(57)【要約】【課題】繊維のささくれ発生を防止することができる。【解決手段】入射する放射線Ｘにより表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器２４と、放射線検出器２４が内蔵されるケーシング２０と、を備え、放射線Ｘの入射面２２となるケーシング２０の天板２０Ａは、内側から順に、繊維を含む基材１００と、非繊維層１０２と、非繊維層１０２を保護する自己修復層１０４、が積層されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、
前記放射線検出器が内蔵される筐体と、
を備え、
前記放射線の入射面となる前記筐体の天板は、内側から順に、繊維を含む基材と、非繊維層と、前記非繊維層を保護する自己修復層、が積層されている、  
放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記天板のアルミ当量は、１．８ｍｍ以下である、
請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記自己修復層は、紫外線照射により受けた傷を自己修復する、
請求項１又は請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記非繊維層は、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Ｃｕ膜又はエラストマーで構成される、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記放射線検出器は、光検出基板にシンチレータが積層されたパネルであり、
前記パネルが前記天板に固定されている、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記自己修復層には、導電部材が混入されている、
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記筐体の底板は、前記天板と同一の構成とされている、
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記筐体の側壁は、前記天板と同一の構成とされている、
請求項１〜請求項７の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項９】
請求項３に記載された放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置を収納し、前記放射線画像撮影装置へ紫外線を照射する照射手段を有する収容装置と、
を備える放射線画像撮影システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換できるＦＰＤ（Flat Panel Detector）等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器は、従来のイメージングプレートに比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがある。なお、放射線検出器には、放射線を変換する方式として、放射線をシンチレータで光に変換した後にフォトダイオード等の半導体層で電荷に変換する間接変換方式や、放射線をアモルファスセレン等の半導体層で電荷に変換する直接変換方式等があり、各方式でも半導体層に使用可能な材料が種々存在する。
【０００３】
この放射線検出器を筐体に内蔵し、放射線検出器から出力される放射線画像データを記憶する放射線画像撮影装置（以下、電子カセッテともいう）も実用化されている。
【０００４】
電子カセッテは、可搬性を有するため、ストレッチャーやベッドに載せたまま被写体（患者）を撮影することもでき、電子カセッテの位置を変更することにより撮影箇所を調整することができるため、動けない患者に対しても柔軟に対処することができる。
【０００５】
ところで、電子カセッテの天板には、Ｘ線吸収が少なく、軽く、且つ強度が必要とされることから例えばＣＦＲＰ（繊維強化プラスチック材）が使われるが、このＣＦＲＰが傷つくことで繊維が切れてささくれ状態になり、ハンドリング時に違和感がある。したがって、このような違和感をなくすことが望まれていた。
【０００６】
特許文献１には、炭素繊維強化プラスチックを主成分とする基材の表面に自己修復層を設けた電子機器筐体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１５０６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の構成では、炭素繊維強化プラスチックの繊維がささくれて自己修復層の傷口から表面に突出した場合、その突出したささくれを切断しない限り、自己修復層が受けた傷を修復して、突出したささくれを残したままその傷口を閉じてしまう。したがって、依然として、ハンドリング時に違和感がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、繊維のささくれ発生を防止することができる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１態様に係る放射線画像撮影装置は、入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、前記放射線検出器が内蔵される筐体と、を備え、前記放射線の入射面となる前記筐体の天板は、内側から順に、繊維を含む基材と、非繊維層と、前記非繊維層を保護する自己修復層、が積層されている。
【００１１】
この構成によれば、繊維を含む基材と、自己修復層との間に、非繊維層が設けられているので、基材まで傷を受け難く、また仮に基材が傷ついても繊維のささくれが非繊維層で抑えられる。これにより、天板の基材に含まれる繊維のささくれが自己修復層に達しない。また、非繊維層には、繊維が含まれないので、仮に非繊維層が傷を受けても、繊維のささくれが発生しない。
また、自己修復層が天板において内側から遠い層、すなわち最外層となるため、受けた傷を修復できる。このため、受けた傷が画像に現れることを抑制できる。さらに、傷に血液等が入り込むことを抑制することができる。さらにまた、非繊維層が受け得る傷部の強度回復を図ることができる。
【００１２】
本発明の第２態様に係る放射線画像撮影装置は、第１態様において、前記天板のアルミ当量は、１．８ｍｍ以下である。
【００１３】
この構成によれば、天板の許容放射線吸収量が規格により定められた許容放射線吸収量以下となる。
【００１４】
本発明の第３態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様又は第２態様において、前記自己修復層は、紫外線照射により受けた傷を自己修復する。
【００１５】
この構成によれば、自然界にある紫外線であっても、自己修復層が受けた傷を自己修復させることができる。
【００１６】
本発明の第４態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様〜第３態様の何れか１つの態様において、前記非繊維層は、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Ｃｕ膜又はエラストマーで構成される。
【００１７】
このように、非繊維層を、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Ｃｕ膜又はエラストマーで構成することができる。
【００１８】
本発明の第５態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様〜第４態様の何れか１つの態様において、前記放射線検出器は、光検出基板にシンチレータが積層されたパネルであり、前記パネルが前記天板に固定されている。
【００１９】
第１態様において、基材に含まれる繊維のささくれ発生が防止されているため、第５態様の構成で、パネルを天板から取り外すときでも、違和感がない。
【００２０】
本発明の第６態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様〜第５態様の何れか１つの態様において、前記自己修復層には、導電部材が混入されている。
【００２１】
この構成によれば、導電部材の帯電性が低いため、自己修復層における静電気の発生を抑制できる。
【００２２】
本発明の第７態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様〜第６態様の何れか１つの態様において、前記筐体の底板は、前記天板と同一の構成とされている。
【００２３】
この構成によれば、底板の基材に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
【００２４】
本発明の第８態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様〜第７態様の何れか１つの態様において、前記筐体の側壁は、前記天板と同一の構成とされている。
【００２５】
この構成によれば、側壁の基材に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
【００２６】
本発明の第９態様に係る放射線画像撮影システムは、第３態様に記載された放射線画像撮影装置と、前記放射線画像撮影装置を収納し、前記放射線画像撮影装置へ紫外線を照射する照射手段を有する収容装置と、を備える。
【００２７】
この構成によれば、放射線画像撮影装置を収容装置に収納している間に、紫外線照射により自己修復層の傷を自己修復させることができ、時間の効率化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、繊維のささくれ発生を防止することができる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子カセッテを備えた放射線画像撮影システムの概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子カセッテの説明図であり、(Ａ)は放射線画像撮影時の電子カセッテの配置を示す概略図、(Ｂ)は電子カセッテの内部構造を示す斜視図である。
【図３】電子カセッテの回路図を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子カセッテの断面構成を示した断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子カセッテを収容装置に収容した状態を示す透過斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子カセッテを収容装置に収容した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る収容装置の構成を示す概略図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子カセッテ及び放射線画像撮影システムにおける作用の説明図であり、紫外線照射装置から紫外線が電子カセッテに向けて照射されている状態を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係わる電子カセッテの変形例を示す図である。
【図１０】従来技術を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムについて具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材（構成要素）には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
【００３１】
（放射線画像撮影システム）
【００３２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２を備えた放射線画像撮影システム１０の概略構成図である。
【００３３】
放射線画像撮影システム１０は、可搬性を有し、画像情報を担持した放射線が照射される毎に前記画像情報を画像データに生成して蓄積記憶可能な電子カセッテ１２と、電子カセッテ１２を収容して、収容した電子カセッテ１２を充電すると共に、収容した電子カセッテ１２に紫外線照射を行う収容装置１８と、を含んで構成されている。
【００３４】
（電子カセッテ）
図２は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２の説明図であり、(Ａ)は放射線画像撮影時の電子カセッテ１２の配置を示す概略図、(Ｂ)は電子カセッテ１２の内部構造を示す斜視図である。
【００３５】
図２(Ａ)に示すように、電子カセッテ１２は、放射線画像の撮影時に、エックス線（Ｘ線）やγ線等の放射線を発生する放射線発生部１４と間隔を空けて配置される。このときの放射線発生部１４と電子カセッテ１２との間は被写体１６が位置するための撮影位置とされており、放射線画像の撮影が指示されると、放射線発生部１４は予め与えられた撮影条件等に応じた放射線量の放射線を射出する。放射線発生部１４から射出された放射線は、撮影位置に位置している被写体１６を透過することで画像情報を担持した後に電子カセッテ１２に照射される。
【００３６】
図２(Ｂ)に示すように、電子カセッテ１２は、放射線Ｘを透過させる材料から成り厚みを有する平板状のケーシング(筐体)２０によって覆われている。ケーシング２０のうちの特定の側面には電子カセッテ１２を持ち上げる際に手で持つことできるように把持部１３が設けられている。
【００３７】
ケーシング２０の内部には、ケーシング２０のうち放射線Ｘが入射される入射面２２側から順に、被写体１６を透過し、入射する放射線Ｘにより表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器２４、及び当該放射線検出器２４を制御する制御基板２６が順に設けられている。
【００３８】
また、ケーシング２０の内部の一端側には、マイクロコンピュータを含む電子回路及び充電可能な二次電池を収容するケース３０が配置されている。放射線検出器２４及び電子回路は、ケース３０に配置された二次電池から供給される電力によって作動する。ケース３０内部に収容された各種回路が放射線Ｘの照射に伴って損傷することを回避するため、ケース３０の入射面２２側には鉛板等を配設しておくことが望ましい。
【００３９】
また、電子カセッテ１２は、収容装置１８に収容された状態で収容装置１８との間で電磁誘導を利用して非接触での充電が可能とされている。電子カセッテ１２は、収容装置１８に収容された際に、電磁誘導により電力が誘起されることによりケース３０に収容されたバッテリに充電を行うことが可能とされている。
【００４０】
図３は、電子カセッテ１２の回路図を示す図である。
【００４１】
放射線検出器２４は、上部電極と半導体層と下部電極を備え、光を受けて電荷を蓄積するセンサ部４０と、センサ部４０に蓄積された電荷を読み出すためのＴＦＴ（Thin Film Transistor）スイッチ４２と、を含んで構成される画素４４が２次元状に多数設けられた光検出基板４６を備えている
【００４２】
また、光検出基板４６には、前述したＴＦＴスイッチ４２をＯＮ／ＯＦＦするための複数の走査配線４８と、センサ部４０に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線５０と、が互いに交差して設けられている。
【００４３】
本発明の実施形態に係る放射線検出器２４では、光検出基板４６の表面にシンチレータ層５２が貼り付けられている。
【００４４】
シンチレータ層５２は、照射されたＸ線やγ線などの放射線Ｘを光に変換する。センサ部４０は、シンチレータ層５２から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
【００４５】
そして、各信号配線５０には、信号配線５０に接続された何れかのＴＦＴスイッチ４２がＯＮされることによりセンサ部４０に蓄積された電荷量に応じて放射線画像を示す電気信号（画像信号）が流れるようになっている。
【００４６】
また、放射線検出器２４の信号配線５０方向の一端側には、結線用のコネクタ７０が複数個並んで設けられ、走査配線４８方向の一端側には、コネクタ５６が複数個並んで設けられている。そして、各信号配線５０はコネクタ７０に接続され、各走査配線４８はコネクタ５６に接続されている。
【００４７】
これらコネクタ７０には、フレキシブルケーブル５８の一端が電気的に接続されている。また、コネクタ５６には、フレキシブルケーブル６０の一端が電気的に接続されている。
そして、これらフレキシブルケーブル５８及びフレキシブルケーブル６０は、制御基板２６に結合されている。
【００４８】
この制御基板２６には、放射線検出器２４による撮影動作の制御、及び各信号配線５０に流れる電気信号に対する信号処理の制御を行う制御部６２が設けられ、制御部６２は、信号検出回路６４と、スキャン信号制御回路６６と、を備えている。
【００４９】
信号検出回路６４には、複数個のコネクタ６８が設けられており、これらのコネクタ６８に、上述したフレキシブルケーブル５８の他端が電気的に接続されている。信号検出回路６４は、信号配線５０毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵している。この構成により、信号検出回路６４は、各信号配線５０より入力される電気信号を増幅回路により増幅して検出することで、画像を構成する各画素４４の情報として、各センサ部４０に蓄積された電荷量を検出する。
【００５０】
一方、スキャン信号制御回路６６には、複数個のコネクタ７０が設けられており、これらのコネクタ７０に、上述したフレキシブルケーブル６０の他端が電気的に接続されており、スキャン信号制御回路６６が各走査配線４８にＴＦＴスイッチ４２をＯＮ／ＯＦＦするための制御信号を出力可能とされている。
【００５１】
このような構成において放射線画像の撮影を行う場合、放射線検出器２４には被写体１６を透過した放射線Ｘが照射される。照射された放射線Ｘはシンチレータ層５２で光に変換され、センサ部４０に照射される。センサ部４０は、シンチレータ層５２から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
【００５２】
画像読出時には、スキャン信号制御回路６６から放射線検出器２４のＴＦＴスイッチ４２のゲート電極に走査配線４８を介して順次ＯＮ信号（＋１０〜２０Ｖ）が印加される。これにより、放射線検出器２４のＴＦＴスイッチ４２が順次ＯＮされることによりセンサ部４０に蓄積された電荷量に応じた電気信号が信号配線５０に流れ出す。信号検出回路６４は、放射線検出器２４の信号配線５０に流れ出した電気信号に基づいて各センサ部４０に蓄積された電荷量を、画像を構成する各画素４４の情報として検出する。これにより、放射線検出器２４に照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得る。
【００５３】
次に、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２の構成についてより具体的に説明する。図４は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２の断面構成を示した断面図である。
【００５４】
電子カセッテ１２のケーシング２０は、天板２０Ａと、側壁２０Ｂと、底板２０Ｃと、から構成される。
【００５５】
天板２０Ａは、放射線Ｘの入射面２２とされ、アルミ当量１．８ｍｍ以下とされている。この天板２０Ａは、内側から順に、繊維を含む基材１００と、基材１００に含まれる繊維のささくれを抑える非繊維層１０２と、非繊維層１０２を保護する自己修復層１０４、が積層されて構成されている。
【００５６】
基材１００の材料は、繊維を含む材料であれば特に限定されないが、例えば繊維強化プラスチック材である。なお、側壁２０Ｂと底板２０Ｃも、基材１００の構成材料と同一材料で構成されている。
【００５７】
非繊維層１０２の材料は、例えばアモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Ｃｕ膜、又はエラストマー等が挙げられる。
【００５８】
自己修復層１０４は、紫外線照射により受けた傷を自己修復するものであり、例えば、歪んだ４員環オキセタンと共有結合した紫外線に敏感なキトサンユニットを、不均一ポリウレタン・ネットワークに組み、架橋により固体膜を形成したものである。また、この自己修復層１０４には、静電対策のため帯電性の低い導電部材が混入されている。導電部材としては、例えば導電性ポリマーや金属粒子、導電性カーボン粒子、導電性エラストマー等が挙げられる。
なお、以上のような自己修復層１０４は、以下の理由に基づき設けられている。
（１）天板２０Ａの外側表面に傷を残したままだと（たとえ、繊維のささくれが発生していなくとも）、傷が画像に現れてしまって補正できないので、診断上問題となることがあるから。
（２）天板２０Ａに傷を残したままだと術場等で使用した場合に、傷に血液等が入り込んで、必ずしも十分に洗浄できない場合があるので、汚染の問題があるから。
（３）非繊維層１０２を十分に厚くできれば、非繊維層１０２が傷ついても、傷周辺部の強度低下とはならないが、天板２０Ａはアルミ当量が規定されているので厚くできない。従って、非繊維層１０２の傷部の強度回復のためにも自己修復層１０４が必要であるから。
【００５９】
以上のような層が積層されてなる天板２０Ａの内側面１０６には、光検出基板４６にシンチレータ層５２が積層された放射線検出器２４が貼り付け固定されている。
【００６０】
（収容装置）
次に、電子カセッテ１２を収容する収容装置１８について説明する。
【００６１】
図５は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２を収容装置１８に収容した状態を示す透過斜視図である。図６は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２を収容装置１８に収容した状態を示す断面図である。
【００６２】
図５及び図６に示すように、収容装置１８は、電子カセッテ１２を収納可能に収容部２００が形成されている。この収容部２００には、収容部２００に電子カセッテ１２が収納された状態で電子カセッテ１２の入射面２２（天板２０Ａ）と対向する内側面２０２Ａに電子カセッテ１２に対して紫外線を照射して殺菌消毒する紫外線照射装置２０４が配置されている。この紫外線照射装置２０４は、図示を省略するが、紫外線を照射する照射源と、電子カセッテ１２の入射面２２と同一面積を有し、照射源から入射した紫外線を均一に面発光させる導光板と、を主に備えている。
【００６３】
さらに、図５に示すように、収容部２００の長手方向の一方の内側面２０２Ｂには、光を出射し、出射した光の反射率の変化に基づいて電子カセッテ１２が収容部２００に収容されたか否かを検出する光学式のセンサ２０６が設けられ、収容部２００の長手方向の他方の内側面２０２Ｃには、電子カセッテ１２に対して電磁誘導により電力を供給する電力供給部２０８が設けられている。
【００６４】
図７は、本発明の実施形態に係る収容装置１８の構成を示す概略図である。
【００６５】
収容装置１８は、外部電源に接続された電源装置２１０と、装置全体の動作を司る制御部２１２と、をさらに備えている。
【００６６】
上記紫外線照射装置２０４、センサ２０６、及び電力供給部２０８は制御部２１２と接続されている。制御部２１２は、マイクロコンピュータによって実現されており、紫外線照射装置２０４による紫外線の照射制御、及び電力供給部２０８による電磁波の発生を制御する。また、制御部２１２は、センサ２０６からの信号に基づいて電子カセッテ１２が収容部２００に収容されたか否かを検出している。
【００６７】
収容装置１８に内蔵された各種機器や各素子(紫外線照射装置２０４、センサ２０６、電力供給部２０８や制御部２１２として機能するマイクロコンピュータ)は、電源装置２１０から供給された電力によって作動する。
【００６８】
（作用）
次に、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２及び放射線画像撮影システム１０の作用について説明する。図８は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ１２及び放射線画像撮影システム１０における作用の説明図であり、紫外線照射装置２０４から紫外線ＵＶが電子カセッテ１２に向けて照射されている状態を示す図である。
【００６９】
電子カセッテ１２は、充電を行う場合、収容装置１８の収容部２００に収容される。
【００７０】
制御部２１２は、電子カセッテ１２が収容部２００に収容されたことをセンサ２０６によって検出すると、電力供給部２０８から電磁波を発生させて電磁誘導により電子カセッテ１２のバッテリに充電を行う。また、制御部２１２は、紫外線照射装置２０４から紫外線ＵＶを照射させて、ケーシング２０（特に天板２０Ａ全面）を殺菌消毒する。
【００７１】
紫外線ＵＶの照射を受ける電子カセッテ１２の天板２０Ａは、図４に示すように、最外層として自己修復層１０４を備えているため、紫外線ＵＶ照射により殺菌消毒だけでなく、受けた傷を自己修復する。
【００７２】
ここで、図１０に示すように、天板２０Ａが仮に、内側から順に、繊維を含む基材３００と、傷を自己修復する自己修復層３０２が積層されて構成されている場合、基材３００に含まれる繊維３０４がささくれて自己修復層３０２の傷口３０６から表面に突出する虞がある。そして、その突出した繊維３０４を切断しない限り、紫外線ＵＶ照射により自己修復層３０２が受けた傷を修復して、突出した繊維３０４を残したままその傷口３０６を閉じてしまう。したがって、ハンドリング時に違和感がある。
【００７３】
しかしながら、本発明の実施形態によれば、天板２０Ａを構成する繊維を含む基材１００と、自己修復層１０４との間に、非繊維層１０２が設けられているので、基材１００まで傷を受け難く、また仮に基材１００が傷ついても繊維のささくれが非繊維層１０２で抑えられる。これにより、天板２０Ａの基材１００に含まれる繊維のささくれが自己修復層１０４に達しない。
【００７４】
また、非繊維層１０２は、繊維が含まれないので、仮に非繊維層１０２が傷を受けても、繊維のささくれが発生しない。
また、自己修復層１０４が天板２０Ａにおいて内側から遠い層、すなわち最外層となるため、受けた傷を修復できる。このため、受けた傷が画像に現れることを抑制できる。さらに、傷に血液等が入り込むことを抑制することができる。さらにまた、非繊維層１０２が受け得る傷部の強度回復を図ることができる。
【００７５】
また、自己修復層１０４は、紫外線ＵＶ照射により受けた傷を自己修復するため、例えば自然界にある紫外線であっても、受けた傷を自己修復することができる。
【００７６】
また、放射線検出器２４は、天板２０Ａに固定されているが、非繊維層１０２により基材１００に含まれる繊維のささくれ発生が防止されているため、放射線検出器２４を天板２０Ａから取り外すときでも、違和感がない。
【００７７】
また、放射線画像撮影システム１０は、電子カセッテ１２を収納し、充電と共に、当該電子カセッテ１２へ紫外線ＵＶを照射する紫外線照射装置２０４を有する収容装置１８を備えているため、電子カセッテ１２を収容装置１８に収納して充電している間に、紫外線ＵＶ照射により殺菌消毒及び自己修復層１０４の傷を自己修復させることができ、時間の効率化を図ることができる。
【００７８】
（変形例）
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例を、適宜、組み合わせてもよい。
【００７９】
例えば、ケーシング２０の底板２０Ｃ又はケーシング２０の側壁２０Ｂを、天板２０Ａと同一の構成としてもよい。また、図９に示すように、ケーシング２０の底板２０Ｃ及びケーシング２０の側壁２０Ｂを、天板２０Ａと同一の構成としてもよい。これにより、底板２０Ｃや側壁２０Ｂの基材１００に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
【００８０】
また、自己修復層１０４は、紫外線ＵＶ照射により自己修復する場合を説明したが、他の光や熱により自己修復するようにしてもよい。この場合、収納装置１８に紫外線照射装置２０４の代わりとして加熱装置等を設けてもよい。
【００８１】
また、紫外線照射装置２０４は、収容装置１８の内側面２０２Ａに配置される場合を説明したが、内側面２０２Ａに対向する面や内側面２０２Ｂ、内側面２０２Ｃにも配置されるようにしてもよい。
【００８２】
また、電磁誘導を利用して非接触での充電を行うものとしたが、例えば、収容装置１８に近赤外光ランプを設けてレーザ光を照射し、レーザ光を収容装置１８に設けたフォトダイオードで受光することにより、光エネルギーを利用して非接触での充電を行うものとしてもよい。
【００８３】
また、センサ２０６を光学式のものとしたがメカニカルスイッチを用いてもよい。
【００８４】
また、放射線検出器２４を天板２０Ａに固定する場合を説明したが、底板２０Ｃに載置される図示しない基台等に固定するようにしてもよい。
【００８５】
また、ケーシング２０の内部には、放射線Ｘが照射されるケーシング２０の入射面２２側から、放射線検出器２４、及び制御基板２６が順に設けられている場合を説明したが、放射線Ｘが照射される入射面２２側から順に、被写体１６を透過することに伴って生ずる放射線Ｘの散乱線を除去するグリッド、放射線検出器２４、及び放射線Ｘのバック散乱線を吸収する鉛板が収容されていてもよい。
【００８６】
また、ケーシング２０の形状が矩形平板状である場合を説明したが、特に限定されるものではなく、例えば正面視が正方形や円形になるようにしてもよい。
【００８７】
また、制御基板２６を１つで形成した場合について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、制御基板２６が機能毎に複数に分かれていてもよい。さらに、制御基板２６を、放射線検出器２４と垂直方向（ケーシング２０の厚み方向）に並んで配置する場合を説明したが、放射線検出器２４と水平方向に並んで配置するようにしてもよい。
【００８８】
また、放射線Ｘは、Ｘ線やγ線だけに限られず、α線，β線，電子線又は紫外線等であってもよい。
【００８９】
また、放射線画像撮影装置が可搬性のある電子カセッテ１２である場合を説明したが、放射線画像撮影装置は、可搬性のない大型の放射線画像撮影装置であってもよい。
【００９０】
また、実施形態では、放射線Ｘの入射面２２（天板２０Ａ）を光検出基板４６側としたが、シンチレータ層５２側としてもよい。
また、自己修復層１０４に混入する導電部材は、適宜省略することもできる。
【符号の説明】
【００９１】
１０   放射線画像撮影システム
１２   電子カセッテ（放射線画像撮影装置）
１８   収容装置
２０   ケーシング（筐体）
２０Ｂ 側壁
２０Ｃ 底板
２０Ａ 天板
２２   入射面
２４   放射線検出器
４６   光検出基板
５２   シンチレータ層
１００ 基材
１０２ 非繊維層
１０４ 自己修復層
２０４ 紫外線照射装置
ＵＶ   紫外線
Ｘ     放射線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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