(57)【要約】【課題】薄型の液晶素子の製造においても、液晶注入口の封止工程で液晶セルの端面に塗布した封止樹脂がセル外面に流れ出す事態の発生率を低くし、歩留まりを向上させる。【解決手段】端面に液晶注入口を形成した液晶セル１内に液晶を充填し、液晶セル１をその両面側から加圧して基板２，３の撓みを矯正した後、前記加圧を継続しながら、液晶セル１の端面に液晶注入口の封止樹脂７を塗布する。次に、前記加圧を継続しながら塗布された封止樹脂７の層の表面を硬化させ、次いで前記加圧を解除した後に、封止樹脂７の層の全体を硬化させる。【選択図】図１
2012008492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板と第二の基板とを画面エリアを囲む枠状のシール材を介して貼り合わせて組立てた液晶セル内に液晶が充填された液晶素子の製造方法であって、
前記第一と第二の基板の何れか一方の基板に、前記シール材を、枠状に、且つその各辺のうちの一つの辺を部分的に欠落させて液晶注入口を形成したパターンに印刷する第１の工程と、
前記第１の工程の後に、前記第一の基板と第二の基板とを前記シール材を介して貼り合わせて前記液晶セルを組立てる第２の工程と、
前記第２の工程の後に、前記液晶セル内に前記液晶注入口から真空注入法により液晶を充填する第３の工程と、
前記第３の工程の後に、前記液晶セルを前記第一及び第二の基板の外面側から加圧して前記各基板の撓みを矯正する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記加圧を継続しながら、前記液晶セルの端面に前記液晶注入口を覆うように封止樹脂を塗布する第５の工程と、
前記第５の工程の後に、前記加圧を継続しながら、前記液晶セルの端面に塗布された前記封止樹脂の層の表面を硬化させる仮硬化を行い、その後に前記加圧を解除する第６の工程と、
前記第６の工程の後に、前記封止樹脂の層の全体を硬化させる本硬化を行う第７の工程と、
を含むことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項２】
前記第６の工程の後に、前記第７の工程に先立って、前記液晶セルの端面に塗布された前記封止樹脂の前記第一及び第二の基板の外面への流れ出しの有無を検査する検査工程をさらに含む特徴とする請求項１に記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記液晶注入口は、前記シール材の各辺のうち、前記第一の基板に前記第二の基板の外方に張出すように形成された端子配列部に隣接する辺以外の辺に形成することを特徴とする請求項２に記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４】
前記第５の工程において、前記液晶セルの端面に、前記封止樹脂として光重合性樹脂を塗布し、前記第６の工程における前記封止樹脂の層の仮硬化を、所定の強度の紫外線を照射して行い、前記第７の工程における前記封止樹脂の層の本硬化を、前記仮硬化のときよりも強い強度の紫外線を照射して行うことを特徴とする請求項３に記載の液晶素子の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程で組立てた液晶セル１のセル厚が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍであるとき、前記第５工程において、封止樹脂７として粘度が９０，０００ｃｐの光重合性樹脂を塗布することを特徴とする請求項４に記載の液晶素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶素子は、第一の基板と第二の基板とを画面エリアを囲む枠状のシール材を介して貼り合わせることにより液晶セル組立て、この液晶セル内に、前記シール材の各辺のうちの一つの辺を部分的に欠落させて形成した液晶注入口から液晶を充填し、その後に、液晶注入口を封止樹脂により封止する方法で製造されている。
【０００３】
この液晶素子の製造において、液晶セル内への液晶の充填は、真空注入法により行われており、真空注入法により液晶セル内に液晶を充填すると、第一の基板と第二の基板が、液晶セル内への液晶の充填にともなうセル内圧の上昇によって、基板の周囲から中央に向かって外膨らむように撓む。
【０００４】
そのため、従来は、液晶の充填後に、液晶セルを第一及び第二の基板の外面側から加圧して各基板の撓みを矯正し、その後に、前記加圧を継続しながら、液晶セルの端面に、液晶注入口の封止樹脂を、前記液晶注入口を覆うように塗布している。
【０００５】
そして、従来は、封止樹脂を塗布した後に前記加圧を解除し、その後に、前記封止樹脂を硬化させて液晶注入口を封止している。（特許文献１、特許文献２、及び特許文献３参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２７４７７９号公報
【特許文献２】特開２００６−２１６６９３号公報
【特許文献３】特開２０００−２３３６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、液晶素子は年々薄型化されており、最近では、セル厚（第一と第二の基板の外面間の厚さ）が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍの厚さの液晶素子が見られるようになってきている。
【０００８】
しかし、薄型の液晶素子を製造する場合は、液晶を充填した後の液晶注入口の封止に際して、液晶セルの端面に塗布した封止樹脂がセル外面（第一及び第二の基板の外面）に流れ出し、セル外面を伝い流れて画面エリア内を汚損することがある。
【０００９】
すなわち、セル厚が比較的厚い場合は、液晶セルの端面の幅が充分広いため、液晶セルの端面に塗布された封止樹脂が表面張力によって球形に近い形に盛り上がる。そのため、セル端面に塗布された封止樹脂がセル外面に流れ出すことは殆んど無い
一方、セル厚が薄い場合は、液晶セルの端面の幅がかなり狭いため、塗布された封止樹脂が、例えば液晶セルの搬送中の振動等によってセル端面からセル外面に流れ出してしまうことがある。
【００１０】
そして、セル端面への封止樹脂の塗布及び塗布された封止樹脂の硬化は一連の工程で行われるため、前記セル端面からセル外面への封止樹脂の流れ出しは、殆んどの場合、封止樹脂を硬化させて液晶注入口を封止した後の検査過程で発見される。そのため、セル外面に流れ出した封止樹脂を除去しようとしても、その封止樹脂が硬化してセル外面にこびり付いているため、その除去が大変である。
【００１１】
しかも、厚さが０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍの薄型液晶セルに使用するガラス基板は、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタを）をスイッチング素子としたアクティグマトリックス液晶素子の場合、ＴＦＴ及び画素電極を形成された基板の厚さが０．３ｍｍ、カラーフィルタ及び共通電極を形成された基板の厚さが０．１ｍｍと極く薄いため、セル外面に流れ出した封止樹脂を無理に除去しようとすると、ガラス基板を破損してしまうおそれがある。
【００１２】
そのため、薄型の液晶素子は、歩留まり良く製造することが難しく、それが、薄型液晶素子の価格を押し上げる大きな要因となっていた。
【００１３】
この発明は、薄型の液晶素子の製造においても、液晶注入口の封止工程で液晶セルの端面に塗布した封止樹脂がセル外面に流れ出す事態の発生率を低くし、歩留まりを向上させることができる液晶素子の製造方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、
第一の基板と第二の基板とを画面エリアを囲む枠状のシール材を介して貼り合わせて組立てた液晶セル内に液晶が充填された液晶素子の製造方法であって、
前記第一と第二の基板の何れか一方の基板に、前記シール材を、枠状に、且つその各辺のうちの一つの辺を部分的に欠落させて液晶注入口を形成したパターンに印刷する第１の工程と、
前記第１の工程の後に、前記第一の基板と第二の基板とを前記シール材を介して貼り合わせて前記液晶セルを組立てる第２の工程と、
前記第２の工程の後に、前記液晶セル内に前記液晶注入口から真空注入法により液晶を充填する第３の工程と、
前記第３の工程の後に、前記液晶セルを前記第一及び第二の基板の外面側から加圧して前記各基板の撓みを矯正する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記加圧を継続しながら、前記液晶セルの端面に、前記液晶注入口の封止樹脂を、前記液晶注入口を覆うように塗布する第５の工程と、
前記第５の工程の後に、前記加圧を継続しながら、前記液晶セルの端面に塗布された前記封止樹脂の層の表面を硬化させる仮硬化を行い、その後に前記加圧を解除する第６の工程と、
前記第６の工程の後に、前記封止樹脂の層の全体を硬化させる本硬化を行う第７の工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、前記請求項１に記載の液晶素子の製造方法において、
前記第６の工程の後に、前記第７の工程に先立って、前記液晶セルの端面に塗布された前記封止樹脂の前記第一及び第二の基板の外面への流れ出しの有無を検査する検査工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記請求項２に記載の液晶素子の製造方法において、
前記第１の工程において、前記液晶注入口は、前記シール材の各辺のうち、前記第一の基板に前記第二の基板の外方に張出すように形成された端子配列部に隣接する辺以外の辺に形成することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記請求項３に記載の液晶素子の製造方法において、
前記第５の工程において、前記液晶セルの端面に、前記封止樹脂として光重合性樹脂を塗布し、前記第６の工程における前記封止樹脂の層の仮硬化を、所定の強度の紫外線を照射して行い、前記第７の工程における前記封止樹脂の層の本硬化を、前記仮硬化のときよりも強い強度の紫外線を照射して行うことを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記請求項４に記載の液晶素子の製造方法において、
前記第２の工程で組立てた液晶セル１のセル厚が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍであるとき、前記第５工程において、封止樹脂７として粘度が９０，０００ｃｐの光重合性樹脂を塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、薄型の液晶素子の製造においても、液晶注入口の封止工程で液晶セルの端面に塗布した封止樹脂がセル外面に流れ出す事態の発生率を低くし、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】液晶素子の正面図。
【図２】前記液晶素子の側面図。
【図３】この発明一実施例における液晶充填後から液晶注入口の封止完了までの各工程における液晶セルの側面図。
【図４】前記液晶セルの端面に塗布された封止樹脂層の断面図。
【図５】仮硬化された封止樹脂層の断面図。
【図６】前記仮硬化後に液晶セルの加圧を解除したときの封止樹脂層の断面図。
【図７】本硬化された封止樹脂層の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の製造方法の一実施例を図１乃至図７を参照して説明する。
【００２２】
まず、図１及び図２示した液晶素子について説明する。この液晶素子は、第一の基板２と第二の基板３とを画面エリア１ａを囲む枠状のシール材４を介して貼り合わせて組立てられた液晶セル１内に液晶６（図４乃至図７参照）が充填されたものである。
【００２３】
前記第一の基板２と第二の基板３は、ガラスからなる透明基板であり、一方の基板、例えば表示面側とは反射側の第一の基板２に、表示面側の第二の基板３の外方に張出す端子配列部２ａが形成されている。
【００２４】
この液晶素子は、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をスイッチング素子としたアクティグマトリックス液晶素子であり、内部構造は図示しないが、第一の基板２に、それぞれがＴＦＴに接続された複数の透明な画素電極が行方向及び列方向に配列させて形成されると共に、各行のＴＦＴに走査信号を供給する複数の走査信号線と、各列のＴＦＴにデータ信号を供給する複数のデータ信号線とが設けられ、第二の基板３に、各画素電極に対向させて形成されたカラーフィルタ及び一枚膜状の共通電極が形成されている。さらに、第一の基板２には、各画素電極を覆って第一配向膜が形成され、第二の基板３には、共通電極を覆って第二配向膜が形成されている。
【００２５】
第一の基板２と第二の基板３を貼り合わせるシール材４は、第一の基板２と第二の基板３の何れか一方の電極が形成された面上に、枠状に、且つその各辺のうちの一つの辺を部分的に欠落させて液晶注入口５を形成したパターンに印刷されている。前記液晶注入口５は、シール材４の各辺のうちの端子配列部２ａに隣接する辺以外の辺、例えば、端子配列部２ａに隣接する辺とは反対側の辺に形成されている。
【００２６】
前記第一の基板２と第二の基板３は、それぞれの電極が形成された面同士を対向させて所定の間隙をあけて配置され、前記シール材４を介して貼り合わされている。そして、液晶６は、液晶注入口５から第一の基板２と第二の基板３を貼り合わせて組立てられた液晶セル１内（第一と第二の基板２，３間のシール材４により囲まれた間隙）に充填され、前記液晶注入口５は、液晶６の充填後に、封止樹脂７により封止されている。
【００２７】
なお、この液晶素子は、液晶セル１内に正の誘電異方性をもったネマティック液晶が充填し、その液晶分子を第一と第二の基板２，３の一方から他方に向かって例えば９０度の捩れ角でツイスト配向させたＴＮ型のものであり、図では省略しているが、第一の基板２の外面に貼り付けて配置された第一の偏光板と、第二の基板３の外面に貼り付けて配置された第二の偏光板とを備えている。
【００２８】
また、第一の基板２の端子配列部２ａは、例えば列方向の一端側（データ信号線の一端側）に形成されており、この端子配列部２ａに、ＬＳＩチップからなるドライバ素子８が搭載されている。なお、図では省略しているが、端子配列部２ａのドライバ素子８が搭載される部分には、各走査信号線及びデータ信号線につながった複数の端子と、端子配列部２ａの端縁に配列された複数の外部回路接続端子につながった複数の端子が配列されており、ドライバ素子８は、その各入力電極及び出力電極を前記各端子にそれぞれ接続して端子配列部２ａに搭載されている。
【００２９】
次に、この発明の一実施例による液晶素子の製造方法を説明する。この製造方法では、前記液晶素子を次のような工程で製造する。
【００３０】
［第１の工程］
まず、第一の基板２と第二の基板３の何れか一方に、シール材４を、画面エリア１ａを囲む枠状に、且つその各辺のうちの一つの辺を部分的に欠落させて液晶注入口を形成したパターンに印刷する。
【００３１】
この第１の工程において、液晶注入口５は、シール材４の各辺のうち、第一の基板２に第二の基板３の外方に張出すように形成された端子配列部２ａに隣接する辺以外の辺に形成する。この実施例では、液晶注入口５を、シール材４の端子配列部２ａに隣接する辺とは反対側の辺に形成している。
【００３２】
［第２の工程］
前記第１の工程の後に、第一の基板２と第二の基板３とを前記シール材４を介して貼り合わせて液晶セル１を組立てる。
【００３３】
［第３の工程］
次に、前記第２の工程で組立てた液晶セル１内に、液晶注入口５から、真空注入法により液晶６を充填する。図３の（ａ）は、液晶６を充填された液晶セル１の側面図であり、第一の基板２と第二の基板３は、液晶セル１内への液晶６の充填にともなうセル内圧の上昇によって、基板の周囲から中央に向かって外膨らむように撓んでいる。なお、図３の（ａ）では、基板の撓みを誇張している。
【００３４】
［第４の工程］
前記第２の工程の後に、液晶セル１を第一及び第二の基板２，３の外面側から加圧して各基板２，３の撓みを矯正する。この基板２，３の撓み矯正は、図３の（ｂ）のように、液晶セル１を平板からなる二枚の撓み矯正プレート１０，１０で挟み、両方の矯正プレート１０，１０をそれぞれの外面側から図に矢印で示した方向に加圧することにより行う。なお、基板２，３の撓み矯正は、複数の液晶セルと複数枚の撓み矯正プレートを交互に重ねて加圧することにより、複数の液晶セルに対して同時に行うこともできる。
【００３５】
［第５の工程］
前記第４の工程の後に、前記基板２，３の撓み矯正時の加圧を継続しながら、液晶セル１の液晶注入口５が形成された端面に、液晶注入口５の封止樹脂７として、光重合性樹脂を、前記液晶注入口５を覆うように塗布する。
【００３６】
この封止樹脂７の塗布は、図３の（ｃ）のように、ディスペンサ１１により、このディスペンサ１１を液晶セル１の端面の長手方向に沿って移動させながら、液晶注入口５が形成された部分に封止樹脂７を塗布する方法で行う。図４は、前記封止樹脂７の塗布状態を示しており、前記封止樹脂７は、前記液晶注入口５及びその付近の領域を覆うように塗布されている。
【００３７】
［第６の工程］
前記第５の工程により液晶セル１の液晶注入口５が形成された端面に封止樹脂７を塗布した後は、前記基板２，３の撓み矯正時の加圧を継続しながら、まず、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７の層の表面を硬化させる仮硬化を行い、その後に前記加圧を解除する。
【００３８】
この第６の工程における封止樹脂層の仮硬化は、図３の（ｄ）のように、第一の紫外線光源１２により、前記封止樹脂層に、５００ｍｊ／ｃｍ２以下の強度の紫外線（ＵＶ）を一定時間照射することにより行う。
【００３９】
前記液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７の層の表面を硬化させると、この封止樹脂層の表面全体に、光重合により硬化した樹脂からなる被膜（以下、硬化被膜という）ａが形成される。
【００４０】
このように、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７の層の表面を硬化させると、この封止樹脂層が、図５のように、その表面に形成された前記硬化被膜ａで包まれ、液晶セル１の端面上に安定して留まるようになる。
【００４１】
従って、前記第２の工程で組立てた液晶セル１が、例えばセル厚（第一と第二の基板２，３の外面間の厚さ）が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍの薄型セルであっても、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７が、振動等によってセル端面からセル外面に流れ出す事態の発生率が低くなる。
【００４２】
前記第５工程において封止樹脂７として塗布する光重合性樹脂は、第２の工程で組立てた液晶セル１のセル厚に対応した粘度の樹脂が好ましい。例えば、液晶セル１のセル厚が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍであるとき、前記第５工程において、封止樹脂７として粘度が９０，０００ｃｐの光重合性樹脂を塗布することが好ましく、このような粘度の光重合性樹脂を用いることにより、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７のセル外面への流れ出しを、より効果的に防止することができる。
【００４３】
図６は、前記仮硬化後における前記加圧を解除したときの封止樹脂７の状態を示しており、前記加圧を解除すると、セル内圧が僅かながら低下して液晶注入口５内の液晶６がセル内に引き込まれ、それに伴って、封止樹脂（未硬化の樹脂）７が液晶注入口５内に引き込まれる。そのため、液晶注入口５がより確実に封止樹脂７で塞がれる。
【００４４】
なお、前記第６の工程において封止樹脂７の層の表面に形成された硬化被膜ａは、その厚さが極く薄く、その下の未硬化樹脂の流動に伴って柔軟に形を変えるため、液晶注入口５内に封止樹脂７が引き込まれても、前記硬化被膜ａが破れて、この硬化被膜ａの外側に未硬化樹脂が漏れ出すことは無い。
【００４５】
［検査工程］
前記第５の工程により封止樹脂７の層の表面を硬化させ、その後に前記加圧を解除した後は、まず、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７のセル外面への流れ出しの有無を検査する。
【００４６】
なお、上記のように、液晶セル１が薄型セルであっても、セル端面に塗布された封止樹脂７は、その樹脂層の表面の硬化により、セル外面に流れ出すこと無くセル端面に留まっていることが多い。そのため、前記検査においてセル外面への封止樹脂の流れ出しを発見されるセル数は極く僅かである。
【００４７】
また、この時点では、前記封止樹脂７の層の表面が硬化しているだけである。そのため、封止樹脂７がセル端面からセル外面に流れ出してしまっても、その樹脂は未硬化の液であり、従って、セル外面に流れ出した封止樹脂を、拭き取り等の手段で容易に除去することができる。
【００４８】
従って、前記第２の工程で組立てた液晶セル１が、セル厚が０．５ｍｍ乃至０．４ｍｍの薄型セルであり、ＴＦＴ及び画素電極を形成された第一の基板２の厚さが０．３ｍｍ、カラーフィルタ及び共通電極を形成された第二の基板の厚さが０．１ｍｍと極く薄くても、セル外面に流れ出した封止樹脂を、基板２，３を破損すること無く除去し、その液晶セル１を上記第５の工程に戻してやることができる。
【００４９】
上記検査工程においてセル外面への封止樹脂７の流れ出しを発見されなかった液晶セル１は、次の第７の工程に送る。
【００５０】
［第７の工程］
この第７の工程では、前記液晶セル１の端面に塗布され、さらに上記第６の工程により表面を硬化された封止樹脂７の層の全体を図７のように硬化させる。この第７の工程における封止樹脂層の硬化は、図３の（ｅ）のように、第二の紫外線光源１３により、前記封止樹脂層に、２５００ｍｊ／ｃｍ２以上の強度の紫外線（ＵＶ）を、封止樹脂層の全ての樹脂が光重合するのに要する時間以上照射することにより行う。
【００５１】
上記第７の工程を終了した後は、前記液晶セル１の第一及び第二の基板２，３の外面にそれぞれ偏光板を貼り付けると共に、端子配列部２ａにドライバ素子８を搭載して液晶素子を完成させる。
【００５２】
このように、上記製造方法では、組立てた液晶セル１内に、シール材４に形成された液晶注入口５から真空注入法により液晶６を充填し、その液晶セル１を基板２，３の外面側から加圧して各基板２，３の撓みを矯正した後の液晶注入口５の封止を、前記加圧を継続しながら液晶セル１の端面に封止樹脂７を塗布した後に、さらに前記加圧を継続しながら、塗布された封止樹脂７の層の表面を硬化させる仮硬化を行い、その後に前記加圧を解除して、前記封止樹脂７の層の全体を硬化させる手順で行っている。
【００５３】
そのため、薄型の液晶素子の製造においても、液晶注入口５の封止工程で液晶セル１の端面に塗布した封止樹脂７がセル外面に流れ出す事態の発生率を低くし、歩留まりを向上させることができる。
【００５４】
また、上記製造方法では、前記封止樹脂７の層の表面を硬化させる仮硬化を行ってから前記加圧を解除した後に、まず、液晶セル１の端面に塗布された封止樹脂７のセル外面への流れ出しの有無を検査し、セル外面への封止樹脂７の流れ出しを発見されなかった液晶セル１に対して、封止樹脂７の層の全体を硬化させる本硬化を行っている。
【００５５】
このように、上記製造方法は、セル端面に塗布した封止樹脂７の層の表面を硬化させる仮硬化工程（第６の工程）の後に、前記封止樹脂７の層の全体を硬化させる本硬化工程（第７の工程）に先立って、前記封止樹脂７のセル外面への流れ出しの有無を検査するため、封止樹脂７がセル外面に流れ出してしまった液晶セル１に対して、封止樹脂７の層の全体を硬化させる本硬化を行ってしまうことは無く、セル外面に流れ出した封止樹脂が硬化してセル外面にこびり付いた液晶素子を製造してしまうことは無い。
【００５６】
さらに、前記検査においてセル外面への封止樹脂の流れ出しが発見された液晶セル１は、セル外面に流れ出した封止樹脂が未硬化であるため、その樹脂を拭き取り等の手段により容易に除去して、前の封止樹脂塗布工程に戻してやることができる。
【００５７】
そのため、組立てた液晶セル１の殆んどを、無駄なく液晶素子に仕上げることができ、従って、歩留まりをさらに向上させることができる。
【００５８】
また、上記製造方法では、液晶注入口５を、シール材４の各辺のうち、第一の基板２に第二の基板３の外方に張出すように形成された端子配列部２ａに隣接する辺以外の辺に形成している。そのため、液晶注入口を前記シール材４の各辺のうちの端子配列部２ａに隣接する辺に形成したときのように、液晶注入口を封止する際に封止樹脂が端子配列部２ａに形成された端子上に付着してしまうようなことは無い。
【００５９】
すなわち、セル端面に塗布した封止樹脂のセル外面への流れ出しを少なくする手段としては、液晶注入口を前記シール材４の各辺のうちの端子配列部２ａに隣接する辺に形成し、その辺のセル端面に封止樹脂を塗布することにより、第一の基板２の外面への流れ出しを端子配列部２ａにより阻止することが考えられる。
【００６０】
しかし、このようにしても、第二の基板３の外面への封止樹脂の流れ出しは防止することができない。しかも、この方法では、セル端面から端子配列部２ａ上に流れ出した封止樹脂が端子配列部２ａに形成された端子上に付着して、ドライバ素子の接続不良を発生してしまうことがある。
【００６１】
それに比べて、上記実施例の製造方法は、封止樹脂７を端子配列部２ａに隣接する端面以外の端面に塗布するため、封止樹脂が端子配列部２ａに形成された端子上に付着してドライバ素子の接続不良を発生させることは無い。
【００６２】
また、上記実施例の製造方法は、セル端面に、液晶注入口５の封止樹脂７として光重合性樹脂を塗布し、その封止樹脂７の層の仮硬化を、所定の強度の紫外線を照射して行い、その後の前記封止樹脂７の層の本硬化を、前記仮硬化のときよりも強い強度の紫外線を照射して行うため、仮硬化工程（第６の工程）において封止樹脂７の層の表面全体を確実に硬化させ、その後の本硬化工程（第７の工程）において前記封止樹脂７の層の全体を確実に硬化させることができる。
【００６３】
なお、この発明の製造方法において、液晶セル１は、複数個一括して組立ててもよく、その場合は、液晶セル複数個分の面積の第一の大型基板の各セル領域にそれぞれ、ＴＦＴ及び画素電極を形成すると共に、液晶セル複数個分の面積の第二の大型基板の各セル領域にそれぞれカラーフィルタ及び共通電極を形成し、第１の工程において、一方の大型基板の各セル領域にシール材４を印刷し、前記第一と第二の大型基板の各セル領域同士をシール材４を介して貼り合せることにより複数個の液晶セル１を一括して組立て、その後に個々の液晶セル１に分離する。
【００６４】
また、この発明の製造方法は、ＴＦＴをスイッチング素子としたアクティグマトリックス液晶素子に限らず、他の液晶素子、例えば第一と第二の基板の一方に行方向に沿った帯形状の複数の走査電極を形成し、他方の基板に列方向に沿った帯形状の複数の信号電極を形成した単純マトリックス液晶素子等の製造にも適用することができる。
【００６５】
さらに、この発明の製造方法は、ＴＮ型に限らず、ＳＴＮ型、非ツイストの垂直配向型、液晶分子を分子長軸を一方向に揃えて基板面と実質的に平行に配向させた非ツイストのホモジニアス配向型、ベンド配向型、横電界制御型の何れかの液晶素子や、強誘電性または反強誘電性液晶素子等の製造にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１…表示セル、１ａ…画面エリア、２…第一の基板、２ａ…端子配列部、３…第二の基板、４…シール材、５…液晶吸入口、７…封止樹脂、ａ…硬化被膜、８…ドライバ素子、１０…撓み矯正プレート、１１…ディスペンサ、１２，１３…紫外線光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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