(57)【要約】【課題】基板端部での膜厚変化を抑制して基板全面に均一な膜厚の塗布膜を形成するとともに、基板を設置した架台や基板の塗布が不要な面の材料付着による汚れを防ぐことができる基板への塗布膜形成方法を提供すること。【解決手段】基板２の側面にダミー基板３を密着させ、基板２とダミー基板３に跨がるように材料４を塗布し、塗布した材料４が乾燥することによって形成された塗布膜を基板２とダミー基板３の境界で切り離すことによって基板２の塗布面に塗布膜を形成する。ここで、ダミー基板３として基板２と同一高さのもの、或いは基板２よりも高さの高いものを使用する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側面にダミー基板を密着させ、基板とダミー基板に跨がるように材料を塗布し、塗布した材料が乾燥することによって形成された塗布膜を基板とダミー基板の境界で切り離すことを特徴とする基板への塗布膜形成方法。
【請求項２】
前記基板と同一高さのダミー基板を使用することを特徴とする請求項１記載の基板への塗布膜形成方法。
【請求項３】
前記基板よりも高さの高いダミー基板を使用することを特徴とする請求項１記載の基板への塗布膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の塗布面に材料を塗布して塗布膜を形成する基板への塗布膜形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶セル等の基板への塗布膜形成方法としてスプレーコート法やバーコート法が知られているが、図１９及び図２０にスプレーコート法による塗布膜形成方法を示す。
【０００３】
即ち、図１９はスプレーコート法による塗布膜形成方法を示す側面図、図２０は同平面図であり、図示のようにガラス等の一定の厚みを有した基板２の上方にはスプレーコート装置１０のノズル１１が配置されている。スプレーコート法によって基板２にマスキング等の塗り分け処理を施すことなく材料４を塗布して基板２上に塗布膜６を形成する場合、ノズル１１から材料４を噴射しながら該ノズル１１を図２０に矢印にて示す方向に走査して基板２上に材料４を塗布するが、塗布された材料４は図２０に示すようにノズル１１の走査軌跡の周辺部ほど薄くなる。
【０００４】
従って、塗布膜６の厚さが均一となるようにするためには、図２１の平面図にその軌跡を示すように、ノズル１１を一方向に沿って一定速度で基板２を横断するよう走査し、一定の間隔で折り返して逆方向にノズル１１を一定速度で基板２を横断するよう走査する動作を繰り返す必要がある。或いは、基板２を設置した不図示の架台をノズル１１の走査軌跡に沿って移動させる必要がある。このようにすることによって基板２上に形成され塗布膜６の厚さのバラツキを最小限に抑えることができる。
【０００５】
しかしながら、材料４の塗布直後は、図２２の断面図に示すように、基板２の周辺部で、塗布された材料４は表面張力によって端部に向かって薄くなる。この状態では、端部の厚みが薄い部分より材料４の乾燥が始まる。そのため、厚みが薄い部分は溶媒が揮発して固形分濃度が早く上がり始めることによって固形分濃度の偏りを生じる。材料４は、濃度の偏りが均一になるように塗布された内部で移動を生じつつ乾燥が進行する。この結果、周縁部には固形分がより多く集積し、図２３に示すように周縁部で膜厚が厚い領域を生じて膜厚が不均一になる。
【０００６】
又、基板２よりも広い範囲に材料４を塗布するため、基板２を設置した架台にも材料が付着して架台を汚したり、毛細管現象によって材料４が架台と基板２の間の隙間に染み込み、基板２の塗布が不要な面を汚してしまうという問題がある。
【０００７】
一方、バーコート法は、図２４の斜視図及び図２５の断面図に示すように、基板２上に滴下された材料４を丸棒状のバー５を図２４の矢印方向に移動させることによって基板２上に材料４を塗布する方法であるが、基板２の全面に亘って材料４を塗布するためには、図２５に示すように基板２の幅よりも長いバー５を用いて材料４を基板２より溢れさせながら塗布しなければならない。このとき、材料４を塗布した直後は、図２６の断面図に示すように、材料４は架台１とその上に設置された基板２を包み込むような状態となるが、表面張力の影響によって、図２７の断面図に示すように基板２の端部を境として基板２上の材料４と架台１上に溢れた材料４に分かれる。
【０００８】
基板２上の材料は、スプレーコートの場合と同様の形状となるため、乾燥後に形成される塗布膜６は図２８の断面図に示すように周辺部で一度厚くなった後に薄くなる。そして、バーコート法では材料４を基板２から溢れさせるため、溢れた材料４は、スプレーコート法の場合と同様に架台１を汚したり、基板２の塗布が不要な面を汚してしまう。
【０００９】
又、バーコート法によって基板２上に材料４を塗布すると、バー５と基板２の間の隙間に入り込んだ材料４が塗布膜厚となるが、膜厚の均一性はバー５の移動速度に依存するため、バー５を一定速度で移動させる必要がある。更に、バー５と基板２の間の隙間が一定であっても、基板２上に塗布される材料４の膜厚は該材料４の粘度によって変化するため、基板２の端部周辺では塗布した材料４の膜厚変化が大きくなってしまう。
【００１０】
上述のように基板２の端部周辺において材料４の膜厚変化が大きくなると、特に光学機能材料膜（ハードコート、反射防止膜、位相差膜等）やレジスト等の膜厚の均一性が要求されるものでは大きな問題となる。
【００１１】
そこで、本出願人は、基板の側面に撥水コート剤を塗布して撥水製膜を形成することによって上記問題を解決する方法を先に提案した（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特願２０１０−０３６１２９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、基板の側面のみに撥水コート剤を塗布することは難しく、特に厚さが０．５ｍｍ未満の薄い基板の側面に撥水コート剤を塗布することは至難である。
【００１４】
本発明はバーコート法における前記問題を解決するためになされたものであって、その目的とする処は、基板端部での膜厚変化を抑制して基板全面に均一な膜厚の塗布膜を形成するとともに、基板を設置した架台や基板の塗布が不要な面の材料付着による汚れを防ぐことができる基板への塗布膜形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、基板の側面にダミー基板を密着させ、基板とダミー基板に跨がるように材料を塗布し、塗布した材料が乾燥することによって形成された塗布膜を基板とダミー基板の境界で切り離すことを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記基板と同一高さのダミー基板を使用することを特徴とする。
【００１７】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記基板よりも高さの高いダミー基板を使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板の側面にダミー基板を密着させ、基板とダミー基板に跨がるように材料を塗布し、塗布した材料が乾燥することによって形成された塗布膜を基板とダミー基板の境界で切り離すようにしたため、塗布膜の厚さの変化（不均一）はダミー基板上において発生し、ダミー基板を基板から切り離せば、基板上に残る塗布膜はその厚さが全面に亘ってほぼ均一となる。
【００１９】
又、材料がダミー基板を越えて架台上に溢れて落下することがなく、更に、ダミー基板は基板の側面に密着して両者間に材料が染み込む隙間が存在しないため、架台が材料によって汚れたり、基板の塗布が不要な面に材料が付着して汚れる等の不具合が発生することがなく、架台にこぼれ落ちた材料を拭き取ったり、基板の塗布面以外の面に付着した材料を拭き取って清掃する等の工程を省略することができ、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法において基板の側面全周にダミー基板を密着配置した状態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法においてバーコート法によって基板とダミー基板に材料を塗布する状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法においてバーコート法によって基板とダミー基板に材料を塗布する状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法において基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す断面図である。
【図５】図４のＸ部拡大図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法において材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法においてダミー基板を基板から切り離した状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の別形態において基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す部分断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の別形態において材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の別形態において基板塗布面上の塗布膜形状を示す部分断面図である。
【図１１】図１０に示す塗布膜の膜厚測定結果を示す図である。
【図１２】ダミー基板を用いないで形成された基板塗布面上の塗布膜形状を示す部分断面図である。
【図１３】図１２に示す塗布膜の膜厚測定結果を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法を示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法において基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法において材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法においてダミー基板を基板から切り離した状態を示す部分断面図である。
【図１９】スプレーコート法による塗布膜形成方法を示す側面図である。
【図２０】スプレーコート法による塗布膜形成方法を示す平面図である。
【図２１】スプレーノズルの走査軌跡を示す平面図である。
【図２２】スプレーコート法によって基板上に材料が塗布された直後の状態（ウエット状態）を示す断面図である。
【図２３】スプレーコート法によって基板上に塗布された材料が乾燥して塗布膜が形成された状態を示す断面図である。
【図２４】バーコート法による塗布幕形成方法を示す斜視図である。
【図２５】バーコート法による塗布幕形成方法を示す断面図である。
【図２６】バーコート法によって基板上に材料が塗布された直後の状態（ウエット状態）を示す断面図である。
【図２７】バーコート法によって基板上に材料のウエット状態を示す断面図である。
【図２８】バーコート法によって基板上に塗布された材料が乾燥して塗布膜が形成された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明に係る基板への塗布膜形成方法は、
基板の側面にダミー基板を密着させ、基板とダミー基板に跨がるように材料を塗布し、塗布した材料が乾燥することによって形成された塗布膜を基板とダミー基板の境界で切り離すことを特徴としており、以下、該塗布膜形成方法の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係る基板への塗布膜形成方法において基板の側面全周にダミー基板を密着配置した状態を示す平面図、図２はバーコート法によって基板とダミー基板に材料を塗布する状態を示す斜視図、図３は同断面図、図４は基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す断面図、図５は図４のＸ部拡大図、図６は材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図、図７はダミー基板を基板から切り離した状態を示す部分断面図である。
【００２３】
本発明に係る基板への塗布膜形成方法においては、図１に示すように、先ず、架台１（図３参照）上に設置された矩形平板状の基板２の四周に、基板２と同じ高さ（厚さ）の矩形の４枚のダミー基板３を基板２の側面（端面）に密着するよう架台１上に配置する。ここで、基板２の端面は塗布面である上面に対して直角な面を形成しており、各ダミー基板３の側面も上面に対して直角な面を形成しているため、基板２の四周の側面にダミー基板３の側面が密着し、両者間に材料４（図２参照）が染み込む隙間は発生しない。
【００２４】
以上のように基板２の四周の側面にダミー基板３が密着配置されると、例えば図２及び図３に示すようにバーコート法によって材料４が基板２とダミー基板３に跨がるよう塗布される。即ち、基板２の塗布面（上面）に塗布すべき材料４が滴下されると、基板２の幅よりも長い棒状のバー５を図２の矢印方向に移動させることによって、材料４が基板２とダミー基板３に跨るように塗布される。つまり、基板２の塗布面の全面とダミー基板３の一部に材料４が塗布される。
【００２５】
上述のように、バーコート法によって基板２とダミー基板３に跨って材料４を塗布すると、バー５と基板２及びダミー基板３の間の隙間に入り込んだ材料４が塗布膜厚となるが、膜厚の均一性はバー５の移動速度に依存するため、バー５を一定速度で移動させる必要がある。図４及び図５に基板２とダミー基板３に材料４を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示すが、塗布された材料４は表面張力によって端部に向かって薄くなってしまう。
【００２６】
その後、ダミー基板３を基板２から切り離すことなく（基板２とダミー基板３の塗布前の位置関係を維持した状態で）、図６に示すように材料４を乾燥させて基板２とダミー基板３上に所望の塗布膜６を形成するが、基板２とダミー基板３との間に隙間が無く、且つ、基板２とダミー基板３の高さは同じであるため、形成された塗布膜６は、その周縁部を除く範囲で厚さがほぼ均一であることが分かる。但し、塗布膜６の周縁部で一度厚くなった後に薄くなっている。
【００２７】
然るに、塗布膜６の厚さが厚くなった後に薄くなる周縁部はダミー基板３上に位置しているため、ダミー基板３を図７に示すように基板２から切り離せば、塗布膜６は基板２とダミー基板３の境界で切り離されることとなり、基板２上に残る塗布膜６はその厚さが全面に亘ってほぼ均一となる。このため、例えば塗布膜６が形成された基板２を分断するような用途の場合、ほぼ均一な塗布膜６の部分のみをギリギリまで残して分断することができ、基板２のディスプレイへの用途を考えた場合に額縁を細くすることができる。
【００２８】
又、材料４がダミー基板３を越えて架台１上に溢れて落下することがなく、更に、前述のようにダミー基板３は基板２の側面に密着して両者間に材料４が染み込む隙間が存在しないため、架台１が材料４によって汚れたり、基板２の塗布が不要な面に材料４が付着して汚れる等の不具合が発生することがない。このため、架台１にこぼれ落ちた材料４を拭き取ったり、基板２の塗布面以外の面に付着した材料４を拭き取って清掃する等の工程を省略することができ、生産性の向上が図られる。
【００２９】
尚、材料４の乾燥時に基板２とダミー基板３の位置関係を維持するため及び両者の密着性を高めるために、架台１に真空吸着機構等の基板２を固定する機構を設けることが望ましい。
【００３０】
次に、本実施の形態の別形態を図８〜図１３に基づいて以下に説明する。
【００３１】
図８は基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す部分断面図、図９は材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図、図１０は基板塗布面上の塗布膜形状を示す部分断面図、図１１は図１０に示す塗布膜の膜厚測定結果を示す図、図１２はダミー基板を用いないで形成された基板塗布面上の塗布膜形状を示す部分断面図、図１３は図１２に示す塗布膜の膜厚測定結果を示す図である。
【００３２】
基板２がガラスのような脆い材料で構成されている場合（液晶表示素子等）には、図８に示すように該基板２の上下端縁を面取りすることが一般に行われる。この場合、ダミー基板３の基板２の側面に密着される端面の上下端縁にも面取りが施される。
【００３３】
而して、図８に示すように、前記と同様に架台１上に設置された基板２に、基板２と同じ高さ（厚さ）のダミー基板３を基板２の側面（端面）に密着するよう架台１上に配置し、例えばバーコート法によって材料４を基板２とダミー基板３に跨がるよう塗布する。
【００３４】
材料４を塗布した直後は材料４の基板２とダミー基板３との境界部（面取り部）における膜厚は均一であるが、材料４の乾燥が始まると、図９に示すように、表面張力によって膜厚が均一になるように基板２とダミー基板３との境界に窪みを生じさせながら材料４が乾燥する。このとき、基板２とダミー基板３との間で膜厚差等を生じさせないため、材料４が塗布される基板２とダミー基板３の表面エネルギーが同一であることが望ましい。実用上は、ダミー基板３の材質、厚さ、洗浄条件等を塗布に用いる基板２に揃えることが考えられる。又、面取りは基板２とダミー基板３の何れか一方に施されていれば良い。尚、材料４を塗布し、塗布された材料４が乾燥した後に面取りを行う方法も考えられるが、この方法では塗布膜６の剥がれ、面取り時に発生する削り屑による塗布膜６の汚れが発生し易いため、材料４を塗布する前に面取り加工を施すことが望ましい。
【００３５】
図９に示すように、材料４の乾燥が始まると、基板２とダミー基板３との境界に窪みが発生するため、この窪みを目印として塗布膜６をローラカッター等を用いて切り離せば良く、基板２上にはほぼ均一な厚さの塗布膜６が残る。
【００３６】
ここで、実際に塗布に用いられる基板２とダミー基板３に面取りを施したものを用い、バーコート法によって塗布を行ったサンプルの塗布膜６の形状を図１０に示し、膜厚の測定結果を図１１に示す。尚、膜厚の測定には触針式表面形状測定器（Dektak6  M:Veeco  社製）を用いた。
【００３７】
図１１において横軸は走査幅（μｍ）、縦軸は膜厚（Å）である。塗布されたウエット状態の材料４は、端部の方が空気に触れる部分が大きく、この部分より乾燥が始まる。材料４の乾燥が始まって固形分濃度が上がり始めると、材料４の濃度が均一になるように移動が起こり、その結果、端部周辺部に材料４の盛り上がりが生じる。この盛り上がりの位置や高さ等は材料４の粘度、固形分濃度、溶媒の揮発速度等に依存する。
【００３８】
図１０において、矢印ｂより右側に基板２の面取り部分が存在するが、膜厚はその面取り部分で大きく減少している。この様子を実際の測定結果を示す図１１において説明すると、矢印Ｂよりも右側に面取り部分が存在し、その部分の長さ（矢印Ｂより右側）は約１ｍｍであり、面取りは０．３ｍｍである。
【００３９】
通常、液晶セルでは、面取りを含む端面から約１ｍｍ〜２ｍｍ程度を額縁とし、この部分は表示エリア外となっている。このため、この部分では塗布された材料４の特性、即ち膜厚は問題とされない。従って、図１１の矢印Ｂより内側（表示側）の部分の膜厚が均一であることが求められる。ここで、矢印Ａ−Ｂ間の膜厚変化を測定すると、Ａ−Ｂ間の距離は約１２ｍｍであり、膜厚は矢印Ｂから矢印Ａの向かって約１４３００Å（１．４３μｍ）減少しているため、その減少の勾配は約０．１２μｍ／ｍｍとなり、非常に緩やかな変化であることが分かる。
【００４０】
他方、ダミー基板３を用いず、面取りされた基板２に材料を塗布して塗布膜６’を形成した場合の塗布膜６’の形状を図１２に示し、膜厚の測定結果を図１３に示す。
【００４１】
ダミー基板３を用いた場合と同様に、図１２の矢印ｄより右側に面取り部分が存在する。ここで、図１３に示す矢印Ｃ−Ｄ間の膜厚変化を測定すると、Ｃ−Ｄ間の距離は約１２ｍｍであり、膜厚をＣ−Ｄ間の最大高と最小高の差と定義すると５１８００Å（５．１８μｍ）となるため、膜厚はＣ−Ｄ間で勾配約０．４３μｍ／ｍｍで大きく変化していることが分かる。即ち、ダミー基板３を用いない場合の膜厚の勾配は、用いた場合の勾配の約３．６倍となり、ダミー基板３を用いることによって塗布膜６の厚さの均一性が著しく向上することが分かる。
【００４２】
次に、一例として実際に行われた塗布膜６の形成について説明する。
【００４３】
基板２としては、厚さ０．７ｍｍ、１５０ｍｍ×７５ｍｍの大きさの青板ガラスを用いた。基板２に施された面取りの大きさは約０．３ｍｍ±０．１ｍｍ、４５°±１５°程度の範囲である。基板２の洗浄には工業用中性洗剤（セミクリーンＦＣ−６２Ｃ：横浜油脂工業社製）を純水で２．５ｗ％の濃度に調整し、超音波洗浄器によって１５分間洗浄した。その後、純水の流水によって１０分間洗い流し、基板２にエアーを吹き付けて乾燥させた。
【００４４】
そして、架台１上に基板２を設置し、基板２の周囲にダミー基板３を隙間無く配置した。その後、バーコータを隙間：８ｍｉｌ＝２０３．２μｍに設定し、材料（光学材料：粘度：約８０ｃｐｓ、約３ｍＬ）４を塗布した。その後、基板２とダミー基板３の配置を崩さず、初めに設置した状態のままオーブンに入れて温度５５℃で１５分間加熱して材料４を乾燥させた。最後に、材料４の乾燥によって形成された塗布膜６をローラカッターを用いて基板２とダミー基板３の境界線上でカットして基板２上ほぼ均一な厚さの塗布膜６を残した。
【００４５】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２を図１４〜図１８に基づいて以下に説明する。
【００４６】
図１４は本発明の実施の形態２に係る基板への塗布膜形成方法を示す斜視図、図１５は同断面図、図１６は基板とダミー基板に材料を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示す断面図、図１７は材料が乾燥した後の状態を示す部分断面図、図１８はダミー基板を基板から切り離した状態を示す部分断面図である。
【００４７】
本実施の形態では、基板２よりも高さの高いダミー基板３を用いることを特徴としている。即ち、バーコート法によって基板２に塗布膜６を形成する場合、図１４及び図１５に示すように、架台１上に設置された矩形平板状の基板２に、該基板２よりも高さの高いダミー基板３を基板２の側面（端面）に密着するよう架台１上に配置する。
【００４８】
上述のように基板２の側面にダミー基板３が密着配置されると、基板２の幅よりも長い棒状のバー５を図１４の矢印方向に移動させることによって、材料４が基板２とダミー基板３に跨るように塗布される。つまり、基板２の塗布面の全面とダミー基板３の一部に材料４が塗布される。すると、バー５と基板２及びダミー基板３の間の隙間に入り込んだ材料４が塗布膜厚となる。図１６に基板２とダミー基板３に材料４を塗布した直後の状態（ウエット状態）を示すが、塗布された材料４は表面張力によって端部に向かって薄くなってしまう。
【００４９】
その後、ダミー基板３を基板２から切り離すことなく（基板２とダミー基板３の塗布前の位置関係を維持した状態で）、材料４を乾燥させると、図１７に示すように材料４がダミー基板３の側端上縁で途切れてダミー基板３上に薄く残るとともに、基板２の端部において材料４が部分的に盛り上がる。
【００５０】
然るに、塗布膜６の厚さが薄くなる周縁部はダミー基板３上に位置しているため、ダミー基板３を図１８に示すように基板２から切り離せば、塗布膜６は基板２とダミー基板３の境界で切り離されることとなり、基板２上に残る塗布膜６はその厚さが全面に亘ってほぼ均一となる。但し、この場合、基板２上の塗布膜６の端部には部分的な盛り上がりが生じているが、この盛り上がりは限定的であって、この部分には所定の光学特性が要求されないために問題はない。
【００５１】
尚、以上の実施の形態では、バーコート法によって塗布膜を形成する方法について説明したが、本発明は、バーコート法以外の例えばスプレーコート法、スリットコート法、スリット＆スピンコート法、スピンコート法、インクジェット法等の種々の塗布膜形成方法に対しても同様に適用可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、所定の厚みを有して側面にダミー基板を配置することができる基板上に光学膜（ハードコート、反射防止膜、位相差膜等）やレジスト等の膜厚の均一性が要求される塗布膜を形成する方法に関するものであって、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（テレビ、携帯電話、デジタルカメラ用表示等）のディスプレイ装置全般、レンズ、プリズム等の光学機能部品全般、窓ガラス、自動車用ガラス等のガラス製品全般等に対して利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１    架台
２    基板
３    ダミー基板
４    材料
５    バー
６    塗布膜
【図１】
2012106203.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012106203.tif 000012
【図１１】
2012106203.tif 000013
【図１２】
2012106203.tif 000014
【図１３】
2012106203.tif 000015
【図１４】
2012106203.tif 000016
【図１５】
2012106203.tif 000017
【図１６】
2012106203.tif 000018
【図１７】
2012106203.tif 000019
【図１８】
2012106203.tif 000020
【図１９】
2012106203.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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