(57)【要約】【課題】プリント配線基板の位置決め凹穴が形成されている縁部を研削加工する場合でもバリが発生しないルータ加工装置を提供する。【解決手段】プリント配線基板ＰＢを研削加工するときに、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。このため、位置決め凹穴ＵＯから右側と左側との縁部ＭＰは、位置決め凹穴ＵＯを拡張する方向に研削されるので、縁部ＭＰから位置決め凹穴ＵＯに突出するバリが発生することがない。【選択図】図１
2012076151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工方法であって、
前記プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、
前記位置決め凹穴から右側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、
前記位置決め凹穴から左側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる、ルータ加工方法。
【請求項２】
前記位置決め凹穴は、矩形の集積回路が形成されている前記プリント配線基板の傾斜した角部に形成されている、請求項１に記載のルータ加工方法。
【請求項３】
前記位置決め凹穴は、平面形状で開口したＵ型に形成されている、請求項１または２に記載のルータ加工方法。
【請求項４】
前記位置決め凹穴は、前記集積回路の対角線上に位置するＯ型の位置決め閉穴と一対に形成されている請求項１ないし３の何れか一項に記載のルータ加工方法。
【請求項５】
回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工装置のコンピュータプログラムであって、
前記プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、
前記位置決め凹穴から右側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、
前記位置決め凹穴から左側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる、コンピュータプログラム。
【請求項６】
回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工装置であって、
前記プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、
前記ルータビットを左右に移動させる移動制御手段と、
前記ルータビットを左右に回転させる回転制御手段と、を有し、
前記位置決め凹穴から右側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、
前記位置決め凹穴から左側の前記縁部を研削加工する前記ルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる、ルータ加工装置。
【請求項７】
ルータ加工装置の回転するルータビットの外面で縁部が研削加工されているプリント配線基板であって、
平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、
前記位置決め凹穴から右側の前記縁部が、右側に移動されるとともに外面が右側に変位する方向に回転される前記ルータビットで研削加工されており、
前記位置決め凹穴から左側の前記縁部が、左側に移動されるとともに外面が左側に変位する方向に回転される前記ルータビットで研削加工されている、プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工方法に関し、特に、平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されているプリント配線基板を研削加工するルータ加工方法、これを実現するコンピュータプログラムおよびルータ加工装置、プリント配線基板、に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線基板をルータ加工装置で研削加工することがある。このような位置決め凹穴は、例えば、矩形の集積回路が形成されているプリント配線基板の傾斜した角部に形成されており、平面形状で開口したＵ型などに形成されている。
【０００３】
このような位置決め凹穴は、集積回路の対角線上に位置するＯ型の位置決め閉穴と一対に形成されている。位置決め凹穴は傾斜方向に余裕を持たせるためにＵ型に形成されている。
【０００４】
現在、上述のようなルータ加工装置として各種の提案がある（特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０７−２８３５２９号公報
【特許文献２】特開平１０−０３４４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようにルータ加工装置で研削加工するプリント配線基板などには、集積回路の位置合わせのために縁部に平面形状で凹型の位置決め凹穴が形成されていることがある。
【０００７】
しかし、本発明者が実際に微細なプリント配線基板の縁部をルータ加工装置で研削加工したところ、位置決め凹穴に突出するバリが発生して集積回路の歩留りが低下することが判明した。
【０００８】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板の位置決め凹穴が形成されている縁部を研削加工する場合でもバリが発生しないルータ加工装置、そのコンピュータプログラムおよびルータ加工方法、プリント配線基板、を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のルータ加工方法は、回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工方法であって、プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、位置決め凹穴から右側の縁部を研削加工するルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴から左側の縁部を研削加工するルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。
【００１０】
従って、本発明のルータ加工方法では、プリント配線基板を研削加工するときに、位置決め凹穴から右側と左側との縁部は、位置決め凹穴を拡張する方向に研削されるので、縁部から位置決め凹穴に突出するバリが発生することがない。
【００１１】
また、上述のようなルータ加工方法において、位置決め凹穴は、矩形の集積回路が形成されているプリント配線基板の傾斜した角部に形成されていてもよい。
【００１２】
また、上述のようなルータ加工方法において、位置決め凹穴は、平面形状で開口したＵ型に形成されていてもよい。
【００１３】
また、上述のようなルータ加工方法において、位置決め凹穴は、集積回路の対角線上に位置するＯ型の位置決め閉穴と一対に形成されていてもよい。
【００１４】
本発明のコンピュータプログラムは、回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工装置のコンピュータプログラムであって、プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、位置決め凹穴から右側の縁部を研削加工するルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴から左側の縁部を研削加工するルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。
【００１５】
本発明のルータ加工装置は、回転するルータビットの外面でプリント配線基板の縁部を研削加工するルータ加工装置であって、プリント配線基板に平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、ルータビットを左右に移動させる移動制御手段と、ルータビットを回転させる回転制御手段と、を有し、位置決め凹穴から右側の縁部を研削加工するルータビットを右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴から左側の縁部を研削加工するルータビットを左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。
【００１６】
本発明のプリント配線基板は、ルータ加工装置の回転するルータビットの外面で縁部が研削加工されているプリント配線基板であって、平面形状で凹型の位置決め凹穴が縁部に形成されており、位置決め凹穴から右側の縁部が、右側に移動されるとともに外面が右側に変位する方向に回転されるルータビットで研削加工されており、位置決め凹穴から左側の縁部が、左側に移動されるとともに外面が左側に変位する方向に回転されるルータビットで研削加工されている。
【００１７】
なお、本発明の各種の構成要素は、その機能を実現するように形成されていればよく、例えば、所定の機能を発揮する専用のハードウェア、所定の機能がコンピュータプログラムにより付与されたルータ加工装置、コンピュータプログラムによりルータ加工装置に実現された所定の機能、これらの任意の組み合わせ、等として実現することができる。
【００１８】
また、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。
【００１９】
また、本発明の製造方法は、複数の製造工程を順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の製造工程を実行する順番を限定するものではない。このため、本発明の製造方法を実施するときには、その複数の製造工程の順番は内容的に支障しない範囲で変更することができる。
【００２０】
さらに、本発明では左右方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００２１】
例えば、本発明で云う左右方向に変位するとは、変位の結果として左右方向に相違する位置に移動することを意味しており、変位の方向そのものが厳密に左右方向である必要はない。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のルータ加工方法では、プリント配線基板を研削加工するときに、位置決め凹穴から右側と左側との縁部は、位置決め凹穴を拡張する方向に研削されるので、縁部から位置決め凹穴に突出するバリが発生することがない。従って、微細なプリント配線基板などの場合でも、バリによる集積回路の歩留りの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態のルータ加工装置によるルータ加工方法を示す模式的な平面図である。
【図２】ルータ加工装置の構造を示すブロック図である。
【図３】ルータ加工装置のコンピュータプログラムによるルータ加工方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の一形態を図面を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態では図示するように左右方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００２５】
本実施の形態のルータ加工装置１００は、回転するルータビット１１０の外面でプリント配線基板ＰＢの縁部ＭＰを研削加工する。このため、本実施の形態のルータ加工装置１００は、適正なコンピュータプログラムがマイクロコンピュータ(図示せず)に実装されている。
【００２６】
そのコンピュータプログラムは、図３に示すように、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を、右側に移動させるとともに外面が右側に変位する時計方向に回転させ(ステップＳ１−Ｙ〜Ｓ３)、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を、左側に移動させるとともに外面が左側に変位する反時計方向に回転させるように記述されている(ステップＳ１−Ｎ，Ｓ４，Ｓ５)。
【００２７】
このようなコンピュータプログラムが実装されていることにより、本実施の形態のルータ加工装置１００は、図２に示すように、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を右側に移動させるとともに位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を左側に移動させる移動制御部１２０と、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を外面が右側に変位する方向に回転させるとともに位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を外面が左側に変位する方向に回転させる回転制御部１３０と、を有する。
【００２８】
なお、位置決め凹穴ＵＯは、図１に示すように、矩形の集積回路ＩＣが形成されているプリント配線基板ＰＢの傾斜した角部に形成されており、平面形状で開口したＵ型に形成されている。
【００２９】
このような位置決め凹穴ＵＯは、集積回路ＩＣの対角線上に位置するＯ型の位置決め閉穴ＯＯと一対に形成されている。位置決め凹穴ＵＯは傾斜方向に余裕を持たせるためにＵ型に形成されている。
【００３０】
なお、プリント配線基板ＰＢは多層構造に形成されているため、その板厚は部位により相違しており、約１４０〜２８０μｍである。また、位置決め凹穴ＵＯは、開口幅となる内径が０．５ｍｍで深さが０．３３ｍｍに形成されている。一方、位置決め閉穴ＯＯは直径０．４ｍｍに形成されている。
【００３１】
ルータビット１１０は、超硬合金で直径０．８ｍｍの円筒状に形成されており、その回転速度は４００００ｍｉｎ−１、移動速度は０．２〜０．６ｍ／ｍｉｎである。このようなルータビット１１０により研削される縁部ＭＰの全長は０．２ｍｍである。
【００３２】
上述のような構成において、本実施の形態のルータ加工装置１００では、図１に示すように、プリント配線基板ＰＢの位置決め凹穴ＵＯが形成されている縁部ＭＰを研削加工する。
【００３３】
このとき、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工する場合は、図１(ｂ)に示すように、ルータビット１１０を外面が縁部ＭＰを右側に変位する時計方向に回転させ、このルータビット１１０を縁部ＭＰに当接させてから右側に移動させる。
【００３４】
反対に、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工する場合は、図１(ａ)に示すように、ルータビット１１０を外面が縁部ＭＰを左側に変位する反時計方向に回転させ、このルータビット１１０を縁部ＭＰに当接させてから左側に移動させる。
【００３５】
本実施の形態のルータ加工装置１００では、上述のように位置決め凹穴ＵＯから右側と左側との縁部ＭＰは、位置決め凹穴ＵＯを左右に拡張する方向に研削される。このため、縁部ＭＰから位置決め凹穴ＵＯに突出するバリが発生することがない。
【００３６】
従って、微細なプリント配線基板ＰＢを研削加工する場合でも、バリによる集積回路ＩＣの歩留りの低下を防止することができる。なお、本発明は上記形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。
【符号の説明】
【００３７】
１００    ルータ加工装置
１１０    ルータビット
１２０    移動制御部
１３０    回転制御部
ＭＰ    縁部
ＯＯ    位置決め閉穴
ＰＢ    プリント配線基板
ＵＯ    位置決め凹穴
【図１】
2012076151.tif 000003
【図２】
2012076151.tif 000004
【図３】
2012076151.tif 000005