(57)【要約】【課題】小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供する。【解決手段】冷却装置は、電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、放熱器と、一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプとを含む。【選択図】図２
2012141082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、
前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、
放熱器と、
一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、
前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプと
を含む冷却装置。
【請求項２】
前記受熱部と異なる第２の受熱部をさらに含み、
前記第１のヒートパイプの前記一端側で、前記第２の受熱部からの熱を受熱する
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記受熱部と異なる第２の受熱部をさらに含み、
前記第１のヒートパイプの前記一端側で、前記第２の受熱部からの熱を受熱し、
前記第２のヒートパイプは、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記第２の受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で、前記一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、前記他端側が前記放熱器の周囲に配置されている請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記受熱部と異なる第２の受熱部をさらに含み、
前記第２のヒートパイプは、前記放熱器側の端部と、前記受熱部側の端部とを有し、前記受熱部側の端部で、前記第２の受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記受熱部と前記放熱器との間に配置された第３の受熱部をさらに含み、
前記第１のヒートパイプは、前記第３の受熱部からの熱を受熱し、
前記第２のヒートパイプは、前記第３の受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する
請求項４に記載の冷却装置。
【請求項６】
重ねられた二以上の前記第２のヒートパイプが配置されている
請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記放熱器と異なる第２の放熱器と、
一端側が前記第２のヒートパイプ上に重ねられ、他端側が前記第２の放熱器に挿入され、前記受熱部からの熱を前記第１及び第２のヒートパイプを介して受熱する第３のヒートパイプと
をさらに含む請求項１から６のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項８】
前記第１のヒートパイプが平板帯状に形成されている
請求項１から７のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項９】
前記第２のヒートパイプが平板帯状に形成されている
請求項１から８のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項１０】
１以上の発熱体と、前記発熱体を冷却する冷却装置とを筐体内に収容した電子機器であって、
前記冷却装置は、
前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、
放熱器と、
一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、
前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で、一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプと、
前記放熱器内及び前記放熱器の周囲を流れ、前記筐体に形成された排気口から流出する気流を生成する送風機とを含む
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の発熱体の熱を受熱して移送するヒートパイプを備えた冷却装置、及び冷却装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ（Personal Computer、以下ＰＣと称す）などの電子機
器に関し、装置を構成するＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＶＧＡ（Video Graphics Accelerator）などのグラフィックチップ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＶＲＡＭ（Video Random Access Memory）などのデバイスの高性能化に伴い、電子機器内で発生する熱量も増加の傾向にある。
【０００３】
特に、携帯型の、所謂ノート型ＰＣやタブレットＰＣでは、小型薄型化、軽量化などが進み、可搬性に特化しながら利便性を向上させている。このため、基板等に搭載された発熱部品の密集化が進み、この発熱密度の増大に対応するために様々な冷却装置であるヒートシンクが提案され、放熱の効率化が図られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５０７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の態様の一つは、小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様の一つは、電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、放熱器と、一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプとを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の態様によれば、小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第一の実施形態における冷却装置を例示する斜視図である。
【図２】図２は、第一の実施形態における冷却装置を例示する斜視図である。
【図３】図３は、図２に示した冷却装置をＡ−Ａ線で切断した場合における模式的な断面図である。
【図４】図４は、図２に示した冷却装置をヒートパイプの湾曲する外側方向からみた斜視図である。
【図５】図５は、図２に示した冷却装置をＢ−Ｂ線で切断した場合における模式的な断面図である。
【図６】図６は、図１に示した冷却装置の変形例示す斜視図である。
【図７】図７は、図１に示した冷却装置の変形例を示す斜視図である。
【図８】図８は、第二実施形態における冷却装置を例示する斜視図である。
【図９】図９は、第二実施形態における冷却装置を例示する斜視図である。
【図１０】図１０は、第三実施形態における冷却装置の変形例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第三実施形態のおける冷却装置の変形例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、第四実施形態における冷却装置を例示する斜視図である。
【図１３】図１３は、電子機器の全体斜視図である。
【図１４】図１４は、電子機器の上部から観た分解図である。
【図１５】図１５は、電子機器の分解図である。
【図１６】図１６は、電子機器の下部から観た分解図である。
【図１７】図１７は、電子機器に搭載される送風機構と冷却装置との説明図である。
【図１８】図１８は、比較例としての強制空冷に対応する冷却装置の模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本発明は実施の形態に限定されない。まず、本発明の実施形態を説明するまえに、比較例となる冷却装置を説明する。
【００１０】
≪比較例≫
図１８は、小型ファン（図示せず）による比較例としての強制空冷に対応する冷却装置の模式的な斜視図である。図１８に示す冷却装置２０は、二つの発熱体が発する熱を放熱器に移動させて放熱することにより、各発熱体の冷却を図るものである。冷却装置２０は、受熱部を夫々有するベース２３、２５とヒートパイプ２１、２２と放熱器２４とから構成されており、各構成要素は熱的に接続されている。発熱体からの熱は、ベースに備えられた受熱部２３、２５を介してヒートパイプ２１、２２に移動する。ベース２３の受熱部に伝導された熱は曲げ加工が施されたヒートパイプ２１の一端部に伝導され、ヒートパイプ２１の他端部が挿入された放熱器２４に移送される。ベース２５の受熱部に伝導された熱は曲げ加工が施されたヒートパイプ２２の一端部に伝導され、ヒートパイプ２２の他端部が挿入された放熱器２４に移送される。放熱器２４は、各ヒートパイプ２１、２２に熱的に接続する複数の放熱フィン２４ａを備え、該放熱フィン２４ａは放熱量に応じた所定の間隔で並設されている。放熱器２４は、各ヒートパイプ２１、２２を介して移送された発熱部品からの伝導熱を、図示しない小型ファンからの強制空冷風を受けて放散させる。
【００１１】
しかしながら、図１８に示す冷却装置２０では、ヒートパイプ２１、２２全体を平面方向に並べて配置する構成を採用していたため、冷却装置２０は、電子機器内における平面方向の占有面積が大きくなっていた。特に、冷却装置２０では、各ヒートパイプ２１、２２の他端部が、平面方向に並設された状態で放熱器（放熱フィン）２４内に配置される構成を採用している。このため、放熱器２４は、１本のヒートパイプが挿入される放熱器より大型となっており、電子機器内の限られたスペースの有効利用の妨げとなっていた。また、二本のヒートパイプ２１、２２が放熱器２４内に挿入されることで、図示しないファンからの風がヒートパイプ２１に適正に当たらず、適正な熱放散の妨げとなっていた。
【００１２】
さらに、上述したように、放熱器２４は、一本のパイプが挿入される放熱器とは異なる部品として用意される。しかしながら、ヒートパイプの数に関係なく共通の放熱器を利用できることは、管理すべき放熱器の数の減少を通じてコスト削減を図ることができる点で好ましい。また、ヒートパイプの数に関わらず、放熱器の大きさが変わらないことは、電子機器内の部品レイアウトの自由度を高めることに貢献する。
【００１３】
≪冷却装置≫
＜第一実施の形態＞
図１は、第一実施の形態による冷却装置１０を例示する斜視図である。図１に示す冷却装置１０は、電子機器３０（図１３）が備えるマザーボード等に搭載される１つの発熱部品（「発熱体」ともいう。例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のような電子回
路チップ）を冷却するための冷却装置であり、後述するように、他の冷却部品（例えばヒートパイプ等）と組合せるための基本的な形態である。
【００１４】
図１に例示されるように、冷却装置１０は、受熱部３ａを備えるベース３、ヒートパイプ１、放熱器（ヒートシンク）４を備える。ベース３，ヒートパイプ１及び放熱器４は、一体に形成される。ヒートパイプ１は、発熱部品から伝導された熱を移送するための平板状且つ帯状のヒートパイプである。ヒートパイプ１は、略くの字状に湾曲しており、ヒートパイプ１の一端側は、例えば半田付けによりベース３の受熱部３ａと接合されており、受熱部３ａと熱的に接続される。受熱部３ａは、図１における受熱部３ａの下側に配置される発熱部品（図示せず、「発熱体」ともいう）と熱的に接続される。
【００１５】
ヒートパイプ１の他端側は、熱拡散を行う放熱器４に挿入された状態で、放熱器４と一体となる状態で取り付けられている。これによって、受熱部３ａに伝達される発熱体からの熱は、ヒートパイプ１を通って放熱器４まで移送される。放熱器４は、複数の放熱フィン４１を備えており、各放熱フィン４１は、ヒートパイプ１の平面（図１における上下の扁平面）に直交して当接している。
【００１６】
ベース３は、平板状の金属部材であり、ベース３と一体に形成されたヒートパイプ１及び放熱器４を、電子機器の筐体内で固定するための基板である。ベース３は、支持部材１１を取り付けるための複数の（図１では３）貫通孔が設けられている。これらの各貫通孔を用いて支持部材１１が固定されている。支持部材１１は、ベース３の表面（図１での上面）側からバネを有する突起と、裏面（図１での下面）から突出する突起として機能する（図４参照）。なお、支持部材１１は、これら表裏の突起間を貫通する貫通孔を有する。この貫通孔には、冷却装置１０をネジで電子機器に固定するためのネジが挿通される。ベース３は、受熱部３ａを有し、受熱部３ａは、電子機器の筐体内で発熱体と対向状態で配置される。これによって、発熱体からの熱が受熱部に伝達されるようにされる。
【００１７】
受熱部３ａは矩形平板状の金属板材であり、ベース３と一体に形成されている。受熱部３ａは、発熱部品からの熱伝導を行う。ベース３には、受熱部３ａの形状に合わせた略矩形状の切り欠き３ｂを有しており、受熱部３ａは、切り欠き３ｂ内に収容されている。受熱部３ａの一方の面（図１における下面）は、発熱部品と対向するように配置され、発熱部品からの熱を受熱する。受熱部３ａの他方の面（図１における上面）は、ヒートパイプ１の一端部１ａと半田付けにより接合される。なお、受熱部３ａとヒートパイプ１の接合には、熱伝導テープやグリスなどを使用した接着、カシメによる機械的固着など他の接合方法を採用してもよい。ヒートパイプ１は、その一端部１ａで発熱部品からの熱を受熱部３ａを介して受け取り、ヒートパイプ１の他端部１ｂ側に移送する。ヒートパイプ１の他端部１ｂへ移送される熱は、放熱器４内で拡散し、放熱器４の手前側に配置される送風機構３９（図１４）からの風を受けて拡散する。なお、受熱部３ａとベース３は一つの部品として一体成形されてもよい。この場合、ベース３とヒートパイプ１とが半田付け等により接合される。
【００１８】
放熱器４は、略直方体形状を有するヒートシンクであり、複数の放熱フィン４１と、風漏れ防止シート４２とを有する。放熱フィン４１は、放熱器４の長手方向（図１中のＹ軸方向）に沿って、所定の間隔を開けて並設される。複数の放熱フィン４１と風漏れ防止シート４２とは直交して配設され、放熱器４の長手方向の一方の側面が、ファンからの風を
導入する開口部４１ｃを形成している。すなわち、放熱器４の他方の側面、及び図１中の下側の面（風漏れ防止シート４２が設けられた面と逆側の面）は開口されている。開口部４１ｃ側には、送風機構３９（図１４）が配置され、開口部４１ｃに向かって強制空冷風を送出する。送風機構３９により発生した気流は、放熱器４の他方の開口された側面に向かって（Ｘ軸方向）並設された放熱フィン４１の間、及び放熱器４の周囲を通過する。ヒートパイプ１を通って移送された発熱部品の熱は、熱的に接続された放熱フィン４１を介し、送風機構から発生した気流により放散される。尚、放熱フィン４１は、例えば、熱伝導性の高いアルミニウムや銅などの金属板材で形成されるが、材料は特に限定されない。
【００１９】
風漏れ防止シート４２は、放熱フィン４１内を通過するファンからの風が放熱フィン４１外に漏れることを防止し、冷却効率を向上させる。風漏れ防止シート４２は、放熱フィン４１上に接着される。風漏れ防止シート４２は、長手方向（Ｙ軸方向）に延伸する平坦部４２ａと、テーパー状に傾斜して平坦部４２ａに繋がる傾斜部４２ｂを有する。傾斜部４２ｂは、放熱器４に挿通されるヒートパイプ１の湾曲した端部１ｂの外側に位置して形成された、Ｚ軸方向に高さを有する段状構造である。既述した送風機構に対向して開口する放熱器４の側面と対向した側面側（送風機構からの送風が通り抜ける方向側）に位置して形成される。
【００２０】
図示するように、傾斜部４２ｂは、平坦部４２ａからＺ軸方向に、上側に向かって傾斜している。なお、風漏れ防止シート４２は、放熱器４の開口部４１ｃ側にも接着して開口を塞ぐようにしてもよい。また、風漏れ防止シート４２は、熱容量を上げるために金属板を採用し、放熱フィン４１に接合する構成を採用してもよい。また、風漏れ防止シート４２を使用するのではなく、図５に示される放熱フィン４１を送風機構側から見てその断面がＬ字状またはコの字状になるように、それぞれの上部および／または下部を放熱フィン４１の配設方向に折り曲げて、風漏れ防止シート４２と同様の風漏れ防止機能を実現してもよい。
【００２１】
図２は、冷却装置１０を基本構成とする冷却装置１０ａを例示する斜視図である。冷却装置１０ａは、冷却装置１０が１つの発熱部品（発熱体）の冷却を対象とするのに対し、電子機器３０が備えるマザーボード等に搭載される複数の発熱部品（例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、ビデオグラフィックアクセラレータ（ＶＧＡ：Video Graphics Accelerator）等）の冷却を対象とする冷却装置である。
【００２２】
図２に例示する冷却装置１０ａは、第１のベースであるベース３，第２のベースであるベース５、第１のヒートパイプであるヒートパイプ１、第２のヒートパイプであるヒートパイプ６、放熱器４を備える。冷却装置１０ａにおける、ヒートパイプ１及び放熱器４は、図１に示した冷却装置１０と共通な部品であり、冷却装置１０の基本構成に受熱部５ａを有するベース５とヒートパイプ６を加えることによって、冷却装置１０ａが形成されている。
【００２３】
図２において、ベース３が有する受熱部３ａは、第１の発熱体（例えば、ＣＰＵ）からの熱をヒートパイプ１に伝達する。ベース５は、ベース３と同一平面上に配置される状態で、ベース３と一体に形成されている。ベース５は、第１の発熱体と異なる第２の発熱体（例えば、ＶＧＡチップ）からの熱を受け取る受熱部５ａを有しており、受熱部５ａは、ヒートパイプ１の一端部１ａと他端部１ｂとの間の中間部１ｃに半田付けにより連結されている。これによって、受熱部５ａで覆われた第２の発熱体からの熱は、受熱部５ａを介してヒートパイプ１に伝達される。なお、図２に示す例では、ベース５は、ベース３と一体に形成された金属部品であるが、ベース３とベース５とは別々に形成された部品であっても良い。ベース５は、受熱部５ａの形状に合わせた２箇所の略矩形状の切り欠き５２ａを有する。
【００２４】
ベース５は、支持部材用の留め穴を有しており、この留め穴に挿通された支持部材１１を介して電子機器３０に搭載される。なお、受熱部５ａとベース５は一つの部品として一体成形されてもよい。この場合、ベース５とヒートパイプ１とが半田付け等により接合される。
【００２５】
ヒートパイプ６は、第２の発熱部品から伝導された熱を移送するための平板状の冷却部品である。ヒートパイプ６の一端部６ａは、受熱部５ａとヒートパイプ１を介して重ねられた状態で、ヒートパイプ１と半田付けにより接合されている。なお、ヒートパイプ６とヒートパイプ１の接合には、熱伝導テープやグリスなどを使用した接着、カシメによる機械的固着など他の接合方法を採用してもよい。ヒートパイプ６は、ヒートパイプ１と同様の湾曲率を有する略くの字状に形成されており、ヒートパイプ６の他端部６ｂは、放熱器４の風漏れ防止シート４２上に載置されている。但し、他端部６ｂは、風漏れ防止シート４２と接着されていても良く、風漏れ防止シート４２から乖離した状態となっていても良い。また、他端部６ｂは、風漏れ防止シート４２と放熱フィン４１間に配置され、放熱フィン４１に接着される構成としてもよい。この場合、風漏れ防止シート４２はヒートパイプ６の他端部６ｂ上を覆って放熱フィン４１に接着される構成となる。
【００２６】
ヒートパイプ６は、ヒートパイプ１と同様の幅寸法を有し、ヒートパイプ１と同じ経路を通って一端から他端へ延出するように配置されている。換言すれば、ヒートパイプ６は、ＸＹ平面において、ヒートパイプ１に重ねて配置されている。ヒートパイプ１は、ヒートパイプ６を載置及び接合するベースとなる意味で、ベースパイプと呼ぶことができる。
【００２７】
このように、ヒートパイプ６がヒートパイプ１に重ねて配置されることで、受熱部５ａからヒートパイプ１で受熱される第２の発熱部品からの熱がヒートパイプ６の一端部６ａに伝達され、ヒートパイプ６の他端部６ｂに移送され、放熱器４で放散させることができる。
【００２８】
図３は、図２に示す冷却部品１０ａをＡ−Ａ線で切断した場合の模式的な断面図である。図３からも明らかなように、ヒートパイプ６は、ヒートパイプ１の薄型扁平面に重畳されている。ヒートパイプ６のＺ軸方向に有する厚みは、ヒートパイプ１とほぼ同じ厚さを有し、Ｙ軸方向に有する幅長さは、ヒートパイプ１より狭くなるように形成されている。但し、ヒートパイプ６の幅長さは、ヒートパイプ１と同じであってもよく、ヒートパイプ１よりやや大きくなっていても良い。
【００２９】
ヒートパイプ１のＺ軸方向の下側扁平面は、切り欠き５２ａ，５２ａにより支持されるように取り付けられた受熱部５ａと半田付けで接合されており、受熱部５ａと対向状態で配置される発熱部品からの熱を、受熱部５ａを介して受け取る。なお、上述のように受熱部５ａとベース５が一つの部品として一体成形されている場合は、ベース５を介して発熱部品からの熱を受け取るようにしてもよい。
【００３０】
ヒートパイプ１のＺ軸方向の上側扁平面にはヒートパイプ６の下側扁平面が当接し、重畳している。ヒートパイプ１の上側扁平面とヒートパイプ６の下側扁平面との当接面は、例えば半田などの熱伝導性が高い接着材で接合されることにより、熱的に接続される。なお、上述のように、ヒートパイプ１とヒートパイプ６の接合については、種々の接合方法を採用しうる。このように、平面同士が接合されることで、ヒートパイプ１とヒートパイプ６との接触面積が大きくなり、ヒートパイプ１からヒートパイプ６への熱伝達が適正に行われる。従って、放熱器４へ移送可能な熱量は、ヒートパイプ１にヒートパイプ６を重畳させることによって、ヒートパイプ１単体の場合と比較して増大し、各発熱部品から伝導される熱を放熱器４へ適正に移送することができる。
【００３１】
図２に戻り、受熱部５ａに対応する位置で一端部６ａがヒートパイプ１に重畳されたヒートパイプ６は、ＸＹ平面状でヒートパイプ１と同一経路を辿りながら放熱器４へと延伸する。放熱器４へと延伸するヒートパイプ６は、その端部が、Ｙ軸方向に長手方向を有する放熱器４が有する風漏れ防止シート４２に接触するように配設される。ヒートパイプ１の他端部１ｂは放熱器４に挿入されているため、受熱部５ａでヒートパイプ１に接合されたヒートパイプ６は、放熱器４に向かう熱移送経路上、放熱器４の手前でＺ軸方向上側に緩やかに傾斜するように曲げ加工が施される。
【００３２】
図４は、冷却装置１０ａをヒートパイプ１の湾曲する外側方向からみた斜視図である。図４に示されるように、ヒートパイプ６は、放熱器４の手前でヒートパイプ１からＺ軸方向上側に分離して傾斜し、放熱器４へ配設される。つまり、ヒートパイプ６の一端部６ａは、ヒートパイプ１と接触した状態で接合され、他端部６ｂは、ヒートパイプ１と離間するように形成されている。
【００３３】
図５は、図２に示すＢ−Ｂ線で切断した場合の模式的な断面図である。図５に示されるように、放熱器４に配設されたヒートパイプ６の下側扁平面は、風漏れ防止シート４２が有する平坦部４２ａに接触配置されている。ヒートパイプ１（の他端部１ｂ）は、放熱フィン４１と直交配置されている。従って、放熱器４は、放熱フィン４１を介してヒートパイプ１と熱的に接続され、風漏れ防止シート４２を介してヒートパイプ６と熱的に接続されている。ヒートパイプ６を通して移送された発熱部品の伝導熱は、風漏れ防止シート４２ａの長手方向に放散する。
【００３４】
図５中の矢印は、図示しない送風機構が発生させた強制空冷風の気流を示す。気流により、各ヒートパイプ１，６からの熱は放散される。なお、図５に示すように、風漏れ防止シート４２の平坦部４２ａと傾斜部４２ｂとの境界は、風漏れ防止シート４２の長手方向に沿って直線状に形成されるため、風漏れ防止シート４２に当接するヒートパイプ６の配設位置を規定する目安となる。なお、上述のように、ヒートパイプ６（他端部６ｂ）は、風漏れ防止シート４２と放熱フィン４１間に配置され、放熱フィン４１に接合される構成としてもよい。この構成は、ヒートパイプ６を通して移送される熱が放熱器４に直接的に伝熱されることになり、冷却効率の向上の点で好適である。
【００３５】
第１実施形態における冷却装置１０及び冷却装置１０ａによれば、ヒートパイプ１及び放熱器４を共通化できるので、製作すべき部品種類および管理すべき部品点数を減らし、コスト削減を図ることができる。
【００３６】
また、冷却装置１０ａは、二つの発熱部品に応じた、第１の受熱部３ａと第２の受熱部５ａを有するベース３，５を適用し、ヒートパイプ１の熱輸送を補助する第２のヒートパイプであるヒートパイプ６をヒートパイプ１に重ねて取り付けるという簡易な加工で、受熱部５ａで受熱される第２の発熱体からの熱を放熱器４（他端部６ｂ）側へ適正に移送することができる。
【００３７】
このような冷却装置１０ａでは、ヒートパイプ６が設けられた分だけ、Ｚ方向の厚さが増すが、ＸＹ平面で冷却装置１０ａを見たときに、ヒートパイプ６はヒートパイプ１に重ねて配置されているため、ヒートパイプ６によりＸＹ平面での占有面積が増えることが回避されている。
【００３８】
一方、冷却装置１０ａでは、ベース５がヒートパイプ１の中間部に位置するように配置されているため、ＸＹ平面においてベース５がヒートパイプ１の幅方向にはみ出す分だけ、冷却装置１０ａのＸＹ平面における占有面積が増加する。しかしながら、図１８に示し
たような比較例の冷却装置に比べて、ＸＹ平面における占有面積の増加を抑えることができる。すなわち、比較例の冷却装置に比べて小型化された冷却装置を以て二つの発熱部品を冷却することができる。また、ヒートパイプ１とヒートパイプ６は夫々平板状に形成されているので、重畳させても厚み方向への影響を抑制できるので、例えば電子機器装置の薄型化に有利である。
【００３９】
さらに、冷却装置１０ａは、比較例の冷却装置（図１８）のように、二つのヒートパイプが放熱器内に挿入される構造が採用されていない。このため、挿入された二つのヒートパイプの一方が他方の放熱の妨げとなる（放熱器内に導入される風が当たるのを遮る）ことを回避することができる点で、好適な冷却を図ることができる。
【００４０】
〈変形例〉
上述したように、本願発明に係る冷却装置は、冷却装置１０を基本構成として、発熱部品の発熱量、相対的な部品配置位置により様々なバリエーション（変形形態）を実現することができる。以下に発熱部品の発熱量及び相対的な位置関係を考慮した冷却装置の変形形態を例示して説明する。
【００４１】
図６は、第一実施形態における冷却装置１０を変形例である冷却装置１０ｂの斜視図である。図７は、第一実施形態における冷却装置１０ａの変形例である冷却装置１０ｄの斜視図である。
【００４２】
図６に示される冷却装置１０ｂは、冷却装置１０が適用される発熱部品よりも発熱量が大きい発熱部品に適用される。このため、放熱器４への熱移送量を増加させるために、ヒートパイプ１とほぼ同等の長さ（経路長）を有するヒートパイプ６１を備える点で、冷却装置１０と相違する。
【００４３】
ヒートパイプ６１は、ヒートパイプ１とほぼ同様の形状を有しており、一端部６１ａと、他端部６１ｂと、中間部６１ｃとを有し、一端部６１ａから他端部６１ｂに亘って、ＸＹ平面においてヒートパイプ１と重なる状態で配置され、且つ、ヒートパイプ６１の一端及び他端は、ヒートパイプ１の一端及び他端と一致する状態で配置されている。このようにして、ヒートパイプ６１の一端部６１ａは、受熱部３ａからの熱をヒートパイプ１を介して受熱し、中間部６１ｃを経由して他端部６１ｂに伝達することができる。他端部６１ｂは、ヒートパイプ６の他端部６ｂ（図２）と同様の手法で、放熱器４の上面に接触配置されている。
【００４４】
図６に示す冷却装置１０ｂによれば、ヒートパイプ１とヒートパイプ６１とで、発熱部品からの熱を適正に放熱器４側へ移送することができる。すなわち、発熱部品の発熱量がヒートパイプ１の熱移送量では不十分であっても、ヒートパイプ６１により、ヒートパイプ１で不足する熱移送量をカバーすることができる。このような熱移送量の増加は、冷却装置１０に対し、ヒートパイプ６１をヒートパイプ１に重なるように配置及び接合する加工だけで済むので、簡易な加工を以て熱移送量の増加した冷却装置を得ることができる。
【００４５】
図７は、冷却装置１０ａ（図２）の変形例である冷却装置１０ｃを示し、図６に示した冷却装置１０ｂと同様の手法で、ヒートパイプ６１がヒートパイプ１に重ねて設置されている。言い換えれば、図２に示したヒートパイプ６の一端が、ヒートパイプ１の一端まで延伸された状態となっている。
【００４６】
このような冷却装置１０ｃの作用効果は、冷却装置１０ｂとほぼ同様である。すなわち、受熱部３ａで受熱される第１の発熱部品からの熱を、ヒートパイプ１だけでなくヒートパイプ６１により適正に放熱器４まで移送することができる。従って、冷却装置１０ａが
適用される第１の発熱部品よりも発熱量の大きい発熱部品の冷却を適正に実施することができる。冷却装置１０ｃは、冷却装置１０ａに対し、ヒートパイプ６１を取付加工するだけで実現可能である。従って、発熱部品の変更により、発熱部品の発熱量が増加した場合でも、冷却部品１０ａの簡易な加工によって、当該発熱部品を適正に冷却し得る冷却装置１０ｃを得ることができる。
【００４７】
＜第二実施形態＞
以下、第二実施形態に係る冷却装置について説明する。第二実施形態は、第一実施形態と共通点を有するため、主として相違点について説明し、共通点については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図８は、第二実施形態における冷却装置１０ｄの構成例を示す斜視図である。冷却装置１０ｄは、第一実施形態における冷却装置１０の変形例に相当する。冷却装置１０ａでは、冷却すべき第１の発熱部品と第２の発熱部品とが、平面視状態において、ヒートパイプ１が延伸する直線上に配置されていた（第２の発熱部品がヒートパイプ１の中間部１ｃと重なる位置に配置されていた）。このため、第１の受熱部である受熱部３ａと、第２の受熱部である受熱部５ａとの夫々がヒートパイプ１に接合される構成を採用した。これに対し、第二実施形態に示す冷却装置１０ｄは、第２の発熱部品がヒートパイプ１の延伸する経路上にない場合において、基本構成（図１の冷却装置１０）を用いて第２の発熱部品をも冷却可能な構成を有する。
【００４９】
すなわち、図８に示す冷却装置１０ｄにおいて、受熱部３ａを有するベース３，ヒートパイプ１，及び放熱器４は、冷却装置１０（図１）と同じである。これに対し、冷却装置１０ｄは、以下の点で、冷却装置１０と異なる。
【００５０】
（１）ＸＹ平面において、ベース３の位置より放熱器４から離れた位置に、第２の発熱部品からの熱を受熱する受熱部７ａを有する第２のベース７が設けられている。ベース７は、ネジ孔７ｂ、７ｂを有し、電子機器の筐体やマザーボードのような他の部品にネジ止めされる。
【００５１】
（２）受熱部７ａからの熱を放熱器４へ移送するヒートパイプ６２が設けられている。ヒートパイプ６２は、一端部７ａが受熱部７ａと接合され、受熱部３ａ上でヒートパイプ１の一端部１ａと接合されている。さらに、ヒートパイプ６２は、ヒートパイプ１の一端部１ａから他端部１ｂに亘ってヒートパイプ１と重なる状態で延伸している。
【００５２】
ヒートパイプ６２を、図６に示したヒートパイプ６１との比較で説明すれば、以下のようになる。すなわち、ヒートパイプ１と重なる部分における構成は、ヒートパイプ６１と同様である。これに対し、ヒートパイプ１の一端部６２ａは、ヒートパイプ１の一端部１ａよりさらに延伸する延伸部として機能し、この延伸部がベース７の受熱部７ａと接合されている。
【００５３】
従って、ヒートパイプ６２は、受熱部７ａから伝達される熱を、その他端部６２ｂが配置された放熱器４上まで移送することができる。さらに、ヒートパイプ６２の熱移送量に余裕があれば、ヒートパイプ１から伝達される、受熱部３ａからの熱をも放熱器４へ移送することができる。
【００５４】
図８における冷却装置１０ｄによれば、ベース７とヒートパイプ６２とを基本構成を有する冷却装置１０に付加することで、受熱部３ａに対応する第１の発熱部品の近隣に配置された第２の発熱部品も冷却することができる。このとき、熱伝達経路となるヒートパイプ６２の大部分は、ヒートパイプ１と重ねられた状態で配置されるので、冷却装置１０ｄ
の、ＸＹ平面における占有面積は、ヒートパイプ６２の延伸部（一端部）６２ａ及びベース７の面積が増加するに止まる。このような最小限に近い面積増加で、第１の発熱部品と異なる第２の発熱部品を冷却可能な冷却装置１０ｄを得ることができる。
【００５５】
図９は、第二実施形態における冷却装置１０ｅの構成例を示す斜視図である。冷却装置１０ｅは、第一実施形態における冷却装置１０ａの変形例に相当する。すなわち、冷却装置１０ｅは、冷却装置１０ａに、図８で示したベース７及びヒートパイプ６２を適用した冷却装置である。図９において、ベース７は、ベース３及び５で受熱される第１及び第２の発熱部品と異なる第３の発熱部品を冷却するために設けられ、ヒートパイプ６２は、受熱部７ａからの熱を放熱器４へ移送するために設けられている。ベース７及びヒートパイプ６２の詳細は、図８に示したベース７及びヒートパイプ６２と同様であるので、説明を省略する。
【００５６】
図８、図９に示す冷却装置１０ｄ，１０ｅによれば、冷却装置１０，１０ａが奏する作用効果に加えて、冷却装置のＸＹ方向（平面方向）への大型化を抑えつつ、他の発熱部品（発熱箇所）の冷却を、ベース７及びヒートパイプ６２の追加という簡易な手法で実現することができる。
【００５７】
＜第三実施形態＞
以下、第三実施形態に係る冷却装置について説明する。第三実施形態は、第一及び第二実施形態と共通点を有するため、主として相違点について説明し、共通点については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図１０及び図１１は、第三実施形態における冷却装置１０ｆとして、図６に示した冷却装置１０ａの変形例を示す。受熱部３ａで受熱される熱量がヒートパイプ１及びヒートパイプ６の熱移送量で不十分である場合には、図１０及び図１１に示すように、ヒートパイプ６１を二重に重ねて配置する。このように、所望の熱移送量に応じて複数のヒートパイプ６１を重ねて設けることで、発熱部品からの熱を適正に放熱器４まで移送することができる。
【００５９】
図１０及び図１１に示す冷却装置１０ｆの詳細は、以下の通りである。冷却装置１０ｆは、図６で説明したヒートパイプ６１をヒートパイプ１上に複数本（図中では２本）重畳させた冷却装置１０ｂの変形例に相当する。冷却装置１０ｆは、図６に図示した冷却装置１０ｂのヒートパイプ６１の上に、さらにもう一本のヒートパイプ６１を接触させて重畳させた増設形態である。ヒートパイプ１に重畳されるヒートパイプ６１の上側扁平面と、ヒートパイプ６１にさらに重畳されるヒートパイプ６１の下側扁平面とは接触して接合されており、熱的に接続されている。接合された２本のヒートパイプ６１は、一体的に、ヒートパイプ１とＸＹ平面上で同一の経路を辿り、放熱器４へと延伸する。
【００６０】
図１１からも明らかなように、一体的に放熱器４へ延伸した２本のヒートパイプ６１の内、Ｚ軸方向に下側の下側ヒートパイプ６１が有する下側扁平面は風漏れ防止シート４２の平坦部４２ａと接触配置されている。放熱器４と重畳させて接合した２本のヒートパイプ６１とは、風漏れ防止シート４２を介して熱的に接続される。ヒートパイプ１と、重畳して接合された２本のヒートパイプとは、放熱器４の手前でＺ軸方向に上下に分離し、重畳して接合された２本のヒートパイプは一体的に放熱器４へと延伸する。
【００６１】
受熱部３ａでヒートパイプ１が受熱した発熱部品の伝導熱は、ヒートパイプ１に接合された下側ヒートパイプ６１の下側扁平面を介して下側ヒートパイプ６１に伝導される。さらに、Ｚ軸方向に上側に重畳される上側ヒートパイプ６１の下側扁平面と、下側ヒートパイプ６１の上側扁平面は接触して接合しているため、下側ヒートパイプ６１に伝導された
伝導熱は、上側ヒートパイプ６１に伝導される。従って、本変形例の冷却装置１０ｆでは、図６に例示する冷却装置１０ｂの形態に比較して、放熱器４への熱移送量を増大させることができる。
【００６２】
このヒートパイプ６１を複数に重畳させる形態は、図８、９に例示されたヒートパイプ６２についても適用が可能であり、さらに、ヒートパイプ６２上にヒートパイプ６１を重畳させて熱移送量を増大させるという変形形態も可能である。
【００６３】
＜第四実施形態＞
以下、第四実施形態における冷却装置について説明する。図６〜図１１で説明してきた実施形態では、放熱器４とヒートパイプ１とを共通の冷却部品として、発熱部品の発熱量や配置位置に応じたヒートパイプを重畳させて増設する変形形態を例示してきたが、さらに、図１２に例示する変形が可能である。
【００６４】
図１２は、第四実施形態における冷却装置の斜視図である。図１２に例示される冷却装置１０ｇは、図６に例示する冷却装置１０ｂのヒートパイプ６１の上に、放熱器４と異なる他の放熱器４ａに他端部が挿入されたヒートパイプ６３を重畳させて接合している。放熱器４ａは、ヒートパイプの挿入方向が異なる点を除き、放熱器４とほぼ同様の構成を有している。放熱器４ａに挿入されるヒートパイプとして、ヒートパイプ１と同様のヒートパイプ、又はヒートパイプ６１と同様のヒートパイプを適用することができる。尤も、放熱器４ａとして、放熱器４と異なる放熱器を適用可能である。
【００６５】
ヒートパイプ６１の上側扁平面とヒートパイプ６３の下側扁平面とは接触して接合され、熱的に接続される。そして、ヒートパイプ６１とヒートパイプ１とがＺ軸方向に上下に分離する箇所で、ヒートパイプ６１とヒートパイプ６３とはＹ軸方向に左右に分離する。ヒートパイプ６１と分離したヒートパイプ６３の端部は、放熱器４ａに挿入される。ヒートパイプ６１の上側扁平面を介して伝導された発熱部品からの熱は、ヒートパイプ６３を通して放熱器４ａに移送される。放熱器４ａに移送された発熱部品からの伝導熱は、放熱フィン４１ａを介して放散される。また、放熱器４ａの前面（図１２における放熱器４ａの手前側）には、冷却用の風を送るファン（図示せず）が配置される。
【００６６】
冷却装置１０ｇによれば、冷却装置１０ｂの構造（図２参照）では、発熱部品を十分に冷却できない可能性がある場合に、放熱器４ａ及びヒートパイプ６３を追加した冷却装置１０ｇの構成を採用し、ヒートパイプ６３で熱を他の放熱器４ａに移送し、そこで放熱させる構成を採用することができる。
【００６７】
冷却装置１０ｇによると、ヒートパイプ１、ヒートパイプ６１、ヒートパイプ６３は、発熱部品からの熱を受熱した受熱部３ａからの伝導熱を、対応する放熱器４，４ａの一方へ移送することができる。また、冷却装置１０ｇは、ヒートパイプ６３及び放熱器４ａを冷却装置１０ａに追加するという簡易な加工を以て、発熱部品を適正に冷却し得る冷却装置を実現することができる。
【００６８】
≪電子機器≫
次に、第１〜第四実施形態における冷却装置を適用可能な電子機器について、図１３〜図１７を参照して説明する。図１３は、電子機器３０の全体斜視図である。図１４〜図１６は、電子機器３０の分解図であり、図１４は、電子機器３０の上部から観た分解図であり、図１６は電子機器の下部から観た分解図である。図１７は、電子機器３０に搭載される送風機構３９と冷却装置との説明図である。尚、以下の説明においては、電子機器３０の例示としてノート型ＰＣについて説明する。
【００６９】
図１３、図１４に示されるように、電子機器３０は、下側筐体３１と、上側筐体３２と、ディスプレイ３３を備える。下側筐体３１と上側筐体３２とは、相互の接合により、内部空間を規定する。ディスプレイ３３は、回転軸３４により上側筐体３２に対して所定の回転角度範囲で回動自在な状態で、上側筐体３２に連結されている。
【００７０】
図１３に示されるように、ディスプレイ３３の粗中央部には、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどからなる表示部３３ａが、開口して設けられている。上側筐体３２の上面には、例えばキー入力手段やタッチ入力式の入力手段を含むキーボード３２ａが取り付けられる。
【００７１】
図１４に示されるように、下側筐体３１と上側筐体３２との接合により形成される内部空間には、冷却装置の冷却対象となるＣＰＵやＶＧＡ、或いはＬＳＩのような電子回路チップ、電気・電子回路や接続コネクタなどが搭載される配線基板（マザーボード）３５、および本実施形態の冷却装置が収納される。配線基板３５は、本電子機器の主たる処理回路が搭載されたマザーボード等である。尚、図例の冷却装置は、第二実施形態である、ヒートパイプ１と放熱器４とベース３，５とヒートパイプ６とを備えた冷却装置１０ａを用いている。
【００７２】
下側筐体３１には、例えばＨＤＤ装置、バッテリ電源、ファンを含む送風機構３９などが配設されている。下側筐体３１の側面には、送風機構３９の吹き出し口に対向して下側筐体３９の側方及び下斜め方向へ向いて開口された排熱孔（排気口）３１ａが形成されている。排熱孔（排気口）３１ａは、放熱器４を介して放散された発熱部品の熱を電子機器３０外に排熱するために形成されている。
【００７３】
配線基板３５は、複数のネジ孔（貫通孔）３５Ｚを有しており、ネジ孔３５Ｚを用いて、上側筐体３２に図示しないネジでネジ留めされる。ネジ留めされた配線基板３５は、部品搭載面を下側筐体３１側に向けて固定される。図１６に示されるように、部品搭載面を下側筐体３１側に向けた状態では、発熱部品３６ａ、３６ｂは、下側に突出する。
【００７４】
冷却装置１０ａは、図２の図示状態と異なり、ヒートパイプ６及びヒートパイプ１が表出する側を下側として（天地を逆にして）、配線基板３５と下側筐体３１との間に挟み込まれて電子機器３０内に収納される。従って、冷却装置１０ａを収納した状態では、上側から、上側筐体３２、配線基板３５、冷却装置１０ａ、下側筐体３１の順で電子機器内に重ね合される。
【００７５】
図１５、１６に示されるように、冷却装置１０ａは、ベース３，５に設けられた受熱部３ａ、５ａが、配線基板３５に搭載された発熱部品３６ａ，３６ｂを覆うように位置決めされる。配線基板３５は、このように冷却装置１０ａが位置決めされた状態において、支持部材１１ａ〜１１ｄの突起に設けられた貫通孔に対応する位置に配線基板３５の表裏を貫通する貫通孔を有する。また、冷却装置１０ａが配置される配線基板３５の面の裏面となる配線基板３５の面（例えば、図１５における配線基板３５の上側の面）には、ネジ穴３５ａ〜３５ｄを有する取付用部品が配置される。このネジ穴３５ａ〜３５ｄは、取付用部品において、配線基板３５に設けられた上述の貫通孔にそれぞれ対応する位置に設けられている。
【００７６】
冷却装置１０ａを配線基板３５に取り付ける作業においては、まず、冷却装置１０ａの支持部材１１ａ〜１１ｄの突起に設けられた貫通孔、配線基板３５の貫通孔、取付用部品のネジ穴のそれぞれが一致する状態に、冷却装置１０ａおよび取付用部品は配線基板３５に配置される。そして、冷却装置１０ａの支持部材１１ａ〜１１ｄの突起に設けられた貫通孔にネジが挿通され、そのネジが配線基板３５の貫通孔を介して取付用部品のネジ穴に
固定される。このような取付構造により、例えば電子機器３０の持ち運び等による部品振動が生じても、配線基板３５と冷却装置１０ａとの相対位置（特に、発熱部品３６ａ、３６ｂと受熱部３ａ、５ａとの対向位置）は変動せず、冷却装置１０ａは発熱部品に対して安定した排熱能力を提供することができる。
【００７７】
電子機器３０の電源投入が行われＨＤＤ装置等に記憶されたＯＳ（Operating System）が起動すると、発熱部品３６ａ、３６ｂの熱は覆うように対向する受熱部３ａ、５ａを介してヒートパイプ１及び６に伝導される。ヒートパイプ１及び６に伝導された発熱部品の熱は、熱伝達経路である該パイプ１、６を介して放熱器４に移送される。冷却装置１０ａの放熱器４は、下側筐体３１に配設された送風機構３９と排熱孔（排気口）３１ａとの間の空間に収納される。送風機構３９の送風口と対向する放熱器４の開口部４１ｃを介して流入された強制冷却風は、放熱器４の放熱フィン４１間を通り抜け、排熱孔（排気口）３１ａを介して電子機器３０の外部に排出される。
【００７８】
図１７には、電子機器３０に固定された冷却装置１０ａと送風機構３９及び排熱孔（排気口）３１ａとの位置関係が示されている。下側筐体３１に収納された放熱器４の開口部４１ｃは、送風機構３９の送風口に対向する。開口部４１ｃを介して流入された送風機構３９で発生した気流は、放熱フィン４１を介して放散された伝導熱を伴いながら放熱フィン間を通り抜け、排熱孔（排気口）３１ａから電子機器３０外に送出する。従って、ヒートパイプ１及びヒートパイプ６によって熱伝達移送された発熱部品からの伝導熱は、送風機構３９で発生した送風による気流と共に、排熱孔（排気口）３１ａを介して電子機器３０外に排熱される。
【００７９】
図１７のＣ−Ｃ断面図において、矢印で示される方向は、送風機構３９で発生した送風による気流が通り抜ける方向である。図１７のＣ−Ｃ断面図からも明らかなように、電子機器３０に冷却装置１０ａを挟持・固定した状態では、放熱器４の風漏れ防止シート４２に接触させたヒートパイプ６と下側筐体３１の下内面との間に空間が形成されることとなる。従って、この間隙構造により、送風機構３９から発生した気流の一部は、ヒートパイプ６の扁平面と下側筐体３１の下内面との間の空間を通り、排熱孔（排気口）３１ａを介して電子機器３０外に送出されることとなる。
【００８０】
このように、本実施形態の冷却装置は、電子機器３０に搭載されることにより、電子機器３０内の筐体構造を利用した排熱形態を備えることが可能となるため、放熱器４の風漏れ防止シート４２に固定されるヒートパイプ６の熱拡散能力が向上できる。上述した実施形態の構成は、本発明の目的を逸脱しない範囲で適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１．ヒートパイプ、    １ａ．端部、    １ｂ．端部、
３．ベース、    ３ａ．受熱部、    ４，４ａ．放熱器、    ４１．放熱フィン、
４２．風漏れ防止シート、    ４２ａ．平坦部、    ４２ｂ．傾斜部、
５．ベース、    ５ａ，５ｂ．受熱部、    ５２ａ．切り欠き、
６，６１，６２，６３．ヒートパイプ、    ７．ベース、    ７ａ．受熱部、
７ｂ．ネジ孔、    １０，１０ａ〜１０ｇ．冷却装置、
１１，１１ａ〜１１ｄ．支持部材、
２０．冷却装置、    ２１，２２．ヒートパイプ、    ２３．受熱部、
２４．ヒートシンク、  ２４ａ．放熱フィン、    ２５．受熱部、
３０．電子機器、    ３１．下側筐体、    ３１ａ．排熱孔（排気口）、
３２．上側筐体、    ３２ａ．操作入力部、    ３３．表示筐体、    ３３ａ．表示部、
３４．回転軸、    ３５．配線基板、    ３５ａ〜３５ｄ．ネジ穴、
３６ａ，３６ｂ．放熱部品、    ３９．送風機構
【図１】
2012141082.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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