(57)【要約】【課題】失火の回避と生産性の向上とを両立させるスパークプラグの提供。【解決手段】内燃機関に装着される装着金具１０と、装着金具１０に接合される接地電極５０と、接地電極５０との間に火花放電ギャップＧを形成する中心電極３０とを備えるスパークプラグ１であって、接地電極５０は、装着金具１０と共に表面５６にメッキ層６０が２〜１８μｍの厚さで形成されてなり、塑性加工により中心電極３０側に向かって突出形成された凸部５４を、先端部５２に有すると共に、装着金具１０と接合される基端部５１側から先端部５２側に向かって曲がる形状を、有する。【選択図】図３
2012129026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内燃機関に装着される装着金具と、前記装着金具に接合される接地電極と、前記接地電極との間に火花放電ギャップを形成する中心電極とを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極は、前記装着金具と共に表面にメッキ層が２〜１８μｍの厚さで形成されてなり、塑性加工により前記中心電極側に向かって突出形成された凸部を、先端部に有することを特徴とするスパークプラグ。
【請求項２】
前記接地電極は、前記装着金具との接合側から先端部側に向かって曲がる形状を、有することを特徴とする請求項１に記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記接地電極は、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成され、
前記メッキ層は、Ｎｉから形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
内燃機関に装着される装着金具と、前記装着金具に接合される接地電極と、前記接地電極との間に火花放電ギャップを形成する中心電極とを備えるスパークプラグを、製造する方法であって、
前記装着金具の表面と共に、前記接地電極の表面に、２〜１８μｍの厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記メッキ層の形成された前記接地電極に塑性加工を施すことにより、前記中心電極側に向かって突出することになる凸部を前記接地電極の先端部に形成する凸部形成工程とを、含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
前記メッキ層及び前記凸部の形成された前記接地電極に塑性加工を施すことにより、前記装着金具との接合側から先端部側に向かって前記接地電極を曲げる電極曲げ工程を、含むことを特徴とする請求項４に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項６】
前記メッキ層形成工程において、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成される前記接地電極の表面に、前記メッキ層をＮｉから形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内燃機関用のスパークプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車、二輪車等の内燃機関へ導入される混合気を燃焼させるために、火花放電を発生させるスパークプラグが知られている。一般にスパーグプラグは、内燃機関に装着される装着金具と、装着金具に接合される接地電極と、接地電極との間に火花放電ギャップを形成する中心電極とを備えている。
【０００３】
こうしたスパークプラグの一種として特許文献１には、塑性加工としてのプレス成形を接地電極に施すことにより、中心電極側に向かって突出する凸部を当該接地電極に形成することが、開示されている。このように凸部が突出形成されてなる接地電極と中心電極との間では、火花放電により生成される火炎核と接地電極との接触面積が減少するので、当該接触により火炎核が冷える消炎作用を軽減して、混合気に対する着火性を向上させることができる。また、接地電極の凸部と中心電極との間では電界強度が高くなるので、それによっても、着火性を向上させることができるのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５４５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
さて、スパークプラグにおいて装着金具の表面には、防錆等を目的としてメッキ層を形成する場合がある。一方、そうした装着金具と共に、接地電極の表面にもメッキ層を形成した状態で、特許文献１の如く塑性加工を接地電極に施して凸部を形成すると、メッキ層が剥離し、その後におけるスパークプラグの使用時に失火を招く事態が、懸念される。そのため、装着金具に接合された接地電極の表面をマスキングして、当該装着金具の表面に選択的にメッキ層を形成する方法が考えられるが、この場合、マスキングを実施する分、製造過程が複雑になって生産性を低下させることになる。
【０００６】
以上説明した問題に鑑みてなされた本発明の目的は、失火の回避と生産性の向上とを両立させるスパークプラグ並びにその製造方法を、提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、内燃機関に装着される装着金具と、装着金具に接合される接地電極と、接地電極との間に火花放電ギャップを形成する中心電極とを備えるスパークプラグであって、接地電極は、装着金具と共に表面にメッキ層が２〜１８μｍの厚さで形成されてなり、塑性加工により中心電極側に向かって突出形成された凸部を、先端部に有する。
【０００８】
この発明では、中心電極側に向かって突出する凸部を形成するための塑性加工を、表面にメッキ層の形成された接地電極に対して施すと、メッキ層が剥離して、その後におけるスパークプラグの使用時に失火を招く事態が、懸念される。しかし、メッキ層の厚さを２〜１８μｍに制限することによれば、メッキ層本来の役割を果たすための厚さを確保しつつも、接地電極の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層を形成することができる。さらに、こうした効果を齎す厚さのメッキ層は、装着金具の表面と共に、接地電極の表面にも形成されるものであるので、当該メッキ層の形成時に接地電極のマスキングを実施する必要がなく、製造過程が簡素になる。これらのことから、メッキ層の剥離に起因した失火を回避することと、製造過程の簡素化により生産性を向上させることを、両立して達成可能となるのである。
【０００９】
請求項２に記載の発明によると、接地電極は、装着金具との接合側から先端部側に向かって曲がる形状を、有する。この発明では、接地電極を装着金具との接合側から先端部側に向かって曲げる形状とするための塑性加工を、表面にメッキ層の形成された接地電極に対して施すと、メッキ層が剥離して、その後におけるスパークプラグの使用時に失火を招く事態も、懸念される。しかし、メッキ層の厚さを２〜１８μｍに制限するので、上述したように、接地電極の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層を形成することができる。したがって、凸部の形成される先端部側へ向かって接地電極が曲がる構成にあっても、装着金具の表面と同じメッキ層の形成により生産性の向上を図りつつ、当該メッキ層の剥離に起因した失火を回避可能となるのである。
【００１０】
請求項３に記載の発明によると、接地電極は、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成され、メッキ層は、Ｎｉから形成される。この発明のように、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成の接地電極については、スパークプラグ使用時の耐久性を満足可能な範囲にて硬度を比較的小さくできるので、塑性変形による凸部の突出形成が容易となって生産性が向上する。しかも、接地電極の主成分であるＮｉから形成されるメッキ層については、熱応力や化学的相性等の材料特性が当該接地電極と近似するので、当該接地電極との密着性に富むものとなる。故に、厚さが２〜１８μｍのメッキ層を形成してなる接地電極に塑性加工を施す際には、メッキ層の剥離抑制効果として高い効果が発揮され得るのである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、内燃機関に装着される装着金具と、装着金具に接合される接地電極と、接地電極との間に火花放電ギャップを形成する中心電極とを備えるスパークプラグを、製造する方法であって、装着金具の表面と共に、接地電極の表面に、２〜１８μｍの厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、メッキ層の形成された接地電極に塑性加工を施すことにより、中心電極側に向かって突出することになる凸部を接地電極の先端部に形成する凸部形成工程とを、含む。
【００１２】
この発明では、中心電極側に向かって突出することになる凸部を形成するための塑性加工を、表面にメッキ層の形成された接地電極に対して施す凸部形成工程では、メッキ層が剥離して、製造後におけるスパークプラグの使用時に失火を招く事態が、懸念される。しかし、凸部形成工程に先立つメッキ層形成工程にてメッキ層の厚さを２〜１８μｍに制限することによれば、メッキ層本来の役割を果たすための厚さを確保しつつも、接地電極の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層を形成することができる。さらに、こうした効果を齎す厚さのメッキ層は、装着金具の表面と共に、接地電極にも形成するものであるので、メッキ層形成工程にて接地電極のマスキングを実施する必要がなく、製造過程が簡素になる。これらのことから、メッキ層の剥離に起因した失火を回避することと、製造過程の簡素化により生産性を向上させることを、両立して達成可能となるのである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、メッキ層及び凸部の形成された接地電極に塑性加工を施すことにより、装着金具との接合側から先端部側に向かって接地電極を曲げる電極曲げ工程を、含む。この発明では、接地電極を装着金具との接合側から先端部側に向かって曲げるための塑性加工を、表面にメッキ層の形成された接地電極に対して施す電極曲げ工程では、メッキ層が剥離して、製造後におけるスパークプラグの使用時に失火を招く事態も、懸念される。しかし、電極曲げ工程に先立つメッキ層形成工程にてメッキ層の厚さを２〜１８μｍに制限するので、上述したように、接地電極の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層を形成することができる。したがって、凸部形成工程にて凸部の形成された先端部側へ向かって接地電極を曲げる場合にあっても、装着金具の表面と同じメッキ層の形成により生産性の向上を図りつつ、当該メッキ層の剥離に起因した失火を回避可能となるのである。
【００１４】
請求項６に記載の発明によると、メッキ層形成工程において、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成される接地電極の表面に、メッキ層をＮｉから形成する。この発明のように、Ｎｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金から形成の接地電極については、スパークプラグ使用時の耐久性を満足可能な範囲にて硬度を比較的小さくできるので、塑性変形による凸部の突出形成が凸部形成工程にて容易となって生産性が向上する。しかも、接地電極の主成分であるＮｉからメッキ層形成工程にて形成するメッキ層については、熱応力や化学的相性等の材料特性が当該接地電極と近似するので、当該接地電極との密着性に富むものとなる。故に、厚さが２〜１８μｍのメッキ層を形成してなる接地電極に塑性加工を施す工程では、メッキ層の剥離抑制効果として高い効果が発揮され得るのである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態によるスパークプラグを示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１の要部を拡大して示す断面図である。
【図４】図１のスパークプラグに関する実施例１〜３の結果を示す模式図である。
【図５】図１のスパークプラグに関する実施例１について説明するための模式図である。
【図６】図１のスパークプラグの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図１のスパークプラグの変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態によるスパークプラグ１を示している。スパークプラグ１は、例えば自動車、二輪車、コージェネレーション、ガス圧送用ポンプ等に搭載される内燃機関に適用され、当該内燃機関へ導入される混合気を燃焼させるために火花放電を発生させる。スパークプラグ１は、装着金具１０、絶縁碍子２０、中心電極３０、接続端子４０及び接地電極５０を備えている。
【００１７】
装着金具１０は、例えば炭素鋼等の金属から円筒状に形成されている。装着金具１０の外周部には、螺子留めにより内燃機関の例えばシリンダヘッド等に装着される雄螺子部１２が、設けられている。
【００１８】
絶縁碍子２０は、例えばアルミナ等のセラミック絶縁体から円筒状に形成されている。絶縁碍子２０は、装着金具１０の内周側に同軸上に嵌合固定され、当該金具１０の両側開口から外方に軸方向の両端部をそれぞれ突出させている。
【００１９】
中心電極３０は、例えばＮｉ合金（後に詳述する接地電極５０の形成材料と同一材料）等の金属から円柱状に形成されている。中心電極３０は、絶縁碍子２０の内周側に同軸上に嵌合固定され、当該碍子２０の一方の開口から外方に軸方向の一端部を突出させている。中心電極３０において碍子２０よりも突出する突出側端部には、例えばＩｒ、Ｒｈ、Ｒｕ等の貴金属製チップ３２が、固着されている。尚、チップ３２を固着する代わりに、中心電極３０の突出側端部を例えば切削により細く加工することで、当該チップ３２と同一の機能を果たすようにしてもよい。
【００２０】
接続端子４０は、金属から円柱状に形成されている。接続端子４０は、絶縁碍子２０の内周側に同軸上に嵌合固定され、当該碍子２０のうち中心電極３０とは反対側の開口から外方に軸方向の一端部を突出させている。接続端子４０は、中心電極３０を内燃機関の点火コイルの高圧端子に電気的に接続する。
【００２１】
接地電極５０は、金属から矩形横断面の帯状に形成されている。接地電極５０は、装着金具１０の一端部に機械的且つ電気的に接続される基端部５１側から、中心電極３０のチップ３２と対向する先端部５２側へ向かって曲がる形状、特に端部５１，５２間にて屈曲する形状を有している。また、接地電極５０において先端部５２には、中心電極３０に向かって突出する凸部５４、特に中心電極３０とは反対側に円筒孔状の凹部５５が重なる円柱状の凸部５４が、設けられている。この凸部５４については、図２に示す直径ｄが１．０〜１．８ｍｍ程度、且つ同図に示す突出高さｈが０．５〜１．０ｍｍ程度となるように、形成される。また、この凸部５４と中心電極３０のチップ３２との間に形成される火花放電ギャップＧについては、０．８〜１．０ｍｍ程度に調整される。
【００２２】
ここで、曲がり形状の接地電極５０は、後に詳述するような塑性加工としての曲げ加工により、形成される。また、接地電極５０の凸部５４は、後に詳述するような塑性加工としてのプレス成形により、凹部５５の凹み側に形成される。したがって、これらの塑性加工を施してなる接地電極５０の形成材料としては、高温の混合気中における耐酸化性及び耐火花消耗性に優れるだけでなく、硬度が比較的小さいことにより加工の容易な金属、特にＮｉを主成分としてＳｉ、Ｙ、Ｔｉを含有するＮｉ合金が、選択される。このＮｉ合金について具体的には、０．５〜１．５重量％のＳｉと、０．０１〜０．２重量％のＹと、０〜０．５重量％のＴｉとを含有していることが、好ましい。また、Ｎｉ合金については、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｙ、Ｔｉ以外の元素を不純物として不可避的に含有するものであってもよい。
【００２３】
そして、図３に示すように、凸部５４の突出側端面及び外周面を含む接地電極５０の全表面５６には、装着金具１０の表面１４と共に、金属製のメッキ層６０が形成されている。このメッキ層６０の形成金属としては、接地電極５０及び装着金具１０を被覆することで防錆効果を発揮可能な金属、例えばＮｉ、Ｚｒ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｃｒ等を選択可能である。ここで特に、Ｎｉ主成分且つＳｉ、Ｙ、Ｔｉ含有のＮｉ合金から接地電極５０を形成する場合には、熱応力や化学的相性等の材料特性が接地電極５０と近似するようにメッキ層６０をＮｉから形成することで、メッキ層６０と接地電極５０との密着性を高めることが、好ましい。また、メッキ層６０の形成方法としては、形成金属の種類に応じて適切なメッキ方法を選択可能であり、例えば接地電極５０を陰極にして金属を電解析出させる電解メッキ、又は接地電極５０をメッキ液中に浸漬して金属を化学的に還元析出させる無電解メッキ等が選択される。
【００２４】
こうして接地電極５０及び装着金具１０の各表面５６，１４に形成されるメッキ層６０の厚さＴについて、最適な値に制限することに、本実施形態の特徴がある。そこで、以下では、メッキ層６０の厚さＴとして所望の特性が得られる範囲を決定するために行った実施例１〜３について、詳細に説明する。
【００２５】
まず、実施例１として防錆性試験を行った。この防錆性試験は、厚さの異なるメッキ層６０を形成した炭素鋼製の装着金具１０を、温度４０度且つ湿度９５％の高温多湿の環境下に７２時間晒した後、錆の発生の有無を目視により確認した。装着金具１０の表面１４のうち１０％以上の面積に錆の発生が確認された場合には、防錆性不良（×）、錆の発生面積が１０％未満の場合には、防錆性良好（○）として判断した結果を、図４に示す。この図４の結果から明らかなように、メッキ層６０の厚さＴが２μｍ未満になると、メッキ層６０の本来の役割である装着金具１０に対する防錆性が悪化することになるので、当該厚さＴを２μｍ以上とすることが、好ましいのである。
【００２６】
次に、実施例２として凸加工試験を行った。この凸加工試験は図５に示すように、接地電極５０の母材として、Ｎｉ主成分且つＳｉ、Ｙ、Ｔｉ含有のＮｉ合金からなる矩形横断面の帯状平板試験片５０ａを複数準備し、それら各試験片５０ａ毎に厚さの異なるメッキ層６０を形成する。さらに、こうしてメッキ層６０を形成した各試験片５０ａに対し、塑性加工として図４の如きパンチ７０及び金型７２を用いたプレス成形を施すことで、直径ｄが１．５ｍｍ且つ突出高さｈが０．７ｍｍの凸部５４を形成した後、メッキ層６０の剥離の有無を目視により確認した。メッキ層６０の剥離が確認された場合には、剥離異常あり（×）、メッキ層６０が剥離していない場合には、剥離異常なし（○）として判断した結果を、図４に示す。この図４の結果から明らかなように、メッキ層６０の厚さＴが１８μｍを超えると、メッキ層６０が厚くなり過ぎて剥離が発生し易くなるので、当該厚さＴを１８μｍ以下とすることが、好ましいのである。
【００２７】
次に、実施例３として曲げ加工試験を行った。この曲げ加工試験は、上記実施例２と同様に、Ｎｉ主成分且つＳｉ、Ｙ、Ｔｉ含有のＮｉ合金からなる矩形横断面の帯状平板試験片５０ａを複数準備し、それら各試験片５０ａ毎に厚さの異なるメッキ層６０を形成する。さらに、こうしてメッキ層６０を形成した各試験片５０ａに対し、塑性加工としてＪＩＳ  Ｈ８５０４  １９９９に準じた曲げ加工を１回だけ施した後、メッキ層６０の剥離の有無を目視により確認した。メッキ層６０の剥離が確認された場合には、剥離異常あり（×）、メッキ層６０が剥離していない場合には、剥離異常なし（○）として判断した結果を、図４に示す。この図４の結果から明らかなように、メッキ層６０の厚さＴが２８μｍを超えると、メッキ層６０が厚くなり過ぎて剥離が発生し易くなるので、接地電極５０の曲げという観点では当該厚さＴを２８μｍ以下とすることが、好ましいのである。
【００２８】
以上説明した実施例１〜３の結果も踏まえて、図３に示すメッキ層６０の厚さＴは、２〜１８μｍの厚さに、特に好ましくは４〜１２μｍの厚さに制限されるのである。尚、図３及び先述の図５において示されるメッキ層６０ついては、説明を理解し易くするために、接地電極５０の厚さに対して実際よりも厚く描かれている。
【００２９】
ここまで、スパークプラグ１の構成について説明したが、以下、同スパークプラグ１の製造方法の具体例について、図６のフローチャートに従って説明する。
【００３０】
まず、Ｓ１０１の接合工程では、Ｎｉ主成分且つＳｉ、Ｙ、Ｔｉ含有のＮｉ合金からなる接地電極５０を、矩形横断面の帯状平板の形態（図５の試験片５０ａと実質的に同じ形態）で、炭素鋼製の装着金具１０に接合する。
【００３１】
次に、Ｓ１０２のメッキ層形成工程では、接合された接地電極５０及び装着金具１０の各表面５６，１４に、２〜１８μｍの範囲内となる略一定の厚さＴにて、Ｎｉのメッキ層６０を形成する。メッキ層６０の形成に電解メッキを選択する場合、Ｎｉ含有の電解浴中に浸漬した接地電極５０を陰極として直流電解又はパルス電解を行って、接地電極５０及び装着金具１０の各表面５６，１４に厚さＴとなるまでＮｉを析出させることで、メッキ層６０を成膜する。一方、メッキ層６０の形成に無電解メッキを選択する場合、Ｎｉ含有の無電解浴中に浸漬した接地電極５０の酸化還元反応により、接地電極５０及び装着金具１０の各表面５６，１４に厚さＴとなるまでＮｉを析出させることで、メッキ層６０を成膜する。
【００３２】
続いて、Ｓ１０３の組付工程では、メッキ層６０の形成された接地電極５０及び装着金具１０の接合物に対し、スパークプラグ１の残りの構成要素２０，３０，４０を組み付ける。
【００３３】
続いて、Ｓ１０４の凸部形成工程では、要素１０，２０，３０，４０，５０の組付体においてメッキ層６０の形成された接地電極５０に対し、塑性加工としてパンチ及び金型（図５のパンチ７０及び金型７２に準ずる形状の治具）を用いたプレス成形を施すことで、凹部５５と重なる凸部５４を形成する。このとき用いるパンチについては、凸部５４の直径ｄが１．０〜１．８ｍｍ程度、且つ凸部５４の突出高さｈが０．５〜１．０ｍｍ程度となるように、設計されている。
【００３４】
続いて、Ｓ１０５の電極曲げ工程では、要素１０，２０，３０，４０，５０の組付体においてメッキ層６０及び凸部５４の形成された接地電極５０に対し、塑性加工としてローラ等の治具を用いた曲げ加工を施すことで、端部５１，５２間にて屈曲する形状の接地電極５０を得る。このとき、接地電極５０の凸部５４と中心電極３０のチップ３２との間の火花放電ギャップＧが０．８〜１．０ｍｍ程度となるように、治具の動作制御が行われる。こうして、スパークプラグ１が完成することになるのである。
【００３５】
以上説明したように、凸部５４を形成するための塑性加工を、表面５６にメッキ層６０の形成された接地電極５０に対して施すＳ１０４の凸部形成工程では、メッキ層６０が剥離して、製造後におけるスパークプラグ１の使用時に失火を招く事態が、懸念される。しかし、Ｓ１０２のメッキ層形成工程にてメッキ層６０の厚さＴを２〜１８μｍに制限することから、メッキ層６０の本来の役割である防錆性を発揮可能な厚さを確保しつつも、接地電極５０の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層６０を形成することができる。しかも、こうした効果を齎す厚さのメッキ層６０は、装着金具１０の表面１４と共に、接地電極５０の表面５６にも形成するものであるので、Ｓ１０２のメッキ層形成工程において接地電極５０のマスキングを実施する必要がなく、製造過程が簡素になる。これらのことから、メッキ層６０の剥離に起因した失火を回避することと、製造過程の簡素化により生産性を向上させることを、両立して達成可能となるのである。
【００３６】
さらに、接地電極５０を曲げるための塑性加工を、表面５６にメッキ層６０の形成された接地電極５０に対して施すＳ１０５の電極曲げ工程では、メッキ層６０が剥離して、スパークプラグ１の使用時に失火を招く事態も、懸念される。しかし、上述したようにメッキ層６０の厚さＴを２〜１８μｍに制限することから、接地電極５０の塑性加工に拘らず剥離を抑制可能な薄膜状に、メッキ層６０を形成することができる。したがって、凸部５４の形成された先端部５２側へ向かって接地電極５０を曲げる場合にあっても、装着金具１０の表面１４と同じメッキ層６０の形成により生産性の向上を図りつつ、当該メッキ層６０の剥離に起因した失火を回避可能となるのである。
【００３７】
またさらに、Ｎｉ主成分且つＳｉ、Ｙ、Ｔｉ含有のＮｉ合金から形成した場合の接地電極５０については、スパークプラグ１の使用時の耐久性を満足可能な範囲にて硬度を比較的小さくできるので、塑性変形による凸部５４の形成がＳ１０４の凸部形成工程にて容易となる。故に、生産性の向上効果として高い効果が発揮され得る。加えて、Ｓ１０２のメッキ層形成工程にて接地電極５０の主成分であるＮｉから形成した場合のメッキ層６０については、熱応力や化学的相性等の材料特性が接地電極５０と近似するので、接地電極５０との密着性に富むものとなる。故に、厚さＴが２〜１８μｍのメッキ層６０を形成してなる接地電極５０に塑性加工を施すＳ１０４，Ｓ１０５の各工程では、メッキ層６０の剥離抑制効果として高い効果が発揮され得るのである。
【００３８】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、当該実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態に適用することができる。
【００３９】
例えば凸部５４については、接地電極５０の帯状母材を鍛造により幅方向に押し潰すことにより、図７（ａ）に示す如き形状に形成してもよいし、接地電極５０の帯状母材を鍛造により厚さ方向に押し潰すことにより、図７（ｂ）に示す如き形状に形成してもよいのである。
【符号の説明】
【００４０】
１  スパークプラグ、１０  装着金具、１２  雄螺子部、１４  表面、２０  碍子、２０  絶縁碍子、３０  中心電極、３２  チップ、４０  接続端子、５０  接地電極、５０ａ  試験片、５１  基端部、５２  先端部、５４  凸部、５５  凹部、５６  表面、６０  メッキ層、７０  パンチ
【図１】
2012129026.tif 000003
【図２】
2012129026.tif 000004
【図３】
2012129026.tif 000005
【図４】
2012129026.tif 000006
【図５】
2012129026.tif 000007
【図６】
2012129026.tif 000008
【図７】
2012129026.tif 000009