(57)【要約】【課題】めっき皮膜の膜厚のバラつき、未着を抑制し、高い信頼性と光出力を兼備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板及び発光素子を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップ１０が搭載されるパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２、及びＬＥＤチップ１０と電気的に接続されるリード３ａを有する電気的接続エリア部３を備えてなるリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３のめっき領域を除く周囲のリードフレーム１の部位を覆う樹脂パッケージ４と、めっき領域の周囲を取り囲むようにして樹脂パッケージ４に形成されＬＥＤチップ１０が発する光を外部に向け反射するリフレクター部５とを備え、リフレクター部５の内周縁部５ａと対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の各上面箇所に溝２ｂ，３ｂをそれぞれ形成し、この各溝に樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層６を形成した。【選択図】図３
2012084810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、及び前記ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを有する電気的接続エリア部とを有してなるリードフレームと、
前記ＬＥＤチップ搭載部の前記パッドと該パッドの周辺領域及び前記電気的接続エリア部の前記リードと該リードの周辺領域にめっきされためっき領域と、
前記めっき領域を除いた前記めっき領域の周囲の前記リードフレームの部位を覆う樹脂パッケージと、
前記めっき領域の周囲に位置する前記樹脂パッケージ部分に形成され前記ＬＥＤチップから発する光を外部に向け反射するリフレクター部とを備え、
前記リードフレーム側に位置する前記リフレクター部の内周縁部と対向する前記ＬＥＤチップ搭載部及び前記電気的接続エリア部の各上面箇所に溝が前記内周縁部に沿ってそれぞれ形成され、
前記各溝に前記樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層を形成した、
ことを特徴とするＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項２】
前記樹脂パッケージの樹脂と前記溝に充填された樹脂層の樹脂が互いに連結されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項３】
前記樹脂パッケージの成形樹脂材及び前記溝に充填される樹脂材に高い反射特性を有するフィラーが添加されていることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項４】
前記溝の深さと幅は、該溝に充填される樹脂材に添加されたフィラーの最大粒径以上であることを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項５】
前記溝はハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項１乃至４に何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項６】
前記めっき領域上で記リフレクター部の内側は透明樹脂を充填することで封止されていることを特徴とする請求項１乃至５に何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板。
【請求項７】
ＬＥＤチップと、
請求項１乃至６の何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板と、
を備えることを特徴とする発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を担持、搭載するＬＥＤ素子用リードフレーム基板及びこれを用いた発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＥＤ素子が実装されるリードフレームは、鉄‐ニッケル等の合金薄板、銅‐ニッケル‐錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属板材を、その片面又は両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてフォトエッチング加工することで製造される。また、かかるリードフレームは、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド（アイランド部）を有するＬＥＤチップ搭載部と、このＬＥＤチップ搭載部に対して離間配置された、ＬＥＤチップと電気的に接続されるインナーリード及びアウターリードを有する電気的接続エリア部を備えている（特許文献１〜３参照）。
【０００３】
上記リードフレームのパッドは、その表面側にＬＥＤ素子を載置するための搭載部（搭載面）と、その裏面側には、ＬＥＤチップから発生する駆動熱やＬＥＤチップ周囲の環境条件による熱を放散されるための放熱部（放熱板）を備えており、ＬＥＤチップに熱が蓄積されないように、パッド裏面側の放熱部から外界側に熱が放出されるように構成されている。
【０００４】
ＬＥＤ素子パッケージの構成としては、ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部、及びＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され、ＬＥＤチップと電気的接続を行うためのリードが形成された電気的接続エリア部を有するリードフレームと、ＬＥＤチップからの発光を効率的に外部に放出するためのリフレクター部とを備える。リフレクター部は、リードフレームをパッケージングする際の樹脂充填時に形成されるものである。また、リフレクター部は、ＬＥＤチップを中心にしてリフレクター部の厚さ方向と直交する方向の横断面積がリフレクター部の下面から上面に行くに従い拡大される截頭逆円錐筒状の形状と呈している。
このようなリフレクター部は、形成方法によってその構成が異なる。また、ＬＥＤ素子から発せられた光を外部に多く放出するべく、リフレクター部の反射面にめっき加工を施したものや、あるいは高反射性を有するセラミックインクを塗布したものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０７１号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７６００号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような、金属製リードフレームと絶縁樹脂の複合体としてＬＥＤ素子用リードフレーム基板を構成する場合、パッドを有するＬＥＤチップ搭載部及びリードを有する電気的接続エリア部に、光学特性および実装信頼性のためにＮｉ／Ａｇ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどのめっき皮膜を形成する必要がある。
【０００７】
パッドを有するＬＥＤチップ搭載部及びリードを有する電気的接続エリア部に対するめっき皮膜の形成は、樹脂充填の前後で適宜設定が可能であるが、めっき皮膜と樹脂の密着性を考慮すると樹脂充填後が望ましい。
しかし、樹脂充填後にＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部にめっき皮膜を形成することはＬＥＤチップの光を効率的に外部に放出させるリフレクター部によって、めっき液の循環が阻害されてしまいリフレクター周辺部のＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部に、めっき皮膜の未着や膜厚のバラつきが生じ、ＬＥＤチップ実装後の信頼性が懸念されている。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部のめっき領域に対するめっき皮膜の膜厚のバラつき及び未着を抑制し、高い信頼性と光出力を兼備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板及びこれを用いた発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達するために請求項１の発明は、ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、及び前記ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを有する電気的接続エリア部とを有してなるリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部の前記パッドと該パッドの周辺領域及び前記電気的接続エリア部の前記リードと該リードの周辺領域にめっきされためっき領域と、前記めっき領域を除いた前記めっき領域の周囲の前記リードフレームの部位を覆う樹脂パッケージと、前記めっき領域の周囲に位置する前記樹脂パッケージ部分に形成され前記ＬＥＤチップから発する光を外部に向け反射するリフレクター部とを備え、前記リードフレーム側に位置する前記リフレクター部の内周縁部と対向する前記ＬＥＤチップ搭載部及び前記電気的接続エリア部の各上面箇所に溝が前記内周縁部に沿ってそれぞれ形成され、前記各溝に前記樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層を形成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、前記樹脂パッケージの樹脂と前記溝に充填された樹脂層の樹脂が互いに連結されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、前記樹脂パッケージの成形樹脂材及び前記溝に充填される樹脂材に高い反射特性を有するフィラーが添加されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３に何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、前記溝の深さと幅は、該溝に充填される樹脂材に添加されたフィラーの最大粒径以上であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至４に何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、前記溝はハーフエッチングにより形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、前記めっき領域上で記リフレクター部の内側は透明樹脂を充填することで封止されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、発光素子であって、ＬＥＤチップと、請求項１乃至６の何れか１項記載のＬＥＤ素子用リードフレーム基板とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板及びこれを用いた発光素子によれば、リフレクター部の内周縁部と対向するＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部の各上面箇所に内周縁部に沿ってそれぞれ形成され溝に樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層を形成する構成にしたので、ＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部のめっき領域に対するめっき皮膜の膜厚のバラつき及び未着を抑制し、高い信頼性のめっき皮膜を形成することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、樹脂パッケージの成形樹脂材と溝に充填された樹脂層の樹脂材を互いに連結する構造にすることにより、樹脂層の密着性が向上し各工程で剥離することなく樹脂層を形成することが可能になる。
【００１８】
また、本発明によれば、樹脂パッケージの成形樹脂材及び溝に充填される樹脂材に反射性を有するフィラーを添加したので、高い反射特性の発光素子を得ることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、溝はハーフエッチングにより形成されるので、樹脂層をＬＥＤチップ搭載用のパッド及びリードと同一平面上に樹脂層を形成することが可能になる。
【００２０】
また、本発明によれば、溝の深さと幅は、充填樹脂材に添加されるフィラーの最大粒径以上としたので、樹脂材の充填不良を起こすことなく樹脂層を形成することが可能になる。
【００２１】
また、本発明によれば、リフレクター部内に透明樹脂を充填して封止する構成にしたので、ＬＥＤチップを塵埃や水分等から保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板の一例を示す上面図である。
【図２】本発明におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板の一例を示す下面図である。
【図３】図１におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板のＸ‐Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】図１におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板のＹ‐Ｙ線に沿う断面図である。
【図５】本発明のＬＥＤ素子用リードフレームの技術を用いたＬＥＤ素子用リードフレーム基板の変形例を示す上面図である。
【図６】金型を用いたリードフレームへの樹脂モールドの一例を説明する側断面図である。
【図７】本発明におけるＬＥＤ素子用リードフレームをタイバーにて連結した多面付け状態の上面図である。
【図８】本発明におけるＬＥＤ素子用リードフレームをタイバーにて連結した多面付け状態での発光素子用リードフレーム基板の上面図である。
【図９】本発明における多面付け状態のＬＥＤ素子用リードフレーム基板を発光素子単体に分離した後の上面図である。
【図１０】本発明におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板の他の例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施の形態１）
本発明にかかるＬＥＤ素子用リードフレーム基板の実施の形態１について、図１〜図５を参照して詳細に説明する。
【００２４】
本実施の形態１におけるＬＥＤ素子用リードフレーム基板Ａは、銅‐ニッケル‐錫等の合金板をフォトエッチング加工することにより形成されたＬＥＤ素子用のリードフレーム１と、ＬＥＤ素子であるＬＥＤチップ１０を含むリードフレーム１をパッケージングする樹脂パッケージ４を備える。
リードフレーム１は、図１〜５に示すように、ＬＥＤチップ１０を搭載するために１乃至複数箇所に形成されたパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行うためのリード３ａが形成された電気的接続エリア部３を有している。
また、ＬＥＤチップ搭載部２のパッド２ａと該パッド２ａの周辺領域及び電気的接続エリア部３のリード３ａと該リード３ａの周辺領域にめっきされためっき領域を構成する。
なお、ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とは、パッケージング用の樹脂材４ａによって電気的及び構造的に離間されている。
【００２５】
樹脂パッケージ４は、図１〜図４に示すように、前記めっき領域を除いた該めっき領域の周囲のリードフレーム１の部位を覆うものであり、この樹脂パッケージ４には、前記めっき領域の周囲に位置する樹脂パッケージ４の部分にはリフレクター部５が形成されている。このリフレクター部５は、ＬＥＤチップ１０を中心にして樹脂パッケージ４の厚さ方向と直交する方向の横断面積が樹脂パッケージ４の下面から上面に行くに従い拡大される截頭逆円錐筒状を呈している。また、リフレクター部５の内部に臨む前記めっき領域にはリフレクター部５の形成後に必要なめっき皮膜が形成されるものであり、このめっき皮膜形成後のパッド２ａとリード３ａ上にはＬＥＤチップ１０が実装される。また、図３に示すＷはボンディングワイヤーを示し、パッド２ａ上に搭載されたＬＥＤチップ１０の電極と電気的接続エリア部３内のリード３ａとの間を電気的に接続するものである。
【００２６】
リードフレーム１には、図１〜図３に示すように、フォトエッチング加工によって貫通穴７が形成されている。この貫通穴７はテーパー形状または段差形状を呈しており、その表裏面での開口面積が異なっている。これにより、樹脂パッケージ４がリードフレーム１から脱落しないように保持することが可能になる。
また、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板Ａでは、図１〜図３に示すように、リードフレーム間を連結するタイバー８が埋め込まれている。このタイバー８は、リードフレームへのハーフエッチングによって表裏面の面積が異なっている。これにより、樹脂パッケージ４をリードフレーム１から脱落しないように保持することが可能になる。
【００２７】
さらに、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板Ａは、図１、図３及び図４に示すように、リフレクター部５の内周縁部５ａと対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の上面箇所に形成された樹脂層６を備える。この樹脂層６は、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３とリフレクター部５との境界部分へのめっき皮膜の未着、膜厚のばらつきを抑制するものである。
このような樹脂層６は、リフレクター部５の内周縁部５ａと対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の上面箇所に内周縁部５ａの全周に亘りハーフエッチングで形成された溝２ｂ，３ｂを設け、この溝２ｂ，３ｂに、パッケージング時に樹脂パッケージ４と同一の樹脂材を充填することにより形成される。
【００２８】
前記溝２ｂ，３ｂの深さｔ２は、溝２ｂ，３ｂへの充填樹脂に用いられるフィラーの最大粒径の１．５倍以上と設定されており、リードフレームの厚みｔ１以下の範囲であれば、深さｔ２を必要に応じ適宜設定してもかまわない。
また、前記溝２ｂ，３ｂの幅ｔ３も、溝２ｂ，３ｂへの充填樹脂に用いられるフィラーの最大粒径の１．５倍以上に設定されている。したがって、パッド２ａにＬＥＤチップ１０が搭載可能であり、なおかつＬＥＤチップ１０とリード３ａがワイヤーボンディングによって電気的に接続可能な範囲でハーフエッチングによって設ける溝２ｂ，３ｂの範囲を適宜設定することが可能である。
【００２９】
前記ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３に形成される溝２ｂ，３ｂの設計は、充填樹脂に用いられるフィラーの最大粒径の１．５倍以上で設計することで充填不良を抑制し、パッケージング時に樹脂パッケージ４の充填時に生じる樹脂バリを抑制することが可能である。樹脂パッケージ４に用いられるフィラーの最大粒子径が１〜１．５倍以下の範囲では充填不良が生じやすくなり、充填時に樹脂バリが広い範囲で生じてしまう。このことから、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３に形成された溝２ｂ，３ｂは充填樹脂に用いるフィラーの１．５倍以上の深さと幅を有していることが望ましい。
【００３０】
図５に示すように、パッド２ａ及びＬＥＤチップ１０と電気的接続を行うためのリード３ａが、ＬＥＤチップ１０の搭載及びワイヤーボンディングで電気的に接続可能な範囲であれば、樹脂層６の形成範囲をリフレクター部５内に全面的にとってもかまわない。
【００３１】
前記樹脂層６は、図３及び図４に示すように、その一部がリフレクター部５の下端と一体に連結された構造になっている。これにより、樹脂層６がリードフレーム１から脱落しないように保持することが可能になる。
また、本実施の形態においては、樹脂パッケージ４に用いられるフィラーの最大粒径が５０μｍであることら、樹脂層６の深さと幅をフィラーの最大粒径の１.５倍である７５μｍ以上で設計している。
【００３２】
本実施の形態に用いた樹脂パッケージ４は、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂(不飽和ポリエステル樹脂)などが挙げられ、これらの樹脂から1種の樹脂を用いたり、複数の樹脂を混合した混合樹脂を使用しても良い。
また、樹脂パッケージ４に用いられる添加剤は、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ２Ｏ3、酸化ジルコニウム、セラミック材、又は混合物などの微粒子が用いられており、添加剤の混合比率は設定することで、９０〜９６％程度の高い反射特性を得ることができる。
【００３３】
本実施の形態における発光素子用リードフレーム基板では、パッド２ａ及びリード３ａは同一の合金板をフォトエッチング加工によって形成されるため、これらの表面は、リードフレームの厚さ方向である高さにおいて同一平面上にある。また、リード３ａは、ＬＥＤチップ搭載部２ａに実装されたＬＥＤチップ１０に対してワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続される。
【００３４】
なお、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３へのめっきは、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの中から用途に合わせて自由に選択して良い。また、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すに先立ち、熱拡散性の優れたニッケルめっきなど下地めっきを行ってもかまわない。
【００３５】
前記パッド２ａを含むＬＥＤチップ搭載部２より上面側、及びリード３ａを含む電気的接続エリア部３より上面側であるリフレクター部５内には、図３及び図４に示すように、透明樹脂９が充填されている。これによりＬＥＤチップ１０を含めた全体が密閉状態に覆われている。なお、図３では、透明樹脂９の上面層は平坦となっているが、これに限らず、ドーム状に突出した形状であってもよい。
【００３６】
本実施の形態におけるリードフレームは、リードフレーム用金属板の表裏面にフォトレジストを塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理をすることにより、レジストパターンを形成する。しかる後、その表裏両面から塩化第二鉄等のエッチャントをもちいて、レジスト非形成部をエッチング加工することにより、ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とは電気的に導通されないように互いに離間にして形成される。
【００３７】
次に、本発明のＬＥＤ素子用リードフレームの製造方法について説明する。
まず、鉄―ニッケル等の合金または、銅―ニッケル―錫等の金属合金からなる金属板材の表面に、フォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。次いで、パッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２及びリード３ａを有する電気的接続エリア部３を形成するための所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、フォトレジスト層を現像し、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、ＬＥＤチップ１０を搭載するＬＥＤチップ搭載部２及びＬＥＤチップ１０と電気的に接続を行う電気的接続エリア３となる部分を残してフォトレジストを現像除去する。これにより、パッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２及びリード３ａを有する電気的接続エリア部３が形成される。
上記工程では、樹脂層６用の溝２ｂ、３ｂを形成するためのレジストパターンもＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の上面箇所に同時に形成される。
【００３８】
次に、リードフレームとなる金属板材の裏面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、該金属板材のフォトレジスト非形成部を、その表面側から所定の深さ（例えば、図３、図４における厚さｔ２）まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工（ハーフエッチング処理）した後、洗浄などを行い、その表面に耐腐食用樹脂フィルムを貼着する。
【００３９】
次に、金属板材の裏面に貼着した耐腐食用樹脂フィルムを剥がし、該金属板材のフォトレジスト非形成部を、その裏面側から所定の深さまで、塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行う。これにより、金属板材の表面及び裏面のレジストパターンが形成されていない金属部位に貫通穴７がそれぞれ形成される。また、パッド２ａを有するＬＥＤ素子搭載部２、リード３ａを有する電気的接続エリア３及び樹脂層６用の溝２ｂ、３ｂを有するＬＥＤ素子用のリードフレーム１が形成される。
上記工程において、エッチング加工処理によって形成された貫通穴は、モールド時に充填される樹脂パッケージ４を保持するためにテーパーが付けられている。次いで、リードフレームに以下の例に記す一連の樹脂モールド加工を行う。
【００４０】
すなわち、リードフレーム１を収めるのに適合した凹状の内部形状を有する金型の凹部内にリードフレームを装填する。
金型は、図６に示すように、蓋となる上金型４０と、溶融する樹脂パッケージ４を注入する注入口４２及び該注入口４２と連通しリードフレーム１(多面付けリードフレーム)が装填可能な凹部４３を内部空間とする下金型４１との２枚構成とし、下金型４１の凹部４３にリードフレーム１（多面付けリードフレーム）を装填した後、上金型４０を下金型４１に重ね合わせて型締めする。
【００４１】
次いで、注入口４２から、凹部４３内に加熱溶融された樹脂材を注入して、装填されたリードフレーム１（多面付けリードフレーム）を樹脂パッケージ４でモールドする。これにより、樹脂モールドされたＬＥＤ素子用のリードフレーム１が得られる。成型後、冷却して上金型を外し、リードフレームを下金型から取り外す。これにより、リフレクター部とリードフレームが一体成型されたＬＥＤ素子用リードフレーム基板が形成される。
【００４２】
なお、図１及び図２に示すタイバー８は、エッチング加工処理後に、リードフレーム同士間を連結しておくためのものであり、モールド後にタイバー８を切断することで、本実施の形態に示すリードフレームが得られる。
また、図３及び図４においては、タイバー８は樹脂パッケージ４を保持するためにハーフエッチングによって樹脂パッケージ４内に収まる構造となっている。タイバー８の切断時期は、ＬＥＤチップの搭載後、または、樹脂モールド後が挙げられるが、必要に応じ適宜設定してよい。また、上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々１回ずつ行っているが、表裏から同時に行う１回のエッチングで金属板材にエッチング加工を行ってもよい。
【００４３】
上記工程において、エッチング加工処理によって形成されたリードフレームにモールド加工を施すことによってＬＥＤ素子用リードフレーム基板が形成れる。次いで、上記モールド加工によって、ＬＥＤチップ搭載部２のパッド２ａ、電気的接続エリア３のリード３ａに生じた樹脂バリを除去した後、めっき皮膜の形成を行う。
【００４４】
パッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２及びリード３ａを有する電気的接続エリア部３へのめっき皮膜の形成は電解めっき法や無電解めっき法によって行われる。この場合のめっき被膜材には、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどが用いられる。また、上記めっき皮膜の形成に際しては、リフレクター部５の下部開口５ａの周縁と対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の上面箇所に樹脂層６を設けることによって、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３に対して、めっき皮膜の未着や膜厚のばらつきのないめっき皮膜を形成することが可能になる。
【００４５】
次に、タイバーで連結された多面付けされたＬＥＤ素子用のリードフレームについて図７を参照して説明する。
この実施の形態に示すリードフレームのＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３とを、その表裏面を同一平面とする１単位フレームとしている。この１単位フレームは、枚葉状あるいは帯状の金属板材に、複数の１単位フレームを互いに縦横方向に多面付け配列した多面付けリードフレーム成形体ＭＬを用いて製造される。
【００４６】
図７に示すように、エッチング後にリードフレームが金属板材から分離されることを防止するためにタイバー８と呼称される、例えば格子状の枠部を形成している。従って、多面付けリードフレーム成形体ＭＬは、１単位フレームを枠部であるタイバー８によって縦横方向に配列して連結された構造を呈している。
【００４７】
タイバー８は、エッチングにてパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２及びリード３ａを有する電気的接続エリア部３を形成する際に、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア３を形成する場合と同様の方法にて、金属板材に形成される。そして、タイバー８を切断することにより、１単位フレームであるＬＥＤ素子用のリードフレームが得られる。
【００４８】
図７に示すように、１単位のリードフレームを複数単位多面付けしてフォトエッチングにて製造された平坦状のリードフレームは、前述したように、ＬＥＤ素子用リードフレーム製造用の金型内に装填し、樹脂パッケージ４を金型の凹部（内部空間）に注入、充填して形成する。これにより、図８に示すように、ＬＥＤ素子用リードフレーム基板が多面付けされた状態で形成される。
【００４９】
多面付けされたＬＥＤ素子用リードフレームに樹脂モールド加工を行う際は、凹部（内部空間）を有する金型内に充填樹脂が注入される。また、充填樹脂が注入される際、樹脂注入口の近傍の１単位フレームから、注入口から離れた部位にある１単位フレームへと、順次に樹脂が流れていき、樹脂モールドされていく。
その後、多面付けされたＬＥＤ素子用リードフレームを１単位毎にタイバー８の部分から切断する。これにより、図９に示すように切り離された１単位フレームが得られる。
なお、ＬＥＤ素子用リードフレームの切断時期は、樹脂モールド後に限るものではなく、ＬＥＤチップの搭載後や透明封止樹脂の形成後など、適宜設定して構わない。
【００５０】
多面付けされたＬＥＤ素子用リードフレーム基板の分割は、ダイシングまたは断裁刃を用いて行われる。この場合、タイバーを切断刃にて切断するが、厚みが薄くなっているため、切断時に切断刃に掛かる負担が少なくなり、切断刃の寿命を長くすることができる。
【００５１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図１０を参照して説明する。
図１０において、図１と同一の構成要素には同一符号を付して説明すると、本実施の形態２に示すＬＥＤ素子用リードフレーム基板Ａは、金属合金製の板状の基材をフォトエッチング加工することにより形成された発光素子用のリードフレーム１と、発光素子を含むリードフレーム１をパッケージングする樹脂パッケージ４を備える。
リードフレーム１は、ＬＥＤチップ１０を搭載するパッド２ａを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行うためのリード３ａが形成された電気的接続エリア部３を有している。
【００５２】
樹脂パッケージ４には、ＬＥＤチップ搭載部２のパッド２ａと該パッド２ａの周辺領域及び電気的接続エリア部３のリード３ａと該リード３ａの周辺領域をめっき領域とし、このめっき領域の周囲に位置する樹脂パッケージ４の部分にはリフレクター部５が形成されている。このリフレクター部５は、ＬＥＤチップ１０を中心にして樹脂パッケージ４の厚さ方向と直交する方向の横断面積が樹脂パッケージ４の下面から上面に行くに従い拡大される截頭逆四角錐筒状を呈している。さらに、リフレクター部５の下部開口５ａの周縁と対向するＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の上面箇所には樹脂層６形成されている。
【００５３】
このような実施の形態２において、リフレクター部５が截頭逆四角錐筒状に形成されている点が図１と異なるが、上記実施の形態１に示すＬＥＤ素子用リードフレーム基板と同様な効果が得られる。
【符号の説明】
【００５４】
１……ＬＥＤ素子用リードフレーム
２……ＬＥＤチップ搭載部
２ａ……パッド
２ｂ……溝
３……電気的接続エリア部
３ａ……リード
３ａ……溝
４……樹脂パッケージ
５……リフレクター部
５ａ……内周縁部
６……樹脂層
７……貫通穴
８……タイバー
９……透明樹脂
１０……ＬＥＤチップ
４０……上金型
４１……下金型
４２……注入口
４３……凹部
Ａ……ＬＥＤ素子用リードフレーム基板
ＭＬ……多面付けリードフレーム成形体
Ｗ……ボンディングワイヤー
【図１】
2012084810.tif 000003
【図２】
2012084810.tif 000004
【図３】
2012084810.tif 000005
【図４】
2012084810.tif 000006
【図５】
2012084810.tif 000007
【図６】
2012084810.tif 000008
【図７】
2012084810.tif 000009
【図８】
2012084810.tif 000010
【図９】
2012084810.tif 000011
【図１０】
2012084810.tif 000012