(57)【要約】【課題】狭ピッチ化に対応することができる電子パネルを提供することを目的とする。【解決手段】電子パネルは、複数の金属配線１８を覆って金属配線１８の一部を露出させる貫通穴２２を有する絶縁膜２０と、絶縁層上に形成されて貫通穴２２を介して金属配線１８と電気的に導通する酸化物半導体膜２４と、酸化物半導体膜２４に電気的に接続される電極１６を有する電気部品１４と、を有し、酸化物半導体膜２４は、複数の金属配線１８の配列方向に対して交差する方向に延び、長さ方向に直交する幅が異なる第１部分２６及び第２部分２８を有し、第１部分２６の幅は第２部分２８の幅よりも広くなっており、第１部分２６の少なくとも幅の両端を除いた部分が、貫通穴２２から露出する金属配線１８の一部と対向して電気的に接続し、第２部分２８の少なくとも一部が、電気部品１４の電極１６と対向して電気的に接続する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に並列する複数の金属配線と、
前記複数の金属配線を覆ってそれぞれの前記金属配線の一部を露出させる貫通穴を有する絶縁膜と、
前記絶縁層上に形成されて前記貫通穴を介してそれぞれの前記金属配線と電気的に導通する酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜に電気的に接続される電極を有する電気部品と、
を有し、
前記酸化物半導体膜は、前記複数の金属配線の配列方向に対して交差する方向に延び、長さ方向に直交する幅が異なる第１部分及び第２部分を有し、前記第１部分の前記幅は前記第２部分の前記幅よりも広くなっており、
前記第１部分の少なくとも前記幅の両端を除いた部分が、前記貫通穴から露出する前記金属配線の前記一部と対向して電気的に接続し、
前記第２部分の少なくとも一部が、前記電気部品の前記電極と対向して電気的に接続することを特徴とする電子パネル。
【請求項２】
請求項１に記載された電子パネルにおいて、
前記電極は、前記第２部分の前記幅と平行な方向の幅を有し、
前記電極の前記幅よりも、前記第２部分の前記電極と対向する部分の前記幅が狭いことを特徴とする電子パネル。
【請求項３】
請求項２に記載された電子パネルにおいて、
前記第２部分の前記電極と対向する前記部分は、前記幅の両端にわたる領域であることを特徴とする電子パネル。
【請求項４】
請求項３に記載された電子パネルにおいて、
前記第２部分の前記電極と対向する前記部分は、電気的に接続される前記金属配線と重なり、
それぞれの前記金属配線の幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記第２部分の前記幅よりも広いことを特徴とする電子パネル。
【請求項５】
請求項４に記載された電子パネルにおいて、
それぞれの前記金属配線の前記幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記電極の前記幅よりも広いことを特徴とする電子パネル。
【請求項６】
請求項４に記載された電子パネルにおいて、
それぞれの前記金属配線の前記幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記電極の前記幅よりも狭いことを特徴とする電子パネル。
【請求項７】
請求項６に記載された電子パネルにおいて、
前記複数の金属配線は、それぞれ、重なって配置される前記第２部分との相対的位置が同じであることを特徴とする電子パネル。
【請求項８】
請求項７に記載された電子パネルにおいて、
前記電気部品は、同じ平面形状の複数の前記電極を有し、
前記第２部分との相対的位置がそれぞれ同じになるように配置された前記複数の金属配線は、同じ平面形状を有することを特徴とする電子パネル。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、
隣同士の前記金属配線の一部を露出させる前記貫通穴が、前記複数の金属配線の配列方向に隣り合わないように、前記複数の金属配線の長さ方向にずれた位置に配置されていることを特徴とする電子パネル。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、
前記電極は、バンプであることを特徴とする電子パネル。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、
前記電気部品と前記基板との間に介在する異方性導電材料をさらに有し、
前記異方性導電材料の導電粒子が、前記酸化物半導体膜の前記第２部分と前記電極との間に介在することを特徴とする電子パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル又はタッチパネルなどの電子パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル又はタッチパネルなどの電子パネルでは、光を透過する領域にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる透明電極が使用される一方で、薄膜トランジスタのドレイン電極、ソース電極及びゲート電極は金属からなり、これらに金属配線が接続されている。金属配線は、外部との接続のための端子を有しており、端子は、腐食を防止するためにＩＴＯ膜で覆われている。詳しくは、金属配線の端子を覆う絶縁膜に貫通穴が形成され、貫通穴を塞ぐようにＩＴＯ膜が形成されている（特許文献１）。そして、ＩＴＯ膜を介して、金属配線の端子は、他の電気部品のバンプなどの接続部との電気的接続が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３６１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＴＯ膜と金属配線の電気的接続のためには、絶縁膜の貫通穴の大きさを確保しなければならず、貫通穴を大きくすると、金属配線を大きくするとともにこれを覆うＩＴＯ膜も大きくする必要がある。また、１つの端子上に配置されるバンプなどの接続部と、その隣の端子上に形成されたＩＴＯ膜との間隔は、ショートを防止するためには、ある程度の長さを確保しなければならない。したがって、従来の構造では、接続部の狭ピッチ化に対応することが難しかった。
【０００５】
本発明は、狭ピッチ化に対応することができる電子パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る電子パネルは、基板と、前記基板上に並列する複数の金属配線と、前記複数の金属配線を覆ってそれぞれの前記金属配線の一部を露出させる貫通穴を有する絶縁膜と、前記絶縁層上に形成されて前記貫通穴を介してそれぞれの前記金属配線と電気的に導通する酸化物半導体膜と、前記酸化物半導体膜に電気的に接続される電極を有する電気部品と、を有し、前記酸化物半導体膜は、前記複数の金属配線の配列方向に対して交差する方向に延び、長さ方向に直交する幅が異なる第１部分及び第２部分を有し、前記第１部分の前記幅は前記第２部分の前記幅よりも広くなっており、前記第１部分の少なくとも前記幅の両端を除いた部分が、前記貫通穴から露出する前記金属配線の前記一部と対向して電気的に接続し、前記第２部分の少なくとも一部が、前記電気部品の前記電極と対向して電気的に接続することを特徴とする。本発明によれば、酸化物半導体膜は、貫通穴を介して金属配線との電気的な接続がなされる第１部分よりも、電気部品の電極と電気的に接続される第２部分の幅が狭いため、狭ピッチで配列された複数の電極に対応することができる。
【０００７】
（２）（１）に記載された電子パネルにおいて、前記電極は、前記第２部分の前記幅と平行な方向の幅を有し、前記電極の前記幅よりも、前記第２部分の前記電極と対向する部分の前記幅が狭いことを特徴としてもよい。
【０００８】
（３）（２）に記載された電子パネルにおいて、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分は、前記幅の両端にわたる領域であることを特徴としてもよい。
【０００９】
（４）（３）に記載された電子パネルにおいて、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分は、電気的に接続される前記金属配線と重なり、それぞれの前記金属配線の幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記第２部分の前記幅よりも広いことを特徴としてもよい。
【００１０】
（５）（４）に記載された電子パネルにおいて、それぞれの前記金属配線の前記幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記電極の前記幅よりも広いことを特徴としてもよい。
【００１１】
（６）（４）に記載された電子パネルにおいて、それぞれの前記金属配線の前記幅は、前記第２部分の前記電極と対向する前記部分と重なる位置において、前記電極の前記幅よりも狭いことを特徴としてもよい。
【００１２】
（７）（６）に記載された電子パネルにおいて、前記複数の金属配線は、それぞれ、重なって配置される前記第２部分との相対的位置が同じであることを特徴としてもよい。
【００１３】
（８）（７）に記載された電子パネルにおいて、前記電気部品は、同じ平面形状の複数の前記電極を有し、前記第２部分との相対的位置がそれぞれ同じになるように配置された前記複数の金属配線は、同じ平面形状を有することを特徴としてもよい。
【００１４】
（９）（１）から（８）のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、隣同士の前記金属配線の一部を露出させる前記貫通穴が、前記複数の金属配線の配列方向に隣り合わないように、前記複数の金属配線の長さ方向にずれた位置に配置されていることを特徴としてもよい。
【００１５】
（１０）（１）から（９）のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、前記電極は、バンプであることを特徴としてもよい。
【００１６】
（１１）（１）から（１０）のいずれか１項に記載された電子パネルにおいて、前記電気部品と前記基板との間に介在する異方性導電材料をさらに有し、前記異方性導電材料の導電粒子が、前記酸化物半導体膜の前記第２部分と前記電極との間に介在することを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子パネルの平面図である。
【図２】図１に示す電子パネルのII−II線断面の拡大図である。
【図３】金属配線及びその上の構造を示す平面図である。
【図４】図３に示す構造のIV−IV線断面図である。
【図５】図３に示す構造のV−V線断面図である。
【図６】実施形態の変形例１を説明する図である。
【図７】実施形態の変形例２を説明する図である。
【図８】実施形態の変形例３を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子パネルの平面図である。図２は、図１に示す電子パネルのII−II線断面の拡大図である。
【００１９】
図１に示す電子パネルは、液晶表示パネルである。液晶表示パネルは、一対の基板１０，１２（いずれもガラス基板）を有し、両者間には図示しない液晶が介在する。一方の基板１０は、薄膜トランジスタ、画素電極及び配線などを含むＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板（又はアレイ基板）であり、他方の基板１２はカラーフィルタ基板である。液晶表示パネルの駆動方式は、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式、ＴＮ（Twisted Nematic）方式又はＶＡ（Vertical Alignment）方式などいずれの方式であってもよく、方式に応じた電極及び配線が形成される。
【００２０】
電子パネルは、液晶表示パネルに限定されるものではなく、有機エレクトロルミネッセンスパネルなど他の表示パネルであってもよいし、タッチパネルであってもよい。いずれの具体例であっても、電子パネルは、基板１０を有する。電子パネル（詳しくは基板１０）には、電気部品１４が搭載されている。図１に示す電気部品１４は、集積回路チップであるが、フレキシブル配線基板であってもよい。電気部品１４は電極１６を有する。図２に示す電極１６は、バンプであるが、突起を有しないパッドであってもよい。
【００２１】
電子パネルは、複数の金属配線１８を有する。図１に示す例では、複数の金属配線１８は、図示しない薄膜トランジスタのゲート電極に接続されるゲート配線を含む。複数の金属配線１８は、基板１０上に並列している。隣同士の金属配線１８は、平行に延びていなくてもよいが、並んで配列されている。
【００２２】
図３は、金属配線１８及びその上の構造を示す平面図である。図４は、図３に示す構造のIV−IV線断面図である。図５は、図３に示す構造のV−V線断面図である。
【００２３】
複数の金属配線１８は、ＳｉＯ２やＳｉＮなどの無機物又は樹脂などの有機物からなる絶縁膜２０によって覆われている。絶縁膜２０は複数の貫通穴２２を有している。貫通穴２２は、金属配線１８の一部を露出させている。
【００２４】
絶縁膜２０の上には、複数の酸化物半導体膜２４が形成されている。酸化物半導体膜２４は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide））又は酸化インジウム亜鉛（Indium Zinc Oxide）などからなり、これらは透明電極材料として知られている。酸化物半導体膜２４は、貫通穴２２を介して金属配線１８と電気的に導通する。なお、貫通穴２２は、酸化物半導体膜２４によって完全に覆われている。
【００２５】
酸化物半導体膜２４は、複数の金属配線１８の配列方向（図３で左右方向）に対して交差する方向（図３で上下方向）に延びている。酸化物半導体膜２４は、長さ方向に直交する幅が異なる第１部分２６及び第２部分２８を有している。第１部分２６の幅Ｗ１は、第２部分２８の幅Ｗ２よりも広くなっている。第１部分２６の少なくとも幅の両端を除いた部分が、貫通穴２２から露出する金属配線１８の一部と対向して電気的に接続している。貫通穴２２を介して第１部分２６と金属配線１８は接触している。
【００２６】
電子パネルの電極１６（例えばバンプ）は、第２部分２８の幅Ｗ２と平行な方向の幅ＷＥを有している。電極１６は、酸化物半導体膜２４に電気的に接続される。第２部分２８の少なくとも一部が、電気部品１４の電極１６と対向して電気的に接続する。電気部品１４と基板１０との間に異方性導電材料３０が介在している。異方性導電材料３０の導電粒子３２が、酸化物半導体膜２４の第２部分２８と電極１６との間に介在する。導電粒子３２は、第２部分２８及び電極１６に接触する。
【００２７】
第２部分２８の幅Ｗ２の両端にわたる領域全体が、第２部分２８における電極１６と対向する部分である。電極１６の幅ＷＥよりも、第２部分２８における電極１６と対向する部分の幅Ｗ２が狭い。第２部分２８における電極１６と対向する部分は、その第２部分２８に電気的に接続される金属配線１８と重なっている。金属配線１８の幅ＷＭは、第２部分２８における電極１６と対向する部分と重なる位置において、第２部分２８の幅Ｗ２よりも広い。金属配線１８の幅ＷＭは、第２部分２８における電極１６と対向する部分と重なる位置において、電極１６の幅ＷＥよりも広い。金属配線１８の幅ＷＭを広くすることで、絶縁膜２０の電極１６に対向する領域を平坦化することができる。
【００２８】
本実施形態によれば、酸化物半導体膜２４は、貫通穴２２を介して金属配線１８との電気的な接続がなされる第１部分２６の幅Ｗ１よりも、電気部品１４の電極１６と電気的に接続される第２部分２８の幅Ｗ２が狭いため、狭ピッチで配列された複数の電極１６に対応することができる。
【００２９】
なお、以上の内容は、電気部品１４からの出力側（画像表示領域への出力側）に本発明を適用した例であるが、電気部品１４への入力側（外部からの入力側）に本発明を適用してもよい。
【００３０】
図６は、実施形態の変形例１を説明する図である。上述した図２に示す例では、貫通穴２２は、電気部品１４と対向する領域（投影領域）の外側に位置している。これに対して、図６に示す例では、貫通穴１２２は、電気部品１４と対向する領域（投影領域）の内側に位置している。さらに、貫通穴１２２は、電極１６よりも電気部品１４の中央側に形成されている。
【００３１】
図７は、実施形態の変形例２を説明する図である。この例では、複数の貫通穴２２２が千鳥状に配置されている。詳しくは、隣同士の金属配線２１８の一部を露出させる貫通穴２２２が、複数の金属配線２１８の配列方向（図７では左右方向）に隣り合わないように、複数の金属配線２１８の長さ方向（図７では上下方向）にずれた位置に配置されている。これに対応して、隣同士の酸化物半導体膜２２４の第１部分２２６が、複数の金属配線２１８の配列方向（図７では左右方向）に隣り合わないように、複数の金属配線２１８の長さ方向（図７では上下方向）にずれた位置に配置される。そのため、隣同士の酸化物半導体膜２２４の間隔を狭くしても、隣同士の第１部分２２６のショートを防止することができる。
【００３２】
図８は、実施形態の変形例３を説明する図である。図８において、酸化物半導体膜３２４は、第２部分３２８の電極１６と対向する部分が示されている。この位置において、金属配線３１８の幅ＷＭ３は、電極１６の幅ＷＥ３よりも狭い。金属配線３１８の幅ＷＭ３を狭くすることで、隣同士の金属配線３１８のピッチを狭くすることができる。
【００３３】
複数の金属配線３１８は、それぞれ、重なって配置される第２部分３２８との相対的位置が同じである。例えば、第２部分３２８は、金属配線３１８の中央部の上方を通るようになっている。また、第２部分３２８との相対的位置がそれぞれ同じになるように配置された複数の金属配線３１８は、同じ平面形状を有する。
【００３４】
こうすることで、絶縁膜３２０の表面に金属配線３１８に対応して形成される凸部と第２部分３２８の外形とによって構成される凸形状が、それぞれの金属配線３１８に対して均一化される。これにより、複数の電極１６が圧着される対象表面の形状が、それぞれの電極１６について均一化される。つまり、複数の第２部分３２８にそれぞれ電気的に接続された複数の電極１６に加えられた圧力が均一化される。なお、電気部品１４の複数の電極１６は、同じ平面形状を有していることを前提とする。
【００３５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１０  基板、１２  基板、１４  電気部品、１６  電極、１８  金属配線、２０  絶縁膜、２２  貫通穴、２４  酸化物半導体膜、２６  第１部分、２８  第２部分、３０  異方性導電材料、３２  導電粒子、１２２  貫通穴、２１８  金属配線、２２２  貫通穴、２２４  酸化物半導体膜、２２６  第１部分、３１８  金属配線、３２０  絶縁膜、３２４  酸化物半導体膜、３２８  第２部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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