(57)【要約】【課題】端子と電線の導体とを、確実にかつ生産性よく接続できるようにした、端子への電線の接続方法及び接続装置を提供する。【解決手段】この端子への電線の接続装置１０は、コネクタ５０を設置する支持台１６と、レーザー光照射手段４４と、支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させる移動手段１１とを備え、支持台１６は、コネクタ５０の各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込むクランパ３０を有しており、前記移動手段は、支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続方法において、
前記端子を支持台に設置し、該端子に電線の導体を整合させて載置し、
前記支持台に設けられたクランパによって、電線の導体を端子に当接するように押さえ込み、
その状態で、前記支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して、電線の導体と端子とを溶着することを特徴とする端子への電線の接続方法。
【請求項２】
前記端子が複数配列されたコネクタを支持台に設置し、該コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置し、前記クランパによって各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込み、その状態で前記レーザー照射装置により、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着する請求項１記載の端子への電線の接続方法。
【請求項３】
前記端子の端部に折曲部を設け、該折曲部に導体挿入部を形成しておき、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入して保持させ、前記レーザー光を前記端子の導体挿入部に向けて照射する請求項１又は２記載の端子への電線の接続方法。
【請求項４】
前記コネクタに各電線を位置決めするためのガイドリブを形成しておき、前記電線を前記ガイドリブに挿入して、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように保持させる請求項２記載の端子への電線の接続方法。
【請求項５】
前記クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込み、前記レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射する請求項１〜４のいずれか１つに記載の端子への電線の接続方法。
【請求項６】
前記クランパは、電線の導体と端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記透孔を通して前記レーザー光を照射する請求項１〜４のいずれか１つに記載の端子への電線の接続方法。
【請求項７】
前記コネクタとして、前記電線の導体と端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有するものを使用する請求項２〜６のいずれか１つに記載の端子への電線の接続方法。
【請求項８】
前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されている請求項７記載の端子への電線の接続方法。
【請求項９】
端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続装置において、
前記端子を設置する支持台と、レーザー光照射手段と、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させる移動手段とを備え、
前記支持台は、前記端子に電線の導体を整合させて載置した状態で、電線の導体を端子に当接するように押さえ込むクランパを有しており、
前記移動手段は、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射できるように構成されていることを特徴とする端子への電線の接続装置。
【請求項１０】
前記支持台には前記端子が複数配列されたコネクタが設置され、前記クランパで、前記コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込まれ、前記移動手段で、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されている請求項９記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１１】
前記端子は、その端部に折曲部が設けられ、該折曲部に導体挿入部が形成されたものからなり、前記クランパは、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入した状態で、前記導体を押さえ込むように構成されている請求項９又は１０記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１２】
前記コネクタには、各電線を位置決めするためのガイドリブが形成されており、前記電線を前記ガイドリブに挿入することにより、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように構成されている請求項９記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１３】
前記クランパは、電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むように構成され、前記レーザー光照射手段は、レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されている請求項９〜１２のいずれか１つに記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１４】
前記クランパは、電線の導体と対応する端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記レーザー光照射手段は、前記透孔を通して前記レーザー光を照射するように構成されている請求項９〜１２のいずれか１つに記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１５】
前記コネクタは、前記各電線の導体とそれに対応する端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有している請求項１０〜１４のいずれか１つに記載の端子への電線の接続装置。
【請求項１６】
前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されている請求項１５記載のコネクタ端子への電線の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単独又はコネクタに配設された端子に電線の導体を接続するための、端子への電線の接続方法及び接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コネクタに設けられた複数の各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ接続して、電線にコネクタを装着することが行われている。上記電線として、複数本の電線を並列して配置し、それらの両面に樹脂シートを溶着させて帯状にしたフラットケーブルなども用いられている。
【０００３】
また、単独の端子に電線の導体を接続し、この端子をコネクタ等に組み込むことも行われている。
【０００４】
端子と電線との接続方法としては、例えば、端子にはんだペーストを塗布しておき、端子に電線の導体を整合させた後、はんだを溶融することにより接続する方法や、端子に電線の導体を整合させた後、端子をかしめて電線の導体と接続する方法や、電線の絶縁被覆の外側から圧接端子を食い込ませて接続する方法などが採用されている。
【０００５】
一方、下記特許文献１には、レーザーを用いた圧着端子と電線の接続方法が開示されている。すなわち、基板部と、この基板部の両側から立設した導体圧着部と、前記基板部の所定箇所から立設し、レーザー溶接可能な当接壁とを有する圧着端子を用い、この圧着端子の基板部上に電線の導体を載置し、この導体先端を当接壁に当接させると共に、導体圧着部をかしめて導体を固定した後、レーザーを当接壁と導体先端に照射して両者を溶着することにより、圧着端子と電線とを接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１９２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、コネクタの端子に、はんだペーストを塗布しておき、電線の導体を重ねた状態で、はんだを溶融させる従来の方法では、コネクタの端子が極めて狭ピッチで配列されているような場合、電線の導体とはんだとの接触不良が部分的に生じたり、はんだが隣接する端子にまで溶着したりして、接続不良による不良品の発生が多くなるという問題があった。
【０００８】
また、端子と電線の導体とを、はんだ付けや、端子のかしめや、圧接端子による接触によって導通させる方法では、高周波電圧に対する導通抵抗が大きいという問題があった。
【０００９】
一方、上記特許文献１に記載される方法では、圧着端子をかしめて導体を固定した後、レーザーを照射するようにしているので、コネクタの端子が極めて狭ピッチで配列されているような場合には、圧着端子をかしめることが困難となり、上記方法を適用できないことがあった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、端子と電線の導体とを、確実にかつ生産性よく接続できるようにした、端子への電線の接続方法及び接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続方法において、前記端子を支持台に設置し、該端子に電線の導体を整合させて載置し、前記支持台に設けられたクランパによって、電線の導体を端子に当接するように押さえ込み、その状態で、前記支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して、電線の導体と端子とを溶着することを特徴とする。
【００１２】
上記発明によれば、クランパによって電線の導体を端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、電線の導体と端子とを溶着によって接続するので、高周波電圧に対する導通抵抗を低くすることができる。更に、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して電線の導体と端子とを溶着するので、端子と電線とを複数配列した状態で順次溶着することができ、生産性を良好にすることができる。
【００１３】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記端子が複数配列されたコネクタを支持台に設置し、該コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置し、前記クランパによって各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込み、その状態で前記レーザー照射装置により、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着することが好ましい。
【００１４】
これによれば、クランパによって電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着するので、生産性を良好にすることができる。
【００１５】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記端子の端部に折曲部を設け、該折曲部に導体挿入部を形成しておき、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入して保持させ、前記レーザー光を前記端子の導体挿入部に向けて照射することが好ましい。
【００１６】
これによれば、電線の導体を端子の折曲部に設けた導体挿入部に保持させることにより、電線の導体と端子とを正確に整合させて配置することができ、クランパで押さえ込む前に導体が端子に対してずれてしまうことを防止できる。また、レーザー光を端子の導体挿入部に向けて照射することにより、電線の導体と端子とを溶着しやすくすることができる。
【００１７】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記コネクタに各電線を位置決めするためのガイドリブを形成しておき、前記電線を前記ガイドリブに挿入して、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように保持させることが好ましい。
【００１８】
これによれば、各電線を対応するコネクタのガイドリブに挿入することにより、各電線の導体を対応する各端子に整合させて保持することができる。
【００１９】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込み、前記レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することが好ましい。なお、本発明における導体の基端部とは、電線の絶縁被覆から導体が露出した部分の基端部を意味する。
【００２０】
これによれば、クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むことにより、導体の基端側又は先端側に導体が露出して端子と重なった部分を設けることができ、レーザー光を導体のクランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体が端子にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。
【００２１】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記クランパは、電線の導体と端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記透孔を通して前記レーザー光を照射することが好ましい。
【００２２】
これによれば、クランパの透孔を通してレーザー光を照射するので、溶着される部分の両側がクランパで押さえ込まれた状態となり、導体と端子との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。
【００２３】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記コネクタとして、前記電線の導体と端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有するものを使用することが好ましい。
【００２４】
これによれば、レーザー光が照射され、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部の温度が上昇しても、空隙又は貫通孔によって熱を逃がすことができ、レーザー光の熱がコネクタに直接伝わることを防止できるので、コネクタが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタの剛性を維持することができる。
【００２５】
本発明の端子への電線の接続方法においては、前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されていることが好ましい。
【００２６】
これによれば、空隙又は貫通孔は、レーザー光の照射スポットの中心から、スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。
【００２７】
一方、本発明の端子への電線の接続装置は、端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続装置において、前記端子を設置する支持台と、レーザー光照射手段と、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させる移動手段とを備え、前記支持台は、前記端子に電線の導体を整合させて載置した状態で、電線の導体を端子に当接するように押さえ込むクランパを有しており、前記移動手段は、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射できるように構成されていることを特徴とする。
【００２８】
上記発明によれば、支持台に端子を設置し、端子に電線の導体を整合させて載置し、クランパで電線の導体を端子に圧接させて押さえ込み、その状態で移動手段により支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を順次照射して溶着することにより、端子に電線を作業性よく、かつ、確実に接続することができる。
【００２９】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記支持台には前記端子が複数配列されたコネクタが設置され、前記クランパで、前記コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込まれ、前記移動手段で、前記支持台及び／又は前記レーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されていることが好ましい。
【００３０】
これによれば、支持台にコネクタを設置し、コネクタの各端子に、対応する電線の導体を整合させて載置し、クランパで電線の導体をコネクタの対応する端子に圧接させて押さえ込み、その状態で移動手段により支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して溶着することにより、コネクタ端子に電線を作業性よく、かつ、確実に接続することができる。
【００３１】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記端子は、その端部に折曲部が設けられ、該折曲部に導体挿入部が形成されたものからなり、前記クランパは、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入した状態で、前記導体を押さえ込むように構成されていることが好ましい。
【００３２】
これによれば、電線の導体を端子の折曲部に設けた導体挿入部に保持させることにより、電線の導体と端子とを正確に整合させて配置することができ、クランパで押さえ込む前に導体が端子に対してずれてしまうことを防止できる。また、レーザー光を端子の導体挿入部に向けて照射することにより、電線の導体と端子とを溶着しやすくすることができる。
【００３３】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記コネクタには、各電線を位置決めするためのガイドリブが形成されており、前記電線を前記ガイドリブに挿入することにより、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように構成されていることが好ましい。
【００３４】
これによれば、各電線を対応するコネクタのガイドリブに挿入することにより、各電線の導体を対応する各端子に整合させて保持することができる。
【００３５】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記クランパは、電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むように構成され、前記レーザー光照射手段は、レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されていることが好ましい。
【００３６】
これによれば、クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むことにより、導体の基端側又は先端側に導体が露出して端子と重なった部分を設けることができ、レーザー光を導体のクランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体が端子にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。
【００３７】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記クランパは、電線の導体と対応する端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記レーザー光照射手段は、前記透孔を通して前記レーザー光を照射するように構成されていることが好ましい。
【００３８】
これによれば、クランパの透孔を通してレーザー光を照射するので、溶着される部分の両側がクランパで押さえ込まれた状態となり、導体と端子との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。
【００３９】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記コネクタは、前記各電線の導体とそれに対応する端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有していることが好ましい。
【００４０】
これによれば、レーザー光が照射され、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部の温度が上昇しても、空隙又は貫通孔によって熱を逃がすことができ、レーザー光の熱がコネクタに直接伝わることを防止できるので、コネクタが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタの剛性を維持することができる。
【００４１】
本発明の端子への電線の接続装置においては、前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されていることが好ましい。
【００４２】
これによれば、空隙は、レーザー光の照射スポットの中心から、スポット径の０．７５倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、クランパによって電線の導体を端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して電線の導体と端子とを溶着するので、生産性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る端子への電線の接続装置の、第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢示線における断面図である。
【図３】同接続装置の要部拡大平面図である。
【図４】同接続装置の要部拡大側面図である。
【図５】同接続装置において、端子に電線の導体を保持させてレーザー光を照射する状態を示しており、（ａ）はその要部拡大説明図、（ｂ）は要部拡大斜視図である。
【図６】同接続装置における端子の変形例を示しており、（ａ）は第１変形例の要部拡大斜視図、（ｂ）は第２変形例の要部拡大斜視図である。
【図７】同接続装置にて接続されたコネクタ端子と電線の平面図である。
【図８】本発明に係る端子への電線の接続装置の、第２実施形態を示しており、（ａ）はその要部拡大説明図、（ｂ）は要部拡大斜視図である。
【図９】本発明に係る端子への電線の接続装置の、第３実施形態を示す要部拡大説明図である。
【図１０】本発明に係る端子への電線の接続装置の、第４実施形態を示す要部拡大説明図である。
【図１１】本発明に係る端子への電線の接続装置の、第５実施形態を示す要部拡大説明図である。
【図１２】同第５実施形態の変形例を示す要部拡大説明図である。
【図１３】同第５実施形態の他の変形例を示す要部拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、図１〜７を参照して、本発明に係る端子への電線の接続装置の第１実施形態について説明する。
【００４６】
図１、３に示すように、この実施形態における端子への電線の接続装置１０（以下、「接続装置１０」という）は、複数の端子５４が配列されたコネクタ５０の各端子５４に、フラットケーブル７０の対応する電線７２の導体７４をそれぞれ整合させて接続するものである。なお、フラットケーブル７０は、複数の電線７２が所定間隔で並列した状態で、それらの両面を熱融着性の樹脂フィルムで挟み、樹脂フィルムを各電線に融着させて帯状に一体化して構成されている。
【００４７】
図４に示すように、この実施形態のコネクタ５０は所定深さの凹部５２を有し、凹部５２の底面上に複数の端子５４が所定間隔をあけて配列された形態となっている。また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、各端子５４の端部には折曲部５６が設けられ、この折曲部５６の中央部に、溝状の導体挿入部５８が形成された形状をなしている。そして、この導体挿入部５８に、対応する電線７２の導体７４が挿入されて、端子５４と電線７２の導体７４との位置決めがなされるようになっている。
【００４８】
なお、端子５４の端部形状は、上記形態に限らず、図６（ａ）に示すように、折曲部５６を、端子５４の平面に対して斜めに折曲させて、その中央部に導体挿入部５８を設けた形状としてもよく、図６（ｂ）に示すように、端子５４の端部両側に横方向に伸びる延出部を設けて、この延出部を略Ｕ字状に折曲させて折曲部５６，５６とし、それらの間に導体挿入部５８を設けた形状としてもよい。
【００４９】
また、端子５４に折曲部５６や導体挿入部５８を設ける代わりに、あるいは端子５４に折曲部５６や導体挿入部５８を設けると共に、図６（ｃ）に示すように、コネクタ５０に、各電線７２を位置決めするためのガイドリブ６０を形成してもよい。これによって、電線７２を対応するガイドリブ６０に挿入することにより、電線７２の導体７４を対応する各端子５４に整合させることができる。なお、このガイドリブ６０は、例えばコネクタハウジングと一体に形成された樹脂製のガイドリブであってもよい。
【００５０】
そして、この接続装置１０は、図１及び図２に示すように、コネクタ５０及びフラットケーブル７０を支持する支持台１６を有している。この実施形態の場合、支持台１６は、移動手段１１によって所定方向に移動可能に設置されている。移動手段１１は、一対の支持フレーム１２，１２と、これらのフレーム１２，１２の間に互いに平行となるように設置された一対のガイドレール１４，１４とを有し、前記支持台１６は、このガイドレール１４，１４に沿って移動可能に設置されている。
【００５１】
また、一方の支持フレーム１２には、回転制御可能なモータ４０が装着されており、このモータ４０の駆動軸に連動するボールネジ４２が、上記ガイドレール１４，１４と平行にかつ支持台１６を螺挿されて配置されている。したがって、モータ４０によりボールネジ４２が回転すると、図１中の矢印で示すように、支持台１６がガイドレール１４，１４に沿って移動するようになっている。
【００５２】
図２，３に示すように、支持台１６の長手方向一端の、幅方向両側部には、ブロック状の壁部１８，１８が所定高さで設けられている。一方の壁部１８には軸孔２０が形成され、他方の壁部１８にはボール収容孔２２が形成されている。
【００５３】
ボール収容孔２２には、ボール２６が外側から挿入され、内側の開口部から一部突出した状態で保持されるようになっている。また、ボール２６の背面側には、コイルバネ２４が挿入され、ボール収容孔２２の外側開口部に螺着されるキャップ２７によって抜け止めされ、ボール２６を内側の開口部から常時突出するように付勢している。ボール２６，コイルバネ２４を有する上記構造によって、ボールグリップ２１が構成されている。
【００５４】
また、軸孔２０には、ヒンジ軸３４が挿入され、このヒンジ軸３４によって、棒状のクランパ３０の一端が回動可能に支持されている。図４を併せて参照すると、クランパ３０の他端には把持部３１が設けられ、この把持部３１を把持して回動させることにより、コネクタ５０の各端子５４に整列して載置された導体７４を押さえることができるようになっている。
【００５５】
すなわち、この実施形態のクランパ３０は、その基端部３２がＬ字状に屈曲しており、これが軸孔２０に挿入されるヒンジ軸３４により回動支持され、支持台１６にクランパ３０が上下回動可能に取付けられている。
【００５６】
また、クランパ３０の中央部下面から下方に向けて押圧部３６が突設しており、クランパ３０が水平となるように下方に回動させときに、前記コネクタ５０の凹部５２内に入り込んで、電線７２の導体７４を上方から押さえ込むようになっている。
【００５７】
更に、クランパ３０の先端側の所定位置からは下方に向けて係合突部３８が突設しており、その壁部１８側の面には、前記ボールグリップ２１のボール２６が嵌合する嵌合凹部３８ａが形成され、クランパ３０を水平に倒して導体７４を押さえ込んだとき、その状態にロックされるようになっている。
【００５８】
図１及び図２に示すように、移動手段１１による支持台１６の移動経路の上方には、レーザー照射装置４４が配置されている。レーザー照射装置４４には、レーザー照射口４６が下方に指向して設置されており、移動手段１１によって支持台１６が移動する際、コネクタ５０の各端子５４とそれに整合して設置された電線７２の導体７４との重なり部分であって、クランパ３０で押さえ込まれた部分に隣接して露出した部分に、レーザー光を照射できるように構成されている。この実施形態の場合は、レーザー光の照射位置は、図５に示すように、コネクタ５０の端子５４の導体挿入部５８に整合するように設定されている。このレーザー照射装置４４が、本発明における「レーザー光照射手段」を構成している。
【００５９】
このように、この接続装置１０では、移動手段１１により支持台１６が移動して、フラットケーブル７０の各電線７２の導体７４と、コネクタ５０の対応する端子５４との当接部が、レーザー照射装置４４のレーザー照射口４６の下方に位置したときに、導体７４と端子５４との当接部にレーザー光を順次照射するように構成されている。
【００６０】
なお、支持台１６を移動させる代わりに、レーザー照射装置４４を支持台１６に対して移動させて、導体７４と端子５４との当接部にレーザー光を順次照射するようにしてもよく、更には、支持台１６とレーザー照射装置４４の両方を移動させて、導体７４と端子５４との当接部にレーザー光を順次照射するようにしてもよい。
【００６１】
次に、上記接続装置１０を用いた本発明による端子への電線の接続方法の一実施形態について説明する。
【００６２】
まず、クランパ３０を上方に回動させておき、コネクタ５０の端子５４が配列された端部が、支持台１６の一対の壁部１８の間に位置するように、支持台１６上にコネクタ５０を載置する。
【００６３】
次いで、各端子５４の折曲部５６に設けられた導体挿入部５８に、フラットケーブル７０の対応する電線７２の導体７４を挿入して、フラットケーブル７０を支持台１６上に載置する。これによって、各電線７２の導体７４は、対応する各端子５４上に整合して重なり合って配置される。
【００６４】
この状態で、クランパ３０の把持部３１を持って、クランパ３０を下方に回動させて水平となるように押し倒すと、クランパ３０の押圧部３６がコネクタ５０の凹部５２に入り込んで、複数の導体７４の先端部を上方から押圧して、導体７４の先端部を対応する端子５４に当接するように押さえ込む（図４、５参照）。これと共に、コイルバネ２４により付勢されたボール２６が、クランパ３０の嵌合凹部３８ａに嵌合して、クランパ３０が水平方向に押し倒された状態にロックされる（図３参照）。
【００６５】
このように、電線７２の導体７４を、端子５４の導体挿入部５８に挿入し保持させることにより、導体７４と端子５４とを正確に整合させて配置することができ、クランパ３０で押さえ込む前に、導体７４が端子５４に対してずれてしまうことを防止できる。
【００６６】
上記状態でモータ４０を起動させ、ボールネジ４２を介して支持台１６をスライド移動させる。そして、レーザー照射装置４４のレーザー照射口４６の下方に、導体７４及び端子５４が位置したときに（図１想像線参照）、支持台１６を停止させると共に、図５（ａ）に示すように、レーザー照射口４６から端子５４の導体挿入部５８に向けてレーザー光Ｌを照射することで、導体７４と端子５４との当接部近傍を溶融させて、導体７４及び端子５４の両者を互いに溶着させた溶着部Ｍを形成する。
【００６７】
溶着後、再び支持台１６をスライド移動させ、溶着済みの導体７４及び端子５４に隣接する導体７４及び端子５４を、レーザー照射口４６の下方に整合させると共に、支持台１６を停止させてレーザー光Ｌを照射する。
【００６８】
上記動作を繰り返して、各電線７２の導体７４と対応する端子５４との当接部に、レーザー光Ｌを順次照射することにより、図７に示すように、コネクタ５０の複数の端子５４と、フラットケーブル７０の複数の電線７２の導体７４とがそれぞれ溶着される。
【００６９】
以上のように、この接続方法においては、クランパ３０によって、電線７２の導体７４を対応する端子５４に当接するように押さえ込んだ状態で、レーザー溶着を行うので、導体７４と端子５４とを確実に溶着することができる。また、スライド移動する支持台１６及びレーザー照射装置４４を用いて、電線７２の導体７４と対応する端子５４との当接部に、レーザー光を順次照射するように構成されているので、各電線７２の導体７４と対応する端子５４とを連続的にスムーズに溶着することができ、生産性を向上させることができる。
【００７０】
また、この実施形態では図５（ａ）に示すように、レーザー光Ｌを端子５４の導体挿入部５８に向けて照射するように構成されているので、導体挿入部５８に挿入された導体７４にレーザー光Ｌが効率的に照射されると共に、導体７４を保持する一対の折曲部５６，５６がレーザー光Ｌにより溶けやすくなり、電線７２の導体７４と端子５４とを溶着しやすくすることができる。
【００７１】
なお、図６（ａ）、（ｂ）に示す端子５４を用いた場合や、同図（ｃ）に示す樹脂製のガイドリブ６０を用いた場合も、上記と同様に溶着部Ｍを形成して、端子５４と導体７４とを接合することができる。
【００７２】
また、この実施形態における接続装置１０は、コネクタ５０の各端子５４に電線７２の導体７４をそれぞれ接続するためものであるが、支持台の形状をコネクタのように電線を保持し得る形状にしておくことにより、単独の端子を支持台上に複数配列して、これらの端子にそれぞれ電線の導体を接続する装置とすることもできる。
【００７３】
図８には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第２実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
この第２実施形態では、クランパの形状が前記第１実施形態と異なっている。すなわち、図８（ｂ）に示すように、第２実施形態におけるクランパ３０ａは、その長手方向に沿って伸びる長孔状の透孔３３が形成されており、クランパ３０ａで電線７２の導体７４を対応する端子５４に当接するように押さえ込んだときに、各電線７２の導体７４と対応する端子５４との重なった部分が、透孔３３を通して露出するように構成されている（図８（ａ）参照）。
【００７５】
この実施形態によれば、クランパ３０ａに設けた透孔３３を通してレーザー光Ｌを照射するので、図８（ａ）で示すように、溶着される部分の両側がクランパ３０ａで押さえ込まれた状態となり、各電線７２の導体７４と対応する端子５４との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。
【００７６】
なお、この実施形態に係る接続装置及び接続方法を単独の端子に電線の導体を接続するために用いてもよい。
【００７７】
図９には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第３実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。
【００７８】
この第３実施形態は前記実施形態と比べて、電線７２の導体７４のクランパ３０で押さえ込む位置が異なっている。すなわち、この第３実施形態では、図９に示すように、クランパ３０で電線７２の導体７４の基端部側を押さえ込み、レーザー光Ｌを導体７４のクランパ３０で押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されている。
【００７９】
この実施形態によれば、クランパ３０で各電線７２の導体７４の基端部を押さえ込むことで、導体７４の先端側に、導体７４が露出して対応する端子５４と重なった部分を設けることができる。そして、レーザー光Ｌを導体７４のクランパ３０で押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体７４が端子５４にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。
【００８０】
なお、この実施形態に係る接続装置及び接続方法を単独の端子に電線の導体を接続するために用いてもよい。
【００８１】
図１０には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第４実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。
【００８２】
この第４実施形態では、コネクタ及びクランパの形状が前記実施形態と異なっている。すなわち、この第４実施形態におけるコネクタ５０ａは、複数配列された端子５４どうしの間から、複数の隔壁５３が立設した形状となっており、これに対応して、クランパ３０ｂの下面から複数の押圧部３６ａが櫛歯状に突設しており、クランパ３０ｂを下方に押し倒した状態で、各押圧部３６ａが隔壁５３，５３の間に配置されて、電線７２の導体７４を上方から押さえ込むように構成されている（図１０参照）。
【００８３】
この実施形態では、隔壁５３，５３の間に電線７２の導体７４を配置した状態で、クランパ３０ｂを倒して導体７４を押さえ込むこととなるので、導体７４と端子５４との位置ずれをより効果的に防止することができる。
【００８４】
図１１〜１３には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第５実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。
【００８５】
この第５実施形態におけるコネクタ５０ｂは、各電線７２の導体７４とそれに対応する端子５４との当接部であって、レーザー光Ｌが照射される部分の下方に、所定の空隙５９を有するものとなっている。
【００８６】
具体的には図１１に示すように、接続装置１０（図１，２参照）の支持台１６上に支持されたコネクタ５０ｂには、電線７２に対向した位置に、端子５４を支持するための支持部５５が、端子５４の配列方向（図３参照）に沿って段状に突設されている。この支持部５５に複数の端子５４が配列されると共に、その先端の折曲部５６の導体挿入部５８に、各電線７２の導体７４が挿入され、クランパ３０により導体７４の先端部が上方から押圧されることで、各導体７４が対応する端子５４に当接した状態に保持され、導体７４と端子５４の当接部であって、レーザー光Ｌが照射される部分の下方に、空隙５９が配置されるようになっている。
【００８７】
また、この第５実施形態では、レーザー光Ｌが、端子５４の導体挿入部５８に向けて照射されるようになっている。このときのレーザー光Ｌの照射スポットの中心をＣ、該スポットの外径をＤとしたとき、前記空隙５９は、照射スポットの中心Ｃから、スポット外径Ｄの０．７５倍の半径の領域Ｘを、少なくともカバーするように形成されている。
【００８８】
更に、この第５実施形態は、図１１に示す形態に限らず、図１２や図１３に示す形態であってもよい。
【００８９】
図１２に示す第５実施形態の変形例では、コネクタ５０ｂの支持部５５上に配列された端子５４に折曲部５６が設けられておらず、端子５４上に対応する電線７２の導体７４が配置されたものとなっている。この変形例においては、各電線７２の導体７４とそれに対応する端子５４との当接部の所定の位置にレーザー光Ｌが照射されるようになっており、前記空隙５９は、照射スポットの中心Ｃから、スポット外径Ｄの０．７５倍の半径の領域Ｘを、少なくともカバーするように形成されている。
【００９０】
図１３に示す第５の実施形態の他の変形例では、コネクタ５０の、端子５４の支持部５５に、端子５４の配列方向（図３参照）沿って所定深さの溝部５５ａが形成され、端子５４が、溝部５５ａの両側部の２箇所で支持されるようになっている。また、前記溝部５５ａの形成範囲に、各電線７２の導体７４とそれに対応する端子５４との当接部の所定の位置にレーザー光Ｌが照射されるようになっており、溝部５５ａによりコネクタ５０ｂに空隙５９が形成されるようになっている。なお、前記空隙５９は、照射スポットの中心Ｃから、スポット外径Ｄの０．７５倍の半径の領域Ｘを、少なくともカバーするように形成されている。
【００９１】
そして、この実施形態によれば、コネクタ５０ｂは、各電線７２の導体７４とそれに対応する端子５４との当接部であって、レーザー光Ｌが照射される部分の下方に空隙５９が有しているので、レーザー照射装置４４のレーザー照射口４６からレーザー光Ｌが照射され、各電線７２の導体７４とそれに対応する端子５４の当接部の温度が上昇しても、空隙によって熱を逃がすことができる。その結果、レーザー光Ｌの熱がコネクタ５０ｂに直接伝わることを防止でき、コネクタ５０ｂが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタ５０ｂの剛性を維持することができ、端子５４と導体７４をしっかりと接続することができる。
【００９２】
また、前記空隙５９は、レーザー光Ｌの照射スポットの中心Ｃから、スポット外径Ｄの０．７５倍の半径の領域Ｘを、少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。
【００９３】
なお、上記第５実施形態では、コネクタ５０ｂに空隙５９を設けたが、空隙５９の代わりに、コネクタ５０ｂを貫通する図示しない貫通孔を設けてもよい。この場合、コネクタ５０ｂにレーザー光Ｌによる熱が伝達されず、コネクタ５０ｂの軟化や溶融をより確実に防止することができるという利点が得られる。
【符号の説明】
【００９４】
１０  コネクタ端子への電線の接続装置
１１  移動手段
１２  支持フレーム
１４  ガイドレール
１６  支持台
１８  壁部
２０  軸孔
２１  ボールグリップ
２２  ボール収容孔
２４  コイルバネ
２６  ボール
３０，３０ａ，３０ｂ  クランパ
３２  基端部
３３  透孔
３４  ヒンジ軸
３６，３６ａ  押圧部
３８  係合突部
３８ａ  嵌合凹部
４０  モータ
４２  ボールネジ
４４  レーザー照射装置
４６  レーザー照射口
５０，５０ａ，５０ｂ  コネクタ
５２  凹部
５３  隔壁
５４  端子
５５  支持部
５５ａ  溝部
５６  折曲部
５８  導体挿入部
５９  空隙
６０  ガイドリブ
７０  フラットケーブル
７２  電線
７４  導体
Ｍ  溶着部
【図１】
2012038722.tif 000003
【図２】
2012038722.tif 000004
【図３】
2012038722.tif 000005
【図４】
2012038722.tif 000006
【図５】
2012038722.tif 000007
【図６】
2012038722.tif 000008
【図７】
2012038722.tif 000009
【図８】
2012038722.tif 000010
【図９】
2012038722.tif 000011
【図１０】
2012038722.tif 000012
【図１１】
2012038722.tif 000013
【図１２】
2012038722.tif 000014
【図１３】
2012038722.tif 000015