(57)【要約】【課題】可撓性基板上に形成された電子回路等の損傷を防止し、歩留まりを向上させることが可能な電子デバイスおよび表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】固定層１２を介して積層された支持体１１を有する基板１３の表面に電子回路層１４，表示層１５，保護膜１６および光学膜１７をこの順に成膜する。基板１３から支持体１１を剥離して積層体１Ａを形成したのち、電子回路層１４等による段差部１３Ａが設けられた面と、吸着ステージ２１とを段差吸収層２２を介して固定する。吸着ステージ２１に固定された基板１３の裏面に支持基板３１を張り合わせたのち、吸着ステージ２１および段差吸収層２２を取り外すことで表示装置１を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板の一面に段差を有してデバイス用の機能層を形成する工程と、
前記可撓性基板の一面を、段差吸収層を介して吸着ステージに固定する工程と
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記可撓性基板の一面に前記段差吸収層を介して吸着ステージに固定したのち、前記可撓性基板の他の面に支持基板を貼り合わせる工程を含む、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記段差吸収層は、厚み方向に貫通する１または２以上の貫通孔を有する、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記電子回路層の外側に設けられている、請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記可撓性基板と接する領域の全面わたって等間隔に形成されている、請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記電子回路層の内側よりも外側の形成密度が高い、請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記電子回路層の内側よりも外側の貫通孔の径が大きい、請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記段差吸収層は帯電防止処理が施されている、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記可撓性基板を支持体に固定する工程と、
前記固定された可撓性基板の上面に電子回路層を設ける工程と、
前記可撓性基板から前記支持体を剥離する工程とを含む、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記可撓性基板および前記支持基板は固定層を介して貼り合わせる、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
可撓性基板の一面に段差を有して表示層を形成する工程と、
前記可撓性基板の一面を、段差吸収層を介して吸着ステージに固定する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、可撓性基板を用いた電子デバイスおよびこれを備えた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置および電子泳動型表示装置等に代表される表示装置では、より薄型且つ軽量な表示装置が求められている。従来の表示装置を構成するデバイスでは、ガラス基板が多く用いられているが、ガラス基板は重く、また割れやすいため一定の厚みが要求され、薄型化および軽量化には限界があった。
【０００３】
現在、プラスチック基板等の可撓性基板が薄型化および軽量化の限界を超える基板として注目されている。しかしながら、複数の異なる部材と積層された可撓性基板は、製造過程内の加熱工程において各層との間で熱収縮量の差が生じ、可撓性基板内に内部応力が生じる。この内部応力を持った可撓性基板を支持体から剥離すると、可撓性基板は内部応力から解放されると共に、顕著なカールが発生する。また、可撓性基板は支持体から引っ張って剥離することによっても塑性変形しカールを生じる。
【０００４】
従来、デバイスを備え、搬送治具上に設けられた基板を搬送治具から剥離する方法として、例えば特許文献１に開示されている方法が用いられてきた。しかしながら、特許文献１の剥離方法では可撓性基板と支持体とを剥離した際に生じるカールについては何ら言及されておらず、支持体剥離後には可撓性基板に上述したようなカールが発生するため、この可撓性基板を後工程へ自動的には搬送することは不可能であった。
【０００５】
これに対して、例えば特許文献２では、支持体剥離後の可撓性基板を吸着ステージに吸着させ、可撓性基板の裏面側に粘着剤付きのサポート基板を貼り付けて可撓性基板のカールを軽減させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−８６９９３号公報
【特許文献２】特開２００９−２１３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に開示された方法では、可撓性基板の表面に設けられた表示体等の段差周辺部において可撓性基板が折れ曲がり、可撓性基板上の電子回路等が損傷する虞があった。
【０００８】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、可撓性基板上に形成された電子回路等の損傷を防止し、歩留まりを向上させることが可能な電子デバイスおよび表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術の電子デバイスの製造方法は、可撓性基板の一面に段差を有してデバイス用の機能層を形成する工程と、可撓性基板の一面を、段差吸収層を介して吸着ステージに固定する工程とを含むものである。
【００１０】
本技術の表示装置の製造方法は、上記電子デバイスの製造方法による工程を含むものである。
【００１１】
本技術の電子デバイスおよび表示装置の製造方法では、段差を有してデバイス用の機能層が形成された可撓性基板の一面を吸着ステージに固定する際に段差吸収層を介することにより、可撓性基板の一面に設けられた電子回路層による段差が段差吸収層に吸収され、吸着ステージに固定する際の可撓性基板の変形が低減される。
【発明の効果】
【００１２】
本技術の電子デバイスおよび表示装置の製造方法によれば、段差を有してデバイス用の機能層が形成された可撓性基板の一面を吸着ステージに固定する際に段差吸収層を介するようにしたので、可撓性基板の一面に設けられたデバイス用の機能層による段差が段差吸収層に吸収される。これにより、吸着ステージに固定する際の可撓性基板の変形が低減され、可撓性基板の一面に設けられたデバイス用の機能層の損傷が防止される。即ち、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の製造工程を表す断面図である。
【図２】基板の剥離方法を説明するための模式図である。
【図３】図１に続く工程を表す断面図である。
【図４】段差吸収層に形成された貫通孔を表す断面図である。
【図５】支持基板の膜厚と基板のカール量との関係を表す特性図等である。
【図６】（Ａ）は適用例１の裏側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は表側から見た外観を表す斜視図である。
【図７】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図８】（Ａ）は適用例３の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図９】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１０】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１１】（Ａ）は適用例６の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側断面、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
段差吸収層を介して基板を吸着ステージに固定する表示装置の製造方法
２．適用例
【００１５】
１．実施の形態
図１（Ａ）は本開示の一実施の形態に係る表示装置１の製造工程の最初の工程の断面構成を表したものである。この工程では、剛性の支持体１１に固定層１２を間にして可撓性の基板１３を固定する。
【００１６】
支持体１１は、可撓性を有する基板１３を固定し、製造工程における運搬および後述する電子回路層１４（図１（Ｂ））等の形成を容易にするものである。支持体１１は、機械的強度および耐熱性に優れた材料からなり、具体的には石英ガラス，耐熱ガラス，金属またはセラミック等の融点が５００℃以上の材料を用いることが好ましい。支持体１１の厚みは、機械的強度や取り扱い性の点から０．４ｍｍ〜２ｍｍであればよい。また、支持体１１の線膨張係数は、基板１３との関係から１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
【００１７】
固定層１２は、可撓性を有する基板１３を支持体１１に固定するものであり、下記に示す粘着剤等を支持体１１と基板１３との接触面に、スピンコート法，ダイコートまたはグラビア等の印刷法で塗布することにより形成する。固定層１２の材料としては、汎用的な粘着剤および粘着テープを用いることができる。具体的には、例えばアクリル系接着剤（粘着剤），エポキシ系接着剤，シロキサン系接着剤，ウレタン系接着剤，シランカップリング剤，天然ゴム系接着剤または合成ゴム系接着剤等が挙げられる。また、粘着テープを用いる場合には、例えば支持体１１に粘着テープを添付して固定層１２を形成したのち、ラミネータで基板１３を固定する。なお、固定層１２は、電子回路層１４等のデバイス形成時における加熱温度に対して十分な耐熱性が求められるため、デバイス形成時のピーク温度における熱重量減少が１％未満であることが好ましく、より好ましくは０．１％未満である。
【００１８】
なお、支持体１１は、基板１３上に電子回路層１４等を形成したのち、基板１３から剥離する。このため固定層１２は、例えば加熱や冷却などの熱的刺激、補助的剥離テープ等の物理的刺激、または電離放射線等の刺激により接着強度が低下するものが好ましい。このような刺激を加えることで支持体１１と基板１３とを分離することができれば、支持体１１を破損させずに繰り返し用いることができる。
【００１９】
基板１３は、電子回路層１４等を支持するものである。基板１３の材料としては、支持体１１との熱収縮差による基板反りを抑制するために、熱収縮率が０．１％以下であることが好ましい。また、支持体１１との関係から線膨張係数を０〜１５ｐｐｍ／Ｋ程度とすることで、基板１３の寸法変化と変形を抑制することができる。このような材料としては、具体的には、例えば厚み５〜２００μｍのポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルエーテルケトン，ポリフェニレンスルフィド，ポリスルホン，ポリアリレート，ポリイミド，ポリアミド，ポリカーボネート，セルローストリアセテート，ポリオレフィン，ポリスチレン，ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリメチルメタクリレート，アラミド，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ユリア樹脂，メラミン樹脂，シリコン樹脂またはアクリル樹脂等のプラスチック材料が挙げられる。
【００２０】
上記のように基板１３を支持体１１に固定したのち、１２０〜２５０℃，１０〜６０分にて加熱処理をする。この加熱処理により、基板１３の熱収縮を強制的に誘発し、その後の工程における基板１３の挙動が安定化する。また、固定層１２を構成する粘着剤の粘着力も安定化する。
【００２１】
上記加熱処理を行った後、図１（Ｂ）に示したように基板１３上に電子回路層１４，表示層１５，保護膜１６および光学膜１７などのデバイス用の機能層をこの順に積層する。
【００２２】
電子回路層１４には、具体的には、例えばゲート電極，ゲート絶縁膜，チャネル層としての半導体層およびソース・ドレイン電極により構成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）等が設けられている。これらはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法等による成膜およびエッチングの工程を経ることにより形成する。ここで、ＴＦＴは無機半導体層を用いた無機ＴＦＴあるいは有機半導体層を用いた有機ＴＦＴのどちらであってもよい。ＴＦＴは画素を選択するためのスイッチング素子としての機能を有する。なお、ここでは電子回路層１４はＴＦＴに限らず、その他の電子デバイス、例えば３Ｄ表示用光学デバイスやタッチパネル、モスアイやカラーフィルター等の光学機能層、あるいはＭＥＭＳデバイスを形成してもよい。
【００２３】
表示層１５は、例えば画素電極と共通電極との間に電気泳動層を有するものである。即ち、表示装置１は電気泳動現象を利用して画像（例えば文字情報等）を表示する電気泳動型ディスプレイ（いわゆる電子ペーパーディスプレイ）である。画素電極は電子回路層１４に画素ごとに設けられ、共通電極は表示層１５に含まれる透明基板（図示せず）の一面に亘り設けられている。
【００２４】
保護膜１６は、基板１３と同様の材料を用いることができ、バリア層（図示せず）を含むものである。バリア層の材料としては、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2），窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4），酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または酸化窒化アルミニウム（ＡｌＯxＮ1-x（但し、Ｘ＝０．０１〜０．２））を挙げることができる。保護膜１６は、電子回路層１４や表示層１５の保護および水分の浸入を防止するものである。
【００２５】
光学膜１７は、外光の表示面への映り込みを防止し、視認性を向上するためのものであり、具体的には反射防止機能あるいは防眩機能を有する。例えば光学膜１７が反射防止機能を有する場合には、光学膜１７は屈折率の異なる複数の薄膜の積層体であり、これらの薄膜の界面で発生する反射光の干渉を利用して反射光を減衰する。また、例えば光学膜１７が防眩機能を有する場合には、光学膜１７の表面には、塗料により凹凸面が形成されており、この凹凸面により外光を乱反射させる。なお、光学膜１７に代えて、表面膜として、ハードコート等の表示面を物理的な刺激（外力）から保護する膜を形成してもよい。なお、この表示装置１では、光学膜１７側に画像が表示される。
【００２６】
上記のように支持体１１上に表示装置１を形成したのちは、図１（Ｃ）に示したように支持体１１の裏面に吸着ステージ１８を接着し、支持体１１を基板１３から剥離する。これにより、表示装置１を構成する積層体１Ａを支持体１１から分離する。支持体１１と基板１３との分離方法は、例えば、図２（Ａ）に示したように、剥離開始部にピッキングテープＡを貼り付け、矢印方向への引くことにより剥離してもよい。また、図２（Ｂ）に示したように、剥離開始部にピッキングテープＡを貼り、支持体１１および基板１３を固定するためにローラーで抑えながら剥離してもよい。なお、固定層１２は支持体１１に付着した状態でもよいが、必要に応じて除去してもよい。また、ここでは支持体１１と基板１３とを剥離する際に、支持体１１の裏面に吸着ステージ１８を貼り付けたが、必ずしも吸着ステージ１８は設けなくてもかまわない。
【００２７】
続いて、図３（Ａ），（Ｂ）に示したように、本実施の形態では、電子回路層１４等を備えた基板１３と吸着ステージ２１とを段差吸収層２２を介して固定する。この際、基板１３は、電子回路層１４等を設けることによって形成された段差部１３Ａを有する面が段差吸収層２２と接するように固定される。
【００２８】
吸着ステージ２１は、可撓性を有する基板１３を固定し、製造工程における運搬等を容易にするものであり、吸着ステージの材料としては、例えばステンレス、アルミなどの金属を用いる事ができる。また、これらの金属には、アルミアルマイト加工などの表面処理を施してもよい。この吸着ステージ２１には、後述する段差吸収層２２に形成された貫通孔２２Ａ〜２２Ｆを介して基板１３を吸着するための吸引路が設けられている。
【００２９】
本実施の形態における段差吸収層２２は、吸着ステージ２１に対向する面に電子回路層１４が設けられ、段差１３Ａが形成された基板１３と、吸着ステージ２１とを固定する際に、表示層１５等による段差を吸収するものである。これにより、段差部１３Ａによる基板１３の折れ曲がり等の変形による電子回路層１４や表示層１５等の損傷が防止される。段差吸収層２２の材料としては、ある程度の弾性を有する材料が用いられる。具体的には、例えば、ＰＯＲＯＮ（商標），ＡＳＲＳ−４０ＰＡ−１．０ｔ（イノアックコーポレーション製）等の発砲形成されたウレタンまたはポリオレフィン，アクリル，スチレン，シリコン，ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリエチレンテレフタレート，塩化ビニル，エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）あるいはニトリルゴム等の合成ゴム等を主成分とする発泡樹脂が挙げられる。段差吸収層２２の膜厚Ｘ１は、基板１３上に形成された段差部１３Ａの厚みＸ２よりも厚ければよく、例えば、段差部１３Ａの厚みＸ２が２５〜１５０μｍである場合には、段差吸収層２２の膜厚Ｘ１は１ｍｍとすることにより、基板１３上の段差を十分に吸収し、基板１３の裏面を平坦に保持することができる。なお、段差吸収層２２の材質および膜厚を上記のようにすることにより、段差吸収層２２を備えた吸着ステージを、基板１３に設けられた段差部１３Ａの形状を問わず用いることができ、再利用することが可能となる。また、段差吸収層２２は帯電防止処理がなされていることが好ましい。これにより、基板１３と段差吸収層２２との貼り合わせが容易になる。
【００３０】
段差吸収層２２には、厚み方向に貫通する貫通孔２２Ａ〜２２Ｆを設けてもよい。貫通孔２２Ａ〜２２Ｆを設けることにより、基板１３を吸着ステージ２１に確実に固定することが可能となる。この貫通孔２２Ａ〜２２Ｆの数は適宜設ければよく、形状は特に問わない。例えば図４（Ａ）に示したように、段差部１３Ａの外側に貫通孔２２Ａをそれぞれ１ヶ所ずつ設けてもよい。また、図４（Ｂ）に示したように、段差領域Ｓ１および段差領域Ｓ２を含む基板１３との接触領域全面（Ｓ１およびＳ２）に貫通孔２２Ｂを均等に設けてもよい。更に、図４（Ｃ）に示したように段差領域Ｓ１における貫通孔２２Ｃの形成密度よりも非段差領域Ｓ２における貫通孔２２Ｄの形成密度が高くなるように形成してもよい。更にまた、図４（Ｄ）に示したように基板１３との接触領域Ｓ１，Ｓ２の外周部に、内側に設けた貫通孔２２Ｅの径Ｙ１よりも径Ｙ２の大きな貫通孔２２Ｆを設けてもよい。なお、貫通孔の構造は、単純である方が加工しやすく望ましい。しかしながら、基板１３にカールがある場合には、特に基板１３の外周部分の吸着性を向上させることで、基板１３を吸着ステージ２１に安定的に固定する事ができる。従って、基板１３のカールの程度に応じ、貫通孔２２A〜２２Ｆの数、径、密度を最適化することが好ましい。
【００３１】
次いで、基板１３を吸着ステージ２１に固定したのち、図３（Ｃ）に示したように、基板１３の裏面に固定層３２を介して支持基板３１を貼りつける。
【００３２】
支持基板３１は、基板１３を支持するものである。支持基板１３の材料としては、基板１３よりも膜厚の厚い、例えば厚み１００〜１２５μｍの基板１３と同様の材料を用いることができる。また、金属基板を用いてもよい。
【００３３】
固定層３２は、基板１３と支持基板３１とを固定するものであり、固定層１２と同様の材料を用いることができる。
【００３４】
なお、ここでは示していないが、支持基板３１の裏面にはゲル等により形成された衝撃吸収層を設けてもよい。
【００３５】
上記のように基板１３の裏面に支持基板３１を形成したのちは、図３（Ｄ）に示したように吸着ステージ２１の吸着を解除し、裏面に支持基板３１を貼り合わせた基板１３を取り出すことで表示装置１が完成する。
【００３６】
図５（Ａ）は可撓性基板のカールを模式的に表したものであり、図５（Ｂ）は可撓性基板のカール量の測定位置を表したものである。また、図５（Ｃ）は支持基板３１の膜厚と可撓性基板のカール量との関係の一例を表したものである。なお、ここで測定した可撓性基板とは、基板１３上に電子回路層１４としてＴＦＴを設け、表示層１５として画素電極と共通電極との間に電気泳動層を設けたものである。基板１３の裏面には支持基板３１が貼り合わされている。
【００３７】
図５（Ｃ）からわかるように、支持基板３１を貼り合わせない場合には３０〜８０ｍｍのカール量があるのに対して、支持基板３１の厚みを増すことで、基板１３のカール量を低減することができる。特に、１００μｍの厚みの支持基板３１を貼り合わせることで、カール量をほぼ０にすることができる。なお、各位置におけるカール量は、固定ではなく、測定時の支持位置によって変化する。
【００３８】
以上のように本実施の形態の表示装置１の製造方法では、電子回路層１４や表示層１５等を設けることによって形成された段差部１３Ａを有する基板１３と吸着ステージ２１とを固定する際に、段差吸収層２２を介するようにした。これにより、基板１３上に設けられた段差部１３Ａが段差吸収層２２に吸収され、吸着ステージに固定する際の段差部１３Ａの端部における基板１３や電子回路層１４の折れ曲がり等の変形が低減される。このため、基板１３に設けられた電子回路層１４や表示層１５の損傷が防止される。即ち、表示装置１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３９】
また、基板１３を平坦に保持することが可能となるため、支持基板３１を貼りつける際の基板１３と支持基板との間への気泡の混入が低減される。これにより、後の工程でのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を貼り合わせる際の位置合わせが容易になる。更に、フレキシブルプリント基板を圧着する際に圧力を均一に加えることが可能となる。即ち、表示装置１の信頼性が向上する。
【００４０】
上記表示装置１は、例えば次の適用例１〜６に示した電子機器に搭載することができる。
【００４１】
（適用例１）
図６は、電子ブックの外観構成を表している。この電子ブックは、例えば、表示部１１０および非表示部１２０と、操作部１３０とを備えている。なお、操作部１３０は、（Ａ）に示したように非表示部１２０（筐体）の前面に設けられていてもよいし、（Ｂ）に示したように上面に設けられていてもよい。なお、表示装置は、図６に示した電子ブックと同様の構成を有するＰＤＡなどに搭載されてもよい。
【００４２】
（適用例２）
図７は、テレビジョン装置の外観構成を表している。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル２１０およびフィルターガラス２２０を含む映像表示画面部２００を備えている。
【００４３】
（適用例３）
図８は、デジタルスチルカメラの外観構成を表しており、（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ前面および後面を示している。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部３１０と、表示部３２０と、メニュースイッチ３３０と、シャッターボタン３４０とを備えている。
【００４４】
（適用例４）
図９は、ノート型パーソナルコンピュータの外観構成を表している。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体４１０と、文字等の入力操作用のキーボード４２０と、画像を表示する表示部４３０とを備えている。
【００４５】
（適用例５）
図１０は、ビデオカメラの外観構成を表している。このビデオカメラは、例えば、本体部５１０と、その本体部５１０の前面に設けられた被写体撮影用のレンズ５２０と、撮影時のスタート／ストップスイッチ５３０と、表示部５４０とを備えている。
【００４６】
（適用例６）
図１１は、携帯電話機の外観構成を表している。（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ携帯電話機を開いた状態の正面および側面を示している。（Ｃ）〜（Ｇ）は、それぞれ携帯電話機を閉じた状態の正面、左側面、右側面、上面および下面を示している。この携帯電話機は、例えば、上側筐体６１０と下側筐体６２０とが連結部（ヒンジ部）６３０により連結されたものであり、ディスプレイ６４０と、サブディスプレイ６５０と、ピクチャーライト６６０と、カメラ６７０とを備えている。
【００４７】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本開示は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、表示層１３として画素電極と共通電極との間に電気泳動層を有する電気泳動型ディスプレイを挙げて説明したが、液晶，有機ＥＬ（Electro-Luminescence）あるいは無機ＥＬ等により構成さ
れていてもよい。
【００４８】
また、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００４９】
更に、上記実施の形態では、表示装置１の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、基板１３と電子回路層１４との間に、前述した保護膜１６において説明したバリア層を設けてもよい。バリア層を設けることにより、水分や有機ガスによる電子回路層１４および表示層１５の劣化を防止することができる。更に、カラー表示を行うために、また、カラー表示を行うために、表示層１５の上部にカラーフィルター層、あるいは、カラーフィルターを有する可塑性基板およびこの可塑性基板を表示体１５に固定するための粘着剤を設けてもよい。なお、この粘着剤は固定層１２と同様の材料を用いてもよい。
【００５０】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）可撓性基板の一面に段差を有してデバイス用の機能層を形成する工程と、前記可撓性基板の一面を、段差吸収層を介して吸着ステージに固定する工程と、を含む電子デバイスの製造方法。
（２）前記可撓性基板の一面に前記段差吸収層を介して吸着ステージに固定したのち、前記可撓性基板の他の面に支持基板を貼り合わせる工程を含む、前記（１）に記載の電子デバイスの製造方法。
（３）前記段差吸収層は、厚み方向に貫通する１または２以上の貫通孔を有する、前記（１）または（２）に記載の電子デバイスの製造方法。
（４）前記貫通孔は、前記電子回路層の外側に設けられている、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（５）前記貫通孔は、前記可撓性基板と接する領域の全面わたって等間隔に形成されている、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（６）前記貫通孔は、前記電子回路層の内側よりも外側の形成密度が高い、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（７）前記貫通孔は、前記電子回路層の内側よりも外側の貫通孔の径が大きい、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（８）前記段差吸収層は帯電防止処理が施されている、前記（１）乃至（７）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（９）前記可撓性基板を支持体に固定する工程と、前記固定された可撓性基板の上面に電子回路層を設ける工程と、前記可撓性基板から前記支持体を剥離する工程とを含む、前記（１）乃至（８）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（１０）前記可撓性基板および前記支持基板を固定層を介して貼り合わせる、前記（１）乃至（９）のうちのいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
（１１）可撓性基板の一面に段差を有して表示層を形成する工程と、前記可撓性基板の一面を、段差吸収層を介して吸着ステージに固定する工程と、を含む表示装置の製造方法
【符号の説明】
【００５１】
１…表示装置、１０…積層体、１１…支持体、１２…固定層、１３…基板、１４…電子回路層、１５…表示層、１６…保護膜、１７…光学膜、１８，２１…吸着ステージ、２２…段差吸収層、３１…支持基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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