(57)【要約】【課題】  軽量で、音声再生能力に優れ、自動車等の車両に取り付けるのに適するスピーカー用フレームおよびこれを用いる動電型スピーカーを提供する。【解決手段】  スピーカー用フレームは、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成され、基体が、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、接続端子が、少なくとも正負接続端子片および正負接続端子片を固定する端子ハウジングを有し、接続端子の端子ハウジングが、少なくとも正負接続端子片が露出するように芯材の接続端子固定部にインサート成形され、少なくともその一部の表面に表面材層が形成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで該芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームであって、
該基体が、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、
該接続端子が、少なくとも正負接続端子片および該正負接続端子片を固定する端子ハウジングを有し、
該接続端子の端子ハウジングが、少なくとも該正負接続端子片が露出するように該芯材の該接続端子固定部にインサート成形され、少なくともその一部の表面に該表面材層が形成される、
スピーカー用フレーム。
【請求項２】
ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで該芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームであって、
該基体が、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、
該接続端子固定部が、該基体を貫通し、かつ、その内側表面が該表面材層で被覆される貫通孔を有し、
該接続端子が、少なくとも正負接続端子片および該正負接続端子片を固定する端子ハウジングを有し、
該接続端子の端子ハウジングが、少なくとも該正負接続端子片が露出するように該芯材の該接続端子固定部の該貫通孔に挿入されて固定される、
スピーカー用フレーム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のスピーカー用フレームと、
該スピーカー用フレームに固定される前記磁気回路と、
該磁気回路の磁気空隙に配置されるコイルを有するボイスコイルと、
該ボイスコイルに中央側で連結するスピーカー振動板と、
該スピーカー振動板の外周端側および前記スピーカー用フレームのエッジ固定部に連結するエッジと、
を備える、
動電型スピーカー。
【請求項４】
前記スピーカー用フレームに前記磁気回路を連結するサブフレームをさらに備え、該サブフレームが、該スピーカー用フレームのサブフレーム固定部に後面側から固定される、
請求項３に記載の動電型スピーカー。
【請求項５】
前記ボイスコイルおよび前記スピーカー用フレームのダンパー固定部に連結するダンパーをさらに備える、
請求項３または４に記載の動電型スピーカー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
樹脂材料からなるフレームを備える動電型スピーカーに関し、特に、軽量で剛性を有し、自動車等の車両に取り付けるのに適するスピーカー用フレームおよびこれを用いる動電型スピーカーに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に取り付けるスピーカーにおいては、省エネルギーの観点から、音声を再生するスピーカーを小型化し、かつ、軽量化することが要望されている。特に、磁気回路を有する動電型スピーカーでは、磁気回路の小型化・軽量化を図るともに、磁気回路に取り付けられるフレームを軽量化する場合がある。スピーカー用フレームは、スピーカー振動板を振動可能に支持し、車両等の他の機器への取付部を形成するとともに、スピーカー振動板に駆動力を与えるボイスコイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路を固定する。車両に取り付けるスピーカーでは、ＡＢＳ等の樹脂を射出成形する樹脂フレームに、接続端子を固定する接続端子固定部を備えるものがある。
【０００３】
スピーカーの樹脂フレームは、軽量化を図ってその骨格を薄く、または、細くすると、重量を有する磁気回路の取り付けに必要な剛性が不足して不要な振動が発生する、あるいは、その剛性不足のために動電型スピーカーの車両への取り付け作業時に、あるいは、車両に大きな衝撃が加わった時に動電型スピーカーが破損する、という問題を生じる場合がある。また、樹脂フレームに接続端子固定部を設ける場合には、ボイスコイルに接続する錦糸線が振動して接触して異音を発生することが無い位置であり、かつ、樹脂フレームの強度を保ちえる位置に設ける必要がある。したがって、従来には、これらの問題を解決するために様々なフレーム、および、これを用いた動電型スピーカーが提案されている。
【０００４】
従来には、磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路上に結合された外部との接続端子が配置される取付部を一体に樹脂成形したフレームと、外周がこのフレームに結合され、内周が前記磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルとで構成されるスピーカーであって、前記取付部に配置される前記接続端子を導電性樹脂により２色同時成形で前記フレームの前記取付部に一体に形成したスピーカーがある（特許文献１）。
【０００５】
また、従来には、少なくとも磁気回路と、この磁気回路に結合された樹脂製スピーカーフレームと、外周が前記スピーカーフレームに結合され、内周が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルに接着結合された振動板と、一端側が前記ボイスコイルに巻回されたコイル端部に接合された錦糸線の他端と接合され、他端側が外部からの電気信号を受容するコネクタ端子部とした金属端子と、この金属端子を装着する前記樹脂製のスピーカーフレームに一体に前記スピーカーフレーム外周近傍に形成されたコネクタハウジングとで構成されるスピーカーであって、前記金属端子の中間部に折曲部を設け、この折曲部を含む前記金属端子が挿入される溝部を前記コネクタハウジングに設けるとともに、この溝部の一部または全部を覆うように前記振動板の外周を前記スピーカーフレームに貼り付けたスピーカーがある（特許文献２）。
【０００６】
また、従来には、フレームに、振動板と、振動板に接続されたボビンと、このボビンに巻かれたコイルと、前記コイルが介入する磁気ギャップを形成する磁気発生部材と、電流が供給されるターミナル部とが設けられたスピーカーにおいて、前記ターミナル部の近傍にて、その保持面がフレーム内面との間に隙間を形成するフックを有し、前記コイルに導通されるリード線が、前記隙間においてフックの保持面とフレーム内面とで挟持され、ターミナル部に接続されるものであり、前記保持面は、ボビン及び振動板の駆動方向と直交することを特徴とするスピーカーがある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５８７９１号公報
【特許文献２】特許第３９０００２３号公報
【特許文献３】特許第３１９７７８６号公報
【０００８】
しかしながら、スピーカーのフレームは、さらに軽量化することが要望されている。スピーカーを軽量化するために樹脂フレームを用いる場合には、フレームの車両への取付部を樹脂で成形すると、薄肉に成形された取付部に規定される取付孔の周辺部に取付ネジ等により高い圧力が加わり、その結果、取付部が破断するなどの問題を生じる場合がある。一方で、フレームを厚肉にして剛性を高めると、軽量化が十分でなくなる場合がある、という問題がある。高温になりえる磁気回路と樹脂フレームとを固定する部分と、接続端子を固定する接続端子固定部と、を含めて、動電型スピーカー全体としての剛性が不足すると、結果的に、音声再生能力に劣る動電型スピーカーになる、という問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の従来技術が有する問題を解決するためになされたものであり、その目的は、樹脂材料からなるフレームと、これを備える動電型スピーカーに関し、軽量で、音声再生能力に優れ、自動車等の車両に取り付けるのに適するスピーカー用フレームおよびこれを用いる動電型スピーカーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のスピーカー用フレームは、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームであって、基体が、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、接続端子が、少なくとも正負接続端子片および正負接続端子片を固定する端子ハウジングを有し、接続端子の端子ハウジングが、少なくとも正負接続端子片が露出するように芯材の接続端子固定部にインサート成形され、少なくともその一部の表面に表面材層が形成される。
【００１１】
また、本発明のスピーカー用フレームは、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームであって、基体が、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、接続端子固定部が、基体を貫通し、かつ、その内側表面が表面材層で被覆される貫通孔を有し、接続端子が、少なくとも正負接続端子片および正負接続端子片を固定する端子ハウジングを有し、接続端子の端子ハウジングが、少なくとも正負接続端子片が露出するように芯材の接続端子固定部の貫通孔に挿入されて固定される。
【００１２】
また、本発明の動電型スピーカーは、上記のスピーカー用フレームと、磁気回路固定部に固定される磁気回路と、磁気回路の磁気空隙に配置されるコイルを有するボイスコイルと、ボイスコイルに中央側で連結するスピーカー振動板と、スピーカー振動板の外周端側およびスピーカー用フレームのエッジ固定部に連結するエッジと、を備える。
【００１３】
また、本発明の動電型スピーカーは、スピーカー用フレームに磁気回路を連結するサブフレームをさらに備え、サブフレームが、スピーカー用フレームのサブフレーム固定部に後面側から固定される。
【００１４】
また、本発明の動電型スピーカーは、ボイスコイルおよびスピーカー用フレームのダンパー固定部に連結するダンパーをさらに備える。
【００１５】
以下、本発明の作用について説明する。
【００１６】
本発明のスピーカー用フレームは、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームである。本発明のスピーカー用フレームは、極めて軽量な樹脂発泡体を芯材とし、その表面が十分な剛性を有する熱硬化性樹脂層である表面材層で覆われている基体で形成されるので、動電型スピーカーのフレームとして十分な剛性を有しつつ、樹脂で形成される従来のスピーカー用フレームよりも大幅に軽量化される。
【００１７】
したがって、本発明のスピーカー用フレームを用いる動電型スピーカーは、従来の動電型スピーカーよりも大幅に軽量化できるので、自動車等の車両に取り付けるのに適した動電型スピーカーとなる。本発明の動電型スピーカーは、本発明のスピーカー用フレームと、磁気回路と、ボイスコイルと、スピーカー振動板と、エッジと、場合によってはダンパーをさらに備える。動電型スピーカーは、スピーカー用フレームに磁気回路を後面側から連結するサブフレームと、スピーカー用フレームとサブフレームとを連結する連結部材と、をさらに備えていてもよい。スピーカー用フレームの基体を構成する芯材の樹脂発泡体の融点が低く、耐熱温度の低い樹脂で形成されて芯材が熱に弱い場合であっても、フレームに悪影響を与えずに、動電型スピーカー全体としての剛性を保って、結果的に、音声再生能力に優れる動電型スピーカーを実現できる。
【００１８】
本発明のスピーカー用フレームの基体は、スピーカー用フレームを他の機器に取り付けるフレーム取付部を含む第１環状部を備える。第１環状部は、略バスケット形状のスピーカー用フレームの前面側の環状部分であって、エッジの外周端側を固定するエッジ固定部を含んでいてもよい。また、スピーカー用フレームの基体は、略バスケット形状のスピーカー用フレームの後面側の環状部分であって、磁気回路を連結するサブフレームを固定するサブフレーム固定部を含む第２環状部を備える。第２環状部は、ダンパーの外周端側を固定するダンパー固定部を含んでいてもよい。第１環状部と第２環状部とは、複数の柱状の連結部により連結し、貫通孔である窓部を規定する。
【００１９】
スピーカー用フレームの基体は、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備える。接続端子は、少なくとも正負接続端子片と、これら正負接続端子片を固定する端子ハウジングとを有する。本発明のスピーカー用フレームの基体では、接続端子の端子ハウジングが、少なくとも正負接続端子片が露出するように芯材の接続端子固定部にインサート成形され、少なくともその一部の表面に表面材層が形成される。あるいは、本発明のスピーカー用フレームの基体は、ボイスコイルに接続する接続端子を固定する接続端子固定部を備え、接続端子固定部が、基体を貫通し、かつ、その内側表面が表面材層で被覆される貫通孔を有する。この場合には、接続端子の端子ハウジングが、少なくとも正負接続端子片が露出するように芯材の接続端子固定部の貫通孔に挿入されて固定される。
【００２０】
スピーカー用フレームの接続端子固定部は、接続端子の端子ハウジングを介して取り付けられるので、その結果、接続コード等により高い圧力が加わっても、接続端子固定部が破断するなどの問題を生じにくくすることができる。つまり、接続端子は、その端子ハウジングが芯材の接続端子固定部にインサート成形され、その一部の表面に表面材層が形成される。あるいは、接続端子は、スピーカー用フレームの接続端子固定部の内側表面が表面材層で被覆される貫通孔に係合する。接続端子の端子ハウジングは、その一部の表面に表面材層が形成されるか、または、接着剤で固定されるので、基体に対して強固に固定される。接続端子の端子ハウジングは、基体の芯材に連結部材である接続コード等の圧力が直接に加わらないようにして、基体の破断を防止する。
【００２１】
したがって、本発明のスピーカー用フレームが、樹脂発泡体からなる芯材と、熱硬化性樹脂を含んで芯材の表面を被覆する表面材層と、を有する基体で構成される場合に、基体の接続端子固定部を必要以上に厚肉にしなくても、これを用いる動電型スピーカーにおいて、接続端子固定部の破断、または、変形を防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のスピーカー用フレーム、および、これを用いる動電型スピーカーは、軽量であり、かつ、車両等に取り付ける動電型スピーカー全体としての剛性を保って、音声再生能力に優れる動電型スピーカーを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の好ましい実施形態による動電型スピーカー１ａを説明する断面図である。（実施例１）
【図２】本発明の好ましい実施形態によるスピーカー用フレーム２０ａの構成を説明する一部拡大平面図、および、一部拡大断面図である。（実施例１）
【図３】本発明の好ましい実施形態による動電型スピーカー１ｂを説明する断面図である。（実施例２）
【図４】本発明の好ましい実施形態によるスピーカー用フレーム２０ｂの構成を説明する一部拡大平面図、および、一部拡大断面図である。（実施例２）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施形態によるスピーカー用磁気回路および動電型スピーカーについて説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の好ましい実施形態による動電型スピーカー１ａを説明する図である。また、図２は、動電型スピーカー１ａを構成するスピーカー用フレーム２０ａの構成を説明する図である。具体的には、図１は、（図示しない）中心点Ｏを通過するＡ−Ｏ−Ｂ断面に相当する動電型スピーカー１ａの断面図であり、図２は、スピーカー用フレーム２０ａの第１環状部２１の一部拡大平面図、および、一部拡大断面である。なお、後述するように、動電型スピーカー１ａおよびスピーカー用フレーム２０ａの一部の構造や、内部構造等は、省略している。
【００２６】
本実施例の動電型スピーカー１ａは、口径が約１６ｃｍの円形のスピーカー振動板２を有する動電型スピーカーであり、（図示しない）車両の車体に取り付けるように軽量化を図った車両用のスピーカーである。コーン形状のスピーカー振動板２は、エッジ３によってその外周端を振動可能に支持されている。本実施例のスピーカー振動板２は、抄紙される紙材であるが、他の材料で構成するものであってもよい。ロール形状のエッジ３の外周端は、スピーカー用フレーム２０ａに固定されており、その前側にはガスケット７が取り付けられている。エッジ３の内周端は、スピーカー振動板２の外周端に連結している。また、スピーカー振動板２の中央部の内径端には、ボイスコイル４が連結しており、ボイスコイル４は、そのコイルボビンがダンパー５により振動可能に支持されている。ダンパー５は、柔軟性を有する繊維の織布を基材としてフェノール樹脂を含浸して成形するコルゲーションダンパーであり、その外周端がフレーム２０ａに固定されている。
【００２７】
ボイスコイル４は、円筒形のコイルボビンの一端側に巻回されたコイルを有し、このコイルは、フレーム２０ａにサブフレーム８およびネジ９を介して固定される磁気回路１０の磁気空隙に配置される。本実施例のサブフレーム８は、耐熱性および放熱性に優れるアルミニウム合金から形成される。ボイスコイル４に接続する錦糸線１５は、フレーム２０ａに固定される接続端子２８と、接続端子２８からコイル４の引出線とを、ハンダづけして導通させるので、ボイスコイル４に音声電流を供給することができる。なお、錦糸線１５は、スピーカー振動板２に金属ハトメを設けて接続端子２８まで導通させるようにしてもよい。スピーカー振動板２の中央側において、ボイスコイル４のコイルボビンの端部には、ダストキャップ６が接着剤で取り付けられて閉塞されているので、磁気回路１０の磁気空隙には、鉄粉等の粉塵が入り込まない。
【００２８】
本実施例の磁気回路１０は、段付きの壺状のヨーク１１と、ヨーク１１の内部に固定される円盤状のマグネット１２と、マグネット１２の上面側に固定される円盤状のトッププレート１３と、トッププレート１３の上面側に固定される円盤状の反発マグネット１４と、からなる内磁反発型磁気回路であって、ヨーク１１の底面部分及び側面部分が、サブフレーム８の中央凹部に固定されている。サブフレーム８は、アルミニウム合金からなり、中央凹部の周囲に形成されるフランジ部分がネジ９を介してフレーム２０ａに固定されて連結されている。磁気回路１０は、ヨーク１１の内周端部とトッププレート１３との間に規定される円環状の磁気空隙に、高い磁束密度の直流磁界を形成する。したがって、この磁気空隙に配置されるボイスコイル４のコイルに音声電流が供給されると、ボイスコイル４に駆動力が作用して、スピーカー振動板２を振動させる。したがって、動電型スピーカー１は、音声信号電流を音波に変換することができる。
【００２９】
図２（ａ）に断面を拡大して図示するように、本実施例のフレーム２０ａは、生分解性プラスチックであるポリ乳酸樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、熱硬化性樹脂であるエポキシアクリレート樹脂を含んで芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームである。フレーム２０ａは、密度の低い樹脂発泡体からなる芯材が基体の大部分を占めるので、樹脂材料から形成される口径１６ｃｍのスピーカー用フレームとしては、極めて軽量である。フレーム２０ａは、前面外周側に形成される第１環状部２１と、第１環状部２１よりも背面内周側に形成される第２環状部２２と、第１環状部２１と第２環状部２２とを連結する複数の連結部２３と、を備える略バスケット状のスピーカー用フレームである。
【００３０】
なお、芯材２０ｘの樹脂発泡体を形成する樹脂としては、任意の適切な樹脂が採用され得る。例えば、蒸気加熱発泡法により発泡可能なＴｇを有する熱可塑性樹脂や、発泡成形性が高く、かつ、適度な剛性を有する熱硬化性樹脂が採用され得る。このような樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、および、これらのブレンド物またはアロイ化物が好ましく例示される。軽量、かつ、表面材層との接着性に優れた樹脂発泡体を形成し得るからである。ウレタン系樹脂は、さらに常温で発泡性を有するという利点も有する。また、環境適応の観点から、本実施例の場合のポリ乳酸等の生分解性プラスチックを用いてもよい。好ましくは、ポリ乳酸は、トウモロコシのような農作物またはバイオマス原料から製造される。
【００３１】
芯材２０ｘには、必要に応じて、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施され得る。表面処理を施すことにより、表面材層との接着性が向上し得る。表面処理条件は、上記樹脂の種類等に応じて適切に設定され得る。芯材２０ｘの形成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。芯材２０ｘは、例えば、炭化水素ガス等の発泡剤を含む樹脂粒子を発泡させて形成される。
【００３２】
一方、表面材層２０ｙは、熱硬化性樹脂を含み、芯材２０ｘの表面のほぼ全体を被覆する。表面材層２０ｙの厚みは、所望される剛性等に応じて、適切に設定され得る。表面材層２０ｙの厚みは、好ましくは０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．４５ｍｍ以上である。表面材層２０ｙの厚みがこのような範囲内であれば、軽量でありながら剛性に優れたスピーカーフレームが得られ得る。好ましい実施形態においては、芯材２０ｘの厚みに対する表面材層２０ｙの厚みの合計（放射面側の表面材層とその反対側の表面材層との厚みの合計）の割合は、０．１％〜２０％、さらに好ましくは０．５％〜１０％である。
【００３３】
表面材層２０ｙに含まれる熱硬化性樹脂としては、任意の適切な熱硬化性樹脂が採用され得る。好ましくは、表面硬度およびヤング率が高く、芯材２０ｘとの接着性に優れた熱硬化性樹脂が採用され得る。また、操作性の観点から、硬化前は流動性が高く、液状を呈することが好ましい。表面材層２０ｙに含まれる熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシアクリレート系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルエステル系樹脂が挙げられる。なかでも、エポキシアクリレート系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、およびウレタン系樹脂が好ましい。
【００３４】
表面材層２０ｙは、好ましくは上記樹脂に加えて強化材をさらに含んでいてもよい。強化材を含むことにより、さらに剛性に優れたスピーカーフレームが得られ得る。強化材としては、繊維状・粒子状・鱗片状等の任意の適切な材料が用いられ得る。なかでも、繊維状の強化材は、剛性の向上効果が高く、好ましい。
【００３５】
フレーム２０ａの第１環状部２１からは、一周に渡ってフランジ２４が径方向の外側へ突出するように形成されている。この第１環状部２１と一体に形成されているフランジ２４には、車両の車体に取り付ける図示するような取付孔２５ｈを規定する複数のフレーム取付部２５が、周方向に約１２０度の間隔で３箇所形成されている。第１環状部２１は、接続端子２８を固定する接続端子固定部２７を有する。また、フレーム２０ａの第１環状部２１は、その前側にスピーカー振動板２並びにエッジ３を含むスピーカー振動系を保護するガスケット７が取り付けられる。第１環状部２１は、スピーカー振動板２が連結するエッジ３の外周端側を固定するエッジ固定部を有する。エッジ固定部は、エッジ３を接着する円環状の平面部分である。
【００３６】
フレーム２０ａの第２環状部２２は、サブフレーム８を介して磁気回路１０を固定するサブフレーム固定部２６を含み、磁気回路１０の磁気空隙に連通する中心孔と、ダンパー５の外周部を固定するダンパー固定部とを有する。サブフレーム８は、サブフレーム固定部２６にその後面側から、ネジ９を用いて固定される。サブフレーム固定部２６は、周方向に約１２０度の間隔で３箇所形成されている。サブフレーム８は、フランジ部分にネジ９が貫通する貫通孔を複数有している。また、第２環状部２２が有するダンパー固定部は、ダンパー５を接着する円環状の平面部分である。
【００３７】
なお、本実施例の場合には、複数の連結部２３は、第１環状部２１と第２環状部２２とを連結する柱状の部分であって、中心点Ｏを中心にして周方向に約１２０度の間隔で３つ設けられている。第２環状部２２から見ると第１環状部２１がフレーム２０ａの前方側に配置されているので、第１環状部２１は、第２環状部２２から前方側の第１環状部２１へ向かうように延設されている構造になる。第１環状部２１と第２環状部２２と、これらを連結する複数の連結部２３は、貫通孔である窓部を規定する。
【００３８】
フレーム２０ａの第１環状部２１に設けられるフレーム取付部２５は、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体に、取付孔２５ｈを形成する金属からなる取付孔形成部材２５ａを有する。つまり、取付孔形成部材２５ａは、第１環状部２１のフレーム取付部２５において、取付孔２５ｈが露出するように芯材２０ｘにインサート成形される金属筒部材であって、芯材２０ｘにくい込んで容易に抜け落ちないようにする突部をその外側円筒曲面に有する部材である。
【００３９】
取付孔形成部材２５ａは、フレーム２０ａの芯材２０ｘが成型される段階でインサート成形され、その後に熱硬化性樹脂により芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙが形成されるので、取付孔形成部材２５ａは、少なくともその一部の表面に表面材層２０ｙが形成される。本実施例の取付孔形成部材２５ａでは、表面に露出し得る表面の全部が表面材層２０ｙにより被覆されている。なお、取付孔形成部材２５ａの取付孔２５ｈには、ネジが螺合するネジ溝が形成されていてもよい。
【００４０】
このように本実施例のフレーム２０ａを用いる動電型スピーカー１ａでは、第１環状部２１のフレーム取付部２５が、金属からなる取付孔形成部材２５ａにより取付孔２５ｈを設けられるので、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で形成されるフレーム２０ａであっても、取付孔２５ｈを通過して車両等に固定しようとするネジ等により高い圧力が加わる場合にも、フレーム取付部２５が破断するなどの問題を生じにくくすることができる。取付孔形成部材２５ａは、取付孔２５ｈが露出するように芯材２０ｘにインサート成形され、少なくともその一部の表面に剛性を高める表面材層２０ｙが形成されるからである。その結果、取付孔形成部材２５ａは、基体の芯材２０ｘに連結部材であるネジ等の圧力が直接に加わらないようにして、フレーム２０ａを用いる動電型スピーカーにおいて、フレーム取付部２５を含む第１環状部２１のフランジ２４を必要以上に厚肉にしなくても、破断、または、変形を防止することができる。
【００４１】
同様に、フレーム２０ａの第２環状部２２に設けられるサブフレーム固定部２６は、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体に、取付孔２６ｈを形成する金属からなる取付孔形成部材２６ａを有する。つまり、取付孔形成部材２６ａは、第２環状部２２のサブフレーム固定部２６において、取付孔２６ｈが露出するように芯材２０ｘにインサート成形される金属筒部材であって、芯材２０ｘにくい込んで容易に抜け落ちないようにする突部をその外側円筒曲面に有する部材である。
【００４２】
フレーム２０ａの取付孔形成部材２６ａは、芯材２０ｘが成型される段階でインサート成形され、その後に熱硬化性樹脂により芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙが形成されるので、取付孔形成部材２６ａは、少なくともその一部の表面に表面材層２０ｙが形成される。本実施例の取付孔形成部材２６ａでは、表面に露出し得る表面の全部が表面材層２０ｙにより被覆されている。なお、取付孔形成部材２６ａの取付孔２６ｈには、サブフレーム８を固定するネジ９が螺合するネジ溝が形成されている。
【００４３】
このように本実施例のフレーム２０ａを用いる動電型スピーカー１ａでは、第２環状部２２のサブフレーム取付部２６が、金属からなる取付孔形成部材２６ａにより取付孔２６ｈを設けられるので、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で形成されるフレーム２０ａであっても、取付孔２６ｈを通過して磁気回路１０を固定しようとするネジ９により高い圧力が加わる場合にも、サブフレーム取付部２６が破断するなどの問題を生じにくくすることができる。取付孔形成部材２６ａは、取付孔２６ｈが露出するように芯材２０ｘにインサート成形され、少なくともその一部の表面に剛性を高める表面材層２０ｙが形成されるからである。その結果、取付孔形成部材２６ａは、基体の芯材２０ｘに連結部材であるネジ等の圧力が直接に加わらないようにして、フレーム２０ａを用いる動電型スピーカーにおいて、サブフレーム取付部２６を含む第２環状部２２を必要以上に厚肉にしなくても、破断、または、変形を防止することができる。
【００４４】
さらに、フレーム２０ａの第１環状部２１に設けられる接続端子固定部２７は、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体に、接続端子２８の端子ハウジング２８ａが、インサート成形されて形成される。つまり、端子ハウジング２８ａは、第１環状部２１の接続端子固定部２７において、少なくとも正負接続端子片２９が露出するように芯材２０ｘにインサート成形される樹脂等の非導電性部材であって、芯材２０ｘにくい込んで容易に抜け落ちないようにする突部をその外側面に有する部材である。
【００４５】
端子ハウジング２８ａは、フレーム２０ａの芯材２０ｘが成型される段階でインサート成形され、その後に熱硬化性樹脂により芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙが形成されるので、端子ハウジング２８ａは、少なくともその一部の表面に表面材層２０ｙが形成される。本実施例の端子ハウジング２８ａでは、表面に露出し得る表面のうち、正負接続端子片２９が露出するようにフランジ部の少なくとも所定の面積が表面材層２０ｙにより被覆されている。
【００４６】
このように本実施例のフレーム２０ａを用いる動電型スピーカー１ａでは、第１環状部２１の接続端子固定部２７が、端子ハウジング２８ａをインサート成形されて固定されるので、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で形成されるフレーム２０ａであっても、接続端子２８に接続するコードが強く引かれる場合に高い圧力が加わる場合にも、接続端子固定部２７が破断するなどの問題を生じにくくすることができる。端子ハウジング２８ａは、正負接続端子片２９が露出するように芯材２０ｘにインサート成形され、少なくともその一部の表面に剛性を高める表面材層２０ｙが形成されるからである。その結果、接続端子２８は、基体の芯材２０ｘに強い圧力が直接に加わらないようにして、フレーム２０ａを用いる動電型スピーカーにおいて、接続端子固定部２７を含む第１環状部２１のフランジ２４を必要以上に厚肉にしなくても、破断、または、変形を防止することができる。
【実施例２】
【００４７】
図３は、本発明の他の好ましい実施形態による動電型スピーカー１ｂを説明する図である。また、図４は、動電型スピーカー１ｂを構成するスピーカー用フレーム２０ｂの構成を説明する図である。具体的には、図３は、図１と同様に（図示しない）中心点Ｏを通過するＡ−Ｏ−Ｂ断面に相当する動電型スピーカー１ｂの断面図であり、図４は、図２と同様にスピーカー用フレーム２０ｂの第１環状部２１の一部拡大平面図、および、一部拡大断面である。
【００４８】
スピーカー用フレーム２０ｂは、先の実施例におけるフレーム２０ａの第１環状部２１の接続端子固定部２７の構成が異なることを除いて、共通する構成を有するフレームである。つまり、本実施例のフレーム２０ｂも、生分解性プラスチックであるポリ乳酸樹脂を含む樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、熱硬化性樹脂であるエポキシアクリレート樹脂を含んで芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で構成されるスピーカー用フレームである。したがって、共通する部分には共通する符号を付して、説明を省略する。
【００４９】
フレーム２０ｂの第１環状部２１に設けられる接続端子固定部２７は、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体に、基体を貫通し、かつ、その内側表面が表面材層２０ｙで被覆される貫通孔２０ｚを有する。接続端子２８の端子ハウジング２８ｂは、２つに分離する端子ハウジング２８ｂ１および２８ｂ２から構成され、それらの何れか一方に正負接続端子片２９が露出するように形成されている。端子ハウジング２８ｂ１および２８ｂは、それぞれ接着剤３０で固定される。つまり、端子ハウジング２８ｂ１および２８ｂ２は、第１環状部２１の接続端子固定部２７において、少なくとも正負接続端子片２９が露出するように接続端子固定部２７の貫通孔２０ｚに挿入されて固定される樹脂等の非導電性部材であって、相互に連結して貫通孔２０ｚから容易に抜け落ちないようにする突部をその外側面に有する部材である。
【００５０】
図４（ａ）に図示するように、接着剤３０は、少なくとも端子ハウジング２８ｂ１および２８ｂ２の外側面に塗布されて、端子ハウジング２８ｂ１および２８ｂ２が連結して端子ハウジング２８ｂを構成して貫通孔２０ｚに係合する結果、貫通孔２０ｚとの間に接着剤層を形成する。したがって、端子ハウジング２８ｂは、フレーム２０ｃの芯材２０ｘが表面材層２０ｙで被覆されて成型された後の段階で接着固定されるので、端子ハウジング２８ｂには、その表面に表面材層２０ｙが形成されない。
【００５１】
このように本実施例のフレーム２０ｂを用いる動電型スピーカー１ｂでは、第１環状部２１の接続端子固定部２７が、端子ハウジング２８ｂにより取付孔２５ｈを接着剤３０で固定するので、樹脂発泡体からなる芯材２０ｘと、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙと、を有する基体で形成されるフレーム２０ｂであっても、接続端子２８に接続するコードが強く引かれる場合に高い圧力が加わる場合にも、接続端子固定部２７が破断するなどの問題を生じにくくすることができる。その結果、接続端子２８は、基体の芯材２０ｘに強い圧力が直接に加わらないようにして、フレーム２０ｂを用いる動電型スピーカーにおいて、接続端子固定部２７を含む第１環状部２１のフランジ２４を必要以上に厚肉にしなくても、破断、または、変形を防止することができる。
【００５２】
なお、本実施例のフレーム２０ａ〜２０ｂでは、それぞれ３箇所の第１環状部２１のフレーム取付部２５と、第２環状部２２のサブフレーム取付部２６と、を周方向に約１２０度の間隔で設けているが、上記の実施例に限定されない。フレーム取付部２５およびサブフレーム取付部２６は、少なくとも２つ以上であればよく、それぞれ４つでも、５つでもよく、同じ数の場合に限られない。フレーム取付部２５およびサブフレーム取付部２６が配置される間隔も、周方向に略均等な角度に配置される場合に限られない。
【００５３】
また、本実施例のフレーム２０ａ〜２０ｂでは、芯材２０ｘを生分解性プラスチックであるポリ乳酸樹脂を含む樹脂発泡体とし、芯材２０ｘの表面を被覆する表面材層２０ｙを熱硬化性樹脂であるエポキシアクリレート樹脂としているが、上記の実施例に限定されない。上述するように、芯材２０ｘは、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、および生分解性プラスチックからなる群より選択される少なくとも一つの樹脂を含む樹脂発泡体からなればよく、また、表面材層２０ｙは、芯材の表面を被覆する他の熱硬化性樹脂であればよい。
【００５４】
また、本実施例のフレーム２０ａ〜２０ｂを用いる動電型スピーカー１ａ〜１ｄは、円形のスピーカー振動板２を有する車両用の動電型スピーカーであるが、外径が長円形、あるいは、矩形のスピーカー振動板２に適する長円形、もしくは、矩形の環状部を有するフレームであっても、ドレインカバーを備える樹脂フレームであってもよい。ドレインカバーを備えていても、必要な剛性を保って車両の軽量化に貢献できる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明のスピーカー用フレームおよびこれを用いる動電型スピーカーは、車両に取り付ける動電型スピーカーのみならず、ディスプレイ等の映像・音響機器に内蔵するスピーカー、または、音声を再生するスピーカーを内蔵するキャビネットを有するゲーム機、スロットマシン等の遊戯機にも適用が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１ａ〜１ｄ        動電型スピーカー
２        スピーカー振動板
３        エッジ
４        ボイスコイル
５        ダンパー
６        ダストキャップ
７        ガスケット
８        サブフレーム
９        ネジ
１０      磁気回路
１１      ヨーク
１２      マグネット
１３      トッププレート
１４      反発マグネット
２０ａ〜２０ｂ      フレーム
２０ｘ    芯材
２０ｙ    表面材層
２０ｚ    貫通孔
２１      第１環状部
２２      第２環状部
２３      連結部
２４      フランジ
２５      フレーム取付部
２５ａ    取付孔形成部材
２５ｈ    取付孔
２６      サブフレーム固定部
２６ａ    取付孔形成部材
２６ｈ    取付孔
２７      接続端子固定部
２８      接続端子
２８ａ、２８ｂ      端子ハウジング
２９      正負接続端子片
３０      接着剤
【図１】
2012034317.tif 000003
【図２】
2012034317.tif 000004
【図３】
2012034317.tif 000005
【図４】
2012034317.tif 000006