(57)【要約】【課題】  通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供する。【解決手段】  光トランシーバ１０は、ハウジング１１とハウジング１１の背面２２から突出したカードエッジコネクタ２３とを備えている。ハウジング１１の背面２２は、カードエッジコネクタ２３を収容部３６の開口部３６ｆから収容部３６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合させたときにガスケット３９に対向する領域Ａ１を有している。領域Ａ１は、領域Ａ１の延在方向に沿って配列された複数の凹部Ａ１１を有する。凹部Ａ１１の幅Ｗ１１は、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下である。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部と前記開口部を囲む環状の溝部とを有するホストコネクタカバーと、前記溝部に埋設された環状のガスケットと、前記ホストコネクタカバー内に配置されたホストコネクタとを備えるホストシステムに装着される光トランシーバであって、
光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、
前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリに電気的に接続され、前記ハウジングの背面から突出したコネクタと、を備え、
前記ハウジングの前記背面は、前記コネクタを前記ホストコネクタカバーの前記開口部から前記ホストコネクタカバー内に挿入しつつ前記ホストコネクタに嵌合させたときに前記ガスケットに対向する対向領域を有し、
前記対向領域は、所定の方向に配列された複数の凹部、又は前記所定の方向に配列された複数の凸部を有する、
ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
前記凹部は貫通孔である、ことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記所定の方向についての前記凹部の幅は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
互いに隣接する前記凸部同士の間隔は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリに電気的に接続され、前記ハウジングの背面から突出したコネクタとを備える光トランシーバが装着されるホストシステムのホストコネクタカバーであって、
ホストコネクタを収容する収容部を備え、
前記収容部は、開口部と前記開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を有し、
前記前面は、前記コネクタを前記開口部から前記収容部内に挿入しつつ前記ホストコネクタに嵌合させたときに、前記ハウジングの前記背面に対向する面であり、
前記溝部には環状のガスケットが埋設されており、
前記溝部の底面は、所定の方向に配列された複数の凹部を有する、
ことを特徴とするホストコネクタカバー。
【請求項６】
前記凹部は貫通孔である、ことを特徴とする請求項５に記載のホストコネクタカバー。
【請求項７】
前記所定の方向についての前記凹部の幅は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下である、ことを特徴とする請求項５又は６に記載のホストコネクタカバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホストシステムに装着される光トランシーバ、及び、光トランシーバが装着されるホストシステムのホストコネクタカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、プラガブル光電子モジュールと、そのプラガブル光電子モジュールが装着されるホストシステムとを含むプラットフォームが記載されている。プラガブル光電子モジュールは、電子部品、光学部品、及び／又は光電子部品を含むプリント基板と、プリント基板を収容するハウジングと、プリント基板に電気的に接続されハウジングの背面から突出したコネクタとを備えている。ホストシステムは、プラガブル光電子モジュールのコネクタが嵌合されるホストコネクタと、ホストコネクタを収容するホストコネクタカバーとを備えている。ホストコネクタカバーの前面には、プラガブル光電子モジュールのコネクタをホストコネクタに嵌合する際に、当該コネクタをホストコネクタカバー内に挿入するための開口部が形成されている。さらに、ホストコネクタカバーの前面には、その開口部の外周に沿うように環状のガスケットが埋設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７７１０７３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のプラットフォームにおいては、プラガブル光電子モジュールのハウジングの背面によって、ホストコネクタカバーの前面に埋設されたガスケットを弾性変形させつつ、プラガブル光電子モジュールのコネクタをホストシステムのホストコネクタに嵌合させて、プラガブル光電子モジュールをホストシステムに装着する。このようにガスケットを弾性変形させることによって、プラガブル光電子モジュールのハウジングの背面と、ホストシステムのホストコネクタカバーの前面との隙間が封止される。これにより、コネクタやホストコネクタから放出される電磁ノイズが外部に漏出することが抑制される。
【０００５】
一方、このような構成によれば、プラガブル光電子モジュールのコネクタをホストシステムのホストコネクタに嵌合させるために、ガスケットの弾性力（反発力）に抗して両者に大きな力を加える必要がある。このため、両者に加える力が小さい場合等には、コネクタとホストコネクタとの嵌合が不完全となり、プラガブル光電子モジュールとホストシステムとの間において通信不良が生じることがある。特許文献１に記載のプラットフォームでは、ガスケットを中空とすることによってその反発力を低減し、上記のような問題の解決を図っている。このように、上記技術分野においては、電磁ノイズの漏出を抑制しつつ通信不良を防止することが望まれている。
【０００６】
本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の光トランシーバは、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有するホストコネクタカバーと、溝部に埋設された環状のガスケットと、ホストコネクタカバー内に配置されたホストコネクタとを備えるホストシステムに装着される光トランシーバであって、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリに電気的に接続され、ハウジングの背面から突出したコネクタと、を備え、ハウジングの背面は、コネクタをホストコネクタカバーの開口部からホストコネクタカバー内に挿入しつつホストコネクタに嵌合させたときにガスケットに対向する対向領域を有し、対向領域は、所定の方向に配列された複数の凹部、又は所定の方向に配列された複数の凸部を有する、ことを特徴とする。
【０００８】
この光トランシーバにおいては、ホストシステムのホストコネクタに嵌合されるコネクタがハウジングの背面から突出している。その背面は、コネクタをホストコネクタに嵌合させたときにホストシステムのガスケットに対向する対向領域を有する。そして、その対向領域は、複数の凹部又は凸部を有する。つまり、ハウジングの背面は、その全面においてガスケットに接触せずに、対向領域における凹部を除いた部分や凸部においてガスケットに接触することとなる。したがって、コネクタをホストコネクタに嵌合させるときのハウジングの背面とガスケットとの接触面積が低減する。このため、ハウジングの背面が受けるガスケットの反発力が低減する。その結果、比較的小さな力でもってコネクタとホストコネクタとを嵌合させることが可能となる。よって、この光トランシーバによれば、コネクタとホストコネクタとの嵌合を確実に行うことが可能となり、光トランシーバとホストシステムとの間における通信不良を防止することが可能となる。さらに、この光トランシーバによれば、凹部の幅や凸部の間隔を適宜調節することによって、ハウジングの背面とガスケットとの間からの電磁ノイズの漏出を抑制することが可能となる。
【０００９】
本発明の光トランシーバにおいては、凹部は貫通孔であるものとすることができる。この場合、ハウジングの背面を、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能なように好適に構成することができる。
【００１０】
また、本発明の光トランシーバにおいては、所定の方向についての凹部の幅は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下であるものとすることができる。或いは、本発明の光トランシーバにおいては、互いに隣接する凸部同士の間隔は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下であるものとすることができる。一般に、ハウジングの背面とガスケットとの隙間の幅が、コネクタとホストコネクタとにおいて生じる電磁ノイズの波長の１／４以上であると、その隙間を介して当該電磁ノイズが漏出することが知られている。これらの光トランシーバにおいては、凹部の幅、或いは凸部同士の間隔が、当該電磁ノイズの波長の１／４以下とされている。このため、コネクタをホストコネクタに嵌合させたときに、ハウジングの背面とガスケットとの間において、当該電磁ノイズの波長の１／４以上の幅の隙間が生じない。したがって、これらの光トランシーバによれば、当該電磁ノイズの漏出を確実に抑制することが可能となる。
【００１１】
ここで、上記課題を解決するために、本発明のホストコネクタカバーは、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリに電気的に接続され、ハウジングの背面から突出したコネクタとを備える光トランシーバが装着されるホストシステムのホストコネクタカバーであって、ホストコネクタを収容する収容部を備え、収容部は、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を有し、前面は、コネクタを開口部から収容部内に挿入しつつホストコネクタに嵌合させたときに、ハウジングの背面に対向する面であり、溝部には環状のガスケットが埋設されており、溝部の底面は、所定の方向に配列された複数の凹部を有する、ことを特徴とする。
【００１２】
このホストコネクタカバーにおいては、ホストコネクタを収容する収容部が、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を備えている。その前面の溝部にはガスケットが埋設されている。そして、溝部の底面は、複数の凹部を有する。このため、溝部の底面は、その全面においてガスケットに接触せずに、凹部を除いた部分において接触することとなる。その結果、ガスケットと溝部の底面との接触面積が低減する。つまり、ガスケットを溝部の底面に押し付けたときのガスケットの反発力が低減する。したがって、ハウジングの背面でガスケットを溝部の底面に押し付けつつコネクタをホストコネクタに嵌合させるときに、ハウジングの背面に加わるガスケットの反発力を低減することが可能となる。よって、比較的小さな力でもってコネクタとホストコネクタとを嵌合させることが可能となる。その結果、コネクタとホストコネクタとの嵌合を確実に行うことが可能となり、光トランシーバとホストシステムとの間における通信不良を防止することが可能となる。さらに、このホストコネクタカバーによれば、凹部の幅を適宜調節することによって、ハウジングの背面とガスケットとの間からの電磁ノイズの漏出を抑制することが可能となる。
【００１３】
本発明のホストコネクタカバーにおいては、凹部は貫通孔であるものとすることができる。この場合、溝部の底面を、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能なように好適に構成することができる。
【００１４】
また、本発明のホストコネクタカバーにおいては、所定の方向についての凹部の幅は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下であるものとすることができる。この構成によれば、コネクタをホストコネクタに嵌合させたとき、ハウジングの背面とガスケットとの間において、当該電磁ノイズの波長の１／４以上の幅の隙間が生じない。したがって、このホストコネクタカバーによれば、当該電磁ノイズの漏出を確実に抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。
【図２】図１に示された光トランシーバの斜視図である。
【図３】図１に示された光トランシーバの斜視図である。
【図４】図１に示されたホストシステムの斜視図である。
【図５】図４に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。
【図６】図４に示された領域Ａの拡大図である。
【図７】図４のVII−VII線に沿っての断面図である。
【図８】図１のVIII−VIII線に沿っての断面図である。
【図９】図１に示された光トランシーバの拡大斜視図である。
【図１０】図８のX−X線に沿っての断面図である。
【図１１】図１に示された光トランシーバの変形例の拡大斜視図である。
【図１２】図８のX−X線に沿っての断面図である。
【図１３】第２実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。
【図１４】図１３に示された光トランシーバの拡大斜視図である。
【図１５】図１３に示されたホストシステムの斜視図である。
【図１６】図１５に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。
【図１７】図１５のVI−VI線に沿っての断面図である。
【図１８】図１３のVIII−VIII線に沿っての断面図である。
【図１９】図１８のIX−IX線に沿っての断面図である。
【図２０】図１５に示されたホストコネクタカバーの変形例の斜視図である。
【図２１】図１８のIX−IX線に沿っての断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る光トランシーバ及びホストコネクタの一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］
【００１８】
引き続いて、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を備える光トランシーバシステムの第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。図１に示されるように、光トランシーバシステム１は、光トランシーバ１０とホストシステム３０とを備えている。光トランシーバ１０は、ホストシステム３０に装着・固定されている。光トランシーバ１０は、所謂プラガブルタイプの光トランシーバであって、例えばＣＦＰ規格に準拠する光トランシーバである。
【００１９】
図２は、図１に示された光トランシーバの一方の側からの斜視図であり、図３は、図１に示された光トランシーバシの他方の側からの斜視図である。図２及び図３に示されるように、光トランシーバ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１の前端部１１ａに取り付けられたフロントカバー１２とを備えている。ハウジング１１は、例えば放熱やダイカスト鋳造性からアルミ又は亜鉛から構成することができる。
【００２０】
フロントカバー１２の幅方向の略中央部には開口部１２ａが設けられている。開口部１２ａからは、光レセプタクル１３が露出している。また、フロントカバー１２の幅方向の両側部には、ねじ１４のノブ１５が突出している。ねじ１４は、フロントカバー１２の前面からハウジング１１の内部を貫通して、ハウジング１１の後端部１１ｂから突出している。光トランシーバ１０は、後述するホストシステム３０のホストコネクタカバーに設けられた雌ねじにねじ１４を螺合することにより、ホストシステム３０に固定される。このねじ１４は、ハウジング１１の両側部において前端部１１ａから後端部１１ｂまで延在するリブ１６の内部に収納されている。リブ１６は、後述するホストシステム３０のレールに沿うように構成されており、これにより、光トランシーバ１０のホストシステム３０への装着が容易となる。
【００２１】
ハウジング１１は、上部ハウジング１７と下部ハウジング１８とからなる。光トランシーバ１０においては、上部ハウジング１７と下部ハウジング１８とによって画成される内部空間に種々の部品が収容されている。ハウジング１１に収容される部品は、上述した光レセプタクル１３、光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリ１９、電気信号を光信号に変換する光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ１９及び光送信サブアセンブリ２０との間で電気信号を送受する回路基板２１（図８参照）等が例示される。この回路基板２１には、種々の電子部品が搭載されている。回路基板２１に搭載される電子部品には、例えば、光受信サブアセンブリ１９のためのクロック抽出回路や、光送信サブアセンブリ２０の発光素子駆動回路等が含まれる。
【００２２】
ハウジング１１は、背面２２を有している。背面２２は、上部ハウジング１７と下部ハウジング１８とによって形成されている。背面２２は、光トランシーバ１０をホストシステム３０に装着したときに、後述するホストコネクタカバーにおける収容部の前面と対向する面である。この背面２２からは、カードエッジコネクタ２３が突出している。カードエッジコネクタ２３は、回路基板２１を介して光受信サブアセンブリ１９及び光送信サブアセンブリ２０に電気的に接続されている。カードエッジコネクタ２３は、後述するホストシステム３０のホストコネクタに嵌合される。カードエッジコネクタ２３には、そのホストコネクタとの間で電気信号を送受するための複数の信号ピンが設けられている。
【００２３】
図４は、図１に示されたホストシステムの斜視図である。図４に示されるように、ホストシステム３０は、矩形平板状のホスト基板３１を備えている。ホスト基板３１の主面３１ａには、フロントパネル３２が取り付けられている。フロントパネル３２の前面３２ａの略中央部には、矩形状の開口部３２ｂが設けられている。開口部３２ｂには、矩形筒状のカウリング３３が嵌め合わされている。光トランシーバ１０は、このカウリング３３からホストシステム３０に挿入される。
【００２４】
ホスト基板３１の主面３１ａには、ホストコネクタカバー３４と、一対のレール３５とがさらに取り付けられている。レール３５は、カウリング３３の両側部のそれぞれから、ホストコネクタカバー３４の両側部のそれぞれまで延在している。レール３５には、光トランシーバ１０のハウジング１１のリブ１６に対応する溝３５ａが形成されている。このため、カウリング３３から挿入された光トランシーバ１０は、リブ１６とレール３５とによってホストコネクタカバー３４へと案内される。なお、ホストコネクタカバー３４は、例えばダイカスト鋳造性と強度の点から亜鉛もしくはアルミから構成することができる。
【００２５】
図５は、図４に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。図６は、図４に示された領域Ａの拡大図である。図７は、図４のVII−VII線に沿っての断面図である。図５〜７に示されるように、ホストコネクタカバー３４は、収容部３６を有している。収容部３６は、光トランシーバ１０のカードエッジコネクタ２３が嵌合されるホストコネクタ３７（図８参照）を、その内部に収容している。収容部３６は、一方が開放された直方体箱状を呈している。収容部３６の開放部３６ａは、ホスト基板３１の主面３１ａ側に位置している。収容部３６の開放部３６ａを画定する縁部３６ｂには、開放部３６ａの外周に沿って環状の溝部３６ｃが形成されている。
【００２６】
その溝部３６ｃには、環状のガスケット３８が埋設されている。ガスケット３８は、溝部３６ｃに埋設された状態において、その一部が溝部３６ｃから突出している。したがって、ホストコネクタカバー３４をホスト基板３１の主面３１ａに固定する際に、そのガスケット３８が弾性変形することによって、収容部３６の縁部３６ｂとホスト基板３１の主面３１ａとの隙間が封止される。なお、ガスケット３８は、例えばアルミ、銀、炭素などの導電性フィラーを含んだシリコーンゴムから構成することができる。
【００２７】
収容部３６の前面３６ｄには、矩形状の開口部３６ｆが設けられている。前面３６ｄは、カードエッジコネクタ２３をその開口部３６ｆから収容部３６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合させたときに、ハウジング１１の背面２２に対向する面である。その前面３６ｄには、開口部３６ｆを囲むように環状の溝部３６ｇが設けられている。溝部３６ｇの底面３６ｈは略平坦となっている。この溝部３６ｇには、環状のガスケット３９が埋設されている。ガスケット３９は、例えばアルミ、銀、炭素などの導電性フィラーを含んだシリコーンゴムから構成することができる。
【００２８】
ガスケット３９は、断面が中空円形状を呈している。また、ガスケット３９は、溝部３６ｇに埋設された状態において、その一部が収容部３６の前面３６ｄから突出している。したがって、図８に示されるように、光トランシーバ１０をホストシステム３０に装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ２３を開口部３６ｆから収容部３６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合したとき、光トランシーバ１０のハウジング１１の背面２２によって、ガスケット３９が溝部３６ｇの底面３６ｈに押さえ付けられて弾性変形する。これにより、光トランシーバ１０のハウジング１１の背面２２と収容部３６の前面３６ｄとの隙間が封止される。
【００２９】
再び図５及び図６を参照すると、収容部３６の両側には、光トランシーバ１０のねじ１４が螺合される雌ねじ４０が設けられている。このように構成される光トランシーバシステム１においては、光トランシーバ１０は、カウリング３３から挿入されてレール３５により案内されつつ、ホストシステム３０に装着される。その際に、光トランシーバ１０のカードエッジコネクタ２３は、ホストコネクタカバー３４の収容部３６の開口部３６ｆから収容部３６内に挿入され、ホストコネクタ３７に嵌合される。そして、ノブ１５の操作によりねじ１４を雌ねじ４０に螺合させることによって、光トランシーバ１０がホストシステム３０に固定される。
【００３０】
図９は、図１に示された光トランシーバ１０の拡大斜視図である。図９に示されるように、光トランシーバ１０のハウジング１１の背面２２は、カードエッジコネクタ２３の外縁に沿って延在する領域Ａ１を有している。この領域Ａ１は、カードエッジコネクタ２３を開口部３６ｆから収容部３６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合させたときに、ガスケット３９に対向する領域である。このような領域Ａ１は、その延在方向に沿って配列された複数の凹部Ａ１１を有する。したがって、ハウジング１１の背面２２は、領域Ａ１における凹部Ａ１１を除いた部分においてのみ、ガスケット３９に接触する。なお、本実施形態においては、各凹部Ａ１１は矩形状の貫通孔である。また、凹部Ａ１１の配列間隔は、領域Ａ１の延方向に沿って略一定となっている。
【００３１】
領域Ａ１の延在方向についての凹部Ａ１１の幅Ｗ１１は、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下に設定されている。例えば、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間において、１０Ｇｂｐｓの電気信号を送受する場合には、主に、１０ＧＨｚの周波数の電磁ノイズが生じる。１０ＧＨｚの周波数の電磁ノイズの波長は約３０ｍｍであるから、凹部Ａ１１の幅Ｗ１１は、その１／４以下として、約７．５ｍｍ以下に設定することができる。
【００３２】
図１０は、図８のX−X線に沿っての断面図である。図８〜１０に示されるように、光トランシーバシステム１の光トランシーバ１０においては、ハウジング１１の背面２２の領域Ａ１に複数の凹部Ａ１１が形成されている。このため、光トランシーバ１０をホストシステム３０に装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ２３をホストコネクタ３７に嵌合させたとき、ハウジング１１の背面２２は、その全面においてガスケット３９に接触せずに、領域Ａ１における凹部Ａ１１を除いた部分においてのみガスケット３９に接触する。したがって、ハウジング１１の背面２２とガスケット３９との接触面積が、背面２２の領域Ａ１が凹部Ａ１１を有さない場合（すなわち平坦な場合）に比べて低減する。このため、カードエッジコネクタ２３をホストコネクタ３７に嵌合させるときにハウジング１１の背面２２が受けるガスケット３９の反発力が低減する。その結果、比較的小さな力でもってカードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７とを嵌合させることができる。よって、光トランシーバシステム１（光トランシーバ１０）によれば、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との嵌合を確実に行うことができ、光トランシーバ１０とホストシステム３０との間における通信不良を防止することができる。
【００３３】
また、この光トランシーバシステム１の光トランシーバ１０においては、ハウジング１１の背面２２の領域Ａ１に形成された凹部Ａ１１の幅Ｗ１１が、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下に設定されている。このため、カードエッジコネクタ２３をホストコネクタ３７に嵌合させたときに、背面２２とガスケット３９との間において、その電磁ノイズの波長の１／４以上の隙間が生じない。したがって、光トランシーバシステム１（光トランシーバ１０）によれば、背面２２とガスケット３９との間からの電磁ノイズの漏出を抑制することができる。
【００３４】
なお、光トランシーバ１０の背面２２の領域Ａ１の態様は、上記の領域Ａ１に限定されない。背面２２の領域Ａ１は、例えば図１１に示される態様とすることができる。図１１に示されるように、この領域Ａ２は、その延在方向に沿って配列された複数の凸部Ａ２１を有する。本実施形態においては、各凸部Ａ２１は、円柱状の突起である。互いに隣接する凸部Ａ２１同士の間隔Ｗ２１は、凹部Ａ１１の幅Ｗ１１と同様とすることができる。なお、この領域Ａ２においては、凸部Ａ２１の上面が、上記の領域Ａ１を有する背面２２と略同一の位置となるように設定されている。
【００３５】
この場合においては、図１２に示されるように、光トランシーバ１０をホストシステム３０に装着したとき、ハウジング１１の背面２２は、その全面においてガスケット３９に接触せずに、凸部Ａ２１においてのみガスケット３９に接触することとなる。また、凸部Ａ２１同士の間隔Ｗ２１は、上述した凹部Ａ１１の幅Ｗ１１と同様に設定される。したがって、上述した理由と同様の理由から、光トランシーバ１０とホストシステム３０との間における通信不良を防止できると共に、電磁ノイズの漏出を抑制することができる。
［第２実施形態］
【００３６】
引き続いて、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を備える光トランシーバシステムの第２実施形態について説明する。図１３は、本実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。図１３に示されるように、光トランシーバシステム１Ａは、光トランシーバ１０Ａとホストシステム３０Ａとを備えている。
【００３７】
図１４は、図１３に示された光トランシーバの拡大斜視図である。図１４に示されるように、光トランシーバ１０Ａは、第１実施形態に係る光トランシーバ１０Ａに対して、背面２２に代えて背面２２Ａを有する点で異なっている。光トランシーバ１０Ａのその他の構成は光トランシーバ１０と同様である。背面２２Ａは、略平坦となっている。つまり、背面２２Ａは、第１実施形態に係る背面２２に対して、凹部Ａ１１や凸部Ａ２１が形成されていない点で相違している。
【００３８】
図１５は、図１３に示されたホストシステムの構成を示す斜視図である。図１５に示されるように、ホストシステム３０Ａは、第１実施形態に係るホストシステム３０に対して、ホストコネクタカバー３４に代えてホストコネクタカバー４４を有する点で相違している。ホストシステム３０Ａのその他の構成はホストシステム３０と同様である。
【００３９】
図１６は、図１５に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。図１７は、図１５のVI−VI線に沿っての断面図である。図１６及び図１７に示されるように、ホストコネクタカバー４４は、収容部４６を有している。収容部４６は、光トランシーバ１０Ａのカードエッジコネクタ２３が嵌合されるホストコネクタ３７（図１８参照）を、その内部に収容している。収容部４６は、一方が開放された直方体箱状を呈している。収容部４６の開放部４６ａは、ホスト基板３１の主面３１ａ側に位置している。収容部４６の開放部４６ａを画定する縁部４６ｂには、開放部４６ａの外周に沿って環状の溝部４６ｃが形成されている。
【００４０】
その溝部４６ｃには、環状のガスケット３８が埋設されている。ガスケット３８は、溝部４６ｃに埋設された状態において、その一部が溝部４６ｃから突出している。したがって、ホストコネクタカバー４４をホスト基板３１の主面３１ａに固定する際に、そのガスケット３８が弾性変形することによって、収容部４６の縁部４６ｂとホスト基板３１の主面３１ａとの隙間が封止される。
【００４１】
収容部４６の前面４６ｄには、矩形状の開口部４６ｆが設けられている。前面４６ｄは、カードエッジコネクタ２３をその開口部４６ｆから収容部４６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合させたときに、ハウジング１１の背面２２Ａに対向する面である。その前面４６ｄには、開口部４６ｆを囲むように環状の溝部４６ｇが設けられている。溝部４６ｇには、環状のガスケット３９が埋設されている。ガスケット３９は、溝部４６ｇに埋設された状態において、その一部が収容部４６の前面４６ｄから突出している。したがって、図１８に示されるように、光トランシーバ１０Ａをホストシステム３０Ａに装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ２３をホストコネクタ３７に嵌合したとき、光トランシーバ１０Ａのハウジング１１の背面２２Ａによって、ガスケット３９が溝部４６ｇの底面４６ｈに押さえ付けられて弾性変形する。これにより、光トランシーバ１０Ａのハウジング１１の背面２２Ａと収容部４６の前面４６ｄとの隙間が封止される。
【００４２】
ここで、図１６及び図１７に示されるように、収容部４６の前面４６ｄに設けられた溝部４６ｇの底面４６ｈは、溝部４６ｇの延在方向に沿って配列された複数の凹部Ａ３１を有する。したがって、溝部４６ｇの底面４６ｈとガスケット３９とは、凹部Ａ３１を除いた部分においてのみ接触している。なお、本実施形態においては、各凹部Ａ３１は、矩形状の貫通孔である。また、凹部Ａ３１の配列間隔は、溝部４６ｇの延在方向にそって略一定となっている。
【００４３】
溝部４６ｇの延在方向についての凹部Ａ３１の幅Ｗ３１は、第１実施形態に係る凹部Ａ１１の幅Ｗ１１と同様に、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下に設定されている。したがって、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１は、例えば、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間において１０Ｇｂｐｓの電気信号を送受する場合には、１０ＧＨｚの周波数の電磁ノイズの波長の１／４以下として、約７．５ｍｍ以下に設定することができる。
【００４４】
図１９は、図１８のIX−IX線に沿って分断面図である。図１８及び図１９に示されるように、光トランシーバシステム１Ａのホストシステム３０Ａにおいては、ホストコネクタ３７を収容する収容部４６が、開口部４６ｆと開口部４６ｆを囲む環状の溝部４６ｇとを有する前面４６ｄを有している。その前面４６ｄの溝部４６ｇにはガスケット３９が埋設されている。そして、溝部４６ｇの底面４６ｈには、複数の凹部Ａ３１が設けられている。このため、溝部４６ｇの底面４６ｈは、その全面でガスケット３９に接触せずに、凹部Ａ３１を除いた部分でのみガスケット３９に接触している。その結果、ガスケット３９と溝部４６ｇの底面４６ｈとの接触面積が、溝部４６の底面４６ｈが凹部Ａ３１を有さない場合（すなわち平坦な場合）に比べて小さくなる。つまり、ガスケット３９を溝部４６ｇの底面４６ｆに押し付けたときのガスケット３９の反発力が低減する。
【００４５】
したがって、光トランシーバ１０Ａのハウジング１１の背面２２Ａでガスケット３９を溝部４６ｇの底面４６ｈに押し付けつつカードエッジコネクタ２３をホストコネクタホストコネクタ３７に嵌合させたときに、ハウジング１１の背面２２Ａに加わるガスケット３９の反発力が低減する。よって、比較的小さな力でもってカードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７とを嵌合させることが可能となる。その結果、光トランシーバシステム１Ａ（ホストコネクタカバー４４）によれば、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との嵌合を確実に行うことができ、光トランシーバ１０Ａとホストシステム３０Ａとの間における通信不良を防止することができる。
【００４６】
また、この光トランシーバシステム１Ａのホストシステム３０Ａにおいては、収容部４６の前面４６ｄの溝部４６ｇに形成された凹部Ａ３１の幅Ｗ３１が、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下に設定されている。このため、カードエッジコネクタ２３をホストコネクタ３７に嵌合させたときに、背面２２Ａとガスケット３９との間において、その電磁ノイズの波長の１／４以上の隙間が生じない。したがって、光トランシーバシステム１Ａ（ホストコネクタカバー４４）によれば、背面２２Ａとガスケット３９との間からの電磁ノイズの漏出を抑制することができる。
【００４７】
なお、ホストコネクタカバー４４の収容部４６における溝部４６ｇの凹部の態様は、上記の凹部３１に限定されない。溝部４６ｇの凹部は、例えば図２０に示される態様とすることができる。図２０に示されるように、この凹部Ａ４１は、底面が湾曲している。つまり、溝部４６ｇの底面４６ｈが、凹部Ａ４１によって波型となっている。換言すれば、底面４６ｈは波型に形成されており、その波型の頂部の間において凹部Ａ４１が規定されている。凹部Ａ４１の幅Ｗ４１は（すなわち波型の頂部の間隔は）、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１と同様とすることができる。
【００４８】
図２１に示されるように、この場合においては、ガスケット３９と溝部４６ｇの底面４６ｈとは、凹部Ａ４１の大部分において接触しない。その結果、ガスケット３９と溝部４６ｇの底面４６ｈとの接触面積が、溝部４６の底面４６ｈが平坦な場合に比べて小さくなる。つまり、ガスケット３９を溝部４６ｇの底面４６ｆに押し付けたときのガスケット３９の反発力が低減する。また、凹部Ａ４１の幅Ｗ４１は、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１と同様に設定されている。したがって、上述した理由と同様の理由から、光トランシーバ１０Ａとホストシステム３０Ａとの間における通信不良を防止できると共に、電磁ノイズの漏出を抑制することができる。
【００４９】
以上の第１及び第２実施形態は、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を説明したものであり、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーは、上述した光トランシーバ１０、光トランシーバ１０Ａ、ホストコネクタカバー３４、及びホストコネクタカバー４４に限定されるものではない。本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーは、各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ１０、光トランシーバ１０Ａ、ホストコネクタカバー３４、及びホストコネクタカバー４４を任意に変形したものとすることができる。
【００５０】
例えば、凹部Ａ１１の幅Ｗ１１、凸部Ａ２１同士の間隔Ｗ２１、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１、及び凹部Ａ４１の幅Ｗ４１は、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間において、１０Ｇｂｐｓの電気信号を送受する場合には、１０ＧＨｚの周波数の電磁ノイズの波長の１／４以下として、約７．５ｍｍ以下に設定することができるとしたが、これに限定されない。凹部Ａ１１の幅Ｗ１１、凸部Ａ２１同士の間隔Ｗ２１、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１、及び凹部Ａ４１の幅Ｗ４１は、例えば、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間において他の周波数の電磁ノイズが生じる場合には、その電磁ノイズに応じて任意に設定することができる。より具体的には、凹部Ａ１１の幅Ｗ１１、凸部Ａ２１同士の間隔Ｗ２１、凹部Ａ３１の幅Ｗ３１、及び凹部Ａ４１の幅Ｗ４１は、例えば４０ＧＨｚの周波数の電磁ノイズを考慮する場合においては、その電磁ノイズの波長の１／４以下として、約１．８７５ｍｍ以下に設定してもよい。
【００５１】
また、第１実施形態に係る凹部Ａ１１は、矩形状の貫通孔に限らず任意の形状とすることができる。より具体的には、凹部Ａ１１は、例えば円形状の貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくて底面を有していてもよい。同様に、第１実施形態に係る凸部Ａ２１は、円柱状の突起に限らず、任意の形状とすることができる。より具体的には、凸部Ａ２１は、例えば角柱状の突起であってもよい。さらに、第２実施形態に係る凹部Ａ３１は、矩形状の貫通孔に限らず、任意の形状とすることができる。より具体的には、凹部Ａ３１は、円形状の貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくて底面を有していてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０，１０Ａ…光トランシーバ、１１…ハウジング、１９…光受信サブアセンブリ、光２０…送信サブアセンブリ、２２，２２Ａ…背面、２３…カードエッジコネクタ、３４，４４…ホストコネクタカバー、３６，４６…収容部、３６ｄ，４６ｄ…前面、３６ｆ，４６ｆ…開口部、３６ｇ，４６ｇ…溝部、３６ｈ，４６ｈ…底面、３７…ホストコネクタ、３９…ガスケット、Ａ１，Ａ２…領域、Ａ１１，Ａ３１，Ａ４１…凹部、Ａ２１…凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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