(57)【要約】【課題】複数の微小な凸部または凹部が並べられて構成されるアレイ基板を、型部材を用いて転写成形する際に、基材への複雑な前工程をおこなうことなく、原材料となる基材と、型部材との間に生じる気体がアレイ基板などに転写されることなくアレイ基板などを形成できる方法を提供する。【解決手段】熱可塑性を有するフイルム状の基板に対し、当該基板厚の０．２５倍から２倍の孔径、および当該孔径の５倍から４０倍のピッチを有して複数の孔を形成する孔形成工程と、複数の凸部または凹部がアレイ状に形成された型部材を加熱し、複数の孔が形成された基板の押圧をすることによって、基板に複数の凸部または凹部の転写をする転写工程とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性を有するフイルム状の基板に対し、
当該基板厚の０．２５倍から２倍の孔径、および当該孔径の５倍から４０倍のピッチを有して複数の孔を形成する孔形成工程と、
複数の凸部または凹部がアレイ状に形成された型部材を加熱し、前記複数の孔が形成された前記基板を押圧することによって、前記基板に前記複数の凸部または凹部を転写する転写工程と、を備えることを特徴とするアレイ基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアレイ基板の製造方法であって、
前記孔形成工程は、鋭頭を備える棒状部材を用い、少なくても前記棒状部材を加熱して前記基板を押圧することによって、前記孔を形成すること、
前記転写工程は、前記孔が形成された前記基板に予め熱を加え、前記基板を押圧することによって、前記基板に前記複数の凸部または凹部を転写すること、
を特徴とするアレイ基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のアレイ基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするアレイ基板。
【請求項４】
投射光を反射するスクリーンの製造方法であって、
請求項３に記載のアレイ基板に形成された複数の凸部または凹部に対し、前記投射光を反射させる反射膜を形成する反射膜形成工程を備えること、を特徴とするスクリーンの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のスクリーンの製造方法を用いて製造されたこと、を特徴とするスクリーン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板の製造方法及びアレイ基板並びにスクリーンの製造方法及びスクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の微小な凸部または凹部が並べられて構成されるアレイ基板が、プロジェクターなどの投射型表示装置から射出された投射光を反射させて、画像を表示するスクリーンに適用されてきた。これらアレイ基板は、樹脂等を原材料とし形成する方法として、インプリント成形法（以下、「転写成形法」と称する。）を用いることができ、投射光を反射させて画像を表示するスクリーンを容易に形成することができることが知られている。
【０００３】
転写成形法を用いるアレイ基板の製造方法においては、アレイ基板の原材料となる樹脂等を、アレイ基板の形状となる型部材を用いて転写成形する際に、原材料と、型部材との間に気体が溜まることがあり、転写成形によって形成されるアレイ基板に気泡の形状が転写し、形成される課題があった。
【０００４】
特許文献１では、熱可塑性樹脂からなる素材板（基板）の表面に予め凹凸微細構造を形成し、凹凸微細構造が形成されたものを使用することで、プレス型と素材板との間に存在する気体を前記凹凸微細構造の凹部を経て除去することを特徴とする樹脂板のプレス方法（転写成形法）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５３７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基材となる素材板に凹凸微細構造を予め形成するために、その微細構造を押出し成形する工程と、成形に用いる型部材が必要となる課題があった。また、素材が薄いフイルム状基材の場合、予め凹凸微細構造を押出し成形で形成する事が困難であり、熱プレスなどによって凹凸形状を形成する前工程の追加を要する課題があった。特許文献１では、前述する課題については触れられていない。
【０００７】
このため型部材を用いてアレイ基板などを転写成形する際に、基材への複雑な前工程をおこなうことなく、原材料となる基材と、型部材との間に生じる気体がアレイ基板などに転写されることなくアレイ基板などを形成できる方法が要望されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
（適用例１）本適用例に係るアレイ基板の製造方法は、熱可塑性を有するフイルム状の基板に対し、当該基板厚の０．２５倍から２倍の孔径、および当該孔径の５倍から４０倍のピッチを有して複数の孔を形成する孔形成工程と、複数の凸部または凹部がアレイ状に形成された型部材を加熱し、複数の孔が形成された基板を押圧することによって、基板に複数の凸部または凹部を転写する転写工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
このようなアレイ基板の製造方法によれば、熱可塑性を有するフイルム状の基板となる基材に対し、孔形成工程によって基材に孔を形成することで、転写工程を行う際に当該孔によって型部材と、基材との間に生じる気体等を排出し、気体等が溜まることを抑制できる。従って、形成されるアレイ基板に、転写工程で生じる気体等からなる気泡の形状が転写されることを抑制できる。
【００１１】
また、孔形成工程で形成される孔の孔径は、凸部または凹部が形成される基材の厚みの０．２５倍から２倍とすることで、転写工程で生じる気体等を排出することができ、形成された孔を転写工程によって、基材が変形することで閉塞することができる。さらに、形成される孔の間隔は、孔径の５倍から４０倍の間隔とすることで、転写工程で生じる気体等を排出することができ、形成された孔を転写工程によって、基材が変形することで閉塞することができる。
【００１２】
（適用例２）上記適用例に係るアレイ基板の製造方法において、孔形成工程は、鋭頭を備える棒状部材を用い、少なくても棒状部材を加熱して基板を押圧することによって、孔を形成すること、転写工程は、孔が形成された基板に予め熱を加え、基板を押圧することによって、基板に複数の凸部または凹部を転写することが好ましい。
【００１３】
このようなアレイ基板の製造方法によれば、フイルム状の基板となる基材に孔を形成する孔形成工程において、鋭頭を備える棒状体を加熱し、基板を押圧することで、形成した孔に基材のバリが生じることを抑制できる。また、型部材に相対する基材面から押圧することで、当該基材面にバリが生じることを抑制できることから、転写工程において型部材と、基材との密着性を高めることができる。また、転写工程において、基材に予め熱を加えることによって、基材に含まれる余分な添加物を蒸散させることができ、基材を押圧し複数の凸部または凹部を転写する際に添加物から生じる気泡の抑制をすることができる。
【００１４】
（適用例３）本適用例に係るアレイ基板は、上述したアレイ基板の製造方法を用いて製造されたことが好ましい。
【００１５】
このようなアレイ基板によれば、アレイ基板を構成する凸部または凹部に転写工程で生じる気体等が気泡となって形成されることが抑制されるため、均一な形状の凸部または凹部が形成され整列したアレイ基板を得ることができる。
【００１６】
（適用例４）本適用例に係るスクリーンの製造方法は、上述したアレイ基板に形成された複数の凸部または凹部に対し、投射光を反射させる反射膜を形成する反射膜形成工程を備えることを特徴とする。
【００１７】
このようなスクリーンの製造方法によれば、投射光を反射するスクリーンにおいて、上述したアレイ基板をスクリーン基材とすることで、上述の転写工程によって形成された凸部または凹部に気泡等が転写し、形成されることが抑制されているため、反射膜が形成される凸部または凹部の形状を均一とすることができる。よって、気泡によって不必要な凹部が基材に形成されないため、投射光が入射し、反射膜の必要とする領域にあわせて反射膜を形成することができる。
【００１８】
（適用例５）本適用例に係るスクリーンは、上述したアレイ基板の製造方法を用いて形成されたことが好ましい。
【００１９】
このようなスクリーンによれば、気泡によって不必要な凹部が基材に形成されないため、反射膜を投射光の入射にあわせて形成することができる。従って、投射光が所望の方向以外に反射することを抑制した観察しやすいスクリーンが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る基材の孔形成工程を示す模式図。
【図２】第１実施形態に係る基材の転写工程を示す模式図。
【図３】第１実施形態に係る基材の転写工程を示す模式図。
【図４】第１実施形態に係るアレイ基板の製造方法によって形成されたアレイ基材を示す模式図。
【図５】第２実施形態に係るスクリーンの設置例を示す模式図。
【図６】第２実施形態に係るスクリーン基材の表面を示す模式図。
【図７】第２実施形態に係るスクリーン基材の反射膜形成工程を示す模式図。
【図８】第２実施形態に係るスクリーン表面の一部を模式的に示す概断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載をしている。
【００２２】
（第１実施形態）
図１から図４を参照して本実施形態のアレイ基板の製造方法と、当該製造方法を用いて製造されたアレイ基板について説明をする。図１は、アレイ基板となる基材の孔形成工程を示す模式図である。図２および図３は、基材の転写工程を示す模式図である。また、図４は、本実施形態のアレイ基板の製造方法によって形成されたアレイ基板を示す模式図である。
【００２３】
本実施形態のアレイ基板の製造方法の工程は、工程順に孔形成工程１００と、転写工程２００とを備えている。
【００２４】
図１に示すように、孔形成工程は、アレイ基板１のとなるフイルム状のアレイ基材１０に孔１１１を形成する工程である。図１（ａ）は、孔形成工程によって孔１１１が形成されたアレイ基材１０を平面視した模式図である。また、図１（ｂ）は、当該アレイ基材１０の図１（ａ）に示すＡ−Ａ’間を断面視した模式図である。孔形成工程は、本実施形態ではニードル（針）１１０を加熱、またはアレイ基材１０と、ニードル１１０との両方を加熱し、ニードル１１０によってアレイ基材１０を押圧し、複数の孔１１１を形成する。
【００２５】
なお、発明者のおこなった実験によって、形成される孔１１１の孔径Ｄは、アレイ基材１０の厚みｔの０．２５倍から４倍とし、形成される孔１１１と、孔１１１との間隔Ｐは、孔径Ｄの５倍から１０倍とすることで、後述する転写工程をおこなう際に、アレイ基材１０と、アレイ基板１の型となる型部材２２０との間に生じる気体３０を抜き出すことができることを至らししめた。また、本実施形態のアレイ基材１０は厚さ０．２ｍｍの塩化ビニルフイルムを用い、孔径Ｄは０．１ｍｍとし、間隔Ｐは２ｍｍとして形成した。
【００２６】
図２に示す転写工程は、アレイ基材１０を変形させる工程である。転写工程は、基材給材予熱工程と、押圧工程と、基材除材工程とを有し構成されている。本実施形態では、押圧工程によって、アレイ基材１０を変形させ、複数の凹部１ｃをアレイ基材１０の第１基材面１０ａに形成する。また、押圧工程は、熱を加えたアレイ基材１０に、型部材２２０を加熱しながら押し付ける転写装置として、プレス転写装置２１０を用いて実施される。
【００２７】
図２（ａ）は、プレス転写装置２１０の構成およびアレイ基材１０を示す概断面である。図２（ｂ）は、基材給材予熱工程によって、アレイ基材１０がプレス転写装置２１０に給材され、アレイ基材１０を予熱している状態を示す模式図である。図３（ｃ）および図３（ｄ）は、プレス転写装置２１０が動作し、アレイ基材１０を成形している状態を示す概断面図である。図２を参照して押圧工程を説明する。
【００２８】
プレス転写装置２１０は、形成させる形状とは逆形状に形成された型部材２２０を加熱しながら、アレイ基材１０を上下方向から高圧力で押し付け、アレイ基材１０を型部材２２０の形状に沿わせて熱変形させて、必要な形状を転写し形成させる装置である。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、プレス転写装置２１０は、アレイ基材１０の下側に、下側型ベース２１１と、下側型ベース２１１の上部には、凸状に形成された凸部２２１を有する型部材２２０とを備えて構成される。また、プレス転写装置２１０は、アレイ基材１０の上側に、上側型ベース２１２を備えて構成される。
【００３０】
上側型ベース２１２のアレイ基材１０側は、平面を有して形成されている。また、プレス転写装置２１０は、上側型ベース２１２と、アレイ基材１０との間に、高圧力で押し付ける際にアレイ基材１０に圧力を均等に加えるための緩衝部材２１３を備えている。
【００３１】
緩衝部材２１３として本実施形態では、シリコーンゴム２１３ａ、またはアラミド繊維からなるフェルト部材２１３ｂ、およびアレイ基材１０に接する面にテフロン（登録商標）樹脂製シート２１３ｃを組み合わせて用いている。本実施形態では、特別な記載がない限り緩衝部材２１３はシリコーンゴム２１３ａを用いていることとして説明をする。
【００３２】
押圧工程は、先ず、プレス転写装置２１０に対して、前述の孔形成工程で孔１１１を形成したアレイ基材１０を給材する。アレイ基材１０の給材は、図２（ｂ）に示すように、アレイ基材１０の第１基材面１０ａが型部材２２０に相対し、第２基材面１０ｂが緩衝部材２１３に相対するように給材する。次に、加熱されている下側型ベース２１１と、上側型ベース２１２とによって、給材したアレイ基材１０を予熱し、アレイ基材１０の軟化と、アレイ基材１０に含有される余分な添加物を蒸散させる。その後に、固定されている下側型ベース２１１に向かい上側型ベース２１２が移動することで、アレイ基材１０を押し付け加圧する。
【００３３】
アレイ基材１０を押し付け加圧する際に、図３（ｃ）に示すように、アレイ基材１０と、型部材２２０との間に生じる気体３０は、アレイ基材１０に形成した孔１１１から第２基材面１０ｂ側に抜け出る。ここで、アレイ基材１０と、型部材２２０との間に生じる気体３０は、アレイ基材１０に熱を加えることで、当該アレイ基材１０に含まれる添加物などが蒸散することによって生じるガスやアレイ基材１０と、型部材２２０との空間に存在する空気などである。
【００３４】
また、アレイ基材１０は給材されてから１８０秒以上予熱を与える。アレイ基材１０を加熱する温度は、１８０℃以上とすることで、アレイ基材１０に形成した孔１１１をプレス転写装置２１０による押し付け加圧によって閉塞することができる。さらに、２００℃以下とすることで、アレイ基材１０に含まれる添加物が蒸散を抑制し、アレイ基材１０の品質を保った状態で押圧工程をおこなうことができる。
【００３５】
ここで、押し付け加圧する際、緩衝部材２１３として用いられるシリコーンゴム２１３ａは通気性に優れているため型部材２２０と、アレイ基材１０との間から抜け出た気体３０を透過させて排出すことができる。また、シリコーンゴム２１３ａは加熱によって柔らかくなったアレイ基材１０と密着しない特性を備えている。
【００３６】
一方、緩衝部材２１３として用いられるフェルト部材２１３ｂ、およびテフロン樹脂製シート２１３ｃは、通気性を備えているため型部材２２０と、アレイ基材１０から抜け出た気体３０は、テフロン樹脂製シート２１３ｃを透過し、フェルト部材２１３ｂから気体３０を排出することができる。また、テフロン樹脂製シート２１３ｃは加熱によって柔らかくなったアレイ基材１０と密着しない特性、およびアレイ基材１０から蒸散した添加物に対する耐久性を備える。
【００３７】
図３（ｄ）に示すように、アレイ基材１０は、プレス転写装置２１０によって下側型ベース２１１と、上側型ベース２１２とに押し付けることによって、アレイ基材１０を変形し、アレイ基材１０に形成した孔１１１から、型部材２２０と、アレイ基材１０との間に生じた気体３０が抜け、形成されるアレイ基板１に気泡が転写されることを抑制する。これら押圧工程によって、アレイ基材１０の第１基材面１０ａは、型部材２２０に形成された凸部２２１に沿って変形して型部材２２０の形状が転写される。図示は省略するが、押圧工程が完了したアレイ基材１０は、除材工程によってプレス転写装置２１０から除材されて次工程へ送られる。
【００３８】
図４は、上述したアレイ基板製造方法を用いて形成されたアレイ基板１を示す模式図である。アレイ基板１は、第１面基板面１ａに形成させる凹部１ｃはその仕様によって、凸形状の凸部２ｃを形成させる場合もある。この場合、型部材２２０は凸部２２１に代えて凹部２２２を備え、上述の転写工程における押圧工程によって、アレイ基材１０の第１基材面１０ａに凸形状の凸部２ｃを形成する。
【００３９】
図４（ａ）に示すアレイ基板１は、凸部２２１が備えられた型部材２２０を用いて形成されたアレイ基板１である。当該アレイ基板１は、型部材２２０に備えられた凸部２２１の形状に沿って凹状の凹部１ｃが形成される。また、図４（ｂ）に示すアレイ基板１は、凹部が備えられた型部材２２０（不図示）を用いて形成されたアレイ基板１である。当該アレイ基板１は、型部材２２０に備えられた凹部の形状に沿って凸状の凸部２ｃが形成される。
【００４０】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このようなアレイ基板１の製造方法によれば、凸部２ｃまたは凹部１ｃを形成させるアレイ基材１０に対し、孔１１１を形成することで、凸部２ｃおよび凹部１ｃを形成する転写工程によって、型部材２２０と、アレイ基材１０との間に生じる気体３０、およびアレイ基材１０が加熱されることによって生じるガス等を排出することができる。また、形成される孔１１１の孔径Ｄを基材の厚みｔの０．２５倍から２倍とし、形成される孔１１１の間隔Ｐを孔径Ｄの５倍から４０倍とすることで、孔１１１は、アレイ基材１０に型部材２２０を押し付けて変形させる際に閉塞されることができる。
【００４１】
このことによって、加熱されたアレイ基材１０と、型部材２２０とが空間無く密着し、型部材２２０に沿ってアレイ基材１０を変形させることができる。従って、気泡等がアレイ基板１に転写されることを抑制することができるアレイ基板１の製造方法が実現することができる。
【００４２】
このようなアレイ基板１の製造方法によれば、アレイ基材１０に孔１１１を形成する孔形成工程において、鋭頭を備えるニードル１１０等を加熱し、アレイ基材１０を押圧することで、押圧し形成された孔１１１の周囲にアレイ基材１０のバリが生じることを抑制することができる。また、転写工程において、基材に予め熱を加えることによって、基材に含まれる余分な添加物を蒸散させることができ、基材を押圧し複数の凸部または凹部を転写する際に、添加物から生じる気泡の抑制をすることができる。従って、アレイ基材１０と、型部材２２０との密着性を高め、型部材２２０に沿ってアレイ基材１０を変形し、気泡がアレイ基板１に転写されることを抑制することができるアレイ基板１の製造方法が実現できる。
【００４３】
このようなアレイ基板１によれば、アレイ状に形成された凹部１ｃまたは凸部２ｃの形成時に気泡等が転写し形成されることが抑制されているため、凹部１ｃまたは凸部２ｃを透過する光束を所望の集光または散光させるレンズとして用いることができる。従って、当該アレイ基板１をレンズアレイとして実施し、液晶表示パネル等に搭載されることで、液晶表示パネルにおける表示画面を明るくすることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
本実施形態は、第１実施形態で説明をしたアレイ基板の製造方法を用いて製造する投射光を反射する反射膜を備えるスクリーンの製造方法である。
【００４５】
図５は、本実施形態に係るスクリーンの設置例を示す模式図である。図６は、第１実施形態で説明をしたアレイ基板の製造方法を用いて製造するスクリーン基材の表面を示す模式図である。図７は、本実施形態に係るスクリーンの反射膜形成工程を示す模式図である。また、図８は、本実施形態に係るスクリーン表面の一部を模式的に示す概断面図である。
【００４６】
図５から図８を用いて本実施形態のスクリーン製造方法と、その製造方法を用いて製造されたスクリーンについて説明をする。図５から図８までの図面では、床ＦＬに対して垂直方向をＹ方向、スクリーン５０の第１基材面５１ａに平行で、Ｙ方向に直行する方向をＸ方向、Ｙ方向及びＸ方向に直交する方向をＺ方向としてＸＹＺ直交座標系で記載する。また、重力の作用する方向を基準として、落下作用となる方向を下方向、逆方向を上方向とする。
【００４７】
本実施形態のスクリーン５０は、図５に示すように、スクリーン５０近傍の床ＦＬ等に設置したプロジェクターＰＪなどの投射型表示装置から射出された投射光Ｌｐをスクリーン基材面５１ａで反射させて、反射した投射光Ｌｐを観察するすスクリーン５０である。
【００４８】
スクリーン基材５１は、図６に示すように、スクリーン基材５１の表面となる第１基材面５１ａには凹部５１ｃが略全領域に形成されている。凹部５１ｃは、Ｘ方向において、スクリーン基材５１のＸ方向の中心線Ｙｃ上の所定の位置を中心とする円弧状に配列し、Ｙ方向において、この中心を同心とする同心円状に配列するスクリーン基材５１として、第１実施形態の転写工程によって形成される。なお、図６はスクリーン１枚分のスクリーン基材５１を見た図である。
【００４９】
本実施形態のスクリーン製造方法の工程は、反射膜形成工程を備えている。なお、第１実施形態で説明をしたアレイ基板１の製造方法を用いて、本実施形態のスクリーン基材５１が形成される。また、本実施形態のスクリーンの製造方法は、反射膜形成工程からスクリーン製造方法に係る工程をおこなう。
【００５０】
反射膜形成工程は、凹部５１ｃの内面５１ｄに選択的に投射光ＬＰを反射する反射膜５１ｅを形成する工程である。なお、本実施形態の反射膜形成工程は、アルミニウムからなる反射膜５１ｅを蒸着によって形成する蒸着工程を含んで構成されている。
【００５１】
図７に示す蒸着工程は、スクリーン基材５１を当該スクリーン基材５１の第１基材面５１ａが蒸着源Ｓの上方に相対して、傾斜するように蒸着装置（不図示）に取り付けられる。なお、スクリーン基材５１の第１基材面５１ａは、図５で示したスクリーン５０のＹ軸方向で示す上側が下側に比べて、蒸着源Ｓから離れた状態に取り付けられる。また、蒸着源Ｓは、図６に示した中心線Ｙｃ上で、スクリーン基材５１の下側に設置される。
【００５２】
図７に戻り、蒸着工程の詳細を説明する。蒸着工程は、反射膜５１ｅを形成する際、スクリーン基材５１の第１基材面５１ａに対して、斜めに投射光Ｌｐを射出するプロジェクターＰＪの位置を仮想光源位置Ｐとして予定しておく。ここで、蒸着源Ｓの配置は、第１基材面５１ａに形成された凹部５１ｃに対する蒸着材料の角度θｓが、第１基材面５１ａの各凹部５１ｃに対する仮想光源Ｐからの投射光Ｌｐ入射角度θｐと等しいか、それよりも角度が小さくなるように蒸着源Ｓを配置して、投射光Ｌｐの入射方向から各凹部５１ｃに蒸着材料を蒸着させる。
【００５３】
前述の蒸着工程をおこなうことで、凹部５１ｃの内面５１ｄに投射光Ｌｐが投射される領域に沿って、反射膜５１ｅが形成される。なお、このように斜め方向から蒸着をおこない、反射膜５１ｅを選択的に形成することで、蒸着源Ｓを中心にして、スクリーン基材５１の第１基材面５１ａの各凹部５１ｃに放射状で部分的に反射膜５１ｅが形成される。本実施形態では、反射膜５１ｅの形成に蒸着法を用いたが、スプレーコート法や印刷法によって反射膜５１ｅを形成することができる。
【００５４】
図８（ａ）は、上述したスクリーンの製造方法によって形成したスクリーン５０の一部を模式的に示す概断面図である。形成されたスクリーン５０は、プロジェクターＰＪから投射された投射光Ｌｐをスクリーン５０に形成された凹部５１ｃの反射膜５１ｅによって、観察者側（Ｚ軸方向）に反射される。また、スクリーン５０に、室内灯等からの不要な外光６０が入射した場合は、反射膜５１ｅ以外の凹部５１ｃに吸収されるため、観察者側には反射されることを抑制する。
【００５５】
また図８（ｂ）は、本実施形態に係るスクリーン５０の形成される凹部５１ｃを凸部５２ｃに替えたスクリーン５０の一部を模式的に示す概断面図である。図８（ｂ）に示すスクリーン５０は、スクリーン基材５１の第１基材面５１ａに形成された凹部５１ｃに替えて、凸状の凸部５２ｃが形成されたアレイ基板１をスクリーン基材５１として用いたスクリーン５０である。スクリーン基材５１の第１基材面５１ａに複数の凸部５２ｃが形成され、その凸部５２ｃへ選択的に反射膜５２ｅが形成されている点が前述スクリーン５０と異なっている。
【００５６】
なお、反射膜５２ｅを形成する反射膜形成工程は、前述の凹部５１ｃを備えるスクリーン５０の形成と同様の工程および方法でおこなわれる。
【００５７】
反射膜５２ｅを形成する反射膜形成工程は、第１実施形態の転写工程の後に行われる。反射膜形成工程は、前述の凹部５１ｃを備えたスクリーン基材５１と同様に、蒸着工程３０１によって、スクリーン基材５１の斜め方向から蒸着されて、凸部５２ｃの外面５２ｄに選択的に反射膜５２ｅを形成させる。
【００５８】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このようなスクリーン５０の製造方法によれば、第１実施形態で述べたアレイ基板１の製造方法を用いることで、投射光ＬＰを反射する反射膜５１ｅを形成させる凸部５２ｃまたは凹部５１ｃを転写成形法によって容易に形成できる。このことによって、スクリーン基材５１に形成される凸部５２ｃまたは凹部５１ｃは気泡等が転写し形成されることが抑制されるため、１枚のスクリーン基材５１が不良品となることを低減することができる。従って、スクリーン５０を製造する歩留まりが高まり低コストで高品質のスクリーンを形成することができる。
【００５９】
このようなスクリーン５０によれば、転写工程によってスクリーン基材５１に形成される凸部５２ｃまたは凹部５１ｃに気泡等が転写し形成されることが抑制される。これによって、反射膜５２ｅ（５１ｅ）が形成される凸部５２ｃまたは凹部５１ｃの形状が均一になり、投写光ＬＰの入射方向からの光を反射する反射膜５１ｅを投写光ＬＰが入射する領域にあわせて形成されている。従って、投写光ＬＰが所望の方向以外に反射することを抑制した観察しやすいスクリーンを実現できる。
【００６０】
なお、上述した実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等を加えて実施することが可能である。変形例を以下に述べる。
【００６１】
（変形例１）第１実施形態のアレイ基板１は、半円状の凸部２ｃまたは凹部１ｃが整列して形成されている。しかし、これに限定されずに多角形状の凸部２ｃまたは凹部１ｃを整列して形成しても良い。
【００６２】
（変形例２）第２実施形態のスクリーン５０は、半円状の凸部５２ｃまたは凹部５１ｃが整列し形成されたアレイ基板１を用いている。しかし、これに限定されずに多角形状の凸部５２ｃまたは凹部５１ｃを整列して形成されたアレイ基板を用いて、反射膜を形成しスクリーンを構成しても良い。
【符号の説明】
【００６３】
１…アレイ基板、１ａ…第１面基板面、１ｃ…アレイ基板の凹部、２ｃ…アレイ基板の凸部、１０…アレイ基材、１０ａ…第１基材面、１０ｂ…第２基材面、３０…気体、５０…スクリーン、５１…スクリーン基材、５１ａ…スクリーンの第１基材面、５１ｃ…スクリーンの凹部、５１ｄ…内面、５１ｅ…凹部の反射膜、５２ｃ…スクリーンの凸部、５２ｄ…外面、５２ｅ…凸部の反射膜、６０…外光、１１０…ニードル、１１１…孔、２１０…プレス転写装置、２１１…下側型ベース、２１２…上側型ベース、２１３…緩衝部材、２１３ａ…シリコーンゴム、２１３ｂ…フェルト部材、２１３ｃ…テフロン樹脂製シート、２２０…型部材、２２１…型部材の凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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