(57)【要約】      （修正有）【課題】仕様が異なる第１，第２記録材供給容器のいずれか一方が印刷装置本体に装着されても、装着容器を識別できる印刷装置を提供する。【解決手段】第１記録材供給容器は第１接続検出端子３０Ａ２を含む第１端子群３０Ａを有し、第２記録材供給容器は、第２接続検出端子３０Ｂ４を含む第２端子群３０Ｂを有し、第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂの端子数と端子の配置が同じであり、ピンアサインが異なる。印刷装置本体は、第１端子群及び第２端子群に択一的に接続される端子群１１０と判定部１２０とを有する。判定部は、端子群１１０の中の２つの端子１１３，１１４に第１接続検出端子または第２検出端子が接続／非接続となることで変化する少なくとも２つの第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２の各レベルに基づいて、第１記録材供給容器及び第２記録材供給容器の装着／未装着を判定する。【選択図】図４
2012192553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１記録材供給容器及び第２記録材供給容器の少なくとも一方が装着される印刷装置本体を有する印刷装置であって、
前記第１記録材供給容器は、第１接続検出端子を含む第１端子群を有し、
前記第２記録材供給容器は、第２接続検出端子を含む第２端子群を有し、
前記第１端子群と前記第２端子群の数と配置が同じであり、かつ、前記第１記録材供給容器に対する前記第１接続検出端子の相対位置が、前記第２記録材供給容器に対する前記第２接続検出端子の相対位置とは異なり、
前記印刷装置本体は、
前記第１端子群及び前記第２端子群に択一的に接続される端子群と、
前記端子群の中の２つの端子に前記第１接続検出端子または前記第２検出端子が接続／非接続となることで変化する少なくとも２つの第１接続検出ノード及び第２接続検出ノードの各レベルに基づいて、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器の装着／未装着を判定する判定部と、
を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１記録材供給容器は、前記第１接続検出端子が、前記第１端子群の中の第１内部短絡端子と短絡されていることを特徴とする印刷装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２記録材供給容器は、前記第２接続検出端子が、前記第２端子群の中の第２内部短絡端子と短絡されていることを特徴とする印刷装置。
【請求項４】
請求項１において、
印刷装置本体は、
前記端子群と、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードを含む複数のノードとにそれぞれ接続される切換え回路と、
前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードを除く前記複数のノードの電位を設定する電位設定回路と、
をさらに有し、
前記切換え回路は、前記電位設定回路により設定される電位に基づいて、前記端子群を前記第１端子群に接続してアクセスする第１アクセス状態と、前記端子群を前記第２端子群に接続してアクセスする第２アクセス状態と、前記第１アクセス状態及び前記第２アクセス状態とは異なる接続検出状態とに切換え、
前記判定部は、前記接続検出状態の時の前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードの各レベルに基づいて判定することを特徴とする印刷装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記判定部は、
前記接続検出状態の時に、前記電位設定回路により前記切換え回路を介して供給される電位により、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードに共にＨＩＧＨレベルであると検出した時は、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器が未装着であると判定し、
前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードのいずれがＬＯＷレベルであるかを検出することで、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器のいずれが装着されているかを判定することを特徴とする印刷装置。
【請求項６】
請求項４または５において、
前記第１端子群は第１グランド端子及び第１電源端子を含み、
前記第２端子群は第２グランド端子及び第２電源端子を含み、前記第２端子群の中での前記第２グランド端子及び前記第２電源端子の相対位置が前記第１端子群の中での前記第１グランド端子及び前記第１電源端子の相対位置と異なり、
前記複数のノードは、前記第１アクセス状態の時に前記１グランド端子と接続される端子を接地制御する第１グランド制御ノードと、前記第１アクセス状態の時に前記１電源端子と接続される端子に電源電圧を供給制御する第１電源制御ノードと、前記第２アクセス状態の時に前記２グランド端子と接続される端子を接地制御する第２グランド制御ノードと、前記第２アクセス状態の時に前記２電源端子と接続される端子に電源電圧を供給制御する第２電源制御ノードと、を含み、
前記電位設定回路は、
前記接続検出状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第２グランド制御ノードを共にアクティブ電位とし、前記第１電源制御ノード及び前記第２電源制御ノードを共に非アクティブ電位とすることを特徴とする印刷装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記電位設定回路は、
前記第１アクセス状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第１電源制御ノードをアクティブ電位とし、前記第２グランド制御ノード及び前記第２電源制御ノードを非アクティブ電位とし、
前記第２アクセス状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第１電源制御ノードを非アクティブ電位とし、前記第２グランド制御ノード及び前記第２電源制御ノードをアクティブ電位とすることを特徴とする印刷装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記電位設定回路は、前記接続検出状態にて前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器のいずれか一方の装着を検出した後であって、前記第１アクセス状態及び前記第２アクセス状態以外の時に、前記第１アクセス状態または前記第２アクセス状態に対して前記第１電源制御ノード及び前記第２電源制御ノードの双方を非アクティブ電位に変更した待機状態に設定し、
前記判定部は、前記待機状態にて、前記第１接続検出ノード及び前記第２の接続検出ノードのうちの一方のレベル変化を監視することを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記判定部が前記待機状態にて前記第１接続検出ノード及び前記第２の接続検出ノードのうちの一方のレベル変化を検出した時は、前記切換え回路は、前記電位設定回路により設定される電位に基づいて、前記待機状態から前記接続検出状態に切換えることを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１，第２記録材供給容器の少なくとも一方が装着される印刷装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インクジェット方式のプリンターには、インクカートリッジが取り付けられる。このインクカートリッジには、不揮発性メモリーを有する記憶装置が設けられているものがある（例えば、特許文献１，２）。不揮発性メモリーには、製造メーカー、製造年月日等の製造情報、インクカートリッジの容量・種類等の書き換え不要な情報と、インク残量などの書き換え可能な情報とが記憶され、記憶装置は、これらの情報をプリンターとの間で送受信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１８４８５６号公報
【特許文献２】特開平８−１９７７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、プリンターに装着されるインクカートリッジの仕様は１種類であった。しかし、例えば新規プリンターに対して、新タイプのインクカートリッジと旧タイプのインクカートリッジの双方を使用可能に担保する必要性が生ずることがある。この場合、新タイプと旧タイプとでインクカートリッジの仕様、例えば不揮発性メモリーの種類、駆動電圧等が異なることがある。
【０００５】
本発明の幾つかの態様は、仕様が異なる第１，第２記録材供給容器のいずれか一方が装着されても、装着容器を識別できる印刷装置等を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様は、
第１記録材供給容器及び第２記録材供給容器の少なくとも一方が装着される印刷装置本体を有する印刷装置であって、
前記第１記録材供給容器は、第１接続検出端子を含む第１端子群を有し、
前記第２記録材供給容器は、第２接続検出端子を含む第２端子群を有し、
前記第１端子群と前記第２端子群の端子数と端子の配置が同じであり、かつ、前記第１記録材供給容器に対する前記第１接続検出端子の相対位置が、前記第２記録材供給容器に対する前記第２接続検出端子の相対位置とは異なり、
前記印刷装置本体は、
前記第１端子群及び前記第２端子群に択一的に接続される端子群と、
前記端子群の中の２つの端子に前記第１接続検出端子または前記第２検出端子が接続／非接続となることで変化する少なくとも２つの第１接続検出ノード及び第２接続検出ノードの各レベルに基づいて、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器の装着／未装着を判定する判定部と、
を有する印刷装置に関する。
【０００７】
本発明の一態様によれば、第１記録材供給容器と第２記録材供給容器とは仕様が異なる。そのため、第１記録材供給容器の第１端子群と第２記録材供給容器の第２端子群とは、端子数と端子の配置が同じであるが、ピンアサインが異なる。少なくとも第１，第２接続検出端子は各容器に対する位置が異なっている。記録装置本体は、第１端子群及び第２端子群に択一的に接続される端子群を有し、その端子群の中の２つの端子に第１接続検出端子または前記第２検出端子が接続／非接続となることで、少なくとも２つの第１接続検出ノード及び第２接続検出ノードの各レベルが変化する。判定部は、第１接続検出ノード及び第２接続検出ノードの各レベルに基づいて、第１記録材供給容器及び第２記録材供給容器の装着／未装着を判定することができる。ここで、端子の位置とは、第１端子群および第２端子群が、プリンター本体の端子と接続する接続部分をさし、相対位置とはその接続部分の相対位置である。
【０００８】
（２）本発明の一態様では、前記第１記録材供給容器にて、前記第１接続検出端子を、前記第１端子群の中の第１内部短絡端子と短絡することができる。
【０００９】
こうすると、第１記録材供給容器が印刷装置本体に装着された場合には、第１内部短絡端子と短絡された第１接続検出端子の電位が第１接続検出ノードに反映されるので、第１接続検出ノードの電位に基づいて、判定部が第１記録材供給容器の装着を判別することができる。
【００１０】
（３）本発明の一態様では、前記第２記録材供給容器にて、前記第２接続検出端子を、前記第２端子群の中の第２内部短絡端子と短絡することができる。
【００１１】
こうすると、第２記録材供給容器が印刷装置本体に装着された場合には、第２内部短絡端子と短絡された第２接続検出端子の電位が第２接続検出ノードに反映されるので、第２接続検出ノードの電位に基づいて、判定部が第２記録材供給容器の装着を判別することができる。
【００１２】
（４）本発明の一態様では、前記印刷装置本体は、前記端子群と、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードを含む複数のノードとにそれぞれ接続される切換え回路と、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードを除く前記複数のノードの電位を設定する電位設定回路と、をさらに有することができる。この場合、前記切換え回路は、前記電位設定回路にて設定される電位に基づいて、前記端子群を前記第１端子群に接続してアクセスする第１アクセス状態と、前記端子群を前記第２端子群に接続してアクセスする第２アクセス状態と、前記第１アクセス状態及び前記第２アクセス状態とは異なる接続検出状態とに切換ることができる。前記判定部は、前記接続検出状態の時の前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードの各レベルに基づいて、第１記録材供給容器及び第２記録材供給容器の装着／未装着を判定することができる。
【００１３】
（５）本発明の一態様では、前記接続検出状態の時に、前記電位設定回路より前記切換え回路を介して供給される電位により、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードに共にＨＩＧＨレベルであると検出した時は、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器が未装着であると判定することができる。さらに、前記第１接続検出ノード及び前記第２接続検出ノードのいずれがＬＯＷレベルであるかを検出することで、前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器のいずれが装着されているかを判定することができる。この場合、第１接続検出ノード及び第２接続検出ノードに共にＬＯＷレベルである状態はエラーとなるが、作為的な装着状態のときにのみノードの一方のＬＯＷレベルを実現することで、エラー状態の発生を低減するとともに誤検出も低減できる。
【００１４】
（６）本発明の一態様では、前記第１端子群は第１グランド端子及び第１電源端子を含むことができ、前記第２端子群は第２グランド端子及び第２電源端子を含み、前記第２端子群の中での前記第２グランド端子及び前記第２電源端子の相対位置を前記第１端子群の中での前記第１グランド端子及び前記第１電源端子の相対位置と異ならせることができる。また、前記複数のノードは、前記第１アクセス状態の時に前記１グランド端子と接続される端子を接地制御する第１グランド制御ノードと、前記第１アクセス状態の時に前記１電源端子と接続される端子に電源電圧を供給制御する第１電源制御ノードと、前記第２アクセス状態の時に前記２グランド端子と接続される端子を接地制御する第２グランド制御ノードと、前記第２アクセス状態の時に前記２電源端子と接続される端子に電源電圧を供給制御する第２電源制御ノードと、を含むことができる。この場合、前記電位設定回路は、前記接続検出状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第２グランド制御ノードを共にアクティブ電位とし、前記第１電源制御ノード及び前記第２電源制御ノードを共に非アクティブ電位とすることができる。
【００１５】
このように、接続検出状態を第１，第２グランド制御ノードを共にアクティブ電位とし、第１，第２電源制御ノードを非アクティブにすることで実現できるので、電源電圧ＶＤＤを供給する必要がなくなる。よって、接続検出を低消費電力モードにて実施できる。
【００１６】
（７）本発明の一態様では、前記電位設定回路は、前記第１アクセス状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第１電源制御ノードをアクティブ電位とし、前記第２グランド制御ノード及び前記第２電源制御ノードを非アクティブ電位とし、前記第２アクセス状態の時に、前記第１グランド制御ノード及び前記第１電源制御ノードを非アクティブ電位とし、前記第２グランド制御ノード及び前記第２電源制御ノードをアクティブ電位とすることができる。
【００１７】
このように、第１，第２グランド制御ノードをアクティブ電位と非アクティブ電位とに切換えることで、３つの状態（接続検出状態、第１，第２アクセス状態）を切換えることができる。
【００１８】
（８）本発明の一態様では、前記電位設定回路は、前記接続検出状態にて前記第１記録材供給容器及び前記第２記録材供給容器のいずれか一方の装着を検出した後であって、前記第１アクセス状態及び前記第２アクセス状態以外の時に、前記第１アクセス状態または前記第２アクセス状態に対して前記第１電源制御ノード及び前記第２電源制御ノードの双方を非アクティブ電位に変更した待機状態に設定し、前記判定部は、前記待機状態にて、前記第１接続検出ノード及び前記第２の接続検出ノードのうちの一方のレベル変化を監視することができる。
【００１９】
第１電源制御ノード及び前記第２電源制御ノードの双方を非アクティブ電位とした低消費電力モードでの待機状態にて、第１接続検出ノード及び第２の接続検出ノードのうちの一方のレベル変化を監視することで、装着されている記録材供給容器の離脱を検出することができる。
【００２０】
（９）本発明の一態様では、前記判定部が前記待機状態にて前記第１接続検出ノード及び前記第２の接続検出ノードのうちの一方のレベル変化を検出した時は、前記切換え回路は、前記電位設定回路により設定される電位に基づいて、前記待機状態から前記接続検出状態に切換えることができる。
【００２１】
これにより、離脱後に新たに装着される記録材供給容器の種別を判定部にて判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る印刷装置に装着される第１，第２記録材供給容器の概略斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は第１記録材供給容器の第１端子群を搭載した第１基板の正面図であり、図２（Ｂ）は第１端子群を搭載する第１基板の側面図である。
【図３】図３（Ａ）は第２記録材供給容器の第２端子群を搭載した第２基板の正面図であり、図３（Ｂ）は第２端子群を搭載する第２基板の側面図である。
【図４】第１，第２端子群のピンアサインの相違と、それに基づき２種の記録材供給容器の装着／未装着を検出する原理とを説明する概略説明図である。
【図５】第１，第接続検出２ノードの電位と判定結果との相関を示す図である。
【図６】印刷装置本体のブロック図である。
【図７】図７（Ａ）は第１記録材供給容器の第１端子群を搭載した第１基板の正面図であり、図７（Ｂ）は第２記録材供給容器の第２端子群を搭載した第２基板の正面図である。
【図８】図６に示す切換え回路及び複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの具体例を示す図である。
【図９】接続検出状態の動作フローチャートである。
【図１０】接続検出状態（双方未装着）での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示す図である。
【図１１】図１０に示す接続検出状態での装置本体に第１記録材供給容器が装着されている状態を示す図である。
【図１２】図１１での接続検出状態からアクセス状態に移行する途中の移行状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示す図である。
【図１３】図１１の移行状態後のアクセス状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示す図である。
【図１４】第１記録材供給容器が装着されている時の初期状態、接続検出状態及び移行状態のノード及び端子群の電位変化を示すタイミングチャートである。
【図１５】図１０に示す接続検出状態での装置本体に第２記録材供給容器が装着されている状態を示す図である。
【図１６】図１５での接続検出状態からアクセス状態に移行する途中の移行状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示す図である。
【図１７】図１６の移行状態後のアクセス状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示す図である。
【図１８】第２記録材供給容器が装着されている時の初期状態、接続検出状態及び移行状態のノード及び端子群の電位変化を示すタイミングチャートである。
【図１９】記録材供給容器の交換を検出する動作を示すフローチャートである。
【図２０】ＡタイプからＡタイプの記録材供給容器の交換を検出する動作を示すタイミングチャートである。
【図２１】ＡタイプからＢタイプの記録材供給容器の交換を検出する動作を示すタイミングチャートである。
【図２２】ＢタイプかＢＢタイプの記録材供給容器の交換を検出する動作を示すタイミングチャートである。
【図２３】ＢタイプからＡタイプの記録材供給容器の交換を検出する動作を示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【００２４】
１．インクカートリッジ（記録材供給容器）
図１は、プリンター本体（印刷装置本体）に装着されるインクカートリッジ（広義には記録材供給容器）１０を示している。なお、本実施形態では１台のプリンター本体に対して第１インクカートリッジ（第１記録材供給容器）１０Ａ及び第２インクカートリッジ（第２記録材供給容器）１２Ｂが択一的に装着できるようになっている。
【００２５】
以下、第１インクカートリッジ１０Ａ及び第２インクカートリッジ１２Ｂに基本的候補いについて説明する。インクカートリッジ１０の内部には、インク（広義には記録材）を収容するための図示しないインク室が形成される。また、インクカートリッジ１０には、インク室に連通するインク供給口１２が設けられる。このインク供給口１２は、インクカートリッジ１０がプリンター本体に装着されたときに、印刷ヘッドユニットにインクを供給するためのものである。インクカートリッジ１０は、プリンター本体と電気的接続のめたに用いられる回路基板２０（広義には基板）を含む。第１インクカートリッジ１０Ａの第１回路基板２０Ａと第２インクカートリッジ１０Ｂの第２回路基板２０Ｂは、搭載される端子群のピンアサインが異なっている（例えば、機能の異なる端子があるか、同じ機能の端子でも端子位置が異なる）が、この点については後述する。
【００２６】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に第１回路基板２０Ａを、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に第２回路基板２０Ｂを、それぞれ示している。第１回路基板２０Ａの表面（プリンター本体と接続される面）には、複数例えば第１端子３０Ａ１〜第７端子３０Ａ７から成る第１端子群３０Ａが設けられる。同様に、第２回路基板２０Ｂの表面には、複数例えば第１端子３０Ｂ１〜第７端子３０Ｂ７から成る第２端子群３０Ｂが設けられる。
【００２７】
ここで、第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂとは、７端子である端子数が同一である。さらに、第１端子群３０Ａと第２端子群３０とは、全７端子が中心線に対して線対象にて、例えば上段に２つの端子が配置され、下段に５つの端子が配置されるという、配置も同一である。こうして、プリンター本体の端子群（図示せず）に対して、第１インクカートリッジ１０Ａ及び第２インクカートリッジ１０Ｂが択一的に装着できるようになっている。
【００２８】
なお、図２（Ｂ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１，第２回路基板２０Ａ，２０Ｂの裏面（ホスト装置と接続される面の裏側の面）には、記憶装置４０Ａ，４０Ｂを設けることができる。この記憶装置２０には、インク又は第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂに関連する種々のデータが格納される。各端子は、例えば矩形状（略矩形状）に形成された金属端子により実現される。そして、各端子は、回路基板２０Ａ，２０Ｂに設けられた図示しない配線パターン層やスルホールを介して、記憶装置４０Ａ，４０Ｂに接続される。記憶装置４０Ａ，４０Ｂは、共に不揮発性メモリーであるが、例えば強誘電体メモリーとＳＲＡＭとで相違し、駆動電圧も異なる。
【００２９】
記憶装置４０Ａ，４０Ｂの格納データには、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂを識別するＩＤ、製造情報、インク消費量等のデータが含まれる。インク消費量のデータは、インクカートリッジ１００内に収容されたインクについて、印刷の実行等に伴い消費されるインク量の累計を示すデータである。このインク消費量のデータは、インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂ内のインク量を示す情報であってもよく、消費したインク量の割合を示す情報であってもよい。例えば図１に示すセンサー５０Ａ，５０Ｂは、インク室内のインク残量を検出することができる。センサー５０Ａ，５０Ｂは、例えば圧電素子や光学素子等により構成され、インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの内部に固定される。
【００３０】
２．ピンアサインの相違とそれを利用したインクカートリッジの装着検出原理
２．１．ピンアサインの相違
図４は、第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂのピンアサインの相違と、それを利用した第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの装着検出原理を説明するための概略説明図である。図４に示すプリンター本体１００には、第１端子群３０Ａと第２端子群３０とに択一的に接続される端子群１１０を有する。
【００３１】
この端子群１１０が共有される第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂとは、ピンアサインが相違する一例として、第１端子群３０Ａのグランド端子は端子３０Ａ２であるのに対して、第２端子群３０Ｂのグランド端子は端子３０Ｂ５である。つまり、第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂとでは、全７端子の中でのグランド端子の位置（広義には第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂに対する位置）が異なっている。このピンアサインの相違は、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂ間での記憶装置４０Ａ，４０Ｂの相違や、センサー５０Ａ，５０Ｂの相違に起因して生ずる。図４では図示していないが、クロック端子、データ端子等についてもピンアサインを変更することができる。
【００３２】
本実施形態では、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの第１，第２端子群３０Ａ，３０Ｂの中の各１本が、接続検出端子として割り当てられる。第１端子群３０Ａには第１接続検出端子３０Ａ３が用意され、第２端子群３０Ｂにて第２接続検出端子３０Ｂ４が用意されている。第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂとでは、全７端子の中での接続検出端子の位置（広義には第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂに対する位置）が異なっているので、このことからもピンアサインが相違していると言える。
【００３３】
２．２．インクカートリッジの装着検出原理
図４に示すように、プリンター本体１００は、２つの第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２と、各ノードＮＤ１，ＮＤ２の電位に基づいて第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの装着／未装着を判定する判定部１２０と、をさらに有する。第１接続検出ノードＮＤ１は、端子群１１０の中の端子１１３に第１接続検出端子３０Ａ３が接続／非接続となることで電位が変化する。第２接続検出ノードＮＤ２は、端子群１１０の中の端子１１４に第２検出端子３０Ｂ４が接続／非接続となることで電位が変化する。
【００３４】
図４では、第１接続検出ノードＮＤ１は、端子群１１０の中の端子１１３に第１接続検出端子３０Ａ３が非接続状態であるとＨＩＧＨとなり、接続状態であるとＬＯＷとなる。一方、第２接続検出ノードＮＤ２は、端子群１１０の中の端子１１４に第２接続検出端子３０Ｂ４が非接続状態であるとＨＩＧＨとなり、接続状態であるとＬＯＷとなる。この電位変化と判定部１２０での判定結果を図５に示す。図５に示すように、（ＮＤ１，ＮＤ２）の組み合わせとして、（Ｈ，Ｈ）は双方未装着、（Ｌ，Ｈ）は第１インクカートリッジ１０Ａが装着、（Ｈ，Ｌ）は第２インクカートリッジ１０Ｂが装着の各状態であると判定できる。
【００３５】
図５の（ＮＤ１，ＮＤ２）＝（Ｈ，Ｈ）の双方未装着状態では、端子群１１０の中の２つの端子１１３，１１４がオープンである。このとき、第１接続検出ノードＮＤ１はプルアップ抵抗Ｒ１を介してＶＤＤが供給されてＨＩＧＨとなり、第２接続検出ノードＮＤ２はプルアップ抵抗Ｒ２を介してＶＤＤが供給されてＨＩＧＨとなる。
【００３６】
図５の（ＮＤ１，ＮＤ２）＝（Ｌ，Ｈ）の第１インクカートリッジ１０Ａの装着状態では、端子群１１０の中の端子１１３が第１接続検出端子３０Ａ３に接続され、端子１１４がオープンである。このとき、第１接続検出ノードＮＤ１は第１接続検出端子３０Ａ３を介して接地されてＬＯＷとなり、第２接続検出ノードＮＤ２はプルアップ抵抗Ｒ２を介してＶＤＤが供給されてＨＩＧＨとなる。
【００３７】
図５の（ＮＤ１，ＮＤ２）＝（Ｈ，Ｌ）の第２インクカートリッジ１０Ｂの装着状態では、端子群１１０の中の端子１１３がオープンであり、端子１１４が第２接続検出端子３０Ｂ４に接続される。このとき、第１接続検出ノードＮＤ１はプルアップ抵抗Ｒ１を介してＶＤＤが供給されてＨＩＧＨとなり、第２接続検出ノードＮＤ２は第２接続検出端子３０Ｂ４を介して接地されてＬＯＷとなる。
【００３８】
第１接続検出ノードＮＤ１が第１接続検出端子３０Ａ３を介して接地されるために、第１インクカートリッジ１０Ａの第１端子群３０Ａでのピンアサインを利用することができる。図４では、第１接続検出端子３０Ａ３が第１端子群３０Ａの中のグランド端子３０Ａ２と短絡されている。こうすると、第１インクカートリッジ１０Ａがプリンター本体１００に装着された場合には、グランド端子３０Ａ２と短絡された第１接続検出端子３０Ａ３の電位が第１接続検出ノードＮＤ１に反映される。
【００３９】
同様に、第２接続検出ノードＮＤ２が第２接続検出端子３０Ｂ４を介して接地されるために、第２インクカートリッジ１０Ｂの第２端子群３０Ｂでのピンアサインを利用することができる。図４では、第２接続検出端子３０Ｂ４が第２端子群３０Ｂの中のグランド端子３０Ｂ５と短絡されている。こうすると、第２インクカートリッジ１０Ｂがプリンター本体１００に装着された場合には、グランド端子３０Ｂ５と短絡された第１接続検出端子３０Ｂ４の電位が第２接続検出ノードＮＤ２に反映される。
【００４０】
ここで、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２に共にＬＯＷレベルである状態、つまり（ＮＤ１，ＮＤ２）＝（Ｌ，Ｌ）とは、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂが同時に装着されない限り生じ得ないエラー状態となる。このように、作為的な装着状態のときにのみノードＮＤ１，ＮＤ２の一方のＬＯＷレベルを実現することで、エラー状態の発生を低減するとともに誤検出も低減できる。
【００４１】
なお、図４では第１，第２接続検出端子３０Ａ３，３０Ｂ４とそれぞれ短絡される端子をグランド端子としたが、それに限定されない。図４のグランド端子３０Ａ２は第１回路基板２０Ａ等の内部にて第１接続検出端子３０Ａ３と短絡された第１内部短絡端子３０Ａ２と称することができる。同様に、図４のグランド端子３０Ｂ５は第２回路基板２０Ｂ等の内部にて第２接続検出端子３０Ｂ４と短絡された第２内部短絡端子３０Ｂ５と称することができる。つまり、第１内部短絡端子３０Ａ２と短絡された第１接続検出端子３０Ａ３の電位が第１接続検出ノードＮＤ１に反映されれば良い。同様に、第２内部短絡端子３０Ｂ５と短絡された第１接続検出端子３０Ｂ４の電位が第２接続検出ノードＮＤ２に反映されれば良い。
【００４２】
３．具体的な実施形態
３．１．プリンター本体
図６〜図２３は、本発明のより具体的な実施形態を示している。図６はプリンター本体１００のブロック図である。図６では、プリンター本体１００は、端子群１１０と、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２を含む複数ノードＮＤ１〜ＮＤｍとにそれぞれ接続される切換え回路１３０と、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２を除く複数のノードＮＤ３〜ＮＤｍのそれぞれの電位を設定する電位設定回路１４０と、さらに有することができる。
【００４３】
切換え回路１３０は、電位設定回路１４０にて設定される電位に基づいて、端子群１１０を第１端子群３０Ａに接続してアクセスする第１アクセス状態と、端子群１１０を第２端子群３０Ｂに接続してアクセスする第２アクセス状態と、第１アクセス状態及び第２アクセス状態とは異なる接続検出状態に設定する。判定部１２０は、接続検出状態の時の第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２の各レベルに基づいて、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの装着／未装着状態を判定する。
【００４４】
ここで、第１アクセス状態では、電位設定回路１４０にて設定される電位に基づいて、端子群１１０が第１端子群３０Ａのピンアサインに適合した信号、電源が供給できるように、切換え回路１３０により複数のノードＮＤ３〜ＮＤｍの一部と第１端子群３０Ａとが接続される。同様に、第２用状態では、電位設定回路１４０にて設定される電位に基づいて、端子群１１０が第２端子群３０Ｂのピンアサインに適合した信号、電源が供給できるように、切換え回路１３０により複数のノードＮＤ３〜ＮＤｍの一部と第２端子群３０Ｂとが接続される。
【００４５】
また、接続検出状態の時には、電位設定回路１４０より切換え回路１３０に供給される電位により、例えば図５と同様に、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２が共にＨＩＧＨレベルであると検出された時は、判定部１２０は第１インクカートリッジ１０Ａ及び第２インクカートリッジ１０Ｂが未装着であると判定することができる。さらに、図５と同様に、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２のいずれがＬＯＷレベルであるかを検出することで、第１インクカートリッジ１０Ａ及び第２インクカートリッジ１０Ｂのいずれが装着されているかを判定することができる。この場合も、第１接続検出ノードＮＤ１及び第２接続検出ノードＮＤ２に共にＬＯＷレベルである状態はエラーとなるが、作為的な装着状態のときにのみノードＮＤ１，ＮＤ２の一方のＬＯＷレベルを実現することで、エラー状態の発生を低減するとともに誤検出も低減できる。
【００４６】
３．２．第１，第２端子群
図７（Ａ）（Ｂ）に、図２（Ａ）及び図３（Ａ）とは異なる配列の第１，第２端子群３０Ａ，３０Ｂを示す。図７（Ａ）（Ｂ）に示す第１端子群３０Ａと第２端子群３０Ｂは、中心線に対して線対象に配置される全７端子は、３つの端子が上段に配置され、４つの端子が下段に配置されている。
【００４７】
図７（Ａ）に示す第１端子群３０Ａのピンアサインとして、第１端子３０Ａ１は第１グランド（ＧＮＤ））端子、第２端子３０Ａ２は入出力（Ｉ／Ｏ）端子、第３端子３０Ａ３はライト／リード（Ｗ／Ｒ）端子、第４端子３０Ａ４は第１電源（ＶＤＤ）端子、第５端子３０Ａ５はクロック（ＣＬＫ）端子、第６端子３０Ａ６はチップセレクト（ＣＳ）端子、および第７端子３０Ａ７は第１接続検出端子（ＣＯ）となっている。第１グランド（ＧＮＤ））端子と第７端子３０Ａ７は第１接続検出端子（ＣＯ）とは、図示しない配線（短絡線３１）で接続されている。
【００４８】
図７（Ｂ）に示す第２端子群３０Ｂのピンアサインとして、第１端子３０Ｂ１はデータ（ＳＤＡ）端子、第２端子３０Ｂ２は第２電源（ＶＤＤ）端子、第３端子３０Ｂ３は接続検出入力（ＣＯＩ）端子、第４端子３０Ｂ４は第２接続検出端子（ＣＯＯ）端子、第５端子３０Ｂ５は第２グランド（ＧＮＤ）端子、第６端子３０Ｂ６はクロック（ＳＣＫ）端子、および第７端子３０Ｂ７はリセット（ＲＳＴ）端子となっている。接続検出入力（ＣＯＩ）端子と、第２接続検出端子（ＣＯＯ）端子とは、図示しない配線（短絡線３２）で接続されている。
【００４９】
３．３．切換え回路と複数のノード
図８は、図６に示す切換え回路１３０及び複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの具体例を示している。なお、図８では第１インクカートリッジ１０ＡをＡタイプと称し、第２インクカートリッジ１０ＢをＢタイプと称している。端子群１１０は、図７（Ａ）（Ｂ）の第１，第２端子群３０Ａ，３０Ｂに択一的に接続される７端子が、図７（Ａ）（Ｂ）と同一配列にて配置されている。複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍとして、第１，第２接続検出ノードＮＤ１，ＮＤ２を含む全１３ノード（ｍ＝１３の例）が設けられている。
【００５０】
第１，第２端子群３０Ａ，３０Ｂの各７端子計１４端子のうち、接続検出時のみに用いられる第２端子群３０Ｂの第３端子（接続検出入力端子）３０Ｂに対応するノードとして、第１端子群３０Ａの第３端子（Ｗ／Ｒ）３０Ａ３に対応するノードTypeA_W/Rが兼用される。これにより、１４−１＝１３個のノードＮＤ１〜ＮＤｍが設けられている。複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍのうち、ノードTypeA_VDD、TypeB_VDD、TypeA_GND及びTypeB_GNDを除く９つのノードは、端子群１１０のうち第１，第２端子群３０Ａ，３０Ｂのピンアサインと対応する端子に接続されている。
【００５１】
図８に示す切換え回路１３０は、スイッチングトランジスターＱ１〜Ｑ４と、インバーターＩＮＤ１，２と、バッファーＢＦ１〜ＢＦ７と、抵抗Ｒ１〜Ｒ７とを含んでいる。スイッチングトランジスターＱ１〜Ｑ４は、接続検出により判明した装着タイプＡ，Ｂに応じた電源電圧を第１端子群３０Ａまたは第２端子群３０Ｂに供給するものである。
【００５２】
Ｐ型トランジスターＱ１は、ノードTypeA_VDDの電位がインバーターＩＮＤ１を介してゲートに入力され、オン駆動されることで電源電圧ＶＤＤ１（例えば５Ｖ）を端子群１１０の第４端子を介してタイプＡ（第１端子群３０Ａ）のＶＤＤ端子３０Ａ４に供給する。Ｐ型トランジスターＱ２は、ノードTypeB_VDDの電位がインバーターＩＮＤ２を介してゲートに入力され、オン駆動されることで電源電圧ＶＤＤ２（例えば３．５Ｖ）を端子群１１０の第２端子を介してタイプＢ（第２端子群３０Ｂ）のＶＤＤ端子３０Ａ４に供給する。Ｎ型トランジスターＱ３は、ノードTypeA_GND（第１グランド制御ノード）の電位が抵抗Ｒ３を介してゲートに入力され、オン駆動されることでグランド電圧（０Ｖ）を端子群１１０の第１端子を介してタイプＡ（第１端子群３０Ａ）のＧＮＤ端子３０Ａ１に供給する。Ｎ型トランジスターＱ４は、ノードTypeB_GND（第２グランド制御ノード）の電位が抵抗Ｒ４を介してゲートに入力され、オン駆動されることでグランド電圧（０Ｖ）を端子群１１０の第５端子を介してタイプＢ（第２端子群３０Ｂ）のＧＮＤ端子３０Ｂ５に供給する。
【００５３】
また、バッファーＢＦ４〜ＢＦ７は、第１電源制御ノードTypeA_VDDまたは第２電源制御ノードTypeB_VDDの電位に従って出力ハイインピーダンス（Ｈｉ−Ｚ）状態に設定することができ、それにより端子群１１０側との接続を切断することが可能となっている。それらの切換え動作や、切換え回路１３０中の他の素子については、動作説明時にて説明する。
【００５４】
３．４．初期化、接続検出状態、移行（待機）状態及びアクセス状態
図９は接続検出状態の動作フローチャートである。プリンター本体１００の電源がＯＮされると（Ｓ１）、ノードＮＤ３〜ＮＤｍを含む本体側制御信号が初期化される（Ｓ２）。その後に接続検出状態に設定され（Ｓ３）、第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）及び第２接続検出ノードＮＤ２（TypeB_CO）のレベルが判断される（Ｓ４）。ステップＳ４の判断結果に従い、図５と同じく装着／未装着が判別され（Ｓ５−Ｓ７）、接続状態検出後の状態に設定する（Ｓ７，Ｓ８）。
【００５５】
３．４．１．未装着状態
図１０は、図９のステップＳ３に示す接続検出状態（双方未装着）での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路１３０の回路状態を示している。図１０において、複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍのうち、第１，第２接続検出ノードＮＤ１，ＮＤ２以外のノードＮＤ３〜ＮＤｍは、図６に示す電位設定回路１４０によりＨｉｇｈ、ＬｏｗまたはＨｉ−ｚ状態に設定されている。なお、図１０において、実線が接続状態であり、破線は断線状態を表している。
【００５６】
接続検出状態では電源電圧ＶＤＤ１，ＶＤＤ２を供給していない。このために、Ｐ型トランジスターＱ１，Ｑ２は、第１電源制御ノードTypeA_VDD及び第２電源制御ノードTypeB_VDDのＬｏｗ電位をインバーターＩＮＤ１，ＩＮＤ２でそれぞれ反転したＨｉｇｈ電位が各ゲートに供給されることでＯＦＦされている。また、第１電源制御ノードTypeA_VDD及び第２電源制御ノードTypeB_VDDが共にＬｏｗ電位であるから、図１０の通りバッファーＢＦ４〜ＢＦ６は出力Ｈｉ−ｚ状態とされる。
【００５７】
接続検出状態では、電位設定回路１４０によりノードTypeA_GND（第１グランド制御ノード）及びTypeB_GND（第２グランド制御ノード）だけをＨｉｇｈとしている。なお、図９のステップＳ２に示す初期化状態では、ノードTypeA_GND（第１グランド制御ノード）及びTypeB_GND（第２グランド制御ノード）はＬｏｗである。
【００５８】
第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）及び第２接続検出ノードＮＤ２（TypeB_CO）は、第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂが共に未装着である図１０の場合には、図５の通り共にＨｉｇｈに設定される。その理由は、第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）は、バッファーＢＦ６が出力Ｈｉ−ｚ状態であるので、抵抗Ｒ２を介してＫＫノードTypeA_GND（第１グランド制御ノード）に接続される。TypeA_GND（第１グランド制御ノード）がＨｉｇｈであるので、第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）もＨｉｇｈに設定できる。一方、第２接続検出ノードＮＤ２（TypeB_CO）は、Ｐ型トランジスターＱ１がオフ状態であるので、抵抗Ｒ１及びバッファーＢＦ７を介してノードTypeB_GND（第２グランド制御ノード）に接続される。ノードTypeB_GND（第２グランド制御ノード）がＨｉｇｈであるので、第２接続検出ノードＮＤ２（TypeB_CO）もＨｉｇｈに設定できる。
【００５９】
このように、接続検出状態の時に、第１グランド制御ノードTypeA_GND及び前記第２グランド制御ノードTypeB_GNDを共にアクティブ（Ｈｉｇｈ）電位とすることで、無駄な電力を要せずにインクカートリッジの未装着状態を検出できる。
【００６０】
３．４．２．第１インクカートリッジ（タイプＡ）の装着状態
図１１は、図１０に示す接続検出状態でのプリンター本体１００に、第１インクカートリッジ（Ａタイプ）１０Ａが装着されている状態を示している。図７（Ａ）に示す第１インクカートリッジ１０Ａの第１端子群３０Ａのうち、図１１に示すように第１接続検出端子（ＣＯ）３０Ａ７とグランド端子（ＧＮＤ）３０Ａ１とは、短絡線３１にて短絡されている。
【００６１】
図１１において、第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）は、接続端子群１１０の第７端子、第１端子群３０Ａの第１接続検出端子（ＣＯ）３０Ａ７及び短絡線３１を介してグランド端子（ＧＮＤ）３０Ａ１と接続される。グランド端子（ＧＮＤ）３０Ａ１は、第１グランド制御ノードTypeA_GNDのＨｉｇｈ電位がゲートに供給されるＮ型トランジスターＱ３がオンしているので接地されている。よって、図１１では、図１０とは異なり第１接続検出ノードＮＤ１（TypeA_CO）がＬｏｗとなる。これにより、図９のステップＳ４での判断に従い、ステップＳ６にて第１インクカートリッジ１０Ａが装着されていると判断される。
【００６２】
この後、図９のステップＳ８に従い、接続検出状態（図１１）からアクセス状態（図１３）に移行する途中の移行状態または待機状態（図１２）に切換えられる。このとき、電位設定回路１４０は、未装着であると検出された第２インクカートリッジ（Ｂタイプ）１０Ｂの第２グランド制御ノードTypeB_GNDを、図１０に示すＨｉｇｈからＬｏｗに変化させる（図１２）。これにより、図１２においてＮ型トランジスターＱ４がＯＦＦされるので、ノードTypeA_CLKを、バッファーＢＦ３を介して端子群１１０の第５端子を経て第１端子群３０ＡのＣＬＫ端子とのみ接続させることができる。さらに、図１２において、ノードTypeA_I/OがＨｉ−ｚからＬｏｗに変化される。なお、図１２の移行（待機）状態も、図１１の接続検出状態と同じく低消費電力モードである。この第１インクカートリッジ１０Ａが装着されている時の初期状態、接続検出状態及び移行（待機）のノード及び端子群の電位変化は、図１４に示すタイミングチャートの通りとなる。
【００６３】
図１３は、図１２の移行（待機）状態後のアクセス状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示している。アクセス状態では、第１電源制御ノードTypeA_VDDがＨｉｇｈとされてＰ型トランジスターＱ１を介して電源電圧ＶＤＤ１（５Ｖ）が供給される。さらに、ノードTypeA_I/O、TypeA_W/R及びTypeA_CLKがアクセス状況に応じてＨｉｇｈ及びＬｏｗに変化され、第１回路基板２０Ａの記憶装置４０Ａがプリンター本体１００によりアクセスされる。
【００６４】
３．４．３．第２インクカートリッジ（タイプＢ）の装着状態
図１５は、図１０に示す接続検出状態でのプリンター本体１００に、第２インクカートリッジ（Ｂタイプ）１０Ｂが装着されている状態を示している。図７（Ｂ）に示す第２インクカートリッジ１０Ｂの第１端子群３０Ｂのうち、図１５に示すように第２接続検出端子（ＣＯＯ）３０Ｂ４と接続検出入力端子（ＣＯＩ）３０Ｂ３とは、短絡線３２にて短絡されている。
【００６５】
図１５において、第２接続検出ノードＮＤ１（TypeB_CO）は、接続端子群１１０の第３端子、第２端子群３０Ｂの接続検出入力端子（ＣＯＩ）３０Ｂ３、短絡線３２、第２端子群３０Ｂの第２接続検出端子（ＣＯＯ）３０Ｂ４、接続端子群１１０の第４端子及びバッファーＢＦ１，２を介してTtpeA_W/Rノードと接続される。TtpeA_W/RノードはＬｏｗに設定されるので、図１５では、図１０及び図１１とは異なり第２接続検出ノードＮＤ２（TypeB_CO）がＬｏｗとなる。これにより、図９のステップＳ４での判断に従い、ステップＳ７にて第２インクカートリッジ１０Ｂが装着されていると判断される。
【００６６】
この後、図９のステップＳ９に従い、接続検出状態（図１５）からアクセス状態（図１７）に移行する途中の移行状態（図１６）に切換えられる。このとき、電位設定回路１４０は、未装着であると検出された第１インクカートリッジ（Ａタイプ）１０Ａの第１グランド制御ノードTypeA_GNDを、図１０に示すＨｉｇｈからＬｏｗに変化させる（図１６）。これにより、図１６においてＮ型トランジスターＱ３がＯＦＦされるので、ノードTypeB_SDAが接地電源ラインから切り離され、端子群１１０の第１端子を経て第２端子群３０ＢのＳＤＡ端子とのみ接続させることができる。さらに、図１６において、ノードTypeB_SDAがＨｉ−ｚからＬｏｗに変化される。この第１インクカートリッジ１０Ａが装着されている時の初期状態、接続検出状態及び移行（待機）状態のノード及び端子群の電位変化は、図１８に示すタイミングチャートの通りとなる。
【００６７】
図１７は、図１６の移行状態後のアクセス状態での複数のノードＮＤ１〜ＮＤｍの電位と切換え回路の回路状態を示している。アクセス状態では、第２電源制御ノードTypeB_VDDがＨｉｇｈとされてＰ型トランジスターＱ２を介して電源電圧ＶＤＤ２（３．５Ｖ）が供給される。さらに、ノードTypeB_SDA及びTypeA_SCKがアクセス状況に応じてＨｉｇｈ及びＬｏｗに変化され、第２回路基板２０Ｂの記憶装置４０Ｂがプリンター本体１００によりアクセスされる。
【００６８】
３．５．インクカートリッジの交換
本実施形態では、プリンター本体１００に第１，第２インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂが交換された際にも、それを認識することができる。この交換時の検出動作が図１９に示すフローチャートと、図２０〜図２３に示すタイミングチャートに示されている。
【００６９】
図１９において、インクカートリッジ１０Ａ，１０Ｂの交換時の動作（Ｓ１）は、図２０〜図２３に示すように、図１２及び図１６と同じ移行状態と同一の状態（待機状態）により実施している。
【００７０】
図１９では、現在装着されているインクカートリッジの種類が判定される（Ｓ２）。ステップＳ２の判定結果は、予め実施されている上述した接続検出結果を記憶することでプリンター本体１００は認識している。よって、プリンター本体１００は、第１インクカートリッジ（Ａタイプ）１０Ａが装着されていれば、第１接続検出ノード（TypeA_CO）ＮＤ１の電位がＬｏｗ（装着状態）からＨｉｇｈ（未装着状態）に変異するか否かを監視する（Ｓ３）。図１９のステップＳ３がＹＥＳとなると、図２０及び図２１のＸ１に示すように第１接続検出ノードTypeA_COがＬｏｗ（図１２の待機状態）からＨｉｇｈに転ずる。これにより、判定部１２０は第１インクカートリッジ１０Ａが離脱されたことが分かる。
【００７１】
一方、プリンター本体１００は、第２インクカートリッジ（Ｂタイプ）１０Ｂが装着されていれば、第２接続検出ノード（TypeB_CO）ＮＤ２の電位がＬｏｗ（装着状態）からＨｉｇｈ（未装着状態）に変異するか否かを監視する（Ｓ４）。図１９のステップＳ４がＹＥＳとなると、図２２及び図２３のＸ３に示すように第２接続検出ノードTypeB_COがＬｏｗ（図１６の待機状態）からＨｉｇｈに転ずる。これにより、判定部１２０は第２インクカートリッジ１０Ｂが離脱されたことが分かる。
【００７２】
図１９のステップＳ３またはＳ４がＹＥＳであると、プリンター本体１００は図９のステップＳ３に示す接続検出状態に再設定される。図２０のステップＳ５及びＳ６の動作は、複数のノードＤＭ３〜ＤＮｍの設定電位を、図１０に示す接続検出状態に設定していることに他ならない。また、図１９のステップＳ７〜Ｓ１３は、図９に示すステップＳ４〜Ｓ９の装着タイプの判別ステップと実質的に同じである。つまり、第１，第２グランド制御ノードTypeA_GND、TypeB_GNDを共にＨｉｇｈ（図２１〜図２３のＸ２，Ｘ４）として、上述した動作に基づき第１，第２接続検出ノードTypeA_CO、TypeB_COの一方がＨｉｇｈからＬｏｗに転ずることを検出している（図２１〜図２３のＸ５〜Ｘ８）。なお、図１９のステップ８で未装着状態が検出された場合、ステップＳ７に戻っていずれのカートリッジが装着される否かの判断が繰り返し実施される。また、図１９のステップ８での判断がＮＯであるときとは、上述した通り（ＮＤ１，ＮＤ２）＝（Ｌ，Ｌ）となるエラーであると判断される（Ｓ９）。
【００７３】
本実施形態では、回路基板上の端子の形状を矩形状としたが、端子形状はこれに限定されず、プリンター本体の端子との電気的な接続が可能であればどのような形状でもよい。
【００７４】
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また印刷装置本体、記録材容器等の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定に限定されず、種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１０Ａ  第１記録材供給容器（第１インクカートリッジ）、１０Ｂ  第２記録材供給容器（第１インクカートリッジ）、３０Ａ  第１端子群、３０Ｂ  第２端子群、１００  印刷装置本体（プリンター本体）、１１０  端子群、１２０  判定部、１３０  切換え回路、１４０  電位設定回路、ＮＤ１，TypeA_CO  第１接続検出ノード、ＮＤ２，TypeB_CO  第２接続検出ノード、TypeA_VDD  第１電源制御ノード、TypeB_VDD  第２電源制御ノード、TypeA_GND  第１グランド制御ノード、TypeB_GND  第２グランド制御ノード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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