(57)【要約】【課題】機械的な外力を加えて両基板を切断する際に、基板での過大な応力や変形の発生を防止する。【解決手段】互いに対向する第１の基板１と第２の基板７の間に複数の接合材２と複数の支持部材３とが配置された組立体２０を用意する。支持部材３の各々は、第１の基板１の第２の基板と対向する面に、隣接する接合材同士を仕切る第１の仮想線１０に沿って設けられる。接合材２を加熱して第１の基板１と第２の基板７とを接合材によって接合するとともに、支持部材３の各々と第２の基板７とを当接させる。第２の基板７を第１の仮想線１０に沿って機械的な外力を与えて切断し、第１の基板１を接合材と第１の仮想線の間に位置する第２の仮想線１２に沿って機械的な外力を与えて切断する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の基板と第２の基板の間に複数の接合材と複数の支持部材とが配置され、前記接合材の各々は、閉じた線状の形状を有し、前記第１及び第２の基板の双方に接し、かつ他の前記接合材の外側に互いに離間して配置され、前記支持部材の各々は、前記第１の基板の前記第２の基板と対向する面に、前記接合材同士を仕切る第１の仮想線に沿って設けられた組立体を用意する工程と、
前記接合材を加熱して前記第１の基板と前記第２の基板とを前記接合材によって接合するとともに、前記支持部材の各々と前記第２の基板とを当接させる工程と、
前記第１の基板と接合された前記第２の基板を、前記第１の基板と対向する面の裏面から、前記第１の仮想線に沿って機械的な外力を与えて切断することと、前記第２の基板と接合された前記第１の基板を、前記第２の基板と対向する前記面の裏面から、前記接合材と前記第１の仮想線の間に位置する第２の仮想線に沿って機械的な外力を与えて切断することと、によって、複数の気密容器を切り出す工程と、
を有する、気密容器の製造方法。
【請求項２】
前記複数の接合材は同一の矩形形状を有し、かつマトリックス状に配列されており、前記支持部材は、互いに隣接する前記接合材の互いに対向する辺の間に連続的にまたは分割して設けられている、請求項１に記載の気密容器の製造方法。
【請求項３】
前記接合材は粘度が負の温度依存性を有している、請求項１または２に記載の気密容器の製造方法。
【請求項４】
前記接合材はガラスフリットである、請求項３に記載の気密容器の製造方法。
【請求項５】
前記接合材は局所加熱光によって加熱される、請求項１から４のいずれか１項に記載の気密容器の製造方法。
【請求項６】
前記気密容器は画像表示装置の外囲器である、請求項１から５のいずれか１項に記載の気密装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２の基板はガラススクライバによって切断される、請求項１から６のいずれか１項に記載の気密容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密容器の製造方法に関し、特に一対のガラス基板から複数の気密容器を切り出す方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＬＥＤディスプレイ（ＯＬＥＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの、フラットパネルタイプの画像表示装置が公知である。これらの画像表示装置は、対向するガラス基板を気密接合して製造され、内部空間が外部空間に対して仕切られた気密容器を備えている。このような気密容器を製造するには、対向するガラス基板の間に必要に応じて間隔規定部材や局所的な接着材を配置し、周辺部に接合材を枠状に配置して、ガラス基板同士を加熱接合する。この方法は、内部に機能デバイスを具備しない真空断熱ガラスの製造にも適用できる。
【０００３】
一対のガラス基板から複数の気密容器を製造する技術も知られている。具体的には、対向するガラス基板の間に枠状の接合材をマトリクス状に複数配置し、各々の接合材を加熱接合した後に、個々の気密容器に切断する。
【０００４】
特許文献１には、ＯＬＥＤの外囲器の製造方法が開示されている。マザー基板上に複数の発光素子をマトリックス状に形成し、封止基板上に発光素子と対応した複数の枠状の密封材（封止材）を形成する。発光素子が対応する密封材に取り囲まれるように封止基板とマザー基板とを対向させ、接合材を溶融し、マザー基板と封止基板を接合する。その後、マザー基板と封止基板を切断して、個々のパネルに分離する。
【０００５】
特許文献２には、ＯＬＥＤの外囲器の製造方法が開示されている。第１マザー基板と第２マザー基板の間に密封材（封止材）を格子状に配置し、両基板を接合する。次に、密封材を切断ラインとして両基板を切断し、個々の気密容器に分離する。密封材が無機物で形成されている場合、切断にはスクライバが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８-１６５１７０号公報
【特許文献２】特開２００９-０４２７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の方法は、枠状の密封材（封止材）が個々の発光素子を取り囲んで個別に設けられているため、基板を切断する際には、隣接する密封材の間のスペースを切断ラインとして用いることになる。しかし、このスペースには何も設けられていないため、機械的な外力を与えて切断する場合、基板自身で外力を支持する必要があり、基板が大きな変形や応力を受ける。その結果切断が不安定となり、歩留まりも低下する可能性がある。
【０００８】
特許文献２に記載の方法は、密封材（封止材）を切断ラインとして用いているため、機械的な外力を密封材が支持し、ガラス基板への影響は抑えられる。しかしながら、接合材自体を切断するため、接合材にクラックが生じるなど、気密容器としての信頼性が低下する可能性がある。
【０００９】
本発明は、互いに対向する第１の基板と第２の基板の間に複数の枠状の接合材を設け、両基板を切断することによって個々の気密容器を得る、気密容器の製造方法を対象とする。本発明は、機械的な外力を加えて両基板を切断する際に、基板での過大な応力や変形の発生を防止し、歩留まりの向上が可能な気密容器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の気密容器の製造方法は、互いに対向する第１の基板と第２の基板の間に複数の接合材と複数の支持部材とが配置され、接合材の各々は、閉じた線状の形状を有し、第１及び第２の基板の双方に接し、かつ他の接合材の外側に互いに離間して配置され、支持部材の各々は、第１の基板の第２の基板と対向する面に、接合材同士を仕切る第１の仮想線に沿って設けられた組立体を用意する工程と、接合材を加熱して第１の基板と第２の基板とを接合材によって接合するとともに、支持部材の各々と第２の基板とを当接させる工程と、第１の基板と接合された第２の基板を、第１の基板と対向する面の裏面から、第１の仮想線に沿って機械的な外力を与えて切断することと、第２の基板と接合された第１の基板を、第２の基板と対向する面の裏面から、接合材と第１の仮想線の間に位置する第２の仮想線に沿って機械的な外力を与えて切断することと、によって、複数の気密容器を切り出す工程と、を有している。
【００１１】
第２の基板の切断ラインとなる第１の仮想線には支持部材が設けられている。支持部材は、第１の基板と第２の基板とが接合されるときに、第２の基板と当接する。このため、第２の基板を切断する際に加えられる機械的な外力が支持部材によって支持され、第２の基板への大きな変形や応力が防止される。一方、第１の基板の切断ラインとなる第２の仮想線は接合材と第１の仮想線の間に位置しているため、第１の基板を切断する際に加えられる機械的な外力は、接合材と支持部材とによって支持される。支持部材を設けることによって、外力の支持位置の間隔が縮小するため、第１の基板についても、大きな変形や応力が防止される。以上によって基板の切断が安定し、歩留まりの向上も可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、機械的な外力を加えて両基板を切断する際に、基板での過大な応力や変形の発生を防止し、歩留まりの向上が可能な気密容器の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の第１のステップを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の第２のステップを示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の第３のステップを示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の第３のステップを示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態で形成される組立体の平面図である。
【図６】比較例の組立体の平面図である。
【図７】本発明の効果を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態で形成される組立体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の気密容器の製造方法は、内部空間が外部空間から気密遮断されることが必要なデバイスを有するＯＬＥＤ、ＦＥＤ、ＰＤＰなどの画像表示装置の外囲器の製造方法に適用可能である。本発明の気密容器の製造方法は、画像表示装置の外囲器などの気密容器の製造に限定されるものではなく、真空断熱ガラスなど、対向する基板の周辺部領域に、気密性の要求される接合部を有する気密容器の製造に広く適用可能である。
【００１５】
本発明に係る気密容器の製造方法の第１の実施形態について、図１〜５を参照して説明する。図１はステップ１を示す工程図、図２はステップ２を示す工程図、図３，４はステップ３を示す工程図、図５はステップ２が終了した時点での平面図である。図５（ａ）と図５（ｂ）は、後述する第１の仮想線と第２の仮想線を別々に示していることを除き、同じ状態を示している。図１〜４は図５中のＡ−Ａ線で見た断面図である。
【００１６】
（ステップ１）
図１（ａ）、５に示すように、まず、第１の基板１上に複数の枠状の接合材２を、マトリクス状に配列するように形成する。いずれの接合材２も他の接合材２の外側に、他の接合材２に対し互いに離間して配置される。次に、第１の基板１上の、各接合材２の外側領域に、接合材２に沿って支持部材３を形成する。支持部材３の各々は、第１の基板の第２の基板７（後述）と対向する面に、隣接する接合材２同士を仕切る第１の仮想線１０に沿って設けられる。第１の仮想線１０は複数本設定されており、本実施形態では一部の第１の仮想線１０が互いに隣接する接合材２の間を平行に延び、残りが当該一部の第１の仮想線１０と直交する方向に延びている。第１の仮想線１０は後述する切断ラインと一致しており、第１の仮想線１０に沿って第２の基板７が切断される。支持部材３は、互いに隣接する接合材２の互いに対向する辺２ａ，２ｂの間に連続的に設けられている。
【００１７】
本実施形態では、画像表示装置の外囲器としての気密容器を想定しているため、複数の接合材２は同一の矩形形状を有している。しかし、接合材２の外形はこれに限定されず、任意の閉じた線状の形状を有していればよい。
【００１８】
次に、図１（ｂ）及び図５に示すように、発光部５が形成され、発光部５の周辺に電極６が配置された第２の基板７を用意する。発光部５は、ＴＦＴ回路、平坦化膜、コンタクトホール、下部電極、有機ＥＬ層、上部電極、及び保護層（いずれも不図示）で構成されている。電極６はＯＬＥＤ素子の駆動に使用する周辺回路を接続するために設けられている。
【００１９】
次に、図１（ｃ）に示すように、接合材２及び支持部材３が形成された第１の基板１と、発光部５が形成され第２の基板７と、を互いに対向配置し、内部空間８を規定する。このとき、接合材２の各々は、第１及び第２の基板１，７の双方に接している。接合材２は発光部５を、支持部材３は電極６を、それぞれ取り囲むように配置されている。このようにして、第１の基板と第２の基板７の間に複数の接合材２と複数の支持部材３とが配置された組立体２０を用意する。
【００２０】
接合材２は、粘度が負の温度係数を有し、高温度側で軟化し、かつ第１の基板１と第２の基板７のいずれよりも軟化点Ｔｓが低いことが望ましい。これによって、熱によるダメージを軽減することができる。接合材２は後述する局所加熱光の波長に対して高い吸収性を示すことが望ましい。接合材２の例として、ガラスフリット、無機接着剤、有機接着剤などが挙げられる。
【００２１】
第１の基板１及び第２の基板７は、接合材２への局所加熱光の照射を阻害しないように、局所加熱光に対して透明性を有する材料が望ましい。第１の基板１及び第２の基板７の例として、ソーダライムガラス、高歪点ガラス、無アルカリガラスなどが挙げられる。気密容器の残留応力を抑制するため、第１の基板１と第２の基板７に用いる材料は、線膨張係数が一致していることが望ましい。
【００２２】
（ステップ２）
接合材２を加熱し、第１の基板と第２の基板７とを接合材２によって接合する。まず、図２（ａ）に示すように、加圧治具（不図示）を使用して、第２の基板７を枠状の接合材２に押し付けて、接合材２の全周にわたっての密着性を確保する。次に、局所加熱光９を接合材２に照射しながら走査し、接合材２を加熱する。これによって、図２（ｂ）に示すように、第２の基板７と第１の基板１とが気密接合される。加圧された接合材２が溶融するため、各支持部材３は第２の基板７と当接する。気密接合された後の組立体２０は、枠状の接合材２で区画された複数の気密容器２１を含んでいる。接合材２は、組立体２０の全体を加熱炉でベークすることによって加熱してもよい。局所加熱は接合材２の周辺を選択的に加熱するため、加熱冷却時間、加熱に要するエネルギ、生産性、容器の熱変形防止、及び容器内部に配置された機能デバイスの熱劣化防止などの観点から、全体加熱より有利である。局所加熱の手段としてはレーザ光が好適に用いられる。
【００２３】
（ステップ３）
次に、気密容器２１が多数形成された組立体２０を切断し、個々の気密容器２１に分離する。このステップは第１の基板１を切断する工程と、第２の基板７を切断する工程とからなり、以下の説明では先に第２の基板７を切断するが、先に第１の基板１を切断することもできる。
【００２４】
まず、第１の基板１と接合された第２の基板７を、第１の基板１と対向する面の裏面７ａから、第１の仮想線１０に沿って機械的な外力を与えて切断する。具体的には、図３（ａ）に示すように、第２の基板７の裏面７ａにガラススクライバ等の切断ツール１１を押し付ける。切断ツール１１の位置は、支持部材３と対向する位置、すなわち第１の仮想線１０上とする。その状態から、第１の仮想線１０を切断ラインとして、切断ツール１１を第１の仮想線１０に沿って移動させて、図３（ｂ）に示すように第２の基板７を切断する。以上の作業を全ての第１の仮想線１０について行い、第２の基板７をマトリックス状に切断する。
【００２５】
次に、第２の基板７と接合された第１の基板１を、第２の基板７と対向する面の裏面１ａから、接合材２と第１の仮想線１０の間に位置する第２の仮想線１２に沿って機械的な外力を与えて切断する。具体的には、図４（ａ）に示すように、第１の基板１の裏面１ａの外周部にガラススクライバ等の切断ツール１１を押し付ける。このとき切断ツール１１の位置は、支持部材３と接合材２の間の位置、すなわち第２の仮想線１２上とする。第２の仮想線１２は好ましくは電極６と接合材２の間の位置に設定する。図５（ｂ）に示すように、一部の第２の仮想線１２は互いに隣接する接合材２の間を平行に延び、残りの第２の仮想線１２は当該一部の第２の仮想線１２と直交する方向に延びている。隣接する接合材２の間にはそれぞれ２本の第２の仮想線１２が設定される。
【００２６】
その状態から、第２の仮想線１２を切断ラインとして、切断ツール１１を第２の仮想線１２に沿って移動させて、図４（ｂ）に示すように第２の基板７を切断する。以上の作業を全ての第２の仮想線１２について行い、第１の基板１をマトリックス状に切断する。接合材２の間の支持部材３を含む小片２２が分離され、電極６が露出する。図示の例では組立体２０が４個の気密容器２１に分離される。端部の小片２２を切断することで、第２の基板７に設けられた全ての電極６が露出する。
【００２７】
以上の工程に従い第１の基板１と第２の基板７を個別に切断することによって、複数の気密容器２１を組立体２０から切り出すことができる。切り出されたそれぞれの気密容器２１は、第１の基板１と第２の基板７が接合材２によって気密接合され、内部に内部空間８が規定されている。第２の基板７には、接合材２の外側、かつ接合材２の周辺に沿って、駆動回路を接続するための電極６が配置されている。
【００２８】
本実施形態では、一対のガラス基板に２行２列に配列された計４個の気密容器２１を形成したが、２行３列（計６個）、３行３列（計９個）など任意の配列で任意の数の気密容器を形成することができる。電極６は発光部５の隣接する２辺に沿って形成したが、１辺のみ、または対向する２辺に沿って形成することもできる。
【００２９】
ここで、本実施形態の効果について説明する。図６は、支持部材３が設けられないことを除き、組立体２０と同じ構成の組立体２３を示している。図６（ａ）は図５と同様の平面図を、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った断面図を示している。支持部材３が設けられていないため、組立体２３の切断ラインとなる仮想線１４は上記実施形態と異なり、隣接する接合材２から等距離の位置に設定される。図７（ａ）は図６（ｂ）の中央領域Ｅにおける部分詳細図を、図７（ｂ）は端部領域Ｆにおける部分詳細図を示している。
【００３０】
切断ツール１１を仮想線１４に沿って第２の基板７に押し付けると、その押し付け力で第２の基板７は変形する。この変形のため、切断ツール１１を第２の基板７上で仮想線１４を切断ラインとして移動させるときに、切断ツール１１の移動方向及び姿勢が安定しなくなる。このため、第２の基板７を安定して切断することが困難となる。しかも、最大曲げモーメントが第２の基板７と接合材２との接合部１３に生じるため、接合材２が破損しやすくなる。
【００３１】
本実施形態のように切断部の近傍に電極６が形成されている場合、さらに別の問題が生じる。すなわち、第２の基板７が曲げ変形を受ける結果、その近傍にある電極６も曲げ変形を受けるため、電極６が破損しやすくなる。特に、電極６を設けた場合は、仮想線１４が電極６と重ならないように、仮想線１４を接合材２から離れた位置に設定する必要がある。この結果、曲げモーメントがさらに増え、接合材２と電極６とが一層破損しやすくなる。以上の現象は、気密容器の歩留まりと、接合強度の低下の原因となり、望ましくない。
【００３２】
本実施形態では、このような課題が改善される。図７（ｃ），（ｄ）は各々図１（ｃ）のＣ部とＤ部の部分詳細図を示している。これらの図から明らかな通り、第２の基板７の切断ラインである第１の仮想線１０は支持部材３上に設定されているため、切断ツール１１の押し付け力を支持部材３が受け、第２の基板７の変形が抑制される。このため、切断ツール１１を切断ラインに沿って移動させるときに、切断ツール１１の移動方向と姿勢が安定し、第２の基板７を安定して切断することが可能となる。第２の基板７と接合材２との接合部１３に曲げモーメントが生じないため、接合材２の破損を防止することが可能となる。電極６が設置されている場合には電極６の破損を防止することも可能となる。
【００３３】
さらに、第１の基板１を切断する場合、図６の例では接合材２同士の間の中央に仮想線１４が設定されるため、切断ツール１１からの押し付け力は両方の接合材２が支持する。一方、本実施形態の場合、切断ツール１１からの押し付け力は、第２の仮想線１２上に設けられた支持部材３と、第２の仮想線１２に隣接する接合材２と、が支持する。つまり、本実施形態では支持点の間の距離は図６の場合の半分となっており、接合材２に掛る曲げモーメントが低減する。
【００３４】
このように、本実施形態によれば、切断ツール１１の押し付け力を支持部材３が受けるため、基板の変形が抑制されて安定した切断が可能となる。よって、基板の破損を減らし、歩留まりと接合強度の両立を実現した気密容器の製造方法を提供することが可能となる。
【００３５】
図７は本発明の第２の実施形態を示す、図５と同様の平面図である。本実施形態では支持部材３は、互いに隣接する接合材２の互いに対向する辺２ａ，２ｂの間に分割して設けられている。本実施形態でも切断ツール１１の押し付け力が支持部材３によって支持されるため、同様の効果を得ることができる。図７では１辺当たり５分割された支持部材３を示しているが、分割数は特に限定されず、分割された支持部材３の形状も、矩形、楕円形、円形など適宜に選定することができる。
【実施例】
【００３６】
以下、具体的な実施例をあげて、本発明を詳しく説明する。
【００３７】
（第１の実施例）
前述の第１の実施形態を適用して、気密容器が多数形成された基板を分断し、基板の端面処理を行い、気密容器を製造した。
【００３８】
（ステップ１）
まず、第１の基板１を用意した。以下、手順を具体的に示す。板厚０．７ｍｍのガラス基材（ＡＮ１００、旭硝子株式会社製）を切断し、外形３８０ｍｍ×２９０ｍｍ×０．７ｍｍの板ガラスを用意した。次に、板ガラスに有機溶媒洗浄、純水リンス、及びＵＶオゾン洗浄を実施し、板ガラスの表面を脱脂した。
【００３９】
次に、板ガラスの片面に、枠状の接合材２と支持部材３を形成した。本実施例では、接合材２及び支持部材３の材料としてガラスフリットを使用した。使用したガラスフリットは、粘度が負の温度係数（温度依存性）を有し、線膨張係数α＝４５×１０-7（１／℃）、軟化点Ｔｓ＝３４８℃のＰ2Ｏ5系鉛（Ｐｂ）非含有のガラスフリットを母材とし、バインダとして有機物を分散混合したペーストである。
【００４０】
以下、形成の手順を具体的に示す。まず、第１の基板１上に、１つ当たり幅１ｍｍ、厚さ１００μｍ、外形１５０ｍｍ×１１０ｍｍの枠状の接合材２を、２×２のマトリクス状に計４個、スクリーン印刷にて形成した。次に、同様にして、幅１ｍｍ、厚さ８０μｍの支持部材３を接合材２の外側の領域に、接合材２の外周に沿ってスクリーン印刷にて形成した。次に、接合材２及び支持部材３を、支持基板である第１の基板１とともに１２０℃で乾燥した。そして、有機物をバーンアウトするため４６０℃で加熱、焼成し、接合材２と支持部材３を形成した。以上のようにして、枠状の接合材２と支持部材３が形成された第１の基板１を用意した（図１（ａ））。
【００４１】
次に、第２の基板７を用意した。以下、形成の手順を具体的に示す。板厚０．７ｍｍのガラス基材（ＡＮ１００）を切断し、外形３８０ｍｍ×２９０ｍｍ×０．７ｍｍの板ガラスを用意した。次に、第１の基板１と同様に洗浄した後、ＴＦＴ回路１２、平坦化膜１３、コンタクトホール１４及び発光部３を順次形成した（図１（ｂ））。
【００４２】
次に、第１の基板１と第２の基板７とを、接合材２及び支持部材３が形成された面と、第２の基板７の発光部５が形成された面とが対向するように配置し、アライメントした後、接触させて、内部空間８が規定された組立体２０を形成した（図１（ｃ））。
【００４３】
（ステップ２）
まず、第１の基板１と第２の基板７からなる組立体２０を加圧治具（不図示）で加圧し、第２の基板７を枠状の接合材２に押し付けて、接合材２の全周にわたっての密着性を確保した。
【００４４】
次に、局所加熱光９としてレーザ光を接合材２に照射しながら接合材２に沿って走査して、第２の基板７と第１の基板１を気密接合した。具体的には、レーザ光９の出射源として、加工用レーザ装置（不図示）を１台用意し、レーザ光９の光軸を被照射物である基板に対して垂直となるように設定した。レーザ光９の照射条件は、波長９８０ｎｍ、レーザパワー４０Ｗ、スポット径２ｍｍとし、１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で走査した。
【００４５】
枠状の接合材２は粘度が負の温度係数を有するため、レーザ光で加熱されることによって軟化する。接合材２は加圧治具（不図示）によって第２の基板７に押し付けられているため、接合材２はつぶされて、第２の基板７と支持部材３が当接した。
【００４６】
（ステップ３）
次に、第２の基板７の裏面の第１の仮想線１０上にガラススクライバ（不図示）を押し付け、その状態でガラススクライバを第１の仮想線１０に沿って移動させて、第２の基板７を切断した。同様に、第１の基板１の裏面の第２の仮想線１２上にガラススクライバ（不図示）を押し付け、その状態でガラススクライバを第２の仮想線１２に沿って移動させて、第１の基板１を切断した。以上の工程によって組立体２０を４個の気密容器２１に分離した。同時に、第１の基板１の縁部（小片２２）を切除して、第２の基板７に設けられた全ての電極６を露出させた。
【００４７】
以上の手順で製造した真空気密容器２１に、通常の方法に従って駆動回路などを実装し、ＯＬＥＤを完成させた。完成したＯＬＥＤを動作させたところ、長時間にわたって、安定した画像表示が可能であり、かつＯＬＥＤに適用可能な接合材強度と気密性が確保されていることが確認された。
【００４８】
（実施例２）
本実施例では、図７に示すように、実施例１の支持部材３を不連続な支持部材３に置換したことを除き、実施例１と同様とした。完成したＯＬＥＤを動作させたところ、長時間にわたって、安定した画像表示が可能であり、かつＯＬＥＤに適用可能な接合材強度と気密性が確保されていることが確認された。
【符号の説明】
【００４９】
１  第１の基板
３  支持部材
７  第２の基板
１０  第１の仮想線
１２  第２の仮想線
【図６】
2012190607.tif 000003
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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