(57)【要約】【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ１当量に対して、アミン系硬化剤（Ｃ）の活性水素が０．８〜２．０当量となるように配合されている請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４いずれかに記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項６】
請求項５の硬化物からなるシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に加え、柔軟性や金属等への接着性が高く、短時間で硬化可能な樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子制御機器の発展は目覚しく、電力、産業、鉄道分野等のインフラを支える電力変換装置にとって必要不可欠なものである。特に、電気自動車、ハイブリッド自動車といったモーターを動力とする自動車の制御基板での電子制御機器の存在は、重要である。車載用モーター駆動に使用される電子制御機器の素子が制御する電流は１００〜１５０Ａ程度であり、使用時には２００℃以上の高温になる。
【０００３】
電子制御機器は、一般に素子と基板から構成され、その絶縁材、封止材としてエポキシ樹脂が用いられている。しかしながら、エポキシ樹脂は、２００℃前後の温度域では耐熱性が低下し前記のような用途では特性を満たせないという問題があった。エポキシ樹脂の耐熱性を向上させるため、例えば、特許文献１では、エポキシ樹脂にオキセタン樹脂を添加し、酸無水物によって硬化させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１８７８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の樹脂組成物は、耐熱性の向上は見られるものの、硬化時間が長く、また、得られた硬化物は柔軟性に乏しく、さらに金属等への接着性が低いという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するものであって、耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性に優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討の結果、本発明に到達した。本発明の要旨は以下の通りである。
（１）エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物。
（２）エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する（１）記載の樹脂組成物。
（３）さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する（１）または（２）記載の樹脂組成物。
（４）エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ１当量に対して、アミン系硬化剤（Ｃ）の活性水素が０．８〜２．０当量となるように配合されている（１）〜（３）いずれかに記載の樹脂組成物。
（５）（１）〜（４）いずれかに記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
（６）（５）の硬化物からなるシート。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐熱性を維持しつつも、柔軟性や金属等への接着性が高く、しかも短時間で硬化可能な樹脂組成物を提供することができる。また、本発明の樹脂組成物に無機粒子を加えれば、熱伝導性樹脂組成物として用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有する。
【００１０】
エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ基を有する樹脂であり、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの重合体、ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンの重合体、ジシクロペンタジエンジメタノールとエピクロルヒドリンの重合体等が挙げられる。中でも、柔軟性や耐熱性が向上することから、ジシクロペンタジエンジメタノールとエピクロルヒドリンの重合体が好ましい。
【００１１】
本発明の樹脂組成物には、オキセタン樹脂（Ｂ）を含有させることが必要である。（Ｂ）を含有させることで、樹脂組成物の耐熱性や柔軟性が向上し、金属等への接着性を向上させることができる。オキセタン樹脂（Ｂ）におけるオキセタン基の数は、２つ以上であることが好ましい。オキセタン樹脂（Ｂ）としては、金属等への接着性が向上することから、ビスフェノール骨格を有するものが好ましい。
【００１２】
オキセタン樹脂（Ｂ）としては、４、４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、３−エチル−３−メトキシメチルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン等が挙げられる。これらは、ヒドロキシル化合物とのエーテル化合物であってもよい。ヒドロキシル化合物としては、ｎ−ヘキサノール、２−エチルヘキサノール、ベンジルアルコール、フェノール、アリルアルコール、ｐ−キシレングリコール、３−（トリエトキシシリル）プロパノール、フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。市販品としては、宇部興産社製のエタナコールＯＸＢＰ、ＯＸＭＡ、ＯＸＢＰ、ＥＨＯ、キシリレンビスオキセタン、東亜合成社製のアロンオキセタンＯＸＴ−１０１ 、ＯＸＴ−２０１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−６１０、ＰＮＯＸ−１００９等が挙げられる。これらの中でも、より柔軟性が高くなることから、４、４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル（宇部興産社製エタナコールＯＸＢＰ）が好ましい。
【００１３】
エポキシ樹脂（Ａ）とオキセタン樹脂（Ｂ）の含有比率は、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）とすることが必要で、４０／６０〜９０／１０（質量比）とすることが好ましく、４０／６０〜６０／４０（質量比）とすることがより好ましい。（Ａ）と（Ｂ）の合計に対する（Ｂ）の含有比率が１０質量％未満である場合、柔軟性が低下するので好ましくない。一方、（Ａ）と（Ｂ）の合計に対する（Ｂ）の含有比率が９０質量％を超える場合、加熱しても樹脂組成物が硬化することができないので好ましくない。
【００１４】
本発明の樹脂組成物には、アミン系硬化剤（Ｃ）を含有させる必要がある。（Ｃ）を含有させることで、本発明の樹脂組成物を速やかに硬化させることができる。アミン系硬化剤（Ｃ）としては、ポリアミドアミン、ポリアリルアミン、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、変性ポリアミン化合物、ドデカメチレンジアミン、ダイアセトンアクリルアマイド等が挙げられる。中でも、金属等への接着性が向上することから、ポリアミドアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミンが好ましい。
【００１５】
アミン系硬化剤（Ｃ）は、その活性水素が、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ１当量に対して、０．８〜２．０当量となるように配合されることが好ましく、０．９〜１．５当量となるように配合されることがより好ましい。アミン系硬化剤（Ｃ）の活性水素が、（Ａ）のエポキシ０．８〜２．０当量の範囲で配合されることで速やかに硬化させることができる。
【００１６】
本発明の樹脂組成物において、接着性の指標である初期接着強度は、０．５Ｎ／ｍｍ以上とすることが好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上とすることがより好ましい。耐熱性の指標である１５０℃×１０００時間熱処理後の耐熱接着保持率は、５０％以上とすることが好ましく、８０％以上とすることがより好ましい。柔軟性の指標である弾性率は、６０ＭＰａ以下とすることが好ましく、５０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。この値が低いほど、柔軟性は高いといえる。なお、それぞれの測定方法は後述する。
【００１７】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤、熱可塑性樹脂、硬化触媒、繊維状補強材、可塑剤、分散剤、レベリング剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤等を含んでいてもよい。
【００１８】
有機溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルリン酸トリアミド等のアミド化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、アニソール、フェネトール等のエーテル化合物、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、３，４−ジクロロトルエン等のハロゲン化芳香族化合物、ニトロベンゼン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラメチル尿素、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。中でも、エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）、アミン系硬化剤（Ｃ）との相溶性が高いことから、エーテル化合物が好ましい。有機溶媒は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリイミド、ベンゾオキサジン、ポリベンゾオキサゾールとベンゾオキサジンとの反応物等が挙げられる。
【００２０】
硬化触媒としては、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリスエチルヘキシル酸塩等が挙げられる。
【００２１】
繊維状補強材としては、ガラス繊維や炭素繊維等が挙げられる。
【００２２】
一般に、オキセタン樹脂は、酸無水物系硬化剤や紫外線照射により硬化させて使用されている。この硬化反応機構としては、触媒等の活性水素によりオキセタン環が開環して水酸基が発生し、さらに、その水酸基が直接あるいは酸無水物等を介して別のオキセタン環を連鎖的に開環させることにより硬化が進行することが知られている。前記の機構に基づければ、オキセタン樹脂は、水酸基を有しない化合物であるアミン系硬化剤と共に用いられることはない。また、仮に、酸無水物系硬化剤とアミン系硬化剤を併用した場合、酸無水物系硬化剤のみが反応し、アミン系硬化剤は反応せず、樹脂中に未反応物として残存する。それにもかかわらず、本発明においては、オキセタン樹脂（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｃ）と共に用いることで、エポキシ樹脂（Ａ）だけではなく、オキセタン樹脂（Ｂ）をも硬化させることができる。また、その際の硬化時間も、短縮される。
【００２３】
また、エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｃ）との樹脂組成物、オキセタン樹脂（Ｂ）と酸無水物系硬化剤との樹脂組成物、（Ａ）と（Ｂ）と酸無水物系硬化剤との樹脂組成物は、いずれも弾性率が高く、接着力が低い。それにもかかわらず、本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）とオキセタン樹脂（Ｂ）の混合系に、アミン系硬化剤（Ｃ）を使用することによって、弾性率が低下し柔軟性が付与され、金属等の基材に対する接着力が高くなる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物には、無機粒子（Ｄ）を含有させてもよい。無機粒子（Ｄ）を含有させることで、本発明の樹脂組成物に熱伝導性や絶縁破壊電圧特性を付与することができる。無機粒子（Ｄ）としては、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、シリカ、金属シリコン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、金、銀、銅、カーボンナノチューブ、グラフェン、黒鉛等が挙げられる。中でも、熱伝導性が高いことから、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素が好ましい。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
本発明の樹脂組成物に無機粒子（Ｄ）を加える場合、その含有比率は、エポキシ樹脂（Ａ）とオキセタン樹脂（Ｂ）とアミン系硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、４０〜８０質量部とすることが好ましく、５０〜６０質量部とすることがより好ましい。（Ｄ）の含有比率を４０〜８０質量部の範囲とすることで、絶縁破壊電圧特性、熱伝導性をより一層向上させることができる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物を熱伝導性樹脂組成物として用いる場合、その熱伝導率は、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることが好ましく、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることがより好ましい。また、絶縁破壊電圧は、１５ｋＶ／ｍｍ以上とすることが好ましく、３０ｋＶ／ｍｍ以上とすることがより好ましい。熱伝導率や絶縁破壊電圧は、無機粒子（Ｄ）の種類や量を変更することで調整することができる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、原料が混合できれば、特に限定されない。例えば、原料を同時に混合してもよいし、一部の原料を混合した後、残りの原料を混合してもよい。
【００２８】
混合方法としては、攪拌翼、振動攪拌、ビーズミル、３本ロールミルによって攪拌する方法等が挙げられる。中でも、振動攪拌によってプレミックスをおこない、ビーズミルによってさらに攪拌する方法が、原料を均一に分散することができるので好ましい。
【００２９】
振動攪拌によって混合する場合、３０〜５０Ｈｚの振動を与えることが好ましい。この範囲の振動を与えることで、攪拌熱による発熱を抑制しながら速やかに分散することができる。
【００３０】
また、ビーズミルによって混合する場合、攪拌熱による発熱を抑制するため、チラーを用いてもよい。発熱を抑制することで硬化を抑制することができ、流動性を保ちながら混合することができる。
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、さらに、ハイブリッドミキサー等によって、攪拌脱泡することが好ましい。脱泡することで、これを硬化物とした際、その中の気泡を減らすことができる。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、基材に塗工し加熱硬化することで、被膜を形成させることができる。
【００３３】
塗工方法は、特に限定されないが、ワイヤーバーコーター塗り、フィルムアプリケーター塗り、はけ塗りやスプレー塗り、グラビアロールコーティング法、スクリーン印刷法、リバースロールコーティング法、リップコーティング、エアナイフコーティング法、カーテンフローコーティング法、浸漬コーティング法等が挙げられる。
【００３４】
被膜の厚みは、樹脂組成物の粘度や塗工方法により異なるが、例えば、アプリケーターを用いた場合、アプリケーターの隙間幅を変更することで調整でき、また、ワイヤーバーコーターの場合、バーコーターに巻きつけられた針金直径を変更することで調整することができる。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は押出成形法または溶媒キャスト法によりシートとすることができる。
【００３６】
押出成形法とは、樹脂組成物を押出機に投入し、溶融樹脂をＴダイから基材上に押出し、その後、加熱硬化してシートを得る方法である。一方、溶媒キャスト法とは、樹脂組成物を有機溶媒と混合した後、その溶液を基材に塗工し、加熱硬化してシートを得る方法である。
【００３７】
押出成形法、溶媒キャスト法において用いる基材としては、離型性のフィルムが好ましく、例えば、フッ素系樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、シリコーンやフッ素化合物をコートしたフィルム等が挙げられる。溶媒キャスト法において用いられる有機溶媒としては、前述の有機溶媒が挙げられる。シートは、離型性のフィルムを剥がすことで得ることができる。なお、シートは両面に離型フィルムを貼り付けることで、長期間保存することができる。
【００３８】
被膜作製時、シート作製時いずれの場合においても、硬化温度は６０〜１８０℃とすることが好ましい。硬化温度をこの範囲とすることで、それらの中の気泡を減らすことができる。硬化時間は３０分〜５時間とすることが好ましい。３〜３０分で半硬化状態になり、３０分〜２時間で完全硬化状態となる。
【００３９】
なお、硬化の程度は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）測定によって算出される硬化度によって判断することができる。硬化度とは、２５℃から３００℃迄、昇温速度１０℃／分で測定し、硬化前のサンプルの発熱量をＱ１（ｍＪ／ｍｇ）、硬化後のサンプルの発熱量Ｑ２（ｍＪ／ｍｇ）とした時の（（Ｑ１−Ｑ２）／Ｑ１）×１００で算出される値である。本発明においては、硬化度が７０％以上の場合を完全に硬化した状態、硬化度が２０％未満の場合を硬化していない状態と判断した。
【００４０】
シートの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、５０〜２００μｍとすることができる。
【００４１】
本発明の樹脂組成物は、耐熱性が高く、柔軟性、金属等への接着性が高く、しかも硬化速度が速い。そのため、パワーデバイス、パソコン、家庭用ゲーム機等のコンピュータ類の部品、ＤＶＤプレーヤー、ＤＶＤレコーダーの部品、ＨＤＤレコーダーの部品、家庭用テレビ、プラズマディスプレイ、液晶テレビ等のディスプレイ電源ユニット等の部品、携帯電話、各種ＡＶ機器、ＯＡ機器等の部品、カーステレオ、カーナビゲーションシステム、インバーター、照明、自動車電装部材の部品に好適に用いることができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４３】
１．測定方法
（１）接着強度
樹脂組成物を、安田精機製フィルムアプリケーター（Ｎｏ．５４２−Ａ１３）を用い、厚さが０．３５μｍの銅箔上に樹脂組成物を塗工した後、塗工面に、厚さが０．５μｍのアルミ箔を積層し、銅箔／樹脂組成物／アルミ箔の積層体を作製した。その後、熱風乾燥機を用いて、１５０℃で２時間硬化させた。樹脂組成物層の厚みは２００μｍであった。なお、比較例５、１０のみ、１５０℃で１０時間硬化させた。
得られた積層体を、幅１ｃｍ×長さ１０ｃｍに切り出し、島津製作所社製オートグラフを用いて、２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、引張速度５０ｍｍ／分の条件下、１８０度剥離試験をおこない接着強度を測定した。
また、前記積層体を１５０℃の乾燥機内で１０００時間熱処理した積層体についても同様の測定をおこなった。
【００４４】
（２）耐熱接着保持率
熱処理前の接着強度を基準として、下記式により接着保持率を算出した。
耐熱接着保持率（％）＝（熱処理後の接着強度／熱処理前の接着強度）×１００
【００４５】
（３）弾性率
樹脂組成物を、安田精機製フィルムアプリケーター（Ｎｏ．５４２−Ａ１３）を用い、シリコーンコートしたＰＥＴフィルム上に塗工した後、熱風乾燥機を用いて、１５０℃で１時間硬化し、厚さが２００μｍのシートを作製した。
得られたシートを用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２８に準拠して測定した。
【００４６】
（４）絶縁破壊電圧
（３）で作製したシートを用いて、ＪＩＳ  Ｃ２１１０に準拠して測定した。
【００４７】
（５）熱伝導率（光交流法）
（３）と同様の操作をおこなって厚さ１００μｍのシートを作製し、アルバック理工社製ＬａｓｅｒＰＩＴを用いて、以下の条件で熱拡散率を測定し、下記式により熱伝導率を求めた。なお、比熱は、パーキンエルマー社製ダイアモンドＤＳＣを用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２３に準拠して測定した値を用い、密度は、ＪＩＳ  Ｋ００６１に準拠して測定した値を用いた。
交流光の周波数：０．１Ｈｚ
雰囲気：減圧下（０．０１Ｐａ以下）
温度条件：２５℃        
熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝熱拡散率（ｍ２／ｓ）×比熱(Ｊ／（ｇ・Ｋ）)×密度（ｇ／ｍ３）
【００４８】
（６）平均粒子径
第一測範製作所社製グラインドゲージを用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−２−５に準拠して測定した。
【００４９】
２．使用材料
＜エポキシ樹脂＞
（１）エポキシ樹脂Ａ
アデカ社製  エポキシ樹脂  ＥＰ４０８８Ｓ、ジシクロペンタジエンジメタノールとエピクロルヒドリンの重合体、エポキシ当量:１７０ｇ／当量
（２）エポキシ樹脂Ｂ
アデカ社製  エポキシ樹脂  ＥＰ４５００Ａ、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの重合体、エポキシ当量:１７５ｇ／当量
【００５０】
＜オキセタン樹脂＞
（１）オキセタン樹脂Ａ
宇部興産社製  エタナコールＯＸＢＰ、４、４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル
（２）オキセタン樹脂Ｂ
宇部興産社製  エタナコールＯＸＭＡ、３−エチルー３−メタクリロキシメチルオキセタン
【００５１】
＜硬化剤＞
（１）アミン系硬化剤Ａ    
アデカ社製  グランマイド  ＧＭ−６６０、ポリアミドアミン、活性水素当量：７６ｇ／当量
（２）アミン系硬化剤Ｂ
アデカ社製  ハードナー  ＥＨ−３８８５、脂環族ポリアミン、活性水素当量：３１．５ｇ／当量
（３）アミン系硬化剤Ｃ
アデカ社製  ハードナー  ＥＨ−５４０−５、芳香族ポリアミン、活性水素当量：３１．５ｇ／当量
（４）酸無水物硬化剤
ＤＩＣ社製  ＥＰＲＩＣＯＮ  Ｂ−５７０Ｈ、活性水素当量：１６６ｇ／当量
【００５２】
＜無機粒子＞
（１）酸化アルミニウム
マイクロン社製  球状アルミナ、平均粒子径３μｍ
（２）窒化ホウ素
ＥＳＫ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ  ＧｍｂＨ  ＆  Ｃｏ．  ＫＧ社製  窒化ホウ素、平均粒子径９μｍ
（３）水酸化マグネシウム
神島化学社製  水酸化マグネシウム、平均粒子径１μｍ
（４）炭酸マグネシウム
神島化学社製  炭酸マグネシウム、平均粒子径３μｍ
（５）酸化マグネシウム
神島化学社製  酸化マグネシウム、平均粒子径１０μｍ
（６）タルク
日本タルク社製  タルク、平均粒子径７μｍ
（７）窒化アルミニウム
トクヤマ社製  窒化アルミニウム、平均粒子径１μｍ
【００５３】
実施例１
エポキシ樹脂Ａ７０質量部、オキセタン樹脂Ａ３０質量部、アミン系硬化剤Ａ３１．５質量部を、振動攪拌機を用いて、２５℃で１０分間浸盪させた。その後、ビーズミル（井上製作所社製ＫＭＣ−３）を用いて、内温を３０〜４０℃に保ちながら、１時間攪拌をおこない、樹脂組成物を得た。
【００５４】
実施例２〜６、比較例１〜５
表１に示すように、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂および硬化剤の種類と含有量を変更した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を作製した。
【００５５】
樹脂組成およびその特性値を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2012236972.tif 000002
【００５７】
実施例７
エポキシ樹脂Ａ４０．５質量部、オキセタン樹脂Ａ４０．５質量部、窒化ホウ素２５質量部、水酸化マグネシウム２５質量部、アミン系硬化剤Ａ１９質量部を、振動攪拌機を用いて、２５℃で１０分間浸盪させた。その後、ビーズミル（井上製作所社製ＫＭＣ−３）を用いて、内温を３０〜４０℃に保ちながら、１時間攪拌をおこない、樹脂組成物を得た。
【００５８】
実施例８〜２３、比較例６〜１０
表２、３に示すように、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、無機粒子およびアミン系硬化剤の種類と含有量を変更した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を作製した。
【００５９】
樹脂組成およびその特性値を、表２および３に示す。
【００６０】
【表２】
2012236972.tif 000003
【００６１】
【表３】
2012236972.tif 000004
【００６２】
実施例１〜１０は、耐熱性が高く、金属等への接着性、柔軟性に優れていた。また、１５０℃で２時間加熱すれば、完全に硬化することができた。
実施例１１〜２３は、無機粒子が添加されていたため、耐熱性、金属等への接着性、柔軟性に加え、さらに熱伝導性、絶縁破壊電圧特性に優れていた。
実施例５と１３は、ジシクロペンタジエン骨格を有していないエポキシ樹脂を用いたため、それぞれ実施例１と１１よりも、耐熱性や柔軟性がやや劣っていた。
実施例１９と２０は、無機粒子の含有比率が本発明の好ましい範囲から外れていたため、絶縁破壊電圧特性がやや劣っていた。
【００６３】
比較例１、６は、アミン系硬化剤を用いていなかったため、１５０℃で２時間加熱するだけでは硬化することができなかった。
比較例２、７は、オキセタン樹脂の含有比率が低かったため、柔軟性が低かった。
比較例３、８は、オキセタン樹脂の含有比率が高かったため、硬化することができなかった。
比較例４、９は、オキセタン樹脂を用いていなかったため、柔軟性が低かった。
比較例５は、オキセタン樹脂のみを用いて、硬化時間を１０時間として完全に硬化させたものであるが、柔軟性が低かった。
比較例１０は、比較例６の硬化時間を１０時間に変更して完全に硬化させたものであるが、柔軟性が低く、初期接着力が低かった。