(57)【要約】      （修正有）【課題】集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品モジュールの製造方法であって、集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成して、切り込み部３を形成した集合基板１の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成して、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込み、電子部品モジュールの側面部を形成して、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成して、電子部品モジュールの間にて、電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で導電性樹脂層７の天面から切り込み、電子部品モジュールに個片化する。【選択図】図２
2012019022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板に粘着性シートを貼り付け、前記集合基板の所定位置に切り込み部を形成する第１工程と、
前記切り込み部を形成した前記集合基板の前記電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層を形成する第２工程と、
前記電子部品モジュールの間にて前記封止樹脂層の天面から切り込み、前記電子部品モジュールの側面部を形成する第３工程と、
前記封止樹脂層の天面及び前記電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層を形成する第４工程と、
前記電子部品モジュールの間にて、前記電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で前記導電性樹脂層の天面から切り込み、前記電子部品モジュールに個片化する第５工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記切り込み部を形成する前記集合基板の所定位置は、前記電子部品モジュールの間であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記切り込み部は、前記集合基板を完全に切断していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記集合基板は、形成した前記電子部品モジュールの側面部から露出する配線を有し、
露出した前記配線を、前記導電性樹脂層と電気的に接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１工程で前記切り込み部を形成する前に、前記電子部品モジュールの間の少なくとも一部に導電性樹脂電極を形成し、
形成した前記導電性樹脂電極を、前記導電性樹脂層と電気的に接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記集合基板の前記電子部品を実装した面、又は前記電子部品の端子部にポスト電極を形成し、
形成した前記ポスト電極を、前記導電性樹脂層と電気的に接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールの製造方法に関し、特に、集合基板の電子部品を実装した面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールを製造する場合、各種の集合基板の電子部品を実装した一方の面、又は両方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層を形成する。また、特許文献１に開示してある電子部品モジュールを製造する場合、各種の集合基板の電子部品を実装した一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層を形成した後に、ダイサー等を用いて集合基板に溝部を形成し、封止樹脂層の天面及び側面にシールド層を形成する。シールド層を形成した後に、溝部の幅より狭い幅で溝部の底部にある集合基板を切断して電子部品モジュールに個片化する。
【０００３】
さらに、特許文献２に開示してある電子部品モジュールを製造する場合、各種の集合基板の電子部品を実装した一方の面を透光性エポキシ樹脂にて封止して封止樹脂層を形成した後に、ダイサー等を用いて集合基板に溝部を形成し、封止樹脂層の天面及び側面にＮｉメッキ層を形成する。Ｎｉメッキ層を形成した後に、溝部の底部にある集合基板を切断して赤外線リモートコントロール受光ユニットの電子部品モジュールに個片化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１７２１７６号公報
【特許文献２】特許３７９７７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
各種の電子部品を実装した集合基板には、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合がある。特に、セラミック基板を集合基板に用いた場合は反り、うねり、厚みバラツキ等が大きい場合が多い。反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している集合基板の一方の面、又は両方の面に、絶縁性樹脂を塗布又は半硬化状態の絶縁性樹脂を配置して、集合基板の一方の面、又は両方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層を形成する場合、集合基板の反り、うねり、厚みバラツキ等により、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みにバラツキが生じるという問題があった。
【０００６】
集合基板は、個片化することができる電子部品モジュールの数を多くするために、サイズを大きくすることが必要であるが、サイズを大きくすると集合基板に発生している反りが大きくなる。集合基板に発生している反りが大きいと、ダイサー等を用いて、集合基板を電子部品モジュールに個片化する場合に、集合基板を精度良く切断することができず、個片化した電子部品モジュールの寸法精度が低下するという問題があった。また、集合基板に発生している反りが大きいと、集合基板をダイサーのステージに真空吸着することが困難となる。特に、脆性材料であるセラミック基板を集合基板に用いた場合、集合基板が変形しにくいため集合基板をダイサーのステージに真空吸着することがより困難となる。
【０００７】
具体的に、従来の電子部品モジュールの製造方法を説明する。図５は、従来の電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。図５（ａ）は、集合基板１０１に粘着性シート１０２を貼り付けた状態を、図５（ｂ）は、集合基板１０１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層１０３を形成した状態を、図５（ｃ）は、形成した封止樹脂層１０３の天面を研磨した状態を、図５（ｄ）は、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層１０３の天面から切り込んだ状態を、それぞれ示している。
【０００８】
まず、図５（ａ）に示すように、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１０１に粘着性シート（ダイサーシート）１０２を貼り付ける。
【０００９】
次に、図５（ｂ）に示すように、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している集合基板１０１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層１０３を形成する。封止樹脂層１０３は、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している集合基板１０１の一方の面に形成されるので、集合基板１０１の一方の面において封止樹脂層１０３の厚みにバラツキが生じ、封止樹脂層１０３形成後の封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みが均一にならない。つまり、集合基板１０１の一方の面におけるある位置での封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みＧは、集合基板１０１の一方の面における他の位置での封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みＨと異なり、電子部品モジュールの厚みにバラツキが生じる。
【００１０】
次に、図５（ｃ）に示すように、研磨装置１０４を用いて、形成した封止樹脂層１０３の天面を研磨して封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みを所望の厚みにする。しかし、図５（ｂ）に示すように、封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みにバラツキが生じているので、集合基板１０１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層１０３の天面を研磨して封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みを所望の厚みＩにしても、集合基板１０１の一方の面における他の位置では封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みが所望の厚みＩとは異なる厚みＪとなり、封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みにバラツキが生じる。
【００１１】
次に、図５（ｄ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層１０３の天面から集合基板１０１に向かって所望の深さ切り込み、封止樹脂層１０３及び集合基板１０１に所望の深さの溝部１０５を形成する。図５（ｄ）に示すように、集合基板１０１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層１０３及び集合基板１０１に深さＫの溝部１０５を形成すると、集合基板１０１の一方の面における他の位置に形成された溝部１０５の深さが、深さＫと異なる深さＬとなり、封止樹脂層１０３及び集合基板１０１に形成された溝部１０５の深さにバラツキが生じる。このため、集合基板１０１をハーフカットしたい場合に、集合基板１０１の一方の面におけるある位置ではフルカットしてしまうことがある。また、ハーフカットした集合基板１０１の側面から電極を露出させたい場合にも、集合基板１０１の一方の面におけるある位置では電極が露出していないことがある。
【００１２】
さらに、封止樹脂層１０３の天面及び側面にシールド層を形成し、各電子部品モジュールに個片化したとき、ある電子部品モジュールの厚みは、封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みＩにシールド層の厚みをさらに加えた厚みとなるが、他の電子部品モジュールの厚みは、封止樹脂層１０３と集合基板１０１との合計厚みＪにシールド層の厚みをさらに加えた厚みとなり、形成したシールド層の厚みを均一にしても、電子部品モジュールの厚みにバラツキが生じる。また、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて集合基板１０１を切断して、集合基板１０１を個々の電子部品モジュールに個片化する場合に、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している集合基板１０１を精度良く切断することができず、個片化した電子部品モジュールの寸法精度が低下する。さらに、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している集合基板１０１を、ダイサーのステージに真空吸着することは困難である。
【００１３】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板に粘着性シートを貼り付け、前記集合基板の所定位置に切り込み部を形成する第１工程と、前記切り込み部を形成した前記集合基板の前記電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層を形成する第２工程と、前記電子部品モジュールの間にて前記封止樹脂層の天面から切り込み、前記電子部品モジュールの側面部を形成する第３工程と、前記封止樹脂層の天面及び前記電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層を形成する第４工程と、前記電子部品モジュールの間にて、前記電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で前記導電性樹脂層の天面から切り込み、前記電子部品モジュールに個片化する第５工程とを含む。
【００１５】
第１発明では、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板に粘着性シートを貼り付け、集合基板の所定位置に切り込み部を形成するので、形成した切り込み部により集合基板に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。集合基板に発生している反り、うねり等を矯正し軽減した後に、集合基板の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層を形成することで、集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールを製造することができる。
【００１６】
また、第２発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明において、前記切り込み部を形成する前記集合基板の所定位置は、前記電子部品モジュールの間である。
【００１７】
第２発明では、切り込み部を形成する集合基板の所定位置を、電子部品モジュールの間とすることで、電子部品モジュールに個片化する工程で集合基板の切断が不要となり、製造工程を簡略化することができる。
【００１８】
また、第３発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１又は第２発明において、前記切り込み部は、前記集合基板を完全に切断している。
【００１９】
第３発明では、切り込み部は、集合基板を完全に切断しているので、集合基板は電子部品モジュールごとに個片化され、粘着性シートにより一枚の基板として形状が維持されることにより、集合基板に発生している反り、うねり等をより矯正し軽減することができる。
【００２０】
また、第４発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記集合基板は、形成した前記電子部品モジュールの側面部から露出する配線を有し、露出した前記配線を、前記導電性樹脂層と電気的に接続する。
【００２１】
第４発明では、電子部品モジュールの側面部から露出した配線を、導電性樹脂層と電気的に接続するので、配線を介して導電性樹脂層と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層をシールド層として機能させることができる。
【００２２】
また、第５発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記第１工程で前記切り込み部を形成する前に、前記電子部品モジュールの間の少なくとも一部に導電性樹脂電極を形成し、形成した前記導電性樹脂電極を、前記導電性樹脂層と電気的に接続する。
【００２３】
第５発明では、形成した導電性樹脂電極を、導電性樹脂層と電気的に接続するので、導電性樹脂電極を介して導電性樹脂層と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層をシールド層として機能させることができる。
【００２４】
また、第６発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記集合基板の前記電子部品を実装した面、又は前記電子部品の端子部にポスト電極を形成し、形成した前記ポスト電極を、前記導電性樹脂層と電気的に接続する。
【００２５】
第６発明では、形成したポスト電極を、導電性樹脂層と電気的に接続するので、ポスト電極を介して導電性樹脂層と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層をシールド層として機能させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板に粘着性シートを貼り付け、集合基板の所定位置に切り込み部を形成するので、形成した切り込み部により集合基板に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。集合基板に発生している反り、うねり等を矯正し軽減した後に、集合基板の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層を形成することで、集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図２】電子部品モジュールの側面部から露出した配線を、導電性樹脂層と電気的に接続する電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】従来の電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。図１（ａ）は、集合基板１を準備した状態を、図１（ｂ）は、集合基板１に粘着性シート２を貼り付けた状態を、図１（ｃ）は、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成した状態を、図１（ｄ）は、集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成した状態を、図１（ｅ）は、形成した封止樹脂層４の天面を研磨した状態を、図１（ｆ）は、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込んだ状態を、それぞれ示している。
【００３０】
まず、図１（ａ）に示すように、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１を準備する。準備した集合基板１には、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している。特に、セラミック基板（例えば、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）基板等）を集合基板１に用いた場合、各種の電子部品を実装する前の状態でも、集合基板１に発生している反り、うねり、厚みバラツキ等が大きい。なお、セラミック基板は、脆性材質であるため、発生している反り、うねり等を無理に矯正すると破損する場合があるので、基本的には発生している反り、うねり等を矯正できない。本発明の実施の形態１では、各種の電子部品を実装していない状態で集合基板１を準備した。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、集合基板１に粘着性シート（ダイサーシート）２を貼り付ける。集合基板１は、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している状態で、粘着性シート２を貼り付けられる。なお、準備した集合基板１は、各種の電子部品（図示せず）を実装した状態、実装していない状態のいずれの状態でも良い。
【００３２】
次に、図１（ｃ）に示すように、ダイサー等を用いて、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成する。切り込み部３は、集合基板１を完全に切断しているので、切断された集合基板１は粘着性シート２を介して繋がった状態となる。粘着性シート２は、フレキシブル材料であるので、集合基板１は切り込み部３で曲げることが可能となる。そのため、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成することで、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。切り込み部３を形成する集合基板１の所定位置は、例えば集合基板１を電子部品モジュールごとに個片化する場合の電子部品モジュールの間に設定する。しかし、切り込み部３を形成する集合基板１の所定位置は、電子部品モジュールの間に限定されるものではなく、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる位置であれば、集合基板１を二分割、又は四分割する位置に設定しても良い。また、切り込み部３は、集合基板１を完全に切断する場合に限定されるものではなく、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができれば、集合基板１を完全に切断せずに溝として形成しても良い。特に、集合基板１が脆性材質ではなく、変形しやすい材質であれば、集合基板１を完全に切断せずに溝として切り込み部３を形成しても、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。
【００３３】
次に、図１（ｄ）に示すように、発生している反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成する。封止樹脂層４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷する、又はトランスファ成型方法等により形成される。封止樹脂層４は、発生している反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面に形成されるので、集合基板１の一方の面において、封止樹脂層４形成後の封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みが均一となる。つまり、集合基板１の一方の面におけるある位置での封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みＡは、集合基板１の一方の面における他の位置での封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みＢと略同じとなり、封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みは均一となる。
【００３４】
次に、図１（ｅ）に示すように、研磨装置５を用いて、形成した封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みを所望の厚みにする。集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正して軽減し、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となるよう形成した集合基板１に対して封止樹脂層４の天面を研磨するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みを所望の厚みＣにすると、集合基板１の一方の面における他の位置でも所望の厚みＣと略同じ厚みＤとなり、封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みは均一となる。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から集合基板１に向かって所望の深さ切り込み、封止樹脂層４及び集合基板１に所望の深さの溝部６を形成する。封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みが均一となるよう形成した集合基板１に対して溝部６を形成するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４及び集合基板１に所望の深さＥの溝部６を形成すると、集合基板１の一方の面における他の位置でも溝部６が所望の深さＥと略同じ深さＦとなり、溝部６の深さは均一となる。溝部６の深さのバラツキが大きいと、集合基板１をハーフカットしたい場合に、集合基板１内にハーフカットした溝部６とフルカットした溝部６とが混在したり、ハーフカットした集合基板１の側面から電極を露出させたい場合に、集合基板１内に電極が露出している溝部６と電極が露出していない溝部６とが混在したりする問題が生じる。しかし、溝部６の深さを均一にすることで、当該問題を解消することができる。封止樹脂層４及び集合基板１に形成した所望の深さの溝部６の側壁が、電子部品モジュールの側面部となる。つまり、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込み、封止樹脂層４及び集合基板１に所望の深さの溝部６を形成することで、電子部品モジュールの側面部を形成することができる。ここで、所望の深さとは、例えば、封止樹脂層４の天面から、後述する集合基板１が有する配線が、電子部品モジュールの側面部から露出するまでの深さである。また、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの側面部は、シールド層である導電性樹脂層７を形成した後の電子部品モジュールの側面を示す場合に限られず、導電性樹脂層７を形成する前の電子部品モジュールの側面を示す場合も含まれる。
【００３６】
次に、集合基板１が、形成した電子部品モジュールの側面部から露出する配線を有し、露出した配線を、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層と電気的に接続する電子部品モジュールの製造方法について説明する。図２は、電子部品モジュールの側面部から露出した配線を、導電性樹脂層と電気的に接続する電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。図２（ａ）は、集合基板１を準備した状態を、図２（ｂ）は、粘着性シート２を貼り付けた集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成した状態を、図２（ｃ）は、電子部品（図示せず）を実装する集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成した状態を、図２（ｄ）は、形成した封止樹脂層４の天面を研磨した状態を、図２（ｅ）は、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込んだ状態を、図２（ｆ）は、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成した状態を、図２（ｇ）は、電子部品モジュールごとに個片化した状態を、それぞれ示している。
【００３７】
図２（ａ）乃至図２（ｅ）は、図１（ａ）乃至図１（ｆ）に対応し、集合基板１が配線１ａを内蔵している点以外は同じ構成であるため、同じ構成要素に同じ符号を付して詳細な説明は省略する。なお、集合基板１に内蔵している配線１ａは、必要に応じて集合基板１の表面に設けた電極パッド１ｂや電子部品（図示せず）と電気的に接続している。また、配線１ａは、集合基板１に内蔵している場合に限定されるものではなく、集合基板１が有していれば、例えば、集合基板１の一方の面に形成されていても良い。
【００３８】
次に、図２（ｆ）に示すように、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成する。電子部品モジュールの側面部は、封止樹脂層４の天面から集合基板１に内蔵する配線１ａが露出するまで切り込んだ深さの溝部６により形成されている。そのため、封止樹脂層４の天面及び溝部６に、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電性樹脂を塗布することで、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成することができる。導電性樹脂層７は、電子部品モジュールの側面部から露出する配線１ａと電気的に接続する。なお、導電性樹脂に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、カーボン等であり、導電性成分を包含する樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。
【００３９】
次に、図２（ｇ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて、導電性樹脂層７の天面から集合基板１に向かって切り込み、電子部品モジュールに個片化する。導電性樹脂層７の天面から切り込んで形成する溝部８の溝幅（幅）βは、電子部品モジュールの側面部を形成するために切り込んで形成する溝部６の溝幅（幅）αに比べて狭い。溝部６の溝幅αに比べて溝部８の溝幅βを狭くすることで、電子部品モジュールごとに個片化しても電子部品モジュールの側面部に導電性樹脂層７が形成された状態が維持される。なお、個片化した電子部品モジュールは、粘着性シート２が取り除かれている。また、図２（ｂ）に示すように、切り込み部３の幅ｗは、少なくとも溝部６の溝幅αに比べて狭くしてある。これは、溝部６の側壁が、電子部品モジュールの側面部となるため、切り込み部３の幅ｗが溝部６の溝幅αに比べて広いと、電子部品モジュールの側面部から電極を露出させることができなくなるためである。
【００４０】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成するので、形成した切り込み部３により集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減した後に、集合基板１の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成することで、集合基板１に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層４形成後の封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みが均一な電子部品モジュールを製造することができる。封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みを均一にすることで、集合基板１を精度良く切断することができ、個片化した電子部品モジュールの寸法精度を向上することができる。電子部品モジュールの寸法精度が向上することで、電子部品モジュールを小型化することができるとともに、一枚の集合基板１から個片化することができる電子部品モジュールの数を増やすことができる。さらに、発生している反り、うねり等を矯正し軽減することで、集合基板１を、ダイサーのステージに真空吸着することが可能となる。また、導電性樹脂層７は、電子部品モジュールの側面部から露出する配線１ａと電気的に接続することで、配線１ａを介して導電性樹脂層７と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層７をシールド層として機能させることができる。
【００４１】
なお、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法では、研磨装置５を用いて、形成した封止樹脂層４の天面を研磨する工程を含んでいるが、封止樹脂層４を形成する工程で所望の厚みの封止樹脂層４を形成することができれば、研磨装置５を用いて、形成した封止樹脂層４の天面を研磨する工程を省略しても良い。
【００４２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法は、電子部品モジュールの間の少なくとも一部に導電性樹脂電極を形成し、形成した導電性樹脂電極を、導電性樹脂層と電気的に接続する電子部品モジュールの製造方法について説明する。図３は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。図３（ａ）は、集合基板１を準備した状態を、図３（ｂ）は、準備した集合基板１に導電性樹脂電極４１を形成した状態を、図３（ｃ）は、粘着性シート２を貼り付けた集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成した状態を、図３（ｄ）は、電子部品（図示せず）を実装する集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成した状態を、図３（ｅ）は、形成した封止樹脂層４の天面を研磨した状態を、図３（ｆ）は、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込んだ状態を、図３（ｇ）は、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成した状態を、図３（ｈ）は、電子部品モジュールごとに個片化した状態をそれぞれ示している。
【００４３】
まず、図３（ａ）に示すように、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１を準備する。準備した集合基板１は、配線１ａを内蔵し、集合基板１に内蔵した配線１ａは、必要に応じて集合基板１の両面に設けた電極パッド１ｂ、１ｃと電気的に接続している。また、準備した集合基板１には、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している。次に、図３（ｂ）では、準備した集合基板１の電子部品モジュールの間の少なくとも一部に導電性樹脂電極４１を形成する。導電性樹脂電極４１は、集合基板１の電子部品モジュールの間で、かつ隣接する電極パッド１ｃとの間を跨ぐ位置に、導電性樹脂をディスペンサー等で塗布して形成される。
【００４４】
次に、図３（ｃ）では、導電性樹脂電極４１を形成した集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、ダイサー等を用いて、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成する。切り込み部３は、導電性樹脂電極４１及び集合基板１を切断している。なお、切り込み部３は、集合基板１を完全に切断しているので、切断された集合基板１は粘着性シート２を介して繋がった状態となり、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。また、導電性樹脂電極４１は、切り込み部３により切断されることで、電子部品モジュールごとに分離される。
【００４５】
次に、図３（ｄ）に示すように、切り込み部３を形成することで、発生している反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成する。封止樹脂層４は、反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面に形成されるので、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みのバラツキが抑えられ、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となる。
【００４６】
次に、図３（ｅ）に示すように、研磨装置５を用いて、形成した封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みを所望の厚みにする。集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正して軽減し、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となるよう形成した集合基板１に対して封止樹脂層４の天面を研磨するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みを所望の厚みにすると、集合基板１の一方の面における他の位置でも所望の厚みとなり、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となる。
【００４７】
次に、図３（ｆ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて、封止樹脂層４の天面から集合基板１に向かって所望の深さ切り込み、封止樹脂層４及び導電性樹脂電極４１に所望の深さの溝部６を形成する。封止樹脂層４と基板1との合計厚みが均一となるよう形成した集合基板１に対して溝部６を形成するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４及び導電性樹脂電極４１に所望の深さの溝部６を形成すると、集合基板１の一方の面における他の位置でも溝部６が所望の深さとなる。封止樹脂層４及び導電性樹脂電極４１に形成した所望の深さの溝部６の側壁が、電子部品モジュールの側面部となる。また、電子部品モジュールの側面部からは、導電性樹脂電極４１が露出している。ここで、所望の深さとは、例えば、封止樹脂層４の天面から集合基板１が露出するまでの深さである。また、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの側面部は、シールド層である導電性樹脂層７を形成した後の電子部品モジュールの側面を示す場合に限られず、導電性樹脂層７を形成する前の電子部品モジュールの側面を示す場合も含まれる。
【００４８】
次に、図３（ｇ）に示すように、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成する。電子部品モジュールの側面部から導電性樹脂電極４１が露出しているので、電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成することで、導電性樹脂電極４１を、導電性樹脂層７と電気的に接続することができる。
【００４９】
次に、図３（ｈ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて、導電性樹脂層７の天面から集合基板１に向かって切り込み、電子部品モジュールに個片化する。導電性樹脂層７の天面から切り込んで形成する溝部８の溝幅（幅）βは、電子部品モジュールの側面部を形成するために切り込んで形成する溝部６の溝幅（幅）αに比べて狭い。溝部６の溝幅αに比べて溝部８の溝幅βを狭くすることで、電子部品モジュールごとに個片化しても電子部品モジュールの側面部に導電性樹脂層７が形成された状態が維持される。なお、個片化した電子部品モジュールは、粘着性シート２が取り除かれている。また、図３（ｃ）に示すように、切り込み部３の幅ｗは、少なくとも溝部６の溝幅αに比べて狭くしてある。
【００５０】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法は、実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法の効果と同様の効果を有するとともに、導電性樹脂層７は、電子部品モジュールの間の少なくとも一部に形成した導電性樹脂電極４１と電気的に接続することで、導電性樹脂電極４１を介して導電性樹脂層７と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層７をシールド層として機能させることができる。
【００５１】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法は、集合基板の電子部品を実装した面、又は電子部品の端子部にポスト電極を形成し、形成したポスト電極を、導電性樹脂層と電気的に接続する電子部品モジュールの製造方法について説明する。図４は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。図４（ａ）は、集合基板１を準備した状態を、図４（ｂ）は、準備した集合基板１にポスト電極５１を形成した状態を、図４（ｃ）は、粘着性シート２を貼り付けた集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成した状態を、図４（ｄ）は、集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成した状態を、図４（ｅ）は、形成した封止樹脂層４の天面を研磨した状態を、図４（ｆ）は、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込んだ状態を、図４（ｇ）は、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成した状態を、図４（ｈ）は、電子部品モジュールに個片化した状態を、それぞれ示している。
【００５２】
まず、図４（ａ）に示すように、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成される集合基板１を準備する。準備した集合基板１は、配線１ａを内蔵し、集合基板１に内蔵した配線１ａは、必要に応じて集合基板１の両面に設けた電極パッド１ｂ、１ｃと電気的に接続している。さらに、準備した集合基板１は、集合基板１の一方の面に、半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品５０が実装されている。また、準備した集合基板１には、反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している。次に、図４（ｂ）では、準備した集合基板１の一方の面に実装された電子部品５０の端子部にポスト電極５１を形成する。ポスト電極５１は、例えば流動性を有する導電材料（Ｃｕペースト、Ａｇ−Ｃｕペースト等）を塗り重ね（例えば、インクジェット工法）て、所定温度で焼結して柱形状に形成する。なお、ポスト電極５１は、電子部品５０を実装した集合基板１の面に形成しても良い。
【００５３】
次に、図４（ｃ）では、ポスト電極５１を形成した集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、ダイサー等を用いて、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成する。切り込み部３は、集合基板１を切断している。なお、切り込み部３は、集合基板１を完全に切断しているので、切断された集合基板１は粘着性シート２を介して繋がった状態となり、集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正し軽減することができる。
【００５４】
次に、図４（ｄ）に示すように、反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面を絶縁性樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成する。封止樹脂層４は、反り、うねり等が矯正され軽減された集合基板１の一方の面に形成されるので、集合基板１の一方の面において封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みのバラツキが抑えられ、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となる。ここで、形成した封止樹脂層４の厚みは、ポスト電極５１が露出しない程度の厚みである。
【００５５】
次に、図４（ｅ）に示すように、研磨装置５を用いて、形成した封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みを所望の厚みにする。集合基板１に発生している反り、うねり等を矯正して軽減し、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一になるよう形成した集合基板１に対して封止樹脂層４の天面を研磨するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４の天面を研磨して封止樹脂層４と集合基板１との合計厚みを所望の厚みにすると、集合基板１の一方の面における他の位置でも所望の厚みとなり、封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みは均一となる。ここで、所望の厚みとは、ポスト電極５１の先端部が露出する程度の厚みである。
【００５６】
次に、図４（ｆ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて、封止樹脂層４の天面から集合基板１に向かって所望の深さ切り込み、封止樹脂層４に所望の深さの溝部６を形成する。封止樹脂層４と集合基板1との合計厚みが均一となるよう形成した集合基板１に対して溝部６を形成するので、集合基板１の一方の面におけるある位置を基準に封止樹脂層４に形成した所望の深さの溝部６を形成すると、集合基板１の一方の面における他の位置でも溝部６が所望の深さとなる。封止樹脂層４に形成した所望の深さの溝部６の側壁が、電子部品モジュールの側面部となる。ここで、所望の深さとは、例えば、封止樹脂層４の天面から集合基板１が露出するまでの深さである。また、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの側面部は、シールド層である導電性樹脂層７を形成した後の電子部品モジュールの側面を示す場合に限られず、導電性樹脂層７を形成する前の電子部品モジュールの側面を示す場合も含まれる。
【００５７】
次に、図４（ｇ）に示すように、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成する。封止樹脂層４の天面からは、ポスト電極５１の先端部が露出しているので、封止樹脂層４の天面を覆う導電性樹脂層７を形成することで、ポスト電極５１を、導電性樹脂層７と電気的に接続することができる。
【００５８】
次に、図４（ｈ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュールの間にて、導電性樹脂層７の天面から集合基板１に向かって切り込み、電子部品モジュールに個片化する。導電性樹脂層７の天面から切り込んで形成する溝部８の溝幅（幅）βは、電子部品モジュールの側面部を形成するために切り込んで形成する溝部６の溝幅（幅）αに比べて狭い。溝部６の溝幅αに比べて溝部８の溝幅βを狭くすることで、電子部品モジュールごとに個片化しても電子部品モジュールの側面部に導電性樹脂層７が形成された状態が維持される。なお、個片化した電子部品モジュールは、粘着性シート２が取り除かれている。また、図４（ｃ）に示すように、切り込み部３の幅ｗは、少なくとも溝部６の溝幅αに比べて狭くしてある。
【００５９】
以上のように、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法は、実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法の効果と同様の効果を有するとともに、導電性樹脂層７は、電子部品５０の端子部に形成したポスト電極５１と電気的に接続することで、ポスト電極５１を介して導電性樹脂層７と電子部品モジュールのグランド電極等とを電気的に接続して、導電性樹脂層７をシールド層として機能させることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１  集合基板
１ａ  配線
１ｂ、１ｃ  電極パッド
２  粘着性シート
３  切り込み部
４  封止樹脂層
５  研磨装置
６、８  溝部
７  導電性樹脂層
４１  導電性樹脂電極
５０  電子部品
５１  ポスト電極
【図１】
2012019022.tif 000003
【図２】
2012019022.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2012019022.tif 000007