(57)【要約】  【課題】  レンズの付着物を検出するための、小型化が可能な撮像モジュールを提供すること。  【解決手段】  撮像素子６と、撮像素子６に被写体像を結像させるレンズ３と、レンズ３と撮像素子６との間の高さ位置に設けられた発光体５と、発光５体と撮像素子６との間に設けられた遮光部材７とを備えていることから、例えば、レンズ３を覆うような別体の部材を用いることなく、レンズ３表面に光を照射できる。よって、レンズ３表面の付着物を検出するための、小型な撮像モジュール１を提供することができる。【選択図】  図１
2012129976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
該撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、
該レンズと前記撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、
該発光体と前記撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えた撮像モジュール。
【請求項２】
前記遮光部材は、前記発光体の位置から前記レンズの光軸側に延在するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記遮光部材は、光透過部と該光透過部を囲繞する遮光部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記発光体は、前記遮光部材の前記遮光部に間隔を空けて複数個設けられていることを特徴とする請求項３に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記遮光部材は配線部材を有し、前記発光体は、前記配線部材に電気的に接続されるように、前記遮光部材に実装されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項６】
請求項１に記載の撮像モジュールと、
前記発光体が点灯しているときの画像と前記発光体が消灯しているときの画像とを比較して付着物の有無を検出する検出回路とを備えた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュールおよび撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車における利便性や安全性を向上させる技術として、車両後方の障害物を撮像モジュールで検知して、駐車時の運転を支援したりする等の機能を有する撮像装置が知られている。
【０００３】
このような装置に用いられる撮像モジュールは車外に取り付けられる場合が多く、撮像モジュールのレンズ上に水滴や泥等の汚れが付着しやすい。レンズに付着した水滴や汚れの度合によっては、車両後方の障害物をカメラで検知できなくなる等の事態が生じ、前述した利便性や安全性を向上することが困難となる。
【０００４】
そこで、カメラのレンズに付着した水滴や汚れを検知し、ユーザーに対して警告を行なう手段が考えられている。
【０００５】
特許文献１に記載されている撮像装置では、撮像基板に撮像素子および発光体が設けられ、レンズを覆うカバー状の第１導光部および発光体の光を第１導光部に導光する筒状の第２導光部から成る導光部材が設けられていた。
【０００６】
この構成によれば、導光部材により導光された光が、第１導光部の表面に付着し撮像領域を遮る水滴や汚れに当たって反射し、この反射光が入射した撮像素子が画像処理によって汚れが付着していることを報知できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2008−64630号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような撮像装置において、導光部材は、レンズを覆っている部分等を有し、大型化しやすいので、撮像モジュール全体も大型化しやすいという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、レンズの付着物を検出するための、小型化が可能な撮像モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の撮像モジュールは、撮像素子と、該撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、該レンズと前記撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、該発光体と前記撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えたものである。
【００１１】
本発明の撮像装置は、上記の撮像モジュールと、前記発光体が点灯しているときの画像と前記発光体が消灯しているときの画像とを比較して付着物の有無を検出する検出回路とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の撮像モジュールによれば、撮像素子と、撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、レンズと撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、発光体と撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えていることから、例えば、レンズを覆うような別体の部材を用いることなく、レンズ表面に光を照射できる。よって、レンズ表面の付着物を検出することができる、小型な撮像モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は、本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例を示す縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す撮像モジュールの正面図である。
【図２】発光体の発光タイミングと、撮像素子の露光タイミングとの関係を示す図である。
【図３】図１に示す撮像モジュールの遮光部材を示す平面図である。
【図４】本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す、制御システムの構成図である。
【図５】本発明の撮像モジュールの要部を模式的に示す図であり、付着物の検知原理を説明するための図である。
【図６】レンズに付着物が付着していない場合の取得画像と差分画像とを示す図である。
【図７】レンズに付着物が付着していない場合の差分画像におけるヒストグラムを示す図である。
【図８】レンズに付着物が付着している場合の取得画像と差分画像とを示す図である。
【図９】レンズに付着物が付着している場合の差分画像におけるヒストグラムを示す図である。
【図１０】本発明に係る撮像装置の実施の形態の一例の動作を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の撮像モジュールの実施の形態の他の例を示す縦断面図である。
【図１２】本発明の撮像モジュールの実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る撮像装置の実施の形態の他の例の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１に示す例の撮像モジュール１は、撮像基板２と、レンズ３と、ケース４と、発光体５と、撮像素子６と、遮光部材７とで構成されている。なお、発光体５は、レンズ３と撮像素子６との間の高さ位置に設けられ、遮光部材７は、発光体５と撮像素子６との間に設けられている。
【００１６】
このような構成によれば、例えば、レンズ３を覆うような別体の部材を用いることなく、レンズ３を通してレンズ３表面に光を照射できる。よって、レンズ３表面の付着物20を検出する、小型な撮像モジュールを提供することができる。また、発光体５の光は、遮光部材７に遮られるため、撮像素子６に直接入射しにくい。よって、撮像素子６には、レンズ３表面から反射された光のみが入射されることとなり、レンズ３表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。
【００１７】
撮像モジュール１は、例えば、車両用の撮像装置に用いられる。車両用の撮像装置とは、自動車における利便性や安全性を向上させる技術として、車両にカメラを搭載し、カメラで撮像された画像から道路上の白線や道路標示を認識したり、車両後方の障害物をカメ
ラで検知して、駐車時の運転を支援したりするものである。
【００１８】
撮像素子６には、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：金属酸化膜
半導体）イメージセンサまたはＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）イメー
ジセンサ等が使用される。撮像素子６の撮像基板２への実装は、図１に示す例では、撮像素子６が直接撮像基板２に実装されている。また、これ以外にも、撮像素子６をパッケージした構造体を撮像基板２に実装してもよい。具体的には、ウエハプロセスにて作製されたＣＭＯＳイメージセンサーチップを、ＢＴレジンで構成したインターポーザ基板の上面側に実装し、ＣＭＯＳイメージセンサーチップ周辺を黒色のエポキシ樹脂で封止した樹脂封止型のパッケージ構造体を作製する。そして、この構造体を撮像基板２に実装する。
【００１９】
撮像基板２は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。撮像基板２の表面や内部には、搭載される撮像素子６と異なる他の部品等の端子とを電気的に接続し、これらを固定するための配線導体が形成されている。また、アース用のグランド配線も形成されている。このような配線導体やグランド配線は、銅または金等の導電性金属を、プリント配線基板の表面や内部にメッキすることによって形成することができる。また、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着することによって形成してもよい。また、全面に金属箔を被着した基板から、エッチングによって不要な部分をエッチング除去することによって形成してもよい。
【００２０】
このような撮像基板２は、例えば表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
【００２１】
撮像基板２の背面側の主面には、撮像素子６からの電気信号を処理するＩＣ（図示せず）や、撮像基板２の配線導体とＥＣＵとを電気的に接続するケーブル（図示せず）を接続するためのコネクタ（図示せず）等の部品が搭載されている。
【００２２】
レンズ３は、被写体からの光を撮像素子６に集光する機能を有する。この撮像素子６としては、例えば、光を広角度で集光するために前面側を凸形状としたものが用いられる。また、図１（ａ）に示すように、光を光線として平行に近づけるために、さらに複数枚のレンズ31、32を用いてもよいものとする。
【００２３】
レンズ３は、ケース４に嵌め込まれるようにして設けられている。このレンズ３は、リテーナ８によって被写体側から押さえ付けられるようにして固定されていてもよい。この場合には、レンズ３がより強固にケース４に固定されるため好ましい。
【００２４】
ケース４は、図１（ａ）に示すように、前ケース41および後ケース42を有する。ここで、前ケース41は被写体側のケースを意味し、後ケース42は、被写体とは反対側のケースを意味する。前ケース41および後ケース42は、双方ともピン穴を有している。このピン孔に接続ピン19が挿し込まれ、両者のケース41、42を互いに接続している。なお、接続をより強固にするために、半田、樹脂、ろう材等の接合材を適宜使用してもよい。
【００２５】
また、前ケース41には、上記とは別でさらにピン穴を有している。撮像基板２は、このピン穴に対応した位置に貫通孔を有している。そして、前ケース41のピン穴、および、撮像基板２の貫通孔を、接続ピン18が貫通している。これによって、前ケース41および撮像基板２が接続されている。なお、接続をより強固にするために、半田、樹脂、ろう材等の
接合材を適宜使用してもよい。また、接続ピンは一端が後ケース42に接続されて、被写体側に延びていてもよい。
【００２６】
なお、接続ピン18、19は、ピンでなく、接続ネジであってもよい。この場合、前述した各ピン穴、貫通孔には、雌ネジがきられていることが必要である。
【００２７】
前ケース41は、撮像基板２を収納するために、被写体側とは反対側に開口した凹部が設けられている。前ケース41の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内に前ケース41用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより所定の形状に形成する射出成形法を用いて作製することができる。このような前ケース41は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。
【００２８】
なお、前述したリテーナ８も同様に、リテーナ８の形状に合わせられたキャビティを有する射出成形用の型で、上記と同様の樹脂によって作製される。前ケース41およびリテーナ８は、両者の熱膨張・熱収縮を合わせるために、両者とも同一の材料を用いることが好ましい。
【００２９】
後ケース42は、撮像基板２を収納するために、被写体側に開口した凹部が設けられている。後ケース42もまた、上記と同様の樹脂等で射出成形によって作製される。
【００３０】
発光体５は、点灯と消灯との切り替えにおける応答性が好ましいので、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）が好適に用いられる。また、例えば、後述する遮光部材７は配線部材（不図示）を有し、発光体５は、この配線部材に電気的に接続されるように、遮光部材７に実装されている。また、ＬＥＤで可視光線を発光すると、ＬＥＤからの光が後続車や対向車のドライバーの目に入り、ドライバーの運転の妨げとなる虞があるので、可視光線を用いず、撮像素子６が感知できる波長の赤外線を用いることが好ましい。
【００３１】
図２に示されるように、発光体５は、撮像素子６の１つ置きの露光と同期して点灯するように、その点灯・消灯が制御されている。発光体５の点灯する時間は、撮像素子６の映像取り込み時間（例えばＮＴＳＣの規格であれば１６．６ｍｓ）と同じ、あるいはそれよりやや長ければよい。これにより、発光体５の点灯時には、発光体５の光および撮像モジュール１周囲の光を撮像素子６で露光し、発光体５の消灯時には、撮像モジュール１周囲の光を撮像素子６で露光する。このようにして、発光体５の点灯時および消灯時における画像が撮像素子６で取得される。
【００３２】
また、消灯時における画像の輝度分布から車両周辺の明るさを認識し、この認識結果をもとに発光体５が発光する光量を調節することが好ましい。例えば、車両周辺が明るい場合には、発光体５の光量を多くし、逆に車両周辺が暗い場合には光量を少なくする。この手段としては、例えば、図２に示されるように、発光体５をパルス発光させ、光量を多くする場合にはそのパルス幅を広くし発光時間を長くして光量を多くし、逆に光量を少なくする場合にはそのパルス幅を狭くして発光時間を短くすればよい。例えば、パルス幅を広くする場合の幅は３〜５ｍｓであり、パルス幅を狭くする場合の幅は１〜２ｍｓとする。また、発光体５に供給する電流を変えることによって発光光量を調節してもよい。
【００３３】
遮光部材７は、図３に示す例においては、光透過部71と光透過部71を囲繞する遮光部72とを有している。このような光透過部71および遮光部72を有する遮光部材７としては、例えば、絞りが用いられる。
【００３４】
このような構成によれば、発光体５を光透過部71の近傍に設けることができる。よって
、発光体５をレンズ３の光軸に近接した位置に設けることができる。従って、発光体５から発せられた光のレンズ３表面への入射角を大きくすることができる。その結果、レンズ３表面の汚れに当たって反射した光の多くが撮像素子６に入射する。従って、レンズ３表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。
【００３５】
また、発光体５の光は、遮光部72に遮られるため、撮像素子６に直接入射しにくい。よって、撮像素子６には、レンズ３表面から反射された光のみが入射されることとなり、レンズ３表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。
【００３６】
また、撮像モジュールに一般的に設けられている絞りを遮光部材７として用いれば、従来例のように、別体である導光部材等を設ける必要がないため、さらに撮像モジュールを小型化させることができる。
【００３７】
さらに、図１（ｂ）に示す例のように、発光体５は、遮光部材７の遮光部72に間隔を空けて複数個設けられていることが好ましい。この場合には、レンズ３に対して多量の光を当てることができるので、付着物20にも十分な光を当てることができる。よって、精度の高い付着物検出が可能となる。特に、発光体５は、レンズ３の光軸を中心とした円状に複数個、等間隔で配置されていることが好ましい。レンズ３に対してそれぞれ均等な角度で光をまんべんなく照射することができる。よって、付着物20がレンズ３のどの位置に付着していても、付着物20に十分な光をあてることができる。よって、さらに精度の高い付着物検出が可能となる。
【００３８】
撮像装置16は、以上で説明した撮像モジュール１と、検出回路17と、周辺装置13とを有している。検出回路17は、発光体５が点灯しているときの画像と発光体５が消灯しているときの画像とを比較して付着物20の有無を検出する。ここで、図４を用いて、撮像装置16のシステム構成を説明する。撮像装置16の検出回路17は、Ａ／Ｄ変換回路９、メモリ10、画像演算装置11、汎用演算装置12、撮像素子制御回路14、発光体制御回路15を有する。なお、検出回路17は、周辺装置13と接続されている。
【００３９】
Ａ／Ｄ変換回路９は、撮像素子６で取得された、発光体５の点灯時および消灯時の画像信号を、Ａ／Ｄ変換してデジタル画像データとし、メモリ10へ転送する。メモリ10は転送されたデジタル画像データを記憶する。画像演算装置11は、メモリ10で記憶されている画像データを画像演算処理し、点灯時の画像と消灯時の画像との差分画像を生成する。
【００４０】
汎用演算装置12は、差分画像から得られる輝度情報に基づいて付着物20の付着状態の解析を行う。レンズ３に付着物20が存在する場合には、所定の輝度以上をもつ領域が複数存在するので、汎用演算装置12は、この領域毎の画素数や重心座標を算出することで、付着物20の数や大きさ、付着物20の位置を特定する。さらに、差分画像における輝度情報と所定の輝度以上をもつ領域の面積や形状情報を算出し、この算出結果をもとに付着物20の種別（水滴、曇り、その他の汚れ）を特定する。
【００４１】
周辺装置13は、検出回路17の汎用演算装置12からの画像に基づいて駐車時の運転を支援する装置、あるいは、白線や道路標示を認識して運転時の安全性を補助するための装置であり、汎用演算装置12は、解析結果を通信手段によって周辺装置13へ通知する。
【００４２】
撮像素子制御回路14は、撮像素子６の露光タイミングや撮像素子６の感度を制御し、発光体制御回路15は、発光体５を点灯・消灯させたり、汎用制御装置12からの車両外部の明るさの信号によりパルス発光させるときのパルス幅を制御し、発光体５の発光する光量を制御している。
【００４３】
なお、上述したように、撮像装置16で得られた画像による車両周辺の明るさに基づき発光体５の発光する光量を制御する場合には、車両周辺の明暗に関係なく、発光体５が点灯しているときの画像と消灯しているときの画像とには、付着物20が付着していることによる一定の明度差が生じるので安定して付着物20の付着を検知できる。
【００４４】
次に、図５〜図９により、本実施形態における付着物検知について説明する。
【００４５】
図５に示すように、発光体５が発光すると、その光はレンズ３に当たり、反射して撮像素子６に入射される。ここで、レンズ３表面に、例えば、水滴等の付着物20が付着していると、レンズ３に照射された光は付着物20によって反射されて、撮像素子６によって撮像されるので、撮像素子６によって取得された画像における付着物20に対応する位置は明るくなる。
【００４６】
図６は、レンズ３表面に付着物が付着されていない状態において、撮像素子６によって撮像された画像であり、付着物による光の反射がないので、発光体５が点灯しているときの画像と発光体５が消灯しているときの画像には差がない。そのため、発光体５の点灯時の画像と発光体５の消灯時の画像との差分画像は全体が暗くなっており、そのヒストグラムは図７に示すように輝度値の低い方に分布し、所定の輝度以上の領域は少ない。
【００４７】
図８は、レンズ３表面に泥等の汚れが付着している状態において、撮像素子６によって撮像された画像である。発光体５の点灯時の画像では、発光体５からレンズ３に照射した光が泥等の付着物で反射されるので、その部分が明るくなっている。一方、発光体５の消灯時の画像では、撮像モジュール１外部からの光で逆光となり、泥等の付着物の部分が暗くなっている。よって、発光体５の点灯時の画像と発光体５の消灯時の画像との差分画像は泥等の汚れが付着している部分が明るくなっており、そのヒストグラムは図９に示すように輝度値の高い方に分布している。なお、明るくなっている部分が全体的に同じ明るさであるので、付着物が泥等の汚れと特定できる。
【００４８】
また、差分画像において明るくなっている部分の輪郭部分が特に明るくなっている場合は、付着物が雨滴であると特定できる。また、差分画像において、画像全体が僅かに明るくなっている場合は、レンズ３表面にくもりがあることを特定できる。以上のようにして、差分画像から付着物の種類を特定することができる。
【００４９】
次に、本発明の撮像装置16の制御動作について、図１０のフローチャートに基づいて説明する。
【００５０】
まず、ステップ１０１で、発光体５をパルス発光させて点灯させ、発光体５の光をレンズ３に照射する。ステップ１０２では、発光体５の点灯状態において撮像素子６の露光を開始し、ステップ１０３で撮像素子６の露光を終了し、発光体５が点灯時の画像データ（Ａ）を取得する。ステップ１０４で発光体５のパルス発光を停止し、発光体５を消灯状態にする。ステップ１０５では、撮像素子６で取得した画像データ（Ａ）をメモリ１０に転送し、メモリ１０で記憶する。
【００５１】
ステップ１０６で撮像素子６の露光を開始し、ステップ１０７で撮像素子６の露光を終了し、発光体５が消灯時の画像データ（Ｂ）を取得し、ステップ１０８では、撮像素子６で取得した画像データ（Ｂ）をメモリ１０に転送し、メモリ１０で記憶する。
【００５２】
ステップ１０９では、画像演算装置１１が、メモリ１０で記憶されている画像データ（Ａ）と画像データ（Ｂ）とから差分画像（Ｃ）を算出し、ステップ１１０で差分画像（Ｃ）を二値化処理して画像（Ｄ）を算出する。ステップ１１１では、汎用演算装置１２で二
値化処理した画像（Ｄ）に基づき所定の輝度範囲にある領域の面積、形状等を演算する。ステップ１１２では、汎用演算装置１２でレンズ３に付着している付着物の程度を判断し、付着物の付着量が撮像素子６で画像を取得するのに障害となるかどうかを判断する。ステップ１１３で付着物の付着量が障害となると判断した場合には周辺装置１３に報知する。
【００５３】
ステップ１１４では、汎用演算装置１２は発光体５の消灯時の画像データ（Ｂ）の輝度分布から車両周辺の明るさを判定し、ステップ１１５では、発光体制御回路１５は車両周辺の明るさにより発光体５が発光するパルス幅を制御して発光体５の光量を調節する。
【００５４】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００５５】
例えば、遮光部材７は、図１に示す例においては、絞り等を例示したが、図１１に示す例のように、遮光部材７は、発光体５の位置からレンズ３の光軸側に延在するように配置されていれば、特に形状には拘らない。例えば、発光体５の光を遮ることができる程度の面積を有する直方体形状の部材であってもよい。このような構成によれば、発光体５の光を撮像素子６に直接入射しにくくし、かつ、少ない部材点数で付着物検出が可能となるので、撮像モジュールを小型化させることができる。
【００５６】
また、発光体５は、図１に示す例においては、２個だけ設けられていたが、図１２に示す例のように、３個設けられていてもよい。この場合には、より多量の光がレンズ３表面に照射される。よって、付着物20がレンズ３に付着している時の撮像画像と、付着していない時の撮像画像とで、付着物の位置の明るさがより明瞭に異なることとなる。よって、精度の高い付着物検出が可能となる。なお、発光体５の数は、１個でも４個以上でもよいものとする。
【００５７】
なお、図１（ａ）において、発光体５は、レンズ３と撮像素子６との間の高さ位置に設けられている。よって、レンズ３は、発光体５に比して被写体側に設けられている。しかし、複数のレンズから成るレンズ群を使用する場合、少なくとも１枚のレンズ３が被写体側に設けられていれば、他のレンズは、発光体５に比して撮像素子６側に設けられていて構わない。
【００５８】
また、例えば、周辺装置１３へ報知する必要があるか否かの判断は、下記の通りとしてもよい。なお、以下では、図１３のフローチャートを用いて説明する。
【００５９】
まず、発光体５の光量を３段階に分け、それぞれの光量でステップ101〜105を繰り返す。これにより、３段階の異なる光量についての画像データ（Ａ１）〜（Ａ３）をそれぞれメモリ１０で記憶する。
【００６０】
次に、ステップ106〜108により、発光体５の消灯時の画像データ（Ｂ）をメモリ１０で記憶する。
【００６１】
次に、ステップ109〜111により、画像データ（Ａ１）〜（Ａ３）のそれぞれから画像データ（Ｂ）を差し引くことによって差分画像（Ｃ１〜Ｃ３）を得て、それらの二値化処理画像（Ｄ１〜Ｄ３）を算出し、各画像（Ｄ１〜Ｄ３）での付着物の面積、形状等を演算する。
【００６２】
次に、ステップ112により、各画像（Ｄ１〜Ｄ３）のうち、最も総面積が大きい付着物
が写っている画像を選択する。
【００６３】
次に、ステップ113では、ステップ112で選択した画像から、付着物の総面積が撮像素子６の画像取得の障害となるレベルに達しているか否かを判断し、障害となると判断した場合には、ステップ114において、周辺装置１３に報知する。障害となるレベルとは、例え
ば、付着物の総面積が画像全体の３０％程度に達しているようなレベルをいう。
【００６４】
このような構成により、発光体５の光量が大き過ぎることによってその取得画像において白飛びが起こり付着物の輪郭が不鮮明になった場合でも、それより小さい光量での画像データを同時に取得できているので、その画像データによって付着物を正確に把握することができる。よって、付着物を正確に撮像した画像データを基にして、付着物が撮像素子６の画像取得の障害となっているか否かを判断できるので、判断の精度を向上させることができる。
【００６５】
また、このような構成により、発光体５の光量が小さ過ぎ、取得した画像データにおいて付着物が正確に検出できなかった場合でも、それより大きい光量での画像データを同時に取得できているので、その画像データによって付着物を正確に把握することができる。よって、付着物を正確に撮像した画像データを基にして、付着物が撮像素子６の画像取得の障害となっているか否かを判断できるので、判断の精度を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：撮像モジュール
２：撮像基板
３：レンズ
４：ケース
５：発光体
６：撮像素子
７：遮光部材
１６：撮像装置
１７：検出回路
【図１】
2012129976.tif 000003
【図２】
2012129976.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2012129976.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012129976.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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