(57)【要約】【課題】  プリント基板製造の際、熱プレス成型時に基盤の表面形状への追随性に優れ、熱プレス時における接着剤のはみ出し、及びフィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制する多層離型フィルム。【解決手段】  中心層として示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃である、電子線などの放射線にて容易に架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体を有し、外層に示差走査熱量計による融点が２００℃以上である、電子線などの放射線にて架橋しない離型層を有する多層フィルムを押し出し成型し、成型後、電子線などの放射線にて中心層のαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のみを選択的に架橋することを特徴とするプリント基板製造用多層離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量計による融点が２００℃以上であって、放射線にて架橋しない樹脂を離型層とし、示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃であって、放射線にて架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のクッション層を有する多層フィルムを成型した後、放射線にてクッション層のみを選択的に架橋することを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
少なくとも一つの離型層が芳香族ポリエステルであり、好ましくはポリブチレンテレフタレート及び／またはその共重合体、あるいはポリエチレンテレフタレート及び／またはその共重合体であることを特徴とする請求項１の離型フィルム。
【請求項３】
少なくとも一つの離型層がポリ（４−メチルー１−ペンテン）及び／またはその共重合体であることを特徴とする請求項１の離型フィルム。
【請求項４】
クッション層がエチレンとメタクリルエステルを主成分とする共重合体であることを特徴とする請求項１の離型フィルム。
【請求項５】
クッション層がエチレンと酢酸ビニルを主成分とする共重合体であることを特徴とする請求項１の離型フィルム。
【請求項６】
放射線が電子線であることを特徴とする請求項１の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を製造する際に、電気回路（銅箔）面を保護する保護層として回路被覆用フィルムを加熱及び加圧して接着する際に使用される離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）などプリント基盤の製造工程では、ポリイミド樹脂フィルム等絶縁基材の表面に形成された回路を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという。）で被覆し、離型フィルムを重ねた後、金属板を重ねて加熱成型（以下プレス工程と呼ぶ）する。プレス工程では金属板を製品から容易に離型できるように金属板と製品の間に離型フィルムが用いられる。ＦＰＣと表面を接する離型フィルムに対しては、優れた離型性の要求とともにＦＰＣの表面凹凸形状に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤浸み出し抑制、更にＦＰＣ全体を包み込むことによる圧力の均一化、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性、プレス後のＦＰＣ表面の外観を改良するため離型フィルム自体のプレス時の伸展性（以下成型性という）が求められている。
【０００３】
プレス工程の生産性アップのためにさらに高温加熱によるプレスが採用され、カバーレイの接着剤がプリント基板の電極部に流れ出すことも問題である。電極部を汚染した接着剤は、例えば、めっき処理等の障害となることがある。更に、近年、ＦＰＣ等のプリント基板の回路パターンがより微細化していることから、流れ出した接着剤が電極部に与える影響は大きくなっており、熱プレス成形における歩留まりを向上させるうえで接着剤の流れ出しを抑制することはますます重要な課題となっている。成型性及び追随性の改良には例えば、離型層とクッション層とからなる多層離型フィルムが用いられている。このような多層離型フィルムは、耐熱性、離型性、追従性がよいとされている。（特許文献１）
【０００４】
最近は回路が複雑化、微細化されてきたためより薄いカバーレイを用いられている。そのため離型フィルムに発生したシワがカバーレイに転写しやすくなり、プレス時におけるプリント基板の歩留まりの悪化を招いている。離型フィルムのシワの発生を抑制する方法として、例えば、離型フィルムの表面に凹凸形状を付与する方法が開示されている。（特許文献２）
【０００５】
追随性を改良するために中心層に低融点のフィルムを有する多層フィルムはフィルム端面でのクッション層の溶融による浸み出しが発生する。フィルム端面でクッション層が浸み出した場合には、フィルムから浸み出したクッション層樹脂残片がプレス熱板に付着し残留する。以上の課題を改良しプレス時における熱によってもシワを生じない程の耐熱性を有し、離型性、及び基板表面への追従性を有しつつ、プレス時における接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制することが可能である多層離型フィルムとして、少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムであって、クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃のポリオレフィン系樹脂Ａと、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１５０〜１８０℃のポリオレフィン系樹脂Ｂを含有する多層離型フィルムが開示されている。（特許文献３）
【０００６】
追随性の向上のためにクッション層のプレス温度での流動性が求められるが、溶融粘度を下げるとクッション層が溶融して端面からの浸み出しや離型多層フィルム間の接着が発生し、ＦＰＣ歩留まりの低下がおこる。一方、上記の端面からの浸み出しや離型多層フィルム間の接着を発生させない程度にクッション層の溶融粘度を上げると共押し出し法では多層フィルム製造が困難である。したがってこれまでは共押し出し可能な低溶融粘度と端面からの浸み出し及び離型多層フィルム間の接着の両方を満足するＦＰＣ製造に最適な多層フィルムはなかった。
【０００７】
クッション層に用いられているエチレン含有ポリマー及び成型体に、電子線などの放射線を照射し、分子間架橋を行う技術は公知であり、ポリエチレンに電子線を照射し分子間架橋することにより耐熱性を向上し電線やケーブルの被覆に実用化されている。一方、一般的な芳香族ポリエステルあるいはポリ（４−メチルー１−ペンテン）は、ポリエチレンの様に放射線によって架橋され易いポリマーではなく、むしろポリマー鎖の切断が優先して起こるポリマーであることも公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開第２００３−２４６０１９号公報
【特許文献２】特許第４３３２２０４号公報
【特許文献３】特開第２００８−１０５３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
容易に共押し出しで製造しうる多層フィルムであってプリント基盤のプレス時にカバーレイ表面にシワを発生せず、優れた成型性と離型性と追随性を与え、さらに端面からクッション層が溶融し浸み出すことがなく、離型多層フィルム間の接着もない多層フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は示差走査熱量計による融点が２００℃以上であって、放射線にて架橋しない樹脂を離型層とし、示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃であって、放射線にて架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のクッション層を有する多層フィルムを成型した後、放射線にてクッション層のみを選択的に架橋することを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は少なくとも一つの離型層が芳香族ポリエステルであり、好ましくはポリブチレンテレフタレート及び／またはその共重合体あるいはポリエチレンテレフタレート及び／またはその共重合体であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は少なくとも一つの離型層がポリ（４−メチルー１−ペンテン）及び／またはその共重合体であることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明はクッション層がエチレンとメタクリルエステルを主成分とする共重合体であることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明はクッション層がエチレンと酢酸ビニルを主成分とする共重合体であることを特徴とする
【００１５】
請求項６の発明は請求項１の放射線が電子線であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、示差走査熱量計による融点が２００℃以上であって、放射線にて架橋しない樹脂である離型層は放射線の照射にては架橋せずに、示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃であって、放射線にて架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のクッション層のみが架橋することによってプレス時の追随性や離型性を損なわずにプレス時の加熱によるクッション層の溶融浸み出しを抑えることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、離型層として融点が２００℃以上であるポリブチレンテレフタレートあるいはポリエチレンテレフタレートを用いることによって高温でのプレス条件にも離型フィルムとして使用することができる。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、離型層として融点が２００℃以上であるポリ（４−メチルー１−ペンテン）及び／またはその共重合体を離型層に用いることによって高温でのプレス条件にも離型フィルムとして使用することができる。
【００１９】
請求項４記載の発明によれば、クッション層として追随性に優れたエチレンとメタクリルエステルを主成分とする共重合体を示差走査熱量計による融点が２００℃以上である樹脂と成型後、架橋するによってプレス時の多層離型フィルム端面からの溶融浸み出しを抑えることができる。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、クッション層として追随性に優れたエチレンと酢酸ビニルを主成分とする共重合体を示差走査熱量計による融点が２００℃以上である樹脂と成型後、架橋するによってプレス時の多層フィルム端面からの溶融浸み出しを抑えることができる。
【００２１】
請求項６記載の発明によれば、成型後の多層フィルムを電子線にて中心層のクッション層のみを架橋することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明の実施例を具体的に説明する。本発明の実施例では、限定した樹脂及びフィルムを使用したが本発明の実施形態では記載した内容に限定するものではないことは自明である。
【実施例１】
【００２３】
積水化学製ＯＴ−１１０（示差走査熱量計による融点が２２８℃である芳香族ポリブチレンテレフタレートを主とする離型層を両側に有し示差走査熱量計による融点が９５℃であるエチレン／メチルメタクリレート系共重合体のクッション層を中心に有する多層フィルム）を株式会社ＮＨＶコーポレーション製の電子線照射装置ＥＰＳ−８００により電子線を１００ｋグレイ（Ｇｙ）照射した。プレス評価結果を表１に示した。
【００２４】
クッション層である示差走査熱量計による融点が９５℃であるエチレン／メチルメタクリレート系共重合体の電子線照射前後のメルトフローレートを測定した。照射前は０．３ｇ／１０分であったが、照射後は０．０ｇ／１０分であった。
【実施例２】
【００２５】
住友ベークライト製９１０Ｅ（示差走査熱量計による融点が２２４℃であるポリ（４−メチルー１−ペンテン）を主とする離型層と示差走査熱量計による融点が９４℃であるエチレン／酢酸ビニル系共重合体のクッション層を有する２層フィルム）のクッション層側にポリエチレンテレフタレートを離型層としてウレタン接着剤にてドライラミネートし多層フィルムを製造した後、株式会社ＮＨＶコーポレーション製の電子線照射装置ＥＰＳ−８００により電子線を５０ｋＧｙ照射した。プレス試験を行った。プレス評価結果を表１に示した。
【００２６】
クッション層である示差走査熱量計による融点が９４℃であるエチレン／酢酸ビニル系共重合体の電子線照射前後のメルトフローレートを測定した。照射前は０．２ｇ／１０分であったが、照射後は０．０ｇ／１０分であった。
【００２７】
（比較例）
比較例１として実施例１に示した積水化学製ＯＴ−１１０をサンプルとした。比較例２として実施例２に示した住友ベークライト製９１０Ｅ（示差走査熱量計による融点が２２４℃であるポリ（４−メチルー１−ペンテン）を主とする離型層と示差走査熱量計による融点が９４℃であるエチレン／酢酸ビニル系共重合体のクッション層を有する２層フィルム）をさらにポリエチレンテレフタレートを離型層としてクッション層側にウレタン接着剤にてドライラミネートし製造した多層フィルムをサンプルとした。
【００２８】
（プレス評価方法）
実施例１，２と比較例１，２の多層離型フィルムを用い、ステンレス板／クッション紙／多層離型フィルム／ＣＬ／ＦＰＣ／多層離型フィルム／クッション紙／ステンレス板の順となるようなプレス構成にて、一段型熱プレス機によりプレスした。プレス条件は５ＭＰａ圧力下において１８０℃にて３０℃分間保持した。その後、プレスサンプルについて以下の項目と基準で評価を行なった。  
【００２９】
（評価項目）
離型性：離型性は多層離型フィルムのＦＰＣからの離型性を評価した。具体的には、ＣＬプレス後の多層離型フィルムのＦＰＣからの剥離状態と多層離型フィルム間の剥離状態を目視にて評価した。評価サンプル数を各ｎ＝５として評価を行い、表面に破れや破損がなく、剥がし強度が軽いものを○とし、表面に破れや破損がなくとも剥がし強度が重いものを△とし、破れあるいは破損が発生したものを×とした。
【００３０】
ＣＬ接着剤の浸み出し量：ＦＰＣにＣＬの接着剤層の浸み出しの評価を浸み出し長さの測定により浸み出し量として評価した。浸み出し量が０．１ｍｍ未満を○とし、０．１〜０．２ｍｍ未満を△とし、０．２ｍｍ以上を×とした。
【００３１】
フィルム端面浸み出し量：多層離型フィルム端面からの浸み出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂が浸み出した長さを測定し平均値を計算した）により評価した。浸み出し平均長さ３ｍｍ未満を○とし３〜５ｍｍ未満を△とし、５ｍｍ以上を×とした
【００３２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３３】
ＦＰＣ製造のプレス工程において製造後に表面にシワを発生せず、またプリント基盤のプレス時に優れた離型性と追随性を与え、プレス時に端面からクッション層が溶融し浸み出すことのない多層フィルムを提供する。本発明の多層フィルムは容易に共押し出しで製造しうる多層フィルムを成型後架橋するために離型層の性質を保ち優れた耐熱性、追随性を有するので半導体の封止工程の離型フィルムにも適用できる。さらの本発明を芳香族ポリエステルの外層と融点の低い中心層を有する多層フィルムの高温での利用に応用することができる。