(57)【要約】【課題】従来のものより部品点数を少なくすることが可能な電球形電灯及びその筐体の提供を目的とする。【解決手段】本発明の電球形電灯１０の筐体１３は、電球形電灯１０の口金１７から素子実装基板１５に向かって徐々に拡径した筒状をなし、その大径側端部に素子実装基板１５と透光カバー１２とが装着される金属製筐体２０と、金属製筐体２０の小径側端部を貫通した筒状をなし、金属製筐体２０から外側に突出した外側突出部３２に、口金１７が装着される樹脂製筐体３０とから構成され、金属製筐体２０における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させてなる結合鍔部２２を、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設することで、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを抜け止め状態に結合した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した素子実装基板を有する電球形電灯の口金から前記素子実装基板に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部に前記素子実装基板と透光カバーとが装着される金属製筐体と、前記金属製筐体の小径側端部を貫通した筒状をなし、前記金属製筐体から外側に突出した外側突出部に、前記口金が装着される樹脂製筐体とからなる電球形電灯の筐体において、
前記金属製筐体における前記小径側端部の開口縁を内側に屈曲させてなる結合鍔部を、前記樹脂製筐体を構成する樹脂に埋設したことを特徴とする電球形電灯の筐体。
【請求項２】
前記樹脂製筐体のうち前記金属製筐体内で前記結合鍔部を覆った鍔被覆部を、前記金属製筐体の軸方向で貫通した鍔部露出孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項３】
前記樹脂製筐体には、前記素子実装基板に向かって拡径し、前記金属製筐体の内側に嵌合したインナー嵌合筒部が備えられ、
前記インナー嵌合筒部を、前記金属製筐体の軸方向で貫通した筒部内面露出孔を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項４】
前記金属製筐体と前記樹脂製筐体とに、前記金属製筐体と前記樹脂製筐体との相対回転を禁止する回り止め部を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項５】
前記回り止め部として、前記結合鍔部の内縁部に切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項４に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項６】
前記樹脂製筐体の前記外側突出部の外面における軸方向の中間位置に前記口金の先端を突き当て可能な段差面を設け、前記外側突出部のうち前記段差面より前記金属製筐体から離れた側を前記口金が嵌合装着される口金装着部としたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたことを特徴とする電球形電灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装した素子実装基板を有する電球形電灯及びその筐体に関し、特に、口金から素子実装基板に向かって拡径した筒状の金属製筐体と、金属製筐体の小径側端部を貫通した筒状の樹脂製筐体とを備えた電球形電灯及びその筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電球形電灯の筐体としては、金属製筐体の大径側端部から樹脂製筐体を挿入して、その樹脂製筐体のうち、金属製筐体の小径側端部から突出した外側突出部の外側に、抜け止め部材を取り付けることで、金属製筐体と樹脂製筐体とを抜け止め状態に結合したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１５６６８５号公報（段落［００３３］、第８図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、半導体発光素子を有する電球形電灯は価格競争が激しくなっており、上記した従来のものより部品点数を削減して、より低コストで製造することが可能な電球形電灯の開発が求められていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、従来のものより部品点数を少なくすることが可能な電球形電灯及びその筐体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた請求項１の発明に係る電球形電灯の筐体は、発光素子を実装した素子実装基板を有する電球形電灯の口金から素子実装基板に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部に素子実装基板と透光カバーとが装着される金属製筐体と、金属製筐体の小径側端部を貫通した筒状をなし、金属製筐体から外側に突出した外側突出部に、口金が装着される樹脂製筐体とからなる電球形電灯の筐体において、金属製筐体における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させてなる結合鍔部を、樹脂製筐体を構成する樹脂に埋設したところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電球形電灯の筐体において、樹脂製筐体のうち金属製筐体内で結合鍔部を覆った鍔被覆部を、金属製筐体の軸方向で貫通した鍔部露出孔を設けたところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の電球形電灯の筐体において、樹脂製筐体には、素子実装基板に向かって拡径し、金属製筐体の内側に嵌合したインナー嵌合筒部が備えられ、インナー嵌合筒部を、金属製筐体の軸方向で貫通したアウター内面露出孔を設けたところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１に記載の電球形電灯の筐体において、金属製筐体と樹脂製筐体とに、金属製筐体と樹脂製筐体との相対回転を禁止する回り止め部を設けたところに特徴を有する。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載の電球形電灯の筐体において、回り止め部として、結合鍔部の内縁部に切り欠き部を設けたところに特徴を有する。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体において、樹脂製筐体の外側突出部の外面における軸方向の中間位置に口金の先端を突き当て可能な段差面を設け、外側突出部のうち段差面より金属製筐体から離れた側を口金が嵌合装着される口金装着部としたところに特徴を有する。
【００１２】
請求項７の発明に係る電球形電灯は、請求項１乃至６の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１３】
［請求項１及び７の発明］
請求項１及び７の発明によれば、金属製筐体における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させてなる結合鍔部を、樹脂製筐体を構成する樹脂に埋設したことで、金属製筐体と樹脂製筐体とを抜け止め状態に結合することができ、抜け止め部材を別途必要とする従来のものに比べて、部品点数を少なくすることが可能になる。
【００１４】
［請求項２の発明］
請求項２の発明によれば、筐体内に籠もった熱が鍔部露出孔を介して金属製筐体に伝わって金属製筐体から放熱されるから、筐体内の温度上昇を抑えることができる。例えば、口金を上にした状態で電球形電灯を使用した場合には、筐体内の暖気が鍔部露出孔のある上方へと移動するので、鍔部露出孔が特に効果的である。
【００１５】
［請求項３の発明］
請求項３の発明によれば、インナー嵌合筒部によって筐体を内側から補強することができる。しかも、インナー嵌合筒部内に籠もった熱が筒部内面露出孔を介して金属製筐体に伝わって金属製筐体から放熱されるから、インナー嵌合筒部内の温度上昇を抑えることができる。
【００１６】
［請求項４の発明］
請求項４の発明によれば、金属製筐体を把持して電球形電灯の口金をソケットに着脱する際に、金属製筐体が樹脂製筐体に対して回転して着脱不能になることを防止することができる。
【００１７】
［請求項５の発明］
請求項５の発明の発明によれば、結合鍔部の内縁部に設けた切り欠き部が、樹脂製筐体を構成する樹脂と係合することで、金属製筐体と樹脂製筐体との相対回転を禁止（回り止め）することができる。
【００１８】
［請求項６の発明］
請求項６の発明によれば、口金を樹脂製筐体の外側突出部に嵌合装着したときに、外側突出部の外面に形成された段差面に口金の先端が突き当たって、それ以上、金属製筐体に口金が接近することが禁止される。つまり、口金と金属製筐体とを離して配置することができ、口金と金属製筐体との間を絶縁することができる。また、口金と金属製筐体との間に別途、絶縁部材を取り付ける必要が無くなり、この点でも部品点数を少なくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電球形電灯の側面図
【図２】電球形電灯の側断面図
【図３】伝熱プレート及び素子実装基板の平面図
【図４】金属製筐体の平面図
【図５】電球形電灯の筐体を大径側端部から見た斜視図
【図６】筐体の平面図
【図７】図６におけるＸ−Ｘ切断面における断面図
【図８】図６におけるＹ−Ｙ切断面における断面図
【図９】筐体の成形金型を型開き状態にしたときの側断面図
【図１０】筐体の成形金型を型締め状態にしたときの側断面図
【図１１】変形例に係る筐体の側断面図
【図１２】変形例に係る筐体の側断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図１０に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係る電球形電灯１０の全体が示されている。電球形電灯１０は、「ＬＥＤ電球」と称される電球形電灯であって、透光カバー１２と筐体１３とで構成されたハウジング１１の内側に、「発光素子」としてのＬＥＤ１４が実装された素子実装基板１５と、ＬＥＤ１４を駆動するためのドライバモジュール１６とを収容している。
【００２１】
透光カバー１２は、透明又は半透明な樹脂又はガラスで構成されており、筐体１３から膨出したドーム形となっている。これに対し、筐体１３は、口金１７から透光カバー１２に向かってテーパー状に拡径している。そして、図２に示すように、筐体１３の大径側端部に素子実装基板１５が配置されており、その素子実装基板１５が筐体１３の大径側端部に装着された透光カバー１２によって覆われている。図２及び図３に示すように、素子実装基板１５は、例えば、矩形平板状をなしており、透光カバー１２との対向面に複数のＬＥＤ１４，１４・・・が分散配置され、その裏面にはコネクタ１５Ｃが実装されている。また、素子実装基板１５の裏面には、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を筐体１３に逃がすために、金属製（例えば、アルミニウム製）の伝熱部材４０が宛がわれており、その伝熱部材４０が筐体１３の大径側端部に嵌合装着されている。
【００２２】
筐体１３は、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とから構成されている。金属製筐体２０は、ヒートシンクとして機能するように熱伝導性のよい金属（例えば、アルミニウム）で構成されている。一方、樹脂製筐体３０は、筐体１３内に収容したドライバモジュール１６と金属製筐体２０とを電気的に絶縁するために絶縁樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂）で構成されている。なお、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０は、熱伝導性のよいその他の金属及び樹脂で構成してもよい。
【００２３】
金属製筐体２０は、プレス成形品であって、口金１７から素子実装基板１５に向かってテーパー状（円錐状）に拡径した筒状（漏斗状）をなすと共に、その小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて円環状の結合鍔部２２が形成されている。また、図４に示すように、結合鍔部２２には、その内周縁を、例えば、矩形状に切り欠いた切り欠き部２４が周方向に間隔を開けて複数形成されている。本実施形態では、結合鍔部２２の周方向で互いに１８０度離れた２カ所に切り欠き部２４，２４が形成されている。
【００２４】
図７に示すように、結合鍔部２２の内縁部は、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設されている。また、その埋設部分において、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４と樹脂製筐体３０とが凹凸係合している。
【００２５】
樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０の内側に嵌合したインナー嵌合筒部３１と、金属製筐体２０の小径側端部から金属製筐体２０の外側に突出した外側突出部３２とを備えている。インナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０の内面形状に対応した形状、即ち、素子実装基板１５に向かってテーパー状（円錐状）に拡径した筒状（漏斗状）をなし、金属製筐体２０のテーパー内面を覆っている。また、図５及び図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の大径側端部は、金属製筐体２０の大径側端部よりも小径側端部の方に一定幅でずらされている。即ち、金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０によって覆われることなく内面が露出した内面露出部２３が全周に亘って設けられている。
【００２６】
図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の小径側端部からは円環状の鍔被覆部３３が内側に向かって突出しており、その鍔被覆部３３が金属製筐体２０の結合鍔部２２の内面を覆っている。
【００２７】
図５及び図６に示すように、鍔被覆部３３には、周方向で等間隔に複数の鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成されている。鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａは、鍔被覆部３３を金属製筐体２０の軸方向で貫通している（図２参照）。そして、これら鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａによって、結合鍔部２２の内面の一部が樹脂製筐体３０の内側に露出されている。
【００２８】
鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが設けられたことで、筐体１３内に籠もった熱（ドライバモジュール１６から発生した熱）が金属製筐体２０に伝わって、金属製筐体２０から放熱される。例えば、口金１７を上にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、筐体１３内の暖気が鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａのある上方へと移動するので、鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが特に効果的となる。
【００２９】
図７に示すように、樹脂製筐体３０の外側突出部３２は、インナー嵌合筒部３１と同軸の円筒形をなしている。外側突出部３２は鍔被覆部３３の内縁部から起立しており、それら鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分に、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部が埋設されている。
【００３０】
外側突出部３２は、鍔被覆部３３（インナー嵌合筒部３１）に近い方から順に、大径筒部３２Ａ、中径筒部３２Ｂ、小径筒部３２Ｃとなっており、その順に段階的に外径が小さくなっている。鍔被覆部３３から最も離れた小径筒部３２Ｃの外周面にはねじ山が形成されており（図１及び図２参照）、ここに一端有底筒形のねじ式口金１７（Ｅ形口金）が螺合されている。そして、口金１７の開口端寄り部分が、中径筒部３２Ｂの外側に嵌合しかつカシメ固定されている。ここで、中径筒部３２Ｂ及び小径筒部３２Ｃは、本発明の「口金装着部」に相当する。
【００３１】
図１及び図２に示すように、外側突出部３２（中径筒部３２Ｂ及び小径筒部３２Ｃ）の外側に装着された口金１７の開口端は、中径筒部３２Ｂと大径筒部３２Ａとの間の段差面３２Ｄに突き当てられており、それ以上、金属製筐体２０に接近することが禁止される。つまり、口金１７と金属製筐体２０とが大径筒部３２Ａの軸長分だけ離して配置されており、口金１７と金属製筐体２０との間を電気的に絶縁することができる。
【００３２】
樹脂製筐体３０の内側にはドライバモジュール１６が収容されている。ドライバモジュール１６は、例えば、コンデンサやスイッチング素子等の複数の電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・を回路基板１６Ｋに実装した構造をなし、商用電源の交流を直流に変換してＬＥＤ１４，１４・・・に定電流の直流電流を供給する。図２に示すように、回路基板１６Ｋは、樹脂製筐体３０の軸方向に延びた縦長平板状をなしており、インナー嵌合筒部３１と外側突出部３２とに跨って収容されている。また、回路基板１６Ｋは、インナー嵌合筒部３１に収容された部分が、外側突出部３２に収容された部分よりも幅広となっている（図７参照）。さらに、回路基板１６Ｋに実装された電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・は、樹脂製筐体３０及び伝熱部材４０から離されている。
【００３３】
図２に示すように、ドライバモジュール１６からは複数本のリード線１６Ａ，１６Ｂが延びている。ドライバモジュール１６の出力部から延びたリード線１６Ａ，１６Ａは、素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続されている。
【００３４】
一方、ドライバモジュール１６の入力部から延びたリード線１６Ｂ，１６Ｂは、口金１７に接続（ハンダ付け）されている。詳細には、外側突出部３２の筒壁を貫通したリード線挿通孔３２Ｅと、外側突出部３２の末端開口３２Ｆとからリード線１６Ｂ，１６Ｂが引き出されて、それぞれ口金１７の筒壁及び底壁に接続されている。
【００３５】
図２に示すように、樹脂製筐体３０のうち外側突出部３２の内側には、ドライバモジュール１６を保持するための保持部３８が形成されている。保持部３８は、外側突出部３２の筒壁内面から張り出しかつ挿通孔３８Ｃを挟んで配置された１対の基板突当壁３８Ａ，３８Ａと、両基板突当壁３８Ａ，３８Ａからそれぞれドライバモジュール１６側に起立した基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂとを備えている（図６参照）。
【００３６】
図２及び図７に示すように、ドライバモジュール１６の回路基板１６Ｋは、その長手方向の一端部が基板突当壁３８Ａ，３８Ａに突き当てられかつ、その一端部が基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入されている。
【００３７】
図５に示すように、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１の内面には、複数の補強リブ３４，３４・・・が形成されている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の大径側端部及び小径側端部から共に離れた軸方向の中間部に形成されている。また、補強リブ３４，３４・・・のうち、樹脂製筐体３０の内側を向いた内側辺は樹脂製筐体３０の軸方向と平行であり、大径側端部の方を向いた先端面は、樹脂製筐体３０の軸方向と直交した同一平面で揃えられている（図７及び図８参照）。
【００３８】
本実施形態では、図６に示すように、補強リブ３４，３４・・・が全部で８つ設けられており、隣同士になった２つの補強リブ３４，３４が対をなしている。そして、対をなした２つの補強リブ３４，３４を間に挟んで、素子実装基板１５及び伝熱部材４０を固定支持する固定支持柱３５，３５・・・が設けられている。
【００３９】
固定支持柱３５，３５・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に大径側端部に向かって起立しかつ、軸心部にビス締結孔を備えた円柱構造をなしている。ここで、固定支持柱３５，３５・・・の先端面は、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出しかつ、インナー嵌合筒部３１の大径側端部よりも小径側端部の方に位置している（図８参照）。
【００４０】
インナー嵌合筒部３１の内面には位置決めリブ３７が形成されている。図７に示すように、位置決めリブ３７は、補強リブ３４と同様にインナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。また、位置決めリブ３７は、補強リブ３４よりも厚肉であり、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出している（図６及び図７参照）。
【００４１】
インナー嵌合筒部３１の内面には、補強リブ３４，３４に加えて１対の補強壁３６，３６が形成されている。これら補強壁３６，３６は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に起立しており、インナー嵌合筒部３１の径方向、より詳細には、基板突当壁３８Ａ，３８Ａの並び方向で対向配置されている（図６参照）。そして、各補強壁３６，３６は、２つの固定支持柱３５，３５とそれら２つの固定支持柱３５，３５の間で対をなした２つの補強リブ３４，３４とを連結している。
【００４２】
１対の補強壁３６，３６の対向面からは帯板状の基板支持壁３９，３９が突出している。基板支持壁３９，３９は、樹脂製筐体３０の軸方向と平行に延びており、ドライバモジュール１６の回路基板１６Ｋのうち、長手方向に延びた両側辺が、これら基板支持壁３９，３９と係止している。また、ドライバモジュール１６を筐体１３の大径側端部から挿入する際に、回路基板１６Ｋの長手方向に延びた両側辺を基板支持壁３９，３９に摺接させながら挿入すると、回路基板１６Ｋの長手方向の一端部が基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに向けて案内されるようになっている。そして、ドライバモジュール１６は、基板支持壁３９，３９及び基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂに対する回路基板１６Ｋの摩擦係合によって保持されている。
【００４３】
筐体１３の大径側端部に嵌合装着された伝熱部材４０は、円板形の底壁４１と、底壁４１の外周縁から曲げ起こされた円環状の周壁４２とから構成されている。
【００４４】
伝熱部材４０の底壁４１には、前記固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致した複数（本実施形態では、４つ）のビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・が貫通形成されており、その底壁４１上に載置された素子実装基板１５にも、固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致した複数（本実施形態では、４つ）のビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・が貫通形成されている（図３参照）。そして、素子実装基板１５と伝熱部材４０は、これらビス孔１５Ａ，４１Ａを貫通したビス（図示せず）によって固定支持柱３５，３５・・・の先端、即ち、筐体１３の大径側端部に固定支持されている。なお、図３には、素子実装基板１５に貫通形成された４つのビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・のうちの３つと、伝熱部材４０に貫通形成された４つのビス孔４０Ａ，４０Ａ・・・のうちの１つが示されている。また、図示しないが、伝熱部材４０の底壁４１には、コネクタ用開口が貫通形成され、そのコネクタ用開口に素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃが挿通されている。
【００４５】
図２に示すように、伝熱部材４０の周壁４２は、底壁４１から離れるに従って拡径している。詳細には、周壁４２は、底壁４１の外周縁からテーパー状に拡径した第１拡径部４２Ａと、第１拡径部４２Ａの大径側端部から径方向外側に張り出した環状段差部４２Ｂと、環状段差部４２Ｂの外周縁からテーパー状に拡径した第２拡径部４２Ｃとを有している。そして、第１拡径部４２Ａが樹脂製筐体３０の大径側端部の内側に遊嵌すると共に、第２拡径部４２Ｃが金属製筐体２０の大径側端部における内面露出部２３に接触状態で嵌合している。また、第２拡径部４２Ｃと内面露出部２３とがカシメ固定されて、両者が接触状態に保持されている。つまり、素子実装基板１５と金属製筐体２０との間が伝熱部材４０によって連結され、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を金属製筐体２０から放熱することが可能となっている。ここで、口金１７を下にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、樹脂製筐体３０内の暖気が伝熱部材４０のある上方へと移動するので、伝熱部材４０が特に効果的となる。
【００４６】
図３に示すように、伝熱部材４０には、その外縁部の一部を長孔状に切除した位置決め凹部４３が形成されている。伝熱部材４０を筐体１３の大径側端部に嵌合装着する際に、位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０に形成された位置決めリブ３７（図６参照）とを凹凸係合させると、伝熱部材４０の各ビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・と、樹脂製筐体３０の固定支持柱３５，３５・・・とが同軸線上に位置決めされるようになっている。
【００４７】
以上が、本実施形態の電球形電灯１０及びその筐体１３の構成であって、次に、電球形電灯１０及びその筐体１３の製造方法について説明する。筐体１３の製造方法は以下のようである。まずは、板金をプレス加工して金属製筐体２０を成形する。
【００４８】
次いで、成形金型６０（図９及び図１０参照）に金属製筐体２０をインサートして射出成形（インサート成形）を行う。即ち、金属製筐体２０を、図１０に示すように、成形金型６０のキャビティ６０Ａ内にインサートした状態で、そのキャビティ６０Ａ内に樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出し、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とが一体に結合した筐体１３を成形する。
【００４９】
成形金型６０は、例えば、筐体１３の外面形状に対応した成形面を有する第１ブロック６１と、筐体１３の内面形状に対応した成形面を有する第２ブロック６２とを含む複数の金型ブロック６１〜６４から構成されている。そして、図９に示すように、型開き状態で第１ブロック６１の成形面に金属製筐体２０をセットして成形金型６０を型締め状態にすると、図１０に示すように、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で、金属製筐体２０の大径側端部が全周に亘って挟持される。
【００５０】
また、金属製筐体２０の結合鍔部２２には、第２ブロック６２から型締め方向に突出した複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突き当てられて、それら複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔと第１ブロック６１の成形面との間で結合鍔部２２が挟持される。これらの挟持によって金属製筐体２０が位置ズレすることなくキャビティ６０Ａ内に固定される。
【００５１】
この状態でキャビティ６０Ａに樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出すると、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で挟持された金属製筐体２０の大径側端部に、樹脂製筐体３０で被覆されずに内面が露出した内面露出部２３が形成される。また、結合鍔部２２の内面が樹脂で覆われて鍔被覆部３３が形成されると共に、押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突き当てられた部分だけが樹脂で覆われずに、鍔被覆部３３を貫通した鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成される。
【００５２】
また、図９に示すように、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部は、第１ブロック６１の成形面からキャビティ６０Ａ内に突出しており、その突出した結合鍔部２２の内縁部が樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設される。即ち、上記したように、樹脂製筐体３０における鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分に、結合鍔部２２の内縁部が全周に亘って埋設される（図７及び図８参照）。これにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが抜け止め状態で結合される。
【００５３】
また、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４（図４参照）に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が入り込むことにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが周方向で係合して、両者の相対回転が禁止（回り止め）される。この構成が本発明における「回り止め部」に相当する。
【００５４】
キャビティ６０Ａ内の樹脂製筐体３０が固まったら、成形金型６０を型開きして筐体１３を抜き取る。以上が筐体１３の製造方法である。
【００５５】
電球形電灯１０は、以下のようにして組み立てられる。まずは、筐体１３（樹脂製筐体３０）の内側にドライバモジュール１６を組み付ける。具体的には、筐体１３の大径側端部からドライバモジュール１６を挿入し、基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに回路基板１６Ｋを挿入して挟持させる。このとき、回路基板１６Ｋの長手方向に延びた両側辺を基板支持壁３９，３９に摺接させながら挿入することで、回路基板１６Ｋをスムーズにスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入することができる。
【００５６】
次に、ドライバモジュール１６から延びた入力側のリード線１６Ｂ，１６Ｂを、外側突出部３２の末端開口３２Ｆ及びリード線挿通孔３２Ｅから引き出す。そして、外側突出部３２の外側に口金１７を装着する共に、リード線１６Ｂ，１６Ｂを口金１７の所定部位に接続（ハンダ付け）する。
【００５７】
次に、伝熱部材４０及び素子実装基板１５を筐体１３に取り付ける。具体的には、ドライバモジュール１６の出力側のリード線１６Ａ，１６Ａを、伝熱部材４０のコネクタ用開口（図示せず）に通して素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続しておき、伝熱部材４０の位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０の位置決めリブ３７とを凹凸係合させて、伝熱部材４０を筐体１３の大径側端部に嵌合装着する。
【００５８】
次に、伝熱部材４０及び素子実装基板１５を樹脂製筐体３０にビス止めする。即ち、伝熱部材４０上に素子実装基板１５を載置して、両者のビス孔１５Ａ，４１Ａの位置を合わせ、それらビス孔１５Ａ，４１Ａに挿入したビスを固定支持柱３５，３５に締め付ける。
【００５９】
伝熱部材４０及び素子実装基板１５を筐体１３に固定したら、必要に応じて、金属製筐体２０の大径側端部の形状を矯正して、伝熱部材４０の第２拡径部４２Ｃと金属製筐体２０の内面露出部２３との接触状態を調節する。そして、第２拡径部４２Ｃと内面露出部２３とをかしめて、両者を接触状態で固定する。最後に、筐体１３の大径側端部に透光カバー１２を装着する。以上が電球形電灯１０の製造方法である。
【００６０】
このように、本実施形態によれば、金属製筐体２０における小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて結合鍔部２２を形成し、その結合鍔部２２を樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設することで、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とを抜け止め状態に結合することができるから、抜け止め部材を別途必要としていた従来のものに比べて、部品点数を少なくすることができる。これにより、電球形電灯１０及びその筐体１３の製造コストを従来より抑えることが可能になる。
【００６１】
また、結合鍔部２２の内面を樹脂製筐体３０の内側に露出させた鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａを設けたことで、筐体１３の内部に籠もった熱が鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａを介して金属製筐体２０に伝わり金属製筐体２０から放熱されるので、筐体１３内の温度上昇を抑えることができる。
【００６２】
また、金属製筐体２０の結合鍔部２２に形成した切り欠き部２４，２４と、樹脂製筐体３０とが凹凸係合して、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０との相対回転を禁止（回り止め）するから、ソケットへの電球形電灯１０の着脱時に、金属製筐体２０が樹脂製筐体３０に対して空回りして着脱不能になるという事態を防止することができる。
【００６３】
さらに、外側突出部３２の外側に装着された口金１７の開口端が、大径筒部３２Ａと中径筒部３２Ｂとの間の段差面３２Ｄに突き当たるから、口金１７と金属製筐体２０とを離して絶縁することができる。また、これらの絶縁のために別途、絶縁部材を必要としないから、この点でも、部品点数を少なくすることが可能となる。
【００６４】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００６５】
（１）上記実施形態では、素子実装基板１５に実装された発光素子としてＬＥＤ１４を例示したが、本発明に係る発光素子はＬＥＤに限定するものではなく、例えば、エレクトロルミネッセンスであってもよい。
【００６６】
（２）上記実施形態において、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを接着剤によって固着してもよい。具体的には、ホットメルト型の接着剤を金属製筐体２０の内面に予め塗布しておき、インサート成形によって樹脂製筐体を３０を成形すると共に、その樹脂製筐体３０を構成する樹脂の熱で接着剤を溶かして金属製筐体２０と樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１とを固着させればよい。なお、インナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０とを接着剤で固着した場合は、固着していない場合と比べて、筐体１３の剛性が高まると共に筐体１３内の温度上昇を抑えることが可能となる。
【００６７】
（３）また、接着剤によらず、金属製筐体２０の内面に細かな凹凸面を形成してインサート成形を行い、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が、金属製筐体２０の内面の凹凸に入り込んで硬化することによるアンカー効果によってインナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを固着させてもよい。
【００６８】
（４）上記実施形態では、金属製筐体２０の結合鍔部２２を樹脂製筐体３０の内側に露出させた鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａを形成していたが、図１１に示すように、インナー嵌合筒部３１を貫通して金属製筐体２０のテーパー内面を樹脂製筐体３０の内側に露出させた筒部内面露出孔３１Ａ，３１Ａを形成してもよい。筒部内面露出孔３１Ａを形成する場合には、樹脂製筐体３０の軸方向と直交する方向から筒部内面露出孔３１Ａを見たときに、その筒部内面露出孔３１Ａを通して金属製筐体２０のテーパー内面が見えないような大きさとすることが好ましい。また、例えば、図１２に示すように、インナー嵌合筒部３１のうち、補強壁３６と重なった部分に筒部内面露出孔３１Ａを設けてもよい。なお、図１１に図示した筐体１３には、筒部内面露出孔３１Ａ，３１Ａと鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａの両方が備えられているが、筒部内面露出孔３１Ａ，３１Ａのみを備えていてもよい。
【００６９】
（５）上記実施形態の筐体１３のうち、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の形状は、テーパー形状（円錐形）に限定するものではなく、小径側端部から大径側端部に向かって湾曲しながら拡径したラッパ形又は砲弾形でもよい。
【００７０】
（６）上記実施形態の樹脂製筐体３０の内部に形成された補強リブ３４や固定支持柱３５の数、配置及び形状は、上記実施形態の構成に限定するものではなく、ドライバモジュール１６の形状、配置及び保持構造等に応じて適宜変更してもよい。
【００７１】
（７）上記実施形態において結合鍔部２２は、金属製筐体２０の小径側端部の開口縁の全周を内側に屈曲させた形状であったが、金属製筐体２０の小径側端部の開口縁の一部のみ内側に屈曲させた形状でもよい。
【００７２】
（８）上記実施形態では、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを回り止めするために、結合鍔部２２の周方向に間隔を開けて複数の切り欠き部２４，２４を形成していたが、結合鍔部２２の内周縁の全周又は一部に鋸歯部を形成したり、結合鍔部２２に係合孔を貫通形成して、それら鋸歯部や係合孔と樹脂製筐体３０を構成する樹脂とを係合させて回り止めを行ってもよい。
【００７３】
（９）さらに、結合鍔部２２の内縁部の一部を切り起こして、切り起こし片と切り欠き部２４とを形成し、それら切り起こし片と切り欠き部２４を、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設することで回り止めを行ってもよい。このとき、切り起こし片と切り欠き部２４とで、より強固な回り止めを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００７４】
１０    電球形電灯
１３    筐体
１４    ＬＥＤ（発光素子）
１５    素子実装基板
１７    口金
２０    金属製筐体
２２    結合鍔部
２４    切り欠き部
３０    樹脂製筐体
３１    インナー嵌合筒部
３１Ａ    筒部内面露出孔
３２    外側突出部
３２Ｄ    段差面
３３    鍔被覆部
３３Ａ    鍔部露出孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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