(57)【要約】【課題】ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出用法及び検出装置並びにそれらの等眼０プローブカードについて開示している。【解決手段】透明プローブカードが備えられ、その透明プローブカードは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するようにコンタクトを介してＬＥＤチップの試験パッドに電気的に接続するためのウェーハを覆う。ＬＥＤチップが照明されるとき、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにＬＥＤチップの光信号に関して実行される。画像が捕捉され、画像浸透は、ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に変換される。ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度は、ＬＥＤチップの光フィールド情報に従って得られる。ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。【選択図】図２
2012084883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法であって、ウェーハは、ベース基板と、前記ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップとを有し、前記ＬＥＤチップの各々は少なくとも試験パッドを有する、検出方法であり：
前記試験パッドに対応する複数のコンタクトを有する透明プローブカードを備えているステップ；
前記ＬＥＤチップが検知要素上に画像を生成するように照明されるとき、前記ＬＥＤチップの光信号におけるイメージング処理を実行するステップ；及び
画像を捕捉し、前記ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に前記画像を変換するステップ；
前記ＬＥＤチップの各々の前記光フィールド情報に従って、前記ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度を得るステップ；並びに
前記ＬＥＤチップの各々の前記スペクトル及び／又は前記発光強度に従って前記ＬＥＤチップを分類するステップ；
を有する検出方法。
【請求項２】
透明プローブカードを備える前記ステップは、前記透明プローブカードで前記ウェーハを覆うステップと、前記ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するように前記透明プローブカードの前記コンタクトを介して前記試験パッドを電気的に接続するステップとを有する、請求項１に記載の検出方法。
【請求項３】
ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出装置であって、当該検出装置は、ベース基板と、前記ベース基板上に備えられ、複数の試験パッドを有する複数のＬＥＤチップとを有するウェーハにおいて用いられる、検出装置であり：
前記試験パッドにそれぞれ対応する複数のコンタクトを有し、前記ウェーハを覆っている透明プローブカードであって、前記透明プローブカードは、前記ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するように前記透明プローブカードの前記コンタクトを介して前記試験パッドを電気的に接続する、透明プローブカード；
画像を生成するように前記ＬＥＤチップを照明した後に、光信号を収集するために用いられるイメージングモジュール；
前記画像を捕捉し、前記ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に前記画像を変換するために用いられる画像処理モジュール；
前記画像処理モジュールに結合された分析モジュールであって、前記分析モジュールは、前記ＬＥＤチップの各々の前記光フィールド情報及び前記位置情報に従って、前記ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度を得る、分析モジュール；並びに
前記ＬＥＤチップの各々の前記位置情報を得るように前記分析モジュール及び前記画像処理モジュールを結合し、前記ＬＥＤチップの各々の前記スペクトル及び前記発光強度に従って前記ＬＥＤチップを分類するための分類モジュール；
を有する検出装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップの前記光信号をフィルタリングするために用いられるフィルタモジュールであって、前記画像処理モジュールは検知要素を有し、前記フィルタモジュールは：  回転ディスク；
前記回転ディスク上に備えられた第１フィルタであって、前記第１フィルタは、前記検知要素において第１副画像を生成するように前記回転ディスクと共に前記ＬＥＤチップの光信号の光路に対して回転される、第１フィルタ；
前記回転ディスク上に備えられた第２フィルタであって、前記第２フィルタは、前記検知要素において第２副画像を生成するように前記回転ディスクと共に前記ＬＥＤチップの光信号の光路に対して回転される、第２フィルタ；
前記回転ディスク上に備えられた第３フィルタであって、前記第３フィルタは、前記検知要素において第３副画像を生成するように前記回転ディスクと共に前記ＬＥＤチップの光信号の光路に対して回転される、第３フィルタ；
を有する、請求項３に記載の検出装置。
【請求項５】
請求項４に記載の検出装置に従ってウェーハにおいて用いられる透明プローブカードであって、前記ウェーハは、ベース基板と、前記ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップとを有し、前記ＬＥＤチップの各々は、複数の第１試験パッドと、複数の第２試験パッドとを有する、透明プローブカードであって：
透明基板；
前記透明基板上に備えられた複数の第１透明導電線であって、前記第１透明導電線の各々は複数のコンタクトを有し、前記複数のコンタクトの位置は前記第１試験パッドの位置に対応している、複数の第１透明導電線；及び
前記透明基板上に備えられ、前記第１透明導電線により電気的に絶縁された複数の第２透明導電線であって、前記第２透明導電線の各々は複数の第２コンタクトを有し、前記第２コンタクトの位置は前記第２試験パッドの位置に対応している、複数の第２透明導電線；
透明プローブカード。
【請求項６】
前記透明基板の材料はガラスを有し、前記第１透明導電線及び前記第２透明導電線の材料はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を有する、請求項５に記載の透明プローブカード。
【請求項７】
前記第１透明導電線及び前記第２透明導電線は、実質的に互いに垂直であり、第１電圧及び前記第１電圧と異なる第２電圧を受けるためにそれぞれ用いられる、請求項５に記載の透明プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、チップ検出方法、検出装置、及びそれらのプローブカードに関し、特に、ウェーハレベル発光ダイオード（ＬＥＤ）チップのための検出方法及び検出装置並びにそれらのプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
１つずつのウェーハ上のＬＥＤチップの発光特性の試験のための従来の検出方法は点試験装置により実行されている。２インチウェーハ上に２０００個のＬＥＤチップが存在する場合、それらのＬＥＤチップが点試験方法によって１つずつ試験されるとき、試験時間は単調であり、効率は悪い。
【０００３】
従来の点試験装置の例としては、名称が“Ｐｏｉｎｔ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ”である台湾国特許出願公開第Ｍ３８２５７７号明細書及び名称が“Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  Ｕｓｉｎｇ  Ｃｕｔ  Ｄｉｅ  Ｐｏｉｎｔ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ”である台湾国特許出願公開第Ｍ２６０８６０号明細書に開示されている点試験構造を有するものがある。前記点試験装置は単独のＬＥＤチップにおいて試験を実行する。しかしながら、単独のＬＥＤチップの電気特性及び発光特性を試験するシステムは時間を要し、高い費用が掛かり、高速な且つ容易な試験システムの市場要請に適合していない。検出速度を更に速くし且つ高品質にするために、分類を迅速に実行するようにＬＥＤチップのスペクトル、発光強度及び発光特性を分析するためのＬＥＤチップについての自動検出方法及び検出装置をどのように備えるかが当該業界にとって重要な技術になってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】台湾国特許出願公開第Ｍ３８２５７７号明細書
【特許文献２】台湾国特許出願公開第Ｍ２６０８６０号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法及び検出装置並びにウェーハレベルＬＥＤチップの透明プローブカードを提供する。本発明の検出方法及び検出装置は、迅速な検出及び分類の有利点を与える。本発明は、一度に１つのＬＥＤチップのみを検出し、効率を高くすることができない従来の点試験装置に存在する効率の課題を解決することができる。
【０００６】
本発明の第１の特徴に従って、ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法が提供される。その方法はウェーハにおいて用いられ、ウェーハは、ベース基板と、ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップとを有し、ＬＥＤチップの各々は少なくとも試験パッドを有する。検出方法は次のステップを有する。複数のコンタクトを有する透明プローブカードが備えられ、それらのコンタクトは試験パッドに対応している、透明プローブカードは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するように透明プローブカードのコンタクトを介して試験パッドと電気的に接続するためのウェーハを覆う。ＬＥＤチップが照明されるとき、検知要素上に画像を生成するようにＬＥＤチップの光信号に関して画像化処理が実行される。画像が捕捉され、画像は光フィールド情報に変換され、位置情報はＬＥＤチップの各々に対応する。ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度が、ＬＥＤチップの各々の光フィールド情報に従って得られる。ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び／又は発光強度に従って分類される。
【０００７】
本発明の第２特徴に従って、ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出装置が提供される。その装置はウェーハにおいて用いられ、ウェーハは、ベース基板と、ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップとを有し、ＬＥＤチップの各々は少なくとも試験パッドを有する。検出装置は、透明プローブカード、イメージングモジュール、画像処理モジュール、分析モジュール及び分類モジュールを有する。透明プローブカードは複数の試験パッドにそれぞれ対応する複数のコンタクトを有する。透明プローブカードは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するように透明プローブカードのコンタクトを介して試験パッドを電気的に接続するためのウェーハを覆う。イメージングモジュールは、画像を生成するようにＬＥＤチップを照明した後に光信号を収集するために用いられる。画像処理モジュールは、画像を捕捉し、ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に画像を変換するために用いられる。分析モジュールは、画像処理モジュールに結合され、ＬＥＤチップの光フィールド情報及び位置情報の各々に従ってＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度を得る。分類モジュールは、ＬＥＤチップの各々の位置情報を得るように分析モジュール及び画像処理モジュールを結合し、更に、ＬＥＤの各々のスペクトル及び／又は発光強度に従ってＬＥＤチップを分類する。
【０００８】
本発明の第３の特徴に従って、ウェーハにおいて用いられる透明プローブカードが提供される。ウェーハは、ベース基板と、ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップとを有し、ＬＥＤチップの各々は、複数の第１試験パッド及び複数の第２試験パッドを有する。透明プローブカードは、透明基板と、複数の第１透明導電線と、複数の第２透明導電線とを有する。第１透明導電線は透明基板上に備えられ、第１透明導電線の各々は複数の第１コンタクトを有し、それらの第１コンタクトの位置は第１試験パッドの位置に対応している。透明基板上に備えられた第２透明導電線は、第１透明導電線と交差し、電気的に絶縁されていて、第２透明導電線の各々は複数の第２コンタクトを有し、それらの第２コンタクトの位置は第２試験パッドの位置と対応している。
【０００９】
本発明の上記の及び他の特徴は、非限定的な以下の詳細説明に関連して十分に理解することができる。以下の詳述においては、添付図を参照している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に従ったウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施形態に従ったウェーハレベルＬＥＤチップのための検出装置である。
【図３Ａ】本発明の実施形態に従った透明プローブカードの平面図である。
【図３Ｂ】ベース基板上に備えられたＬＥＤチップの平面図である。
【図３Ｃ】ウェーハ上に備えられた透明プローブカード及び領域Ａの部分拡大の平面図である。
【図４】本発明の好適な実施形態に従った光フィルタリング処理のフローチャートである。
【図５】本発明の実施形態に従った画像処理モジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態において開示されているウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法及び検出装置並びにそれらの透明プローブカードは主に、ベース基板上に備えられたＬＥＤチップにおいて電気的な分析及び照明試験を実行する。本発明の実施形態の検出方法及び検出装置に従って、画像処理モジュールと組み合わされた透明プローブカードが、ＬＥＤチップのための電気的検出ユニット及び光検出ユニットとして用いられ、ＬＥＤチップは、スペクトル及び発光強度について得られた情報に従って分類される。
【００１２】
図１を参照するに、本発明の実施形態に従ったウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法のフローチャートが示されている。その検出方法はステップＳ１１０乃至Ｓ１６０を有する。ステップＳ１１０においては、透明プローブカードが備えられる。ステップＳ１２０においては、ウェーハが透明プローブカードで覆われ、ＬＥＤチップの各々の試験パッドは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するように透明プローブカードのコンタクトを介して電気的に接続される。ステップＳ１３０においては、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにＬＥＤチップの光信号に関して実行される。ステップＳ１４０においては、画像が捕捉され、画像信号は、ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に変換される。ステップＳ１５０においては、ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度が、ＬＥＤチップの各々の光フィールド情報に従って得られる。ステップＳ１６０においては、ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び／又は発光強度に従って分類される。
【００１３】
更に、画像を捕捉するステップＳ１４０の前に、その検出方法は、光フィルタリング処理を実行するステップ（図示せず）を有することが可能である。好適には、その光フィルタリング処理のステップは、イメージング処理のステップＳ１３０の後に実行されるが、本発明は、それに限定されるものではない。フィルタリング処理のステップは、イメージング処理のステップＳ１３０の前に実行されることも可能である。
【００１４】
図２を参照するに、本発明の実施形態に従ったウェーハレベルＬＥＤチップの検出装置が示されている。その検出装置は、透明プローブカード３１０（図３Ａを参照する）と、イメージングモジュール３２０と、画像処理モジュール３３０と、分析モジュール３４０と、分類モジュール３５０とを有する。透明プローブカード３１０はウェーハ３００を覆い、透明プローブカード３１０の電気的試験コンタクトＰ１及びＰ２（図３Ｃに示されている）は、ＬＥＤチップ３０２において照明試験を実行するようにベース基板３０４に備えられたＬＥＤチップ３０２の各々に電力を供給する。
【００１５】
更に、イメージングモジュール３２０は、光信号を収集し、画像処理モジュール３３０においてイメージングするために１つのレンズ３２２又は複数のレンズ３２２を有するイメージングモジュール３２０により実現されることが可能であり、故に、光信号Ｌはスポットダイアグラム等の認識可能画像になり、光信号Ｌは、ＬＥＤチップ３０２が照明されるときに、生成される。スポットダイアグラムにおいて表示される光スポットの位置（即ち、位置情報）は、ベース基板３０４に備えられているＬＥＤチップ３０２の各々の実際の位置を表す。異なる位置における光スポットは、異なる位置に備えられたＬＥＤチップ３０２のスペクトル及び発光強度の情報（即ち、光フィールド情報）を有する。
【００１６】
画像処理モジュール３３０は、高光感度を有するアレイ型ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の高分解能レベルを有する検知要素３３２を有する。画像処理モジュール３３０が、画像を捕捉し、ＬＥＤチップ３０２の各々に光フィールド情報及び対応する位置情報に画像を変換し、分析モジュール３４０に光フィールド情報及び対応する位置情報を更に出力するために用いられる。
【００１７】
分析モジュール３４０は、ＬＥＤチップの光フィールド情報及び対応する位置情報を分析するために用いられる。分析モジュール３４０は、ニューラル画像分析技術によりＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度を戻って辿るようにＬＥＤチップ３０２の各々の光フィールド情報を分析する。
【００１８】
分類モジュール３５０は、ＬＥＤチップ３０２の各々の位置情報を得て、ＬＥＤチップ３０２の各々のスペクトル及び発光強度に従って分類を実行するように、分析モジュール３４０及び画像処理モジュール３３０に結合される。実施形態においては、分類モジュール３５０は、分類の基礎として用いられる異なるカテゴリのＬＥＤチップ３０２の位置、配置、人目を引く色又はマークを表示するための表示ユニット（図示せず）を有する。
【００１９】
更に、検出装置は、光信号Ｌのイメージング経路に備えられている、光信号Ｌをフィルタリングするために用いられるフィルタモジュール３６０を更に有する。実施形態においては、フィルタモジュール３６０はイメージングモジュール３２０と画像処理モジュール３３０との間に備えられるが、本発明はそれに限定されるものではなく、フィルタモジュール３６０は、ウェーハ３００とイメージングモジュール３２０との間に備えられることも可能である。
【００２０】
図３Ａ、３Ｂ及び３Ｃを参照する。図３Ａは、本発明の実施形態に従った透明プローブカードの平面図である。図３Ｂは、ベース基板上に備えられた複数のＬＥＤチップの平面図である。図３Ｃは、ウェーハ上に備えられた透明プローブカードの平面図及び領域Ａの部分拡大図である。透明プローブカード３１０は、透明基板３１２、複数の第１透明導電線３１４及び複数の第２透明導電線３１６を有する。ガラス等から成る透明基板３１２がウェーハを覆っている。ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等から成る第１透明導電線３１４及び第２透明導電線３１６は透明基板３１２上に形成され、第１透明導電線３１４は、第２透明導電線３１６により横断され、第２透明導電線３１６とは電気的に絶縁されている。図３Ｃの部分拡大図に示しているように、第１透明導電線３１４の各々は複数の第１コンタクトＰ１（導電性バンプ等）を有し、それらの第１コンタクトの位置はＬＥＤチップ３０２の第１試験パッドＴ１の位置にそれぞれ対応している。更に、複数の第２透明導電線３１６は第１透明導電線３１４のそれぞれと交差していて、第２透明導電線３１６の各々は複数の第２コンタクトＰ２（導電性バンプ等）を有し、それらの第２コンタクトの位置はＬＥＤチップ３０２の第２試験パッドＴ２の位置にそれぞれ対応している。
【００２１】
更に、第１透明導電線３１４と第２透明導電線３１６との間の接合は絶縁体（図示せず）等により分離され、故に、第１透明導電線３１４及び第２透明導電線３１６はその接合において電気的に絶縁されている。更に、第１透明導電線３１４及び第２透明導電線３１６は絶縁層（図示せず）により完全に分離されることも可能である。第１透明導電線３１４はその絶縁層上に備えられ、第２透明導電線３１６は、絶縁層を貫通している複数の導電性ビアを介して第２コンタクトＰ２に電気的に接続された絶縁層の下に備えられ、第２コンタクトＰ２は絶縁層上に備えられ、導電性ビアに対応している。
【００２２】
図２及び図３Ｃを参照する。透明プローブカード３１０はウェーハ３００を覆い、ウェーハ３００の大きさと同じかそれより僅かに大きい大きさを有する。ＬＥＤチップ３０２の各々に備えられた第１試験パッドＴ１（例えば、Ｐ型電極）及び第２試験パッドＴ２（例えば、Ｎ型電極）は、第１透明導電線３１４及び第２透明導電線３１６のそれぞれに備えられた第１コンタクトＰ１及び第２コンタクトＰ２を介して電気的に接続されている。第１試験パッドＴ１は第１電圧（例えば、正電圧）を受けるために用いられ、第２試験パッドＴ２は第２電圧（例えば、負電圧、接地電圧又は第１電圧より低い他の電圧）を受けるために用いられる。透明プローブカード３１０が、ＬＥＤチップ３０２の各々の第１試験パッドＴ１及び第２試験パッドＴ２に通電するとき、ＬＥＤチップ３０２の各々の発光層は、照明試験がベース基板３０４上に備えられたＬＥＤチップ３０２において実行されるように、電力供給されて照明する。ベース基板及び透明プローブカード３１０の導電線は両方共に透明な材料から成るため、透明プローブカード３１０は、ウェーハ３００を覆っているにも拘わらず、ＬＥＤチップ３０２から発せられた光信号Ｌをブロックせず、ＬＥＤチップ３０２から発せられた光信号Ｌにより生成された画像を捕捉する続く処理はどちらにも影響されない。
【００２３】
本発明の上記実施形態においては、透明プローブカード３１０上に備えられた第１透明導電線３１４及び第２透明導電線３１６の一部又は全部が選択的に通電されることが可能であり、ベース基板３０４上に備えられたＬＥＤチップ３０２の一部又は全部が、回路制御を介して電気特性試験及び照明試験を実行するように連続的に又は領域的に電力供給されることが可能である。例えば、ＬＥＤチップ３０２はトップダウン的に連続的に照明されることが可能である一方、同じ列におけるＬＥＤチップ３０２の画像は、同じ列におけるＬＥＤチップ３０２の各々の光フィールド情報及び位置情報を得るように捕捉されることが可能である。
【００２４】
更に、電気特性試験を実行するように透明プローブカード３１０上に備えられたコンタクトＰ１及びＰ２により供給される電圧−電流は、ＬＥＤチップ３０２の各々の発光強度及び電圧−電流光電特性曲線を得るように外部の自動試験装置（ＡＴＥ）により制御されることが可能である。透明プローブカード３１０の試験コンタクトＰ１及びＰ２を介して自動試験装置に送信される電気試験の値（作用電圧及び逆耐圧等）は、自動試験装置に記憶され、ＬＥＤチップ３０２を分類するための基礎として用いられることが可能である。  図２及び４を参照する。図４は、本発明の実施形態に従った光フィルタリング処理のフローチャートである。ステップＳ２１０においては、回転ディスク３６２が備えられ、第１フィルタＦ１、第２フィルタＦ２及び第３フィルタＦ３が、回転ディスク３６２の周辺領域にそれぞれ、備えられ、回転ディスク３６２の中心に関して回転し、それに応じてそれらの位置を変える。次に、ステップＳ２２０及びＳ２２２においては、回転ディスク３６２は、検知要素３３２に第１副画像を生成するようにＬＥＤチップ３０２の光信号Ｌの光路に第１フィルタＦ１が配置されるようにするために回転される。赤色光フィルタ等の第１フィルタＦ１は、赤色光波長以外の全ての波長範囲の光をフィルタリング除去することが可能であり、故に、第１副画像のみが光信号Ｌの赤色光成分に対応する。次いで、ステップＳ２３０及びＳ２３２においては、回転ディスク３６２は再び、検知要素３３２において第２副画像を生成するようにＬＥＤチップ３０２の光信号Ｌの光路に第２フィルタＦ２が配置されるようにするために回転される。緑色光フィルタ等の第２フィルタＦ２は、緑色光波長以外の全ての波長範囲の光をフィルタリング除去することが可能であり、故に、第２副画像のみが光信号Ｌの緑色光成分に対応する。ステップＳ２４０及びＳ２４２においては、回転ディスク３６２は再び、検知要素３３２において第３副画像を生成するようにＬＥＤチップ３０２の光信号Ｌの光路に第３フィルタＦ３が配置されるようにするために回転される。青色光フィルタ等の第３フィルタＦ３は、青色光波長以外の全ての波長範囲の光をフィルタリング除去することが可能であり、故に、第３副画像のみが光信号Ｌの青色光成分に対応する。
【００２５】
図５を参照するに、本発明の実施形態に従った画像処理モジュールが示されている。ハイエンドコンピューティング画像プロセッサ等の画像処理モジュール３３０は、第１処理ユニット３３３、第２処理ユニット３３４、第３処理ユニット３３５及び合成ユニット３３６を有する。合成ユニット３３６は、第１処理ユニット３３３、第２処理ユニット３３４及び第３処理ユニット３３５に電気的に接続される。第１処理ユニット３３３は第１副画像を処理し、ＬＥＤチップ３０２の各々に対応する第１色光情報に第１副画像の信号を変換するために用いられる。第１色光情報は、例えば赤色光のスペクトル及び発光強度についての情報を有する。第２処理ユニット３３４は第２副画像を処理し、ＬＥＤチップ３０２の各々に対応する第２色光情報に第２副画像の信号を変換するために用いられる。第２色光情報は、例えば緑色光のスペクトル及び発光強度についての情報を有する。第３処理ユニット３３５は第３副画像を処理し、ＬＥＤチップ３０２の各々に対応する第３色光情報に第３副画像の信号を変換するために用いられる。第３色光情報は、例えば青色光のスペクトル及び発光強度についての情報を有する。合成ユニット３３６は、ＬＥＤチップ３０２の各々の可視光の発光強度及び可視光のスペクトルの全てに対応する光フィールド情報を再生するように、第１色光情報、第２色光情報及び第３色光情報を合成するために用いられる。
【００２６】
本発明の上記実施形態に開示されている複数のウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法及び検出装置並びにそれらのウェーハレベルＬＥＤチップの透明プローブカードに従って、ベース基板上に備えられたＬＥＤチップは透明プローブカードにより照明され、照明試験がＬＥＤチップの一部又は全てにおいて実行される。ＬＥＤチップが照明されるとき、イメージング処理が、一回又は複数回、イメージングモジュール及び画像処理モジュールにより実行され、故に、ＬＥＤチップの光フィールド情報及び位置情報の全てが一度に得られる。従来の点試験装置は一度に１つのＬＥＤチップのみを検出する。その後、ＬＥＤチップの各々のスペクトル及び発光強度は、分類を実行するための分析モジュールにより得られる。従って、本明細書で開示しているウェーハレベルＬＥＤチップのための検出方法及び検出装置並びにそれらの透明プローブカードは、高速な応答速度、優れた再現性、高光感度及び容易な検出システムについての市場の要求に適合するばかりでなく、高速検出及び分類の有利点を有する。
【００２７】
本明細書については実施例として及び典型的な実施形態に関して上で記載され、本発明はそれらに限定されるものでないことが理解できる。他方、種々の修正並びに同じような構成及び手順を網羅するように意図され、同時提出の特許請求の範囲としては、従って、そのような修正並びに同じような構成及び手順全てを包含する最も広い解釈が与えられる。
【符号の説明】
【００２８】
３００  ウェーハ
３０２  ＬＥＤチップ
３０４  ベース基板
３１０  透明プローブカード
３１４  第１透明導電線
３１６  第２透明導電線
３２０  イメージングモジュール
３２２  レンズ
３３０  画像処理モジュール
３３２  検知要素
３４０  分析モジュール
３５０  分類モジュール
３６０  フィルタモジュール
３６２  回転ディスク
【図１】
2012084883.tif 000003
【図２】
2012084883.tif 000004
【図３Ａ】
2012084883.tif 000005
【図３Ｂ】
2012084883.tif 000006
【図３Ｃ】
2012084883.tif 000007
【図４】
2012084883.tif 000008
【図５】
2012084883.tif 000009