(57)【要約】【課題】インサート３によって構成部材１を補強し、ボルトによって構成部材１を取り付けるとき、簡単な構造で確実にインサート３をまわり止めし、容易にインサート３を交換することができるようにする。【解決手段】第１みぞが構成部材１に形成され、第２みぞがインサート３に形成され、インサート３がねじ孔２にねじ込まれたとき、第２みぞが第１みぞと整合し、第２みぞによって第１みぞが補完され、ピン孔９が形成される。さらに、ピン１０がピン孔９に打ち込まれ、ピン１０によってインサート３がまわり止めされ、ボルトがインサート３にねじ込まれる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボルトによって構成部材を取り付ける構成部材取り付け装置であって、
前記構成部材に形成されたねじ孔と、
外ねじおよび内ねじを有し、前記ねじ孔にねじ込まれる円筒状のインサートと、
前記ねじ孔の所定の角度位置において、前記構成部材に形成され、前記ねじ孔の長さ方向にのびる断面円弧状の第１みぞと、
前記インサートに形成され、その長さ方向にのび、前記インサートが前記ねじ孔にねじ込まれたとき、前記第１みぞと整合し、前記第１みぞを補完し、ピン孔を形成する断面円弧状の第２みぞと、
前記ピン孔に打ち込まれ、前記インサートをまわり止めするピンとからなり、
前記ボルトを前記インサートにねじ込むようにしたことを特徴とする構成部材取り付け装置。
【請求項２】
前記構成部材は製袋機のヒートシールバーである請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ねじ孔の複数の角度位置において、それぞれ前記ピン孔が形成され、前記ピンが打ち込まれる請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ピンは中空ピンであり、円筒状のもので、中心孔を有する請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記ピンはアルミニウム、真鍮、ＳＰＣＣまたは耐熱樹脂製である請求項１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ボルトによって構成部材を取り付ける構成部材取り付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、プラスチック袋を製造する製袋機では、ヒートシールバーによってプラスチックフィルムがヒートシールされる。普通、ヒートシールバーはアルミニウム製であり、軟質である。したがって、ボルトによってヒートシールバーを取り付けるとき、インサートによってヒートシールバーを補強する必要がある。特許文献２，３に記載されているように、インサートは円筒状のもので、外ねじおよび内ねじを有する。したがって、ねじ孔をヒートシールバーに形成し、インサートをねじ孔にねじ込むことができ、ボルトをインサートにねじ込み、ボルトによってヒートシールバーを取り付けることができる。
【０００３】
ところで、ボルトをインサートにねじ込むとき、何らかの手段でインサートをまわり止めする必要があることは当然である。したがって、簡単な構造で確実にインサートをまわり止めすることが要望されている。
【０００４】
さらに、ヒートシールバーの場合、それが一旦取り外され、再度取り付けられることが多い。さらに、製袋機が運転されているとき、ヒートシールバーがヒートシール温度まで加熱され、製袋機が停止しているとき、ヒートシールバーが常温まで冷却され、これが交互に繰り返される。このため、インサートがヒートショックを受け、ヒートショックによってインサートが破損することがあり、その都度これを交換する必要がある。したがって、容易にインサートを交換することができるようにすることも要望されている。
【０００５】
製袋機のヒートシールバーに限らず、他の構成部材において、インサートによって構成部材が補強され、ボルトによって構成部材が取り付けられることも多い。
【０００６】
したがって、この発明は、インサートによって構成部材を補強し、ボルトによって構成部材を取り付けるとき、簡単な構造で確実にインサートをまわり止めすること、および容易にインサートを交換することができるようにすることを目的とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３１０３９８号公報
【特許文献２】実公昭３６−６９１５号公報
【特許文献３】特開２００２−１３０２５５号公報
【発明の概要】
【０００８】
この発明によれば、ねじ孔が構成部材に形成され、インサートがねじ孔にねじ込まれる。インサートは円筒状のもので、外ねじおよび内ねじを有する。さらに、ねじ孔の所定の角度位置において、第１みぞが構成部材に形成される。第１みぞは断面円弧状のもので、ねじ孔の長さ方向にのびる。さらに、第２みぞがインサートに形成される。第２みぞは断面円弧状のもので、インサートの長さ方向にのびる。そして、インサートがねじ孔にねじ込まれたとき、第２みぞが第１みぞと整合し、第２みぞによって第１みぞが補完され、ピン孔が形成される。さらに、ピンがピン孔に打ち込まれ、ピンによってインサートがまわり止めされ、ボルトがインサートにねじ込まれる。
【０００９】
好ましい実施例では、構成部材は製袋機のヒートシールバーである。
【００１０】
さらに、ねじ孔の複数の角度位置において、それぞれピン孔が形成され、ピンが打ち込まれる。
【００１１】
ピンは中空ピンであり、円筒状のもので、中心孔を有する。
【００１２】
ピンはアルミニウム、真鍮、ＳＰＣＣまたは耐熱樹脂製である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施例を示す断面図である。
【図２】Ａは図１のヒートシールバーの断面図、Ｂはその平面図である。
【図３】Ａは図１のインサートの側面図、Ｂはその平面図である。
【図４】図１のピンの斜視図である。
【図５】図１のピンを抜き取った状態の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施例を説明する。
【００１５】
図１はこの発明にかかる装置を示す。この装置は構成部材を取り付ける構成部材取り付け装置であり、構成部材は製袋機のヒートシールバー１である。ヒートシールバー１はアルミニウム製であり、軟質である。そして、ねじ孔２がヒートシールバー１に形成され、インサート３がねじ孔２にねじ込まれる。図３に示すように、インサート３は円筒状のもので、外ねじ４、内ねじ５およびマイナスみぞ６を有する。インサート３は真鍮製のものである。
【００１６】
さらに、図２に示すように、ねじ孔２の所定の角度位置において、第１みぞ７がヒートシールバー１に形成されている。第１みぞ７は断面円弧状のもので、ねじ孔２の長さ方向にのび、その内周面に開口する。さらに、第２みぞ８がインサート３に形成されている。第２みぞ８は断面円弧状のもので、インサート３の長さ方向にのび、その外周面に開口する。そして、インサート３がねじ孔２にねじ込まれたとき、第２みぞ８が第１みぞ７と整合し、第２みぞ８によって第１みぞ７が補完され、ピン孔９が形成される。この実施例では、第１みぞ７として４つのみぞが形成され、ねじ孔２のまわりにおいて、各みぞ７が９０°の角度間隔を置いて形成されている。さらに、第２みぞ８として２つのみぞが形成され、インサート３のまわりにおいて、各みぞ８が１８０°の角度間隔を置いて形成されている。したがって、各みぞ８が各みぞ７のうち、２つのみぞ７と整合し、ねじ孔２の２つの角度位置において、それぞれピン孔９が形成される。
【００１７】
さらに、ピン１０がピン孔９に打ち込まれ、ピン１０によってインサート３がまわり止めされる。この実施例では、ねじ孔２の２つの角度位置において、それぞれピン１０が打ち込まれ、ピン１０によってインサート３がまわり止めされる。
【００１８】
図４に示すように、ピン１０は中空ピンであり、円筒状のもので、中心孔１１を有する。ピン１０はアルミニウム、真鍮、ＳＰＣＣまたは耐熱樹脂製である。ピン１０の一端または両端外周縁を面取り加工してもよい。
【００１９】
したがって、ボルトをインサート３にねじ込み、ボルトによってヒートシールバー１を取り付けることができる。インサート３は真鍮製であり、ボルトをインサート３にねじ込んでも、それによってインサート３が焼け付くことはない。ボルトをインサート３から抜き取り、これによってヒートシールバー１を取り外すこともできる。
【００２０】
この装置の場合、ピン１０をピン孔９に打ち込むだけでよく、簡単な構造で確実にインサート３をまわり止めすることができる。
【００２１】
さらに、インサート３が破損したとき、これを交換するには、まず、ピン１０をピン孔９から抜き取る。その後、ドライバをマイナスみぞ６に係合させ、ドライバによってインサート３を回転させ、これをねじ孔２から抜き取る。そして、インサート３として新しいものを使用し、これをねじ孔２にねじ込み、第１および第２みぞ７，８によってピン孔９を形成し、ピン１０をピン孔９に打ち込めばよい。
【００２２】
さらに、ピン１０をピン孔９から抜き取るとき、たとえば、ピン１０の中心孔１１において、ドリルをピン１０に係合させ、ドリルによってピン１０を抉り、くり抜き、その内径を拡大させ、肉厚を減少させ、剛性を低下させる。その後、ドリルによってピン１０を引っ張り、抜き取ればよい。
【００２３】
ピン１０はアルミニウム、真鍮、ＳＰＣＣまたは耐熱樹脂製であり、軟質である。したがって、容易にピン１０を抉り、くり抜くことができる。さらに、ピン１０は円筒状である。この関係上、ピン１０の中心孔１１において、ドリルをピン１０に係合させ、ドリルによってピン１０を抉り、くり抜くと、ピン１０の周方向において、均一に内径を拡大させ、肉厚を減少させ、剛性を低下させることができる。したがって、その後、ドリルによってピン１０を引っ張ると、それによってピン１０が変形し、容易にピン１０を抜き取ることができる。実際にピン１０を抜き取ることができるのは図５の写真のとおりである。仮に、抜き取れなくても、剛性の低下後、プライヤでピン１０を変形させ、引っ張り、抜き取ることができる。
【００２４】
インサート３がねじ孔２から抜き取れない場合、ドリルによってインサート３を抉り、その剛性を低下させ、変形させ、抜き取ることもできる。したがって、容易にインサート３を交換することができる。
【００２５】
この装置の場合、第１みぞ７をヒートシールバー１に形成することも容易である。たとえば、ねじ孔２をヒートシールバー１に形成する前、まず、ヒートシールバー１の第１みぞ７の位置において、ボール盤で丸孔を形成する。丸孔はピン孔９と同一の径のものである。その後、ねじ孔２の位置において、ボール盤で基孔を形成し、基孔を丸孔と交差させ、これによって第１みぞ７を形成する。その後、ねじ工具で基孔をねじ加工し、ねじ孔２を形成すればよい。
【００２６】
なお、この実施例では、ねじ孔２の２つの角度位置において、それぞれピン孔９を形成し、ピン１０を打ち込むようにしたものを形成したが、３つまたはそれ以上の角度位置において、それぞれピン孔９を形成し、ピン１０を打ち込むようにしてもよい。
【００２７】
この装置を製袋機のヒートシールバー１ではなく、他の構成部材に使用し、ボルトによって構成部材を取り付けることもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１  ヒートシールバー
２  ねじ孔
３  インサート
４  外ねじ
５  内ねじ
７  第１みぞ
８  第２みぞ
９  ピン孔
１０  ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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