(57)【要約】      （修正有）【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア１０であって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム１４上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１４と、金属または金属酸化物で構成された支持体１２と、粘着層付き樹脂フィルム１４粘着層１６のある表面とは反対側の表面と支持体１２の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム１４を支持体１２上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア１０。【選択図】図１
2012178551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、
線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム上に、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層が設けられた粘着層付き樹脂フィルムと、
金属または金属酸化物で構成された支持体と、
前記粘着層付き樹脂フィルムの前記粘着層のある表面とは反対側の表面と前記支持体の表面とを積層面として、前記粘着層付き樹脂フィルムを前記支持体上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア。
【請求項２】
前記繰返し使用可能な固定手段が、ねじ部材を備える、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項３】
前記繰り返し使用可能な固定手段が、前記粘着層付きフィルムと前記支持体とを挟み込んで把持する把持部材を備える、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項４】
前記支持体がその表面にねじ穴を有し、
前記固定手段が、前記支持体表面に対して略垂直に延びる縦板部と、前記縦板部の上端から略直交方向に延設し、貫通孔を備える横板部とからなる断面Ｌ字状の押し部材、および、前記貫通孔を通り前記ねじ穴に螺合するボルトから構成され、
前記ボルトが前記貫通孔を通り前記ねじ穴に螺合することにより、前記横板部が前記支持体上の粘着層付き樹脂フィルムに当接し、前記支持体上の粘着層付き樹脂フィルムを支持体側に押圧する、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および小型部品が実装されるプリント配線基板等の基板を搬送する、基板搬送用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。
【０００３】
このプリント配線基板の中には、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備え、基板自体の曲げを可能にしたフレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）が存在する。
【０００４】
このＦＰＣは、薄いフィルム状の基板であるため、単体では、ねじれや反りが生じ易い。そこで、このＦＰＣに電子部品実装や、薬品洗浄、プラズマ処理等をする場合、基板の搬送用キャリアという治具を用いる方法が開示されている（特許文献１）。
より具体的には、特許文献１では、可撓性を備え、フレキシブル配線基板を担持した状態で電子部品の搭載位置に搬送する担持体と、この担持体のフレキシブル配線基板を担持する表面に設置された粘着層とからなるフレキシブル配線基板用搬送治具が開示されている。このフレキシブル配線基板用搬送治具は搬送板に装着され、この搬送板と共に実装プロセス上の半田印刷工程、電子部品搭載工程、リフロー工程等の各工程に搬送されることが開示される。なお、フレキシブル配線基板用搬送治具が搬送板に装着される際には、フレキシブル配線基板用搬送治具の４隅を耐熱性粘着テープにより保持する態様が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許２００８−７８５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、特許文献１に開示されている耐熱性粘着テープを使用してフレキシブル配線基板用搬送治具を搬送板に装着する態様においては、リフロー工程など加熱を伴う工程を経た後、粘着テープの粘着力が増加するために、粘着テープが剥がれにくく作業性が低下し、結果として被搬送物である配線基板の生産効率が低下する。
また、粘着テープの粘着力が増加すると、粘着テープを剥離する際に搬送治具に応力がかかりその平坦性が失われることがある。通常、搬送治具は繰り返して使用されるが、搬送治具の平坦性が損なわれると、その上に積層される被搬送物の位置ずれなどを生じさせやすくなる。
さらに、粘着テープの粘着力が増加すると、粘着テープを剥離した後に粘着テープの残渣（粘着剤の硬化物）が搬送治具上に残存することがある。このような残渣は電子部品搭載工程などにおいてコンタミの原因となる。また、搬送基板を繰り返して使用する際に粘着テープをその残渣上に載置すると、粘着テープの粘着力が弱まり、搬送板上における搬送治具の位置ずれなどが生じやすくなり、ひいては被搬送物の位置ずれの発生につながるおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みて、リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討した結果、被搬送物に対して剥離可能に密着する粘着層を備えた粘着層付き樹脂フィルムと、リジッド（剛直）な支持体とを繰り返し使用可能な固定手段で固定して使用することにより、上記課題が解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。
【０００９】
（１）  基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、
線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層が設けられた粘着層付き樹脂フィルムと、
金属または金属酸化物で構成された支持体と、
粘着層付き樹脂フィルムの粘着層のある表面とは反対側の表面と支持体の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルムを支持体上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア。
【００１０】
（２）  繰返し使用可能な固定手段が、ねじ部材を備える、（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（３）  繰り返し使用可能な固定手段が、粘着層付きフィルムと支持体とを挟み込んで把持する把持部材を備える、（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（４）  支持体がその表面にねじ穴を有し、
固定手段が、支持体表面に対して略垂直に延びる縦板部と、縦板部の上端から略直交方向に延設し、貫通孔を備える横板部とからなる断面Ｌ字状の押し部材、および、貫通孔を通りねじ穴に螺合するボルトから構成され、
ボルトが貫通孔を通りねじ穴に螺合することにより、横板部が支持体上の粘着層付き樹脂フィルムに当接し、支持体上の粘着層付き樹脂フィルムを支持体側に押圧する、（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（５）  樹脂フィルムのガラス転移温度が１５０〜５００℃である、（１）〜（４）のいずれかに記載の基板搬送用キャリア。
（６）  粘着層が、シリコーン樹脂を含む、（１）〜（５）のいずれかに記載の基板搬送用キャリア。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態を示す断面図および上面図である。図１（Ｃ）は、第１の実施形態の別態様を示す上面図である。
【図２】図２（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態の別態様を示す断面図および上面図である。
【図３】図３（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態の別態様を示す断面図および上面図である。
【図４】図４は、被搬送物を剥離するまでの手順を示す、基板搬送用キャリアの模式的断面図である。
【図５】図５（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第２の実施形態を示す断面図および上面図である。図５（Ｃ）は、把持部材を取り外した時の基板搬送用キャリアの断面図である。
【図６】図６（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第２の実施形態の別態様を示す側面図および上面図である。
【図７】図７は、本発明の基板搬送用キャリアの第３の実施形態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の基板搬送用キャリアの第３の実施形態の別態様を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の基板搬送用キャリアの第３の実施形態の別態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の基板搬送用キャリアについて詳述する。
まず、従来技術と比較した本発明の特徴点としては、被搬送物に対して剥離可能に密着する粘着層を備えた粘着層付き樹脂フィルムと、金属または金属酸化物で構成されたリジッドな支持体とを繰り返し使用可能な固定手段を用いて固定して使用する点が挙げられる。被搬送物をリフロー炉などに搬送する際には、粘着層付き樹脂フィルムが固定手段を介して剛直な支持体上に固定されて、粘着層付き樹脂フィルムの反りやねじれといった変形が抑制される。また、被搬送物を粘着層から剥離する際には、まず、固定手段を解除して粘着層付き樹脂フィルムを支持体から取り外し、その後、粘着層付き樹脂フィルムを折り曲げながら剥離することにより、被搬送物の破壊・変形が生じることを抑制しつつ、被搬送物を剥離できる。
なお、特許文献１に記載の耐熱性粘着テープはリフロー処理などによって粘着部が硬化してしまうために繰り返し使用することができないため、本発明の固定手段には含まれない。本発明の固定手段（例えば、ねじ部材、把持部材など）を使用すれば、耐熱性粘着テープを使用する際に生じる問題を解決することができる。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態を示す断面図および上面図である。
図１中の基板搬送用キャリア１０は、支持体１２と、樹脂フィルム１４の片面上に粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１８と、固定手段として押え部材２０とを備える。
以下に、各構成部材について詳述する。
【００１５】
（支持体１２）
支持体１２は、金属または金属酸化物で構成される支持体である。該支持体は、後述する粘着層付き樹脂フィルム１８を支持し、該フィルム１８の反りやねじれなどを抑制する。
支持体１２は、金属または金属酸化物で構成されていればよく、具体的には、金属支持体、金属酸化物支持体、またはこれらの基板の積層体などが挙げられる。
金属支持体の種類は特に制限されず、例えば、アルミニウム基板、鋼板、銅基板、シリコン基板などが挙げられる。金属酸化物支持体の種類も特に制限されず、例えば、ガラス基板、石英基板、アルミナ基板などが挙げられる。
【００１６】
上記のような成分で構成される支持体１２は、後述する粘着層付き樹脂フィルム１８と比較して、一般的に剛性が高く、曲げや変形などを起こしにくい。より具体的には、支持体１２のヤング率は、２０〜１０００ＧＰａ程度であることが好ましく、３０〜５００ＧＰａ程度であることがより好ましい。
ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。
【００１７】
支持体１２の長さ、および、幅は、被搬送物の大きさに応じて適宜調整できる。また、支持体１２の厚みも特に制限されないが、ハンドリング性、および、粘着層付き樹脂フィルム１８の反りやねじれなどを抑制する観点から、０．５〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１８】
（粘着層付き樹脂フィルム）
粘着層付き樹脂フィルム１８は、樹脂フィルム１４と、樹脂フィルム１４表面上に設けられた粘着層１６とを備える。粘着層付き樹脂フィルム１８は、粘着層１６がある表面とは反対側の表面が上記支持体１２と向かい合うように、支持体１２上に配置される。言い換えると、粘着層１６がある表面とは反対側の表面が、支持体１２の表面に積層する積層面となる。
粘着層１６は、その表面に配置される図示しない被搬送物である基板と密着することができる層（樹脂層）であり、密着された基板の位置を保持することができ、基板の反りやねじれを防止することができる。
通常、粘着層１６と樹脂フィルム１４との間の密着力は、粘着層１６とその表面に配置される基板（例えば、リジッド基板）との間の密着力よりも高い。結果として、粘着層１６の剥離を生じさせることなく、基板を粘着層１６から容易に剥離することができる。
【００１９】
（樹脂フィルム）
樹脂フィルム１４は、所定の線膨張係数を示す、樹脂で構成されたフィルムである。樹脂フィルム１４は、折り曲げなどが可能なフレキシブルなフィルムであり、該フィルムを折り曲げながら基板から剥離させることにより、基板の変形・破壊を抑制できる。
【００２０】
樹脂フィルム１４の線膨張係数は、５０ｐｐｍ／℃以下である。線膨張係数が上記範囲であれば、リフロー炉などの高温処理が施される場合であっても、樹脂フィルム１４の変形が抑制され、結果として電子部品の実装不良発生が抑制される。
なかでも、本発明の効果がより優れる点で、線膨張係数は４５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、３０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。なお、下限は特に制限されないが、通常、１ｐｐｍ／℃以上である。
なお、線膨張係数は、公知の測定手段（例えば、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ））によって測定できる。
【００２１】
樹脂フィルム１４のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に制限されないが、高温環境下でのねじれや反りを抑制するという観点から、１５０〜５００℃が好ましく、２００〜５００℃がより好ましい。
なお、ガラス転移温度は、公知の測定手段（例えば、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ））によって測定できる。
【００２２】
樹脂フィルム１４は、被搬送物である基板の剥離の際に折り曲げることができる程度にフレキシブルであることが好ましい。より具体的には、樹脂フィルム１４のヤング率は、０．０１〜１５ＧＰａ程度であることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａ程度であることがより好ましい。ヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準拠して測定した値である。
なお、樹脂フィルム１４のヤング率は、支持体１２のヤング率よりも小さいことが好ましい。
【００２３】
樹脂フィルム１４を構成する樹脂の種類は上記線膨張係数を満たしていれば特に制限されないが、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。なかでも、耐熱性に優れると共に、粘着層１６との密着性がより優れる点から、ポリイミド、ポリアミド（例えば、アラミドなど）が挙げられる。
【００２４】
樹脂フィルム１４の長さ、および、幅は、被搬送物の大きさに応じて適宜調整できる。
樹脂フィルム１４の厚みは特に制限されないが、基板の剥離時の取扱い性の観点から、１〜１０００μｍが好ましく、５〜２００μｍがより好ましい。
【００２５】
（粘着層）
粘着層１６はその表面が基板の下面と剥離可能に密着することができる層（樹脂層）であれば特に制限されず、粘着層１６に含まれる樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、またはシリコーン樹脂などが挙げられる。なかでも、耐薬品性および剥離性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。つまり、粘着層は、シリコーン樹脂層であることが好ましい。なお、シリコーン樹脂層とは、シリコーン樹脂が主成分として含まれる層を意図する。
【００２６】
粘着層１６の厚みはその上に配置される基板の種類などに応じて適宜設定されるが、耐薬品性および剥離性の観点から、０．１〜１０００μｍが好ましく、１０〜５００μｍがより好ましい。
【００２７】
粘着層１６を樹脂フィルム１４上に形成する手順は特に制限されず、フィルム状の粘着層１６を樹脂フィルム１４上に固定する方法や、粘着層１６を構成する成分またはその前駆体を含む組成物を樹脂フィルム１４上に塗布して、粘着層１６を形成する方法などが挙げられる。樹脂フィルム１４と粘着層１６との密着性がより優れる点で、組成物を樹脂フィルム１４上に塗布する方法が好ましい。
なお、組成物の塗布後には、溶媒の除去、前駆体の硬化などのために、必要に応じて加熱処理が行われる。加熱処理の条件は、使用される材料に応じて適宜設定されるが、粘着層の安定化などの観点から、５０〜３００℃で０．５〜１２時間行うのが好ましい。
【００２８】
粘着層１６の好適態様としては、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したオルガノポリシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られる組成物を用いて得られるシリコーン樹脂層が挙げられる。該シリコーン樹脂層であれば、耐熱性、耐薬品性に優れると共に、密着された基板の剥離性がより優れる。なかでも、オルガノポリシロキサンとしては、本発明の効果がより優れる点で、ポリジメチルシロキサンを使用することが好ましい。
なお、以後、オルガノポリシロキサンがポリジメチルシロキサンの場合について、詳述する。ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と略し、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と略す。
【００２９】
（シリケート化合物）
本発明のシリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシド（アルコキシシラン化合物（特に、テトラアルコキシシラン化合物））またはそのオリゴマーである。オリゴマーとは、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、側鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
なかでも、粘着層の密着性がより向上する、および、低分子の遊離物が少なくなる点で、オリゴマーを使用することが好ましい。より具体的には、シリケート化合物は、４量体〜１６量体（４量体以上１６量体以下）であることが望ましい。これは、４量体未満ではシリケート化合物が持つ特性の効果が小さく、また１６量体を超えるとシリケート化合物の粘度が高くなることから製造時に扱いにくい。
【００３０】
また、本発明で使用するシリケート化合物の種類として、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等、または、これらのオリゴマーが挙げられる。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケート、またはそのオリゴマーが好ましい。
【００３１】
シリケート化合物の好適態様としては、〔化学式１〕ＳｉnＯ(n-1)(ＲＯ)2(n+1)（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるシリケート化合物が挙げられる。上記化合物を使用した場合、粘着層の支持体への密着性がより向上する。特に、粘着層がシリコーン樹脂層である場合（より好適には、粘着層が末端シリケート変性のシリコーンを反応させてなる樹脂層である場合）、本発明の効果はより優れる。
【００３２】
なお、化学式１で表されるシリケート化合物の好適態様としては、以下の式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００３３】
【化１】
2012178551.tif 000003
【００３４】
上記式中、Ｒ１は炭素数４以下のアルキル基、ｎは４〜１６の整数である。
【００３５】
上記シリケート化合物は公知の方法に従って合成してもよく、市販品（例えば、エチルシリケート４５（多摩化学工業製））を使用してもよい。
【００３６】
（変性ＰＤＭＳ）
変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、例えば、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
【００３７】
本発明で使用される変性ＰＤＭＳは、質量平均分子量が５０００以上で１０００００以下の範囲にあるものが使用されることが好ましい。
【００３８】
変性ＰＤＭＳの好適態様としては、〔化学式２〕ＳｉnＯ（n-1）(ＲＯ)2（n+1）(ＯＳｉ(ＣＨ3)2)m(ＲＯ)2（n+1）ＳｉnＯ（n-1）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表される変性ＰＤＭＳが挙げられる。上記変性ＰＤＭＳを使用した場合、粘着層の支持体への密着性がより向上し、低分子の遊離物が少なくなる。
【００３９】
変性ＰＤＭＳは、公知の合成方法（例えば、特許４２５５０８８号）などを参照して合成してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００４０】
また、シリケート化合物（Ａ）と、変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
粘着層に対して柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳを増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物を増加させるのがよい。
【００４１】
（組成物の生成）
上記シリケート化合物と、上記変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させることにより、組成物を製造する。
【００４２】
シリケート化合物は、水の存在下にて容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、上記変性ＰＤＭＳも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基（「シラノール変性」とも呼ぶ。）となる。
【００４３】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノール化合物の凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子のシロキサンも、反応生成物（組成物）中に取り込まれる。
【００４４】
（粘着層の成形）
組成物は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、該組成物を上述したように樹脂フィルム１４上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施すことにより、所望の粘着層１６を樹脂フィルム１４上に形成することができる。塗布方法、加熱条件は、上記の通りである。
また、他の方法としては、組成物を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって、硬化させてシート状（板状）に成形し、該シート状に成形した粘着層１６を、樹脂フィルム１４の表面に、密着または接着させて固定（保持）する。
【００４５】
（押え部材）
固定手段として、粘着層付き樹脂フィルムの粘着層がある面に当接して、該フィルムを支持体側に押圧する押え部材が使用される。該部材によって、支持体上での粘着層付き樹脂フィルムの位置ずれや、粘着層付き樹脂フィルムの変形を抑えることができる。
【００４６】
図１において、押え部材２０は、支持体１２の周縁部付近上に固定され、略垂直に延びる縦板部と、縦板部の上端から略直交方向に延設され、粘着層付き樹脂フィルム１８と当接し、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１２側に押圧する横板部とからなる断面Ｌ字状の部材である。図１に示すように、横板部の先端部が粘着層付き樹脂フィルム１８の樹脂フィルム１４に当接する。該押え部材２０は弾性変形可能な部材であり、自らが有する弾性力に基づいて粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１２側に押圧する。
図１において、押え部材２０は、粘着層付き樹脂フィルム１８の周縁部付近を押圧するように対向して２つ設けられるが、その配置位置および数は特に制限されない。
例えば、図１（Ｃ）に示すように、横板部の長さが短い、４つの押え部材２０が配置されていてもよい。
【００４７】
押え部材２０として使用される弾性部材としては、弾性とある程度の剛性を有するものが好ましく、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム合金、形状記憶合金等の金属材料、または、ポリアミド、ポリカーボネート等の樹脂材料などが挙げられる。
【００４８】
図２（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態の別態様を示す断面図および上面図である。
基板搬送用キャリア１１０において、固定手段２４は、支持体１１２の表面に対して略垂直に延びる縦板部と、縦板部の上端から略直交方向に延設し、粘着層付き樹脂フィルム１８と当接する横板部とからなる断面Ｌ字状で、横板部に貫通孔を備える押え部材１２０と、その貫通孔を通り支持体１１２に設けられたねじ穴に螺合するボルト２２とから構成される。該態様においては、ボルト２２をねじ穴に螺合することにより、押え部材１２０の横板部が粘着層付き樹脂フィルム１８（特に、樹脂フィルム１４）に当接し、押え部材１２０によって支持体１１２上に粘着層付き樹脂フィルム１８を固定することができる。つまり、ボルト２２を締める（螺合する）程度を調整することにより、押え部材１２０が粘着層付き樹脂フィルム１８を押圧する程度を調整することができる。また、該態様であれば、粘着層付き樹脂フィルム１８にボルト２２が挿通する挿通孔を設けることなく、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１１２上に固定することができる。
押え部材１２０として使用される材料は特に制限されず、金属材料、樹脂材料などが使用される。
なお、該態様においては、ボルト２２がねじ部材に該当する。
【００４９】
図２（Ａ）および（Ｂ）において、押え部材１２０は、支持体１１２上には固定されておらず、取り外し可能に支持体１１２上に配置される。なお、押え部材１２０は、図２（Ａ）および（Ｂ）の態様に限定されず、縦板部が支持体１１２の周縁部に固定されていてもよい。
また、図２（Ａ）および（Ｂ）において、押え部材１２０は対向するように２つ使用されているが、使用される押え部材１２０の数は該態様に限定されない。
【００５０】
図２（Ａ）および（Ｂ）において、使用されるボルト２２の数は４つであるが、使用されるボルト２２の位置および数は該該態様には限定されない。
また、図２（Ａ）および（Ｂ）において、１つの押え部材１２０を挿通するボルト２２の数は２つであるが、１つの押え部材１２０を挿通するボルト２２の数は該態様には限定されない。
なお、図２（Ａ）および（Ｂ）では記載を省略しているが、座金を介してボルト２２をねじ穴に螺合してもよい。この場合、座金はボルト２２に嵌められ押え部材１２０の上部に配置される。
【００５１】
図３（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第１の実施形態の別態様を示す断面図および上面図である。
基板搬送用キャリア２１０において、固定手段は、支持体２１２の表面に対して略垂直に延びる縦板部と、縦板部の上端から略直交方向に延設し、粘着層付き樹脂フィルム１８に当接する横板部とからなる断面Ｌ字状で、横板部に貫通孔を備える押え部材１２０と、一端が支持体２１２に埋設固定され、他端が支持体１２表面上に吐出し、上記貫通孔を挿通する植込みボルト２６と、植込みボルト２６と螺合するナット２８とから構成される。該態様においては、押え部材１２０の横板部の貫通孔が植込みボルト２６を挿通するように押え部材１２０を支持体２１２上に配置し、ナット２８を植込みボルト２６に螺合することにより、押え部材１２０の横板部が粘着層付き樹脂フィルム１８と当接し、押え部材１２０によって支持体２１２上に粘着層付き樹脂フィルム１８を固定することができる。つまり、該態様であれば、ナット２８の螺合の程度を調整することにより、押え部材１２０が粘着層付き樹脂フィルム１８を押圧する程度を調整できる。また、該態様であれば、粘着層付き樹脂フィルム１８に植込みボルト２６が挿通する挿通孔を設けることなく、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体２１２上に固定することができる。
なお、該態様においては、植込みボルト２６がねじ部材に該当する。
【００５２】
図３（Ａ）および（Ｂ）において、押え部材１２０は対向するように２つ使用されているが、使用される押え部材１２０の数は該態様に限定されない。
また、図３（Ａ）および（Ｂ）において、使用される植込みボルト２６の数は４つであるが、使用される植込みボルト２６の位置および数は該態様には限定されない。
さらに、図３（Ａ）および（Ｂ）において、１つの押え部材１２０を挿通する植込みボルト２６の数は２つであるが、１つの押え部材１２０を挿通する植込みボルト２６の数は該態様には限定されない。
なお、図３（Ａ）および（Ｂ）では記載を省略しているが、座金を介して植込みボルト２６にナット２８を螺合してもよい。
【００５３】
（基板搬送用キャリア）
上述した基板搬送用キャリアは、プリント配線基板などの被搬送物を粘着層表面に貼り合せて、リフロー炉等に基板を搬送できるキャリアである。
以下、図４において、基板搬送用キャリアから被搬送物を剥離する態様について詳述する。より具体的には、図２（Ａ）で示した基板搬送用キャリア１１０を使用した態様について詳述する。
図４（Ａ）に示すように、まず、被搬送物である基板３０を粘着層１６表面に貼り合せて、各種処理を施す。なお、基板３０は、リジッド基板等のプリント配線基板に限るものではなく、剛性を有する基材であれば、特に制限されない。
【００５４】
基板３０を粘着層１６から剥離する際には、まず、固定手段２４を解除して、支持体１１２上から粘着層付き樹脂フィルム１８を取り外す（図４（Ｂ））。より具体的には、ボルト２２を支持体１１２のねじ穴から取り外す。
その後、基板３０を粘着層１６から剥離する際には、粘着層付き樹脂フィルム１８を折り曲げながら、粘着層付き樹脂フィルム１８の先端部を基板３０から遠ざけるように動かし、基板３０と粘着層付き樹脂フィルム１８とを分離する（図４（Ｃ））。
上記手順を踏むことにより、電子部品の実装など所定の処理終了後、基板３０の変形や破壊を起こすことなく、基板３０を粘着層１６から剥離することができる。
【００５５】
＜第２の実施形態＞
図５（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第２の実施形態を示す断面図および上面図である。
図５中の基板搬送用キャリア３１０は、固定手段として、粘着層付き樹脂フィルム１８と支持体１２との端部を挟み込み、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１２上に固定する把持部材４０を備える。
把持部材４０は、縦板部と、縦板部の両端から略直交方向に延設された一対の横板部とから構成された断面略コ字状の部材である。横板部は、粘着層付き樹脂フィルム１８の粘着層１６がある側の面に当接する第１の横板部と、支持体１２の粘着層付き樹脂フィルム１８がある面とは反対側の面に当接する第２の横板部とから構成される。
【００５６】
該部材は弾性部材であってもよく、例えば、第１の横板部の先端部と第２の横板部の先端部とが、自ら有する弾性力によって近づこうとする弾性部材であってもよい（例えば、クリップ）。
このような弾性部材を使用する場合、まず、把持部材４０が、支持体１２と粘着層付き樹脂フィルム１８とを挟むように配置されるときは、第１の横板部の先端部と第２の横板部の先端部とが所定の距離離れるように弾性変形する。ここでは、把持部材４０は、第１の横板部の先端部と第２の横板部の先端部が、元の位置に戻ろうとする弾性を備えている。そのため、把持部材４０が支持体１２と粘着層付き樹脂フィルム１８とを挟み込むように押圧しており、この押圧力により粘着層付き樹脂フィルム１８が支持体１２上に固定される。
把持部材４０を取り外した時は、支持体１２と粘着層付き樹脂フィルム１８とによる拘束から解放され、自らが有する弾性力に基づいて把持部材４０の第１の横板部と第２の横板部の先端が互いに近付くように変形する（図５（Ｃ）参照）。
【００５７】
なお、使用される弾性部材としては、弾性とある程度の剛性を有するものが好ましく、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム合金、形状記憶合金等の金属材料、または、ポリアミド、ポリカーボネート等の樹脂材料などが挙げられる。
【００５８】
図５（Ｂ）において、把持部材４０は、粘着層付き樹脂フィルム１８の周縁部付近に対向するように２つ配置されているが、その数および配置位置は特に制限されない。
なお、把持部材は図５に示す態様に限定されず、支持体と粘着層付き樹脂フィルムとを挟み込んで把持（挟持）することができればその形状は特に限定されない。
【００５９】
図６（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の基板搬送用キャリアの第２の実施形態の別態様を示す側面図および上面図である。
基板搬送用キャリア４１０において、固定手段は、縦板部と縦板部の両端から直交方向に延設された一対の横板部とから構成された断面略コ字状で、横板部にボルト挿入孔が設けられた把持部材１４０と、該ボルト挿入孔に取り付けられ、把持部材１４０の一対の横板部の先端部間を互いに連結して、その先端部間の間隔を拡縮自在に締結固定するボルト４２およびナット４４とを備えていてもよい。該態様であれば、ナット４４の締め付け程度を調整することにより、粘着層付き樹脂フィルム１８の支持体１２への押圧力を調整できる。
なお、図６（Ａ）および（Ｂ）では記載を省略しているが、座金を介してボルト４２にナット４４を螺合してもよい。
【００６０】
図５および図６に示す態様であれば、粘着層付き樹脂フィルム１８に挿通孔などを設ける加工を施すことなく、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１２上に固定することができる。
【００６１】
＜第３の実施形態＞
図７〜９は、本発明の基板搬送用キャリアの第３の実施形態を示す断面図である。
図７〜９中の基板搬送用キャリア５１０〜７１０では、固定手段として、粘着層付き樹脂フィルム１８を支持体１２上にねじ止めするねじ部材を備える。
【００６２】
図７においては、粘着層付き樹脂フィルム１８の樹脂フィルム１４に設けられた貫通孔を挿通し、支持体３１２のねじ穴に到達して螺合するボルト４６を介して、粘着層付き樹脂フィルム１８が支持体３１２に押圧された状態で固定される。ボルト４６の螺合の程度を調整することにより、粘着層付き樹脂フィルム１８の支持体１２上への固定の程度を調整することができる。所定の処理が終了後、ボルト４６を外すことにより粘着層付き樹脂フィルム１８を取り外すことができる。
なお、図７においては、樹脂フィルム１４にのみ貫通孔が設けられているが、粘着層１６および樹脂フィルム１４を貫通する貫通孔が設けられていてもよい。
【００６３】
図８においては、支持体４１２表面上から一端が突出するように固定された植込みボルト４８を、粘着層付き樹脂フィルム１８に設けられたボルト挿通孔に通し、植込みボルト４８に螺合するナット５０で締め付けることによって、粘着層付き樹脂フィルム１８が支持体４１２に押圧した状態で固定される。なお、植込みボルト４８は、一端が支持体４１２に埋設固定され、他端が支持体４１２の表面上に突出している。
図９では、支持体５１２および粘着層付き樹脂フィルム１８にそれぞれボルト挿通孔を設け、ボルト５２が支持体１２および粘着層付き樹脂フィルム１８を貫通するように、ボルト５２をそれぞれ挿通孔に挿通し、ナット５４で螺合し締め付けることによって、粘着層付き樹脂フィルム１８が支持体１２上に押圧した状態で固定される。
【００６４】
なお、図７〜９では記載を省略しているが、ボルトを螺合する際には座金を使用してもよい。
【実施例】
【００６５】
以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００６６】
（組成物の製造）
本実施例で使用する粘着層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を用いて形成される。この組成物の製造について以下に具体的に説明する。
【００６７】
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４５（ＳｉnＯ(n-1)(ＲＯ)2(n+1)：ｎ＝８〜１０））１．０ｇと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇとを入れ、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
【００６８】
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、組成物を得た。
【００６９】
＜実施例１＞
上記で製造した組成物を、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名：ユーピレックス、長さ：２６０ｍｍ、幅：１８０ｍｍ、厚み：７５μｍ）上にブレードコート法により、焼成乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように塗布した。その後、オーブンにて２００℃で１時間の乾燥焼成を実施し、ポリイミドフィルム上にシリコーン樹脂層である粘着層（長さ：２４０ｍｍ、幅：１６０ｍｍ）を形成した。
【００７０】
得られた粘着層付きポリイミドフィルムを、粘着層がある面とは反対側の面がアルミ基板（日本軽金属製、Ａ３００３Ｐ−Ｈ２４、長さ：３００ｍｍ、幅：２００ｍｍ、厚み：１．５ｍｍ）に接するように配置し、図２のようにポリイミドフィルムの両辺をアルミ製の押え部材で押さえつけ、４隅をボルトで固定し、ポリイミドフィルムがアルミ基板上に固定された基板搬送用キャリアを製造した。
【００７１】
＜実施例２＞
ポリイミドフィルムをアラミドフィルム（東レ社製、商品名：ミクトロン、厚み：４５μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従い、基板搬送用キャリアを製造した。
【００７２】
＜比較例１＞
実施例１と同様の手順に従って、アルミ基板上に上記組成物を塗布して、アルミ基板上にシリコーン樹脂層の粘着層を形成し、基板搬送用キャリアを製造した。粘着層の大きさ、厚みは、実施例１と同じであった。
【００７３】
＜比較例２＞
ポリイミドフィルムをポリエーテルサルフォンフィルム（ＰＥＳ）（住友ベークライト社製、商品名：スミライトＦＳ−１３００、厚み：５０μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従い、基板搬送用キャリアを製造した。
【００７４】
＜比較例３＞
ポリイミドフィルムをゼオノアフィルム（日本ゼオン社製、商品名：ゼオノア、厚み：５０μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従い、基板搬送用キャリアを製造した。
【００７５】
＜比較例４＞
ポリイミドフィルムをポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（東レ社製、商品名：トレリナ、厚み：５０μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従い、基板搬送用キャリアを製造した。
【００７６】
＜比較例５＞
支持体を使用することなく、実施例１で製造した粘着層付きポリイミドフィルムを、基板搬送用キャリアとして使用した。
【００７７】
＜比較例６＞
アルミ基板を同サイズのポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従い、基板搬送用キャリアを製造した。
【００７８】
＜ガラス基板（リジッド被搬送物）の剥離性評価＞
実施例１〜２、比較例１〜６で製造した基板搬送用キャリアの粘着層上に、ガラス基板（長さ：４０ｍｍ、幅：５０ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ）全面を空気層が入らないように密着させた。さらに、テフロン（登録商標）ローラー（４０×３５ｍｍ）を用いて、密着後のガラス基板上を押圧した。次に、密着後にガラス基板を破壊することなく剥がすことができるかどうかを評価した。
該評価を５回実施し、５回ともガラス基板を破壊することなく剥がすことができた場合を「Ａ」、１回でもガラス基板が破壊された場合を「Ｂ」として評価した。結果を表１にまとめて示す。実用上、Ａであることが必要である。
【００７９】
なお、実施例１〜２、および、比較例２〜６においては、ガラス基板を密着させた後、押え部材とボルトとから構成される固定手段を解除して、ガラス基板が密着した粘着層付き樹脂フィルムをアルミ基板上（比較例６の場合、ＰＥＳ上）から取り外した。その後、粘着層付き樹脂フィルムを図４（Ｃ）にしめすように折り曲げながら、ガラス基板から剥離した。
一方、比較例１では、ガラス基板を粘着層に密着させた後、ピンセットを使用して粘着層に密着したガラス基板の端部から剥離させた。
【００８０】
＜フィルム形状評価＞
実施例１〜２、および、比較例２〜６で製造された基板搬送用キャリアに、２６０℃、１分間のリフロー処理を１００回繰り返して施した。
上記リフロー処理の連続処理終了後、目視にて基板搬送用キャリアを観察し、粘着層付き樹脂フィルムに反り、ゆがみ、または、アルミ基板からの浮きが発生している場合を「Ｂ」、反り、ゆがみ、または、アルミ基板からの浮きが発生していない場合を「Ａ」と評価した。実用上、Ａであることが必要である。
【００８１】
以下の表１中、「−」は未実施を意味する。また、表１では、使用された樹脂フィルムの線膨張係数、およびガラス転移温度を示す。
【００８２】
【表１】
2012178551.tif 000004
【００８３】
上記表１に示されるように、本発明の基板搬送用キャリアを使用すると、被搬送物の剥離や変形が抑えられる。さらに、粘着層付き樹脂フィルムの反りの発生などが抑制され、結果として被搬送物の位置ずれが生じにくく、電子部品の実装不良の発生が抑制される。
一方、比較例１に示すように、アルミ基板上に直接粘着層を積層した基板搬送用キャリアの場合、被搬送物の剥離の際に、被搬送物の破壊が頻繁に生じた。
また、比較例２〜４に示すように、所定の線膨張係数を満たさない樹脂フィルムを使用すると、粘着層付き樹脂フィルムの反り、ゆがみなどが生じていた。これらの結果より所定の線膨張係数を満たす樹脂フィルムでなければ、所望の効果が得られないことが分かった。
また、比較例５に示すように、所定の支持体を使用しなかった場合も、粘着層付き樹脂フィルムの反り、ゆがみなどが生じていた。
さらに、比較例６に示すように、支持体としてポリエーテルサルフォン樹脂を使用した場合も、粘着層付き樹脂フィルムの反り、ゆがみなどを抑制することができなかった。
【００８４】
また、実施例１で使用された図２に記載の固定手段の代わりに、図５、７、８で示された固定手段を使用した場合も、同様の効果が得られた。
図７および８で示される態様においては、粘着層付き樹脂フィルムの４隅をボルトまたはナットで固定した。
【００８５】
＜実施例３および比較例７＞
特許文献１を参照して、実施例１で製造した粘着層付きポリイミドフィルムの４隅に耐熱性粘着テープとしてポリイミドテープを張り付け、粘着層付きポリイミドフィルムをアルミ基板に固定し、基板搬送用キャリアを得た。得られた基板搬送用キャリアを、２６０℃、１分間のリフロー処理し、その後ポリイミドテープを剥がした。その後、剥離された粘着層付きポリイミドフィルムに対して、上記ポリイミドテープによる貼り付け、リフロー処理およびポリイミドテープの剥離という一連の操作を１００回繰り返し行った。
１００回操作後、基板搬送用キャリアを観察したところ、粘着層付き樹脂フィルムに反り、ゆがみ、または、アルミ基板からの浮きが発生しており、その平坦性が損なわれていることが確認された（比較例７）。
一方、図２、５、７および８で表される本発明の態様に対して、同様の操作（粘着層付きポリイミドフィルムの固定、リフロー処理、および固定手段の解除）を行ったところ、粘着層付き樹脂フィルムに反り、ゆがみ、または、アルミ基板からの浮きが発生していなかった（実施例３）。
【符号の説明】
【００８６】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０  基板搬送用キャリア
１２，１１２，２１２，３１２，４１２，５１２  支持体
１４  樹脂フィルム
１６  粘着層
１８  粘着層付き樹脂フィルム
２０、１２０  押え部材
２２，４６，４２，５２  ボルト
２４，１２４  固定手段
２６，４８  植込みボルト
２８，４４，５０，５４  ナット
３０  基板
４０，１４０  把持部材
【図１】
2012178551.tif 000005
【図２】
2012178551.tif 000006
【図３】
2012178551.tif 000007
【図４】
2012178551.tif 000008
【図５】
2012178551.tif 000009
【図６】
2012178551.tif 000010
【図７】
2012178551.tif 000011
【図８】
2012178551.tif 000012
【図９】
2012178551.tif 000013