(57)【要約】【課題】この発明は基板の側辺部にＴＣＰを精度よく、しかも能率よく実装できる実装装置を提供することにある。【解決手段】ベース部１の長手方向に沿って所定間隔で配置された複数の載置テーブル５〜９と、複数の載置テーブルのうちの１つに対向して配置されこの載置テーブルに載置された基板の側辺部にＴＣＰを仮圧着する仮圧着ヘッドと、他の載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに供給載置された基板に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する本圧着ヘッドと、複数の載置テーブルの上方に上下方向及びベース部の長手方向に対して駆動可能に設けられ下面に複数の載置テーブルと同じ間隔で複数の吸着パッド１６が設けられていて、下降方向に駆動されて複数の載置テーブルに載置された基板を複数の吸着パッドによって同時に吸着してから上昇した後、各吸着パッドに保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するよう駆動されて下降する基板移載手段１１を具備する。【選択図】      図２
2012039043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する電子部品の実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の長手方向に沿って所定間隔で配置され上面に上記基板が供給載置される複数の載置テーブルと、
複数の載置テーブルのうちの１つの載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに載置された基板の側辺部に上記電子部品を仮圧着する仮圧着部と、
上記１つの載置テーブルと異なる他の載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに供給載置された基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着する本圧着部と、
上記複数の載置テーブルの上方に上下方向及び上記装置本体の長手方向に対して駆動可能に設けられ下面に複数の載置テーブルと同じ間隔で複数の吸着部が設けられていて、下降方向に駆動されて複数の載置テーブルに載置された基板を上記複数の吸着部によって同時に吸着してから上昇した後、各吸着部に保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するよう上記装置本体の長手方向一端側から他端側に向かって駆動されて下降する基板移載手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
複数の上記載置テーブルのうち、上記装置本体の長手方向一端側に設けられた載置テーブルは、水平方向及び水平方向と直交する軸線を中心とする回転方向に駆動されるようになっていて、上記基板移載手段によって移載される前に供給載置された基板の位置補正を行なうことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記仮圧着部と本圧着部との間隔は複数の載置テーブルの間隔の整数倍に設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する電子部品の実装装置であって、
基板の１つの側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する第１の実装装置と、
この第１の実装装置と並んで配置され上記基板の上記１つの側辺部と隣り合う他の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する第２の実装装置を具備し、
上記第１の実装装置と第２の実装装置は請求項１記載の構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項５】
仮圧着部で基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから、その電子部品を本圧着部で本圧着する電子部品の実装方法であって、
所定間隔で配置されて基板が供給される複数の載置テーブルを有し、複数の載置テーブルのうち、上記仮圧着部に対向する載置テーブルに供給された基板に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で電子部品が仮圧着された基板が上記本圧着部に対向する載置テーブルに供給されたときに上記電子部品を本圧着する工程と、
複数の吸着部が複数の載置テーブルと同じ間隔で設けられた基板移載手段を上下駆動及び複数の載置テーブルの配置方向に対して各載置テーブルの配置間隔と同じピッチで往復駆動して、上記複数の載置テーブルに供給載置された基板を複数の吸着部によって同時に取出してから、隣りの載置テーブルに同時に移載する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は液晶表示パネルなどの基板に異方性導電部材を介してＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの電子部品を実装する実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、表示パネルなどの基板の組立工程においては、上記基板の側辺部に上記ＴＣＰなどの電子部品をテープ状の異方性導電部材を介して実装するということが行なわれている。
【０００３】
上記基板の側辺部に上記電子部品を実装する実装装置は、たとえばローダ部ユニット、貼着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニット及びアンローダユニットが順次一列に配置されている。上記ローダユニットには上記電子部品が実装されていない基板が貯えられていて、その基板がローダユニットから上記貼着ユニットに供給される。貼着ユニットでは基板の側辺部にテープ状の異方性導電部材を貼着し、異方性導電部材が貼着された基板は上記仮圧着ユニットに供給される。
【０００４】
上記仮圧着ユニットは上記基板の上記異方性導電部材が貼着された側辺部に上記電子部品を仮圧着し、上記本圧着ユニットは仮圧着された電子部品を加圧加熱することで、上記異方性導電部材を溶融硬化させて上記電子部品を上記基板の側辺部に本圧着する。
【０００５】
上記ローダユニット、貼着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニット及びアンローダユニットの各ユニットは、基板が載置されるテーブル（載置テーブル）を有する。各テーブルは、水平方向（Ｘ方向とＹ方向）及び回転方向（θ方向）に駆動されるようになっていて、各ユニットでは上記テーブルを駆動制御することで、上面に載置された基板を各ユニットに対して位置決めするようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−５９９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、各ユニットのテーブルを駆動して基板を各ユニットに対して位置決めする構成であると、ユニット毎にテーブルを水平方向及び回転方向に駆動する駆動機構が必要となる。ユニットのテーブル毎に駆動機構を設けるようにしたのでは、駆動機構の数が多くなって、全体の構成が複雑化するということがあるばかりか、装置のコスト上昇を招くということにもなる。
【０００８】
さらに、基板の流れ方向上流側から下流側のユニットに対する基板の受け渡し（移載）は、１つ或いは複数のロボットなどの受け渡し手段によって順次行なうようにしている。そのため、各ユニットのテーブルの水平方向であるＸ方向とＹ方向の位置決めを、たとえば予め設定された位置データに基づいて精密に行なうことができたとしても、各ユニットのテーブル間における受け渡し精度が上記受け渡し手段による駆動精度などによってばらつきが生じることがある。
【０００９】
そのため、基板の位置決め精度のばらつきによって基板に対して電子部品を高い精度で実装することができないということがある。しかも、１つ或いは複数のロボットなどの受け渡し手段を駆動制御して各ユニット毎のテーブル間で基板を受け渡すようにしたのでは、上記受け渡し手段を各ユニット毎にテーブルに位置決めして基板を受け渡さなければならないから、全体として基板の受け渡しに要する時間が長く掛かり、生産性の低下を招く原因になるということもある。
【００１０】
この発明は、複数の載置テーブルに対する基板の移載を、簡単な構成で迅速に、しかも精度よく行なうことができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する電子部品の実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の長手方向に沿って所定間隔で配置され上面に上記基板が供給載置される複数の載置テーブルと、
複数の載置テーブルのうちの１つの載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに載置された基板の側辺部に上記電子部品を仮圧着する仮圧着部と、
上記１つの載置テーブルと異なる他の載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに供給載置された基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着する本圧着部と、
上記複数の載置テーブルの上方に上下方向及び上記装置本体の長手方向に対して駆動可能に設けられ下面に複数の載置テーブルと同じ間隔で複数の吸着部が設けられていて、下降方向に駆動されて複数の載置テーブルに載置された基板を上記複数の吸着部によって同時に吸着してから上昇した後、各吸着部に保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するよう上記装置本体の長手方向一端側から他端側に向かって駆動されて下降する基板移載手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１２】
複数の上記載置テーブルのうち、上記装置本体の長手方向一端側に設けられた載置テーブルは、水平方向及び水平方向と直交する軸線を中心とする回転方向に駆動されるようになっていて、上記基板移載手段によって移載される前に供給載置された基板の位置補正を行なうことが好ましい。
【００１３】
上記仮圧着部と本圧着部との間隔は複数の載置テーブルの間隔の整数倍に設定されていることが好ましい。
【００１４】
この発明は、基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する電子部品の実装装置であって、
基板の１つの側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する第１の実装装置と、
この第１の実装装置と並んで配置され上記基板の上記１つの側辺部と隣り合う他の側辺部に電子部品を仮圧着してから本圧着する第２の実装装置を具備し、
上記第１の実装装置と第２の実装装置は請求項１記載の構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
この発明は、仮圧着部で基板の側辺部に電子部品を仮圧着してから、その電子部品を本圧着部で本圧着する電子部品の実装方法であって、
所定間隔で配置されて基板が供給される複数の載置テーブルを有し、複数の載置テーブルのうち、上記仮圧着部に対向する載置テーブルに供給された基板に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で電子部品が仮圧着された基板が上記本圧着部に対向する載置テーブルに供給されたときに上記電子部品を本圧着する工程と、
複数の吸着部が複数の載置テーブルと同じ間隔で設けられた基板移載手段を上下駆動及び複数の載置テーブルの配置方向に対して各載置テーブルの配置間隔と同じピッチで往復駆動して、上記複数の載置テーブルに供給載置された基板を複数の吸着部によって同時に取出してから、隣りの載置テーブルに同時に移載する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、複数の載置テーブルの配置間隔と同じ間隔で複数の吸着部が設けられた基板移載手段を、上下駆動及び複数の載置テーブルの配置方向に対して往復駆動することで、複数の載置テーブルに供給載置された基板の移載を同時に行なうようにした。
【００１７】
つまり、基板移載手段を、下降方向に駆動して複数の載置テーブルに載置された基板を複数の吸着部によって同時に吸着してから上昇させてから、複数の載置テーブルの配置方向に駆動することで、各吸着部に保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するようにした。
【００１８】
そのため、複数の載置テーブルに対する基板の移載を、基板移載手段の往復駆動精度と同じ精度で移載されるから、各載置テーブル毎に基板の移載精度にばらつきが生じることを防止でき、しかも１つの基板移載手段を駆動するだけで、複数の基板を同時に移載できるから、構成の簡略化や作業能率の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の平面図。
【図２】図１に示す実装装置の正面図。
【図３】キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜いて基板に供給するまでの機構を示す平面図。
【図４】図３に示す機構の側面図。
【図５】図４に用いられる機構のうちの、長尺な粘着テープをＴＣＰの長さに合わせて分断する部分を示す側面図。
【図６】（ａ）は長辺にＴＣＰを実装した基板の平面図、（ｂ）は長辺にＴＣＰが実装された基板の、上記長辺に隣り合う短辺にＴＣＰを実装した平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１はこの発明の一実施の形態を示す実装装置の平面図であって、図２は同じく正面図である。上記実装装置は装置本体となる平面形状が矩形状のベース部１を備えている。このベース部１の長手方向一端側には第１の実装装置２が設けられ、他端側には第２の実装装置３が設けられている。
【００２１】
上記ベース部１の長手方向一端側であって、その長手方向と直交する前後方向の前端側には、上記第１の実装装置２を構成する平面形状が矩形状の第１乃至第５の載置テーブル５〜９が所定の間隔で設けられている。
【００２２】
上記第１の載置テーブル５と第５の載置テーブル９は、第２乃至第４の載置テーブル８に比べて平面形状が小さく形成されていて、これらの載置テーブル５，９は図示しないＸ、Ｙ、及びθ駆動機構によって水平方向であるＸ、Ｙ方向、上下方向であるＺ方向及び水平面と直交する軸線を回転中心として水平方向に回転するθ方向に駆動されるようになっている。
【００２３】
上記第２乃至第４の載置テーブル６〜８は、図示しないＹ、Ｚ駆動機構によって水平方向のうちの±Ｙ方向と、上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。なお、±Ｘ方向と±Ｙ方向は図１に矢印で示す。つまり、Ｘ方向はベース部１の長手方向に沿う方向で、Ｙ方向は前後方向に沿う方向である。
【００２４】
上記第１の載置テーブル５の上面には、この載置テーブル５よりも大きな矩形状の基板Ｗが図示しないロボットなどによって前工程から供給されて載置される。第１の載置テーブル５に基板Ｗが前工程から受け渡されるとき、第１の載置テーブル５は、図１に鎖線で示すように中心位置Ｏを同図にＤで示す受け渡し位置に一致させ、しかもＸ方向に沿う２つの辺と、Ｙ方向に沿う２つの辺がそれぞれＸ方向とＹ方向に平行になるよう位置決めされて供給される。
【００２５】
上面に基板Ｗが供給載置された第１の載置テーブル５は、同図に実線で示すように基板ＷのＸ方向に平行な長辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めされる。第２乃至第５の載置テーブル６〜９に供給載置される基板Ｗ、つまり上記第１の載置テーブル５にその中心を第１の載置テーブル５の中心位置Ｏに一致させて供給載置された基板Ｗが後述するように第２乃至第５の載置テーブル６〜９に順次移載されることで、これらの上面に供給載置された基板ＷのＸ方向に平行な長辺は上記基準位置Ｓに一致するよう位置決めされて待機する。
【００２６】
上記第５の載置テーブル９は、基板ＷのＸ方向に平行な長辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めした待機状態から、同図に矢印で示す時計方向に９０度回転させられて上記長辺に隣接する短辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めするようになっている。その間に、上記第５の載置テーブル９の中心位置はＯ１から上記受け渡し位置Ｄに一致するＯに変位する。第５の載置テーブル９の中心位置Ｏ１及びＯは基板Ｗの中心位置に一致している。
【００２７】
なお、第１の乃至第５の載置テーブル５〜９は、図１に示すように第１の載置テーブル５と第５の載置テーブル９に供給載置された基板Ｗの一辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めされた状態において、同じピッチ間隔Ｐとなっている。
【００２８】
上記第１乃至第５の載置テーブル５〜９の上方には、図２に示す第１の基板移載手段１１が配置されている。この第１の基板移載手段１１は並設された４つの載置部にわたる長さ寸法を有する可動体１２を備え、この可動体１２は第１のＸ・Ｚ駆動機構１３によってＸ方向及びＺ方向に往復駆動されるようになっている。
【００２９】
上記可動体１２の下面には、上記各載置部の配置間隔Ｐと同じ間隔で４つの連結部材１４が垂設されていて、各連結部材１４の下端は、基板Ｗとほぼ同じ大きさの矩形状をなした第１乃至第４の取付け板１５ａ〜１５ｄの上面の中心部に連結固定されている。各取付け板１５の下面には吸着部を構成する複数の吸着パッド１６が行列状に設けられている。
【００３０】
なお、各吸着パッド１６には図示しない吸引チューブを介して吸引ポンプが接続され、その吸引ポンプによって吸引力を生じさせて上記基板Ｗの上面を吸着できるようになっている。上記吸引チューブの中途部にはたとえば図示しない開放弁が設けられ、この開放弁を開放させることで、吸着パッド１６に生じた吸引力を除去して基板Ｗの吸着保持状態を解除できるようになっている。
【００３１】
上記構成の第１の基板移載手段１１は、その可動体１２が上記第１のＸ・Ｚ駆動機構１３によってＸ方向及びＺ方向に対して往復駆動されることで、前工程のロボットから上記第１の載置テーブル５に供給載置された基板Ｗを、この第１の載置テーブル５から第２乃至第５の載置テーブル６〜９に順次移載できるようになっている。
【００３２】
すなわち、第１の載置テーブル５に基板Ｗが載置された状態で上記可動体１２がＺ方向下方に駆動されれば、第１の載置テーブル５に載置された基板Ｗが上記可動体１２の第１の載置テーブル５に対向位置する第１の取付け板１５ａに設けられた吸着パッド１６によって吸着保持される。その状態で上記可動体１２が上昇すれば、基板Ｗが第１の載置テーブル５から取出される。
【００３３】
図２に示すように上昇した上記可動体１２を上記第１のＸ・Ｚ駆動機構１３によって矢印で示す＋Ｘ方向に１ピッチＰ移動させて第１の取付け板１５ａを第２の載置テーブル６に対向させる。
【００３４】
ついで、上記可動体１２を下降させて第１の取付け板１５ａに吸着パッド１６に保持された基板Ｗを第２の載置テーブル６の上面に供給してから、その基板Ｗの吸着状態を開放すれば、基板Ｗを第１の載置テーブル５から、その隣りに位置する第２の載置テーブル６に移載することができる。
【００３５】
上記第１の基板移載手段１１が第１の載置テーブル５から基板Ｗを取出して第２の載置テーブル６へ移載して元の位置に戻る間に、第１の載置テーブル５は受け渡し位置Ｄで新たな基板Ｗが前工程から供給載置される。
【００３６】
このようにして、第１の載置テーブル５の基板Ｗを第２の載置テーブル６に移載し終わると、上記可動体１２は上昇してから、先程の＋Ｘ方向とは逆方向である−Ｘ方向に１ピッチＰ駆動される。それによって、上記可動体１２に設けられた第１の取付け板１５ａが第１の載置テーブル５の上方に対向するよう位置決めされる。
【００３７】
ついで、上記可動体１２は下降方向に駆動されて第１載置テーブル５と第２載置テーブル６に供給載置された基板Ｗがそれぞれ第１の取付け板１５ａと第２の取付け板１５ｂに設けられた吸着パッド１６によって吸着保持される。
【００３８】
吸着後、上記可動体１２は上昇方向に駆動されてから、＋Ｘ方向に１ピッチＰ駆動される。それによって、第１の取付け板１５ａが第２の載置テーブル６の上方に対向位置決めされ、第２の取付け板１５ｂは第３の載置テーブル７の上方に対向位置決めされる。
【００３９】
ついで、上記可動体１２が下降することで、第１の取付け板１５ａに吸着保持された基板Ｗが第２の載置テーブル６に、第２の取付け板１５ｂに吸着保持された基板Ｗが第３の載置テーブル７にそれぞれ移載される。
【００４０】
このような動作が繰り返されることで、第１の載置テーブル５に供給された基板Ｗは第２乃至第５の載置テーブル６〜９に順次移載される。そして、第１乃至第４の載置テーブル５〜８に基板Ｗが載置された状態で、上記可動体１２が上述したように上下動及びＸ方向に往復動することで、各載置テーブル５〜９に供給載置された基板Ｗがそれぞれ隣りに位置する載置テーブルに移載されることになる。
【００４１】
なお、第４の載置テーブル８から第５の載置テーブル９に移載された基板Ｗは後述するよう上記第２の実装装置３に移載されるようになっている。
【００４２】
上記第１の実装装置２には、上記第２の載置テーブル６のＹ方向に沿う前後方向の後方、つまり図１に示す＋Ｙ方向には仮圧着部を構成する複数、この実施の形態では２つの仮圧着ヘッド２１がそれぞれＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源２２（図４示に示す）によってＸ、Ｙ方向に駆動可能に設けられている。
【００４３】
上記仮圧着ヘッド２１よりもさらに＋Ｙ方向には、図３と図４に示すようにキヤリアテープ２３から電子部品としてのＴＣＰ２４を打ち抜くための第１の打ち抜き装置２５Ａと第２の打ち抜き装置２５ＢがＹ方向を中心にしてＸ方向に対して左右対称に配置されている。
【００４４】
上記第１の打ち抜き装置２５Ａと第２の打ち抜き装置２５Ｂは交互に稼動され、一方の打ち抜き装置２５Ａ又は２５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ２４は一対の第１の受け渡し手段２６Ａ、２６Ｂによって受け取られる。
【００４５】
すなわち、第１の打ち抜き装置２５ＡによってＴＣＰ２４を打ち抜いているときには第２の打ち抜き装置２５Ｂが待機しており、第１の打ち抜き装置２５Ａに供給されるキヤリアテープ２３からＴＣＰ２４を打ち抜き終わったときに、第２の打ち抜き装置２５Ｂが稼動されて第１の打ち抜き装置２５Ａにキヤリアテープ２３の新たな部分が供給される。それによって、キヤリアテープ２３から打ち抜かれたＴＣＰ２４は一対の第１の受け渡し手段２６Ａ,２６Ｂに交互に供給されるようになっている。
【００４６】
上記第１、第２の打ち抜き装置２５Ａ，２５Ｂは、図４に示すように下面にポンチ３１ａが設けられた上金型３１と、上記ポンチ３１ａが入り込む貫通孔３２ａが上下方向に形成された下金型３２を備えている。上記上金型３１は駆動源３３によって矢印で示す上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。
【００４７】
上記キヤリアテープ２３は供給リール３４から繰り出され、複数のガイドローラ３５によって方向変換され、一部が上記下金型３２の上面に沿って平行に走行するようガイドされて巻き取りリール３６に巻き取られるようになっている。
【００４８】
なお、供給リール３４にはキヤリアテープ２３を保護する保護テープ３７がキヤリアテープ２３と重ねて巻装されている。上記供給リール３４からキヤリアテープ２３とともに繰り出された保護テープ３７はキヤリアテープ２３と分離され、上記打ち抜き装置２５Ａ，２５ＢによってＴＣＰ２４が打ち抜かれたキヤリアテープ２３と一緒に上記巻き取りリール３６に巻き取られるようになっている。
【００４９】
一方の上記第１の受け渡し手段２６Ａが受けたＴＣＰ２４は第１のインデックス手段３８Ａまで搬送され、この第１のインデックス手段３８Ａに設けられた保持ヘッド３９に受け取られる。
【００５０】
他方の第１の受け渡し手段２６Ｂが受けたＴＣＰ２４は第２のインデックス手段３８Ｂまで搬送され、この第２のインデックス手段３８Ｂに設けられた保持ヘッド３９に受け取られる。
【００５１】
上記第１、第２のインデックス手段３８Ａ，３８Ｂは、図４に示すように第１のθ駆動源４１によって周方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル４２を有する。各インデックステーブル４２の下面には周方向に９０度間隔で複数の上記保持ヘッド３９が設けられている。
【００５２】
それによって、上記一対の第１の受け渡し手段２６Ａ，２６Ｂによって搬送されたＴＣＰ２４は各インデックス手段３８Ａ，３８Ｂの保持ヘッド３９によって吸着保持される。つまり、ＴＣＰ２４は第１の受け渡し手段２６Ａ，２６Ｂからインデックス手段３８Ａ，３８Ｂの保持ヘッド３９に受け渡される。
【００５３】
上記インデックス手段３８Ａ，３８Ｂの保持ヘッド３９がＴＣＰ２４を受け取る受け取り位置を図３にＡで示す。なお、各インデックステーブル４２の回転方向は矢印で示すように逆方向となっている。
【００５４】
上記第１、第２の打ち抜き装置２５Ａ，２５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ２４は、各受け渡し手段２６Ａ，２６Ｂのそれぞれの受け具４４によって交互に受け取られる。この受け具４４は図４に矢印で示すＹ方向、つまりベース部１の前後方向に沿って駆動されるＹテーブル４５にＺθ駆動源４３によってＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能に設けられている。上記Ｙテーブル４５は、Ｙ方向に沿って設けられたＹガイド体４６に移動可能に設けられ、図示しないリニアモータなどによって上記Ｙガイド体４６に沿って駆動可能となっている。
【００５５】
一方の第１の受け渡し手段２６Ａの受け具４４は、第１の打ち抜き装置２５ＡからＴＣＰ２４を受けると、図３に矢印Ｙで示すベース部１の前後方向及び矢印Ｘで示す長手方向に駆動され、上記受け具４４の上面に保持されたＴＣＰ２４の一端部が第１のインデックス手段３８Ａのインデックステーブル４２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド３９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド３９の下方に対向するよう位置決めされる。
【００５６】
同様に、他方の第１の受け渡し手段２６Ｂの受け具４４は、ＴＣＰ２４を受けると第２のインデックス手段３８Ｂのインデックステーブル４２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド３９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド３９の下方に対向するよう位置決めされる。
【００５７】
位置決めされた受け具４４は図４に示すＺθ駆動源４３によって上昇方向に駆動される。それによって、受け具４４に保持されたＴＣＰ２４が上記インデックステーブル４２に設けられた保持ヘッド３９の下面に接近接触し、その状態でＴＣＰ２４が上記受け具４４から上記保持ヘッド３９に受け渡されて吸着保持される。
【００５８】
ＴＣＰ２４が第１、第２のインデックス手段３８Ａ，３８Ｂのインデックステーブル４２に設けられた保持ヘッド３９に受け渡されると、一対のインデックステーブル４２は上記第１のθ駆動源４１によって図３に矢印で示す逆方向にそれぞれ９０度の角度で間欠的に回転駆動される。それによって、ＴＣＰ２４を吸着保持した各インデックステーブル４２の保持ヘッド３９は図１にＢで示す清掃位置に位置決めされる。
【００５９】
上記受け具４４からＴＣＰ２４を受けた保持ヘッド３９がインデックステーブル４２とともに周方向に９０度回転駆動されて清掃位置Ｂに位置決めされると、上記保持ヘッド３９に保持された上記ＴＣＰ２４はその端子部が図示しない清掃手段によってクリーニングされる。それによって、端子部に付着した塵埃が除去される。
【００６０】
ＴＣＰ２４の端子部がクリーニングされると、そのＴＣＰ２４を保持した保持ヘッド３９は、インデックステーブル４２とともに周方向に９０度回転駆動されて図３にＣで示す貼着位置に位置決めされる。
【００６１】
貼着位置Ｃに位置決めされたＴＣＰ２４は、第１、第２の貼着装置５１Ａ，５１Ｂによって上記ＴＣＰ２４のクリーニングされた端子部に、その端子部と対応する長さに切断された異方性導電部材からなら粘着テープ５２が後述するように貼着される。
【００６２】
上記第１、第２のインデックス手段３８Ａ，３８Ｂ及び第１、第２の貼着装置５１Ａ，５１Ｂは、第１、第２の打ち抜き装置２５Ａ，２５Ｂと同様、Ｙ方向を中心にしてＸ方向に対して左右対称に配置されている。
【００６３】
第１、第２のインデックス手段３８Ａ，３８Ｂは第１、第２の打ち抜き装置２５Ａ，２５ＢよりもＸ方向の外方に配置され、第１、第２の貼着装置５１Ａ，５１Ｂは第１、第２のインデックス手段３８Ａ，３８ＢよりもＸ方向のさらに外方に配置されている。
【００６４】
上記第１、第２の貼着装置５１Ａ，５１Ｂは図４に示すようにＺ方向の下方に配置された供給リール５４を有する。この供給リール５４には上記粘着テープ５２が離型テープ５５の一側面に貼着されて巻装されている。
【００６５】
離型テープ５５の一側面に貼着された上記粘着テープ５２は上記供給リール５４から帯板状の支持ブロック５３の板面に沿ってＺ方向上方にほぼ垂直に引き出され、第１のガイドローラ５６によって粘着テープ５２が上を向くよう水平方向に方向変換されて走行する。
【００６６】
図５に示すように、上記粘着テープ５２が上記支持ブロック５３に対向して垂直に走行する部分では、切断手段５７を構成するシリンダなどの駆動源５７ａによって二枚刃を有するカッタ５７ｂが矢印で示す粘着テープ５２に接近する方向に駆動されることで、その粘着テープ５２に２本の切断線５２ａを所定間隔で形成する。なお、粘着テープ５２が貼着された離型テープ５５はカッタ５７ｂによって切断されないよう、上記カッタ５７ｂによる切込み量が設定されている。
【００６７】
上記粘着テープ５２の２本の切断線５２ａによって他の部分と分離された部分、つまり抜き取り部分５２ｂは切断手段５７よりも上方に配置された抜き取り手段５９によって抜き取られる。それによって、粘着テープ５２は所定長さ、つまりＴＣＰ２４に対応する長さに分離される。
【００６８】
上記抜き取り手段５９は、駆動源５９ａと、この駆動源５９ａによって上記粘着テープ５２に接離する方向に駆動される押圧部５９ｂと、この押圧部５９ｂによって上記抜き取り部分５２ｂに押圧される除去テープ６０を有する。
【００６９】
除去テープ６０の一部が上記押圧部５９ｂによって粘着テープ５２の抜き取り部分５２ｂに押圧されることで、この抜き取り部分５２ｂが除去テープ６０に貼着されて除去される。なお、除去テープ６０は図示しない供給リールから繰り出され、同じく図示しない巻き取りリールによって所定長さづつ巻き取られるようになっている。
【００７０】
所定長さに分断された粘着テープ５２は、図４に示すように離型テープ５５とともに上記第１のガイドローラ５６によって水平方向に方向変換されて走行し、上記第１のガイドローラ５６に対して所定間隔で配置された第２のガイドローラ６１によって下方に方向変換される。
【００７１】
上記離型テープ５５の上記第１のガイドローラ５６と第２のガイドローラ６１との間の部分は、上記インデックステーブル４２の貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド３９に保持されたＴＣＰ２４のクリーニングされた端子部の下面を走行する。
【００７２】
上記離型テープ５５は、図示しない駆動源によって開閉駆動及び図４にＺで示す上下方向に往復駆動されるチャック機構６２によって挟持されて所定長さづつ間欠的に搬送される。つまり、離型テープ５５の所定長さに切断された粘着テープ５２が貼着された部分はチャック機構６２によって貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド３９の下方を水平に走行させられて位置決めされるようになっている。
【００７３】
上記離型テープ５５がチャック機構６２によって間欠的に搬送され、所定長さに分離された粘着テープ５２が貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド３９に保持されたＴＣＰ２４の端子部の下方に対向するよう位置決めされると、その粘着テープ５２は押し上げ手段６３によって加熱されながら上記ＴＣＰ２４に加圧貼着される。
【００７４】
上記押し上げ手段６３は、シリンダやリニアモータなどの駆動源６４によって上昇方向に駆動される加圧体６５を有する。この加圧体６５は熱源となるヒータ６５ａが内蔵されている。そして、加圧体６５が上昇方向に駆動されると、この加圧体６５は図示しないクッションテープ及び離型テープ５５を介して所定長さに分離された上記粘着テープ５２を加熱しながら上記保持ヘッド３９に保持された上記ＴＣＰ２４の端子部に加圧する。
【００７５】
このようにして、粘着テープ５２がＴＣＰ２４に貼着されると、図示しない離型ローラによってその粘着テープ５２から離型テープ５５が剥離される。剥離後、インデックステーブル４２はさらに９０度回転させられる。
【００７６】
それによって、粘着テープ５２が貼着されたＴＣＰ２４を保持した保持ヘッド３９は、図３にＤで示す受け渡し位置に位置決めされる。それと同時に、離型テープ５５がチャック機構６２によって引かれて走行させられ、粘着テープ５２の所定長さに切断された新たな部分が貼着位置ＣのＴＣＰ２４に対向位置決めされる。  
なお、離型テープ５５の粘着テープ５２が貼着除去された部分は回収容器６６に格納される。
【００７７】
粘着テープ５２が貼着されて受け渡し位置Ｄに位置決めされたＴＣＰ２４は、図３と図４に示す一対の第２の受け渡し手段７１Ａ、７１Ｂに受け渡され、各第２の受け渡し手段７１Ａ、７１Ｂから実装手段としての一対の上記仮圧着ヘッド２１にそれぞれ受け渡される。一対の第２の受け渡し手段７１Ａ、７１Ｂは図示せぬＹ駆動機構によってＹ方向、つまりインデックステーブル４２と仮圧着ヘッド２１との間で駆動されるようになっている。
【００７８】
ＴＣＰ２４を受けた仮圧着ヘッド２１は、図４に示すように上記第２の載置テーブル６に供給載置された基板Ｗの上記ＴＣＰ２４が実装される長辺の上方に駆動位置決めされる。つまり、仮圧着ヘッド２１は、第１の基板移送手段１１によって位置決めされる基板ＷのＸ座標、及び基準位置Ｓに基づいて位置決めされる基板ＷのＹ座標に基いて、この基板Ｗの実装位置の上方に上記ＴＣＰ２４が位置するよう上記仮圧着ヘッド２１がＸ、Ｙ方向に対して駆動位置決めされる。
【００７９】
このようにして、仮圧着ヘッド２１が位置決めされると同時に、上記第２の載置テーブル６は＋Ｙ方向に駆動されてからＺ方向下方に駆動される。そして、第２の載置テーブル６の上面に載置された基板Ｗは、その長辺の下面が図示しないバックアップによって支持されるよう位置決めされる。つまり、基板Ｗは仮圧着位置に位置決めされる。
【００８０】
上記仮圧着ヘッド２１に吸着保持されたＴＣＰ２４が基板Ｗの実装位置である長辺の上方に位置決めされると、上記仮圧着ヘッド２１は下降方向に駆動される。それによって、仮圧着ヘッド２１に吸着保持されたＴＣＰ２４は基板Ｗの長辺側の端部の上面に粘着テープ５２を介して仮圧着される。
【００８１】
このようにして、第２の載置テーブル６に載置された基板Ｗの側辺側の上面には、２つの仮圧着ヘッド２１によって粘着テープ５２が貼着された整数倍の数のＴＣＰ２４、たとえば６つＴＣＰ２４が図６（ａ）に示すように所定間隔で実装される。つまり、第２の載置テーブル６は基板ＷにＴＣＰ２４を仮圧着する仮圧着ポジションとなっている。
【００８２】
図１に示すように、上記第４の載置テーブル８のＹ方向後方に対向する部位には図示しないＺ駆動源によって上下方向に駆動される本圧着部を構成する本圧着ヘッド７２が長手方向をＸ方向と平行にして配置されている。この本圧着ヘッド７２の長さ寸法は、上記基板Ｗの長尺な側辺よりもわずかに長く設定されている。
【００８３】
上記第２の載置テーブル６に供給載置されて長手方向の一側辺に複数のＴＣＰ２４が仮圧着された基板Ｗが第３の載置テーブル７を経て第４の載置テーブル８に移載されると、この第４の載置テーブル８が基板Ｗの長手方向の一側辺が基準位置Ｓに位置決めされた状態から、その一側辺が本圧着ヘッド７２の下方に対向位置するよう、＋Ｙ方向に駆動されて位置決めされる。
【００８４】
その状態で、第４の載置テーブル８がＺ方向下方に駆動されることで、上記基板Ｗの長辺の下面が図示しないバックアップツールで支持された後、上記本圧着ヘッド７２が下降方向に駆動されて上記基板Ｗに仮圧着された複数のＴＣＰ２４を加圧する。なお、上記本圧着ヘッド７２と上記バックアップツールは長手方向に沿って図示しないヒータが設けられている。それによって、ＴＣＰ２４は加圧と加熱が同時に行なわれる。
【００８５】
複数のＴＣＰ２４が上記本圧着ヘッド７２によって加圧加熱されると、ＴＣＰ２４を基板Ｗに仮圧着した粘着テープ５２が溶融硬化する。それによって、基板Ｗの長尺な側辺の上面に複数のＴＣＰ２４が本圧着、つまり実装されることになる。すなわち、上記第４の載置テーブル８は本圧着ポジションとなっている。
【００８６】
このようにして、第４の載置テーブル８に供給載置された基板Ｗの、長尺な側辺部にＴＣＰ２４が本圧着されると、その基板Ｗは上記第１の基板移載手段１１の可動体１２に設けられた第４の取付け板１５ｄの吸着パッド１６に吸着されて第５の載置テーブル９に移載される。
【００８７】
第５の載置テーブル９に基板Ｗが移載されると、この第５の載置テーブル９は図１に矢印で示す時計方向に９０度回転駆動されて上記基板Ｗを長辺がＹ方向と平行になり、しかも回転中心Ｏ１が上記受け渡し位置Ｄに一致するＯとなるようようＸ、Ｙ方向に駆動位置決めされる。
【００８８】
このように、第５の載置テーブル９によって位置決めされた基板Ｗは、上記第２の実装装置３に受け渡される。第２の実装装置３は、図１に示すように上記ベース部１上に、Ｘ方向に沿って所定のピッチＰで等間隔に配置された第６乃至第９の４つの載置テーブル７３〜７６を有する。第６乃至第９の載置テーブル７３〜７６の配置ピッチＰは、第１乃至第５の載置テーブル５〜９の配置ピッチＰと同じに設定されている。
【００８９】
第６乃至第８の載置テーブル７３〜７５は図示しないＹ、Ｚ駆動機構によって水平方向のうちのＹ方向と、上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。そして、第６乃至第８の載置テーブル７３〜７５は、これらの上面に供給載置される基板ＷのＸ方向に平行な短辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めされて待機している。
【００９０】
上記第９の載置テーブル７６は、他の載置テーブル７３〜７５のようにＹ方向とＺ方向に駆動されることなく、固定的に配置されている。そして、この第９の載置テーブル７６に第８の載置テーブル７５から後述するように移載された基板Ｗは、そのＸ方向に平行な短辺が基準位置Ｓに一致するとともに、基板Ｗの中心、つまり第６乃至第９の載置テーブル７３〜７６の中心が上記受け渡し位置Ｄに一致するようになっている。
【００９１】
図２に示すように、上記第６乃至第９の載置テーブル７３〜７６の上方には第２の基板移載手段７８が設けられている。この第２の基板移載手段７８は上記第１の基板移載手段１１と同様、第２のＸ・Ｚ駆動機構７９によってＸ方向とＺ方向に駆動される可動体８１を有し、この可動体８１の下面には４本の連結部材８２がピッチＰの間隔で設けられている。
【００９２】
各連結部材８２の下端には第１乃至第４の取付け板８３ａ〜８３ｄが水平に設けられ、各取付け板８３ａ〜８３ｄの下面には吸着部としての複数の吸着パッド８４が行列状に設けられている。吸着パッド８４は、図示しない吸引チューブを介して同じく図示しない吸引ポンプに接続されている。それによって、吸着パッド８４には吸引力が生じ、その吸引力で基板Ｗを吸着保持できるようになっている。
【００９３】
また、吸着パッド８４に生じた吸引力は開放弁などの適宜の手段によって除去できるようになっている。それによって、吸着パッド８４によって吸着保持された基板Ｗの保持状態を解除することができるようになっている。
【００９４】
上記第１の実装装置２の上記第１の基板移載手段１１の可動体１２と、上記第２の実装装置３の上記第２の基板移載手段７８の可動体８１は同期して駆動位置決めされる。
【００９５】
すなわち、上記第１の基板移載手段１１の第１乃至第４の取付け板１５ａ〜１５ｄが第１乃至第４の載置テーブル５〜８に対向位置するようＸ方向に位置決めされたとき、上記第２の基板移載手段７８の第１乃至第４の取付け板８３ａ〜８３ｄが第５乃至第８の載置テーブル９，７３〜７５の上方に対向位置するようＸ方向に位置決めされる。
【００９６】
上記第５の載置テーブル９は図１と図２に鎖線で示し、このときの第５の載置テーブル９はその中心位置を図１に示すようにＯ１からＯになるよう、Ｘ、Ｙ及びθ方向に対して位置決めされている。
【００９７】
上記第５の載置テーブル９の上面には、図６（ａ）に示すように長辺にＴＣＰ２４が本圧着された基板Ｗが載置され、しかもその基板Ｗは図１に鎖線で示すように短辺が基準位置Ｓに一致するよう位置決めされている。
【００９８】
そのような状態で、上記第２の基板移載手段７８の可動体８１が下降方向に駆動されると、第５の載置テーブル９上の基板Ｗが第１の取付け板８３ａに設けられた吸着パッド８４によって吸着される。
【００９９】
ついで、上記第２の基板移載手段７８の可動体８１が上昇して＋Ｘ方向に１ピッチＰ駆動され、基板Ｗを吸着保持した第１の取付け板８３ａが第６の載置テーブル７３の上方に位置決めされる。ついで、上記可動体８１が下降方向に駆動される。それによって、第５の載置テーブル９に載置されていた基板Ｗは第６の載置テーブル７３に移載される。
【０１００】
その後、第２の基板移載手段７８の可動体８１は上昇してから先程とは逆方向の−Ｘ方向に１ピッチＰ駆動され、上記第１の取付け板８３ａが第５の載置テーブル９の上方に位置決めされる。
【０１０１】
このような動作が繰り返して行なわれることで、長辺にＴＣＰ２４が本圧着されて第５の載置テーブル９に移載された基板Ｗが第６乃至第９の載置テーブル７６へと順次移載されることになる。このとき、基板Ｗの＋Ｙ方向側に位置する短辺は基準位置Ｓに位置決めされて第６乃至第９の載置テーブル７６に移載される。
【０１０２】
上記第６の載置テーブル７３の後方である＋Ｙ方向には、基板Ｗの短辺にＴＣＰ２４を仮圧着する一対の仮圧着ヘッド８６が設けられている。この仮圧着ヘッド８６はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようなっている。
【０１０３】
上記仮圧着ヘッド８６にはＴＣＰ２４が受け渡される。仮圧着ヘッド８６にＴＣＰ２４を受け渡す機構は第１の実装装置２と同じ機構によって行なわれるため、説明は省略する。なお、図１において第１の実装装置２の機構と同じ部分には同じ記号を付す。
【０１０４】
上記第８の載置テーブル７５の後方である＋Ｙ方向には、基板Ｗの短辺に仮圧着されたＴＣＰ２４を本圧着する本圧着ヘッド８７が設けられている。この本圧着ヘッド８７によって基板Ｗに仮圧着されたＴＣＰ２４を本圧着する機構も、第１の実装装置２と同じであるので、同じ部分には同じ記号を付して説明を省略する。
【０１０５】
そして、短辺にＴＣＰ２４が本圧着されて第９の載置テーブル７６に移載された基板Ｗは、図示しないロボットなどによって取出されて次工程に受け渡される。
【０１０６】
第２の実装装置３の第２の基板移載手段７８のＸ方向およびＹ方向の動作は、第１の実装装置２の第１の基板移載手段１１のＸ方向およびＹ方向の動作に同期して駆動される。それによって、第１の実装装置２によって長辺にＴＣＰ２４が実装されて第５の載置テーブル９に移載された基板Ｗは、第２の実装装置３の第２の基板移載手段７８の第１の取付け板８３ａに設けられた吸着パッド８４に吸着されて上記第５の載置テーブル９から取出され、第２の実装装置３の第６の載置テーブル７３に移載される。
【０１０７】
このように、基板Ｗに対してＴＣＰ２４を仮圧着してから本圧着するための第１、第２の実装装置２，３によれば、それぞれ複数の取付け板１５ａ〜１５ｄ及び８３ａ〜８３ｄが設けられた第１、第２の基板移載手段１１，７８の可動体１２，８１を、Ｘ方向とＺ方向に往復駆動することで、各取付け板に設けられた吸着パッド１６，８４によって第１の実装装置２の第１乃至第５の載置テーブル５〜９に供給された基板Ｗ、及び第２の実装装置３の第５乃至第８の載置テーブル７３〜７５に供給された基板Ｗを同時に吸着して取出してから、上記第１乃至第５の載置テーブル５〜９及び第５乃至第８の載置テーブル７３〜７５の＋Ｘ方向側に位置する、載置テーブルに移載することができる。
【０１０８】
そのため、第１の実装装置２においては第１の載置テーブル５に供給載置された基板Ｗを、第２乃至第５の載置テーブル６〜９に対して順次同じ精度で移載することができる。同様に、第２の実装装置３においては、第１の実装装置２の第５の載置テーブル９に移載された基板Ｗを、第６乃至第９の載置テーブル７３〜７６に対して順次同じ精度で移載することができる。
【０１０９】
したがって、第１の実装装置２及び第２の実装装置３において、複数の載置テーブル間における基板Ｗの移載を別々の移載手段によって行なう場合に比べて移載精度にばらつきが生じるのを低減することができるから、そのことによって各基板Ｗに対するＴＣＰ２４の仮圧着（実装）を高精度に行なうことが可能となる。
【０１１０】
しかも、各実装装置２，３は、それぞれの基板移載手段１１，７８の可動体１２，８１だけをＸ方向とＺ方向に往復駆動するだけで、基板Ｗに対するＴＣＰ２４の仮圧着及び本圧着を行なうことができる。つまり、複数の基板Ｗを可動体１２，８１に設けられた取付け板１５ａ〜１５ｄ及び８３ａ〜８３ｄが対向する載置テーブル５〜８及び９，７３〜７５から同時に取出したならば、基板Ｗを取出した載置テーブルの＋Ｘ方向側の隣りに位置する載置テーブルに移載することができる。
【０１１１】
そのため、複数の載置テーブルに対して基板Ｗの移載をそれぞれ別々の機構で行なう場合に比べ、駆動源及びその駆動源によって駆動される機構の数を少なくして全体の構成を簡略化することができる。しかも、複数の基板の移載を同時に行なえることで、その移載を短時間で精度よく行なうことが可能となる。このように、基板Ｗの移載精度を向上させることができれば、その基板Ｗに実装されるＴＣＰ２４の実装精度を向上させることもできる。
【０１１２】
さらに、第１の実装装置２と第２の実装装置３を一列に並設し、第１の実装装置２の第５の載置テーブル９を水平方向であるＸ、Ｙだけでなく、回転方向であるθ方向にも駆動できるようにした。
【０１１３】
そのため、第１の実装装置２によって長辺の一辺にＴＣＰ２４が実装された基板Ｗを９０度回転させて第２の実装装置３に受け渡すことができるから、基板Ｗの長辺にＴＣＰ２４を実装する第１の実装装置２に連続して、第２の実装装置３によって上記基板Ｗの上記長辺に隣接する短辺にＴＣＰ２４を実装することができる。  
つまり、第１の実装装置２と第２の実装装置３を一列に並設したことで、基板Ｗの２つの辺に対するＴＣＰ２４の実装を能率よく行なうことができる。
【０１１４】
なお、上記一実施の形態では第１の実装装置２の第２乃至第４の載置テーブル及び第２の実装装置３の第６乃至第８の載置テーブルをＹ方向とＺ方向に駆動する構成としたが、ＴＣＰの仮圧着及び本圧着に係ることのない第３の載置テーブル７及び第７の載置テーブル７４は駆動できる構成とせずに、固定的に設けるようにしてもよい。
【０１１５】
また、第１の実装装置２と第２の実装装置３を一列に並設したが、基板の４つの側辺のうちの１つだけにＴＣＰを実装する場合にはどちらか一方の実装装置だけでよい。たとえば、第１の実装装置２だけによって基板にＴＣＰを実装する場合、第５の載置テーブル９
をθ方向に回転させずに、一側辺にＴＣＰが実装された基板を次工程に受け渡すようにすればよい。
【０１１６】
また、上記一実施の形態では基板Ｗの２つの長辺と２つの短辺のうち、１つの長辺と１つの短辺にＴＣＰ２４を実装する例を挙げて説明したが、基板Ｗを１つの長辺と２つの短辺に実装するようにしてもよい。その場合、第２の実装装置３の第６の載置テーブル７３と第８の載置テーブル７５とを、θ駆動源によって回転方向に駆動できるようにしておく。
【０１１７】
そして、上記第６の載置テーブル７３に載置された基板Ｗの一方の短辺にＴＣＰ２４を仮圧着したならば、第６の載置テーブル７３を１８０度回転させて他方の短辺にもＴＣＰ２４を仮圧着する。
【０１１８】
２つの短辺にＴＣＰ２４が仮圧着された基板Ｗが第６の載置テーブル７３から第８の載置テーブル７５に移載されたならば、基板Ｗの他方の短辺に仮圧着されたＴＣＰ２４を本圧着した後、第８の載置テーブル７５を１８０度回転させて基板Ｗの一方の短辺に仮圧着されたＴＣＰ２４を本圧着すればよい。
【０１１９】
なお、基板Ｗの２つの短辺にＴＣＰ２４を本圧着することで、第２の実装装置３での実装に要するクトタイムが第１の実装装置２での実装に要するタクトタイムよりも長くなり、第１の実装装置２から第２の実装装置３へ基板Ｗを移載するのに待ち時間が生じることになる。
【０１２０】
それを解消するためには、第８の載置テーブル７５の下流側或いは第９の載置テーブル７６の下流側にピッチＰの間隔で本圧着ヘッド８７をもう１つ設けるようにする。そうすれば、第１の実装装置２と第２の実装装置３でのＴＣＰ２４の実装に要するタクトタイムをほぼ同じにできるから、第１の実装装置２から第２の実装装置３への基板Ｗの移載を、待ち時間が生じることなく行なうことができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１…ベース部（装置本体）、２…第１の実装装置、３…第２の実装装置、５〜９…第１乃至第５の載置テーブル、１１…第１の基板移載手段、１２…可動体、１３，７９…Ｘ・Ｚ駆動機構、１６，８４…吸着パッド（吸着部）、２１…仮圧ヘッド、２４…ＴＣＰ（電子部品）、７３〜７６…第６乃至第９の載置テーブル、７８…第２の基板移載手段、７８…第２の基板移載手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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