(57)【要約】【課題】不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる電子機器を提供する。【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、カバーユニット３００と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を挿入可能な挿入口１０３を有し、メモリカード１７０を保持可能である。カバーユニット３００は、挿入口１０３を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニット３０に保持されたメモリカード１７０と接触可能である。【選択図】図８
2012023131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不揮発性記録装置を挿入可能な挿入口を有し、前記不揮発性記録装置を保持可能な収容ユニットと、
前記挿入口を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、前記収容ユニットに保持された前記不揮発性記録装置と接触可能なカバーユニットと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記カバーユニットは、前記収容ユニットにより移動可能に支持されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記カバーユニットは前記収容ユニットに保持された前記不揮発性記録装置と接触している、
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記挿入口は、スリットであり、
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記カバーユニットは前記収容ユニットに保持された前記不揮発性記録装置の前記挿入口側の第１端と接触している、
請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバーユニットは、前記収容ユニットに保持された前記不揮発性記録装置と接触可能に配置された第１熱伝達部材を有しており、
前記第１熱伝達部材の熱伝導率は、前記不揮発性記録装置の熱伝導率よりも大きい、
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記第１熱伝達部材は前記ホルダーに挿入された前記不揮発性記録装置と接触している、
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記収容ユニットに対する前記カバーユニットの移動を規制するロック機構をさらに備え、
前記ロック機構により前記収容ユニットに対する前記カバーユニットの移動が規制されている場合に、前記挿入口は前記カバーユニットにより閉じられている、
請求項１から６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記収容ユニットは、前記不揮発性記録装置を支持可能なホルダーと、前記ホルダーを収容するケースと、を有しており、
前記カバーユニットは、前記ケースにより移動可能に支持されている、
請求項１から７のいずれかに記載の電子機器。
【請求項９】
前記カバーユニットは、前記ホルダーと接触していない、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記カバーユニットと接触可能に配置された第２熱伝達部材をさらに備え、
前記第２熱伝達部材の熱伝導率は、前記不揮発性記録装置の熱伝導率よりも大きい、
請求項１から９のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第２熱伝達部材は、前記収容ユニットに支持されている、
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記第２熱伝達部材は前記カバーユニットと接触している、
請求項１０または１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記第２熱伝達部材は前記第１熱伝達部材と接触している、
請求項１０から１２のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１４】
前記第２熱伝達部材は、前記ホルダーと接触していない、
請求項１０から１３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１５】
前記挿入口が前記カバーユニットにより閉じられている場合に、前記ケースは前記第１熱伝達部材と接触している、
請求項８から１４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第１熱伝達部材は、弾性変形可能に形成されている、
請求項５から１５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１７】
前記カバーユニットは、前記第１熱伝達部材を支持する第１支持部を有しており、
前記第１熱伝達部材は、前記収容ユニットに保持された前記不揮発性記録装置と接触可能に配置され前記不揮発性記録装置の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質で形成された熱伝導部と、弾性変形可能な材質で形成され少なくとも一部が前記熱伝導部と前記第１支持部との間に配置された緩衝部材と、を有している、
請求項５から１６のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、ビデオカメラおよびデジタルテレビ等の映像装置には、データを記録または再生するための不揮発性記録装置として、ＳＤ（Secure Digital）カード等のメモリカードが装着可能なホルダーが設けられているものがある。このようなホルダーは、映像装置以外にも、コンピュータおよびプリンタ等の多くの電子機器に設けられている。
【０００３】
近年では、メモリカードが撮像装置などの大容量のデータを扱う電子機器に用いられるため、扱うデータ量の増加に伴い記憶容量の増加およびデータの転送速度の高速化が求められている。例えば、ＳＤカードの場合、現在のところ、最大容量が３２ＧＢまでのＳＤＨＣに加えて最大容量が２ＴＢまでのＳＤＸＣの規格が規定されている。
【０００４】
その一方で、メモリカードへ記録するデータ量や単位時間当たりに記録するデータ量の増加に伴い、メモリカードに流れる電流量が増加するので、メモリカードの発熱量が増加する。メモリカードで発生した熱が電子機器の内部に滞留すると、メモリカードが熱による影響を受けるおそれがある。
【０００５】
したがって、不揮発性記録装置のように熱を発生する部品を装着可能な電子機器には、放熱を促進する構造を設けることが望ましい。例えば、特許文献１に記載されたカード型デバイスのコネクタは、実装配線基板に実装されカード型デバイスを装着可能なコネクタ本体と、カード型デバイスに接触可能なバネ片を有しコネクタ本体に開閉可能に取り付けられたカバー部材と、伝熱部材と、を有している。伝熱部材は、カバー部材が閉じられた場合に、カバー部材と実装配線基板との間に放熱経路を形成する。特許文献１に示された放熱構造では、カード型デバイスにおいて発生した熱の一部はバネ片を介してカバー部材に伝達される。さらに、カバー部材に伝達された熱の一部は、伝熱部材を介して実装配線基板に伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１９８１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された放熱構造では、コネクタが実装回路基板に実装されているので、実装回路基板へ放出された熱がコネクタを介してカード型デバイスへと伝わる可能性がある。
【０００８】
したがって、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に特許文献１に記載された放熱構造を適用した場合には、ホルダーの実装された基板に熱が放出されるので、電子機器の内部に熱が滞留し、不揮発性記録装置の放熱が促進されないおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される電子機器は、収容ユニットと、カバーユニットと、を有している。収容ユニットは、不揮発性記録装置を挿入可能な挿入口を有し、不揮発性記録装置を保持可能である。カバーユニットは、挿入口を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニットに保持された不揮発性記録装置と接触可能である。
【００１０】
ここで、不揮発性記録装置が収容ユニットに保持されているとは、電子機器との間でデータなどを送受信できる状態で不揮発性記録装置が収容ユニットに保持されていることを意味しており、例えば、挿入される方向への移動が規制された状態で不揮発性記録装置が収容ユニットに支持されている場合を意味している。
【００１１】
この電子機器では、カバーユニットの少なくとも一部が外部に露出しており、カバーユニットは収容ユニットに保持された不揮発性記録装置と接触可能であるので、不揮発性記録装置をカバーユニットに接触させることにより、不揮発性記録装置からカバーユニットに伝達される熱を外部へ放出することが可能である。したがって、不揮発性記録装置の放熱が促進される。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、この電子機器では、不揮発性記録装置の放熱を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】デジタルカメラ１の斜視図。
【図２】デジタルカメラ１のブロック図。
【図３】デジタルカメラ１の概略断面図。
【図４】デジタルカメラ１の背面図。
【図５】デジタルカメラ１へのメモリカード１７０の挿入を示した図。
【図６】カメラ本体１００の底面図（カバーユニット３００が閉状態の位置に配置された場合）。
【図７】カメラ本体１００の底面図（カバーユニット３００が開状態の位置に配置された場合）。
【図８】（Ａ）図７のVIIIＡ−VIIIＡ部分断面図。（Ｂ）図６のVIIIB−VIIIB部分断面図（メモリカード１７０がホルダー１６２に保持されている場合）。
【図９】図８（Ａ）に示したホルダー１６２およびメイン回路基板１４２のIX−IX部分断面図。
【図１０】（Ａ）第２実施形態に係るデジタルカメラ２の図８（Ａ）に相当する図。（Ｂ）デジタルカメラ２の図８（Ｂ）に相当する図。
【図１１】第１変形例に係るデジタルカメラ２の図８（Ｂ）に相当する図。
【図１２】（Ａ）第３実施形態に係るデジタルカメラ３の図８（Ａ）に相当する図。（Ｂ）カバーユニット５００をケース１０１にロックする動作を示している図。
【図１３】（Ａ）第３実施形態に係るデジタルカメラ３の図７（Ｂ）に相当する図。（Ｂ）図１３（Ａ）のXIIIＢ−XIIIB矢視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１実施形態〕
＜１．１：デジタルカメラの概要＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１（電子機器の一例）の斜視図である。図２は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。図３は、デジタルカメラ１の概略断面図である。
【００１５】
デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。
【００１６】
一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。
【００１７】
なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。
【００１８】
ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ、画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。
【００１９】
また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。
【００２０】
さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向という。また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。
【００２１】
なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。また、図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１に設定した３次元座標軸に基づいている。
【００２２】
カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１７５と、装着部１６０と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、メインフレーム１５４と、支持具取付部１５５と、ケース１０１と、カバーユニット３００と、第２熱伝達部材１０２と、を備えている。
【００２３】
ケース１０１は、カメラ本体１００の形体を保持する部材であり、その一部はカメラ本体の外面を形成している。ケース１０１は、例えば合成樹脂により形成され、ケース底面部１０１ａと、ケース前面部１０１ｂと、ケース側面部１０１ｃと、ケース背面部１０１ｄと、を含んでいる。ケース底面部１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、ケース前面部１０１ｂは被写体側に配置される。ケース側面部１０１ｃは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方に配置されている。ケース背面部１０１ｄは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の後ろ側に配置されている。
【００２４】
図５に示すように、ケース底面部１０１ａには、メモリカード１７０（後述）を挿入するための長方形状の挿入口１０３が設けられている。挿入口１０３は、メモリカード１７０の形状に合わせて形成されており、本実施形態では左右方向（Ｙ軸方向）に長いスリットである。
【００２５】
ケース１０１には、バッテリ１７６（後述）を収納するためのバッテリ収納部１０６が形成されている。ケース底面部１０１ａには開口１０６ａが形成されており、ユーザーは開口１０６ａからバッテリ１７６をバッテリ収納部１０６に挿入することができる。
【００２６】
ケース底面部１０１ａにはカバーユニット３００を配置するための窪み１０４が形成されている。挿入口１０３は窪み１０４の底に形成されている。窪み１０４の側面には、スライド部３４４（後述）を挿入するためのロック用凹部１０５が形成されている。
【００２７】
カバーユニット３００は、挿入口１０３および開口１０６ａを開閉するユニットであり、カバー本体３１０と、カバーヒンジ３２０と、第１熱伝達部材３３０と、ロック部材３４０と、を有している。
【００２８】
カバー本体３１０（第１支持部の一例）は、ケース底面部１０１ａにより移動可能に支持された概ね板状の部材であり、カバー外面３１２を有している。具体的には、カバー本体３１０はカバーヒンジ３２０によりケース底面部１０１ａに回転可能に連結されている。カバー本体３１０はカバーヒンジ３２０の周りにＸ軸を回転軸として回転することができる。図８（Ａ）に示すように、カバー本体３１０には、ロック部材３４０を移動可能に保持するための空洞３１４と、ロック部材３４０の一部を突出させるための孔３１６と、ロック部材３４０を露出させるための窓３１８と、が形成されている。窓３１８はカバー外面３１２に形成されている。
【００２９】
カバーユニット３００は、カバー本体３１０のカバーヒンジ３２０の周りの回転角度に応じて、閉状態と開状態とをとることができる。カバーユニット３００が閉状態にある場合には、挿入口１０３および開口１０６ａはカバーユニット３００により閉じられており、挿入口１０３およびバッテリ収納部１０６はデジタルカメラ１の外部からは見えない状態となっている。つまり、カバーユニット３００はメモリカード１７０およびバッテリ１７６を保護するカバーである。
【００３０】
また、カバーユニット３００が閉状態の位置に配置されている場合には、カバー外面３１２は概ねＺ軸方向を向いている。このとき、カバー外面３１２は外部に露出しており、カメラ本体１００の外面の一部を形成している。
【００３１】
カバーユニット３００が開状態にある場合には、挿入口１０３からメモリカード１７０をホルダー１６２（後述）に挿入することができる。また、カバーユニット３００が開状態にある場合には、開口１０６ａからバッテリ１７６をバッテリ収納部１０６に挿入することができる。なお、開状態でのカバーユニット３００の位置は、図８（Ａ）に示す位置に限られない。つまり、カバーユニット３００が回転できる角度は９０度に限られず、メモリカード１７０のホルダー１６２への挿入が可能な範囲であれば、９０度以外であっても構わない。
【００３２】
第１熱伝達部材３３０は、カバー本体３１０のカバー外面３１２と反対側に固定された概ね板状の部材であり、第１接触面３３０ａを有している。第１接触面３３０ａは、第１熱伝達部材３３０のカバー本体３１０とは反対側に形成されている。カバーユニット３００が閉状態の位置に配置されている場合には、第１接触面３３０ａは概ねＺ軸方向を向いている。第１熱伝達部材３３０の配置される位置は、カバーユニット３００が閉状態の位置に配置された場合にメモリカード１７０と第１接触面３３０ａとが接触するように設定されている。
【００３３】
メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、第１熱伝達部材３３０の材質として、メモリカード１７０の外装部１７１（後述）の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。第１熱伝達部材３３０の材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、第１熱伝達部材３３０はシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等であってもよい。なお、放熱構造については後述する。
【００３４】
ロック部材３４０は、カバーユニット３００をケース１０１にロックするための部材であり、カバー本体３１０によりスライド可能に支持されている。具体的には、ロック部材３４０は操作突起３４２と、スライド部３４４と、を有している。ロック部材３４０およびロック用凹部１０５は、収容ユニット３０に対するカバーユニット３００の移動を規制するロック機構３５を形成している。
【００３５】
スライド部３４４は、空洞３１４に収容されており、カバー本体３１０に対してスライドすることができる。カバーユニット３００が閉状態の位置に配置されている場合には、スライド部３４４がスライドする方向はＹ軸方向と概ね一致している。
【００３６】
操作突起３４２は、スライド部３４４から突出しており、窓３１８から露出している。操作突起３４２の可動範囲は窓３１８により制限されており、ユーザーは窓３１８の形成されている範囲内で操作突起３４２を移動させることができる。操作突起３４２がカバー本体３１０の孔３１６側に移動すると、スライド部３４４の先端が孔３１６から突出する。スライド部３４４の先端が孔３１６から突出している場合のロック部材３４０の位置を、以下ではロック位置という。一方で、操作突起３４２がカバーヒンジ３２０側に移動されると、スライド部３４４の先端が空洞３１４に収容される。スライド部３４４の先端が空洞３１４に収容されている場合のロック部材３４０の位置を、以下ではオープン位置という。
【００３７】
カバーユニット３００が閉状態の位置に配置され、かつ、ロック部材３４０がロック位置に配置されている場合には、スライド部３４４の先端がロック用凹部１０５に挿入されている。このとき、カバーユニット３００はロック機構３５によりケース１０１にロックされており、ケース１０１に対するカバーユニット３００の移動が規制されている。具体的には、カバーユニット３００が閉状態の位置に配置され、かつ、ロック部材３４０がロック位置に配置されている場合には、カバー本体３１０はカバーヒンジ３２０の周りに回転することができない。
【００３８】
第２熱伝達部材１０２は、概ね板状の部材であり、ケース１０１の内側に固定されている。第２熱伝達部材１０２は、放熱部１０２ａと、接触端部１０２ｂと、を有している。放熱部１０２ａは、ケース１０１の内側に沿って配置されており、接続部材１０７によりケース側面部１０１ｃに固定されている。接続部材１０７は、例えばネジであり、放熱部１０２ａをケース側面部１０１ｃに固定している。
【００３９】
接触端部１０２ｂは、第１熱伝達部材３３０を接触させるための部分であり、挿入口１０３の近傍に設けられている。接触端部１０２ｂは窪み１０４の底に配置されており、カバーユニット３００が開状態の位置に配置されている場合には、外部に露出している。また、カバーユニット３００が閉状態の位置に配置されている場合には、接触端部１０２ｂは第１熱伝達部材３３０と接触している。接触端部１０２ｂは、例えば放熱部１０２ａと一体形成されている。
【００４０】
メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、第２熱伝達部材１０２の材質として、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。また、第２熱伝達部材１０２の熱伝導率が第１熱伝達部材３３０の熱伝導率と同等もしくはそれよりも大きいことがより望ましい。第２熱伝達部材１０２の材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、第２熱伝達部材１０２はシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等であってもよい。
【００４１】
また、第２熱伝達部材１０２からケース側面部１０１ｃへの熱の伝達を促進するためには、接続部材１０７の材質として、第２熱伝達部材と同程度の熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。接続部材１０７の材質としては、例えば、アルミなどの金属が考えられる。
【００４２】
カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。
【００４３】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板１１３の機能はＣＭＯＳイメージセンサー１１０、もしくはメイン回路基板１４２に含まれていてもよい。
【００４４】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う。
【００４５】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得が可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。
【００４６】
ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。
【００４７】
カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データはカメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は動画像も静止画像も選択的に表示可能である。
【００４８】
カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００のケース背面部１０１ｄに配置されている。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図４に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０をケース１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、ケース１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、具体的には第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０はケース１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、ケース１０１に対して上下方向にも回転可能である。
【００４９】
なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００のケース背面部１０１ｄでなく、ケース側面部１０１ｃや上面等、他の場所に設けられてもよい。
【００５０】
電子ビューファインダー（以下、ＥＶＦともいう）１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。
【００５１】
なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。
【００５２】
操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。
【００５３】
カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付け、画像データを取得するための各種の制御を行なう。
【００５４】
カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。
【００５５】
また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。
【００５６】
図８（Ａ）〜図９に示すように、装着部１６０は、メモリカード１７０を装着するためのユニットであり、ホルダー１６２と、接続端子１６４と、を有している。
【００５７】
ホルダー１６２は、メモリカード１７０を保持するための部品であり、メイン回路基板１４２とバッテリ収納部１０６との間に配置されている（図７を参照）。ホルダー１６２はメモリカード１７０の挿入される方向（以下、挿入方向という）に長く延びた直方体形状に形成されている。本実施形態では、ホルダー１６２はメイン回路基板１４２に固定されている。ホルダー１６２およびケース１０１は、メモリカード１７０を保持可能な収容ユニット３０を形成している。
【００５８】
なお、本実施形態では、挿入方向はＺ軸方向と一致しており、メモリカード１７０はデジタルカメラ１に対してＺ軸正方向に挿入される。以下では、Ｚ軸正方向を進入向きともいう。図５では進入向きが矢印ａ１により示されている。
【００５９】
ホルダー１６２は、挿入方向に挿入されるメモリカード１７０を支持可能に配置されている。具体的には図８（Ａ）および図９に示すように、ホルダー１６２は、基部１６２ａと、１対のガイド部１６２ｂと、位置決め部１６２ｃと、外殻部１６２ｄと、を有している。また、基部１６２ａと、ガイド部１６２ｂと、位置決め部１６２ｃと、外殻部１６２ｄと、により、メモリカード１７０を収容する収容空間が形成されている。
【００６０】
基部１６２ａは、例えば合成樹脂で形成されており、メイン回路基板１４２に固定されている。メモリカード１７０が装着部１６０に装着された場合には、基部はメモリカード１７０とメイン回路基板１４２の間に配置される。また、基部１６２ａは接続端子１６４を支持している。
【００６１】
１対のガイド部１６２ｂは、基部１６２ａから突出しており、メモリカード１７０を挿入方向に移動可能に支持する。ガイド部１６２ｂは、例えば、合成樹脂により基部と一体形成されている。ガイド部１６２ｂは、挿入方向に沿って延びており、挿入口１０３から挿入されるメモリカード１７０を挿入方向に案内する。メモリカード１７０がホルダー１６２に挿入された状態では、メモリカード１７０は１対のガイド部１６２ｂの間に配置される。このとき、メモリカード１７０のＹ軸方向の移動はガイド部１６２ｂにより規制されている。
【００６２】
外殻部１６２ｄは、概ね板状の部材であり、ガイド部１６２ｂのメイン回路基板１４２とは反対側に配置されている。外殻部１６２ｄは、例えば、ステンレス合金の薄板で形成されており、ガイド部１６２ｂに固定されている。なお、外殻部１６２ｄはメイン回路基板１４２に固定されていても構わない。
【００６３】
位置決め部１６２ｃは、メモリカード１７０の挿入方向の移動を規制する部材であり、ガイド部１６２ｂの挿入口１０３とは反対側に配置されている。位置決め部１６２ｃは、例えば合成樹脂によりガイド部１６２ｂと一体形成されている。メモリカード１７０がホルダー１６２に挿入されている状態では、位置決め部１６２ｃは第２端１７１ｄ（後述）に当接している。つまり、メモリカード１７０がホルダー１６２に保持されている場合には、メモリカード１７０は進入向きへの移動が規制されている。
【００６４】
接続端子１６４は、基部１６２ａに固定された複数の端子であり、メイン回路基板１４２に接続されている。接続端子１６４の一部は収容空間に露出している。また、接続端子１６４は、メモリカード１７０の信号ピン１７２の位置に対応して設けられている。つまり、メモリカード１７０がホルダー１６２に保持されている状態では、信号ピン１７２と接続端子１６４とが接触している。
【００６５】
メモリカード１７０（不揮発性記録装置の一例）は、データを記憶するデバイスであり、外装部１７１と、不揮発性メモリ（図示せず）と、不揮発性メモリを制御する制御素子を含む制御基板（図示せず）と、制御基板に形成されメモリカード１７０の外部に露出した複数の信号ピン１７２とを有している。メモリカード１７０は、デジタルカメラ１に装着可能なデバイスであり、例えば、ＳＤカードである。不揮発性メモリは、例えばフラッシュメモリである。
【００６６】
外装部１７１は、例えば合成樹脂で形成され、不揮発性メモリおよび制御基板を内部に収容している。本実施形態では、メモリカード１７０の全体の形状は板状であり、外装部１７１は厚さ方向（図５のＸ軸方向）に垂直な第１外面１７１ａおよび第２外面（図示せず）を有している。第１外面１７１ａ側には、信号ピン１７２が露出している。第２外面はメモリカード１７０の第１外面１７１ａとは反対側に形成されている。
【００６７】
また、外装部１７１は、第２端１７１ｄと、第１端１７１ｃと、を有している。第２端１７１ｄは、外装部１７１の信号ピン１７２の配置されている側に形成されている。第１端１７１ｃは、外装部１７１の第２端１７１ｄとは反対側に形成されている。メモリカード１７０がホルダー１６２に保持されている場合には、第１端１７１ｃは挿入口１０３側に配置される。
【００６８】
メモリカード１７０は、ホルダー１６２に保持されている状態では、信号ピン１７２を介して接続端子１６４と接続している。メモリカード１７０は信号ピン１７２および接続端子１６４を介してデジタルカメラ１との間で信号および電源電圧のうち少なくともいずれか一方を送受信できる。例えば、カメラコントローラー１４０は、信号ピン１７２および接続端子１６４を介して、電源電圧および制御信号を制御基板に送信し、制御基板を介して不揮発性メモリにデータを記憶する。同様に、カメラコントローラー１４０は不揮発性メモリからデータを読み出すことができる。
【００６９】
メモリカード１７０がデータや制御信号を送受信すると、不揮発性メモリや制御素子に電流が流れるので、これらの部品から熱が発生する。
【００７０】
メモリカード１７０は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０は、装着部１６０を介して非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルを格納できる。また、メモリカード１７０は、あらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、装着部１６０を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、表示用画像データを生成する。
【００７１】
メモリカード１７０は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０は、装着部１６０を介して動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリカード１７０は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、装着部１６０を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。
【００７２】
電源１７５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１７５はバッテリ１７６を有している。バッテリ１７６は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。なお、電源１７５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。
【００７３】
ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。
【００７４】
ボディマウントリング１５１は、ケース１０１のケース前面部１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１は、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。
【００７５】
レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。また、ボディマウント１５０は、電源１７５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給している。
【００７６】
ボディマウント１５０は、ボディマウント支持部１５２を介してメインフレーム１５４に支持されている。より詳細には、ボディマウント支持部１５２はボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。
【００７７】
ボディマウント支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。
【００７８】
メインフレーム１５４は、例えば金属で形成されており、カメラ本体１００の強度を確保している。メインフレーム１５４は、フレーム底面部１５４ａと、フレーム前面部１５４ｂと、を有しており、カメラ本体１００の内部に配置されている。具体的には、フレーム前面部１５４ｂはカメラ本体１００のケース前面部１０１ｂに沿って配置されており、フレーム底面部１５４ａはカメラ本体１００のケース底面部１０１ａに沿って配置されている。本実施形態では、フレーム前面部１５４ｂはフレーム底面部１５４ａに接続されている。
【００７９】
支持具取付部１５５は、三脚などの支持具を取り付けるための部材であり、フレーム底面部１５４ａに嵌め込まれている。
【００８０】
シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕（図示せず）と、先幕（図示せず）と、シャッター支持枠（図示せず）と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、カメラコントローラー１４０の制御を受けて動作し、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。
【００８１】
レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。
【００８２】
光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。また、光学系Ｌは、光軸ＡＸを有している。
【００８３】
絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。
【００８４】
駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。
【００８５】
レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１および電気接点２５３を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。
【００８６】
レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号に基づいて駆動部２１５を制御する。レンズコントローラー２４０の制御に基づいて、駆動部２１５はズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。
【００８７】
レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を収容している。
【００８８】
ここで、本実施形態のデジタルカメラ１では、従来の一眼レフレックスカメラとは異なり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。
【００８９】
このようにデジタルカメラ１が小型化されているので、発熱部品であるＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０などが、従来の一眼レフレックスカメラに比べてホルダー１６２に近い位置に配置されている。その結果、従来の一眼レフレックスカメラに比べて、メモリカード１７０にカメラコントローラー１４０等の周辺の電子部品から熱が伝わりやい。
【００９０】
例えば、カメラコントローラー１４０とホルダー１６２とが、デジタルカメラ１の小型化に伴って小型化されたメイン回路基板１４２に実装される場合が考えられる。この場合には、カメラコントローラー１４０とホルダー１６２とが従来の一眼レフレックスカメラに比べて互いに近い位置に配置される。その結果、カメラコントローラー１４０で発生した熱がメイン回路基板１４２およびホルダー１６２を介してメモリカード１７０に伝わりやすくなる。
【００９１】
また、近年では、メモリカード１７０のデータ容量やメモリカード１７０に単位時間当たりに記録されるデータ量の増加に伴い、メモリカード１７０に流れる電流量が増加する傾向にある。つまり、メモリカード１７０の発熱量も増加する傾向にある。
【００９２】
例えば、高解像度の動画像の画像データがメモリカード１７０に記録されると、メモリカード１７０自身の発熱量の増加により、メモリカード１７０の温度が上昇するおそれがある。さらに、メモリカード１７０をホルダー１６２から取り出す際にメモリカード１７０に触れたユーザーが、周辺の温度とメモリカード１７０との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。
【００９３】
＜１．２：放熱構造＞
以上に説明したように、高画質化および小型化が図られているデジタルカメラ１では、メモリカード１７０の温度上昇を抑制できる構造を設けることが望ましい。
【００９４】
そこで、カメラ本体１００には、メモリカード１７０の放熱構造が設けられている。以下では、放熱構造について図を用いて具体的に説明する。
【００９５】
《メモリカードの挿入》
図８（Ａ）は、メモリカード１７０が装着されていない状態でのデジタルカメラ１を示している。なお、図８（Ａ）では、カバーユニット３００は開状態の位置に配置されている。図５に示すように、メモリカード１７０は進入向き（Ｚ軸正方向）に挿入方向に沿って挿入口１０３に挿入される。挿入口１０３に挿入されたメモリカード１７０の第２端１７１ｄは、ホルダー１６２に進入する。ホルダー１６２に進入したメモリカード１７０は、ガイド部１６２ｂにより挿入方向に案内される。メモリカード１７０をデジタルカメラ１に装着するために、第２端１７１ｄが位置決め部１６２ｃに当接する位置まで、メモリカード１７０がホルダー１６２に挿入される。
【００９６】
図８（Ｂ）は、メモリカード１７０が装着された状態（つまり、メモリカード１７０がホルダー１６２に保持された状態）でのデジタルカメラ１を示している。なお、図（Ｂ）では、カバーユニット３００は閉状態の位置に配置されている。カバーユニット３００の操作については後述する。
【００９７】
メモリカード１７０がデジタルカメラ１に装着された状態では、メモリカード１７０の信号ピン１７２が接続端子１６４と接触している。また、メモリカード１７０は第１外面１７１ａおよび第２外面がＸ軸方向を向いた状態でホルダー１６２により保持されている。なお、本実施形態では位置決め部１６２ｃによりメモリカード１７０の挿入方向への移動が規制されているが、メモリカード１７０は位置決め部１６２ｃ以外の機構によりホルダー１６２に保持されていてもよい。メモリカード１７０を位置決めするための機構としては、例えば、通常の装着状態からメモリカードをさらにホルダーに押し込むとロックが解除される機構が考えられる。
【００９８】
《カバーの操作》
カバー本体３１０をカバーヒンジ３２０の周りに回転させることにより、カバーユニット３００の配置は開状態から閉状態へと変更される。
【００９９】
カバー本体３１０が閉状態の位置に配置されている場合に、ロック部材３４０をオープン位置からロック位置に移動させることにより、カバーユニット３００がケース１０１にロックされる。具体的には、ロック部材３４０がオープン位置からロック位置に移動すると、スライド部３４４の先端が孔３１６から突出する。さらに、スライド部３４４の先端がロック用凹部１０５に挿入される。その結果、図８（Ｂ）に示すように、カバー本体３１０のカバーヒンジ３２０側とは反対側の端がケース底面部１０１ａにロックされる。このように、ロック機構３５により、ケース底面部１０１ａに対するカバーユニット３００の移動が規制される。
【０１００】
《部材の配置の特徴》
図８（Ｂ）に示すように、メモリカード１７０がホルダー１６２に保持され、さらに、カバーユニット３００がロック機構３５によりケース１０１にロックされている場合には、第１熱伝達部材３３０はメモリカード１７０と挿入方向に接触している。具体的には、第１熱伝達部材３３０の第１接触面３３０ａがメモリカード１７０の第１端１７１ｃと接触している。第１端１７１ｃは挿入口１０３から露出しているので、第１熱伝達部材３３０を第１端１７１ｃに接触させることができる。
【０１０１】
このように、第１熱伝達部材３３０がホルダー１６２に保持されたメモリカード１７０と接触できるので、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３３０への熱の伝導が可能となる。したがって、メモリカード１７０から発生した熱の一部は、第１熱伝達部材３３０へ拡散され、第１熱伝達部材３３０から放熱される。
【０１０２】
また、第１熱伝達部材３３０はカバー本体３１０に固定されているので、第１熱伝達部材３３０からカバー本体３１０への熱の伝導が可能である。したがって、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３３０へ伝達された熱の一部は、カバー本体３１０へ拡散され、カバー本体３１０から放熱される。
【０１０３】
ここで、カバー本体３１０のカバー外面３１２は外部に露出しているので、カバー本体３１０へ伝達された熱の一部はカバー外面３１２を介して外部へ放熱される。このように、メモリカード１７０で発生した熱がデジタルカメラ１の外部へ効率よく放熱されるので、メモリカード１７０の放熱が促進される。
【０１０４】
同様に、カメラコントローラー１４０などの電子部品からメモリカード１７０に熱が伝わった場合に、メモリカード１７０の放熱が促進される。
【０１０５】
以上のように、デジタルカメラ１では、カバーユニット３００はメモリカード１７０を保護するカバーとしての機能だけではなく、カバーユニット３００の放熱部材としての機能も有しているので、複雑な放熱構造を用いることなくメモリカード１７０の放熱を促進することができる。
【０１０６】
一方で、カバーユニット３００が閉状態の位置に配置されている場合には、第２熱伝達部材１０２が第１熱伝達部材３３０と接触している。具体的には、カバーユニット３００がロック機構３５によりケース１０１にロックされている場合には、第１熱伝達部材３３０の第１接触面３３０ａが第２熱伝達部材１０２の接触端部１０２ｂと接触している。
【０１０７】
このように、第２熱伝達部材１０２が第１熱伝達部材３３０と接触できるので、第１熱伝達部材３３０から第２熱伝達部材１０２への熱の伝導が可能となる。したがって、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３３０へ伝達された熱の一部は、第２熱伝達部材１０２へ拡散され、第２熱伝達部材１０２から放熱される。
【０１０８】
また、第２熱伝達部材１０２はケース１０１に固定されている。具体的には、放熱部１０２ａは接続部材１０７によりケース側面部１０１ｃに固定されている。このように、第２熱伝達部材１０２がケース側面部１０１ｃと接続されているので、第２熱伝達部材１０２からケース１０１への熱の伝導が可能となる。さらに、ケース側面部１０１ｃは外部に露出しているので、ケース側面部１０１ｃへ伝達された熱の一部は外部へ放熱される。
【０１０９】
以上のように、メモリカード１７０と、第１熱伝達部材３３０と、第２熱伝達部材１０２と、ケース１０１と、により熱伝達経路が形成されている。そして、メモリカード１７０で発生した熱の一部は、上記の熱伝達経路を構成する各部材によりメモリカード１７０から離れた場所に導かれるとともに、これらの部材から放出される。このとき、第１熱伝達部材３３０および第２熱伝達部材１０２の熱伝導率がメモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きいので、メモリカード１７０からこれらの熱伝達部材への熱伝達がさらに促進されている。
【０１１０】
ここで、第２熱伝達部材１０２の材質として第１熱伝達部材３３０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることにより、好ましい放熱効果を得ることができる。第２熱伝達部材１０２の熱伝導率が第1熱伝達部材３３０の熱伝導率よりも大きい場合には、第１熱伝達部材３３０から第２熱伝達部材１０２へ熱が伝わりやすくなる。その結果、メモリカード１７０から第２熱伝達部材１０２へ効率よく熱が伝達され、放熱効果が高まる。
【０１１１】
また、前述のように、カバーユニット３００はケース１０１に支持されているので、メモリカード１７０からカバーユニット３００へ伝達された熱の一部はケース１０１へ放出される。したがって、カバーユニット３００がホルダー１６２もしくはメイン回路基板１４２に支持されている場合に比べて、ホルダー１６２の周辺に熱が滞留しにくくなっている。その結果、メモリカード１７０の放熱が促進される。
【０１１２】
さらに、第１熱伝達部材３３０および第２熱伝達部材１０２はホルダー１６２と接触していないので、第１熱伝達部材３３０もしくは第２熱伝達部材１０２からホルダー１６２への熱の伝達が抑制されている。具体的には、カバーユニット３００および第２熱伝達部材１０２は、ホルダー１０２と隙間を介して配置されている。したがって、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３３０もしくは第２熱伝達部材１０２へ伝わった熱は、主にカバー本体３１０もしくはケース１０１へ伝達される。このように、ホルダー１６２から離れた位置へ熱が導かれるので、ホルダー１６２近傍での熱の滞留が抑制され、メモリカード１７０の放熱効率が高まる。
【０１１３】
なお、カバーユニット３００とホルダー１６２との間に、中間部材を配置することも可能である。この場合は、第１熱伝達部材３３０からホルダー１６２への熱の伝達を抑制し、ホルダー１６２近傍での熱の滞留を防止することが望ましい。具体的には、第１熱伝達部材３３０よりも熱伝導率の小さい材質で中間部材を形成することができる。同様に、第２熱伝達部材１０２とホルダー１６２との間に部材を配置することも可能である。
【０１１４】
＜１．３：効果＞
ここで、第１実施形態に係るデジタルカメラ１の効果についてまとめる。
【０１１５】
（１）
このデジタルカメラ１では、挿入口１０３を開閉するためのカバーユニット３００の少なくとも一部が外部に露出しており、カバーユニット３００は収容ユニット３０（より詳細には、ホルダー１６２）に保持されたメモリカード１７０と接触可能であるので、メモリカード１７０をカバーユニット３００に接触させることにより、メモリカード１７０からカバーユニット３００に熱を伝達することができる。したがって、メモリカード１７０から外部へ熱を放熱することができる。その結果、メモリカード１７０の放熱が促進される。
【０１１６】
（２）
カバーユニット３００がケース１０１に移動可能に支持されているので、メモリカード１７０がホルダー１６２に保持された状態でカバーユニット３００を移動させることにより、カバーユニット３００をメモリカード１７０に接触させることができる。具体的には、挿入口１０３がカバーユニット３００により閉じられている場合に、カバーユニット３００がメモリカード１７０の第１端１７１ｃと接触している。このように、カバーユニット３００により挿入口１０３を閉じるだけでカバーユニット３００をメモリカード１７０に接触させることができる。
【０１１７】
さらに、ロック機構３５より収容ユニット３０に対するカバーユニット３００の移動を規制することができるので、挿入口１０３がカバーユニット３００により閉じられた状態を維持できる。したがって、メモリカード１７０とカバーユニット３００とが接触した状態を維持できるので、メモリカード１７０の放熱が促進される。
【０１１８】
（３）
このデジタルカメラ１では、メモリカード１７０（より詳細には、外装部１７１）の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第１熱伝達部材３３０がメモリカード１７０と接触可能に設けられているので、カバーユニット３００がメモリカード１７０と接触している場合に、メモリカード１７０からカバーユニット３００へ効率よく熱が伝わる。したがって、メモリカード１７０の放熱効率が向上する。
【０１１９】
（４）
このデジタルカメラ１では、第２熱伝達部材１０２がカバーユニット３００と接触可能に設けられているので、カバーユニット３００を介してメモリカード１７０から第２熱伝達部材１０２へと熱を伝達することができる。このように、メモリカード１７０から第２熱伝達部材１０２へ熱を放出することが可能になるので、メモリカード１７０の放熱効率が向上する。
【０１２０】
また、第２熱伝達部材１０２がケース１０１に支持されているので、メモリカード１７０から第２支持部に伝達された熱の一部はケース１０１に伝わり、ケース１０１から外部に放熱される。その結果、メモリカード１７０の放熱がさらに促進される。
【０１２１】
（５）
このデジタルカメラ１では、ケース１０１にロックされたカバーユニット３００は第２熱伝達部材１０２と接触している。したがって、挿入口１０３を閉じる位置にカバーユニット３００を配置する動作に連動して、カバーユニット３００を第２熱伝達部材１０２に接触させることができる。このように、メモリカード１７０を装着してカバーユニット３００を閉じるだけで、メモリカード１７０の放熱経路を形成することができる。
【０１２２】
〔第２実施形態〕
第１実施形態では、第１熱伝達部材３３０は主に熱を伝達する機能を有していたが、第１熱伝達部材３３０がクッションとしての機能を兼ね備えていてもよい。
【０１２３】
ここで、落下などによりデジタルカメラ１に外部からの衝撃が加わる場合が考えられる。第１熱伝達部材３３０がクッションとしての機能を有していない場合には、外部からデジタルカメラ１に加えられた衝撃によりメモリカード１７０が影響を受ける可能性がある。具体的には、デジタルカメラ１ではメモリカード１７０はカバーユニット３００と接触した状態で装着されるので、カバーユニット３００を介してメモリカード１７０に外部からの衝撃が伝わる可能性がある。したがって、より効果的にメモリカード１７０を保護するためには、メモリカード１７０に外部から伝わる衝撃を緩和する構造を設けることが望ましい。
【０１２４】
以下では、第２実施形態に係るデジタルカメラ２（電子機器の一例）について図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）を用いて説明する。なお、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、第１実施形態と実質的に同様の機能を有する部品および構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２５】
デジタルカメラ２は、カバーユニット４００を有している。カバーユニット４００は挿入口１０３および開口１０６ａを開閉するユニットであり、第１実施形態でのカバーユニット３００に対応している。カバーユニット４００は、カバー本体３１０と、カバーヒンジ３２０と、第１熱伝達部材４３０と、を有している。
【０１２６】
第１熱伝達部材４３０は、カバー本体３１０のカバー外面３１２とは反対側に固定されており、熱伝導部４３２と、緩衝部材４３４と、を有している。第１熱伝達部材４３０の配置される位置は、カバーユニット４００が閉状態の位置に配置された場合に熱伝導部４３２がメモリカード１７０に接触するように設定されている。
【０１２７】
熱伝導部４３２は、ベース部材４３２ａと、接触プレート４３２ｂと、接続部４３２ｃと、を有している。ベース部材４３２ａは、概ね板状の部材であり、カバー本体３１０のカバー外面３１２とは反対側に固定されている。接触プレート４３２ｂは、板状の部材であり、ベース部材４３２ａと概ね平行に間隔を空けて配置されている。接続部４３２ｃは、接触プレート４３２ｂの窓３１８側の端に配置されており、接触プレート４３２ｂをベース部材４３２ａに固定している。このように、接触プレート４３２ｂのカバーヒンジ３２０側の端が弾性変形できる状態で、接触プレート４３２ｂは接続部４３２ｃによりベース部材４３２ａに固定されている。言い換えれば、接触プレート４３２ｂおよび接続部４３２ｃにより板バネが形成されているとも言える。
【０１２８】
メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、熱伝導部４３２の材質として、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。熱伝導部４３２の材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、熱伝導部４３２はシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱プレート等であってもよい。
【０１２９】
また、熱伝導部４３２の材質として、バネ性の高い材質を用いてもよい。つまり、荷重に対する変形の特性を考慮し、バネの形成に適した特性を有する材質を用いて熱伝導部４３２を形成することができる。この場合には、熱伝導部４３２の材質として、例えば、リン青銅が考えられる。バネ性の高い材質を用いて熱伝導部４３２を形成することにより、接触プレート４３２ｂの板バネとしての機能を高めることができる。
【０１３０】
緩衝部材４３４は、カバー本体３１０を介して外部から伝わる衝撃を緩和および吸収するための部材であり、ベース部材４３２ａと接触プレート４３２ｂの間に配置されている。第１熱伝達部材４３０のクッションとしての機能を高めるために、緩衝部材４３４は弾性変形が可能な材質で形成されている。ここで、弾性変形が可能な材質とは、弾性と衝撃を吸収できる程度の柔軟性とを兼ね備えた材質を意味している。弾性変形が可能な材質としては、例えば、デジタルカメラ１の使用される温度範囲でゲル形態となっている樹脂が考えられる。緩衝部材４３４は、例えば、シリコンゴムで形成されている。
【０１３１】
図１０（Ｂ）に示すように、カバーユニット４００がロック機構３５によりケース１０１にロックされた状態では、メモリカード１７０は第１熱伝達部材４３０と接触している。具体的には、メモリカード１７０の第１端１７１ｃが熱伝導部４３２と接触している。このとき、熱伝導部４３２は第２熱伝達部材１０２と接触している。
【０１３２】
また、カバーユニット４００がケース１０１にロックされている場合には、接続部４３２ｃは第２熱伝達部材１０２の接触端部１０２ｂに近接して配置される。このように、デジタルカメラ２では接触プレート４３２ｂから第２熱伝達部材１０２への熱の伝達が促進されている。
【０１３３】
図１０（Ｂ）に示す状態では、カバーユニット４００に加えられた衝撃は第１熱伝達部材４３０によって緩和される。具体的には、第１熱伝達部材４３０が弾性変形することにより、カバーユニット４００に加わった衝撃が分散され、衝撃がメモリカード１７０に及ぼす影響が低減される。より詳細には、衝撃を加えられたカバー本体３１０がメモリカード１７０側に移動した場合に、接触プレート４３２ｂがメモリカード１７０により押されて変形する。さらに、接触プレート４３２ｂの変形に伴って、接触プレート４３２ｂとベース部材４３２ａとの間で緩衝部材４３４が圧縮される。このように、板バネとしての接触プレート４３２ｂおよび緩衝部材４３４の弾性変形により、カバーユニット４００に加えられた衝撃が緩和される。
【０１３４】
以上のように、デジタルカメラ２では、メモリカード１７０に大きな力が急激に作用しないように、第１熱伝達部材４３０が配置されている。したがって、第１熱伝達部材４３０とメモリカード１７０が接触している場合であっても、外部から加えられた衝撃によるメモリカード１７０への影響が低減される。このように、デジタルカメラ２では、メモリカード１７０の放熱が促進されるとともに、外部の衝撃からメモリカード１７０が保護されている。
【０１３５】
《第１変形例》
上記の第２実施形態に係るデジタルカメラ２では、熱伝導部４３２はベース部材４３２ａを有していたが、熱伝導部４３２からベース部材４３２ａを省略することも可能である。例えば、図１１に示すように、第１変形例に係るデジタルカメラ２では、カバーユニット４００の代わりにカバーユニット６００が用いられている。カバーユニット６００は第１熱伝達部材６３０を有している。
【０１３６】
第１熱伝達部材６３０は、熱伝導部６３２と、緩衝部材４３４と、を有している。緩衝部材４３４は、カバー本体３１０のカバー外面３１２と反対側に固定されている。緩衝部材４３４は、例えば、カバー本体３１０に接着されている。熱伝導部６３２は、緩衝部材４３４のカバー本体３１０とは反対側に固定されている。熱伝導部６３２は、例えば、緩衝部材４３４に接着されている。熱伝導部６３２は、前述の熱伝導部４３２と同様の材質で形成することができる。
【０１３７】
図１１では、メモリカード１７０がホルダー１６２に挿入されており、カバーユニット６００がケース１０１にロックされている。このとき、熱伝導部６３２はメモリカード１７０および第２熱伝達部材１０２と接触している。このように、メモリカード１７０と、熱伝導部６３２と、第２熱伝達部材１０２と、ケース１０１と、により熱伝達経路が形成されている。したがって、第１変形例に係るデジタルカメラ２では、メモリカード１７０からケース１０１へ熱を導くことが可能であり、メモリカード１７０の放熱が促進されている。
【０１３８】
一方で、図１１では、メモリカード１７０とカバー本体３１０との間には緩衝部材４３４が配置されている。したがって、カバーユニット６００に衝撃が加わった場合であっても、緩衝部材４３４が弾性変形することにより、カバーユニット６００に加わった衝撃が分散される。その結果、衝撃がメモリカード１７０へ及ぼす影響が低減される。
【０１３９】
以上のように、熱伝導部６３２がカバー本体３１０に接触していない場合であっても、外部から加わる衝撃からメモリカード１７０を保護しつつ、メモリカード１７０の放熱を促進することができる。
〔第３実施形態〕
前述の実施形態では、カバー本体３１０にはカバーヒンジ３２０を中心とした回転のみが許されていたが、カバーユニット３００には回転以外の動きが許されていてもよい。
【０１４０】
以下では、第３実施形態に係るデジタルカメラ３（電子機器の一例）について図１２（Ａ）〜図１３（Ｂ）を用いて説明する。なお、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、第１実施形態と実質的に同様の機能を有する部品および構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１４１】
デジタルカメラ３では、ケース側面部１０１ｃにロック用凹部５０５が形成されている。
【０１４２】
デジタルカメラ３は、カバーユニット５００を有している。カバーユニット５００は挿入口１０３および開口１０６ａを開閉するユニットであり、第１実施形態でのカバーユニット３００に対応している。カバーユニット５００は、カバー本体５１０と、カバーヒンジ５２０と、第１熱伝達部材３３０と、を有している。
【０１４３】
カバーヒンジ５２０は、カバー本体５１０をケース１０１に回転可能に連結する部材であり、第１ヒンジプレート５２２と、第２ヒンジプレート５２４（第１支持部の一例）と、軸部材５２６と、を有している。第１ヒンジプレート５２２はケース底面部１０１ａに固定されている。第２ヒンジプレート５２４は、軸部材５２６を介して第１ヒンジプレート５２２に回転可能に連結されている。第２ヒンジプレート５２４は、軸部材５２６を中心にして第１ヒンジプレート５２２に対して回転することができる。また、第２ヒンジプレート５２４には、第１熱伝達部材３３０が固定されている。軸部材５２６はＸ軸方向と平行に配置されている。
【０１４４】
図１３（Ｂ）に示すように、第２ヒンジプレート５２４には、溝５２４ａと、２つの長孔５２４ｂと、が形成されている。溝５２４ａは、第２ヒンジプレート５２４の第１熱伝達部材３３０側に形成されている。第２ヒンジプレート５２４と第１熱伝達部材３３０との間には、溝５２４ａによりスペース５２８が形成されている。２つの長孔５２４ｂは、第２ヒンジプレート５２４を貫通しており、軸部材５２６と垂直な方向に延びている。
【０１４５】
カバー本体５１０は、カバーヒンジ５２０にスライド可能に取り付けられた部材であり、カバープレート５１２と、連結部５１４と、を有している。カバープレート５１２は、挿入口１０３および開口１０６ａを覆うための板状の部材であり、第２ヒンジプレート５２４にスライド可能に支持されている。カバープレート５１２には、ロック用凹部５０５と係合可能な係合部５１６が形成されている。係合部５１６およびロック用凹部５０５は、ロック機構５５を形成している。
【０１４６】
連結部５１４は、カバープレート５１２をカバーヒンジ５２０に連結している。具体的には、連結部５１４は摺動可能な状態で長孔５２４ｂに挿入されている。そして、連結部５１４の一方の端はカバープレート５１２に固定されており、連結部５１４の他方の端がスペース５２８に配置されている。また、連結部５１４が長孔５２４ｂから抜けないように、連結部５１４のスペース５２８に配置されている部分の幅は、長孔５２４ｂの幅よりも大きく設定されている。
【０１４７】
以下では、カバーユニット５００をケース１０１にロックする動作を説明する。図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、カバー本体５１０を軸部材５２６の周りに回転させることにより、カバーユニット５００を開状態の位置から閉状態の位置へ移動させることができる。図１２（Ａ）は開状態の位置に配置されたカバーユニット５００を示しており、図１２（Ｂ）は閉状態の位置に配置されたカバーユニット５００を示している。ここで、図１２（Ｂ）では、カバーユニット５００はケース１０１にロックされていない。
【０１４８】
図１３（Ａ）は、ケース１０１にロックされた状態にあるカバーユニット５００を示している。カバープレート５１２を第２ヒンジプレート５２４に対してスライドさせることにより、カバーユニット５００をケース１０１にロックすることができる。具体的には、カバープレート５１２を第２ヒンジプレート５２４に対してスライドさせると、係合部５１６がロック用凹部５０５に嵌合する。
【０１４９】
カバーユニット５００がケース１０１にロックされた状態では、ケース１０１に対するカバーユニット５００の移動が規制されており、第１熱伝達部材３３０はメモリカード１７０および第２熱伝達部材１０２と接触している。
【０１５０】
以上のように、カバーユニット５００が回転以外の動きをする場合であっても、メモリカード１７０の放熱を促進するための放熱経路を形成することが可能である。
〔その他の実施形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。
【０１５１】
（Ａ）
前述の実施形態では、デジタルカメラを例にして電子機器について説明したが、ここに示された技術を適用できる電子機器はデジタルカメラに限られない。ここに開示された技術は不揮発性記録装置を装着可能な電子機器全般に適用可能であり、例えば、デジタルビデオカメラ、ノートＰＣ等に適用可能である。
【０１５２】
（Ｂ）
前述の実施形態では、カバーユニット３００を閉状態の位置に配置することにより第１熱伝達部材３３０を第２熱伝達部材１０２に接触させていたが、ロック部材３４０の操作により第１熱伝達部材３３０を第２熱伝達部材に接触させてもよい。つまり、ロック部材３４０と第１熱伝達部材３３０とを連動させてもよい。例えば、第１熱伝達部材３３０をカバー本体３１０に対してスライド可能に配置し、スライド部３４４と第１熱伝達部材３３０とを連結してもよい。この場合は、ロック部材３４０をクローズ位置に切り替える操作により、第１熱伝達部材３３０がスライドする。さらに、スライド部３４４がロック用凹部１０５に挿入された状態になった場合に、第１熱伝達部材３３０が第２熱伝達部材１０２と接触する。
【０１５３】
（Ｃ）
前述の実施形態では、第２熱伝達部材１０２は接続部材１０７を介してケース１０１に固定されているが、第２熱伝達部材１０２はケース１０１に直接接続されていてもよい。例えば、第２熱伝達部材１０２として放熱シートを用い、第２熱伝達部材１０２をケース１０１に接着などにより直接貼り付けてもよい。
【０１５４】
また、前述の実施形態では第２熱伝達部材１０２はケース側面部１０１ｃに固定されていたが、ケース１０１のケース側面部１０１ｃ以外に部分に第２熱伝達部材１０２が固定されていてもよい。
【０１５５】
（Ｄ）
前述の実施形態では、第１熱伝達部材３３０はカバー本体３１０と別体であったが、第１熱伝達部材３３０をカバー本体３１０と一体形成してもよい。この場合は、カバー本体３１０の材質として、例えば、アルミやマグネシウム合金等の比較的大きな熱伝導率を有する金属が考えられる。
【０１５６】
また、前述の実施形態では、ケース１０１とは別に第２熱伝達部材１０２が設けられていたが、ケース１０１が第２熱伝達部材１０２としての機能を有していてもよい。例えば、カバーユニット３００を閉状態の位置に配置した場合に、第１熱伝達部材３３０をケース１０１に接触させてもよい。この場合は、ケース１０１の材質として、例えば、アルミやマグネシウム合金等の比較的大きな熱伝導率を有する金属が考えられる。このように第２熱伝達部材１０２とケース１０１と一体化することにより、ケース１０１での放熱が促進されるので、良好な放熱特性を得ることができる。
【０１５７】
（Ｅ）
前述の実施形態では、メモリカード１７０を例に不揮発性記録装置について説明したが、不揮発性記録装置は、不揮発性メモリを有する記録媒体であればよく、電子機器への装着が可能な記録装置の全般を含む概念である。例えば、不揮発性記録媒体としては、ＳＤカード、スマートメディア、メモリスティック、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ｘＤピクチャーカードなどが考えられる。
【０１５８】
（Ｆ）
前述の実施形態では、第２熱伝達部材１０２は主に熱伝達の機能を有していたが、第２熱伝達部材１０２はデジタルカメラ１の強度を確保するフレームとしての機能を兼ね備えていてもよい。例えば、第２熱伝達部材１０２をステンレス合金などの材質で形成し、ケース１０１に固定してもよい。ここで、ステンレス合金は材質の一例であり、強度の確保および熱伝達に適するステンレス合金以外の材質を用いて第２熱伝達部材１０２を形成しても構わない。
【０１５９】
また、フレーム部材に第２熱伝達部材１０２が固定されていてもよい。例えば、メインフレーム１５４がさらにフレーム側面部を有しており、第２熱伝達部材１０２がフレーム側面部に固定されていてもよい。この場合には、フレーム側面部を第２熱伝達部材１０２とケース側面部１０１ｃとの間に配置することが考えられる。
【０１６０】
（Ｇ）
前述の第２実施形態では、第１熱伝達部材４３０は緩衝部材４３４を有していたが、緩衝部材４３４を省略することも可能である。緩衝部材４３４が省略されている場合であっても、熱伝導部４３２には接触プレート４３２ｂにより板バネが形成されているので、衝撃を緩和する効果が得られる。
【０１６１】
また、前述の第１実施形態では、第１熱伝達部材３３０を弾性変形可能な材質で形成してもよい。第１熱伝達部材３３０が弾性変形可能であれば、カバーユニット３００に衝撃が加えられた場合に、衝撃がメモリカード１７０に及ぼす影響が第１熱伝達部材３３０により緩和される。
【０１６２】
（Ｈ）
前述の実施形態では、カバーヒンジ３２０は挿入口１０３を挟んでケース側面部１０１ｃと反対側に配置されていたが、カバーヒンジ３２０はケース側面部１０１ｃと同じ側に配置されていてもよい。
【０１６３】
また、第１熱伝達部材３３０を第２熱伝達部材１０２に常に接触させておくことも可能である。例えば、カバーヒンジ３２０をケース側面部１０１ｃと同じ側に配置し、第１熱伝達部材３３０のカバーヒンジ３２０側を第２熱伝達部材１０２と常に接触させておいても構わない。第１熱伝達部材３３０と第２熱伝達部材１０２とが接触しているので、前述の実施形態と同様にメモリカード１７０の放熱を促進することができる。
【０１６４】
（Ｉ）
前述の実施形態では、ロック機構３５としてロック用凹部１０５およびロック部材３４０が用いられていたが、カバーユニット３００をケース１０１にロックすることのできる他の機構が用いられても構わない。
【０１６５】
前述の実施形態では、挿入口１０３はケース１０１により形成されていたが、挿入口１０３がホルダー１６２により形成されていてもよい。
【０１６６】
（Ｊ）
前述の実施形態では、カバーユニット３００はケース１０１に支持されていたが、ホルダー１６２およびメモリカード１７０から離れた位置に熱を導くために、ケース１０１以外の部材にカバーユニット３００が支持されていてもよい。つまり、収容ユニット３０は、ホルダー１６２およびケース１０１以外の部材を含んでいても構わない。例えば、カメラ本体１００の内部に配置された補強部材にカバーユニット３００が取り付けられていても構わない。この場合には、ホルダー１６２の周辺での熱の滞留を抑制するために、ホルダー１６２に接触しないように補強部材を配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
ここに開示された技術は、電子機器に装着可能な不揮発性記録装置の放熱を促進することができる。したがって、ここに開示された技術は不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に適用でき、有用である。
【符号の説明】
【０１６８】
１    デジタルカメラ（電子機器の一例）
３０    収容ユニット
３５    ロック機構
１００    カメラ本体
１０１    ケース
１０１ａ    ケース底面部
１０１ｃ    ケース側面部
１０２    第２熱伝達部材
１０２ａ    放熱部
１０２ｂ    接触端部
１０３    挿入口
１０４    窪み
１０５    ロック用凹部
１０６    バッテリ収納部
１０６ａ    開口
１０７    接続部材
１１０    ＣＭＯＳイメージセンサー
１２０    カメラモニタ
１２１    ヒンジ
１３０    操作部
１３１    レリーズ釦
１４０    カメラコントローラー
１４２    メイン回路基板
１５０    ボディマウント
１５４    メインフレーム
１６０    装着部
１６２    ホルダー
１６２ａ    基部
１６２ｂ    ガイド部
１６２ｃ    位置決め部
１６２ｄ    外殻部
１６４    接続端子
１７０    メモリカード
１７１    外装部
１７１ａ    第１外面
１７１ｃ    第１端
１７１ｄ    第２端
１７２    信号ピン
１７５    電源
１７６    バッテリ
１８０    ＥＶＦ
２００    レンズユニット
３００    カバーユニット
３１０    カバー本体（第１支持部の一例）
３１２    カバー外面
３１４    空洞
３１６    孔
３１８    窓
３２０    カバーヒンジ
３３０    第１熱伝達部材
３３０ａ    第１接触面
３４０    ロック部材
３４２    操作突起
３４４    スライド部
２    デジタルカメラ（第２実施形態）
４００    カバーユニット
４３０    第１熱伝達部材
４３２    熱伝導部
４３２ａ    ベース部材
４３２ｂ    接触プレート
４３２ｃ    接続部
４３４    緩衝部材
３    デジタルカメラ（第３実施形態）
５５    ロック機構
５００    カバーユニット
５０５    ロック用凹部
５１０    カバー本体
５１２    カバープレート
５１４    連結部
５１６    係合部
５２０    カバーヒンジ
５２２    第１ヒンジプレート
５２４    第２ヒンジプレート（第１支持部の一例）
５２４ａ    溝
５２４ｂ    長孔
５２６    軸部材
５２８    スペース
６３０    第１熱伝達部材（第１変形例）
６３２    熱伝導部
【図１】
2012023131.tif 000003
【図２】
2012023131.tif 000004
【図３】
2012023131.tif 000005
【図４】
2012023131.tif 000006
【図５】
2012023131.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012023131.tif 000009
【図８】
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【図９】
2012023131.tif 000011
【図１０】
2012023131.tif 000012
【図１１】
2012023131.tif 000013
【図１２】
2012023131.tif 000014
【図１３】
2012023131.tif 000015