(57)【要約】【課題】メタライズパターンの端部に研磨屑を付着させることなく、適切にパターンを機械研磨でき、パターンの形状不良を抑制することが可能なメタライズド基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上にメタライズパターンを形成する、メタライズパターン形成工程と、メタライズパターンの少なくとも一部にコーティング層を形成する、コーティング層形成工程と、コーティング層とともにメタライズパターンの表面を機械研磨する、研磨工程とを備える、メタライズド基板の製造方法とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にメタライズパターンを形成する、メタライズパターン形成工程と、
前記メタライズパターンの少なくとも一部にコーティング層を形成する、コーティング層形成工程と、
前記コーティング層とともに前記メタライズパターンの表面を機械研磨する、研磨工程と、
を備える、メタライズド基板の製造方法。
【請求項２】
前記メタライズパターンが、貴金属を含んでなる請求項１に記載のメタライズド基板の製造方法。
【請求項３】
前記コーティング層が、樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂、のいずれかにより形成される、請求項１又は２に記載のメタライズド基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂が架橋性樹脂である、請求項３に記載のメタライズド基板の製造方法。
【請求項５】
前記コーティング層が、フィラーを１００質量部、樹脂を２０質量部以上２００質量部以下含んでなる、請求項３又は４に記載のメタライズド基板の製造方法。
【請求項６】
前記研磨工程において、回転式のセラミックスロールによって連続的に前記機械研磨が行われる、請求項１〜５のいずれかに記載のメタライズド基板の製造方法。
【請求項７】
前記研磨工程の後、前記基板の表面に残存した前記コーティング層を除去する、コーティング層除去工程をさらに備える、請求項１〜６のいずれかに記載のメタライズド基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載するためのメタライズド基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックス基板上にメタライズパターンを形成し、当該パターン上に任意にメッキ等を施してなるメタライズド基板は、半導体素子（例えば、ＬＥＤ素子）搭載用基板として好適に用いられている。ＬＥＤ素子搭載用基板においては、近年の高輝度の要求に伴って、ＬＥＤ素子を高密度にて実装する態様が主流となってきている。そのため、できるだけ少ない面積に多数のＬＥＤ素子を実装する必要があり、メタライズパターンの形態は狭ピッチ且つ狭パターンにシフトしてきている。
【０００３】
狭ピッチ且つ狭パターンのメタライズパターンを有効に活用するには、ＬＥＤ素子をパターン端部にまで実装する必要がある。ＬＥＤ素子をパターン端部にまで実装可能とするためには、パターン中央部からパターン端部にかけて、いずれにおいてもパターン表面が平滑であることが重要となる。
【０００４】
基板上に平滑なメタライズパターンを形成する方法としては、例えば、基板の一面にメタライズパターンを形成するためのペーストを塗布・焼成してメタライズ層を形成し、当該メタライズ層の表面を研磨し、その後、エッチング等によってメタライズ層の一部を除去してメタライズパターンを形成する方法や、特許文献１に開示されているように、基板上にレジストパターンを形成した後、金属膜を蒸着させ、当該金属膜の表面を研磨して、レジストパターンのピッチ間にメタライズパターンを形成する方法、或いは、基板上にスクリーン印刷等によってメタライズペーストを印刷・焼成し、その後、機械研磨することで、メタライズパターンを形成する方法等が考えられる。いずれの方法においても、メタライズパターンの表面を平滑化するため（加えて、パターン表面の酸化膜を除去しメッキ不良を防ぐため）、メタライズパターンの表面を研磨することが必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−０３６１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記方法のうち、特に、スクリーン印刷法等によって基板上にメタライズペーストをパターン印刷した後焼成し、その後メタライズパターン表面を研磨する方法にあっては、レジストの塗布や露光・現像、エッチング、レジスト除去等の各工程を省略することができ、少ない工数で平滑なメタライズパターンを有するメタライズド基板を製造できる、という利点を有する。しかしながら、本発明者らは、メタライズパターンを形成した後、メタライズパターン表面を機械研磨した場合、メタライズパターンの端部に研磨屑が付着し、これによりメタライズパターンの形状に不具合が生じる場合があることを知見した。このような不具合は、特にメタライズパターンとして展性に富む金属を用いた場合に顕著であった。従来において、パターン形成後の機械研磨によって生じるパターン形状の不具合については何ら検討されておらず、解決手段も開示されていなかった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、メタライズパターンの端部に研磨屑を付着させることなく、適切にパターンを機械研磨でき、パターンの形状不良を抑制することができるメタライズド基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、メタライズパターンに研磨屑が付着・転着するメカニズムについて鋭意研究した結果、以下のような知見を得た。
（１）メタライズパターンを機械研磨した場合、金属、特に貴金属のような展性に富む金属（例えば、銅、銀、金、およびこれらの合金）、からなるメタライズパターンを機械研磨した場合、研磨屑がパターンの端部（特に、基板平面視においてパターン外周部となる部分）に局所的に再付着する。これは、メタライズパターンの機械研磨によって削り取られた研磨屑が研磨手段に付着し、その状態のまま、研磨手段によって再度メタライズパターンを研磨した場合、研磨手段に付着していた研磨屑がパターン端部に接触するとともに、展性によって転着したものと考えられる。
（２）研磨手段に付着した研磨屑をメタライズパターンに転着させないようにするためには、メタライズパターンにおいて、研磨屑が接触する虞のある箇所に、何らかのコーティング層を設けることが有効である。これにより、研磨屑とメタライズパターンとの直接接触が防がれるため、展性による転着が防がれる。
（３）メタライズパターンに設けられるコーティング層は、メタライズパターン表面を機械研磨する際、剥がれることなくメタライズパターンとともに「研磨」される必要がある。機械研磨の際、コーティング層が研磨されることなく剥がれてしまっては、メタライズパターンの上記端部が露出し、研磨屑とメタライズパターンとが直接接触する虞がある。
（４）このことから、コーティング層は、ある程度の脆性を有し、且つ、メタライズパターンに対しある程度の密着性を有していることが好ましい。
（５）メタライズパターンをコーティング層とともに機械研磨する場合において、コーティング層が柔らかすぎる場合、メタライズパターンよりもコーティング層が優先的に研磨される虞がある。
（６）このことから、コーティング層は、ある程度の硬度を有していることが好ましい。
（７）メタライズパターンへの研磨屑の付着は、連続式の研磨手段（例えば、回転式の研磨手段）により一方向に連続して研磨した場合に特に顕著となる。
【０００９】
本発明は上記知見に基づいてなされたものである。すなわち、
本発明は、基板上にメタライズパターンを形成する、メタライズパターン形成工程と、メタライズパターンの少なくとも一部にコーティング層を形成する、コーティング層形成工程と、コーティング層とともにメタライズパターンの表面を機械研磨する、研磨工程と、を備える、メタライズド基板の製造方法である。
【００１０】
本発明において「基板」とは、特に限定されるものではなく、メタライズパターンを形成可能であり、メタライズド基板として用いられ得る従来の基板（セラミックス基板等）を用いることができる。「メタライズパターン」とは、基板表面に形成された金属パターンであり、研磨工程の後、ここに任意にＮｉやＡｕ等のメッキが施されてメタライズド基板とされる。「メタライズパターンの少なくとも一部」とは、メタライズパターンにおいて、研磨屑が付着する虞のある部分であれば何れの部分であってもよい。例えば、基板平面視においてメタライズパターンの外周となる部分を、「メタライズパターンの少なくとも一部」とすることができる。より具体的には、上記パターンの外周において、パターン表面側となる上縁部分を「メタライズパターンの少なくとも一部」とすることが好ましい。「コーティング層」とは、メタライズパターンに研磨屑が直接接触しないように、パターンの保護層として機能するものであれば、特に限定されるものではない。「コーティング層とともにメタライズパターンの表面を機械研磨する」とは、コーティング層とメタライズパターン表面とが、ともに機械研磨されることを意味する。すなわち、コーティング層は機械研磨において容易に剥がれることがなく、メタライズパターンとともに機械研磨される。
【００１１】
本発明において、メタライズパターンが貴金属を含んでなるものであってもよい。メタライズパターンが展性に富む貴金属を含んでなる場合、研磨時に研磨屑が発生しやすく、また発生した研磨屑が研磨手段を介してメタライズパターンに転着し易いと考えられるが、本発明ではこのような場合でも研磨屑の転着を適切に抑制でき、メタライズパターンの形状不良を防止することができる。
【００１２】
本発明において、コーティング層が、樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂、のいずれかにより形成されることが好ましい。「樹脂」、「フィラー」とは、コーティング層に適用可能な樹脂、フィラーであれば特に限定されるものではない。樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂、のいずれかを用いれば、コーティング層を容易に形成することができ、且つ、メタライズパターンへの研磨屑の付着を適切に防ぐことができる。
【００１３】
コーティング層に樹脂を用いた場合の本発明において、当該樹脂が架橋性樹脂であることが好ましい。「架橋性樹脂」とは、熱架橋性樹脂、光架橋性樹脂等のいずれであってもよい。架橋性樹脂を用いることで、コーティング層がより好適な硬度、脆性或いは密着性を有し、メタライズパターン及びコーティング層をより適切に機械研磨することができる。
【００１４】
コーティング層にフィラーを分散させた樹脂を用いた場合の本発明において、コーティング層が、フィラーを１００質量部、樹脂を２０質量部以上２００質量部以下含んでなることが好ましい。所定量のフィラーを含ませることで、コーティング層がより好適な硬度や脆性或いは密着性を有し、メタライズパターン及びコーティング層をより適切に機械研磨することができる。
【００１５】
本発明に係る研磨工程において、回転式のセラミックスロールによって連続的に機械研磨が行われる形態であってもよい。連続式に機械研磨される形態であっても、メタライズパターンへの研磨屑の付着を適切に防ぐことができ、本発明の効果がより好適に奏されるためである。
【００１６】
本発明において、研磨工程の後、基板の表面に残存した前記コーティング層を除去する、コーティング層除去工程をさらに備えていてもよい。ただし、コーティング層を敢えて残し、絶縁層として機能させることも可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、メタライズドパターンの端部に研磨屑を付着させることなく、適切にパターンを機械研磨でき、パターンの形状不良を抑制することができるメタライズド基板の製造方法を提供することができる。当該製造方法により得られたメタライズド基板は、パターンの形状不良が抑制されているので、メタライズパターンを狭ピッチ且つ狭パターンで形成した場合であっても、絶縁不良を適切に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のメタライズド基板の製造方法において、研磨工程に係る問題点を説明するための概略図である。
【図２】本発明に係るメタライズド基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】本発明に係るメタライズド基板の製造方法の各工程における基板の状態を説明するための概略図である。
【図４】本発明に係るメタライズド基板の製造方法の研磨工程における効果を説明するための概略図である。
【図５】基板平面視においてメタライズパターンが変形した様子を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
まず、図１を参照しつつ、従来のメタライズド基板の製造方法における研磨工程の問題点について説明する。図１（Ａ）は、メタライズパターン２が形成された基板１において、セラミックスロール１０を用いて、メタライズパターン２の表面を機械研磨している状態を説明するための概略図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に破線で示される領域ＩＢを拡大して示す概略図である。
【００２０】
図１（Ａ）に示されるように、メタライズド基板の製造方法においては、機械研磨のためセラミックスロール１０が好適に用いられる。セラミックスロール１０は、回転軸と同調して回動可能とされた回動部１０ａと、当該回動部１０ａの外周部に設けられた研磨部１０ｂ、１０ｂ、…とを備えている。メタライズド基板の製造においては、セラミックスロール１０を回転させ、ここにメタライズパターン２が形成された基板１を導入することによって、メタライズパターン２の表面を機械研磨する。具体的には、セラミックスロール１０の回転方向（研磨面において図１紙面右から左に向かう方向）に対して順方向となる方向（図１紙面右から左に向かう方向）に基板１を移動させつつ、基板１がセラミックスロール１０下へと導入される。ここで、基板１の移動速度は、セラミックスロール１０の回転速度よりも相対的に小さいものとされており、セラミックスロール１０の回転によって、メタライズパターン２の表面を機械研磨可能とされている。
【００２１】
メタライズパターン２の表面をセラミックスロール１０の回転によって機械研磨する場合、図１（Ｂ）に示すように、メタライズパターン２ａから削り取られた研磨屑３がセラミックスロール１０の研磨部１０ｂへと付着する場合がある。このような場合、付着した研磨屑３は、メタライズパターン２ｂの端部（基板平面視においてメタライズパターンの外周となる端部、より具体的には、セラミックスロールの回転方向に対向する面に係るパターン端部、或いは、メタライズパターン２の表面が一方側から他方側に向かって機械研磨される場合、一方側となるパターン端部）と接触し、メタライズパターン２ｂの端部に転着する。特にメタライズパターン２が、例えば、貴金属を含むような展性に富む金属からなる場合、研磨屑３がメタライズパターン２ｂに一度転着すると、展性によって一体化する傾向が高まり、容易に取り除くことができなくなる。特に、セラミックスロール１０を用いて、メタライズパターン２（２ａ、２ｂ）の表面を連続的に機械研磨する場合、メタライズパターン２ａから生じた研磨屑３、３、…が、メタライズパターン２ｂの端部に次々に転着し、メタライズパターン２ｂの端部の形状不良が大きくなる。このような場合において、特にメタライズパターン２、２、…を狭ピッチ且つ狭パターンで形成すると、絶縁不良を引き起こす虞がある。
【００２２】
本発明に係るメタライズド基板の製造方法においては、メタライズパターン２の機械研磨において、研磨屑３がメタライズパターン２の端部に直接接触しないような形態とすることにより、上記パターン形状不良に係る問題を解決した。具体的には下記の通りである。
【００２３】
図２は、本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０の各工程を示すフローチャートであり、図３は、本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０の各工程における基板１及びメタライズパターン２等の状態を説明するための概略図である。図２及び図３に示すように、本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０は、基板１を用意し（図３（Ａ））、当該基板１上に、メタライズパターン２、２、…を形成する（図３（Ｂ））、メタライズパターン形成工程Ｓ１と、メタライズパターン２の少なくとも一部にコーティング層５を形成する（図３（Ｃ））、コーティング層形成工程Ｓ２と、コーティング層５とともにメタライズパターン２の表面を機械研磨する（図３（Ｄ））、研磨工程Ｓ３とを備えており、さらに任意にコーティング層５を除去する（図３（Ｅ））、コーティング層除去工程Ｓ４を備えている。以下、図２及び図３を参照しつつ、本発明に係るメタライズド基板の製造方法の各工程について説明する。
【００２４】
１．工程Ｓ１
工程Ｓ１は、基板１を用意し、当該基板１上にメタライズパターン２、２、…を形成する工程である。具体的には、基板１上にメタライズペーストをパターン印刷した後、乾燥・焼成し、基板１の表面にメタライズパターン２、２、…を形成する。
【００２５】
基板１は、メタライズド基板に用いられる基板であれば、特に限定されるものではなく、公知のセラミックス基板を使用可能である。特に窒化物セラミックス焼結体基板を用いることが好ましい。基板１の厚みや大きさについては特に限定されるものではない。
【００２６】
メタライズパターン２、２、…を形成するためのメタライズペーストは、溶媒にバインダー、粉体、及び任意に各種添加剤が混合されてなるものである。粉体には、メタライズパターンを形成する金属粉、例えば、モリブデン、タングステンのような高融点金属粉、銅、銀、および金のような貴金属粉、またはこれら貴金属の合金粉が含まれ、任意にその他金属粉や金属化合物粉が含まれている。
【００２７】
メタライズペーストに含まれるバインダーは、公知のものを特に限定されることなく使用可能である。例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル等のアクリル樹脂、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ボリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル等のビニル基含有樹脂などを使用できる。また、印刷性等を改善する目的で、二種以上の樹脂を混合して使用することもできる。これらの中でも、不活性雰囲気中の焼成において残渣が少ないことから、アクリル樹脂が最も好ましい。
【００２８】
メタライズペーストに含まれる粉体（金属粉）は、特に制限されるものではなく、通常のメタライズに使用される公知の金属粉を配合することができる。この金属粉が、メタライズパターンを形成する。具体的な金属を例示すると、モリブデン、およびタングステン等の高融点金属、銅、銀、および金等の貴金属、又はこれら貴金属の合金等が挙げられる。中でも、メタライズパターンが貴金属を含む場合、具体的には、銅、銀、金又はこれらの合金である場合、本発明は特に優れた効果を発揮する。つまり、上記のような貴金属を含むメタライズパターンは、展性に富む金属から構成されるため、研磨時に研磨屑が発生しやすく、また発生した研磨屑が研磨手段を介してメタライズパターンに再付着し易いと考えられるからである。このような貴金属を含むメタライズパターンの中でも、本発明の効果がより顕著に発揮されるのは、非常に柔らかく、展性がより高い、銀と銅を含む金属、または銀と銅との合金より形成される場合である。そのため、メタライズペーストに含まれる粉体（金属粉）は、銀及び銅が含まれているものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。次に、この銀及び銅が含まれるメタライズドペーストについて説明する。
【００２９】
上記銀及び銅が含まれているメタライズドペーストは、特に限定されるものではないが、銀／銅が、質量比で、０．１５以上０．８以下となるようなものが好ましい。銀と銅の質量比が上記範囲を満足することにより、価格的に有利となり、さらに形成されるメタライズパターン２の抵抗を低くすることができる。また、銀と銅の質量比が上記範囲を満足することにより、形成されるメタライズドパターンの低融点化を防ぐことができ、精密なパターンを形成できる。尚、上記範囲内において、銀の含有量を多くすると、メタライズパターン２中のボイドを減少させ、メタライズパターン２の抵抗値を下げるという効果も得られる。ペーストに含まれる銅粉及び銀粉或いは銅及び銀の合金粉の平均粒子径は、特に限定されるものではなく、従来のペーストに使用されるものと同様の粒子径であればよい。例えば、平均粒子径が０．１μｍ以上２０μｍ以下のものを使用することができる。特に、銅粉は、平均粒子径が好ましくは１．０μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以上３．０μｍ以下のものを使用する。また、銀粉は、平均粒子径が好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上４．０μｍ以下のものを使用する。或いは、銅及び銀の合金粉を用いる場合、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下のものを使用する。なお、本願において「平均粒子径」とは、日機装株式会社製マイクロトラックを用いてレーザー回折法によって測定した値（体積平均値）である。上記範囲の平均粒子径を満足する粉体を使用することにより、スクリーン印刷の印刷性がよくなり、メタライズパターン２のはみ出しを抑制することができる。さらに、緻密なメタライズパターン２を形成することも可能となる。メタライズパターン２を緻密にできれば、例えば、メタライズパターン２上にメッキ層を形成する場合において、めっき液がパターン２に浸透しパターン２内に残留することによって発生する、メタライズの変色や加熱時のメッキ膜の膨れ等の不具合を防ぐことができる。
【００３０】
メタライズペーストには、任意に上記金属以外の金属粉、又は金属化合物粉を含ませることができる。中でも、貴金属粉を使用した場合には、メタライズパターン２と基板１との密着性を向上させる観点から、水素化チタン粉を含ませることが好ましい。メタライズペーストにおいて、水素化チタン粉は、貴金属粉１００質量部に対して、１．０質量部以上１０．０質量部以下、好ましくは２．０質量部以上１０．０質量部以下含ませることができる。なお、上記貴金属粉が複数の貴金属粉、例えば、銅粉及び銀粉を含む場合には、貴金属粉の質量は、それら貴金属粉の合計量とする。水素化チタン粉の平均粒子径については、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１μｍ以上２０．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上１０．０μｍ以下のものを使用可能である。
【００３１】
メタライズペーストには、印刷適性や保存安定性等を向上させる目的で、公知の界面活性剤や可塑剤等の添加剤を含ませることができる。具体的には、リン酸エステル系やポリカルボン酸系の分散剤等が使用可能である。ペーストに含まれる添加剤の量は、適切にメタライズパターン２を形成可能な量であれば特に限定されるものではない。
【００３２】
メタライズペーストは、上記バインダーや粉体等が溶媒に分散されてなる。当該溶媒としては、公知のものを特に限定されることなく用いることができ、例えば、トルエン、酢酸エチル、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール等を使用可能である。
【００３３】
工程Ｓ１では、上記のようなメタライズペーストを基板１上にパターン印刷し、その後乾燥・焼成することによって基板１上にメタライズパターン２を形成する。
【００３４】
工程Ｓ１において採用されるメタライズパターンの形成方法は、精密にパターン形成が可能なものであれば特に限定されるものではなく、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷、めっき等を採用することができる。特に、スクリーン印刷法を用いる場合には、２５℃において、粘度が５０〜４００Ｐａ・ｓとなるように各成分の量を調整したメタライズペーストを使用すると、操作性及びパターン再現性に優れ好ましい。尚、工程Ｓ１においては、基板１上に、上記メタライズペーストを複層印刷してもよい。例えば、第１層に係るペーストをパターン印刷した後、当該第１層に係るペーストの上に第１層とは組成が異なる第２層に係るペーストをパターン印刷する形態であってもよい。この場合、例えば、第１層を基板１との密着性に優れる層とし、第２層に、銀及び銅が含まれる形態とすることができる。
【００３５】
工程Ｓ１において採用される乾燥方法は、特に限定されず、ペースト中の溶媒を揮発させることができる方法であればよい。例えば、８０〜１２０℃程度で１分から１時間程度乾燥させる方法が挙げられる。
【００３６】
工程Ｓ１において採用される焼成方法は、公知の焼成方法を特に限定されることなく適用可能である。特に、非酸化性雰囲気下、耐熱性容器内で焼成することが好ましい。非酸化性雰囲気としては、真空雰囲気（好ましくは１．３３×１０−１Ｐａ以下）、アルゴンガスやヘリウムガス等の不活性ガス雰囲気、水素ガス雰囲気、或いは不活性ガスと水素ガスとの混合雰囲気等が挙げられる。耐熱性容器としては、特に限定されるものではないが、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物焼結体、アルミナ、マグネシア、ジルコニア等の酸化物焼結体、インコロイ、ハステロイ等の耐熱合金類、又は石英ガラス等からなる容器を使用可能である。焼成温度については、メタライズパターン２を適切に形成可能な温度であれば特に限定されるものではないが、高い精度で配線パターンを形成する観点から、８００℃以上９５０℃以下の温度で焼成することが好ましい。尚、焼成温度をこの範囲の中でも高めに設定すると、メタライズパターン２中のボイドを減少させることができるため好ましい。焼成に係る保持時間は、メタライズパターン２の形態に応じて適宜決定すればよいが、数十秒以上１時間以下程度とすれば十分である。
【００３７】
工程Ｓ１を経ることで、図３（Ｂ）に示されるように、基板１上に、メタライズパターン２が形成される。焼成後のメタライズパターン２の厚みについては、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上  ５０μｍ以下とすることがより好ましい。尚、メタライズパターン２は、焼成時に微量に酸化されることにより、或いは、焼成後酸化雰囲気に曝されることにより、その表面に酸化物が形成されている場合があり、これを除去する必要がある。また、半導体素子等を適切に実装可能とするため、メタライズパターン２の表面を平滑化する必要がある。このような観点から、メタライズパターン２の表面を機械研磨する必要があるが、本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０においては、従来の方法とは異なり、機械研磨を行う前に、コーティング層形成工程Ｓ２が行われる。
【００３８】
２．工程Ｓ２
工程Ｓ２は、工程Ｓ１を経て形成されたメタライズパターン２の少なくとも一部にコーティング層５を形成する工程である。「メタライズパターン２の少なくとも一部」とは、メタライズパターン２を機械研磨する場合において、研磨屑が転着する虞のある部分であればよい。例えば、図１に示したようなセラミックスロール１０を用いて機械研磨を行う場合、セラミックスロール１０の回転方向に対向する面に係るパターン端部、或いは、その他研磨手段によりメタライズパターン２の表面を一方側から他方側に向かって機械研磨する場合、一方側となるパターン端部とすることができる。これら端部のうち、少なくともパターン上縁部分にコーティング層５が形成されていることが好ましい。
【００３９】
工程Ｓ２において形成されるコーティング層５は、後述する工程Ｓ３においてメタライズパターン２の表面を機械研磨する際、研磨屑がメタライズパターン２に直接接触することを防ぐことができ、且つ、メタライズパターン２から容易に剥がれることなくメタライズパターン２とともに機械研磨されるものであればよい。コーティング層５は、それ自体の硬度や脆性、そしてメタライズパターン２や基板１との密着性を考慮しながら形成される。例えば、樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂等をメタライズパターン２の表面に塗布する、無機材料をメタライズパターン２の表面に蒸着させる、無機粉体材料を吹き付ける或いは塗布する等によって、コーティング層５を形成することができる。特に、容易にコーティング層５を形成できるとともにコストを抑えることができ、且つ、必要に応じて容易に除去することができる観点から、樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂のいずれかを塗布することによってコーティング層５を形成することが好ましい。
【００４０】
コーティング層５に樹脂を用いる場合、当該樹脂は、コーティング層５の硬度、脆性及び密着性等を調整しながら、公知のものを適宜用いることができる。例えば、公知の溶媒等に樹脂を溶解してなる樹脂組成物（コーティング用ペースト）を塗布・乾燥することによってコーティング層５を形成する形態や、熱や光によって架橋する架橋性樹脂を用いる形態等を挙げることができる。特に、架橋性樹脂を用いる形態が好ましい。架橋性樹脂を使用する場合は、架橋前の前駆体を溶媒に溶解してなるコーティング用ペーストを塗布・乾燥・架橋することによってコーティング層５を形成する態様が好ましい。架橋性樹脂は、熱架橋性樹脂や光架橋性樹脂等、公知の架橋性樹脂を用いることができる。具体的にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることが好ましく、この中でもエポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。架橋性樹脂を用いることで、コーティング層５がより好適な硬度や脆性或いは密着性を有し、機械研磨の際コーティング層５が剥がれ落ちること等がなく、メタライズパターン２をコーティング層５とともにより適切に機械研磨することができる。また、コーティング層５が適切な硬度、脆性或いは密着性を有することによって、機械研磨の際、コーティング層５のみが優先的に研磨される事態を防ぐことができ、メタライズパターン２がコーティング層５とともにバランスよく機械研磨される。すなわち、メタライズパターン２の端部等が不要に露出することを防ぐことができ、これによって研磨屑がメタライズパターン２に直接接触することをさらに適切に防ぐことができる。なお、非架橋樹脂を使用する場合には、操作性等を考慮すると、分子量が５０００〜５０×１０４のものを使用することが好ましい。また、非架橋性樹脂を使用する場合は、架橋性樹脂を使用する場合と同じく、該非架橋性樹脂を構成する重合性単量体（前駆体）を溶媒に溶解してなるコーティング用ペーストを塗布・乾燥・重合することによってコーティング層５を形成する態様が好ましい。
【００４１】
フィラーを分散させた樹脂を用いてコーティング層５を形成する場合、フィラーは、公知のフィラーを特に限定されることなく使用可能である。具体的には、球状無機フィラー、不定形無機フィラー、有機フィラー、ガラス等を用いることが好ましく、この中でも球状無機フィラーを用いることが特に好ましい。これらを用いることで、コーティング層５の硬度や脆性或いは密着性を適切に調整することができる。フィラーの平均粒子径については、特に限定されるものではないが、塗布時の分散性を適切なものとし、且つ、コーティング層５の硬度や脆性或いは密着性を適切に調整することができる観点から、好ましくは平均粒子径０．１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下のものを使用可能である。
【００４２】
フィラーを分散させた樹脂を用いてコーティング層５を形成する場合、フィラーを１００質量部、樹脂を５０質量部以上２００質量部以下含んでなることが好ましい。この範囲でフィラーを含ませることで、コーティング層５がさらに好適な硬度や脆性或いは密着性を有し、機械研磨の際コーティング層５が剥がれ落ちる等することがなく、メタライズパターン２及びコーティング層５をより適切に機械研磨することができる。また、適切な硬度、脆性或いは密着性を有することによって、機械研磨の際、コーティング層５のみが優先的に研磨される事態を防ぐことができ、メタライズパターン２がコーティング層５とともにバランスよく機械研磨される。すなわち、メタライズパターン２の端部等が不要に露出することを防ぐことができ、これによって研磨屑がメタライズパターン２に直接接触することをさらに適切に防ぐことができる。
【００４３】
フィラーを分散させた樹脂を用いる場合、特に好適な樹脂とフィラーとの組み合わせは、樹脂としてエポキシ樹脂を用い、フィラーとして球状無機フィラーを用いたものである。
【００４４】
コーティング層を形成する樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂は、メタライズパターンの表面に塗布される際には、その粘度が１０〜５００Ｐａ・ｓであることが望ましい。樹脂、又はフィラーを分散させた樹脂自体の粘度が上記範囲を満足する場合には、そのまま使用することも可能であるが、操作性を改善し、本発明の効果をより顕著にするためには、上記樹脂を溶媒に分散（溶解）させた樹脂組成物（コーティング用ペースト）の粘度が上記範囲を満足することが好ましい。上記粘度範囲を満足する樹脂組成物（コーティング用ペースト）を使用することにより、メタライズパターン表面に均一なコーティング層を形成することができる。なお、架橋性樹脂を使用する場合には、架橋する前のモノマーと溶媒とを含む樹脂組成物（コーティング用ペースト）が上記粘度範囲を満足することが好ましい。
【００４５】
上記樹脂組成物（コーティング用ペースト）を使用する場合、その溶媒は、含まれる樹脂を溶解できるものであれば特に制限されるものではない。具体的には、アルコール類、エーテル類、エステル類、ニトリル類、脂肪族炭化水素類、ケトン類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化芳香族炭化水素類、ハロゲン化脂肪族炭化水素類、アミド類が挙げられる。
【００４６】
コーティング層は、上記樹脂組成物（コーティング用ペースト）をメタライズパターン表面に形成し、乾燥して上記溶媒を除去することにより形成できる。
【００４７】
コーティング層５は、メタライズパターン２の上記少なくとも一部に形成されていれば足りるが、生産性の観点から、図３（Ｃ）に示されるように、基板１及びメタライズパターン２の表面全体に形成すればよい。例えば、樹脂又はフィラーを分散させた樹脂によりコーティング層５を形成する場合、当該樹脂又はフィラーを分散させた樹脂を、基板１及びメタライズパターン２の全面にスプレー塗布する、或いはバーコーター等を用いて塗布した後、樹脂を乾燥・硬化させることによって、所定の厚みのコーティング層５を容易に形成することができる。樹脂の硬化については、樹脂の種類によって適宜選択され、単なる乾燥による硬化の他熱架橋性樹脂や光架橋性樹脂を用いた場合は、乾燥・効果に加えて、加熱や露光によって架橋させることができる。硬化後のコーティング層５の厚みは、メタライズパターン２の上記少なくとも一部にコーティング層５が適切に形成されるような厚みであれば特に限定されるものではない。例えば、メタライズパターン２の上縁端部から一定以上の厚みを有していればよい。メタライズパターンの上縁端部から、基板表面に対して水平方向の厚み（図３（Ｃ）或いは図４の厚みＸ）を０．５μｍ以上とすることが好ましく、さらに５μｍ以上とすることが好ましく、特に１５μｍ以上とすることが好ましい。コーティング層５の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、図３（Ｃ）に示すようにメタライズパターン２ｂとメタライズパターン２ａとの間隔全体にコーティング層５が充填された場合の厚みであり、すなわち、メタライズパターン間の幅と同じになる。また、操作性を考慮すると、図３（Ｃ）に示すように、メタライズパターン２の上面をコーティング層５が覆っている状態とすることが好ましい。中でも、コストや研磨の容易さ等を鑑みると、メタライズパターン２の上部を覆うコーティング層５の厚み（パターン２の上部表面から、基板表面に対して垂直方向の厚み；図３（Ｃ）の厚みＹ）は１５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４８】
３．工程Ｓ３
本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０においては、工程Ｓ２によりメタライズパターン２の表面にコーティング層５を形成し、その後、工程Ｓ３において、メタライズパターン２の表面がコーティング層５とともに機械研磨される。このとき、上記した通り、コーティング層５は容易に剥がれることがなく、メタライズパターン２に密着したまま機械研磨が行われる。工程Ｓ３においては、メタライズパターン２の表面に存在する酸化物等を除去可能であり、且つ、半導体素子等を適切に実装可能な程度に平滑化可能な従来の機械研磨手段・方法を、特に限定されることなく適用可能である。例えば、図１に示したような回転式のセラミックスロール１０を用いて、メタライズパターン２、２、…の表面を連続的に機械研磨する形態が好ましい。セラミックスロール１０を用いて連続的に機械研磨を行うことで、メタライズド基板の生産性を向上させることができる。
【００４９】
セラミックスロール１０を用いた機械研磨において、メタライズパターン２は、表面の酸化物層が除去され、且つ、半導体素子等を適切に実装可能な程度に平滑化されればよく、例えば、パターン表面が、好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下、研磨除去される。メタライズパターン２の表面の平滑度についてはＲａ≦０．５μｍ程度とすればよい。セラミックスロール１０の回転速度や基板１の移動速度については、メタライズパターン２の研磨量に応じて適宜調整すればよく、例えば、円筒直径が１５ｃｍのセラミックスロール１０の場合、回転量を、好ましくは１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下、より好ましくは１５００ｒｐｍ以上２５００ｒｐｍ以下とし、基板１の移動速度（セラミックスロールの回転方向に対して順方向となる移動速度）を、好ましくは０．５ｍ／ｍｉｎ以上１．５ｍ／ｍｉｎ以下とする。工程Ｓ３を経ることで、例えば、図３（Ｄ）に示されるように、メタライズパターン２とコーティング層５とは、表面が略面一となるように機械研磨される。
【００５０】
図１に示したように、従来、セラミックスロールを用いて、メタライズパターン２の表面を連続的に機械研磨する場合、一のメタライズパターン２ａから生じた研磨屑３が、他のメタライズパターン２ｂの端部に次々に接触・転着し、メタライズパターン２の端部の形状不良が大きくなる虞があった。しかしながら、本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０においては、工程Ｓ３の前に、工程Ｓ２が行われることで、メタライズパターン２において研磨屑３が転着する虞のある部分に、コーティング層５が形成され、工程Ｓ３において研磨屑３がメタライズパターン２の端部に転着することがない。すなわち、図４に示されるように、メタライズパターン２ａから、セラミックスロール１０の研磨部１０ｂに研磨屑３が付着したとしても、コーティング層５の存在により、研磨屑３がメタライズパターン２ｂの端部に直接接触することがない。また、研磨屑３とコーティング層５とが接触したとしても、研磨屑３は、展性によってコーティング層５に強固に転着することがないため、メタライズパターン２に転着した場合と比較し、流体の噴射等によって基板１外へと容易に流すことができる。或いは、後述する工程Ｓ４において、コーティング層５が除去されることで、研磨屑３も同様に除去することができる。よって、メタライズパターン２ｂの形状不良を防止することができ、メタライズパターン２ａ、２ｂ、…を狭ピッチ且つ狭パターンで形成した場合であっても、絶縁不良を適切に防ぐことができる。
【００５１】
４．工程Ｓ４
本発明に係るメタライズド基板の製造方法Ｓ１０においては、工程Ｓ３の後、任意にコーティング層５を除去する工程Ｓ４を備えていてもよい。例えば、コーティング層５を樹脂又はフィラーを分散させた樹脂により形成した場合、アルカリ溶液を用いたアルカリ除去や、有機溶媒によってコーティング層５を除去することができる。当該工程Ｓ４を経ることで、基板１上に平滑なメタライズパターン２、２、…が形成されたメタライズド基板を製造することができる（図３（Ｅ））。
【００５２】
以上、上記説明においては、本発明に係るメタライズド基板の製造方法において、セラミックスロールを用いた機械研磨が行われる形態について説明したが、本発明はこの形態に限定されるものではない。例えば、メタライズパターン表面において、板状の研磨部材をスライドさせる等、メタライズパターン表面を機械研磨する形態であれば、本発明の効果が期待できる。ただし、連続式に機械研磨することでメタライズド基板の生産性を向上させ、且つ、メタライズパターンへの研磨屑の付着を適切に防ぐことができ、本発明の効果がより好適に奏される観点からは、セラミックスロールを用いて機械研磨を行うことが好ましい。
【００５３】
また、上記説明においては、コーティング層除去工程Ｓ４が行われる形態について説明したが、本発明はこの形態に限定されるものではない。例えば、工程Ｓ４を行わず、メタライズパターン２、２、…の間にコーティング層５、５、…を残し、絶縁層として機能させてもよい。また、工程Ｓ４の後（コーティング層５を除去しない場合は、工程Ｓ３の後）、平滑化されたメタライズパターン２の表面に金等の公知のメッキを施してもよい。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例に基づき、本発明に係るメタライズド基板の製造方法について、さらに詳細に説明する。  
【００５５】
（コーティング用ペースト（樹脂組成物）の調製）
コーティング用ペースト１の調製
エチルセルロースをコーティング層用の樹脂とした。エチルセルロースとして日新化成株式会社製エトセル（２００ｐｃｓ）を用い、エチルセルロースの濃度が６質量％となるようにテルピネオールに溶解してコーティング用ペースト１とした。
【００５６】
コーティング用ペースト２の調製
アクリル樹脂をコーティング層用の樹脂とした。アクリル樹脂としては共栄社化学株式会社製オリコックスＫＣ−１７００Ｐ（分子量１０×１０４）を用い、アクリル樹脂の濃度が４０質量％となるようにテルピネオールに溶解してコーティング用ペースト２とした。
【００５７】
コーティング用ペースト３の調製
硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をコーティング層用の樹脂とした。具体的にエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂を主材料とする、太陽インキ株式会社製熱硬化型レジストインキＳ−４０  Ａ３１８をコーティング用ペースト３として使用した。
【００５８】
コーティング用ペースト４、５の調製
アクリル樹脂に無機フィラーを配合したものをコーティング層用の樹脂とした。上記コーティング用ペースト２に、アクリル樹脂１００質量部に対して、球状無機フィラー（シリカ・体積平均粒子径３μｍ）を５０質量部（コーティング用ペースト４）、不定形無機フィラー（シリカ、平均粒子径２〜３μｍ）を８０質量部（コーティング用ペースト５）配合し、遊星式攪拌機によって均一に混合することによってコーティング用のペーストを調製した。
【００５９】
上記によって得られたコーティング用ペースト１〜５の組成を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2012019154.tif 000003
【００６１】
（実施例１）
工程Ｓ１：メタライズパターン形成工程
窒化アルミニウム基板上に、銅、銀、水素化チタンを質量比で５０：４５：５含む金属粉と、バインダーであるアクリル樹脂とを、溶媒であるテルピネオールに分散させたメタライズペーストを用いて、スクリーン印刷によって□２×２ｍｍの形状の四方に１００μｍのスペースをもって配列されたパターンを印刷した（約５００個の□形状のパターン）。その後、真空雰囲気下９００℃において焼成し、メタライズパターンを形成した。メタライズパターンの厚みは、２０μｍであった。
【００６２】
工程Ｓ２：コーティング層形成工程
工程Ｓ１で得られたメタライズ基板上に、コーティング用ペースト１を、スキージを使用し手塗りにより塗布した。次に、このメタライズ基板を１００℃のクリーンオーブンで１０分間乾燥してコーティング用ペースト１に含まれる溶媒を除去し、メタライズパターンの表面にコーティング層を形成した。このコーティング層の厚み（メタライズパターンの上縁部分から、基板表面に対して水平方向の厚み、図３（Ｃ）や図４の厚みＸ；以下、コーティング層の厚みとは、当該厚みＸを意味する。）は、５μｍであった。
【００６３】
工程Ｓ３：研磨工程
工程Ｓ２で得られたコーティング層を有するメタライズド基板の表面を、バフ研磨機（石井表記株式会社製）を用いて２回研磨を行ない、メタライズ表面を５μｍ研磨除去した。研磨用のバフには、セラミックスロールを使用した。目視の結果、一部、膜状のコーティング層が剥れていた。
【００６４】
工程Ｓ４：コーティング層除去工程
工程Ｓ３で研磨したメタライズド基板をアセトンに浸漬し、コーティング層を除去した。
【００６５】
メタライズド基板の評価
工程Ｓ４で得られたコーティング層を除去したメタライズ基板を４０倍実体顕微鏡により観察し、図５に示すようなパターン間のメタライズの伸びを測定した（尚、パターン間のメタライズの伸びとは、研磨屑の付着に起因する、研磨方向とは逆方向に伸びるメタライズの伸びをいい、図５の「伸び測定距離」として示されるものである。）。測定においては、研磨方向に向かって、約５００個のパターンを基板前方端部、中央部、基板後方端部の各箇所に３等分し、それら箇所においてメタライズの伸びが最も長いものを測定した。結果を表２に示す。実施例１においては、部分的に伸びを抑えることができたが、膜状のコーティング層が剥離した箇所だと思われるが、一部、パターン間と同じメタライズの伸びを示した箇所が存在した。
【００６６】
（実施例２）
実施例１の工程Ｓ２において、コーティング用ペースト２を使用して５μｍの厚みのコーティング層を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行い、メタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表２に示す。尚、工程Ｓ３により得られたメタライズド基板を目視にて確認したところ、一部、膜状のコーティング層が剥れていた。
【００６７】
実施例２においては、メタライズの伸びが生じた箇所があったが、最大でも８０μｍであり、パターン間よりも短かった。この最大長の部分は、膜状のコーティング層が剥離した部分と思われる。
【００６８】
（実施例３）
実施例１の工程Ｓ２において、工程Ｓ１で得られたメタライズド基板上に、コーティング用ペースト３を、スキージを使用し手塗りにより塗布した。次に、このメタライズ基板を１４０℃のクリーンオーブンで２０分間乾燥し、エポキシ樹脂を硬化させて５μｍの厚みのコーティング層を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行い、メタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表２に示す。尚、工程Ｓ３により得られたメタライズド基板を目視にて確認したところ、コーティング層の剥離は存在しなかった。
【００６９】
実施例３では、パターン間の伸びは劇的に改善し、部分的に２５μｍ程度の伸びが見られるに留まった。これは、研磨後のコーティング層の剥離が見られなかったことから、硬化させた樹脂を使用したことでメタライズド基板とコーティング層との密着力が向上し、コーティング層が剥がれることなくメタライズパターンとともに適切に機械研磨に供され、研磨屑がメタライズパターン端部に接触することを適切に防止できたためと考えられる。
【００７０】
（実施例４）
実施例１の工程Ｓ２において、コーティング用ペースト４を使用して５μｍの厚みのコーティング層を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行い、メタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表２に示す。尚、工程Ｓ３により得られたメタライズド基板を目視にて確認したところ、コーティング層の剥離は存在しなかった。
【００７１】
実施例４では、研磨後のコーティング層の剥離が見られず、実施例２よりもメタライズの伸びが改善された。これは、球状無機フィラーを配合することにより樹脂間の密着性が低下したためと考えられる。すなわち、フィラーの配合によりコーティング層が脆性化し、機械研磨の際、樹脂間の密着によってコーティング層が連なって剥離するようなことがなく、コーティング層がメタライズパターンとともに適切に機械研磨に供され、研磨屑がメタライズパターン端部に接触することを適切に防止できたと考えられる。
【００７２】
（実施例５）
実施例１の工程Ｓ２において、コーティング用ペースト５を使用して５μｍの厚みのコーティング層を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行い、メタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表２に示す。尚、工程Ｓ３により得られたメタライズド基板を目視にて確認したところ、コーティング層の剥離は存在しなかった。
【００７３】
実施例５では、研磨後のコーティング層の剥離が見られず、実施例２よりもメタライズの伸びが改善された。実施例４と同様、不定形無機フィラーを配合することにより樹脂間の密着性が低下し、これがコーティング層の剥離の抑制に寄与したためと考えられる。
【００７４】
（比較例１）
実施例１において、コーティング層を形成しなかった以外は、実施例１と同様の方法でメタライズド基板を製造した。つまり、実施例１の工程Ｓ１を実施した後、工程３を実施してメタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表２に示す。
【００７５】
比較例１では、基板前方部、中央部、基板後方部の何れの部分においても、メタライズの伸びがパターン間と同じ長さ（１００μｍ）となる箇所が確認された。
【００７６】
【表２】
2012019154.tif 000004
【００７７】
（実施例６、７）
実施例３において、コーティング層の厚みを１５μｍ（実施例６）、５０μｍ（実施例７）とした以外は、実施例３と同様の方法でメタライズド基板を製造した。得られたメタライズド基板は、実施例３と同様の方法で評価した。結果を表３に示す。
【００７８】
コーティング層の厚みを１５μｍ以上とすることにより、メタライズ側面のコーティング層の厚みが厚くなり、コーティング層の存在によってメタライズパターンへの研磨屑の転着を適切に防止できた結果、メタライズの伸びはまったく見られなくなった。
【００７９】
【表３】
2012019154.tif 000005
【００８０】
以上のように、コーティング層を設けずにメタライズパターンの機械研磨をした場合、研磨屑がメタライズパターンの端部に転着してメタライズ伸びの発生が顕著となった。特に、メタライズの最大伸びがメタライズパターン幅と同等にまで達する場合があり、絶縁不良が懸念された。一方、本発明のように、メタライズパターンの少なくとも一部（パターン端部）にコーティング層を設けた後、コーティング層とともにメタライズパターンを機械研磨する場合は、コーティング層の存在により研磨屑とメタライズパターンとの接触が防止されて、研磨屑がメタライズパターンの端部に転着することを抑制でき、メタライズ伸びを抑制することが可能となることが分かった。すなわち、本発明によれば、パターンの形状不良が抑制されたメタライズド基板を製造できるため、メタライズパターンを狭ピッチ且つ狭パターンで形成した場合であっても、絶縁不良を適切に防ぐことができるといえる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明によれば、基板表面に、平滑、且つ、形状不良が抑制されたメタライズパターンを備えるメタライズド基板を製造可能である。本発明により得られるメタライズド基板は、絶縁不良が適切に防止されており、信頼性に優れ、種々の電気・電子産業に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１  基板
２  メタライズパターン
３  研磨屑
５  コーティング層
１０  セラミックスロール
【図１】
2012019154.tif 000006
【図２】
2012019154.tif 000007
【図３】
2012019154.tif 000008
【図４】
2012019154.tif 000009
【図５】
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