(57)【要約】【課題】効率的な加熱方法を可能にしたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】前面板２０に形成された表示電極対２４と背面板３０に形成されたデータ電極３２を交差させるとともに、前面板２０と背面板３０との間に放電空間を形成するように、前面板２０と背面板３０を対向配置させ、前面板２０と背面板３０の外周部を封着材によって封着する封着工程と、放電空間を排気する排気工程を備え、前面板２０を構成する材料と背面板３０を構成する材料の内、少なくとも一方はマイクロ波の照射によって自己発熱し、封着工程と排気工程の内、少なくともいずれか一方の工程において、前記マイクロ波を照射する構成である。【選択図】図１
2012038447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板に形成された表示電極対と背面板に形成されたデータ電極を交差させるとともに、
前記前面板と前記背面板との間に放電空間を形成するように、前記前面板と前記背面板を対向配置させ、前記前面板と前記背面板の外周部を封着材によって封着する封着工程と、
前記放電空間を排気する排気工程を備え、
前記前面板を構成する材料と前記背面板を構成する材料の内、少なくとも一方はマイクロ波の照射によって自己発熱し、
前記封着工程と前記排気工程の内、少なくともいずれか一方の工程において、前記マイクロ波を照射する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記封着材は前記マイクロ波の照射によって硬化する樹脂材料を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記マイクロ波の照射出力は１．０〜２．０ｋＷとした
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
マイクロ波吸収体をマイクロ波熱処理炉に配置し、前記マイクロ波は前記マイクロ波熱処理炉で照射する
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記マイクロ波吸収体はシリカ粉末を焼結した材料を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示された技術は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）等の各種表示装置の表示用基板は、ガラス板やセラミックス板等のプレート上に、各種材料のペーストが所要のパターンに塗布されて厚膜のペースト層が形成されている。そして、この厚膜ペースト層が熱乾燥または焼成されることによって製造されている。
【０００３】
この基板上に塗布された厚膜ペースト層の熱乾燥や焼成は、ＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）熱処理炉を用いて行われている。
【０００４】
このＩＲ熱処理炉を用いて基板の乾燥が行われる際、基板に塗布されたペーストは、その熱源側の表層が最初に乾燥を始めて、熱源から遠い表層および内部へと乾燥が進む。
【０００５】
このため、このＩＲ熱処理炉による基板の乾燥の進行過程においては、基板に塗布されたペースト膜の表層と内部で、その状態が異なる場合がある。例えば、表層は乾燥しているが、内部は未乾燥のままである場合などである。このような状態では、乾燥むらが発生したり、ひび割れが発生したりするおそれがある。このような技術は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２３２４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の基板製造方法では、ＩＲ熱処理炉内における加熱温度や乾燥時間に対する条件が非常に厳しく、基板の製造効率を上げるために、加熱温度を高くして乾燥時間を短縮するといったことが困難である。特に、ＰＤＰの基板のように、基板上に蛍光材料のペーストを塗布してこれを乾燥させて蛍光体層を形成するような場合には、加熱による蛍光材料の性能劣化を防ぐために、加熱温度の低下と乾燥時間の短縮が要求される。
【０００８】
しかし、ＩＲ熱処理炉を用いた従来の基板製造方法では、その要求を十分に満たすことが困難である。さらに、乾燥対象のペースト層だけでなく、基板自体や炉内の雰囲気がともに加熱されるので、エネルギー効率が良くないという問題もある。
【０００９】
ここに開示された技術は上記問題を解決し、効率的な加熱方法を可能にしたＰＤＰの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を解決するためにここに開示された技術は、前面板に形成された表示電極対と背面板に形成されたデータ電極を交差させるとともに、前記前面板と前記背面板との間に放電空間を形成するように、前記前面板と前記背面板を対向配置させ、前記前面板と前記背面板の外周部を封着材によって封着する封着工程と、前記放電空間を排気する排気工程を備え、前記前面板を構成する材料と前記背面板を構成する材料の内、少なくとも一方はマイクロ波の照射によって自己発熱し、前記封着工程と前記排気工程の内、少なくともいずれか一方の工程において、マイクロ波を照射する方法である。
【発明の効果】
【００１１】
ここに開示された技術によれば、前面板を構成する材料と背面板を構成する材料の内、少なくとも一方はマイクロ波の照射によって自己発熱し、封着工程と前記排気工程の内、少なくともいずれか一方の工程において、マイクロ波を照射するので、例えば、封着材の硬化時におけるエネルギー効率を向上させ、効率的な加熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施の形態におけるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図
【図２】同パネルの製造方法を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１４】
図１において、ＰＤＰ１０は、前面板２０と背面板３０とを対向させて貼り合わせている。前面板２０は、前面基板２１上に走査電極２２と維持電極２３とからなる表示電極対２４が複数形成されている。表示電極対２４を覆うように誘電体層２５が形成され、その誘電体層２５上に保護膜２６が形成されている。
【００１５】
背面板３０は、背面基板３１上にデータ電極３２が複数形成され、データ電極３２を覆うように誘電体層３３が形成され、さらにその上には、格子状に隔壁３４が形成されている。そして、隔壁３４の側面および誘電体層３３上には赤色、緑色および青色の各色に発光する蛍光体層３５が設けられている。
【００１６】
前面板２０と背面板３０とは、微小な放電空間を挟んで表示電極対２４とデータ電極３２とが交差するように対向配置されている。前面板２０および背面板３０の外周部はガラスフリット等の封着材によって貼り合わされている。放電空間には、例えば、キセノン等を含む放電ガスが封入されている。放電空間は隔壁３４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セル（図示せず）が形成されている。そして、これらの放電セルが放電、発光することにより画像が表示される。
【００１７】
なお、ＰＤＰ１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えば誘電体層３３を省略してもよく、また隔壁３４の形状がストライプ状であってもよい。
【００１８】
次に、ＰＤＰ１０の材料について説明する。
【００１９】
走査電極２２は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極２２ａの上に、導電性を高めるために銀等の金属を含む幅の狭いバス電極２２ｂを積層して形成されている。
【００２０】
維持電極２３も同様に、幅の広い透明電極２３ａの上に幅の狭いバス電極２３ｂを積層して形成されている。
【００２１】
誘電体層２５は、酸化ビスマス系低融点ガラスまたは酸化亜鉛系低融点ガラスで形成されている。
【００２２】
保護膜２６は、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのうち少なくとも１つと、ＭｇＯとからなる薄膜層である。
【００２３】
データ電極３２は、銀等の金属を含む導電性の高い材料で形成されている。
【００２４】
誘電体層３３は、誘電体層２５と同様の材料であってもよいが、可視光の反射層としての働きも兼ねるように酸化チタン（ＴｉＯ2）粒子を混合した材料であってもよい。
【００２５】
隔壁３４は、例えば、低融点ガラス材料を用いて形成されている。
【００２６】
蛍光体層３５は、青色蛍光体材料としてＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕを、緑色蛍光体材料としてＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎを、赤色蛍光体材料として（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕをそれぞれ用いることができる。
【００２７】
なお、誘電体層２５の膜厚は、例えば、４０μｍ、保護膜２６の膜厚は、例えば、０．８μｍである。また、隔壁３４の高さは、例えば、０．１〜０．１５ｍｍ、蛍光体層３５の膜厚は、例えば５〜５０μｍである。放電ガスは、例えば、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）の混合ガスであり、放電ガスのガス圧は、例えば、１×１０4〜９×１０4Ｐａであり、Ｘｅの含有量は、例えば５体積％以上である。
【００２８】
次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。
【００２９】
（前面板作成工程：Ｓ１）
図２に示すように、前面板作成工程は、前面基板２１上に表示電極対２４を形成し、その上に誘電体層２５を形成し、さらにその上に保護膜２６を形成する工程である。
【００３０】
まず、前面基板２１上に、例えばＩＴＯの薄膜を真空蒸着等により形成し、その後エッチングして透明電極２２ａ、２３ａを形成する。その上にバス電極２２ｂ、２３ｂ用のペーストをスクリーン印刷等により印刷し、その後焼成して走査電極２２および維持電極２３を形成する。
【００３１】
次に、例えば、Ｂｉ2Ｏ3：６０重量％、Ｂ2Ｏ3：１５重量％、ＳｉＯ2：１０重量％、ＺｎＯ：１５重量％の組成を持つ酸化ビスマス系のガラス材料を含むペーストをダイコート等により塗布し、その後焼成して誘電体層２５を形成する。
【００３２】
次に、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのうち少なくとも１つと、ＭｇＯとからなるペレットを用いて誘電体層２５の表面に蒸着またはスパッタして保護膜２６を形成する。
【００３３】
（背面板作成工程：Ｓ２）
背面板作成工程は、背面基板３１上に、データ電極３２を形成し、その上に誘電体層３３を形成し、その上に隔壁３４を形成し、誘電体層３３の表面および隔壁３４の側面に蛍光体層３５を形成する工程である。
【００３４】
まず、背面基板３１上に銀電極用のペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してデータ電極３２を形成する。
【００３５】
次に、ＴｉＯ2粒子と誘電体ガラス粒子とを含むペーストをスクリーン印刷等により塗布し、その後焼成して誘電体層３３を形成する。
【００３６】
次に、酸化ビスマス系のガラス粒子とフィラーと感光性樹脂とを含むペーストをスクリーン印刷等により塗布し乾燥した後、露光、現像し、焼成して隔壁３４を形成する。
【００３７】
次に赤色、緑色、青色の各色蛍光体ペーストを隔壁３４の間隙にラインジェット印刷等により印刷し、その後焼成して各色の蛍光体層３５を形成する。
【００３８】
（封着材塗布工程：Ｓ３）
封着材塗布工程は、前面板２０と背面板３０の外周部に封着材を塗布する。この封着材は、前面板２０と背面板３０の内、少なくとも一方の画像表示領域外部に塗布されればよい。封着材としては、熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００３９】
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び必要に応じてその硬化剤を含有する。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−  トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ラジカル重合性化合物等が挙げられるが、マイクロ波照射によって低温短時間で硬化させるためには、ラジカル重合性化合物を用いるのが好ましい。すなわち、熱硬化性樹脂組成物は、ラジカル反応によって硬化するものであることが好ましい。
【００４０】
ラジカル重合性化合物とは、何らかのエネルギーが与えられることによってラジカルが発生し、そのラジカルが連鎖反応によって重合してポリマーを形成する化合物をいう。ラジカル重合性化合物としては、例えば、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物及びスチレン誘導体等の、分子内にオレフィンを有する化合物が用いられる。ラジカル重合性化合物は、単独で用いてもよく、数種を混合して用いてもよい。
【００４１】
（封着工程：Ｓ４）
封着工程は、前面板作成工程で作成した前面板２０と封着材塗布工程後の背面板３０とを貼り付けて封着する工程である。
【００４２】
封着工程中、封着材と前面板２０と背面板３０にマイクロ波を照射する。この照射により、封着材の硬化と背面板上に形成されたペースト層の有機系溶剤や樹脂がマイクロ波を選択的に吸収して、自己発熱によって加熱される。
【００４３】
なお、マイクロ波の照射による物質の発熱にかかる電力（Ｐ）は、次式で表せる。
Ｐ＝（５／９）・ｆ・Ｅ２・εｒ・ｔａｎδ×１０−１０［Ｗ／ｍ３］
（ｆ：マイクロ波の周波数［Ｈｚ］，Ｅ：電界強度［Ｖ／ｍ］，εｒ：物質の比誘電率，ｔａｎδ：物質の誘電正接）
【００４４】
このような自己発熱は、誘電率が高く誘電正接が大きい有機系溶剤や樹脂がマイクロ波によって振動されることにより発生する。例えば、マイクロ波の出力１．５  ｋ  Ｗ  のマイクロ波（典型的には周波数２  ．４  ５  Ｇ  Ｈｚのマイクロ波）を１０分間照射したところ、炉内雰囲気の温度は４０℃であったが、背面板３０に塗布されたペースト層内の温度は１７０℃  に達していた。
【００４５】
このように、このマイクロ波照射によるＰＤＰ１０の製造方法によれば、ペースト層の自己発熱によって加熱が行われる。さらに、加熱は誘電率が高く誘電正接が大きいペースト層に対して選択的に行われるので前面板２０および背面板３０の温度を上昇させる必要がなく、高いエネルギー効率を得ることが出来る。
【００４６】
（排気工程：Ｓ５）
排気工程は、ＰＤＰ１０の内部のガスを排気する工程である。
【００４７】
マイクロ波の照射下で排気を行う。マイクロ波の照射により、ペースト層が内部から加熱されるので、従来のＩ  Ｒ  熱処理炉のようにペースト層の表層だけが先に乾燥されることによって内部蒸気の蒸発が妨げられることがない。これによって、排気時間を短縮することが可能になる。
【００４８】
この排気時間の短縮により、ＰＤＰ１０用の基板に形成される蛍光体層の乾燥を行う場合等には、乾燥時間を短縮することによって蛍光材料が劣化するのを防止することが出来るようになる。
【００４９】
なお、マイクロ波熱処理炉内に高誘電率で誘電正接が大きい材料で形成されたマイクロ波吸収体のような被加熱ターゲットを設けるようにすれば、伝導および輻射による前面板２０および背面板３０の加熱も可能になる。
【００５０】
このように、マイクロ波熱処理炉内に被加熱ターゲットを設けることによって、マイクロ波の吸収によって被加熱ターゲットが発熱する。この被加熱ターゲットからの伝熱および輻射によって前面板２０および背面板３０が加熱される。その結果、マイクロ波によって自己発熱するペースト層と前面板２０および背面板３０との間の温度差を無くすことができる。よって、ペースト層の均一な排気と排気時間の短縮をさらに図ることができる。
【００５１】
次に、マイクロ波吸収体について説明する。
【００５２】
マイクロ波吸収体は、例えば、ＳｉＯ粉末とシリカ粉末を焼結した材料である。この材料をマイクロ波熱処理炉内に設けているのは、前面板２０および背面板３０に電極を形成する場合、炉内に存在する導電性材料に起因して、マイクロ波の照射時に放電が発生するのを防止するためである。
【００５３】
すなわち、マイクロ波熱処理炉内にマイクロ波吸収体を設置することによって、マイクロ波の照射によって炉内に発生する定在波の影響や、前面板２０および背面板３０に塗布された導電性ペーストがアンテナとして作用することが抑制される。よって、炉内に存在する導電性材料に起因して、マイクロ波の照射時に放電が発生することを防止できる。
【００５４】
（放電ガス供給工程：Ｓ５）
放電ガス供給工程は、真空排気されたＰＤＰ１０の内部にＮｅおよびＸｅを主成分とする放電ガスを供給する工程である。放電ガスは封着材領域を貫通させた中空針から封入する。この放電ガスは、例えば、Ｘｅ：１０％、Ｎｅ：９０％の混合ガスであり、所定の気圧は６×１０4Ｐａである。しかし、放電ガスはこれに限定されるものではなく、例えば、Ｘｅ：１００％のガスであってもよい。以上のようにして、前面板２０と背面板３０とを貼り合わせ、その間に放電ガスを充填したＰＤＰ１０が完成する。
【００５５】
なお、一実施の形態における具体的な数値等は、単に一例を挙げたに過ぎない。ＰＤＰ１０の仕様やＰＤＰ１０の材料の仕様等に合わせて、適宜最適な値に設定すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
ここに開示された技術は、効率的な加熱方法を可能にしているので、薄型テレビジョンや高精細テレビジョン等の製造に有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    ＰＤＰ
２０    前面板
２１    前面基板
２２    走査電極
２２ａ    透明電極
２２ｂ    バス電極
２３    維持電極
２３ａ    透明電極
２３ｂ    バス電極
２４    表示電極対
２５    誘電体層
２６    保護膜
３０    背面板
３１    背面基板
３２    データ電極
３３    誘電体層
３４    隔壁
３５    蛍光体層
【図１】
2012038447.tif 000003
【図２】
2012038447.tif 000004