(57)【要約】【課題】電子チューナ等の各種電子機器の更なる小型化および薄型化に対応することが可能な２列ピンヘッダを得る。【解決手段】２列ピンヘッダ１０１は、表面１０、裏面２０、および側面１１，１２を含むモールド樹脂３０と、側面１１から側面１２に向かって延在し且つ長手方向に沿って間隔を空けて配列された複数のピン挿入孔４１と、側面１２から側面１１に向かって延在し且つ長手方向に沿って間隔を空けて配列された複数のピン挿入孔４２と、一端５１ａ側が複数のピン挿入孔４１内に１本ずつ配置され、他端５１ｂ側は側面１１に沿いつつ裏面２０側に折り曲げられた複数のピン端子５１と、一端５２ａ側が複数の第２ピン挿入孔４２内に１本ずつ配置され、他端５２ｂ側は側面１２に沿いつつ裏面２０側に折り曲げられた複数の第２ピン端子５２とを備え、第１ピン端子５１の一端５１ａと第２ピン端子５２の一端５２ａとは離れている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主表面、前記第１主表面と対向する第２主表面、前記第１主表面および前記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、前記第１主表面および前記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂と、
前記第１側面から前記第２側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第１側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第１ピン挿入孔と、
前記第２側面から前記第１側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第２側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第２ピン挿入孔と、
各々の一端側が複数の前記第１ピン挿入孔内に１本ずつ配置され、各々の他端側は前記第１側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げられた複数の第１ピン端子と、
各々の一端側が複数の前記第２ピン挿入孔内に１本ずつ配置され、各々の他端側は前記第２側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げられた複数の第２ピン端子と、を備え、
複数の前記第１ピン端子の各々の一端と複数の前記第２ピン端子の各々の一端とは、間隔を空けて離れており、
複数の前記第１ピン端子の各々の他端側と複数の前記第２ピン端子の各々の他端側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられている、
２列ピンヘッダ。
【請求項２】
前記第１主表面と前記第２主表面との間における前記モールド樹脂の厚さは、２ｍｍ未満である、
請求項１に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項３】
前記第１側面および前記第２側面は互いに対向しており、
前記モールド樹脂の前記第１主表面には、前記第１側面および前記第２側面の間に位置する凹部が形成され、
複数の前記第１ピン挿入孔は、前記第１側面から前記凹部に到達するように貫設され、
複数の前記第２ピン挿入孔は、前記第２側面から前記凹部に到達するように貫設され、
複数の前記第１ピン端子の一端側と複数の前記第２ピン端子の一端側とは、前記凹部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている、
請求項１または２に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項４】
前記第１側面および前記第２側面は互いに対向しており、
前記モールド樹脂には、前記第１側面および前記第２側面の間に位置するとともに、前記第１主表面から前記第２主表面に向かって貫設された穴部が形成され、
複数の前記第１ピン挿入孔は、前記第１側面から前記穴部に到達するように貫設され、
複数の前記第２ピン挿入孔は、前記第２側面から前記穴部に到達するように貫設され、
複数の前記第１ピン端子の一端側と複数の前記第２ピン端子の一端側とは、前記穴部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている、
請求項１または２に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項５】
前記第１側面および前記第２側面は互いに対向しており、
複数の前記第１ピン端子および複数の前記第２ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列される、
請求項１に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項６】
前記モールド樹脂は、前記第１側面を含む第１モールド樹脂部と前記第２側面を含む第２モールド樹脂部とから構成され、
前記第１モールド樹脂部および前記第２モールド樹脂部同士は、互いに嵌合することによって一体化されている、
請求項５に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項７】
前記第１モールド樹脂部は、直方体状に凸設された第１嵌合凸部を有し、
前記第２モールド樹脂部は、直方体状に凹設された第１嵌合凹部を有し、
前記第１嵌合凸部および前記第１嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、前記第１モールド樹脂部および前記第２モールド樹脂部同士は一体化されている、
請求項６に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項８】
前記第１モールド樹脂部は、円柱状に凸設された第２嵌合凸部を有し、
前記第２モールド樹脂部は、円柱状に凹設された第２嵌合凹部を有し、
前記第２嵌合凸部および前記第２嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、前記第１モールド樹脂部および前記第２モールド樹脂部同士は一体化されている、
請求項６または７に記載の２列ピンヘッダ。
【請求項９】
第１主表面、前記第１主表面と対向する第２主表面、前記第１主表面および前記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、前記第１主表面および前記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂を準備する工程と、
前記第１側面から前記第２側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第１側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第１ピン挿入孔を形成する工程と、
前記第２側面から前記第１側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第２側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第２ピン挿入孔を形成する工程と、を備え、
複数の前記第１ピン挿入孔の各々と複数の前記第２ピン挿入孔の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されており、
さらに、
一本のピン端子が、前記第１ピン挿入孔からこの前記第１ピン挿入孔に対向する前記第２ピン挿入孔に挿通されるように、複数の前記ピン端子を複数の前記第１ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、
前記第１ピン挿入孔の前記第１側面側に露出している前記ピン端子の一端側を、前記第１側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、
前記第２ピン挿入孔の前記第２側面側に露出している前記ピン端子の他端側を、前記第２側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、
前記第１ピン挿入孔および前記第２ピン挿入孔の間において前記ピン端子を切断する工程と、を備える、
２列ピンヘッダの製造方法。
【請求項１０】
前記第１側面および前記第２側面は互いに対向しており、
前記モールド樹脂の前記第１主表面には、前記第１側面および前記第２側面の間に位置する凹部が形成され、
複数の前記第１ピン挿入孔は、前記第１側面から前記凹部に到達するように貫設され、
複数の前記第２ピン挿入孔は、前記第２側面から前記凹部に到達するように貫設され、
前記ピン端子は、前記凹部内において切断される、
請求項９に記載の２列ピンヘッダの製造方法。
【請求項１１】
前記第１側面および前記第２側面は互いに対向しており、
前記モールド樹脂には、前記第１側面および前記第２側面の間に位置するとともに、前記第１主表面から前記第２主表面に向かって貫設された穴部が形成され、
複数の前記第１ピン挿入孔は、前記第１側面から前記穴部に到達するように貫設され、
複数の前記第２ピン挿入孔は、前記第２側面から前記穴部に到達するように貫設され、
前記ピン端子は、前記穴部内において切断される、
請求項９に記載の２列ピンヘッダの製造方法。
【請求項１２】
第１主表面、前記第１主表面と対向する第２主表面、前記第１主表面および前記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、前記第１主表面および前記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂を準備する工程を備え、
前記モールド樹脂を準備する工程においては、前記第１側面を含む第１モールド樹脂部と前記第２側面を含む第２モールド樹脂部とが準備され、
さらに、
前記第１側面から前記第２側面に向かって延びるように前記第１モールド樹脂部の前記第１側面に設けられ、前記第１モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第１ピン挿入孔を形成する工程と、
一本の第１ピン端子が前記第１ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第１ピン端子を複数の前記第１ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、
前記第１ピン挿入孔の前記第１側面側に露出している前記第１ピン端子を、前記第１側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、
前記第２側面から前記第１側面に向かって延びるように前記第２モールド樹脂部の前記第２側面に設けられ、前記第２モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第２ピン挿入孔を形成する工程と、
一本の第２ピン端子が前記第２ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第２ピン端子を複数の前記第２ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、
前記第２ピン挿入孔の前記第２側面側に露出している前記第２ピン端子を、前記第２側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、
を備え、
前記第１モールド樹脂部および前記第２モールド樹脂部同士が互いに嵌合することによって、前記第１側面および前記第２側面が互いに対向する前記モールド樹脂が構成され、
複数の前記第１ピン端子および複数の前記第２ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列されている、
２列ピンヘッダの製造方法。
【請求項１３】
請求項１から８のいずれかに記載の２列ピンヘッダを備える、
電子チューナ。
【請求項１４】
請求項９から１２のいずれかに記載の２列ピンヘッダの製造方法によって製造された２列ピンヘッダを備える、
電子チューナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子チューナ等の各種電子機器に内蔵されることが可能な２列ピンヘッダおよびその製造方法、ならびに電子チューナに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平０９−１０４０３３号公報（特許文献１）開示されるように、ピンヘッダーの長手方向に沿って複数のピン端子が２列に並んで配列された２列ピンヘッダが知られている（引用文献１の図２参照）。
【０００３】
近年、テレビ等はより薄型化される傾向にある。テレビ等に用いられる電子チューナにおいても、更なる小型化および薄型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−１０４０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電子チューナ等の各種電子機器の更なる小型化および薄型化に対応することが可能な２列ピンヘッダおよびその製造方法、ならびに電子チューナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく２列ピンヘッダは、第１主表面、上記第１主表面と対向する第２主表面、上記第１主表面および上記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、上記第１主表面および上記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂と、上記第１側面から上記第２側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第１側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第１ピン挿入孔と、上記第２側面から上記第１側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第２側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第２ピン挿入孔と、各々の一端側が複数の上記第１ピン挿入孔内に１本ずつ配置され、各々の他端側は上記第１側面に沿いつつ上記第２主表面側に向かって折り曲げられた複数の第１ピン端子と、各々の一端側が複数の上記第２ピン挿入孔内に１本ずつ配置され、各々の他端側は上記第２側面に沿いつつ上記第２主表面側に向かって折り曲げられた複数の第２ピン端子と、を備え、複数の上記第１ピン端子の各々の一端と複数の上記第２ピン端子の各々の一端とは、間隔を空けて離れており、数の上記第１ピン端子の各々の他端側と複数の上記第２ピン端子の各々の他端側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられている。
【０００７】
好ましくは、上記第１主表面と上記第２主表面との間における上記モールド樹脂の厚さは、２ｍｍ未満である。
【０００８】
好ましくは、上記第１側面および上記第２側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂の上記第１主表面には、上記第１側面および上記第２側面の間に位置する凹部が形成され、複数の上記第１ピン挿入孔は、上記第１側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第２ピン挿入孔は、上記第２側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第１ピン端子の一端側と複数の上記第２ピン端子の一端側とは、上記凹部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている。
【０００９】
好ましくは、上記第１側面および上記第２側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂には、上記第１側面および上記第２側面の間に位置するとともに、上記第１主表面から上記第２主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の上記第１ピン挿入孔は、上記第１側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第２ピン挿入孔は、上記第２側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第１ピン端子の一端側と複数の上記第２ピン端子の一端側とは、上記穴部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている。
【００１０】
好ましくは、上記第１側面および上記第２側面は互いに対向しており、複数の上記第１ピン端子および複数の上記第２ピン端子は、上記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列される。
【００１１】
好ましくは、上記モールド樹脂は、上記第１側面を含む第１モールド樹脂部と上記第２側面を含む第２モールド樹脂部とから構成され、上記第１モールド樹脂部および上記第２モールド樹脂部同士は、互いに嵌合することによって一体化されている。
【００１２】
好ましくは、上記第１モールド樹脂部は、直方体状に凸設された第１嵌合凸部を有し、
上記第２モールド樹脂部は、直方体状に凹設された第１嵌合凹部を有し、
上記第１嵌合凸部および上記第１嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、上記第１モールド樹脂部および上記第２モールド樹脂部同士は一体化されている。
【００１３】
好ましくは、上記第１モールド樹脂部は、円柱状に凸設された第２嵌合凸部を有し、上記第２モールド樹脂部は、円柱状に凹設された第２嵌合凹部を有し、上記第２嵌合凸部および上記第２嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、上記第１モールド樹脂部および上記第２モールド樹脂部同士は一体化されている。
【００１４】
本発明のある局面に基づく２列ピンヘッダの製造方法は、第１主表面、上記第１主表面と対向する第２主表面、上記第１主表面および上記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、上記第１主表面および上記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂を準備する工程と、上記第１側面から上記第２側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第１側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第１ピン挿入孔を形成する工程と、上記第２側面から上記第１側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第２側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第２ピン挿入孔を形成する工程と、を備え、複数の上記第１ピン挿入孔の各々と複数の上記第２ピン挿入孔の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されており、さらに、一本のピン端子が、上記第１ピン挿入孔からこの上記第１ピン挿入孔に対向する上記第２ピン挿入孔に挿通されるように、複数の上記ピン端子を複数の上記第１ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、上記第１ピン挿入孔の上記第１側面側に露出している上記ピン端子の一端側を、上記第１側面に沿いつつ上記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、上記第２ピン挿入孔の上記第２側面側に露出している上記ピン端子の他端側を、上記第２側面に沿いつつ上記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、上記第１ピン挿入孔および上記第２ピン挿入孔の間において上記ピン端子を切断する工程と、を備える。
【００１５】
好ましくは、上記第１側面および上記第２側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂の上記第１主表面には、上記第１側面および上記第２側面の間に位置する凹部が形成され、複数の上記第１ピン挿入孔は、上記第１側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第２ピン挿入孔は、上記第２側面から上記凹部に到達するように貫設され、上記ピン端子は、上記凹部内において切断される。
【００１６】
好ましくは、上記第１側面および上記第２側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂には、上記第１側面および上記第２側面の間に位置するとともに、上記第１主表面から上記第２主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の上記第１ピン挿入孔は、上記第１側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第２ピン挿入孔は、上記第２側面から上記穴部に到達するように貫設され、上記ピン端子は、上記穴部内において切断される。
【００１７】
本発明の他の局面に基づく２列ピンへッダの製造方法は、第１主表面、前記第１主表面と対向する第２主表面、前記第１主表面および前記第２主表面の端部同士を接続するように形成される第１側面、ならびに、前記第１主表面および前記第２主表面の他の端部同士を接続するように形成される第２側面、を含むモールド樹脂を準備する工程を備え、前記モールド樹脂を準備する工程においては、前記第１側面を含む第１モールド樹脂部と前記第２側面を含む第２モールド樹脂部とが準備され、さらに、前記第１側面から前記第２側面に向かって延びるように前記第１モールド樹脂部の前記第１側面に設けられ、前記第１モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第１ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第１ピン端子が前記第１ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第１ピン端子を複数の前記第１ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第１ピン挿入孔の前記第１側面側に露出している前記第１ピン端子を、前記第１側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、前記第２側面から前記第１側面に向かって延びるように前記第２モールド樹脂部の前記第２側面に設けられ、前記第２モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第２ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第２ピン端子が前記第２ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第２ピン端子を複数の前記第２ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第２ピン挿入孔の前記第２側面側に露出している前記第２ピン端子を、前記第２側面に沿いつつ前記第２主表面側に向かって折り曲げる工程と、を備え、前記第１モールド樹脂部および前記第２モールド樹脂部同士が互いに嵌合することによって、前記第１側面および前記第２側面が互いに対向する前記モールド樹脂が構成され、複数の上記第１ピン端子および複数の上記第２ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列されている。
【００１８】
本発明のある局面に基づく電子チューナは、本発明に基づく上記の２列ピンヘッダを備える。
【００１９】
本発明の他の局面に基づく電子チューナは、本発明に基づく上記の２列ピンヘッダの製造法補によって製造された２列ピンヘッダを備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子チューナ等の各種電子機器の更なる小型化および薄型化に対応することが可能な２列ピンヘッダおよびその製造方法、ならびに電子チューナを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態における電子チューナを示す斜視図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）を示す斜視図である。
【図５】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）を示す平面図である。
【図６】図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った矢視断面図である。
【図７】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）を示す側面図である
【図８】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）の製造方法の第１工程を示す斜視図である。
【図９】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）の製造方法の第２工程を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）の製造方法の第３工程を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態における第１の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０１）の変形例（２列ピンヘッダ１０１ａ）を示す斜視図である。
【図１２】図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１３】実施の形態における第２の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）を示す斜視図である。
【図１４】実施の形態における第２の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）を示す平面図である。
【図１５】図１４中のＸＶ−ＸＶ線に沿った矢視断面図である。
【図１６】実施の形態における第２の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）の製造方法の第１工程を示す斜視図である。
【図１７】実施の形態における第２の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）の製造方法の第２工程を示す斜視図である。
【図１８】実施の形態における第２の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０２）の製造方法の第３工程を示す斜視図である。
【図１９】実施の形態における第３の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０３）を示す斜視図である。
【図２０】実施の形態における第３の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０３）を示す平面図である。
【図２１】図２０中のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図２２】実施の形態における第３の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０３）を示す側面図である。
【図２３】実施の形態における第３の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０３）の製造方法の第１工程を示す斜視図である。
【図２４】実施の形態における第３の２列ピンヘッダ（２列ピンヘッダ１０３）の製造方法の第２工程を示す斜視図である。
【図２５】実施の形態における第３の２列ピンヘッダに用いられる嵌合構造を示す斜視図である。
【図２６】実施の形態における第３の２列ピンヘッダに用いられる他の嵌合構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明に基づいた実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００２３】
（電子チューナ２００）
図１〜図３を参照して、実施の形態における電子チューナ２００（電子機器の一例）について説明する。図１は、電子チューナ２００を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００２４】
図１に示すように、電子チューナ２００は、蓋体２０２と、本体ケース２０４と、接続端子２０６と、を備える。本体ケース２０４は、中空の直方体状に形成される。本体ケース２０４は、開口部を有している。この開口部を塞ぐように、蓋体２０２が本体ケース２０４に対して取り付けられる。
【００２５】
図２に示すように、本体ケース２０４の内部には、所定の配線パターンが形成された基板２１０と、基板２１０上に取り付けられた２列ピンヘッダ１０１，１０２，１０３と、が設けられる。
【００２６】
詳細は後述されるが、２列ピンヘッダ１０１は、モールド樹脂３０と、モールド樹脂３０の両側にそれぞれ設けられたピン端子５１，５２を有する。２列ピンヘッダ１０２は、モールド樹脂３０ａと、モールド樹脂３０ａの両側にそれぞれ設けられたピン端子５１，５２を有する。２列ピンヘッダ１０３は、モールド樹脂３０ｃと、モールド樹脂３０ｃの両側にそれぞれ設けられたピン端子５１，５２を有する。
【００２７】
図１および図３を参照して、２列ピンヘッダ１０１，１０２，１０３が基板２１０および本体ケース２０４に対して組みつけられた状態においては、各ピン端子５１，５２は、本体ケース２０４に設けられた微細孔２０８を通して外部に露出するように配置される。この状態で、電子チューナ２００は、テレビなどに設けられる外部基板２２０（図３参照）などに取り付けられることができる。
【００２８】
（２列ピンヘッダ１０１）
図４〜図７を参照して、電子チューナ２００（図２参照）に内蔵される２列ピンヘッダ１０１（第１の２列ピンヘッダ）について詳細に説明する。図４は、２列ピンヘッダ１０１を示す斜視図である。図５は、２列ピンヘッダ１０１を示す平面図である。図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った矢視断面図である。図７は、２列ピンヘッダ１０１を示す側面図である。
【００２９】
図４に示すように、２列ピンヘッダ１０１は、モールド樹脂３０を備える。モールド樹脂３０は、外形が直方体状に形成される。２列ピンヘッダ１０１の薄型化を図るために、表面１０と裏面２０との間におけるモールド樹脂３０の厚さ３０Ｔは、２ｍｍ未満であるとよい。
【００３０】
モールド樹脂３０は、表面１０（第１主表面）と、表面１０に対向する裏面２０（第２主表面）と、表面１０の端部１０ａおよび裏面２０の端部２０ａ同士を接続するように形成される側面１１（第１側面）と、側面１１に対向し、表面１０の他の端部１０ｂおよび裏面２０の他の端部２０ｂ（図６参照）同士を接続するように形成される側面１２（第２側面）と、を含む。モールド樹脂３０の表面１０には、側面１１および側面１２の間に位置する凹部１５が形成される。
【００３１】
モールド樹脂３０の側面１１には、複数のピン挿入孔４１（第１ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４１の各々は、側面１１から側面１２に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂３０の長手方向（図４紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔４１の各々は、側面１１から凹部１５に到達するように貫設される。
【００３２】
図５に示すように、モールド樹脂３０の側面１２には、複数のピン挿入孔４２（第２ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４２の各々は、側面１２から側面１１に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂３０の長手方向（図５紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔４２の各々は、側面１２から凹部１５に到達するように貫設される。
【００３３】
図６および図７に示すように、ピン挿入孔４１内には、ピン端子５１（第１ピン端子）が配置される。複数のピン端子５１としては、各々の一端５１ａ（図６参照）側が、複数のピン挿入孔４１内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５１としては、各々の他端５１ｂ側が、側面１１に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている。
【００３４】
同様に、図６に示すように、ピン挿入孔４２内には、ピン端子５２（第２ピン端子）が配置される。複数のピン端子５２としては（図４参照）、各々の一端５２ａ側が、複数のピン挿入孔４２内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５２としては、各々の他端５２ｂ側が、側面１２に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている。
【００３５】
複数のピン端子５１と複数のピン端子５２とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子５１の各々の一端５１ａと複数のピン端子５２の各々の一端５２ａとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子５１の各々の他端５１ｂ側と複数のピン端子５２の各々の他端５２ｂとは、同一の方向（図６紙面下側）に向かって延在するように折り曲げられている。
【００３６】
複数のピン端子５１の一端５１ａ側と複数のピン端子５２の一端５２ａ側とは、凹部１５内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されていてもよい。
【００３７】
図３および図６を参照して、以上のように構成される２列ピンヘッダ１０１によれば、各ピン端子５１，５２の他端５１ｂ，５２ｂがモールド樹脂３０の裏面２０側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子５１，５２の一端５１ａ，５２ａは、表面１０に対して平行な方向に延在している。
【００３８】
モールド樹脂３０の表面１０と電子チューナ２００の蓋体２０２とが互いに直接接触するようにモールド樹脂３０が配置された場合であっても、各ピン端子５１，５２と蓋体２０２とは互いに接触することはない。各ピン端子５１，５２がモールド樹脂３０を図３，図６紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、２列ピンヘッダ１０１によれば、電子チューナ２００に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。
【００３９】
したがって、電子チューナ２００の小型化および薄型化に伴って電子チューナ２００の厚さ（蓋体２０２と本体ケース２０４との間隔）が狭くなるような場合（蓋体２０２と本体ケース２０４との間隔）であっても、２列ピンヘッダ１０１によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００４０】
（２列ピンヘッダ１０１の製造方法）
図８〜図１０を参照して、２列ピンヘッダ１０１の製造方法について説明する。図８は、２列ピンヘッダ１０１の製造方法の第１工程を示す斜視図である。図９は、２列ピンヘッダ１０１の製造方法の第２工程を示す斜視図である。図１０は、２列ピンヘッダ１０１の製造方法の第３工程を示す斜視図である。
【００４１】
図８に示すように、２列ピンヘッダ１０１の製造方法においては、まずモールド樹脂３０が準備される。モールド樹脂３０を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、そのモールド樹脂に対して凹部１５を形成し、次に、ピン挿入孔４１，４２がそれぞれ形成される。ピン挿入孔４１，４２がモールド樹脂に形成された後、凹部１５が形成されてもよい。この際、複数のピン挿入孔４１の各々と複数のピン挿入孔４２の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置される。
【００４２】
図９に示すように、所定の長さを有する一本のピン端子５０が、ピン挿入孔４１からこのピン挿入孔４１に対向するピン挿入孔４２に挿通されるように、複数のピン端子５０を複数のピン挿入孔４１に対してそれぞれ差し込む。なお、ピン端子５０は、次述するピン端子５１およびピン端子５２を構成する部材である。
【００４３】
図１０に示すように、ピン挿入孔４１の側面１１側に露出しているピン端子５０の一端５０ａ側（ピン端子５１の他端５１ｂ側を構成する部分）を、側面１１に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。同様に、ピン挿入孔４２の側面１２側に露出しているピン端子５０の他端５０ｂ（ピン端子５２の他端５２ｂ側を構成する部分）側を、側面１２に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。この際、複数のピン端子５０の各々の一端５０ａ側と他端５０ｂ側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。
【００４４】
最後に、ピン挿入孔４１およびピン挿入孔４２の間において、ピン端子５０が切断される。これにより、ピン端子５０は、ピン端子５１およびピン端子５２のそれぞれに分離される。２列ピンヘッダ１０１を得ることができる。上述のとおり、２列ピンヘッダ１０１によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ２００（図１参照）の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００４５】
（２列ピンヘッダ１０１ａ）
図１１は、上述の２列ピンヘッダ１０１の変形例に係る２列ピンヘッダ１０１ａを示す斜視図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００４６】
上述の２列ピンヘッダ１０１（図６参照）においては、モールド樹脂３０の表面１０に、側面１１および側面１２の間に位置する凹部１５が形成される。
【００４７】
一方、図１１および図１２を参照して、２列ピンヘッダ１０１ａにおいては、モールド樹脂３０ａの表面１０に、側面１１および側面１２の間に位置する孔部１６が形成される。孔部１６は、側面１１から側面１２に向かって貫設され、モールド樹脂３０ａとしては平面視環状を呈する。
【００４８】
２列ピンヘッダ１０１ａによっても、２列ピンヘッダ１０１と同様に、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ２００（図１参照）の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００４９】
（２列ピンヘッダ１０２）
図１３〜図１５を参照して、電子チューナ２００（図２参照）に内蔵される２列ピンヘッダ１０２（第２の２列ピンヘッダ）について詳細に説明する。図１３は、２列ピンヘッダ１０２を示す斜視図である。図１４は、２列ピンヘッダ１０２を示す平面図である。図１５は、図１４中のＸＶ−ＸＶ線に沿った矢視断面図である。
【００５０】
図１３に示すように、２列ピンヘッダ１０２は、モールド樹脂３０ｂを備える。モールド樹脂３０ｂは、外形が直方体状に形成される。２列ピンヘッダ１０２の薄型化を図るために、表面１０と裏面２０との間におけるモールド樹脂３０の厚さ３０Ｔは、２ｍｍ未満であるとよい。
【００５１】
モールド樹脂３０ｂは、表面１０（第１主表面）と、表面１０に対向する裏面２０（第２主表面）と、表面１０の端部１０ａおよび裏面２０の端部２０ａ同士を接続するように形成される側面１１（第１側面）と、側面１１に対向し、表面１０の他の端部１０ｂおよび裏面２０の他の端部２０ｂ（図１５参照）同士を接続するように形成される側面１２（第２側面）と、を含む。
【００５２】
モールド樹脂３０ｂの側面１１には、複数のピン挿入孔４１（第１ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４１の各々は、側面１１から側面１２に向かって貫通するように設けられ、モールド樹脂３０の長手方向（図１３紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔４１は、次述する複数のピン挿入孔４２に対して交互に並べられる。
【００５３】
図１４に示すように、モールド樹脂３０ｂの側面１２には、複数のピン挿入孔４２（第２ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４２の各々は、側面１２から側面１１に向かって貫通するように設けられ、モールド樹脂３０ｂの長手方向（図１４紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。上述のとおり、複数のピン挿入孔４２は、複数のピン挿入孔４１に対して交互に並べられる。
【００５４】
図１５に示すように、ピン挿入孔４１内には、ピン端子５１（第１ピン端子）が配置される。複数のピン端子５１としては、各々の一端５１ａ側が、複数のピン挿入孔４１内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５１としては、各々の他端５１ｂ側が、側面１１に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている。
【００５５】
同様に、ピン挿入孔４２内には、ピン端子５２（第２ピン端子）が配置される。複数のピン端子５２としては（図１３参照）、各々の一端５２ａ側が、複数のピン挿入孔４２内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５２としては、各々の他端５２ｂ側が、側面１２に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている。
【００５６】
複数のピン端子５１と複数のピン端子５２とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子５１の各々の一端５１ａと複数のピン端子５２の各々の一端５２ａとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子５１の各々の他端５１ｂ側と複数のピン端子５２の各々の他端５２ｂとは、同一の方向（図１５紙面下側）に向かって延在するように折り曲げられている。
【００５７】
図３および図１３を参照して、以上のように構成される２列ピンヘッダ１０２によれば、各ピン端子５１，５２の他端５１ｂ，５２ｂがモールド樹脂３０ｂの裏面２０側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子５１，５２の一端５１ａ，５２ａは、表面１０に対して平行な方向に延在している。
【００５８】
モールド樹脂３０ｂの表面１０と電子チューナ２００の蓋体２０２とが互いに直接接触するようにモールド樹脂３０ｂが配置された場合であっても、各ピン端子５１，５２と蓋体２０２とは互いに接触することはない。各ピン端子５１，５２がモールド樹脂３０を図３，図１３紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、２列ピンヘッダ１０２によれば、電子チューナ２００に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。
【００５９】
したがって、電子チューナ２００の小型化および薄型化に伴って電子チューナ２００の厚さ（蓋体２０２と本体ケース２０４との間隔）が狭くなるような場合（たとえば厚さが２ｍｍ未満となるような場合）であっても、２列ピンヘッダ１０２によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００６０】
（２列ピンヘッダ１０２の製造方法）
図１６〜図１８を参照して、２列ピンヘッダ１０２の製造方法について説明する。図１６は、２列ピンヘッダ１０２の製造方法の第１工程を示す斜視図である。図１７は、２列ピンヘッダ１０２の製造方法の第２工程を示す斜視図である。図１８は、２列ピンヘッダ１０２の製造方法の第３工程を示す斜視図である。
【００６１】
図１６に示すように、２列ピンヘッダ１０２の製造方法においては、まずモールド樹脂３０ｂが準備される。モールド樹脂３０ｂを準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、そのモールド樹脂に対してピン挿入孔４１，４２がそれぞれ形成される。この際、複数のピン挿入孔４１の各々と複数のピン挿入孔４２の各々とは、互いに交互に配列されるように形成される。
【００６２】
図１７に示すように、所定の長さを有する一本のピン端子５０が、ピン挿入孔４１およびピン挿入孔４２にそれぞれ差し込まれる。なお、ピン端子５０は、次述するピン端子５１およびピン端子５２を構成する部材である。
【００６３】
図１８に示すように、ピン挿入孔４１の側面１１側に露出しているピン端子５０の一端５０ａ側（ピン端子５１の他端５１ｂを形成する部分）を、側面１１に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。ピン挿入孔４１の側面１２側に露出しているピン端子５０の他端５０ｂ側（ピン端子５１の一端５１ａを形成する部分）は、側面１２に沿うように切断される。
【００６４】
同様に、ピン挿入孔４２の側面１２側に露出しているピン端子５０の他端５０ｂ側（ピン端子５２の他端５２ｂを形成する部分）を、側面１２に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。ピン挿入孔４２の側面１１側に露出しているピン端子５０の一端５０ａ側（ピン端子５２の一端５２ａを形成する部分）は、側面１１に沿うように切断される。
【００６５】
複数のピン端子５０の各々の一端５０ａ側と他端５０ｂとは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。これにより、２列ピンヘッダ１０２を得ることができる。上述のとおり、２列ピンヘッダ１０２によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ２００（図１参照）の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００６６】
（２列ピンヘッダ１０３）
図１９〜図２２を参照して、電子チューナ２００（図２参照）に内蔵される２列ピンヘッダ１０３（第３の２列ピンヘッダ）について詳細に説明する。図１９は、２列ピンヘッダ１０３を示す斜視図である。図２０は、２列ピンヘッダ１０３を示す平面図である。図２１は、図２０中のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。図２２は、２列ピンヘッダ１０３を示す側面図である。
【００６７】
図１９に示すように、２列ピンヘッダ１０３は、モールド樹脂３０ｃを備える。モールド樹脂３０ｃは、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２が互いに一体化されることによって、外形が直方体状に構成される。なお、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２は、互いに嵌合することによって一体化されている（図２１参照）。２列ピンヘッダ１０３の薄型化を図るためには、表面１０と裏面２０との間におけるモールド樹脂３０ｃの厚さ３０Ｔは、２ｍｍ未満であるとよい。
【００６８】
モールド樹脂３０ｃは、表面１０（第１主表面）と、表面１０に対向する裏面２０（第２主表面）と、表面１０の端部１０ａおよび裏面２０の端部２０ａ同士を接続するように形成される側面１１（第１側面）と、側面１１に対向し、表面１０の他の端部１０ｂおよび裏面２０の他の端部２０ｂ（図２１参照）同士を接続するように形成される側面１２（第２側面）と、を含む。
【００６９】
モールド樹脂３０ｃの側面１１には、複数のピン挿入孔４１（第１ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４１の各々は、側面１１から側面１２に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂３０ｃの長手方向（図１９紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔４１の各々は、側面１１から第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２の境界に到達するように貫設される。
【００７０】
図２０に示すように、モールド樹脂３０ｃの側面１２には、複数のピン挿入孔４２（第２ピン挿入孔）が設けられる。複数のピン挿入孔４２の各々は、側面１２から側面１１に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂３０ｃの長手方向（図２０紙面左右方向）に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔４２の各々は、側面１２から第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２の境界に到達するように貫設される。モールド樹脂３０ｃの長手方向において、複数のピン挿入孔４１および複数のピン挿入孔４２に対して互い違いに（交互に）並べられる。
【００７１】
図２１および図２２に示すように、ピン挿入孔４１内には、ピン端子５１（第１ピン端子）が配置される。複数のピン端子５１としては、各々の一端５１ａ側が、複数のピン挿入孔４１内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５１としては（図２０参照）、各々の他端５１ｂ側が、側面１１に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている。
【００７２】
同様に、図２０に示すように、ピン挿入孔４２内には、ピン端子５２（第２ピン端子）が配置される。複数のピン端子５２としては、各々の一端５２ａ側が、複数のピン挿入孔４２内に一本ずつ配置される。複数のピン端子５２としては、各々の他端５２ｂ側が、側面１２に沿いつつ裏面２０に向かって折り曲げられている（図２１参照）。
【００７３】
複数のピン端子５１と複数のピン端子５２とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子５１の各々の一端５１ａと複数のピン端子５２の各々の一端５２ａとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子５１の各々の他端５１ｂ側と複数のピン端子５２の各々の他端５２ｂとは、同一の方向（図２２紙面下側）に向かって延在するように折り曲げられている。
【００７４】
図３および図２２を参照して、以上のように構成される２列ピンヘッダ１０３によれば、各ピン端子５１，５２の他端５１ｂ，５２ｂがモールド樹脂３０ｃの裏面２０側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子５１，５２の一端５１ａ，５２ａは、表面１０に対して平行な方向に延在している。
【００７５】
モールド樹脂３０ｃの表面１０と電子チューナ２００の蓋体２０２とが互いに直接接触するようにモールド樹脂３０ｃが配置された場合であっても、各ピン端子５１，５２と蓋体２０２とは互いに接触することはない。各ピン端子５１，５２がモールド樹脂３０を図３，図２２紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、２列ピンヘッダ１０３によれば、電子チューナ２００に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。
【００７６】
したがって、電子チューナ２００の小型化および薄型化に伴って電子チューナ２００の厚さ（蓋体２０２と本体ケース２０４との間隔）が狭くなるような場合（たとえば厚さが２ｍｍ未満となるような場合）であっても、２列ピンヘッダ１０３によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００７７】
（２列ピンヘッダ１０３の製造方法）
図２３〜図２４を参照して、２列ピンヘッダ１０３の製造方法について説明する。図２３は、２列ピンヘッダ１０３の製造方法の第１工程を示す斜視図である。図２４は、２列ピンヘッダ１０２の製造方法の第２工程を示す斜視図である。
【００７８】
図２３に示すように、２列ピンヘッダ１０３の製造方法においては、まず、モールド樹脂３０ｃを構成する第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２が準備される。第１モールド樹脂部３１を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、次に、ピン挿入孔４１が形成される。第２モールド樹脂部３２を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、次に、ピン挿入孔４２が形成される。
【００７９】
この際、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２を互いに嵌合させた状態において、複数のピン挿入孔４１の各々と複数のピン挿入孔４２の各々がモールド樹脂３０ｃの長手方向にずれるように形成される（図２３中の一点鎖線参照）。当該構成によれば、次述する複数のピン端子５１および複数のピン端子５２は、モールド樹脂３０ｃの長手方向において互い違いに配列される。
【００８０】
次に、一本のピン端子５１が一つのピン挿入孔４１に対応するように、複数のピン端子５１が複数のピン挿入孔４１にそれぞれ差し込まれる。その後、ピン端子５１の他端５１ｂを、側面１１に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。同様に、一本のピン端子５２が一つのピン挿入孔４２に対応するように、複数のピン端子５２が複数のピン挿入孔４２にそれぞれ差し込まれる。その後、ピン端子５２の他端５２ｂを、側面１２に沿いつつ裏面２０側に向かって折り曲げる。この際、複数のピン端子５１の各々の他端５１ｂ側と複数のピン端子５２の他端５２ｂ側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。
【００８１】
第１モールド樹脂部３１のピン挿入孔４１にピン端子５１が設けられ、且つ第２モールド樹脂部３２のピン挿入孔４２にピン端子５２が設けられた後、第１モールド樹脂部３１の端面１１Ｍおよび第２モールド樹脂部３２の端面１２Ｎは、図示しない嵌合構造を利用して互いに接合される。
【００８２】
図２４を参照して、以上によれば、２列ピンヘッダ１０３を得ることができる。上述のとおり、２列ピンヘッダ１０３によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ２００（図１参照）の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。
【００８３】
図２５を参照して、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２を互いに嵌合させるためには、第１モールド樹脂部３１の端面１１Ｍに、直方体状に凸設された嵌合凸部３３（第１嵌合凸部）を設ける。これに対応するように、第２モールド樹脂部３２の端面１２Ｎに、直方体状に凹設された嵌合凹部３４（第１嵌合凹部）を設ける。嵌合凸部３３および嵌合凹部３４同士が互いに嵌合することによって、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２同士を一体化することができる。
【００８４】
図２６を参照して、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２を互いに嵌合させるためには、第１モールド樹脂部３１の端面１１Ｍに、円柱状に凸設された嵌合凸部３５（第２嵌合凸部）を設けてもよい。これに対応するように、第２モールド樹脂部３２の端面１２Ｎに、円柱状に凹設された嵌合凹部３６（第２嵌合凹部）を設けてもよい。嵌合凸部３５および嵌合凹部３６同士が互いに嵌合することによって、第１モールド樹脂部３１および第２モールド樹脂部３２同士を一体化することができる。
【００８５】
以上、本発明に基づいた実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８６】
１０  表面（第１主表面）、１０ａ，１０ｂ，２０ａ，２０ｂ  端部、１１  側面（第１側面）、１１Ｍ，１２Ｎ  端面、１２  側面（第２側面）、１５  凹部、１６  孔部、２０  裏面（第１主表面）、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ  モールド樹脂、３０Ｔ  厚さ、３１  第１モールド樹脂部、３２  第２モールド樹脂部、３３，３５  嵌合凸部、３４，３６  嵌合凹部、４１  ピン挿入孔（第１ピン挿入孔）、４２  ピン挿入孔（第２ピン挿入孔）、５０  ピン端子、５１  ピン端子（第１ピン端子）、５２  ピン端子（第２ピン端子）、５０ａ，５１ａ，５２ａ  一端、５０ｂ，５１ｂ，５２ｂ  他端、１０１，１０１ａ，１０２，１０３  ２列ピンヘッダ、２００  電子チューナ、２０２  蓋体、２０４  本体ケース、２０６  接続端子、２０８  微細孔、２１０  基板、２２０  外部基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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