(57)【要約】      （修正有）【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】ベースプレート４と、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部２と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部３とを備えたヒートシンクであり、第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されているヒートシンクである。【選択図】図１
2012023146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
前記ペースプレートの１面部と垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部と、
前記ベースプレートの１面部と平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部とを備えたヒートシンク。
【請求項２】
前記第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、前記第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、前記第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、上面部と、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面コの字形の部材からなり、前記第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、前記第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に面して配置されることを特徴とする、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記空気取り入れ側が壁面に面して配置されることを特徴とする、請求項２または３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記第２の放熱フィン部は、前記ベースプレートと熱的に接続し、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンと熱的に接続する少なくとも１つの伝熱柱部を備えていることを特徴とする、請求項２から４の何れか１項に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンが平らな薄板状部と、前記薄板状部と一体的に形成された、前記伝熱柱と熱的に接続する筒状部とからなっている、請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記第１の放熱フィン部と、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンと熱的に接続する少なくとも１つの伝熱柱部と、前記ベースプレートとが一体的に形成され、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンが平らな薄板状部と、前記薄板状部と一体的に形成された、前記伝熱柱と熱的に接続する筒状部とからなっている、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記第２の放熱フィン部は、前記ベースプレートの前記壁面に面する側の端部から１／２以下の範囲内の部分に形成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ベースプレートと、薄板状の放熱フィンを備えたヒートシンク、特に、風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されるヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ゲーム機器、パソコン等の電気・電子機器の小型化、高性能化が著しく進み、それに搭載される各種機能を備えた部品が狭い空間に配置されている。その中に、ＭＰＵ等の発熱部品が含まれ、これらを冷却するための冷却装置も配置される。
【０００３】
ＭＰＵは、集積度が極めて高くなり、高速で演算、制御等の処理を行うので、多量の熱を放出する。高速で高出力な高集積の部品であるチップ等を冷却するために、ベースプレートおよびベースプレートの面に熱的に接続された複数の放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間に冷却用の空気を送り込む電動ファンと共に用いられている。
【０００４】
上述したように、電気・電子機器の小型化が進むと、その中に搭載される各種機能を備えた部品の配置によって、ヒートシンクの配置に制限を受けることが多くなってくる。
例えば、ベースプレートの上に並列配置された複数の薄板状放熱フィンが熱的に接続されたヒートシンクの、空気取り入れ側に、風の流れを阻害する壁面、または、他の部品が配置されることがある。このような状態においても、ヒートシンクの高い放熱効率が期待される。
【０００５】
図８は、従来のヒートシンクを説明する図である。図８（ａ）は、従来のヒートシンクの平面図である。図８（ｂ）は、従来のヒートシンクの側面図である。図８に示すように、電子部品１０４の壁面１０５に面して、ベースプレート上に薄板状の複数の放熱フィン１０１が熱的に接続されたヒートシンク１００が配置されている。即ち、放熱フィン１０１の空気取り入れ側が電子部品１０４の壁面に面して配置されている。電子部品１０４の反対側には、空気を吸引するファン１０３が取り付けられている。上述したように、このような配置に制限を受けながら、発熱量の多い部品の効率的な冷却が要求される。
【０００６】
このような配置で、ファン１０３を回転させると、電子部品１０４の壁面１０５に沿って、空気が矢印で示すように流れて放熱フィン間を通って、ファン１０３を通過する。複数の放熱フィン１０１はベースプレート１０２に垂直に所定間隔で配置されている。従って、放熱フィン１０１をそのままの状態で配置すると、電子部品１０４の壁面１０５に沿った狭い空間を通過する空気は、放熱フィン１０１間に入り難く、放熱フィンとの間の熱交換が十分に行われることなく、冷却効果が期待できない。
【０００７】
そこで、図８（ｂ）に示すように、電子部品１０４の壁面１０５に面した側の放熱フィン１０１の一部を切り取って短くして、放熱フィン１０１と電子部品１０４の壁面１０５の間の空間を広げている。即ち、壁面１０５に沿って流れる空気は、広がった空間を通って、短くなった放熱フィン間に入りやすくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１７９１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図８を参照して説明した従来のヒートシンクでは、電子部品１０４の壁面１０５に沿った空気を、放熱フィン間に導くために放熱フィンの長さを短くしているので、放熱面積が小さくなり、放熱効率が低下するという問題点がある。更に、放熱フィンの放熱面積を犠牲にしても、電子部品１０４の壁面１０５に沿って横方向に流れる空気を、縦方向に流れる放熱フィン１０１間に十分に導くことが難しい。従って、集積度が極めて高くなり、高速で演算、制御等の処理を行い、多量の熱を放出するＭＰＵ等を効果的に冷却することが難しくなるという問題点がある。同時に、ヒートシンクは高い放熱効率と共に低コスト、小型化が期待されている。
【００１０】
従って、この発明の目的は、従来の問題点を解決して、風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部とを組み合わせ、第２の放熱フィン部を、電子部品の壁面に面する側に配置すると、風の流れを阻害する壁面に面してヒートシンクが配置されても、ベースプレートに垂直方向に複数の板状フィンが積層された積層フィンによって、放熱フィン間に十分な空気を導くことができることが判明した。
【００１２】
即ち、上述したように、風の流れを阻害する壁面に面して、ベースプレートに垂直方向に複数の板状フィンが積層された積層フィンとしての第２の放熱フィン部が配置されるので、
壁面に沿った空気が容易に積層された水平な放熱フィンの間を通り、それに引き続いて、垂直に配置された放熱フィンの間を通過して、発熱部品から伝わった熱との間で、十分に熱交換をさせることができる。
【００１３】
この発明は、上記研究結果に基づいてなされたものであって、この発明のヒートシンクの第１の態様は、ベースプレートと、前記ペースプレートの１面部と垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部と、前記ベースプレートの１面部と平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部とを備えたヒートシンクである。
【００１４】
この発明のヒートシンクの第２の態様は、前記第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、前記第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、前記第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されることを特徴とする、ヒートシンクである。
【００１５】
この発明のヒートシンクの第３の態様は、前記第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、上面部と、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面コの字形の部材からなり、前記第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、前記第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に面して配置されることを特徴とする、ヒートシンクである。
【００１６】
この発明のヒートシンクの第４の態様は、前記空気取り入れ側が壁面に面して配置されることを特徴とする、ヒートシンクである。
【００１７】
この発明のヒートシンクの第５の態様は、前記第２の放熱フィン部は、前記ベースプレートと熱的に接続し、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンと熱的に接続する少なくとも１つの伝熱柱部を備えていることを特徴とする、ヒートシンクである。
【００１８】
この発明のヒートシンクの第６の態様は、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンが平らな薄板状部と、前記薄板状部と一体的に形成された、前記伝熱柱と熱的に接続する筒状部とからなっている、ヒートシンクである。
【００１９】
この発明のヒートシンクの第７の態様は、前記第１の放熱フィン部と、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンと熱的に接続する少なくとも１つの伝熱柱部と、前記ベースプレートとが一体的に形成され、前記第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンが平らな薄板状部と、前記薄板状部と一体的に形成された、前記伝熱柱と熱的に接続する筒状部とからなっている、ヒートシンクである。
【００２０】
この発明のヒートシンクの第８の態様は、前記第２の放熱フィン部は、前記ベースプレートの前記壁面に面する側の端部から１／２以下の範囲内の部分に形成されていることを特徴とする、ヒートシンクである。
【発明の効果】
【００２１】
この発明の１つの態様によると、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部とを組み合わせ、第２の放熱フィン部を、電子部品の壁面に面する側に配置するので、風の流れを阻害する壁面に面してヒートシンクが配置されても、ベースプレートに垂直方向に複数の板状フィンが積層された積層フィンによって、放熱フィン間に十分な空気を導くことができる。
【００２２】
この発明によると、風の流れを阻害する壁面に面して、ベースプレートに垂直方向に複数の板状フィンが積層された積層フィンとしての第２の放熱フィン部が配置されるので、
壁面に沿った空気が容易に積層された水平な放熱フィンの間を通り、それに引き続いて、垂直に配置された放熱フィンの間を通過して、発熱部品から伝わった熱との間で、十分に熱交換をさせることができる。
【００２３】
この発明によると、風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１はこの発明のヒートシンクの１つの態様を説明する斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す態様のこの発明のヒートシンクの側面図である。
【図３】図３は、この発明の放熱フィンの１つの態様を説明する斜視図である。図３（ａ）は、上面部と、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィンを説明する斜視図である。図３（ｂ）は、垂直面部および底面部が一体的に形成された断面Ｌ字形の薄板部材からなる放熱フィンを説明する斜視図である。図３（ｃ）は、押し出し成形によって成形されたベースプレートおよびフィン部が一体形成された押し出し成形部材の態様を説明する斜視図である。図３（ｅ）は、第２の放熱フィン部の薄板状の放熱フィンを説明する側面図である。
【図４】図４は、図１および図２を参照して説明したこの発明のヒートシンクの１つの態様の平面図である。
【図５】図５は、図４に示すこの発明のヒートシンクを説明する正面図（空気取り入れ側）である。
【図６】図６は、図４に示すこの発明のヒートシンクのＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、電子部品の壁面に面して空気取り入れ側が配置されたこの発明のヒートシンクを説明する側面図である。
【図８】図８は、従来のヒートシンクを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明のヒートシンクについて図面を参照しながら詳細に説明する。  この発明のヒートシンクの１つの態様は、ベースプレートと、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部とを備えたヒートシンクである。
【００２６】
この発明の第１の放熱フィン部は、押し出し材で形成されたフィンであっても、板材を加工して形成されたフィンであってもよい。例えば、個々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなっていても、上面部と、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面コの字形の部材からなっていてもよい。
【００２７】
以下、第１の放熱フィン部が断面コの字形の複数の放熱フィンからなる態様について説明するが、断面Ｌ字形の放熱フィンであっても、押し出し材で成形した放熱フィンであってもよい。
図１はこの発明のヒートシンクの１つの態様を説明する斜視図である。図１に示すように、この発明のヒートシンク１は、熱伝導性に優れた銅、アルミニウム、またはこれらの合金からなる板材によって形成されたベースプレート４と、ベースプレート４の、発熱部品と熱的に接続される面と反対側の面に熱的に接続される、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５が所定の間隔で複数個並列配置された第１の放熱フィン部２を備えている。
【００２８】
この発明のヒートシンク１は、更に、第１の放熱フィン部２に隣接して、ベースプレート４の面と平行に積層された、複数の平らな薄板状の放熱フィン１１からなる第２の放熱フィン部３を備えている。ベースプレート４の面に垂直に複数の伝熱柱部１４が熱的に接続され、複数の平らな薄板状の放熱フィン１１の各々が伝熱柱部１４に熱的に接続されている。
上述したように、第１の放熱フィン部２の各放熱フィン５は、ベースプレート４の面に垂直に配置され、第２の放熱フィン部３の各放熱フィン１１は、ベースプレート４の面に平行に配置されている。第２の放熱フィン部３は、風上側、即ち、風の流れを阻害する壁面に面して配置される。
【００２９】
更に、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５の上面部６の前端部に突起部９が一体的に設けられ、後端部には、突起部９に対応する切り欠き部１０が設けられている。突起部９および切り欠き部１０はそれぞれ対応する形状および寸法を備えている。放熱フィン５を並列配置するとき、放熱フィン５の突起部９が隣接する放熱フィン５の対応する切り欠き部１０に嵌合わされて、相互に密着して熱的に接続された状態で固定される。図１に太字の矢印で示すように、冷却用の空気が、第２の放熱フン部３の放熱フィン１１に沿って、水平方向に放熱フィン間に取り込まれ、次いで、第１の放熱フィン部２の放熱フィンの垂直面部７の間を通って、ヒートシンク１の外に排出される。
【００３０】
図１に示す態様のヒートシンク１では、ベースプレート４の四隅の外側に、それぞれ固定用の孔部１５が設けられている。なお、ベースプレート４の四隅に固定用の孔部１５を設けて、その近傍の放熱フィン５、放熱フィン１１の一部を除去してもよい。放熱フィン５の形状、孔部１５の形状および配置は、図１に示すものに限定されることなく、ヒートシンク１の固定方法に従って、適宜変更が可能である。
【００３１】
図２は、図１に示す態様のこの発明のヒートシンクの側面図である。図２に示すように、ベースプレート４の下側の面には（図示しない）発熱部品が熱的に接続され、ベースプレート４の上面の一方の側には、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５が、所定の間隔で並列配置されている。ベースプレート４の上面の他方の側には、第１の放熱フィン部２に隣接して、第２の放熱フィン部３が配置されている。即ち、ベースプレート４の上面に、熱伝導性に優れた金属製の伝熱柱部１４が、垂直方向に配置され、個々の放熱フィン１１を挿通して、熱的に接続されている。なお、伝熱柱部は、熱伝導性に優れた部材であれば特に限定されることなく、例えばヒートパイプであってもよい。伝熱柱部としてヒートパイプを使用すると、放熱フィンへの熱移動がより効果的に行われる。図２に示すように、冷却用の空気は、第２の放熱フィン部３の個々の放熱フィン１１間を、ベースプレートの面と平行に容易に流れる。なお、図示する態様と異なり、ベースプレート４の固定用の孔部１５が四隅に設けられて、その近傍の放熱フィン５、１１の一部が除去される態様であってもよい。
【００３２】
図３は、この発明の放熱フィンの１つの態様を説明する斜視図である。図３（ａ）は、上面部と、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィンを説明する斜視図である。図３（ａ）に示すように、第１の放熱フィン部２の各々の放熱フィン５は、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなっている。図１および図２に示す態様では、製造を容易にするために、放熱フィンの上面部６の一部が切り取られているが、図３（ａ）に示す態様では、放熱フィンの上面部は、切り取り部が無く、平らな面からなっている。底面部８には図示しない孔部が形成され、ベースプレート４の表面に機械的加工によって形成された凸部が挿通されて熱的に接続されて固定される。
【００３３】
放熱フィン５の上面部６の前端部に突起部９が一体的に設けられ、後端部には、突起部９に対応する切り欠き部１０が設けられている。突起部９および切り欠き部１０はそれぞれ対応する形状および寸法を備えている。複数の放熱フィン５を並列配置するとき、放熱フィン５の突起部９が隣接する放熱フィン５の対応する切り欠き部１０に嵌合わされて、相互に密着して熱的に接続された状態で固定される。
【００３４】
図３（ｂ）は、垂直面部および底面部が一体的に形成された断面Ｌ字形の薄板部材からなる放熱フィンを説明する斜視図である。図３（ｂ）に示すように、第１の放熱フィン部２の各々の放熱フィン５は、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなっている。底面部８には図示しない孔部が形成され、ベースプレート４の表面に機械的加工によって形成された凸部が挿通されて熱的に接続されて固定される。第１の放熱フィン部２は、上述した複数の放熱フィン５が所定間隔で並列配置される。
【００３５】
図３（ｃ）は、押し出し成形によって成形されたベースプレートおよびフィン部が一体形成された押し出し成形部材の態様を説明する斜視図である。図３（ｃ）に示すように、押し出し成形部材２０は、ベースプレート部２４と放熱フィン部２５が一体的に形成されている。第１の放熱フィン部に隣接して、ベースプレート部２４の上面に伝熱柱部１４が一体的に形成されている。伝熱柱部１４には、薄板状の放熱フィン１１が所定間隔でベースプレートと平行に積層される。
なお、上述した態様では、第１の放熱フィン部と、第２の放熱フィン部の各々の放熱フィンと熱的に接続する少なくとも１つの伝熱柱部と、ベースプレートとが一体的に形成されているが、第１の放熱フィン部および伝熱柱部の何れか一方または両方が、ベースプレートと別個に形成されていてもよい。
【００３６】
図３（ｄ）は、第２の放熱フィン部の薄板状の放熱フィンを説明する斜視図である。図３（ｄ）に示すように、第２の放熱フィン部３の薄板状の放熱フィン１１は、平らな本体部１２と、平らな本体部１２と一体的に形成された筒状部１３からなっている。筒状部１３の孔部の内壁と伝熱柱部１４の外周面が熱的に接続されて、伝熱柱部１４に放熱フィン１１が固定される。
【００３７】
図３（ｅ）は、第２の放熱フィン部の薄板状の放熱フィンを説明する側面図である。図３（ｅ）に示すように、第２の放熱フィン部３の薄板状の放熱フィン１１は、平らな本体部１２と、平らな本体部１２と一体的に形成された筒状部１３からなっている。筒状部１３が放熱フィンと伝熱柱部１４の接触面積を大きくして、熱の移動を容易にしている。
【００３８】
上述したように、ベースプレート４の下面に熱的に接続された発熱部品の熱がベースプレート４に伝わって拡散され、第１の放熱フィン部２の各放熱フィン５に移動されると共に、ベースプレート４から伝熱柱部１４に伝わった熱は、放熱フィン１１の筒状部１３を通って、積層された放熱フィンの全体に移動される。冷却用空気は、積層された第２の放熱フィン部３の放熱フィン１１の間をベースプレート４と平行に移動し、続いて、第１の放熱フィン部の放熱フィンの間をベースプレートと垂直に移動する。このように第１の放熱フィン部２および第２の放熱フィン部３に伝わった熱は、上述した冷却用空気との間で熱交換が行われる。
【００３９】
図４は、図１および図２を参照して説明したこの発明のヒートシンクの１つの態様の平面図である。図４に示すように、並列配置された、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５の、複数個の上面部６が接続されて平らな面を形成している。取り付け作業を容易にするために、上面部６の一部は除去されて、放熱フィン５の底面部８が、ベースプレート４に機械的加工によって形成された凸部１８にカシメられて、固定されているのが、上から見える。
【００４０】
更に、上述したように、上面部６の前端部に一体的に突起部９が形成され、上面部６の後端部には、突起部９に対応する切り欠き部１０が形成されている。このような突起部９および切り欠き部１０を備えた放熱フィン５を、隣接する放熱フィン５との間で対応する切り欠き部１０、および、突起部９を嵌合させながら、並列配置して第１の放熱フィン部２を形成する。
【００４１】
第１の放熱フィン部２に隣接して、平らな薄板状の放熱フィン１１がベースプレート４と平行に積層されて第２の放熱フィン部３が配置されている。薄板状の放熱フィン１１は、ベースプレート４に垂直に配置された伝熱柱部１４に、筒状部１３が挿通されて、熱的に接続されて固定されている。第２の放熱フィン部３が、風の流れを阻害する壁面に面して配置される。上述したように、この発明のヒートシンクにおいては、水平方向に積層された放熱フィンと、垂直方向に配置された放熱フィンとが組み合わされて、風の流れを阻害する壁面に面して配置されても、放熱フィン間に、冷却用の空気を容易に導くことが出来る。
【００４２】
図５は、図４に示すこの発明のヒートシンクを説明する正面図（図２に示す空気取り入れ側１９）である。図５に示すように、空気取り入れ側（即ち、図の手前側）においては、ベースプレート４に垂直に配置された伝熱柱部１４に、薄板状の平らな放熱フィン１１の筒状部１３の孔部の内壁が熱的に接続されて固定されている。このようにして第２の放熱フィン部３が空気取り入れ側１９に配置されている。空気取り入れ側１９から見て、第２の放熱フィン部３の奥に第１の放熱フィン部２が配置されている。
【００４３】
即ち、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５が、所定の間隔で並列配置されている。ベースプレート４の表面に機械的加工によって形成された凸部１８に、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５の底面部８が固定されている。空気取り入れ側から、複数の放熱フィン５の垂直面部７が所定間隔で垂直方向に配置されているのが見える。上述したように、この発明のヒートシンクにおいては、空気取り入れ側１９に、複数の薄板状の放熱フィンが積層された積層フィンが配置されている。
【００４４】
更に、上述したように、第２の放熱フィン部３によって、薄板の積層フィンが形成されているので、積層フィン間を空気が容易に流れる。従って、たとえ、電子部品の壁面（図７の符号２３）に面して、空気取り入れ側１９が配置されても、壁面に沿った方向から、ヒートシンク内に多量の空気が導かれる。
【００４５】
図６は、図４に示すこの発明のヒートシンクのＡ−Ａ断面図である。図６に示すように、第１の放熱フィン部２は、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５が、複数個並列配置されている。上面部６の前端部に一体的に形成された突起部９が、上面部６の後端部に形成された、突起部９に対応する切り欠き部１０に嵌合させて接続している。ベースプレート４の表面に機械的加工によって形成された凸部１８に、上面部６と、垂直面部７と、底面部８とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン５の底面部６が固定されている。この部分においては、空気は２つの垂直面部７、上面部６および底面部８に挟まれた空間を通って導かれる。
【００４６】
上述したように、空気の流れを阻害する壁面に面して、空気取り入れ側１９を配置し、壁面と反対側にファンを取り付けると、ファンの回転によって、冷却用の空気が、第２の放熱フン部３の放熱フィン１１に沿って、水平方向に放熱フィン間に取り込まれ、次いで、放熱フィンの垂直面部間を通って、ファンによって、例えば筺体外に排出される。ベースプレート４の裏面に熱的に接続された発熱部品の熱は、ベースプレート４に伝わり、ベースプレート４によって広く拡散される。
【００４７】
ベースプレート４に拡散された熱の一部は、ベースプレート４の表面に熱的に接続された放熱フィンの底面部８から垂直面部７および上面部６へと放熱フィンの全体に伝わる。ベースプレート４に拡散された熱の他の一部は、ベースプレート４に垂直に配置された伝熱柱部１４を通って、積層配置された第２の放熱フィン部３の各放熱フィン１１に、筒状部を１３介して伝わる。ファンによって取り込まれた冷却用空気と第１の放熱フィン部２および第２の放熱フィン部３の各放熱フィンの間で、熱交換が行われる。このようにして、空気取り入れ側が、たとえ、壁面と面した状態で、配置しなければならない場合においても、優れた放熱効率を備えたヒートシンクが得られる。
【００４８】
図７は、電子部品の壁面に面して空気取り入れ側が配置されたこの発明のヒートシンクを説明する側面図である。図７に示すように、ベースプレート２２上に、空気取り入れ側１９が、電子部品２４の壁面２３に面して、本発明のヒートシンクが配置されている。即ち、空気取り入れ側１９である第２の放熱フィン部３が、空気の流れを阻害する壁面２３に面して配置されている。
【００４９】
上述したように、この発明によると、風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンを得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  ヒートシンク
２  第１の放熱フィン部
３  第２の放熱フィン部
４  ベースプレート
５  放熱フィン
６  上面部
７  垂直面部
８  底面部
９  突起部
１０  切り欠き部
１１  放熱フィン
１２  本体部
１３  筒状部
１４  伝熱柱部
１５  固定用孔部
１８  凸部
１９  空気取り入れ側
２２  ベースプレート
２３  壁面
２４  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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