(57)【要約】【課題】発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造、および放熱機構を備える発光装置を提供する。【解決手段】支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であって、発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在し、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置。【選択図】図１
2012113918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であって、
各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、
前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置。
【請求項２】
前記延在部は、前記厚み方向一方から見て、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部と、前記幅方向の他方に発光層から突出するように延在する第２延在部とを含む請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱部を備える１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極よりも、熱伝導率に膜厚を積算した値が大きい、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記電極に接して設けられる補助電極をさらに有し、
該補助電極は、当該補助電極に接する電極よりも熱伝導率が高い請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記放熱部は熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱部は膜厚が１００ｎｍ以上である、請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であり、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置の製造方法であって、
前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含む発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法である請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と記載することがある。）は、電圧を印加することによって発光する発光素子の一種であり、一対の電極と、この一対の電極間に配置される発光層とを含んで構成される。有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、陽極から正孔が注入されるとともに陰極から電子が注入される。これら正孔と電子とが発光層において結合することにより発光が生じる。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子を直列に接続した発光装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
図７は複数（図７では３個）の有機ＥＬ素子１が直列接続された発光装置２を模式的に示す図である。図７（１）は発光装置２の平面図であり、図７（２）は発光装置２の断面図である。
【０００５】
図７に示す発光装置２は３個の有機ＥＬ素子１を備える。これら３個の有機ＥＬ素子１は、所定の配列方向Ｘに沿って支持基板３上に配置され、直列接続されている。各有機ＥＬ素子１は一対の電極４，５と、この電極間に設けられる発光層６を備える。以下では一対の電極４，５のうちの支持基板３寄りに配置される一方の電極を第１電極４と記載し、第１電極４よりも支持基板３から離間して配置される他方の電極を第２電極５と記載する。なお製造工程の簡易さや素子特性などを勘案して、第１および第２電極４，５間には発光層６のみならず、発光層とは異なる所定の層が設けられることもある。
【０００６】
図７に示すように各有機ＥＬ素子１の第１電極４は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔をあけて離散的に配置されるため、互いに電気的に接続されていない。同様に各有機ＥＬ素子１の第２電極５は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されるため、相互に電気的に接続されていない。
【０００７】
他方、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と、第２電極５とは互いに接して接続されており、電気的に接続されている。これによって複数の有機ＥＬ素子１は直列接続を構成する。具体的には第１電極４は、配列方向Ｘの一方（以下、「配列方向Ｘの一方」を「左方」といい、「配列方向Ｘの他方」を右方ということがある。）の端部（以下、左端部ということがある。）が、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第２電極５の右方の端部（以下、右端部ということがある。）に重なる位置まで延在するように形成され、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と接して接続されており、電気的に接続されている。このように配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と第２電極５とが電気的に接続されることにより、複数の有機ＥＬ素子１が直列接続を構成する。
【０００８】
つぎに図８を参照して照明装置の製造方法を説明する。
まず支持基板３上に第１電極４を形成する。具体的には支持基板３上に、配列方向Ｘに所定の間隔をあけて離散的に３つの第１電極４を形成する（図８（１）参照）
【０００９】
つぎに発光層６となる材料を含むインキを、所定の塗布法によって支持基板３上に塗布する。一般に塗布法は意図する部位にのみ選択的にインキをパターン塗布することがむずかしいため、第１電極４間などの不要な部位にもインキが塗布される（図８（２）参照）。そのためインキを塗布した後に、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となる（図８（３）参照）。インキの除去は、たとえばインキが可溶な溶剤を含ませた布や綿棒などを使ってインキを拭き取る方法や、レーザーアブレーション法などによっておこなうことができる。その後、第２電極５をパターン形成する（図８（４）参照）。これによって、直列接続された３個の有機ＥＬ素子１を備える発光装置２を作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２５７８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の従来の技術では、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となるため、工程数が増加するという問題がある。さらに不要な部位に塗布されたインキを除去するさいに、発光層に異物が混入するおそれもある。
【００１２】
また直列接続を構成する有機ＥＬ素子の個数の増加にともなって、発光装置を駆動するさいに発生する熱量も増加し、この熱によって有機ＥＬ素子の劣化が加速される。そのため、発生する熱を効率的に放熱する機構を備える発光装置が求められている。
【００１３】
したがって本発明の目的は、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造、および放熱機構を備える発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であって、
各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、
前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置に関する。
【００１５】
また本発明は、前記延在部は、前記厚み方向一方から見て、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部と、前記幅方向の他方に発光層から突出するように延在する第２延在部とを含む発光装置に関する。
【００１６】
また本発明は、前記放熱部を備える１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極よりも、熱伝導率に膜厚を積算した値が大きい、発光装置に関する。
【００１７】
また本発明は、前記電極に接して設けられる補助電極をさらに有し、
該補助電極は、当該補助電極に接する電極よりも熱伝導率が高い発光装置に関する。
【００１８】
また本発明は、前記放熱部は熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、発光装置に関する。
【００１９】
また本発明は、前記放熱部は膜厚が１００ｎｍ以上である、発光装置に関する。
【００２０】
また本発明は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であり、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置の製造方法であって、
前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含む発光装置の製造方法に関する。
【００２１】
また本発明は、前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法である発光装置の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造、および放熱機構を備える発光装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の発光装置１１を示す平面図である。
【図２】発光装置１１の製造工程を説明するための図である。
【図３】発光装置１１の製造工程を説明するための図である。
【図４】第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。
【図５】第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。
【図６】第４実施形態の発光装置６１を示す図である。
【図７】複数の有機ＥＬ素子１が直列接続された発光装置２を模式的に示す図である。
【図８】発光装置２の製造工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
１）発光装置の構成
以下ではまず図面を参照して発光装置の構成について説明する。本実施形態の発光装置はたとえば照明装置、液晶表示装置およびスキャナなどの光源に用いられる。図１は本発明の第１実施形態の発光装置１１を模式的に示す平面図である。発光装置１１は、支持基板１２と、この支持基板１２上に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３とを備える。
【００２５】
所定の配列方向Ｘは支持基板１２の厚み方向Ｚに垂直な方向に設定される。すなわち配列方向Ｘは支持基板１２の主面に平行に設定される。本実施形態では図１に示すように複数の有機ＥＬ素子１３は所定の直線に沿って配列しているが、所定の曲線に沿って配列されていてもよい。なお所定の曲線に沿って複数の有機ＥＬ素子１３が配列されている場合、配列方向Ｘは前記所定の曲線の接線方向に相当する。
【００２６】
支持基板１２上に設けられる有機ＥＬ素子１３の個数は設計に応じて適宜設定される。以下では３個の有機ＥＬ素子１３が設けられた形態の発光装置１１について説明する。
【００２７】
各有機ＥＬ素子１３はそれぞれ一対の電極１４,１５と、この電極１４,１５間に設けられる発光層１６とを備える。一対の電極１４，１５のうちのいずれか一方の電極が有機ＥＬ素子１３の陽極として機能し、いずれか他方の電極が有機ＥＬ素子１３の陰極として機能する。以下では一対の電極１４，１５のうちで支持基板１２寄りに配置される電極を第１電極１４と記載し、支持基板１２から離間して配置される他方の電極を第２電極１５と記載する。
【００２８】
第１および第２電極１４，１５間には少なくとも１層の発光層１６が設けられる。なお第１および第２電極１４，１５間には、１層の発光層１６に限らず、複数の発光層や発光層とは異なる層が必要に応じて設けられることがある。
【００２９】
発光層１６は複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在している。本実施形態では直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３において、配列方向Ｘの一端（図１では左端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６から、配列方向Ｘの他端（図１では右端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６まで、配列方向Ｘに沿って延在する発光層が連続して一体的に形成されている。なお第１および第２電極１４，１５間には、必要に応じて発光層とは異なる所定の層が設けられることがあるが、このような形態では、所定の層は複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していてもよく、また有機ＥＬ素子１３ごとに離間するように形成されていてもよい。なお発光層１６とは異なる所定の層が塗布法によって形成される場合には、この発光層１６とは異なる所定の層は、発光層１６と同様に、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していることが好ましい。後述するように、不要な部位に形成された層を除去する工程を省略できるためである。
【００３０】
第１および第２電極１４，１５（一対の電極）はそれぞれ延在部１７，１８を有する。この延在部１７，１８は、支持基板１２の厚み方向Ｚ一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）、前記支持基板の厚み方向Ｚおよび前記配列方向Ｘに垂直な幅方向Ｙに、発光層１６から突出するように延在する。第１電極１４の延在部１７は第１電極１４と一体的に形成されている。また第２電極１５の延在部１８は第２電極１５と一体的に形成されている。各有機ＥＬ素子１３を構成する第１電極１４と第２電極１５（一対の電極）とは、有機ＥＬ素子１３ごとには互いに接触するようには構成されておらず、平面視で第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは重ならないように配置されている。本実施形態では第１電極１４の延在部１７は、第１電極１４において、第２電極１５と対向する部分の左方の端部（以下、左端部ということがある）から幅方向Ｙに延在する。第２電極１５の延在部１８は、第２電極１５において、第１電極１４との対向部の右方の端部（以下、右端部ということがある）から幅方向Ｙに延在している。そのため第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは平面視で重ならず、電気的に絶縁されている。
【００３１】
第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極は接続部を有する。この接続部は、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該他方の電極に接続される。なお接続部は、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の一方の電極のみに限らず、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も有していてもよい。すなわち第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の一方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該一方の電極に接続される接続部を有していてもよい。
【００３２】
本実施形態では第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極に相当する第２電極１５が接続部１９を有する。すなわち第２電極１５は、右方に配置される有機ＥＬ素子の第１電極１４（他方の電極）の延在部１７にまで、第２電極１５の延在部１８から右方に延在する接続部１９を備える。このように第２電極１５の接続部１９は、右方に配置される有機ＥＬ素子の第１電極１４（他方の電極）の延在部１７と平面視で重なり、この重なる部分で直接的に第１電極１４（他方の電極）と接続される。
【００３３】
平面視で発光層１６から幅方向Ｙに延在する延在部１８は、幅方向Ｙの一方または他方に設けられるが、幅方向Ｙの両方に設けられることが好ましい。すなわち延在部１７，１８は、平面視で、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部１７ａ，１８ａと、幅方向Ｙの他方に発光層１６から突出するように延在する第２延在部１７ｂ，１８ｂとを含むことが好ましい。平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが幅方向Ｙの両方の端部で接続されることになる。
【００３４】
一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに延在する放熱部が、前記延在部及び／又は接続部から延在している。
【００３５】
図１に示す本実施形態では一対の電極のうちのいずれか１つの電極として、第２電極１５が放熱部を有する。なお他の実施形態では第１電極１４が放熱部を有していてもよい。
【００３６】
放熱部２０は、幅方向Ｙの一方または他方に設けられるが、幅方向Ｙの両方に設けられることが好ましい。すなわち放熱部２０は、平面視で、発光層１６から前記幅方向の一方に延在する第１放熱部２０ａと、発光層１６から幅方向Ｙの他方に延在する第２放熱部２０ｂとを含むことが好ましい。このように平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する放熱部２０を備えることにより、放熱効果をより向上することができる。このような放熱部として図１に示す本実施形態では、第１放熱部２０ａは、第１延在部１８ａおよび接続部１９から幅方向Ｙの一方に延在し、第２放熱部２０ｂは、第２延在部１８ｂおよび接続部１９から幅方向Ｙの他方に延在している。
【００３７】
第１放熱部２０ａは、第１電極１４の幅方向Ｙの一方の端部よりも、幅方向Ｙの一方に延在し、第２放熱部２０ｂは、第１電極１４の幅方向Ｙの他方の端部よりも、幅方向Ｙの他方に延在する。すなわち放熱部を有する電極（本実施形態では第２電極）は、放熱部を有さない電極（本実施形態では第１電極）よりも、放熱部の構成分だけ、幅方向Ｙの一方及び／又は他方に突出するように延在している。
【００３８】
以上ように放熱部２０を設けることにより発光装置の放熱効果を高めることができる。
【００３９】
なお放熱部２０を設けるためのスペースを確保するために、発光装置が大型化することもありうるが、たとえば発光装置の設計上、不可避的に設けられる空いたスペースに放熱部２０を設けることによって、発光装置の大型化を抑制することができる。通常、有機ＥＬ素子は支持基板上の全面に設けられるわけではなく、配線などの設計によっては放熱部２０を設けることが可能なスペースが存在することもある。このようなスペースに放熱部２０を設けることによって装置の大型化を抑制することができる。
【００４０】
放熱部２０は熱伝導性の高い部材によって構成することが好ましい。本実施形態では放熱部２０は一体的に形成される電極（本実施形態では第２電極１５）と同じ材料によって構成されるため、その熱伝導性は一体的に形成される電極（本実施形態では第２電極１５）と同じである。そのため電極を熱伝導性の高い部材によって構成することが好ましい。そこで、放熱部を備える１つの電極（本実施形態では第２電極１５）は、当該１つの電極と対となる電極（本実施形態では第１電極１４）よりも、熱伝導率に膜厚を積算した値が大きいことが好ましい。
【００４１】
前記放熱部は熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。なおこの放熱部を備える電極も同様にその熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。このように放熱部を備える電極を熱伝導率の高い部材によって構成することで、発光装置の放熱特性を向上することができる。熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱部を含む電極は、たとえばアルミニウム、銅、銀、金、鉄、ケイ素、および炭素などを含む薄膜によって構成することができる。
【００４２】
また放熱部の膜厚は１００ｎｍ以上であることが好ましい。なおこの放熱部を備える電極も同様にその膜厚が１００ｎｍ以上であることが好ましい。このように放熱部を備える電極の膜厚を厚くすることによってその熱伝導性を高めることができ、放熱部に熱を効率的に拡散することができる。なお放熱特性の観点からは放熱部を備える電極の膜厚に上限がとくに設定されるわけではないが、放熱部を備える電極を形成するさいに要する時間などを考慮すると、膜厚の上限は２００μｍ程度である。
【００４３】
図１に示すように本実施形態では第２電極１５が放熱部を備えるが、前述したように第１電極１４が放熱部を備えていてもよい。このように一対の電極のうちのいずれの電極が放熱部を備えるかはとくに限定されないが、放熱部を備える電極は、有機ＥＬ素子の型に応じて選択されることが好ましい。
【００４４】
有機ＥＬ素子には、（１）ボトムエミッション型の構成のものと、（２）トップエミッション型の構成のものとがある。ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子は支持基板を通して光を外界に出射し、トップエミッション型の有機ＥＬ素子は、支持基板とは反対側から光を外界に出射する。ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、第１電極１４を通して光が出射するため、第１電極１４が光透過性を示す電極によって構成る一方で、第２電極は通常光を反射する電極によって構成される。またトップエミッション型の有機ＥＬ素子では第２電極を通して光が出射するため、第２電極１５が光透過性を示す電極によって構成される一方で、第１電極１４は通常光を反射する電極によって構成される。
【００４５】
一般に、熱伝導率に膜厚を積算した値は、光透過性を示す電極よりも、不透光性を示す電極の方が高いため、不透光性を示す電極が放熱部を備えることが好ましい。したがってボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、通常は第２電極が不透光性を示す電極によって構成されるため、この第２電極が放熱部を備えることが好ましい。他方、トップエミッション型の有機ＥＬ素子では、通常は第１電極が不透光性を示す電極によって構成されるため、この第１電極が放熱部を備えることが好ましい。
【００４６】
直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３のうちで最も左方に配置される有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と、最も右方に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極とは、所定の配線を介して電力供給部（不図示）に電気的に接続される。これによって電力供給部から、直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３に電力が供給され、各有機ＥＬ素子が発光する。
【００４７】
各有機ＥＬ素子１３は接続部から給電される。本実施形態では平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電される。有機ＥＬ素子１３は、給電される部位から離間するほど電圧降下によって輝度が低下する。本実施形態では延在部１７，１８から幅方向Ｙに離間するほど、すなわち幅方向Ｙの中央部ほど電圧降下によって輝度が低下するが、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電されるため、幅方向Ｙの一方の端部から給電される素子構成に比べると電圧降下の影響を抑制することができ、ひいては輝度ムラを抑制することができる。
【００４８】
２）発光装置の製造方法
本発明の発光装置の製造方法は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であり、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに延在する放熱部が、前記延在部及び／又は接続部から延在している、発光装置の製造方法であって、前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含む。
【００４９】
以下、図２および図３を参照して発光装置の製造方法について説明する。まず支持基板１２を用意する。第１電極１４が光透過性を示す電極からなる場合、支持基板１２には光透過性を示す基板を用いる。なお第２電極１５が光透過性を示す電極からなる場合は、支持基板１２には、光透過性を示す基板、または不透光性を示す基板のいずれかを用いることができる。本工程では有機ＥＬ素子１３を駆動する駆動回路（不図示）があらかじめ形成されている支持基板１２を用意してもよい。
【００５０】
つぎに支持基板１２上に第１電極１４をパターン形成する（図２参照）。ボトムエミッション型素子の場合、第１電極は光透過性の電極材料を用いる。
【００５１】
たとえばスパッタリング法または蒸着法によって、導電体膜を支持基板１２上に成膜し、つぎにフォトリソグラフィによって導電体膜を所定の形状にパターニングすることによって、第１電極１４をパターン形成する。なおフォトリソグラフィ工程をおこなうことなく、マスク蒸着法などによって所定の部位にのみ第１電極１４をパターン形成してもよい。また導電性材料を含むインキを所定の塗布法によって塗布成膜し、この塗膜を固化することにより第１電極１４を形成してもよい。また、ラミネート法によって導電性薄膜を転写することにより第２電極１４を形成してもよい。また第１電極１４があらかじめ形成された支持基板１２を用意してもよい。
【００５２】
つぎに支持基板１２上に発光層１６を形成する（図３参照）。たとえば発光層１６となる材料を含むインキを、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層１６を形成することができる。
【００５３】
インキを塗布する方法としては、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などをあげることができ、これらのなかでも大面積を効率的に塗布することが可能なキャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法および印刷法が好ましい。
【００５４】
つぎに支持基板１２上に第２電極１５を形成する。第２電極１５を形成する工程では、接続部１９および放熱部２０も同一の工程で形成することが好ましい。第２電極１５の成膜方法としては蒸着法があげられ、メタルマスクなどを用いてパターンを形成することができる。また導電性材料を含むインキを所定の塗布法によって塗布成膜し、この塗膜を固化することにより第２電極１４を形成してもよい。また、ラミネート法によって導電性薄膜を転写することにより第２電極１４を形成してもよい。
【００５５】
以上説明した発光装置１１は、平面視で発光層１６が形成される領域から幅方向Ｙに突出した領域において、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが接続されることにより隣り合う有機ＥＬ素子１３が直列接続されるので、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とを有機ＥＬ素子１３間の領域において接続する必要がない。そのため隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に発光層などが形成されていてもよく、これによって塗布法で発光層を形成するさいに、隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に形成される発光層を除去する工程を省略することができる。したがって微細なパターン塗布が比較的不得手なキャップコート法などの塗布法であっても、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３を簡便に作製することができる。
【００５６】
また放熱部２０を設けることにより、有機ＥＬ素子の発光部で発生する熱を拡散させることができ、輝度低下が抑制された放熱特性の高い発光装置を実現することができる。
【００５７】
図４は本発明の第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置３１は前述の第１実施形態の発光装置１１とは第２電極１５の形状のみが異なるので、第２電極１５についてのみ説明し、第１実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
【００５８】
本実施形態では右端に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極１５は、放熱部として、発光層１６から右方に突出するように延在する部位３３をさらに備える。この部位３３は、第２電極１５の幅方向Ｙの中央部から右方に延在するとともに、第２電極１５の幅方向Ｙの一方の端部および他方の端部からも右方に延在していることが好ましい。
【００５９】
また左端に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極１５は、放熱部が、左方にも延在する部位３２をさらに備える。この部位３２は、第１電極１４の幅方向Ｙの端部を幅方向Ｙに延長した領域であって、かつ当該端部とは所定の間隙をあけて設けられる。
【００６０】
このように、放熱部を配置することが可能な領域に放熱部を拡大して設けることにより、より放熱特性の高い発光装置を実現することができる。
【００６１】
なお他の実施の形態として第１電極が放熱部を備える形態では、左端に配置される有機ＥＬ素子の第１電極は、放熱部として、発光層から左方に突出するように延在する部位をさらに備える。この部位は、第１電極の幅方向Ｙの中央部から左方に延在するとともに、第１電極の幅方向Ｙの一方および他方からも左方に延在していることが好ましい。また右端に配置される有機ＥＬ素子の第１電極は、放熱部が右方にも延在する部位をさらに備える。この部位は、第２電極の幅方向Ｙの端部を幅方向Ｙに延長した領域であって、かつ当該端部とは所定の間隙をあけて設けられる。
【００６２】
図５は本発明の第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置４１は、第１電極に接して設けられる補助電極をさらに有する。本実施形態の発光装置４１は前述の各実施形態の発光装置とは補助電極の有無のみが異なるので、補助電極についてのみ説明し、前述した各実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。図５では補助電極を示す領域にハッチングを施している。
【００６３】
補助電極は第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちの少なくとも一方の電極に接して設けられる。たとえば第１電極１４と第２電極１５とに補助電極が接して設けられる場合には、第１電極１４に接して設けられる補助電極と、第２電極に接して設けられる補助電極との２つの補助電極が設けられる。
【００６４】
補助電極は、当該補助電極に接する電極よりも熱伝導率が高い部材によって構成されることが好ましい。
【００６５】
補助電極４２が、第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちのいずれかの電極にのみ接して設けられる場合、第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちで、熱伝導率に膜厚を積算した値の小さい電極に接して補助電極４２を設けることが好ましい。
【００６６】
一般に、熱伝導率に膜厚を積算した値は、不透光性を示す電極よりも、光透過性を示す電極の方が小さいため、光透過性を示す電極に接して補助電極４２を設けることが好ましい。したがってボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、第１電極が光透過性を示す電極によって構成されるため、この第１電極に接して補助電極を設けることが好ましい（図５参照）。他方、トップエミッション型の有機ＥＬ素子では、第２電極が光透過性を示す電極によって構成されるため、この第２電極に接して補助電極を設けることが好ましい。
【００６７】
補助電極４２は当該補助電極４２が接する電極よりも熱伝導率が高いため、通常は不透明である。光透過性を示す電極に不透明な補助電極４２を接して設ける場合、この補助電極４２が光を遮ることがある。そのため補助電極４２は平面視で、発光層１６が原理的に発光しない領域に設けられることが好ましい。
【００６８】
発光層１６は、平面視で第１電極１４と第２電極１５とが対向する領域（以下、対向領域ということがある。）で原理的に発光可能である。そのため原理的に発光しない領域とは、平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に相当する。したがって補助電極４２は平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に設けられることが好ましい。
【００６９】
補助電極の材料としては、熱伝導率の高い材料が好適に用いられ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｗなどをあげることができる。また補助電極にはＡｌ−Ｎｄ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕなどの合金を用いてもよい。補助電極の厚みは求められる熱拡散の効率などによって適宜設定され、例えば５０ｎｍ〜２００μｍである。補助電極は単層によって構成されていてもよく、また複数の層が積層された積層体であってもよい。例えば支持基板１２（ガラス基板等）や第１電極１４（ＩＴＯ薄膜等）との密着性の向上させること、および金属表面を酸素や水分から保護することなどを目的として、所定の機能を発揮する層を、熱伝導率の高い材料からなる薄膜に積層してもよい。例えばＭｏ、Ｍｏ−ＮｂおよびＣｒなどから成る薄膜で、熱伝導率の高い材料からなる薄膜を挟持した構成の積層体を補助電極として用いることができる。
【００７０】
なお前述した各実施形態では複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置を示しているが、複数の有機ＥＬ素子によって複数の直列接続が構成された発光装置であっても本発明を好適に適用することができる。また直列接続と並列接続とを併用して構成された発光装置であっても本発明を好適に適用することができる。
【００７１】
図６は本発明の第４実施形態の発光装置６１を示す図である。本実施形態の発光装置６１は、２列の直列接続を並列接続した構成の発光装置である。各直列接続は、３個の有機ＥＬ素子が直列接続されて構成される。２列の直列接続は、一端同士および他端同士が電気的に接続され、並列接続される。
【００７２】
発光装置６１のように、支持基板のサイズや有機ＥＬ素子の配置によっては、放熱部が設置可能な場所にのみ、放熱部を設置してもよい。
【００７３】
複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置では、有機ＥＬ素子の数が増加するほど、素子を駆動する駆動源の電圧が高くなるが、並列接続を併用することによって、駆動源に要求される供給電圧を適度に抑制することができる。
【００７４】
以下では支持基板１２および有機ＥＬ素子１３の構成についてさらに詳細に説明する。
【００７５】
前述したように第１および第２電極１４，１５間には発光層１６のみならず、発光層１６とは異なる所定の層がさらに設けられることがある。陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子輸送層、電子注入層および正孔ブロック層などをあげることができる。
【００７６】
正孔ブロック層は正孔の輸送を堰き止める機能を有する。なお電子注入層及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００７７】
陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。
【００７８】
正孔注入層は陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する。正孔輸送層は陽極側の表面に接する層からの正孔注入を改善する機能を有する。電子ブロック層は電子の輸送を堰き止める機能を有する。なお正孔注入層及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【００７９】
なお電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層ということがあり、電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層ということがある。
【００８０】
本実施形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。
以下同じ。）
【００８１】
本実施形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｊ）に示す層構成をあげることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
【００８２】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。
電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜をあげることができる。
【００８３】
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｋ）に示す層構成をあげることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
【００８４】
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００８５】
なお電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接積層させた有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００８６】
＜支持基板＞
支持基板は有機ＥＬ素子を製造する工程において化学的に変化しないものが好適に用いられ、たとえばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン板、並びにこれらを積層したものなどが用いられる。なお有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路が予め形成されている駆動用基板を支持基板として用いてもよい。支持基板を通して光が出射する構成のボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を支持基板に搭載する場合、支持基板には光透過性を示す基板が用いられる。
【００８７】
＜陽極および陰極＞
陽極および陰極の少なくとも１つの電極は透光性電極から構成される。光透過性を示す電極としては、ＩＴＯ、ＺＴＯなどの金属酸化物や、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの透明導電性樹脂を用いてもよい。このような光透過性を示す電極は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、あるいはインキを用いた印刷法、インクジェット法などにより形成することができる。
【００８８】
陽極および陰極のうちの１つの電極には熱伝導性が高い電極を用いる。通常、熱伝導性が高い電極材料は不透光性の電極として用いられる。熱伝導性が高い電極材料としては前述したように、アルミニウム、銅、銀、金、鉄、ケイ素、炭素などを用いることができる。熱伝導性が高い電極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。
【００８９】
＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウムおよび酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリンおよびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００９０】
正孔注入層の成膜方法としては、たとえば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。たとえば所定の塗布法によって正孔注入材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔注入層を形成することができる。
【００９１】
溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。
【００９２】
正孔注入層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９３】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００９４】
これらのうちで正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００９５】
正孔輸送層の成膜方法としては、たとえば正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。たとえば所定の塗布法によって正孔輸送材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔輸送層を形成することができる。低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーをさらに混合した溶液を用いて成膜してもよい。
【００９６】
溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒などを挙げることができる。
【００９７】
混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられ、たとえばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
【００９８】
正孔輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９９】
＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるためにドーパントは加えられる。なお発光層に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。低分子化合物よりも溶媒への溶解性が一般的に高い高分子化合物は塗布法に好適に用いられるため、発光層は高分子化合物を含むことが好ましく、高分子化合物としてポリスチレン換算の数平均分子量が１０３〜１０８の化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【０１００】
（色素系材料）
色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などをあげることができる。
【０１０１】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
【０１０２】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどをあげることができる。
【０１０３】
上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０４】
また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０５】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などをあげることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、たとえばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどをあげることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０６】
発光層は、たとえば溶液からの成膜によって形成される。たとえば発光材料を含む溶液を所定の塗布法によって塗布し、さらにこれを固化することによって発光層は形成される。溶液からの成膜に用いる溶媒としては、前述の溶液から正孔注入層を成膜するさいに用いられる溶媒と同様の溶媒をあげることができる。
【０１０７】
＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などをあげることができる。
【０１０８】
電子輸送層の成膜法としては、たとえば蒸着法および溶液からの成膜法などをあげることができる。なお溶液から成膜する場合には高分子バインダーを併用してもよい。
【０１０９】
電子輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１１０】
＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどをあげることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどをあげることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。
【符号の説明】
【０１１１】
１    有機ＥＬ素子
２    発光装置
３    支持基板
４    第１電極
５    第２電極
６    発光層
１１    発光装置
１２    支持基板
１３    有機ＥＬ素子
１４    第１電極
１５    第２電極
１６    発光層
１７，１８    延在部
１９    接続部
２０    放熱部
３１    発光装置
３２,３３    部位
４１    発光装置
４２    補助電極
６１    発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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