(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープポケットに挿入された電子部品の外観検査を行い、不良品を効率よく良品と交換するテーピングユニット及び電子部品検査装置を提供。【解決手段】電子部品を収容したキャリアテープＴを間欠的に移送する駆動ローラ６５と、収容された電子部品の不良を撮像して検知する外観検査部８と、電子部品をキャリアテープＴに設けられたポケットに収容する位置Ｐと電子部品の不良を撮像して検知する位置Ｑとの間を、キャリアテープＴの移動方向に沿ってテーピングユニット本体部４を移動させるテーピングユニット駆動部とを備える。テーピングユニット駆動部は、外観検査部８において電子部品の不良が検知された場合に、テーピングユニット本体部４を移送して、外観検査位置Ｑにあるポケットを収容除去位置Ｐまで戻すことにより、不良品を吸着保持して排出する。【選択図】図２
2012116528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容除去位置において電子部品を搬送する搬送手段から電子部品の収容または排出を行い、外観検査位置において前記収容された電子部品を外観検査手段により電子部品の不良を撮像して検知を行うテーピングユニットであって、
前記搬送手段により搬送された電子部品を前記収容するポケットを設けたキャリアテープと、
当該キャリアテープを移送することで電子部品を前記外観検査位置から前記収容除去位置に位置させる移送手段を備える本体部と、
前記収容除去位置と前記外観検査位置との間の距離だけ前記本体部を前記キャリアテープの移送方向に移動させる駆動部とを備え、
外観検査手段において電子部品の不良が検知された場合に、前記駆動部が前記本体部を移動させることにより、前記外観検査位置にある電子部品を前記収容除去位置まで移動させることを特徴とするテーピングユニット。
【請求項２】
搬送手段により電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
前記搬送手段は収容除去位置において電子部品の収容または排出を行うものであり、
外観検査位置において前記収容された電子部品を撮像して不良の検知を行う外観検査手段と、
前記搬送手段により搬送された電子部品を前記収容するポケットを設けたキャリアテープと、
当該キャリアテープを移送することで電子部品を前記外観検査位置から前記収容除去位置に位置させる移送手段を備える本体部と、
前記収容除去位置と前記外観検査位置との間の距離だけ前記本体部を前記キャリアテープの移送方向に移動させる駆動部とを備え、
外観検査手段において電子部品の不良が検知された場合に、前記駆動部が前記本体部を移動させることにより、前記外観検査位置にある電子部品を前記収容除去位置まで移動させることを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項３】
前記搬送手段は１ピッチ進む毎に電子部品を次の工程処理へ搬送するものであって、
前記外観検査部の検査において不良が検知された場合は前記搬送手段を１ピッチ戻すことにより、電子部品を保持していない搬送手段を前記収容除去位置に位置させることを特徴とする請求項２に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型半導体製品等の電子部品をキャリアテープのポケットに挿入し、シールで封止するテーピングユニット及び電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオードなどのディスクリート半導体や、小ピンのＩＣなどの小型半導体製品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラーが用いられる。最も一般的なテストハンドラーは、製品の電気特性のテストを行うテスト装置、製品表面へのマーキングを行うマーキング装置、製品をキャリアテープなどへ収容してパッキングを行うテーピング装置を備え、メインテーブル等の搬送部により、各装置に対して電子部品を搬送しながら、各工程の処理を実行するものである。
【０００３】
上述のようにテーピング装置の一部を構成するテーピング装置においては、キャリアテープに収容された電子部品が、正しい方向で収容されているか、収容された電子部品に形状欠陥や異物の混入がないか、などの外観検査を行い、この外観検査において不良と判定された電子部品はキャリアテープから取り除かれる。キャリアテープには多数の電子部品を収容するが、そのなかに一つでも不良品が混入している場合には、キャリアテープ全体を廃棄しなければならないため、この外観検査による不良品の排出は非常に重要な工程である。
【０００４】
キャリアテープ内の不良品は、作業者による目視又はキャリアテープ近傍に設けたカメラによって判別し、不良品が発見された場合には、製造装置を一旦停止し、作業者が手作業で良品との入替えを行うか、又は、機械的に打ち抜くことにより自動的に切除することとしていた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６５５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、不良品が発見された場合に、製造装置を停止しての良品との交換作業は、上記のように各工程を備えたテストハンドラー全体を停止させることとなり、生産性の低下につながっていた。また、近年の電子部品の微小化により、作業者が手作業で電子部品の交換を行うのは非常に難しく、却って製品を傷つけてしまうなど、課題があった。
【０００７】
また、特許文献１のように機械的に打ち抜く手法では、製造装置を止めることなく処理を続けることはできるが、キャリアテープの打ち抜きにより、テープのところどころ製品の収容されていない箇所が生じてしまっていた。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、キャリアテープポケットに挿入された電子部品の外観検査を行い、不良品が発見された場合に、効率よく良品と交換することが可能なテーピング装置及び電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため本発明は、収容排出位置において電子部品を搬送する搬送手段から電子部品の収容または排出を行い、外観検査位置において前記収容された電子部品を外観検査手段により電子部品の不良を撮像して検知を行うテーピングユニットであって、前記搬送手段により搬送された電子部品を前記収容するポケットを設けたキャリアテープと、当該キャリアテープを移送することで電子部品を前記外観検査位置から前記収容排出位置に位置させる移送手段を備える本体部と、前記収容排出位置と前記外観検査位置との間の距離だけ前記本体部を前記キャリアテープの移送方向に移動させる駆動部とを備え、
外観検査手段において電子部品の不良が検知された場合に、前記駆動部が前記本体部を移動させることにより、前記外観検査位置にある電子部品を前記収容排出位置まで移動させることを特徴とする。
【００１０】
また、搬送手段により電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、前記搬送手段は収容排出位置において電子部品の収容または排出を行うものであり、外観検査位置において前記収容された電子部品を撮像して不良の検知を行う外観検査手段と、前記搬送手段により搬送された電子部品を前記収容するポケットを設けたキャリアテープと、当該キャリアテープを移送することで電子部品を前記外観検査位置から前記収容排出位置に位置させる移送手段を備える本体部と、前記収容排出位置と前記外観検査位置との間の距離だけ前記本体部を前記キャリアテープの移送方向に移動させる駆動部とを備え、外観検査手段において電子部品の不良が検知された場合に、前記駆動部が前記本体部を移動させることにより、前記外観検査位置にある電子部品を前記収容排出位置まで移動させることを特徴としても良い。
【００１１】
さらに、前記搬送手段は１ピッチ進む毎に電子部品を次の工程処理へ搬送するものであって、前記外観検査部の検査において不良が検知された場合は前記搬送手段を１ピッチ戻すことにより、電子部品を保持していない搬送手段を前記収容排出位置に位置させることを特徴としても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、キャリアテープポケットに挿入された電子部品の外観検査を行い、不良品が発見された場合に、効率よく良品と交換することが可能で、稼働率の高いテーピングユニット及び電子部品検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態における電子部品検査装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるテーピングユニットの構成を示す図である。
【図３】テーピングユニット本体部が移動する２つのポジションを示す図である。
【図４】本発明の実施形態におけるテーピングユニットの作用（ａ）〜（ｄ）を示す模式図である。
【図５】本発明の実施形態におけるテーピングユニットの作用（ｅ）〜（ｈ）を示す模式図である。
【図６】本発明の実施形態におけるテーピングユニットの作用を示すフローチャートである。
【図７】本発明の他の実施形態におけるテーピングユニットの作用を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明に係るテーピングユニット及び電子部品検査装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１及び２を参照して、テーピングユニット及び電子部品検査装置の構成について説明する。図１は、電子部品検査装置の概略構成を示す図である。図２は、テーピングユニットの概略構成を示す図である。
【００１５】
［１−１．電子部品検査装置の構成］
本実施形態に係る電子部品検査装置１は、電子部品に対して各種の工程処理を施す装置である。電子部品は、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。各種の工程処理は、主に、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経た後の検査工程であり、外観検査、フォーミング、テストコンタクト、マーキング、分類ソート、及び梱包の工程処理が含まれる。
【００１６】
この電子部品検査装置１は、搬送機構及び各種の工程処理機構を備えている。搬送機構は、メインテーブルＭを含んで構成される。メインテーブルＭは、下方に配置されたダイレクトドライブモータの駆動軸で中心が支持されている。このメインテーブルＭは、ダイレクトドライブモータの駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。
【００１７】
メインテーブルＭの外周端には、電子部品を保持する複数の保持手段がメインテーブルＭの外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。この搬送機構は、保持手段で電子部品を保持し、メインテーブルＭを回転させることで外周方向に電子部品を搬送する。保持手段の配置間隔は、メインテーブルＭの１ピッチの回転角度と等しい。
【００１８】
保持手段は、電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズルである。吸着ノズルは、メインテーブルＭの外周端に取り付けられた支持部によってメインテーブルＭに対して上下動可能となっている。吸着ノズルの直上には、操作ロッドを備える駆動部が配置されており、操作ロッドが吸着ノズルの上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズルは下降する。吸着ノズルのパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズルは、負圧の発生によって電子部品を吸着し、真空破壊によって電子部品を離脱させる。
【００１９】
各種の工程処理機構は、メインテーブルＭを取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、メインテーブルＭの１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構としては、メインテーブルＭの回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ３１、マーキングユニット３２、外観検査ユニット３３、テストコンタクトユニット３４、フォーミングユニット３５、分類ソートユニット３６、テーピングユニット３７、不良品排出ユニット３８が配置されている。
【００２０】
［１−２．テーピングユニットの構成］
本発明の実施形態の半導体検査装置１のテーピングユニット３８は、図２に示すように、テーピングユニット本体部４上面に半導体製品Ｗを収容するポケットを有するキャリアテープＴを備える。また、テーピングユニット３８は、テーピングユニット本体部４を水平に移動させるためのテーピングユニット駆動機構５と、キャリアテープＴを間欠的に移送するキャリアテープ駆動機構６と、テーピングユニット上より送られてきたキャリアテープＴを巻き取るためのキャリアテープ巻取り機構７とを備える。
【００２１】
また、テーピングユニット３８は、メインテーブルＭに備え付けられた半導体製品をテーピングユニット本体部３８上に運ぶ保持機構２の吸着ノズル２１と、キャリアテープＴのポケット内に収容される半導体製品Ｗの外観を撮影し、キャリアテープＴに収容する方向の不良や外観不良を検知する外観検査部８とを備える。
【００２２】
テーピングユニット駆動機構５は、ベースプレート５１に設けられた直線状のレール５２と、テーピングユニット本体部４の下側に設けられレール５２と組み合わせてテーピングユニット本体部４を水平方向に前後させるための直動ガイド５３とを備える。テーピングユニット駆動機構５は、図３に示すように、テーピングユニット本体部４を図３（ａ）の通常ポジションと図３（ｂ）の不良品入替えポジションとを距離Ｌ１移動するように構成したものである。テーピングユニット本体部４の移動距離はＬ１は、保持機構２の吸着ノズル２１による半導体製品Ｗを収容除去位置Ｐと外観検査部８による外観検査位置Ｑ間の距離である。
【００２３】
このテーピングユニット本体部４の近傍には、駆動ネジ５４を備えたテーピングユニット駆動用モータ５５が配置される。このテーピングユニット駆動用モータ５５により、テーピングユニット１を水平方向に前後させる。より具体的には、テーピングユニット駆動用モータ５５の動力を駆動ネジ５４に伝達し、その駆動ネジ５４に支持されたテーピングユニット本体部４を、水平方向に移動させるものである。なお、テーピングユニット本体部４の構成は従来同様であるので、本項及び図面において、適宜構成を省略して表すが、従来技術として存在するテーピングユニットであれば、何れの構成も用いることが可能である。
【００２４】
キャリアテープ駆動機構６は、テーピングユニット本体部４が通常ポジションに位置する際の収容除去位置Ｐの下には、スプロケット６１とスプロケット６１を回転駆動させるモータ６２とを１組備える。プロケット６１は、突起（ピン）を備えたスプロケットであり、キャリアテープＴの図示しないエンボス穴に突起を引っ掛けて搬送させるように構成される。また、キャリアテープＴの下流側のテーピングユニット本体部４には、スプロケット６３と、スプロケット６３を回転駆動させるモータ６４と、スプロケット６３とによりキャリアテープＴを挟み込む駆動ローラ６５を備える。スプロケット６３は、突起（ピン）がないスプロケットであり、スプロケット６３と駆動ローラで６５によりキャリアテープＴを挟み込むことにより、摩擦力で引っ張り力を発生させるように構成される。安定した引っ張り力を発生させるためにモータ６４の回転数をモータ６１の回転数よりも多くしても良い。また、スプロケット６３の大きさにより引っ張り力の調整をすることも可能である。
【００２５】
キャリアテープ巻取り機構７は、キャリアテープＴのエンボス穴に突起を引っ掛けてキャリアテープＴを巻き取る巻取りリール７１を備える。巻取りリール７１には、回転駆動するためのモータを設けても良いが、他の場所に設置してあるモータの動力を伝達させることにより回転駆動する構成としても良い。
【００２６】
保持機構２は、上下方向すなわちＺ軸方向に駆動して半導体製品Ｗを吸着するノズル２１を備え、真空吸着により半導体製品Ｗを吸着または吸着解除を行うものである。ノズル２１は、メインテーブルＭの回転に伴って半導体製品ＷをキャリアテープＴの収容除去位置Ｐに搬送し、当該位置にあるキャリアテープＴのポケットに半導体製品Ｗを挿入するものである。また、ノズル２１は、キャリアテープＴのポケット内の不良品と判定された半導体製品Ｗを真空吸着により保持して、ポケット内から排出するものである。
【００２７】
外観検査部８は、テーピングユニット１の搬送路の収容除去位置よりも下流に設けられた外観検査位置Ｑにおいてカメラ等の手段により、ポケットに収容された半導体製品Ｗの外観を撮影し、検査するものである。当該検査において、ポケットに収納された半導体製品Ｗの方向が正しい向きであるか、或いは、半導体製品Ｗの外観に不良が発生していなかの判定を行うものである。
【００２８】
この電子部品検査装置１またはテーピングユニットは、図示しない制御部を備え、メインテーブルＭを回転させるダイレクトドライブモータ、吸着ノズル２１を上下動させる駆動部、真空発生装置、及び各種の工程処理機構に電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。
【００２９】
すなわち、制御部は、制御プログラムを格納するＲＯＭ、ＣＰＵ、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。
【００３０】
以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００３１】
例えば、本実施形態では、一つのメインテーブルＭに各種の工程処理機構を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のメインテーブルＭで一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段として、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズルに代えて、電子部品を機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、各種の工程処理機構は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。
【００３２】
［１−３．実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ｅ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、電気特性検査工程、マーキング工程等の各工程を終えた電子部品Ｗ７が、メインテーブルＭに設けられた保持機構４のノズル２１（ａ）によって、キャリアテープ上の収容除去位置Ｐに搬送されてくる。その後、外観検査部８において、外観検査位置ＱにあるキャリアテープＴのポケット内にある半導体製品Ｗ４に対して検査を行う。
【００３４】
この検査において、対象となる半導体製品Ｗ４が不良品と判定された場合には、キャリアテープ駆動機構１はキャリアテープＴの送りを停止し、図４（ｂ）に示すように、テーピングユニット駆動機構５がテーピングユニット１を不良品入替えポジションに平行移動させる。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、メインテーブルＭを１ピッチ逆転することによりノズル２１（ｂ）を収容除去位置Ｐに移動させる。このノズル２１（ｂ）が保持していた半導体製品は、すでにキャリアテープＴに収容済みでありノズルの先端は空の状態である図４（ｄ）では、収容除去位置Ｐに移動したノズル２１（ｂ）が降下し、キャリアテープに収納してある半導体製品Ｗ４を吸着し、保持する。
【００３６】
その後、図５（ｅ）に示すように、メインテーブルＭを１ピッチ正転させることにより、半導体製品Ｗ４を保持したノズル２１（ａ）を収容除去位置Ｐに移動させる。この時、半導体製品Ｗ４を保持したノズル２１（ｂ）は、メインテーブルＭを１ピッチ正転することにより、不良品排出ユニットの排出位置に移動する。
【００３７】
次に、図５（ｆ）に示すように、収容除去位置Ｐに移動したノズル２１（ａ）を降下させ、半導体製品Ｗ７をキャリアテープＴのポケットに収納する。その後、図５（ｇ）のように、テーピングユニット駆動機構５がテーピングユニット１を通常ポジションに平行移動させる。テーピングユニット本体部を通常ポジションに移動させることにより、半導体製品Ｗ７が外観検査位置Ｑに位置する。
【００３８】
次に、図５（ｇ）に示すようにメインテーブルを１ピッチ正転させることにより、半導体製品Ｗ８を保持したノズル２１（ｃ）を収容除去位置Ｐに移動させる。検査前に製品半導体製品を保持したノズルを収容除去位置Ｐに位置させる。外観検査部８において、外観検査位置ＱにあるキャリアテープＴのポケット内にある半導体製品Ｗ７に対して検査を行う。
【００３９】
この検査において、対象となる半導体製品Ｗ７が問題がないと判定された場合には、通常運転に復帰する。すなわち、キャリアテープ駆動機構６が、キャリアテープＴを進めることにより、半導体製品Ｗ２を外観検査位置Ｑへ搬送し、外観検査部８において、外観検査位置ＱにあるキャリアテープＴのポケット内にある半導体製品Ｗ２に対して検査を行う。
【００４０】
一方、この検査において、対象となる半導体製品Ｗ７が不良品と判定された場合には、ノズル位置が１ピッチ進んだ図４（ａ）〜図５（ｇ）に示す処理を再び繰り返す。すなわち、テーピングユニット駆動機構５がテーピングユニット本体部４を不良品入替えポジションに平行移動させ、半導体製品Ｗ７を収容除去位置Ｐに移動させる。そして、メインテーブルＭを１ピッチ逆転することによりノズル２１（ａ）を収容除去位置Ｐに移動させる。その後、このノズル２１（ａ）が降下し、キャリアテープに収納してある半導体製品Ｗ７を吸着し、保持する。その後、メインテーブルＭを１ピッチ正転させることにより、半導体製品Ｗ７を収容除去位置Ｐから移動させると共に半導体製品Ｗ８を収容除去位置Ｐに移動させる。次に、この半導体製品Ｗ８をキャリアテープＴに収納し、テーピングユニット本体部を通常位置のポジションに平行移動させ、メインテーブルＭを１ピッチ正転させ、半導体製品Ｗ８に対して、外観検査を行う。
【００４１】
［１−４．本実施形態を示すフローチャート］
次に、この態様のフローチャートを図７に示す。吸着ノズル２１（ａ）が半導体製品Ｗ７を収容除去位置Ｐに搬送した状態で、メインテーブルＭが１ピッチ正転することで吸着ノズル２１（ａ）が半導体製品Ｗ７を収容除去位置Ｐに搬送する（Ｓ６０１）。
【００４２】
次に、外観検査部８において、半導体製品Ｗ１の外観検査を行い（Ｓ６０２）、外観に不良があるか否かを検出する（Ｓ６０３）。外観に不良が無い場合には（Ｓ６０３のＮＯ）、吸着ノズル２１（ａ）が半導体製品Ｗ７をキャリアテープＴのポケットに収納し（Ｓ６０４）、キャリアテープ駆動機構６が、キャリアテープＴを進めることにより、半導体製品Ｗ２を外観検査位置Ｑへ搬送し、Ｓ６０１へ戻る。
【００４３】
一方、外観不良が発見された場合には（Ｓ６０２のＹＥＳ）、テーピングユニット駆動機構５は、テーピングユニット本体部４を入替えポジションに移動させ（Ｓ６０５）、外観不良のある半導体製品Ｗ１を収容除去位置Ｐに位置させる。その後、メインテーブルＭを１ピッチ逆転させ（Ｓ６０６）、収容除去位置Ｐにある半導体製品Ｗ７を保持している吸着ノズル２１（ａ）を収容除去位置Ｐから移動させると共に、空の吸着ノズル２１（ｂ）を収容除去位置Ｐに移動させる。この収容除去位置Ｐに移動した吸着ノズル２１（ｂ）を下降、吸着、上昇させることにより外観不良のある半導体製品Ｗ１をキャリアテープ上から排出する（Ｓ６０７）。
【００４４】
次に、メインテーブルＭを１ピッチ正転させ（Ｓ６０８）、外観不良のある半導体製品Ｗ１を保持したノズル２１（ｂ）を収容除去位置Ｐから移動させると共に、半導体製品Ｗ７を保持している吸着ノズル２１（ａ）を収容除去位置Ｐに移動させる。この時、メインテーブルの１ピッチ先に、不良品排出ユニット３８を配置している場合には、ノズル２１（ｂ）が保持した半導体製品Ｗ１は、不良品排出ユニット３８に搬送され、ノズル２１（ｂ）から排出される。
【００４５】
その後、収容除去位置Ｐに移動した吸着ノズル２１（ａ）を降下、吸着ｏｆｆ、上昇させることにより（Ｓ６０９）、半導体製品Ｗ７をキャリアテープのポケットに収納する。収納後、テーピングユニット駆動機構５は、テーピングユニット１を通常ポジションに移動させ（Ｓ６１０）、半導体製品Ｗ７を外観検査位置Ｑに位置させる。そして、Ｓ６０１に戻り、メインテーブルＭを１ピッチ正転させることにより、半導体製品Ｗ８を収容除去位置Ｐに移動させる（Ｓ６０１）。次に、外観検査部８において、外観検査位置ＱにあるキャリアテープＴのポケット内にある半導体製品Ｗ７に対して検査を行う（Ｓ６０２）。この検査において、対象となる半導体製品Ｗ７に問題がないと判定された場合には、通常運転に復帰する。
【００４６】
以上のような本実施形態のテーピング装置では、キャリアテープ内の半導体製品Ｗに外観不良等が発見された場合に、テーピングユニット本体部４ごと水平移動させ、当該不良品を保持機構２のノズル２１により吸着保持して排出する。さらにメインテーブルを１ピッチ正転させることより、そのまま新たな半導体製品に対して検査を行うことができる。そのため、従来のように製造装置を停止して良品と交換する必要がなく、生産性に優れる。また、微小な半導体製品を作業者が手作業で半導体製品の交換を行う必要がなく、高品質な製品の提供が可能である。
【００４７】
また、保持機構２のノズル２１により、検査排出位置Ｑから不良の半導体製品を排出した後、排出したポケット１つ分キャリアテープを戻すため、従来のように不良品部分を打ち抜くことにより不良品を排出した場合と異なり、不良品の排出によりキャリアテープＴのポケットに空きが生じるようなことがない。
【００４８】
［１−５．効果］
以上のように、キャリアテープ内の電子部品に外観不良等が発見された場合に、これを外観検査部８により自動的に検出し、当該不良品を排出部により吸着保持して排出することができるので、従来のように製造装置を停止して良品と交換する必要がなく、生産性に優れる。また、微小な電子部品を作業者が手作業で電子部品の交換を行う必要がなく、高品質な製品の提供が可能である。
【００４９】
また、排出部により、排出位置Ｐから不良の電子部品を排出した後、排出したポケット１つ分キャリアテープを戻すため、不良品と良品の入れ替えを自動で行うことができるので、従来のように不良品部分を打ち抜くことにより不良品を排出した場合と異なり、不良品の排出によりキャリアテープのポケットに空きが生じるようなことがない。
【００５０】
［２．他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に例示した態様のみならず、以下の態様も含むものである。例えば、外観検査部８にて外観の検査を行うタイミング、キャリアテープに半導体製品Ｗを収納するタイミング、キャリアテープから半導体製品Ｗを除去するタイミングを変更しても本発明の作用効果を奏することは可能である。例えば、図７のフローチャートに示すタイミングとしてもよい。
【００５１】
図７は、本実施形態の他の態様の示すフローチャートである。この態様では、メインテーブルＭが１ピッチ正転することで吸着ノズル２１（ａ）が半導体製品Ｗ７を収容除去位置Ｐに搬送し（Ｓ７０１）、搬送したＷ７を収容除去位置Ｐのキャリアポケットに収納する（Ｓ７０２）。その後、外観検査部８において、半導体製品の外観検査を行い（Ｓ７０３）、外観に不良があるか否かを検出する（Ｓ７０３）。外観に不良が無い場合には（Ｓ７０３のＮＯ）キャリアテープ駆動機構６が、キャリアテープＴを進めることにより、半導体製品Ｗ２を外観検査位置Ｑへ搬送し、Ｓ７０１へ戻りメインテーブルを１ピッチ正転させ新たな吸着ノズル２１（ｃ）が半導体製品Ｗ８を収容除去位置Ｐに搬送する。
【００５２】
一方、外観不良が発見された場合には（Ｓ７０３のＹＥＳ）、テーピングユニット駆動機構５は、テーピングユニット本体部４を入替えポジションに移動させ（Ｓ７０４）、外観不良のある半導体製品Ｗ１を収容除去位置Ｐに位置させる。収容除去位置Ｐの半導体製品Ｗ７を保持していた空の吸着ノズル２１（ａ）を下降、吸着、上昇させることにより（Ｓ７０５）外観不良のある半導体製品Ｗ１をキャリアテープ上から排出する。
【００５３】
その後、メインテーブルを１ピッチ正転させ（Ｓ７０６）、収容除去位置Ｐにある半導体製品Ｗ１を保持している吸着ノズル２１（ａ）を収容除去位置Ｐから移動させると共に、新たな吸着ノズル２１（ｃ）が半導体製品Ｗ８を収容除去位置Ｐに搬送する。
【００５４】
その後、吸着ノズル２１（ｃ）を降下、吸着ｏｆｆ、上昇させることにより（Ｓ７０７）、半導体製品Ｗ８をキャリアテープのポケットに収納する。収納後、テーピングユニット駆動機構５は、テーピングユニット１を通常ポジションに移動させ（Ｓ７０８）、半導体製品Ｗ８を外観検査位置Ｑに、位置させる。この検査において、対象となる半導体製品Ｗ８が問題がないと判定された場合には、キャリアテープ駆動機構６が、キャリアテープＴを進めることにより、半導体製品Ｗ２を外観検査位置Ｑへ搬送し、Ｓ７０１に戻り通常運転に復帰する。
【００５５】
このような態様によれは、メインテーブルを１ピッチ逆転させる必要なく、キャリアテープ内の電子部品に外観不良等が発見された場合に、これを外観検査部８により自動的に検出し、当該不良品を排出部により吸着保持して排出することができる。前記実施形態と同様に、従来のように製造装置を停止して良品と交換する必要がなく、生産性に優れる。また、微小な電子部品を作業者が手作業で電子部品の交換を行う必要がなく、高品質な製品の提供が可能である。
【００５６】
このように、テーピングユニットを電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収容する位置と電子部品の不良を撮像して検知する位置との間の距離をキャリアテープの移動方向に沿って移動できるように構成すれば、その具体的な態様はいかなるものも採用可能である。すなわち、外観検査後にメインテーブルを１ピッチ逆転させることにより、不良品と判断した半導体製品を除去しても良い。半導体製品Ｗを挿入したノズルを待機させておくことにより、不良品と判断した半導体製品を除去することも可能である。
【００５７】
ただし、上記実施形態で示した態様が最良であるといえるのは、他の実施形態で記載したような半導体製品Ｗを挿入した空のノズルを外観検査での結果がでるまで収容除去位置Ｐに待機させておく場合では、検査の結果が出るまでメインテーブルＭを回転は行わない。このため、検査で不良が検出されなかった場合には、キャリアテープに半導体製品Ｗを収容するために検査後にテーブルを回転させる必要がある。
一方、実施形態で示した態様では、検査終了前にメインテーブルＭを回転させる。このような態様では、テーピングユニット本体部４が不良品入替えポジションから通常ポジションに移動している間（図５（ｇ））に、メインテーブルＭを移動させる（図５（ｈ））ことができる。これにより、検査の結果が出るまでメインテーブルＭを回転は行わない場合に比べて、次の半導体製品Ｗの検査を行うまでの時間を短縮することができるので、速度的に有利となるからである。
【符号の説明】
【００５８】
１  …  電子部品検査装置
２  …  保持手段
２１  …  吸着ノズル
３１  …  パーツフィーダ
３２  …  マーキングユニット
３３  …  外観検査ユニット
３４  …  テストコンタクトユニット
３５  …  フォーミングユニット
３６  …  分類ソートユニット
３７  …  テーピングユニット
３８  …  不良品排出ユニット
４  …  テーピングユニット本体部
５  …  テーピングユニット駆動機構
５１  …  ベースプレート
５２  …  レール
５３  …  直動ガイド
５４  …  駆動ネジ
５５  …  テーピングユニット駆動用モータ
６  …  キャリアテープ駆動機構
６１  …  スプロケット
６２  …  モータ
６３  …  スプロケット
６４  …  モータ
６５  …  駆動ローラ
７  …  リール
８  …  外観検査部
Ｍ  …  メインテーブル
Ｐ  …  収容除去位置
Ｑ  …  外観検査位置
Ｔ  …  キャリアテープ
Ｗ  …  半導体製品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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