(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。【解決手段】基板部１１１と、基板部１１１の一方の主面に設けられている外部接続端子Ｇと、基板部１１１の他方の主面の縁部に設けられ凹部空間１１３を形成する枠部１１２と、凹部空間１１３内の底面に設けられている電子デバイス搭載パッドＰと、凹部空間１１３内の底面の向かい合う辺に沿って設けられているバネ部１１６と、を備えている電子デバイス搭載部材１１０と、電子デバイス接続端子１２１を備えている電子デバイス１２０と、から構成され、電子デバイス搭載パッドＰと電子デバイス接続端子１２１が接触され、バネ部１１６の間に電子デバイス１２０が設けられ、保持され凹部空間１１３内に搭載されていることを特徴とする。【選択図】図１
2012038952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、
前記基板部の一方の主面に設けられている外部接続端子と、
前記基板部の他方の主面の縁部に設けられ凹部空間を形成する枠部と、
前記凹部空間内の底面に設けられ、前記外部接続端子に電気的に接続されている電子デバイス搭載パッドと、
前記凹部空間内の底面の所定の一辺及び前記所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている２つ一対のバネ部と、
を少なくとも備えている電子デバイス搭載部材と、
一方の主面に電子デバイス接続端子を備えている電子デバイスと、
から構成され、
前記電子デバイス搭載パッドと前記電子デバイス接続端子とが接触され、
前記２つ一対のバネ部の間に前記電子デバイスが設けられ、
前記電子デバイスが前記２つ一対のバネ部に接触することで保持され、前記電子デバイスが前記凹部空間内に搭載されている
ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって、
電子デバイス搭載部材の枠部の凹部空間内の側面が階段状に形成され、かつ、前記枠部の凹部空間内の側面と前記枠部の外側の側面との間の枠の幅が前記基板部から離れるにつれて狭くなっており、
電子デバイス搭載パッドが前記凹部空間内の底面に平行となる前記枠部の前記凹部空間内の面と、前記凹部空間内の底面とにそれぞれ設けられており、
前記２つ一対のバネ部が前記凹部空間内の底面に平行となる前記枠部の前記凹部空間内の面と、前記凹部空間内の底面とにそれぞれ設けられている
ことを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に搭載され用いられるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、一般的に、携帯用通信機器等の電子機器に搭載され用いられている。
このような電子デバイスは、例えば、その一方の主面に電子デバイス接続端子が設けられ、この電子デバイス接続端子が半田等の導電材料によって電子機器の配線基板に設けられている搭載用パッドに電気的に接続され、電子機器の配線基板に搭載されている。
【０００３】
従って、電子機器の配線基板の搭載用パッドは、前述したように、電子デバイス接続端子に半田等の導電材料によって電気的に接続することができるように、電子デバイス接続端子の位置及び大きさに合わせて設けられている。
【０００４】
近年の急速な電子機器の小型化に伴って電子デバイスの小型化が行われ、従来まで用いていた電子デバイスが生産中止になりつつある。
このため、従来の電子デバイスに合わせて前記搭載用パッドが設けられている場合、電子機器の配線基板に小型化された電子デバイスを搭載することができず、電子機器の配線基板の仕様を変更するので生産性が低下する恐れがある。
【０００５】
前述した問題を解決するために、従来の電子デバイスに合わせて前記搭載用パッドが設けられている電子機器の配線基板に小型化された電子デバイスを搭載するために、例えば、小型化された電子デバイスを電子デバイス搭載部材に搭載したモジュールを用いる場合がある。
【０００６】
このようなモジュールは、小型化された電子デバイスとこの小型化された電子デバイスを搭載する電子デバイス搭載部材とから構成されている。
小型化された電子デバイスは、従来の電子デバイスと比較してその主面の大きさが小さくなっているため、一方の主面に設けられている複数の電子デバイス接続端子の大きさやこの電子デバイス接続端子の間隔が狭くなっている。
【０００７】
電子デバイス接続端子は、例えば、２つ一対で設けられており、その形状が矩形形状となっている。
一方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の一方の短辺に沿って設けられている。
他方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の他方の短辺に沿って設けられており、一方の電子デバイス接続端子と同じ大きさとなっている。
【０００８】
電子デバイス搭載部材は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、電子デバイス搭載部材は、一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられ、他方の主面に外部接続端子が設けられている。
また、電子デバイス搭載部材は、電子デバイス搭載パッドと外部接続端子とを電気的に接続している内部配線が設けられている。
【０００９】
外部接続端子は、従来の電子デバイスの電子デバイス接続端子と同じ大きさ及び位置関係で、例えば、２つ設けられている。従って、外部接続端子は、電子機器の配線基板に設けられている搭載用パッドに対向する位置に設けられている。
【００１０】
電子デバイス搭載パッドは、小型化された電子デバイスの電子デバイス接続端子に対向する位置に設けられ、例えば、半田等の導電材料によって電気的に接続されている。
ここで、電子デバイスに電子デバイス接続端子が２つ設けられているので、電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面に２つ一対で設けられている。
【００１１】
一方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の一方の短辺側に設けられており、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心側に向かって凸形状になっている。また、一方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の内部配線を介し一方の外部接続端子に電気的に接続されている。
【００１２】
他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の他方の短辺側に設けられており、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心側に向かって凸形状になっている。また、他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心を通る直線で、一方の電子デバイス搭載パッドと線対称の形状になっている。また、他方の電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の内部配線を介し他方の外部接続端子に電気的に接続されている。
【００１３】
このように、小型化された電子デバイスと電子デバイス搭載部材とから構成されているモジュールは、一方の主面から見た場合、電子デバイスの一方の主面の中心と電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心とが重なる位置に設けられて、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとが対向する位置に設けられる。
従って、このようなモジュールは、前述したように、一方の主面から見た場合、電子デバイスの一方の主面の中心と電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心とが重なるように設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを対向する位置に設けることが可能となり、電子デバイス接続端子の位置関係又は大きさの種類が異なる小型化された電子デバイスを共通の電子デバイス搭載部材に搭載することができる構造となっている。
【００１４】
また、モジュールは、電子デバイス搭載部材に小型化された電子デバイスを搭載することで、小型化された電子デバイスであっても、従来の電子デバイスと同じ様に電子機器の配線基板に搭載することができる構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【００１５】
なお、電子デバイスに電子デバイス接続端子が２つ設けられている場合について説明しているが、電子デバイス接続端子が４つ設けられていてもよい。このとき、電子デバイス搭載パッドは、２つ設けられている場合の電子デバイス搭載バッドが電子デバイス搭載部材の一方の主面の長辺に平行な方向で電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心を含んだ部分が切断されて、４つ設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２４３８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来のモジュールは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の中心とが重ね合わされることで、電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドと電子デバイスの電子デバイス接続端子とが対向する位置となる構造となっているので、電子デバイスの小型化がさらに進んだ場合、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の主面の中心とを重ね合わせることができない恐れがある。従って、従来のモジュールは、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とを対向する位置に設けることができず、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とを電気的に接続させることができない恐れがあるため、導通不良が発生し生産性が悪くなる恐れがある。
【００１８】
さらに小型化された電子デバイスを用いる場合、従来のモジュールは、半田等の導電材料によって電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とが電気的に接続にされているため、半田等の導電材料が広がり複数ある電子デバイス接続端子が全て電気的に接続されてしまい、生産性が悪くなる恐れがある。
【００１９】
そこで、本発明では、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとが対向するように電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記課題を解決するため、基板部と、前記基板部の一方の主面に設けられている外部接続端子と、前記基板部の他方の主面の縁部に設けられ凹部空間を形成する枠部と、前記凹部空間内の底面に設けられ、前記外部接続端子に電気的に接続されている電子デバイス搭載パッドと、前記凹部空間内の底面の所定の一辺及び前記所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている２つ一対のバネ部と、を少なくとも備えている電子デバイス搭載部材と、一方の主面に電子デバイス接続端子を備えている電子デバイスと、から構成され、前記電子デバイス搭載パッドと前記電子デバイス接続端子とが接触され、前記２つ一対のバネ部の間に前記電子デバイスが設けられ、前記電子デバイスが前記２つ一対のバネ部に接触することで保持され、前記電子デバイスが前記凹部空間内に搭載されていることを特徴とする。
【００２１】
また、前記課題を解決するため、電子デバイス搭載部材の枠部の凹部空間内の側面が階段状に形成され、かつ、前記枠部の凹部空間内の側面と前記枠部の外側の側面との間の枠の幅が前記基板部から離れるにつれて狭くなっており、電子デバイス搭載パッドが前記凹部空間内の底面に平行となる前記枠部の前記凹部空間内の面と、前記凹部空間内の底面とにそれぞれ設けられており、前記２つ一対のバネ部が前記凹部空間内の底面に平行となる前記枠部の前記凹部空間内の面と、前記凹部空間内の底面とにそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
このようなモジュールによれば、凹部空間内に電子デバイスが搭載されているとき、電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとが接触されつつ、電子デバイスと電子デバイス搭載部材のバネ部とが接触され、電子デバイスがバネ部により保持される構造となっているので、電子デバイスを凹部空間内に設けることで電子デバイスの電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載部材の電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させることができる。
従って、このようなモジュールによれば、電子デバイスを凹部空間内に設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、このようなモジュールによれば、凹部空間内に電子デバイスが搭載されているとき、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とが対向する位置に設けられ接触され、電子デバイスがバネ部に接触しバネ部によって固定されているので、電子デバイス搭載パッドと電子デバイス接続端子とを接触させ電気的に接続させることができる。従って、半田等の導電材料を用いないので、複数ある電子デバイス接続端子が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は、電子デバイスが電子デバイスに搭載されるときの本発明の第一の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係るモジュールに用いられる電子デバイス搭載部材のバネ部の状態の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、電子デバイス搭載部材のバネ部の保持部に力を加えたときのバネ部の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、電子デバイス搭載部材のバネ部の保持部に加えた力を取り除いたときのバネ部の状態の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、電子デバイスが電子デバイスに搭載されるときの本発明の第二の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係るモジュールの状態の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係るモジュールに用いる電子デバイス搭載部材の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係るモジュールに用いる電子デバイス搭載部材の状態の一例を示す状態図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２６】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子デバイス搭載部材１１０と電子デバイス１２０とから構成されている。
【００２７】
電子デバイス１２０は、例えば、一方の主面に複数の電子デバイス接続端子１２１が設けられている。
電子デバイス接続端子１２１は、例えば、４個設けられており、電子デバイス１２０の一方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
【００２８】
電子デバイス搭載部材１１０は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、基板部１１１と枠部１１２とから主に構成されている。
また、電子デバイス搭載部材１１０は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、一方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、電子デバイス搭載部材１１０は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、基板部１１１の他方の主面に枠部１１２が設けられて凹部空間１１３が形成されており、凹部空間１１３の底面に電子デバイス搭載パッドＰ及びバネ部１１６が設けられている。
【００２９】
基板部１１１は、例えば、矩形形状の平板状となっている。
また、基板部１１１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、一方の主面に後述する外部接続端子Ｇが設けられおり、他方の主面に後述する電子デバイス搭載パッドＰ及びバネ部１１６が設けられている。
また、基板部１１１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、他方の主面の縁部に後述する枠部１１２が設けられて凹部空間１１３が形成されている。
【００３０】
枠部１１２は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、枠形状の平板状となっており、その主面の大きさが基板部１１１の主面と同じ大きさとなっている。
また、枠部１１２は、図１（ａ）に示すように、一方の主面を基板部１１１の他方の主面側に向けた状態で、基板部１１１の他方の主面の縁部に設けられて凹部空間１１３を形成している。
【００３１】
従って、枠部１１２により形成された凹部空間１１３内の底面は、基板部１１１の他方の主面となっている。また、この凹部空間１１３内の底面は、その大きさが電子デバイス１２０の主面の大きさより大きくなっている。
【００３２】
外部接続端子Ｇは、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、基板部１１１の一方の主面に設けられている。
ここで、外部接続端子Ｇは、例えば、４つ設けられており、基板部１１１の一方の主面の４隅に一つずつ設けられている。
【００３３】
電子デバイス搭載パッドＰは、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、凹部空間１１３内の底面に設けられている。つまり、電子デバイス搭載パッドＰは、基板部１１１の他方の主面に設けられている。
また、電子デバイス搭載パッドＰは、内部配線（図示せず）によって外部接続端子Ｇと電気的に接続されている。
また、電子デバイス搭載パッドＰは、図１（ｂ）に示すように、電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１に対向する位置に設けられており、接触されている。
ここで、電子デバイス搭載パッドＰは、例えば、４つ設けられており、凹部空間１１３内の底面の４隅に一つずつ設けられている。
【００３４】
バネ部１１６は、金属が用いられている。
また、バネ部１１６は、図２に示すように、一方の端部が基板部１１１に固定された状態で、かつ、他方の端部が凹部空間１１３（図１（ｂ）参照。）内を向くように垂直に折り曲げられた状態となっており、固定され一方の端部を含む部分と折り曲げられた他方の端部を含む部分とから構成されている。
ここで、この固定され一方の端部を含む部分を柱部１１４とし、折り曲げられ他方の端部を含む部分を保持部１１５とする。
【００３５】
柱部１１４は、図２に示すように、一方の端部が基板部１１１の他方の主面に接続されており、他方の端部が保持部１１５に接続されている。また、柱部１１４は、一方の端部から他方の端部へ向かう向きが基板部１１１の他方の主面に垂直となるように設けられている。
【００３６】
保持部１１５は、図２に示すように、一方の端部が柱部１１４の他方の端部に接続されている。このとき、柱部１１４に接する面が基板部１１１の他方の主面と平行になっている。従って、保持部１１５は、基板部１１１の他方の主面を向く面が基板部１１１の他方の主面と平行になっている。
また、保持部１１５は、一方の端部が他方の端部より基板部１１１の他方の主面の外縁側に位置するように設けられている。
【００３７】
従って、バネ部１１６は、図１（ｂ）に示すように、一方の端部が基板部１１１の他方の主面に固定された状態で接続されており、他方の端部が基板部１１１の他方の主面の中心側に垂直に折り曲げられている構造となっている。
また、バネ部１１６は、図１（ｂ）に示すように、基板部１１１の他方の主面を向く面の一部が電子デバイス１２０の主面と対向した位置に設けられており、また、基板部１１１の他方の主面を向く面の一部と電子デバイス１２０の他方の主面とが接触する構造となっている。
【００３８】
また、バネ部１１６は、２つ一対で設けられており、それぞれの他方の端部が凹部空間１１３を介して対向した位置になるように設けられている。
ここで、バネ部１１６は、例えば、２つ設けられており、一方のバネ部１１６が凹部空間１１３の底面の所定の一辺に沿って設けられており、他方のバネ部１１６が凹部空間１１３の底面の所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている。
また、この２つのバネ部１１６は、基板部１１１の他方の主面に平行な向きの互いに向かい合う面の長さが電子デバイス１２０の主面の所定の一辺より長くなる位置に設けられている。このとき、保持部の他方の端部の向かい合う面の長さが電子デバイス１２０の主面の所定の一辺より短くなる位置に設けられている。
【００３９】
また、バネ部１１６は、前述した電子デバイス搭載パッドＰが設けられていない凹部空間１１３内の底面に設けられており、かつ、図１（ｂ）に示すように、一方の端部が電子デバイス搭載パッドＰの基板部１１１の他方の主面の中心に近い縁部より基板部１１１の外縁部側に設けられている。
【００４０】
第一実施形態に係るモジュール１００に用いる電子デバイス搭載部材１１０のバネ部１６に接触することで電子デバイス１２０を保持する原理について説明する。
【００４１】
基板部１１１の他方の主面の中心から外縁部に向かう向きの力をバネ部１１６の保持部１１５に加えた場合、バネ部１１６は、図３（ａ）に示すように、一方の端部が固定されているため柱部１１４が一時的に屈曲した状態となる。
従って、図１（ａ）に示すように、バネ部１１６の保持部１１５に基板部１１１の他方の主面の中心から外縁部に向かう向きに力を加えることで、２つのバネ部１１６の間に電子デバイス１２０を設けることができる。
【００４２】
次に、保持部１１５に加えていた力を取り除いた場合、バネ部１１６は、図３（ｂ）に示すように、元の状態に戻ろうとする弾性力により、力を加える前の状態になる。
このため、図１（ｂ）に示すように、２つのバネ部１１６の間に電子デバイス１２０を設けられている場合、電子デバイス１２０の主面が保持部１１５の基板部１１１の他方の主面を向く面と対向した位置に設けられ、かつ、電子デバイス１２０の他方の主面と保持部１１５の基板部１１１の他方の主面を向く面と接触される。
【００４３】
つまり、バネ部１１６は、金属の弾性力を利用している板ばねと同じ原理を用いており、電子デバイス１２０に接触することで電子デバイス１２０を保持することができる構造となっている。
【００４４】
電子デバイス搭載部材１１０は、凹部空間１１３内に一方の端部が凹部空間１１３内の底面に固定され他方の端部が自由端となっているバネ部１１６が設けられている構成となっている。
また、電子デバイス搭載部材１１０は、このバネ部１１６が凹部空間１１３内の底面の対向しあう辺に沿って設けられている。
また、電子デバイス搭載部材１１０は、凹部空間１１３内の底面に電子デバイス搭載パッドＰが設けられており、この電子デバイス搭載パッドＰが他方の主面に設けられている外部接続端子Ｇに電気的に接続されている。
【００４５】
このような電子デバイス搭載部材１１０は、例えば、内部配線となる部分の両端に外部接続端子Ｇとなる部分と電子デバイス搭載パッドＰとなる部分が接続されているリードとバネ部１１６となる部分を含んでいるリードと樹脂とを備えており、外部接続端子Ｇとなる部分と電子デバイス搭載パッドＰとなる部分とバネ部１１６となる部分が露出されるようにリードが樹脂で覆われて形成されている。
なお、電子デバイス搭載部材１１０がリードと樹脂とからなる場合について説明しているが、例えば、セラミックスが用いられ形成されていてもよい。
【００４６】
従って、本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００は、図１（ａ）に示すように、電子デバイス搭載部材１１０の凹部空間１１３内に設けられている２つ一対のバネ部１１６に力を加えた状態で電子デバイス１２０を凹部空間１１３内に搭載するように設けている。このとき、電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載パッドＰとが対向する位置に設けられている。
また、本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００は、バネ部１１６に加えた力を取り除くことで、バネ部１１６の保持部１１５と電子デバイス１２０の他方の主面とが接触している。このとき、バネ部１１６の弾性力により電子デバイス１２０が保持されている。
【００４７】
このような本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００によれば、凹部空間１１３内に電子デバイス１２０が搭載されているとき、電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載部材１１０の電子デバイス搭載パッドＰとが接触されつつ、電子デバイス１２０と電子デバイス搭載部材１１０のバネ部１１６とが接触され、電子デバイス１２０がバネ部１１６により保持される構造となっているので、電子デバイス１２０を凹部空間１１３内に設けることで電子デバイス１２０の電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載部材１１０の電子デバイス搭載パッドＰとを容易に接触させることができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００によれば、電子デバイス１２０を凹部空間１１３内に設けることで、電子デバイス接続端子１２１と電子デバイス搭載パッドＰとを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【００４８】
また、このような本発明の第一の実施形態に係るモジュール１００によれば、凹部空間１１３内に電子デバイス１２０が搭載されているとき、電子デバイス搭載パッドＰと電子デバイス接続端子１２１とが対向する位置に設けられ接触され、電子デバイス１２０がバネ部１１６に接触しバネ部１１６によって固定されているので、電子デバイス搭載パッド１１６と電子デバイス接続端子１２１とを接触させ電気的に接続させることができる。従って、半田等の導電材料を用いないので、複数ある電子デバイス接続端子１２１が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００４９】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００は、図４〜図５に示すように、電子デバイス搭載部材２１０の枠部２１２の凹部空間２１３内の側面が階段状に形成されており、かつ、枠部２１２の枠の幅が基板部２１１から離れるにつれて狭くなっている点で第一の実施形態と異なる。
【００５０】
電子デバイス素子搭載部材２１０は、図５（ａ）に示すように、基板部２１１と枠部２１２とから構成されている。
【００５１】
基板部２１１は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、基板部２１１は、図５（ａ）に示すように、一方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、基板部２１１は、図５（ａ）に示すように、他方の主面の縁部に枠部２１２が設けられて凹部空間２１３が形成されている。
また、基板部２１１は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、他方の主面に後述する電子デバイス搭載パッドＰ及び後述するバネ部２１６が設けられている。
【００５２】
枠部２１２は、例えば、図５（ａ）に示すように、第一の枠部２１２ａと第二の枠部２１２ｂと第三の枠部２１２ｃとからなっている。
従って、枠部２１２は、図５（ａ）に示すように、基板部２１２の他方の主面の縁部に設けられることにより、第一の枠部２１２ａにより形成される第一の凹部空間２１３ａと第二の枠部２１２ｂにより形成される第二の凹部空間２１３ｂと第三の枠部２１２ｃにより形成される第三の凹部空間２１３ｃとからなる凹部空間２１２を形成している。
また、枠部２１２は、その凹部空間２１３内の側面が階段状に形成されている。
また、枠部２１２は、前記枠部２１２の凹部空間２１３内の側面と前記枠部２１２の外側の側面との間の枠の幅が前記基板部２１１から離れるにつれて狭くなっている。
【００５３】
ここで、枠部２１２の枠の幅とは、枠部２１２の凹部空間２１３内の側面から枠部２１２の外側の側面までの長さとする。また、枠部２１２の凹部空間２１３内の側面とは、凹部空間２１３の底面に垂直な面とする。
【００５４】
第一の枠部２１２ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、主面の大きさが基板部２１１の主面の大きさと同じ大きさとなっている。
また、第一の枠部２１２ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、一方の主面から他方の主面にかけて貫通穴が設けられた枠形状となっている。
また、第一の枠部２１２ａは、図５（ａ）に示すように、一方の主面を基板部２１１の他方の主面に向けた状態で基板部２１１の他方の主面の縁部に設けられて、第一の凹部空間２１３ａを形成している。
また、第一の枠部２１２ａは、図５（ａ）に示すように、他方の主面に後述する電子デバイス搭載パッドＰ及び後述するバネ部２１６が設けられている。
第一の枠部２１２ａは、図５（ａ）に示すように、他方の主面の縁部に第二の枠部２１２ｂが設けられている。
【００５５】
第二の枠部２１２ｂは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、主面の大きさが基板部２１１の主面の大きさと同じ大きさとなっている。
また、第二の枠部２１２ｂは、図５（ａ）に示すように、一方の主面から他方の主面にかけて貫通穴が設けられた枠形状となっている。この第二の枠部２１２ｂの貫通穴の開口部は、第一の枠部２１２ａの貫通穴の開口部より大きくなっている。つまり、第二の枠部２１２ｂは、第二の枠部２１２ｂの枠の幅が第一の枠部２１２ａの枠の幅より細くなっている。
また、第二の枠部２１２ｂは、図５（ａ）に示すように、一方の主面を第一の枠部２１２ａの他方の主面に向けた状態で第一の枠部２１２ａの他方の主面の縁部に設けられ、第二の凹部空間２１３ｂを形成している。
また、第二の枠部２１２ｂは、図５（ａ）に示すように、他方の主面に後述する電子デバイス搭載パッドＰ及び後述するバネ部２１６が設けられている。
また、第二の枠部２１２ｂは、図５（ａ）に示すように、他方の主面の縁部に第三の枠部２１２ｃが設けられている。
【００５６】
第三の枠部２１２ｃは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、主面の大きさが基板部２１１の主面の大きさが同じ大きさとなっている。
また、第三の枠部２１２ｃは、図５（ａ）に示すように、一方の主面から他方の主面にかけて貫通穴が設けられた枠形状となっている。この第三の枠部２１２ｃの貫通穴の開口部は、第二の枠部２１２ｂの貫通穴の開口部より大きくなっている。つまり、第三の枠部２１２ｃは、第三の枠部２１２ｃの枠の幅が第二の枠部２１２ｂの枠の幅より細くなっている。
また、第三の枠部２１２ｃは、図５（ａ）に示すように、一方の主面を第二の枠部２１２ｂの他方の主面に向けた状態で、第三の凹部空間２１３ｃを形成している。
また、第三の枠部２１２ｃは、図５（ａ）に示すように、他方の主面に後述する電子デバイス搭載パッドＰ及び後述するバネ部２１６が設けられている。
【００５７】
このような電子デバイス搭載部材２１０は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、凹部空間２１３内の側面が階段状に形成されている枠部２１２が基板部２１１の他方の主面の縁部に設けられて、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面に形成される第一の凹部空間２１２ａと第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に形成される第二の凹部空間２１２ｂと第三の凹部空間２１３ｃとからなる凹部空間２１３が形成される。
【００５８】
このような電子デバイス搭載部材２１０に設けられている電子デバイス搭載パッドＰは、前述したように、基板部２１１の他方の主面と第一の枠部２１２ａの他方の主面と第二の枠部２１２ｃの他方の主面とに設けられている。
【００５９】
ここで、基板部２１１の他方の主面に設けられている電子デバイス搭載パッドＰを第一の電子デバイス搭載パッドＰ１とする。つまり、第一の電子デバイス搭載パッドＰ１は、第一の凹部空間２１３ａ内の底面に設けられている。
【００６０】
第一の電子デバイス搭載パッドＰ１は、前述した基板部２１１の一方の主面に設けられている外部接続端子Ｇに内部配線（図示せず）によって電気的に接続されている。
第一の電子デバイス搭載パッドＰ１は、例えば、図５（ｂ）に示すように、４つ設けられており、第一の凹部空間２１３ａ内の底面の４隅に一つずつ設けられている。
また、主面の大きさが第一の凹部空間２１３ａ内の底面より小さい電子デバイスを用いる場合、第一の電子デバイス搭載パッドＰ１は、電子デバイス接続端子に対向した位置に設けられている。
【００６１】
ここで、第一の枠部２１２ａの他方の主面に設けられている電子デバイス搭載パッドＰを第二の電子デバイス搭載パッドＰ２とする。つまり、第二の電子デバイス搭載パッドＰ２は、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面に設けられている。
【００６２】
第二の電子デバイス搭載パッドＰ２は、前述した基板部２１１の一方の主面に設けられている外部接続端子Ｇに内部配線（図示せず）によって電気的に接続されている。
第二の電子デバイス搭載パッドＰ２は、例えば、図５（ｂ）に示すように、４つ設けられており、第二の凹部空間２１３ｂの底面の４隅に一つずつ設けられている。
また、主面の大きさが第一の凹部空間２１３ａ内の底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より小さい電子デバイス２２０を用いる場合、図４（ｂ）に示すように、第二の電子デバイス搭載パッドＰ２は、電子デバイス２２０の電子デバイス接続端子２２１に対向した位置に設けられる。
【００６３】
ここで、第二の枠部２１２ｂの他方の主面に設けられている電子デバイス搭載パッドＰを第三の電子デバイス搭載パッドＰ３とする。つまり、第三の電子デバイス搭載パッドＰ３は、第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に設けられている。
【００６４】
第三の電子デバイス搭載パッドＰ３は、前述した基板部２１１の一方の主面に設けられている外部接続端子Ｇに内部配線（図示せず）によって電気的に接続されている。
第三の電子デバイス搭載パッドＰ３は、例えば、図５（ｂ）に示すように、４つ設けられており、第三の凹部空間２１３ｃ内の底面の４隅に一つずつ設けられている。
また、主面の大きさが第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より小さい電子デバイスを用いる場合、第三の電子デバイス搭載パッドＰ３は、電子デバイスの電子デバイス接続端子に対向した位置に設けられる。
【００６５】
従って、電子デバイス搭載パッドＰ（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）は、前記凹部空間２１３内の底面に平行となる前記枠部２１２の前記凹部空間２１３内の面と、前記凹部空間２１３内の底面とにそれぞれ設けられている。
【００６６】
また、電子デバイス搭載部材２１０に設けられているバネ部２１６（２１６ａ，２１６ｂ，２１６ｃ）は、前述したように、基板部２１１の他方の主面と第一の枠部２１２ａの他方の主面と第二の枠部２１２ｃの他方の主面とに設けられている。
【００６７】
バネ部２１６は、金属が用いられている。
また、バネ部２１６は、一方の端部が固定された状態で、かつ、他方の端部が凹部空間２１３内を向くように垂直に折り曲げられた状態となっている。従って、バネ部２１６は、固定されている一方の端部を含んだ部分と折り曲げられた他方の端部を含んだ部分とから構成されている。
ここで、この固定されている一方の端部を含んだ部分を柱部（図示せず）とし、折り曲げられ他方の端部を含んだ部分を保持部（図示せず）とする。
【００６８】
柱部は、一方の端部が固定された状態で接続されており、他方の端部が保持部に接続されている。また、柱部は、一方の端部から他方の端部へ向かう向きが基板部２１１の他方の主面に垂直となるように設けられている。
【００６９】
保持部は、一方の端部が柱部の他方の端部に接続されている。このとき、柱部に接する面が基板部２１１の他方の主面と平行となっている。また、保持部は、基板部２１１の他方の主面を向く面が基板部２１１の他方の主面と平行になっている。
また、保持部は、一方の端部が他方の端部より基板部２１１の他方の主面の外縁部側に位置するように設けられている。
【００７０】
従って、バネ部２１６は、一方の端部が固定された状態で、かつ、凹部空間２１３内側を向くように垂直に折り曲げられている構造となっている。
また、バネ部２１６は、基板部２１１の他方の主面を向く面の一部が電子デバイス１２０の主面と対向した位置に設けられ電子デバイス１２０の主面に接触している。
【００７１】
また、バネ部２１６は、２つ一対で設けられている。
２つ一対のバネ部２１６は、互いの他方の端部が対向する位置に設けられている。
このような、２つ一対のバネ部２１６は、前述したように、基板部２１１の他方の主面と第一の枠部２１２ａの他方の主面と第二の枠部２１２ｂの他方の主面とに設けられている。
【００７２】
ここで、基板部２１１の他方の主面に設けられているバネ部２１６を第一のバネ部２１６ａとする。つまり、第一のバネ部２１６ａは、第一の凹部空間２１３ａ内の底面に設けられている。
【００７３】
第一のバネ部２１６ａは、例えば、２つ一対となっており、一方の第一のバネ部２１６ａが第一の凹部空間２１３ａの底面の所定の一辺に沿って設けられており、他方の第一のバネ部２１６ａが第一の凹部空間２１３ａの底面の所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている。
【００７４】
また、第一のバネ部２１６ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、前述した第一の電子デバイス搭載パッドＰ１が設けられていない第一の凹部空間２１３ａの底面に設けられており、一方の端部が第一の電子デバイス搭載パッドＰ１の基板部２１１の他方の主面の中心に近い端部より基板部２１１の外縁部側に設けられている。
【００７５】
また、２つ一対の第一のバネ部２１６ａは、第一の凹部空間２１３ａ内を向く柱部の面が互いに対向した位置に設けられており、第一の凹部空間２１３ａ内を向く保持部の面が互いに対向した位置に設けられている。
また、第一の凹部空間２１３ａの底面が電子デバイスの主面の大きさより小さい場合、２つ一対の第一のバネ部２１６ａは、第一の凹部空間２１３ａ内を向く柱部の面の長さが電子デバイスの主面の所定の一辺の長さよりも長くなっている。
また、第一の凹部空間２１３ａ内の底面が電子デバイスの主面の大きさより小さい場合、２つ一対の第一のバネ部２１６ａは、第一の凹部空間２１３ａ内を向く保持部の面の長さが電子デバイスの主面の所定の一辺の長さよりも短くなっている。
【００７６】
基板部２１１の他方の主面の中心から基板部２１１の他方の主面の外縁部に向かう向きに保持部に力を加えた場合、第一のバネ部２１６ａは、一方の端部が固定された状態となっているので柱部を一時的に屈曲させることができる。また、この加えられている力を取り除いた場合、第一のバネ部２１６ａは、弾性力により力を加える前の状態になる。
従って、第一の凹部空間２１３ａ内の底面が電子デバイスの主面より大きい場合、第一のバネ部２１６ａは、保持部に力を加えて柱部を一時的に屈曲させることで第一のバネ部２１６ａの間に電子デバイスを設けることができる構造となっている。また、第一のバネ部２１６ａは、保持部に加えていた力を取り除くことで、第一のバネ部２１６ａと電子デバイスとが接触し第一のバネ部２１６ａにより電子デバイスが保持される構造となっている。
【００７７】
ここで、第一の枠部２１２ａの他方の主面に設けられているバネ部２１６を第二のバネ部２１６ｂとする。つまり、第二のバネ部２１６ｂは、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面に設けられている。
【００７８】
第二のバネ部２１６ｂは、例えば、２つ一対となっており、一方の第二のバネ部２１６ｂが第二の凹部空間２１３ｂの底面の所定の一辺に沿って設けられており、他方の第二のバネ部２１６ｂが第二の凹部空間２１３ｂの底面の所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている。
【００７９】
また、第二のバネ部１１６ｂは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、前述した第二の電子デバイス搭載パッドＰ２が設けられていない第二の凹部空間２１３ｂの底面に設けられており、一方の端部が第二の電子デバイス搭載パッドＰ２の第一の枠部２１２ａの他方の主面の中心に近い端部より第一の枠部２１２ａの外縁部側に設けられている。
【００８０】
また、２つ一対の第二のバネ部２１６ｂは、第二の凹部空間２１３ｂ内を向く柱部の面が互いに対向した位置に設けられており、第二の凹部空間２１３ｂ内を向く保持部の面が互いに対向した位置に設けられている。
また、電子デバイス１２０の主面が第一の凹部空間２１３ａの底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂの底面より小さい場合、２つ一対の第二のバネ部２１６ｂは、第二の凹部空間２１３ｂ内を向く柱部の面の長さが電子デバイス１２０の主面の所定の一辺の長さよりも長くなっている。
また、電子デバイス１２０の主面が第一の凹部空間２１３ａの底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂの底面より小さい場合、２つ一対の第二のバネ部２１６ｂは、第二の凹部空間２１３ｂ内を向く保持部の面の長さが電子デバイスの主面の所定の一辺の長さよりも短くなっている。
【００８１】
第一の枠部２１２ａの他方の主面の中心から第一の枠部２１２ａの他方の主面の外縁部に向かう向きに保持部に力を加えた場合、第二のバネ部２１６ｂは、一方の端部が固定された状態となっているので柱部を一時的に屈曲させることができる。また、この加えられている力を取り除いた場合、第二のバネ部２１６ｂは、弾性力により力を加える前の状態になる。
従って、電子デバイス１２０の主面が第一の凹部空間２１３ａ内の底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より小さい場合、第二のバネ部２１６ｂは、保持部に力を加えて柱部を一時的に屈曲させることで第二のバネ部２１６ｂの間に電子デバイス１２０を設けることができる構造となっている。また、第二のバネ部２１６ｂは、保持部に加えていた力を取り除くことで、第二のバネ部２１６ｂと電子デバイス１２０とが接触し第二のバネ部２１６ｂにより電子デバイス１２０が保持される構造となっている。
【００８２】
ここで、第二の枠部２１２ｂの他方の主面に設けられているバネ部２１６を第三のバネ部２１６ｃとする。つまり、第三のバネ部２１６ｃは、第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に設けられている。
【００８３】
第三のバネ部２１６ｃは、例えば、２つ一対となっており、一方の第三のバネ部２１６ｃが第三の凹部空間２１３ｃ内の底面の所定の一辺に沿って設けられており、他方の第三のバネ部２１６ｃが第三の凹部空間２１３ｃ内の底面の所定の一辺に対向する所定の他の一辺に沿って設けられている。
【００８４】
また、第三のバネ部１１６ｃは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、前述した第三の電子デバイス搭載パッドＰ３が設けられていない第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に設けられており、一方の端部が第三の電子デバイス搭載パッドＰ３の第二の枠部２１２ｂの他方の主面の中心に近い端部より第二の枠部２１２ｂの外縁部側に設けられている。
【００８５】
また、２つ一対の第三のバネ部２１６ｃは、第三の凹部空間２１３ｃ内を向く柱部の面が互いに対向した位置に設けられており、第三の凹部空間２１３ｃ内を向く保持部の面が互いに対向した位置に設けられている。
また、電子デバイスの主面が第二の凹部空間２１３ｂの底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より小さい場合、２つ一対の第三のバネ部２１６ｃは、第三の凹部空間２１３ｃ内を向く柱部の面の長さが電子デバイスの主面の所定の一辺の長さよりも長くなっている。
また、電子デバイスの主面が第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より小さい場合、２つ一対の第三のバネ部２１６ｃは、第三の凹部空間２１３ｃ内を向く保持部の面の長さが電子デバイスの主面の所定の一辺の長さよりも短くなっている。
【００８６】
第二の枠部２１２ｂの他方の主面の中心から第二の枠部２１２ｂの他方の主面の外縁部に向かう向きに保持部に力を加えた場合、第三のバネ部２１６ｃは、一方の端部が固定された状態となっているので柱部を一時的に屈曲させることができる。また、この加えられている力を取り除いた場合、第三のバネ部２１６ｃは、弾性力により力を加える前の状態になる。
従って、電子デバイスの主面が第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より小さい場合、第三のバネ部２１６ｃは、保持部に力を加えて柱部を一時的に屈曲させることで第三のバネ部２１６ｃの間に電子デバイスを設けることができる構造となっている。また、第三のバネ部２１６ｃは、保持部に加えていた力を取り除くことで、第三のバネ部２１６ｃと電子デバイスとが接触し第三のバネ部２１６ｃにより電子デバイスが保持される構造となっている。
【００８７】
このような電子デバイス搭載部材２１０は、第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に第二の凹部空間２１３ｂが形成され、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面に第一の凹部空間２１３ａが形成されている。
また、このような電子デバイス搭載部材２１０は、第一の凹部空間２１３ａ内の底面に第一の電子デバイス搭載パッドＰ１と第一のバネ部２１６ａとが設けられており、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面に第二の電子デバイス搭載パッドＰ２と第二のバネ部２１６ｂとが設けられており、第三の凹部空間２１３ｃ内の底面に第三の電子デバイス搭載パッドＰ３と第三のバネ部２１６ｂとが設けられている。
従って、このような電子デバイス搭載部材２１０は、主面が第一の凹部空間２１３ａ内の底面より小さい電子デバイス、または、主面が第一の凹部空間２１３ａ内の底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より大きい電子デバイス、または、主面が第二の凹部空間２１３ｂの底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より大きい電子デバイスを搭載することができる構造となっている。
【００８８】
このような電子デバイス搭載部材２１０は、例えば、内部配線となる部分の両端に外部接続端子Ｇとなる部分と電子デバイス搭載パッドＰとなる部分が接続されているリードとバネ部１１６となる部分を含んでいるリードと樹脂とを備えており、外部接続端子Ｇとなる部分と電子デバイス搭載パッドＰとなる部分とバネ部２１６となる部分が露出されるようにリードが樹脂で覆われて形成されている。
なお、電子デバイス搭載部材２１０がリードと樹脂とからなる場合について説明しているが、例えば、セラミックスが用いられ形成されていてもよい。
【００８９】
ここで、電子デバイス２２０は、例えば、その主面の大きさが電子デバイス搭載部材２１０の第一の凹部空間２１３ａの底面より大きく、第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より小さくなっている。
また、電子デバイス２２０は、一方に電子デバイス接続端子２２１が設けられている。
【００９０】
従って、本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００は、図４（ａ）に示すように、電子デバイス搭載部材２２０の第二のバネ部２１６ｂの保持部に力が加えられた状態で、第二の凹部空間２１３ｂ内に電子デバイス２２０が設けられ、この加えられている力を取り除くことで、図４（ｂ）に示すように、第二のバネ部２１６ｂにより電子デバイス２２０が保持されている。このとき、第二の電子デバイス搭載パッドＰ２と電子デバイス接続端子２２１とが対向する位置に設けられた状態で接触され、電気的に接続された状態となっている。
【００９１】
このような本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００は、電子デバイス搭載部材２２０の凹部空間２１３ｂ内の底面に設けられている第二のバネ部２１６ｂによって電子デバイス２２０が保持されているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００９２】
また、このような本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００は、底面の大きさがことなる凹部空間２１３ａ，２１３ｂ，２１３ｃが形成されており、それぞれの凹部空間２１３ａ，２１３ｂ，２１３ｃの底面に電子デバイス搭載パッドＰとバネ部２１６が設けられている構造となっているので、電子デバイス２２０の主面の大きさが異なる場合であっても用いることができる。
【００９３】
また、このような本発明の実施形態に係るモジュール２００によれば、凹部空間２１３内に電子デバイス２２０が搭載されているとき、電子デバイス２２０がバネ部Ｂによって固定されているので、電子デバイス２２０を電子デバイス搭載部材２１０に設けた後、この電子デバイス２２０を電子デバイス搭載部材２１０から取り外し別の電子デバイスを電子デバイス搭載部材１１０に搭載することができる。
従って、生産した電子でデバイスの電気的特性測定する検査を行う場合、従来の電子デバイス、つまり、小型化される前の電子デバイスに対応した電気的特性を測定するためのジグを用いて、小型化された電子デバイスの電気的特性を測定することが可能となり、小型化された電子デバイス２２０の電気的特性を測定するためのジグを設ける必要がなくなり、生産性を向上させることができる。
【００９４】
なお、本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００に用いる電子デバイス２２０の主面の大きさが電子デバイス搭載部材２１０の第一の凹部空間２１３ａ内の底面より大きく第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より小さい場合について説明しているが、主面の大きさが第一の凹部空間２１３ａ内の底面より小さい電子デバイスを用いてもよい。このとき、電子デバイス接続端子が第一の電子デバイス搭載パッドＰ１に接触し電子デバイスが第一のバネ部２１６ａにより保持されている。
【００９５】
また、主面の大きさが第二の凹部空間２１３ｂ内の底面より大きく第三の凹部空間２１３ｃ内の底面より小さい電子デバイスを用いてもよい。このとき、電子デバイス接続端子が第三の電子デバイス搭載パッドＰ３に接触し、電子デバイスが第三のバネ部２１６ｃにより保持されている。
【００９６】
なお、本発明の第二の実施形態に係るモジュール２００の電子デバイス搭載部材２１０の枠部が第一の枠部２１２ａと第二の枠部２１２ｂと第三の枠部２１２ｃとから構成されている場合について説明したが、例えば、枠部が第一の枠部と第二の枠部とだけであってもよい。また、枠部が４つ以上からなっていてもよい。
【００９７】
なお、電子デバイスの一方の主面に４つの電子デバイス接続端子が設けられている場合について説明しているが、電子デバイス接続端子が２つであってもよい。
【００９８】
なお、バネ部が板ばねの構成となっている場合について説明しているが、電子デバイス弾性力を利用して電子デバイスと接触し電子デバイスを保持することができれば、コイルばねであってもよい。
【００９９】
なお、２つ一対のバネ部が１組設けられている場合について説明しているが、１組以上であれば、例えば、バネ部を２組、つまり４つ設けてもよい。このとき、バネ部は、それぞれ凹部空間内の底面の辺に沿って一つずつ設けられている。
【符号の説明】
【０１００】
１００，２００  モジュール
１１０，２１０  電子デバイス搭載部材
１１１，２１１  基板部
１１２，２１２  枠部
１１３，２１３  凹部空間
Ｐ  電子デバイス搭載パッド
Ｇ  外部接続端子
１１６，２１６  バネ部
１１４  柱部
１１５  保持部
１２０，２２０  電子デバイス
１２１，２２１  電子デバイス接続端子
【図１】
2012038952.tif 000003
【図２】
2012038952.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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