(57)【要約】【課題】撮像シーケンスとは直接関係せずに作動でき、光透過部材を適切に振動させ、必要エネルギーが小さく、簡素な構造で実現できる汎用性の高い光透過部材用ダスト除去装置を構成する。【解決手段】光透過部材用ダスト除去装置１０２に電圧を印加していない状態ではバイメタル４１は非加熱状態であり、上面が凸面、下面が凹面である。電圧を印加すればバイメタル４１は加熱され、バイメタル４１の温度が動作温度を超えたときバイメタル４１は反転して上面が凹面、下面が凸面となる。このスナップ動作でバイメタル４１が光透過部材２０３の角部や周辺部を叩く。この衝撃で光透過部材２０３の表面に付着しているダストは弾き飛ぶ、または重力により落下する。【選択図】図６
2012113258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子の受光面側に配設された光透過部材とを備えた撮像ユニットにおける光透過部材用ダスト除去装置であって、
前記光透過部材に直接的または間接的に当接するバイメタル、このバイメタルを加熱する発熱体およびこのバイメタルを支持する基台を備えたことを特徴とする光透過部材用ダスト除去装置。
【請求項２】
前記発熱体は前記バイメタルに対して絶縁層を介して形成された抵抗層である、請求項１に記載の光透過部材用ダスト除去装置。
【請求項３】
前記バイメタルは片持ち構造で前記基台に支持されていて、非加熱時に第１主面が凸面、第２主面が凹面であり、加熱時に第１主面が凹面、第２主面が凸面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する、請求項１または２に記載の光透過部材用ダスト除去装置。
【請求項４】
前記バイメタルは両持ち構造で前記基台に支持されていて、非加熱時に第１主面が凹面、第２主面が凸面であり、加熱時に第１主面が凸面、第２主面が凹面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する、請求項１または２に記載の光透過部材用ダスト除去装置。
【請求項５】
前記バイメタルの変位を受けてスナップ動作で変形する作用部材を備えた、請求項１または２に記載の光透過部材用ダスト除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディジタルカメラ等の撮像装置に関し、特に光学ローパスフィルタ等の光透過部材に付着した塵埃や異物を除去する光透過部材用ダスト除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レンズ交換可能なディジタルカメラ等の撮像装置においては、レンズ交換時に外部から侵入する塵埃や異物（以下、単に「ダスト」という。）が撮像ユニットの前面に配置されている光学ローパスフィルタ等の光透過部材に付着し易い。光学ローパスフィルタ等の光透過部材は撮像素子に対して近接しているので、比較的大きなダストはその影が撮像素子の撮像面に写り込んでしまう。
【０００３】
このような光透過部材に付着したダストを除去する機構を備えた撮像装置が特許文献１に開示されている。
図１は特許文献１の撮像装置のダスト除去機構を示す図である。図１に示す撮像装置は撮像部１０、シャッター５０、ハーフミラー１１１を備えている。撮像部１０は光学ローパスフィルタ１１ａ、赤外カットフィルタ１１ｂを含む光透過部材１１と撮像素子１５を備えている。ハーフミラー１１１の駆動機構部にはチャージレバー１７０、チャージスプリング１７３、ストッパ１７５、スタッド１７６等を備えている。そして、チャージレバー１７０と光透過部材１１との間に伝達バー１７８が設けられている。
【０００４】
チャージレバー１７０はモータ等の図外の駆動源により反時計回りに駆動されると、このチャージレバー１７０の回転に伴って、ハーフミラー１１１は時計回りに４５度回転する。この状態で図外の係止爪でチャージレバー１７０は戻り方向に付勢されたまま係止される。
【０００５】
そして、撮影時に前記係止爪が解除されると、チャージレバー１７０が時計回りに回転する。これにともなって、伝達バー１７８が矢印Ｂ方向へ移動して光透過部材１１を振動させる。この振動によって光透過部材１１に付着していたダストが振るい落とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に示されている装置では次に挙げるような解決すべき課題がある。
（ａ）撮像準備手段を作動させる際に用いる運動エネルギーによって伝達バーを光透過部材に衝突させるので、光透過部材１１や撮像部１０全体が振動する。そのため、撮像のブレを防ぐためには、振動が収まるまで待つ必要がある。
【０００８】
（ｂ）撮像を行う毎に伝達バー１７８と光透過部材１１との衝突が起きるので過剰な衝突となりやすく、伝達バー１７８及び光透過部材１１が劣化したりダストが発生したりするおそれがある。
【０００９】
（ｃ）光透過部材１１に衝撃を与える伝達バー１７８は、ハーフミラー１１１を動かすためのエネルギーを用いているので、撮影とは関係なく光透過部材に付着しているダストを除去することができない。あえて行おうとすれば、無意味なハーフミラーを上げる動作を行う必要があり、大きなエネルギーが必要となるだけでなく、ハーフミラーの動きによる振動や音が発生する。
【００１０】
（ｄ）伝達バー１７８だけでなく、これを平行移動させるためのガイド、移動範囲を制限する機構、付勢力を与える機構などが必要であるので、全体の構造が複雑である。
【００１１】
（ｅ）ハーフミラー１１１を動かすためのエネルギーを用いるので、ハーフミラーを有しないカメラには適用できない。
【００１２】
本発明は、上述の各種課題を解決した光透過部材用ダスト除去装置、すなわち撮像シーケンスとは直接関係せずに作動でき、光透過部材を適切に振動させ、必要エネルギーが小さく、簡素な構造で実現できる汎用性の高い光透過部材用ダスト除去装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の光透過部材用ダスト除去装置は次のように構成する。
（１）被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子の受光面側に配設された光透過部材とを備えた撮像ユニットにおける光透過部材用ダスト除去装置であって、
前記光透過部材に直接的または間接的に当接するバイメタル、このバイメタルを加熱する発熱体およびこのバイメタルを支持する基台を備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構造によれば、光透過部材に衝突させるエネルギーをハーフミラーの駆動機構で得るのではなく、バイメタルの変位で生じるエネルギーを利用する独立した機構であるので、撮像装置の構造に与える影響が小さい。そのため、撮像装置の構造や制御が簡単になる。また、ハーフミラー付ディジタル一眼レフだけでなく、全タイプのディジタルカメラに適用できる。さらに、基本構成は、バイメタルと発熱源だけの簡素な構造であるため小型で安価に実現できる。
【００１５】
（２）高効率・高応答性のためには、前記発熱体は前記バイメタルに対して絶縁層を介して形成された抵抗層であることが好ましい。この構造によれば、熱−機械変換効率が高く、且つ応答性が高いので低消費電力化が図れる。
【００１６】
（３）前記バイメタルは片持ち構造で前記基台に支持されていて、非加熱時に第１主面が凸面、第２主面が凹面であり、加熱時に第１主面が凹面、第２主面が凸面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する構成であることが好ましい。
【００１７】
この構造によれば、蓄えたエネルギーが瞬時に放出されるので、高い仕事率で光透過部材を叩くことができる、すなわち仕事率が高く投入エネルギー当たりのダストの除去率が高い。
【００１８】
（４）前記バイメタルは両持ち構造で前記基台に支持されていて、非加熱時に第１主面が凹面、第２主面が凸面であり、加熱時に第１主面が凸面、第２主面が凹面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する構成であることが好ましい。
【００１９】
この構造によれば、蓄えたエネルギーが瞬時に放出されるので、高い仕事率で光透過部材を叩くことができる、すなわち仕事率が高く投入エネルギー当たりのダストの除去率が高い。
【００２０】
（５）バイメタル自体でスナップ動作させない場合には、前記バイメタルの変位を受けてスナップ動作で変形する作用部材を備えることが好ましい。この構造によれば、単純な形状のバイメタルを用いて、加振のための大きなエネルギーを得やすい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、撮像シーケンスとは直接関係せずに作動でき、光透過部材を適切に振動させ、必要エネルギーが小さく、簡素な構造で実現できる汎用性の高い光透過部材用ダスト除去装置が構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は特許文献１の撮像装置のダスト除去機構を示す図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は第１の実施形態に関し、カメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０１の配置部分の斜視図である。
【図３】図３は光透過部材用ダスト除去装置１０１の分解斜視図である。
【図４】図４は通常状態（非作動状態）での光透過部材用ダスト除去装置１０１と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図５】図５は作動状態での光透過部材用ダスト除去装置１０１と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図６】図６（Ａ）、図６（Ｂ）は第２の実施形態に関し、カメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０２の配置部分の斜視図である。
【図７】図７は光透過部材用ダスト除去装置１０２の分解斜視図である。
【図８】図８は通常状態（非作動状態）での光透過部材用ダスト除去装置１０２と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図９】図９は作動状態での光透過部材用ダスト除去装置１０２と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図１０】図１０は第３の実施形態に関し、通常状態（非作動状態）での光透過部材用ダスト除去装置１０２と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図１１】図１１は作動状態での光透過部材用ダスト除去装置１０２と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図１２】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は第４の実施形態に関し、カメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０４の配置部分の斜視図である。
【図１３】図１３は光透過部材用ダスト除去装置１０４の分解斜視図である。
【図１４】図１４は通常状態（非作動状態）での光透過部材用ダスト除去装置１０４と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図１５】図１５は作動状態での光透過部材用ダスト除去装置１０４と光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。
【図１６】図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）は第５の実施形態に関し、カメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０５の配置部分の斜視図である。
【図１７】図１７は光透過部材用ダスト除去装置１０５の分解斜視図である。
【図１８】図１８は第６の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０６の分解斜視図である。
【図１９】図１９は第７の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０７の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
《第１の実施形態》
第１の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０１について図２〜図５を参照して説明する。
図２（Ａ）、図２（Ｂ）はカメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０１の配置部分の斜視図である。図２（Ａ）は、後に示す発熱素子の非発熱時の状態、図２（Ｂ）は、その発熱素子の発熱によってバイメタル４１が熱応動変形した状態である。この光透過部材用ダスト除去装置１０１の構造については後に示すが、バイメタル４１の温度が上昇するとそのバイメタル４１が光透過部材２０３に接する位置にある。このバイメタルによる衝撃で光透過部材２０３の表面に付着しているダストは弾き飛ぶ、または重力により落下する。
【００２４】
図３は光透過部材用ダスト除去装置１０１の分解斜視図である。この光透過部材用ダスト除去装置１０１は基台３０とバイメタル４１を備えている。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、ランドパターン３８，３９および配線パターン３６，３７を備えている。
【００２５】
基板３１に形成されたランドパターン３８には発熱体（チップサーミスタやチップ抵抗）４５が接合される。ランドパターン３９には支持部材５９が接合され、この支持部材５９にバイメタル４１が接合される。バイメタル４１には作用部材４４が接合される。
【００２６】
給電端子３２，３３に電圧を印加していない状態では発熱体４５は発熱していないので、バイメタル４１は非加熱状態である。このときバイメタル４１は図２（Ａ）のように平坦である。給電端子３２，３３に電圧を印加すれば、発熱体４５は発熱してバイメタル４１は加熱され、熱応動変形によって上方へ反る。
【００２７】
このように、光透過部材用ダスト除去装置１０１を光透過部材１１の角部や周辺部に配置しておき、光透過部材用ダスト除去装置１０１の給電端子３２，３３に電圧を印加するだけで光透過部材２０３を加振することができる。
【００２８】
図４、図５は前記光透過部材用ダスト除去装置１０１と前記光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。図４は通常状態（非作動状態）、図５は作動状態をそれぞれ表している。両図において（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は右側面図である。
光透過部材２０３は撮像ユニット２００の一部であり、光透過部材２０３、保持部材２０２および撮像素子２０１によって撮像ユニット２００が構成されている。
【００２９】
光透過部材用ダスト除去装置１０１の非通電状態では、図４に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０１のバイメタル４１は光透過部材２０３から離れている。光透過部材用ダスト除去装置１０１の通電状態では、図５に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０１のバイメタル４１が光透過部材２０３に当接し、光透過部材２０３を加振する。
【００３０】
前記光透過部材用ダスト除去装置の作動はカメラの主電源のＯＮまたはＯＦＦあるいはその両方で自動的に行うことができる。また任意に行うこともできる。このことは以降の各実施形態についても同様である。
【００３１】
《第２の実施形態》
第２の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０２について図６〜図９を参照して説明する。
図６（Ａ）、図６（Ｂ）はカメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０２の配置部分の斜視図である。図６（Ａ）は、発熱素子の非発熱時の状態、図６（Ｂ）は、その発熱素子の発熱によってバイメタル４１が熱応動変形した状態である。この光透過部材用ダスト除去装置１０２のバイメタル４１はその温度上昇により凹凸面が反転して、バイメタル４１が光透過部材２０３を叩く。この衝撃で光透過部材２０３の表面に付着しているダストは弾き飛ぶ、または重力により落下する。
【００３２】
図７は光透過部材用ダスト除去装置１０２の分解斜視図である。この光透過部材用ダスト除去装置１０２は基台３０とバイメタル４１を備えている。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、ランドパターン３８，３９Ａ，３９Ｂおよび配線パターン３６，３７を備えている。
【００３３】
基板３１に形成されたランドパターン３８には発熱体（チップサーミスタやチップ抵抗）４５が接合される。ランドパターン３９Ａには支持部材５９が接合され、ランドパターン３９Ｂには固定接点５３が接合される。
【００３４】
支持部材５９にはバイメタル４１が接合される。バイメタル４１には可動接点５２が接合される。
【００３５】
給電端子３２，３３に電圧を印加していない状態では発熱体４５は発熱していないので、バイメタル４１は非加熱状態である。このときバイメタル４１は図６（Ａ）のように上面（第１主面）が凸面、下面（第２主面）が凹面を有するように曲げ加工がなされた曲板からなる。給電端子３２，３３に電圧を印加すれば、発熱体４５は発熱してバイメタル４１は加熱状態となる。バイメタル４１の温度がバイメタル４１の熱応動変形に関する昇温方向の閾値（動作温度）を超えたときバイメタル４１は図６（Ｂ）のように上面（第１主面）が凹面、下面（第２主面）が凸面となる。すなわち、抵抗層４３の発熱時と非発熱時とでバイメタル４１は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。
【００３６】
バイメタル４１の反転によって可動接点５２は固定接点５３から離れて通電は終了する。これにより発熱体４５の発熱がなくなり、バイメタル４１の温度は徐々に低下する。バイメタル４１の温度がバイメタル４１の熱応動変形に関する降温方向の閾値（復帰温度）を下回ったときバイメタル４１は図６（Ｂ）のように上面（第１主面）が凸面、下面（第２主面）が凹面となる。すなわち、発熱体４５の発熱時と非発熱時とでバイメタル４１は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。
【００３７】
給電端子３２，３３への電圧印加を持続すれば、前記バイメタル４１の反転動作を繰り返す。所定回数で反転動作を停止する場合には、可動接点５２が固定接点５３から離れて電流が遮断されたことを検知して給電端子３２，３３への電圧印加を停止すればよい。また、タイマー回路を備えて、給電端子３２，３３へ所定時間だけ電圧を印加するようにしてもよい。
【００３８】
第２の実施形態によれば、バイメタル４１がスナップ動作するので、動作スピードが速く仕事率が高い。そのためダストの除去効率が非常に高い。
【００３９】
図８、図９は前記光透過部材用ダスト除去装置１０２と前記光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。図８は通常状態（非作動状態）、図９は作動状態をそれぞれ表している。両図において（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は右側面図である。
撮像ユニット２００の構成は、第１の実施形態で示したものと同じであり、光透過部材２０３、保持部材２０２および撮像素子２０１によって構成されている。
【００４０】
光透過部材用ダスト除去装置１０２の非通電状態では、図８に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０２のバイメタル４１は光透過部材２０３から離れている。光透過部材用ダスト除去装置１０２の通電状態では、図９に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０２のバイメタル４１が光透過部材２０３を叩き、光透過部材２０３を加振する。
【００４１】
《第３の実施形態》
図１０、図１１は第３の実施形態に係る光透過部材２０３と光透過部材用ダスト除去装置１０２との位置関係を示す三面図である。図１０は通常状態（非作動状態）、図１１は作動状態をそれぞれ表している。両図において（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は右側面図である。
第３の実施形態では、光透過部材１１の表面に保持部材２０４が設けられている。すなわち、光透過部材２０３、保持部材２０２，２０４および撮像素子２０１によって撮像ユニット２００が構成されている。光透過部材用ダスト除去装置１０２の構成は第２の実施形態で示したものと同様である。
【００４２】
保持部材２０４は光透過部材２０３の周囲に枠状に貼付されている。光透過部材用ダスト除去装置１０２のバイメタル４１は保持部材２０４の角部や周辺部を叩くことによって光透過部材２０３を加振する。
【００４３】
このようにバイメタル４１の叩く対象が光透過部材２０３の保持部材２０４であることにより、光透過部材２０３に与えるダメージを軽減できる。
【００４４】
《第４の実施形態》
第４の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０４について図１２〜図１５を参照して説明する。
図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）はカメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０４の配置部分の斜視図である。図１２（Ａ）は、発熱素子の非発熱時の状態、図１２（Ｂ）は、その発熱素子の発熱によってバイメタル４１が熱応動変形した状態である。この光透過部材用ダスト除去装置１０４のバイメタル４１はその温度上昇により凹凸面が反転して、作用部材４６が光透過部材２０３を叩く。この衝撃で光透過部材２０３の表面に付着しているダストは弾き飛ぶ、または重力により落下する。
【００４５】
図１３は光透過部材用ダスト除去装置１０４の分解斜視図である。バイメタル４１は図１３のように上面（第１主面）が凹面、下面（第２主面）が凸面を有するように曲げ加工がなされた曲板からなる。この光透過部材用ダスト除去装置１０４は基台３０、バイメタル４１および作用部材４６を備えている。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、ランドパターン３８，３９Ａ，３９Ｂおよび配線パターン３６，３７を備えている。
【００４６】
基板３１に形成されたランドパターン３８には発熱体（チップサーミスタやチップ抵抗）４５が接合される。ランドパターン３９Ａ，３９Ｂには基台側接点５４，５５が接合される。バイメタル４１には可動体側接点５６，５７が接合される。この可動体側接点５６，５７は基台側接点５４，５５にそれぞれ対向して接する。バイメタル４１の上部には作用部材４６が接合される。バイメタル４１の嵌合用の孔を設けて、その孔に作用部材４６を嵌入してもよい。作用部材４６の上端には三つの突起が形成されている。バイメタル４１の変位時に作用部材４６の突起が光透過部材１１の縁に当接するように、光透過部材用ダスト除去装置１０４が配置される。
【００４７】
図１４、図１５は前記光透過部材用ダスト除去装置１０４と前記光透過部材２０３との位置関係を示す三面図である。図１４は通常状態（非作動状態）、図１５は作動状態をそれぞれ表している。両図において（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は右側面図である。
撮像ユニット２００の構成は、第１の実施形態で示したものと同じであり、光透過部材２０３、保持部材２０２および撮像素子２０１によって構成されている。
【００４８】
光透過部材用ダスト除去装置１０４の非通電状態では、図１４に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０４の作用部材４６は光透過部材２０３から離れている。光透過部材用ダスト除去装置１０４の通電状態では、図１５に表れているように、光透過部材用ダスト除去装置１０２の作用部材４６が光透過部材２０３に当接し、光透過部材２０３を加振する。その際、三つの突起部が光透過部材２０３の異なる位置に微妙に異なるタイミングで叩くので、光透過部材２０３が高調波振動し易くなり、ダストに対するピーク加速度が高くなって、より高いダスト除去効果が期待できる。
【００４９】
《第５の実施形態》
第５の実施形態の光透過部材用ダスト除去装置１０５について図１６、図１７を参照して説明する。
図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）はカメラ内における光透過部材用ダスト除去装置１０５の配置部分の斜視図である。図１６（Ａ）は、発熱素子の非発熱時の状態、図１６（Ｂ）は、その発熱素子の発熱によってバイメタル４１が熱応動変形した状態である。
【００５０】
この光透過部材用ダスト除去装置１０５はバイメタル４１と作用部材６０を備えている。作用部材６０は後に示すようにバイメタル４１の変位に応じてスナップ動作して光透過部材２０３の角部や周辺部を叩く。
【００５１】
図１７は光透過部材用ダスト除去装置１０５の分解斜視図である。この光透過部材用ダスト除去装置１０５は基台３０、バイメタル４１および作用部材６０を備えている。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、ランドパターン３８，３９および配線パターン３６，３７を備えている。
【００５２】
基板３１に形成されたランドパターン３８には発熱体（チップサーミスタやチップ抵抗）４５が接合される。ランドパターン３９には支持部材５９が接合される。バイメタル４１は支持部材５９に接合される。バイメタル４１の先端部が当接する位置に作用部材６０が配置される。この作用部材６０は支持部材６２を介して基板３１に接合される。
【００５３】
作用部材６０はスナップバネ６１を備えていて、このスナップバネ６１の突起部が光透過部材２０３を叩く。
【００５４】
第５の実施形態によれば次のような効果を奏する。
（１）作用部材６０が光透過部材２０３とバイメタル４１との間に介在するので、光透過部材用ダスト除去装置１０５の配置の自由度が高い。
【００５５】
（２）作用部材６０の先端を二つ以上に枝分かれさせることも容易であり、光透過部材２０３の複数の箇所を叩くことも可能となる。
【００５６】
（３）平板状のバイメタル４１を用い、作用部材６０でスナップ動作をさせることにより、バイメタル４１の変位量を大きくでき、作用部材６０を大きくスナップ動作させることができる。すなわち仕事率を高くでき、ダストの除去率が高くなる。
【００５７】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、バイメタルと発熱体とが一体化された可動体を備えた光透過部材用ダスト除去装置について示す。
【００５８】
図１８は光透過部材用ダスト除去装置１０６の分解斜視図である。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、孔３４，３５、および配線パターン３６，３７を備えている。可動体４０はバイメタル４１、絶縁層４２および抵抗層４３を備えている。可動体４０には孔Ｈ１，Ｈ２が形成されている。
【００５９】
基板３１に形成された孔３４の周囲には給電導体５１Ａが接合され、給電導体５１Ａに絶縁支持体５１Ｂが嵌入される。また、基板３１に形成された孔３５に給電導体５８が嵌入される。
【００６０】
可動体の孔Ｈ１には前記絶縁支持体５１Ｂが嵌入される。その状態で給電導体５１Ａは抵抗層４３に導通する。可動体の孔Ｈ２には給電導体５８が嵌入される。この給電導体５８は抵抗層４３とバイメタル４１の両方に導通するが、給電導体５１Ａは抵抗層４３にのみ導通するので、基台３０側の給電端子３２，３３に電圧を印加することにより、抵抗層４３にのみ通電されることになる。前記給電導体５１Ａが第１給電部、給電導体５８が第２給電部に相当する。可動体４０は矩形板状であり、この可動体４０の第１辺付近に沿った位置に第１給電部および第２給電部が設けられている。前記抵抗層は前記第１辺に対向する第２辺方向へ第１給電部および第２給電部からＵ字形状に延びるパターンに形成されている。そのため、抵抗層の通電経路を長く確保でき、且つバイメタル４１のほぼ全面を効率よく加熱できる。
【００６１】
給電端子３２，３３に電圧を印加していない状態では抵抗層４３は発熱していないので、バイメタルは非加熱状態である。このとき可動体４０は平板状である。給電端子３２，３３に電圧を印加すれば、抵抗層４３は発熱してバイメタル４１は加熱状態となり、可動体４０はバイメタル４１の熱応動変形によって上面へ反った形状となる。
【００６２】
また、絶縁支持体５１Ｂが抵抗層４３の孔Ｈ１及び基板３１の孔３４に嵌入され、給電導体５８が抵抗層４３の孔Ｈ２及び基板３１の孔３５に嵌入されることによって、基台３０と可動体４０とがかしめられて固定される。これにより、可動体と基台との固定部分の信頼性が向上する。
【００６３】
《第７の実施形態》
第７の実施形態では、バイメタルと発熱体とが一体化され、且つスナップ動作する可動体を備えた光透過部材用ダスト除去装置について示す。
【００６４】
図１９は光透過部材用ダスト除去装置１０７の分解斜視図である。基台３０は基板３１と基板３１に形成された給電端子３２，３３、孔３４，３５、および配線パターン３６，３７を備えている。可動体４０はバイメタル４１、絶縁層４２および抵抗層４３を備えている。後に示すように、この可動体４０はバイメタルの表面に絶縁層が形成され、さらにその表面に抵抗層が形成されたシート材を楕円形に打ち抜いたものである。可動体４０には孔Ｈ１，Ｈ２が形成されている。可動体４０は図１９のように上面（第１主面）が凸面、下面（第２主面）が凹面を有するように曲げ加工がなされた曲板からなる。
【００６５】
基板３１に形成された孔３４の周囲には給電導体５１Ａが接合され、給電導体５１Ａに絶縁支持体５１Ｂが嵌入される。また、基板３１に形成された孔３５に固定接点５３が嵌入される。
【００６６】
可動体の孔Ｈ１に前記絶縁支持体５１Ｂが嵌入される。その状態で給電導体５１Ａは抵抗層４３に導通する。可動体の孔Ｈ２には可動接点５２が嵌入される。この可動接点５２は抵抗層４３とバイメタル４１の両方に導通するが、給電導体５１Ａは抵抗層４３にのみ導通するので、基台３０側の給電端子３２，３３に電圧を印加することにより、抵抗層４３にのみ通電されることになる。
【００６７】
給電端子３２，３３に電圧を印加していない状態では抵抗層４３は発熱していないので、バイメタル４１は非加熱状態である。このとき可動体４０は上面（第１主面）が凸面、下面（第２主面）が凹面である。給電端子３２，３３に電圧を印加すれば、抵抗層４３は発熱してバイメタル４１は加熱状態となる。バイメタル４１の温度がバイメタル４１の熱応動変形に関する昇温方向の閾値（動作温度）を超えたとき可動体４０は上面（第１主面）が凹面、下面（第２主面）が凸面となる。すなわち、抵抗層４３の発熱時と非発熱時とで可動体４０は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。
【００６８】
可動体４０の反転によって可動接点５２は固定接点５３から離れて通電は終了する。これにより抵抗層４３の発熱がなくなり、バイメタル４１の温度は徐々に低下する。バイメタル４１の温度がバイメタル４１の熱応動変形に関する降温方向の閾値（復帰温度）を下回ったとき可動体４０は上面（第１主面）が凸面、下面（第２主面）が凹面となる。すなわち、抵抗層４３の発熱時と非発熱時とで可動体４０は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。
【００６９】
《他の実施形態》
以上に示した幾つか実施形態では楕円形板状または矩形板状の可動体を用いたが、この他に可動体は円板状や菱形板状であってもよい。また、基台についても同様である。
【００７０】
以上に示した各実施形態によれば、次のような効果を奏する。
（１）ダストを除去する動作は、撮影シーケンスとは独立しているので、任意のタイミングで任意の回数実施できる。したがって、例えばあらかじめ実施しておけば撮影準備時には不要であるので、ダスト除去の動作を待つこと無く、すぐに撮影を開始できる。
【００７１】
（２）過剰な加振が行われないので、光透過部材やバイメタルが劣化して、異物の発生原因や破損に至ることは無い。
【００７２】
（３）ハーフミラーを有しないカメラにも適用できる。
【００７３】
（４）簡素な構造なので、安価で実現でき、信頼性も高い。
【符号の説明】
【００７４】
Ｈ１，Ｈ２…孔
３０…基台
３１…基板
３２，３３…給電端子
３４，３５…孔
３６，３７…配線パターン
３８，３９，３９Ａ，３９Ｂ…ランドパターン
４０…可動体
４１…バイメタル
４２…絶縁層
４３…抵抗層
４４…作用部材
４５…発熱体
４６…作用部材
５１Ａ…給電導体
５１Ｂ…絶縁支持体
５２…可動接点
５３…固定接点
５４，５５…基台側接点
５６，５７…可動体側接点
５８…給電導体
５９…支持部材
６０…作用部材
６１…スナップバネ
６２…支持部材
１０１，１０２、１０４〜１０７…光透過部材用ダスト除去装置
２００…撮像ユニット
２０１…撮像素子
２０２，２０４…保持部材
２０３…光透過部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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