(57)【要約】【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項２】
丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部を内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有し、且つ、これらの工程は前記導体線材が連結された状態で行われることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項３】
前記の電子部品の搭載部及び／又は接合部は、前記の丸状又は平角状の導体線材をあらかじめ前記導体線材の長手方向に圧縮増径加工した後、平潰し加工して形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項４】
前記の電子部品の搭載部及び／又は接合部は、前記の丸状又は平角状の導体線材をあらかじめ前記導体線材の屈曲折り返し加工後、平潰し加工して形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項５】
丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程の後で、且つ、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程の前に、あらかじめ前記電子部品を前記搭載部に搭載する工程を経ることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項６】
前記の丸状又は平角状の導体線材は、あらかじめ銀、金、パラジウム、錫、ニッケル及び半田の何れか一つ又はそれらの組合せでめっき処理が施されることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項７】
前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程において、前記金型が同一加工金型又は隣接した金型であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品は光半導体素子（ＬＥＤ）であり、前記中空構造を形成するための枠材が非透光性樹脂からなるものであって、前記ＬＥＤの封止用透明樹脂を注入保持するためのランプハウス、又は透明板を封止用キャップとして接着固定を行うためのランプハウスを構成するものであることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のＬＥＤ用樹脂成形端子の製造方法。
【請求項９】
前記の丸状又は平角状の導体線材は、あらかじめ金、銀及びパラジウムの何れか一つ又はそれらの組合せによってめっき処理が施されていることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ用樹成形端子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の方法によって製造され、前記電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部が電気的に絶縁されていることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品用樹脂成形端子は、分断しないで、連続したままで巻き取り、後で行う実装工程に供給されることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の部品構造。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電子部品用樹脂成形端子又は請求項１１に記載の電子部品用樹脂成形端子の部品構造において、ＬＥＤが前記の電子部品用樹脂成形端子又は電子部品用樹脂成形端子の部品構造に搭載されていない場合にはＬＥＤを搭載した後、若しくは前記の電子部品用樹脂成形端子又は電子部品用樹脂成形端子の部品構造にＬＥＤがあらかじめ搭載されている場合にはその状態で、前記ＬＥＤと前記接合部とを導体ワイヤによって接合して電気的接続を行い、次いで、前記枠材の内部に透明樹脂を注入した後に硬化させ、又は前記枠材の上部に透明板を封止用キャップとして接着固定して、引き続いて前記の電子部品の搭載部と端子部を有するそれぞれの導体線材を切断し、外部接続部をトリミングして得られる光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光受発光用の半導体素子やセンサー等の電子部品の搭載部、前記電子部品と電気的接続を行うための接合部及び外部配線との電気的接続を行うための外部端子部が設けられた電子部品用樹脂成形端子において、製造に必要な素材を最小限にすることによって廃却する部材材料を少なくして省資源を行う共に、製造工程を簡略化することによってコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、固体撮像素子、ラインセンサ用素子又はフォトディデクタ用素子などの光電変換素子やＵＶＰＲＯＭ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）のように紫外線照射を受けることによりデータの消去を行う記録素子などの受光素子を半導体素子やセンサーとして搭載した中空構造の半導体装置が知られている。この半導体装置としては、例えば、図９に示すように、半導体素子３３をリードフレーム３４のアイランド部（搭載部）３５に搭載した後、半導体素子に設けた外部接続パッド（図示せず）とパッケージ３６に設けたリードフレームの内部接続端子部３７とを導体ワイヤ３８により導通させ、パッケージ外部に露出させたリードフレームの実装用接続端子部３９を介して実装基板（図示せず）と導通させる構造が知られている。図９に示す半導体装置は、半導体素子を気密封止するための透明板４０がパッケージ３６の上部に接着固定されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
また、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を半導体素子として搭載する半導体発光用装置は、図１０に示すような方法で製造されるのが一般的である。図１０において、（ａ）平状金属をプレス等で打ち抜き、所定形状のリードフレーム４１を作った後、（ｂ）部材全面又は必要箇所に銀メッキを施して銀メッキリードフレーム４２を得て、次いで（ｃ）ランプハウス４３を樹脂で成形し、（ｄ）ＬＥＤ４４の搭載及び導体ワイヤ４５のボンデイングによる半導体素子とリードフレーム４２との接続、（ｅ）半導体素子と導体ワイヤの接合部の保護を行うための透明樹脂４６による封止、最後に（ｆ）リードフレームの切断とトリミングによるリード成型４７を行うことによって、ＬＥＤ半導体装置４８を製造することができる。これ以外にも、前記（ｃ）の工程の前に、ＬＥＤをあらかじめリードフレームに搭載した後に、前記（ｃ）においてランプハウスを樹脂で成形した後、前記の（ｄ）の導体ワイヤボンデイングによるＬＥＤとリードフレームとの接続、及び前記の（ｅ）及び（ｆ）の工程を経て製造される光半導体装置の製造方法が開示されている（例えば、特許文献２〜３を参照）。また、前記（ｅ）の工程において透明樹脂による半導体素子の封止を行う際には、透明樹脂中に蛍光体を注入することによって発光の波長変換や白色変換による白色光ＬＥＤとすること等が行われている。さらに、前記の特許文献１に記載されているように、前記（ｅ）の工程である透明樹脂の注入と硬化を行う代わりに、透湿性や吸湿性の小さな透明キャップ材料を前記のランプハウスの上部に接着固定することによって、中空構造の光半導体装置とすることも可能である。
【０００４】
このように、光受発光用の半導体素子やセンサー等の電子部品を有する半導体装置の製造方法では、コスト低減と量産性の向上のために、所定の形状に成型されたリードフレームを用いることが一般的である。加えて、リードフレームを用いた光半導体装置の量産性を向上させるために、複数のリードフレームが連結された状態で、いわゆるフープ状の状態で製造することが前記の特許文献３に記載されている。
【０００５】
リードフレームは、特許文献４に開示されているようなプレス打ち抜き又はエッチングによって所定の形状に加工して得られる。また、従来の光半導体装置の製造時に使用されるリードフレームは、導体ワイヤのボンデイング性と光半導体装置を基板等に実装する際の半田接合性とを向上させるために、全面が銀や金などによってめっき処理されているのが一般的である。さらに、全面めっき処理は、めっき材である銀や金の使用量が多くなるため、必要な個所だけをめっきする部分めっきを行うか又はめっき厚さをワイヤボンデイング領域とそれ以外の領域でそれぞれ変えることによって、銀や金の使用量を低減する方法が開示されている（例えば、特許文献５及び６を参照）。
【０００６】
また、特許文献７には、単純な形状のリードフレームを樹脂でインサート成形してリードフレームを介して連綴された複数のパッケージにＬＥＤを搭載した表面実装型ＬＥＤの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−７７２７７号公報
【特許文献２】特開２００５−２９４７３６号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８３３０号公報
【特許文献４】特許第３９９９７８０号公報
【特許文献５】特開昭６０−１７９３９号公報
【特許文献６】特開２００８−２８１５４号公報
【特許文献７】特開２００７−３５７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献４に開示されている内容から理解できるように、リードフレームを所定の形状にするためのリード設計とその加工には特殊な技術と経験が必要とされており、リードフレームの作製には多くの時間と費用を費やしているのが現状である。また、リードフレームを所定の形状に加工する際には、不要な個所をパンチング加工やエッチング処理等によって除去しなければならない。加えて、半導体装置の製造におけるリードフレームの切断工程において取り除かれたリードフレームの不要な個所は、汚染がひどく形状が小さいことから再利用が難しく廃材とされることが多い。このようにリードフレームの素材から製品化に至るまでの材料の製品化率が非常に小さいため、リードフレーム素材として一般的に使用される銅素材の大きなロスは、省資源の観点からその低減が求められている。さらに、製品毎にリードフレームの形状が異なる場合は、前記の（ｃ）の工程であるランプハウスを樹脂で成形する際に、リードフレーム形状に合わせた搬送装置とその方法を製品ごとに設計する必要があるため、汎用性に乏しい製造方法となっている。
【０００９】
また、光半導体装置の製造に使用するリードフレームは、取扱いを容易にするために余裕度を持たせており、製品として残るリードフレーム部分よりも広い面積で設計されている。そのため、めっき材である銀や金の使用量を低減するために前記の特許文献５及び６に開示されているようなめっき方法であっても、金又は銀等でめっき処理されたリードフレームが製造後にスクラップとして廃棄される部分の面積は、製品として残る部分よりもはるかに多く、材料ロスが非常に大きい。材料ロスの低減は、金又は銀などの稀少金属の省資源化の観点から強く望まれている。また、部分めっき法によって材料ロスの低減を行う場合であっても、製品毎にリードフレームの形状とめっき処理の必要な個所が異なるため、処理工程において多くの時間と費用を要することになり、総合的に低コストで量産性に優れる製造方法とすることが困難である。加えて、リードフレームは廃棄される部分が多いことから、製造工程間の輸送や搬送において体積と重量の点で大きな負荷をかけていた。
【００１０】
前記の特許文献７には、リードフレームを樹脂でリードフレームを介して連綴された複数のパッケージが開示されており、図１には１ａと１ｂで示されるリードフレームが分離した形で同時に樹脂成形することが示されている。しかし、その製造方法についてはリードフレーム１ａと１ｂをインサート成形することが記載されているだけで、それ以外の工程は具体的な記載がなく、コスト低減と量産性の向上を目的としたものであるのか否かは不明である。
【００１１】
そこで、本発明は、前述の問題を解決し、製造に必要な素材を最小限にすることによって廃却する部材材料を少なくして省資源を行うと共に、製造工程を簡略化することによってコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明者等は、所定の形状を有するリードフレームを使用しないでも、半導体素子やセンサー等の電子部品の搭載部及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部を簡便に形成できる電子部品用樹脂成形端子の製造方法と構造について鋭意検討を行った結果、本発明に到った。すなわち、本発明は次の構成を有するものである。
【００１３】
（１）本発明は、丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（２）本発明は、丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み形成加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部を内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有し、且つ、これらの工程は前記導体線材が連結された状態で行われることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（３）本発明は、前記の電子部品の搭載部及び／又は接合部が、前記の丸状又は平角状の導体線材をあらかじめ前記導体線材の長手方向に圧縮増径加工した後、平潰し加工して形成されることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（４）本発明は、前記の電子部品の搭載部及び／又は接合部が、前記の丸状又は平角状の導体線材をあらかじめ前記導体線材の屈曲折り返し加工後、平潰し加工して形成されることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（５）本発明は、丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程の後で、且つ、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程の前に、あらかじめ前記電子部品を前記搭載部に搭載する工程を経ることを特徴とする前記（１）〜（４）の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（６）本発明は、前記の丸状又は平角状の導体線材が、あらかじめ銀、金、パラジウム、錫、ニッケル及び半田の何れか一つ又はそれらの組合せでめっき処理が施されることを特徴とする前記（１）〜（５）の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（７）本発明は、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程において、前記金型が同一加工金型又は隣接した金型であることを特徴とする前記（１）〜（６）の何れかに記載の電子部品用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（８）本発明は、前記電子部品が光半導体素子（ＬＥＤ）であり、前記中空構造を形成するための枠材が非透光性樹脂からなるものであって、前記ＬＥＤの封止用透明樹脂を注入保持するためのランプハウス、又は透明板を封止用キャップとして接着固定を行うためのランプハウスを構成するものであることを特徴とする前記（１）〜（７）の何れかに記載のＬＥＤ用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（９）本発明は、前記の丸状又は平角状の導体線材が、あらかじめ金、銀及びパラジウムの何れか一つ又はそれらの組合せによってめっき処理が施されていることを特徴とする前記（８）に記載のＬＥＤ用樹脂成形端子の製造方法を提供する。
（１０）本発明は、前記（１）〜（９）の何れかに記載の方法によって製造され、前記電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部が電気的に絶縁されていることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子を提供する。
（１１）本発明は、前記（１０）に記載の電子部品搭載用樹脂成形端子が、分断しないで、連続したままで巻き取り、後で行う実装工程に供給されることを特徴とする電子部品用樹脂成形端子の部品構造を提供する。
（１２）本発明は、前記（１０）に記載の電子部品用樹脂成形端子又は前記（１１）に記載の電子部品用樹脂成形端子の部品構造において、ＬＥＤが前記の電子部品用樹脂成形端子又は電子部品用樹脂成形端子の部品構造に搭載されていない場合にはＬＥＤを搭載した後、若しくは前記の電子部品用樹脂成形端子又は電子部品用樹脂成形端子の部品構造にＬＥＤがあらかじめ搭載されている場合にはその状態で、前記ＬＥＤと前記接合部とを導体ワイヤによって接合して電気的接続を行い、次いで、前記枠材の内部に透明樹脂を注入した後に硬化させ、又は前記枠材の上部に透明板を封止用キャップとして接着固定して、引き続いて前記の電子部品の搭載部と端子部を有するそれぞれの導体線材を切断し、外部接続部をトリミングして得られる光半導体装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、所定の形状を有するリードフレームを作製することなく、丸状又は平角状の導体線材を用いて、従来のリードフレームを同じ機能を有する電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部を形成することから、リードフレームを作製するための時間と費用を低減できる。また、素材から完成品までの切り捨て又は抜き捨て等の不要部分が少なくなるので、使用素材量を大幅に低減でき、省資源に大きな効果が得られる。
【００１５】
本発明によれば、丸状又は平角状の導体線材を、電子部品の搭載部及び前記電子部品と外部配線との電気的接続を行うための端子部の形状と大きさに応じて、プレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工だけではなく、圧縮増径加工や屈曲折り返し加工を行うために、形状の自由度が大きく、放熱の目的や立体形状の制約等によってリードの厚さを容易に変えることができる。そのため、様々な仕様を有する半導体装置の簡便な製造方法として適する。また、丸状又は平角状の導体線材として、あらかじめめっき処理したものを使用することによって、製造中にめっき工程を取り入れることがないため、低コストで優れた量産性を有する製造方法とすることができる。加えて、本発明の工程は、従来にフープ状の状態で連続樹脂成形ができることから、連続的な製造工程を構築できるため量産性が向上する。
【００１６】
本発明の光半導体装置は、従来と同じ機能を有するものを低コストで、しかも異なる仕様を有する多品種の製品を迅速、且つ柔軟に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による電子部品用樹脂成形端子の４連まとめによる製造方法を示す図である。
【図２】本発明で使用する導体線材の形状を示す図であって、（ａ）は丸状導体線材を、及び（ｂ）は平角状銅体線材を示す図である。
【図３】本発明における電子部品用樹脂成形端子の３連まとめによる樹脂成形方法を示す図であって、（ａ）は型閉めされた金型の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の電子部品用樹脂成形端子の製造方法において、そこに使用する導体線材中に設けられたパイロットホールの位置を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態による電子部品用樹脂成形端子の３連まとめによる製造方法を示す図である。
【図６】本発明の別の実施形態による電子部品用樹脂成形端子の３連まとめによる製造方法を示す図である。
【図７】本発明の別の実施形態による電子部品用樹脂成形端子の製造方法において、スエージングによる導体線材の長手方向の圧縮増径加工方法を示す図である。
【図８】本発明の別の実施形態による電子部品用樹脂成形端子の製造方法において、導体線材を屈曲折り返し加工後、平潰しによる加工法を示す図である。
【図９】従来の中空構造を有する半導体装置を示す図である。
【図１０】従来のＬＥＤ半導体装置の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１に、本発明による電子部品用樹脂成形端子の４連まとめによる製造方法を示す。本発明の電子部品用樹脂成形端子は、図１に示す（ａ）導体線材１と２のプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工、（ｂ）電子部品の搭載部３及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４を内包するような中空構造を形成するための枠材５を設けるための樹脂成形、（ｃ）半導体素子又はセンサー等の電子部品６の搭載、（ｄ）前記電子部品と前記接合部との導体ワイヤ７によるボンデイング、（ｅ）透明樹脂８の注入と硬化、又は封止用透明キャップ板９の接着と固定、及び（ｆ）導体線材の切断と外部端子部１０のトリミング、の各工程を経て製造される。（ｂ）の工程には、（ａ）の工程で加工されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程が含まれる。また、（ｂ）の工程では、枠材が形成される結果、外部配線（図示せず）との電気的接続を行うための外部端子部に相当する部分が同時に形成されるようになる。また、（ｂ）の工程の後には、樹脂成形後の樹脂バリを除くための工程、例えば液体ホーニングによる樹脂バリ除去工程を入れても良い。さらに、（ｆ）の工程の後には、切断時に発生するバリを除去するために、必要に応じてバリ取り工程を入れても良い。
【００１９】
図１の（ａ）に示す工程は、導体線材をプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって平坦化すると共に面積を広めることによって、電子部品の搭載部３及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４をそれぞれ分離した状態で形成する。この工程では、搭載部３と接合部４を形成するだけではなく、外部配線との電気的接続を行うための外部端子部に合わせた形状に加工される。このように、本発明は導体線材が実質的に従来のリードフレームと同じ機能を有するような形状に加工されるが、電子部品の搭載部３と接合部４を分離した状態で図１の（ｂ）〜（ｅ）の工程を経る点で、従来のリードフレームによる製造方法とは大きく異なる。すなわち、所定の形状を有するリードフレームを時間と費用をかけて作製しなくても、導体線材から連続的に、かつ簡便に光受発光用の半導体装置を製造できる点に大きな特徴を有する。
【００２０】
本発明において、電子部品の搭載部３、前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４及び外部端子部に相当する部分の形状と厚さは、導体線材の径又は厚さ及びプレス、ヘッダ、又は据込み成形の加工条件や加工冶具によって容易に調整することができる。例えば、完成形状に相当する内径と厚さを合わせたメス型とオス型からなる金型をプレス又はヘッダ加工時の枠金型として用いることによって、導体線材を所望の搭載部と接合部の形状及び厚さに充填するような加工を行って成型する。また、複雑な形状の成形には、プレス又はヘッダの加工を多数回行うことによって対応することができる。すなわち、おおよその形状を加工した後、細かい箇所の追加工を行う方法である。必要であれば、簡単な切断加工やバリ取り処理を付加しても良い。本発明では、搭載部３と接合部４は同じ金型を用いて加工するのが、金型数と加工工数を低減できるため好ましいが、異なる金型を用いてそれぞれの加工を行っても良い。図１の（ａ）に示す導体線材１と２の径がそれぞれ異なる場合や多数回の加工の場合には、異なる金型でそれぞれの加工を行うことによって高精度の加工を行うことができる。
【００２１】
本発明の電子部品用樹脂成形端子は、搭載される半導体素子やセンサーの大きさが小さく、その搭載数が通常の場合は１個であり、加えて、この半導体素子に対する導体ワイヤボンデイングが数本以下である単純な構造と構成を有する半導体装置の製造において主に適用される。そのため、図１の（ａ）に示す工程において厚さや外形寸法のバラツキ及び加工処理後の表面平滑性等は実用上の許容範囲内に設定することが容易であり、電子部品の搭載性、導体ワイヤのボンデイング性及び外部端子接続性を、従来のリードフレームを使用した場合と比べて遜色が無い程度にすることができる。
【００２２】
本発明に使用する導体線材としては、図２の（ａ）に示す丸状のもの１１、又は（ｂ）に示す平角状のもの１２を使用することができる。本発明において、図２の（ｂ）に示す平角状の導体線材１２には、細幅のリボン状のものが含まれる。これらの導体線材は、主な素材として銅又はその合金（リン青銅、黄銅等）を使用するが、鉄素材に銅めっき処理したものを使用しても良い。また、図２に示す導体線材は、あらかじめ金、銀、パラジウム、錫、ニッケル及び半田の何れか一つ又はそれらの組合せによってめっき処理が施されている。これらのめっき処理は、導体ワイヤのボンデイング性と半導体装置を基板等に実装する際の半田接合性の両者を向上させるために不可欠なものである。本発明において半導体素子としてＬＥＤを使用する場合は、光半導体装置用のリードフレームめっきとして実績のある金、銀及びパラジウムの何れか一つ又はそれらの組合せが好ましい。それらの中で、銀めっきはコスト低減効果が大きく、使用実績が高いため好適である。あらかじめめっき処理された導体線材は、本発明の電子部品用樹脂成形端子の製造工程においてめっき工程を省略することができることから、低コストで量産性に優れる製造方法を構築する上で大きな効果を奏する。
【００２３】
本発明は、めっき処理があらかじめ施された導体線材を、後で説明するようにプレス、ヘッダ、又は据込み成形によって加工するため、加工後においても導体線材のめっき厚さは均一である方が好ましい。平角状の導体線材は、形状が平坦であるため加工後のめっき厚さを均一にしやすいという点から好ましいが、丸状の導体線材であっても、加工条件の最適化等によって、めっき厚さを均一にすることが可能である。
【００２４】
本発明に使用するめっき処理後の丸状導体線材は、径が０．1〜１０ｍｍ、めっき厚さが１〜１００μｍの範囲である。また、めっき処理後の平角導体線材は、厚さが０．１〜１０ｍｍ、メッキ厚さが１〜１００μｍの範囲であるが、長さと幅はプレス、ヘッダ、又は据込み成形による加工後の成型品の形状に応じて決められる。従来の光半導体装置用に使用されるリードフレームの厚さは、０．１〜１ｍｍの範囲が一般的であるので、本発明の導体線材の径や厚さは、プレス又はヘッダによる加工後の成型品の厚さがこの範囲になるように設定すると共に、加工後に得られる成型品の体積から決めることができる。丸状導体線材の径又は平角導体線材の厚さが０．１ｍｍ未満であると、プレス、ヘッダ、又は据込み成形による加工後の成型品において十分な面積が確保できず、逆に１０ｍｍを超えるとプレス、ヘッダ、又は据込み成形の加工性が極端に劣る。
【００２５】
このように、本発明において主に使用する導体線材は、あらかじめめっき処理されたものであるが、本発明は製造工程中にめっき工程を導入することも可能であるため、めっき処理が施されていない導体線材を使用しても差し支えない。
【００２６】
図１の（ａ）の工程において電子部品の搭載部３が加工成型された導体線材１及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４が加工成型された導体線材２は、連続的に図１の（ｂ）に示す樹脂成形の工程に移される。本発明は、図１の（ａ）と（ｂ）の工程を連続した加工ラインとして構築することが、製造工程を簡略化でき、量産性の大幅な向上を図ることができるため好ましい。しかし、本発明はこの連続的な工程には限定されない。図１の（ａ）に示す工程の後、これら導体線材の加工品をそれぞれ分離して、一旦、長尺のリール状に巻き取った後、図１の（ｂ）の樹脂成形工程に移送する方法を採用することもできる。
【００２７】
図１の（ｂ）に示す樹脂成形工程の一例を図３に示す。図３は、本発明の電子部品用樹脂成形端子の３連まとめによる樹脂成形方法を示す図であって、（ａ）は型締めされた金型の断面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１の（ａ）の工程で得られた各リール状の導体線材は、図３に示す送りガイド１３に設置された後、成型金型に移送される。図３は導体線材１と２とを成形金型に同時に配置し、型閉めしたときの状態である。１４は上型、１５は下型、１６はキャビティ、１７は樹脂注入のための金型ゲート、１８は樹脂の流路に相当する金型ランナ、１９は樹脂成形によって一体化された電子部品用樹脂成形端子、２０は突出しピンである。図３に示す成形装置には通常ゲートカットピン（図示せず）が備えられており、図３において成形材料をキャビティ１６に注入した後、ゲート部を遮断して成形品（樹脂成形された後の導体線材）とランナ部とを分離するために使用される。続いて型開きし、突き出しピン２０によって成形品を突き出した後、突き出しピン２０を戻して、送り機構２１を用いて成形された導体線材を次の成形のために所定の長さだけ移送する。その後、導体線材を再び金型にセットし、型閉めして、導体線材の前記成形された部分に続く非成形部において次の成形が行われる。本発明は、この操作を自動で繰り返すことによって、長尺の導体線材を用いて樹脂成形を連続的に行うことができる。また、前記で述べたように、図１の（ｂ）に示す工程は、（ａ）のプレス、ヘッダ、又は据込み成形による加工工程に続いて連続的に行われることが好ましい。その場合、図１の（ａ）〜（ｂ）の工程は導体線材を連結した状態の同一バッチで行うことによって、工程ごとに行わなければならなかった導体線材の着脱の手間と時間が省ける。このようにすれば、製造時のコスト低減と量産性の大幅な向上を図ることができる。
【００２８】
本発明の樹脂成形時に使用する樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマー（液晶ポリエステル）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の熱可塑性エンジニアリングプラスチックやエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される。これらの樹脂には、機械的強度の向上と熱膨張係数の低減等のために、無機質フィラーや無機繊維を配合することができる。成形は、通常は射出成形方法で行うが、熱硬化性樹脂の場合はトランスファー成形法を採用することができる。熱硬化性のエポキシ樹脂はトランスファー成形法だけではなく、成形機内のシリンダー温度の最適化を行うことによって射出成形方法による成形が可能となる。
【００２９】
図３は、本発明の電子部品用樹脂成形端子の３連まとめの樹脂成形について、導体線材１と２の対からなる１列で行うものを示したものであるが、本発明の樹脂成形工程は、１列だけではなく、２列又はそれ以上の列で行うことができる。特に、導体線材１と２の対の２列を用いて行う樹脂成形は、樹脂の注入がゲートに対して対称（図３では上下対称）で行われるため、金型摩耗や成形装置の不具合の発生を少なくできることから好適である。本発明では、導体線材の配列数が多くなるほど量産性が向上するものの、樹脂成形時のトラブル発生低減や成形品の品質向上を重視する時は、導体線材の配列数を少なくして成形を行う。その場合は、成形装置を複数台用いて成形を行うことによって量産性の向上を達成することができる。このように、本発明において適用する導体線材の配列は、金型の大きさ、成形装置の能力、樹脂成型の回数及び樹脂成型品の品質等に応じて決める。
【００３０】
また、図３は同一加工金型を用いて３連まとめで樹脂成形方法を示したものであるが、本発明の樹脂成形は同一加工金型による方法には限定されない。図３において、一対となった導体線材１と２を同じ金型にセットしさえすれば、対となった導体線材を一つの金型で成形することができる。例えば、図３に示す３連まとめの導体線材を樹脂成形する場合は、それぞれ分離して隣接した金型を３個用いる。ここで、成形のための樹脂は、図３に示すように一つのゲートから３つのランナを経て注入されるのではなく、一つの金型が一つのゲートと一つのランナを備えた構造を有するため、金型ごとに樹脂注入が行われる。隣接した金型を用いる場合は、使用する金型の個数が多くなるため、金型と形成装置の設計と管理がやや難しくなるが、樹脂の注入が金型ごとに分離しておこなわれるため、各キャビティの樹脂充填速度と充填度を同じに設定でき、成形品の品質が安定する。
【００３１】
図３において、導体線材１と２を送りガイド１３に設置する場合は、ガイドの設置面に導体線材の径に相当する溝を形成することによって設置が容易になる。それに加えて、電子部品の搭載部３又は前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４の外形形状に相当する部分の全体又は一部に溝や掘り込みを設ければ、導体線材１と２の設置が一層容易になると共に、両導体線材の固定が確実になる。そのため、続いて行う樹脂成形において樹脂バリの発生を抑制できると共に、金型閉め時の導体線材の損傷を回避できる。この方法によれば、従来のリードフレームを使用する時のような、位置決め用のパイロットホールを設ける必要がなく、導体線材に形成された電子部品の搭載部及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部の輪郭形状又はその一部を使って基準位置決めすることができることから、高い位置精度が得られる。
【００３２】
このように、本発明は位置決め用のパイロットホールを設ける必要は無いが、より高い位置精度が必要な場合、樹脂成形時における導体線材の固定をより確実にする場合、又は移送後の導体線材の位置合わせと固定を確実に行いたい場合には、パイロットホールを導体線材中に設けても良い。
【００３３】
図４は、本発明の電子部品用樹脂成形端子の製造方法に使用される導体線材に設けられたパイロットホールの位置を示す図である。図４の（ａ）は、３連まとめの樹脂成形において、パイロットホール２２が電子部品の搭載部３及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４に連続的に設けられた導体線材を示している。図４の（ｂ）に示す導体線材は２連まとめの樹脂成形に使用できるものであり、電子部品の搭載部３及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４の両者に設けられるパイロットホール２２が、３連中の１連だけに設けられた導体線材を示している。図４の（ｃ）は、パイロットホール２２を設けるための微小平坦部分２３をプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって成形した導体線材を示している。図４の（ｂ）及び（ｃ）に示すパイロットホール２２が形成された部分は、位置決めのために使用するものであり、樹脂成形はパイロットホールが形成されていない部分で行われる。この方法によれば、樹脂成型時のパイロットホールによる悪影響（パイロットホールから出ている金型の微小ピンによる干渉）を除くことができるため、導体線材を設置する際の高い位置精度と確実な固定ができる。特に、図４の（ｃ）に示す構造を有する導体線材は、パイロットホールを有する部分２３が小さい形状であるため、プレス、ヘッダ、又は据込み成形による平坦化加工が容易となる。パイロットホール２２は、プレス等による打ち抜き加工によって形成される。
【００３４】
図１〜図４では、電子部品の搭載部３及び前記電子部品との電気的接続を行うための接合部４の形状が導体線材の全ての箇所において同じであるものについて樹脂成形を行う方法について説明したが、本発明はこれに限定されない。前記の搭載部３と接合部４の形状が極端に異なるものを除けば、多少異なった形状を有する一対の導体線材を用いる場合でも本発明の製造方法を適用することができる。その場合は、プレス、ヘッダ、又は据込み成形による加工冶具や樹脂成形時の金型形状だけではなく、加工条件と樹脂成形条件を異なる形状ごとに変更する必要はあるものの、異なる形状や仕様を有する半導体装置を同じ製造工程で同時に製造することができるため、多品種製品の製造には好都合である。従来のリードフレームを用いる製造方法では、異なる形状を同じリードフレーム中に形成することは多くの手間と費用が必要であり、また、製造後の製品の品質に大きなバラツキを生じていたため、なかなか実現に至らなかった。しかし、本発明の製造方法によって初めて低コストで実現できることが分かった。
【００３５】
このようにして樹脂成形された導体線材の完成品はリール状に巻き取られた後、図１の（ｃ）に示すように、電子部品の搭載部に半導体素子又はセンサーを搭載する工程に移される。本発明は、導体線材を樹脂成形した後の加工完成品は、リール状の長尺巻取り以外に、端子数連の短尺切断品であっても良い。導体線材に形成された搭載部上への半導体素子又はセンサーの搭載は、Ａｇペースト接着剤、半田接合又は共晶接合による接着や接合が行われる。半田接合法や共晶接合法の場合は、半田を溶融させるための高温リフローや共晶接合のための高温処理の際に樹脂成形された枠材の形状が高温によって変形したり、導体線材から一部剥離する等の問題が発生する。その場合は、図５に示すように、半導体素子又はセンサー等の電子部品６の搭載を、樹脂成形工程の前に行う。図５の（ａ）は図１の（ａ）と同じ導体線材のプレス、ヘッダ、又は据込み成形の加工工程であり、図５の（ｂ）が図１の（ｃ）に示す工程に相当する半導体素子又はセンサーの搭載工程である。一方、図５の（ｃ）は、図１の（ｂ）に示す工程に相当する樹脂成形の工程である。図５の（ｃ）に示す工程において、あらかじめ半導体素子又はセンサーが搭載された導体線材を用いて樹脂成形を行う。
【００３６】
次に、図１の（ｄ）〜（ｆ）に示す工程について説明する。
【００３７】
図１の（ｄ）に示す工程は、ダイボンデイングされた半導体素子やセンサー等の電子部品６において、ダイボンデイングされたのと反対の極と接合部とを導体ワイヤ７によってボンデイングして電気的接続をとる工程である。導体ワイヤとしては、径が１０〜１００μｍの金ワイヤが一般的に使用されるが、アルミワイヤ、銅ワイヤ、樹脂被覆金ワイヤ又は金被覆銅ワイヤも使用することができる。銅ワイヤの場合は、ボンデイング時の周辺雰囲気を窒素ガス等の不活性ガスで空気と置換する必要がある。また、ワイヤボンデイングは、半導体装置の製造分野で広く使用されている超音波による圧着法を用いる。この時、必要であれば、接合部分を加熱してボンデイングを行う超音波を併用した熱圧着法を採用することができる。
【００３８】
図１の（ｅ）に示す工程は、透明樹脂８の注入と硬化、又は封止用透明キャップ９の接着と固定を行う工程である。透明樹脂８は、半導体素子やセンサーを水分、ガス及び塵挨等の外部環境から保護するだけではなく、導体ワイヤのボンデイング接合部への湿度や腐食性ガスの侵入抑制と振動、衝撃等の機械的応力からの保護のために注入された後、熱及び／又は光照射によって硬化される。また、ＬＥＤ発光の波長変換や白色変換を行う場合には、蛍光体をあらかじめ混入させた透明樹脂を用いる。本発明は、透明樹脂の注入、硬化による方法以外にも、気密構造を形成するために、接着剤を介して透明樹脂やシールガラス等の透明キャップ板９を枠材上端部に配置した後、硬化して接着固定する方法を採用することができる。この時に、半導体素子やセンサー及び導体ワイヤのボンデイング接合部を、あらかじめ透明樹脂又は蛍光体を混合した透明樹脂を塗布して硬化した後、枠材の上端部に透明キャップの接着と固定を行ってもよい。そうすることによって、半導体装置の信頼性の向上を図ることができるだけではなく、ＬＥＤの発光波長の変換を行うことができる。
【００３９】
図１の（ｆ）に示す工程は、導体線材部分と不要な外部端子部を取り除くための切断工程と外部端子部１０を外部配線用の基板等に実装するために必要な形状に成型するトリミング工程である。この工程は、従来のリードフレームを用いる半導体装置と同じ装置と方法を用いて行うことができる。  
【００４０】
本発明は、あらかじめめっき処理された導体線材を使用することによって製造工程の簡略化に対して大きな効果を有するが、この導体線材に限定されないで、めっき処理されていない導体線材を使用することができる。その場合は、図６に示すように、（ａ）導体線材２４と２５のプレス、ヘッダ、又は据込み成形による加工工程と（ｃ）樹脂成形工程との間に、（ｂ）めっき工程を入れることによって、本発明の製造方法による樹脂成形端子を作製する。図６の（ｂ）に示すめっき工程は、（ａ）導体線材のプレス、ヘッダ、又は据込み成形の加工工程の後に、リール状の巻き取ったものを別の場所でバッチ式で処理することによって行う。めっき処理後の導体線材は、再度、リール条に巻き取ったものを図６の（ｃ）に示す樹脂成形工程で樹脂成形を行った後、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示すものと同じ工程を経て半導体装置を製造する。図６の（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、（ａ）と（ｂ）、（ｂ）と（ｃ）、又は（ａ）〜（ｃ）を連続的に行っても良い。めっき処理装置は、薬品の使用や廃液処理が必要であるため、図６に示す（ｂ）と（ｃ）の工程を連続工程とすることは難しいが、（ａ）と（ｂ）は連続的な工程とすることが容易である。
【００４１】
本発明は、電子部品の搭載部３又は前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を形成するそれぞれ端子形状において、必要な形状と面積を長尺の導体線材から確保する必要があるため、その形状と面積に応じて加工前の導体線材の径又は厚さを設定する必要がある。しかし、端子形状が大きく入手可能な導体線材からでは作製が困難であり、前記導体線材の径が小さい場合や厚さが薄い場合でも、加工部分に相当する導体線材の部分を増量する方法を採用することによって本発明の目的を達成することができる。
【００４２】
図７は、スエージングによる導体線材の長手方向の圧縮増径加工方法を示す図である。導体線材に増径用固定クランプ２６と増径用可動クランプ２７とをセッティング後、増径用可動クランプを動かすことによって、増径用可動クランプ部分を減径させながら増径用固定クランプと増径用可動クランプとの間で所望の径に圧縮増径加工した導体線材部分２８を形成する。この工程を連続的に繰り返すことによって、増径した部分が所定の間隔で形成された導体線材が得られる。その後、平潰し加工によって、前記の圧縮増径した部分が所定の形状に平坦化されて、電子部品の搭載部及び前記電子部品又は電気的接続を行うための接合部を含む端子形状がそれぞれ作製される。
【００４３】
図８は、導体線材を屈曲折り返し加工後、平潰しによる加工法を示す図である。図８において、屈曲折り返し加工後、平潰しによる加工された部分が電子部品の搭載部３に相当する。導体線材は、加工部分に相当する線材の一端を固定した後、もう一方の他端を動かして屈曲折り返しすると共に平潰し加工されて、図８の２９で示す部分が形成される、その後、加工部分の面積を広げるために、さらに平潰し加工によって図８の３０で示す部分が形成される。一方、前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４は、図７に示す圧縮増径加工方法で形成した増径部分３１を用いて、所定の形状に平潰し加工されて接合部形状３２を形成する。その後、電子部品の搭載部３に相当する３０の部分と接合部４に相当する３２の部分に樹脂成型を行って枠材５を形成して、本発明の樹脂成形端子を得る。図８には、導体線材の屈曲折り返し加工された後の平潰し加工及び圧縮増径後の平潰し加工の工程と樹脂成形工程が連続的な工程として示されているが、本発明では、平潰し加工後の導体線材をリール状に捲いたものを用いて樹脂成形を行うことによって、加工工程と樹脂成形工程を分離しても良い。
【００４４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００４５】
［第１の実施の形態］
あらかじめ銀めっきされた長尺の軟銅丸線からなる導体線材を、図１の（ａ）に示すように、プレス成型用金型内に挿入して連続的にプレス加工を行った。電子部品の搭載部３を形成するために使用する銅線材１は、径が３．０ｍｍで、銀めっき厚が３０μｍである。また、前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を形成するために使用する銅線材２は、径が３．０ｍｍで、銀めっき厚さが３０μｍである。プレス成型用金型は、直方体の形状であり、下面が平面である上型と、上面に搭載部又は接合部の形状と同じ形状を有するそれぞれの溝が加工後の完成品形状と同じ間隔を空けて設けられた下型とで構成される。下型に設けられた両部の溝の深さは、加工後の完成品形状と同じ０．５ｍｍである。プレス加工を行わない銅線材部分は、前記下型において前記銅線材の径よりも大きな溝を設けることによって、プレス加工時に前記銅線材が前記上型によって押し潰されないようになっている。本実施の形態で使用する銀めっき銅線材は、末端部をあらかじめ図３に示す送りガイド１３の溝に設置することによって、プレス加工と樹脂成形工程を連続的に行う構成とした。このとき、搭載部を形成した銅線材と接合部を形成した銅線材は両者を対にして１列として、送りガイドに２列に並列させて設置した。プレス成型後における電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部の厚さと銀めっき厚の平均値は、両者ともそれぞれ０．５ｍｍと４μｍであった。
【００４６】
次に、プレス成型によって作製されたそれぞれの加工銅線材は、図３に示す送りガイド１３によって搬送することによって、金型内に同時に配置された後、搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材５を射出成形法によって樹脂成形して設けた（図１の（ｂ））。成形用樹脂としては無機充填剤を含有する黒色のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用い、射出成型機のシリンダー温度、射出圧力及び金型温度は、それぞれ２６０℃、７０ＭＰａ及び８０℃に設定した。本実施の形態では、射出成型機のシリンダー温度、射出圧力及び金型温度は、使用する樹脂に応じて、それぞれ２２０〜３５０℃、１０〜１００Ｍｐａ及び５０〜１５０℃の範囲内で調整して設定することができる。樹脂成形後、型開きし、成形品を図３に示す突き出しピン２０により突出した後、突出しピン２０を戻して、成形された端子を有する銅線材を次の成形のために送り機構２１によって移送した。その後、銅線材を再び金型にセットし、型閉めして銅線材の前記成形された部分に続く非成形部において次の成形を行った。この操作を繰り返すことによって、長尺の銅線材中に電子部品の搭載部３と前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を連続的に形成して、本発明の電子部品用樹脂成形端子１９を作製した。この樹脂成形端子１９は、図１及び図３に示すように、ＬＥＤの搭載部及び前記ＬＥＤと電気的接続を行うための接合部が電気的に絶縁されており、従来のリードフレームを使用した場合と構造が異なっている。このようにして得られた電子部品用樹脂成形端子１９を有する銅線材をリール状に巻き取った後、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を経るための電子部品用樹脂成形端子の部品構造とした。
【００４７】
このリール状の電子部品用樹脂成形端子の部品構造を用いて、電子部品６であるＬＥＤを銅線材中に形成された搭載部上に銀ペーストによって接着した後、１５０℃１時間の加熱硬化を行ってＬＥＤ搭載を行った（図１の（ｃ））。引き続いて、３０μｍ径の金線ワイヤ７を用いて、超音波熱圧着法によってＬＥＤと接合部とのワイヤボンデイングによる接合を行った（図１の（ｄ））。その後、蛍光体を混合したシリコーン樹脂からなる透明樹脂８を、中空構造の内部に収入した後、１５０℃２時間で加熱硬化を行った（図１の（ｅ））。本実施の形態では、透明樹脂として、シリコーン樹脂以外にも透明エポキシ樹脂を使用することができる。最後に、外部配線との電気的接続を行うための外部端子部に相当する部分を残して切断した後、外部端子部１０を所定の形状にトリミングして、白色発光を有する光半導体装置を作製した（図１の（ｆ））。
【００４８】
［第２の実施の形態］
あらかじめ銀めっきされた長尺の平角状軟銅からなる導体線材を、図１の（ａ）に示すように、ヘッダ成型用金型内に挿入して連続的にヘッダ（冷間圧造）加工を行った。電子部品の搭載部３を形成するために使用する平角銅線材１は、厚さと幅がそれぞれ３．５ｍｍと３．０ｍｍで、銀めっき厚が２５μｍである。また、前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を形成するために使用する平角銅線材２は、厚さと幅がそれぞれ２．７ｍｍと２．４ｍｍで、銀めっき厚さが２５μｍである。ヘッダ成型用金型は、電子部品の搭載部３又は接合部４の外形と同じ内形状を有し、両者の部分が加工後の完成品形状と同じ間隔を空けて設けられた金型で構成される。この金型の厚さは、電子部品の搭載部３に相当する形状部分が０．７ｍｍで、接合部４に相当する形状部分が０．４ｍｍである。前記の金型は、平角銅線材の加工部分だけに設置され、パンチとヘッダーダイスを用いて絞ったり押し広げたりしながら自動加工を行った。本実施の形態で使用する銀めっき銅線材は、第１の実施の形態と同じように、末端部をあらかじめ図３に示す送りガイド１３の溝に設置することによって、ヘッダ加工と樹脂成形工程を連続的に行う構成とした。ヘッダ成型後における電子部品の搭載部３及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４の厚さと銀めっき厚の平均値は、それぞれ０．７ｍｍと３μｍ及び０．４ｍｍと３μｍであった。加工後の導体線材の銀めっき厚のバラツキについて本実施の形態と第１の実施の形態との間で比較すると、平角線材を用いた本実施の形態の方がバラツキは小さいことが確認できた。
【００４９】
次に、ヘッダ加工によって作製されたそれぞれの加工線材を、図３に示す送りガイド１３によって搬送することによって、金型内に同時に配置された後、搭載部に搭載される電子部品と接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材５を設けるために射出成形法による樹脂成形を行った（図１の（ｂ）に示す工程）。成形用樹脂としては無機充填剤を含有する黒色の液晶ポリエステル樹脂を用い、射出成型機のシリンダー温度、射出圧力及び金型温度は、それぞれ３３０℃、４０ＭＰａ及び１００℃に設定した。樹脂成形後、型開きし、成形品を図３に示す突き出しピン２０により突出した後、突出しピン２０を戻して、成形された端子を有する銅線材を次の成形のために送り機構２１によって移送した。その後、銅線材を再び金型にセットし、型閉めして銅線材の前記成形された部分に続く非成形部において次の成形を行った。この操作を繰り返すことによって、長尺の銅線材中に電子部品の搭載部３と前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を連続的に形成して、本発明の電子部品用樹脂成形端子１９を作製した。樹脂成形端子１９は、ＬＥＤの搭載部及び前記ＬＥＤと電気的接続を行うための接合部が電気的に絶縁されており、従来のリードフレームを使用した場合と構造が異なっている。さらに、電子部品の搭載部３が接合部４よりも厚いため、放熱性に優れる構造を有する。このようにして得られた電子部品用樹脂成形端子１９を有する銅線材をリール状に巻き取った後、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を経るための電子部品用樹脂成形端子の部品構造とした。
【００５０】
さらに、リール状の電子部品用樹脂成形端子の部品構造を用いて、第１の実施の形態の場合と同じ条件で、（ｃ）ＬＥＤの搭載、（ｄ）径が３０μｍの金ワイヤによるワイヤボンデイング、（ｅ）蛍光体を含有するシリコーン透明樹脂による注入・硬化、及び（ｆ）平角銅線材と外部端子部の切断・トリミングの各工程を経て、白色発光を有する光半導体装置を作製した。
【００５１】
［第３の実施の形態］
第１の実施の形態において、プレス加工に代えて、図７に示すスエージングによる導体線材の長手方向の圧縮増径加工と平潰し加工によって、図８に示す電子部品と電気的に接続を行うための接合部４に相当する３２を銅線材中に形成した。また、電子部品の搭載部３に相当する３０の部分は、図８に示す方法に従って、導体線材を屈曲折り返し加工後、平潰しによる加工法によって形成した。両者の加工において使用した導体線材は、径が２．０ｍｍで、銀めっき厚が２０μｍの丸状の軟銅線材である。平潰し加工後における電子部品の搭載部３及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４の厚さと銀めっき厚の平均値は、両者ともそれぞれ０．５ｍｍと約３μｍであった。平潰し加工された両銅線材はリール状に巻き取った後、図３に示す樹脂成形工程に移した。次に、リールから出ている両銅線材の末端部を図３に示す送りガイドの溝に１列で設置した後、順次、送りだすことによって第１の実施の形態の場合と同じ構成と条件で樹脂成形を行って、電子部品用樹脂成形端子１９を作製した。このようにして得られた電子部品用樹脂成形端子１９を有する銅線材をリール状に巻き取った後、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を経るための電子部品用樹脂成形端子の部品構造とした。本実施の形態では銅線材の加工工程と樹脂成形工程とを分離しているが、第１の実施の形態と同じように、両銅線材の末端部をあらかじめ図３に示す送りガイド１３の溝に設置することによって、プレス加工と樹脂成形工程を連続的に行っても良い。
【００５２】
この電子部品用樹脂成形端子の部品構造を用いて、第１の実施の形態と同じ方法に従って、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を経て、白色発光を有する光半導体装置を作製した。
【００５３】
［第４の実施の形態］
第１の実施の形態において、ＬＥＤの搭載を樹脂成形工程の後に行う代わりに、図５に示すように樹脂成形工程の前に行った。本実施の形態で使用する銅線材は、めっき材質が金であり、めっき厚が１５μｍであることを除けば、第１の実施の形態で使用したものと同じ径を有する。図５の（ａ）に示すプレス工程で得られた電子部品の搭載部３及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４は、厚さと金めっき厚の平均値が両者ともそれぞれ０．５ｍｍと２μｍであった。
【００５４】
次に、電子部品の搭載部３にＬＥＤを半田接合によって搭載した後、リール状に巻き取って樹脂成形工程に移した（図５の（ｂ））。半田接合は、２５０℃のリフロー炉を用いて、窒素ガス中で行った。リール状に巻き取られたプレス加工後の銅線材は、第１の実施の形態と同じ方法で樹脂成形を行った（図５の（ｃ））。ここで、樹脂成形工程において使用する金型としては、前記の特許文献２に示されるように、樹脂を充填する部分だけではなく、同時にＬＥＤ搭載部分がくり抜かれたものを使用する。本実施の形態では、図５の（ａ）と（ｂ）の工程を連続的に行うことができる。このようにして得られた電子部品用樹脂成形端子は、リール状に巻き取った後、図１の（ｄ）〜（ｆ）に示す工程を経るための電子部品用樹脂成形端子の部品構造とした。
【００５５】
この電子部品用樹脂成形端子の部品構造を用いて、実施の形態１と同じ方法に従って、図１の（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を経て、白色発光を有する本発明の光半導体装置を作製した。
【００５６】
［第５の実施の形態］
第２の実施の形態２において、（ｅ）蛍光体を含有するシリコーン透明樹脂による注入・硬化の工程の代わりに、透明ガラス板を枠材の上部に接着剤を用いて固定して中空構造の光半導体装置を作製した。樹脂成形工程によって成形された枠材の上部にデイスペンサーを用いてエポキシ樹脂接着剤を塗布した後、厚さが０．５ｍｍの透明ガラス板９を乗せて、１５０℃１時間で硬化して接着することによってＬＥＤの封止用キャップを形成した（図１の（ｅ））。その後、図１の（ｆ）に示すように、外部配線との電気的接続を行うための外部端子部に相当する部分を残して切断した後、外部端子部１０を所定の形状にトリミングして、白色発光を有する光半導体装置を作製した。本実施の形態においては、透明ガラス板の接着固定の前に、あらかじめ透明樹脂又は蛍光体を含有する透明樹脂をＬＥＤ及びＡｕワイヤボンデイング部分に塗布・硬化することができる。それによって、製造される光半導体装置は信頼性が大幅に向上する。
【００５７】
以上のように、本発明の製造方法による電子部品用樹脂成形端子は、所定の形状を有する電子部品の搭載部３及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部４を、導体線材からプレス加工又はヘッダ加工によって容易に形成できることから、それを用いる光半導体装置の製造は、リードフレームを用いる従来の方法よりも簡便に、かつ低コストで行うことができる。また、光半導体装置の形状や仕様の変更に対して、柔軟かつ迅速に対応できる。
【００５８】
本発明は、ＬＥＤだけではなく、受光用の半導体素子やセンサーを搭載した受光用半導体装置の製造に対して適用できる。加えて、それ以外のリードフレームを用いる半導体装置、例えば、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有するデイスクリート半導体装置やセンサー装置の製造に対しても適用できるため、その有用性は極めて高い。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・導体線材１、２・・・導体線材２、３・・・電子部品の搭載部、４・・・電子部品と電気的接続を行うための接合部、５・・・枠材、６・・・電子部品、７・・・銅体ワイヤ、８・・・透明樹脂、９・・・透明キャップ板、１０・・・外部端子部、１１・・・丸状導体線材、１２・・・平角状導体線材、１３・・・送りガイド、１４・・・上型、１５・・・下型、１６・・・キャビティ、１７・・・金型ゲート、１８・・・金型ランナ、１９・・・電子部品用樹脂成形端子、２０・・・突き出しピン、２１・・・送り機構、２２・・・パイロットホール、２３・・・微小平坦部分、２４・・・めっき処理されていない導体線材１、２５・・・めっき処理されていない導体線材２、２６・・・増径用固定クランプ、２７・・・増径用可動クランプ、２８・・・圧縮増径加工された導体線材部分、２９、３０・・・屈曲折り返し加工後、平潰し加工された部分、３１・・・圧縮増径加工された部分、３２・・・圧縮増径加工後、平潰し加工された部分、３３・・・半導体素子、３４・・・リードフレーム、３５・・・アイランド部、３６・・・パッケージ、３７・・・内部接続端子部、３８・・・導体ワイヤ、３９・・・実装用接続端子部、４０・・・透明板、４１・・・銅素材プレス後のリードフレーム、４２・・・銀めっきリードフレーム、４３・・・樹脂成形ランプハウス、４４・・・ＬＥＤ、４５・・・導体ワイヤ、４６・・・透明樹脂、４７・・・トリミング後の外部端子、４８・・・ＬＥＤ半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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