(57)【要約】【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む。この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。本発明の硬化物は前記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の硬化性樹脂組成物を含む封止剤。
【請求項３】
請求項１記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、並びにこれらの硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
高耐熱・高耐電圧の半導体装置において半導体素子を被覆する材料として、１５０℃以上の耐熱性を有する材料が求められている。特にＬＥＤ素子などの光学材料を被覆する材料としては、耐熱性に加えて、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を備えることが求められている。
【０００３】
耐熱性が高く熱放散性の良い材料として、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による橋かけ構造を有する少なくとも１種の第１の有機珪素ポリマーと、シロキサンによる線状連結構造を有する少なくとも１種の第２の有機珪素ポリマーとを、シロキサン結合により連結させた、分子量が２万から８０万である第３の有機珪素ポリマーの１種以上を含有する合成高分子化合物が報告されている（特許文献１）。しかしながら、これらの材料の物性は、未だ満足できるものではない。
【０００４】
透明性、耐ＵＶ性、耐熱着色性に優れた光素子封止用樹脂組成物として、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しＨ−Ｓｉ結合を含有しない籠型構造体の液状のシルセスキオキサン、及び、Ｈ−Ｓｉ結合を含有し脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない籠型構造体の液状のシルセスキオキサンからなる群から選択される少なくとも１種のシルセスキオキサンを樹脂成分として含有する光素子封止用樹脂組成物が開示されている（特許文献２）。しかし、籠型のシルセスキオキサンの硬化物は比較的硬く、柔軟性に乏しいため、クラックやワレが生じやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２０６７２１号公報
【特許文献２】特開２００７−３１６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、硬化後に、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性が得られる封止剤を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定構造の２種のラダー型シルセスキオキサンとヒドロシリル化触媒とを含む組成物を硬化させると、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性に優れる硬化物が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【０００９】
本発明は、また、前記の硬化性樹脂組成物を含む封止剤を提供する。
【００１０】
本発明は、さらに、前記の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、硬化性樹脂組成物が、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含むので、これを熱硬化させると、ヒドロシリル化反応が進行し、透明性に優れ、高温耐熱黄変性、及び柔軟性に優れる硬化物が得られる。この硬化物は、１５０℃以上という高温下に長期間晒されても黄変せず、また柔軟性に優れるため、クラックや割れが生じにくい。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物は次世代の光源用封止剤として有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［硬化性樹脂組成物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む。
【００１３】
［ラダー型シルセスキオキサン］
ラダー型シルセスキオキサンは、架橋された三次元構造を有するポリシロキサンである。ポリシロキサンは、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）で構成された主鎖を有する化合物であり、その基本構成単位は、下記式（Ｍ）、（Ｄ）、（Ｔ）、（Ｑ）（以下、それぞれＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位という）に分類される。
【００１４】
【化１】
2012097225.tif 000002
【００１５】
上記式中、Ｒはケイ素原子に結合している原子又は原子団を示す。Ｍ単位は、ケイ素原子が１個の酸素原子と結合した１価の基からなる単位であり、Ｄ単位は、ケイ素原子が２個の酸素原子と結合した２価の基からなる単位であり、Ｔ単位は、ケイ素原子が３個の酸素原子と結合した３価の基からなる単位であり、Ｑ単位は、ケイ素原子が４個の酸素原子と結合した４価の基からなる単位である。
【００１６】
シルセスキオキサンは、上記Ｔ単位を基本構成単位とするポリシロキサンであり、その実験式（基本構造式）はＲＳｉＯ3/2で表される。シルセスキオキサンのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格の構造としては、ランダム構造やラダー構造、カゴ構造が知られている。本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるラダー型シルセスキオキサンは、ラダー構造のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格を有するシルセスキオキサンである。
【００１７】
ラダー型シルセスキオキサンは、例えば、下記式（Ｌ）で表わすことができる。
【００１８】
【化２】
2012097225.tif 000003
【００１９】
上記式（Ｌ）において、ｐは１以上の整数（例えば、１〜５０００、好ましくは１〜２０００、さらに好ましくは１〜１０００）である。各Ｒは、同一又は異なって、水素原子、置換又は無置換の炭化水素基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、メルカプト基（チオール基）、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基又は置換アミノ基（モノ又はジアルキルアミノ基、アシルアミノ基等）、エポキシ基、ハロゲン原子、下記式（１）で表される基などが挙げられる。
【００２０】
【化３】
2012097225.tif 000004
【００２１】
上記式（１）中の各Ｒは、同一又は異なっていてもよく、前記式（Ｌ）におけるＲと同じである。
【００２２】
前記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、これらが２以上結合した基が挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基などのＣ1-20アルキル基（好ましくは、Ｃ1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ1-4アルキル基）などが挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基などのＣ2-20アルケニル基（好ましくは、Ｃ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルケニル基）などが挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル、プロピニル基などのＣ2-20アルキニル基（好ましくは、Ｃ2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルキニル基）などが挙げられる。
【００２３】
脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基などのＣ3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基などのＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基などのＣ4-15の架橋環式炭化水素基などが挙げられる。
【００２４】
芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ6-14アリール基（特に、Ｃ6-10アリール基）などが挙げられる。
【００２５】
脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基として、例えば、シクロへキシルメチル、メチルシクロヘキシル基などが挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基として、ベンジル、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ6-10アリール−Ｃ2-6アルケニル基、トリル基等のＣ1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基などが挙げられる。
【００２６】
前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。置換基の炭素数は０〜２０、好ましくは０〜１０である。該置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシル基；メトキシ、エトキシ基等のアルコキシ基；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基；フェノキシ基等のアリールオキシ基；ベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基；メルカプト基；メチルチオ、エチルチオ基等のアルキルチオ基；アリルチオ基等のアルケニルチオ基；フェニルチオ基等のアリールチオ基；ベンジルチオ基等のアラルキルチオ基；カルボキシル基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；フェニルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基；アミノ基；メチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基；アセチルアミノ、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ1-6アルキレン基を介して結合した基などが挙げられる。
【００２７】
前記Ｒにおけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-6アルコキシ基（好ましくは、Ｃ1-4アルコキシ基）などが挙げられる。アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基等のＣ2-6アルケニルオキシ基（好ましくは、Ｃ2-4アルケニルオキシ基）などが挙げられる。アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシ基などが挙げられる。アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基などが挙げられる。アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-12アシルオキシ基などが挙げられる。
【００２８】
アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ、エチルチオ基等のＣ1-6アルキルチオ基（好ましくは、Ｃ1-4アルキルチオ基）などが挙げられる。アルケニルチオ基としては、アリルチオ基等のＣ2-6アルケニルチオ基（好ましくは、Ｃ2-4アルケニルチオ基）などが挙げられる。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ、トリルチオ、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ6-14アリールチオ基などが挙げられる。アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ、フェネチルチオ基等のＣ7-18アラルキルチオ基などが挙げられる。アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ1-6アルコキシ−カルボニル基などが挙げられる。アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等のＣ6-14アリールオキシ−カルボニル基などが挙げられる。アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基などのＣ7-18アラルキルオキシ−カルボニル基などが挙げられる。モノ又はジアルキルアミノ基としては、メチルアミノ、エチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ基等のモノ又はジ−Ｃ1-6アルキルアミノ基などが挙げられる。アシルアミノ基としては、例えば、アセチルアミノ、プロピオニルアミノ、ベンゾイルアミノ基等のＣ1-11アシルアミノ基などが挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。
【００２９】
前記式（１）で表される基において、各Ｒとしては、それぞれ、水素原子、Ｃ1-10アルキル基（特に、Ｃ1-4アルキル基）、Ｃ2-10アルケニル基（特に、Ｃ2-4アルキル基）、Ｃ3-12シクロアルキル基、Ｃ3-12シクロアルケニル基、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ6-14アリール基、Ｃ7-18アラルキル基、Ｃ6-10アリール−Ｃ2-6アルケニル基、ヒドロキシル基、Ｃ1-6アルコキシ基、ハロゲン原子であるのが好ましい。
【００３０】
ラダー型シルセスキオキサンとしては、式（Ｌ）において、Ｒのうち、置換又は無置換の炭化水素基が５０モル％以上（より好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上）占めるのが好ましい。特に、置換又は無置換の、炭素数１〜１０のアルキル基（特に、メチル、エチル基等の炭素数１〜４のアルキル基）、炭素数６〜１０のアリール基（特に、フェニル基）、炭素数７〜１０のアラルキル基（特に、ベンジル基）が合計で５０モル％以上（より好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上）占めるのが好ましい。
【００３１】
ラダー型シルセスキオキサンは、公知の方法により製造できる。例えば、前記式（Ｌ）で表されるラダー型シルセスキオキサンは、下記式（２）
【化４】
2012097225.tif 000005
（式中、Ｒは前記に同じ。３つのＸは、同一又は異なって、加水分解性基又はヒドロキシル基を示す）
で表される加水分解性シラン化合物の１種又は２種以上を、又は前記式（１）で表される加水分解性シラン化合物の１種又は２種以上と下記式（３）若しくは（３′）
【化５】
2012097225.tif 000006
（式中、Ｒ、Ｘは前記に同じ。複数個のＲは、同一又は異なっていてもよい）
で表されるシラン化合物の１種又は２種以上とを、加水分解・縮合反応（ゾルゲル反応）に付すことにより得ることができる。
【００３２】
なお、式（２）で表される加水分解性シラン化合物はラダー型シルセスキオキサンのＴ単位の形成に用いられ、式（３）若しくは（３′）で表されるシラン化合物は、末端封止剤として機能し、ラダー型シルセスキオキサンのＭ単位の形成に用いられする。
【００３３】
Ｘにおける加水分解性基としては、加水分解及びシラノール縮合によりシロキサン結合を形成しうる基であればよく、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；メトキシ、エトキシ、プロポキシ基等のＣ1-10アルコキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-10アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、塩素原子、Ｃ1-4アルコキシ基が好ましい。
【００３４】
加水分解・縮合反応は、例えば、シラノール縮合触媒の存在下、水又は水と有機溶媒との混合溶媒中で、上記シラン化合物をシラノール縮合させ、反応中又は反応後に、溶媒及び／又は副生物（アルコールなど）を留去することにより行うことができる。反応温度は、−７８℃〜１５０℃、好ましくは−２０℃〜１００℃である。水の使用量は、シラン化合物の合計１モルに対して、１モル以上（例えば、１〜２０モル、好ましくは１〜１０モル）である。
【００３５】
前記有機溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素；クロロホルム、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチルなどのエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリルなどのニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール；これらの混合溶媒などが挙げられる。有機溶媒の使用量は、シラン化合物の合計１容量部に対して、例えば、０．５〜３０容量部である。
【００３６】
シラノール縮合触媒としては、酸触媒、塩基触媒を用いることができる。酸触媒として、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸などが挙げられる。塩基触媒として、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩；炭酸バリウム、炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属炭酸塩；炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属炭酸水素塩；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属アルコキシド；バリウムメトキシド等のアルカリ土類金属アルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属フェノキシド；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドなどの第４級アンモニウムヒドロキシド；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルホスホニウムヒドロキシド等のテトラアルキルホスホニウムヒドロキシドなどの第４級ホスホニウムヒドロキシド；トリエチルアミン、Ｎ−メチルピペリジン、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン（ＤＢＵ）等の第３級アミンなどのアミン；ピリジン等の含窒素芳香族複素環化合物などが挙げられる。また、シラノール縮合触媒として、テトラブチルアンモニウムフルオライド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素化合物を用いることもできる。
【００３７】
反応生成物は、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製できる。
【００３８】
［分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）］
分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）［以下、単に「ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）」と称する場合がある］としては、前記ラダー型シルセスキオキサンのうち、末端又は側鎖に脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、前記式（Ｌ）で表されるラダー型シルセスキオキサンにおいて、末端のＲの少なくとも１つ及び／又は側鎖のＲの少なくとも１つが脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基である化合物が挙げられる。
【００３９】
脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基としては、例えば、ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基などのＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルケニル基）；シクロヘキセニル基などのＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基などのＣ4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基などが挙げられる。なお、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基には、前記式（１）で表される基において、３つのＲのうち少なくとも１つが上記のＣ2-20アルケニル基、Ｃ3-12のシクロアルケニル基、Ｃ4-15の架橋環式不飽和炭化水素基、Ｃ2-4アルケニル置換アリール基、シンナミル基等である基も含まれる。
【００４０】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）の分子量としては、例えば１００〜８０万、好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜４０００である。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）の分子量がこの範囲にあると、液体且つ低粘度であるため、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）との相溶性が高く、取り扱いやすい。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）は、上記範囲の種々の分子量を有する混合物であってもよい。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合の含有量は、例えば、０．００１０〜０．００４０ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは０．００１２〜０．００３０ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合の割合（重量基準）は、ビニル基換算で、例えば、３．０〜９．０％、好ましくは３．７〜５．７％である。
【００４１】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）は、前記ラダー型シルセスキオキサンの製造法において、式（２）で表される加水分解性シラン化合物として、Ｒが脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基である化合物を少なくとも用いるか、式（３）若しくは（３′）で表されるシラン化合物として、Ｒの少なくとも１つが脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基である化合物を少なくとも用いることにより製造できる。
【００４２】
また、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）は、前記式（Ｌ）で表されるラダー型シルセスキオキサンのうち、Ｒとして加水分解性基又はヒドロキシル基を１以上有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）（以下、単に「ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）」と称する場合がある）と、下記式（４）
【化６】
2012097225.tif 000007
（式中、Ｒは前記に同じ。３つのＲは同一でも異なっていてもよい。但し、Ｒのうち少なくとも１つは脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基である。Ｘは加水分解性基又はヒドロキシル基を示す）
で表されるシラン化合物（Ｃ）の１種又は２種以上とを反応させることにより製造できる。
【００４３】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）のＲにおける加水分解性基、式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）のＸにおける加水分解性基及びＲにおける脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基は、前述の加水分解性基、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基と同様のものが挙げられる。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）のＲにおける加水分解性基としては、メトキシ、エトキシ基等のＣ1-4アルコキシ基が特に好ましい。
【００４４】
前記式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）において、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を除く残りのＲとしては、同一又は異なって、置換又は無置換の、炭素数１〜１０のアルキル基（特に、メチル、エチル基等の炭素数１〜４のアルキル基）、炭素数６〜１０のアリール基（特に、フェニル基）、又は炭素数７〜１０のアラルキル基（特に、ベンジル基）であるのが好ましい。
【００４５】
式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）として、より具体的には、モノハロゲン化ビニルシラン、モノハロゲン化アリルシラン、モノハロゲン化３−ブテニルシラン、モノアルコキシビニルシラン、モノアルコキシアリルシラン、モノアルコキシ３−ブテニルシランなどが挙げられる。
【００４６】
モノハロゲン化ビニルシランの代表例としては、クロロジメチルビニルシラン、クロロエチルメチルビニルシラン、クロロメチルフェニルビニルシラン、クロロジエチルビニルシラン、クロロエチルフェニルビニルシラン、クロロジフェニルビニルシランなどが挙げられる。
【００４７】
モノハロゲン化アリルシランの代表例としては、アリルクロロジメチルシラン、アリルクロロエチルメチルシラン、アリルクロロメチルフェニルシラン、アリルクロロジエチルシラン、アリルクロロエチルフェニルシラン、アリルクロロジフェニルシランなどが挙げられる。
【００４８】
モノハロゲン化３−ブテニルシランの代表例としては、３−ブテニルクロロジメチルシラン、３−ブテニルクロロエチルメチルシラン、３−ブテニルクロロメチルフェニルシラン、３−ブテニルクロロジエチルシラン、３−ブテニルクロロエチルフェニルシラン、３−ブテニルクロロジフェニルシランなどが挙げられる。
【００４９】
モノアルコキシビニルシランの代表例としては、メトキシジメチルビニルシラン、エチルメトキシメチルビニルシラン、メトキシメチルフェニルビニルシラン、ジエチルメトキシビニルシラン、エチルメトキシフェニルビニルシラン、メトキシジフェニルビニルシラン、エトキシジメチルビニルシラン、エトキシエチルメチルビニルシラン、エトキシメチルフェニルビニルシラン、エトキシジエチルビニルシラン、エトキシエチルフェニルビニルシランなどが挙げられる。
【００５０】
モノアルコキシアリルシランの代表例としては、アリルメトキシジメチルシラン、アリルエチルメトキシメチルシラン、アリルメトキシメチルフェニルシラン、アリルジエチルメトキシシラン、アリルエチルメトキシフェニルシラン、アリルメトキシジフェニルシラン、アリルエトキシジメチルシラン、アリルエトキシエチルメチルシラン、アリルエトキシメチルフェニルシラン、アリルエトキシジエチルシラン、アリルエトキシエチルフェニルシランなどが挙げられる。
【００５１】
モノアルコキシ３−ブテニルシランの代表例としては、３−ブテニルメトキシジメチルシラン、３−ブテニルエチルメトキシメチルシラン、３−ブテニルメトキシメチルフェニルシラン、３−ブテニルジエチルメトキシシラン、３−ブテニルエチルメトキシフェニルシラン、３−ブテニルメトキシジフェニルシラン、３−ブテニルエトキシジメチルシラン、３−ブテニルエトキシエチルメチルシラン、３−ブテニルエトキシメチルフェニルシラン、３−ブテニルエトキシジエチルシラン、３−ブテニルエトキシエチルフェニルシラン、３−ブテニルエトキシジフェニルシランなどが挙げられる。
【００５２】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）と式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）との反応は、通常、溶媒中で行われる。溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素；クロロホルム、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチルなどのエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリルなどのニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコールなどが挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【００５３】
式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）の使用量は、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（加水分解性基、ヒドロキシル基）の合計１モルに対して、例えば、１〜２０モル、好ましくは２〜１０モル、さらに好ましくは５〜９モル程度である。
【００５４】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）と式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）との反応は、シラノール縮合触媒の存在下で行われる。シラノール縮合触媒としては、前記例示のものを使用できる。シラノール縮合触媒として、塩基触媒を用いるのが好ましい。
【００５５】
シラノール縮合触媒の使用量は、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（加水分解性基、ヒドロキシル基）の合計１モルに対して、例えば、０．１〜１０モル、好ましくは０．１〜１．０モルである。シラノール縮合触媒の使用量は触媒量であってもよい。
【００５６】
反応は重合禁止剤の存在下で行ってもよい。反応温度は、反応成分や触媒の種類などに応じて適宜選択できるが、通常、０〜２００℃、好ましくは２０〜１００℃、さらに好ましくは３０〜６０℃である。反応は常圧で行ってもよく、減圧又は加圧下で行ってもよい。反応の雰囲気は反応を阻害しない限り特に限定されず、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などの何れであってもよい。また、反応はバッチ式、セミバッチ式、連続式などの何れの方法で行うこともできる。
【００５７】
上記方法では、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（アルコキシ基等の加水分解性基、ヒドロキシル基）と式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）中の反応性基（アルコキシ基等の加水分解性基、ヒドロキシル基）が、加水分解・縮合（又は縮合）して、対応する分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）が生成する。
【００５８】
反応終了後、反応生成物は、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製できる。
【００５９】
［分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）］
分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）［以下、単に「ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）」と称する場合がある］としては、前記ラダー型シルセスキオキサンのうち、末端又は側鎖にＳｉ−Ｈ結合を有するものであれば特に限定されず、例えば、前記式（Ｌ）で表されるラダー型シルセスキオキサンにおいて、末端のＲの少なくとも１つ及び／又は側鎖のＲの少なくとも１つが水素原子又はＳｉ−Ｈ結合を有する基である化合物が挙げられる。Ｓｉ−Ｈ結合を有する基としては、例えば、前記式（１）で表される基において、３つのＲのうち少なくとも１つが水素原子である基などが挙げられる。
【００６０】
ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）の分子量としては、例えば１００〜８０万、好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜４０００である。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）の分子量がこの範囲にあると、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）との相溶性に優れるため好ましい。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）は、上記範囲の種々の分子量を有する混合物であってもよい。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）中のＳｉ−Ｈ結合の含有量は、例えば、０．０００１〜０．００５ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは０．０００５〜０．００２ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）に含まれるＳｉ−Ｈ基の割合（重量基準）は、例えば、０．０１〜０．３０％、好ましくは０．１〜０．２％である。
【００６１】
ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）は、前記ラダー型シルセスキオキサンの製造法において、式（２）で表される加水分解性シラン化合物として、Ｒが水素原子である化合物を少なくとも用いるか、式（３）若しくは（３′）で表されるシラン化合物として、Ｒの少なくとも１つが水素原子である化合物を少なくとも用いることにより製造できる。
【００６２】
また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）は、前記式（Ｌ）で表されるラダー型シルセスキオキサンのうち、Ｒとして加水分解性基又はヒドロキシル基を１以上有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）［ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）］と、下記式（５）
【化７】
2012097225.tif 000008
（式中、Ｒは前記に同じ。３つのＲは同一でも異なっていてもよい。但し、Ｒのうち少なくとも１つは水素原子である。Ｘは加水分解性基又はヒドロキシル基を示す）
で表される１種又は２種以上のシラン化合物（Ｄ）とを反応させることにより製造できる。
【００６３】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）のＲにおける加水分解性基、式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）のＸにおける加水分解性基は、前述の加水分解性基と同様のものが挙げられる。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）のＲにおける加水分解性基としては、メトキシ、エトキシ基等のＣ1-4アルコキシ基が特に好ましい。
【００６４】
前記式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）において、水素原子を除く残りのＲとしては、同一又は異なって、置換又は無置換の、炭素数１〜１０のアルキル基（特に、メチル、エチル基等の炭素数１〜４のアルキル基）、炭素数６〜１０のアリール基（特に、フェニル基）、又は炭素数７〜１０のアラルキル基（特に、ベンジル基）であるのが好ましい。
【００６５】
式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）として、より具体的には、モノハロゲン化シラン、モノアルコキシシランなどが挙げられる。
【００６６】
モノハロゲン化シランの代表例としては、クロロジメチルシラン、クロロエチルメチルシラン、クロロメチルフェニルシラン、クロロジエチルシラン、クロロエチルフェニルシラン、クロロジフェニルシランなどが挙げられる。
【００６７】
モノアルコキシシランの代表例としては、メトキシジメチルシラン、エチルメトキシメチルシラン、メトキシメチルフェニルシラン、ジエチルメトキシシラン、エチルメトキシフェニルシラン、メトキシジフェニルシラン、エトキシジメチルシラン、エトキシエチルメチルシラン、エトキシメチルフェニルシラン、エトキシジエチルシラン、エトキシエチルフェニルシランなどが挙げられる。
【００６８】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）と式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）との反応は、通常、溶媒中で行われる。溶媒としては、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）と式（４）で表されるシラン化合物（Ｃ）との反応に用いられる溶媒と同様のものを使用できる。
【００６９】
式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）の使用量は、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（加水分解性基、ヒドロキシル基）の合計１モルに対して、例えば、１〜３０モル、好ましくは１〜１０モル、さらに好ましくは５〜９モル程度である。
【００７０】
ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）と式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）との反応は、シラノール縮合触媒の存在下で行われる。シラノール縮合触媒としては、通常、前記シラノール縮合触媒のうち、酸触媒を使用する。塩基性触媒は式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）と反応するので好ましくない。
【００７１】
シラノール縮合触媒の使用量は、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（加水分解性基、ヒドロキシル基）の合計１モルに対して、例えば、０．００１〜１モル、好ましくは０．００２〜０．０１モルである。シラノール縮合触媒の使用量は触媒量であってもよい。
【００７２】
反応は重合禁止剤の存在下で行ってもよい。反応温度は、反応成分や触媒の種類などに応じて適宜選択できるが、通常、−７８℃〜１２０℃、好ましくは−３０℃〜６０℃、さらに好ましくは−１０℃〜３０℃である。反応は常圧で行ってもよく、減圧又は加圧下で行ってもよい。反応の雰囲気は反応を阻害しない限り特に限定されず、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などの何れであってもよい。また、反応はバッチ式、セミバッチ式、連続式などの何れの方法で行うこともできる。
【００７３】
上記方法では、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ１）中の反応性基（アルコキシ基等の加水分解性基、ヒドロキシル基）と式（５）で表されるシラン化合物（Ｄ）中の反応性基（アルコキシ基等の加水分解性基、ヒドロキシル基）が、加水分解・縮合（又は縮合）して、対応する分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）が生成する。
【００７４】
反応終了後、反応生成物は、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製できる。
【００７５】
［ヒドロシリル化触媒］
本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示される。具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体などの白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体などの白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、ならびに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。これらは１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、白金ビニルメチルシロキサン錯体が、反応速度が良好であることから好ましい。
【００７６】
［硬化性樹脂組成物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを少なくとも含んでいる。
【００７７】
本発明の硬化性樹脂組成物において、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）とラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）との比率としては、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合１モルに対して、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）中のＳｉ−Ｈ結合が０．２〜２モル、特に０．３〜１．５モル、とりわけ０．８〜１．２モルとなるような比率が好ましい。また、重量比としては、ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）１００重量部に対して、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）は、例えば、１０〜５００重量部、好ましくは２０〜２００重量部、さらに好ましくは３０〜１２０重量部である。
【００７８】
本発明の硬化性樹脂組成物には、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）以外のポリシロキサンを１種又は２種以上含有していてもよい。上記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンとしては、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）で構成された主鎖を有する化合物であれば、特に限定されず、種々のポリシロキサンを使用できる。前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンとしては、具体的には、直鎖状、分岐鎖状又は環状のシロキサン、架橋された三次元構造を有するシリコーン樹脂などが挙げられる。
【００７９】
前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ジビニルトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５−ヘプタメチルトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５−ヘプタメチル−３−ビニルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチル−１，７−ジビニルテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，７−ノナメチルテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，７−ノナメチル−３−ビニルテトラシロキサン、１，１，１，３，５，７，７，７−ノナメチル−３，５−ジビニルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチル−１，９−ジビニルペンタシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，９，９，９−ウンデカメチルペンタシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，９，９，９−ウンデカメチル−３−ビニルペンタシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチル−１，９−ジビニルペンタシロキサンなどの、（Ｓｉ−Ｏ）単位を１〜１０個（好ましくは２〜５個）有するＳｉ−Ｈ型（分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するもの）又はビニル型（分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するもの）の、直鎖状ポリジメチルシロキサン、ジメチルシリコーンなどの直鎖状ポリジアルキルシロキサン（好ましくは直鎖状ポリジＣ1-10アルキルシロキサン）；へキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどの、（Ｓｉ−Ｏ）単位を２〜１０個（好ましくは２〜５個）有するＳｉ−Ｈ型又はビニル型の、環状ポリジメチルシロキサンなどの環状ポリジアルキルシロキサン（好ましくは環状ポリジＣ1-10アルキルシロキサン）などが挙げられる。なお、Ｓｉ−Ｈ型とは分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサンを意味し、ビニル型とは分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するポリシロキサンを意味する。
【００８０】
上記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンとしては、さらに、上記例示の化合物のメチル基などのアルキル基の全部又は一部がフェニル基などのアリール基（好ましくはＣ6-20アリール基）で置換された化合物、例えば、Ｓｉ−Ｈ型又はビニル型の直鎖状又は環状の、ポリジフェニルシロキサンなどのポリジアリールシロキサン（好ましくはポリジＣ6-20アリールシロキサン）；Ｓｉ−Ｈ型又はビニル型の直鎖状又は環状の、ポリフェニルメチルシロキサンなどのポリアルキルアリールシロキサン（好ましくはポリＣ1-10アルキルＣ6-20アリールシロキサン）；前記ポリオルガノシロキサン単位で構成された共重合体［ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン−メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体など］などが例示できる。上記例示のポリシロキサンは、分岐鎖を有していてもよい。また、ランダム構造やカゴ構造のシルセスキオキサンも使用できる。
【００８１】
上記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンの分子量は、例えば１００〜８０万、好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜４０００である。分子量がこの範囲にあると、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）との相溶性に優れる。上記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）、（Ｂ）以外のポリシロキサンは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００８２】
本発明の硬化性樹脂組成物において、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）とラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）の総量は、硬化性樹脂組成物中に含まれるポリシロキサンの総量に対して、例えば、２０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上であり、特に９０重量％以上であるのが好ましい。ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）とラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）の総量がこの範囲にあると、特に、柔軟性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物において、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）とラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）を含むポリシロキサンの総量の占める割合は、例えば、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。ポリシロキサンの総量の占める割合がこの範囲にあると、特に耐熱性の高い硬化物を得ることができる。
【００８３】
本発明の硬化性樹脂組成物において、前記ヒドロシリル化触媒の含有量は、触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で０．０１〜１，０００重量ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜５００重量ｐｐｍの範囲内であることがさらに好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、架橋速度が著しく遅くなることがなく、架橋物に着色等の問題を生じる恐れが少なく好ましい。
【００８４】
また、本発明の硬化性樹脂組成物には、ヒドロシリル化反応の速度を調整するために、ヒドロシリル化反応抑制剤を含有していてもよい。このヒドロシリル化反応抑制剤としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾールなどが例示される。このヒドロシリル化反応抑制剤の含有量としては、上記組成物の架橋条件により異なるが、実用上、硬化性樹脂組成物中の含有量として、０．００００１〜５重量％の範囲が好ましい。
【００８５】
さらに、本発明の耐熱硬化性組成物には、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、架橋剤、補強材（他の充填剤など）、核剤、カップリング剤、シランカップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料など）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤などの慣用の添加剤が含まれていてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００８６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記の各成分を、例えば室温で、撹拌・混合することにより得られる。本発明の硬化性樹脂組成物は、多液系の組成物も含み、１液系でもよく、２液系または多液系として別個に保存しておき使用前に混合してもよい。
【００８７】
［封止剤］
本発明の封止剤は、上記硬化性樹脂組成物を含んでいる。本発明の封止剤は、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性に優れ、光半導体素子等の封止剤として好適に使用できる。
【００８８】
［硬化物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記ヒドロシリル化触媒を使用したヒドロシリル化反応により硬化できる。ヒドロシリル化反応の条件は特に限定されず、上記触媒を使用して従来公知の条件で行なえばよいが、反応速度の点から、０〜１５０℃［好ましくは、室温（２５℃）〜１２０℃］で５〜１２０分程度行なうのが好ましい。得られた硬化物は、高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性に優れている。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、1Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ  ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。
【００９０】
合成例１［ラダー型ビニルフェニルメチルシルセスキオキサンの合成］
３００ｍｌ四つ口フラスコに、ラダー型末端エトキシ基フェニルメチルシルセスキオキサン（重量平均分子量Ｍｗ２２００、１分子当たりのエトキシ基の含有量（平均）は１．５重量％、フェニル／メチル（モル比）＝１／１）１０ｇと、１０重量％水酸化テトラメチルアンモニウム３．０ｇ、メチルイソブチルケトン２００ｇ、ジメチルエトキシビニルシラン５．５ｇを仕込んだ。４５℃で１時間加熱し、反応終了とした。酢酸エチル１００ｇを加えた後に、５００ｇの水で、５回水洗浄を行った。洗浄後の上層をエバポレータで濃縮した後に真空ポンプで３０分減圧に引いた。得量７．８ｇで、液体のラダー型ビニルフェニルメチルシルセスキオキサン［本発明のラダー型シルセスキオキサン（Ａ）に相当する化合物］が得られた。重量平均分子量Ｍｗは１７００、１分子当たりのビニル基の含有量（平均）は５．６重量％であった。
［ラダー型ビニルフェニルメチルシルセスキオキサンの1Ｈ−ＮＭＲスペクトル］
1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3）δ： 0.1( br), 5.4-6.2( br), 6.8-7.8( br)
【００９１】
なお、原料として用いたラダー型末端エトキシ基フェニルメチルシルセスキオキサンは、トリエトキシメチルシランとトリエトキシフェニルシラン（モル比１：１）を、常法により加水分解・縮合することで調製した。
【００９２】
合成例２［ラダー型Ｈ−フェニルメチルシルセスキオキサンの合成］
３００ｍｌ四つ口フラスコに、ラダー型末端エトキシ基フェニルメチルシルセスキオキサン（重量平均分子量Ｍｗ２２００、１分子当たりのエトキシ基の含有量（平均）は１．５重量％、フェニル／メチル（モル比）＝１／１）１０ｇと、１．３重量％塩酸６．０ｇ、トルエン４０ｇ、イソプロピルアルコール２０ｇ、ジメチルエトキシシラン１０ｇを仕込んだ。室温で３時間撹拌し、反応終了とした。反応生成物をエバポレータで濃縮すると、得量８．２ｇで、固体のラダー型Ｈ−フェニルメチルシルセスキオキサン［本発明のラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）に相当する化合物］が得られた。重量平均分子量Ｍｗは２３００、１分子当たりのＳｉ−Ｈ結合の含有量（平均）は０．１６重量％であった。
［ラダー型Ｈ−フェニルメチルシルセスキオキサンの1Ｈ−ＮＭＲスペクトル］
1Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3）δ： 0.1( br), 4.2-4.4( br), 6.8-7.8( br)
【００９３】
実施例１
合成例１で得られたラダー型ビニルフェニルメチルシルセスキオキサン０．２００ｇ、合成例２で得られたラダー型Ｈ−フェニルメチルシルセスキオキサン０．１２４ｇを６ｍＬのスクリュー管に秤量し、２時間室温で撹拌し、均一な溶液とした。得られた溶液に、白金ビニルメチルシロキサン錯体を０．４μＬ仕込み、再度撹拌した。得られた混合液をガラスプレートに塗布し、ホットプレート上で１０分間、６０℃で加熱すると、無色透明な硬化物が得られた。この硬化物を１８０℃で１６８時間、オーブン中で加熱したところ、変色は見られなかった。