(57)【要約】【課題】作業効率に優れたマグネットワイヤの基板配線構造を提供する。【解決手段】モータのステータ巻線からのマグネットワイヤを回路基板に接続する構造において、回路基板１００の外周部に設けられた複数の鍔部１１０に形成され、内周面が銅めっきされたＵ字形状のサイドスルー溝部１１１及び回路基板表面にサイドスルー溝部１１１から連続して延設されたランド部１２０を設け、マグネットワイヤ１５０をサイドスルー溝部１１１に嵌め込み、マグネットワイヤ１５０の端末をランド部１２０に絡げ、サイドスルー溝部１１１とランド部１２０とを共にはんだ付けした構造を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータのステータ巻線からのマグネットワイヤを回路基板に接続する構造において、
前記回路基板の外周部に設けられた複数の鍔部に形成され、内周面がめっきされたＵ字形状のサイドスルー溝部及び回路基板表面に前記サイドスルー溝部から連続して延設されたランド部を設け、
前記マグネットワイヤを前記サイドスルー溝部に嵌め込み、前記マグネットワイヤの端末を前記ランド部に絡げ、前記サイドスルー溝部と前記ランド部とを共にはんだ付けしたことを特徴とするマグネットワイヤの基板接続構造。
【請求項２】
前記サイドスルー溝部の端部に形成される開口部の開口方向と交差する方向に長孔を設け、複数の前記マグネットワイヤの端末を前記ランド部に絡げ、前記サイドスルー溝部と前記ランド部とをはんだ付けすることを特徴とする請求項１のマグネットワイヤの基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＤＣモータなどの配線に好適に利用可能なマグネットワイヤの基板配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＤＣモータに適用されるマグネットワイヤの基板配線構造は広く知られている（例えば、特許文献１参照）。係るマグネットワイヤの基板配線構造は、基板上に立設された導通性を有するピンにマグネットワイヤを巻回させて固定し、基板上に備わった導通部に導通させるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５８−１７６５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に記載のマグネットワイヤの基板配線構造は、基板上に立設された導通性を有するピンにマグネットワイヤを接触させながら巻回する作業を行い、両者を導通させる構造となっている。
【０００５】
このような構造では、マグネットワイヤをピンに手作業で巻回する面倒な作業を必要とし、工数が大幅に増加してしまう問題があった。この工数の増加は、作業に熟練していない作業者が行うと特に顕著になっていた。また、例えば０．５ｍｍ程度の線径を有する太いマグネットワイヤを手作業でピンに巻回する場合、マグネットワイヤの巻回される部分の曲率半径がどうしても大きくなり、ピンの径が細いとピンの外周から浮いてしまう虞があった。このように、ピンにワイヤ全体を密着させたまま上手に巻回することができないと、マグネットワイヤとピンとの間で導通不良を招いていた。
【０００６】
また、線径の太いマグネットワイヤをピンに巻きつける際にピンの径を大きくしようとすると、ピンを立設するスペースや、マグネットワイヤをピンに巻回するための治具を用意したり、作業スペースを確保したりする必要もあり、基板サイズの縮小化が図れない問題も生じていた。
【０００７】
一方、上述した従来の構造であるピンにマグネットワイヤを巻回させて固定する構造の代わりに、モータ部から配線されたマグネットワイヤを手作業でランド部に絡げ、マグネットワイヤの絡げた部分にはんだ付けすることでこの部分をはんだでランド部に固着し、マグネットワイヤを介してランド部に備わった導通部に導通させるようなマグネットワイヤの基板配線構造も考えられている。
【０００８】
図５は、上述したマグネットワイヤの基板配線構造の基板自体を示す正面図（図５（ａ））及びこのマグネットワイヤの基板配線構造における配線の仕組みを一部拡大して示す斜視図（図５（ｂ））である。
【０００９】
そして、図５（a）に示すように回路基板５００の外周部に６箇所所定の中心角度を隔てて鍔部５１０が設けられており、その鍔部５１０に図５（ｂ）に示すようにマグネットワイヤ５５０が絡げられ図６に示すような工程を経てランド部５２０に接触するようになっている。なお、基板の適所には所定の電気回路を形成するスルーホール５３０が複数設けられていれる。
【００１０】
また、図６は、図５に示したマグネットワイヤの基板配線構造の組付け工程を説明する斜視図である。
【００１１】
図６に示した工程について説明すると、最初に真直ぐ延びたマグネットワイヤ５５０の図に示す基端近傍を鍔部５１０の左側の側部に当接させる（図６（ａ）及び図６（ｂ）参照）。続いて、鍔部５１０から図６（ｂ）において上方に突き出した部分を逆Ｕ字状に曲げてワイヤ先端近傍を鍔部５１０の右側の側部に当接させる（図６（ｃ）。そして、この逆Ｕ字状に曲げたワイヤの湾曲部を作業者が特殊な治具でつぶしてランド部５２０に密着させる（図６（ｄ）参照）。続いて、ここでは詳細に図示しないが、マグネットワイヤ５５０のランド部５２０とのこの密着部（重なり部）にはんだを施す。
【００１２】
これらの図６（ａ）乃至（ｄ）から明らかなように、従来のＤＣモータに使用されるマグネットワイヤの基板配線構造は、マグネットワイヤ５５０の先端を鍔部５１０の一方の側部から他方の側部まで湾曲して跨がるように手作業で折り曲げて絡げていた。折り曲げられたマグネットワイヤ５５０の湾曲部は、それ自体の曲げ応力により或る程度大きい曲率半径を有している。そのため、ランド部５２０に備わった導通部にマグネットワイヤ５５０を導通させるため、この湾曲した部分を特別な工程として押し潰してランド部に備わった導通部に接触させる手間のかかる余分な作業を行っていた。
【００１３】
また、手作業でマグネットワイヤ５５０を押し潰す際に、押す力によっては導通部に傷が発生する虞があった。また、手作業でマグネットワイヤ５５０を押し潰す作業スペースを基板上に確保する必要があり、基板サイズの縮小化が図れない問題も生じていた。
【００１４】
また、マグネットワイヤ５５０を手作業で押し潰す際に、このワイヤを潰し損ねた状態ではんだ付けされ、導通不良を招くといった虞もある。また、手作業でマグネットワイヤを押し潰してはんだ付けをして固定した後に、マグネットワイヤ自体の残留応力や外部からマグネットワイヤ５５０にかかる衝撃等によりはんだ付けをした部分の破断が発生し、導通不良を招くといった虞もあった。また、はんだ付けをする場所の目印がないため、熟練した作業者でなければはんだ材料を余分に使用してしまうといった問題も生じていた。
【００１５】
本発明は、上述した課題を解決し、作業効率に優れ、コスト低減に貢献したマグネットワイヤの基板配線構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述した課題を解決するために、本発明の請求項１に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、
モータのステータ巻線からのマグネットワイヤを回路基板に接続する構造において、
前記回路基板の外周部に設けられた複数の鍔部に形成され、内周面が銅めっきされたＵ字形状のサイドスルー溝部及び回路基板表面に前記サイドスルー溝部から連続して延設されたランド部を設け、
前記マグネットワイヤを前記サイドスルー溝部に嵌め込み、前記マグネットワイヤの端末を前記ランド部に絡げ、前記サイドスルー溝部と前記ランド部とを共にはんだ付けしたことを特徴としている。
【００１７】
本発明の請求項１に係るマグネットワイヤの基板配線構造によると、特許文献１のようなマグネットワイヤを導通性のあるピンに接触させながら巻回する面倒な作業も行わなくて済み、作業工数の削減を図ることができる。また、マグネットワイヤを押し潰すための治具や作業スペース、導通性のあるピンにマグネットワイヤを接触させながら巻回させるための治具や作業スペースを確保する必要もなくなり、基板自体の縮小化を図れる。また、マグネットワイヤを潰し損ねて導通不良を招くといった問題も生じさせなくて済む。
【００１８】
また、本発明の請求項１に係るマグネットワイヤの基板配線構造では、Ｕ字形状のサイドスルー溝部の内周面には銅めっきが施されている。そのため、銅めっきの施されたＵ字形状のサイドスルー溝部の内周面にマグネットワイヤを嵌め込むだけでマグネットワイヤを銅めっきと接触させることができる。その結果、図５及び図６に示したマグネットワイヤの基板配線構造のように、湾曲して浮き上がったマグネットワイヤの部分を押し潰してランド部に無理矢理接触させる必要がなくなり、ランド部に傷を付ける虞もなくなる。
【００１９】
また、本発明の請求項１に係るマグネットワイヤの基板配線構造では、マグネットワイヤをサイドスルー溝部に嵌め込み、ランド部に絡げた状態でランド部とサイドスルー溝部の内周部の銅めっき部を共にはんだ付けしている。そのため、図５及び図６に示したマグネットワイヤの基板配線構造のようにマグネットワイヤ自体の残留応力によってはんだ付けをした部分が破断する虞もなくなる。また、ランド部とサイドスルー溝部との局所的領域をめがけてはんだ付けを行うことができるため、作業自体に熟練性を必要とせず、慣れない作業者でもはんだ作業を効率的に行うことができる。
【００２０】
また、本発明の請求項１に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、外部から容易に認識可能なＵ字形状のサイドスルー溝部を有しているため、マグネットワイヤを接続させる際の目印となり、作業効率を向上させる。また、サイドスルー溝部が目印となってマグネットワイヤの誤着を防止することができる。
【００２１】
また、本発明の請求項２に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、請求項１に記載のマグネットワイヤの基板配線構造において、
前記サイドスルー溝部の端部に形成される開口部の開口方向と交差する方向に長孔を設け、複数の前記マグネットワイヤの端末を前記ランド部に絡げ、前記サイドスルー溝部と前記ランド部とをはんだ付けすることを特徴としている。
【００２２】
本発明の請求項２に係るマグネットワイヤの基板配線構造によると、何本かのマグネットワイヤをサイドスルー溝部の開口部の開口方向に交差する方向に設けられた長孔の両側に同時に絡げることができる。そのため、何本かの共通のラインを有するマグネットワイヤを基板上の導通部に接続する際に１箇所のサイドスルー溝部でこの接続作業を同時に行うことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、作業効率に優れ、コスト低減に貢献したマグネットワイヤの基板配線構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造を適用したブラシレスＤＣモータの断面図である。
【図２】図１に示したマグネットワイヤの基板配線構造の基板自体を示す正面図（図２（ａ））及び図２に示したマグネットワイヤの基板配線構造における配線の仕組みを一部拡大して示す斜示図（図２（ｂ））である。
【図３】図２に示したマグネットワイヤの基板か配線構造の組付け工程を図３（ａ）から図３（ｃ）まで順に説明する斜視図である。
【図４】本実施形態の変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造の基板自体を示す正面図（図４（ａ））及びこの変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造における配線の仕組みを一部拡大して示す斜視図（図４（ｂ））である。
【図５】発明が解決しようとする課題の欄で紹介したマグネットワイヤの基板配線構造の基板自体を示す正面図（図５（ａ））及びこのマグネットワイヤの基板配線構造における配線の仕組みを一部拡大して示す斜視図（図５（ｂ））である。
【図６】図５に示したマグネットワイヤの基板配線構造の組付け工程を図６（ａ）から図６（ｄ）まで順に説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造についてブラシレスＤＣモータに適用した形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
最初にこのブラシレスＤＣモータ１の概略構成について説明する。このブラシレスＤＣモータ１は、図１に示すように、ケーシング１０と、ケーシング１０にベアリング２１，２２を介して軸支されたシャフト３０と、シャフト３０のマグネット保持部３１と、マグネット保持部３１の周囲に備わったメインマグネット３２と、ケーシング１０によって固定されメインマグネット３２の周囲を囲むステータスタック３３と、ステータスタック３３に巻回された巻線部（コイル）３５と、シャフト３０のセンサマグネット保持部３６と、センサマグネット保持部３６の周囲に備わったセンサマグネット３７を有している。
【００２７】
ケーシング１０は、フランジ１１及びエンドキャップ１２からなり、上述の各構成要素を双方で挟み込むようになっている。ケーシング１０の内部には、センサホルダ５０と、センサホルダ５０によって保持されたセンサ基板１００と、センサ基板１００に実装されたホールＩＣ１９０が備わっている。
【００２８】
なお、センサ基板１００と巻線部３５とはマグネットワイヤ１５０で電気的に接続されている。そして、センサ基板１００に実装されたホールＩＣ１９０からの信号を取り出す信号線６２及び巻線部３５へ電力を供給する動力線６１がケーシング１０から外部に導出している。また、一方のベアリング２２はウェーブワッシャ７１によってシャフト軸線方向の一方向に付勢され、他方のベアリング２１はフランジ１１の段部に当接している。
【００２９】
本実施形態に係るモータ１はブラシレスＤＣモータである。そのため、ブラシ付ＤＣモータのように、ＤＣ電源をモータ本体の電源端子に接続し電流を流すだけで回転しトルクを発生することはできず、モータ本体と制御ドライバが必要になる。
【００３０】
ブラシレスＤＣモータ１を回転させるにあたって、マグネットワイヤ１５０が巻回された巻線部に電流を流して回転磁界を発生させ、この発生した磁界をシャフト３０に接着されたリング状のメインマグネット３２の磁力に作用させている。
【００３１】
本実施形態に係るブラシレスＤＣモータ１のロータ構造はインナーロータタイプである。このようなタイプのロータ構造の場合、ブラシレスＤＣモータ１を効率良く回転させ十分なトルクを発生させるには、メインマグネット３２の円周上に着磁されたＮ・Ｓ極を検出し、それに対応するＵ，Ｖ，Ｗ相の巻線に電流を流すことが必要とされる。
【００３２】
メインマグネット３２のＮ・Ｓ極が円周上の何れに存在するかを検出するために、センサホルダ５０に固定されたセンサ基板１００に配置され回路パターン（図示せず）を介して電気的に接続された３個のホールＩＣ１９０によりＮ・Ｓ極の磁極を検知する。そして、信号線６２を介してその信号を制御ドライバに送り、制御ドライバで演算を行う。その結果、Ｕ，Ｖ，Ｗ相のどの巻線に電流を流すかを決定し、Ｕ，Ｖ，Ｗ相に配線された動力線６１に電流を流しブラシレスＤＣモータ１を回転させるようになっている。
【００３３】
ステータスタック３３に巻かれて各相のコイルを形成するマグネットワイヤ１５０の端部は、制御ドライバに配線させるためリード線（図示せず）に接続される。なお、本実施形態に係るブラシレスＤＣモータ１は、スター（Ｙ）結線と呼ばれる結線方法を採用している。そのため、中性点と呼ばれる全ての相を接合させる配線を行う必要がある。
【００３４】
センサ基板１００にはホールＩＣ１９０の配線パターンとは異なるマグネットワイヤ１５０とリード線の結線及び中性点結線のためのパターンが配置されている（ここでは図示せず）。リード線はスルーホール部（ここでは図示しないが図５における符号５３０に対応）に配線された後、はんだが施され、マグネットワイヤ１５０は基板外周部に配置され、それぞれランド部１２０を設けた６箇所の鍔部１１０のサイドスルー溝部１１１に絡げ、はんだを行い、リード線及び中性点の結線を回路パターンを介して行う。６箇所の内３箇所はリード線との結線のマグネットワイヤ１５０を配線し、残りの３箇所は各相の中性点結線のため使用される。なお、本実施形態の図面においては、これらの電線をマグネットワイヤ１５０として代表的に図示している。
【００３５】
以上の理由から、本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、図２に示すようにブラシレスＤＣモータ１のステータ巻線からのマグネットワイヤ１５０をセンサ基板（回路基板）１００に接続する構造を有するために、回路基板１００の外周部に鍔部１１０を６箇所設け、各鍔部１１０に内周面が銅めっきされためっき部１１１ａをなしたＵ字形状のサイドスルー溝部１１１を形成すると共に、回路基板表面にサイドスルー溝部１１１から延在形成されたランド部１２０を設けている。
【００３６】
なお、鍔部１１０は、回路基板１００の縁部周方向に所定の中心角度を隔てて延在形成された突起部の形態をなしている。また、各サイドスルー溝部１１１は、これに対応する鍔部１１０の端部から回路基板１００の中心方向に向かって形成された切欠き形状を有している。
【００３７】
また、各サイドスルー溝部１１１には、内周面にめっき部１１１ａが施され、各サイドスルー溝部１１１に対応するランド部１２０に電気的に導通している。また、中性点の結線に使用する３箇所のランドは導通があり、リード線が配線されるランド部同士は電気的に独立（アイソレート）している。
【００３８】
そして、本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、上述した６本のマグネットワイヤ１５０をそれぞれ対応するサイドスルー溝部１１１に嵌め込み、マグネットワイヤ１５０の端末をランド部１２０に絡げ、サイドスルー溝部１１１とランド部１２０とを共にはんだ付けした構造となっている。
【００３９】
図３は、図２に示したマグネットワイヤの基板配線構造の組付け工程を説明する斜視図である。この工程について説明すると、最初に真直ぐ延びたマグネットワイヤ１５０の先端をこのワイヤが対応するサイドスルー溝部１１１に嵌め込む（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）。続いて、サイドスルー溝部１１１からランド部１２０の上側に突出したマグネットワイヤ１５０の端部を逆Ｕ字状に折り曲げて鍔部１１０の側方にその先端を引っかける。そして、ここでは詳細に図示しないが、マグネットワイヤ１５０のサイドスルー溝部１１１との係合部及びランド部１２０との重なり部にはんだを施す。
【００４０】
なお、はんだを施すことで、このはんだが発した熱によりマグネットワイヤ周囲の絶縁被覆部を溶かし、ワイヤ導体部と上述しためっき部１１１ａやランド部１２０との電気的導通を確保する。これによって、マグネットワイヤ１５０は、その折り曲げ部においてサイドスルー溝部１１１の内周面に形成されためっき部１１１ａと縁部１１０のランド部１２０の２箇所で接触し、十分な電気的導通を確保する。これに加えて、はんだがサイドスルー溝部１１１に入り込んで、サイドスルー溝部１１１の内周面に充填され、はんだが発した熱でこの部分のマグネットワイヤ１５０の被覆部が溶融し、マグネットワイヤ１５０の導体部がサイドスルー溝部１１１のめっき部１１１ａに導通接触する。
【００４１】
続いて、上述した本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造の作用を再確認する。本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造によると、Ｕ字形状のサイドスルー溝部１１１を有しているため、マグネットワイヤ１５０を接続させる際の目印となり、作業効率を向上させる。また、サイドスルー溝部１１１が目印となってマグネットワイヤ１５０の誤着を防止することができる。
【００４２】
また、Ｕ字形状のサイドスルー溝部１１１の内周面には銅めっきが施されている。そのため、内周面に銅めっきの施されたＵ字形状のサイドスルー溝部１１１にマグネットワイヤ１５０を嵌め込むだけで銅めっきと接触させることができる。その結果、図５及び図６に示したマグネットワイヤの基板配線構造のようにマグネットワイヤの一部であって湾曲して浮き上がった部分を押し潰して導通部に無理矢理接触させる必要がなくなり、導通部に傷を付ける虞もなくなる。これは、図２（ｂ）に示した本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造と、図５（ｂ）に示した発明が解決しようとする課題の欄で紹介したマグネットワイヤの基板配線構造を比較すると明らかである。
【００４３】
また、特許文献１のようなマグネットワイヤを導通性のあるピンに接触させながら巻回する面倒な作業も行わなくて済み、作業工数の削減を図ることができる。また、図６（ｄ）のマグネットワイヤ５５０を押し潰すための治具や作業スペース、マグネットワイヤを導通性のあるピンに接触させながら巻回する治具や作業スペースを確保する必要がなくなり、基板自体の縮小化も図れる。また、マグネットワイヤ５５０を潰し損ねて導通不良を招くといった問題も生じさせなくて済む。
【００４４】
また、本実施形態に係るマグネットワイヤ１５０の基板配線構造は、ブラシレスＤＣモータ１のステータの巻線部３５から延在したマグネットワイヤ１５０の端部をサイドスルー溝部１１１に嵌め込み、ランド部１２０に絡げた状態で導通部を有しているランド部１２０と銅めっきを施しているサイドスルー溝部１１１を共にはんだ付けしている。そのため、図５及び図６に示したマグネットワイヤ５５０の基板配線構造のようにマグネットワイヤ５５０自体の残留応力によるはんだ付けをした部分が破断する虞もなくなる。また、はんだ付けの作業の際にランド部１２０とサイドスルー溝部１１１との外部から容易に認識可能な局所領域をめがけて行うことができるため、作業自体に熟練性を必要とせず、慣れない作業者でも効率的に作業できる。
【００４５】
続いて、上述した実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造の変形例について説明する。なお、上述の実施形態と同等の構成については、対応する符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４６】
図４は、本実施形態の変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造の基板自体を示す正面図（図４（ａ））及びこの変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造における配線の仕組みを一部拡大して示す斜視図（図４（ｂ））である。
【００４７】
本変形例においては、サイドスルー溝部２２０の端部に形成される開口部の開口方向と直交する方向に長孔スルーホール２２２を設け、２本のマグネットワイヤ２５１，２５２の端末をランド部２３０に絡げ、２本のマグネットワイヤ２５１，２５２をサイドスルー溝部２２０のめっき部２２２ａとランド部２３０に同時にはんだ付けするようになっている。
【００４８】
この変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造は、ここでは詳細には図示しないが、ブラシレスＤＣモータのステータ巻線からマグネットワイヤを回路基板に接続するにあたって、回路基板２００の外周部に設けた６個の鍔部２１０に形成され、内周面がめっきされたサイドスルー溝部２２０及び回路基板表面にサイドスルー溝部２２０と連続するように形成されたランド部２３０を設けている。
【００４９】
サイドスルー溝部２２０は、本変形例の場合、サイドスルー溝部２２０の開口部２２１から溝形成方向に対して直交する方向に長孔スルーホール２２２が設けられ、２本のマグネットワイヤ２５１，２５２（２５０）の端部をそれぞれランド部２３０に絡げ、サイドスルー溝部２２０とランド部２３０とを共にはんだ付けしている。
【００５０】
この変形例に係るマグネットワイヤの基板配線構造では、上述したようにマグネットワイヤ２５０が２本ある場合を想定しており、長孔スルーホール２２２を設けることにより、この２本のマグネットワイヤ２５１，２５２を長孔スルーホール２２２のめっき部２２２ａとランド部２３０に同時にはんだ付けして、それぞれの導通接触を同時に達成すると共に、２本のマグネットワイヤ２５１，２５２を鍔部２１０に同時に固着することができる。
【００５１】
これによって、この接続作業工数の削減ができる。また、一箇所の鍔部２１０で２本のマグネットワイヤ２５１，２５２を接続できるため、基板サイズの縮小化が図れる。
【００５２】
なお、長孔スルーホール２２２は、この変形例のようにサイドスルー溝部２２０の延在方向と直交する方向に必ずしも設けている必要はなく、交差していても良い。
【００５３】
以上説明したように、図５及び図６に示したマグネットワイヤ５５０の基板配線構造は、鍔部５１０をなす基板出っ張り部にマグネットワイヤ５５０を絡げていたが、基板ランド５２０と隙間ができるため、はんだを行う前にマグネットワイヤ５５０を押し付けなければならなかった。
【００５４】
具体的には、図５及び図６に示したマグネットワイヤ５５０の基板配線構造では、鍔部５１０をなす基板出っ張り部にマグネットワイヤ５５０を絡げるとランド５２０との間に隙間ができるため、はんだを行う際にマグネットワイヤ５５０をランド５２０にいちいち押さえ付けて実施していたが、本実施形態に係るマグネットワイヤの基板配線構造では、Ｕ溝にマグネットワイヤを沿わせるだけではんだを行うことができるようになった。
【００５５】
また、本実施形態のように、マグネットワイヤをＵ溝に嵌め込み、はんだを行うことだけで曲げた後のランド部のはんだだけではなく、Ｕ溝の断面にめっきを施していることによりこの領域でもはんだを行うことが可能となり、ランドへのマグネットワイヤのはんだ接続を安定化させることができるようになった。そして、このような押さえ付け作業をなくすことで、作業工程が省略でき、組付け工程の低減に貢献することが可能となった。
【００５６】
なお、上述の実施形態においては、めっきとして銅めっきを使用したが、同等の作用を有するメッキであれば必ずしもこれに限定されるものでないことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５７】
１    ブラシレスＤＣモータ
１０    ケーシング
２１，２２    ベアリング
３０    シャフト
３１    マグネット保持部
３２    メインマグネット
３３    ステータスタック
３５    巻線部
３６    センサマグネット保持部
３７    センサマグネット
５０    センサホルダ
１００    センサ基板（回路基板）
１１０    鍔部
１１１    サイドスルー溝部
１１１ａ    めっき部
１２０    ランド部
１５０    マグネットワイヤ
１９０    ホールＩＣ
２００    回路基板
２１０    鍔部
２２０    サイドスルー溝部
２２１    開口部
２２２    長孔スルーホール
２３０    ランド部
２５１，２５２（２５０）マグネットワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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