隣接して延ばすことによって、電気的に結合することができる（３４０）。
【００２５】
以下でさらに詳細に説明するように、いくつかの実施形態によって、１枚のＰＷＢ１０５に複数の埋込みキャパシタ１００を作ることが容易となる。例えば、ＰＷＢ１０５の中で複数の埋込みキャパシタ１００を積み重ねることができる。いくつかの実施形態では、積み重ねられた埋込みキャパシタ１００は、１つ又は複数の非導電層によって分離される。このような分離によって、一方の埋込みキャパシタ１００から他方の埋込みキャパシタへの電荷の伝播が低減されうる。付加的又は代替的に、第１の導電プレート１１５と第２の導電プレート１２０とからなる複数の組を、ＰＷＢ１０５の平面の領域１１０における別の部分に作ることもできる。このような実施形態では、それぞれの埋込みキャパシタ１００の導電プレートを、第２の非導電層２１０を作る（３２５）前に、第１の非導電層２０５の上に作ることができる（３２０）。
【００２６】
図４は、複数のＰＷＢ埋込みキャパシタ１００を含むＰＷＢ４００の平面図である。例示的実施形態では、ＰＷＢ４００の部分４０５は、メモリデバイス、ロジックゲート、及び／又は集積回路（ＩＣ）などの電子部品４１０に割り当てられている。ＰＷＢ４００の利用可能領域は、電子部品４１０に割り当てられていない、ＰＷＢ４００の１つ又は複数の部分を特定することによって少なくとも部分的に決めることができる（図３の３０５）。したがって、利用可能領域は、ＰＷＢ４００の未使用の部分を意味しうる。
【００２７】
それぞれの埋込みキャパシタ１００は、ＰＷＢ４００の平面の領域の一部を占有し、ＰＷＢ４００の表面に取り付けられている（例えば、はんだ付けされている）。例示的実施形態では、第１の埋込みキャパシタ４１５の（図１に示されている）第１の導電プレート１１５は、第１の導電ビア１４０によって互いに電気的に結合されている。（図１に示されている）第２の導電プレート１２０は、第２の導電ビア１４５によって互いに電気的に結合されている。導電プレート１１５、１２０を複数のビア１４０、１４５と結合することによって、埋込みキャパシタ１００のインダクタンスを低減することが容易となり、それによって、従来のキャパシタが動作可能な周波数より高い周波数において、キャパシタ１００を使用することが可能となる。
【００２８】
第１の導電ビア１４０は、第１の導体４２０によって電子部品４１０に電気的に結合されており、第２の導電ビア１４５は、第２の導体４２５によって電子部品４１０に電気的に結合されている。一実施形態では、第１の導体４２０及び第２の導体４２５は、内部の非導電層の部分、又はＰＷＢ４００の外部表面の部分にわたって延びているトレースである。このようなトレースは、任意の数の電子部品４１０及び／又は埋込みキャパシタ１００を互いに電気的に結合することができる。
【００２９】
例示的実施形態では、第１の埋込みキャパシタ４１５は、第１の導体４２０及び／又は第２の導体４２５によって与えられる電荷を、第１の導電プレート１１５と第２の導電プレート１２０との間の電界として蓄積する。後に、第１の埋込みキャパシタ４１５は、第１の導体４２０及び／又は第２の導体４２５を介して電荷を放電しうる。
【００３０】
埋込みキャパシタ１００は、本明細書で説明された方法によって、使用するのに適した任意の形状を有することができる。例えば、第１の埋込みキャパシタ４１５は長方形である。第２の埋込みキャパシタ４３５は、電子部品４１０に割り当てられたＰＷＢの部分４０５の外側の利用可能領域の中で実現可能な最大のキャパシタンスを、第２の埋込みキャパシタ４３５が実質的に与えることを可能にするＬ字形である。
【００３１】
埋込みキャパシタ１００は、ＰＷＢ４００を作るために用いられる材料と同様の、又は同一の材料を用いて作ることができる。そのため、埋込みキャパシタ１００は、ＰＷＢ４００が示す熱膨張と同様の、又は同一の熱膨張を示しうる。したがって、埋込みキャパシタ１００によって、ＰＷＢ４００の動作温度が変化する際に、第１の導体４２０及び第２の導体４２５に加えられる物理的応力を低減することが容易となる。
【００３２】
いくつかの実施形態では、埋込みキャパシタ１００を積み重ねることが容易となる。図５は、一実施形態による、複数の埋込みキャパシタ１００を有する代替のＰＷＢ５００の断面図である。ＰＷＢ５００は、上面５０５及び底面５１０を有し、上面５０５と底面５１０の間に定められた厚さ１５０を有する。第１の埋込みキャパシタ５１５は、ＰＷＢ５００の平面の領域５２０を占有し、底面５１０から、ＰＷＢ５００の厚さ１５０のほぼ半分まで延びている。
【００３３】
第２の埋込みキャパシタ５２５は、第１の埋込みキャパシタ５１５が占有している実質的に同じ平面の領域５２０を占有している。第２の埋込みキャパシタ５２５は、上面５０５から、ＰＷＢ５００の厚さ１５０のほぼ半分まで延びているが、第１の埋込みキャパシタ５１５と直に接触していない。例えば、１つ又は複数の非導電材料の層が、第２の埋込みキャパシタ５２５を第１の埋込みキャパシタ５１５から分離することができる。第１の埋込みキャパシタ５１５は、厚さ１５０の任意の部分を占めることができ、第２の埋込みキャパシタ５２５は、厚さ１５０のほぼ残りの部分まで延在しうる。
【００３４】
別の実施形態では、第１の埋込みキャパシタ５１５は、厚さ１５０の実質的にすべてを通じて延在しており、それによってＰＷＢ５００の実質的にすべてを占有している。第２のキャパシタ５２５は、ＰＷＢ５００と同様の（図示されていない）第２のＰＷＢの中に埋め込まれており、第１のキャパシタ５１５の導電ビアが、第２のキャパシタ５２５の導電ビアに電気的に結合されている。例えば、第２のキャパシタ５２５は、第１のキャパシタ５１５の上面５０５に実装されてもよく、第１のキャパシタ５１５の底面５１０は、（図４に示されている）ＰＷＢ４００などの電子部品を含むＰＷＢに実装されてもよい。
【００３５】
本明細書で提供される実施形態によって、複数の導電ビアを有する１つ又は複数のマルチプレートキャパシタをＰＷＢの中に埋め込むことが容易となる。このようなキャパシタは、別のＰＷＢに実装されていてもよく、また、このような埋込みキャパシタの属性は、所望のキャパシタンスを実現するように選択することができる。さらに、それぞれがＰＷＢに埋め込まれる複数のキャパシタは、集積回路などの電子部品を含むＰＷＢに積み重ねて実装することができ、また、電子部品を埋込みキャパシタに電気的に結合することができる。したがって、本明細書で説明された実施形態によって、低インダクタンスを示し、また、キャパシタが実装されたＰＷＢの温度特性と同様の温度特性を示すキャパシタを安価に、また効率的に実装することが可能となる。さらに、本明細書で提供される実施形態によって、キャパシタが実装されることになる、ＰＷＢ内の割り当てられていない領域に応じた形状と大きさのＰＷＢ埋込みキャパシタを作ることが容易となる。
【００３６】
本明細書で開示された方法及びシステムは、本明細書で開示された特定の実施形態に限定されない。例えば、それぞれのシステムの部品、及び／又は、それぞれの方法のステップは、本明細書で開示された他の部品、及び／又は、他のステップから独立して、また別々に使用することができ、且つ／又は、実施することができる。さらに、それぞれの部品及び／又はステップは、他の装置及び他の方法と共に用いることもでき、且つ／又は、実施することもできる。
【００３７】
本発明が様々な具体的な実施形態に関して説明されたが、当業者は、本発明が特許請求の趣旨及び範囲内における変更によって実施されうることを理解するであろう。
【符号の説明】
【００３８】
１００  キャパシタ
１０５  プリント配線基板（ＰＷＢ）
１１０  平面の領域
１１５  第１の導電プレート
１２０  第２の導電プレート
１２５  第１の垂直軸
１３０  第２の垂直軸
１３５  非導電材料
１４０  第１の導電ビア
１４５  第２の導電ビア
１５０  厚さ又は高さ
１５５  一番外側の導電プレート
２００  層
２０５  非導電層
２１０  非導電層
２１５  非導電層
３００  ＰＷＢの中に埋め込まれるキャパシタを作るプロセス
３０５  キャパシタが実装されることになる、ＰＷＢにおける１つ又は複数の利用可能領域を決定
３１０  所望のキャパシタンスがわかっている場合に、導電プレートの寸法、数量、及び／又は間隔を決定
３１５  第１の非導電層を生成
３２０  第１の導電プレートを生成
３２５  第２の導電層を生成
３３０  第２の導電プレートを生成
３３５  第１の導電プレートを互いに結合
３４０  第２の導電プレートを互いに結合
４００  プリント配線基板（ＰＷＢ）
４０５  部分
４１０  電子部品
４１５  第１の埋込みキャパシタ
４２０  第１の導体
４２５  第２の導体
４３５  第２の埋込みキャパシタ
５００  プリント配線基板（ＰＷＢ）
５０５  上面
５１０  底面
５１５  第１の埋込みキャパシタ
５２０  平面の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
2012191203.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012191203.tif 000007
【外国語明細書】
2012191203000001.pdf