(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板においてグランド層が剥離された部分から発生するノイズが筐体内部に伝播することを低減できる携帯電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、回路基板７０と、回路基板７０の第１面７０ａに配置される第１コネクタ２１０と、回路基板７０の第１面７０ａ側に配置されるシールド板金部材６０と、第１面７０ａに対向する対向面側から信号線を含む導電層とグランド層とが順次積層されるキー基板５０と、キー基板５０の前記対向面に設けられて、第１コネクタ２１０と接続される第２コネクタ２２０と、キー基板５０の前記対向面の前記シールド板金部材６０と対向する位置に設けられると共に、前記信号線と電気的に接続される１又は複数のキースイッチ部５２と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
回路基板と、
前記回路基板の第１面に配置される第１コネクタと、
前記回路基板の前記第１面に配置されるシールド部材と、
前記第１面に対向する対向面側から信号線を含む導電層とグランド層とが順次積層されるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記対向面に設けられて、前記第１コネクタと接続される第２コネクタと、
前記フレキシブルプリント基板の対向面の前記シールド部材と対向する位置に設けられると共に、前記信号線と電気的に接続される１又は複数のキースイッチ部と、を備える
携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板は、前記第１面に基準電位パターンが形成され、
前記シールド部材は、前記第１面と対向する板部と、当該板部から前記回路基板側に突出すると共に前記基準電位パターンと電気的に接続される壁部とを有する
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板における前記対向面と反対側であって、前記キースイッチ部それぞれに対応した位置に配置されると共に、前記筐体の外部に露出する１又は複数のキー部材を備える
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板は、
厚さ方向に貫通すると共に前記キースイッチ部それぞれを囲むように形成される１又は複数のＵ字状のスリット部と、
前記スリット部の延在方向の端部同士の間に形成される連結部と、を有する
請求項１から３のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記連結部は、前記導電層を含むと共に、前記グランド層を含まない
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板における前記対向面に実装され、前記スリット部を挟んで前記キースイッチ部に対向配置されると共に、前記キースイッチ部側に光を照射可能な発光部を有する
請求項４又は５に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記シールド部材は、前記板部における前記フレキシブルプリント基板側に形成される凹部を有し、
前記凹部それぞれには、前記キースイッチ部が収容配置される
請求項２記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記シールド部材は、前記凹部内に、前記キースイッチ部側に突出して形成される突出部を有する
請求項７に記載の携帯電子機器。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント基板は、前記対向面側に露出して配置されると共に、前記グランド層と電気的に接続されるグランドパターンを有し、
前記グランドパターンは、前記板部における前記凹部とは異なる部分に当接して配置される
請求項７又は８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記回路基板の前記第１面において、前記シールド部材の前記板部を挟んで前記キースイッチ部に対向して配置される電子部品と、
前記板部の前記回路基板側の面に形成され、前記電子部品それぞれに当接又は近接する当て付け部と、を備える
請求項２、７から９のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
前記当て付け部は、前記電子部品側に突出して形成される
請求項１０に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機において、筐体の内部には、複数の基板が収納配置されている。複数の基板は、それぞれに取り付けられたコネクタを介して電気的に接続される。
例えば、筐体内部に配置された基板とフレキシブルプリント基板とが、基板に実装された第１コネクタと、フレキシブルプリント基板に実装された第２コネクタとを介して電気的に接続された携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９―３３６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１に開示される携帯電話機において、フレキシブルプリント基板は、湾曲されている。フレキシブルプリント基板における湾曲された部分は、好適に湾曲されるよう金属層であるグランド層が剥離される場合が多い。
この場合、グランド層が剥離された部分からノイズが発生し、筐体内部に伝播する場合があった。
【０００５】
本発明は、フレキシブルプリント基板においてグランド層が剥離された部分から発生するノイズが筐体内部に伝播することを低減できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、回路基板と、前記回路基板の第１面に配置される第１コネクタと、前記回路基板の前記第１面に配置されるシールド部材と、前記第１面に対向する対向面側から信号線を含む導電層とグランド層とが順次積層されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記対向面に設けられて、前記第１コネクタと接続される第２コネクタと、前記フレキシブルプリント基板の対向面の前記シールド部材と対向する位置に設けられると共に、前記信号線と電気的に接続される１又は複数のキースイッチ部と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記回路基板は、前記第１面に基準電位パターンが形成され、前記シールド部材は、前記第１面と対向する板部と、当該板部から前記回路基板側に突出すると共に前記基準電位パターンと電気的に接続される壁部とを有することが好ましい。
【０００８】
また、前記フレキシブルプリント基板における前記対向面と反対側であって、前記キースイッチ部それぞれに対応した位置に配置されると共に、前記筐体の外部に露出する１又は複数のキー部材を備えることが好ましい。
【０００９】
また、前記フレキシブルプリント基板は、厚さ方向に貫通すると共に前記キースイッチ部それぞれを囲むように形成される１又は複数のＵ字状のスリット部と、前記スリット部の延在方向の端部同士の間に形成される連結部と、を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記連結部は、前記導電層を含むと共に、前記グランド層を含まないことが好ましい。
【００１１】
また、前記フレキシブルプリント基板における前記対向面に実装され、前記スリット部を挟んで前記キースイッチ部に対向配置されると共に、前記キースイッチ部側に光を照射可能な発光部を有することが好ましい。
【００１２】
また、前記シールド部材は、前記板部における前記フレキシブルプリント基板側に形成される凹部を有し、前記凹部それぞれには、前記キースイッチ部が収容配置されることが好ましい。
【００１３】
また、前記シールド部材は、前記凹部内に、前記キースイッチ部側に突出して形成される突出部を有することが好ましい。
【００１４】
また、前記フレキシブルプリント基板は、前記対向面側に露出して配置されると共に、前記グランド層と電気的に接続されるグランドパターンを有し、前記グランドパターンは、前記板部における前記凹部とは異なる部分に当接して配置されることが好ましい。
【００１５】
また、前記回路基板の前記第１面において、前記シールド部材の前記板部を挟んで前記キースイッチ部に対向して配置される電子部品と、前記板部の前記回路基板側の面に形成され、前記電子部品それぞれに当接又は近接する当て付け部と、を備えることが好ましい。
【００１６】
また、前記当て付け部は、前記電子部品側に突出して形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板においてグランド層が剥離された部分から発生するノイズが筐体内部に伝播することを低減できる携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る携帯電話機を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る操作部側筐体に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る表示部側筐体に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分正面図である。
【図５】第１実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。
【図６】第１実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。
【図７】第１実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
【図８】第２実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。
【図９】第２実施形態に係るキー基板を説明する模式図である。
【図１０】第２実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
【図１１】第２実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
【図１２】第３実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。
【図１３】第３実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明を実施するための実施形態を説明する。
図１から図７により、第１実施形態に係る携帯電話機１について説明する。
まず、図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、第１実施形態に係る携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、携帯電話機１は、操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。また、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開閉可能に連結する連結部４を備える。
携帯電話機１は、開状態と閉状態とに状態変化（変形）可能に構成される。ここで、閉状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重なるように配置された状態であり、詳細には、両筐体における所定の面同士が対向するように配置された状態である。
また、開状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重ならないように配置された状態であり、詳細には、両筐体における所定の面同士が対向せずに離間して配置された状態である。
【００２１】
操作部側筐体２は、外面（外郭）がフロントケース２ａと、リアケース２ｂと、バッテリカバー２ｃとにより構成される。
操作部側筐体２には、操作キー群１１と、使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２と、主電源操作部１９とがそれぞれ外部に露出して配置される。
【００２２】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５と、サイドキー１６とを含んで構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機１における開閉状態、各種モードや起動されているアプリケーションの種類等に応じて、それぞれ所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者により各キーが押圧されることにより、押圧時において各キーに割り当てられている機能に応じた動作が携帯電話機１において実行される。
【００２３】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２４】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）と、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。操作部側筐体２における他方側の側面には、所定の機能が割り当てられたサイドキー１６が配置される。
【００２５】
表示部側筐体３は、外面（外郭）がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３には、表示部２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
表示部２１は、文字情報や画像情報等の各種情報を表示可能に構成される。表示部２１は、携帯電話機１が開状態において、使用者により視認される表示部である。
【００２６】
音声出力部２５は、表示部側筐体３２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声出力部２５は、携帯電話機１が開状態において他方の外端部側に配置される。
【００２７】
連結部４は、開閉ヒンジ機構を有して構成される。連結部４は、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部との間に配置される。連結部４は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに回動可能に連結する。
【００２８】
次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、第１実施形態に係る操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、第１実施形態に係る表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係るキー基板５０の実装状態を説明する部分正面図である。図５は、第１実施形態に係るキー基板５０の実装状態を説明する部分断面図である。図６は、第１実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。
【００２９】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第２コネクタ２２０が実装されたキー基板５０（フレキシブルプリント基板）と、シールド板金部材６０と、第１コネクタ２１０が実装された回路基板７０と、バッテリカバー２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０と、アンテナ部９０とを備える。
【００３０】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間（操作部側筐体２の内部）には、キー構造部４０と、キー基板５０と、シールド板金部材６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵（配置）される。
【００３１】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、ユーザが入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧可能に構成される。
【００３２】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａ（キー部材）と、キーシート４０Ｃと、により構成される。
操作部材４０Ａは、複数のキー部材により構成される。具体的には、操作部材４０Ａは、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂを含んで構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、キーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３３】
操作部材４０Ａ（機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ、決定操作キー部材１５ｂ）は、キー基板５０における後述する実装面５０ｂと反対側の表面５０ａ側に、押圧面が外部に露出して配置される。操作部材４０Ａ（機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ、決定操作キー部材１５ｂ）は、所定のキースイッチ部５１、５２、５３に対応した位置に配置される。
【００３４】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃにおけるキー基板５０と反対側の面には、上述の通り、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとが接着される。
各操作キー部材は、キー基板５０を挟んで後述するキースイッチ部５１、５２、５３に対応する位置に配置（キーシート４０Ｃに接着）される。
【００３５】
図２及び図４に示すように、キー基板５０は、回路基板７０の第１面７０ａ（第１面）及びシールド板金部材６０の平板部６１（板部）に対向する実装面５０ｂ（第２面）を有する。後述する通り、キー基板５０の実装面５０ｂには、回路基板７０に実装される第１コネクタ２１０に電気的に接続される第２コネクタ２２０と、複数のキースイッチ部５１、５２、５３とが実装される。
【００３６】
また、図５に示すように、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する導電層１９２と、グランド層１９４とを有する可撓性基板である。
具体的には、キー基板５０は、厚さ方向において中央部に配置される第２樹脂層１９３と、第２樹脂層１９３における実装面５０ｂ（第２面）側に積層配置される導電層１９２と、導電層１９２における実装面５０ｂと反対側に積層配置されるグランド層１９４と、を有する。
詳細には、キー基板５０は、実装面５０ｂ側から順に第１樹脂層１９１と、導電層１９２（信号線１９２ａを含む層）と、第２樹脂層１９３（絶縁層）と、第２層（導電層）１９４と、第３樹脂層１９５とが順次積層配置されて構成される。
ここで、キー基板５０において、グランド層１９４は、導電層１９２を覆うように配置される。グランド層１９４は、導電層１９２に対して、操作部側筐体２を基準として外面（外郭）側に配置される。
【００３７】
図４及び図５に示すように、キー基板５０（フレキシブルプリント基板）は、キー基板本体９９と、キー基板本体９９の外縁から延出する延出部１００とを有する。
図５及び図６に示すように、キー基板本体９９は、シールド板金部材６０の後述する平板部６１に対向して配置される。キー基板本体９９における実装面５０ｂには、複数のキースイッチ部５１、５２、５３が実装される。
【００３８】
図５及び図６に示すように、複数のキースイッチ部５１、５２、５３は、キー基板本体９９における実装面５０ｂ側に実装される。
複数のキースイッチ部５１、５２、５３それぞれは、実装面５０ｂにおける各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ部５１、５２、５３それぞれは、実装面５０ｂにおけるキー基板本体９９を挟んで各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ部５１、５２、５３それぞれは、キー基板５０に対して、各操作部材４０Ａと反対の面側に実装される。
【００３９】
図５及び図６に示すように、複数のキースイッチ部５１、５２、５３は、後述するシールド板金部材６０における平板部６１に対向して配置される。複数のキースイッチ部５１、５２、５３は、平板部６１に頂部が当接又は近接して配置される。
【００４０】
図５及び図６に示すように、複数のキースイッチ部５１、５２、５３それぞれは、椀状（ドーム状）に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームと、メタルドームの内部に配置されるスイッチ端子とを有して構成される。キースイッチ部５１、５２、５３それぞれは、メタルドームがへこむように変形されて頂点部分がスイッチ端子に接触することでスイッチ端子が電気的に導通するように構成される。ここで、本実施形態において、所定の操作部材４０Ａが押圧された場合、キー基板５０における押圧された操作部材４０Ａに対応する部分が撓み変形することで、押圧された操作部材４０Ａに対応するキースイッチ部が（電気的に導通され）ＯＮ状態になる。
【００４１】
図４及び図５に示すように、延出部１００は、キー基板本体９９の外縁から延出して形成される。延出部１００は、キー基板本体９９よりも幅が狭い部分である。
延出部１００は、厚さ方向に積層配置された各層の配置等の層構成において、キー基板本体９９と同じ構成である。
【００４２】
本実施形態において、延出部１００は、大きく湾曲されることがないので、グランド層１９４を剥離する必要がなく、厚さ方向において、グランド層１９４及び導電層１９２を有する構成となっている。
つまり、延出部１００は、実装面５０ｂ側から順に第１樹脂層１９１（絶縁層）と、導電層１９２（信号線１９２ａを含む層）と、第２樹脂層１９３（絶縁層）と、第２層（導電層）１９４と、第３樹脂層１９５（絶縁層）とが順次積層配置されて構成される。
また、延出部１００において、グランド層１９４は、導電層１９２を覆うように配置される。
【００４３】
図４及び図５に示すように、延出部１００における実装面５０ｂには、第２コネクタ２２０が実装される。延出部１００における自由端には、第１コネクタ２１０に電気的に接続される第２コネクタ２２０が実装される。
【００４４】
図５に示すように、第２コネクタ２２０は、延出部１００における実装面５０ｂに実装される。第２コネクタ２２０は、延出部１００におけるキースイッチ部５１、５２、５３と同じ側に実装される。第２コネクタ２２０は、延出部１００における回路基板７０側に第１コネクタ２１０と対向して実装される。
第２コネクタ２２０は、回路基板７０に実装された第１コネクタ２１０に電気的に接続される。
【００４５】
図２に示すように、シールド板金部材６０は、薄型の略直方体形状であって一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。
シールド板金部材６０は、回路基板７０における第１面７０ａ（第１面）側に配置される。
シールド板金部材６０は、第１面７０ａに当接されるリブ６２（壁部）と、リブ６２に連続すると共にリブ６２と略直交（交差）して配置される平板部６１（板部）とを有する。
リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。
【００４６】
また、シールド板金部材６０は、リブ６２が回路基板７０の第１面７０ａに形成された基準電位パターン層７５と当接して電気的に接続されることで、シールドケースとして機能する。シールド板金部材６０は、外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出（伝播）されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。
なお、シールド板金部材６０は、金属により形成されるほか、骨格が樹脂により形成され、その表面に導体膜が形成されたものでもよい。
【００４７】
図２に示すように、回路基板７０は、平板状の基板部７１と、基板部７１における第１面７０ａ側に実装される複数の電子部品及び各種回路ブロックと、基板部７１における第１面７０ａの表面に形成される基準電位パターン層７５（グランドパターン層）とを有する。
基板部７１に実装される電子部品は、例えば、アンテナ部９０が送受信する信号を処理する信号処理部を含む電子部品等が例示される。また、回路ブロックは、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路や電源回路が例示される。
基準電位パターン層７５は、基板部７１の外縁や、各回路ブロックを区画する箇所に形成される。基準電位パターン層７５は、例えば、回路基板７０における第１面７０ａの表面に導電性の部材を印刷することで形成される。
ここで、回路基板７０における第１面７０ａ（第１面）には、第１コネクタ２１０が実装される。
第１コネクタ２１０は、上述の通り、延出部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０に接続される。
【００４８】
図２に示すように、アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。アンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００４９】
図２に示すように、バッテリ８０は、リアケース２ｂに形成されたバッテリ用開口８１を介して操作部側筐体２に収容配置される。
バッテリカバー２ｃは、リアケース２ｂにおける外面側からバッテリ８０を覆うように配置される。
【００５０】
操作部側筐体２には、上述した部材のほか、音声入力部１２を構成するマイク等の部材が内部に収容配置される。
【００５１】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、表示部２１と、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄを備える。
【００５２】
表示部側筐体３における外面（外郭）は、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとが互いの外周縁が重なり合うようにして結合されると共に、フロントパネル３ａにフロントケース３ｂが取り付け、リアケース３ｃにリアパネル３ｄが取り付けられることで形成される。
【００５３】
フロントパネル３ａは、平板状の光透過性部材である。フロントパネル３ａは、表示部２１を保護すると共に、表示部２１により表示された画像等を外部に透過させる部材である。
【００５４】
表示部２１は、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを含んで構成される。
表示部２１は、フロントケース３ｂにおけるフロントパネル３ａ側に配置される。
【００５５】
リアケース３ｃ及びフロントケース３ｂは、表示部２１等を収容する。
リアパネル３ｄは、表示部側筐体３の裏面側における外観を構成する。
操作部側筐体２には、上述した部材のほか、音声入力部１２等の部材が内部に収容配置される。
【００５６】
続けて、図６及び図７により、第１実施形態に係る携帯電話機１における作用について説明する。図７は、第１実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
【００５７】
まず、図６に示すように、ユーザは、所望の操作部材４０Ａ（キー部材）を矢印Ｆ１方向に押圧する。押圧力は、操作部材４０Ａを介してキーシート４０Ｃ及びキー基板５０（キー基板本体９９）に伝達される。
次いで、図７に示すように、キー基板５０における押圧された操作部材４０Ａに対応する部分は、矢印Ｆ１方向に撓み変形する。
そして、押圧された操作部材４０Ａに対応する位置に配置されたキースイッチ部５２（５１、５３）は、シールド板金部材６０の平板部６１に向かうよう移動されると共に、頂部が平板部６１の表面に押し当てられて変形する。これにより、キースイッチ部５２は、ＯＮ状態となる。
【００５８】
本実施形態によれば、キー基板５０における回路基板７０側の面（実装面５０ｂ、第２面）をキースイッチ部５２や第２コネクタ２２０を実装する実装面としたので、第２コネクタ２２０を回路基板７０に実装された第１コネクタ２１０に接続した場合、延出部１００を大きく湾曲させる必要がない。
これにより、第１実施形態に係る携帯電話機１において、延出部１００は、大きく湾曲させるためにグランド層１９４を剥離処理される必要がない。
また、延出部１００において、剥離されないグランド層１９４は、信号線を含む導電層１９２を覆うように配置される。これにより、第１実施形態に係る携帯電話機１は、（導電層１９２に起因する）ノイズの発生を抑制できる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、キー基板５０において操作部材４０Ａ側と反対側である実装面５０ｂに実装されたキースイッチ部５２は、（頂部が）シールド板金部材６０の平板部６１に当接又は近接して配置される。
これにより、第１実施形態に係る携帯電話機１は、操作部材４０Ａが押圧された場合、押圧された操作部材４０Ａに対応する位置に実装されたキースイッチ部５２がＯＮ状態となる。つまり、第１実施形態に係る携帯電話機１は、従来の携帯電話機と同様の操作によって操作することができる。
【００６０】
続けて、図８から図１１により、第２実施形態に係る携帯電話機１Ａについて説明する。図８は、第２実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。図９は、第２実施形態に係るキー基板を説明する模式図である。図１０は、第２実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。図１１は、第２実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
以下、第１実施形態における携帯電話機１と異なる構成等を中心に説明する。他の構成等は、第１実施形態の携帯電話機１と同様である。
【００６１】
図８及び図９に示すように、キー基板５０Ａは、複数のスリット５５と、複数の連結部５６と、複数の実装部５７とを有する。また、キー基板５０Ａにおける実装面５０ｂには、複数のＬＥＤ５８（発光部）が実装される。
【００６２】
スリット５５は、厚さ方向に貫通すると共に、複数のキースイッチ部５２（５１、５３）それぞれを囲むように形成される。スリット５５は、Ｕ字状（Ｃ字状）に形成される。スリット５５は、連結部５６の一端と他端とをつなぐと共に、キースイッチ部５２を囲むように形成される。
【００６３】
連結部５６は、前記スリット５５における端部同士の間に形成される部分である。連結部５６は、スリット５５における一端と他端との間の部分である。換言すれば、連結部５６は、スリット５５が形成されない部分である。
連結部５６は、キー基板５０における所定領域と後述する実装部５７とをつなぐ部分である。
連結部５６は、実装部５７に実装されたキースイッチ部５２と電気的に接続される信号線１９２ａ（導電層１９２）を有する。
【００６４】
連結部５６は、湾曲又は屈曲変形可能に構成される。
ここで、連結部５６は、湾曲又は屈曲性を向上させるため、グランド層１９４を含まないように構成されてもよい。つまり、連結部５６は、信号線１９２ａを有する導電層１９２を含むと共に、グランド層１９４を含まないように構成されてもよい。
【００６５】
実装部５７は、スリット５５に囲まれた部分である。
実装部５７は、連結部５６によりキー基板５０Ａにおける所定領域と連結された部分である。
実装部５７は、キースイッチ部５２が実装された領域を含む部分である。
実装部５７は、該実装部５７に対応して配置された操作部材４０Ａが押圧された場合、連結部５６の変形にともなって、自由端側が移動（回動移動）する部分である。
【００６６】
ＬＥＤ５８は、キー基板５０Ａ（キー基板本体９９）における実装面５０ｂ（第２面）に実装される。ＬＥＤ５８は、スリット５５を挟んで、キースイッチ部５２に対向配置される。ＬＥＤ５８は、発光面をキースイッチ部５２側に向けてキー基板５０Ａに実装される。ＬＥＤ５８は、スリット５５及びキースイッチ部側に光を照射可能に配置される。
ＬＥＤ５８は、本実施形態において、キースイッチ部５２を基準に連結部５６と反対側に配置される。
【００６７】
ここで、ＬＥＤ５８から照射された光は、スリット５５を介して、キー基板５０Ａにおける表面５０ａ側にぬける。そして、ＬＥＤ５８から照射された光は、光透過性のキーシート４０Ｃを透過して、操作部材４０Ａの裏面側に照射される。ここで、操作部材４０Ａに文字形状の光透過部が形成されている場合には、携帯電話機１Ａは、ユーザに対して、操作部材４０Ａに形成された文字形状の光透過部を明るく見えるようにすることができる。
【００６８】
続けて、図１０及び図１１により、第２実施形態に係る携帯電話機１Ａにおける作用について説明する。
まず、図１０に示すように、操作部材４０Ａに押圧力が加えられていない状態において、連結部５６は、湾曲又は屈曲変形していない状態である。この場合、実装部５７は、初期位置から移動されていない。また、キースイッチ部５２も頂部が平板部６１に当接又は近接した状態であって、変形されていない状態である。
【００６９】
この状態において、ＬＥＤ５８は、キースイッチ部５２及びスリット５５側に光を照射する。このＬＥＤ５８から照射された光は、スリット５５を介して、キー基板５０Ａにおける表面５０ａ側にぬける。そして、ＬＥＤ５８から照射された光であってスリット５５を通過した光は、光透過性のキーシート４０Ｃを透過すると共に、操作部材４０Ａの裏面側に照射される。ここで、操作部材４０Ａに文字形状の光透過部が形成されている場合には、上述の通り、携帯電話機１Ａは、ユーザに対して、操作部材４０Ａに形成された文字形状の光透過部を明るく見えるようにすることができる。
【００７０】
次いで、図１１に示すように、ユーザは、操作部材４０Ａを矢印Ｆ２方向に押圧する。押圧力は、操作部材４０Ａを介してキーシート４０Ｃ及びキー基板５０Ａにおける実装部５７に伝達される。
実装部５７に対して矢印Ｆ２方向に押圧力が加えられることにより、連結部５６が湾曲又は屈曲変形すると共に、実装部５７がシールド板金部材６０の平板部６１側に回動移動される。
そして、ユーザの押圧操作にともなって移動されたキースイッチ部５２は、頂部が平板部６１の表面に押し当てられて変形する。これにより、キースイッチ部５２は、ＯＮ状態となる。
【００７１】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、第１実施形態における効果に加え、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、キー基板５０Ａがスリット５５及び連結部５６を有するので、キースイッチ部５２が実装された実装部５７は、キー基板５０Ａと独立して移動可能に構成される。これにより、ユーザが押圧操作した操作部材４０Ａに対応したキースイッチ部５２のみが移動される。また、これにより、携帯電話機１Ａは、ユーザが所望する操作部材４０Ａへの操作のみを検知することが可能に構成される。携帯電話機１Ａは、誤打鍵が抑制される。
【００７２】
また、本実施形態によれば、連結部５６は、導電層１９２を含むと共にグランド層１９４を含まないように構成できる。これにより、連結部５６は、柔軟に変形するよう構成される。また、これにより、携帯電話機１Ａは、操作に過剰な押圧力を必要とせず、好適な操作性を有する。
【００７３】
また、本実施形態によれば、キー基板５０Ａの実装面５０ｂに実装されたＬＥＤ５８がキースイッチ部５２（スリット５５）側に光を照射するよう構成されるので、ＬＥＤ５８から照射された光は、スリット５５を通過すると共に、キー基板５０Ａの表面５０ａ側に配置された操作部材４０Ａの文字形状光透過部を透過してユーザに視認される。これにより、携帯電話機１Ａは、ユーザに対して、操作部材４０Ａに形成された文字形状の光透過部を明るく見えるようにすることができる。
【００７４】
続けて、また、図１２及び図１３により、第３実施形態に係る携帯電話機１について説明する。図１２は、第３実施形態に係るキー基板の実装状態を説明する部分断面図である。図１３は、第３実施形態に係る携帯電話機における作用を説明する図である。
以下、第１実施形態における携帯電話機１と異なる構成等を中心に説明する。他の構成等は、第１実施形態の携帯電話機１と同様である。
【００７５】
図１２に示すように、シールド板金部材６０は、平板部６１における外面６１ａ側に形成される複数の凹部６５と、複数の凹部６５それぞれに形成される突出部６６と、平板部６１における内面６１ｂ側に形成される複数の当て付け部６７と、を有する。
また、キー基板５０Ｂは、実装面５０ｂに形成されるグランドパターン５９を有する。
【００７６】
凹部６５は、平板部６１における外面６１ａ側に形成される。凹部６５は、キー基板５０Ｂ側に形成される。
凹部６５は、キー基板５０Ｂの実装面５０ｂに実装されるキースイッチ部５２（５１、５３）に対応した位置に形成される。
凹部６５には、キースイッチ部５２が収容配置される。
凹部６５の深さは、キースイッチ部５２の突出長さ及びスイッチストロークに応じて設定される。
ここで、シールド板金部材６０の平板部６１における凹部６５が形成されにない部分には、キー基板５０Ｂの実装面５０ｂが面接触される。
【００７７】
突出部６６は、凹部６５内に形成される。突出部６６は、凹部６５の底面に形成され、該底面から突出して形成される。突出部６６は、キー基板５０Ｂに実装されたキースイッチ部５２側に突出して形成される。突出部６６には、キースイッチ部５２が当接又は近接して配置される。
【００７８】
当て付け部６７は、平板部６１における内面６１ｂ側に形成される。当て付け部６７は、平板部６１の回路基板７０側の面に形成される。
当て付け部６７は、回路基板７０における第１面７０ａに実装された電子部品ＩＣに対応した位置に形成される。当て付け部６７は、電子部品ＩＣ側に突出して形成される。
当て付け部６７は、端部が電子部品ＩＣの天面に当接又は近接して形成される。
当て付け部６７は、凹部６５に対応した位置（裏側）に形成される。当て付け部６７は、平板部６１（凹部６５）を挟んで、キースイッチ部５２に対向する位置に形成される。
【００７９】
ここで、言い換えると、回路基板７０の第１面７０ａに実装される電子部品ＩＣは、当て付け部６７に対応した位置に実装される。電子部品ＩＣは、シールド板金部材６０の平板部６１を挟んでキースイッチ部５２に対向して配置される。
【００８０】
キー基板５０Ｂは、実装面５０ｂに形成されるグランドパターン５９を有する。
キー基板５０Ｂは、実装面５０ｂ側に露出して配置されるグランドパターン５９を有する。グランドパターン５９は、例えばビア等を介してグランド層１９４に電気的に接続される。
キー基板５０Ｂは、シールド板金部材６０の外面６０ａに当接して積層配置される。
グランドパターン５９は、平板部６１における凹部６５とは異なる部分に当接して配置される。
【００８１】
続けて、図１２及び図１３により、第３実施形態に係る携帯電話機１Ｂにおける作用について説明する。
まず、図１２に示すように、操作部材４０Ａに押圧力が加えられていない状態において、キースイッチ部５２は、凹部６５に収容配置されると共に、頂部が突出部６６に当接又は近接して配置される。
この状態において、キー基板５０Ｂに形成されたグランドパターン５９は、シールド板金部材６０の平板部６１に当接して配置される。これにより、携帯電話機１は、静電気やノイズに対するシールド性がより向上される。
【００８２】
次いで、図１３に示すように、ユーザは、操作部材４０Ａを矢印Ｆ３方向に押圧する。押圧力は、操作部材４０Ａを介してキーシート４０Ｃ及びキー基板５０Ｂに伝達される。キー基板５０Ｂにおける押圧された操作部材４０Ａに対応する部分は、矢印Ｆ３方向に撓み変形する。
そして、押圧された操作部材４０Ａに対応する位置に配置されたキースイッチ部５２は、凹部６５の底面に形成された突出部６６に向かうよう移動されると共に、頂部が突出部６６の端面に押し当てられて変形する。これにより、キースイッチ部５２は、ＯＮ状態となる。
【００８３】
ここで、キースイッチ部５２が凹部６５に収容配置されると共に、キー基板５０Ｂにおけるキースイッチ部５２が実装されていない部分が平板部６１に当接して配置されるので、矢印Ｆ３方向の押圧力により、キー基板５０Ｂにおける凹部６５に対向した部分（キースイッチ部５２が実装された部分）だけが撓み変形する。
言い換えると、ユーザが押圧した操作部材４０Ａに対応するキースイッチ部５２が実装された部分だけ撓み変形し、隣接するキースイッチ部５２が実装された部分は撓み変形しない。
【００８４】
また、この状態においても、キー基板５０Ｂに形成されたグランドパターン５９は、シールド板金部材６０の平板部６１に当接して配置される。これにより、携帯電話機１は、静電気やノイズに対するシールド性がより向上される。
【００８５】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、第１実施形態における効果に加え、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、シールド板金部材６０の平板部６１に凹部６５が形成されると共に、キー基板５０Ｂに実装されたキースイッチ部５１が収容配置される。また、キー基板５０Ｂにおけるキースイッチ部５２が実装されていない部分は、平板部６１に当接して配置される。
これにより、ユーザが押圧した操作部材４０Ａに対応するキースイッチ部５２が実装された部分だけが撓み変形し、隣接するキースイッチ部５２が実装された部分は撓み変形しない。これにより、携帯電話機１Ｂは、ユーザが所望しない操作部材４０Ａの操作を検知することが抑制される。携帯電話機１Ｂは、誤打鍵が抑制される。
【００８６】
また、本実施形態によれば、凹部６５の底面にキースイッチ部５２の頂部に当接又は近接配置される突出部６６が形成されるので、キースイッチ部５２は、ユーザからの押圧操作により移動された場合、突出部６６に当接されて変形され、ＯＮ状態になる。これにより、携帯電話機１Ｂは、ユーザによる入力操作を好適に検知（認識）することができる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、シールド板金部材６０の内面６０ｂ側に当て付け部６７が形成されるので、シールド板金部材６０は、ユーザから押圧力により変形又は破損することが抑制される。
また、当て付け部６７は、凹部６５に対応した位置（裏側、厚さ方向において同じ位置）に形成されるので、凹部６５を形成したことにより肉薄化された部分を補強することができる。これにより、シールド板金部材６０の変形や破損が抑制される。
【００８８】
また、本実施形態によれば、キー基板５０Ｂの実装面５０ｂに露出して形成されるグランドパターン５９がシールド板金部材６０の平板部６１に当接して配置されるので、携帯電話機１Ｂにおける静電気やノイズに対するシールド性は、より向上される。
【００８９】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００９０】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００９１】
また、本実施形態において、キースイッチ部５２は、シールド板金部材６０に対向して近接又は当接配置されているが、これに限定されない。キースイッチ部５２は、ケース部材の一部や、回路基板の一部や、ケースの内部に配置された部材の一部に対応して配置されていてもよい。
【００９２】
また、本発明を実施するための形態として、第１実施形態から第３実施形態までを挙げて説明を行っているが、これら実施形態を任意に組み合わせることも可能である。例えば、第３実施形態においては、キー基板にスリットは形成されていないが、シールド板金部材に形成される凹部に、スリットにより隔てられた実装部（キースイッチが実装される部分）が収容されるような構成であってもよい。当該構成により、ユーザが所望するキースイッチを好適に押下することができる。また、キー基板に設けられるＬＥＤがキースイッチと共に凹部に収容されるような構成であってもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板
５０ｂ      実装面（第２面）
５２        キースイッチ部
６０        シールド板金部材
６１        平板部
６２        リブ
７０        回路基板
７０ａ      第１面
９０        アンテナ部
９９        キー基板本体
１００      延出部
１９１      第１樹脂層（絶縁層）
１９２      導電層
１９４      グランド層
１９２ａ    信号線
２１０      第１コネクタ
２２０      第２コネクタ
【図１】
2012095059.tif 000003
【図２】
2012095059.tif 000004
【図３】
2012095059.tif 000005
【図４】
2012095059.tif 000006
【図５】
2012095059.tif 000007
【図６】
2012095059.tif 000008
【図７】
2012095059.tif 000009
【図８】
2012095059.tif 000010
【図９】
2012095059.tif 000011
【図１０】
2012095059.tif 000012
【図１１】
2012095059.tif 000013
【図１２】
2012095059.tif 000014
【図１３】
2012095059.tif 000015