(57)【要約】【課題】基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸは、平面視で長方形状の基板７と、基板７の第１の端面７ａ上に設けられた発熱部９と、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から上面上に亘って延びた第１の電極配線１９，２１と、一端部が第１の電極配線１９，２１の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されているとともに、基板７の第１の端面７ａ上から、下面上および第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面上に亘って延びた第２の電極配線１７とを備え、基板７の上面および下面の少なくとも一方と、基板７の第２の端面７ｂとで形成される基板７の角部７ｃ，７ｄ上に位置する第２の電極配線１７の領域が、めっきで形成された被覆層３０で被覆されていることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で長方形状の基板と、
該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線と、
一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置され、前記発熱部に接続されているとともに、前記基板の前記第１の端面上から、前記基板の他方の主面上、および前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面上を介して、前記基板の前記一方の主面上に亘って延びた第２の電極配線と
を備え、
前記基板における前記一方の主面および前記他方の主面の少なくとも一方と、前記基板の前記第２の端面とで形成される前記基板の角部上に位置する前記第２の電極配線の領域が、めっきで形成された被覆層で被覆されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記被覆層が、前記基板の前記一方の主面上に位置する前記第２の電極配線上にさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、
前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第２の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記被覆層が、前記基板の前記一方の主面上に位置する前記第１の電極配線上にさらに形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、
前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第１の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記基板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣをさらに備え、
前記駆動ＩＣが前記被覆層を介して前記第１の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、この基板における１つの端面である第１の端面（一方側端面）上に設けられた発熱部（発熱素子）とを備えている。このサーマルヘッドはさらに、一端が発熱部に接続され、基板の第１の端面上から基板の一方の主面（以下、第１の主面という）上に亘って延びた第１の電極配線（第１配線）と、一端が発熱部に接続され、基板の第１の端面上から、基板の他方の主面（以下、第２の主面）上、および基板の第１の端面とは反対側の第２の端面（他方側端面）上を介して、基板の第１の主面上に亘って延びた第２の電極配線（第２配線）とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−５５２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、第２の電極配線の断線の発生を低減するために、この第２の電極配線が形成される基板の第２の端面を曲面にしている。そのため、この基板の第２の端面を曲面にするための研磨等の加工が必要となるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線と、一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置され、前記発熱部に接続されているとともに、前記基板の前記第１の端面上から、前記基板の他方の主面上、および前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面上を介して、前記基板の前記一方の主面上に亘って延びた第２の電極配線とを備え、前記基板における前記一方の主面および前記他方の主面の少なくとも一方と、前記基板の前記第２の端面とで形成される前記基板の角部上に位置する前記第２の電極配線の領域が、めっきで形成された被覆層で被覆されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記被覆層が、前記基板の前記一方の主面上に位置する前記第２の電極配線上にさらに形成されていてもよい。この場合、前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第２の電極配線に接続されていてもよい。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記被覆層が、前記基
板の前記一方の主面上に位置する前記第１の電極配線上にさらに形成されていてもよい。この場合、前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第１の電極配線に接続されていてもよい。また、前記基板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣをさらに備え、前記駆動ＩＣが前記被覆層を介して前記第１の電極配線に接続されていてもよい。
【０００９】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの左側面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。
【００１３】
図１〜図４に示すように、放熱体１は、平面視で長方形状である板状の台部１ａと、この台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するようになっている。
【００１４】
図１および図２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７の長手方向に沿って延びる一方の端面７ａ（図１では左側の端面。以下、第１の端面７ａという）上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の上面上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１５】
このヘッド基体３は、図１〜図４に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、基板７の長手方向に沿って延びる他方の端面７ｂ（図１では右側の端面。以下、第２の端面７ｂという）が、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面（より詳細には、後述する第３保護層２９の下面）と台部１ａの上面とが両面テープ１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が台部１ａに支持されている。
【００１６】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料
等によって形成されている。
【００１７】
図３および図４に示すように、基板７の第１の端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１の端面７ａは断面視で曲面形状を有しており、この第１の端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されていることにより、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００１８】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１の端面７ａ上に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００１９】
図３および図４に示すように、基板７の上面上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の下面および第２の端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在している。
【００２０】
基板７の上面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状に形成されている。
【００２１】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視において、共通電極配線１７および個別電極配線１９と同形状に形成された領域と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では２４箇所）の領域（以下、露出領域という。後述する発熱部９に対応）とを有している。
【００２２】
基板７の下面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の下面全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。
【００２３】
基板７の第２の端面７ｂ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の第２の端面７ｂの全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。
【００２４】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７および個別電極配線１９で隠れており、露出領域のみ図示されている。
【００２５】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図２および図３に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２および図３で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２６】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され
、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２７】
図１〜図４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２８】
複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜図３に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図２では左側の端部）が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の上面（一方の主面）上に亘って個別に帯状に延びている。各個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、この各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２９】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１および図３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、基板７の上面上に帯状に延びており、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の上面上に位置する主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００３０】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。
【００３１】
なお、本実施形態では、個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とによって、本発明における第１の電極配線が構成されている。すなわち、本実施形態では、個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とによって構成される本発明の第１の電極配線の一端部、つまり、個別電極配線１９の一端部が発熱部９に接続されている。また、個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とによって構成される本発明の第１の電極配線が、基板７の第１の端面７ａ上から基板の上面（一方の主面）上に亘って延びている。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、図１および図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００３３】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図３に示すよう
に、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００３４】
共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。この共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の下面および第２の端面７ｂの全体に亘って形成されるとともに、基板７の上面において第２の端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、図２および図３に示すように、基板７の下面上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｃとを有している。各リード部１７ｃは、先端部（図２では右側の端部）が個別電極配線１９の一端部（図２では左側の端部）に対向して配置され、各発熱部９に接続されている。
【００３５】
このようにして、共通電極配線１７は、一端部が個別電極配線１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されているとともに、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面（他方の主面）上、および基板７の第１の端面とは反対側の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面（一方の主面）上に亘って延びている。なお、本実施形態では、共通電極配線１７が、本発明における第２の電極配線に相当する。
【００３６】
そして、共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上に位置する主配線部１７ａがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００３７】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の厚さは、例えば０．１μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００３８】
図１〜図４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の上面および下面上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。この第１保護層２５は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面では左側の領域を覆うように設けられ、蓄熱層１３上では全体を覆うように設けられ、基板７の下面では基板７の上面と同様に左側の領域を覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第１保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。また、図２では、蓄熱層１３上に位置する第１保護層２５の図示を省略している。
【００３９】
第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリー
ン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００４０】
また、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上には、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。この第２保護層２７は、図１に示すように基板７の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００４１】
この第２保護層２７は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４２】
なお、図１および図３に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。
【００４３】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、本実施形態では、この開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上に、後述する被覆層３０が形成されており、この被覆層３０を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。このように、駆動ＩＣ１１を、後述するめっきで形成された被覆層３０上に接続することで、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。
【００４４】
また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。
【００４５】
図３および図４に示すように、基板７の下面上には、共通電極配線１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の下面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。
【００４６】
この第３保護層２９は、共通電極配線１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４７】
なお、図３および図４に示すように、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域は、第３保護層２９には被覆されておらず、後述するように被覆層３０によって被覆されるようになっている。
【００４８】
図３および図４に示すように、基板７の上面（一方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｃ（以下、第１の角部７ｃという）上、および基板の下面（他方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｄ（以下、第２の角部７ｄという）上に位置する共
通電極配線１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、この被覆層３０は、基板７の上面および第２の端面７ｂ上に位置する共通電極配線１７の領域全体と、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。
【００４９】
被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層３０として、例えば、共通電極配線１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００５０】
また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５をこの被覆層３０上に接続するようになっている。
【００５１】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１がこの被覆層３０を介して個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。
【００５２】
ＦＰＣ５は、図１および図３〜図５に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００５３】
より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続されている。
【００５４】
なお、本実施形態では、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極配線１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、本実施形態では、図３に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することで、共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。
【００５５】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線
１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００５６】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００５７】
また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。
【００５８】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００５９】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸは、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）（図５の紙面に直交する方向）に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６０】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸの発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００６１】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００６２】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００６３】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図５に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００６４】
本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、基板７の第１の角部７ｃおよび第２の角部７ｄ上に位置する共通電極配線１７の領域（以下、角部領域という）がめっきで形成された被覆層３０で被覆されているため、共通電極配線１７の断線の発生を低減することができる。
【００６５】
つまり、基板７の第１の角部７ｃおよび第２の角部７ｄ上に、例えばスパッタリング法によって共通電極配線１７を構成する材料層を形成した場合、この第１の角部７ｃおよび第２の角部７ｄに材料層が形成され難いため、共通電極配線１７の角部領域で断線が発生し易くなる。
【００６６】
これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７の角部領域が、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。そのため、本実施形態では、例えば、この共通電極配線１７の角部領域を被覆する被覆層３０をスパッタリング法で形成した場合に比べて、被覆層３０による被覆性を向上させることができる。つまり、スパッタリング法によって被覆層３０を形成した場合には、共通電極配線１７の角部領域上に、被覆層３０を構成する材料層が形成され難い。そのため、被覆層３０を形成しても、この被覆層３０による被覆性が悪いため、共通電極配線１７の角部領域の断線を効果的に低減することができない。これに対し、本実施形態では、被覆層３０をめっきによって形成している。このようにめっきで形成した場合には、共通電極配線１７の角部領域上にも、被覆層３０を構成する材料層（めっき層）が均一的に形成されるため、被覆層３０による被覆性を向上させることができる。そのため、本実施形態によれば、このめっきで形成された被覆層３０によって、共通電極配線１７の断線の発生をより効果的に低減することができる。
【００６７】
よって、共通電極配線１７の断線の発生を低減するために、従来例のように基板７の第２の端面７ｂを曲面に加工する必要がなく、研磨等の基板の加工工程を削減することも併せて可能となる。
【００６８】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、共通電極配線１７の角部領域上に加えて、駆動ＩＣ１１が接続される個別電極配線１９の端部およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部、ならびにＦＰＣ５が接続されるＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部および共通電極配線１７の端部上にも、めっきで形成された被覆層３０が形成されている。そのため、本実施形態では、これらの配線上の被覆層３０をめっきによって同時に形成することができるため、駆動ＩＣ１１およびＦＰＣ５を接続することを目的とした各配線上のめっき層と、共通電極配線１７の角部領域の断線の発生を低減することを目的としためっき層とを同じ工程によって形成することができるため、サーマルヘッドＸの製造工程を簡略化することができる。
【００６９】
なお、共通電極配線１７の角部領域を被覆層３０で被覆しない場合、共通電極配線１７の角部領域の断線は、次の理由からも発生し易い。つまり、基板７上に共通電極配線１７を形成する際には、例えば、これを構成する材料層を基板７上に積層した後、フォトエッチングによってパターニングする。このとき、基板７上に積層した材料層上に、フォトレジストを形成する。しかし、基板７の角部上に位置する材料層上には、表面張力の作用等によってフォトレジストが形成され難く、この材料層が露出し易い。そのため、基板７上
の材料層をフォトエッチングする際に、基板７の角部上に位置するフォトレジストから露出した材料層がエッチングされてしまい、共通電極配線１７の角部領域の断線が発生し易くなっている。
【００７０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００７１】
上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３および図４に示すように、基板７の第１の角部７ｃ上および第２の角部７ｄ上の双方に位置する共通電極配線１７の領域が、めっきで形成された被覆層３０で被覆されているが、基板７の第１の角部７ｃ上および第２の角部７ｄ上の少なくとも一方に位置する共通電極配線１７の領域が、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている限り、これに限定されるものではない。
【００７２】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、被覆層３０が、基板７の上面および第２の端面７ｂ上に位置する共通電極配線１７の領域全体と、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆しているが、少なくとも基板７の第１の角部７ｃおよび第２の角部７ｄ上に位置する共通電極配線１７の領域が、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている限り、これに限定されるものではない。例えば、基板７の第２の端面７ｂ上に位置する被覆層３０を、第２の端面７ｂ上の領域全体に形成するのではなく、基板７の第１の角部７ｃ上および第２の角部７ｄ上の領域の近傍にのみそれぞれ形成してもよい。
【００７３】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。
【００７４】
また、このようにＦＰＣ５の代わりに硬質のプリント配線板をヘッド基体３に接続する場合は、駆動ＩＣ１１をヘッド基体３に設けるのではなく、駆動ＩＣ１１をこのプリント配線板に設けてもよい。この場合、ヘッド基体３にＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を設けず、プリント配線板のプリント配線を個別電極配線１９に接続するようにすればよい。
【００７５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３および図４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の上面および下面上にも設けられているが、基板７の第１の端面７ａ上の共通電極配線１７（より詳細には、リード部１７ｃ）と個別電極配線層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
Ｘ  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
７ａ  第１の端面
７ｂ  第２の端面
７ｃ  角部（第１の角部）
７ｄ  角部（第２の角部）
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１７  共通電極配線（第２の電極配線）
１９  個別電極配線（第１の電極配線）
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続配線（第１の電極配線）
３０  被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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