(57)【要約】【課題】振動部の熱弾性損失を抑制しつつ、ねじれ方向の力も抑制し、振動特性、およびＱ値の良好な振動片を提供する。【解決手段】基部１４と、基部１４から延設され、振動面の法線方向に屈曲振動を成す複数の振動腕１６（１６ａ〜１６ｃ）とを有する振動片１０であって、複数の振動腕１６のうちの少なくとも最外側に配置された振動腕１６には、振動腕１６における主振動と異なる特性の振動を抑制する突起部１８が形成されていることを特徴とする。また、振動腕１６は、屈曲方向と交差する方向に沿った第１面と、前記第１面に対向する第２面とを有し、前記第１面に励振電極（第１層励振電極２２および第２層励振電極４０）を備え、第２面に突起部１８を備えるようにすることが望ましい。【選択図】図１
2012023429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向と該第１の方向に直交する第２の方向とを含む平面上に設けられた基部と、
前記基部から前記第１の方向に延設された複数の振動腕と、を有し、
前記振動腕は、前記平面の法線方向に屈曲振動し、前記屈曲振動により圧縮または伸長する第１面と、前記第１面が圧縮したときに伸長し前記第１面が伸長したときに圧縮する第２面と、を有し、
複数の前記振動腕のうちの少なくとも最外側に配置された振動腕には、突起部が形成されていることを特徴とする振動片。
【請求項２】
請求項１に記載の振動片であって、
前記第１面に励振電極を備え、
前記第２面に前記突起部を備えたことを特徴とする振動片。
【請求項３】
請求項２に記載の振動片であって、
前記振動片を前記法線方向から平面視した際に、前記励振電極と前記突起部とが重複していることを特徴とする振動片。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の振動片であって、
前記突起部は、前記振動腕の全幅に亙って形成されたことを特徴とする振動片。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の振動片であって、
前記突起部は、複数の前記振動腕の全てに形成されたことを特徴とする振動片。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片を内部に実装するパッケージを有することを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の振動片と、
前記振動片の発振を制御する電子部品と、を有することを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の振動片を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は振動片、振動子、発振器、および電子機器に係り、特に屈曲振動を励振する振動片、並びにこの振動片を搭載した振動子、ならびに発振器、およびこれらの振動子や発振器を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
屈曲振動を励起する振動片では、振動部の表裏面に生ずる局部的な圧縮と引張によって生ずる熱弾性損失を考慮した設計が必要となってくる。例えば特許文献１に開示されている技術によれば、水晶振動子の腕部分に溝を設けることで、共振の安定度を示すＱ値を向上させることができることが解る。
【０００３】
しかし、電子デバイスの小型化や薄型化に伴い、振動片の小型化や薄型化が進むと、振動部に精度良く溝を形成することは非常に困難となる。
このような問題点を回避する手段として、振動部を薄型化し、この振動部に圧電体層を形成することが考案されている（特許文献２−４）。このような構成の振動片では、圧電体層の表裏に、電位の異なる電界を印加することで、圧電体層の形成面と交差する方向（面外方向）の振動を励起させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−３２２２９号公報
【特許文献２】特開２００９−５０２２号公報
【特許文献３】特開２００９−５０２３号公報
【特許文献４】特開２００９−５０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２−４に開示されているような構成の振動片であれば確かに、振動部の屈曲に伴う熱弾性損失を抑制することができる。特許文献２−４に開示されている振動片は、振動部としての振動腕を複数、具体的には奇数本備えると共に、この複数の振動腕の基端に基部を形成して成る。
【０００６】
このような構成の振動片では、振動腕が同相、あるいは特定の位相をもって振動するモードを利用して振動を励起している。しかし、このような複数の振動腕をバランスさせながら振動させる振動腕では、振動腕が極端に肉薄化されているため、外縁側に位置する振動腕が撓み、この撓みに起因してねじれが生ずるといった問題がある。
【０００７】
これは、主に中心の振動腕に対して、外側の振動腕には、中心に位置する振動腕を基点とした回転方向の力が加わる事や、肉薄化に伴う剛性力不足に起因する。特に、振動腕の根元部が薄膜化されている場合に起こり易く、こうしたねじれ運動が生ずると、主振動に振動漏れが発生してしまい、振動特性、特に振動の安定度を示すＱ値を劣化させてしまう。
【０００８】
そこで本発明では、上記問題点を解消し、振動部の熱弾性損失を抑制しつつ、ねじれ方向の力も抑制し、振動特性、およびＱ値の良好な振動片、振動子、発振器、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］第１の方向と該第１の方向に直交する第２の方向とを含む平面上に設けられた基部と、前記基部から前記第１の方向に延設された複数の振動腕と、を有し、前記振動腕は、前記平面の法線方向に屈曲振動し、前記屈曲振動により圧縮または伸長する第１面と、前記第１面が圧縮したときに伸長し前記第１面が伸長したときに圧縮する第２面と、を有し、複数の前記振動腕のうちの少なくとも最外側に配置された振動腕には、突起部が形成されていることを特徴とする振動片。
このような特徴を有する振動片であれば、最もねじれの生じ易い振動腕である最外側に配置された振動腕のねじれを抑制することができる。また、Ｑ値を向上させることができ、高精度で信頼性の高い振動片を提供することが可能となる。
【００１０】
［適用例２］適用例１に記載の振動片であって、前記第１面に励振電極を備え、前記第２面に前記突起部を備えたことを特徴とする振動片。
このような構成とすることにより、励振電極や圧電体層を形成する第１面を平坦面としつつ、振動腕に突起部を形成することができる。
【００１１】
［適用例３］適用例２に記載の振動片であって、前記振動片を前記法線方向から平面視した際に、前記励振電極と前記突起部とが重複していることを特徴とする振動片。
このような構成とすることで、振動腕の根元に突起部を形成する場合に比べて熱弾性損失を抑えることができる。また、先端に突起部を形成した場合のように、ハンマーヘッド型の振動子の特性を考慮する必要性無く、ねじれ防止効果を得ることができる。さらに、平面視において励振電極と重複する位置に設けることで、振動に寄与する部分撓みを積極的に抑制することができ、振動特性への影響や振動漏れを抑制する効果を高めることができる。
【００１２】
［適用例４］適用例１乃至適用例３のいずれか１例に記載の振動片であって、前記突起部は、前記振動腕の全幅に亙って形成されたことを特徴とする振動片。
このような構成とすることにより、振動腕における幅方向の撓みやねじれを抑制する効果を高めることができる。
【００１３】
［適用例５］適用例１乃至適用例４のいずれか１例に記載の振動片であって、前記突起部は、複数の前記振動腕の全てに形成されたことを特徴とする振動片。
このような構成とすることにより、全ての振動腕における撓みやねじれを抑制することができる。また、全ての振動腕に対して同様な突起部を形成することで、振幅の安定性を確保することができる。
【００１４】
［適用例６］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の振動片と、前記振動片を内部に実装するパッケージを有することを特徴とする振動子。
このような構成とすることにより、小型化した場合であっても、高精度で、信頼性の高い振動子とすることができる。
【００１５】
［適用例７］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の振動片と、前記振動片の発振を制御する電子部品と、を有することを特徴とする発振器。
このような構成とすることにより、小型化した場合であっても、高精度で信頼性の高い発振器とすることができる。
【００１６】
［適用例８］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の振動片を搭載したことを特徴とする電子機器。
このような構成とすることにより、電子機器の小型化にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係る振動片の構成を示す３面図である。
【図２】実施形態に係る振動片の構成を示す部分分解斜視図である。
【図３】突起部を備え無い振動片に生ずる撓みとねじれを説明するための図である。
【図４】実施形態に係る振動片の製造工程を説明するための図である。
【図５】実施形態に係る振動片を実装した振動子の構成を示す図である。
【図６】実施形態に係る振動片と、この振動片を発振させる回路を備えた電子部品を実装した発振器の構成を示す図である。
【図７】実施形態に係る振動子、または発振器のうちの少なくとも一方を搭載する電子機器の一例としての携帯電話を示す図である。
【図８】実施形態に係る振動子、または発振器のうちの少なくとも一方を搭載する電子機器の一例としてのパーソナルコンピュータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の振動片、振動子、発振器、および電子機器に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
まず、図１、図２を参照して、第１の実施形態に係る振動片について説明する。なお、図１において、図１（Ａ）は振動片の平面図であり、図１（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視を示す図であり、図１（Ｃ）は振動片の裏面図である。また、図２は、振動片の分解斜視図である。本実施形態に係る振動片１０は、基板１２と、圧電体層２８、および第１電極２０ならびに第２電極３８とを有する。
【００１９】
基板１２は、例えば水晶やシリコン等の単結晶材料により構成され、基部１４と、この基部１４を基端として延設された複数（図１、２に示す形態においては３つ）の振動腕１６（１６ａ〜１６ｃ）とから成る。実施形態に係る例の場合、基部１４は、任意に定めた第１の方向と、この第１の方向に直交する第２の方向とを含む平面上に設けられ、振動腕１６に比べて肉厚に形成され、実装時の機械的強度を保つことが可能な形態とされている。一方振動腕１６は、基部１４を基端として第１の方向に延設され、基部１４に比べて肉薄に形成され、振動時における熱弾性損失の抑制が図られている。基部１４と振動腕１６との間で厚みを異ならせる構成とされる実施形態に係る基板１２は、基部１４と振動腕１６とを平坦に連続させた第１面と、基部１４と振動腕１６との間に段差を形成した第２面とを有する。なお、振動腕１６における第１面は、振動腕１６が屈曲振動を励起することにより圧縮または伸長する面であり、第２面は、第１面が圧縮したときに伸長し、第１面が伸長したときに圧縮する面である。このように形成される第１面は、振動腕１６の屈曲方向と交差（直交）する方向に沿った面であり、第２面は、当該第１面に対向する面となる。なお、基板１２を水晶により構成する場合、基板１２を形成する際の素板１２ａ（図４参照）のカット角はＺカットとすることが望ましいが、ＸカットやＡＴカットによるものであっても良い。実施形態に係る基板１２は、直接的に電圧が印加される対象とはならないため、基本的にはカット角が振動特性に影響を及ぼすことは無い。但し、Ｚカットで切り出された素板１２ａを用いた場合には、水晶の異方性エッチング特性を利用することで加工が容易になるといった利点がある。
【００２０】
第１電極２０、圧電体層２８、および第２電極３８は、基板１２における第１面に積層形成される。なおここで、第１電極２０とは圧電体層２８を形成する前に形成される電極であり、第２電極３８とは圧電体層２８を形成した後に形成される電極とする。よって、第１電極２０と第２電極３８といった表現と、各電極における電位とは関係が無い。また、各電極の電位については、図２の分解斜視図に示す第１電極２０、第２電極３８におけるハッチングの向きに依存するものとする。第１電極２０、第２電極３８の形成材料としては、基板１２である水晶との密着性が良く、圧電体層２８の配向性を促しやすいものとすると良い。電極部材として汎用性のある材料としては、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｚｒなどを挙げることができる。本実施形態では、第１電極２０、第２電極３８共に、下層にＣｒ、上層にＡｕとした２層構造の金属層により形成することとする。また、圧電体層２８としては、ＺｎＯやＡｌＮ、ＰＺＴ、ＬｉＮｂＯ３、ＫＮｂＯ３などを挙げることができ、本実施形態では主にＡｌＮを採用することとする。
【００２１】
第１電極２０は例えば、第１層励振電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃと、第１層引出電極２４，２６とより構成される。ここで、第１層励振電極２２ａと第１層励振電極２２ｃとは同電位であり、第１層引出電極２４により接続されている。一方、第１層励振電極２２ｂは電気的に浮いた状態となり、詳細を後述する第２電極３８との接続のための引出電極２６と接続されている。
【００２２】
圧電体層２８は、上述した第１電極２０を覆うように形成される。具体的には、振動腕１６ａ，１６ｂ，１６ｃに形成される励振電極被覆部３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、基部１４に形成される引出電極被覆部３２とより成る。引出電極被覆部３２には、上述した第１電極２０と、詳細を後述する第２電極３８とを電気的に接続するための開口部３４，３６が設けられている。なお、圧電体層２８は、その表裏面に対して電位の異なる電圧を印加されることで、面外方向（圧電体層２８形成面と交差する方向：圧電体層形成面の法線方向）へと屈曲する特性を持つ。
【００２３】
第２電極３８は例えば、第２層励振電極４０ａ，４０ｂ，４０ｃと、第２層引出電極４６，４８、および入出力電極４２，４４とより構成される。ここで、第２層励振電極４０ｂと、入出力電極４２とは同電位であり、第２層引出電極４６により接続されている。また、第２層引出電極４６は、上述した圧電体層２８に形成した開口部３４を介して、第１層引出電極２４と電気的に接続されることとなる。よって、第１層励振電極２２ａ，２２ｃと第２層励振電極４０ｂとは、同電位の電圧が印加されることとなる。一方、第２層励振電極４０ａ，４０ｃと入出力電極４４とは同電位であるが、第２層引出電極４８は、第２層引出電極４６を介して寸断されており、直接的には接続されていない。しかし、第２層引出電極４８は、上述した圧電体層２８に形成した開口部３６を介して第１層引出電極２６と電気的に接続されており、第１層引出電極２６と第２層引出電極４８を介して第２層励振電極４０ａ，４０ｃ、および第１層励振電極２２ｂと、入出力電極４４とが電気的に接続されることとなる。なお、図１、図２においては、電位の異なることとなる第１層引出電極２４，２６の一部と第２層引出電極４６，４８の一部とが重複する形態として示されているが、実際には電位の異なる引出電極は、圧電体層２８の表裏面において重複しないように設計する。振動腕１６以外の箇所での励振を抑制するためである。
【００２４】
このような基本構成を有する本実施形態に係る振動片１０では、基板１２における振動腕１６に、突起部１８（１８ａ〜１８ｃ）が形成されている。突起部１８は、振動腕１６における第２面に形成されている。また、突起部１８は、複数（３つ）の振動腕１６の全てに形成され、かつ振動腕１６の長手方向の同一位置に形成されている。このような構成とすることで、振動腕１６の共振特性を一致させることができる。なお、突起部１８の位置を異ならせる、あるいは突起部１８の形成を選択的に行う場合には、対、あるいは組として同位相で振動する振動腕１６毎の単位として行なうようにすると良い。対、あるいは組として同位相で振動する振動腕１６同士の共振特性が異なった場合、振動の打ち消しが成されず、回転方向のモーメントが生じてしまうからである。また、突起部１８は、各振動腕１６の全幅に亙って形成することが望ましい。このような構成とすることにより、振動腕１６に生ずる幅方向の撓みやねじれを抑制する効果を高めることができるからである。
【００２５】
なお、突起部１８の形成位置は特に限定するものでは無いが、望ましくは振動腕１６を平面視した際に、励振電極（第１層励振電極２２ａ〜２２ｃ、第２層励振電極４０ａ〜４０ｃ）の形成位置と重複する部位のいずれかに形成すると良い。振動に寄与する部位における幅方向の撓みを積極的に抑制することができるからである。
【００２６】
このような構成とすることで、振動腕１６の幅方向の撓み（図３参照）が抑制され、振動腕１６が振幅する際のねじれを防止することができる。なお、図３において、図３（Ａ）は励振前における振動片の状態を示し、図３（Ｂ）は励振によりねじれ、および撓みが生じた振動片の状態を示す。
【００２７】
次に、図４を参照して、本実施形態に係る振動片１０の製造工程について説明する。まず、振動片１０の基礎となる素板１２ａを用意する。本実施形態では、素板１２ａとして水晶を採用する。素板１２ａを水晶とした場合における厚みは、５０〜１００μｍ程度とすることが望ましい（図４（Ａ）参照）。
【００２８】
次に、素板１２ａの一部を肉薄化する。肉薄化は、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）等を用いたエッチングにより行なうようにすれば良い。この時、素板１２ａを水晶とした場合には、肉薄部１２ｂの厚みは、２〜５μｍ程度とすれば良い（図４（Ｂ）参照）。
【００２９】
肉薄化をした後、突起部１８の形成、および基板１２の外形形成を行う。突起部１８の形成と基板１２の外形形成は、いずれを先行して行っても良いが、突起部１８の形成を行う場合には第２面側から、外形形成を行う場合には第１面側からエッチングを行なうようにすることが望ましい。なお、加工を行うに際しては、レジスト膜の形成を立体面に沿って行うことのできるスプレイ方式のレジスト塗布を採用すると良く、エッチングには、ＢＨＦを用いれば良い（図４（Ｃ）参照）。
【００３０】
突起部１８、および基板１２の外形形成を終了した後、第１面に第１電極２０（図２参照）を形成する。第１電極２０の形成はまず、第１面の全面に金属層を形成する。金属層の形成は、マグネトロンスパッタリング等の手法を用いれば良い。金属層を形成した後、レジストを全面に塗布する。その後、フォトリソグラフィー法により、金属層をエッチングし、第１電極２０の形状に沿った金属パターンを得る。
【００３１】
第１電極２０を形成した後、所望箇所に対する圧電体層２８の形成を行う。まず、第１電極２０を含む基板の第１面の全面に、圧電体層を形成する。圧電体層の形成は、反応性ＲＦマグネトロンスパッタリング法を用いて行なうようにする。圧電体層をＡｌＮとする場合、圧電体層の膜厚は、２０００Å〜１００００Å程度の範囲とすると良い（図４（Ｄ）参照）。
【００３２】
次に、フォトリソグラフィー法によるレジストのパターニングとウエットエッチングにより、圧電体層を所望のパターンに形成する。圧電体層をＡｌＮとする場合には、ウエットエッチングのエッチング液には、強アルカリ水溶液を用いるようにする。強アルカリ水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液などがある。また、酸系では、リン酸を加熱したものなどでもエッチングすることができる。
【００３３】
圧電体層２８の形状形成が終了した後、第２電極３８（図２参照）の形成を行う。第２電極３８の形成は、第１電極２０の形成と同様に、第１面の全面に金属層を形成し、フォトリソグラフィー法によるレジストのパターニング、およびウエットエッチングによる形状形成を行えば良い（図４（Ｅ）参照）。
【００３４】
上記実施形態では、基板１２を水晶により構成する旨記載した。しかしながら本実施形態に係る振動片１０は、圧電体層２８により面外方向の振動を励起することとしている。このため、基板１２の材料としては水晶以外の部材であっても良い。具体的には、水晶以外の圧電体材料であっても良いし、シリコン等の半導体材料であっても良い。
【００３５】
また、上記実施形態においては、圧電体層２８の上面に直接第２電極３８を形成していた。しかしながら、本実施形態に係る振動片１０は、圧電体層２８と第２電極３８との間に絶縁体層（絶縁膜）を形成するようにしても良い（不図示）。このような構成とすることにより、圧電体層２８に貫通孔が形成されていた場合であっても、第１電極２０と第２電極３８との間における短絡を防止することが可能となる。なお、絶縁体層の膜厚としては、短絡防止の観点からは５０ｎｍ以上とすることが望ましい。一方、圧電体層２８の特性低下を抑制する観点からは、５００ｎｍ以下とすることが望ましい。ここで、絶縁体層は、二酸化シリコンＳｉＯ２や窒化シリコンＳｉＮＸにより構成すれば良い。
【００３６】
さらに、上記実施形態に係る振動片１０における振動腕１６の第２面に対し、無機体層（無機膜）を形成するようにしても良い（不図示）。ＳｉＯ２やＳｉＮＸにより構成される絶縁体層を設けることにより、周波数温度特性を補正することができる。特に熱酸化による二酸化シリコンは負の温度特性を持つことが知られており、周波数温度特性を調整するには好適である。
さらにまた、１つの振動腕１６に対して、複数の突起部を設けるようにしても良い。ねじれ抑制という効果に関しては、向上を図ることができるからである。
【００３７】
次に、本発明の振動子に係る実施の形態について、図５を参照して説明する。本実施形態に係る振動子５０は、振動片１０と、この振動片１０を内部に実装するパッケージ５２とより構成される。
【００３８】
振動片１０は、上記実施形態に係る振動片１０を採用する。パッケージ５２は、パッケージベース５４と蓋体５６とを基本として構成される。パッケージベース５４は、箱型形状を成し、内部に振動片実装端子６０を備えるようにする。一方、パッケージベース５４の外部底面には、振動片実装端子６０と電気的に接続された外部実装端子６２を備えるようにする。
【００３９】
このような構成のパッケージベース５４は、絶縁部材により構成すれば良く、例えば、平板、および枠状のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成することで、形成することができる。なお、振動片実装端子６０、および外部実装端子６２は、セラミックグリーンシート上へのスクリーン印刷により形成することができる。
【００４０】
蓋体５６は、金属またはガラス等により構成される平板であれば良い。蓋体５６の構成材料としては、パッケージベース５４の構成材料と、線膨張率が近似するものが望ましい。温度変化によるクラックや剥離の発生を抑制するためである。パッケージベース５４をセラミックにより構成した場合には、コバール（合金）や、ソーダガラスなどとすると良い。
【００４１】
パッケージベース５４と蓋体５６との接合には、ロウ材５８を用いた溶接を行なう。蓋体５６を金属とした場合には、ロウ材５８を低融点金属、蓋体５６をガラスとした場合には、ロウ材５８を低融点ガラスとすれば良い。
【００４２】
このような構成部材から成る本実施形態に係る振動子５０の製造は、まず、パッケージベース５４の内部に振動片１０を搭載する。振動片１０の搭載は、接着剤６４によれば良い。振動片１０をパッケージベース５４に搭載した後、金線６６などを用いてワイヤボンディングを行い、振動片実装端子６０と振動片１０における入出力端子４２，４４（図１参照）とを電気的に接続する。このようにして振動片１０の実装を終了した後、パッケージベース５４に蓋体５６を接合し、開口部を封止する。
【００４３】
このような構成の振動子５０によれば、振動片１０における振動腕１６のねじれが解消されるため、振動安定性が向上し、高いＱ値を得ることができる。なお、本実施形態に係る振動子５０では、パッケージベース５４を箱型、蓋体５６を平板状としていたが、パッケージベースを平板状とし、蓋体をキャップ形状としても良い。
【００４４】
次に、本発明の発振器に係る実施の形態について、図６を参照して説明する。本実施形態に係る発振器７０は、振動片１０と、この振動片１０を発振させるための電子部品８２、および振動片１０と電子部品８２を内部に実装するパッケージ７２とを基本として構成される。
【００４５】
振動片１０は、上記実施形態に係る振動片１０を採用する。パッケージ７２は、パッケージベース７４と蓋体７６とを基本として構成される。本実施形態に係るパッケージベース７４は、実装用のセンター基板７４ａを基点として、その上下にキャビティを備え、上部キャビティを振動片実装領域７５ａ、下部キャビティを電子部品実装領域７５ｂとしている。
【００４６】
センター基板７４における振動片実装領域７５ａ側には、振動片実装端子６０が設けられ、電子部品実装領域７５ｂ側には、電子部品実装端子８０が設けられている。また、パッケージベース７４の底面に当たる部位には、電子部品実装端子８０と電気的に接続された外部実装端子８６が設けられている。なお、構成部材、および製造方法については、上述した振動子５０におけるパッケージベース５４と同様である。また、蓋体７６についても、本実施形態では、金属またはガラスにより構成される平板であれば良く、ロウ材７８を用いてパッケージベース７４における振動片実装領域７５を封止する構成とする。
【００４７】
電子部品８２としては、例えば集積回路を備えたＩＣなどであれば良く、電子部品実装端子８０に対しては、バンプ８４を用いたフリップチップボンディングなどで実装すると良い。
このような構成の発振器７０も、振動子５０と同様に、振動片１０における振動腕１６のねじれが解消されるため、振動安定性が向上し、高いＱ値を得ることができるため、高精度で信頼性の高いものとすることができる。
【００４８】
本発明に係る電子機器の一例として、図７に示す携帯電話１００や、図８に示すパーソナルコンピュータ２００等を挙げることができる。いずれも上記実施形態に示した振動子５０や発振器７０のうちの少なくとも一方を、クロック源や信号の変調や復調に用いる局部発振器として搭載していることを特徴とする。このような特徴を有することにより、電子機器の小型化、薄型化に対応することができる。また、小型化を行なった場合であっても、電子機器の機能に合わせた通信等の高精度化を図ることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０………振動片、１２………基板、１４………基部、１６（１６ａ〜１６ｃ）………振動腕、１８（１８ａ〜１８ｃ）………突起部、２０………第１電極、２２（２２ａ〜２２ｃ）………第１層励振電極、２４………第１層引出電極、２６………第１層引出電極、２８………圧電体層、３０（３０ａ〜３０ｃ）………励振電極被覆部、３２………引出電極被覆部、３４………開口部、３６………開口部、３８………第２電極、４０（４０ａ〜４０ｂ）………第２層励振電極、４２………入出力電極、４４………入出力電極、４６………第２層引出電極、４８………第２層引出電極、５０………振動子、７０………発振器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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