(57)【要約】【課題】耐久性の向上とハーネス本数の抑制を可能とした車両用ハザードランプスイッチ装置を提供する。【解決手段】車両用ハザードランプスイッチ装置１０は、センサ１２、制御部１３、及び半導体リレー１４からなるハザードスイッチ１１をスイッチ本体に設けている。制御部１３は、センサ１２からのセンサ信号、及び車両搭載機器３４〜３６の動作を制御するボディ制御部３０からの駆動情報信号に応じて、ハザードスイッチ１１に関する情報を画像ディスプレイ装置３、ボディＥＣＵ３０、及び警告装置４０などの外部装置へ出力するように構成されている。【選択図】図３
2012144080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
運転者によるハザードスイッチのオン・オフ操作を検出するセンサと、
前記センサが出力するセンサ信号を入力し、前記センサ信号に基づき前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を出力する制御部と、
前記制御部からの前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を入力し、ハザードランプを点滅させる半導体リレーと、
前記センサ、前記制御部、及び前記半導体リレーを設けたスイッチ本体とを備えてなり、
前記制御部は更に、車両搭載機器の動作を制御するボディ制御部からの駆動情報信号を入力し、前記センサ信号及び前記駆動情報信号に応じて、前記ハザードスイッチに関する情報を外部へ出力する構成を有してなることを特徴とする車両用ハザードランプスイッチ装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を前記ボディ制御部、及び報知装置へ出力することを特徴とする請求項１記載の車両用ハザードランプスイッチ装置。
【請求項３】
前記報知装置は、前記ハザードランプに関する情報を運転者の視覚及び／又は聴覚に作用することで報知することを特徴とする請求項２記載の車両用ハザードランプスイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両に装備された車両用ハザードランプスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車には、車体前後左右にターンシグナルランプが装備されている。緊急停車時においては、全てのターンシグナルランプを一斉に点滅させることでハザードランプとして使用されることが一般的である。このハザードランプの点滅をリレーのオン・オフによって制御する構成のターン・ハザードランプ駆動回路が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３０１３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年の電子制御化に伴い車両内部を配線するハーネスは増加する傾向にあり、ハーネス低減が要求されている。しかしながら、上記特許文献１記載の従来のターン・ハザードランプ駆動回路では、ハザードスイッチと、リレーと、制御部とは、別体に設けられており、各種信号の伝送路となる複数本のハーネスを介して接続されているだけで、ハーネス低減のための手段は講じられていない。また、この従来のターン・ハザードランプ駆動回路に用いられるハザードスイッチやリレーは接点構造であるため、耐久性が低く、接点障害が起きやすい。
【０００５】
従って、本発明の目的は、耐久性の向上とハーネス本数の抑制を可能とした車両用ハザードランプスイッチ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明は、上記目的を達成するため、運転者によるハザードスイッチのオン・オフ操作を検出するセンサと、前記センサが出力するセンサ信号を入力し、前記センサ信号に基づき前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を出力する制御部と、前記制御部からの前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を入力し、ハザードランプを点滅させる半導体リレーと、前記センサ、前記制御部、及び前記半導体リレーを設けたスイッチ本体とを備えてなり、前記制御部は更に、車両搭載機器の動作を制御するボディ制御部からの駆動情報信号を入力し、前記センサ信号及び前記駆動情報信号に応じて、前記ハザードスイッチに関する情報を外部へ出力する構成を有してなることを特徴とする車両用ハザードランプスイッチ装置にある。
【０００７】
［２］上記［１］記載の発明にあって、前記制御部は、前記ハザードスイッチのオン・オフ状態を前記ボディ制御部、及び報知装置へ出力することを特徴とする。
【０００８】
［３］上記［２］記載の発明にあって、前記報知装置は、前記ハザードランプに関する情報を運転者の視覚及び／又は聴覚に作用することで報知することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ハザードランプスイッチ装置の耐久性を高めることができるとともに、接続作業の簡素化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係るハザードランプスイッチ装置を備えた車両の運転席前方車内を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る典型的なハザードランプスイッチの一例を示す概略断面図である。
【図３】ハザードランプスイッチ装置の構成を模式的に示す機能ブロック図である。
【図４】ハザードランプ消し忘れ報知処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図５】ハザードランプ消し忘れ報知処理の他の手順の一例を示すフローチャートである。
【図６】ハザードランプ消し忘れ報知処理の更に他の手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。
【００１２】
（車両の前部座席前方の全体構成）
図１において、車両の前部座席の前方には、計器類や助手席用エアバッグなどが装着された合成樹脂製のインストルメントパネル１が車幅方向に配置されている。このインストルメントパネル１の車両右側部位には、ステアリングホイール２がステアリングコラムを介して車体に組み付けられている。インストルメントパネル１の中央部付近には、各種の選択画面を表示可能な画像ディスプレイ装置３が設けられている。ステアリングホイール２の近傍位置には、この実施の形態の特徴部であるハザードランプスイッチ装置１０が設けられている。
【００１３】
（ハザードランプスイッチ装置の全体構成）
この実施の形態に係る典型的なハザードランプスイッチ装置１０は、図２及び図３に示すように、ハザードスイッチ１１と、車両搭載機器の動作を制御するボディ制御部（ボディＥＣＵ）３０とにより主に構成されている。このハザードランプスイッチ装置１０は、操作者が押圧操作を行うハザードスイッチ１１からのスイッチ信号、ボディＥＣＵ３０を介して取得した各種の駆動情報信号に従って、車体左右前方、車体左右後方、あるいは車体左右側方に装備されたターンシグナルランプ（以下、「ハザードランプ」という。）３２，３２を同時に点滅させる構成になっている。
【００１４】
このハザードスイッチ１１は、図３に示すように、接合部３３を介して、バッテリ＋Ｂに接続されたコネクタ端子３１とボディＥＣＵ３０及びハザードランプ３２とに電気的に接続されている。ターンシグナルスイッチやワイパスイッチ等の操作を検出するレバーコンビネーションスイッチ（レバコンスイッチ）３４、キーの挿入又は抜き取りを検出するイグニッションスイッチ３５、及び車両走行速度を検出する車速センサ３６の一端はバッテリ＋Ｂと電気的に接続されており、その他端はボディＥＣＵ３０と電気的に接続されている。
【００１５】
なお、図示を省略しているが、ボディＥＣＵ３０には、例えば自動変速機のシフトポジションを検出するシフトポジションスイッチ、パーキングブレーキの作動状態を検出するパーキングブレーキスイッチ、ドアの開閉を検出するドアスイッチ、ドアをロック・アンロックするためにリモートキー又は携帯通信端末機が発信するキーレスアンロック信号及びキーレスロック信号（無線信号）を受信するキーレス信号受信部などの各種の車両搭載機器が接続される。
【００１６】
（ハザードスイッチの構成）
この実施の形態に係る基本の構成は、図２及び図３に示すように、センサＩＣ（Integrated Circuit）１２と、制御部（制御ＩＣ）１３と、半導体リレー１４，１４とにより主に構成された無接点式のハザードスイッチ１１にある。センサＩＣ１２、制御ＩＣ１３、及び半導体リレー１４のそれぞれは、ＩＣチップからなり、例えばワイヤボンディングによってＩＣ基板１５に実装されている。このセンサＩＣ１２及び制御ＩＣ１３は、樹脂モールドからなる本体１６により封止されてもよい。この本体１６は、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂からなる非磁性材料によってＩＣパッケージとして形成される。
【００１７】
このセンサＩＣ１２は、図２及び図３に示すように、スイッチ操作を非接触で検出する磁気センサ（ホール素子）からなる。この磁気センサは、押圧操作可能なスイッチ操作部１７に取り付けられた磁石１８から付与される磁界の変化に基づいてスイッチ操作部１７の操作有無を検出する検出回路であり、その磁界に応じた値をもつ出力値を制御ＩＣ１３に出力する。磁石１８としては、例えばフェライト磁石が用いられる。
【００１８】
このハザードスイッチ１１のスイッチケース（スイッチ本体）１９の内部には、図２に示すように、押圧操作可能なスイッチ操作部１７がスイッチ支持部２０を介して支持されており、スイッチ押圧操作方向とは反対側にスイッチ支持部２０を付勢する弾性部材であるコイルバネ２１が収容されている。スイッチ操作部１７には、スイッチ押圧操作方向に向けて延出部１７ａが延設されている。その延出部１７ａには磁石１８が取り付けられている。この磁石１８と対向する側のスイッチケース１９には、センサＩＣ１２、制御ＩＣ１３、及び半導体リレー１４を実装したＩＣ基板１５がスイッチ押圧操作方向に沿って設けられている。
【００１９】
このハザードスイッチ１１は、操作者がスイッチ操作部１７を用いて行う押圧操作をセンサＩＣ１２及び磁石１８により磁気的に検出し、スイッチ操作部１７の押圧操作によりオン信号をセンサ信号として出力するとともに、スイッチ操作部１７の操作解除によってオフ信号をセンサ信号として出力するように構成される。このセンサ信号は制御ＩＣ１３に出力される。
【００２０】
この制御ＩＣ１３は、図３に示すように、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等の各種素子からなる制御回路及び作動回路を構成する。制御ＩＣ１３は、センサＩＣ１２から入力するセンサ信号と、ボディＥＣＵ３０から入力する各種の駆動情報信号とに基づいて半導体リレー１４のオン・オフを制御する。
【００２１】
この半導体リレー１４は、図３に示すように、パワー半導体として、例えばＭＯＳ型の電界効果トランジスタからなる。機械式リレーに比べて小型であるため、スイッチ本体１９に組み込むことが可能になる。半導体リレー１４は、制御ＩＣ１３から入力する制御信号をランプ点滅・消灯信号としてハザードランプ３２に出力する。これにより、ハザードランプ３２が半導体リレー１４からランプ点滅・消灯信号を入力して同時に点滅・消灯される。
【００２２】
一方、ボディＥＣＵ３０は、図３に示すように、制御ＩＣ１３と同様に、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等の各種素子からなる制御回路及び作動回路を構成する。このボディＥＣＵ３０は、レバコンスイッチ３４、イグニッションスイッチ３５、及び車速センサ３６のオン・オフを認識する。その認識結果は制御ＩＣ１３へ出力される。
【００２３】
（ハザードランプ点滅動作の一例）
このハザードランプ３２のランプ点滅動作は、図２及び図３に示すように、操作者がハザードランプ３２の消灯状態においてハザードスイッチ１１を押圧操作することで行われる。操作者がコイルバネ２１の弾力に抗してハザードスイッチ１１を押圧操作すると、スイッチ操作部１７の磁石１８がセンサＩＣ１２に接近する方向に移動する。この磁石１８の移動に伴い、センサＩＣ１２の磁界が変化する。この磁界の変化をセンサＩＣ１２で検出し、センサ信号としてセンサＩＣ１２から制御ＩＣ１３を介して半導体リレー１４に出力する。半導体リレー１４では、センサＩＣ１２からのセンサ信号に基づきオン・オフ状態とし、ランプ点滅信号としてハザードランプ３２に出力する。これにより、ハザードランプ３２を同時に点滅させる。
【００２４】
（ランプ消灯動作の一例）
このハザードランプ３２のランプ消灯動作は、図２及び図３に示すように、操作者がハザードランプ３２の点滅状態においてハザードスイッチ１１の押圧操作を解除することで行われる。操作者がハザードスイッチ１１の押圧操作を解除すると、コイルバネ２１の弾力によりスイッチ操作部１７の磁石１８をセンサＩＣ１２に離間する方向に復帰する。この復帰に伴い、センサＩＣ１２の磁界が変化する。この磁界の変化をセンサＩＣ１２で検出し、センサ信号としてセンサＩＣ１２から制御ＩＣ１３を介して半導体リレー１４に出力する。半導体リレー１４では、センサＩＣ１２からのセンサ信号に基づきオフ状態とし、ランプ消灯信号としてハザードランプ３２に出力する。これにより、ハザードランプ３２を同時に消灯させる。
【００２５】
（制御ＩＣ動作態様の一例）
この実施の形態のもう一つの基本の構成は、図３に示すように、ハザードランプ３２を作動させるハザードスイッチ１１の動作状態を出力する制御ＩＣ１３にある。図示例によれば、この制御ＩＣ１３は、センサＩＣ１２からのセンサ信号及びボディＥＣＵ３０からの駆動情報信号に応じて、ハザードスイッチ１１に関する情報をボディＥＣＵ３０や報知（警告）装置４０からなる外部装置へ出力する。
【００２６】
この制御ＩＣ１３は、ハザードスイッチ１１のオン・オフ状態を判断する自己判断機能を有しており、例えば車両搭載機器を動作させるべく所定の操作を行うための制御信号をボディＥＣＵ３０に出力したり、警告装置４０でハザードランプ３２の消し忘れを報知したりすることが可能である。この警告装置４０の一例としては、例えば図１に示す画像ディスプレイ装置３、ブザーやスピーカなどの音発生手段、あるいは運転者の携帯端末装置などがある。
【００２７】
以下、図３に示す機能ブロック図、図４〜図６に示すフローチャートを参照しながら、制御ＩＣ１３によって行われる動作態様の一例を説明する。以下の動作態様の説明においては、特に記載のない限り、制御ＩＣ１３が行うものとする。
【００２８】
図４を参照すると、同図には制御ＩＣ１３で実行される駐停車時のハザードランプ消し忘れ報知処理手順の一例が示されている。最初に、ボディＥＣＵ３０を介して取得した車速センサ３６の車速検知信号に基づいて、車両が停車中であるか否かを判断する（ステップＳ１０１）。車両が停車中である場合は、次のステップＳ１０２へ移り、車両が停車していない場合には、この報知処理は実行されない。
【００２９】
ステップＳ１０２の処理において、センサＩＣ１２からのセンサ信号を参照して、ハザードスイッチ１１がオンされたか否かを判断する。ハザードスイッチ１１がオフ状態にあるときには、報知処理は実行されない。ハザードスイッチ１１がオン状態にあるときに制御開始となり、次のステップＳ１０３へ移行する。
【００３０】
ステップＳ１０３の処理において、ボディＥＣＵ３０を介して取得したレバコンスイッチ３４からのレバコンスイッチ信号を参照し、左右のハザードランプ３２のいずれか一方の方向指示ランプが点滅状態にあるか否かを判断する。左右の方向指示ランプのいずれもが点滅していないと判断した場合は、ステップＳ１０１へ戻り、同様の処理を繰り返す。もし、左右の方向指示ランプのいずれかが点滅していると判断したならば、次のステップＳ１０４へ移る。
【００３１】
ステップＳ１０４の処理において、図１に示す画像ディスプレイ装置３や図３に示す報知装置４０を用い、運転者に対して、レバコンスイッチ３４を操作したままの状態でハザードランプ３２が点滅していることを報知する。これにより、ステップＳ１０４の処理は完了し、ステップＳ１０４の処理からステップＳ１０１の処理に戻る。
【００３２】
左右のハザードランプ３２のいずれか一方の方向指示ランプを点滅させて路肩などに車両を駐停車した運転者が、レバコンスイッチ３４をニュートラル位置に戻すことなくハザードスイッチ１１をオンさせ、左右のハザードランプ３２を同時に点滅させるハザード作動を行い、その後、ハザードスイッチ１１をオフ状態に戻して車両を発進したとしても、上記処理により、ハザード作動前の方向指示ランプが点滅したままの状態で車両を発進させることを防止することができる。
【００３３】
次に、図５を参照すると、同図には制御ＩＣ１３で実行されるハザードランプ消し忘れ報知処理手順の他の一例が示されている。先ず、センサＩＣ１２からのセンサ信号を参照して、ハザードスイッチ１１がオンされたか否かを判断する（ステップＳ２０１）。ハザードスイッチ１１がオフ状態にある場合には、報知処理は実行されない。ハザードスイッチ１１がオン状態にあるときに制御開始となり、次のステップＳ２０２へ移る。
【００３４】
ステップＳ２０２の処理において、ボディＥＣＵ３０を介して取得したイグニッションキーがオフ位置にあるか否かを判断する。イグニッションキーがオフ位置にない場合には、報知処理は実行されない。イグニッションキーがオフ位置にある場合は、次のステップＳ２０３へ進む。
【００３５】
ステップＳ２０３の処理において、イグニッションキーがイグニッションキーシリンダに挿入されているか否かを判断する。イグニッションキーがイグニッションキーシリンダに挿入されている場合には、ステップＳ２０１に戻り、同様の処理を繰り返す。もし、イグニッションキーがイグニッションキーシリンダから抜かれたならば、次のステップＳ２０４へ移行する。
【００３６】
ステップＳ２０４の処理において、センサＩＣ１２からのセンサ信号を参照して、ハザードスイッチ１１がオン状態にあるか否かを判断する。ハザードスイッチ１１がオフ状態にある場合には、報知処理は実行されない。もし、ハザードスイッチ１１がオン状態にあるならば、次のステップＳ２０５へ移る。
【００３７】
ステップＳ２０５の処理において、画像ディスプレイ装置３や報知装置４０を用い、運転者に対して、ハザードランプ３２の消し忘れがあることを報知する。これにより、このステップＳ２０５の処理は終了する。
【００３８】
以上の処理により、イグニッションキーがイグニッションキーシリンダから抜かれた状態になるのに応じて、ハザードランプ３２の動作態様を画像ディスプレイ装置３や報知装置４０に報知するので、ハザードランプ３２の消し忘れを防止することができる。
【００３９】
次に、図６を参照すると、同図には制御ＩＣ１３で実行されるハザードランプ消し忘れ報知処理手順の更に他の一例が示されている。最初に、ボディＥＣＵ３０を介して取得した車速センサ３６の車速検知信号に基づいて、車両が停車中であるか否かを判断する（ステップＳ３０１）。車両が停車中である場合は、ステップＳ３０２へ移り、車両が停車していない場合には、報知処理は実行されない。
【００４０】
ステップＳ３０２の処理において、センサＩＣ１２からのセンサ信号を参照して、ハザードスイッチ１１がオンされたか否かを判断する。ハザードスイッチ１１がオフである場合には、報知処理は実行されない。ハザードスイッチ１１がオンされているときに制御開始となり、次のステップＳ３０３へ進む。
【００４１】
ステップＳ３０３の処理において、ボディＥＣＵ３０を介して取得した車速センサ３６の車速検知信号に基づいて、車両が発進したか否かを判断する。車両が発進した場合は、ステップＳ３０４へ移る。もし、車両が発進していないならば、ステップＳ３０１及びＳ３０２の処理を繰り返す。
【００４２】
このとき、車速センサ３６から入力される車速検知信号に基づいて、車速が所定速度に到達したか否かを判断し、車速が所定速度に到達した場合は、ステップＳ３０４へ移り、車速が所定速度に到達していない場合は、ステップＳ３０３を繰り返す処理であってもよい。
【００４３】
ステップＳ３０４の処理において、センサＩＣ１２からのセンサ信号に基づいて、ハザードスイッチ１１がオン状態であるか否かを判断する。ハザードスイッチ１１がオフ状態である場合は、ハザードランプ消し忘れ報知処理を終了する。ハザードスイッチ１１のオンが検出された場合は、次のステップＳ３０５へ進む。ステップＳ３０５の処理において、画像ディスプレイ装置３や報知装置４０を用い、運転者に対して、ハザードランプ３２の消し忘れがあることを報知する。
【００４４】
以上の処理により、ハザードスイッチ１１をオンにしたままの状態で、運転者が車両を発進させることを防止することができる。
【００４５】
なお、図４のステップＳ１０４の処理、図５のステップＳ２０４の処理、及び図６のステップＳ３０５の処理においては、例えばハザードランプ３２の点滅速度を監視することで、バッテリ＋Ｂの充電状態を画像ディスプレイ装置３や報知装置４０を用いて報知することも可能である。また、制御ＩＣ１３から入力する制御信号をボディＥＣＵ３０に出力することで、ボディＥＣＵ３０では、バッテリ＋Ｂへの負担を軽減するために、制御ＩＣ１３からの制御信号に基づき各種の車両搭載機器の電源供給を制御することも可能となる。
【００４６】
（実施の形態の効果）
この実施の形態に係るハザードランプスイッチ装置１０によれば、上記効果に加えて、以下の効果が得られる。
（１）無接点式のハザードスイッチ１１は接点部分に接触箇所がないので、接触不良を起こすことなく、部品耐久性を向上させることができる。
（２）ハザードスイッチ１１にセンサＩＣ１２、制御ＩＣ１３、及び半導体リレー１４を集約化して設けているため、ハザードスイッチ１１のオン・オフ動作によってハザードランプ３２を直接点滅させることができる。これにより、ハザードランプ３２に対する電源供給能力を高めるための格別な回路をハザードスイッチ１１と別体に設ける必要がない。その結果、ハザードランプスイッチ装置１０の部品点数を削減することができるとともに、ハザードスイッチ１１の接続作業の簡素化、及びコストの低廉化を図ることができる。
（３）ハザードスイッチ１１の余分な設置スペースを省略することも可能となる。この省略化に伴ってハザードランプスイッチ装置全体の小型化を図ることが可能となる。
【００４７】
以上の説明からも明らかなように、本発明のハザードランプスイッチ装置１０を上記実施の形態、変形例、及び図示例に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。本発明にあっては、次に示すような他の変形例も可能である。
【００４８】
［変形例］
（１）上記実施の形態では、レバコンスイッチ信号、イグニッションスイッチ信号、及び車速検知信号の認識結果を参照してハザードランプ３２の点滅・消灯動作を制御したが、これに限定されるものではなく、例えば自動変速機のシフトポジションスイッチ信号、パーキングブレーキスイッチ信号、ドア開閉スイッチ信号などの各種センサ・スイッチ信号の認識結果に基づきハザードランプ３２の点滅・消灯動作を制御しても、本発明の初期の目的を達成することができる。
（２）上記実施の形態においては、スイッチ操作部１７の磁石１８がセンサＩＣ１２に接近する方向に移動することで、センサＩＣ１２の磁界が変化する作用原理を利用しているが、これに限定されるものではない。センサＩＣ１２の磁界が変化する限り、どのような作用原理でも、どのような組み合わせのセンサＩＣ１２及び磁石１８を使用してもよい。
（３）センサＩＣ１２としては、磁気センサに代えて、例えば光センサや静電容量センサ等の他のセンサ部品が採用できる。
（４）ハザードスイッチ１１は、例えばスイッチ操作部１７の押圧操作に連動して切り替わる機械式スイッチ機構、あるいは自動復帰するモーメンタリ式スイッチ機構であってもよい。
（５）上記実施の形態においては、センサＩＣ１２及び制御ＩＣ１３を封止樹脂で封止することで単一のパッケージ部品とする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセンサＩＣ１２、制御ＩＣ１３及び半導体リレー１４を封止樹脂で封止することで単一のパッケージ部品としてもよく、センサＩＣ１２、制御ＩＣ１３及び半導体リレー１４のそれぞれを第１〜第３封止樹脂で封止することで３つのパッケージ部品として形成してもよい。
（６）上記実施の形態では、自動車に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば自動二輪車、建設機械、農業機械などの各種の車両に効果的に適用することができることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
１…インストルメントパネル、２…ステアリングホイール、３…画像ディスプレイ装置、１０…ハザードランプスイッチ装置、１１…ハザードスイッチ、１２…センサＩＣ、１３…制御ＩＣ、１４…半導体リレー、１５…ＩＣ基板、１６…本体、１７…スイッチ操作部、１７ａ…延出部、１８…磁石、１９…スイッチケース、２０…スイッチ支持部、２１…コイルバネ、３０…ボディＥＣＵ、３１…コネクタ端子、３２…ターンシグナルランプ（ハザードランプ）、３３…接合部、３４…レバーコンビネーションスイッチ、３５…イグニッションスイッチ、３６…車速センサ、４０…報知（警告）装置
【図１】
2012144080.tif 000003
【図２】
2012144080.tif 000004
【図３】
2012144080.tif 000005
【図４】
2012144080.tif 000006
【図５】
2012144080.tif 000007
【図６】
2012144080.tif 000008