(57)【要約】【課題】  部品点数が減らされ、効率化されたＬＥＤ基板を備える照明装置を提供する。【解決手段】  発光ダイオードと、上記発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板とを備える照明装置であって、上記発光ダイオード基板上には、上記発光ダイオードと電気的に接続し、かつ上記発光ダイオード基板の末端領域まで延伸された薄膜電極が形成されている照明装置である。【選択図】  図１
2012084327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードと、該発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板とを備える照明装置であって、
該発光ダイオード基板上には、該発光ダイオードと電気的に接続し、かつ該発光ダイオード基板の末端領域まで延伸された薄膜電極が形成されている
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記発光ダイオード基板の末端領域は、電源基板と電気的に接続されたコネクタに直接挿し込まれていることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記コネクタは、前記発光ダイオード及び前記発光ダイオード基板を収納する外枠部材の一部であることを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記コネクタ内のコネクタ電極の形状は、板バネ状であることを特徴とする請求項２又は３記載の照明装置。
【請求項５】
前記コネクタ電極の断面形状は、上部がすぼみ、下部が膨らんだ巾着状であることを特徴とする請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
前記薄膜電極は、前記発光ダイオード基板の下端に沿って延伸されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光ダイオード基板の両末端領域の一部は、発光ダイオード基板の長さ方向と直交する方向に向かって突出した突出部を有し、
前記薄膜電極は、更に突出部の末端領域まで延伸されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記突出部の末端領域は、リード線を介することなく電源基板と直接接続されていることを特徴とする請求項７記載の照明装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の照明装置を備えることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置及び液晶表示装置に関する。より詳しくは、発光ダイオード及び導光板を備えるエッジライト型として好適に用いられる照明装置、及び、該照明装置を備える液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の非自発光型の表示装置には、表示を行うための光の供給源が必要である。太陽光を表示に利用することも可能であるが、例えば、ワードプロセッサ、ノート型パーソナルコンピュータ、車載用パネル等の主に室内で使用される表示装置、又は、屋外で使用されるが常に一定量の明るさが要求される表示装置の内部にはバックライトが備え付けられる。
【０００３】
表示装置に用いられるバックライトの形態としては、エッジライト型及び直下型が一般的である。小型の画面を備える表示装置では、少ない数の光源により低消費電力で表示を行うことが可能であり、かつ薄型化にも適したエッジライト型が好適に用いられる（例えば、特許文献１参照。）。光源としては、線光源として冷陰極管（ＣＣＦＬ：Cold Cathode Fluorescent Lamp）が、点光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が多く利用されており、特にＬＥＤは低消費電力化が可能であることから、近年急速に普及している。
【０００４】
バックライトを構成する部材としては、光源の他、反射フィルム、拡散シート、プリズムシート等が挙げられ、エッジライト型においては、更に導光板が設けられる。導光板は、通常、内部に印刷又は射出成型によってパターン形状が形成された無色透明の部材が多く用いられる。エッジライト型のバックライトでは、導光板の主面が表示パネルの主面と対向するようにして配置され、かつ導光板の側方に、導光板の入光面に向かって光を出射する光源が配置される。
【０００５】
ＬＥＤが光源として用いられる場合は、導光板の入光面と対向するアレイ基板に対して複数のＬＥＤが横並びに実装される。以下、ＬＥＤが実装されるアレイ基板を「ＬＥＤ基板」ともいう。そして、各ＬＥＤから出射された直進性を有する光は、導光板の内部で反射、屈折及び拡散され、主面から面状の光となって出射される。各ＬＥＤに対しては、駆動用の電源回路を設ける必要があり、各ＬＥＤは、ＬＥＤ基板に取り付けられたコネクタやリード線を介して、それぞれ電源基板と接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−５４９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようなＬＥＤの電源回路を形成するためには、通常、ＬＥＤ基板上のコネクタと、リード線側のコネクタとの少なくとも二つのコネクタを設ける必要がある。しかしながら、製造の現場では、製造工程の効率化やコストの削減の観点から、このようなコネクタ等の部品点数は極力減らすことが求められる。
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、部品点数が減らされ、効率化されたＬＥＤ基板を備える照明装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、コネクタの部品点数を減らす手段について種々検討したところ、ＬＥＤと電源基板との間を接続する配線構造に着目した。そして、各ＬＥＤと接続された導電部のうち、電源回路から引き出されたリード線の末端に取り付けられたコネクタと接続される部分（以下、コネクタ電極ともいう。）を薄く平らに形成し、コネクタが直接ＬＥＤ基板本体に挿し込まれることでコネクタ電極と電源基板とが接続することが可能な構成とすることで、従来ＬＥＤ基板の末端に取り付けられていたコネクタを削減することができ、ＬＥＤ基板一つあたりのコネクタの部品点数を減らすことができることを見いだした。こうして、本発明者は、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、発光ダイオードと、上記発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板とを備える照明装置であって、上記発光ダイオード基板上には、上記発光ダイオードと電気的に接続し、かつ上記発光ダイオード基板の末端領域まで延伸された薄膜電極が形成されている照明装置である。
【００１１】
発光ダイオード基板とは、発光ダイオードを取り付け、固定することができる基板であれば特に限定されないが、表面が絶縁性を有し、基板上に電極等の電子素子を備え付けることが可能なフレキシブル配線基板が好ましい。
【００１２】
発光ダイオードと電気的に接続される電極には、発光ダイオードの陽極と接続される正（＋）極と、発光ダイオードの陰極と接続される負（−）極との二種類がある。本発明においては、＋極及び−極の少なくとも一方が薄膜電極であり、好ましくは、両方が薄膜電極である。本発明において薄膜電極とは、１０００μｍ以下の膜厚を有する電極をいう。
【００１３】
発光ダイオードと電気的に接続される電極を薄く平らに形成し、発光ダイオード基板の末端領域まで引き伸ばすことで、発光ダイオード基板と薄膜電極とが一体化されるので、発光ダイオード基板の末端領域にコネクタ等の接続部品を設ける必要がなくなり、部品点数の削減が可能となる。
【００１４】
本発明の照明装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
【００１５】
本発明の照明装置における好ましい形態について、以下に詳しく説明する。
【００１６】
上記発光ダイオード基板の末端領域は、電源基板と電気的に接続されたコネクタに直接挿し込まれていることが好ましい。直接コネクタを発光ダイオード基板に挿し込むことで、上記電極と電源基板との間に必要な部品を削減することができる。
【００１７】
上記コネクタは、上記発光ダイオード及び上記発光ダイオード基板を収納する外枠部材の一部であることが好ましい。外枠部材の一部をコネクタに利用することで、コネクタとＬＥＤとを接続する目的と、ＬＥＤ基板を固定する目的との両方がまとめて達成され、部品点数、工数、及び、コストの削減に寄与する。
【００１８】
上記コネクタ内のコネクタ電極の形状は、板バネ状であることが好ましい。板バネ状とは、平坦面ではなく、少なくとも一回折れ曲がった形状を有する面で構成される形状をいう。このようにすることで、薄膜電極とコネクタ電極との接触率が格段に向上する。
【００１９】
上記コネクタ電極の断面形状は、上部がすぼみ、下部が膨らんだ巾着状であることが好ましい。コネクタ電極の形状を板バネ状にし、かつ断面形状が巾着状となるようにすることで、コネクタ電極自身に固定部材としての機能を付与することができ、更に効率的な構成が得られる。
【００２０】
上記薄膜電極は、上記発光ダイオード基板の下端に沿って延伸されていることが好ましい。これにより、発光ダイオード基板の下端を固定部材に直接挿し込むこととともに、同時に固定部材を通して発光ダイオード基板の下端を外部との接続領域として有効利用することができるので、更に効率的な構成が得られる。
【００２１】
上記発光ダイオード基板の両末端領域の一部は、発光ダイオード基板の長さ方向と直交する方向に向かって突出した突出部を有し、上記薄膜電極は、更に突出部の末端領域まで延伸されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤ基板の構成自身に外部と接続するための構造が付加されることになるので、部品点数、工数、及び、コストの削減に寄与する。
【００２２】
上記突出部の末端領域は、リード線を介することなく電源基板と直接接続されていることが好ましい。突出部の末端領域と電源基板の位置を調整することで、リード線を用いなくとも直接これらを接触させることは可能であり、これにより、更に効率的な構成が得られる。
【００２３】
本発明はまた、上記本発明の照明装置を備える液晶表示装置でもある。本発明の照明装置は、導光板を有するため液晶表示装置のバックライトとして好適に用いられるものであり、これにより、部品点数、工数、及び、コストの削減が可能な液晶表示装置が得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の照明装置によれば、ＬＥＤと接続されるコネクタ電極がＬＥＤ基板と一体化されているので、コネクタの部品点数が減らされ、効率的な構成が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１の照明装置の上面図である。
【図２】実施形態１の照明装置のＬＥＤ基板を拡大した上面図である。
【図３】実施形態１の照明装置のＬＥＤ基板を拡大した正面図である。
【図４】実施形態１の照明装置のＬＥＤ基板を拡大した側面図である。
【図５】図３におけるＬＥＤ基板の末端部分を更に拡大した正面図である。
【図６】図２におけるＬＥＤ基板の末端部分を更に拡大した上面図である。
【図７】コネクタを穴側から見たときの正面図であり、ＬＥＤ基板挿入前の状態を表す。
【図８】コネクタを穴側から見たときの正面図であり、ＬＥＤ基板挿入後の状態を表す。
【図９】実施形態２の照明装置のＬＥＤ基板の正面図である。
【図１０】実施形態２の照明装置のＬＥＤ基板の側面図であり、ＬＥＤ基板をコネクタに挿入する前の状態を表す。
【図１１】実施形態２の照明装置のＬＥＤ基板の側面図であり、ＬＥＤ基板をコネクタに挿入した後の状態を表す。
【図１２】実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の正面図である。
【図１３】実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の側面図である。
【図１４】実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の裏面図である。
【図１５】実施形態４の照明装置のＬＥＤ基板の側面図である。
【図１６】実施形態４の照明装置のＬＥＤ基板の裏面図である。
【図１７】実施形態５の液晶表示装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に実施形態を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００２７】
実施形態１
実施形態１の照明装置は、液晶表示パネル等の非自発光型のパネルに対して表示光を供給するエッジライト型のＬＥＤバックライトとして用いることができる。
【００２８】
図１は、実施形態１の照明装置の上面図、すなわち、導光板から光が出射される方向と相対する方向から見たときの図である。図１に示すように実施形態１の照明装置は、バックライトシャーシ（外枠部材）１０１、導光板１０２、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を取り付けるＬＥＤ基板（発光ダイオード基板）１０３、ＬＥＤ基板１０３をバックライトシャーシ１０１に固定する固定板１０７、ＬＥＤの電極を外部と接続させるコネクタ１０５、及び、コネクタ１０５から引き出されバックライトシャーシ１０１に設けられた貫通孔を通ってバックライトシャーシ１０１の裏側に引き回されたリード線１０８を有する。リード線１０８は、ＬＥＤの陽極と接続された＋線とＬＥＤの陰極と接続された−線との二種類で構成される。バックライトシャーシ１０１の裏面側には電源基板が配置されており、各リード線１０８は電源基板と接続されている。
【００２９】
実施形態１においては、一つの照明装置内に、４つのＬＥＤ基板１０３が設けられている。このうち２つは、導光板１０２の同じ面と対向するように、かつ並んで配置されている。また、残りの２つは、導光板１０２を挟んで反対側に配置されており、導光板１０２の向かい側の面と対向するように、かつ並んで配置されている。
【００３０】
図２及び図３は、実施形態１の照明装置のＬＥＤ基板を拡大した図である。図２は上面図であり、図３は正面図、すなわち、ＬＥＤから光が出射される方向と相対する方向から見たときの図である。ＬＥＤ１０６は、それぞれが一定の間隔を空けて横並びに配置されている。ＬＥＤ基板１０３の背面には固定板１０７が配置されており、ＬＥＤ基板１０３及び固定板１０７に設けられたビス穴を貫通するビス１０９によって、ＬＥＤ基板１０３と固定板１０７とは固定されている。なお、ＬＥＤ基板１０３と固定板１０７との間には図２に示すように放熱板１０４が配置されていてもよく、その場合には、放熱板１０４に対しても貫通孔が設けられる。ビス１０９は、ＬＥＤ１０６間の任意の領域に取り付けられている。固定板１０７は更に、バックライトシャーシと固定するための貫通孔も有している。ＬＥＤ基板１０３の両末端領域には、コネクタ１０５が取り付けられている。コネクタ１０５は、コネクタ電極１５１とコネクタハウジング１５２とで構成され、＋極及び−極のコネクタ電極１５１がそれぞれコネクタハウジング１５２の内部に収納され、各電極１５１からそれぞれリード線１０８が引き出されている。コネクタハウジング１５２としては、絶縁性をもつプラスチックからなる材料が好適に用いられ、コネクタ電極１５１としては、銅、銀、真鍮、金、又は、金メッキを施した上述の金属等が、導電性の観点から好適に用いられる。また、これらの材料は、後述する板バネ状を構成する上でも好適な材料である。
【００３１】
図４は、実施形態１の照明装置のＬＥＤ基板を拡大した側面図である。固定板１０７はＬＥＤ基板１０３と接触する面と、バックライトシャーシ１０１と接触する面との少なくとも二つの面を有し、断面Ｌ字型の形状を有する。実施形態１では、導光板１０２に向かって固定板１０７、放熱板１０４、ＬＥＤ基板１０３及びＬＥＤ１０６がこの順に取り付けられる。
【００３２】
バックライトシャーシ１０１は、ＬＥＤや導光板を収納するための部材であり、照明装置の外枠を構成する。バックライトシャーシ１０１の材料としては、剛直性の高いステンレス、アルミニウム、鋼板等の金属材料を用いることが好適である。
【００３３】
導光板１０２は、一般的にエッジライト型のバックライトに用いられ、導光板内に入射した光を内部に印刷又は射出成型されたドットパターン等を用いて全反射させ、面状の光として出射させる光学部材である。導光板の材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）等が好適である。
【００３４】
ＬＥＤ（発光ダイオード）１０６は、半導体のｐｎ接合の空乏層で電子と正孔とが再結合するときに発生するエネルギーを光として放出するダイオードである。ＬＥＤは、半導体素子のほかに正の電荷を帯びる電極と、負の電荷を帯びる電極との二種類の電極（前者を陽極、後者を陰極ともいう。）を有している。ＬＥＤの色の種類は特に限定されず、目的の色を達成するために複数のＬＥＤの色を組み合わせてもよい。
【００３５】
ＬＥＤ基板（発光ダイオード基板）１０３は、ＬＥＤを実装するための配線基板であり、ＬＥＤを構成する各部材に加え、ＬＥＤに対して電圧を供給するための電極を有する。
【００３６】
放熱板１０４は、ＬＥＤから発生した熱を外部に逃がすために設けられる部材であり、熱伝導性が高い材料、例えば、アルミニウム、銅、銀、若しくは、これらの合金、又は、窒化アルミニウム等のセラミック材料、鋼板が好適に用いられる。
【００３７】
固定板１０７は、ＬＥＤ基板をバックライトシャーシに固定するための部材であり、ＬＥＤ基板に固定される面と、バックライトシャーシに固定される面との少なくとも２つの面を有する。なお、固定板とＬＥＤ基板との間、及び、固定板とバックライトシャーシとの間には、他の部材が介在していてもよい。固定板に対するＬＥＤ基板の取り付け手段、及び、バックライトシャーシの取り付け手段は特に限定されず、上述のようなビス止めのほか、ネジ止めとしてもよいし、接着剤や両面テープを用いてもよい。固定板の材料としては、バックライトシャーシと同様、剛直性の高いステンレス、アルミニウム、鋼板等の金属材料を用いることが好適である。
【００３８】
図５は、図３におけるＬＥＤ基板の末端部分を更に拡大した正面図である。また、図６は、図２におけるＬＥＤ基板の末端部分を更に拡大した上面図である。ＬＥＤ基板１０３上には各ＬＥＤ１０６と接続されたパターン電極（薄膜電極）１３１が２種類（正（＋）極１３１ａ及び負（−）極１３１ｂ）形成されている。このうち、正極１３１ａがＬＥＤの陽極１６２ａと、負極１３１ｂがＬＥＤの陰極１６２ｂとそれぞれ共通して接続されている。各パターン電極１３１は、ＬＥＤ基板１０３の末端領域まで延伸されており、いずれも０．５〜１０００μｍの膜厚で薄く平らに形成されている。ＬＥＤ基板１０３の末端領域は、コネクタ１０５に直接挿し込まれている。コネクタ１０５の外枠を構成するコネクタハウジング１５２の中には、正のリード線１０８ａと接続された正（＋）のコネクタ電極１５１ａと、負（−）のリード線１０８ｂと接続された負（−）のコネクタ電極１５１ｂとが収納されている。
【００３９】
図７及び図８は、コネクタを穴側から見たときの正面図であり、図７がＬＥＤ基板挿入前の状態を表し、図８がＬＥＤ基板挿入後の状態を表す。ＬＥＤ基板１０３及び放熱板１０４をコネクタハウジング１５２の中に挿入することで、ＬＥＤ基板１０３上のパターン電極とコネクタ電極１５１とがそれぞれ接触し、互いに電気的に接続される。コネクタ電極１５１は、ＬＥＤ基板１０３のパターン電極と接触しやすいように内部で板バネ状に折れ曲がって設置されている。そのため、ＬＥＤ基板上に薄膜状に形成された各パターン電極であっても、良好な接続が可能となる。このような構成によれば、ＬＥＤ基板と電源基板とを接続するためのコネクタの数は一つのＬＥＤ基板につき最小で一つで済み、部品点数、工数、及び、コストが削減される。なお、実施形態１においてコネクタの数は一つのＬＥＤ基板につき一つである場合に限定されないが、少なくともコネクタのオス又はメスのいずれか一点を削減することができることを考慮すれば、実施形態１の構成は、従来の構成に比べて有利であるといえる。
【００４０】
実施形態２
実施形態２の照明装置は、実施形態１の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、コネクタ電極の形状が、両端が反り返った板バネ状であり、ＬＥＤ基板の下端がコネクタ電極に挟持されるようにコネクタ内に挿入され、かつ固定される点で実施形態１の照明装置と相違する。
【００４１】
図９は、実施形態２の照明装置のＬＥＤ基板の正面図である。ＬＥＤ基板１０３上には、正（＋）極及び負（−）極の２種類のパターン電極１３１ａ，１３１ｂが配置されており、それぞれは複数のＬＥＤ１０６の上端又は下端に沿って、互いに平行となるように延伸され、かつそれぞれのパターン電極１３１ａ，１３１ｂが複数のＬＥＤ１０６と共通に接続されている。また、各パターン電極１３１ａ，１３１ｂはいずれも、互いに異なる末端領域で二度の屈曲を経て、ＬＥＤよりも低い位置に到達し、ＬＥＤ基板の下端に沿って中央に向かって延伸されている。このＬＥＤ基板の下端に沿って中央に向かって延伸された部分が、後述するように、コネクタ内に挿入される部分である。各パターン電極１３１ａ，１３１ｂは、互いに導通しないように一定間隔を空けて設けられている。なお、各パターン電極１３１ａ，１３１ｂのうちコネクタに挿入される部分は、ＬＥＤと接続される部分よりも幅が広く形成されている。
【００４２】
図１０及び図１１は、実施形態２の照明装置のＬＥＤ基板の側面図である。図１０はＬＥＤ基板をコネクタに挿入する前の状態を表し、図１１はＬＥＤ基板をコネクタに挿入した後の状態を表す。ＬＥＤ基板１０３に固定された放熱板１０４の裏面（導光板側と逆側の面）上には、絶縁テープ１１０が貼り付けられている。絶縁テープ１１０の材料としては、例えば、ＰＥＴが挙げられる。コネクタ電極１５１は両端が反り返った板バネ状であり、断面的に見たときには、上部がすぼみ、下部が膨らんだ巾着状の形状を有する。ＬＥＤ基板１０３は、コネクタハウジング１５２内に挿し込まれ、コネクタ電極１５１に挟まれる形で固定される。なお、上記コネクタハウジング１５２は、バックライトシャーシの一部で構成されていてもよい。すなわち、実施形態２においてＬＥＤ基板１０３は、直接バックライトシャーシに挿し込まれる形態であってもよい。
【００４３】
実施形態２によれば、コネクタ電極とＬＥＤとを接続する目的と、ＬＥＤ基板を固定する目的との両方がまとめて達成され、部品点数、工数、及び、コストの削減に寄与する。
【００４４】
実施形態３
実施形態３の照明装置は、実施形態１の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、ＬＥＤ基板の両末端領域の一部がそれぞれ下（バックライトシャーシ側）方向に向かって突出した突出部を有し、かつ各パターン電極が突出部に沿って延伸されている点、及び、バックライトシャーシがＬＥＤ基板の上記突出部と重なる位置にそれぞれ貫通穴（バックライトシャーシ穴）を有し、上記突出部が貫通穴を通ってバックライトシャーシの裏面側に飛び出している点で実施形態１の照明装置と相違する。
【００４５】
図１２は、実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の正面図である。ＬＥＤ基板１０３の両末端領域は、下方に伸びた突出部を有している。ＬＥＤ基板１０３上には２種類のパターン電極１３１ａ，１３１ｂが配置されており、それぞれが複数のＬＥＤ１０６の上端又は下端に沿って、互いに平行となるように延伸されており、かつそれぞれのパターン電極１３１ａ，１３１ｂが複数のＬＥＤ１０６と共通に接続されている。また、各パターン電極１３１ａ，１３１ｂはいずれも、互いに異なる末端領域で一度の屈曲部を有し、更に突出部に沿って突出部の末端領域まで延伸されている。各パターン電極１３１ａ，１３１ｂは、互いに導通しないように一定間隔を空けて設けられている。
【００４６】
図１３は、実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の側面図である。バックライトシャーシ１０１の導光板１０２と対向する側の面と反対側の面（裏面）上には電源基板１１１が配置されている。ＬＥＤ１０６を備えるＬＥＤ基板１０３及び放熱板１０４の突出部は、コネクタハウジング１５２内に挿し込まれており、ＬＥＤ基板１０３上のパターン電極１５１と、コネクタハウジング１５２内のコネクタ電極１５１とが接触することで、互いが電気的に接続されている。コネクタ電極１５１はリード配線１０８と接続されており、更に電源基板１１１の電源回路と接続されている。
【００４７】
図１４は、実施形態３の照明装置のＬＥＤ基板の裏面図である。電源基板１１１がバックライトシャーシ１０１の裏面上に配置されており、電源基板１１１に近接する位置にコネクタ１０５が配置されている。コネクタの数はＬＥＤ基板一つにつき二つ配置されるので、合計４つのコネクタが配置されている。各コネクタ１０５からはリード線１０８が引き出されており、電源基板１１１の＋極及び−極とそれぞれ接続されている。
【００４８】
実施形態３では、ＬＥＤ基板の一部に突出部が設けられ、上記突出部がバックライトシャーシの裏面側でコネクタによって固定されるので、ＬＥＤ基板を固定する目的と、ＬＥＤをコネクタ電極に接続する目的と、コネクタ電極を電源回路に接続する目的とをまとめて達成することができ、部品点数、工数、及び、コストの削減に寄与する。
【００４９】
実施形態４
実施形態４の照明装置は、実施形態３の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、裏面側に突出したＬＥＤ基板のパターン電極が、リード配線を介さずに電源基板のコネクタ電極と直接接続されている点で実施形態３の照明装置と相違する。
【００５０】
図１５は、実施形態４の照明装置のＬＥＤ基板の側面図である。バックライトシャーシ１０１の導光板１０２と対向する側の面と反対側の面（裏面）上には電源基板１１１が配置されている。ＬＥＤ基板１０３及び放熱板１０４の突出部は、バックライトシャーシ１０１に設けられた貫通穴を介してバックライトシャーシ１０１の裏面側に飛び出している。また、特別な固定部材がなくともＬＥＤ基板１０３をバックライトシャーシ１０１に固定できるように、放熱板１０４のＬＥＤ基板と逆側の面（裏面）には、導光板１０２側と逆方向に向かって突出した挿入ストッパーが設けられている。電源基板１１１の表面にはコネクタ電極１５１が設けられており、ＬＥＤ基板１０３上のパターン電極とコネクタ電極１５１とは、リード線を介することなく直接接している。これによって、ＬＥＤ基板１０３上のパターン電極と電源基板１１１の電源回路とが接続される。
【００５１】
図１６は、実施形態４の照明装置のＬＥＤ基板の裏面図である。電源基板１１１がバックライトシャーシ１０１の裏面上に配置されており、電源基板１１１の上部に表面側から飛び出したＬＥＤ基板１０３が固定されている。電源基板１１１は、貫通穴近傍に＋極又は−極のそれぞれに相当するコネクタ電極１５１を有している。
【００５２】
実施形態４によれば、ＬＥＤ基板と電源回路とがコネクタ及びリード線を介することなく互いに接続されているので、これらの部材を用意する必要がなく、部品点数、工数、及び、コストの削減に寄与する。
【００５３】
以上、実施形態１〜４について説明したが、これらは技術的に矛盾しない限り、一部の特徴を互いに組み合わせて用いることができる。
【００５４】
実施形態５
実施形態５は、本発明の照明装置を液晶表示装置に適用した実施形態である。液晶表示装置の種類としては、バックライト光を表示光として用いるタイプ（例えば、透過型及び半透過型）である限り、特に限定されない。
【００５５】
図１７は、実施形態５の液晶表示装置の分解斜視図である。実施形態５の液晶表示装置は、背面側から観察面側に向かって、バックライトシャーシ１０１、導光板１０２、光学シート１１２、液晶表示パネル１１３、及び、ベゼル１１４をこの順に有する。バックライトシャーシ１０１及び導光板１０２を含んで構成される照明装置は、実施形態１〜４で説明したいずれかの照明装置である。
【００５６】
実施形態５では、導光板１０２上に複数枚の光学シート１１２が配置される。光学シート１１２としては、光を屈折及び反射させて集光し輝度を向上させるプリズムシート、光を拡散させ表示むらの防止を行う拡散シート等の各種シートが用いられる。
【００５７】
光学シート１１２上には液晶表示パネル１１３が配置される。液晶表示パネル１１３は、液晶層と、液晶層を封止する一対の基板とを構成要素として有し、複屈折性を有する液晶分子の配向を制御することにより光の透過及び遮断（表示のオン及びオフ）を制御することができる。
【００５８】
液晶表示パネル１１３上にはベゼル１１４が配置される。ベゼル１１４は、バックライトシャーシ１０１と固定される。
【００５９】
実施形態５の液晶表示装置では、本発明の照明装置を有しているので、部品点数、工数、及び、コストを削減することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０１：バックライトシャーシ
１０２：導光板
１０３：ＬＥＤ基板（発光ダイオード基板）
１０４：放熱板
１０５：コネクタ
１０６：ＬＥＤ（発光ダイオード）
１０７：固定板
１０８：リード線
１０８ａ：リード線（＋）
１０８ｂ：リード線（−）
１０９：ビス
１１０：絶縁テープ
１１１：電源基板
１１２：光学シート
１１３：液晶表示パネル
１１４：ベゼル
１３１：パターン電極
１３１ａ：パターン電極（＋極）
１３１ｂ：パターン電極（−極）
１５１：コネクタ電極
１５１ａ：コネクタ電極（＋極）
１５１ｂ：コネクタ電極（−極）
１５２：コネクタハウジング
１６１：ＬＥＤ素子
１６２ａ：陽極
１６２ｂ：陰極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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