(57)【要約】【課題】インクジェットヘッドにおいて、高精細印字の実現が求められている。【解決手段】ワイヤ５０を用いて圧電部材１３の圧力室２６に設けられた電極２８と配線回路１５とを接続するための、圧電部材１３の電極配線２８ａ及び電極パッド３０と、配線回路１５の複数の配線１５ａ及び電極パッド１５ｂは、圧力室２６の異なる端側に交互に配置する。【選択図】図１
2012051253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記ノズルに対応する複数の圧力室、前記圧力室を加圧する側壁、前記側壁に接続された電極、及び、前記電極にそれぞれ接続され、前記圧力室の両端側のいずれか一方側であって、隣り合う前記圧力室とは異なる端側に交互に設けられた電極配線と、を有し、前記電極から前記側壁に駆動パルス電圧を印加することで、前記圧力室を加圧して前記ノズルから液を吐出させる圧電部材と、
前記圧電部材が接着される基板と、
前記基板及び前記ノズルプレートに接着され、前記圧電部材を包囲することで、前記圧力室に前記液を供給する液室を形成する枠部材と、
前記基板上に設けられ、前記電極配線とそれぞれ接続される複数の配線を有する配線回路と、
を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記電極配線及び前記配線の端部にそれぞれ形成された電極パッドをさらに具備し、
前記電極配線及び前記配線は、前記電極配線にそれぞれ形成された電極パッド及び前記配線にそれぞれ形成された電極パッドをボンディングワイヤで接続することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記配線回路は、前記複数の配線のうち、一つ置きに配置された配線が前記基板上に前記圧電部材が接着される範囲を横断して前記基板上に配置され、
これら前記接着される範囲を横断して配置された前記配線は、記圧力室の前記両端側のいずれか一方側に設けられた前記複数の電極配線とそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
圧電部材に設けられた複数の圧力室により加圧された液を、ノズルから吐出するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記複数の圧力室にそれぞれ形成された電極に接続される電極配線を、前記圧力室の両端側のいずれか一方側であって、且つ、隣り合う前記圧力室とは異なる端側に形成し、
基板上に配線を複数有する配線回路を形成し、
前記圧電部材を前記基板上に接着し
前記基板の配線と前記電極配線とを接続することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記電極配線及び前記複数の配線にそれぞれ電極パッドを形成し、
前記圧電部材を前記基板上に接着した後、前記電極配線にそれぞれ形成された電極パッド及び前記配線にそれぞれ形成された電極パッドをボンディングワイヤで接続することを特徴とする請求項４に記載のインクジェットの製造方法。
【請求項６】
前記配線回路は、前記複数の配線の交互に配置された一方が前記基板上に前記圧電部材が接着される範囲を横断して前記基板上に形成されることを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記号や画像等のデータを出力する装置として、インクジェット方式のプリンタが知られている。このようなプリンタには、微小インク滴を紙葉類等のシート状記録媒体に吐出するインクジェットヘッドが用いられる。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドは、プリンタの制御部等の外部回路と電気的に接続されており、外部回路からの指示に基づいて、圧電部材に設けられた圧力室の体積を変化させ、インクを吐出する。このようなインクジェットヘッドは、圧電部材と外部回路とを接続する圧電部材の電極及び配線回路を有している。このような電極及び配線回路は、圧電部材と基板の上面に金属膜を成膜し、この金属膜のうち、電気的に絶縁する部分をレーザーパターニング法やエッチング法を用いてパターニングして、形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００２−５２９２８９号公報
【特許文献２】特開２００３−１８２０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したインクジェットヘッドは、より高精細印字の実現が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のインクジェットヘッドは、ノズルプレートと、圧電部材と、基板と、枠部材と、配線回路と、を備える。ノズルプレートは、複数のノズルを有する。圧電部材は、ノズルに対応する複数の圧力室と、圧力室を加圧する側壁と、それぞれの側壁に設けられた電極にそれぞれ接続され、圧力室の両端側のいずれか一方側であって、隣り合う圧力室とは異なる端側に交互に設けられた電極配線とを有する。また、圧電部材は、電極から側壁に駆動パルス電圧を印加することで、圧力室を加圧してノズルから液を吐出させる。基板は、圧電部材が接着される。枠部材は、基板及びノズルプレートに接着され、圧電部材を包囲することで、圧力室に液を供給する液室を形成する。配線回路は、基板上に設けられ、電極配線を複数有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す斜視図。
【図２】同インクジェットヘッドの要部構成を示す断面図。
【図３】同インクジェットヘッドの要部構成を示す断面図。
【図４】同インクジェットヘッドの要部構成を示す斜視図。
【図５】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す側面図。
【図６】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図７】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図８】同インクジェットヘッドの製造の工程の一例を示す流れ図。
【図９】同インクジェットヘッドの製造の工程の一例を示す流れ図。
【図１０】同インクジェットヘッドの製造の工程の一例を示す流れ図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係るインクジェットヘッド１を、図１乃至図１０を用いて説明する。図１は実施形態に係るインクジェットヘッド１の構成を一部断面で示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面におけるインクジェットヘッド１の構成を示す断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面におけるインクジェットヘッド１の構成を一部省略して示す断面図、図４はインクジェットヘッド１の圧電部材１３及び配線回路１５の構成を模式的に示す斜視図である。
【０００９】
また、図５乃至図７は、インクジェットヘッド１の製造の工程の一であって、各構成要素を模式的に示す斜視図、図８はインクジェットヘッド１の基板１０の製造の工程の一例を示す流れ図、図９はインクジェットヘッド１の圧電部材１３の製造の工程の一例を示す流れ図、図１０はインクジェットヘッド１の製造の工程の一例を示す流れ図である。
【００１０】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、紙葉類等のシート状記録媒体に対して液滴を吐出して、記録媒体上に記号や画像を印刷するインクジェット記録装置等の出力装置に用いられる。
【００１１】
図１〜図３に示すように、インクジェットヘッド１は、基板１０と、枠部材１１と、ノズルプレート１２と、圧電部材１３と、共通液室１４と、配線回路１５と、ドライバ回路基板１６と、を備えている。
【００１２】
基板１０は、例えばセラミックス材料により方形板状に形成されている。なお、基板１０に用いるセラミックス材料は、圧電部材に用いるセラミックス材料と同一、又は、圧電部材に用いるセラミックス材料と熱膨張率が近いものが用いられる。具体的には、基板１０は、焼成され研磨されたアルミナの平板により形成されている。
【００１３】
基板１０は、その主面間において貫通する複数の孔部２１が設けられている。なお、これら複数の孔部２１は、その長手方向に沿って３列配置され、両端の２列の孔部２１が供給口２１Ａ、中央の一列の孔部２１が排出口２１Ｂを形成する。
【００１４】
枠部材１１は、基板１０の一方の主面に接着される。枠部材１１は、基板１０に設けられた複数の孔部２１を少なくとも包囲する形状に形成されている。
【００１５】
ノズルプレート１２は、枠部材１１及び圧電部材１３の上面に接着され、枠部材１１の開口する上面を覆う。ノズルプレート１２は、方形のポリイミド製のフィルムで形成されている。ノズルプレート１２は、一対（２列）のノズル列２２を有している。各ノズル列２２は、複数のノズル２３を有している。
【００１６】
図１乃至図３に示すように、圧電部材１３は、枠部材１１の内側であって、且つ、基板１０の主面に接着される。詳しく説明すると、圧電部材１３は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）により形成されている。圧電部材１３は、板状のフランジ２４と、このフランジ２４の上部に、その側面に傾斜面２５ａを有し、その断面形状が台形状に形成された板状の圧電部２５と、を備えている。
【００１７】
圧電部材１３は、図３に示すように、圧電部２５に、その表面が溝状に切削形成された複数の圧力室２６と、圧力室２６の両側部に設けられる複数の側壁２７と、側壁２７の表面及び圧力室２６の底部に形成される複数の電極２８と、この電極２８に接続された電極配線２８ａと、を備えている。
【００１８】
圧電部材１３は、一対設けられ、供給口２１Ａ及び排出口２１Ｂ間であって、且つ、ノズルプレート１２のノズル列２２に沿って延設される。また、圧電部材１３は、圧力室２６とノズル２３とが対向して配置される。
【００１９】
フランジ２４は、圧電部２５の両側端に沿って突出する。具体的には、フランジ２４は、圧電部２５の一側端から突出する突出部２４Ａと、圧電部２５の他端側から突出する突出部２４Ｂを有する。フランジ２４は、これら突出部２４Ａ，２４Ｂ上面の一方に、電極２８と連続する電極配線２８ａに接続される電極パッド３０を備えている。
【００２０】
圧電部２５は、図３に示すように、圧電板２９ａ、２９ｂを、互いの分極方向が逆向きとなるように対向させ、接着剤等の接着剤層２９ｃを介して張り合わせて形成されている。また、圧電部２５は、図４に示すように、電極２８と電極パッド３０とを連続させる電極配線２８ａがその傾斜面２５ａに形成されている。なお、電極配線２８ａは、その端部に接続される電極パッド３０が設けられた突出部２４Ａ又は突出部２４Ｂ側の傾斜面２５ａに形成される。
【００２１】
電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、圧力室２６と同数設けられる。また、電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、圧力室２６の両端側に位置する傾斜面２８ａ及び突出部２４Ａ，２４Ｂのどちらか一方側に交互に設けられる。これにより、一の電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、隣り合う圧力室２６に接続される電極配線２８ａ及び電極パッド３０とは異なる圧力室３０の端側に配置される。
【００２２】
即ち、複数の電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、隣り合う電極配線２８ａ及び電極パッド３０と隣接しないように所謂千鳥状に、圧力室２６を挟んで交互に設けられる。
【００２３】
換言すると、図４に示すように、圧力室２６の一と対応する電極配線２８ａ及び電極パッド３０が、突出部２４Ａの上面及び突出部２４Ａと連続する傾斜面２５ａに設けられた場合、当該圧力室２６に隣接する圧力室２６に対応する電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、突出部２４Ｂの上面及び突出部２４Ｂと連続する傾斜面２５ａに設けられる。
【００２４】
このように、電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、圧力室２６の両端側のいずれか一方側であって、且つ、隣り合う圧力室２６に接続される電極配線２８ａ及び電極パッド３０とは異なる端側に接続される。
【００２５】
このような圧電部材１３は、その電極パッド３０が、ワイヤボンディング法により接続されたボンディングワイヤ（ワイヤ）５０を介して配線回路１５に電気的に接続される。また、圧電部材１３は、電極パッド３０及びボンディングワイヤ５０が封止樹脂５１により封止される。
【００２６】
図２に示すように、圧力室２６は、共通液室１４中に位置する。圧力室２６は、この共通液室１４内の液（インク）の圧力を増圧させることで、ノズル２３から液を吐出可能に形成されている。
【００２７】
この圧力室２６は、電極２８から供給された電力により側壁２７が図３に二点鎖線で示すように側方に移動することで、その体積を拡張可能に形成されている。また、圧力室２６は、その体積を拡張後、図３に実線で示すように側壁２７を初期位置（直立状態）とすることで、体積を縮小可能に形成されている。圧力室２６は、その体積を拡張後、縮小させることで、圧力室２６に位置する液を増圧させノズル２３から液を吐出する。
【００２８】
共通液室１４は、基板１０、枠部材１１及びノズルプレート１２で囲まれた空間に形成される。共通液室１４は、供給口２１Ａ及び排出口２１Ｂと圧力室２６を介して連通する。
【００２９】
図１、図２及び図４に示すように、配線回路１５は、圧電部材１３の電極２８及びドライバ回路基板１６を接続可能に形成されている。即ち、配線回路１５は、ドライバ回路基板１６と各電極２８とを接続する複数の配線１５ａの集合である。この配線１５ａは、供給口２１Ａを避けて配置され、その端部に電極パッド１５ｂを有している。なお、図１中、配線回路１５は一部省略して記載する。
【００３０】
例えば、配線回路１５は、基板１０上にスパッタリングにより成膜したＣｒ膜を、サブトラクティブ法を用いて所定の配線パターンを形成する。その後、電解めっき法にて当該Ｃｒの配線パターン上にＡｕ膜を成膜することで、配線１５ａ及び電極パッド１５ｂが形成される。配線回路１５は、電極パッド１５ｂがボンディングワイヤ５０により圧電部材１３の電極パッド３０と接続される。
【００３１】
配線１５ａは、その一部、具体的には、並設された複数の配線１５ａのうち、一つ置きに配置された複数の配線１５ａが、接続される電極パッド３０と近接するように、基板１０上であって、圧電部材１３が接着される接着エリア１３Ａを横断して設けられる。電極パッド１５ｂは、接着エリア１３Ａに圧電部材１３が接着された場合に、圧電パッド３０と近接するように、基板１０上に配置される。
【００３２】
ドライバ回路基板１６は、圧電部材１３を駆動するためのプリント回路板であり、プリンタの制御部等の外部機器に接続される外部回路基板である。例えば、ドライバ回路基板１６は、テープ・キャリア・パッケージ（Tape Carrier package：ＴＣＰ）３１と、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film:ＡＣＦ）３２と、を備えている。
【００３３】
ドライバ回路基板１６は、ＴＣＰ３１を、ＡＣＦ３２を熱圧着させることで、基板１０に接合（実装）される。
【００３４】
ＴＣＰ３１は、テープ状の樹脂フィルム３４と、圧電部材１３のドライブＩＣであるＩＣチップ３５と、を備えている。また、ＴＣＰ３１は、樹脂フィルム３４にＩＣチップ３５からその端子部３３にパターニングされた配線回路３６を備えている。なお、配線回路３６は、図１中、一部省略して破線にて記載する。
【００３５】
このようなドライバ回路基板１６は、配線回路３６、ＡＣＦ３２及び配線回路１５を介して、そのＩＣチップ３５が圧電部材１３の各電極２８と接続される。また、ＴＣＰ３１は、図示しないプリンタの制御部等の外部機器に設けられたプリント基板等に接続される。
【００３６】
このように構成されたインクジェットヘッド１は、プリンタに搭載されるとともに、図示しない、インクタンクに接続される。インクジェットヘッド１は、インクタンクとの間で液が循環されるとともに、循環されるインクの一部を用いて印刷処理がなされる。なお、図２中、矢印Ｆにより、液の流れを示す。
【００３７】
具体的には、図２の液の流れＦに示すように、プリンタのインクタンクから、インクジェットヘッド１の共通液室１４に液が、供給口２１Ａを介して供給される。供給口２１Ａから共通液室１４内に供給された液は、各圧力室２６を通過し、排出口２１Ｂから液が排出される。
【００３８】
なお、ユーザがプリンタに対して記号や画像の印刷の指示を行うと、この印刷情報に基づいて、プリンタの制御部は、該当するノズル２３から液滴を吐出するために印刷信号をＩＣチップ３５に送信する。
【００３９】
この印刷信号を受信したプリントＩＣチップ３５は、配線回路１５，３６を介して、該当する圧力室２６の電極２８に駆動パルス電圧を印加する。当該電極２８へのパルス電圧の印加により、当該圧力室２６の左右一対の側壁２７は、シェアモード変形を行って、図３に示すように湾曲して離反し、圧力室２６の体積を拡張する。
【００４０】
その後、側壁２７は初期位置に復帰し、圧力室２６の体積を縮小させ、圧力室２６の液の圧力を増大させ、ノズル２３から液を吐出させる。
【００４１】
次に、図１乃至図１０を用いて、インクジェットヘッド１の製造方法を説明する。まず、図８に示す流れ図を用いて、基板１０の製造方法について説明する。
【００４２】
まず、アルミナで形成された板状のセラミック板を焼成する（ステップＳＴ１１）。次に、焼成されたセラミック板を研磨する（ステップＳＴ１２）。
【００４３】
次に、セラミック板上の、配線回路１５を形成する面に、金属膜、ここでは一例としてＣｒ膜を形成する（ステップＳＴ１３）。
【００４４】
次に、Ｃｒ膜を配線１５ａ及び電極パッド１５ｂの形状にパターニングする（ステップＳＴ１４）。パターニングの技術として、例えばサブトラクティブ法が用いられる。図７に示すように、複数の配線１５ａとして、圧電部材１３の突出部２４Ａ、２４Ｂにそれぞれ隣り合う位置まで交互に設けられる。換言すると、図７に示すように、複数の配線１５ａは、一本置きに、圧電部材１３の接着エリア（接着される範囲）１３Ａを横断するパターンで形成される。
【００４５】
また、配線１５ａは、後工程で形成される孔部２１を避けて、その幅及び隣り合う配線１５ａの間隔が、例えば２０μｍ程度に形成される。また、電極パッド１５ｂとして、配線１５ａの端部（終端）に、６０×１００μｍの方形状のパターンが形成される。
【００４６】
次に、パターニングされたＣｒ膜上に、電解めっき法により、Ａｕ膜が成膜される（ステップＳＴ１５）。最後に、孔部２１が、超音波加工法等により形成される。これらの工程により、基板１０が製造される。
【００４７】
次に、図９に示す流れ図を用いて、圧電部材１３の製造方法について説明する。  
まず、図５に二点鎖線で示すように、圧電板２９ａ，２９ｂが互いの分極方向が逆向きとなる配置で接着剤層２９ｃ（図５中では不図示）を介して張り合わせて、圧電部材１３の素材である圧電素材４１を形成する（ステップＳＴ２１）。なお、圧電板２９ａ、２９ｂは、その形状は、複数の圧電部材１３を形成可能な大きさの圧電板２９ａ，２９ｂを用いる。
【００４８】
次に、図５に示すように、フライス盤や切削盤等を用いた切削加工により、張り合わせた圧電板２９ａ、２９ｂ（圧電素材４１）の外形加工を行う（ステップＳＴ２２）。具体的には、フライス盤及び研削盤等を用いた切削加工により、フランジ２４は連続した状態で、圧電部２５の外形を形成する。例えば、フランジ２４の上面及び圧電部２５の上面の差が０．６ｍｍであって、且つ、主面方向から４５度傾斜する傾斜面２５ａを形成する。
【００４９】
次に、図６に示すように、圧電素材４１に、接着剤層２９ｃよりも深く、且つ、傾斜面２５ａを連続させる溝４２を、ダイシング用のダイヤモンドブレード等を用いて、互いに平行となるように複数形成する（ステップＳＴ２３）。なお、図５中、接着剤層２９ｃは二点鎖線で示す。
【００５０】
次に、圧電素材４１の全面に金属膜４３を形成する（ステップＳＴ２４）。この金属膜４３は、例えばめっき層である。このようなめっき層４３の形成として、先ず基板１０及び圧電素材４１の外面に、無電解めっき法によりＮｉ膜を成膜する。その後、基板１０及び圧電素材４１の外面に電解めっき法によりＡｕ膜を成膜し、めっき層４３を形成する。なお、図６中、めっき層４３は、一部省略して示す。
【００５１】
次に、レーザーパターニング法等により、めっき層４３をレーザー光でパターニングし、電極２８、電極配線２８ａ及び電極パッド３０を加工する（ステップＳＴ２５）。
【００５２】
具体的には、隣接する溝４２間を電気的に絶縁するために、レーザー光を溝４２間に照射して、圧電素材４１の不要なめっき層４３を除去する。これにより、溝４２に、電極２８が形成される。なお、この圧電素材４１に形成された不要なめっき層４３を除去することで、圧電部材１３が構成される。なお、めっき層４３により電極２８が形成された溝４２は、上述した圧力室２６となる。
【００５３】
また、圧電素材のめっき層４３除去と併せて、傾斜面２５ａに、電極２８及びフランジ２４を連続する電極配線２８ａと、フランジ２４上の電極配線２８ａの端部に電極パッド３０と、を形成する。なお、隣り合う電極２８と連続する電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、異なる傾斜面２５ａ及びフランジ２４の突出部２４Ａ，２４Ｂに配置されるように、交互に配置される。
【００５４】
換言すると、ある一の電極２８には、一方の傾斜面２５ａ及びフランジ２４の突出部２４Ａとなる部位に電極配線２８ａ及び電極パッド３０が設けられ、当該電極２８と隣り合う電極２８に設けられる電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、他方の傾斜面２５ａ及び突出部２４Ｂに設けられる。
【００５５】
このように、隣り合う電極２８に設けられる電極配線２８ａ及び電極パッド３０は、異なる側に設けられる。なお、このとき、電極パッド３０は、例えば、６０×１００μｍの形状に形成される。
【００５６】
次に、圧電素材４１を、圧電部材１３ごとに切断し、個片化させる（ステップＳＴ２６）。なお、圧電素材４１の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いたダイシングにより行う。これらの工程により、圧電部材１３が製造される。
【００５７】
次に、図１０に示す流れ図を用いて、これら製造された基板１０及び圧電部材１３を用いたインクジェットヘッド１の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、図７に示すように、基板１０上に圧電部材１３を接着させる（ステップＳＴ３１）。例えば、圧電部材１３は、基板１０上の接着エリア１３Ａに、絶縁性の接着剤を介在させて圧電部材１３を圧着させる。
【００５９】
次に、圧電部材１３の電極パッド３０と、配線回路１５の電極パッド１５ｂとを、ワイヤボンディング法により配線接続を行う（ステップＳＴ３２）。具体的には、図２及び図４に示すように、まず、電極パッド１５ｂ、３０間を、例えばＡｕ材の金属製のボンディングワイヤ５０によりボンディングを行う。次に、接続したボンディングワイヤ５０及び電極パッド１５ｂ、３０を、図２に示す封止樹脂５１のように、絶縁性を有する樹脂材料等により封止する。
【００６０】
次に、図１に示すように、基板１０に枠部材１１を取付ける（ステップＳＴ３３）。なお、このとき、枠部材１１は、基板１０上に形成された配線回路１５上に載置し、基板１０に接着される。
【００６１】
次に、ノズルプレート１２を枠部材１１の上面及び圧電部材１３の上面に接着し、枠部材１１の開口を閉塞する（ステップＳＴ３４）。次に、レーザー加工法等により、ノズルプレート１２の、圧力室２６と対向する位置にそれぞれノズル２３を形成する（ステップＳＴ３５）。
【００６２】
最後に、ドライバ回路基板１６を基板１０に接続する（ステップＳＴ３６）。具体的には、ＴＣＰ３１を、ＡＣＦ３２を介して配線回路１５に接続し、ＩＣチップ３５及び圧電部材１３の電極２８と、配線回路１５を介して接続する。これらの工程により、インクジェットヘッド１が製造されることとなる。
【００６３】
このように構成されたインクジェットヘッド１によれば、複数の圧力室２６の電極２８にそれぞれ接続される電極パッド３０を、圧力室２６の異なる端側に交互に配置することが可能となり、隣り合う電極パッド３０間の距離を広くすることが可能となる。同様に、電極パッド３０と接続される電極パッド１５ｂの隣り合う距離を広くすることが可能となる。隣り合う電極パッド１５ｂ間及び３０間の距離を広くとることが可能となることから、電極パッド１５ｂ、３０に接続される配線１５ａ、２８ａの配線間を狭くすることができる。
【００６４】
詳しく説明すると、配線回路１５の配線１５ａ及び圧電部材１３の配線２８ａを形成する手法として、レーザーパターニング法及びサブトラクティブ法等のフォトリソグラフィ技術を応用した光学的手法を用いることが知られている。しかし、高低差のある面、例えば接合された基板及び圧電部材に光学的手法を用いると、光の拡散により高低差間で露光状態が異なる。即ち、高低差により加工幅が異なるため、高密度な配線を確実に形成することが困難であり、配線の微細化が難しい。
【００６５】
しかし、本実施形態では、インクジェットヘッド１の製造方法として、先ず、圧力室２６の異なる端側の電極２８と接続するように、基板１０及び圧電部材１３にそれぞれ配線１５ａ、２８ａ及び電極パッド１５ｂ、３０を形成する。その後、基板１０及び圧電部材１３を接合し、ワイヤボンディング法で接続する。
【００６６】
本実施形態のインクジェットヘッド１をこのような工程を用いて製造することで、隣接する配線１５ａは、高低差のない面一な基板１０にて加工できる。また、配線２８ａは、圧力室２６の異なる端側に交互に設けるため、隣接する配線２８ａ間の加工幅（配線２８ａ間の距離）を広く取ることができる。このため、配線１５ａ、２８ａは、確実に形成することが可能となり、加工の確実性が向上する。
【００６７】
このように、高低差のある基板１０及び圧電部材１３において、圧力室２６の異なる端側に交互に位置するようにそれぞれの配線１５ａ、２８ａを形成後、これら配線１５ａ、２８ａを接続する製造方法を用いることで、配線１５ａ間及び配線２８ａ間をさらに微細化することができる。これにより、配線１５ａ、２８ａを高密度に形成することが可能となる。
【００６８】
このため、圧力室２６間をさらに狭くしても、隣り合う配線２８ａ及び電極パッド３０が干渉することを防止でき、圧力室２６の配列の高密度化が可能となる。結果、ノズル２３の間隔を狭小することができる。これにより、インクジェットヘッド１による印字の高精細とすることが可能となる。
【００６９】
上述したように本実施の形態に係るインクジェットヘッド１によれば、圧電部材１３の隣り合う電極２８に接続される電極パッド３０及びこの電極パッド３０と接続される配線回路１５の電極パッド１５ｂを、圧力室２６の異なる端側に交互に設けることで、圧力室２６の配列の高密度化が可能となる。これにより、インクジェットヘッド１による印字の高精細化とすることが可能となる。
【００７０】
なお、本実施の形態は、上述した構成に限定されない。例えば、上述した実施形態では、圧電部材１３の製造において、圧電素材４１の全面に金属膜４３を成膜する構成を説明したが、これに限定されない。例えば、接合された基板１０の下面に、ポリエステルフィルム等のめっきレジスト材料を設け、下面に金属膜４３が成膜されない構成であってもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、レーザーパターニング法により、めっき層４３をレーザー光でパターニングし、電極２８、電極配線２８ａ及び電極パッド３０を加工する構成を説明したがこれに限定されない。レーザーパターニング法ではなく、例えばサブトラクティブ法を用いて電極２８、電極配線２８ａ及び電極パッド３０を加工してもよい。また、サブトラクティブ法ではなく、フォトレジストを電極２８、電極配線２８ａ及び電極パッド３０以外の場所に形成した後、金属膜をスパッタリングし、当該フォトレジストを剥離するリフトオフ法を用いてもよい。
【００７２】
さらに、上述した実施形態では、圧電部材１３は、２枚の圧電板２９ａ、２９ｂを配置させて接着し、その後、傾斜面２５ａ及びフランジ２４を切削加工により形成する方法を用いて形成したが、これに限定されない。例えば、２枚の圧電板２９ａ、２９ｂを接着させて、傾斜面２５ａのみを設け、その断面形状を台形形状とし、その後、別体の板状部材を接着させてフランジ２４を形成してもよい。
【００７３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７４】
１…インクジェットヘッド、１０…基板、１１…枠部材、１２…ノズルプレート、１３…圧電部材、圧電板、１３Ａ…接着エリア、１４…共通液室（液室）、１５…配線回路、１５ａ…配線、１５ｂ…電極パッド、１６…ドライバ回路基板、１９…基板、２１…孔部、２１Ａ…供給口、２１Ｂ…排出口、２２…ノズル列、２３…ノズル、２４…フランジ、２４Ａ、２４Ｂ…突出部、２５…圧電部、２５ａ…傾斜面、２６…圧力室、２７…側壁、２８…電極、２９ａ、２９ｂ…圧電板、２９ｃ…接着剤層、３０…電極パッド、３１…テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、３２…異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、３３…端子部、３４…樹脂フィルム、３５…ＩＣチップ、３６…配線回路、４１…圧電素材、４２…溝、４３…めっき層（金属膜）、５０…ボンディングワイヤ（ワイヤ）、５１…封止樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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