(57)【要約】      （修正有）【課題】導風カバーの内部及び外部に設置される複数の電子部品に対して同時に放熱させることができる導風カバー及び該導風カバーを有する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、電気回路基板２０と、前記電気回路基板２０に設置される第一電子部品２２及び第二電子部品２４と、両端はそれぞれ第一風口及び第二風口である導風カバー３０と、前記導風カバーの第二風口に対面して設置されるファン４０と、を備え、前記第一電子部品２２は前記導風カバー３０の内部に設置され、前記第二電子部品２４は前記導風カバー３０の外部において前記導風カバー３０の近傍に設置され、前記導風カバー３０の前記第二電子部品２４に対応する箇所には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口３４２が設けられる。【選択図】図１
2012019212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路基板と、
前記電気回路基板に設置される第一電子部品及び第二電子部品と、
両端はそれぞれ第一風口及び第二風口である導風カバーと、
前記導風カバーの第二風口に対面して設置されるファンと、
を備えてなる電子装置であって、
前記第一電子部品は前記導風カバーの内部に設置され、前記第二電子部品は前記導風カバーの外部において前記導風カバーの近傍に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に対応する箇所には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記開口は、前記導風カバーの前記第二風口に近い一端に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第一風口は排気口であり、前記第二風口は給気口であり、前記ファンが運転される際に生じる気流は前記導風カバーに向かって吹き込まれることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第一風口は給気口であり、前記第二風口は排気口であり、前記ファンが運転される際に前記導風カバー内の気流を吸い込むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
トップカバー及び前記トップカバーの対向する２つの側辺から下に向かって垂直に延在する２つの側板を備える導風カバーであって、
前記導風カバーの両端は、それぞれ第一風口及び第二風口であり、
前記導風カバーの１つの側板には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられることを特徴とする導風カバー。
【請求項６】
前記開口は、前記側板の前記第二風口に近い一端に設けられることを特徴とする請求項５に記載の導風カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導風カバーに関するものであり、特に導風カバーの内部及び外部に設置される複数の電子部品に対して同時に放熱させることができる導風カバー及び該導風カバーを有する電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発展に伴って、ＣＰＵ（中央処理装置）などの発熱電子部品は、高性能化、高速化に向かって発展するとともに、前記発熱電子部品が作動する際に生じる熱も多くなり、前記熱量を即時に放熱しないと、前記発熱電子部品の作動に悪い影響をもたらす。業界では通常、ファンを採用して、前記発熱電子部品に対して放熱させる。
【０００３】
放熱効果を高めるために、通常、ファンと導風カバーとを組み合わせて使用し、前記ファンは前記導風カバーの給気口側に設置され、発熱電子部品は前記導風カバーの内部に設置されて、前記ファンにより生じた気流は、前記導風カバーに入って流れるとともに、前記発熱電子部品が作動する際に生じる熱を吸収し、最終的に前記導風カバーの排気口から放熱する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記導風カバーを設置するため、前記導風カバーの外部に位置する他の電子部品が生じる熱を即時に放熱することができない。
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、導風カバーの内部及び外部に設置される複数の電子部品に対して同時に放熱させることができる導風カバー及び該導風カバーを有する電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導風カバーは、トップカバー及び前記トップカバーの対向する２つの側辺から下に向かって垂直に延在する２つの側板を備え、前記導風カバーの両端は、それぞれ第一風口及び第二風口であり、前記導風カバーの１つの側板には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられる。
【０００７】
本発明に係る電子装置は、電気回路基板と、前記電気回路基板に設置される第一電子部品及び第二電子部品と、両端はそれぞれ第一風口及び第二風口である導風カバーと、前記導風カバーの第二風口に対面して設置されるファンと、を備え、前記第一電子部品は前記導風カバーの内部に設置され、前記第二電子部品は前記導風カバーの外部において前記導風カバーの近傍に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に対応する箇所には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子装置において、第一電子部品及び第二電子部品はそれぞれ導風カバーの内部及び外部に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に近い箇所には開口が設けられ、これにより前記導風カバーの内部を流れる気流は前記第一電子部品が作動する際に生じる熱を吸収し、且つ前記第二電子部品が作動する際に生じる熱を吸収した気流は前記開口から前記導風カバーの内部に流れて、最終的に前記導風カバーの排気口から放出されるので、前記導風カバーの内部及び外部に設置される電子部品に対して同時に放熱させることができ、電子装置全体の放熱効率を高める。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１に示す電子装置の導風カバーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１００の平面図である。本実施形態において、前記電子装置１００は、コンピューターであり、ケース１０、メインボード２０、導風カバー３０及びファン４０を備える。
【００１２】
前記メインボード２０には、第一電子部品及び第二電子部品が設けられる。本実施形態において、前記第一電子部品はＣＰＵ２２であり、前記第二電子部品は複数の拡張カード２４である。複数の前記拡張カード２４と前記ＣＰＵ２２とは間隔をおいて設けられる。複数の前記拡張カード２４は、所要の間隔をおいて互いに平行するように設けられ、前記メインボード２０の複数のスロット（図示せず）にそれぞれ挿入される。本実施形態において、複数の前記拡張カード２４は、全て情報を記録するために用いられる記録拡張カードであり、３つの記録拡張カードを備える。他の実施形態において、前記拡張カードは、表示カードなどであることもできる。
【００１３】
図２を共に参照すると、前記導風カバー３０は、前記メインボード２０に固定され、且つ前記ＣＰＵ２２を覆い、これにより前記ＣＰＵ２２は前記導風カバー３０の内部に位置し、複数の前記拡張カード２４は前記導風カバー３０の外部に位置する。前記導風カバー３０の断面は、略Ｕ字状である。前記導風カバー３０は、トップカバー３２及び前記トップカバー３２の対向する２つの側辺から下に向かって垂直に延在する２つの側板３４を備える。前記メインボード２０、前記トップカバー３２及び２つの前記側板３４に囲まれて気流通路５０が形成される。前記導風カバー３０は、前記気流通路５０の対向する両側に位置する給気口５２及び排気口５４を有する。前記トップカバー３２は、前記気流通路５０の気流移動方向に沿って設置され、その中央部が凹み且つその両端が突出して、鞍の形状を呈する。前記導風カバー３０の前記拡張カード２４に近い１つの側板３４には、開口３４２が設けられる。前記開口３４２は、前記側板３４の前記排気口５４に近い箇所に設けられる。前記開口３４２の高さは、前記拡張カード２４の高さより高く、これにより前記拡張カード２４が前記開口３４２を閉鎖しないようにする。
【００１４】
前記ファン４０は、前記導風カバー３０の排気口５４に対面するように前記メインボード２０に固定されて、前記導風カバー３０の排気口５４から排出される気流を吸い込んで放熱する。
【００１５】
図１を参照すると、前記ファン４０が運転される際に生じる気流の一部は、前記導風カバー３０の給気口５２から前記気流通路５０に入って前記ＣＰＵ２２が作動する際に生じる熱を吸収し、前記ＣＰＵ２２の熱を吸収した気流は、前記気流通路５０に沿って前記排気口５４に流れて、前記ファン４０に吸い込まれて放熱する。前記ファン４０が運転される際に生じる気流の他の一部は、複数の前記拡張カード２４が作動する際に生じる熱を吸収し、複数の前記拡張カード２４の熱を吸収した気流は前記開口３４２から前記気流通路５０に入って前記排気口５４に流れて、前記ファン４０に吸い込まれて放熱する。
【００１６】
他の実施形態において、前記トップカバー３２、前記側板３４及び前記開口３４２の形状は、上記の形状に限定されるものではなく、前記拡張カード２４の数量も３つに限定されるものではなく、前記導風カバー３０も筒状などの他の形状であることができ、前記開口３４２は前記気流通路５０の気流移動方向に沿って前記導風カバー３０の他の位置に設けられることができ、発熱電子部品も前記ＣＰＵ２２及び前記拡張カード２４に限定されるものではなく、前記電子装置１００もコンピューターに限定されるものではない。
【００１７】
他の実施形態において、前記ファン４０は、前記導風カバー３０の内部に気流を吹き込むことができ、これにより、前記排気口５４は実際には給気口となり、前記給気口５２は実際には排気口となる。前記ファン４０が運転される際に生じる気流の一部は、前記導風カバー３０の排気口５４から前記気流通路５０に入って前記ＣＰＵ２２が作動する際に生じる熱を吸収し、前記ＣＰＵ２２の熱を吸収した気流は前記気流通路５０に沿って前記給気口５２に流れて放熱する。前記ファン４０が運転される際に生じる気流の他の一部は、前記導風カバー３０の開口３４２から複数の前記拡張カード２４に流れて、複数の前記拡張カード２４が作動する際に生じる熱を吸収してから放熱する。
【００１８】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００１９】
１０  ケース
２０  メインボード
２２  ＣＰＵ
２４  拡張カード
３０  導風カバー
３２  トップカバー
３４  側板
４０  ファン
５０  気流通路
５２  給気口
５４  排気口
１００  電子装置
３４２  開口
【図１】
2012019212.tif 000003
【図２】
2012019212.tif 000004