(57)【要約】【課題】従来に比し、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープを提供する。【解決手段】内容物１を収納する収納部２が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープ３の表面に粘着されて、収納部２を封止するカバーテープである。少なくとも基材１１、粘着層１２および非粘着層１３を順次備える。非粘着層１３の幅が粘着層１２の幅よりも狭く、粘着層１２がテープ幅方向両端に露出部１２ａを有し、露出部１２ａの幅が０．５〜３ｍｍであって、かつ、露出部１２ａの幅の公差が０．０１〜０．１ｍｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内容物を収納する収納部が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープの表面に粘着されて、前記収納部を封止するカバーテープであって、少なくとも基材、粘着層および非粘着層を順次備えるカバーテープにおいて、
前記非粘着層の幅が前記粘着層の幅よりも狭く、該粘着層がテープ幅方向両端に露出部を有し、該露出部幅が０．５〜３ｍｍであって、かつ、該露出部幅の公差が０．０１〜０．１ｍｍであることを特徴とするカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーテープに関し、詳しくは、電子部品や半導体部品の収納、搬送用のエンボスキャリアテープに使用される粘着型カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品や半導体部品は小型化の一途を辿っている。そのため、これら電子部品等の収納・搬送用の容器としては、電子部品等を収納するための収納部が連続的に形成されたエンボスキャリアテープが、一般に使用されている。
【０００３】
エンボスキャリアテープにおいて、電子部品等の内容物は、収納部の開口部分をカバーテープより覆うことで、収納部内に封入されており、実装時には、カバーテープをエンボスキャリアテープから剥離することで、収納部から取り出される。この際、内容物を収納部から自動的に取り出して実装工程を行うためには、カバーテープがエンボスキャリアテープから容易に剥離できることが重要となる。このカバーテープを剥離する際の剥離力が低すぎると、実装時以外の搬送途中においてもカバーテープが外れて内容物が脱落するおそれがあり、高すぎても、カバーテープの剥離不良により内容物が脱落するおそれがある。そのため、カバーテープには、キャリアテープとの間で、適正な剥離強度を確保でき、安定した剥離性を有することが求められる。
【０００４】
従来、使用されているカバーテープとしては、図５（ａ）に示すような、基材１０１上にヒートシール層１０２を設けた構成のものが知られている。この熱シール型カバーテープは、ヒートシール層１０２を介して、内容物１が収納された収納部２を覆うように、エンボスキャリアテープ３上に熱融着される。また、同図（ｂ）に示すような、基材２０１上に粘着層２０２を設けた粘着型カバーテープも知られている。この粘着型カバーテープにおいては、電子部品等の内容物１が粘着層に付着しないように、収納部に対応する部分を覆う保護層２０３が設けられている。
【０００５】
このような粘着型カバーテープは、例えば、特許文献１〜４に開示されている。また、その製造方法については、例えば、特許文献５に、少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムの非粘着層をカットする工程、当該積層フィルムをマイクロスリットする工程を有する粘着型カバーテープの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開昭６１−１７５１７４号公報（実用新案登録請求の範囲等）
【特許文献２】実開昭６１−２０２３６２号公報（実用新案登録請求の範囲等）
【特許文献３】特開昭６４−３７３６４号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献４】特開平１１−１５４７９６号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献５】特許第３５４４９４１号公報（特許請求の範囲等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の熱シール型のカバーテープは、エンボスキャリアテープとの接合の際に加熱を必要とするため、接合に時間がかかり、また、加熱によりヒートシール層が変質して、剥離強度が変動する場合があるという難点があった。一方、粘着型カバーテープは、加圧のみでエンボスキャリアテープと接合することが可能であるので工程上簡易であり、剥離強度の変動の問題も有しないものである。
【０００８】
ここで、粘着型カバーテープを、上記従来技術に基づき実際に製造する場合、カバーテープ両端における粘着層の露出部幅の、設定幅に対する公差が小さいことが求められる。この露出部幅の製造公差が大きくなると、カバーテープとエンボスキャリアテープとのシール強度および実装時におけるカバーテープの剥離強度の、最大値と最小値との差が大きくなり、部位ごとに剥離強度が高いかまたは低い箇所が生ずる。そのため、実装時においてエンボスキャリアテープが激しく振動するとともに、剥離状態が安定せずに、内容物がカバーテープに付着してしまうおそれがある。
【０００９】
上記参考文献に開示されたカバーテープの作製方法としては、例えば、（１）基材と粘着層との積層体と、非粘着層とを、それぞれテープ状にマイクロスリットして、ラミネートする方法、（２）基材と粘着層との積層体と、非粘着層とを、一定間隔で筋状にラミネートまたは塗布して形成した後、所定の幅にマイクロスリットする方法、がある。しかしながら、これらの方法では、積層体と非粘着層とのラミネートの際に、非粘着層の耳端位置（エッジ）のブレが存在する。このブレを制御するために耳端位置の制御装置等を用いることもできるが、その公差は最小で０．１〜１．０ｍｍ程度である。また、非粘着層を塗布により形成する場合も、耳端位置にブレが生ずる可能性があり、カバーテープに必要な粘着層の露出部幅の公差範囲を充足することは困難であった。この点、特許文献１〜４では、粘着層の露出部幅の公差について、詳細な言及はされておらず、また、特許文献５の方法では、カバーテープ両端の粘着層の露出部幅については、何ら規定されていない。
【００１０】
したがって、従来得られる粘着層の露出部幅は、カバーテープとしての要求性能を十分満足できるものではなく、より高精度な露出部幅を有し、長手方向において均一な剥離強度を有するカバーテープの実現が求められていた。
【００１１】
そこで本発明の目的は、粘着層の露出部幅をより高精度に管理することで、従来に比し、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは鋭意検討した結果、粘着層の露出部幅と、その公差とを特定範囲に規定することで、上記課題が解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、内容物を収納する収納部が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープの表面に粘着されて、前記収納部を封止するカバーテープであって、少なくとも基材、粘着層および非粘着層を順次備えるカバーテープにおいて、
前記非粘着層の幅が前記粘着層の幅よりも狭く、該粘着層がテープ幅方向両端に露出部を有し、該露出部幅が０．５〜３ｍｍであって、かつ、該露出部幅の公差が０．０１〜０．１ｍｍであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記構成としたことにより、従来に比し、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープを実現することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のカバーテープをエンボスキャリアテープに適用した状態を示す模式的断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、カバーテープの製造方法の一例に係る模式的断面図である。
【図３】カバーテープの製造方法を実施可能な製造設備の一例を示す概略説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、図３の製造設備に対応する各製造工程を示す模式的断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、従来のカバーテープをエンボスキャリアテープに適用した状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１に、本発明のカバーテープをエンボスキャリアテープに適用した状態を示す模式的断面図を示す。図示するように、本発明のカバーテープは、内容物１を収納する収納部２が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープ３の表面に粘着されて、収納部２を封止するものであって、少なくとも基材１１、粘着層１２および非粘着層１３を順次備える。
【００１７】
本発明のカバーテープにおいては、非粘着層１３の幅が粘着層１２の幅よりも狭く設定されて、粘着層１２がテープ幅方向両端に露出部１２ａを有しており、この露出部１２ａの幅ｘが０．５〜３ｍｍであって、かつ、露出部１２ａの幅ｘの公差が０．０１〜０．１ｍｍであることが重要である。露出部幅およびその公差を上記のように規定したことで、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープとすることが可能となった。公差が上記範囲未満では、製造上、制御が困難となる。一方、公差が上記範囲を超えると、粘着層の露出部幅のバラツキが大きくなり、剥離強度に悪影響を及ぼして、安定した剥離が行えなくなる。ここで、露出部幅の公差とは、露出部幅の設定値をＡｍｍ、実際の露出部幅の値をＢｍｍとしたとき、これらの値の差の絶対値｜Ａ−Ｂ｜ｍｍを意味する。
【００１８】
本発明のカバーテープは、非粘着層１３が剥離された粘着層１２の露出部１２ａで、エンボスキャリアテープ３と接合する。一方、収納部２に対応する部分には、非粘着層１３ないし後述する帯電防止コート１５が面するので、内容物１が粘着層１２に接触するおそれはない。
【００１９】
本発明のカバーテープにおいては、上記粘着層の露出部幅に係る条件を満足するものであればよく、これにより本発明の所期の効果を得ることができ、カバーテープの形状、材質、物性値、製造方法等については、特に制限されるものではない。具体的には例えば、以下のように構成することができる。
【００２０】
本発明において、基材１１には、熱可塑性樹脂からなるフィルムを好適に用いることができる。熱可塑性樹脂としては、具体的には例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−１−ブテン等のエチレン系共重合体などのポリオレフィン系樹脂、６，６−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂等のスチレン系共重合体などのポリスチレン系樹脂等を挙げることができる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いても、適宜混合して用いてもよい。また、熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムを用いることも好ましく、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート系樹脂の二軸延伸フィルムを挙げることができる。これら熱可塑性樹脂およびそのフィルムとしては、市販品を使用することができる。なお、基材１１は、１層であっても２層以上の積層であってもよく、２層以上の場合、二軸延伸フィルムに熱可塑性樹脂の層を積層形成したものであってもよい。また、基材１１中には、公知の添加剤や充填材等を適宜配合することができる。
【００２１】
基材１１の厚みは、カバーテープとしての機械的特性およびハンドリング性の観点から、好適には、１２〜８０μｍの範囲とする。また、本発明においては、基材１１に帯電防止処理を施すことも好ましい。これにより、電子部品等を静電気から保護するとともに、カバーテープへの埃の付着を防止する効果が得られる。帯電防止処理は、例えば、基材１１の表面抵抗率が１×１０４〜１×１０１３Ω／□程度となるよう行うことが好ましい。また、基材１１上に粘着層１２を形成する際の保持力を高めるために、基材１１の表面に、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
【００２２】
粘着層１２は、常温で粘着性を有するアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を単独または２種以上混合して用いて形成することができ、各種フィラーや硬化剤等の添加剤を含んでいてもよい。粘着層１２の形成方法については、特に制限はなく、例えば、コンマコート、リバースコート、エアナイフコート、ダイヘッドコート、メイヤーバーコート、ダイレクトグラビア、オフセットグラビア等の公知の手法により、粘着剤を基材１１上に塗布することで、形成することができる。
【００２３】
粘着層１２の厚みは、好適には、３〜３０μｍの範囲とする。粘着層１２の厚みが薄すぎると、エンボスキャリアテープに対する十分な粘着力が得にくい。一方、粘着層１２の厚みが厚すぎると、コスト性が悪化する。また、粘着層１２の粘着力は、０．１〜１．３Ｎの範囲が好ましく、これにより、適正な範囲の剥離強度を確保できる。
【００２４】
非粘着層１３は、エンボスキャリアテープ３の収納部２内に収納される内容物１と粘着せず、かつ、粘着層１２と剥離できるものであれば、材質等については特に制限されない。具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
【００２５】
非粘着層１３の幅は、粘着層１２より狭く、かつ、内容物１よりも広いものであれば、特に制限されない。非粘着層１３の厚みは、好適には、４〜４０μｍの範囲とする。非粘着層１３の厚みが厚すぎると、非粘着層１３の剛性により、一旦粘着した非粘着層／粘着層面が剥離してしまうおそれがあり、薄すぎると、作業性が低下する。また、前述したように、非粘着層１３には、帯電防止処理を施すことが好ましく、これにより、電子部品等を静電気から保護するとともに、カバーテープへの埃の付着を防止する効果が得られる。帯電防止処理は、例えば、非粘着層１３の表面抵抗率が１×１０４〜１×１０１３Ω／□程度となるよう行うことが好ましい。
【００２６】
なお、本発明のカバーテープが適用されるエンボスキャリアテープについては、特に制限はなく、例えば、スチレン系やポリカーボネート系樹脂を用いたエンボスキャリアテープの他、カーボンブラック等の導電材を混合したものや導電性塗料を塗工したものなどにも適用することが可能である。
【００２７】
本発明のカバーテープは、常法に従い製造することができ、その製造方法には特に制限はない。具体的には例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示す製造方法を好適に用いることができる。
【００２８】
図示する例では、まず、（ａ）基材１１上に積層された粘着層１２と、非粘着層１３とを貼合して積層体２０を形成し（貼合工程）、その直後に、（ｂ）積層体２０のうち基材１１および粘着層１２を残して非粘着層１３を切断する（ハーフカット工程）と同時、またはその後に、積層体２０をスリットする（スリット工程）。特に制限はされないが、このように、ハーフカット工程とスリット工程とを貼合工程の直後に行うものとすることで、その後、（ｃ）ハーフカットされた非粘着層１３Ａを粘着層１２から剥離して、粘着層１２を露出させる（露出工程）際に、ハーフカットされた非粘着層１３Ａを粘着層１２から容易に剥離することが可能となり、露出工程を効率的に行うことが可能となる。また、ハーフカット工程とスリット工程とは同時に行うことが好適であるが、同時でない場合、ハーフカット工程を先に行って、ハーフカットされた非粘着層１３Ａを粘着層１２から剥離した後、積層体２０をスリットすることが好ましい。スリット工程を先に行うと、スリットされた積層体２０とハーフカットの切刃とがずれてしまうため、高精度のカバーテープが得られない。
【００２９】
また、この場合、上記貼合工程、ハーフカット工程およびスリット工程を、インラインで一工程にて行うことが好ましい。これら工程は別工程で順次行うこともできるが、インラインで一工程にて行うとともに、ハーフカット工程とスリット工程とを同時に実施することで、一工程で簡易に、カバーテープ１０を製造することができる。
【００３０】
上記ハーフカット工程およびスリット工程は、各工程に使用する切刃を、積層体２０の走行方向に対し同じ位置に配置することで、容易に同時に実施することができる。具体的には、例えば、図示するように、ハーフカット用の一対の切刃３１とスリット用の切刃３２とを組合わせた組刃を用いることができる。
【００３１】
カバーテープの製造は、より具体的には、例えば、図３に示すような製造設備において実施することができる。なお、図中の（ａ）〜（ｅ）は、図４中の（ａ）〜（ｅ）に対応する。この場合、まず、基材１１上に、粘着層１２および離型フィルム１４を順次積層して、中間積層体３０を作製する（図４（ａ））。また、非粘着層１３には、所望に応じ、帯電防止処理を施して、帯電防止コート１５が形成された第二の中間積層体４０とする（図４（ｂ））。
【００３２】
次いで、上記中間積層体３０をロール４１から繰り出して、ロール４２により離型フィルム１４を剥離する（図４（ｃ））。その後、中間積層体３０の粘着層１２と、ロール４３から繰出された第二の中間積層体４０の非粘着層１３とを貼合せて、積層体２００を形成する。ここで、積層体２００は、基材１１上に粘着層１２を形成した後、インラインにて非粘着層１３を貼合することにより形成するものであってもよい。次いで、組刃３１，３２により、ハーフカット工程およびスリット工程を実施して（図４（ｄ））、ロール４４によりハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離し、粘着層１２を露出させることで、カバーテープ１００を得ることができる（図４（ｅ））。得られた複数条のカバーテープ１００からなる積層体２００は、粘着層１２を巻内側にして、ロール４５によりテープ状に巻取ることができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
＜実施例１＞
図３に示す製造設備を用いて、インラインで、カバーテープの製造を行った。まず、基材１１としての、厚み２５μｍｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、コンマコーターを用いて、アクリル系粘着材を２０ｇ／ｍ２にて塗布し、乾燥して、粘着層１２を形成した。その後、粘着層１２上に離型ＰＥＴフィルム１４を貼合して、基材／粘着層／離型フィルムからなる中間積層体３０を作製した（図４（ａ））。
【００３４】
次いで、非粘着層１３として、帯電防止処理を施して帯電防止コート１５を形成した、厚み１６μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムを作製し、第二の中間積層体４０とした（図４（ｂ））。
【００３５】
図示する製造設備において、中間積層体３０をロール４１から繰り出して、ロール４２により離型フィルム１４を剥離し（図４（ｃ））、中間積層体３０の粘着層１２と、ロール４３から繰出された第二の中間積層体４０の非粘着層１３とを貼合して、積層体２００を形成した。次いで、組刃３１，３２により、非粘着層１３をハーフカットすると同時に積層体２００をスリットして（図４（ｄ））、ロール４４によりハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離しながら連続的に除去し、粘着層１２を露出させた後（図４（ｅ））、ロール４５により積層体２００をテープ状に巻取った。以上のようにして、粘着型カバーテープ１００を作製した。ここで、カバーテープ１００の幅は１００ｍｍ、非粘着層１３の幅は９９ｍｍとし、粘着層１２の露出部の設定幅はそれぞれ０．５ｍｍとした。以下の実施例および比較例において同様である。
【００３６】
＜実施例２＞
図示しない製造設備を用いて、インラインで、カバーテープの製造を行った。まず、基材１１としての、厚み２５μｍｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム上に、コンマコーターを用いて、アクリル系粘着材を２０ｇ／ｍ２にて塗布し、乾燥して、粘着層１２を形成した。その後、この粘着層１２上に、非粘着層１３としての、帯電防止コート１５を形成した厚み１６μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムを貼合せて、積層体２００を形成した。次いで、組刃３１，３２により、非粘着層１３をハーフカットすると同時に積層体２００をスリットして、ハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離しながら連続的に除去し、粘着層１２を露出させた後、積層体２００をテープ状に巻取った。以上のようにして、粘着型カバーテープ１００を作製した。実施例２では、基材１１上への粘着層１２の形成から積層体２００の巻取りまでをすべて一工程で実施した点が、実施例１と異なっている。
【００３７】
＜比較例１＞
実施例１と同様にして得られた中間積層体３０と第二の中間積層体４０とを、それぞれスリットしてテープ状に巻取り、その後、これら２本のテープをラミネートして、粘着型カバーテープを作製した。
【００３８】
＜比較例２＞
実施例１と同様にして得られた中間積層体３０から離型フィルム１４を剥離し、実施例１と同様にして得られた第二の中間積層体４０を、一定間隔を空けてラミネートした。その後、所定の粘着層露出部幅になるようにスリットを行い、粘着型カバーテープを作製した。
【００３９】
＜カバーテープの評価＞
（１）粘着層露出部幅の公差
実施例１，２および比較例１，２の粘着層について、露出部の幅をテープ長手方向に１０ｃｍ間隔で１００点測定し、粘着層の露出部幅に対する公差の平均値を求めた。露出部幅の測定は、ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製のデジタルマイクロスコープＶＨ−Ｚ１００を用いて行った。
（２）粘着層露出部幅のバラツキに起因する剥離不安定の有無
実施例１，２および比較例１，２で作製したカバーテープをエンボスキャリアテープと貼合した後、２３℃５０％ＲＨの環境下で、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステム社製ＶＧ−２０）を用い、剥離強度３００ｍｍ／分にて１８０°剥離して、粘着層露出部幅のバラツキ由来により剥離強度が上昇または低下した点の有無について評価した。
これらの結果を、下記の表中に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
上記表中に示すように、実施例１，２のカバーテープでは、粘着層露出部幅の公差が小さく、剥離強度の評価において、粘着層露出部幅のバラツキ由来で剥離強度が上昇または低下した点がなく、スムーズな剥離を行うことができた。一方、比較例１，２のカバーテープでは、粘着層露出部幅の公差が大きく、長手方向の位置により粘着層露出部幅の狭い部分または広い部分が生じており、結果として、剥離強度の上昇または低下が見られ、スムーズな剥離ができなかった。
【符号の説明】
【００４２】
１  内容物
２  収納部
３  エンボスキャリアテープ
１１  基材
１２  粘着層
１３  非粘着層
１３Ａ  ハーフカットされた非粘着層
１４  離型フィルム
１５  帯電防止コート
２０，２００  積層体
３０  中間積層体
３１，３２  組刃
４０  第二の中間積層体
４１〜４５  ロール
１００  カバーテープ
１０１  基材
１０２  ヒートシール層
２０１  基材
２０２  粘着層
２０３  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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