(57)【要約】【課題】  帯電防止性に優れ、表面の光沢感と透明感が良好で、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供する。【解決手段】  基材フィルム、メッシュ状導電層、及び１以上の層からなる表面層がこの順に積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層Ａが金属酸化物微粒子を該層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有し、前記表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みが１μｍ超７μｍ未満であり、かつ前記表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム、メッシュ状導電層、及び１以上の層からなる表面層がこの順に積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層Ａが金属酸化物微粒子を該層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有し、前記表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みが１μｍ超７μｍ未満であり、かつ前記表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満である、ディスプレイ用フィルター。
【請求項２】
前記金属酸化物微粒子が導電性金属の酸化物である、請求項１のディスプレイ用フィルター。
【請求項３】
前記金属酸化物微粒子の数平均粒子径が１５０ｎｍ未満である、請求項１または２のディスプレイ用フィルター。
【請求項４】
前記メッシュ状導電層の厚みが０．３μｍ以上８μｍ未満である、請求項１〜３のいずれかのディスプレイ用フィルター。
【請求項５】
前記表面層が少なくともハードコート層を含む、請求項１〜４のいずれかのディスプレイ用フィルター。
【請求項６】
前記表面層側の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□未満である、請求項１〜５のいずれかのディスプレイ用フィルター。
【請求項７】
前記表面層の基材フィルム表面からの平均厚みが１２μｍ未満である、請求項１〜６のいずれかのディスプレイ用フィルター。
【請求項８】
前記基材フィルムの前記メッシュ状導電層が積層された側の面とは反対面に近赤外線遮蔽機能を有する層を有する、請求項１〜７いずれかのディスプレイ用フィルター。
【請求項９】
前記近赤外線遮蔽機能を有する層が粘着剤層である、請求項８のディスプレイ用フィルター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイの前面に装着されるディスプレイ用フィルターに関する。詳しくは、帯電防止性に優れ、表面の光沢感と透明感が良好でかつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターに関し、特にプラズマディスプレイに好適なディスプレイ用フィルターに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＲＴ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイは、通常、その前面に、反射防止性、電磁波遮蔽性、あるいは近赤外線遮蔽性等の機能を有するディスプレイ用フィルターが装着されている。特にプラズマディスプレイは強度な電磁波が発生するため、電磁波遮蔽機能を有するディスプレイ用フィルターが通常用いられている。
【０００３】
また、ディスプレイ用フィルターには、蛍光灯等の外光の反射を防止するための反射防止機能やディスプレイ用フィルターに傷等が発生することを防止するためのハードコート機能も一般的に付与されている。
【０００４】
従来、ディスプレイ用フィルターとしては、電磁波遮蔽機能を有する電磁波遮蔽フィルム（基材フィルムに電磁波遮蔽層を積層したフィルム）と、反射防止性やハードコート性を有する光学フィルム（基材フィルムに反射防止層やハードコート層が積層されたフィルム）とが粘着剤層で積層されたディスプレイ用フィルターが一般に用いられている。
【０００５】
近年、ディスプレイの低価格化に伴ってディスプレイ用フィルターも低価格化が余儀なくされている。上記のような複数枚のフィルムからなるディスプレイ用フィルターに対して、電磁波遮蔽フィルムの電磁波遮蔽層（メッシュ状導電層）上に、直接に反射防止層やハードコート層等の表面層を積層することによって、基材フィルム数が低減されて低価格化が図られる。
【０００６】
上記のメッシュ状導電層上に直接にハードコート層や反射防止層等の表面層を積層することが提案されている（例えば、特許文献１〜４）。そして、これらの特許文献には、ハードコート層に金属酸化物微粒子を含有することも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１６７３４号公報
【特許文献２】特開２００９−３７２３７号公報
【特許文献３】特開２００９−２７１３９３号公報
【特許文献４】国際公開第２００９／０９６１２４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ハードコート層の屈折率を高めるために、あるいはハードコート層の帯電防止性を高めるために、ハードコート層に金属酸化物微粒子を含有させることは一般的に知られているが、上記特許文献１〜４のように金属酸化物微粒子を含有するハードコート層をメッシュ状導電層上に直接に積層した場合、メッシュ状導電層の細線部上においてハードコート層の盛り上がりが大きくなり、ハードコート層表面の光沢感や透明感が低下するという不都合が生じることがある。
【０００９】
また、上記不都合を回避するためにハードコート層中の金属酸化物微粒子の含有量を少なくすると、帯電防止性が低下するという問題が発生する。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、帯電防止性に優れ、表面の光沢感と透明感が良好で、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供すること、加えて表面の耐擦傷性が良好で干渉縞の発生が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、以下の発明によって達成された。
１）基材フィルム、メッシュ状導電層、及び１以上の層からなる表面層がこの順に積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層Ａが金属酸化物微粒子を該層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有し、前記表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みが１μｍ超７μｍ未満であり、かつ前記表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満である、ディスプレイ用フィルター。
２）前記金属酸化物微粒子が導電性金属の酸化物である、前記１）のディスプレイ用フィルター。
３）前記金属酸化物微粒子の数平均粒子径が１５０ｎｍ未満である、前記１）または２）のディスプレイ用フィルター。
４）前記メッシュ状導電層の厚みが０．３μｍ以上８μｍ未満である、前記１）〜３）のいずれかのディスプレイ用フィルター。
５）前記表面層が少なくともハードコート層を含む、前記１）〜４）のいずれかのディスプレイ用フィルター。
６）前記表面層側の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□未満である、前記１）〜５）のいずれかのディスプレイ用フィルター。
７）前記表面層の基材フィルム表面からの平均厚みが１２μｍ未満である、前記１）〜６）のいずれかのディスプレイ用フィルター。
８）前記基材フィルムの前記メッシュ状導電層が積層された側の面とは反対面に近赤外線遮蔽機能を有する層を有する、前記１）〜７）いずれかのディスプレイ用フィルター。
９）前記近赤外線遮蔽機能を有する層が粘着剤層である、前記８）のディスプレイ用フィルター。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、帯電防止性に優れ、かつ表面の光沢感、透明感、及び耐擦傷性が良好で、かつ干渉縞の発生が抑制されたディスプレイ用フィルターを低価格で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す表面層側の部分模式平面図。
【図２】図１の直線Ｙでの部分模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のディスプレイ用フィルターは、基材フィルム、メッシュ状導電層、及び１以上の層からなる表面層が順次積層されたものである。表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層Ａは、金属酸化物微粒子を該層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有する。
【００１５】
層Ａが、金属酸化物微粒子を上記のように１質量％以上１８質量％未満という比較的少量含有するだけで、メッシュ状導電層との相乗効果により、帯電防止性が向上することを見いだし、本発明を成すに至った。
【００１６】
即ち、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みを１μｍ超７μｍ未満とすることにより、層Ａ中の金属酸化物微粒子とメッシュ状導電層との相乗効果が発現し、層Ａ中の金属酸化物微粒子の含有量が上記したように比較的少量であっても、帯電防止性が向上することを見いだした。
【００１７】
帯電防止性の効果は、表面層側の表面抵抗率を測定することによって計ることができる。つまり、本発明のディスプレイ用フィルターにおいて、表面層側の表面抵抗率は１×１０１２Ω／□未満であることが好ましく、１×１０１１Ω／□未満であることがより好ましい。表面抵抗率の下限は、１×１０３Ω／□程度である。
【００１８】
また、表面層表面の中心線平均粗さＲａを２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満とすることにより、表面層表面の光沢感と透明感が改善されることに加えて、更に帯電防止にも効果的であることを見いだした。
【００１９】
本発明のディスプレイ用フィルターは長尺ロールで供給されることが好ましい。この長尺ロールを所定サイズのシートに加工する際、長尺ロールは巻き出されて切断されるが、巻き出し時に静電気が発生し、空気中の塵埃や切断時の切断カスが付着するという不都合が生じることがある。また、所定サイズのシート状に切断加工された複数枚のシートが積み重ねられた重畳シートを１枚ずつ分離するときにも静電気が発生することがあり、空気中の塵埃等が付着するという不都合が生じることがある。
【００２０】
これらの不都合な問題は、層Ａに金属酸化物微粒子を該層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有させること、及び表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みを１μｍ超７μｍ未満とすることに加えて更に、表面層表面の中心線平均粗さＲａを２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満とすることにより一段と改善される。
【００２１】
（表面層）
本発明にかかる表面層は、本発明のディスプレイ用フィルターをディスプレイに装着したときにディスプレイ側とは反対側の最表面となる層である。即ち、観察者側の最表面となる層である。表面層はメッシュ状導電層上に直接に塗工によって積層されていることが好ましい。
【００２２】
本発明の表面層は１以上の層からなる。表面層は、単一層で構成されていてもよいし、複数の層で構成されていてもよい。表面層が単一層で構成される場合は、メッシュ状導電層上に層Ａのみが積層された構成となり、表面層が複数層で構成される場合は、メッシュ状導電層上に層Ａと他の層が順次積層された構成となる。
【００２３】
表面層は、少なくともハードコート層を含むことが好ましい。そして、上記ハードコート層は、メッシュ状導電層に隣接する位置に配置されていることが好ましい。即ち層Ａはハードコート層であることが好ましい。
【００２４】
表面層が複数層で構成される態様としては、ハードコート層と反射防止層の積層構成が挙げられる。
【００２５】
表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みは、１μｍ超７μｍ未満である。ここで、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みについて、図１、２を用いて説明する。
【００２６】
図１は本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す表面層側の部分模式平面図であり、図２は図1の直線Ｙでの部分模式断面図である。本発明のディスプレイ用フィルターは、基材フィルム１上にメッシュ状導電層２を有し、更に表面層３が積層されている。メッシュ状導電層は、細線部と細線部で囲まれた開口部を有する。図１及び図２の符号２は、説明の便宜上、メッシュ状導電層と細線部との両方を意味する。メッシュ状導電層の開口部は、細線部２と細線部２とで囲まれた領域である。
【００２７】
図１において、ある１つの開口部の重心に対応する表面層最表面の点Ａと、該開口部に隣接する開口部の重心に対応する表面層最表面の点Ｃとを結ぶ直線Ｙで切断したときの断面図が図２である。図２において、メッシュ状導電層の細線部２上における表面層の頂点Ｂと細線部２の表面までの垂直距離Ｌが表面層のメッシュ状導電層表面からの厚みであり、任意に選択した５つの箇所について上記垂直距離Ｌをそれぞれ求め平均したものが、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みとなる。
【００２８】
表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みが、７μｍ以上となると帯電防止性が低下する。一方、該平均厚みが１μｍ以下となると表面層の耐擦傷性が低下し、傷等が発生しやすくなる。表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚みは、帯電防止性の観点からは６μｍ未満が好ましく、５．５μｍ未満がより好ましく、特に５μｍ未満が好ましい。一方、表面層の耐擦傷性を確保するという観点からは１．５μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、特に３μｍ以上が好ましい。
【００２９】
本発明において、表面層の基材フィルム表面からの平均厚みも、ディスプレイ用フィルターのカール等の観点から重要である。かかる表面層の基材フィルム表面からの平均厚みは、１２μｍ未満が好ましく、１０μｍ未満がより好ましく、特に９μｍ未満が好ましい。下限は２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。表面層の基材フィルム表面からの平均厚みが１２μｍ以上となるとディスプレイ用フィルターにカールが発生しやすくなる。
【００３０】
上記表面層の基材フィルム表面からの厚みは、図２においてメッシュ状導電層の開口部の重心に対応する表面層最表面の点Ａと基材フィルムとの垂直距離Ｍであり、任意に選択した５つの開口部でそれぞれ上記垂直距離Ｍを求め平均したものが表面層の基材フィルム表面からの平均厚みとなる。
【００３１】
本発明において表面層表面の中心線平均粗さＲａは、２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満の範囲である。表面層表面の中心線平均粗さＲａが６０ｎｍ以上となると、表面層の光沢感と透明感が低下する。一方表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ未満となると干渉縞が発生しやすくなり、また帯電防止効果も低下する傾向にある。
【００３２】
表面層表面の中心線平均粗さＲａの下限は、２５ｎｍ以上が好ましく、２８ｎｍ以上がより好ましい。上限は、５５ｎｍ未満が好ましく、５０ｎｍ未満がより好ましく、４５ｎｍ未満が特に好ましい。
【００３３】
上記の中心線平均粗さＲａ（２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満の範囲）を有する表面層は、メッシュ状導電層の細線部上に適度な盛り上がりを形成することによって実現することができる。上記の表面層の盛り上がりは、表面層をメッシュ状導電層上に直接に塗工する際に、塗工量、粘度、組成等を調整することによって形成することができる。例えば、表面層の塗工量は、塗工によって最終的に形成される表面層の厚みが、メッシュ状導電層の厚み１００％に対して１５０〜７００％の範囲となるように調整することによって、あるいは表面層塗工液の粘度を２〜５０ｍＰａ・ｓの範囲に調整することによって、メッシュ状導電層の細線部上に適度な盛り上がりを形成することができる。
【００３４】
また、詳しくは後述するが、表面層に金属酸化物微粒子を含有させることによって盛り上がりが形成されやすくなるので、含有量を調整することが重要である。
【００３５】
本発明の表面層は、メッシュ状導電層の細線部上にのみ適度な盛り上がりを形成することが好ましい。メッシュ状導電層の細線部上以外に表面層の盛り上がりが存在すると、即ちメッシュ状導電層の開口部に表面層の盛り上がりが存在すると、光沢感や透明感が低下することがあるので好ましくない。従って、表面層を構成するいずれの層も、メッシュ状導電層の開口部に表面層の盛り上がりを形成するような比較的大きな粒子は含有しないことが好ましい。
【００３６】
（層Ａ）
層Ａ（表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層）は、金属酸化物微粒子を層Ａの固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有する。
前述したように、層Ａはハードコート層であることが好ましく、以下、層Ａについてハードコート層を例にとって説明する。但し、本発明において層Ａはハードコート層に限定されることはない。
【００３７】
（ハードコート層）
ハードコート層は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度が、Ｈ以上が好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。上限は９Ｈ程度である。
【００３８】
ハードコート層は、樹脂として熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましく用いられ、特に活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
上記熱硬化性樹脂としては、熱によって重合又は架橋する、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。
【００３９】
上記活性エネルギー線硬化性樹脂としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等のエチレン性不飽和基を有する、モノマー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合した組成物を用いることができる。
【００４０】
モノマーの例としては、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシ（メタ）アクリレート等の単官能アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）トリアクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、トリメチロールプロパン安息香酸エステル等の多官能アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート等のウレタンアクリレート等を挙げることができる。
【００４１】
オリゴマー、プレポリマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、アルキット（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００４２】
上記した、モノマー、オリゴマー、プレポリマーは、単独もしくは複数混合して使用してもよいが、３官能以上の多官能モノマーを用いることが好ましい。
【００４３】
上記した、モノマー、オリゴマー、プレポリマーの重合を開始させるために、光重合開始剤を含有することが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。
【００４４】
ハードコート層は、金属酸化物微粒子をハードコート層の固形分総量１００質量％に対して１質量％以上１８質量％未満含有する。上記金属酸化物微粒子の含有量が１８質量％以上となると、メッシュ状導電層の細線部上における盛り上がりが大きくなり、表面層表面の中心線平均粗さＲａを６０ｎｍ未満に調整することが難しくなる。一方、上記金属酸化物微粒子の含有量が１質量％未満となると、良好な帯電防止性が得られない。
【００４５】
ハードコート層における金属酸化物微粒子の含有量は、表面層表面の中心線平均粗さＲａを６０ｎｍ未満に調整するという観点から、ハードコート層の固形分総量１００質量％に対して１７質量％未満が好ましく、１６質量％未満がより好ましく、特に１５質量％未満が好ましい。一方、良好な帯電防止性を確保するという観点から、ハードコート層における金属酸化物微粒子の含有量は、ハードコート層の固形分総量１００質量％に対して２質量％以上が好ましく、４質量％以上がより好ましく、特に６質量％以上が好ましい。
【００４６】
上記金属酸化物微粒子としては、導電性金属の酸化物微粒子が好ましく、例えば、亜鉛、錫、アンチモン、アルミニウム、鉄、インジウム等の導電性金属の酸化物粒子が挙げられる。上記金属酸化物微粒子の具体例としては、例えば、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、リンドープ酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いても良いし、複数併用してもよい。
【００４７】
上記金属酸化物微粒子の数平均粒子径は、１５０ｎｍ未満が好ましく、１２０ｎｍ未満がより好ましく、更に８０ｎｍ未満が好ましく、特に５０ｎｍ未満が好ましい。金属酸化物微粒子の下限の数平均粒子径は１ｎｍ程度である。上記金属酸化物微粒子の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡観察によって求めた数平均粒子径である。金属酸化物微粒子の数平均粒子径が１５０ｎｍ以上となると、表面層のヘイズ値が高くなり透明感が低下する場合がある。また、帯電防止性の観点からも金属酸化物微粒子の数平均粒子径は小さい方が好ましい。
【００４８】
また、ハードコート層は、更に界面活性剤を含有することが好ましい。これによって、表面層の耐擦傷性が向上する。かかる界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましく用いられる。ハードコート層における界面活性剤の含有量は、ハードコート層の固形分総量１００質量％に対して、０．０５〜３質量％の範囲が好ましく、０．１〜２質量％の範囲がより好ましく、特に０．２〜１質量％の範囲が好ましい。
【００４９】
ハードコート層の屈折率は、１．５７未満であることが好ましく、１．５５未満であることがより好ましく、１．５４未満であることが特に好ましい。ハードコート層の下限の屈折率は１．４７程度である。ハードコート層の屈折率を１．５７以上とするには、上記した金属酸化物微粒子を比較的多量に含有させる必要があり、表面層表面の中心線平均粗さＲａを６０ｎｍ未満に調整することが難しくなる。また、基材フィルムとしてポリエステル樹脂フィルム（特にポリエチレンテレフタレートフィルム）を用い、かつ表面層としてハードコート層のみを積層した場合、ハードコート層の屈折率を１．５７未満、好ましくは１．５５未満、更に好ましくは１．５４未満とすることにより、反射率が低下するので好ましい。
【００５０】
（反射防止層）
表面層が複数層の積層構成の場合、ハードコート層と反射防止層の積層構成が挙げられる。上記積層構成において、ハードコート層が層Ａ（表面層の中のメッシュ状導電層に隣接する層）となる。反射防止層としては、低屈折率層のみの単一層、高屈折率層（ハードコート層側）と低屈折率層の積層構成が挙げられる。本発明においてハードコート層上に反射防止層を設ける場合は、反射防止層としては低屈折率層のみの単一層であることが好ましい。
【００５１】
上記低屈折率層の屈折率は１．３０〜１．４４の範囲が好ましく、１．３３〜１．４３の範囲がより好ましく、特に１．３５〜１．４３の範囲が好ましい。上記高屈折率層の屈折率は、１．５５〜１．８０の範囲が好ましく、１．５８〜１．７５の範囲がより好ましく、特に１．６０〜１．７０の範囲が好ましい。
【００５２】
（低屈折率層）
低屈折率層は、紫外線や電子線等の活性エネルギー線によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂と、低屈折率材料として低屈折率無機粒子及び／または含フッ素化合物とを含む層であることが好ましい。
【００５３】
上記の活性エネルギー線硬化性樹脂は、前述のハードコート層に用いられるものと同様のものが用いられるので、ここでの説明は省略する。また、活性エネルギー線硬化性樹脂と併せて用いることができる光重合開始剤も、前述のハードコート層に用いられるものと同様のものが用いられるので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
上記の低屈折率無機粒子としては、シリカやフッ化マグネシウム等の無機粒子が好ましく用いられる。更にこれらの無機微粒子は中空状や多孔質のものが好ましい。上記無機粒子の屈折率は１．２〜１．４の範囲が好ましく、１．２〜１．３５の範囲がより好ましい。
【００５５】
上記の含フッ素化合物としては、含フッ素モノマー、含フッ素高分子化合物が挙げられる。
【００５６】
含フッ素モノマーとしては、例えば、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。
【００５７】
含フッ素高分子化合物としては、例えば、含フッ素モノマーと架橋性基付与のためのモノマーを構成単位とする含フッ素共重合体が挙げられる。含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）、（メタ）アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル誘導体類（例えばビスコート６ＦＭ（大阪有機化学製）やＭ−２０２０（ダイキン製）等）、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類等である。架橋性基付与のためのモノマーとしてはグリシジルメタクリレートのように分子内にあらかじめ架橋性官能基を有する（メタ）アクリレートモノマーの他、カルボキシル基やヒドロキシル基、アミノ基、スルホン酸基等を有する（メタ）アクリレートモノマー（例えば（メタ）アクリル酸、メチロール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アリルアクリレート等）が挙げられる。
【００５８】
低屈折率層の厚みは、０．０５〜０．１５μｍの範囲が適当であり、０．０８〜０．１２μｍの範囲が好ましい。
【００５９】
（高屈折率層）
高屈折率層は、紫外線や電子線等の活性エネルギー線によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂と、高屈折率材料として金属酸化物微粒子とを含む層であることが好ましい。
【００６０】
上記の活性エネルギー線硬化性樹脂は、前述のハードコート層に用いられるものと同様のものが用いられるので、ここでの説明は省略する。また、活性エネルギー線硬化性樹脂と併せて用いることができる光重合開始剤も、前述のハードコート層に用いられるものと同様のものが用いられるので、ここでの説明は省略する。
【００６１】
上記金属酸化物微粒子としては、屈折率が１．６以上のものが好ましく、特に屈折率が１．７〜２．８のものが好ましく用いられる。かかる金属酸化物微粒子としては、チタン、ジルコニウム、亜鉛、錫、アンチモン、セリウム、鉄、インジウム等の金属酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物微粒子の具体例としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、リンドープ酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いても良いし、複数併用してもよい。
【００６２】
金属酸化物微粒子の数平均粒子径は１〜２００ｎｍの範囲が好ましい。金属酸化物微粒子の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡観察によって求めた数平均粒子径である。
【００６３】
金属酸化物微粒子の含有量は、高屈折率層の固形分総量１００質量％に対して２０〜９０質量％の範囲が好ましく、３０〜８５質量％の範囲がより好ましく、特に４０〜８０質量％の範囲が好ましい。
【００６４】
高屈折率層の厚みは、０．０５〜０．２μｍの範囲が好ましく、０．０８〜０．１５μｍの範囲がより好ましい。
【００６５】
（メッシュ状導電層）
メッシュ状導電層は、ディスプレイから発生される電磁波を遮蔽する役目を有する。その意味において、メッシュ状導電層の表面抵抗率は低い方が好ましい。具体的には、メッシュ状導電層の表面抵抗率は３Ω／□以下が好ましく、１Ω／□以下がより好ましく、特に０．５Ω／□以下が好ましい。メッシュ状導電層の表面抵抗率の現実的な下限は０．０１Ω／□程度である。
【００６６】
メッシュ状導電層の厚みは、メッシュ状導電層上に積層される表面層の厚みが比較的小さい場合（表面層のメッシュ状導電層表面からの厚みが１μｍ超７μｍ未満）であっても、表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満となるように制御するという観点から、小さい方が好ましい。具体的には、メッシュ状導電層の厚みは、８μｍ未満が好ましく、６μｍ未満がより好ましく、更に５μｍ未満が好ましく、特に３μｍ未満が好ましい。
【００６７】
メッシュ状導電層の厚みが８μｍ以上となると、その上に積層される表面層の厚み（表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚み）を７μｍ以上としないと、表面層表面の中心線平均粗さＲａを２０ｎｍ以上６０ｎｍ未満に制御することが難しくなり、上記表面層の厚みを７μｍ以上とすると帯電防止性が低下する。
【００６８】
一方、良好な電磁波遮蔽性を確保するという観点からは、メッシュ状導電層の厚みは０．３μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、更に０．８μｍ以上が好ましく、特に１μｍ以上が好ましい。
【００６９】
メッシュ状導電層の線幅は、３〜５０μｍ程度が適当であり、５〜４０μｍの範囲が好ましく、６〜３０μｍの範囲がより好ましく、特に８〜２５μｍの範囲が好ましい。メッシュ状導電層のピッチ（隣接する細線部と細線部との距離）は、５０〜５００μｍの範囲が適当であり、７５〜４５０ｎｍの範囲が好ましく、１００〜３５０μｍの範囲が更に好ましい。
【００７０】
メッシュ状導電層のメッシュパターンの形状（開口部の形状）は、例えば、正方形、長方形、菱形等の４角形からなる格子状メッシュパターン、三角形、５角形、６角形、８角形、１２角形のような多角形からなるメッシュパターン、円形、楕円形からなるメッシュパターン、前記の複合形状からなるメッシュパターン、及びランダムメッシュパターンが挙げられる。上記の中でも、４角形からなる格子状メッシュパターン、６角形からなるメッシュパターンが好ましく、更に規則的なメッシュパターンが好ましく用いられる。
【００７１】
メッシュ状導電層の製造方法としては、公知の方法を用いることができるが、基材フィルム上に接着剤を介在させずにメッシュ状導電層を形成して積層する製造方法が好ましい。かかる製造方法として、１）基材フィルム上に気相製膜法及び／またはメッキ法により金属薄膜を形成した後にエッチング処理してメッシュパターン化する方法、２）基材フィルム上に形成されたメッシュパターン状の無電解メッキ触媒層に無電解メッキを施す方法が好ましく用いられる。
【００７２】
上記１）の製造方法は、基材フィルム上に気相製膜法及び／またはメッキ法により金属薄膜を形成した後にエッチング処理してメッシュパターン化する方法であり、具体的には、基材フィルム上に金属薄膜を気相製膜法及び／またはメッキ法によって形成し、更にこの金属薄膜上にレジストパターンを形成した後、金属薄膜をエッチングする方法である。
【００７３】
基材フィルム上に金属薄膜を形成する方法として、気相製膜法、メッキ法のどちらか一方、あるいは気相製膜法とメッキ法とを併用する方法を用いることができるが、気相製膜法のみで金属薄膜を形成することが好ましい。気相法製膜法で金属薄膜を形成することによって、表面抵抗率が小さいメッシュ状導電層を薄膜で形成することができる。
【００７４】
気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等が挙げられ、これらの１つの方法あるいは２以上の方法を組み合わせて用いることができる。本発明では、スパッタリング、イオンプレーティング、及び真空蒸着が好ましく、特にスパッタリング及び真空蒸着が好ましい。
【００７５】
金属薄膜を形成するための金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、１種または２種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用することができる。これらの中でも、良好な電磁波シールド性が得られ、メッシュパターン加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、銅が好ましく用いられる。
【００７６】
また、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、基材フィルムと銅薄膜との間に、０．００５〜０．１μｍの厚みのニッケル薄膜を用いるのが好ましい。つまり、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、ニッケル薄膜と銅薄膜の積層構成とすることが好ましい。これによって、基材フィルムと銅薄膜の接着性が向上する。
【００７７】
また、金属薄膜の表面に、金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物等の金属化合物を、気相製膜法で積層することができる。この金属化合物の積層によって、金属薄膜の反射色を調整することができるので干渉縞の抑制に効果的である。かかる金属化合物としては、金、白金、銀、水銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、スズ、亜鉛、インジウム、パラジウム、イリジウム、コバルト、タンタル、アンチモン、及びチタン等の金属の酸化物、窒化物、あるいは硫化物が挙げられる。
【００７８】
上記の金属化合物の厚みは、０．００５〜０．１μｍの範囲が好ましく、０．０１〜０．１μｍの範囲がより好ましい。この金属化合物層は、金属薄膜の一部を構成し、更にメッシュ状導電層の一部を構成する。メッシュ状導電層の表面に金属化合物層を設けることは、干渉縞低減の観点から好ましい。
【００７９】
金属薄膜上にはレジストパターンが形成されるが、かかるレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフ法や印刷法がある。
【００８０】
上記フォトリソグラフ法は、金属薄膜上にフォトレジスト層を積層し、所望のパターンのフォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像してレジストパターンを形成する方法である。金属薄膜上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、金属薄膜上にレジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。
【００８１】
金属薄膜上にレジストパターンを印刷法で形成する方法は、紫外線や電子線等で硬化する樹脂とアルカリ可溶性樹脂を含むインキをグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の印刷法により所望のレジストパターンを金属薄膜上に形成する方法である。上記の印刷法の中でも、生産性よく高精細で連続的にメッシュパターンが形成できることからグラビア印刷が好ましく用いられる。
【００８２】
上記のようにして、金属薄膜上にレジストパターンを形成した後、金属薄膜をエッチング処理することによってメッシュ状導電層が形成される。最後に、メッシュ状導電層上に残るレジストパターンが剥離除去されて、基材フィルム上にメッシュ状導電層が形成される。
【００８３】
次に、メッシュ状導電層の好ましい製造方法の１つである、上記２）の製造方法について説明する。この製造方法は、基材フィルム上に形成されたメッシュパターン状の無電解メッキ触媒層に無電解メッキを施す方法である。この方法は、先ず、基材フィルム上にメッシュパターン状の無電解メッキ触媒層が形成される。
【００８４】
基材フィルム上にメッシュパターン状の無電解メッキ触媒層を形成する方法としては、ａ）基材フィルム上に無電解メッキ触媒インキでパターン印刷する方法、ｂ）基材フィルム上に還元剤を含有するインキによりパターン印刷を行って還元剤含有パターン層を形成し、次いで還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる方法である。
【００８５】
上記ａ）の方法に用いられる無電解めっき触媒インキとしては、無電解めっき触媒、バインダー樹脂、及び有機溶剤を含むインキが挙げられる。無電解めっき触媒としては、高い触媒活性が得られることから、パラジウム、銀、白金、および金などの金属原子の塩化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモニウム塩などのアンミン錯体などが用いられる。特に、パラジウム化合物が好ましく、更に塩化パラジウムが好ましい。
【００８６】
上記ｂ）の方法に用いられる還元剤を含有するインキとしては、還元剤、バインダー樹脂及び溶剤が含むインキが挙げられる。還元剤としては、無電解めっき触媒になり得る金属のイオンと接触することで、該金属イオンを金属に還元し自らは酸化反応を起こすことのできる物質であれば特に限定されない。例えば、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ等の触媒金属より電気化学的に卑な金属の粒子や、Ｓｎ（II）、Ｆｅ（II）の塩等が挙げられる。これらの中でも、Ｓｎ（II）及びＦｅ（II）からなる群から選ばれる金属の塩が好ましく、更にＳｎ（II）の塩が好ましく用いられる。上記金属の塩としては、塩化物、硫酸塩、蓚酸塩、酢酸塩等が挙げられ、より好ましくは塩化物又は硫酸塩が挙げられる。特に好ましい金属塩としては、ＳｎＣｌ2及びＳｎＳＯ4からなる群から選ばれる金属塩が用いられる。
【００８７】
上記の還元剤を含有するインキが基材フィルム上にパターン印刷された後、還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる。かかる金属イオン溶液に含まれる金属イオンとしては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈなどの金属のイオンが挙げられる。これらの中でも、Ｐｄ（II）イオン、Ａｇ（Ｉ）イオンが好ましく用いられる。上記金属イオンを含む溶液は、金属塩を溶液に溶解することにより得られる。用いられる金属塩としては、塩化物、臭化物、酢酸塩、硝酸塩、クエン酸塩等が挙げられる。具体的には、ＰｄＣｌ2、ＰｄＢｒ2、Ｐｄ（ＣＨ3ＣＯＯ）2等のＰｄ（II）塩、ＣＨ3ＣＯＯＡｇ、ＡｇＮＯ3、クエン酸銀（Ｉ）等のＡｇ（Ｉ）塩、等が挙げられる。
【００８８】
上記ａ）、ｂ）のパターン印刷に用いられる印刷方法としては、グラビア印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等の公知の印刷方法が挙げられる。これらの中でも、生産性よく高精細で連続的にメッシュパターンが形成できることからグラビア印刷が好ましく用いられる。
【００８９】
また、上記ｂ）の方法については、例えば特開２００９−１２３４０８号公報に記載されており、本発明に用いることが可能である。
【００９０】
上述のａ）あるいはｂ）の方法で、基材フィルム上にメッシュパターン状の無電解メッキ触媒層が形成された後、無電解メッキが施される。無電解メッキに用いられる金属としては、銅、ニッケル、金、銀、錫、亜鉛、もしくはそれらの合金が挙げられる。これらの中でも銅が好ましく用いられる。この無電解メッキによって、基材フィルム上にメッシュ状導電層が形成される。更に、上記で形成されたメッシュ状導電層上に電解銅メッキを施すことができ、更に、メッシュ状導電層表面を黒化するために、黒色合金（亜鉛−ニッケル合金、ニッケル−錫合金等）をメッキすることができる。この黒色合金メッキを施すことは、干渉縞低減の観点から好ましい。
【００９１】
本発明にかかるメッシュ状導電層は、ディスプレイに設置したときに透光部となる部分以外、つまり画像表示領域以外の部分や額縁印刷に隠れた部分は、必ずしもメッシュパターンを有している必要がなく、これらの部分はパターニングされていない、例えば金属ベタであっても良い。しかし、メッシュ状導電層上に表面層を生産性よく均一に連続塗工するというという観点から、メッシュ状導電層は連続的にメッシュパターンが形成されていることが好ましい。
【００９２】
上記の連続的にメッシュパターンが形成されているとは、例えば、長尺の基材フィルムの長手方向にメッシュ状導電層のメッシュパターンが途切れることなく連続的に形成されていることを言う。
【００９３】
（基材フィルム）
本発明のディスプレイ用フィルターに用いられる基材フィルムとしては、プラスチックフィルムが好ましい。かかるプラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びセルロース樹脂が好ましく、特にポリエステル樹脂が好ましく用いられ、更にポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。また、基材フィルムは、上記の樹脂からなる層が２層以上積層された積層プラスチックフィルムであってもよい。
【００９４】
基材フィルムの厚みとしては、５０〜３００μｍの範囲が適当であるが、コスト及びディスプレイ用フィルターの剛性を確保するという観点から９０〜２５０μｍの範囲が特に好ましい。
【００９５】
本発明に用いられる基材フィルムは、前述した表面層、メッシュ状導電層あるいは後述する近赤外線遮蔽層等との密着性（接着強度）を強化するための易接着層（プライマー層）を有するプラスチックフィルムが好ましい。
【００９６】
本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、基材フィルムが１枚のみで構成されていることが好ましい。
【００９７】
（近赤外線遮蔽層）
基材フィルムのメッシュ状導電層が積層された側の面とは反対面に、近赤外線遮蔽層を有することが好ましい。かかる近赤外線遮蔽層は、波長８００〜１１００ｎｍの範囲における平均透過率が２０％以下となるように調整するのが好ましい。
【００９８】
近赤外線遮蔽層は、近赤外線吸収剤を含む樹脂層であってもよいし、近赤外線吸収剤を含む粘着剤層であってもよい。近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。
【００９９】
樹脂バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、（ メタ） アクリル系樹脂、（ メタ） アクリルウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が好ましく用いられ、中でも（ メタ） アクリル系樹脂が好適である。
【０１００】
粘着剤としては、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ポリビニルブチラール系、エチレン−酢酸ビニル系等の粘着剤層を用いることができる。特にアクリル系粘着剤が好ましい。
【０１０１】
近赤外線遮蔽層には、更に、５７０〜６１０ｎｍに極大吸収を有する色素、例えばテトラアザポルフィリン系色素を含有させることが好ましい。前記吸収極大波長における透過率は３０％以下となるように調整することが好ましい。
【０１０２】
また、近赤外線遮蔽層には、５００ｎｍ付近、５５０ｎｍ付近に吸収を有する色素を含有させて色補正機能を付与することができる。
【０１０３】
（粘着剤層）
本発明のディスプレイ用フィルターは、基材フィルムに対してメッシュ状導電層とは反対側の最表面に粘着剤層を有することが好ましい。かかる粘着剤層は、本発明のディスプレイ用フィルターを、ディスプレイに直接にあるいはガラス板やアクリル板等の高剛性の透明基板を介して間接的に貼り付ける役目を有する。本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイ用フィルターに直接に貼り付けられることが好ましい。
【０１０４】
また、近赤外線遮蔽層が粘着剤層である場合は、この粘着剤層が上記の貼着用粘着剤層の役目を兼ねることができる。
【０１０５】
（ディスプレイ用フィルターの構成）
本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、１枚のみの基材フィルムからなる１枚基材フィルターであることが好ましい。かかる１枚基材フィルターの好ましい構成例を以下に例示するが、本発明はこれらに限定されない。
１）粘着剤層／近赤外線遮蔽層／基材フィルム／メッシュ状導電層／表面層（ハードコート層）
２）粘着剤層／近赤外線遮蔽層／基材フィルム／メッシュ状導電層／表面層（ハードコート層／低屈折率層）
３）近赤外線遮蔽機能を有する粘着剤層／基材フィルム／メッシュ状導電層／表面層（ハードコート層）
４）近赤外線遮蔽機能を有する粘着剤層／基材フィルム／メッシュ状導電層／表面層（ハードコート層／低屈折率層）
【実施例】
【０１０６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
【０１０７】
（評価方法）
（１）表面層表面の中心線平均粗さＲaの測定
ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９８２）に基づき、表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。サンプルの５箇所について計測し、その平均値を求め、表面層表面の中心線平均粗さＲａとした。なお測定の際は、サンプルの粘着剤層側を厚み２．５ｍｍのガラス板に貼り付けたものを用いた。また、上記の計測に際し、測定針の移動方向を、メッシュ状導電層の細線部に平行で、かつメッシュ状導電層の開口部のほぼ中心を通るようにセットし、測定した。
＜測定条件＞
送り速さ；０．５ｍｍ／Ｓ
カットオフ値λｃ；０．２５ｍｍ
評価長さ；８ｍｍ。
【０１０８】
（２）メッシュ状導電層及び表面層の厚みの測定
図１に示すようにメッシュ状導電層の開口部の重心を通る線分Ｙに従ってミクロトームにてサンプル断面を切り出し、その断面を電解放射型走査電子顕微鏡（（株）日立製Ｓ―８００、加速電圧２６ｋＶ、観察倍率３０００倍）にて観察して、メッシュ状導電層の厚み、表面層のメッシュ状導電層表面からの厚み（Ｌ）、及び表面層の基材フィルムからの厚み（Ｍ）を計測した。各実施例及び比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所についてそれぞれ計測し平均した。
【０１０９】
（３）メッシュ状導電層の線幅、ピッチの測定
（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率４５０倍で表面観察を行った。その測長機能を用いて、格子状メッシュ状導電層の線幅とピッチを測長した。各実施例及び比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から、任意の５箇所について計測し平均した。
【０１１０】
（４）光沢感の評価
＜評価用サンプルの作成＞
各サンプルの粘着剤層側をガラス板に貼り付け、該ガラス板の反対面（ディスプレイ用フィルターサンプルが貼り付けられた面とは反対側の面）に黒テープ（日東電工製  Ｎｏ．２１トク（ＢＣ））を貼り付けて評価用サンプルを作製した。
＜評価＞
暗室中で、評価用サンプルのディスプレイ用フィルター側最表面から直上５０ｃｍの場所に３波長蛍光灯（ナショナル  パルック  ３波長形昼白色（F.L 15EX-N 15W））を設置する。評価用サンプルのディスプレイ用フィルター側最表面を正面３０ｃｍの距離から目視観察し、ディスプレイ用フィルター側最表面に映り込んだ蛍光灯像の輪郭の鮮明性を以下の基準で評価する。
・映り込み像の輪郭が鮮明に見える  ：  ○
・映り込み像の輪郭が僅かに不鮮明  ：  △
・映り込み像の輪郭が不鮮明        ：  ×。
【０１１１】
（５）透明感の評価
ディスプレイ用フィルターの表面層側の透明感が低下すると、ディスプレイ用フィルターを介して視認される黒画像が白っぽく見えるようになるので、黒画像が白っぽく見える程度を下記の方法で評価した。
上記（４）と同様にして評価用サンプルを作製する。この評価用サンプルを一般的な事務作業部屋（照度は蛍光灯下約５００ルックス）の机上に評価用サンプルのディスプレイ用フィルター側が上になるように置いて、評価用サンプルを斜め４５°の角度から目視で観察し、評価用サンプルの裏面の黒テープの黒がどの程度白っぽく見えるかを以下の基準で評価した。
・黒が全く白っぽく見えない  ：  ○
・黒がやや白っぽく見える    ：  △
・黒がかなり白っぽく見える  ：  ×。
【０１１２】
（６）耐擦傷性の評価；スチールウール硬度評価
耐擦傷性は、ディスプレイ用フィルターの表面層表面を＃００００のスチールウールに２５０ｇの荷重をかけて、ストローク幅１０ｃｍ、速度３０ｍｍ／ｓｅｃで１０往復摩擦した後、表面を目視で観察し、傷の付き方を次の５段階で評価した。
５級：傷が全く付かない
４級：傷が１本以上５本以下
３級：傷が６本以上１０本以下
２級：傷が１１本以上
１級：全面に無数の傷
上記評価において、３級、４級、５級のいずれかであれば合格レベル（○）であり、１級及び２級は不可レベル（×）である。
【０１１３】
（７）干渉縞の評価
上記（４）と同様にして評価用サンプルを作製する。暗室中で、評価用サンプルのディスプレイ用フィルター側最表面から直上５０ｃｍの場所に３波長蛍光灯（ナショナル  パルック  ３波長形昼白色（F.L 15EX-N 15W））を設置する。評価用サンプルのディスプレイ用フィルター側最表面を正面３０ｃｍの距離から目視観察し、干渉縞の発生程度を以下の基準で評価する。
・干渉縞の発生がほとんど認められない  ：  ○
・干渉縞の発生が認められる            ：  ×。
【０１１４】
（８）表面層側の表面抵抗率と帯電防止性
表面層側の表面抵抗率をＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５）に準拠して、高抵抗率計（三菱化学株式会社製「Ｈｉｒｅｓｔａ（登録商標）−ＵＰＭＣＰ−ＨＴ４５０」）を用いて測定した。ただし、導電性ゴムまたは導電性ペイントで裏面電極を形成する代わりに、金属板の上にサンプルを設置し、測定雰囲気は温度２０℃、湿度３０％ＲＨとした。サンプルは、表面層とは反対側に粘着剤層を形成する前、または粘着剤層を剥がしたものとし、基材フィルム面に裏面電極代わりの金属板を密着させて測定した。印加電圧は５００Ｖとし、表面抵抗率が１×１０１３Ω／□以上となる場合は１０００Ｖにした。測定した結果を以下の基準で評価した。
◎：表面抵抗率が１×１０１１Ω／□未満であり帯電防止性に優れる。
○：表面抵抗率が１×１０１１Ω／□以上１×１０１２Ω／□未満であり帯電防止性が良好である。
×：表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以上であり帯電防止性が不良である。
【０１１５】
（９）金属酸化物微粒子の数平均粒子径の測定
金属酸化物微粒子の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（（株）日立製作所製のＨ−７１００ＦＡ型）を用いて、無機系微粒子分散物を倍率１０万〜５０万倍で撮影して得られた写真投影図において、任意の５０個の粒子についてそれぞれの最大径を測定し、平均したものである。撮影倍率は、金属酸化物微粒子の数平均粒子径に応じて適宜選択する。
【０１１６】
（１０）表面層の屈折率の測定
シリコンウエハー上に乾燥膜厚が１．５μｍとなるように、測定対象となる層の塗料をスピンコーターを用いて塗布する。次いでイナートオーブンＩＮＨ−２１ＣＤ（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、１３０℃で１分間、加熱硬化することにより被膜を形成する。この被膜について、位相差測定装置（ニコン（株）製：ＮＰＤＭ−１０００）で６３３ｎｍにおける屈折率を測定した。
【０１１７】
（実施例１）
以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。
＜メッシュ状導電層の作製＞
両面に易接着層が積層されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ）の一方の面に、スパッタリング法によるニッケル層（厚み０．０１μｍ）、真空蒸着法による銅層（厚み１．５μｍ）、スパッタリング法による窒化銅層（厚み０．０３μｍ）をこの順に製膜した。続いて、上記の窒化銅層の表面にレジスト層（アルカリ現像型ネガレジストフィルム）を積層し、正方形の格子状メッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光、現像し、次いでエッチング処理を施し、最後にレジスト層を剥離除去して、メッシュ状導電層を作製した。このメッシュ状導電層は、開口部が正方形の格子状パターンであり、厚みが１．５μｍ、線幅が２０μｍ、ピッチが３００μｍであった。
【０１１８】
＜表面層の形成＞
上記のメッシュ状導電層上に、表面層として下記のハードコート層を積層した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４６質量部、ウレタンアクリレートを４０質量部、金属酸化物微粒子としてリンドープ酸化錫（数平均粒子径１５ｎｍ）を１０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。
上記のようにして調製した塗料をグラビアコーターで塗工し、１００℃で乾燥後、紫外線を照射して硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の厚み（乾燥硬化後の厚み）は、図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭが約６μｍとなるように塗工した。このハードコート層の屈折率は、１．５２であった。
【０１１９】
＜ディスプレイ用フィルターの作製＞
上記ポリエチレンテレフタレートフィルムのメッシュ状導電層及び表面層が形成されている面とは反対面に、下記の近赤外線遮蔽機能を有する粘着剤層を積層してディスプレイ用フィルターを作製した。
＜近赤外線遮蔽機能を有する粘着剤層の積層＞
アクリル系粘着剤２００質量部（粘着剤成分に換算した量として）に、ジイモニウム系近赤外線吸収色素を３質量部、フタロシアニン系近赤外線吸収色素を１質量部、５７０〜６１０ｎｍに極大吸収波長を有するネオン光カット色素としてテトラアザポルフィリン（三井化学（株）製、商品名「ＰＤ−３２０」）０．３質量部を混合したものを乾燥厚みが２５μｍとなるように、離型ＰＥＴフィルム（厚み３８μｍ）上にスロットダイコーターで塗工し、乾燥して粘着剤層を形成した。次に、この離型ＰＥＴフィルムに塗工された粘着剤層を、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムのメッシュ状導電層及び表面層が形成されている面とは反対面に積層した。
【０１２０】
（実施例２）
下記のハードコート層に変更する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４６質量部、ウレタンアクリレートを４５質量部、金属酸化物微粒子としてリンドープ酸化錫（数平均粒子径１５ｎｍ）を５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して、固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。このハードコート層の屈折率は、１．５１であった。
【０１２１】
（実施例３）
下記のハードコート層に変更する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４６質量部、ウレタンアクリレートを３５質量部、金属酸化物微粒子としてリンドープ酸化錫（数平均粒子径１５ｎｍ）を１５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して、固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。このハードコート層の屈折率は１．５３であった。
【０１２２】
（実施例４）
実施例１において、ハードコート層の厚み（図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭ）が約４μｍとなるように塗工する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１２３】
（実施例５）
実施例１において、ハードコート層の厚み（図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭ）が約７μｍとなるように塗工する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１２４】
（実施例６）
下記のハードコート層に変更する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４６質量部、ウレタンアクリレートを４０質量部、金属酸化物微粒子としてアンチモンドープ酸化錫（数平均粒子径３０ｎｍ）を１０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。このハードコート層の屈折率は、１．５２であった。
【０１２５】
（比較例１）
実施例１において、ハードコート層の厚み（図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭ）が約９μｍとなるように塗工する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１２６】
（比較例２）
下記のハードコート層に変更する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４６質量部、ウレタンアクリレートを４０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。このハードコート層の屈折率は１．５０であった。
【０１２７】
（比較例３）
下記のハードコート層に変更する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを３６質量部、ウレタンアクリレートを３５質量部、金属酸化物微粒子としてリンドープ酸化錫（数平均粒子径１５ｎｍ）を２５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。このハードコート層の屈折率は１．５４であった。
【０１２８】
（比較例４）
比較例２において、ハードコート層の厚み（図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭ）が約２μｍとなるように塗工する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１２９】
（実施例７）
以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。
＜メッシュ状導電層の作製＞
＜メッシュパターン状の無電解メッキ触媒層の形成＞
両面に易接着層が積層されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ）の一方の面に、ポリエステル樹脂と該ポリエステル樹脂に対して無電解メッキ触媒（塩化パラジウム）を１０質量％含む無電解めっき触媒インキをメッシュパターン状にグラビア印刷し、加熱乾燥してメッシュパターン状の無電解めっき触媒層を形成した。このメッシュパターン状の無電解めっき触媒層は、開口部が正方形の格子状パターンであり、線幅が２０μｍ、ピッチが３００μｍであった。
＜銅メッキ＞
上記無電解めっき触媒層を５％の硫酸により脱脂処理した後、無電解銅メッキを施して無電解メッキ触媒層上に無電解銅メッキ層を形成した。続いて、上記無電解銅メッキ層上に電解銅メッキを施して電解銅メッキを形成した。上記無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層の合計の厚みは１．８μｍであった。
＜黒化層の形成＞
上記の電解銅メッキ層上に、更にニッケル−亜鉛合金メッキを施して、黒化層を有するメッシュ状導電層を作製した。このメッシュ状導電層は、厚みが４．３μｍ、線幅は２３μｍ、ピッチが２９７μｍであった。
＜表面層の形成＞
上記のメッシュ状導電層上に、実施例１と同様のハードコート層を、ハードコート層の厚み（図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭ）が約１０μｍとなるように塗工する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
【０１３０】
（比較例５）
実施例７のハードコート層を下記のハードコート層に変更する以外は、実施例７と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４１質量部、ウレタンアクリレートを３５質量部、金属酸化物微粒子として錫ドープ酸化インジウム（数平均粒子径１５０ｎｍ）を２０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)を３．５質量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ（株）「ディフェンサ（登録商標）ＭＣＦ−３５０−ＳＦ」０．５質量部を、有機溶媒（プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの混合溶媒）で溶解・分散して固形分濃度が４５質量％の塗料を調製した。
上記のようにして調製した塗料をグラビアコーターで塗工し、１００℃で乾燥後、紫外線を照射して硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の厚み（乾燥硬化後の厚み）は、図２の表面層の基材フィルム表面からの厚みＭが約１４μｍとなるように塗工した。このハードコート層の屈折率は１．５２であった。
【０１３１】
（実施例８）
実施例１のハードコート層上に下記の反射防止層（低屈折率層のみ）を積層する以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜反射防止層（低屈折率層）＞
中空シリカ５０質量部と紫外線硬化性アクリル樹脂（ジペンタエリスリトールトリアクリレート）５０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)２質量部を、メチルエチルケトンとイソプロピルアルコールの混合溶媒に溶解・分散して調整した低屈折率層形成用塗布液（固形分濃度３質量％）を、乾燥厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、乾燥後、紫外線を照射して硬化させて低屈折率層（屈折率１．３５）を形成した。
【０１３２】
（評価）
上記で作製した実施例及び比較例のそれぞれのサンプルについて、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚み（Ｌ）、表面層の基材フィルム表面からの平均厚み（Ｍ）、表面層表面の中心線平均粗さＲａ、表面層側の表面抵抗率（帯電防止性）、光沢感、透明感、耐擦傷性及び干渉縞について、測定及び評価をおこなった。その結果を表１に示す。
【０１３３】
【表１】
2012047779.tif 000003
【０１３４】
表１の結果から、本発明の実施例はいずれも、表面層側の表面抵抗率が低く帯電防止性に優れ、光沢感、透明感、耐擦傷性が良好で、干渉縞の発生も抑制されていることが分かる。
【０１３５】
一方、比較例１は、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚み（Ｌ）が７μｍ以上であり、表面抵抗率が高く帯電防止性に劣るものである。また、比較例１は、表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ未満となっており、干渉縞の発生が認められた。
【０１３６】
比較例２は、ハードコート層に金属酸化物微粒子が含まれていないので、表面抵抗率が高く帯電防止性に劣るものである。また、比較例２は、表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ未満となっており、干渉縞の発生が認められた。
【０１３７】
比較例３は、ハードコート層が金属酸化物微粒子を１８質量％以上含有しているので、表面層表面の中心線平均粗さＲａが６０ｎｍ以上となり、光沢感、透明感が悪化している。
【０１３８】
比較例４は、ハードコート層を極薄膜で積層しているために、表面層のメッシュ状導電層表面からの平均厚み（Ｌ）が１μｍ以下となっており、表面層の耐擦傷性が劣っており、また、ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有していないので表面抵抗率が高く帯電防止性に劣るものである。
【０１３９】
比較例５は、ハードコート層が数平均粒子径１５０ｎｍという比較的大きい金属酸化物微粒子を、１８質量％以上含有しているために、透明感が低下している。また、比較例５は、表面層の基材フィルム表面からの平均厚み（Ｍ）が大きいためにカールの発生が認められた。
【符号の説明】
【０１４０】
１  基材フィルム
２  メッシュ状導電層／細線部
３  表面層
【図１】
2012047779.tif 000004
【図２】
2012047779.tif 000005