(57)【要約】【課題】効率的に、半導体装置の品質情報を取得することができる技術を提供すること。【解決手段】半導体装置１０であって、他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する識別情報記憶部と、前記半導体装置の品質情報を保持するサーバ３０から前記品質情報を取得するための第１情報を記憶する第１記憶部と、電子機器２０と通信し、半導体装置１０内に記憶されている情報を電子機器２０に送信する通信部と、を有する半導体装置１０を提供する。【選択図】図１
2012038005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する識別情報記憶部と、
前記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するための第１情報を記憶する第１記憶部と、
外部機器と通信し、前記半導体装置内に記憶されている情報を前記外部機器に送信する通信部と、
を有する半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記記憶部は、前記第１情報として、前記サーバにアクセスするための認証情報を保持する半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置において、
前記サーバが保持する前記品質情報の中の一部の前記品質情報である第２情報を記憶する第２記憶部をさらに有する半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置と通信して、前記識別情報記憶部から前記識別情報を取得する識別情報取得部と、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置と通信して、前記第１記憶部から前記第１情報を取得する第１情報取得部と、
前記第１情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求部と、
前記アクセス要求部が前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得部と、
前記品質情報取得部が取得した前記品質情報を出力する出力部と、
を有する電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
前記第１記憶部に記憶されている前記第１情報は暗号化されており、
前記第１情報を復号する第１復号部をさらに有し、
前記アクセス要求部は、前記復号後の前記第１情報を前記アクセス制御装置に送信する電子機器。
【請求項６】
請求項４または５に記載の電子機器において、
請求項３に記載の半導体装置と通信して、前記第２記憶部から前記第２情報を取得する第２情報取得部をさらに有し、
前記出力部は、前記第２情報をも出力する電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
前記第２記憶部に記憶されている前記第２情報は暗号化されており、
前記第２情報を復号する第２復号部をさらに有し、
前記出力部は、復号後の前記第２情報を出力する電子機器。
【請求項８】
請求項５または７に記載の電子機器において、
外部機器と通信し、前記識別情報取得部が取得した前記識別情報を利用して、暗号化されている前記第１情報および／または前記第２情報を復号するための復号情報を取得する復号情報取得部をさらに有し、
前記第１復号部および／または前記第２復号部は、前記復号情報を利用して、前記復号を行う電子機器。
【請求項９】
請求項４から８のいずれか１項に記載の電子機器と、
半導体装置の品質情報を保持するサーバと、
前記電子機器から前記要求情報を受信すると、前記要求情報に含まれる前記第１情報を利用して認証処理を行った後、前記サーバへのアクセス許可を示す情報またはアクセス不許可を示す情報を前記電子機器に返信し、返信内容に応じた制御を前記電子機器に対して行うアクセス制御装置と、
を有する品質情報提供システム。
【請求項１０】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するためのプログラムであって、
前記半導体装置から前記識別情報および前記第１情報を取得する第１取得ステップと、
前記第１情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、
前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、
前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第１出力ステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプログラムにおいて、さらに、
請求項３に記載の半導体装置から前記第２情報を取得する第２取得ステップと、
前記第２取得ステップで取得した前記第２情報を出力する第２出力ステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、電子機器、品質情報提供システム、および、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を購入した顧客が半導体装置の品質情報を知るための手段としては、（１）電話、メールなどの手段を用いて品質情報を管理している半導体装置の製造会社と連絡を取り、所望の情報を含む報告書を紙や電子媒体などの形で送付してもらう、（２）半導体装置の製造会社に直接赴き、所望の情報を開示してもらう、など手間のかかる非効率的な方法が一般的である。
【０００３】
なお、品質情報とは、半導体装置の品名、ロット番号、使用設備機種・号機、作業日時、作業者氏名、製造条件、ウェハ内位置、歩留、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータ、欠陥検査データ、などを含む。
【０００４】
ここで、特許文献１には、レチクルなどの製品に関する品質情報を管理するシステムが記載されている。このシステムでは、製造会社がレチクルなどの製品の一部領域に、品質情報を保持するデータベースへのアクセスに必要な情報を描画または刻印しておく。製品を購入したユーザは、顕微鏡などを利用してこの情報を読み取った後、所定の操作を実行して、この情報を、品質情報を保持するデータベースにログインするための認証コードに変換する。そして、所定のＷｅｂページにおいて認証コードを入力操作などすることで、品質情報を保持するデータベースにログインした後、所望の品質情報を取得する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３７０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術の場合、以下のような問題がある。
【０００７】
（１）特許文献１に記載の技術のように、製品に所定の情報を描画または刻印する場合、当該部分の摩耗などにより、これらの情報が読み取れなくなる恐れがある。また、製品が小さい場合、このような情報を描画などするスペースが小さくなり、結果、描画可能な情報の量が限られてしまうほか、描画した情報が小さいため識別が困難になるなどの不都合が生じる。実際、特許文献１に記載の技術では、製品に描画等された情報を読み取るために顕微鏡などの道具を使用しなければならず、非常に手間である。
【０００８】
（２）特許文献１に記載の技術の場合、品質情報を取得したいユーザは、製品に描画などされている所定の情報を読み取り、この情報に対して所定の変換処理を行い、変換後の情報を所定のＷｅｂページから入力するなどの操作を行う必要があり、非常に手間である。
【０００９】
ここで、上記説明においては、半導体装置を購入した購入者が品質情報を取得する際の課題について説明したが、半導体装置を製造した製造会社が、自己が管理している半導体装置の品質情報の中から所望の品質情報を検索し、取得する際にも、同様の問題が生じ得る。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば半導体装置であって、他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する識別情報記憶部と、前記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するための第１情報を記憶する第１記憶部と、外部機器と通信し、前記半導体装置内に記憶されている情報を前記外部機器に送信する通信部と、を有する半導体装置が提供される。
【００１１】
また、本発明によれば、上記半導体装置と通信して、前記識別情報記憶部から前記識別情報を取得する識別情報取得部と、上記半導体装置と通信して、前記第１記憶部から前記第１情報を取得する第１情報取得部と、前記第１情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求部と、前記アクセス要求部が前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得部と、前記品質情報取得部が取得した前記品質情報を出力する出力部と、を有する電子機器が提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、上記電子機器と、半導体装置の品質情報を保持するサーバと、前記電子機器から前記要求情報を受信すると、前記要求情報に含まれる前記第１情報を利用して認証処理を行った後、前記サーバへのアクセス許可を示す情報またはアクセス不許可を示す情報を前記電子機器に返信し、返信内容に応じた制御を前記電子機器に対して行うアクセス制御装置と、を有する品質情報提供システムが提供される。
【００１３】
また、本発明によれば、上記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するためのプログラムであって、前記半導体装置から前記識別情報および前記第１情報を取得する第１取得ステップと、前記第１情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第１出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。
【００１４】
本発明によれば、本発明の半導体装置の品質情報の取得を希望するユーザは、品質情報の取得を実現するための操作として、当該半導体装置を、本発明の電子機器と通信可能な状態にする（所定の位置に配置など）だけでよく、その他の面倒な操作、例えば半導体装置に刻印などされている識別情報を読み取ったり、所定の装置を用いて読み取った識別情報を他の情報に変換したり、コンピュータに入力したり、という面倒な操作を行う必要がない。このような本発明によれば、非常にユーザフレンドリーなシステムを実現することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、効率的に、半導体装置の品質情報を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の品質情報提供システムの構成の一例を示す図である。
【図２】本実施形態の半導体装置の機能ブロック図の一例である。
【図３】本実施形態の電子機器の機能ブロック図の一例である。
【図４】本実施形態の電子機器の機能ブロック図の一例である。
【図５】本実施形態のアクセス制御装置の機能ブロック図の一例である。
【図６】本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。
【図７】本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。
【図８】本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
なお、本実施形態の半導体装置、電子機器、サーバ、アクセス制御部および復号情報保持部を構成する各部は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム（あらかじめ機器を出荷する段階からメモリ内に格納されているプログラムのほか、ＣＤ等の記憶媒体やインターネット上のサーバ等からダウンロードされたプログラムも含む）、そのプログラムを格納するハードディスク等の記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、機器にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。
【００１９】
また、本実施形態の説明において利用する機能ブロック図は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。これらの図においては、本実施形態の半導体装置および電子機器は１つの機器により実現されるよう記載されているが、その実現手段はこれに限定されない。すなわち、物理的に分かれた構成であっても、論理的に分かれた構成であっても構わない。
【００２０】
まず、本実施形態の品質情報提供システムの概要について図１を用いて説明する。
【００２１】
図１に示すように、半導体装置製造会社（以下、単に「製造会社」という場合がある）は、サーバ３０と、アクセス制御装置４０と、を管理している。なお、製造会社は、さらに、復号情報保持装置５０を管理していてもよい。
【００２２】
製造会社が製造した半導体装置１０を購入した半導体装置購入者（以下、単に「購入者」という場合がある）は、購入した半導体装置１０および電子機器２０を管理している。
【００２３】
サーバ３０には、製造会社が製造した半導体装置１０の品質情報が格納されている。品質情報は、半導体装置１０の品名、ロット番号、使用設備機種・号機、作業日時、作業者氏名、製造条件、ウェハ内位置、歩留、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データの中のいずれか１つ以上を含んでもよい。なお、品質情報は、さらに他の情報を含んでもよい。このようなサーバ３０は、ネットワーク（例：インターネット、ＬＡＮなど：以下同様）に接続されている。
【００２４】
アクセス制御装置４０は、サーバ３０へのアクセスを制御する。
【００２５】
半導体装置１０には、他の半導体装置１０と識別するための識別情報、および、サーバ３０から品質情報を取得するための第１情報が記憶されている。また、半導体装置１０は、電子機器２０と通信可能に構成されている。なお、第１情報は、暗号化された状態で、半導体装置１０に記憶されていてもよい。
【００２６】
電子機器２０は、半導体装置１０と通信し、半導体装置１０に記憶されている識別情報および第１情報を取得する。そして、電子機器２０は、ネットワークを介してアクセス制御装置４０と通信し、半導体装置１０から取得した第１情報を利用して、サーバ３０へのアクセス許可をアクセス制御装置４０から受ける。なお、アクセス許可を受けるための処理において、識別情報を利用してもよい。そして、アクセス制御装置４０からアクセス許可を受けた後、電子機器２０はサーバ３０にアクセスし、所望の品質情報を取得後、ディスプレイなどの出力装置を用いて、取得した品質情報を出力する。
【００２７】
なお、第１情報が暗号化されている場合には、電子機器２０は、第１情報を復号した後、復号後の第１情報を利用して、上述したように、アクセス制御装置４０からサーバ３０へのアクセス許可を受ける。例えば、電子機器２０は、ネットワークを介して復号情報保持装置５０と通信し、半導体装置１０から取得した識別情報を利用して、第１情報を復号するための復号情報を復号情報保持装置５０から取得する。そして、取得した復号情報を利用して、第１情報を復号する。
【００２８】
ここで、図１には示していないが、製造会社は、さらに、電子機器２０を管理していてもよい。かかる場合、電子機器２０は、ネットワークを介してサーバ３０、アクセス制御装置４０、および、復号情報保持装置５０と通信し、上述の処理を実行してもよい。
【００２９】
以下、各構成要件について、詳細に説明する。
【００３０】
＜半導体装置１０＞
まず、本実施形態の半導体装置１０の構成について説明する。図２は、本実施形態の半導体装置１０の構成の一例を示す機能ブロック図である。図２に示すように、本実施形態の半導体装置１０は、識別情報記憶部１１と、第１記憶部１２と、通信部１３と、を有する。さらに、第２記憶部１４を有してもよい。
【００３１】
識別情報記憶部１１は、他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する。識別情報の構成は特段制限されず、文字、数字、記号などを組み合わせたものとすることができる。なお、ここでの識別情報は、半導体装置１０各々に別々に付与された情報であってもよいし、または、所定のグループごとに付与された情報であってもよい。例えば、ロットごとに付与された情報であってもよいし、ウェハごとに付与された情報であってもよい。
【００３２】
第１記憶部１２は、半導体装置１０の品質情報を保持するサーバ３０から品質情報を取得するための第１情報を記憶する。品質情報は、半導体装置１０に関する情報であって、当該半導体装置１０を製造した製造会社が取得可能なあらゆる情報が該当する。例えば、品質情報は、半導体装置１０の品名、ロット番号、半導体装置１０を製造するために使用した使用設備機種・号機、半導体装置１０を製造・検査などするための各工程の作業日時および作業者氏名、製造条件、ウェハを識別する情報、ウェハ内位置、歩留に関する情報、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データの中のいずれか１つ以上を含んでもよい。なお、品質情報は、さらに他の情報を含んでもよい。
【００３３】
第１情報は、アクセス制御装置４０による認証処理を受けるための情報である。この認証処理は、サーバ３０にアクセスするために必須の処理である。第１情報は、例えば、ネットワーク上に存在するアクセス制御装置４０を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）を含んでもよい。また、第１情報は、アクセス制御装置４０による認証処理に用いられる情報、例えば、半導体装置１０の識別情報およびパスワードなどを含んでもよい。ここでの識別情報は、半導体装置１０各々に別々に付与された情報であってもよいし、または、所定のグループごとに付与された情報であってもよい。例えば、ロットごとに付与された情報であってもよいし、ウェハごとに付与された情報であってもよい。なお、アクセス制御装置４０による認証処理を受けるために利用される半導体装置１０の識別情報は、識別情報記憶部１１に記憶されている識別情報を用いることもできる。かかる場合、第１情報には、半導体装置１０の識別情報が含まれていなくてもよい。
【００３４】
上述のような第１情報は、暗号化された状態で、第１記憶部１２に記憶されていてもよい。暗号化の手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を利用することができる。なお、複数の半導体装置１０各々に保持されている第１情報各々は、同じ鍵を用いて暗号化されていてもよいし、または、異なる鍵を用いて暗号化されていてもよい。
【００３５】
第２記憶部１４は、サーバ３０が保持する品質情報の中の一部の品質情報である第２情報を記憶する。すなわち、例えば品質情報が半導体装置１０の品名、ロット番号、半導体装置１０を製造するために使用した使用設備機種・号機、半導体装置１０を製造・検査などするための各工程の作業日時および作業者氏名、製造条件、切り出されたウェハを識別する情報、ウェハ内位置、歩留に関する情報、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データを含む場合、第２情報は、例えば、半導体装置１０の品名、ロット番号、半導体装置１０を製造するために使用した使用設備機種・号機からなっていてもよい。どのような品質情報を第２情報とするかは設計事項である。また、どの程度の量の品質情報を第２情報とするかも設計事項である。
【００３６】
上述のような第２情報は、暗号化された状態で、第２記憶部１４に記憶されていてもよい。暗号化の手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を利用することができる。なお、複数の半導体装置１０各々に保持されている第２情報各々は、同じ鍵を用いて暗号化されていてもよいし、または、異なる鍵を用いて暗号化されていてもよい。
【００３７】
ここで、識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、および、第２記憶部１４を構成するメモリは特段制限されないが、書き換えのできないマスクＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）であってもよいし、または、書き換え可能なＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌy  Ｍｅｍｏｒｙ）またはＦＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒａｍｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などであってもよい。例えば、識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、および、第２記憶部１４は、フラッシュマイコンの不揮発性メモリで構成され、ＬＳＩテスタによって上述のような情報が書き込まれてもよい。なお、識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、および、第２記憶部１４は、以下で説明する通信部１３が各々を識別できるように設けられる必要はない。すなわち、通信部１３が識別可能な１つの記憶部に、識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、および、第２記憶部１４が保持する情報が格納されていてもよい。
【００３８】
通信部１３は、外部機器（例えば電子機器２０：図１参照）と通信し、半導体装置１０内に記憶されている情報（識別情報、第１情報および第２情報）を外部機器（例えば電子機器２０：図１参照）に送信する。通信部１３による通信手段は特段制限されないが、電波や光を用いた近距離の無線通信であるのが好ましい。
【００３９】
本実施形態の半導体装置は、所望の処理を実現する回路と、上述のような識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、通信部１３、および、第２記憶部１４の構成を実現する回路と、を備える。これら２つの回路は同一のチップ上に形成されてもよいし、別々のチップ上に形成されてもよい。これら２つの回路が別々のチップ上に形成される場合、これら２つの回路は、チップをパッケージする際に、同梱されてもよい。
【００４０】
＜電子機器２０＞
次に、本実施形態の電子機器２０の構成について説明する。
【００４１】
まず、半導体装置１０に記憶されている第１情報（および第２情報）が暗号化されていない場合における電子機器２０の構成例を示す。図３は、本実施形態の電子機器２０の構成の一例を示す機能ブロック図である。図３に示すように、本実施形態の電子機器２０は、識別情報取得部２１と、第１情報取得部２２と、アクセス要求部２３と、品質情報取得部２４と、出力部２５と、を有する。さらに、第２情報取得部２６を有してもよい。
【００４２】
電子機器２０は、電波や光を用いた近距離の無線通信を実現するためのいわゆる「リーダ」を備える。電子機器２０が備えるリーダは、半導体装置１０の通信部１３と通信可能なものである。このようなリーダの構成は、従来技術を利用して実現することができる。
【００４３】
識別情報取得部２１は、半導体装置１０と通信して、半導体装置１０の識別情報記憶部１１から識別情報を取得する。半導体装置１０との通信は、リーダにより実現される。
【００４４】
第１情報取得部２２は、半導体装置１０と通信して、半導体装置１０の第１記憶部１２から第１情報を取得する。半導体装置１０との通信は、リーダにより実現される。
【００４５】
第２情報取得部２６は、第２記憶部１４を有する半導体装置１０と通信して、第２記憶部１４から第２情報を取得する。半導体装置１０との通信は、リーダにより実現される。
【００４６】
なお、識別情報取得部２１、第１情報取得部２２、および、第２情報取得部２６が各情報を取得する具体例としては、以下のようなものが考えられる。例えば、電子機器２０は、リーダを介して半導体装置１０の通信部１３と通信し、半導体装置１０の識別情報記憶部１１、第１記憶部１２、および、第２記憶部１４が保持する情報を取得する。その後、識別情報取得部２１、第１情報取得部２２、および、第２情報取得部２６は、リーダを介して取得した情報の中から、所定の情報を取得する。
【００４７】
アクセス要求部２３は、サーバ３０へのアクセス許可を要求する要求情報を、ネットワークを介して、サーバ３０へのアクセスを制御するアクセス制御装置４０に送信する。そして、アクセス要求部２３は、要求情報に対する返信を、アクセス制御装置４０から受信する。
【００４８】
要求情報には、アクセス許可を要求することを示す情報と、第１情報と、が含まれる。要求情報に含まれる第１情報は、例えば、半導体装置１０の識別情報およびパスワードなどが含まれる。なお、第１情報に半導体装置１０の識別情報が含まれない場合には、識別情報取得部２１が取得した識別情報が要求情報に含まれてもよい。アクセス要求部２３は、例えば、第１情報に含まれる「ネットワーク上に存在するアクセス制御装置４０を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）」を利用して、アクセス制御装置４０との通信を実現する。なお、第１情報に「ネットワーク上に存在するアクセス制御装置４０を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）」が含まれない場合には、ユーザから当該情報の入力を受付けることで取得してもよい。
【００４９】
アクセス要求部２３が要求情報をアクセス制御装置４０に送信すると、アクセス制御装置４０は要求情報を利用して所定の認証処理を行った後、認証処理の結果を、電子機器２０に送信する。そして、アクセス要求部２３は、この結果を、要求情報に対する返信として受信する。要求情報に対する返信には、アクセスを許可することを示す情報、または、アクセスを許可しないことを示す情報が含まれる。アクセスを許可することを示す情報が含まれる場合、さらに、ネットワーク上に存在するサーバ３０を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）が含まれていてもよい。なお、アクセス制御装置４０の構成は、以下で説明するので、ここでの説明は省略する。
【００５０】
品質情報取得部２４は、アクセス要求部２３が、サーバ３０へのアクセス許可を示す情報を受信すると、ネットワークを介してサーバ３０にアクセスし、所望の半導体装置１０の品質情報を取得する。例えば、品質情報取得部２４は、識別情報取得部２１が取得した識別情報を利用して、識別情報に関連付けてサーバ３０に保持されている品質情報を取得する。
【００５１】
出力部２５は、品質情報取得部２４が取得した品質情報を出力する。また、出力部２５は、第２情報取得部２６が取得した第２情報を出力する。出力手段は特段制限されず、ディスプレイ、印刷装置、スピーカなどあらゆる出力装置を利用して実現することができる。
【００５２】
次に、半導体装置１０に記憶されている第１情報（および第２情報）が暗号化されている場合における電子機器２０の構成例を示す。図４は、本実施形態の電子機器２０の構成の一例を示す機能ブロック図である。図３に示すように、本実施形態の電子機器２０は、識別情報取得部２１と、第１情報取得部２２と、アクセス要求部２３と、品質情報取得部２４と、出力部２５と、第１復号部２７とを有する。さらに、第２情報取得部２６と、第２復号部２８と、を有してもよい。また、第２情報取得部２６および第２復号部２８に代えて、または加えて、復号情報取得部２９を有してもよい。以下、第１復号部２７、第２復号部２８、および、復号情報取得部２９の構成について説明する。
【００５３】
復号情報取得部２９は、外部機器（例えば復号情報保持装置５０：図１参照）とネットワークを介して通信し、識別情報取得部２１が取得した識別情報を利用して、暗号化されている第１情報および／または第２情報を復号するための復号情報を取得する。復号情報は、暗号化されている情報を復号するためのいわゆる「鍵」が該当する。なお、復号情報取得部２９による、復号情報を保持する所定の外部機器（例えば復号情報保持装置５０：図１参照）とのネットワークを介した通信を実現するため、電子機器２０は、あらかじめ出荷段階から、ネットワーク上に存在する所定の外部機器（例えば復号情報保持装置５０：図１参照）を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）を保持していてもよい。または、半導体装置１０に、ネットワーク上に存在する所定の外部機器（例えば復号情報保持装置５０：図１参照）を識別するための情報（ＩＰアドレスなど）が記憶されており、半導体装置１０から当該情報を取得するように構成してもよい。復号情報取得部２９は、上述のようにして、復号情報の送信を要求する情報を、所定の外部機器（例えば復号情報保持装置５０：図１参照）に送信する。なお、復号情報の送信を要求する情報には、識別情報取得部２１が取得した識別情報が含まれてもよい。
【００５４】
第１復号部２７は、第１情報が暗号化されて半導体装置１０の第１記憶部１２に記憶されている場合、すなわち、第１情報取得部２２が暗号化されている第１情報を取得した場合、第１情報取得部２２が取得した第１情報を復号する。例えば、第１復号部２７は、復号情報取得部２９が取得した復号情報を利用して、第１情報の復号を実現する。
【００５５】
第２復号部２８は、第２情報が暗号化されて半導体装置１０の第２記憶部１４に記憶されている場合、すなわち、第２情報取得部２６が暗号化されている第２情報を取得した場合、第２情報取得部２６が取得した第２情報を復号する。例えば、第２復号部２８は、復号情報取得部２９が取得した復号情報を利用して、第２情報の復号を実現する。
【００５６】
このような電子機器２０の構成は、以下のプログラムにより実現することができる。
【００５７】
すなわち、半導体装置の品質情報を保持するサーバから品質情報を取得するためのプログラムであって、前記半導体装置から識別情報および第１情報を取得する第１取得ステップと、前記第１情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記識別情報を利用して、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第１出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【００５８】
または、上述のプログラムにおいて、さらに、半導体装置から第２情報を取得する第２取得ステップと、前記第２取得ステップで取得した前記第２情報を出力する第２出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【００５９】
例えば、このようなプログラムを、所望の装置（通信装置、出力装置など）を備えるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）にインストールすることで、電子機器２０を実現することができる。
【００６０】
＜サーバ３０＞
次に、本実施形態のサーバ３０の構成について説明する。
【００６１】
サーバ３０は、半導体装置１０の識別情報と、その半導体装置１０の品質情報とを関連付けて保持する。半導体装置１０の識別情報は、半導体装置１０の識別情報記憶部１１が保持する識別情報であってもよいし、第１情報に含まれる識別情報であってもよい。このようなサーバ３０は、ネットワーク上におかれている。そして、サーバ３０へのアクセスは、以下で説明するアクセス制御装置４０により制御される。サーバ３０の構成は、従来技術に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。
【００６２】
＜アクセス制御装置４０＞
次に、本実施形態のアクセス制御装置４０の構成について説明する。
【００６３】
図５は、本実施形態のアクセス制御装置４０の構成の一例を示す機能ブロック図である。図５に示すように、本実施形態のアクセス制御装置４０は、認証情報保持部４１と、要求情報受信部４２と、認証処理部４３と、認証結果送信部４４と、サーバアクセス制御部４５と、を有する。
【００６４】
認証情報保持部４１は、半導体装置１０の識別情報と、第１情報に含まれるパスワードとを関連付けて保持しておく。なお、ここでの半導体装置１０の識別情報は、半導体装置１０の識別情報記憶部１１が保持している識別情報であってもよいし、または、第１情報に含まれる識別情報であってもよい。
【００６５】
要求情報受信部４２は、ネットワークを介して、電子機器２０のアクセス要求部２３から送信されてくる要求情報を受信する。
【００６６】
認証処理部４３は、要求情報受信部４２が要求情報を受信すると、要求情報に含まれる半導体装置１０の識別情報およびパスワードを取得する。そして、取得した識別情報およびパスワードと、認証情報保持部４１が保持する情報とを利用して、認証処理を行う。具体的には、取得した識別情報およびパスワードの組み合わせが、認証情報保持部４１内に保持されているか否かを判別する。そして、保持されている場合には、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断し、その要求情報を送信してきた電子機器２０からのサーバ３０へのアクセスを許可するよう決定する。一方、保持されていない場合には、正当権限を有さないものからのアクセス要求であると判断し、その要求情報を送信してきた電子機器２０からのサーバ３０へのアクセスを許可しないよう決定する。
【００６７】
認証結果送信部４４は、認証処理部４３による認証処理の結果を取得すると、その結果を示す情報（アクセス許可または不許可）を、ネットワークを介して、要求情報を送信してきた電子機器２０に送信する。
【００６８】
サーバアクセス制御部４５は、認証処理部４３による認証処理の結果を取得すると、その結果に基づいて、要求情報を送信してきた電子機器２０からのサーバ３０へのアクセス制限を解除または維持する。
【００６９】
このようなアクセス制御装置４０は、例えば、サーバ３０がおかれたＬＡＮへのアクセスを制御する装置であってもよい。または、アクセス制御装置４０はサーバ３０と一体として構成され、ネットワーク上におかれたサーバ３０へのアクセスを制御する装置であってもよい。なお、これらの実現例はあくまで一例であり、サーバ３０へのアクセスを制御可能なあらゆる構成を選択することができる。
【００７０】
アクセス制御装置４０の上記処理はいずれも、従来技術に準じて実現できるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７１】
＜復号情報保持装置５０＞
次に、本実施形態の復号情報保持装置５０の構成について説明する。
【００７２】
復号情報保持装置５０は、暗号化されている第１情報（および第２情報）を復号する情報（鍵）を保持する。なお、複数の半導体装置１０各々に保持されている第１情報各々（および第２情報各々）が同じ鍵を用いて暗号化されている場合には、復号情報保持装置５０は、復号する情報を１つ保持する。一方、複数の半導体装置１０各々に保持されている第１情報各々（および第２情報各々）が異なる鍵を用いて暗号化されている場合には、復号情報保持装置５０は、復号する情報を複数保持し、復号する情報は、半導体装置１０の識別情報記憶部１１が保持する識別情報と関連付けられている。
【００７３】
このような復号情報保持装置５０は、ネットワーク上におかれている。そして、電子機器２０から復号する情報を送信する要求を受付けると、所定の復号する情報を取り出し、当該電子機器２０に送信する。
【００７４】
なお、復号情報保持装置５０の構成は、従来技術に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。
【００７５】
次に、本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例について説明する。
【００７６】
まず、図６のシーケンス図を用いて、電子機器２０がサーバ３０から品質情報を取得し、出力する処理の流れの一例について説明する。
【００７７】
まず、所定の位置に配置された半導体装置１０と電子機器２０とが通信を開始する（Ｓ１０）。すると、電子機器２０は、半導体装置１０から識別情報と、第１情報とを受信する（Ｓ２０）。次いで、電子機器２０は、第１情報を含むサーバ３０へのアクセスを要求する要求情報を、アクセス制御装置４０に送信する（Ｓ３０）。
【００７８】
要求情報を受信したアクセス制御装置４０は、要求情報に含まれる識別情報およびパスワードを利用して所定の認証処理を実行する（Ｓ４０）。そして、認証処理の結果、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断すると、その電子機器２０からのサーバ３０へのアクセス制限を解除するとともに（Ｓ５０）、認証結果を電子機器２０に送信する（Ｓ６０）。
【００７９】
認証結果としてアクセス許可を示す情報を受信した電子機器２０は、サーバ３０に、識別情報とともに、品質情報を要求する情報を送信する（Ｓ７０）。
【００８０】
品質情報の要求を受けたサーバ３０は、受信した識別情報をキーとしてデータベースを検索し、所定の品質情報を取り出すと（Ｓ８０）、取り出した品質情報を電子機器２０に送信する（Ｓ９０）。
【００８１】
品質情報を受信した電子機器２０は、受信した品質情報を、ディスプレイ、印刷装置などの出力装置を介して出力する（Ｓ１００）。
【００８２】
次に、図７のシーケンス図を用いて、電子機器２０がサーバ３０から品質情報を取得し、出力する処理の流れの他の一例について説明する。当該例は、暗号化された第１情報が半導体装置１０に記憶されている場合の処理の流れの例である。
【００８３】
まず、所定の位置に配置された半導体装置１０と電子機器２０とが通信を開始する（Ｓ１０）。すると、電子機器２０は、半導体装置１０から識別情報と、暗号化されている第１情報とを受信する（Ｓ２０）。次いで、電子機器２０は、第１情報を復号する情報（以下、「復号情報」という）を要求する情報（Ｓ２０で取得した識別情報を含んでもよい）を、復号情報保持装置５０に送信する（Ｓ２１）。
【００８４】
復号情報を要求する情報を受信した復号情報保持装置５０は、所定の復号情報を取り出すと、電子機器２０に送信する（Ｓ２２）。
【００８５】
復号情報を受信した電子機器２０は、受信した復号情報を利用して、Ｓ２０で取得した第１情報を復号する（Ｓ２３）。
【００８６】
以下のＳ３０乃至Ｓ１００の処理は、図６を用いて行った上記説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８７】
なお、上記図６および図７を用いて行った説明は、アクセス制御装置４０による認証処理（Ｓ４０）の結果、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断した場合についての説明であるが、正当権限を有さないものからのアクセス要求であると判断した場合には、アクセス制御装置４０はＳ５０におけるアクセス制限の解除は行わず、サーバ３０へのアクセスを許可しないことを示す情報を送信する（Ｓ６０）。そして、品質情報提供システムの処理は終了する。
【００８８】
次に、図８のシーケンス図を用いて、電子機器２０が半導体装置１０から第２情報を取得し、出力する処理の流れの一例について説明する。
【００８９】
まず、所定の位置に配置された半導体装置１０と電子機器２０とが通信を開始する（Ｓ１０）。すると、電子機器２０は、半導体装置１０から第２情報を受信する（Ｓ１１）。その後、電子機器２０は、受信した第２情報を、ディスプレイ、印刷装置などの出力装置を介して出力する（Ｓ１２）。
【００９０】
なお、暗号化された第２情報が半導体装置１０に記憶されている場合の処理の流れは、図７を用いて説明した処理の流れに準じて実現することができる。
【００９１】
以上説明した本実施形態の半導体装置、電子機器、品質情報提供システム、および、プログラムによれば、本実施形態の半導体装置の品質情報の取得を希望するユーザは、品質情報の取得を実現するための操作として、当該半導体装置を、本実施形態の電子機器と通信可能な状態にする（所定の位置に配置など）だけでよく、その他の面倒な操作、例えば半導体装置に刻印などされている識別情報を読み取ったり、所定の装置を用いて読み取った識別情報を他の情報に変換したり、コンピュータに入力したり、という面倒な操作を行う必要がない。このような本実施形態によれば、非常にユーザフレンドリーなシステムを実現することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０    半導体装置
１１    識別情報記憶部
１２    第１記憶部
１３    通信部
１４    第２記憶部
２０    電子機器
２１    識別情報取得部
２２    第１情報取得部
２３    アクセス要求部
２４    品質情報取得部
２５    出力部
２６    第２情報取得部
２７    第１復号部
２８    第２復号部
２９    復号情報取得部
３０    サーバ
４０    アクセス制御装置
４１    認証情報保持部
４２    要求情報受信部
４３    認証処理部
４４    認証結果送信部
４５    サーバアクセス制御部
５０    復号情報保持装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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