(57)【要約】【課題】発光面に透光部材を容易に取り付けることができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板１の表面の略中央部には、絞り加工により凹部３を形成してある。凹部３は、ＬＥＤチップ２を装着するための平面視が円形状であって、基板１の表面と平行な装着面３２、凹部３の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面３１を有する。ＬＥＤチップ２は、例えば、銀ペースト等を用いて装着面３２に装着している。ＬＥＤチップ２の電極とランド４との間は、金線７によりワイヤボンディングしてある。凹部３内部には、ＬＥＤチップ２及び金線７を覆うように透光性樹脂を充填してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを備えた発光装置において、
表面に凹部を絞り加工により形成してあり、前記凹部に前記ＬＥＤチップを装着した金属製の基板と、
該基板の表面と略同一平面となるように前記凹部に充填した透光性樹脂と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記凹部は、
該凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
リードを接続する接続面が前記基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備え、
前記リードを前記接続面に接続する半田の表面が前記基板の表面を超えないように該半田を前記リード接続部に溶着してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記リードは、被覆部を有し、
前記基板の縁部に切欠部を備え、
前記リード接続部を前記切欠部に連設してあり、
前記被覆部を前記切欠部に挿通させて前記基板の裏面側に配線してあることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記透光部材は、
前記基板の表面を前記当接面に当接させた状態で該基板の縁部を囲む周設部を備え、
前記透光部材との間で前記基板を密封すべく前記周設部内側に設けられた密封部材をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記透光部材は、
前記ＬＥＤチップからの光を集光又は拡散するレンズを備えることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
ＬＥＤチップを備えた発光装置の製造方法において、
絞り加工により金属製の基板の表面に凹部を形成するステップと、
形成された凹部に前記ＬＥＤチップを装着するステップと、
前記ＬＥＤチップが装着された前記凹部に透光性樹脂を充填するステップと
を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記凹部が形成される箇所に対応する前記基板の裏面の一部を切除するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを備えた発光装置及び該発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置の光源として、発光ダイオードが注目を集めている。そして、室内用の照明装置だけでなく、道路照明又は道路標識などの屋外で使用される照明装置、イルミネーション光源、アミューズメント機器の装飾など、広い分野で発光ダイオードが使用されるようになった。
【０００３】
このような発光ダイオード（ＬＥＤランプ）の構造は、例えば、絶縁層、銅箔及びレジストが順次積層されたアルミ基板の表面にＬＥＤチップをダイボンディングし、ＬＥＤチップの電極と銅箔上の電極とを金ワイヤで接続し、ＬＥＤチップ及び金ワイヤを覆うようにシリコン樹脂を凸状にコーティングしてある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−８５９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のＬＥＤランプにあっては、基板の表面にＬＥＤチップを装着し、ＬＥＤチップを覆うようにシリコン樹脂をコーティングしてあるので、ＬＥＤチップを覆うシリコン樹脂の部分が基板表面から突出した構造となり、発光面が平坦ではない。このため、発光面にガラス又はレンズなどの透光部材を取り付ける場合、取り付け構造が複雑となるため、透光部材を容易に取り付ける構造が望まれていた。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光面に透光部材を容易に取り付けることができる発光装置及び該発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１発明に係る発光装置は、ＬＥＤチップを備えた発光装置において、表面に凹部を絞り加工により形成してあり、前記凹部に前記ＬＥＤチップを装着した金属製の基板と、該基板の表面と略同一平面となるように前記凹部に充填した透光性樹脂とを備えることを特徴とする。
【０００８】
第２発明に係る発光装置は、第１発明において、前記凹部は、該凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有することを特徴とする。
【０００９】
第３発明に係る発光装置は、第１発明又は第２発明において、リードを接続する接続面が前記基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備え、前記リードを前記接続面に接続する半田の表面が前記基板の表面を超えないように該半田を前記リード接続部に溶着してあることを特徴とする。
【００１０】
第４発明に係る発光装置は、第３発明において、前記リードは、被覆部を有し、前記基板の縁部に切欠部を備え、前記リード接続部を前記切欠部に連設してあり、前記被覆部を前記切欠部に挿通させて前記基板の裏面側に配線してあることを特徴とする。
【００１１】
第５発明に係る発光装置は、第１発明乃至第４発明のいずれか１つにおいて、前記基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備えることを特徴とする。
【００１２】
第６発明に係る発光装置は、第５発明において、前記透光部材は、前記基板の表面を前記当接面に当接させた状態で該基板の縁部を囲む周設部を備え、前記透光部材との間で前記基板を密封すべく前記周設部内側に設けられた密封部材をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
第７発明に係る発光装置は、第５発明又は第６発明において、前記透光部材は、前記ＬＥＤチップからの光を集光又は拡散するレンズを備えることを特徴とする。
【００１４】
第８発明に係る発光装置の製造方法は、ＬＥＤチップを備えた発光装置の製造方法において、絞り加工により金属製の基板の表面に凹部を形成するステップと、形成された凹部に前記ＬＥＤチップを装着するステップと、前記ＬＥＤチップが装着された前記凹部に透光性樹脂を充填するステップとを含むことを特徴とする。
【００１５】
第９発明に係る発光装置の製造方法は、第８発明において、前記凹部が形成される箇所に対応する前記基板の裏面の一部を切除するステップを含むことを特徴とする。
【００１６】
第１発明及び第８発明にあっては、金属製の基板の表面に凹部を絞り加工により形成し、凹部にＬＥＤチップを装着する。基板の表面と略同一平面となるように凹部に透光性樹脂を充填する。ＬＥＤチップを装着する部分に絞り加工により凹部を形成してあるので、ＬＥＤチップを覆う透光性樹脂の表面を基板の表面と略同一平面とすることができる。なお、略同一平面とは、同一平面である場合のみならず、透光性樹脂の表面が基板の表面を超えないのであれば、基板の表面より下方にある場合も含む。上述の構成により、発光面を含む基板表面全体を略平坦とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。また、絞り加工によりＬＥＤチップを装着するための凹部を形成するので、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板を用いる場合でも、基板表面全体を略平坦にすることができる。
【００１７】
第２発明にあっては、凹部は、凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有する。凹部を絞り加工により形成するので、凹部は周辺部から中央部に向かって湾曲する。なお、凹部を絞り加工により形成するので、基板表面上の凹部の形状は、円形状、楕円形状、角が曲線で形成された矩形状等になる。凹部の形状は、凹部に装着するＬＥＤチップの数に応じて適宜決定することができる。
【００１８】
第３発明にあっては、リードを接続する接続面が基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備える。リードを接続面に接続する半田の表面が基板の表面を超えないように半田をリード接続部に溶着してある。リードを接続面に接続する場合、リード接続部が基板の表面に対して凹状の段差を有するので、半田を溶着する空間が形成され、半田の表面が基板の表面を超えない（基板の表面と同一平面か、あるいは基板の表面より下方になる）ようにすることができ、基板にリードを接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略平坦面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。
【００１９】
第４発明にあっては、基板の縁部に切欠部を備え、リード接続部を切欠部に連設してあり、リードの被覆部を切欠部に挿通させて基板の裏面側に配線してある。リードの被覆部を挿通させるための切欠部を設けてあるので、リードを接続面に接続する場合、リードの被覆部を切欠部から基板の裏側（発光面と反対側）へ配線することができ、被覆部の配線を発光面側から取り除くことができ、発光面側に被覆部の配線に必要な領域を設けることが不要となる。また、複数の基板を平面配置（二次元配置）する場合でも、発光面上の被覆部の配線領域が不要なので基板の集積密度を高めることができる。
【００２０】
第５発明にあっては、基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備える。発光面を含む基板の表面が略同一平面であるので、透光部材の当接面を平坦に形成するだけで透光部材を基板表面に取り付けることができるので、透光部材の取り付けが従来に比べて容易になる。また、発光面を含む基板の表面に透光部材を当接させて取り付けることにより、酸化又は硫化を防止することができ、特に屋外で道路照明等に使用する場合には、排ガスの影響を防止することができる。
【００２１】
第６発明にあっては、透光部材は、基板の表面を当接面に当接させた状態で基板の縁部を囲む周設部を備える。透光部材との間で基板を密封すべく周設部内側に設けられた密封部材をさらに備える。基板の表面が周設部を備えた透光部材に当接させた状態で基板を密封部材で密封するので、透光部材及び密封部材により防水することができる。また、ガス等の基板への侵入を防止することができるので、信頼性を向上させることができる。
【００２２】
第７発明にあっては、透光部材は、ＬＥＤチップからの光を集光又は拡散するレンズを備える。これにより、所要の配光特性を得ることができる。
【００２３】
第９発明にあっては、凹部が形成される箇所に対応する基板の裏面の一部を切除する。凹部が形成される箇所に対応する基板の裏面の一部を切除しておくことにより、絞り加工で凹部を形成する場合、絞り加工により基板の一部を表面側から裏面側へ向かって押し込むときでも、基板の裏面から突出する基板の量を低減することができ、基板の裏面を平坦にする加工を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、発光面を含む基板表面全体を略平坦（略同一平面）とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１の発光装置の構造の一例を示す平面図である。
【図２】実施の形態１の発光装置の構造の一例を示す断面図である。
【図３】実施の形態１の発光装置の製造方法の一例を示す説明図である。
【図４】実施の形態２の発光装置のリードの接続部分の要部の一例を示す模式図である。
【図５】実施の形態２の発光装置のリードの接続状態の一例を示す要部断面図である。
【図６】実施の形態２の発光装置のリードの接続部分の要部の他の例を示す模式図である。
【図７】実施の形態２の発光装置のリードの接続状態の他の例を示す要部断面図である。
【図８】実施の形態３の発光装置の構造の一例を示す平面図である。
【図９】実施の形態４の発光装置の構造の一例を示す断面図である。
【図１０】実施の形態５の発光装置の構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は実施の形態１の発光装置１００の構造の一例を示す平面図であり、図２は実施の形態１の発光装置１００の構造の一例を示す断面図である。図１及び図２において、１は金属性の基板である。基板１は、アルミ材（例えば、Ａ５０５２など）、アルミニウム合金でもよい。また、基板１は、素地でもよく、あるいはアルマイト処理を施したものでもよい。基板１の一方の表面には樹脂製の絶縁層（不図示）を形成してある。絶縁層の材質は、例えば、エポキシ系樹脂及びフィラーなどである。絶縁層の上面には、ＬＥＤチップ２に外部から電力を供給するためのリード（不図示）を接続する接続面５、金線７によりＬＥＤチップ２の電極に接続されるランド４、ランド４と接続面５とを接続するための導電性パターン６などを形成してある。
【００２７】
ランド４、接続面５、導電パターン６及びＬＥＤチップ２の実装面は、銅箔で形成してあり、ランド４の表面には、例えば、ニッケルと金との合金のメッキ、接続面５及びＬＥＤチップ２の実装面の表面には、例えば、金メッキを施してある。また、基板１の絶縁層及び導電パターン６の表面にはレジスト（不図示）を設けてある。
【００２８】
基板１の平面視の形状は矩形状をなし、例えば、長さ（長手方向の長さ）が８ｍｍ程度、幅（短手方向の長さ）が５ｍｍ程度、厚みが２ｍｍ程度である。なお、基板１の寸法は、これに限定されるものではない。
【００２９】
基板１の表面１０１の略中央部には、絞り加工により凹部３を形成してある。なお、絞り加工とは、ピン治具、ダイスなどの工具を用い、基板の周辺を押え治具で拘束しておき、ピン治具で基板の所定の箇所をダイスに押し込むことにより所要の形状を形成する加工方法である。凹部３は、例えば、平面視が円形状をなす。なお、凹部３の平面視の形状は、円形状に限定されるものではなく、装着するＬＥＤチップ２の数などに応じて、楕円形状、角が曲線をなす矩形状でもよい。
【００３０】
凹部３は、ＬＥＤチップ２を装着するための平面視が円形状であって、基板１の表面１０１と平行な装着面３２、凹部３の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面３１を有する。すなわち、凹部３は、基板１の表面に形成したディンプル状の窪みである。凹部３を絞り加工により形成するので、凹部３は周辺部から中央部に向かって湾曲する。また、凹部３を絞り加工により形成するので、凹部３の平面視の形状は、円形状、楕円形状、角が曲線で形成された矩形状等になる。
【００３１】
凹部３の平面視の径は、例えば、４．６ｍｍ程度であり、装着面３２の平面視の径は、３．５ｍｍ程度である。また、凹部３の深さは、例えば、１ｍｍ程度である。
【００３２】
ＬＥＤチップ２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ２の形状は、縦横がそれぞれ１ｍｍ程度、高さ（厚み）が０．１ｍｍ程度である。なお、ＬＥＤチップ２の発光色は、青色に限定されるものではなく、赤色、緑色など所望の発光色とすることができる。
【００３３】
ＬＥＤチップ２は、例えば、銀ペースト等を用いて装着面３２に装着している。ＬＥＤチップ２が装着された装着面３２と基板１の裏面１０２との間の寸法は、約１ｍｍ程度であるため、ＬＥＤチップ２で発生した熱は基板１の裏面１０２側に伝導しやすくなり、放熱効果を高めることができる。
【００３４】
ＬＥＤチップ２の電極とニッケル・金の合金メッキを施したランド４との間は、金線７によりワイヤボンディングしてある。ニッケル・金の合金を施したランド４、金メッキを施した接続面５を除く部分にはレジスト（不図示）を形成してある。なお、図１の例では、ランド４を４つ形成してあるが、一方の２つはプラス（正）側の配線が接続され、他方の２つには、マイナス（負）側の配線が接続される。それぞれの極性のランドを２つ設けることにより、基板１に流すことができる電流容量を増やすことができる。
【００３５】
凹部３内部には、ＬＥＤチップ２及び金線７を覆うように透光性樹脂８を充填してある。透光性樹脂８は、例えば、蛍光体を含有した透明のシリコン樹脂である。また、蛍光体は、例えば、青色の発光色を有するＬＥＤチップ２の光を白色に変換する黄色蛍光体である。なお、透光性樹脂８は、ＬＥＤチップ２の発光色に応じて、蛍光体の種類又は含有率を変えることもでき、あるいは蛍光体を含有しなくてもよい。
【００３６】
なお、図２の例では、簡略化のためランド、導電パターンは省略している。
【００３７】
本実施の形態の発光装置１００にあっては、金属製の基板１の表面１０１に凹部３を絞り加工により形成し、凹部３にＬＥＤチップ２を装着する。基板１の表面１０１と略同一平面となるように凹部３に透光性樹脂８を充填する。すなわち、透光性樹脂８の発光面としての表面８１と基板１の表面１０１とが、ほぼ同一の平坦面をなす、言い換えれば、発光面としての透光性樹脂８の表面８１を含む基板１の表面１０１全体が略平坦をなす。ＬＥＤチップ２を装着する部分に絞り加工により凹部３を形成してあるので、ＬＥＤチップ２を覆う透光性樹脂８の表面８１を基板１の表面１０１と略同一面とすることができる。なお、略同一面とは、同一面である場合のみならず、透光性樹脂８の表面８１が基板１の表面１０１を超えないのであれば、基板１の表面１０１より下方にある場合も含む。上述の構成により、発光面を含む基板表面全体（少なくともリードの接続部分を除いて）を略平坦（略同一平面）とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板１の表面１０１に容易に取り付けることができる。また、絞り加工によりＬＥＤチップ２を装着するための凹部３を形成するので、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板１を用いる場合でも、基板表面全体を略平坦にすることができる。すなわち、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板１にＬＥＤチップを実装する場合には、ＬＥＤチップ及びＬＥＤチップを覆う透光性樹脂が基板表面上突出した構造となるので、基板表面にレンズなどの光学部材（透光部材）を取り付けることが困難であったが、本実施の形態によれば、ガラス又はレンズなどの透光部材を基板１の表面１０１に容易に取り付けることができる。
【００３８】
また、基板１の裏面１０２も平坦であるので、放熱板（不図示）なども容易に取り付けることができるとともに、基板１の裏面１０２全体を放熱板と当接（密着）させることができるので放熱効果を高めることができる。
【００３９】
次に実施の形態１の発光装置１００の製造方法について説明する。図３は実施の形態１の発光装置１００の製造方法の一例を示す説明図である。図３Ａに示すように、所要の寸法の基板１を用意する。基板１には、絶縁層１１、所要の回路パターンが形成された銅箔１２及びレジスト（不図示）が積層されてある。銅箔１２は、ランド４、接続面５及び導電パターン６で構成されている。
【００４０】
次に、図３Ｂに示すように、凹部３が形成される箇所に対応する基板１の裏面１０２の一部を切除して切除部１３を形成する。切除部１３の形成は、例えば、ドリルによるザグリ加工で行うことができる。切除部１３の形状は、例えば、円形状であり、切除部１３の深さは、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度とすることができる。凹部３が形成される箇所に対応する基板１の裏面１０２の一部を切除しておくことにより、絞り加工で凹部３を形成する場合、絞り加工により基板１の一部を表面側から裏面側へ向かって押し込むときでも、基板１の裏面から突出する基板１の量を低減することができ、基板１の裏面を平坦にする加工を簡略化することができる。
【００４１】
次に、図３Ｃに示すように、ピン治具及びダイス等を用いて、基板１の表面１０１側から基板１を押し出す（加圧成型、絞り加工など）ことにより、湾曲面３１及び装着面３２を有する凹部（ディンプル部）３を形成する。このときに、基板１の裏面１０２には、絞り加工による突出部１４が発生する。
【００４２】
次に、図３Ｄに示すように、突出部１４を研磨により平坦面１５とすることにより、基板１の裏面１０２を平坦にする。
【００４３】
次に、図３Ｅに示すように、凹部３にＬＥＤチップ２を銀ペーストで装着し、ＬＥＤチップ２の電極とランド４との間を金線７でワイヤボンディングする。ＬＥＤチップ２及び金線７を覆うようにして透光性樹脂８を適量充填し、例えば、硬化炉を用いて硬化させる。また、必要に応じて、基板１の周囲を切断して所要の寸法にすることもできる。
【００４４】
なお、図３Ｂに示す切除部１３の形成するステップは、絞り加工による突出部１４の大きさに応じて省略することもできる。しかし、図３Ｂに示すステップを含めることにより、予め凹部（ディンプル部）３の裏面にザグリ加工等で切除部１３を形成しておくことにより、加圧成型又は絞り加工により突出した突出部１４を平坦にする作業を簡略化することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
上述の実施の形態１では、リードを接続するための接続面５を基板１の表面１０１に形成する構成であったが、これに限定されるものではない。リードを接続するための接続面５が基板１の表面１０１に対して凹状の段差を有するようにすることにより、リードを接続するための半田が基板１の表面１０１上で突出することを防止できる。
【００４６】
図４は実施の形態２の発光装置１１０のリードの接続部分の要部の一例を示す模式図であり、図５は実施の形態２の発光装置１１０のリードの接続状態の一例を示す要部断面図である。図４及び図５に示すように、基板１の表面１０１に対して段差ｄを有し、被覆部４０を有するリード４１を接続するための接続面５を形成した略直方体状のリード接続部２０を基板１の縁部に設ける。すなわち、リード接続部２０は、リード４１を接続する接続面５が基板１の表面１０１に対して凹状の段差ｄをなすように形成されている。リード４１を接続面５に接続する半田４３の表面４３１が、基板１の表面１０１を超えないように半田４３をリード接続部２０に溶着してある。なお、リード接続部２０の形状は、図４及び図５に例示する形状に限定されない。
【００４７】
リード４１を接続面５に接続する場合、リード接続部２０の接続面５が基板１の表面１０１に対して凹状の段差ｄを有するので、半田４３を溶着する空間が形成され、半田４３の表面４３１が基板１の表面１０１より下方になる（基板１の表面１０１を超えない）ようにすることができ、基板１にリード４０を接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略同一平面（略平坦面）とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板１の表面に容易に取り付けることができる。
【００４８】
リード接続部２０は、接続面５、導電パターン６などを形成した基板１の縁部を絞り加工で形成してもよい。絞り加工の場合には、リード接続部２０の形状は、角が曲線状の略直方体状をなす。また、リード接続部２０は、接続面５、導電パターン６などを形成する前に基板１の縁部を加工して形成してもよい。
【００４９】
図６は実施の形態２の発光装置１１０のリードの接続部分の要部の他の例を示す模式図であり、図７は実施の形態２の発光装置１１０のリードの接続状態の他の例を示す要部断面図である。図６及び図７に示すように、基板１の縁部に形成された切欠部２１を備え、リード接続部２０を切欠部２１に連設してあり、リード４１の被覆部４０を切欠部２１に挿通させて基板１の裏面１０２側に配線してある。
【００５０】
リード４１の被覆部４０を挿通させるための切欠部２１を設けてあるので、リード４１を接続面５に接続する場合、リード４１の被覆部４０を切欠部２１から基板１の裏側（発光面と反対側）へ配線することができ、被覆部４０の配線を発光面側から取り除くことができ、発光面側に被覆部４０の配線に必要な領域を設けることが不要となる。また、複数の基板を平面配置（二次元配置）する場合でも、発光面上の被覆部４０の配線領域が不要なので基板１の集積密度を高めることができる。また、被覆部４０を切欠部２１に挿通するので、被覆部４０が基板１の側面１０３から突出することを防止でき、基板１同士を密着させて配置することが可能となる。
【００５１】
また、図６及び図７に例示した構成の場合についても、リード４１を接続面５に接続する場合、リード接続部２０の接続面５が基板１の表面１０１に対して凹状の段差ｄを有するので、半田４３を溶着する空間が形成され、半田４３の表面４３１が基板１の表面１０１より下方になる（基板１の表面１０１を超えない）ようにすることができ、基板１にリード４０を接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略同一平面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板１の表面に容易に取り付けることができる。
【００５２】
切欠部２１は、接続面５、導電パターン６などを形成した後で形成してもよく、接続面５、導電パターン６などを形成する前に形成してもよい。
【００５３】
切欠部２１の平面視の形状は、図６に例示するような矩形状に限定されるものではなく、円形状など他の形状であってもよい。また、図６の例では、リード接続部２０を矩形状の切欠部２１の３方の周縁２１１、２１２、２１３のうち底側の周縁２１１に沿って連設することにより、リード接続部２０の端面２０１が基板１の側面１０３から基板１の中央部の方向に奥まった構造をなすが、これに限定されるものではなく、周縁２１２に沿ってリード接続部２０を連設することにより、リード接続部２０と周縁２１３との間に被覆部４３を挿通させる空間を設けてもよく、あるいは周縁２１３に沿ってリード接続部２０を連設することにより、リード接続部２０と周縁２１２との間に被覆部４３を挿通させる空間を設けてもよい。
【００５４】
（実施の形態３）
上述の実施の形態では、基板１に１つのＬＥＤチップ２及び凹部３を設ける構成であったが、これに限定されるものではなく、基板１上に複数のＬＥＤチップ２及び凹部３を設けることもできる。
【００５５】
図８は実施の形態３の発光装置１２０の構造の一例を示す平面図である。図８に示すように、基板１の平面視の形状は矩形状をなし、例えば、長さ（長手方向の長さ）が２４ｍｍ程度、幅（短手方向の長さ）が１５ｍｍ程度、厚みが２ｍｍ程度である。なお、基板１の寸法は、これに限定されるものではない。
【００５６】
基板１の表面１０１には、絞り加工により凹部３を３行３列で９個形成してある。凹部３は、例えば、平面視が円形状をなす。凹部３は、ＬＥＤチップ２を装着するための平面視が円形状であって、基板１の表面１０１と平行な装着面３２、凹部３の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面３１を有する。
【００５７】
凹部３の平面視の径は、例えば、４．６ｍｍ程度であり、装着面３２の平面視の径は、３．５ｍｍ程度である。また、凹部３の深さは、例えば、１ｍｍ程度である。
【００５８】
ＬＥＤチップ２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ２の形状は、縦横がそれぞれ１ｍｍ程度、高さ（厚み）が０．１ｍｍ程度である。
【００５９】
各ＬＥＤチップ２は、導電パターン６で接続され、発光装置１２０は、９個のＬＥＤチップ２を直列接続した構成を有する。１個のＬＥＤチップ２は、例えば、１Ｗ（ワット）の電力を供給できるので、発光装置１２０は、全体として９Ｗの光源モジュールとして実現することができる。複数のＬＥＤチップ２を実装しているので、発光装置１２０の発光スペクトルを調整することが可能となる。すなわち、青色ＬＥＤとしてのＬＥＤチップ２と黄色蛍光体との組み合わせにより白色の発光色を放出する場合でも、例えば、赤味を帯びた白色、青味を帯びた白色、緑味を帯びた白色などユーザの好み又は使用環境に応じて、各ＬＥＤチップ２の電流値を制御して、あるいは調光制御して発光色を調整することができる。
【００６０】
なお、図８の例では、１つの凹部３に１個のＬＥＤチップ２を装着する構成であるが、これに限定されるものではなく、例えば、３個のＬＥＤチップ２を直線状に配置できるだけの寸法の帯状の凹部を３つ平行に形成し、各凹部に３個のＬＥＤチップ２を装着してもよい。また、ＬＥＤチップ２の数は９個に限定されるものではなく、他の数でもよい。
【００６１】
（実施の形態４）
上述の実施の形態の発光装置にガラス又はレンズなどの透光部材を取り付けることもできる。図９は実施の形態４の発光装置１３０の構造の一例を示す断面図である。図９に示すように、発光装置１３０は、基板１の表面１０１に当接する当接面９１を有し、各ＬＥＤチップ２からの光を集光又は拡散する複数のレンズ９２を有する透光部材９を備える。
【００６２】
発光面を含む基板１の表面１０１が略同一平面（略平坦）であるので、透光部材９の当接面９１を平坦に形成するだけで透光部材９を基板１の表面１０１に取り付けることができるので、透光部材９の取り付けが従来に比べて容易になる。また、発光面を含む基板１の表面１０１に透光部材９を当接させて取り付けることにより、酸化又は硫化を防止することができ、特に屋外で道路照明等に使用する場合には、排ガスの影響を防止することができる。また、レンズ９２を備えることにより、所要の配光特性を得ることができる。
【００６３】
（実施の形態５）
図１０は実施の形態５の発光装置１４０の構造の一例を示す断面図である。図１０に示すように、発光装置１４０は、透光部材９は、基板１の表面１０１を当接面９１に当接させた状態で基板１の縁部を囲む周設部９３を備える。透光部材９との間で基板１を密封すべく周設部９３内側に設けられた密封部材１７をさらに備える。密封部材１７は、例えば、フッ素ゴム、シリコンゴム、合成ゴムなどのパッキン又はガスケットなどを用いることができる。また、密封部材１７は、基板１の裏面１０２全体を覆うものでもよく、あるいは基板１の周縁部だけを覆うものでもよい。基板１からの放熱効果を高めるため、密封部材１７の厚みは薄い方が好ましい。
【００６４】
基板１の表面１０１が周設部９３を備えた透光部材９に当接させた状態で基板１を密封部材１７で密封するので、透光部材９及び密封部材１７により防水することができる。また、ガス等の基板１への侵入を防止することができるので、発光装置１４０全体の信頼性を向上させることができる。また、図１０に例示の構成にあっては、透光部材９をケースとして兼用することができる。
【００６５】
図９及び図１０の例では、透光部材９は、レンズ９２を備える構成であるが、これに限定されるものではなく、レンズ９２を具備しない構成（例えば、透明のガラス板、透明のアクリル板など）でもよい。また、レンズ９２の形状は一例であって、図９、図１０の例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６６】
１  基板
１０１  表面
１０２  裏面
２  ＬＥＤチップ
３  凹部
３１  湾曲面
３２  装着面
４  ランド
５  接続面
６  導電パターン
７  金線
８  透光性樹脂
８１  表面
９  透光部材
９１  当接面
９２  レンズ
９３  周設部
１７  密封部材
２０  リード接続部
２１  切欠部
４０  被覆部
４１  リード
４３  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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