(57)【要約】【課題】製品歩留まりを向上させることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体流路形成工程の後、環状領域１０４よりも内側の第１保護シート１０３の一部を除去する第１保護シートの除去工程と、上記第１保護シートの除去工程の後、環状領域１０４よりも内側の領域に、第２接着層１０７を介して第２保護シート１０６を貼付する第２保護シートの貼付工程と、上記第２保護シートの貼付工程の後、少なくとも第１接着層１０５を除去することができ、且つ、第２接着層１０７及び第２保護シート１０６が耐液性を有する洗浄液１４２ａ，１４３ａを用いて、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側を洗浄する洗浄工程と、を有するという手法を採用する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハに形成された配線部を環状に囲うように形成された第１接着層を介して第１保護シートを貼付する第１保護シート貼付工程と、
前記ウェハの前記配線部が形成され前記第１保護シートが貼付された面とは反対側の面に液体流路を形成する液体流路形成工程と、
前記液体流路を形成した後に、前記第１接着層よりも内側の領域にある前記第１保護シートの少なくとも一部を除去する第１保護シート除去工程と、
前記第１保護シートを除去した前記内側の領域において少なくとも前記配線部を覆うように、第２接着層を介して前記ウェハに第２保護シートを貼付する第２保護シート貼付工程と、
少なくとも前記第１接着層を除去することができ、且つ前記第２接着層及び前記第２保護シートが耐液性を有する洗浄液を用いて、前記ウェハの前記配線部が形成され前記第２保護シートが貼付された面を洗浄する洗浄工程と、
を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第２保護シート貼付工程において、前記第１保護シート除去工程により除去されずに残り前記第１接着層の上に形成される前記第１保護シートの残部の上面をも覆うように前記第２保護シートを貼付し、
前記第１保護シートの残部の上面および前記上面よりも外側に位置する前記第２保護シートを除去する第２保護シート除去工程を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第２保護シート除去工程において、前記第１保護シートの残部の上面および前記上面よりも外側に位置する前記第２保護シートの一部を残存させて柄部を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記柄部を前記配線部側に折り曲げる柄部折曲工程を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記柄部を介して前記第２保護シートを前記ウェハから剥離する第２保護シート剥離工程を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記ウェハは、前記配線部が形成された面側に配置されると共に前記液体流路と連通可能な第２の液体流路を有する第１のウェハと、前記反対側の面側に配置されると共に前記液体流路と前記第２の液体流路との間を閉塞する閉塞膜を有する第２のウェハと、が接合して形成され、
前記ウェハの前記配線部が形成され前記第２保護シートが貼付された面を洗浄した後に、前記開閉膜を貫通させる貫通工程を有しており、
前記貫通工程のときには、前記第２保護シートを残存させていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置としては、例えば、圧電素子や発熱素子によりインク滴吐出のための圧力を発生させる複数の圧力発生室と、各圧力発生室にインクを供給する共通のリザーバと、各圧力発生室に連通するノズル開口とを備えたインクジェット式記録ヘッドを具備するインクジェット式記録装置があり、このインクジェット式記録装置では、印字信号に対応するノズルと連通した圧力発生室内のインクに吐出エネルギーを印加してノズル開口からインクを吐出させる構成となっている。
【０００３】
下記特許文献１には、インクジェット式記録ヘッドの製造方法が開示されている。この製造方法においては、流路形成基板の一方の面側に圧電素子の材料を複数成膜して圧電素子を形成した後、流路形成基板の一方の面側に配線部及びリザーバ部を有する保護基板を接合し、その後、流路形成基板を他方の面側から異方エッチング（ウェットエッチング）し、圧力発生室及び連通部を含む液体流路を形成する。
【０００４】
液体流路を形成する前には、エッチング液から配線部を保護するため、当該一方の面側においてこの配線部を環状に囲うように接着層を形成し、保護シートを貼付する。この接着層及び保護シートは、耐エッチング性に優れる材料を選定して用いる。液体流路を形成した後は、当該一方の面側から保護シートを剥離するが、接着層によって強固に固着されており、物理的に除去することは難しいため、レーザーの照射により接着層及び保護シートを焼き切る等している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６７６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、レーザー照射によっても、接着層及び保護シートを完全に除去することは難しく、また、焼き切った断片等が周囲に飛散するため、従来では、レーザー照射の後に当該一方の面を拭い取る作業が必要であった。また、当該拭い取り作業によっても、接着層の残渣等を除去しきれない場合があり、当該残渣が異物として、配線部や液体流路が形成されたチップ内に入り込むと、チップ不良を引き起こし、製品歩留まりを下げる原因となる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、製品歩留まりを向上させることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は、ウェハに形成された配線部を環状に囲うように形成された第１接着層を介して第１保護シートを貼付する第１保護シート貼付工程と、上記ウェハの上記配線部が形成され上記第１保護シートが貼付された面とは反対側の面に液体流路を形成する液体流路形成工程と、上記液体流路を形成した後に、上記第１接着層よりも内側の領域にある上記第１保護シートの少なくとも一部を除去する第１保護シート除去工程と、上記第１保護シートを除去した上記内側の領域において少なくとも上記配線部を覆うように、第２接着層を介して上記ウェハに第２保護シートを貼付する第２保護シート貼付工程と、少なくとも上記第１接着層を除去することができ、且つ上記第２接着層及び上記第２保護シートが耐液性を有する洗浄液を用いて、上記ウェハの上記配線部が形成され上記第２保護シートが貼付された面を洗浄する洗浄工程と、を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、第１接着層が形成される環状領域よりも内側の第１保護シートの一部を除去し、その除去した領域に第２接着層を介して第２保護シートを貼付し、配線部を保護する。その後、洗浄液によって一方の面側を洗浄すると、その洗浄液に対し耐液性を有する第２接着層及び第２保護シートは当該一方の面側に残り、第１接着層は除去されて第１保護シートと共に当該一方の面側から完全に剥離するため、第１接着層及び第１保護シートの残渣の発生を防止することができる。
【０００９】
また、本発明においては、上記第２保護シート貼付工程において、上記第１保護シート除去工程により除去されずに残り上記第１接着層の上に形成される上記第１保護シートの残部の上面をも覆うように上記第２保護シートを貼付し、上記第１保護シートの残部の上面および上記上面よりも外側に位置する上記第２保護シートを除去する第２保護シート除去工程を有するという手法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、第２保護シートを第１接着層によって第１保護シートの除去残りがある環状領域を含めて貼付し、その後、環状領域よりも内側の領域から外側の第２保護シートを除去することで、第２保護シートの貼り付け作業の効率化を図る。
【００１０】
また、本発明においては、上記第２保護シート除去工程において、上記第１保護シートの残部の上面および上記上面よりも外側に位置する上記第２保護シートの一部を残存させて柄部を形成するという手法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、第２保護シートの除去工程の際に、第２保護シートに柄部を形成する。
【００１１】
また、本発明においては、上記柄部を上記配線部側に折り曲げる柄部折曲工程を有するという手法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、柄部を折り曲げ第１接着層及び第１保護シートが存在する環状領域から退避させることで、洗浄液による第１接着層の除去を好適に行うことができる。
【００１２】
また、本発明においては、上記柄部を介して上記第２保護シートを上記ウェハから剥離する第２保護シート剥離工程を有するという手法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、洗浄工程の後、外側に展開した柄部を把持することで、第２保護シートの剥離を容易に行うことができる。
【００１３】
また、本発明においては、上記ウェハは、上記配線部が形成された面側に配置されると共に上記液体流路と連通可能な第２の液体流路を有する第１のウェハと、上記反対側の面側に配置されると共に上記液体流路と上記第２の液体流路との間を閉塞する閉塞膜を有する第２のウェハと、が接合して形成され、上記ウェハの上記配線部が形成され上記第２保護シートが貼付された面を洗浄した後に、上記開閉膜を貫通させる貫通工程を有しており、上記貫通工程のときには、上記第２保護シートを残存させているという手法を採用する。
このような手法を採用することによって、本発明では、第２保護シートを、後の開閉膜を貫通させる際に配線部を覆う保護シートとして兼用させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態における製造方法によって製造されたインクジェット式記録ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの構成を示す平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【図４】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【図５】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの第１保護シートの貼付工程を説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの第１保護シートの除去工程、第２保護シートの貼付工程を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの第２保護シートの除去工程及び柄部折り曲げ工程を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの洗浄工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの貫通工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの貫通工程を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの製造工程のうちの第２保護シートの剥離工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法の実施形態について、図を参照して説明する。なお、本実施形態では、本発明に係る液体噴射ヘッドとして、インクジェット式記録ヘッドを例示する。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態における製造方法によって製造されたインクジェット式記録ヘッドの構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の実施形態におけるインクジェット式記録ヘッドの構成を示す平面図及び断面図である。
図示するように、インクジェット式記録ヘッドは、流路形成基板（第２の基板）１０を有する。流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１７】
流路形成基板１０には、弾性膜５０が形成される一方の面側と逆側の他方の面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、圧力発生室１２と共に液体流路を構成するインク供給路１４と連通路１５とが、隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。
【００１８】
インク供給路１４は、圧力発生室１２の長手方向一端部側に連通し、且つ、圧力発生室１２より小さい断面積を有する。本実施形態のインク供給路１４は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、本実施形態のように、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成してもよいが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路１４を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路１４を形成してもよい。
【００１９】
連通路１５は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１３側に延設してインク供給路１４と連通部１３との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが、複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００２０】
流路形成基板１０の圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３を有する液体流路に臨む内壁表面（壁面部）には、耐インク性を有する材料、例えば、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）等の酸化タンタルからなる保護膜１６が設けられている。なお、ここで言う耐インク性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。また、本実施形態では、流路形成基板１０の圧力発生室１２等が開口する側の表面、すなわち、ノズルプレート２０が接合される接合面にも保護膜１６が設けられている。勿論、このような領域には、インクが実質的に接触しないため、保護膜１６は設けられていなくてもよい。
【００２１】
なお、保護膜１６の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインクのｐＨ値によっては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いてもよい。
流路形成基板１０の他方の面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００２２】
流路形成基板１０の一方の面側には、上述したように二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなる絶縁体膜５１が積層形成されている。また、絶縁体膜５１上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とからなる圧電素子３００が形成されている。
【００２３】
ここで、圧電素子３００とは、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を、各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
【００２４】
また、各圧電素子３００の上電極膜８０には、密着層９１及び金属層９２からなる配線層１９０で構成されるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。また、詳しくは後述するが、連通部１３の開口周縁部に対応する領域の振動板、すなわち、弾性膜５０及び絶縁体膜５１上にも、リード電極９０とは不連続の配線層１９０が存在している。
【００２５】
流路形成基板１０の一方の面側には、リザーバ１００の一部を構成するリザーバ部（第２の液体流路）３１を有するリザーバ形成基板（第１の基板）３０が接合されている。本実施形態では、このリザーバ形成基板３０と流路形成基板１０とは、接着剤３５によって接合されている。リザーバ形成基板３０のリザーバ部３１は、弾性膜５０及び絶縁体膜５１に設けられた貫通部５２を介して連通部１３と連通され、これらリザーバ部３１及び連通部１３によってリザーバ１００が形成されている。
【００２６】
リザーバ形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、圧電素子保持部３２内に形成されており、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。このようなリザーバ形成基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板を用いている。
【００２７】
リザーバ形成基板３０上には、所定パターンで形成された接続配線（配線部）２００が設けられ、この接続配線２００上には圧電素子３００を駆動するための駆動回路２１０が実装されている。駆動回路２１０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、各圧電素子３００から圧電素子保持部３２の外側まで引き出された各リード電極９０の先端部と、駆動回路２１０とが駆動配線２２０を介して電気的に接続されている。
【００２８】
リザーバ形成基板３０上には、リザーバ部３１に対向する領域に、例えば、ＰＰＳフィルム等の可撓性を有する材料からなる封止膜４１及び、金属材料等の硬質材料からなる固定板４２とで構成されるコンプライアンス基板４０が接合されている。固定板４２のリザーバ部３１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ部３１の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
上記構成のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路２１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力を高め、ノズル開口２１からインクを吐出させることが可能となっている。
【００３０】
以下、上記構成のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図１２を参照して説明する。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ（第２のウェハ）１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５３を形成する。
次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５３）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５１を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５３）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５１を形成する。
【００３２】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを絶縁体膜５１上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
次に、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。また、圧電素子３００を形成後に、絶縁体膜５１及び弾性膜５０をパターニングして、流路形成基板用ウェハ１１０の連通部（図示なし）が形成される領域に、これら絶縁体膜５１及び弾性膜５０を貫通して流路形成基板用ウェハ１１０の表面を露出させた貫通部５２を形成する。
【００３３】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｔａ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成する。
【００３４】
次に、図４（ａ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って密着層９１を介して金属層９２を形成し、密着層９１と金属層９２とからなる配線層１９０を形成する。そして、この配線層１９０上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２及び密着層９１を圧電素子３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。またこのとき、貫通部５２に対向する領域に、リード電極９０とは不連続の配線層（閉塞膜）１９０を残して、この配線層１９０によって貫通部５２が封止されるようにする。
【００３５】
金属層９２の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）が挙げられ、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている。また、密着層９１の材料としては、金属層９２の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）またはニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等が挙げられ、本実施形態ではニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）を用いている。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ（第１のウェハ）１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５によって接着する。ここで、このリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されており、リザーバ形成基板用ウェハ１３０上には、上述した接続配線２００が予め形成されている。
次いで、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研削・研磨した後、フッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにし、シリコン（Ｓｉ）を露出させる。
【００３７】
次に、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５４を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
そして、図５（ｂ）に示すように、このマスク膜５４を介して流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３からなる液体流路を形成する（液体流路形成工程）。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって弾性膜５０及び密着層９１が露出するまでエッチングすることより、圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３を同時に形成する。
【００３８】
次に、図５（ｃ）に示すように、貫通部５２内の配線層１９０の一部である密着層９１を、連通部１３側からウェットエッチング（ライトエッチング）することにより除去する。すなわち、連通部１３側に露出されている密着層９１と、この密着層９１が拡散している金属層９２の一部の領域とを、エッチングにより除去する。これにより、後の工程で、配線層１９０の金属層９２と、その上に化学気相成長法（以下、ＣＶＤ法と称する）よって形成される保護膜１６との密着力が弱められ、金属層９２上の保護膜１６が剥離し易くなる。
【００３９】
上記液体流路形成工程の前には、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０とリザーバ形成基板用ウェハ１３０とを接合した基板構造体（ウェハ）１０１のうち、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側（一方の面側）における有効エリア（インクジェット式記録ヘッドのチップ１０２が形成されるエリア）に、第１保護シート１０３を貼付する（第１保護シートの貼付工程）。基板構造体１０１は、円周の一部を直線状に切り欠いたオリエンテーションフラット部（以下、オリフラ部１０１ａと称する）を有する。また、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側におけるチップ１０２のそれぞれには、接続配線２００等が形成されている（図６において不図示）。
【００４０】
第１保護シート１０３は、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線２００（チップ１０２）を一括で環状に囲う環状領域１０４に沿って形成された第１接着層１０５を介して貼付されている。第１保護シート１０３としては、耐アルカリ性を有する材料、ＰＰＴＡ（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）等を用いることができる。また、第１接着層１０５としては、同じく耐アルカリ性を有する材料、エポキシ系接着剤等を用いることができる。
これにより、液体流路形成工程において、リザーバ形成基板用ウェハ１３０に形成された接続配線２００を、強アルカリのエッチング液（ＫＯＨ）から保護することができる。
【００４１】
上記液体流路形成工程の後は、基板構造体１０１をＳＣ２洗浄し、次に、リン酸等でマスク膜５４を除去する。
次いで、図７（ａ）に示すように、環状領域１０４よりも内側の第１保護シート１０３の少なくとも一部を除去する（第１保護シート除去工程）。本実施形態の第１保護シートの除去工程では、例えば、環状領域１０４の内側に沿ってカッター等の刃先を入れて第１保護シート１０３を略円形に切除する。
【００４２】
次に、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、環状領域１０４よりも内側の領域に、第２接着層１０７を介して第２保護シート１０６を貼付する（第２保護シート貼付工程）。
先ず、図７（ｂ）に示すように、第１接着層１０５及び第１保護シート１０３の残部が残存する環状領域１０４を含む領域、すなわちリザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線２００を含む領域に第２保護シート１０６を貼付する。このように、第１保護シート１０３の除去残りがある環状領域１０４を含めて第２保護シート１０６を貼付することで、シート位置決め等の煩わしさをなくし、第２保護シート１０６の貼り付け作業の効率化を図ることができる。
【００４３】
第２保護シート１０６は、基材がポリエステルからなり、当該基材の一方の面に第２接着層１０７を有している。第２接着層１０７は、アクリル系接着剤から形成されている。本実施形態の第２保護シート１０６としては、１８０℃の耐熱性のポリエステルフィルムを基材とし、その一方の面にセパレーターを介してアクリル接着層を形成したテープ、より詳しくは、三井化学株式会社製のイクロステープ（商品名）を用いることができる。
【００４４】
リザーバ形成基板用ウェハ１３０側には、不図示の凹凸（例えば、接続配線２００等）が形成されており、当該凹凸に空気が入り込み易い。そこで、第２保護シートの貼付工程では、不図示のヒーター等で基板構造体１０１を加熱することで、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に触れている第２接着層１０７を間接加熱により溶融させる。これにより、第２接着層１０７及び第２保護シート１０６を当該凹凸に沿って密に溶着させ、空気の入り込みを抑制する。
【００４５】
次に、図７（ｃ）に示すように、第２保護シート１０６を貼付した後、環状領域１０４よりも内側の領域から外側の第２保護シート１０６を除去する（第２保護シート除去工程）。本実施形態の第２保護シートの除去工程では、例えば、環状領域１０４の内側に沿ってカッター等の刃先を入れて第２保護シート１０６を略円環状に切除する。環状領域１０４における第２保護シート１０６は、上記接着の際に、樹脂製で熱伝導性の低い第１接着層１０５及び第１保護シート１０３によって部分的に間接加熱され難くなっており、実質的に接着されてないため、容易に除去することができる。
【００４６】
この第２保護シートの除去工程では、図８（ａ）に示すように、環状領域１０４よりも内側の領域から外側の第２保護シート１０６の一部を残存させて柄部１０８を形成する。これにより、後の工程において第２保護シート１０６の剥離を容易に行うことができる。なお、柄部１０８の形成位置は、第２保護シート１０６の剥離性の観点から、基板構造体１０１のオリフラ部１０１ａに対応する位置を避けた位置に形成することが好ましい。
次いで、図８（ｂ）に示すように、形成した柄部１０８を、環状領域１０４よりも内側に折り曲げる（柄部折曲工程）。すなわち、環状領域１０４に残存する第１接着層１０５及び第１保護シート１０３に柄部１０８が載らないようにする。
【００４７】
次に、図９に示すように、洗浄装置１４０を用いて基板構造体１０１のリザーバ形成基板用ウェハ１３０側の洗浄を行うと共に、第１接着層１０５及び第１保護シート１０３の除去を行う（洗浄工程）。
洗浄装置１４０は、回転テーブル１４１上に基板構造体１０１を保持させ、この回転テーブル１４１を所定の回転数で回転させながら洗浄を行う、所謂スピン洗浄によって、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側を洗浄する構成となっている。洗浄装置１４０は、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の中央に向けて配置されたノズル１４２，１４３を有する。
【００４８】
ノズル１４２，１４３は、少なくとも第１接着層１０５を除去することができ、且つ、第２接着層１０７及び第２保護シート１０６が耐液性を有する洗浄液１４２ａ，１４３ｂを供給する。本実施形態では、洗浄液１４２ａとしてオゾン水（Ｏ３）を、洗浄液１４３ａとしてフッ酸溶液（ＨＦ）を、以上の条件を満たす洗浄液として用いることができる。なお、少なくとも第１接着層１０５を除去すれば、第１保護シート１０３も共に剥離するため、必ずしも第１保護シート１０３を除去する必要はない。
【００４９】
ここで、第１接着層１０５を除去することができるとは、第１接着層１０５が洗浄液１４２ａ，１４３ｂに溶解する溶解性のこと、または、第１接着層１０５のウェハ界面における接着性が洗浄液１４２ａ，１４３ｂの液浸による劣化・膨潤により低下して剥離しやすくなること、等を意味する。
また、耐液性とは、洗浄液１４２ａ，１４３ｂに溶解し難く、実質的に溶解しない耐溶解性のこと、または、洗浄液１４２ａ，１４３ｂによって本来の機能（接着性やシール性）を発揮し得ない状態となることを阻止できる耐性のこと、等を意味する。
【００５０】
洗浄液１４２ａ，１４３ｂは、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の中央から回転テーブル１４１の回転による遠心力によって外縁まで広がり、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側を全面に亘って洗浄する。洗浄液１４２ａ，１４３ｂによってリザーバ形成基板用ウェハ１３０側を洗浄すると、その洗浄液１４２ａ，１４３ｂに対し第１接着層１０５（エポキシ接着層）は除去され、第１保護シート１０３と共に当該リザーバ形成基板用ウェハ１３０側から剥離する。このように、第１接着層１０５及び第１保護シート１０３を化学的に除去することで、残渣の発生が確実に抑制される。また、前工程において、柄部１０８を折り曲げ、環状領域１０４から退避させることで、柄部１０８が第１接着層１０５及び第１保護シート１０３に被ることなく、洗浄液１４２ａ，１４３ｂによる第１接着層１０５の除去を好適に行うことができる。
【００５１】
一方、洗浄液１４２ａ，１４３ｂは、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に形成されている不図示の接続配線２００にダメージを与える虞がある。しかし、洗浄液１４２ａ，１４３ｂに対し耐液性を有する第２接着層（アクリル接着層）及び第２保護シート（ポリエステルフィルム）は、当該洗浄によってもリザーバ形成基板用ウェハ１３０側に残り、環状領域１０４よりも内側の領域は、第２保護シート１０６によって覆われることとなり、結果、洗浄液１４２ａ，１４３ｂから接続配線２００を保護することができる。このため、接続配線２００にダメージを与えることなく、外縁部に残存する第１接着層１０５及び第１保護シート１０３のみの除去を行うことができる。
【００５２】
次に、図１０（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の液体流路、すなわち、圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３の内壁面に保護膜１６を形成する。
保護膜１６は、上述したように、例えば、酸化物又は窒化物等の耐液体性（耐インク性）を有する材料からなり、本実施形態では、五酸化タンタルからなる。また、保護膜１６は、例えばＣＶＤ法によって形成する。
【００５３】
なお、貫通部５２は配線層１９０によって封止されているため、貫通部５２を介してリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外面等に保護膜１６が形成されることはない。このため、接続配線２００等が形成されたリザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に保護膜１６が形成されて駆動回路２１０などの接続不良等が発生するのを防止することができる。
【００５４】
次に、図１０（ｂ）に示すように、保護膜１６上に、保護膜１６とはエッチングの選択性を有する材料からなる剥離層１７を、例えばスパッタ法によって形成する。ここで、保護膜１６とはエッチングの選択性を有する材料とは、その材料をウェットエッチングするためのエッチング液によって保護膜１６がエッチングされ難く、実質的にエッチングされない材料のことをいう。また、剥離層１７は、その内部応力が圧縮応力であることが好ましく、保護膜１６との密着力が、保護膜１６と配線層１９０との密着力よりも大きな材料を用いるのが好ましい。本実施形態では、剥離層１７の材料として、以上の条件を満たすチタンタングステン化合物（ＴｉＷ）を用いている。
【００５５】
次に、図１１（ａ）に示すように、この剥離層１７をウェットエッチングによって完全に除去すると同時に、配線層１９０上の保護膜１６を選択的に除去する。ここで、保護膜１６の金（Ａｕ）からなる金属層９２との密着力は、保護膜１６の二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜５０との密着力よりも弱く、剥離層１７の内部応力が圧縮応力であるため、保護膜１６上に剥離層１７を形成することで、剥離層１７の内部応力によって保護膜１６は配線層１９０からある程度剥離された状態となる。この状態で、剥離層１７をウェットエッチングによって除去することで、配線層１９０上の保護膜１６も同時に選択的に除去される。
【００５６】
このように配線層１９０上の保護膜１６を除去した後は、図１１（ｂ）に示すように、配線層１９０（金属層９２）を連通部１３側からウェットエッチングすることによって除去して貫通部５２を開口させる。このとき配線層１９０上には保護膜１６が形成されていないため、保護膜１６が配線層１９０のウェットエッチングを邪魔することはない。したがって、配線層１９０を容易且つ確実にウェットエッチングにより除去して貫通部５２を開口させることができる。以上により、配線層１９０を貫通させる貫通工程が終了する。
【００５７】
第２保護シート１０６は、当該貫通工程の後に剥離させ、当該貫通工程のときには、第２保護シート１０６を残存させる。これにより、第２保護シート１０６を、保護膜１６を形成する際の原料ガスから接続配線２００を保護する保護シートとしてだけでなく、剥離層１７を形成する際のスパッタから接続配線２００を保護し、さらに、剥離層１７及び配線層１９０をウェットエッチングするエッチング液から接続配線２００を保護する保護シートとして兼用させることができる。
【００５８】
第２保護シートの剥離工程では、先ず、図１２（ａ）に示すように、折り曲げられた柄部１０８を、環状領域１０４よりも内側の領域から外側に展開させる。その後、図１２（ｂ）に示すように、当該展開させた柄部１０８を吸着パッド１０９で把持し、第２保護シート１０６を第２接着層１０７と共にリザーバ形成基板用ウェハ１３０側から剥離する。このように、前工程において予め柄部１０８を形成することで、第２保護シート１０６の剥離を容易に行うことができる。
【００５９】
その後は、リザーバ形成基板用ウェハ１３０に形成されている接続配線２００上に駆動回路２１０を実装すると共に、駆動回路２１０とリード電極９０とを駆動配線２２０によって接続する。次いで、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を、図１に示すような一つのチップサイズに分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００６０】
したがって、上述した本実施形態によれば、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に接続配線２００が形成されている基板構造体１０１の流路形成基板用ウェハ１１０側にウェットエッチング法によって液体流路を形成する液体流路形成工程と、上記液体流路形成工程の前に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線２００を環状に囲う環状領域１０４に沿って形成した第１接着層１０５を介して第１保護シート１０３を貼付する第１保護シートの貼付工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、上記液体流路形成工程の後、環状領域１０４よりも内側の第１保護シート１０３の一部を除去する第１保護シートの除去工程と、上記第１保護シートの除去工程の後、環状領域１０４よりも内側の領域に、第２接着層１０７を介して第２保護シート１０６を貼付する第２保護シートの貼付工程と、上記第２保護シートの貼付工程の後、少なくとも第１接着層１０５を除去することができ、且つ、第２接着層１０７及び第２保護シート１０６が耐液性を有する洗浄液１４２ａ，１４３ａを用いて、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側を洗浄する洗浄工程と、を有するという手法を採用することによって、第１接着層１０５及び第１保護シート１０３を完全に除去可能であるため、チップ不良の原因となった第１接着層１０５等の残渣は発生せず、製品歩留まりが向上する。また、従来のＣＯ２レーザー照射工程及び、ウェハ外周拭い取り工程が無くなり、工数低減が可能となる。また、第２保護シート１０６を貼り付けたままでの貫通工程（チタタンエッチング及び金エッチング等）を実施することによって、さらなる工数削減と歩留まり向上を図ることができる。
【００６１】
以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００６２】
例えば、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【００６３】
１０…流路形成基板（第２の基板）、３０…リザーバ形成基板（第１の基板）、３１…リザーバ部（第２の流路）、１０１…基板構造体（ウェハ）、１０３…第１保護シート、１０４…環状領域、１０５…第１接着層、１０６…第２保護シート、１０７…第２接着層、１０８…柄部、１１０…流路形成基板用ウェハ（第２のウェハ、他方の面側）、１３０…リザーバ形成基板用ウェハ（第１のウェハ、一方の面側）、１４２ａ，１４３ａ…洗浄液、１９０…配線層（閉塞膜）、２００…接続配線（配線部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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