(57)【要約】【課題】処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去する。【解決手段】吸引口３０ｆ及び排出口３０ｇと、圧縮空気導入口３０ｈとを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口３０ｈから排出口３０ｇへ流し、吸引口３０ｆと排出口３０ｇとの間に生じた圧力差により吸引口３０ｆから吸引した物を、圧縮空気と共に排出口３０ｇから排出するエジェクタ３０を用い、処理室２０内に溜まった処理液の泡を、第１の配管３１を介して吸引口３０ｆから吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口３０ｇから第２の配管３２を介して処理室２０内へ吐出する。【選択図】図１
2012190908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を用いて基板の処理を行う処理室と、
前記処理室内で基板を移動する基板移動手段と、
前記処理室内に設けられ、前記基板移動手段により移動される基板へ処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルへ供給する処理液を貯留する処理液タンクと、
前記ノズルから基板へ吐出された処理液を回収して前記処理液タンクへ戻す処理液回収手段と、
吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出するエジェクタと、
前記エジェクタの吸引口に接続された第１の配管と、
前記エジェクタの排出口に接続された第２の配管と、
前記エジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給する空気圧回路とを備え、
前記エジェクタは、前記処理室内に溜まった処理液の泡を、前記第１の配管を介して吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口から前記第２の配管を介して前記処理室内へ吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の配管の内径よりも広い開口を有し、前記処理室内で前記処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置され、前記第１の配管に接続された吸引フードを備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理室内で前記第２の配管の先端付近に設置され、前記第２の配管から吐出された圧縮空気が衝突するカバーを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
処理室内で基板を移動しながら、
処理液を貯留した処理液タンクから処理室内に設けたノズルへ処理液を供給して、ノズルから基板へ処理液を吐出し、
ノズルから基板へ吐出した処理液を回収して処理液タンクへ戻し、
吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出するエジェクタを用い、
エジェクタの吸引口に第１の配管を接続し、
エジェクタの排出口に第２の配管を接続し、
エジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給し、
処理室内に溜まった処理液の泡を、第１の配管を介してエジェクタの吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共にエジェクタの排出口から第２の配管を介して処理室内へ吐出することを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
第１の配管の内径よりも広い開口を有する吸引フードを、処理室内で処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、第１の配管に接続することを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
第２の配管から吐出された圧縮空気が衝突するカバーを、処理室内で第２の配管の先端付近に設置することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置を用いて基板の処理を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の基板処理方法を用いて基板の処理を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液等の処理液を用いて、基板の現像、エッチング、剥離、洗浄等の処理を行う基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、処理室内で基板を移動しながら、処理液をノズルから基板へ吐出し、基板へ吐出した処理液を回収して再利用する基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造工程では、基板上に回路パターンやカラーフィルタ等を形成するため、基板の露光、現像、エッチング、剥離、洗浄等の処理が行われる。これらのうち、現像、エッチング、剥離、洗浄の各処理は、処理室内で、ローラコンベア等の移動装置を用いて基板を移動しながら行われることが多く、現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液等の処理液は、スプレーノズル、シャワーノズル、またはスリットノズルから基板の表面へ吐出される。ノズルから基板へ吐出された処理液は、基板の処理後、処理室から回収されて処理液タンクへ戻される。この様に処理液を処理室と処理液タンクとの間で循環させて再使用することにより、高価な処理液の消費量が低減され、基板の製造コストが削減される。
【０００３】
処理室内で、ノズルから吐出された処理液が基板の表面に衝突する際に、処理液の泡が発生する。また、処理室内で、処理液が基板の表面から落下して処理室の床又は処理液回収チャンバに衝突する際にも、処理液の泡が発生する。処理液中の泡は、ノズルの吐出不良、処理液タンク又は処理室からの泡漏れ、処理室内での泡による基板の搬送不良等の問題を引き起こす。そのため、従来は、処理液に消泡剤を添加する、泡が消えるまで装置を停止する、あるいは処理液を交換するという対策が採られていた。しかしながら、消泡剤の添加は処理液の劣化を、装置の停止は稼働率の低下を、処理液の交換はランニングコストの増大を招くという問題があった。
【０００４】
これに対し、特許文献１には、手動バルブやエア抜き配管を用いて、処理液タンク内へ泡が流入するのを防止する技術が記載されている。また、特許文献２には、処理液を処理室から処理液タンクへ回収する回収用配管の途中にバイパス配管を設け、バイパス配管に流れる処理液中の泡を液化する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３２５２８号公報
【特許文献２】特開２００５−３４０３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術は、手動バルブやエア抜き配管といった簡単な設備で済む反面、泡を積極的に除去することができないため、依然として泡が処理室内に残り、処理室からの泡漏れ、及び処理室内での泡による基板の搬送不良の問題があった。また、特許文献２に記載の技術も、回収用配管内へ流れ込まないで処理室内に残った泡を消すことができなかった。
【０００７】
本発明の課題は、処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去することである。また、本発明の課題は、処理むらが少なく品質の高い基板を、効率良く安価に製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置は、処理液を用いて基板の処理を行う処理室と、処理室内で基板を移動する基板移動手段と、処理室内に設けられ、基板移動手段により移動される基板へ処理液を吐出するノズルと、ノズルへ供給する処理液を貯留する処理液タンクと、ノズルから基板へ吐出された処理液を回収して処理液タンクへ戻す処理液回収手段と、吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出するエジェクタと、エジェクタの吸引口に接続された第１の配管と、エジェクタの排出口に接続された第２の配管と、エジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給する空気圧回路とを備え、エジェクタが、処理室内に溜まった処理液の泡を、第１の配管を介して吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口から第２の配管を介して処理室内へ吐出するものである。
【０００９】
また、本発明の基板処理方法は、処理室内で基板を移動しながら、処理液を貯留した処理液タンクから処理室内に設けたノズルへ処理液を供給して、ノズルから基板へ処理液を吐出し、ノズルから基板へ吐出した処理液を回収して処理液タンクへ戻し、吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出するエジェクタを用い、エジェクタの吸引口に第１の配管を接続し、エジェクタの排出口に第２の配管を接続し、エジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給し、処理室内に溜まった処理液の泡を、第１の配管を介してエジェクタの吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共にエジェクタの排出口から第２の配管を介して処理室内へ吐出するものである。
【００１０】
本発明で用いるエジェクタは、吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出する、流体駆動装置の一種である。このエジェクタを用い、処理室内に溜まった処理液の泡を、第１の配管を介してエジェクタの吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共にエジェクタの排出口から第２の配管を介して処理室内へ吐出するので、処理室内に溜まった処理液の泡が、簡単な設備を用いて効果的に除去される。従って、処理室からの泡漏れ、及び処理室内での泡による基板の搬送不良が防止される。処理室内に溜まった処理液の泡を、圧縮空気の圧力でつぶすので、処理液を希釈又は汚染することがなく、処理液の再利用が可能となる。エジェクタ、及びエジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給する空気圧回路は、小型に構成できるので、設置場所を選ばず、自由な配置が可能である。
【００１１】
さらに、本発明の基板処理装置は、第１の配管の内径よりも広い開口を有し、処理室内で処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置され、第１の配管に接続された吸引フードを備えたものである。また、本発明の基板処理方法は、第１の配管の内径よりも広い開口を有する吸引フードを、処理室内で処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、第１の配管に接続するものである。処理液の泡は、空気を内包して処理液自体よりも軽く、処理液の表面に浮いている。第１の配管の内径よりも広い開口を有する吸引フードを、処理室内で処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、第１の配管に接続するので、処理液の表面に浮いた泡が、吸引フードの開口から効率良く吸引される。
【００１２】
さらに、本発明の基板処理装置は、処理室内で第２の配管の先端付近に設置され、第２の配管から吐出された圧縮空気が衝突するカバーを備えたものである。また、本発明の基板処理方法は、第２の配管から吐出された圧縮空気が衝突するカバーを、処理室内で第２の配管の先端付近に設置するものである。第２の配管から吐出された圧縮空気がカバーに衝突してその勢いが弱まり、第２の配管から吐出された圧縮空気による処理室内の気流の乱れが防止される。また、第２の配管から吐出された圧縮空気が処理室内に溜まった処理液に直接衝突して泡が発生するのが防止される。
【００１３】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板の処理を行うものである。処理室内に溜まった処理液の泡が、簡単な設備を用いて効果的に除去されるので、消泡剤の添加による処理液の劣化、装置の停止による稼働率の低下、及び処理液の交換によるランニングコストの増大が抑制され、処理むらが少なく品質の高い表示用パネル基板が、効率良く安価に製造される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出するエジェクタを用い、処理室内に溜まった処理液の泡を、第１の配管を介してエジェクタの吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共にエジェクタの排出口から第２の配管を介して処理室内へ吐出することにより、処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去することができる。従って、処理室からの泡漏れ、及び処理室内での泡による基板の搬送不良を防止することができる。処理室内に溜まった処理液の泡を、圧縮空気の圧力でつぶすので、処理液を希釈又は汚染することがなく、処理液の再利用が可能となる。エジェクタ、及びエジェクタの圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給する空気圧回路は、小型に構成できるので、設置場所を選ばず、自由な配置が可能である。
【００１５】
さらに、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、第１の配管の内径よりも広い開口を有する吸引フードを、処理室内で処理室内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、第１の配管に接続することにより、処理液の表面に浮いた泡を、吸引フードの開口から効率良く吸引することができる。
【００１６】
さらに、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、第２の配管から吐出された圧縮空気が衝突するカバーを、処理室内で第２の配管の先端付近に設置することにより、第２の配管から吐出された圧縮空気による処理室内の気流の乱れを防止することができる。また、第２の配管から吐出された圧縮空気が処理室内に溜まった処理液に直接衝突して泡が発生するのを防止することができる。
【００１７】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去することができるので、消泡剤の添加による処理液の劣化、装置の停止による稼働率の低下、及び処理液の交換によるランニングコストの増大を抑制して、処理むらが少なく品質の高い表示用パネル基板を、効率良く安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態による基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２（ａ）はエジェクタの側面図、図２（ｂ）はエジェクタの内部の断面図である。
【図３】吸引フードの外観図である。
【図４】カバーの動作を説明する図である。
【図５】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図６】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態による基板処理装置の概略構成を示す図である。基板処理装置は、ローラ１０、処理室２０、ノズル２１、処理液回収配管２２、処理液タンク２３、処理液供給配管２４、ポンプ２５、フィルタ２６、エジェクタ３０、吸引配管３１、吐出配管３２、圧縮空気供給源３３、空気圧回路、吸引フード４０ａ、及びカバー５０を含んで構成されている。
【００２０】
基板１は、複数のローラ１０上に搭載され、ローラ１０の回転により、矢印で示す基板移動方向へ移動される。なお、本実施の形態では基板１を水平な状態で移動しているが、本発明はこれに限らず、基板１を水平に対して基板移動方向と直交する方向又は基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動してもよい。
【００２１】
基板１は、ローラ１０により、処理室２０へ搬入される。処理室２０内には、ローラ１０に搭載された基板１の上方に、複数のノズル２１が設置されている。ノズル２１は、スプレーノズル、シャワーノズル、又はスリットノズルから成り、現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液等の処理液を、ローラ１０により移動される基板１の表面へ吐出する。基板１の移動に伴い、ノズル２１から吐出された処理液が基板１の表面全体へ供給され、基板１の現像、エッチング、剥離、洗浄等の処理が行われる。
【００２２】
なお、本実施の形態では、ノズル２１が基板移動方向に３段設けられているが、ノズル２１の段数はこれに限らない。
【００２３】
処理室２０の床は緩やかに傾斜しており、床の最も低い位置に処理液回収配管２２が設けられている。処理液回収配管２２の下端は、処理液２を貯留する処理液タンク２３内へ伸びている。ノズル２１から基板１の表面へ吐出された処理液は、基板１の表面から処理室２０の床へ流れ落ち、処理液回収配管２２から処理液タンク２３へ流れ込む。処理液タンク２３内に貯留された処理液２は、処理液供給配管２４を通ってノズル２１へ供給される。処理液供給配管２４には、処理液タンク２３内の処理液２を処理液供給配管２４内へ流すためのポンプ２５と、処理液２に混入した異物や不純物を取り除くフィルタ２６とが設けられている。
【００２４】
なお、本実施の形態では、ノズル２１から基板１へ吐出された処理液を、処理室２０の床から回収しているが、処理室２０内に処理液回収チャンバを設け、処理液回収チャンバ内に溜まった処理液を、処理液タンク２３へ流してもよい。
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態による基板処理方法を説明する。処理室２０内で、ノズル２１から吐出された処理液が基板１の表面に衝突する際に、処理液の泡が発生する。また、処理室２０内で、処理液が基板１の表面から落下して処理室２０の床又は処理液回収チャンバに衝突する際にも、処理液の泡が発生する。本発明では、エジェクタ３０を用いて、処理室２０内に溜まった処理液の泡を除去する。本発明で用いるエジェクタ３０は、吸引口及び排出口と圧縮空気導入口とを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口から排出口へ流し、吸引口と排出口との間に生じた圧力差により吸引口から吸引した物を、圧縮空気と共に排出口から排出する、流体駆動装置の一種である。
【００２６】
図２（ａ）はエジェクタの側面図、図２（ｂ）はエジェクタの内部の断面図である。図２（ａ）において、エジェクタ３０は、本体３０ａ、吸引部３０ｂ、排出部３０ｃ、及び圧縮空気導入部３０ｄから構成されている。図２（ｂ）に示す様に、吸引部３０ｂ、本体３０ａ及び排出部３０ｃの内部には、図面横方向につながった流体通路３０ｅが形成されており、流体通路３０ｅの一端は吸引部３０ｂにおいて吸引口３０ｆと成り、流体通路３０ｅの他端は排出部３０ｃにおいて排出口３０ｇと成っている。一方、圧縮空気導入部３０ｄには、圧縮空気導入口３０ｈが設けられており、本体３０ａの内部には、圧縮空気導入口３０ｈから排出口３０ｇの方向へ向かって斜めに伸び、流体通路３０ｅと合流する圧縮空気通路３０ｉが形成されている。
【００２７】
圧縮空気を、圧縮空気導入口３０ｈから、圧縮空気通路３０ｉ及び流体通路３０ｅを通して、排出口３０ｇへ流すと、吸引口３０ｆと排出口３０ｇとの間に圧力差が生じ、この圧力差により吸引口３０ｆから流体が吸引される。吸引口３０ｆから吸引された流体は、流体通路３０ｅを通り、圧縮空気と共に排出口３０ｇから排出される。
【００２８】
図１において、エジェクタ３０の吸引口には、吸引配管３１が接続されており、吸引配管３１の先端は、処理室２０内に設置された吸引フード４０ａに接続されている。一方、エジェクタ３０の排出口には、吐出配管３２が接続されており、吐出配管３２の先端は、処理室２０内に設置されている。処理室２０内で吐出配管３２の先端付近には、カバー５０が設けられている。
【００２９】
エジェクタ３０の圧縮空気導入口には、空気圧回路が接続されている。空気圧回路は、圧力調整弁３４、圧力計３５、流量計３６、流量制御弁３７、自動弁３８、及びフィルタ３９を含んで構成されている。圧力調整弁３４は、圧縮空気供給源３３からエジェクタ３０の圧縮空気導入口へ供給される圧縮空気の圧力を調整する。流量制御弁３７は、圧縮空気供給源３３からエジェクタ３０の圧縮空気導入口へ供給される圧縮空気の流量を制御する。
【００３０】
圧縮空気供給源３３から、空気圧回路を介して、エジェクタ３０の圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給すると、エジェクタ３０は、処理室２０内に溜まった処理液の泡を、吸引フード４０ａ及び吸引配管３１を介して吸引口から吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口から吐出配管３２を介して処理室２０内へ吐出する。処理室２０内に溜まった処理液の泡が、簡単な設備を用いて効果的に除去される。従って、処理室２０からの泡漏れ、及び処理室２０内での泡による基板１の搬送不良が防止される。処理室２０内に溜まった処理液の泡を、圧縮空気の圧力でつぶすので、処理液を希釈又は汚染することがなく、処理液の再利用が可能となる。エジェクタ３０、及びエジェクタ３０の圧縮空気導入口へ圧縮空気を供給する空気圧回路は、小型に構成できるので、設置場所を選ばず、自由な配置が可能である。また、空気圧回路により、処理室２０内で発生する処理液の泡の量に応じて、エジェクタ３０の圧縮空気導入口へ供給する圧縮空気の圧力を調整し、また圧縮空気の流量を制御することができる。
【００３１】
図３は、吸引フードの外観図である。吸引フード４０ａは、図３（ａ）に示す様に、吸引配管３１の内径よりも広い開口を有し、処理室２０内で処理室２０内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置されている。処理液の泡は、空気を内包して処理液自体よりも軽く、処理液の表面に浮いている。吸引配管３１の内径よりも広い開口を有する吸引フード４０ａを、処理室２０内で処理室２０内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、吸引配管３１に接続するので、処理液の表面に浮いた泡が、吸引フード４０ａの開口から効率良く吸引される。
【００３２】
図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、吸引フードの他の例の外観図である。図３（ａ）に示す吸引フード４０ａ及び図３（ｂ）に示す吸引フード４０ｂは、いずれも開口が丸い形であるが、吸引フード４０ａは外形が円錐の一部を切り取った形であるのに対し、吸引フード４０ｂは外形が円筒形である。また、図３（ｃ）に示す吸引フード４０ｃ及び図３（ｄ）に示す吸引フード４０ｄは、いずれも開口が四角形であり、吸引フード４０ｃは外形が四角錐の一部を切り取った形であり、吸引フード４０ｄは外形が上方からみて扇形である。吸引フードの開口は、圧力損失が少なく、広範囲に処理液の泡を吸引できる形状であれば、設置場所及びスペースに応じて適宜選択することができる。また、吸引フードの配置として、処理液の泡に流れがある場合は、開口が流れの下流側から上流側へ向く様に配置する。処理液の泡に流れがない場合は、処理液の泡が発生する場所の近く、または処理液の泡が集まっている場所に配置する。なお、吸引フードは、現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液等の処理液によって変質しない材料で構成されている。
【００３３】
図４は、カバーの動作を説明する図である。処理室２０内で吐出配管３２から吐出された圧縮空気は、その勢いにより処理室２０内の気流を乱し、また処理室２０内に溜まった処理液に衝突して泡を発生させる恐れがある。本実施の形態では、処理室２０内で吐出配管３２から吐出された圧縮空気は、吐出配管３２の先端付近に設置されたカバー５０に衝突してその勢いが弱まり、吐出配管３２から吐出された圧縮空気による処理室２０内の気流の乱れが防止される。また、吐出配管３２から吐出された圧縮空気が処理室２０内に溜まった処理液に直接衝突して泡が発生するのが防止される。カバー５０の形状は、圧縮空気の勢いを逃がす方向に応じて適宜選択でき、図４に示す様に、処理室２０の床方向に傾斜した形状のカバー５０を、吐出配管３２の正面に設けると、カバー５０に衝突した空気が、矢印で示す様に処理室２０の床方向へ流れる。処理室２０内で圧縮空気と共に吐出配管３２から吐出された液化された処理液は、カバー５０に衝突して処理室２０の床へ落下し、処理液回収配管２２から処理液タンク２３へ回収される。
【００３４】
以上説明した実施の形態によれば、吸引口３０ｆ及び排出口３０ｇと圧縮空気導入口３０ｈとを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口３０ｈから排出口３０ｇへ流し、吸引口３０ｆと排出口３０ｇとの間に生じた圧力差により吸引口３０ｆから吸引した物を、圧縮空気と共に排出口３０ｇから排出するエジェクタ３０を用い、処理室２０内に溜まった処理液の泡を、吸引配管３１を介してエジェクタ３０の吸引口３０ｆから吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共にエジェクタ３０の排出口３０ｇから吐出配管３２を介して処理室２０内へ吐出することにより、処理室２０内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去することができる。従って、処理室２０からの泡漏れ、及び処理室２０内での泡による基板の搬送不良を防止することができる。処理室２０内に溜まった処理液の泡を、圧縮空気の圧力でつぶすので、処理液を希釈又は汚染することがなく、処理液の再利用が可能となる。エジェクタ３０、及びエジェクタ３０の圧縮空気導入口３０ｈへ圧縮空気を供給する空気圧回路は、小型に構成できるので、設置場所を選ばず、自由な配置が可能である。また、空気圧回路により、処理室２０内で発生する処理液の泡の量に応じて、エジェクタ３０の圧縮空気導入口３０ｈへ供給する圧縮空気の圧力を調整し、また圧縮空気の流量を制御することができる。
【００３５】
さらに、吸引配管３１の内径よりも広い開口を有する吸引フード４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを、処理室２０内で処理室２０内に溜まった処理液の液面よりも高い位置に設置して、吸引配管３１に接続することにより、処理液の表面に浮いた泡を、吸引フード４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄの開口から効率良く吸引することができる。
【００３６】
さらに、吐出配管３２から吐出された圧縮空気が衝突するカバー５０を、処理室２０内で吐出配管３２の先端付近に設置することにより、吐出配管３２から吐出された圧縮空気による処理室２０内の気流の乱れを防止することができる。また、吐出配管３２から吐出された圧縮空気が処理室２０内に溜まった処理液に直接衝突して泡が発生するのを防止することができる。
【００３７】
本発明の基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板の処理を行うことにより、処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去することができるので、消泡剤の添加による処理液の劣化、装置の停止による稼働率の低下、及び処理液の交換によるランニングコストの増大を抑制して、処理むらが少なく品質の高い表示用パネル基板を、効率良く安価に製造することができる。
【００３８】
例えば、図５は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００３９】
また、図６は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。
【００４０】
図５に示したＴＦＴ基板の製造工程では、現像工程（ステップ１０４）、エッチング工程（ステップ１０５）、剥離工程（ステップ１０６）、及び洗浄工程において、図６に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の現像処理、エッチング処理、剥離処理、及び洗浄処理において、本発明の基板処理装置又は基板処理方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  基板
２  処理液
１０  ローラ
２０  処理室
２１  ノズル
２２  処理液回収配管
２３  処理液タンク
２４  処理液供給配管
２５  ポンプ
２６  フィルタ
３０  エジェクタ
３０ａ  本体
３０ｂ  吸引部
３０ｃ  排出部
３０ｄ  圧縮空気導入部
３０ｅ  流体通路
３０ｆ  吸引口
３０ｇ  排出口
３０ｈ  圧縮空気導入口
３０ｉ  圧縮空気通路
３１  吸引配管
３２  吐出配管
３３  圧縮空気供給源
３４  圧力調整弁
３５  圧力計
３６  流量計
３７  流量制御弁
３８  自動弁
３９  フィルタ
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ  吸引フード
５０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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