(57)【要約】【課題】  歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有し且つ上記主面から凹む凹部が形成された基板と、
上記凹部に形成された第１蓄熱部と、上記第１蓄熱部を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部とを含む第１グレーズ層と、
上記第２蓄熱部に積層された電極層と、
上記第２蓄熱部に各々が積層され且つ上記電極層のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
上記第２蓄熱部は、上記主面のうち上記凹部と離間した位置から隆起している、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
主面を有し且つ上記主面から凹む凹部が形成された基板と、
上記凹部に形成された第１蓄熱部と、上記第１蓄熱部を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部とを含む第１グレーズ層と、
上記第２蓄熱部に積層された電極層と、
上記第２蓄熱部に各々が積層され且つ上記電極層のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
上記第２蓄熱部は、上記基板の厚さ方向視において、上記凹部から副走査方向にはみ出た部位を有する、サーマルプリントヘッド。
【請求項３】
上記電極層は、上記抵抗体層と上記第２蓄熱部との間に介在する、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
上記第１蓄熱部は、上記主走査方向に帯状に延びる、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
上記複数の発熱部はそれぞれ、上記基板の厚さ方向視において、上記第１蓄熱部に重なる、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
上記第１蓄熱部は、上記第２蓄熱部を構成する材料と同一の材料よりなる、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
上記凹部は、互いに対向し且つ平面状の一対の側面を有する、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
上記一対の側面は互いに平行である、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
上記凹部は、平面状の底面を更に有し、上記底面は、上記一対の側面のいずれともつながる、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
上記凹部は、平面状の底面と、上記底面を挟む一対の曲面とを更に有し、上記一対の曲面はそれぞれ、上記一対の側面のいずれか一つと上記底面とにつながる、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
上記一対の側面は互いにつながる、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
上記基板は、上記主走査方向のいずれか一方を向く基板側面を有し、上記第１蓄熱部は、上記基板側面から露出している、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
上記第２蓄熱部は、上記主走査方向に沿って延びる一対の端縁を有し、上記電極層は、上記基板の厚さ方向視において、上記一対の端縁のいずれにも重なる、請求項１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
上記電極層は、共通電極と、複数の中継電極とを含み、上記共通電極は、上記主走査方向に互いに離間し且つ互いに導通する複数の共通電極帯状部を有し、上記複数の中継電極はそれぞれ、上記主走査方向に互いに離間する２つの中継電極帯状部と、上記２つの中継電極帯状部につながる中継電極連結部とを有し、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記２つの中継電極帯状部の一方と副走査方向に離間する、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記各個別電極帯状部は、上記複数の共通電極帯状部のいずれか一つと上記主走査方向に離間し且つ上記２つの中継電極帯状部の他方と上記副走査方向に離間する、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
上記共通電極は、上記複数の共通電極帯状部のうち互いに隣接するものどうしにつながり且つ上記副走査方向に延びる分岐部を更に有する、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
上記電極層は、共通電極を含み、上記共通電極は、副走査方向において上記凹部を横切る迂回部と、上記主走査方向に互いに離間する複数の共通電極帯状部と、上記迂回部および上記複数の共通電極帯状部のいずれにもつながる共通電極連絡部とを有する、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記個別電極帯状部と上記副走査方向に離間する、請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記個別電極帯状部と上記主走査方向に離間する、請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
上記基板に形成され且つ副走査方向に上記第１グレーズ層と離間した第２グレーズ層と、
上記第２グレーズ層に支持された駆動ＩＣと、
上記第１グレーズ層と上記第２グレーズ層とに跨り且つ上記第１グレーズ層もしくは上記第２グレーズ層のいずれかを構成する材料よりも軟化点が低い材料よりなるガラス層と、を更に備える、請求項１ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
主面を有する基材を用意し、
上記主面から凹む凹部を上記基材に形成し、
上記主面および上記凹部に、第１方向に沿って延びる第１グレーズ層を形成し、
上記第１グレーズ層に電極層を形成し、
上記第１グレーズ層に抵抗体層を形成し、
上記第１グレーズ層を形成した後に、上記第１方向と異なる第２方向に沿って、上記基材を切断する、各工程を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２２】
上記抵抗体層を形成する工程は、上記電極層を形成する工程の後に行う、請求項２１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４７には、従来のサーマルプリントヘッド９００の要部断面図を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたサーマルプリントヘッド９００は、基板９１を有している。基板９１には、グレーズ９３が形成されている。グレーズ９３は、たとえばガラスからなる。グレーズ９３は、基板９１から盛り上がる形状である。基板９１およびグレーズ９３には、電極９４，９５が形成されている。電極９４，９５は、たとえばＡｕを主成分としている。電極９４および電極９５に跨るように発熱抵抗体９６が形成されている。発熱抵抗体９６上には、保護膜９７が形成されている。発熱抵抗体９６には、保護膜９７を介して印刷対象である図示しない感熱紙が押し付けられる。この押しつけは、サーマルプリントヘッド９００が組み込まれるプリンタに設けられたプラテンローラ（図示略）によってなされる。
【０００３】
従来から、このようなプリンタの消費電力の削減、すなわち印字効率を向上させるための方策が考えられている。その一案としては、グレーズ９３の高さを高くすることが考えられる。しかしながら、グレーズ９３の高さを高くすると、電極９４，９５のうち、グレーズ９３と基板９１とに近接する部位に発泡が生じるおそれがある。電極９４，９５に発泡が生じると、歩留まり向上の妨げとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４９６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、主面を有し且つ上記主面から凹む凹部が形成された基板と、上記凹部に形成された第１蓄熱部と、上記第１蓄熱部を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部とを含む第１グレーズ層と、上記第２蓄熱部に積層された電極層と、上記第２蓄熱部に各々が積層され且つ上記電極層のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、上記第２蓄熱部は、上記主面のうち上記凹部と離間した位置から隆起している。
【０００７】
本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、主面を有し且つ上記主面から凹む凹部が形成された基板と、上記凹部に形成された第１蓄熱部と、上記第１蓄熱部を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部とを含む第１グレーズ層と、上記第２蓄熱部に積層された電極層と、上記第２蓄熱部に各々が積層され且つ上記電極層のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、上記第２蓄熱部は、上記基板の厚さ方向視において、上記凹部から副走査方向にはみ出た部位を有する。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、上記抵抗体層と上記第２蓄熱部との間に介在する。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１蓄熱部は、上記主走査方向に帯状に延びる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の発熱部はそれぞれ、上記基板の厚さ方向視において、上記第１蓄熱部に重なる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１蓄熱部は、上記第２蓄熱部を構成する材料と同一の材料よりなる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、互いに対向し且つ平面状の一対の側面を有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の側面は互いに平行である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、平面状の底面を更に有し、上記底面は、上記一対の側面のいずれともつながる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、平面状の底面と、上記底面を挟む一対の曲面とを更に有し、上記一対の曲面はそれぞれ、上記一対の側面のいずれか一つと上記底面とにつながる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の側面は互いにつながる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記主走査方向のいずれか一方を向く基板側面を有し、上記第１蓄熱部は、上記基板側面から露出している。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２蓄熱部は、上記主走査方向に沿って延びる一対の端縁を有し、上記電極層は、上記基板の厚さ方向視において、上記一対の端縁のいずれにも重なる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、共通電極と、複数の中継電極とを含み、上記共通電極は、上記主走査方向に互いに離間し且つ互いに導通する複数の共通電極帯状部を有し、上記複数の中継電極はそれぞれ、上記主走査方向に互いに離間する２つの中継電極帯状部と、上記２つの中継電極帯状部につながる中継電極連結部とを有し、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記２つの中継電極帯状部の一方と副走査方向に離間する。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記各個別電極帯状部は、上記複数の共通電極帯状部のいずれか一つと上記主走査方向に離間し且つ上記２つの中継電極帯状部の他方と上記副走査方向に離間する。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記共通電極は、上記複数の共通電極帯状部のうち互いに隣接するものどうしにつながり且つ上記副走査方向に延びる分岐部を更に有する。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、共通電極を含み、上記共通電極は、副走査方向において上記凹部を横切る迂回部と、上記主走査方向に互いに離間する複数の共通電極帯状部と、上記迂回部および上記複数の共通電極帯状部のいずれにもつながる共通電極連絡部とを有する。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記個別電極帯状部と上記副走査方向に離間する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、各々が個別電極帯状部を有する複数の個別電極を更に含み、上記複数の共通電極帯状部はそれぞれ、上記個別電極帯状部と上記主走査方向に離間する。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板に形成され且つ副走査方向に上記第１グレーズ層と離間した第２グレーズ層と、上記第２グレーズ層に支持された駆動ＩＣと、上記第１グレーズ層と上記第２グレーズ層とに跨り且つ上記第１グレーズ層もしくは上記第２グレーズ層のいずれかを構成する材料よりも軟化点が低い材料よりなるガラス層と、を更に備える。
【００２６】
本発明の第３の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、主面を有する基材を用意し、上記主面から凹む凹部を上記基材に形成し、上記主面および上記凹部に、第１方向に沿って延びる第１グレーズ層を形成し、上記第１グレーズ層に電極層を形成し、上記第１グレーズ層に抵抗体層を形成し、上記第１グレーズ層を形成した後に、上記第１方向と異なる第２方向に沿って、上記基材を切断する、各工程を備える。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体層を形成する工程は、上記電極層を形成する工程の後に行う。
【００２８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図５】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図６】図１のサーマルプリントヘッドの要部左側面図である。
【図７】図１のサーマルプリントヘッドの要部右側面図である。
【図８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において基板に凹部を形成した状態を示す要部平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において基板にグレーズ層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１１】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において基板にグレーズ層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１２】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例においてガラス層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１３】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の下層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１４】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の下層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１５】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の上層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１６】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の上層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１７】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において補助Ａｕ層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図１８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において補助Ａｕ層を形成した状態を示す要部平面図である。
【図１９】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層および補助Ａｕ層に対してエッチングを施した状態を示す要部平面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う要部断面図である。
【図２１】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う要部断面図である。
【図２２】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において帯状部を沈降させた状態を示す要部断面図である。
【図２３】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において抵抗体層を形成した状態を示す要部平面図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う要部断面図である。
【図２５】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において抵抗体層にエッチングを施した状態を示す要部平面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う要部断面図である。
【図２７】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において保護層の下層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図２８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において保護層の上層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図２９】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において樹脂層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図３０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において基板を切断した状態を示す要部断面図である。
【図３１】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において駆動ＩＣを実装した状態を示す要部断面図である。
【図３２】本発明の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドの変形例を示す要部断面図である。
【図３３】図３２のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の下層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図３４】図３２のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層の上層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図３５】図３２のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層および補助Ａｕ層に対してエッチングを施した状態を示す要部断面図である。
【図３６】図３２のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において帯状部を沈降させた状態を示す要部断面図である。
【図３７】本発明の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図３８】図３７のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図３９】図３７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例において本体Ａｕ層および補助Ａｕ層に対してエッチングを施した状態を示す要部断面図である。
【図４０】図３７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例においてＡｇ層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図４１】図３７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例においてＡｇ保護層を形成した状態を示す要部断面図である。
【図４２】本発明の第３実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図４３】図４２のＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図４４】図１に示したサーマルプリントヘッドの凹部の第１変形例を示す要部断面図である。
【図４５】図１に示したサーマルプリントヘッドの凹部の第２変形例を示す要部断面図である。
【図４６】図１に示したサーマルプリントヘッドの第２蓄熱部の変形例を示す要部断面図である。
【図４７】従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３１】
図１〜図７は、本発明の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。
【００３２】
これらの図に示すサーマルプリントヘッド１０１は、支持部１と、第１グレーズ層２１と、第２グレーズ層２２と、ガラス層２５と、電極層３と、抵抗体層４と、保護層５と、樹脂層６と、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、封止樹脂８２と、コネクタ８３と、を備える。サーマルプリントヘッド１０１は、印刷媒体８０１に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体８０１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。なお、理解の便宜上、図１においては、保護層５および樹脂層６を省略しており、図２においては、樹脂層６の一部、および、封止樹脂８２を省略するとともに、保護層５を二点鎖線によって示している。
【００３３】
支持部１は、サーマルプリントヘッド１０１の土台となっている部位である。支持部１は、基板１１，１２と、放熱板１３とを含む。基板１１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、その厚さはたとえば０．６〜１．０ｍｍ程度である。図１に示すように、基板１１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状である。基板１１は、主面１１１（図３、図４参照）と、２つの基板側面１１２（図６、図７参照）とを有する。主面１１１は、平面状であり、基板１１の厚さ方向ｚの一方（図３〜図７では上側）を向く。各基板側面１１２は、平面状であり、主走査方向ｘのうちの一方（図１の右側もしくは左側）を向く。基板１１には、主面１１１から凹む凹部１１５が形成されている。凹部１１５は、一対の側面１１６，１１７と、底面１１８とを有する。一対の側面１１６，１１７、および底面１１８は、平面状であり、主走査方向ｘに長手状に延びる形状である。本実施形態においては、一対の側面１１６，１１７、および底面１１８は、副走査方向ｙにおける基板１１の両端に至る。すなわち、凹部１１５は、主走査方向ｘにおける基板１１の両端に至る。そのため、各基板側面１１２には、主面１１１側から凹む切り欠きが形成されている。本実施形態においてはさらに、一対の側面１１６，１１７は互いに平行である。また、各側面１１６，１１７は、底面１１８とつながる。すなわち、本実施形態においては、凹部１１５は、副走査方向ｙに垂直な平面による断面が矩形状である。凹部１１５の深さ（厚さ方向ｚにおける主面１１１と底面１１８との離間寸法）は、たとえば、９０〜１５０μｍである。凹部１１５の幅（副走査方向ｙにおける一対の側面１１６，１１７の離間寸法）は、たとえば、３００〜４００μｍである。
【００３４】
基板１２は、プリント配線基板であり、基材層と配線層とが積層された構造を有する。基材層は、たとえばガラスポキシ樹脂よりなる。配線層は、たとえばＣｕよりなる。図３に示すように、基板１２には、サーマルプリントヘッド１０１をプリンタに接続するためのコネクタ８３が取り付けられている。放熱板１３は、基板１１からの熱を放散させるためのものであり、たとえばＡｌなどの金属からなる。
【００３５】
第１グレーズ層２１は、基板１１に形成されている。第１グレーズ層２１は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。第１グレーズ層２１は、後述の発熱部４１にて発生した熱を蓄えるためのものである。第１グレーズ層２１は、第１蓄熱部２１１と第２蓄熱部２１２とを含む。第１蓄熱部２１１は、凹部１１５に形成されている。第１蓄熱部２１１は、各側面１１６，１１７と底面１１８とに直接接する。本実施形態においては、第１蓄熱部２１１は、主走査方向ｘに沿って長手状に延びる形状である。図６、図７に示すように、本実施形態ではさらに、第１蓄熱部２１１は、２つの露出面２１３を有する。各露出面２１３は、基板１１の基板側面１１２から露出している。また各露出面２１３は、基板側面１１２と面一である。本実施形態と異なり、第１グレーズ層２１は、１つのみの第１蓄熱部２１１を有するのではなく、主走査方向ｘに配列された複数の蓄熱部を有していてもよい。
【００３６】
第２蓄熱部２１２は、電極層３や抵抗体層４を形成するのに適した平滑面を提供するためのものである。また、第２蓄熱部２１２は、保護層５のうち発熱部４１を覆う部分を、印刷媒体８０１に適切に当接させるためのものである。第２蓄熱部２１２は、第１蓄熱部２１１を覆っている。第２蓄熱部２１２は、第１蓄熱部２１１とつながっている。また第２蓄熱部２１２は、主面１１１を覆っている。すなわち、第２蓄熱部２１２は、厚さ方向ｚ視において、副走査方向ｙに凹部１１５からはみ出た部位を有する。第２蓄熱部２１２は、主面１１１に直接接する。第２蓄熱部２１２は、主走査方向ｘに帯状に延びる。第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち、凹部１１５と副走査方向ｙに離間した位置から隆起している。さらに、図４に示すように、第２蓄熱部２１２は、主走査方向ｘに垂直な平面による断面は、主面１１１が向く方向（図４の上方向）に、主面１１１から湾曲する形状を有する。もしくは、第２蓄熱部２１２は、主走査方向ｘに垂直な平面による断面は、主面１１１から主面１１１が向く方向（図４の上方向）に、主面１１１から膨らむ形状を有する。
【００３７】
第２蓄熱部２１２は、一対の端縁２１６，２１７と、２つの端面２１８とを有する。一対の端縁２１６，２１７はいずれも主走査方向ｘに沿う。各端縁２１６，２１７は、第２蓄熱部２１２の主走査方向ｘにおける端部に位置する。各端縁２１６，２１７の副走査方向ｙにおける離間距離（本実施形態においては、副走査方向ｙにおける第２蓄熱部２１２の寸法）は、副走査方向ｙにおける第１蓄熱部２１１の寸法よりも大きい。各端縁２１６，２１７の副走査方向ｙにおける離間距離は、たとえば７００μｍ程度である。また、一対の端縁２１６，２１７の間に、第１蓄熱部２１１が配置されている。２つの端面２１８は、主走査方向ｘの一方（図１の右側もしくは左側）を向き、且つ、互いに反対側を向く。各端面２１８は、露出面２１３および基板側面１１２と面一である。第２蓄熱部２１２の厚さ方向ｚにおける寸法は、たとえば１８〜５０μｍ程度である。本実施形態においては、第１蓄熱部２１１と第２蓄熱部２１２とは同時に形成される。そのため、第１蓄熱部２１１と第２蓄熱部２１２とは同一の材料よりなる。なお、本実施形態と異なり、第１蓄熱部２１１と第２蓄熱部２１２とが異なる材料よりなっていてもよい。
【００３８】
第２グレーズ層２２は、基板１１に形成されている。第２グレーズ層２２は、第１グレーズ層２１に対して副走査方向ｙに離間している。第２グレーズ層２２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。第２グレーズ層２２は、後述の電極層３や駆動ＩＣ７を形成するのに適した平滑面を提供するためのものである。第２グレーズ層２２の厚さは、たとえば４０〜６０μｍ程度である。
【００３９】
ガラス層２５は、第１グレーズ層２１と第２グレーズ層２２とに跨る。ガラス層２５は、基板１１のうち第１グレーズ層２１と第２グレーズ層２２とに挟まれた領域を覆っている。ガラス層２５は、第１グレーズ層２１もしくは第２グレーズ層２２を構成するガラス材料よりも軟化点の低いガラス材料よりなる。ガラス層２５を構成するガラス材料の軟化点は、たとえば、６８０℃程度である。ガラス層２５の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。ガラス層２５は、電極層３や抵抗体層４を形成するのに適した平滑面を提供するためのものである。
【００４０】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものである。本実施形態においては、電極層３は、本体Ａｕ層３０１および補助Ａｕ層３０４からなる。本体Ａｕ層３０１は、たとえばＡｕ比率が９７％程度のレジネートＡｕからなり、添加元素としてたとえばロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されている。本実施形態においては、本体Ａｕ層３０１は、下層３０２および上層３０３によって構成されている。下層３０２および上層３０３は、それぞれの厚さがたとえば０．３μｍ程度である。補助Ａｕ層３０４は、本体Ａｕ層３０１上に積層されており、たとえばＡｕ比率が９９．７％程度のレジネートＡｕからなる。補助Ａｕ層３０４は、その厚さが０．３μｍ程度である。なお、補助Ａｕ層３０４は、上述した材質のほかに、たとえばＡｕ比率が６０％程度であり、かつガラスフリットが混入された材質でもよい。この場合、補助Ａｕ層３０４の厚さは、１．１μｍ程度である。
【００４１】
電極層３は、複数の個別電極３３（図２には６つ示す）と、一つの共通電極３５と、複数の中継電極３７（図２には６つ示す）とを含む。電極層３は、第２蓄熱部２１２と、ガラス層２５と、第２グレーズ層２２とに積層されている。本実施形態においては、電極層３は、第２蓄熱部２１２、ガラス層２５、および第２グレーズ層２２のいずれとも直接接する。より具体的には、次のとおりである。
【００４２】
複数の個別電極３３は、互いに導通していない。そのため、各個別電極３３には、サーマルプリントヘッド１０１の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３３は、個別電極帯状部３３１と、屈曲部３３３と、直行部３３４と、斜行部３３５と、ボンディング部３３６とを有する。各個別電極帯状部３３１は、副走査方向ｙに沿って延びる帯状である。各個別電極帯状部３３１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。各個別電極帯状部３３１の対向縁３３２は、主走査方向ｘに沿っている。屈曲部３３３は、個別電極帯状部３３１につながり、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても傾斜している。本実施形態においては、屈曲部３３３は、第１グレーズ層２１上に形成されている。直行部３３４は、副走査方向ｙに平行にまっすぐ延びている。直行部３３４は、その大部分がガラス層２５上に形成されており、一端側部分が第１グレーズ層２１に、他端側部分が第２グレーズ層２２に重なっている。本実施形態では、直行部３３４（すなわち個別電極３３もしくは電極層３）が、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１７と重なる。斜行部３３５は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても傾斜した方向に延びており、第２グレーズ層２２上に形成されている。ボンディング部３３６は、ワイヤ８１がボンディングされる部分であり、第２グレーズ層２２上に形成されている。本実施形態においては、個別電極帯状部３３１、屈曲部３３３、直行部３３４、および斜行部３３５の幅が、たとえば４７．５μｍ程度とされており、ボンディング部３３６の幅がたとえば８０μｍ程度とされている。
【００４３】
共通電極３５は、サーマルプリントヘッド１０１の組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極３３に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３５は、複数の共通電極帯状部３５１と、複数の分岐部３５３と、複数の直行部３５４と、複数の斜行部３５５と、複数の延出部３５６と、一つの基幹部３５７とを有する。各共通電極帯状部３５１は、副走査方向ｙに延びる帯状である。各共通電極３５において、複数の共通電極帯状部３５１は、主走査方向ｘに互いに離間し、且つ、互いに導通している。各共通電極帯状部３５１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。共通電極帯状部３５１の対向縁３５２は、主走査方向ｘに沿っている。各共通電極帯状部３５１は、個別電極帯状部３３１と主走査方向ｘに離間している。本実施形態においては、互いに隣接した２つずつの共通電極帯状部３５１が、２つの個別電極帯状部３３１に挟まれている。複数の共通電極帯状部３５１、および複数の個別電極帯状部３３１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。分岐部３５３は、２つの共通電極帯状部３５１と１つの直行部３５４をつなぐ部分であり、Ｙ字状とされている。分岐部３５３は、第１グレーズ層２１上に形成されている。直行部３５４は、副走査方向ｙに平行にまっすぐ延びている。直行部３５４は、その大部分がガラス層２５上に形成されており、一端側部分が第１グレーズ層２１に、他端側部分が第２グレーズ層２２に重なっている。本実施形態では、直行部３５４（すなわち共通電極３５もしくは電極層３）が、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１７と重なる。斜行部３５５は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても傾斜した方向に延びており、第２グレーズ層２２上に形成されている。延出部３５６は、斜行部３５５につながり、副走査方向ｙに沿って延びている。基幹部３５７は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、複数の延出部３５６がつながっている。本実施形態においては、共通電極帯状部３５１、直行部３５４、斜行部３５５、および延出部３５６の幅が、たとえば４７．５μｍ程度とされている。
【００４４】
複数の中継電極３７はそれぞれ、複数の個別電極３３のうちの一つと共通電極３５との間に電気的に介在する。各中継電極３７は、２つの中継電極帯状部３７１と連結部３７３とを有する。各中継電極帯状部３７１は、副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の中継電極帯状部３７１は、主走査方向ｘに互いに離間している。各中継電極帯状部３７１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。複数の中継電極帯状部３７１は、第２蓄熱部２１２上において、複数の個別電極帯状部３３１，３５１とは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。各中継電極帯状部３７１の対向縁３７２は、主走査方向ｘに沿っている。各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１の一方は、複数の共通電極帯状部３５１のいずれか一つと、副走査方向ｙに互いに離間している。すなわち、各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１の一方の対向縁３７２は、複数の共通電極帯状部３５１のいずれか一つの対向縁３５２と、副走査方向ｙに隙間を隔てて対向している。各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１の他方は、複数の個別電極帯状部３３１のいずれか一つと、副走査方向ｙに互いに離間している。すなわち、各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１の他方の対向縁３７２は、複数の個別電極帯状部３３１のいずれか一つの対向縁３３２と、副走査方向ｙに隙間を隔てて対向している。複数の連結部３７３はそれぞれ、主走査方向ｘに沿って延びている。各連結部３７３は、各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１につながる。これにより、各中継電極３７における２つの中継電極帯状部３７１どうしが互いに導通している。本実施形態では、連結部３７３（すなわち中継電極３７もしくは電極層３）が、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１６と重なる。
【００４５】
図４および図５に示すように、電極層３は、通常厚部３２１、薄肉部３２２、および厚肉部３２３に区分されている。通常厚部３２１は、本体Ａｕ層３０１によって構成されており、電極層３の大部分を占めている。薄肉部３２２は、下層３０２によって構成されており、各帯状部３３１，３５１，３７１の対向縁３３２，３５２，３７２側部分がこれに該当する。厚肉部３２３は、本体Ａｕ層３０１と補助Ａｕ層３０４とが重なった部分であり、ボンディング部３３６、延出部３５６、および基幹部３５７がこれに相当する。本実施形態においては、通常厚部３２１の厚さが０．６μｍ程度、薄肉部３２２の厚さが０．３μｍ程度、厚肉部３２３の厚さが０．９μｍ程度である。なお、補助Ａｕ層３０４が上述したガラスフリットが混入された材質からなる場合、厚肉部３２３の厚さは、１．７μｍ程度である。
【００４６】
図３、図４に示すように、個別電極帯状部３３１、および中継電極帯状部３７１（共通電極帯状部３５１も同様）は、先端寄りの部分が第１グレーズ層２１に対して沈降している。この沈降は、各帯状部３３１，３５１，３７１の先端より部分の上面が、第１グレーズ層２１と面一となるかこれよりも若干上位に位置する程度である。
【００４７】
抵抗体層４は、電極層３からの電流が流れた部分が発熱する。このように発熱することによって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が高い材料よりなる。このような材料としては、たとえば、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮが挙げられる。抵抗体層４の厚さは、たとえば厚膜の場合は２〜１０μｍ程度である。本実施形態においては、抵抗体層４と第２蓄熱部２１２との間に、電極層３が介在している。本実施形態と異なり、抵抗体層４が第１グレーズ層２１と電極層３との間に介在していてもよい。抵抗体層４は、複数の発熱部４１と、複数の電極被覆部４２とを含む。
【００４８】
各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。各発熱部４１は、電極層３のうち互いに離間した部位に跨る。より具体的には、各発熱部４１は、共通電極帯状部３５１と中継電極帯状部３７１とに、もしくは、個別電極帯状部３３１と中継電極帯状部３７１とに、跨る。各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２上において、対向縁３３２と対向縁３７２とに挟まれた隙間、もしくは、対向縁３５２と対向縁３７２とに挟まれた隙間を覆う。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、第１蓄熱部２１１に重なる部位を有する。
【００４９】
各電極被覆部４２は、発熱部４１につながっている。各電極被覆部４２は、電極層３と後述の保護層５との間に介在している。本実施形態においては、電極被覆部４２は、すべての中継電極３７と、すべての個別電極帯状部３３１と、すべての共通電極帯状部３５１と、すべての屈曲部３３３と、すべての分岐部３５３と、すべての直行部３３４，３５４と、を覆っている。電極被覆部４２は、各帯状部３３１，３５１，３７１などから幅方向において４μｍ程度はみ出している。
【００５０】
保護層５は、電極層３および抵抗体層４を覆っており、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。本実施形態においては、保護層５は、互いに積層された下層５１および上層５２を含む。下層５１は、たとえばＳｉＯ2からなり、その厚さが２μｍ程度である。上層５２は、たとえばＳｉＣを含む材料からなり、その厚さが６μｍ程度である。保護層５は、基板１１の副走査方向ｙにおける一端付近から直行部３３４，３５４のうち第２グレーズ層２２上に形成された部分にわたる領域に形成されている。保護層５と電極層３との間には抵抗体層４の電極被覆部４２が介在している。そのため、保護層５と電極層３とは接していない。
【００５１】
樹脂層６は、絶縁性の樹脂からなり、電極部６１およびＩＣ部６２を含む。電極部６１は、斜行部３３５，３５５や延出部３５６を覆っている。ＩＣ部６２は、共通電極３５の基幹部３５７上に形成されており、駆動ＩＣ７を支持している。樹脂層６の材質としては、たとえば透明なエポキシ樹脂が挙げられる。
【００５２】
駆動ＩＣ７は、各個別電極３３にそれぞれ電位を付与するものである。各個別電極３３にそれぞれ電位が付与されることにより、共通電極３５と各個別電極３３との間に電圧が印加され、各発熱部４１に選択的に電流が流れる。駆動ＩＣ７は、樹脂層６のＩＣ部６２に搭載されている。駆動ＩＣ７は、複数のパッド７１を含む。複数のパッド７１は、２列に形成されている。複数のパッド７１のうち副走査方向ｙにおいて個別電極３３に近い側の列に含まれるものは、ワイヤ８１を介してボンディング部３３６に接続されている。複数のパッド７１のうち副走査方向ｙにおいて個別電極３３に対して遠い側の列に含まれるものは、ワイヤ８１を介して基板１２に形成された配線パターンに接続されている。この配線パターンは、コネクタ８３と駆動ＩＣ７とを導通させる。また、共通電極３５の基幹部３５７と基板１２の上記配線パターンとは、ワイヤ８１によって接続されている。
【００５３】
封止樹脂８２は、たとえば黒色の樹脂からなる。封止樹脂８２は、駆動ＩＣ７、およびワイヤ８１を覆っており、駆動ＩＣ７およびワイヤ８１を保護している。本実施形態においては、封止樹脂８２の副走査方向ｙにおける一端が樹脂層６の電極部６１に重なっている。また、封止樹脂８２の副走査方向ｙにおける他端は、基板１２におよんでいる。
【００５４】
次に、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法について、図８〜図３１を参照しつつ以下に説明する。なお、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法の説明において、上述した構成と同一もしくは類似の要素は、上記と同一の用語を用いさらに上記と同一の符号を付す。
【００５５】
まず、図８および図９に示すように、基板１１を用意する。基板１１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状である。基板１１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、その厚さがたとえば０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。次いで、基板１１に、主面１１１から凹む凹部１１５を形成する。凹部１１５は、主走査方向ｘに沿って延びる形状である。凹部１１５の形成は、たとえばダイシングブレードを用いて行う。
【００５６】
次いで、図１０および図１１に示すように、基板１１に第１グレーズ層２１を形成する。第１グレーズ層２１は、凹部１１５および主面１１１に形成する。また、第１グレーズ層２１を形成するのと同時に、基板１１に第２グレーズ層２２を形成する。第１グレーズ層２１および第２グレーズ層２２の形成は、たとえばガラスを含むペーストを第１グレーズ層２１および第２グレーズ層２２に相当する部分に厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって行う。本実施形態においては、第１グレーズ層２１を、副走査方向ｙにおける寸法がたとえば７００μｍ程度、厚さ方向ｚにおける寸法がたとえば１８〜５０μｍ程度に形成する。
【００５７】
次いで、図１２に示すようにガラス層２５を形成する。ガラス層２５の形成は、たとえばガラスを含むペーストを、第１グレーズ層２１と第２グレーズ層２２との間の領域に厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって行う。このときの焼成温度は、たとえば７９０〜８００℃である。また、印刷および焼成は、ガラス層２５の厚さが２．０μｍ程度となるように行う。
【００５８】
次いで、図１３および図１４に示すように、下層３１２を形成する。下層３１２の形成は、たとえばレジネートＡｕペーストを基板１１の全面に厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたレジネートＡｕペーストを焼成することによって行う。このときの焼成温度は、たとえば７９０℃程度である。下層３１２は、その厚さがたとえば０．３μｍ程度であり、Ａｕ比率が９７％程度である。
【００５９】
次いで、図１５および図１６に示すように、上層３１３を形成する。上層３１３の形成は、下層３１２上にたとえばレジネートＡｕペーストを厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたレジネートＡｕペーストを焼成することによって行う。レジネートＡｕペーストの厚膜印刷においては、図１５に示すように、下層３１２のうち第１グレーズ層２１を覆う部分のほとんどを露出させる。このときの焼成温度は、たとえば７９０℃である。上層３１３は、その厚さがたとえば０．３μｍ程度であり、Ａｕ比率が９７％程度である。下層３１２および上層３１３を形成することにより本体Ａｕ層３１１が得られる。
【００６０】
次いで、図１７に示すように、補助Ａｕ層３１４を形成する。補助Ａｕ層３１４の形成は、本体Ａｕ層３１１の一部を覆うようにたとえばレジネートＡｕペーストを厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたレジネートＡｕペーストを焼成することによって行う。補助Ａｕ層３１４は、その厚さがたとえば０．３μｍ程度であり、Ａｕ比率が９９．７％程度である。本体Ａｕ層３１１および補助Ａｕ層３１４を形成することにより、図１８に示すＡｕ層３０が得られる。なお、補助Ａｕ層３１４の形成は、粒状のガラスとＡｕとを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することによって行ってもよい。この場合に得られる補助Ａｕ層３１４は、その厚さが１．１μｍ程度であり、Ａｕ比率が６０％程度である。
【００６１】
次いで、Ａｕ層３０に対してパターニングを施す。このパターニングは、Ａｕ層３０上にフォトリソグラフの手法を用いた感光処理によってマスクを形成し、このマスクを利用したウェットエッチングを施すことによって行う。Ａｕ層３０に対するパターニングにより、図１９〜図２１に示すように、下層３０２および上層３０３からなる本体Ａｕ層３０１と補助Ａｕ層３０４とを含む電極層３が得られる。電極層３は、上述した通常厚部３２１、薄肉部３２２、および厚肉部３２３を有している。また、電極層３は、上述した複数の個別電極３３、複数の中継電極３７、および共通電極３５を含む。
【００６２】
次いで、上述した各要素が形成された基板１１に対して加熱処理を施す。この加熱処理は、たとえば基板１１全体を８３０℃に昇温する工程をたとえば２回程度繰り返す。基板１１に対するこの加熱処理によって、グレーズ層２の第１グレーズ層２１が軟化する。そして、図２２に示すように、各帯状部３３１，３５１，３７１が第１グレーズ層２１に対して若干沈降する。本実施形態においては、第１グレーズ層２１の厚さが１８〜５０μｍ程度と比較的薄い。このため、各帯状部３３１，３５１，３７１の先端寄り部分は、その上面が第１グレーズ層２１の上面とほぼ面一となる程度に沈降するが、これらの根元寄り部分は、第１グレーズ層２１に対してほとんど沈降しない。
【００６３】
次いで、図２３および図２４に示すように、抵抗体層４０を形成する。抵抗体層４０の形成は、たとえば基板１１の全面を覆うように、たとえばＴａＳｉＯ2またはＴａＮを材料としたスパッタを施すことによって行う。抵抗体層４０は、その厚さがたとえば厚膜で２〜１０μｍ程度である。
【００６４】
次いで、抵抗体層４０に対してパターニングを施す。このパターニングは、抵抗体層４０上にフォトリソグラフの手法を用いた感光処理によってマスクを形成し、このマスクを利用したウェットエッチングを施すことによって行う。このパターニングにより、図２５および図２６に示すように、複数の発熱部４１および複数の電極被覆部４２を有する抵抗体層４が得られる。
【００６５】
次いで、図２７に示すように、下層５１を形成する。下層５１の形成は、所望の領域を露出させるマスクを形成した後に、たとえばＳｉＯ2を用いたスパッタ法またはＣＶＤ法を施すことによって行う。下層５１は、その厚さがたとえば２．０μｍ程度である。下層５１と電極層３との間には、抵抗体層４の電極被覆部４２が介在している。
【００６６】
次いで、図２８に示すように、上層５２を形成する。上層５２の形成は、下層５１と重なるように、たとえばＳｉＣを用いたスパッタ法またはＣＶＤ法を施すことによって行う。上層５２は、その厚さがたとえば６．０μｍ程度である。下層５１および上層５２を形成することにより、厚さがたとえば８．０μｍ程度の保護層５が得られる。
【００６７】
次いで、図２９に示すように、樹脂層６を形成する。樹脂層６の形成は、たとえば透明な樹脂材料を電極部６１およびＩＣ部６２に相当する領域に塗布することによって行う。
【００６８】
次いで、図３０に示すように、基板１１、第１グレーズ層２１、および第２グレーズ層２２などを一括して、副走査方向ｙに沿って切断する。これにより、基板１１には、上述の基板側面１１２が形成される。また、第１グレーズ層２１における第１蓄熱部２１１には、上述の露出面２１３が形成される。また、第１グレーズ層２１における第２蓄熱部２１２には、上述の端面２１８が形成される。
【００６９】
次いで、図３１に示すように、ＩＣ部６２に駆動ＩＣ７を搭載する。さらに、基板１１とコネクタ８３を取り付けた基板１２とを放熱板１３に取り付ける。そして、複数のワイヤ８１をボンディングする。こののち、封止樹脂８２の形成を行う。以上の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッド１０１が完成する。
【００７０】
次に、サーマルプリントヘッド１０１の使用方法の一例について簡単に説明する。
【００７１】
サーマルプリントヘッド１０１は、プリンタに組み込まれた状態で使用される。図３に示したように、当該プリンタ内において、サーマルプリントヘッド１０１の各発熱部４１はプラテンローラ８０２に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ８０２が回転することにより、印刷媒体８０１が、副走査方向ｙに沿ってプラテンローラ８０２と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８０１は、プラテンローラ８０２によって保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分に押しあてられる。一方、各個別電極３３には、駆動ＩＣ７によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３５と複数の個別電極３３の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層５を介して印刷媒体８０１に伝わる。そして、印刷媒体８０１上の主走査方向ｘに線状に延びる第１ライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、第１グレーズ層２１にも伝わり、第１グレーズ層２１にて蓄えられる。
【００７２】
さらに、プラテンローラ８０２が回転することにより、印刷媒体８０１が、副走査方向ｙに沿って一定速度で引き続き送給される。そして、上述の第１ライン領域への印刷と同様に、印刷媒体８０１上の主走査方向ｘに線状に延びる、第１ライン領域に隣接する第２ライン領域への印刷が行われる。第２ライン領域への印刷の際、印刷媒体８０１には、各発熱部４１にて発生した熱に加え、第１ライン領域への印刷時に第１グレーズ層２１にて蓄えられた熱が伝わる。以上のように、印刷媒体８０１上の主走査方向ｘに線状に延びるライン領域ごとに、複数のドットを印刷することにより、印刷媒体８０１への印刷が行われる。
【００７３】
次に、本実施形態にかかるサーマルプリントヘッド１０１およびその製造方法の作用について説明する。
【００７４】
サーマルプリントヘッド１０１においては、第１グレーズ層２１は、主面１１１から凹む凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１を含む。そのため、サーマルプリントヘッド１０１は、第１グレーズ層２１の主面１１１からの高さ（厚さ方向ｚにおける主面１１１から第１グレーズ層２１の頂部までの寸法）を低くしつつ、第１グレーズ層２１の体積を大きくするのに適する。第１グレーズ層２１の体積が大きいと、蓄えることのできる熱量も多くなる。これにより、各ライン領域への印刷を行う際には、各ライン領域への印刷以前に第１グレーズ層２１に蓄えられた熱をより多く用いることができる。そのため、各ライン領域への印刷を行う際に各発熱部４１にて発生させなければならない熱量を少なくすることができる。このことは、サーマルプリントヘッド１０１における消費電力の削減、すなわち印字効率の向上を図るのに適する。
【００７５】
発明者らによると、第１グレーズ層２１の主面１１１からの高さを低くすると、電極層３のうち第１グレーズ層２１と主面１１１との境界（本実施形態では端縁２１６，２１７）の近傍に形成された部分が、印刷もしくは焼成中に発泡してしまう不具合を抑制できることがわかった。さらに、サーマルプリントヘッド１０１においては、第２蓄熱部２１２が主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。発明者らによると、当該構成は、電極層３のうち第１グレーズ層２１と主面１１１との境界（本実施形態では端縁２１６，２１７）の近傍に形成された部分が印刷もしくは焼成中に発泡してしまう不具合をさらに抑制できることがわかった。特に、電極層３が第２蓄熱部２１２と直接接している場合に、上述の発泡が生じやすい。そのため、本実施形態にかかる構成は、上述の発泡を抑制するのに非常に好適である。電極層３が発泡する不具合を抑制できると、歩留まりの向上が期待できる。
【００７６】
個別電極３３等を形成するためのフォトリソグラフにて用いる光は完全な平行光でなく、わずかに拡散する拡散光である。そのため、第１グレーズ層２１の主面１１１からの高さが高いと、エッチングをする際に用いるマスクに比較的近接している第１グレーズ層２１の頂部には、マスクの枠縁からあまりずれることなく光が照射される。一方、マスクから比較的遠い主面１１１には、マスクの枠縁から大きくずれて光が照射される。そのため、たとえば、主走査方向ｘにおける幅寸法が同一の枠縁を有するマスクを用いても、主走査方向ｘにおける幅寸法が同一の個別電極３３を形成することができない。そのため、個別電極３３の幅が位置によって不均一となる。このように、第１グレーズ層２１の主面１１１からの高さが高いと、電極層３や抵抗体層４の形状が、マスクの枠縁の形状から歪むおそれがある。しかしながら、本実施形態では、第１グレーズ層２１の主面１１１からの高さを低くすることができる。そのため、フォトリソグラフにて用いる光をマスクの枠縁からあまりずれることなく照射でき、電極層３や抵抗体層４を、マスクの枠縁に沿った形状にエッチングすることができる。よって、電極層３や抵抗体層４を、所望の形状に形成することが可能となる。
【００７７】
サーマルプリントヘッド１０１においては、第１蓄熱部２１１は、主走査方向ｘに帯状に延びる。このような構成は、第１蓄熱部２１１が複数、主走査方向ｘに互いに離間した状態で配列されている構成に比べ、第１グレーズ層２１の体積を大きくするのに適する。そのため、サーマルプリントヘッド１０１は、第１グレーズ層２１により多くの熱を蓄えることがでる。これにより、消費電力の削減、すなわち印字効率の向上を図ることができる。
【００７８】
サーマルプリントヘッド１０１においては、複数の発熱部４１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、第１蓄熱部２１１に重なる。そのため、各発熱部４１にて発生した熱が、第１蓄熱部２１１に速やかに伝わる。また、第１蓄熱部２１１にて蓄えられた熱は、速やかに各発熱部４１を介して印刷媒体８０１に伝わる。よって、各発熱部４１にて発生した熱をあまり無駄にせずに、印刷媒体８０１への印刷に用いることができる。これは、消費電力の削減、すなわち印字効率の向上に適する。
【００７９】
凹部１１５は、互いに平行な一対の側面１１６，１１７を有する。このような凹部１１５を形成するには、基板１１の主面１１１に対しダイシングブレードを傾ける必要が無い。主面１１１に対しダイシングブレードを傾けずに凹部１１５を形成すると、ダイシングブレードが摩耗しにくいといったメリットがある。
【００８０】
本実施形態によれば、帯状部３３１，３５１，３７１の先端寄り部分は、薄肉部３２２によって構成されている。これにより、帯状部３３１，３５１，３７１の対向縁３３２，３５２，３７２が顕著な段差となることを抑制することが可能である。これは、抵抗体層４が顕著な段差を覆う構成となることを避けるものであり、抵抗体層４の損傷を回避するのに適している。
【００８１】
帯状部３３１，３５１，３７１の根元側部分や、電極層３のうちこれらにつながる部分は、通常厚部３２１によって構成されている。これにより、電極層３の電気抵抗値が不当に大きくなってしまうことを防止することができる。
【００８２】
帯状部３３１，３５１，３７１の先端寄り部分を第１グレーズ層２１の発熱抵抗体支持部２１に対して沈降させることにより、第１グレーズ層２１と帯状部３３１，３５１，３７１との境界に段差が生じることをさらに抑制することができる。帯状部３３１，３５１，３７１の先端寄り部分と第１グレーズ層２１とを面一とすれば段差の解消に好適である。
【００８３】
通常厚部３２１を下層３０２および上層３０３からなる本体Ａｕ層３０１によって構成し、薄肉部３２２を下層３０２のみによって構成することにより、通常厚部３２１と薄肉部３２２との境界を所望の場所に設けるのに都合がよい。この境界の位置は、厚膜印刷によって規定できるため、相応の精度を確保することができる。
【００８４】
また、本実施形態によれば、ボンディング部３３６は、厚肉部３２３によって構成されている。厚肉部３２３は、通常厚部３２１の厚さが０．６μｍ程度であるのに対し、厚さが０．９μｍ程度（あるいは、１．７μｍ程度）と厚い。これにより、ワイヤ８１をボンディングする際の圧力が負荷されても、これによって損傷を受ける可能性が低い。また、ワイヤ８１を介してボンディング部３３６に引っ張り力が作用した場合に、ワイヤ８１とボンディング部３３６との接合部に生じる応力集中を弱める機能を果たす。これにより、ワイヤ８１およびボンディング部３３６のはがれを抑制することができる。
【００８５】
厚肉部３２３は、本体Ａｕ層３０１と補助Ａｕ層３０４からなる。補助Ａｕ層３０４は、本体Ａｕ層３０１よりもＡｕ比率が高いため、Ａｕからなるワイヤ８１との接合力を高めるのに適している。また、補助Ａｕ層３０４がＡｕおよびガラスが混入された材料からなる場合、補助Ａｕ層３０４の表面が比較的凹凸が多い形状となりやすい。これにより、ボンディング部３３６とワイヤ８１との接触面積を増大させることが可能である。これによっても、ワイヤ８１とボンディング部３３６との接合力を高めることができる。
【００８６】
本体Ａｕ層３０１には、添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されている。これらの添加元素は、特にガラスからなる第２グレーズ層２２との接合力を高める効果を発揮する。これにより、ボンディング部３３６の剥離を好適に防止することができる。
【００８７】
本実施形態においては、共通電極３５の基幹部３５７も厚肉部３２３によって構成されている。この厚肉部３２３には、樹脂層６のＩＣ部６２を介して駆動ＩＣ７が実装されている。このような構成は、基幹部３５７のうち駆動ＩＣ７が実装された領域に不当な応力集中が生じることを回避するのに適している。また、基幹部３５７には、配線基板１２に繋がるワイヤ８１がボンディングされている。基幹部３５７が厚肉部３２３によって構成されていることは、ワイヤ８１との接合力、および第２グレーズ層２２との接合力の双方を高めるのに適しており、このワイヤ８１および基幹部３５７の剥離を抑制するのに有利である。
【００８８】
また、本実施形態によれば、保護層５には、電極層３と直接接する部分がない。Ａｕを主成分とする電極層３とスパッタ法を用いてガラスによって形成された保護層５とは、比較的結合力が弱い。一方、たとえばＴａＳｉＯ2またはＴａＮからなる抵抗体層４は、保護層５との結合力が比較的強い。したがって、保護層５の剥離を抑制することができる。
【００８９】
また、本実施形態によれば、電極層３のうち第１グレーズ層２１と第２グレーズ層２２との間にある部分は、ガラス層２５上に形成されている。これらの部分は細かい帯状とされているため、下地が粗いと断線などの不具合を生じやすい。ガラス層２５は、たとえば第１グレーズ層２１もしくは第２グレーズ層２２を形成するガラスよりも軟化点が低いガラスからなるため、その表面を平滑に仕上げやすい。これにより、電極層３の断線を回避することができる。また、電極層３のうちガラス層２５上に位置するのは、直行部３３４，３５４のみである。直行部３３４，３５４は、直線状であるため、たとえば屈曲部に生じやすい偏った応力が作用するおそれがない。したがって、直行部３３４，３５４が不当にずれたり曲がったりすることを防止することができる。
【００９０】
複数の直行部３３４，３５４は、互いに平行であり、かつ副走査方向ｙに沿っている。これにより、同数の直行部３３４，３５４を配置する場合に、互いのピッチを最大化することが可能である。これは、直行部３３４，３５４どうしが接触してしまうと言った不具合を防止するのに適している。
【００９１】
また、本実施形態においては、直行部３３４，３５４を抵抗体層４の電極被覆部４２が覆っている。電極被覆部４２の当該部分は細い帯状とされている。直行部３３４，３５４がずれたり曲がったりしにくいため、電極被覆部４２の当該部分どうしが接触してしまうことを回避することができる。
【００９２】
図３２〜図４５は、本発明の他の実施形態もしくは変形例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００９３】
図３２は、サーマルプリントヘッド１０１の変形例を示している。同図に示されたサーマルプリントヘッド１０１は、電極層３の構成が上述したサーマルプリントヘッド１０１と異なっている。この変形例においては、薄肉部３２２が、本体Ａｕ層３０１の上層３０３によって構成されている。下層３０２は、第１グレーズ層２１の副走査方向ｙにおける中心から退避した位置に形成されている。
【００９４】
図３３〜図３６は、図３２に示すサーマルプリントヘッド１０１の製造方法を示している。まず、基板１１に第１グレーズ層２１、第２グレーズ層２２およびガラス層２５を形成した後に、下層３１２を形成する。このとき、第１グレーズ層２１の大部分を露出させるように、下層３１２を形成する。次いで、基板１１のほぼ全面を覆うように、上層３１３を形成する。さらに、補助Ａｕ層３１４を形成する。そして、Ａｕ層３０に対してパターニングを施すことにより、図３５に示すように、本体Ａｕ層３０１を有する電極層３を形成する。そして、基板１１全体を加熱する処理を施すことにより、各帯状部３３１，３５１，３７１の先端寄り部分が第１グレーズ層２１に対して沈降する。こののちは、図２３〜図３１を参照して説明した工程を経ることにより、図３２に示すサーマルプリントヘッド１０１の変形例が完成する。
【００９５】
このような変形例によっても、抵抗体層４の損傷を抑制しつつ、電極層３の電気抵抗値が不当に大きくなってしまうことを回避することができる。
【００９６】
図３７および図３８は、本発明の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０２は、電極層３の厚さ方向ｚ視における形状と、Ａｇ層３６１およびＡｇ保護層５３を備える点とが、上述した実施形態と異なっている。
【００９７】
電極層３は、複数の個別電極３３（図３７には７つ示す）と、一つの共通電極３５とを含む。電極層３は、第２蓄熱部２１２と、ガラス層２５と、第２グレーズ層２２とに積層されている。本実施形態においては、電極層３は、第２蓄熱部２１２、ガラス層２５、および第２グレーズ層２２のいずれとも直接接する。より具体的には、次のとおりである。
【００９８】
複数の個別電極３３は、互いに導通していない。そのため、各個別電極３３には、サーマルプリントヘッド１０２の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３３は、個別電極帯状部３３１と、直行部３３４と、斜行部３３５と、ボンディング部３３６とを有する。各個別電極帯状部３３１は、副走査方向ｙに沿って延びる帯状である。各個別電極帯状部３３１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。各個別電極帯状部３３１の対向縁３３２は、主走査方向ｘに沿っている。直行部３３４は、副走査方向ｙに平行にまっすぐ延びている。直行部３３４は、その大部分がガラス層２５上に形成されており、一端側部分が第１グレーズ層２１に、他端側部分が第２グレーズ層２２に重なっている。本実施形態では、直行部３３４（すなわち個別電極３３もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１７と重なる。斜行部３３５は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても傾斜した方向に延びており、第２グレーズ層２２上に形成されている。ボンディング部３３６は、ワイヤ８１がボンディングされる部分であり、第２グレーズ層２２上に形成されている。
【００９９】
共通電極３５は、複数の共通電極帯状部３５１と、連結部３５８と、迂回部３５９と、基幹部３５７とを有する。各共通電極帯状部３５１は、副走査方向ｙに延びる帯状である。各共通電極３５において、複数の共通電極帯状部３５１は、主走査方向ｘに互いに離間し、且つ、互いに導通している。各共通電極帯状部３５１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。共通電極帯状部３５１の対向縁３５２は、主走査方向ｘに沿っている。各共通電極帯状部３５１は、複数の個別電極帯状部３３１のいずれか一つと副走査方向ｙに互いに離間している。すなわち、各共通電極帯状部３５１の対向縁３５２は、複数の個別電極帯状部３３４の対向縁３３２と、副走査方向ｙに隙間を隔てて対向している。連結部３５８は、基板１１の副走査方向ｙ一端寄り部分に形成されており、主走査方向ｘに長く延びている。連結部３５８は、複数の共通電極帯状部３５１につながる。これにより、各共通電極帯状部３５１どうしが互いに導通している。本実施形態では、連結部３５８（すなわち共通電極３５もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１６と重なる。迂回部３５９は、基板１１の主走査方向ｘ一端寄り部分に形成されており、副走査方向ｙにおいて、凹部１１５を横切っている。本実施形態では、迂回部３５９（すなわち共通電極３５もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１６，２１７と重なる。基幹部３５７は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、迂回部３５９につながっている。
【０１００】
本実施形態においては、個別電極帯状部３３１、共通電極帯状部３５１の幅が２７．３μｍ程度、個別電極帯状部３３１と共通電極帯状部３５１との副走査方向ｙにおける隙間が１５μｍ程度とされている。また、ボンディング部３３６の主走査方向ｘにおける寸法が５５μｍ程度とされている。
【０１０１】
抵抗体層４は、電極層３からの電流が流れた部分が発熱する。このように発熱することによって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が高い材料よりなる。このような材料としては、たとえば、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮが挙げられる。抵抗体層４の厚さは、たとえば厚膜の場合は２〜１０μｍ程度である。本実施形態においては、抵抗体層４と第２蓄熱部２１２との間に、電極層３が介在している。本実施形態と異なり、抵抗体層４が第１グレーズ層２１と電極層３との間に介在していてもよい。抵抗体層４は、複数の発熱部４１と、複数の電極被覆部４２とを含む。
【０１０２】
各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。各発熱部４１は、電極層３のうち互いに離間した部位に跨る。より具体的には、各発熱部４１は、個別電極帯状部３３１と共通電極帯状部３５１とに跨る。各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２上において、対向縁３３１と対向縁３５１とに挟まれた隙間を覆う。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、第１蓄熱部２１１に重なる部位を有する。
【０１０３】
各電極被覆部４２は、発熱部４１につながっている。各電極被覆部４２は、電極層３と保護層５との間に介在している。本実施形態においては、電極被覆部４２は、すべての個別電極帯状部３３１と、すべての共通電極帯状部３５１と、すべての屈曲部３３３と、すべての直行部３３４と、を覆っている。電極被覆部４２は、個別電極帯状部３３１などから幅方向において４μｍ程度はみ出している。
【０１０４】
Ａｇ層３６１は、共通電極３５の連結部３５８および迂回部３５９に重なる帯状であり、Ａｇによって形成されている。Ａｇ層３６１の厚さは、たとえば１６μｍ程度である。
【０１０５】
Ａｇ保護層５３は、Ａｇ層３６１を保護するためのものであり、Ａｇ層３６１のすべてを覆う帯状とされている。Ａｇ保護層５３は、たとえばガラスからなり、その厚さが４〜１０μｍ程度とされている。
【０１０６】
次に、サーマルプリントヘッド１０２の製造方法の一例について、図３９〜図４１を参照しつつ、以下に説明する。
【０１０７】
まず、図８〜図２０を参照して説明した工程と類似の工程を行う。これにより、図３９に示すように、凹部１１５が形成された基板１１上に、第１グレーズ層２１、第２グレーズ層２２、ガラス層２５、および電極層３を形成する。同図に示された状態においては、各帯状部３３１，３５１は、いまだ第１グレーズ層２１に対して沈降していない。
【０１０８】
次いで、図４０に示すようにＡｇ層３６１を形成する。Ａｇ層３６１の形成は、たとえばＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することによって行う。このときの焼成工程において、第１グレーズ層２１が加熱される。これにより、各帯状部３３１，３５１が第１グレーズ層２１に対して沈降する。
【０１０９】
次いで、Ａｇ保護層５３を形成する。Ａｇ保護層５３の形成は、たとえばガラスペーストを印刷した後に、印刷されたガラスペーストを焼成することによって行う。このときの焼成工程において、第１グレーズ層２１が再び加熱される。これにより、各帯状部３３１，３５１の第１グレーズ層２１に対する沈降が促進される。こののちは、図２３〜図３１を参照して説明した工程と類似の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッド１０２が完成する。
【０１１０】
次に、本実施形態にかかるサーマルプリントヘッド１０２およびその製造方法の作用について説明する。
【０１１１】
サーマルプリントヘッド１０２は、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、消費電力の削減、すなわち印字効率の向上を図るのに適する。
【０１１２】
サーマルプリントヘッド１０２によると、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、電極層３や抵抗体層４を、所望の形状に形成することが可能となる。
【０１１３】
サーマルプリントヘッド１０２によると、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、歩留まりの向上が期待できる。
【０１１４】
本実施形態によれば、共通電極３５の連結部３５８および迂回部３５９を流れるべき電流が、Ａｇ層３６１にも流れることとなる。このため、共通電極３５の電気抵抗値を低減させることが可能である。また、Ａｇ層３６１は、ガラスからなるＡｇ保護層５３によって、そのすべてが覆われている。サーマルプリントヘッド１０２の製造工程において、抵抗体層４０を形成するときには、Ａｇ層３６１は、Ａｇ保護層５３によってすでに覆われている格好となっている。このため、たとえばスパッタ法やＣＶＤ法などを用いて抵抗体層４０を形成するときに発生するＣＦ4ガスやＯ2によってＡｇ層３６１が変質してしまうことを防止することができる。
【０１１５】
また、Ａｇ層３６１およびＡｇ保護層５３の製造工程と、各帯状部３３１，３５１の先端寄り部分を沈降させる工程とを兼ねることが可能である。これにより、サーマルプリントヘッド１０２の製造効率を高めることができる。
【０１１６】
図４２および図４３は、本発明の第３実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０３は、厚さ方向ｚ視における電極層３の形状と、厚さ方向ｚ視における抵抗体層４の形状が、サーマルプリントヘッド１０２と主に異なる。
【０１１７】
本実施形態においては、電極層３は、複数の個別電極３３（図４２には５つ示す）および共通電極３５を含む。
【０１１８】
複数の個別電極３３は、互いに導通していない。そのため、各個別電極３３には、サーマルプリントヘッド１０３の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３３は、個別電極帯状部３３１と、直行部３３４と、斜行部３３５と、ボンディング部３３６とを有する。各個別電極帯状部３３１は、副走査方向ｙに沿って延びる帯状である。各個別電極帯状部３３１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。個別電極帯状部３３１の対向縁３３２は、副走査方向ｙに沿っている。直行部３３４は、副走査方向ｙに平行にまっすぐ延びている。直行部３３４は、その大部分がガラス層２５上に形成されており、一端側部分が第１グレーズ層２１に、他端側部分が第２グレーズ層２２に重なっている。本実施形態では、直行部３３４（すなわち個別電極３３もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１７と重なる。斜行部３３５は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても傾斜した方向に延びており、第２グレーズ層２２上に形成されている。ボンディング部３３６は、ワイヤ８１がボンディングされる部分であり、第２グレーズ層２２上に形成されている。
【０１１９】
共通電極３５は、複数の共通電極帯状部３５１と、連結部３５８と、迂回部３５９と、基幹部３５７とを有する。各共通電極帯状部３５１は、副走査方向ｙに延びる帯状である。各共通電極３５において、複数の共通電極帯状部３５１は、主走査方向ｘに互いに離間し、且つ、互いに導通している。各共通電極帯状部３５１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。共通電極帯状部３５１の対向縁３５２は、副走査方向ｙに沿っている。各共通電極帯状部３５１は、複数の個別電極帯状部３３１のいずれか一つと副走査方向ｙに互いに離間している。すなわち、各共通電極帯状部３５１の対向縁３５２は、複数の個別電極帯状部３３１のいずれか一つの対向縁３３２と、主走査方向ｘに隙間を隔てて対向している。複数の共通電極帯状部３５１と、複数の個別電極帯状部３３１とは、主走査方向ｘに沿って交互に配置されている。連結部３５８は、基板１１の副走査方向ｙ一端寄り部分に形成されており、主走査方向ｘに長く延びている。連結部３５８は、複数の共通電極帯状部３５１につながる。これにより、各共通電極帯状部３５１どうしが互いに導通している。本実施形態では、連結部３５８（すなわち共通電極３５もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１６と重なる。迂回部３５９は、基板１１の主走査方向一端寄り部分に形成されており、副走査方向ｙにおいて、凹部１１５を横切っている。本実施形態では、迂回部３５９（すなわち共通電極３５もしくは電極層３）は、厚さ方向ｚ視において、第２蓄熱部２１２の端縁２１６，２１７と重なる。基幹部３５７は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、迂回部３５９につながっている。
【０１２０】
抵抗体層４は、電極層３からの電流が流れた部分が発熱する。このように発熱することによって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が高い材料よりなる。このような材料としては、たとえば、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮが挙げられる。抵抗体層４の厚さは、たとえば厚膜の場合は２〜１０μｍ程度である。本実施形態においては、抵抗体層４と第２蓄熱部２１２との間に、電極層３が介在している。本実施形態においては、抵抗体層４は、主走査方向ｘに延びる帯状である。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を含む。
【０１２１】
各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２に積層されている。各発熱部４１は、電極層３のうち互いに離間した部位に跨る。より具体的には、各発熱部４１は、複数の個別電極帯状部３３１のうちの１つと複数の共通電極帯状部３５１のうちの１つとにまたがる。各発熱部４１は、第２蓄熱部２１２上において、対向縁３３２と対向縁３５２とに挟まれた隙間を覆う。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、第１蓄熱部２１１に重なる部位を有する。なお、サーマルプリントヘッド１０３には、ガラス層２６が形成されている。ガラス層２６は、端縁２１６に接し、連結部３５８と基板１１との間に介在する。
【０１２２】
このようなサーマルプリントヘッド１０３を形成するには、サーマルプリントヘッド１０２を形成する工程と類似の工程を行う。
【０１２３】
サーマルプリントヘッド１０３は、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、消費電力の削減、すなわち印字効率の向上を図るのに適する。
【０１２４】
サーマルプリントヘッド１０３によると、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、電極層３や抵抗体層４を、所望の形状に形成することが可能となる。
【０１２５】
サーマルプリントヘッド１０３によると、サーマルプリントヘッド１０１に関して説明した理由と同様の理由により、歩留まりの向上が期待できる。
【０１２６】
次に、図４４を用いて、図４に示した凹部１１５の第１変形例について説明する。
【０１２７】
図４４に示すように、凹部１１５は、一対の側面１１６，１１７と、底面１１８と、一対の曲面１１９とを有する。一対の側面１１６，１１７、および底面１１８は、いずれも、平面状であり、主走査方向ｘに長手状に延びる形状である。本実施形態においてはさらに、一対の側面１１６，１１７は互いに平行である。各側面１１６，１１７は、一対の曲面１１９のいずれか一方とつながる。さらに、一対の曲面１１９の間に底面１１８が位置し、且つ、一対の曲面１１９は底面１１８を挟む。すなわち、本実施形態においては、凹部１１５は、主走査方向ｘに垂直な平面による断面がＵ字状である。
【０１２８】
当該構成においては、凹部１１５は、互いに平行な一対の側面１１６，１１７を有する。このような凹部１１５を形成するには、基板１１の主面１１１に対しダイシングブレードを傾ける必要が無い。主面１１１に対しダイシングブレードを傾けずに凹部１１５を形成すると、ダイシングブレードが摩耗しにくいといったメリットがある。
【０１２９】
次に、図４５を用いて、図４に示した凹部１１５の第２変形例について説明する。
【０１３０】
図４５に示すように、凹部１１５は、一対の側面１１６，１１７を有する。一対の側面１１６，１１７は、いずれも、平面状であり、主走査方向ｘに長手状に延びる形状である。本実施形態においてはさらに、一対の側面１１６，１１７は互いにつながる。すなわち、本実施形態においては、凹部１１５は、主走査方向ｘに垂直な平面による断面がＶ字状である。
【０１３１】
次に、図４６を用いて、図４に示した第２蓄熱部２１２の変形例について説明する。
【０１３２】
図４６に示すように、第２蓄熱部２１２は、第１部位２１４と２つの第２部位２１５とを有する。第１部位２１４は第１蓄熱部２１１とつながり、第１蓄熱部２１１と同時に形成される。各第２部位２１５は、第１部位２１４の副走査方向ｙにおける端部に形成されている。第２部位２１５は、第１部位および第１蓄熱部２１１が形成された後に、形成される。このような構成によっても、第１実施形態にて述べた効果と同様の効果を奏する。
【０１３３】
図４４、図４５にて示した凹部１１５の形状は、第１実施形態における凹部１１５の変形例として示したが、第２もしくは第３実施形態における凹部１１５の変形例として採用してもよい。同様に、図４６にて示した第２蓄熱部の変形例は、第２もしくは第３実施形態における第２蓄熱部の変形例として採用してもよい。
【符号の説明】
【０１３４】
１０１，１０２，１０３  サーマルプリントヘッド
１  支持部
１１  基板
１１１  主面
１１２  基板側面
１１５  凹部
１１６，１１７  側面
１１８  底面
１２  基板
１３  放熱板
２１  第１グレーズ層
２１１  第１蓄熱部
２１２  第２蓄熱部
２１３  露出面
２１４  第１部位
２１５  第２部位
２１６，２１７  端縁
２１８  端面
２２  第２グレーズ層
２５，２６  ガラス層
３  電極層
３０  Ａｕ層
３０１  本体Ａｕ層
３０２  下層
３０３  上層
３０４  補助Ａｕ層
３１１  本体Ａｕ層
３１２  下層
３１３  上層
３１４  補助Ａｕ層
３２１  通常厚部
３２２  薄肉部
３２３  厚肉部
３３  個別電極
３３１  個別電極帯状部
３３２  対向縁
３３３  屈曲部
３３４  直行部
３３５  斜行部
３３６  ボンディング部
３５  共通電極
３５１  共通電極帯状部
３５２  対向縁
３５３  分岐部
３５４  直行部
３５５  斜行部
３５６  延出部
３５７  基幹部
３５８  連結部
３５９  迂回部
３６１  Ａｇ層
３７  中継電極
３７１  中継電極帯状部
３７２  対向縁
３７３  連結部
４  抵抗体層
４１  発熱部
４２  電極被覆部
５  保護層
５１  下層
５２  上層
５３  Ａｇ保護層
６  樹脂層
６１  電極部
６２  ＩＣ部
７  駆動ＩＣ
７１  パッド
８１  ワイヤ
８２  封止樹脂
８３  コネクタ
ｘ  主走査方向
ｙ  副走査方向
ｚ  厚さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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