(57)【要約】【課題】光学部材と温度調節機構との間で熱交換を速やかに行うことができる光学ユニット、露光装置及びデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】入射側フライアイミラー４８の第２面４９を支持する支持面５０ａと、該支持面５０ａとは異なる裏面５０ｂとを有し、支持面５０ａから裏面５０ｂを貫通する第１貫通孔６３ａが形成された支持部材５０と、入射側フライアイミラー４８に係合する先端側部位６５ｂと、第１貫通孔６３ａ内に配置される基端側部位６５ａとを有する軸部６５を備え、軸部６５の一端部から軸部６５の他端部を貫通する第２貫通孔６７が形成されるとともに、入射側フライアイミラー４８と支持部材５０とを係合するボルト６４と、ボルト６４の第２貫通孔６７に挿入され、入射側フライアイミラー４８との間で熱交換を行う突出部材６９と、突出部材６９を介して、入射側フライアイミラー４８の温度を調整する温度調節装置４４とを備える。【選択図】図４
2012129320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を反射させる第１面及び該第１面とは異なる第２面を有する光学部材の温度を調整する光学ユニットにおいて、
前記光学部材の第２面を支持する支持面と、前記支持面とは異なる第３面とを有し、前記支持面から前記第３面を貫通する第１貫通孔が形成された支持部材と、
前記光学部材に係合する第１部分と、前記第１貫通孔内に配置される第２部分とを有する棒状部を備え、前記棒状部の一端部から前記棒状部の他端部を貫通する第２貫通孔が形成されるとともに、前記光学部材と前記支持部材とを係合する係合部材と、
前記係合部材の前記第２貫通孔に挿入され、前記光学部材との間で熱交換を行う熱交換部材と、
前記熱交換部材を介して、前記光学部材の温度を調整する温度調節機構とを備えることを特徴とする光学ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の光学ユニットにおいて、
前記熱交換部材は、前記第２貫通孔の側面との間に隙間が介在するように、前記第２貫通孔に挿入されることを特徴とする光学ユニット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光学ユニットにおいて、
前記係合部材は、前記支持部材に前記光学部材を連結させるためのボルトであり、
前記棒状部の前記第１部分は、前記光学部材の前記第２面に形成された凹部に螺合されることを特徴とする光学ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の光学ユニットにおいて、
前記棒状部の前記第２部分は、前記第１貫通孔に螺合されることを特徴とする光学ユニット。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のうち何れか一項に記載の光学ユニットにおいて、
前記温度調節機構及び前記光学部材のうち一方には、前記熱交換部材が挿入される挿入部が形成されると共に、他方には前記熱交換部材が接続されることを特徴とする光学ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の光学ユニットにおいて、
前記熱交換部材と前記挿入部との間には、前記熱交換部材よりも熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体が介設されることを特徴とする光学ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の光学ユニットにおいて、
前記挿入部は、凹状に形成され、
前記温度調節機構及び前記光学部材のうち一方には、前記挿入部が上方に開口するように形成されており、
前記挿入部に、前記熱伝達媒体として、液体金属を有することを特徴とする光学ユニット。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載の光学ユニットにおいて、
前記光学部材には、前記熱交換部材が挿入される挿入部が形成されると共に、前記温度調節機構には前記熱交換部材が接続されており、
前記熱交換部材の熱伝導性は、前記光学部材の熱伝導性よりも高いことを特徴とする光学ユニット。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のうち何れか一項に記載の光学ユニットにおいて、
前記光学部材は、前記第１面が複数の反射面で構成されるフライアイミラーであることを特徴とする光学ユニット。
【請求項１０】
所定のパターンが形成されたマスクを照明し、前記所定のパターンを基板に露光する露光装置において、
請求項１〜請求項９のうち何れか一項に記載の光学ユニットを備えたことを特徴とする露光装置。
【請求項１１】
リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
前記リソグラフィ工程は、請求項１０に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射した光を反射する反射型の光学部材を備える光学ユニット、該光学ユニットを備える露光装置及び該露光装置を用いるデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路などのマイクロデバイスを製造するための露光装置は、所定のパターンが形成されたレチクルなどのマスクに露光光を照明する照明光学系と、露光光によって照明されたマスクのパターンの像を感光性材料の塗布されたウエハやガラスプレートなどの基板に投影する投影光学系とを備えている。このような露光装置では、半導体集積回路の高集積化及び該高集積化に伴うパターンの像の微細化を図るために、露光技術の更なる高解像度化が要望されている。その高解像度化を達成する露光装置の一つとして、５〜２０ｎｍ程度の波長を有するＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：極端紫外）光を露光光として用いるＥＵＶ露光装置が注目されている。このようなＥＵＶ露光装置の照明光学系は、マスクの被照射面を照明する照明光の強度分布を均一にするために、一対のフライアイミラーで構成される光学ユニットを備えている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０２７３８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＥＵＶ露光装置では、ＥＵＶ光に対して高い透過率を示す硝材が限られることから、照明光学系および投影光学系は、例えばモリブデン（Ｍｏ）とケイ素（Ｓｉ）の多層膜が反射面に形成された反射光学部材によって構成される。しかしながら、ＥＵＶ光が反射光学部材に照射されると、ＥＵＶ光の一部が反射光学部材によって吸収されてしまうため、反射光学部材の温度が変化してしまう。このため、反射光学部材が変形してしまう。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は反射光学部材と温度調節装置との間で熱交換を効率よく行うことができる光学ユニット、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、実施形態に示す図１〜図１０に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の光学ユニットは、光（ＥＬ）を反射させる第１面（４７）及び該第１面（４７）とは異なる第２面（４９）を有する光学部材（４８）の温度を調整する光学ユニット（４１）において、前記光学部材（４８）の第２面（４９）を支持する支持面（５０ａ）と、前記支持面（５０ａ）とは異なる第３面（５０ｂ）とを有し、前記支持面（５０ａ）から前記第３面（５０ｂ）を貫通する第１貫通孔（６３ａ）が形成された支持部材（５０）と、前記光学部材（４８）に係合する第１部分（６５ｂ）と、前記第１貫通孔（６３ａ）内に配置される第２部分（６５ａ）とを有する棒状部（６５）を備え、前記棒状部（６５）の一端部から前記棒状部（６５）の他端部を貫通する第２貫通孔（６７）が形成されるとともに、前記光学部材（４８）と前記支持部材（５０）とを係合する係合部材（６３）と、前記係合部材（６３）の前記第２貫通孔（６５）に挿入され、前記光学部材（４８）との間で熱交換を行う熱交換部材（６９）と、前記熱交換部材（６９）を介して、前記光学部材（４８）の温度を調整する温度調節機構（４４）とを備えることを要旨とする。
【０００７】
なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態に示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態における露光装置を示す概略構成図。
【図２】オプティカルインテグレータ光学系の構成を示す概略構成図。
【図３】（ａ）は入射側フライアイミラーを模式的に示す正面図、（ｂ）は射出側フライアイミラーを模式的に示す正面図。
【図４】第１の実施形態における第１光学ユニットの断面図。
【図５】第２の実施形態における第１光学ユニットの断面図。
【図６】第３の実施形態における第１光学ユニットの断面図。
【図７】第４の実施形態における第１光学ユニットの断面図。
【図８】別の実施形態における第１光学ユニットの断面図。
【図９】デバイスの製造例のフローチャート。
【図１０】半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
以下に、本発明を具体化した第１の実施形態について図１〜図４に基づき説明する。なお、本実施形態では、投影光学系の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向をＹ軸方向とし、その走査方向に直交する非走査方向をＸ軸方向として説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の周りの回転方向をθｘ方向、θｙ方向、θｚ方向ともいう。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態の露光装置１１は、光源装置１２から射出される、波長が１００ｎｍ程度以下の軟Ｘ線領域である極端紫外光、即ちＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を露光光ＥＬとして用いるＥＵＶ露光装置である。こうした露光装置１１は、内部が大気よりも低圧の真空雰囲気に設定されるチャンバ１３（図１では二点鎖線で囲まれた部分）を備えている。このチャンバ１３内には、光源装置１２からチャンバ１３内に供給された露光光ＥＬで所定のパターンが形成された反射型のレチクルＲを照明する照明光学系１４と、パターンの形成されたパターン形成面Ｒａが−Ｚ方向側（図１では下側）に配置されるようにレチクルＲを保持するレチクル保持装置１５とが設けられている。また、チャンバ１３内には、レチクルＲを介した露光光ＥＬでレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハＷを照射する投影光学系１６と、露光面（感光性材料が塗布されたウエハ表面）Ｗａが＋Ｚ方向側（図１では上側）に配置されるようにウエハＷを保持するウエハ保持装置１７とが設けられている。
【００１１】
光源装置１２は、波長が５〜２０ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして出力する装置であって、図示しないレーザ励起プラズマ光源を備えている。このレーザ励起プラズマ光源では、高出力レーザを用いて高密度のＥＵＶ光発生物質（ターゲット）を照射することによりターゲットがプラズマ化され、該プラズマからＥＵＶ光が露光光ＥＬとして放射される。高出力レーザとしては、例えば、ＣＯ２レーザ、半導体レーザ励起を利用したＹＡＧレーザ、エキシマレーザなどがある。そして、放射された露光光ＥＬは、図示しない集光光学系によって集光されてチャンバ１３内に出力される。
【００１２】
照明光学系１４は、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される筐体１８（図１では実線で囲まれた部分）を備えている。この筐体１８内には、光源装置１２から筐体１８内に入射された露光光ＥＬを反射可能な複数の反射ミラー（図１では、オプティカルインテグレータ光学系４０を構成する一対のフライアイミラー４８，５６のみ図示）が設けられている。そして、各反射ミラーによって順に反射された露光光ＥＬは、筐体１８内に設置された折り返し用の反射ミラー１９に入射し、該反射ミラー１９で反射した露光光ＥＬがレチクル保持装置１５に保持されるレチクルＲに導かれる。なお、筐体１８は、除振部材を介してチャンバ１３に支持されている。このため、チャンバ１３の振動が筐体１８に伝播しない。なお、折り返し用の反射ミラー１９は、筐体１８の外側や後述する鏡筒２７の内側に設置してもよいし、筐体１８と鏡筒２７との間で支持させるようにして設置してもよい。
【００１３】
レチクル保持装置１５は、投影光学系１６の物体面側に配置されており、レチクルＲを静電吸着するための第１静電吸着保持装置２５を備えている。この第１静電吸着保持装置２５は、誘電性材料から構成され且つ吸着面２６ａを有する基体２６と、該基体２６内に配置される図示しない複数の電極部とを有している。そして、図示しない電圧印加部から電圧が各電極部にそれぞれ印加された場合、基体２６から発生されるクーロン力により、吸着面２６ａにレチクルＲが静電吸着される。
【００１４】
また、レチクル保持装置１５は、図示しないレチクル移動装置の駆動によって、Ｙ軸方向に移動可能である。すなわち、レチクル移動装置は、第１静電吸着保持装置２５に保持されるレチクルＲをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、レチクル移動装置は、レチクルＲをＸ軸方向（図１において紙面と直交する方向）及びθｚ方向に微動させることが可能である。なお、レチクルＲのパターン形成面Ｒａが露光光ＥＬで照明される場合、該パターン形成面Ｒａの一部には、Ｘ軸方向に延びる略円弧状の照明領域が形成される。
【００１５】
投影光学系１６は、露光光ＥＬでレチクルＲのパターン形成面Ｒａを照明することにより形成されたパターンの像を所定の縮小倍率（例えば１／４倍）に縮小させる光学系であって、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される鏡筒２７を備えている。この鏡筒２７内には、複数枚（例えば、２〜１０枚であって、図１では６枚）の反射型のミラー２８〜３３が収容されている。これら各ミラー２８〜３３は、図示しないミラー保持装置を介して鏡筒２７に支持されている。そして、物体面側であるレチクルＲ側から導かれた露光光ＥＬは、各ミラー２８〜３３に順に反射され、ウエハ保持装置１７に保持されるウエハＷに導かれる。なお、照明光学系１４及び投影光学系１６が備える各ミラー１９，２８〜３３，４８，５６において露光光ＥＬを反射するミラー面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。
【００１６】
ウエハ保持装置１７は、ウエハＷを静電吸着するための第２静電吸着保持装置３４を備えている。この第２静電吸着保持装置３４は、誘電性材料から構成され且つ吸着面３５ａを有する基体３５と、該基体３５内に配置される図示しない複数の電極部とを有している。そして、図示しない電圧印加部から電圧が各電極部にそれぞれ印加された場合、基体３５から発生されるクーロン力により、吸着面３５ａにウエハＷが静電吸着される。また、ウエハ保持装置１７には、第２静電吸着保持装置３４を保持する図示しないウエハホルダと、該ウエハホルダのＺ軸方向における位置及びＸ軸周り、Ｙ軸周りの傾斜角を調整する図示しないＺレベリング機構とが組み込まれている。
【００１７】
こうしたウエハ保持装置１７は、図示しないウエハ移動装置の駆動によって、Ｙ軸方向に移動可能である。すなわち、ウエハ移動装置は、第２静電吸着保持装置３４に保持されるウエハＷをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、ウエハ移動装置は、第２静電吸着保持装置３４に保持されるウエハＷをＸ軸方向に所定ストロークで移動させることが可能であると共に、Ｚ軸方向に微動させることが可能である。
【００１８】
そして、ウエハＷの一つのショット領域にレチクルＲのパターンを形成する場合、照明光学系１４によって照明領域をレチクルＲに形成した状態で、レチクル移動装置の駆動によって、レチクルＲをＹ軸方向（例えば、＋Ｙ方向側から−Ｙ方向側）に所定ストローク毎に移動させる。また同時に、ウエハ移動装置の駆動によって、ウエハＷをレチクルＲのＹ軸方向に沿った移動に対して投影光学系１６の縮小倍率に応じた速度比でＹ軸方向（例えば、−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側）に同期して移動させる。そして、一つのショット領域へのパターンの形成が終了した場合、ウエハＷの他のショット領域に対するパターンの形成が連続して行われる。
【００１９】
次に、オプティカルインテグレータ光学系４０について説明する。
図１及び図２に示すように、オプティカルインテグレータ光学系４０は、露光光ＥＬの入射側に配置される第１光学ユニット４１と、射出側に配置される第２光学ユニット４２とを備えている。第１光学ユニット４１には、入射した露光光ＥＬを第２光学ユニット４２側に反射する反射光学素子４３と、該反射光学素子４３が着脱可能な状態で取り付けられる温度調節装置４４とが設けられている。また、第２光学ユニット４２には、第１光学ユニット４１側から入射した露光光ＥＬを反射する反射光学素子４５と、該反射光学素子４５が着脱可能な状態で取り付けられる温度調節装置４６とが設けられている。反射光学素子４３及び反射光学素子４５は、筐体連結部材４１ａ，４２ａを用いて筐体１８に連結されている。また、温度調節装置４４，４６は、チャンバ連結部材４４ａ，４６ａを用いてチャンバ１３に連結されている。すなわち、本実施形態では、筐体連結部材４１ａ，４２ａ及びチャンバ連結部材４４ａ，４６ａが第１光学ユニット４１及び第２光学ユニット４２を固定する固定機構を構成している。そして、本実施形態では、温度調節装置４４または温度調節装置４６の振動が、反射光学素子４３または反射光学素子４５に伝播することはない。
【００２０】
第１光学ユニット４１の反射光学素子４３は、図２及び図３（ａ）に示すように、入射した露光光ＥＬを反射する第１面４７（図２では下面）を有する入射側フライアイミラー４８と、入射側フライアイミラー４８を第１面４７の反対側に位置する第２面４９（図２では上面）側から支持する支持部材５０とを備えている。入射側フライアイミラー４８は、図３（ａ）に示すように、二次元的に配置された複数の光学要素５１から構成されており、該各光学要素５１は、平面視略円弧状の第１要素面５２（反射面ともいう。）を有している。すなわち、入射側フライアイミラー４８の第１面４７は、複数の第１要素面５２で構成されている。また、入射側フライアイミラー４８の第２面４９は、Ｚ軸方向に略直交する平面状に構成されている。こうした入射側フライアイミラー４８は、第１面４７がレチクルＲのパターン形成面Ｒａと光学的に共役な位置又は共役な位置近傍に位置するように配置されている。
【００２１】
第２光学ユニット４２の反射光学素子４５は、図２及び図３（ｂ）に示すように、入射した露光光ＥＬを反射する第１面５５（図２では上面）を有する射出側フライアイミラー５６と、射出側フライアイミラー５６を第１面５５の反対側に位置する第２面５７（図２では下面）側から支持する支持部材５８とを備えている。射出側フライアイミラー５６は、二次元的に配置された複数の光学要素５９から構成されており、該各光学要素５９は、平面視略矩形状の第２要素面６０を有している。すなわち、射出側フライアイミラー５６の第１面５５は、複数の第２要素面６０で構成されている。こうした射出側フライアイミラー５６は、照明瞳面と光学的に共役な位置又は共役な位置近傍に位置するように配置されている。
【００２２】
入射側フライアイミラー４８に入射した露光光ＥＬの光束は、第１要素面５２毎に波面分割され、波面分割された多数の光束は、射出側フライアイミラー５６に入射する。そして、射出側フライアイミラー５６の各第２要素面６０には、該各第２要素面６０に個別対応する入射側フライアイミラー４８の第１要素面５２から射出された光束が入射する。その結果、射出側フライアイミラー５６近傍には、多数の光源像（二次光源ともいう。）が形成される。そして、射出側フライアイミラー５６から射出された多数の光束がレチクルＲのパターン形成面Ｒａ上で重畳することにより、レチクルＲ上での高照度均一性が確保される。
【００２３】
次に、第１光学ユニット４１の構成について説明する。
図４に示すように、第１光学ユニット４１の反射光学素子４３は、筐体１８に対して筐体連結部材４１ａを用いて固定されており筐体１８との相対的な位置が決められている。筐体連結部材４１ａには、反射光学素子４３を駆動して、反射光学素子４３の位置や角度を調節する駆動装置６１が設けられている。この駆動装置６１は、筐体連結部材４１ａと反射光学素子４３との連結部位に設けられている。ただし、駆動装置６１は、反射光学素子４３に対して駆動力を作用させることができる箇所であれば任意の箇所に設けてもよい。その一方で、反射光学素子４３は、筐体連結部材４１ａから取り外された場合には、温度調節装置４４に対してＺ軸方向に移動可能とされている。
【００２４】
また、反射光学素子４３において、入射側フライアイミラー４８には、複数の収容部６２（６２ａ，６２ｂ）が形成されている。これらの収容部６２は、第２面４９側に開口するとともに−Ｚ方向へ凹状に形成されている。また、ＸＹ平面における断面形状が略円形状となるように形成されている。なお、入射側フライアイミラー４８に形成された収容部６２のうち、支持部材５０には入射側フライアイミラー４８を支持するボルト６４が挿入される収容部６２ａは、収容部６２ａ以外の他の収容部６２ｂよりも入射側フライアイミラー４８の第２面４９における開口面積が大きくなるように設計されている。例えば、収容部６２ａは図４において入射側フライアイミラー４８の周辺部に形成されている。また、これらの収容部６２内には、伝熱効率の高い熱伝達媒体が収容されている。
【００２５】
本実施形態では、熱伝達媒体として、伝熱用の液体の一種である液体金属が用いられている。液体金属としては、例えば、ガリウムとインジウムの合金、ガリウムとインジウムと錫の合金、ガリウムとインジウムと亜鉛の合金、ガリウムと錫の合金、ガリウムと亜鉛の合金、及び水銀などが挙げられる。そして、収容部６２内において伝熱用の液体の液面は、第２面４９よりも−Ｚ方向側に位置している。
【００２６】
支持部材５０には、入射側フライアイミラー４８の第２面４９を支持する支持面５０ａが設けられており、該支持面５０ａは第２面４９とほぼ平行な平面をなすように形成されている。また、支持部材５０には、支持面５０ａから該支持面５０ａとは反対側の裏面５０ｂに向けて支持面５０ａと直交するＺ軸方向に貫通する複数（図４では７つのみ図示）の貫通孔６３（６３ａ，６３ｂ）が形成されている。これらの貫通孔６３は、入射側フライアイミラー４８に形成された収容部６２の各位置に対応するように配置されている。つまり、収容部６２と該収容部６２に対応する貫通孔６３によって、支持部材５０の裏面５０ｂに開口する凹部が構成される。
【００２７】
本実施形態において、支持部材５０は、複数のボルト６４を用いて入射側フライアイミラー４８を支持している。ボルト６４は、例えば、図４に示されるように、入射側フライアイミラー４８の周辺部に設けられる。なお、ボルト６４は、入射側フライアイミラー４８の中心部に設けられても良い。ボルト６４は、頭部と軸部６５とを有している。ボルト６４の頭部は、多角形柱形状を有している。また、軸部６５より大きく形成されており、ボルト６４が支持部材５０の所定の位置で係止する。ボルト６４の軸部６５は、略円柱形状を有しており、その側面には雄ねじ加工が施されている。一方、支持部材５０の貫通孔６３ａの側面、及び入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａの側面のうち少なくとも＋Ｚ方向側の側面には、雌ねじ加工が施されている。そして、ボルト６４が貫通孔６３ａ及び収容部６２ａによって構成される凹部内に螺合される。
【００２８】
このとき、ボルト６４の軸部６５の基端側部位６５ａは、支持部材５０の貫通孔６３ａ内に収容されると共に、該貫通孔６３ａに係合されている。また、軸部６５において基端側部位６５ａよりも−Ｚ方向側に位置する先端側部位６５ｂは、入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａに収容されると共に、該収容部６２ａに係合されている。ここで、「係合」とは、入射側フライアイミラー４８とボルト６４とが少なくとも一方向において相対移動不能に嵌め合わされた状態を意味している。すなわち、本実施形態では、軸部６５が貫通孔６３ａ及び収容部６２ａによって構成される凹部に係合されることにより、入射側フライアイミラー４８が支持部材５０に移動不能な状態で固定される。
【００２９】
本実施形態のボルト６４には、軸部６５の長手方向の一端部から軸部６５の長手方向の他端部を貫通する第２貫通孔６７が形成されている。この第２貫通孔６７を＋Ｚ方向側から見た場合の形状は略円形状である。こうした第２貫通孔６７の中心と、ボルト６４の軸部６５の中心はほぼ一致している。このようにボルト６４に第２貫通孔６７を設けることにより、入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａ内は、第２貫通孔６７を介して外部と連通している。
【００３０】
温度調節装置４４は、略直方体状の温度調節ブロック８１を備えている。この温度調節ブロック８１には、図示しない冷媒供給装置から冷媒を供給するための供給管路８２と、冷媒供給装置に冷媒を排出するための排出管路８３とが接続されている。供給管路８２および排出管路８３は、冷媒が流れることによって生じる振動が筐体１８に伝播しないように、配管されている。例えば、筐体１８と供給管路８２および筐体１８と排出管路８３とが接触する箇所に防振ゴムや防振シート等の除振部材を設けて、筐体１８の外部から筐体１８の内部に設けられた温度調節ブロック８１に冷媒を供給するように、供給管路８２および排出管路８３が配管されている。こうした温度調節ブロック８１内には、供給管路８２及び排出管路８３に連通する循環流路８４（図４では破線で示す。）が形成されている。この循環流路８４は、供給された冷媒を温度調節ブロック８１内で循環させるための流路である。なお、供給管路８２および排出管路８３は、チャンバ連結部材４４ａおよび４６ａに設けても良い。例えば、チャンバ連結部材４４ａおよび４６ａの側面や内部に供給管路８２および排出管路８３を形成しても良い。
【００３１】
また、温度調節ブロック８１は、支持部材５０に対向する対向面８１ａを有している。そして、対向面８１ａ側において支持部材５０の貫通孔６３に対応する各位置には、伝熱効率が高い材料（例えば、アルミニウムなどの金属）で構成される突出部材６９が固定されている。これらの突出部材６９は、温度調節ブロック８１の対向面８１ａから−Ｚ方向側（重力方向における下側）に突出している。なお、突出部材６９は、その直径が支持部材５０の貫通孔６３の内径、入射側フライアイミラー４８の収容部６２の内径、及びボルト６４の第２貫通孔６７の内径よりも小さくなるように構成されている。
【００３２】
各突出部材６９のうち、支持部材５０の貫通孔６３ｂに位置対応する突出部材６９の先端部は、貫通孔６３ｂを通じて入射側フライアイミラー４８の収容部６２ｂ内に収容される。このとき、突出部材６９の先端部は、収容部６２ｂ内に収容される熱伝達媒体に接触している。熱伝達媒体が伝熱用の液体である場合、突出部材６９の先端部は、収容部６２ｂに収容される伝熱用の液体内に浸っている。なお、本実施形態では、貫通孔６３ｂに位置対応する突出部材６９は、貫通孔６３ｂの側面及び収容部６２ｂの側面に接触しないように配置されている。好ましくは、突出部材６９は、貫通孔６３ｂ内及び収容部６２ｂ内の中央に配置されている。
【００３３】
また、各突出部材６９のうち、支持部材５０の貫通孔６３ａに位置対応する突出部材６９の先端部は、ボルト６４の第２貫通孔６７を通じて入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａ内に収容される。このとき、突出部材６９の先端部は、収容部６２ａ内に収容される熱伝達媒体に接触している。熱伝達媒体が伝熱用の液体である場合、突出部材６９の先端部は、収容部６２ａに収容される伝熱用の液体内に浸っている。なお、本実施形態では、貫通孔６３ａに位置対応する突出部材６９は、第２貫通孔６７の側面及び収容部６２ａの側面に接触しないように配置されている。好ましくは、突出部材６９は、第２貫通孔６３ａ内及び収容部６２ａ内の中央に配置されている。その結果、突出部材６９の側面とボルト６４の第２貫通孔６７の側面との間には隙間が介在している。
【００３４】
次に、第１光学ユニット４１において、露光光ＥＬが入射する入射側フライアイミラー４８の温度を調整する際の作用に着目して説明する。
さて、温度調節装置４４の温度調節ブロック８１が循環流路８４内を流動する冷媒によって冷却されると、該温度調節ブロック８１に支持される各突出部材６９が冷却される。すると、入射側フライアイミラー４８と温度調節装置４４との間で、各収容部６２内の熱伝達媒体及び各突出部材６９を介して熱が交換される。その結果、入射側フライアイミラー４８の昇温が抑制されるため、入射側フライアイミラー４８の第１面４７の熱変形が抑制される。
【００３５】
ここで、もし仮にボルト６４に第２貫通孔６７を設けなかった場合、入射側フライアイミラー４８におけるボルト６４の配置位置の近傍は、突出部材６９を用いた温度調整を行うことができない。そのため、入射側フライアイミラー４８におけるボルト６４の配置位置の近傍に露光光ＥＬが入射する場合には、ボルト６４の配置位置の近傍の温度は、他の位置の温度よりも高くなってしまう。すなわち、入射側フライアイミラー４８の第１面４７では、ボルト６４の配置位置の近傍と他の位置とで温度差が発生し、結果として、入射側フライアイミラー４８の一部分が局所的に熱変形するおそれがある。この場合、レチクルＲにおいて露光光ＥＬで照明される照明領域での光照度分布が発生してしまう。
【００３６】
この点、本実施形態では、ボルト６４に第２貫通孔６７を設け、第２貫通孔６７と該第２貫通孔６７と連通する収容部６２ａ内に突出部材６９が挿入される。すなわち、ボルト６４に対して第２貫通孔６７を設けない場合とは異なり、入射側フライアイミラー４８におけるボルト６４の配置位置の近傍が突出部材６９によって直接冷却される。そのため、温度調節ブロック８１には、入射側フライアイミラー４８の反射面となる第１面４７の全域から突出部材６９を介して熱が放熱されることにより、入射側フライアイミラー４８の第１面４７が満遍なく冷却されるようになる。その結果、入射側フライアイミラー４８の一部分の局所的な熱変形が抑制され、レチクルＲの照明領域内における光照度の均一性が確保される。
【００３７】
ところで、温度調節ブロック８１では、その内部に形成された循環流路８４内を循環する冷媒の脈動によって振動が発生している。この振動は、温度調節ブロック８１に固定される各突出部材６９には伝達されるものの、入射側フライアイミラー４８側にはほとんど伝達されない。これは、各突出部材６９の先端部と収容部６２の側面との間に介在する熱伝達媒体が、温度調節ブロック８１側から伝達される振動を吸収するダンパーとして機能するためである。
【００３８】
また、突出部材６９は、支持部材５０やボルト６４に接触していない。そのため、温度調節ブロック８１で発生した振動は、突出部材６９を介して支持部材５０及び入射側フライアイミラー４８に伝播されない。
【００３９】
したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）入射側フライアイミラー４８を支持部材５０に固定させるためのボルト６４は、第２貫通孔６７が形成されている。そして、温度調節装置４４によって温度調節された突出部材６９は、第２貫通孔６７内に挿入されている。したがって、温度調節装置４４は、入射側フライアイミラー４８におけるボルト６４の配置位置の近傍を、突出部材６９を用いて温度調節することが可能となる。
【００４０】
（２）また、支持部材５０においてボルト６４の配置位置の近傍以外の部分には、貫通孔６３ｂが形成されている。そして、温度調節装置４４によって温度調節された突出部材６９は、貫通孔６３ｂ内に挿入されている。したがって、温度調節ブロック８１は、入射側フライアイミラー４８の反射面となる第１面４７を満遍なく冷却することができる。
【００４１】
（３）突出部材６９の側面とボルト６４の第２貫通孔６７の側面との間には、隙間が介在している。そのため、温度調節装置４４側で発生した振動が、突出部材６９及びボルト６４を介して支持部材５０及び入射側フライアイミラー４８に伝播することを抑制できる。
【００４２】
（４）ボルト６４は、軸部６５の先端側部位６５ｂが入射側フライアイミラー４８の第２面４９に形成された収容部６２に対して螺合される。そのため、ボルト６４は、入射側フライアイミラー４８と支持部材５０とを相対移動不能に固定することができる。
【００４３】
（５）また、ボルト６４は、軸部６５の基端側部位６５ａが支持部材５０の貫通孔６３ａに対して螺合される。そのため、ボルト６４は、入射側フライアイミラー４８と支持部材５０とを更に強固に固定することができる。
【００４４】
（６）温度調節ブロック８１には突出部材６９が固定される一方で、入射側フライアイミラー４８には該突出部材６９が挿入される収容部６２が形成されている。すなわち、突出部材６９の先端部を、入射側フライアイミラー４８に収容部６２を設けない場合と比較して、入射側フライアイミラー４８の第１面４７に近接させることができる。そして、突出部材６９の先端部を入射側フライアイミラー４８の第１面４７に近接させることができる分、入射側フライアイミラー４８の第１面４７側で発生した熱を、突出部材６９を介して速やかに放出することができ、ひいては第１面４７の熱変形を抑制することができる。
【００４５】
（７）突出部材６９と入射側フライアイミラー４８の収容部６２との間には、熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体が介設されている。そのため、収容部６２内に熱伝達媒体が介設されない場合と比較して、突出部材６９の先端部と入射側フライアイミラー４８の収容部６２の側面と間での熱伝達効率が向上する。したがって、入射側フライアイミラー４８から熱伝達媒体及び突出部材６９を介して温度調節ブロック８１に対して更に速やかに熱を放熱させることができる。
【００４６】
（８）突出部材６９と入射側フライアイミラー４８の収容部６２との間には、熱伝達媒体として液体金属が介設されている。そのため、温度調節ブロック８１において振動が発生したとしても、液体金属が、温度調節ブロック８１側から伝達される振動を吸収するダンパーとして機能するため、かかる振動が入射側フライアイミラー４８に伝播することを抑制できる。
【００４７】
（９）突出部材６９の熱伝導性は入射側フライアイミラー４８の熱伝導性よりも高い。そのため、入射した露光光ＥＬの一部の吸収によって入射側フライアイミラー４８で発生した熱を、突出部材６９に対して温度調節装置４４側に速やかに放熱させることができる。
【００４８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図５に基づき説明する。なお、第２の実施形態は、突出部材６９が入射側フライアイミラー４８に固定されると共に、入射側フライアイミラー４８の反射面となる第１面４７が鉛直上方（重力方向における上側）に指向している点が第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第１の実施形態と同一又は相当する構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
【００４９】
図５に示すように、本実施形態の入射側フライアイミラー４８の第２面４９側には、ボルト６４の先端側部位６５ｂが螺合される収容部６２ａが形成されている。また、支持部材５０においてボルト６４の配置位置には貫通孔６３ａが形成されると共に、ボルト６４の配置位置以外の部分には、貫通孔６３ｂが形成されている。
【００５０】
そして、入射側フライアイミラー４８の第２面４９には、支持部材５０の貫通孔６３内を挿通する突出部材６９が延設されている。また、入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａの底面からは、ボルト６４の第２貫通孔６７内を挿通する突出部材６９が延設されている。これらの各突出部材６９は、支持部材５０の裏面５０ｂから−Ｚ方向側（重力方向における下側）に突出している。
【００５１】
また、温度調節ブロック８１の対向面８１ａにおいて各突出部材６９に対応する各位置には、凹状の複数の収容部８５が形成されている。そして、これらの収容部８５内には、剛性が低く且つ伝熱効率が高い熱伝達媒体の一例として液体金属が収容されている。そして、収容部８５内には、突出部材６９の先端部が挿入される。より具体的には、突出部材６９の先端部は、収容部８５内の液体金属に浸っている。
【００５２】
そして、入射側フライアイミラー４８に露光光ＥＬが入射する場合、突出部材６９は、入射した露光光ＥＬの反射面となる第１面４７で発生した熱を、液体金属を介して温度調節ブロック８１に対して速やかに放熱することが可能となる。その結果、入射側フライアイミラー４８の昇温が抑制されるため、入射側フライアイミラー４８の第１面４７の熱変形が抑制される。
【００５３】
特に、本実施形態では、入射側フライアイミラー４８には、ボルト６４の第２貫通孔６７を挿通して温度調節ブロック８１まで延びる突出部材６９が設けられている。そのため、ボルト６４に対して第２貫通孔６７を設けない場合とは異なり、入射側フライアイミラー４８におけるボルト６４の配置位置の近傍を、突出部材６９によって冷却することが可能となる。
【００５４】
したがって、本実施形態では、上記第１の実施形態の効果（１）、（２）、（４）、（５）、（９）に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（１０）入射側フライアイミラー４８には突出部材６９が固定される一方で、温度調節ブロック８１には該突出部材６９が挿入される収容部８５が形成されている。そして、収容部８５内には、液体金属が収容されている。そのため、温度調節ブロック８１において振動が発生したとしても、液体金属が、温度調節ブロック８１側から伝達される振動を吸収するダンパーとして機能するため、かかる振動が入射側フライアイミラー４８に伝播することを抑制できる。
【００５５】
（１１）また、突出部材６９と温度調節ブロック８１の収容部８５との間には、熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体が介設されている。そのため、収容部６２内に熱伝達媒体が介設されない場合と比較して、突出部材６９の先端部と温度調節ブロック８１の収容部８５の側面と間での熱伝達効率が向上する。したがって、入射側フライアイミラー４８から熱伝達媒体及び突出部材６９を介して温度調節ブロック８１に対して更に速やかに熱を放熱させることができる。
【００５６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を図６に基づき説明する。なお、第３の実施形態は、突出部材６９が入射側フライアイミラー４８に固定されている点が上記第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第１の実施形態と同一又は相当する構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
【００５７】
図６に示すように、本実施形態の入射側フライアイミラー４８の第２面４９には、支持部材５０の貫通孔６３内を挿通する突出部材６９が延設されている。また、入射側フライアイミラー４８の収容部６２ａの底面からは、ボルト６４の第２貫通孔６７内を挿通する突出部材６９が延設されている。これらの各突出部材６９は、支持部材５０の裏面５０ｂから−Ｚ方向側（重力方向における下側）に突出している。そして、突出部材６９の先端部は、温度調節ブロック８１の対向面８１ａに対して圧接している。
【００５８】
したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）、（２）、（４）、（５）、（９）を得ることができる。
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態を図７に基づき説明する。なお、第４の実施形態は、入射側フライアイミラー４８の反射面となる第１面４７が鉛直上方（重力方向における上側）に指向している点が第１の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第１の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第１の実施形態と同一又は相当する構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
【００５９】
図７に示すように、本実施形態の温度調節ブロック８１の対向面８１ａには、支持部材５０に形成された貫通孔６３（６３ａ，６３ｂ）に対応する複数の突出部材６９が設けられている。これらの突出部材６９のうち貫通孔６３ｂに対応する突出部材６９の先端部は、該貫通孔６３ｂ内に収容されると共に、入射側フライアイミラー４８の第２面４９に圧接している。また、突出部材６９のうち貫通孔６３ａに対応する突出部材６９の先端部は、ボルト６４の第２貫通孔６７を挿通して収容部６２ａ内に収容されている。そして、突出部材６９の先端部は、収容部６２ａの底面に圧接している。
【００６０】
したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果（１）、（２）、（４）〜（６）、（９）を得ることができる。
なお、上記各実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
【００６１】
・第２の実施形態において、図８に示す以下の構成を採用してもよい。すなわち、図８に示すように、入射側フライアイミラー４８は、支持部材５０の支持面５０ａ上で位置決めピン９０を用いて位置決めされる。この位置決めピン９０の基端部は、支持部材５０の貫通孔６３内に係合されている。また、位置決めピン９０の先端部は、入射側フライアイミラー４８の収容部６２内に係合されている。こうした位置決めピン９０を複数用いて、支持部材５０に対して入射側フライアイミラー４８に位置決めされる。すなわち、「係合」とは、入射側フライアイミラー４８を支持部材５０に対して移動不能な状態で固定するという概念だけではなく、入射側フライアイミラー４８を支持部材５０に対して位置決めするという概念も含んでいる。
【００６２】
位置決めピン９０には、長手方向に延びる貫通孔９２が形成されている。そして、この貫通孔９２内に突出部材６９を挿通させる。このように構成しても、入射側フライアイミラー４８において位置決めピン９０の配置位置の近傍を、突出部材６９を用いて温度調節することができる。
【００６３】
・第３の実施形態において、温度調節ブロック８１と突出部材６９の先端部との間に、該突出部材６９よりも熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体を設けてもよい。
・第４の実施形態において、入射側フライアイミラー４８と突出部材６９の先端部との間に、該突出部材６９よりも熱伝導性が高く且つ剛性の低い熱伝達媒体を設けてもよい。
【００６４】
・各実施形態において、支持部材５０の第１貫通孔６３ａの側面に対して雌ねじ加工を施さない構成としてもよい。かかる構成においても、ボルト６４の軸部６５の先端側部位６５ｂが入射側フライアイミラー４８に螺合することにより、入射側フライアイミラー４８と支持部材５０とを締結することができる。
【００６５】
・各実施形態において、突出部材６９の側面の少なくとも一部が支持部材５０の貫通孔６３の側面に接触するように、突出部材６９を構成してもよい。同様に、突出部材６９の側面の少なくとも一部がボルト６４の第２貫通孔６７の側面に接触するように、突出部材６９を構成してもよい。
【００６６】
・第１及び第３の実施形態において、第２貫通孔６７の中心とボルト６４の軸部６５の中心とが一致していなくてもよい。
・第１及び第３の実施形態において、突出部材６９はヒートパイプであってもよい。
【００６７】
・第１及び第２の実施形態において、収容部６２，８５内に、熱伝達媒体を収容させなくてもよい。このように構成しても、突出部材６９と入射側フライアイミラー４８（又は温度調節ブロック８１）との間で輻射によって熱交換することができる。
【００６８】
・各実施形態において、温度調節装置４４は、熱輻射を利用して温度調節ブロック８１の温度を調整する調整機構を備えた構成であってもよい。このとき、温度調節ブロック８１を熱線吸収率の高い物質で構成し、調整機構と温度調節ブロック８１との間を輻射を利用して熱の交換を行うように構成してもよい。なお、熱線吸収率の高い物質としては、例えば、ガラス、窒化ケイ素、炭化ケイ素、インコネルが挙げられる。また、熱線吸収率を上げるために、炭素鋼、ステンレス鋼などの金属表面を酸化させたものでもよい。
【００６９】
・各実施形態において、温度調節装置４４は、温度調節ブロック８１の温度を調節するためのペルチェ素子と、該ペルチェ素子を制御するためのコントローラーとを備えた構成であってもよい。
【００７０】
・各実施形態において、第１光学ユニット４１は、入射側フライアイミラー４８が発熱する場合には入射側フライアイミラー４８を冷却させる一方で、入射側フライアイミラー４８が基準温度よりも外的影響又は内的影響で基準温度よりも常に低温である場合には入射側フライアイミラー４８を加熱させるようにしてもよい。
【００７１】
・各実施形態において、第２光学ユニット４２では、第１光学ユニット４１での入射側フライアイミラー４８の温度を調節する方法と同一方法で、射出側フライアイミラー５６の第１面５５の温度を調節してもよい。
【００７２】
・本発明の光学ユニットを、フライアイミラー４８，５６以外の他のミラーと、該他のミラーの温度を調整する温度調節機構とを備えたユニットに具体化してもよい。
・各実施形態において、露光装置１１は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置１１は、液晶表示素子（ＬＣＤ）などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。
【００７３】
・各実施形態において、光源装置１２で用いられるＥＵＶ光発生物質は、気体状の錫（Ｓｎ）でもよいし、液体状又は固体状の錫でもよい。また、ＥＵＶ光発生物質として、キセノン（Ｘｅ）を用いてもよい。
【００７４】
・各実施形態において、光源装置１２は、放電型プラズマ光源を有する装置でもよい。
・各実施形態において、光源装置１２は、例えばｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ（１２６ｎｍ）等を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置１２は、ＤＦＢ半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（またはエルビウムとイッテルビウムの双方）がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。
【００７５】
・各実施形態において、露光装置１１を、ステップ・アンド・リピート方式の装置に具体化してもよい。
次に、本発明の実施形態の露光装置１１によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図９は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
【００７６】
まず、ステップＳ１０１（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクルＲなど）を製作する。一方、ステップＳ１０３（基板製造ステップ）において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板（シリコン材料を用いた場合にはウエハＷとなる。）を製造する。
【００７７】
次に、ステップＳ１０４（基板処理ステップ）において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１０５（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１０４で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１０５には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１０６（検査ステップ）において、ステップＳ１０５で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
【００７８】
図１０は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１０４の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ１１１（酸化ステップ）においては、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１１２（ＣＶＤステップ）においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１１３（電極形成ステップ）においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１１４（イオン打込みステップ）においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップＳ１１１〜ステップＳ１１４のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【００７９】
基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ１１５（レジスト形成ステップ）において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップＳ１１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置１１）によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップＳ１１７（現像ステップ）において、ステップＳ１１６にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップＳ１１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ１１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップＳ１１８及びステップＳ１１９において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。
【符号の説明】
【００８０】
４１…第１光学ユニット、４２…第２光学ユニット、４３…反射光学素子、４４…温度調節機構の一例としての温度調節装置、４５…反射光学素子、４６…温度調節機構の一例としての温度調節装置、４７…第１面、４８…光学部材としての入射側フライアイミラー、４９…第２面、５０…支持部材、５０ａ…支持面、５０ｂ…第３面の一例としての裏面、５２…反射面の一例としての第１要素面、５５…第１面、５６…光学部材の一例としての射出側フライアイミラー、５７…第２面、５８…支持部材、６０…反射面の一例としての第２要素面、６２，６２ａ…挿入部の一例としての収容部、６３ａ…貫通孔（第１貫通孔）、６３…係合部材の一例としてのボルト、６５…棒状部の一例としての軸部、６５ａ…第２部分の一例としての基端側部位、６５ｂ…第１部分の一例としての先端側部位、６７…第２貫通孔、６９…熱交換部材の一例としての突出部材、８５…挿入部の一例としての収容部、ＥＬ…露光光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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