(57)【要約】 【課題】  特性を容易に安定化できるようにしたダイプレクサ回路を提供する。【解決手段】  実施形態によれば、ダイプレクサ回路は、帯域の異なる無線周波数信号でアンテナを共用するために用いられるダイプレクサと、アンテナに接続される配線パターンとダイプレクサの入出力ポートとの間に直列に接続されるインダクタと、インダクタの配線パターン側に並列にシャント接続されるコンデンサとを備える。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯域の異なる無線周波数信号でアンテナを共用するために用いられるダイプレクサと、
前記アンテナに接続される配線パターンと、前記ダイプレクサの入出力ポートとの間に直列に接続されるインダクタと、
前記インダクタの前記配線パターン側に並列にシャント接続されるコンデンサとを備える、ダイプレクサ回路。
【請求項２】
前記インダクタは前記入出力ポートの直近に接続される、請求項１に記載のダイプレクサ回路。
【請求項３】
前記コンデンサは前記インダクタの直近に接続される、請求項１に記載のダイプレクサ回路。
【請求項４】
前記インダクタは前記配線パターンとスルーホールを介して接続される、請求項１に記載のダイプレクサ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えば光伝送システムの子局に設けられアップリンクとダウンリンクとで高周波部分を共用するために用いられるダイプレクサ回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話システムにおいては、基地局と携帯端末との間の無線リンクにおけるアクセス方式として周波数多重方式を用いるものがある。この種のシステムでは、アップリンクとダウンリンクとで異なる帯域の周波数が用いられる。近年広く敷設されているＲＯＦ（Radio Over Fiber）システムの子局と携帯端末との間の無線リンクにおいても、同様の方式が用いられる。
【０００３】
この種のシステムにおいて、アップリンクとダウンリンクとを分離するための回路としてダイプレクサが用いられる。ダイプレクサは１つの共通ポートから入力された２つの周波数を分離してそれぞれ異なるポートに分離し、また逆に、異なる周波数を混合する機能を持つ受動素子である。
【０００４】
このような用途に用いられるダイプレクサにおいては、素子ごとの特性が高い精度で安定することが求められる。しかしながら入力または出力に接続される外部素子の影響を受け易く、単体では規格上の数値（例えば５０Ωなど）を満たしていたとしても、ハードウェアとして組み上げた際の特性がばらつくことがある。特に、入出力の直近でスルーホールを介したパターンの切り返しを行った場合、使用する周波数や基板の設計条件を考慮しておかなければＶＳＷＲ（電圧定在波比）や周波数特性の値への影響が大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４５７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
既存のダイプレクサ回路においては動作特性が実装時の条件に左右されやすい。特に、アップリンクとダウンリンクとで高周波の周波数帯域が異なるシステムへの応用にあってはロットごとの基板特性の違い等の影響が大きくなり易い。ダイプレクサ自身のインピーダンス値のばらつき、あるいは基板の製造ロットごとのばらつきに対応できるようにし、ダイプレクサのＶＳＷＲ（電圧定在波比）や周波数特性の値を安定化させるための対策が求められている。  
目的は、特性を容易に安定化できるようにしたダイプレクサ回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ダイプレクサ回路は、帯域の異なる無線周波数信号でアンテナを共用するために用いられるダイプレクサと、アンテナに接続される配線パターンとダイプレクサの入出力ポートとの間に直列に接続されるインダクタと、インダクタの配線パターン側に並列にシャント接続されるコンデンサとを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係わる光伝送システムの一例を示すシステム図。
【図２】図１に示される親局１および子局３の一例を示す機能ブロック図。
【図３】図２に示されるダイプレクサ１００の一例を示すブロック図。
【図４】図３に示されるダイプレクサ１００を備えたダイプレクサ回路の一例を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態につき説明する。  
図１は、実施形態に係わる光伝送システムの一例を示すシステム図である。図１のシステムは例えば携帯電話網などの移動通信システムを補助するために設けられ、基地局ＳＴの展開するサービスエリアを光ファイバＦを用いて拡大するものである。この種のシステムはＲＯＦ（Radio Over Fiber）システムと称して知られている。
【００１０】
図１において、基地局ＳＴは同軸ケーブルＣを介して親局１に接続される。親局１は、基地局ＳＴからバースト送信される無線周波数信号の一部を同軸ケーブルＣを介して取得する。親局１は光ファイバＦを介して子局３に接続される。なお親局１と子局３との間に光中継装置５０を設けても良い。
【００１１】
基地局ＳＴおよび携帯端末Ｔ１は例えばＴＤ−ＳＣＤＭＡに基づく移動通信システムに属する。基地局ＳＴは例えば見晴らしの良いビル（ビルＡ）の屋上などに設置され、無線ゾーンを展開する。無線ゾーン内に在圏する携帯端末Ｔ１は、このシステムに割り当てられたキャリア帯域の無線チャネルを介して基地局ＳＴに接続される。
【００１２】
ビルＡの傍に高層ビル（ビルＢ）が建設されたとすると、その直下などにおいては基地局ＳＴからの無線周波数信号が届かず、不感地帯が形成されることがある。そこで子局３を設け、光ファイバＦを介して基地局ＳＴと子局３との間に情報通信路を開設することにより不感地帯を解消することができる。ＲＯＦシステムにおいては、子局３は親局１などから離れた場所に設置されることが多く、光ファイバＦの長さが数ｋｍ以上にも及ぶことがある。子局３を監視制御するために、監視制御用の信号を親局１と子局３との間でやり取りする場合もある。
【００１３】
図２は、図１に示される親局１および子局３の一例を示す機能ブロック図である。図２において、基地局ＣＴから送出される無線周波数信号（以下、ＲＦ信号と表記する）は同軸ケーブル（図示せず）などを介して親局１０に取り込まれる。親局１０において、ＲＦ信号はＲＦ合分配器１０ａを介してレーザダイオード（ＬＤ）１０ｂに与えられる。レーザダイオード１０ｂはＲＦ信号の波形に応じた波長λ１の強度変調光を生成する。この強度変調光は光合分波器１２および光ファイバＦを介してダウンリンクで子局１１に伝送される。
【００１４】
子局１１において、強度変調光はフォトダイオード（ＰＤ）１１ａにより電気信号に変換され、ＲＦ信号が再生される。再生されたダウンリンクのＲＦ信号は送信増幅器１１ｂで電力増幅されたのちダイプレクサ１００を介してアンテナＡＮＴから空間に放射され、携帯端末Ｔ１により受信される。
【００１５】
一方、携帯端末Ｔ１から送出されたＲＦ信号は子局１１のアンテナＡＮＴに達し、ダイプレクサ１００を介して受信増幅器１１ｃで低雑音増幅される。増幅されたＲＦ信号はレーザダイオード１１ｄに与えられる。レーザダイオード１１ｄはＲＦ信号の波形に応じた波長λ２の強度変調光を生成する。この強度変調光は光合分波器１２および光ファイバＦを介して親局１０に伝送される。
【００１６】
親局１０において、強度変調光はフォトダイオード１０ｃにより電気信号に変換され、アップリンクのＲＦ信号が再生される。再生されたＲＦ信号はＲＦ合分配器１０ａを介して基地局ＣＴに与えられる。上記構成において、レーザダイオード１０ｂの発振波長λ１は例えば１．３μ帯であり、レーザダイオード１１ｄの発振波長λ２は例えば１．５μ帯である。
【００１７】
図３は、図２に示されるダイプレクサ１００の一例を示すブロック図である。ダイプレクサ１００はダウンリンク信号が入力される送信ポートと、アンテナＡＮＴ側の配線パターンに接続される共通ポートと、アップリンク信号を出力する受信ポートとを備える。各ポートは例えばダイプレクサ１００の取り付けられる基板上に形成されたスルーホールに接続される。共通ポートがアンテナＡＮＴに接続されることで、アンテナＡＮＴは、帯域の異なるダウンリンクおよびアップリンクの無線周波数信号で共用される。
【００１８】
図４は、図３に示されるダイプレクサ１００を備えたダイプレクサ回路の一例を示すブロック図である。図４において、ダイプレクサ１００の入出力ＰＡＤ（ＰＡＤ：プリント基板において実装部品と基板をハンダで接続するための銅箔スペース）の直近にはインダクタＬが直列に接続される。このインダクタＬは基板上のスルーホールを介して配線パターンに接続される。
【００１９】
すなわちインダクタＬはダイプレクサ１００の入出力ＰＡＤの直近にシリーズに接続される。これによりダイプレクサ１００と基板パターンとが電気的に分断され、配線パターンからダイプレクサ１００にもたらされる影響が最小限となる。よってハードウェア特性から見れば、ダイプレクサ１００自身のインピーダンスは、部品上の性能である例えば５０Ωとして見えるようになる。
【００２０】
さらに実施形態では、インダクタＬの直近かつ配線パターン側に、コンデンサＣを並列にシャント接続する。つまりインダクタＬと配線パターンのグランド（ＧＮＤ）のＰＡＤとをコンデンサＣを介して接続する。このようなＬＣ回路を構成することによりパターン側のＶＳＷＲを調整することができるようになり、配線パターンによるＶＳＷＲのばらつきを調整することができる。実際の運用に際しては、アップリンク用周波数、ダウンリンク用周波数の双方でのＶＳＷＲを確認しながらインダクタＬ、コンデンサＣの値を微調整する。これによりＶＳＷＲや周波数特性の値を基板パターンに対応して調整することができる。これらのことから、ダイプレクサ回路の特性を容易に安定化することが可能になる。
【００２１】
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２２】
ＳＴ…基地局、Ｃ…同軸ケーブル、Ｆ…光ファイバ、１…親局、３…子局、５０…光中継装置、Ｔ１…携帯端末、Ａ，Ｂ…ビル、１０…親局、１０ａ…ＲＦ合分配器、１０ｂ，１１ｄ…レーザダイオード（ＬＤ）、１１…子局、１２…光合分波器、１１ａ，１０ｃ…フォトダイオード（ＰＤ）、１１ｂ…送信増幅器、１００…ダイプレクサ、ＡＮＴ…アンテナ、１１ｃ…受信増幅器、１１ｄ…レーザダイオード、Ｈ…スルーホール、Ｌ…インダクタ、Ｃ…コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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