(57)【要約】【課題】粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。比較的厳しい条件で得られた第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、比較的穏やかな条件で得られた上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下である。上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下である。上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料であって、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとを含み、
エポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で２５分間粗化処理し、第１の粗化硬化物を得たときに、該第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であり、
エポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で１０分間粗化処理し、第２の粗化硬化物を得たときに、前記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが、前記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下であり、
前記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下であり、
前記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上，８０ｍＪ／ｍ２以下である、エポキシ樹脂材料。
【請求項２】
前記無機フィラーの平均粒子径が１．０μｍ以下である、請求項１に記載のエポキシ樹脂材料。
【請求項３】
前記樹脂組成物中の全固形分１００重量％中、前記無機フィラーの含有量が４０重量％以上、８５重量％以下である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂材料。
【請求項４】
前記無機フィラーがシリカである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂材料。
【請求項５】
前記シリカがカップリング剤により表面処理されている、請求項４に記載のエポキシ樹脂材料。
【請求項６】
前記樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料に関し、より詳細には、上記樹脂組成物がエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含むエポキシ樹脂材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話機、携帯情報端末、映像又は音楽の再生機器、並びにゲーム機の電子機器などが普及しており、該電子機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、該電子機器に用いられる回路基板の配線の微細化が進行している。また、回路基板に設けられる絶縁層には、絶縁性、耐熱性、電気的特性及び寸法安定性などに優れていることが求められている。
【０００３】
また、上述の要求品質を満たすために、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物が広く用いられている。
【０００４】
上記熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、シアネートエステル樹脂と、アントラセン型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物が開示されている。ここでは、樹脂組成物の熱膨張率が低いこと、並びにスミアの除去が容易である絶縁層を形成できることが記載されている。
【０００５】
また、電子機器の小型化及び薄型化に伴って、回路基板に設けられた絶縁層上に、電子部品を積層した後、強度を高めるために絶縁層と電子部品との間に、アンダーフィル材を充填し、接続構造体を得ることがある。例えば、下記の特許文献２には、絶縁層上に酸化チタン膜を形成し、該酸化チタン膜を設けることにより、酸化チタン膜とアンダーフィル材との親和性を高める技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−０９６２９６号公報
【特許文献２】ＷＯ２００９／０４８０９７Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のような従来の樹脂組成物を用いて上記絶縁層を形成した場合に、絶縁層の表面の濡れ性が低いことがある。このため、アンダーフィル材が十分に充填せずに、ボイドが生じることがある。特に、回路基板上に微細な配線が設けられていたり、絶縁層上に積層される電子部品の下面に微細な配線が設けられていたりする場合に、絶縁層と電子部品との間の空隙であってかつ微細な配線間の空隙に、ボイドが生じやすいという問題がある。
【０００８】
一方で、特許文献２では、絶縁層上に酸化チタン膜を設けるために、酸化チタン膜の形成工程及び露光工程などの余計な工程を行わなければならない。従って、アンダーフィル材を充填した接続構造体の製造効率が低く、かつコストが高くなるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の広い局面によれば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料であって、上記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとを含み、エポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で２５分間粗化処理し、第１の粗化硬化物を得たときに、該第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であり、エポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で１０分間粗化処理し、第２の粗化硬化物を得たときに、上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが、上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下であり、上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下であり、上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下である、エポキシ樹脂材料が提供される。
【００１１】
本発明に係るエポキシ樹脂材料のある特定の局面では、上記無機フィラーの平均粒子径は１．０μｍ以下である。
【００１２】
本発明に係るエポキシ樹脂材料の他の特定の局面では、上記樹脂組成物中の全固形分１００重量％中、上記無機フィラーの含有量が４０重量％以上、８５重量％以下である。
【００１３】
本発明に係るエポキシ樹脂材料のさらに他の特定の局面では、上記無機フィラーはシリカである。
【００１４】
本発明に係るエポキシ樹脂材料の別の特定の局面では、上記シリカはカップリング剤により表面処理されている。
【００１５】
本発明に係るエポキシ樹脂材料のさらに別の特定の局面では、上記樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るエポキシ樹脂材料では、樹脂組成物がエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含み、上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であり、上記記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａが上記第２の粗化硬化物の表面の算術粗さＲａの４倍以下であり、上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下であり、上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下であるため、粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るエポキシ樹脂材料が用いられ、アンダーフィル材が充填されている接続構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１９】
（エポキシ樹脂材料）
本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物であるか、又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。
【００２０】
上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとを含む。一般に、樹脂組成物には、絶縁性、耐熱性、電気的特性及び寸法安定性などに優れている絶縁層を形成可能であることが求められている。熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の使用により、絶縁性、耐熱性、電気的特性及び寸法安定性などの絶縁層に求められている要求品質を高めることができる。特に、無機フィラーの使用により、絶縁層の寸法安定性を高めることができる。
【００２１】
本明細書において、本発明に係るエポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で２５分間粗化処理することにより得られた粗化硬化物を、第１の粗化硬化物と呼ぶ。
【００２２】
また、本明細書において、本発明に係るエポキシ樹脂材料を１９０℃で６０分間硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤液により６０℃で１０分間膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により８０℃で１０分間粗化処理することにより得られた粗化硬化物を、第２の粗化硬化物と呼ぶ。
【００２３】
第１の粗化硬化物を得るための膨潤処理及び粗化処理の条件は比較的厳しい条件である。第２の粗化硬化物を得るための膨潤処理及び粗化処理の条件は比較的穏やかな条件である。第１の粗化硬化物を得るための膨潤処理及び粗化処理の条件は、第２の粗化硬化物を得るための膨潤及び粗化条件よりも過酷である。
【００２４】
本発明では、上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下である。上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーは、６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下である。上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ２以上、８０ｍＪ／ｍ２以下である。これらの算術平均粗さ及び表面自由エネルギーの関係を満たすことにより、粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができる。また、粗化条件をかえた上記第１，第２の粗化硬化物のいずれでも、良好な濡れ性を得ることができる。このため、本発明に係るエポキシ樹脂材料を用いて樹脂層を形成し、該樹脂層上に電子部品を積層して、樹脂層と電子部品との間の空隙にアンダーフィル材を充填したときに、アンダーフィル材の充填性を高めることができる。さらに、アンダーフィル材の充填性が高いと、該アンダーフィル材が充填された絶縁層と電子部品との間の空隙であってかつ微細な配線間の空隙に、ボイドを生じ難くすることができる。
【００２５】
本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂層を形成するために用いられ、該樹脂層上に電子部品を積層して、該樹脂層と電子部品との間の空隙にアンダーフィル材を充填するために用いられるエポキシ樹脂材料であることが好ましい。上記樹脂層は、エポキシ樹脂材料を硬化させて硬化物を得、次に該硬化物を膨潤により膨潤処理した後、膨潤処理された硬化物を粗化液により粗化処理することにより得られた粗化硬化物であることが好ましい。なお、本明細書において、「粗化処理」の用語は、一般的な粗化処理を意味することに加えて、デスミア処理をも意味することとする。但し、本明細書において、一般的な粗化処理と区別して、「デスミア処理」の用語も用いることがある。
【００２６】
上記第１，第２の粗化硬化物を得るための膨潤液として、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」が用いられる。
【００２７】
上記第１，第２の粗化硬化物を得るための粗化液として、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」が用いられる。
【００２８】
以下、上記樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーなどの詳細を説明する。
【００２９】
［エポキシ樹脂］
上記樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。該エポキシ樹脂は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３０】
上記樹脂組成物は、３個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記樹脂組成物は、２種類以上のエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。上記２種類以上のエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種のエポキシ樹脂が、３個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。多官能エポキシ樹脂の使用により、硬化物の架橋密度がより一層高くなり、粗化処理された硬化物の表面粗さがより一層小さくなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。
【００３１】
上記多官能エポキシ樹脂の配合量は特に限定されない。エポキシ樹脂１００重量％中、多官能エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。
【００３２】
上記多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３３】
硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくする観点からは、上記多官能エポキシ樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂であることがより好ましい。
【００３４】
上記多官能エポキシ樹脂は、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂であることがより好ましい。トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂の使用により、硬化物の線膨張率をかなり低くすることができる。またトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂の使用により、表面自由エネルギーをより一層高めることができる。
【００３５】
上記多官能エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂として、エポキシ基を１個又は２個含有するエポキシ樹脂を用いることができる。
【００３６】
上記他のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３７】
上記エポキシ樹脂は、常温（２３℃）で液状であってもよく、固形であってもよい。上記エポキシ樹脂は、常温で液状である液状エポキシ樹脂であることが好ましい。液状エポキシ樹脂の使用により、Ｂステージフィルムのハンドリング性を高くすることができる。また、液状エポキシ樹脂の使用により、粗化処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。
【００３８】
エポキシ樹脂１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上である。エポキシ樹脂の全量が液状エポキシ樹脂であってもよい。
【００３９】
上記液状エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１６０〜１９０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製の「ｊＥＲ８０６」及び「ｊＥＲ８０７」等）等が挙げられる。
【００４０】
硬化物と金属層との接着強度を高めたり、粗化処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくしたりする観点からは、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、９０〜１０００の範囲内であることが好ましい。該エポキシ当量は好ましくは１００以上、好ましくは８００以下、より好ましくは４００以下である。
【００４１】
［硬化剤］
上記樹脂組成物に含まれている硬化剤は特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を用いることができる。硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４２】
上記硬化剤としては、シアネートエステル樹脂（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物、チオール化合物（チオール硬化剤）、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得る観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル樹脂又はフェノール化合物であることが好ましい。上記硬化剤は、シアネートエステル樹脂であることが好ましく、フェノール化合物であることも好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。
【００４３】
上記フェノール系硬化剤の使用により、シリカの含有量が多いＢステージフィルムのハンドリング性を良好にすることができ、硬化物のガラス転移温度をより一層高くすることができる。上記フェノール系硬化剤は特に限定されない。該フェノール系硬化剤として、従来公知のフェノール系硬化剤を用いることができる。上記フェノール系硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４４】
上記フェノール系硬化剤しては、フェニル型フェノール系硬化剤又はナフトール系硬化剤等が挙げられる。
【００４５】
上記フェノール系硬化剤の市販品としては、ビフェニル型フェノール系硬化剤（（日本化薬社製「ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３」及び明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）、並びにナフトール系硬化剤（東都化成社製「ＳＮ４８５」、日本化薬社製「ＫＡＹＡＨＡＲＤＮＨＮ」）等が挙げられる。
【００４６】
エポキシ樹脂材料の硬化性を高め、粗化処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記フェノール系硬化剤は水酸基を２個以上有することが好ましい。
【００４７】
また、上記フェノール系硬化剤の使用により、硬化物の強度や耐熱性を高くすることができ、更に硬化物と金属層との密着性をより一層高めることができる。また、上記フェノール系硬化剤の使用により、硬化物の表面の平滑性を高めることができる。
【００４８】
上記硬化剤の重量平均分子量は、好ましく１００以上、より好ましくは５００以上、好ましくは５０，０００以下、より好ましくは２０，０００以下である。上記フェノール系硬化剤の重量平均分子量が上記下限以上であると、Ｂステージフィルムを容易に得ることができ、Ｂステージフィルムが脆くなりにくい。上記フェノール系硬化剤の重量平均分子量が上記上限以下であると、硬化物のガラス転移温度がより一層高くなり、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００４９】
上記「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【００５０】
粗化処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成する観点からは、上記硬化剤の当量は、２５０以下であることが好ましい。上記硬化剤は、当量が２５０以下である硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤の当量は、例えば、硬化剤がシアネートエステル樹脂である場合にはシアネートエステル基当量を示し、硬化剤がフェノール化合物である場合にはフェノール性水酸基当量を示し、硬化剤が酸無水物である場合には酸無水物基当量を示す。
【００５１】
上記硬化剤１００重量％中、当量が２５０以下である硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上である。上記硬化剤の全量が、当量が２５０以下である硬化剤であってもよい。当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、粗化処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。さらに、当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、硬化物のガラス転移温度をより一層高くすることができる。
【００５２】
エポキシ樹脂と硬化剤との配合比は特に限定されない。エポキシ樹脂と硬化剤との配合比は、エポキシ樹脂と硬化剤との種類により適宜決定される。
【００５３】
［無機フィラー］
上記樹脂組成物に含まれている無機フィラーは特に限定されない。該無機フィラーとして、従来公知の無機フィラーを用いることができる。上記無機フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５４】
上記無機フィラーとしては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びチタネート等が挙げられる。なかでも、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカの使用により、粗化処理された硬化物の表面の表面粗さを効果的に小さくすることができる。シリカの形状は略球状であることが好ましい。
【００５５】
上記無機フィラーの平均粒子径は、０．１〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記平均粒子径は、より好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは２μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。上記充填剤の平均粒子径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒子径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定できる。
【００５６】
アンダーフィル材の充填性をより一層高め、かつボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記無機フィラーの平均粒子径は１μｍ以下であることが好ましい。
【００５７】
上記無機フィラーは、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、エポキシ樹脂材料中での無機フィラーの分散性及び無機フィラーと他の成分との親和性が高くなる。カップリング剤により表面処理された無機フィラーの使用により、特にカップリング剤により表面処理されたシリカの使用により、比較的厳しい条件で粗化処理された硬化物（例えば、第１の粗化硬化物）の算術平均粗さＲａをより一層小さくすることができる。
【００５８】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記表面処理に用いるカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アミノフェニルシラン、スチリルシラン、メタクリロキシシラン、アクリロキシシラン、メルカプトシラン、サルファーシラン、（メタ）アクリル酸シラン、イソシアネートシラン又はウレイドシランであることが好ましい。
【００５９】
樹脂組成物に含まれている全固形分（以下、全固形分Ｂと略記することがある）１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記無機フィラーの含有量が上記下限以上であると、硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくすることができ、粗化硬化物の表面自由エネルギーを適度に大きくすることができる。上記無機フィラーの含有量が上記上限以下であると、粗化硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、表面形状を良好にすることができる。「全固形分Ｂ」とは、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーと必要に応じて配合される固形分との総和をいう。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。
【００６０】
上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上である。
【００６１】
表面自由エネルギーを高くする観点からは、上記無機フィラーを表面処理するためのカップリング剤は、エポキシシラン、ビニルシラン又はアミノフェニルシランであることが好ましい。
【００６２】
上記シランカップリング剤の使用に関して、上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が４４重量％以下である場合では、ビニルシラン又はアミノフェニルシランがより好ましい。このようなシランカップリング剤の使用により樹脂中に存在する無機フィラーの凝集を抑制することができる。
【００６３】
［フェノキシ樹脂］
上記樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含んでいてもよい。該フェノキシ樹脂の使用により、エポキシ樹脂材料の回路の凹凸への追従性を高めることができ、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、粗度を均一にすることができる。
【００６４】
上記フェノキシ樹脂は特に限定されない。該フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を用いることができる。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６５】
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、及びナフタレン骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜１００，０００の範囲内であることが好ましい。上記フェノキシ樹脂の具体例としては、例えば、東都化成社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ８１００ＢＨ３０」、「ＹＬ７６００ＤＭＡｃＨ２５」及び「ＹＬ７２１３ＢＨ３０」等が挙げられる。
【００６６】
硬化物の表面を粗化処理した後に、金属層を形成するためにめっき処理した場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができるので、上記フェノキシ樹脂は、ビフェニル骨格又はビフェノール骨格を有することが好ましく、ビフェノール骨格を有することがより好ましい。
【００６７】
上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂組成分に含まれている無機フィラーを除く全固形分（以下、上記全固形分Ａと略記することがある）１００重量％中、上記フェノキシ樹脂の含有量は０〜４０重量％の範囲内であることが好ましい。上記全固形分Ａ１００重量％中、上記フェノキシ樹脂の含有量は、より好ましくは２０重量％以下である。上記フェノキシ樹脂を用いなくてもよい。上記フェノキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、粗化処理された硬化物の表面の粗度をより一層均一にすることができる。「全固形分Ａ」とは、エポキシ樹脂と硬化剤と必要に応じて配合される他の固形分との総和をいう。全固形分Ａには、無機フィラーは含まれない。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。
【００６８】
［他の成分及びエポキシ樹脂材料の詳細］
上記樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含んでいてもよい。該硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を用いることができる。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６９】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
【００７０】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００７１】
上記リン化合物としては、トリフェニルフォスフィン等が挙げられる。
【００７２】
上記有機金属塩としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
【００７３】
硬化物の電気絶縁性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが特に好ましい。硬化物の電気絶縁性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、有機金属化合物を含まないことが好ましい。
【００７４】
上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。エポキシ樹脂材料を効率的に硬化させる観点からは、上記全固形分Ａ１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は０．０１〜３重量％の範囲内であることが好ましい。
【００７５】
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、樹脂組成物には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
【００７６】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００７７】
上記カップリング剤の含有量は特に限定されない。上記全固形分Ａ１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は０．０１〜３重量％の範囲内であることが好ましい。
【００７８】
上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチラール樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００７９】
上記樹脂組成物を得るために、溶剤を用いてもよい。上記樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤は特に限定されず、樹脂組成物中に含まれる成分に対して良好な溶解性を示す溶剤が適宜選択されて用いられる。上記溶剤としては、例えばアセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチルピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８０】
上記樹脂組成物は、大部分の溶剤を揮発させて用いられることが好ましい。溶剤を揮発させるために、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、加熱乾燥すればよい。溶剤を含む樹脂組成物を、例えば９０〜２００℃で１０〜１８０分間乾燥させることにより、ハンドリング性が良好なＢステージフィルムを得ることができる。
【００８１】
上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を有機溶剤等の溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。
【００８２】
上記樹脂組成物をフィルム状に成形することにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。
【００８３】
上述のような乾燥工程により得ることができる、ハンドリング性が良好なフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。更に、ハンドリング性をより一層高めるために、完全硬化に至らない範囲で半硬化状態とされたフィルム状の樹脂組成物もＢステージフィルムと称する。
【００８４】
上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。
【００８５】
上記Ｂステージフィルムの固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上、好ましくは６重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。上記溶剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、Ｂステージフィルムの表面の粘着性が高くなりすぎず、ハンドリング性を高めることができる。さらに、Ｂステージフィルムを他の部材に積層した場合に、表面の平坦性を高めることができる。
【００８６】
上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。
【００８７】
上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。
【００８８】
上記エポキシ樹脂材料を回路の絶縁層として用いる場合、エポキシ樹脂材料により形成された層の厚さは、回路を形成する導体層の厚さ以上であることが好ましい。上記エポキシ樹脂材料により形成された層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下である。
【００８９】
上記エポキシ樹脂材料は、基材に含浸され、プリプレグとされてもよい。プリプレグは、基材と、該基材中に含浸されている上記エポキシ樹脂材料とを備える。
【００９０】
上記基材としては、例えば金属、ガラス、カーボン、アラミド、ポリエステル又は芳香族ポリエステル等により形成された織布又は不織布、並びにフッ素系樹脂又はポリエステル系樹脂等により形成された多孔質膜等が挙げられる。
【００９１】
（プリント配線板）
次に、プリント配線板について説明する。
【００９２】
上記プリント配線板は、例えば、本発明に係る樹脂組成物により形成されたフィルムを用いて、該フィルムを加熱加圧成形することにより得られる。
【００９３】
上記フィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記フィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネータ等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記フィルムを金属箔に積層できる。上記加熱の温度及び上記加圧の圧力は適宜変更することができ、特に限定されない。上記加熱の温度は、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上、好ましくは２２０℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記加圧の圧力は、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上、好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下である。
【００９４】
（Ｂステージフィルム及び積層フィルム）
本発明に係る樹脂組成物をフィルム状に成形することにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。
【００９５】
上述のような乾燥工程により得ることができる、ハンドリング性が良好なフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。更に、ハンドリング性をより一層高めるために、完全硬化に至らない範囲で半硬化状態とされたフィルム状の樹脂組成物もＢステージフィルムと称する。
【００９６】
上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。
【００９７】
上記Ｂステージフィルムの不揮発性の固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上、好ましくは６重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。上記溶剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、Ｂステージフィルムの表面の粘着性が高くなりすぎず、ハンドリング性を高めることができる。さらに、Ｂステージフィルムを他の部材に積層した場合に、表面の平坦性を高めることができる。
【００９８】
本発明に係る樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、本発明に係る樹脂組成物により形成される。
【００９９】
上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。
【０１００】
（銅張り積層板及び回路基板）
本発明に係る樹脂組成物は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のＢステージフィルムが、本発明に係る樹脂組成物により形成される。
【０１０１】
上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、Ｂステージフィルムを硬化した硬化物層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。
【０１０２】
また、本発明に係る樹脂組成物は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。該硬化物層は樹脂層である。この多層基板の硬化物層が、上記樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムを硬化させることにより形成される。上記硬化物層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記硬化物層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。
【０１０３】
上記多層基板では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることがより好ましい。
【０１０４】
粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記硬化物層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。
【０１０５】
また、上記多層基板は、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えていてもよい。
【０１０６】
上記多層基板などの基板上に、半導体チップなどの電子部品が積層されることがある。また、基板上の硬化物層（樹脂層）上に電子部品が積層されることがある。さらに、硬化物層と電子部品との間に、アンダーフィル材が充填されることがある。
【０１０７】
図１に、本発明の一実施形態に係るエポキシ樹脂材料を用いた接続構造体１を部分切欠正面断面図で示す。
【０１０８】
図１に示す接続構造体１では、基板２上に、金属層３（配線）が設けられている。基板２上の金属層３間に、樹脂層４が形成されている。樹脂層４は硬化物層であり、エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。金属層３及び樹脂層４上に、下面に電極６が設けられた電子部品５が積層されている。金属層３と電極６とが接続されている。樹脂層４と電子部品５との間の空隙にアンダーフィル材７が充填されている。
【０１０９】
上記エポキシ樹脂材料を用いて樹脂層４を形成することにより、樹脂層４の濡れ性が高くなり、樹脂層４上にアンダ−フィル材７を効率的に充填させることができ、ボイドを生じ難くすることができる。例えば、空隙の幅及び高さが４μｍ以下であっても、樹脂層４と電子部品５との間の空隙に、アンダ−フィル材７を効率的に充填させることができ、ボイドを生じ難くすることができる。
【０１１０】
（粗化処理及び膨潤処理）
本発明に係る樹脂組成物を予備硬化させることにより得られた予備硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、予備硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、予備硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、予備硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。
【０１１１】
上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、予備硬化物を処理する方法が用いられる。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜２０分間、予備硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との粗化接着強度が低くなる傾向がある。
【０１１２】
上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。
【０１１３】
上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム又は無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム又は過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
【０１１４】
上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜１０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。
【０１１５】
（デスミア処理）
また、本発明に係る樹脂組成物を予備硬化させることにより得られた予備硬化物又は硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。
【０１１６】
上記スミアを除去するために、硬化物層の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。
【０１１７】
上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。
【０１１８】
上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜１０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物又は硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。
【０１１９】
本発明に係る樹脂組成物の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを十分に小さくすることができる。
【０１２０】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【０１２１】
実施例及び比較例では、以下に示す材料を用いた。
【０１２２】
（エポキシ樹脂）
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＲＥ−４１０Ｓ」
【０１２３】
（多官能エポキシ樹脂）
トリアジン環を有するエポキシ樹脂（日産化学工業製「ＴＥＰＩＣ」、エポキシ当量１０５）
【０１２４】
（硬化剤）
フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」、水酸基当量２４１、重量平均分子量８０００）
【０１２５】
（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（２−フェニル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）
【０１２６】
（充填剤）
エポキシシラン処理シリカを含むスラリーＡ（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＭＴＦ」、平均粒子径０．５μｍの溶融シリカ、シリカ１００重量部がエポキシシランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４０３」）１．５重量部で表面処理されている、固形分７０重量％とメチルエチルケトン３０重量％とを含む）
ビニルシラン処理シリカを含むスラリーＢ（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＭＮＵ」、平均粒子径０．５μｍの溶融シリカ、シリカ１００重量部がビニルシランカップリング剤（ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製「ＫＢＭ−１００３」）１．５重量部で表面処理されている、固形分７０重量％とメチルエチルケトン３０重量％とを含む）
【０１２７】
（高分子量成分）
高分子量成分（変性ビフェノール骨格含有フェノキシ樹脂溶液、三菱化学社製、商品名「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０重量％、溶剤はＭＥＫ（メチルエチルケトン）とシクロヘキサノンとの混合溶剤）
【０１２８】
（顔料）
顔料（御國色素社製「ＭＨＩブルー」）
【０１２９】
（実施例１）
エポキシシラン処理シリカを含むスラリーＡを固形分で５６重量部に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＲＥ−４１０Ｓ」）１２重量部と、多官能エポキシ樹脂（日産化学工業製「ＴＥＰＩＣ」）８重量部と、フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）２０重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．３重量部と、高分子量成分（「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）を固形分で３重量部とを加え、撹拌機を用いて１０００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【０１３０】
その後、顔料（御國色素社製「ＭＨＩブルー」）０．２重量部を加え、１０００ｒｐｍで１時間撹拌し、樹脂組成物を得た。
【０１３１】
塗工機を用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に樹脂組成物を塗工した。１００℃のギアオーブン内で１２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが２５μｍであり、溶剤の残量が３重量％であるＢステージフィルムを得た。
【０１３２】
（実施例２）
ビニルシラン処理シリカを含むスラリーＢを固形分で６５重量部に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＲＥ−４１０Ｓ」）１０重量部と、多官能エポキシ樹脂（日産化学工業製「ＴＥＰＩＣ」）６重量部と、フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）１８重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．３重量部とを加え、撹拌機を用いて１０００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【０１３３】
その後、顔料（御國色素社製「ＭＨＩブルー」）０．２重量部を加え、１０００ｒｐｍで１時間撹拌し、樹脂組成物を得た。
【０１３４】
得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さが２５μｍであり、溶剤の残量が３重量％であるＢステージフィルムを得た。
【０１３５】
（比較例１）
エポキシシラン処理シリカを含むスラリーＡを固形分で３９重量部に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＲＥ−４１０Ｓ」）３０重量部と、フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）２９重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．３重量部と、高分子量成分（「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）を固形分で３重量部とを加え、撹拌機を用いて１０００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【０１３６】
その後、顔料（御國色素社製「ＭＨＩブルー」）０．２重量部を加え、１０００ｒｐｍで１時間撹拌し、樹脂組成物を得た。
【０１３７】
得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さが２５μｍであり、溶剤の残量が３重量％であるＢステージフィルムを得た。
【０１３８】
（比較例２）
エポキシシラン処理シリカを含むスラリーＡを固形分で６５重量部に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＲＥ−４１０Ｓ」）１０重量部と、多官能エポキシ樹脂（日産化学工業製「ＴＥＰＩＣ」）６重量部と、フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）１８重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．３重量部とを加え、撹拌機を用いて１０００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【０１３９】
その後、顔料（御國色素社製「ＭＨＩブルー」）０．２重量部を加え、１０００ｒｐｍで１時間撹拌し、樹脂組成物を得た。
【０１４０】
得られた樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さが２５μｍであり、溶剤の残量が３重量％であるＢステージフィルムを得た。
【０１４１】
（評価）
（１）算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚ
得られたＢステージフィルム上に、保護フィルムであるポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。この後、ＰＥＴフィルム上のＢステージフィルムに貼り合わされた保護フィルムを剥離して、露出したＢステージフィルムを銅張積層板の両面に仮付けした。真空ラミネーター（名機製作所社製）により、温度１００℃及び圧力１．０ＭＰａの条件で、銅張積層板の両面にＢステージフィルムをラミネートし、さらに連続的に温度１００℃及び圧力１．０ＭＰａの条件でＳＵＳ鏡板による熱プレスを行った。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、１９０℃及び６０分の条件でＢステージフィルムを熱硬化させ、Ｂステージフィルムが硬化したソルダーレジスト層を得た。その後、炭酸ガスレーザー装置（日立エンジニアリング製「ＬＣ−１Ｋ２１」）により、エネルギー２ｍＪ、パルス幅１８μｓ及びショット数２回の条件にて、ソルダーレジスト層にビアホールを形成し、積層体Ａを得た。得られた積層体Ａの表面を、下記の第１の条件及び第２の条件でそれぞれ、膨潤処理及び粗化処理を行い、評価した。
【０１４２】
（第１の条件）デスミア条件
積層体Ａを６０℃の膨潤液（スウェリングディップセキュリガントＰ、アトテックジャパン社製）に入れて、１０分間揺動した。その後、純水で洗浄した。その後、積層体Ａを８０℃の過マンガン酸カリウム（コンセントレートコンパクトＣＰ、アトテックジャパン社製）粗化水溶液に入れて、２５分間揺動した。その後、２５℃の洗浄液（リダクションセキュリガントＰ、アトテックジャパン社製）により２分間洗浄し、純水でさらに洗浄し、第１の粗化硬化物ｂ１を含む第１の積層体Ｂ１を得た。
【０１４３】
（第２の条件）デスミア条件
積層体Ａを６０℃の膨潤液（スウェリングディップセキュリガントＰ、アトテックジャパン社製）に入れて、１０分間揺動した。その後、純水で洗浄した。その後、積層体Ａを８０℃の過マンガン酸カリウム（コンセントレートコンパクトＣＰ、アトテックジャパン社製）粗化水溶液に入れて、１０分間揺動した。その後、２５℃の洗浄液（リダクションセキュリガントＰ、アトテックジャパン社製）により２分間洗浄し、純水でさらに洗浄し、第２の粗化硬化物ｂ２を含む第２の積層体Ｂ２を得た。
【０１４４】
非接触式の表面粗さ計（ビーコ社製、製品名「ＷＹＫＯ」）を用いて、第１，第２の粗化硬化物ｂ１，ｂ２の表面の算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚをそれぞれ測定した。算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚの測定は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠した。
【０１４５】
（２）水接触角
接触角計（協和界面科学社製「ＤＭ−５０１」）を用いて、上記（１）の評価で得られた第１，第２の粗化硬化物ｂ１，ｂ２の表面の水接触角を液滴法にて測定した。
【０１４６】
（３）表面自由エネルギー
接触角計（協和界面科学社製「ＤＭ−５０１」を用いて、上記（１）の評価で得られた第１，第２の粗化硬化物ｂ１，ｂ２の表面の水接触角、及びジヨードメタンの接触角を液滴法にて測定し、表面自由エネルギーをＯｗｅｎｓ−Ｗｅｎｄｔ法により算出した。
【０１４７】
（４）デスミア性
電子顕微鏡「ＳＥＭ」を用いて、上記（１）の評価で得られた第１，第２の積層体Ｂ１，Ｂ２のビアホールをそれぞれ観察し、ビアホール底のスミア残渣量、ビアホールの形状を評価した。
【０１４８】
（５）平均線膨張率
１９０℃及び６０分の条件でＢステージフィルムを熱硬化させ、Ｂステージフィルムが硬化した硬化物を得た。得られた硬化物を、３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。線膨張率計（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ」）を用いて、引張り荷重３．３×１０−２Ｎ、昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５〜１５０℃における平均線膨張率を測定した。
【０１４９】
結果を下記の表１に示す。
【０１５０】
【表１】
2012072318.tif 000003
【符号の説明】
【０１５１】
１…接続構造体
２…基板
３…金属層
４…樹脂層
５…電子部品
６…電極
７…アンダーフィル材
【図１】
2012072318.tif 000004