(57)【要約】【課題】１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材を安価で簡便に得る。【解決手段】絶縁基板１０の個片化領域内に、個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部５０と、配線パターン３０ｐの一部をなし、切れ込み部５０を取り囲むように形成された配線３１と、を有し、個片化された配線材２を切れ込み部５０の所定位置を起点に折り曲げることにより、絶縁基板１０上に形成された配線３１の一部を個片化領域外へと突出させることが可能なように構成される。【選択図】図１
2012190904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に複数形成された配線パターンと、を有し、前記配線パターンごとに個片化されて配線材となる配線基板であって、
前記絶縁基板の個片化領域内に、
前記個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、前記他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部と、
前記配線パターンの一部をなし、前記切れ込み部を取り囲むように形成された配線と、を有し、
個片化された前記配線材を前記切れ込み部の所定位置を起点に折り曲げることにより、前記絶縁基板上に形成された前記配線の一部を前記個片化領域外へと突出させることが可能なように構成される
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンには、
電子部品を搭載する接続パッドが金属メッキを施されて形成され、
前記接続パッドは、個片化された前記配線材の折り曲げ位置及び重なり位置から外れる位置に配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記接続パッドに電子部品が搭載されている
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
配線パターンごとに個片化されて配線材となるよう、絶縁基板上に前記配線パターンを複数形成する配線基板の製造方法であって、
前記絶縁基板の個片化領域内に、
前記個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、前記他の縁部には至らない切れ込み部を少なくとも１つ形成する切れ込み部形成工程と、
前記切れ込み部を取り囲む配線を有するよう前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を有し、
個片化した前記配線材を前記切れ込み部の所定位置を起点に折り曲げる折り曲げ工程を行うことにより、前記絶縁基板上に形成された前記配線の一部を前記個片化領域外へと突出させることが可能なように構成する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
個片化された後に前記配線材を構成する前記各配線パターンは、一括して露光したフォトレジストパターンを用いてそれぞれ形成され、
前記個片化領域は、一括して露光した領域と略一致する
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された配線パターンと、を有する配線材であって、
前記絶縁基板は、
互いに対向する第１の辺および第３の辺と、互いに対向する第２の辺および第４の辺と、を有する矩形状であり、
前記第１の辺から前記第３の辺に延び、前記第３の辺までに至らない長さに形成された切れ込み部と、
前記切れ込み部を挟んで配置される２つの帯状部と、を有し、
前記配線パターンは、
前記切れ込み部を回り込み、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部へと連続的に連なる配線を有し、
２つの前記帯状部は、
一方が折り曲げられて互いが略直線状に並ぶように構成される
ことを特徴とする配線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、配線基板の製造方法および配線基板が配線パターンごとに個片化された配線材に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線材等に用いられる配線基板には、柔軟性を有する絶縁基板に銅箔等により配線パターンを形成した、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式やＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式の配線材用テープキャリア（以降、これらを代表してＴＡＢテープとも記す）がある。現在、ＴＡＢテープは、例えば駆動用の半導体素子等を搭載する配線基板として活用され、量産されている。
【０００３】
上述の配線基板の製造工程では、配線パターンの形成に例えば露光装置が用いられてきた。例えば特許文献１には、露光装置を用いて配線基板の銅箔の上に設けたドライフィルムに投影パターンを露光する手法が開示されている。その後、現像したドライフィルムをマスクとして銅箔をパターニングし、配線パターンを複数形成する。このように、ドライフィルムやフォトレジストが、例えば露光装置によって定められる露光範囲に見合った露光領域ごとに１回の露光で一括露光され、各配線パターンは、一括露光されたフォトレジストパターン等を用いて形成される。その後、露光領域と略一致する領域を個片化領域（製品領域）として個片化し、配線材等の製品として用いてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０４−０５６８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記手法では、配線材の最大長は、個片化領域のサイズ、つまり、１回の露光で露光される範囲により制限を受けてしまう。この露光範囲を超える長さの配線材を得るには、例えば個片化した複数の配線材が有する配線パターンをハンダやコネクタを用いて繋ぎ合せなければならなかった。このため、工数が増えたり、工程が煩雑になったり、材料コストが増加したりしてしまう場合があった。
【０００６】
本発明の目的は、１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材が安価で簡便に得られる配線基板、配線基板の製造方法、および配線材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板上に複数形成された配線パターンと、を有し、前記配線パターンごとに個片化されて配線材となる配線基板であって、前記絶縁基板の個片化領域内に、前記個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、前記他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部と、前記配線パターンの一部をなし、前記切れ込み部を取り囲むように形成された配線と、を有し、個片化された前記配線材を前記切れ込み部の所定位置を起点に折り曲げることにより、前記絶縁基板上に形成された前記配線の一部を前記個片化領域外へと突出させることが可能なように構成される配線基板が提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、前記配線パターンには、電子部品を搭載する接続パッド
が金属メッキを施されて形成され、前記接続パッドは、個片化された前記配線材の折り曲げ位置及び重なり位置から外れる位置に配置される第１の態様に記載の配線基板が提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、前記接続パッドに電子部品が搭載されている第２の態様に記載の配線基板が提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、配線パターンごとに個片化されて配線材となるよう、絶縁基板上に前記配線パターンを複数形成する配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板の個片化領域内に、前記個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、前記他の縁部には至らない切れ込み部を少なくとも１つ形成する切れ込み部形成工程と、前記切れ込み部を取り囲む配線を有するよう前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を有し、個片化した前記配線材を前記切れ込み部の所定位置を起点に折り曲げる折り曲げ工程を行うことにより、前記絶縁基板上に形成された前記配線の一部を前記個片化領域外へと突出させることが可能なように構成する配線基板の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第５の態様によれば、個片化された後に前記配線材を構成する前記各配線パターンは、一括して露光したフォトレジストパターンを用いてそれぞれ形成され、前記個片化領域は、一括して露光した領域と略一致する第４の態様に記載の配線基板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第６の態様によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された配線パターンと、を有する配線材であって、前記絶縁基板は、互いに対向する第１の辺および第３の辺と、互いに対向する第２の辺および第４の辺と、を有する矩形状であり、前記第１の辺から前記第３の辺に延び、前記第３の辺までに至らない長さに形成された切れ込み部と、前記切れ込み部を挟んで配置される２つの帯状部と、を有し、前記配線パターンは、前記切れ込み部を回り込み、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部へと連続的に連なる配線を有し、２つの前記帯状部は、一方が折り曲げられて互いが略直線状に並ぶように構成される配線材が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材が安価で簡便に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板の一部を示す図であって、（ａ）は配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る配線材を示す図であって、（ａ）は配線材の上面図であり、（ｂ）は配線材を折り曲げる様子を示す図であり、（ｃ）は折り曲げられた配線材の上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法の各工程を、図１（ａ）のＡ−Ａ断面と同方向側の断面図で示す工程図である。
【図４】従来例に係る配線基板の一部を示す図であって、（ａ）は配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板について説明する。
【００１６】
（１）配線基板の構造
まずは、本発明の一実施形態に係る配線基板の構造について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る配線基板１の一部を示す図であって、（ａ）は配線基板１の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１７】
図１に示すように、配線基板１は、例えば絶縁基板１０と絶縁基板１０上に複数形成された配線パターン３０ｐとを有する。配線基板１は、例えば配線パターン３０ｐごとに個片化され、後述する配線材２（図２参照）等の製品として用いられるよう構成される。このとき、例えば個片化領域（製品領域）を、配線パターン３０ｐを形成する際に用いられる露光装置により一括して露光される露光領域Ｅと略一致させたり、或いは、露光領域Ｅ内に個片化領域を複数含むこととしたりする場合がある。図１に例示する個片化領域は、露光領域Ｅと２本のスリット線Ｓ，Ｓとに囲まれた、露光領域Ｅと略一致する領域であり、露光領域Ｅと略同サイズとなっている。
【００１８】
絶縁基板１０は、例えば可撓性を有するポリイミド（ＰＩ）等の樹脂から構成される。絶縁基板１０の幅方向の両端付近には、スプロケットホール４０が長尺方向に配列形成されている。後述する配線基板１の製造工程等では、スプロケットホール４０を用いて絶縁基板１０の搬送や位置決めが行われる。スプロケットホール４０は、配線基板１が個片化される際、スリット線Ｓ，Ｓで切り落とされる（スリットされる）ように構成される。
【００１９】
絶縁基板１０の個片化領域内には、個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部５０が形成されている。切れ込み部５０は、後述する配線材２の折り曲げの際、充分な強度が得られる幅を残したうえで、他の縁部の近傍まで形成されていることが望ましい。また、切れ込み部５０の線幅は、配線基板１の強度や配線パターン３０ｐの密集度等に基づき、適宜選択することができる。
【００２０】
具体的には、個片化領域は４辺の縁部を有する矩形形状となっている。各４辺は、それぞれ、絶縁基板１０の長尺方向で互いに対向し、露光領域Ｅの外周縁の一部と一致する第１の辺１１および第３の辺１３、長尺方向に対して垂直方向で互いに対向し、スリット線Ｓ，Ｓの一部と一致する第２の辺１２と第４の辺１４である。図１の例では、絶縁基板１０は、１つの縁部としての第１の辺１１から他の縁部としての第３の辺１３側へと延びる切れ込み部５１と、１つの縁部としての第３の辺１３から他の縁部としての第１の辺１１側へと延びる切れ込み部５２と、の２つを有する。
【００２１】
このように構成された絶縁基板１０上には、例えば接着剤２０を介して配線パターン３０ｐが形成されている。配線パターン３０ｐが形成された絶縁基板１０の個片化領域内には、配線パターン３０ｐの一部をなし、切れ込み部５１，５２をそれぞれ取り囲むように配線３１が形成されている。
【００２２】
また、配線パターン３０ｐの一部は、配線パターン３０ｐを保護するソルダーレジスト等の絶縁樹脂６０に覆われている。図１（ａ）において、絶縁樹脂６０は一点鎖線で示し、絶縁樹脂６０の下の配線パターン３０ｐも示した。
【００２３】
配線パターン３０ｐの露出部分には、例えば金（Ａｕ）、金（Ａｕ）／ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）等のメッキ７０（いわゆる、機能メッキ）が施され、各種の電子部品と接合されるように構成される。例えば個片化領域の略中央に設けられ、接続パッド等から構成される搭載部３２には、ＬＥＤや駆動ＩＣなどの半導体素子、ＬＣＤ、コンデンサ、及び抵抗等の電子部品（いずれも図示せず）が搭載されるように構成される。半導体素子は、例えばフリップチップ接続やワイヤーボンディング接続等により搭載され、コンデンサや抵抗等は、例えばハンダ接続等により搭載される。また、例えば切れ込み部５１，５２が接する第１の辺１１及び第３の辺１３の近傍にそれぞれ配置される配線３１の端部は、
コネクタへと差し込まれる差し込み部３３となっている。差し込み部３３は、図示しない補強板等で補強されていてもよい。
【００２４】
以上のように、配線基板１を構成することで、１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材２が安価で簡便に得られる。
【００２５】
図４に示すように、絶縁基板５１０と絶縁基板５１０上に複数形成された配線パターン５３０ｐとを有する従来の配線基板５においては、１つの個片化領域（露光領域Ｅ５とスリット線Ｓ５，Ｓ５とで囲まれた領域）における配線材の最大長は、個片化領域のサイズ、つまり、露光領域Ｅ５に依存していた。露光領域Ｅ５を超える長さの配線材を得るには、個片化した複数の配線材が有する配線パターン５３０ｐの配線１つ１つをハンダやコネクタを用いて繋ぎ合せなければならなかった。このため、ハンダ等による接続作業が必要となって工数が増えたり、所定長さの配線材を得るための工程が煩雑になったり、コネクタ等の部品点数が増えて材料コストが増加したりしてしまう場合があった。露光領域Ｅ５内に複数の個片化領域を含むこととした場合には、配線材１つあたりの最大長は更に小さくなってしまっていた。
【００２６】
しかしながら、本実施形態では、上記のように配線基板１を構成することで、後述するように、個片化された配線材２（図２参照）を切れ込み部５０の所定位置を起点に折り曲げることにより、絶縁基板１０上に形成された配線３１の一部を個片化領域外へと突出させることが可能となる。これにより、例えば個片化領域や一括して露光される露光領域Ｅの最大長よりも長い、長尺の配線材２を安価で簡便に得ることができる。
【００２７】
（２）配線材の構造
次に、本発明の一実施形態に係る配線材２の構造について、主に図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る配線材２を示す図であって、（ａ）は配線材２の上面図であり、（ｂ）は配線材２を折り曲げる様子を示す図であり、（ｃ）は折り曲げられた配線材２の上面図である。なお、説明の便宜上、図２及び以下の説明においては絶縁樹脂６０及びメッキ７０を省略した。
【００２８】
図２に示す配線材２は、上述の配線基板１を配線パターン３０ｐごとに個片化することで得られる。つまり、例えば個片化領域が、図１に示す露光装置により一括して露光される露光領域Ｅと略一致するよう、例えばパンチング等により露光領域Ｅとスリット線Ｓ，Ｓで囲まれた領域を打ち抜いて配線基板１を個片化することで、露光領域Ｅと略同サイズの配線材２が得られる。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、配線材２が有する絶縁基板１０は、例えば互いに対向する第１の辺１１および第３の辺１３と、互いに対向する第２の辺１２および第４の辺１４と、を有する矩形状となっている。
【００３０】
また、絶縁基板１０は、１つの縁部から他の縁部側へと延び、他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部５０を有する。すなわち、絶縁基板１０は、第１の辺１１から第３の辺１３に延び、第３の辺１３までに至らない長さに形成された切れ込み部５１と、第３の辺１３から第１の辺１１に延び、第１の辺１１までに至らない長さに形成された切れ込み部５２と、を有する。
【００３１】
また、絶縁基板１０は、切れ込み部５０を挟んで配置される少なくとも２つの帯状部１５を有する。図１の例では、絶縁基板１０は、切れ込み部５１を挟んで配置される帯状部１５ａ，１５ｂと、切れ込み部５２を挟んで配置される帯状部１５ａ，１５ｃと、の３つを有する。
【００３２】
また、絶縁基板１０は、配線パターン３０ｐの一部をなし、切れ込み部５０を取り囲むように形成された配線３１を有する。すなわち、絶縁基板１０は、切れ込み部５１（５２）を回り込み、一方の帯状部１５ａから他方の帯状部１５ｂ（１５ｃ）へと連続的に連なる配線３１を有する。
【００３３】
また、絶縁基板１０は、２つの帯状部１５ａ，１５ｂが連結される部分、つまり、第２の辺１２と第３の辺１３とで囲まれた部分に、山折り部８１ｂと谷折り部８２ｂとを有する。一点鎖線で示す山折り部８１ｂは、第３の辺１３の近傍まで延びる切れ込み部５１の端部を起点に、切れ込み部５１に対して垂直に延び、第２の辺１２に達している。点線で示す谷折り部８２ｂは、切れ込み部５１の端部を起点に、切れ込み部５１に対して水平に延び、第３の辺１３に達している。
【００３４】
また、絶縁基板１０は、２つの帯状部１５ａ，１５ｃが連結される部分、つまり、第１の辺１１と第４の辺１４とで囲まれた部分に、山折り部８１ｃと谷折り部８２ｃとを有する。一点鎖線で示す山折り部８１ｃは、第１の辺１１の近傍まで延びる切れ込み部５２の端部を起点に、切れ込み部５２に対して垂直に延び、第４の辺１４に達している。点線で示す谷折り部８２ｃは、切れ込み部５２の端部を起点に、切れ込み部５２に対して水平に延び、第１の辺１１に達している。
【００３５】
山折り部８１ｂ，８１ｃ、谷折り部８２ｂ，８２ｃにより、折り曲げ部８０が構成される。２つの帯状部１５は、一方が折り曲げ部８０で折り曲げられて、互いが略直線状に並ぶように構成される。
【００３６】
図２（ｂ）に、帯状部１５ｂが、山折り部８１ｂと谷折り部８２ｂとでそれぞれ山折りと谷折りとに折り曲げられ、帯状部１５ｃが、山折り部８１ｃと谷折り部８２ｃとでそれぞれ山折りと谷折りとに折り曲げられる様子を示す。帯状部１５ａ，１５ｂ（１５ａ，１５ｃ）の連結部分では、２つの帯状部１５ａ，１５ｂ（１５ａ，１５ｃ）がそれぞれ有する配線パターン３０ｐが、谷折り部８２ｂ（８２ｃ）に対して線対象に配置されることにより、連結部分が内側に折り込まれる際、導通を保ったまま互いに重なり合い、また、隣り合う配線３１同士が接触してショートしたりしないように構成される。
【００３７】
図２（ｃ）に、配線材２が折り曲げられて、２つの帯状部１５ａ，１５ｂおよび２つの帯状部１５ａ，１５ｃのそれぞれが、互いに略直線状に並んだ様子を示す。なお、折り曲げ部８０は、接着用テープ等で固定されていてもよい。
【００３８】
このように、個片化された配線材２を切れ込み部５０の所定位置、例えば端部を起点に折り曲げることにより、絶縁基板１０上に形成された配線３１の一部が個片化領域外へと突出させられる。なお、折り曲げの起点となる所定位置は端部でなくともよく、配線３１の一部を個片化領域外へと突出させるに充分な位置であれば、山折り部８１ｂ（８１ｃ）が第１の辺１１（第３の辺１３）寄りにあってもよい。但し、帯状部１５を折り曲げた状態で搭載部３２が隠れることのないよう、起点となる位置は、切れ込み部５０の端部から搭載部３２近傍までの所定位置とすることが好ましい。
【００３９】
以上の構成により、本実施形態においては、１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材２を安価で簡便に得ることができる。これにより、例えば自動車内のルーフ等で用いられるＬＥＤ等の駆動用ケーブルを、１本の配線材２で代用することなどが可能である。
【００４０】
（３）配線基板の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係る配線基板としての配線基板１の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る配線基板１の製造方法の各工程を、図１（ａ）のＡ−Ａ断面と同方向側の断面図で示す工程図である。
【００４１】
（銅箔貼り合わせ工程）
まずは、図３（ａ）に示すように、例えば接着剤２０を介して、絶縁基板１０の少なくとも片面に、導電層としての銅箔３０等をラミネート（貼り合わせ）する。次に、図３（ｂ）に示すように、例えば金型によるパンチングを行って、スプロケットホール４０を形成する。
【００４２】
（露光工程）
続いて、図３（ｃ）に示すように、例えば銅箔３０の略全面に、フォトレジスト３５を塗布する。次に、図３（ｄ）に示すように、フォトレジスト３５を露光する。
【００４３】
露光装置には、フォトマスクと配線基板等の露光対象物とが接触する密着露光方式と、非接触の投影露光方式と、のいずれかの方式を用いたものがある。また、投影露光方式には、一括露光方式と分割露光方式とがある。これらの方式により、露光装置の価格、分解能、品質安定性などが異なるため、露光対象物の仕様等に応じて露光装置が選択される。例えば、投影露光方式は、フォトマスクが露光対象物に非接触であるため、フォトマスクに異物が付着し難く、品質が安定している。また、分割露光方式では分割されたパターンを重ね合わせて露光するため、パターンずれが発生し易いが、一括露光方式ではこのようなパターンずれを抑制することができる。以上の利点を活かし、ＴＡＢテープ等の配線基板の製造工程では、投影方式で、かつ、一括露光方式の露光装置が主流である。
【００４４】
また、１回の露光により露光できる範囲は露光装置ごとに決まっており、配線基板の製造工程においては、露光装置の価格や製造ライン幅等から鑑みて、例えば露光範囲がφ２００ｍｍの露光装置が選択される。上述の露光領域Ｅ（図１参照）は、一括露光により露光される領域であり、露光装置が有する露光範囲に見合った露光領域が得られるよう、フォトマスクの大きさを調整することで決定される。
【００４５】
本実施形態に係る露光工程では、図３（ｄ）に示すように、所定の大きさのフォトマスク３５ｍを用い、所定の露光領域Ｅ（図１参照）が一括露光により露光されるよう、フォトレジスト３５を露光する。
【００４６】
（配線パターン形成工程）
次に、図３（ｅ）に示すように、フォトレジスト３５を現像して得られるフォトレジストパターン３５ｐをエッチングマスクとして銅箔３０をエッチングし、搭載部３２や、後に形成される切れ込み部５０を取り囲む配線３１等を有するよう配線パターン３０ｐを形成する。すなわち、切れ込み部５１（５２）を回り込み、後に形成される一方の帯状部１５ａから他方の帯状部１５ｂ（１５ｃ）へと連続的に連なる配線３１を有するよう配線パターン３０ｐを形成する。
【００４７】
このように、個片化された後に配線材２を構成する各配線パターン３０ｐは、一括して露光したフォトレジストパターン３５ｐを用いてそれぞれ形成される。また、個片化の際には、個片化領域が、例えば一括して露光した領域、すなわち、図１における露光領域Ｅと略一致するように個片化する。配線パターン３０ｐの形成後、フォトレジストパターン３５ｐを剥離する。
【００４８】
（切れ込み部形成工程）
続いて、図３（ｆ）に示すように、例えば金型によるパンチングを行って、個片化領域
の１つの縁部から他の縁部側へと延び、他の縁部には至らない切れ込み部５０を少なくとも１つ形成する。具体的には、図１に示す、第１の辺１１から第３の辺１３に延び、第３の辺１３までに至らない長さに形成された切れ込み部５１と、第３の辺１３から第１の辺１１に延び、第１の辺１１までに至らない長さに形成された切れ込み部５２と、を形成する。
【００４９】
また、上記により、図１に示したように、切れ込み部５１（５２）を挟んで配置される２つの帯状部１５ａ，１５ｂ（１５ａ，１５ｃ）が形成される。
【００５０】
（絶縁樹脂形成工程・メッキ工程）
次に、図３（ｇ）に示すように、配線パターン３０ｐの一部に、ソルダーレジスト等を例えば印刷方式により塗布して絶縁樹脂６０を形成する。そして、図３（ｈ）に示すように、配線パターン３０ｐの露出した表面にメッキ７０を施す。
【００５１】
以上により、本実施形態に係る配線基板１が製造される。上述したように、この後、例えば金型によるパンチングを行って、配線パターン３０ｐごとに配線基板１を個片化し、配線材２を製造する。具体的には、図１に示す、互いに対向する第１の辺１１および第３の辺１３と、互いに対向する第２の辺１２および第４の辺１４と、を有する矩形状に配線基板１を切り出して個片化する個片化工程を行って、配線材２を製造する。
【００５２】
＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００５３】
例えば、上述の実施形態においては、２つの切れ込み部５１，５２が形成され、配線パターン３０ｐは略Ｚ字の配線３１を有することとしたが、切れ込み部や配線パターンの配置はこれに限られない。例えば２つの切れ込み部の配置を入れ替えて、製造工程における配線基板の走行方向に対し、配線パターンが略逆Ｚ字の配線を有することとしてもよい。また、切れ込み部が第２の辺１２や第４の辺１４から延びることとし、走行方向に対して略Ｎ字や逆Ｎ字の配線としたり、さらには、切れ込み部を１つのみとし、略Ｖ字や逆Ｖ字、或いは横向きＶ字の配線としたりしてもよい。
【００５４】
また、上述の実施形態においては、接続パッド等から構成される搭載部３２は個片化領域の略中央に設けられ、差し込み部３３は切れ込み部５１，５２が接する第１の辺１１及び第３の辺１３の近傍にそれぞれ配置される配線３１の端部に設けられることとしたが、搭載部や差し込み部の位置はこれに限られず、個片化された配線材の折り曲げ位置及び重なり位置から外れる位置に配置されていればよい。
【００５５】
また、上述の実施形態においては、配線材２は山折り部８１ｂ，８１ｃと谷折り部８２ｂ，８２ｃとを有することとしたが、谷折り部８２ｂ，８２ｃを山折りにすることとして、帯状部１５ｂ，１５ｃを巻き込むように折り曲げる構成としてもよい。
【００５６】
また、上述の実施形態においては、切れ込み部形成工程は、配線パターン形成工程の後に行うこととしたが、絶縁樹脂形成工程の後に行ってもよい。また、パンチング等を行う他の工程、例えばスプロケットホールの形成時や、個片化工程等の中で、切れ込み部形成工程を行ってもよい。但し、スプロケットホールの形成時に切れ込み部を形成することで、絶縁基板の剛性が低下してその後の搬送性に影響するおそれのあるときは、補強テープ等で補強しておいてもよい。これにより、工程を増やすことなく上記構成を得ることができ、長尺の配線材がより安価で簡便に得られる。
【符号の説明】
【００５７】
１    配線基板
１０    絶縁基板
１１    第１の辺
１２    第２の辺
１３    第３の辺
１４    第４の辺
１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）  帯状部
３０ｐ  配線パターン
３１    配線
５０（５１，５２）  切れ込み部
８０    折り曲げ部
８１ｂ，８１ｃ  山折り部
８２ｂ，８２ｃ  谷折り部
Ｅ      露光領域
Ｓ      スリット線
【図１】
2012190904.tif 000003
【図２】
2012190904.tif 000004
【図３】
2012190904.tif 000005
【図４】
2012190904.tif 000006