(57)【要約】【課題】反りを改善するためのセラミック多層基板の製造方法、及びそのセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板を提供する。【解決手段】複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程（ステップ２）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面にグリーンシートの焼成温度で耐熱性がある石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程（ステップ３）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８を焼成する焼成工程（ステップ４）と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。【選択図】図２
2012019152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のグリーンシートを積層焼成することによって形成されるセラミック多層基板の製造方法において、
前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、
前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、
前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、
を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記石英ガラス板が、前記グリーンシート積層体に接する面が鏡面加工されたものであること、
を特徴とする請求項１記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記石英ガラス板が、前記グリーンシート積層体に接する面がブラスト処理されたこと、
を特徴とする請求項１記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記石英ガラス板が、複数の貫通穴を有すること、
を特徴とする請求項２乃至３記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
１面が鏡面加工されたセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板。
【請求項６】
１面がブラスト処理されたセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板。
【請求項７】
貫通穴を有する請求項５乃至請求項６に記載のセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層基板は、耐熱性・耐湿性に優れ、また、高周波回路において良好な周波数特性を有することから、モバイル機器のＲＦ（Ｒｅｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール、放熱性を利用したパワーＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）用の基板や液晶のバックライト向けＬＥＤ用の基板、また、自動車搭載用の電子制御回路用の基板として用いられている。
【０００３】
現在、このセラミック多層基板の平面寸法は、下記特許文献１に示すように、約１００ｍｍ角のセラミック多層基板が用いられていた（例えば、これに類似する技術は下記特許文献１に記載されている）。
【０００４】
また、現在のセラミック多層基板の平面方向の反りは、セラミック多層基板一辺が１００ｍｍの正方形のものの場合、３５ｕｍから２００ｕｍ程度（一般には約１００ｕｍ）となっていた（例えば、これに類似する技術は下記特許文献２に記載されている）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０８７８４５号
【特許文献２】特開２００８−２５１７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来例における課題は、近年の電子機器の高密度化に伴い、このセラミック多層基板の反りが３５ｕｍであったとしても、そのセラミック多層基板上に回路パターンの形成を行う際に、アライメントマーカーの読み取りエラー等の問題が発生していた。
すなわち、セラミック多層基板の後工程の問題を回避するため、セラミック多層基板の反りを、より低減する必要が生じていた。
【０００７】
そこで、本発明は、セラミック多層基板の反りを低減する事を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、複数のグリーンシートを積層焼成することによって形成されるセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法とし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、複数のグリーンシートを積層焼成することによって形成されるセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法としたものであるので、セラミック多層基板の反りを低減する事ができる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、セラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と前記グリーンシート積層体を加圧過熱する際に用いる板を、前記グリーンシートと熱膨張係数が近い石英ガラスを用いることによって、その加圧過熱時のグリーンシート積層体と板の間のズレや熱ストレスを緩和し、良好な加圧過熱状態を作り出すことが出来るので、その結果として、セラミック多層基板の反りを低減することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板の断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板のプロセスフローを示す図
【図３】本発明の実施の形態１におけるグリーンシートの断面図を示すものであり、（ａ）はグリーンシート７Ａの断面図、（ｂ）はグリーンシート７Ｂの断面図、（ｃ）はグリーンシート７Ｃの断面図
【図４】本発明の実施の形態１の積層工程における積層手順を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１の積層工程におけるグリーンシート積層体の断面図
【図６】本発明の実施の形態１の積層工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図７】本発明の実施の形態１の脱バインダー工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図８】本発明の実施の形態１の焼成工程における加圧加熱方法を説明する断面図
【図９】本発明の実施の形態１の拘束層除去工程後におけるグリーンシート積層体の断面図
【図１０】本発明の実施の形態３の石英ガラス板を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図１１】本発明の実施の形態４の石英ガラス板を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明する。
（実施の形態１）
まず、はじめに、本発明の実施１におけるセラミック多層基板の構成に関して説明する。
【００１３】
図１は、実施の形態１におけるセラミック多層基板の断面図を示すものである。図１に示すように、セラミック多層基板１は、複数（具体的には本実施形態では後述のように３枚）のセラミック製のグリーンシートを焼成して形成されたセラミック基板部２と、そのセラミック基板部２内部には、ビア３、内部配線部４が形成されている。また、セラミック基板部２の表裏面には、このセラミック多層基板１に所望の電子部品（例えばＩＣ＝Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｕｉｒｃｕｉｔ）を実装するための外部電極部９や、所望の回路パターン配線部５を有している。
【００１４】
本実施形態において、セラミック基板部２は、後述で再度説明するが、何れも、アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物からなる、シート状の形状のグリーンシートと呼ばれるものを、複数枚（少なくとも２枚以上）積層し、加圧し、その後、９００［℃］にて焼成することによって形成する。なお、本実施形態のセラミック基板部２においては、三枚のグリーンシートを積層、焼成したものを用いた。
【００１５】
また、本実施形態において、セラミック基板部２の内部にあるビア３は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、例えば、ＮＣパンチプレス（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌパンチプレス）によって孔を形成し、その後、その孔に導体ペーストを充填し、更に前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成する。なお、本実施形態において、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００１６】
また、本実施形態において、セラミック基板部２の内部にある内部配線部４は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成している。なお、本実施形態においては、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００１７】
また、本実施形態において、セラミック基板部２の表裏面の外部電極５、回路パターン配線部６は、前述のグリーンシートを焼成後、導体ペーストをスクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する温度より低い温度で、かつ、この導体ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成する。なお、本実施形態においては、ビア３、内部配線部４と同じく、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
それでは、以下に、本発明の実施の形態１におけるセラミック多層基板１の製造方法について説明する。
【００１８】
図２は、本実施形態のセラミック多層基板１のプロセスフローを示す図であり、大きく分けて、ステップ１：グリーンシート準備工程と、ステップ２：積層工程と、ステップ３：脱バインダー工程と、ステップ４：焼成工程と、ステップ５：拘束層除去工程と、ステップ６：外部電極・回路パターン配線部形成工程という、６つのステップからなるものである。
【００１９】
［ステップ１：グリーンシート準備工程］
先ずは、図３を用いてステップ１について説明する。
図３は、本発明の実施の形態１におけるグリーンシートの断面図を示すものであり、図３（ａ）はグリーンシート７Ａの断面図、図３（ｂ）はグリーンシート７Ｂの断面図、図３（ｃ）はグリーンシート７Ｃの断面図を示すものである。
【００２０】
本実施形態においては、純のグリーンシート（アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物をシート状に形成したもの）から、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、グリーンシート７Ａ（図３（ａ））、グリーンシート７Ｂ（図３（ｂ））、グリーンシート７Ｃ（図３（ｃ））を作成する。
【００２１】
まず、はじめに、図３（ａ）に示すグリーンシート７Ａに関して説明する。グリーンシート７Ａには、例えば、ＮＣパンチプレスによって孔を形成し、その後、その孔に導体ペーストを充填することによって、ビア３を形成する。これにて、グリーンシート７Ａが完成する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すグリーンシート７Ｂに関して説明する。グリーンシート７Ｂは、はじめに、グリーンシート７Ａと同様に、ビア３を形成する。次に、グリーンシート７Ｂ上面に導体ペーストを、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して内部配線部４を形成する。これにて、グリーンシート７Ｂが完成する。
【００２３】
次に、図３（ｃ）に示すグリーンシート７Ｃに関して説明する。グリーンシート７Ｃは、はじめに、グリーンシート７Ａと同様に、ビア３を形成する。これにて、グリーンシート７Ｃが完成する。
【００２４】
［ステップ２：積層工程］
次に、図４、図５を用いてステップ２の積層工程について説明する。
【００２５】
図４は、本発明の実施の形態１の積層工程における積層手順を示す断面図である。また、図５は、本発明の実施の形態１の積層工程におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。また、図６は、本発明の実施の形態１の積層工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。
【００２６】
まず、はじめに、図４、図５に示している拘束層９に関して説明する。
【００２７】
一般に、アルミナ粉末とガラス粉末を配合したガラス・セラミックの組成物で、シート状の形状のグリーンシートを、高温を印加すると、アルミナ粉末とガラス粉末が焼成することによって、そのグリーンシートの体積（平面方向、および厚さ方向）に収縮する。
【００２８】
本実施形態においても、次の工程であるステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程にて、グリーンシート積層体８を、加圧しながら熱を印加するのであるが、その際、それらグリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃを挟み込むように、印加する温度では焼成しない成分のセラミックからなる拘束層９を上下面に配置しておく。
こうすることによって、グリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃは、図４中に示す、Ｘ方向、およびＹ方向（すなわち、グリーンシート積層体８の平面方向）には収縮せず、Ｚ方向（すなわち、グリーンシート積層体８の厚さ方向）にのみ収縮する。このＸ方向、Ｙ方向に収縮させないために、この拘束層９を使用するのである。本実施形態においては、アルミナ粉末をシート状に成形したものを拘束層１３として用いた。
次に、図４を用いて、グリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する方法を説明する。
【００２９】
まず、拘束層９上に、グリーンシート７Ｃを積層する。次に、グリーンシート７Ｃ上にグリーンシート７Ｂを、グリーンシート７Ａに形成されているビア３と、グリーンシート７Ｂに形成されているビア３の位置が合うように位置合わせを実施しながら積層する。
【００３０】
次に、グリーンシート７Ｂ上のグリーンシート７Ａを積層する。最後に、グリーンシート７Ａ上に、拘束層９を配置する。
【００３１】
このようにして、図５に示すような、グリーンシート積層体８が準備されるのである。
【００３２】
次に、図６に示すように、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、それを台座１１上に配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８中のグリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ同士を仮接着する。
【００３３】
ここで、図６中のグリーンシート積層体８は、図５中のグリーンシート積層体８と同一のものであるが、図６中のグリーンシート積層体８は簡略化して図示している。
【００３４】
また、本実施形態において、グリーンシート積層体８上の石英ガラス板１０上から加圧した圧力は１５．２［ＭＰａ］とし、加熱温度は８５℃［℃］を用いた。このようにして、グリーンシート積層体８中のグリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ同士を仮接着する。
なお、グリーンシート積層体８と、グリーンシート積層体８の上下面に配置した石英ガラス板１０とは、材質が石英（ＳｉＯ２）であるため接着されることはない。
【００３５】
［ステップ３：脱バインダー工程］
次に、ステップ３の脱バインダー工程について説明する。
【００３６】
図７は、本発明の実施の形態１の脱バインダー工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。
この工程では、図７に示すように、（図６と同じように）、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、それを台座１２上に配置し、その上面から加熱をすることによって、グリーンシート積層体８中のグリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ内部の有機バインダーを除去する。
【００３７】
本実施形態において、グリーンシート積層体８上の石英ガラス板１０上から石英ガラスをつけた状態で、加熱温度は６５０［℃］にて加熱を行った。このようにして、グリーンシート積層体８中のグリーンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ内部の有機バインダーを除去する。
【００３８】
［ステップ４：焼成工程］
次に、ステップ４の焼成工程について説明する。
図８は、本発明の実施の形態１の焼成工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、それを台座１２上に配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８を焼成する。本実施形態において、グリーンシート積層体８上に石英ガラス板１０上を配置した状態とし、加熱温度は前述のように９００［℃］を用いた。
【００３９】
このようにして、この焼成工程後、図８に示すように、グリーンシート積層体８は、その厚さ方向に収縮したものになる。
【００４０】
［ステップ５：拘束層除去工程］
次に、ステップ３の拘束層除去工程について説明する。
【００４１】
この工程では、水９６ｇと平均粒径０．１〜１０ｕｍのアルミナ粉末４ｇの割合の混合物を、圧力０．４［ＭＰａ］の圧縮空気にて、グリーンシート積層体８の上下面の拘束層１０上から吹き付ける。
【００４２】
図９は、本発明の実施の形態１の拘束層除去工程後におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。こうすることによって、拘束層１３のみ除去することができ、図９に示すようなものになる。
【００４３】
［ステップ６：外部電極・回路パターン配線部形成工程］
次に、ステップ５の外部電極・回路パターン配線部形成工程について説明する。
【００４４】
ステップ６にて焼成されたグリーンシート積層体８の表裏面（上下面）に、図１に示すような、所望の外部電極部５や、電子回路パターン配線部６を形成する。
【００４５】
本実施形態においては、前述のように、スクリーン印刷法を用いて、導体ペーストを所望のパターンに印刷して形成し、その後、ステップ３の焼成工程で印加した温度より低い温度で、かつ、導体ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成した。本実施形態においては、この導体ペーストの焼成温度が８５０℃の銀（Ａｇ）ペーストを用い、焼成のための熱処理温度は８５０℃を用いた。
【００４６】
この工程後のチップ型電子部品−グリーンシート積層体８は、図１に示すような、本実施形態のセラミック多層基板になる。
【００４７】
以上のように、図２に示すステップ１からステップ６を行うことによって、本実施形態のセラミック基板を製造することができる。
以上のように、本実施形態においては、複数のグリーンシートを積層焼成することによって形成されるセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法としたものであるので、セラミック多層基板の反りを低減する事ができる。
【００４８】
すなわち、本発明においては、セラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程と、前記積層工程後に、前記グリーンシート積層体の上下面にグリーンシートの焼成温度で軟化を行わない耐熱性がある石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程と、前記バインダー工程後、前記グリーンシート積層体の上下面に石英ガラス板を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、前記グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と前記グリーンシート積層体を加圧過熱する際に用いる板を、前記グリーンシートと熱膨張係数が近い石英ガラスを用いることによって、その加圧過熱時のグリーンシート積層体と板の間のズレや熱ストレスを緩和し、良好な加圧過熱状態を作り出すことが出来るので、その結果として、セラミック多層基板の反りを低減することができるのである。
【００４９】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に関して説明する。
本実施形態と前述の実施の形態１と異なるのは、石英ガラス板１０のグリーンシート積層体８に接する面が鏡面加工されたものを、セラミック基板多層基板１の製造方法における、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程に用いている点である。
【００５０】
本実施形態のように、石英ガラス板１０が、グリーンシート積層体８に接する面が鏡面加工されたものを用いることにより、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程において、石英ガラス板１０とグリーンシート積層体８とのより密着度を向上することができ、その加圧過熱時のグリーンシート積層体と板の間のズレや熱ストレスをより緩和し、より良好な加圧過熱状態を作り出すことが出来るので、その結果として、セラミック多層基板の反りを低減することができるのである。
【００５１】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に関して説明する。
【００５２】
図１０は、実施の形態３における石英ガラス板を示すものであり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は断面図を示すものである。図１０に示すように、本実施形態と前述の実施の形態１と異なるのは、石英ガラス板１４のグリーンシート積層体８に接する面がブラスト処理されたものを、セラミック基板多層基板１の製造方法における、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程に用いている点である。本実施形態においては、石英ガラス１４の片面、すなわち、グリーンシート積層体８に接する面へ、平均粒径０．１〜２ｕｍのアルミナ粉末混合物を
圧力０．５［ＭＰａ］の圧縮空気にて、吹き付ける処理を行った。この処理を行うことによって、石英ガラス板１１のその表面処理を行った面の平均粗さＲａが５［ｕｍ］以下になっている。
【００５３】
本実施形態のように、石英ガラス板１４が、グリーンシート積層体８に接する面がブラスト処理されたものを用いることにより、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程において、石英ガラス板１４の表面が荒れているため、アンカー効果により、石英ガラス板１４とグリーンシート積層体８とのより密着度を向上することができ、その加圧過熱時のグリーンシート積層体と板の間のズレや熱ストレスをより緩和し、より良好な加圧過熱状態を作り出すことが出来るので、その結果として、セラミック多層基板の反りを低減することができるのである。
【００５４】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４に関して説明する。
【００５５】
図１１は、実施の形態４における石英ガラス板を示すものであり、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は断面図を示すものである。図１０に示すように、本実施形態と前述の実施の形態１と異なるのは、石英ガラス板１５に、貫通穴１６を設けている点である。
本実施形態においては、直径（図１１（ａ）中のＡに相当）３[ｍｍ]の貫通穴１６を、ピッチ（図１１（ａ）中のＢに相当）１０［ｍｍ］毎に形成してある。
【００５６】
本実施形態の効果としては、石英ガラス板１５に、貫通穴１６を設けたものを用いることにより、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程、その中でも特に脱バインダー工程において、有機バインダーがグリーンシート積層体８から蒸発する際に貫通穴１６を通じて大気中に開放する事ができるので、その結果として、セラミック多層基板の製造工程（特に、ステップ２：積層工程、ステップ３：脱バインダー工程、ステップ４：焼成工程）における、有機バインダーがグリーンシート積層体８から蒸発することが起因とするセラミック多層基板の割れを防止し、セラミック多層基板の製造工程の製造工程の歩留まりを向上することができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明にかかるセラミック多層基板は、セラミック多層基板の反りを低減することができるので、特に、最近普及の進んでいる液晶テレビや携帯電話の液晶画面用のバックライト向けＬＥＤ用の基板として用いられることが大いに期待されるものとなる。
【符号の説明】
【００５８】
１  セラミック多層基板
２  セラミック基板部
３  ビア
４  内部配線部
５  外部電極
６  回路パターン配線部
７Ａ、７Ｂ、７Ｃ  グリーンシート
８  グリーンシート積層体
９  拘束層
１０、１４、１５  石英ガラス板
１１、１２、１３  台座
【図１】
2012019152.tif 000003
【図２】
2012019152.tif 000004
【図３】
2012019152.tif 000005
【図４】
2012019152.tif 000006
【図５】
2012019152.tif 000007
【図６】
2012019152.tif 000008
【図７】
2012019152.tif 000009
【図８】
2012019152.tif 000010
【図９】
2012019152.tif 000011
【図１１】
2012019152.tif 000012
【図１０】
2012019152.tif 000013