(57)【要約】      （修正有）【課題】液体を所望の状態で回収でき、露光不良の発生を抑制できる液体回収装置、露光装置、及び液体回収方法を提供する。【解決手段】液体回収装置は、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材３に接続される。液体回収装置６は、液浸部材３の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材３の回収流路３１の液体と気体とを分離して排出する液浸部材３の排出部に接続され、排出部の第１排出口４１から排出される液体が流入する第１流路６１と、排出部の第２排出口４２から排出される気体が流入する第２流路６２と、第２流路６２の少なくとも一部に配置され、第２排出口４２から排出される気体の量を検出する第１検出装置７１と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、
前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する前記液浸部材の排出部に接続され、前記排出部の第１排出口から排出される液体が流入する第１流路と、
前記排出部の第２排出口から排出される気体が流入する第２流路と、
前記第２流路の少なくとも一部に配置され、前記第２排出口から排出される気体の量を検出する第１検出装置と、を備える液体回収装置。
【請求項２】
液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、
前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する前記液浸部材の排出部の第１排出口に接続される第１流路と、
前記第１排出口よりも液体の流入が抑制される、前記排出部の第２排出口に接続される第２流路と、
前記第２流路の少なくとも一部に配置され、前記第２排出口から排出される気体の量を検出する第１検出装置と、を備える液体回収装置。
【請求項３】
前記第１検出装置の検出結果に基づいて、前記第２排出口から排出される気体の量を変更可能な流量調整装置を備える請求項１又は２記載の液体回収装置。
【請求項４】
前記流量調整装置は、前記第２排出口から排出される気体の量を調整して、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量を調整する請求項３記載の液体回収装置。
【請求項５】
前記第２流路は、タンクと、前記第２排出口と前記タンクとの間の第１部分と、前記タンクと真空源との間の第２部分とを含み、
前記第１検出装置は、前記第２部分に配置されている請求項１又は２項記載の液体回収装置。
【請求項６】
前記第２部分に配置され、前記第１検出装置の検出結果に基づいて、前記第２排出口から排出される気体の量を変更可能な流量調整装置を備える請求項５記載の液体回収装置。
【請求項７】
前記流量調整装置は、前記第２排出口から排出される気体の量を調整して、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量を調整する請求項６記載の液体回収装置。
【請求項８】
前記第１部分、及び前記第２部分は、前記タンク内の上部に形成される気体空間に接続されている請求項５〜７のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項９】
前記タンクは、前記第２排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項５〜８のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１０】
前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項５〜９のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１１】
前記第１流路の圧力を調整する圧力調整装置を備える請求項１〜１０のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１２】
前記圧力調整装置は、前記回収流路の圧力に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する請求項１１記載の液体回収装置。
【請求項１３】
前記圧力調整装置は、前記第１排出口から前記第１流路への気体の流入が抑制されるように前記第１流路の圧力を調整する請求項１１又は１２記載の液体回収装置。
【請求項１４】
前記圧力調整装置は、前記第１排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが回収されるように、前記第１流路の圧力を調整する請求項１１〜１３のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１５】
前記第１排出口から排出される気体の量を検出する第２検出装置を備え、
前記圧力調整装置は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する請求項１１〜１４のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１６】
前記第１流路は、タンクと、前記第１排出口と前記タンクとの間の第３部分と、前記タンクと真空源との間の第４部分とを含み、
前記圧力調整装置は、前記タンク内の上部に形成される気体空間の圧力を調整する請求項１〜１４のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項１７】
前記第３部分及び前記第４部分は、前記タンク内の上部に形成される気体空間に接続される請求項１６の液体回収装置。
【請求項１８】
前記第４部分に配置され、前記第１排出口から排出される気体の量を検出する第２検出装置を備え、
前記圧力調整装置は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する請求項１６又は１７記載の液体回収装置。
【請求項１９】
前記圧力調整装置の少なくとも一部は、前記第４部分に配置される請求項１６〜１８のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項２０】
前記タンクは、前記第１排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項１６〜１９のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項２１】
前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項１６〜２０のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項２２】
前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置をさらに備えた請求項１〜２１のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項２３】
前記圧力検出装置の端部は、前記第１排出口よりも上方に配置される請求項２２記載の液体回収装置。
【請求項２４】
液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、
前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する前記液浸部材の排出部に接続され、前記排出部の第１排出口から排出される液体が流入する第１流路と、
前記排出部の第２排出口から排出される気体が流入する第２流路と、
前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置。
【請求項２５】
液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、
前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する前記液浸部材の排出部の第１排出口に接続される第１流路と、
前記第１排出口よりも液体の流入が抑制される、前記排出部の第２排出口に接続される第２流路と、
前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置。
【請求項２６】
前記圧力検出装置の端部は、前記第１排出口よりも上方に配置される請求項２４又は２５記載の液体回収装置。
【請求項２７】
前記圧力検出装置の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する圧力調整装置を備える請求項２４〜２６のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項２８】
前記圧力調整装置は、前記第１排出口から前記第１流路への気体の流入が抑制されるように前記第１流路の圧力を調整する請求項２７記載の液体回収装置。
【請求項２９】
前記圧力調整装置は、前記第１排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが回収されるように、前記第１流路の圧力を調整する請求項２７又は２８記載の液体回収装置。
【請求項３０】
前記第１排出口から排出される気体の量を検出する第２検出装置を備え、
前記圧力調整装置は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する請求項２７〜２９のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３１】
前記第１流路は、タンクと、前記第１排出口と前記タンクとの間の第３部分と、前記タンクと真空源との間の第４部分とを含み、
前記圧力調整装置は、前記タンク内の上部に形成される気体空間の圧力を調整する請求項２７〜２９のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３２】
前記第３部分及び前記第４部分は、前記タンクの上部に形成されている気体空間に接続される請求項３１の液体回収装置。
【請求項３３】
前記第４部分に配置され、前記第１排出口から排出される気体の量を検出する第２検出装置を備え、
前記圧力調整装置は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整する請求項３１又は３２記載の液体回収装置。
【請求項３４】
前記圧力調整装置の少なくとも一部は、前記第４部分に配置される請求項３１〜３３のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３５】
前記タンクは、前記第２排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項３１〜３４のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３６】
前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項３１〜３５のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３７】
前記回収口は、多孔部材の孔を含む請求項１〜３６のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３８】
前記第１排出口は、多孔部材の孔を含む請求項１〜３７のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項３９】
前記第２排出口を介して、前記回収流路から実質的に気体のみが前記第２流路に流入する請求項１〜３８のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項４０】
前記第１排出口は、前記第２排出口よりも気体の流入が抑制される請求項１〜３９のいずれか一項記載の液体回収装置。
【請求項４１】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される光学部材と、
前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、
請求項１〜４０のいずれか一項記載の液体回収装置と、を備える露光装置。
【請求項４２】
請求項４１記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項４３】
液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、
前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第１排出口から排出することと、
前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、
前記第２排出口から排出される気体の量を検出することと、を含む液体回収方法。
【請求項４４】
前記気体の量の検出結果に基づいて、前記第２排出口から排出される気体の量を調整することを含む請求項４３記載の液体回収方法。
【請求項４５】
前記第２排出口から排出される気体の量が調整されて、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量が調整される請求項４４記載の液体回収方法。
【請求項４６】
前記第１排出口から排出される気体の量を検出することと、
前記気体の量の検出結果に基づいて、前記第１排出口を介して前記回収流路に接続される第１流路の圧力を調整することと、を含む請求項４３〜４５のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項４７】
前記回収流路の圧力を検出することと、
前記圧力の検出結果に基づいて、前記第１排出口を介して前記回収流路に接続される第１流路の圧力を調整することと、を含む請求項４３〜４６のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項４８】
前記第１排出口からの前記回収流路の気体の排出が抑制されるように、前記圧力の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整することを含む請求項４７記載の液体回収方法。
【請求項４９】
前記回収流路の圧力は、前記液浸部材の回収流路に少なくとも一部が配置された圧力検出装置によって検出される請求項４７又は４８記載の液体回収方法。
【請求項５０】
液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、
前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第１排出口から排出することと、
前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、
前記回収流路の圧力を検出することと、を含む液体回収方法。
【請求項５１】
前記圧力の検出結果に基づいて、前記第１排出口を介して前記回収流路に接続される第１流路の圧力を調整することと、を含む請求項５０記載の液体回収方法。
【請求項５２】
前記第１排出口からの前記回収流路の気体の排出が抑制されるように、前記圧力の検出結果に基づいて、前記第１流路の圧力を調整することを含む請求項５１記載の液体回収方法。
【請求項５３】
前記第１排出口は、前記第２排出口よりも気体の流入が抑制される請求項４３〜５２のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項５４】
前記第１排出口は、多孔部材の孔を含む請求項４３〜５３のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項５５】
液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から、前記回収口と対向する物体上の液体を回収する液体回収方法であって、
前記回収口からの液体が流入する前記液浸部材の回収流路に面する第１排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、
前記回収流路に面する第２排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、
前記第２排出口から排出される気体の量を検出することと、
前記検出された気体の量に基づいて、前記第２排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を調整することと、
を含み、
前記第１排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、前記第２排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い液体回収方法。
【請求項５６】
前記第１排出口からの前記排出と前記第２排出口からの前記排出の少なくとも一方は、前記液浸部材の供給口からの液体供給を開始した後に開始される請求項５５記載の液体回収方法。
【請求項５７】
前記第１排出口からの前記排出を開始した後に、前記第１排出口から排出された液体が流入する第１流路と前記回収流路との圧力差を調整することをさらに含む請求項５５又は５６に記載の液体回収方法。
【請求項５８】
前記第１排出口からの前記排出を開始した後に、前記圧力差を小さくする請求項５７記載の液体回収方法。
【請求項５９】
前記第２排出口からの前記排出を開始した後に、前記圧力差を小さくする請求項５８記載の液体回収方法。
【請求項６０】
前記圧力差を小さくした後に、前記圧力差を大きくすることをさらに含む請求項５８又は５９に記載の液体回収方法。
【請求項６１】
前記第１排出口を介して前記回収流路から気体よりも液体の割合が多い流体が排出されるように、前記圧力差を調整する請求項５７〜６０のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６２】
前記第１排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが排出されるように、前記圧力差を調整する請求項５７〜６１のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６３】
前記第１排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を検出することをさらに含み、
前記検出された気体の量に基づいて前記圧力差を調整する請求項５７〜６２のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項６４】
前記回収流路の圧力を検出することをさらに含み、
前記検出された圧力に基づいて、前記圧力差を調整する請求項５７〜６３のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６５】
前記圧力差の調整は、前記第１流路の圧力調整を含む請求項５７〜６４のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６６】
前記第１排出口からの前記排出は、前記第２排出口からの前記排出と同時、又は前記第２排出口からの前記排出が開始された後に開始される請求項５５〜６５のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６７】
前記第２排出口を介して前記回収流路から実質的に気体のみが排出される請求項５５〜６６のいずれか一項記載の液体回収方法。
【請求項６８】
請求項４３〜６７のいずれか一項記載の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収することと、
前記液体を介して前記露光光で基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項６９】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、
前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第１排出口から排出することと、
前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、
前記第２排出口から排出される気体の量を検出することと、を実行させるプログラム。
【請求項７０】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、
前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第１排出口から排出することと、
前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、
前記回収流路の圧力を検出することと、を実行させるプログラム。
【請求項７１】
コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、
前記回収口からの液体が流入する前記液浸部材の回収流路に面する第１排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、
前記回収流路に面する第２排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、
前記第２排出口から排出される気体の量を検出することと、
前記検出された気体の量に基づいて、前記第２排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を調整することと、
を実行させることを含み、
前記第１排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、前記第２排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多いプログラム。
【請求項７２】
請求項６９〜７１のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体回収装置、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば所望の状態で液体を回収できないと、液浸空間を良好に形成できず、その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、液体を所望の状態で回収でき、露光不良の発生を抑制できる液体回収装置、露光装置、及び液体回収方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する液浸部材の排出部に接続され、排出部の第１排出口から排出される液体が流入する第１流路と、排出部の第２排出口から排出される気体が流入する第２流路と、第２流路の少なくとも一部に配置され、第２排出口から排出される気体の量を検出する第１検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する液浸部材の排出部の第１排出口に接続される第１流路と、第１排出口よりも液体の流入が抑制される、排出部の第２排出口に接続される第２流路と、第２流路の少なくとも一部に配置され、第２排出口から排出される気体の量を検出する第１検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する液浸部材の排出部に接続され、排出部の第１排出口から排出される液体が流入する第１流路と、排出部の第２排出口から排出される気体が流入する第２流路と、回収流路に少なくとも一部が配置され、回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する液浸部材の排出部の第１排出口に接続される第１流路と、第１排出口よりも液体の流入が抑制される、排出部の第２排出口に接続される第２流路と、回収流路に少なくとも一部が配置され、回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される光学部材と、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、第１〜第４のいずれか一つの態様の液体回収装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第５の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、第２排出口から排出される気体の量を検出することと、を含む液体回収方法が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、回収流路の圧力を検出することと、を含む液体回収方法が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から、回収口と対向する物体上の液体を回収する液体回収方法であって、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第１排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、回収流路に面する第２排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、第２排出口から排出される気体の量を検出することと、検出された気体の量に基づいて、第２排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整することと、を含み、第１排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第２排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い液体回収方法が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、第７〜第９のいずれか一つの液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収することと、液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１６】
本発明の第１１の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、第２排出口から排出される気体の量を検出することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１７】
本発明の第１２の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出することと、回収流路の圧力を検出することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１８】
本発明の第１３の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第１排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、回収流路に面する第２排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、第２排出口から排出される気体の量を検出することと、検出された気体の量に基づいて、第２排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整することと、を実行させることを含み、第１排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第２排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多いプログラムが提供される。
【００１９】
本発明の第１４の態様に従えば、第１１〜第１３のいずれか一つのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の態様によれば、液体を所望の状態で回収でき、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る液体回収装置の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る第２部材が液体を回収する状態の一例を示す模式図である。
【図６】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図８】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図９】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１０】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１２】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１３】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００２４】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収部材４と、液浸部材３に接続される液体供給装置５と、液浸部材３に接続される液体回収装置６と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７と、制御装置７に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置８とを備えている。記憶装置８は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００２５】
また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、回収部材４、及び基板ステージ２が配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ装置ＣＨを備えている。チャンバ装置ＣＨは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を制御する環境制御装置を有する。
【００２６】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２７】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２８】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２９】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３０】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００３１】
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１０を有する。射出面１０は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１１に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１０は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１０は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子１１の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１０から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００３２】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２は、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２を移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。
【００３３】
基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１３を有する。基板保持部１３は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面２Ｆとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２Ｆは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面２Ｆは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００３４】
なお、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２Ｆとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２Ｆの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２Ｆは平坦でなくてもよい。例えば、上面２Ｆが曲面を含んでもよい。
【００３５】
また、本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１４を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面２Ｆは、カバー部材保持部１４に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。
【００３６】
なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部１４は省略可能である。また、基板ステージ２の上面２Ｆが、基板ステージ２に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。
【００３７】
本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置が、レーザ干渉計ユニット１５Ａ、１５Ｂを含む干渉計システム１５によって計測される。レーザ干渉計ユニット１５Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１５Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システム１５の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００３８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００３９】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、終端光学素子１１と、終端光学素子１１の射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、物体との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００４０】
本実施形態において、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。また、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、物体が射出面１０と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面１０と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２（基板保持部１３）に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００４１】
本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子１１、及び終端光学素子１１と投影領域ＰＲに配置される物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材３の一部は、終端光学素子１１の周囲に配置され、液浸部材３の一部は、終端光学素子１１と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子１１と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。
【００４２】
なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子１１及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材３が、終端光学素子１１の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、射出面１０と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子１１の周囲に配置されていなくてもよい。また、液浸部材３が、射出面１０と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、終端光学素子１１の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１０と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【００４３】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面１６を有する。液浸部材３の下面１６は、物体の表面との間で液体ＬＱを保持することができる。本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、終端光学素子１１と、その終端光学素子１１の射出面１０に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、液浸部材３と、その液浸部材３の下面１６に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面１０及び下面１６と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１１と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４４】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面１６と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００４５】
図２は、本実施形態に係る液浸部材３及び回収部材４の一例を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。図２及び図３を用いる以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、例えば基板ステージ２（カバー部材Ｔ）を配置することもできる。
【００４６】
本実施形態において、液浸部材３は、少なくとも一部が射出面１０に対向するように配置されるプレート部１７と、少なくとも一部が終端光学素子１１の側面１１Ｆに対向するように配置される本体部１８とを含む。本実施形態において、プレート部１７と本体部１８とは一体である。本体部１８は、流路形成部材１９を支持する。なお、流路形成部材１９と、プレート部１７及び本体部１８とが一体でもよい。
【００４７】
なお、側面１１Ｆは、射出面１０の周囲に配置されている。本実施形態において、側面１１Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Ｋに対する放射方向は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。
【００４８】
液浸部材３は、射出面１０が面する位置に開口１７Ｋを有する。射出面１０から射出された露光光ＥＬは、開口１７Ｋを通過して基板Ｐに照射可能である。本実施形態において、プレート部１７は、射出面１０の少なくとも一部と対向する上面１７Ａと、基板Ｐの表面が対向可能な下面１７Ｂとを有する。開口１７Ｋは、上面１７Ａと下面１７Ｂとを結ぶように形成される孔を含む。上面１７Ａは、開口１７Ｋの上端の周囲に配置され、下面１７Ｂは、開口１７Ｋの下端の周囲に配置される。
【００４９】
本実施形態において、上面１７Ａは、平坦である。上面１７Ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面１７Ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面１７Ｂは、平坦である。下面１７Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面１７Ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１７Ｂは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持する。
【００５０】
液浸部材３は、液体ＬＱを供給可能な供給口２０と、液体ＬＱを回収可能な回収口３０と、回収口３０を介して回収された液体ＬＱが流れる回収流路３１と、回収流路３１から液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出する排出部４０とを備えている。
【００５１】
供給口２０は、光路Ｋに液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口２０は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに液体ＬＱを供給する。供給口２０は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置される。本実施形態において、供給口２０は、射出面１０と上面１７Ａとの間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口２０から射出面１０と上面１７Ａとの間の空間に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口１７Ｋを介して、基板Ｐ上に供給される。なお、供給口２０の少なくとも一つの少なくとも一部が側面１１Ｆに面していてもよい。
【００５２】
液浸部材３は、供給口２０に接続される供給流路２１を備えている。供給流路２１の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、供給口２０は、供給流路２１の一端に形成された開口を含む。供給流路２１の他端は、供給管２２Ｐが形成する流路２２を介して液体供給装置５と接続される。
【００５３】
液体供給装置５は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置５から送出された液体ＬＱは、流路２２及び供給流路２１を介して供給口２０に供給される。供給口２０は、供給流路２１からの液体ＬＱを光路Ｋに供給する。
【００５４】
回収口３０は、基板Ｐ上（物体上）の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口３０は、基板Ｐの露光において、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。回収口３０は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐの表面は、回収口３０に面する。
【００５５】
本実施形態において、液浸部材３は、回収口３０を有する第１部材２３を備えている。第１部材２３は、第１面２３Ｂ、第１面２３Ｂと異なる方向を向く第２面２３Ａ、及び第１面２３Ｂと第２面２３Ａとを結ぶ複数の孔２３Ｈを有する。本実施形態において、回収口３０は、第１部材２３の孔２３Ｈを含む。本実施形態において、第１部材２３は、複数の孔(openingsあるいはpores)２３Ｈを有する多孔部材である。回収口３０は、多孔部材の孔２３Ｈを含む。なお、第１部材２３が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第１部材２３は、液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。
【００５６】
回収流路３１の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路３１の下端に開口１８Ｋが形成されている。開口１８Ｋは、下面１７Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。開口１８Ｋは、本体部１８の下端に形成されている。開口１８Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第１部材２３は、開口１８Ｋに配置されている。回収流路３１は、本体部１８と第１部材２３との間の空間を含む。
【００５７】
第１部材２３は、光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１部材２３は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、環状の第１部材２３が光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲に配置されていてもよいし、複数の第１部材２３が、光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲において、離散的に配置されてもよい。
【００５８】
本実施形態において、第１部材２３は、プレート状の部材である。第１面２３Ｂは、第１部材２３の一方の面であり、第２面２３Ａは、第１部材２３の他方の面である。本実施形態において、第１面２３Ｂは、液浸部材３の下側（−Ｚ方向側）の空間ＳＰに面している。空間ＳＰは、例えば、液浸部材３の下面１６と液浸部材３の下面１６に対向する物体（基板Ｐ等）の表面との間の空間を含む。液浸部材３の下面１６に対向する物体（基板Ｐ等）上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと液浸空間ＬＳの外側の気体空間とを含む。本実施形態において、第１部材２３は、第１面２３Ｂが空間ＳＰに面し、第２面２３Ａが回収流路３１に面するように開口１８Ｋに配置される。本実施形態において、第１面２３Ｂと第２面２３Ａとは、ほぼ平行である。第１部材２３は、第２面２３Ａが＋Ｚ方向を向き、第１面２３Ｂが第１面２３Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口１８Ｋに配置される。また、本実施形態において、第１部材２３は、第１面２３Ｂ及び第２面２３ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口１８Ｋに配置される。
【００５９】
以下の説明において、第１面２３Ｂを適宜、下面２３Ｂ、と称し、第２面２３Ａを適宜、上面２３Ａ、と称する。
【００６０】
なお、第１部材２３は、プレート状でなくてもよい。また、下面２３Ｂと上面２３Ａとが非平行でもよい。また、下面２３Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２３Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６１】
孔２３Ｈは、下面２３Ｂと上面２３Ａとを結ぶように形成される。流体（気体Ｇ及び液体ＬＱの少なくとも一方を含む）は、第１部材２３の孔２３Ｈを流通可能である。本実施形態において、回収口３０は、下面２３Ｂ側の孔２３Ｈの下端の開口を含む。孔２３Ｈの下端の周囲に下面２３Ｂが配置され、孔２３Ｈの上端の周囲に上面２３Ａが配置される。
【００６２】
回収流路３１は、第１部材２３の孔２３Ｈ（回収口３０）に接続されている。第１部材２３は、孔２３Ｈ（回収口３０）から、下面２３Ｂと対向する基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。第１部材２３の孔２３Ｈから回収された液体ＬＱは、回収流路３１を流れる。
【００６３】
本実施形態において、液浸部材３の下面１６は、下面１７Ｂ及び下面２３Ｂを含む。本実施形態において、下面２３Ｂは、下面１７Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面２３Ｂの周囲に環状の下面１７Ｂが配置される。なお、複数の下面２３Ｂが、下面１７Ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されてもよい。
【００６４】
排出部４０は、回収流路３１の液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出する。排出部４０は、回収流路３１に面し、回収流路３１から液体ＬＱを排出するための第１排出口４１と、回収流路３１に面し、回収流路３１から気体Ｇを排出するための第２排出口４２とを有する。
【００６５】
本実施形態において、第１排出口４１は、回収口３０よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路３１に面するように配置されている。第２排出口４２は、回収口３０よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路３１に面するように配置されている。
【００６６】
本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２の少なくとも一方は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２のそれぞれが、下方を向いている。
【００６７】
本実施形態において、第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第１排出口４１は、第２排出口４２よりも光路Ｋから遠い。
【００６８】
本実施形態において、第１部材２３は、空間ＳＰから回収流路３１へ液体ＬＱを気体Ｇとともに回収する。基板Ｐと第１部材２３との間の空間ＳＰの液体ＬＱ及び気体Ｇは、第１部材２３を介して、回収流路３１へ流れる。図２及び図３に示すように、回収流路３１において気体空間３１Ｇと液体空間３１Ｌとが形成される。第１排出口４１は、回収流路３１の液体ＬＱを排出し、第２排出口４２は、回収流路３１の気体Ｇを排出する。
【００６９】
本実施形態において、第１排出口４１は、第２排出口４２よりも気体Ｇの流入が抑制されている。第２排出口４２は、第１排出口４１よりも液体ＬＱの流入が抑制されている。本実施形態においては、第１排出口４１から排出される流体中の液体ＬＱの割合が、第２排出口４２から排出される流体中の液体ＬＱの割合よりも多い。本実施形態においては、第１排出口４１から排出される流体中の気体Ｇの割合が、第２排出口４２から排出される流体中の気体Ｇの割合より少ない。
【００７０】
液浸部材３は、第１排出口４１に接続される流路３２と、第２排出口４２に接続される流路３３とを有する。第１排出口４１から排出される液体ＬＱは、流路３２を流れる。第２排出口４２から排出される気体Ｇは、流路３３を流れる。
【００７１】
本実施形態において、液浸部材３は、第１排出口４１を有する第２部材２４を備えている。第２部材２４は、回収流路３１に面する第３面２４Ｂ、第３面２４Ｂと異なる方向を向く第４面２４Ａ、及び第３面２４Ｂと第４面２４Ａとを結ぶ複数の孔２４Ｈを有する。本実施形態において、第１排出口４１は、第２部材２４の孔２４Ｈを含む。本実施形態において、第２部材２４は、複数の孔２４Ｈを有する多孔部材である。第１排出口４１は、多孔部材の孔２４Ｈを含む。なお、第２部材２４が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第２部材２４は、気体Ｇの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。
【００７２】
本実施形態において、流路形成部材１９の下端に、開口１９Ｋが形成されている。開口１９Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第２部材２４は、開口１９Ｋに配置される。
【００７３】
本実施形態において、第２部材２４は、プレート状の部材である。第３面２４Ｂは、第２部材２４の一方の面であり、第４面２４Ａは、第２部材２４の他方の面である。本実施形態において、第２部材２４は、第３面２４Ｂが回収流路３１に面し、第４面２４Ａが流路形成部材１９の流路３２に面するように開口１９Ｋに配置される。本実施形態において、第３面２４Ｂと第４面２４Ａとは、ほぼ平行である。第２部材２４は、第４面２４Ａが＋Ｚ方向を向き、第３面２４Ｂが第４面２４Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口１９Ｋに配置される。また、本実施形態において、第２部材２４は、第３面２４Ｂ及び第４面２４ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口１９Ｋに配置される。
【００７４】
以下の説明において、第３面２４Ｂを適宜、下面２４Ｂ、と称し、第４面２４Ａを適宜、上面２４Ａ、と称する。
【００７５】
なお、第２部材２４は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面２４Ｂと上面２４Ａとが非平行でもよい。また、下面２４Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２４Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００７６】
孔２４Ｈは、下面２４Ｂと上面２４Ａとを結ぶように配置される。流体（液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）は、第２部材２４の孔２４Ｈを流通可能である。本実施形態において、第１排出口４１は、下面２４Ｂ側の孔２４Ｈの下端に配置される。換言すれば、第１排出口４１は、孔２４Ｈの下端の開口である。孔２４Ｈの下端の周囲に下面２４Ｂが配置され、孔２４Ｈの上端の周囲に上面２４Ａが配置される。
【００７７】
流路３２は、第２部材２４の孔２４Ｈ（第１排出口４１）に接続されている。第２部材２４は、孔２４Ｈ（第１排出口４１）から、回収流路３１の液体ＬＱの少なくとも一部を排出する。第２部材２４の孔２４Ｈから排出された液体ＬＱは、流路３２を流れる。
【００７８】
本実施形態において、液浸部材３は、回収流路３１内に配置され、回収流路３１の液体ＬＱが第２排出口４２に接触することを抑制する抑制部５０を備えている。抑制部５０は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１に設けられている。回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、抑制部５０によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面（表面）が調整される。これにより、気体空間３１Ｇに配置される第２排出口４２は、実質的に回収流路３１から気体Ｇのみを排出可能である。
【００７９】
本実施形態において、抑制部５０は、第２排出口４２の周囲の少なくとも一部に配置される突起５１を含む。突起５１は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１内に設けられている。突起５１は、第２排出口４２の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起５１は、回収流路３１の内面の少なくとも一部によって形成される。回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、突起５１によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面が調整される。突起５１によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面の動きが制限され、回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面の第２排出口４２への接近が抑制される。
【００８０】
また、本実施形態において、抑制部５０は、回収流路３１内において第２排出口４２の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が液体ＬＱに対して撥液性の撥液部５２を含む。撥液部５２は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１内に設けられている。撥液部５２は、第２排出口４２の周囲に配置される。回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、撥液部５２によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面が調整される。回収流路３１において、第２排出口４２の周囲空間が気体空間３１Ｇとなるように、撥液部５２によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面の第２排出口４２への接近が抑制される。
【００８１】
本実施形態において、第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、突起５１の外側に配置される。すなわち、第２排出口４２は、突起５１よりも光路Ｋから遠い。また、撥液部５２の少なくとも一部は、第２排出口４２と突起５１との間に配置される。
【００８２】
本実施形態において、撥液部５２は、液体ＬＱに対して撥液性の膜Ｆｒによって形成されている。膜Ｆｒを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Ｆｒは、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜Ｆｒが、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、膜Ｆｒが、旭硝子社製「サイトップ（商標）」、あるいは３Ｍ社製「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ（商標）」でもよい。
【００８３】
なお、抑制部５０が撥液部５２を有していなくてもよい。
【００８４】
本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１排出口４１を有する第２部材２４は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。第２排出口４２は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。
【００８５】
回収部材４は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材４は、環状の部材である。回収部材４は、液浸部材３を囲むように配置される。なお、回収部材４が、液浸部材３の周囲において複数配置されてもよい。
【００８６】
回収部材４は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口２５を有する。基板Ｐは、回収口２５と対向可能である。回収部材４は、回収口２５の周囲に配置され、基板Ｐが対向可能な下面２６を有する。回収口２５は、下面２６と基板Ｐ（物体）の表面との間の空間の液体ＬＱを回収可能である。また、回収部材４は、回収口２５を介して回収された液体ＬＱが流れる回収流路２７を有する。なお、回収口２５から液体ＬＱを気体Ｇとともに回収してもよい。この場合、液浸空間ＬＳの周囲の湿度の高い気体Ｇが回収口２５から回収される。
【００８７】
次に、液体回収装置６について、図４を参照して説明する。図４は、本実施形態に係る液体回収装置６の一例を示す図である。
【００８８】
液体回収装置６は、液浸部材３の排出部４０の第１排出口４１から排出される液体ＬＱが流入する第１流路６１と、排出部４０の第２排出口４２から排出される気体Ｇが流入する第２流路６２とを備えている。
【００８９】
第１流路６１は、流路３２に接続される。第１流路６１は、流路３２を介して、第１排出口４１に接続される。第１排出口４１から流路３２に排出された液体ＬＱは、第１流路６１に流入し、その第１流路６１を流れる。第２流路６２は、流路３３に接続される。第２流路６２は、流路３３を介して、第２排出口４２に接続される。第２排出口４２から流路３３に排出された気体Ｇは、第２流路６２に流入し、その第２流路６２を流れる。
【００９０】
本実施形態において、第１排出口４１は、実質的に回収流路３１から液体ＬＱのみを排出する。第１排出口４１を介して、回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが第１流路６１に流入する。また、本実施形態において、第２排出口４２は、実質的に回収流路３１から気体Ｇのみを排出する。第２排出口４２を介して、回収流路３１から実質的に気体Ｇのみが第２流路６２に流入する。
【００９１】
本実施形態において、液体回収装置６は、第２流路６２の少なくとも一部に、少なくとも一部が配置され、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量を検出する第１検出装置（流量センサ）７１を備えている。
【００９２】
本実施形態において、第２流路６２は、タンク６２３と、第２排出口４２とタンク６２３との間の第１部分６２１と、タンク６２３と真空源ＢＵとの間の第２部分６２２とを有する。本実施形態において、第１部分６２１の少なくとも一部は、第１排出管６２１Ｐによって形成される。第２部分６２２の少なくとも一部は、第２排出管６２２Ｐによって形成される。本実施形態において、第１検出装置７１は、第２部分６２２に配置されている。
【００９３】
また、液体回収装置６は、第１検出装置７１の検出結果に基づいて、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量を変更可能な流量調整装置７３を備えている。流量調整装置７３は、例えば圧力レギュレータを含む。流量調整装置７３は、例えば第２排出口４２から排出される気体Ｇの量を変更可能である。なお、流量調整装置７３は、マスフローコントローラーであってもよい。マスフローコントローラーがタンク６２３からの気体Ｇの量を検出できる場合には、第１検出装置７１を省略してもよい。
【００９４】
流量調整装置７３は、第２流路６２の少なくとも一部に、少なくとも一部が配置される。本実施形態において、流量調整装置７３は、第２流路６２の第２部分６２２に配置される。
【００９５】
第１部分６２１の一端は、第２排出口４２（流路３３）に接続される。第１部分６２１の他端は、タンク６２３の内部空間に接続される。第２部分６２２の一端は、タンク６２３の内部空間に接続される。第２部分６２２の他端は、真空源ＢＵに接続される。第１部分６２１及び第２部分６２２は、タンク６２３内の気体空間に接続される。本実施形態において、第１部分６２１及び第２部分６２２は、タンク６２３の内部空間の上部に接続される。
【００９６】
なお、本実施形態において、第１検出装置７１と真空源ＢＵとの間に、流量調整装置７３が配置されるが、別のタンクがさらに配置されてもよいし、タンク６２３が真空源ＢＵに直接接続されてもよい。第１部分６２１に第１検出装置７１を配置してもよいし、第１部分６２１に第１検出装置７１と流量調整装置７３の両方を配置してもよい。また、タンク６２３を省略してもよい。
【００９７】
上述のように、本実施形態において、第２排出口４２は、第１排出口４１よりも液体ＬＱの流入が抑制されており、第２排出口４２を介して、回収流路３１から実質的に気体Ｇのみが第２流路６２に流入する場合、タンク６２３の内部空間は、ほぼ気体空間である。
【００９８】
なお、第２排出口４２から気体Ｇとともに液体ＬＱが排出されてもよい。すなわち、第２流路６２に、第２排出口４２から気体Ｇとともに液体ＬＱが流入してもよい。なお、タンク６２３に、第２流路６２から気体Ｇとともに液体ＬＱが流入してもよい。なお、タンク６２３の内部空間が、気体空間と液体空間とを含んでもよい。図４には、タンク６２３の内部空間が、気体空間である場合を示す。
【００９９】
タンク６２３は、第２排出口４２から排出された気体Ｇと液体ＬＱとを分離可能である。タンク６２３に気体Ｇと液体ＬＱとが流入した場合、タンク６２３の内部空間には、液体空間と気体空間とが形成される。気体空間は、タンク６２３の内部空間の上部に形成される。第１部分６２１及び第２部分６２２は、タンク６２３の内部空間の上部に接続される。タンク６２３内に液体空間と気体空間とが形成される場合において、第１部分６２１及び第２部分６２２は、タンク６２３内の上部に形成される気体空間に接続される。
【０１００】
また、液体回収装置６は、タンク６２３下部に接続され、タンク６２３内の液体ＬＱを排出可能な排出流路７５と、排出流路７５の少なくとも一部を開閉可能なバルブ機構７６とを備えている。バルブ機構７６は、可変絞りを含み、排出流路の開閉のみならず、排出流路７５を流れる液体ＬＱの流量を調整可能である。本実施形態において、バルブ機構７６は、制御装置７に制御される。
【０１０１】
本実施形態において、液体回収装置６は、タンク６２３内の液体ＬＱの量を検出可能な液体センサ８１を備えている。液体センサ８１は、タンク６２３に配置されている。液体センサ８１は、タンク６２３内の液体空間の表面（界面）の位置（液位、水位）を検出可能である。液体センサ８１は、タンク６２３内の液体空間の表面の位置を検出して、タンク６２３内の液体ＬＱの量を検出する。液体センサ８１の検出結果は、制御装置７に出力される。液体センサ８１でタンク６２３内の液体空間の表面（界面）の位置（液位、水位）を検出することによって、第２排出口４２から流入した単位時間当たりの液体ＬＱの量を測定できる。タンク６２３内の液体の量が許容値以下の場合、バルブ機構によって、排出流路が閉じられている。液体センサ８１の検出結果に基づいて、タンク６２３内の液体空間の表面の位置（タンク６２３内の液体ＬＱの量）が許容値を超えると判断した場合、制御装置７は、バルブ機構７６を制御して、排出流路７５を開ける。これにより、タンク６２３内の液体ＬＱの少なくとも一部は、排出流路７５を介して、例えば露光装置ＥＸの外部（液体回収装置６の外部）の排出部ＣＵに排出される。
【０１０２】
なお、タンク６２３から液体ＬＱを排出する場合、第２流路６２の第１部分６２１を介してタンク６２３に流入する気体Ｇの量が変化しないようにする。例えば、排出流路７５を介して、タンク６２３から気体Ｇが排出されないようにする。例えば、タンク６２３内の液体ＬＱが無くならないように、排出流路７５を介してタンク６２３から液体ＬＱを排出する。例えば、排出流路７５を介してタンク６２３から排出される気体Ｇの量に基づいて第２流路６２の第２部分６２２を介してタンク６２３から排出される気体Ｇの量を調整してもよい。この場合、タンク６２３から排出流路７５を介して排出される気体Ｇの量を検出する流量センサを排出流路７５に配置してもよい。
【０１０３】
なお、液体センサ８１はタンク６２３内の液体の量を検出できなくてもよい。例えば、タンク６２３内に液体ＬＱが流入したことを検出できるだけでもよい。また、液体ＬＱの液体センサ８１を配置してなくもよい。所定時間おきに排出流路７５の開閉を行ってもよいし、排出流路７５を開けたままにしてもよい。
【０１０４】
また、排出流路７５にタンク６２３から排出される液体ＬＱの量を検出する流量センサを配置してもよい。
【０１０５】
また、本実施形態において、液体回収装置６は、第１流路６１の圧力を調整する圧力調整装置７４を備えている。本実施形態においては、圧力調整装置７４は、回収流路３１の圧力に基づいて、第１流路６１の圧力を調整可能である。
【０１０６】
また、本実施形態において、液体回収装置６は、第１流路６１の少なくとも一部に配置され、第１排出口４１から排出される気体Ｇの量を検出する第２検出装置（流量センサ）７２を備えている。圧力調整装置７４は、第２検出装置７２の検出結果に基づいて、第１流路６１の圧力を調整可能である。なお、第２検出装置７２は、気体Ｇの量が検出できなくてもよい。例えば、気体Ｇが第１排出口４１から排出されているか否かを検出できるだけでもよい。
【０１０７】
本実施形態において、第１流路６１は、タンク６１３と、第１排出口４１とタンク６１３との間の第３部分６１１と、タンク６１３と真空源ＢＵとの間の第４部分６１２とを有する。本実施形態において、第３部分６１１の少なくとも一部は、第３排出管６１１Ｐによって形成される。第４部分６１２の少なくとも一部は、第４排出管６１２Ｐによって形成される。本実施形態において、第２検出装置７２は、第４部分６１２に配置されている。
【０１０８】
なお、本実施形態において、第２検出装置７２と真空源ＢＵとの間に、圧力調整装置７４が配置されるが、別のタンクがさらに配置されてもよい。第３部分６１１に第２検出装置７２を配置してもよい。
【０１０９】
圧力調整装置７４の少なくとも一部は、第１流路６１に配置される。本実施形態において、圧力調整装置７４の少なくとも一部は、第４部分６１２に配置される。
【０１１０】
第３部分６１１の一端は、第１排出口４１（流路３２）に接続される。第３部分６１１の他端は、タンク６１３の内部空間に接続される。第４部分６１２の一端は、タンク６１３の内部空間に接続される。第４部分６１２の他端は、真空源ＢＵに接続される。第３部分６１１及び第４部分６１２は、タンク６１３内の気体空間に接続される。本実施形態において、第３部分６１１及び第４部分６１１は、タンク６１３の内部空間の上部に接続される。
【０１１１】
上述のように、本実施形態において、第１排出口４１は、第２排出口４２よりも気体Ｇの流入が抑制されており、第１排出口４１を介して、回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが第１流路６１に流入する。
【０１１２】
なお、第１排出口４１が液体ＬＱとともに気体Ｇが排出されてもよい。すなわち、第１流路６１に、第１排出口４１から液体ＬＱとともに気体Ｇが流入してもよい。また、タンク６１３に、第１流路６１から液体ＬＱとともに気体Ｇが流入してもよい。図４には、タンク６１３の内部空間が、気体空間と液体空間とを含む場合を示す。
【０１１３】
タンク６１３は、第１排出口４１から排出された気体Ｇと液体ＬＱとを分離可能である。タンク６１３に気体Ｇと液体ＬＱとが流入する場合、タンク６１３の内部空間には、液体空間と気体空間とが形成される。タンク６１３の気体空間は、タンク６１３の内部空間の上部に形成される。第３部分６１１及び第４部分６１２は、タンク６１３の内部空間の上部に接続される。タンク６１３内に液体空間と気体空間とが形成される場合において、第３部分６１１及び第４部分６１２は、タンク６１３内の上部に形成される気体空間に接続される。
【０１１４】
また、液体回収装置６は、タンク６１３下部に接続され、タンク６１３で分離された液体ＬＱを排出する排出流路７７と、排出流路７７の少なくとも一部を開閉可能なバルブ機構７８とを備えている。バルブ機構７８は、可変絞りを含み、排出流路７７の開閉のみならず、排出流路７７を流れる液体ＬＱの流量を調整可能である。本実施形態において、バルブ機構７８は、制御装置７に制御される。
【０１１５】
本実施形態において、液体回収装置６は、タンク６１３内の液体ＬＱの量を検出可能な液体センサ８２を備えている。液体センサ８２は、タンク６１３に配置されている。液体センサ８２は、タンク６１３内の液体空間の表面（界面）の位置（液位、水位）を検出可能である。液体センサ８２は、タンク６１３内の液体空間の表面の位置を検出して、タンク６１３内の液体ＬＱの量を検出する。液体センサ８２の検出結果は、制御装置７に出力される。タンク６１３内の液体ＬＱの量が許容値以下の場合、バルブ機構７８によって、排出流路７７が閉じられている。液体センサ８２の検出結果に基づいて、タンク６１３内の液体空間の表面の位置（タンク６１３内の液体ＬＱの量）が許容値を超えると判断した場合、制御装置７は、バルブ機構７８を制御して、排出流路７７を開ける。これにより、タンク６１３内の液体ＬＱの少なくとも一部は、排出流路７７を介して、例えば露光装置ＥＸの外部（液体回収装置６の外部）の排出部ＣＵに排出される。
【０１１６】
なお、タンク６１３から液体ＬＱを排出する場合、タンク６１３の気体空間の圧力が変化しないようにする。例えば、排出流路７７を介して、タンク６１３から気体Ｇが排出されないようにする。例えば、タンク６１３内の液体ＬＱが無くならないように、排出流路７７を介してタンク６１３から液体ＬＱを排出する。例えば、排出流路７７を介してタンク６１３から排出される気体Ｇの量に基づいて第１流路６１の第４部分６１２を介してタンク６１３から排出される気体Ｇの量を調整してもよい。この場合、タンク６１３から排出流路７７を介して排出される気体Ｇの量を検出する流量センサを排出流路７７に配置してもよい。
【０１１７】
なお、液体センサ８２を配置してなくもよい。所定時間おきに排出流路７７を開閉してもよいし、排出流路７７を開けたままにしてもよい。
【０１１８】
また、排出流路７７に、タンク６１３から排出される液体ＬＱの量を検出する流量センサを設けてもよい。
【０１１９】
また、本実施形態において、液体回収装置６は、タンク６１３内の気体空間の圧力を検出する圧力検出装置８３を備えている。圧力検出装置８３は、タンク６１３内に配置されている。圧力検出装置８３の検出結果は、制御装置７に出力される。制御装置７は、圧力検出装置８３の検出結果に基づいて、圧力調整装置７４を制御して、タンク６１３内の上部に形成される気体空間の圧力（負圧、バキューム圧）を調整する。圧力調整装置７４は、例えば圧力レギュレータを含む。圧力調整装置７４は、タンク６１３内の上部に形成される気体空間の圧力（負圧）を調整して、第１流路６１及び流路３２の圧力を調整可能である。
【０１２０】
なお、液体センサ８２の検出結果に基づいて、タンク６１３内の液体ＬＱの量を制御して、タンク６１３内の上部の気体空間の圧力を調整してもよい。この場合、圧力調整装置７４を省略してもよいし、圧力調整装置７４による気体空間の圧力調整とタンク６１３内の液体ＬＱの量の調整を併用してもよい。また、タンク６１３内の液体ＬＱの量を制御して、タンク６１３内の上部の気体空間の圧力を調整する場合、圧力検出装置８３を省略してもよいし、液体センサ８２と圧力検出装置８３を併用してもよい。
【０１２１】
本実施形態において、液体回収装置６は、回収流路３１に少なくとも一部が配置され、回収流路３１の圧力を検出する圧力検出装置９０を備えている。
【０１２２】
本実施形態において、圧力検出装置９０の端部は、第１排出口４１よりも上方に配置される。本実施形態において、圧力検出装置９０の端部に、プローブ（検出部）が配置される。本実施形態において、圧力検出装置９０の端部は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに配置される。なお、圧力検出装置９０の端部が、回収流路３１の液体空間３１Ｌに配置されてもよい。また圧力検出装置９０の端部（検出部）を、流路３３及び／又は第２流路６２に配置してもよい。
【０１２３】
本実施形態において、圧力調整装置７４は、圧力検出装置９０の検出結果に基づいて、第１流路６１の圧力を調整可能である。本実施形態においては、圧力調整装置７４は、圧力検出装置８３、９０の検出結果に基づいてタンク６１３内の気体空間の圧力を調整する。すなわち、圧力調整装置７４は、圧力検出装置８３、９０の検出結果に基づいて、流路３２（第１流路６１）の圧力を調整する。圧力調整装置７４は、圧力検出装置８３、９０の検出結果に基づいて流路３２の圧力と回収流路３１の圧力の差を調整する。なお、圧力検出装置８３と圧力検出装置９０の少なくとも一方を省略してもよい。例えば、回収流路３１の圧力が既知であり、その変動が小さい場合には、圧力検出装置９０を省略してもよい。また、第２検出装置７２で所定量の気体Ｇが検出されるように、あるいは第２検出装置７２で気体Ｇが検出されないように第２流路６２（タンク６１３など）の圧力を制御する場合には、圧力検出装置８３を省略してもよい。
【０１２４】
圧力調整装置７４は、第１排出口４１から第１流路６１への気体Ｇの流入が抑制されるように、流路３２（第１流路６１）の圧力を調整する。すなわち、第１排出口４１から第１流路６１への気体Ｇの流入が抑制されるように、流路３２の圧力と回収流路３１の圧力の差が調整される。
【０１２５】
本実施形態において、圧力調整装置７４は、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出され、気体Ｇが排出されないように、流路３２（第１流路６１）の圧力を調整する。すなわち、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出され、気体Ｇが排出されないように、流路３２の圧力と回収流路３１の圧力の差が調整される。
【０１２６】
図５は、第２部材２４の一部を拡大した断面図であって、第２部材２４が液体ＬＱのみを排出している状態の一例を説明するための模式図である。
【０１２７】
図５において、回収流路３１（気体空間３１Ｇ）の圧力Ｐａと流路３２（第１流路６１）の圧力Ｐｂとには差がある。本実施形態においては、流路３２の圧力Ｐｂは、回収流路３１の圧力Ｐａよりも低い。第２部材２４を介して回収流路３１の液体ＬＱを回収しているときに、第２部材２４の孔２４Ｈｂから回収流路３１の液体ＬＱが流路３２に回収され、第２部材２４の孔２４Ｈａから流路３２への気体Ｇの流入が抑制される。
【０１２８】
図５において、下面２４Ｂが面する回収流路３１には、液体空間３１Ｌと気体空間３１Ｇとが形成されている。図５において、第２部材２４の孔２４Ｈａの下端が面する空間は、気体空間３１Ｇであり、第２部材２４の孔２４Ｈｂの下端が面する空間は、液体空間３１Ｌである。また、図５において、第２部材２４の上側には、流路３２（第１流路６１）の液体ＬＱ（液体空間）が存在する。
【０１２９】
本実施形態においては、液体ＬＱと接触している第２部材２４の孔２４Ｈｂから回収流路３１の液体ＬＱが流路３２（第１流路６１）に排出され、液体ＬＱと接触していない第２部材２４の孔２４Ｈａから流路３２（第１流路６１）への気体Ｇの流入が抑制される。
【０１３０】
図５においては、孔２４Ｈａの下端が面する気体空間３１Ｇの圧力（下面２４Ｂ側の圧力）をＰａ、第２部材２４の上側の流路３２（第１流路６１）の圧力（上面２４Ａ側の圧力）をＰｂ、孔２４Ｈａ、２４Ｈｂの寸法（孔径、直径）をｄ、第２部材２４の孔２４Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角をθ、液体ＬＱの表面張力をγとして、
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ  ≧  （Ｐｂ−Ｐａ）  …（１）
の条件が満足する。なお、上記（１）式においては、説明を簡単にするために第２部材２４の上側の液体ＬＱの静水圧は考慮してない。
【０１３１】
なお、本実施形態において、第２部材２４の孔２４Ｈの寸法ｄとは、上面２４Ａと下面２４Ｂとの間における孔２４Ｈの寸法の最小値をいう。なお、寸法ｄは、上面２４Ａと下面２４Ｂとの間における孔２４Ｈの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
【０１３２】
この場合において、第２部材２４の孔２４Ｈの表面における液体ＬＱの接触角θは、
θ  ≦  ９０°  …（２）
の条件を満足するとよい。
【０１３３】
上記条件が成立する場合、第２部材２４の孔２４Ｈａの下側（回収流路３１）に気体空間３１Ｇが形成された場合でも、第２部材２４の下側の気体空間３１Ｇの気体Ｇが孔２４Ｈａを介して第２部材２４の上側の流路（液体空間）３２に移動（流入）することが抑制される。すなわち、第２部材２４の孔２４Ｈの寸法（孔径、直径）ｄ、第２部材２４の孔２４Ｈの表面における液体ＬＱの接触角（親液性）θ、液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐａ、Ｐｂが上記条件を満足すれば、液体ＬＱと気体Ｇとの界面が孔２４Ｈａの内側に維持され、第２部材２４の孔２４Ｈａを介して回収流路３１から流路３２（第１流路６１）へ気体Ｇが流入することが抑制される。一方、孔２４Ｈｂの下側（回収流路３１側）には液体空間３１Ｌが形成されているので、孔２４Ｈｂを介して液体ＬＱのみが排出される。
【０１３４】
このように、本実施形態においては、第２部材２４が濡れた状態で、第２部材２４の上側の液体空間（第１流路６１）と下側の気体空間３１Ｇとの圧力差（上面２４Ａ側と下面２４Ｂ側との圧力差）が上記条件を満足することによって、第２部材２４の孔２４Ｈから液体ＬＱのみが排出される。
【０１３５】
以下の説明において、多孔部材の孔を介して液体ＬＱのみが回収される状態を適宜、選択回収状態、と称する。
【０１３６】
また、図４に示すように、回収部材４の回収口２５も、真空源ＢＵと接続可能である。
【０１３７】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について、図６のフローチャート、及び図７、図８の模式図を参照して説明する。本実施形態においては、図６のフローチャートに示すように、基板Ｐの露光前に、液浸空間ＬＳを形成する処理（ステップＳＰ１）と、所望の状態で液浸空間ＬＳが形成された後、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する処理（ステップＳＰ２）とが実行される。以下の説明において、基板Ｐの露光前に、液浸空間ＬＳを形成する処理を適宜、初期満たし処理、と称する。
【０１３８】
制御装置７は、液浸空間ＬＳを形成するために、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に、物体を配置する。本実施形態においては、初期満たし処理において、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に、基板保持部１３に保持されたダミー基板ＤＰを配置する。ダミー基板ＤＰは、デバイスを製造に用いられない基板である。ダミー基板ＤＰは、デバイスを製造するための基板Ｐとほぼ同じ外形である。基板保持部１３は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物を発生し難い。
【０１３９】
なお、初期満たし処理において終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に配置する物体は、ダミー基板ＤＰでなくてもよく、基板Ｐでもよいし、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）でもよい。
【０１４０】
図７に示すように、制御装置７は、射出面１０及び下面１６に、基板ステージ２に保持されているダミー基板ＤＰを対向させる。制御装置７は、射出面１０及び下面１６にダミー基板ＤＰが対向されている状態で、供給口２０からの液体ＬＱの供給動作を開始する。
【０１４１】
本実施形態においては、供給口２０からの液体ＬＱの供給を開始してから所定時間、回収口３０による液体ＬＱの回収動作、第１排出口４１からの液体ＬＱの排出動作、及び第２排出口４２からの気体Ｇの排出動作は実行されない。本実施形態においては、初期満たし処理において、供給口２０からの液体ＬＱの供給と並行して、回収部材４の回収口２５からの液体ＬＱの回収動作が実行される。これにより、図７に示すように、液浸部材３の下面１６のほぼ全部に液体ＬＱが接触するように液浸空間ＬＳが形成される。すなわち、第１部材２３の孔２３Ｈのほぼすべてが、ダミー基板ＤＰ上の液体ＬＱに面するように液浸空間ＬＳが形成される。
【０１４２】
供給口２０からの液体ＬＱの供給動作及び回収口２５からの液体ＬＱの回収動作が開始されてから所定時間が経過した後、制御装置７は、第１排出口４１から液体ＬＱを含む流体の排出動作を開始し、第２排出口４２から気体Ｇを含む流体の排出動作を開始する。なお、供給口２０からの液体ＬＱの供給開始と同時、または供給口２０からの液体ＬＱの供給前に、第１排出口４１からの液体ＬＱを含む流体の排出動作を開始し、第２排出口４２から気体Ｇを含む流体の排出動作を開始してもよい。
【０１４３】
なお、第１排出口４１からの排出動作、及び第２排出口４２からの排出動作の少なくとも一方が開始される前に、回収口２５と真空源ＢＵとを結ぶ流路９８に配置されているバルブ機構９７によって流路９８を閉じてもよい。
【０１４４】
本実施形態においては、第１排出口４１からの排出動作は、第２排出口４２からの排出動作が開始された後に開始されることとする。なお、第１排出口４１からの排出動作は、第２排出口４２からの排出動作と同時に開始されてもよい。
【０１４５】
制御装置７は、第２排出口４２からの排出を開始するために、第２流路６２に配置されているバルブ機構９５を制御して、第２流路６２を開け、流量調整装置７３を制御して、真空源ＢＵと第２排出口４２とを接続する。これにより、第２排出口４２から回収流路３１の気体Ｇを含む流体の排出動作が開始される。また、第２排出口４２からの排出動作が開始されることによって、回収流路３１の圧力が低下する。これにより、回収口３０からの液体ＬＱの回収動作が開始される。
【０１４６】
供給口２０からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３０からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、図８に示すように、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧが、下面２３Ｂとダミー基板ＤＰとの間に形成される。
【０１４７】
回収流路３１の圧力Ｐａは、流量調整装置７３によって設定される。制御装置７は、回収流路３１の圧力Ｐａが、終端光学素子１１及び液浸部材３とダミー基板ＤＰとの間の空間ＳＰの圧力よりも低くなるように、流量調整装置７３を制御する。圧力Ｐａが空間ＳＰの圧力よりも低くなることによって、第１部材２３の孔２３Ｈ（回収口３０）から、ダミー基板ＤＰ上の液体ＬＱの少なくとも一部が回収流路３１に回収される。また、孔２３Ｈから、空間ＳＰの気体Ｇの少なくとも一部が回収流路３１に流入する。
【０１４８】
第２排出口４２は、少なくとも回収流路３１の気体Ｇを排出する。なお、第２排出口４２から気体Ｇとともに液体ＬＱが排出されてもよい。第２排出口４２から排出される流体は、液体ＬＱよりも気体Ｇの割合が高い。
【０１４９】
第２排出口４２から排出された気体Ｇを含む流体は、第２流路６２の第１部分６２１を流れる。本実施形態においては、第２排出口４２の周囲の少なくとも一部に、突起５１及び撥液部５２を含む抑制部５０が配置されているため、回収流路３１の液体ＬＱが第２排出口４２を介して第２流路６２に流入することを抑制しつつ、第２排出口４２から回収流路３１の気体Ｇが排出される。
【０１５０】
第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（単位時間当たりの気体Ｇの量）は、第１検出装置７１によって検出される。第１検出装置７１の検出結果は、制御装置７に出力される。制御装置７は、第１検出装置７１の検出結果に基づいて、流量調整装置７３を制御する。
【０１５１】
流量調整装置７３は、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量を変更可能である。制御装置７は、第１検出装置７１を用いて検出された、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量に基づいて、流量調整装置７３を用いて、第２排出口４２を介して回収流路３１から排出される気体Ｇの量を調整する。
【０１５２】
第２排出口４２から排出される気体Ｇの量に応じて、回収口３０を介して空間ＳＰから回収流路３１に流入する気体Ｇの量が変化する。例えば、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量が多くなると、回収口３０から回収流路３１に流入する気体Ｇの量は多くなる。一方、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量が少なくなると、回収口３０から回収流路３１に流入する気体Ｇの量は少なくなる。
【０１５３】
すなわち、流量調整装置７３によって第２排出口４２から排出される気体Ｇの量が調整されることによって、回収口３０を介して回収流路３１に流入する気体Ｇの量が調整される。
【０１５４】
制御装置７は、第１検出装置７１の検出結果に基づいて、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量が目標値になるように、流量調整装置７３を制御する。本実施形態においては、制御装置７は、第１検出装置７１の検出結果に基づいて、回収口３０を介して回収流路３１に流入する気体Ｇの量が目標値になるように、流量調整装置７３を制御する。
【０１５５】
回収口３０を介して回収流路３１へ流れる気体Ｇの量を多くすることによって、例えば基板Ｐの露光において、第１部材２３の汚染が抑制される。
【０１５６】
例えば、基板Ｐの露光において、基板Ｐから発生した物質（例えば感光材等の有機物）が液浸空間ＬＳの液体ＬＱに混入したり、基板Ｐの物質が液体ＬＱに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに混入する可能性もある。第１部材２３の少なくとも一部は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触し続けるため、液体ＬＱに異物が混入した場合、その異物が第１部材２３に付着する可能性がある。
【０１５７】
第１部材２３に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、供給口２０から供給された液体ＬＱが汚染されたりする可能性がある。また、第１部材２３の下面２３Ｂが汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【０１５８】
第１部材２３が液体ＬＱを気体Ｇとともに回収する場合において、その第１部材２３（回収口３０）を介して回収流路３１に流入する気体Ｇの量を多くすることによって、その気体Ｇとともに回収される液体ＬＱは、第１部材２３の表面の近傍において高速で流れる。これにより、その液体ＬＱの流れによって、第１部材２３に異物が付着することを抑制できる。また、第１部材２３の表面に異物が付着した場合にも、その液体ＬＱの流れによって、第１部材２３の表面から異物を除去することができ、その除去された異物を液体ＬＱとともに回収流路３１に回収することができる。
【０１５９】
一方、回収口３０を介して回収流路３１へ流れる気体Ｇの量を少なくすることによって、例えば振動の発生、あるいは液体ＬＱの気化（気化熱）による温度変化の発生が抑制される。
【０１６０】
第２排出口４２から排出される気体Ｇの量は、例えば実験、あるいはシミュレーション等によって予め決めることができる。なお、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（目標値）を変更してもよい。例えば、実行される露光条件によって第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（目標値）を変更してもよい。例えば基板Ｐから発生する可能性がある異物の量、基板Ｐに形成されるパターンの目標精度等を含む露光条件に応じた、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（回収口３０を介して回収流路３１に流入される気体Ｇの量）に関する目標値を、予め決めておき、記憶装置８に記憶させてもよい。例えば、異物を発生する可能性が高い基板Ｐ（感光膜）を露光する場合、第１部材２３は汚染される可能性が高いため、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（回収口３０を介して回収流路３１に流入される気体Ｇの量）多くし、例えば、基板Ｐに形成されるパターンの目標精度が高い場合、振動及び気化熱の発生等を抑制するために、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量（回収口３０を介して回収流路３１に流入される気体Ｇの量）を少なくしてもよい。
【０１６１】
第２排出口４２からの排出動作が開始された後、制御装置７は、第１排出口４１からの排出を開始するために、第１流路６１に配置されているバルブ機構９６を制御して、第１流路６１を開け、圧力調整装置７４を制御して、真空源ＢＵと第１排出口４１とを接続する。これにより、第１排出口４１から回収流路３１の液体ＬＱを含む流体の排出動作が開始される。
【０１６２】
第１排出口４１は、少なくとも回収流路３１の液体ＬＱを排出する。第１排出口４１から液体ＬＱとともに気体Ｇが排出されてもよい。第１排出口４１から排出される流体は、気体Ｇよりも液体ＬＱの割合が高い。
【０１６３】
本実施形態においては、第１排出口４１からの排出動作を開始した直後において、図８に示すように、第１排出口４１から液体ＬＱとともに気体Ｇが排出されるように、圧力検出装置８３，９０の検出結果に基づいて第１流路６１（流路３２）の圧力Ｐｂと回収流路３１の圧力Ｐａとの差が調整される。換言すれば、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差が、選択回収状態よりも大きくなるように調整される。
【０１６４】
第１排出口４１から排出された液体ＬＱを含む流体は、第１流路６１の第３部分６１１を流れる。
【０１６５】
第２検出装置７２は、第１排出口４１から排出される流体に含まれる気体Ｇの量を検出する。第２検出装置７２の検出結果は、制御装置７に出力される。制御装置７は、第２検出装置７２の検出結果に基づいて、回収流路３１の圧力Ｐａと第１流路６１の圧力Ｐｂとの差を調整する。
【０１６６】
回収流路３１の圧力Ｐａは、流量調整装置７３が調整可能であり、第１流路６１の圧力Ｐｂは、圧力調整装置７４により調整可能である。
【０１６７】
制御装置７は、第１排出口４１からの排出を開始し、第２排出口４２からの排出を開始した後、第２検出装置７２の検出結果に基づいて、回収流路３１の圧力Ｐａと第１流路６１の圧力Ｐｂとの差が小さくなるように、圧力調整装置７４を制御して、圧力Ｐｂを調整する。なお、圧力Ｐａを調整してもよい。また、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を小さくするときに圧力検出装置８３と圧力検出装置９０の少なくとも一方の検出結果を使ってもよいし、使わなくてもよい。
【０１６８】
制御装置７は、第１排出口４１からの気体Ｇの排出が抑制されるように、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を除々に小さくする。圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差が大きく、選択回収状態でない場合、第１排出口４１から液体ＬＱとともに気体Ｇが排出されるため、第２検出装置７２により、気体Ｇが検出される。一方、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を除々に小さくし、選択回収状態にすることによって、第１排出口４１から液体ＬＱのみが排出されるため、第２検出装置７２により、気体Ｇが検出されなくなる。
【０１６９】
本実施形態において、制御装置７は、第２検出装置７２の検出結果に基づいて、選択回収状態でないと判断した場合、選択回収状態になるように、圧力調整装置７４を制御する。すなわち、制御装置７は、第２検出装置７２を使って第１排出口４１から気体Ｇが排出されるか否かを確認しながら、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出されるように、圧力調整装置７４を制御して、第１流路６１の圧力Ｐｂを調整する。なお、第２検出装置７２で検出される、第１排出口４１から排出される気体Ｇの量に基づいて、回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出されるように、第１流路６１の圧力Ｐｂを調整してもよい。本実施形態において、制御装置７は、第２検出装置７２で気体Ｇが検出されなくなったときに、初期満たし処理が終了したと判断する。本実施形態においては、制御装置７は、第２検出装置７２で気体Ｇが検出されない状態が所定時間継続されたときに、初期満たし処理が終了したと判断する。なお、本実施形態においては、初期満たし処理が終了した状態では、図２、図３などに示すように、第１部材２３の上面２３Ａの全面が回収された液体ＬＱで覆われている。もちろん、上面２３Ａの一部だけが液体ＬＱで覆われていてもよい。
【０１７０】
なお、第２検出装置７２が気体Ｇを検出しなくなった後（選択回収状態になった後）において、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を小さくした後、その差が大きくなるようにしてもよい。この場合も、選択回収状態を維持しつつ、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を大きくする。
【０１７１】
なお、本実施形態においては、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出され、気体Ｇは排出されないように、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を調整しているが、液体ＬＱとともに気体Ｇが排出されてもよい。第１排出口４１を介して回収流路３１から気体Ｇよりも液体ＬＱの割合が多い流体が排出されるように、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差が調整されてもよい。すなわち、第２検出装置７２で検出される気体Ｇの量が所定の量以下となるように圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を設定してもよい。
【０１７２】
本実施形態においては、回収流路３１の液体ＬＱと気体Ｇとは、排出部４０から分離されて排出される。本実施形態においては、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出される。また、第２排出口４２を介して回収流路３１から実質的に気体Ｇのみが排出される。回収流路３１の液体ＬＱは、第１排出口４１から排出され、第１流路６１を流れる。回収流路３１の気体Ｇは、第２排出口４２から排出され、第２流路６２を流れる。
【０１７３】
第２排出口４２から排出され、第２流路６２の第１部分６２１を流れた気体Ｇは、タンク６２３及び第２部分６２２を介して、真空源ＢＵに向かって流れる。なお、第２排出口４２から気体Ｇとともに液体ＬＱが排出された場合、その気体Ｇと液体ＬＱとは、タンク６２３によって分離される。タンク６２３によって分離された気体Ｇは、真空源ＢＵに向かって流れ、液体ＬＱは、所定のタイミングで、排出流路７５を介して排出部ＣＵへ排出される。
【０１７４】
第１排出口４１から排出され、第１流路６１の第３部分６１１を流れた液体ＬＱは、タンク６１３に向かって流れる。なお、第２排出口４２から液体ＬＱとともに気体Ｇが排出された場合には、その気体Ｇと液体ＬＱとは、タンク６１３によって分離される。タンク６１３において分離された気体Ｇは、真空源ＢＵに向かって流れ、液体ＬＱは、所定のタイミングで、排出流路７７を介して排出部ＣＵへ排出される。
【０１７５】
以上のように、初期満たし処理において、所望の状態で液浸空間ＬＳを形成するための供給口２０からの液体ＬＱの供給条件、第１排出口４１からの流体の排出条件、及び第２排出口４２からの流体の排出条件が設定される。
【０１７６】
初期満たし処理が終了した後、制御装置７は、基板Ｐの露光処理を開始する。露光前の基板Ｐが基板保持部１３に搬入（ロード）され、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。
【０１７７】
本実施形態において、基板Ｐの露光処理における供給口２０からの液体ＬＱの供給条件、第１排出口４１からの流体の排出条件、及び第２排出口４２からの流体の排出条件は、初期満たし処理終了時点での設定条件である。なお、初期満たし処理終了後、回収流路３１の圧力が変動した場合は、圧力検出装置９０の検出結果に基づいて、第１排出口４１からの気体Ｇの排出を抑制しつつ、第１排出口４１から液体ＬＱが排出されるように、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を調整してもよい。
【０１７８】
制御装置７は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置７は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１０からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１７９】
以上説明したように、本実施形態によれば、所望の液浸空間ＬＳを形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【０１８０】
なお、本実施形態においては、制御装置７は、圧力検出装置９０の検出結果に基づいて、第１排出口４１からの回収流路３１の気体Ｇの排出が抑制されるように、流量調整装置７３及び圧力調整装置７４の少なくとも一方を用いて、圧力Ｐａと圧力Ｐｂとの差を調整してもよい。
【０１８１】
なお、上述の実施形態においては、初期満たし処理において、図７に示すように、回収部材４の回収口２５からの液体ＬＱの回収動作を実行しながら、液浸部材３の下面１６のほぼ全部に液体ＬＱが接触するように液浸空間ＬＳが形成しているが、これを省略してもよい。すなわち、供給口２０からの液体ＬＱの供給開始とともに、回収口３０からの液体ＬＱの回収を開始してもよい。この場合、回収部材４（回収口２５）を省略してもよい。
なお、上述の実施形態において、第１排出口４１と第２排出口４２の少なくとも一方が第１部材２３の上面２３Ａと対向していなくてもよい。例えば、第１排出口４１と第２排出口４２の少なくとも一方が、光路Ｋに対する放射方向において第１部材２３の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Ｋに対する放射方向において、第１排出口４１と第２排出口４２の少なくとも一方が、光路Ｋに対して、第１部材２３よりも遠くに配置されていてもよい。
【０１８２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８３】
上述の第１実施形態においては、回収口３０が第１部材２３に配置されることとした。図９〜図１２に示すように、第１部材（２３）が省略されてもよい。なお、図９〜図１２の実施形態においては、抑制部５０は突起５１を有していない。
【０１８４】
図９は、第２実施形態に係る液浸部材３２６の一部を示す側断面図である。図９において、液浸部材３２６は、第１部材（多孔部材）を備えていない。液浸部材３２６の回収口３００は、本体部１８の下端に形成された開口を含む。
【０１８５】
液浸部材３２６の第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口３００の外側に配置されている。第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の外側に配置されている。
【０１８６】
図１０に示す液浸部材３２７の第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口３００の外側に配置されている。第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の内側に配置されている。
【０１８７】
図１１に示す液浸部材３２８の第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口３００の内側に配置されている。第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の外側に配置されている。
【０１８８】
図１２に示す液浸部材３２９の第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口３００の内側に配置されている。第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の内側に配置されている。
【０１８９】
本実施形態の液浸部材（３２６〜３２９）に、第１実施形態で説明した液体回収装置６を接続することができる。
【０１９０】
なお、図１〜図８の実施形態においても、図１０，１２のように、第１排出口４１が、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の内側に配置されていてもよい。
【０１９１】
また、上述の実施形態においては、第１排出口４１は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Ｙ方向と平行な方向を向いていてもよいし、第２部材２４の第３面２４Ｂが水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜していてもよい。また、上述の各実施形態においては、第２排出口４２は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、＋Ｚ方向を向いていてもよい。また、第１排出口４１が向いている方向と第２排出口４２が向いている方向が異なっていてもよい。
【０１９２】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向とみなしてもよい。
【０１９３】
なお、上述したように、制御装置７は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置７は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置８は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０１９４】
なお、制御装置７に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０１９５】
記憶装置８に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）７が読み取り可能である。記憶装置８には、制御装置７に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０１９６】
記憶装置８に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置７に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出する処理と、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出する処理と、第２排出口から排出される気体の量を検出する処理と、を実行させてもよい。
【０１９７】
また、記憶装置８に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置７に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第１排出口から排出する処理と、回収流路の気体を、回収流路に面し、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から排出する処理と、回収流路の圧力を検出する処理と、を実行させてもよい。
【０１９８】
また、記憶装置８に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置７に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第１排出口から、液体を含む流体の排出を開始する処理と、回収流路に面する第２排出口から気体を含む流体の排出を開始する処理と、第２排出口から排出される気体の量を検出する処理と、検出された気体の量に基づいて、第２排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整する処理と、を実行させてもよい。この場合、第１排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第２排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い。
【０１９９】
記憶装置８に記憶されているプログラムが制御装置７に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材３、及び液体回収装置６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０２００】
なお、上述の実施形態においては、露光装置ＥＸが液体回収装置６を備えることとしたが、液体回収装置６は、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよい。また、液体回収装置６が真空源ＢＵを備えることとしてもよいし、真空源ＢＵが、液体回収装置６に対する外部装置でもよい。
【０２０１】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１１の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１１の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０２０２】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリン（登録商標）オイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０２０３】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
【０２０４】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０２０５】
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第２パターンの縮小像を、転写された第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０２０６】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板Ｐ上で合成し、１回の走査露光によって基板Ｐ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０２０７】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面１０と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０２０８】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面１０と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０２０９】
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０２１０】
なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム１５を用いて各ステージ１および２の位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージ１および２に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。
【０２１１】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクＭを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０２１２】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成し、その光学部材を介して、基板Ｐに露光光ＥＬを照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０２１３】
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０２１４】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置ＥＸへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置ＥＸ全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置ＥＸの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０２１５】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１３に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスクＭ（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板Ｐを製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクＭのパターンからの露光光ＥＬで基板Ｐを露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０２１６】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置ＥＸ等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０２１７】
２…基板ステージ、３…液浸部材、４…回収部材、６…液体回収装置、７…制御装置、８…記憶装置、１０…射出面、１１…終端光学素子、２０…供給口、３０…回収口、３１…回収流路、４０…排出部、４１…第１排出口、４２…第２排出口、６１…第１流路、６２…第２流路、７１…第1検出装置、７２…第２検出装置、７３…流量調整装置、７４…圧力調整装置、７５…排出流路、７６…バルブ機構、９０…圧力検出装置、６１１…第３部分、６１２…第４部分、６１３…タンク、６２１…第１部分、６２２…第２部分、６２３…タンク、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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