(57)【要約】【課題】複数のレイアウトレイヤデータを演算した結果を用いるフォトマスクにおいても、改版数の変更を適切に表示するレビジョンセルを提供する。【解決手段】本発明は、半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、前記半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数を表示する半導体セルであって、フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を表示し、更に、前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする半導体セルである。【選択図】図１
2012063434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、
前記半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数を表示する半導体セルであって、
フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を表示し、
更に、前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする半導体セル。
【請求項２】
請求項１に記載のフォトマスクの改版数を表示する半導体セルが、
前記半導体集積回路と異なる領域に、又は前記半導体集積回路の機能を妨げない領域に設けられることを特徴とする半導体チップ。
【請求項３】
半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数をレビジョンセルデータにより表示する半導体セルデータ作成方法であって、
フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を半導体セルにて表示する
半導体セルデータ作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のマスクレイアウトに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（大規模集積回路）を構成する半導体チップは、通常、機能設計工程、論理設計工程、回路設計工程、レイアウト設計に基づいたフォトマスクデータ作成工程、作成されたフォトマスクデータを用いたフォトマスク作製工程、作製されたフォトマスクを用いた縮小投影露光によるフォトマスクパタンのシリコンウェハ上への転写等を含む半導体チップ製造工程、というような複数の工程を経て製造される。つまり、一つの半導体チップの製造に当たっては、複数枚のフォトマスクが作製され、これらに基づいてシリコンウェハ上にパタンが形成される。
【０００３】
フォトマスクはフォトマスクデータから作製され、フォトマスクデータは、夫々の半導体チップに対応するレイアウトデータから作成される。よって、フォトマスクを作製し、半導体チップを試作した後、回路変更などでレイアウトに改定が入った場合には、フォトマスクも新しく作製する必要がある。
【０００４】
フォトマスクの改定前後の区別をつけるため、通常マスクベンダーなどによりマスクには版数が付けられている。しかし、改定後のレイアウトが正しくマスクに反映されているかどうかは、改定された部分をマスク上でチェックするか、若しくは、シリコンウェハ上に作成されたチップを解析しないと分からない。このため、レイアウトデータ上にも改版数を把握できる形状を作成する技術が導入されている。つまり、その形状の部分を見ればレイアウトデータ、及びフォトマスクデータの版数がわかる。
【０００５】
この版数表示は、「レビジョンマーク」と称される。また、このレビジョンマークは、レイアウト上、一つのセルとして表示される。この改版数が分かるセルは「レビジョンセル」と称される。レビジョンセルのデータは、レイアウトデータに含まれ、従って、フォトマスクデータにも含まれることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、レイアウト（データ）は通常、複数のレイアウトレイヤ（データ）で構成される。また、従来、一つのフォトマスクは、一つのレイアウトレイヤから作製されていた。近年は、複数のレイアウトレイヤ（データ）を演算した結果を用いることで、一つのフォトマスクを作製することも多くなっている。
【０００７】
例えば従来、図７に示すように、１レイヤのみで改版番号をレイアウトすればフォトマスクに改版数を表示することができた。つまり、図７では、レイアウトレイヤデータＬａｙｅｒ８が、フォトマスクデータＭＡＳＫ−Ｄに１対１で対応し、レイアウトレイヤデータＬａｙｅｒ９が、フォトマスクＭＡＳＫ−Ｅに１対１に対応している。最初の版数１に対して次の版数２をフォトマスクＭＡＳＫ−ＤやＭＡＳＫ−Ｅ上に表示させるためには、レイアウトレイヤＬａｙｅｒ８やレイアウトレイヤＬａｙｅｒ９のレイアウトデータにおいて、夫々「Ｄ１」「Ｅ１」を「Ｄ２」「Ｅ２」に変えればよい（夫々、第１のレビジョンマスク、及び第２のレビジョンマスク、参照）。
【０００８】
しかしながら、複数のレイアウトレイヤを演算した結果を用いるフォトマスクでは、
単一のレイアウトレイヤ（データ）の変更だけでは改版数の変更表示ができない。
【０００９】
本発明は、複数のレイアウトレイヤデータを演算した結果を用いるフォトマスクにおいても、改版数の変更を適切に表示するレビジョンセルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。本発明に係る半導体セルは、
半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、
前記半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数を表示する半導体セルであって、
フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を表示し、
更に、前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る半導体セルデータ作成方法は、
半導体集積回路のレイアウトを表現するレイアウトレイヤデータを演算処理して得られたフォトマスクデータの改版数をレビジョンセルデータにより表示する半導体セルデータ作成方法であって、
フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤデータにおける個々の改定数に係る情報を半導体セルにて表示する
半導体セルデータ作成方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る半導体セルを利用することにより、複数のレイアウトレイヤデータを演算処理して得られるフォトマスクデータに基づき製造される半導体チップにおいても、フォトマスクの改版数情報を的確に得ることができる。また、フォトマスクの改版数を得るためには、改版数を表示する半導体セル（のマスクパターン）のみ確認すればよいから、改定後のレイアウトがフォトマスク作成に反映されているかどうかを短時間で確認することができる。即ち、回路改定に係るレイアウトを直接調べる必要は無い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態におけるレイアウトレイヤデータとフォトマスクデータの例（１）である。
【図２】本発明の実施形態におけるレイアウトレイヤデータとフォトマスクデータの例（２）である。
【図３】個別のレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の、改版別の内容である。
【図４】本発明の実施形態におけるレイアウトレイヤデータとフォトマスクデータの例（３）である。
【図５】半導体チップ上の、半導体集積回路とレビジョンセルとの平面配置図である。
【図６】本発明の実施形態に係るフォトマスクデータを作成するコンピュータシステムの構成図である。
【図７】従来例のレイアウトレイヤデータとフォトマスクデータである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明に係る好適な実施形態を説明する。
【００１５】
１．本発明の好適な実施形態の動作する装置の構成について
本実施形態に係る半導体セルであるレビジョンセルは、対応するフォトマスクにより形成される。フォトマスクは、対応するフォトマスクデータにより作成される。一つのフォトマスクは、複数のレイアウトレイヤから構成されるのが通常である。従って、一つのフォトマスクに係るデータ（フォトマスクデータ）は、複数のレイアウトレイヤに係るデータ（レイアウトレイヤデータ）を演算した結果を用いて作成される。
【００１６】
上記のフォトマスクデータ、及びレイアウトレイヤデータは夫々、ＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ）データの一種である。本実施形態に係るレビジョンセルのためのフォトマスクデータ及びレイアウトレイヤデータは、図６に示すような、ＣＡＤシステムを搭載するコンピュータシステム２により処理される。なお、図６に示すコンピュータシステム２は、一般的なワークステーションやパーソナルコンピュータ等で構成されればよい。
【００１７】
図６に示すコンピュータシステム２は、ディスプレイ４等の表示部、キーボード６やマウス８等の入力手段、及び、本体部１０を含む。本体部１０は、演算部、記録部等を含む。また、本体部１０は、外部ネットワークと接続するのが好ましく、本体部１０に備わる通信制御部により、外部ネットワークとデータの送受信を行なう。
【００１８】
本実施形態に係るレイアウトレイヤデータ等のデータは、入力手段から或いは外部ネットワーク等から入力され、演算部で演算され、その結果の（フォトマスクデータ等の）データは、ディスプレイ４に表示され、記録部に記録され或いは外部ネットワークを介して外部に出力（送信）される。
【００１９】
２．本実施形態の構成について
図５（ａ）に示すように、本発明に係る半導体セル（レビジョンセル）２０は、半導体チップを実質的に構成する様々なセルとは電気的に分離されて、独立して半導体チップの端部に配置される。レビジョンセルは、対応するフォトマスクデータにより作成される。そのフォトマスクデータは、複数のレイアウトレイヤデータを用意しそれらを演算して、その演算結果を用いて、作成する。
【００２０】
２．１．フォトマスクデータの例（１）
レビジョンセルに係るフォトマスクデータの作成について、図１の例を用いて説明する。図１（ａ）に示される「レビジョンセルレイアウト」が本実施形態に係るレイアウトレイヤデータの例である。図１（ａ）に示すように、例示の「レビジョンセルレイアウト」は、「Ｌａｙｅｒ１」、「Ｌａｙｅｒ２」、「Ｌａｙｅｒ３」、「Ｌａｙｅｒ４」のレイアウトレイヤデータで構成されている。更に、個別のレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」は、図３に示されている。これらのレイアウトレイヤデータから作成されたフォトマスクデータが、「ＭＡＳＫ−Ａ」と「ＭＡＳＫ−Ｂ」である。
【００２１】
２．１．１．フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」について
ここで、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」（図１（ｂ）参照）は、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」の演算結果（この例では、論理積[ＡＮＤ]）から得られるものとされている。同様に、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図１（ｃ）参照）は、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の演算結果（この例では、論理積[ＡＮＤ]）から得られるものとされている。
【００２２】
まず、「レビジョンセルレイアウト」（図１（ａ））の「第１のレビジョンセル」１０１では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」にて「Ａ１」という図形が描かれている。このとき図３におけるレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」の「（１）」のデータが用いられることになる。なお、「Ａ１」の「Ａ」は「ＭＡＳＫ−Ａ」で用いられることを表し、「１」は版数を表す。
【００２３】
改定後の「第２のレビジョンセル」１０２では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」にて「Ａ２」が、更に改定後の「第３のレビジョンセル」１０３では、「Ａ３」が描かれている。このとき図３におけるレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」の「（２）」及び「（３）」のデータが用いられることになる。
【００２４】
上述のように、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」（図１（ｂ））は、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」の論理積の結果である。よって、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」に「Ａ１」（第１のレビジョンマスク１１１）、「Ａ２」（第２のレビジョンマスク１１２）、及び「Ａ３」（第３のレビジョンマスク１１３）と表示させるためには、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」に加えてレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」が必要であり、図１（ａ）に示すように、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」上にレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」の矩形の枠が描かれる必要がある。即ち、図３におけるレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」の「（１）」の（枠）データが用いられる必要がある。
【００２５】
なお、例示のフォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」（図１（ｂ））では、版数として数字が用いられているが、版数はアルファベットで表現されてもよく、例えば、「１」の代わりに「Ａ」が、「２」の代わりに「Ｂ」が用いられてもよい。
【００２６】
図１（ｂ）に示すフォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」では「Ａｘ」（ｘは版数）と表示されるから、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」が改定される可能性が無いことを前提としている（即ち、図３におけるレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」の「（１）」のみのデータが用いられる）。つまり、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」のみが改定されることを前提としているため、版数はレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」により描かれる。
【００２７】
しかしながら、レイアウトが改定される場合、フォトマスク（データ）の作成に関与する複数のレイアウトレイヤ（データ）のうち、どれが改定されるのかが不定である場合がある。このような場合、上記のフォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ａ」、並びに、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ１」及びレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ２」のような構成では、レイアウトの版数を的確に表示するという要請には対応できない。
【００２８】
２．１．２．フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」について
上記のような、フォトマスク（データ）の作成に関与する複数のレイアウトレイヤ（データ）のうち、どれが改定されるのかが不定である場合を想定しているのが、例示の「レビジョンセルレイアウト」の、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」である。この場合、版数は数字ではなく、後で説明するように正方形の数及び位置で表現される。
【００２９】
上述のように、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図１（ｃ））は、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の論理積から得られるものとされている。まず、「第１のレビジョンセル」１０１では、図３における、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」の「（１）」のデータと、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の「（１）」のデータとが、用いられる。このとき、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」にて描かれた「Ｂ」と１つの正方形とが、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の枠（データ）により囲まれることになる。両データの論理積を行なうことにより、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図１（ｃ））では、これが「Ｂ■」と表示される（第１のレビジョンマスク１２１）。
【００３０】
次の改定でレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」が変更された場合、図３における、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」の「（１）」のデータと、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の「（２）」のデータとが、用いられる（図１（ａ）の第２のレビジョンセル１０２参照）。このとき、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」にて描かれた正方形のうち２つが、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の枠（データ）により囲まれることになる。両データの論理積を行なうことにより、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図１（ｃ））では、「Ｂ■■」と表示される（第２のレビジョンマスク１２２）。
【００３１】
更に次の改定では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」が変更された場合、図３における、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」の「（２）」のデータと、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の「（２）」のデータとが、用いられる（図１（ａ）の第３のレビジョンセル１０３参照）。このとき、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の枠（データ）の内部に、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」における正方形が、１つ追加されることになる。両データの論理積を行なうことにより、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図１（ｃ））では、「Ｂ■■■（■１個は下段）」と表示される（第３のレビジョンマスク１２３）。
【００３２】
更に次の改定にて、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」が変更された場合、図３における、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」の「（２）」のデータと、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の「（３）」のデータとが、用いられる（図２（ａ）の第４のレビジョンセル１０４参照）。このとき、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」（２）にて描かれた４個の正方形の全てが、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の枠（データ）により囲まれることになる。両データの論理積を行なうことにより、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図２（ｃ））では、「Ｂ■■■■（■１個は下段）」と表示される（第４のレビジョンマスク１２４）。
【００３３】
更に次の改定においても、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」が変更された場合、図３における、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」の「（２）」のデータと、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の「（４）」のデータとが、用いられる（図２（ａ）の第５のレビジョンセル１０５参照）。このとき、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ３」（２）にて描かれた正方形のうち左上の１つを外すようにして３個の正方形が、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ４」の枠（データ）により囲まれることになる。両データの論理積を行なうことにより、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｂ」（図２（ｃ））では、「Ｂ■■■（■１個は下段、左上に正方形無し）」と表示される（第５のレビジョンマスク１２５）。
【００３４】
第４のレビジョンマスク１２４及び第５のレビジョンマスク１２５の例に示されるように、正方形の数だけでなく正方形の配置を変更することで、フォトマスクの版数、更には、フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤにおける個々のレイアウトレイヤ（データ）の改定に係る情報（改定数）が表現されている。
【００３５】
このように、２つのレイアウトレイヤの各々の改定がランダムに生じるような場合であっても、それらレイアウトレイヤデータの演算結果を利用することにより、フォトマスクデータ、更にはレビジョンセルにて、レイアウトの版数を表示することができる。
【００３６】
２．２．フォトマスクデータの例（２）
レビジョンセルに係るフォトマスクデータの別の作成について、図４の例を用いて説明する。図４の例では、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｃ」が、３つのレイアウトレイヤデータ（「Ｌａｙｅｒ５」「Ｌａｙｅｒ６」「Ｌａｙｅｒ７」）の論理積演算によって得られる。個別のレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」は、図４（ｃ）の表に示されている。
【００３７】
図４（ａ）に示す「第１のレビジョンセル」２０１では、まず、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」には「Ｃ」と５つの正方形とが描かれている（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ５・（１）参照）。次に、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」には「Ｃ」と上段１つ下段２つの正方形を囲む枠（データ）が設けられている（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ６・（１）参照）。次に、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」には「Ｃ」と上段３つの正方形を囲む枠（データ）が設けられている（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ７・（１）参照）。従って、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｃ」では、「Ｃ」と上段１つの正方形が表示される（第１のレビジョンマスク２０２）。
【００３８】
この「第１のレビジョンセル」に対して、改定にてレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」が変更された場合が、図４の二段目（図４（ｂ−１））に示されている。ここでの「第２のレビジョンセル」２１１では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」には、１つの正方形が加えて描かれる（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ５・（２）参照）。レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」は、変わらない。従って、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｃ」では、「Ｃ」と上段１つ下段１つの正方形が縦積みに表示される（第２のレビジョンマスク２１２）。
【００３９】
また、「第１のレビジョンセル」に対して、改定にてレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」が変更された場合が、図４の三段目（図４（ｂ−２））に示されている。ここでの「第２のレビジョンセル」２２１では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」には「Ｃ」と上段２つ下段２つの正方形を囲む枠（データ）が設けられることになる（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ６・（２）参照）。レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」は、変わらない。従って、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｃ」では、「Ｃ」と上段２つの正方形が表示される（第２のレビジョンマスク２２２）。
【００４０】
更に、「第１のレビジョンセル」に対して、改定にてレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」が変更された場合が、図４の四段目（図４（ｂ−３））に示されている。ここでの「第２のレビジョンセル」２３１では、レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ７」には「Ｃ」と上段３つ下段１つの正方形を囲む枠（データ）が設けられることになる（図４（ｃ）・Ｌａｙｅｒ７・（２）参照）。レイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ５」とレイアウトレイヤデータ「Ｌａｙｅｒ６」は、変わらない。従って、フォトマスクデータ「ＭＡＳＫ−Ｃ」では、「Ｃ」と上段１つ下段１つの正方形が斜めにずれて表示される（第２のレビジョンマスク２３２）。
【００４１】
このように、３つのレイアウトレイヤの各々の改定がランダムに生じるような場合であっても、それらレイアウトレイヤデータの演算結果を利用することにより、フォトマスクデータ、更にはレビジョンセルにて、レイアウトの版数（フォトマスクの版数、更には、フォトマスクを構成する複数のレイアウトレイヤにおける個々のレイアウトレイヤ（データ）の改定に係る情報）を表示することができる。
【００４２】
３．レビジョンセルの配置について
図５（ａ）（ｂ）は、半導体チップ上の、半導体集積回路とレビジョンセルとの平面配置図である。
【００４３】
本発明に係る半導体セルであるレビジョンセルは、半導体チップ上の半導体集積回路とは電気的に分離して設けられる。よって、図５（ａ）に示すように、本発明に係る半導体セルであるレビジョンセル２０は、半導体集積回路領域２２の周辺部、若しくは外部に設けられるのが好ましい。レビジョンセル２０は、半導体集積回路の機能に何ら影響を与えるものではなく、また、レイアウトの版数を表示することを役割とするものであるからである。
【００４４】
なお、半導体集積回路の機能を妨げないのであれば、レビジョンセル２０は、図５（ｂ）に示すように、半導体集積回路領域２２の内部に設けられてもよい。内部に設けることにより、半導体チップ全体の面積を小さくできる場合があるからである。
【００４５】
４．半導体チップの製造について
以上のようにして、半導体チップのフォトマスクデータが作成される。この後、作成されたフォトマスクデータを用いたフォトマスク作製工程、作製されたフォトマスクを用いた縮小投影露光によるフォトマスクパタンのシリコンウェハ上への転写等を含む半導体チップ製造工程、というような複数の工程を経て半導体チップが製造される。
【符号の説明】
【００４６】
２・・・コンピュータシステム、
４・・・ディスプレイ、
６・・・キーボード、
８・・・マウス、
１０・・・本体部、
２０・・・レビジョンセル、
２２・・・半導体集積回路領域。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４７】
下記引用文献１には、各デバイスのレイアウトデータがフォトマスク上に正常に作成されているかどうかを短時間で確認できるようにする半導体セルの作成が開示されている。
【特許文献１】特開２００９−１７５５４６号公報
【図１】
2012063434.tif 000003
【図２】
2012063434.tif 000004
【図３】
2012063434.tif 000005
【図４】
2012063434.tif 000006
【図５】
2012063434.tif 000007
【図６】
2012063434.tif 000008
【図７】
2012063434.tif 000009