(57)【要約】【課題】信頼性と機械的強度の両方を満足させた封止構造を有する、液晶装置とその製造方法を提供する。【解決手段】一対の基板１０、２０と、一対の基板１０、２０間に挟持された液晶層５０と、液晶層５０を囲んで設けられたシール部５２とを備え、シール部５２に液晶注入用の注入口部５２ａを形成してなる液晶装置１００である。注入口部５２ａは、第１封止剤５５と、第１封止剤５５より外側に配置された第２封止剤５６とによって封止されてなる。液晶層５０の液晶材料に対する第１封止剤５５の前駆体の相溶性は、液晶層５０の液晶材料に対する第２封止剤５６の前駆体の液晶材料との相溶性より低いものとなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記液晶層を囲んで設けられたシール部とを備え、前記シール部に液晶注入用の注入口部を形成してなる液晶装置であって、
前記注入口部は、第１封止剤と、前記第１封止剤より外側に配置された第２封止剤とによって封止されてなり、
前記液晶層の液晶材料に対する前記第１封止剤の前駆体の相溶性は、前記液晶層の液晶材料に対する前記第２封止剤の前駆体の相溶性より低いことを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記第２封止剤の機械的強度は、前記第１封止剤の機械的強度より高いことを特徴とする請求項１記載の液晶装置。
【請求項３】
前記第１封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量は、前記第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記第２封止剤の量は、前記第１封止剤の量より多いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記第１封止剤はアクリル系樹脂からなり、前記第２封止剤はエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記第１封止剤と前記第２封止剤とは、いずれも前記注入口部内に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の液晶装置。
【請求項７】
一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記液晶層を囲んで設けられたシール部とを備え、前記シール部に液晶注入用の注入口部を形成してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板間に前記注入口部を有するシール部を形成する工程と、
前記液晶層を構成する液晶材料を真空注入法で前記注入口部から前記シール部内に注入する工程と、
前記注入口部内に第１封止剤の前駆体を配する工程と、
前記第１封止剤の前駆体より外側に、第２封止剤の前駆体を配する工程と、
前記第１封止剤の前駆体を硬化して第１封止剤とする工程と、
前記第２封止剤の前駆体を硬化して第２封止剤とする工程と、を備え、
前記第１封止剤の前駆体として、その前記液晶材料との相溶性が、前記第２封止剤の前駆体の前記液晶材料との相溶性より低いものを用いることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２封止剤の前駆体として、硬化後の第２封止剤の機械的強度が前記第１封止剤の機械的強度より高いものを用いることを特徴とする請求項７記載の液晶装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１封止剤の前駆体として、その成分中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が、前記第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいものを用いることを特徴とする請求項７又は８に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２封止剤の量を、前記第１封止剤の量より多くすることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１封止剤がアクリル系樹脂からなり、前記第２封止剤がエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１封止剤と前記第２封止剤とを、いずれも前記注入口部内に配置することを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置では、一対の基板間の周縁部にシール材が略環状に配置されてシール部が形成され、その内部に液晶材料が配置されて液晶層が形成されている。例えば液晶プロジェクター等の光変調手段として用いられる液晶装置では、通常はシール部に液晶注入用の注入口部が形成され、この注入口部から真空注入法で液晶材料がシール部内に注入・充填され、その後注入口部が封止剤で封止されることにより、液晶材料からなる液晶層が形成される。
【０００３】
ところで、液晶装置内部に水分が混入すると表示特性が低下し、液晶装置としての信頼性が低下することから、基板間を接合する前記シール材に高い防水性防湿性を持たせるようにするべく、シール材を二重に配したものが知られている。また、このような防水性防湿性の目的や、さらにはそれ以外の目的で、シール材を二重に配することは多くなされている（例えば、特許文献１〜特許文献１１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２０１００２号公報
【特許文献２】特許第４１４２０６４号公報
【特許文献３】特開２００９−１４５４０３号公報
【特許文献４】特開２００９−１６３０８２号公報
【特許文献５】特開２００３−２４８２１３号公報
【特許文献６】特開平４−３５５７２０号公報
【特許文献７】特開平２−１８６３２２号公報
【特許文献８】特開２０００−２０６５４２号公報
【特許文献９】特開２０００−２７５６６６号公報
【特許文献１０】特開２００６−２６７５３２号公報
【特許文献１１】特開２００８−１２９３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、前記シール部では、シール材の前駆体（硬化前のシール材）が硬化された後に液晶材料が注入・充填されるため、該シール材は、硬化前の状態では液晶材料に直接接触することがない。したがって、この硬化前のシール材中の成分、例えばモノマーやオリゴマー、さらには重合開始剤等の添加剤は、液晶材料中に溶出することはない。また、硬化後のシール材では、未反応の添加剤などは硬化体中に閉じ込められることにより、やはり液晶材料中に溶出することはほとんどない。
【０００６】
これに対して前記注入口部を封止する封止剤では、硬化前の前駆体の状態で注入口部内に注入されるため、液晶材料と直接接触し、したがって添加剤等の成分の液晶材料中への溶出が懸念されている。添加剤等の成分が液晶材料中に溶出すると、該成分は液晶材料中で不純物となるため、液晶材料を劣化させ、液晶層の機能を低下させてしまうおそれがあるからである。
【０００７】
すなわち、封止剤としては、硬化前の前駆体がその成分を液晶材料中に溶出しないようにする性能（化学的な信頼性）と、硬化後に基板との間で十分な接着力（密着力）を発揮する機械的強度との両方を満足する必要がある。しかしながら、化学的な信頼性を向上させることと機械的強度を上げることは、封止剤の組成上では相反することとなる。そのため、このような信頼性と機械的強度の両方を満足させる封止剤は提供されていないのが現状である。したがって、通常は機械的強度を満足させることを優先するため、前述したように前駆体中の添加剤等の成分が液晶材料中に溶出し、液晶層の機能が低下するおそれがあった。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、信頼性と機械的強度の両方を満足させた封止構造を有する、液晶装置とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液晶装置は、一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記液晶層を囲んで設けられたシール部とを備え、前記シール部に液晶注入用の注入口部を形成してなる液晶装置であって、前記注入口部は、第１封止剤と、前記第１封止剤より外側に配置された第２封止剤とによって封止されてなり、前記液晶層の液晶材料に対する前記第１封止剤の前駆体の相溶性は、前記液晶層の液晶材料に対する前記第２封止剤の前駆体の相溶性より低いことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記液晶層を囲んで設けられたシール部とを備え、前記シール部に液晶注入用の注入口部を形成してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板間に前記注入口部を有するシール部を形成する工程と、前記液晶層を構成する液晶材料を真空注入法で前記注入口部から前記シール部内に注入する工程と、前記注入口部内に第１封止剤の前駆体を配する工程と、前記第１封止剤の前駆体より外側に、第２封止剤の前駆体を配する工程と、前記第１封止剤の前駆体を硬化して第１封止剤とする工程と、前記第２封止剤の前駆体を硬化して第２封止剤とする工程と、を備え、前記第１封止剤の前駆体として、その前記液晶材料との相溶性が、前記第２封止剤の前駆体の前記液晶材料との相溶性より低いものを用いることを特徴としている。
【００１１】
この液晶装置及びその製造方法によれば、液晶材料に直接接触する側となる第１封止剤の前駆体の、液晶材料との相溶性が、第２封止剤の前駆体の、液晶材料との相溶性より低いことから、第１封止剤の前駆体は第２封止剤の前駆体に比べ、その成分の液晶材料中への溶出が少なくなる。したがって、液晶層の機能の低下が防止されて信頼性が確保される。
また、第２封止剤については、第１封止剤の外側に配置されるため液晶材料に直接接触せず、したがってその前駆体については、液晶材料中への溶出を考えなくてよいため液晶材料との相溶性が相対的に高いものを用いることができる。よって、硬化後に基板との間で十分な接着力（密着力）を発揮するものが用いられることで、機械的強度の向上が可能になる。
【００１２】
また、前記液晶装置において、前記第２封止剤の機械的強度は、前記第１封止剤の機械的強度より高いことが好ましい。
また、前記液晶装置の製造方法において、前記第２封止剤の前駆体として、硬化後の第２封止剤の機械的強度が前記第１封止剤の機械的強度より高いものを用いるのが好ましい。
このようにすれば、第２封止剤の機械的強度が相対的に高いことで、この第２封止剤と基板との間の接着力（密着力）を高くすることができ、したがって液晶装置全体の機械的強度の向上が可能になる。
【００１３】
また、前記液晶装置において、前記第１封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量は、前記第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいことが好ましい。
また、前記液晶装置の製造方法において、前記第１封止剤の前駆体として、その成分中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が、前記第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいものを用いるのが好ましい。
液晶材料は、一般に封止剤用の樹脂の前駆体であるモノマーやオリゴマーに比べ、低分子材料である。そのため、例えば第１封止剤と第２封止剤とが同じ系の樹脂である場合、前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が小さく、したがって液晶材料の分子量に近づくほど、液晶材料との相溶性が高くなる。逆に、前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が大きく、したがって液晶材料の分子量から遠ざかるほど、液晶材料との相溶性が低くなる。そこで、第１封止剤の前駆体として、その成分中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が、前記第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいものを用いることで、第１封止剤の前駆体の、液晶材料との相溶性が低くなる。よって、第１封止剤の前駆体は、その成分の液晶材料中への溶出が少なくなる。
【００１４】
また、前記液晶装置において、前記第２封止剤の量は、前記第１封止剤の量より多いことが好ましい。
また、前記液晶装置の製造方法において、前記第２封止剤の量を、前記第１封止剤の量より多くすることが好ましい。
このように、封止剤全体において主に機械的強度を担う第２封止剤の量を多くすることにより、封止剤全体の機械的強度がより高くなり、したがって液晶装置全体の機械的強度の向上が可能になる。
【００１５】
また、前記液晶装置において、前記第１封止剤はアクリル系樹脂からなり、前記第２封止剤はエポキシ系樹脂からなるのが好ましい。
また、前記液晶装置の製造方法においては、前記第１封止剤がアクリル系樹脂からなり、前記第２封止剤がエポキシ系樹脂からなるのが好ましい。
アクリル系樹脂はモノマーやオリゴマーどうしが例えば光照射によって直接重合（反応）し、硬化するため、重合開始剤等の添加剤が少なく、したがって液晶材料への溶出が少なくなる。一方、エポキシ系樹脂は添加剤として重合開始剤の量が多く必要となるものの、機械的強度に優れており、したがって基板との接着力（密着力）が高くなる。よって、第１封止剤がアクリル系樹脂からなることで信頼性が確保され、第２封止剤がエポキシ系樹脂からなることで機械的強度の向上が可能になる。
【００１６】
また、前記液晶装置において、前記第１封止剤と前記第２封止剤とは、いずれも前記注入口部内に配置されていてもよい。
また、前記液晶装置の製造方法においては、前記第１封止剤と前記第２封止剤とを、いずれも前記注入口部内に配置するようにしてもよい。
注入口部内は、液晶材料の真空注入時に液晶材料で濡れることから、この注入口内部に配置される封止剤は基板に直接接することなく、液晶材料を介在させた状態で基板に接するようになる。したがって、液晶材料との相溶性が低い第１封止剤の前駆体は、液晶材料が介在するため基板との間で高い接着力が得られず、機械的強度も相対的に低くなる。一方、液晶材料との相溶性が高い第２封止剤の前駆体は、液晶材料が介在しても基板との間で高い接着力が得られ、機械的強度も相対的に高くなる。よって、特に第２封止剤を注入口部内に配置させても、良好な機械的強度が得られるため、液晶装置全体の機械的強度の向上が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を示す側断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図２】（ａ）は封止構造の要部拡大平面図、（ｂ）は封止構造の要部拡大側断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は相溶性の評価方法を説明するための模式図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は製造工程を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線矢視部に対応した位置での側断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は製造工程を説明するための側断面図である。
【図６】プロジェクターの一例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせている。
図１（ａ）は本発明に係る液晶装置の一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。これらの図において符号１００は液晶装置である。
【００１９】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように液晶装置１００は、素子基板１０と、これに対向配置された対向基板２０とが、平面視略矩形枠状のシール部５２を介して貼り合わされ、シール部５２に囲まれた領域内に液晶材料が封入されて液晶層５０が形成された構成になっている。シール部５２には、液晶注入用の注入口部５２ａが形成されており、この注入口部５２ａ内には、第１封止剤５５と第２封止剤５６とが配設されている。なお、これら第１封止剤５５、第２封止剤５６については、後に詳述する。
【００２０】
シール部５２の内周側に沿って平面視矩形枠状の額縁５３が形成されており、額縁５３の内側の領域が、表示領域１１となっている。表示領域１１の内側には、複数の画素１２がマトリクス状に設けられており、これら画素１２により、表示領域１１の最小表示単位が構成されている。シール部５２の外側の領域には、素子基板１０の１辺（図示下辺）に沿って、データ線駆動回路１０１および外部回路実装端子１０２が形成されている。また、この１辺に隣接する２辺に沿って、それぞれ走査線駆動回路１０４が形成されている。このような構成により、周辺回路が形成されている。
【００２１】
素子基板１０の残る１辺（図示上辺）には、表示領域１１の両側の走査線駆動回路１０４間を接続する複数の配線１０５が設けられている。また、対向基板２０の各角部においては、素子基板１０と対向基板２０との間の電気的導通をとるための基板間導通材１０６が配設されている。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、素子基板１０の液晶層５０側には、複数の画素電極９が配列形成されている。画素電極９は、画素１２ごとに独立した島状に形成されている。また、素子基板１０には、複数のスイッチング素子（図示略）が設けられている。スイッチング素子は、例えば薄膜トランジスターにより構成され、画素１２ごとに設けられている。スイッチング素子のソース領域は、データ線（図示略）を介してデータ線駆動回路１０１と電気的に接続されている。スイッチング素子のゲート電極は、走査線（図示略）を介して走査線駆動回路１０４と電気的に接続されている。スイッチング素子のドレイン領域は、画素電極９と電気的に接続されている。
【００２３】
また、素子基板１０の液晶層５０側には、複数の画素電極９を覆って第１配向膜１６が形成されている。
一方、対向基板２０の液晶層５０側には、額縁５３が形成されており、さらに額縁５３を覆って共通電極２１が形成されている。また、共通電極２１を覆って第２配向膜２２が形成されている。
第１配向膜１６および第２配向膜２２は、電界が印加されていない状態での液晶層５０の配向状態を規制するものである。
【００２４】
本実施形態の液晶装置１００は、透過型の液晶装置として構成されており、画素電極９および共通電極２１は、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等の透明導電性材料で形成されている。表示すべき画像の画像信号は、液晶装置１００の外部から外部回路実装端子１０２を介して供給されるようになっている。データ線駆動回路１０１は、画像信号に含まれる画素ごとの階調値を示す画像データに基づいて、液晶層５０を駆動する駆動電圧波形をスイッチング素子に出力するようになっている。走査線駆動回路１０４は、画像信号に含まれる画素の表示タイミングを示すデータに基づいて、スイッチング素子のゲート電極に電圧を印加し、スイッチング素子のオンオフを制御するようになっている。
【００２５】
スイッチング素子がオンになると、前記の駆動電圧波形が画素電極９に供給され、画素電極９に電圧が印加される。共通電極２１の電位は、例えば複数の画素１２で共通の共通電位に保持されている。液晶層５０には、画素電極９と共通電極２１との間の電位差に相当する電圧が印加される。この電圧により生じる電界によって、液晶層５０の配向状態が変化する。液晶層５０に入射した光は、液晶層５０の配向状態に応じて画素１２ごとに偏光状態が変化する。液晶層５０から射出された光を偏光板（図示略）に通すことにより、画像データに応じた階調値の光が偏光板から射出される。
このようにして、画像データに対応する画像を表示することが可能になっている。
【００２６】
図２（ａ）、（ｂ）はシール部５２の注入口部５２ａとこれを封止する封止構造の要部拡大図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すようにシール部５２の注入口部５２ａは、シール部５２の外側に延び出て形成されたもので、先端側、つまり注入口５２ｂ側に行くに連れて幅が狭くなるように形成されたものである。
【００２７】
この注入口部５２ａは、液晶材料を真空注入法でシール部５２内に注入・充填するためのものである。また、シール部５２内に液晶材料が注入・充填された後に、この注入口部５２ａ内には第１封止剤５５の前駆体と第２封止剤５６の前駆体とがこの順に注入されている。そして、その後硬化させられたことによって液晶材料が封止され、液晶層５０が形成されている。すなわち、注入口部５２ａ内には液晶層５０側に第１封止剤５５が配置され、その外側に第２封止剤５６が配置され、これによって注入口部５２ａは封止されている。
【００２８】
第１封止剤５５、第２封止剤５６としては、光硬化型、熱硬化型、または光−熱併用硬化型の樹脂からなるもので、封止用に用いられる一般的なものが用いられる。
ただし、その硬化前の前駆体については、第１封止剤５５の前駆体の、前記液晶材料との相溶性が、第２封止剤５６の前駆体の、前記液晶材料との相溶性より低いものが用いられている。
【００２９】
ここで、相溶性とは、液晶材料を構成する物質と前駆体を構成する物質とが相互に親和性を有し、溶液または混和物を形成する性質をいう。このような性質（相溶性）は、例えば図３に示す方法で評価することができる。
すなわち、図３（ａ）に示すように封止剤の前駆体Ｐと液晶材料ＬＣとを容器Ｂに入れる。例えば、容器Ｂ内に封止剤の前駆体Ｐを０．２ｇ入れ、さらに液晶材料ＬＣを２ｇ入れる。その際、撹拌することなく液晶材料ＬＣを静かに入れる。そして、例えば２０℃の状態で１時間静置し、その界面で相互に物質（成分）を拡散させる。その後、図３（ｂ）に示すように封止剤の前駆体Ｐを硬化させ、封止剤Ｒとする。
【００３０】
硬化については、例えば前駆体Ｐが光硬化型である場合には光照射することで行い、また、熱硬化型である場合には加熱することで行う。光照射する場合、例えばピーク波長が３５１ｎｍのブラックライト蛍光灯を用い、１１０００ｍＪ／ｃｍ２の強度で紫外線を照射する。
【００３１】
その後、容器Ｂ中の液晶材料ＬＣを液体クロマトグラフィーあるいはガスクロマトグラフィーで分析し、液晶材料ＬＣ中に溶解している封止剤成分を定量する。
得られた値、すなわち液晶材料ＬＣ中に溶解している封止剤成分の量が多い場合、前駆体Ｐは液晶材料ＬＣとの相溶性が高く、封止剤成分の量が少ない場合、前駆体Ｐは液晶材料ＬＣとの相溶性が低いと評価される。なお、このような評価は相対的なものであり、第１封止剤５５の前駆体と第２封止剤５６の前駆体との間で相対的な高低が評価される。
【００３２】
このような評価方法により、予め対象となる液晶材料、すなわち液晶層５０を形成する液晶材料に対する、封止用樹脂の前駆体の相溶性を評価しておく。そして、この相溶性が高いものと低いものとの組を選び、相溶性が相対的に低いものを第１封止剤５５用とし、高いものを第２封止剤５６用とする。そして、それぞれの前駆体が図２（ａ）、（ｂ）に示した配置で注入口部５２ａ内に注入・配置され、その後その硬化型に対応した硬化方法で硬化させられたことにより、第１封止剤５５、第２封止剤５６が形成されている。
【００３３】
このように第１封止剤５５の前駆体を液晶層５０側に配置すると、この第１封止剤５５の前駆体は液晶層５０を形成する液晶材料に直接接触する。しかし、第１封止剤５５の前駆体は液晶材料に対する相溶性が相対的に低いため、その成分の液晶材料中への拡散・溶出が少なくなる。したがって、液晶材料中への不純物の溶出が少なくなるため、この不純物に起因して液晶材料が劣化し、液晶層５０の機能が低下するのが防止される。
【００３４】
また、第２封止剤５６の前駆体は第１封止剤５５の前駆体の外側に配置されるため、液晶層５０を形成する液晶材料には直接接触しない。したがって、この前駆体については、液晶材料中への溶出を考えなくてよいため、液晶材料との相溶性が相対的に高いものを用いることができる。よって、硬化後に基板１０、２０との間で十分な接着力（密着力）を発揮するものを用いることができる。
【００３５】
ここで、液晶材料との相溶性が相対的に高い前駆体が、硬化後に基板１０、２０との間で十分な接着力（密着力）を発揮するのは、以下の理由による。
後述する製造工程において、液晶材料を真空注入法でシール部５２内に注入・充填すると、注入口部５２ａ内の基板面やその前方の基板面は液晶材料で濡れる。そこで、通常は液晶材料の注入後、封止剤（前駆体）の注入に先立って基板面を拭き、液晶材料を取り除く。しかしながら、注入口部５２ａ内まで拭き取りを行うのは困難であり、また、注入口部５２ａの前方の基板面についても、液晶材料を完全に取り除くまで拭き取るのは困難である。
【００３６】
したがって、特に注入口部５２ａ内の基板面には液晶材料が残存するため、この注入口部５２ａ内に配置される第１封止剤５５、第２封止剤５６は基板１０、２０に直接接することなく、液晶材料を介在させた状態でこれら基板１０、２０に接することになる。
第１封止剤５５の前駆体については、液晶材料との相溶性が低いことから、その成分が液晶材料を通って基板１０、２０側に十分に拡散せず、したがって基板１０、２０との間で十分な接着力（密着力）が得られにくくなっている。つまり、液晶材料の劣化を防止し、液晶層５０の機能低下を防止する作用を奏する反面、機械的強度については、相対的に低いものとなっている。
一方、第２封止剤の前駆体は、液晶材料との相溶性が相対的に高いため、液晶材料が介在してもその成分が液晶材料を通って基板１０、２０側に十分に拡散する。したがって、基板１０、２０との間で高い接着力が得られ、機械的強度も相対的に高くなる。
【００３７】
よって、このような前駆体が硬化することで形成された第１封止剤５５、第２封止剤５６としては、第２封止剤５６の機械的強度の方が、第１封止剤５５の機械的強度より高いものであるのが好ましい。第２封止剤５６の機械的強度が相対的に高いことで、液晶装置１全体の機械的強度の向上を図ることができる。
【００３８】
また、第１封止剤５５の前駆体と第２封止剤５６の前駆体との間では、第１封止剤５５の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が、第２封止剤の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいことが好ましい。
液晶材料は、一般に封止剤用の樹脂の前駆体であるモノマーやオリゴマーに比べ、低分子材料である。そのため、第１封止剤５５と第２封止剤５６とが同じ系の樹脂である場合、例えば同じアクリル系樹脂である場合や、同じエポキシ系樹脂である場合などでは、前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が小さく、したがって液晶材料の分子量に近づくほど、液晶材料との相溶性が高くなる。逆に、前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が大きく、したがって液晶材料の分子量から遠ざかるほど、液晶材料との相溶性が低くなる。
【００３９】
そこで、第１封止剤５５の前駆体として、その成分中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量が、第２封止剤５６の前駆体中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きいものを用いることで、特に第１封止剤５５と第２封止剤５６とが同じ系の樹脂である場合にも、第１封止剤５５の前駆体の、液晶材料との相溶性を相対的に低くすることができる。これにより、その成分の液晶材料中への溶出を少なくすることができる。なお、前記各前駆体中にモノマーとオリゴマーとが混在する場合にも、該前駆体の平均分子量としては、混在するモノマーとオリゴマーとの平均分子量を採るものとする。
【００４０】
また、基板１０、２０間に配置される封止剤５５、５６の量については、第２封止剤５６の方が第１封止剤５５より多いことが好ましい。第１封止剤５５の前駆体は、製造時、主に第２封止剤５６の前駆体と液晶材料との間に介在することで、第２封止剤５６の前駆体中の成分が液晶材料中に拡散するのを防止する機能を発揮する。したがって、第１封止剤５５としては、その前駆体がこのような機能を発揮できるだけの量（厚さ）であればよく、それを超えて設けても、機械的強度の向上には第２封止剤５６ほどには寄与しない。
【００４１】
一方、第２封止剤５６は、封止剤全体において主に機械的強度を担うものとなる。したがって、この第２封止剤５６の量を多くすればするほど、封止剤全体の機械的強度をより高くすることができる。
【００４２】
このような封止剤５５、５６として具体的には、第１封止剤５５をアクリル系樹脂とし、第２封止剤５６をエポキシ系樹脂とするのが好ましい。
アクリル系樹脂は、モノマーやオリゴマーどうしが例えば光照射によって直接重合（反応）し、硬化するため、重合開始剤の量が少なくて済む。したがって、添加剤を十分に少なくすることができるため、アクリル樹脂の前駆体は、その成分の液晶材料への溶出がより少なくなる。
【００４３】
一方、エポキシ系樹脂は添加剤として重合開始剤の量が多く必要となるものの、機械的強度に優れている。したがって、基板１０、２０との接着力（密着力）をより高くすることができる。
よって、第１封止剤５５をアクリル系樹脂とすることで化学的な信頼性を確保することができ、第２封止剤５６をエポキシ系樹脂とすることで機械的強度の向上を図ることができる。
【００４４】
また、第１封止剤５５と第２封止剤５６とは、図２（ａ）、（ｂ）に示したように、いずれも注入口部５２ａ内に配置してもよい。注入口部５２ａ内は、前述したように液晶材料で濡れているものの、特に第２封止剤５６の前駆体は液晶材料との相溶性が高いため、液晶材料が介在していても基板１０、２０との間で高い接着力が得られ、機械的強度も高くなるからである。ただし、第２封止剤５６については、図２（ａ）中二点鎖線で示すように、その一部が注入口５２ｂを覆って注入口部５２ａの外側にはみ出て配置されていてもよい。
【００４５】
次に、このような液晶装置の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示した素子基板１０と対向基板２０とを用意し、これら基板１０、２０にそれぞれの構成要素を形成する。すなわち、素子基板１０にはスイッチング素子となるＴＦＴ（図示略）や、各回路構成（図示略）、及び画素電極９、第１配向膜１６等を形成しておく。また、対向基板２０には共通電極２１や第２配向膜２２等を形成しておく。
【００４６】
次に、これら基板１０、２０のうちの一方の基板、例えば素子基板１０の内面（対向面）上に、図４（ａ）に示すようにシール部５２の前駆体であるシール材５２０を略矩形枠状、すなわち注入口部５２０ａを有する矩形枠形状に配する。なお、図４（ａ）では、素子基板１０上の画素電極９や第１配向膜１６等については図示を省略している。
シール材５２０としては、例えば第２封止剤５６と同様に、接着力（密着力）が高く、したがって機械的強度が高いものが用いられる。なお、このシール材５２０は、硬化前の状態では液晶材料に接することがなく、硬化してシール部５２となった後に初めて液晶材料と接するため、液晶材料中への添加剤等の成分溶出を考慮する必要はほとんどない。
【００４７】
シール材５２０の配置方法としては、ディペンサーを用いる手法など、従来公知の手法が採用される。
このようにしてシール材５２０を所望形状に配置したら、図４（ｂ）に示すように素子基板１０上に対向基板２０を対向配置するとともに、シール材５２０上に載せる。なお、図４（ｂ）では、対向基板２０上の共通電極２１や第２配向膜２２等については図示を省略している。そして、必要に応じて対向基板２０を加圧しつつ、シール材５２０を光照射や加熱によって硬化させ、シール部５２とする。これにより、素子基板１０と対向基板２０とはシール部５２を介して固定され、また、これら基板１０、２０間に注入口部５２ａが形成される。
【００４８】
次に、液晶材料を公知の真空注入法で注入口部５２ａからシール部５２内に注入する。すなわち、シール部５２内を真空引きして十分に減圧し、その後液晶材料を注入口部５２ａから注入する。すると、素子基板１０、対向基板２０の内面（対向面）は、液晶材料が接触することによって液晶材料で濡れる。したがって、拭くことが可能なシール部５２の外側については、ある程度基板面を拭くことで液晶材料を拭き取る。しかし、特に注入口部５２ａ内の基板面やその前方の基板面は、拭くのが困難である。よって、これら基板面上には液状材料が残存する。
【００４９】
続いて、図５（ａ）に示すように注入口部５２ａ内に第１封止剤５５の前駆体５５ａを注入する。さらに、図５（ｂ）に示すように第１封止剤５５の前駆体５５ａより外側に、第２封止剤５６の前駆体５６ａを配する。本実施形態では、前駆体５６ａを注入口部５２ａ内に注入する。これら前駆体５５ａ、５６ａの注入方法については、例えば注入口５２ｂを上に向けた状態で、ディスペンサーによって各前駆体５５ａ、５６ａを注入口部５２ａ内に配する方法などが採られる。
【００５０】
次いで、各前駆体５５ａ、５６ａを硬化し、第１封止剤５５、第２封止剤５６を形成する。硬化方法としては、各前駆体の硬化タイプに応じて適宜に決定される。具体的には、各前駆体の硬化タイプの、９通りの組み合わせ毎に、以下のように硬化方法が決定される。
（１）第１封止剤５５が光硬化型であり、第２封止剤５６も光硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを、光照射することで同時に硬化させる。
（２）第１封止剤５５が光硬化型であり、第２封止剤５６が熱硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａを光照射で硬化させた後、第２封止剤５６の前駆体５６ａを加熱によって硬化させる。
（３）第１封止剤５５が光硬化型であり、第２封止剤５６が光−熱併用硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを、光照射することで同時に硬化させた後、第２封止剤５６の前駆体５６ａを加熱によって硬化させる。
【００５１】
（４）第１封止剤５５が熱硬化型であり、第２封止剤５６が光硬化型である場合
第２封止剤５６の前駆体５６ａを光照射で硬化させた後、第１封止剤５５の前駆体５５ａを加熱によって硬化させる。
（５）第１封止剤５５が熱硬化型であり、第２封止剤５６も熱硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを、加熱することで同時に硬化させる。
（６）第１封止剤５５が熱硬化型であり、第２封止剤５６が光−熱併用硬化型である場合
第２封止剤５６の前駆体５６ａを光照射することで硬化させた後、第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを加熱によって硬化させる。
【００５２】
（７）第１封止剤５５が光−熱併用硬化型であり、第２封止剤５６が光硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを、光照射することで同時に硬化させた後、第１封止剤５５の前駆体５５ａを加熱によって硬化させる。
（８）第１封止剤５５が光−熱併用硬化型であり、第２封止剤５６が熱硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａを光照射することで硬化させた後、第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを加熱によって硬化させる。
（９）第１封止剤５５が光−熱併用硬化型であり、第２封止剤５６も光−熱併用硬化型である場合
第１封止剤５５の前駆体５５ａと第２封止剤５６の前駆体５６ａとを、光照射し、さらに加熱することで同時に硬化させる。
【００５３】
このようにして第１封止剤５５、第２封止剤５６を形成したら、必要に応じてシール部５２や第２封止剤５６の周囲に第２のシール部（図示せず）を形成し、防水性防湿性機能を高める。これにより、液晶装置１００が得られる。
【００５４】
このようにして得られた液晶装置１００、およびこの液晶装置１００の製造方法によれば、液晶材料に直接接触する側となる第１封止剤５５の前駆体５５ａの、液晶材料との相溶性が、第２封止剤５６の前駆体５６ａの、液晶材料との相溶性より低いことから、第１封止剤５５の前駆体５５ａはその成分の液晶材料中への溶出が相対的に少なくなる。したがって、液晶層５０の機能の低下を防止して化学的な信頼性を確保することができる。
また、第２封止剤５６については、第１封止剤５５の外側に配置されるため液晶材料に直接接触せず、したがってその前駆体５６ａについては、液晶材料中への溶出を考えなくてよいため液晶材料との相溶性が相対的に高いものを用いることができる。よって、硬化後に基板との間で十分な接着力（密着力）を発揮するものを用いることで、機械的強度の向上を図ることができる。
【００５５】
また、このように第２封止剤５６の機械的強度を、第１封止剤５５の機械的強度より高くすることにより、第２封止剤５６と基板との間の接着力（密着力）を高くすることができ、したがって液晶装置全体の機械的強度を向上することができる。
【００５６】
また、第１封止剤５５の前駆体５５ａ中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量を、第２封止剤５６の前駆体５６ａ中のモノマー又はオリゴマーの平均分子量より大きくすることにより、例えば第１封止剤５５と第２封止剤５６とが同じ系の樹脂である場合にも、第１封止剤５５の前駆体５５ａの、液晶材料との相溶性を相対的に低くし、その成分の液晶材料中への溶出を少なくすることができる。
【００５７】
また、第２封止剤５６の量を、第１封止剤５５の量より多くすることにより、封止剤全体の機械的強度をより高くし、これによって液晶装置全体の機械的強度を向上することができる。
また、第１封止剤５５をアクリル系樹脂からなるものとすることで、液晶材料への溶出を少なくして化学的な信頼性を確保することができ、一方、第２封止剤５６をポキシ系樹脂からなるものとすることで、機械的強度を向上することができる。
また、第１封止剤５５と第２封止剤５６とを、いずれも注入口部５２ａ内に配置し、したがって第２封止剤５６を注入口部５２ａ内に配置させてもよい。その場合にも、良好な機械的強度を得ることができ、これにより液晶装置全体の機械的強度を向上することができる。
【００５８】
また、このような構成からなる液晶装置１００は、例えば図６に示すプロジェクター（投射型表示装置）２００のライトバルブとして用いられる。このプロジェクター２００は、光源２０１と、ダイクロイックミラー２０２、２０３と、本実施形態の液晶装置１００からなる赤色光用光変調手段２０４、緑色光用光変調手段２０５及び青色光用光変調手段２０６と、導光手段２０７と、反射ミラー２１０〜２１２と、クロスダイクロイックプリズム２１３と、投射レンズ２１４と、を備えて構成されている。また、プロジェクター２００から出射したカラー画像光は、スクリーン２１５上に投影されるようになっている。
【００５９】
光源２０１は、メタルハライドなどのランプ２０１ａと、ランプ２０１ａの光を反射するリフレクタ２０１ｂとを備えている。
ダイクロイックミラー２０２は、光源２０１からの白色光に含まれる赤色光を透過させると共に、緑色光と青色光とを反射する構成となっている。また、ダイクロイックミラー２０３は、ダイクロイックミラー２０２で反射された緑色光及び青色光のうち青色光を透過させると共に緑色光を反射する構成となっている。
【００６０】
赤色光用光変調手段２０４は、ダイクロイックミラー２０２を透過した赤色光が入射され、入射した赤色光を所定の画像信号に基づいて変調する構成となっている。また、緑色光用光変調手段２０５は、ダイクロイックミラー２０３で反射された緑色光が入射され、入射した緑色光を所定の画像信号に基づいて変調する構成となっている。そして、青色光用光変調手段２０６は、ダイクロイックミラー２０３を透過した青色光が入射され、入射した青色光を所定の画像信号に基づいて変調する構成となっている。
【００６１】
導光手段２０７は、入射レンズ２０７ａとリレーレンズ２０７ｂと出射レンズ２０７ｃとによって構成されており、青色光の光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。
反射ミラー２１０は、ダイクロイックミラー２０２を透過した赤色光を赤色光用光変調手段２０４に向けて反射する構成となっている。また、反射ミラー２１１は、ダイクロイックミラー２０３及び入射レンズ２０７ａを透過した青色光をリレーレンズ２０７ｂに向けて反射する構成となっている。また、反射ミラー２１２は、リレーレンズ２０７ｂを出射した青色光を出射レンズ２０７ｃに向けて反射する構成となっている。
【００６２】
クロスダイクロイックプリズム２１３は、４つの直角プリズムが貼り合わされて形成されたもので、その界面には赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これら誘電体多層膜により３つの色の光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。
投射レンズ２１４は、クロスダイクロイックプリズム２１３によって合成されたカラー画像を拡大してスクリーン２１５上に投影する構成となっている。
【００６３】
このような構成のプロジェクター２００にあっては、赤色光用光変調手段２０４、緑色光用光変調手段２０５及び青色光用光変調手段２０６が、化学的な信頼性と機械的強度との両方を満足した封止構造を有する本実施形態の液晶装置１００からなっているため、プロジェクター２００自体も信頼性の高い優れたものとなる。
【００６４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、前記実施形態では本発明の液晶装置を透過型の液晶装置に適用したが、本発明はこれに限定されることなく、反射型や半透過型の液晶装置とその製造方法にも適用可能である。
【００６５】
また、プロジェクターのライトバルブに適用される以外にも、一般的な液晶表示装置、例えば携帯電話機など直視型の表示装置にも適用される。さらに、液晶表示装置を備える電子機器として、プロジェクターなどの投射型表示装置以外に、携帯電話機やＰＤＡ（携帯情報端末機）、ハンディターミナル、電子ブック、ノート型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末など、種々の電子機器における表示装置にも適用することができる。その場合には、例えば対向基板に着色パターン（カラーフィルタ）やブラックマトリクスを形成し、カラー表示を可能に構成するのが好ましい。
【符号の説明】
【００６６】
１０…素子基板（基板）、２０…対向基板（基板）、５０…液晶層、５２…シール部、５２ａ…注入口部、５５…第１封止剤、５５ａ…第１封止剤の前駆体、５６…第２封止剤、５６ａ…第２封止剤の前駆体、１００…液晶装置、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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