(57)【要約】      （修正有）【課題】母基板を各配線基板領域のバリを低減して分割できる多数個取り配線基板およびバリ等が抑制された配線基板を提供する。【解決手段】多数個取り配線基板10によれば、四角形状の複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、下部母基板の上面に積層された、配線基板領域２において搭載部の周辺に壁部５を形成するための上部母基板とからなる母基板１の、配線基板領域２の１つの辺側で、隣り合った配線基板領域２との間にダミー領域４が配置され、配線基板領域２の１つの辺で、上部母基板が非形成とされ、下部母基板の上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出し、母基板１の上面の配線基板領域２の境界に分割溝が形成されている。壁部５となる上部母基板を非形成とした部分で分割溝を十分な深さにして、バリやクラックを抑制し、配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板10できる。【選択図】図１
2012191054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部母基板の上面に積層された、それぞれの前記配線基板領域において前記搭載部の周辺に壁部を形成するための上部母基板とからなる母基板で構成された多数個取り配線基板であって、
前記配線基板領域の１つの辺側で、隣り合って配列された前記配線基板領域との間にダミー領域が配置されており、前記配線基板領域の前記１つの辺において、前記上部母基板が非形成とされて、前記下部母基板の上面が前記配線基板領域から前記ダミー領域まで露出しており、前記母基板の上面の前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角平板状の下部基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部基板の上面に積層された、該下部基板の３つの辺において前記搭載部の周辺に壁部を形成する平面視でコの字状の上部基板とを備え、前記壁部が形成されていない他の１つの辺において前記下部基板が前記上部基板の両端を結ぶ線よりも外側に張り出した部分を有し、前記張り出した部分の上面に外部端子が配置されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や撮像素子等の電子部品を搭載するための搭載部を有し、搭載部の周辺に平面視でコの字状に壁部が形成された配線基板と、この配線基板が縦横の並びに配列された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や撮像素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなり、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する四角平板状の基板部と、セラミック焼結体からなり、搭載部を取り囲むように基板部の上面に積層された枠状の壁部とを備えている。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、上記のような配線基板となる配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなり、隣り合う配線基板領域の基板部同士および壁部同士は互いにつながっている。
【０００４】
上記従来の配線基板および多数個取り配線基板では、搭載部と壁部とにより電子部品を気密封止するための凹部（いわゆるキャビティ）が形成され、例えば蓋体を壁部の上面に接合して凹部を塞ぐことで、搭載部に搭載された電子部品が気密封止される。
【０００５】
なお、多数個取り配線基板においては、配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されており、この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力を加えて母基板を破断させることによって、個片の配線基板への分割が行なわれる。分割溝は、未焼成の母基板の上面に、隣り合う配線基板領域の壁部同士の境界にカッター刃等を用いて所定の深さで切り込みを入れることによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2009−283645号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、搭載部を外部に開放させるように、基板部上に積層された壁部を部分的に非形成として、搭載部が開放された配線基板が用いられるようになってきている。このような配線基板を、例えば特許文献１の図７に示すように多数個取り配線基板の形態で作製する。このように多数個取り配線基板から配線基板を作製するときには、搭載部が外部に開放した辺に沿ってカッター刃を用いて分割溝を形成しようとすると、壁部にカッター刃が深く入って壁部が変形してしまうので、搭載部が外部に開放した辺に沿ってカッター刃を十分な深さまで入れることが難しい。そのため、壁部が非形成とされた部分で分割溝が十分な深さで形成されず、分割するときに配線基板領域にバリやクラック等が発生しやすかった。また、壁部の端部分に機械的な破壊が生じたり、この端部分が個片の配線基板の搬送や電子部品の搭載等の取り扱い時の妨げになったりする可能性もある。
【０００８】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、配線基板領域の１つの辺において搭載部を外部に開放させるように壁部に非形成の部分を設けた多数個取り配線基板であって、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易な多数個取り配線基板、およびこの多数個取り配線基板が個片に分
割されてなる、バリやクラック等が抑制された配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部母基板の上面に積層された、それぞれの前記配線基板領域において前記搭載部の周辺に壁部を形成するための上部母基板とからなる母基板で構成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の１つの辺側で、隣り合って配列された前記配線基板領域との間にダミー領域が配置されており、前記配線基板領域の前記１つの辺において、前記上部母基板が非形成とされて、前記下部母基板の上面が前記配線基板領域から前記ダミー領域まで露出しており、前記母基板の上面の前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の配線基板は、セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角平板状の下部基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部基板の上面に積層された、該下部基板の３つの辺において前記搭載部の周辺に壁部を形成する平面視でコの字状の上部基板とを備え、前記壁部が形成されていない他の１つの辺において前記下部基板が前記上部基板の両端を結ぶ線よりも外側に張り出した部分を有し、前記張り出した部分の上面に外部端子が配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、下部母基板の上面に積層された、それぞれの配線基板領域において搭載部の周辺に壁部を形成するための上部母基板とからなる母基板の、配線基板領域の１つの辺側で、隣り合って配列された配線基板領域との間にダミー領域が配置されており、配線基板領域の１つの辺において、上部母基板が非形成とされて、下部母基板の上面が配線基板領域からダミー領域まで露出しており、母基板の上面の配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されていることから、壁部となる上部母基板を非形成とした部分においても分割溝を十分な深さで形成することができ、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易な多数個取り配線基板とすることができる。
【００１２】
本発明の配線基板によれば、上部基板が非形成とされて、配線基板の張り出した部分の上面と外部回路基板とを接合して電気的に接続するので、配線基板に素子を実装して外部回路基板に接合した電子部品モジュールを低背化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板のＡ部を拡大して示す斜視図である。
【図３】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および斜視図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図および斜視図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図および斜視図である。
【図７】（ａ）は図５に示す配線基板に電子部品を実装した撮像モジュールの実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は配線基板に電子部品を実装した撮像モジュールの実施の形態の他の例である。
【図８】（ａ）は図４に示す配線基板に電子部品を実装した他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図８において、１は母基板、１ａは上部母基板、１ｂは下部母基板、２は配線基板領域、３は搭載部、３ｂは下面の搭載部、４はダミー領域、４ｂは第２のダミー領域、５は壁部、６ａは上部母基板１ａの分割溝、６ｂは下部母基板１ｂの分割溝、７は配線導体、８は外部端子、９は貫通孔、10は多数個取り配線基板、11は絶縁基板、11ａは上部基板、11ｂは下部基板、12は撮像素子、12ａは受光部、13は透明板材、14はレンズ、15はレンズ固定部材、16は外部回路基板、17はアンダーフィル材、18ａはチューナーＩＣ、18ｂはＯＦＤＭチップである。なお、図２には、個々の配線導体７、外部端子８、貫通孔９は図示していない。
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板10は、搭載部３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂに上部母基板１ａが積層されて母基板１が構成され、母基板１に、配線基板領域２の境界に沿って分割溝６ａ，６ｂが形成されて構成されている。
【００１６】
このような母基板１は、セラミック焼結体からなり、配線基板領域２が四角形状に形成されている。また、上部母基板１ａは搭載部３の周辺に壁部５を形成するための枠状に形成されている。さらに、縦および横の少なくとも一方の並びに隣り合って配列された配線基板領域２の間にダミー領域４が配置されている。
【００１７】
つまり上部母基板１ａは、１つの配線基板領域２に対してはコの字状であり、搭載部３の周囲を取り囲む枠状ではないが、配線基板領域２と配線基板領域２の一つの辺側のダミー領域４とをまとめて枠状に取り囲んでおり、全体として枠状になっている。
【００１８】
なお、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされた部分は、図１〜図３に示す例のように、配線基板領域２の一つの辺および、この一つの辺側のダミー領域４の一部である。すなわち、配線基板領域２から、上部母基板１ａが非形成とされた辺の方向に、ダミー領域４の途中まで、上部母基板１ａが非形成とされている。例えば、図１および図３に示す例においては、配線基板領域２から、配線基板領域２の横方向の一方側に隣接するダミー領域４の横方向の途中まで、上部母基板１ａが非形成とされている。
【００１９】
上記のように枠状の上部母基板１ａが、配線基板領域２の１つの辺において非形成とされて、この１つの辺で下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出して複数の配線基板領域２が配列されている。すなわち、従来技術の多数個取り配線基板に比べて、壁部５の端部分が、配線基板領域２の境界から離れるように切り欠かれた形状になっており、壁部５が形成されていない部分が配線基板領域２の境界に沿って、ダミー領域４まで達するように続いている。
【００２０】
母基板１は、ガラスセラミック焼結体，酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。なお、この実施の形態の例において、多数個取り配線基板10の母基板１の外周には、配列された複数の配線基板領域２を取り囲むように第２のダミー領域４ｂが設けられている。
【００２１】
母基板１は、例えば下部母基板１ｂと上部母基板１ａとが一体焼成されて作製されている。すなわち、ホウケイ酸系ガラス，酸化ケイ素および酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーン
シートを作製し、この一部のものについて打ち抜き加工を施して枠状に成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一体焼成すれば、ホウケイ酸ガラス−酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体からなる母基板１を作製できる。この場合、平板状のセラミックグリーンシートが下部母基板１ｂになり、枠状のセラミックグリーンシートが上部母基板１ａになる。
【００２２】
下部母基板１ｂに配列された複数の配線基板領域２は、中央部等に電子部品の搭載部３を有しており、それぞれが個片の配線基板の下部基板11ｂとなる領域である。この下部母基板１ｂの上に枠状の上部母基板１ａが積層されて母基板１が形成されている。上部母基板１ａは、搭載部３の周辺に壁部５を形成するためのものであり、個片の配線基板の上部基板11ａとなるものである。壁部５は、搭載部３に搭載される電子部品を保護するためのものである。
【００２３】
この上部母基板１ａが非形成とされた部分では、配線基板領域２からダミー領域４まで露出している部分の下部母基板１ｂの上面の配線基板領域２の境界に分割溝６ｂが形成されている。また、上部母基板１ａが形成されている部分では、配線基板領域２の境界に沿って、上部母基板１ａの上面に分割溝６ａが形成されている。これらの分割溝６ａ，６ｂは、母基板１となるセラミックグリーンシートの積層体に、下部母基板１ｂとなるセラミックグリーンシートの露出させた上面、および上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートの上面に、配線基板領域２の境界に沿ってカッター刃等で切り込みを入れることによって形成されている。
【００２４】
分割溝６ａ，６ｂは、母基板１をこの分割溝６ａ，６ｂに沿って破断させ、個片の配線基板に分割するためのものである。上記したように、分割溝６ａ，６ｂには、上部母基板１ａの上面に形成されている分割溝６ａと、下部母基板１ｂの上面に形成されている分割溝６ｂとがある。これらの分割溝６ａ，６ｂは、配線基板領域２の同じ一続きの境界上にあるもの同士は、平面視で一直線上に続いていることが好ましい。
【００２５】
分割溝６ａ，６ｂの深さは、下部母基板１ｂや上部母基板１ａの材料や厚み、配線基板領域２の大きさ等の割れやすさに影響を与える条件に応じて適宜設定すればよい。例えば、配線基板領域２が、１辺の長さが約2.5〜10ｍｍ程度のときに、母基板１を構成する上
部母基板１ａおよび下部母基板１ｂがいずれもホウケイ酸系ガラスと酸化アルミニウム質焼結体とを主成分とするガラスセラミック焼結体からなり、母基板１の厚みが約0.3〜1.5ｍｍ程度の場合であれば、上部母基板１ａの分割溝６ａの深さを約0.25〜0.3ｍｍ程度と
し、下部母基板１ｂの分割溝６ｂの深さを約0.1〜0.2ｍｍ程度とすればよい。
【００２６】
また、母基板１の下面、つまり下部母基板１ｂの下面にも、配線基板領域２の境界に沿って下面側分割溝（図示せず）を形成するようにしてもよい。この下面側分割溝は、分割溝６ａ，６ｂと平面視で重なる位置に形成されることになるが、上部母基板１ａの分割溝６ａと平面視で重なる位置に形成されたものの深さを、下部母基板１ｂと平面視で重なる位置に形成されたものの深さよりも深くしておいてもよい。このように下面側分割溝の深さを設定しておけば、上部母基板１ａの上面に分割溝６ａが形成されている部位における母基板１の機械的な強度を低くして、母基板１の分割をより容易にできる。
【００２７】
上記であることから、下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出しているため、この露出した下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂを、十分な深さに形成できる。したがって、バリやクラック等を発生させることなく配線基板に分割できる。
【００２８】
図１および図３に示す例では、壁部５の端部分が配線基板領域２とダミー領域４との境
界から離れるように切り欠かれた形状になっており、壁部５が形成されていない部分が配線基板領域２からダミー領域４まで達するように続いているため、ダミー領域４と配線基板領域２との境界に沿って分割する際に壁部５の端部が破損することを低減することもできる。
【００２９】
図１に示す例では、配線基板領域２の１つの辺側で、隣り合って配列された配線基板領域２との間にダミー領域４が配置され、１つの辺と隣接する２つの辺側で隣り合って配列された配線基板領域２同士は隣接しており、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて、下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出しており、母基板１の上面の配線基板領域２の境界に沿って分割溝が形成されている。すなわち、図１に示す例では、上部母基板１ａが非形成とされた部分は、上記１つの辺側（横方向の１つの辺側）で縦方向につながっている。このような構成とすると、複数の配線基板領域２の、上部母基板１ａが非形成とされた部分が縦または横のいずれか一方の方向（図１に示す例では縦方向）に繋がっており、面一な部分に分割溝を形成するので、下部母基板１ｂの分割溝６ｂを正確に形成するのに有効である。
【００３０】
図３に示す例では、それぞれの配線基板領域２の周囲を取り囲むようにダミー領域４および上部母基板１ａが配置されており、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士の間（縦方向の非形成とされた部分同士の間）には上部母基板１ａが配置されている。このような構成とすると、多数個取り配線基板10の強度を高くできるので、搬送時に分割されてしまうことを抑制するのに有効である。多数個取り配線基板10が薄いときには特に有効である。
【００３１】
また、母基板１の外周に第２のダミー領域４ｂを設けておけば、最外周の配線基板領域２の並びにおいて上部母基板１ａの一部を非形成とすることが容易である。例えば、図１に示す例のように、上部母基板１ａに縦方向につながった非形成の部分を設けても、第２のダミー領域４ｂによって、上部母基板１ａが外周でつながっているので、上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートを作製する際に、上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートに搭載部となる部分および非形成部となる部分に貫通孔を形成すればよい。また、図３に示す例においては、上部母基板１ａの非形成の部分を小さくしているので、上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートに形成する貫通孔も小さくでき、セラミックグリーンシートの取り扱いや搬送が容易になり、セラミックグリーンシートの変形も抑えることができる。
【００３２】
上部母基板１ａを非形成とする部分の幅は、壁部５の幅と同じ程度である。例えば、配線基板領域２が、平面視で１辺の長さが約３〜10ｍｍ程度の四角形状であり、搭載部３の面積を約４〜80ｍｍ２程度確保する場合であれば、壁部５の幅は約0.25〜0.5ｍｍ程度に
設定されるので、配線基板領域２の１つの辺において上部母基板１ａを、上記の壁部５の幅と同じ程度の幅で非形成とすればよい。
【００３３】
また、上部母基板１ａを非形成として配線基板領域２からダミー領域４まで下部母基板１ｂの上面を露出させているので、下部母基板１ｂの上面、つまり電子部品が搭載される搭載部３の面積を十分に広く確保することも容易である。
【００３４】
なお、上記したような多数個取り配線基板10は、個片に分割したときに上部母基板１ａの端部分が細く外側に突出するようなこともないため、個片の配線基板の取り扱い時の妨げになったりすることがない。
【００３５】
この実施の形態の例において、配線導体７は、各配線基板領域２の下部母基板１ｂにおいて、搭載部３から、上部母基板１ａが非形成とされた辺側の上面または下部母基板１ｂ
の下面にかけて形成され、外部端子８に電気的に接続されている。
【００３６】
また、配線基板においては、配線導体７は、搭載部３から下部基板11ｂの壁部５が非形成とされた辺側の上面または、下部基板11ｂの下面にかけて形成され、外部端子８に電気的に接続されている。配線導体７および外部端子８は、搭載部３に搭載される電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路となる。
【００３７】
配線導体７および外部端子８は、例えば銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料からなる。配線導体７および外部端子８は、例えば銅からなる場合であれば、銅の粉末に有機溶剤およびバインダを添加して作製した金属ペースト（図示せず）を母基板１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布しておき、同時焼成することによって形成できる。
【００３８】
なお、配線導体７および外部端子８の露出する表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっきが電解めっき法または無電解めっき法によって被着され、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが接続電極または外部端
子電極となる。これによって、配線導体７および外部端子８が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体７と電子部品との接合、配線導体７とボンディングワイヤとの接合、および外部端子８と外部回路基板16の配線との接合を強固にできる。
【００３９】
ここで、本発明の多数個取り配線基板10の効果を、ホウケイ酸ガラス−酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体からなる厚みが約0.3ｍｍの下部母基板１ｂに厚みが約0.2ｍｍの上部母基板１ａを積層して形成した母基板１に、１辺の長さが約５ｍｍの正方形状の配線基板領域２を配列した場合を例に挙げて具体的に説明する。
【００４０】
すなわち、上記の例において、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａを非形成として露出させた下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂを約0.1ｍｍの深さで形成し
、上部母基板１ａの上面に約0.25ｍｍの深さで分割溝６ａを形成して、これを分割溝６ａ，６ｂに沿って分割して、バリやクラックの発生の有無を目視（倍率約20倍）により確認した。
【００４１】
なお、母基板１は、１辺の長さが約70ｍｍの正方形状であり、配線基板領域２を６×７個の並びに縦横に配列した。また、比較例として、特許文献１に示したような従来技術の多数個取り配線基板、すなわち、配線基板領域の搭載部を開放させる辺において壁部が隣り合う配線基板領域の間でつながっている形状の多数個取り配線基板を準備し、同様に分割溝に沿って分割してバリやクラックの発生の有無を確認した。本発明の具体例の多数個取り配線基板10、および比較例の多数個取り配線基板ともに、試験した個数は８個（個片の配線基板が３３６個）とした。
【００４２】
その結果、本発明の多数個取り配線基板10では、バリやクラックの発生が見られなかったのに対し、比較例の多数個取り配線基板では３個の配線基板においてバリの発生が見られた。これにより、本発明の多数個取り配線基板10におけるバリやクラックの発生を抑制する効果を確認することができた。
【００４３】
本発明の配線基板は、例えば上記本発明の多数個取り配線基板10が分割溝６ａ，６ｂに沿って分割されてなり、上面の中央部に電子部品の搭載部３を有する四角平板状の下部基板11ｂと、セラミック焼結体からなり、下部基板11ｂの上面に積層された、下部基板11ｂの３つの辺において搭載部３の周辺に壁部５を形成する平面視でコの字状の上部基板11a
とが積層された絶縁基板11を備えている。壁部５が形成されていない１つの辺において下部基板11ｂが上部基板11ａの両端を結ぶ線よりも外側に張り出した部分（張り出し部分）
の上面に外部端子が配置されている。
【００４４】
このような配線基板によれば、例えば本発明の多数個取り配線基板10が個片に分割されてなり、下部基板11ｂが上部基板11ａの両端を結ぶ線よりも外側に張り出していることから、配線基板の張り出した部分の上面と外部回路基板16とを接合して電気的に接続するので、配線基板に素子を実装して外部回路基板16に接合した電子部品モジュールを低背化できる。また、電子部品の搭載部３の面積の確保等が容易で、例えば樹脂封止の下部基板11ｂに対する接合面積を確保した配線基板を提供できる。
【００４５】
この下部基板11ｂの外側への張り出しの長さは、上部基板11ａの幅と同程度であり、例えば、約0.25〜0.5ｍｍ程度である。
【００４６】
配線基板は、図４に示す例のように搭載部３に電極が形成されているときには、素子をフリップチップ実装できる。また、図５に示す例のように搭載部３に貫通孔９が形成されているときには、平面視で貫通孔９に受光部が位置するように撮像素子を実装することができる。あるいは、貫通孔９に金属等の放熱部材を配置して、この放熱部材に素子を接合して実装することもできる。
【００４７】
本発明の配線基板は、図４および図５に示す例のような形状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、図６に示した例では、上部母基板１ａの内周に段状の部分が設けられ、この段状の部分の上面に配線導体７が形成されている。配線導体７は、例えばこの段状の部分の上面から下部基板11ｂの下面にかけて形成されており、搭載部３に搭載される電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路となる。
【００４８】
なお、図６に示す例のような配線基板は、対応する多数個取り配線基板10において、配線基板領域２のそれぞれについて、その上に積層される上部母基板１ａの形状を図６に示す例のような段状としておき、これを個片に分割すれば製作できる。上部母基板１ａの形状を上記のようにするには、上部母基板１ａを２層等の複数の枠状のセラミックグリーンシートで形成するようにして、上側のセラミックグリーンシートの枠部分の内周の寸法を、下側のセラミックグリーンシートの枠部分の内周の寸法よりも小さくして、この寸法差に応じて段状の部分が生じるように積層すればよい。
【００４９】
このような多数個取り配線基板10を分割して得られる配線基板は、例えば図７（ａ）に示す例のような撮像装置等に使用される。図７（ａ）に示す例は、図５に示す例の配線基板の搭載部３に素子として撮像素子12を搭載した撮像装置を、外部回路基板16に実装した撮像装置モジュールを示している。
【００５０】
配線基板を撮像装置に用いる場合には、図７（ａ）に示す例のように、貫通孔９が形成された配線基板に、平面視で撮像素子12の受光部12ａが貫通孔９内に位置するように撮像素子12を搭載する。撮像素子12の電極と配線導体７とは、はんだによる接合やＡｕバンプによる超音波接合、あるいは異方性導電性樹脂による接着によってフリップチップ接合させるとともに、貫通孔９を透明板材13によって封止して撮像装置を形成すればよい。なお、はんだやＡｕバンプによるフリップチップ接合を行う場合には、撮像素子12の電極と配線導体７との接合を補強するとともに、貫通孔９内を封止して受光部12ａを保護するためにアンダーフィル材17を充填することが好ましい。そして、下部基板11ｂの貫通孔９の上方にレンズ14が配置されている。このような構成とすることによって、小型かつ薄型で高画質な画像信号を出力することが可能な撮像装置を作製できる。
【００５１】
透明板材13は、水晶やガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、熱硬化型や紫外線硬化型等のエポキシ樹脂やガラス等の接着剤により下部基板11ｂに接合される。例え
ば下部基板11ｂの上面の貫通孔９の周囲あるいは透明板材13の外縁部に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂をディスペンス法によって塗布し、下部基板11ｂの上に透明板材13を載置して紫外線を照射することで接着剤が硬化して封止される。
【００５２】
レンズ14は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等からなり、レンズ固定部材15の開口部に取り付けられ、レンズ14を透過した光を受光部12ａに入射させることができる。
【００５３】
レンズ固定部材15は樹脂や金属等から成り、エポキシ樹脂や半田等の接着剤により下部基板11ｂの上面に固定される。あるいはレンズ固定部材15に予め設けられた鉤部等によって下部基板11ｂに固定される。
【００５４】
このような撮像装置は、外部端子８が配線基板の張り出し部分の上面に設けられている。したがって、図７（ａ）に示す例のように、撮像装置は、外部回路基板16に実装する際に、配線基板の張り出した部分の上面が外部回路基板16の外縁に接合される。よって本発明の撮像装置を用いた撮像モジュールは、従来の撮像装置を撮像装置の主面が外部回路基板16の主面に接合された従来の撮像装置モジュールに比べて、低背化できる。また、撮像素子12の周囲を外部回路基板16および壁部５で取り囲んで、撮像素子12に横方向からものが当たって衝撃が加わることを抑制できる。また、撮像素子12を実装した後、例えばエポキシ樹脂等を用いて撮像素子12を保護する場合に比べて、壁部の高さ方向の精度に優れたものになる。また、樹脂が硬化する際の応力によって撮像素子12を変形させることを低減できる。
【００５５】
なお、撮像装置は、図７（ｂ）に示す例のように、撮像素子12と配線導体７とがワイヤボンディングによって電気的に接続されていてもよい。このような場合も、上記した図７（ａ）に示す例のような撮像装置の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
また、多数個取り配線基板10を分割して得られる配線基板は、例えば図８に示す例のように、携帯電話用テレビチューナーモジュール等の用途に使用してもよい。図８（ａ）は、図４に示す例の配線基板の搭載部３に電子部品であるチューナーＩＣ18ａを搭載し、これを樹脂等の封止材（図示せず）で被覆して封止した状態を示す上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。なお、図８に示す例において、下部母基板１ｂの下面にも電子部品の搭載部３ｂを設け、この搭載部３ｂに他の電子部品としてＯＦＤＭ（orthogonal freqeuncy division multiplex：直交周波数分割多重方式）チ
ップ18ｂを搭載している。
【００５７】
この図８に示す例において、チューナーＩＣ18ａの電極（図示せず）がはんだ（図示せず）を介して配線導体７と電気的に接続されており、ＯＦＤＭ18ｂの電極（図示せず）がボンディングワイヤ（符号なし）を介して配線導体７と電気的に接続されている。
【００５８】
なお、本発明は上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、下部基板11ｂの上面に、コンデンサ等の小型の電子部品を搭載していてもよい。このような場合には、電子部品は、平面視で上部基板11ａと重なる領域に、上部基板11ａおよび下部基板11ｂの少なくとも一方に凹部を形成し、この凹部内に搭載されていてもよい。
【００５９】
また、配線基板は、撮像モジュールに用いられるときには、レンズ固定部材15と接合される部分に凹部が形成されていてもよく、このような構成とすることによって撮像モジュールを低背化できる。
【００６０】
また、レンズ固定部材15が、レンズ14をその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置
および電子部品の少なくとも一方を備えていてもよい。このような場合には、配線基板とレンズ固定部材15とを電気的に接続しておけばよい。
【００６１】
また、レンズ固定部材15は、張り出し部分に接合されていても構わない。このような場合には、より広い面積でレンズ固定部材15と母基板１とが接合されて、接合強度を高くできる。なお、このような場合には、レンズ固定部材15の高さ方向の位置合わせは、張り出し部分を用いずに行われることが好ましい。すなわち、レンズ固定部材15の壁部５は、張り出し部分に当接しないように、張り出し部分に対応する領域に凹みが設けられていることが好ましい。
【００６２】
また、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す例のような撮像装置は、壁部５が開放されて張り出した部分に小型の電子部品を搭載してもよい。このような場合には、外部回路基板16に電子部品を搭載する場合と比べて撮像素子12と小型の電子部品との間の配線導体７の配線の長さを短くできる。
【００６３】
また、多数個取り配線基板10の個々の配線基板領域２の搭載部３に、電子部品素子を搭載した後、個片の配線基板（配線基板に電子部品が搭載されてなる個々の電子装置）に分割するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・母基板
１ａ・・上部母基板
１ｂ・・下部母基板
２・・・配線基板領域
３・・・搭載部
３ｂ・・下面の搭載部
４・・・ダミー領域
４ｂ・・・第２のダミー領域
５・・・壁部
６ａ・・上部母基板１ａの分割溝
６ｂ・・下部母基板１ｂの分割溝
７・・・配線導体
10・・・多数個取り配線基板
11・・・絶縁基板
11ａ・・上部基板
11ｂ・・下部基板
12・・・撮像素子
12ａ・・受光部
13・・・透明板材
14・・・レンズ
15・・・レンズ固定部材
16・・・外部回路基板
17・・・アンダーフィル材
18ａ・・チューナーＩＣ
18ａ・・ＯＦＤＭチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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