(57)【要約】【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルで吸引保持した被加工物に加工を施す加工方法であって、
被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルの該保持面に粘着シートを貼着する粘着シート貼着工程と、
前記保持面に貼着された前記粘着シートを、加工を施す被加工物の外形縁に沿って切断して、該保持面における被加工物に対応した被加工物対応領域に対応する部分と、該保持面における被加工物の外形縁の外側である外側領域に対応する部分とに分離する粘着シート分離工程と、
分離した前記被加工物対応領域に対応する部分の前記粘着シートを前記保持面上から除去する粘着シート除去工程と、
前記保持面における前記被加工物対応領域に対応させて被加工物を載置するとともに、該被加工物を前記保持テーブルで吸引保持する被加工物保持工程と、
前記保持テーブルで吸引保持した被加工物に加工手段で加工を施す加工工程と、
を備えることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記加工手段は、研削砥石または切削バイトを含むことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記加工工程を実施した後、前記外側領域に対応する部分の前記粘着シートを前記保持面上から除去し、前記加工手段で該保持面を研削または切削して平坦化する平坦化工程を有することを特徴とする請求項２に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルで吸引保持した半導体ウェーハ等の被加工物に、研削、研磨、切削等の加工を施す加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、まず、シリコンや化合物半導体等からなるウェーハの表面に分割予定ラインが格子状に形成され、次いで、分割予定ラインで区画された多数の矩形状のデバイス領域に、ＩＣやＬＳＩ等による複数の回路素子が形成される。この後、該ウェーハは研削装置や研磨装置により裏面が研削、研磨されて所定の厚さに薄化されてから、切削装置により分割予定ラインに沿って切断して個々のデバイス領域に分割するダイシングが行われて、１枚のウェーハから多数のデバイス（半導体チップ）が製造される。
【０００３】
ところで、近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現させるための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらバンプを配線基板に形成された電極に対向させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装方法が実用化されている。バンプは、メッキやスタッドバンプといった方法により形成されるため個々のバンプの高さ位置は不均一であり、そのままでは複数のバンプを配線基板の電極に全て一様に接合するのは困難である。
【０００４】
そこで、バンプの先端をバイトで切削して高さ位置を均一に揃えるための切削装置が提案されている（特許文献１参照）。このようなバイト切削装置を含む各種加工装置（例えば研削装置、研磨装置、切削ブレードによる切削装置を含む）は、通常、被加工物を負圧作用で吸引保持する真空チャック式の保持テーブルと、該保持テーブルで保持した被加工物に加工を施す加工手段とを備えている。そして、被加工物を保持テーブルで保持する際には、被加工物のハンドリング性を向上させること等を目的として、被加工物には被加工面と反対側の面に粘着シートが貼着される場合がある。粘着シートが貼着された被加工物は、被加工面が露出するように粘着シートを介して保持テーブルで吸引保持される。
【０００５】
一方、研削や研磨による被加工面の平坦度や、被加工面に対する切削の切り込み深さ、あるいはバイト切削での切削高さ位置が高精度に要求される場合には、被加工物に粘着シートを貼着すると、粘着シートの厚さのばらつきによって高精度な加工が施すことができないという不都合が起こる。そこでこのような場合には、被加工物を保持テーブルに直接載置して吸引保持し、その状態で加工を施す方法が採られる。被加工物を直接載置する場合の保持テーブルは、空気を吸引する多数の吸引孔が表面に露出する吸引領域が被加工物の外形に対応する形状に形成されており、被加工物は該吸引領域に外形を適合させて載置される。これにより、空気漏れが生じず十分な負圧作用で被加工物が保持テーブル上に吸引保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−３６３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記シリコンからなるウェーハの外形は円形状であるが、被加工物の外形はこのような円形状とは限られない。したがって様々な外形の被加工物を保持テーブルで直接吸引保持して加工するためには、被加工物の外形に応じた吸引領域を有する複数の保持テーブルが必要になってくる。しかしながら、被加工物の外形に対応した複数の保持テーブルを用意した場合には、外形が異なる被加工物を加工するたびに保持テーブルを交換する手間がかかる上、複数の保持テーブルを管理する必要があって作業者の負担となる。
【０００８】
また、例えばガリウム砒素（ＧａＡｓ）やガリウム燐（ＧａＰ）からなるウェーハのように破損し易いウェーハや、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）や窒化ガリウム（ＧａＮ）からなるウェーハのように高価なウェーハは、破損して不定形となったものでも加工を施す場合がある。ところが、破損したウェーハの外形に対応する吸引領域を有する保持テーブルをその都度作成することは現実的に不可能であり、したがってこれら不定形のウェーハを粘着シートを介さずに保持テーブルに直接吸引保持することは難しかった。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の加工方法は、保持テーブルで吸引保持した被加工物に加工を施す加工方法であって、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルの該保持面に粘着シートを貼着する粘着シート貼着工程と、前記保持面に貼着された前記粘着シートを、加工を施す被加工物の外形縁に沿って切断して、該保持面における被加工物に対応した被加工物対応領域に対応する部分と、該保持面における被加工物の外形縁の外側である外側領域に対応する部分とに分離する粘着シート分離工程と、分離した前記被加工物対応領域に対応する部分の前記粘着シートを前記保持面上から除去する粘着シート除去工程と、前記保持面における前記被加工物対応領域に対応させて被加工物を載置するとともに、該被加工物を前記保持テーブルで吸引保持する被加工物保持工程と、前記保持テーブルで吸引保持した被加工物に加工手段で加工を施す加工工程と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、被加工物は保持テーブルの保持面における被加工物対応領域に直接載置され、保持面における被加工物の周囲の外側領域は貼着された粘着シートで覆われることにより、保持面全面が被加工物もしくは粘着シートによって覆われる。このため、保持面に空気漏れは生じず十分な負圧作用が発生し、被加工物は保持面に十分な吸引力で吸引保持される。本発明では、粘着シート分離工程で、粘着シートを保持面における被加工物に対応した被加工物対応領域に対応する部分と、保持面における被加工物の外形縁の外側である外側領域に対応する部分とに分離し、被加工物対応領域に対応する部分の粘着シートを除去した保持面上の被加工物対応領域に被加工物を対応させて載置することにより、如何なる外形の被加工物でも、保持面が露出して空気漏れを招くようなことなく被加工物を保持面に載置することができる。
【００１２】
本発明においては、前記加工手段は、研削砥石または切削バイトを含むことを特徴とする。このように加工手段が研削砥石または切削バイトを含む形態では、本発明は、前記加工工程を実施した後、前記外側領域に対応する部分の前記粘着シートを前記保持面上から除去し、該加工手段で該保持面を研削または切削して平坦化する平坦化工程を有する方法を含む。この平坦化工程を行うことにより、粘着シート分離工程で保持面に傷等が生じた場合、その傷等を除去することができる。
【００１３】
本発明で言う被加工物は特に限定はされないが、例えば研削装置や研磨装置で加工するものとして、上記のシリコン、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、ガリウム燐（ＧａＰ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ガリウム（ＧａＮ）の他、セラミック、ガラス等からなる種々のウェーハや基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation−被加工物の被研削面を基準として厚さ方向に測定した高さの被加工物の被研削面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【００１４】
また、例えば被加工物をダイシングする切削装置で加工する被加工物として、各種半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。さらに、複数の上記バンプが形成されており、バイト切削装置で該バンプが切削されて高さ位置が均一にされる各種半導体ウェーハ等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工方法を適用して被加工物のバンプを切削するバイト切削装置の斜視図である。
【図２】バイト切削装置が具備する保持テーブルの（ａ）平面図、（ｂ）保持テーブルの表面に粘着シートを貼着した状態の平面図である。
【図３】一実施形態の粘着シート貼着工程を示す側面図である。
【図４】一実施形態の粘着シート分離工程を示す平面図であって、（ａ）保持テーブル上の粘着シート上に被加工物を載置した状態、（ｂ）被加工物の外形縁に沿って粘着シートを切断し、被加工物を除去した状態、を示している。
【図５】一実施形態の粘着シート分離工程を示す側面図である。
【図６】一実施形態の粘着シート除去工程を示す平面図である。
【図７】保持テーブルの保持面の被加工物対応領域に被加工物を載置した状態を示す平面図である。
【図８】図７の状態の側面図である。
【図９】一実施形態の加工工程を示す側面図である。
【図１０】被加工物の一部拡大側面図であって、（ａ）バンプの切削前、（ｂ）バンプの切削後である。
【図１１】一実施形態の平坦化工程を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を上記バンプの切削に適用した一実施形態を説明する。
図１は、バンプの切削に好適なバイト切削装置１０を示している。はじめに、このバイト切削装置１０の構成を説明する。
【００１８】
［１］バイト切削装置の構成
図１で符号１１は、装置台である。装置台１１の長手方向一端部（図１の奥側の端部）には、壁部１２が立設されている。図１では、装置台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向としている。
【００１９】
装置台１１上は、長手方向のほぼ中間部分から壁部１２側が加工エリア１１Ａとされ、反対側が、加工エリア１１Ａに加工前の被加工物を搬入し、かつ、加工後の被加工物を搬出する搬入・搬出エリア１１Ｂとされている。
【００２０】
（ａ）加工エリアの機構
加工エリア１１Ａには矩形状の凹所１３が形成されており、この凹所１３内には、移動台１４を介して、真空チャック式の円板状の保持テーブル７０がＹ方向に移動自在に設けられている。移動台１４は、装置台１１内に配されたＹ方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、移動機構（いずれも図示略）によってＹ方向を往復移動させられる。
【００２１】
移動台１４の移動方向両端部には、蛇腹１５，１６の一端が、それぞれ取り付けられており、これら蛇腹１５，１６の他端は、壁部１２の内面と、壁部１２に対向する凹所１３の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、蛇腹１５，１６は、移動台１４の移動路を覆い、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐもので、移動台１４の移動に伴って伸縮する。
【００２２】
保持テーブル７０は、図２（ａ）および図３に示すように、ステンレス等からなる円板状の枠体７１と、内部に無数の気孔を有する多孔質部７２とを備えている。枠体７１の上面の大部分には、外周縁部７１ａを残して円形の凹所７１ｂが同心状に形成されており、この凹所７１ｂに円板状の多孔質部７２が嵌合されている。多孔質部７２の上面は水平で枠体７１の外周縁部７１ａの上面と面一となっており、多孔質部７２の円形状の上面が、被加工物を吸引して保持する保持面７３として構成されている。なお、保持テーブル７０の保持面７３は、多孔質部２２で形成されているものの他に、多数の空気吸引孔が形成されて構成されたものであってもよい。
【００２３】
保持テーブル７０は、移動台１４が壁部１２側に移動することにより、所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、図１に示すように切削手段（加工手段）２０が配されている。切削手段２０は、装置台１１の壁部１２に、スライダ３２およびガイドレール３１を介して昇降自在に取り付けられ、送り機構３０によって昇降させられる。送り機構３０は、スライダ３２に螺合して連結されたボールねじ３３をモータ３４で回転させる構成であり、ボールねじ３３の回転がスライダ３２を上下に駆動させるようになっている。
【００２４】
切削手段２０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト２３と、スピンドルシャフト２３を回転駆動するサーボモータ２４と、スピンドルシャフト２３の下端に同軸的に固定された円板状のホイールマウント２５と、ホイールマウント２５に着脱可能に取り付けられたバイト２６とから構成されている。
【００２５】
切削手段２０は、スピンドルハウジング２２がホルダ３４を介してスライダ３２に固定されることにより、スライダ３２と一体に昇降する。ホイールマウント２５は、サーボモータ２４によって図１の矢印（ホイールマウント２５の上面に記載）方向に回転させられる。バイト２６は、被加工物を切削するダイヤモンド等からなる刃部を、下端に有している。
【００２６】
（ｂ）搬入・搬出エリアの機構
図１に示すように、搬入・搬出エリア１１Ｂには矩形状の凹所１８が形成されており、この凹所１８の底部には、昇降自在とされた２節リンク式の水平旋回アーム６０ａの先端にフォーク６０ｂが装着されたピックアップ機構６０が設置されている。
【００２７】
そして、凹所１８の周囲には、上から見た状態で、反時計回りに、カセット６１、位置合わせ台６２、水平旋回アーム６３ａの先端に吸着パッド６３ｂが取り付けられた搬入アーム６３、搬入アーム６３と同じ構造で、水平旋回アーム６４ａおよび吸着パッド６４ｂを有する搬出アーム６４、スピンナ式の洗浄装置６５、カセット６６が、それぞれ配置されている。
【００２８】
カセット６１、位置合わせ台６２および搬入アーム６３は、被加工物を保持テーブル７０に搬入する系統の手段であり、搬出アーム６４、洗浄装置６５およびカセット６６は、加工後の被加工物を保持テーブル７０から搬出する系統の手段である。２つのカセット６１，６６は同一の構造であるが、ここでは用途別に、搬入カセット６１、搬出カセット６６と称する。これらカセット６１，６６は、複数の被加工物を収容して運搬可能とするもので、装置台１１の所定位置にセットされる。
【００２９】
搬入カセット６１には、加工前の複数の被加工物が積層された状態で収容される。ピックアップ機構６０は、アーム６０ａの昇降・旋回とフォーク６０ｂの把持動作によって搬入カセット６１内から１枚の被加工物を取り出し、さらにその被加工物を、バンプが形成されている被加工面を上に向けた状態で、位置合わせ台６２上に載置する機能を有する。
【００３０】
位置合わせ台６２上に載置された被加工物は、一定の搬入位置に位置決めされる。搬入アーム６３は、位置合わせ台６２上の被加工物を吸着パッド６３ｂに吸着し、アーム６３ａを旋回させて、保持テーブル７０上に被加工物を配し、水平旋回アーム６３ａを下降させた後、吸着動作を停止することにより、保持テーブル７０上に被加工物を載置する機能を有する。
【００３１】
搬出アーム６４は、加工後の被加工物を、保持テーブル７０上から吸着パッド６４ｂに吸着し、アーム６４ａを旋回させて被加工物を洗浄装置６５内に移送する機能を有する。洗浄装置６５は、被加工物を水洗した後、被加工物を回転させて水分を振り飛ばし除去する機能を有する。そして、洗浄装置６５によって洗浄された被加工物は、ピックアップ機構６０によって搬出カセット６６内に移送、収容される。
【００３２】
搬入アーム６３および搬出アーム６４により、保持テーブル７０に対して被加工物を着脱させる際には、移動台１４を搬入・搬出エリア１１Ｂ側に移動させて所定の搬入・搬出位置で停止させる。
【００３３】
切削手段２０による被加工物の加工位置は、搬入・搬出位置よりも壁部１２側に所定距離移動した範囲とされ、保持テーブル７０は、移動台１４の移動によって、これら加工位置と搬入・搬出位置との間を行き来させられる。
【００３４】
［２］加工方法
続いて、以上の構成からなるバンプ加工装置１０を用いて、表面に複数のバンプが形成された被加工物の該バンプの先端を切削して高さ位置を均一に揃える方法を説明する。
【００３５】
オペレータにより、複数の被加工物を収容した搬入カセット６１と、空の搬出カセット６６を、搬入・搬出エリア１１Ｂの所定位置にそれぞれセットする。図４の符号１は、本実施形態での被加工物の例を示している。この被加工物１は、半導体ウェーハ等の薄板状であって、元々の形状が不定形か、あるいは破損によって不定形になったものである。被加工物１の表面には、図１０（ａ）に示すように高さ位置の異なる複数のバンプ２が形成されている。この場合、被加工物１の表面には、バンプ２を覆うアンダーフィル材３が充填されている。
【００３６】
また、オペレータにより、図２（ｂ）および図３に示すように、保持テーブル７０の保持面７３を含む上面全面に粘着シート５を貼着する（粘着シート貼着工程）。粘着シート５は、例えば半導体ウェーハをダイシングする際に半導体ウェーハの裏面に貼着するダイシングテープ等が好適に用いられる。ちなみにダイシングテープは、例えば厚さ１００μｍ程度のポリ塩化ビニルからなる基材の片面に厚さ５μｍ程度の樹脂粘着剤が塗布された構成である。粘着シート５は、例えば図３に示すように、ローラ９を粘着シート５に押圧しながら保持面７３で矢印方向に転動させることにより、保持面７３に貼着される。
【００３７】
続いて、ピックアップ機構６０によって、搬入カセット６１内から１枚の被加工物が取り出され、位置合わせ台６２上に載置されて所定の搬入位置に位置付けられる。次いで、搬入アーム６３により、位置合わせ台６２上の被加工物が、搬入・搬出位置に位置付けられた保持テーブル７０の保持面７３に、粘着シート５を介して載置される。被加工物１は、バンプ２が形成された表面を上に向けて保持面７３に載置される。
【００３８】
保持テーブル７０の保持面７３上に粘着シート５を介して被加工物１が載置されたら、オペレータにより、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように粘着シート５を被加工物１の外形縁に沿って切断する。これにより保持面７３は、図５に示すように、被加工物１に対応する被加工物対応領域７３Ａと、被加工物１の外形縁の外側に対応する外側領域７３Ｂとに区画されるとともに、粘着シート５は、被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離される（粘着シート分離工程）。このように粘着シート５を切断するには、図５に示すように、粘着シート５に切り込ませたカッター８０を被加工物１の外形縁に沿って移動させることにより行うことができる。
【００３９】
次いで、図６に示すように、分離した粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａから矢印のように剥離して除去する（粘着シート除去工程）。これにより粘着シート５には被加工物１の形状の孔が形成され、その孔に保持面７３の被加工物対応領域７３Ａが露出する。次いで、図７および図８に示すように、その孔すなわち被加工物対応領域７３Ａに被加工物１をぴったり対応させて、被加工物１のバンプ２が形成されていない裏面側を保持面７３に合わせて直接載置する。
【００４０】
続いて保持テーブル７０の真空運転を開始し、被加工物１を保持面７３の被加工物対応領域７３Ａにて直接吸引保持する（被加工物保持工程）。なお、保持面７３に貼着した粘着シート５上への被加工物１の載置、および被加工物対応領域７３Ａへの被加工物１の載置は、オペレータが行ってもよく、また、搬入アーム６３によって行ってもよい。
【００４１】
以上で、被加工物１は保持テーブル７０に吸引保持され、引き続き被加工物１のバンプ２の切削（加工工程）が次のようにして行われる。
【００４２】
切削手段２０の上下方向の位置を、バイト２６がバンプ２を所定の高さに切削し得る位置になるよう送り機構３０によって調整し、サーボモータ２４によってホイールマウント２５を回転させる。この状態から、図９に示すように移動台１４を介して保持テーブル７０を矢印Ｙ１方向（壁部１２方向）に移動させて、保持テーブル７０上に保持した被加工物１を所定速度で切削手段２０の下方、すなわち矢印Ｒのように回転するバイト２６の下方である加工位置に送り込んでいく。これにより、図１０（ｂ）に示すようにバンプ２の先端がバイト２６の刃部によって切削され、高さ位置が揃えられる。
【００４３】
全てのバンプ２の先端が切削されて高さ位置が揃えられたら、切削手段２０の運転を停止して上方に退避させる。この後、保持テーブル７０を搬入・搬出位置まで移動させるとともに真空運転を停止させ、被加工物１の吸引保持を解除する。次に、被加工物１は搬出アーム６４によって保持テーブル７０から取り上げられて洗浄装置６５内に移送され、洗浄装置６５内で水洗、乾燥処理される。そして、ピックアップ機構６０によって搬出カセット６６内に移送、収容される。
【００４４】
以上が１枚の被加工物１に対してバンプ２の先端を切削加工し、この後、洗浄して回収するサイクルであり、このサイクルが繰り返し行われる。そして搬入カセット６１内の全ての被加工物に対して処理が終わったら、被加工物は搬出カセット６６ごと次の工程に移される。
【００４５】
［３］効果
上記本実施形態の加工方法によれば、被加工物１は保持テーブル７０の保持面７３における被加工物対応領域７３Ａに直接載置され、保持面７３における被加工物の周囲の外側領域７３Ｂは貼着された粘着シート５で覆われることにより、保持面７３全面が被加工物１もしくは粘着シート５によって覆われる。このため、十分な負圧作用が発生して被加工物１は保持面７３に十分な吸引力で吸引保持される。
【００４６】
そしてこの加工方法では、粘着シート分離工程で、被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断することにより、粘着シート５を保持面７３における被加工物１に対応した被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、保持面７３における被加工物１の外形縁の外側である外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離し、次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去した被加工物対応領域７３Ａ上に被加工物１を対応させて載置することにより、如何なる外形の被加工物でも、保持面が露出して空気漏れを招くようなことなく被加工物を保持面に載置することができる。
【００４７】
なお、粘着シート分離工程で粘着シート５を被加工物１の外形縁に沿って切断するには、上記のようにカッター８０を用いる方法以外にも、適切な方法があればその方法を採用することができる。本実施形態のようにカッター８０を用いた場合には、切り込んだカッター８０の先端により保持面７３に溝状の傷が残る場合がある。このような傷が保持面７３に残ったままだと吸引保持の機能に支障が生じるおそれがあるが、本実施形態では、図１１に示すように、被加工物１の加工時と同じように保持テーブル７０を矢印Ｙ１方向に移動させ、矢印Ｒのように回転する切削手段２０のバイト２６で保持面７３の全面を切削して保持面７３を平坦化するセルフカットを行う（平坦化工程）。これにより、本実施形態では保持面７３にできたカッター８０による傷を速やか、かつ容易に除去することができる。
【００４８】
［４］本発明の他の形態
本発明は、上記実施形態のように被加工物１のバンプ２をバイト２６で切削する加工方法以外にも、任意の被加工物の研削や研磨、あるいは被加工物を切断して複数に分割するダイシングといった種々の加工にも適用することができる。バイトでの切削や研削では、カッターで保持テーブルの保持面に付く傷を上記のようにセルフカットで除去することができるが、研磨やダイシングの場合にはセルフカットはできないため、保持面を例えば油砥石等の砥石で研削して平坦化するとよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…被加工物
５…粘着シート
５Ａ…粘着シートの被加工物対応領域に対応する部分
５Ｂ…粘着シートの外側領域に対応する部分
２０…切削手段（加工手段）
２６…バイト（切削バイト）
７０…保持テーブル
７３…保持面
７３Ａ…保持面の被加工物対応領域
７３Ｂ…保持面の外側領域
【図１】
2012039039.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012039039.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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