(57)【要約】【課題】多層回路基板において、多層回路基板の性能に影響を与えるクラックを抑制できるようにし、且つ、ノイズの進入を抑制する。【解決手段】多層回路基板１は、積層された複数の絶縁層２１〜２４の間に導電層２２〜２５が配置された構成を有する基板本体３と、基板本体３の下方に配置された金属部材５とを備える。第３導電層２３は、電気回路６を形成するための回路形成部２８と、この回路形成部２８とは絶縁され基板本体３の外周縁部３ｃ側に配置された外側部２９とを有する。金属部材５は、回路形成部２８とは絶縁されており、且つ第３ビア３３を介して外側部２９とは電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁層の間に導電層が配置された構成を有する基板本体と、
前記基板本体の下方に配置された金属部材とを備え、
前記基板本体は、所定の導電層を含み、
前記所定の導電層は、電気回路を形成するための回路形成部と、前記回路形成部とは絶縁され前記回路形成部に対して前記基板本体の外周縁部側に配置された外側部とを有し、
前記金属部材は、前記回路形成部とは絶縁され且つ前記外側部とは電気的に接続されていることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
請求項１において、前記所定の導電層は、前記基板本体の厚み方向に関する前記基板本体の中間部に配置されていることを特徴とする多層回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、前記基板本体は、前記外側部と前記金属部材とを電気的に接続するビアを含むことを特徴とする多層回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項において、前記外側部には、前記外周縁部に向かって延び前記外側縁部に向けて開放されたスリットが形成されていることを特徴とする多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動モータを駆動するための駆動回路基板等の回路基板として、プリント配線板を用いることがある。通常、プリント配線板は、複数枚が一括して形成される。具体的には、大きなシート状の親基板の表面や、裏面に導体層を形成し、この導体層をエッチング加工することにより、親基板に導体パターンを形成する。この導体パターンは、親基板に規則的に複数箇所に形成される。そして、導体パターンごとに、親基板の一部を取り出すことで、１つの親基板から複数のプリント配線板が形成される。親基板の一部を親基板から取り出すための方法として、ルータ加工や、打ち抜き加工が考えられる。このうち、製造コストの観点からは、打ち抜き加工が好ましい。しかしながら、打ち抜き加工の場合、親基板の一部を打ち抜く際、打ち抜き部分の周辺にクラックが入るおそれがある。特許文献１，２では、このクラックが導体パターンにまで至ることを抑制するために、親基板のうち、プリント配線板の外周部となる部分の近くにダミーの導体パターンを設けている。これにより、打ち抜き加工により生じるクラックが、ダミーの導体パターンを超えて導体パターンにまで進行しないようにしている。その結果、導通不良等の、クラックによる不具合の発生を抑制し、回路基板の信頼性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１３００１３号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板のうち、絶縁層と導電層とを積層した多層回路基板は、導電層が多層回路基板の厚み方向に並んでいるので、多層回路基板の平面方向の小型化を達成できる。このため、車両用の電動パワーステアリング装置の電動モータを駆動する駆動回路等、狭い場所に配置される回路基板として、多層回路基板が用いられる。このような多層回路基板では、絶縁層同士が接合されおり、また、絶縁層と導電層とが接合されている。このため、多層回路基板は、層同士の接合箇所が多く、多層回路基板の親基板の一部を打ち抜く際に、クラックが生じ易い。クラックが多層回路基板内の導体パターン（電気回路）に至ると、多層回路基板の動作の安定性等の性能に影響を与えてしまう。
【０００５】
また、多層回路基板の電気回路へのノイズの進入を抑制することは、回路基板の動作の安定性を向上する上で好ましい。
本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、多層回路基板において、多層回路基板の性能に影響を与えるクラックを抑制できるようにし、且つ、ノイズの進入を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、積層された複数の絶縁層（１１，１２，１３，１４）の間に導電層（２２，２３，２４，２５）が配置された構成を有する基板本体（３）と、前記基板本体の下方に配置された金属部材（５）とを備え、前記基板本体は、所定の導電層（２３）を含み、前記所定の導電層は、電気回路（６）を形成するための回路形成部（２８）と、前記回路形成部とは絶縁され前記回路形成部に対して前記基板本体の外周縁部（３ｃ）側に配置された外側部（２９）とを有し、前記金属部材は、前記回路形成部とは絶縁され且つ前記外側部とは電気的に接続されていることを特徴とする多層回路基板（１）を提供する（請求項１）
本発明によれば、所定の導電層に外側部が設けられている。このため、基板本体のうち、外側部の周辺部は、応力に対して強い部分となっている。これにより、例えば、基板本体の形成時の打ち抜き加工によって基板本体の外周縁部に生じたクラックは、外側部でそれ以上進行することが抑制される。また、外側部は、電気回路を形成しておらず、クラックによって応力が生じても、電気回路には影響を与えない。これにより、クラックが多層回路基板の性能に影響を与えることを抑制できる。その結果、多層回路基板の信頼性を向上できる。また、外側部は、基板本体の下方に配置された金属部材と電気的に接続されている。これにより、外界等からのノイズを、外側部から金属部材に逃がすことができる。よって、基板本体の電気回路へのノイズの進入を抑制できるので、電気回路の動作の安定性を向上できる。
【０００７】
例えば、前記多層回路基板が、前記基板本体に実装されたスイッチング素子を含む場合がある。この場合、発熱要素としてのスイッチングの熱の一部は、基板本体を介して金属部材に放出される。このように、金属部材を、放熱部材（ヒートシンク）として用いることができる。
また、本発明において、前記所定の導電層は、前記基板本体の厚み方向（Ｘ１）に関する前記基板本体の中間部に配置されている場合がある（請求項２）。
【０００８】
クラックは、主に、層同士の接合部分、すなわち、基板本体の厚み方向に関する基板本体の中間部で生じる傾向にある。そこで、本発明では、クラックが生じ易い上記中間部にクラックの進行を抑制できる外側部を配置している。これにより、基板本体で電気回路の性能に影響を与えるクラックが生じることを、より確実に抑制できる。
また、本発明において、前記基板本体は、前記外側部と前記金属部材とを電気的に接続するビア（３３）を含む場合がある（請求項３）。
【０００９】
この場合、ビアによって、外側部と金属部材とを電気的に接続できる。また、ビアを、基板本体の上面の熱が金属部材に移動することを促す熱伝導部として用いることができる。これにより、多層回路基板における放熱性能を、より向上できる。
また、本発明において、前記外側部には、前記外周縁部に向かって延び前記外側縁部に向けて開放されたスリット（３０）が形成されている場合がある（請求項４）。
【００１０】
通常、多層回路基板の基板本体を製造する際、ガラス繊維等の芯材にエポキシ樹脂等の樹脂を染み込ませた内層材の表面に導電層を形成し、複数の内層材の間にプリプレグを挟んだ製造中間体を加熱するようになっている。この加熱により、プリプレグの樹脂成分が溶融して、内層材同士を接着する。この際、溶融樹脂が所定の導電層に形成されたスリットを通って基板本体の外周縁部にまで流れることで、溶融樹脂の流れ性を向上できる。これにより、基板本体内部での気泡の残留等を抑制できる。その結果、基板本体の層同士の剥離や、熱伝導性能の低下を抑制できる。
【００１１】
なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる多層回路基板の概略構成を示す模式的な一部断面図である。
【図２】第３導電部および第３絶縁部の平面図であり、第３導電部は断面で示している。
【図３】基板本体の製造方法の主要点を示す断面図であり、（Ａ）は、第１〜第５製造用中間体を上下に並べた状態を示しており、（Ｂ）は、第１〜第５製造用中間体を上下に積層した状態を示している。
【図４】基板本体の製造方法の主要点を示す断面図であり、（Ａ）は、ビアの孔部を形成する工程を示しており、（Ｂ）は、ビアにめっき層および充填部材を充填する工程を示している。
【図５】基板本体の製造方法の主要点を示す断面図であり、２つの基板本体を打ち抜き加工により分離する工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の一実施形態にかかる多層回路基板１の概略構成を示す模式的な一部断面図である。図１を参照して、多層回路基板１は、例えば、自動車等の車両用の電動パワーステアリング装置に備えられる。多層回路基板１は、電動パワーステアリング装置の操舵補助用の電動モータ５０を駆動するパワー基板である。
【００１４】
多層回路基板１は、ベース２上に配置されている。ベース２は、アルミニウム合金等の熱伝導性に優れた金属材料で形成されている。
多層回路基板１は、電動モータ５０に駆動電力を供給するために設けられている。多層回路基板１は、基板本体３と、基板本体３の上面３ａに配置された半導体素子４と、基板本体３の下面３ｂに接続されたアルミニウム板等の金属部材５とを含んでいる。金属部材５は、ベース２上に配置されており、放熱部材としての機能と、アース部材としての機能とを有している。
【００１５】
基板本体３は、多層基板であり、略矩形の板状に形成されている。基板本体３は、複数（本実施形態において、４つ）の絶縁層としての第１〜第４絶縁層１１，１２，１３，１４が上下に積層された構成を有している。また、基板本体３は、隣り合う第１〜第４絶縁層１１，１２，１３，１４間に複数の導電層としての第２〜第５導電層２２，２３，２４，２５が配置された構成を有している。基板本体３は、さらに、最上層の第１絶縁層１１上に第１導電層２１が形成された構成を有している。
【００１６】
各第１〜第４絶縁層１１〜１４は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させた構成を有している。各導電層２１〜２５は、銅等の、熱伝導性に優れた金属（導電部材）を用いて形成されている。
第１導電層２１は、第１絶縁層１１の上面の一部に配置されている。これら第１絶縁層１１および第１導電層２１によって、基板本体３の上面３ａが形成されている。第１導電層２１は、回路形成部である。第１導電層２１は、基板本体３における電気回路６を形成するために設けられており、電動モータ５０を駆動するための駆動電流や、電動モータ５０の制御のための制御信号（電流）が流れるようになっている。
【００１７】
第１導電層２１は、基板本体３の外周縁部３ｃから離隔して配置されている。この第１導電層２１は、第１部分２１ａと、第１部分２１ａとは別体に、且つ離隔して配置された第２部分２１ｂと、を含んでいる。第１部分２１ａは、第２部分２１ｂに取り囲まれている。第１部分２１ａは、半田部材１５によって半導体素子４に接続されている。これにより、半導体素子４は、基板本体３にベアチップ実装されている。多層回路基板１には、半導体素子４が６つ設けられている（図１では、１つの半導体素子４のみを図示）。なお、各半導体素子４に関連する構成は、同様であるので、本実施形態では、１つの半導体素子４に関連する構成についてのみ説明する。
【００１８】
半導体素子４は、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide SemiconductorField EffectTransistor）等のスイッチング素子であり、電動モータ５０へ電力を供給している状態と、電動モータ５０への電力供給を遮断している状態とを切り替えるようになっている。
第２導電層２２は、第１絶縁層１１と第２絶縁層１２との間に配置されている。第２導電層２２は、第１導電層２１と同様に、回路形成部として設けられている。具体的には、第２導電層２２は、基板本体３の外周縁部３ｃから離隔して配置されている。この第２導電層２２は、第１部分２２ａと、第２部分２２ｂとは別体に且つ離隔して配置された第２部分２２ｂと、を含んでいる。第１部分２２ａは、第２部分２２ｂに取り囲まれている。
【００１９】
第３導電層２３は、所定の導電層として設けられている。第３導電層２３は、厚み方向Ｘ１に関する基板本体３の中間部に配置されている。具体的には、第３導電層２３は、第２絶縁層１２と第３絶縁層１３との間に配置されている。第３導電層２３は、第１導電層２１と同様の回路形成部としての機能に加え、基板本体３におけるクラックの進行を抑制し、且つノイズの進入を抑制するための機能を有している。
【００２０】
具体的には、第３導電層２３は、回路形成部２８と、回路形成部２８に対して基板本体３の外周縁部３ｃ側に配置された保護パターンとしての外側部２９と、を含んでいる。
回路形成部２８は、電気回路６を形成するために設けられている。回路形成部２８は、第２導電層２２と同様の構成を有しており、第１部分２８ａと、第１部分２８ａとは別体に且つ離隔して配置された第２部分２８ｂと、を含んでいる。第１部分２８ａは、第２部分２８ｂに取り囲まれている。
【００２１】
外側部２９は、回路形成部２８とは離隔して配置されていることで、回路形成部２８とは絶縁されている。外側部２９は、基板本体３の外周縁部３ｃに隣接して配置されており、この外周縁部３ｃと第２部分２８ｂとの間に位置している。図２は、第３導電部２３および第３絶縁部１３の平面図であり、第３導電層２３は断面で示している。図１および図２を参照して、外側部２９は、基板本体３の外周縁部３ｃの周方向Ｃ１に関して、基板本体３の少なくとも一部（本実施形態は、全周）に亘って形成されており、回路形成部２８を取り囲んでいる。
【００２２】
この外側部２９は、複数のスリット３０によって周方向Ｃ１に分割された複数の部分２９ａ〜２９ｐを含んでいる。スリット３０は、基板本体３の製造時の溶融樹脂の流れをよくすることで基板本体３内に気泡が残留することを抑制するために設けられている。各スリット３０は、基板本体３を平面視したときの基板本体３の中央部（回路形成部２８）から外周縁部３ｃに向かって真っ直ぐに延びている。各スリット３０のうち、外周縁部３ｃ側の一端部３０ａは、外周縁部３ｃに開放されている。すなわち、各スリット３０の一端部３０ａは、外側部２９によって閉じられていない。周方向Ｃ１に関して、各スリット３０は、適宜間隔を開けて、全周に亘って形成されている。
【００２３】
図２を参照して、外側部２９の部分２９ａ，２９ｂ，２９ｃは、外周縁部３ｃのうちの長辺である第１片部３ｄに沿って配置されている。これらの部分２９ａ〜２９ｃは、外側部２９のうち幅Ｗ１が最も広い部分とされている。
外側部２９の部分２９ｍ，２９ｎ，２９ｏは、外周縁部３ｃのうちの短辺である第２片部３ｅに沿って配置されている。これらの部分２９ｍ，２９ｎ，２９ｏは、外側部２９のうち幅Ｗ１が２番目に広い部分とされている。
【００２４】
外側部２９の部分２９ｅ，２９ｆ，２９ｇは、外周縁部３ｃのうちの短辺である第３片部３ｆに沿って配置されている。これらの部分２９ｅ，２９ｆ，２９ｇは、外側部２９のうち幅Ｗ１が３番目に広い部分とされている。
外側部２９の部分２９ｉ，２９ｊ，２９ｋ，２９ｌは、外周縁部３ｃのうちの長辺である第４片部３ｇに沿って配置されている。これらの部分２９ｉ，２９ｊ，２９ｋ，２９ｌは、外側部２９のうち幅Ｗ１が４番目に広い部分、すなわち、最も幅狭の部分とされている。このように、外側部２９において、外周縁部３ｃの各片部３ｄ〜３ｇ４に沿う部分の幅Ｗ１が相異なっている。
【００２５】
図１を参照して、第４導電層２４は、第３絶縁層１３と第４絶縁層１４との間に配置されている。第４導電層２４は、第３導電層２３の回路形成部２８と同様に、回路形成部として設けられている。具体的には、第４導電層２４は、基板本体３の外周縁部３ｃから離隔して配置されている。この第４導電層２４は、第１部分２４ａと、第１部分２４ａとは別体に且つ離隔して配置された第２部分２４ｂと、を含んでいる。第１部分２４ａは、第２部分２４ｂに取り囲まれている。
【００２６】
第５導電層２５は、第４絶縁層１４と、第４絶縁層１４の下方に配置された接着層１６との間に配置されている。接着層１６は、各絶縁層１１，１２，１３，１４と同様の構成を有しており、第４絶縁層１４および金属部材５に接着されている。第５導電層２５は、第４導電層２４と同様に、回路形成部として設けられている。具体的には、第５導電層２５は、基板本体３の外周縁部３ｃから離隔して配置されている。この第５導電層２５は、第１部分２５ａと、第１部分２５ｂとは別体に且つ離隔して配置された第２部分２５ｂと、を含んでいる。第１部分２５ａは、第２部分２５ｂに取り囲まれている。
【００２７】
基板本体３には、第１ビア３１、第２ビア３２および第３ビア３３が備えられている。第１ビア３１は、各導電層２１〜２５の第１部分２１ａ，２２ａ，２８ａ，２４ａ，２５ａを電気的に接続する層間接続部材として設けられている。また、第１ビア３１は、半導体素子４の熱を金属部材５に逃がす放熱部材として設けられている。第１ビア３１は、１または複数（本実施形態において、２つ）設けられている。
【００２８】
各第１ビア３１は、基板本体３に形成された孔部３１ａと、孔部３１ａの内周面に形成された導電部としてのめっき層３１ｂと、めっき層３１ｂ内に充填された充填部材３１ｃとを含んでいる。
孔部３１ａは、上下方向（基板本体３の厚み方向Ｘ１）に関して、第１導電層２１の第１部分２１ａから第５導電層２５の第１部分２５ａにかけて延びている。めっき層３１ｂは、例えば、銅等の、導電性および熱伝導性に優れた金属のめっき層であり、孔部３１ａの内周面に形成されている。充填部材３１ｃは、半導体素子４から金属部材５への熱の移動を促進するために設けられている。充填部材３１ｃは、例えば、合成樹脂の粉末や、導電性部材を固めた部材である。
【００２９】
第２ビア３２は、各導電層２１〜２５の第２部分２１ｂ，２２ｂ，２８ｂ，２４ｂ，２５ｂを電気的に接続する層間接続部材として設けられている。また、第２ビア３２は、半導体素子４の熱を金属部材５に逃がす放熱部材として設けられている。第２ビア３２は、１または複数（本実施形態において、２つ）設けられている。
各第２ビア３２は、基板本体３に形成された孔部３２ａと、孔部３２ａの内周面に形成された導電部としてのめっき層３２ｂと、めっき層３２ｂ内に充填された充填部材３２ｃとを含んでいる。
【００３０】
孔部３２ａは、厚み方向Ｘ１に関して、第１導電層２１の第２部分２１ｂから第５導電層２５の第２部分２５ｂにかけて延びている。めっき層３１ｂは、めっき層３１ａと同様の材料で形成されている。充填部材３２ｃは、充填部材３１ｃと同様の材料で形成されている。
第３ビア３３は、電気回路６を流れる電流は流れず、ノイズは逃がすことが可能な構成とされている。また、第３ビア３３は、半導体素子４の熱を金属部材５に逃がす放熱部材として設けられている。第３ビア３３は、１または複数（本実施形態において、２つ）設けられている。
【００３１】
各第３ビア３３は、基板本体３に形成された孔部３３ａと、孔部３３ａの内周面に形成された導電部としてのめっき層３３ｂと、めっき層３３ｂ内に充填された充填部材３３ｃとを含んでいる。
孔部３３ａは、厚み方向Ｘ１に関して、第３導電層２３の外側部２９（本実施形態において、外側部２９の部分２９ｎ，２９ｆ）から接着層１６にかけて延びており、基板本体３の下面３ｂに開放されている。めっき層３３ｂは、めっき層３１ｂａと同様の材料で形成されている。各めっき層３３ｂは、第３導電層２３の対応する外側部２９の部分２９ｎ，２９ｆと、金属部材５とを電気的に接続している。充填部材３３ｃは、充填部材３３ｃと同様の材料で形成されている。
【００３２】
上記の構成により、外側部２９の部分２９ｎ，２９ｆは、対応する第３ビア３３を介して金属部材５に電気的に接続されている。金属部材５は、電気回路６とは絶縁されている。
上記の構成により、半導体素子４からの熱は、各ビア３１，３２，３３、金属部材５、ベース２の順に伝わる。このように、基板本体３にビア３１，３２，３３を設け、さらに、基板本体３の下方に金属部材５を設けることにより、多層回路基板１の放熱性能が高くされている。また、多層回路基板１の外部等から飛来したノイズは、各第３ビア３３，３３から金属部材５およびベース２に逃がされ、電気回路６へのノイズの進入が抑制される。
【００３３】
次に、基板本体３の製造方法の主要点について説明する。なお、以下では、２つの基板本体３，３を一括して形成する場合を例に説明する。図３（Ａ）に示すように、まず、第１製造用中間体４１、第２製造用中間体４２、第３製造用中間体４３、第４製造用中間体４４および第５製造用中間体４５を用意する。
第１製造用中間体４１は、一体成形された２つの第１絶縁層１１，１１のそれぞれに、第１および第２導電層２１，２２が配置された構成である。第２製造用中間体４２は、第２絶縁層を形成するために設けられたプリプレグである。第３製造用中間体４３は、一体成形された２つの第３絶縁層１３，１３のそれぞれに、第３および第４導電層２３，２４が配置された構成である。第４製造用中間体４４は、第４絶縁層を形成するために設けられたプリプレグである。第５製造用中間体４５は、一体成形された２つの接着層１６，１６のそれぞれに、第５導電層２５が配置された構成である。
【００３４】
第１〜第５製造用中間体４１〜４５は、上下に積層配置された状態で、図示しない加熱炉等で加熱される。これにより、図３（Ｂ）に示すように、第２製造用中間体４２の樹脂が溶融して、各第１絶縁層１１および各第３絶縁層１３に接着される。ここで、各第３導電層２３の外側部２９には、スリット３０が形成されている。これにより、溶融状態の樹脂は、各スリット３０を通って第３製造用中間体４３の外側（外周縁部）に向けてスムーズに流れる。第４製造用中間体４４の樹脂は、各第３絶縁層１３および各接着層１６に接着される。これにより、製造用中間体ユニット４６が形成される。
【００３５】
次いで、図４（Ａ）に示すように、製造用中間体ユニット４６に、第１ビア、第２ビアおよび第３ビアを形成するために、ドリル４７で孔部３１ａ，３２ａ，３３ａを形成する。次いで、図４（Ｂ）に示すように、各孔部３１ａ，３２ａ，３３ａにめっき層３１ｂ，３２ｂ，３３ｂをめっき処理により形成し、さらに、各めっき層３１ｂ，３２ｂ，３３ｂの内側に充填部材３１ｃ，３２ｃ，３３ｃを充填する。
【００３６】
これにより、一体成形された２つの基板本体３，３が完成する。次いで、図５に示すように、ポンチ等を含む打ち抜き装置４８で、これら２つの基板本体３，３を分離する。このとき、基板本体３，３には、厚み方向Ｘ１の中間部、例えば第２絶縁層１２と第３絶縁層１３との境界部周辺にクラックＫ１が発生することがある。しかしながら、このクラックＫ１は、各第３導電層２３の外側部２９で止まり、それ以上の進行が抑制される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、第３導電層２３に外側部２９が設けられている。このため、基板本体３のうち、外側部２９の周辺部は、応力に対して強い部分となっている。これにより、基板本体３の形成時の打ち抜き加工によって基板本体３の外周縁部３ｃに生じたクラックＫ１は、外側部２９でそれ以上進行することが抑制される。
また、外側部２９は、電気回路６を形成しておらず、クラックＫ１によって応力が生じても、電気回路６には影響を与えない。これにより、クラックＫ１が多層回路基板１の性能に影響を与えることを抑制できる。その結果、多層回路基板１の信頼性を向上できる。また、外側部２９は、基板本体３の下方に配置された金属部材５と電気的に接続されている。これにより、外界等からのノイズを、外側部２９から金属部材５に逃がすことができる。よって、基板本体３の電気回路６へのノイズの進入を抑制できるので、電気回路６の動作の安定性を向上できる。すなわち、ＥＭＣ（Electro MagneticCompatibility、電磁両立性）の観点から好ましい。
【００３８】
さらに、外側部２９は、クラックＫ１の進行を抑制する機能に加え、第３ビア３３を介してノイズを金属部材５に逃がす機能を有している。したがって、ノイズを金属部材５に逃がすための専用の部材を設ける必要が無く、多層回路基板１の小型化を達成できる。電動パワーステアリング装置のモータ制御装置は、ステアリングコラム周辺やエンジンルーム内等の、狭くてレイアウトの制約の大きい場所に配置される。したがって、多層回路基板１を小型化することでレイアウトの自由度を増すことができる利点は大きい。
【００３９】
また、クラックＫ１の進行を外側部２９によって抑制できるので、回路形成部２８の近くに基板本体３の外周縁部３ｃを配置することができる。これにより、多層回路基板１の更なる小型化を実現できる。
さらに、発熱要素としての半導体素子４の熱の一部は、基板本体３を介して金属部材５に放出される。このように、金属部材５を、ヒートシンクとして用いることができる。
【００４０】
また、クラックＫ１は、主に、基板本体３の層同士の接合部分、すなわち、厚み方向Ｘ１に関する基板本体３の中間部で生じる傾向にある。そこで、本実施形態では、クラックＫ１が生じ易い、厚み方向Ｘ１に関する基板本体３の中間部に、クラックＫ１の進行を抑制できる外側部２９を配置している。これにより、基板本体３において、クラックＫ１が電気回路６の性能に影響を与えることを、より確実に抑制できる。
【００４１】
また、第３ビア３３は、外側部２９と金属部材５とを電気的に接続している。その上、第３ビア３３は、基板本体３の上面３ａの熱が金属部材５に移動することを促す熱伝導部として用いることができる。これにより、多層回路基板１における放熱性能を、より向上できる。
また、多層回路基板１の基板本体３を製造する際、ガラス繊維等の芯材にエポキシ樹脂等の樹脂を染み込ませた第３絶縁層１３の表面に第３導電層２３を形成し、第１絶縁層１１と第３絶縁層１３との間にプリプレグである第２製造用中間体４２を挟んで加熱するようになっている。この加熱により、プリプレグの樹脂成分が溶融して、第１絶縁層１１と第３絶縁層１３とを接着する。この際、溶融樹脂が、第３導電層２３に形成されたスリット３０を通って基板本体３の外周縁部３ｃにまで流れることで、溶融樹脂の流れ性を向上できる。これにより、基板本体３内部での気泡の残留等を抑制できる。その結果、基板本体３の第１、第２および第３絶縁層１１，１２，１３同士の剥離や、熱伝導性能の低下を抑制できる。
【００４２】
本発明は、以上の各実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、外側部２９は、第３導電層２３以外の他の導電層に設けられていてもよい。また、スリット３０を廃止し、外側部２９を単一の導電部材で無端環状に形成してもよい。また、本発明は、電動モータのパワー基板以外の他の基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１…多層回路基板、３…基板本体、３ｃ…外周縁部、５…金属部材、６…電気回路、１１，１２，１３，１４…絶縁層、２２，２４，２５…（絶縁層の間に配置された）導電層、２３…（絶縁層の間に配置された）導電層（所定の導電層）、２８…回路形成部、２９…外側部、３０…スリット、３３…第３ビア（外側部と金属部材とを電気的に接続するビア）、Ｘ１…厚み方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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