(57)【要約】【課題】小型、軽量で送信効率、受信感度が向上する無線通信装置を提供する。【解決手段】無線通信装置は、複数の第１端子部２８が設置された第１回路基板２４と、第１回路基板２４上に設置され、複数の第１端子部２８の少なくとも１つに接続された高周波回路３６と、複数の第１端子部２８と対向する複数の第２端子部４０が設置された第２回路基板３２と、第２回路基板３２上に設置され、複数の第２端子部４０の少なくとも１つに接続された第１内部回路１０と、第２回路基板３２上に設置され、複数の第２端子部４０の少なくとも１つに接続されたアンテナ素子３０と、複数の第１端子部２８と複数の第２端子部４０とを導通する導通手段４２と、を含み、高周波回路３６とアンテナ素子３０とは、導通手段４２を介して接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１端子部が設置された第１回路基板と、
前記第１回路基板上に設置され、前記複数の第１端子部の少なくとも１つに接続された高周波回路と、
前記複数の第１端子部と対向する複数の第２端子部が設置された第２回路基板と、
前記第２回路基板上に設置され、前記複数の第２端子部の少なくとも１つに接続された第１内部回路と、
前記第２回路基板上に設置され、前記複数の第２端子部の少なくとも１つに接続されたアンテナ素子と、
前記複数の第１端子部と前記複数の第２端子部とを導通する導通手段と、
を含み、
前記高周波回路と前記アンテナ素子とは、前記導通手段を介して接続されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
請求項１に記載の無線通信装置において、
前記第１端子部の複数の端子は、並列接続され、
前記並列接続された前記第１端子部に対向する前記第２端子部の複数の端子は、並列接続されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項３】
請求項２に記載の無線通信装置において、
前記第１及び第２端子部のうち並列接続される端子間には、コンデンサーが挿入されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記導通手段は、表示部の上下又は左右に設置され、
前記アンテナ素子は、前記導通手段の近傍の前記第２回路基板にそれぞれ設置されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項５】
請求項４に記載の無線通信装置において、
前記アンテナ素子は、ダイポールアンテナを構成することを特徴とする無線通信装置。
【請求項６】
請求項４に記載の無線通信装置において、
前記アンテナ素子は、ダイバーシティーアンテナを構成することを特徴とする無線通信装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
一端が前記第２端子部に接続され、他端が前記第１内部回路に接続された第１高周波遮断素子を含むことを特徴とする無線通信装置。
【請求項８】
請求項７に記載の無線通信装置において、
前記第１高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項９】
請求項７に記載の無線通信装置において、
前記第１高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記第１端子部と前記高周波回路との間に直流信号を遮断するためのＤＣカットコンデンサーを含むことを特徴とする無線通信装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記第１内部回路は、表示部であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記第１及び第２端子部は、平面視において前記アンテナ素子と前記高周波回路との間に設けられていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記第１及び第２端子部は、前記高周波回路と前記アンテナ素子とを最短距離で結んだ配線上の一部であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
直流信号又は低周波信号が出力される第２内部回路と、
一端が前記第１端子部に接続され、他端が前記第２内部回路に接続された第２高周波遮断素子と、
を含むことを特徴とする無線通信装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の無線通信装置において、
前記第２高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載の無線通信装置において、
前記第２高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の無線通信装置において、
前記第２内部回路は、信号処理用のデジタルＩＣであることを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信装置の小型化が進み腕時計タイプのものも出現している。小型・軽量化のための高密度実装が必須であるとともに、厳しい受信環境の下、受信感度の向上が重要である。また、電源容量が限られるため低消費電力化が必要となる。
【０００３】
受信感度の向上のため、アンテナを、例えば図１１に示すように、表示パネル基板３２上に設置することが考えられる。チップアンテナ３０は、回路基板２４上のＣＰＵ（図示せず）等からのノイズの影響を受けないよう、また金属部による効率の低下や中心周波数のずれを防止するため、回路基板２４からなるべく離して設置することが望ましい。
【０００４】
上記構成を従来技術を基に設計すると以下のような構造となる。一般に、図１２及び図１３に示すように、回路基板２４上の表示パネル接続用回路基板側端子（以降、回路基板側端子と略す）２８と表示パネル基板３２上の表示パネル接続用表示パネル側端子（以降、表示パネル側端子と略す）４０は、「導体に金属粒子を使用した導電シリコーンゴムと電気絶縁性シリコーンゴムをゼブラ状に交互に積層したゴムコネクター」（通称ゼブラ、以下４２をゼブラコネクターと称す）により接続される。
【０００５】
しかし、回路基板２４上の高周波アナログＩＣ３６と、表示パネル基板３２上のチップアンテナ３０とを接続する場合、回路基板２４上の回路基板側端子２８が邪魔になるのでスルーホール５８を設け、回路基板２４表面の配線５２、回路基板側端子２８の内部のスルーホール５８を埋める導電性部材３４、及び回路基板２４裏面の配線５２を介して回路基板側端子２８の外部へ出し、再び回路基板側端子２８の外部のスルーホール５８の導電性部材３４で回路基板２４表面に上げて、そこから回路基板２４上のバネ用接点６０、接続用バネ６２、表示パネル基板３２上のバネ用接点６０、及びスルーホール５８の導電性部材３４を介して表示パネル基板３２上に設置されたチップアンテナ３０とを接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１７２５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の段落番号〔００１５〕及び特許文献１の図１に示すように、アンテナと、高周波回路が搭載された基板とを接続するために、半田付けやバネ接続が用いられる。しかし、半田付けの場合は、装置を分解するたびに半田付けをはずさなければならず、作業効率が悪化し信頼性が低下する虞がある。一方、バネ接続の場合は、バネの有するインダクタンスや抵抗成分のために伝送損失が生じる虞があり、またバネという新たな部品が必要となるためコスト高を招く虞がある。
【０００８】
また、従来技術を基に設計する前述の構造では、図１３に示すように、高周波信号ラインの経路が長くスルーホール５８や接続用バネ６２を経由しなければならないため、伝送損失が増加し線路インピーダンスが不安定になり、結果として送信効率、受信感度の悪化を招く虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］複数の第１端子部が設置された第１回路基板と、前記第１回路基板上に設置され、前記複数の第１端子部の少なくとも１つに接続された高周波回路と、前記複数の第１端子部と対向する複数の第２端子部が設置された第２回路基板と、前記第２回路基板上に設置され、前記複数の第２端子部の少なくとも１つに接続された第１内部回路と、一端が前記第２端子部に接続され、他端が前記第１内部回路に接続された第１高周波遮断素子と、前記第２回路基板上に設置され、前記複数の第２端子部の少なくとも１つに接続されたアンテナ素子と、前記複数の第１端子部と前記複数の第２端子部とを導通する導通手段と、を含み、前記高周波回路と前記アンテナ素子とは、前記導通手段を介して接続されていることを特徴とする無線通信装置。
【００１１】
これによれば、無線通信装置において、高周波回路部と、表示パネル基板上に設置されたアンテナ素子とを接続する場合、導通手段を介して接続するので、送信効率、受信感度が向上する。また、接続用バネ等新規部品が不要であるため、小型、軽量化が可能となる。さらに、半田付けを行わないため、分解作業が容易となり接続信頼性が向上する。
【００１２】
また、送信効率、受信感度向上により、高周波回路の送信部及び受信部の消費電力を削減することができる。また、接続用バネ部品等新規部品が不要であるため、その設計工数、コストが不要となる。
【００１３】
［適用例２］上記無線通信装置であって、前記第１端子部の複数の端子は、並列接続され、前記並列接続された前記第１端子部に対向する前記第２端子部の複数の端子は、並列接続されていることを特徴とする無線通信装置。
【００１４】
これによれば、１つの端子では導通手段の高周波信号に対するインピーダンスが大きい場合でも、複数の端子を並列接続することによりインピーダンスを小さくすることができるため、導通手段に対する挿入損失が減少する。
【００１５】
［適用例３］上記無線通信装置であって、前記第１及び第２端子部のうち並列接続される端子間には、コンデンサーが挿入されていることを特徴とする無線通信装置。
【００１６】
これによれば、複数の第１端子部に供給される信号が同一でない場合でも、複数の端子間に小容量のコンデンサーを介して並列接続することにより、現在通常無線通信に使用される周波数２．４ＧＨｚの信号はコンデンサーを通過し、第１内部回路に供給される直流又は極めて低い周波数の信号はコンデンサーで阻止される。
【００１７】
［適用例４］上記無線通信装置であって、前記導通手段は、表示部の上下又は左右に設置され、前記アンテナ素子は、前記導通手段の近傍の前記第２回路基板にそれぞれ設置されていることを特徴とする無線通信装置。
【００１８】
これによれば、高性能なアンテナ構成を選択することにより、高周波回路の送信効率及び受信感度が向上する。
【００１９】
［適用例５］上記無線通信装置であって、前記アンテナ素子は、ダイポールアンテナを構成することを特徴とする無線通信装置。
【００２０】
これによれば、高性能なアンテナ素子となるので高周波回路の送信効率、受信感度が向上する。モノポールアンテナでは、その性能を発揮させるためには大面積のＧＮＤが必要であるが、腕時計タイプのような小型無線通信装置では十分に確保することが困難である。一方、ダイポールアンテナは原理的にＧＮＤを必要としないため腕時計タイプのような小型無線通信装置においては好適である。
【００２１】
［適用例６］上記無線通信装置であって、前記アンテナ素子は、ダイバーシティーアンテナを構成することを特徴とする無線通信装置。
【００２２】
これによれば、受信状態の良い方のアンテナ素子を選択できるため、高性能なアンテナ素子となり高周波回路の送信効率、受信感度が向上する。
【００２３】
［適用例７］上記無線通信装置であって、一端が前記第２端子部に接続され、他端が前記第１内部回路に接続された第１高周波遮断素子を含むことを特徴とする無線通信装置。
【００２４】
これによれば、高周波回路とアンテナ素子とは、第１高周波遮断素子を介して第１内部回路と接続された、同一基板の面にある端子部を介して接続されるため、第１内部回路に入力される信号の直流信号又は低周波信号と、高周波回路に使用される高周波信号とを周波数で分離することができる。
【００２５】
［適用例８］上記無線通信装置であって、前記第１高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。
【００２６】
これによれば、インダクタンス素子がいわゆるローパスフィルターの働きをする。すなわち、高周波信号の周波数成分に対しては高インピーダンスとなり、直流信号又は低周波信号の周波数成分に対しては低インピーダンスとなるので、第１内部回路への高周波信号の漏洩を防止することができるとともに、端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第１内部回路へ流すことができる。
【００２７】
［適用例９］上記無線通信装置であって、前記第１高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。
【００２８】
これによれば、抵抗素子は、高周波信号（電流量大）を遮断する機能を有している。また、第１内部回路に流れる電流は微小であるから、ある程度の抵抗値は許容できるため、端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第１内部回路へ流すことができる。
【００２９】
［適用例１０］上記無線通信装置であって、前記第１端子部と前記高周波回路との間に直流信号を遮断するためのＤＣカットコンデンサーを含むことを特徴とする無線通信装置。
【００３０】
これによれば、ＤＣカットコンデンサーは信号の交流成分を通過させ直流成分を阻止するので、端子部から高周波回路に直流信号が流入することを抑制し、アンテナ素子で受信された高周波信号をより確実に高周波回路に入力することができる。
【００３１】
［適用例１１］上記無線通信装置であって、前記第１内部回路は、表示部であることを特徴とする無線通信装置。
【００３２】
これによれば、無線通信装置内の情報を目視確認することができる。
【００３３】
［適用例１２］上記無線通信装置であって、前記第１及び第２端子部は、平面視において前記アンテナ素子と前記高周波回路との間に設けられていることを特徴とする無線通信装置。
【００３４】
これによれば、高周波回路とアンテナ素子との接続距離を短くでき、伝送損失を抑えることができる。
【００３５】
［適用例１３］上記無線通信装置であって、前記第１及び第２端子部は、前記高周波回路と前記アンテナ素子とを最短距離で結んだ配線上の一部であることを特徴とする無線通信装置。
【００３６】
これによれば、高周波回路とアンテナ素子との接続距離を最短にでき、さらに伝送損失を抑えることができる。
【００３７】
［適用例１４］上記無線通信装置であって、直流信号又は低周波信号が出力される第２内部回路と、一端が前記第１端子部に接続され、他端が前記第２内部回路に接続された第２高周波遮断素子と、を含むことを特徴とする無線通信装置。
【００３８】
これによれば、高周波回路とアンテナ素子とは、第２高周波遮断素子を介して第２内部回路と接続された、同一基板の面にある端子部を介して接続されるため、第２内部回路から出力される信号の直流信号又は低周波信号と、高周波回路に使用される高周波信号とを周波数で分離することができる。
【００３９】
［適用例１５］上記無線通信装置であって、前記第２高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。
【００４０】
これによれば、インダクタンス素子で構成されるローパスフィルターが、高周波信号の周波数成分に対しては高インピーダンスとなり、直流信号又は低周波信号の周波数成分に対しては低インピーダンスとなるので、第２内部回路への高周波信号の漏洩を防止することができるとともに、端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第２内部回路へ流すことができる。
【００４１】
［適用例１６］上記無線通信装置であって、前記第２高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。
【００４２】
これによれば、抵抗素子は、比較的高い抵抗値に設定され、高周波信号（電流量大）を遮断する機能を有している。また、第２内部回路に流れる電流は微小であるから、ある程度の抵抗値は許容できるため、端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第２内部回路へ流すことができる。
【００４３】
［適用例１７］上記無線通信装置であって、前記第２内部回路は、信号処理用のデジタルＩＣであることを特徴とする無線通信装置。
【００４４】
これによれば、無線通信装置内の情報を、デジタル信号処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の全体構成を示す説明図。
【図２】第１の実施形態に係る腕装着型無線通信装置に搭載された回路組立体を示す平面図及び底面図。
【図３】第１の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図。
【図４】第１の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図。
【図５】第１の実施形態に係る腕装着型無線通信装置を示す回路図。
【図６】第２の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の上面図。
【図７】第３の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の上面図。
【図８】第３の実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図。
【図９】第４の実施形態に係るアンテナの構成を示す図。
【図１０】第５の実施形態に係るアンテナの構成を示す図。
【図１１】従来の小型無線装置の上面図。
【図１２】従来の小型無線装置の上面図。
【図１３】従来の小型無線装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
図面に基づいて、本実施形態に係る無線通信装置としての腕装着型無線通信装置を説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の全体構成を示す説明図である。図２は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置に搭載された回路組立体を示す平面図及び底面図である。本実施形態に係る腕装着型無線通信装置２は、液晶表示パネル（表示部）（第１内部回路）１０が配置されている側が表面側とされる装置本体１２と、一対の腕バンド１４Ｒ，１４Ｌとから構成されている。それぞれの腕バンド１４Ｒ，１４Ｌは、各バンド基端が装置本体１２の両端に取り付けられており、これらのバンドは、各末端部で尾錠１６によって相互に結合することが可能になっている。
【００４７】
装置本体１２は、表面側のケーシング１８と、装置本体１２の裏側でケーシング１８の裏側に固定される裏カバー２０とで構成されている。ケーシング１８と裏カバー２０とによって構成された装置本体１２には、回路組立て体２２が内蔵されている。回路組立て体２２は、その主要構成部品が、装置本体１２の内部においてその厚さ方向に積層配置された構造になっている。すなわち、回路組立て体２２では、液晶表示パネル１０と、回路基板（第１回路基板）２４と、回路駆動用電池２６とが厚さ方向に配置されている。
【００４８】
図３は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図である。腕装着型無線通信装置２は、回路基板２４と、表示パネル基板（第２回路基板）３２と、を備えている。回路基板２４上には、後述する種々の集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）と、表示パネル接続用回路基板側端子（以降、回路基板側端子と略す）（第１端子部）２８と、が配置されている。回路基板２４には、送信及び受信の機能を備える高周波アナログＩＣ（高周波回路）３６、信号処理用のデジタルＩＣ（第２内部回路）３８（図５参照）などといったＩＣがフェイスダウンボンディングされている。これらのＩＣのうち、高周波アナログＩＣ３６は、例えば２．４ＧＨｚといった高周波信号（ＲＦ信号）を送受信する。また、信号処理用のデジタルＩＣ３８は、アナログ／デジタル変換前に受信信号をサンプリングするデジタル回路やフェイズ・ロック・ループ回路などが組み込まれ、数ＭＨｚといった高周波数の駆動信号で駆動されている。回路基板２４には、多層基板が用いられ、ガラス−エポキシ基板やフェノール樹脂基板からなる基板に表層パターン（配線パターン）が形成されている。
【００４９】
表示パネル基板３２上には、液晶表示パネル１０と、チップアンテナ（アンテナ素子）３０と、表示パネル接続用表示パネル側端子（以降、表示パネル側端子と略す）（第２端子部）４０と、が配置されている。
【００５０】
チップアンテナ３０は、表示パネル基板３２の周囲の所定の場所に配置されている。なお、チップアンテナ（アンテナ素子）３０は必ずしも表示パネル基板３２に直接、固定される必要はなく、電気的に表示パネル基板３２のスルーホール５８内の導電性部材３４に接続されていればよく、単なる圧接でも、又はリード線などで配線接続されてもよい。チップアンテナ３０は、表示パネル基板３２上に搭載されたチップアンテナ（例えばヘリカルアンテナ）からなるが、表示パネル基板３２上にパターニングされたパターンアンテナ等であってもよい。
【００５１】
一般に、回路基板２４上の回路基板側端子２８と表示パネル基板３２上の表示パネル側端子４０とは、「導体に金属粒子を使用した導電シリコーンゴムと電気絶縁性シリコーンゴムをゼブラ状に交互に積層したゴムコネクター」（通称ゼブラ、以下ゼブラコネクター（導電手段）と称す）により接続されている。ここで、液晶表示パネル１０に供給される信号は直流信号又は低周波数（数ｋＨｚ以下）の信号であるから、現在通常無線通信に使用される例えば周波数２．４ＧＨｚの高周波信号と分離させることができる。回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０は、平面視においてチップアンテナ３０と高周波アナログＩＣ３６との間に設けられていてもよい。これによれば、高周波回路とアンテナ素子との接続距離を短くでき、伝送損失を抑えることができる。
【００５２】
本実施形態に係る腕装着型無線通信装置２は、図３に示すように、ゼブラコネクター４２を用いて接続されている。ここで、液晶表示パネル１０に供給される信号は直流又は極めて低い周波数の信号であるから、現在通常無線通信に使用される周波数２．４ＧＨｚの信号と分離することができる。こうした構造により高周波信号ラインの経路が短くなり従来の接続用バネを経由しなくてもよく、またスルーホールの数も減るため、伝送損失が減少し線路インピーダンスが安定になり、結果として送信効率、受信感度が向上する。そのため、高周波アナログＩＣ３６の送受信部４４（図９参照）の電力を削減するこができる。従来の接続用バネが不要となるため、小型、軽量化、低コストが可能となる。さらに、半田付けを行わないため、分解作業が容易となり接続信頼性が向上する。
【００５３】
図４は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図である。チップアンテナ３０は、図４に示すように、表示パネル基板３２の液晶表示パネル１０が設けられている面とは逆側の回路基板２４と対向する面に設けられていてもよい。これにより、チップアンテナ３０が表示パネル基板３２の回路基板２４側に設置されるので、スルーホールが不要となり伝送損失がさらに低下する。
【００５４】
図５は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置を示す回路図である。高周波アナログＩＣ３６やチップアンテナ３０から見て、信号処理用のデジタルＩＣ３８や液晶表示パネル１０のインピーダンスが低い場合や回路基板側端子２８から信号処理用のデジタルＩＣ３８までのラインが長い場合は、高周波信号の、信号処理用のデジタルＩＣ３８や液晶表示パネル１０への漏洩を確実に防止するために、図５（Ａ）に示すように、液晶表示パネル１０とゼブラコネクター４２（表示パネル側端子４０）との間にインダクタンス素子（第１高周波遮断素子）４６が設けられていてもよい。これにより、インダクタンス素子４６で構成されるローパスフィルターが、高周波信号の周波数成分に対しては高インピーダンスとなり、直流信号又は低周波信号の周波数成分に対しては低インピーダンスとなるので、液晶表示パネル１０への高周波信号の漏洩を防止することができるとともに、表示パネル側端子４０に印加された直流信号又は低周波信号を液晶表示パネル１０へ流すことができる。例えば、無線通信に使用される周波数２．４ＧＨｚの高周波信号は、インダクタンス素子４６により阻止される。なお、液晶表示パネル１０に供給される信号は直流又は極めて低い周波数の信号であり、また電流も微小であるからインダクタンス素子４６を挿入してもほとんど問題にならない。
【００５５】
また、必要な場合は高周波アナログＩＣ３６と信号処理用のデジタルＩＣ３８や液晶表示パネル１０間にＤＣカットコンデンサー（直流カット用のコンデンサー）５０を挿入する。具体的には、回路基板側端子２８と高周波アナログＩＣ３６との間にはＤＣカットコンデンサー５０があってもよい。これにより、ＤＣカットコンデンサー５０は信号の交流成分を通過させ直流成分を阻止するので、チップアンテナ３０で受信された高周波信号をより確実に高周波アナログＩＣ３６に入力することができる。
【００５６】
回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０は、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０とを最短距離で結んだ配線上の一部である。これにより、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０との接続距離を最短にでき、伝送損失が抑えられる。また、高周波アナログＩＣ３６に接続された配線５２と、チップアンテナ３０に接続された配線５２との幅（短手方向）は、回路基板２４上にある回路基板側端子２８の幅（短手方向）と同じであってもよい。これにより、従来スルーホールで発生していたスルーホールの電気信号伝達特性における伝送損失、特に導体損失の増加、並びにインダクタンスの増加が、配線５２と回路基板側端子２８との接続部分、及び配線５２と回路基板側端子２８との接続部分では伝送損失が存在しないので、消費電力を増やすことなく通信距離を拡大できる。
【００５７】
このような構成により、回路基板側端子２８には高周波アナログＩＣ３６からの高周波信号と信号処理用のデジタルＩＣ３８から供給された直流信号又は低周波信号が重畳することになるが、インダクタンス素子４６で構成されるローパスフィルターにより、直流成分又は比較的周波数の低い交流成分のみが液晶表示パネル１０に流れ、高周波信号が液晶表示パネル１０に漏洩することはない。すなわち、高周波信号の伝送損失はほとんど発生しない。また、回路基板側端子２８と高周波アナログＩＣ３６との間にＤＣカットコンデンサー５０を設けることによって、高周波アナログＩＣ３６に直流電流が流れることを抑制することができる。
【００５８】
本実施形態によれば、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０とを接続する場合、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０とは、インダクタンス素子４６を介して液晶表示パネル１０と接続された、同一回路基板２４上にある回路基板側端子２８を介して接続される。高周波アナログＩＣ３６に接続された配線５２と、チップアンテナ３０に接続された配線５２とは、同一回路基板２４上にある回路基板側端子２８を介して接続される。これにより、従来のようなスルーホールを形成しないためコストダウンとなる。また高周波信号の伝送損失が少なくなりインピーダンスが安定し、結果として受信感度が向上する。また、スルーホールを形成しないため、レイアウトに自由度を持たせることも可能である。さらに、回路基板２４にスルーホールを形成し、回路基板２４の裏面からＲＦ信号を取り出す場合に比較し、スルーホールを介さない分、ＲＦ信号の接続距離を短くでき、伝送損失が抑えられる。
【００５９】
本実施形態では腕装着型無線通信装置において、高周波アナログＩＣ３６と、表示パネル基板３２上に設置されたチップアンテナ３０とを接続する場合、ゼブラコネクター４２を介して接続する。これにより、送信効率、受信感度が向上する。また、従来の接続用バネ等新規部品が不要であるため、小型、軽量化が可能となる。さらに、半田付けを行わないため、分解作業が容易となり接続信頼性が向上する。
【００６０】
（変形例１）
上記実施形態では、第１高周波遮断素子にインダクタンス素子が設けられていたが、本変形例における腕装着型無線通信装置４は、図５（Ｂ）に示すように、液晶表示パネル１０と表示パネル側端子４０との間に抵抗素子（第１高周波遮断素子）４８が設けられていてもよい。これにより、抵抗素子４８は、比較的高い抵抗値に設定され、高周波信号を遮断する機能を有している。例えば、無線通信に使用される周波数２．４ＧＨｚの高周波信号は抵抗素子４８により阻止されるので、高周波信号が液晶表示パネル１０側に漏洩することを確実に防止できる。また、液晶表示パネル１０に流れる電流は微小であるから、抵抗素子４８のある程度の抵抗値は許容（通電）できる。この場合、抵抗素子４８の構造は、ゼブラコネクター４２の導電部の抵抗値を増やせばよいだけなので構造が簡単である。
【００６１】
本実施形態によれば、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０とを接続する場合、高周波アナログＩＣ３６とチップアンテナ３０とは、抵抗素子４８を介して液晶表示パネル１０と接続された、同一回路基板２４上にある回路基板側端子２８を介して接続される。高周波アナログＩＣ３６に接続された配線５２と、チップアンテナ３０に接続された配線５２とは、同一回路基板２４上にある回路基板側端子２８を介して接続される。これにより、従来のようなスルーホールを形成しないためコストダウンとなる。また高周波信号の伝送損失が少なくなりインピーダンスが安定し、結果として受信感度が向上する。
【００６２】
（変形例２）
なお、高周波信号伝送専用の回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０を設けてもよい。この場合、当然この端子には液晶表示パネル１０に供給される信号は接続されないため、高周波信号と液晶表示パネル１０とに供給される信号は分離され、インダクタンス素子や抵抗素子が不要となり回路が簡単になる。
【００６３】
（第２の実施形態）
本実施形態の説明においては、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の上面図である。第１の実施形態では、１つの回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０を接続して使用していたが、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置６は、図６に示すように、複数の回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０を並列接続して使用している。これにより、１つの回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０を接続して使用することでゼブラコネクター４２の高周波信号に対するインピーダンスが大きい場合、インピーダンスを小さくすることができるため、ゼブラコネクター４２による挿入損失が減少する。
【００６４】
なお、複数の回路基板側端子２８及び表示パネル側端子４０に供給される信号が同一でない場合は、図６に示すように、複数の端子間に小容量のコンデンサーを介して並列接続する。小容量のコンデンサーにより、現在通常無線通信に使用される周波数２．４ＧＨｚの信号は通過し、液晶表示パネル１０に供給される直流又は極めて低い周波数の信号は阻止される。
【００６５】
（第３の実施形態）
本実施形態の説明においては、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図７は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の上面図である。図８は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の断面図である。第１の実施形態では、１つのチップアンテナ３０の構成としたが、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置８は、一般に液晶表示パネル１０の接続は上下又は左右一対で行われる。具体的には、図７に示すように、液晶表示パネル１０の接続は上下一対で行われる。そこで、図８に示すように、チップアンテナ３０を２つ、それぞれのゼブラコネクター４２の外側に配置する。接続構造は第１の実施形態と同様である。これによれば、高性能なアンテナ構成を選択することにより、高周波回路部の送信効率及び受信感度が向上する。
【００６６】
（第４の実施形態）
本実施形態の説明においては、第３の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図９は、本実施形態に係るチップアンテナ３０の構成を示す図である。第３の実施形態では、チップアンテナ３０を２つ、それぞれのゼブラコネクター４２の外側に配置していたが、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置４は、図９に示すように、２つのチップアンテナ３０でダイポールアンテナ５４を構成する。これにより、高性能なアンテナとなるので送信効率、受信感度が向上する。モノポールアンテナでは、その性能を発揮させるためには大面積のＧＮＤが必要であるが、腕装着型無線通信装置では十分に確保することが困難である。一方、ダイポールアンテナ５４は原理的にＧＮＤを必要としないため腕装着型無線通信装置においては好適である。
【００６７】
（第５の実施形態）
本実施形態の説明においては、第３の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図１０は、本実施形態に係るチップアンテナ３０の構成を示す図である。第３の実施形態では、チップアンテナ３０を２つ、それぞれのゼブラコネクター４２の外側に配置していたが、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置４は、図１０に示すように、２つのチップアンテナ３０でダイバーシティーアンテナ５６を構成する。これにより、２つの電波受信ルートで信号を入力させるようにしたため、受信状態の良い方のチップアンテナ３０を選択できるため、高性能なチップアンテナ３０となり送信効率、受信感度が向上する。
【００６８】
なお、本実施形態を利用できる無線通信装置としては、上記に示す腕装着型無線通信装置以外にも、省スペースに高周波回路とアンテナ素子とを使用するページャー（携帯用小型無線機呼び出し機）、電話機、テレビ、ＧＰＳ（Global Positioning System）等の衛星受信機、及び無線ＬＡＮ（Local Area Network）等がある。
【００６９】
また、回路基板側端子２８から信号処理用のデジタルＩＣ３８までのラインが長い場合や信号処理用のデジタルＩＣ３８のインピーダンスが低い場合には、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、インダクタンス素子４６や抵抗素子４８からなる第２高周波遮断素子を信号処理用のデジタルＩＣ３８と回路基板側端子２８との間に設けてもよい。これにより、高周波信号の信号処理用のデジタルＩＣ３８側への漏洩を確実に防止できる。なお、液晶表示パネル１０と回路基板側端子２８との間にインダクタンス素子を設ける場合、信号処理用のデジタルＩＣ３８と回路基板側端子２８との間には、インダクタンス素子を設けてもよいし、抵抗素子を設けてもよい。また、液晶表示パネル１０と回路基板側端子２８との間に抵抗素子を設ける場合、信号処理用のデジタルＩＣ３８と回路基板側端子２８との間には、インダクタンス素子を設けてもよいし、抵抗素子を設けてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
２，４，６，８…腕装着型無線通信装置（無線通信装置）  １０…液晶表示パネル（表示部）（第１内部回路）  １２…装置本体  １４Ｒ，１４Ｌ…腕バンド  １６…尾錠  １８…ケーシング  ２０…裏カバー  ２２…回路組立て体  ２４…回路基板（第１回路基板）  ２６…回路駆動用電池  ２８…表示パネル接続用回路基板側端子（第１端子部）  ３０…チップアンテナ（アンテナ素子）  ３２…表示パネル基板（第２回路基板）  ３４…導電性部材  ３６…高周波アナログＩＣ（高周波回路）  ３８…信号処理用のデジタルＩＣ（第２内部回路）  ４０…表示パネル接続用表示パネル側端子（第２端子部）  ４２…ゼブラコネクター（導通手段）  ４４…送受信部  ４６…インダクタンス素子（第１及び第２高周波遮断素子）  ４８…抵抗素子（第１及び第２高周波遮断素子）  ５０…ＤＣカットコンデンサー  ５２…配線  ５４…ダイポールアンテナ  ５６…ダイバーシティーアンテナ  ５８…スルーホール  ６０…バネ用接点  ６２…接続用バネ。
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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【図２】
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