(57)【要約】【課題】保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射可能なレーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ１４と、透光性を有して収束レンズ１４からのレーザ光を通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護レンズ２１とを備える。保護レンズ２１の出射側の表面には、二酸化チタンからなる光触媒層２４ａと、該光触媒層２４ａとは異なる屈折率の二酸化ケイ素からなる異屈折率層２４ｂとを含む多層コーティング２４がなされる。又、レーザ加工装置は、光触媒層２４ａに光触媒反応を起こさせるための紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。【選択図】図２
2012206162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射可能なレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するための少なくとも１つのガルバノミラーと、
前記ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズと、
透光性を有して前記収束レンズからのレーザ光を通過させつつ前記収束レンズを保護するための保護カバーと
を備えたレーザ加工装置であって、
前記保護カバーの出射側の表面には、光触媒の材料からなる光触媒層と、該光触媒層とは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層とを含む多層コーティングがなされ、
前記光触媒層に光触媒反応を起こさせるための光を出射可能な光触媒反応光出射手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記保護カバーの出射側の表面に直接コーティングされる第１層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる前記異屈折率層とされたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、
前記保護カバーの出射側の表面から最も離れた最外層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる前記異屈折率層とされたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記光触媒は、二酸化チタンを含むことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記光触媒反応光出射手段は、紫外光を出射可能な紫外光出射手段であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記ガルバノミラーの前段で、前記レーザ光源からのレーザ光と同軸上に可視光を出射可能な可視光源を備え、該可視光をガイド光として前記被加工対象物上に照射して前記レーザ光の照射位置を確認可能とされるレーザ加工装置であって、
前記可視光源は、前記光触媒反応光出射手段を兼ねることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項６に記載のレーザ加工装置において、
前記可視光源から光触媒層に光触媒反応を起こさせるための可視光を出射する際、前記レーザ光による加工パターンと対応したガルバノミラーの駆動パターンと同じ駆動パターンで前記ガルバノミラーを駆動する制御部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
少なくともレーザ光を出射しているタイミングで前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
少なくともレーザ光の出射が終了した直後以降に前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
少なくともレーザ光の出射の開始に先立ってレーザ光の出射が開始されるまでに前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、光が前記保護カバー内部を全反射するように設けられたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記保護カバーは円盤状に形成されたものであって、
前記光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、前記保護カバーの平面と対向する側であって同保護カバーの軸中心からずれた位置に配設され、光触媒用光源と、該光触媒用光源から出射された光を発散するための発散レンズと、発散された光の外縁の通過を阻止すべく孔が形成されたフィルタ板とからなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記保護カバーの入射側の表面にも光触媒の材料からなる光触媒層を含むコーティングがなされたことを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を被加工対象物に出射して加工を施すレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、被加工対象物にレーザ光を照射することで、その表面に文字、記号、図形等（以下、「文字等」）のマーキング加工を行うレーザ加工装置として特許文献１に開示されたものがある。このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、マーキング加工を行う所望の文字等に基づいてレーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ等とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０７００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、レーザ加工装置としては、収束レンズからのレーザ光を出射する出射口に、該レーザ光を通過させつつ収束レンズを保護する保護カバー（保護ガラス）が設けられたものがある。このようなレーザ加工装置では、高精度で比較的高価な収束レンズが何らかの理由で汚れたり損傷するといったことが防止される。
【０００５】
しかしながら、被加工対象物が例えばプラスチックに代表される樹脂部材等の場合、レーザ光が照射された際に樹脂が溶融しつつ煙が発生し、その煙に含まれる有機化合物が保護カバーの表面に達して付着してしまうという虞がある。
【０００６】
そして、このように保護カバーの表面が汚れると（保護カバーに対する不純物が付着すると）、例えば、被加工対象物上に照射するレーザ光の出力が低下してしまうという虞がある。又、例えば、汚れで反射されたレーザ光が収束レンズで収束されつつガルバノミラー側に向かうことで、ガルバノミラー等の光学部品が損傷してしまうといった虞がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、レーザ光を出射可能なレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するための少なくとも１つのガルバノミラーと、前記ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズと、透光性を有して前記収束レンズからのレーザ光を通過させつつ前記収束レンズを保護するための保護カバーとを備えたレーザ加工装置であって、前記保護カバーの出射側の表面には、光触媒の材料からなる光触媒層と、該光触媒層とは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層とを含む多層コーティングがなされ、前記光触媒層に光触媒反応を起こさせるための光を出射可能な光触媒反応光出射手段を備えたことを要旨とする。
【０００９】
同構成によれば、保護カバーの出射側の表面には、光触媒の材料からなる光触媒層と、該光触媒層とは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層とを含む多層コーティングがなされる。そして、光触媒層に光触媒反応を起こさせるための光を出射可能な光触媒反応光出射手段を備えるため、保護カバーの出射側の表面（多層コーティング）に光を照射することで、強力な酸化力を発生させ、該表面の汚れ（保護カバーに対する不純物の付着）を防いだり、汚れ（付着した不純物）を落とすことができる。その結果、例えば、汚れにより被加工対象物上に照射するレーザ光の出力が低下してしまうことを低減することができる。又、例えば、汚れで反射されたレーザ光が収束レンズで収束されつつガルバノミラー側に向かうことで、ガルバノミラー等の光学部品が損傷してしまうといったことを低減することができる。しかも、保護カバーの出射側の表面には、光触媒層とは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層が設けられ、光の反射を防止することができる（所謂ＡＲコートの効果を得ることができる）ことから、被加工対象物上に照射するレーザ光の出力が低下してしまうことを（光触媒を単層コーティングした場合に比べ）低減することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記保護カバーの出射側の表面に直接コーティングされる第１層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる前記異屈折率層とされたことを要旨とする。
【００１１】
同構成によれば、保護カバーの出射側の表面に直接コーティングされる第１層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる異屈折率層とされるため、金属酸化物を含む光触媒の材料からなる光触媒層とした場合に比べて、保護カバーとの親和性を高くすることができ、例えば保護カバーに対して剥がれ難くすることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、前記保護カバーの出射側の表面から最も離れた最外層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる前記異屈折率層とされたことを要旨とする。
【００１３】
同構成によれば、保護カバーの出射側の表面から最も離れた最外層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる異屈折率層とされるため、金属酸化物を含む光触媒の材料からなる光触媒層とした場合に比べて、最外層の強度を強くすることができ、例えば、メンテナンスで払拭した際等に最外層が剥がれ難くなる。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記光触媒は、二酸化チタンを含むことを要旨とする。
同構成によれば、光触媒は、二酸化チタンを含むため、より具体的な構成で請求項１に記載の発明の効果を得ることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記光触媒反応光出射手段は、紫外光を出射可能な紫外光出射手段であることを要旨とする。
【００１６】
同構成によれば、光触媒反応光出射手段は、紫外光を出射可能な紫外光出射手段であり、対する光触媒は紫外光が照射されると光触媒反応を起こすものとなることから、一般的な波長の長いレーザ光は勿論のこと、作業者がレーザ光の照射位置を確認するための可視光であるガイド光についても光触媒に吸収されない構成とすることができる。詳しくは、光触媒反応光出射手段が可視光を出射し光触媒が可視光にて光触媒反応を起こすものでは、作業者がレーザ光の照射位置を確認するための可視光であるガイド光が光触媒に吸収される可能性が発生してしまうが、これを容易且つ確実に回避することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明では、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記ガルバノミラーの前段で、前記レーザ光源からのレーザ光と同軸上に可視光を出射可能な可視光源を備え、該可視光をガイド光として前記被加工対象物上に照射して前記レーザ光の照射位置を確認可能とされるレーザ加工装置であって、前記可視光源は、前記光触媒反応光出射手段を兼ねることを要旨とする。
【００１８】
同構成によれば、レーザ光の照射位置を確認可能とするガイド光（可視光）を出射可能な可視光源は、光触媒反応光出射手段を兼ねるため、新たに（別途）光触媒反応光出射手段を設ける必要がなく、装置の小型化や低価格化を図ることが可能となる。又、光触媒反応光出射手段は可視光源であり、紫外光を用いないため、紫外光が外部に漏れるといったことがない。
【００１９】
請求項７に記載の発明では、請求項６に記載のレーザ加工装置において、前記可視光源から光触媒層に光触媒反応を起こさせるための可視光を出射する際、前記レーザ光による加工パターンと対応したガルバノミラーの駆動パターンと同じ駆動パターンで前記ガルバノミラーを駆動する制御部を備えたことを要旨とする。
【００２０】
同構成によれば、可視光源から光触媒層に光触媒反応を起こさせるための可視光を出射する際、レーザ光による加工パターンと対応したガルバノミラーの駆動パターンと同じ駆動パターンでガルバノミラーを駆動する制御部を備えるため、特に保護カバーの汚れが防がれたり落とされる位置が、加工時にレーザ光が通る位置と一致することになる。よって、例えば、保護カバーの全体に可視光を出射する場合等に比べて、被加工対象物上に照射するレーザ光の出力が低下してしまうことを効率良く低減することができる。又、汚れで反射されたレーザ光が収束レンズで収束されつつガルバノミラー側に向かうことでガルバノミラー等の光学部品が損傷してしまうといったことを効率良く低減することができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明では、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、少なくともレーザ光を出射しているタイミングで前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを要旨とする。
【００２２】
同構成によれば、少なくともレーザ光を出射しているタイミングで光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えるため、少なくとも加工中（例えば、マーキング中）に保護カバーの表面の汚れを防いだり、汚れを落とすことができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明では、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、少なくともレーザ光の出射が終了した直後以降に前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを要旨とする。
【００２４】
同構成によれば、少なくともレーザ光の出射が終了した直後以降に光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えるため、レーザ光が照射された際に発生した煙が保護カバーの表面に到達する可能性の高いタイミングで保護カバーの表面の汚れ（保護カバーに対する不純物の付着）を防ぐことができる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明では、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、少なくともレーザ光の出射の開始に先立ってレーザ光の出射が開始されるまでに前記光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えたことを要旨とする。
【００２６】
同構成によれば、少なくともレーザ光の出射の開始に先立ってレーザ光の出射が開始されるまでに光触媒反応光出射手段からの光を出射させる制御部を備えるため、レーザ光が出射される前に、保護カバーの表面の汚れ（使用していなかった間に付着した不純物等）を落とすことができる。
【００２７】
請求項１１に記載の発明では、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、光が前記保護カバー内部を全反射するように設けられたことを要旨とする。
【００２８】
同構成によれば、光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、光が保護カバー内部を全反射するように設けられるため、出射部から出射された光が外部に漏れることが防止される。よって、特に請求項５に記載の構成にこの構成が適用されることで、紫外光が外部に漏れることが防止されるといった効果を得ることができる。
【００２９】
請求項１２に記載の発明では、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記保護カバーは円盤状に形成されたものであって、前記光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、前記保護カバーの平面と対向する側であって同保護カバーの軸中心からずれた位置に配設され、光触媒用光源と、該光触媒用光源から出射された光を発散するための発散レンズと、発散された光の外縁の通過を阻止すべく孔が形成されたフィルタ板とからなることを要旨とする。
【００３０】
同構成によれば、光触媒反応光出射手段の光を出射する出射部は、保護カバーの平面と対向する側であって同保護カバーの軸中心からずれた位置に配設される。そして、出射部は、光触媒用光源と、該光触媒用光源から出射された光を発散するための発散レンズと、発散された光の外縁（光の弱い部分）の通過を阻止すべく孔が形成されたフィルタ板とからなるため、むらの少ない（ほぼ一定の量の）光を保護カバーの広範囲に照射することが可能となる。よって、光触媒層の光触媒反応をほぼ均等に起こさせることができる。
【００３１】
請求項１３に記載の発明では、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記保護カバーの入射側の表面にも光触媒の材料からなる光触媒層を含むコーティングがなされたことを要旨とする。
【００３２】
同構成によれば、保護カバーの（レーザ光の）入射側の表面にも光触媒の材料からなる光触媒層を含むコーティングがなされるため、保護カバーの入射側の表面についても、汚れを防いだり汚れを落とすことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図。
【図２】（ａ）本実施の形態におけるレーザ加工装置の一部断面図。（ｂ）同じく、保護レンズと多層コーティングの模式断面図。
【図３】本実施形態における紫外光出射ユニットの斜視図。
【図４】本実施形態における紫外光出射ユニットの断面図。
【図５】本実施の形態における制御部を説明するためのタイミングチャート。
【図６】（ａ）（ｂ）別例における制御部を説明するためのタイミングチャート。
【図７】別例における制御部を説明するためのタイミングチャート。
【図８】別例におけるレーザ加工装置の一部断面図。
【図９】別例におけるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図５に従って説明する。
図１に示すように、レーザ加工装置１は、被加工対象物としてのプラスチック等からなるワークＷの上方（詳しくは、ワークＷを搬送するラインの上方）に配置されるレーザマーカ２と、レーザマーカ２にケーブル等を介して接続されたコントローラ３と、コントローラ３にケーブル等を介して接続されたコンソール４とを備えている。
【００３６】
レーザ加工装置１は、順次搬送される複数のワークＷの表面に文字・記号・図形等のパターンをそれぞれマーキングするものである。レーザマーカ２は、そのハウジング５内にレーザ光源１１、ビームエキスパンダ１２、ガルバノスキャナ１３、及び収束レンズ（ｆθレンズ）１４（図２参照）を備えている。コントローラ３は、レーザ加工装置１を統括的に制御するための制御部１５と、制御部１５に接続されたメモリ１６を備えている。
【００３７】
レーザ光源１１は、コントローラ３の制御部１５にてその発振が制御され、マーキング用のレーザ光Ｌを出射可能に構成されている。尚、本実施の形態のレーザ光源１１が出射するレーザ光Ｌは、その波長が１０６４ｎｍ程度のものとされている。レーザ光源１１の後段に配置されたビームエキスパンダ１２は、レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌのビーム径を所定の倍率で一旦拡大する。
【００３８】
ビームエキスパンダ１２の後段に配置されたガルバノスキャナ１３は、ガルバノミラー１３ａと、そのガルバノミラー１３ａを駆動するためのガルバノモータ１３ｂとを有している。ガルバノミラー１３ａは、ビームエキスパンダ１２にて径が拡大されたレーザ光Ｌを反射してその照射方向を変更するものであり、例えば対をなすＸ軸ミラーとＹ軸ミラーとで構成されている。ガルバノミラー１３ａは、制御部１５の制御に基づくガルバノモータ１３ｂの駆動により角度制御され、予め設定された所望の加工パターンのデータに基づいて２次元的にレーザ光Ｌを走査する。
【００３９】
ガルバノミラー１３ａの後段に配置された収束レンズ１４は、ワークＷの表面に照射されるレーザ光Ｌが所定のスポット径となるようにレーザ光Ｌを収束させてエネルギー密度をマーキングに適した値にまで高める。これにより、ワークＷにマーキングが施されるようになっている。
【００４０】
又、収束レンズ１４の後段には、透光性を有してレーザ光Ｌを通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護カバーとしての保護レンズ２１が設けられている。
詳しくは、本実施の形態のハウジング５には、図２（ａ）に示すように、ユニット固定孔５ａが形成され、そのユニット固定孔５ａにはレンズユニット２２が取付けられている。
【００４１】
レンズユニット２２は、その直径が下方に向かうほど大きくなるように３段階で変化する円筒状に形成されたレンズユニットハウジング２３を有し、そのレンズユニットハウジング２３の各直径の内周面に前記収束レンズ１４を構成する３つの収束レンズ部材１４ａ〜１４ｃがそれぞれ固定されている。即ち、本実施の形態の収束レンズ１４は具体的には３つの収束レンズ部材１４ａ〜１４ｃからなり、３段階でワークＷの表面に照射されるレーザ光Ｌを所定のスポット径とするように設定されている。又、レンズユニットハウジング２３の最下段であって、収束レンズ部材１４ｃより下側（外側）の内周面には円盤状の前記保護レンズ２１が固定されている。尚、本実施の形態では、レンズユニットハウジング２３は、その軸方向中間部が前記ハウジング５に固定され、最下段部分（最も径の大きな部分）がハウジング５の下方に突出するように設けられている。そして、保護レンズ２１の出射側（レーザ光Ｌの出射側であって、下側）の表面には、図２（ｂ）に模式的に示すように、光触媒の材料からなる光触媒層２４ａと、該光触媒層２４ａとは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層２４ｂとを含む多層コーティング２４（図１及び図２中、各層２４ａ，２４ｂをまとめて太線にて図示する）がなされている。本実施の形態では、光触媒層２４ａと異屈折率層２４ｂとが交互に設けられて多層コーティング２４が構成されている。
【００４２】
詳述すると、本実施の形態の光触媒層２４ａの材料は、二酸化チタンが用いられている。尚、この二酸化チタンは、波長が３８０ｎｍ程度の光、即ち紫外光の照射によって（そのエネルギーを吸収して）光触媒反応を起こすものである。又、異屈折率層２４ｂの材料は、金属酸化物を含まない非光触媒材料である二酸化ケイ素が用いられている。そして、保護レンズ２１の出射側の表面に直接コーティングされる第１層（最も入射側に近い側の層であって、図２（ｂ）中、最も上側の層）は、異屈折率層２４ｂとされている。又、保護レンズ２１の出射側の表面から最も離れた最外層（図２（ｂ）中、最も下側の層）は、異屈折率層２４ｂとされている。具体的には、本実施の形態の多層コーティング２４は、保護レンズ２１の出射側の表面から異屈折率層２４ｂと光触媒層２４ａとがこの順で交互に全部で１１層（異屈折率層２４ｂが６層で光触媒層２４ａが５層）設けられてなる。
【００４３】
又、本実施の形態のハウジング５には、図２（ａ）に示すように、前記レンズユニット２２（ユニットハウジング２３）の下方に突出した部分に外嵌されるように光触媒反応光出射手段及び紫外光出射手段としての紫外光出射ユニット３１が取付けられている。この紫外光出射ユニット３１は、前記光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に光触媒反応を起こさせるための光（即ち本実施の形態では紫外光）を出射可能に構成される。
【００４４】
詳しくは、紫外光出射ユニット３１は、図２及び図３に示すように、円筒状に形成された紫外光ユニットハウジング３２を有し、その上端（軸方向一端）に形成された係止爪３２ａが前記ハウジング５に形成された係止部５ｂ（図２参照）に係止されることでハウジング５に取外し可能に取付けられている。そして、紫外光ユニットハウジング３２において前記保護レンズ２１の外周面と対向する位置には、径方向内側に向かって紫外光を出射可能な出射部３３が設けられている。本実施の形態では、出射部３３は、図４に示すように、保護レンズ２１の径方向外側に等角度（１２０°）間隔に３つ配設されている。尚、前記レンズユニットハウジング２３において、出射部３３と対応した位置には出射部３３からの紫外光を径方向内側に通過させるための窓２３ａ（図２参照）が形成されている。又、本実施の形態の出射部３３は、紫外光を出射可能な紫外光ＬＥＤ３４と、紫外光ＬＥＤ３４から出射された紫外光を軸方向から見て（図４参照）広角度に発散するための発散レンズ３５とからなる。又、本実施の形態の出射部３３は、紫外光が保護レンズ２１内部を全反射するように設定されて設けられている。又、紫外光ＬＥＤ３４は、紫外光ユニットハウジング３２の上端に設けられた電極パッド３６（図２及び図３参照）に電気的に接続され、紫外光ユニットハウジング３２が前記ハウジング５に取付けられた状態で電極パッド３６に接続される端子３７（図２参照）を介して前記制御部１５に電気的に接続されている。
【００４５】
コントローラ３の制御部１５は、コンソール４にて設定されたパターンのデータが入力されると、そのパターンのデータをメモリ１６に記憶させ、同データに基づいて上記レーザマーカ２を駆動させる。
【００４６】
ここで、制御部１５が行う制御及びその作用の具体例を、図５を参照しつつ以下に記載する。
まずコンソール４によって、順次搬送される樹脂製のワークＷの表面に「ＡＢＣ」の文字群をそれぞれマーキングする操作がなされると、制御部１５は、レーザ光源１１及びガルバノミラー１３ａ（ガルバノモータ１３ｂ）を制御して、ラインによって搬送されてくるワークＷの表面に「ＡＢＣ」の文字群をそれぞれマーキングさせる。即ち、制御部１５は、図５に示すように、レーザマーカ２の下方にワークＷが搬送されるとタイミングｔ１〜ｔ２でレーザ光源１１をオン制御しつつガルバノモータ１３ｂ（ガルバノミラー１３ａ）を駆動制御してワークＷの表面に「ＡＢＣ」の文字群をマーキングさせるといった動作を繰り返す。
【００４７】
そして、本実施の形態の制御部１５は、少なくともレーザ光Ｌを出射しているタイミング（ｔ１〜ｔ２）で前記紫外光出射ユニット３１の出射部３３から紫外光を出射させる。又、本実施の形態の制御部１５は、少なくともレーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ２）から予め設定した時間（ｔ３）まで紫外光出射ユニット３１の出射部３３から紫外光を出射させる。具体的には、本実施の形態の制御部１５は、「ＡＢＣ」の文字群をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）と同時に紫外光ＬＥＤ３４をオン制御し、レーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ２）以降の予め設定した時間（ｔ３）に紫外光ＬＥＤ３４をオフ制御する。そして、その紫外光が出射されている間（前記ｔ１〜ｔ３）は、光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に紫外光が照射され、強力な酸化力が発生されて、保護レンズ２１の表面の汚れ（保護レンズ２１に対する不純物の付着）が防止されるとともに、汚れ（付着した不純物）が落ちることになる。
【００４８】
次に、上記実施の形態の特徴的な効果を以下に記載する。
（１）保護レンズ２１の出射側の表面には、光触媒の材料からなる光触媒層２４ａと、該光触媒層２４ａとは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層２４ｂとを含む多層コーティング２４がなされ、光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に光触媒反応を起こさせるための光（紫外光）を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。よって、保護レンズ２１の出射側の表面（多層コーティング２４）に光（紫外光）を照射することで、強力な酸化力を発生させ、該表面の汚れ（保護レンズ２１に対する不純物の付着）を防いだり、汚れ（付着した不純物）を落とすことができる。特に、本実施の形態のようにワークＷが樹脂製の場合、レーザ光Ｌが照射された際に樹脂が溶融しつつ煙が発生し、その煙に含まれる有機化合物が保護レンズ２１の表面に達して付着してしまうということが考えられるが、その汚れの発生を防いだり、その汚れを落とすことができる。その結果、例えば、汚れによりワークＷ上に照射するレーザ光Ｌの出力が低下してしまうことを低減することができる。又、例えば、汚れで反射されたレーザ光が収束レンズ１４で収束されつつガルバノミラー１３ａ側に向かうことで、ガルバノミラー１３ａ等の光学部品が損傷してしまうといったことを低減することができる。しかも、保護レンズ２１の出射側の表面には、光触媒層２４ａとは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層２４ｂが設けられ、光の反射を防止することができる（所謂ＡＲコートの効果を得ることができる）ことから、ワークＷ上に照射するレーザ光Ｌの出力が低下してしまうことを（光触媒を単層コーティングした場合に比べ）低減することができる。
【００４９】
（２）保護レンズ２１の出射側の表面に直接コーティングされる第１層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる異屈折率層２４ｂとされるため、金属酸化物を含む光触媒の材料からなる光触媒層（２４ａ）とした場合に比べて、保護レンズ２１との親和性を高くすることができ、例えば保護レンズ２１に対して剥がれ難くすることができる。
【００５０】
（３）保護レンズ２１の出射側の表面から最も離れた最外層は、金属酸化物を含まない非光触媒材料からなる異屈折率層２４ｂとされるため、金属酸化物を含む光触媒の材料からなる光触媒層（２４ａ）とした場合に比べて、最外層の強度を強くすることができ、例えば、メンテナンスで払拭した際等に最外層が剥がれ難くなる。
【００５１】
（４）光触媒反応光出射手段として紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１（紫外光出射手段）を用い、対する光触媒層２４ａの光触媒として波長が３８０ｎｍ程度の光、即ち紫外光の照射によって（そのエネルギーを吸収して）光触媒反応を起こす二酸化チタンを用いた。このようにすると、一般的な波長の長いレーザ光Ｌは勿論のこと、作業者がレーザ光Ｌの照射位置を確認するための可視光であるガイド光についても光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に吸収され難い構成とすることができる。詳しくは、まず上記した本実施の形態では言及していないが、レーザ加工装置１から出射されるレーザ光Ｌは可視領域でない波長の長いレーザ光Ｌを用いるのが一般的であり、例えば本実施の形態では１０６４ｎｍ程度の波長のレーザ光Ｌを用いている。そのため、例えばワークＷにレーザ光Ｌの照射位置を決定する場合などにおいて作業者によるレーザ光Ｌの視認が困難であり、正確なレーザ光Ｌの照射位置を決定するのが難しい。よって、このようなレーザ加工装置１には、一般的に、ワークＷに対してレーザ光Ｌと同一位置に可視領域（４５０ｎｍ〜７５０ｎｍ程度であって、具体的には例えば４５０ｎｍ〜６００ｎｍ程度）の波長を有するガイド光を照射するガイド光照射手段が備えられるものがある。それに対して、光触媒反応光出射手段が可視光を出射し光触媒が可視光にて光触媒反応を起こすものとすると、作業者がレーザ光Ｌの照射位置を確認するための可視光であるガイド光が光触媒に吸収され効率が低下する可能性が発生してしまうが、これを容易且つ確実に回避することができる。
【００５２】
（５）制御部１５は、レーザ光Ｌを出射しているタイミング（ｔ１〜ｔ２）で紫外光出射ユニット３１の出射部３３から紫外光を出射させるため、マーキング中に保護レンズ２１の表面の汚れを防いだり、汚れを落とすことができる。
【００５３】
（６）制御部１５は、レーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ２）から予め設定した時間（ｔ３）まで紫外光出射ユニット３１の出射部３３から紫外光を出射させるため、レーザ光Ｌが照射された際に発生した煙が保護レンズ２１の表面に到達する可能性の高いタイミングで保護レンズ２１の表面の汚れ（不純物の付着）を防ぐことができる。
【００５４】
（７）紫外光出射ユニット３１の紫外光を出射する出射部３３は、紫外光が保護レンズ２１内部を全反射するように設けられるため、出射部３３から出射された紫外光が外部に漏れることが防止される。
【００５５】
（８）出射部３３は、円盤状の保護レンズ２１の周方向外側に等角度（１２０°）間隔に３つ配設されるため、１つの出射部３３から出射される紫外光の中心が他の２つの出射部３３同士の中間位置となる。よって、少ない出射部３３で、紫外光をバランス良く（位置によって照射される量の差を少なく）保護レンズ２１の広範囲に照射させることができる。
【００５６】
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、制御部１５は、「ＡＢＣ」の文字群をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）と同時に紫外光ＬＥＤ３４をオン制御し、レーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ２）以降の予め設定した時間（ｔ３）に紫外光ＬＥＤ３４をオフ制御するとしたが、他のタイミングで紫外光を出射させるようにしてもよい。
【００５７】
例えば、図６（ａ）に示すように、制御部１５は、「ＡＢＣ」の文字群をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ２）から次のワークＷへのレーザ光Ｌの出射の開始時（次のｔ１）までの間でのみ紫外光出射ユニット３１から紫外光を出射させるようにしてもよい。具体的には、この制御部１５は、レーザ光Ｌの出射が終了した直後（終了と同時であってｔ２）に紫外光ＬＥＤ３４をオン制御し、次のレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）と同時に紫外光ＬＥＤ３４をオフ制御する。このようにしても、上記実施の形態の効果（４）と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
又、例えば、図６（ｂ）に示すように、制御部１５は、少なくともレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）に先立ったタイミングｔ０からレーザ光Ｌの出射が開始されるまで（ｔ１）に紫外光出射ユニット３１から紫外光を出射させるようにしてもよい。具体的には、この例の制御部１５は、「ＡＢＣ」の文字群をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）に先立った（予め設定された時間だけ早い）タイミングｔ０に紫外光ＬＥＤ３４をオン制御し、順次搬送されてくるワークＷの全てへの加工（マーキング）が終了するまではオン制御したままとする。このように、レーザ光Ｌの出射の開始（ｔ１）に先立ってレーザ光Ｌの出射が開始されるまでに紫外光出射ユニット３１からの紫外光を出射させると、レーザ光Ｌが出射される前に、保護レンズ２１の表面の汚れ（使用していなかった間に付着した不純物等）を落とすことができる。
【００５９】
又、例えば、図７に示すように、制御部１５は、「ＡＢＣ」の文字群をマーキングする上での各文字「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」毎にレーザ光源１１がオフ制御されることにも応じて紫外光ＬＥＤ３４を制御するようにしてもよい。具体的には、例えば文字「Ａ」をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射が終了した直後（ｔ４）から次の文字「Ｂ」をマーキングする上でのレーザ光Ｌの出射の開始時（ｔ５）までの間でのみ紫外光出射ユニット３１から紫外光を出射させるようにしてもよい。即ち、この制御部１５は、各文字に対するレーザ光Ｌの出射が終了した直後（終了と同時であってｔ４）に紫外光ＬＥＤ３４をオン制御し、次の文字に対するレーザ光Ｌの出射の開始（ｔ５）と同時に紫外光ＬＥＤ３４をオフ制御する。このようにしても、上記実施の形態の効果（４）と同様の効果を得ることができる。尚、上記実施の形態及び別例（図５〜図７参照）において紫外光ＬＥＤ３４は、それぞれの例で示した（オン）時間の範囲でオン状態（点灯）を続けるように図示したが、これに限定されず、それぞれの例で示した（オン）時間の範囲内で点滅するように制御（パルス制御）してもよい。
【００６０】
・上記実施の形態では、紫外光出射ユニット３１の紫外光を出射する出射部３３は、紫外光が保護レンズ２１内部を全反射するように設けられるとしたが、光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に光触媒反応を起こさせるための光（紫外光）を出射可能であれば、他の態様に変更してもよい。
【００６１】
例えば、図８に示すように、変更してもよい。即ち、この例（図８参照）では、上記実施の形態の紫外光出射ユニット３１に換えて、光触媒反応光出射手段及び紫外光出射手段を構成する出射部４１が、保護レンズ２１の平面と対向する側（ハウジング５の内部側）であって同保護レンズ２１の軸中心からずれた（ガルバノミラー１３ａによる走査範囲の邪魔にならない）位置に配設されている。そして、この例の出射部４１は、光触媒用光源としての紫外光ＬＥＤ４２と、該紫外光ＬＥＤ４２から出射された紫外光を発散するための発散レンズ４３と、発散された紫外光の外縁（光の弱い部分）の通過を阻止すべく孔４４ａが形成されたフィルタ板４４とからなる。
【００６２】
このようにすると、場所によってむらの少ない（ほぼ一定の量の）紫外光を保護レンズ２１の広範囲に照射することが可能となる。よって、保護レンズ２１の表面にコーティングされた光触媒層２４ａ（二酸化チタン）の光触媒反応をほぼ均等に起こさせることができる。尚、この例では、１つの出射部４１が光触媒反応光出射手段及び紫外光出射手段を構成するとしたが、２つ以上の出射部４１にて光触媒反応光出射手段及び紫外光出射手段を構成するようにしてもよい。又、この例では、出射部４１が収束レンズ１４の前段（上方）に配置される（図８参照）としたが、これに限定されず、例えば、収束レンズ１４の後段（下方）であって、保護レンズ２１の前段（上方）に配置してもよい。
【００６３】
・上記実施の形態では、光触媒層２４ａを構成する光触媒を二酸化チタンとしたが、これに限定されず、例えば、二酸化チタンに炭素や窒素を添加した二酸化チタンを含む他の光触媒に変更してもよい。又、二酸化チタン以外の光触媒としてもよく、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、ジルコニウム酸化物等の所謂金属酸化物半導体（材料）に変更してもよい。
【００６４】
・上記実施の形態では、光触媒反応光出射手段として紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１（紫外光出射手段）を用い、対する光触媒（層）として紫外光の照射によって（そのエネルギーを吸収して）光触媒反応を起こす二酸化チタンを用いたが、これに限定されず、光触媒反応が起こる他の組み合わせに変更してもよい。例えば、光触媒反応光出射手段を、可視光（波長が４５０ｎｍ〜７５０ｎｍ程度の光であって、具体的には例えば４５０ｎｍ〜６００ｎｍ程度の光）を出射可能なものとし、対する光触媒を、前記可視光の照射によって（そのエネルギーを吸収して）光触媒反応を起こすものとしてもよい。尚、この場合、上記波長帯（例えば４５０ｎｍ〜６００ｎｍ程度）の光に対して光触媒反応を起こす（反応の良い）光触媒として、例えば、窒素原子含有酸化チタンや硫黄原子含有酸化チタン等を用いる。
【００６５】
具体的な例として、図９に示すように変更して実施してもよい。
即ち、この例（図９参照）のレーザ加工装置５１は、ワークＷの上方（詳しくは、ワークＷを搬送するラインの上方）に配置されるレーザマーカ５２と、レーザマーカ５２に光ファイバケーブル５３等を介して接続されたレーザ光源コントローラ５４と、レーザ光源コントローラ５４にケーブル等を介して接続されたコンソール４とを備えている。
【００６６】
この例では、レーザ光源１１が、前記制御部１５及びメモリ１６と共にレーザ光源コントローラ５４に設けられ、レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌは光ファイバケーブル５３を介してレーザマーカ５２に伝達される。
【００６７】
又、この例のレーザマーカ５２は、そのハウジング５５内にコリメートレンズ５６、ビームスプリッタ５７、ダイクロイックミラー５８、ガルバノスキャナ１３、収束レンズ（ｆθレンズ）１４（図８参照）、及び光触媒反応光出射手段としての可視光源５９を備えている。尚、この例のレーザマーカ５２は上記実施の形態のビームエキスパンダ１２は備えていない例である。
【００６８】
コリメートレンズ５６は、光ファイバケーブル５３を介して伝達されたレーザ光Ｌを発散光から平行光に変換し、その後段のビームスプリッタ５７は、レーザ光Ｌの方向を後段のダイクロイックミラー５８に向け、ダイクロイックミラー５８は、レーザ光Ｌの方向を更に後段のガルバノミラー１３ａに向ける。このダイクロイックミラー５８は、波長が１０６４ｎｍ程度であるレーザ光Ｌを反射するとともに、波長が４５０ｎｍ〜６００ｎｍ程度の可視光Ｌａを透過するものが用いられている。
【００６９】
そして、ダイクロイックミラー５８近傍には、前記レーザ光Ｌと同軸上に（光軸が合流されるように）可視光Ｌａを出射可能な可視光源５９が設けられている。言い換えると、可視光源５９は、自身が出射する可視光Ｌａがダイクロイックミラー５８を透過して前記レーザ光Ｌと光軸が合流するように設けられている。
【００７０】
これにより、例えば、レーザ加工（レーザ光Ｌの出射の開始）に先立って可視光Ｌａをガイド光としてワークＷ上に照射することでレーザ光Ｌの照射位置を確認することが可能とされている。
【００７１】
そして、このようなレーザ加工装置５１において、保護レンズ２１の出射側（レーザ光Ｌの出射側であって、下側）の表面には、光触媒の材料からなる光触媒層６１ａと、該光触媒層６１ａとは異なる屈折率の材料からなる異屈折率層６１ｂとを含む多層コーティング６１（図９中、各層６１ａ，６１ｂをまとめて太線にて図示する）がなされている。そして、この光触媒層６１ａの材料としては、波長が４５０ｎｍ〜７５０ｎｍ程度の光、即ち可視光Ｌａの照射によって（そのエネルギーを吸収して）光触媒反応を起こす例えば、窒素原子含有酸化チタンや硫黄原子含有酸化チタン等が用いられている。
【００７２】
そして、レーザ光Ｌの照射位置を確認可能とするガイド光（可視光Ｌａ）を出射可能な可視光源５９は、光触媒層６１ａに光触媒反応を起こさせるための光（可視光Ｌａ）を出射可能な光触媒反応光出射手段を兼ねている。このようにすると、新たに（別途）光触媒反応光出射手段（上記実施の形態の紫外光出射ユニット３１や前記出射部４１（図８参照））を設ける必要がなく、装置の小型化や低価格化を図ることが可能となる。又、光触媒反応光出射手段は可視光源５９であり、紫外光を用いないため、紫外光が外部に漏れるといったことがない。
【００７３】
又、この例（図９参照）の制御部１５は、可視光源５９から光触媒層６１ａに光触媒反応を起こさせるための可視光Ｌａを出射する際、前記レーザ光Ｌによる加工パターンと対応したガルバノミラー１３ａの駆動パターンと同じ駆動パターンでガルバノミラー１３ａを駆動するようにしてもよい。このようにすると、特に保護レンズ２１の汚れが防がれたり汚れが落とされる位置が、加工時にレーザ光Ｌが通る位置（走査される位置であって、例えば「ＡＢＣ」の文字と対応した位置）と一致することになる。よって、例えば、保護レンズ２１の全体に可視光Ｌａを（走査させて）出射する場合等に比べて、ワークＷ上に照射するレーザ光Ｌの出力が低下してしまうことを効率良く低減することができる。又、汚れで反射されたレーザ光Ｌが収束レンズ１４で収束されつつガルバノミラー１３ａ側に向かうことでガルバノミラー１３ａ等の光学部品が損傷してしまうといったことを効率良く低減することができる。尚、勿論、制御部１５は、保護レンズ２１の全体（全面）に可視光Ｌａが走査されて照射されるようにガルバノミラー１３ａを駆動するようにしてもよい。又、ガイド光としての可視光Ｌａは、一般的に、レーザ加工（レーザ光Ｌの出射の開始）に先立ってワークＷ上に照射することでレーザ光Ｌの照射位置を確認するためのものであるが、レーザ光Ｌと干渉しないようにすることができるため、レーザ光Ｌと同時に上記したようなタイミング（例えば、図５のｔ１〜ｔ３等）で出射しても問題はない。
【００７４】
・上記実施の形態では、異屈折率層２４ｂの材料は、金属酸化物を含まない非光触媒材料である二酸化ケイ素が用いられているとしたが、これに限定されず、金属酸化物を含まない他の非光触媒材料を用いたものとしてもよいし、異なる屈折率の（他の）光触媒の材料を用いたものとしてもよい。
【００７５】
・上記実施の形態では、多層コーティング２４は、保護レンズ２１の出射側の表面から異屈折率層２４ｂと光触媒層２４ａとがこの順で交互に全部で１１層（異屈折率層２４ｂが６層で光触媒層２４ａが５層）設けられてなるとしたが、これに限定されず、他の構成としてもよい。例えば、保護レンズ２１の出射側の表面から異屈折率層２４ｂと光触媒層２４ａとがこの順で交互に全部で３層や７層等、他の数だけ設けられてなるものとしてもよい。特に、異屈折率層２４ｂと光触媒層２４ａとが全部で３層以上の奇数層設けられた構成とすれば、上記実施の形態の効果（２）、（３）を同時に得ることができるので好ましい構成となる。又、例えば、前記光触媒層２４ａ及び前記異屈折率層２４ｂとは異なる材料や屈折率の層を含む（即ち、３種類以上の層を含む）多層コーティングとしてもよい。尚、これらの変更は、保護レンズ２１（保護カバー）の材質や厚さやガルバノミラー１３ａの駆動時の最大傾斜角度（レーザ光Ｌの振り角）やレーザ光Ｌの波長等に基づいて最適化（レーザ光Ｌの出力低下が小さくなるように設定）することが好ましい。又、例えば、保護レンズ２１の出射側の表面に直接コーティングされる第１層を、光触媒層としてもよい。又、例えば、保護レンズ２１の出射側の表面から最も離れた最外層を、光触媒層としてもよい。
【００７６】
・上記実施の形態では、紫外光出射手段としての紫外光出射ユニット３１における出射部３３（４１）が紫外光を出射可能な紫外光ＬＥＤ３４（４２）を備えるとしたが、最終的に紫外光を出射可能な紫外光出射手段であれば、紫外光ＬＥＤ３４（４２）を備えない構成に変更してもよい。即ち、光源自体が紫外光を出射しなくても、波長変換技術によって最終的に紫外光を出射できれば、光源自体は赤色ＬＤを用いる等、他の構成の紫外光出射手段に変更してもよい。又、例えば、紫外光を照射する際にガルバノミラー１３ａの前段に波長変換素子（非線形光学結晶）を配置するようにしてレーザ光Ｌを紫外光に変換し光触媒層２４ａ（二酸化チタン）に照射する構成及び方法としてもよい。
【００７７】
・上記実施の形態では、保護レンズ２１の出射側（レーザ光Ｌの出射側であって、下側）の表面に多層コーティング２４がなされているものとしたが、これに加えて、保護レンズ２１の入射側（レーザ光Ｌの入射側であって、上側）の表面に光触媒の材料からなる光触媒層を含むコーティングがなされたものとしてもよい。
【００７８】
・上記実施の形態では、保護レンズ２１の出射側の表面の全面に多層コーティング２４がなされているように図示（図２参照）したが、少なくともレーザ光Ｌが走査される範囲がコーティングされていれば、全面より小さな範囲をコーティングしたものとしてもよい。又、保護レンズ２１の表面の全面に多層コーティング２４がなされているか否かに関わらず、光触媒反応を起こさせるための光（紫外光等）は、少なくともレーザ光Ｌが走査される範囲に照射すればよく、全面より小さな範囲に照射する構成としてもよい。
【００７９】
・上記実施の形態では、本発明をワークＷ上に文字等をマーキングするレーザ加工装置１に具体化したが、これに限定されず、レーザ光を被加工対象物に照射して加工を施すものであれば他のレーザ加工装置に具体化してもよい。
【００８０】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項１１に記載のレーザ加工装置において、前記保護カバーは円盤状に形成されたものであって、前記出射部は、前記保護カバーの径方向外側に等角度間隔に複数配設されたことを特徴とするレーザ加工装置。
【００８１】
同構成によれば、出射部は、保護カバーの径方向外側に等角度間隔に複数配設されるため、光をバランス良く（位置によって照射される量の差を少なく）保護カバーの広範囲に照射させることが可能となる。
【００８２】
（ロ）上記（イ）に記載のレーザ加工装置において、前記出射部は、奇数個配設されたことを特徴とするレーザ加工装置。
同構成によれば、出射部は、保護カバーの周方向外側に等角度間隔に奇数個配設されるため、１つの出射部から出射される光の中心を容易に対向側にある２つの出射部同士の中間位置とすることができる。よって、光をバランス良く（位置によって照射される量の差を少なく）保護カバーの広範囲に照射させることができる。
【符号の説明】
【００８３】
１１…レーザ光源、１３ａ…ガルバノミラー、１４…収束レンズ、１５…制御部、２１…保護レンズ（保護カバー）、２４，６１…多層コーティング、２４ａ，６１ａ…光触媒層、２４ｂ，６１ｂ…異屈折率層、３１…紫外光出射ユニット（光触媒反応光出射手段及び紫外光出射手段）、３３，４１…出射部、４２…紫外光ＬＥＤ（光触媒用光源）、４３…発散レンズ、４４…フィルタ板、４４ａ…孔、５９…可視光源（光触媒反応光出射手段）、Ｌ…レーザ光、Ｌａ…可視光、Ｗ…ワーク（被加工対象物）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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