(57)【要約】 【課題】封止材に識別コードを刻印したとしても、削りカスやガス等の発生を抑えることのできる液晶表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】液晶表示パネルの製造方法は、液晶注入口が開口された状態で、液晶を挟んで互いに貼り合わされた第一基板及び第二基板を準備する第一工程と、液晶注入口を封止する封止材を第一基板及び第二基板を跨ぐように設ける第二工程と、所定領域に印が形成された冶具の所定領域を封止材に押し当てて印を転写する第三工程と、封止材を硬化させる第四工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶注入口が開口された状態で、液晶を挟んで互いに貼り合わされた第一基板及び第二基板を準備する第一工程と、
前記液晶注入口を封止する封止材を前記第一基板及び前記第二基板を跨ぐように設ける第二工程と、
所定領域に印が形成された冶具の前記所定領域を前記封止材に押し当てて前記印を転写する第三工程と、
前記封止材を硬化させる第四工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第四工程では、前記冶具の前記所定領域が前記封止材に当接した状態で前記封止材を硬化させることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記封止材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記冶具はヒータを備え、前記冶具が前記封止材に当接した状態で前記ヒータによって前記封止材を加熱し硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記封止材は紫外線硬化性樹脂を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記冶具は透光性を有し、前記冶具が前記封止材に当接した状態で前記封止材に紫外線を照射し前記封止材を硬化させることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第一工程では、前記液晶表示パネルの表示領域を囲むように、前記第一基板上にシール材を設けてから、前記シール材を挟むように前記第一基板及び前記第二基板を貼り合わせることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第四工程では、前記封止材を半硬化させることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記第四工程に次いで、前記封止材を完全に硬化させるとともに、前記シール材を完全に硬化させる第五工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記封止材及び前記シール材は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂を含み、前記第五工程では、前記封止材及び前記シール材を同時に硬化させることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネルは、ＣＦ基板と、ＴＦＴ基板とがシール材を介して積層されていて、これらＣＦ基板、ＴＦＴ基板及びシール材により形成された空間内に液晶が封入されている。そして、液晶が注入される液晶注入口は、ＣＦ基板、ＴＦＴ基板及びシール材の一部により形成されていて、液晶の注入後に封止材により封止されている。封止後においては、封止材をレーザーで削り取ったり、蒸発させたりすることにより、製造番号等の識別コードを刻印するようになっている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１７５０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、レーザーで刻印する場合、削りカスやガスが発生してしまうため、この削りカスやガスが原因で製造ラインが汚染されてしまうおそれがあった。
本発明の課題は、封止材に識別コードを刻印したとしても、削りカスやガス等の発生を抑えることのできる液晶表示パネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
液晶注入口が開口された状態で、液晶を挟んで互いに貼り合わされた第一基板及び第二基板を準備する第一工程と、
前記液晶注入口を封止する封止材を前記第一基板及び前記第二基板を跨ぐように設ける第二工程と、
所定領域に印が形成された冶具の前記所定領域を前記封止材に押し当てて前記印を転写する第三工程と、
前記封止材を硬化させる第四工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【０００６】
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第四工程では、前記冶具の前記所定領域が前記封止材に当接した状態で前記封止材を硬化させる。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記封止材は熱硬化性樹脂を含む。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記冶具はヒータを備え、前記冶具が前記封止材に当接した状態で前記ヒータによって前記封止材を加熱し硬化させる。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記封止材は紫外線硬化性樹脂を含む。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記冶具は透光性を有し、前記冶具が前記封止材に当接した状態で前記封止材に紫外線を照射し前記封止材を硬化させる。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第一工程では、前記液晶表示パネルの表示領域を囲むように、前記第一基板上にシール材を設けてから、前記シール材を挟むように前記第一基板及び前記第二基板を貼り合わせる。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第四工程では、前記封止材を半硬化させる。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第四工程に次いで、前記封止材を完全に硬化させるとともに、前記シール材を完全に硬化させる第五工程を含む。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記封止材及び前記シール材は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂を含み、前記第五工程では、前記封止材及び前記シール材を同時に硬化させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、封止材に識別コードを刻印したとしても、削りカスやガス等の発生を抑えることのできる液晶表示パネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態の液晶表示パネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１の液晶表示パネルに備わる封止材を示す正面図である。
【図３】図２の封止材を示す上面図である。
【図４】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における第一工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図５】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における第一工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図６】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における第一工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図７】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における第一工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図８】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における第三工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図９】図１の封止材における印の変形例を示す正面図である。
【図１０】図９の印を転写する冶具を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１０】
まず、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法により形成された液晶表示パネルについて説明する。図１は、液晶表示パネル１の概略構成を示す斜視図である。この図１に示すように、液晶表示パネル１は、第一基板としてのＣＦ基板１０と、第二基板としてのＴＦＴ基板２０とを有する。ＣＦ基板１０と、ＴＦＴ基板２０とはシール材３０を介して積層されている。ＴＦＴ基板２０は、４辺のうち少なくとも一辺においてＣＦ基板１０から突出した突出部２０ａを有する形状をなしており、この突出部２０ａに駆動回路（不図示）が搭載される。シール材３０は、表示領域Ｇを囲むようにＣＦ基板１０の外周縁に沿って形成されるとともに、その両端部３１，３２が両基板１０，２０における一辺の外周縁に接している。ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びシール材３０により形成された空間内に液晶が封入されている。そして、液晶が注入される液晶注入口３３は、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びシール材３０の両端部３１，３２により形成されている。この液晶注入口３３は、液晶の注入後に封止材３５により封止されている。
【００１１】
図２は封止材３５を模式的に示す正面図であり、図３は封止材３５の上面図である。図２及び図３に示すように、封止材３５は、液晶表示パネル１の側面であって、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを跨るように配置されている。封止材３５の表面には、識別コードをなす印３５１が形成されている。この印３５１は、複数の溝３５２からなり、溝３５２の数、幅及び間隔で液晶表示パネル１の製造番号を表している。
【００１２】
次に、液晶表示パネルの製造方法について説明する。図４〜図８は、液晶表示パネルの製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【００１３】
まず、第一工程では、液晶表示パネル１を形成可能な面積を有するＣＦ基板１０と、ＴＦＴ基板２０とを準備する。ここで、ＴＦＴ基板２０はガラス基材２１と、ガラス基材２１の表面に形成された複数の画素電極、各画素電極に接続された薄膜トランジスタ及び各種配線等を含む電極層２２と、電極層２２の表面に形成された配向膜２３とを有する（図５参照）。一方、ＣＦ基板１０は、ガラス基材１１と、ガラス基材１１の表面における各画素電極に対応する位置に形成された複数のカラーフィルタ、及び各画素電極同士の間に対応する位置に少なくとも薄膜トランジスタと重畳するように形成された遮光膜を少なくとも含むカラーフィルタ層１２と、カラーフィルタ層１２の表面に形成された配向膜１３とを有する（図４参照）。
【００１４】
次いで、ＣＦ基板１０に対してシール材３０を形成する。図４に示すように、ＣＦ基板１０に対しては、スクリーン印刷機１００によって、ＣＦ基板１０の第一面１４にシール材３０を形成する。シール材３０は、熱硬化性樹脂を含む樹脂から形成されている。そして、シール材３０は、液晶表示パネル１の表示領域Ｇを囲むように形成されている。
【００１５】
その後、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせる。貼り合わせ時には、まず図５に示すように、スペーサー散布装置３００により、ＴＦＴ基板２０の第一面２４に多数のスペーサー５０を散布する。スペーサー５０は、例えば透明な樹脂ビーズであり、その直径が第ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを所定のギャップとする値に設定されている。なお。樹脂ビーズ以外にもフォトスペーサーをスペーサー５０として用いることも可能である。
【００１６】
その後、図６に示すように、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせ装置４００内に配置して、ＣＦ基板１０の第一面１４とＴＦＴ基板２０の第一面２４とが対峙しシール材３０を挟むように、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせる。
【００１７】
貼り合わせ後には、貼り合わせ装置４００から真空注入装置（図示省略）内にＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを移し、装置内を真空圧にする。真空注入装置内を真空圧とした状態で、液晶３９が貯まった液晶槽（図示省略）に液晶注入口３３を浸けてから、常圧に戻す。このとき、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びシール材３０がなす空間内は真空圧のままであるので、当該空間内に液晶３９が吸引される。さらに、大気圧によってＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とが、図７に示すようにシール材３０及び液晶３９を押し潰しながら、徐々に近接していく。最終的には、スペーサー５０を挟持するまで両基板１０，２０は近接する。両基板１０，２０の間には、スペーサー５０によって所定のギャップが形成された状態で、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びシール材３０により形成された空間内に液晶３９が充填される。これにより、第一工程が完了する。
【００１８】
第二工程では、封止材３５により液晶注入口３３を封止する。具体的には、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０との間から液晶注入口３３に向けて封止材３５を注入する。このとき、封止材３５が液晶注入口３３を塞ぐとともに、液晶注入口３３からはみ出てＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを跨ぐまで、封止材３５を注入する。ここで、封止材３５としては熱硬化性樹脂を含んだ樹脂が用いられている。
【００１９】
第三工程では、封止材３５に印３５１を形成する。具体的には、図８に示すように、所定領域に凸状の印４５１が形成された冶具４５の所定領域を封止材３５の表面に押し当てて印４５１を転写する。これにより、封止材３５には凹状の印３５１が形成される。
【００２０】
第四工程では、封止材３５を硬化させる。ここで、冶具４５にはヒータ４５２が内蔵されており、冶具４５が封止材３５に当接した状態でヒータ４５２により封止材３５を加熱すれば、封止材３５に含まれている熱硬化性樹脂が硬化する。なお、この第四工程では、封止材３５の硬化は半硬化までとする。半硬化後、封止材３５から冶具４５を取り外す。
【００２１】
第五工程では、貼り合わされたＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０を、シール材３０及び封止材３５が完全に硬化するまで加熱する。これにより、液晶表示パネル１が形成される。
【００２２】
以上のように、本実施形態によれば、所定領域に印４５１が形成された冶具４５の所定領域を封止材３５に押し当てて印４５１を転写し、封止材３５に印３５１を形成しているので、汚染の原因となる削りカスやガスを発生させることなく、識別コードを封止材３５に刻印することができる。
また、封止材３５の硬化前であれば、印３５１を修正することも可能である。
【００２３】
また、冶具４５の所定領域を封止材３５に当接した状態で封止材３５を硬化させているので、印３５１の形状を維持させたまま封止材３５を硬化させることができる。これにより、粘度の低い封止材３５でも印３５１を転写することができる。
さらに、シール材３０と封止材３５とが同時に完全硬化されているので、個別に完全硬化される場合よりも硬化時間を短縮することができる。
【００２４】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、シール材３０がスクリーン印刷で形成される場合を例示しているが、シール材３０をディスペンサで形成することも可能である。
また、上記実施形態では、シール材３０がＣＦ基板１０に形成された場合を例示したが、シール材３０をＴＦＴ基板２０に形成してもよい。
【００２５】
また、上記実施形態では、封止材３５が熱硬化性樹脂を含む樹脂から形成されている場合を例示しているが、紫外線硬化性樹脂を含む樹脂により封止材３５を形成してもよい。この場合、透光性を有する素材により冶具４５を形成していることが好ましい。透光性を有する冶具４５を封止材３５に当接させた状態で封止材３５上に紫外線を照射したとしても、紫外線が冶具４５を通過して封止材３５に到達する。これにより、封止材３５が硬化することになる。
さらに好ましくは、紫外線硬化性樹脂を含む樹脂によりシール材３０も形成していれば、第五工程時に紫外線を照射することで、シール材３０と封止材３５とを同時に完全硬化させることも可能となる。
なお、封止材３５は、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂との両者を含む樹脂から形成してもよい。その場合は、例えば冶具４５を封止材３５に当接した状態で、ヒータ４５２により封止材３５を加熱すれば、もし誤って加熱時間を長くし過ぎたとしても完全に硬化されることがなくなるので、印３５１の修正を確実に行なえる。
【００２６】
また、上記実施形態では、封止材３５の印３５１が複数の溝３５２から形成されている場合を例示したが、図９に示す封止材３５ａのように数字からなる印３５１ａにすることも可能である。この場合、冶具４５ａには、図１０に示すように反転した数字からなる印４５１ａが形成されている。なお、数字以外にも文字や記号等であっても構わない。
【００２７】
また、上記実施形態では、封止材３５を半硬化させているが完全に硬化させてもよい。
また、封止材３５が十分な粘性をもっているならば、冶具４５の所定領域を封止材３５に押し当てて印４５１を転写した後に封止材３５から冶具４５を取り外す。そして貼り合わされたＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０を、シール材３０及び印４５１の跡がついている封止材３５が完全に硬化するまで加熱する構成でもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１      液晶表示パネル
１０      ＣＦ基板（第一基板）
２０      ＴＦＴ基板（第二基板）
３０      シール材
３３      液晶注入口
３５      封止材
３９      液晶
４５      冶具
３５１      印
４５１      印
４５２      ヒータ
Ｇ      表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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