(57)【要約】【課題】発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造の照明装置を提供する。【解決手段】互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であって、前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有することを特徴とする発光装置。【選択図】図１
2012113916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、
前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であって、
前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、
各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、前記一対の電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１および第２支持基板のうちの少なくともいずれか一方が可撓性を示す基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記可撓性を示す基板が、金属フィルムであることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記可撓性を示す基板が、樹脂材料からなる基板であるであることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項５】
前記電極に接して設けられる補助電極をさらに有し、
該補助電極は、当該補助電極に接する電極よりもシート抵抗が低いことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記補助電極は、前記一対の電極のうちでシート抵抗が高い方の電極に接して設けられることを特徴とする１〜５のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
前記一対の電極のうちでシート抵抗が低い方の電極のみが、前記接続部を有することを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項８】
前記延在部は、前記厚み方向の一方から見て、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部と、前記幅方向の他方に発光層から突出するように延在する第２延在部とを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項９】
互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、
前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であり、
前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、
各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、前記一対の電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有する発光装置の製造方法であって、
前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法であることを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
ロールツーロール法によって前記第１支持基板と第２支持基板とを貼合する貼合工程を含むことを特徴とする請求項１０記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記有機ＥＬ素子の一部が形成された第１支持基板を用意する工程と、
前記有機ＥＬ素子のうちで、前記第１支持基板上に形成された一部を除く残部が形成された第２支持基板を用意する工程と、
前記第１支持基板と第２支持基板とを貼合することによって有機ＥＬ素子を形成する貼合工程とを含むことを特徴とする請求項９〜１１記載のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と記載することがある。）は、電圧を印加することによって発光する発光素子の一種であり、一対の電極と、この一対の電極間に配置される発光層とを備える。一対の電極に電圧を印加すると、陽極から正孔が注入されるとともに陰極から電子が注入される。これら正孔と電子とが発光層において結合することにより発光が生じる。
【０００３】
現在このような有機ＥＬ素子を複数個直列接続した照明装置が検討されている（たとえば特許文献１参照）。以下、図１０を参照して３個の有機ＥＬ素子が直列接続された照明装置（図１０（５）参照）およびその製造方法について説明する。
【０００４】
図１０（５）では、第１支持基板３上と第２支持基板７と間に、直列接続された３個の有機ＥＬ素子１が設けられている。３個の有機ＥＬ素子１は所定の配列方向Ｘに沿って第１支持基板３上に配置され、直列接続される。各有機ＥＬ素子１は一対の電極４，５と、該電極間に設けられる発光層６とを備える。以下、一対の電極４，５のうちの第１支持基板３寄りに配置される一方の電極を第１電極４と記載し、第１電極４よりも第１支持基板３から離間して配置される他方の電極を第２電極５と記載する。これら第１および第２電極４，５のうちの一方の電極が陽極として機能し、他方の電極が陰極として機能する。なお素子特性および工程の簡易さなどを勘案して、第１および第２電極４，５間には発光層６に限らず、発光層６とは異なる所定の層が設けられることもある。
【０００５】
各有機ＥＬ素子１の第１電極４は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔を開けて離散的に配置されるため、相互に電気的には接続されていない。同様に各有機ＥＬ素子１の第２電極５は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔を開けて配置されるため、相互に電気的には接続されていない。このように３個の有機ＥＬ素子１の第１電極４同士および第２電極５同士はそれぞれ互いに電気的には接続されていない。
【０００６】
他方、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と、第２電極５とは物理的に接続されることにより、電気的に接続されている。これによって複数の有機ＥＬ素子１は直列接続を構成する。具体的には第１電極４は、配列方向Ｘの一方（以下、「配列方向Ｘの一方」を「左方」といい、「配列方向Ｘの他方」を右方ということがある。）の端部（以下、左端部ということがある。）が、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第２電極５の右方の端部（以下、右端部ということがある。）に重なる位置まで延在するように形成され、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と電気的に接続されている。このように配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と第２電極５とが電気的に接続されることにより、複数の有機ＥＬ素子１が直列接続を構成している。
【０００７】
つぎに照明装置の製造方法について説明する。まず第１支持基板３上に第１電極４を形成する。具体的には第１支持基板３上に、配列方向Ｘに所定の間隔をあけて離散的に３つの第１電極４を形成する（図１０（１）参照）。
【０００８】
つぎに発光層６となる材料を含むインキを、所定の塗布法によって第１支持基板３上に塗布する（図１０（２）参照）。一般に、塗布法は意図する部位にのみ選択的にインキをパターン塗布することがむずかしく、第１電極４間などの不要な部位にもインキが塗布される。そのためインキを塗布した後に、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となる（図１０（３）参照）。インキの除去は、たとえばインキが可溶な溶剤を含ませた布や綿棒などを使ってインキを拭き取る方法や、レーザーアブレーション法などによっておこなうことができる。
【０００９】
つぎに第２支持基板７上に第２電極５を予めパターン形成する（図１０（４）参照）。その後、第１支持基板７上の第１電極４の左端部と、第２支持基板７上の第２電極５の右端部とが重なるように位置合わせをして、第１支持基板３と第２支持基板７とを貼合する。これによって、直列接続された３個の有機ＥＬ素子を備える発光装置を作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特表２００８−５０８６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の従来の技術では、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となるため、工程数が増加するという問題がある。さらに不要な部位に塗布されたインキを除去するさいに、発光層に異物が混入するおそれもある。
【００１２】
したがって本発明の目的は、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造の照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、
前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であって、
前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、
各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、前記一対の電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有することを特徴とする発光装置に関する。
【００１４】
また本発明は、前記第１および第２支持基板のうちの少なくともいずれか一方が可撓性を示す基板であることを特徴とする発光装置に関する。
【００１５】
また本発明は、前記可撓性を示す基板が、金属フィルムであることを特徴とする発光装置に関する。
【００１６】
また本発明は、前記可撓性を示す基板が、樹脂材料からなる基板であることを特徴とする発光装置に関する。
【００１７】
また本発明は、前記電極に接して設けられる補助電極をさらに有し、
該補助電極は、当該補助電極に接する電極よりもシート抵抗が低いことを特徴とする発光装置に関する。
【００１８】
また本発明は、前記補助電極は、前記一対の電極のうちでシート抵抗が高い方の電極に接して設けられることを特徴とする１〜５のうちのいずれか１つに記載の発光装置に関する。
【００１９】
また本発明は、前記一対の電極のうちでシート抵抗が低い方の電極のみが、前記接続部を有することを特徴とする発光装置に関する。
【００２０】
また本発明は、前記延在部は、前記厚み方向の一方から見て、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部と、前記幅方向の他方に発光層から突出するように延在する第２延在部とを含むことを特徴とする発光装置に関する。
【００２１】
また本発明は、互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、
前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であり、
前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、
各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、前記一対の電極間に設けられる発光層とを備え、
前記発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、
前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、
前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有することを発光装置の製造方法であって、
前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法に関する。
【００２２】
また本発明は、前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法であることを特徴とする発光装置の製造方法に関する。
【００２３】
また本発明は、ロールツーロール法によって前記第１支持基板と第２支持基板とを貼合する貼合工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法に関する。
【００２４】
また本発明は、前記有機ＥＬ素子の一部が形成された第１支持基板を用意する工程と、
前記有機ＥＬ素子のうちで、前記第１支持基板上に形成された一部を除く残部が形成された第２支持基板を用意する工程と、
前記第１支持基板と第２支持基板とを貼合することによって有機ＥＬ素子を形成する貼合工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造の照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の発光装置１１を示す平面図である。
【図２】発光装置１１の製造工程を説明するための図である。
【図３】発光装置１１の製造工程を説明するための図である。
【図４】発光装置１１の製造工程を説明するための図である。
【図５】貼合装置を模式的に示す図である。
【図６】第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。
【図７】第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。
【図８】第４実施形態の発光装置５１を模式的に示す図である。
【図９】第５実施形態の発光装置６１を示す図である。
【図１０】発光装置２の製造工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
１）発光装置の構成
以下図面を参照して発光装置の構成についてまず説明する。本実施形態の発光装置はたとえば照明装置、液晶表示装置およびスキャナなどの光源に用いられる。図１は本発明の第１実施形態の発光装置１１を模式的に示す平面図である。発光装置１１は、互いに対向して配置される第１および第２支持基板１２，３５と、第１および第２支持基板１２，３５間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３とを備える。なお各有機ＥＬ素子１３は、図１に示すように、その厚み方向Ｚの一方の端部および他方の端部がそれぞれ第１および第２支持基板１２，３５に接するように配置されていてもよいが、たとえば第１または第２支持基板１２，３５と各有機ＥＬ素子１３との間には接着剤や封止剤が介在していてもよい。
【００２８】
所定の配列方向Ｘは第１支持基板１２の厚み方向Ｚに垂直な方向に設定される。すなわち配列方向Ｘは第１支持基板１２の主面に平行に設定される。本実施形態では図１に示すように複数の有機ＥＬ素子１３は所定の直線に沿って配列しているが、所定の曲線に沿って配列されていてもよい。なお所定の曲線に沿って複数の有機ＥＬ素子１３が配列されている場合、配列方向Ｘは前記所定の曲線の接線方向に相当する。
【００２９】
第１支持基板１２上に設けられる有機ＥＬ素子１３の個数は設計に応じて適宜設定される。以下第１実施形態では３個の有機ＥＬ素子１３が設けられた発光装置１１について説明する。
【００３０】
各有機ＥＬ素子１３はそれぞれ一対の電極１４,１５と、該電極１４,１５間に設けられる発光層１６とを備える。一対の電極１４，１５のうちのいずれか一方の電極が有機ＥＬ素子１３の陽極として機能し、いずれか他方の電極が有機ＥＬ素子１３の陰極として機能する。以下一対の電極１４，１５のうちで第１支持基板１２寄りに配置される電極を第１電極１４と記載し、第２支持基板３５寄りに配置される電極を第２電極１５と記載する。
【００３１】
第１および第２電極１４，１５間には１層以上の所定の層が設けられる。第１および第２電極１４，１５間には、この１層以上の所定の層として少なくとも発光層１６が設けられる。
【００３２】
発光層１６は複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在している。本実施形態では直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３において、配列方向Ｘの一端（図１では左端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６から、配列方向Ｘの他端（図１では右端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６まで、配列方向Ｘに沿って延在する発光層が連続して一体的に形成されている。発光層とは異なる所定の層が第１および第２電極１４，１５間に設けられる場合、この所定の層は、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していてもよく、また有機ＥＬ素子１３ごとに離間するように形成されていてもよい。なお発光層とは異なる所定の層が塗布法によって形成される場合には、この発光層とは異なる所定の層は、発光層と同様に、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していることが好ましい。後述するように、不要な部位に形成された層を除去する工程が省略できるためである。
【００３３】
第１および第２電極１４，１５（一対の電極）はそれぞれ延在部１７，１８を有する。この延在部１７，１８は、第１支持基板１２の厚み方向Ｚ一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）、前記支持基板の厚み方向Ｚおよび前記配列方向Ｘに垂直な幅方向Ｙに、発光層１６から突出するように延在する。第１電極１４の延在部１７は第１電極１４に一体的に形成されている。また第２電極１５の延在部１８は第２電極１５に一体的に形成されている。各有機ＥＬ素子１３を構成する第１電極１４と第２電極１５（一対の電極）とは、有機ＥＬ素子１３ごとには互いに接触するようには構成されておらず、平面視で第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは重ならないように配置されている。本実施形態では第１電極１４の延在部１７は、第１電極１４において、第２電極１５と対向する部分の左方の端部（以下、左端部ということがある）から幅方向Ｙに延在する。第２電極１５の延在部１８は、第２電極１５において、第１電極１４との対向部の右方の端部（以下、右端部ということがある）から幅方向Ｙに延在している。そのため第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは平面視で重ならず、電気的に絶縁されている。
【００３４】
第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極は接続部を有する。この接続部は、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該他方の電極に接続される。なお接続部は、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の一方の電極のみに限らず、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も有していてもよい。すなわち第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の一方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該一方の電極に接続される接続部を有していてもよい。
【００３５】
本実施形態では第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極に相当する第１電極１４が接続部１９を有する。すなわち第１電極１４は、左方に配置される有機ＥＬ素子の第２電極１５（他方の電極）の延在部１８にまで、第１電極１４の延在部１７から左方に延在する接続部１９を備える。このように第１電極１４の接続部１９は、左方に配置される有機ＥＬ素子の第２電極１５（他方の電極）の延在部１８と平面視で重なり、この重なる部分で直接的に第２電極１５（他方の電極）と接続される。
【００３６】
平面視で発光層１６から幅方向Ｙに延在する延在部１８は、幅方向Ｙの一方または他方に設けられるが、幅方向Ｙの両方に設けられることが好ましい。すなわち延在部１７，１８は、平面視で、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部１７ａ，１８ａと、幅方向Ｙの他方に発光層１６から突出するように延在する第２延在部１７ｂ，１８ｂとを含むことが好ましい。平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが幅方向Ｙの両方の端部で接続されることになる。
【００３７】
さらに直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３のうちで、最も左方に配置される有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と、最も右方に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極とは、電力供給部（不図示）に電気的につながる配線にそれぞれ接続される。これによって電力供給部から、直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３に電力が供給され、各有機ＥＬ素子が発光する。
【００３８】
各有機ＥＬ素子１３は接続部から給電される。本実施形態では平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電される。有機ＥＬ素子１３は、給電される部位から離間するほど、電圧降下のために輝度が低下する。本実施形態では延在部１７，１８から幅方向Ｙに離間するほど、すなわち幅方向Ｙの中央部ほど電圧低下のために輝度が低下するが、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電されるため、幅方向Ｙの一方の端部から給電される素子構成に比べると電圧降下の影響を抑制することができ、ひいては輝度ムラを抑制することができる。
【００３９】
２）発光装置の製造方法
本実施形態の発光装置の製造方法は、互いに対向して配置される第１および第２支持基板と、前記第１および第２支持基板間に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置であり、前記複数の有機ＥＬ素子は、所定の配列方向に沿って配置され、各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、前記一対の電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有することを発光装置の製造方法であって、前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含む。
【００４０】
以下図２〜図４を参照して発光装置を製造する方法を説明する。
まず第１支持基板１２を用意する。本工程では有機ＥＬ素子１３を駆動する駆動回路（不図示）が予め形成されている第１支持基板１２を用意してもよい。
【００４１】
つぎに第１支持基板１２上に第１電極１４をパターン形成する（図２参照）。たとえばスパッタリング法または蒸着法によって、後述する陽極または陰極となる材料からなる導電体膜を第１支持基板１２上に成膜し、つぎにフォトリソグラフィによって導電体膜を所定の形状にパターニングすることによって、第１電極１４をパターン形成する。なおフォトリソグラフィ工程を行うことなく、マスク蒸着法などによって所定の部位にのみ第１電極１４をパターン形成してもよい。また第１電極１４が予め形成された第１支持基板１２を用意してもよい。
【００４２】
つぎに第１支持基板１２上に発光層１６を形成する。たとえば発光層１６となる材料を含むインキを、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層１６を形成することができる。
【００４３】
なお前述したように第１電極１４上には発光層１６とは異なる所定の層を設けることがある。発光層とは異なる所定の層を塗布法によって形成する場合には、発光層を形成する方法と同じ方法によって、発光層とは異なる所定の層を形成することが好ましい。すなわち発光層とは異なる所定の層となる材料を含むインキを、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層とは異なる所定の層を形成することが好ましい。なお発光層とは異なる所定の層を蒸着法などの乾式法で形成する場合には、発光層とは異なる所定の層を第１電極１４上にのみ選択的に形成してもよい。
【００４４】
インキを塗布する方法としては、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などをあげることができ、これらのなかでも大面積を効率的に塗布することが可能なキャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法および印刷法が好ましい。
【００４５】
つぎに第２支持基板３５を用意する。本工程では有機ＥＬ素子１３を駆動する駆動回路（不図示）が予め形成されている第２支持基板３５を用意してもよい。
【００４６】
つぎに第２支持基板３５上に第２電極３５をパターン形成する（図４参照）。たとえばスパッタリング法または蒸着法によって、後述する陽極または陰極となる材料からなる導電体膜を第２支持基板３５上に成膜し、つぎにフォトリソグラフィによって導電体膜を所定の形状にパターニングすることによって、第２電極３５をパターン形成する。なおフォトリソグラフィ工程を行うことなく、マスク蒸着法などによって所定の部位にのみ第２電極３５をパターン形成してもよい。また第２電極３５が予め形成された第２支持基板３５を用意してもよい。
【００４７】
以上のように本実施形態では、第１支持基板上に、有機ＥＬ素子のうちで第２電極を除く部分を形成することにより、有機ＥＬ素子の一部が形成された第１支持基板を用意する工程をおこない、さらに、第２電極を第２支持基板上に形成することにより、有機ＥＬ素子のうちで、前記第１支持基板上に形成された一部を除く残部が形成された第２支持基板を用意する工程を行う。
【００４８】
（貼合工程）
つぎに第１支持基板１２と第２支持基板３５とを貼合する。貼合するさいには、第１および第２電極１４，１５のいずれか一方の接続部と、いずれか他方の接続部とが重なるように位置あわせを行い、その後、第１支持基板１２と第２支持基板３５とを貼合する。貼合するさいに接触する部位を密着させるために、第１支持基板１２または第２支持基板３５を加熱してもよい。また第１支持基板１２と第２支持基板３５とを圧着するために、ローラーやプレス板などを用いて、両基板を貼合してもよい。また第１支持基板１２と第２支持基板３５との間の気体を排除するために、真空雰囲気中において第１支持基板１２と第２支持基板３５と貼合してもよく、さらに真空状態を保った状態で封止をおこなってもよい。封止は、第１支持基板１２と第２支持基板３５とを貼合する前に、平面視で、直列接続される複数の有機ＥＬ素子の周囲を囲むように、第１支持基板１２または第２支持基板３５上に封止剤を配置し、両基板を貼合した後に封止剤を硬化させることによりおこなってもよい。
【００４９】
第１支持基板１２と第２支持基板３５とを貼合する工程は、とくに限定されないが、生産性の観点からはロールツーロール法によって行うことが好ましい。この場合、発光装置をロールに巻き回す必要があるため、第１支持基板１２および第２支持基板３５は、可撓性を示す基板である必要がある。
【００５０】
（貼合装置の構成例）
ロールツーロール法を行う装置（貼合装置）について説明する。図５は貼合装置７１の構成例を説明するための概略的な図である。同図中、矢印は基板の搬送方向を表す。貼合装置７１は、第１送り出しロール７３、第２送り出しロール７４、第１貼り合わせロール７６、第２貼り合わせロール７７、および貼り合わされた発光装置を巻き取る巻き取りロール７８とを備えている。
【００５１】
第１送り出しロール７３と第２送り出しロール７４とは、互いに離間するように配置されている。本実施形態では第１送り出しロール７３には、有機ＥＬ素子の一部が形成された第１支持基板（本実施形態では、有機ＥＬ素子のうちの第２電極１５を除く残余の部分が形成された第１支持基板１２）が巻き回されている。また第２送り出しロール７４には、有機ＥＬ素子のうちで、前記第１支持基板上に形成された一部を除く残部が形成された第２支持基板（本実施形態では第２電極が形成された第２支持基板）が巻き回されている。
【００５２】
第１貼り合わせロール７６と第２貼り合わせロール７７とは所定の間隙をあけて配置される。また貼合装置７１には、第１および第２支持基板１２，３５の輸送を補助したり、その輸送方向を変えたりする１以上の補助ロール７９などが必要に応じて設けられる。
【００５３】
第１送り出しロール７３からは第１支持基板１２が送り出される。第２送り出しロール７４からは第２支持基板３５が送り出される。これら送り出された第１支持基板１２と第２支持基板３５とは、貼り合わされた状態で第１貼り合わせロール７６と第２貼り合わせロール７７との間の間隙を通ることにより貼合され、さらに巻き取りロール７８によって巻き取られる。これによって表示装置が作製される。また、第１支持基板１２と第２支持基板３５とを貼り合わしたのち、巻き取りロールによって巻き取らずに、貼合された第１支持基板１２と第２支持基板３５とを含む発光装置を断裁し、枚葉の状態として回収してもよい。
【００５４】
以下第１支持基板１２、第２支持基板３５および有機ＥＬ素子１３の構成についてさらに詳細に説明する。
【００５５】
前述したように第１および第２電極１４，１５間には発光層１６のみならず、発光層１６とは異なる所定の層がさらに設けられることがある。陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
【００５６】
電子注入層は陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する。電子輸送層は陰極側の表面に接する層からの電子注入を改善する機能を有する。正孔ブロック層は正孔の輸送を堰き止める機能を有する。なお電子注入層及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００５７】
陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。
【００５８】
正孔注入層は陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する。正孔輸送層は陽極側の表面に接する層からの正孔注入を改善する機能を有する。電子ブロック層は電子の輸送を堰き止める機能を有する。なお正孔注入層及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【００５９】
なお電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層ということがあり、電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層ということがある。
【００６０】
本実施形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。
以下同じ。）
本実施形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｊ）に示す層構成をあげることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。
電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜をあげることができる。
【００６１】
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｋ）に示す層構成をあげることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００６２】
なお電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接積層させた有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００６３】
有機ＥＬ素子から放射される光は、第１および第２支持基板１２，３５のうちの少なくともいずれか一方を通って外界に出射する。そのため、第１支持基板１２および第１電極１４、並びに第２支持基板３５および第２電極１５のうちの少なくともいずれか一方が光透過性を示す部材によって構成される。
【００６４】
＜支持基板＞
第１支持基板および第２支持基板は、有機ＥＬ素子を製造する工程において変化しないものが好適に用いられ、たとえばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン板、並びにこれらを積層したものなどが用いられる。なお有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路が予め形成されている駆動用基板を支持基板として用いてもよい。
【００６５】
また、第１支持基板および第２支持基板のうちの一方に、有機ＥＬ素子を形成した後に、第１支持基板と第２支持基板とを貼合するのではなく、第１支持基板および第２支持基板に有機ＥＬ素子の一部をそれぞれ形成した後に、第１支持基板と第２支持基板とを貼合することによって有機ＥＬ素子を形成する、いわゆるラミネート法によって発光装置を形成する場合には、密着性の観点から、第１支持基板１２および第２支持基板３５のうちの少なくともいずれか一方が可撓性を示す基板であることが好ましい。
【００６６】
さらにロールツーロール法によって前記第１支持基板と第２支持基板とを貼合する場合には、第１支持基板１２および第２支持基板３５のいずれもが、可撓性を示す基板であることが好ましい。なお本明細書では可撓性を示す基板とは、亀裂の生じる曲率半径が５０ｍｍ以下の基板を意味する。可撓性を示す基板としては亀裂の生じる曲率半径が１０ｍｍ以下の基板が好ましい。
【００６７】
可撓性を示す基板としては、金属フィルムまたは樹脂材料からなる基板であることが好ましい。
【００６８】
金属フィルムとしては、銅、アルミニウム、鉄やこれらを含む合金からなるフィルムがあげられる。なお金属フィルムは通常光を透過しないので、第１支持基板および第２支持基板のうちの一方の基板に金属フィルムを適用した場合には、他方の基板には、光透過性を示す基板が用いられる。
【００６９】
樹脂材料からなる基板の樹脂としては、たとえばポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル系樹脂；アセタール系樹脂；ポリイミド系樹脂；エポキシ樹脂があげられる。またこれらの樹脂は１種を単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。第１支持基板および第２支持基板のうちの少なくとも一方は、光を透過する基板を用いる必要があるため、樹脂材料からなる基板は、光透過性を示す基板であることが好ましい。
【００７０】
第１支持基板および第２支持基板の厚みは、本発明の照明装置を製造するさいの安定性を考慮して適宜に設定することができる。第１支持基板および第２支持基板の厚みとしては、ロール状に巻き取り可能であるという観点からは、５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。
【００７１】
第１支持基板または第２支持基板に無色透明な樹脂材料を用いる場合、第１支持基板または第２支持基板上には、珪素、炭素、アルミニウム、ジルコニアのいずれかを含有するガスバリア層が形成されていることが好ましい。また、ガスバリア層は酸素、窒素を含有してもよい。ガスバリア層の形成方法としては例えばプラズマＣＶＤ法を用いることができる。
【００７２】
＜陽極＞
発光層から放射される光が陽極を通って外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また該陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。
【００７３】
陽極の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００７４】
＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウムおよび酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリンおよびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００７５】
正孔注入層の成膜方法としては、例えば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。たとえば所定の塗布法によって正孔注入材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔注入層を形成することができる。
【００７６】
溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。
【００７７】
正孔注入層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００７８】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００７９】
これらの中で正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００８０】
正孔輸送層の成膜方法としては、例えば正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。例えば所定の塗布法によって正孔輸送材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔輸送層を形成することができる。低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーをさらに混合した溶液を用いて成膜してもよい。
【００８１】
溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、例えばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒などを挙げることができる。
【００８２】
混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられ、例えばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
【００８３】
正孔輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００８４】
＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるためにドーパントは加えられる。なお発光層に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。低分子化合物よりも溶媒への溶解性が一般的に高い高分子化合物は塗布法に好適に用いられるため、発光層は高分子化合物を含むことが好ましく、高分子化合物としてポリスチレン換算の数平均分子量が１０３〜１０８の化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【００８５】
（色素系材料）
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【００８６】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
【００８７】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【００８８】
上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【００８９】
また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【００９０】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９１】
発光層は、例えば溶液からの成膜によって形成される。例えば発光材料を含む溶液を所定の塗布法によって塗布し、さらにこれを固化することによって発光層は形成される。溶液からの成膜に用いる溶媒としては、前述の溶液から正孔注入層を成膜する際に用いられる溶媒と同様の溶媒を挙げることができる。
【００９２】
＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００９３】
電子輸送層の成膜法としては、例えば蒸着法および溶液からの成膜法などをあげることができる。なお溶液から成膜する場合には高分子バインダーを併用してもよい。
【００９４】
電子輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９５】
＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、例えばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。
【００９６】
＜陰極＞
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層からの光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。また、陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられる場合もある。
【００９７】
陰極の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設計され、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００９８】
陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。
【００９９】
以上説明した発光装置１１は、平面視で発光層１６が形成される領域から幅方向Ｙに突出した領域において、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが接続されることにより隣り合う有機ＥＬ素子１３が直列接続されるので、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とを有機ＥＬ素子１３間の領域において接続する必要がない。そのため隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に発光層などが形成されていてもよく、これによって塗布法で発光層を形成するさいに、隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に形成される発光層を除去する工程を省略することができる。従って微細なパターン塗布が比較的不得手なキャップコート法などの塗布法であっても、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３を簡便に作製することができる。
【０１００】
このように、塗布法で発光層を形成するさいに隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に形成される発光層を除去する工程を省略することができるため、塗布法やラミネート法を用いたロールツーロール法による連続生産を適用して発光装置を形成することができ、複数の有機ＥＬ素子を用いた発光装置の低コスト化が可能となる。
【０１０１】
以上では、有機ＥＬ素子の一部が形成された第１支持基板を用意し、前記第１支持基板上に形成された一部を除く部分が形成された第２支持基板を用意した後に、第１支持基板と第２支持基板を貼合する形態について説明したが、この形態に限らず、たとえば第１支持基板および第２支持基板のうちのいずれか一方の基板に、有機ＥＬ素子を全て形成し、その後、第１支持基板と第２支持基板とを貼合してもよい。
【０１０２】
また以上では、ロールツーロール法によって、貼合工程のみをおこなう形態について説明したが、発光層などを形成する工程もロールツーロール法を適用しておこなってもよい。たとえばロールツーロール法によって発光層などを形成したのち、一旦、第１支持基板および第２支持基板をそれぞれロールに巻き取り、これをさらに図５に示す貼合装置をもちいて貼合工程をおこなってもよく、また発光層などを形成したのちに第１支持基板および第２支持基板をそれぞれロールに巻き取ることなく、そのままこれら第１支持基板および第２支持基板を貼合してもよい。
【０１０３】
図６は本発明の第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置３１は前述の第１実施形態の発光装置１１とは第１電極１４および第２電極１５の形状のみが異なるので、第１電極１４および第２電極１５についてのみ説明し、第１実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態では第１電極１４に加えて、第２電極１５も接続部３２を有する。すなわち第２電極１５は、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の第１電極１４にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該第１電極１５に接続される接続部３２を有する。
【０１０５】
従って配列方向Ｘに隣り合う一対の有機ＥＬ素子１３において、右方に配置される有機ＥＬ素子１３の第１電極１４の延在部１７から接続部１９が左方に延在するとともに、左方に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極１５の延在部１８から接続部３２が右方に延在し、これら第１電極１４の接続部１９と、第２電極１５の接続部３２とが重なることによって隣り合う一対の有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが接続される。
【０１０６】
図７は本発明の第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置４１は前述の第１実施形態の発光装置１１とは第１電極１４および第２電極１５の形状のみが異なるので、第１電極１４および第２電極１５についてのみ説明し、第１実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
【０１０７】
本実施形態では第１電極１４が接続部１９を有さず、逆に第２電極１５が接続部４２を有する。すなわち第２電極１５は、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の第１電極１４にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該第１電極１５に接続される接続部４２を有する。
【０１０８】
図１に示す第１実施形態の発光装置１１では、第１電極１４のみが接続部１９を有し、逆に図７に示す第３実施形態の発光装置４１では、第２電極１５のみが接続部４２を有する。第１および第２電極１４，１５のうちのいずれか一方のみが接続部を有する場合、いずれの電極が接続部を有するかは設計に応じて適宜選択すればよいが、第１および第２電極１４，１５（一対の電極）のうちでシート抵抗が低い方の電極のみが接続部を有することが好ましい。すなわち第２電極１５のシート抵抗よりも第１電極１４のシート抵抗が低い場合、図１に示す第１実施形態の発光装置１１のように第１電極１４のみが接続部１９を有することが好ましい。逆に第１電極１４のシート抵抗よりも第２電極１５のシート抵抗が低い場合、図７に示す第３実施形態の発光装置４１のように第２電極１５のみが接続部４２を有することが好ましい。
【０１０９】
第１および第２電極１４，１５のうちのいずれか一方は、発光層１６から放射される光を外に出射するために光透過性を示す部材によって構成される。光透過性を示す部材は一般的に、不透光性を示す導電性部材に比べてシート抵抗が高い。そのため第１および第２電極１４，１５のうちの光透過性を示す一方の電極の方が通常はシート抵抗が高い。従って光透過性を示す一方の電極ではない他方の電極のみが接続部を有することが通常は好ましい。
【０１１０】
発光装置を駆動する際には導電体によって構成される接続部にも電圧降下が発生するが、シート抵抗が低い部材によって構成される電極にのみ接続部を設けることによって、接続部で発生する電圧降下を抑制することができ、ひいては消費電力を低減することができる。
【０１１１】
図８は本発明の第４実施形態の発光装置５１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置５１は、電極に接して設けられる補助電極をさらに有する。本実施形態の発光装置５１は前述の各実施形態の発光装置とは補助電極の有無のみが異なるので、補助電極についてのみ説明し、前述した各実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。図８では補助電極を示す領域にハッチングを施している。
【０１１２】
補助電極は第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちの少なくとも一方の電極に接して設けられる。例えば第１電極１４と第２電極１５とに補助電極が接して設けられる場合には、第１電極１４に接して設けられる補助電極と、第２電極に接して設けられる補助電極との２つの補助電極が設けられる。
【０１１３】
補助電極は、当該補助電極に接する電極よりもシート抵抗が低い部材によって構成される。補助電極５２は、第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちでシート抵抗が高い方の電極に接して設けられることが好ましい。前述したように第１および第２電極１４，１５のうちのいずれか一方は、発光層１６から放射される光を外に出射するために光透過性を示す部材によって構成される。そして光透過性を示す一方の電極の方が他方の電極よりも通常はシート抵抗が高い。そのため通常は第１および第２電極１４，１５のうちの光透過性を示す電極に補助電極５２が接して設けられることが好ましい。図８に示す本実施の形態の発光装置５１では、光透過性を示す電極として設けられる第１電極１４に接して補助電極５２が設けられる。
【０１１４】
補助電極５２は当該補助電極５２が接する電極よりもシート抵抗が低いため、通常は不透明である。光が透過する方の電極に不透明な補助電極５２を接して設ける場合、この補助電極５２が光を遮ることがある。そのため補助電極５２は平面視で、発光層１６が原理的に発光しない領域に設けられることが好ましい。
【０１１５】
発光層１６は、平面視で第１電極１４と第２電極１５とが対向する領域（以下、対向領域ということがある。）で原理的に発光可能である。そのため原理的に発光しない領域とは、平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に相当する。したがって補助電極５２は平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に設けられることが好ましい。
【０１１６】
なお発光量および電圧降下などを勘案して、補助電極を平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域に形成してもよく、例えば対向領域の周縁と、対向領域とに補助電極を形成してもよい。平面視で例えば対向領域に格子状またはストライプ状の線状に補助電極を形成し、対向領域に形成される補助電極と、対向領域の周縁に形成される補助電極とを接続してもよい。
【０１１７】
補助電極の材料としては、電気伝導率の高い材料が好適に用いられ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｗなどをあげることができる。また補助電極にはＡｌ−Ｎｄ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕなどの合金を用いてもよい。補助電極の厚みは求められるシート抵抗などによって適宜設定され、例えば５０ｎｍ〜２０００ｎｍである。補助電極は単層によって構成されていてもよく、また複数の層が積層された積層体であってもよい。例えば第１支持基板１２（ガラス基板等）や第１電極１４（ＩＴＯ薄膜等）との密着性の向上させること、および金属表面を酸素や水分から保護することなどを目的として、所定の機能を発揮する層を、電気伝導率の高い材料からなる薄膜に積層してもよい。例えばＭｏ、Ｍｏ−ＮｂおよびＣｒなどから成る薄膜で、電気伝導率の高い材料からなる薄膜を挟持した構成の積層体を補助電極として用いることができる。
【０１１８】
なお前述した各実施形態では複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置を示しているが、複数の有機ＥＬ素子によって複数の直列接続が構成された発光装置であっても本発明を好適に適用することができる。また直列接続と並列接続とを併用して構成された発光装置であっても本発明を好適に適用することができる。
【０１１９】
図９は本発明の第５実施形態の発光装置６１を示す図である。本実施形態の発光装置６１は、２列の直列接続を並列接続した構成の発光装置である。各直列接続は、３個の有機ＥＬ素子が直列接続されて構成される。２列の直列接続は、一端同士および他端同士が電気的に接続され、並列接続される。
【０１２０】
複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置では、有機ＥＬ素子の数が増加するほど、素子を駆動する駆動源の電圧が高くなるが、並列接続を併用することによって、駆動源に要求される供給電圧を適度に抑制することができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１    有機ＥＬ素子
２    発光装置
３  第１支持基板
７  第２支持基板
４    第１電極
５    第２電極
６    発光層
１１    発光装置
１２  第１支持基板
３５  第２支持基板
１３    有機ＥＬ素子
１４    第１電極
１５    第２電極
１６    発光層
１７，１８    延在部
１９    接続部
３１    発光装置
３２    接続部
４１    発光装置
４２    接続部
５１    発光装置
５２    補助電極
６１    発光装置
７１    貼合装置
７３    第１送り出しロール
７４    第２送り出しロール
７６    第１貼り合わせロール
７７    第２貼り合わせロール
７８    巻き取りロール
７９    補助ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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