(57)【要約】【課題】モータポンプの防水性を向上させる。【解決手段】ポンプ部１ａやモータ部１ｂ、リード線８、基板６などを備え、インサート成形により基板６がリード線８の一部とともにモールド樹脂に埋め込まれているモータポンプである。基板６は、その表面に電気回路が形成された回路領域６１ａを有し、そこの所定の接続部６５にリード線８が接続されている。基板６における回路領域６１ａの部分とモールド樹脂との界面に、モールド樹脂よりも基板６側に接着する絶縁性のコーティング層６６が形成されている。【選択図】    図１
2012034533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を吐出するポンプ部と、
前記ポンプ部を駆動するモータ部と、
前記モータ部に電流を供給する配線と、
前記配線の途中に設けられ、前記モータ部をコントロールする制御基板と、
を備え、インサート成形により前記基板が前記配線の一部とともにモールド樹脂に埋め込まれているモータポンプであって、
前記基板は、その表面に電子部品が実装された回路領域を有し、
前記回路領域の所定の接続部に前記配線が接続され、
前記基板における前記回路領域の部分と前記モールド樹脂との界面に、前記モールド樹脂よりも前記基板側に接着する絶縁性のコーティング層が形成されているモータポンプ。
【請求項２】
請求項１に記載のモータポンプにおいて、
前記コーティング層が、相対的に厚みの小さい第１領域と、相対的に厚みの大きい第２領域とを有し、
前記接続部が前記第２領域の範囲に位置しているモータポンプ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のモータポンプの製造方法であって、
前記基板における前記回路領域の部分に、液状のコーティング剤を塗布する塗布工程と、
少なくとも５時間以上、溶剤を揮発させることにより前記コーティング剤を硬化させる乾燥工程と、
前記基板を前記配線の一部とともに前記モールド樹脂に埋め込むインサート成形工程と、
を含み、
前記塗布工程において、塗布される前記コーティング剤の粘度が２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定されている製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の製造方法において、
前記塗布工程において、前記コーティング剤の塗布がディスペンサを用いて行われる製造方法。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の製造方法において、
前記インサート成形工程において、成形温度が１５０℃以下に設定されている製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板が樹脂にインサート成形されているモータポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
モータとポンプとが一体に構成されているモータポンプの場合、絶えず水に曝されることから防水性の確保は必須であり、インサート成形により、実装される基板等の電気部品を樹脂に埋め込んでハウジング等と一体に成形してしまうことが多い（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１のモータポンプでは、回路基板が固定子とともに樹脂に封止されていて、回路基板に接続された複数のリード線は、ブッシングで結束され、モータポンプの外へ引き出されている。そして、このモータポンプでは、ブッシングを工夫することにより、回路基板の防水性を向上させている。
【０００４】
更に、回路基板を防水皮膜で被覆すれば、回路基板の防水性を高められることが示されている。
【０００５】
また、結露等の付着を防止するために、プリント基板の表面に塗布するコーティング剤が知られている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２０１０−４３５４０号公報
【特許文献２】特開２００２−１４６２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板をモールド樹脂にインサート成形すれば、基板が直接水に曝されるのを効果的に防ぐことができる。しかし、基板には、外部の電源等と接続するためのリード線が繋がっているため、完全に外部と隔離できるわけではない。
【０００７】
モールド樹脂がリード線等にしっかりと密着していれば問題はないが、例えば、モータポンプを使用することで、高温、低温の繰り返しによる熱収縮差や振動等の物理的作用により、モールド樹脂とリード線等の界面に隙間が生じるおそれがある。また、加工条件のばらつき等によってモールド樹脂とリード線等の界面に最初から僅かな隙間が生じている場合もある。
【０００８】
僅かでも、これらの界面に生じた隙間が外部に通じてしまうと、その界面を伝って内部に水が浸入する。浸入した水が基板に達すれば基板が破壊されるおそれがある。
【０００９】
特許文献１のモータポンプのように、ブッシング等を工夫することによっても防水性を高めることはできるが、隙間が生じる可能性は依然として残るため、抜本的な解決には至らない。
【００１０】
その点、特許文献２のようなコーティング剤を基板に塗布しておけば、水が浸入しても基板の破壊を防ぐことができるため、効果的である。
【００１１】
そこで、検討を試みたところ、従来のコーティング剤は、インサート成形される基板に用いることまでは想定されていないため、単にこれらを基板に塗布してインサート成形するだけでは、適切な防水効果が得られないことがわかった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、基板が樹脂に埋め込まれているモータポンプの内部に水が浸入したとしても、基板の破壊を防止できるモータポンプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のモータポンプは、流体を吐出するポンプ部と、前記ポンプ部を駆動するモータ部と、前記モータ部に電流を供給する配線と、前記配線の途中に設けられ、前記モータ部をコントロールする制御基板と、を備え、インサート成形により前記基板が前記配線の一部とともにモールド樹脂に埋め込まれている。
【００１４】
前記基板は、その表面に電子部品が実装された回路領域を有し、前記回路領域の所定の接続部位に前記配線が接続され、前記基板における前記回路領域の部分と前記モールド樹脂との界面に、前記モールド樹脂よりも前記基板側に接着する絶縁性のコーティング層が形成されている。
【００１５】
係る構成のモータポンプによれば、外側に引き出される配線の一部とともに、基板がモールド樹脂に埋め込まれているので、基板の表面に形成された電気回路が直接水に曝されるのを防ぐことができる。更に、電気回路が形成されている基板の回路領域の部分とモールド樹脂との界面には、モールド樹脂よりも基板側に接着する絶縁性のコーティング層が形成されているので、基板や配線の一部がモールド樹脂から剥がれ、これらの界面に沿って隙間が形成されたとしてもコーティング層は基板側に付着する。
【００１６】
従って、仮に、隙間を伝って浸入した水が基板に達するようなことがあっても、基板の電気回路はコーティング層によって被覆されているので、電気回路が破損するのを防ぐことができる。
【００１７】
この場合、前記コーティング層が、相対的に厚みの小さい第１領域と、相対的に厚みの大きい第２領域とを有し、前記接続部を前記第２領域の範囲に位置させるのが好ましい。
【００１８】
接続部は、構造的に凹凸が大きくなるため、コーティング層を形成する際には、気泡の噛み込みやコーティング剤の回り込み不足等により、隙間が形成され易い。それに対し、接続部におけるコーティング層の厚みを大きくすれば、そのような隙間が形成されても、コーティング層を貫通する隙間は形成され難くなるので、コーティング層から基板が露出するのを防ぐことができる。
【００１９】
また、基板に対しては、基板表面の凹凸を利用して強固にコーティング層を接着させることができ、モールド樹脂に対しては、基板の表面を全体的に滑らかにすることができるので、モールド樹脂の流動が安定して成形し易くすることができる。コーティング層の厚みを必要な部分だけ大きくすることで、コーティング層の総量を減らすことができ、材料コストを抑制できる。
【００２０】
このようなモータポンプの製造には、例えば、前記基板における前記回路領域の部分に、液状のコーティング剤を塗布する塗布工程と、少なくとも５時間以上、溶剤を揮発させることにより前記コーティング剤を硬化させる乾燥工程と、前記基板を前記配線の一部とともに前記モールド樹脂に埋め込むインサート成形工程と、を含み、前記塗布工程において、塗布される前記コーティング剤の粘度が２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定されている製造方法を用いることができる。
【００２１】
塗布時のコーティング剤の粘度を２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定することで、隙間のない適切な形態のコーティング層を形成することができる。そして、常温乾燥の場合は約２４時間かけて乾燥させるか、或いは、強制乾燥の場合は温度を上昇させて５時間以上の時間をかけて乾燥することにより、高沸点な溶媒も安定して除去することができるので、インサート成形時に気泡の発生によってコーティング層に隙間が形成されるのを防ぐことができ、均質なコーティング層を形成することができる。
【００２２】
前記塗布工程では、前記コーティング剤の塗布にディスペンサを用いるのが好ましい。
【００２３】
ディスペンサであれば、コーティング剤を精度高く定量的に塗布できるので、安定して高精度なコーティング層を形成することができ、特に、厚みの異なる第１領域と第２領域とを形成するのに好適である。
【００２４】
更に、前記インサート成形工程では、成形温度を１５０℃以下に設定するのが好ましい。そうすることで、電子部品の破壊や基板、コーティング層の変質を防ぐことができ、品質に優れたモータポンプを製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明のモータポンプによれば、万が一、配線等とモールド樹脂との界面に隙間が生じてモータポンプの内部に水が浸入したとしても基板がコーティング剤で覆われているので、基板の破壊を防止でき、モータポンプの耐久性や信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】一部を断面で表した本実施形態のモータポンプの概略側面図である。
【図２】図１の矢印Ｉ方向から見たモータポンプの平面図である。
【図３】基板の部分を表した概略底面図である。
【図４】図３において矢印ＩＩで示す部分の概略断面図である。
【図５】図３において矢印ＩＩＩで示す部分の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物あるいはその用途を制限するものではない。
【００２８】
＜モータポンプ＞
図１及び図２に、本実施形態のモータポンプ１を示す。このモータポンプ１は、ポンプ（遠心ポンプ）とモータとが一体に組み付けられており、ケーシング２や羽根車アッシー３、ロータ４、ステータ５、基板６、リード線８（配線）、ポンプ室９等を備えている。これら部材のうち、ポンプ室９や羽根車アッシー３によって水（流体）を吐出するポンプ部１ａが構成され、ロータ４やステータ５によってポンプ部１ａを駆動するモータ部１ｂが構成されている。
【００２９】
ケーシング２は、突き合わせて一体に固定されるポンプ部１ａ側の第１ケーシング２ａと、モータ部１ｂ側の第２ケーシング２ｂとで構成されている。第１ケーシング２ａ及び第２ケーシング２ｂはいずれも合成樹脂の射出成型品である。第２ケーシング２ｂは、インサート成形によってステータ５や基板６等が埋め込まれたフレーム６７に装着されている。
【００３０】
ケーシング２の内部には、ポンプ室９と、ポンプ室９に連なるロータ室とが区画形成されている。具体的には、ポンプ室９は、円盤状の下壁９ａ及び上壁９ｂと、これら下壁９ａ及び上壁９ｂの周囲に連なる円筒状の周壁９ｃとによって区画されている。ロータ室は、下壁９ａの中央部に大きく開口する円形開口に一端が連なる円筒状の円筒壁１０ａと、円筒壁１０ａの他端を塞ぐ底壁１０ｂとによって区画されている。
【００３１】
上壁９ｂの中央部には、ポンプ室９に水を受け入れる給水口１１が開口しており、給水口１１から上壁９ｂの法線方向に延びるように給水管１２が形成されている。周壁９ｃには、吐出口１３が１箇所形成されており、そこから周壁９ｃの接線方向に延びるように吐出管１４が形成されている。
【００３２】
ポンプ室９の内部には羽根車アッシー３が配置されている。羽根車アッシー３は、互いに対向する円環状の羽根車３ａ及びシュラウド３ｂと、これらの間に斜め放射状に配置される複数の羽根３ｃ，３ｃ，…とを有している。上壁９ｂと対向するシュラウド３ｂの中央の開口は、給水口１１に臨んでいる。一方、羽根車３ａの下壁９ａ側にはロータ４が結合されている。
【００３３】
ロータ４は、第２ケーシング２ｂ中央のロータ室に収容されていて、円筒状のロータ基部４１と、ロータ基部４１の外周面に取り付けられる磁石４２とを有している。なお、この磁石４２はプラスチックマグネットを用いるのが一般的であるが、焼結マグネットを用いてもよい。そして、磁石４２では、周方向にＮ極とＳ極とが交互に配置されている。
【００３４】
本実施形態の羽根車３ａとロータ４と羽根３ｃとは一体に形成されており、羽根車３ａとシュラウド３ｂとは超音波溶着等で固定されている。そして、ケーシング２には円柱状のスピンドル４３が、回転軸Ａが一致するように配置されている。ロータ基部４１は、スピンドル４３が挿入された円筒状の軸受４４を介してこのスピンドル４３の回りに回転自在に支持されている。軸受４４の上下の端面はそれぞれ環状のスラストワッシャ４５，４５を介してケーシング２に摺動自在に支持されている。
【００３５】
ステータ５は、ロータ４の周りに配置される円筒状のステータコア５１やインシュレータ５２及び銅線などの複合部材であり、フレーム６７に埋め込まれている。ステータ５の内周面はロータ４の外周面と僅かな隙間を介して対向している。ステータ５には、ステータコア５１やインシュレータ５２、複数のコイル５３，５３，…などが備えられている。
【００３６】
ステータコア５１は複数枚の電磁鋼板を積層した円筒ブロック状の部材であり、放射状に延びる複数のティース部を有している（図示せず）。これらティース部に絶縁性のインシュレータ５２を介して導電線を巻き付けることにより、複数のコイル５３，５３，…が形成されている。これらコイル５３，５３，…に電流を供給するために、３本の導電線の端部７，７，７がステータ５から導出されている。これら端部７，７，７は、インシュレータ５２から突出する３本の絡げピン５４，５４，５４を介してモータ部１ｂを駆動制御する基板６に接続されている（図４参照）。
【００３７】
図３に、基板６を示す。基板６は、板状のベース６１やこのベース６１の表面に組み付けられるコンデンサやＩＣ等の電子部品６２などを有している。これら電子部品６２がベース６１の表面にパターン形成された導電性の薄膜からなる回路配線６３で接続され、電子回路が形成されている（この電子回路が形成されている領域を回路領域６１ａという）。
【００３８】
本実施形態では、回路領域６１ａは基板６の両面に形成されている。また、回路領域６１ａには、絡げピン５４，５４，５４を接続するための第１接続部や、リード線８，８，…を接続するための第２接続部６５，６５，…が設けられている。リード線８，８，…は、外部の電源等と接続するものであり、リード線８，８，…を通じてモータ部１ｂに電流が供給され、ポンプ部１ａが駆動する。これら絡げピン５４，５４，５４及びリード線８，８，…は、第１接続部及び第２接続部６５，６５，…のそれぞれに半田付けにより接続されている。
【００３９】
基板６も、ステータ５と同様にインサート成形によってフレーム６７に埋め込まれている。絡げピン５４，５４，５４やリード線８，８，…の端部もフレーム６７に埋め込まれている。なお、リード線８，８，…はフレーム６７の外面部分でブッシング１５によって結束され、フレーム６７の外に引き出されている（図２参照）。このように基板６等を、フレーム６７を構成しているモールド樹脂（単にフレーム６７ともいう）に埋め込むことで基板６が直接水に曝されるのを防いでいる。
【００４０】
しかしながら、基板６をインサート成形してあっても、基板６やリード線８とフレーム６７との界面に隙間が生じるおそれがある。例えば、リード線８等とフレーム６７とは通常素材が異なるため、温度変化による熱収縮差の影響を受ける場合があるし、ポンプの振動等の外力も作用する。また、成形時のばらつきによって最初から界面に隙間が生じている場合もある。これらの界面に隙間が生じてその隙間が外部に通じてしまうと、そこから水が浸入して基板６等に達し、モータポンプ１を破損する可能性がある。
【００４１】
ブッシング１５等を工夫すれば防水性を向上することはできるが、隙間が生じる可能性は依然として残るため、抜本的な解決には至らない。そこで、このモータポンプ１では、隙間が生じて内部に水が浸入しても基板６の破損が防止できるよう、更に、基板６の表面にコーティング層６６が形成されている。
【００４２】
図４、図５に、フレーム６７に埋め込まれた状態の基板６の断面を模式的に示す。これら図に示すように、基板６とフレーム６７との間には、コーティング層６６が形成されている。このコーティング層６６は、基板６の表面のうち、少なくとも基板６の回路領域６１ａの部分に形成されている。
【００４３】
コーティング層６６は、相対的に厚みの小さい第１領域６６ａと、相対的に厚みの大きい第２領域６６ｂ（図３においてドットで示す）とを有している。
【００４４】
すなわち、回路領域６１ａには、リード線８の接続部６５や電子部品６２が設けられている部分などのように表面の凹凸の大きい領域と、回路配線６３が設けられている部分やベース６１が露出している部分などのように表面の凹凸の小さい領域とがある。凹凸の大きい部分では、コーティング層６６の形成時における気泡の噛み込みやコーティング剤の回り込み不足等によって隙間が形成され易く、その結果、コーティング層６６を貫通して基板６が露出するおそれがある。そこで、コーティング層６６の厚みを大きくすることにより、そのような隙間が生じ難くしている（第２領域６６ｂ）。
【００４５】
また、基板６に対しは、凹凸を利用して強固にコーティング層６６を接着させることができる。フレーム６７に対しては、回路領域６１ａの全体にわたってコーティング層６６の表面を滑らかにできるので、モールド樹脂の流動が安定して成形し易くすることができる。すなわち、構造的に、フレーム６７よりも基板６側にコーティング層６６を強固に接着することができる。
【００４６】
更に、必要な部分だけコーティング層６６の厚みを大きくすることで、コーティング層６６の総量を減らすことができ、材料コストが抑制できる。例えば、本実施形態では、第１領域６６ａの厚みは１０〜４０μｍの範囲で設定し、第２領域６６ｂの厚みは２０〜５０μｍの範囲で設定している（いずれも乾燥後の厚み）。
【００４７】
コーティング層６６は、後述するように、基板６にコーティング剤を塗布することによって形成できる。ただし、塗布後にインサート成形されるため、単に既存のコーティング剤を塗布するだけでは適切な防水性を確保することは困難であるため、所定の条件を満たす必要がある。本実施形態の場合、ポリオレフィン系の樹脂を主成分とし、溶剤の揮発によって硬化する合成樹脂でコーティング層６６が形成されている。
【００４８】
まず、本実施形態のコーティング剤としては、前提条件として絶縁性に優れることが必要である。例えば、抵抗値が１．０×１０１２Ω以上であるのが好ましい。次に、耐熱性に優れることが必要である。インサート成形時に加熱されるからである。インサート成形の温度や時間にもよるが、少なくとも成形後に塗布時の形態（第１領域６６ａや第２領域６６ｂ）が保持できる程度の耐熱性が必要である。例えば、アクリル系の樹脂を主成分とするコーティング剤は耐熱性が不十分であるため使用できない。
【００４９】
基板６やリード線８との親和性に優れ、インサート成形後においてフレーム６７よりも基板６側と強固に接着する必要がある。基板６等とフレーム６７との界面に隙間が生じる際、コーティング層６６がフレーム６７側に付着して基板６から剥がれてしまうと基板６の防水性を確保できないからである。例えば、モールド樹脂にスチレンが含まれていると、スチレン−ブタジエン系のゴムやメチルスチレン系の樹脂、脂環族飽和炭化水素系の樹脂など、スチレンと化学反応する合成樹脂を含むコーティング剤は、インサート成形時にモールド樹脂と結合して一体化するため、使用できない。
【００５０】
従って、コーティング剤は、基板６やリード線８との親和性が高く、フレーム６７との親和性が低い成分で構成されている必要がある。ちなみに、コーティング層６６がフレーム６７よりも基板６側に接着することは、基板６をフレーム６７から剥がし取った時にコーティング層６６が実質的に基板６側に付着していることで確認できる。
【００５１】
塗布時の粘度が２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定できるコーティング剤が好ましい。
【００５２】
本実施形態の場合、常温で塗布されることから上記粘度は２５℃における値である。粘度が低すぎるとベース６１の上にコーティング剤が拡がって、安定して所望の厚みのコーティング層６６を形成することができない。一方、粘度が高すぎると、気泡を巻き込み易いし、コーティング剤の流動性が悪くなり、電子部品６２等との間に隙間が形成されるおそれがあるからである。
【００５３】
次の表１に、各種コーティング剤（Ａ〜Ｅ）を用いて粘度別に比較した試験結果を示す。
【００５４】
【表１】
2012034533.tif 000003
【００５５】
表に示す粘度は塗布時における粘度を示している。Ｃ，Ｄのコーティング剤はインサート成形後にも塗布時の形態が保持されており、また、コーティング剤が良好に浸透して隙間の形成も認められなかった。対して、ＡやＢ、Ｅのコーティング剤は、形態保持性や密着性の点でＣ，Ｄのコーティング剤に劣っていた。従って、コーティング剤を塗布する際には、その粘度を２００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定することで、安定して高精度なコーティング層６６を形成することができる。
【００５６】
＜モータポンプの製造方法＞
次に、本実施形態のモータポンプ１の製造方法について説明する。本製造方法には、塗布工程や乾燥工程、インサート成形工程などが含まれている。
【００５７】
（塗布工程）
本工程では、リード線８が接続部６５に半田付けされた基板６の回路領域６１ａに対し、ディスペンサを用いて液状のコーティング剤をノズルから吐出することにより、コーティング剤を塗布する。塗布は常温（約２５℃）の下で行われる。単位面積当たりの塗布量は、ノズルからの押し出し圧力やノズルの移動速度により調整することができる。塗布にディスペンサを用いることにより、第１領域６６ａと第２領域６６ｂとを精度高く形成することができる。なお、コーティング剤は、予め溶剤より希釈され、所定の粘度に調整されている。
【００５８】
（乾燥工程）
本工程では、溶剤を揮発させることによりコーティング剤を硬化させる。通常、この種のコーティング剤の場合、５０〜７０℃程度であれば０．５〜１時間で硬化させることができる。しかし、本実施形態では、５０〜７０℃で少なくとも５時間以上（例えば、８時間）、過度に乾燥させる（過乾燥）。希釈されたコーティング剤には、通常、沸点が１００℃以上の高沸点な溶剤（例えば、メチルシクロヘキサンやエチルシクロヘキサン等）が含まれているため、そのような溶剤が残存していると、インサート成形の際にガス化して気泡が形成され、コーティング層６６に隙間を生じるおそれがある。それに対し、過乾燥することで高沸点の溶剤を除去できるので、気泡の形成が抑制され、隙間の無い均質なコーティング層６６を形成することができる。
【００５９】
（インサート成形工程）
本工程では、インサート成形により、基板６やリード線８の一部、ステータ５等を熱硬化性樹脂からなるモールド樹脂に埋め込み、フレーム６７を成形する。インサート成形の基本的な内容は、従来の方法と同じであるため説明は省略する。ただし、成形温度は１５０℃以下に設定するのが好ましい。１５０℃を超えると、基板６等やコーティング剤が熱変性するおそれがあるからである。型締め時間は約３分であり、充填後の保持時間は、モールド樹脂の素材や形状等にもよるが３０〜６０秒程度である。
【００６０】
フレーム６７を形成した後は、フレーム６７に第２ケーシング２ｂを挿入し、スピンドル４３や羽根車アッシー３と一体になったロータ４等を組み付け、第１ケーシング２ａとフレーム６７とをネジで締結すればよい。
【００６１】
本実施形態のモータポンプ１によれば、インサート成形された基板６とフレーム６７との界面に、フレーム６７よりも基板６と強固に接着したコーティング層６６が形成されているので、仮にこれらの界面に隙間が生じたとしても、基板６側にコーティング層６６が付着する。従って、隙間に水が浸入しても回路領域６１ａはコーティング層６６で被覆されているため、防水性を確保することができ、モータポンプ１の破損を防ぐことができる。
【００６２】
なお、本発明にかかるモータポンプ１等は、上述した実施形態に限定されず、それ以外の種々の構成をも包含する。
【００６３】
上述した実施形態では、基板６はフレーム６７にインサート成形され、そしてフレーム６７に第２ケーシング２ｂが挿入されているが、それに限らず、例えば、フレーム６７を形成するときに第２ケーシング２ｂも一緒にインサート成形を行ってもよい。
【００６４】
また、コーティング層６６の形成時に塗布を複数回行い、塗布回数を異ならせることにより、厚みの異なる第１領域６６ａと第２領域６６ｂとを形成してもよい。コーティング層６６は、第１領域６６ａ及び第２領域６６ｂ以外にも、これらと厚みの異なる領域を有していてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
例えば、食器洗浄器や洗濯機等、水まわりに用いられる家電機器に利用できる。結露等が生じ易いエアコン等にも利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１  モータポンプ
１ａ  ポンプ部
１ｂ  モータ部
２  ケーシング
３  羽根車アッシー
４  ロータ
５  ステータ
６  基板
７  導電線の端部
８  リード線（配線）
９  ポンプ室
６１ａ  回路領域
６５  第２接続部
６６  コーティング層
６６ａ  第１領域
６６ｂ  第２領域
６７  フレーム
【図１】
2012034533.tif 000004
【図２】
2012034533.tif 000005
【図３】
2012034533.tif 000006
【図４】
2012034533.tif 000007
【図５】
2012034533.tif 000008