(57)【要約】【課題】有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減とを両立させて、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減できる薄膜形成装置及びインライン型の有機ＥＬデバイス製造装置を提供する。【解決手段】基板１６の搬入位置２０に配置され、基板１６と蒸着マスク１７とを相対的に移動させて位置合わせする位置合せ機構１５と、基板１６が組み込まれた蒸着マスク１７を搬送する搬送機構１４と、基板１６と蒸着マスク１７が移動しながら、蒸着マスク１７の開口部を通して基板１６上に有機材料を積層する成膜機構１３と、を備え、少なくとも成膜機構１３の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板１６の搬入位置２０もしくは搬出位置２１の搬送機構１４ａ、１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとが並列配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入位置に配置され、基板と蒸着マスクとを相対的に移動させて位置合わせする位置合せ機構と、
前記基板が組み込まれた前記蒸着マスクを搬送する搬送機構と、
前記基板と前記蒸着マスクが移動しながら、前記蒸着マスクの開口部を通して前記基板上に有機材料を積層する成膜機構と、
を備え、
少なくとも成膜機構の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板の搬入位置もしくは搬出位置の搬送機構と成膜区間の搬送機構とが並列配置されていることを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項２】
前記搬入位置もしくは前記搬出位置の搬送機構は、それぞれに備えられた昇降機構により昇降移動されることを特徴とする請求項１に記載の薄膜形成装置。
【請求項３】
真空環境下で基板と蒸着マスクを連続して搬送すると共に有機材料の積層を行うインライン型の有機ＥＬデバイス製造装置において、
請求項１または２に記載の薄膜形成装置を成膜室として備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空環境下で基板上に薄膜を形成する薄膜形成装置、及び該薄膜形成装置を成膜室として１以上備えたインライン型の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）デバイス製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬデバイスの量産化に対応可能な有機ＥＬデバイス製造装置の開発が進められている。有機ＥＬデバイスは水分に弱いという特性から、現在はドライプロセスによる製造が主流であり、真空環境下において有機材料を加熱により気化または昇華させて基板上に堆積させる真空蒸着法が多く用いられている。
【０００３】
有機ＥＬデバイスを製造する装置としては、真空環境での使用に対応した搬送ロボットを中央に配置し、その周囲に放射状に真空蒸着装置を配置したクラスタ型の有機ＥＬデバイス製造装置が広く用いられている。このクラスタ型の有機ＥＬデバイス製造装置においては、中央に配置された搬送ロボットが基板を真空環境下で各真空蒸着装置に搬送する。そして、真空蒸着装置内に予め配置されている蒸着マスクと基板との位置合わせの完了後に、成膜が開始される。そのため、位置合わせに要する時間においても、非常に高価な有機材料が消費されてしまう。したがって、有機材料の使用効率が低下し、結果的に有機ＥＬデバイスの製造コストを上昇させる要因となっている。
【０００４】
そこで、有機材料を効率的に使用可能な製造装置が求められており、例えば、基板と蒸着マスクを連続して搬送すると同時に成膜を行うインライン型の有機ＥＬデバイス製造装置が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８５６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の有機ＥＬデバイス製造装置によれば、搬送体としての基板及び蒸着マスクを連続して搬送しているが、搬送体の間隔を狭めるために、搬送体の長さよりも長い緩衝区間を設け、先行の搬送体に追い着かせている。具体的には、搬送体の移動開始位置から成膜区間開始位置までの距離は、位置合わせ機構と緩衝区間の移動機構とを含めると、少なくとも２以上の搬送体の長さが必要となる。また、成膜区間終了位置から移動終了位置までの距離についても、緩衝区間の移動機構と分離機構とを含めると、少なくとも２以上の搬送体の長さが必要となる。そのために成膜区間の前後において、少なくとも４以上の搬送体の長さが必要となり、装置の設置面積を増大させている。
【０００７】
また、フルカラー塗分けプロセスを想定した有機ＥＬデバイス製造装置においては、上述したように真空蒸着装置が複数配置されるため、装置設置面積の増大がより顕著になると考えられる。装置設置面積の増大はクリーンルームの占有面積の増大を招き、クリーンルームの投資コスト及び運転コストを含めると、有機ＥＬデバイスの製造コストを増大させている。
【０００８】
そこで本発明は、有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減とを両立させて、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減できる薄膜形成装置、及び該薄膜形成装置を成膜室として備えるインライン型有機ＥＬデバイス製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成すべく成された本発明の構成は以下の通りである。
【００１０】
即ち、本発明に係る薄膜形成装置は、基板の搬入位置に配置され、基板と蒸着マスクとを相対的に移動させて位置合わせする位置合せ機構と、前記基板が組み込まれた前記蒸着マスクを搬送する搬送機構と、前記基板と前記蒸着マスクが移動しながら、前記蒸着マスクの開口部を通して前記基板上に有機材料を積層する成膜機構と、を備え、
少なくとも成膜機構の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板の搬入位置もしくは搬出位置の搬送機構と成膜区間の搬送機構とが並列配置されていることを特徴とする薄膜形成装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、少なくとも成膜機構の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板の搬入位置もしくは搬出位置の搬送機構と成膜区間の搬送機構とが並列配置されている。また、基板の搬入位置に位置合せ機構が配置されている。
【００１２】
したがって、基板の搬入位置もしくは搬出位置の搬送機構と成膜区間の搬送機構を直列配置するよりも装置設置面積を削減することができる。また、装置設置面積の削減は装置自体をコンパクト化することができ、装置の低コスト化が期待できる。さらに、装置設置面積の削減によりクリーンルーム面積の削減が可能となり、クリーンルームの投資コストとランニングコストを削減することができる。よって、有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減を両立でき、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減することができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る薄膜形成装置の一実施の形態を示す概略図である。
【図２】本実施形態のインライン型有機ＥＬデバイス製造装置を示す平面図である。
【図３】実施例の薄膜形成装置における搬送時間と搬送速度の関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限定されない。なお、本明細書で特に図示または記載されない部分に関しては、当該技術分野の周知または公知技術を適用する。
【００１５】
まず図１及び図２を参照して、本発明に係る有機ＥＬデバイス製造装置の一実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る薄膜形成装置の一実施の形態を示す概略図である。図２は、本実施形態のインライン型有機ＥＬデバイス製造装置を示す平面図である。
【００１６】
＜インライン型有機ＥＬデバイス製造装置＞
図２に示すように、本実施形態のインライン型有機ＥＬデバイス製造装置は、真空環境下で基板１６と蒸着マスク１７を連続して搬送すると同時に有機材料の積層を行う装置である。本実施形態のインライン型有機ＥＬデバイス製造装置には、ローダー室２、前段の搬送室３ａ、３基の成膜室１、後段の搬送室３ｂ及びアンローダー室８が、それぞれゲートバルブ２２を介して直列に配置されている。
【００１７】
ローダー室２は基板１６が最初に投入される収容室であって、大気圧環境下で投入された基板１６を真空環境下へと処理する真空排気機構を備えている。
【００１８】
前段の搬送室３ａは、ローダー室２と１段目の成膜室１との間に介設されており、該搬送室内に真空環境に対応する搬送ロボット２３ａを備えている。さらに、この搬送室３ａは、ゲートバルブ２２を介して、基板１６を前処理する前処理室４を備えている。前処理室４では、基板１６に加熱処理やＵＶ処理などの必要な前処理が施される。
【００１９】
成膜室１は基板上に薄膜を形成する処理室であって、本実施形態では、３基の成膜室１を直列に配置することにより、フルカラー有機ＥＬデバイスを製造することが可能な装置構成となっている。具体的には、各成膜室１において、例えば、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の有機材料が順に積層される。各成膜室１には、蒸着マスク１７を収容するマスク室９、蒸着マスク１７上に基板１６を組み込む組込室１１、基板１６と蒸着マスクとを分離する分離室１２及び蒸着マスク１７が折り返すマスクリターン室１０が備えられている。
【００２０】
後段の搬送室３ｂは、３段目の成膜室１と処理後の基板を搬出するアンローダー室８との間に介設されており、該搬送室内に真空環境に対応する搬送ロボット２３ｂを備えている。この搬送室３ｂには、有機材料を積層した基板１６に電極を形成する電極形成室５、貼り合せ基板を投入する貼り合せ基板用ローダー７、及び有機材料を積層した基板１６と貼り合せ基板とを貼り合わせる貼り合せ室６が備えられている。電極形成室５は電極を形成する機構を、貼り合せ室６は基板同士を貼り合わせる機構を備えている。
【００２１】
アンローダー室８は、処理後の基板を収容する収容室であって、真空環境下の処理基板を真空環境へと処理する真空排気機構を備えている。
【００２２】
＜薄膜形成装置＞
本実施形態の薄膜形成装置は、例えば、上記インライン型有機ＥＬデバイス製造装置の成膜室１として構成される。図１（ａ）に示すように、成膜室１には、位置合せ機構１５、成膜機構１３、搬送機構１４、昇降機構１８，１９、不図示の真空排気機構、不活性ガス導入機構及び圧力測定機構が備えられている。ここで、搬送機構１４は、成膜機構１３の前段及び後段における基板搬入位置２０及び搬出位置２１の搬送機構１４ａ，１４ｃと、成膜機構１３の上部又は下部に配置され、成膜機構１３の前段及び後段において搬送速度可変な成膜区間の搬送機構１４ｂとからなる。
【００２３】
上記組込室１１から成膜室１の搬入位置２０の搬送機構１４ａ上に基板１６が組み込まれた蒸着マスク１７が搬入される。
【００２４】
位置合わせ機構１５は、組込室１１から成膜室１に搬送された基板１６と、マスク室９から供給される蒸着マスク１７とを相対的に位置合せする機構である。本実施形態の位置合わせ機構１５は、基板１６の搬入位置２０に配置されている。
【００２５】
昇降機構１９は、位置合せ機構１５で位置合わせされた基板１６と蒸着マスク１７を成膜区間の搬送機構１４ｂへと移載する機構である。本実施形態の構成では、位置合せ機構１５に昇降機構１９を付加することにより、装置の簡略化を図っている。したがって、成膜機構１３の前段における基板搬入位置２０の搬送機構１４ａと成膜区間の搬送機構１４ｂとは並列配置されている。まず、昇降機構１９は、位置合せ機構１５により位置合せされた基板１６と蒸着マスク１７を搬送機構１４ａから受け取る。その後、搬送機構１４ａは基板１６と蒸着マスク１７が通過できる幅に広がり、基板１６及び蒸着マスク１７に干渉しない位置へと移動する。次に、昇降機構１９により基板１６と蒸着マスク１７を搬送機構１４ｂへ受け渡す。尚、受け渡し後、昇降機構１９と搬送機構１４ａは次の基板の受取に備え、元の位置に戻る。基板１６と蒸着マスク１７の受け渡し方法はこれに限られず、搬送機構１４ａを昇降機構１９により昇降移動可能に構成する等、基板１６と蒸着マスク１７が搬送機構１４ａから搬送機構１４ｂに受け渡せる構成であれば良い。
【００２６】
搬送機構１４ｂの途中には、１以上の蒸着源が並んだ成膜機構１３が設けられている。本実施形態では、成膜機構１３の上に基板１６及び蒸着マスク１７を搬送する搬送機構１４ｂが配置されているので、蒸着源は上方に臨んで配置されている。すなわち、基板１６が組み込まれた蒸着マスク１７が成膜機構１３の上を通過することにより、蒸着マスク１７の開口部を通して基板１６上に有機材料が堆積する。
【００２７】
搬送機構１４ｂの後段には昇降機構１８が配置されており、この昇降機構１８により、成膜機構１３を通過した基板１６と蒸着マスク１７は搬出位置２１の搬送機構１４ｃへと移載される。したがって、成膜機構１３の後段における基板搬出位置２１の搬送機構１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとは並列配置されている。まず、搬送機構１４ｃは、基板１６と蒸着マスク１７が通過できる幅に広がり、基板１６及び蒸着マスク１７に干渉しない位置へと移動する。その後、昇降機構１８は降下し、成膜終了後の基板１６と蒸着マスク１７を搬送機構１４ｂから受け取る。次に、昇降機構１８は、保持した基板１６と蒸着マスク１７を搬送機構１４ｃへ受け渡す位置へと上昇する。その後、搬送機構１４ｃは、基板１６と蒸着マスク１７を搬送可能な位置へ戻り、昇降機構１８から基板１６と蒸着マスク１７を受け取る。基板１６と蒸着マスク１７の受け渡し方法はこれに限られず、搬送機構１４ｃを昇降機構１８により昇降移動可能に構成する等、基板１６と蒸着マスク１７が搬送機構１４ｂから搬送機構１４ｃに受け渡せる構成であれば良い。
【００２８】
この成膜室１の搬出位置２１の後方には上記分離室１２が配置されており、基板１６及び蒸着マスク１７は搬送機構１４ｃによって分離室１２へと搬送される。
【００２９】
次に、本実施形態のインライン型有機ＥＬデバイス製造装置の作用について説明する。ローダー室２から基板１６が有機ＥＬデバイス製造装置へ投入される。ローダー室２は、大気圧環境下で投入された基板１６を真空環境へと処理する。
【００３０】
ローダー室２が真空環境になった後、ゲートバルブ２２を開放し、搬送室３ａに設けられた搬送ロボット２３ａによって基板１６を前処理室４に搬送する。前処理室４では、基板１６に加熱処理やＵＶ処理などの必要な前処理が施される。
【００３１】
前処理が施された基板１６は再び搬送室３ａの搬送ロボット２３ａにより組込室１１へと搬送される。組込室１１では、蒸着マスク１７上に基板１６が組み込まれる。基板１６が組み込まれた蒸着マスク１７は成膜室（薄膜形成装置）１の搬入位置２０に搬送される。
【００３２】
成膜室１に搬送された基板１６と蒸着マスク１７は、位置合せ機構１５によって相対的な位置合せが行われる。なお、具体的な位置合わせ処理については、後述する実施例で詳述する。
【００３３】
位置合せが行われた基板１６と蒸着マスク１７は、昇降機構１９により成膜区間の搬送機構１４ｂへと移載される。成膜区間の搬送機構１４ｂに移載された基板１６と蒸着マスク１７は１以上の蒸着源が並んだ成膜機構１３を通過することにより、蒸着マスク１７の開口部を通して基板１６に有機材料が堆積し、例えばＲ層が積層される。成膜機構１３を通過した基板１６及び蒸着マスク１７は、昇降機構１８により成膜室１の搬出位置２１へと移載される。
【００３４】
成膜室１の搬出位置２１へと移載された基板１６及び蒸着マスク１７は分離室１２へと搬送され基板１６と蒸着マスク１７とが分離される。そして、分離室１２において分離された基板１６のみを次の組込室１１へと搬送する。同様にして、例えばＧ層及びＢ層の各層が積層される。
【００３５】
ＲＧＢの有機材料が成膜された基板１６は、搬送室３ｂに設けられた搬送ロボット２３ｂにより電極形成室５に搬送される。電極形成室５では、例えばスパッタリング法により上部電極が形成される。
【００３６】
上部電極が形成された基板１６は搬送室３ｂの搬送ロボット２３ｂにより貼り合せ室６へと搬送される。貼り合せ室６では、貼り合せ基板用ローダー室７から貼り合せ基板を投入することで、この貼り合せ基板と有機材料を積層した基板１６とを貼り合わせ処理する。
【００３７】
貼り合せ終了後の基板１６は、搬送室３ｂの搬送ロボット２３ｂによりアンローダー室８へと搬送される。アンローダー室８では、基板１６を真空環境から大気圧環境へと処理し、大気圧環境下で基板を取り出すことができる。
【００３８】
以上説明したように本実施形態の有機ＥＬデバイス製造装置によれば、成膜機構１３の前段及び後段における基板搬入位置２０及び搬出位置２１の搬送機構１４ａ，１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとが並列配置されている。したがって、基板搬入位置２０の搬送機構１４ａ、成膜区間の搬送機構１４ｂ、及び搬出位置２１の搬送機構１４ｃを直列配置するよりも、装置設置面積を削減することができる。本発明はこれに限定されず、少なくとも成膜機構１３の前段もしくは後段のいずれか一方において、基板搬入位置２０の搬送機構１４ａもしくは搬出位置２１の搬送機構１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとが並列配置されていればよい。本実施形態では、基板搬入位置２０に位置合せ機構１５が配置されている。
【００３９】
また、装置設置面積の削減は装置自体をコンパクト化することができ、装置の低コスト化が期待できる。さらに、装置設置面積の削減によりクリーンルーム面積の削減が可能となり、クリーンルームの投資コストとランニングコストを削減することができる。よって、有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減とを両立でき、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減することができる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これは本発明の説明のための例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【００４１】
例えば、基板が大判化した際に基板姿勢が縦型に設定した場合においても同様の作用効果を奏する。大判化に伴う生産性向上も合せると、更なるコストダウン効果を発揮する。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明に係る薄膜形成装置の実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明する。本実施例では、図１の構成の薄膜形成装置を作製して搬送時間の検討を行なった。本実施例で使用した基板１６の外形サイズは、４６０ｍｍ×７２０ｍｍ×０．５ｍｍであり、蒸着マスク１７の外形サイズは５００ｍｍ×８００ｍｍ×２５ｍｍである。
【００４３】
まず図１（ａ）に示すように、成膜室１の前段である組込室１１にて蒸着マスク１７に基板１６が組み込まれる。組み込まれた基板１６と蒸着マスク１７は成膜室１の搬入位置２０の搬送機構１４ａへと搬送される。本実施例では、搬入位置２０に位置合せ機構１５が配置されている。また、成膜室１の前段で基板１６と蒸着マスク１７を組み込む構成としたが、これに限定されず、例えば、搬入位置２０にて基板１６と蒸着マスク１７を組み込んでもよい。
【００４４】
次に図１（ｂ）に示すように、投入された基板１６と蒸着マスク１７は一度分離され、位置合せ機構１５は、基板１６と蒸着マスク１７が非接触の状態にて相対的に位置を合せる。具体的に説明すると、位置合せ機構１５には、基板１６及び蒸着マスク１７にマーキングされているそれぞれの位置合せ用マークを認識するための撮像素子と、撮像素子から入力された画像情報を演算するための画像処理機構が備えられている。さらに、画像処理機構の演算結果に基づいて、基板１６と蒸着マスク１７を相対的に移動させる移動手段が設けられている。本実施例では蒸着マスク１７を固定し、基板１６を移動させることにより位置合せを行った。
【００４５】
位置合せ処理の終了後に、再び基板１６と蒸着マスク１７を密着させる。このときに、再度画像処理にて基板１６と蒸着マスク１７の相対位置を演算して「ずれ量」が規定値以内であるかどうかを確認し、規定値以内であれば次の工程へと進み、規定値を外れているときは再度基板１６と蒸着マスク１７を分離して位置合せ処理を行う。
【００４６】
次に図１（ｃ）に示すように、再密着後の「ずれ量」が規定値以内となった基板１６と蒸着マスク１７は、先行の基板１６及び蒸着マスク１７が搬送機構１４ｂ内の不図示のセンサーにて所望の位置へとなった場合に搬送機構１４ｂへと移載される。本実施例では７分タクトを想定しており、位置合せに必要な時間は経験上３分以内には完了するため基板１６と蒸着マスク１７の搬入動作を考慮しても十分な時間がある。そのため、位置合せ動作終了後に位置合せ機構１５にて待ちの時間が発生する。
【００４７】
搬送機構１４ｂへの移載には位置合せ機構１５に付加された昇降機構１９を用いる。移載時の移動量は、基板１６の厚さと蒸着マスク１７の厚さ及び搬送ローラーの厚さ以上であればよく、本実施例では８０ｍｍのクリアランスがあれば十分である。８０ｍｍの距離を移動する時間は１０ｓｅｃ程度である。また、位置合せ機構部（搬入位置）２０の搬送機構１４ａは、基板１６及び蒸着マスク１７の移載時には干渉しない位置へと移動する機能を備えている。本実施例では、搬送方向に対して垂直方向にスライドすることで蒸着マスク１７の幅より広くなる位置へと移動する。
【００４８】
次に図１（ｄ）に示すように、搬送機構１４ｂへと移載された基板１６と蒸着マスク１７は成膜に必要な速度へと加速される。本実施例では、成膜時の搬送速度を２ｍｍ／ｓｅｃ、加速時の加速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ2とした。２ｍｍ／ｓｅｃまで加速するのに必要な時間は０．１ｓｅｃである。よって、位置合せ機構１５から搬送機構１４ｂに移載する際の時間が１０ｓｅｃ程度であるため、先行の基板１６と蒸着マスク１７との間隔を２０ｍｍ程度とすることができる。搬送機構１４ｂにより成膜速度まで加速された基板１６と蒸着マスク１７は、成膜機構１３によって所望の膜厚まで成膜される。
【００４９】
本実施例では単数層の場合を例示したが、蒸着源を進行方向に複数列並べることにより複数層の成膜を行うことができる。成膜が終わった基板１６と蒸着マスク１７は所定の位置にて停止する。減速時の減速度も２０ｍｍ／ｓｅｃ2で設定されているため、２ｍｍ／ｓｅｃから停止するまで減速するのに必要な時間は０．１ｓｅｃである。
【００５０】
図３は、本実施例の薄膜形成装置における搬送時間と搬送速度の関係を示す説明図であり、成膜機構通過時を０ｓｅｃとしたときの前後における基板及び蒸着マスクの搬送速度を示すグラフである。従来例においては、先行の基板１６及び蒸着マスク１７に追い着くために、成膜時の搬送速度以上に加速する必要がある。また、最大速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、加速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ2とすると、先行の基板１６及び蒸着マスク１７に追い着くためには４０ｓｅｃ程度の時間が必要となる。基板が大判化したときには更に時間が掛かるか、追い着き時の速度を更に上げる必要があり、前者の場合は位置合わせに掛けられる時間が短くなってしまい、後者の場合は加減速により位置合わせ後の基板１６と蒸着マスク１７にずれが生じる可能性がある。
【００５１】
停止した基板１６と蒸着マスク１７は、昇降機構１８によって成膜室１の搬出位置２１の搬送機構１４ｃへと移載される。昇降時の移動距離も８０ｍｍのクリアランスがあれば十分であり、８０ｍｍの距離を移動する時間は１０ｓｅｃ程度である。成膜室１の搬出位置２１に移載された基板１６と蒸着マスク１７は分離室１２へと搬送される。本実施例では、基板１６と蒸着マスク１７を成膜室１の後段で分離する構成としたが、例えば成膜室１の搬出位置２１において基板１６と蒸着マスク１７を分離してもよい。
【００５２】
本実施例によれば、成膜機構１３の前段及び後段における基板搬入位置２０及び搬出位置２１の搬送機構１４ａ，１４ｃと成膜区間の搬送機構１４ｂとを並列配置することにより、装置設置面積を削減することが可能となる。その結果、有機材料の利用効率の向上と装置設置面積の削減を両立でき、有機ＥＬデバイスの製造コストを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る薄膜形成装置は有機ＥＬデバイス製造装置に限らず、基板と蒸着マスクを用いる薄膜形成について広く使用することが可能である。例えば、スパッタリング法やＣＶＤ法等の基板と蒸着マスクを用いて成膜する装置においても、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  成膜室、１３  成膜機構、１４  搬送機構、１５  位置合せ機構、１６  基板、１７  蒸着マスク、２０  搬入位置、２１  搬出位置
【図１】
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【図２】
2012097330.tif 000004
【図３】
2012097330.tif 000005