(57)【要約】【課題】部品を共用化した場合であっても適切に部品間の整合を図ることが可能な受信装置および送受信装置を提供する。【解決手段】複数のバンドにより送信された信号を受信する装置であって、前記複数のバンドにより送信された信号がそれぞれ入力される複数の第１の処理手段と、前記複数の第１の処理手段により処理された信号が入力される第２の処理手段と、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段の間に配置され、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段との整合を図るための整合手段と、を備える。そして、前記第２の処理手段および前記整合手段を前記複数のバンドにより送信された信号の信号処理に共有化する。【選択図】  図１
2012019307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンドにより送信された信号を受信する受信装置であって、
前記複数のバンドにより送信された信号がそれぞれ入力される複数の第１の処理手段と、
前記複数の第１の処理手段により処理された信号が入力される第２の処理手段と、
前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段の間に配置され、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段との整合を図るための整合手段と、
を備え、前記第２の処理手段および前記整合手段を前記複数のバンドにより送信された信号の信号処理に共有化することを特徴とする受信装置。
【請求項２】
前記整合手段の設定条件を示す設定情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された設定情報に基づいて前記整合手段を設定するように制御することを特徴とする請求項１に記載の受信装置。
【請求項３】
前記第２の処理手段から出力された信号のレベルを検出するレベル検出手段を備え、
前記記憶手段に記憶された設定情報に基づいて前記整合手段を設定した後、前記レベル検出手段により検出される信号レベルが大きくなるように設定条件を変化させることを特徴とする請求項２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記第２の処理手段から出力された信号のエラー率を検出するエラー率検出手段を備え、
前記記憶手段に記憶された設定情報に基づいて前記整合手段を設定した後、前記エラー率検出手段により検出されるエラー率が小さくなるように設定条件を変化させることを特徴とする請求項２に記載の受信装置。
【請求項５】
前記設定条件は、前記整合手段に含まれるコンデンサの容量値またはコイルのインダクタンスまたは抵抗の抵抗値であることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の受信装置。
【請求項６】
前記第１の処理手段はデュプレクサであり、前記第２の処理手段はＬＮＡであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の受信装置。
【請求項７】
複数のバンドにより送信された信号を受信し、信号を複数のバンドにより送信可能なアンテナと、
前記アンテナにより受信された複数のバンドの受信信号がそれぞれ入力され、送信する送信信号を前記アンテナに出力する複数の第１の処理手段と、
前記複数の第１の処理手段により処理された受信信号が入力される第２の処理手段と、
前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段の間に配置され、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段との整合を図るための受信側整合手段と、
前記複数の第１の処理手段により処理される送信信号を出力する第３の処理手段と、
前記複数の第１の処理手段と前記第３の処理手段の間に配置され、前記複数の第１の処理手段と前記第３の処理手段との整合を図るための送信側整合手段と、
を備え、前記第２の処理手段および前記受信側整合手段、前記第３の処理手段、前記送信側整合手段を前記複数のバンドによる信号の送受信処理に共有化することを特徴とする送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のバンドに対応可能な受信装置および送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話では、周波数を複数の帯域に区切り、１つ１つの周波数帯域をバンドと呼び、使用地域や携帯電話キャリアによって使い分けている。
【０００３】
特許文献１には、第１入力信号の送信時に第１と第２の増幅器の一方と他方とは活性化と非活性化の状態に制御され、第２入力信号の送信時に制御状態は反転されることにより、集積化が容易で複数の周波数バンドに適合するインピーダンス整合回路を含む半導体集積回路を提供することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９‐３０２９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数のバンドに対応した携帯電話用モジュールやＩＣを製作しようとした場合、バンドごとにＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）といった部品を備えようとすると、部品点数やＩＣの面積増大につながるため、複数バンドに共用可能な部品を用いることが求められる。また、携帯電話では、低消費電力や高効率動作が求められているため、部品間で効率よく信号伝送を行うために、前段の部品の出力インピーダンスと後段の部品のインピーダンスを合わせるなどにより部品同士の整合を図るための整合回路が用いられており、複数バンドで部品を共有化する場合、この整合回路についても複数バンドに対応させる必要がある。この整合回路の共用化について、特許文献１には記載されていない。
【０００６】
さらに、使用環境の温度や経年変化などによる部品変化により、整合回路において最適に整合を行うための条件が変化してしまう可能性がある。
【０００７】
本発明は、部品を共用化した場合であっても適切に部品間の整合を図ることが可能な受信装置および送受信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
複数のバンドにより送信された信号を受信する装置であって、前記複数のバンドにより送信された信号がそれぞれ入力される複数の第１の処理手段と、前記複数の第１の処理手段により処理された信号が入力される第２の処理手段と、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段の間に配置され、前記複数の第１の処理手段と前記第２の処理手段との整合を図るための整合手段と、を備える。そして、前記第２の処理手段および前記整合手段を前記複数のバンドにより送信された信号の信号処理に共有化する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品を共用化した場合であっても適切に部品間の整合を図ることが可能な受信装置および送受信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】送受信装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】整合回路の構成例を示す図である。
【図３】整合回路の設定条件に関する設定情報の一例を示す図である。
【図４】整合回路の設定条件に関する設定情報の一例および設定情報に含まれる制御ビットと出力電圧の関係例を示す図である。
【図５】レベル検出部の構成例を示す図である。
【図６】整合回路の制御手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】送受信装置の構成例を示すブロック図である。
【図８】送受信装置の構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に、送受信装置の構成例を示す。以下、送受信装置が携帯電話である場合を例に説明を行う。なお、本発明の適用を送受信装置に限定するものではなく、テレビなどの受信装置に適用しても良い。この場合、図１に示す送信側の構成を省略することができる。
【００１２】
アンテナ１０１は、例えばＷＣＤＭＡ方式などの携帯電話通信により信号の送受信を行う。フロントエンド回路１０は、ＲＦＩＣ(Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ)１１から出力された送信信号を増幅してアンテナ１０１へ出力し、アンテナ１０１で受信された受信信号をＲＦＩＣ１１へ出力し、また、信号の経路を選択的に決定する。
【００１３】
送受信に用いられるバンド数は予め定められており、フロントエンド回路１０は、送信信号と受信信号を分配するためのデュプレクサをバンド数に対応して備える。本例では、使用されるバンド数が４つであり、フロントエンド回路１０が４つのデュプレクサ、デュプレクサ１０３、１０４、１０５、１０６を備える場合を示している。また、フロントエンド回路１０は、バンドによって使用するデュプレクサを切り替えるためのスイッチ１０２、受信信号用の整合回路１０７、１０８、送信信号用の整合回路１０９、１１０、１１３、１１４、送信用パワーアンプ１１１、１１２を持つ。本例では、後述するように、ＲＦＩＣ１１内のＬＮＡを複数バンドで共有化するため、デュプレクサ１０３等とＬＮＡとの整合を図るための整合回路も複数バンドで共有化する。
【００１４】
ＲＦＩＣ１１は、受信信号の増幅を行うＬＮＡ１１５、１１６と、受信信号のレベルを検出するレベル検出器１１７、１１８、送信信号の増幅を行うＲＦＩＣ出力アンプ１２２、１２３を有する。これらを用いて、ＲＦＩＣ１１は、送信信号と受信信号の振幅をフロントエンド回路１０またはベースバンドＩＣ１２にとって適正なレベル（強度）となるよう制御する。なお、ＲＦＩＣ１１は、ＬＮＡ１１５等の他にミキサ、フィルタなどの構成を有するが、図では省略している。
【００１５】
本例では、図１に示すように、ＬＮＡやレベル検出器等を複数バンドで共有するなど、部品の共有化を図っている。例えば８５０ＭＨｚ(バンドＶ)、９００ＭＨｚ(バンドＶＩＩＩ)、１．９ＧＨｚ(バンドＩＩ)、２．１ＧＨｚ(バンドＩ)と４つのバンドを使用する場合、８５０ＭＨｚと９００ＭＨｚの低帯域（８００〜１０００ＭＨｚ）の受信信号を増幅するＬＡＮ１１５と、１．９ＧＨｚと２．１ＧＨｚの高帯域（１８００〜２２００ＭＨｚ）の受信信号を増幅するＬＡＮ１１６を備える。
【００１６】
ベースバンドＩＣ１２は、ＲＦＩＣ１１から出力された受信信号の復調や送信信号の変調を行う。また、ベースバンドＩＣ１２は、バンドの選択を指示するためのバンド情報を出力するバンド選択制御部１１９を有する。
【００１７】
整合回路制御部１２０は、複数のデュプレクサからそれぞれ出力された信号を適切に整合できるように、即ち複数バンドに対応できるように整合回路１０７、１０８を制御する。
【００１８】
図２（１）は一般的な整合回路の例を示しており、図２（２）〜（４）は本例で用いられる整合回路のバリエーションを示している。
【００１９】
図２（２）の例では、バラクタ２００３とコイル２００２が直列につながり、信号線２０１４から分岐する構成としている。図２（１）に比べて、バラクタ２００３を用いてＩＮ端子またはＯＵＴ端子へ印加するバイアスＤＣ電圧の大きさによって、容量値を可変にすることで複数バンドに対応させることができる。また、図２（３）に示すように複数のコンデンサ２００５、２００６、２００７、２００８を並列に構成し、ＭＯＳスイッチ群２００４をＯＮ、ＯＦＦにより使用するコンデンサを切り替えることにより、インピーダンス等を変化させ、使用バンドごとに適切に整合をとることができる。さらに、図２（４）に示すように、複数のコンデンサの切り替えに限らず、複数のコイル２０１０、２０１１、２０１２、２０１３をＭＯＳスイッチ群２００９によって切り替えることにより、さらに細かな調整を行うことができる。
【００２０】
なお、図２に示す整合回路の構成は例であり、これに限定するものではない。例えば、図２に示す整合回路ではコンデンサとコイルが信号線からグランドへ分岐するような構成となっているが、他の構成であっても良い。また、図２（２）の整合回路でバラクタを可変容量として用いている代わりにＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）を用いても良いし、図２（３）、（４）の整合回路でＭＯＳスイッチを用いている代わりにＭＥＭＳスイッチを用いても良い。また、図２に記載の整合回路に抵抗素子を追加するようにしてもよい。
【００２１】
本例では、複数バンドに整合回路を対応させるために、測定やシミュレーションにより、使用バンドごとに適した設定条件（例えば整合回路のコンデンサの容量値などの設定値）を取得し、その設定条件に関する設定情報を事前にメモリ１２１に保存しておく。そして、バンド選択制御部１１９から出力された使用バンドを示すバンド情報をもとに、整合回路制御部１２０がメモリ１２１から対応する設定情報を読出し、この設定情報を用いて整合回路１０７、１０８を制御する。
【００２２】
図３に、設定情報の一例を示す。本例は、整合回路１０７が図２（４）に示す回路構成を有している場合に、回路中のコンデンサとコイルの切り替え方法を示すデータテーブルを設定情報として有している場合を示している。図に示すように、データテーブルに、使用バンド３００１に対する整合回路のコンデンサ制御用スイッチ２００４（NO.１〜NO.４）のON、OFFを示す制御情報３００２とコイル制御用スイッチ２００９（NO.１〜NO.４）のON、OFFを示す制御情報３００３が記録されている。例えば、バンド選択制御部１１９から使用バンドがバンドＶであることを示すバンド情報が送られてきた場合、整合回路制御部１２０は、整合回路１０７のコンデンサ２００５〜２００８に付随するスイッチNO.１〜NO.４を各々ＯＮ、ＯＦＦ、ＯＮ、ＯＦＦ、コイル２０１０〜２０１３に付随するスイッチNO.１〜NO.４をＯＦＦ、ＯＦＦ、ＯＮ、ＯＦＦと制御する。
【００２３】
なお、図３では、整合回路１０７に対する設定情報を示すデータテーブルを示しているが、メモリ１２１には整合回路１０８に対応する設定情報も記憶されているものとする。また、図３は、整合回路１０７が図２（４）に示す回路構成を有している場合の設定情報の一例を示すものであり、整合回路がコイルを備えていない場合や、コンデンサ等に追加して抵抗素子を備えている場合には、それに対応した設定情報をメモリ１２１に記憶するものとする。
【００２４】
また、図２（２）に示すように、複数のコンデンサ等を備えていない整合回路を用いる場合には、測定やシミュレーションにより、使用するバンドごとに適したＤＣ電圧値を取得し、それらの値を設定情報として記憶する。例えば、ＩＮまたはＯＵＴ端子に電圧を印加するためのＤ／Ａコンバーター（図示せず）を設け、図４（１）に示すような使用バンドとＤ／Ａコンバーターへの制御ビットとを対応させたデータテーブルを設定情報として記憶するとともに、図４（２）に示すような制御ビットと電圧との対応関係を示すデータテーブルをメモリ１２１に記憶する。これらの情報に基づいて、Ｄ／Ａコンバーターは制御ビットに応じた電圧を印加する。例えば、使用バンドがバンドＶである場合、Ｄ／ＡコンバーターはＩＮまたはＯＵＴ端子に０．６Ｖの電圧を印加する。
【００２５】
このように測定等により取得した設定情報を用いて整合回路の制御を行った場合であっても、回路内部の温度変化や経年変化などによる素子値の変化によりインピーダンスのずれが生じ、適切に整合をとることができない場合がある。このような整合のずれを補正するために、本例では、メモリ１２１に予め記憶した設定情報を用いて整合回路の制御を行った後、整合回路の調整を行う。具体的には、ＬＮＡ１１５、１１６から出力される信号レベルが最大になるときが最も整合がとれている場合であるため、レベル検出部１１７、１１８により検出された値を指標とし、整合回路制御部１２０はレベルが最大となるように整合回路の制御を行う。
【００２６】
レベル検出部１１７、１１８の構成の一例を図５に示す。カプラ（Ｃｏｕｐｌｅｒ）４１００により受信信号の一部を取り出し、信号検波用のダイオード４１０１で整流して信号レベルに応じた電圧を出力する。カプラ４１００によって信号を取り出しているため、もとの信号にほとんど影響を与えずレベルを検出することができる。
【００２７】
図６は整合回路の制御手順の一例を示すフローチャートである。使用バンドがバンドＶであり、図２（４）に示す整合回路を備えている場合を例に以下説明する。
【００２８】
まず、整合回路制御部１２０は、バンド選択制御部１１９から送信されたバンド情報を受信すると、この情報を用いて使用バンドに対応する設定情報をメモリ１２１から読み出し（Ｓ１０１）、読み出した設定情報を用いて整合回路１０７を制御する（Ｓ１０２）。具体的には、例えば図３に記載のデータテーブルに基づき、スイッチ２００４によりコンデンサ２００５〜２００８のＯＮ、ＯＦＦを切り換え、スイッチ２００９によりコイル２０１０〜２０１３のＯＮ、ＯＦＦを切り換える。
【００２９】
次に、この状態でＬＮＡ１１５から出力される受信信号のレベルをレベル検出部１１７により検出する（Ｓ１０３）。その後、整合回路１０７のコンデンサの値を１段階増やすように整合回路を制御する（Ｓ１０４）。例えば、コンデンサ２００５〜２００８の容量がそれぞれ４ｐＦ、２ｐＦ、１ｐＦ、０．５ｐＦであるとすると、容量値が最も小さいコンデンサ２００８をＯＦＦからＯＮに切り換えることにより、コンデンサ２００５〜２００８の状態はそれぞれＯＮ、ＯＦＦ、ＯＮ、ＯＮになり、整合回路１０７のコンデンサの値を５ｐＦ（＝４ｐＦ＋１ｐＦ）から５．５ｐＦ（＝４ｐＦ＋１ｐＦ＋０．５ｐＦ）に値を1段階増やすことができる。
【００３０】
コンデンサの値を1段階増加した後、受信レベルを測定し（Ｓ１０５）、値を１段階増やす前の受信レベルと比較する（Ｓ１０６）。受信レベルが増加した場合は、Ｓ１０４に戻り再度コンデンサの値を１段階増やす。この場合、コンデンサ２００８をＯＮからＯＦＦに切り換えことにより、コンデンサ２００５〜２００８の状態はそれぞれＯＮ、ＯＮ、ＯＦＦ、ＯＦＦになり、整合回路１０７のコンデンサの値は６ｐＦ（＝４ｐＦ＋２ｐＦ）になる。
【００３１】
一方、受信レベルが減少した場合（Ｓ１０６  Ｎｏ）、Ｓ１０７に移行し、整合回路のコンデンサ１０７の値を１段階減らすように制御する。そして、受信レベルを測定し（Ｓ１０８）、値を１段階減らす前の受信レベルと比較する（Ｓ１０９）。受信レベルが増加した場合は（Ｓ１０９  Ｙｅｓ）、Ｓ１０７に戻って再度コンデンサの値を１段階減らし、受信レベルが減少した場合は（Ｓ１０９  Ｎｏ）、コンデンサの値を１段階増やす。
【００３２】
これら一連のコンデンサの容量値の制御により、受信レベルがより高い、すなわち整合をより良くとることができる容量値に調整することができる。
【００３３】
その後、受信レベルの測定を行い（Ｓ１１１）、スイッチ２００９の切り換えにより整合回路１１７のコイルのインダクタンスを増減させ、受信レベルが高くなるように調整を行う（Ｓ１１２〜Ｓ１１８）。
【００３４】
このように予め記憶した設定情報に基づいて制御するだけでなく、検出した受信レベルに基づいて調整を行うことにより、温度条件や経年変化が起った場合でも、適切に整合を図ることができるように整合回路を調整することができる。また、１つ１つの装置について測定やシミュレーションを行わず、１つや数台の装置の測定結果により設定情報を取得した場合であっても、素子のバラツキにより発生しうる整合のずれを調整することができる。なお、受信レベルに基づく調整を始めから行うのではなく、使用バンド情報に基づく設定情報を用いて大まかに調整を行ったあとに、受信レベルを用いた微調整を行うことにより、調整時間の増大を抑制しつつ、最適な整合を図ることができる。
【００３５】
なお、図６に示した制御手順は一例であって、これに限定するものではない。例えば、より精度のよい整合をとるためにＳ１０３〜Ｓ１１８の操作を何度か繰り返し行っても良い。また、図２（３）に示すようにコンデンサのみを備えた整合回路を用いる場合、あるいはコイルのみを備えた整合回路を用いる場合には、Ｓ１０３〜Ｓ１１０あるいはＳ１１１〜Ｓ１１８のステップを省略することができる。また、整合回路に複数の抵抗が含まれている場合は、コンデンサやコイルにおける調整と同様のステップを追加し、調整を行う。
【００３６】
また、図２(２)に示すような整合回路を用いる場合には、メモリ１２１に記憶した制御ビットにした従って所定のＤＣ電圧を印加するようにＤ/Ａコンバーターを制御した後、制御ビットを１加算または１減算することにより印加するＤＣ電圧値を増減し、増減した場合の受信レベルを検出することにより、最適な整合を図ることができるように調整を行う。
【００３７】
以上説明したように、本例によれば、ＬＮＡなどの部品を複数バンドの信号処理に共用化した場合であっても適切に整合を図ることができる。なお、図１等に示した構成は一例であって、これに限定するものではない。例えば、図１の例では、整合回路制御部１２０は、ベースバンドＩＣ１２から独立しているが、ベースバンドＩＣ１２の内部に整合回路制御部１２０を持たせても良い。
【００３８】
また、例えば、図７に示すように、ＲＦＩＣ１１に代えてＲＦＩＣ２１を、ベースバンドＩＣ１２に代えてベースバンドＩＣ２２を備えるようにしても良い。
【００３９】
また、図８に示すように、バンド選択制御部のバンド選択情報に応じて、デュプレクサ１０３、１０４と整合回路１０７間の経路を切り替えるスイッチ１２４やデュプレクサ１０５、１０６と整合回路１０８間の経路を切り替えるスイッチ１２５を備えるような構成にしても良い。
【００４０】
ＲＦＩＣ２１は、ＬＮＡ１１５、１１６、出力アンプ１２２、１２３に加え、利得を可変できるＲＦＡＭＰ２０１、２０２、信号の周波数変換を行うミキサ２０３、２０４、周波数変換後の信号の強度を検出するレベル検出部２０５、２０６、レベル検出部の検出信号強度に応じてＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得の制御を行うＡＧＣ（Ａｕｔｏ  Ｇａｉｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御部２０７、２０８、ＡＧＣ制御部２０７、２０８から出力されるＡＧＣ制御情報の信号線２１０、２１１を持つ。ＲＦＩＣ２１は、他にもミキサに入力されるローカル信号を発生させるＶＣＯなどを持つが、図では省略している。ベースバンドＩＣ２２はバンド選択制御部１１９に加え、受信信号のエラー率を検出するエラー率検出部２０９を持つ。
【００４１】
ＲＦＩＣ２１に入力される信号のレベルが低い場合はＡＧＣ制御電圧が高くなり、信号レベルが高い場合は低くなる。図７に示す送受信装置では、整合回路制御部１２０は、メモリ１２１に設定情報として記憶された値にＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得を設定した後、ＡＧＣ制御部２０７、２０８は、レベル検出器２０５、２０６で検出されるレベルが信号処理に最適な所定の値となるよう、ＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得を制御する。ＲＦＡＭＰ２０１、２０２に入力される信号レベルが小さい場合、レベル検出部２０５、２０６で検出されるレベルも小さいため、ＡＧＣ制御部２０７、２０８はＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得が大きくなるよう制御を行う。逆に，ＲＦＡＭＰ２０１、２０２に入力される信号レベルが大きい場合は、レベル検出部２０５、２０６で検出されるレベルも大きくなり、ＡＧＣ制御部２０７、２０８はＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得を小さくなるよう制御する。例えば、ＡＧＣ制御部２０７、２０８がＲＦＡＭＰ２０１、２０２の利得を大きくするときは信号線２１０、２１１の電圧を大きくし、利得を小さくするときには信号線２１０、２１１の電圧を小さくするようにする。この場合、ＲＦＡＭＰ２０１、２０２に入力される信号レベルが小さいときは、信号線の電圧は大きくなり，逆に信号レベルが大きいとＡＧＣ制御電圧は小さくなる。さらに、ＬＮＡ１１５、１１６の利得は固定値であることから、ＲＦＩＣ２１に入力される信号レベルはＡＧＣ制御電圧に対応して表される。
【００４２】
また、エラー率検出部２０９で検出されるビットエラー率は、一般的にＲＦＩＣ２１へ入力される信号が小さいときには高く、信号が大きいと小さくなる。
【００４３】
図７に示す装置では、レベル検出部の検出値の代わりに、ＡＧＣ制御電圧（Ｖ＿ＡＧＣ）やビットエラー率（ＢＥＲ）を指標として用いて、整合回路１０７，１０８の調整を行う。例えば、｛( 1 − BER × 1000) × 4 ｝ + ｛ V_AGC × 1 ｝により算出される値が最も大きくなるように調整を行う。
【００４４】
なお、ＡＧＣ制御電圧とエラー率の両方を用いず、どちらか一方の情報を用いて調整を行っても良い。この場合、ＡＧＣ制御部２０７、２０８あるいは、エラー率検出部２０９を図７の構成から省略することができる。また、レベル検出部の検出値に追加して、ＡＧＣ制御電圧やとビットエラー率の両方またはいずれか一方を指標として用いることにより、調整を行うようにしても良い。
【００４５】
以上説明したように、ＬＮＡ等の部品を複数バンドで共有化するとともに、これら部品の前段に設けたディプレクサ等の部品との間の整合をとる整合回路についても共有化することにより、部品点数やＩＣの面積増大を抑制することができる。また、使用するバンド毎の設定情報を予め記憶し、この設定情報を用いて整合回路の設定を行うことにより、調整時間の増大を抑制しつつ、使用バンドに対応した整合を図ることができる。また、設定情報に基づいて整合回路を設定するだけでなく、受信レベルなど、検出した情報を用いて調整を行うことにより、温度条件や経年変化などによる整合のずれが生じた場合であっても、最適に整合を図ることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０：フロントエンド回路、
１１、２１：ＲＦＩＣ、
１２、２２：ベースバンドＩＣ、
１０１：アンテナ、
１０７、１０８：整合回路
【図１】
2012019307.tif 000003
【図２】
2012019307.tif 000004
【図３】
2012019307.tif 000005
【図４】
2012019307.tif 000006
【図５】
2012019307.tif 000007
【図６】
2012019307.tif 000008
【図７】
2012019307.tif 000009
【図８】
2012019307.tif 000010