(57)【要約】【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｌ型リードを有する電子部品をプリント配線基板上に固定する構造であって、
電子部品のＬ型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させたことを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項２】
基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の固定構造。
【請求項３】
上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の固定構造。
【請求項４】
上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板上に電子部品を固定する構造に関し、更に詳しくは、Ｌ型リードを有する電子部品の浮き上がりを防止する固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上に実装されるリード線を有する電解コンデンサなどの電子部品は、リード線を折り曲げないで電子部品を直立させて実装すると高さが嵩むので、リード線を９０°折り曲げて電子部品を横向きに実装することが多い。
【０００３】
このように、リード線を９０°折り曲げて電子部品を横向きに実装すると、作業者の実装のバラツキや半田ＤＩＰ槽で半田付けする際の振動などによって、電子部品の後側（リード線の反対側）が基板面より浮いてしまうという問題があった。また、電子部品が基板面にピッタリ接していても、その後のセット実機の振動や落下などによって電子部品が基板面から浮いたり、半田部のパターンが剥げたりするという問題があった。そのため、電子部品のリード線側と反対側部分を接着剤で固定しているが、このような固定手段は手間がかかるので好ましいものではない。
【０００４】
一方ケース内に配置される主基板と、該主基板に直立させる蛍光表示器と、該表示器の背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造（特許文献１）や、コの字状の本体部を有する倒れ防止部材と、該倒れ防止部材が貫通して半田付けされるスリット部からなる、回路基板上に立設されたコンデンサ部品の倒れを防止する部品倒れ防止構造（特許文献２）が知られている。
【０００５】
上記特許文献１，２の発明は、運搬時の衝撃等の外的応力により、プリント配線基板上に配置された電子部品の倒れや破損を防止できるようになっている。
【０００６】
また、一対のリード端子を同一方向に引き出してなる電解コンデンサ本体と、該リード端子を保持する保持部材とを備えた電解コンデンサ（特許文献３）や、一対のリード端子を同一方向に引き出してなる電解コンデンサにおける一対のリード端子が突出している側に、電解コンデンサ本体の外周に嵌合する嵌合部と、一対のリード端子を貫通させる貫通部と、一対のリード端子を保持するＬ字型の保持部が設けられたリード端子保持部材を取付けた電解コンデンサのリード端子保持装置（特許文献４）なども提案されている。
【０００７】
上記特許文献３，４の発明は、電解コンデンサ本体から同一方向に引き出されたリード端子の変形を阻止することで、電解コンデンサをプリント配線基板へスムーズに自動実装することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３３５５３５号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７５４２号公報
【特許文献３】特開平０８−０９７０９０号公報
【特許文献４】特開平０８−０６４４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１，２の発明は、電子部品の倒れや破損を防止するためのものであって、Ｌ型リードを有する電子部品の浮き上がりを防止するものではない。
また、上記特許文献３，４の発明も、電解コンデンサのリード端子を保護して自動実装をスムーズに行なうことはできるが、これらの発明もまた、Ｌ型リードを有する電解コンデンサなどの電子部品の浮き上がりを防止することはできない。
【００１０】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、熟練者でなくても、プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の固定構造は、Ｌ型リードを有する電子部品をプリント配線基板上に固定する構造であって、電子部品のＬ型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させたことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子部品の固定構造においては、基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させることが好ましい。また、上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させることが好ましく、上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設することがより好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品の固定構造のように、電子部品のＬ型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させると、電子部品の端面は差込み片により規制されて基板に対して垂直の関係（電子部品は基板に対して平行の関係）を保ったまま固定される。従って、半田ＤＩＰ槽で半田付けする際の振動やセット実機での振動などによる電子部品の浮き上がりを確実に防止でき、また、セット実機での落下によって半田部のパターンが剥げる心配も解消できる。しかも、この固定作業は、電子部品のＬ型リードを基板に穿孔されたリード挿通孔に挿通し、基板の開口に差込み片を上方から挿着するという簡単且つ統一された作業で実行することができるので、熟練者でなくても電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することができる。
【００１４】
また、基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させた電子部品の固定構造は、電子部品の両端面を固定することで、電子部品の浮き上がりをより確実に防止することができるようになる。
【００１５】
更に、上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させた電子部品の固定構造は、差込み片が楔形をしているので、その差込み片を開口に強く挿入するほど電子部品の端面が差込み片の垂直辺で押圧されて強固に固定され、電子部品の浮き上がりをより確実に防止することができる。また、差込み片が楔形であると、電子部品の形状や基板の開口形状のバラツキにより、電子部品と差込み片との密接性が良くない場合でも、差込み片を該開口に深く挿入することで対処することができる。
【００１６】
また、上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設した電子部品の固定構造は、楔形の差込み片をこの開口に挿着したときに、電子部品を内側に向って強く押圧する力が作用することになるので、電子部品の端面と差込み片の垂直辺がより強固に圧接して、電子部品の浮き上がりが皆無に等しくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の固定構造を示す斜視図である。
【図２】同固定構造を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子部品の固定構造を説明する概略断面図である。
【図４】同固定構造の差込み片を挿着する前の状態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１９】
図１に示す本発明の電子部品の固定構造は、プリント配線基板１（以下、単に基板１という。）の上にＬ型リード２ａを有する電子部品２を固定する構造であって、２つの差込み片３，３を電子部品２の両端面に当接させて、電子部品２を強固に固定したものである。この基板１には、電子部品２のＬ型リード２ａを挿通する円形のリード挿通孔１ｂが２つ穿孔されていると共に、差込み片３が挿着される方形の開口１ａが、電子部品２のＬ型リード２ａ側の端面（以下、前側端面という。）近傍に２箇所と、そのＬ型リード２ａの反対側の端面（以下、後側端面という。）近傍に２箇所の計４箇所設けられている。
【００２０】
上記基板１上に固定される電子部品２は、図１、図２に示すように、円柱形をした電解コンデンサであって、その前側端面には一対のＬ型リード２ａ，２ａが同一方向（電子部品２の前方向）に引き出されている。この電子部品２は、Ｌ型リード２ａ，２ａを基板１のリード挿通孔１ｂ，１ｂに挿通し、高さが嵩まないように横向きにして基板１に固定されるようになっている。
【００２１】
基板１の開口１ａに挿着され、電子部品２の端面に当接して電子部品２を固定する差込み片３は、図１に示すように、逆凹型をした板体であって、この差込み片３を基板１の開口１ａに挿着した際に、電子部品２のＬ型リード２ａ，２ａが干渉しないよう、逆Ｕ字型の切欠部３ａ，３ａが設けられている。そして、その切欠部３ａ，３ａよりも外側は下方に延設されて、差込み片３の下端と基板１の裏面とを半田４付けするための突出片３ｂ，３ｂが形成されている。この差込み片３は、基板１を製作する際に発生する捨て基板を利用して形成されており、このように、捨て基板を利用して差込み片３を形成することで、廃棄物を減らせると共に生産コストを削減することができる。
【００２２】
上記差込み片３を電子部品２の端面に当接させて固定するには、まず、図２の（ａ）に示すように、電子部品２のＬ型リード２ａを基板１に穿孔されたリード挿通孔１ｂに挿通し、電子部品２を基板１の上に配置する。そして、図２の（ｂ）に示すように、基板１の上方より差込み片３を電子部品２の前側端面に当接させながら、差込み片３の切欠部３ａに電子部品２のＬ型リード２ａを嵌め込むと共に、基板１の開口１ａに差込み片３の突出片３ｂを挿入する。このように、差込み片３の突出片３ｂを基板１の開口１ａに挿着すると、差込み片３が電子部品２の前側端面に当接して、電子部品２の端面が常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）が保たれたまま固定されるので、たとえ外力が作用したとしても、電子部品２の浮き上がりを防止することができる。
【００２３】
電子部品２の端面に当接させる差込み片３は、電子部品２の前側端面、即ち、リード２ａ側の端面のみを規制するだけでも充分な固定作用を発揮するものではあるが、本実施形態では、より強固に電子部品２を固定する為に、図２の（ｃ）に示すように、電子部品２の前側端面だけでなく、前側端面と反対側の端面（後側端面）の動きも、他の差込み片３によって規制している。このように、２つの差込み片３，３を電子部品２の両端面に当接させたのち、一対のＬ型リード２ａ，２ａの先端部、２つの差込み片３，３の突出片３ｂ，３ｂ，３ｂ，３ｂと、基板１の裏面とを半田４付けすることで電子部品２の実装作業は完了し、電子部品２の浮き上がりを確実に防止できる固定構造が出来上がる。
尚、電子部品２の後側端面にはＬ型リード２ａが存在しないので、その後側端面に当接させる差込み片３には切欠部３ａが存在しなくてもよい。
【００２４】
図３は本発明の他の実施形態に係る電子部品の固定構造を説明する概略断面図、図４は同固定構造の差込み片を挿着する前の状態を示す平面図である。
【００２５】
この実施形態の電子部品の固定構造は、前述した図１、図２に示す実施形態の電子部品の固定構造が、逆凹型形状の差込み片３の片面を電子部品２の両端面に当接させて固定しているのに対して、本実施形態の固定構造では、図３に示す差込み片３０の垂直辺３０ａを電子部品２の端面に当接させて固定したものである。
【００２６】
この差込み片３０は、図３に示すように、垂直辺３０ａと斜辺３０ｂとを備えた楔形の差込み片であって、図４に示すように、基板１には、これらの差込み片を挿着する開口１０ａ，１１ａが、電子部品２の端面と直角方向に細長く形成されており、このうちの後側の開口１１ａは、その一端が電子部品２の後側端面より内側に喰い込むように延設されている。
【００２７】
上記の楔形の差込み片３０を用いて電子部品２を固定するには、図３の（ａ）に示すように、電子部品２のＬ型リード２ａを基板１に穿孔されたリード挿通孔１ｂに挿通し、電子部品２を基板１の上に配置する。次に、図３の（ｂ）に示すように、上方より一方の差込み片３０の垂直辺３０ａを電子部品２の前側端面に当接させながら、差込み片３０を開口１０ａに挿着すると共に、他方の差込み片３０の垂直辺３０ａを電子部品２の後側端面に当接させながら開口１１ａに挿着し、双方の差込み片３０，３０の垂直辺３０ａ，３０ａを電子部品２の両端面に圧接させて固定したのち、基板１の裏面より下方に突出した電子部品２のＬ型リード２ａ、差込み片３０，３０の下端部を半田４付けして電子部品２の固定作業が完了する。
尚、本実施形態では、２つの楔形の差込み片３０，３０の垂直辺３０ａ，３０ａを電子部品２の両端面に当接させて固定しているが、差込み片３０の垂直辺３０ａを少なくとも前側端面（Ｌ型リード２ａ側の端面）に当接させれば、その作用効果を奏することは言うまでもない。
【００２８】
この実施形態の固定構造は、差込み片３０が楔形をしているので、その差込み片３０を開口１０ａ，１１ａに深く挿着するほど電子部品２が強固に固定されて、電子部品２の浮き上がりを確実に防止することができる。また、差込み片３０が楔形であると、電子部品２の形状や基板１の開口１０ａ，１１ａの形状のバラツキによって、電子部品２と差込み片３０との密接性が良くない場合でも、差込み片３０の挿入深さを調節することで対処することができる。しかも、後側の開口１１ａを電子部品２の端面より内側に延設してあると、楔形の差込み片３０を開口１１ａに挿入したときに、電子部品２を内側に向って強く押圧する力が作用することになるので、電子部品２の端面と差込み片３０の垂直辺３０ａがより強固に圧接して、電子部品２の浮き上がりが皆無に等しくなる、といった顕著な効果を奏する。
【符号の説明】
【００２９】
１    プリント配線基板
１ａ，１０ａ，１１ａ  開口
１ｂ  リード挿通孔
２    電子部品（電解コンデンサ）
２ａ    Ｌ型リード
３    差込み片
３ａ  切欠部
３０  差込み片（楔形）
３０ａ  垂直辺
３０ｂ  斜辺
４    半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2012191079.tif 000006