(57)【要約】【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、硬化剤とを含む。上記硬化剤は、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、
（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、
光重合開始剤と、
環状エーテル基を有する化合物と、
硬化剤とを含み、
前記硬化剤が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である、インクジェット用硬化性組成物。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が１６０ｍＰａ・ｓ以上、５００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１に記載のインクジェット用硬化性組成物。
【請求項３】
レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、
請求項１又は２に記載のインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、
パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット方式により塗工されるインクジェット用硬化性組成物に関し、基板上にレジストパターンを形成するために好適に用いられるインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物により形成されたレジストパターンを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線が上面に設けられた基板上に、パターン状のソルダーレジスト膜であるソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板が多く用いられている。電子機器の小型化及び高密度化に伴い、プリント配線板では、より一層微細なソルダーレジストパターンが求められている。
【０００３】
微細なソルダーレジストパターンを形成する方法として、インクジェット方式によりソルダーレジスト用組成物を塗工する方法が提案されている。インクジェット方式では、スクリーン印刷方式によりソルダーレジストパターンを形成する場合よりも、工程数が少なくなる。このため、インクジェット方式では、ソルダーレジストパターンを容易にかつ効率的に形成することができる。
【０００４】
インクジェット方式によりソルダーレジスト用組成物を塗工する場合、塗工時の粘度がある程度低いことが要求される。一方で、近年、５０℃以上に加温して印刷することが可能なインクジェット装置が開発されている。インクジェット装置内でソルダーレジスト用組成物を５０℃以上に加温することにより、ソルダーレジスト用組成物の粘度が比較的低くなり、インクジェット装置を用いたソルダーレジスト用組成物の吐出性をより一層高めることができる。
【０００５】
また、インクジェット方式により塗工可能なソルダーレジスト用組成物が、下記の特許文献１に開示されている。下記の特許文献１には、（メタ）アクリロイル基と熱硬化性官能基とを有するモノマーと、重量平均分子量が７００以下である光反応性希釈剤と、光重合開始剤とを含むインクジェット用硬化性組成物が開示されている。このインクジェット用硬化性組成物の２５℃での粘度は、１５０ｍＰａ・ｓ以下である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２００４／０９９２７２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のインクジェット用硬化性組成物の粘度は比較的低い。このため、特許文献１に記載のインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式にて基板上に塗工することが可能である。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載のインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基と熱硬化性官能基とを有するモノマーを含むので、５０℃以上の環境下でのポットライフが短いという問題がある。
【０００９】
例えば、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット装置により吐出する場合には、一般に、インクジェット用硬化性組成物は、インクジェット装置内に供給された後、インクジェット装置内で一定時間留まる。一方で、吐出性を高めるために、インクジェット装置内の温度は５０℃以上に加温されることがある。特許文献１に記載のインクジェット用硬化性組成物では、５０℃以上に加温されたインクジェット装置内で組成物の硬化が進行したりして、組成物の粘度が高くなり、組成物の吐出が困難になることがある。
【００１０】
さらに、従来のインクジェット用硬化性組成物では、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性が低いという問題もある。
【００１１】
本発明の目的は、インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板の製造方法を提供することである。
【００１２】
本発明の他の目的は、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性に優れているインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の広い局面によれば、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含み、該硬化剤が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である、インクジェット用硬化性組成物が提供される。
【００１４】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が１６０ｍＰａ・ｓ以上、５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、本発明に従って構成されたインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含むため、光の照射により硬化し、かつ熱の付与によっても硬化する。また、上記硬化剤が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるため、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工可能である。
【００１７】
さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有し、特に上記硬化剤が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるため、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でも、ポットライフが十分に長い。また、環状エーテル基を有する化合物が含まれているため、硬化物の耐熱性は高い。また、上記硬化剤が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるため、硬化物の絶縁信頼性が良好である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１９】
（インクジェット用硬化性組成物）
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含む。硬化剤（Ｄ）は、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である。上記「（メタ）アクリロイル基」の用語は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。
【００２０】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多官能化合物（Ａ）と光重合開始剤（Ｂ）とを含むので、光の照射により硬化可能である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むので、熱の付与によっても硬化可能である。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射と熱の付与とにより硬化可能であり、インクジェット用光及び熱硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、光の照射により一次硬化物を得た後、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを得ることができる。このように、光の照射により一次硬化を行うことで、基板等の塗工対象部材上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ広がりを抑制することができる。従って、微細なレジストパターンを高精度に形成することができる。
【００２１】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むため、更に硬化剤（Ｄ）が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるため、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）とが含有されるにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフを十分に長くすることができる。また、インクジェット方式による塗工前のインクジェット用硬化性組成物は、５０℃以上に加温されても、粘度が上昇し難くなり、熱硬化が進行し難くなる。このため、インクジェット用硬化性組成物は、高温下での安定性に優れており、インクジェットノズルから安定して吐出することができる。
【００２２】
また、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特に環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）を含むため、硬化後の硬化物の耐熱性を高めることができる。
【００２３】
さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特に硬化剤（Ｄ）が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるため、硬化後の硬化物の絶縁信頼性を高めることもできる。
【００２４】
以下、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。
【００２５】
［多官能化合物（Ａ）］
多官能化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有すれば特に限定されない。多官能化合物（Ａ）として、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する従来公知の多官能化合物を用いることができる。多官能化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するため、光の照射により重合が進行し、硬化する。このため、硬化性組成物を塗工した後に光を照射することにより硬化を進行させることができ、塗工された形状を保持することができ、光が照射された硬化性組成物の一次硬化物及び硬化物が過度に濡れ広がるのを効果的に抑制することができる。多官能化合物（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２６】
多官能化合物（Ａ）としては、多価アルコールの（メタ）アクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物の（メタ）アクリル酸付加物、ウレタン（メタ）アクリレート類、及びポリエステル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物、及びペンタエリスリトール等が挙げられる。上記「（メタ）アクリレート」の用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。上記「（メタ）アクリル」の用語は、アクリルとメタクリルとを示す。
【００２７】
多官能化合物（Ａ）の配合量は、光の照射により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。多官能化合物（Ａ）の配合量の一例を示すと、インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、多官能化合物（Ａ）の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、多官能化合物（Ａ）の含有量の上限は、成分（Ｂ）〜（Ｄ）及び他の成分の含有量などにより適宜調整される。
【００２８】
［光重合開始剤（Ｂ）］
光の照射により硬化性組成物を硬化させるために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合開始剤（Ｂ）を含む。光重合開始剤（Ｂ）としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤（Ｂ）は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２９】
上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されない。上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、チオール化合物、２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、有機ハロゲン化合物、ベンゾフェノン類、キサントン類及び２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３０】
上記ベンゾインアルキルエーテル類としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン類としては、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン及び１，１−ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記アミノアセトフェノン類としては、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェン等が挙げられる。上記アントラキノン類としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン及び１−クロロアントラキノン等が挙げられる。上記チオキサントン類としては、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。上記ケタール類としては、アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオール化合物としては、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール及び２−メルカプトベンゾチアゾール等が挙げられる。上記有機ハロゲン化合物としては、２，２，２−トリブロモエタノール及びトリブロモメチルフェニルスルホン等が挙げられる。上記ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン及び４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。
【００３１】
上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３２】
また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ−７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。
【００３３】
上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３４】
多官能化合物（Ａ）１００重量部に対して、光重合開始剤（Ｂ）の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、更に好ましくは３重量部以上、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下、更に好ましくは１０重量部以下である。光重合開始剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光の照射により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。
【００３５】
［環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）］
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）を含む。化合物（Ｃ）の使用により、光の照射によりインクジェット用硬化性組成物を一次硬化させて一次硬化物を得た後に、熱の付与により一次硬化物をさらに硬化させることができる。このため、化合物（Ｃ）の使用により、レジストパターンを効率的にかつ精度よく形成することができ、更に硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高めることができる。環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）は、環状エーテル基を有すれば特に限定されない。化合物（Ｃ）における環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。なかでも、硬化性を高め、かつ耐熱性及び絶縁信頼性により一層優れた硬化物を得る観点からは、上記環状エーテル基はエポキシ基であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）は、環状エーテル基を２個以上有することが好ましい。
【００３７】
エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ジグリシジルフタレート化合物、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物及びε−カプロラクトン変性エポキシ化合物等が挙げられる。
【００３８】
オキセタニル基を有する化合物は、例えば、特許第３０７４０８６号公報に例示されている。
【００３９】
環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）の２５℃での粘度は、３００ｍＰａ・ｓを超えることが好ましい。
【００４０】
環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）の配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）の含有量は３重量％以上、５０重量％以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）の含有量は、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、より好ましくは４０重量％以下である。化合物（Ｃ）の含有量が上記下限以上であると、熱の付与により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。化合物（Ｃ）の含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００４１】
［硬化剤（Ｄ）］
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている硬化剤（Ｄ）は、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である。硬化剤（Ｄ）が用いられているので、上記硬化性組成物は、熱の付与により硬化可能である。また、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）とを併用した硬化性組成物を熱硬化させることにより、硬化物の絶縁信頼性を高くすることができる。
【００４２】
上記ジシアンジアミド粒子：
硬化剤（Ｄ）が、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子であるので、インクジェット用硬化性組成物に含まれている液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。インクジェット方式による塗工前のインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。また、光の照射及び熱の付与前のインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。５０℃に加温されたインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在していることが好ましい。８０℃に加温されたインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在していることがより好ましい。
【００４３】
上記液状成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物（Ａ）及び環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）などのうち、液状である（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物及び液状である環状エーテル基を有する化合物等が挙げられる。
【００４４】
上記ジシアンジアミド粒子における粒子の形状としては、特に限定されず、球状、多角形状及び不定形状等が挙げられる。
【００４５】
インクジェットヘッドのノズルの目詰まりを抑制し、安定した吐出を可能にするために、上記ジシアミンジアミド粒子のメディアン径は５μｍ以下である。
【００４６】
インクジェット用硬化性組成物を熱硬化させる際に、インクジェット用硬化性組成物において、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態ではなくなることが好ましい。熱硬化温度を考慮すると、上記シアンジアミド粒子は、８０℃を超え、２５０℃以下で固体の状態ではなくなることが好ましく、１００℃を超え、２５０℃以下で固体の状態ではなくなることがより好ましい。これらの場合には、インクジェット用硬化性組成物を熱硬化させるため加熱により、上記ジシアンジアミド粒子が硬化剤として有効に作用する。
【００４７】
環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）と上記ジシアンジアミド粒子との配合比率は特に限定されない。上記ジシアンジアミド粒子の配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）１００重量部に対して、上記ジシアンジアミド粒子の含有量は、好ましくは０重量部以上、より好ましくは１重量部以上、更に好ましくは３重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。
【００４８】
［他の成分］
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化剤（Ｄ）である上記ジシアンジアミド粒子以外の熱硬化剤を含んでいてもよい。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。
【００４９】
上記熱硬化剤の具体例としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン−エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。
【００５０】
上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。
【００５１】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で種々の添加剤を配合してもよい。該添加剤としては特に限定されず、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤及び密着性付与剤等が挙げられる。
【００５２】
上記着色剤としては、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック及びナフタレンブラック等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール及びフェノチアジン等が挙げられる。上記消泡剤としては、シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤及び高分子系消泡剤等が挙げられる。上記レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤及び高分子系レベリング剤等が挙げられる。上記密着性付与剤としては、イミダゾール系密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、トリアゾール系密着性付与剤及びシランカップリング剤が挙げられる。
【００５３】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物においては、ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が１６０ｍＰａ・ｓ以上、５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット用硬化性組成物をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。
【００５４】
（プリント配線板）
次に、本発明に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
【００５５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上述のインクジェット用硬化性組成物を用いることを特徴とする。すなわち、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、先ず、上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターンを描画する。このとき、上記インクジェット用硬化性組成物を直接描画することが特に好ましい。「直接描画する」とは、マスクを用いずに描画することを意味する。
【００５６】
上記インクジェット用硬化性組成物の塗工には、インクジェットプリンタが用いられる。該インクジェットプリンタは、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記インクジェット用硬化性組成物は、塗工対象部材上に塗工されることが好ましい。上記塗工対象部材としては、基板等が挙げられる。該基板としては、配線等が上面に設けられた基板等が挙げられる。
【００５７】
次に、パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する。このようにして、レジストパターンを有するプリント配線板を得ることができる。上記レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。
【００５８】
パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これにより描画されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ広がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射及び熱の付与により硬化可能である。光硬化と熱硬化とを併用した場合には、耐熱性により一層優れたレジストパターンを形成することができる。熱の付与により硬化させる際の加熱温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。
【００５９】
上記光の照射は、描画の後に行われてもよく、描画と同時に行われてもよい。例えば、硬化性組成物の吐出と同時又は吐出の直後に光を照射してもよい。このように、描画と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる描画位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。
【００６０】
光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、ＵＶ−ＬＥＤ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線及び中性子線等であってもよい。
【００６１】
インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、インクジェット用硬化性組成物がインクジェットヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、好ましくは１００℃以下である。塗工時におけるインクジェット用硬化性組成物の粘度は、インクジェットヘッドから吐出できる範囲であれば特に限定されない。
【００６２】
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特定の硬化剤（Ｄ）を含むため、例えば、インクジェットヘッドにおいてインクジェット用硬化性組成物を加熱する場合であっても、インクジェット用硬化性組成物のポットライフが十分に長く、安定した吐出が可能である。さらに、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式による塗工に適した粘度となるまで加熱できるため、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の使用により、プリント配線板を好適に製造することができる。
【００６３】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００６４】
（実施例１）
多官能化合物（Ａ）に相当するトリメチロールプロパントリアクリレート（ダイセルサイテック社製「ＴＭＰＴＡ」）８０重量部と、光重合開始剤（Ｂ）に相当するα−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア  ９０７」）５重量部と、環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）に相当するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製「ＹＤ−１２７」）２０重量部と、ジシアンジアミド粒子に相当するシアンジアミド（メディアン径：３μｍ、三菱化学社製「ＤＩＣＹ７」）１重量部とを混合し、インクジェット用硬化性組成物を得た。
【００６５】
（実施例２及び比較例１〜３）
配合成分の種類及び配合量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、インクジェット用硬化性組成物を得た。
【００６６】
（評価）
（１）粘度
ＪＩＳ  Ｋ２２８３に準拠して、粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物の２５℃での粘度を測定した。インクジェット用硬化性組成物の粘度を下記の判定基準で判定した。
【００６７】
［粘度の判定基準］
○：粘度が１６０ｍＰａ・ｓ以上、５００ｍＰａ・ｓ以下
×：粘度が１６０ｍＰａ・ｓ未満又は粘度が５００ｍＰａ・ｓを超える
【００６８】
（２）ろ過特性
５μｍのメンブレンフィルターを用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物をろ過しようと試みた。このときのろ過特性を下記の判定基準で判定した。
【００６９】
［ろ過特性の判定基準］
○：５μｍのフィルターでろ過可能であり、かつフィルターの目詰まりが生じなかった
×：５μｍのフィルターでろ過できないか、又はフィルターの目詰まりが生じた
【００７０】
（３）貯蔵安定性（ポットライフの長さ）
上記（２）ろ過特性の評価でろ過したインクジェット用硬化性組成物を８０℃で１２時間加熱した。
【００７１】
銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きＦＲ−４基板を用意した。基板上の銅箔上に、インクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、ラインの幅８０μｍでライン間の間隔が８０μｍとなるように描画しようと試みた。このときのインクジェットヘッドからの吐出性から、貯蔵安定性を下記の判定基準で判定した。
【００７２】
［貯蔵安定性の判定基準］
○：インクジェットヘッドから組成物を吐出できた
×：吐出前に組成物が硬化しているか、又は組成物の粘度が上昇しており、インクジェットヘッドから組成物を吐出できなかった
【００７３】
（４）耐熱性
耐熱性の評価では、８０℃で１２時間加熱していないインクジェット用硬化性組成物を用いた。
【００７４】
銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きＦＲ−４基板を用意した。基板上の銅箔上に、インクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、ラインの幅８０μｍでライン間の間隔が８０μｍとなるように描画した。
【００７５】
パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、一次硬化物を得た。次に、一次硬化物を１５０℃で６０分間加熱し、本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを得た。
【００７６】
得られた基板とレジストパターンとの積層体を２７０℃のオーブン内で５分間加熱した後、加熱後のレジストパターンの外観を目視で検査した。さらに、加熱後のレジストパターンにセロハンテープを貼り付けて、９０度方向にセロハンテープを剥離した。外観検査及び剥離試験により、耐熱性を下記の判定基準で判定した。
【００７７】
［耐熱性の判定基準］
○：外観検査において加熱前後でレジストパターンに変化がなく、かつ剥離試験においてレジストパターンが基板から剥離しなかった
×：外観検査においてレジストパターンにクラック、剥離及び膨れの内の少なくとも１つがあるか、又は剥離試験においてレジストパターンが基板から剥離した
【００７８】
（５）絶縁信頼性（耐マイグレーション性）
絶縁信頼性の評価では、８０℃で１２時間加熱していないインクジェット用硬化性組成物を用いた。
【００７９】
ＩＰＣ−Ｂ−２５のくし型テストパターンＢを用意した。このくし型テストパターンＢを８０℃に加温して、くし型テストパターンＢの表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、吐出して塗工した。
【００８０】
塗工されたインクジェット用硬化性組成物（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、一次硬化物を得た。次に、一次硬化物を１５０℃で６０分間加熱し、本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを形成し、テストピースを得た。
【００８１】
得られたテストピースを、８５℃及び相対湿度８５％及び直流５０Ｖを印加した条件で、５００時間加湿試験を行った。加湿試験後の絶縁抵抗を測定した。
【００８２】
結果を下記の表１に示す。なお、下記の表１において、「−」は評価していないことを示す。
【００８３】
【表１】
2012087284.tif 000002