(57)【要約】      （修正有）【課題】非接触通信装置において、当該装置の機能を妨げることなく開封を確実に検知することができる構成を提供する。【解決手段】非接触通信装置１は、第１ケース２及び第２ケース３からなる筐体４内に回路基板１０を備える。そして、第１ケース２に取り付けられる第１金属板５と、第２ケース３において第１金属板５と対向するように取り付けられる第２金属板６とを備えたコンデンサＣの電気特性の変化に基づいて、検知部により筐体４の開封を検知する。【選択図】図１
2012113458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなる筐体と、
電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行う非接触通信手段と、
前記非接触通信手段及びデータを記憶する記憶手段の少なくともいずれかが実装された回路基板と、
を備えた非接触通信装置であって、
前記第１ケースに取り付けられる第１金属板と、前記第２ケースにおいて前記第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板とを備えたコンデンサと、
前記コンデンサの電気特性の変化に基づいて前記筐体の異常を検知する異常検知手段と、
を備えたことを特徴とする非接触通信装置。
【請求項２】
前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板の一方面側を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信装置。
【請求項３】
前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板における前記非接触通信手段及び前記記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触通信装置。
【請求項４】
前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板と同一の広さで構成、又は前記回路基板よりも広く構成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の非接触通信装置。
【請求項５】
前記第１金属板は、前記第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、前記第２金属板は、前記第１金属板と略同一の大きさで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の非接触通信装置。
【請求項６】
第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなる筐体と、
電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行う非接触通信手段と、
前記非接触通信手段及びデータを記憶する記憶手段の少なくともいずれかが実装された回路基板と、
を備えた非接触通信装置であって、
前記第１ケースに取り付けられる第１金属板と、前記第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板と、前記第２ケースにおいて前記第２金属板と対向するように取り付けられる第３金属板とを備え、前記第１金属板と前記第２金属板とによって第１コンデンサが構成され、前記第２金属板と前記第３金属板とによって第２コンデンサが構成された検知部と、
前記第１コンデンサの電気特性の変化に応じて前記筐体の第１の異常状態を検知し、前記第２コンデンサの電気特性の変化に応じて前記筐体の第２の異常状態を検知する異常検知手段と、
を備えることを特徴とする非接触通信装置。
【請求項７】
前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板の一方面側を覆うように配置されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触通信装置。
【請求項８】
前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板における前記非接触通信手段及び前記記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されていることを特徴とする請求項７に記載の非接触通信装置。
【請求項９】
前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板と同一の広さで構成、又は前記回路基板よりも広く構成されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の非接触通信装置。
【請求項１０】
前記第１金属板は、前記第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、前記第２金属板及び前記第３金属板は、前記第１金属板と略同一の大きさで構成されていることを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の非接触通信装置。
【請求項１１】
前記第２ケースにおいて前記第２金属板が設けられる側とは反対側に前記電磁波を放射するアンテナが配置されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の非接触通信装置。
【請求項１２】
前記記憶手段は、前記回路基板に実装されると共に、前記非接触通信手段と前記非接触通信媒体との間で行われる非接触通信に応じて生成された情報を記憶する構成をなしており、
更に、前記異常検知手段により前記筐体の異常が検出された場合に前記記憶手段に記憶される情報の少なくとも一部を消去する消去手段が設けられていること特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の非接触通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、利便性等の面から従来の接触式の磁気カードに代わり非接触式のIＣカードなどの非接触通信媒体が広く普及しており、それに伴い非接触通信装置が用いられている。非接触通信装置では、例えばユーザ情報や商品情報などの機密情報が取り扱われることが多いため、セキュリティ性を確保するために、不正に開封等されたことを検知する検知手段が設けられることがある。このような、セキュリティ性を必要とする装置の不正開封等を検知する技術として、例えば、下記特許文献１及び特許文献２に示すものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、上蓋（４）と下蓋（３）とからなる筐体（５）の内部に制御回路が収容されており、筐体（５）外部側面の一端部に、筐体（５）の開封の有無を報知する報知手段を備えた封印装置（１０）が設けられた構成が記載されている。そして、この封印装置（１０）は、外部電源により充電される電気二重層コンデンサからなる内部電源、外部上蓋（８）と外部下蓋（１０）との開閉を検知する検出素子（２２）及び該検出素子（２２）が開を検出した時に内部電源により充電される記憶用コンデンサを有し、外部電源が与えられた時に該記憶用コンデンサの電位を判定し、該判定に基づいて前記筐体の開封の有無を報知している。
【０００４】
また、特許文献２には、電子回路を収納する上下の両ケース（１０），（１２）の内面にそれぞれ信号線（２４），（２６）を張り巡らして構成されるセキュリティ装置が記載されている。そして、両ケース（１０），（１２）に対して、穴あけ・破壊・分解工作が行われたときには信号線（２４），（２６）が断線状態になり、当該不正行為を検出するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１０２６８８号公報
【特許文献２】特開平６−１２５８９公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の構成では、当該筐体の開封等を検知する封印装置（１０）が筐体（５）外部の一端部に設けられているため、外部から容易に封印装置（１０）の場所が確認されてしまい、封印装置（１０）が設けられていない場所（即ち、封印装置（１０）が感知しない部分）から筐体を切断されて、内部の制御回路等を解析される虞があった。また、封印装置（１０）の数を増やすことも考えられるが、それに伴いコストが増大するといった問題があった。
【０００７】
一方、上記特許文献２の構成では、不正開封等をケース全体で検知できる構成であるが、この構成を非接触通信装置に適用すると、ケースに張り巡らされた信号線（２４），（２６）により、非接触通信媒体との間で行われる電磁波による通信が妨害される虞があった。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、非接触通信装置において、当該装置の機能を妨げることなく開封を確実に検知することができる構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなる筐体と、電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行う非接触通信手段と、前記非接触通信手段及びデータを記憶する記憶手段の少なくともいずれかが実装された回路基板と、を備えた非接触通信装置であって、前記第１ケースに取り付けられる第１金属板と、前記第２ケースにおいて前記第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板とを備えたコンデンサと、前記コンデンサの電気特性の変化に基づいて前記筐体の異常を検知する異常検知手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板の一方面側を覆うように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板における前記非接触通信手段及び前記記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板及び前記第２金属板は、前記回路基板と同一の広さで構成、又は前記回路基板よりも広く構成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板は、前記第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、前記第２金属板は、前記第１金属板と略同一の大きさで構成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、第１ケースと第２ケースとが互いに組み付けられてなる筐体と、電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行う非接触通信手段と、前記非接触通信手段及びデータを記憶する記憶手段の少なくともいずれかが実装された回路基板と、を備えた非接触通信装置であって、前記第１ケースに取り付けられる第１金属板と、前記第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板と、前記第２ケースにおいて前記第２金属板と対向するように取り付けられる第３金属板とを備え、前記第１金属板と前記第２金属板とによって第１コンデンサが構成され、前記第２金属板と前記第３金属板とによって第２コンデンサが構成された検知部と、前記第１コンデンサの電気特性の変化に応じて前記筐体の第１の異常状態を検知し、前記第２コンデンサの電気特性の変化に応じて前記筐体の第２の異常状態を検知する異常検知手段と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項６に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板の一方面側を覆うように配置されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項７に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板における前記非接触通信手段及び前記記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項７又は請求項８に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板、前記第２金属板、及び前記第３金属板は、前記回路基板と同一の広さで構成、又は前記回路基板よりも広く構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０の発明は、請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の非接触通信装置において、前記第１金属板は、前記第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、前記第２金属板及び前記第３金属板は、前記第１金属板と略同一の大きさで構成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１の発明は、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の非接触通信装置において、前記第２ケースにおいて前記第２金属板が設けられる側とは反対側に前記電磁波を放射するアンテナが配置されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２の発明は、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の非接触通信装置において、前記記憶手段は、前記回路基板に実装されると共に、前記非接触通信手段と前記非接触通信媒体との間で行われる非接触通信に応じて生成された情報を記憶する構成をなしており、更に、前記異常検知手段により前記筐体の異常が検出された場合に前記記憶手段に記憶される情報の少なくとも一部を消去する消去手段が設けられていること特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明に係る非接触通信装置では、第１ケースに取り付けられる第１金属板と、第２ケースにおいて第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板とを備えたコンデンサの電気特性の変化に基づいて、異常検知手段により筐体の異常を検知している。
この構成によれば、２枚の金属板が互いに離されたり（コンデンサの電極間距離が広がったり）、穴が開けられたり（コンデンサの極板面積が減少したり）すると、コンデンサの容量が変化する。このコンデンサの容量変化を異常検知手段により検知することで、当該装置の開封をより確実に検知することができる。また、開封の検知を板状の金属板で行っているので、異常検知手段の数をそれほど増やすことなく、検出エリアを広く確保することができる（金属板の面積（極板面積）を大きくすることで検出エリアを広く取ることができる）。さらに、２枚の金属板によって開封検知が可能となるため、筐体全体に金属部材を張り巡らせる構成と比較すると、非接触通信の媒介となる電磁波が遮断されにくく、非接触通信が良好に行われやすくなる。
【００２２】
請求項２の発明では、第１金属板及び第２金属板は、回路基板の一方面側を覆うように配置されている。この構成により、非接触通信装置の外部から回路基板の一方面側への不正なアクセスをより確実に検知することができる。例えば、高いセキュリティ性を必要とする部品等が一方面側に実装されている場合などにおいては、このような部品に対してより高いセキュリティ性を確保することができる。
【００２３】
請求項３の発明では、第１金属板及び第２金属板は、回路基板における非接触通信手段及び記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されている。この構成により、重要な情報を扱う非接触通信手段や重要な情報を記憶する記憶手段の少なくともいずれかに対する不正なアクセスをより確実に検知することができ、非接触通信で扱われる情報に対するセキュリティ性をより強化することができる。
【００２４】
請求項４の発明では、第１金属板及び第２金属板は、回路基板と同一の広さで構成、又は回路基板よりも広く構成されている。この構成により、回路基板の一方面側の領域をほぼ網羅するように異常検知手段の検出エリアが構成されるので、非接触通信装置の外部から回路基板の一方面側へ不正なアクセスがなされることを一層確実に検知することができる。
【００２５】
請求項５の発明では、第１金属板が、第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、第２金属板が、第１金属板と略同一の大きさで構成されている。この構成により、第１ケース側からの開封を確実に検知することができる。
【００２６】
請求項６の発明に係る非接触通信装置では、第１ケースに取り付けられる第１金属板と、第１金属板と対向するように取り付けられる第２金属板とによって第１コンデンサが構成されている。また、第２金属板と、第２ケースにおいて第２金属板と対向するように取り付けられる第３金属板とによって第２コンデンサが構成されている。そして、異常検知手段は、第１コンデンサの電気特性の変化に応じて筐体の第１の異常状態を検知し、第２コンデンサの電気特性の変化に応じて筐体の第２の異常状態を検知している。
この構成により、第１コンデンサ及び第２コンデンサの内、第１コンデンサのみに異常が発生する場合（第１の異常状態）と、第２コンデンサに異常が発生する場合（第２の異常状態）とに区別することができる。従って、異常状態を詳細に把握した上で適切な対応をとりやすくなる。
【００２７】
請求項７の発明では、第１金属板、第２金属板、及び第３金属板は、回路基板の一方面側を覆うように配置されている。この構成により、非接触通信装置の外部から回路基板の一方面側に対してなされる不正アクセスをより確実に検知することができる。例えば、高いセキュリティ性を必要とする部品等が一方面側に実装されている場合には、より高いセキュリティ性を確保することができる。
【００２８】
請求項８の発明では、第１金属板、第２金属板、及び第３金属板は、回路基板における非接触通信手段及び記憶手段の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されている。この構成により、重要な情報を扱う非接触通信手段や重要な情報が記憶される記憶手段の少なくともいずれかに対する不正なアクセスをより確実に検知することができ、非接触通信で扱われる情報に対するセキュリティ性をより強化することができる。
【００２９】
請求項９の発明では、第１金属板、第２金属板、及び第３金属板は、回路基板と同一の広さで構成、又は回路基板よりも広く構成されている。この構成により、回路基板の一方面側の領域をほぼ網羅する状態で異常検知手段の検出エリアを構成することができるため、非接触通信装置の外部から回路基板の一方面側へなされる不正なアクセスを一層確実に検知することができる。
【００３０】
請求項１０の発明では、第１金属板が、第１ケースの内面部の略全体に亘る大きさで構成され、第２金属板及び第３金属板が、第１金属板と略同一の大きさで構成されている。この構成によれば、第１コンデンサ及び第２コンデンサがいずれも第１ケースの内壁面の略全体を網羅する構成で配置されるため、第１ケース側からの不正アクセス（例えば、第１ケースの開封や第１ケース側からの孔開け等）がなされたときに検出漏れがより生じにくくなる。
【００３１】
請求項１１の発明では、第２ケースにおいて第２金属板が設けられる側とは反対側に電磁波を放射するアンテナが配置されている。この構成によれば、開封を検知するために用いられる金属板によって、アンテナと非接触通信媒体との間で行われる電磁波による通信が妨害されにくくなる。従って、筐体の開封検知を確実に行いつつ、非接触通信も良好に行うことができる。
【００３２】
請求項１２の発明では、記憶手段は、回路基板に実装されると共に、非接触通信手段と非接触通信媒体との間で行われる非接触通信に応じて生成された情報を記憶するように構成されている。そして、異常検知手段により筐体の異常が検出された場合に、記憶手段に記憶される情報の少なくとも一部を消去手段により消去するようにしている。この構成により、筐体が不正に開封されたとしても、記憶手段に記憶される情報の少なくとも一部（例えば、ユーザ情報や商品情報などの機密情報）の漏洩を防止でき、当該装置のセキュリティ性を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、第１実施形態に係る非接触通信装置の構成を概念的に例示する概念図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る非接触通信装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３】図３（Ａ）は、図１等に示す非接触通信装置を携帯端末に適用した具体例を概略的に例示する平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の携帯端末の左側面図である。
【図４】図４は、図３の携帯端末の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】図５は、図３の携帯端末における決済処理の流れを説明する図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る非接触通信装置における検知部の電気的構成を示す回路図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る非接触通信装置が開封（蓋開け）された様子を示す説明図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る非接触通信装置における発信周波数と電極間距離との関係をシミュレーションした結果を示した図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る非接触通信装置が開封（穴開け）された様子を示す説明図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係る非接触通信装置における発信周波数と穴の直径との関係をシミュレーションした結果を示した図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る非接触通信装置の構成概要を示す説明図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る非接触通信装置における検知部の電気的構成を示す回路図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る非接触通信装置が開封（蓋開け）された様子を示す説明図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態に係る非接触通信装置が開封（穴開け）された様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［第１実施形態］
本発明の非接触通信装置は、例えば、決済機能を備えた決済ユニットとして構成され、携帯端末や自動販売機等に組み込んで使用することができる。以下では、まず、非接触通信装置１の構成を概説することとし、次いで、非接触通信装置１を携帯端末に適用した具体例について説明する。
【００３５】
（非接触通信装置の全体構成）
まず、非接触通信装置１の全体構成について、図１、図２を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る非接触通信装置の構成を概念的に例示する概念図である。図２は、第１実施形態に係る非接触通信装置の電気的構成を示すブロック図である。
【００３６】
本実施形態の非接触通信装置１は、例えば樹脂材料などからなる第１ケース２及び第２ケース３からなる筐体４内に、電磁波を媒介として非接触通信媒体（例えばＩＣカード）と非接触通信を行うアンテナ部１４（図２参照）が電気的に接続された回路基板１０を収容して構成されている。第１ケース２は、回路基板１０を収容する筐体４の厚さ方向一方側を構成するものであり、例えば平板状に形成されていてもよく、箱状に構成されていてもよい。第２ケース３は、回路基板１０を収容する筐体の厚さ方向他方側を構成するものであり、箱状に形成されていてもよく、逆に平板状に構成されていてもよい。図１の例では、第１ケース２は、第２ケース３に組み付けられた際に、第２ケース３の開口を覆う蓋として機能している。回路基板１０は、これら第１ケース２及び第２ケース３によって構成される筐体４内の空間に収容されており、電子部品の実装面側が第１ケース２の上壁面（筐体４の厚さ方向一方側の壁面）へ向く態様で配置されている。
【００３７】
そして、図１に示すように、第１ケース２の内面部２ａには、コンデンサＣの一部を構成する第１金属板５が接着剤や接着テープ、ネジ等の固定部材によって取り付けられている。この第１金属板５は、第１ケース２の内面部２ａの略全体に亘る大きさで構成されている。第１金属板５には、例えば、アルミニウムなどの金属板を所定の大きさに切断加工したものや、樹脂材料等からなる板材の表面に電気メッキや電解メッキなどの湿式メッキやスパッタリングや真空蒸着など乾式メッキなどの方法を用いて金属層を形成して構成されたものを用いることができる。
【００３８】
第２ケース３には、図１に示すように、回路基板１０の実装面側（一方面側）を覆うように、第２金属板６が配置されている。また、第２金属板６は、第１ケース２と第２ケース３とが組み付けられた状態で、第１金属板５と対向するように（より詳しくは、第１金属板５と所定距離を隔てて略平行となるように）配置されている。そして、この第２金屋板６は、第１金属板５と共にコンデンサＣを構成しており、このコンデンサＣは、図１のような閉塞時に所定容量Ｑで構成されるようになっている。第２金属板６は、第２ケース３若しくは回路基板１０に、ネジ等の固定部材によって取り付けられている。そして、第２金属板６は、第１金属板５と略同一の大きさで構成されている（すなわち、コンデンサＣを形成する第１金属板５と第２金属板６の極板面積は互いに略同一の大きさで構成されている）。さらに、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０全体を網羅する構成で当該回路基板１０全体を覆うように、回路基板１０と同一の広さ又は回路基板１０よりも広く構成されている。第２金属板６は、第１金属板５と同様に、アルミニウムなどの金属板を所定の大きさに切断加工したものや、樹脂材料等からなる板材の表面に金属層を形成して構成されたものを用いることができる。なお、第２金属板６には、第１金属板５と同じ構成のものを用いてもよく、異なる構成のものを用いてもよい。
【００３９】
回路基板１０は、図２に示すように、非接触式のＩＣカード（非接触通信媒体）との間で行われる非接触通信に関する制御等を行う制御部１１と、制御部１１の制御に応じて非接触通信媒体と非接触通信を行う通信回路１５と、非接触通信に応じて生成された情報などを記憶するメモリ１２と、第１金属板５と第２金属板６とにより構成されたコンデンサＣの電気特性の変化を検出する検知部１３とを実装して構成されている。なお、図２の例では、制御部１１、通信回路１５、検知部１３、メモリ１２を単一の回路基板１０に実装した例を示しているが、回路基板１０は複数存在してもよい。例えば、これら複数の回路基板に制御部１１、通信回路１５、検知部１３、メモリ１２等が実装され、これら複数の回路基板が上記コンデンサＣによって覆われていてもよい。
【００４０】
制御部１１は、マイコンを主体として構成されるものであり、通信回路１５、検知部１３、メモリ１２等に接続されている。この制御部１１は、システムバス、入出力インタフェース等を有しており、非接触通信装置１全体の制御を行っている。また、制御部１１は、検知部１３からの信号に基づき、メモリ１２内に記憶される情報の少なくとも一部を消去するように構成されている。
【００４１】
通信回路１５は、アンテナ部１４及び制御部１１と協働して非接触通信媒体（ＩＣカード等）との間で電磁波による通信を行い、非接触通信媒体に記憶されるデータの読み取り、或いは非接触通信媒体へのデータの書き込みを行うように機能している。この通信回路１５は、例えば、公知の電波方式で伝送を行う回路として構成されており、送信回路、受信回路、整合回路などを有している。
【００４２】
送信回路は、キャリア発振器、符号化部、増幅器、送信部フィルタ、変調部などによって構成されており、キャリア発振器から所定周波数のキャリア（搬送波）が出力される構成をなしている。また、符号化部は、制御部１０に接続されており、当該制御部１１より出力される送信データを符号化して変調部に出力している。変調部は、キャリア発振器からのキャリア（搬送波）、及び符号化部からの送信データが入力される部分であり、キャリア発振器より出力されるキャリア（搬送波）に対し、通信対象へのコマンド送信時に符号化部より出力される符号化された送信符号（変調信号）によってＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）変調された被変調信号を生成し、増幅器に出力している。増幅器は、入力信号（変調部によって変調された被変調信号）を所定のゲインで増幅し、その増幅信号を送信部フィルタに出力しており、送信部フィルタは、増幅器からの増幅信号をフィルタリングした送信信号を、整合回路を介してアンテナ部１４に出力している。このようにしてアンテナ部１４に送信信号が出力されると、その送信信号が電磁波として当該アンテナ部１４より外部に放射される。なお、アンテナ部１４は、電磁波を送受信可能な公知のアンテナであればよく、例えば導体をループ状にして形成されたループアンテナやパッチアンテナなどによって構成されている。
【００４３】
一方、アンテナ部１４によって受信された電波信号は、整合回路を介して受信回路に入力される。この受信回路は、受信部フィルタ、増幅器、復調部、二値化処理部、複号化部などによって構成されており、アンテナ部１４を介して受信された信号を受信部フィルタによってフィルタリングした後、増幅器によって増幅し、その増幅信号を復調部によって復調する。そして、その復調された信号波形を二値化処理部によって二値化し、復号化部にて復号化した後、その復号化された信号を受信データとして制御部１１に出力している
【００４４】
メモリ１２は、ＲＯＭ，ＲＡＭ、不揮発性メモリ等の半導体メモリなどによって構成されており、非接触通信媒体との非接触通信で扱われる決済情報等（例えば、ユーザ情報や商品情報など）を記憶可能に構成されている。
【００４５】
検知部１３は、上述のコンデンサＣを含んだ発振回路として構成されるものであり、後述の図６に示すように、コンデンサＣと、インバータＩｎと、抵抗Ｒとを有し、コンデンサＣの容量と抵抗Ｒとに定まる発信周波数の変化に基づいて、筐体４の開封を検知するように構成されている。なお、筐体４の開封検知については後に詳述する。
【００４６】
なお、本実施形態では、制御部１１が「消去手段」の一例に相当する。また、メモリ１２が「記憶手段」の一例に相当する。また、通信回路１５が「非接触通信手段」の一例に相当する。また、検知部１３が、「異常検知手段」の一例に相当する。
【００４７】
本実施形態に係る非接触通信装置１は、基本的には、以上のような構成をなしている。この非接触通信装置１は、具体的には図３、図４等のような携帯端末３０として構成されていてもよく、店舗などに配置される据置型の決済端末や、自動販売機などに設置される決済端末などとして構成されていてもよい。以下では、非接触通信装置１が携帯端末３０として構成される例を代表例として説明する。
【００４８】
（携帯端末の全体構成）
以下、本発明の非接触通信装置１を携帯端末３０に適用した例を図３〜図５等を用いて説明する。
図３（Ａ）は、第１実施形態に係る非接触通信装置を携帯端末に適用した具体例を概略的に例示する平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の携帯端末の左側面図である。図４は、図３の携帯端末の電気的構成を示すブロック図である。
【００４９】
携帯端末３０は、決済機能を備えた決済端末として構成されており、例えば、図３（Ａ）、（Ｂ）のような外観をなし、様々な場所へ携帯して使用されるようになっている。この携帯端末３０は、上述の筐体４として機能する長手状のケース３２によって外郭が構成されている。ケース３２は、各種部品（各種電気部品等）を収容するものであり、本実施形態では、上述の第１ケース２として機能する下ケース３２ｂと上述の第２ケース３として機能する上ケース３２ａとによって構成され、これらが結合した箱状形態をなしている。
【００５０】
携帯端末３０の上面側にはＬＥＤ表示部や所定の配列でそれぞれ配置された数字キーや機能キー等の入力キーを複数有するキー操作部３３が設けられている。さらに、携帯端末３０の上面側には、各種情報を表示する表示部３１が設けられている。また、表示部３１の付近（例えば表示部３１の周囲）には、電磁波を放射する上述のアンテナ部１４が設けられており、ＩＣカード等の非接触通信媒体に対する電磁波の放射や非接触通信媒体からの電磁波の受信を行うように構成されている。
【００５１】
アンテナ部１４は、上ケース３２ａ（第２ケース３）において前記コンデンサＣから離れた位置に配置されている。なお、図３（Ｂ）では、携帯端末３０の厚さ方向（上下方向）をＺ方向とし、携帯端末３０の長手方向（前後方向）をＸ方向として示しており、アンテナ部１４は携帯端末３０の上方側（＋Ｚ側）に配置されている。また、コンデンサＣは、厚さ方向（上下方向）の中央部付近或いは下方側（−Ｚ側）に配置されている。より具体的には、例えば、アンテナ１４が表示部３１の表示面３１ａと平行な面上に配置されており、表示部３１付近にＩＣカード等の非接触通信媒体が翳されたときにアンテナ１４と非接触通信媒体との間で電磁波の送受信が行われるようになっている。
【００５２】
次に、携帯端末３０の電気的構成について説明する。
図４に示すように、携帯端末３０のケース３２内には、携帯端末３０全体を制御する制御部４０が設けられている。この制御部４０は、上述の制御部１１に相当するものであり、例えばマイコンを主体として構成され、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有しており、メモリ４１とともに情報処理装置を構成している。また、制御部４０には、上述の通信回路１５、表示部３１、メモリ１２、検知部１３に加え、トリガスイッチ４２、キー操作部３３、外部インタフェース４３などが接続されている。なお、通信回路１５、メモリ１２、検知部１３の構成、機能については、図１、図２を参照して上述した通りである。
【００５３】
トリガスイッチ４２やキー操作部３３は、制御部４０に対して操作信号を与える構成をなしており、制御部４０は、これらからの操作信号を受けて操作信号の内容に応じた動作を行うようになっている。また、表示部３１は、制御部４０によって制御される構成をなしており、それぞれ、制御部４０からの指令を受けて動作する構成をなしている。外部インタフェース４３は、外部（例えばホスト装置）との間でのデータ通信を行うためのインタフェースとして構成されており、制御部４０と協働して通信処理を行う構成をなしている。また、ケース３２内には、電源となるバッテリ４５や電源部４６が設けられており、これらによって制御部４０や各種電気部品に電力が供給されるようになっている。
【００５４】
次に、上述のように構成される携帯端末３０において、実施される決済処理について、図５を用いて説明する。
図５は、図３の携帯端末における決済処理の流れを説明する図である。図６は、第１実施形態に係る非接触通信装置における検知部の電気的構成を示す回路図である。図７は、第１実施形態に係る非接触通信装置が開封（蓋開け）された様子を示す説明図である。図８は、第１実施形態に係る非接触通信装置における発信周波数と電極間距離との関係をシミュレーションした結果を示した図である。図９は、第１実施形態に係る非接触通信装置が開封（穴開け）された様子を示す説明図である。図１０は、本第１実施形態に係る非接触通信装置における発信周波数と穴の直径との関係をシミュレーションした結果を示した図である。
【００５５】
以下では、プリペイド機能付きのＩＣカードを読み取る場合を例に挙げて説明する。図５は、制御部４０とＩＣカードとの間で行われる処理の流れをブロックで示しており、制御部４０では、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ５、Ｓ６の流れで処理が行われる。また、ＩＣカード側では、Ｓ３、Ｓ４の処理が行われる。
【００５６】
ステップＳ１の処理は、所定の開始条件の成立（例えば、管理者による所定操作や読み取りなどのトリガ発生等）に伴って制御部４０で実行される。例えば、管理者等がキー操作部３３により商品等の金額を入力したり、或いは、携帯端末３０に設けられた図示しないコード読取部等によってバーコード等が読み取られたときに売上げ金額情報が入力され、制御部４０に与えられる。更に、制御部４０では、ＩＣカードに対し、チャージされた金額からステップＳ１で入力された売上げ金額を減算する指示を与える（ステップＳ２）。具体的には例えば、ＩＣカードに対して、減算指示のコマンドと共にＳ１で得られた売上げ金額を送信する。
【００５７】
一方、ＩＣカード側では、正規の認証相手から減算指示のコマンドを受け取ったとき、対応して送信されてきた売上げ金額をチャージされた金額から減算する処理を行う（ステップＳ３）。そして、ステップＳ３での処理結果を携帯端末３０に対して通知する（ステップＳ４）。例えば、正常に終了した場合には、その旨のコマンドと、減算後の残金情報を携帯端末３０に送信する。逆に、正常に終了しなかった場合（例えば、残金不足等の場合）には、その旨を携帯端末３０に通知する。制御部４０は、ステップＳ４での通知を取得したときに、この通知に基づいて売上げ処理の結果を表示部３１に表示する処理を行い（ステップＳ５）、その後、図示しないプリンタからレシートを発行する（ステップＳ６）。
【００５８】
なお、ＩＣカードとの非接触通信で扱われる情報（例えば、カード固有情報（ユーザＩＤ、カードＩＤ、暗証番号等）、金額情報（購入金額情報、カード残金情報等）、商品情報等）は、制御部４０によって適宜メモリ１２に記憶されるようになっている。
【００５９】
また、上記の例では、プリペイド方式のＩＣカードを例に挙げて説明したが、ポストペイ方式のＩＣカードの決済処理を行う構成であってもよく、クレジットカードといった他のＩＣカードの決済処理を行う構成であってもよい。
【００６０】
次に、本発明の非接触通信装置１にて、不正に開封等された場合に実施される開封検知動作について説明する。
図６に示すように、検知部１３は、コンデンサＣと、抵抗Ｒと、インバータＩｎによって構成される発振回路からなり、発振される発信周波数Ｆを、周波数カウンタなどを用いて検知するように構成されている。ここで、発信周波数Ｆは、コンデンサＣの容量（説明の便宜上「Ｃ」で表す）と、抵抗Ｒの抵抗値（説明の便宜上「Ｒ」で表す）の積に反比例し、Ｆ≒１／ＲＣの関係を有している。また、コンデンサＣの容量は、一般的に、極板面積Ｓ及び誘電体の誘電率εに比例し、電極間距離ｄに反比例し、Ｃ≒εＳ／ｄの関係を有している。すなわち、図７に示すように、第１ケース２と第２ケース３とが離されて第１金属板５と第２金属板６との距離（電極間距離ｄ）が大きくなると、Ｆ≒１／ＲＣの関係から発信周波数Ｆも大きくなる。検知部１３においてこの発信周波数Ｆを常時（若しくは間欠的に）監視し、例えば発信周波数Ｆが所定の閾値を超えた場合に、筐体４の蓋が開けられたと判断することができる。
【００６１】
また、図９に示すように、第１金属板５及び第２金属板６に穴が開けられて極板面積Ｓが小さくなると、Ｆ≒１／ＲＣの関係から発信周波数Ｆも大きくなる。検知部１３においてこの発信周波数Ｆを常時（若しくは間欠的に）監視し、例えば発信周波数Ｆが所定の閾値を超えた場合に、筐体４に穴が開けられたと判断することもできる。
【００６２】
そして、検知部１３において、筐体４の開封を検知すると、制御部１１へ通知する。そして、制御部１１は、検知部１３からの開封信号に基づき、メモリ１２内に記憶される情報（決済情報等）の少なくとも一部を消去する。このように、筐体４の開封が検知されると少なくとも一部の情報が自動的に消去されるため、セキュリティ性を確保することができる。
【００６３】
図８は、第１金属板５及び第２金属板６の極板面積Ｓを１６ｃｍ２（４０ｍｍ×４０ｍｍ）、誘電率εを８．９×１０−１２（空気の誘電率≒真空の誘電率）、抵抗値Ｒを１ＭΩ、第２ケース３が第１ケース２により密封された状態（筐体４が開封されていない状態）での第１金属板５と第２金属板６との距離ｄ（電極間距離ｄ）を５ｍｍとしたときの発信周波数Ｆと電極間距離ｄとの関係をシミュレーションした結果を示した図である。例えば、６７０ＫＨｚ以上の発信周波数Ｆが検知された場合に筐体４の蓋開けを検知するように設定すれば、指が入らない程度の隙間（１５ｍｍ程度）が開けられると即座にこれを検知することができる。
【００６４】
また、図１０は、第１金属板５及び第２金属板６の極板面積Ｓを２５ｃｍ２（５０ｍｍ×５０ｍｍ）、誘電率εを８．９×１０−１２（空気の誘電率≒真空の誘電率）、抵抗値Ｒを１ＭΩ、第２ケース３が第１ケース２により密封された状態（筐体４が開封されていない状態）での第１金属板５と第２金属板６との距離ｄ（電極間距離ｄ）を５ｍｍとしたときの発信周波数Ｆと穴の直径との関係をシミュレーションした結果を示した図である。例えば、２３３ＫＨｚ以上の発信周波数Ｆが検知された場合に筐体４の穴開けを検知するように設定すれば、回路基板１０の解析に用いられるオシロスコープ等のプローブが入らない程度の穴が開けられると、即座にこれを検知することができる。
【００６５】
以上説明したように、本第１実施形態に係る非接触通信装置１では、第１ケース２に取り付けられる第１金属板５と、第２ケース３において第１金属板５と対向するように取り付けられる第２金属板６とを備えたコンデンサＣの電気特性の変化に基づいて、検知部１３により筐体４の異常を検知している。
この構成によれば、２枚の金属板が互いに離されたり（コンデンサの電極間距離が広がったり）、穴が開けられたり（コンデンサの極板面積が減少したり）すると、コンデンサＣの容量が変化する。このコンデンサＣの容量変化を検知部１３により検知することで、当該装置の開封をより確実に検知することができる。また、開封の検知を板状の金属板で行っているので、検知部１３の数をそれほど増やすことなく、検出エリアを広く確保することができる（金属板の面積（極板面積）を大きくすることで検出エリアを広く取ることができる）。さらに、２枚の金属板によって開封検知が可能となるため、筐体全体に金属部材を張り巡らせる構成と比較すると、非接触通信の媒介となる電磁波が遮断されにくく、非接触通信が良好に行われやすくなる。
【００６６】
また、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０の一方面側を覆うように配置されている。この構成により、非接触通信装置１の外部から回路基板１０の一方面側への不正なアクセスをより確実に検知することができる。例えば、高いセキュリティ性を必要とする部品等が一方面側に実装されている場合などにおいては、このような部品に対してより高いセキュリティ性を確保することができる。
【００６７】
また、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０における非接触通信手段（アンテナ部１４及び通信回路１５）及びメモリ１２の少なくともいずれかが実装された実装面側を覆う構成で配置されている。この構成により、重要な情報を扱う非接触通信手段や重要な情報を記憶するメモリ１２の少なくともいずれかに対する不正なアクセスをより確実に検知することができ、非接触通信で扱われる情報に対するセキュリティ性をより強化することができる。
【００６８】
また、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０と同一の広さで構成、又は回路基板１０よりも広く構成されている。この構成により、回路基板の１０一方面側の領域をほぼ網羅するように検知部１３の検出エリアが構成されるので、非接触通信装置１の外部から回路基板１０の一方面側へ不正なアクセスがなされることを一層確実に検知することができる。
【００６９】
また、第１金属板５が、第１ケース２の内面部２ａの略全体に亘る大きさで構成され、第２金属板６が、第１金属板５と略同一の大きさで構成されている。この構成により、第１ケース２側からの開封を確実に検知することができる。
【００７０】
また、第２ケース３において第２金属板６が設けられる側とは反対側に電磁波を放射するアンテナ部１４が配置されている。この構成によれば、開封を検知するために用いられる金属板によって、アンテナ部１４と非接触通信媒体との間で行われる電磁波による通信が妨害されにくくなる。従って、筐体４の開封検知を確実に行いつつ、非接触通信も良好に行うことができる。
【００７１】
また、メモリ１２は、回路基板１０に実装されると共に、非接触通信手段と非接触通信媒体との間で行われる非接触通信に応じて生成された情報を記憶するように構成されている。そして、検知部１３により筐体４の異常が検出された場合に、メモリ１２に記憶される情報の少なくとも一部を消去手段（制御部１１）により消去するようにしている。この構成により、筐体４が不正に開封されたとしても、メモリ１２に記憶される情報の少なくとも一部（例えば、ユーザ情報や商品情報などの機密情報）の漏洩を防止でき、当該装置のセキュリティ性を一層高めることができる。
【００７２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る非接触通信装置１について、図１１〜図１４を参照して説明する。本第２実施形態では、金属板を３枚用いる点が上記第１実施形態にて述べた非接触通信装置１と主に異なる。したがって、第１実施形態の非接触通信装置１と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図１１は、本第２実施形態に係る非接触通信装置の構成概要を示す説明図である。図１２は、本第２実施形態に係る非接触通信装置における検知部の電気的構成を示す回路図である。図１３は、本第２実施形態に係る非接触通信装置が開封（蓋開け）された様子を示す説明図である。図１４は、本第２実施形態に係る非接触通信装置が開封（穴開け）された様子を示す説明図である。なお、以下では、非接触通信装置１が第１実施形態と同様の携帯端末として構成されている前提で説明することとする。この構成では、検知部１３の具体的構成以外は第１実施形態と同様の構成であり、例えば、図２〜図５で示した構成、処理等は第１実施形態と同様である。
【００７４】
上記第１実施形態と同様に、本第２実施形態の非接触通信装置１は、図１１に示すように、第１ケース２と第２ケース３とが互いに組み付けられてなる筐体４内に、回路基板１０を収容して構成されている。第１ケース２は平板状に形成されていると共に、第２ケース３は箱状に形成されており、第１ケース２は第２ケース３に組み付けられた際に、第２ケース３の開口を覆う蓋として機能する。回路基板１０は、第２ケース３に収容されており、電子部品の実装面側が第２ケース３の開口側へ向く態様で、第２ケース３の底部側に配置されている。
【００７５】
そして、図１１に示すように、第１ケース２の内面部２ａには、第１ケース２の内面部２ａの略全体に亘る大きさで構成される第１金属板５が取り付けられている。また、第２ケース３には、第１金属板５と対向するように第２金属板６が取り付けられている。さらに、第２ケース３には、第２金属板６と対向すると共に、回路基板１０の実装面側（一方面側）を覆う位置に、第３金属板７が取り付けられている。これら、第２金属板６及び第３金属板７は、第１金属板５と略同一の大きさで構成されている。また、第１金属板５、第２金属板６、及び第３金属板７は、回路基板１０と同一の広さで構成されている。そして、第１金属板５と第２金属板６とによって第１コンデンサＣ１が構成され、第２金属板６と第３金属板７とによって第２コンデンサＣ２が構成されており、これら第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２によって検知部１３が主に構成されている。検知部１３は、図１２に示すように、インバータＩｎ１、Ｉｎ２と抵抗Ｒ１、Ｒ２とを有し、コンデンサＣ１と抵抗Ｒ１とによって発振される発信周波数Ｆ１に基づいて筐体４の第１の異常状態を検知し、コンデンサＣ２と抵抗Ｒ２とによって発振される発信周波数Ｆ２に基づいて、筐体４の第２の異常状態を検知するように構成されている。
【００７６】
より具体的には、第１金属板５と第２金属板６とによって構成される第１コンデンサＣ１は、図１３に示すように、第１金属板５と第２金属板６の距離ｄ１の変化（すなわち筐体４の蓋開け）を検知するように設定されている。また、第２金属板６と第３金属板７とによって構成される第２コンデンサＣ２は、図１４に示すように、第１金属板５及び第２金属板６の極板面積Ｓの変化（すなわち筐体４の穴開け）を検知するように設定されている。
【００７７】
本第２実施形態では、検知部１３において発信周波数Ｆ１及び発信周波数Ｆ２を常時（若しくは間欠的に）監視し、発信周波数Ｆ１及び発信周波数Ｆ２が所定の閾値を超えた場合に、筐体４が開封されたと判断することができる。このとき、発信周波数Ｆ１及び発信周波数Ｆ２の閾値をそれぞれ異なる値に設定する（例えば、発信周波数Ｆ１の閾値を６００ＫＨｚ前後、発信周波数Ｆ２の閾値を２００ＫＨｚ前後に設定する）ことで、第１コンデンサＣ１では筐体４の蓋開けを確実に検出できると共に、第２コンデンサＣ２では筐体４の穴開けを確実に検出することができる。
【００７８】
そして、検知部１３において筐体４の開封を検知すると、制御部１１へ通知する。そして、制御部１１は、検知部１３からの開封信号に基づき、メモリ１２内に記憶される情報（決済情報等）の少なくとも一部を消去する。このように、筐体４の開封が検知されると少なくとも一部の情報が自動的に消去されるため、セキュリティ性を確保することができる。
【００７９】
［他の実施形態］
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
上記各実施形態では、第１金属板５は第１ケース２と別体で構成される例を示したが、第１金属板５は、第１ケース２と一体的に構成することもでき、例えば、第１ケース２の内面部２ａの表面にメッキなどの方法により金属層を直接形成して構成することもできる。
【００８０】
上記第１実施形態では、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０と同一の広さで構成されている例を示したが、第１金属板５及び第２金属板６は、回路基板１０よりも広く構成することもできる。
【００８１】
上記第２実施形態では、第１金属板５、第２金属板６、及び第３金属板７は、回路基板１０と同一の広さで構成されている例を示したが、第１金属板５、第２金属板６、及び第３金属板７は、回路基板１０よりも広く構成することもできる。
【００８２】
上記各実施形態では、非接触通信装置１を携帯端末に適用した例を示したが、このような構成に限られない。例えば、非接触通信装置１は、店舗等に設けられる据置型の決済端末に適用されてもよく、自動販売機などに内蔵される決済端末に適用されてもよい。また、上記実施形態では、非接触通信装置１が決済端末そのものである例を示したが、非接触通信装置１が決済端末の一部を構成するものであってもよい。例えば、決済端末の筐体内に上記実施形態のような非接触通信装置１が更に内蔵されていてもよい。
【００８３】
第１実施形態では、検知部として、発振回路の一例を示したが、検知部の構成は上記の例に限定されるものではなく、コンデンサＣを発振回路の一部として用いたときにコンデンサＣの容量変化によって周波数が変更し得るものであれば公知の様々な発振回路（例えば、他の位相型ＣＲ発振回路、ウィーンブリッジ型発振回路など）を用いることができる。第２実施形態も同様であり、第１検知部１３ａについては、コンデンサＣ１を発振回路の一部として用いたときにコンデンサＣ１の容量変化によって周波数が変更し得るものであれば公知の様々な発振回路（例えば、他の位相型ＣＲ発振回路、ウィーンブリッジ型発振回路など）を用いることができ、第２検知部１３ｂについては、コンデンサＣ２を発振回路の一部として用いたときにコンデンサＣ２の容量変化によって周波数が変更し得るものであれば公知の様々な発振回路（例えば、他の位相型ＣＲ発振回路、ウィーンブリッジ型発振回路など）を用いることができる。また、コンデンサＣ，Ｃ１、Ｃ２の容量変化を検出し得る構成であれば、発振回路以外の他の公知構成を用いてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１…非接触通信装置
２…第１ケース
２ａ…内面部
３…第２ケース
４…筐体
５…第１金属板
６…第２金属板
７…第３金属板
１０…回路基板
１１…制御部（制御手段、消去手段）
１２…メモリ（記憶手段）
１３…検知部（異常検知手段）
１４…アンテナ部（アンテナ、非接触通信手段）
１５…通信回路（非接触通信手段）
Ｃ…コンデンサ
Ｃ１…第１コンデンサ
Ｃ２…第２コンデンサ
Ｉｎ…インバータ
Ｉｎ１…第１インバータ
Ｉｎ２…第２インバータ
Ｒ…抵抗
Ｒ１…第１抵抗
Ｒ２…第２抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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