(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶発振器の安定性と信頼性を向上させることが可能な無線通信装置を提供する。【解決手段】基板の一方の面に、高周波信号の送受信手段が実装された入出力領域３１１と、入出力領域３１１と隣接しており、送受信手段により送信される高周波信号を増幅する増幅手段が実装された増幅領域３１０と、増幅領域３１０と隣接しており、送受信手段により受信された高周波信号の処理を行う高周波処理手段が実装されたＲＦ領域３２０と、ＲＦ領域３２０と隣接しており、高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段が実装されたベースバンド領域３３０と、が配置されており、基板の他方の面に、高周波処理手段とベースバンド処理手段とへ供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器が配置されている。【選択図】図３
2012095282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装された回路を覆うシールドケースとを有する無線通信装置であって、
前記基板の一方の面に、
高周波信号の送受信手段が実装された入出力領域と、
前記入出力領域と隣接しており、前記送受信手段により送信される高周波信号を増幅する増幅手段が実装された増幅領域と、
前記増幅領域と隣接しており、前記送受信手段により送信又は受信された高周波信号の処理を行う高周波処理手段が実装されたＲＦ領域と、
前記ＲＦ領域と隣接しており、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段が実装されたベースバンド領域と、が配置されており、
前記基板の他方の面に、
前記高周波処理手段と前記ベースバンド処理手段とへ供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器が配置されている無線通信装置。
【請求項２】
前記水晶発振器は、前記基板の他方の面において、
前記基板の一方の面に配置された前記増幅手段と重ならない位置へ配置されている請求項１記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記増幅手段は、
前記シールドケースの近傍に配置されている請求項１又は２記載の無線通信装置。
【請求項４】
基板と、前記基板に実装された回路とを有する無線通信装置であって、
前記基板の一方の面に、
高周波信号の送信手段と受信手段とが実装された入出力領域と、
前記送信手段に前記高周波信号を供給する送信回路と、前記受信手段により受信した前記高周波信号が供給される受信回路とが実装された送受信回路領域と、
前記送信手段によって送信される高周波信号を増幅する増幅手段が実装された増幅領域
と、
前記送信手段又は前記受信手段により送信又は受信される高周波信号の処理を行う高周波処理手段と、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段とを含む通信制御手段が実装された通信制御領域と、
前記通信制御手段へと供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器が実装された
水晶発振領域と、を有し、
前記通信制御領域の一部は、
前記増幅領域と前記水晶発振領域との間に挟まれるように配置されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項５】
前記送受信回路領域の一部は、
前記通信制御領域と前記増幅領域との間に挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項４記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記水晶発振領域は、
前記通信制御領域の一部と重複しており、前記水晶発振器が前記通信制御領域の右端部側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項４又は５記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記増幅領域は、
前記送受信回路領域の一部と重複しており、前記増幅手段が前記送受信回路領域の左端部側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項４ないし６の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記通信制御領域と前記送受信制御領域とは隣接して配置されていることを特徴とする請求項４ないし７の何れか一項に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、前記基板に実装された回路を覆うシールドケースとを有する無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、無線通信を行う際の通信規格の一つとしてＷｉＭＡＸ（Worldwide Interoperability for  Microwave Access）がある。ＷｉＭＡＸは、人口希薄地帯や、高速通信（光・メタル）回線の敷設やＤＳＬ（Digital Subscriber Line）等の利用が困難な地域における接続手段として期待されている他、近年では高速移動体通信用の接続手段としても期待されている。
【０００３】
このＷｉＭＡＸにより通信を行う無線通信装置では、送信到達距離２〜３Ｋｍを実現するための高出力タイプのパワーアンプを備えている。図７は、従来のＷｉＭＡＸによる通信を行う通信装置の概略構成を説明する図である。
【０００４】
従来の無線通信装置１０では、基板２０の両面に部品が実装されている。基板２０の表面には、アンテナ１１、１２、パワーアンプ１３、ＲＦ（Radio Frequency）−ＩＣ（Integrated Circuit）１４、水晶発振器１５、ＢＢ（baseband）−ＩＣ１６、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic  Random Access Memory）１７が実装されている。また基板２０の裏面には、フラッシュメモリ１８、電源管理回路群１９、コネクタ２１が実装されている。無線通信装置１０では、アンテナ１１により信号を受信する。受信した信号は、ＲＦ−ＩＣ１４、ＢＢ−ＩＣ１６を介してコネクタ２１から出力される。ＲＦ−ＩＣ１４、ＢＢ−ＩＣ１６には、で生成される基準クロック信号が供給される。また無線通信装置１０は、コネクタ２１から入力された信号をＲＦ−ＩＣ１４、ＢＢ−ＩＣ１６を介してパワーアンプ１３により増幅し、アンテナ１２から送信する。
【０００５】
無線通信装置１０では、このような信号の流れを配慮し、パワーアンプ１３、ＲＦ−ＩＣ１４、ＢＢ−ＩＣ１６を配置している。このような信号の流れを考慮した技術として、例えば特許文献１には多層プリント回路基板の設計における部品、特に能動素子のレイアウトの設計法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２５１７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の無線通信装置では、パワーアンプ１３と同じ面に基準クロック信号を生成する水晶発振器１５が実装されている。しかし従来の無線通信装置では、パワーアンプ１３が高出力タイプであるために発熱量が大きく、水晶発振器１５の動作が熱に影響され、ＲＦ−ＩＣ１６やＢＢ−ＩＣ１７に供給される基準クロック信号が正しく出力されない虞がある。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、水晶発振器の安定性と信頼性を向上させることが可能な無線通信装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成すべく、以下の如き構成を採用した。
【００１０】
本発明は、基板（３００）と、前記基板（３００）に実装された回路を覆うシールドケース（１１０）とを有する無線通信装置（１００）であって、
前記基板（３００）の一方の面（３００Ａ）に、
高周波信号の送受信手段（２１０、２１１）が実装された入出力領域（３１１）と、
前記入出力領域（３１１）と隣接しており、前記送受信手段（２１０、２１１）により送信される高周波信号を増幅する増幅手段（２６０）が実装された増幅領域（３１０）と、
前記増幅領域（３１０）と隣接しており、前記送受信手段（２１０、２１１）により受信された高周波信号の処理を行う高周波処理手段（２２０）が実装されたＲＦ領域（３２０）と、
前記ＲＦ領域（３２０）と隣接しており、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段（２３０）が実装されたベースバンド領域（３３０）と、が配置されており、
前記基板の他方（３００Ｂ）の面に、
前記高周波処理手段（２２０）と前記ベースバンド処理手段（２３０）とへ供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器（２５０）が配置されている。
【００１１】
また本発明の無線通信装置において、前記水晶発振器（２５０）は、前記基板（３００）の他方の面において、
前記基板（３００）の一方の面に配置された前記増幅手段（２６０）と重ならない位置へ配置されている。
【００１２】
また本発明の無線通信装置において、前記増幅手段（２６０）は、
前記シールドケース（１１０）の近傍に配置されている。
【００１３】
本発明は、基板（５００）と、前記基板（５００）に実装された回路とを有する無線通信装置（１００Ａ）であって、
前記基板（５００）の一方の面（５００Ａ）に、
高周波信号の送信手段（２１０Ａ）と受信手段（２１１Ａ）とが実装された入出力領域（３１１Ａ）と、
前記送信手段（２１０Ａ）に前記高周波信号を供給する送信回路（５４０）と、前記受信手段（２１１Ａ）により受信した前記高周波信号が供給される受信回路（５２０、５３０）とが実装された送受信回路領域（３２０Ａ）と、
前記送信手段（２１０Ａ）によって送信される高周波信号を増幅する増幅手段（５４２）が実装された増幅領域（３１０Ａ）と、
前記送信手段（２１０Ａ）又は前記受信手段（２１１Ａ）により送信又は受信される高周波信号の処理を行う高周波処理手段と、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段とを含む通信制御手段（５５０）が実装された通信制御領域（３３０Ａ）と、
前記通信制御手段（５５０）へと供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器（２５０Ａ）が実装された水晶発振領域（３５０Ａ）と、を有し、
前記通信制御領域（３３０Ａ）の一部は、
前記増幅領域（３１０Ａ）と前記水晶発振領域（３５０Ａ）との間に挟まれるように配置されている。
【００１４】
また本発明の無線通信装置において、前記送受信回路領域（３２０Ａ）の一部は、
前記通信制御領域（３３０Ａ）と前記増幅領域（３１０Ａ）との間に挟まれるように配置されている。
【００１５】
また本発明の無線通信装置において、前記水晶発振領域（３５０Ａ）は、
前記通信制御領域（３３０Ａ）の一部と重複しており、前記水晶発振器（２５０Ａ）が前記通信制御領域（３３０Ａ）の右端部側に位置するように配置されている。
【００１６】
また本発明の無線通信装置において、前記増幅領域（３１０Ａ）は、
前記送受信回路領域（３２０Ａ）の一部と重複しており、前記増幅手段（５４２）が前記送受信回路領域（３２０Ａ）の左端部側に位置するように配置されている。
【００１７】
また本発明の無線通信装置において、前記通信制御領域（３３０Ａ）と前記送受信制御領域（３２０Ａ）とは隣接して配置されている。
【００１８】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、放熱を考慮した水晶発振器の安定性と信頼性を向上させることが可能な無線通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一の実施形態の無線通信装置を説明する図である。
【図２】第一の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。
【図３】第一の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。
【図４】第二の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。
【図５】第三の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。
【図６】第三の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。
【図７】従来のＷｉＭＡＸによる通信を行う通信装置の概略構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態では、発熱量の大きいパワーアンプと水晶発振器とをそれぞれ異なる面に実装することで、パワーアンプの発熱に水晶発振器が影響されることを抑制する。
【００２２】
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態の無線通信装置を説明する図である。
【００２３】
本実施形態の無線通信装置１００は、無線通信技術の規格のひとつであるＷｉＭＡＸ（ワイマックス、Worldwide Interoperability for Microwave Access）に対応した通信装置である。本実施形態の無線通信装置１００は、ケース１１０、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ１２０を有する。ケース１１０の内部には後述する基板３００が収納されている。本実施形態のケース１１０は、金属製のものとした。
【００２４】
図２は、第一の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。本実施形態の無線通信装置１００は、アンテナ２１０、２１１、ＲＦ−ＩＣ２２０、ＢＢ−ＩＣ２３０、電源管理回路２４０、水晶発振器２５０、２５１、パワーアンプ２６０、ＳＤＲＡＭ２７０、フラッシュメモリ２７１、ＬＰＦ（Low-pass filter）２８０、ＢＰＦ（Band-pass filter）２８１、２８２、２８３、ＳＰＤＴ（Single Pole Double Throw）２８４を有する。上記各部品は、後述する基板３００に実装されてケース１１０内に収納される。
【００２５】
本実施形態のアンテナ２１０は、信号の送信及び受信を行う。アンテナ２１１は信号の受信を行う。
【００２６】
ＲＦ−ＩＣ２２０は、高周波の信号を処理するための集積回路である。ＢＢ−ＩＣ２３０は、変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を扱う集積回路である。電源管理回路２４０は、各回路へ供給する電源の管理を行う回路の集まりである。水晶発振器２５０は、ＲＦ−ＩＣ２２０とＢＢ−ＩＣ２３０とに供給する基準クロック信号を生成し、出力する。ＲＦ−ＩＣ２２０とＢＢ−ＩＣ２３０とは、この基準クロック信号を動作信号として動作する。
【００２７】
水晶発振器２５１は、無線通信装置１００に時計機能を備えるためのものである。パワーアンプ２６０は、ＲＦ−ＩＣ２２０から出力された送信信号を増幅する。ＳＤＲＡＭ２７０、フラッシュメモリ２７１は、無線通信装置１００で取り扱う信号やデータ等が格納される。
【００２８】
ＬＰＦ２８０は、パワーアンプ２６０の出力をフィルタリングする。ＳＰＤＴ２８４は、アンテナ２１０を受信用に使用する際と送信用に使用する際との切り替えを行う。ＢＰＦ２８１は、アンテナ２１１から受信した信号をフィルタリングする。ＢＰＦ２８２は、アンテナ２１０から受信した信号をフィルタリングする。ＢＰＦ２８３は、ＲＦ−ＩＣ２２０から出力された信号をフィルタリングする。
【００２９】
本実施形態の無線通信装置１００では、信号を受信する際は、ＳＰＤＴ２８４によりアンテナ２１０を受信用に切り替え、アンテナ２１０、２１１を用いて信号を受信する。
【００３０】
アンテナ２１０、２１１から受信された信号は、それぞれＢＰＦ２８１、２８２を経由してＲＦ−ＩＣ２２０へ渡される。そしてこの信号は、ＲＦ−ＩＣ２２０からＢＢ−ＩＣ２３０へ渡され、ＢＢ−ＩＣ２３０からＵＳＢコネクタ１２０へ出力される。ＵＳＢコネクタ１２０は、例えばコンピュータ等に差し込まれており、受信された信号は無線通信装置１００と接続されたコンピュータ等へ渡される。
【００３１】
すなわち本実施形態の無線通信装置１００では、信号を受信する際は、ＲＦ−ＩＣ２２０、ＢＢ−ＩＣ２３０の順に信号が流れる。信号の流れる方向としては、Ｘ１からＸ２へ向かう方向へ流れる。
【００３２】
また本実施形態の無線通信装置１００では、信号を送信する場合には、ＳＰＤＴ２８４の切り替えにより、アンテナ２１０がＬＰＦ２８０と接続される。ＵＳＢコネクタ１２０を介して入力された信号は、ＢＢ−ＩＣ２３０、ＲＦ−ＩＣ２２０を介してＢＰＦ２８３へ出力される。ＢＰＦ２８３でフィルタリングされた信号は、パワーアンプ２６０により増幅され、ＬＰＦ２８０へ供給される。ＬＰＦ２８０でフィルタリングされた信号は、アンテナ２１０から送信される。
【００３３】
すなわち本実施形態では、信号を送信する際は、ＢＢ−ＩＣ２３０、ＲＦ−ＩＣ２２０、パワーアンプ２６０と信号が流れる。信号の流れる方向としては、Ｘ２からＸ１へ向かう方向へ流れる。
【００３４】
次に、図３を参照して本実施形態の基板３００について説明する。図３は、第一の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。
【００３５】
本実施形態の無線通信装置１００は、基板３００を有する。基板３００は、両面実装基板であり、図２で示した回路が実装されている。尚基板３００には図２で示した回路全てが実装されているが、図３では説明の便宜上一部の回路のみを図示した。
【００３６】
図３では、基板３００の表面を面３００Ａ、裏面を面３００Ｂとして説明する。本実施形態の基板３００では、パワーアンプ２６０を面３００Ａに実装し、水晶発振器２５０を面３００Ｂに実装した。本実施形態では、このようにパワーアンプ２６０と水晶発振器２５０とを裏面と表面というそれぞれ異なる面に配置することで、パワーアンプ２６０の発熱に水晶発振器２５０が影響されることを防止した。
【００３７】
また本実施形態では、アンテナ２１０、２１１からＢＢ−ＩＣ２３０までの間で信号の流れが、図２で説明した信号の流れと同様になるようにした。
【００３８】
以下の本実施形態の説明では、パワーアンプ２６０が配置された領域を増幅領域３１０、ＲＦ−ＩＣ２２０が配置された領域をＲＦ領域３２０、ＢＢ−ＩＣ２３０が配置された領域をベースバンド領域３３０と呼ぶ。
【００３９】
本実施形態の無線通信装置１００では、基板３００の面３００Ａにおいて、ＲＦ領域３２０が増幅領域３１０とベースバンド領域３３０とに挟まれるように、パワーアンプ２６０も、ＲＦ−ＩＣ２２０、ＢＢ−ＩＣ２３０を配置した。また増幅領域３１０は、信号の送受信（入出力）が行われるアンテナ２１０、２１１が配置される入出力領域３１１と隣隣接している。したがって、基板３００の面３００Ａでは、Ｘ１からＸ２に向かって、入出力領域３１１、増幅領域３１０、ＲＦ領域３２０、ベースバンド領域３３０という順番で配置されている。
【００４０】
このように配置することで、アンテナ２１０、２１１で受信した信号は、アンテナ２１０、２１１からＲＦ領域３２０のＲＦ−ＩＣ２２０、ベースバンド領域３３０のＢＢ−ＩＣ２３０の順に渡される。したがって信号は、Ｘ１からＸ２へ向かう方向へ流れる。
【００４１】
またアンテナ２１０から信号を送信する場合は、ベースバンド領域３３０、ＲＦ領域３２０、増幅領域３１０を介してアンテナ２１０から送信される。したがって信号は、Ｘ２からＸ１へ向かう方向へ流れる。
【００４２】
本実施形態では、以上の信号の流れを維持することにより、信号の流れが前後せず、信号に不要なノイズが重畳されることを防止できる。
【００４３】
さらに本実施形態では、面３００Ｂにおいて水晶発振器２５０を配置する位置は、パワーアンプ２６０から離れた位置とすることが好ましい。水晶発振器２５０をパワーアンプ２６０から離した位置に配置することにより、水晶発振器２５０が発熱により受ける影響を小さくすることができる。
【００４４】
次に本実施形態の無線通信装置１００内の放熱について説明する。
【００４５】
本実施形態の基板３００の面３００Ａでは、パワーアンプ２６０は可能な限り基板３００の外周の近くに配置することが好ましい。
【００４６】
本実施形態の基板３００は、金属製のケース１１０内に収納される。その際に、基板３００の何れかの箇所がケース１１０に固定される。したがって、基板３００のケース収納時には、パワーアンプ２６０が基板３００の外周の近くにあるほどパワーアンプ２６０とケース１１０とは近くなる。本実施形態のケース１１０は金属製であるため、パワーアンプ２６０の熱はケース１１０を介して放熱される。
【００４７】
よって本実施形態では、無線通信装置１００内の温度の上昇も防ぐことができる。また本実施形態のケース１１０は、高周波の信号に対するシールドとしても機能する。
【００４８】
尚本実施形態では、ケース１１０は金属製であり基板３００を収納するものとしたが、これに限定されない。
【００４９】
本実施形態の無線通信装置１００のケース１１０は、例えばプラスチック等の材料であっても良い。この場合には、基板３００の面３００Ａにおいて、パワーアンプ２６０とＲＦ−ＩＣ２２０のみを覆う金属製のシールドが設けられる。このシールドは、例えば図３の領域３４０を覆うように設けられても良い。そしてシールドが設けられた基板３００毎ケース１１０へ収納されても良い。
【００５０】
領域３４０にシールドが設けられた場合でも、パワーアンプ２６０はシールドの近傍に配置されることとなり、シールドがパワーアンプ２６０の熱はシールドを介して放熱される。
【００５１】
以上に説明したように、本実施形態によれば、パワーアンプ２６０の熱による水晶発振器２５０の影響を防ぎ、水晶発振器２５０の安定性と信頼性を向上させることができる。また本実施形態では、パワーアンプ２６０を金属製のシールドの近くに配置することで、パワーアンプ２６０の熱を効率良く放熱させることができる。
【００５２】
（第二の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、片面実装の基板を用いた場合を示している。本実施形態では、片面実装の基板において、パワーアンプ２６０と水晶発振器２５０とを可能な限り離して実装することで、パワーアンプの発熱に水晶発振器が影響されることを抑制する。
【００５３】
図４は、第二の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。基板４００は、片面実装の基板である。基板４００の面４００Ａにおいても、ＲＦ−ＩＣ２２０が配置されたＲＦ領域３２０が、パワーアンプ２６０が配置された増幅領域３１０とＢＢ−ＩＣ２３０が配置されたベースバンド領域３３０との挟まれるようにした。そして本実施形態では、ベースバンド領域３３０と隣接し、且つ基板４００の端部に、水晶発振器２５０が実行される水晶発振領域３５０を設けた。
【００５４】
このように各領域を配置することで、パワーアンプ２６０が実装された増幅領域３１０と、水晶発振器２５０が実装された水晶発振領域３５０とが、面４００Ａにおいて互いに最も離れた領域となる。
【００５５】
以上に説明したように、本実施形態では、パワーアンプ２６０と水晶発振器２５０とを同一面上で可能な限り離れた位置に配置することで、水晶発振器２５０に対するパワーアンプ２６０の熱による影響を抑止することができる。
【００５６】
（第三の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第三の実施形態について説明する。本実施形態の無線通信装置１００Ａは、ＲＦ−ＩＣ２２０とＢＢ−ＩＣ２３０とが実現する機能を一つ通信制御ＩＣにより実現する点が第一及び第二の実施形態と相違する。
【００５７】
図５は、第三の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。本実施形態の無線通信装置１００Ａは、アンテナコネクタ２１０Ａ、２１１Ａ、スイッチＳＷ５１０、５１１、受信回路５２０、５３０、送信回路２４０、通信制御ＩＣ５５０、電源管理回路５６０、接続端子５７０、水晶発振器２５０Ａ、フラッシュメモリ２７１Ａを有する。
【００５８】
以下に本実施形態の無線通信装置１００Ａについて、送信側から説明を行う。
【００５９】
図５において、接続端子５７０は、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に接続される。ホスト機器から接続端子５７０を介して入力された信号は、通信制御ＩＣ５５０に入力される。一方、ホスト機器からの電力供給は、電源管理回路５６０に供給される。
【００６０】
また、発振回路３７からのクロック信号が通信制御ＩＣ５５０に入力されるとともに、フラッシュメモリに記憶されたプログラムやデータを通信制御ＩＣ５５０が読み込む。
【００６１】
通信制御ＩＣ５５０は、ベースバンド処理部とＲＦ回路部とを備え、デジタル信号から出力周波数に変換した送信信号をバンドパスフィルタ５４１に出力する。バンドパスフィルタ５４１を通過した所定の周波数の出力信号は、パワーアンプ５４２に入力されて増幅される。なお、パワーアンプ５４２は、電源管理回路５６０により電力供給及び電力管理が行われている。パワーアンプ５４２を通過して増幅された送信信号は、ローパスフィルタ５４３に入力される。ローパスフィルタ５４３で不要な高調波ノイズが除去された送信信号は、スイッチ５４５に出力される。スイッチ５４５では、アンテナ（図示せず）の送信状況に応じて、アンテナコネクタ２１０Ａ側のアンテナを用いるか、又はアンテナコネクタ２１１Ａ側のアンテナを用いるかを判断し、送信状況の良好な側のスイッチ５１０、５１１に送信信号を出力する。送信信号は、スイッチ５１０又はスイッチ５１１を通過し、アンテナコネクタ２１０Ａ又はアンテナコネクタ２１１Ａのいずれかから出力され、送信される。
【００６２】
ここで、バンドパスフィルタ５４１、パワーアンプ５４２、ローパスフィルタ５４３及びスイッチ５４５は、信号送信回路５４０の構成要素である。
【００６３】
次に、受信側の説明を行う。アンテナコネクタ２１１Ａから受信された受信信号は、スイッチ５１０を介して、バンドパスフィルタ５２１に入力される。バンドパスフィルタ５２１で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ５２２で増幅され、バンドパスフィルタ５２３に入力される。バンドパスフィルタ５２３を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御ＩＣ５５０のＲＦ回路部で検波され、デジタル信号に復元される。アンテナコネクタ２１１Ａからの受信信号の流れは、受信回路５２０の信号の流れであり、バンドパスフィルタ５２１、ローノイズアンプ５２２及びバンドパスフィルタ５２３は、受信回路５２０を構成する。
【００６４】
同様に、アンテナコネクタ２１０Ａから受信された受信信号は、スイッチ５１１を介して、バンドパスフィルタ５３１に入力される。バンドパスフィルタ５３１で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ５３２で増幅され、バンドパスフィルタ５３３に入力される。バンドパスフィルタ５３３を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御ＩＣ５５０のＲＦ回路部で検波され、デジタル信号に復元される。受信回路５３０においても、バンドパスフィルタ５３１、ローノイズアンプ５３２及びバンドパスフィルタ５３３は、受信回路５３０を構成する。
【００６５】
図６は、第三の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。図６は、本実施形態の無線通信装置１００Ａの基板５００を示している。
【００６６】
本実施形態の基板５００は、片面実装の基板である。基板５００の面５００Ａにおいて、増幅領域３１０Ａ、入出力領域３１１Ａ、送受信回路領域３２０Ａ、通信制御領域３３０Ａ、水晶発振領域３５０Ａを有する。
【００６７】
入出力領域３１１Ａは、アンテナコネクタ２１０Ａ及びアンテナコネクタ２１１Ａが実装された領域である。増幅領域３１０Ａは、パワーアンプ５４２が実装された領域である。送受信回路領域３２０Ａは、受信回路５２０、５３０と送信回路５４０とが実装された領域である。通信制御領域３３０Ａは、通信制御ＩＣ５５０が実装された領域である。水晶発振領域３５０Ａは、水晶発振器２５０Ａが実装された領域である。
【００６８】
本実施形態の通信制御ＩＣ５５０は、ＲＦ−ＩＣ２２０とＢＢ−ＩＣ２３０とが実現する機能を有している。よって通信制御領域３３０Ａは、ＲＦ領域とベースバンド領域とを兼ねた領域となる。
また本実施形態では、通信制御領域３３０Ａと水晶発振領域３５０Ａとは重複した位置にあり、通信制御領域３３０Ａに水晶発振領域３５０Ａが含まれている。言い換えると、本実施形態では、通信制御領域３３０Ａの紙面上右上端に水晶発振器２５０Ａが実装されている。
【００６９】
また本実施形態では、増幅領域３１０Ａと送受信回路領域３２０Ａとが重複した位置にあり、送受信回路領域３２０Ａに増幅領域３１０Ａが含まれている。言い換えると、本実施形態では、送受信回路領域３２０Ａの紙面上左上端にパワーアンプ５４２が実装されている。
【００７０】
すなわち本実施形態では、増幅領域３１０Ａと水晶発振領域３５０Ａとの間に通信制御領域３３０Ａの少なくとも一部とが挟まれ、増幅領域３１０Ａと通信制御領域３３０Ａと間に送受信回路領域３２０Ａの少なくとも一部が挟まれるように配置される。
【００７１】
本実施形態では、このように各領域を配置することで、パワーアンプ５４２と水晶発振器２５０Ａとの間に受信回路５２０、５３０と、送信回路５４０と、通信制御ＩＣ５５０とが実装されることになる。したがって本実施形態の基板５００では、パワーアンプ５４２と水晶発振器２５０Ａとは、基板５００上で可能な限り離れた位置に実装されることになり、水晶発振器２５０Ａに対するパワーアンプ５４２の熱による影響を抑止することができる。
【００７２】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１００、１００Ａ  無線通信装置
１１０  ケース
１２０  ＵＳＢコネクタ
２１０、２１１  アンテナ
２２０  ＲＦ−ＩＣ
２３０  ＢＢ−ＩＣ
２４０、５６０  電源管理回路
２５０、２５１  水晶発振器
２６０  パワーアンプ
３００、４００、５００  基板
５５０  通信制御ＩＣ
【図１】
2012095282.tif 000003
【図２】
2012095282.tif 000004
【図３】
2012095282.tif 000005
【図４】
2012095282.tif 000006
【図５】
2012095282.tif 000007
【図６】
2012095282.tif 000008
【図７】
2012095282.tif 000009