(57)【要約】 【課題】  断熱性及び保温性に優れた断熱保温材を提供する。【解決手段】  この断熱保温材は、第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合されてなる。または、第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合されてなる。高発泡層は、接着剤、熱膨張したマイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有する。接着剤はマイクロカプセル及びシリカ微粉末を保持しながら、高発泡層と第一布帛及び高発泡層と第二布帛を貼合している。第一布帛としては、その内面に合成樹脂層が設けられているものを使用してもよい。また、第二布帛に代えて、合成樹脂製フィルム層を使用してもよい。高発泡層は、全面に設けられていてもよいし、図柄状に設けられていてもよい。また、接着剤としては、架橋型接着剤を用いるのがよい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で構成されて成り、該高発泡層は、接着剤、熱膨張したマイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有し、該接着剤は該マイクロカプセル及び該シリカ微粉末を保持しながら、該高発泡層と該第一布帛及び該高発泡層と該第二布帛を貼合していることを特徴とする断熱保温材。
【請求項２】
第一布帛として、その内面に合成樹脂層が設けられているものを用いる請求項１記載の脱熱保温材。
【請求項３】
第二布帛に代えて、合成樹脂製フィルム層を採用した請求項１記載の断熱保温材。
【請求項４】
第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で構成されて成り、該第一高発泡層は、第一接着剤、熱膨張した第一マイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性第一シリカ微粉末を含有し、かつ、該第二高発泡層は、第二接着剤、熱膨張した第二マイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性第二シリカ微粉末を含有し、該第一接着剤は該第一マイクロカプセル及び該第一シリカ微粉末を保持しながら、該第一高発泡層と該第一布帛及び該第一高発泡層と該合成樹脂製フィルム層を貼合しており、該第二接着剤は該第二マイクロカプセル及び該第二シリカ微粉末を保持しながら、該第二高発泡層と該合成樹脂製フィルム層及び該第二高発泡層と該第二布帛を貼合していることを特徴とする断熱保温材。
【請求項５】
接着剤は、架橋型接着剤である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の断熱保温材。
【請求項６】
高発泡層は、図柄状で存在している請求項１乃至５のいずれか一項に記載の断熱保温材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布帛と熱膨張したマイクロカプセルを具備した断熱材又は保温材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、断熱材又は保温材としては、ウレタン系発泡体のような合成樹脂製発泡体がシート状で用いられている。そして、補強のため、シート状の合成樹脂製発泡体の両面に、布帛を貼合したものも知られている（特許文献１）。
【０００３】
ところで、本発明者等は、以下のような布帛を発明した。すなわち、布帛の片面に高発泡層が積層貼合されており、この高発泡層は、熱膨張したマイクロカプセルと、このマイクロカプセルを布帛の片面に保持するための合成樹脂と、このマイクロカプセルの表面又は合成樹脂中に存在する親水性かつ微多孔性シリカ微粉末とで形成されている高発泡層を備えた布帛を発明した（特許文献２）。かかる高発泡層を備えた布帛は、立体感を有し意匠性に優れたものである。
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５４０１５９号公報（特許請求の範囲の項）
【特許文献２】ＷＯ２００７／８３６４１パンフレット（特許請求の範囲の項）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者等は、かかる高発泡層を備えた布帛が、断熱性能又は保温性能に優れていることを見出した。そこで、本発明は、かかる高発泡層の両面に布帛等を貼合して、断熱材又は保温材としての用途に展開しうると想い至った。すなわち、本発明は、特許文献２記載の物品についての用途発明に相当するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で構成されて成り、該高発泡層は、接着剤、熱膨張したマイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有し、該接着剤は該マイクロカプセル及び該シリカ微粉末を保持しながら、該高発泡層と該第一布帛及び該高発泡層と該第二布帛を貼合していることを特徴とする断熱保温材に関するものである。
【０００７】
第一布帛及び第二布帛として用いられる布帛は、一般的に、織物、編物、不織布又は合成皮革等が用いられる。布帛を構成する繊維は、任意であるが、例えば、ナイロン６やナイロン６６で代表されるポリアミド系合成繊維、ポリエチレンテレフタレートで代表されるポリエステル系合成繊維、ポリアクリルニトリル系合成繊維、ポリビニルアルコール系合成繊維、トリアセテート等の半合成繊維、絹、木綿等の天然繊維を単独でまたは混合して用いられる。第一布帛及び第二布帛は、同一のものを採用してもよいし、異別のものを採用してもよい。
【０００８】
布帛には撥水処理が施されていてもよい。撥水処理を施しておくと、断熱材又は保温材として用いたとき、水が内部に浸入しにくくなるため、好ましい。撥水処理に用いる撥水剤としては、パラフィン系撥水剤、ポリシロキサン系撥水剤、フッ素系撥水剤等の公知のものを使用できる。撥水処理の方法もスプレー法、パディング法、コーティング法等の公知の方法で行なえばよい。特に良好な撥水性を必要とする場合には、例えば、ＮＵＶＡ  Ｎ２１１４  ＬＩＱ( クラリアントジャパン株式会社製、フッ素系撥水剤エマルジョン) を５％の水分散液でパディング（ピックアップ率４０％）した後、１５０〜１８０℃で２０秒〜２分間の熱処理を行う方法を採用すればよい。
【０００９】
本発明に係る断熱材又は保温材は、水性接着剤等で基材に貼り合わせて使用される場合もあることから、布帛内部へ水性接着剤等が浸入するのをさらに防止するため、布帛に目潰し加工を行なってもよい。目潰し加工の方法は、特に限定されるわけではないが、一般的に、温度コントロール機能を持つ鏡面ロールとコットンロールあるいはプラスチックロール間に布帛を走行させて、鏡面ロール側を目潰しすればよい。
【００１０】
第一布帛と第二布帛の間に存在する高発泡層は、接着剤、熱膨張したマイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有するものである。高発泡層は、第一布帛と第二布帛間全面に存在していてもよいし、部分的に図柄状に存在していてもよい。接着剤としては、従来公知のものを用いればよく、例えば、天然ゴム、ニトリルゴム系、クロロプレンゴム系等の合成ゴム、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン- 酢酸ビニル共重合樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられ、これらは適宜エマルジョン系、溶剤型或いはホットメルト型として用いることができるが、本発明においては、高発泡層の耐久性の観点から、また布帛と高発泡層との接着性の観点から、硬化型接着剤すなわち架橋型接着剤を用いるのが好ましい。具体的には、架橋型のポリウレタン系樹脂接着剤を主体とするものを用いるのが、より好ましい。
【００１１】
熱膨張したマイクロカプセルとは、熱膨張性マイクロカプセルを加熱して膨張させたものである。熱膨張性マイクロカプセルとしては、従来公知のものであれば、どのようなものでも用いることができる。具体的には、その粒子径が５〜５０μｍ程度のものであり、外殻が塩化ビニリデンやアクリロニトリル等の重合物からなる熱可塑性樹脂で形成され、この外殻内に、イソブタン，イソペンタン，ｎ−ペンタン等の低沸点炭化水素が内包されている熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。このような、熱膨張性マイクロカプセルは８０〜２００℃程度の加熱下で２０〜７０倍に体積膨張し、熱膨張したマイクロカプセルとなるのである。
【００１２】
親水性かつ微多孔性シリカ微粉末としても、従来公知のものであれば、どのようなものでも用いることができる。例えば、湿式法（沈降法、ゲル法）または乾式法で製造されるもので、表面に親水基であるＯＨ基を持つ、多数の細孔を持つ親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を使用することができる。シリカ微粉末の粒子径は、０. ０１〜２００μｍ程度のものが用いられ、１〜１５０μｍ程度のものが好ましく、熱膨張性マイクロカプセルの粒子径と近似しているか、或いはそれ以上でかつ１５０μｍ以下が特に好ましい。
【００１３】
接着剤に対する熱膨張したマイクロカプセル及びシリカ微粉末の含有量は、各々、固形分比で１〜２５質量％が好ましく、３〜１５質量％が特に好ましい。また、両者の合計の含有量としては、固形分比で２〜４０質量％が好ましく、４〜３０質量％が特に好ましい。本発明で用いる高発泡層は、接着剤、熱膨張性マイクロカプセル及びシリカ微粉末を含有する層を形成した後、熱膨張性マイクロカプセルを加熱して膨張させて得られるのであるが、シリカ微粉末の含有量が少ないと、熱膨張性マイクロカプセルの体積膨張の程度が小さくなり、好ましくない。また、熱膨張したマイクロカプセルの含有量が少ないと、断熱性能又は保温性能が低下するので、好ましくない。なお、熱膨張したマイクロカプセルやシリカ微粉末の含有量が多すぎると、接着剤の含有量が相対的に少なくなり、高発泡層と各布帛との接着性が悪くなるので、好ましくない。
【００１４】
また、熱膨張したマイクロカプセルとシリカ微粉末の使用割合は、同程度或いはシリカ微粉末が多い方が好ましく、具体的には熱膨張したマイクロカプセル：シリカ微粉末＝１：０．８〜３. ０程度でよい。シリカ微粉末の使用割合が相対的に多い方が、加熱下で熱膨張性マイクロカプセルの体積膨張が大きくなり、熱膨張したマイクロカプセルが大きくなる。
【００１５】
また、本発明において、第一布帛として、その内面に合成樹脂層が設けられているものを使用してもよい。すなわち、布帛と合成樹脂層の積層物が第一布帛として使用され、合成樹脂層が高発泡層と貼合され、外面に布帛が露出しているものであってもよい。合成樹脂としては、任意のものが使用できるが、例えば、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６，１０、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル系樹脂、Ｌ−乳酸、Ｄ−乳酸を主成分とする脂肪族ポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン- 酢酸ビニル系樹脂等の公知の合成樹脂が単独で又は混合して用いられる。本発明においては、特に、柔軟性及び強伸度の観点から、ポリウレタン系樹脂が好ましく用いられる。かかるポリウレタン系樹脂としては、イソシアネート成分とポリオール成分の反応で得られる重合体が挙げられ、イソシアネート成分としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートなどを使用することができ、ポリオール成分としては、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオールなどを使用することができる。
【００１６】
合成樹脂中には、二酸化チタンや炭酸カルシウム等の充填剤、無機系或いは有機系の顔料、ゼオライト系消臭剤や光触媒機能を有する酸化チタン系抗菌剤等を含有させてもよい。布帛と合成樹脂層の積層物を得る方法としては、合成樹脂製フィルムと布帛とを接着剤を介して貼合する方法、又は、合成樹脂を溶解又は分散させた樹脂溶液を塗工して、乾式製膜或いは湿式製膜する方法が挙げられる。なお、合成樹脂層の厚みとしては２〜１００μｍでよく、５〜５０μｍであるのが好ましい。
【００１７】
また、本発明において、第二布帛として、合成樹脂製フィルム層を採用してもよい。合成樹脂製フィルム層としては、前記した合成樹脂層と同様のものを採用すればよい。
【００１８】
また、本発明において、第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で構成されて成る断熱保温材であってもよい。第一布帛及び第二布帛としては、前記したものを採用すればよい。また、第一高発泡層及び第二高発泡層も、前記した高発泡層を採用すればよく、合成樹脂製フィルム層も前記した合成樹脂層と同様のものを採用すればよい。そして、各層間はいずれも、第一高発泡層及び第二高発泡層中の接着剤によって貼合されている。
【００１９】
本発明に係る断熱保温材は、たとえば、以下の方法により得ることができる。まず、熱膨張性マイクロカプセルと親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有する接着剤溶液を調製する。そして、この接着剤溶液を第一布帛の片面に、コンマコーティング法又はロールオンナイフコーティング法等の公知の方法によって塗布する。塗布後、乾燥して接着剤溶液を固化させる前又は後に、接着剤層上に第二布帛を積層する。接着剤溶液を固化させた後、加熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させることで、接着剤層の厚みが増し、高発泡樹脂層が得られる。この際、ピンテンター等を用いて行なえば、第一布帛及び第二布帛のセット加工を兼ねながら発泡することができる。但し、この際の熱膨張性マイクロカプセルの最適膨張温度帯は、第一布帛及び第二布帛のセット温度より高く設定した方が好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの特性として、熱履歴を踏めば踏むほど膨張温度帯は低下する傾向にあるからである。
【００２０】
第一布帛として、その内面に合成樹脂層が設けられているものを使用した場合も、前記と同様の方法で断熱保温材を得ることができる。たとえば、布帛と合成樹脂層の積層物を準備して、この合成樹脂層面に接着剤溶液を塗布して、前記と同一の方法を採用すればよい。
【００２１】
第二布帛に代えて、合成樹脂製フィルム層を採用する場合は、前記方法の第二布帛を合成樹脂製フィルム層に変更すればよい。
【００２２】
第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で構成されて成る断熱保温材の場合は、まず、第一布帛、第一高発泡層及び合成樹脂製フィルム層の三層積層物を前記した方法で得た後、この合成樹脂製フィルム層に接着剤溶液を塗布すると共に第二布帛を積層するという方法が採用される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る断熱保温材は、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルが気体を含んだ状態で存在しているので、断熱性能又は保温性能に優れている。そして、高発泡層中には親水性かつ微多孔性シリカ微粉末が存在しているので、熱膨張したマイクロカプセルの体積は大きくなっている。したがって、断熱性能又は保温性能をより高めうるという効果を奏する。また、高発泡層の両面には、布帛又は合成樹脂製フィルムが存在しているので、強度等の物性にも優れている。
【実施例】
【００２４】
実施例１
［第一布帛の準備］
経糸、緯糸の双方にナイロンフィラメント７８デシテックス６８フィラメントを用いて、経糸密度１２０本／２．５ｃｍ、緯糸密度９５本／２．５ｃｍのタフタを製織し、通常の方法により精練及び染色（日本化薬株式会社製，Ｋａｙａｎｏｌ  Ｂｌｕｅ  ＮＲ  １％ｏｍｆ）を行った後、エマルジョンタイプのフッ素系撥水剤のＮＵＶＡ  Ｎ２１１４  ＬＩＱ（クラリアントジャパン株式会社製）６％水分散液でパディング（ピックアップ率４０％）し、乾燥後、１７０℃で４５秒間の熱処理を行った。続いて、鏡面ロールを持つカレンダー加工機を用いて、温度１７０℃、圧力３００ｋＰａ、速度２０ｍ／分の条件で目潰し加工を行い、第一布帛を準備した。
【００２５】
［第二布帛の準備］
ナイロンフィラメント４４デシテックス４８フィラメントを用いて、経糸密度１５０本／２．５ｃｍ、緯糸密度１１０本／２．５ｃｍのタフタを製織し、通常の方法により、精練を行い、第二布帛を準備した。
【００２６】
［接着剤溶液の準備］
下記＜処方１＞のポリウレタン系接着剤溶液（樹脂固形分５７質量％、粘度８０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を準備した。
＜処方１＞
クリスボンＴＡ１７５                                      １００質量部
（ＤＩＣ株式会社製、固形分６０質量％の透湿性のあるポリウレタン接着剤）
レザミンＮＥ架橋剤                                            ８質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分７０％のイソシアネート架橋剤）
クリスボンアクセルＴ−８１                                    １質量部
（ＤＩＣ株式会社製、架橋促進剤）
マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ                    ２質量部
（松本油脂製薬株式会社製、平均粒子径が約３０μｍ、発泡開始温度が約１３０℃、      最大膨張温度が約１８５℃の熱膨張性マイクロカプセル）
シリカパウダーＲＡ７０                                        ４質量部
（富士シリシア化学株式会社製、平均粒径が約７０μｍの親水性微多孔性シリカ微粉      末）
メチルエチルケトン                                            ８質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                  ４質量部
【００２７】
［断熱保温材の製造］
第一布帛の撥水目潰し面に、＜処方１＞のポリウレタン系接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１００ｇ/ ｍ2で塗布し、１２０℃で３分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを２．８質量％、シリカ微粉末を５．６質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、この接着剤層面に第二布帛を積層し、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛、接着剤層及び第二布帛の順で積層された三層積層物を得た。その後４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で２分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３４０μｍであった。
【００２８】
実施例２
［第一布帛の準備］
実施例１で用いた第一布帛の撥水目潰し面に、下記＜処方２＞の樹脂溶液（樹脂固形分２０質量％、粘度；１００００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）をコンマコータにて塗布量８０ｇ／ｍ2で塗布後、濃度１０％のＮ，Ｎ  ジメチルホルムアミド水溶液（２０℃）の凝固浴に２分間浸漬することで樹脂分を凝固後、５０℃で５分間の湯洗を行い、マングルで絞り、続いて、１３０℃で２分間の乾燥を行い、実施例１で用いた第一布帛の撥水目潰し面に厚み約３０μｍの微多孔質膜を形成して、第一布帛を準備した。実施例２で用いる第一布帛は、実施例１で用いた第一布帛の内面に、ポリウレタン系微多孔質膜よりなる合成樹脂層が設けられたものである。
＜処方２＞
レザミンＣＵ４５５５                                      １００質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分２７質量％の微多孔質膜形成用ポリウレタン樹脂      ）
レザミンＸ架橋剤                                              ２質量部
（大日精化工業株式会社製、イソシアネート化合物）
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                ４０質量部
【００２９】
［第二布帛の準備］
実施例１で用いた第二布帛を、そのまま、実施例２で用いる第二布帛とした。
【００３０】
［接着剤溶液の準備］
下記＜処方３＞のポリウレタン系接着剤溶液（樹脂固形分４６質量％、粘度２０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を準備した。
＜処方３＞
クリスボンＴＡ１７５                                      １００質量部
レザミンＮＥ架橋剤                                            ８質量部
クリスボンアクセルＴ−８１                                    １質量部
マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ                    ２質量部
シリカパウダーＲＡ７０                                        ４質量部
メチルエチルケトン                                          ２０質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                ２０質量部
【００３１】
［断熱保温材の製造］
第一布帛の微多孔質膜面に、＜処方３＞のポリウレタン系接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１２０℃で３分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを２．８質量％、シリカ微粉末を５．６質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、この接着剤層面に第二布帛を積層し、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛（微多孔質膜付設）、接着剤層及び第二布帛の順で積層された積層物を得た。その後４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で２分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛（微多孔質膜付設）、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３７０μｍであった。
【００３２】
実施例３
［第一布帛の準備］
離型材として、リンテック株式会社製の離型紙ＥＶ１３０ＴＰＤを用い、その離型面に、コンマコータを用いて、下記＜処方４＞のポリウレタン樹脂溶液（樹脂固形分１９質量％、粘度２０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を塗布量５０ｇ/ ｍ2にて塗布し、１００℃で２分間の乾燥にて厚みが約１０μｍの合成樹脂層を形成した。
＜処方４＞
ハイムレン  Ｙ−２７４ＦＭ                                １００質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分２１質量％の透湿性のあるポリウレタン樹脂）
セイカセブン  ＤＵＴ４０９３  ホワイト                        ８質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分６０質量％の白顔料）
メチルエチルケトン                                          １５質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                １５質量部
そして、合成樹脂層面に、下記＜処方５＞のポリウレタン系接着溶液（樹脂固形分４３質量％、粘度１５００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を塗布量１００ｇ/ ｍ2にて塗布し、１００℃で２分間の乾燥により、厚みが約４０μｍの接着層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１２０℃の条件にて、実施例１で用いた第一布帛の目潰し面と貼合し、４０℃で３日間のエージングを行なった。そして、離型材を剥離して、実施例３で用いる第一布帛とした。実施例３で用いる第一布帛は、実施例１で用いた第一布帛の内面に、ポリウレタン系合成樹脂層が設けられたものである。
＜処方５＞
クリスボンＴＡ１７５                                      １００質量部
レザミンＮＥ架橋剤                                            ８質量部
クリスボンアクセルＴ−８１                                    １質量部
メチルエチルケトン                                          ３０質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                １５質量部
【００３３】
［第二布帛の準備］
実施例１で用いた第二布帛を、そのまま、実施例３で用いる第二布帛とした。
【００３４】
［接着剤溶液の準備］
下記＜処方６＞のポリウレタン系接着剤溶液（樹脂固形分４７質量％、粘度２０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を準備した。
＜処方６＞
クリスボンＴＡ１７５                                      １００質量部
レザミンＮＥ架橋剤                                            ８質量部
クリスボンアクセルＴ−８１                                    １質量部
マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ                    ４質量部
シリカパウダーＲＡ７０                                        ４質量部
メチルエチルケトン                                          ２０質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                ２０質量部
【００３５】
［断熱保温材の製造］
第一布帛のポリウレタン系合成樹脂層面に、＜処方６＞のポリウレタン系接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１２０℃で３分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを５．４質量％、シリカ微粉末を５．４質量％含有する、厚みが約５０μｍの接着剤層を形成後、この接着剤層面に第二布帛を積層し、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛（合成樹脂層付設）、接着剤層及び第二布帛の順で積層された積層物を得た。その後４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で２分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛（合成樹脂層付設）、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３８０μｍであった。
【００３６】
実施例４
［第一布帛の準備］
実施例１で用いた第一布帛を、そのまま、実施例４で用いる第一布帛とした。
［第二布帛の準備］
実施例１で用いた第二布帛を、そのまま、実施例４で用いる第二布帛とした。
【００３７】
［合成樹脂製フィルム層の準備］
離型材として、リンテック株式会社製の離型紙ＥＶ１３０ＴＰＤを用い、その離型面に、コンマコータを用いて、上記＜処方４＞のポリウレタン樹脂溶液（樹脂固形分１９質量％、粘度２０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を塗布量５０ｇ/ ｍ2にて塗布し、１００℃で２分間の乾燥にて厚みが約１０μｍのポリウレタン系合成樹脂製フィルム層を得た。
【００３８】
［第一接着剤溶液及び第二接着剤溶液の準備］
実施例３で用いた＜処方６＞の接着剤溶液を、そのまま、実施例４で用いる第一及び第二接着剤溶液とした。
【００３９】
［断熱保温材の製造］
離型材付きポリウレタン系合成樹脂製フィルム層面に、第一接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１２０℃で３分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを５．４質量％、シリカ微粉末を５．４質量％含有する、厚みが約５０μｍの接着剤層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛の目潰し面と貼合した。続いて、離型材を剥離したポリウレタン系合成樹脂製フィルム層面に、第二接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１２０℃で３分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを５．４質量％、シリカ微粉末を５．４質量％含有する、厚みが約５０μｍの接着剤層を形成後、この接着剤層面に第二布帛を積層し、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛、第一接着剤層、ポリウレタン系合成樹脂製フィルム層、第二接着剤層及び第二布帛の順で積層された積層物を得た。その後４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で２分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約４７０μｍであった。
【００４０】
実施例５
［第一布帛の準備］
経糸、緯糸の双方にナイロンフィラメント７８デシテックス６８フィラメントを用いて、経糸密度１１０本／２．５ｃｍ、緯糸密度９０本／２．５ｃｍのタフタを製織し、通常の方法により精練及び染色（日本化薬株式会社製，Ｋａｙａｎｏｌ  Ｂｌｕｅ  ＮＲ  １％ｏｍｆ）を行った後、エマルジョンタイプのフッ素系撥水剤のＮＵＶＡ  Ｎ２１１４  ＬＩＱ（クラリアントジャパン株式会社製）６％水分散液でパディング（ピックアップ率３５％）し、乾燥後、１７０℃で４５秒間の熱処理を行った。続いて、鏡面ロールを持つカレンダー加工機を用いて、温度１５０℃、圧力３００ｋＰａ、速度３０ｍ／分の条件で目潰し加工を行い、第一布帛を準備した。
【００４１】
［第二布帛に代える合成樹脂製フィルム層の準備］
離型材として、リンテック株式会社製の離型紙ＥＶ１３０ＴＰＤを用い、その離型面上に、コンマコータを用いて、下記＜処方７＞のポリウレタン樹脂溶液（樹脂固形分２３質量％、粘度３０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を塗布量２０ｇ/ ｍ2にて塗布し、１００℃で２分間の乾燥にて厚みが約５μｍのポリウレタン系合成樹脂製フィルム層を形成し、離型材付き合成樹脂製フィルム層を準備した。
＜処方７＞
レザミンＮＥ−３０２ＨＶ                                  １００質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分３５質量％の表皮用ポリウレタン樹脂）
トルエン                                                    ２５質量部
イソプロピルアルコール                                      ２５質量部
【００４２】
［接着剤溶液の準備］
下記＜処方８＞のポリウレタン系接着剤溶液（樹脂固形分４７質量％、粘度２０００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を準備した。
＜処方８＞
クリスボン４３６５Ｔ                                      １００質量部
（ＤＩＣ株式会社製、固形分６５％の無透湿性タイプのポリウレタン接着剤）
レザミンＮＥ架橋剤                                            ８質量部
クリスボンアクセルＴ−８１                                    １質量部
マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ                    ２質量部
シリカパウダーＲＡ７０                                        ４質量部
メチルエチルケトン                                          ３０質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                ２０質量部
【００４３】
［断熱保温材の製造］
第二布帛に代える離型材付き合成樹脂製フィルム層のフィルム層面に、接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１００℃で２分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを２．８質量％、シリカ微粉末を５．６質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛の目潰し面と貼合した。その後、合成樹脂製フィルム層に付加されている離型材を剥離し、４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で１分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、高発泡層及び合成樹脂製フィルム層の順に積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約２８０μｍであった。
【００４４】
実施例６
［第一布帛の準備］
実施例５で用いた第一布帛を、そのまま、実施例６で用いる第一布帛とした。
［第二布帛に代える合成樹脂製フィルム層の準備］
実施例４で用いた合成樹脂製フィルム層を、そのまま、実施例６で用いる合成樹脂製フィルム層とした。この合成樹脂製フィルム層は、離型材付き合成樹脂製フィルム層である。
［接着剤溶液の準備］
実施例２で用いた接着剤溶液を、そのまま、実施例６で用いる接着剤溶液とした。
【００４５】
［断熱保温材の製造］
第二布帛に代える離型材付き合成樹脂製フィルム層のフィルム層面に、接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１００℃で２分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを２．８質量％、シリカ微粉末を５．６質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛の目潰し面と貼合した。その後、合成樹脂製フィルム層に付加されている離型材を剥離し、４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で１分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、高発泡層及び合成樹脂製フィルム層の順に積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１４０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約２９０μｍであった。
【００４６】
実施例７
［第一布帛の準備］
実施例５で用いた第一布帛を、そのまま、実施例７で用いる第一布帛とした。
［第二布帛に代える合成樹脂製フィルム層の準備］
実施例４で用いた合成樹脂製フィルム層を、そのまま、実施例７で用いる合成樹脂製フィルム層とした。この合成樹脂製フィルム層は、離型材付き合成樹脂製フィルム層である。
［接着剤溶液の準備］
実施例３で用いた接着剤溶液を、そのまま、実施例７で用いる接着剤溶液とした。
【００４７】
［断熱保温材の製造］
第二布帛に代える離型材付き合成樹脂製フィルム層のフィルム層面に、接着剤溶液をコンマコータにて塗布量１３０ｇ/ ｍ2で塗布し、１００℃で２分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを５．４質量％、シリカ微粉末を５．４質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛の目潰し面と貼合した。その後、合成樹脂製フィルム層に付加されている離型材を剥離し、４０℃で３日間のエージング後、ピンテンターにて１７０℃で１分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、高発泡層及び合成樹脂製フィルム層の順に積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１５０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３８５μｍであった。
【００４８】
実施例８
実施例７の［断熱保温材の製造］過程において、ピンテンターによる熱処理構成の前に、下記処方＜処方９＞のポリウレタン樹脂溶液（樹脂固形分２４質量％、粘度３５００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を、ナイフコータで合成樹脂製フィルム層面に塗布量２０ｇ/ ｍ2で塗布し、１００℃で１分間の乾燥により、５μｍ厚の滑性のある透湿防水膜を形成した他は、実施例７と同一の方法で、第一布帛、高発泡層、合成樹脂製フィルム層及び透湿防水膜の順に積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１５０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３９０μｍであった。
＜処方９＞
ハイムレン  Ｃ−６１                                      １００質量部
（大日精化工業株式会社製、固形分２５質量％の透湿性のあるポリウレタン樹脂）
ＮＰファイバー  Ｗ１０−ＭＧ２                                ５質量部
（日本製紙ケミカル株式会社製、セルロース系滑性向上剤）
メチルエチルケトン                                          １５質量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド                                  ５質量部
【００４９】
実施例９
［第一布帛の準備］
実施例５で用いた第一布帛を、そのまま、実施例９で用いる第一布帛とした。
［第二布帛に代える合成樹脂製フィルム層の準備］
実施例４で用いた合成樹脂製フィルム層を、そのまま、実施例９で用いる合成樹脂製フィルム層とした。この合成樹脂製フィルム層は、離型材付き合成樹脂製フィルム層である。
［接着剤溶液の準備］
実施例３で用いた接着剤溶液を、そのまま、実施例９で用いる接着剤溶液とした。
【００５０】
［断熱保温材の製造］
第二布帛に代える離型材付き合成樹脂製フィルム層のフィルム層面に、接着剤溶液を１２メッシュのグラビアロールにて塗布量８０ｇ/ ｍ2でドット状に塗布した。なお、グラビアロールは、ドット径が１．８５ｍｍφ、深度２００μｍ及び塗布面積比率が約６０％となっているものを使用した。塗布後、１００℃で２分間の乾燥により、熱膨張性マイクロカプセルを５．４質量％、シリカ微粉末を５．４質量％含有する、厚みが約６０μｍの接着剤層を形成後、圧力２００ｋＰａ、温度１００℃の条件にて、第一布帛の目潰し面と貼合した。その後、合成樹脂製フィルム層に付加されている離型材を剥離し、４０℃で３日間のエージング後、上記処方＜処方９＞のポリウレタン樹脂溶液（樹脂固形分２４質量％、粘度３５００ｍＰａ・ｓ/ ２５℃）を、ナイフコータで合成樹脂製フィルム層面に塗布量２０ｇ/ ｍ2で塗布し、１００℃で１分間の乾燥により、５μｍ厚の滑性のある透湿防水膜を形成した。続いて、ピンテンターにて１７０℃で１分間の熱処理を行い、熱膨張性マイクロカプセルを発泡させて、第一布帛、ドット状の高発泡層、合成樹脂製フィルム層及び透湿防水膜の順に積層貼合された断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、１００〜１５０μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、ドット状の高発泡層が存在する箇所では約３８０μｍであり、高発泡層の存在しない箇所では約２００〜２５０μｍであった。
【００５１】
比較例１
実施例１で用いた接着剤溶液から、マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ及びシリカパウダーＲＡ７０を共に省く他は、実施例１と全く同一の方法により断熱保温材を得た。得られた断熱保温材の厚みは、約２４０μｍであった。
【００５２】
比較例２
実施例１で用いた接着剤溶液から、シリカパウダーＲＡ７０を省く他は、実施例１と全く同一の方法により断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、７０〜１００μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約２８０μｍであった。
【００５３】
比較例３
実施例２で用いた接着剤溶液から、マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ及びシリカパウダーＲＡ７０を共に省く他は、実施例２と全く同一の方法により断熱保温材を得た。得られた断熱保温材の厚みは、約２７０μｍであった。
【００５４】
比較例４
実施例２で用いた接着剤溶液から、シリカパウダーＲＡ７０を省く他は、実施例２と全く同一の方法により断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、７０〜１００μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３１０μｍであった。
【００５５】
比較例５
実施例３で用いた接着剤溶液から、マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ及びシリカパウダーＲＡ７０を共に省く他は、実施例３と全く同一の方法により断熱保温材を得た。得られた断熱保温材の厚みは、約２８０μｍであった。
【００５６】
比較例６
実施例３で用いた接着剤溶液から、シリカパウダーＲＡ７０を省く他は、実施例３と全く同一の方法により断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、７０〜１００μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約３３０μｍであった。
【００５７】
比較例７
実施例５で用いた接着剤溶液から、マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ及びシリカパウダーＲＡ７０を共に省く他は、実施例５と全く同一の方法により断熱保温材を得た。得られた断熱保温材の厚みは、約１７０μｍであった。
【００５８】
比較例８
実施例６で用いた接着剤溶液から、マツモトマイクロスフェアー  ＦＮ−１００Ｄ及びシリカパウダーＲＡ７０を共に省く他は、実施例６と全く同一の方法により断熱保温材を得た。得られた断熱保温材の厚みは、約１７５μｍであった。
【００５９】
比較例９
実施例６で用いた接着剤溶液から、シリカパウダーＲＡ７０を省く他は、実施例６と全く同一の方法により断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、７０〜１００μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約２５０μｍであった。
【００６０】
比較例１０
実施例８で用いた接着剤溶液から、シリカパウダーＲＡ７０を省く他は、実施例８と全く同一の方法により断熱保温材を得た。なお、光学写真にて断面形態を調べたところ、高発泡層中の熱膨張したマイクロカプセルは、７０〜１００μｍ径となっていた。また、断熱保温材の厚みは、約２７０μｍであった。
【００６１】
実施例１〜９及び比較例１〜１０で得られた断熱保温材の断熱性及び保温性を、以下の方法で測定した。その結果を表１に示した。
［断熱性］
クーリング板（表面積５ｃｍ×５ｃｍ、水を循環させ環境温度の２０℃の保持）の上に、サイズ５ｃｍ×５ｃｍの試料を置き、３０℃（環境温度＋１０℃）にコントロールされた熱板（表面積５ｃｍ×５ｃｍ）を試料表面と重ねたときの消費熱量（Ｗ／ｍ2・℃）を測定し、その消費熱量が安定したときの数値を断熱性の目安とした。消費熱量（Ｗ／ｍ2・℃）が少ない方が、断熱性に優れている。
［保温性］
表面積１０ｃｍ×１０ｃｍの熱板の温度を３０℃（環境温度＋１０℃）に設定し、平衡状態時の消費熱量をブランクとし、表面積１０ｃｍ×１０ｃｍの試料で覆ったときの平衡状態時の消費熱量との差から保温率（％）を算出｛［（ブランク消費熱量−試料の消費熱量）／ブランク消費熱量］×１００｝し、保温性の目安とした。保温率（％）の値が大きいほど、保温性に優れている。
【００６２】
［表１］
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
消費熱量（Ｗ／ｍ2・℃）      保温率（％）
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例１          １１７                      ７．３
実施例２          １１０                      ８．２
実施例３          １０４                      ９．５
実施例４            ７２                    １４．８
実施例５          １７８                      ４．８
実施例６          １７７                      ５．０
実施例７          １３２                      ７．５
実施例８          １２８                      ７．８
実施例９          １４６                      ６．６
比較例１          ３０５                      １．２
比較例２          １９２                      ４．４
比較例３          ２９１                      １．４
比較例４          １８８                      ４．９
比較例５          ２８５                      １．７
比較例６          １６４                      ４．８
比較例７          ４６２                      ０．５
比較例８          ４３１                      ０．７
比較例９          ２２５                      ３．３
比較例１０        ２０５                      ５．０
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００６３】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜９に係る断熱保温材は、比較例１〜１０に係る断熱保温材に比べて、相対的に消費熱量が概ね少なく、かつ、保温率も概ね大きいものであった。したがって、実施例１〜９に係る方法で得られたものは、断熱保温材として使用しうるものであった。