(57)【要約】【課題】タッチ入力検出回路基板と表示回路基板とを一体化した主回路基板を採用することで部品点数の削減によるコスト低下が図れる誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】実施の形態の誘導加熱調理器２は、上面が開口し、内部に加熱手段８、９、１０及び制御部２７を備えた筐体３と、筐体３の上面開口部３ａに、当該開口部を覆うように配設されたトッププレート１６と、トッププレートの前縁部下面に取り付けられた電極基板３８と、筐体の内部にあって電極基板３８の近くに設置された、タッチ入力検出回路部１１Ａと表示回路部１１Ｂとを一体化した主回路基板１１とを備え、電極基板３８と主回路基板１１との間は、可撓性のある接続線を有するコネクタ６５にて接続したことを特徴する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が開口し、内部に加熱手段及び制御部を備えた筐体と、
前記筐体の上面開口部に、当該開口部を覆うように配設されたトッププレートと、
前記トッププレートの前縁部下面に取り付けられた電極基板と、
前記筐体の内部にあって、前記電極基板の近くに設置された、タッチ入力検出回路部と表示回路部とを一体化した主回路基板とを備え、
前記電極基板と主回路基板との間は、可撓性のある接続線を有するコネクタにて接続したことを特徴する誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記電極基板は、それに実装される多数個のタッチ検知電極を複数のブロックに分割して実装したことを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記主回路基板のグランドと筐体の金属部とを接続して筐体の金属部にアースしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記電極基板上の電極又は電極パターンにシールドパターンを設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施の形態は、誘導加熱調理を行う誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の誘導加熱調理器は、筐体の内部に誘導加熱コイルを備えると共に、筐体の上面開口にこれを覆うようにトッププレートを配設する構成である。そして、このトッププレートの前部上面に例えば静電容量式の操作部を設けて、該当箇所にタッチすると、トッププレートの前部下面に設けた電極基板上のタッチ検知電極がタッチ検知して検知信号を出力する。また電極基板にはコネクタを立設させ、制御回路基板をこのコネクタに接続するようにしている。また、制御回路基板よりもやや後方の位置には表示器保持部を設け、その上にＬＥＤ等の表示回路基板を設置し、制御回路基板との間は別のコネクタにて接続している。
【０００３】
このような従来の誘導加熱調理器の場合、タッチ入力検出回路を含む制御回路基板と表示回路基板とが別体の構造であったため、部品点数が多くなり、コスト的に高くなる問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１２６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、タッチ入力検出回路を含む制御回路基板と表示回路基板とを一体化した主回路基板を採用することで部品点数の削減によるコスト低下が図れる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施の形態の誘導加熱調理器は、上面が開口し、内部に加熱手段及び制御部を備えた筐体と、前記筐体の上面開口部に、当該開口部を覆うように配設されたトッププレートと、前記トッププレートの前縁部下面に取り付けられた電極基板と、前記筐体の内部にあって、前記電極基板の近くに設置された、タッチ入力検出回路部と表示回路部とを一体化した主回路基板とを備え、前記電極基板と主回路基板との間は、可撓性のある接続線を有するコネクタにて接続したことを特徴する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】１つの実施の形態の誘導加熱調理器のキッチンキャビネットに組み込んだ状態を示す斜視図。
【図２】１つの実施の形態の誘導加熱調理器のキッチンキャビネットに組み込んだ加熱調理器全体の縦断側面図。
【図３】１つの実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートを省略して示す平面図。
【図４】１つの実施の形態の誘導加熱調理器の誘導加熱コイルに関する電気的構成のブロック図。
【図５】１つの実施の形態の誘導加熱調理器におけるトッププレートの前側部分の平面図。
【図６】１つの実施の形態の誘導加熱調理器におけるトッププレートの前側部分の縦断側面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態を図に基づいて詳説する。
【０００９】
まず、１つの実施の形態の誘導加熱調理器２の全体的な構成を説明する。図１〜図３に示すように、誘導加熱調理器２は、キッチンキャビネット１に組み込まれた状態で使用される。加熱調理器２の調理器本体３は、キャビネット１に設けられた開口４に落とし込み状態に組み込まれている。この調理器本体３の下部には、ロースタ部５が設けられている。
【００１０】
図３に示すように、調理器本体３は、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての２つの誘導加熱コイル８、９が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ１０が設けられている。また、この調理器本体３内には、タッチ入力検出回路部１１Ａと表示回路部１１Ｂとを一体化した主回路基板１１が配設されている。この主回路基板１１の表示回路部１１Ａには、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎが実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器１３が実装され、さらに板ばねからなる複数（後述する検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ及び単一検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの数と同数）の接続端子１４が立設状態に実装されている。タッチ入力検出回路部１１Ｂには、後述するタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ、２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対する手指のタッチを検出するためのコンデンサ、抵抗等のタッチ検知回路用部品が実装されている。そしてこの主回路基板１１の前側端縁部にコネクタ１１ａが実装されている。
【００１１】
図６に示すように、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎは発光案内部材１２ａに収容されていて、図５に示すように矩形状の表示形態となる。この発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎの数は後述の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの数と同数としている。
【００１２】
図２、図３及び図６に示すように、調理器本体３の開口３ａの周縁部にはフランジ部１５が設けられており、このフランジ部１５が前記キャビネット１の開口４の縁部に配置されている。
【００１３】
さらに、図１、図２、図５に示すように、調理器本体３の上面には、開口３ａを覆うように、つまり誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０を上方から覆うように、耐熱ガラス製のトッププレート１６が設けられている。この場合、このトッププレート１６の周縁部１６ａは調理器本体３より外側（前後方向及び左右方向）へ張り出しており、筐体３側のフランジ部１５により支えられている。このトッププレート１６において、左右の誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部１７、１８、１９とされている。表示部１７ａ、１８ａ、１９ａの内部領域が加熱部１７、１８、１９に相当する。
【００１４】
図５に示すように、トッププレート１６において、加熱部１７、１８の前側には、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎからなる調理条件表示手段としての調理条件表示部２０が形成されている。この調理条件表示部２０の上側及び下側に、調理条件である加熱温度及び加熱強度を表示する加熱温度文字表示部２１ａ及び加熱強度表示部２１ｂが印刷形成されている。尚、表示器１３も調理条件表示手段たるものである。
【００１５】
さらに、このトッププレート１６の前縁部（調理器本体３より前方へ張り出した部分）上面には、図３に示すように、加熱部１７の前方に位置してタッチ入力部２２、単一タッチ入力部２３〜２５が設けられている。タッチ入力部２２は調理条件設定用である。タッチ入力部２２は、手指のタッチ位置を任意に変更できる長さの領域（所定領域）を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部２３〜２５は制御切換用であり、そのうち、単一タッチ入力部２３は調理メニュー設定用、単一タッチ入力部２４は電源オン用、単一タッチ入力部２５は電源オフ用である。加熱モード設定用の単一タッチ入力部２３は、通常加熱、天ぷら、炊飯などの調理に適した加熱モードを設定するためのものである。これらの単一タッチ入力部２３〜２５も、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。
【００１６】
トッププレート１６の前縁部下面側には、前記タッチ入力部２２に対応して多数（複数）の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎが設けられており、この検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、後述する電極基板３８に導体パターンにより形成されていて、相互に手指による同時タッチ入力が可能な配置間隔で設けられている。この電極基板３８にはシールドパターン３９を施してあり、これによってノイズ耐性を高めている。尚、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎはトッププレート１６の下面側に存在するので、実際に手指がタッチすることはなく、上記「同時タッチ入力が可能な配置間隔」というのは、トッププレート１６上面のタッチ入力部２２に触れた時に、複数の検知電極が同時にタッチ入力状態となることが可能な配置間隔である。
【００１７】
図４には、１つの誘導加熱コイル８に関する概略的な電気的構成を示してある。調理条件設定手段、調理条件表示制御手段及び加熱制御手段である制御回路２７は、マイクロコンピュータを含んで構成されている。この制御回路２７には、インバータ制御回路２８が接続されている。インバータ制御回路２８は、誘導加熱コイル８に高周波電流を供給するインバータ２９を制御する。さらに制御回路２７には、タッチ入力検出回路３０、表示器１３、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎが接続されている。
【００１８】
このタッチ入力検出回路３０は、発振回路３１と、この発振回路３１から発振出力がそれぞれ与えられる個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎとを備えて構成されている。
【００１９】
個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎは、それぞれ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対するタッチ入力を検出するための回路であり、基本的に同一構成であるので、個別検出回路３２ｄ１について説明する。この個別検出回路３２ｄ１は、コンデンサ３３と、検知電極２６Ｄ１と、タッチ検知回路３４とを有して構成されている。発振回路３１の発振出力はコンデンサ３３、検知電極２６Ｄ１、及びコネクタ１４を介してタッチ検知回路３４に与えられるようになっている。
【００２０】
タッチ検知回路３４は、ダイオード３５と、抵抗３６とチャージコンデンサ３７とを有した構成である。図４、図６に示すように、タッチ検知回路３４の入力端子であるダイオード３５のアノードは、検知電極２６Ｄ１にコネクタ１４を介して接続されている。このダイオード３５のカソードとアースとの間に、抵抗３６とチャージコンデンサ３７とが並列に接続され、出力端子であるカソードとチャージコンデンサ３７の接続点が制御回路２７に接続されている。抵抗３６とチャージコンデンサ３７それぞれのグランド端子は、近接する位置の筐体３の金属製の板部材２６にグランド線５０、グランド接続部５１により接続されている。
【００２１】
個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎは、それぞれ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対するタッチ入力を検出するための回路であり、基本的に同一構成であるので、個別検出回路３２ｄ１について説明する。この個別検出回路３２ｄ１は、コンデンサ３３と、検知電極２６Ｄ１と、タッチ検知回路３４とを有して構成されている。発振回路３１の発振出力はコンデンサ３３、検知電極２６Ｄ１、及びコネクタ１４、１１ａを介してタッチ検知回路３４に与えられるようになっている。
【００２２】
トッププレート１６上のタッチ入力部２２において、この検知電極２６Ｄ１の真上あるいは若干ずれた位置部分に人体の手指がタッチすると、人体と検知電極２６Ｄ１とが静電容量結合するものである（人体と検知電極２６Ｄ１との間の静電容量が変化して微弱電流が流れる）。これにより、タッチ検知回路３４の出力電圧３４ｖが変化（低下）し、制御回路２７は、この出力電圧３４ｖが設定値以下になったか否かを判断し、以下となったことをもってタッチ有りと判定する（タッチ判定機能）。他の個別検出回路３２ｄ２〜３２ｄｎも検知電極２６Ｄ２〜２６Ｄｎに対して該個別検出回路３２ｄ１と同様に構成されている。
【００２３】
各検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、調理条件表示部２０と対応させて設けてあり、各検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、図５に示すように、左側のものから右側へ、順次、調理条件（加熱強度あるいは加熱温度）を大なる方向へ設定するようになっている。
【００２４】
単一タッチ入力部２３〜２５に対応するトッププレート１６下面側には、単一検知電極２３Ｄ〜２５Ｄが設けられており、この単一検知電極２３Ｄ〜２５Ｄも電極基板３８の上面に形成されている。この場合、この単一検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの配置間隔は、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ相互の配置間隔よりも広く設定されて誤検出防止が図られている。これら単一検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの個別検出回路２３Ａ〜２５Ａは、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎと同じ回路構成と同じであり、同一部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２５】
ここで、例えば単一タッチ入力部２３に対するタッチ操作（手指のタッチ操作）により「通常加熱」が選択されると、タッチ入力部２２により加熱強度が設定されることになる。すなわち、ユーザーがタッチ入力部２２の適宜箇所に手指をタッチさせると、このタッチ入力部２２の下方部の検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのいずれか、又は隣り合う検知電極が静電結合されて微弱電流が流れ、これにより、各個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎのいずれかのタッチ検知回路３４の出力電圧３４ｖが変化し、制御回路２７が、その出力電圧３４ｖを基準値と比較して、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのいずれか又は隣り合う検知電極にユーザーがタッチしたことを検出する。そして、検出した検知電極の位置場所に応じて加熱強度を設定する。そして、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎを当該検知電極の位置に応じた調理条件表示パターンにて発光させて調理条件表示部２０に表示させる。
【００２６】
次に、図４〜図６を用いて回路基板のハードウェア構成について説明する。図４におけるタッチ入力検出回路３０のうち発振器３１、コンデンサ３３、検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ、コネクタ１４までの回路部品、また単一タッチ入力回路２３〜２５の個別タッチ検出回路２３Ａ、２４Ａ、２５Ａそれぞれのコンデンサ３３、検知電極２３Ｄ、２４Ｄ、２５Ｄ、コネクタ１４までの回路部品は、すべて１つの電極基板３８上に実装されている。そして、図４における個別検出回路３２ｄａ〜３２ｄｎそれぞれのタッチ検知回路３４、また単一タッチ検出回路２３Ａ〜２５Ａそれぞれのタッチ検知回路３４、表示器１３及び発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎ、そして制御回路２７は、別の一体化された主回路基板１１上に実装されている。
【００２７】
電極基板３８はトッププレート１６の前縁部の下面に枠状の保持板１５により保持された形態に取着されている。この保持板１５は、トッププレート１６に例えば接着などにより固着されている。この電極基板３８の上面にはタッチ入力部２２、２３〜２５に対向するように検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ、２６Ｄ１〜２６Ｄｎが導体パターンにより形成されていて、この検知電極はスルーホール及び接続導体パターンを介して基板対基板型のコネクタ１４に導通されている。
【００２８】
他方、仕切板１３上に基板ホルダー２４ａが設けてあり、ここに主回路基板１１が設置されている。主回路基板１１は、上述したように、表示器１３、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎ、タッチ検知回路３４、そして制御回路２７の実装した基板である。
【００２９】
電極基板３８上のコネクタ１４と主回路基板１１上のコネクタ１１ａとの間は、可撓性の接続線を有するワイヤハーネスコネクタ６５により接続している。このような主回路基板１１を採用することにより、特に発光ダイオードを実装するダイオード基板とタッチ検知回路部品を実装するセンサー基板とを別体として用意するよりも基板点数の削減、またハーネス部品の削減が図れる。
【００３０】
電極基板３８上に実装されている個別検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎについては１つのブロック３８Ａにまとめ、また個別検知電極２３Ｄ〜２５Ｄについても１つのブロック３８Ｂにまとめてある。このように、電極群をその使用目的に応じて複数のエリアに分けてそれぞれのエリアにまとめて実装し電極ブロック３８Ａ、３８Ｂとブロック化することにより、接続線を短くでき、ノイズ耐性の向上が図れる。
【００３１】
さて、筐体１２の前上部において、主回路基板１１の近傍の一部は開口されており、この前面開口部１２ｋには、筐体１２に対して着脱可能な金属の板部材２６がねじ止めされている。そして、主回路基板１１のグランドに一端が接続されているグランド線５０はその他端を板部材２６のグランド接続部５１にねじ止めしてアースしている。このように、近接する金属部分にアースすることにより、ノイズ耐性を高めることができる。
【００３２】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、たとえばコネクタとしてはワイヤハーネスコネクタでなくても良い。タッチ検知電極のブロック化も２ブロックに限定されるものではなく、さらに多くに分けることもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１  キャビネット
２  誘導加熱調理器
３  調理器本体
３ａ  上面開口
４  開口
８、９  誘導加熱コイル
１０  ヒータ
１１  主回路基板
１１ａ  コネクタ
１１Ａ  タッチ入力検出回路部
１１Ｂ  表示回路部
１２ｄ１〜１２Ｄｎ  発光ダイオード
１４  コネクタ
１５  フランジ
１６  トッププレート
１７〜１９  加熱部
２２  タッチ入力部
２３〜２５  単一タッチ入力部
２３〜２５  個別検知電極
２６Ｄ１〜２６Ｄｎ  検知電極
２７  制御回路
２８  インバータ制御回路
２９  インバータ
３１  発振回路
３２ｄ１〜３２ｄｎ  個別検出回路
３３  コンデンサ
３４  タッチ検知回路
３５  ダイオード
３６  抵抗
３７  チャージコンデンサ
３８  電極基板
３９  シールドパターン
５０  グランド線
５１  グランド接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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