(57)【要約】【課題】検出可能範囲の広いフローセンサを提供する。【解決手段】フローセンサは、一方の面に第１凹部２０１ａが形成された第１基板２０ａと、一方の面における第１凹部２０１ａに対向する位置に第２凹部２０１ｂが形成された第２基板２０ｂと、第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置され、流体を加熱するヒータ２１とヒータ２１によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４とを含む検出部２１と、を備え、第１基板２０ａの他方の面と第２基板２０ｂの他方の面とは接合されており、第１基板２０ａの第１凹部２０１ａが形成された部分および第２基板２０ｂの第２凹部２０１ｂが形成された部分のうち、一方の熱伝導率が他方の熱伝導率より高い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に第１の凹部が形成されたる第１の基板と、
一方の面における前記第１の凹部に対向する位置に第２の凹部が形成された第２の基板と、
前記第１の凹部と前記第２の凹部との間に配置され、流体を加熱するヒータと前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、を備え、
前記第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とは接合されており、
前記第１の基板の前記第１の凹部が形成された部分および前記第２の基板の前記第２の凹部が形成された部分のうち、一方の熱伝導率は他方の熱伝導率より高い
ことを特徴とするフローセンサ。
【請求項２】
前記第１の基板および前記第２の基板は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のフローセンサ。
【請求項３】
前記第１の基板および前記第２の基板のうち、一方の材料はガラスであり、他方の材料はステンレス鋼またはサファイアである
ことを特徴とする請求項１または２に記載のフローセンサ。
【請求項４】
一方の面に第１の凹部を有する第１の基板と、
一方の面における前記第１の凹部に対向する位置に第２の凹部を有する第２の基板と、
前記第１の凹部と前記第２の凹部との間に配置され、流体を加熱するヒータと前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、を備え、
前記第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とは接合されており、
前記第１の凹部の底面と前記第２の凹部の底面とは、所定の金属の膜で被覆されている
ことを特徴とするフローセンサ。
【請求項５】
前記第１の基板の一方の面側に前記流体が流通する第１の流路を形成し、前記第２の基板の一方の面側に前記流体が流通する第２の流路を形成するように設けられた流路形成部材を更に備える
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のフローセンサ。
【請求項６】
前記流路形成部材は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する
ことを特徴とする請求項５に記載のフローセンサ。
【請求項７】
前記測温ユニットは、前記ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のフローセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明に係るいくつかの態様は、流体の速度を検出するための検出部が形成された基板を備えるフローセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のフローセンサとして、上面に加熱部および測温部を含む検出部が設けられ、ガラスなどで形成された一の基板を備える熱式流量計において、溝が設けられ、ガラスなどで形成された他の基板を、一の基板の下面で覆うことにより、当該溝を流路として構成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７６２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の熱式流量計では、一の基板および他の基板としてガラスを使用しており、ガラスは熱伝導率が比較的低い材料であるため、流体の速度（以下、流速という）が速くなると、流速に対する感度が飽和してしまうおそれがあった。その結果、流速が高い場合に検出することができず、検出可能範囲（レンジアビリティ）が狭い、という問題があった。
【０００５】
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、検出可能範囲の広いフローセンサを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフローセンサは、一方の面に第１の凹部が形成された第１の基板と、一方の面における第１の凹部に対向する位置に第２の凹部が形成された第２の基板と、第１の凹部と第２の凹部との間に配置され、流体を加熱するヒータとヒータによって生ずる前述の流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、を備え、第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とは接合されており、第１の基板の第１の凹部が形成された部分および第２の基板の第２の凹部が形成された部分のうち、一方の熱伝導率は他方の熱伝導率より高い。
【０００７】
かかる構成によれば、検出部が第１の凹部と第２の凹部との間に配置され、第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とが接合されている。これにより、検出部は、第１の凹部および第２の凹部によって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。また、第１の基板と第２の基板との間から流体が浸食（侵入）するのを防止することが可能となる。さらに、第１の凹部および第２の凹部は、第１の基板および第２の基板の他の部分と比較して、厚さの薄いダイアフラムを形成することが可能となる。さらに、第１の基板の第１の凹部が形成された部分および第２の基板の第２の凹部が形成された部分のうち、一方の熱伝導率が他方の熱伝導率より高い。これにより、従来のフローセンサのように第１基板の熱伝導率と第２基板の熱伝導率とが同程度の場合と比較して、第１の凹部が形成された部分および第２の凹部が形成された部分の平均の熱伝導率を高めることができ、検出部に含まれるヒータによる熱が、検出部を覆う第１の凹部および第２の凹部を介して測温ユニットに伝導しやすくなるので、ヒータと測温ユニットとの熱的結合を高めることができる。これにより、流速が高い場合でも流速に対する感度が飽和しにくくなり、検出可能範囲（レンジアビリティ）を広げることができる。
【０００８】
好ましくは、第１の基板および第２の基板は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。
【０００９】
かかる構成によれば、第１の基板および第２の基板が、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの所定の腐食性物質に対するフローセンサの耐食性を高めることができる。
【００１０】
好ましくは、第１の基板および第２の基板のうち、一方の材料はガラスであり、他方の材料はステンレス鋼またはサファイアである。
【００１１】
かかる構成によれば、第１の基板および第２の基板のうち、一方の材料はガラスであり、他方の材料はステンレス鋼またはサファイアである。ここで、ガラスは室温で熱伝導率が１．１［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料であるのに対し、ステンレス鋼は室温で熱伝導率が１４〜２７［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度、サファイアは室温で熱伝導率が４６［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料である。これにより、ガラスとステンレス鋼との組み合わせの場合、平均の熱伝導率が８．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となり、ガラスとサファイアとの組み合わせの場合、平均の熱伝導率が２３．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となるので、従来のフローセンサのようにガラス同士の組み合わせの場合と比較して、第１の凹部および第２の凹部の平均熱伝導率を高めることができる。これにより、検出可能範囲（レンジアビリティ）の広いフローセンサを容易に実現することができる。
【００１２】
また、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを容易に実現することができる。
【００１３】
さらに、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、高い機械的強度を有する材料である。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストが検出部を覆う第１の凹部および第２の凹部に衝突したときに、検出部を保護し得る機械的強度を備えることができる。
【００１４】
また、本発明に係るフローセンサは、一方の面に第１の凹部を有する第１の基板と、一方の面における第１の凹部に対向する位置に第２の凹部を有する第２の基板と、第１の凹部と第２の凹部との間に配置され、流体を加熱するヒータとヒータによって生ずる前述の流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、を備え、第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とは接合されており、第１の凹部の底面と第２の凹部の底面とは、所定の金属の膜で被覆されている。
【００１５】
かかる構成によれば、検出部が第１の凹部と第２の凹部との間に配置され、第１の基板の他方の面と前記第２に基板の他方の面とが接合されている。これにより、検出部は、第１の凹部および第２の凹部によって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。また、第１の基板と第２の基板との間から流体が浸食（侵入）するのを防止することが可能となる。さらに、第１の凹部および第２の凹部は、第１の基板および第２の基板の他の部分と比較して、厚さの薄いダイアフラムを形成することが可能となる。さらに、第１の凹部の底面と第２の凹部の底面とが、所定の金属の膜で被覆されている。ここで、所定の金属は、熱伝導率が比較的高い材料であることから、所定の金属の膜で被覆されていない場合と比較して、検出部に含まれるヒータによる熱が、検出部を覆う第１の凹部および第２の凹部を介して測温ユニットに伝導しやすくなるので、ヒータと測温ユニットとの熱的結合を高めることができる。
【００１６】
好ましくは、第１の基板の一方の面側に前述の流体が流通する第１の流路を形成し、第２の基板の一方の面側に前述の流体が流通する第２の流路を形成するように設けられた流路形成部材を更に備える。
【００１７】
かかる構成によれば、第１の基板の一方の面側に前述の流体が流通する第１の流路が形成され、第２の基板の一方の面側に前述の流体が流通する第２の流路が形成される。これにより、第１の流路と第２の流路との両方に流体が流通するので、第１の流路と第２の流路との何れか一方を流体が流通する場合と比較して、流体の流通によってヒータによる熱分布が変化しやすくなる。これにより、流速に対して検出部の感度を高めることができる。また、このとき、検出部は、第１の流路と第２の流路との間に宙吊りの状態で配置される。これにより、第１の基板の一方の面側と第２の基板の一方の面側とに流体から圧力を受けるので、第１の基板の一方の面側と第２の基板の一方の面との両面において、流体から受ける圧力の差（差圧）が小さくなり、第１の基板および第２の基板の内部に発生する応力を低減することができるとともに、応力による検出信号のノイズを低減することができる。
【００１８】
好ましくは、流路形成部材は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。
【００１９】
かかる構成によれば、流路形成部材が、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、フローセンサにおいて流体に対して露出している部分が耐食性を有するので、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの所定の腐食性物質を流体が含む場合に好適に用いることができる。
【００２０】
好ましくは、測温ユニットは、ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する。
【００２１】
かかる構成によれば、測温ユニットが、ヒータに対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される複数の温度センサを有する。これにより、ヒータに対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータによって生ずる流体の温度差を容易に測定することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第１の凹部および第２の凹部は、第１の基板および第２の基板の他の部分と比較して厚さの薄いダイアフラムを形成することが可能となる。これにより、検出部の応答性を高めることができる。また、従来のフローセンサのように第１基板の熱伝導率と第２基板の熱伝導率とが同程度の場合と比較して、第１の凹部が形成された部分および第２の凹部が形成された部分の平均の熱伝導率を高めることができ、検出部に含まれるヒータによる熱が、検出部を覆う第１の凹部および第２の凹部を介して測温ユニットに伝導しやすくなるので、ヒータと測温ユニットとの熱的結合を高めることができる。これにより、流速が高い場合でも流速に対する感度が飽和しにくくなり、検出可能範囲（レンジアビリティ）を広げることができる。また、所定の金属は、熱伝導率が比較的高い材料であることから、所定の金属の膜で被覆されていない場合と比較して、検出部に含まれるヒータによる熱が、検出部を覆う第１の凹部および第２の凹部を介して測温ユニットに伝導しやすくなるので、ヒータと測温ユニットとの熱的結合を高めることができる。これによっても、流速が高い場合でも流速に対する感度が飽和しにくくなり、検出可能範囲（レンジアビリティ）を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。
【図２】図１に示した上部流路形成部材の下面図である。
【図３】図１に示した下部流路形成部材の上面図である。
【図４】図１に示した基板の上面図である。
【図５】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図６】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図７】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図８】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図９】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図１０】図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。
【図１１】図１０に示した基板における流速と出力との関係を説明するグラフである。
【図１２】本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
【図１３】図１２に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。
【図１４】本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
【図１５】図１４に示したフローセンサの設置例を説明する側方断面図である。
【図１６】本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
【図１７】本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
【図１８】図１７に示した基板を説明する側方断面図である。
【図１９】本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。
【図２０】図１９に示した基板を説明する要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。
【００２５】
図１乃至図１１は、本発明に係るフローセンサの一例を示すためのものである。図１は、本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。図１に示すように、フローセンサ１０は、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとを含む基板２０と、基板２０の上に設置された上部流路形成部材３０と、基板２０の下に設置された下部流路形成部材４０と、を備える。なお、本実施形態における上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０は、本発明のフローセンサにおける「流路形成部材」の一例に相当する。
【００２６】
図２は、図１に示した上部流路形成部材３０の下面図である。図２に示すように、上部流路形成部材３０の下面には、矩形状の凹部３１が設けられている。凹部３１は、基板２０における対向する面、すなわち図１に示した第２基板２０ｂの上面との間に第２流路３１ａを形成する。凹部３１には、外部に通じる流入口３２および流出口３３が設けられている。図１に示したように、流入口３２および流出口３３は、凹部３１の底面から上部流路形成部材３０の上面に貫通しており、流入口３２から流入した流体が第２流路３１ａを通って流出口３３から流出するようになっている。また、後述する基板２０の電極部２６，２７に対応する位置に切欠部３４，３５が形成されており、上部流路形成部材３０を基板２０の上に設置したときに、電極部２６，２７が露出するようになっている。
【００２７】
図３は、図１に示した下部流路形成部材４０の上面図である。図３に示すように、下部流路形成部材４０の上面には、矩形状の凹部４１が設けられている。凹部４１は、基板２０における対向する面、すなわち図１に示した第１基板２０ａの下面との間に第１流路４１ａを形成する。
【００２８】
上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料としては、例えば、シリコン（Ｓｉ）、シリコン（Ｓｉ）に二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）をコーティングしたもの、アルミナセラミックス、ガラス、サファイア、ステンレス鋼などが挙げられる。また、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料は、所定の腐食性物質、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などに対して耐食性を有するものが好ましい。具体的には、腐食性物質がＣｌ2、ＢＣｌ3などの塩素（Ｃｌ）を含む場合、シリコン（Ｓｉ）は、この腐食性物質に対して耐食性を有さない（耐食性が低い）ため、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料として用いるのは適切ではない。一方、腐食性物質が塩素（Ｃｌ）を含まないＳＯｘ、ＮＯｘなどである場合、シリコン（Ｓｉ）はこの腐食性物質に対して耐食性を有する（耐食性が高い）ので、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料として好適に用いることができる。なお、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０は、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。
【００２９】
図４は、図１に示した基板２０を説明する上面図である。図４に示すように、基板２０は、基板２０の中央部に設けられ、流体の速度を検出するための検出部２１を有する。検出部２１は、流体を加熱するヒータ（抵抗素子）２２と、ヒータ２２によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された一組の抵抗素子２３，２４と、を含んで構成される。これにより、流体の温度差から当該流体の速度（流速）を検出する熱式のフローセンサ１０を容易に実現（構成）することができる。なお、本実施形態における抵抗素子２３，２４は、本発明のフローセンサにおける「測温ユニット」の一例に相当する。
【００３０】
抵抗素子２３，２４は、基板２０においてヒータ２２を挟んでヒータ２２の左側と右側との両側に、それぞれ設けられる。また、基板２０は、周囲温度センサ（抵抗素子）２５と、平面視において基板２０の上辺側と下辺側とに設けられ、複数の電極２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃを有する一組の電極部２６，２７と、をさらに有する。電極部２６，２７の各電極２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃと、ヒータ２２、抵抗素子２３，２４、および周囲温度センサ２５とは、基板２０に形成された配線によって電気的に接続されている。
【００３１】
このような構成を備えるフローセンサ１０は、例えば図１中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流通する方向に沿って、抵抗素子２３，２２，２４が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子２３は、ヒータ２２よりも上流側（図１において左側）に設けられた上流側温度センサとして機能し、抵抗素子２４は、ヒータ２２よりも下流側（図１において右側）に設けられた下流側温度センサとして機能する。このように、ヒータ２２に対して上流側に抵抗素子２３を配置し、下流側に抵抗素子２３を配置することにより、ヒータ２２に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ２２によって生ずる後述する流体の温度差を、容易に測定することができる。
【００３２】
基板２０において検出部２１が設けられる部分は、後述するように、熱容量が小さいダイアフラムを成す。周囲温度センサ２５は、フローセンサ１０が設置された管路（図示省略）を流通するガスの温度を測定する。ヒータ２２は、例示的に、基板２０の中心に配置されており、周囲温度センサ２５が計測した温度よりも一定温度高くなるように、加熱される。上流側温度センサ２３は、ヒータ２２よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側温度センサ２４は、ヒータ２２よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。
【００３３】
ここで、管路内の流れがない場合、ヒータ２１で加えられた熱は、上流方向および下流方向へ対称的に分布する。従って、上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４の温度は等しくなり、上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４の抵抗値は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ２２で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側温度センサ２３の温度よりも、下流側温度センサ２４の温度が高くなる。
【００３４】
このような温度差は、上流側温度センサ２３の抵抗値と下流側温度センサ２４の抵抗値との間に差を生じさせる。下流側温度センサ２４の抵抗値と上流側温度センサ２３の抵抗値との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側温度センサ２４の抵抗値と上流側温度センサ２３の抵抗値との差を基に、管路を流通する流体の速度（流速）や流量を算出することができる。抵抗素子２２、２３および２４の抵抗値の情報は、図４に示す電極部２６，２７を通じて電気信号として取り出すことができる。
【００３５】
また、図４に示すように、基板２０には、検出部２１を挟んで検出部２１の左側と右側の両側に形成された一組の貫通孔２８，２９が設けられている。図１に示したように、貫通孔２８，２９は、基板２０の上面から下面まで貫通しており、貫通孔２８は検出部２１に対して上流側（図１において左側）に配置されて上流側貫通孔として機能し、貫通孔２９は検出部２１に対して下流側（図１において右側）に配置されて下流側貫通孔として機能する。これにより、図１に示すように、流体が第２流路３１ａを流通する場合、当該流体は上流側貫通孔２８を通って第１流路４１ａを流通し、下流側貫通孔２９を通って再び第１流路３１ａに戻ることが可能となる。
【００３６】
この場合、図１中に矢印で示すように、流入口３２から流入した流体が、上部流路形成部材３０によって形成された第２流路３１ａを流通するとともに、上流側貫通孔２８を通って下部流路形成部材４０によって形成された第１流路４１ａを流通する。また、第２流路３１ａを流通した流体は流出口３２から流出し、第１流路４１ａを流通した流体は、下流側貫通孔２９を通って流出口３２から流出する。このように、下部流路形成部材４０が、第１基板２０ａの一方の面（図１において下面）側に流体が流通する第１流路４１ａを形成し、上部流路形成部材３０が、第２基板２０ｂの一方の面（図１において上面）側に流体が流通する第２流路３１ａを形成することにより、第１流路４１ａと第２流路３１ａとの両方に流体が流通するので、第１流路４１ａと第２流路３１ａとの何れか一方を流体が流通する場合と比較して、流体の流通によってヒータ２２による熱分布が変化しやすくなる。また、このとき、検出部２１が第１流路４１ａと第２流路３１ａとの間に宙吊りの状態で配置される。
【００３７】
次に、図５乃至図１０を参照して基板２０の製造方法の一例を説明する。
【００３８】
図５乃至図１０は、図１に示した基板２０の製造方法の一例を説明する側方断面図である。なお、図５乃至８と図１０は、図４に示したＩ−Ｉ線矢視方向断面図であり、図９は図４に示したＩＩ−ＩＩ線矢視方向断面図である。最初に、図５に示すように、図１に示した第１基板２０ａの元となる部材として、板状のウエハＡを用意する。ウエハＡは、例えば、２５０［μｍ］程度の厚さを有している。
【００３９】
次に、図６に示すように、ウエハＡの下面の中央部に、ドリルなどを用いた機械加工により座ぐりのような凹みを形成する。次に、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法などの方法により、凹みを形成した部分の反対の面（上面）に、白金などの金属を付着させ、検出部２１を構成する各要素を形成（パターニング）する。また、同様の方法により、検出部２１を挟んだ両側（右側と左側）に、電極部２６，２７を構成する各電極を形成（パターニング）するとともに、検出部と電極部２６，２７とを接続する配線を形成（パターニング）する。
【００４０】
次に、図１に示した第２基板２０ａの元となる部材として、図５に示したウエハＡと同様の板状のウエハＢを用意し、図７に示すように、ウエハＢの上面の中央部に、ドリルなどを用いた機械加工により座ぐりのような凹みを形成する。また、後述するウエハＡとウエハＢとの接合の際に、ウエハＢにおいてウエハＡの電極部２６，２７に対応する位置に、それぞれ貫通孔を形成する。同様に、ウエハＡとウエハＢとの接合の際に、ウエハＢにおいてウエハＡの検出部２１および配線に対応する位置に、それぞれ座ぐりのような所定の深さの凹みを形成する。これにより、ウエハＡとウエハＢとの接合時に、ウエハＡに設けられた検出部２１および配線によって段差が生じて接合不良となるのを防止することができる。
【００４１】
次に、図８に示すように、図６に示したウエハＡの上面に、図７に示したウエハＢを下面を載置し、ウエハＡの上面とウエハＢの下面とを接合する。これにより、ウエハＡの上面に設けられた検出部２１は、ウエハＡおよびウエハＢによって被覆される。
【００４２】
接合方法としては、例えば、拡散接合、アルゴン（Ａｒ）などの不活性ガスを用いたイオンビームを接合する両面に照射して活性化してから接合する表面活性化接合（常温接合）、金や銀などのろう材を接合する両面に付けてから接合するろう付け、陽極接合などが挙げられる。
【００４３】
なお、本明細書における「接合」という用語は、物と物とをつなぎ合わせる広義の接合を意味し、ろう付けなどを含む概念である。また、「接合」という用語は、接着剤を用いる方法を除外する意味であることが好ましい。
【００４４】
次に、図９に示すように、検出部２１を挟んだ両側（右側と左側）に、ドリルなどを用いた機械加工によりウエハＢの上面からウエハＡの下面まで貫通した貫通孔２８，２９を形成する。
【００４５】
最後に、図１０に示すように、ウエハＡの凹みを形成した部分とウエハＢの凹みを形成した部分に、図１０中にブロック矢印で示すエッチングを施して当該部分の厚さをそれぞれ制御する。これにより、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとを含む基板２０が製造される。
【００４６】
この基板２０では、エッチングを施した結果、第１基板２０ａの一方の面（図１０において上面）に第１凹部２０１ａが形成され、第２基板２０ｂの一方の面（図１０において下面）における第１凹部２０１ａに対向する位置に、第２凹部２０１ｂが形成されている。また、検出部２１は、第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置されている。これにより、検出部２１は、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂによって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。また、第１基板２０ａの他方の面（図１０において上面）と第２基板２０ｂの他方の面（図１０において下面）とが接合されているので、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとの間から流体が浸食（侵入）するのを防止することが可能となる。
【００４７】
第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、熱容量が小さいダイアフラム２０１を成しており、ダイアフラム２０１は、例えば、１０〜１００［μｍ］程度の厚さを有している。このように、第１基板２０ａの一方の面（図１０において上面）に第１凹部２０１ａが形成され、第２基板２０ｂの一方の面（図１０において下面）における第１凹部２０１ａに対向する位置に、第２凹部２０１ｂが形成することにより、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの他の部分と比較して、厚さの薄いダイアフラム２０１を形成することが可能となる。
【００４８】
図１１は、図１０に示した基板２０における流速と出力との関係を説明するグラフである。なお、図１１において、横軸は流体の平均速度（平均流速）［ｍ／ｓ］であり、縦軸は平均流速１［ｍ／ｓ］の出力を「１」として正規化した出力［―］（無次元）である。
【００４９】
ここで、従来のフローセンサのように、第１基板および第２基板の材料として、例えばパイレックス（登録商標）ガラスを使用する場合、第１基板の熱伝導率と第２基板の熱伝導率が同程度の場合、図１１において菱形でプロット（描画）するように、出力は平均流速が１０［ｍ／ｓ］程度で飽和してしまい、従来のフローセンサでは、平均流速が１０［ｍ／ｓ］以上の高流速範囲を検出することができなかった。
【００５０】
一方、本発明の基板２０では、第１基板２０ａの熱伝導率は第２基板２０ｂの熱伝導率より高くなっている。すなわち、第１基板２０ａの材料として、例えばパイレックス（登録商標）ガラスを使用し、第２基板２０ｂの材料として、例えばステンレス鋼を使用する場合、図１１において四角でプロット（描画）するように、出力は平均流速が２０［ｍ／ｓ］程度まで飽和しない。また、第１基板２０ａの材料として、例えばパイレックス（登録商標）ガラスを使用し、第２基板２０ｂの材料として、例えばサファイアを使用する場合、図１１において三角でプロット（描画）するように、出力は平均流速が４０［ｍ／ｓ］程度まで飽和しない。このように、第１基板２０ａの第１凹部２０１ａが形成された部分の熱伝導率が第２基板２０ｂの第２凹部２０１ｂが形成された部分の熱伝導率より高いことより、従来のフローセンサのように第１基板の熱伝導率と第２基板の熱伝導率とが同程度の場合と比較して、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂの平均の熱伝導率を高めることができ、検出部２１に含まれるヒータ２２による熱が、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂを介して上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４に伝導しやすくなるので、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４との熱的結合を高めることができる。
【００５１】
なお、第１基板２０ａの熱伝導率が第２基板２０ｂの熱伝導率より高い場合に限定されず、第２基板２０ｂの熱伝導率が第１基板２０ａの熱伝導率より高くなっていてもよい。例えば、第１基板２０ａの材料として、例えばステンレス鋼を使用し、第２基板２０ｂの材料として、例えばパイレックス（登録商標）ガラスを使用する場合、図１１において四角でプロット（描画）したのと同様の結果が得られることが、実験などで分かっている。また、第１基板２０ａの材料として、例えばサファイアを使用し、第２基板２０ｂの材料として、例えばパイレックス（登録商標）ガラスを使用する場合、図１１において三角でプロット（描画）したのと同様の結果が得られることが、実験などで分かっている。
【００５２】
また、高流速の範囲を検出するためには、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの全体の熱伝導率ではなく、特に、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂ、すなわち、ダイアフラム２０１の熱伝導率が問題（重要）となる。従って、第１凹部２０１ａが形成された部分および第２凹部２０１ｂが形成された部分のうち、一方の熱伝導率が他方の熱伝導率より高くなっていればよい。この場合であっても、図１１に示したのと同様の結果が得られることが実験などで分かっている。
【００５３】
第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの材料としては、例えば、ガラス、インコネル、ステンレス鋼、サファイア、アルミナ、アルミニウム合金、銅などが挙げられる。これらの材料の熱伝導率は、温度３００［Ｋ］において、ガラスが１．１［Ｗ／ｍ・Ｋ］、インコネルが１１．５〜１４．８［Ｗ／ｍ・Ｋ］、ステンレス鋼が１４〜２７［Ｗ／ｍ・Ｋ］、サファイアが４６［Ｗ／ｍ・Ｋ］、アルミナが３６［Ｗ／ｍ・Ｋ］、アルミニウム合金が９６〜２２２［Ｗ／ｍ・Ｋ］、銅が３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。
【００５４】
また、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂは、所定の腐食性物質に対して耐食性を有するもの、例えば、ガラス、インコネル、ステンレス鋼、サファイア、アルミナなどであることが好ましい。これにより、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの所定の腐食性物質に対して、フローセンサ１０の耐食性を高めることができる。また、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとが接合されているので、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとの間から所定の腐食性物質が浸食（侵入）するのを防止することが可能となる。
【００５５】
特に、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂのうち、一方の材料はガラスであり、他方の材料はステンレス鋼またはサファイアであることが更に好ましい。ここで、ガラスは室温で熱伝導率が１．１［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料であるのに対し、ステンレス鋼は室温で熱伝導率が１４〜２７［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度、サファイアは室温で熱伝導率が４６［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料である。これにより、ガラスとステンレス鋼との組み合わせの場合、平均の熱伝導率が８．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となり、ガラスとサファイアとの組み合わせの場合、平均の熱伝導率が２３．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となるので、従来のフローセンサのようにガラス同士の組み合わせの場合と比較して、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの平均の熱伝導率を高めることができる。
【００５６】
また、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを容易に実現することができる。
【００５７】
さらに、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、高い機械的強度を有する材料である。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストが検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂに衝突したときに、検出部２１を保護し得る機械的強度を備えることができる。
【００５８】
図１２は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図１３は、図１２に示したフローセンサ１０Ａの設置例を説明する側方断面図である。本発明に係るフローセンサは、図１乃至図１１に示した例に限定されない。例えば、図１２に示すように、フローセンサ１０Ａは、図１に示した基板２０を上下逆さまに配置し、第１基板２０ａの上に上部流路形成部材３０が設置され、第２基板２０ｂの下に下部流路形成部材４０が設置されている。また、下部流路形成部材４０には、外部と第２流路３１ａを連通する流入口４２および流出口４３が設けられている。
【００５９】
この場合、フローセンサ１０Ａは、図１３に示すように、流体が所定方向（図１３において左側から右側方向）に流通する本体Ｙに、Ｏ（オー）リングＸを介して組み付けられ、設置される。これにより、流体が第２流路３１ａを流通する場合、当該流体は図１１に示す上流側貫通孔２８を通って第１流路４１ａを流通し、図１２に示す下流側貫通孔２９を通って再び第２流路３１ａに戻ることが可能となる。
【００６０】
図１４は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図１５は、図１４に示したフローセンサ１０Ｂの設置例を説明する側方断面図である。流路形成部材は、第１基板２０ａの一方の面側および第２基板２０ｂの一方の面側に、流路を形成するように設けられていればよく、流路形成部材自体が流路を形成する場合に限定されない。例えば、図１４に示すように、フローセンサ１０Ｂは、図１に示した基板２０を上下逆さまに配置し、第１基板２０ａの上に上部流路形成部材３０が設置されている。
【００６１】
この場合、フローセンサ１０Ｂは、図１５に示すように、流体が所定方向（図１５において左側から右側方向）に流れ、上面の一部が開口した本体Ｗに、当該開口を覆うように設置される。これにより、本体Ｂと図１４に示した第２基板２０ｂの一方の面（図１５において下面）との間に、第２流路３１ａが形成される。
【００６２】
図１６は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。また、流体は、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９を通る場合に限定されない。例えば、図１６に示すように、フローセンサ１０Ｃは、第１流路３１ａを形成する図２に示した凹部３１の一端（図１６において左端）に流入口３２が設けられ、凹部３１の他端（図１６において右端）に流出口３３が設けられている。また、第２流路３１ａを形成する図３に示した凹部４１の一端（図１６において左端）に流入口４２が設けられ、凹部４１の他端（図１６において右端）に流出口４３が設けられている。
【００６３】
この場合、フローセンサ１０Ｃは、図１６中にブロック矢印で示す流体の流通する方向に対し、流入口３２および流入口４２を向けて配置される。これにより、流体が、流入口３２および流出口３３を通って第１流路３１ａを流通するとともに、流入口４２および流出口４３を通って第２流路４１ａを流通する。よって、基板２０には、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９が無くてもよい。
【００６４】
図１７は本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図１８は図１７に示した基板２０Ａを説明する側方断面図である。なお、図１８は、図１７に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視方向断面図である。基板は、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａが形成された部分および第２凹部２０１ｂが形成された部分のうち、一方の伝導率が他方の伝導率より高い場合に限定されない。例えば、図１７に示すように、フローセンサ１０Ｄは基板２０Ａを備える。
【００６５】
図１８に示すように、基板２０Ａは、図１０に示した基板２０と同様に、第１基板２０ａの一方の面（図１８において上面）に第１凹部２０１ａが形成され、第２基板２０ｂの一方の面（図１８において下面）における第１凹部２０１ａに対向する位置に、第２凹部２０１ｂが形成されている。検出部２１は第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置され、第１基板２０ａの他方の面（図１８において上面）と第２基板２０ｂの他方の面（図１８において下面）とが接合されている。また、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、熱容量が小さいダイアフラム２０１を成している。
【００６６】
さらに、基板２０Ａは、第１凹部２０１ａの底面と第２凹部２０１ｂの底面とが、所定の金属の膜Ｃで被覆されている。ここで、所定の金属は、熱伝導率が比較的高い材料であることから、所定の金属の膜Ｃで被覆されていない場合と比較して、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂの平均の熱伝導率を高めることができ、検出部２１に含まれるヒータ２２による熱が、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂを介して上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４に伝導しやすくなるので、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４との熱的結合を高めることができる。
【００６７】
所定の金属としては、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。これらの金属は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法などの方法により、第１凹部２０１ａの底面および第２凹部２０１ｂの底面に付着させ、膜Ｃを形成することができる。
【００６８】
なお、膜Ｃの材料となる所定の金属の種類、膜Ｃの厚さなどを変更することにより、所望の検出可能範囲（レンジアビリティ）に設定することが可能となる。
【００６９】
図１９は本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図であり、図２０は図１９に示した基板を説明する要部拡大断面図である。また、図１乃至１８に示した基板と異なる基板として、例えば、図１９に示すように、フローセンサ１０Ｅは基板２０Ｂを備える。
【００７０】
図２０に示すように、基板２０Ｂは、図１０に示した基板２０と同様に、第１基板２０ａの一方の面（図２０において上面）に第１凹部２０１ａが形成され、第２基板２０ｂの一方の面（図２０において下面）における第１凹部２０１ａに対向する位置に、第２凹部２０１ｂが形成されている。検出部２１は第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置され、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、熱容量が小さいダイアフラム２０１を成している。
【００７１】
さらに、基板２０Ｂは、第１凹部２０１ａの底面と第２凹部２０１ｂの底面とに、ヒータ２２の位置を頂点（中心）として、アーチ状の曲面を有している。この結果、当該曲面部分、すなわち、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４とが位置する部分は、第１凹部２０１ａの底面および第２凹部２０１ｂの底面おける他の部分よりも厚さが厚くなっている。これによっても、検出部２１に含まれるヒータ２２による熱が、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂを介して上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４に伝導しやすくなるので、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４との熱的結合を高めることができる。
【００７２】
なお、アーチ状の曲面部分の厚さは、第１凹部２０１ａの底面および第２凹部２０１ｂの底面おける他の部分の厚さの２倍以下とすることが好ましい。例えば、第１凹部２０１ａの底面および第２凹部２０１ｂの底面おける他の部分の厚さが１００［μｍ］の場合、アーチ状の曲面部分は、第１凹部２０１ａの底面が上方向に最大５０［μｍ］、第２凹部２０１ｂの底面が下方向に最大５０［μｍ］とする。
【００７３】
このように、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅによれば、検出部２１が、第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置され、第１基板２０ａの他方の面（図１０および図１８において上面）と第２基板２０ｂの他方の面（図１０および図１８において下面）とが接合されている。これにより、検出部２１は、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂによって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。また、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとの間から流体が浸食（侵入）するのを防止することが可能となる。さらに、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの他の部分と比較して、厚さの薄いダイアフラム２０１を形成することが可能となる。これにより、検出部２１の応答性を高めることができる。さらに、第１基板２０ａの第１凹部２０１ａが形成された部分および第２基板２０ｂの第２凹部２０１ｂが形成された部分のうち、一方の熱伝導率が他方の熱伝導率より高い。これにより、従来のフローセンサのように第１基板の熱伝導率と第２基板の熱伝導率とが同程度の場合と比較して、第１凹部２０１ａが形成された部分および第２凹部２０１ｂが形成された部分の平均の熱伝導率を高めることができ、検出部２１に含まれるヒータ２２による熱が、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂを介して上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４に伝導しやすくなるので、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４との熱的結合を高めることができる。これにより、流速が高い場合でも流速に対する感度が飽和しにくくなり、検出可能範囲（レンジアビリティ）を広げることができる。
【００７４】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅによれば、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂが、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの所定の腐食性物質に対して、フローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅの耐食性を高めることができる。
【００７５】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅによれば、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂのうち、一方の材料がガラスであり、他方の材料がステンレス鋼またはサファイアである。ここで、ガラスは室温で熱伝導率が１．１［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料であるのに対し、ステンレス鋼は室温で熱伝導率が１４〜２７［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度、サファイアは室温で熱伝導率が４６［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度の材料である。これにより、ガラスとステンレス鋼との組み合わせの場合、平均の熱伝導率が８．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となり、ガラスとサファイアとの組み合わせの場合、平均の熱伝導率が２３．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となるので、従来のフローセンサのようにガラス同士の組み合わせの場合と比較して、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの平均の熱伝導率を高めることができる。これにより、検出可能範囲（レンジアビリティ）の広いフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅを容易に実現することができる。
【００７６】
また、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅを容易に実現することができる。
【００７７】
さらに、ガラス、ステンレス鋼、およびサファイアは、高い機械的強度を有する材料である。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストが検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂに衝突したときに、検出部２１を保護し得る機械的強度を備えることができる。
【００７８】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０Ｄによれば、検出部２１が、第１凹部２０１ａと第２凹部２０１ｂとの間に配置される。これにより、検出部２１は、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂによって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。また、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂは、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの他の部分と比較して、厚さの薄いダイアフラム２０１を形成することが可能となる。これにより、検出部２１の応答性を高めることができる。さらに、第１凹部２０１ａの底面と第２凹部２０１ｂの底面とが、所定の金属の膜Ｃで被覆されている。ここで、所定の金属は、熱伝導率が比較的高い材料であることから、所定の金属の膜Ｃで被覆されていない場合と比較して、第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂの平均の熱伝導率を高めることができ、検出部２１に含まれるヒータ２２による熱が、検出部２１を覆う第１凹部２０１ａおよび第２凹部２０１ｂを介して上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４に伝導しやすくなるので、ヒータ２２と上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４との熱的結合を高めることができる。これにより、流速が高い場合でも流速に対する感度が飽和しにくくなり、検出可能範囲（レンジアビリティ）を広げることができる。
【００７９】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅによれば、第１基板２０ａの一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において下面、図１２および図１４において上面）側に流体が流通する第１流路４１ａが形成され、第２基板２０ｂの一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において上面、図１２および図１５において下面）側に流体が流通する第２流路３１ａが形成される。これにより、第１流路４１ａと第２流路３１ａとの両方に流体が流通するので、第１流路４１ａと第２流路３１ａとの何れか一方を流体が流通する場合と比較して、流体の流通によってヒータ２２による熱分布が変化しやすくなる。これにより、流速に対して検出部の感度を高めることができる。また、このとき、検出部２１が第１流路４１ａと第２流路３１ａとの間に宙吊りの状態で配置される。これにより、第１の基板の一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において下面、図１２および図１４において上面）側と第２基板２０ｂの一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において上面、図１２および図１５において下面）側とに流体から圧力を受けるので、第１基板２０ａの一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において下面、図１２および図１４において上面）側と第２基板２０ｂの一方の面（図１、図１６、図１７、および図１９において上面、図１２および図１５において下面）との両面において、流体から受ける圧力の差（差圧）が小さくなり、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂの内部に発生する応力を低減することができるとともに、応力による検出信号のノイズを低減することができる。
【００８０】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅによれば、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０が、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、フローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅにおいて流体に対して露出している部分が耐食性を有するので、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ3などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの所定の腐食性物質を流体が含む場合に好適に用いることができる。
【００８１】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅによれば、測温ユニットが、ヒータ２２に対して上流側と下流側とにそれぞれ配置される上流側温度センサ２３および下流側温度センサ２４を有する。これにより、ヒータ２２に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ２２によって生ずる流体の温度差を容易に測定することができる。
【００８２】
なお、前述の実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ…フローセンサ
２０…基板
２０ａ…第１基板
２０ｂ…第２基板
２１…検出部
２２…ヒータ（抵抗素子）
２３…上流側温度センサ（抵抗素子）
２４…下流側温度センサ（抵抗素子）
２８…上流側貫通孔
２９…下流側貫通孔
３０…上部流路形成部材
３１ａ…第２流路
４０…下部流路形成部材
４１ａ…第１流路
２０１ａ…第１凹部
２０１ｂ…第２凹部
【図１】
2012141181.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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