(57)【要約】【課題】打ち抜かれた搭載部材（打ち抜済搭載部材）をすべて利用可能にする。【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた前記搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構と、
前記所定位置に配置された前記打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、
前記打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、を備え、
前記搭載部材保持治具には、
前記搭載部材保持治具が前記打ち抜き機構に装着された状態において、前記所定位置に前記打ち抜き済搭載部材が配置されるように該打ち抜き済搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる
ＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項２】
前記搭載部材保持部は、前記打ち抜き済搭載部材を吸着して保持する
請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項３】
前記打ち抜き機構に前記搭載部材保持治具が装着されているか否かを検出する検出部と、を備え、
前記打ち抜き機構に前記搭載部材保持治具が装着されていることを前記検出部が検出すると、前記打ち抜き機構による前記搭載部材の打ち抜き処理が禁止される
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項４】
前記打ち抜き機構による前記搭載部材の打ち抜き処理が停止されているとき、前記運搬機構は、前記搭載部材保持治具の前記搭載部材保持部によって前記所定位置に配置された前記打ち抜き済搭載部材を取得して運ぶ
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装してＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等がある。ＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、ＣＯＦ（Chip on Film）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の搭載部材がＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続される。これらのＴＡＢ接続が行われる搭載部材は、総称してＴＡＢと呼ばれている。
【０００３】
また、ＦＰＤの表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）等の周辺基板が実装される。従来、このようにして、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００４】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行うことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、それぞれＴＡＢおよびＰＣＢ等を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるものである。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理作業工程の一例としては、（１）表示基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃されたＴＡＢ貼付け部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程とがある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢを位置決めして仮圧着する仮圧着工程と、（４）搭載したＴＡＢを加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程とがある。さらに、（５）ＴＡＢの表示基板側とは反対側の面に、予めＡＣＦが貼り付けられたＰＣＢ基板を貼付けるＰＣＢ工程がある。
【０００６】
ところで、上記仮圧着工程では、キャリアテープから打ち抜かれたＴＡＢが使用される（特許文献１，２を参照）。
このキャリアテープの構成について図９を参照して説明する。
図９は、キャリアテープを示す斜視図である。
【０００７】
図９に示すように、キャリアテープ１は、電子部品キャリアテープ部１ａと、リーダテープ部１ｂ，１ｃとを備える。電子部品キャリアテープ部１ａの一方の面（テープ表面）には、その長手方向に等間隔で、ＴＡＢ２が形成されている。ＴＡＢ２は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の電子部品２ａと、印刷等の手段で形成された電極（不図示）とを備える。なお、電子部品２ａおよび電極（不図示）は接続される。
【０００８】
リーダテープ部１ｂ，１ｃは、ＴＡＢ２が形成されていない部分であり、電子部品キャリアテープ部１ａの長手方向の両端にそれぞれ連接されている。なお、キャリアテープ１の電子部品２ａが設けられていない面をテープ裏面と定義する。
【０００９】
このようなキャリアテープ１は、図９に示すように、供給リール３に巻回されている。
特許文献１，２を参照すれば、従来のＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープ１が巻回しされた供給リール３と、キャリアテープ１が供給される打ち抜き機構を備える。
【００１０】
打ち抜き機構にキャリアテープ１が供給されると、当該打ち抜き機構により、電子部品キャリアテープ部１ａのＴＡＢ２が、テープ裏面からテープ表面に向けて打ち抜かれ、キャリアテープ１から分離される。そして、分離されたＴＡＢ２（以下、「打ち抜き済ＴＡＢ」という）は、運搬機構によって吸着されて目的位置まで運ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平７−１０６７９６号公報
【特許文献２】特開平９−２９６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来のＦＰＤモジュール組立装置の打ち抜き機構では、例えば運搬機構によって吸着される前に、打ち抜き済ＴＡＢが地面に落ちることがある。この場合、運搬機構は、当該打ち抜き済ＴＡＢを目的位置まで運ぶことができない。すなわち、利用できない打ち抜き済ＴＡＢが発生する。
【００１３】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、打ち抜き済ＴＡＢすなわち、打ち抜かれた搭載部材（打ち抜き済搭載部材）をすべて利用可能にするＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置（搭載部材受け渡し位置）に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、搭載部材受け渡し位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。
【００１５】
上述した本発明の構成によれば、打ち抜き機構によって打ち抜き済搭載部材を搭載部材受け渡し位置に配置する以外にも、搭載部材保持治具の搭載部材保持部に打ち抜き済搭載部材を保持させることにより、打ち抜き済搭載部材を当該所定位置に配置することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置によれば、たとえ打ち抜き機構から運搬機構への打ち抜き済搭載部材の受け渡しが失敗しても、その打ち抜き済搭載部材を搭載部材保持治具によって所定位置に配置することができ、打ち抜き済搭載部材を運搬機構によって運ばせることができる。その結果、打ち抜き済搭載部材をすべて利用することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立装置の構成を示す上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＴＡＢ供給装置の構成を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＴＡＢ保持治具が装着された状態のＴＡＢ供給装置を示す側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るＴＡＢ保持治具の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るＴＡＢ供給装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図７】打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理の流れを示すフローチャートである。
【図８】保持治具ＴＡＢ受け渡し処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】キャリアテープを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例について、図１〜図８を参照して説明する。また、既に背景技術の説明に用いた図９も適宜参照する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付す。
【００１９】
説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
３．ＴＡＢ供給装置の構成例
４．ＴＡＢ供給装置の動作例
【００２０】
１．ＦＰＤモジュールの構成例
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立装置によって組み立てられるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２１】
図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、表示基板１０と、複数のＴＡＢ２（搭載部材）と、ＰＣＢ１３とから構成される。
【００２２】
表示基板は、その表示面が略長方形状に形成される。３枚のＴＡＢ２は、表示基板１０の短辺部に実装され、６枚のＴＡＢ２は、表示基板１０の長辺部に実装される。なお、表示基板１０のＴＡＢ２が実装される部分（短辺部および長辺部）には、当該ＴＡＢ２と電気的に接続するための端子（端子部）が設けられる。
【００２３】
ＴＡＢ２には、図９に示したように、ＩＣチップを含む電子部品２ａが含まれる。表示基板１０の長辺部に実装された６枚のＴＡＢ２には、１枚のＰＣＢ１３が接続される。
【００２４】
表示基板１０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、ＴＦＴアレイ基板１２上に積載されるカラーフィルタ基板１１とを備える。そして表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１およびＴＦＴアレイ基板１２間に封入される液晶（不図示）をさらに有する。
【００２５】
なお、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺部に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよい。
【００２６】
２．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
次に、ＦＰＤモジュール組立装置の構成について図２を参照して説明する。
図２は、本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュール組立装置の構成を示す上面図である。
【００２７】
ＦＰＤモジュール組立装置２０は、表示基板１０の搬送経路の上流（図２の左側）からその下流側（図２の右側）に向かってＦＰＤ（液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイおよびプラズマディスプレイ等）の表示基板１０を搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てるものである。
【００２８】
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立装置２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００とを備える。さらに、ＦＰＤモジュール組立装置２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００とを備える。
【００２９】
このＦＰＤモジュール組立装置２０では、端子クリーニングユニット１００、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００、第１の仮圧着ユニット３００、第１の本圧着ユニット４００、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００、第２の仮圧着ユニット６００、第２の本圧着ユニット７００、ＰＣＢ接続ユニット８００の順で表示基板１０が搬送され、それぞれのユニット１００〜８００で所定の処理がなされる。
【００３０】
各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有する。また、各フレーム１０１〜８０１の操作面には、搬送レール１０２〜８０２が設けられる。そして、各搬送レール１０２〜８０２は、隣り合せの搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成する。
【００３１】
搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に係合される。各搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。
【００３２】
また、各ユニット１００〜８００の基準バー１０４〜８０４には、表示基板１０の作業辺（短辺部または長辺部）を載せて吸着させることで、当該表示基板１０を平坦化する。この各基準バー１０４〜８０４は、後端支え（不図示）とともに作業中の表示基板１０を安定して保持するためのものである。
【００３３】
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１参照）における端子部が設けられた辺部（長辺部または短辺部）を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が摺動するガイドレール１０６とが設けられる。
【００３４】
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺部にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０にＡＣＦを貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５と、ガイドレール２０６とを有する。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０にＡＣＦを貼り付ける。
【００３５】
ＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、昇降機構（不図示）によって鉛直上下方向に移動するとともに、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するように構成される。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺部に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５を移動させる。
【００３６】
第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺部にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部３８０と、搭載部３８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給装置３１とを有する。なお、ＴＡＢ供給装置３１の構成については、図３を参照して後述する。
【００３７】
第１の本圧着ユニット４００は、本圧着部４０５を有する。この本圧着部４０５によって、表示基板１０の長辺部に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部４０５は、上刃を有する本圧着ヘッド（不図示）と、下刃（不図示）とを備える。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０に接続する。
【００３８】
ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００３９】
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺部にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦを貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５と、ガイドレール５０６とを有する。
【００４０】
第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺部にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部６８０と、搭載部６８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給装置６１０とを有する。
【００４１】
第２の本圧着ユニット７００では、本圧着部７０５によって短辺部のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着部４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を支える下刃（不図示）と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃（不図示）と、下刃および上刃をそれぞれ加熱するヒータとを有する。
【００４２】
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０の長辺部に搭載されたＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、本圧着部８０６とを備える。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦを貼り付けて、本圧着部８０６に搬送する。
【００４３】
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３とを有する。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置される。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦが貼り付けられる前のＰＣＢであり、１枚ずつＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに供給される。
【００４４】
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦを貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ１３をＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着部８０６へ搬送する。本圧着部８０６は、表示基板１０の長辺部のＴＡＢ２にＰＣＢ１３を圧着する。
【００４５】
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例について説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定される。
【００４６】
３．ＴＡＢ供給装置の構成例
次に、第１の仮圧着ユニット３００のＴＡＢ供給装置３１、第２の仮圧着ユニット６００のＴＡＢ供給装置６１０について、図３を参照して説明する。なお、ＴＡＢ供給装置３１およびＴＡＢ供給装置６１０は、同一の構成を有しているため、ここではＴＡＢ供給装置３１についてのみ説明する。
【００４７】
図３は、本発明の一実施形態に係るＴＡＢ供給装置３１の主要な構成を示す側面図である。以下では、Ｘ軸方向をキャリアテープ１の送り方向、Ｚ方向をキャリアテープ１の表面の法線方向、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向と定義する。
【００４８】
ＴＡＢ供給装置３１は、ＴＡＢ打ち抜き装置３２と、ピックアップ装置３３（運搬機構）と、ＴＡＢ保持治具６１（図４を参照）とから構成される。
【００４９】
ＴＡＢ打ち抜き装置３２は、キャリアテープ１が巻回された供給リール３と、キャリアテープ１からＴＡＢ２を打ち抜いて、打ち抜いたＴＡＢ２（打ち抜き済ＴＡＢ）をピックアップ装置３３に受け渡す打ち抜き部５１（打ち抜き機構）とを備える。なお、打ち抜き済ＴＡＢは、打ち抜き済搭載部材の一例である。
【００５０】
供給リール３は、巻回されたキャリアテープ１を所定のピッチずつ打ち抜き部５１に供給する。
【００５１】
打ち抜き部５１は、固定台５２と、この固定台５２の鉛直上方（図３中のＺ軸のプラス方向側）に配置された下降ブロック５３と、押え板５５と、ガイド棒５７と、支持棒５８と、下降ブロック５３を駆動する駆動部（不図示）とを有する。固定台５２には、固定刃（不図示）が設けられ、下降ブロック５３には可動刃５６が設けられる。
【００５２】
下降ブロック５３は、ガイド棒５７によって固定台５２に接近又は固定台５２から離れる方向（図３中のＺ軸方向）に移動可能に支持される。この下降ブロック５３には、可動刃５６を囲むように支持棒５８が設けられる。また、支持棒５８に押え板５５が支持される。
【００５３】
押え板５５には、下降ブロック５３に設けられた可動刃５６が挿入される開口部５５ａが形成される。そして、押え板５５と固定台５２との間にキャリアテープ１が配置される。このとき、キャリアテープ１は、電子部品２ａが設けられていない面（テープ裏面）が鉛直上方（可動刃５６側）を向いた状態で配置される。
【００５４】
駆動部（不図示）が駆動力を発生させると、下降ブロック５３は、ガイド棒５７に沿って移動（下降）し、可動刃５６および押え板５５が固定台５２に接近する。また、ガイド棒５７には、下降ブロック５３を固定台５２から遠ざけるバネ部５９が設けられる。
【００５５】
固定台５２には、開口部５２ａが形成される。そして、この開口部５２ａに可動刃５６が挿入されることで、キャリアテープ１に搭載されているＴＡＢ２が、打ち抜き部５１からピックアップ装置３３に向けて打ち抜かれる。また、可動刃５６の端面５６ａは、真空吸着によって吸着を行う吸着面であり、可動刃５６が打ち抜き済ＴＡＢを吸着する。
【００５６】
可動刃５６は、図３の二点鎖線で示すように、その端面５６ａ側の一部が開口部５２ａから鉛直下方に突出するように構成される。そして、端面５６ａで吸着された打ち抜き済ＴＡＢは、可動刃５６が図３に示す二点鎖線位置にあるときに、当該可動刃５６からピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７に受け渡される。なお、このときの打ち抜き済ＴＡＢの位置が、ＴＡＢ受け渡し位置である。
【００５７】
また、固定台５２は、図４に示すように、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１（搭載部材保持治具）を着脱可能に装着するための装着部６０を有する。この装着部６０は、固定台５２における可動刃５６が突出する面に設けられる。
【００５８】
装着部６０は、Ｙ軸に直交する断面がＬ字状である２つの装着片６０Ａ，６０Ｂから構成される。装着片６０ＡのＬ字状の断面は２つの端部６０ｃ，６０ｄを有する。また、装着片６０ＢのＬ字状の端面は２つの端部６０ｅ，６０ｆを有する。
【００５９】
これらの装着片６０Ａ，６０Ｂは、所定の間隔をあけてキャリアテープ１の送り方向（図４中のＸ軸方向）に沿って設けられる。また、装着片６０Ａ，６０Ｂはそれらの間に開口部５２ａを挟む。そして、端部６０ｃを含む装着片６０Ａの側面と、端部６０ｅを含む装着片６０Ｂの側面とが対向する。このような装着片６０Ａ，６０Ｂおよび固定台５２で画成される領域にＴＡＢ保持治具６１が配置される。これにより、図４に示すように、ＴＡＢ保持治具６１が装着片６０Ａ，６０Ｂにより支持され、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着される。
【００６０】
なお、固定台５２の装着部６０には、センサ７０が設けられるこのセンサ７０は、例えばフォトインタラプタであり、装着部６０の装着片６０Ａ，６０Ｂ間にＴＡＢ保持治具６１が配置されているか否かを検出する。すなわち、センサ７０は、固定台５２にＴＡＢ保持治具６１が装着されているか否かを検出する。固定台５２へのＴＡＢ保持治具６１の装着が検出された場合には、供給リール３から打ち抜き部５１へのキャリアテープ１の供給処理および打ち抜き部５１によるＴＡＢ２の打ち抜き処理が禁止される。
【００６１】
次に、ＴＡＢ保持治具６１の構成について図５を参照して説明する。
図５は、本発明の一実施形態に係るＴＡＢ保持治具６１の構成を示す斜視図である。
ＴＡＢ保持治具６１は、打ち抜き部５１によるＴＡＢ２の打ち抜きが禁止されているときに、打ち抜き済ＴＡＢをＴＡＢ受け渡し位置に配置するためのものである。
【００６２】
ＴＡＢ保持治具６１は、図５に示すように、例えば板状に形成された保持治具本体６２を備える。保持治具本体６２の主面６２ｄおよび副面６２ｃは、それぞれ長方形状である。
【００６３】
この保持治具本体６２の短辺部６２ａ，６２ｂの長さは、装着片６０Ａ，６０Ｂ間の距離とほぼ等しい。これにより、保持治具本体６２の短辺部６２ａ，６２ｂがＸ軸と平行になる状態で、装着片６０Ａ，６０Ｂおよび固定台５２で画成される領域に当該保持治具本体６２を配置することができ、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１を装着することができる。
【００６４】
打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着された状態（以下、「装着状態」という）では、保持治具本体６２の固定台５２側の面が副面６２ｃであり、保持治具本体６２の固定台５２側とは反対側の面が主面６２ｄである。
【００６５】
保持治具本体６２の主面６２ｄには、打ち抜き済ＴＡＢをＴＡＢ受け渡し位置に配置するＴＡＢ保持部６３（搭載部材保持部）が設けられる。ＴＡＢ保持部６３は、その底面が長方形に形成された凹部で構成される。ＴＡＢ保持部６３の底面には、底面に配置された打ち抜き済ＴＡＢを真空吸着するための吸着孔６４が形成される。
【００６６】
ＴＡＢ保持部６３の底面における長辺の長さは、打ち抜き済ＴＡＢの長辺部の長さとほぼ等しい。また、ＴＡＢ保持部６３の底面における短辺の長さは、打ち抜き済ＴＡＢの短辺部の長さとほぼ等しい。そのため、ＴＡＢ保持部６３の底面に打ち抜き済ＴＡＢが配置された際に、当該打ち抜き済ＴＡＢの配置位置がＴＡＢ保持部６３内で変わることを防止できる。
【００６７】
ＴＡＢ保持部６３は、装着状態において底面に打ち抜き済ＴＡＢが配置された際に、当該打ち抜き済ＴＡＢの配置位置がＴＡＢ受け渡し位置となるような位置に設けられる。これにより、打ち抜き部５１によるＴＡＢ２の打ち抜き処理が禁止されているときに、打ち抜き済ＴＡＢをＴＡＢ受け渡し位置に配置することができ、この打ち抜き済ＴＡＢをピックアップ装置３３で運ぶことができる。
【００６８】
また、ＴＡＢ保持治具６１は、図５に示すように、ＴＡＢ保持部６３の吸着孔６４に真空圧を印加するための導管６５を備える。この導管６５は保持治具本体６２に内蔵される。そして、導管６５の一端の開口は吸着孔６４につながる。また、導管６５の他端は、保持治具本体６２の短辺部６２ａに開口する。この短辺部６２ａにおける導管６５の開口に真空吸引装置（不図示）を接続して吸引することにより、ＴＡＢ保持部６３の底面に配置された打ち抜き済ＴＡＢが吸着孔６４によって吸着される。
【００６９】
図３および図４に戻り、ピックアップ装置３３の構成について説明する。
ピックアップ装置３３は、ピックアップアーム３６と、このピックアップアーム３６に接続されたピックアップヘッド３７とを備える。
【００７０】
ピックアップヘッド３７は、上述したＴＡＢ受け渡し位置に配置された打ち抜き済ＴＡＢを吸着し、吸着した打ち抜き済ＴＡＢを搭載部３８０（図２参照）に渡す。なお、ピックアップヘッド３７の移動は、当該ピックアップヘッド３７に接続されたピックアップアーム３６によって行われる。
【００７１】
４．ＴＡＢ供給装置の動作例
次に、ＴＡＢ供給装置３１の動作について図６〜図８を参照して説明する。
図６は、本発明の一実施形態に係るＴＡＢ供給装置３１の動作の流れを示すフローチャートである。なお、ＴＡＢ供給装置３１の動作は、不図示の制御部によって制御される。
【００７２】
まず、ＴＡＢ供給装置３１が起動されると、ＴＡＢ供給装置３１の設定が手動投入モードに設定されているか否かが確認される（ステップＳ１０）。なお、手動投入モードとは、ＴＡＢ保持治具６１を用いてピックアップ装置３３に打ち抜き済ＴＡＢを受け渡す処理（以下、「保持治具ＴＡＢ受け渡し処理」という）が実行されるモードのことである。
【００７３】
ＴＡＢ供給装置３１の設定が手動投入モードに設定されていないならば（ステップＳ１０のＮＯ）、打ち抜き部５１の固定台５２（図３参照）に設けられたセンサ７０によって、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されているか否かが確認される（ステップＳ１１）。
【００７４】
打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されているならば（ステップＳ１１のＹＥＳ）、ＴＡＢ供給装置３１のすべての動作が禁止される（ステップＳ１２）。そして、ＴＡＢ保持治具６１を取り外した後（ステップＳ１６）、再度ＴＡＢ供給装置３１を起動する。
【００７５】
打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されていないならば（ステップＳ１１のＮＯ）、打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理が開始される（ステップＳ１３）。打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理とは、打ち抜き部５１を用いてピックアップ装置３３に打ち抜き済ＴＡＢを受け渡す処理のことである。打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理が完了すると、ステップＳ１０の処理が再度実行される。なお、打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理の詳細については図７を参照して後述する。
【００７６】
ところで、ステップＳ１０の処理にて、ＴＡＢ供給装置３１の設定が手動投入モードに設定されているならば（ステップＳ１０のＹＥＳ）、打ち抜き部５１の固定台５２（図３参照）に設けられたセンサ７０によって、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されているか否かが確認される（ステップＳ１４）。
【００７７】
打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されていないならば（ステップＳ１４のＮＯ）、ステップＳ１４の処理が再度実行される。
【００７８】
打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着されているならば（ステップ１４のＹＥＳ）、保持治具ＴＡＢ受け渡し処理が開始される（ステップＳ１５）。そして、保持治具ＴＡＢ受け渡し処理が完了すると、ステップＳ１０の処理が再度実行される。なお、保持治具ＴＡＢ受け渡し処理の詳細については図８を参照して後述する。
【００７９】
次に、図６のステップＳ１３における打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理の詳細について図３および図７を参照して説明する。
図７は、打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理の流れを示すフローチャートである。
本例では、図３に示すように、ＴＡＢ打ち抜き装置３２において、打ち抜き部５１の固定台５２と下降ブロック５３との間にキャリアテープ１が供給されており、可動刃５６の鉛直下方（Ｚ軸のマイナス方向）にＴＡＢ２が配置されているものとする。
【００８０】
まず、打ち抜き部５１を構成する可動刃５６の端面５６ａによるＴＡＢ吸着処理が開始される（ステップＳ２０）。
【００８１】
続いて、打ち抜き部５１の駆動部（不図示）が下降ブロック５３を駆動し、下降ブロック５３が固定台５２に接近する方向（Ｚ軸のマイナス方向）に移動する。そして、さらに下降ブロック５３が下降（Ｚ軸のマイナス方向に移動）することで、キャリアテープ１が押え板５５に押えられるとともに、下降ブロック５３に設けられた可動刃５６がさらに下降する（ステップＳ２１）。このとき、可動刃５６および固定台５２に設けられた固定刃によってキャリアテープ１におけるＴＡＢ２の周辺が切断され、ＴＡＢ２がキャリアテープ１から打ち抜かれる。そして、キャリアテープ１から打ち抜かれたＴＡＢ２（打ち抜き済ＴＡＢ）は、可動刃５６の端面５６ａで吸着される。
【００８２】
その後、さらに下降ブロック５３が下降（Ｚ軸のマイナス方向に移動）することで、下降ブロック５３に設けられた可動刃５６が、図３に示す二点鎖線位置に配置される。その結果、可動刃５６の端面５６ａに吸着された打ち抜き済ＴＡＢがＴＡＢ受け渡し位置に配置される。
【００８３】
続いて、ピックアップ装置３３のピックアップアーム３６は、ＴＡＢ受け渡し位置付近までピックアップヘッド３７を移動させる（ステップＳ２２）。そして、ピックアップヘッド３７によるＴＡＢ吸着処理が開始される（ステップＳ２３）。このとき、可動刃５６の端面５６ａによる打ち抜き済ＴＡＢの吸着が解かれる（ステップＳ２４）。その結果、打ち抜き済ＴＡＢがピックアップヘッド３７に吸着される。そして、ピックアップヘッド３７に吸着された打ち抜き済ＴＡＢは、ピックアップアーム３６によって搭載部３８０に渡される。
【００８４】
以上の処理が完了した後、打ち抜き部５１の駆動部（不図示）が下降ブロック５３の駆動を停止する。次に、打ち抜き部５１の駆動部（不図示）が上昇（Ｚ軸のプラス方向に移動）する。すると、バネ部５９の弾性力により、下降ブロック５３が固定台５２から離れる方向（Ｚ軸のプラス方向）に移動する（ステップＳ２５）。これにより、下降ブロック５３に設けられた可動刃５６が元の位置に配置され、打ち抜き部ＴＡＢ受け渡し処理が完了する。
【００８５】
次に、図６のステップＳ１５における保持治具ＴＡＢ受け渡し処理の詳細について図４、図５および図８を参照して説明する。
図８は、保持治具ＴＡＢ受け渡し処理の流れを示すフローチャートである。
【００８６】
まず、ＴＡＢ保持部６３の底面に打ち抜き済みＴＡＢが作業者によって配置される。これにより、打ち抜き済みＴＡＢが、ＴＡＢ保持部６３の底面に吸着・保持される。
【００８７】
続いて、図４および図５に示すように、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１が装着された状態（装着状態）になることにより、ＴＡＢ受け渡し位置に配置される。そして、固定台５２に設けられたセンサ７０が装着状態を検出したのを機に処理が開始（ステップＳ３０）される。
【００８８】
以上の処理が完了した後、ピックアップ装置３３のピックアップアーム３６は、ＴＡＢ受け渡し位置付近までピックアップヘッド３７を移動させる（ステップＳ３１）。そして、ピックアップヘッド３７によるＴＡＢ吸着処理が開始される（ステップＳ３２）。このとき、ＴＡＢ保持治具６１のＴＡＢ保持部６３による打ち抜き済ＴＡＢの吸着が解かれる（ステップＳ３３）。その結果、打ち抜き済ＴＡＢがピックアップヘッド３７に吸着される。そして、ピックアップヘッド３７に吸着された打ち抜き済ＴＡＢは、ピックアップアーム３６によって搭載部３８０に渡され、保持治具ＴＡＢ受け渡し処理が完了する。
【００８９】
以上説明したように、本発明の一実施形態では、打ち抜き部５１によって打ち抜き済ＴＡＢをＴＡＢ受け渡し位置に配置することができる。また、打ち抜き部５１にＴＡＢ保持治具６１を装着させた状態（装着状態）で、ＴＡＢ保持治具６１のＴＡＢ保持部６３に打ち抜き済ＴＡＢを保持させても、打ち抜き済ＴＡＢを同様にＴＡＢ保持位置に配置することができる。
【００９０】
したがって、たとえ打ち抜き部５１からピックアップ装置３３への打ち抜き済ＴＡＢの受け渡しが失敗しても、その打ち抜き済ＴＡＢをＴＡＢ保持治具６１によってＴＡＢ受け渡し位置に配置することができ、ピックアップ装置３３によって運ばせることができる。その結果、打ち抜き済ＴＡＢをすべて利用することができる、という効果を奏する。
【００９１】
なお、本発明の一実施形態では、キャリアテープを鉛直上方から鉛直下方に向かってＴＡＢを打ち抜く打ち抜き部にＴＡＢ保持治具を装着した例について説明した。しかしながら、キャリアテープを鉛直下方から鉛直上方に向かってＴＡＢを打ち抜く打ち抜き部にもＴＡＢ保持治具を装着することができる。
【００９２】
また、本発明の一実施形態では、固定台５２に設けられたセンサ７０が装着状態を検出したのを機に、ステップＳ３０の処理（ＴＡＢ保持部６３によるＴＡＢ吸着処理）が開始されるようにした。しかしながら、ＴＡＢ供給装置３１に、ＴＡＢ保持部６３による吸着を開始するためのボタンを設け、このボタンが操作者によって押されたのを機に、ステップＳ３０の処理が開始されるようにしてもよい。
【００９３】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、ＴＡＢ供給装置は、打ち抜き部にＴＡＢ保持治具を着脱可能に装着するような構成であれば、上記した構成に限られない。例えば、ＴＡＢ供給装置は、打ち抜き部の固定台にＴＡＢ保持治具を螺子等により固定できるような構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００９４】
１・・・キャリアテープ、１ａ・・・電子部品キャリアテープ部、２・・・ＴＡＢ、２ａ・・・電子部品、３・・・供給リール、１０・・・表示基板、１１・・・カラーフィルタ基板、１２・・・ＴＦＴアレイ基板、１３・・・ＰＣＢ、２０・・・ＦＰＤモジュール組立装置、３１・・・ＴＡＢ供給装置、３２・・・ＴＡＢ打ち抜き装置、３３・・・ピックアップ装置、３６・・・ピックアップアーム、３７・・・ピックアップヘッド、５１・・・打ち抜き部、５２・・・固定台、５２ａ・・・開口部、５３・・・下降ブロック、５５・・・押え板、５５ａ・・・開口部、５６・・・可動刃、５６ａ・・・端面、５７・・・ガイド棒、５８・・・支持棒、５９・・・バネ部、６０・・・装着部、６０Ａ，６０Ｂ・・・装着片、６１・・・ＴＡＢ保持治具、６２・・・保持治具本体、６２ａ，６２ｂ・・・短辺部、６２ｃ・・・副面、６２ｄ・・・主面、６３・・・ＴＡＢ保持部、６４・・・吸着孔、６５・・・導管、７０・・・センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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