(57)【要約】【課題】先に印刷されたソルダーレジストに生じる凸部に起因して発生する配線基板の変形を防止して、後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くす。【解決手段】フレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、前記吸着プレートには、前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を吸収して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とが設けられている。【選択図】    図１
2012206400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板の、一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、
前記吸着プレートには、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定するための吸着穴と、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部と
が設けられているスクリーン印刷装置。
【請求項２】
前記凹部は、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストの両端部に発生するソルダーレジストの一対の凸部を収容して、前記配線基を平坦に保持するための一対の平行な長形溝であって、
前記吸着プレートに吸着されて固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせされた前記スクリーンマスクを介して前記ソルダーレジストを印刷する際の、前記スキージの移動方向に対して略直交するよう設けられている請求項１に記載のスクリーン印刷装置。
【請求項３】
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板の両面に、前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷するために、前記配線基板を真空吸着により固定するスクリーン印刷装置の吸着プレートであって、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を平坦に固定するための吸着穴と、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部と
が設けられているスクリーン印刷装置の吸着プレート。
【請求項４】
前記凹部は、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストの両端部に発生するソルダーレジストの一対の凸部を吸収して、前記配線基を平坦に保持するための一対の平行な長形溝であって、
前記吸着プレートに吸着されて固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせされた前記スクリーンマスクを介して前記ソルダーレジストを印刷する際の、前記スキージの移動方向に対して略直交するよう設けられている請求項３に記載のスクリーン印刷装置の吸着プレート。
【請求項５】
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを印刷するフレキシブルプリント配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を吸収して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とを設けた吸着プレートを用意し、
前記配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを先に印刷した後、
前記吸着プレートに設けた凹部に、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を位置合わせして、前記凸部を前記凹部に吸収させた状態で、前記配線基板の一方の面を真空吸収して、前記配線基板を平坦に固定する工程と、
平坦に固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせしたスクリーンマスクを介してスキージを移動させることにより、前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを後に印刷する工程と、
を含むフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスクリーン印刷装置、その吸着プレート、及びフレキシブルプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷装置には、フレキシブルプリント配線基板、例えばＴＡＢテープに、配線パターンの絶縁保護を目的としてソルダーレジストを印刷するものがある。ソルダーレジストをＴＡＢテープにスクリーン印刷する場合、ＴＡＢテープが印刷時に動かないように、吸着プレートに設けた吸着穴にてＴＡＢテープを真空吸着で固定している。この固定が無い場合、印刷時にＴＡＢテープが動いてしまい、１００〜３００μｍ程度の寸法公差を満足できなくなってしまうため、スクリーン印刷にとって吸着プレートは必要不可欠な冶具である。一般的に、吸着プレートは多数の吸着穴を有し、吸着穴以外の領域では、その表面に凹凸はなくフラットである。
【０００３】
なお、関連技術として、吸着プレートに凸部を設けてスキージ圧によるリードの変形を防止するものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−４５６６８号公報
【特許文献２】特開２００３−２３０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線パターンの絶縁保護を目的としたソルダーレジストを配線基板に印刷する場合、絶縁性フィルムの片面だけにソルダーレジストを印刷する場合には大きな問題にはならない。また、両面にソルダーレジストを印刷する場合であっても、先行して印刷する表面へのソルダーレジストの印刷時には問題は発生しない。しかし、後に裏面にソルダーレジストを印刷する場合には、先に印刷した表面へのソルダーレジストに凹凸形状があると、後に印刷する裏面へのソルダーレジストの厚さに影響を与える。その結果、配線基板形状が歪み、裏面に印刷するソルダーレジストの膜厚にムラを生じさせてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を解消して、一方の面に先に印刷されたソルダーレジストの凸部に起因して発生した配線基板形状の変形による、他方の面に後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くすことが可能なスクリーン印刷装置、その吸着プレート、及びフレキシブルプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施の形態によれば、
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板の、一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線
基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、
前記吸着プレートには、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定するための吸着穴と、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部と
が設けられているスクリーン印刷装置が提供される。
【０００８】
好ましくは、前記凹部は、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストの両端部に発生するソルダーレジストの一対の凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための一対の平行な長形溝であって、
前記吸着プレートに吸着されて固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせされた前記スクリーンマスクを介して前記ソルダーレジストを印刷する際の、前記スキージの移動方向に対して略直交するよう設けられている。
【０００９】
本発明の他の実施の形態によれば、
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板の両面に、前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷するために、前記配線基板を真空吸着により固定するスクリーン印刷装置の吸着プレートであって、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を平坦に固定するための吸着穴と、
前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部と
が設けられているスクリーン印刷装置の吸着プレートが提供される。
【００１０】
好ましくは、前記凹部は、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストの両端部に発生するソルダーレジストの一対の凸部を収容して、前記配線基を平坦に保持するための一対の平行な長形溝であって、
前記吸着プレートに吸着されて固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせされた前記スクリーンマスクを介して前記ソルダーレジストを印刷する際の、前記スキージの移動方向に対して略直交するよう設けられている。
【００１１】
本発明の別な実施の形態によれば、
絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを印刷するフレキシブルプリント配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とを設けた吸着プレートを用意し、
前記配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを先に印刷した後、
前記吸着プレートに設けた凹部に、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を位置合わせして、前記凸部を前記凹部に収容させた状態で、前記配線基板の一方の面を真空収容して、前記配線基板を平坦に固定する工程と、
平坦に固定された前記配線基板の他方の面に、位置合わせしたスクリーンマスクを介し
てスキージを移動させることにより、前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを後に印刷する工程と、
を含むフレキシブルプリント配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、一方の面に先に印刷されたソルダーレジストの凸部に起因して発生する配線基板の変形によって、他方の面に後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板に印刷されたソルダーレジストの凸部の真空吸着前後の状態を示す説明図であって、（ａ）は吸着前の状態図、（ｂ）は吸着後の状態図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る吸着プレートの説明図であって、（ａ）は先に印刷されたソルダーレジストを描き込んだ吸着プレートの平面図、（ｂ）は（ａ）のｘ−ｘ’断面図である。
【図３】従来例の２メタル構造ＴＡＢテープへのソルダーレジスト印刷の工程図であり、（ａ）は印刷前の２メタル構造ＴＡＢテープの断面図、（ｂ）は表面へのソルダーレジスト印刷のステップ図、（ｃ）は裏面へのソルダーレジスト印刷のステップ図である。
【図４】従来例の真空吸着によるＴＡＢテープの変形メカニズムを説明する状態図であり、（ａ１）は真空吸着前の状態図、（ａ２）は（ａ１）の要部拡大図、（ｂ）は真空吸着後の状態を示す拡大図、（ｃ）は裏面へのソルダーレジスト印刷後の状態を示す拡大図、（ｄ）は吸着プレート引き離し後の部分的なソルダーレジスト膜厚異常を示す拡大説明図である。
【図５】一般的な２メタル構造ＴＡＢテープ製造プロセスの説明図であり、（ａ）は両面銅箔板、（ｂ）はパンチング（ガイド穴あけ）、（ｃ）はレーザ加工、（ｄ）は銅メッキ、（ｅ）はパターニング、（ｆ）フォトソルダーレジスト、（ｇ）はＡｕ／Ｎｉめっきのステップを示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係るスクリーン印刷装置の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の一実施の形態を説明する。
【００１５】
まず、本願発明の従来技術の問題点について、より詳細に説明する。２メタル構造ＴＡＢテープ（単にＴＡＢテープともいう）のように、配線パターンが形成されている両面にソルダーレジストを印刷する場合、先に印刷した表面へのソルダーレジストに発生する凹凸形状が、後に印刷する裏面へのソルダーレジストの厚さに影響を与えてしまう。その原因はつぎの通りである。２メタル構造ＴＡＢテープの基板を担うポリイミドフィルムの厚さが１５μｍ〜２５μｍと薄い。このため、裏面へのソルダーレジストの印刷において、先に印刷した表面Ｓのソルダーレジストの形状の凹凸形状の影響が、ＴＡＢテープを吸着プレートに真空吸着することにより、裏面に顕著に現れる。この凹凸形状に起因して歪んだＴＡＢテープの裏面にそのままソルダーレジストをフラットに印刷すると、印刷面のＴＡＢテープの歪みによりソルダーレジストの膜厚にムラを生じさせてしまう。
【００１６】
（２メタル構造ＴＡＢテープ）
これをフレキシブルプリント配線基板としての２メタル構造ＴＡＢテープを例にとって、図３を用いて説明する。図３（ａ）に示す２メタル構造ＴＡＢテープ１００は、絶縁性フィルムとしてのポリイミドフィルム１１０の表面Ｓ及び裏面Ｇに、金属箔としての銅箔が形成されてなる基材に、裏面Ｇ側からレーザを照射することにより、裏面Ｇ側の銅箔及びポリイミドフィルム１１０を貫通する開口部を形成する。つぎに、両面の銅箔上にフォ
トリソグラフィによりレジストパターン（図示しない）を形成し、露出した銅箔をエッチングすることにより、銅配線パターン１６１、１６２を形成する。そして、裏面Ｇ側の銅配線パターン上及び開口部内に銅めっき１８０を施し、両面の導通を図るように構成したものである。
【００１７】
図３（ｂ）に示すように、このようなＴＡＢテープ１００の表面Ｓの配線パターン１６１の所定部分にソルダーレジスト１７１を先に印刷する。このときソルダーレジスト１７１の両端部に凸部（盛り上がり部）１７３が発生する。しかる後、図３（ｃ）に示すように、裏面Ｇの配線パターン１６２の所定部分にソルダーレジスト１７２を印刷する。すると、裏面Ｇのソルダーレジスト１７２の前記凸部１７３の対応部分に、凸部１７３に起因して薄い部分１７５が形成され、これがソルダーレジスト１７２の膜厚にムラを生じさせる。なお、裏面Ｇにも表面Ｓと同様にソルダーレジスト１７２の両端部に盛上がり部１７４が発生する。
【００１８】
（膜厚にムラが生じる原因）
ここで、さらに図３（ｂ）から図３（ｃ）に至る過程を、要部を拡大した図４を用いて具体的に説明する。特に、熱硬化型ソルダーレジストを用いる場合には、図４に示すように、２メタル構造ＴＡＢテープ１００の表面Ｓに印刷したソルダーレジスト１７１の両端部には、スクリーンマスクが離れる際に生じるソルダーレジスト１７１との癒着などを原因として、盛り上がり部１７３が発生するのが常である（図４（ａ１）、（ａ２））。このような盛り上がり部１７３を表面Ｓに有するＴＡＢテープ１００を、凹凸のないフラットな面を有する吸着プレート２００で真空吸着すると、盛り上がり部１７３を起点としてＴＡＢテープ１００がポリイミドフィルム１１０ごと変形する（図４（ｂ））。ＴＡＢテープ１００が変形したままソルダーレジスト１７２を裏面Ｇにフラットに印刷すると、表面Ｓのソルダーレジスト１７１の盛り上がり部１７３に対応する部位１１１もフラットに印刷されてしまう（図４（ｃ））。その結果、印刷後に吸着プレート２００から開放された２メタル構造ＴＡＢテープ１００は、その変形がもとに戻ったとき、前記部位１１１に膜厚が薄くなる凹部１７４が形成されるため、ソルダーレジスト１７２の膜厚にムラを生じさせてしまう（図４（ｄ））。
【００１９】
膜厚が薄くなる現象は、印刷スキージ移動方向（図４（ｃ）の矢印で示す図の左右方向）に段差（高さバラつき）があると段差部分にソルダーレジスト厚み変化が生じるため、スキージ移動方向と垂直な方向のソルダーレジスト形状の影響を強く受ける。すなわち、表面Ｓのソルダーレジスト１７１に盛り上がり部１７３が発生している箇所で裏面Ｇのソルダーレジスト１７２の膜厚が薄くなっている。黒色など、色の濃いソルダーレジストの場合、厚みムラが外観上目立ちやすく、膜厚が薄くなっている部分は外観上はソルダーレジストのカスレのように見えるため、点検工程にて不良とされてしまう。
【００２０】
（実施の形態の概要）
そこで、本実施の形態にかかる吸着プレートを備えたスクリーン印刷装置では、吸着プレートに、配線基板の一方の面を真空吸着して配線基板を固定する際、先に印刷した配線基板の一方の面へのソルダーレジストに発生する凸部を収容して、配線基板を平坦に保持するための凹部を設けている。
【００２１】
このように、先に印刷したソルダーレジストの凸部を収容する凹部を吸着プレートに設けることにより、凸部が発生している一方の面を吸着プレートに真空吸着させても、配線基板はその凸部を原因として変形することがない。したがって、既印刷面を真空吸着の際、配線基板の他方の面を平坦に保持できるので、後に印刷するソルダーレジストの膜厚にムラが生じるのを低減できる。
【００２２】
［スクリーン印刷装置］
次に、このスクリーン印刷装置について具体的に説明する。
【００２３】
スクリーン印刷装置は、例えば間欠搬送される２メタル構造ＴＡＢテープに、配線の腐食を防止する腐食防止層としてのソルダーレジストを印刷する。このＴＡＢテープの両面に、前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを先後して印刷する。
【００２４】
図６に本実施の形態のスクリーン印刷装置の概要図を示す。
このスクリーン印刷装置は、印刷ステージ２と、その上に設置され２メタル構造ＴＡＢテープ１００のいずれか一方の印刷面を真空吸着して２メタル構造ＴＡＢテープ１００を平坦に固定する吸着プレート２００と、転写する印刷パターンが形成されたスクリーンマスク９と、このスクリーンマスク９を介して移動させることにより２メタル構造ＴＡＢテープ１００の印刷面にソルダーレジスト１７０を塗布するスキージ１３とから主に構成される。
【００２５】
２メタル構造ＴＡＢテープ１００の両面へのソルダーレジスト１７０の印刷は次のように行う。なお、ＴＡＢテープの表裏で配線パターンが異なるので、それらの配線パターンを被覆するためのスクリーンマスク９及び吸着プレート２００も表裏で異なるものが使われるが、ここでは便宜上同じものを使っている。
【００２６】
まず、表面Ｓにソルダーレジスト１７０を先に印刷する。スクリーンマスク９を、吸着プレート２００に設置したＴＡＢテープ１００上に位置合わせする。ＴＡＢテープ１００を、その裏面Ｇを吸着プレート２００上に吸着穴２１０より吸着させて印刷ステージ２に固定する。スキージ１３の圧力によりスクリーンマスク９上のソルダーレジストインク１６を押し出し、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓに転写させる。
【００２７】
表面Ｓにソルダーレジスト１７０を印刷した後、裏面Ｇにもソルダーレジスト１７０を印刷する。スクリーンマスク９を、吸着プレート２００上のＴＡＢテープ１００上に位置合わせする。先にソルダーレジスト１７０が印刷された表面Ａを吸着プレート２００上に吸着穴２１０より吸着させてＴＡＢテープ１００を印刷ステージ２に固定する。スキージ１３の圧力によりスクリーンマスク９上のソルダーレジストインク１６を押し出し、ＴＡＢテープ１００の裏面Ｇに、その配線パターン１６０の所定部分に転写させる。
【００２８】
ここで、後の印刷時に使用する吸着プレート２００には、吸着穴２１０に加えて、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓを真空吸着してＴＡＢテープ１００を固定する際、先に印刷したＴＡＢテープ１００の表面Ｓへのソルダーレジスト１７０に発生する凸部を収容して、ＴＡＢテープ１００を平坦に保持するための凹部が設けられている。この凹部を設けることによって、先に印刷したＴＡＢテープ１００の表面Ｓへのソルダーレジスト１７０の端部に発生する盛り上がり部を収容するようになっている。実施の形態によっては、前記凹部は溝であることもある。
【００２９】
（溝による盛上がり部の収容）
要部を拡大した図１に示す実施の形態では、吸着プレート２００に、表裏を貫通する吸着穴２１０とは別に、吸着面側に凹部として溝２２０が設けられている。図１には、表面Ｓにソルダーレジスト１７１が印刷されたＴＡＢテープ１００と、ソルダーレジスト１７１が印刷されたＴＡＢテープ１００を真空吸着する吸着プレート２００とが示されており、（ａ）は吸着前、（ｂ）は吸着後を示す。
【００３０】
図１に示すように、２メタル構造ＴＡＢテープ１００は、ポリイミドフィルム１１０を有し、その表面Ｓに配線パターン１６１が形成され、その裏面Ｇに配線パターン１６２が
形成されて構成されている。そのうちの表面Ｓに形成された配線パターン１６１の所定部分には、これを覆うソルダーレジストが裏面Ｇよりも先に印刷されている。既述したように熱硬化型ソルダーレジストを用いる場合、表面Ｓに印刷したソルダーレジスト１７１の端部には、盛り上がり部１７３が不可避的に発生する。
【００３１】
本実施の形態では、吸着プレート２００に、前記盛り上がり部１７３を収容する溝２２０を形成している。吸着プレート２００の溝２２０の形成場所は、吸着プレート２００にＴＡＢテープ１００を吸着した際に、表面Ｓのソルダーレジスト１７１の盛り上がり部１７３に発生する端部が接触する位置に来るよう形成する。
【００３２】
溝２２０の断面深さ及び開口幅は、表面Ｓに印刷されたソルダーレジスト１７１の端部の盛り上がり部の高さ及び幅によって決まる。盛り上がり部１７３の高さは、ソルダーレジストエリアの中央部から測定すると平均で３μｍに満たない程度である。また幅は０．５ｍｍに満たない程度である。従って、端部の盛り上がり部１７３を吸収する溝の深さは〜３μｍ程度であり、溝の開口幅は〜１ｍｍ程度である。また、溝２２０の形状は、例えば断面Ｕ字状ないし円弧状をしてＴＡＢテープ１００にキズが付かないよう、鋭利な角が無いことが望ましい。
【００３３】
図１（ａ）に示すように、ソルダーレジスト１７１の端部に発生している盛り上がり部１７３の直下に溝２２０が来るよう、ＴＡＢテープ１００を吸着プレート２００に位置合わせする。図１（ｂ）に示すように、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓに形成されたソルダーレジスト１７１を吸着プレート２００上に吸着穴２１０より真空吸着してＴＡＢテープ１００を固定する。すると、吸着プレート２００の溝２２０にソルダーレジスト１７１の端部の盛り上がり部１７３が収まり、印刷面がフラットになる。その結果、表面Ｓに印刷されたソルダーレジスト１７１の端部の盛り上がり形状に起因して発生するＴＡＢテープ形状の変形による、裏面Ｇのソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くすことができる。
【００３４】
［吸着プレート］
次に吸着プレートについて詳細に説明する。吸着プレートは、ポリイミドフィルムの両面に配線パターンが形成されたＴＡＢテープの両面に、前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷するために、ＴＡＢテープを真空吸着により固定するものである。ここでは、特に裏面Ｇにソルダーレジストを印刷するときに用いられる吸着プレートをいう。
【００３５】
吸着プレートには、吸着穴と凹部とが設けられている。吸着穴は、ソルダーレジストを先に印刷したＴＡＢテープの一方の面を真空吸着してＴＡＢテープを平坦に固定するためのものである。凹部は、ソルダーレジストを先に印刷したＴＡＢテープの一方の面を真空吸着してＴＡＢテープを固定する際、先に印刷したＴＡＢテープの一方の面へのソルダーレジストに発生する凸部を収容して、ＴＡＢテープを平坦に保持するためのものである。
【００３６】
先に印刷したソルダーレジストの凸部を収容する凹部を吸着プレートに設けることにより、凸部が発生している一方の面を吸着プレートに真空吸着させても、ＴＡＢテープはその凸部を原因として変形することがない。したがって、真空吸着の際、ＴＡＢテープの他方の面を平坦に保持できるので、後に印刷するソルダーレジストの膜厚にムラが生じるのを低減できる。
【００３７】
図２に示す実施の形態において、吸着プレート２００には、その吸着面に溝２２０が形成されている。この溝２２０は、第１のソルダーレジスト１７１を印刷するときに第１のソルダーレジスト１７１の両端部に形成されるソルダーレジストの１対の盛り上がり部１７３をそれぞれ収容する１対の平行な溝２２０で構成されている。溝２２０の対の数は、
ＴＡＢテープ１００の種類によって異なるが、図示例では、２対形成されている。この溝２２０は、ソルダーレジストを後に印刷する際の吸着プレート２００に対するスキージ１３の移動方向（白抜き矢印）に対して直交する方向であって、吸着プレート２００に対するＴＡＢテープ１００の搬送方向を長さ方向となす長形溝で構成される。なお、溝とスキージの移動方向の位置関係は、必ずしも直角に交わる必要はなく、略直交する位置関係であればよい。
【００３８】
このように溝をスキージの移動方向に対して略直交する方向に設けた長形溝で構成することにより、スキージの移動の始端と終端に相当するソルダーレジストの両端部に、他の部分よりも厚くソルダーレジストが印刷されることから、この両端部を確実に吸収できるようになっている。また、溝をＴＡＢテープ１００の搬送方向を長さ方向となす長形溝で構成することにより、搬送方向に隣接する複数のソルダーレジストの端部に対して共通化できるので、溝パターンを簡素化できるようになっている。
【００３９】
ソルダーレジスト１７１が印刷されたＴＡＢテープが、そのソルダーレジスト側を吸着面に向けて吸着プレート２００に位置決めされて吸着されると、図２（ａ）示すように、吸着プレート２００の吸着面に吸着されるソルダーレジスト１７１は１対の溝２２０間の平坦部２３０を跨いで位置し、その両端部が１対の溝２２０にかかることになる。吸着されると、図２（ｂ）に示すように、第１のソルダーレジスト１７１の両端に形成されている一対の盛り上がり部１７３は一対の溝２２０内に収まる。なお、図２（ｂ）の上方のソルダーレジスト１７１は吸着前、下方のソルダーレジスト１７１は吸着後を模式的に示したものである。
【００４０】
また、吸着プレート２００には、前記溝２２０を避けるように、多数の吸着穴２１０が表裏面を貫通して設けられ、吸着プレート２００上に載置されたＴＡＢテープ１００を真空吸着により固定するようになっている。多数の吸着穴２１０は、ＴＡＢテープ１００の平坦度を保つために、規則的に配列されるように設けることが好ましい。図示例では、碁盤目状に設けられている。吸着穴２１０は、直径が〜１ｍｍ、間隔が〜５ｍｍで形成すれば十分吸着できる。
【００４１】
吸着プレート２００の材質は、加工精度の出しやすい材料が好ましく、ステンレス、真鍮などの硬い材質が用いられるが、特にグラナイトが好ましい。
【００４２】
（実施の形態の作用）
上記のような構成において、吸着プレート２００の吸着穴２１０を介して図示しない真空ポンプにより、先にソルダーレジスト１７１が印刷されたＴＡＢテープ１００の表面Ｓ側を真空引きすると、ＴＡＢテープ１００は印刷ステージ２の吸着プレート２００の吸着面に吸着されて固定される。この際、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓから突出するソルダーレジスト１７１の両端部の盛り上がり部１７３は、一対の長形溝２２０内に収容され、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓと吸着プレート２００の吸着面とは密着状態となる。この状態で、スキージ１３でスクリーンマスク９をＴＡＢテープ１００に付勢しながらスキージ１３を長形溝２２０に対して略直交方向に移動して、ＴＡＢテープ１００の裏面Ｇにソルダーレジスト１７２を印刷する。すると、ソルダーレジスト１７２は略均一の厚みで配線パターン１６２の所定部分に印刷される。
【００４３】
（実施の形態の効果）
本実施の形態によれば、吸着プレート２００に溝２２０を設けたので、表面Ｓにソルダーレジスト１７１を先に印刷した２メタル構造ＴＡＢテープ１００を、その表面Ｓ側を吸着プレート２００に真空吸着させた状態で、裏面Ｇにソルダーレジスト１７２を印刷する際に、溝２２０が表面Ｓのソルダーレジスト１７１の盛り上がり部１７３を収容する。し
たがって、ＴＡＢテープ１００の表面Ｓ側を吸着プレート２００に平坦に固定させることができ、ＴＡＢテープ１００の変形に起因する裏面Ｇのソルダーレジスト１７２の部分的な厚みムラを低減できる。
【００４４】
また、吸着プレート２００に設けた溝を一対の平行な溝２２０で構成したので、表面Ｓに印刷したソルダーレジスト１７１の一対の盛り上がり部１７３を有効に収容することができる。
【００４５】
また、実施の形態では、溝をスキージの動作方向に対して略直交する１対の長形溝で構成しているので、スキージの移動の始端と終端に相当するソルダーレジストの両端部の盛上がり部を確実に収容できる。また、溝をＴＡＢテープ１００の搬送方向を長さ方向となす長形溝で構成しているので、搬送方向に隣接する複数のソルダーレジストの端部に対して共通化できるので、溝パターンを簡素化できる。
【００４６】
また、２メタル構造ＴＡＢテープの表面に印刷されたソルダーレジスト端の盛り上がり形状の起因で発生していた裏面ソルダーレジストの厚みムラが解消されるので、外観上、ソルダーレジストのカスレとしてリジェクトされることが無くなり、点検良品率を向上できる。因みに、点検良品率は平均で３％向上した。これにより、歩留が安定し、製品の安定供給が可能となる。
【００４７】
（フレキシブルプリント配線基板の製造方法）
次に、本発明の実施の形態によるフレキシブルプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００４８】
フレキシブルプリント配線基板の製造方法は、絶縁性フィルムの両面に配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板の両面に、前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを先後して印刷する。この場合において、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を収容して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とを設けた吸着プレートを用意する。前記吸着プレートを用いて前記収容プレートの凹部により前記配線基板の凸部を収容させた状態で、前記ソルダーレジストを先に印刷した前記配線基板の一方の面を、真空吸着して前記配線基板を平坦に固定する工程と、平坦に固定された前記配線基板の他方の面に、スクリーンマスクを介してスキージを移動させることにより、前記配線パターンの所定部分を被覆する前記ソルダーレジストを後に印刷する工程と、を含む。
【００４９】
これによれば、先に印刷したソルダーレジストの凸部を収容する凹部を設けた吸着プレートを用いることにより、凸部が発生している一方の面を吸着プレートに真空吸着させても、配線基板はその凸部を原因として変形することがない。したがって、真空吸着の際、配線基板の他方の面を平坦に保持できるので、後に印刷するソルダーレジストの膜厚にムラが生じるのを低減できる。
【００５０】
（ＴＡＢテープの製造方法の全工程）
図５に、ソルダーレジスト印刷工程を含むＴＡＢテープの製造方法の全工程を示す。
ポリイミドフィルム１１０の両面に銅箔１２１、１２２を貼った両面銅貼板を用意する（図５（ａ））。この両面銅貼板にパンチングによりガイド穴開けをし（図５（ｂ））、裏面をレーザ加工して開口を形成し（図５（ｃ））、裏面にＣｕめっきを行う（図５（ｄ））。表裏面をパターニングし（レジストコート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離）て配線パターンを形成する（図５（ｅ））。先後して両面にソルダーレジストを印刷
し（図５（ｆ））、ソルダーレジストで被覆されていない部分にＡｕ／Ｎｉめっきする（図５（ｇ））。
【００５１】
図５（ｆ）において、ＴＡＢテープ１００を略平坦に位置決めすることができるため、表面のソルダーレジスト１７０の端部を原因とする裏面のソルダーレジスト１７０の厚みムラをなくすことができる。
【００５２】
（他の実施例／変形例）
このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論である。例えば、上述した実施の形態では、溝２２０の形状を断面Ｕの字形状ないし円弧状としたが、溝２２０の形状はこれに限定されず、例えば断面多角形であってもよい。
また、実施の形態ではソルダーレジストの印刷の順番を先に表面を印刷してから裏面を後に印刷するようにしたが、逆に裏面を先に印刷してから表面を後に印刷するような場合にも、本発明の適用は可能である。さらに実施の形態では、吸着プレートに設ける長形溝は、スキージの移動方向に対して垂直方向になるように形成したが、並行方向になるように形成してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
Ｓ      表面（一方の面）
Ｇ      裏面（他方の面）
１３    スキージ
１００  ２メタル構造ＴＡＢテープ（フレキシブルプリント配線基板）
１１０  ポリイミドフィルム
１６１  配線パターン
１６２  配線パターン
１７１  ソルダーレジスト
１７２  ソルダーレジスト
１７３  盛り上がり部（凸部）
２００  吸着プレート
２１０  吸着穴
２２０  溝（凹部）
【図１】
2012206400.tif 000003
【図２】
2012206400.tif 000004
【図３】
2012206400.tif 000005
【図４】
2012206400.tif 000006
【図５】
2012206400.tif 000007
【図６】
2012206400.tif 000008