(57)【要約】【課題】耐久性及び信頼性の高いタッチパネルを提供する。【解決手段】上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、を有し、前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記第１の領域と前記第２の領域を絶縁するための前記下部導電膜が除去された溝部が形成されていることを特徴とするタッチパネルを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、
前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、
を有し、
前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、
前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記第１の領域と前記第２の領域を絶縁するための前記下部導電膜が除去された溝部が形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記溝部は、レーザー光により下部電極膜を除去する方法、スクライブ、ダイシング又はエッチングにより下部電極膜を除去する方法のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２の領域では、前記下部導電膜上に絶縁膜が形成されており、前記下部電極基板に設けられた前記電極部は前記絶縁膜上に形成されるものであって、
前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、
前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、
を有し、
前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、
前記下部電極基板において、前記第１の領域には、前記下部導電膜が形成されており、前記第２の領域には、前記下部導電膜が形成されていないものであることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、前記下部電極基板に透明導電膜を形成した後、前記第２の領域における透明導電膜を除去することにより形成されたものであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、ＩＴＯ転写シートにより形成されるものであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記下部電極基板には、フレキシブル基板が接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記フレキシブル基板は、前記第１の領域に設けられた前記複数の電極と電気的に接続され、かつ、前記第２の領域に設けられた導電接着部と電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする１から９のいずれかに記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。
【０００５】
ここで、図１及び図２に基づき５線式のタッチパネルについて説明する。図１は、５線式のタッチパネルの斜視図であり、図２は、５線式のタッチパネルの断面の概要図である。
【０００６】
５線式のタッチパネル２００は、一方の面に透明導電膜２３０の形成されたフィルムからなる上部電極基板２１０と、一方の面に透明導電膜２４０の形成されたガラスからなる下部電極基板２２０により構成されており、透明導電膜２３０及び透明導電膜２４０が対向するようにスペーサ２５０を介し固定されている。５線式のタッチパネル２００と不図示のホストコンピュータとはフレキシブル基板２６０により電気的に接続されている。
【０００７】
このような構成の５線式のタッチパネル２００では、図３に示すように、透明導電膜２４０の端部の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４において、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に電位勾配を有するように電圧を交互に印加し、この状態において、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが接触することにより、接触点における透明導電膜２３０における電位は、透明導電膜２４０における接触点の電位となるため、この電位を検出することにより、接触点の座標位置を検出することができるものである。尚、図３は、５線式のタッチパネルの概念図であり、図３（ａ）はＸ軸方向に電位分布を生じさせる場合、図３（ｂ）はＹ軸方向に電位分布を生じさせる場合を示すものである。
【０００８】
このため５線式のタッチパネルでは、下部電極基板２２０における透明導電膜２４０において電圧の印加がなされ、上部電極基板２１０における透明導電膜２３０において接触点における電位が検出される。尚、７線式のタッチパネルにおいても、下部電極基板において電圧の印加がなされ、上部電極基板において接触点における電位を検出する点においては同様である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１９６２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、５線式のタッチパネルや７線式のタッチパネルでは、通常１つのフレキシブル基板２６０が下部電極基板２２０側に設けられている。このため、図４及び図５に示されるように、上部電極基板２１０における透明導電膜２３０は導電接着部２７０により絶縁膜を介して下部電極基板２２０上に接続されており、下部電極基板２２０側に接続されているフレキシブル基板２６０と接続される。尚、図４はタッチパネルの上面図であり、図５は、図４における破線４Ａ−４Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１１】
具体的には、下部電極基板２２０における透明導電膜２４０上の導電接着部２７０が形成される領域では、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜２８１、２８２が形成されており、絶縁膜２８１の一部の領域及び絶縁膜２８２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部２７１が形成されており、電極部２７１の上には電極部２７１の表面の一部に開口を有する絶縁膜２８３が形成されている。また、上部電極基板２１０の透明導電膜２３０上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部２７２が形成されている。上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とは、電極部２７１と電極部２７２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ２８４により張り合わされており、両面テープ２８４の開口部、即ち、電極部２７１と電極部２７２とが接続される部分には、導電性接着剤等により形成された導電部２７３が設けられており、電極部２７１と電極部２７２とは導電部２７３により電気的に接続されている。尚、導電接着部２７０は、電極部２７１、電極部２７２、導電部２７３により形成されている。
【００１２】
このような構造のタッチパネルでは、上部電極基板２１０の透明導電膜２２０における電位と下部電極基板２２０の透明導電膜２４０に印加されている電位とが異なるものとなる。従って、上部電極基板２１０の透明導電膜２２０における電位と同電位となる電極部２７１と下部電極基板２２０における透明導電膜２４０との間では、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２を介し電位差が生じているため、電極部２７１を形成する材料に含まれる銀イオン等の金属イオンが、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２内を矢印Ａに示す方向にマイグレーションし、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２において絶縁不良が発生する。
【００１３】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しない構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、を有し、前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記第１の領域と前記第２の領域を絶縁するための前記下部導電膜が除去された溝部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記溝部は、レーザー光により下部電極膜を除去する方法、スクライブ、ダイシング又はエッチングにより下部電極膜を除去する方法のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記第２の領域では、前記下部導電膜上に絶縁膜が形成されており、前記下部電極基板に設けられた前記電極部は前記絶縁膜上に形成されるものであって、前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、を有し、前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、前記下部電極基板において、前記第１の領域には、前記下部導電膜が形成されており、前記第２の領域には、前記下部導電膜が形成されていないものであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、前記下部電極基板に透明導電膜を形成した後、前記第２の領域における透明導電膜を除去することにより形成されたものであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、ＩＴＯ転写シートにより形成されるものであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記下部電極基板には、フレキシブル基板が接続されていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記フレキシブル基板は、前記第１の領域に設けられた前記複数の電極と電気的に接続され、かつ、前記第２の領域に設けられた導電接着部と電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しない構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の５線式のタッチパネルの斜視図
【図２】従来の５線式のタッチパネルの断面概要図
【図３】従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図
【図４】従来の５線式のタッチパネルの上面図
【図５】従来の５線式のタッチパネルの要部断面図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上面図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図
【図８】第１の実施の形態における他のタッチパネルの要部断面図（１）
【図９】第１の実施の形態における他のタッチパネルの要部断面図（２）
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法のフローチャート
【図１１】第２の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図
【図１２】第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法のフローチャート
【図１３】第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図
【図１４】第２の実施の形態におけるタッチパネルの他の製造方法のフローチャート
【図１５】第２の実施の形態におけるタッチパネルの他の製造方法の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２７】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて、図６及び図７に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、５線式または７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板１０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板２０と、フレキシブル基板５０とを有している。尚、本実施の形態における説明では、５線式のタッチパネルを例に説明する。図６は本実施の形態におけるタッチパネルの上面図であり、図７は、図６における破線６Ａ−６Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２８】
上部電極基板１０の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜１１が形成されている。上部電極基板１０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板１０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が用いられている。
【００２９】
下部電極基板２０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜２１が形成されており、下部電極基板２０の周囲に設けられた４つの電極３１、３２、３３、３４が設けられている。下部電極基板２０を形成する材料としては、ガラス、プラスチック等が用いられている。
【００３０】
上部電極基板１０における透明導電膜１１は導電接着部４０により下部電極基板２０上に絶縁膜を介して接続されており、下部電極基板２０側からフレキシブル基板５０と接続される。尚、上部電極基板１０の透明導電膜１１上または下部電極基板２０の透明導電膜２１上のどちらか一方の表面には、不図示のドットスペーサが形成されている。
【００３１】
下部電極基板２０における透明導電膜２１上の導電接着部４０が形成される領域では、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜６１、６２が形成されており、絶縁膜６１の一部の領域及び絶縁膜６２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４１が形成されている。また、電極部４１の上には電極部４１の表面の一部に開口を有する絶縁膜６３が形成されている。また、上部電極基板１０の透明導電膜１１上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４２が形成されている。上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、電極部４１と電極部４２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ６４により張り合わされており、電極部４１と電極部４２とが接続される部分となる両面テープ６４の開口部には、導電性接着剤等により導電部４３が形成されており、電極部４１と電極部４２とは導電部４３により電気的に接続されている。尚、導電接着部４０は、電極部４１、電極部４２、導電部４３により形成されている。
【００３２】
下部電極基板２０の透明導電膜２１においては、４つの電極３１、３２、３３、３４が設けられている領域（第１の領域）２３と、導電接着部４０の形成される領域（第２の領域）２４との間には、溝部２２が設けられており、透明導電膜２１は溝部２２により分離されている。尚、フレキシブル基板５０は、溝部２２を覆うように接続されており、第２の領域２４における導電接着部４０と接続される端子及び第１の領域２３における４つの電極３１、３２、３３、３４は、不図示の配線によりフレキシブル基板５０に設けられた各々の端子と接続されている。
【００３３】
溝部２２を形成する方法としては、レーザー光を照射することによりレーザー光の照射された部分の透明導電膜２１を除去する方法、スクライブ、ダイシング、エッチング等の方法が挙げられる。
【００３４】
このように、下部電極基板２０の透明導電膜２１において溝部２２を形成することにより、下部電極基板２０において所定の電圧を印加するために設けられた４つの電極３１、３２、３３、３４が形成されている領域（第１の領域）２３と、導電接着部４０が形成される領域（第２の領域）２４とに分離することができる。即ち、第１の領域２３と第２の領域２４との間は絶縁されているため、導電接着部４０における電極４１と、溝部２２により分離された透明導電膜２１との間には電圧は印加されない。よって、絶縁膜６１及び６２を介し銀イオン等の金属イオンがマイグレーションすることはなく、絶縁膜６１及び絶縁膜６２において絶縁不良が発生することはない。これにより、タッチパネルの信頼性及び寿命を高めることができる。
【００３５】
尚、図７は、下部電極基板２０において透明導電膜２１上に絶縁膜６１を形成した後に溝部２２を形成した構造のものであるが、図８に示されるように、透明導電膜２１に溝部２２を形成した後、絶縁膜６１及び６２を形成した構造のものであってもよく、また、図９に示されるように、透明導電膜２１上に絶縁膜６１、６２、電極部４１及び絶縁膜６３を形成した後に、スクライブやダイシング等により溝部２２を形成した構造のものであってもよい。
【００３６】
（製造方法）
次に、図１０に基づき本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。
【００３７】
最初に、ステップ１０２（Ｓ１０２）において、下部電極基板２０の表面に透明導電膜２１を形成する。具体的には、ガラス等の下部電極基板２０の表面にＩＴＯ等からなる透明導電膜２１を真空蒸着、スパッタリング等により成膜、または、ＩＴＯ転写シート等による転写により形成する。尚、下部電極基板２０としてガラス等の基板上にあらかじめＩＴＯ膜が形成されているものを用いてもよい。
【００３８】
次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、透明導電膜２１に溝部２２を形成する。溝部２２を形成する方法としては、レーザー光を照射することによりレーザー光の照射された部分の透明導電膜２１を除去する方法、スクライブ、ダイシング、エッチング等により透明導電膜２１を除去する方法が挙げられる。尚、溝部２２の形成の工程の前後において、絶縁膜の形成が行なわれる。
【００３９】
次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。
【００４０】
以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、４つの電極３１、３２、３３、３４を形成する工程等は、ステップ１０４の前又は後のいずれにおいても行なうことが可能である。
【００４１】
〔第２の実施の形態〕
（タッチパネル）
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板において透明導電膜の形成されていない領域に導電接着部が形成されている構造のタッチパネルである。図１１に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。
【００４２】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、下部電極基板１２０において、透明導電膜１２１が形成されている（第１の領域）１２３と、透明導電膜１２１が除去されている領域（第２の領域）１２４とを有している。尚、第１の領域１２３には、不図示の４つの電極が設けられており、第２の領域１２４には、導電接着部４０が形成される。
【００４３】
透明導電膜１２１が除去されている第２の領域１２４における下部電極基板１２０上には、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜６１、６２が形成されており、絶縁膜６１の一部の領域及び絶縁膜６２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４１が形成されている。また、電極部４１の上には電極部４１の表面の一部に開口を有する絶縁膜６３が形成されている。また、上部電極基板１０の透明導電膜１１上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４２が形成されている。上部電極基板１０と下部電極基板１２０とは、電極部４１と電極部４２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ６４により張り合わされており、電極部４１と電極部４２とが接続される部分となる両面テープ６４の開口部には、導電性接着剤等により形成された導電部４３が形成されており、電極部４１と電極部４２とが導電部４３により電気的に接続されている。
【００４４】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、下部電極基板１２０において導電接着部４０が形成される第２の領域１２４には、透明導電膜１２１が形成されていない。よって、絶縁膜６１及び６２の両側において電位差が生じることもなく、絶縁膜６１及び６２を介し銀イオン等の金属イオンがマイグレーションすることがないため、絶縁膜６１及び絶縁膜６２において絶縁不良が発生することはない。これにより、タッチパネルの信頼性及び寿命を高めることができる。
【００４５】
（製造方法）
次に、図１２に基づき本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。
【００４６】
最初に、ステップ２０２（Ｓ２０２）において、下部電極基板１２０の表面に透明導電膜１２１を形成する。具体的には、ガラス等の下部電極基板１２０の表面にＩＴＯ等からなる透明導電膜１２１を真空蒸着、スパッタリング等により成膜、または、ＩＴＯ転写シート等による転写により形成する。尚、ガラス等にＩＴＯ膜が形成されているものを用いてもよい。
【００４７】
次に、ステップ２０４（Ｓ２０４）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１の一部を除去する。透明導電膜１２１が除去される領域は、導電接着部４０が形成される第２の領域１２４となる領域である。下部電極基板１２０における透明導電膜１２１の除去方法としては、透明導電膜１２１上にフォトレジストを塗布し、露光装置による露光、現像を行なうことにより、第２の領域１２４を除く第１の領域１２３上にレジストパターンを形成する。この後、エッチング液を用いたウエットエッチング、または、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）等によるドライエッチングにより、レジストパターンの形成されていない第２の領域１２４における透明導電膜１２１を除去する。更にこの後、有機溶剤等によりレジストパターンを除去する。これにより、下部電極基板１２０における第２の領域１２４において、透明導電膜１２１を除去することができる。図１３には、この工程により形成されるものであって、下部電極基板１２０の第２の領域１２４において透明導電膜１２１が除去されており、第１の領域１２３において透明導電膜１２１が形成されているものを示す。
【００４８】
次に、ステップ２０６（Ｓ２０６）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１が除去された第２の領域１２４に、絶縁膜６１、６２及び６３、電極部４１を形成する。
【００４９】
次に、ステップ２０８（Ｓ２０８）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板１２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。
【００５０】
以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、下部電極基板１２０において電位分布を発生させるための不図示の４つの電極を形成する工程等は、ステップ２０４の後において行なわれる。
【００５１】
次に、図１４に基づき本実施の形態における別のタッチパネルの製造方法について説明する。
【００５２】
最初に、ステップ３０２（Ｓ３０２）において、下部電極基板１２０の表面の所定の領域に透明導電膜１２１を形成する。具体的には、図１５に示すように、ガラス等の下部電極基板１２０の表面の所定の領域にＩＴＯ転写シート１７０を用いて透明導電膜１２１を形成する。ＩＴＯ転写シート１７０は、ＩＴＯからなる透明導電膜１２１が、セパレーター１７１に貼り付けられているものであり、下部電極基板１２０の所定の領域にＩＴＯ転写シート１７０を貼り付けた後、セパレーター１７１を剥がすことにより、下部電極基板１２０上の所定の領域に透明導電膜１２１を形成することができる。これにより、第１の領域１２３には透明導電膜１２１が形成され、第２の領域１２４には透明導電膜２１が形成されていない下部電極基板１２０を形成することができる。
【００５３】
次に、ステップ３０４（Ｓ３０４）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１が形成されていない第２の領域１２４に、絶縁膜６１、６２及び６３、電極部４１を形成する。
【００５４】
次に、ステップ３０６（Ｓ３０６）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。
【００５５】
以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、下部電極基板１２０において電位分布を発生させるための不図示の４つの電極を形成する工程等は、ステップ３０２の後において行なわれる。
【００５６】
尚、本実施の形態において、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５７】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５８】
１０    上部電極基板
１１    透明導電膜
２０    下部電極基板
２１    透明導電膜
２２    溝部
２３    第１の領域
２４    第２の領域
３１、３２、３３、３４    電極端子
４０    導電接着部
４１    電極部
４２    電極部
４３    導電部
５０    フレキシブル基板
６１    絶縁膜
６２    絶縁膜
６３    絶縁膜
６４    両面テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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