(57)【要約】【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。【選択図】図４
2012253113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、
前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、
前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアと、
前記搬入コンベアにおいて一の前記基板と後続する他の基板とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する基板連結検出手段と、
前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消手段とを備え、
前記連結解消手段は、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記基板連結検出手段は、前記搬入コンベアにおいて前記一の基板を検出する第１の基板検出センサと、この第１の基板検出センサから上流側に前記基板長さに基づいて設定される連結確認間隔だけ隔てて配置された第２の基板検出センサとを含み、前記第１の基板検出センサが一の基板を検出した状態において前記第２の基板検出センサによる前記他の基板の有無を検出することにより前記基板連結を検出することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装し、前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアを備えた電子部品実装装置において、前記基板を前記搬入コンベアから実装コンベアに搬入する基板搬送方法であって、
前記搬入コンベアにおいて一の前記基板と後続する他の基板とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する基板連結検出工程と、
前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消工程とを含み、
前記連結解消工程において、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させることを特徴とする電子部品実装装置における基板搬送方法。
【請求項４】
前記基板連結検出工程は、前記搬入コンベアにおいて第１の基板検出センサによって前記一の基板を検出する第１の基板検出工程と、前記第１の基板検出センサから上流側に前記基板長さに基づいて設定される連結確認間隔だけ隔てて配置された第２の基板検出センサによって前記近接した状態となった他の基板の有無を検出する第２の基板検出工程とを含み、前記第１の基板検出センサが一の基板を検出した状態において前記第２の基板検出センサによる前記他の基板の有無を検出することにより前記基板連結を検出することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装置における基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置は、実装ヘッドによって電子部品を保持して基板に実装する部品実装機構による実装作業位置に基板を搬送して位置決めする実装コンベアを備えている。上流側装置から受け渡された電子部品は、実装ヘッドの上流側に配置された搬入コンベアによって実装コンベアに搬入される。このような電子部品実装装置を連結して構成された電子部品実装ラインにおいては、作業対象の基板は個別に搬送され、各電子部品実装装置の実装コンベアに当該装置における作業実行タイミングにしたがって１枚ずつ搬入される。
【０００３】
このとき搬送動作制御のエラーなど種々の要因によって、順次搬送される複数の基板相互の間隔が正常に確保されず、先行する基板の直後に後続する基板が過度に接近して基板連結状態となる現象が生じる。このような基板連結が生じると、正常に部品実装作業が実行されないまま後工程に基板が送られる不具合が発生することから、従来このような基板連結を自動的に検出する機能を有する電子部品実装装置が知られている（特許文献１参照。）この特許文献例に示す先行技術においては、実装作業済みの基板が待機する基板搬出待機工程において基板検出連なりセンサによって、複数枚の基板が連なって搬送されていることを検出するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７１８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の先行技術においては基板連結の検出タイミングに起因して、次のような不都合があった。すなわちこの先行技術では、実装作業済みの基板を検出対象としていることから、実装作業が実行される実装コンベアにおいて生じている基板連結状態を検出することができない。このため実装作業が行われない未実装基板を事前に検出したい場合には検出機能は有効に作用しない結果となっていた。またこの先行技術では、単に基板連結状態を検出するのみであることから、基板連結状態を是正・解消するためには作業者の手作業による処置を必要としており、作業者への作業負荷を軽減する方策とはなっていなかった。
【０００６】
そこで本発明は、基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアと、前記搬入コンベアにおいて一の前記基板と後続する他の基板とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する基板連結検出手段と、前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消手段とを備え、前記連結解消手段は、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させる。
【０００８】
本発明の電子部品実装装置における基板搬送方法は、電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装し、前記電子部品を実装ヘッドによって保持して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を前記部品実装機構による実装作業位置に搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側装置から受け取った前記基板を搬送して前記実装コンベアに搬入するとともに搬入待ちの基板を待機させる搬入コンベアを備えた電子部品実装装置において、前記基板を前記搬入コンベアから実装コンベアに搬入する基板搬送方法であって、前記搬入コンベアにおいて一の前記基板と後続する他の基板とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する基板連結検出工程と、前記基板連結が検出されたならば、前記一の基板のみを実装コンベアに搬入するとともに前記他の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する連結解消工程とを含み、前記連結解消工程において、前記一の基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続する他の基板を搬入コンベア上に停留させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、搬入コンベアにおいて先行・後続の基板が所定間隔以下に近接した状態となる基板連結が検出されたならば、先行する基板のみを実装コンベアに搬入するとともに後続の基板を搬入コンベア上で待機させることにより前記基板連結を解消する。すなわち先行する基板を搬入コンベアから実装コンベアへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベアを駆動して当該基板を実装コンベアに乗り移らせ、次いで搬入コンベアの駆動を停止することにより後続の基板を搬入コンベア上に停留させることにより、基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構の構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板搬送方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板搬送方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板搬送方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、半導体チップなどの電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装する電子部品実装装置１の構成を説明する。図１において基台１ａの中央には基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されており、基板搬送機構２は搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂ、搬出コンベア２Ｃの単体コンベアを直列に配置して構成されている。
【００１２】
上流側（図において左側）に位置する搬入コンベア２Ａは、上流側装置から受け取った基板３を実装コンベア２Ｂに搬入するとともに、搬入待ちの基板３を待機させる機能を有している。実装コンベア２Ｂは、搬入コンベア２Ａから渡された基板３を後述する部品実装機構による実装作業位置に搬送する機能を有している。また搬出コンベア２Ｃは、実装作業位置にて部品実装作業が完了した後の基板３を実装コンベア２Ｂから受け取って下流側装置へ搬出する機能を有している。
【００１３】
基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによるピックアップ位置に部品を供給する。
【００１４】
基台１ａ上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ、７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ複数の単位移載ヘッド８ａより成る多連型の実装ヘッド８および実装ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
【００１５】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより実装ヘッド８は水平移動し、単位移載ヘッド８ａに装着された吸着ノズル（図示省略）によってそれぞれの部品供給部４から電子部品をピックアップし、基板搬送機構２に位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂおよび実装ヘッド８は、電子部品を実装ヘッド８によって保持して基板３に移送搭載する部品実装機構１３（図３参照）を構成する。
【００１６】
実装ヘッド８とともに基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から基板搬送機構２に至る経路には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４から電子部品を取り出した実装ヘッド８が実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズルに保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は実装ヘッド８に保持された部品を撮像する。
【００１７】
そして撮像結果を認識装置（図示省略）によって認識処理することにより、実装ヘッド８に保持された状態における部品の位置が認識されるとともに、部品の種類が識別される。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズルを所定姿勢で収納し、実装ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実装ヘッド８において対象とする部品の種類に応じてノズル交換が行われる。
【００１８】
以下各図を参照して、基板搬送機構２における搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂの構成および搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ基板を搬送する基板搬送方法について説明する。図２に示すように、搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂはそれぞれ平行に配設された１対の搬送レール２１Ａ、２１Ｂを有しており、搬送レール２１Ａ、２１Ｂの内面側には、コンベア２２が基板搬送方向に配設されている。コンベア２２は搬送レール２１Ａ、２１Ｂの両端部に配置された１対のプーリ２６に調帯されており、それぞれコンベア駆動モータ２３Ａ、２３Ｂに装着された駆動プーリ２５を介して駆動されて往復動する。これにより、コンベア２２によって両端部を支持された基板３が搬送レール２１Ａ、２１Ｂに沿って搬送される。
【００１９】
実装コンベア２Ｂには、部品実装機構１３による実装作業位置が設定されており、この実装作業位置には基板下受け部２７が配置されている。基板下受け部２７は、基板３を下面側から支持する下受け部材２９を昇降機構２８によって昇降駆動する構成となっている。実装対象の基板３が実装作業位置に搬入されると、昇降機構２８によって下受け部材２９が上昇し、基板３の下面を下受けして支持する。
【００２０】
搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂに配置された基板検出用のセンサについて説明する。搬入コンベア２Ａには上流側から順にセンサＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、ＳＤが配設されており、実装コンベア２Ｂには同様に上流側からセンサＳＥ、ＳＦ、ＳＧ、ＳＨが配設されている。ここで用いられるセンサの種類としては、所定位置において基板有無を検出可能なものであれば、検出光軸が垂直方向に配設されて基板面を検出する方式のもの、検出光軸が水平方向に配設されて基板側面を検出する方式のもののいずれでもよく、さらに光学検出方式として遮光型、反射型のいずれであってもよい。
【００２１】
まず搬入コンベア２Ａにおけるこれらセンサの機能を説明する。上流端に配置されたセンサＳＡは搬入コンベア２Ａに搬入された基板３を検出する。また下流端に配置されたセンサＳＤは、基板３が搬入コンベア２Ａの下流端に到達したことを検出する。センサＳＢ、ＳＣは、本実施の形態においては、搬入コンベア２Ａにおいて、先行する一の基板３と後続する他の基板３とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出するために用いられる。
【００２２】
すなわち先行する一の基板３の先端部がセンサＳＤに検出されたタイミングにおいて、センサＳＤから下流側に当該基板３の長さよりも大きい間隔で隔てられた位置にある基板検出用のセンサが基板を検出したとすれば、検出された基板は先行する基板３ではなく、基板３に所定間隔以下で近接した状態で後続する他の基板３であると判断される。ここでセンサＳＢ、センサＳＣは、対象とする基板３が予め規定された基板長さ分類基準において大型基板、小型基板にそれぞれ該当する場合に使い分けられる。
【００２３】
本実施の形態においてセンサＳＣ、センサＳＢは、それぞれセンサＳＤから上述の連結確認間隔Ｄ１，Ｄ２だけ上流側に隔てて配置されている。ここで連結確認間隔Ｄ１，Ｄ２は、対象となる基板３の基板長さに基づいて設定され、連結確認間隔Ｄ１は小型基板の長さよりも大きく、連結確認間隔Ｄ２は大型基板の長さよりも大きくなるように設定される。
【００２４】
このような連結確認間隔Ｄ１，Ｄ２を設定することにより、基板３が正常に単独で搬送されている場合には、センサＳＤが先行する基板３の先端部を検出したタイミングにおいてセンサＳＣ、センサＳＢは基板を検出せず、これにより基板連結無しと判断される。これに対し、先行する基板３と後続の基板３とが所定間隔以下に接近した状態で搬送されている場合には、センサＳＤが先行する基板３の先端部を検出したタイミングにおいてセンサＳＣ、センサＳＢは後続の基板３を検出し、これにより基板連結状態にあると判断される。
【００２５】
すなわち、センサＳＤは搬入コンベア２Ａにおいて先行する一の基板３を検出する第１の基板検出センサとなっている。またセンサＳＢ、センサＳＣは、この第１の基板検出センサから上流側に対象となる基板３の基板長さに基づいて設定される連結確認間隔Ｄ１，Ｄ２だけ隔てて配置された第２の基板検出センサとなっている。そして、第１の基板検出センサが先行する一の基板３を検出した状態において、第２の基板検出センサによる後続の他の基板３の有無を検出することにより、基板連結が検出される。
【００２６】
次に実装コンベア２Ｂにおけるセンサの機能を説明する。上流端に配置されたセンサＳＥは実装コンベア２Ｂに搬入された基板３を検出する。また下流端に配置されたセンサＳＨは、実装対象となった後の基板３が実装コンベア２Ｂの下流端に到達したことを検出する。センサＳＦ、ＳＧは、実装作業位置に搬入された基板３を検出する。ここではセンサＳＦが基板３の先端部を検出することにより、基板３を実装作業位置に位置決めするようにしている。なお、実装コンベア２Ｂにおける基板検出用のセンサの配置は任意であり、位置決め方式に応じてセンサを適宜追加または省略してもよい。
【００２７】
次に図３を参照して電子部品実装装置１の制御系の構成を説明する。なおここでは説明の範囲を図１，図２に示す構成のみに限定し、搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへの基板搬送動作に関連する内容を主体として記述している。図３において、制御部３０はＣＰＵ機能を有する演算処理部であり、記憶部３１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、電子部品実装装置１の各部を制御して部品実装のための作業動作や演算処理を実行させる。ここでは制御部３０は、個別機能を有する内部処理機能として、基板連結検出処理部３０ａ、乗り移り移動距離演算部３０ｂ、連結解消処理部３０ｃを備えており、記憶部３１にはこれらの演算処理に用いられる基板長さデータ３１ａ、搬送速度データ３１ｂが記憶されている。基板長さデータ３１ａは作業対象となる基板３の長さを基板品種毎に示すデータであり、搬送速度データ３１ｂは搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂにおける基板搬送速度を示すデータである。
【００２８】
基板連結検出処理部３０ａは、搬入コンベア２Ａに配置された第１の基板検出センサであるセンサＳＤによる基板検出結果、第２の基板検出センサであるセンサＳＢまたはセンサＳＣによる基板検出結果とに基づいて、前述の基板連結を検出する処理を行う。乗り移り移動距離演算部３０ｂは、前述の基板連結が検出された場合においてこの基板連結状態を解消するために、搬入コンベア２ＡにおいてセンサＳＤによって先端部が検出された状態にある一の先行する基板３を、搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂに乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離、すなわち実装コンベア２Ｂのコンベア２２による駆動力が基板３を確実に捕捉して、当該基板３を実装コンベア２Ｂのコンベア２２のみによって搬送することが可能となる状態まで移動させるのに必要な移動距離を、記憶部３１に記憶された基板長さデータ３１ａに基づいて演算する処理を行う。
【００２９】
連結解消処理部３０ｃは、前述の基板連結が検出された場合において、上述の乗り移り移動距離だけ搬入コンベア２Ａを駆動して、先行する一の基板３のみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに、後続する他の基板３を搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより、基板連結を解消するための制御処理を行う。なおここでは、乗り移り移動距離を基板長さに基づいて乗り移り移動距離演算部３０ｂ演算する例を示したが、基板長さデータ３１ａとともに乗り移り移動距離を基板データとして、予め記憶部３１に記憶させておくようにしてもよい。
【００３０】
機構駆動部３２は制御部３０によって制御されて、部品実装機構１３、基板搬送機構２を構成する搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂを駆動する。これにより、基板３を対象とする基板搬送動作、部品実装動作が実行される。認識処理部３３は、基板認識カメラ９、部品認識カメラ１０の撮像結果を認識処理する。これにより、実装コンベア２Ｂの実装作業位置に搬入された基板３の位置認識や、実装ヘッド８に保持された電子部品の位置認識が行われる。認識結果は制御部３０に伝達され、制御部３０が部品実装機構１３を制御する際にはこの認識結果を加味して位置補正が行われる。基板検出部３４は、センサＳＡ〜ＳＨの各センサの出力に基づいて、搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂの所定位置における基板３の有無を検出する処理を行う。基板連結検出処理部３０ａによる基板連結検出は、基板検出部３４による基板検出結果に基づいて行われる。
【００３１】
上記構成において、センサＳＤ、センサＳＢまたはセンサＳＣ、基板検出部３４および基板連結検出処理部３０ａは、搬入コンベア２Ａにおいて先行する一の基板３と後続する他の基板３とが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する基板連結検出手段を構成する。すなわちこの基板連結検出手段は、搬入コンベア２Ａにおいて先行する一の基板３を検出する第１の基板検出センサであるセンサＳＤと、センサＳＤからら上流側に記憶部３１に記憶された基板長さデータ３１ａの基板長さに基づいて設定される連結確認間隔（Ｄ１またはＤ２）だけ隔てて配置された第２の基板検出センサ（センサＳＢまたはセンサＳＣ）とを含み、基板連結検出処理部３０ａは、第１の基板検出センサが先行する一の基板３を検出した状態において、第２の基板検出センサによる後続する他の基板の有無を検出することにより、基板連結を検出するようになっている。
【００３２】
また連結解消処理部３０ｃおよび搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂは、基板連結が検出されたならば、先行する一の基板３のみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに、後続する他の基板３を搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する連結解消手段を構成する。そしてこの基板解消手段は、先行する一の基板３を搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベア２Ａを駆動して、当該先行する基板３を実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続する他の基板３を搬入コンベア２Ａ上に停留させるようにしている。
【００３３】
次に図４，図５を参照して、電子部品実装装置１において搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂに基板を搬入する基板搬送方法の実際例を説明する。ここでは、先行する一の基板３を基板３Ａ、後続の他の基板３を基板３Ｂで表記して両者を区別している。なお図４，図５では、搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂにおけるコンベア駆動モータ２３Ａ、２３Ｂ、コンベア２２の表記は省略している。
【００３４】
まず図４（ａ）は、上流側から搬入コンベア２Ａに先行する基板３Ａおよび後続の基板３Ｂが、適正な間隔を置かずに連結状態で搬入される状態を示している（矢印ａ）。このような基板連結は、後続の基板３Ｂが実装作業機実行のまま下流へ搬出される不具合を生じるため、できるだけ早い段階でこの状態を検出し、是正・解消しなければならない。このため、本実施の形態においては、搬入コンベア２Ａの下流端に配置されたセンサＳＤから上流側に対象となる基板３の基板長さＬ１に対応して設定された連結確認間隔Ｄ１だけ隔てて配置されたセンサＳＣによって当該位置における基板の有無を検出し、この検出結果に基づき基板連結検出処理部３０ａによって基板連結の有無を判断する。
【００３５】
すなわち、図４（ｂ）に示すように、センサＳＤが基板３Ａの先端部を検出したタイミングにおいてセンサＳＣが基板を検出することにより、搬入コンベア２Ａにおいて基板３Ａと後続する他の基板３Ｂとが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する（基板連結検出工程）。ここに示す例では、基板３ＢがセンサＳＣによって検出されることにより、基板３Ａと基板３Ｂが連結状態であることが検出される。
【００３６】
そして基板連結が検出されたならば、連結解消処理部３０ｃが搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂを制御することにより、基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに、基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する（連結解消工程）。すなわち連結解消工程においては、図４（ｃ）に示すように、基板長さＬ１の基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して、当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせる（矢印ｂ）。これにより、基板３Ａは実装コンベア２Ｂのコンベア２２の駆動力によって搬送可能な状態となる。
【００３７】
次いで図５（ａ）に示すように、実装コンベア２Ｂの駆動を継続して基板３Ａを実装作業位置に搬送する（矢印ｃ）とともに、搬入コンベア２Ａの駆動を停止する。これにより、後続する他の基板３Ｂは搬入コンベア２Ａ上に停留する。この後、図５（ｂ）に示すように、実装コンベア２Ｂにおいて基板３Ａを搬送して（矢印ｄ）、先端部がセンサＳＧによって検出された位置で実装コンベア２Ｂの駆動を停止させて、基板３Ａを基板下受け部２７に対して位置合わせする。これとともに搬入コンベア２Ａにおいては、基板３Ｂの先端部をセンサＳＣが検出した位置で搬入コンベア２Ａの駆動を停止させて基板３Ｂを搬入コンベア２Ａにて待機させる。そして実装作業位置にて実装作業が完了したならば、実装コンベア２Ｂを駆動して作業終了済みの基板３Ａを下流側へ搬出（矢印ｅ）するとともに、搬入コンベア２Ａを駆動して待機中の基板３Ｂを実装コンベア２Ｂに乗り移らせる（矢印ｆ）。
【００３８】
図６は、対象とする基板が大型基板である場合の例を示している。図６（ａ）は、上流側から搬入コンベア２Ａに先行する基板３Ａに後続の基板３Ｂが適正な間隔を置かずに連結状態で搬入される状態を示している。このような場合には、図４に示す例と同様に、搬入コンベア２Ａの下流端に配置されたセンサＳＤから上流側に対象となる基板３の基板長さＬ２に対応して設定された連結確認間隔Ｄ２だけ隔てて配置されたセンサＳＢによって、当該位置における基板の有無を検出し、この検出結果に基づき基板連結検出処理部３０ａによって基板連結の有無を判断する。
【００３９】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、センサＳＤが基板３Ａの先端部を検出したタイミングにおいてセンサＳＢが基板を検出することにより、搬入コンベア２Ａにおいて基板３Ａと後続する他の基板３Ｂとが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結の有無を検出する（基板連結検出工程）。ここに示す例では、基板３ＢがセンサＳＢによって検出されることにより、基板３Ａと基板３Ｂが連結状態であることが検出される。
【００４０】
そして基板連結が検出されたならば、連結解消処理部３０ｃが搬入コンベア２Ａ、実装コンベア２Ｂを制御することにより、基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに、基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する（連結解消工程）。すなわち連結解消工程においては、図６（ｃ）に示すように、基板長さＬ２の基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ２だけ搬入コンベア２Ａを駆動して、当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせる。これにより、基板３Ａは実装コンベア２Ｂのコンベア２２の駆動力によって搬送可能な状態となる。これ以降は、図５に示す例と同様である。
【００４１】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置における基板搬送方法では、搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結が検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させるようにしている。これにより、基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、作業者の手作業による処置を必要とすることなく、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法は、基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができるという効果を有し、電子部品を部品供給部から取り出して基板に実装する電子部品実装分野に有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１  電子部品実装装置
２  基板搬送機構
２Ａ  搬入コンベア
２Ｂ  実装コンベア
３，３Ａ，３Ｂ  基板
４  部品供給部
８  実装ヘッド
２１Ａ、２１Ｂ  搬送レール
２２  コンベア
ＳＡ，ＳＢ，ＳＣ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＦ，ＳＧ，ＳＨ  センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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