(57)【要約】【課題】帯電音を軽減できる電子写真用導電性ローラを提供する。【解決手段】導電性支持体と、該導電性支持体上に形成された導電性弾性層とを有している電子写真用導電性ローラであって、該導電性弾性層は内層と該内層の外側に積層されている外層とからなり、該内層は熱可塑性樹脂をシェルとする独立気泡を含有しており、かつ、該独立気泡の少なくとも一部は該内層から該外層側に入り込み、該外層の該内層と接する面が独立気泡に由来する凹部を有することを特徴とする電子写真用導電性ローラ。【選択図】図１
2012145889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性支持体と、該導電性支持体上に形成された導電性弾性層とを有している電子写真用導電性ローラであって、
該導電性弾性層は内層と該内層の外側に積層されている外層とからなり、
該内層は熱可塑性樹脂をシェルとする独立気泡を含有しており、かつ、
該独立気泡の少なくとも一部は該内層から該外層側に入り込み、該外層の該内層と接する面が独立気泡に由来する凹部を有することを特徴とする電子写真用導電性ローラ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂がニトリル基を有する熱可塑性樹脂からなる請求項１に記載の電子写真用導電性ローラ。
【請求項３】
前記導電性ローラが電子写真装置用の帯電ローラである請求項１又は２に記載の電子写真用導電性ローラ。
【請求項４】
導電性支持体と、該導電性支持体上に形成された導電性弾性層とを有し、
該導電性弾性層が内層と該内層の外側に積層されてなる外層とからなる電子写真用導電性ローラの製造方法であって、
（１）導電性支持体の外周上に、熱可塑性樹脂をシェルとする熱膨張性マイクロカプセルを含有する内層形成用の未加硫ゴム組成物の層と、外層形成用の未加硫ゴム組成物の層とを同心円筒状に積層した積層体を形成し、未加硫ゴムローラを製造する工程と、
（２）該未加硫ゴムローラを加熱し、加硫及び熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる工程と、
を含むことを特徴とする電子写真用導電性ローラの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真装置に用いられる導電性ローラに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置に用いられている接触帯電方式には、帯電部材に対して、直流電圧に交流電圧を重畳したバイアス電圧を印加する方式（以降「ＡＣ帯電方式」ともいう）がある。ＡＣ帯電方式は、感光体の表面の帯電電位を均一化に適している。しかしながら、ＡＣ帯電方式を用いた場合、振動電圧に起因して振動が発生し、所謂「帯電音」と呼ばれる音が発生することがある。特許文献１には、このような帯電音の軽減策として、帯電部材に柔軟な発泡層を設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−２３４５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年の電子写真装置のプロセススピードの高速化に伴って、ＡＣ帯電方式における交流バイアスのより一層の高周波数化が必要となってきている。交流バイアスの高周波数化を図るためには、帯電音をより良く抑えるための技術開発が必要であるとの認識を本発明者らは得た。
【０００５】
そこで、本発明は、高い周波数の交流バイアスを印加するＡＣ帯電方式に適用した場合にも、帯電音をより低く抑えることのできる帯電ローラに好適に用い得る導電性ローラの提供に向けたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、導電性支持体と、該導電性支持体上に形成された導電性弾性層とを有している電子写真用導電性ローラであって、該導電性弾性層は内層と該内層の外側に積層されている外層とからなり、該内層は熱可塑性樹脂をシェルとする独立気泡を含有しており、かつ、該独立気泡の少なくとも一部は該内層から該外層側に入り込み、該外層の該内層と接する面が独立気泡に由来する凹部を有する導電性ローラが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば高い周波数の交流バイアスを直流バイアスに重畳印加するＡＣ／ＤＣ帯電方式に適用した場合にも、帯電音をより低く抑えることのできる帯電ローラとして好適に用い得る導電性ローラを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る電子写真用導電性ローラの概略断面図である。
【図２】本発明に係る電子写真用導電性ローラにおける独立気泡を示す概略断面図である。
【図３】従来の電子写真用導電性ローラにおける気泡を示す概略断面図である。
【図４】二層同時クロスヘッド押出成形機の概略断面図である。
【図５】単層クロスヘッド押出成形機の概略断面図である。
【図６】チューブ部材の製造に用いられる押出成形機の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は本発明に係る電子写真用導電性ローラの軸に直交する方向の断面図である。導電性支持体１上に導電性弾性層が積層され、該導電性弾性層上に必要に応じて表層４が積層されている。該導電性弾性層は内層としての導電性多孔質弾性層２と、導電性多孔質弾性層２の外側に積層されている外層としての導電性ソリッド弾性層３とからなる。本発明に係る導電性ローラは、電子写真装置用の帯電ローラとして被帯電体である感光体に当接させて、感光体との間に直流バイアスに交流バイアスを重畳した電圧を印加することにより感光体を帯電させることができる。
【００１０】
図２に示すように、本発明に係る導電性ローラの導電性多孔質弾性層２は独立気泡を含有する。また、導電性多孔質弾性層２の独立気泡の少なくとも一部は導電性弾性層３側に入り込み、導電性弾性層３の導電性多孔質弾性層２と接する面には該独立気泡に由来する凹部が形成されている。
【００１１】
本発明者らの検討によれば、係る構成の導電性ローラを、高周波のＡＣバイアスをＤＣバイアスに重畳的に印加する帯電ローラに用いたところ、帯電音の発生を抑えることができた。
【００１２】
これに対し、化学発泡剤を用いて形成した、図３に示すように導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３との界面にスキン層５が形成されている導電性ローラを同様に帯電ローラとして用いた場合には、大きな帯電音が生じた。
【００１３】
このことから、帯電音の抑制には、内層である導電性多孔質弾性層２中の独立気泡が、部分的に外層側の導電性弾性層３に侵入し、それにより導電性弾性層３の導電性多孔質弾性層２との界面に形成される凹部が帯電音抑制に寄与するものと考えることができる。そのメカニズムは未だ解明中であるが、本発明者らは以下のように推測している。
【００１４】
すなわち、導電性多孔質弾性層２と、多孔質（ポーラス）でない中実（ソリッド）な導電性弾性層３とが積層されている構造では、振動電圧により導電性ローラに振動が加わり、導電性弾性層３から導電性多孔質弾性層２に振動が伝達されるときに両層の密度の差により振動波の伝搬速度が変化する。これにより当該界面において振動の吸収および反射が起きる。
【００１５】
そして、導電性弾性層３の導電性多孔質弾性層２との接触界面に独立気泡由来の凹部が存在することによって、当該界面における振動の吸収および反射が、より生じやすくなっているものと考えられる。その結果、当該界面において振動波が減衰し、導電性弾性層３から導電性多孔質弾性層２に振動が伝搬しにくくなり、帯電音を弱められているものと考えられる。
【００１６】
前記効果を十分に発揮するためには、独立気泡が導電性多孔質弾性層２から導電性ソリッド弾性層３側に入り込むことによって形成される導電性ソリッド弾性層３内側の凹部の数が、下記式（１）の範囲内にあることが好ましい。特に、導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３との界面にムラなく凹部が形成されていることで、前記振動の反射と吸収の効果を確実に発揮させることができる。下記式（１）において、導電性ソリッド弾性層３内側の凹部の数として、界面円周１ｍｍ中の凹部形成平均独立気泡数という値を用いる。
【００１７】
【数１】
2012145889.tif 000003
【００１８】
界面円周１ｍｍ中の凹部形成平均独立気泡数の測定方法は、導電性ローラの任意の断面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて観察することにより行う。導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３との界面を、界面上の凹凸を無視し、円と仮定する。断面上に観察される独立気泡による空孔の｛（長径＋短径）／２｝の三分の一以上が、導電性多孔質弾性層２から導電性ソリッド弾性層３に入り込んでいる独立気泡の数を、層界面の任意の円周１ｍｍ５箇所において観察する。導電性ローラ長手方向の任意の５点の断面において、同様にして層界面の任意の円周１ｍｍを５箇所観察し、この計２５箇所において観察された界面円周１ｍｍ中に存在する凹部を形成している独立気泡の数の平均値を算出する。該平均値を界面円周１ｍｍ中の凹部形成平均独立気泡数とする。
【００１９】
体積平均独立気泡径の測定方法は、導電性ローラの導電性多孔質弾性層２の任意の点を、５００μｍに亘って２０ｎｍずつ集束イオンビーム（商品名：ＦＢ−２０００Ｃ、日立製作所社製）にて切り出し、その断面画像を撮影する。そして撮影した画像を組み合わせ、立体像を算出する。導電性多孔質弾性層２中の独立気泡の立体像からその体積を求める。次に、この体積と等しい体積を持つ球の直径を求める。同様に別の独立気泡の体積から、この体積と等しい体積を持つ球の直径を求め、これらの球の直径の算術平均を独立気泡径とする。このような作業を、視野内の独立気泡１０個について行う。そして、同様の測定を導電性ローラの長手方向１０点について行い、得られた計１００個の平均値を算出する。該平均値を体積平均独立気泡径（ｍｍ）とする。
【００２０】
ここで、界面円周１ｍｍ中の凹部形成平均独立気泡数が３／√５×（体積平均独立気泡径）であるということは、層界面上の独立気泡が界面円周上全面にムラなく存在し、凹形状を形成している状態を示している。界面円周１ｍｍ中の凹部形成平均独立気泡数が１以上、３／√５×（体積平均独立気泡径）以下の場合、前記凹部による振動の吸収や反射の効果をより確実に発揮することができる。
【００２１】
導電性支持体１としては、良好な導電性を有するものであれば特に制限は無く、金属や導電性プラスチック等を用いることができる。例えば、鉄、アルミニウム、チタン、銅及びニッケルのような金属やこれらの金属を含むステンレス、ジュラルミン、真鍮及び青銅のような合金が挙げられる。
【００２２】
本発明に係る内層としての導電性多孔質弾性層２及び外層としての導電性ソリッド弾性層３の材料としては、例えば以下に示す材料が挙げられる。エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴムや、ブタジエン樹脂（ＲＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等のポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ＰＶＤ等の熱可塑性エラストマーやポリウレタン、ポリスチレン、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル系樹脂、スチレン−酢酸ビニル共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等の高分子材料。これらは一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２３】
また、導電性多孔質弾性層２及び導電性ソリッド弾性層３は、これらのゴムに導電剤を適宜添加することができる。導電剤としては、例えば以下に示す材料が挙げられる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀等の金属系の粉体や繊維、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛等の金属酸化物、硫化銅、硫化亜鉛等の金属化合物粉、適当な粒子の表面を酸化スズ、酸化インジウム、酸化モリブデン、亜鉛、アルミニウム、金、銀、銅、クロム、コバルト、鉄、白金、ロジウム等で電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより付着させた粉体、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン、ピッチ系カーボン、グラファイト等のカーボン粉、イオン導電剤（例えば、ＬｉＣｌＯ4やＮａＣｌＯ4等の過塩素酸塩、４級アンモニウム塩、界面活性剤等）。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。イオン導電剤の中では、環境変化に対して抵抗が安定なことから特に過塩素酸４級アンモニウム塩が好適に用いられる。
【００２４】
本発明においては、内層である導電性多孔質弾性層２に熱可塑性樹脂をシェルとする独立気泡を形成するために熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。なお、熱可塑性樹脂をシェルとする独立気泡とは、外側が熱可塑性樹脂からなる層で覆われている気泡のことを示す。
【００２５】
熱膨張性マイクロカプセルにより形成される導電性多孔質弾性層２中の独立気泡の直径である体積平均独立気泡径は特に限定されないが、５μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上、２５０μｍ以下がより好ましい。体積平均独立気泡径をこの範囲とすることにより、界面に効果的に凹部を形成でき、前記振動の反射と吸収の効果を確実に発揮できる。一方、体積平均独立気泡径が５μｍ未満の場合、導電性多孔質弾性層２から導電性ソリッド弾性層３に独立気泡が入り込んだときの凹凸を形成する能力が低いため、望ましい効果を発揮できない場合がある。また、体積平均独立気泡径が５００μｍ超える場合、導電性ソリッド弾性層に凹凸やうねりが生じ、研磨加工しても補正しきれず、導電性ローラの形状精度を保てない場合がある。
【００２６】
熱膨張性マイクロカプセルは、熱可塑性樹脂カプセル（シェル）の中に、加熱することにより膨張する液体や気体（コア）を内包させたものとすることができる。ゴム加硫時等の熱で内包された液体や気体が膨張することにより、シェルとなる熱可塑性樹脂カプセルを軟化、膨張させる。成形時の温度条件によっては熱可塑性樹脂カプセルが溶融したり、破裂したりすることなくシェル構造を維持した状態で成形することができる。
【００２７】
熱膨張性マイクロカプセルのシェルは熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては例えば以下に示す樹脂が挙げられる。塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニル芳香族化合物類、及び酢酸ビニルからなる群より選ばれるビニル単量体を含む重合性単量体のうち少なくとも一つを重合して得られる熱可塑性樹脂。これらの中でも、ニトリル基を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。特に、アクリロニトリル単位又はメタクリロニトリル単位を含む熱可塑性樹脂であることが好ましい。これらの熱可塑性樹脂は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２８】
前記熱可塑性樹脂はガス透過性が低く、熱膨張性マイクロカプセルが膨張する際に内包物質がシェルを透過するのを防ぎ、膨張時に熱膨張性マイクロカプセルの内圧を十分に高めることが可能となる。これにより、導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３との界面に効果的に凹部を形成することができ、前記効果を十分に発揮することが可能となる。
【００２９】
熱膨張性マイクロカプセルに内包される液体又は気体（コア）としては、シェルの軟化点以下の温度でガスになって膨張する物質を用いることができ、例えば以下に示す化合物が挙げられる。プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン等の低沸点液体、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルデカン、イソデカン等の高沸点液体、加熱により熱分解してガス状になるＡＩＢＮ等の化合物。これらは一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。また、コアの材料はこれらに限定されない。導電性ローラを作製する際、ゴムの加硫を行う温度は一般的に１５０〜１８０℃である。この温度において加硫と発泡を同時に行う場合、高発泡の導電性多孔質弾性層２を形成するためには、高沸点液体のノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルオクタン、イソオクタンを用いることが好ましい。
【００３０】
熱膨張性マイクロカプセルの製造は以下のように行うことができる。シェルとなる原料モノマー、コアとなる内包物質、重合開始剤及びシェルの架橋物質からなる油性混合液を水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウムを添加することにより分散液を調製する。得られた分散液を攪拌混合し、加圧し、反応させることにより反応生成物を調製する。得られた反応生成物について、ろ過と水洗浄を繰り返した後、乾燥することで熱膨張性マイクロカプセルを得ることができる。
【００３１】
本発明においては、内層である導電性多孔質弾性層２と外層である導電性ソリッド弾性層３とからなる導電性弾性層は以下の方法で形成することができる。
（１）導電性支持体の外周上に、熱可塑性樹脂をシェルとする熱膨張性マイクロカプセルを含有する内層形成用の未加硫ゴム組成物の層と、外層形成用の未加硫ゴム組成物の層とを同心円筒状に積層した積層体を形成し、未加硫ゴムローラを製造する工程。
（２）該未加硫ゴムローラを加熱し、加硫及び熱膨張性マイクロカプセルを膨張させる工程。
【００３２】
工程（１）において、前記成分からなる導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３のそれぞれの未加硫ゴム組成物を積層した未加硫ゴムローラを作製する。続いて工程（２）において、導電性多孔質弾性層２の加硫及び熱膨張性マイクロカプセルの膨張、導電性ソリッド弾性層３の加硫を同時に行うことによって、界面に凹部の形成された導電性ローラを作製することができる。熱膨張性マイクロカプセルを用いて独立気泡を形成することで、熱膨張性マイクロカプセルのシェルにより内包物質の膨張による内圧を十分に高めることができる。これにより独立気泡を導電性多孔質弾性層２から導電性ソリッド弾性層３側に入り込ませることができると考えられる。一方、化学発泡剤を用いた場合、前記熱膨張性マイクロカプセルのシェルによる効果がないため発泡時の気泡の内圧は十分ではなく、スキン層が形成され、層界面に凹部を形成することはできない。
【００３３】
前記構成を満たす方法であれば、導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３とからなる導電性弾性層の形成方法としては特に制限されず、公知の方法を適宜用いることができる。例えば、上述の各種ゴム成分及びその他の成分からなる組成物を混練し、導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物及び導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物を別々に作製する。その後、導電性支持体１と前記未加硫ゴム組成物とを押出成形機により同時一体的に押出し、加硫した後に研磨加工する方法であってもよい。複数層を同時一体的に押出し形成することにより工数の簡素化が図られる。また、導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物をチューブ状に成型し、別途作製した導電性支持体上に未加硫の導電性多孔質弾性層２を形成したローラを前記チューブ内に挿入し、加硫、発泡を金型内で同時に行う方法でもよい。これにより、導電性支持体１の外周上に導電性多孔質弾性層及び導電性ソリッド弾性層を積層した導電性弾性層の形成されたローラ（以下、基層ローラと記す）を作製することができる。基層ローラは、導電性ローラとして用いることができる。なお、導電性ローラとは、本発明のローラの最終形態を示す。
【００３４】
本発明に係る導電性ローラの外径差振れ及びクラウン量は以下の方法で測定する。本発明に係る導電性ローラの外径差振れの測定は、高精度レーザー測定機ＬＳＭ−４３０ｖ（ミツトヨ社製）を用いて行う。該測定機により外径を測定し、最大外径値と最小外径値の差を外径差振れとする。また、この測定を導電性ローラ長手方向に対して５点行い、この平均値を外径差振れとする。
【００３５】
また、本発明に係る導電性ローラのクラウン量の測定は、高精度レーザー測定機ＬＳＭ−４３０ｖ（ミツトヨ社製）を用いて行う。該測定機により、導電性ローラ中央部及び中央部から端部へ９０ｍｍの位置において外径を測定し、中央部の外径と中央部から９０ｍｍ位置の両端部における外径の平均値との差をクラウン量とする。例えばローラ長２５０ｍｍの導電性ローラにおいては、端部から、３５ｍｍ、１２５ｍｍ、２１５ｍｍの３点において外径を測定する。その際、３５ｍｍ位置における外径をＡ（ｍｍ）、１２５ｍｍ位置における外径をＢ（ｍｍ）、２１５ｍｍ位置における外径をＣ（ｍｍ）とすると、クラウン量（μｍ）は以下の式で求められる。
【００３６】
クラウン量（μｍ）＝｛Ｂ−（Ａ＋Ｃ）／２｝×１０００
なお、この導電性ローラの外径差振れはクラウン量以下とし、好ましくはクラウン量の１／２以下である。
【００３７】
本発明に係る導電性ローラの（導電性多孔質弾性層２の肉厚／導電性ソリッド弾性層３の肉厚）は、０．１以上、６０以下であることが好ましい。導電性ソリッド弾性層３の肉厚が厚くなると、導電性多孔質弾性層２による導電性ローラの硬度を低下させる効果が弱まる場合がある。一方、導電性ソリッド弾性層３の肉厚が薄くなると、単層の多孔質弾性ローラのように導電性ローラが感光体に加圧当接されたときに変形が大きくなり、長時間当接された状態が続くと圧縮永久歪みを生じる場合がある。なお、導電性ローラの導電性多孔質弾性層２及び導電性ソリッド弾性層３の肉厚は、導電性ローラ長手方向の中央断面を、ＳＥＭを用いて観察し、肉厚を４点以上測定し、その平均から求める。
【００３８】
本発明に関わる導電性ローラは、表面改質処理が施されていてもよい。ローラの表面改質処理としては、電子線処理（ＥＢ処理）、電磁波処理（紫外線（ＵＶ）処理、遠赤外線処理等）又はプラズマ処理（高電圧を印加した電極を近接させ、表面間で放電させる処理）といった方法を挙げることができる。また、化合物を表面に付着及び／又は含浸させる方法を挙げることができる。
【００３９】
導電性ソリッド弾性層３上に設けてもよい表層４は架橋樹脂を含む。該架橋樹脂としては、感光体のような被帯電体と接触して被帯電体表面を帯電させ得る樹脂であればよく、例えば、ポリオールをイソシアネートで架橋したウレタン樹脂やフッ素を含有するウレタン樹脂などを用い得る。
【００４０】
表層４は導電性の付与を目的として各種導電剤を含んでもよい。導電剤の添加量は、所望する抵抗が得られるように適宜調整することができる。
【００４１】
本発明の係る導電性ローラは、帯電ローラ以外にも、電子写真装置用の転写ローラ、現像ローラ等にも用いることができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を具体的な実施例及び比較例を参照してより詳細に説明する。
【００４３】
製造例Ａ［熱膨張性マイクロカプセルの調製］
（製造例Ａ−１：熱膨張性マイクロカプセル１の調製）
重合反応容器に、水８Ｌと、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）９質量部と、ポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．３質量部とを添加し、水性分散媒体を調製した。次いで、原料モノマーとして塩化ビニリデン１００質量部と、内包物質としてノルマルオクタン２５質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド１．５質量部と、架橋物質としてメチルメタアクリレート１．０質量部とからなる油性混合液を調製した。該油性混合液を該水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより分散液を調製した。
【００４４】
得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０．２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより反応生成物を調製した。得られた反応生成物についてろ過と水洗を繰り返した後、乾燥して熱膨張性マイクロカプセルを得た。得られた熱膨張性マイクロカプセルを分級することにより、体積平均粒径を３０μｍとした。これを熱膨張性マイクロカプセルＡ−１とした。
【００４５】
（製造例Ａ−２〜Ａ−２４：熱膨張性マイクロカプセルＡ−２〜Ａ−２４の調製）
下記表１に示す内包物質及び原料モノマーを用い、表１に示す体積平均粒径に分級した以外は製造例１と同様に熱膨張性マイクロカプセルＡ−２〜Ａ−２４を作製した。
【００４６】
【表１】
2012145889.tif 000004
【００４７】
＜実施例１＞
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の作製］
下記表２に記載の材料をオープンロールにて混合した。これにより導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を得た。
【００４８】
【表２】
2012145889.tif 000005
【００４９】
［導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物の作製］
下記表３に記載の材料をオープンロールにて混合した。これにより導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物を得た。
【００５０】
【表３】
2012145889.tif 000006
【００５１】
［基層ローラの作製］
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製棒に熱硬化性接着剤（商品名：メタロックＵ−２０、東洋化学研究所社製）を塗布し、乾燥させたものを導電性支持体１として使用した。
【００５２】
図４に示す押出成型機を用いて前記導電性支持体１を送りローラ６により送り、前記導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物及び前記導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を押出機７より押出した。導電性支持体１を中心として同心円筒状に、内側から導電性多孔質弾性層２、導電性ソリッド弾性層３の積層順となるように同時にクロスヘッド８から押出した。これにより、導電性支持体１の外周上に未加硫の導電多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３とを積層したローラ形状９を作製した。次いで、電気オーブン中１６０℃で１時間、加硫、発泡及び接着剤の硬化を行った。ゴムの両端部を突っ切りゴム長さを２３２ｍｍとした後、外径が１２ｍｍのローラ形状になるように導電性ソリッド弾性層３表面の研磨加工を行うことで基層ローラを得た。なお、クラウン量は１２０μｍとした。
【００５３】
［複合導電性微粒子の作製］
複合導電性微粒子の核粒子としてのシリカ粒子（平均粒子径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０12Ω・ｃｍ）７．０ｋｇに、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０ｇを、エッジランナーを稼動させながら添加した。これを５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。
【００５４】
次に、このように混合攪拌して得た混合物にカーボンブラック粒子（粒子径２８ｎｍ、ｐＨ＝６．５）７．０ｋｇを、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加し、更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行った。その後、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、複合導電性微粒子を得た。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。得られた複合導電性微粒子は平均粒径が２５ｎｍ、体積抵抗率は２．３×１０2Ω・ｃｍであった。
【００５５】
［表面処理酸化チタン粒子の作製］
針状ルチル型酸化チタン粒子（平均粒径１５ｎｍ、縦：横＝３：１）１０００ｇ、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０ｇ、及び溶媒としてトルエン３０００ｇを配合してスラリーを調製した。このスラリーを攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。
【００５６】
湿式解砕処理して得たスラリーから、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０〜６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、１２０℃で２時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理後の粒子を室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕し、表面処理酸化チタン粒子を得た。
【００５７】
［表層４用塗布液の調製］
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液（商品名：プラクセルＤＣ２０１６、ダイセル化学工業社製）にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１９質量％となるように調整した。
【００５８】
この溶液のアクリルポリオール固形分１００質量部に対して、下記表４に記載の材料を加えた混合溶液を調製した。なお、ブロックイソシアネート混合物の混合量はイソシアネート／ポリオールがＮＣＯ／ＯＨ＝１．０となる量であった。
【００５９】
【表４】
2012145889.tif 000007
【００６０】
内容積４５０ｍＬのガラス瓶に前記混合溶液２１０ｇを、分散メディアとして平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇと共に入れ、ペイントシェーカー分散機を用いて５５時間分散した。
【００６１】
その後、架橋ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）粒子（商品名：ＭＢＸ−８、積水化学工業社製）を２．７２ｇ（アクリルポリオール固形分１００質量部に対して１０質量部相当量）添加し、更に５分間分散した。ガラスビーズを除去して表層４用塗布液を得た。
【００６２】
［基層ローラに対する表層４の塗工］
前記基層ローラに対し、前記表層４用塗布液を１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾した。その後、熱風循環乾燥機にて８０℃で１時間、更に１６０℃で１時間乾燥して、導電性ソリッド弾性層３上に表層４を形成した。これにより、導電性支持体１上に導電性多孔質弾性層２、導電性ソリッド弾性層３及び表層４を有する導電性ローラを得た。なお、ディッピング塗布は、浸漬時間９秒、ディッピング塗布引き上げ速度が、初期速度２０ｍｍ／ｓ、最終速度２ｍｍ／ｓとし、その間は時間に対して直線的に速度を変化させた。該導電性ローラを下記の方法で評価した。
【００６３】
［導電性多孔質弾性層２中の体積平均独立気泡径の測定］
前述の方法により算出された独立気泡の立体像より体積平均独立気泡径を測定した。
【００６４】
［界面円周１ｍｍあたりの凹部形成平均独立気泡数の測定］
前述の通り、前記導電性ローラの任意の断面をＳＥＭを用いて観察し、界面円周１ｍｍあたりの凹部形成平均独立気泡数を測定した。
【００６５】
［帯電音測定］
帯電音の測定は、帯電音測定専用治具を用いて無響室において行った。すなわち、像担持体である感光体と帯電手段である前記導電性ローラのみを治具にセットして、この感光体と帯電手段との接触ポイントから２０ｃｍ離した場所に騒音計を設置した。そして、感光体を回転させ、帯電手段に直流電圧−６００Ｖ、交流電圧１８００Ｖｐｐ、周波数３０００Ｈｚを印加し、音圧を測定した。使用した感光体の感光層の膜厚は１７μｍであった。音圧の値（ｄＢ）は電圧印加後、３０秒後から５０秒後までの値の平均値とした。この騒音計を用いた音圧測定に加え、前記条件において生じる帯電音を実際に聞き、耳障り感等の聴感によっても評価を行った。評価基準は、「Ａ」：特に良好、「Ｂ」：良好、「Ｃ」：やや耳障り、「Ｄ」：音のうねりや大きさにより不快を感じるレベル、とした。
【００６６】
＜実施例２＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物および導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物として各々下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００６７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の、導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」に変えた以外は、実施例１と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００６８】
［導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
下記表５に記載の材料をオープンロールにて混合し、導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００６９】
【表５】
2012145889.tif 000008
【００７０】
＜実施例３＞
実施例１において導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物として下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００７１】
［導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
下記表６に記載の材料をオープンロールにて混合し、導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００７２】
【表６】
2012145889.tif 000009
【００７３】
＜実施例４＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物として下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００７４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
下記表７に記載の材料をオープンロールにて混合し、導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００７５】
【表７】
2012145889.tif 000010
【００７６】
＜実施例５＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変えた以外は、実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００７７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−４」に変更した。それ以外は実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００７８】
＜実施例６＞
実施例３において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変えた以外は、実施例３と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００７９】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２」に変更した。それ以外は実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００８０】
＜実施例７＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物として下記のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００８１】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
下記表８に記載の材料をオープンロールにて混合し、導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００８２】
【表８】
2012145889.tif 000011
【００８３】
＜実施例８＞
実施例２において、導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を実施例７で調製した導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物に変えた以外は、実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００８４】
＜実施例９＞
実施例３において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変えた以外は、実施例３と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００８５】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−５」に変更した。それ以外は実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００８６】
＜実施例１０＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。また、基層ローラの作製を下記方法に変更した。これら以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００８７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」に変更した。それ以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００８８】
［基層ローラの作製］
実施例１と同様にしてローラ形状９を作製した後、該ローラ形状９を内径１２ｍｍの筒状の金型内に挿入し、１６０℃で１時間、加硫、発泡及び接着剤の硬化を行った。ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２３２ｍｍとすることで基層ローラを得た。なお、クラウン量は１２０μｍとした。
【００８９】
＜実施例１１＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。また、基層ローラに対する表層４の塗工の代わりに、下記基層ローラに対する表面ＵＶ処理を行った。これら以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００９０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を５質量部から１質量部に変更した。それ以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００９１】
［基層ローラに対する表面ＵＶ処理］
作製した基層ローラに対し、紫外線照射装置（１８５ｎｍ及び２４５ｎｍが波長主成分）を用いて４０ｍＷ／ｃｍ2で４分間処理した。これにより、導電性ソリッド弾性層３表面を処理した導電性ローラを得た。
【００９２】
＜実施例１２＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００９３】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」に変更した。また、熱膨張性マイクロカプセルの添加量を５質量部から１質量部に変更した。これら以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００９４】
＜実施例１３＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００９５】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を５質量部から２質量部に変更した。それ以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００９６】
＜実施例１４＞
実施例１２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００９７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を１質量部から２質量部に変更した。これら以外は実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【００９８】
＜実施例１５＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【００９９】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を５質量部から３０質量部に変更した。それ以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１００】
＜実施例１６＞
実施例１２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１０１】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を１質量部から３０質量部に変更した。それ以外は実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１０２】
＜実施例１７＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１０３】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を５質量部から９質量部に変更した。それ以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１０４】
＜実施例１８＞
実施例１２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１０５】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」の添加量を１質量部から９質量部に変更した。それ以外は実施例１２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１０６】
＜実施例１９＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１０７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」に変更した。また、内包物質材料を「ノルマルオクタン」から「イソオクタン」に変更した。これら以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１０８】
＜実施例２０＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１０９】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」に変更した。また、内包物質材料を「ノルマルオクタン」から「イソオクタン」に変更した。これら以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１１０】
＜実施例２１＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１１１】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１１２】
＜実施例２２＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１１３】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１１４】
＜実施例２３＞
実施例３において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例３と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１１５】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−８」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１１６】
＜実施例２４＞
実施例４において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例４と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１１７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１１８】
＜実施例２５＞
実施例５において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例５と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１１９】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−４」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１０」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１２０】
＜実施例２６＞
実施例６において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例６と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１２１】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−９」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１２２】
＜実施例２７＞
実施例７において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例７と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１２３】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１２４】
＜実施例２８＞
実施例８において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例８と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１２５】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１２６】
＜実施例２９＞
実施例９において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例９と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１２７】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−５」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−７」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「スチレン」に変更した。これら以外は実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１２８】
＜実施例３０＞
実施例２２において基層ローラの作製を実施例１０に記載の方法に変更した。それ以外は実施例２２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１２９】
＜実施例３１＞
実施例２１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１３０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」の添加量を５質量部から９質量部に変更した。それ以外は実施例２１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１３１】
＜実施例３２＞
実施例２２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１３２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」の添加量を５質量部から９質量部に変更した。それ以外は実施例２２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１３３】
＜実施例３３＞
実施例２１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１３４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２２」に変更した。また、内包物質材料を「ノルマルオクタン」から「イソオクタン」に変更した。これら以外は実施例２１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１３５】
＜実施例３４＞
実施例２２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１３６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−６」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２２」に変更した。また、内包物質材料を「ノルマルオクタン」から「イソオクタン」に変更した。これら以外は実施例２２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１３７】
＜実施例３５＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１３８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１３９】
＜実施例３６＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１４０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１４１】
＜実施例３７＞
実施例３において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例３と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１４２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１３」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１４３】
＜実施例３８＞
実施例４において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例４と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１４４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１４５】
＜実施例３９＞
実施例５において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例５と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１４６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−４」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１４７】
＜実施例４０＞
実施例６において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。また、基層ローラに対する表層４の塗工の代わりに、実施例１１における基層ローラに対する表面ＵＶ処理を行った。これら以外は実施例６と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１４８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１４」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１４９】
＜実施例４１＞
実施例７において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例７と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１５０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１５１】
＜実施例４２＞
実施例８において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例８と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１５２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１５」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１５３】
＜実施例４３＞
実施例９において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例９と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１５４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−５」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１２」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１５５】
＜実施例４４＞
実施例１０において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１０と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１５６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１５７】
＜実施例４５＞
実施例１７において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１７と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１５８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１５９】
＜実施例４６＞
実施例１８において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１８と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１６０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１１」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１６１】
＜実施例４７＞
実施例１９において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１９と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１６２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２３」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１６３】
＜実施例４８＞
実施例２０において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２０と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１６４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２３」に変更した。また、原料物モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「アクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例２０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１６５】
＜実施例４９＞
実施例１において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１６６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１６７】
＜実施例５０＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１６８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１８」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１６９】
＜実施例５１＞
実施例３において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例３と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１７０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１９」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例３の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１７１】
＜実施例５２＞
実施例４において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例４と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１７２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例４の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１７３】
＜実施例５３＞
実施例５において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例５と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１７４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−４」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例５の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１７５】
＜実施例５４＞
実施例６において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例６と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１７６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２０」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例６の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１７７】
＜実施例５５＞
実施例７において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。また、基層ローラに対する表層４の塗工の代わりに、実施例１１における基層ローラに対する表面ＵＶ処理を行った。これら以外は実施例７と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１７８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１７９】
＜実施例５６＞
実施例８において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例８と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１８０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１８１】
＜実施例５７＞
実施例９において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例９と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１８２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−５」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１７」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１８３】
＜実施例５８＞
実施例１０において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１０と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１８４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１８５】
＜実施例５９＞
実施例１７において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１７と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１８６】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１７の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１８７】
＜実施例６０＞
実施例１８において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１８と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１８８】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−１６」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１８の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１８９】
＜実施例６１＞
実施例１９において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例１９と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１９０】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例１９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２４」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例１９の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１９１】
＜実施例６２＞
実施例２０において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２０と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１９２】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２１」を「熱膨張性マイクロカプセルＡ−２４」に変更した。また、原料モノマー材料を「塩化ビニリデン」から「メタクリロニトリル」に変更した。これら以外は実施例２０の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１９３】
＜比較例１＞
実施例２において導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を下記のものに変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１９４】
［導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物の調製］
実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物中の「熱膨張性マイクロカプセルＡ−３」を「ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ、化学発泡剤）」に変更した。それ以外は実施例２の導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物と同様にして導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物を調製した。
【０１９５】
＜比較例２＞
実施例２において基層ローラの作製方法を下記方法に変更した。それ以外は実施例２と同様にして導電性ローラを作製し、評価した。
【０１９６】
［基層ローラの作製］
実施例１における導電性支持体１と前記導電性多孔質弾性層２形成用の未加硫ゴム組成物とを、図５に示すクロスヘッド８を用いた押出成形によって、導電性支持体１を中心として同心円筒状に同時に押出した。これにより、導電性支持体１の外周に未加硫の導電多孔質弾性層２の形成されたローラ形状９を作製した。次いで、電気オーブン中１６０℃で１時間、加硫、発泡及び接着剤の硬化を行った。その後導電性多孔質弾性層２表面の研磨加工を行って形状を整えた。一方、図６に示す押出成型機を用い、導電性ソリッド弾性層３形成用の未加硫ゴム組成物をヘッド１０から押出してチューブ１１とした後、１６０℃で加硫して加硫ゴムチューブを得た。
【０１９７】
次に、前記加硫ゴムチューブを円筒に挿入し、加硫ゴムチューブをエアーにより膨らませた状態で、導電性多孔質弾性層２及び導電性支持体１からなる加硫発泡後のローラを挿入した。エアー供給を停め、加硫ゴムチューブと導電性多孔質弾性層２とを密着させ、電気オーブン中１６０℃で１時間加硫した。ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２３２ｍｍとした後、外径が１２ｍｍのローラ形状になるように導電性ソリッド弾性層３表面の研磨加工を行った。これにより、導電性支持体１上に導電性多孔質弾性層２及び導電性ソリッド弾性層３が形成された基層ローラを得た。なお、該基層ローラのクラウン量は１２０μｍとした。
【０１９８】
実施例１〜６２、比較例１および比較例２に係る導電性ローラの導電性多孔質弾性層２中の体積平均独立気泡径、界面円周１ｍｍあたりの凹部形成平均独立気泡数、前記式（１）における好ましい凹部形成平均独立気泡数の上限値及び帯電音測定の評価結果を表９および表１０に示す。
【０１９９】
【表９】
2012145889.tif 000012
【０２００】
【表１０】
2012145889.tif 000013
【０２０１】
表９及び表１０から、本発明に係る導電性ローラは帯電音の抑制効果を示すことが確認された。すなわち、実施例の導電性ローラでは導電性多孔質弾性層２から導電性ソリッド弾性層３に独立気泡が入り込み、凹部が形成されていることにより、凹部が形成されていない比較例の導電性ローラと比較して帯電音が抑制された。また、独立気泡のシェル材料としてニトリル基を有する化合物を用いることで、導電性多孔質弾性層２と導電性ソリッド弾性層３との界面に効果的に凹部を形成することができた。
【符号の説明】
【０２０２】
１    導電性支持体
２    導電性多孔質弾性層
３    導電性ソリッド弾性層
４    表層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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