(57)【要約】【課題】本発明は、圧力センサ素子の耐久性を向上させることを目的とする。【解決手段】圧力センサ素子３０は、センサ面３３１を有する板状のシリコン基板３３０と、シリコン基板３３０のセンサ面３３１に接合された第２平面３２２を有する板状のガラス基板３２０と、第２平面３２２に背向するガラス基板３２０の第１平面３２１に陽極接合された金属板３１０を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力を感知するセンサ面を有する板状のシリコン基板と、
前記シリコン基板の前記センサ面に接合された接合面、および前記接合面に背向する背向面を有する板状のガラス基板と
を備える圧力センサ素子であって、
更に、前記背向面に陽極接合された金属板を備えることを特徴とする圧力センサ素子。
【請求項２】
前記金属板の材料は、コバールまたはアルミニウムであることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ素子。
【請求項３】
前記金属板の厚さは、０．０１〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧力センサ素子。
【請求項４】
前記金属板の厚さは、前記シリコン基板と前記ガラス基板とを重ね合わせた厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の圧力センサ素子。
【請求項５】
前記センサ面に直交する直交方向から見た前記金属板の形状は、前記直交方向から見た前記ガラス基板の形状よりも小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の圧力センサ素子。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の圧力センサ素子を備える圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出する圧力センサに関し、特に、圧力センサにおける圧力センサ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力センサとしては、シリコン基板のセンサ面にガラス基板の接合面を接合した圧力センサ素子を用いたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。シリコン基板にガラス基板を接合した圧力センサ素子では、検出すべき圧力に基づく圧力荷重を伝達する伝達部材をガラス基板の接合面に背向する背向面に当接させ、ガラス基板を介してシリコン基板のセンサ面に圧力荷重が伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７５４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のような圧力センサは、ガラス基板に当接する伝達部材の面荒れや、ガラス基板と伝達部材との間に紛れ込んだゴミ等により、ガラス基板の背向面上に点荷重による応力集中が起こることによって、ガラス基板にクラック（ひび）や割れが発生してしまう場合があった。
【０００５】
本発明は、上記した課題を踏まえ、圧力センサ素子の耐久性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］  適用例１の圧力センサ素子は、圧力を感知するセンサ面を有する板状のシリコン基板と、前記シリコン基板の前記センサ面に接合された接合面、および前記接合面に背向する背向面を有する板状のガラス基板とを備える圧力センサ素子であって、更に、前記背向面に陽極接合された金属板を備えることを特徴とする。適用例１の圧力センサ素子によれば、ガラス基板の背向面に金属板を接合することで、金属板に当接する伝達部材の面荒れや、金属板と伝達部材との間に紛れ込んだゴミ等により、金属板の面上に点荷重による応力集中が起こったとしても、ガラス基板にクラック（ひび）や割れが発生することを防止できる。その上、ガラス基板と金属板とが陽極接合されていることで、圧力センサが通常用いられる温度範囲（具体的には、マイナス４０℃〜３００℃）において、ガラス基板と金属板との熱膨張差により、ガラス基板と金属板との剥離が生じたり、ガラス基板が割れたりすることを防止できる。その結果、圧力センサ素子の耐久性を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］  適用例１の圧力センサ素子において、前記金属板の材料は、コバールまたはアルミニウムであると良い。適用例２の圧力センサ素子によれば、ガラス基板に対して金属板を容易に陽極接合することができる。
【０００９】
［適用例３］  適用例１または適用例２の圧力センサ素子において、前記金属板の厚さは、０．０１〜１．０ｍｍであると良い。適用例３の圧力センサ素子によれば、ガラス基板の背向面に対して金属板を容易に陽極接合することができる。なお、金属板の厚さが０．０１ｍｍ未満であれば、金属板の材料の剛性が十分に確保できないため、圧力センサ素子の製造時における金属板の材料の取り扱いが困難であったり、金属板をガラス基板に接合したとしてもガラス基板のクラックを防止する効果が十分でないことがある。他方、金属板の厚さが１ｍｍよりも大きいと、金属板に反りが発生するため、ガラス基板への陽極接合が困難となると共に、金属板の内部応力が大きく、ガラス基板との陽極接合ができたとしてもガラス基板から金属板が剥離する可能性が高くなってしまう。
【００１０】
［適用例４］  適用例１ないし適用例３のいずれかの圧力センサ素子において、前記金属板の厚さは、前記シリコン基板と前記ガラス基板とを重ね合わせた厚さよりも薄いと良い。適用例４の圧力センサ素子によれば、使用環境温度に依存してゼロ点がばらつくことを抑制することができる。
【００１１】
［適用例５］  適用例１ないし適用例４のいずれかの圧力センサ素子において、前記センサ面に直交する直交方向から見た前記金属板の形状は、前記直交方向から見た前記ガラス基板の形状よりも小さいと良い。適用例５の圧力センサ素子によれば、加工形成された、応力に対して弱いガラス基板の周縁部に、金属板とガラス基板との熱膨張差に起因したセンサ面に平行な応力が加わり、ガラス基板における周縁部が損傷することを防止することができる。
【００１２】
［適用例６］  適用例６の圧力センサは、適用例１ないし適用例５のいずれかの圧力センサ素子を備えることを特徴とする。適用例６の圧力センサによれば、シリコン基板にガラス基板を接合した圧力センサ素子を用いた圧力センサの耐久性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の形態は、圧力センサ素子および圧力センサの形態に限るものではなく、例えば、圧力センサを備える内燃機関、圧力センサ素子を製造する方法などの種々の形態に適用することも可能である。また、本発明は、前述の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】圧力センサの構成を示す説明図である。
【図２】圧力検出機構の詳細構成を示す説明図である。
【図３】圧力センサ素子の詳細構成を示す斜視図である。
【図４】圧力センサ素子の詳細構成を示す部分断面図である。
【図５】圧力センサ素子の詳細構成を示す上面図である。
【図６】圧力センサ素子の製造工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用した圧力センサについて説明する。
【００１６】
Ａ．実施例：
Ａ−１．圧力センサの構成：
図１は、圧力センサ２０の構成を示す説明図である。圧力センサ２０は、棒状部材１１０を介して棒状部材１１０の中心軸ＣＡ１に沿った方向に伝達される圧力荷重に基づいて、棒状部材１１０に加わる圧力を検出する。圧力センサ２０は、圧力検出機構２１０および配線基板２２０を備える。圧力センサ２０の圧力検出機構２１０は、棒状部材１１０に加わる圧力変化を電気的特性（本実施例では電気抵抗）の変化に変換する機構である。圧力センサ２０の配線基板２２０は、圧力検出機構２１０の電気的特性に基づいて、棒状部材１１０に加わる圧力に応じた電気信号を出力する。本実施例では、圧力センサ２０の配線基板２２０は、圧力に応じた電気信号を、外部端子１８０を介して外部に出力する。
【００１７】
図２は、圧力検出機構２１０の詳細構成を示す説明図である。圧力検出機構２１０は、圧力センサ素子３０、伝達部材２１２、素子ケース２１４および台座２１８を備える。圧力検出機構２１０を構成する各部位は、棒状部材１１０から中心軸ＣＡ１に沿って、伝達部材２１２、圧力センサ素子３０、台座２１８の順に配置され、これらの部材は、素子ケース２１４内に組み付けられている。素子ケース２１４は、棒状部材１１０の後端側に設けられたリング１１２に嵌め込まれている。
【００１８】
圧力検出機構２１０の素子ケース２１４は、棒状部材１１０からの圧力荷重を圧力センサ素子３０へと伝達する。素子ケース２１４の先端側は、リング１１２を介して棒状部材１１０と接続する凸部を備えると共に、素子ケース２１４の後端側は、伝達部材２１２および圧力センサ素子３０を内包する筒状部を備える。素子ケース２１４の筒状部の伝達部材２１２に当接する面は平面である。素子ケース２１４は、金属（例えば、フェライト系ステンレス鋼（ＳＵＳ４３０）、析出硬化系ステンレス鋼（ＳＵＳ６３０））製である。
【００１９】
圧力検出機構２１０の伝達部材２１２は、素子ケース２１４と協働して、棒状部材１１０からの圧力荷重を圧力センサ素子３０へと伝達する。伝達部材２１２は、後述する金属板３１０の第１平面３１１に当接し、金属板３１０の第１平面３１１に当接する面は、平面となっている。一方、素子ケース２１４に当接する面は、素子ケース２１４に向けて突出し、中心軸ＣＡ１上を頂点とする球面となっている。伝達部材２１２は、金属（例えば、チタン合金（Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ）、コバール）製である。
【００２０】
圧力検出機構２１０の台座２１８は、伝達部材２１２との間に圧力センサ素子３０を挟持すると共に、中心軸ＣＡ１方向への圧力センサ素子３０の移動を抑制する。これによって、圧力センサ素子３０は、棒状部材１１０から伝達される圧力荷重に応じて圧縮される。
【００２１】
圧力検出機構２１０の圧力センサ素子３０は、金属板３１０、ガラス基板３２０、シリコン基板３３０およびガラス基板３４０を備える。圧力センサ素子３０を構成する各部位は、棒状部材１１０から中心軸ＣＡ１に沿って、金属板３１０、ガラス基板３２０、シリコン基板３３０，ガラス基板３４０の順に積層され、これらの隣り合う部材同士は陽極接合されている。本実施例では、圧力センサ２０に用いられる圧力センサ素子３０が使用される温度範囲は、マイナス４０℃〜プラス３００℃程度である。
【００２２】
Ａ−２．圧力センサ素子の詳細構成：
図３は、圧力センサ素子３０の詳細構成を示す斜視図である。図４は、圧力センサ素子３０の詳細構成を示す部分断面図である。図５は、圧力センサ素子３０の詳細構成を示す上面図である。図３には、金属板３１０側の斜め方向から見た圧力センサ素子３０を図示した。図４には、中心軸ＣＡ１に直交する方向から見た圧力センサ素子３０を図示した。図４では、中心軸ＣＡ１から紙面左側には圧力センサ素子３０の外観形状を図示し、中心軸ＣＡ１から紙面右側には圧力センサ素子３０の断面形状を図示した。図５には、金属板３１０側から中心軸ＣＡ１に沿って見た圧力センサ素子３０を図示した。
【００２３】
圧力センサ素子３０は、図３に示すように、紙面上側から金属板３１０、ガラス基板３２０、シリコン基板３３０、およびガラス基板３４０が順に積層配置された構造を有する。なお、本実施例では、圧力センサ素子３０の構成として、金属板３１０、ガラス基板３２０、シリコン基板３３０、およびガラス基板３４０についてそれぞれ説明するが、ガラス基板３４０については、圧力センサ素子３０に必須の構成ではなく、圧力センサ素子３０は、少なくとも金属板３１０、ガラス基板３２０、シリコン基板３３０を有していればよい。
【００２４】
圧力センサ素子３０のシリコン基板３３０は、シリコン製の部材である。シリコン基板３３０は、中心軸ＣＡ１に直交する二つの平面であるセンサ面３３１および背向面３３２を有する板状を成す。本実施例では、中心軸ＣＡ１方向から見たシリコン基板３３０は正方形であり、シリコン基板３３０は、センサ面３３１および背向面３３２にそれぞれ直交する四つの端面３３３を有する。
【００２５】
シリコン基板３３０のセンサ面３３１は、圧力を感知する平面であり、本実施例では、センサ面３３１には、圧力に応じて電気抵抗が変化する公知の抵抗体（図示しないが、具体的には、特開２０１０−１７５４４７号公報の図８を参照）が電極パッド４１１，４１２，４１３と共に形成されている。図５に示すように、シリコン基板３３０のセンサ面３３１において後述のガラス基板３２０から露出する四つの角のうちの三つの角の各々に、電極パッド４１１，４１２，４１３が個別に形成されている。シリコン基板３３０の電極パッド４１１，４１２，４１３は、それぞれ配線基板２２０へと電気的に接続される。本実施例では、シリコン基板３３０における電極パッドの数は三つであるが、他の実施形態において、二つであっても良いし、四つ以上であっても良く、用途に合わせて電極パッドの数を適宜設定すればよい。
【００２６】
圧力センサ素子３０のガラス基板３２０は、ガラス製の部材である。ガラス基板３２０は、中心軸ＣＡ１に直交する二つの平面である第１平面３２１および第２平面３２２を有する板状を成す。ガラス基板３２０の第２平面３２２は、シリコン基板３３０のセンサ面３３１に接合された接合面である。ガラス基板３２０の第１平面３２１は、第２平面３２２に背向する背向面であって、後述の金属板３１０に陽極接合された接合面でもある。本実施例では、中心軸ＣＡ１方向から見たガラス基板３２０の形状は、シリコン基板３３０と同じ大きさの正方形における四つの角を各角を中心とする円弧でそれぞれ切り欠いた形状であり、ガラス基板３２０は、第１平面３２１および第２平面３２２にそれぞれ直交する四つの端面３２３および四つの円弧面３２４を有する。
【００２７】
圧力センサ素子３０のガラス基板３４０は、ガラス製の部材である。ガラス基板３４０は、中心軸ＣＡ１に直交する二つの平面である第１平面３４１および第２平面３４２を有する板状を成し、第１平面３４１は、シリコン基板３３０の背向面３３２に接合された接合面である。本実施例では、中心軸ＣＡ１方向から見たガラス基板３２０の形状は、シリコン基板３３０と同じ大きさの正方形であり、ガラス基板３４０は、第１平面３４１および第２平面３４２にそれぞれ直交する四つの端面３４３を有する。
【００２８】
圧力センサ素子３０の金属板３１０は、金属製の部材であり、本実施例では、金属板３１０の材料は、コバール（Kovar）である。コバールは、鉄にニッケル、コバルト等を配合した合金である。金属板３１０は、中心軸ＣＡ１に直交する二つの平面である第１平面３１１および第２平面３１２を有する板状を成し、第２平面３１２は、ガラス基板３２０の第１平面３２１に接合された接合面でもある。本実施例では、中心軸ＣＡ１方向から見た金属板３１０の形状は、シリコン基板３３０と同じ大きさの正方形における四つの角を各角を中心とする円弧でそれぞれ切り欠いた形状であり、金属板３１０は、第１平面３１１および第２平面３１２にそれぞれ直交する四つの端面３１３および四つの円弧面３１４を有する。
【００２９】
本実施例では、金属板３１０における円弧面３１４の曲率半径は、ガラス基板３２０における円弧面３２４の曲率半径よりも大きい。そのため、図５に示すように、中心軸ＣＡ１方向から見た金属板３１０の形状は、中心軸ＣＡ１方向から見たガラス基板３２０の形状よりも小さく、ガラス基板３２０の第１平面３２１を視認可能である。これによって、加工形成され応力に対して比較的に弱いガラス基板３２０の周縁部である円弧面３２４に、金属板３１０とガラス基板３２０との熱膨張差に起因したセンサ面３３１に平行な応力が加わり、ガラス基板３２０の円弧面３２４が損傷することを防止することができる。
【００３０】
図４に示すように、圧力センサ素子３０において、金属板３１０の第１平面３１１は、伝達部材２１２に当接する当接面を構成し、ガラス基板３４０の第２平面３４２は、台座２１８に当接する当接面を構成する。金属板３１０の端面３１３、ガラス基板３２０の端面３２３、シリコン基板３３０の端面３３３、およびガラス基板３４０の端面３４３は、同一平面上に位置する。金属板３１０の第２平面３１２とガラス基板３２０の第１平面３２１との間、ガラス基板３２０の第２平面３２２とシリコン基板３３０のセンサ面３３１との間、シリコン基板３３０の背向面３３２とガラス基板３４０との間は、それぞれ陽極接合されている。
【００３１】
本実施例では、金属板３１０の厚さｔ１は、０．５ｍｍ（ミリメートル）である。金属板３１０の厚さｔ１が０．０１ｍｍよりも小さいと、金属板材料の剛性を十分に確保できないため、圧力センサ素子３０の製造時における金属板材料の取り扱いが困難であったり、金属板３１０をガラス基板３２０に接合したとしてもガラス基板３２０のクラックを防止する効果が十分でないことがある。また、金属板３１０の厚さｔ１が１．０ｍｍよりも大きいと、金属板３１０に反りが発生するため、ガラス基板３２０への陽極接合が困難となると共に、金属板３１０の内部応力が大きく、ガラス基板３２０との陽極接合ができたとしてもガラス基板３２０から金属板３１０が剥離する可能性が高くなってしまう。これらのことから、金属板３１０の厚さｔ１は、０．０１〜１．０ｍｍであることが好ましい。
【００３２】
圧力センサ素子３０に伝達される圧力荷重に対する金属板３１０における応力吸収の影響を低減し、使用環境温度に依存して圧力センサ素子３０のゼロ点がばらつくことを抑制するために、金属板３１０の厚さｔ１は、ガラス基板３２０の厚さｔ２とシリコン基板３３０の厚さｔ３とを重ね合わせた厚さ（ｔ２＋ｔ３）よりも薄いことが好ましい。本実施例では、圧力センサ素子３０におけるガラス基板３２０、シリコン基板３３０およびガラス基板３４０の厚さｔ２，ｔ３，ｔ４は、それぞれ０．５ｍｍ程度である。
【００３３】
Ａ−３．圧力センサ素子の製造工程：
図６は、圧力センサ素子３０の製造工程を示す工程図である。圧力センサ素子３０の製造工程では、金属板３１０の元である金属円板５１０を用意する工程（プロセスＰ１０）と、ガラス基板３２０の元であるガラスウェハ５２０を用意する工程（プロセスＰ２０）とを実施する。
【００３４】
金属円板５１０を用意する工程（プロセスＰ１０）では、エッチング加工によって金属円板５１０に貫通孔およびダイシングラインを形成する。この工程（プロセスＰ１０）で金属円板５１０に形成される貫通孔は、圧力センサ素子３０における金属板３１０の円弧面３１４になる。本実施例では、金属円板５１０の材料は、コバールである。
【００３５】
ガラスウェハ５２０を用意する工程（プロセスＰ２０）では、サンドブラスト加工またはドリル加工によってガラスウェハ５２０に貫通孔およびダイシングラインを形成する。この工程（プロセスＰ２０）でガラスウェハ５２０に形成される貫通孔は、圧力センサ素子３０におけるガラス基板３２０の円弧面３２４になる。本実施例では、サンドブラスト加工によりガラスウェハ５２０に形成されるクラックを除去するために、サンドブラスト加工の後、ガラスウェハ５２０に対して、フッ酸によるエッチング加工を実施する。
【００３６】
次に、シリコンウェハ５３０をガラスウェハ５４０に陽極接合する陽極接合工程（プロセスＰ３０）を実施し、シリコンウェハ５３０をガラスウェハ５４０に陽極接合した接合体６１０を作成する。ガラスウェハ５４０は、ガラス基板３４０の元となるガラス製の円板である。シリコンウェハ５３０は、シリコン基板３３０の元となるシリコン製の円板であり、陽極接合工程（プロセスＰ３０）に先立って抵抗対や電極パッドが予め形成されている。本実施例では、陽極接合工程（プロセスＰ３０）では、シリコンウェハ５３０およびガラスウェハ５４０を重ね合わせて約４００℃に加熱しながら約８００Ｖの電圧を印加する。
【００３７】
陽極接合工程（プロセスＰ３０）の後、接合体６１０のシリコンウェハ５３０側に、プロセスＰ２０で用意したガラスウェハ５２０を陽極接合する陽極接合工程（プロセスＰ４０）を実施し、接合体６１０にガラスウェハ５２０を陽極接合した接合体６２０を作成する。本実施例では、陽極接合工程（プロセスＰ４０）では、接合体６１０およびガラスウェハ５２０を重ね合わせて約４００℃に加熱しながら約８００Ｖの電圧を印加する。
【００３８】
陽極接合工程（プロセスＰ４０）の後、接合体６２０のガラスウェハ５２０側に、プロセスＰ１０で用意した金属円板５１０を陽極接合する陽極接合工程（プロセスＰ５０）を実施し、接合体６２０に金属円板５１０を陽極接合した接合体６３０を作成する。本実施例では、陽極接合工程（プロセスＰ５０）では、接合体６２０および金属円板５１０を重ね合わせて約３００℃に加熱しながら約５００Ｖ（ボルト）の電圧を印加する。
【００３９】
陽極接合工程（プロセスＰ５０）の後、ダイシング加工により接合体６３０から複数の圧力センサ素子３０を切り出すダイシング工程（プロセスＰ６０）を実施する。ダイシング工程（プロセスＰ６０）による接合体６３０の切り口は、圧力センサ素子３０における各部材の端面３１３，３２３，３３３，３２４になる。
【００４０】
Ａ−４．効果：
以上説明した圧力センサ２０によれば、圧力センサ素子３０のガラス基板３２０には金属板３１０が陽極接合されているため、第１平面３１１に当接する伝達部材２１２の面荒れや、第１平面３１１と伝達部材２１２との間に紛れ込んだゴミ等により、第１平面３１１上に点荷重による応力集中が起こったとしても、ガラス基板３２０にクラック（ひび）や割れが発生することを防止できる。その上、圧力センサ２０が通常用いられるマイナス４０℃〜プラス３００℃程度の温度範囲において、ガラス基板３２０と金属板３１０との熱膨張差により、ガラス基板３２０と金属板３１０との剥離が生じたり、ガラス基板３２０が割れたりすることを防止できる。その結果、圧力センサ素子３０の耐久性を向上させることができ、ひいては圧力センサ２０の耐久性を向上させることができる。
【００４１】
また、金属板３１０の材料はコバールであるため、ガラス基板３２０に対して金属板３１０を容易に陽極接合することができると共に、マイナス４０℃〜プラス３００℃程度の温度範囲で、ガラス基板３２０との密着性を確保し、ガラス基板３２０との熱膨張率差による剥離や割れを起こすことなく、物理的特性を維持することができる。
【００４２】
Ｂ．他の実施形態：
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、圧力センサ素子３０は、汎用的に用いられる圧力センサに組み込まれても良いし、特定の用途に用いられる圧力センサに組み込まれても良い。
【００４３】
また、圧力センサ素子３０における金属板３１０の材料は、圧力センサ素子３０が使用される温度範囲において、ガラス基板３２０との密着性を確保し、ガラス基板３２０との熱膨張率差による剥離や割れを起こすことなく、物理的特性を維持することが可能な金属であれば良く、コバールの他、アルミニウムであっても良い。
【００４４】
また、本実施例では、圧力センサ素子３０における金属板３１０の形状は、ガラス基板３２０よりも小さいが、他の実施形態において、ガラス基板３２０と同じ大きさであっても良いし、ガラス基板３２０よりも大きくても良い。
【符号の説明】
【００４５】
２０…圧力センサ
３０…圧力センサ素子
１１０…棒状部材
１１２…リング
１８０…外部端子
２１０…圧力検出機構
２１２…伝達部材
２１４…素子ケース
２１８…台座
２２０…配線基板
３１０…金属板
３１１…第１平面
３１２…第２平面
３１３…端面
３１４…円弧面
３２０…ガラス基板
３２１…第１平面
３２２…第２平面
３２３…端面
３２４…円弧面
３３０…シリコン基板
３３１…センサ面
３３２…背向面
３３３…端面
３４０…ガラス基板
３４１…第１平面
３４２…第２平面
３４３…端面
４１１，４１２，４１３…電極パッド
５１０…金属円板
５２０…ガラスウェハ
５３０…シリコンウェハ
５４０…ガラスウェハ
６１０…接合体
６２０…接合体
６３０…接合体
ＣＡ１…中心軸
【図１】
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【図２】
2012141285.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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