(57)【要約】【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタを提供する。【解決手段】基板上に、ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターン及び上部クラッド層が順次形成された光導波路とが並設され、光ファイバガイド部材が、光ファイバガイド用コアパターン若しくは第１下部クラッド層と光ファイバガイド用コアパターンとからなり、光ファイバガイド用コアパターン上には上部クラッド層が形成されておらず、且つ、光ファイバガイド部材の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバが、光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材と光導波路が並設された光ファイバコネクタとする。【選択図】図１
2012128271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバガイド部材が、光ファイバガイド用コアパターン又は第１下部クラッド層と光ファイバガイド用コアパターンとからなり、該光ファイバガイド用コアパターン上には上部クラッド層が形成されておらず、且つ、前記光ファイバガイド部材の溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ。
【請求項２】
前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第１下部クラッド層上に形成され、前記光ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項３】
前記基板が、前記基板上に接着層を有する基板であって、前記接着層上に第１下部クラッド層及び前記光ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項４】
前記接着層が、第２下部クラッド層である請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項５】
前記基板が、電気配線板である請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項６】
前記光ファイバガイド部材における基板表面から光ファイバガイド用コアパターン上面までの高さが、前記光ファイバの半径以上で、且つ、直径以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項７】
前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である請求項１〜６のいずれか１項に記載の光ファイバコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ファイバコネクタに関し、特に、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する手段としては、例えば、特許文献２に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングにより切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の、光導波路が形成された導波路基板と光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４８９２５
【特許文献２】特開２００１−２０１６４６
【特許文献３】特開平７−１３０４０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題に対して、光ファイバガイド用コアパターン上に上部クラッド層を形成しないファイバガイド部材と光導波路とを並設した光ファイバコネクタとすることにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基板上に、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が、光ファイバガイド用コアパターン又は第１下部クラッド層と光ファイバガイド用コアパターンとからなり、該光ファイバガイド用コアパターン上には上部クラッド層が形成されておらず、且つ、前記光ファイバガイド部材の溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ、
（２）前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第１下部クラッド層上に形成され、前記光ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された上記（１）に記載の光ファイバコネクタ、
（３）前記基板が、前記基板上に接着層を有する基板であって、前記接着層上に第１下部クラッド層及び前記光ファイバガイド用コアパターンが形成された上記（１）又は（２）に記載の光ファイバコネクタ、
（４）前記接着層が、第２下部クラッド層である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ
（５）前記基板が、電気配線板である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（６）前記光ファイバガイド部材における基板表面から光ファイバガイド用コアパターン上面までの高さが、前記光ファイバの半径以上で、且つ、直径以下である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（７）前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくいものである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の光ファイバコネクタの一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した光ファイバコネクタの、製造工程を示す、図１で矢印で示した方向から見た、平行方向断面図であり、（ａ）は１つの光ファイバガイド用コアパターンの中央をパターンに平行な方向に切断する断面における断面図であり、（ｂ）は１つの光信号伝達用コアパターンの中央をパターンに平行な方向に切断する断面における断面図である。
【図３】図１に示した光ファイバコネクタの、製造工程を示す垂直方向断面図であり、（ｃ）は光導波路を垂直方向に切断する断面における断面図であり、（ｄ）は光ファイバガイド部材を垂直方向に切断する断面における断面図である。
【図４】図１に示した光ファイバコネクタの、光ファイバと光導波路の接合部分の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の光ファイバコネクタを、図１〜４を用いて説明する。なお、図１〜４に示した例は、接着層２として第２下部クラッド層２０１を用いた例である。また、図３（ｄ）−６のみ、光ファイバ導入溝８の一部に光ファイバ３０を固定している状態を示している。
本発明の光ファイバコネクタは、基板１の一部である第２下部クラッド層２０１上に、光ファイバ３０を固定する（図３（ｄ）−６参照）ための光ファイバ導入溝８を有する光ファイバガイド用コアパターン５が形成された光ファイバガイド部材１０と、第２下部クラッド層２０１上に形成された第１下部クラッド層３上に光信号伝達用コアパターン４が形成され、更に光信号伝達用コアパターン４上に上部クラッド層６が形成された光導波路２０とが並設された光ファイバコネクタであって、光ファイバガイド部材１０の光ファイバ導入溝８に固定された光ファイバ３０と、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン４とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。
但し、光ファイバガイド部材１０における光ファイバガイド用コアパターン５上には、上部クラッド層を形成していない。
なお、本発明において、光ファイバガイド用コアパターン５は、光ファイバ３０を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
【０００９】
以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層（第１下部クラッド層，第２下部クラッド層）２０１，３及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層２０１，３及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００１０】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２０１，３及び上部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第２下部クラッド層２０１については、接着層２としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いてもよい。
【００１１】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１２】
下部クラッド層２０１，３及び上部クラッド層６の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層２０１，３及び上部クラッド層６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１下部クラッド層３は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターン中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第１下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることが更に好ましい。
【００１３】
具体例に、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層３の厚みを示す。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは４０μｍ×４０μｍ（コア高さ；４０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは２０μｍとなる。
また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むための上部クラッド層６の厚みは、光信号伝達用コアパターン４の厚さ以上にすることが好ましい。
【００１４】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、下部クラッド層２０１，３に積層する光信号伝達用コアパターン４、光ファイバガイド用コアパターン５の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。
本発明においては、光導波路２０と光ファイバガイド部材１０において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン４と光ファイバガイド用コアパターン５を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
【００１５】
コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。上記のように、パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法やコア層形成用樹脂フィルムを使用する方法等が挙げられる。
【００１６】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン４の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、基板１表面から光ファイバガイド用のコアパターン上面までの高さが、光ファイバの半径以上かつ直径以下であれば良く、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すれば良い。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整すると更に良い。
【００１７】
クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムは支持フィルム上に形成するのが好ましい。
支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００１８】
（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを基板として用いることで、フレキシブルな光導波路とすることができる。
基板１の厚さは、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは０．１〜１０．０ｍｍである。また、基板１は光導波路形成後に剥離除去しても良い。基板１を除去せず、光路変換された光信号が基板１を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板１を用いると良い。
【００１９】
（光ファイバコネクタの製造方法）
本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、実施例で詳細に説明するが、基本的には以下の３つの工程からなる。
（１）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層した後、該第１下部クラッド層形成用フィルムのエッチングによって、光ファイバ導入溝を形成する部位、又は、光ファイバガイド部材を形成する部位（光ファイバ導入溝を形成する部位と光ファイバガイド用コアパターンを形成する部位）の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する第１の工程。
（２）第１の工程で残した第１下部クラッド層上及び第１の工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムを除去した部位の基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程。
（３）光ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層した後、エッチングによって、光ファイバ導入溝及び光ファイバガイド用コアパターンの上部クラッド層形成用フィルムを除去する第３の工程。
【００２０】
本発明において、光ファイバ３０を光ファイバガイド部材１０の光ファイバ導入溝８に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、光導波路上にかからないようにガラスブロックを位置あわせし、ガラスブロックでファイバを抑えて光ファイバ導入溝８に押し込み、光信号伝達用コアパターン４の中心と光ファイバ３０の中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。
この際、図４に示すＸ方向の位置合わせは光ファイバガイド用コアパターン５により行い、Ｚ方向の位置合わせは基板１により行うことができる。
【００２１】
また、光ファイバガイド部材１０における基板１表面から光ファイバガイド用コアパターン５の上面までの高さが、光ファイバ３０の半径以上であると光ファイバ３０の位置ずれがしにくく、光ファイバ３０の直径以下であると光ファイバ３０の固定が容易になる。さらに、光ファイバ３０の半径より５μｍ以上高く、直径より３μｍ以上低いと光ファイバ３０の実装性が良いため更に好ましい。
【００２２】
本発明においては、光ファイバの直径は、２００μｍ以下であればコア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。
光ファイバガイド用コアパターン５の光ファイバ導入溝８の横幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよく、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。
【００２３】
本発明の光ファイバコネクタの場合、上記第３の工程において、光ファイバガイド用コアパターン５上に上部クラッド層６を形成しない（一度形成後に除去しても良い）ことにより、光ファイバガイド部材１０の基板１表面からの高さを光ファイバの半径以上かつ直径以下にすることが容易となる。このとき、光信号伝達用コアパターン４上に形成された上部クラッド層６の厚みには限定されず、基板１表面から光信号伝達用コアパターン４上に形成された上部クラッド層６表面までの高さは光ファイバ３０の直径以上であっても良い。
【００２４】
また、光信号伝達用コアパターン４、光ファイバガイド用コアパターン５が、特に基板１に密着性が無い場合には、接着層２付きの基板１を用いてもよく、接着層２が第２下部クラッド層２０１であっても良い。
接着層２の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光路変換された光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよく、その際には、基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層２とするのが好ましい。
【００２５】
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１０３がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１０３がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１０３は金属層１０２から形成することができる。
光ファイバ３０と光導波路２０を接続する光導波路端面の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路端面を切削し、スリット溝９を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板１表面以下にすると光ファイバ３０が良好に実装できるため好ましい。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
［重量平均分子量の測定］
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
Ａ−１の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−１溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシー表製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例で使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みは、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚も実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００２７】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例で使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みは、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００２８】
［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１０１〔｛ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ｝、｛銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業社製））、厚み；９μｍ｝｛図２（ａ）−１、図３（ｃ）−１参照｝〕の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の３重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の３重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／１９０μｍの直線の電気配線１０３を形成しフレキシブル配線板を得た。（光ファイバ導入溝部分は光ファイバガイド部材の直下に電気配線が配置されるようにL（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／６５μｍへピッチ変換されている。）
【００２９】
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た｛図２（ａ）−２、図３（ｃ）−２参照）。
接着層２（第２下部クラッド層２０１）として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層２０１付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで支持フィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層２０１付きの基板１を形成した｛図２（ａ）−３、図３（ｃ）−３参照｝。
【００３０】
［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層２０１面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。８５０μｍ×３．０ｍｍの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層３をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に８５０μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した第１下部クラッド層３付きの基板１を作製した｛図２（ａ）−４、図３（ｃ）−４、図３（ｄ）−４参照｝。これにより、光導波路２０形成部分には、第１下部クラッド層３が形成され、光ファイバガイド部材１０形成部分には、第１下部クラッド層３が無い状態となっている。
次に、上記の第１下部クラッド層３面（但し、第１下部クラッド層３の無い部分は基板１面）にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ導入溝８側のパターンピッチ；１２５μｍ、４本）、光ファイバ導入溝８形成のための非露光部幅８５μｍ（光ファイバ溝ピッチ；２５０μｍ、４本）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン４が第１下部クラッド層３上に、光ファイバガイド用コアパターン５によって形成される光ファイバ導入溝８が基板１（第２下部クラッド層２０１）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン４及び光ファイバガイド用コアパターン５を形成し、同時に８５μｍ幅の光ファイバ導入溝８が形成された。なお、光ファイバガイド用コアパターン５における各パターンの大きさは、光ファイバを光ファイバ導入溝８に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン４に光信号を伝達可能な位置に接合されるように設計されている｛図２（ａ）−５、図２（ｂ）−５、図３（ｃ）−５、図３（ｄ）−５、図４参照｝。
【００３１】
次いで、保護フィルムを剥離した６０μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、光信号伝達用コアパターン４上部のみを開口したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０Ｊ／ｃｍ2照射後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバ導入溝８部分及び光ファイバガイド用コアパターン５の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、光ファイバガイド用コアパターン５の光ファイバ導入溝８の横幅は８５μｍ、光ファイバガイド用コアパターン５の高さは６４μｍ、光信号伝達用コアパターン４の厚みは５１μｍであった｛図２（ａ）−６、図２（ｂ）−６、図３（ｃ）−６、図３（ｄ）−６参照｝。
【００３２】
（スリット溝の形成）
得られた光導波路２０の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝９を形成した｛図２（ａ）−６、図２（ｂ）−６参照｝。併せて、ファイバーガイドコアに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバ溝が現れるように外形加工を行った｛図１参照｝。
（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路２０の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°の光路変換ミラー１１を形成した｛図２（ａ）−７、図２（ｂ）−７参照｝。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層１２としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた｛図２（ａ）−８、図２（ｂ）−８、図３（ｆ）参照｝。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ導入溝８に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を、ガラスブロックで抑えて（ガラスブロックが光導波路２０にかからないよう位置合わせをした）光ファイバ導入溝８に押し込んだところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくく、かつコア層及びクラッド層のパターン形成が容易で、かつ総厚みの制御がしやすい。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
【符号の説明】
【００３４】
１．基板
１０１．ポリイミドフィルム
１０２．金属層
１０３．金属配線，電気配線
２．接着層
２０１．下部クラッド層（第２下部クラッド層）
３．下部クラッド層（第１下部クラッド層）
４．光信号伝達用コアパターン
５．光ファイバガイド用コアパターン
６．上部クラッド層
７．間隙
８．光ファイバ導入溝
９．スリット溝
１０．光ファイバガイド部材
１１．光路変換ミラー
１２．蒸着金属層
２０．光導波路
３０．光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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