(57)【要約】【課題】切抜き加工装置によって二次元情報が切り抜き加工された被加工シートにおける不要部分を台紙上から除去するカス取り作業を省略することができる切抜き加工装置用コンピュータプログラムを提供する。【解決手段】切抜き加工装置１００は、記録メディアＷＫに対して相対変位可能に支持された加工キャリッジ１０６に塗布具１０９を保持している。塗布具１０９は、略円筒状の本体部１０９ａの下面に粘着阻害剤が滲出する滲出部１０９ａを備えてペン型に構成されている。切抜き加工装置１００が実行する切抜き加工プログラムは、被加工シートＣＳの不要部分における塗布位置ＰＰに粘着阻害剤を塗布する塗布加工ステップを含んでいる。塗布加工ステップは、被加工シートＣＳの不要部分における塗布位置ＰＰに塗布工具１０９の滲出部１０９ａを押し付けた状態で同滲出部１０９ｂを塗布位置ＰＰに沿って変位させることにより同塗布位置ＰＰに粘着阻害剤を塗布する。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台紙上に分離可能に積層された被加工シートを切断するためのカッターおよび粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布具をそれぞれ保持する加工キャリッジと、
前記加工キャリッジと前記被加工シートとを相対変位させる相対変位手段とを備え、前記カッターによって前記被加工シートを切断して二次元情報を切り抜き加工する切抜き加工装置に適用される切抜き加工装置用コンピュータプログラムであって、
前記切抜き加工装置の作動を制御する制御装置に、
前記二次元情報が切り抜き加工された前記被加工シートの不要部分に前記粘着阻害剤を塗布する塗布位置を特定する塗布位置特定ステップと、
前記相対変位手段の作動を制御することにより前記塗布工具を用いて前記塗布位置に前記粘着阻害剤を塗布する粘着阻害剤塗布ステップとを実行させることを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項２】
請求項１に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、
前記塗布位置特定ステップは、前記被加工シートの不要部分における縁部を前記塗布位置として特定することを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、
前記切抜き加工装置は、
前記塗布具が、前記粘着阻害剤を貯留する貯留部および同貯留部に貯留された前記粘着阻害剤が滲出する滲出部を備えたペン型で構成されるとともに、
前記加工キャリッジに保持された前記カッターおよび前記塗布具を前記被加工シートに対して押圧および離隔させる工具押圧手段を備え、
前記粘着阻害剤塗布ステップは、
前記工具押圧手段および前記相対変位手段の作動を制御して前記塗布具の前記滲出部を前記被加工シートに押圧しつつ変位させることにより前記粘着阻害剤を前記塗布位置に塗布することを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、
前記工具押圧手段および前記相対変位手段の作動を制御することにより前記カッターを用いて前記被加工シート上に前記二次元情報を切り抜き加工する二次元情報切抜き加工ステップを含み、
前記粘着阻害剤塗布ステップは、前記二次元情報切抜き加工ステップ後に実行されることを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、
前記二次元情報を表すデジタル画像データを生成する画像データ生成ステップを含み、
前記塗布位置特定ステップは、
前記デジタル画像データによって表された前記二次元情報を含む切抜き加工領域内に同二次元情報の輪郭線によって囲まれた内側の閉領域および同内側の閉領域を囲む外側の閉領域をそれぞれ特定する閉領域特定ステップと、
前記切抜き加工領域内に特定した前記各閉領域のうち一つ置きごとの前記各閉領域に対して前記不要部分をそれぞれ設定する不要部分設定ステップとを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項６】
請求項５に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、
前記不要部分設定ステップによる前記不要部分の設定結果の適否をユーザに問い合わせる設定結果問合せステップと、
前記設定結果問合せステップにて前記設定結果が不適と判定されたとき、前記ユーザによる前記設定結果の設定変更を受付ける設定結果変更ステップとを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、
前記塗布位置特定ステップは、
ユーザによる前記塗布位置の設定を受付ける塗布位置設定受付ステップを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、台紙上に分離可能に積層された被加工シートに対して所望する二次元情報を切り抜き加工する切抜き加工装置に適用される切抜き加工装置用コンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、台紙上に分離可能に積層された被加工シートに所望する文字、記号および図形などからなる二次元情報を切り抜き加工する切抜き加工装置がある。一般に、切抜き加工装置は、台紙と被加工シートとからなる記録メディアをプラテン上で保持するとともに、この保持した記録メディアを所定の搬送方向に変位させながら、カッターを保持したキャリッジを記録メディアの搬送方向に直交する方向に往復変位させることにより二次元情報を切り抜き加工する。
【０００３】
このような切抜き加工装置によって切り抜き加工された記録メディアは、ユーザによって切抜き加工装置から取り外された後、二次元情報の施工対象物の表面に貼り付けられる。具体的には、ユーザは、二次元情報が切り抜き加工された被加工シートのうち施工対象物に貼り付けられる使用部分以外の不要部分を台紙上から剥がして除去した後、アプリケーションシート（転写用シート）を用いて施工対象物に前記使用部分を転写する。この場合、施工対象物に貼り付けられる使用部分には、前記二次元情報を被加工シート自身で表した中実型の被加工シートと、同二次元情報を被加工シートの切り抜いた空洞部によって表わした場合の中空型の被加工シートとがある。
【０００４】
しかしながら、被加工シート上からこれらの不要部分を取り除く所謂カス取り作業は、被加工シートが台紙と同じ大きさおよび同じ形状で密着しているため、台紙から不要部分を捲り難く極めて煩雑かつ時間を要する作業であるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題に対処するためなされたもので、その目的は、切抜き加工装置によって二次元情報が切り抜き加工された被加工シートにおける不要部分を台紙上から除去するカス取り作業を省略することができる切抜き加工装置用コンピュータプログラムを提供することにある。
【０００６】
なお、下記特許文献１には、二次元情報が切り抜き加工された被加工シートに対して一定間隔の切断線を加工することにより被加工シートにおける不要部分の剥離作業を容易化したカッティングプロッタが開示されている。また、下記特許文献２には、二次元情報における使用部分の内側に不要部分が入り込んでいる場合において、使用部分の内側に入り込んだ不要部分を使用部分に含めるように使用部分の外側の輪郭線を連続的に繋げることにより、使用部分に入り込んだ不要部分が使用部分ととともに剥がれることを防止する切れ目の形成方法が開示されている。しかし、これらの各特許文献１，２に記載された技術は、被加工シートから不要部分を剥がす際に使用部分が不要部分とともに剥がれてしまうことを防止するものであり、依然として被加工シートにおける不要部分を台紙上から除去するカス取り作業が煩雑であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１１３８９３号公報
【特許文献２】特開平０６−２３８５９４号公報
【発明の概要】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に係る本発明の特徴は、切抜き加工装置用コンピュータプログラムが、台紙上に分離可能に積層された被加工シートを切断するためのカッターおよび粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布具をそれぞれ保持する加工キャリッジと、加工キャリッジと被加工シートとを相対変位させる相対変位手段とを備え、カッターによって被加工シートを切断して二次元情報を切り抜き加工する切抜き加工装置に適用される切抜き加工装置用コンピュータプログラムであって、切抜き加工装置の作動を制御する制御装置に、二次元情報が切り抜き加工された被加工シートの不要部分に粘着阻害剤を塗布する塗布位置を特定する塗布位置特定ステップと、相対変位手段の作動を制御することにより塗布工具を用いて塗布位置に粘着阻害剤を塗布する粘着阻害剤塗布ステップとを実行することにある。
【０００９】
この場合、例えば、請求項３に示すように、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、切抜き加工装置は、塗布具が、粘着阻害剤を貯留する貯留部および同貯留部に貯留された粘着阻害剤が滲出する滲出部を備えたペン型で構成されるとともに、加工キャリッジに保持されたカッターおよび塗布具を被加工シートに対して押圧および離隔させる工具押圧手段を備え、粘着阻害剤塗布ステップは、工具押圧手段および相対変位手段の作動を制御して塗布具の滲出部を被加工シートに押圧しつつ変位させることにより粘着阻害剤を塗布位置に塗布するようにするとよい。
【００１０】
このように構成した請求項１に係る本発明の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、二次元情報が形成される被加工シート上の不要部分に粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布位置を特定した後、この特定した塗布位置に粘着阻害剤塗布具を用いて粘着剤阻害剤を塗布させる。これにより、台紙上の被加工シートにアプリケーションシート（転写シート）を貼り付けた際、被加工シートにおける不要部分に対するアプリケーションシートの粘着力が小さくなる。このため、アプリケーションシートへの被加工シートにおける不要部分の貼り付きを防止しつつ施工対象物に貼り付ける使用部分のみをアプリケーションシートに貼り付けてアプリケーションシートを台紙から剥がすことができる。すなわち、本発明によれば、切抜き加工装置によって二次元情報が切り抜き加工された被加工シートにおける不要部分を台紙上から除去するカス取り作業を省略することができる。
【００１１】
また、請求項２に係る本発明の他の特徴は、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、塗布位置特定ステップは、被加工シートの不要部分における縁部を塗布位置として特定することにある。
【００１２】
このように構成した請求項２に係る本発明の他の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、塗布位置特定ステップは、被加工シートの不要部分における縁部を塗布位置として特定する。これにより、被加工シートにおける不要部分の全面に粘着阻害剤を塗布する場合に比べて、粘着阻害剤の塗布作業を短時間に行うことができるとともに粘着阻害剤の使用量を抑えることができる。
【００１３】
また、請求項４に係る本発明の他の特徴は、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、工具押圧手段および相対変位手段の作動を制御して被加工シート上に二次元情報を切り抜き加工する二次元情報切抜き加工ステップを含み、粘着阻害剤塗布ステップは、二次元情報切抜き加工ステップ後に実行されることにある。
【００１４】
このように構成した請求項４に係る本発明の他の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、被加工シートに対して二次元情報を切り抜き加工した後に不要部分に粘着阻害剤を塗布するように構成されている。このため、被加工シートに対する二次元情報の切り抜き加工時においては、被加工シートの表面に粘着阻害剤が塗布されていないため、切抜き加工装置は被加工シートに対して精度良く二次元情報の切り抜き加工を行うことができる。
【００１５】
また、請求項５に係る本発明の他の特徴は、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、二次元情報を表すデジタル画像データを生成する画像データ生成ステップを含み、塗布位置特定ステップは、デジタル画像データによって表された二次元情報を含む切抜き加工領域内に同二次元情報の輪郭線によって囲まれた内側の閉領域および同内側の閉領域を囲む外側の閉領域をそれぞれ特定する閉領域特定ステップと、切抜き加工領域内に特定した前記各閉領域のうち一つ置きごとの各閉領域に対して前記不要部分をそれぞれ設定する不要部分設定ステップとを含むことにある。
【００１６】
このように構成した請求項５に係る本発明の他の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、デジタル画像データによって表された二次元情報を含む切抜き加工領域内に同二次元情報の輪郭線によって囲まれた内側の閉領域および同内側の閉領域を囲む外側の閉領域をそれぞれ特定するとともに、この特定した各閉領域のうち一つ置きごとの各閉領域に対して前記不要部分を設定している。すなわち、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、二次元情報を表すデジタル画像データにおいて、二次元情報における内側部分または外側部分に不要部分を設定している。これにより、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、二次元情報が切り抜き加工される記録メディアに対して簡単に不要部分を設定することができる。
【００１７】
また、請求項６に係る本発明の他の特徴は、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、不要部分設定ステップによる不要部分の設定結果の適否をユーザに問い合わせる設定結果問合せステップと、設定結果問合せステップにて前記設定結果が不適と判定されたとき、ユーザによる設定結果の設定変更を受付ける設定結果変更ステップとを含むことにある。
【００１８】
このように構成した請求項６に係る本発明の他の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、不要部分設定ステップにて設定した不要部分の設定結果をユーザに問い合わせるとともに同問い合わせに対してユーザが不適と判定した場合には、ユーザによる前記設定結果の設定変更を受付けるように構成されている。これにより、ユーザは、制御装置によって意図しない閉領域に対して不要部分が設定された場合には、その設定内容を変更することができる。この結果、ユーザの意図する閉領域に対して精度良く粘着阻害剤の塗布位置を特定することができるとともに、ユーザの意図する塗布位置に精度良く粘着阻害剤を塗布することができる。
【００１９】
また、請求項７に係る本発明の他の特徴は、前記切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、塗布位置特定ステップは、ユーザによる塗布位置の設定を受付ける塗布位置設定受付ステップを含むことにある。
【００２０】
このように構成した請求項７に係る本発明の他の特徴によれば、切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、ユーザからの塗布位置の設定を受付けるように構成されている。これにより、ユーザの意図する塗布位置に精度良く粘着阻害剤を塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る切抜き加工装置の全体構成を概略的に示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す切抜き加工装置の作動を制御するための制御システムのブロック図である。
【図３】図１に示す切抜き加工装置が保持するカッターホルダの外観構成の概略および同カッターホルダに対向する記録メディアの一部を模式的に示したカッターホルダの正面図である。
【図４】図１に示す切抜き加工装置が保持する塗布具の外観構成の概略および同塗布具に対向する記録メディアの一部を模式的に示した塗布具の正面図である。
【図５】図２に示す外部コンピュータ装置によって実行される切抜き加工プログラムのフローチャートである。
【図６】二次元情報を含む切抜き加工領域内において閉領域、不要部分および塗布位置を特定または設定する過程を説明するために説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る切抜き加工装置の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係る切抜き加工装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。また、図２は、同切抜き加工装置１００の作動を制御するための制御システムのブロック図である。なお、本明細書において参照する各図は、本発明の理解を容易にするために一部の構成要素を誇張して表わすなど模式的に表している。このため、各構成要素間の寸法や比率などは異なっていることがある。この切り抜き加工装置１００は、シート状の記録メディアＷＫに対してカッターを用いて切り抜き加工を行うことにより所望する文字、記号または図形などからなる二次元情報を切り抜き加工する所謂カッティング装置である。また、被加工対象である記録メディアＷＫは、図３に示すように、樹脂製の台紙ＢＳ上に樹脂製の被加工シートＣＳが分離可能に積層されて構成されている。なお、図３においては、記録メディアＷＫの厚さを特に誇張して示している。
【００２３】
（切り抜き加工装置１００の構成）
切り抜き加工装置１００は、平面部を有するとともに同平面部における切り抜き加工装置１００の前方側および後方側が図示下方に向かってそれぞれ湾曲したエプロン部を有するプラテン１０１を備えている。プラテン１０１は、前記平面部上に記録メディアＷＫが載置されて支持する載置台であり、図示左右（Ｙ軸）方向に延びて形成されている。このプラテン１０１における平面部には、図示Ｙ軸方向に沿って円筒状のグリッドローラ１０２がその上面部を露出させた状態で設けられている。グリッドローラ１０２は、後述するコントローラ１２０によって駆動が制御されるＸ軸方向フィードモータ１０３によって回転駆動され鋼製の円筒体である。なお、図１において、プラテン１０１が延びる長手方向（図示Ｙ軸方向）を主走査方向、同主走査方向に直交する図示前後方向（図示Ｘ軸方向）を記録メディアＷＫが搬送される副走査方向とする。
【００２４】
プラテン１０１上に露出したグリッドローラ１０２の上方には、２つのピンチローラ１０４ａと３つの押圧ローラ１０４ｂとがグリッドローラ１０２に対して平行に延びたローラ支持ロッド１０５にそれぞれ回転自在に支持されて設けられている。これらのピンチローラ１０４ａおよび押圧ローラ１０４ｂは、前記グリッドローラ１０２と協働してシート状の記録メディアＷＫを図示上下方向から挟んで保持する樹脂製の回転体である。すなわち、グリッドローラ１０２とピンチローラ１０４ａおよび押圧ローラ１０４ｂとで挟持された記録メディアＷＫは、グリッドローラ１０２の回転駆動によって図示Ｘ軸方向の副走査方向に搬送される。
【００２５】
また、プラテン１０１上における前記ローラ支持ロッド１０５の後方には、加工キャリッジ１０６が図示Ｙ軸方向に沿って互いに平行に延びる長尺状のガイドロッド１１０およびキャリッジ支持体１１１にそれぞれ支持された状態で設けられている。加工キャリッジ１０６は、プラテン１０１上においてカッターホルダ１０７を着脱自在に保持するための樹脂製の部品であり、図示Ｘ軸方向に延びて形成されている。この加工キャリッジ１０６は、図示Ｘ軸方向後端部がガイドロッド１１０に支持されているとともに図示Ｘ軸方向中央部がキャリッジ支持体１１１に支持された状態でカッターホルダ１０７および塗布具１０９を着脱自在に保持する保持部１０６ａが図示Ｘ軸方向前方に向って突出して設けられている。
【００２６】
カッターホルダ１０７は、図３に示すように、カッター１０８を着脱自在に保持する樹脂製の保持具であり、略円筒状に形成されている。より具体的には、カッターホルダ１０７には、図示Ｚ軸方向（図示上下方向）に沿って図示しない工具保持貫通孔が形成されており、この工具貫通孔によってカッター１０８を図示しない磁石を介して保持する。このカッターホルダ１０７は、前記工具保持貫通孔における図示下側の開口部からカッター１０８が抜き挿しされるとともに、同工具保持貫通孔における図示上側の開口部から突出したピン１０７ａのプッシュ操作によって工具保持貫通孔内のカッター１０８が押し出されるように構成されている。カッター１０８は、記録メディアＷＫにおける上層を構成する被加工シートＣＳを切断するための工具であり、ピン状の本体部の先端部にナイフ状の刃が形成されて構成されている。
【００２７】
塗布具１０９は、図４に示すように、被加工シートＣＳの表面に粘着阻害剤を塗布するための塗布用用具であり、略円筒状に形成された本体部１０９ａの下面から略円柱状の滲出部１０９ａが突出した略ペン型形状に構成されている。塗布具１０９を構成する本体部１０９ａは、加工キャリッジ１０６の保持部１０６ａに保持される部分であるとともに内部に粘着阻害剤を貯留する樹脂製の部品である。滲出部１０９ｂは、本体部１０９ａ内に貯留された粘着阻害剤を滲出させるフエルト製の芯軸である。塗布具１０９内に充填される粘着阻害剤は、被加工シートＣＳを施工対象物上に貼り付ける際に用いるアプリケーションシート（転写シート）の粘着面に塗布された粘着剤の粘着能力の発揮を阻害するための液体物質である。この粘着阻害剤としては、例えば、水、石鹸水や海面活性剤などを含んだ水溶液、またはＰＴＦＥ（テフロン（登録商標））やシリコンを主材とした液体潤滑剤などを用いることができる。
【００２８】
ガイドロッド１１０は、加工キャリッジ１０６を支持するための鋼製の研きの丸棒体であり、加工キャリッジ１０６を図示Ｙ軸方向および軸線回りにそれぞれ摺動可能な状態で支持する。キャリッジ支持体１１１は、加工キャリッジ１０６における図示Ｘ軸方向の中央部を支持するアルミニウム製の長尺板状体である。このキャリッジ支持体１１１は、後述するサイドカバー１１５Ｌ内に設けられたソレノイド１１２（図１において図示せず）の進退駆動によって軸線回りに揺動する。ソレノイド１１２は、前記コントローラ１２０によって駆動が制御され電気エネルギを機械的な直進エネルギに変換する機能部品である。
【００２９】
したがって、このキャリッジ支持体１１１の軸線回りの揺動動作によって加工キャリッジ１０６の保持部１０６ａに保持されたカッターホルダ１０７または塗布具１０８が図示上下動することによりカッター１０８または滲出部１０９ｂが被加工シートＣＳに対して押圧および離隔される。すなわち、このガイドロッド１１０、キャリッジ支持体１１１およびソレノイド１１２が、本発明に係る工具押圧手段を構成する。
【００３０】
ガイドロッド１１０の上方には、図示Ｙ軸方向に沿って図示しない駆動ベルトが架設されている。駆動ベルトは、Ｙ軸方向スキャンモータ１１３によって回転駆動される環状の無端ベルトであり、その一部が加工キャリッジ１０６に連結されている。したがって、加工キャリッジ１０６は、Ｙ軸方向スキャンモータ１１３によって回転駆動される駆動ベルトによりガイドロッド１１０に沿って図示Ｙ軸方向に変位する。すなわち、記録メディアＷＫと加工キャリッジ１０６とを互いに直交する方向に相対変位させるためのグリッドローラ１０２、Ｘ軸方向フィードモータ１０３、ピンチローラ１０４ａ、押圧ローラ１０４ｂ、駆動ベルトおよびＹ軸方向スキャンモータ１１３が、本発明に係る相対変位手段を構成する。
【００３１】
また、この駆動ベルトを介したガイドロッド１１０の上方には、切抜き加工装置１００の上側の筐体を構成する長尺状の上カバー１１４が設けられている。また、これらのプラテン１０１および上カバー１１４の両側には、切抜き加工装置１００の両側の筐体を構成するサイドカバー１１５Ｒ，１１５Ｌがそれぞれ設けられている。これらのうち、サイドカバー１１５Ｒの側面には、切抜き加工装置１００の電源スイッチ１１６が設けられている。また、サイドカバー１１５Ｌの側面には、グリッドローラ１０２を手動で回転させることによってプラテン１０１上の記録メディアＷＫを副走査方向に変位させるための送りノブ１１７が設けられている。
【００３２】
コントローラ１２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどからなるマイクロコンピュータによって構成されており、ユーザからの指示、またはインターフェース１２１を介して接続される外部コンピュータ装置２００からの指示に従って、ＲＯＭなどの記憶装置に予め記憶された制御プログラムを実行することにより、切抜き加工装置１００の各種作動を制御する。具体的には、このコントローラ１２０は、Ｘ軸方向フィードモータ１０３、ソレノイド１１２およびＹ軸方向スキャンモータ１１３の各作動をそれぞれ制御する。
【００３３】
外部コンピュータ装置２００は、キーボードおよびマウスからなる入力装置２０１および液晶ディスプレイからなる表示装置２０２を備えるパーソナルコンピュータ（所謂パソコン）である。この外部コンピュータ装置２００には、図５に示す切抜き加工プログラムが記憶されており、この切抜き加工プログラムを実行することにより切抜き加工装置１００の作動を制御して記録メディアＷＫに切抜き加工を実行させる。
【００３４】
（切抜き加工装置１００の作動）
次に、上記のように構成した切抜き加工装置１００の作動について説明する。まず、ユーザは、外部コンピュータ装置２００と切抜き加工装置１００とをインターフェース１２１を介して接続し、外部コンピュータ装置２００および切抜き加工装置１００の電源をそれぞれＯＮにする。これにより、外部コンピュータ装置２００は、図示しない所定の制御プログラムを実行することによりユーザからの指令の入力を待つ待機状態となる。
【００３５】
また、切り抜き加工装置１００は、コントローラ１２０内のＲＯＭに予め記憶されている図示しない所定の制御プログラムを実行することにより、加工キャリッジ１０６を原点復帰させた後、外部コンピュータ装置２００からの指示を待つ待機状態となる。なお、この場合、加工キャリッジ１０６における図示Ｘ軸方向の原点とは、加工キャリッジ１０６の主走査方向における移動可能範囲内の一方の移動可能限界位置（図示最左端）である（図１参照）。また、加工キャリッジ１０６における図示Ｚ軸方向の原点位置とは、加工キャリッジ１０６の保持部１０６ａが記録メディアＷＫの上面から遠ざかる図示上方に上昇した位置である。
【００３６】
次に、ユーザは、切抜き加工装置１００に対して記録メディアＷＫを切り抜くためのカッター１０８を保持したカッターホルダ１０７をセットするとともに、二次元情報の切り抜き加工対象となるシート状の記録メディアＷＫをセットする。具体的には、ユーザは、カッターホルダ１０７に形成された工具保持孔（図示せず）内にカッター１０８を挿入して保持させた後、このカッター１０８を保持したカッターホルダ１０７を加工キャリッジ１０６の保持部１０６ａに保持させる。次いで、ユーザは、記録メディアＷＫをプラテン１０１上に配置するとともに、同記録メディアＷＫをプラテン１０１上でグリッドローラ１０２とピンチローラ１０４ａおよび押圧ローラ１０４ｂとによって挟持させる。この場合、ユーザは、記録メディアＷＫにおける被加工シートＣＳ側を加工キャリッジ１０６に対向させた状態でプラテン１０１上にセットする。
【００３７】
次に、ユーザは、外部コンピュータ装置２００の入力装置２０１を操作して外部コンピュータ装置２００に図５に示す切抜き加工プログラムの実行を指示する。この切抜き加工プログラムは、ユーザが所望する二次元情報を記録メディアＷＫの被加工シートＣＳに形成するために所望する二次元情報に対応する切抜き加工データを生成するとともに、被加工シートＣＳにおける不要部分に粘着阻害剤を塗布するための塗布加工データを生成して切抜き加工装置１００にそれぞれ出力するプログラムである。
【００３８】
ユーザによる前記指示に応答して、外部コンピュータ装置２００は、切抜き加工プログラムをステップＳ１００にて開始するとともに、ステップＳ１０２にて、デジタル画像データの入力を待つ。したがって、ユーザは、所望する任意の二次元情報を外部コンピュータ装置２００に入力する。この場合、ユーザは、紙などに形成された二次元情報をスキャナなどの読み取り装置を用いて外部コンピュータ装置２００に入力することができる他、マウスやデジタイザなどの入力装置２０１を用いて任意の二次元情報を外部コンピュータ装置２００に入力することができる。
【００３９】
本実施形態においては、ユーザは、図６に示すように、アルファベット文字である「Ａ」を図案化した二次元情報を入力装置２０１を介して外部コンピュータ装置２００に入力する。これにより、所望する二次元情報を表すデジタル画像データが外部コンピュータ装置２００の記憶装置内に記憶される。なお、本実施形態においては、デジタル画像データはラスターデータ（ビットマップデータ）形式である。すなわち、このステップＳ１０２における二次元情報を表すデジタル画像データの生成処理が、本発明に係る画像データ生成ステップに相当する。
【００４０】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップ１０４にて、前記デジタル画像データに基づいて切抜き加工データを生成する。ここで切抜き加工データとは、記録メディアＷＫに対して加工キャリッジ１０６が保持するカッター１０８の位置を制御することにより、記録メディアＷＫにおける被加工シートＣＳに前記所望する二次元情報を切り抜くためのデータである。したがって、外部コンピュータ装置２００は、デジタル画像データによって表された二次元情報の中から線図によって表されたデジタル画像データ、すなわち、二次元情報における輪郭線を表すデジタル画像データを抽出（公知のアウトライン抽出処理）するとともに同抽出したデジタル画像データをベクターデータ形式に変換して切抜き加工データを生成する。なお、この場合、デジタル画像データによって表された二次元情報の中から二次元情報における輪郭線を抽出する処理は、外部コンピュータ装置２００に対して入力装置２０１を操作してユーザが直接輪郭線を指示するようにしてもよい。
【００４１】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１０６にて、切抜き加工装置１００に対して前記ステップＳ１０４にて生成した切抜き加工データを出力するとともに切抜き加工の実行を指示する。この指示に応答して、切抜き加工装置１００は、外部コンピュータ装置２００から入力した切抜き加工データに基づいて、Ｘ軸方向フィードモータ１０３、ソレノイド１１２およびＹ軸方向フィードモータ１１３等の各作動を制御することにより記録メディアＷＫに対して二次元情報における輪郭線部分の切断加工を実行する。具体的には、切抜き加工装置１００のコントローラ１２０は、加工キャリッジ１０６がカッターホルダ１０７を介して保持するカッター１０８を被加工シートＳＣに刺し込んだ状態で同加工キャリッジ１０６に対する記録メディアＷＫの相対的な位置関係を変化させる。これにより、記録メディアＷＫにおける被加工シートＳＣには、二次元情報の輪郭線に対応する形状が切抜き加工される。すなわち、このステップＳ１０６における切抜き加工データの出力および切抜き加工処理の実行指示が、本発明に係る二次元情報切抜き加工ステップに相当する。
【００４２】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１０８にて、閉領域ＣＥを特定する。ここで、閉領域ＣＥとは、デジタル画像データによって表された二次元情報を含む切抜き加工領域ＭＥ内において、二次元情報を構成する輪郭線で囲まれた内側の閉じられた領域および同内側の閉じられた領域の外側を囲む外側の閉じられた領域であり、それぞれデジタル画像データによって表されている。また、切抜き加工領域ＭＥとは、二次元情報を配置して同二次元情報の切り抜き加工を行うことができる平面状の加工範囲であり、本実施形態においては記録メディアＷＫの大きさおよび形状に相当する。なお、この切抜き加工領域ＭＥは、記録メディアＷＫの範囲内において、ユーザによって適当な大きさおよび形状で指定するようにしてもよい。
【００４３】
したがって、外部コンピュータ装置２００は、切抜き加工領域ＭＥにおける二次元情報を表すデジタル画像データの中から二次元情報の輪郭線を表すデジタル画像データを抽出するとともに、同抽出した輪郭線で囲まれた内側の閉じられた領域および同内側の領域を囲む外側の閉じられた領域をそれぞれ閉領域として特定する。本実施形態においては、二次元情報である「Ａ」の輪郭線ＯＬ１で囲まれた閉領域ＣＥ１、輪郭線ＯＬ２で囲まれた閉領域ＣＥ２および閉領域ＣＥ１の外側を囲む閉領域ＣＥ３がそれぞれ特定される。すなわち、このステップＳ１０８による閉領域の特定処理が、本発明に係る閉領域特定ステップに相当する。
【００４４】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１１０にて、不要部分を設定する。ここで不要部分とは、記録メディアＷＫの被加工シートＣＳにおいて実際に施工対象物（図示せず）に貼り付けられる使用部分以外の部分であり、通常は、施工対象物に貼り付けられることなく破棄される部分である。そして、この不要部分の設定処理は、切抜き加工領域ＭＥ内に特定された全ての閉領域ＣＥ（本実施形態においては、閉領域ＣＥ１〜ＣＥ３）のうち一つ置きごとの閉領域ＣＥに対して不要部分がそれぞれ設定される。換言すれば、切抜き加工領域ＭＥ内の全ての閉領域ＣＥにおいて互いに隣り合う閉領域ＣＥのうちの一方に不要部分を設定するものである。
【００４５】
本実施形態においては、切抜き加工領域ＭＥ内において最も外側で特定された閉領域ＣＥ３から順に一つ置きごとに配置された閉領域ＣＥに対して不要部分を設定する。これにより、本実施形態においては、閉領域ＣＥ３および閉領域ＣＥ２がそれぞれ不要部分として設定される。すなわち、本実施形態においては、二次元情報は、被加工シートＣＳの外側の輪郭線によって表された中実型である。そして、このステップＳ１１０による不要部分の設定処理が、本発明に係る不要部分設定ステップに相当する。
【００４６】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１１２にて、粘着阻害剤を塗布する塗布位置ＰＰを特定する。このステップＳ１１２による粘着阻害剤を塗布する塗布位置ＰＰの特定処理は、前記ステップＳ１１０にて設定した不要部分に粘着阻害剤を塗布する塗布位置ＰＰを特定するものである。具体的には、外部コンピュータ装置２００は、不要部分が設定された各閉領域ＣＥごとに各閉領域の輪郭線に沿った帯状の縁部を塗布位置ＰＰとしてそれぞれ特定する。本実施形態においては、閉領域ＣＥ２および閉領域ＣＥ３における各輪郭線に沿った縁部に塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３がそれぞれ特定される。すなわち、このステップＳ１１２による粘着阻害剤の塗布位置ＰＰの特定処理が、本発明に係る塗布位置特定ステップに相当する。なお、図６において、特定された塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３を塗り潰した帯状で示している。
【００４７】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１１４にて、前記ステップＳ１１２にて特定した塗布位置ＰＰ（本実施形態においては、塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３）が適当か否かをユーザに問い合わせる。この場合、外部コンピュータ装置２００は、前記ステップＳ１１２にて特定した塗布位置ＰＰを表示装置２０２に表示させてユーザからの適否の入力を待つ。したがって、ユーザは、外部コンピュータ装置２００が特定した塗布位置ＰＰに対して「適当」または「不適当」を表すデータを入力装置２０１を介して入力する。これにより、外部コンピュータ装置２００は、ユーザから「適当」を表すデータが入力された場合には、この判定処理にて「Ｙｅｓ」と判定してステップＳ１１８に進む。一方、ユーザから「不適」を表すデータが入力された場合には、外部コンピュータ装置２００は、この判定処理にて「Ｎｏ」と判定してステップＳ１１６に進む。すなわち、このステップＳ１１４による塗布位置ＰＰの適否の判定処理が、本発明に係る設定結果問合せステップに相当する。
【００４８】
そして、前記ステップＳ１１４にて「Ｎｏ」と判定された場合、すなわち、外部コンピュータ装置２００が特定した塗布位置ＰＰ（本実施形態においては、塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３）が「不適」と判定された場合には、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１１６にて、ユーザからの塗布位置ＰＰの設定変更を受付ける。したがって、ユーザは、不要部分が設定された閉領域ＣＥ（本実施形態においては、閉領域ＣＥ１〜ＣＥ３）内において所望する位置を塗布位置ＰＰとして入力装置２０２を操作することにより外部コンピュータ装置２００に入力する。これにより、外部コンピュータ装置２００は、ユーザによって入力された位置を塗布位置ＰＰとして受付けて記憶する。すなわち、このステップＳ１１６によるユーザからの塗布位置ＰＰの設定変更を受付ける処理が、本発明に係る設定結果変更ステップに相当する。
【００４９】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１１８にて、塗布加工データを生成する。ここで、塗布加工データとは、前記ステップＳ１１２または前記ステップＳ１１６にて特定した塗布位置ＰＰに対応する被加工シートＣＳ上に塗布工具１０９の滲出部１０９ａを押し付けるとともに、同滲出部１０９ａを押し付けた状態で塗布工具１０９を塗布位置ＰＰに沿って変位させるためのデータである。したがって、外部コンピュータ装置２００は、前記ステップＳ１１２または前記ステップＳ１１６にて特定した塗布位置ＰＰ（本実施形態においては、塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３）を表すデジタル画像データに基づいて塗布加工データを生成する。
【００５０】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１２０にて、被加工シートＣＳへの粘着阻害剤の塗布加工の実行準備が整ったか否かをユーザに問い合わせる。この場合、被加工シートＣＳへの粘着阻害剤の塗布加工とは、前記ステップＳ１１２または前記ステップＳ１１６にて特定された塗布位置ＰＰ（本実施形態においては、塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３）上に塗布具１０９を用いて粘着阻害剤を塗布する加工である。したがって、このステップＳ１２０による問い合わせに対してユーザは、カッターホルダ１０８に保持されているカッター１０８を塗布工具１０９に付け替えた後、入力装置２０１を操作して塗布加工の実行を外部コンピュータ装置２００に指示する。
【００５１】
このユーザによる粘着阻害剤の塗布加工の実行指示を入力するまでの間、外部コンピュータ装置２００は、このステップＳ１２０による判定処理にて「Ｎｏ」と判定し続ける。一方、ユーザから粘着阻害剤の塗布加工の実行指示が入力された場合には、外部コンピュータ装置２００は、このステップＳ１２０による判定処理にて「Ｙｅｓ」と判定してステップＳ１２２に進む。
【００５２】
次に、外部コンピュータ装置２００は、ステップＳ１２２にて、切抜き加工装置１００に対して前記ステップＳ１１８にて生成した塗布加工データを出力するとともに粘着阻害剤の塗布加工の実行を指示する。この指示に応答して、切抜き加工装置１００は、外部コンピュータ装置２００から入力した塗布加工データに基づいて、Ｘ軸方向フィードモータ１０３、ソレノイド１１２およびＹ軸方向フィードモータ１１３等の各作動を制御することにより記録メディアＷＫに対して粘着阻害剤の塗布加工を実行する。
【００５３】
具体的には、切抜き加工装置１００のコントローラ１２０は、Ｘ軸方向フィードモータ１０３、ソレノイド１１２およびＹ軸方向フィードモータ１１３の各作動を制御して、加工キャリッジ１０６が保持した塗布工具１０９の滲出部１０９ａを被加工シートＣＳにおける塗布位置ＰＰ上に押し付けた状態で同塗布位置ＰＰに沿って変位させる。これにより、被加工シートＣＳにおける１つの不要部分の１つの塗布位置ＰＰ上に粘着阻害剤が塗布される。したがって、コントローラ１２０は、被加工シートＣＳの各不要部分ごとの各塗布位置ＰＰに対して１つずつ粘着阻害剤の塗布加工を実行する。本実施形態においては、コントローラ１２０は、閉領域ＣＥ２において特定された塗布位置ＰＰ１に対して粘着阻害剤の塗布加工を実行した後、閉領域ＣＥ３において特定された塗布位置ＰＰ２，ＰＰ３に対して粘着阻害剤の塗布加工をそれぞれ実行する。すなわち、このステップＳ１２２による粘着阻害剤の塗布加工の実行処理が、本発明に係る粘着阻害剤塗布ステップに相当する。
【００５４】
そして、外部コンピュータ装置２００は、このステップＳ１２２による粘着阻害剤の塗布加工の実行処理後、ステップＳ１２４にて、この切抜き加工プログラムの実行を終了する。すなわち、この切抜き加工プログラムが、本発明に係る切抜き加工装置用コンピュータプログラムに相当する。
【００５５】
この後、ユーザは、二次元情報の切抜き加工および被加工シートＣＳへの粘着阻害剤の塗布加工が施された記録メディアＷＫを切抜き加工装置１００のプラテン１０１から取り外す。次いで、ユーザは、図示しないアプリケーションシート（転写用シート）を台紙ＢＳ上の被加工シートＣＳの表面に貼り付ける。そして、ユーザは、被加工シートＣＳに貼り付けたアプリケーションシートを台紙ＢＳから剥がす。この場合、被加工シートＣＳにおいて不要部分として設定された閉領域ＣＥ（本実施形態においては、閉領域ＣＥ２，ＣＥ３）には、塗布位置ＰＰ（本実施形態においては、塗布位置ＰＰ１〜ＰＰ３）上に粘着阻害剤が塗布されている。このため、台紙ＢＳから剥がされたアプリケーションシートには、粘着阻害剤が塗布されていない被加工シートＣＳ、すなわち、施工対象物に貼り付けられる使用部分となる被加工シートＣＳのみが貼り付いた状態となる。
【００５６】
次いで、ユーザは、被加工シートＣＳが貼り付いたアプリケーションシートを施工対象物に貼り付けて同アプリケーションシートを施工対象物から剥がす。これにより、アプリケーションシートに貼り付いた被加工シートＣＳ、すなわち、被加工シートＣＳによって表される二次元情報を施工対象物表面に転写することができる。
【００５７】
上記作動説明からも理解できるように、上記実施形態によれば、切抜き加工プログラムは、二次元情報が形成される被加工シートＣＳ上の不要部分に粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布位置ＰＰを特定した後、この特定した塗布位置ＰＰに塗布具１０９を用いて粘着剤阻害剤を塗布させる。これにより、台紙ＢＳ上の被加工シートＣＳにアプリケーションシート（転写シート）を貼り付けた際、アプリケーションシートにおける被加工シートＣＳの不要部分への粘着力が小さくなる。このため、被加工シートＣＳに対する不要部分の貼り付きを防止しつつ施工対象物に貼り付ける使用部分のみをアプリケーションシートに貼り付けてアプリケーションシートを台紙ＢＳから剥がすことができる。すなわち、本発明によれば、切抜き加工装置１００によって二次元情報が切り抜き加工された被加工シートＣＳにおける不要部分を台紙ＢＳ上から除去するカス取り作業を省略することができる。
【００５８】
さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態においては、上記実施形態においては、加工キャリッジ１０６に対してユーザが手動でカッターホルダ１０７と塗布工具１０９とを交換した。しかし、カッターホルダ１０７および塗布工具１０９を加工キャリッジ１０６とは別構成の工具マガジンなどに保持するように構成しておき、カッターホルダ１０７と塗布工具１０９との相互の交換をコントローラ１２０による制御によって自動的に行なうように構成することもできる。また、切抜き加工装置１００は、加工キャリッジ１０６がカッターホルダ１０７と塗布工具１０９とを同時に保持するとともに、コントローラ１２０の作動制御によって加工内容に応じてこれらを適宜使い分けるように構成することもできる。
【００６０】
また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、記録メディアＷＫに対して二次元情報の切り抜き加工（ステップＳ１０６）を実行した後、被加工シートＣＳへの粘着阻害剤の塗布加工（ステップＳ１２２）を行うように構成した。しかし、切抜き加工プログラムは、被加工シートＣＳへの粘着阻害剤の塗布加工（ステップＳ１２２）を実行した後、記録メディアＷＫに対して二次元情報の切り抜き加工（ステップＳ１０６）を実行するように構成することもできる。
【００６１】
また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、ステップＳ１１０における不要部分の設定処理において、切抜き加工領域ＭＥ内において最も外側で特定された閉領域ＣＥ３から順に一つ置きごとの閉領域ＣＥに対して不要部分を設定した。これは、施工対象物に貼り付ける二次元情報が中実型の二次元情報であることによる。したがって、二次元情報が、被加工シートＣＳの外側の輪郭線によって表された中空型である場合には、切抜き加工領域ＭＥ内において最も外側で特定された閉領域ＣＥ３に隣接する閉領域ＣＥ１から順に一つ置きごとの閉領域ＣＥに対して不要部分を設定すればよい。これによれば、上記実施形態の場合、閉領域ＣＥ１が不要部分として設定されるとともに、閉領域ＣＥ２と閉領域ＣＥ３とが施工対象物に貼り付けられる使用部分となる。
【００６２】
また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、粘着阻害剤の塗布位置ＰＰを特定するために、ステップＳ１０８による閉領域の特定処理、ステップＳ１１０による不要部分の設定処理、ステップＳ１１２による塗布位置の特定処理、ステップＳ１１４による設定結果の問合せ処理およびステップＳ１１６による設定変更受付処理を実行するように構成した。しかし、粘着阻害剤の塗布位置ＰＰをユーザが直接外部コンピュータ装置２００に指定する構成とすれば、上記ステップＳ１０８〜ステップＳ１１４による各処理は不要である。この場合、具体的には、切抜き加工プログラムにおいて、ステップＳ１０６による二次元情報の切抜き加工処理とステップＳ１１８による塗布加工データの生成処との間に、ユーザに対して粘着阻害剤の塗布位置ＰＰの位置の設定を受付ける処理である塗布位置設定受付ステップを設ける。これによれば、切抜き加工プログラムの構成を簡単にすることができる。
【００６３】
また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、ステップＳ１１２による塗布位置の特定処理にて、被加工シートＣＳの不要部分に粘着阻害剤を塗布する塗布位置ＰＰを同不要部分の縁部に特定した。しかし、被加工シートＣＳの不要部分に特定する塗布位置ＰＰは、同不要部分のアプリケーションシートへの貼り付きが防止できる位置であれば、上記実施形態に限定されるものではない。したがって、例えば、被加工シートＣＳにおける不要部分の全面を塗布位置ＰＰとして特定してもよいし、同不要部分における輪郭が外側に向かって張り出した張出部（例えば、出隅部や凸状の曲線部）の縁部を塗布位置ＰＰとして特定することもできる。
【００６４】
また、上記実施形態においては、切抜き加工装置１００は、記録メディアＷＫに対して切り抜き加工のみを実行する構成とした。しかし、本願発明に係る切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、記録メディアＷＫの切り抜き加工に加えて任意の二次元情報を印刷する機能を備えた所謂プリント＆カット装置にも適用することができるものである。この場合、粘着阻害剤を被加工シートＣＳ上に塗布する塗布具１０９は、上記実施形態におけるペン型の構成の他に、粘着阻害剤の液滴を被加工シートＣＳに向けて噴射する噴射ノズルによって構成することもできる。
【００６５】
また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、外部コンピュータ装置２００によって実行された。しかし、切抜き加工装置１００が、外部コンピュータ装置２００において切抜き加工プログラムを実行するために必要な入出力機能および演算機能と同等な機能を有して構成されていれば、上記実施形態における切抜き加工プログラムを切抜き加工装置１００のコントローラ１２０が実行するように構成することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
ＷＫ…記録メディア、ＢＳ…台紙、ＣＳ…被加工シート、ＣＥ…閉領域、ＭＥ…切抜き加工領域、ＭＰ…塗布位置、
１００…切抜き加工装置、１０１…プラテン、１０２…グリッドローラ、１０３…Ｘ軸方向フィードモータ、１０４ａ…ピンチローラ、１０４ｂ…押圧ローラ、１０５…ローラ支持ロッド、１０６…加工キャリッジ、１０６ａ…保持部、１０７…カッターホルダ、１０７ａ…ピン、１０８…カッター、１０９…塗布具、１０９ａ…本体部、１０９ｂ…滲出部、１１０…ガイドロッド、１１１…キャリッジ支持体、１１２ソレノイド、１１３…Ｙ軸方向スキャンモータ、１１４…上カバー、１１５Ｒ，１１５Ｌ・・・サイドカバー、１１６…電源スイッチ、１１７…送りノブ、１２０…コントローラ、１２１…インターフェース、２００…外部コンピュータ装置、２０１…入力装置、２０２…表示装置。
【図１】
2012171037.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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