(57)【要約】【課題】絶縁性シートの有するゴム弾性が失われることなく、ＩＣデバイス等の電子部品の接続端子（外部端子）とコネクタのコンタクトとを確実に接触させることができ、かつＩＣデバイス等の電子部品の種類に応じて簡易に、短時間にかつ低コストで製造することのできるシート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置を提供する。【解決手段】シート状コネクタ１は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するために用いられるものであって、第１の接続対象物と電気的に接続される第１の接続端子１２と、第２の接続対象物と電気的に接続される第２の接続端子１３と、第１の接続端子１２及び第２の接続端子１３を電気的に接続する配線１４とが、ゴム弾性を有する絶縁性シート１１の一の表面に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するために用いられるシート状コネクタであって、
前記第１の接続対象物と電気的に接続される第１の接続端子と、前記第２の接続対象物と電気的に接続される第２の接続端子と、前記第１及び第２の接続端子を電気的に接続する配線とが、ゴム弾性を有する絶縁性シートの一の表面に設けられていることを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項２】
前記第２の接続端子が、前記絶縁性シートの周縁部に設けられ、
前記第１の接続端子が、前記第２の接続端子よりも前記絶縁性シートの中央側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のシート状コネクタ。
【請求項３】
前記第１の接続端子と、前記第２の接続端子と、前記配線とが、前記絶縁性シートの一の表面に導電性材料を含む導電性インクを用いて印刷されていることを特徴とする請求項２に記載のシート状コネクタ。
【請求項４】
前記導電性材料が、金、銀、銅、ニッケル、錫、ステンレス、鉄、パラジウム、これらの金属の化合物、これらの金属のうちの少なくとも２種からなる合金、炭素系材料、その炭素系材料の化学修飾物、イオン液体、導電性高分子、導電性有機化合物、及び磁性材料からなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項３に記載のシート状コネクタ。
【請求項５】
前記炭素系材料が、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ又はカーボンナノファイバーであることを特徴とする請求項４に記載のシート状コネクタ。
【請求項６】
前記導電性材料の平均粒子径が、１〜５００ｎｍであることを特徴とする請求項５に記載のシート状コネクタ。
【請求項７】
前記絶縁性シートが、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂からなるシートであることを特徴とする請求項６に記載のシート状コネクタ。
【請求項８】
電子部品が着脱自在に保持される電子部品用ソケットであって、
請求項１〜７のいずれかに記載のシート状コネクタと、
前記シート状コネクタの周縁部を被覆するようにして配置されるソケット部材と
を備え、
前記第２の接続端子は、前記ソケット部材により被覆される前記シート状コネクタの周縁部に設けられ、
前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子よりも前記絶縁性シートの中央側に設けられていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記ソケット部材は、前記電子部品が嵌入し得る開口部を有する枠体形状をなしており、
前記第１の接続端子は、前記開口部から臨む前記絶縁性シートの一の表面に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１０】
被試験電子部品が着脱自在に保持される請求項８又は９に記載の電子部品用ソケットと、
前記シート状コネクタが載置され、前記ソケット部材を介して前記第２の接続端子に電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板及び前記ソケット部材を介して前記第２の接続端子に電気的に接続されている電子部品試験装置本体とを備えることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品と回路基板とを電気的に接続し得るコネクタが広く用いられており、このようなコネクタとして種々の形状のものが知られている。例えば、近年、弾性変形可能な絶縁性シートの厚さ方向に導電し得るシート状コネクタが提案されている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
例えば、製造されたＩＣデバイス等の電子部品の試験をする場合に、試験すべきＩＣデバイスと試験用回路基板とを接続するために用いられるコネクタとして、絶縁性のエラストマーシートの厚さ方向に内蔵され、両端部が露出した複数の金属細線を有するシート状コネクタが提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０１６１２６５号明細書
【特許文献２】特開２００８−１４０５７４号公報
【特許文献３】特開２００６−１４０００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１〜３に記載されている従来のシート状コネクタにおいては、当該コネクタが弾性変形可能な絶縁性エラストマーシートから構成されることで、当該コネクタ上に載置したＩＣデバイス等の電子部品を押圧して電子部品の接続端子とコネクタのコンタクト（金属細線）とを接触させる際に、当該エラストマーシートが弾性変形することによりそれらを確実に接触させることができる。しかしながら、近年のＩＣデバイス等のファインピッチ化によりＩＣデバイス等の電子部品の接続端子とコネクタのコンタクトとを確実に接触させるためには、金属細線をエラストマーシートに高密度に内蔵させる必要があるが、金属細線が高密度にエラストマーシートに内蔵されると、エラストマーシートの弾性が失われ、ＩＣデバイス等の電子部品の接続端子とコネクタのコンタクトとの接触が不十分となってしまうという問題がある。
【０００６】
また、特に特許文献２に記載のシート状コネクタは、絶縁層と複数の金属線からなる層とを積層させてなる積層体を形成し、当該積層体を積層方向にスライスすることにより製造されるものであるが、かかるシート状コネクタの製造に時間、手間及びコストがかかってしまうという問題がある。
【０００７】
上記のような問題に鑑みて、本発明は、絶縁性シートの有するゴム弾性が失われることなく、ＩＣデバイス等の電子部品の接続端子（外部端子）とコネクタのコンタクトとを確実に接触させることができ、かつＩＣデバイス等の電子部品の種類に応じて簡易に、短時間にかつ低コストで製造することのできるシート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するために用いられるシート状コネクタであって、前記第１の接続対象物と電気的に接続される第１の接続端子と、前記第２の接続対象物と電気的に接続される第２の接続端子と、前記第１及び第２の接続端子を電気的に接続する配線とが、ゴム弾性を有する絶縁性シートの一の表面に設けられていることを特徴とするシート状コネクタを提供する（発明１）。
【０００９】
上記発明（発明１）によれば、絶縁性シートの一の表面に第１及び第２の接続端子、並びにそれらを電気的に接続する配線が設けられていることで、絶縁性シートのゴム弾性が失われることがないため、第１又は第２の接続対象物としての電子部品（ＩＣデバイス等）とシート状コネクタの第１又は第２の接続端子とを確実に接触させることができる。
【００１０】
上記発明（発明１）においては、前記第２の接続端子が、前記絶縁性シートの周縁部に設けられ、前記第１の接続端子が、前記第２の接続端子よりも前記絶縁性シートの中央側に設けられているのが好ましい（発明２）。かかる発明（発明２）によれば、第１の接続対象物としての電子部品（ＩＣデバイス等）と電気的に接続し得る第１の接続端子が、シート状コネクタを構成する絶縁性シートの中央部に設けられているため、絶縁性シート上に当該電子部品を載置するだけで、電子部品の接続端子とシート状コネクタの第１の接続端子（コンタクト）とを確実に接触させることができる。
【００１１】
上記発明（発明２）においては、前記第１の接続端子と、前記第２の接続端子と、前記配線とが、前記絶縁性シートの一の表面に導電性材料を含む導電性インクを用いて印刷されているのが好ましい（発明３）。かかる発明（発明３）によれば、絶縁性シート表面に印刷により第１の接続端子、第２の接続端子及び配線を設けることができるため、例えば、ＩＣデバイス等の電子部品の種類に応じて異なる当該電子部品の接続端子の数や配列等に対応するシート状コネクタを容易に、かつ短時間に製造することができる。
【００１２】
上記発明（発明３）においては、前記導電性材料として、金、銀、銅、ニッケル、錫、ステンレス、鉄、パラジウム、これらの金属の化合物、これらの金属のうちの少なくとも２種からなる合金、炭素系材料、その炭素系材料の化学修飾物、イオン液体、導電性高分子、導電性有機化合物、及び磁性材料からなる群より選択される少なくとも一種を用いることができる（発明４）。
【００１３】
上記発明（発明４）においては、前記炭素系材料として、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ又はカーボンナノファイバーを用いることができる（発明５）。
【００１４】
上記発明（発明５）においては、前記導電性材料の平均粒子径が、１〜５００ｎｍであるのが好ましい（発明６）。かかる発明（発明６）によれば、導電性材料の平均粒子径が上記範囲内であることにより、第１の接続端子、第２の接続端子及び配線を絶縁性シートの表面に高密度に印刷することができるため、ファインピッチ化されたＩＣデバイス等の電子部品であっても、当該電子部品の接続端子と第１の接続端子（又は第２の接続端子）とを確実に接触させることができる。
【００１５】
上記発明（発明６）においては、前記絶縁性シートとして、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂からなるシートを用いることができる（発明７）。
【００１６】
また、本発明は、電子部品が着脱自在に保持される電子部品用ソケットであって、上記発明（発明１〜７）に係るシート状コネクタと、前記シート状コネクタの周縁部を被覆するようにして配置されるソケット部材とを備え、前記第２の接続端子は、前記ソケット部材により被覆される前記シート状コネクタの周縁部に設けられ、前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子よりも前記絶縁性シートの中央側に設けられていることを特徴とする電子部品用ソケットを提供する（発明８）。
【００１７】
上記発明（発明８）においては、前記ソケット部材は、前記電子部品が嵌入し得る開口部を有する枠体形状をなしており、前記第１の接続端子は、前記開口部から臨む前記絶縁性シートの一の表面に設けられているのが好ましい（発明９）。かかる発明（発明９）によれば、ソケット部材が電子部品を嵌入させ得る開口部を有するとともに、第１の接続端子が当該開口部から臨まれる構成となっているため、当該開口部に電子部品を嵌入させるだけで電子部品の位置決めを確実にすることができ、結果として電子部品の接続端子と第１の接続端子とを確実に接触させることができる。
【００１８】
さらに、本発明は、被試験電子部品が着脱自在に保持される上記発明（発明８，９）に係る電子部品用ソケットと、前記シート状コネクタが載置され、前記ソケット部材を介して前記第２の接続端子に電気的に接続される回路基板と、前記回路基板及び前記ソケット部材を介して前記第２の接続端子に電気的に接続されている電子部品試験装置本体とを備えることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明１０）。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、絶縁性シートの有するゴム弾性が失われることなく、ＩＣデバイス等の電子部品の接続端子（外部端子）とコネクタのコンタクトとを確実に接触させることができ、かつＩＣデバイス等の電子部品の種類に応じて簡易に、短時間にかつ低コストで製造することのできるシート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るシート状コネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るシート状コネクタを有する電子部品用ソケットを示す分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態における電子部品用ソケットに電子部品が収容された状態を示す部分断面図である。
【図４】本発明の一実施形態における電子部品試験装置を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
〔シート状コネクタ〕
図１は、本実施形態に係るシート状コネクタを示す斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係るシート状コネクタ１は、ゴム弾性を有する絶縁性シート１１の一の表面に、第１の接続対象物に電気的に接続される第１の接続端子１２と、第２の接続対象物に電気的に接続される第２の接続端子１３と、第１の接続端子１２及び第２の接続端子１３を電気的に接続する配線１４とが設けられてなる。なお、本実施形態において、第１の接続対象物としてＩＣデバイスを、第２の接続対象物として回路基板を例示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１及び第２の接続対象物の組み合わせとしては、ＬＳＩ、ＣＰＵ等の半導体部品及び回路基板；電気器具及び電源；充電して使用する電気機器及び充電器等が挙げられる。
【００２２】
本実施形態に係るシート状コネクタ１を構成する絶縁性シート１１としては、ゴム弾性を有するものであればよく、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等からなるシートを用いることができ、特に、シリコーンゴムからなるシートを好適に用いることができる。シリコーンゴムからなるシートを絶縁性シート１１として用いることで、柔軟性、非汚染性、耐熱性及び耐低温性に優れたシート状コネクタ１とすることができる。
【００２３】
絶縁性シート１１の体積抵抗率は、１０12Ω・ｃｍ以上であるのが好ましく、特に１０16Ω・ｃｍ以上であるのが好ましい。体積抵抗率が１０12Ω・ｃｍ未満であると、絶縁破壊を生じるおそれがある。
【００２４】
絶縁性シート１１の厚さは、０．２〜３ｍｍであるのが好ましく、特に０．５〜２ｍｍであるのが好ましい。絶縁性シート１１の厚さが０．２ｍｍ未満であると所望のゴム弾性が得られず、ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）と第１の接続端子１２との接触が不十分になるおそれがあり、３ｍｍを超えると、薄型化された電子機器への配置が困難になるおそれがある。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態に係るシート状コネクタ１は、第２の接続対象物としての回路基板に電気的に接続される複数（本実施形態では１６個）の第２の接続端子１３が絶縁性シート１１の周縁部に設けられており、ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）に電気的に接続される複数（本実施形態では１６個）の第１の接続端子１２が第２の接続端子１３よりも絶縁性シート１１における中央側に設けられている。なお、本実施形態において、１６ピンのＤＩＰ（Dual in-line Package）タイプのＩＣデバイスに対応すべく、第1の接続端子１２及び第２の接続端子１３がそれぞれ１６個ずつ設けられているが、これに限定されるものではなく、ＩＣデバイスの種類（ピン数、ピン配列等）に応じて、第１の接続端子１２及び第２の接続端子１３の数及び配列を適宜設定することができる。
【００２６】
本実施形態に係るシート状コネクタ１は、絶縁性シート１１の一の表面に導電性材料を含む導電性インクを用いて第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を印刷・焼成することにより製造することができる。このようにして第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を形成することができるため、ＩＣデバイスの種類の変更に伴い、ＩＣデバイスのピン数やピン配列が変更されたとしても、当該変更後のＩＣデバイスの種類に応じて、容易にかつ短時間でシート状コネクタ１を製造することができる。
【００２７】
第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４の印刷に用いられる導電性インクに含まれる導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、ステンレス、鉄、パラジウム、これらの金属の化合物（例えば、金属酸化物等）及びこれらの金属のうちの少なくとも２種からなる合金（例えば、鉄ニッケル合金、鉄パラジウム合金、銀錫合金等）；炭素系材料（例えば、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー等）及びその炭素系材料の化学修飾物（例えば、カーボンナノチューブ等の炭素系材料の末端をカルボキシル化、エステル化、ポリオール化、エポキシ化、ハロゲン化したもの等）；イオン液体、導電性高分子、導電性有機化合物、並びに磁性材料（例えば、フェライト等）からなる群より選択される少なくとも一種を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００２８】
導電性材料の平均粒子径（数平均粒子径）は、１〜５００ｎｍであるのが好ましく、特に２〜１００ｎｍであるのが好ましい。導電性材料の平均粒子径が１ｎｍ未満であると、導電性材料同士の凝集が起こり易くなるおそれがあり、５００ｎｍを超えると、ＩＣデバイスのファインピッチ化に伴い、当該ＩＣデバイスのピン数が増大したときに、第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を絶縁性シート１１の一の表面上に狭ピッチで形成するのが困難となるおそれがある。
【００２９】
上記導電性インクには、バインダー成分、溶剤等が含まれ得る。導電性インクに含まれ得るバインダー成分としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、溶剤としては、例えば、ヘキサノール、シクロヘキサノール等の高級アルコール；ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート等のアルキルエーテル等が挙げられる。
【００３０】
第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を絶縁性シート１１の一の表面上に印刷する手法としては、例えば、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が挙げられるが、絶縁性シート１１上に第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を印刷し得る限り、公知の印刷手法を採用することができる。
【００３１】
第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４を絶縁性シート１１上に印刷した後、当該絶縁性シート１１を焼成する。これにより、導電性インクに含まれる導電性材料が溶融して、導電性を有する第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及びそれらを電気的に接続する配線１４が絶縁性シート１１上に固着されることになる。
【００３２】
絶縁性シート１１の焼成温度は、絶縁性シートを構成する材料の融点以下であって、導電性インクに含まれる導電性材料の融点以上において適宜設定することができ、例えば、絶縁性シート１１としてシリコーンゴムからなるシートを用い、導電性材料として銀を用いた場合、１００〜３００℃で焼成すればよい。
【００３３】
上述のようにして得られる本実施形態に係るシート状コネクタ１は、絶縁性シート１１の厚さ方向に金属細線等の導電性部材が内蔵されていないため、絶縁性シート１１のゴム弾性が失われることがない。そのため、シート状コネクタ１上にＩＣデバイス等を載置することで、ＩＣデバイス等の自重又はわずかな加圧により絶縁性シート１１が弾性変形し、ＩＣデバイス等の電子部品の接続端子（外部端子）とシート状コネクタ１の第１の接続端子１２とを確実に接触させることができる。特に、ＩＣデバイスのファインピッチ化に対応すべく、第１の接続端子１２及び第２の接続端子１３の数を増大させたとしても絶縁性シート１１のゴム弾性が失われることがないという効果を奏し得る。したがって、後述するように、例えば、電子部品用ソケットとして好適に用いることができる。
【００３４】
〔電子部品用ソケット〕
図２は、本実施形態に係るシート状コネクタ１を有する電子部品用ソケットを示す分解斜視図であり、図３は、本実施形態における電子部品用ソケットに電子部品（ＩＣデバイス）が収容された状態を示す部分断面図である。
【００３５】
図２に示すように、本実施形態における電子部品用ソケット２は、シート状コネクタ１と、シート状コネクタ１の周縁部を被覆するようにして配置されるソケット部材２１とを備える。
【００３６】
ソケット部材２１は、ＩＣデバイスが嵌入され得る開口部２２が形成された枠体形状をなしており、当該開口部２２からシート状コネクタ１の第１の接続端子１２が臨むように、当該ソケット部材２１において開口部２２が位置している。
【００３７】
開口部２２の大きさは、電子部品用ソケット２に収容されるＩＣデバイスの大きさに応じて適宜設定すればよいが、収容されるＩＣデバイスと開口部２２の周縁部との間に僅かな遊びを有する大きさであって、かつＩＣデバイスの接続端子（外部端子）とシート状コネクタ１の第１の接続端子１２とが確実に電気的に接続され得る大きさである。このような大きさであれば、開口部２２内におけるＩＣデバイスの位置決めを用意に行うことができるとともに、ＩＣデバイスを開口部２２に容易に嵌入させることができ、また開口部２２からの取り外しも容易に行うことができる。なお、本実施形態において、開口部２２の形状は平面視略長方形状であるが、これに限定されるものではなく、開口部２２に収容されるＩＣデバイスの形状に応じて適宜変更することができる。
【００３８】
図３に示すように、ソケット部材２１は、シート状コネクタ１の周縁部を被覆する被覆部２３と、被覆部２３から連続して下方に折曲する周壁部２４とを有する。ソケット部材２１の被覆部２３におけるシート状コネクタ１の表面に対向する面には、シート状コネクタ１の第２の接続端子１３と電気的に接続する接続端子２５が設けられており、当該接続端子２５と例えば回路基板（図示せず）とを電気的に接続する配線（図示せず）が、被覆部２３及び周壁部２４に設けられている。このようなソケット部材２１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等のフィルム上に金属薄膜を形成してなるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。
【００３９】
ソケット部材２１の周壁部２４は、絶縁性シート１１の外周部のすべてと接触するように、被覆部２３から連続し、かつ下方に折曲して設けられている。これにより、シート状コネクタ１が、シート状コネクタ１の図３中下側に配置される回路基板（図示せず）とソケット部材２１の被覆部２３との間に挟持されるとともに、周壁部２４により固定されることになる。このため、回路基板上にシート状コネクタ１を載置し、ソケット部材２１を、例えばＦＰＣコネクタ等を介して回路基板に取り付けることにより、シート状コネクタ１を回路基板上に固定することができる。
【００４０】
なお、本実施形態における電子部品用ソケット２は、開口部２２内に嵌入されたＩＣデバイスをシート状コネクタ１側に押圧するとともに固定する固定部材（図示せず）を有するものであってもよい。このような固定部材を有するものであれば、シート状コネクタ１の絶縁性シート１１がゴム弾性を有するものであるため、押圧によりシート状コネクタ１（絶縁性シート１１）が弾性変形し、ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）とシート状コネクタ１の第１の接続端子１２とを確実に電気的に接続させることができるとともに、電子部品用ソケット２の開口部２２内に嵌入されたＩＣデバイスを確実に保持することができる。
【００４１】
上述したような電子部品用ソケット２においては、ソケット部材２１の開口部２２からシート状コネクタ１の第１の接続端子１２が臨むような位置に、当該開口部２２が設けられている。そのため、開口部２２内にＩＣデバイス３０を収容するだけで、収容されたＩＣデバイス３０の接続端子３１と、シート状コネクタ１の第１の接続端子１２とを確実に電気的に接触させることができる。
【００４２】
本実施形態における電子部品用ソケット２によれば、第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及び配線１４が絶縁性シート１１上に印刷されているものであるため、当該電子部品用ソケット２に搭載されるＩＣデバイスの種類（ピン配列、ピン数等）に応じて絶縁性シート１１上に第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及び配線１４を印刷するだけで、当該ＩＣデバイスに対応する電子部品用ソケット２を簡易に製造することができる。また、本実施形態に係るシート状コネクタ１が絶縁性シート１１の表面上に第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及び配線１４が印刷されていることで、シート状コネクタ１（絶縁性シート１１）のゴム弾性が失われることがないため、ファインピッチ化等によりＩＣデバイスのピン数等が増大したとしても、ＩＣデバイスが搭載されたシート状コネクタ１を弾性変形させることができ、ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）と第１の接続端子１２とを確実に接触させることができる。
【００４３】
したがって、このような構成を有する電子部品用ソケット２は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、パソコン等の電子機器等に実装されて用いられ得るが、後述する電子部品試験装置における電子部品用ソケットとして好適に用いることができる。
【００４４】
〔電子部品試験装置〕
図４は、本実施形態における電子部品試験装置を示す概略斜視図である。なお、常温よりも高い温度環境下で電子部品の試験を行うバーンイン装置を例に挙げて本実施形態における電子部品試験装置を説明するが、本発明の電子部品試験装置は、かかる装置に限定されるものではない。
【００４５】
図４に示すように、本実施形態における電子部品試験装置４は、複数の電子部品用ソケット２と、複数の電子部品用ソケット２が実装されたソケットボード４１とを有するテストヘッド４２と、テストヘッド４２にテスト信号を送り、被試験ＩＣデバイスの試験を行うテスタ４３と、電子部品用ソケット２の開口部２２に収容された被試験ＩＣデバイスを押圧する押圧部材（図示せず）とを備える。なお、本実施形態における電子部品試験装置４は、上述した構成に限定されるものではなく、例えば、被試験ＩＣデバイスに常温よりも高い温度を印加する恒温槽（図示せず）と、恒温槽からテストヘッド上に搬送され、試験が行われたＩＣデバイスを常温にまで冷却する除熱槽（図示せず）とを備えるものであってもよいし、さらに被試験ＩＣデバイスを取り回すことのできるハンドリング装置を備えるものであってもよい。
【００４６】
このような構成を有する電子部品試験装置４においては、恒温槽（図示せず）にて常温よりも高い温度が印加された被試験ＩＣデバイスが、テストヘッド４２上に設けられている電子部品用ソケット２の開口部２２上に搬送され、当該被試験ＩＣデバイスが開口部２２内に収容される。
【００４７】
開口部２２内に収容された被試験ＩＣデバイスは、押圧部材（図示せず）によりシート状コネクタ１側に押圧され、テスタ４３から送られたテスト信号により被試験ＩＣデバイスの試験が行われる。このとき、シート状コネクタ１がゴム弾性を有する絶縁性シート１１により構成されており、押圧により弾性変形するため、押圧された被試験ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）と、開口部２２から臨むシート状コネクタ１の第１の接続端子１２とを確実に接触させることができる。
【００４８】
この開口部２２の大きさは、開口部２２に収容される被試験ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）とシート状コネクタ１の第１の接続端子１２とが確実に電気的に接続し得る程度に、被試験ＩＣデバイスと開口部２２の周縁部との間に遊びを有する大きさである。そのため、開口部２２内における被試験ＩＣデバイスの位置決めを確実に行うことができる。また、開口部２２内に被試験ＩＣデバイスを容易に嵌入させることができ、テストが終了した試験済ＩＣデバイスを開口部２２から容易に取り出すことができる。
【００４９】
テストが終了した試験済ＩＣデバイスは、除熱槽（図示せず）に搬送され、除熱槽内にて常温に戻される。なお、本実施形態における電子部品試験装置４は、テスタ４３による試験結果に応じて試験済ＩＣデバイスを分類する構成を有していてもよい。
【００５０】
上述したような電子部品試験装置４によれば、シート状コネクタ１がゴム弾性を有する絶縁性シート１１から構成されているため、押圧部材により被試験ＩＣデバイスを押圧することで、シート状コネクタ１（絶縁性シート１１）が弾性変形し、被試験ＩＣデバイスの接続端子（外部端子）と第１の接続端子１２とを確実に接触させることができる。
【００５１】
また、本実施形態における電子部品試験装置４において、被試験ＩＣデバイスの種類の変更に伴い、被試験ＩＣデバイスを収容する電子部品用ソケット２を交換する必要があるが、電子部品用ソケット２のシート状コネクタ１が絶縁性シート１１の表面に第１の接続端子１２、第２の接続端子１３及び配線１４を印刷してなるものであるため、電子部品用ソケット２を簡易に製造することができ、被試験ＩＣデバイスの種類の変更に伴う電子部品用ソケット２を短期間で交換することができる。
【００５２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属するすべての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００５３】
１…シート状コネクタ
１１…絶縁性シート
１２…第１の接続端子
１３…第２の接続端子
１４…配線
２…電子部品用ソケット
２１…ソケット部材
２２…開口部
２３…被覆部
２４…周壁部
２５…接続端子
３０…ＩＣデバイス（電子部品）
３１…接続端子
４…電子部品試験装置
４１…ソケットボード（回路基板）
４２…テストヘッド
４３…テスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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