(57)【要約】【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。【選択図】図１ａ
2012129495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に応用し、接地されたケーシングに接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成するプリント回路基板の接地構造であって、
前記プリント回路基板の周縁部に設けられた銅導電層と、
前記銅導電層上にそれぞれ設けられ、前記ケーシングと電気的に接触された複数の半田接点と、を備えることを特徴とするプリント回路基板の接地構造。
【請求項２】
前記半田接点は、前記銅導電層上に千鳥状に配置されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の接地構造。
【請求項３】
前記半田接点の形状は半球体であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の接地構造。
【請求項４】
前記半田接点を露出させるように前記銅導電層上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の接地構造。
【請求項５】
前記半田接点、前記ＯＳＰ層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板の接地構造。
【請求項６】
前記半田接点、前記銅導電層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の接地構造。
【請求項７】
前記プリント回路基板は、前記ケーシング中に配置され、
前記半田接点は、前記ケーシングの内面と電気的に接触されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は通信機器のプリント回路基板の接地構造に関し、特に、電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けないようにする通信機器のプリント回路基板の接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術のプリント回路基板上の回路は、回路レイアウト（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｌａｙｏｕｔ）方式によりレイアウトされる。高速通信技術の発展に伴い、データが高速で送受信される際に電磁波が発生し、プリント回路基板上の電子部品間に電磁干渉を発生させることがある。上述の電磁干渉を防ぐために、回路レイアウトを特別に設計して電磁波の影響を減らすことにより、プリント回路基板上の電子部品間に電磁干渉が発生することを防ぐ。ここで、電磁干渉とは、プリント回路基板の内部に発生する電磁干渉のことである。しかし、従来技術は、内部の電磁干渉を防ぐことができても、データを高速で送受信する際、プリント回路基板上の電子部品に電磁波が依然として発生するため、電磁波は、プリント回路基板内部の電子部品に影響を与えない場合でも、印刷回路基板の外部に放射され、他の通信機器が電磁干渉の影響により正常に動作しなくなる虞がある。
【０００３】
上述の従来技術の問題点を解決するために、プリント回路基板上に電磁波を主に発生させる電子部品の周囲に電磁波遮蔽壁（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｗａｖｅ  ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ  ｗａｌｌ）を設置し、電子部品から発生する電磁波を遮蔽し、外部の通信機器に与える電磁干渉を減らす技術が開示されている。例えば、特許文献１では、回路基板上に金属遮蔽装置を設置することにより、電磁波を遮蔽する技術が開示されている。
【０００４】
しかし、上述の従来技術では、電磁波遮蔽壁として用いる金属遮蔽装置を追加する必要があるため、通信機器全体のコストが増える上、金属遮蔽装置内にある電子部品を点検する際、金属製の遮蔽装置を先に取り外さなければ点検を容易に行うことができず、多大な労力を必要とする。
【０００５】
そのため、従来技術の問題点を有さない通信機器のプリント回路基板の接地構造が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾特許出願公開第２００８４１８１２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、プリント回路基板に応用し、接地されたケーシングに接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成するプリント回路基板の接地構造であって、前記プリント回路基板の周縁部に設けられた銅導電層と、前記銅導電層上にそれぞれ設けられ、前記ケーシングと電気的に接触された複数の半田接点と、を備えることを特徴とするプリント回路基板の接地構造が提供される。
【０００９】
また、前記半田接点は、前記銅導電層上に千鳥状に配置されることが好ましい。
【００１０】
また、前記半田接点の形状は半球体であることが好ましい。
【００１１】
また、前記半田接点を露出させるように前記銅導電層上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備えることが好ましい。
【００１２】
また、前記半田接点、前記ＯＳＰ層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることが好ましい。
【００１３】
また、前記半田接点、前記銅導電層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることが好ましい。
【００１４】
また、前記プリント回路基板は、前記ケーシング中に配置され、前記半田接点は、前記ケーシングの内面と電気的に接触されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の通信機器のプリント回路基板の接地構造は、電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１ａ】本発明の第１実施形態による通信機器のプリント回路基板の接地構造を示す斜視図である。
【図１ｂ】図１ａの線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態による通信機器のプリント回路基板の接地構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態によるプリント回路基板の接地構造を通信機器に応用したときの状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１８】
（第１実施形態）
図１ａを参照する。図１ａに示すように、本発明の第１実施形態によるプリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路が形成されている。このプリント回路基板の接地構造２は、銅導電層８及び複数の半田接点１０を含む。この銅導電層８は、プリント回路基板４の周縁部に設けられている。プリント回路基板４の周縁部の隣接した箇所には、ケーシング６上にプリント回路基板４を螺設させることができるように、開口部４２が設けられている。この開口部４２は、銅導電層８と同様にプリント回路基板４の周縁部に設けられている。周設された銅導電層８は、プリント回路基板４の周縁部に発生した低抵抗の磁束経路（ｌｏｗ−ｒｅｄｕｃｔａｎｃｅ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｆｌｕｘ  ｐａｔｈ）により、プリント回路基板４の周縁部に発生する電磁波に分流経路が形成され、電磁波又は静電気を銅導電層８上に導くことができる。
【００１９】
複数の半田接点１０は、銅導電層８上にそれぞれ配置されて導電性を有するため、銅導電層８に半田付けされると、銅導電層８と電気的に接続された状態となる。また、これらの半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置されてもよい。また、これらの半田接点１０は、様々な形状（例えば、半球体の形状）で銅導電層８上に突設させてもよい。また、当業者なら分かるように、第１実施形態では、銅導電層８上に密に分布された半田接点１０により、銅導電層８上に半田接触層（ｓｏｌｄｅｒ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｌａｙｅｒ）が形成される。ここで、半田接点１０は、銅導電層８と比べ、酸化作用による導電性の低下が少ないという特性を有する。言い換えると、銅導電層８が酸化により導電特性を失った場合でも、銅導電層８と電気的に接続されている半田接点１０は導電性を維持することができる。
【００２０】
また、ケーシング６と半田接点１０とを結合させることにより、銅導電層８は、これらの半田接点１０がケーシング６に接触されて接地するため、電磁波を遮蔽する接地回路を形成することができる。
【００２１】
また、プリント回路基板の接地構造２は、ケーシング６、銅導電層８、複数の半田接点１０の間に形成された軟質導電層１２をさらに含む。軟質導電層１２は、半田接点１０及び銅導電層８をケーシング６に密着させることができる。言い換えると、複数の半田接点１０及び銅導電層８は、軟質導電層１２により電気的に接触される面積が増大されるため、導電性を高めることができる。図１ｂを参照する。図１ｂは、ケーシング６、銅導電層８、複数の半田接点１０、軟質導電層１２のそれぞれの結合関係を表す。
【００２２】
他の実施形態では、導電特性を有する締結ユニット（例えば、ネジ）により、開口部４２を介してケーシング６上にプリント回路基板４を螺合させると、接地されたケーシング６に、開口部４２に隣接した銅導電層８が接触され、プリント回路基板４をケーシング６に固定させることができる他、銅導電層８により、締結部材を介してケーシング６と電気的に接触させることができる。
【００２３】
（第２実施形態）
図２を参照する。図２に示すように、本発明の第２実施形態によるプリント回路基板の接地構造２’は、第１実施形態と同様にプリント回路基板４を用いる。本発明の第２実施形態は、プリント回路基板４を、接地されたケーシング６に接触させて電磁波を遮蔽する接地回路を形成し、銅導電層８及び複数の半田接点１０を有する点が第１実施形態と同じであるが、プリント回路基板の接地構造２’がＯＳＰ層（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）１４を含む点が第１実施形態と異なる。このＯＳＰ層１４は、銅導電層８上の複数の半田接点１０が設けられていない箇所に塗布され、複数の半田接点１０が銅導電層８から露出されている。
【００２４】
また、プリント回路基板の接地構造２’は、複数の半田接点１０とＯＳＰ層１４との間に設けられた軟質導電層１２をさらに含む。この軟質導電層１２は、複数の半田接点１０及びＯＳＰ層１４をケーシング６に密着させることにより、電気的に接触される面積を増大させてその導電性を高めることができる。
【００２５】
（第３実施形態）
図３を参照する。図３に示すように、本発明の第３実施形態による通信機器のプリント回路基板の接地構造２，２’を有するプリント回路基板４は、接地された通信機器のケーシング６’に接触される。この通信機器のケーシング６’には、他のユニット（例えば、電源供給ユニット１６、光送受信ユニット１８など）が設置されてもよい。ここで、通信機器のケーシング６’の内面上には、複数のリブ２０が設けられている。これらリブ２０上には、軟質導電層１２が貼設され、銅導電層８、複数の半田接点１０及び／又はＯＳＰ層１４が設けられたプリント回路基板４に対し、複数のリブ２０の内面が対向するように設けられている。これにより、銅導電層８、半田接点１０及び／又はＯＳＰ層１４が軟質導電層１２に接触し、銅導電層８が複数の半田接点１０及び軟質導電層１２を介し、通信機器のケーシング６’と電気的に接続され、電磁波を遮蔽する接地回路が形成されるため、プリント回路基板４の内部又は外部で発生する電磁干渉を遮蔽することができる。言い換えると、プリント回路基板４は、通信機器のケーシング６’中に設置され、複数の半田接点が通信機器のケーシング６’の内面と電気的に接続されているため、電磁波を遮蔽することができる。
【００２６】
上述したことから分かるように、本発明の通信機器のプリント回路基板の接地構造は、接地されたケーシング（例えば、通信機器のケーシング）に接触し、プリント回路基板上に銅導電層を周設し、銅導電層上に複数の半田接点を設けることにより、半田接点と、半田接点が接触したケーシングとにより形成された接地回路により銅導電層が電磁波を遮蔽し、プリント回路基板が電磁波により悪影響を受けることを防ぐことができる。言い換えると、本発明の接地構造は、プリント回路基板内に発生した電磁干渉を防ぐことができる以外に、プリント回路基板から放射された電磁波が他の通信機器に悪影響を与えることを防ぐこともできる。また、本発明は、従来技術の欠点を解決することができる以外に、銅導電層が酸化作用により電磁波の遮蔽機能が低下することを防ぐこともできる。
【００２７】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２８】
２  プリント回路基板の接地構造
２’  プリント回路基板の接地構造
４  プリント回路基板
６  ケーシング
６’  通信機器のケーシング
８  銅導電層
１０  半田接点
１２  軟質導電層
１４  ＯＳＰ層
１６  電源供給ユニット
１８  光送受信ユニット
２０  リブ
４２  開口部
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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