(57)【要約】【課題】ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能なＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性フィルム１と、絶縁性フィルム１上に所定のパターンで形成される配線２とを備えたＴＡＢテープ１００において、絶縁性フィルム１には、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に沿って２つの貫通穴３が形成され、２つの貫通穴３は、絶縁性フィルム１を真空吸着するための吸着板５の少なくとも１つの吸着穴６に対応させて設けられ、吸着穴６のＴＡＢテープ１００の搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、吸着穴６をその両側から挟むことができるように設けられる。【選択図】図１
2012084646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上に所定のパターンで形成される配線とを備えたＴＡＢテープにおいて、
前記絶縁性フィルムには、前記ＴＡＢテープの搬送方向に沿って２つの貫通穴が形成され、
前記２つの貫通穴は、前記絶縁性フィルムを真空吸着するための吸着板の少なくとも１つの吸着穴に対応させて設けられ、前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、前記吸着穴をその両側から挟むことができるように設けられることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
請求項１に記載のＴＡＢテープにおいて、前記２つの貫通穴は、前記絶縁性フィルム上の前記配線の一部を被覆保護するソルダレジストの形成領域の外側に設けられることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＴＡＢテープにおいて、前記絶縁性フィルムには、前記２つの貫通穴に加えて、前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向に沿って２つの貫通穴が形成され、
前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向に沿って形成された前記２つの貫通穴は、前記吸着板の少なくとも１つの前記吸着穴に対応させて設けられ、前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、前記吸着穴をその両側から挟むことができるように設けられる
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＡＢテープにおいて、前記配線は、前記ＴＡＢテープと前記吸着板との位置合わせに用いられる位置合わせ用配線を有することを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープにおいて、前記貫通穴がプレス加工、レーザ加工、薬液によるエッチング加工のいずれか又はそれらの組み合わせにより形成されることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のＴＡＢテープにおいて、前記絶縁性フィルムの厚さが２５μｍ以下であることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項７】
絶縁性フィルム上に所定のパターンの配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁性フィルムを吸着板の吸着穴で真空吸着する吸着工程と、前記吸着された絶縁性フィルム上の前記配線の一部にソルダレジストを被覆する被覆工程と、を有するＴＡＢテープの製造方法において、
前記吸着工程よりも前に、前記ＴＡＢテープの搬送方向に沿う２つの貫通穴であって、前記吸着板の少なくとも１つの吸着穴に対応し、かつ前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てる前記２つの貫通穴を、前記ソルダレジストの形成領域の外側に形成し、
前記吸着工程では、前記吸着板として複数の前記吸着穴が前記ソルダレジストの形成領域の外側に所定の配列で配置される吸着板を用い、前記吸着穴と前記貫通穴との連通の有無によって変化する前記絶縁性フィルムと前記吸着板との真空吸着状態に基づいて、前記絶縁性フィルムの位置決めの良否を判別することを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープ及びその製造方法に関し、特にＴＡＢテープの位置決めを容易に行うことが可能なＴＡＢテープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢテープ、特に配線のさらなるファイン化などに優れるＣＯＦ（Chip On Film）方式のＴＡＢテープは、例えば、液晶表示装置における駆動用半導体装置の実装に好適なものとして広く採用されている。
【０００３】
ＣＯＦ（Chip On Film）方式のＴＡＢテープは、絶縁性フィルム上に、銅箔をエッチングによりパターニングして配線が形成され、配線には、その一部を被覆保護するソルダレジストが形成される。ソルダレジストの膜厚は均一であることが求められており、膜厚の均一なソルダレジストは、平坦な絶縁性フィルム上にソルダレジストを均一に塗布することにより形成できる。そのため、ソルダレジストを塗布する印刷装置（塗布装置）に吸着穴を有する吸着板を設け、絶縁性フィルムを吸着板で真空吸着することにより、絶縁性フィルムを平坦な状態にしてソルダレジストを塗布している。
【０００４】
また、吸着板を用いた技術として、フィルムキャリアテープの反りを防止して配線パターンの不良を正確に検査するために、検査光を透過する透明吸着板を用いてフィルムキャリアテープを負圧で吸着して平坦な状態とし、配線パターンの不良を光学的に検査するフィルムキャリアテープの検査装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１７９５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＴＡＢテープの絶縁性フィルムには、ポリイミドテープ等からなる膜厚３８μｍの絶縁性フィルムが現在最も多く使用されているが、最近では、価格が安く耐屈曲性が優れているという点から、膜厚が２５μｍ以下の薄い絶縁性フィルムが使用され始めている。
【０００７】
ソルダレジスト塗布工程において、上記の吸着板を用いて絶縁性フィルムを真空吸着したときに、膜厚３８μｍの絶縁性フィルムであれば十分な強度を有するため、吸着板の真空吸着によって絶縁性フィルムが変形することはないが、膜厚が２５μｍ以下の絶縁性フィルムでは、吸着板の真空吸着によって絶縁性フィルムに変形が生じ、この絶縁性フィルムの変形によってソルダレジストに厚みムラが発生することが判明した。次に、このソルダレジストに生じる厚みムラについて説明する。
【０００８】
ソルダレジスト塗布工程では、図６（ａ）に示すように、絶縁性フィルム１上に配線２が形成されたＴＡＢテープを、搬送ラインの所定位置に設置された吸着板５上に真空吸着して平坦な状態に固定する。膜厚２５μｍ以下の絶縁性フィルム１では、図６（ａ）のＣ−Ｃ’断面の部分断面である図６（ｂ）に示すように、吸着板５の吸着穴６が真空吸着された絶縁性フィルム１の吸着部１ａが吸引により変形して凹みが生じる。このように、吸着部１ａに凹みが生じた状態でソルダレジスト１０を塗布するため、塗布後に真空吸着を停止すると、絶縁性フィルム１の弾性により吸着部１ａの凹みが復元されてフラットにな
るので、形成されたソルダレジスト１０には、図６（ｃ）に示すように、吸着部１ａに相当する部分に、吸着部１ａの凹みの厚み分だけソルダレジスト１０の厚みが増して、吸着穴６と同形の円形の厚みムラ１１が生じていた。図６（ｄ）には、ソルダレジスト１０が均一に塗布されて厚みムラがない理想的な状態のＴＡＢテープを示す。
【０００９】
そこで、ソルダレジスト１０の厚みムラ１１を防止するために、図７（ｂ）に示すように、ソルダレジスト形成領域４に位置することになる領域には吸着穴６を設けない吸着穴パターンの吸着板５を用い、図７（ａ）に示すように、絶縁性フィルム１上のソルダレジスト１０の形成領域の直下には吸着穴６がない吸着板５で絶縁性フィルム１を真空吸着する方法が考えられる。
しかしながら、ソルダレジスト１０の塗布作業の始めには吸着板５とＴＡＢテープとの正確な位置合わせを行っても、様々な原因による搬送ラインのわずかな変化によって、ＴＡＢテープが所定の位置からずれ、ＴＡＢテープと吸着板５との位置関係がずれてしまう。このため、ソルダレジスト形成領域の直下に吸着穴６がきてしまい、ソルダレジスト１０の厚みムラ１１が発生することが避けられず、ＴＡＢテープの歩留まりが低下するといった問題がある。
【００１０】
吸着板５はソルダレジスト印刷装置に固定されており、ＴＡＢテープが吸着板５に対して位置ずれしたときに、その位置ずれ量に合わせてＴＡＢテープに追従するような自動アライメント機構が吸着板５には設けられていない。しかし、このような自動アライメント機構は高価であると共に、位置ずれを正確に認識する必要性があるためＴＡＢテープの生産性の低下や製造コストの増加を招くことになる。また、ソルダレジストを塗布する毎に、ＴＡＢテープの位置を光学的に検査し、ＴＡＢテープが位置ずれしているときにＴＡＢテープの位置を修正することも可能であるが、ＴＡＢテープの位置検査に時間を要しＴＡＢテープの生産性が低下するなどの問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能な構造を有するＴＡＢテープを提供することにある。
また、本発明の目的は、ＴＡＢテープの位置決めの良否を簡易かつ迅速に判別できると共に、ソルダレジストの厚みムラの少ないＴＡＢテープを製造できるＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施の態様によれば、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上に所定のパターンで形成される配線とを備えたＴＡＢテープにおいて、前記絶縁性フィルムには、前記ＴＡＢテープの搬送方向に沿って２つの貫通穴が形成され、前記２つの貫通穴は、前記絶縁性フィルムを真空吸着するための吸着板の少なくとも１つの吸着穴に対応させて設けられ、前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、前記吸着穴をその両側から挟むことができるように設けられるＴＡＢテープが提供される。
【００１３】
前記ＴＡＢテープにおいて、前記２つの貫通穴は、前記絶縁性フィルム上の前記配線の一部を被覆保護するソルダレジストの形成領域の外側に設けられることが好ましい。
【００１４】
また、前記ＴＡＢテープにおいて、前記絶縁性フィルムには、前記２つの貫通穴に加えて、前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向に沿って２つの貫通穴が形成され、前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向に沿って形成された前記２つの貫通穴は、前記吸着板の少なくとも１つの前記吸着穴に対応させて設けられ、前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向に直交する方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、前記吸着穴をその両側から挟むことができるように設けられることが好ましい。
【００１５】
また、前記ＴＡＢテープにおいて、前記配線は、前記ＴＡＢテープと前記吸着板との位置合わせに用いられる位置合わせ用配線を有することが好ましい。
【００１６】
また、前記ＴＡＢテープにおいて、前記貫通穴がプレス加工、レーザ加工、薬液によるエッチング加工のいずれか又はそれらの組み合わせにより形成されることが好ましい。
【００１７】
また、前記ＴＡＢテープにおいて、前記絶縁性フィルムの厚さが２５μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明の他の実施の態様によれば、絶縁性フィルム上に所定のパターンの配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁性フィルムを吸着板の吸着穴で真空吸着する吸着工程と、前記吸着された絶縁性フィルム上の前記配線の一部にソルダレジストを被覆する被覆工程と、を有するＴＡＢテープの製造方法において、前記吸着工程よりも前に、前記ＴＡＢテープの搬送方向に沿う２つの貫通穴であって、前記吸着板の少なくとも１つの吸着穴に対応し、かつ前記吸着穴の前記ＴＡＢテープの搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てる前記２つの貫通穴を、前記ソルダレジストの形成領域の外側に形成し、前記吸着工程では、前記吸着板として複数の前記吸着穴が前記ソルダレジストの形成領域の外側に所定の配列で配置される吸着板を用い、前記吸着穴と前記貫通穴との連通の有無によって変化する前記絶縁性フィルムと前記吸着板との真空吸着状態に基づいて、前記絶縁性フィルムの位置決めの良否を判別するＴＡＢテープの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のＴＡＢテープによれば、ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能な構造を有するＴＡＢテープを提供できる。
また、本発明のＴＡＢテープの製造方法によれば、ＴＡＢテープの位置決めの良否を簡易かつ迅速に判別できると共に、ソルダレジストの厚みムラの少ないＴＡＢテープを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープを示すもので、（ａ）はＴＡＢテープの平面図、（ｂ）は（ａ）のＴＡＢテープが吸着板上に配置された平面図、（ｃ）は（ｂ）の要部拡大図である。
【図２】図１のＴＡＢテープが吸着板上に配置される位置関係を説明するための斜視図である。
【図３】図１のＴＡＢテープが吸着板に対して適切な位置にあるときの状態を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図１のＴＡＢテープが吸着板に対する位置ずれが大きく適切でない位置にあるときの状態を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’部分断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法により、ソルダレジストが塗布されたＴＡＢテープを示す平面図である。
【図６】従来のＴＡＢテープのソルダレジストの厚みムラを説明するためのもので、（ａ）はＴＡＢテープの平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面の一部を示す部分断面図、（ｃ）はソルダレジストの厚みムラのある（ａ）のＴＡＢテープの断面図、（ｄ）はソルダレジストの厚みムラのない理想的な状態のＴＡＢテープの断面図である。
【図７】ソルダレジスト形成領域に吸着穴がない吸着板を用いた比較例を説明するためのもので、（ａ）はこの吸着板上にＴＡＢテープを設置したときの平面図、（ｂ）は（ａ）の吸着板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明に係るＴＡＢテープ及びその製造方法の実施形態を説明する。
【００２２】
［ＴＡＢテープ］
図１（ａ）に本発明に係るＴＡＢテープ１００の一実施形態の平面図を示す。図１（ｂ）に図１（ａ）のＴＡＢテープ１００を吸着板５上に配置したときの平面図を示す。図１（ｃ）に図１（ｂ）の要部拡大図を示す。なお、本実施形態のＴＡＢテープは、ＣＯＦ方式のＴＡＢテープである。また、本実施形態に係るＴＡＢテープ１００は長尺のテープであるが、図１（ａ）、図１（ｂ）ではその一部を示している。
図１（ａ）に示すように、ＴＡＢテープ１００には、基材としてポリイミドフィルム等からなる絶縁性フィルム１が用いられ、絶縁性フィルム１上には銅箔等を所定のパターンでパターニングして形成された配線２が設けられている。配線２には、腐食防止層として、錫めっきなどの金属めっきが施されている。さらに、図１、図２に示すように、配線２の一部を被覆保護するソルダレジストが形成される絶縁性フィルム１のソルダレジスト形成領域４の外側の領域には、ＴＡＢテープ１００の位置ずれを判別するための貫通穴３が絶縁性フィルム１を貫通して形成されると共に、ＴＡＢテープ１００と吸着板５との光学的な位置合わせに用いられる位置合わせ用配線８が形成されている。また、絶縁性フィルム１の幅方向の両端部には、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に沿って等間隔にＴＡＢテープ搬送用のスプロケットホール９が形成されている。なお、図１、図２に示す吸着板５には、ソルダレジスト形成領域４に位置することになる領域には吸着穴６を設けていない。
【００２３】
上記貫通穴３は、絶縁性フィルム１を真空吸着するための吸着板５に形成される複数の吸着穴６のうち、少なくとも一つの吸着穴６（図１中では６１）に対応させて設けられており、当該吸着穴６１をＴＡＢテープ搬送方向の近傍両側から挟むことができるように、吸着穴６１のＴＡＢテープ搬送方向の寸法よりも大きな所定の距離を隔てて２つ（一対）の貫通穴３がＴＡＢテープ搬送方向に沿って並んで形成されている。２つの貫通穴３を並んで形成するのは、吸着板５に対するＴＡＢテープ１００の搬送方向の順方向、逆方向の両方向への位置ずれを検知できるようにするためである。
２つの貫通穴３は、１回のソルダレジスト塗布工程でソルダレジストが塗布される領域（吸着板５内の領域）に少なくとも１箇所設けられるが、本実施形態では、図１、図２に示すように、２箇所のソルダレジスト形成領域４に対応させて２箇所に、２つの貫通穴３がそれぞれ設けられている。また、本実施形態では、貫通穴３は、吸着穴６と同形の円形に形成されているが、貫通穴３の形状は、貫通穴をプレス加工するプレス金型の価格の観点からは円形が望ましいが、貫通穴は矩形などでも良い。
【００２４】
また、上記位置合わせ用配線８は、搬送方向に沿って並んで形成される２つの貫通穴３、３間の中央に設けられている。位置合わせ用配線８は、図１（ｃ）に示すように、正方形の枠状であり、円形の吸着穴６の周囲を取り囲むことができる大きさを有している。絶縁性フィルム１には可視光等の検査光に対して半透明のものを用い（なお、通常用いられる絶縁性フィルムは可視光に対して半透明である）、位置合わせ用配線８と絶縁性フィルム１を透過して見える吸着穴６との相互の位置関係を光学系で観測することで、ＴＡＢテープ１００の位置ずれを検出できる。位置合わせ用配線８は、吸着穴６の周囲を取り囲む枠状であるので、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に直交する方向、即ちＴＡＢテープ１００の幅方向の位置ずれも検出できる。位置合わせ用配線８は、例えば、ＴＡＢテープ１００にソルダレジスト塗布形成を開始する前などに、ＴＡＢテープ１００の位置合わせを行う際に用いられる。なお、位置合わせ用配線８の形状は、枠状に限らず、例えば十字形などでもよい。
【００２５】
貫通穴３は、吸着板５に対してＴＡＢテープ１００が搬送方向に所定の許容量以上に位
置ずれしたことを判別するための穴であって、ＴＡＢテープ搬送方向の位置ずれによって、一定位置にある吸着板５の吸着穴６（６１）と貫通穴３とが少なくとの一部で重なり合って連通したときに、真空吸着エラーとして位置ずれを発見するために用いられる。すなわち、ＴＡＢテープ１００が搬送方向に所定の許容量以上に位置ずれすると、吸着板５上に設置された絶縁性フィルム１の貫通穴３と吸着穴６とが連通して吸着穴６が外部に開放された状態となるため、吸着板５を真空装置で真空吸引しても十分な負圧で絶縁性フィルム１を吸着できずに、真空吸着エラーとなる（なお、例えば、真空装置の吸気側の圧力（負圧）を圧力センサーなどで検知すれば容易に真空吸着エラーを認識することができる）。これにより、ＴＡＢテープ１００の搬送方向の位置ずれを簡単に且つ迅速に判別・検出することができる。
【００２６】
２つの貫通穴３、３間の距離は、次のようにして定められる。図１（ｃ）は、ＴＡＢテープ１００が所定の狙った通りの正確な位置に位置決めされた状態を示し、２つの貫通穴３、３間の中央に吸着穴６（６１）が位置している。また、位置合わせ用配線８の中心と吸着穴６（６１）の中心も一致している。２つの貫通穴３、３間の距離は、図１（ｃ）における吸着穴６１と貫通穴３との間の距離Ｄ１の２倍に、吸着穴６１のＴＡＢテープ搬送方向の寸法、つまり吸着穴６１の直径Ｘを加えた、２Ｄ１＋Ｘである。距離Ｄ１をＴＡＢテープ搬送方向の位置ずれ量の許容量とする。こうすれば、ＴＡＢテープ搬送方向の位置ずれがＤ１以下では、貫通穴３と吸着穴６１とが連通せず真空吸着エラーとならないが、Ｄ１を超えると、真空吸着エラーとしてＴＡＢテープ１００の位置ずれが検出されることになる。
【００２７】
また、ソルダレジストの厚さムラを防止するには、２つの貫通穴３、３間の距離は、次のようにして定められる。図１（ｂ）は、ＴＡＢテープ１００が所定の正確な位置に位置決めされた状態を示し、図１（ｂ）おけるソルダレジスト形成領域４の搬送方向の両側に最も近く位置する吸着穴６（図中、６２）の絶縁性フィルム吸着部からソルダレジスト形成領域４までの距離をＤ２とする（なお、ソルダレジスト形成領域４からその両側の吸着穴６２、６２までの距離が異なっている場合、例えば短い方の距離をＤ２とする）。ＴＡＢテープ１００が搬送方向に距離Ｄ２の範囲で位置ずれしても、吸着穴６２がソルダレジスト形成領域４の内側に配置されない。すなわち、距離Ｄ２は、ＴＡＢテープ１００が搬送方向に位置ずれしてもソルダレジスト形成領域４の直下に吸着穴６が位置せずに、ソルダレジストの厚さムラを防止できる位置ずれ量の上限値である。従って、上記の吸着穴６１と貫通穴３との間の距離Ｄ１と、距離Ｄ２との関係を、Ｄ１≦Ｄ２を満たすように設定すれば、貫通穴３と吸着穴６１との連通状態を吸着エラーとして判別することができ、ソルダレジストの厚さムラを防止できることになる。
【００２８】
本実施形態のように、２つの貫通穴３，３をソルダレジスト形成領域４の外側に設けると、ソルダレジスト形成領域４に対応する領域に吸着穴６を形成しない吸着板５を用いることにより、膜厚が２５μｍ以下の薄い絶縁性フィルムを用いたＴＡＢテープにおけるソルダレジストの厚みムラの発生を防止ないし抑制することが可能となる。
【００２９】
また、搬送方向に沿って形成される２つの貫通穴３に加えて、さらに搬送方向と直交する方向、つまりＴＡＢテープの幅方向に沿って２つの貫通穴（図示せず）を、上記２つの貫通穴３と同様に形成すれば、ＴＡＢテープの搬送方向への位置ずれだけでなく、搬送方向と直交する方向への位置ずれも判別することが可能となる。
【００３０】
次に、上記実施形態に係るＴＡＢテープ１００を製造するＴＡＢテープ１００の製造方法の一実施形態について説明する。
【００３１】
［貫通穴形成工程］
まず、絶縁性フィルム１としての半透明のポリイミドテープを用意する。この絶縁性フィルム１にプレス加工を行うことにより、ソルダレジスト形成領域４の外側に２つの貫通穴３を、そして絶縁性フィルム１の両側にスプロケットホール９を、それぞれ形成する。貫通穴３は、プレス加工に限らず、レーザ加工、薬液によるエッチング加工、ピナクル刃による押し切り等で形成してもよい。なお、絶縁性フィルム１の材料としては、ポリイミドに限らず、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳ、ＰＡＩ、ＬＣＰ、アラミド等の樹脂を用いてもよい。
【００３２】
［配線形成工程］
続いて、この絶縁性フィルム１上に、めっき法でクロム、ニッケル等を介して電気めっきにより銅めっき層を形成する。この銅めっき層をフォトエッチング法によりパターニングして、配線２を形成する。この配線２の形成と同時に、ソルダレジスト形成領域４の外側に位置合わせ用配線８も形成する。配線２および位置合わせ用配線８には、腐食防止層として錫めっき等の金属めっきを施すが、金属めっき以外に酸化銅または樹脂の腐食防止層でもよい。絶縁性フィルム１の膜厚は２５μｍ以下、配線２の厚さは８μｍ以下とするのがよい。なお、配線２は電界銅箔ではなく、圧延銅箔でもよい。
【００３３】
［吸着工程］
続いて、図２に示すように、絶縁性フィルム１のソルダレジスト形成領域４を除く領域に対して複数の吸着穴６が所定の配列で形成された吸着板５上に、ソルダレジストを塗布処理する部分の絶縁性フィルム１を搬送し、吸着板５上に絶縁性フィルム１を載置する。その後、ソルダレジスト印刷装置の真空吸引装置（図示せず）を用いて、吸着板５の吸着穴６を通じて真空吸着を行うことにより絶縁性フィルム１を吸着板５上に吸着固定する。
【００３４】
ここで、絶縁性フィルム１の位置ずれの判別方法について説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、絶縁性フィルム１が適切な位置、つまり、吸着板５の吸着穴６がソルダレジスト形成領域４の外側に配置されるように絶縁性フィルム１が位置すると、図３（ｃ）に示すように貫通穴３と吸着穴６とは連通状態とはならないため、真空吸着を行うことにより絶縁性フィルム１は吸着板５上に吸着固定される。一方、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、絶縁性フィルム１が吸着板５上の適切でない位置、つまり位置ずれにより吸着板５の吸着穴６がソルダレジスト形成領域４の内側に配置されるように絶縁性フィルム１が位置すると、図４（ｃ）に示すように、２つの貫通穴３、３うちのいずれかの貫通穴３と吸着穴６とが連通した状態となる。この状態で真空吸着を行っても、貫通穴３と連通した吸着穴６は、貫通穴３を通じて外部に開放されているため、絶縁性フィルム１は真空吸着されない。そして、真空吸引装置は吸着エラーを起こし運転が停止する。すなわち、吸着エラーの発生により、絶縁性フィルム１と吸着板５との位置関係のずれを判別することが可能となる。そして、吸着エラーを起こし位置ずれが確認された場合には、位置合わせ用配線８を用いて、位置合わせ用配線８と吸着穴６との位置関係を見て、絶縁性フィルム１を吸着板５上の正しい位置に移動させて位置合わせを行う。この位置合わせ用配線８を用いた位置合わせは、ソルダレジストの印刷作業を開始する前にも実施する。
【００３５】
［被覆工程］
続いて、適切な位置に吸着固定された絶縁性フィルム１上のソルダレジスト形成領域４に、図５に示すように、スクリーン印刷によりソルダレジスト１０を均一に塗布してＴＡＢテープ１００を形成する。ソルダレジスト形成領域４の直下には吸着穴６が存在しないので、膜厚が２５μｍ以下の絶縁性フィルム１上に厚みが均一なソルダレジスト１０を形成できる。
【００３６】
本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープによれば、絶縁性フィルムを真空吸着するための吸着板の少なくとも１つの吸着穴に対応させて、ＴＡＢテープの搬送方向に沿って２つ
の貫通穴が形成され、この２つの貫通穴は吸着穴の搬送方向の近傍両側に形成されている。この構成により、絶縁性フィルムの位置がずれて吸着固定された場合に、吸着穴と貫通穴とを連通状態にして、真空吸着エラーを故意に発生させることにより、絶縁性フィルムの位置決め状態の良否を簡易かつ迅速に判別することが可能となる。また、位置決め状態の良否を判別することが可能な構造のＴＡＢテープなので、厚さが２５μｍ以下の絶縁性フィルムを用いても、ソルダレジストの厚みムラの少ないＴＡＢテープを容易且つ確実に得ることが可能である。
【００３７】
本発明の一実施形態に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、簡易かつ迅速に絶縁性フィルムの位置決めの良否を判別できる。しかも、絶縁性フィルムを平坦な状態に維持しつつソルダレジストを形成することができるため、厚みムラの少ないＴＡＢテープを得ることができ、ＴＡＢテープの歩留まりの低下を低減することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１００  ＴＡＢテープ
１      絶縁性フィルム
１ａ    吸着部
２      配線
３      貫通穴
４      ソルダレジスト形成領域
５      吸着板
６、６１、６２  吸着穴
８      位置合わせ用配線
９      スプロケット孔
１０    ソルダレジスト
１１    厚みムラ
【図２】
2012084646.tif 000003
【図１】
2012084646.tif 000004
【図３】
2012084646.tif 000005
【図４】
2012084646.tif 000006
【図５】
2012084646.tif 000007
【図６】
2012084646.tif 000008
【図７】
2012084646.tif 000009