(57)【要約】【課題】チップが割れる、チップが意図せずシートから剥がれるなどの不都合を抑制しつつ、シートの伸びが局所的に異なる不都合を抑制すること。【解決手段】ヒータ２０と、ヒータ２０の上方に位置し、シート上に配置されたダイシング後のウエハが載置されるステージ１０と、ヒータ２０とステージ１０の間に位置する加熱調整層３１とを有し、加熱調整層３１は、ステージ１０上の第１の点の下方の領域よりも、ステージ１０上の第２の点の下方の領域の方が、熱伝導率が低くなるよう構成されているシート引き伸ばし装置。【選択図】図１
2012129242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータと、
前記ヒータの上方に位置し、シート上に配置されたダイシング後のウエハが載置されるステージと、
前記ヒータと前記ステージの間に位置する加熱調整層と、
を有し、
前記加熱調整層は、前記ステージ上の第１の点の下方の領域よりも、前記ステージ上の第２の点の下方の領域の方が、熱伝導率が低くなるよう構成されているシート引き伸ばし装置。
【請求項２】
請求項１に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記加熱調整層は、前記加熱調整層の前記ヒータ側の面に接し、前記加熱調整層の他の部分よりも熱伝導率が高い熱伝導体を有し、
前記第１の点及び前記第２の点の下方には、前記熱伝導体が位置し、
前記第１の点の下方に位置する前記熱伝導体は、前記第２の点の下方に位置する前記熱伝導体よりも、前記ステージまでの距離が短いシート引き伸ばし装置。
【請求項３】
請求項１に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記加熱調整層は、前記加熱調整層の前記ヒータ側の面に接し、前記加熱調整層の他の部分よりも熱伝導率が高い熱伝導体を有し、
前記第１の点の下方には前記熱伝導体が位置し、前記第２の点の下方には前記熱伝導体が位置しないシート引き伸ばし装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第１の点の下方に位置する前記熱伝導体は、前記ステージに接しているシート引き伸ばし装置。
【請求項５】
請求項１に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記加熱調整層は、
前記加熱調整層の前記ヒータ側の面に接し、前記加熱調整層の他の部分よりも熱伝導率が高い第１の熱伝導体と、
前記加熱調整層の前記ヒータ側の面に接し、前記第１の熱伝導体よりも熱伝導率が低く、かつ、前記加熱調整層のその他の部分よりも熱伝導率が高い第２の熱伝導体と、を有し、
前記第１の点の下方には前記第１の熱伝導体が位置し、前記第２の点の下方には前記第２の熱伝導体が位置するシート引き伸ばし装置。
【請求項６】
請求項５に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第１の熱伝導体及び前記第２の熱伝導体の前記ステージまでの距離は等しいシート引き伸ばし装置。
【請求項７】
請求項５に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第１の熱伝導体及び前記第２の熱伝導体は、前記ステージに接しているシート引き伸ばし装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第１の点は、前記第２の点よりも前記ステージの中心よりに位置するシート引き伸ばし装置。
【請求項９】
請求項８に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第１の点は、前記ステージの中心に位置するシート引き伸ばし装置。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のシート引き伸ばし装置において、
前記第２の点は、前記ステージのエッジ上に位置するシート引き伸ばし装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のシート引き伸ばし装置を用意する準備工程と、
前記ヒータにより、前記加熱調整層を介して加熱されている前記ステージ上に、前記ステージより面積が大きいシート上に配置されたダイシング後のウエハを載置するウエハ載置工程と、
前記シートの周辺部の位置を固定した状態で、前記ステージを上方に移動させ、前記シートを引き伸ばすシート引き伸ばし工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート引き伸ばし装置、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、シート上に配置されたダイシング後のウエハから分割されたチップをピックアップし、ダイボンドを行うには、一定のチップ間隔が必要となる。このため、ダイシング後のウエハが配置されたシートを引き伸ばすことで、一定のチップ間隔を形成する技術がある。
【０００３】
このようなシートの引き伸ばしを実現する装置としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。図１５は、特許文献１に開示されていたシート引き伸ばし装置を説明するための図である。
【０００４】
図１５（Ａ）及び（Ｃ）は、シート引き伸ばし前の状態を示す図であり、図１５（Ｂ）及び（Ｄ）はシート引き伸ばし後の状態を示す図である。各図の（ａ）は側面断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【０００５】
図１５（Ａ）及び（Ｂ）に示すシート引き伸ばし装置は、ダイシング後のウエハが配置されたシート２の周囲をクランプするリング状の枠３と、シート２の下方に位置し上下動することでシート２を拡張させるステージ４と、ステージ４を加熱するヒータ５とを有する。ヒータ５はステージ４の裏側に取り付けられており、加熱することによってシート２を伸びやすくする役割がある。
【０００６】
このシート引き伸ばし装置によれば、ダイシング後のウエハが配置されたシート２の周囲を枠３でクランプした状態で（図１５（Ａ）参照）、ヒータ５により加熱されたステージ４を上方に移動させることで、シート２を引き伸ばすことができる（図１５（Ｂ）参照）。
【０００７】
しかしながら、当該シート引き伸ばし装置の場合、ステージが上方に移動する際に最も負荷がかかるステージ４の周辺部、特にエッジに接した部分のシート２が、ステージ中央部に位置するシート２よりも伸びやすくなる。結果、シート２の伸びが局所的に異なり、シート２引き伸ばし後のチップ間隔にばらつきが生じてしまう。
【０００８】
図１５（Ｃ）及び（Ｄ）に示すシート引き伸ばし装置は、上記課題を解決するために発明された装置である。
【０００９】
図１５（Ｃ）及び（Ｄ）に示すシート引き伸ばし装置は、図１５（Ａ）及び（Ｂ）に示すシート引き伸ばし装置と同様に、リング状の枠３と、ステージ４と、ヒータ５とを有する。
【００１０】
ステージ４は、中央部４ａと周辺部４ｂに分離されており、ヒータ５は、中央部４ａの裏側に取り付けられている。
【００１１】
このシート引き伸ばし装置によれば、ステージ４の中央部４ａの温度は、周辺部４ｂの温度よりも高温になる。このような中央部４ａと周辺部４ｂとの温度差のため、周辺部４ｂに位置するシート２よりも、中央部４ａに位置するシート２の方が伸びやすくなる。また、上述の通り、ステージ４が上方に移動する際、中央部４ａよりも周辺部４ｂに接するシート２の方が強い負荷を受ける。このため、中央部４ａに位置するシート２よりも、周辺部４ｂに位置するシート２の方が伸びやすくなる。特許文献１には、このような理由から、ステージ４の中央部４ａと周辺部４ｂにおけるシート２の伸び率が安定すると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平８−１０２４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら図１５（Ｃ）及び（Ｄ）に示すシート引き伸ばし装置の場合、ステージ４を２つに分離しているので、ステージ４の中央部４ａと周辺部４ｂとの間に、溝や段差が生じる。このため、シート２の引き伸ばしにより、チップが中央部４ａと周辺部４ｂの間まで移動した場合、これらの間にある溝や段差にチップの端部が引っかかり、チップが割れる、又は、チップが意図せずシートから剥がれ、以後のチップのピックアップに不都合が生じるなどの問題が発生する恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によれば、ヒータと、前記ヒータの上方に位置し、シート上に配置されたダイシング後のウエハが載置されるステージと、前記ヒータと前記ステージの間に位置する加熱調整層と、を有し、前記加熱調整層は、前記ステージ上の第１の点の下方の領域よりも、前記ステージ上の第２の点の下方の領域の方が、熱伝導率が低くなるよう構成されているシート引き伸ばし装置が提供される。
【００１５】
また、本発明によれば、上記シート引き伸ばし装置を用意する準備工程と、前記ヒータにより、前記加熱調整層を介して加熱されている前記ステージ上に、前記ステージより面積が大きいシート上に配置されたダイシング後のウエハを載置するウエハ載置工程と、前記シートの周辺部の位置を固定した状態で、前記ステージを上方に移動させ、前記シートを引き伸ばすシート引き伸ばし工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、ステージ上の第１の点に位置するシートは、ステージ上の第２の点に位置するよりも強く加熱される。このため、ステージ上の第１の点に位置するシートは、ステージ上の第２の点に位置するシートよりも伸びやすくなる。
【００１７】
一方、第２の点がステージ上のエッジ付近に位置し、第１の点がステージ上の中心付近に位置する場合、シートを引き伸ばすためステージが上方に移動すると、第２の点に位置するシートは、ステージのエッジから強い負荷を受けるので、第１の点に位置するシートよりも強い負荷を受ける。このため、第２の点に位置するシートは、第１の点に位置するシートよりも伸びやすくなる。
【００１８】
以上より、本発明によれば、シートを、ステージ上の位置に依存することなく略均一に引き伸ばすことが可能となる。結果、シートの引き伸ばしにより形成されるチップ間隔がばらつく不都合を抑制することができる。
【００１９】
また、本発明によれば、従来技術のようにステージを複数に分離することなく、シートの引き伸ばしにより形成されるチップ間隔がばらつく不都合を抑制することができる。結果、シートの引き伸ばしによりチップが移動し、溝や段差に引っかかってチップが割れる、又は、チップが意図せずシートから剥がれるなどの不都合が発生することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、チップが割れる、チップが意図せずシートから剥がれるなどの不都合を抑制しつつ、シートの伸びが局所的に異なる不都合を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図２】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例及びステージの到達温度の分布の概略である。
【図３】本実施形態の半導体装置の製造方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための工程概略図の一例である。
【図５】本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための工程概略図の一例である。
【図６】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図７】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図８】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図９】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図１０】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図１１】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図１２】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図１３】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【図１４】本実施形態のシート引き伸ばし装置の要部を抽出した断面概略図の一例及びステージの到達温度の分布の概略である。
【図１５】従来のシート引き伸ばし装置を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
最初に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の構成について説明する。図１は、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の要部を抽出した断面概略図の一例である。
【００２４】
図１に示すように、シート引き伸ばし装置１００は、ヒータ２０と、ヒータ２０の上方に位置するステージ１０と、ヒータ２０及びステージ１０の間に位置する加熱調整層３１とを有する。
【００２５】
ステージ１０には、シート上に配置されたダイシング後のウエハ（図示せず）が載置される。本実施形態のステージ１０のウエハが載置される面には、ステージ１０を複数に分離することで形成される溝や段差は存在しない。ステージ１０のその他の構成は特段制限されず、従来技術に準じた構成とすることができる。
【００２６】
ヒータ２０は、加熱調整層３１を介して、ステージ１０を加熱するよう構成される。ヒータ２０は、加熱調整層３１のヒータ側の面全体を略均一に加熱できるよう構成されてもよい。「面全体を略均一に加熱」とは、面全体に略均一に熱を加えることを意味する。例えば、面全体の熱伝達係数が同一又は略同一になっている面の全体を略均一に加熱した場合、当該面内における最高温度と最低温度との差は、０℃以上５℃以下の範囲内になる。このような加熱を実現するヒータ２０の構成は、従来技術に準じて実現することができる。
【００２７】
加熱調整層３１は、ステージ１０上の第１の点の下方の領域よりも、ステージ１０上の第２の点の下方の領域の方が、熱伝導率が低くなるよう構成されている。
【００２８】
例えば、加熱調整層３１は、図１に示すように熱伝導体３０を有することができる。熱伝導体３０は、加熱調整層３１のヒータ２０側の面に接し、加熱調整層３１の他の部分（以下、単に「他の部分」という）よりも熱伝導率が高くなるよう構成される。このような熱伝導体３０は、例えば、金属で構成することができる。上記他の部分の構成は、熱伝導体３０よりも熱伝導率が低い点を除いて特段制限されない。例えば、他の部分は、図１に示すように、支柱４０と、空気などの気体が存在する空間とで構成されてもよい。
【００２９】
図１に示すシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の中心に位置する点Ａ１、及び、ステージ１０上の中心から外れた点Ａ２の下方に熱伝導体３０が位置する。そして、点Ａ３の下方には空気が存在する空間のみが位置し、ステージ１０のエッジ上に位置する点Ａ４の下方には支柱４０が位置する。
【００３０】
点Ａ１の下方に位置する熱伝導体３０は、ステージ１０に接しており、点Ａ１の下方に位置する熱伝導体３０は、点Ａ２の下方に位置する熱伝導体３０よりも、ステージ１０までの距離が短い。点Ａ２の下方に位置する熱伝導体３０は、平面視で、点Ａ１の下方に位置する熱伝導体３０の周囲を取り囲むように構成されている。なお、熱伝導体３０の形状及び大きさ、点Ａ２の下方に位置する熱伝導体３０のステージ１０までの距離は設計的事項である。
【００３１】
このようなシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の点Ａ１乃至点Ａ４各々の下方においてステージ１０と接する加熱調整層３１の温度は異なるので、点Ａ１乃至点Ａ４各々が、加熱調整層３１から受ける加熱の度合は異なる。結果、加熱による点Ａ１乃至Ａ４各々の到達温度は異なる。具体的には、点Ａ１の到達温度が最も高くなり、点Ａ２の到達温度が次に高くなる。そして、点Ａ３及び点Ａ４の到達温度は、点Ａ１及び点Ａ２よりも低くなる。
【００３２】
図２に、図１に示すシート引き伸ばし装置１００において、ヒータ２０が加熱調整層３１を介してステージ１０を加熱した場合のステージ１０の到達温度の分布の概略を示す。図２に示すように、ステージ１０の中心部の温度が最も高くなり、ステージ１０の周辺部の温度は中心部に比べて低くなる。
【００３３】
次に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００を用いた半導体装置の製造方法について説明する。
【００３４】
図３のフローチャートに示すように、本実施形態の半導体装置の製造方法は、準備工程Ｓ１０と、ウエハ載置工程Ｓ２０と、シート引き伸ばし工程Ｓ３０と、を有する。
【００３５】
準備工程Ｓ１０では、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００を準備する。
【００３６】
ウエハ載置工程Ｓ２０では、図４に示すように、ヒータ２０により、加熱調整層３１を介して加熱されているステージ１０上に、ステージ１０より面積が大きいシート８０上に配置されたダイシング後のウエハ９０を載置する。
【００３７】
シート引き伸ばし工程Ｓ３０では、図５に示すように、シート８０の周辺部の位置を固定した状態で、ステージ１０を上方に移動させ、シート８０を引き伸ばす。シート周辺部の位置を固定する手段は特段制限されず、例えば、図１５を用いて説明した従来技術に準じ、リング上の枠でシート８０の周辺をクランプすることで実現してもよい。
【００３８】
このような本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、ステージ１０の中心部に位置するシート８０は、ステージ１０の周辺部に位置するシート８０よりも強く加熱され、到達温度は高くなる。このため、ステージ１０の中心部に位置するシート８０は、ステージ１０の周辺部に位置するシート８０よりも伸びやすくなる。
【００３９】
一方、ステージ１０が上方に移動する際、ステージ１０の周辺部に位置するシート８０は、ステージ１０のエッジから強い負荷を受けるので、中心部に位置するシート８０よりも強い負荷を受ける。このため、周辺部に位置するシート８０は、中心部に位置するシート８０よりも伸びやすくなる。
【００４０】
以上より、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００及び半導体装置の製造方法によれば、ステージ１０上の位置に依存して、シート８０の伸びがばらつく不都合を抑制することができる。結果、シート８０の引き伸ばしにより形成されるチップ間隔がばらつく不都合を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００及び半導体装置の製造方法によれば、複数に分離することで形成される溝や段差を有さないステージ１０上に、シート８０上に配置されたダイシング後のウエハを配置し、シート８０の引き伸ばしを行うので、シート８０の引き伸ばしによりチップが移動し、溝や段差に引っかかってチップが割れる、又は、チップが意図せずシート８０から剥がれるなどの不都合が発生することを抑制することができる。
【００４２】
なお、本実施形態は以下のような変形例とすることもできる。
【００４３】
図６に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の第１の変形例を示す。図６に示すシート引き伸ばし装置１００は、ステージ１０上の中心に位置する点Ｂ１の下方に位置する熱伝導体３０がステージ１０と接さない点を除いて、図１に示すシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。なお、点Ｂ１の下方に位置する熱伝導体３０は、点Ｂ２の下方に位置する熱伝導体３０よりも、ステージ１０までの距離が短い。点Ａ１の下方に位置する熱伝導体３０のステージ１０までの距離は設計的事項である。
【００４４】
第１の変形例の半導体装置の製造方法は、図３の準備工程Ｓ１０において、第１の変形例のシート引き伸ばし装置１００を準備する点を除いて、上述した本実施形態の半導体装置の製造方法と同様の構成である。
【００４５】
このような第１の変形例によれば、上述した本実施形態のシート引き伸ばし装置１００及び半導体装置の製造方法と同様の作用効果を実現することができる。
【００４６】
次に、図７乃至９に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の第２の変形例を示す。図７乃至９に示すシート引き伸ばし装置１００は、加熱調整層３１が有する熱伝導体３０の数が異なる点を除いて、図１に示すシート引き伸ばし装置１００、及び、第１の変形例のシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。加熱調整層３１が有する熱伝導体３０の数は設計的事項である。
【００４７】
なお、図９に示すように３つ以上の熱伝導体３０を設ける場合、ステージ１０の中心点からエッジに向かうにつれて、その下方に位置する熱伝導体３０のステージ１０までの距離は長くなるよう構成してもよい。また、３つ以上の熱伝導体３０は、平面視で、ステージ１０の中心点の下方に位置する熱伝導体３０の周囲を、他の熱伝導体３０が取り囲むように構成されてもよい。
【００４８】
第２の変形例の半導体装置の製造方法は、準備工程Ｓ１０において、第２の変形例のシート引き伸ばし装置１００を準備する点を除いて、上述した本実施形態の半導体装置の製造方法と同様の構成である。
【００４９】
このような第２の変形例によれば、上述した本実施形態のシート引き伸ばし装置１００及び半導体装置の製造方法と同様の作用効果を実現することができる。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
図１０に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の要部を抽出した断面概略図の一例を示す。
【００５１】
本実施形態のシート引き伸ばし装置１００は、加熱調整層３１が、第１の熱伝導体５０と、第２の熱伝導体６０とを有する点を除いて、第１の実施形態のシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。
【００５２】
第１の熱伝導体５０は、加熱調整層３１のヒータ２０側の面に接し、加熱調整層３１の他の部分よりも熱伝導率が高くなるよう構成される。
【００５３】
第２の熱伝導体６０は、加熱調整層３１のヒータ２０側の面に接し、第１の熱伝導体５０よりも熱伝導率が低く、かつ、加熱調整層３１のその他の部分よりも熱伝導率が高くなるよう構成されている。
【００５４】
第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０は、例えば、金属で構成することができ、金属の種類を適切に選択することで、上述のような関係の第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０を実現することができる。
【００５５】
上記他の部分の構成は、第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０よりも熱伝導率が低い点を除いて特段制限されない。例えば、他の部分は、図１０に示すように、支柱４０と、空気などの気体が存在する空間とで構成されてもよい。
【００５６】
図１０に示すシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の中心に位置する点Ｃ１の下方に第１の熱伝導体５０が位置し、ステージ１０上の中心から外れた点Ｃ２の下方に第２の熱伝導体６０が位置する。そして、点Ｃ３の下方には空気が存在する空間のみが位置し、ステージ１０のエッジ上に位置する点Ｃ４の下方には支柱４０が位置する。第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０はいずれも、ステージ１０に接している。第２の熱伝導体６０は、平面視で、第１の熱伝導体５０の周囲を取り囲むように構成されている。なお、第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０の形状及び大きさは設計的事項である。
【００５７】
このようなシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の点Ｃ１乃至点Ｃ４各々の下方においてステージ１０と接する加熱調整層３１の温度は異なるので、点Ｃ１乃至点Ｃ４各々が、加熱調整層３１から受ける加熱の度合は異なる。結果、加熱によるＣＡ１乃至Ｃ４各々の到達温度は異なる。具体的には、点Ｃ１の到達温度が最も高くなり、点Ｃ２の到達温度が次に高くなる。そして、点Ｃ３及び点Ｃ４の到達温度は、点Ｃ１及び点Ｃ２よりも低くなる。
【００５８】
次に、図１１に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の第１の変形例を示す。図１１に示すシート引き伸ばし装置１００は、第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０がステージ１０と接さない点を除いて、図１０に示すシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。第１の熱伝導体５０のステージ１０までの距離と、第２の熱伝導体６０のステージまでの距離は等しい。なお、第１の熱伝導体５０のステージ１０までの距離は、第２の熱伝導体６０のステージまでの距離よりも短くなるよう構成することもできる。当該距離は設計的事項である。
【００５９】
次に、図１２に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の第２の変形例を示す。図１２に示すシート引き伸ばし装置１００は、加熱調整層３１が、第３の熱伝導体７０を有する点を除いて、図１０に示すシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。
【００６０】
第３の熱伝導体７０は、加熱調整層３１のヒータ２０側の面に接し、第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０よりも熱伝導率が低く、かつ、加熱調整層３１のその他の部分よりも熱伝導率が高い。第３の熱伝導体７０は、平面視で、第１の熱伝導体５０及び第２の熱伝導体６０の周囲を取り囲むように構成されている。
【００６１】
なお、加熱調整層３１はさらに多くの熱伝導率が異なる熱伝導体を有することができる。かかる場合、ステージ１０の中心点からエッジに向かうにつれて、その下方に位置する熱伝導体の熱伝導率は低くなるよう構成されてもよい。また、複数の熱伝導体は、平面視で、第１の熱伝導体５０の周囲を、他の熱伝導体が取り囲むように構成されてもよい。
【００６２】
第２の変形例は、第１の変形例に準じて、各熱伝導体がステージ１０と接さない構成とすることもできる。
【００６３】
本実施形態の半導体装置の製造方法は、準備工程Ｓ１０において、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００を準備する点を除いて、上述した本実施形態の半導体装置の製造方法と同様の構成である。
【００６４】
本実施形態のシート引き伸ばし装置１００及び半導体装置の製造方法によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【００６５】
＜第３の実施形態＞
図１３に、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の要部を抽出した断面概略図の一例を示す。
【００６６】
本実施形態のシート引き伸ばし装置１００は、加熱調整層３１が有する熱伝導体３０の配置方法が異なる点を除いて、第１の実施形態のシート引き伸ばし装置１００の構成と同様である。
【００６７】
すなわち、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の中心に位置する点Ｄ１の下方に空気が存在する空間のみが位置し、ステージ１０上の中心から外れた点Ｄ２の下方、及び、ステージ１０のエッジ上に位置する点Ｄ３の下方に熱伝導体３０が位置する。
【００６８】
点Ｄ３の下方に位置する熱伝導体３０は、ステージ１０に接しており、点Ｄ３の下方に位置する熱伝導体３０は、点Ｄ２の下方に位置する熱伝導体３０よりも、ステージ１０までの距離が短い。点Ｄ２の下方に位置する熱伝導体３０は、平面視で、点Ｄ１の下方に位置する空気が存在する空間の周囲を取り囲むように構成されている。そして、点Ｄ３の下方に位置する熱伝導体３０は、平面視で、点Ｄ２の下方に位置する熱伝導体３０の周囲を取り囲むように構成されている。なお、熱伝導体３０の形状及び大きさ、点Ｄ２の下方に位置する熱伝導体３０のステージ１０までの距離は設計的事項である。
【００６９】
このようなシート引き伸ばし装置１００の場合、ステージ１０上の点Ｄ１乃至点Ｄ３各々の下方においてステージ１０と接する加熱調整層３１の温度は異なるので、点Ｄ１乃至点Ｄ３各々が、加熱調整層３１から受ける加熱の度合は異なる。結果、加熱による点Ｄ１乃至Ｄ３各々の到達温度は異なる。具体的には、点Ｄ３の到達温度が最も高くなり、点Ｄ２の到達温度が次に高くなる。そして、点Ｄ１の到達温度は、点Ｄ３及び点Ｄ２よりも低くなる。
【００７０】
図１４に、図１３に示すシート引き伸ばし装置１００において、ヒータ２０が加熱調整層３１を介してステージ１０を加熱した場合のステージ１０の到達温度の分布の概略を示す。図１３に示すように、本実施形態のシート引き伸ばし装置１００によれば、ステージ１０のエッジ付近の温度が最も高くなり、ステージ１０の中心部の温度はエッジ付近に比べて低くなるように、ステージ１０を加熱することが可能となる。
【００７１】
なお、図１３に示す熱伝導体３０の配置方法は一例であり、その他の配置とすることも可能である。本実施形態によれば、熱伝導体３０の配置を調整することで、ステージ１０上の各点の加熱度合を自由に調整することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１０    ステージ
２０    ヒータ
３０    熱伝導体
３１    加熱調整層
４０    支柱
５０    第１の熱伝導体
６０    第２の熱伝導体
７０    第３の熱伝導体
８０    シート
９０    ウエハ
１００  シート引き伸ばし装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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