(57)【要約】【課題】メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法を提供する。【解決手段】下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、を含むことを特徴とする、モジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。Ａ：エポキシ樹脂Ｂ：フェノール樹脂Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックスＦ：無機質充填剤【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴とする、モジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体
Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤
Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックス
Ｆ：無機質充填剤
【請求項２】
Ｃ成分の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の０．０３〜０．１５重量％であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
Ｄ成分が第３級アミン化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記載のモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ処理したリードフレームおよびソルダーレジストへの接着性に優れた信頼性の高いモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化に伴い、複数の電子部品装置や回路基板を有する大型実装基板を、樹脂封止してモジュール化することが行われている。これらモジュールは、マルチチップモジュールと言われている。電子部品装置は、半導体素子、コンデンサ、トランジスタおよびセンサーデバイス等の電子部品を樹脂封止したものであり、回路基板はプリント基板等をソルダーレジストで保護したものであるため、これら大型実装基板を樹脂封止する際には、封止用樹脂組成物と、電子部品装置に用いられるリードフレームや回路基板に用いられるソルダーレジストとの接着性が求められる。
【０００３】
リードフレームの材質は、電気特性、放熱特性に優れた銅が主流であるが、銅は酸化されやすく、それにより生じる様々な問題を避けるため、リードフレームにニッケル等のメッキ処理することが多くなってきている。リードフレームをメッキ処理すると、封止用樹脂組成物とリードフレームとの接着性が低下するという問題が生じるため、接着性低下の対策として、ポリスルフィド系シランカップリング剤を用いた封止用樹脂組成物（特許文献１）、フリル基あるいはチオフリル基を含有するフェノール樹脂を用いた封止用樹脂組成物（特許文献２）、イオウ含有エポキシ樹脂を用いた封止用樹脂組成物（特許文献３）等が提案されている。
【特許文献１】特開２００８−１７７３７７号
【特許文献２】特開２００３−６４３３９号
【特許文献３】特開２００１−３３２６６１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これら封止用樹脂組成物は、メッキに対する接着性は向上しても、ソルダーレジストとの接着性が不十分であるという問題があった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の問題を解決するために、本発明は、下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴としている。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体
Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤
Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックス
Ｆ：無機質充填剤
【発明の効果】
【０００７】
本発明のモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法により、メッキ処理したリードフレームおよびソルダーレジストへの接着性に優れた信頼性の高いモジュール封止用エポキシ樹脂組成物を簡便かつ歩留まり良く得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【０００９】
本発明の下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴としている。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体
Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤
Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックス
Ｆ：無機質充填剤
【００１０】
Ａ成分であるエポキシ樹脂は、特に限定されるものではない。例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。このようなエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点から、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、中でも、信頼性の観点から、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂やビフェニル型エポキシ樹脂や低級アルキル基をフェニル環に付加したような吸低湿型のエポキシ樹脂を好適に用いることができる。また、低応力性の観点から、アセタール基を有するエポキシ樹脂も好適に用いることができる。
【００１１】
Ａ成分の含有率は、エポキシ樹脂組成物全体に対して５〜２０重量％の範囲に設定することが好ましく、１０〜１５重量％とすることがより好ましい。
【００１２】
Ｂ成分であるフェノール樹脂は、特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂およびフェノールアラルキル樹脂等が用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。そして、Ａ成分との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００１３】
そして、Ａ成分とＢ成分の配合割合は、硬化反応性という観点から、Ａ成分中のエポキシ基１当量に対して、Ｂ成分中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００１４】
Ｃ成分は、ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体である。イミダゾール誘導体の融点が特定の範囲から外れると、エポキシ樹脂組成物のニッケルメッキに対する接着性が低下する傾向がみられる。
【００１５】
Ｃ成分を得るために用いるビニル基を有するトリアジン化合物としては、例えば、２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジメチル−６−ビニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ジシクロ−６−ビニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロルオキシ−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（フラニル−２）ビニル］−１，３，５−トリアジン、２−ビニル−４−パーフルオロキシル−６−フェニル−１，３，５−トリアジン等が挙げられるが、接着性の観点から、アミノ基を有するものが好ましい。また、イミダゾール化合物としては、分子量が６８〜１７０のものを用いると、Ｃ成分が容易に得られる。具体的には、２−メチル−１Ｈ−イミダゾール、２−エチル−４−メチル−１Ｈ−イミダゾール、２，２’−ビ（１Ｈ−イミダゾール）、２，５−ジエチル−１Ｈ−イミダゾール、２−フルオロ−１Ｈ−イミダゾール、４−アリル−１Ｈ−イミダゾール、２−ブチル−４メチル−１Ｈ−イミダゾール、２−ベンジル−１Ｈ−イミダゾール、５−ブチル−２−エチル−１Ｈ−イミダゾール等が挙げられるが、エポキシ樹脂組成物のニッケルメッキおよびソルダーレジストに対する接着性の観点から、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールが好ましい。Ｃ成分は、ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物を常法の付加反応することによって得ることができるが、２ＭＺ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ（以上、四国化成工業社製）等が市販品として入手可能である。
【００１６】
Ｃ成分は、通常粉末であり、エポキシ樹脂組成物の流動性の観点から、平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものが好ましく、０．３〜１５μｍの範囲のものがより好ましく、０．５〜５μｍの範囲のものが特に好ましい。なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００１７】
Ｃ成分の含有率は、エポキシ樹脂組成物のニッケルメッキおよびソルダーレジストに対する接着性の観点から、エポキシ樹脂組成物全体の０．０３〜０．１５重量％が好ましく、０．０５〜０．１重量％がより好ましい。
【００１８】
Ｄ成分は、Ｃ成分以外の硬化促進剤であり、特に制限されるものではない。例えば、アミン化合物、ホスフィン化合物、ホスホニウム化合物およびイミダゾール化合物が挙げられる。アミン化合物としては、１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノネン−５、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミンおよびベンジルジメチルアミン等が挙げられ、ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、ブチルジフェニルフォスフィン等が挙げられ、ホスホニウム化合物としては、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム、テトラキス（３−フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ｍ−トリル）ボレート等が挙げられ、イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等が挙げられる。中でも樹脂組成物の硬化性の観点からアミン化合物が好ましく、第３級アミン化合物がより好ましい。
【００１９】
Ｅ成分は、酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックスである。酸価が特定の範囲内にないと、エポキシ樹脂組成物のニッケルメッキやソルダーレジストに対する接着性が低下する傾向がみられる。Ｅ成分は、酸価が特定の範囲内となるワックスであれば特に制限されるものではない。例えば、酸化ポリエチレン等の酸化ポリオレフィンワックス、高級脂肪酸およびグリコール類をエステル化したエステル系ワックス、カルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸ワックス等の鉱物ワックス等のうち、特定の酸価を有するものが挙げられるが、中でもエポキシ樹脂組成物の金型離型性の観点から酸化ポリオレフィンワックスおよびエステル系ワックスが好ましく、酸化ポリオレフィンワックスおよびエステル系ワックスを併用することがより好ましい。
【００２０】
なお、酸価は、ＡＳＴＭ  Ｄ１３８６に準じて測定することにより導き出すことができる。
【００２１】
Ｅ成分の含有率は、エポキシ樹脂組成物全体に対して０．１〜０．７重量％が好ましく、０．４〜０．６重量％がより好ましい。Ｅ成分の含有率が０．１重量％未満では金型離型性が低下する傾向がみられ、一方、０．７重量％を超えるとエポキシ樹脂組成物のニッケルメッキやソルダーレジストに対する接着性が低下する傾向がみられる。
【００２２】
Ｆ成分は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種無機質充填剤を用いることができる。例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカ等）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。中でも、エポキシ樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減し、その結果、樹脂封止後の基板の反りを抑制できるという点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることが、高充填性および高流動性という点から特に好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。中でも、平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、０．３〜１５μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。なお、平均粒径は、Ｃ成分と同様に測定することにより導き出すことができる。
【００２３】
Ｆ成分の含有率は、エポキシ樹脂組成物の硬化性の観点から、エポキシ樹脂組成物全体の６５〜９０重量％であることが好ましく、７０〜８５重量％がより好ましく、７５〜８０重量％であることが特に好ましい。
【００２４】
なお、本発明において、上記エポキシ樹脂組成物には、上記成分以外にも必要に応じて、難燃剤、カーボンブラックをはじめとする顔料等、他の添加剤を適宜配合することができる。
【００２５】
本発明のモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴としている。
【００２６】
まず、Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る。例えば、Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分を万能反応釜等の装置を用いて溶融混合することにより、マスターバッチが得られる。その際の混合温度は１６５〜１８５℃が好ましい。混合温度が１６５℃未満では分散不良の傾向がみられ、１８５℃を超えると過剰反応が起こる傾向がみられる。
【００２７】
ついで、得られたマスターバッチにＡ成分、Ｃ成分、Ｆ成分および必要に応じて顔料等の他の添加剤を加えて、溶融混練物を得る。例えば、マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分、Ｆ成分および顔料等の他の添加剤を添加し、ミキシングロール等の装置を用いて溶融混練することにより、溶融混練物が得られる。その際の混練温度は８０〜１３０℃が好ましい。混練温度が８０℃未満では、分散不良の傾向がみられ、１３０℃を超えると、過剰反応が起こる傾向がみられる。
【００２８】
得られた溶融混練物は、冷却固化して公知の手段により粉砕して打錠するとよいし、打錠工程を経ずに顆粒状態のパウダーとしてもよい。また、溶融混練物を圧延してシート状にしてもよい。
【００２９】
本発明の製造方法により、メッキ処理したリードフレームおよびソルダーレジストへの接着性に優れた信頼性の高いモジュール封止用エポキシ樹脂組成物を簡便かつ歩留まり良く得ることができる。
【００３０】
このようにして得られたエポキシ樹脂組成物を用いたモジュールの封止は、特に制限するものではなく、通常のトランスファー成形、圧縮成形、シート封止等の公知のモールド方法により行うことができる。
【実施例】
【００３１】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００３２】
まず、下記に示す各成分を準備した。
〔エポキシ樹脂〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＫＩ−３０００。エポキシ当量１０５、軟化点７０℃）
〔フェノール樹脂〕
フェノールノボラック樹脂（荒川化学社製、ＧＳ−１８０。水酸基当量１０９、軟化点７０℃）
〔イミダゾール誘導体ａ〕
２−メチルイミダゾール（分子量８２．１）と２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジンの付加物（四国化成工業社製、２ＭＺ−Ａ。融点２４７〜２５１℃）
〔イミダゾール誘導体ｂ〕
２−エチル−４−メチルイミダゾール（分子量１１０．２）と２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジンの付加物（四国化成工業社製、２Ｅ４ＭＺ−Ａ。融点２１５〜２２５℃）
〔イミダゾール誘導体ｃ〕本発明外
２−ウンデシルイミダゾール（分子量２２２．４）と２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジンの付加物（四国化成工業社製、Ｃ１１Ｚ−Ａ。融点１８７〜１９５℃）
〔イミダゾール誘導体ｄ〕本発明外
２−メチルイミダゾールと２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物との付加物（四国化成工業社製、２ＭＡ−ＯＫ。融点２６０℃超（分解））
〔硬化促進剤ａ〕
１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７（サンアプロ社製、ＤＢＵ（登録商標））
〔硬化促進剤ｂ〕
ジメチルベンジルアミン
〔ワックスａ〕
カルナバワックス（日興ファイン社製、カルナバワックス。酸価１６ｍｇＫＯＨ／ｇ）
〔ワックスｂ〕
酸化ポリエチレンワックス（クラリアント社製、Ｌｉｃｏｗａｘ（登録商標）ＰＥＤ−５２１。酸価１８ｍｇＫＯＨ／ｇ）
〔ワックスｃ〕本発明外
モンタン酸エステルワックス（クラリアント社製、Ｌｉｃｏｗａｘ（登録商標）Ｆ。酸価８ｍｇＫＯＨ／ｇ）
〔ワックスｄ〕本発明外
酸化ポリプロピレンワックス（クラリアント社製、Ｌｉｃｏｍｏｎｔ（登録商標）ＡＲ５０４。酸価４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
〔無機質充填剤〕
球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４０。平均粒径１３．１μｍ）
〔エポキシ樹脂組成物の組成〕
表１に、実施例１〜５および比較例１〜７で作製したエポキシ樹脂組成物Ｉ〜ＩＸの組成を示した。
〔実施例１〜５、比較例１〜４〕
表１および表２に示す組成のうち、フェノール樹脂、硬化促進剤およびワックスを、万能反応釜を用いて１７５℃で３０分間溶融混合することによりマスターバッチを得た。ついで、得られたマスターバッチにエポキシ樹脂、イミダゾール誘導体、無機質充填剤および他の添加剤を加えて、ミキシングロール機を用いて１００℃で３分間溶融混練した。得られた溶融混練物を冷却した後に粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例５〕
表１および表３に示す組成のうち、フェノール樹脂、イミダゾール誘導体および硬化促進剤を、万能反応釜を用いて１７５℃で３０分間溶融混合することによりマスターバッチを得た。ついで、得られたマスターバッチにエポキシ樹脂、ワックス、無機質充填剤および他の添加剤を加えて、ミキシングロール機を用いて１００℃で３分間溶融混練した。得られた溶融混練物を冷却した後に粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例６〕
表１および表３に示す組成のうち、フェノール樹脂およびイミダゾール誘導体を、万能反応釜を用いて１７５℃で３０分間溶融混合することによりマスターバッチを得た。ついで、得られたマスターバッチにエポキシ樹脂、硬化促進剤、ワックス、無機質充填剤および他の添加剤を加えて、ミキシングロール機を用いて１００℃で３分間溶融混練した。得られた溶融混練物を冷却した後に粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例７〕
表１および表３に示す組成の全成分を、ミキシングロール機を用いて１００℃で３分間溶融混練した。得られた溶融混練物を冷却した後に粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。
〔ニッケル接着性〕
上記で得られたエポキシ樹脂組成物を用い、ニッケルメッキに対する接着力をつぎのように測定した。ニッケルメッキ処理したアルミ製金属フレーム板を８ｍｍ四方に切断してチップとし、このチップ上に、低圧トランスファー成型機（東邦インターナショナル社製、ＴＦ１５）にて成形温度１７５℃、注入圧力６８６ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、円錐台状の樹脂組成物（厚み３ｍｍ、接着面積１０ｍｍ2）を成形した。その後、低圧トランスファー成形機から取り外して１７５℃×５時間の後硬化を行うことにより試験片を得た。この試験片を用いて、横型荷重測定器（アイコーエンジニアリング社製、プッシュプルゲージ）でチップに対する樹脂成形体の剪断接着力を測定した。１回の成形および測定に６個の試験片を作製し、ｎ＝６で測定し、その平均値を接着力とした。なお、剪断接着力を測定する際、測定台の温度は２５℃とし、上記フレームを２５℃測定台に接触、固定し、６０秒後に樹脂円錐台のフレームとの界面に傾斜４５°の三角刃型治具を５ｍｍ／分の速度で押し当て、樹脂が剥がれる際の最大荷重を治具に接続された上記プッシュプルゲージにて読み取った。
〔ソルダーレジスト接着性〕
アルミ製金属フレーム板の表面をソルダーレジスト処理した以外は、ニッケル接着性の評価と同様にして、エポキシ樹脂組成物のソルダーレジストに対する接着力を測定した。
〔硬化性〕
上記で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、１７５℃×１２０秒の成形条件で、１０ｍｍ×６４ｍｍ×厚み４ｍｍの試験片を作製した直後の熱時硬度を、ショアーＤ硬度計を用いて測定した。
【００３３】
表２および表３に、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物における各特性の評価結果を示した。
【００３４】
【表１】
2012001592.tif 000002
【００３５】
【表２】
2012001592.tif 000003
【００３６】
【表３】
2012001592.tif 000004
【００３７】
実施例１〜５および比較例１〜４は、エポキシ樹脂組成物の組成のうち、イミダゾール誘導体またはワックスが異なるが、同じ製造工程によりエポキシ樹脂組成物を得たものである。また、実施例１および比較例５〜７は、エポキシ樹脂組成物の組成は同じであるが、異なる製造工程によりエポキシ樹脂組成物を得たものである。
【００３８】
上記の結果、実施例品は、ニッケル接着性、ソルダーレジスト接着性および硬化性に優れていることがわかる。一方、特定の成分を含まない比較例品（比較例１〜４）および特定の製造工程を含まない比較例品（比較例５〜７）は、ニッケル接着性、ソルダーレジスト接着性および硬化性のいずれかが劣ることがわかる。