(57)【要約】【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。【選択図】図５
2012021852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を第１方向へ搬送する搬送手段と、
前記第１方向へ搬送中の前記基板における欠陥を検出する欠陥検出手段と、
前記欠陥検出手段により検出された欠陥の画像を前記搬送中に取得する画像取得手段と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記欠陥検出手段で検出された欠陥のうち対象とする欠陥を選定する欠陥選定手段をさらに備え、
前記画像取得手段は、前記搬送中に前記欠陥選定手段によって選定された欠陥の画像を取得することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記画像取得手段は、第１方向に対して垂直な方向に移動可能な撮像手段を備え、
前記欠陥選定手段は、前記順位付けした欠陥のうち最も順位の高い欠陥が対象となるように、前記撮像手段の移動速度と前記搬送手段による前記基板の搬送速度とに基づいて前記対象とする欠陥を選定することを特徴とする請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記撮像手段は、前記第１方向に対して平行に移動可能であることを特徴とする請求項３に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記欠陥検出手段で検出された欠陥を順位付けする順位付け手段をさらに備え、
前記欠陥選定手段は、前記順位付け手段による順位付けに基づいて前記対象とする欠陥を選定することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記搬送手段は、前記欠陥選定手段によって対象とされなかった欠陥が存在する場合、前記基板を前記第１方向と反対の第２方向へ折り返して搬送し、
前記画像取得手段は、前記第２方向へ搬送中に前記対象となれなかった欠陥の画像を取得することを特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の基板検査装置。
【請求項７】
基板を第１方向へ搬送する第１搬送ステップと、
前記第１搬送ステップにおいて前記第１方向へ搬送中の前記基板における欠陥を検出する欠陥検出ステップと、
前記欠陥検出ステップにおいて検出された欠陥の画像を前記第１搬送ステップでの前記搬送中に取得する画像取得手段と、
を含むことを特徴とする基板検査方法。
【請求項８】
前記欠陥検出ステップで検出された欠陥を順位付けする順位付けステップと、
前記欠陥検出ステップにおいて検出された欠陥のうち前記順位付けステップによる順位付けに基づいて対象とする欠陥を選定する欠陥選定ステップと、
をさらに含み、
前記画像取得ステップは、前記第１搬送ステップでの前記搬送中に前記欠陥選定ステップによって選定された欠陥の画像を取得することを特徴とする請求項７に記載の基板検査方法。
【請求項９】
前記欠陥選定ステップにおいて対象とされなかった欠陥が存在する場合、前記基板を前記第１方向と反対の第２方向へ折り返して搬送する第２搬送ステップをさらに含み、
前記画像取得ステップは、前記第２搬送ステップにおいて前記第２方向へ前記基板を搬送中に前記対象となれなかった欠陥の画像を取得することを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置および基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）や有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや表面電動方電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などのＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）基板や、半導体ウエハや、プリント基板など、各種基板の製造では、その歩留りを向上するために、各パターニングプロセス後、逐次、配線の短絡や接続不良や断線やパターン不良などのパターニングエラーが存在するか否かが検査される。このような基板検査では、まず、ラインンスキャンカメラやＣＣＤカメラなどで基板表面にある欠陥を検出し（欠陥検出検査）、その後と、検出した欠陥の拡大画像をＣＣＤカメラなどのレビューカメラで取得する（欠陥レビュー検査）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−９６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、１つの基板に対する欠陥検査が終了した後に同基板に対して欠陥レビュー検査を行っているため、検査全てを完了するまでに要する時間が冗長になるという問題が存在する。また、欠陥レビュー検査の時間を制限することで、検査完了までに要する時間の増加を抑制することも可能であるが、この場合、欠陥レビュー検査の対象とされる欠陥の数が実質的に制限されるため、詳細な欠陥レビュー検査ができないという問題が発生する。
【０００５】
そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査が可能な基板検査装置および基板検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明による基板検査装置は、基板を第１方向へ搬送する搬送手段と、前記第１方向へ搬送中の前記基板における欠陥を検出する欠陥検出手段と、前記欠陥検出手段により検出された欠陥の画像を前記搬送中に取得する画像取得手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明による基板検査方法は、基板を第１方向へ搬送する第１搬送ステップと、前記第１搬送ステップにおいて前記第１方向へ搬送中の前記基板における欠陥を検出する欠陥検出ステップと、前記欠陥検出ステップにおいて検出された欠陥の画像を前記第１搬送ステップでの前記搬送中に取得する画像取得手段と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板に対する欠陥検出と並行して、この検出された欠陥の画像を取得するため、１つの基板に対するタクトタイムを増加させることなく、より多くの欠陥の画像を取得することが可能となる。この結果、検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査が可能な基板検査装置および基板検査方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態におけるラインスキャンカメラの撮像範囲とレビューカメラの可動範囲との関係の一例を示す模式図である。
【図３】図３は、本実施の形態におけるラインスキャンカメラの撮像範囲とレビューカメラの可動範囲との関係の他の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、図１に示す基板検査装置の概略構成を示す上視図である。
【図５】図５は、本実施の形態による基板検査装置の概略機能構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、本実施の形態による基板検査動作の概略流れを示すフローチャートである。
【図７】図７は、本実施の形態による欠陥検出処理の概略流れを示すフローチャートである。
【図８】図８は、本実施の形態による欠陥レビュー処理の概略流れを示すフローチャートである。
【図９】図９は、本実施の形態による折返し欠陥レビュー処理の概略流れを示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、本実施の形態による門型フレームの他の概略構成を示す上視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の説明において、各図は本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。また、各図では、構成の明瞭化のため、断面におけるハッチングの一部が省略されている。さらに、後述において例示する数値は、本発明の好適な例に過ぎず、従って、本発明は例示された数値に限定されるものではない。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態による基板検査装置および基板検査方法を、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本実施の形態による基板検査装置の概略構成を示す斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態による基板検査装置１は、本体ベース１１と、基板載置面に設けられた無数の穴よりエアーを吹き出すことで基板Ｗを浮上させる浮上ステージ１４と、基板Ｗの搬送方向（図面中、Ｘ／−Ｘ方向）に沿って延在する搬送ステージ１２と、浮上ステージ１４上に搬入された基板Ｗを保持しつつ搬送ステージ１２を移動することで基板Ｗを搬送する基板搬送ユニット２２と、基板Ｗが搬送される浮上ステージ１４を搬送方向と垂直な方向（図面中、Ｙ方向）に跨ぐ門型フレーム１３と、門型フレーム１３の近辺で浮上ステージ１４を斜め上方からＹ方向に長いライン状に照明するライン照明１８と、門型フレーム１３に移動可能に設けられてライン照明１８で照明されたライン状の領域をライン照明１８とは反対側の斜め上方から撮像する欠陥検査用の１つ以上のラインスキャンカメラ１５と、同じく門型フレーム１３に移動可能に設けられて浮上ステージ１４上の基板Ｗを拡大撮像するレビュー検査用の１つ以上のレビューカメラ１９と、を備える。このうち、たとえば浮上ステージ１４と搬送ステージ１２と門型フレーム１３とは、本体ベース１１に固定される。また、ライン照明１８を本体ベース１１に固定しても良い。本体ベース１１には、大理石ブロックなどの耐震性に優れた部材や、振動減衰部を備えることで耐震性能が向上された部材などを用いることができる。なお、基板検査装置１は、たとえばクリーンルーム内に収容されてもよい。
【００１３】
浮上ステージ１４は、たとえば図示しないフレームによって本体ベース１１に固定される。また、浮上ステージ１４の基板載置面には、たとえば不図示の送風機構に連結された無数の穴が設けられており、この穴からエアーを吹き出すことによって、浮上ステージ１４上に載置された基板Ｗが基板載置面から浮上した状態となる。ただし、これに限らず、基板Ｗの搬送方向に回転するローラを複数設け、このローラによって基板Ｗが浮上ステージ１４に接触しないように支持される構成など、基板搬送時に基板Ｗを傷つけることなく搬送することが可能な構成であれば種々変更することが可能である。
【００１４】
欠陥検査用のラインスキャンカメラ１５の撮像に用いられるライン照明１８は、線光源、点光源がライン状に配列してなる光源、または長細い面光源などである。このライン照明１８は、基板Ｗ表面で反射した照明光の光軸の配列面が各ラインスキャンカメラ１５の光軸を含むように、その位置および角度が調節されている。
【００１５】
ライン照明１８と平行して設けられる門型フレーム１３は、いわゆるガントリーステージと呼ばれるものである。門型フレーム１３には、１つ以上のラインスキャンカメラ１５を基板Ｗの搬送方向と垂直な方向（Ｙ／−Ｙ方向）に配列させた状態で保持するスキャンカメラステージ１７が設けられている。各ラインスキャンカメラ１５には、ライン照明１８によって基板Ｗ上で反射した観察光を所定の倍率で変倍しつつ何れかのラインスキャンカメラ１５のラインセンサ位置で結像させ得るカメラレンズ１６が設けられている。
【００１６】
また、各ラインスキャンカメラ１５は、たとえば不図示の制御部からの制御の下、他のラインスキャンカメラ１５と独立して、スキャンカメラステージ１７に沿ってＹ／−Ｙ方向に移動することが可能である。この構成は、ラインスキャンカメラ１５が、門型フレーム１３下を通過する基板ＷをＹ方向に沿って隈なく撮像することを可能にする。したがって、ラインスキャンカメラ１５でＹ方向に長い帯状の撮像領域を隈なく撮像しつつ基板搬送ユニット２２を用いて基板ＷをＸ方向（または−Ｘ方向）に搬送するスキャン動作を行うことで、基板Ｗ全体を撮像することが可能である。ただし、ラインスキャンカメラ１５の台数によっては、スキャン動作を複数回することで基板Ｗ全体を撮像するように構成されることもある。この場合、一回のスキャン動作が終了すると、ラインスキャンカメラ１５は、次のスキャン動作時に一視野分、Ｙ／−Ｙ方向へ移動する。
【００１７】
一方、レビューカメラ１９は、たとえばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラなどで構成される。各レビューカメラ１９は、同軸落射照明と基板Ｗの欠陥の拡大投影とを可能にする対物レンズを備えた鏡筒２０内に設けられ、ターゲットとする欠陥の拡大画像を取得する。この鏡筒２０は、門型ステージ１３を挟んでスキャンカメラステージ１７と反対側に配置されたレビューカメラステージ２１に設けられる。複数の鏡筒２０は、レビューカメラステージ２１に高速移動可能に保持される。レビューカメラステージ２１は、不図示の制御部からの制御の下、各鏡筒２０を他の鏡筒２０とは独立に、Ｙ／−Ｙ方向に高速移動させることができる。
【００１８】
ここで、たとえば図２に示すように、ラインスキャンカメラ１５の台数とレビューカメラ１９の台数とが同じである場合、ラインスキャンカメラ１５の１スキャン目の撮像範囲Ｓ１と２スキャン目の撮像範囲Ｓ２とを合わせた範囲Ｒ１が１つのレビューカメラ１９の可動範囲として設計されるとよい。また、図３に示すように、たとえばレビューカメラ１９の台数がラインスキャンカメラ１５の台数の半分の場合、ラインスキャンカメラ１５ａの１スキャン目の撮像範囲Ｓａ１および２スキャン目の撮像範囲Ｓａ２、ならびに、ラインスキャンカメラ１５ｂの１スキャン目の撮像範囲Ｓｂ１および２スキャン目の撮像範囲Ｓｂ２を合わせた範囲Ｒ２が、１つのレビューカメラ１９の可動範囲に設計されるとよい。ただし、これに限定されず、たとえばレビューカメラ１９の撮像範囲分、余分に可動できるように構成してもよい。これにより、たとえばレビューカメラ１９の可動範囲の端付近で撮像した場合に撮像領域の一部が照明されないなどの不具合の発生を解消できる。
【００１９】
つづいて、基板検査装置１に搬入された基板Ｗの搬送について、図面を用いて詳細に説明する。図４は、図１に示す基板検査装置の概略構成を示す上視図である。図４に示すように、基板検査装置１では、浮上ステージ１４上に基板Ｗが搬入されると、図示しない位置決め機構によって基板Ｗが規定位置に機械的にアライメントされる。規定位置にアライメントされた基板Ｗは、基板搬送ユニット２２によって保持される。具体的には、基板搬送ユニット２２は、搬送ステージ１２上に設けられ、基板搬送方向に沿って延在するガイドレール２２３と、搬送ステージ１２に沿って設けられ、不図示の駆動源によって巡回する搬送ベルト２２１と、搬送ベルト２２１に固定され、該搬送ベルト２２１の巡回によってガイドレール２２３に沿って走行する走行部２２２と、走行部２２２に固定され、基板Ｗを保持する保持部２２４と、を備える。保持部２２４は、たとえば不図示の排気ポンプに連結された１つ以上の吸着パッド２２５を有する。排気ポンプによる排気によって基板Ｗが吸着パッド２２５に吸引される。この結果、基板Ｗが保持部２２４に保持される。ただし、この他にも、保持部２２４が基板Ｗの端部を把持する構成など、種々変更可能である。
【００２０】
搬送ベルト２２１の巡回によって基板搬送ユニット２２がＸ／−Ｘ方向に移動すると、基板搬送ユニット２２に保持された基板ＷがＸ／−Ｘ方向に搬送される。この際、基板Ｗはエアーによって浮上ステージ１４から浮上した状態であるため、基板Ｗが浮上ステージ１４との接触等によって傷つくことを防止できる。
【００２１】
つぎに、基板検査装置１を動作させる駆動機構について、図面を用いて詳細に説明する。図５は、本実施の形態による基板検査装置の概略機能構成を示すブロック図である。図５に示すように、基板検査装置１は、基板検査装置１全体の動作を制御する制御部１０１と、浮上ステージ１４を駆動して基板Ｗを浮上させる浮上ステージ駆動部１１４と、外部から浮上ステージ１４上に基板Ｗが搬入されたことを検知する基板搬入検知部１３１と、浮上ステージ１４に基板Ｗが搬入された際に基板Ｗを規定位置に機械的にアライメントするメカアライメント駆動部１３２と、基板Ｗを保持しつつ浮上ステージ１４上をＸ／−Ｘ方向に移動させる搬送駆動部１１２と、浮上ステージ１４上の基板Ｗの位置を略リアルタイムに検出する基板位置検出部１３３と、ライン照明１８を駆動してラインスキャンカメラ１５の撮像領域を照明するライン照明駆動部１１８と、ラインスキャンカメラ１５を駆動して基板Ｗの画像を１ラインごとに取得するラインスキャンカメラ駆動部１１５と、レビューカメラ１９を駆動して基板Ｗにおける欠陥の拡大画像を取得するレビューカメラ駆動部１１９と、を備える。
【００２２】
また、基板検査装置１は、ユーザが各種設定や指示を入力する入力部１０２と、各種プログラムやパラメータ、ならびに、取得された画像データ等を適宜記憶する記憶部１０３と、取得／記憶された画像や各種情報を表示する表示部１０４と、外部との通信を制御する通信部１０５と、ラインスキャンカメラ１５で撮像された画像に含まれる欠陥の画像を検出する欠陥検出部１２１と、欠陥検出部１２１で検出された欠陥の基板Ｗ上の位置（欠陥座標）を特定する欠陥座標特定部１２２と、を備える。なお、基板搬入検知部１３１は、浮上ステージ１４の基板搬入口に設けられた不図示のセンサからの信号に基づいて、基板Ｗが搬入されたか否かを検知する。メカアライメント駆動部１３２は、浮上ステージ１４の基板搬入口近傍に設けられたピンやローラなどの位置決め機構を駆動して、基板Ｗを規定位置に位置決めする。
【００２３】
つづいて、基板検査装置１の基板検査時の動作について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施の形態による基板検査動作では、少なくとも最初のスキャン動作の際に、基板Ｗの欠陥を検出する欠陥検出処理と、検出した欠陥の画像を取得する欠陥レビュー処理と、を並行して行う場合を例に挙げる。なお、２回目以降のスキャン動作を実行するのであれば、この２回目以降のスキャン動作の際には、欠陥検出処理を省略してもよいし、省略しなくてもよい。
【００２４】
図６は、本実施の形態による基板検査動作の概略流れを示すフローチャートである。ただし、以下の説明では、図５に示す制御部１０１の動作に着目する。図６に示すように、本基板検査動作において、制御部１０１は、まず、基板搬入検知部１３１によって外部から浮上ステージ１４上に基板Ｗが搬入されたか否かを判定する（ステップＳ１０１）。なお、この際、制御部１０１は、浮上ステージ１１４を駆動した状態、すなわち浮上ステージ１４の穴からエアーを吹き出した状態で、基板Ｗの搬入を待機する（ステップＳ１０４のＮｏ）。
【００２５】
浮上ステージ１４上に基板Ｗが搬入されると（ステップＳ１０１のＹｅｓ）、制御部１０１は、メカアライメント駆動部１３１を介して不図示の位置決め機構を駆動することで、基板Ｗを浮上ステージ１４における規定位置に機械的にアライメントし（ステップＳ１０２）、つづいて、搬送駆動部１１２を介して基板搬送ユニット２２を駆動することで、規定位置にある基板Ｗを所定の基板保持位置に移動した基板搬送ユニット２２で保持する（ステップＳ１０３）。
【００２６】
つぎに、制御部１０１は、搬送駆動部１１２を駆動して基板搬送ユニット２２をＸ方向へ等速にて移動させる動作を開始することで、基板ＷをＸ方向へ等速移動させる動作を開始する（ステップＳ１０４）。つづいて、制御部１０１は、基板位置検出部１３３から随時入力される基板Ｗの位置に基づいて、基板Ｗの搬送経路において上流に位置するラインスキャンカメラ１５の撮像領域（スキャン領域）に基板Ｗが到達するまで待機する（ステップＳ１０５のＮｏ）。スキャン領域に基板Ｗが到達すると（ステップＳ１０５のＹｅｓ）、制御部１０１は、まず、基板Ｗの欠陥を検出する欠陥検出処理を開始し（ステップＳ１０６）、つづいて、欠陥検出処理において検出された欠陥の拡大画像を取得する欠陥レビュー処理を開始する（ステップＳ１０７）。
【００２７】
つぎに、制御部１０１は、後述する欠陥レビュー処理または折返し欠陥レビュー処理において折返しのスキャン動作が要求されたか否かを判定する（ステップＳ１０８）。なお、折返しのスキャン動作とは、たとえば基板ＷをＸ方向へ搬送していた場合、−Ｘ方向へ搬送することであり、逆に、−Ｘ方向へ搬送していた場合、Ｘ方向へ搬送することである。
【００２８】
ステップＳ１０８の判定の結果、折返しのスキャン動作が要求された場合（ステップＳ１０８のＹｅｓ）、制御部１０１は、基板Ｗの搬送方向が反転するように搬送駆動部１１２を駆動して基板搬送ユニット２２を等速にて移動させる動作を開始する（ステップＳ１０９）。つづいて、制御部１０１は、レビューされていない残りの欠陥に対する欠陥レビュー処理（折返し欠陥レビュー処理）を開始し（ステップＳ１１０）、その後、ステップＳ１０８へ帰還する。
【００２９】
一方、ステップＳ１０８の判定の結果、折返しのスキャン動作が要求されていない場合（ステップＳ１０８のＮｏ）、制御部１０１は、基板Ｗに対するスキャン動作が終了したか否かを判定し（ステップＳ１１１）、終了していない場合（ステップＳ１１１のＮｏ）、ステップＳ１０８へ帰還する。一方、スキャン動作が終了した場合（ステップＳ１１１のＹｅｓ）、本動作を終了する。
【００３０】
つづいて、本実施の形態による欠陥検出処理について、図面を用いて詳細に説明する。図７は、本実施の形態による欠陥検出処理の概略流れを示すフローチャートである。図７に示すように、欠陥検出処理では、制御部１０１は、まず、スキャン領域を通過中の基板Ｗをラインスキャンカメラ１５にて撮像することで、１ライン分の基板Ｗの画像を取得する（ステップＳ１２１）。なお、１ライン分の画像とは、基板Ｗの搬送方向に対して垂直な方向に配列する複数のラインスキャンカメラ１５を略同時に駆動することで一度に撮像された複数の画像をつなぎ合わせて生成された帯状の画像である。
【００３１】
つぎに、制御部１０１は、ラインスキャンカメラ駆動部１１５を介して入力された１ライン分の画像を欠陥検出部１２１に入力して画像解析することで（ステップＳ１２２）、１ライン分の画像に含まれる欠陥を検出する。つづいて、制御部１０１は、ステップＳ１２２において欠陥が検出されたか否かを判定し（ステップＳ１２３）、欠陥が検出された場合（ステップＳ１２３のＹｅｓ）、検出された欠陥の基板Ｗ上での位置（欠陥座標）を欠陥座標特定部１２２において特定し（ステップＳ１２４）、特定した１ライン分の欠陥座標を出力する（ステップＳ１２５）。なお、欠陥座標の出力先は、たとえば制御部１０１である。一方、ステップＳ１２２において欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ１２３のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１２６へ移行する。なお、欠陥の基板Ｗにおける位置（欠陥座標）は、たとえば基板Ｗの浮上ステージ１４上での位置（座標）と、個々のラインスキャンカメラ１５の雑像領域の浮上ステージ１４上での位置（座標）と、各ラインスキャンカメラ１５で撮像された画像に含まれる欠陥の位置（座標）とから算出することができる。
【００３２】
ステップＳ１２６では、制御部１０１は、基板Ｗが１ライン分、Ｘ方向へ移動するまで待機する（ステップＳ１２６のＮｏ）。基板Ｗが１ライン分、Ｘ方向へ移動すると（ステップＳ１２６のＹｅｓ）、制御部１０１は、基板Ｗに対する全ラインについてスキャンが終了したか否か、すなわち基板Ｗ全体に対する欠陥の検出ならびに欠陥座標の特定が完了したか否かを判定し（ステップＳ１２７）、終了していない場合（ステップＳ１２７のＹｅｓ）、制御部１０１は、ステップＳ１２１へ帰還して、以降の動作を実行する。一方、全ラインについてのスキャンが終了している場合（ステップＳ１２７のＹｅｓ）、制御部１０１は、本欠陥検出処理を終了する。
【００３３】
つづいて、本実施の形態による欠陥レビュー処理について、図面を用いて詳細に説明する。図８は、本実施の形態による欠陥レビュー処理の概略流れを示すフローチャートである。図８に示すように、欠陥レビュー処理では、制御部１０１は、まず、図７に示す欠陥検出処理において１ライン分の欠陥座標が欠陥座標特定部１２２から入力されたか否かを判定し（ステップＳ１４１）、入力された場合（ステップＳ１４１のＹｅｓ）、この１ライン分の欠陥座標をたとえば記憶部１０３等に記憶し（ステップＳ１４２）、その後、ステップＳ１４３へ移行する。一方、１ライン分の欠陥座標が入力されなかった場合、すなわち、図７に示す欠陥検出処理において当該１ライン分の画像に欠陥が含まれていなかった場合（ステップＳ１４１のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１４３へ移行する。
【００３４】
ステップＳ１４３では、制御部１０１は、記憶部１０３等に欠陥座標が記憶されている全ての欠陥に対して、レビューする順序やレビューする際のレビューカメラ１９の移動量ならびに移動タイミングなどの情報等を含むレビュースケジュールを作成する（ステップＳ１４３）。なお、レビュースケジュールの作成については、後述において触れる。また、作成されたレビュースケジュールは、たとえば記憶部１０３等に一時記憶される。
【００３５】
つづいて、制御部１０１は、ステップＳ１４３によるスケジューリングの結果、レビューできない、すなわちレビューカメラ１９のいずれによっても撮像できない欠陥が存在するか否かを判定する（ステップＳ１４４）。この判定の結果、レビューできない欠陥が存在する場合（ステップＳ１４４のＹｅｓ）、制御部１０１は、欠陥座標が記憶されている欠陥のうち所定の優先順位に基づいてレビュー対象とする欠陥を選定する（ステップＳ１４５）。なお、所定の優先順位は、たとえば欠陥の大きさや欠陥と配線等との位置関係などに基づくものであればよい。また、選定されなかった欠陥座標は、たとえば記憶部１０３等に別途記憶される。
【００３６】
つづいて、制御部１０１は、ステップＳ１４５において選定された欠陥に対してレビュースケジュールを再作成し（ステップＳ１４６）、その後、ステップＳ１４７へ移行する。一方、ステップＳ１４４の判定の結果、レビューできない欠陥が存在しない場合（ステップＳ１４４のＮｏ）、制御部１０１は、そのままステップＳ１４７へ移行する。なお、記憶部１０３等に先に格納されていたレビュースケジュールは、ステップＳ１４６で再作成されたレビュースケジュールによってたとえば更新される。
【００３７】
ステップＳ１４７では、制御部１０１は、記憶部１０３等に記憶されたレビュースケジュールに基づいてレビューカメラ駆動部１１９を駆動することで、レビュー対象とした欠陥の拡大画像をレビューカメラ１９で取得する。なお、取得された欠陥の拡大画像は、たとえば欠陥座標と共に記憶部１０３等に記憶される。
【００３８】
その後、制御部１０１は、基板Ｗに対する欠陥レビュー処理が終了したか否かを判定し（ステップＳ１４８）、終了していない場合（ステップＳ１４８のＮｏ）、ステップＳ１４１へ帰還して、以降の動作を実行する。一方、欠陥レビュー動作が終了していた場合（ステップＳ１４８のＹｅｓ）、制御部１０１は、レビューできなかった欠陥があるか否か、すなわちステップＳ１４４においてレビューできない欠陥があると判定されたか否かを判定し（ステップＳ１４９）、レビューできなかった欠陥がある場合（ステップＳ１４９のＹｅｓ）、折返しのスキャン動作（折返し欠陥レビュー処理）の要求を生成し（ステップＳ１５０）、その後、本欠陥レビュー処理を終了する。なお、折返しのスキャン動作要求は、たとえば記憶部１０３等の所定のアドレスに格納される。また、ステップＳ１４９の判定の結果、レビューできなかった欠陥がない場合（ステップＳ１４９のＮｏ）、制御部１０１は、そのまま本欠陥レビュー処理を終了する。
【００３９】
また、図９は、本実施の形態による折返し欠陥レビュー処理の概略流れを示すフローチャートである。図９に示すように、折返し欠陥レビュー処理では、制御部１０１は、まず、検出された欠陥のうちレビューされずに残っている欠陥に対してレビュースケジュールを作成する（ステップＳ１６１）。作成されたレビュースケジュールは、上述と同様、たとえば記憶部１０３等に記憶される。
【００４０】
つづいて、制御部１０１は、ステップＳ１６１のスケジューリングの結果、レビューできない欠陥が存在するか否かを判定し（ステップＳ１６２）、レビューできない欠陥が存在する場合（ステップＳ１６２のＹｅｓ）、選定されなかった欠陥のうち所定の優先順位に基づいてレビュー対象とする欠陥を選定し（ステップＳ１６３）、これによって選定された欠陥に対してレビュースケジュールを再作成し（ステップＳ１６４）、その後、ステップＳ１６５へ移行する。一方、ステップＳ１６２の判定の結果、レビューできない欠陥が存在しない場合（ステップＳ１６２のＮｏ）、制御部１０１は、そのままステップＳ１６５へ移行する。なお、記憶部１０３等に記憶されたレビュースケジュールは、上述と同様、再作成されたレビュースケジュールによって更新される。また、ステップＳ１６３においても選定されなかった欠陥座標は、上述と同様、たとえば記憶部１０３等に別途記憶される。
【００４１】
ステップＳ１６５では、制御部１０１は、記憶部１０３等に記憶されたレビュースケジュールに基づいてレビューカメラ駆動部１１９を駆動することで、レビュー対象とした欠陥の拡大画像をレビューカメラ１９で取得する。
【００４２】
その後、制御部１０１は、レビューできなかった欠陥があるか否か、すなわちステップＳ１６２においてレビューできない欠陥があると判定されたか否かを判定し（ステップＳ１６６）、レビューできなかった欠陥がある場合（ステップＳ１６６のＹｅｓ）、再度の折返しのスキャン動作（折返し欠陥レビュー処理）の要求を生成し（ステップＳ１６７）、その後、本折返し欠陥レビュー処理を終了する。また、ステップＳ１４９の判定の結果、レビューできなかった欠陥がない場合（ステップＳ１６６のＮｏ）、制御部１０１は、そのまま本折返し欠陥レビュー処理を終了する。
【００４３】
以上のように動作することで、基板Ｗに存在する欠陥を検出する欠陥検出処理と、検出された欠陥の拡大画像を取得する欠陥レビュー処理（折返し欠陥レビュー処理を含む）と、を含む基板検査動作が実行される。
【００４４】
つぎに、本実施の形態におけるレビュースケジュールの作成（再作成を含む）について詳細に説明する。ここで、基板搬送ユニット２２のＸ方向への移動速度（基板ＷのＸ方向への移動速度）をＧｓ、レビューカメラ１９のＹ方向への移動速度をＧｒ、レビューカメラ１９の可動距離をＹｒとし、レビューカメラ１９が可動距離Ｙｒを移動したときの移動時間をＴｒとすると、移動時間Ｔｒは、以下の式（１）で表される。
Ｔｒ＝Ｙｒ／Ｇｒ      …（１）
【００４５】
また、レビューカメラ１９が目的の位置に静止してから対象欠陥の撮像が完了するまでの時間をＴαとすると、１つの欠陥についての拡大画像を取得するのに要する時間Ｔｄは、以下の式（２）で表される。
Ｔｄ＝Ｔｒ＋Ｔα      …（２）
【００４６】
このため、１つの欠陥に対する欠陥レビュー処理を行う間に基板搬送ユニット２２がＸ方向へ移動する距離ｄＸｒは、以下の式（３）となる。
ｄＸｒ＝Ｇｒ×Ｔｄ      …（３）
【００４７】
ここで、基板ＷのＸ方向の長さをＷｘとすると、ラインスキャンカメラ１５で１ライン分をスキャンする間に１台のレビューカメラ１９が撮像可能な欠陥の数（取得可能な欠陥画像数）Ｉｍｇは、以下の式（４）となる。
Ｉｍｇ＝Ｗｘ／ｄＸｒ      …（４）
【００４８】
したがって、ラインスキャンカメラ１５で１ライン分をスキャンする間にレビューカメラ１９全体で取得可能な欠陥画像の総数は、上記式（４）で得られる取得可能な欠陥画像数Ｉｍｇにレビューカメラ１９の台数を乗算した数となる。
【００４９】
ただし、１つの欠陥を処理する間に基板搬送ユニット２２が距離ｄＸｒを移動するため、１つのレビューカメラ１９で撮像すべき欠陥が２つある場合において、これらのＸ方向の間隔がｄＸｒ以下であると、いずれかの欠陥を撮像することが実質的にできない。そこで、本実施の形態では、より深刻な欠陥に対する欠陥レビュー処理を優先して行うために、欠陥に対して程度に応じた優先順位を設定し、この優先順位にしたがってより深刻な欠陥が優先的にレビューされるようにレビュースケジュールを作成する。
【００５０】
たとえば、基板Ｗがラインスキャンカメラ１５の撮像領域（スキャン領域）からレビューカメラ１９の撮像領域まで移動する間に、１つのレビューカメラ１９で撮像すべき欠陥として、欠陥検出処理で検出された順に、Ｄｆ１、Ｄｆ２、Ｄｆ３、Ｄｆ４およびＤｆ５が検出されたとする。ここで、サイズの大きな欠陥を優先順位の高い欠陥とし、欠陥のサイズの関係をＤｆ３＞Ｄｆ２＞Ｄｆ４＞Ｄｆ１＞Ｄｆ５とし、検出順に前後する２つの欠陥のＸ方向の間隔と距離ｄＸｒとの関係をそれぞれ、｜Ｄｆ１−Ｄｆ２｜＜ｄＸｒ、｜Ｄｆ２−Ｄｆ３｜＞ｄＸｒ、｜Ｄｆ３−Ｄｆ４｜＜ｄＸｒ、および、｜Ｄｆ４−Ｄｆ５｜＞ｄＸｒとすると、この優先順位に基づいて、欠陥Ｄｆ３は必ずレビュー対象の欠陥となる。ここで、欠陥Ｄｆ３に対してＸ方向に距離ｄＸｒ以上離れている欠陥は、欠陥Ｄｆ２およびＤｆ５の２つとなる。このため、このケースでは、レビュー対象となる欠陥は、欠陥Ｄｆ２、Ｄｆ３およびＤｆ５の３つとなる。
【００５１】
そこで、このケースに対しては、本実施の形態では、欠陥をＤｆ２→Ｄｆ３→Ｄｆ５の順序でレビューする情報と、欠陥Ｄｆ２の次に欠陥Ｄｆ３をレビューするまでにレビューカメラ１９をＹ方向に移動する移動量ならびに欠陥Ｄｆ３の次に欠陥Ｄｆ５をレビューするまでにレビューカメラ１９をＹ方向に移動する移動量の情報とを含むレビュースケジュールが生成される。
【００５２】
また、上述したケースのように、一度のスキャン動作で全ての欠陥をレビューできない場合、すなわち、欠陥検出処理によって検出されたもののレビュー対象とされずに未だ残っている欠陥が存在する場合、本実施の形態では、上述したように、この残っている欠陥をレビュー対象とした折返し欠陥レビュー処理が実行される（たとえば図９参照）。たとえば、２回目以降のスキャン動作のうちレビューカメラ１９側からラインスキャンカメラ１５側へ基板Ｗが移動するスキャン動作時に実行される折返し欠陥レビュー処理では、並行して欠陥検出処理を実行したとしてもこの欠陥検出処理によって検出された欠陥に対して同一スキャン動作中に欠陥レビュー処理を行うことができない。このような場合に、単に基板Ｗをレビューカメラ１９側からラインスキャンカメラ１５側へ移動させるのではなく、折返し欠陥レビュー処理を行うことで、１つの基板に対する処理時間の増加を押さえつつより多くの欠陥をレビュー対象とすることが可能となる。また、折返し欠陥レビュー処理では、レビューカメラ１９の撮像可能範囲に欠陥が含まれない期間、基板Ｗの搬送スピードを上昇させるような動作を行ってもよい。
【００５３】
以上で説明したように、本実施の形態によれば、基板Ｗに対する欠陥検出処理と並行して、この検出された欠陥の画像を取得する欠陥レビュー処理が実行されるため、１つの基板Ｗに対するタクトタイムを増加させることなく、より多くの欠陥の画像を取得することが可能となる。
【００５４】
なお、上述した基板検査装置１の装置構成は、その一例にすぎず、それに限定されるものではない。たとえば、本実施の形態では、基板Ｗをエアーにて浮上しつつ搬送する浮上搬送方式を例に挙げたが、これに限定されず、たとえば上述において触れたように、搬送領域に配列した複数のローラ（フリーローラなど）にて基板Ｗを支持しつつ搬送するローラ搬送方式など、種々変形してもよい。また、本実施の形態では、基板Ｗの搬送方向に対して並行な端の一方を保持して搬送する場合を例に挙げたが、これに限定されず、両方を保持して搬送する場合や、基板Ｗの中央部などを保持して搬送する場合など、種々変形することが可能である。
【００５５】
また、上記した実施の形態では、ラインスキャンカメラ１５とレビューカメラ１９とを１つの門型フレーム１３に設けたが、これに限定されず、それぞれ浮上ステージ１４を搬送方向と垂直に跨ぐ別個の門型フレームにそれぞれ設けてもよい。また、本実施の形態では、一本のライン照明１８で複数のラインスキャンカメラ１５全体の撮像領域を照明したが、これに限定されず、ラインスキャンカメラ１５それぞれに個別の照明を設けてもよい。この場合、ラインスキャンカメラ１５の移動と共に照明が移動するように構成できるため、各照明の消費電力を押さえることが可能となる。さらに、ラインスキャンカメラ１５を同軸落射照明付きの鏡筒内に設けた構成であってもよい。
【００５６】
さらに、本実施の形態では、ラインスキャンカメラ１５およびレビューカメラ１９が基板Ｗの搬送方向（Ｘ／−Ｘ方向）に移動しない場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。たとえば図１０に示すように、各レビューカメラ１９がＸ／−Ｘ方向に突出可能な伸縮ステージ２０１にそれぞれ設けられた構成であってもよい。この場合、伸縮ステージ２０１は、たとえば図５に示す制御部１０１からの制御の下、欠陥のレビューの際に必要に応じてレビューカメラ１９をＸ／−Ｘ方向に移動させる。これにより、Ｘ方向においてより近接している２つの欠陥を一度のスキャン動作中にレビューすることが可能となるため、欠陥全体に対するタクトタイムをより短くすることが可能となる。また、取得できる欠陥の拡大画像を大幅に増加することが可能となる。
【００５７】
また、上記実施の形態およびその変形例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、仕様等に応じて種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能であることは上記記載から自明である。例えば各実施の形態に対して適宜例示した変形例は、他の実施の形態に対して適用することも可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５８】
１  基板検査装置
１１  本体ベース
１２  搬送ステージ
１３  門型フレーム
１４  浮上ステージ
１５  ラインスキャンカメラ
１６  カメラレンズ
１７  スキャンカメラステージ
１８  ライン照明
１９  レビューカメラ
２０  鏡筒
２１  レビューカメラステージ
２２  基板搬送ステージ
１０１  制御部
１０２  入力部
１０３  記憶部
１０４  表示部
１０５  通信部
１１２  搬送駆動部
１１４  浮上ステージ駆動部
１１５  ラインスキャンカメラ駆動部
１１８  ライン照明駆動部
１１９  レビューカメラ駆動部
１２１  欠陥検出部
１２２  欠陥座標特定部
１３１  基板搬入検知部
１３２  メカアライメント駆動部
１３３  基板位置検出部
２０１  伸縮ステージ
２２１  搬送ベルト
２２２  走行部
２２３  ガイドレール
２２４  保持部
２２５  吸着パッド
Ｓ１、Ｓ２、Ｓａ１、Ｓａ２、Ｓｂ１、Ｓｂ２  撮像範囲
Ｒ１、Ｒ２  範囲
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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