(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス繊維等からなる繊維片の混入した導電ペーストであっても、導電ペースト内部からガラス繊維等の繊維片を選択的に除去することで、導電ペーストに熱的な処理を加えることなく、リサイクルすることができ、配線基板の低価格化、廃棄物の削減を実現する。【解決手段】両面に第１の保護フィルムが貼り付けられた第１のプリプレグに形成された第１の孔に導電ペーストを充填し、第１の配線基板を製造した後、製造中において繊維片１０８が混入してなる繊維片収容ペーストを回収し、回収ペースト１２０とし、フィルタ１２１でろ過し、溶剤等を加え、粘度や組成比等を調整し、リユースペーストとし、両面に第２の保護フィルムが貼り付けられた第２のプリプレグに形成された第２の孔に充填し、第２の配線基板の製造に使うことで、廃棄ペーストの廃棄量を低減する。【選択図】図６
2012231052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と半硬化状態の樹脂とを含んだプリプレグの表面に、保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記保護フィルムを介して、前記プリプレグに孔を形成する孔工程と、
前記保護フィルム上に、導電ペーストを付与する付与工程と、
前記導電ペーストの一部を前記孔に充填する充填工程と、
前記保護フィルムを剥離し、前記プリプレグの表面に、前記導電ペーストからなる突出部を構成する剥離工程と、
前記プリプレグの両面に、銅箔を配設し、プレス装置を用いて加圧する加圧工程と、
前記加圧工程に続く加熱工程で、前記プリプレグおよび導電ペーストを硬化する工程と、
前記の銅箔を配線パターンに加工するパターン工程と、を有する配線基板の製造工程であって、
第１のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１の保護フィルムを介して、前記第１のプリプレグに第１の孔を形成する孔工程と、
前記第１の保護フィルム上に、前記導電ペーストを付与する第１の付与工程と、
前記導電ペーストの一部を前記第１の孔に充填する充填工程と、
前記第１の孔に充填されなかった前記導電ペーストを、複数集めて回収ペーストとして回収する回収工程と、
前記回収ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストとするろ過工程と、
前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、少なくとも粘度もしくは固形分を調整し、リユースペーストとする調整工程と、
第２のプリプレグの表面に、第２の保護フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、
前記第２の保護フィルムを介して、前記第２のプリプレグに第２の孔を形成する孔工程と、
前記第２の保護フィルム上に、前記リユースペーストを付与する第２の付与工程と、
前記リユースペーストの一部を前記第２の孔に充填する充填工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、粘度を低下させた後、ろ過し、ろ過済み回収ペーストとする
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
繊維はガラス繊維であり、ろ過工程で用いるフィルタの開口径は、導電ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径の３倍以上であって、前記繊維の平均直径の２０倍以下である請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のプリプレグと前記第２のプリプレグとは、プリプレグの厚みもしくはプリプレグを構成する繊維の本数もしくは密度の一つ以上が互いに異なるものである請求項１記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間接続を導電ペーストで行う、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化、高密度化に伴い、電子部品を搭載する配線基板も従来の片面基板から、両面、多層基板へシフトしている。
【０００３】
さらに配線基板として、従来広く用いられていたスルーホール加工とメッキによる層間接続に代わって、導電ペーストを用いて、任意の位置で層間の接続をするインナービアホール構造を実現することにより、高密度配線収容が可能な配線基板が提案されている。
【０００４】
従来の導電ペーストを用いた配線基板の製造方法の一例について、図１３〜図１９を用いて説明する。
【０００５】
図１３〜図１４は、導電ペーストを用いた配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。図１３（Ａ）〜（Ｄ）は、共に導電ペーストを用いた配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【０００６】
図１３（Ａ）は、両面に保護フィルム２が設けられたプリプレグ１の断面を示す。図１３（Ｂ）は、両面に保護フィルム２が設けられたプリプレグ１に、孔３が設けられた様子を示す。図１３（Ｃ）は、孔３の形成されたプリプレグ１を台６に固定し、孔３にゴム製のスキージ（あるいはすり込みゴム板）等の治具４を矢印７に動かすことで、導電ペースト５を充填する様子を示す。図１３（Ｄ）は、プリプレグ１の両面から、保護フィルム２を剥離し、導電ペースト５からなる突出部８を設ける様子を説明する。
【０００７】
図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図１３に続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図である。
【０００８】
図１４（Ａ）は、両面に導電ペースト５からなる突出部８を設けたプリプレグ１の両面に銅箔９を配設し、プレス装置（図示していない）を用いて、矢印７に示すように加圧、一体化する様子を示す。なおこの一体化の際に、加熱することも有用である。なお導電ペースト５に突出部８を設けておくことで、導電ペースト５の中に含まれる導電粉同士を高密度に圧縮、密着することができる。
【０００９】
図１４（Ｂ）は、銅箔９がプリプレグ１や導電ペースト５を介して一体化された後の様子を示す断面図である。図１４（Ｂ）において、絶縁層１０は、プリプレグ１が加熱硬化したものである。またビア１１は、導電ペースト５中に含まれる導電粉同士が、突出部８の効果によって、互いに圧縮され、変形され、互いに密着されたものである。
【００１０】
図１４（Ｃ）は、図１４（Ｂ）の銅箔９を、エッチングすることで、所定パターンからなる配線１２としたものである。その後、ソルダーレジスト等（図示していない）を形成し、導電ペースト５を用いた両面基板を製造する。
【００１１】
次に、従来の導電ペースト５を用いた配線基板の製造方法における課題について、図１５〜図１７を用いて説明する。
【００１２】
図１５〜図１７は、共に保護フィルム上に付着した繊維片の影響を説明する断面図である。
【００１３】
図１５（Ａ）〜（Ｃ）は、共に保護フィルム上に付着した繊維片の影響を説明する断面図である。図１５（Ａ）は、保護フィルム２の上に付着した繊維片１４を説明する断面図である。繊維片１４は、プリプレグ中に含まれるガラス繊維や樹脂繊維の織布、不織布等から欠落した欠落繊維屑である。図１５（Ｂ）は、保護フィルム２の上に付着した繊維片１４が増加する様子を示す断面図である。保護フィルム２の上に付着した繊維片１４の数や密度は、保護フィルム２の取扱い時、あるいは炭酸ガスレーザー等のレーザー加工機にセットし、孔３をレーザー等で形成する際に、更に増加するが、こうした繊維片１４は、基材（例えばプリプレグ１）等の搬送時、加工、あるいは取扱い時、あるいは所定寸法に切断する時に、プリプレグ１の端部、あるいは切断部から欠落する。なおこうした繊維片１４は、各工程において粘着ロールや静電気を用いた除去方法などにより除去処理を行ったり、各工程自体をクリーンルーム内、あるいはクリーンルーム対応の設備等を用いて行ったりするが、繊維片を完全に除去することは困難である。これはプリプレグ１の端部、あるいは切断部から脱落する繊維片１４は、繊維片１４単体で剥がれて異物として付着する場合もある。繊維片１４は、複数の繊維片同士が、プリプレグ１に含まれる半硬化状態の樹脂によって互いに軽く結着された状態の、繊維片群（図示せず）となることもあり、この繊維片群もプリプレグ１の端部、あるいは切断部から脱落し、異物として付着する場合もある。
【００１４】
また複数の繊維片１４同士を結着させ、一体化させるプリプレグ１の半硬化樹脂が異物として保護フィルム２の表面に付着した場合、粘着ロールや静電気を用いた除去方法等では、除去することが難しい場合がある。
【００１５】
更に特にプリプレグ１は取扱い時、あるいは積み重ね時、あるいは積み重ねたプリプレグ１を枚葉用に剥離する時に、プリプレグ１自体が静電気を帯びやすい。そしてこの静電気を帯びたプリプレグ１の表面に、切断面あるいは端面から欠落した繊維片１４等が吸い寄せられ張り付く。また工程内で付着した粘着ロールで張り付いた繊維片１４を除去したとしても、次の工程の中でプリプレグ１の表面が帯電した場合、新たな繊維片１４等が静電気で吸い寄せられてしまうこととなる。
【００１６】
図１５（Ｃ）は、繊維片１４が付着した保護フィルム２の上で、導電ペースト５を、孔３に充填する様子を示す断面図である。図１５（Ｃ）に示すように、保護フィルム２の上に付着していた（あるいは除去しきれなかった）繊維片１４は、治具４が矢印７のように移動する（あるいはスキージングする、あるいはすり込みする）につれ、導電ペースト５の中に混入する。そして、導電ペースト５が充填されるプリプレグ１や保護フィルム２が、新しいものに切り替わる度に、新しい保護フィルム２の表面に付着していた（あるいは除去しきれなかった）繊維片１４が、導電ペースト５に混入する。こうして充填枚数が増加するにつれて、導電ペースト５に混入した繊維片１４の量が積算され増加する。
【００１７】
図１６（Ａ）（Ｂ）は、共に多数の繊維片が導電ペースト中に混入した場合に発生する課題について説明する断面図である。図１６（Ａ）において、導電ペースト５には、多数の繊維片１４が混入している。この繊維片１４は、保護フィルム２上を、導電ペースト５が付着した治具４でスキージングする都度、積算的に増加する。
【００１８】
図１６（Ａ）に示すように、治具４には、導電ペースト５の充填工程において保護フィルム２の表面に付着した繊維片１４の一部が混入している。また導電ペースト５が孔３に充填されていない保護フィルム２の表面には、前工程等で除去しきれなかった繊維片１４が付着している。
【００１９】
図１６（Ｂ）は、導電ペースト５を、保護フィルム２やプリプレグ１に形成された孔３に充填する際に、保護フィルムに付着していた繊維片１４の一部が、導電ペースト５に更に混入する様子を示す。また繊維片１４が混入した導電ペースト５は、ペースト粘度が増加するため、孔３への充填性が影響を受け、未充填部１５や、空隙１６を発生させる可能性がある。図１６（Ｂ）において、未充填部１５は、主に導電ペースト５の開放状態の充填不足部分を、空隙１６は導電ペースト５の密閉状態の充填不足部を、それぞれ共に意味する。なお未充填部１５の上に、新たな導電ペースト５が治具４によって供給された場合、空隙１６に変化する場合もある。
【００２０】
図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、共に導電ペーストからなるビアに未充填部や空隙を有する場合に発生する課題について説明する断面図である。図１７（Ａ）において、プリプレグ１には、未充填部１５や空隙１６を有する状態で導電ペースト５が充填されている。未充填部１５を有する状態の導電ペースト５の場合、未充填部１５の分だけ、突出部８の突出量が低下する。また空隙１６を有する状態の導電ペースト５の場合、導電ペースト５の突出部８の突出量は充分であっても、加圧した際に、空隙１６の影響によって導電ペースト５に発生する圧縮力が低下する場合がある。
【００２１】
図１７（Ｂ）は、未充填部や空隙を有する導電ペーストの影響について説明する断面図である。図１７（Ｃ）は、図１７（Ｂ）の銅箔をパターニングし、配線１２とした後の様子を説明する断面図である。
【００２２】
図１７（Ｂ）、（Ｃ）において、それぞれ絶縁層１０はプリプレグ１が硬化したもの、ビア１３は導電ペースト５が硬化したものである。図１７（Ｂ）（Ｃ）に示すように、未充填部１５の存在は、特にビア１３と銅箔９との界面部分の接触に、空隙１６の存在は特にビア１３の内部にそれぞれ影響を与え、それぞれの部分においてビア抵抗を高める可能性があるが、これは導電ペースト５の圧縮が不十分となり、金属粉間の接触が不足して接触抵抗を高くする可能性があるためである。
【００２３】
以上のように、保護フィルム２を介して、プリプレグ１に形成された孔３に導電ペースト５を充填する際に、プリプレグ１に付着した繊維片１４等が導電ペースト５の中に混入されやすく、電気特性に影響を与えやすくなるが、これはビア径が小さくなればなるほど、課題となる。
【００２４】
このような本発明が課題とする繊維片１４に起因する課題は、従来より配線基板等の製造において広く使われているスクリーン印刷法では発生することは無く、また従来のメッキによる層間接続を行う配線基板の製造方法においても発生することは無い。
【００２５】
次に図１８を用いて、一般のスクリーン印刷の場合、繊維片１４に起因する課題が発生しない理由について説明する。
【００２６】
図１８は、一般のスクリーン印刷の場合、被印刷体表面に印刷、転写される導電ペースト中に繊維片が混入されない理由について説明する断面図である。
【００２７】
図１８に示すように、一般のスクリーン印刷の場合、ステンレスやポリエステルからなるメッシュ１７や乳剤１８からなるスクリーン版１９の、メッシュ１７側に導電ペースト５を付与し、スキージゴム等の治具４を矢印７で示すように移動させ（あるいはスキージジングさせ）、開口部２０を介して、導電ペースト５からなる所定のパターン（図示していない）を、被印刷体２１の表面に転写する。
【００２８】
このように従来の一般的なスクリーン印刷の場合、被印刷体２１の表面に、前工程等で除去しきれなかった繊維片１４が付着していたとしても、この繊維片１４が導電ペースト５の中に混入することは無い。これはスクリーン版１９（特に、乳剤１８）が、繊維片１４と導電ペースト５との接触を防止しているためである。また乳剤１８の無い部分（すなわち開口部２０）において、繊維片１４と導電ペースト５とが接触した場合であっても、導電ペースト５がメッシュ１７側から乳剤１８側へと、更には被印刷体２１側へと流動するため、繊維片１４がこの流れに逆らって、更にメッシュ１７を超えて治具４側へ移動することが無い。このように、一般のスクリーン印刷の場合、スキージ回数、あるいは被印刷体の枚数の増加に比例して、導電ペースト５中に混入する繊維片１４の量が加算、増加することは無い。
【００２９】
なお従来より、クリーンルームでも基材表面に付着した繊維片を除去するために粘着ロールが広く使われている。これは真空吸引（あるいは掃除機）では、基材の表面に静電気、あるいは粘着的に付着した繊維片によっては除去しきれない場合があるためである。
【００３０】
プリプレグ１として、ガラス繊維を半硬化（あるいはＢステージ状態）のエポキシ樹脂等で含浸したシート状の物を用いた場合、半硬化状態のエポキシ樹脂は未硬化のため脆く小さく壊れやすいことや、含浸する際に繊維中に気泡なくエポキシ樹脂を含浸させるために繊維をほぐす開繊処理などしているため、プリプレグ１の切断部分からは、繊維の一部が繊維片として、あるいは複数の繊維と樹脂の一部が混ざって繊維片群として欠落しやすい。プリプレグや、その構成物の繊維、未硬化のエポキシ樹脂等はともに絶縁体であり、静電気を帯びやすいため、欠落した繊維片、あるいは繊維片群はプリプレグ上の保護フィルムの表面に静電気力で付着しやすい。
【００３１】
図１９は、保護フィルム上の繊維片を粘着ロールで除去する場合に発生する課題について説明する断面図である。
【００３２】
図１９（Ａ）は、保護フィルム２の表面に付着した繊維片１４を粘着ロール２２で除去する様子を示す断面図である。粘着ロール２２としては、各種用途に応じたものがクリーンルーム対応品として市販されている。図１９（Ａ）における矢印７ａは粘着ロール２２の移動方向、矢印７ｂは粘着ロール２２の回転方向を示す。矢印７ａ、７ｂに示すように粘着ロールが移動しながら回転し、保護フィルム２上に付着していた繊維片１４を、粘着ロール２２側に取り去る。なお保護フィルム２の上に付着していた繊維片１４を除去するには、粘着ロール２２の粘着力が強ければ強いほど、効果的であることは言うまでもない。
【００３３】
図１９（Ｂ）は、粘着ロール２２に起因する課題について説明する断面図である。保護フィルム２上の繊維片１４を除去するためには、粘着ロール２２の粘着力を高くすることが望まれるが、粘着ロール２２の粘着力が高い場合、孔３の周囲において、プリプレグ１と保護フィルム２との界面が部分的に剥離し、界面剥離部２３や、凸状捲れ部２４が形成される可能性がある。
【００３４】
界面剥離部２３や凸状捲れ部２４の発生の一原因は、孔３付近のプリプレグ１自体の粘着力やタック力が低いためであり、これはレーザーで孔３を形成した場合、孔３付近のプリプレグ１に含まれている半硬化状態のエポキシ樹脂が、レーザー加工時に熱分解等し、その粘着力を低下させているためである。孔３付近の保護フィルム２に延伸フィルムを用いた場合も、レーザー加工時の熱の影響を受け、延伸され配向していた高分子鎖が開放され、局所的に寸法等が変化している場合がある。
【００３５】
図１９（Ｃ）は、界面剥離部２３や凸状捲れ部２４が発生した孔３に、導電ペースト５を充填した場合に発生する課題について説明する断面図である。図１９（Ｃ）に示すように界面剥離部２３や凸状捲れ部２４が発生した孔３に、導電ペースト５を充填した場合、プリプレグ１と保護フィルム２との隙間である界面剥離部２３にも導電ペースト３が染み込み、滲み部２５を形成することがある。そしてこの滲み部２５に侵入した導電ペースト５は、特に狭隣接した複数のビア（図示していない）間の絶縁抵抗に影響を与える可能性がある。
【００３６】
こうした課題に対して、印刷圧力（あるいは治具４による導電ペースト５の孔３の内部へのすり込み圧力を小さくすることは有用である。このように印刷（あるいはすり込み）圧力を小さくすることで、保護フィルム２の表面に付着した繊維片１４が導電ペースト５に巻き込まれないようにすることは可能である。
【００３７】
しかしながら、印刷（あるいはすり込み）圧力を小さくして、保護フィルム２の表面に付着した繊維片１４を残した場合、保護フィルム２の表面に、繊維片１４と共に導電ペースト５の一部が付着したまま残ってしまい、この保護フィルム２の表面に付着した導電ペースト５を、保護フィルム２と共に廃棄することとなり、生産コストや生産に必要な材料費を押し上げる。
【００３８】
従来は、このように繊維片１４が一定量以上混入した導電ペーストは、廃棄されていた。
【００３９】
このように、市場から求められる配線基板の高密度化、更にはビアの小径化に対応しようとした場合、ビア孔径が小さくなるほど、ビア抵抗等が、繊維片が混入することによる影響を受けやすくなるため、繊維片が混入した導電ペーストは廃棄されていた。
【００４０】
これは本発明に使用するガラスやアラミド等の繊維と、半硬化状態の樹脂とを含んだプリプレグの場合、プリプレグの側面（あるいは切断面）から、繊維片や、繊維に付着した半硬化状態の脆い樹脂が欠落しやすいためである。さらに欠落した樹脂（あるいは繊維片）が、積み重ねられた別のプリプレグの表面に静電気等で付着しやすい。これはプリプレグも、繊維片も、半硬化状態の脆い樹脂も、共に絶縁体であり、静電気を帯びやすいためである。またプリプレグ（例えば、５００ｍｍ×６００ｍｍの枚葉のシート状）は、数十枚を厚み方向に積み重ねられ、一枚一枚が剥離され、単独で処理される場合が多いため、こうした積み重ね、あるいは剥離時にプリプレグが静電気を帯びやすく、プリプレグの側面から脱離した繊維片等を付着させてしまう。またこうした繊維片は、粘着ロール等で除去していたにも関わらず、次の工程でプリプレグが帯電した際に新たな繊維片が静電吸着してしまうことがある。また静電気除去したプリプレグであっても、積層した後、一枚一枚を剥離する際に、新たに静電気が発生することは言うまでも無い。
【００４１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４２】
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１７１０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００４３】
保護フィルムに形成した孔を介して、プリプレグに導電ペーストを充填してなる配線基板の製造方法においては、繊維片の混入した導電ペーストは廃棄されていた。
【課題を解決するための手段】
【００４４】
本発明の配線基板の製造方法は、繊維と半硬化状態の樹脂とを含んだプリプレグの表面に、保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記保護フィルムを介して、前記プリプレグに孔を形成する孔工程と、前記保護フィルム上に、導電ペーストを付与する付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記孔に充填する充填工程と、前記保護フィルムを剥離し、前記プリプレグの表面に、前記導電ペーストからなる突出部を構成する剥離工程と、前記プリプレグの両面に、銅箔を配設し、プレス装置を用いて加圧する加圧工程と、前記加圧工程に続く加熱工程で、前記プリプレグおよび導電ペーストを硬化する工程と、前記の銅箔を配線パターンに加工するパターン工程とを有する配線基板の製造工程であって、第１のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、前記第１の保護フィルムを介して、前記第１のプリプレグに第１の孔を形成する孔工程と、前記第１の保護フィルム上に、前記導電ペーストを付与する第１の付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記第１の孔に充填する充填工程と、前記第１の孔に充填されなかった前記導電ペーストを、複数集めて回収ペーストとして回収する回収工程と、前記回収ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストとするろ過工程と、前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、少なくとも粘度もしくは固形分を調整し、リユースペーストとする調整工程と、第２のプリプレグの表面に、第２の保護フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、前記第２の保護フィルムを介して、前記第２のプリプレグに第２の孔を形成する孔工程と、前記第２の保護フィルム上に、前記リユースペーストを付与する第２の付与工程と、前記リユースペーストの一部を前記第２の孔に充填する充填工程と、を有する配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００４５】
保護フィルムに形成した孔を介して、プリプレグに導電ペーストを充填してなる配線基板の製造方法において、ガラス繊維等からなる繊維片の混入した導電ペーストであっても、導電ペースト内部からガラス繊維等の繊維片を選択的に除去することで、導電ペーストに熱的な処理を加えることなく、リサイクル（更にリユース、あるいは再利用）することができ、配線基板の低価格化、廃棄物の削減を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に第１の保護フィルム上に付着した繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、共に第１のプリプレグの孔に、導電ペーストを充填する様子を説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図４】繊維片収容ペースト中の繊維片の量が一定以上となり、従来の場合において廃棄される様子を説明する模式図
【図５】従来廃棄されていたペーストを再生し、リユースペーストとして再生する様子の一部を説明する模式図
【図６】回収合一ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストを製造する様子を説明する模式図
【図７】ろ過済み回収ペーストに溶剤等を添加してリユースペーストとして製造する様子を説明する模式図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に第２の保護フィルムを介して、第２のプリプレグに形成された第２の孔にリユースペーストを充填する様子を説明する断面図
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図
【図１０】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線層が４層となる多層基板の製造方法一例の説明図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ廃棄ペーストの一部のＳＥＭ写真と、ＳＥＭ写真を説明する模式図
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に比較例としての導電ペーストの実験例を説明する模式図
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）は、共に導電ペーストを用いた配線基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に図１３に続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図
【図１５】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に保護フィルム上に付着した繊維片の影響を説明する断面図
【図１６】（Ａ）（Ｂ）は、共に多数の繊維片が導電ペースト中に混入した場合に発生する課題について説明する断面図
【図１７】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に導電ペーストからなるビアに未充填部や空隙を有する場合に発生する課題ついて説明する断面図
【図１８】一般のスクリーン印刷の場合、被印刷体表面に印刷、転写される導電ペースト中に繊維片が混入されない理由について説明する断面図
【図１９】保護フィルム上の繊維片を粘着ロールで除去する場合に発生する課題について説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明の実施をするための形態について、図を用いて説明する。
【００４８】
（実施の形態１）
図１〜図２は、保護フィルム上に付着したガラス繊維や樹脂繊維の一部からなる繊維片を、導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。
【００４９】
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、共に第１の保護フィルム上に付着したガラス繊維やアラミド等の樹脂繊維からなる繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。１０１は第１のプリプレグであり、第１のプリプレグ１０１やガラス織布やガラス不織布、アラミド織布やアラミド不織布に、エポキシ樹脂等を含浸させ、半硬化状態（あるいはＢステージ状態）としたものである。１０２は第１の保護フィルムであり、第１の保護フィルム１０２は、ＰＥＴフィルム等である。１０３は第１の孔であり、第１の孔１０３は炭酸ガスレーザー装置等で形成することができる。１０４は治具であり、治具１０４はスキージゴム等からなる。１０５は導電ペーストであり、導電ペースト１０５は、銅粉等の導電粉と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含む。１０７は矢印、１０８は繊維片であり、繊維片１０８は、第１のプリプレグ１０１の切断面から脱落した、半硬化状態のエポキシ樹脂等が付着したガラス繊維やアラミド等の繊維からなる異物であり複数の繊維片が樹脂により結着した繊維片群でもよい。
【００５０】
図１（Ａ）において、第１のプリプレグ１０１の両面には第１の保護フィルム１０２が付与されている。図に示すように、第１の保護フィルム１０２の表面には、ガラス繊維の一部が欠落し異物となった繊維片１０８が付着している。こうした繊維片１０８は、半硬化状態のエポキシ樹脂等が、第１のプリプレグ１０１の切断面や側面から脱落して付着したものである。これが複数枚を厚み方向に積み重ねた場合、その表面に静電気等で付着している。吸引装置や粘着ロール（共に図示していない）で除去した後も、第１のプリプレグ１０１等を複数枚、厚み方向に積み重ねたり、そこから枚葉に引き剥がしたり、あるいは搬送時の摩擦などの取り扱い時に発生した静電気で、新たな繊維片１０８がその表面に付着する。このように、吸引装置や粘着ロールで除去した後であっても、プリプレグの側面等からは新たな半硬化のエポキシ樹脂や繊維片１０８が脱落し、新しい異物として、第１のプリプレグ１０１の両面に形成した第１の保護フィルム１０２の上に、静電力等で張り付くため、配線基板の製造工程において、各工程毎に、静電気対策が必要となる。また第１の保護フィルム１０２の静電気力を静電ブロアー等で除去した場合であっても、次の工程（取扱い、あるいは積み重ね、あるいは枚葉に引き剥がす時）に、新たに静電気を帯びてしまうことは言うまでも無い。
【００５１】
図１（Ｂ）は、第１のプリプレグ１０１に、第１の保護フィルム１０２毎、第１の孔１０３を形成した様子を示す。なお第１の孔１０３は貫通孔（図示している）であっても良いが、用途によっては有底孔（図示していない）とすることも可能である。図１（Ｂ）に示すように、第１のプリプレグ１０１の第１の孔１０３の加工時（あるいは加工に伴う基材の搬送時、あるいはハンドリング時）にも、新たな繊維片１０８が、第１の保護フィルム１０２の表面に付着し、繊維片１０８の単位面積当たりの個数を増加させる。
【００５２】
図１（Ｃ）は、繊維片１０８が付着した第１の保護フィルム１０２の上を、スキージゴム等からなる治具１０４を矢印１０７に示すように移動させ（あるいはスキージングし、あるいはすり込みし）、第１の孔１０３に導電ペースト１０５を充填する様子を示す。図１（Ｃ）に示すように、治具１０４の第１の保護フィルム１０２に対する押し付け力を強めることで、導電ペースト１０５の第１の孔１０３への押し込み力を増加させることができ、更に第１の保護フィルム１０２上の繊維片１０８を、導電ペースト１０５に収容し、繊維片収容ペースト１０９とすることができる。また少量の繊維片１０８が収容されてなる繊維片収容ペースト１０９であっても、図１（Ｃ）に示すように、治具１０４の第１の保護フィルム１０２に対する押し付け力を強めることで、導電ペースト１０５の第１の孔１０３への押し込むことができる。
【００５３】
特に治具１０４は、第１の保護フィルム１０２の表面に密着するように、一定以上の圧力で押し付けることが望ましい。治具１０４の押し付け圧力を一定以上とすることで、第１の保護フィルム１０２の表面に残渣として残る導電ペースト１０５（図示していない）の付着残量を減らすことができ、第１の保護フィルム１０２に付着した状態で廃棄される導電ペースト１０５を減らすことができる。
【００５４】
導電ペースト１０５の、第１の保護フィルム１０２の表面へ付着したまま廃棄される付着残量を減らすには、導電ペースト１０５に含まれる導電粒子（例えば、粒径１〜１０μｍ程度の銅粒子）が、第１の保護フィルム１０２の表面に残らないように、しっかりかき取ることが望ましい。具体的には導電ペースト１０５に含まれる銅粒子（例えば、粒径１〜１０μｍ）が、第１の保護フィルム１０２の上に残渣として残らないように、しっかりとかき取ることが望ましい。なおこのように第１の保護フィルム１０２の上をしっかりとかき取ればかき取るほど、第１の保護フィルム１上に付着している繊維片１０８（特に、繊維片１０８の直径が１μｍ以上、更には５μｍ以上と、銅粒子の粒径と同等以上の場合）が、治具１０４によってかき取られ、導電ペースト１０５の内部に収容されやすくなる。
【００５５】
なお本発明において、後述する導電ペースト１０５のろ過工程において、フィルタ１２１（図示していない）の開口径を、導電ペースト１０５に含まれている金属粒子の平均直径の３倍以上であって、かつ第１のプリプレグ１０１を構成する繊維の平均直径の２０倍以下、更には１０倍以下、更には５倍以下とすることが望ましい。これはガラス繊維等の繊維が導電ペースト１０５の中に異物として含まれている場合、異物としてのガラス繊維の長さは、ガラス繊維の平均直径の２０倍以上、更には５０倍以上であるからである。
【００５６】
図２（Ａ）（Ｂ）は、共に第１のプリプレグ１０１の第１の孔１０３に、導電ペースト１０５を充填する様子を説明する断面図である。図２に示すように、治具１０４を使って、第１の孔１０３に充填させる導電ペースト１０５の中には繊維片１０８が収容され、繊維片収容ペースト１０９となっている。
【００５７】
図２（Ｂ）は、繊維片収容ペースト１０９を用いて、第１の孔１０３に導電ペースト１０５を充填する様子を説明する断面図である。矢印１０７ｂに示すように、台１０６側から、導電ペースト１０５を真空吸引することは有用である。なお、導電ペースト１０５に収容されている繊維片１０８の量が多くなった場合、繊維片収容ペースト１０９の粘度が高くなってしまい、図２（Ｂ）における第１の孔１０３への導電ペースト１０５の充填性に影響を与える場合がある。こうした場合、台１０６に真空吸引用の孔等を設け、通気シート（例えば、紙等）を介して、矢印１０７ｂに示すように第１のプリプレグ１０１中へ導電ペースト１０５を吸引することで、その充填性を高められる。
【００５８】
特に通気シートに、導電ペースト１０５の成分（例えば、液状成分、あるいは溶剤成分）に対して選択的な浸透性を有する部材を用いた場合、繊維片収容ペースト１０９（更には回収ペースト１１９）の組成（例えば、固形分、あるいは液状成分の比率）が影響を受けやすくなる。これは通気シートを介して、導電ペースト１０５の一部の成分（例えば液状成分、あるいは溶剤成分）のみが選択的に吸収される場合があるためである。
【００５９】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線基板の製造方法の一例を説明する断面図であり、図２の製造方法に続く工程の一例である。
【００６０】
図３（Ａ）は、導電ペースト１０５よりなる第１の突出部１１１を設けた第１のプリプレグ１０１の両面に、第１の銅箔を積層する様子を示す断面図である。１１０は第１の銅箔、１１１は第１の突出部であり、第１の突出部１１１は、導電ペースト１０５から形成されている。なお第１の突出部１１１の厚みの増減は、図２（Ｂ）等で使用する第１の保護フィルム１０２のフィルム厚みの調整によって、行うことができる。矢印１０７は、積層方向を示す（プレス装置等は図示していない）。なお積層と共に加熱することは有用である。
【００６１】
図３（Ｂ）は、積層後の状態を説明する断面図である。１１２は第１の絶縁層であり、第１のプリプレグ１０１の硬化物からなる。１１３は第１のビアであり、導電ペースト１０５の硬化物からなる。なお第１のビア１１３は、導電ペースト１０５からなる第１の突出部１１１の厚み分、より強力に加圧圧縮されているため、導電ペースト１０５中に含まれている銅粉等の金属粉は互いに変形し面接触部分を介して面接触しているため、ビア部分の低抵抗を実現している。
【００６２】
図３（Ｃ）において、１１４は第１の配線であり、第１の銅箔１１０が所定パターンにパターニングされたものである。１１５は第１の配線基板である。第１の配線基板１１５は、少なくとも第１の絶縁層１１２と、この第１の絶縁層１１２の両面に固定された第１の配線１１４と、両面に形成された第１の配線１１４間を層間接続する導電ペースト５の硬化物である、第１のビア１１３とからなる。
【００６３】
なお、第１の配線基板１１５をコア基板として、その両面に更に絶縁層や配線等を積層することで、更なる多層化が可能となる。
【００６４】
ここで導電ペースト１０５は、その製造工程において、細心の注意を払って製造されているため、導電ペースト１０５の中に繊維片１０８が混入することは考えられない。しかしながら、図１〜図２に示すように、導電ペースト１０５を、第１の保護フィルム１０２の上でスキージング（あるいはすり込み）することによって、第１の保護フィルム１０２に付着した繊維片１０８が、導電ペースト１０５の中に混入し、繊維片収容ペースト１０９となってしまう。そして繊維片収容ペースト１０９の中に収容されている繊維片１０８の量が、一定量を超えた場合、図４に示すように、従来の場合では廃棄ペーストとして廃棄されていた。
【００６５】
図４は、繊維片収容ペースト中の繊維片の量が一定以上となり、従来の場合において廃棄される様子を説明する模式図である。
【００６６】
図４において、１１６ａ〜１１６ｄはそれぞれ組成ズレペースト、１１７ａ〜１１７ｄは廃棄ペースト、１１８は産業廃棄物である。廃棄ペースト１１７ａは、スキージング等で銅粉や樹脂、硬化剤等の組成比が変化してなる組成変化済み導電ペースト１１６ａと、その中に混入した各種様々の繊維片１０８ａ等からなる。そして複数の廃棄ペースト１１７ａ〜１１７ｄは、産業廃棄物１１８として処理される。
【００６７】
こうした図４で示す課題に対して、図５〜図７を用いて、廃棄ペーストをリサイクル（特にリユース）する様子について説明する。
【００６８】
図５は、従来廃棄されていたペーストを再生し、リユースペーストとして再利用する様子の一部を説明する模式図である。
【００６９】
図５において、１１９ａ〜１１９ｄはそれぞれ回収ペーストである。回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、別々のスキージ工程（あるいは孔中への導電ペースト充填工程、あるいは別々の治具１０４ａ〜１０４ｄ）によって使用された使用済みのペーストであって、前述の図４では、廃棄ペースト１１７ａ〜１１７ｄとして、更には産業廃棄物１１８として処理されていたものである。
【００７０】
図５において、この回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、それぞれスキージング等によって組成ズレが発生した組成ズレペースト１１６ａ〜１１６ｄと、そこに含まれている繊維片１０８ａ〜１０８ｄと、からなる。
【００７１】
図５において、回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、それぞれの工程から、少量ずつではあるが日々、多数発生する。また回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄに含まれる組成ズレペースト１１６ａ〜１１６ｄは、その中に含まれる導電粉や樹脂等の組成割合が、スキージ条件（あるいはすり込み条件）や第１の保護フィルム１０２や第１の孔１０３等の仕様の違いによって、影響を受け、製造仕様書における規格値から大きく外れている。また回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄに含まれる繊維片１０８ａ〜１０８ｄは、基材の種類、環境、加工装置やハンドリング装置の違い等で、その種類も量が大きくばらついている。
【００７２】
まず図５に示すように、複数の異なるロット、あるいはスキージング工程で得られた複数の繊維片が多量に収容されてなる繊維片収容ペースト１０９を、複数の回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄとして、回収し、これを一つにまとめ、回収合一ペースト１２０とした。
【００７３】
図５に示すように、回収合一ペースト１２０として、使用済みの複数種類のペーストを回収し一つに合体させることで、１回の再生作業当たりの再生量を増加させることができ、再生コストを低減できる。
【００７４】
なお図５に示すように、回収合一ペースト１２０には、さまざまな繊維片１０８ａ〜１０８ｄが含まれている。
【００７５】
本発明において、互いに組成等が異なる複数の回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄであっても、これらを一つのバッチとして回収させることで、再生工程で発生する廃棄物の削減を実現する。
【００７６】
例え回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄが、ロット毎に例え１０ｇ〜５０ｇ程度の少量しか回収できなかったとしても、こうした少量ロットを複数個（例えば、１０〜１００ロット分以上を必要に応じて定期的に）集めることで、回収合一ペースト１２０を、１ｋｇ〜１０ｋｇ以上とすることができ、リサイクル（更にはリユース）時での収率を高め処理費用を抑えられる。
【００７７】
図６は、回収合一ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストを製造する様子を説明する模式図である。図６において、１２１はフィルタである。フィルタ１２１としてはステンレスやポリエステル等のメッシュを使うことができる。１２２はろ過済み回収ペーストである。矢印１０７はろ過の様子を示す。
【００７８】
図６に示すように、回収合一ペースト１２０に混入していた様々な繊維片１０８ａ〜１０８ｄは、フィルタ１２１によって除去し、ろ過済み回収ペースト１２２が得られる。なおこのろ過工程において、真空吸引（例えば真空ポンプ、あるいは流体を利用したベンチュリ効果によって減圧するアスピレータ等）や、回転式の押し込みブレードやスクリュー、スラリー用の加圧ポンプ、ダイヤフラムポンプ等を（共に図示していない）を併用することで、ろ過速度を高めることができる。
【００７９】
また必要に応じて、回収合一ペースト１２０に、少量の有機溶剤等を加えることで、回収合一ペースト１２０の粘度を低下することができ、フィルタ１２１のろ過作業性を高められる。またろ過するために添加した有機溶剤等は、ろ過済み回収ペースト１２２に後添加する溶剤等からその分を必要に応じて適宜差し引けば良い。
【００８０】
図７は、ろ過済み回収ペーストに溶剤等を添加してリユースペーストとして製造する様子を説明する模式図である。
【００８１】
図７において、１２３は溶剤等である。溶剤等１２３は、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上からなる。１２４はリユースペーストである。リユースペーストとは、使用済みの導電ペーストを、その中に含まれている銅粉等の形状等に影響を与えることなく、繊維片１０８を除去し、リユース用に再生してなる導電ペーストである。なおこのリユースペースト１２４と、図１等で説明した導電ペースト１０５とは、組成や固形分、粘度等を略同じに調整することは有用である。しかしながらリユースペースト１２４には、新品の導電ペースト１０５には含まれていない、極めて小さな（例えば、直径に対して長さが１〜２倍程度の）繊維片等が含まれている場合がある。こうしたことで導電ペースト１０５と、リユースペースト１２４との違いを分析にて明確にすることも可能である。
【００８２】
そして図７に示すように、ろ過済み回収ペースト１２２に、溶剤等１２３を加え、粘度や固形分、ペースト組成比等を調整し、リユースペースト１２４とする。なお溶剤等１２３は、有機溶剤のみならず、液状の熱硬化樹脂や、他の導電ペーストであってもよい。また溶剤等１２３として、導電ペーストを用いる場合、図１等で説明した導電ペースト１０５とは、粘度や組成比率が異なる他の導電ペーストを用いることが有用である。これはろ過済み回収ペースト１２２に含まれている導電ペースト組成比は、初期の導電ペースト１０５（例えば図１等）と、粘度や組成比率等が大きくずれているためであり、このズレを補正するためには、初期の導電ペースト１０５と、粘度や組成比率が異なる他の導電ペーストを加えることが望ましいためである。
【００８３】
なおろ過済み回収ペースト１２２と、溶剤等１２３との混合は、市販の混練装置（例えば、プラネタリーミキサー、ロール混練装置）を用いることが有用である。
【００８４】
ここで粘度の調整（あるいは粘度の測定）には、粘度計を使うことが望ましい。また組成比率の調整（あるいは組成比の測定）には市販の固形分計、あるいは市販の熱分析装置（ＤＳＣ、ＴＧ、ＤＴＡ等と呼ばれることもある）を用いることが望ましい。また廃棄ペースト１１７に含まれる金属粉が卑金属（例えば銅）の場合、ＴＧ（熱重量測定）で組成比率を測定し、調整する場合、金属粉の酸化の影響を防止するため、窒素雰囲気で測定を行うことも有用である。
【００８５】
なお組成比とは、ペースト中の金属粉の量（重量％）、ペースト中の揮発分の量（重量％）、ペースト中の有機物の量（重量％）等である。またペーストの比重を参考にしても良い。これはペーストの比重は、ペースト内部に含有される金属の含有率に大きく影響されるためである。なお比重を測定する場合、ＪＩＳ  Ｋ  ００６１(化学製品の密度及び比重測定方法）を元に、浮ひょう法、比重瓶法、振動式密度計、天びん法等を用いても良い。なおピクノメーター法を用いる場合は、市販の比重瓶（ワードン型、ゲーリュサック型、ルシャリテ型、あるいはＪＩＳ  Ｋ  ２２４９のハーバード型比重瓶は、比較的粘度の高い液体及び半固体の舗装タールの比重測定に用いられている）を選ぶことも良い。また粘度が高いペーストの場合、比重瓶自体を自作することも有用である。１ｃｃ〜１００ｃｃ程度の容積での比重瓶を自作する場合、ステンレス等の金属素材を用いることが有用である。ステンレス製の比重瓶を自作することで、測定中や取扱い時の破損等を防止でき、溶剤等によるふき取り洗浄も容易となる。
【００８６】
次に、こうして作製したリユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子について、図８〜図１０を用いて説明する。第２の配線基板は、第１の配線基板の作製で用いた導電ペーストであって、多数の繊維片が混入することで従来廃棄していた導電ペーストを、図５〜図７で示すようにして再生して作製したリユースペーストを用いている。
【００８７】
図８〜図１０は、共にリユースペーストを用いて第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。
【００８８】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に第２の保護フィルムを介して、第２のプリプレグに形成された第２の孔にリユースペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【００８９】
図８において、１２５は第２のプリプレグであり、ガラス織布やガラス不織布、アラミド織布やアラミド不織布に、エポキシ樹脂等を含浸させ、半硬化状態（あるいはＢステージ状態）としたものである。１２６は第２の保護フィルムであり、ＰＥＴフィルム等である。１２７は第２の孔であり、炭酸ガスレーザー装置等で形成することができる。なお第１のプリプレグ１０１と、第２のプリプレグ１２５とは、同じ製造メーカの同一品種であっても良いが、時系列的に必ず順番が発生する。これは第１のプリプレグ１０１が硬化してなる第１の配線基板１１５は、第２のプリプレグ１２５が硬化してなる第２の配線基板１３３より、前に熱硬化している。第１のプリプレグ１０１と第２のプリプレグ１２５に使用するリユースペースト１２４は同一のロットでも、異なるロットでもかまわない。
【００９０】
図８（Ａ）において、第２のプリプレグ１２５の両面には第２の保護フィルム１２６が付与されている。図に示すように、第２の保護フィルム１２６の表面には、ガラス繊維等の繊維片１０８が付着している場合がある。こうした繊維片１０８は、吸引装置や粘着ロール（共に図示していない）では取りきれない場合がある。
【００９１】
図８（Ｂ）は、繊維片１０８が付着した第２の保護フィルム１２６の上を、治具１０４を矢印１０７ａに示すように移動させ（あるいはスキージング、あるいはかき取る）、第２の孔１２７にリユースペースト１２４を充填する様子を示す。図８（Ｂ）に示すように、治具１０４の第２の保護フィルム１２６の接触圧力（あるいは押し付け圧力）を強めることで、第２の保護フィルム１２６上の繊維片１０８を、リユースペースト１２４に収容することができる。なおこうして、リユースペースト１２４の内部に繊維片１０８を収容した場合であっても、前述の図５〜図７に示すようにして、繊維片１０８を除去し、第２のリユースペースト、更には第３のリユースペースト（共に図示していない）と、ペーストのリサイクル（更には繰り返しのリユース）を繰り返すことができる。このように、導電ペーストのリユース（特に、導電ペースト中に含まれている金属粉の形状や分散状態に影響を与えることなく、繊維片１０８等を除去し、導電ペースト組成を再調整すること）を複数回繰り返すことで、廃棄ペースト１１７や産業廃棄物１１８の量を削減することができ、環境対策や製品コストの低減が可能となる。
【００９２】
図９（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。図９（Ａ）において、第２のプリプレグ１２５には、リユースペースト１２４からなる第２の突出部１２９が形成されている。そしてその両面には第２の銅箔１２８が配設されている。
【００９３】
次に矢印１０７に示すように、加圧（更には加熱することが望ましい）することで、図９（Ｂ）に示す状態となる。
【００９４】
図９（Ｂ）に示すように、リユースペースト１２４が圧縮されて硬化してなる第２のビア１３１と、第２のプリプレグ１２５が硬化してなる第２の絶縁層１３０が、それぞれ形成される。
【００９５】
図９（Ｃ）において、１３２は第２の配線である。第２の配線１３２は、図９（Ｂ）に示す第２の銅箔１２８が所定パターンにエッチング等でパターン形成されたものである。こうして、第２の配線基板１３３を製造する。
【００９６】
図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線層が４層となる多層基板の製造方法一例の説明図である。
【００９７】
図１０（Ａ）に示すように、第１の配線基板１１５の両面に、図９（Ｃ）で作製した第２の突出部１２９を有する第２のプリプレグ１２５や第２の銅箔１２８をセットし、矢印１０７で示すように加圧し、一体化する。この加圧の際、加熱を伴うことは有用である。
【００９８】
図１０（Ｂ）は、第２のプリプレグ１２５が硬化し、第２の絶縁層１３０となった様子を示す断面図である。その後、表層の第２の銅箔１２８をエッチングし、第２の配線１３２とすることで、図１０（Ｃ）に示すような、第２の配線基板１３３とする。またこのような工程を繰り返すことで、更なる多層化が可能となる。
【００９９】
次に図１１を用いて、廃棄ペースト１１７について、ＳＥＭ写真を用いて更に詳しく説明する。
【０１００】
図１１（Ａ）（Ｂ）は、廃棄ペーストの一部のＳＥＭ写真と、ＳＥＭ写真を説明する模式図である。図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、廃棄ペースト１１７の中には、銅粉等からなる金属粉１３４と、ガラス繊維等よりなる繊維片１０８が含まれていることが判る。
【０１０１】
なお金属粉１３４の粒径や形状、あるいは粒度分布等はそれぞれの用途に応じて最適化すれば良い。図１１（Ａ）（Ｂ）より、金属粉１３４の粒径と、繊維片１０８の直径とが近いことが判る。また繊維片１０８は、その直径に比べてその長さが５倍（あるいは１０倍以上）であることが判る。本発明においては、この繊維片の１０８と、金属粉１３４の形状の違い（直径に比べて長さが長い繊維片と、直径と長さが略等しい球状あるいは粒子状の金属粉）との形状の違いを、利用することになる。
【０１０２】
本発明は、図１１（Ａ）（Ｂ）に示した廃棄ペースト１１７を、回収ペースト１１９とし、複数集めて回収合一ペースト１２０とし、この中から繊維片１０８を選択的に除去し、粘度や固形分、組成比等を調整し、リユースペーストとして再生し、配線基板を製造することになる。
【０１０３】
本発明においては、第１の配線基板１１５の製造工程である図１〜図３の工程で発生した繊維片収容ペースト１０９であって、図１１（Ａ）（Ｂ）に示した繊維片１０８が混入したものを、図５〜図７に示す工程で再生し、第２の配線基板１３３の製造工程である図８〜図１０で用いることになる。
【０１０４】
次に、比較例として、特開２０００−３６８０４６号公報を参考にして、導電ペーストの廃棄量削減を試みた。
【０１０５】
図１２は、比較例としての導電ペーストの実験例を説明する模式図である。図１２において、１３５は追加ペースト、１３６は追加済みペースト、１３７は未充填部、１３８は空隙である。
【０１０６】
図１２（Ａ）において、導電ペースト１０５は、第１の保護フィルム１０２の上に付着していた繊維片１０８が混入した結果、製造仕様書における規格値より粘度が高くなったものである。追加ペースト１３５は、粘度低減用の追加ペーストであり、追加ペースト１３５の粘度は、追加される導電ペースト１０５より、低い。
【０１０７】
図１２（Ｂ）は、粘度が規格値より高くなってしまった導電ペースト１０５に、導電ペースト１０５より粘度が低い追加ペースト１３５を添加した様子を示す断面図である。追加済みペースト１３６は、製造仕様書における規格値より粘度が高くなってしまった導電ペースト１０５に、規格値より粘度が低い追加ペースト１３５を添加したものである。追加済みペースト１３６の粘度範囲は、追加ペースト１３５の追加により、製造仕様書における規格値の範囲内に入っている。なお追加ペースト１３５の追加によって、粘度範囲のみならずペーストの組成比率も製造仕様書における規格値内に入れることが可能である。
【０１０８】
図１２（Ｃ）は、追加済みペースト１３６によって発生する課題を説明する模式図である。図１３（Ｃ）に示すように、追加済みペースト１３６は、ペーストの粘度や組成比率も製造仕様書における規格値内であるにも関わらず、課題が発生する様子を説明する断面図である。
【０１０９】
図１２（Ｃ）に示すように、第１のプリプレグ１０１に形成された第１の孔１０３に、追加済みペースト１３６を充填する際に、未充填部１３７や空隙１３８が発生する場合がある。これは図１２（Ｃ）に示すように、追加済みペースト１３６の中に多数の繊維片１０８が混在しているためと考えられる。以上のように、単に追加ペースト１３５を追加するだけでは、導電ペースト１０５に混入している繊維片１０８の影響を除外することができないことが判る。
【０１１０】
以下の本発明における再利用（リユース）について説明する。本発明は単なる使用済みの導電ペーストの再利用ではなく、再利用（リユース）に、自然法則を利用した技術的思想のうち高度なものを提案するものである。なお本発明における、導電ペーストの廃棄量削減、更にはその再利用は、ＥＵ(例えばＷＥＥ指令第７条)において、再利用（Ｒｅｕｓｅ）、すなわち、継続的使用を含め当初と同じ目的で再度使用することに相当すると考えられる。
【０１１１】
特に、ＥＵ(例えばＷＥＥ指令第７条)において、リサイクルは、再生（Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）と、処分（Ｄｉｓｐｏｓａｌ、単純な償却、埋め立て）の二つに分けられる。また再生（Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）は、再使用（Ｒｅｕｓｅ、継続的な使用を含め当初と同じ目的で再度使用すること）、リサイクル（Ｒｅｃｙｃｌｉｎｇ、当初又は他の目的のために廃棄材料を生産工程で再加工すること）、エネルギー回収（Ｅｎｅｒｇｙ  Ｒｅｃｏｖｅｒｙ、熱の再生を伴う直接的燃焼によるエネルギー回収）の３つに分けられる。
【０１１２】
本発明は、このＥＵのリサイクル定義の中でも、特に「再生（Ｒｅｕｓｅ）に相当するものであり、廃棄物等の削減や資源エネルギー等の消費削減にも有用である。なお再生製品としては、例えば、プリンターのトナーカートリッジの再利用（カートリッジ内のトナーが無くなった場合、空になったカートリッジに第３者がトナーを詰めて販売する）ことも行われているようであるが、本発明は単なるトナーの詰め替えによる再利用のようなものではない。
【０１１３】
本発明は、例えて言えば、プリンターメーカーが、インクジェット用のインクカートリッジを新品として販売し、使用済みのインクカートリッジをユーザーから回収し、それをプリンターメーカーが、使用済みインクカートリッジからスポンジに染み込んで残ったインクを回収し、複数の回収したインクを一つにまとめ、ろ過し、組成等を調整し、これを更に、新品（あるいは新品に準用する製品）のインクとして、必要に応じて回収した使用済みインクカートリッジに入れて販売（あるいは利用）するようなビジネスモデルに相当する。
【０１１４】
更に本発明は、新聞や雑誌等の印刷用のインキを製造しているインキメーカーが、新品のインキを１８Ｌ缶やドラム缶等の形態で印刷会社に販売し、印刷会社が輪転機等でインキを使用した後、輪転機等のインキローラーやインキ溜めに残った（従来は廃棄していた）インキを、インキメーカーが回収し、回収したインキを複数集め、ロット量を大きくした後、その中に残っている顔料等をインキ状態（更には分散状態）で再利用するものに相当するものであり、単なるリサイクル（あるいは資源の再利用）というだけでなく、導電ペーストとしての諸用件を満たした状態の導電粒子をその分散状態を保ったまま再利用させることに特徴がある。
【０１１５】
なお本発明における使用済みの導電ペースト（あるいはリユースにまわす導電ペースト）は、特開２０００−３６８０４６号公報に示したように、被印刷体周辺に設けたメタルマスク等から、印刷機外へ回収すれば良い。これは特開２０００−３６８０４６号公報に示すように被印刷体の周囲に設けた被印刷体より、小さい開口部をもったメタルマスク上に追加用の導電ペースト等を追加し、このメタルマスクで使用済み（あるいは使用中）の導電ペーストに、追加した導電ペーストを混ぜるだけでは、導電ペースト中に混入（更には蓄積）した繊維片等が除去できないためである。
【０１１６】
本発明は、こうした課題に対して、被印刷体周囲に設けたメタルマスク等（更には使用した印刷機、スキージ等）から、使用済みの導電ペーストを取り出し（あるいは回収し）、印刷機の外（あるいは別の場所、別の装置）を用いて、導電ペーストをリサイクル（特にリユース）するところに特徴がある。またこうして取り出すことで、複数の異なる印刷ロット、異なる工程日、工程時間に発生した使用済み導電ペーストを効率よく回収し、一つの大きなロット（１ｋｇ以上、５ｋｇ以上、更には１ｋｇ以上）にまとめられるため、導電ペーストのリサイクル（特にリユース）の効率や収率を高めることができる。これは印刷終了後に発生した使用済み導電ペーストは、小ロット（例えば１ｋｇ未満、更には５００〜５０ｇ）となる。これはスキージを用いて印刷する場合導電ペーストが少なくなると、スキージと被印刷体の直線状の接触面に導電ペーストが不連続に点在し、ビアへの充填ができなくなるためである。こうした小ロットで再生するより、こうした小ロットを複数集め、大きなロット（１ｋｇ以上、更には１０ｋｇ以上）とすることで、初めて、使用済みペースト中の繊維片等を、コスト面も加味しながら、確実に高効率に除去できるためである。
【０１１７】
このように本発明は、プリンターのインクカートリッジ、あるいはビールのリターナブルのビン容器等の従来知られている部材の再利用ではなく、より高度なものである。また本発明は、回収した導電ペーストを洗浄し、その中に含まれている高価な導電性粒子を溶剤洗浄等によって粉体として取り出し、この取り出した導電性粒子を導電ペーストして再混練するような一般的な技術思想を提案するものではない。本発明は、回収した導電ペーストを、導電性粒子の分散状態をそのままに、再使用できるように再生するものであり、高度な技術的思想を提案するものである。
【０１１８】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１で説明した本発明での作用効果について、更に詳しく説明する。［表１］〜［表３］は、発明者らが本発明の効果について実験した結果の一例を示す表である。
【０１１９】
［表１］〜［表３］において、横軸は、プリプレグに形成した孔の直径と、その孔の直径で形成した孔の数とを示す。また縦軸は、印刷枚数を示す。また縦軸の右端は、印刷枚数毎の粘度の測定結果を、発明者らが使用したコーンプレート型のレオメータでの、０．５ｒｐｍ（使用したコーンの直径はφ２５ｍｍ、コーン角度２度であり、ここからズリ速度を計算することができる）における見掛けの粘度［単位はＰａ・ｓ］を示す。なおレオメータでのサンプル測定の設定温度は２５℃とした。なお粘度測定等については、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２等を参考にすれば良い。
【０１２０】
使用したプリプレグ（５００ｍｍ×６００ｍｍ）に、８０μｍφの孔を１万個、１００μｍφの孔を１万個、１３０μｍφの孔を１万個、１５０μｍφの孔を１万個、２００μｍφの孔を１万個、合計孔が５万個を形成した、以上のように、８０μｍφ〜２００μｍφの孔を各１万個、合計５万個を、一枚のプリプレグ内で評価できるテストパターン（発明者らは１万個のビアにおいて、導通不良となったビアが何個有ったかを、評価するためのテストパターンを新たに作製した。発明者らは、一般的に広く使われているビアチェーンパターン、すなわち１万個の連続したビアの中に１箇所でも断線ビア部分が有るかどうかを測定する一般的なテストパターンは使用しなかった）を用いて評価した結果の一例を示す。また１３０μｍφ×１万個のビアチェーンにおける歩留まりを１．０とし、規格化（ｎｏｒｍａｌｉｚａｔｉｏｎ、正規化と呼ばれる場合もある）している。
【０１２１】
なお［表１］における各不良率とは、φ１３０μｍ×１万個での実際の不良率を１．０として規格化した場合の、相対的な不良率を示している。そのため以下の［表１］等における不良率は、規格化した後の値（あるいは相対値）であり、不良率に単位は付与していない。
【０１２２】
【表１】
2012231052.tif 000003
【０１２３】
［表１］の印刷枚数５０枚目の結果より、φ８０μｍ〜φ２００μｍでは不良等（不良率＝０）は発生しなかった。またその時の粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］であった。
【０１２４】
［表１］の印刷枚数２５０枚目の結果より、φ８０μｍ〜φ２００μｍではビア不良（不良率＝０）は発生しなかった。またその時の粘度は、８９［Ｐａ・ｓ］であり、印刷枚数が増加するにつれて粘度が増加することが判る。
【０１２５】
［表１］の印刷枚数３００枚目の結果より、φ８０μｍで不良率（規格化後）が７．５、φ１００μｍで不良率が１．７発生することが判った。なおφ１３０〜φ２００ではビア不良は発生しなかった。以上より、印刷枚数が３００枚と増加することで、ビア径が小さいほど、不良率が増加することが判った。また印刷枚数が３００枚の時の粘度は１３７［Ｐａ・ｓ］であり、３００枚目ではφ１３０〜φ２００μｍでは不良等は発生しなかった。ビア径がφ１００μｍ以下で不良が発生し、φ１３０μｍ以上で不良が発生しなかった原因は、φ８０〜φ１００μｍに比べ、φ１３０〜φ２００μｍは孔径が大きいため、導電ペーストの粘度が１３７［Ｐａ・ｓ］と増加した場合であっても、導電ペーストが孔中に確実に充填できたためと考えられる。
【０１２６】
［表１］の印刷枚数３５０枚の結果より、φ８０μｍ×１万個での不良率は１４．５、φ１００μｍ×１万個での不良率は５．８、φ１３０μｍ×１万個での不良率は１．０（この値を１．０として規格化したため）であった。なおφ１５０μｍとφ２００μｍでは不良率は０であったが、これはペースト粘度が１６９［Ｐａ・ｓ］と、更に増加したにも関わらず、ビア径がφ１５０μｍ以上と大きいため、導電ペーストが孔中に確実に充填できたためと考えられる。
【０１２７】
［表１］の印刷枚数４００枚の結果より、φ８０μｍ×１万個での不良率は３３．２、φ１００μｍ×１万個での不良率は９．９．φ１３０μｍ×１万個での不良率は３．８、φ１５０μｍ×１万個で１．２であった。なおφ２００μｍでは不良率は０であったが、これはペースト粘度が２４７［Ｐａ・ｓ］と、更に増加したにも関わらず、ビア径がφ２００μｍと大きいため、導電ペーストが孔中に確実に充填できたためと考えられる。
【０１２８】
［表１］の印刷枚数４５０枚の結果より、φ８０μｍ×１万個での不良率は６３．９、φ１００μｍ×１万個での不良率は２１．４、φ１３０μｍ×１万個での不良率は１０．３、φ１５０μｍ×１万個で３．８、φ２００μｍ×１万個で不良率０．９であった。φ２００μｍでも不良が発生した理由は、４５０枚も印刷すると、インキ粘度が５１１［Ｐａ・ｓ］と大きく増加したため、ビア径がφ２００μｍと大きいにも関わらず、導電ペーストが孔中に充填しきれなかった場合があったためと、考えられる。
【０１２９】
従来は、［表１］で示したように、印刷枚数が増加し、不良率が増加した導電ペーストは、前述の図４の廃棄ペースト１１７ａ〜１１７ｄとして廃棄していた。また［表１］の印刷枚数４５０枚の実験結果に示すように、φ８０μｍの場合には不良率が６３．９と大きくなっていたため、廃棄するしかなかった導電ペーストであるが、φ２００の場合には不良率０．９であって、まだまだ使用に耐えることが判る。
【０１３０】
従来は、印刷枚数が一定以上となった場合、ビア径に関係なく導電ペーストを、廃棄ペースト１１７として廃棄していた。そのためビア径φ８０μｍ等の小径ビアでは不良率が高い、使用済み導電ペーストであっても、ビア径φ２００μｍ等の比較的大きなビアでは不良が発生していない。こうしたことから、本来はビア径を選ぶことで、使用に耐える導電ペーストであっても、途中で廃棄ペースト１１７として廃棄されることが多かった。
【０１３１】
そこで、発明者らは前述の図５に示すように、従来は廃棄ペースト１１７となっていた、［表１］の印刷枚数４５０枚を終えた導電ペーストを回収ペースト１１９として回収し、更に他の清算ロットでの使用済み(従来は廃棄ペースト１１７として廃棄されていた)の導電ペーストの他の複数ロット分と合わせ、約１０ｋｇの回収ペースト１１９を用意した。なお個々の回収ペースト１１９の粘度は、約６００〜８００［Ｐａ・ｓ］と大きくばらついていた。
【０１３２】
そこで、発明者らは、この回収ペーストに対して、混入した大きなガラス繊維からなる繊維片１０８を取るように、１００メッシュのフィルタ１２１を用いて、図６に示すようにろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２とした。こうすることで、長さ１００μｍ以上のガラス繊維からなる繊維片１０８を除去することができた。
【０１３３】
その後、図７に示すように、粘度調整を行った。またＴＧ等を用いて、導電ペースト中の組成ズレの程度を測定し、組成ズレに対して、溶剤等１２３を加え、粘度を調整した。そしてこれを再生１回目の再利用導電ペーストとし、［表１］に示すように同様な印刷実験を行った。なお［表２］において、印刷枚数４５０＋５０＝５００枚と記載した意味は、１回目の再利用導電ペーストとして、５０枚を印刷したことを示す。すなわち、１回目の再利用導電ペーストとして、新しく５０枚を印刷したとしても、その前（すなわち新品の時）に４５０枚を印刷し終わっていることを意味する。これは１回目の再利用導電ペーストで５０枚を印刷したことは、総計で５０＋４５０＝５００枚を印刷したことに相当するためである。
【０１３４】
【表２】
2012231052.tif 000004
【０１３５】
［表２］の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋２００（再利用ペーストとしての印刷枚数）＝６５０（印刷枚数の総計）の欄が示すように、再使用１回目の再利用導電ペーストであっても、印刷枚数２００枚までは、φ８０μｍ〜φ２００μｍでは不良が発生しないことが判る。再使用１回目の再利用導電ペーストで、印刷枚数２００枚とは、再利用導電ペーストして、新品の時に４５０枚の印刷を終えているため、実際は６５０枚の印刷を行ったことに相当する。
【０１３６】
一方、［表１］より、例えば、φ８０μｍの場合、印刷枚数が４５０のとき、不良率は６３．９と大きくなっているが、［表２］の印刷枚数が４５０＋２００＝６５０枚の時のφ８０μｍでの不良率は０である。このように、図５、図６に示すような処理を行うことで、不良率が増加しやすいφ８０μｍ等の小径の場合であっても、本発明を使用することで、トータルの印刷枚数が増加したにも関わらず、その不良率を激減できることが判る。
【０１３７】
［表２］の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋４００（再利用ペーストとしての印刷枚数）＝８５０（印刷枚数の総計）の欄が示すように、再使用１回目の再利用導電ペーストであっても、印刷枚数４００枚では、φ８０μｍで不良率６６．７、φ１００μｍで不良率３０．６、φ１３０μｍで不良率２１．３、φ１５０μｍで不良率１２．５、φ２００μｍで不良率１．２と、再利用導電ペーストであっても、印刷枚数が増加するにつれ、特にビア径が小さいほど不良率が増加することが判る。
【０１３８】
しかしながら、［表２］の結果は、新品時に４５０枚を印刷した後であるので、［表１］に比べ、印刷枚数が、２倍近くに増加することが判る。
【０１３９】
［表２］の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋４５０（再利用ペーストとしての印刷枚数）＝９００（印刷枚数の総計）の欄が示すように、再使用１回目の再利用導電ペーストであっても、印刷枚数４５０枚（トータル９００枚）を印刷した後は、不良率が増加してしまう。
【０１４０】
そのため、発明者らは、トータル９００枚の印刷を行った導電ペーストを、図５に示すように、回収ペーストとし、更に図６、図７に示すように、２回目のペースト再生処理を行い、再使用２回目の再利用ペーストとした。
【０１４１】
そしてこの再使用２回目の再利用ペーストを用いて、［表３］〜［表４］に示すような印刷実験を行った。
【０１４２】
【表３】
2012231052.tif 000005
【０１４３】
［表３］の印刷枚数９００（新品の時の印刷枚数＋再生１回目での印刷枚数）＋１５０（再生２回目の再利用ペーストとしての印刷枚数）＝１０５０（印刷枚数の総計）の欄が示すように、再使用２回目の再利用導電ペーストであっても、印刷枚数１５０枚までは、φ８０μｍ〜φ２００μｍでは不良が発生しないことが判る。再使用２回目の再利用導電ペーストで、印刷枚数１５０枚とは、新品の時に４５０枚の印刷枚数を、再生１回目の再利用ペーストとして４５０枚の印刷枚数を終えているため、実際は１０５０枚の印刷を行ったことに相当する。
【０１４４】
以上のように、印刷枚数の増加に伴って、不良率が発生した導電ペーストであっても、図５〜図７に示すような再生処理を繰り返すことで、繰り返し、繰り返し、プリント配線基板の製造に用いることができることが判る。
【０１４５】
（実施の形態３）
実施の形態３では、導電ペーストの再生時に、更にろ過を工夫した場合における、実施の形態１で説明した本発明での作用効果について、更に詳しく説明する。［表４］〜［表５］は、発明者らが本発明の効果について実験した結果の一例を示す表である。
【０１４６】
実施の形態３では、実施の形態２で用いた、フィルタ１２１に、より細かいメッシュ（４００メッシュ）を用いた場合について説明する。こうすることで繊維片１０８として、長さ２０〜３０μｍ以上のガラス繊維等を選択的に除去することができた。
【０１４７】
なおメッシュを細かくすることで、回収合一ペースト１２０の中に混入した、繊維片１０８等の除去率を更に高められるが、ろ過時間が長くなり、ろ過による収率が低下する場合もあるので、目的別に使い分けることが有用である。
【０１４８】
またメッシュは、異なるメッシュ数のものを互いに複数組合せることで、メッシュを詰まりにくくできる。またメッシュは、網状に限定する必要は無く、表面ろ過（サーフェスろ過）、深層ろ過（デプスろ過）、ケークろ過（フィルタ表面に堆積したガラス繊維等をケークとし、このケークをフィルタとする場合）としても良い。こうしたろ過材料やろ過設備は、市販のものを改良することが有用である。
【０１４９】
【表４】
2012231052.tif 000006
【０１５０】
［表４］の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋２５０（４００メッシュろ過の再利用ペーストとしての印刷枚数）＝７００（印刷枚数の総計）の欄が示すように、印刷枚数２５０枚（総印刷枚数７００枚）までは、φ８０μｍ〜φ２００μｍでは不良が発生しないことが判る。またこれは、ろ過に４００メッシュと細かいフィルタ１２１を使ったため、再利用ペースト中に残留するガラス繊維を更に少なくできるため粘度上昇も抑えられたためと思われる。
【０１５１】
【表５】
2012231052.tif 000007
【０１５２】
［表５］の印刷枚数９００（新品の時の印刷枚数＋再生１回目）＋２５０（４００メッシュろ過の再利用ペーストとしての印刷枚数）＝１１５０（印刷枚数の総計）の欄が示すように、再生を２回繰り返しても、印刷枚数２５０枚（総印刷枚数１１５０枚）までは、φ８０μｍ〜φ２００μｍでは不良が発生しないことが判る。これはろ過に４００メッシュと細かいフィルタ１２１を使ったため、再利用ペースト中に残留するガラス繊維を更に少なくできるため粘度上昇も抑えられたためと思われる。
【０１５３】
以上、［表１］〜［表５］に示すように、本発明によって、導電ペースト１０５をリサイクル、更には再使用（リユース）することで、廃棄ペースト１１７を減らすことができる。
【０１５４】
なお回収ペースト１１９に、加える溶剤等１２３としては、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上であっても良い。そしてこうした溶剤等１２３（例えば、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上）を単独、あるいは複数に分けて添加し混合しても良い。またこうして粘度を低下させた後、ろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２とすることも有用である。
【０１５５】
また繊維片１０８は、第１のプリプレグ１０１あるいは第２のプリプレグ１２５を構成するガラスからなる繊維片１０８であることが多いため、ろ過工程で用いるフィルタ１２１の開口径は、導電ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径の３倍以上であって、前記繊維の平均直径の２０倍以下、更には１０倍以下、更には５倍以下であることが望ましい。フィルタ１２１の開口径が金属粒子の平均粒径（ＳＥＭ等で観察すれば良い）の２倍以下の場合、フィルタ１２１が目詰まりしやすい。またフィルタ１２１の開口径が繊維の平均直径（ＳＥＭ等で観察すれば良い）の、３０倍より大きい場合、長さの短い繊維片１０８が、ろ過しきれない場合がある。
【０１５６】
なお第１のプリプレグ１０１と、第２のプリプレグ１２５とは、プリプレグ自体の厚みもしくはプリプレグを構成するガラス繊維やアラミド繊維の本数もしくは密度（織り方、密度、本数等）の一つ以上が互いに異なるものとすることは有用である。厚みやプリプレグを構成する繊維の本数、密度等が互いに異なるプリプレグを用いることで、多様な配線基板を市場に提供できるためである。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明によれば、導電ペーストを層間接続のビアに用いた配線基板において、導電ペースト中に混入する繊維片の影響による歩留まり劣化を抑えられるばかりではなく、繊維片の混入した導電ペーストを再利用（リユース）することができるため、配線基板の材料費の大幅な削減と、廃棄物の量を低減することができる。
【符号の説明】
【０１５８】
１０１  第１のプリプレグ
１０２  第１の保護フィルム
１０３  第１の孔
１０４  治具
１０５  導電ペースト
１０６  台
１０７  矢印
１０８  繊維片
１０９  繊維片収容ペースト
１１０  第１の銅箔
１１１  第１の突出部
１１２  第１の絶縁層
１１３  第１のビア
１１４  第１の配線
１１５  第１の配線基板
１１６  組成ズレペースト
１１７  廃棄ペースト
１１８  産業廃棄物
１１９  回収ペースト
１２０  回収合一ペースト
１２１  フィルタ
１２２  ろ過済み回収ペースト
１２３  溶剤等
１２４  リユースペースト
１２５  第２のプリプレグ
１２６  第２の保護フィルム
１２７  第２の孔
１２８  第２の銅箔
１２９  第２の突出部
１３０  第２の絶縁層
１３１  第２のビア
１３２  第２の配線
１３３  第２の配線基板
１３４  金属粉
１３５  追加ペースト
１３６  追加済みペースト
１３７  未充填部
１３８  空隙
【図１】
2012231052.tif 000008
【図２】
2012231052.tif 000009
【図３】
2012231052.tif 000010
【図４】
2012231052.tif 000011
【図５】
2012231052.tif 000012
【図６】
2012231052.tif 000013
【図７】
2012231052.tif 000014
【図８】
2012231052.tif 000015
【図９】
2012231052.tif 000016
【図１０】
2012231052.tif 000017
【図１２】
2012231052.tif 000018
【図１３】
2012231052.tif 000019
【図１４】
2012231052.tif 000020
【図１５】
2012231052.tif 000021
【図１６】
2012231052.tif 000022
【図１７】
2012231052.tif 000023
【図１８】
2012231052.tif 000024
【図１９】
2012231052.tif 000025
【図１１】
2012231052.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月28日(2011.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明の配線基板の製造方法は、繊維と半硬化状態の樹脂とを含んだプリプレグの表面に、保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記保護フィルムを介して、前記プリプレグに孔を形成する孔工程と、前記保護フィルム上に、導電ペーストを付与する付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記孔に充填する充填工程と、前記保護フィルムを剥離し、前記プリプレグの表面に、前記導電ペーストからなる突出部を構成する剥離工程と、前記プリプレグの両面に、銅箔を配設し、プレス装置を用いて加圧する加圧工程と、前記加圧工程に続く加熱工程で、前記プリプレグおよび導電ペーストを硬化する工程と、前記の銅箔を配線パターンに加工するパターン工程とを有する配線基板の製造工程であって、第１のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、前記第１の保護フィルムを介して、前記第１のプリプレグに第１の孔を形成する孔工程と、前記第１の保護フィルム上に、前記導電ペーストを付与する第１の付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記第１の孔に充填する充填工程と、前記第１の孔に充填されなかった前記導電ペーストを、複数集めて回収ペーストとして回収する回収工程と、前記回収ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストとするろ過工程と、前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、少なくとも粘度もしくは固形分を調整し、リユースペーストとする調整工程と、第２のプリプレグの表面に、第２の保護フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、前記第２の保護フィルムを介して、前記第２のプリプレグに第２の孔を形成する孔工程と、前記第２の保護フィルム上に、前記リユースペーストを付与する第２の付与工程と、前記リユースペーストの一部を前記第２の孔に充填する充填工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記回収ペーストは、ペースト状態のままろ過され、前記プリプレグから欠落した繊維片を含む異物が除去され、前記ろ過済み回収ペーストとなる配線基板の製造方法である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と半硬化状態の樹脂とを含んだプリプレグの表面に、保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記保護フィルムを介して、前記プリプレグに孔を形成する孔工程と、前記保護フィルム上に、導電ペーストを付与する付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記孔に充填する充填工程と、前記保護フィルムを剥離し、前記プリプレグの表面に、前記導電ペーストからなる突出部を構成する剥離工程と、前記プリプレグの両面に、銅箔を配設し、プレス装置を用いて加圧する加圧工程と、前記加圧工程に続く加熱工程で、前記プリプレグおよび導電ペーストを硬化する工程と、前記の銅箔を配線パターンに加工するパターン工程と、を有する配線基板の製造工程であって、第１のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、前記第１の保護フィルムを介して、前記第１のプリプレグに第１の孔を形成する孔工程と、前記第１の保護フィルム上に、前記導電ペーストを付与する第１の付与工程と、前記導電ペーストの一部を前記第１の孔に充填する充填工程と、前記第１の孔に充填されなかった前記導電ペーストを、複数集めて回収ペーストとして回収する回収工程と、前記回収ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストとするろ過工程と、前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、少なくとも粘度もしくは固形分を調整し、リユースペーストとする調整工程と、第２のプリプレグの表面に、第２の保護フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、前記第２の保護フィルムを介して、前記第２のプリプレグに第２の孔を形成する孔工程と、前記第２の保護フィルム上に、前記リユースペーストを付与する第２の付与工程と、前記リユースペーストの一部を前記第２の孔に充填する充填工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記回収ペーストは、ペースト状態のままろ過され、前記プリプレグから欠落した繊維片を含む異物が除去され、前記ろ過済み回収ペーストとなる配線基板の製造方法。
【請求項２】
回収ペーストに、溶剤もしくは樹脂もしくは前記ろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上を添加し混合し、粘度を低下させた後、ろ過し、ろ過済み回収ペーストとする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
繊維はガラス繊維であり、ろ過工程で用いるフィルタの開口径は、導電ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径の３倍以上であって、前記繊維の平均直径の２０倍以下である請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のプリプレグと前記第２のプリプレグとは、プリプレグの厚みもしくはプリプレグを構成する繊維の本数もしくは密度の一つ以上が互いに異なるものである請求項１記載の配線基板の製造方法。