(57)【要約】 【課題】不正行為を抑制することができる遊技機を提供する。【解決手段】遊技機１に貼り付けられた不正防止シールＳは、当該遊技機１を構成する部品Ｘに接着された第１基材３１と、第１基材３１に接着された第２基材４１と、部品Ｘと第１基材３１との間に介在してこれらを接着させる第１粘着剤３２と、第１基材３１と第２基材４１との間に介在してこれらを接着させる第２粘着剤４２とを有する。【選択図】図１０
2012100699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不正を防止するための不正防止シールが貼り付けられた遊技機であって、
前記不正防止シールは、 
当該遊技機を構成する部品に接着された第１基材と、 
前記第１基材に接着された第２基材と、 
前記部品と前記第１基材との間に介在してこれらを接着させる第１粘着剤と、
前記第１基材と前記第２基材との間に介在してこれらを接着させる第２粘着剤とを有することを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不正行為を発見して防止等するための不正防止手段を備えた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機、スロットマシン等の遊技機は、ＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品が搭載された主制御基板と演出用制御基板等の各種の制御基板によって遊技動作や演出を制御するようになっている。
【０００３】
そして、従来から、不正行為の防止を図るため、電子部品が搭載された基板が、複数の部品で組み立てられた基板ケースに収容され、基板ケースが不可逆的にかしめられている遊技機が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。しかしながら、このような遊技機に対しても、不正が施されている。
【０００４】
例えば、基板ケースを破壊して不正が施される場合があるが、このような場合は、基板ケースが破壊された痕跡によって、不正が施されたことを発見することができる。しかしながら、不正行為として、真正な基板ケースと同一形状の基板ケースに不正が施された基板を収容して、その基板ケースごと交換する場合、基板ケースには破壊の痕跡がないことから、不正が施されていることを発見することができない。
【０００５】
そこで、基板ケースや基板等の適宜な箇所に真正であることを識別するための識別シールが貼り付けられている。また、基板ケースの開閉部分等に基板ケースに封をしたことを記すと共に、開封又は分解の痕跡を付けるための封印シールが貼り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８５３２４号公報
【特許文献２】特開２００９−１３１５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、識別シールや封印シール等の不正を防止するための不正防止シールが貼り付けられることで、不正が防止されているが、不正防止シールの粘着剤を溶かす（粘着剤の粘着作用を失効させる）溶剤によって簡単に不正防止シールが剥がされることがある。
【０００８】
本発明の目的は、上記の背景を鑑みて、不正行為を抑制する遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するため発明は、不正を防止するための不正防止シールが貼り付けられた遊技機であって、前記不正防止シールは、当該遊技機を構成する部品（基板ケースＸ）に接着された第１基材（第１基材３１）と、前記第１基材に接着された第２基材（第２基材４１）と、前記部品と前記第１基材との間に介在してこれらを接着させる第１粘着剤（第１粘着剤３２）と、前記第１基材と前記第２基材との間に介在してこれらを接着させる第２粘着剤（第２粘着剤４２）とを有することを特徴とする。
【００１０】
不正防止シールと遊技機を構成する部品とは、第１粘着剤によって接着されている。よって、例えば、接着作用を失効させる石油系溶剤等によって不正防止シールを遊技機から除去することはできる。しかしながら、第１基材と第２基材とが積層され、第１基材と第２基材とは第２粘着剤によって接着されているので、不正の痕跡が残りうる。この理由を以下に説明する。
【００１１】
第１に、第１基材と第２基材とが積層されることによって、不正防止シールは、真正な第１基材と第２基材との位置関係（第１基材に対する第２基材の位置、又は、第２基材に対する第１基材の位置）を具備することになる。第２に、上述の石油系溶剤等によって第１基材と第２基材との接着作用も無効化又は軽減されると、不正防止シールを遊技機から引き剥がす際に、第１基材と第２基材との位置関係が変化しうる。このように、不正防止シールを遊技機から除去する際に、第１基材と第２基材との真正な位置関係が崩れると、不正行為の痕跡が残る。つまり、不正防止シールによって、不正行為の有無を判断することができる。さらに、真正な位置関係が崩れるということは、不正防止シールの復元に際して手間が掛かる、換言すれば、復元が困難であるので、不正行為を抑制することもできる。
【発明の効果】
【００１２】
遊技機が具備する不正防止シールは、当該遊技機を構成する部品に接着された第１基材と、第１基材に接着された第２基材と、部品と第１基材との間に介在してこれらを接着させる第１粘着剤と、第１基材と第２基材との間に介在してこれらを接着させる第２粘着剤とを有するので、不正行為を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係るパチンコ機の外観を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１に示したパチンコ機を分解した場合の外観を概略的に示した分解斜視図である。
【図３】主制御基板ケースの外観を示す斜視図である。
【図４】主制御基板ケースの外観を更に示す斜視図である。
【図５】主制御基板ユニットを製造する様子を示す斜視図である。
【図６】図５の主制御基板ユニットの製造する様子の続きを示す斜視図である。
【図７】図４のＡ−Ａ断面端面図である。
【図８】図４のＢ−Ｂ断面端面図である。
【図９】主制御基板ユニットの外観を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は不正防止シールの構造を示す部分的な断面図、（ｂ）は通常波長の光が照射されたときの不正防止シールの平面図、（ｃ）は所定波長の照射光が照射されたときの不正防止シールの平面図である。
【図１１】その他の実施の形態における主制御基板ユニットの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、不正防止シールが貼り付けられた遊技機の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、パチンコ機、スロットマシン等の遊技機に広く適用することができるものであるが、パチンコ機に関する実施形態について説明することとする。
【００１５】
(実施の形態１) 
図１はパチンコ機の外観を概略的に示した斜視図、図２はパチンコ機を分解した場合の外観を概略的に示した分解斜視図である。
【００１６】
図１において、このパチンコ機１は、遊技場の遊技島に取り付けられる機枠１ａと、機枠１ａの前面に支持部１ｂによって回動可能に軸支された内枠１ｃと、内枠１ｃの前面に支持部１ｂによって回動可能に軸支されたフロント扉１ｄとを有し、機枠１ａの下側部分に、遊技球を収容するための受皿１ｅと、遊技球を打ち出すためのハンドル１ｆ等が設けられている。
【００１７】
遊技場では通常、施錠部（図示省略）を介して内枠１ｃとフロント扉１ｄが機枠１ａに対して施錠され、管理者がメンテナンス等を行うために解錠した場合に限って、内枠１ｃとフロント扉１ｄを機枠１ａから前面へ回動させて開くことができるようになっている。
【００１８】
更に、図２に示すように、フロント扉１ｄには透明なガラス板１ｇが固着され、そのガラス板１ｇを介して遊技者が内枠１ｃに設けられている遊技盤１ｈを見ることができるようになっている。なお、フロント扉１ｄと遊技盤１ｈの詳細な構造については説明を省略するが、フロント扉１ｄの両側部分と上部には、視覚効果と音響効果を高めるための演出用のランプとスピーカ等が設けられている。また、遊技盤１ｈの盤面には、複数の入賞口、多数の遊技釘、視覚効果を高めるための演出用のランプや液晶表示パネル、ハンドル１ｆによって打ち出される遊技球を遊技盤１ｈの盤面上方へ案内するためのガイドレール等が設けられている。
【００１９】
内枠１ｃの背面、別言すれば遊技盤１ｈの背面には、パチンコ機１における遊技動作を全体的に集中制御等する主制御基板Ａが主制御基板ケースＸに収容されてなる主制御基板ユニットＵＮ１、及び、上述の視覚効果や音響効果を高めるために演出用のランプや液晶表示パネル、スピーカを制御する演出制御基板が演出制御基板ケース内に収容されてなる演出制御基板ユニット（図示せず）等が取り付けられている。
【００２０】
そして、図１に示したように、内枠１ｃとフロント扉１ｄが機枠１ａに対して施錠されると、それらの制御基板ユニット等は遊技機１内に収容され、外部から見ることができないようになっている。
【００２１】
次に、図３〜図８を参照して、上述の制御基板ユニットの構造について説明する。なお、基本的には、上述した主制御基板Ａ並びに主制御基板ケースＸを有する主制御基板ユニットＵＮ１、演出制御基板並びに演出制御基板ケースを有する演出制御基板ユニット、及び、その他各種の制御基板とその基板を収容する制御基板ケースを有する制御基板ユニット等に、同じ構造の不正防止手段が設けられている。そこで、主制御基板Ａに係る主制御基板ユニットＵＮ１の構造について、代表して説明することとする。
【００２２】
図３及び図４は、主制御基板ユニットＵＮ１を異なる２方向から見た場合の外観構造を示す斜視図であり、図３は一方向から見た斜視図、図４は他方向から見た斜視図である。また、図５は、主制御基板ユニットＵＮ１の分解斜視図である。
【００２３】
図５に示すように、主制御基板ユニットＵＮ１は、主制御基板Ａと、主制御基板Ａを収容し、密封する主制御基板ケースＸ（以下、「基板ケースＸ」という）と、基板ケースＸに貼り付けられた不正防止シールＳとを有する。
【００２４】
基板ケースＸは、互いに嵌り合う第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とを具備する。第１基板ケース１０及び第２基板ケース２０は共に、透明なアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等のいわゆる硬質の透明プラスチック材により成形されている。したがって、基板ケースＸに収容されている主制御基板Ａを、第１基板ケース１０又は第２基板ケース２０を介して視認することが可能となっている。
【００２５】
主制御基板Ａは、抵抗、コンデンサ等の電子素子、ＣＰＵ、ＲＯＭ等の集積回路、及び、複数個の外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇ等の電子部品と、ガラスエポキシ樹脂等で形成されたパターン配線が施された絶縁性基板Ｄとで構成されており、電子部品が絶縁性基板Ｄ上に搭載されている。
【００２６】
なお、外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇは、主制御基板Ａに電源を供給するための電源供給ケーブルに取り付けられているコネクタが接続されるソケットや、信号伝送用のフラットケーブルに取り付けられているコネクタが接続されるソケット等で構成されている。そして、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＣＰＵが実行することで、遊技動作等のための制御が行われる。
【００２７】
第１基板ケース１０は、図３〜図５に示すように、略矩形状の平板からなる天板１００と、天板１００の一方の底面の両長辺側縁部及び両短辺側端部に立設された側壁１０１〜１０４とからなり、一面が開放された箱形を呈する収容部１０Ａを有している。
【００２８】
図３に示すように、天板１００の一方の短辺側縁部に形成されている側壁１０４には第２の嵌合穴１２が形成されている。この嵌合穴１２には、後述する第２基板ケース２０の底板２００に形成された第２の嵌合突起２２に挿入される。
【００２９】
図４に示すように、天板１００の他方の短辺側縁部に形成されている側壁１０３には第１の嵌合突起１１が外向きに突出して形成されている。この嵌合突起１１は、後述する第２基板ケース２０の側壁２０３に形成された第１の嵌合穴２１に挿入する。
【００３０】
また、収容部１０Ａの側壁１０３の内側には、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とを固定するネジＮａ〜Ｎｄを受ける第１ネジ受け部１７が複数（本実施形態では４個：１７ａ〜１７ｄ）形成されている。各第１ネジ受け部１７（１７ａ〜１７ｄ）には、ネジＮａ〜Ｎｄに螺合する雌ネジ溝が貫通して形成されている（図８参照）。
【００３１】
また、天板１００の一方の長辺側端部に形成されている側壁１０１から、トレー形状の台部１０Ｂが外側に延設されている。台部１０Ｂは、側壁１０１から、側壁１０１に垂直且つ天板１００に平行に立設されている底板１０５と、底板１０５の周縁部に、側壁１０１に平行に立設された外側壁１０６とを具備する。
【００３２】
台部１０Ｂの底板１０５には、主制御基板Ａに搭載されている外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇを遊嵌させるための遊嵌穴１８（１８ａ〜１８ｇ）が複数形成されている。主制御基板ユニットＵＮ１の製造工程において、主制御基板Ａが第１基板ケース１０に取り付けられると、遊嵌穴１８ａ〜１８ｇ内に遊嵌した外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇが台部１０Ｂの上面側に突出する。これによって、それらの突出した外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇと、上述の電源供給ケーブルや信号伝送用のフラットケーブルに取り付けられているコネクタ（図示せず）とが接続可能となり、主制御基板Ａとパチンコ機１内に設けられている電源装置その他の各種機器等との間が配線される。
【００３３】
台部１０Ｂの外側壁１０６には、直線状の第１の嵌合溝１４を有する第１の嵌合部１０Ｃが形成され、第１基板ケース１０の他方の長辺側縁部に形成されている側壁１０２には、直線状の第２の嵌合溝１５を有する第２の嵌合部１０Ｄが形成されている（図７、図８参照）。そして、第１の嵌合溝１４は、後述する第２基板ケース２０に設けられている直線状の第１のレール部２４と嵌合する一方、第２の嵌合溝１５は第２基板ケース２０に設けられている直線状の第２のレール部２５と嵌合する。
【００３４】
図５に示すように、第２基板ケース２０は、略矩形状の底板２００と、底板２００の一方の底面２００Ａの両長辺側縁部及び一方の短辺側縁部に立設された側壁２０１〜２０３とからなり、略トレー形状を呈している。底板２００の一方の底面２００Ａには、主制御基板Ａを載置するための複数の台座２６が形成されている。また、底板２００の底面２００Ａの一方の短辺側縁部に形成されている側壁２０３の内側近傍には、上述の第１ネジ受け部１７ａ〜１７ｄに対向する複数個（本実施形態では４個）の第２ネジ受け部２７（２７ａ〜２７ｄ）が形成されている。各第２ネジ受け部２７ａ〜２７ｄには、第１ネジ受け部１７の雌ネジ溝につながる雌ネジ溝が形成されている（図８参照）。
【００３５】
また、側壁２０３には、第１基板ケース１０に形成されている第１の嵌合突起１１に嵌入される第１の嵌合穴２１が形成されている（図４参照）。一方、底板２００の底面２００Ａの他方の短辺側縁部には、第１基板ケース１０に形成されている第２の嵌合穴１２に嵌入する第２の嵌合突起２２が形成されている（図３参照）。
【００３６】
なお、第１の嵌合突起１１、第１の嵌合穴２１、第２の嵌合穴１２及び第２の嵌合突起２２は、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とが所定方向にスライドすると、対応するもの（一対の嵌合構造）同士が嵌合（挿入）する又は嵌合解除される（引き抜かれる）位置に形成されている。ここで、「所定方向」とは、嵌合部１０Ｃ、１０Ｄの嵌合溝１４、１５とレール部２４、２５とが嵌合した状態（嵌合部１０Ｃ、１０Ｄがレール部２４、２５に載置された状態）で対応する嵌合突起１１、２２と嵌合穴２１、１２とが嵌合する又は嵌合解除される方向（嵌合溝１４、１５の軸方向又はレール部２４、２５の軸方向）のことをいう。すなわち、第１の嵌合突起１１と第１の嵌合穴２１と、及び、第２の嵌合突起２２と第２の嵌合穴１２とが、この嵌合する方向において対向し、これらの軸方向が全て一致している。
【００３７】
次に、主制御基板ユニットＵＮ１の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、第１基板ケース１０に、下側（収容部１０Ａの開放側）から主制御基板Ａを取り付ける。ここで、台部１０Ｂに形成されている遊嵌穴１８ａ〜１８ｇ内に外部接続用ソケットＳａ〜Ｓｇを挿入すると共に、ＣＰＵ、ＲＯＭ、電子部品等の電子部品を収容部１０Ａに収容し、絶縁性基板Ｄの所定位置に形成されている係止穴（図示せず）と、第１基板ケース１０の所定位置に形成されている係止突起（図示せず）とを係止させることで、主制御基板Ａを第１基板ケース１０に取り付ける。
【００３８】
次に、主制御基板Ａが取り付けられた第１基板ケース１０を第２基板ケース２０に被せるようにして組み合わせる。ここで、第１基板ケース１０に形成されている嵌合部１０Ｃ，１０Ｄの嵌合溝１４、１５と第２基板ケース２０に形成されているレール部２４，２５とを部分的に嵌合させる。そして、図６に示すように、レール部２４，２５に対して嵌合部１０Ｃ，１０Ｄをスライドさせつつ、第１基板ケース１０に形成されている第２の嵌合穴１２に、第２基板ケース２０に形成されている第２の嵌合突起２２を嵌め込むと共に、第１基板ケース１０に形成されている第１の嵌合突起１１を、第２基板ケース２０に形成されている第１の嵌合穴２１に嵌め込む。
【００３９】
このように、第１の嵌合突起１１と第１の嵌合穴２１とが嵌合し、第２の嵌合突起２２と第２の嵌合穴１２とが嵌合すると共に、第１基板ケース１０に形成されている嵌合部１０Ｃ，１０Ｄと第２基板ケース２０に形成されているレール部２４，２５とが嵌合することで、第１基板ケース１０，第２基板ケース２０はレール部２４，２５の長さ方向以外の相対移動を規制された状態で強固に組み合わされる。このとき、主制御基板Ａは、密閉された基板ケースＸの中で台座２６上に載置されている。
【００４０】
また、上述したように、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とが組み合わされ、第１の嵌合突起１１と第１の嵌合穴２１、第２の嵌合突起２２と第２の嵌合穴１２とがそれぞれ嵌合されると、図８に示すように、第１基板ケース１０の複数個の第１ネジ受け部１７（１７ａ〜１７ｄ）に形成されている雌ネジ溝と、第２基板ケース２０の複数個の第２ネジ受け部２７（２７ａ〜２７ｄ）に形成されている雌ネジ溝とがつながる。そこで、固定ネジＮａ〜Ｎｄを各ネジ受け部１７、２７に形成されている雌ネジ溝に螺合させることで、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とをより強固に一体化することができる。なお、固定ネジＮａ〜Ｎｄの頭部を熱可塑性樹脂等で封止することで、固定ネジＮａ
〜Ｎｄの抜け止めが一層防止されると共に、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とが不可逆的にかしめられる。
【００４１】
そして、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、後述する封印シールＳ１と保護シールＳ２とが一体化されている不正防止シールＳを、遊技機１を構成する部品である基板ケースＸに貼り付ける。具体的には、不正防止シールＳを、第１基板ケース１０の側壁１０４の外側面１０４Ａから第２基板ケース２０の底板２００の他方の底面２００Ｂにかけて貼り付ける。このように、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とが嵌合し、これらの当接している開閉可能な部分に交差した状態で不正防止シールＳが貼り付けられているので、基板ユニットＸが一層確実に封印される。
【００４２】
次に、上述した不正防止シールＳの構造について説明する。図１０（ａ）は、遊技機１に貼り付けられた不正防止シールＳの構造を表す断面図である。この不正防止シールＳは、遊技機１を構成する部品に接着している封印シールＳ１と、封印シールＳ１に接着している保護シールＳ２とからなり、矩形状に成形されている（図１０（ｂ）、図１０（ｃ）参照）。なお、本実施の形態において、遊技機１を構成する部品は第１基板ケース１０及び第２基板ケース２０で構成されている。
【００４３】
封印シールＳ１は、第１基材３１、第１基材３１の一方の面（裏面）に塗られた第１粘着剤３２、及び、第１基材３１の他方の面（表面）に形成された第１印刷層３３を有する。そして、第１基材３１が第１粘着剤３２によって第１基板ケース１０の側壁１０４の外側面１０４Ａと第２基板ケース２０の底板２００の底面２００Ｂとに跨って接着されている。
【００４４】
第１基材３１は、凝集力の弱い（材料破壊し易い）更紙等の和紙からなり、第１粘着剤３２及び後述する第２粘着剤４２を溶かす石油系溶剤に反応して変色する薬品を含んでいる。
【００４５】
第１粘着剤３２は、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、アクリル系粘着剤、又は、ウレタン系粘着剤等からなる。なお、封印シールＳ１が被着体に貼り付けられる前、第１粘着剤３２の裏面は、図示しない剥離紙によって被覆されているが、その剥離紙が剥がされて第１粘着剤３２が露出されることによって、不正防止シールＳを第１基板ケース１０及び第２基板ケース２０に貼り付けることができる。
【００４６】
第１印刷層３３は、塩化ビニル樹脂からなり、シート状に成型され、圧着によって第１基材３１に接着されており、所定の文字、図形又は模様等からなる第１の識別情報ｄ１を表している。第１の識別情報ｄ１の内容は特に限定されないが、本実施の形態では、第１の識別情報ｄ１として、機種（遊技機の種類）毎に設定された管理番号（図１０（ｂ）において、「２１０６０９」）及び管理番号を囲む枠が第１基材３１の表面に表示されている。また、図１０（ｂ）に示すように、第１基材３１には、第１の識別情報ｄ１の他に「開封禁止」という当該封印シールＳ１の機能に関連付けられた文字（メッセージ）が造形された第１印刷層３３も同様に形成されている。
【００４７】
保護シールＳ２は、第２基材４１、第２基材４１の一方の面（裏面）に塗られた第２粘着剤４２、第２基材４１の他方の面（表面）に形成された第２印刷層４３からなる。そして、第２基材４１は、第２粘着剤４２によって、第１基材３１及び第１印刷層３３に接着されている。すなわち、封印シールＳ１と保護シールＳ２とが積層されている。また、第２基材４１も積層構造からなっており、第２粘着剤４２側から、支持層４４、保持層４５、反射層４６、及び、ガラスビーズ層４７が積層されている。なお、ガラスビーズ層４７は、整列して配置された多数の微細なガラスビーズ４７Ａで構成されている。
【００４８】
本実施の形態において不正防止シールＳは、封印シールＳ１と保護シールＳ２とで構成されているが、一体的に成形されているので、保護シールＳ２の形状と封印シールＳ１の形状とは同一であり、保護シールＳ２と封印シールＳ１とは、互いの外周が一致した状態で積層されている。封印シールＳ１と保護シールＳ２とが一体的に成形されていることによって、不正防止シールＳを基板ケースＸに貼り付ける作業が１回で済むので、不正防止に係る作業の煩雑化を抑えることができる。
【００４９】
また、封印シールＳ１と保護シールＳ２とが積層されていることによって、不正防止シールＳが、封印シールＳ１と保護シールＳ２との真正な位置関係を予め設定されていることになるので、不正行為を抑制することができる。これは、不正防止シールＳを基板ケースＸから除去する際に、封印シールＳ１と保護シールＳ２との位置関係が変化した場合、この不正防止シールＳを再利用して主制御基板ユニットＵＮ１を復元させようとしても、封印シールＳ１と保護シールＳ２との位置関係を当初（分離前）と同一の真正なものにしなれば、不正行為の痕跡が残るからである。例えば、不正行為者が基板ケースＸを開封する際に、第１粘着剤３２及び第２粘着剤４２の接着作用を失効させる石油系溶剤を不正防止シールＳに塗布し、不正防止シールＳを基板ケースＸから剥がして除去することができたとする。しかしながら、不正防止シールＳを基板ケースＸから剥がす際に、表面側に位置する保護シールＳ２のみが移動し、封印シールＳ１と保護シールＳ２との位置関係が変化してしまうと、封印シールＳ１と保護シールＳ２との位置関係を真正なものにしなければ、不正行為の痕跡が残ることになる。しかも、本実施の形態では、封印シールＳ１と保護シールＳ２とが相互の外周が一致した状態で積層され、封印シールＳ１が露出していないので、封印シールＳ１と保護シールＳ２との真正な位置関係を保持したまま不正防止シールＳを基板ケースＸから除去することは容易ではない。このように、不正防止シールＳには復元に対する阻害手段が設けられているので、不正行為が抑制される。
【００５０】
保護シールＳ２は全体として、一方の面側から他方の面側を透視できる程度の透明性を有している。ここで、保護シールＳ２は封印シールＳ１の第１の識別情報ｄ１が表示された部分を覆っていることから、保護シールＳ２によって、第１の識別情報ｄ１を視認可能な状態で、第１の識別情報ｄ１が表示されている部分の劣化を防止することができる。なお、保護シールＳ２の透明の度合いは特に限定されないが、保護シールＳ２を介して封印シールＳ１が視認可能であればよい。
【００５１】
次に、保護シールＳ２の製造方法を説明する。まずは、ＰＥＴフィルム等のフィルムの上面にポリエチレン樹脂等を塗布し、その上に多数の微細なガラスビーズ４７Ａを散布して乾燥させ、ガラスビーズ４７Ａの半球面（ポリエチレン樹脂等の側の半球面）をポリエチレン樹脂中に埋没させる。その後、ガラスビーズ４７Ａの露出した半球面に反射層４６を蒸着させると共に、支持層４４上に保持層４５を形成し、保持層４５を反射層４６に貼り合わせる。そして、ＰＥＴフィルム等のフィルムを剥離して、最後に多数の微細なガラスビーズ４７Ａから成るガラスビーズ層４７の上面に第２印刷層４３を形成し、所定の大きさ及び形状に裁断等する。
【００５２】
個々の微細なガラスビーズ４７Ａは、顕微鏡などを用いて拡大しないと視認することができない極めて小さい球形（別言すれば、粉体状）に成型されており、多数のガラスビーズ４７Ａが整然と二次元方向（面状）に保持層４５に敷き詰められている。
【００５３】
ガラスビーズ４７Ａは、保護シールＳ２の表面側から照射される所定波長の照射光（本実施形態では、波長３９０〜７７０ｎｍの範囲内の複数の波長光を混合させた可視光、又は単一波長の可視光が用いられている）に対して光透過性を有し、且つ、その照射された照射光を屈折させて表面側へ出射させる屈折率を有する微細な球形のガラスで形成されている。例えば、ガラスは、ＢａＯ-ＳｉＯ２系ガラスやＢａＯ-ＺｎＯ-ＴｉＯ２系ガラス等からなる。 
【００５４】
ガラスビーズ４７Ａの裏面側の半球面（裏面側のほぼ半分の球面）が反射層４６を介して保持層４５中に埋設されている。ガラスビーズ４７Ａの表面側の半球面（表面側のほぼ半分の球面）は露出又は第２印刷層４３で覆われている。つまり、整然と二次元方向に敷き詰められた状態の多数のガラスビーズ４７Ａ上に、第２の識別情報ｄ２を構成する文字や記号、絵柄等のパターンが印刷されることによって第２印刷層４３が部分的に形成されている。第２印刷層４３によって覆われていないガラスビーズ４７Ａは外部に露出し、第２印刷層４３によって覆われているガラスビーズ４７Ａは外部に露出していない。
【００５５】
第２印刷層４３は、所定の文字、図形又は模様等からなる第２の識別情報ｄ２を表している。第２の識別情報ｄ２の内容は特に限定されないが、本実施の形態では、第２の識別情報ｄ２として、機種（製品名）のコード（図１０（ｃ）において、「ＫＭ」）が印刷されている。このように、封印シールＳ１には第１印刷層３３によって第１の識別情報ｄ１が表示され、保護シールＳ２には第２印刷層４３によって、第１の識別情報ｄ１とは異なる第２の識別情報ｄ２が表示されており、不正防止シールＳには２つの識別情報の組み合わせが対応付けられている。これにより、不正防止シールＳの再利用が困難になるので、不正行為を抑制することができる。この理由を以下に説明する。例えば、粘着剤３２、４２の接着作用を失効させる石油系溶剤等によって、痕跡を残さずにある機種に係る不正防止シール（例えば、機種のコード「ＴＫ」、管理番号「２６０６０９」）から封印シールＳ１のみを抽出し、別の機種に係る不正防止シール（例えば、機種名「ＫＭ」、管理番号「０００００１」）から痕跡を残さずに保護シールＳ２のみを抽出したと仮定する。この場合、抽出の痕跡が残されていない封印シールＳ１と保護シールＳ２とを組み合わせて、不正防止シールを偽造したとしても、この不正の不正防止シールと同一の識別情報の組み合わせ（機種のコード「ＫＭ」、管理番号「２６０６０９」）が対応付けられた真正の不正防止シールは存在しうる。このように、一の不正防止シールに複数の識別情報の組み合わせが付されることで、不正防止シールの再利用・偽造が困難になるので、不正行為を抑制することができる。また、本実施の形態では、第１の識別情報ｄ１を構成する管理番号を囲む枠も第１印刷層３３として、第１基材３１の上に形成されている。そして、この枠に係る第１印刷層３３は、図１０（ｃ）に示すように、第２の識別情報ｄ２に係る第２印刷層４３の一部を過不足無く囲んでいる。つまり、封印シールＳ１の第１の識別情報ｄ１に係る第１印刷層３３及び保護シールＳ２の第２の識別情報ｄ２に係る第２印刷層４３によって、封印シールＳ１と保護シールＳ２との真正な位置関係が構成されていることになる。
【００５６】
第２印刷層４３は、上述した照射光を透過させない不透明なインク、照射光の一部を透過させる所定透過率を有する有色透明なインク、又は、照射光のほとんど全部を透過させる無色透明なインクで形成される。また、第２印刷層４３は、無機顔料、有機顔料の何れのインクでも良く、また、これらの顔料に光散乱粉末等を混入したインクでも良い。本実施の形態において、第２印刷層４３は、不正の痕跡を残させるために、通常波長の光に対しては透明で、ほとんど全部を透過させるが、後述する所定波長の光に対してはほとんど全部を反射させる原料からなるインクで形成されている。なお、印刷方法としては、活版印刷、写真版印刷、水なし平板印刷、グラビア印刷、彫刻凸版印刷、スクリーン印刷、コロタイプ印刷の何れの方法でも良いし、インクジェットプリンタによりインクを吹きつけて印刷する方法でも、レーザープリンタによるインクを転写する方法等でも良い。
【００５７】
第２印刷層４７の厚さは０．５〜５μｍの範囲内となっている。具体的には、第２印刷層４３は、人間の手（主に指や爪）で軽く触れられて擦られると、ガラスビーズ４７Ａから剥ぎ取られ、そのガラスビーズ４７Ａの表面が露出する程度の厚みで形成されている。このように、人間の手で軽く触れて擦ると剥離し得る第２印刷層４３が形成されているので、不正行為者の手で触った痕跡を知り、主制御基板ユニットＵＮ１に対する不正行為を発見することができると共に、不正行為に対する抑止となる。本実施の形態では、第２印刷層４３として、第２の識別情報ｄ２以外に、第２基材４１の全周縁部に沿った枠も形成されている。貼り付けられ不正防止シールＳを剥がす際に、指やピンセット等の所定の工具でそのシールの周縁部を狭持して、不正防止シールＳを剥がそうとすると、指や工具等によって枠に係る第２印刷層４３の一部が剥離し、第２印刷層４３に接触した痕跡が残る。しかも、第２印刷層４３が通常波長で無色であると、不正行為者が第２印刷層４３に気付くのは困難であるので、不正防止シールＳを剥がす際に、第２印刷層４３に接触した痕跡が残り易くなる。
【００５８】
反射層４６は、保護シールＳ２の表面側からガラスビーズ４７Ａに照射される照射光を完全反射する薄い金属材や、照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物等の材料で形成されている。反射層４６が照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物で形成される場合、例えば、反射層４６として所定波長の照射光を干渉させて構造色を発する金属化合物による単一の薄い層（照射光の波長と同程度の厚みの層）が形成される。金属化合物としては、酸化チタン、酸化ビスマス、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸化亜鉛等が用いられている。また、反射層４６が照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物で形成される場合でも、反射層４６として照射光に対して屈折率の高い金属化合物と屈折率の低い金属化合物とが交互に積層された多層構造の薄い層（照射光の波長と同程度の厚みの層）が形成される。この場合、屈折率の高い金属化合物として、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム等が用いられ、屈折率の低い金属化合物として、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム、酸化珪素等が用いられる。
【００５９】
保持層４５は、ガラスビーズ４７Ａ（ガラスビーズ層４７）を保持するための層であり、例えばポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂によって形成されている。また、保持層４５は、支持層４４からガラスビーズ４７Ａを離して保持することができる程度の薄い層として形成されている。
【００６０】
支持層４４は、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂等のフィルム状のシートによって形成されている。
【００６１】
第２粘着剤４２は、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、アクリル系粘着剤、又は、ウレタン系粘着剤等からなり、透明性を有している。
【００６２】
また、封印シールＳ１と第１基板ケース１０の側壁１０４及び第２基板ケース２０の底板２００との接着強度（主として、引張りせん断又は剥離引張りに対する接着強度；以下「第１接着強度」という）は、封印シールＳ１と保護シールＳ２との接着強度（主として、引張りせん断又は剥離引張りに対する接着強度；以下「第２接着強度」という）以上である。ここでの「接着強度」とは、第１粘着剤３２又は第２粘着剤４２によって接着される対象物（第１粘着剤３２による第１基材３１及び第１基板ケース１０の側壁１０４若しくは第２基板ケース２０の底板２００、又は、第２粘着剤４２による第１基材３１及び第２基材４１）を引き離すために必要な応力のことをいう。よって、表側に位置する保護シールＳ２を持って引っ張ると、封印シールＳ１と基板ケースＸとが接着したまま、保護シールＳ２が封印シールＳ１から引き剥がされる。ここでの「引き剥がされる」態様としては、第２粘着剤４２と第１基材３１若しくは第２基材４１との界面破壊、第２粘着剤４２の凝集破壊、又は、界面破壊と凝集破壊との混合破壊のいずれでもよい。このように、封印シールＳ１より保護シールＳ２の方が剥がれ易いので、痕跡を残さずに基板ケースＸを開封することが困難になり、不正行為を抑制することができる。
【００６３】
さらに、第１基材３１と第１印刷層３３との接着強度は、第２粘着剤４２と第１印刷層３３との接着強度以下である。よって、封印シールＳ１より表側に位置する保護シールＳ２を持って引っ張ると、第１印刷層３３は、保護シールＳ２の第２粘着剤４２に接着されたまま第１基材３１から剥離される。第１印刷層３３が第１基材３１から分離した封印シールＳ１を当該分離の有無を判別困難な程度に復元することは容易ではない。したがって、不正行為及び再利用を抑制することができる。ここで、例えば、第１印刷層３３が更紙や不織布からなり、第１印刷層３３の凝集力が第１基材３１と第１印刷層３３との接着強度以下であれば、保護シールＳ２が引っ張られると、第１印刷層３３が第１基材３１から剥離されると共に、又は、第１印刷層３３が第１基材３１から剥離されずに、第１印刷層３３が材料破壊する。この場合、封印シールＳ１を当該分離の有無を判別困難な程度に復元することはさらに容易ではなくなる。したがって、不正行為及び再利用もさらに抑制することができる。
【００６４】
このような不正防止シールＳに所定波長の光が照射されると、第２印刷層４３で覆われていないガラスビーズ４７Ａに入射した光は屈折されて、戻り光となって表面側の外部へ戻ってくるため、反射層４６の色が強調され、自然光の下で見える色彩（図１０（ｂ）参照）よりも鮮やかな色彩となる光学パターンが発生する（図１０（ｃ）参照）。一方、第２印刷層４３で覆われたガラスビーズ４７Ａからは、屈折された戻り光が第２印刷層４３によって遮光されたり吸収されるため、外部に戻ってこなくなったり減光されて戻ってくることとなる（図１０（ｃ）参照）。このように、第２印刷層４３が存在している領域と存在していない領域との間にコントラストが生ずることになる。そのため、所定波長の照射光の元では、第２印刷層４３を明確に目視する、すなわち、保護シールＳ２に付された第２の識別情報ｄ２を確認することができる。よって、第２印刷層４３の有無、又は、第２の識別情報ｄ２の破損・剥離の有無、第２の識別情報ｄ２の正否によって、当該不正防止シールＳが貼り付けられた遊技機１の真偽を点検・検査することができる。なお、本実施の形態において第２印刷層４３は、通常波長の光に対しては透明で、ほとんど全部を透過させる原料からなるインクで形成されているので、第三者（不正行為者）は保護シールＳ２に第２印刷層４３が表示され、第２の識別情報ｄ２が付されていることに気付き難い。よって、不正の痕跡が残され易い。
【００６５】
また、反射層４６を所定の光透過率に調整すると、通常波長の自然光では光学パターンが発生せず、所定波長の照射光が照射された場合だけ、光学パターンが発生するようにすることも可能である。この場合、保護シールＳ２に第２印刷層４３が表示され、第２の識別情報ｄ２が付されていることに気付き難くなるので、さらに不正の痕跡が残され易くなる。
【００６６】
光学パターンは上述したガラスビーズ４７Ａによる光の屈折と反射層４６による光の干渉作用によって決まる特有の色彩等が施されたパターンとなることから、光学パターンが不正防止シールＳ（保護シールＳ２）と照射光との関係で特有のパターンとなっているかを管理者が目視して調べることで、主制御基板ユニットＵＮ１が真正のものであるか否か判定することもできる。すなわち、所定波長の照射光（可視光）を保護シールＳ２に照射し、特有の光学パターンが生じた場合には、主制御基板ユニットＵＮ１が真正のものである判定し、一方、特有の光学パターンとは異なるパターンが生じたり、光学パターンが生じなかった場合には、主制御基板ユニットＵＮ１が偽造等された不正のものであると判定して、不正行為を発見することができる。
【００６７】
また、ガラスビーズ４７Ａの材質や大きさ、配列の仕方等を調整したり、反射層４６の厚さや材料、透過率等を調整したり、反射層４６を単一の層や多層構造の層に調整すると、照射光（可視光）の波長に対する光学パターンを変更することができると共に、それらの調整は精密な製造工程でなければ行うことができない。そのため、保護シールＳ２を偽造することは殆ど不可能とすることができ、偽造防止を図ることができる。更に、偽造防止が不可能で特有の光学パターンを生じさせる真正の保護シールＳ２が制御基板ユニットＵＮに貼設されるので、不正改造などが成された主制御基板ユニットを確実に発見することができ、ひいては不正行為を防止することが可能である。
【００６８】
以上に説明した不正防止シールＳが主制御基板ユニットＵＮ１の基板ケースＸに貼付されると、主制御基板ユニットＵＮ１が真正のものであることを示すいわゆる品質保証機能等を発揮すると共に、不正行為の発見と抑制に寄与することができる。不正行為を発見するためには、目視等によって、封印シールＳ１や保護シールＳ２の破損状態や位置関係を検査・点検し、さらには、上述した所定波長の照射光を発光する発光装置で保護シールＳ２の表面に照射光を照射して、第２印刷層４３の剥離・裂傷状況や光学パターンを検査・点検する。
【００６９】
（その他の実施の形態） 
なお、以上に述べた実施の形態１の不正防止シールＳは、基板ケースＸの開閉部分に、換言すれば、第１基板ケース１０と第２基板ケース２０とにまたがって貼り付けられているが、貼り付け箇所はこれに限らず、第１基板ケース１０の天板１００の表面１００Ａや第２基板ケース２０の底板２００の底面２００Ｂでも良い。さらに、不正防止シールＳを貼り付ける場所は、基板ケースＸではなく、主制御基板Ａの絶縁性基板Ｄや、ＣＰＵ等の電子部品等であってもよい。
【００７０】
また、封印シールＳ１が一方の基板ケース（例えば、第１基板ケース１０の側壁１０４の側面１０４Ａ）にのみ貼り付けられ、保護シールＳ２が封印シールＳ１から他方の基板ケース（例えば、第２の基板ケース２０の底板２００の底面２００Ｂ）にかけて貼り付けられるようにすることもできる。反対に、封印シールＳ１が一方の基板ケース（例えば、第１基板ケース１０の側壁１０４の側面１０４Ａ）から他方の基板ケース（例えば、第２基板ケース２０の底板２００の底面２００Ｂ）にかけて貼り付けられ、保護シールＳ２が封印シールＳ１から一方の基板ケース（例えば、側壁１０４の側面１０４Ａ又は底板２００の底面２００Ｂ）にのみまたがって貼り付けられるようにすることもできる。
【００７１】
また、実施の形態１では、封印シールＳ１及び保護シールＳ２は共に同一の矩形状を呈しているが、これらの形状はこれに限られず、円形や星形等の他の形状でもよい。さらに、封印シールＳ１の形状と保護シールＳ２の形状とが異なっていてもよい。また、実施の形態１では、保護シールＳ２は、その外周が封印シールＳ１の外周と一致した状態で封印シールＳ１に積層されているが、封印シールＳ１の外周の全体又は一部からはみ出した状態で被着体に貼り付けられるようにすることもできる。
【００７２】
さらに、実施の形態１では、第１基材３１は、更紙等の和紙からなり、全体として単層構造であるが、第１基材３１の原料及び構造はこれに限られない。また、第１基材３１にＩＣチップが埋設され、そのＩＣチップの有する情報（例えば、遊技店コードや第２の管理番号等からなる第３の識別情報ｄ３）と、上記の第１の識別情報ｄ１及び第２の識別情報ｄ２との組み合わせによって、不正防止シールＳを管理するようにすることもできる。
【００７３】
また、基板ケースＸの構造、形状、材質についても実施の形態１に限られず、適宜に設計されればよい。保護シールＳ２についても同様である。例えば、第２基材４１は、透明性を有さず、封印シールＳ１に表示された第１の識別情報ｄ１が第三者に隠匿されるようにしてもよい。これにより、第三者が不正防止シールＳに第１の識別情報ｄ１が付されていることを知得し、不正の対策を立てることを妨げることができる。また、反射層４６が保持層４５と第２基材４１との間に形成されてもよい。この場合、ガラスビーズ４７Ａに照射される照射光が焦点を結ぶ位置に反射層４６が形成される。また、この場合においても、ガラスビーズ４７Ａの材質や大きさ、配列の仕方等を調整したり、反射層４６の厚みや材料、透過率等を調整したり、反射層４６を単一の層や多層構造の層に調整すると、照射される照射光（可視光）の波長に対する特有の光学パターンを発生させることができる。
【００７４】
さらに、実施の形態１では、封印シールＳ１と保護シールＳ２とが一体化されている不正防止シールＳが基板ケースＸに貼り付けられているが、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、封印シールＳ１を基板ケースＸに貼り付け、その上から保護シールＳ２を貼り付けて不正防止シールＳを製造するようにすることもできる。また、封印シールＳ１が、第１粘着剤３２、第１基材３１、第１印刷層３３、及び、第２粘着剤４２が積層されてなり、保護シールＳ２の代わりに、第２基材４１及び第２印刷層４３が積層されてなる保護シートを用いることもできる。
【符号の説明】
【００７５】
ＵＮ１・・・主制御基板ユニット 
Ａ    ・・・主制御基板 
１０  ・・・第１基板ケース 
１０Ａ・・・収容部 
１０Ｂ・・・台部 
１０Ｃ・・・第１の嵌合部 
１０Ｄ・・・第２の嵌合部 
１１  ・・・第１の嵌合突起 
１２  ・・・第２の嵌合穴 
１４  ・・・第１の嵌合溝 
１５  ・・・第２の嵌合溝 
１７  ・・・第１のネジ受け部 
１８  ・・・遊嵌穴 
２０  ・・・第２基板ケース 
２１  ・・・第１の嵌合穴 
２２  ・・・第２の嵌合突起 
２４  ・・・第１のレール部 
２５  ・・・第２のレール部 
２６  ・・・台座 
２７  ・・・第２のネジ受け部 
３１  ・・・第１基材 
３２  ・・・第１粘着剤 
３３  ・・・第１印刷層 
４１  ・・・第２基材 
４２  ・・・第２粘着剤 
４３  ・・・第２印刷層 
４４  ・・・支持層 
４５  ・・・保持層 
４６  ・・・反射層 
４７  ・・・ガラスビーズ層 
４７Ａ・・・ガラスビーズ 
１００・・・天板 
１０１・・・側壁 
１０２・・・側壁 
１０３・・・側壁 
１０４・・・側壁 
１０５・・・底板 
１０６・・・外側壁 
２００・・・底板 
２０１・・・側壁 
２０２・・・側壁 
２０３・・・側壁 
Ｓ    ・・・不正防止シール 
Ｓ１  ・・・封印シール 
Ｓ２  ・・・保護シール 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１０】
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