(57)【要約】【課題】接着領域に貫通ビアを有する配線基板を筐体に接着するにあたって、貫通穴から接着剤が噴出して来るのを防止する。【解決手段】筐体２００と、一方の主面１０１ａに電子部品６００を搭載し、他方の主面１０１ｂを筐体２００に対向させて筐体２００の一面２０１側に接着剤４００を介して搭載された配線基板１０１と、を備え、配線基板１０１の他方の主面１０１ｂにおける接着剤４００が配置される領域である接着領域には、一方の主面１０１ａから他方の主面１０１ｂに貫通する穴であって、当該穴の内面に導体９０１を設けてなる配線としての貫通ビア９００が設けられており、この貫通ビア９００の内部には、貫通ビア９００の一方の主面１０１ａ側と他方の主面１０１ｂ側とを閉塞するはんだよりなる閉塞部材９１０が設けられている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体（２００）と、
一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に電子部品（６００）を搭載し、他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）を前記筐体（２００）に対向させて前記筐体（２００）の一面（２０１）側に接着剤（４００）を介して搭載された配線基板（１０１、１０２）と、を備え、
前記配線基板（１０１、１０２）の前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）における前記接着剤（４００）が配置される領域である接着領域には、前記一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）から前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）に貫通する穴であって、当該穴の内面に導体（９０１）を設けてなる配線としての貫通ビア（９００）が設けられており、
この貫通ビア（９００）の内部には、前記貫通ビア（９００）の前記一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）側と前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）側とを閉塞する閉塞部材（９１０）が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品（６００）は、前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の前記接着領域に対応する前記一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記配線基板（１０１、１０２）において前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の前記接着領域に対応する前記一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）には、ワイヤボンディングがなされるワイヤボンディングランド（１１２、１１３）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記配線基板（１０１、１０２）の前記他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の一部が前記接着領域であり、残部は前記接着剤（４００）と接触しない非接着領域であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記閉塞部材（９１０）は、はんだよりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記閉塞部材（９１０）は、フィルドめっきよりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載してなる配線基板を筐体に接着してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、配線基板の一方の主面である部品実装面上に電子部品を搭載し、配線基板の他方の主面である接着面を筐体の一面に接着剤を介して接着してなる電子装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、このような配線基板においては、部品実装面にてワイヤボンディングが行われているのが通常である。
【０００３】
この場合、接着の一つの目的は、アルミ等のワイヤボンディング時に超音波が逃げないようにボンディングランドの位置にて配線基板の接着面を筐体に接着し、配線基板を支持することであり、二つ目の目的は、配線基板上に実装された放熱したい電子部品の位置にて配線基板の接着面を筐体に接着し、電子部品の熱を筐体へ放熱可能とすることである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００１−５０５０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、本発明者は、配線基板の接着面（他方の主面）における接着剤が配置される領域である接着領域に、貫通ビアを配置することを試みた。この貫通ビアは、配線基板の一方の主面から他方の主面に貫通する穴であって、内面にめっきなどの導体を施した配線である。
【０００６】
そして、この貫通ビアは、配線基板の一方の主面側の導体パターンと他方の主面側の導体パターンとを電気的に接続したり、配線基板が多層基板である場合には、さらに各主面の導体パターンと内層の導体パターンとを接続するものである。このような貫通ビアは、一般に貫通しない非貫通ビアに比べて狭い面積で大電流を流せる配線として、大電流化の対応に適している。
【０００７】
そこで、本発明者は、この大電流化に適した貫通ビアを配線基板の接着領域に配置することで、当該接着領域に位置するワイヤボンディングランドや電子部品用の接続ランドに流れる電流の大電流化を図ることとした。
【０００８】
しかしながら、貫通ビアを接着領域に配置した場合、配線基板を、接着剤を介して筺体に搭載したとき、配線基板の他方の主面側の接着剤が貫通ビアを通って配線基板の一方の主面側に噴出する可能性がある。
【０００９】
配線基板の部品実装面である一方の主面に接着剤が噴出すると、当該一方の主面側に位置するワイヤボンディングランド、電子部品の接続ランド、さらには、接着剤の付着を回避したいその他の部位に、接着剤が付着して、各ランドにおける接続ができなくなったり、その接続信頼性が低下したりするなどの不具合が発生する。特に、これらランドが接着領域の直上の一方の主面に位置すると、接着剤の噴出による付着が発生しやすい。
【００１０】
そのため、通常、配線基板に貫通ビアを配置する場合、接着領域以外の領域つまり非接着領域に貫通ビアを配置することとなり、配線基板における電子部品や導体パターンの配置に制約が生じたり、そのような配置スペース等の影響から配線基板が大型化してしまうなどの問題が発生する。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、接着領域に貫通ビアを有する配線基板を筐体に接着するにあたって、貫通穴から接着剤が噴出して来るのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、筐体（２００）と、一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に電子部品（６００）を搭載し、他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）を筐体（２００）に対向させて筐体（２００）の一面（２０１）側に接着剤（４００）を介して搭載された配線基板（１０１、１０２）と、を備え、配線基板（１０１、１０２）の他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）における接着剤（４００）が配置される領域である接着領域には、一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）から他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）に貫通する穴であって、当該穴の内面に導体（９０１）を設けてなる配線としての貫通ビア（９００）が設けられており、この貫通ビア（９００）の内部には、貫通ビア（９００）の一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）側と他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）側とを閉塞する閉塞部材（９１０）が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、配線基板（１０１、１０２）の他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）側の接着剤（４００）が閉塞部材（９１０）により堰き止められ、貫通ビア（９００）を介して一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に噴出するのを防止できる。その結果、配線基板（１０１、１０２）の一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に位置する電子部品（６００）の接続部などに接着剤（４００）が付着するのを防止できるから、接着領域に貫通ビア（９００）を配置しても問題はなくなる。
【００１４】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、電子部品（６００）は、他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の接着領域に対応する一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
このように電子部品（６００）が接着領域の直上すなわち接着剤（４００）上に位置すると、より接着剤（４００）の噴出の影響を受けやすいが、そのようなことも回避できる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、配線基板（１０１、１０２）において他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の接着領域に対応する一方の主面（１０１ａ、１０２ａ）には、ワイヤボンディングがなされるワイヤボンディングランド（１１２、１１３）が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
このようにワイヤボンディングランド（１１２、１１３）が接着領域の直上すなわち接着剤（４００）上に位置すると、より接着剤（４００）の噴出の影響を受けやすいが、そのようなことも回避できる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置において、配線基板（１０１、１０２）の他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の一部が接着領域であり、残部は接着剤（４００）と接触しない非接着領域であることを特徴とする。
【００１９】
配線基板（１０１、１０２）の他方の主面（１０１ｂ、１０２ｂ）の全部が接着領域でもよいが、本発明のように、非接着領域を設けてやれば、そこに電子部品の搭載などを行える。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明のように、閉塞部材（９１０）は、はんだよりなるものや、請求項６に記載の発明のように、閉塞部材（９１０）は、フィルドめっきよりなるものにできる。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置をエンジンブロックに取り付けた状態を示す概略外観図である。
【図２】図１中の電子装置の筺体を示す概略斜視図である。
【図３】図１中の電子装置の内部構成を示す概略斜視図である。
【図４】上記図３中のＡ−Ａ線に沿った一部概略断面図である。
【図５】上記図３中のＢ―Ｂ線に沿った一部概略断面図である。
【図６】上記図３中のＣ―Ｃ線に沿った一部概略断面図である。
【図７】貫通ビアの拡大断面図である。
【図８】閉塞部材の製造方法を示す工程図である。
【図９】第１の樹脂多層基板における他方の主面のうち接着領域およびその近傍部を示す概略平面図である。
【図１０】上記図９において更に一方の主面側の構成要素を付加して示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
図１は、本実施形態の電子装置１をエンジンブロック２に取り付けた状態を示す概略外観図である。また、図２は、図１中の電子装置１の筺体２００を示す概略斜視図であり、後述する各基板１００、１０１、１０２を筐体２００に接着する接着剤４００を配置した状態にて示し、当該接着剤４００には識別のため点ハッチングを施してある。また、図３は、同電子装置１の内部構成を示す概略斜視図であり、筺体２００に各種部品が取り付けられた状態を示している。
【００２５】
この電子装置１は、図１に示されるように、たとえば車両のエンジンブロック２に取り付けられるＥＣＵとして適用される。電子装置１は、大きくは、筺体２００と、筺体２００内に搭載された各基板１００、１０１、１０２等の部品と、筺体２００に取り付けられて筺体２００内の各部品を被覆保護する蓋３と、筺体２００に搭載された各部品と外部との電気的接続を行うコネクタ３００とを備えて構成されている。
【００２６】
ここで、蓋３は、たとえばアルミダイカストなどの金属よりなる。また、コネクタ３００には、さらに外部から雌コネクタ４が接続され、この雌コネクタ４を介して、電子装置１は、エンジンに設けられている各種センサやアクチュエータ、及びボデーに設けられているメータ類などの外部装置に接続されている。そして、これにより、これら外部装置を本電子装置１で制御するようにしている。
【００２７】
筺体２００は、図２に示されるように、ここでは、略矩形の板状をなし、その一面２０１が各種基板１００、１０１、１０２等を搭載する搭載面２０１とされているものである。ここで、搭載面２０１は、図２に示されるように、各凹部２０３、２０４や貫通穴２０５を有する凹凸状の面として構成されている。この筺体２００は、アルミや鉄系金属などの金属よりなるものであるが、ここではアルミダイカストよりなる。
【００２８】
また、筺体２００には、筺体２００を車両のエンジンブロック２に取り付けるための取付穴２０２が設けられている。ここでは、矩形板状の筺体２００における四隅部にそれぞれ取付穴２０２が設けられている。
【００２９】
そして、図１に示されるように、この取付穴２０２にネジ５を挿入し、このネジ５によってエンジンブロック２にネジ止めを行うことにより、筺体２００すなわち本電子装置１はエンジンブロック２に固定されている。ここにおいて、図１、図２に示されるように、筐体２００における取付穴２０２が設けられている部位が、エンジンブロック２側に突出していることにより、蓋３はエンジンブロック２から離れた状態とされている。
【００３０】
ここで、図３に示されるように、筺体２００の一面２０１側すなわち搭載面２０１側には、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１、第２の樹脂多層基板１０２が搭載されている。
【００３１】
これら各基板１００、１０１、１０２は、それぞれ一方の主面に電子部品５００、６００を搭載し、他方の主面を筐体２００の搭載面２０１に対向させて筐体２００の搭載面２０１側に搭載されており、いずれも、筐体２００の搭載面２０１に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００（図２参照）により接着固定されている。
【００３２】
なお、第１の樹脂多層基板１０１、第２の樹脂多層基板１０２における部品実装面である一方の主面１０１ａ、１０２ａ、接着面である他方の主面１０１ｂ、１０２ｂについては、後述の図４〜６に具体的に示されている。
【００３３】
ここでは、図２に示されるように、セラミック基板１００は、その他方の主面の全体を接着領域として接着剤４００で固定され、各樹脂多層基板１０１、１０２は、その他方の主面の一部、具体的には他方の主面の周辺部を、接着剤４００が配置される領域である接着領域として接着剤４００で固定されている。
【００３４】
そして、図２に示されるように、各樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂの非接着領域に対向する搭載面２０１部分は、コネクタ３００や後述のスルーホール実装部品７００、８００を収納するために凹んだ凹部２０３、２０４とされ、各樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂとは離れている。
【００３５】
ここでは、第１の樹脂多層基板１０１の他方の主面１０１ｂの非接着領域に対向する凹部２０３を第１の凹部２０３とし、第２の樹脂多層基板１０２の他方の主面１０２ｂの非接着領域に対向する凹部２０４を第２の凹部２０４とする。そして、各樹脂多層基板１０１、１０２は、これら凹部２０３、２０４を覆って蓋をするように搭載面２０１に搭載・接着されている。
【００３６】
この接着剤４００としては、熱伝導性且つ電気絶縁性を有するものであれば特に限定しないが、たとえばアルミナなどのセラミックフィラーを含有するシリコン樹脂などの樹脂よりなる接着剤を採用することができる。このような接着剤４００は、塗布・硬化を行うことにより接着を行うものである。
【００３７】
ここで、図４は図３中のＡ−Ａ線に沿った一部を示す概略断面図、図５は図３中のＢ−Ｂ線に沿った一部を示す概略断面図、図６は図３中のＣ−Ｃ線に沿った一部を示す概略断面図であり、これら図４〜図６は、上記接着剤４００を介した各基板１００、１０１、１０２と筺体２００との接続構成や、各基板１００、１０１、１０２への各種部品の搭載状態等を示している。
【００３８】
セラミック基板１００は、アルミナなどよりなる配線基板であり、多層基板でも単層基板でもよい。多層基板の場合は、セラミックよりなる複数の層が積層されてなることにより基板の内部および外面に配線を有する一般的なものが採用できる。
【００３９】
ここで、図４に示されるように、セラミック基板１００の一方の主面上には、半導体チップ５００がベアチップ状態で搭載されている。この半導体チップ５００は、ワイヤボンド実装でも、フリップチップ実装でもよいが、ここでは、はんだなどのダイマウント材５０１を介してセラミック基板１００と半導体チップ５００とが接合され、さらに半導体チップ５００とセラミック基板１００とはボンディングワイヤ５０２により電気的に接続されている。
【００４０】
この半導体チップ５００は、駆動時に発熱する発熱素子であり、たとえばＭＯＳトランジスタやダイオードなどのパワー素子が採用される。そして、図３、図４に示されるように、セラミック基板１００の一方の主面上には、半導体チップ５００を被覆するように防滴材５０３が設けられている。この防滴材５０３はシリコンゲルなどのゲル材料よりなる一般的なもので、半導体チップ５００を保護するものである。
【００４１】
また、第１の樹脂多層基板１０１、第２の樹脂多層基板１０２は、本実施形態で配線基板として構成されているものであり、ここでは、ともにエポキシ樹脂などの樹脂よりなる多層配線基板である。
【００４２】
具体的には、これら樹脂多層基板１０１、１０２としては、ＰＡＬＡＰ（登録商標）やビルドアップ基板など、樹脂よりなる複数の層が積層されてなることにより基板の内部および外面に配線を有する一般的なものが採用できる。
【００４３】
ここで、第１の樹脂多層基板１０１の一方の主面１０１ａ上には、電子部品６００が搭載されている。ここでは、電子部品６００として、はんだや導電性接着剤などにより表面実装される一般的な表面実装部品が挙げられる。具体的には、電子部品６００としては、たとえばＩＣチップ、チップコンデンサ、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）やＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）のようなパッケージ部品などが挙げられる。
【００４４】
ここで、この第１の樹脂多層基板１０１の他方の主面１０１ｂ側のうち上記した第１の凹部２０３に対応する位置には、図示しない表面実装部品が搭載されていてもよい。また、本実施形態では、図３に示されるように、この第１の樹脂多層基板１０１の他方の主面１０１ｂ側のうち第１の凹部２０３に対応する位置には、コネクタ３００が取り付けられている。
【００４５】
このコネクタ３００は、樹脂よりなる本体部に当該本体部より突出する導電金属製のピン３０１を設けてなるものであって第１の樹脂多層基板１０１と外部とを電気的に接続するものである。
【００４６】
ここで、図２に示されるように、筐体２００の搭載面２０１の第１の凹部２０３には、貫通穴２０５が設けられている。この貫通穴２０５は、搭載面２０１から当該搭載面２０１とは反対側の面まで筐体２００を貫通する穴である。そして、第１の樹脂多層基板１０１は、その他方の主面１０１ｂを搭載面２０１に対向させつつ第１の凹部２０３および貫通穴２０５を覆う状態で搭載面２０１に搭載されている。
【００４７】
また、コネクタ３００は、貫通穴２０５に挿入された状態で、筐体２００側から第１の樹脂多層基板１０１に組み付けられている。すなわち、コネクタ３００は、第１の樹脂多層基板１０１に設けられたコネクタ用の穴に対して第１の樹脂多層基板１０１の他方の主面１０１ｂ側からピン３０１が挿入され、ピン３０１を、はんだで固定することにより、第１の樹脂多層基板１０１とコネクタ３００とが電気的に接続されている。
【００４８】
また、コネクタ３００は、筐体２００の貫通穴２０５を介して、筐体２００の内部から外部へ突出しており、この突出部分に、上記雌コネクタ４（図１参照）が嵌合などにより接続されるようになっている。また、図３に示されるように、第１の樹脂多層基板１０１とコネクタ３００とは、金属製のネジ３０４を介して、ねじ止めされている。
【００４９】
次に、上記したように、第２の樹脂多層基板１０２も、他方の主面１０２ｂを筐体２００に対向させて筐体２００の搭載面２０１側に搭載されている。ここで、図３に示されるように、第２の樹脂多層基板１０２の一方の主面１０２ａ上には、上記電子部品６００が搭載されている。
【００５０】
そして、本実施形態では、図３、図５、図６に示されるように、第２の樹脂多層基板１０２における筺体２００側の接着面である他方の主面１０２ｂに、スルーホール実装部品７００、８００が搭載されている。
【００５１】
スルーホール実装部品７００、８００は、外方に突出するリード７０１、８０１を有し、このリード７０１、８０１を第２の樹脂多層基板１０２の孔に挿入するスルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載される一般的なものである。
【００５２】
図３、図５、図６では、スルーホール実装部品としては、アルミ電解コンデンサ７００、コイル８００が示されている。そして、これらスルーホール実装部品７００、８００のリード７０１、８０１は、第２の樹脂多層基板１０２の孔に挿入されて、はんだにより電気的・機械的に接合されている。
【００５３】
また、ここでは、スルーホール実装部品７００、８００は、第２の樹脂多層基板１０２の他方の主面１０２ｂ側に搭載されているが、筐体２００の搭載面２０１側には上記第２の凹部２０４が設けられ、第２の樹脂多層基板１０２の他方の主面１０２ｂより突出するスルーホール実装部品７００、８００は、この第２の凹部２０４に収納されている。
【００５４】
そして、図５、図６に示されるように、この第２の凹部２０４にて、スルーホール実装部品７００、８００は、筐体２００にスルーホール実装部品用の接着剤４０４により接着固定されている。このスルーホール実装部品用の接着剤４０４は、たとえばシリコン樹脂などよりなる一般的な接着剤である。
【００５５】
また、図３〜図６に示されるように、本電子装置１においては、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１、および第２の樹脂多層基板１０２は、互いにアルミよりなるボンディングワイヤ１１０によって電気的に接続されている。
【００５６】
このボンディングワイヤ１１０は、一般的なワイヤボンディング法により形成されるものである。これにより、各基板１００〜１０２および各基板１００〜１０２に実装されている各部品は、電気的に接続され、さらにコネクタ３００を介して外部と電気的に接続可能となる。
【００５７】
ここで、ボンディングワイヤ１１０は、各基板１００〜１０２の一方の主面１０１ａ、１０２ａに設けられているワイヤボンディングランド１１１、１１２、１１３に接続されている。
【００５８】
セラミック基板１００のワイヤボンディングランド１１１は、Ｃｕなどよりなる一般的なものであり、第１の樹脂多層基板１０１のワイヤボンディングランド１１２、第２の樹脂多層基板１０２のワイヤボンディング用ランド１１３は、直接ワイヤボンディングする場合は、ＣｕにＡｕ／Ｎｉめっき、またはＡｕ/Ｐｄ/Ｎｉめっきを施してなる一般的なものである。なお、各ワイヤボンディングランド１１１〜１１３には、さらに別体のＣｕなどの金属板よりなる端子部材が貼り付けられていてもよい。
【００５９】
このように、本実施形態の電子装置１においては、配線基板としての両樹脂多層基板１０１、１０２は、一方の主面１０１ａ、１０２ａに電子部品６００を搭載し、他方の主面１０１ｂ、１０２ｂを筐体２００に対向させて筐体２００の搭載面２０１側に接着剤４００を介して搭載されている。
【００６０】
ここで、図４〜図６に示されるように、両樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂにおける接着剤４００が配置される領域である接着領域には、一方の主面１０１ａ、１０２ａから他方の主面１０１ｂ、１０２ｂに貫通する穴としての貫通ビア９００が設けられている。図７は、この貫通ビア９００の拡大断面図である。
【００６１】
図７に示されるように、貫通ビア９００は、この貫通穴の内面に導体９０１を設けてなる配線として構成されている。ここで、導体９０１は銅などの金属のめっきなどよりなる。なお、図７に示されるように、各樹脂多層基板１０１、１０２の両主面には、一般のものと同様、当該主面における電気絶縁性の確保などを行うためのレジスト９２０が設けられている。
【００６２】
この貫通ビア９００は、各樹脂多層基板１０１、１０２における一方の主面１０１ａ、１０２ａ側の導体パターンと他方の主面１０１ｂ、１０２ｂ側の導体パターンとを電気的に接続したり、さらに各主面の導体パターンと内層の導体パターンとを接続するものであり、狭い面積で大電流を流せる配線として、大電流化の対応に適している。
【００６３】
そして、図４〜６、図７に示されるように、この貫通ビア９００の内部には、貫通ビア９００の一方の主面１０１ａ、１０２ａ側と他方の主面１０１ｂ、１０２ｂ側とを閉塞する閉塞部材９１０が設けられている。ここでは、閉塞部材９１０は、一般的な半田材料を用いたはんだよりなる。この閉塞部材９１０により接着剤４００は、樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂ側にせき止められている。
【００６４】
図８は、この閉塞部材９１０の製造方法を示す工程図である。なお、図８はリフロー工程を理解しやすくするために、図７に対して、上下を逆転して表現している。
【００６５】
図８（ａ）に示されるように、貫通ビア９００が形成された樹脂多層基板１０１、１０２を用意し、図８（ｂ）に示されるように、これの他方の主面１０１ｂ、１０２ｂ側にて、貫通ビア９００を塞ぐように、はんだ９１０ａを導体９１０に接触させて配置する。このはんだ９１０ａの配置は、印刷などにより行える。
【００６６】
その後、図８（ｃ）に示されるように、このはんだ９１０ａをリフローさせることにより、溶融したはんだが、貫通ビア９００内に入り込む。これを固化させれば、はんだよりなる閉塞部材９１０ができあがる。
【００６７】
こうして、貫通ビア９００に閉塞部材９１０が設けられた各樹脂多層基板１０１、１０２およびセラミック基板１００については、各部品５００〜８００を実装した後、接着剤４００を介して筺体２００の搭載面２０１に接着・固定する。
【００６８】
次に、各基板１００〜１０２間をボンディングワイヤ１１０で結線した後、セラミック基板１００および半導体チップ５００を防滴材５０３で被覆する。その後、上記蓋３を筺体２００へ組付けることで、本電子装置１ができあがる。
【００６９】
ところで、接着剤４００は塗布して硬化させることで接着をなすものであるが、本実施形態によれば、接着剤４００を介して樹脂多層基板１０１、１０２を筺体２００に搭載するとき、樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂ側の接着剤４００が閉塞部材９１０により堰き止められるから、接着剤４００が、貫通ビア９００を介して一方の主面１０１ａ、１０２ａに噴出するのを防止できる。
【００７０】
その結果、樹脂多層基板１０１、１０２の一方の主面１０１ａ、１０２ａに位置する電子部品６００の接続部やワイヤボンディングランド１１２、１１３などに接着剤４００が付着するのを防止できる。
【００７１】
そのため、接着領域に貫通ビア９００を配置しても問題はなくなり、非接着領域、接着領域を問わずに貫通ビア９００を配置できるから、貫通ビア９００の配置の自由度が向上し、結果、樹脂多層基板１０１、１０２における電子部品６００や導体パターンの配置自由度が向上し、基板の大型化も抑制できる。
【００７２】
また、上記図４〜図６に示されるように、電子部品６００は、非接着領域だけでなく、樹脂多層基板１０１、１０２における他方の主面１０１ｂ、１０２ｂの接着領域に対応する一方の主面１０１ａ、１０２ａにも設けられている。この接着領域上の電子部品６００は、主として接着剤４００を介して筺体に放熱を行うものである。
【００７３】
また、ワイヤボンディングランド１１２、１１３は、樹脂多層基板１０１、１０２における他方の主面１０１ｂ、１０２ｂの接着領域に対応する一方の主面１０１ａ、１０２ａにも設けられている。このように、電子部品６００やワイヤボンディングランド１１２、１１３が、接着領域の直上すなわち接着剤４００上に位置すると、貫通ビア９００からの接着剤４００の噴出の影響をより受けやすいが、そのようなことは本実施形態では回避できる。
【００７４】
また、本実施形態では、上記図２、図４〜図６に示されるように、樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂの一部が接着領域であり、残部は接着剤４００と接触しない非接着領域である。樹脂多層基板１０１、１０２の他方の主面１０１ｂ、１０２ｂの全部が接着領域でもよいが、このように、非接着領域を設けてやれば、そこに電子部品の搭載などを行うことで他方の主面側における部品実装も可能となる。
【００７５】
次に、本実施形態の電子装置１における貫通ビア９００や導体パターンＰや電子部品６００などの配置の一例を示しておく。ここでは、図９、図１０を参照して、第１の樹脂多層基板１０１について、一具体例を述べておく。
【００７６】
図９は、第１の樹脂多層基板１０１における接着面である他方の主面１０１ｂのうち接着領域およびその近傍部を示す概略平面図である。ここで、図９では、一点鎖線および基板外郭により区切られた基板１０１の周辺部が接着領域であり、それ以外は非接着領域である。
【００７７】
また、図１０は、図９において当該他方の主面１０１ｂからみて、第１の樹脂多層基板１０１における部品実装面である一方の主面１０１ａ側の構成要素を透過して示したものとしており、その一方の主面１０１ａの構成要素を破線にて示している。なお、図１０では、図９では示されていた他方の主面１０１ｂの構成要素は一部省略してある。
【００７８】
まず、図９に示されるように、第１の樹脂多層基板１０１の他方の主面１０１ｂにおける接着領域には、貫通ビア９００、貫通ビア９００と接続された導体パターンＰ１、非貫通ビア９５０と接続された導体パターンＰ２などが配置され、また、非接着領域にも貫通ビア９００が配置されている。
【００７９】
ここで、導体パターンＰ１は、接着領域の貫通ビア９００と非接着領域の貫通ビア９００とを接続している。また、非貫通ビア９５０は、導体パターンＰ２と図示しない内層パターンとを接続している。
【００８０】
また、図１０に示されるように、第１の樹脂多層基板１０１の一方の主面１０１ａ側には、他方の主面１０１ｂ側の導体パターンＰ１の一端側と貫通ビア９００を介して導通する導体パターンＰ３、他方の主面１０１ｂ側の導体パターンＰ１の他端側と貫通ビア９００を介して導通する導体パターンＰ４、貫通ビア９００を介して内層パターンと導通する導体パターンＰ５、Ｐ６、Ｐ７が設けられている。
【００８１】
さらに、図１０に示されるように、第１の樹脂多層基板１０１の一方の主面１０１ａ側には、ワイヤボンディングランド１１２や、電子部品６００が接続される部品接続ランドＰ８、Ｐ９が設けられ、これらランドは、各導体パターンＰと導通している。なお、これら導体パターンＰやランドは、銅箔などよりなる。
【００８２】
ここで、接着領域に配置されている貫通ビア９００については、上記図７に示したように閉塞部材９１０が設けられているが、非接着領域に配置されている貫通ビア９００については、閉塞部材９１０は設けられていない。これにより、図１０に示されるように、貫通ビア９００を接着領域にて、ワイヤボンディングランド１１２や部品接続ランドの近傍に配置することができる。
【００８３】
そのため、たとえば、図１０に示されるように、第１の樹脂多層基板１０１の一方の主面１０１ａ側の導体パターンＰ３、Ｐ４の間の部分を、他方の主面１０１ｂ側の導体パターンＰ１にて接続する構成とすることができ、その分、一方の主面１０１ａ側のスペースが空くなどの効果がある。
【００８４】
（他の実施形態）
なお、閉塞部材９１０としては、上記はんだに限定されるものではなく、たとえば銅などの電気めっきにより形成されるフィルドめっきであってもよい。その他、閉塞部材９１０としては、レジスト９２０と同様の材料やその他の樹脂材料などにより形成されたものであってもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、第１の樹脂多層基板１０１、第２の樹脂多層基板１０２の２枚の樹脂多層基板が備えられていたが、可能ならば、第２の樹脂多層基板１０２を省略して、第２の樹脂多層基板１０２の実装部品を第１の樹脂多層基板１０１側に集約する等により、樹脂多層基板としては第１の樹脂多層基板１０１の１枚のみとしてもよい。
【００８６】
また、閉塞部材９１０を有する貫通ビア９００を備える配線基板としては、樹脂多層基板１０１、１０２に限定するものではなく、たとえば単層の樹脂基板や、単層もしくは多層のセラミック基板などであってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１０１    第１の樹脂多層基板
１０１ａ  第１の樹脂多層基板の一方の主面
１０１ｂ  第１の樹脂多層基板の他方の主面
１０２    第２の樹脂多層基板
１０２ａ  第２の樹脂多層基板の一方の主面
１０２ｂ  第２の樹脂多層基板の他方の主面１０１
１１２  第１の樹脂多層基板のワイヤボンディングランド
１１３  第２の樹脂多層基板のワイヤボンディングランド
２００  筺体
４００  接着剤
６００  電子部品
９００  貫通ビア
９０１  導体
９１０  閉塞部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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