(57)【要約】【課題】基板保持部材の上面（基板載置面）を効率良く清掃する。【解決手段】清掃ユニット４０は、基板搬入装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面に当接する位置に搬送される。そして、基板搬出装置により清掃ユニット４０が基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動されることにより、基板載置面上の塵が粘着ローラ４２に付着して除去される。そして、清掃ユニット４０は、基板搬出装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面から離間する位置に搬送される。したがって、基板載置面の清掃に人員を要さず、その清掃効率に優れる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が、前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、
前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材を含む清掃装置と；
前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に、前記物体支持部材を搬送する支持部材搬送装置と；を備え、
前記支持部材搬送装置が、前記清掃装置を前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動させることにより、前記清掃装置による前記物体保持装置の上面の清掃が行われる物体保持装置の清掃システム。
【請求項２】
前記清掃装置は、前記支持部材搬送装置が前記物体支持部材を用いて前記物体を搬送する際に前記物体支持部材の移動経路から退避した退避位置に待機し、
前記支持部材搬送装置は、前記物体保持装置の清掃時に前記清掃装置を前記退避位置から前記物体保持装置に搬送する請求項１に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項３】
前記支持部材搬送装置は、前記物体の搬送時に前記物体支持部材を保持する保持部材を有し、
前記清掃装置は、前記物体保持装置の清掃時に前記保持部材に保持される請求項１又は２に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項４】
前記基板支持部材は、前記一軸方向に延びる第１の棒状部材を複数備え、前記複数の第１の棒状部材を用いて前記物体を下方から支持し、
前記清掃装置は、前記一軸方向に延びる第２の棒状部材を複数備え、
前記第１及び第２の棒状部材は、それぞれ前記物体保持装置の上面に形成された凹部内に収容される請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項５】
前記物体支持部材は、前記物体の搬入時及び搬出時の少なくとも一方において、その一部が前記物体保持装置の上面に形成された凹部内に収容され、かつ前記凹部内に配置された所定のガイド部材に支持された状態で、前記支持部材搬送装置により前記基板保持部材に対して前記一軸方向に相対移動され、
前記清掃装置は、前記物体保持装置の清掃時に、その一部が前記凹部内に収容され、かつ前記ガイド部材に支持された状態で、前記支持部材搬送装置により前記基板保持部材に対して前記一軸方向に相対移動される請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項６】
前記物体保持装置は、前記清掃装置の前記物体保持装置の上面に直交する方向の位置を調整可能な調整装置を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項７】
前記清掃部材は、前記物体保持装置の上面に当接可能な当接部材を含み、
前記支持部材搬送装置は、前記清掃部材が前記物体保持装置の上面に当接した状態で前記清掃装置を前記基板保持部材に対して前記一軸方向に相対移動させることにより、前記物体保持装置の上面を清掃する請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項８】
前記当接部材は、前記物体保持装置の上面に平行な平面内で前記一軸方向に直交する軸線周りに回転可能で、その外周面が前記物体保持装置の上面に当接するローラを含む請求項７に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項９】
前記ローラは、その外周面に粘着部材を有する請求項８に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１０】
前記ローラは、前記一軸方向に所定間隔で複数設けられる請求項８又は９に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１１】
前記物体保持装置の上面には、前記物体保持装置の上面に平行な平面内で前記一軸方向に直交する方向に延び、前記物体支持装置の一部が収容される溝が形成され、
前記ローラの外径は、前記溝幅よりも大きい請求項８〜１０のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１２】
前記当接部材は、前記物体保持部材の上面に摺動するブラシを含む請求項７〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１３】
前記清掃装置は、前記当接部材が着脱可能である請求項１〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１４】
前記清掃装置は、前記当接部材を前記物体保持装置の上面に対して付勢する付勢部材を有する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１５】
前記清掃部材は、前記基板保持部材の上面に所定の隙間を介して対向する対向部材を含み、
前記対向部材は、前記基板保持部材の上面と前記対向部材との間の気体を吸引することにより前記物体保持装置の上面を清掃する請求項１〜１４のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１６】
前記対向部材は、前記物体保持装置の上面に対して気体を噴出する請求項１５に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１７】
前記清掃装置は、前記物体保持装置上を覆うカバー部材を有する請求項１６に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１８】
前記物体処理装置は、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置を含む露光装置である請求項１〜１７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃システム。
【請求項１９】
物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、
前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に前記物体支持部材を保持する支持部材搬送装置に保持される本体部と；
前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；を含み、
前記支持部材搬送装置に前記本体部が保持された状態で、前記支持部材搬送装置により前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動されることにより前記清掃部材を用いて前記物体保持装置の上面の清掃を行う物体保持装置の清掃装置。
【請求項２０】
前記清掃部材は、前記物体保持装置の上面に当接可能な当接部材を含み、
前記支持部材搬送装置は、前記清掃部材が前記物体保持装置の上面に当接した状態で前記清掃装置を前記基板保持部材に対して前記一軸方向に相対移動させることにより、前記物体保持装置の上面を清掃する請求項１９に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２１】
前記当接部材は、前記物体保持装置の上面に平行な平面内で前記一軸方向に直交する軸線周りに回転可能で、その外周面が前記物体保持装置の上面に当接するローラを含む請求項２０に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２２】
前記ローラは、その外周面に粘着部材を有する請求項２１に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２３】
前記ローラは、前記一軸方向に所定間隔で複数設けられる請求項２１又は２２に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２４】
前記物体保持装置の上面には、前記物体保持装置の上面に平行な平面内で前記一軸方向に直交する方向に延び、前記物体支持装置の一部が収容される溝が形成され、
前記ローラの外径は、前記溝幅よりも大きい請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２５】
前記当接部材は、前記物体保持部材の上面に摺動するブラシを含む請求項２０〜２４のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２６】
前記当接部材が前記本体部に対して着脱可能である請求項２０〜２５のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２７】
前記当接部材を前記物体保持装置の上面に対して付勢する付勢部材を更に有する請求項２０〜２６のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２８】
前記清掃部材は、前記基板保持部材の上面に所定の隙間を介して対向する対向部材を含み、
前記対向部材は、前記基板保持部材の上面と前記対向部材との間の気体を吸引することにより前記物体保持装置の上面を清掃する請求項１９〜２７のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項２９】
前記対向部材は、前記物体保持装置の上面に対して気体を噴出する請求項２８に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項３０】
前記物体保持装置上を覆うカバー部材を更に有する請求項２９に記載の物体保持装置の清掃装置。
【請求項３１】
物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が、前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃方法であって、
清掃部材を含む清掃装置を前記物体保持装置の上面を清掃可能な位置に位置させることと；
前記清掃可能な位置に位置された前記清掃装置を、前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に前記物体支持部材を搬送する支持部材搬送装置により、前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動させることと；を含む物体保持装置の清掃方法。
【請求項３２】
前記支持部材搬送装置が前記物体支持部材を用いて前記物体を搬送する際に、前記清掃装置を前記物体支持部材の移動経路から退避した退避位置に待機させることと；
前記物体保持装置の清掃を行う際に、前記支持部材搬送装置により前記清掃装置を前記退避位置から前記清掃可能な位置に搬送することと；を更に含む請求項３１に記載の物体保持装置の清掃方法。
【請求項３３】
前記清掃部材は、前記物体保持装置の上面に当接可能な当接部材を含み、
前記相対移動させることでは、前記当接部材と前記物体保持装置の上面とを摺動させる請求項３１又は３２に記載の物体保持装置の清掃方法。
【請求項３４】
前記清掃部材は、前記基板保持部材の上面に所定の隙間を介して対向する対向部材を含み、
前記相対移動させることでは、前記対向部材により前記基板保持部材の上面と前記対向部材との間の気体を吸引する請求項３１〜３３のいずれか一項に記載の物体保持装置の清掃方法。
【請求項３５】
前記相対移動させることでは、前記対向部材により前記基板保持部材の上面と前記対向部材との間に気体を噴出する請求項３４に記載の物体保持装置の清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体保持装置の清掃システム、物体保持装置の清掃装置、及び物体保持装置の清掃方法に係り、更に詳しくは、保持対象の物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が、その物体を下方から支持する支持部材を用いて行われる物体保持装置の清掃システム、及び清掃装置並びに方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、例えばステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが主として用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象の基板が基板ステージ装置の備えられた基板ホルダの上面（基板載置面）に載置されて露光処理され、その露光済みの基板が基板ホルダ上から搬出された後、次の露光対象基板が基板ホルダ上に搬入されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように、基板ホルダ上では基板交換が繰り返し行われるため、基板載置面には、例えば基板と基板ホルダとの摩擦接触による摩耗粉などの塵が付着する。ここで、基板載置面に塵が付着していると、基板ホルダに載置された基板の平坦度が低くなり、露光精度の低下を招く可能性がある。そこで、従来、基板載置面に付着した塵を、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により除去していた。
【０００５】
しかしながら、近年の基板の大型化に伴い基板ホルダも大型化し、その基板載置面の面積が非常に大きくなっており、上記清掃用具を用いて人手により塵を除去する方法では、基板載置面の清掃に人員を要し、その清掃効率が良くなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が、前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃システムであって、前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材を含む清掃装置と；前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に、前記物体支持部材を搬送する支持部材搬送装置と；を備え、前記支持部材搬送装置が、前記清掃装置を前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動させることにより、前記清掃装置による前記物体保持装置の上面の清掃が行われる物体保持装置の清掃システムである。
【０００８】
これによれば、物体保持装置の上面を清掃するための清掃部材を有する清掃装置は、その物体保持装置に対する基板の搬入、及び搬出の少なくとも一方を行う支持部材搬送装置により、物体保持装置の平行な一軸方向にその物体保持装置に対して相対移動される。従って、人出による清掃に比べて省力化が図られるとともに、支持部材搬送装置を用いて清掃装置を物体保持装置に対して相対移動させるので、新たに清掃装置を駆動する装置を設けなくても良い。
【０００９】
本発明は、第２の観点からすると、物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃装置であって、前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に前記物体支持部材を保持する支持部材搬送装置に保持される本体部と；前記物体保持装置の上面を清掃可能な清掃部材と；を含み、前記支持部材搬送装置に前記本体部が保持された状態で、前記支持部材搬送装置により前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動されることにより前記清掃部材を用いて前記物体保持装置の上面の清掃を行う物体保持装置の清掃装置である。
【００１０】
これによれば、物体保持装置の上面を清掃するための清掃部材を有する清掃装置は、その物体保持装置に対する基板の搬入、及び搬出の少なくとも一方を行う支持部材搬送装置により保持され、物体保持装置の平行な一軸方向にその物体保持装置に対して相対移動される。従って、人出による清掃に比べて省力化が図られるとともに、支持部材搬送装置を用いて清掃装置を物体保持装置に対して相対移動させるので、新たに清掃装置を駆動する装置を設けなくても良い。
【００１１】
本発明は、第３の観点からすると、物体をその上面に保持する物体保持装置を含み、前記物体保持装置に対する前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方が、前記物体を下方から支持する物体支持部材を用いて行われる物体処理装置における前記物体保持装置の清掃方法であって、清掃部材を含む清掃装置を前記物体保持装置の上面を清掃可能な位置に位置させることと；前記清掃可能な位置に位置された前記清掃装置を、前記物体の搬出及び搬入の少なくとも一方を行う際に前記物体支持部材を搬送する支持部材搬送装置により、前記基板保持部材に対して前記物体保持装置の上面に平行な一軸方向に相対移動させることと；を含む物体保持装置の清掃方法である。
【００１２】
これによれば、物体保持装置の上面を清掃するための清掃部材を有する清掃装置は、その物体保持装置に対する基板の搬入、及び搬出の少なくとも一方を行う支持部材搬送装置により、物体保持装置の平行な一軸方向にその物体保持装置に対して相対移動される。従って、人出による清掃に比べて省力化が図られるとともに、支持部材搬送装置を用いて清掃装置を物体保持装置に対して相対移動させるので、新たに清掃装置を駆動する装置を設けなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の液晶露光装置が有する基板ホルダを示す平面図であり、図２（Ｂ）は、液晶露光装置で基板の搬送に用いられる基板トレイを示す平面図である。
【図３】液晶露光装置で用いられる清掃ユニットを示す平面図である。
【図４】基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃ユニットを示す断面図である。
【図５】清掃ユニット及び基板搬出装置を示す平面図である。
【図６】基板ステージ、基板搬入装置及び保持装置それぞれを一部省略して示す断面図であり、清掃ユニットが保持装置により保持された状態が示されている。
【図７】第２の実施形態の基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃ユニットの断面図であり、清掃ユニットのユニット本体から基板載置面に向けて気体が噴出されるとともに基板載置面上の気体がユニット本体に吸引される状態が示されている。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第３の実施形態の基板ホルダ、清掃ユニット及びカバー部材の断面図であり、清掃ユニット及びカバー部材が基板ホルダにセットされる前後の状態が示されている。
【図９】第１の変形例に係る基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃ユニットを示す断面図である。
【図１０】第２の変形例に係る基板ホルダ及び基板ホルダにセットされた清掃ユニットを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
《第1の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図６に基づいて説明する。
【００１５】
図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１６】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板ホルダ５０上に基板Ｐを搬入する基板搬入装置６０（図６参照）、基板ホルダ５０上から基板Ｐを搬出する基板搬出装置７０、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００１７】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００１８】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（図示省略）により、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００１９】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、不図示の装置本体（ボディ）に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする単一の長方形状（帯状）のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００２０】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、液晶露光装置１０では、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２１】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、基板ステージ２０などを備えている。
【００２２】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）Ｘ軸方向を長手方向とする、例えば石材により形成された矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、防振装置１３を介して床面Ｆ上に設置された装置本体の一部であるベース１５上に搭載されている。
【００２３】
基板ステージ２０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共に、いわゆるガントリー式のＸＹ二軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、微動ステージ２１上に固定された基板ホルダ５０、及び定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置３０などを含む。
【００２４】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（図示省略）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２５】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視ほぼ正方形の矩形枠状の部材から成り、その中央部に矩形の開口部（図示省略）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にリニアガイド装置２８を介して搭載されており、例えば露光時のステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸがＸ軸方向に所定のストロークで移動する際、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２６】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上方に配置されている。微動ステージ２１は、それぞれ不図示であるがＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ２１は、上記ボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、該Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１に固定された不図示の移動鏡（Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡と、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計と、Ｘ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計とを含む）を含む干渉計システムにより、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。微動ステージ駆動系、及び干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２７】
基板ホルダ５０は、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持し、該基板Ｐを平坦に矯正する。基板ホルダ５０の構成については、後に詳しく説明する。以下、基板ホルダ５０の上面を基板載置面とも称する。
【００２８】
重量キャンセル装置３０は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、レベリング装置３２と称される装置を介して、微動ステージ２１を水平面に対してチルト可能（ＸＹ平面に平行な軸線周りに微少角度回転可能）な状態で下方から支持している。重量キャンセル装置３０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置３０は、その下端部に複数のエアベアリング３３を有しており、定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上支持されている。重量キャンセル装置３０は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置３４を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されている。連結装置３４は、重量キャンセル装置３０の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに設けられている（＋Ｙ側の連結装置３４は図示省略）。これにより、重量キャンセル装置３０は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上で移動する。
【００２９】
重量キャンセル装置３０は、不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置３２、基板ホルダ５０などの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有するボイスコイルモータの負荷を軽減する。なお、図１では模式化されて示されているが、レベリング装置３２、連結装置３４、重量キャンセル装置３０の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３０】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ５０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ホルダ５０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）上に載置した状態で、それぞれ基板搬入装置６０（図６参照）、及び基板搬出装置７０を用いて行われる。なお、図面の錯綜を避ける観点から、図１では基板搬入装置６０の図示が省略され、図６では基板搬出装置７０の図示が省略されている。
【００３１】
基板トレイ９０は、図２（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸に平行に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば９本）の支持部材９５と、Ｙ軸に平行に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば５本）の補剛部材９６及び複数（例えば２本）の連結部材９７とを含む。支持部材９５は、ＹＺ断面矩形の中空の棒状部材から成る。最も＋Ｙ側の支持部材９５の＋Ｙ端と最も−Ｙ側の支持部材９５の−Ｙ端とのＹ軸方向に関する距離は、基板Ｐ（図２（Ｂ）では、二点鎖線（仮想線）により示されている）のＹ軸方向の寸法よりも小さい。補剛部材９６は、９本の支持部材９５それぞれの長手方向中間部の上面に形成された溝（不図示）にその全体が挿入された状態で該中間部に固定されており、９本の支持部材９５を接続している。すなわち、補剛部材９６の上面のＺ位置は、支持部材９５の上面のＺ位置よりも低くなっている。＋Ｘ側の連結部材９７は、９つの支持部材９５の＋Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、９本の支持部材９５を連結している。また、−Ｘ側の連結部材９７は、９本の支持部材９５の−Ｘ端部それぞれの上面に形成された溝（不図示）にその一部が挿入された状態で固定されており、９本の支持部材９５を連結している。すなわち、一対の連結部材９７は、支持部材９５の上面から上方に突き出している（図１参照）。＋Ｘ側及び−Ｘ側の連結部材９７間の間隔は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。すなわち、基板トレイ９０は、複数の細長い部材が組み合わされて格子状に形成されており、９本の支持部材９５を用いて基板Ｐを下方から支持する。また、９本の支持部材９５それぞれの−Ｘ端部には、−Ｘ側が＋Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ａ（円錐台状の部材）が取り付けられており、９本の支持部材９５それぞれの＋Ｘ端部には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４ｂが取り付けられている。
【００３２】
基板ホルダ５０は、図１及び図２（Ａ）から分かるように、高さの低い略直方体形状の外形を有する部材から成る。基板ホルダ５０には、図２（Ａ）に示されるように、＋Ｚ側に開口する平面視格子状の一連の格子溝５３が形成されている。格子溝５３は、Ｘ軸方向に延び、かつＹ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば９つ）のＸ溝５３Ｘと、Ｙ軸方向に延び、かつＸ軸方向に所定間隔で形成された複数（例えば５つ）のＹ溝５３Ｙとから成る。すなわち、基板載置面は、９つのＸ溝５３Ｘと５つのＹ溝５３Ｙとにより複数（合計４８個）の矩形領域に区画されている。また、基板載置面には、基板Ｐを真空吸着するための図示しない複数の開口が形成されている。
【００３３】
９つのＸ溝５３Ｘは、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の９本の支持部材９５に対応する間隔で並んでおり、かつそれぞれが対応する支持部材９５を挿入可能な深さ及び幅を有している。また、９つのＸ溝５３Ｘそれぞれは、そのＸ軸方向の長さが基板ホルダ５０のＸ軸方向の寸法と同じであり、基板ホルダ５０の＋Ｘ端及び−Ｘ端において開口している。５つのＹ溝５３Ｙは、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の５つの補剛部材９６に対応する間隔で並んでおり、かつそれぞれが対応する補剛部材９６を挿入可能な深さ及び幅を有している。また、５つのＹ溝５３Ｙそれぞれは、そのＹ軸方向の長さが、最も＋Ｙ側のＸ溝５３Ｘの＋Ｙ端と最も−Ｙ側のＸ溝５３Ｘの−Ｙ端とのＹ軸方向に関する距離と同じである。また、基板ホルダ５０のＸ軸方向の寸法は、基板Ｐよりも幾分小さく、かつ基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の＋Ｘ側及び−Ｘ側の連結部材９７の間隔よりも小さい。基板ホルダ５０のＹ軸方向の寸法は、基板Ｐよりも幾分小さい。したがって、基板Ｐを支持した基板トレイ９０を基板ホルダ５０の真上に位置させた状態から下降させると、その９本の支持部材９５及び５本の補剛部材９６が基板ホルダ５０の格子溝５３内に挿入されるとともに、２つの連結部材９７が基板ホルダ５０の外縁の外側に位置される。このとき、基板Ｐを支持する９本の支持部材９５それぞれの上面（基板支持面）のＺ位置が、基板ホルダ５０の基板載置面のＺ位置よりも低くなり、基板Ｐのみが基板載置面上に載置される。
【００３４】
基板搬入装置６０は、図６に示されるように、第１搬送ユニット６１ａ及び第２搬送ユニット６１ｂを含む。第１搬送ユニット６１ａは、定盤１２（図１参照）の＋Ｘ端部上方の所定位置（基板交換位置と称する）に位置する基板ステージ２０（図１参照）の上方であって、投影光学系ＰＬ（図１参照）の＋Ｘ側に配置されている。
【００３５】
第２搬送ユニット６１ｂは、第１搬送ユニット６１ａの＋Ｘ側に、架台８０上に搭載された状態で配置されている。架台８０は、その上面がＸＹ平面に平行になるように床面Ｆ（図１参照）上に設置されている。第２搬送ユニット６１ｂは、一対のＸガイド部材６２ｂ、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ｂ、及び基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の＋Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ｂを有する。
【００３６】
一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。Ｘガイド部材６２ｂは、後述する昇降装置６７により上下動される。なお、図６では、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂは＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂに対し紙面手前側に配置されている。
【００３７】
一対のＸスライド部材６３ｂそれぞれは、対応するＸガイド部材６２ｂに対してＸ軸方向にスライド可能な状態で、Ｘガイド部材６２ｂの内側面（＋Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの−Ｙ側面、−Ｙ側のＸガイド部材６２ｂの＋Ｙ側面）に機械的に係合している。Ｘスライド部材６３ｂは、対応するＸガイド部材６２ｂに取り付けられたモータを含むボールねじ装置により、Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、Ｘスライド部材６３ａを駆動する駆動装置としては、リニアモータ、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置などを用いることもできる。
【００３８】
保持部材６４ｂは、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成り、支持部材６５を介してＸスライド部材６３ｂに吊り下げ状態で固定されている。保持部材６４ｂの−Ｘ側の面には、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも狭くなるテーパ面により規定される凹部６６ｂがＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば９つ）形成されている。なお、図６では、１つの凹部６６ｂのみが図示されているが、それ以外の８つの凹部６６ｂは紙面奥行き方向の手前側又は奥側に形成されている。９つの凹部６６ｂは、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の９つのテーパ部材９４ｂに対応する間隔で並んでいる。保持部材６４ｂは、その９つの凹部６６ｂそれぞれに、対応するテーパ部材９４ｂが挿入されることにより、基板トレイ９０の＋Ｘ端部を保持する。
【００３９】
昇降装置６７は、一対のＸガイド部材６２ｂそれぞれに対応して各１つ設けられている（図６では、−Ｙ側の昇降装置６７は＋Ｙ側の昇降装置６７に対し紙面手前側に配置されている）。昇降装置６７は、複数（例えば一対）のスライド機構６９、一対のスライド機構６９を作動させる送りねじ装置７１などを有する。
【００４０】
一対のスライド機構６９は、架台８０とＸガイド部材６２ｂとの間にＸ軸方向に離間して配置されている。スライド機構６９は、架台８０の上面に固定されたＸＹ平面に平行な板状部材から成るベース７３、該ベース７３上に配置された複数（例えば一対）のスライド部材７５、７７などを含む。スライド部材７５は、ベース７３の上面に固定されたＸ軸方向に延びるＸガイド部材７３ａにＸ軸方向にスライド可能に支持されている。スライド部材７５の上面は＋Ｘ側が−Ｘ側よりも高くなるように傾斜している。スライド部材７７は、スライド部材７５の上方に位置するようにＸガイド部材６２ｂの下面に固定されている。スライド部材７７は、その下面がスライド部材７５の上面と平行になっており、スライド部材７５の上面に固定されたガイド部材７５ａにスライド部材７５の上面の傾斜方向に沿ってスライド可能に係合している。スライド部材７７は、ベース７３の上面に固定されたＺガイド７９にＺ軸方向にスライド可能に係合している。一対のスライド機構６９それぞれのスライド部材７５は、棒状の連結部材７１ｂにより機械的に連結されており、一体的にＸ軸方向に移動する。
【００４１】
送りねじ装置７１は、その外周に雄ねじが形成されたＸ軸方向に延びる棒状の雄ねじ部材７１ａを有する。雄ねじ部材７１ａは、＋Ｘ側のスライド機構６９のスライド部材７５に固定されたナットに螺合しており、モータなどを含む駆動装置８５により回転駆動されるようになっている。送りねじ装置７１は、主制御装置により制御される。
【００４２】
以上のように構成される昇降装置６７では、図６に示される状態から、駆動装置８５により雄ねじ部材７１ａが、Ｘ軸周りの一方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が＋Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが下降する。また、雄ねじ部材７１ａが、Ｘ軸周りの他方向に回転駆動されると、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７５が−Ｘ方向に移動し、＋Ｘ側及び−Ｘ側のスライド部材７７、Ｘガイド部材６２ｂ及び保持部材６４ｂが上昇する（図６参照）。
【００４３】
第１搬送ユニット６１ａの構成は、保持部材６４ａの−Ｘ側の面に９つの凹部６６ａが形成されている点を除き、第２搬送ユニット６１ｂと概ね同じである。すなわち、第１搬送ユニット６１ａは、図示しない架台上に搭載されており、一対のＸガイド部材６２ａ、一対のＸガイド部材６２ａに対応して設けられた一対のＸスライド部材６３ａ、基板トレイ９０の−Ｘ側の端部を保持する保持部材６４ａ、一対のＸガイド部材６２ａそれぞれを上下動させる、昇降装置６７と同じ構成の昇降装置（不図示）などを有している。なお、図６に示される状態では、保持部材６４ａ、６４ｂそれぞれは、その移動上限位置にあり、移動上限位置にある両保持部材６４ａ、６４ｂにより基板トレイ９０を保持した場合、基板トレイ９０を基板載置面よりも高い位置に位置させることができる。
【００４４】
以上より、基板搬入装置６０は、第１搬送ユニット６１ａの保持部材６４ａ及び第２搬送ユニット６１ｂの保持部材６４ｂにより、基板Ｐを支持した基板トレイ９０の−Ｘ端部（テーパ部材９４ａ）及び＋Ｘ端部（テーパ部材９４ｂ）を保持（狭持）した状態で、両保持部材６４ａ、６４ｂを同期してＸ軸及びＺ軸方向に移動させることにより、基板Ｐを基板ホルダ５０に搬入する。
【００４５】
図１に戻り、基板搬出装置７０は、上述のように、基板Ｐの基板ホルダ５０上からの搬出に用いられる。基板搬出装置７０は、基板交換位置に位置する基板ステージ２０の＋Ｘ側であって、基板搬入装置６０（図６参照）の第２搬送ユニット６１ｂが有する＋Ｙ側及び−Ｙ側の昇降装置６７間に、床面Ｆ上に設置された架台３９上に搭載された状態で配置されている。基板搬出装置７０は、走行ユニット８１、複数のエア浮上装置８３（図５参照）を有している。
【００４６】
走行ユニット８１は、図５に示されるように、架台３９の上面中央部に固定されたＸガイド部材８８と、該Ｘガイド部材８８上に搭載されたＸスライド部材８４とを含む。Ｘガイド部材８８は、Ｘ軸方向に延びる部材から成る。Ｘスライド部材８４は、不図示の駆動装置により、Ｘガイド部材８８上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｘスライド部材８４を駆動する駆動装置としては、リニアモータ、ボールねじ装置、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置などを用いることもできる。Ｘスライド部材８４は、−Ｘ側（基板ステージ装置ＰＳＴ側）の端部に吸着部材４９を有している。吸着部材４９には、例えば不図示の真空吸引装置が接続されており、その−Ｘ側の面で基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の＋Ｘ側の連結部材９７を吸着保持する。なお、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）を吸着保持する吸着部材４９に換えて、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）を機械的に保持（把持）するメカニカルチャックをＸスライド部材８４に設けても良い。
【００４７】
エア浮上装置８３は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材から成り、架台３９上に搭載されている。エア浮上装置８３は、多孔質部材を含み、高圧気体（例えば、空気）を噴出することにより、支持部材９５を浮上又は半浮上させる機能を有する。エア浮上装置８３は、図５から分かるように、例えば合計８台設けられており、そのうちの４台が走行ユニット８１の＋Ｙ側に所定間隔で配置されており、その他の４台が走行ユニット８１の−Ｙ側に所定間隔で配置されている。８台のエア浮上装置８３それぞれは、配置が異なる点を除き実質的に同じものである。走行ユニット８１の＋Ｙ側及び−Ｙ側それぞれの４台のエア浮上装置８３の間隔は、基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）における９本の支持部材９５のうちの中央の支持部材９５の＋Ｙ側及び−Ｙ側それぞれの４本の支持部材９５の間隔に対応しており、８台のエア浮上装置８３を用いて基板トレイ９０（図２（Ｂ）参照）の中央の支持部材９５を除く８本の支持部材９５を下方から支持できるようになっている。
【００４８】
以上より、基板搬出装置７０は、そのＸスライド部材８４が有する吸着部材４９により、基板Ｐを支持した基板トレイ９０の＋Ｘ端部（＋Ｘ側の連結部材９７）を保持した状態で、Ｘ軸方向に移動させることにより、基板Ｐを基板ホルダ５０上から搬出する。
【００４９】
ここで、基板交換の際、搬入される基板Ｐの裏面に元から付着していた塵が基板ホルダ５０の上面（基板載置面）に付着したり、基板ホルダ５０と基板Ｐとの摩擦接触により発生した摩耗粉などの塵が基板載置面に付着することがある。基板載置面に塵が付着していると、基板載置面に吸着保持された基板Ｐの平坦度が低くなり、露光精度の低下を招いてしまう。そこで、本実施形態では、基板載置面を適宜清掃するために、基板ホルダ５０の清掃システムを導入している。この清掃システムは、清掃ユニット４０、上述した基板搬入装置６０、基板搬出装置７０などにより構成される。
【００５０】
清掃ユニット４０は、図３に示されるように、基板トレイ９０とほぼ同様な構成を有するユニット本体４１と、該ユニット本体４１の隣接する支持部材９１間に架設されたＹ軸方向を軸線方向とする複数の粘着ローラ４２とを含む。
【００５１】
ユニット本体４１は、Ｘ軸方向に延び、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数（例えば９本）の支持部材９１と、Ｙ軸方向に延び、９本の支持部材９１それぞれの中間部を連結する５本の補剛部材９２と、Ｙ軸方向に延び、９本の支持部材９１の＋Ｘ端部を連結する連結部材９３とを有している。支持部材９１の−Ｘ端にはテーパ部材９４ａと同様のテーパ部材９８ａが取り付けられており、支持部材９１の＋Ｘ端にはテーパ部材９４ｂと同様のテーパ部材９８ｂが取り付けられている。ユニット本体４１は、その支持部材９１の上面に補剛部材９２及び連結部材９３それぞれが挿入される溝が形成されておらず、補剛部材９２及び連結部材９３が支持部材９１の上面に固定されている点（補剛部材９２及び連結部材９３それぞれの下面のＺ位置と支持部材９１の上面のＺ位置とが同じである点）、並びに−Ｘ側の連結部材を有していない点が基板トレイ９０と異なる。なお、ユニット本体４１では、後述するように、基板トレイ９０と異なり、その補剛部材９２がＹ溝５３Ｙに挿入される必要がないので、補剛部材９２のＸ軸方向の寸法は、Ｙ溝５３Ｙの幅よりも大きくても良く、補剛部材９２のＺ軸方向の寸法も特に制限されない。したがって、補剛部材９２の剛性を容易に確保できる。
【００５２】
粘着ローラ４２は、ユニット本体４１における最も−Ｘ側の補剛部材９２の−Ｘ側及び隣接する補剛部材９２間それぞれに、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば８つ）配置されている（合計４０個）。粘着ローラ４２は、そのＹ軸方向に延びる軸４２ａが、隣接する支持部材９１それぞれの上面に固定された軸受部材４３により回転自在に支持されている。粘着ローラ４２は、その軸線方向（Ｙ軸方向）の長さが、基板載置面における９つのＸ溝５３Ｘと５つのＹ溝５３Ｙとにより区画される合計４８個の矩形領域（図２（Ａ）参照）それぞれのＹ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。粘着ローラ４２の外径はＹ溝５３Ｙの溝幅よりも大きく設定されている。粘着ローラ４２は、例えば、金属製のローラ部材と、該ローラ部材の外周面に巻き付けられたポリウレタンを主成分とするエラストマ樹脂製の粘着ゲルシートとを含む。したがって、この粘着ゲルシートを適宜水洗いすることによりその粘着力を容易に復活できる。
【００５３】
以上のように構成された清掃ユニット４０は、後に詳述するように、基板ホルダ５０の清掃時に、その９つの支持部材９１の下部が、基板ホルダ５０の９つのＸ溝５３Ｘ（図２（Ａ）参照）に挿入される。
【００５４】
ここで、図４に示されるように、基板ホルダ５０の９つのＸ溝５３Ｘ（図２（Ａ）参照）それぞれを規定する底面には、複数の凹部４７がＸ軸方向に所定間隔で形成されている。複数の凹部４７それぞれには、支持装置４５の下部が収容されている。支持装置４５は、Ｚアクチュエータ４５ａと、Ｚアクチュエータ４５ａによりＺ軸方向に駆動（上下動）されるパッド４５ｂとを含み、Ｘ溝５３Ｘに挿入された基板トレイ９０の支持部材９５（図２（Ｂ）参照）又は清掃ユニット４０の支持部材９１を下方から支持する。パッド４５ｂは、図示しない気体供給装置（例えばコンプレッサ）に接続された例えば多孔質部材を含み、そのパッド面（上面）から上方に加圧気体を噴出可能になっている。支持装置４５は、パッド４５ｂから噴出される加圧気体の静圧によりＸ溝５３Ｘに挿入された支持部材を下方から浮上（半浮上を含む）支持する。すなわち、支持装置４５は、パッド４５ｂにより支持部材を浮上支持する気体静圧軸受けとしての機能と、Ｚアクチュエータ４５ａにより支持部材を上下動させる昇降装置としての機能とを併せ持つ。Ｚアクチュエータ４５ａの駆動（内圧制御）、及びパッド４５ｂへの気体供給は、主制御装置により制御される。複数のＺアクチュエータ４５ａは、主制御装置により、複数のパッド４５ｂのＺ位置が同じになるように同期制御される。したがって、基板トレイ９０及び清掃ユニット４０は、複数のパッド４５ｂによりＸＹ平面に平行に支持される。なお、図４では、図面の錯綜を避ける観点から、Ｘ溝５３Ｘ、凹部４７、支持装置４５、支持部材９１、粘着ローラ４２の数は、実際よりも少なく示されている。なお、支持装置４５では、Ｚアクチュエータ４５ａとして、例えば送りねじ機構、カム機構、リニアモータ、エアシリンダなど用いることができる。この場合、支持部材の支持高さの調整は、例えばリニアエンコーダなどを用いて行われる。
【００５５】
支持装置４５は、露光時などに、パッド４５ｂにより基板トレイ９０の支持部材９５を下方から支持した状態でその支持部材９５の上面が基板載置面よりも低くなるように、予めＺアクチュエータ４５ａを用いてパッド４５ｂの高さを調整する（このときのパッド４５ｂのＺ位置を露光位置と称する）。これにより、上述したように、基板Ｐを支持した基板トレイ９０が基板ホルダ５０に搬入される際、基板Ｐのみが基板載置面上に載置される。
【００５６】
一方、支持装置４５は、基板ホルダ５０の清掃時に、パッド４５ｂにより清掃ユニット４０の支持部材９１を支持した状態で複数の粘着ローラ４２それぞれの外周面が基板載置面に当接するように、Ｚアクチュエータ４５ａを用いてパッド４５ｂのＺ位置を調整する（このときのパッド４５ｂのＺ位置を清掃位置と称する）。清掃ユニット４０の支持部材９１が支持装置４５により支持された状態で、その支持部材９１の上面のＺ位置は基板載置面のＺ位置よりも高くなっており（図４参照）、補剛部材９２の下面のＺ位置は基板載置面のＺ位置よりも高くなっている。したがって、清掃ユニット４０の９つの支持部材９１それぞれが支持装置４５により浮上支持された状態で、清掃ユニット４０にＸ軸方向の外力を作用させると、複数の粘着ローラ４２が基板載置面上を転がるとともに、９つの支持部材９１それぞれがＸ溝５３Ｘ内において支持装置４５上（パッド４５ｂ上）をＸ軸方向（外力の方向）に低摩擦で滑走し、５つの補剛部材９２それぞれが基板載置面上をＸ軸方向（外力の方向）に移動する。なお、Ｚアクチュエータ４５ａを用いてパッド４５ｂのＺ位置を微調整することにより粘着ローラ４２の基板載置面に対する当接圧を調整することができる。
【００５７】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置（マスクローダ）によって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われる。また、基板搬入装置６０（図６参照）によって、基板ホルダ５０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。詳述すると、基板Ｐは、図示しない外部搬送装置により、基板トレイ９０上に載置され、基板搬入装置６０により、基板交換位置に待機する基板ステージ２０の基板ホルダ５０に基板トレイ９０ごと載置される。ここで、基板交換位置とは、基板搬出装置７０の吸着部材４９が基板トレイ９０の＋Ｘ側の連結部材９７を吸着保持することができる位置でもある。基板Ｐが基板ホルダ５０に基板トレイ９０ごと載置されるとき、基板トレイ９０は、その９本の支持部材９５及び５本の補剛部材９６が基板ホルダ５０内（格子溝５３内）に挿入されて、９本の支持部材９５それぞれが支持装置４５のパッド４５ｂに支持され、基板Ｐのみが基板載置面上に載置される。ここで、気体吸引装置が駆動されることにより基板載置面に形成された開口が減圧されて、基板Ｐが基板載置面に吸着保持される。これにより、基板Ｐが基板載置面に倣うように平坦に矯正される。
【００５８】
その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているものと同様であるのでその詳細な説明は省略するものとする。露光済みの基板Ｐは、基板搬出装置７０により基板ホルダ５０上から搬出（アンロード）される。詳述すると、先ず、基板トレイ９０は、支持装置４５（図４参照）のＺアクチュエータ４５ａにより、その５本の補剛部材９６がＹ溝５３Ｙ内から抜け出るとともにその９本の支持部材９５の下部がＸ溝５３Ｘ内に留まる位置まで上昇される。このとき、９本の支持部材９５の上面が基板載置面よりも高くなり、基板Ｐが基板載置面から離間する。すなわち、基板Ｐは、基板トレイ９０の９本の支持部材９５により支持される。
【００５９】
次いで、基板Ｐを支持する基板トレイ９０は、支持装置４５（図４参照）のパッド４５ｂから支持部材９５に向けて噴出される加圧気体の静圧により浮上される。そして、エア浮上装置８３から加圧気体が噴出されるとともに、Ｘスライド部材８４が−Ｘ方向（基板ホルダ５０に接近する方向）に駆動されて吸着部材４９が基板トレイ９０の＋Ｘ側の連結部材９７を吸着保持する。この状態で、吸着部材４９が＋Ｘ方向に駆動されて、基板トレイ９０が基板ホルダ５０からエア浮上装置８３に浮上状態で受け渡される。なお、この受け渡しの際における基板ホルダ５０の＋Ｘ端とエア浮上装置８３の−Ｘ端との間隔は、基板トレイ９０のＸ軸方向の寸法よりも短くなっており、基板トレイ９０は、基板ホルダ５０からエア浮上装置８３に確実に（脱落することなく）受け渡される。エア浮上装置８３に受け渡された基板Ｐは、基板トレイ９０から離脱されて、外部搬送装置に受け渡され、例えば液晶露光装置１０外部に搬送される。そして、外部搬送装置により搬送された別の基板Ｐが、基板搬入装置６０に受け渡されて基板ホルダ５０上に搬入（ロード）される。このように、液晶露光装置１０では、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換が繰り返し行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
【００６０】
ここで、例えば上記露光処理の合間（具体的には、例えば基板Ｐが３０枚露光処理される毎に１回）などに、主制御装置の指示の下、清掃システムにより基板ホルダ５０の清掃が行われる。以下に、清掃システムによる清掃手順を説明する。
【００６１】
基板ホルダ５０の清掃は、清掃ユニット４０（図３参照）を用いて行われる。清掃ユニット４０は、清掃が行われないときには、図６に示されるように、専用の保持装置４４により基板搬入装置６０の上方（第２搬送ユニット６１ｂ寄りの上方）の待機位置に保持されている。保持装置４４は、複数のＺアクチュエータ４４ａと、複数のＺアクチュエータ４４ａに対応して設けられ、そのＺアクチュエータ４４ａによりＺ軸方向に駆動（上下動）される吸着パッド４４ｂとを含む。すなわち、保持装置４４は、清掃ユニット４０の例えば最も−Ｘ側の補剛部材９２及び連結部材９３それぞれを、吸着パッド４４ｂにより例えば真空吸引などにより吸着保持し、Ｚアクチュエータ４４ａにより清掃ユニット４０を上下動させることができる。保持装置４４のＺアクチュエータ４４ａの駆動、及び吸着パッド４４ｂによる吸着動作は、主制御装置により制御される。清掃ユニット４０は、保持装置４４により待機位置に保持された状態で、その９つの支持部材９１（図３参照）それぞれのＹ位置が、基板ホルダ５０の９つのＸ溝５３Ｘ（図２（Ａ）参照）それぞれのＹ位置に個別に一致している。
【００６２】
主制御装置は、先ず、保持装置４４の複数のＺアクチュエータ４４ａを同期駆動して待機位置にある清掃ユニット４０を降下させるとともに、第１搬送ユニット６１ａの昇降装置及び第２搬送ユニット６１ｂの昇降装置６７（以下、複数の昇降装置と称する）を同期駆動して保持部材６４ａ、６４ｂそれぞれをその移動上限位置まで上昇させて、清掃ユニット４０のテーパ部材９８ａ、９８ｂと、対応する保持部材６４ｂ、６４ａとをほぼ同じ高さに位置させる。
【００６３】
そして、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを、それぞれ＋Ｘ方向、−Ｘ方向に移動させて、保持部材６４ａの９つの凹部６６ａそれぞれを対応するテーパ部材９８ａに嵌合させるとともに保持部材６４ｂの９つの凹部６６ｂそれぞれを対応するテーパ部材９８ｂに嵌合させて、２つのテーパ部材９８ａ、９８ｂにより清掃ユニット４０を狭持（保持）した後、保持装置４４の複数の吸着パッド４４ｂによる清掃ユニット４０の吸着を解除する。この状態から、主制御装置は、保持部材６４ａ、６４ｂを−Ｘ方向へ同期移動させて、清掃ユニット４０を、基板載置面の真上に位置させる。ここで、主制御装置は、支持装置４５（図４参照）のＺアクチュエータ４５ａを駆動して、パッド４５ｂを上記露光位置から上記清掃位置に移動（上昇）させるとともに、パッド４５ｂから加圧気体を噴出させる。
【００６４】
次いで、主制御装置は、複数の昇降装置を同期駆動し、保持部材６４ａ、６４ｂと共に清掃ユニット４０を下降させて、その９つの支持部材９１（図３参照）それぞれを対応するＸ溝５３Ｘ（図２（Ａ）参照）に挿入していく。そして、主制御装置は、清掃ユニット４０の９本の支持部材９１それぞれがパッド４５ｂにより浮上支持されたときに複数の昇降装置を停止させた後、保持部材６４ａ、６４ｂをそれぞれ−Ｘ方向、＋Ｘ方向に移動させて保持部材６４ａ、６４ｂによる清掃ユニット４０の保持を解除する。一方、９本の支持部材９１（図３参照）それぞれがパッド４５ｂにより浮上支持されたときに、複数の粘着ローラ４２の外周面が基板載置面に当接する（図４参照）。この状態では、９本の支持部材９１それぞれの上面及び５本の補剛部材９２それぞれの下面は、基板載置面よりも高い位置にある。ここで、主制御装置は、エア浮上装置８３から加圧気体を噴出させるとともに、Ｘスライド部材８４を、−Ｘ方向（基板ホルダ５０に接近する方向）に駆動し、吸着部材４９により清掃ユニット４０の連結部材９３を吸着保持させる。
【００６５】
次いで、主制御装置は、Ｘスライド部材８４を＋Ｘ方向に駆動することにより、清掃ユニット４０を＋Ｘ方向に移動させる。このとき、清掃ユニット４０では、その９本の支持部材９１それぞれがＸ溝５３Ｘ内を＋Ｘ方向に滑走し、該支持部材９１の＋Ｘ側部が、Ｘ溝５３Ｘの＋Ｘ端から抜け出て、対応するエア浮上装置８３上を滑走する。一方、支持部材９１の滑走と同時に基板載置面に当接する複数の粘着ローラ４２それぞれが、基板載置面との間に作用する摩擦力により基板載置面上を転がり、その外周面に基板載置面上に付着した塵が捕捉される。このとき、Ｘスライド部材８４は、＋Ｘ方向のみに駆動されても良いし、＋Ｘ方向に駆動された後−Ｘ方向に駆動されても良い（Ｘ軸方向に往復して駆動されても良い）が、いずれにしてもＸスライド部材８４は、基板載置面の全領域に対し少なくとも１つの粘着ローラ４２の外周面が最低一度は当接するように駆動制御される。なお、上述の如く粘着ローラ４２の外径はＹ溝５３Ｙの溝幅よりも大きく設定されており、清掃ユニット４０をＸ軸方向に駆動する際、粘着ローラ４２がＹ溝５３Ｙに落ち込むことが防止され、清掃ユニット４０の移動が阻害されることはない。
【００６６】
以上のようにして、基板載置面の清掃が終了後、清掃ユニット４０は、基板ホルダ５０から基板搬出装置７０、外部搬送装置に順次受け渡され、外部搬送装置により液晶露光装置１０外部に搬送されて次回の清掃に備えられるか、或いは基板ホルダ５０から基板搬入装置６０に受け渡された後、基板搬入装置６０から保持装置４４に受け渡され、保持装置４４により基板搬入装置６０上方の待機位置に保持されて次回の清掃に備えられる。なお、清掃ユニット４０を基板ホルダ５０から基板搬出装置７０に受け渡す際、清掃ユニット４０を、粘着ローラ４２を基板載置面に当接させた状態で転がしながら＋Ｘ方向に移動させても良いし、清掃ユニット４０を支持装置４５により上昇させて粘着ローラ４２を基板載置面から離間させた状態で＋Ｘ方向に移動させても良い。但し、後者の場合には、連結部材９３の上昇に併せて吸着部材４９を上昇させた後に、清掃ユニット４０を＋Ｘ方向に移動させる必要がある。また、清掃ユニット４０を搬出する際、基板ホルダ５０から基板搬出装置７０又は基板搬入装置６０に受け渡さずに、例えば基板ホルダ５０から人手により搬出しても良い。
【００６７】
以上説明した第１の実施形態の液晶露光装置１０が有する清掃ユニット４０では、そのユニット本体４１が基板トレイ９０とほぼ同様な構成とされている。これにより、清掃ユニット４０を、基板トレイ９０を基板ホルダ５０上に搬入する基板搬入装置６０を用いて（専用の搬送装置を設けることなく）基板ホルダ５０上に搬入できる。また、基板トレイ９０を基板ホルダ５０上から搬出する基板搬出装置７０を用いて（専用の駆動装置を設けることなく）、基板ホルダ５０上に搬入された清掃ユニット４０の清掃動作を行うことができる。また、基板搬出装置７０を用いて（専用の搬送装置を設けることなく）清掃ユニット４０を基板ホルダ５０上から搬出することができる。すなわち、本実施形態によると、基板ホルダ５０との間で基板Ｐの交換を行う基板交換装置（基板搬入装置６０及び基板搬出装置７０を含む）を用いて、基板ホルダ５０との間で清掃ユニット４０の受け渡しを行うことができるとともに、基板ホルダ５０上に搬入された清掃ユニット４０の清掃動作を行うことができる。
【００６８】
また、ユニット本体４１に、複数（例えば８個）の粘着ローラ４２が基板載置面のＹ軸方向に関する全範囲をカバーするように、それぞれ回転自在に、かつそれぞれの外周面が基板載置面に当接可能に設けられている。これにより、清掃ユニット４０を、その複数の粘着ローラ４２それぞれの外周面を基板載置面に当接させた状態でＸ軸方向に所定ストロークで駆動するだけで基板載置面全体を自動的にしかも短時間で清掃することができる。したがって、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合と比べ、清掃に人員を要さず、かつ清掃に要する時間を大幅に短縮できる。
【００６９】
また、基板載置面のＹ軸方向に関する全範囲をカバーする複数（例えば８つ）の粘着ローラ４２から成る粘着ローラ列が、Ｘ軸方向に複数列（例えば５列）並んでいるので、基板載置面全体を清掃するのに要する清掃ユニット４０のＸ軸方向に関する駆動ストロークを短くすることができ、より短時間で基板載置面全体を清掃することができる。
【００７０】
また、清掃ユニット４０の９つの支持部材９１それぞれが複数の支持装置４５によりそのＸ軸方向に関する複数箇所を支持されるので、ユニット本体４１の撓みによる変形を抑えることができ、これにより、全ての粘着ローラ４２の外周面をほぼ均一な力で基板載置面に当接させることができる。
【００７１】
また、支持装置４５により清掃ユニット４０の支持部材９１の支持高さを微調整することにより、粘着ローラ４２の外周面の基板載置面に対する当接圧を適宜所望の大きさに調整することができる。これにより、粘着ローラ４２の塵捕捉能力を向上させることができる。
【００７２】
また、清掃ユニット４０の支持部材９１の下部をＸ軸方向に延びるＸ溝５３Ｘに挿入した状態でＸスライド部材８４をＸ軸方向に駆動するので、清掃ユニット４０をＸ軸方向に直進案内することができる。また、この際、支持部材９１を支持装置４５により浮上支持させるので、支持部材９１をＸ軸方向に低摩擦で滑走させることができる。したがって、走行ユニット８１に掛かる負荷が低減され、かつ発塵が防止される。
【００７３】
また、清掃ユニット４０は、その複数の粘着ローラ４２が基板載置面に当接した状態で、すなわち複数の粘着ローラ４２が基板載置面に支持された状態でＸ軸方向に駆動されるので、Ｘスライド部材８４（吸着部材４９）により清掃ユニット４０の＋Ｘ端部（連結部材９３）を保持した状態でＸ軸方向に駆動するだけで、清掃ユニット４０を安定した状態でＸ軸方向に移動させることができる。
【００７４】
また、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて人手により清掃する場合に比べ、清掃に用いられる部材（例えば清掃ユニット４０）が、基板ホルダ５０周辺に設けられたＸ反射鏡、Ｙ反射鏡、基準指標などの精密部品に接触するおそれがなく、これらの位置ずれ、破損などが防止される。
【００７５】
また、図示は省略されているが、基板ステージ装置ＰＳＴの構成上、基板ホルダ５０は、投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部の下方から完全に外れた位置に位置させることができないので、例えば柄付き粘着ローラなどの清掃用具を用いて基板載置面を清掃する場合、基板ホルダ５０と投影光学系ＰＬを支持する装置本体の一部との間の高さ方向の狭いスペースで清掃用具を操作しなければならず、その作業性の悪さが問題となっていた。本実施形態では、上述の如く清掃システムが自動的に（人手によらず）清掃するので、このような問題は生じない。
【００７６】
次に、他の実施形態について説明する。以下の実施形態では、上記第１の実施形態で説明した部材と同様の構成及び機能を有する部材には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００７７】
《第２の実施形態》
第２の実施形態の液晶露光装置では、上記第１の実施形態と比べ、清掃システムの構成が異なるのみなので、以下、清掃システムについてのみ説明する。第２の実施形態の清掃システムでは、上記第１の実施形態と比べ、清掃ユニットの構成が異なる。図７に示されるように、第２の実施形態の清掃ユニット１４０では、上記第１の実施形態と比べ、その外形は同じであるが、基板ホルダ５０の清掃時にそのユニット本体１４１の内部から基板載置面に向けて気体が噴出される点、及び基板載置面上の気体がユニット本体１４１の内部に吸引される点が異なる。
【００７８】
第２の実施形態の清掃ユニット１４０では、その５本の補剛部材１９２それぞれの内部にＹ軸方向に延びる複数の内部管路１０１が形成されている。複数の内部管路１０１は、基板載置面のＹ軸方向に関するほぼ全域をカバーするようにＹ軸方向に所定間隔で並んでいる。内部管路１０１は、支持部材１９１の上部及び補剛部材１９２の下部を貫通する１つ又は複数の貫通孔１５１を介して該支持部材１９１の内部と連通している。また、内部管路１０１は、補剛部材１９２の下部を貫通する複数の貫通孔１５３を介して該補剛部材１９２の外部（基板載置面側）と連通している。なお、図７では、図面の錯綜を避ける観点から、内部管路１０１、Ｘ溝５３Ｘ、支持部材１９１、補剛部材１９２、支持装置４５などの個数が、実際よりも少なく示されている。
【００７９】
また、＋Ｘ側の保持部材６４ｂの９つの凹部６６ｂ（図６参照）それぞれに対応する箇所には、その一端が図示しない気体供給装置（例えばコンプレッサ）又は気体吸引装置（例えばバキューム装置）に選択的に接続される図示しない可撓性配管（例えばフレキシブルチューブ）の他端が接続されており、上記気体供給装置に連通する凹部６６ｂに圧縮気体を供給可能となっており、上記気体吸引装置に連通する凹部６６ｂから気体を吸引可能となってる。また、ユニット本体１４１の＋Ｘ側の９つのテーパ部材９８ｂ（図６参照）それぞれには、Ｘ軸方向に貫通する貫通孔（不図示）が形成されており、この貫通孔を介して支持部材１９１の内部と外部とが連通する。また、支持部材１９１内のＸ軸方向に延びる空間部１９１ａにより、上記気体供給装置から上記可撓性配管、テーパ部材９８ｂを介して、この支持部材１９１に供給される気体が−Ｘ方向に案内され、又は該支持部材１９１からテーパ部材９８ｂ、上記可撓性配管を介して気体吸引装置に吸引される気体が＋Ｘ方向に案内される。
【００８０】
以下、本実施形態の清掃システムによる基板ホルダ５０の基板載置面の清掃手順を説明する。主制御装置は、先ず、上記第１の実施形態と同様にして、待機位置にある清掃ユニット１４０を、基板搬入装置６０により基板ホルダ５０に搬入した後、Ｘスライド部材８４（図５参照）をＸ軸方向に駆動することにより清掃ユニット１４０を基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動させる。また、主制御装置は、これと並行して、保持部材６４ｂの９つの凹部６６ｂのうちのいくつか（例えば５つ）を上記気体供給装置に連通させるとともに９つの凹部６６ｂのうちの残り全て（例えば４つ）を上記気体供給装置に連通させた後、上記気体供給装置及び上記気体吸引装置を駆動する。これにより、上記気体供給装置に連通する支持部材１９１内に圧縮気体が供給され、空間部１９１ａ、貫通孔１５１、内部管路１０１、貫通孔１５３を介して該圧縮気体が基板載置面に向けて噴出されるとともに、基板載置面上の気体が、上記気体吸引装置に連通する貫通孔１５３、内部管路１０１、貫通孔１５１、空間部１９１ａを介して上記気体吸引装置に吸引される。
【００８１】
このとき、噴出された圧縮気体により基板載置面に付着した一部の塵は吹き飛ばされ、基板載置面に強固に付着した残りの塵が剥離し易くなる。そして、この剥離し易くなった塵は粘着ローラ４２により粘着除去される。また、基板載置面上から吸引される気体と共に基板載置面に付着した一部の塵が吸引され、基板載置面に強固に付着した塵が剥離し易くなる。そして、この剥離し易くなった塵は粘着ローラ４２により粘着除去される。
【００８２】
以上の説明から分かるように、本実施形態の清掃システムによると、基板載置面の清掃を、基板載置面への気体の噴出又は基板載置面上からの気体の吸引と、粘着ローラ４２による粘着除去との二段構えにより行うことで、基板載置面に付着した塵を根こそぎ除去することができる。また、このように基板載置面の清掃を二段構えにより行うことで、粘着ローラ４２の剛性を低くしても塵を充分に捕捉できるため、粘着ローラのローラ部材として、金属製のものよりも剛性の低いプラスチック製のもの、エラストマ製のものなどを用いることができ、これにより、粘着ローラ４２及び基板ホルダ５０の損傷が防止される。
【００８３】
また、気体吸引装置に接続された複数の貫通孔１５３から基板載置面上の気体を吸引可能なので、清掃時にこれらの貫通孔１５３を有する補剛部材１９２がＹ溝５３Ｙの上方に差し掛かったときに、Ｙ溝５３Ｙ内の塵などを吸引することができる。
【００８４】
《第３の実施形態》
第３の実施形態の液晶露光装置では、上記第２の実施形態と比べ、清掃システムの構成が異なるのみなので、以下、清掃システムについてのみ説明する。第３の実施形態の清掃システムでは、上記第２の実施形態と比べ、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、基板ホルダの清掃時に清掃ユニット１４０を覆うカバー部材２００が用いられる点が異なる。
【００８５】
カバー部材２００は、図８（Ａ）に示されるようにＸＺ断面が略逆Ｕ字状の、かつＹＺ断面が略逆Ｕ字状の箱形の部材から成り、その大きさは、清掃ユニット１４０のほぼ全域を上方から覆うことが可能な大きさに設定されている。カバー部材２００の−Ｘ側及び＋Ｘ側の側壁部それぞれの中央下部には、ユニット本体１４１の上部を挿入可能な矩形の切り欠き部２００ａ、２００ｂが形成されている。すなわち、切り欠き部２００ａのＺ軸方向の長さは、ユニット本体１４１の高さ寸法（支持部材１９１の高さ寸法）よりも小さく、切り欠き部２００ｂのＺ軸方向の長さは、切り欠き部２００ａよりもユニット本体１４１の連結部材９３の高さ寸法の分だけ大きい。
【００８６】
また、基板ホルダ５０の＋Ｘ端面には、カバー部材２００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側壁部双方を係止する細長い係止部材２０１が、基板ホルダ５０の＋Ｙ端面から＋Ｙ方向に突出し、かつ基板ホルダ５０の−Ｙ端面から−Ｙ方向に突出した状態で固定されている。基板ホルダ５０の−Ｘ端面にも、同様に、係止部材２０１が固定されている。
【００８７】
カバー部材２００は、基板ホルダ５０の清掃が行われないときには、図８（Ａ）に示されるように、その切り欠き２００ａを規定する上面がユニット本体１４１（支持部材１９１）の−Ｘ端部上に載置され、かつその切り欠き２００ｂを規定する上面がユニット本体１４１の＋Ｘ端部（連結部材９３）上に載置された状態、すなわち清掃ユニット１４０に載置された状態で、清掃ユニット１４０と共に例えば液晶露光装置１０外部に位置される。なお、カバー部材２００が清掃ユニット１４０に載置された状態では、清掃ユニット１４０の上部（補剛部材１９２及び粘着ローラ４２）がカバー部材２００により上方及び側方から覆われる。
【００８８】
カバー部材２００が載置された清掃ユニット１４０は、基板ホルダ５０の清掃時に、例えば外部搬送装置（不図示）により液晶露光装置１０内部に搬送され、基板搬入装置６０に受け渡される。そして、カバー部材２００が載置された清掃ユニット１４０は、基板搬入装置６０の保持部材６４ａ、６４ｂに保持された状態で基板載置面の真上に搬送される（図８（Ａ）参照）。
【００８９】
ここで、係止部材２０１のＺ位置は、図８（Ａ）に示される状態で、該係止部材２０１の上面とカバー部材２００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側壁部の下面とのＺ軸方向に関する距離Ｄ１が、支持部材１９１の下面と支持装置４５のパッド４５ｂの上面とのＺ軸方向に関する距離Ｄ２よりも短くなるように設定されている。したがって、この状態から複数の昇降装置により保持部材６４ａ、６４ｂが下降されると、カバー部材２００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側壁部が係止部材２０１の上面に載置された後、清掃ユニット１４０の支持部材１９１が支持装置４５のパッド４５ｂにより浮上支持される。このとき、図８（Ｂ）から分かるように、カバー部材２００と清掃ユニット１４０とが離間し、切り欠き２００ａを規定する上面とユニット本体１４１の−Ｘ端部上面との間に所定のクリアランスが形成され、切り欠き２００ｂを規定する上面とユニット本体１４１の＋Ｘ端部上面との間に所定のクリアランスが形成される。このようにして、カバー部材２００が基板ホルダ５０にセットされ、基板載置面がカバー部材２００により上側、＋Ｙ側及び−Ｙ側から覆われる。
【００９０】
そして、図８（Ｂ）に示される状態、すなわちカバー部材２００が基板ホルダ５０にセットされた状態で、上記第２の実施形態と同様に基板ホルダ５０の清掃が行われる。この際、清掃ユニット１４０は、カバー部材２００に干渉することなく切り欠き２００ａ、２００ｂ内をＸ軸方向に移動する。また、基板載置面及び清掃ユニット１４０上部がカバー部材２００により上側、＋Ｙ側及び−Ｙ側から覆われているため、ユニット本体１４１（補剛部材１９２）から噴出された気体は、基板ホルダ５０とカバー部材２００との間で撹拌されて、貫通孔１５３、内部管路１０１、貫通孔１５１、空間部１９１ａ（それぞれ図７参照）を介して気体吸引装置に吸引される。したがって、ユニット本体１４１から基板載置面に向けて気体を噴出するのに代えて又はこれに加えて、例えば、ユニット本体１４１からカバー部材２００に向けて気体を噴出するようにしても良い。
【００９１】
本実施形態によると、カバー部材２００により清掃ユニット１４０の上部及び基板載置面を上方及び側方から覆いつつ基板載置面の清掃を行うので、清掃ユニット１４０から噴出された気体により基板載置面上の塵が巻き上げられてもこの塵が外部（例えば周辺装置など）に飛散することが防止される。
【００９２】
なお、上記第１〜第３の各実施形態に係る液晶露光措置の構成は、一例であって、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、上記第１〜第３の各実施形態では、基板載置面の清掃の際に、静止状態の基板ホルダ５０に対し清掃ユニットをＸ軸方向に移動させているが、これに限らず、例えば、静止状態の清掃ユニットに対し基板ホルダ５０（Ｘ粗動ステージ２３Ｘ）をＸ軸方向に移動させても良いし、基板ホルダ５０及び清掃ユニット双方をＸ軸方向に異なる速度で同時に移動させても良く、要は、基板ホルダ５０と清掃ユニットとをＸ軸方向に相対移動させれば良い。
【００９３】
上記第１〜第３の各実施形態では、粘着ローラ４２の軸４２ａの両端それぞれを回転自在に支持する軸受部材４３が支持部材９１又は支持部材１９１（以下、単に支持部材と称する）に直接固定されているが、これに代えて、例えば、図９に示されるように、粘着ローラ４２の軸４２ａの両端それぞれを、ＸＹ平面に平行な一対の板ばね３００を含む平行板ばね装置を介して支持部材に固定しても良い。詳述すると、一対の板ばね３００それぞれは、支持部材の上面に固定された固定ピン３０３に、互いにＺ軸方向に離間して取り付けられている。そして、粘着ローラ４２の軸４２ａの一端又は他端を回転自在に支持する軸受部材３０５が一対の板ばね３００により狭持されている。これにより、粘着ローラ４２を基板載置面に当接させた際に、一対の板ばね３００が＋Ｚ方向に弾性変形し、この弾性変形により一対の板ばね３００に生ずる−Ｚ方向の弾性力（復元力）が軸受部材３０５を介して粘着ローラ４２に伝達される。したがって、仮に支持装置４５による清掃ユニットの支持高さの調整が正確に行われていなくても、粘着ローラ４２の外周面を、二対の板ばね３００の弾性力により基板載置面にほぼ規定の圧力で押しつけることができ、これにより粘着ローラ４２の塵捕捉能力の低下が防止される。なお、粘着ローラ４２を基板載置面側に付勢する部材として、板ばね３００に代えて、例えばコイルスプリングなどを用いても良い。
【００９４】
上記第１〜第３の各実施形態では、図１０に示されるように、清掃ユニット２４０のユニット本体２４１におけるＸ軸方向に隣接する粘着ローラ４２間に、毛ブラシ４０１を、粘着ローラ４２と同時に基板載置面に当接するように設けても良い。毛ブラシ４０１は、軸受部材４０３に支持されたＹ軸方向に延びる軸部材４０１ａと、該軸部材４０１ａの外周面から該軸部材４０１ａの径方向に突出する多数の弾性を有する毛部材４０１ｂとを含む。これにより、清掃ユニットと基板ホルダ５０とがＸ軸方向に相対移動される際、毛ブラシ４０１の毛部材４０１ｂを基板載置面に当接させて、基板載置面に強固に付着した塵を毛ブラシ４０１で擦り取って剥離させた後、粘着ローラ４２により粘着除去又は真空吸引により吸引することができる。なお、毛ブラシ４０１は、ユニット本体に対し回転可能としても良いし、ユニット本体に対し固定しても（回転不能に設けても）良い。なお、毛ブラシ４０１をユニット本体に対し回転可能とする場合は、毛部材４０１ｂをＹ軸方向に延びる軸線周りの全周に亘って設けることが好ましいが、毛ブラシ４０１をユニット本体に対し固定する場合は、必ずしもその必要はなく、基板載置面に当接する箇所にのみ部分的に設けても良い。また、毛ブラシ４０１を、ユニット本体に対し例えばボルト、磁石などを用いて着脱可能に設けても良い。これにより、毛ブラシ４０１の交換、メンテナンス等を容易に行うことができる。なお、基板載置面と摺動させる部材としては、毛部材４０１ｂに限らず、毛部材４０１ｂのように軟質で弾性のある部材であれば、どのような部材であっても良い。
【００９５】
上記第１〜第３の各実施形態では、清掃ユニットに粘着ローラ４２及び補剛部材の双方が設けられているが、粘着ローラ４２は、清掃ユニットの隣接する支持部材間に架設され、補剛部材と同じ機能（隣接する支持部材の間隔を一定に保つ機能）を有するので、補剛部材は必ずしも設ける必要はない。
【００９６】
上記第１〜第３の各実施形態では、粘着ローラ４２の外径がＹ溝５３Ｙの幅よりも大きくされることにより粘着ローラ４２のＹ溝５３Ｙへの落ち込みが防止されているが、これに限らず、例えば、粘着ローラ４２がＹ溝５３Ｙ上に差し掛かるときに、清掃ユニットを上昇させるように制御することで、粘着ローラ４２のＹ溝５３Ｙへの落ち込みのみならず、Ｙ溝５３Ｙの縁に粘着ローラ４２が衝突することが防止される。これにより、粘着ローラ４２及びＹ溝５３Ｙの縁が損傷することが防止される。
【００９７】
上記第１〜第３の各実施形態では、粘着ローラ４２を、清掃ユニットのユニット本体に、例えばボルト、磁石などを用いて着脱可能に設けても良い。これにより、粘着ローラ４２の交換、メンテナンスなどを容易に行うことができる。
【００９８】
上記第２及び第３の各実施形態では、清掃ユニット１４０の補剛部材１９２に、気体噴出用又は気体吸引用の内部管路、貫通孔が形成されているが、これに代えて、例えば、粘着ローラの内部に、気体噴出用及び気体吸引用の少なくとも一方の気体流路を形成して、粘着ローラの外周面から気体噴出及び気体吸引の少なくとも一方を行っても良い。
【００９９】
上記第２及び第３の各実施形態では、清掃ユニット１４０を用いて気体噴出及び気体吸引を行っているが、これに代えて又はこれに加えて、基板ホルダ５０の基板吸着に用いられる開口（不図示）を用いて気体噴出又は気体吸引を行うようにしても良い。
【０１００】
上記第１〜第３の各実施形態では、清掃ユニットの＋Ｘ端部（連結部材９３）を保持する基板搬出装置７０を用いて清掃ユニットを基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動させているが、これに限らず、例えば、基板搬入装置６０の保持部材６４ａ、６４ｂにより清掃ユニットの−Ｘ端部（テーパ部材９８ａ）及び＋Ｘ端部（テーパ部材９８ｂ）を保持した状態で保持部材６４ａ、６４ｂをＸ軸方向に同期駆動することにより、清掃ユニットを基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動させても良い。但し、この場合、清掃ユニットの支持部材のＸ軸方向の寸法を、保持部材６４ａ、６４ｂが基板ホルダ５０に衝突しない程度に設定する必要がある。また、この場合、基板搬入装置６０により清掃ユニットの支持高さを調整することにより、粘着ローラ４２の基板載置面に対する当接圧を調整できる。また、この場合、清掃ユニットを支持装置４５により支持させる必要はない。また、この場合、保持部材６４ａ、６４ｂによりＸ軸方向の両端を保持された清掃ユニットのユニット本体が撓むことで、仮に清掃ユニットの支持高さの調整が正確に行われていなくても粘着ローラ４２の外周面を基板載置面に必要充分な圧力で当接させることができる。また、この場合、清掃ユニットを基板搬入装置６０により基板ホルダ５０に搬入し、基板載置面の清掃が終了後、基板搬入装置６０から保持装置４４に受け渡して待機位置に移動させても良いし、基板搬入装置６０から外部搬送装置に受け渡して液晶露光装置１０外部に搬出しても良い。このようにすれば、清掃ユニットを基板搬入装置６０から基板搬出装置７０に受け渡す必要がなく、効率が良い。なお、基板搬入装置６０に代えて、例えば専用の搬送装置を用いて清掃ユニットの＋Ｙ端部及び−Ｙ端部を保持して基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動させても良い。
【０１０１】
上記第１〜第３の各実施形態では、清掃ユニットの少なくとも１つの支持部材と、これをＸ溝５３Ｘ内で支持する支持装置のパッドとをＸ軸方向に相対移動可能に嵌合する形状としても良い。具体的には、支持部材の下面及びパッドの上面の一方にＸ軸方向に延びる溝を形成し、他方にこの溝に嵌合する突部を形成する。これにより、清掃ユニットをＸ軸方向に確実に直進案内することができる。
【０１０２】
上記第１〜第３の各実施形態では、基板載置面のＹ軸方向に関する全範囲をカバーする、粘着ローラ４２がＹ軸方向に例えば８つ並んで成る粘着ローラ列がＸ軸方向に５列設けられているが、これに限らず、例えば、この粘着ローラ列がＸ軸方向に１列〜４列又は６列以上設けられても良い。この場合、基板載置面全体を清掃するためには、粘着ローラ列の数に応じて、清掃ユニットのＸ軸方向への駆動ストロークを変える必要がある。
【０１０３】
上記第１〜第３の各実施形態では、粘着ローラ４２が基板載置面のＹ軸方向に関する全範囲をカバーするようにＹ軸方向に例えば８つ並べて設けられているが、これに限らず、例えば、粘着ローラ４２をＹ軸方向に例えば１つ〜７つ、すなわち粘着ローラ４２を基板載置面のＹ軸方向に関する一部をカバーするように設けても良い。但し、この場合、基板載置面全体を清掃するためには、清掃ユニットと基板ホルダ５０とをＸ軸方向に相対移動させることに加えて、これらをＹ軸方向にも相対移動させる必要がある。
【０１０４】
上記第１〜第３の各実施形態では、清掃ユニットのユニット本体が複数の棒状部材が組み合わされて構成されているが、これに限らず、ユニット本体を、例えば、ＸＹ平面に平行な板状部材により構成しても良い。この場合、粘着ローラを、例えばユニット本体に吊り下げ状態で回転可能に支持させれば良い。
【０１０５】
上記第１〜第３の各実施形態では、液晶露光装置は、基板トレイ９０と清掃ユニットを備えているが、これに代えて、液晶露光装置は、例えば、基板トレイ９０と、該基板トレイ９０に着脱可能な複数の粘着ローラを備えることとしても良い。これにより、基板トレイ９０は、基板トレイ本来の用途に用いることができるとともに、複数の粘着ローラが装着されることにより清掃ユニットのユニット本体としても用いることができる。但し、基板トレイ９０を清掃ユニットのユニット本体として用いる場合、支持装置４５による支持部材９５の支持高さを上記第１〜第３の各実施形態よりも高くして補剛部材９６の下面を基板載置面よりも高い位置に位置させる必要がある。
【０１０６】
上記第１〜第３の各実施形態では、基板搬入装置６０及び基板搬出装置７０が主制御装置により自動的に作動されることとしているが、これに代えて、例えば、オペレータのスイッチ操作などにより任意に作動させることとしても良い。
【０１０７】
上記第１〜第３の各実施形態では、支持装置４５が基板ホルダ５０の９つのＸ溝５３Ｘ全てに設けられているが、必ずしも９つのＸ溝５３Ｘ全てに設けられる必要はなく、要は、基板トレイ９０及び清掃ユニットを水平面に平行に安定して支持できるように配置されていれば良い。
【０１０８】
上記第１〜第３の各実施形態では、基板搬出装置７０により清掃ユニットが基板ホルダ５０上から搬出されているが、これに代えて、例えば、基板搬入装置６０を用いて清掃ユニットを基板ホルダ５０上から搬出しても良い。
【０１０９】
上記第２及び第３の各実施形態では、５本の補剛部材１９２それぞれに複数の内部管路１０１を形成して、これらのいくつかを気体噴出用とし、残る全てを気体吸引用としているが、これに限らず、例えば、５本の補剛部材１９２それぞれに基板ホルダ５０のＹ軸方向に関するほぼ全範囲に亘る１つの内部管路を形成し、これを気体噴出用又は気体吸引用にしても良い。具体的には、例えば、５つの内部管路のうちの３つを気体噴出用とし、残る２つを気体吸引用とすれば良い。
【０１１０】
上記第２及び第３の各実施形態では、５本の補剛部材１９２の少なくとも１つに、内部管路１０１を、Ｘ軸方向に並べて複数形成しても良い。
【０１１１】
上記第２及び第３の各実施形態の清掃ユニットに形成された内部管路１０１、貫通孔１５１、１５３の配置、数などは、例示であって、適宜変更可能である。
【０１１２】
上記第２及び第３の各実施形態において、基板トレイ９０に、ユニット本体１４１と同様に、その補剛部材９６に気体の噴出部及び吸引部の少なくとも一方を設けることにより、基板搬出装置７０により基板Ｐを搬出しつつ基板載置面を清掃することができる。
【０１１３】
上記第３の実施形態では、清掃ユニット１４０を用いて気体噴出及び気体吸引を行っているが、これに代えて又はこれに加えて、カバー部材に気体噴出用及び気体吸引用の少なくとも一方の気体流路を形成し、カバー部材から気体噴出及び気体吸引の少なくとも一方を行っても良い。
【０１１４】
上記第３の実施形態では、カバー部材２００として箱形のものが用いられているが、これに限らず、カバー部材として、例えば、ＸＹ平面に平行な平板状の部材、Ｘ軸方向から見た側面視略逆Ｕ字状、略Ｌ字状の部材などの少なくとも基板載置面を上方から覆うことができる部材を用いても良い。
【０１１５】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１１６】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。
【０１１７】
また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
【０１１８】
また、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１１９】
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【０１２０】
なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１２１】
なお、本発明に係る露光装置は、一辺の長さが５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
以上説明したように、本発明の物体保持装置の清掃システム、及び物体保持装置の清掃装置は、物体保持装置の清掃に適している。
【符号の説明】
【０１２３】
１０…液晶露光装置、４０…清掃ユニット、４１…ユニット本体、４２…粘着ローラ、４５…支持装置、５０…基板ホルダ、５３Ｘ…Ｘ溝、５３Ｙ…Ｙ溝、６０…基板搬入装置、７０…基板搬出装置、９０…基板トレイ、９１…支持部材、９２…補剛部材、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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