(57)【要約】【課題】電子機器の大型化を抑えながら、スピーカーの音を外部に明瞭に出すことのできる電子機器を提供する。【解決手段】スピーカー１０Ｌは回路基板２０Ｌの裏側に配置され、ハウジング３０に形成された音を出すための放音孔３３ａは回路基板２０Ｌの表側に位置している。回路基板２０Ｌには通音孔２０ａが形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と
前記回路基板の表側又は裏側の一方側に配置されるスピーカーと
前記スピーカーと前記回路基板とを収容するハウジングと、を備え、
前記ハウジングには、前記回路基板の他方側に位置する、前記スピーカーの音を外部に出すための放音孔が形成され、
前記回路基板は、前記スピーカーの少なくとも一部から前記放音孔に至る通路を避ける形状を有している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記回路基板には、前記通路上に位置する孔である通音孔が形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記回路基板の通音孔は前記スピーカーよりも小さい、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器において、
前記ハウジングの前記放音孔は前記回路基板の厚さ方向において前記スピーカーと重なるように位置している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１に記載の電子機器において、
前記ハウジングの内側には、前記通路を規定する壁部が配置されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記回路基板には、前記通路上に位置する孔である通音孔が形成され、
前記ハウジングの前記放音孔は前記回路基板の厚さ方向において前記回路基板の通音孔と向き合うように形成され、
前記壁部は前記ハウジングの前記放音孔と前記回路基板の前記通音孔との間に位置し、前記通路を囲む筒状である、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
前記筒状の壁部の端部は前記回路基板に押し付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
前記回路基板には当該回路基板の前記通音孔を囲むクッションが取り付けられ、
前記筒状の壁部の端部はクッションに押し付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれかに記載の電子機器において、
前記筒状の壁部の幅は前記スピーカーの幅よりも小さい、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１乃至９に記載の電子機器において、
前記回路基板には当該回路基板の前記通音孔を取り囲む形状のクッションが取り付けられ、
前記スピーカーは前記クッションに押し付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に内蔵されるスピーカーのレイアウトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スピーカーを内蔵する携帯型の電子機器が利用されている。スピーカーは、一般的に、ハウジングに形成された音を出すための放音孔に対向するように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開２００７／０２０２９５６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子機器は多くの部品を要するため、これらの部品とスピーカーとの干渉をさけるために電子機器の大型化が必要となる場合がある。上記特許文献１に開示される携帯型のゲーム機では、電子機器の表側に操作部材が配置され、放音孔も電子機器の表側に形成されている。ハウジング内には操作部材の基部が配置されているため、この基部とスピーカーとの干渉を避けるために電子機器の左右方向への大型化が必要となる場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、電子機器の大型化を抑えながら、スピーカーの音を外部に明瞭に出すことのできる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子機器は、回路基板と前記回路基板の表側又は裏側の一方側に配置されるスピーカーと前記スピーカーと前記回路基板とを収容するハウジングと、を備える。前記ハウジングには、前記回路基板の他方側に位置する、前記スピーカーの音を外部に出すための放音孔が形成され、前記回路基板は、前記スピーカーの少なくとも一部から前記放音孔に至る通路を避ける形状を有している。
【０００７】
本発明によれば、電子機器の大型化を抑えながら、スピーカーの音を外部に明瞭に出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯型電子機器の平面図である。
【図２】上記電子機器の分解斜視図である。
【図３】図２に示す要部の拡大図である。
【図４】上記電子機器が備えるスピーカーが収容されたバックハウジングを示す斜視図である。
【図５】図１に示すＶ−Ｖ線での断面図である。
【図６】図２に示す回路基板の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に係る携帯型電子機器１の平面図である。図２は電子機器１の分解斜視図である。図３は図２の要部の拡大図である。図４は電子機器１が備えるスピーカー１０Ｒ，１０Ｌが収容されたバックハウジング３４を示す斜視図である。図５は図１に示すＶ−Ｖ線での断面図である。図６は図２に示す回路基板２０Ｌの正面図である。
【００１０】
なお、以下の説明では、図２のＸ１が示す方向が左方向であり、Ｘ２の示す方向が右方向である。また、Ｚ１の示す方向が上方であり、Ｚ２の示す方向が下方である。さらに、Ｙ１の示す方向が前方であり、Ｙ２の示す方向が後方である。
【００１１】
電子機器１は例えばゲーム装置や動画像再生装置、通信装置などとして機能する機器である。電子機器１は、図１に示すように、その前面に表示パネル２を有している。表示パネル２は例えば液晶表示パネルや有機ＥＬパネルなどによって構成される。
【００１２】
また、電子機器１は、その前側に、ユーザが操作可能な複数の操作スティック４Ｒ，４Ｌを有している。この例では、操作スティック４Ｒと操作スティック４Ｌは表示パネル２の右側と左側とにそれぞれ配置されている。この例の操作スティック４Ｒ，４Ｌは電子機器１の前面から突出するよう配置された操作スティックである。すなわち、操作スティック４Ｒ，４Ｌは電子機器１の前面から前方に突出する軸部４ａと、円盤状の被操作部４ｂと、を有している。被操作部４ｂは軸部４ａの頭部に設けられており、電子機器１の前面から前方に離れて位置している。操作スティック４Ｒ，４Ｌは軸部４ａを中心に上下方向や左右方向に倒したり、軸部４ａを倒した状態で周方向に回転させることができる。また、操作スティック４Ｒ，４Ｌは上下方向や左右方向にスライド可能に構成されてもよい。ユーザは電子機器１の右側部分と左側部分とを手で保持しながら、これら操作スティック４Ｒ，４Ｌを操作できる。例えば、ユーザは、その親指を操作スティック４Ｒ，４Ｌの被操作部４ｂに載せた状態で、操作スティック４Ｒ，４Ｌを操作できる。電子機器１では、後述するスピーカー１０Ｌ，１０Ｒが、操作スティック４Ｒ，４Ｌに近接するように配置されている。被操作部４ｂは電子機器１の前面から離れて位置しており、ユーザの指がスピーカー１０Ｒ，１０Ｌの音を遮蔽することを、抑えることができる。
【００１３】
図２に示すように、電子機器１のハウジング３０は、前後方向において互いに組み合わされるフロントハウジング３１とバックハウジング３４とを有している。この例では、これら２つの部材は複数の螺子３９によって互いに固定されている（図５参照）。フロントハウジング３１の、操作スティック４Ｒ，４Ｌに対応する位置には、ケース４ｃが配置されている。ケース４ｃは操作スティック４Ｒ，４Ｌの軸部４ａの基部と、当該軸部４ａが傾いたりスライドできるように軸部４ａの基部を支持するとともに当該軸部４ａの移動量（傾倒方向とその角度）を検出する機構とを収容している。
【００１４】
なお、電子機器１の前面にはさらに複数の操作ボタン３と十字キー５とが設けられている。複数の操作ボタン３は表示パネル２の右側かつ操作スティック４Ｒの上側に位置している。十字キー５は表示パネル２の左側且つ操作スティック４Ｌの上側に位置している。
【００１５】
図１及び図２に示すように、電子機器１はハウジング３０に収容される回路基板２０Ｒ，２０Ｌを有している。回路基板２０Ｌは表示パネル２の左側に配置され、十字キー５と操作スティック４Ｌの裏側に位置している。回路基板２０Ｌの前面には、十字キー５の４つの端部に対応する位置に、当該十字キー５の操作に応じてオン／オフするスイッチが形成されている（図６参照）。同様に、回路基板２０Ｒは表示パネル２よりも右側に配置され、操作ボタン３と操作スティック４Ｒの裏側に位置している。回路基板２０Ｒの前面には、操作ボタン３に対応する位置に、操作ボタン３の操作に応じてオン／オフするスイッチが形成されている。
【００１６】
図１及び図２に示すように、電子機器１はハウジング３０に収容される複数（この例では２つ）のスピーカー１０Ｒ，１０Ｌを有している。スピーカー１０Ｒは表示パネル２の右側に配置され、スピーカー１０Ｌは表示パネル２の左側に配置されている。
【００１７】
図１及び図５に示すように、ハウジング３０には、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音を外部に出すための放音孔３３ａが形成されている。この例では、表示パネル２の左側と右側のそれぞれに複数（この例では６つ）の放音孔３３ａが形成されている。放音孔３３ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒの表側に位置している。一方、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒは、図２及び図５に示すように、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの裏側（表示パネル２とは反対側）に配置されている。すなわち、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒとハウジング３０の放音孔３３ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒを挟んで互いに反対側に位置している。回路基板２０Ｌ，２０Ｒは、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの一部から放音孔３３ａに至る、音を通すための通路（図５において矢印で示される通路）を避ける形状を有している。この例では、図３及び図５に示すように、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには、音を通すための通路上に位置する孔（以下において通音孔とする）２０ａが形成されている。通音孔２０ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒを貫通するとともにスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの上記一部と対向している。この構造により、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音は通音孔２０ａを通して放音孔３３ａから外部に出る。その結果、電子機器１の左右方向や上下方向への大型化を抑制しながら、スピーカー１０Ｌの音を外部に明瞭に出すことができる。
【００１８】
この例の通音孔２０ａはスピーカー１０Ｌ，１０Ｒよりも小さい（図２参照）。そのため、回路基板２０Ｌ，２０Ｒに形成する回路パターンのレイアウトの自由度を増すことができ、また、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの強度を確保し易くなる。この例のスピーカー１０Ｌは、図４及び図５に示すように、その前面に、スピーカー本体１１を覆うシールドプレート１３を有している。シールドプレート１３の一部（この例では左右方向における外側部分）には複数（この例では３つ）の開口１３ａが形成されている。スピーカー本体１１の音は主にこの開口１３ａを通してシールドプレート１３の外に出る。回路基板２０Ｌの通音孔２０ａはこれらの開口１３ａと対向するように位置している。この例では、複数の開口１３ａは上下方向に並んで形成されており、通音孔２０ａは上下方向に細長い孔となっている。
【００１９】
シールドプレート１３は金属板によって形成されており、スピーカー本体１１と電子機器１が備える他の電子部品との電磁気的な干渉を抑えている。また、スピーカー１０Ｌは、スピーカー本体１１を収容するとともに回路基板２０Ｌに向かって開いたケース１２を有している。スピーカー本体１１は回路基板２０Ｌに向けて音が出る姿勢でケース１２内に配置されている。シールドプレート１３はケース１２の前面に、当該ケース１２を閉じるように設けられている。なお、スピーカー１０Ｒはスピーカー１０Ｌと同様の構造及び配置を有している。
【００２０】
図１及び図５に示すように、ハウジング３０の放音孔３３ａは、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向（この例では、前後方向）においてスピーカー１０Ｌ，１０Ｒと向き合う位置に、形成されている。すなわち、ハウジング３０の放音孔３３ａの位置は、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向においてスピーカー１０Ｌ，１０Ｒと重なっている。そのため、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音を、放音孔３３ａを通して外部に明瞭に出すことができる。特にこの例では、放音孔３３ａと通音孔２０ａとスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの開口１３ａの３つが前後方向において重なっている。
【００２１】
ハウジング３０の放音孔３３ａは操作スティック４Ｒ，４Ｌ、操作ボタン３、及び十字キー５よりも左右方向の外方に位置している。放音孔３３ａのこのような配置により、操作部材４Ｒ，４Ｌ，３，５の内側に放音孔３３ａを形成する構造に比べて、操作部材４Ｒ，４Ｌ，３，５の内側に配置される表示パネル２の大型化を図ることができる。
【００２２】
スピーカー１０Ｌ，１０Ｒは、その一部が前後方向において回路基板２０Ｌ,２０Ｒ以外の部品と重なるように、配置されている。この例では、図１に示すように、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの一部（左右方向の内側部分）は、操作スティック４Ｌ，４Ｒのケース４ｃと重なっている。これにより、ケース４ｃとスピーカー１０Ｌ，１０Ｒとを、ハウジング３０内の狭いスペースに配置できる。
【００２３】
また、図１に示すように、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒは平面視において長方形で、その長手方向が電子機器１の左右方向に沿うように配置されている。また、この例の電子機器１は左右方向に細長い形状を有している。すなわち、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの長手方向と電子機器１の長手方向とが揃っている。このようなスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの配置によれば、電子機器１の縦幅を抑えることが容易となっている。
【００２４】
図１及び図５に示すように、この例のフロントハウジング３１は、フロントハウジング本体３２と、フロントハウジング本体３２の前面に貼り付けられ電子機器１の前面を形成するフロントパネル３３とを有している。フロントパネル３３は光透過性を有する材料（例えば、ガラスや樹脂）によって形成され、フロントパネル３３とフロントハウジング本体３２との間に表示パネル２が配置されている。上述した放音孔３３ａはフロントパネル３３に形成されている。図５に示すように、フロントパネル３３の内面には、放音孔３３ａを通して外部の塵や埃が電子機器１に入るのを防止するための防塵シート（例えば、メッシュ部材）３６が貼り付けられている。
【００２５】
図４及び図５に示すように、スピーカー１０Ｌは、バックハウジング３４に配置されている。この例では、バックハウジング３４には、スピーカー１０Ｌの外周を取り囲む収容壁部３４ａが形成されている。すなわち、収容壁部３４ａによってスピーカー１０Ｌを収容する収容室が規定されている。この例では、収容壁部３４ａはスピーカー１０Ｌの全周を取り囲んでいる。このような収容壁部３４ａの存在により、スピーカー１０Ｌの音がバックハウジング３４内の他のスペースに漏れ難くなっている。なお、スピーカー１０Ｒも、スピーカー１０Ｌと同様に、バックハウジング３４に配置され、収容壁部３４ａによって規定される収容室に収容されている。
【００２６】
図５に示すように、収容壁部３４ａの内側には、スピーカー１０Ｌに向かって立つ複数のリブ３４ｂが形成されている。スピーカー１０Ｌは、このリブ３４ｂによって回路基板２０Ｌに押し付けられている。これにより、螺子などの取付部材を要することなく、ハウジング３０内でのスピーカー１０Ｌのがたつきを抑えることができ、また、スピーカー１０Ｌの音を回路基板２０Ｌの通音孔２０ａに集中させることができる。なお、スピーカー１０Ｒを収容する収容壁部３４ａの内側にも、スピーカー１０Ｒを支持するリブ３４ｂが形成されている。
【００２７】
この例では、図３及び図５に示すように、回路基板２０Ｌにはシート状のクッション２１が貼り付けられている。クッション２１は回路基板２０Ｌの厚さ方向の弾性を有する材料で形成されている。クッション２１にはスピーカー１０Ｌに対応した形状の孔２１ａが形成されている。孔２１ａの内周部にスピーカー１０Ｌの外周部が押し付けられている。このクッション２１により、スピーカー１０Ｌと回路基板２０Ｌとの間に隙間が生じることや、スピーカー１０Ｌのがたつきを、より効果的に抑えることができる。上述した回路基板２０Ｌの通音孔２０ａはこのクッション２１の内側に形成されている。
【００２８】
図４に示すように、スピーカー１０Ｌの端部には、具体的には左右方向の内側の端部には、板バネ状の端子１４が形成されている。一方、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには、図３に示すように、電極パッド２０ｂが形成されている。端子１４は電極パッド２０ｂに押し付けられている。なお、クッション２１には電極パッド２０ｂを取り囲む孔２１ｂが形成されている。孔２１ａと孔２１ｂは独立して形成されているため、すなわち、孔２１ａと孔２１ｂは繋がっていないため、クッション２１の接着面を増やすことができる。なお、スピーカー１０Ｒにも、スピーカー１０Ｌと同様に、端子１４が設けられている。また、回路基板２０Ｒにも、回路基板２０Ｌと同様に、クッション２１が貼り付けられている（図２参照）。
【００２９】
フロントハウジング３１の内側には、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音が通る通路を規定する壁部が形成されている。この例では、図２、図３及び図５に示すように、音が通る通路を規定する壁部として、通音筒３５Ｌ，３５Ｒがフロントハウジング３１に形成されている。上述したように、ハウジング３０の放音孔３３ａは、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒや回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａと、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向において向き合うように形成されている。通音筒３５Ｌ，３５Ｒは通音孔２０ａと放音孔３３ａとの間に位置し、上記通路を囲んでいる。通音孔２０ａと放音孔３３ａは、電子機器１の正面視において、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの内側に位置している。これにより、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音が放音孔３３ａ以外に漏れることを、抑えることができる。
【００３０】
上述したように、放音孔３３ａはフロントパネル３３に形成されている。回路基板２０Ｌ，２０Ｒはフロントパネル３３と向き合うように配置されており、それらの間に通音筒３５Ｌ，３５Ｒが形成されている。通音筒３５Ｌ，３５Ｒは、その軸線の方向が回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向に沿うように形成された筒状であり、回路基板２０Ｒ，２０Ｌとフロントパネル３３とによってその開口端が閉じられている。この例では、通音筒３５Ｌは、図５に示すように、フロントハウジング３１のフロントハウジング本体３２と一体的に形成されている。フロントパネル３３はフロントハウジング本体３２に前面に貼り付けられることによって、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの開口端を閉じている。
【００３１】
通音筒３５Ｌは、図５に示すように、フロントパネル３３側から回路基板２０Ｌに向けて延びている。そして、通音筒３５Ｌの端部３５ａは回路基板２０Ｌに押し付けられている。これにより、スピーカー１０Ｌの音を放音孔３３ａに集中させることができる。
【００３２】
この例では、回路基板２０Ｌには、図５及び図６に示すように、シート状のクッション２２が貼り付けられている。クッション２２は回路基板２０Ｌの通音孔２０ａを囲む形状を有している。すなわち、クッション２２には、通音孔２０ａに対応する位置に、孔２２ａが形成されている。クッション２２は回路基板２０Ｌの厚さ方向の弾性を有する材料で形成されている。通音筒３５Ｌの端部３５ａはクッション２２に押し付けられている。これにより、回路基板２０Ｌと通音筒３５Ｌとの間に隙間が生じることを抑えることができる。なお、回路基板２０Ｒにも、回路基板２０Ｌと同様に、クッション２２が貼り付けられている。そして、通音筒３５Ｒの端部は、このクッション２２に押し付けられている。
【００３３】
フロントハウジング本体３２にはバックハウジング３４に向かって立つリブや上述の通音筒３５Ｌ，３５Ｒが形成されている。一方、バックハウジング３４にはフロントハウジング３１に向かって立つ複数のリブ３４ｃや上述の収容壁部３４ａが形成されている（図３参照）。フロントハウジング本体３２とバックハウジング３４は螺子３９によって互いに固定され、回路基板２０Ｌ，２０Ｒは、フロントハウジング本体３２のリブや通音筒３５Ｌ，３５Ｒと、バックハウジング３４のリブ３４ｃと収容壁部３４ａとによって挟まれている。これにより通音筒３５Ｌ，３５Ｒの端部３５ａと収容壁部３４ａの端部は回路基板２０Ｌ，２０Ｒに押し付けられる。
【００３４】
通音筒３５Ｌ，３５Ｒはスピーカー１０Ｌ，１０Ｒよりも小さな幅を有し、ハウジング３０に収容される他の部品と、ハウジング３０の外壁との間に配置されている。この例では、図２及び図３に示すように、通音筒３５Ｌ，３５Ｒはスピーカー１０Ｌ，１０Ｒよりも小さな左右方向の幅を有し、操作スティック４Ｌ，４Ｒのケース４ｃとフロントハウジング本体３２の側壁部３２ａとの間に位置している。特にこの例では、通音筒３５Ｌ，３５Ｒは側壁部３２ａに沿って形成されている。一方、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒは、上述したように、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向において、ケース４ｃと重なるように配置されている。このようなレイアウトにより、ケース４ｃに対して左右方向の外側に形成される狭いスペースを通してスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音をハウジング３０の外部に出すことができる。なお、この例では、図２に示すように、右側の通音筒３５Ｒと左側の通音筒３５Ｌは、それらの周囲に配置される部品に合わせて、互いに異なる形状を有している。
【００３５】
図５に示すように、通音筒３５Ｌの内側には補強壁部３５ｃが形成されている。補強壁部３５ｃはフロントハウジング本体３２と一体的に形成された部分である。補強壁部３５ｃは、フロントパネル３３に形成された複数の放音孔３３ａの間の部分の裏側に位置している。補強壁部３５ｃは放音孔３３ａが形成された部分が外部から押されたときに、当該部分を裏側から支持する。
【００３６】
以上説明したように、電子機器１では、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒは回路基板２０Ｌ，２０Ｒの裏側に配置され、ハウジング３０に形成された音を出すための放音孔３３ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒの表側に位置している。そして、回路基板２０Ｌ，２０Ｒはスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの一部から放音孔３３ａに至る通路を避ける形状を有している。この構造によれば、電子機器１の大型化を抑えながら、すなわち、電子機器１の上下方向の幅は左右方向の幅を抑えながら、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音を外部に明瞭に出すことができるようになる。
【００３７】
また、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには、放音孔３３ａに至る通路上に位置する通音孔２０ａが形成されている。この構造によれば、通路を避けるために回路基板２０Ｌ，２０Ｒに切り欠きを形成する構造に比べて、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの強度を確保し易くなる。
【００３８】
また、ハウジング３０の放音孔３３ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒの厚さ方向においてスピーカー１０Ｌ，１０Ｒと重なっている。このレイアウトによれば、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音をより明瞭に外部に出すことができる。
【００３９】
また、回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａはスピーカー１０Ｌ，１０Ｒよりも小さい。この構造によれば、回路基板２０Ｌ，２０Ｒに回路パターンを形成し易くなる。
【００４０】
また、ハウジング３０の内側には、放音孔３３ａに至る通路を規定する通音筒３５Ｌ，３５Ｒが形成されている。この構造によれば、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音をより明瞭に外部に出すことができる。
【００４１】
また、ハウジング３０の放音孔３３ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｌの厚さ方向において回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａと向き合い、通音筒３５Ｌ，３５Ｒはハウジング３０の放音孔３３ａと回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａとの間に位置し、放音孔３３ａに至る通路を囲む筒状である。この構造によれば、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音をより明瞭に外部に出すことができる。
【００４２】
また、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの端部３５ａは回路基板２０Ｌ，２０Ｒに押し付けられている。この構造によれば、ハウジング３０内に音が漏れることを防ぐことができる。
【００４３】
また、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａを囲むクッション２２が取り付けられ、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの端部３５ａはクッション２２に押し付けられている。この構造によれば、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの端部３５ａと回路基板２０Ｌ，２０Ｒとの間に隙間が生じることを抑えることができる。その結果、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音がハウジング３０内に漏れることをさらに効果的に防ぐことができる。
【００４４】
また、通音筒３５Ｌ，３５Ｒの左右方向における幅はスピーカー１０Ｌ，１０Ｒの左右方向における幅よりも小さい。この構造によれば、狭いスペースを有効に利用しながら、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音を放音孔３３ａに向けることができる。
【００４５】
また、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには回路基板２０Ｌ，２０Ｒの通音孔２０ａを取り囲む形状のクッション２１が取り付けられ、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒはクッション２１に押し付けられている。これにより、回路基板２０Ｌ，２０Ｒとスピーカー１０Ｌ，１０Ｒとの間に隙間が生じることを抑えることができる。その結果、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音がハウジング３０内に漏れることを防ぐことができる。
【００４６】
なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更が可能である。
【００４７】
例えば、以上の説明では、電子機器１は２つの回路基板２０Ｌ,２０Ｒを有していたが、回路基板は１つでもよい。
【００４８】
また、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒが回路基板２０Ｌ，２０Ｒの表側に配置され、音を出すための放音孔はバックハウジング３４に形成されてもよい。
【００４９】
また、以上の説明では、通音筒３５Ｒ，３５Ｌはフロントハウジング本体３２と一体的に形成されていた。しかしながら、通音筒３５Ｒ，３５Ｌはハウジング３０とは別体の部材でもよい。
【００５０】
また、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの位置は、ハウジング３０に形成される放音孔３３ａからずれていてもよい。
【００５１】
また、以上の説明では、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには通音孔２０ａが形成されていた。しかしながら、回路基板２０Ｌ，２０Ｒには、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの開口１３ａの位置を避けるように、切り欠きが形成されてもよい。
【００５２】
また、以上の説明では、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音が通る通路を規定する壁部として通音筒３５Ｌ，３５Ｒが形成されていた。しかしながら、音が通る通路を規定する壁部は必ずしも形成されなくてもよい。また、スピーカー１０Ｌ，１０Ｒの音が通る通路を規定する壁部は、必ずしも筒状でなくてもよい。例えば、互いに独立した複数の壁部によって、音が通る通路が規定されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  携帯型電子機器、２  表示パネル、４Ｌ，４Ｒ  操作スティック、１０Ｌ，１０Ｒ  スピーカー、１１  スピーカー本体、２０Ｌ，２０Ｒ  回路基板、２０ａ  通音孔、２１  クッション、２２  クッション、３０  ハウジング、３１  フロントハウジング、３２  フロントハウジング本体、３３  フロントパネル、３３ａ  放音孔、３４  バックハウジング、３４ａ  収容壁部、３５Ｌ，３５Ｒ  通音筒。
【図１】
2012253634.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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