(57)【要約】 【課題】  接合部材を介して電子部材と保護版とが貼り合わされた場合に、被覆層に起因する応力を緩和する。【解決手段】  接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板である。基板の貼付面は、被覆層によって被覆された第一所定領域と、第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有している。基板の第三所定領域における基板の厚さが、第三所定領域を除く領域における基板の厚さよりも小さくなるように、基板の貼付面が形成されている。基板の第一所定領域及び第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における被覆層及び基板の厚さの和が、基板の第一所定領域のうち第三所定領域を除く部分における被覆層及び基板の厚さの和よりも小さくなるように、貼付面が形成されている。【選択図】        図１
2012008294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板。
【請求項２】
請求項１記載の保護板において、
前記基板の前記第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板。
【請求項３】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板。
【請求項４】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部又は全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なることを特徴とする保護板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護板において、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第三所定領域全体が前記第一所定領域に含まれていることを特徴とする保護板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護板において、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第一所定領域の内周縁全体が前記基板の前記第三所定領域に含まれていることを特徴とする保護板。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護板において、
前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする保護板。
【請求項８】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記貼付面が形成された保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項９】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成された保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項１０】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部又は全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なる保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一項に記載の接合体において、
前記接合部材の周縁が前記基板の前記第三所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項１２】
請求項８記載の接合体において、
前記接合部材の周縁が前記基板の前記第二所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載の接合体において、
前記基板の前記第一所定領域は、全体が繋がった枠状に設けられていて、
前記接合部材は、前記基板の前記第一所定領域が成す枠内の領域全体に重なるように設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか一項に記載の接合体において、
前記電子部材は表示エリアを有する表示パネルであり、
前記保護板の前記第三所定領域は前記表示パネルの表示エリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１５】
請求項１４記載の接合体において、
前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１６】
請求項１４又は１５記載の接合体において、
前記表示パネルは、一対の透明基板間に液晶が封止され、該一対の透明基板の各外面に偏光板が貼り付けられた液晶表示パネルであり、
前記接合部材は全体が、前記一対の透明基板のうち、一方の透明基板の前記偏光板に重なるように配置されていることを特徴とする接合体。
【請求項１７】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載の接合体において、
前記電子部材はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１８】
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に一部が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程において、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の保護板の製造方法において、
前記被覆層形成工程は、前記基板の前記第三所定領域に隣接する隣接領域を被覆するように前記被覆層を形成することを含むことを特徴とする保護板の製造方法。
【請求項２０】
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に全体が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程において、前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の該厚さよりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法。
【請求項２１】
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に一部又は全体が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記被覆層形成工程において、前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なるように前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法。
【請求項２２】
請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の保護板の製造方法において、
前記凹部形成工程は、前記基板の前記第三所定領域を切削して又はエッチングして溝を形成することを含むことを特徴とする保護板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１８〜２２のいずれか一項に記載の保護板の製造方法において、
前記被覆層形成工程は、前記基板の前記一方の主面に対して被覆材をスクリーン印刷又はスピンコートを施すことにより前記被覆層を形成することを含むことを特徴とする保護板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護板、接合体及び保護板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、表示パネルやタッチパネル等の電子部材の前側に保護板を配置した表示装置が知られている。このような表示装置には、電子部材と保護板とを、両面粘着シート等のシート状の接合部材によって一体的に貼り合わせたものが開発されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、保護板のうち、電子部材に対して貼り付けられる貼付面の所定部分、例えば表示パネルの表示エリア外の領域や、タッチパネルの操作エリア外の領域に重なる部分に、印刷層等の厚みを持った被覆層が形成されている場合がある。このような保護板を電子部材に接合部材を介して貼り合わせると、接合部材のうち被覆層に重なった部分が押しつぶされてしまう。この押しつぶされた部分は弾性復帰しようとするため応力を発生し、剥離等を生じさせる原因となっていた。
本発明の課題は、接合部材を介して電子部材と保護版とが貼り合わされた場合に、被覆層に起因する応力を緩和することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板が提供される。
【０００６】
上記保護版において好ましくは、前記基板の前記第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されている。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部又は全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なることを特徴とする保護板が提供される。
【０００９】
上記保護版において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第三所定領域全体が前記第一所定領域に含まれている。
上記保護版において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第一所定領域の内周縁全体が前記基板の前記第三所定領域に含まれている。
上記保護版において好ましくは、前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
【００１０】
また、本発明の他の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記貼付面が形成された保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成された保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体が提供される。
【００１２】
また、本発明の他の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含み、
前記基板の前記貼付面が、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部又は全体を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なる保護板と、
前記電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の外周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体が提供される。
【００１３】
上記接合体において好ましくは、前記接合部材の周縁が前記基板の前記第三所定領域に重なっている。
上記接合体において好ましくは、前記接合部材の周縁が前記基板の前記第二所定領域に重なっている
上記接合体において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域は、全体が繋がった枠状に設けられていて、
前記接合部材は、前記基板の前記第一所定領域が成す枠内の領域全体に重なるように設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記電子部材は表示エリアを有する表示パネルであり、
前記保護板の前記第三所定領域は前記表示パネルの表示エリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記表示パネルは、一対の透明基板間に液晶が封止され、該一対の透明基板の各外面に偏光板が貼り付けられた液晶表示パネルであり、
前記接合部材は全体が、前記一対の透明基板のうち、一方の透明基板の前記偏光板に重なるように配置されている。
上記接合体において好ましくは、前記電子部材はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
【００１４】
また、本発明の他の態様によれば、
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に一部が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程において、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法が提供される。
【００１５】
上記保護版の製造方法において好ましくは、前記被覆層形成工程は、前記基板の前記第三所定領域に隣接する隣接領域を被覆するように前記被覆層を形成する。
【００１６】
また、本発明の他の態様によれば、
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に全体が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程において、前記基板の前記第一所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の該厚さよりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法が提供される。
【００１７】
また、本発明の他の態様によれば、
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に一部又は全体が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程とを含み、
前記被覆層形成工程において、前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なるように前記被覆層を形成することを特徴とする保護板の製造方法が提供される。
【００１８】
上記保護版の製造方法において好ましくは、前記凹部形成工程は、前記基板の前記第三所定領域を切削して又はエッチングして溝を形成することを含む。
上記保護版の製造方法において好ましくは、前記被覆層形成工程は、前記基板の前記一方の主面に対して被覆材をスクリーン印刷又はスピンコートを施すことにより前記被覆層を形成することを含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、接合部材を介して電子部材と保護板とが貼り合わされた場合に、被覆層に起因する応力を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一の実施の形態に係る表示装置の概略構成を模式的に示す図であり、図２のI−I切断面から見た断面図である。
【図２】図１の表示装置の概略構成を模式的に示す正面図である。
【図３】図１の表示装置に備わる保護板の製造方法を示す説明図である。
【図４】第二の実施の形態に係る表示装置の概略構成を模式的に示す図であり、図５のIV−IV切断面から見た断面図である。
【図５】図４の表示装置の概略構成を模式的に示す正面図である。
【図６】図４の表示装置に備わる保護板の製造方法を示す説明図である。
【図７】第一の実施の形態で例示した表示装置に対してタッチパネルを搭載したものを模式的に示す断面図である。
【図８】第二の実施の形態で例示した表示装置に対してタッチパネルを搭載したものを模式的に示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の変形例に係る表示装置が有する保護板の断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の変形例に係る表示装置が有する保護板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００２２】
［第一の実施の形態］
図１は、第一の実施の形態に係る表示装置の概略構成を模式的に示す図であり、図２のI−I切断面から見た断面図である。また、図２は表示装置の正面図である。この表示装置１は、液晶表示ユニット２と、液晶表示ユニット２に向けて照射光を照射する面光源３とを有する。以下、液晶表示ユニット２のうち保護板２３が配置された側（図１における上側）を「前側」と称し、この前側とは反対側（図１における下側）を「後側」と称する。
【００２３】
以下、液晶表示ユニット２について詳細に説明する。図１及び図２に示すように、液晶表示ユニット２は、電子部材としての液晶表示パネル２１と、液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａの全体に重ねられた接合シート２２と、接合シート２２を介して液晶表示パネル２１の前側に配置された保護板２３とを備えた接合体である。
【００２４】
液晶表示パネル２１は、画像を表示する表示パネルである。この液晶表示パネル２１は、予め定めた間隙を設けて対向配置された前側と後側の一対の透明基板２１２，２１３と、これら透明基板２１２，２１３間の間隙に封止された液晶層（図示省略）と、一対の透明基板２１２，２１３の互いに向き合う内面にそれぞれ設けられ、電圧の印加により液晶層の液晶分子の配向状態を変化させて光の透過を制御する複数の画素を形成するための第一と第二の透明電極（図示省略）と、前側の透明基板（第二の透明基板）２１２の外面（前面）に貼り付けられた偏光板２１４と、後側の透明基板２１３の外面（後面）に貼り付けられた偏光板２１５とを備えている。
【００２５】
この液晶表示パネル２１は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をアクティブ素子としたアクティブマトリックス液晶素子である。図では省略しているが、一対の透明基板２１２，２１３のうちの一方の透明基板（例えば後側の透明基板２１３）の内面（前面）には、行及び列方向にマトリクス状に配列させて形成された複数の画素電極（第一の電極）と、複数の画素電極にそれぞれ対応させて配置され、対応する画素電極に接続された複数のＴＦＴと、各行の複数のＴＦＴにそれぞれゲート信号を供給する複数の走査線と、各列の複数のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数の信号線とが設けられている。一方、他方の透明基板（例えば前側の透明基板２１２）の内面（後面）には、複数の画素電極の配列領域全体に対向させて形成された対向電極（第二の電極）と、複数の画素電極と対向電極とが互いに対向する領域からなる複数の画素にそれぞれ対応させて形成された赤、緑、青の３色のカラーフィルタとが設けられている。
そして、一対の透明基板２１２，２１３の内面にはそれぞれ、電極を覆う配向膜（図示省略）が形成されており、この配向膜により液晶層の液晶分子は初期配向状態に保持され配向されている。
【００２６】
さらに、上記液晶表示パネル２１は、後側の透明基板２１３の内面に複数の画素電極を設け、前側の透明基板２１２の内面に対向電極を設けたものであるが、液晶表示パネルとしては、これ以外にも例えば、一対の透明基板２１２，２１３のうちの一方の透明基板の内面に、複数の画素をマトリクス状に配列させて形成するための複数の第一の電極と、それよりも液晶層側又は一方の透明基板側に第１の電極と絶縁して形成された複数の細長電極部とを有する第二の電極と、複数の第一の電極にそれぞれ対応させて配置され、対応する第一の電極に接続された複数のＴＦＴと、各行の複数のＴＦＴにそれぞれゲート信号を供給する複数の走査線と、各列の複数のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数の信号線とを設け、複数の第一の電極と第二の電極との間に横電界（基板の内面に沿う方向の電界）を生じさせて液晶分子の配向状態を変化させる横電界制御型のものでもよい。
【００２７】
また、偏光板２１４は、前側の透明基板２１２の外形よりも小さく、且つ表示エリア２１ａよりも大きい略矩形状に形成されていて、当該透明基板２１２の周縁部と重ならないように、周縁部を除いた領域に貼り付けられている。一方、偏光板２１５は、偏光板２１４と実質的に同じ形状に形成されていて、後側の透明基板２１３の周縁部を除いた領域に貼り付けられている。
【００２８】
保護板２３は、強化ガラス又は高強度の透明樹脂板からなる透光性を有する矩形状の基板２３０を含む。そして、保護板２３は、液晶表示パネル２１の前側の透明基板２１２の全体を覆う大きさを有するように形成されている。具体的には、保護板２３は、液晶表示パネル２１における前側の透明基板２１２の外形よりも大きい形状を有するように形成され、偏光板２１４の前面（偏光板の外面のうち前側の面）と透明基板２１２のうち偏光板２１４から露出した周縁部の外面とに対向させて配置されている。
【００２９】
ここで、保護板２３が有する基板２３０の一対の主面のうち、接合シート２２を介して液晶表示パネル２１が貼り付けられる主面（後面）を貼付面２３１とする。基板２３０の貼付面２３１には、液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａの周囲を囲むように、矩形状の基板２３０の各辺に沿って全体が繋がって１つの閉領域を形成するように枠状の溝２３２が形成されている。溝２３２の内周縁２３２ａは表示エリア２１ａよりも外側に配置され、所定の間隔Ｈ１を空けて表示エリア２１ａと離間している。一方、溝２３２の外周縁２３２ｂは、基板２３０の外周縁よりも内側に形成され、所定の間隔Ｈ２を空けて基板２３０の外周縁と離間している。このように、基板２３０に形成された溝２３２は表示パネル２１の表示エリア２１ａに重なる領域よりも外側に設けられている。
【００３０】
また、基板２３０の貼付面２３１には、当該貼付面２３１を被覆する被覆層２３３が形成されている。被覆層２３３は、液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａの周囲を囲むように、矩形状の基板２３０の各辺に沿って全体が繋がって１つの閉領域を形成するように枠状に形成されている。被覆層２３３の内周縁２３３ａは、その全体が、溝２３２の内周縁２３２ａよりも内側であって且つ表示エリア２１ａよりも外側に配置されていて、所定の間隔Ｈ３を空けて表示エリア２１ａと離間している。一方、被覆層２３３の外周縁２３３ｂは、溝２３２の外周縁２３２ｂよりも外側であって且つ基板２３０の外周縁よりも内側に配置されていて、所定の間隔Ｈ４を空けて基板２３０の外周縁と離間している。
【００３１】
この被覆層２３３は、例えばスクリーン印刷により形成された印刷膜である。被覆層２３３は、その形成時に貼付面２３１にほぼ均一な厚みに形成されるので、貼付面２３１の表面形状に対応した形状となる。つまり、溝２３２が形成されていない部分を覆う被覆層２３３は平面形状となり、溝２３２を覆う被覆層２３３は凹曲面状となっている。被覆層２３３の厚みは最も深い箇所における溝２３２の深さよりも薄くなるように形成されている。
貼付面２３１のうち、被覆層２３３が密着して形成されることにより被覆層２３３により被覆された領域が第一所定領域Ａ１であり、溝２３２が形成されている領域が第三所定領域Ａ３である。第一の実施の形態の場合、第三所定領域Ａ３の全体が第一所定領域Ａ１に含まれている。
本実施形態の保護板２３は、基板２３０の貼付面２３１の第三所定領域Ａ３における基板２３０の厚さが、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さよりも小さくなるように、基板２３０の貼付面２３１が形成されている。尚、基板２３０は、その貼付面２３１の第三所定領域Ａ３における厚さの最小値がＴ３（Ｔ３＜Ｔ０）となっている。ここで、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さをＴ０とする。
【００３２】
また、本実施形態の保護板２３は、基板２３０の貼付面２３１のうち第一所定領域Ａ１及び第三所定領域Ａ３に含まれる領域である第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和の最小値Ｔ２が、基板２３０の第一所定領域Ａ１のうち第三所定領域Ａ３を除く部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和Ｔ１よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。
特に、本実施形態の保護板２３は、基板２３０の貼付面２３１の第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和の最小値Ｔ２が、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。
【００３３】
接合シート２２は、液晶表示パネル２１と保護板２３とを貼り合わせるものである。接合シート２２は、透光性を有したシート状の接合部材であり、例えば微粘着シリコンやフッ素化合物等の粘着剤から矩形状に形成されている。接合シート２２は、液晶表示パネル２１と保護板２３との間に介在するように、その全体が液晶表示パネル２１における前側の偏光板２１４の前面に重ねられて配置されている。この接合シート２２の外周縁２２ｂは、被覆層２３３の外周縁２３３ｂよりも内側であって且つ溝２３２の外周縁２３２ｂよりも外側に配置されていて、所定の間隔Ｈ５を空けて溝２３２の外周縁２３２ｂと離間している。また、接合シート２２の外周縁２２ｂは基板２３０の第一所定領域Ａ１に重なっており、第三所定領域Ａ３の全体が接合シート２２の周縁部に重なっている。さらに、接合シート２２は、基板２３０の枠状をなす第一所定領域Ａ１に形成された被覆層２３３によって取り囲まれた閉領域全体に重なっている。
【００３４】
次に、表示装置１の製造方法について説明する。まず、保護板２３の製造方法について説明する。図３は保護板２３の製造方法を示す説明図である。
【００３５】
始めに、強化ガラス又は高強度の透明樹脂板を所定の大きさに切り出して、一対の主面の間に全面にわたって所定の厚みＴ０を有する矩形状の成形前の基板２３０を準備する（図３（ａ）参照）。
次いで、成形前の基板２３０の一対の主面のうち貼付面２３１とする一方の主面の一部（第三所定領域Ａ３）を、他の領域よりも厚みが小さくなるように削って溝２３２（凹部）を形成する（図３（ｂ）参照：凹部形成工程）。尚、基板２３０は、その貼付面２３１の第三所定領域Ａ３における厚さの最小値がＴ３（Ｔ３＜Ｔ０）となっている。具体的には、例えばドリル５１の先端にダイヤモンド粉を電解メッキ法又は無電解メッキ法によって固着された切削装置５０に対して、基板２３０を設置する。このとき、ドリル５１は、その先端が溝２３２の幅と同幅のものとする。そして、切削装置５０を駆動して、ドリル５１で基板２３０の貼付面２３１の一部を切削することで、溝２３２を形成する。このとき、基板２３０の貼付面２３１の第三所定領域Ａ３における基板２３０の厚さが、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さよりも小さくなるように、基板２３０の貼付面２３１を切削する。この際、基板２３０は、その貼付面２３１の第三所定領域Ａ３における厚さの最小値がＴ３（Ｔ３＜Ｔ０）となるように切削する。また、溝２３２が、矩形状の基板２３０の各辺に沿って全体が繋がって１つの閉領域を形成する枠状となるように、基板２３０の貼付面２３１を切削している。
【００３６】
溝２３２の形成後においては、基板２３０の貼付面２３１にマイクロクラックや傷が発生している。これを取り除くため、当該貼付面２３１に対して研磨装置６０でポリッシュ加工を施し研磨する（図３（ｃ）参照）。ここで用いられる研磨剤としては、例えば酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。研磨後においては、基板２３０を洗浄して研磨剤やガラス粉を取り除く。その後、基板２３０に対してイオン交換による強化処理を施す。
【００３７】
そして、溝２３２が形成された第三所定領域Ａ３全体と該第三所定領域Ａ３に隣接する隣接領域とを含む第一所定領域Ａ１を被覆するように、基板２３０の貼付面２３１に対して印刷を施し、被覆層２３３を形成する（図３（ｄ）参照：被覆層形成工程）。この被覆層形成工程では、基板２３０の貼付面２３１に対してスクリーン印刷を施すことにより被覆層２３３を形成している。また、被覆層２３３が、溝２３２全体に重なるように、貼付面２３１に枠状に印刷を施している。これにより、保護板２３が完成する。このとき、上述の凹部形成工程及び被覆層形成工程において、基板２３０の第一所定領域Ａ１及び第三所定領域Ａ３に含まれる第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和の最小値Ｔ２が、基板２３０の第一所定領域Ａ１のうち第三所定領域Ａ３を除く部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和Ｔ１よりも小さくなるように、凹部及び被覆層を形成している。
【００３８】
保護板２３が完成すると、基板２３０の貼付面２３１上に、接合シート２２を図示しない貼り付けローラにより貼り合わせる。接合シート２２は、枠状の溝２３２の外周縁２３２ｂによって形成される矩形よりも大きい矩形状であり、貼り合わせ後においては、接合シート２２の外周縁２２ｂの全体が溝２３２の外周縁２３２ｂと被覆層２３３の外周縁２３３ｂとの間に配置されるように設けられる。従って、接合シート２２は、基板２３０のうち被覆層２３３の内周縁２３３ａに囲まれた領域全体と、被覆層２３３のうち被覆層２３３の外周縁２３３ｂを除く領域とを覆うこととなる。
【００３９】
その後、真空中で、接合シート２２のうち、該接合シート２２に対して保護板２３が配置された側とは反対側の面に、液晶表示パネル２１を貼り合わせる。これにより、接合シート２２が液晶表示パネル２１及び保護板２３の間に介在されて液晶表示パネル２１及び保護板２３を貼り合わせることとなる。これらの接合体に対して、オートクレーブによって加熱加圧処理し、気泡を取り除く。以上の工程によって表示装置１が製造される。
【００４０】
以上のように本実施形態によれば、基板２３０の第一所定領域Ａ１及び第三所定領域Ａ３に含まれる領域である第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和Ｔ２が、基板２３０の第一所定領域Ａ１のうち第三所定領域Ａ３を除く部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和Ｔ１よりも小さくなるように、基板２３０の貼付面２３１が形成されているので、接合シート２２を介して表示パネル２１が保護板２３に貼り合わされた場合に、第二所定領域Ａ２と重なる部分において被覆層２３３が接合シート２２を押圧する力を小さくすることができる。これにより、接合シート２２を介して表示パネル２１と保護板２３とが貼り合わされた場合に、被覆層２３３に起因する応力を緩和することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、基板２３０の第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３３及び基板２３０の厚さの和が、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さよりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されているので、これによっても、接合シート２２を介して表示パネル２１と保護板２３とが貼り合わされた場合に、被覆層２３３に起因する応力を緩和することができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、第三所定領域Ａ３の全体が第一所定領域Ａ１に含まれているので、第二所定領域Ａ２と接合シート２２との間に気泡が介在したとしても、この気泡は被覆層２３３により覆われることとなり、気泡が保護板２３の前側から視認されてしまうことを防止することができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、接合シート２２の外周縁が基板２３０の第一所定領域Ａ１に重なっている。また、基板２３０の第一所定領域Ａ１は、全体が繋がった枠状に設けられていて、接合シート２２は、基板２３０の第一所定領域Ａ１が成す枠内の領域全体に重なるように設けられている。いずれの場合も、表示装置１を前側から見たときに接合シート２２の外周縁が見えなくすることで、表示装置１の見栄えを良くすることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、保護板２３の第三所定領域Ａ３は表示パネルの表示エリアに重なる領域よりも外側に設けられているので、表示装置１を前側から見たときの表示エリア内の視認性を低下させることがない。
【００４５】
また、接合シート２２は全体が、一対の透明基板２３０のうち、一方の透明基板２３０の偏光板に重なるように配置されている。即ち、接合シート２２の周縁部が偏光板２１４と透明基板２１２との接合部が露出した偏光板２１４の外周縁に接触しないので、例えば、接合シート２２が劣化して接合シート２２に含まれる化学物質が溶出し、偏光板２１４と透明基板２１２との接合部にまで浸透し、偏光板２１４と透明基板２１２との接合強度を弱めるおそれを低減することができる。
さらに、表示パネル２１と保護板２３との接合が完了した後も弾性を有したままの状態である接合シート（粘着シート）を接合シート２２として用いた場合には、以下の状態が発生するおそれがあった。接合シート２２を個片化する前の接合シート形成用の原シートを準備し、これをカッターなどを用いて切断して個片化すると、切断箇所、即ち、個片化された接合シート２２の周縁部において、その中央部よりも該接合シート２２の厚みが大きくなる場合があった。このような状態の接合シート２２を介在させて表示パネル２１と保護板２３とを接合した場合、接合シート２２の周縁部において特に応力が発生しやすかった。上述の第一の実施の形態によれば、接合シート２２の外周縁２２ｂよりも内側に溝２３２が形成されているので、接合シート２２の周縁部においてその中央部よりも大きくなっている応力を効果的に緩和することができる。
尚、上述の第一の実施の形態においては、接合シート２２の外周縁全体が一方の透明基板２１２の偏光板２１４に重なるように配置されているため、接合シート２２の周縁部においてより一層応力が発生しやすい。このような場合であっても、接合シート２２の外周縁２２ｂよりも内側に溝２３２が形成されているので、接合シート２２の周縁部においてその中央部よりも大きくなっている応力を効果的に緩和することができる。
【００４６】
［第二の実施の形態］
第一の実施の形態では、第三所定領域Ａ３の全体が第一所定領域Ａ１に含まれている場合を例示して説明したが、この第二の実施の形態では、第三所定領域Ａ３の一部が第一所定領域Ａ１外に設けられている場合について説明する。なお、以下の説明において、第一の実施の形態と同一部分においては、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４７】
図４は、第二の実施の形態に係る表示装置の概略構成を模式的に示す図であり、図５のIV−IV切断面から見た断面図である。また図５は表示装置の正面図である。これら図４及び図５に示すように、表示装置１Ａに備わる保護板２３Ａが有する基板２３０の貼付面２３１には、当該貼付面２３１を被覆する被覆層２３６が形成されている。被覆層２３６は、液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａの周囲を囲み、保護板２３Ａの各辺に沿って全体が繋がって一つの閉鎖領域を形成するように枠状に形成されている。被覆層２３６の内周縁２３６ａは、その全体が、表示エリア２１ａの外側に配置されるとともに、溝２３２と重なるように、即ち、溝２３２の内周縁２３２ａと外周縁２３２ｂとの間に配置されている。一方、被覆層２３６の外周縁２３６ｂは、溝２３２の外周縁２３２ｂよりも外側であって且つ基板２３０の外周縁よりも内側に配置されていて、所定の間隔Ｈ４を空けて基板２３０の外周縁と離間している。
そして、貼付面２３１のうち、被覆層２３６が密着して形成された領域が第一所定領域Ａ１であり、溝２３２が形成されている領域が第三所定領域Ａ３である。第二の実施の形態の場合、第三所定領域Ａ３の一部が第一所定領域Ａ１外に設けられるとともに、第一所定領域Ａ１の内周縁２３６ａ全体が第三所定領域Ａ３と重なるように設けられている。
【００４８】
本実施形態においても、第一の実施の形態と同様、基板２３０の貼付面２３１のうち第一所定領域Ａ１及び第三所定領域Ａ３に含まれる領域である第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３６及び基板２３０の厚さの和の最小値Ｔ２が、基板２３０の第一所定領域Ａ１のうち第三所定領域Ａ３を除く部分における被覆層２３６及び基板２３０の厚さの和Ｔ１よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。特に、本実施形態の保護板２３は、基板２３０の貼付面２３１の第二所定領域Ａ２と重なる部分における被覆層２３６及び基板２３０の厚さの和の最小値Ｔ２が、第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。
【００４９】
接合シート２６の外周縁２６ｂは、被覆層２３６の内周縁２３６ａよりも外側であって且つ溝２３２の外周縁２３２ｂよりも内側に配置されていて、所定の間隔Ｈ７を空けて溝２３２の外周縁２３２ｂと離間している。また、接合シート２６の外周縁２６ｂは基板２３０の第一所定領域Ａ１、第二所定領域Ａ２及び第三所定領域Ａ３のそれぞれに重なっており、第三所定領域Ａ３の一部が接合シート２６の周縁部に重なっている。さらに、接合シート２６は、基板２３０の枠状をなす第一所定領域Ａ１に形成された被覆層２３６によって取り囲まれた閉領域全体に重なっている。
【００５０】
次に、第二の実施の形態に係る保護板２３Ａの製造方法について説明する。なお、溝２３２を形成するまでの工程は、第一の実施の形態と同工程であるので、ここでは、第一の実施の形態とは異なる被覆層形成工程について説明する。図６は、第二の実施の形態に係る被覆層形成工程を示す説明図である。図６に示すように、被覆層形成工程では、基板２３０の貼付面２３１のうち溝２３２が形成された第三所定領域Ａ３の一部と該第三所定領域Ａ３に隣接する隣接領域とを被覆するように、基板２３０の貼付面２３１に対して印刷を施し、被覆層２３６を形成する。このとき、被覆層２３６が枠状となり、且つ枠状の被覆層２３６の内周縁２３６ａ全体が溝２３２（凹部）に重なるとともに枠状の被覆層２３６の外周縁２３６ｂ全体が溝２３２の外側に配置されるように、貼付面２３１に枠状に印刷を施している。これにより、保護板２３Ａが完成する。
【００５１】
以上のように、本実施形態によれば、基板２３０の第一所定領域Ａ１及び第三所定領域Ａ３はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、基板２３０の第一所定領域Ａ１の内周縁全体が基板２３０の第三所定領域Ａ３に含まれているので、溝２３２の内側の領域全体を表示エリア２１ａとして使用することが可能となる。このため、同じ平面形状を有する第一の実施の形態で例示した表示装置１と比べると、表示エリア２１ａを広範囲にすることができる。
【００５２】
また、本実施形態によれば、接合シート２２の周縁が基板２３０の第三所定領域Ａ３に重なっている。また、接合シート２２の周縁が基板２３０の第二所定領域Ａ２に重なっている。上述の粘着シートを接合シート２２として用いた場合には、接合シート２２の周縁部において特に応力が発生しやすかったが、いずれの場合においても、接合シート２２の周縁部においてその中央部よりも大きくなっている応力を効果的に緩和することができる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、電子部材である表示パネルとして液晶表示パネル２１を例示して説明したが、表示パネルは透明基板を有する表示パネルであれば如何なるものでもよく、これ以外としては有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネル及びフィールドエミッション表示パネル等の自発光型表示パネルや、電子ペーパー等の反射型表示パネルが挙げられる。
【００５４】
また、上記実施形態では、保護板２３，２３Ａに覆われる電子部材として、液晶表示パネル２１を例示して説明したが、電子部材はタッチパネルであっても構わない。図７は、第一の実施の形態で例示した表示装置に対してタッチパネルを搭載したものを模式的に示す断面図であり、図８は、第二の実施の形態で例示した表示装置に対してタッチパネルを搭載したものを模式的に示す断面図である。図７及び図８に示すように、表示装置１Ｂ，１Ｃの液晶表示ユニット２ｂ、２ｃには、液晶表示パネル２１と接合シート２２，２６との間にタッチパネル８が介在しており、このタッチパネル８と保護板２３，２３Ａとを接合シート２２，２６がそれぞれ貼り合わせている。タッチパネル８のタッチエリア８ａは、液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａとほぼ同じサイズであり、タッチパネル８のタッチエリア８ａのほぼ全体が液晶表示パネル２１の表示エリア２１ａのほぼ全体に重なっている。これにより、タッチエリア８ａは溝２３２に重ならないことになる。即ち、保護板２３，２３Ａの溝２３２はタッチパネル８のタッチエリア８ａに重なる領域よりも外側に設けられている。これにより、本発明を表示装置に適用した際にタッチパネルの性能に影響を及ぼさないようにすることができる。
【００５５】
また、上述した各実施形態の保護板に限らず、図９（ａ）〜（ｄ）、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すような形状となるように溝２３２及び被覆層２３３を形成した保護板を各実施形態に適用してもよい。
図９（ａ）に示す第一変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域全体にわたって被覆層２３３Ａが形成されており、被覆層２３３Ａのうち電子部材が貼り付けられる側の面の中央部が凹んだ形状となっている。このとき、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ａ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。
図９（ｂ）に示す第二変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域全体にわたって被覆層２３３Ｂが形成されており、被覆層２３３Ｂのうち電子部材が貼り付けられる側の面が平坦であり、且つ該平坦面と基板２３０の貼付面２３１とが面一となっている。即ち、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｂ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０と同じとなるように、貼付面２３１が形成されている。
図９（ｃ）に示す第三変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域の一部に被覆層２３３Ｃが形成されており、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｃ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも小さくなるように、貼付面２３１が形成されている。
図９（ｄ）、図１０（ａ）にそれぞれ示す第四変形例及び第五変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域の一部に被覆層２３３Ｄ，２３３Ｅが形成されており、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｄ，２３３Ｅ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’の最大値がそれぞれ、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０と同じになるように、貼付面２３１が形成されている。
上述した第一乃至第五変形例においては、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ａ〜２３３Ｅ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’の最大値が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０と同じであるか又は基板２３０の該厚さＴ０を超えないように、貼付面２３１が形成されているので、接合シート２２の周縁部が被覆層２３３Ａ〜２３３Ｅによって圧迫されることがない。これにより、接合シート２２を介して表示パネル２１と保護板２３とが貼り合わされた場合に、被覆層２３３Ａ〜２３３Ｅに起因する応力を緩和することができる。
【００５６】
さらに、図１０（ｂ）及び（ｃ）に示すような形状となるように溝２３２及び被覆層２３３Ｆ，２３３Ｇを形成してもよい。
図１０（ｂ）に示す第六変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域Ａ３の一部と該第三所定領域Ａ３に隣接する隣接領域とに被覆層２３３Ｅが形成されており、被覆層２３３Ｅのうち電子部材が貼り付けられる側の面が平坦になっている。このとき、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｅ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’の最大値が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも大きくなるように、貼付面２３１が形成されている。
図１０（ｃ）に示す第七変形例では、溝２３２が形成された第三所定領域Ａ３の一部に被覆層２３３Ｇが形成されており、上述の第六変形例と同様、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｇ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’の最大値が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも大きくなるように、貼付面２３１が形成されている。
上述した第六及び第七変形例においては、基板２３０の第一所定領域Ａ１と重なる部分における被覆層２３３Ｆ，２３３Ｇ及び基板２３０の厚さの和Ｔ１’の最大値が、基板２３０の第三所定領域Ａ３を除く領域における基板２３０の厚さＴ０よりも大きくなるように、貼付面２３１が形成されていたとしても、第一所定領域Ａ１の縁部が第三所定領域Ａ３と重なるように被覆層２３３Ｆ，２３３Ｇを形成しているので、溝２３２と重なる領域には被覆層２３３Ｆ，２３３Ｇが形成されていない領域が存在することになる。この第三所定領域Ａ３のうち第一所定領域Ａ１を除く部分に接合シート２２の周縁部が配置されることにより、接合シート２２を介して表示パネル２１と保護板２３とが貼り合わされた場合に、被覆層２３３Ｆ，２３３Ｇに起因する応力を緩和することができる。また、上述した第三乃至第五変形例においても、第一所定領域Ａ１の縁部が第三所定領域Ａ３と重なるので、第六及び第七変形例と同様、接合シート２２を介して表示パネル２１と保護板２３とが貼り合わされた場合に、被覆層２３３Ｃ〜２３３Ｅに起因する応力を緩和することができる。
【００５７】
また、上述の凹部形成工程において、切削装置５０を用いてドリル５１で基板２３０の貼付面２３１の一部を切削することで、切削成形前の基板２３０の貼付面２３１に溝２３２を形成したが、上述の溝２３２を形成する方法はこれに限らず、溝２３２を形成する領域を除く領域にマスクを施した状態で、サンドブラスト法により基板２３０を切削してもよいし、また、溝２３２を形成する領域を除く領域にマスクを施した状態で、基板２３０をエッチング液に浸漬することで、基板２３０の貼付面２３１に溝２３２を形成するようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、被覆層２３３をスクリーン印刷により形成したが、これに限らず、被覆層２３３を形成する領域を除く領域をマスクで覆ってから、スピンコート法により成形前の被覆層２３３を形成し、被覆層２３３のうち溝２３２に重なる領域を除去することにより、被覆層２３３を形成するようにしてもよい。さらに、いずれの被覆層２３３形成方法においても、被覆層２３３形成後にその一部を除去することで被覆層２３３が所望の形状となるようにしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、保護板２３の基板２３０は単に透光性を有する基板であるとしたが、保護板を兼ねるタッチパネルを本発明の保護板２３の基板２３０に適用しても良い。これにより、接合部材を介して表示パネルと保護板を兼ねるタッチパネルとが貼り合わされた場合に、被覆層に起因する応力を緩和することができる。またこのとき、保護板２３，２３Ａの溝２３２はタッチパネル８のタッチエリア８ａに重なる領域よりも外側に設けることにより、本発明を表示装置に適用した際にタッチパネルの性能に影響を及ぼさないようにすることができる。
【００６０】
また、上記実施形態では、保護板２３，２３Ａは、液晶表示パネル２１における前側の透明基板２１２の外形よりも大きい形状を有するようにそれぞれ形成されるものとしたが、これに限らず、接合シート２２，２６の外形と同じ形状を有するようにそれぞれ形成されていれば良く、または、接合シート２２，２６の外形それよりも大きい形状を有するようにそれぞれ形成されていれば良い。
【符号の説明】
【００６１】
１      表示装置
２      液晶表示ユニット（接合体）
３      面光源
８      タッチパネル（電子部材）
２１      液晶表示パネル（電子部材）
２１ａ    表示エリア
２２      接合シート（接合部材）
２３      保護板
２１２      透明基板
２１３      透明基板
２１４      偏光板
２１５      偏光板
２３０      基板
２３１      貼付面
２３２      溝（凹部）
２３３、２３６      被覆層
Ａ１      第一所定領域
Ａ２      第二所定領域
Ａ３      第三所定領域
Ｔ０      第三所定領域を除く領域における基板の厚さ
Ｔ１      第一所定領域のうち第三所定領域を除く部分における被覆層及び基板の厚さの和
Ｔ１’    第一所定領域における被覆層及び基板の厚さの和
Ｔ２      第一所定領域及び第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における被覆層及び基板の厚さの和の最小値
Ｔ３      第三所定領域Ａ３における基板の厚さの最小値
【図１】
2012008294.tif 000003
【図２】
2012008294.tif 000004
【図３】
2012008294.tif 000005
【図４】
2012008294.tif 000006
【図５】
2012008294.tif 000007
【図６】
2012008294.tif 000008
【図７】
2012008294.tif 000009
【図８】
2012008294.tif 000010
【図９】
2012008294.tif 000011
【図１０】
2012008294.tif 000012