(57)【要約】【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、
前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、
前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、
前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記接続部が、前記絶縁層に形成された、前記配線用導体層側から前記金属支持層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記接続部が、前記金属支持層および前記絶縁層に形成された、前記金属支持層の前記絶縁層側とは逆側から前記絶縁層の前記配線用導体層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記接続部が、前記端子部上に形成された接続用導体層であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記端子部の表面および裏面にＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を製造するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、前記端子部を形成する工程と、前記接続部を形成する工程と、を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記素子実装領域に実装される素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項９】
前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は、前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられ、前記端子部は、前記素子側端子に接続できるように、前記絶縁層および前記配線用導体層が除去された除去部により露出されたものであることを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１０】
前記素子側端子は、前記素子実装領域に実装される素子における前記金属支持層に対向する面に設けられたことを特徴とする請求項９に記載の素子付サスペンション。
【請求項１１】
前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は、前記金属支持層を基準として、前記配線用導体層側とは逆側に設けられたことを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１２】
前記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有し、
前記熱アシスト用素子は、前記端子部に接続される前記素子側端子として、前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側とは逆側に設けられた熱アシスト用素子側端子を含み、
前記スライダーは、前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられたスライダー側端子を含み、
前記配線用導体層は、前記スライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線を含むことを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１３】
請求項８から請求項１２までのいずれかの請求項に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと省略する。）に用いることができるサスペンション用フレキシャー基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤに用いられているサスペンション用フレキシャー基板には、外部回路に接続するための外部回路接続用端子部が形成される。このような外部回路接続用端子部として、近年の電子・電気機器の高密度化および小型化に対応するために、表面および裏面を露出させた配線導体層が用いられるフライングリード（以下、ＦＬと省略する。）が知られている。
【０００３】
そして、ＦＬは、表面および裏面が露出し、かつＦＬに用いる配線導体層が銅（以下、Ｃｕと省略する。）から構成されるものであるため、機械的強度が十分でないことがある。このため、ＦＬを外部回路側の端子と超音波接合などのボンディングツールにより接続する場合に、ＦＬが断線するといった問題が生じていた。そして、このような問題を解決するために、特許文献１および２に提案されたＦＬを有するサスペンション用フレキシャー基板が提案されている。
【０００４】
具体的には、特許文献１においては、ＦＬを構成する配線用導体層が露出する開口部における端縁部と、その配線用導体層とが交差する部分に、その配線用導体層が伸びる方向と実質的に直行する幅方向に広がる幅広部を、その配線用導体層に形成することによって、ＦＬの機械的強度を補強する技術が提案されている。また、特許文献２においては、ＦＬを構成する配線用導体層において、上述した開口部に露出した部分の厚みをその開口部に露出しない部分よりも銅めっき法などにより厚くすることにより、ＦＬの機械的強度を補強する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１９１５号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そして、サスペンション用フレキシャー基板においては、磁気ヘッドが搭載されたスライダーのような素子が実装され、素子が含む素子側端子に接続する端子部として、上述した外部回路接続用端子部と同様に、配線導体層から形成された端子部が用いられている。
【０００７】
また、素子側端子との接続信頼性を高めるために、上述したＦＬと同様に、特に、表面および裏面を露出させた配線用導体層が素子側端子に接続する端子部として用いられている。さらに、このような端子部を素子側端子に接続する場合には半田等を用いるために、熱が加わることにより、端子部が変形し易くなる。これらの結果として、素子側端子に接続する端子部を素子側端子に接続する場合には、それが変形、断線するといった問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記端子部は、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記サスペンション用フレキシャー基板においては、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する端子部として、上記金属支持層が有する端子部が用いられる。このため、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層が有する端子部を用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【００１１】
上記発明においては、上記接続部が、上記絶縁層に形成された、上記配線用導体層側から上記金属支持層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることが好ましい。簡単な構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記接続部が、上記金属支持層および上記絶縁層に形成された、上記金属支持層の上記絶縁層側とは逆側から上記絶縁層の上記配線用導体層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることが好ましい。簡単な構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができるとともに、上記配線用導体層が含む配線の引き回し自由度を向上させることができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記接続部が、上記端子部上に形成された接続用導体層であることが好ましい。上述したビアホールに充填された導体である場合よりも、上記接続用導体層の方が上記端子部に接触する面積が大きくなり、上記接続部と上記端子部との間の抵抗が低減されるからである。また、半田等を用いたボールボンディングにより、上記端子部に上記素子側端子を接続する場合に、接続面積が大きくなり、上記端子部および上記素子側端子の接続信頼性が高くなるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記端子部の表面および裏面にＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることが好ましい。上記端子部を上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する場合に、上記端子部と上記素子側端子との間の抵抗が低減されるからである。
【００１５】
また、本発明においては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を製造するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、上記端子部を形成する工程と、上記接続部を形成する工程と、を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明によれば、上記サスペンション用フレキシャー基板の製造方法により、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する端子部として、上記金属支持層の支持部と分離された端子部が用いられるサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。このため、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層が有する端子部を用いる場合よりも、大きくしたサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【００１７】
また、本発明においては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上記サスペンションにおいて、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【００１９】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上述した素子実装領域に実装される素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上記素子付サスペンションにおいて、上述したサスペンションを用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【００２１】
上記発明においては、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側に設けられ、上記端子部は、上記素子側端子に接続できるように、上記絶縁層および上記配線用導体層が除去された除去部により露出されたものであることが好ましい。上記端子部を、上記金属支持層を基準として上記配線導体層側に設けられた上記素子側端子に接続することができるからである。
【００２２】
上記発明においては、上記素子側端子は、上記素子実装領域に実装される素子における上記金属支持層に対向する面に設けられたことが好ましい。上記サスペンション用フレキシャー基板において、上記素子実装領域の厚みが増し、重量が大きくなるとともに、上記端子部にスライダー側端子の加重が負荷され、上記端子部が変形するといった問題を解消することができるからである。
【００２３】
上記発明においては、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は、上記金属支持層を基準として、上記配線用導体層側とは逆側に設けられたことが好ましい。上記金属支持層が有する上記端子部を、上記絶縁層および上記配線用導体層が除去された上記除去部を介することなく、接続することができるからである。
【００２４】
上記発明においては、上記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有し、上記熱アシスト用素子は、上記端子部に接続される上記素子側端子として、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側とは逆側に設けられた熱アシスト用素子側端子を含み、上記スライダーは、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側に設けられたスライダー側端子を含み、上記配線用導体層は、上記スライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線を含むことが好ましい。本発明のサスペンション用フレキシャー基板が、上記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有する場合において、上記スライダー側端子を上記配線用導体層に近い位置に設けることができるからである。
【００２５】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２６】
本発明によれば、上記ハードディスクドライブにおいて、上述した素子付サスペンションを用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明においては、サスペンション用フレキシャー基板において、素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第１の例を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した素子実装領域を示す概略上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第２の例における素子実装領域の概略平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第３の例における素子実装領域の概略平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第４の例における素子実装領域の概略平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第５の例における素子実装領域の概略平面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第６の例における素子実装領域を示した概略上面図である。
【図１３】図1２のＡ−Ａ断面図である。
【図１４】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第１の例を示す概略工程断面図である。
【図１５】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第１の例を示す概略工程断面図である。
【図１６】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第２の例を示す概略工程断面図である。
【図１７】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第２の例を示す概略工程断面図である。
【図１８】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第３の例を示す概略工程断面図である。
【図１９】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第３の例を示す概略工程断面図である。
【図２０】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第４の例を示す概略工程断面図である。
【図２１】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第４の例を示す概略工程断面図である。
【図２２】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２４】従来技術の素子付サスペンションにおける素子実装領域の概略断面図である。
【図２５】本発明の素子付サスペンションの他例における素子実装領域の概略断面図である。
【図２６】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について詳細に説明する。
【００３０】
Ａ．サスペンション用フレキシャー基板
まず、本発明のサスペンション用フレキシャー基板ついて説明する。本発明のサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記端子部は、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするものである。
【００３１】
本発明によれば、上記サスペンション用フレキシャー基板においては、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する端子部として、上記金属支持層が有する端子部が用いられる。このため、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層が有する端子部を用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【００３２】
また、上記端子部は構成材料により機械的強度が大きいことから、上記配線用導体層が有する端子部を用いる場合よりも、上記端子部を細く加工することができ、上記端子部が含む端子数を増加させることができる。さらに、上記端子部を有する上記金属支持層を薄く形成することができるため、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を軽量化することができる。
【００３３】
さらに、上記端子部は機械的強度が大きいことから、不良品の素子を上記素子実装領域に実装して、上記端子部を不良品の素子が有する上記素子側端子に接続した場合であっても、容易に、上記端子部を不良品の素子が有する上記素子側端子から取り外して、当該不良品の素子を除去し、良品の素子に交換することができる。
【００３４】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について、具体的に説明する。
図１は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第１の例を示す概略平面図であって、より具体的には、ハードディスクドライブに用いられるサスペンション用フレキシャー基板を示す概略平面図である。第１の例のサスペンション用フレキシャー基板１０は、一方の先端には、スライダー１２を実装するための素子実装領域１４を有し、他方の先端には、外部回路との接続を行うための外部回路接続領域１６を有する。さらに、サスペンション用フレキシャー基板１０は、素子実装領域１４および外部回路接続領域１６を接続するための端子間配線１８ａ〜１８ｄを含む配線用導体層１８を有する。端子間配線１８ａおよび１８ｂ、並びに端子間配線１８ｃおよび１８ｄはそれぞれ配線対を形成し、一方が記録用であり、他方が再生用である。
【００３５】
図２は、図１に示した素子実装領域１４を示す概略上面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。第１の例のサスペンション用フレキシャー基板１０は、ステンレススティール（以下、ＳＵＳと省略する。）からなる金属支持層２０と、金属支持層２０上にポリイミドからなる絶縁層２２と、絶縁層２２上に形成され、Ｃｕからなる上述した配線用導体層１８とを有する。
【００３６】
そして、金属支持層２０は、絶縁層２２および配線用導体層１８を支持する支持部２０ａと、支持部２０ａとは分離された端子部２０ｂとを有する。素子実装領域１４には、支持部２０ａ上に、絶縁層２２を介して、スライダー１２が実装されている。スライダー１２には、端子部２０ｂに対向するように、スライダー側端子２４が設けられている。そして、端子部２０ｂをスライダー側端子２４に接続することができるように、端子部２０ｂおよびスライダー側端子２４の間においては、配線用導体層１８および絶縁層２２が除去された除去部２６が形成されている。端子部２０ｂは、除去部２６により露出され、スライダー側端子２４に半田２８を介して、接続されている。
【００３７】
また、絶縁層２２において、配線用導体層１８側から金属支持層２０側まで貫通するビアホール３０が形成されている。さらに、ビアホール３０にはＣｕからなる導体が充填されている。そして、配線用導体層１８が含む端子間配線１８ａ〜１８ｄは、ビアホールに充填された導体３２を介して、端子部２０ｂにそれぞれ接続されている。また、配線用導体層１８はカバー層３４により覆われている（図２においては省略）。
【００３８】
図１〜図３に示したサスペンション用フレキシャー基板１０においては、スライダー側端子２４に接続する端子部として、金属支持層２０を用いた端子部２０ｂが使用される。このため、スライダー側端子２４に接続する端子部の機械的強度を、配線用導体層１８を用いた端子部を使用する場合と比較して、大きくすることができる。これにより、スライダー側端子２４に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について、さらに詳細に説明する。
【００３９】
１．金属支持層
本発明における金属支持層は、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と、上記支持部とは分離された端子部とを有する。また、上記金属支持層の材料としては、その機械的強度が上記配線用導体層よりも強いものであれば特に限定されるものではないが、ＳＵＳであることが好ましい。ＳＵＳは、その機械的強度が上記配線用導体層の材料として一般的に用いる銅よりも強いからである。なお、ここで機械的強度とは、剛性、降伏強さ等のことを意味する（本明細書の他の部分でも同じ。）。以下、本発明における金属支持層が有する端子部および支持部について、詳細に説明する。
【００４０】
（１）端子部
本発明における端子部は、上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであれば、特に限定されるものではないが、図２および図３に示した端子部２０ｂが除去部２６により露出されているように、上記絶縁層および上記配線用導体層が除去された除去部により露出されていることが好ましい。図２および図３に示した端子部２０ｂをスライダー側端子２４に接続することができるように、上記端子部を、上記金属支持層を基準として上記配線導体層側に設けられた上記素子側端子に接続することができるからである。
【００４１】
また、上記端子部の上面および下面に、図２および図３に示した端子部２０ｂの上面および下面に配線めっき層３８が形成されているように、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることが好ましい。上記端子部を上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する場合に、上記端子部と上記素子側端子との間の抵抗が低減されるからである。
【００４２】
さらに、上記端子部の形状は、上記端子部の機械的強度を大きくすることができるように調整するのが好ましい。例えば、上記端子部の形状としては、上記除去部における端縁部と交差する部分に、上記端子部が伸びる方向と実質的に直行する幅方向に広がる幅広部を有するものが好ましい。上記端子部の機械的強度をより大きくすることができるからである。また、上記端子部の形状は、上記サスペンション用フレキシャー基板を軽量化することができるように調整することが好ましい。
【００４３】
また、上記端子部の厚さは、同様に、３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、特に５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。さらに、上記端子部の厚さは通常は上記支持部と同一であるが、上記支持部よりも薄くしてもよい。この場合、上記支持部が上記端子部に対して突出することになるため、上記端子部が外部回路の端子と接続される場合等に、上記端子部と外部回路の端子等との短絡を抑制することができる。また、上記端子部を上記支持部よりも薄くすることにより、サスペンション用フレキシャー基板を軽量化することができる。具体的には、上記端子部の厚さは上記支持部よりも、１μｍ〜１５μｍの範囲内で薄くして、軽量化することができる。また、中でも、２μｍ〜１０μｍの範囲内で薄くして、軽量化することが好ましい。
【００４４】
（２）支持部
本発明における支持部は、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持し、上記端子部と分離されているものである。ここで、上記支持部が、上記端子部と分離されているとは、上記端子部と電気的に分離されていることを意味する。
【００４５】
また、上記支持部の形状としては、上記サスペンション用フレキシャー基板を軽量化することができるように調整するのが好ましい。
【００４６】
さらに、上記支持部の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内、特に１８μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
２．接続部
本発明における接続部は、上記端子部に上記端子間配線を接続するものであれば、特に限定されるものではないが、３つの態様が考えられる。以下、これらの３つの態様である第１の態様〜第３の態様について詳細に説明する。
【００４８】
（１）接続部の第１の態様
本発明における接続部の第１の態様は、上記接続部が、上記絶縁層において、上記配線用導体層側から上記金属支持層側まで貫通するビアホールに充填された導体により形成されている態様である。
【００４９】
第１の態様のビアホールに充填された導体の材料としては、上記端子間配線が、上記ビアホールに充填された導体を介して、上記端子部と導通できるものあれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、Ｃｕ、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）、半田等が挙げられ、中でも、ニッケル（Ｎｉ）、Ｃｕ等が好ましい。製造上、コストを低くすることができるからである。
【００５０】
また、第１の態様のビアホールに充填された導体の形成方法としては、例えば、電解めっき法等が挙げられる。
【００５１】
さらに、第１の態様のビアホールに充填された導体の直径としては、２０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に３０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲より小さい場合、上記接続部および上記端子部の接続信頼性が低くなり、上記接続部と上記端子部との間の抵抗が大きくなるからであり、この範囲より大きい場合、上記配線用導体層が含む配線の引き回し自由度が低下するからである。
【００５２】
図２および図３に示したサスペンション用フレキシャー基板１０においては、上記接続部の第１の態様として、ビアホールに充填された導体３２が用いられている。また、ビアホールに充填された導体３２は、Ｃｕから構成されている。
【００５３】
図４および図５は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第２の例を示した図である。図４は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第２の例における素子実装領域の概略平面図である。図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。第２の例のサスペンション用フレキシャー基板１０においても、上記接続部の第１の態様として、ビアホールに充填された導体３２が用いられている。また、ビアホールに充填された導体３２は、Ｎｉから構成されている。
【００５４】
（２）接続部の第２の態様
本発明における接続部の第２の態様は、上記接続部が上記端子部上に形成された接続用導体層により形成されている態様である。
【００５５】
本発明における接続部としては、第１の態様よりも、第２の態様の方が好ましい。第１の態様のビアホールに充填された導体よりも、第２の態様の接続用導体層の方が上記端子部に接触する面積が大きくなり、第１の態様と比較して、上記接続部と上記端子部との間の抵抗がさらに低減されるからである。また、後述のように、半田等を用いたボールボンディングにより、上記端子部に上記素子側端子を接続する場合に、接続面積が大きくなり、上記端子部および上記素子側端子の接続信頼性が高くなるからである。
【００５６】
また、第２の態様における接続用導体層の材料としては、第１の例と同じものが挙げられる。さらに、第２の態様の接続用導体層の形成方法としては、例えば、電解めっき法等が挙げられる。
【００５７】
第２の態様の接続用導体層の形状としては、上記端子部上において、上記端子間配線との接続位置から上記素子側端子側の方向に対し垂直方向を幅方向とした場合、上記幅方向の全体ではなく一部に形成されたものであれば、特に限定されない。
【００５８】
また、第２の態様の接続用導体層の形状としては、上記端子部上において、上記端子間配線との接続位置から上記素子側端子側の端部への方向のどの位置まで伸びているかは特に限定されないが、上記素子側端子側の端部まで伸びていることが好ましい。上記接続用導体層が上記端子部に接触する面積がより大きくなり、上記接続用導体層と上記端子部との間の抵抗がより低減されるからである。また、上記素子側端子が、上記端子部を介して上記端子間配線と導通するともに、上記接続用導体層のみを介して上記端子間配線と導通することになる。上記接続用導体層は上記端子部より導電率が高いので、上記端子間配線と上記素子側端子との間の抵抗がさらに低減されるからである。
【００５９】
さらに、第２の態様の接続用導体層の形状としては、例えば、上記素子側端子と半田等の後述する端子間接続部で接続する場合に、当該半田等が充填される凹部を設けて、当該半田等との接続信頼性を高くしたものでもよい。
【００６０】
また、上記接続用導体層の表面に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることが好ましい。上記端子部を上記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続する場合に、上記端子部と上記素子側端子との間の抵抗が低減されるからである。
【００６１】
図６は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第３の例における素子実装領域の概略平面図である。図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。第３の例のサスペンション用フレキシャー基板１０においては、本発明における接続部の第２の態様として、端子部２０ｂ上に形成された接続用導体層３６が用いられている。接続用導体層３６は、Ｃｕから構成されている。さらに、接続用導体層３６、端子間配線１８ａ〜１８ｄの表面に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含む配線めっき層３８が形成されている。接続用導体層３６と端子部２０ｂとの間の抵抗は、図１〜図３に示したビアホールに充填された導体３２よりも接続用導体層３６の方が端子部２０ｂに接触する面積が大きくなる、図１〜図３に示したビアホールに充填された導体３２と端子部２０ｂとの間の抵抗よりも低減することができる。
【００６２】
図８は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第４の例における素子実装領域の概略平面図である。図９は、図８のＡ−Ａ断面図である。第４の例のサスペンション用フレキシャー基板１０においては、本発明における接続部の第２の態様として、端子部２０ｂ上に形成された接続用導体層３６が用いられている。接続用導体層３６は、端子間配線１８ａ〜１８ｄとの接続位置からスライダー側端子２４側まで形成されている。これにより、図６および図７に示したサスペンション用フレキシャー基板１０と比較して、端子間配線１８ａ〜１８ｄとスライダー側端子２４との間の抵抗をさらに低減することができる。
【００６３】
（２）接続部の第３の態様
本発明における接続部の第３の態様は、上記接続部が、上記金属支持層および上記絶縁層において、上記金属支持層の上記絶縁層側とは逆側から上記絶縁層の上記配線用導体層側まで貫通するビアホールに充填された導体により形成されている態様である。
【００６４】
本発明における接続部としては、第１の態様よりも、第３の態様の方が好ましい。第１の態様においては、上記絶縁層上において、上記ビアホールの周囲に、上記配線用導体層の一部としてランドを形成する必要がある。これに対して、第３の態様においては、このようなランドを形成する必要がなく、上記配線用導体層が含む配線の引き回し自由度を向上させることができるからである。
【００６５】
また、第３の態様のビアホールに充填された導体の材料としては、第１の態様と同じものが挙げられる。さらに、第３の態様のビアホールに充填された導体の形成方法としては、例えば、電解めっき法等が挙げられる。
【００６６】
さらに、第３の態様のビアホールに充填された導体の直径としては、２０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に３０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲より小さい場合、上記接続部および上記端子部の接続信頼性が低くなり、上記接続部と上記端子部との間の抵抗が大きくなるからであり、この範囲より大きい場合、上記配線用導体層が含む配線の引き回し自由度が低下するからである。
【００６７】
図１０は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第５の例における素子実装領域の概略平面図である。図１１は、図１０のＡ−Ａ断面図である。第５の例のサスペンション用フレキシャー基板１０においては、金属支持層２０および絶縁層２２において、金属支持層２０の絶縁層２２側とは逆側から絶縁層２２の配線用導体層１８側までを貫通するビアホール３０が形成され、本発明における接続部の第３の態様として、ビアホールに充填された導体３２が用いられている。また、ビアホールに充填された導体３２は、ニッケル（Ｎｉ）から構成されている。
【００６８】
第５の例のサスペンション用フレキシャー基板１０においては、図１〜図３に示した第１の例のサスペンション用フレキシャー基板１０と比較して、配線用導体層１８側のビアホール周辺に、配線用導体層の一部としてランドを形成する必要がないため、端子間配線１８ａ〜１８ｄの引き回し自由度を向上させることができる。
【００６９】
３．配線用導体層
本発明における配線用導体層は、上記接続部により上記端子部に接続された端子間配線を含むものである。本発明における配線用導体層は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板が、後述する「Ｄ．素子付サスペンション  １．素子実装領域に実装される素子」の項目で説明するように、上記素子実装領域に実装される素子として、スライダーおよび熱アシスト用素子を有し、上記端子間配線が上記端子部を介して上記熱アシスト用素子が含む熱アシスト用素子側端子に接続される場合には、上記スライダーが含むスライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線をさらに含むものとなる。
【００７０】
図1２は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の第６の例における素子実装領域を示した概略上面図である。図1３は、図1２のＡ−Ａ断面図である。配線用導体層１８は、後述するＬＤ素子側端子５２に接続される端子部２０ｂに接続する端子間配線１８ａ〜１８ｄのみならず、上記スライダー側端子接続配線として、スライダー側端子２４に接続されるスライダー側端子間配線１８ｆをさらに含む。
【００７１】
４．素子実装領域
本発明における素子実装領域は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板に設けられた領域であり、素子が実装される領域である。本発明における素子実装領域としては、本発明における素子実装領域に実装される素子に含まれる素子側端子に、上記端子部が接続される位置に形成されたものであれば、特に限定されるものではない。
【００７２】
５．絶縁層
本発明における絶縁層は金属支持層上に形成される層である。上記絶縁層を構成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂（以下、ＰＩと省略する。）等を挙げることができる。また、上記絶縁層は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、上記絶縁層の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、特に、５μｍ〜１５μｍが好ましい。上記絶縁層が薄すぎると、ピットのような孔欠陥が発生しやすくなり、逆に厚すぎると、フレキシャー基板全体で剛性がとれなくなり、反りが発生してしまうからである。
【００７３】
６．サスペンション用フレキシャー基板のその他の構成
本発明のサスペンション用フレキシャー基板は、上記配線用導体層を覆うカバー層をさらに有していてもよい。上記カバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、上記カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。さらに、上記感光性材料は、ポジ型であっても良く、ネガ型であっても良い。また、上記カバー層の厚さは、上記配線用導体層を保護できる程度の厚さであれば特に限定されるものではない。
【００７４】
Ｂ．サスペンション用フレキシャー基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、上述した「Ａ．サスペンション用フレキシャー基板」の項目で説明したサスペンション用フレキシャー基板を製造するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、上記端子部を形成する工程と、上記接続部を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
【００７５】
本発明によれば、上述した「Ａ．サスペンション用フレキシャー基板」の項目で説明したサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。このため、「Ａ．サスペンション用フレキシャー基板」の項目で説明したように、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層が有する端子部を用いる場合よりも、大きくしたサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。つまり、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止できるサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
以下、このようなサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について、具体的に例を用いて説明する。
【００７６】
図１４および図１５は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第１の例を示す概略工程断面図である。第１の例のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、図１〜図３に示したサスペンション用フレキシャー基板１０を積層材から製造する方法である。図１４は、図２のＡ−Ａ断面に対応する断面を示し、素子実装領域を示す概略工程断面図である。図１５は、図１のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示し、端子間配線を示す概略工程断面図である。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第１の例を、図１４および図１５を参照しながら説明する。
【００７７】
まず、積層材１００を準備する（図１４（ａ）および図１５（ａ））。積層材１００は、ＳＵＳからなる金属支持層２０と、金属支持層２０上に形成されたＰＩからなる絶縁層２２と、絶縁層２２上に形成された金属薄膜層１０２と、金属薄膜層１０２上に形成されたＣｕスパッタリング層１０４と、Ｃｕスパッタリング層１０４上に形成された配線用導体層１８とを有する。金属薄膜層１０２は、スパッタリング法により形成されたＣｒ薄膜層である。
【００７８】
次に、配線用導体層１８の上面に、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出した配線用導体層１８をエッチングして、レジストパターンを除去する。次に、配線用導体層１８がエッチングされた部分から露出した絶縁層２２をエッチングする（図１４（ｂ）および図１５（ｂ））。これにより、絶縁層２２において、配線用導体層１８側から金属支持層２０側まで貫通するビアホール３０を形成する。
【００７９】
次に、配線用導体層１８の上面およびビアホール３０に、電解めっきによりＣｕをめっきすることにより、配線用導体層１８を厚くするとともに、ビアホール３０にＣｕからなる導体を充填する（図１４（ｃ）および図１５（ｃ））。
【００８０】
次に、金属支持層２０の下面および配線用導体層１８の上面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した金属支持層２０、配線用導体層１８、およびＣｕスパッタリング層１０４を塩化第二鉄などの腐食液によりエッチングして、レジストパターンを除去した後、金属薄膜層１０２を除去する（図１４（ｄ）および図１５（ｄ））。これにより、金属支持層２０を、支持部２０ａおよび端子部２０ｂに分離する。また、配線用導体層１８からは、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを形成する。端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂは、ビアホールに充填された導体３２により、端子部２０ｂに接続されている。
【００８１】
次に、絶縁層２２および配線用導体層１８の上面に、ＰＩからなるカバー層３４を形成する。次に、カバー層３４の上面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出したカバー層３４をエッチングして、レジストパターンを除去する。これにより、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを被覆するようにカバー層３４を形成する（図１４（ｅ）および図１５（ｅ））。
【００８２】
次に、絶縁層２２、配線用導体層１８、およびカバー層３４の上面に、絶縁層２２の除去したい部分が露出されるように、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した絶縁層２２をエッチングして、レジストパターンを除去する（図１４（ｆ）および図１５（ｆ））。これにより、絶縁層２２において、端子部２０ｂの上に位置する部分が除去された除去部２６が形成される。
【００８３】
次に、端子部２０ｂの上面または下面が露出するように、金属支持層２０、絶縁層２２、配線用導体層１８、およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０の下面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した端子部２０ｂの上面または下面に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含む配線めっき層３８を形成する（図１４（ｇ）および図１５（ｇ））。
【００８４】
次に、金属支持層２０の下面に、金属支持層２０の一部が露出されるように、レジストパターンを形成する。次に、金属支持層２０において、レジストパターンから露出した部分をエッチングする。これにより、支持部２０ａおよび端子部２０ｂの他必要な部分を除いて、金属支持層２０を除去する（図１４（ｈ）および図１５（ｈ））。以上により、図１〜図３に示したサスペンション用フレキシャー基板１０が形成される。
【００８５】
図１６および図１７は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第２の例を示す概略工程断面図である。第２の例のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、図４および図５に示したサスペンション用フレキシャー基板１０を積層材から製造する方法である。図１６は、図４のＡ−Ａ断面に対応する断面を示し、素子実装領域を示す概略工程断面図である。図１７は、図１のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示し、端子間配線を示す概略工程断面図である。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第２の例を、図１６および図１７を参照しながら説明する。
【００８６】
まず、積層材１００を準備する（図１６（ａ）および図１７（ａ））。積層材１００は、ＳＵＳからなる金属支持層２０と、金属支持層２０上に形成されたＰＩからなる絶縁層２２と、絶縁層２２上に形成された金属薄膜層１０２と、金属薄膜層１０２上に形成されたＣｕスパッタリング層１０４と、Ｃｕスパッタリング層１０４上に形成された配線用導体層１８とを有する。金属薄膜層１０２は、スパッタリング法により形成されたＣｒ薄膜層である。
【００８７】
次に、配線用導体層１８の上面および金属支持層２０の下面に、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出した金属支持層２０、配線用導体層１８およびＣｕスパッタリング層１０４を塩化第二鉄などの腐食液によりエッチングして、レジストパターンを除去した後、金属薄膜層１０２を除去する（図１６（ｂ）および図１７（ｂ））。これにより、配線用導体層１８から、不要な部分を除去するとともに、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを形成する。この場合、絶縁層２２においてビアホール３０を形成する部分が露出するように、ビアホール用開口部１４０を形成する。また、金属支持層２０を、支持部２０ａおよび端子部２０ｂに分離する。
【００８８】
次に、絶縁層２２の上面および金属支持層２０の下面に、ＰＩからなるカバー層３４を形成する。次に、カバー層３４の上面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出したカバー層３４をエッチングして、レジストパターンを除去する（図１６（ｃ）および図１７（ｃ））。これにより、カバー層３４を、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを被覆するように形成する。この場合、ビアホール用開口部１４０から配線用導体層１８および絶縁層２２が露出されたままにする。
【００８９】
次に、絶縁層２２およびカバー層３４の上面に、絶縁層２２の不要な部分が露出されるように、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した絶縁層２２をエッチングして、レジストパターンを除去する（図１６（ｄ）および図１７（ｄ））。これにより、絶縁層２２において、端子部２０ｂの上に位置する部分が除去された除去部２６が形成される。また、絶縁層２２において、ビアホール用開口部１４０に露出された部分に、配線用導体層１８側から金属支持層２０側まで貫通するビアホール３０が形成される。
【００９０】
次に、金属支持層２０、絶縁層２２および配線用導体層１８の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターン１５０を形成する。この場合、ビアホール用開口部１４０から配線用導体層１８および絶縁層２２が露出されたままになるようにする。次に、電解Ｎｉめっきにより、ビアホール３０にＮｉからなる導体を充填する（図１６（ｅ）および図１７（ｅ））。次に、レジストパターンを除去する（図１６（ｆ）および図１７（ｆ））。
【００９１】
次に、端子部２０ｂの上面または下面が露出するように、金属支持層２０、絶縁層２２、およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０の下面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した端子部２０ｂの上面または下面に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含む配線めっき層３８を形成する（図１６（ｇ）および図１７（ｇ））。
【００９２】
次に、金属支持層２０、絶縁層２２および配線用導体層１８の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターンを形成する。この場合、金属支持層２０の下面において、金属支持層２０の除去する部分がレジストパターンから露出されるようにする。次に、露出した金属支持層２０をエッチングする。これにより、支持部２０ａおよび端子部２０ｂその他の必要な部分を除いて、金属支持層２０を除去する（図１６（ｈ）および図１７（ｈ））。以上により、図４および図５に示したサスペンション用フレキシャー基板１０が形成される。
【００９３】
図１８および図１９は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第３の例を示す概略工程断面図である。第３の例のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、図６および図７に示したサスペンション用フレキシャー基板１０を二層材から製造する方法である。図１８は、図６のＡ−Ａ断面に対応する断面を示し、素子実装領域を示す概略工程断面図である。図１９は、図１のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示し、端子間配線を示す概略工程断面図である。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第３の例を、図１８および図１９を参照しながら説明する。
【００９４】
まず、二層材２００を準備する（図１８（ａ）および図１９（ａ））。二層材２００は、ＳＵＳからなる金属支持層２０と、金属支持層２０上に形成されたＰＩからなる絶縁層２２とを有する。
【００９５】
次に、金属支持層２０および絶縁層２２の上面に、レジストパターンを形成し、レジストパターンから露出した絶縁層２２をエッチングして、レジストパターンを除去する。これにより、絶縁層除去部１６０を形成する（図１８（ｂ）および図１９（ｂ））。
【００９６】
次に、絶縁層２２の上面、ならびに絶縁層２２および金属支持層２０において絶縁層除去部１６０に露出した面に、スパッタリング法により、金属薄膜層（例えば、Ｃｒ薄膜層またはＮｉ薄膜層）１０２を形成する。次に、金属薄膜層１０２の表面に、スパッタリング法により、Ｃｕスパッタリング層１０４を形成する（図１８（ｃ）および図１９（ｃ））。
【００９７】
次に、Ｃｕスパッタリング層１０４の表面において、絶縁層除去部１６０に露出する部分および後述する端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂが形成される部分が露出されるように、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出したＣｕスパッタリング層１０４の表面に、電解Ｃｕめっきにより、絶縁層２２上に端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを含む配線用導体層１８を形成するとともに、絶縁層除去部１６０に接続用導体層３６を形成する（図１８（ｄ）および図１９（ｄ））。この場合、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂが、接続用導体層３６により、金属支持層２０における後述する端子部２０ｂになる部分に接続するようにする。
【００９８】
次に、金属支持層２０の下面に、レジストパターンを形成する。次に、金属支持層２０において、レジストパターンから露出した部分をエッチングした後に、レジストパターンを除去する（図１８（ｅ）および図１９（ｅ））。これにより、金属支持層２０を、支持部２０ａおよび端子部２０ｂに分離する。そして、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂは、支持部２０ａとは分離され、接続用導体層３６により端子部２０ｂに接続される。
【００９９】
次に、金属薄膜層１０２およびＣｕスパッタリング層１０４において、それらの上側に配線用導体層１８が形成されていない部分をエッチングする（図１８（ｆ）および図１９（ｆ））。これにより、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂ同士を電気的に分離する。
【０１００】
次に、絶縁層２２および配線用導体層１８の上面に、ＰＩからなるカバー層３４を形成する。次に、カバー層３４の上面ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出したカバー層３４をエッチングして、レジストパターンを除去する（図１８（ｇ）および図１９（ｇ））。これにより、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを被覆するようにカバー層３４を形成する。
【０１０１】
次に、絶縁層２２の上面の一部が露出するように、カバー層３４の上面ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターンを形成する。絶縁層２２において、レジストパターンから露出した部分をエッチングして、レジストパターンを除去する（図１８（ｈ）および図１９（ｈ））。これにより、絶縁層２２において、端子部２０ｂの上に位置する部分が除去された除去部２６が形成される。
【０１０２】
次に、端子部２０ｂの上面および下面ならびに接続用導体層３６の上面が露出するように、金属支持層２０、絶縁層２２、配線用導体層１８、およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターンを形成する。次に、端子部２０ｂの上面および下面ならびに、接続用導体層３６、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂの上面において、レジストパターンから露出した部分に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含む配線めっき層３８を形成する（図１８（ｉ）および図１９（ｉ））。
【０１０３】
次に、金属支持層２０の下面に、金属支持層２０の一部が露出されるように、レジストパターンを形成する。次に、金属支持層２０において、レジストパターンから露出した部分をエッチングする。これにより、支持部２０ａおよび端子部２０ｂの他必要な部分を除いて、金属支持層２０を除去する（図１８（ｈ）および図１９（ｈ））。以上により、図６および図７に示したサスペンション用フレキシャー基板１０が形成される。
【０１０４】
図２０および図２１は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第４の例を示す概略工程断面図である。第４の例のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、図１０および図１１に示したサスペンション用フレキシャー基板１０を積層材から製造する方法である。図２０は、図１０のＡ−Ａ断面に対応する断面を示し、素子実装領域を示す概略工程断面図である。図２１は、図１のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示し、端子間配線を示す概略工程断面図である。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の第４の例を、図２０および図２１を参照しながら説明する。
【０１０５】
まず、積層材１００を準備する（図２０（ａ）および図２１（ａ））。積層材１００は、ＳＵＳからなる金属支持層２０と、金属支持層２０上に形成されたＰＩからなる絶縁層２２と、絶縁層２２上に形成された金属薄膜層１０２と、金属薄膜層１０２上に形成されたＣｕスパッタリング層１０４と、Ｃｕスパッタリング層１０４上に形成された配線用導体層１８とを有する。金属薄膜層１０２は、スパッタリング法により形成されたＣｒ薄膜層である。
【０１０６】
次に、配線用導体層１８の上面および金属支持層２０の下面に、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出した金属支持層２０、配線用導体層１８およびＣｕスパッタリング層１０４を塩化第二鉄などの腐食液によりエッチングして、レジストパターンを除去した後、金属薄膜層１０２を除去する（図２０（ｂ）および図２１（ｂ））。これにより、配線用導体層１８から、不要な部分を除去するとともに、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを形成する。また、金属支持層２０を、支持部２０ａおよび端子部２０ｂに分離する。さらに、後述するビアホール３０を形成する部分を露出するために、端子部２０ｂには、配線用導体層１８の上面を平面視して端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂに重複するように、金属支持層２０の下面側から絶縁層２２側まで貫通するビアホール用開口部２４０を形成する。
【０１０７】
次に、絶縁層２２の上面および金属支持層２０の下面に、ＰＩからなるカバー層３４を形成する。次に、カバー層３４の上面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出したカバー層３４をエッチングして、レジストパターンを除去する（図２０（ｃ）および図２１（ｃ））。これにより、カバー層３４を、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂを被覆するように形成する。
【０１０８】
次に、カバー層３４および絶縁層２２の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、絶縁層２２の不要な部分が露出するように、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した絶縁層２２をエッチングして、レジストパターンを除去する（図２０（ｄ）および図２１（ｄ））。これにより、絶縁層２２において、端子部２０ｂの上に位置する部分が除去された除去部２６が形成される。また、ビアホール用開口部２４０に露出した絶縁層２２をエッチングして、金属支持層２０の絶縁層２２側の面から配線用導体層１８の絶縁層２２側の面までを貫通するビアホール３０を形成する。
【０１０９】
次に、金属支持層２０、絶縁層２２およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、ビアホール３０から金属支持層２０および絶縁層２２が露出するように、レジストパターン１５０を形成する。次に、ビアホール３０の内側の金属薄膜層１０２およびＣｕスパッタリング層１０４をエッチングにより除去する。次に、電解Ｎｉめっきにより、ビアホール３０にＮｉからなる導体を充填する（図２０（ｅ）および図２１（ｅ））。次に、レジストパターンを除去する（図２０（ｆ）および図２１（ｆ））。これにより、端子間配線１８ａおよび端子間配線１８ｂは、ビアホールに充填された導体３２により、端子部２０ｂに接続される。
【０１１０】
次に、端子部２０ｂの上面または下面が露出するように、金属支持層２０、絶縁層２２、およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０の下面に、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出した端子部２０ｂの上面または下面に、ＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含む配線めっき層３８を形成する（図２０（ｇ）および図２１（ｇ））。
【０１１１】
次に、金属支持層２０、絶縁層２２およびカバー層３４の上面、ならびに金属支持層２０および絶縁層２２の下面に、レジストパターンを形成する。この場合、金属支持層２０の下面において、金属支持層２０の不要な部分がレジストパターンから露出されるようにする。次に、露出した金属支持層２０をエッチングする。これにより、支持部２０ａおよび端子部２０ｂその他の必要な部分を除いて、金属支持層２０を除去する（図２０（ｈ）および図２１（ｈ））。以上により、図１０および図１１に示したサスペンション用フレキシャー基板１０が形成される。
【０１１２】
Ｃ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。
【０１１３】
本発明によれば、上記サスペンションにおいて、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【０１１４】
図２２は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示されるサスペンション６０は、上述したサスペンション用フレキシャー基板１０と、素子実装領域１４が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板１０の表面に備え付けられたロードビーム６２とを有するものである。
【０１１５】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用フレキシャー基板については、上記「Ａ．サスペンション用フレキシャー基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１１６】
Ｄ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上述したサスペンションの素子実装領域に実装される素子とを有するものである。
【０１１７】
本発明によれば、上記素子付サスペンションにおいて、上述したサスペンションを用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【０１１８】
図２３は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２３に示される素子付サスペンション７０は、上述したサスペンション６０と、サスペンション６０の素子実装領域１４に実装された素子７２とを有するものである。
【０１１９】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｃ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。以下、本発明の素子付サスペンションについて詳細に説明する。
【０１２０】
１．素子実装領域に実装される素子
まず、本発明における素子実装領域に実装される素子について説明する。上記素子実装領域に実装される素子は、上述した金属支持層が有する端子部が接続される素子側端子を含むものである。上記素子実装領域に実装される素子としては、例えば、スライダーおよび熱アシスト用素子が挙げられる。ここで、熱アシスト用素子とは、スライダーに搭載する磁気ヘッドを用いて、磁気ディスクにデータを記録する場合に、磁気ディスクにおいてデータを記録する部分を加熱して、磁気ディスクへのデータの記録を補助する素子である。このような熱アシスト用素子としては、例えば、ＬＤ素子、マイクロ波発生素子等が挙げられる。
【０１２１】
また、上記素子実装領域に実装される素子に含まれる素子側端子としては、第１および第２の例が挙げられる。以下、第１および第２の例について詳細に説明する。上記素子側端子の第１の例は、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側に設けられている端子である。
【０１２２】
上記素子側端子の第１の例は、図２および図３に示したスライダー側端子２４が除去部２６を介して端子部２０ｂに接続するように、上記絶縁層および上記配線用導体層が除去された上記除去部を介して上記端子部に接続するものである。上記素子側端子の第１の例としては、上記素子実装領域に実装される素子における上記金属支持層に対向する面に設けられたものが好ましい。
【０１２３】
ここで、図２４は、従来の素子付サスペンションであって、素子側端子に接続する端子部として配線用導体層が有する端子部を用いた素子付サスペンションにおける素子実装領域の概略断面図である。図２５は、本発明の素子付サスペンションの他例における素子実装領域の概略断面図である。以下、図２４および図２５を参照しながら、上記素子側端子の第１の例としては、上記素子実装領域に実装される素子における上記金属支持層に対向する面に設けられたものが好ましいことを説明する。
【０１２４】
図２４および図２５に示した素子付サスペンションは、上記素子側端子の第１の例として、スライダー側端子２４を有する。スライダー側端子２４は、スライダー１２における金属支持層２０に対向する対向面１２ａに設けられている。
【０１２５】
図２４に示した従来の素子付サスペンションにおいては、スライダー側端子２４に接続される端子部として、配線用導体層１８が有する端子部１８ｅを用いる。この端子部１８ｅを半田等によりスライダー側端子２４に接続する場合には、絶縁層２２上においてスライダー１２の下側に高さ調整用部材４０を設けて、スライダー側端子２４を端子部１８ｅよりも高い位置にくるように調整する必要がある。このため、従来のサスペンション用フレキシャー基板１０においては、素子実装領域１４が厚くなり、重量が大きくなることにより、姿勢の制御が困難になるという問題が生じる。また、端子部１８ｅをスライダー側端子２４の真下に来るように延伸する必要がある。このため、端子部１８ｅにスライダー側端子２４の加重が負荷され、端子部１８ｅが変形するといった問題が生じる。
【０１２６】
これに対して、図２５に示した本発明の一例の素子付サスペンションにおいては、スライダー側端子２４に接続される端子部として、金属支持層２０が有する端子部２０ｂを用いる。これにより、上述のように、高さ調整用部材４０を用いてスライダー側端子２４の高さを調整する必要がなくなる。このため、上述のように重量が大きくなることにより、姿勢の制御が困難になるという問題を解消することができる。また、上述のように、端子部２０ｂを延伸することなく、端子部２０ｂを半田２８等によりスライダー側端子２４に接続することができる。このため、端子部２０ｂが、スライダー側端子２４の加重が負荷され、変形するといった問題を解消することができる。
【０１２７】
以上のように、上記素子側端子の第１の例として、上記素子実装領域に実装される素子における上記金属支持層に対向する面に設けられた素子側端子が用いられる場合には、本発明の素子付サスペンションにおいて、上記素子実装領域が厚くなり、重量が大きくなることにより、姿勢の制御が困難になるという問題を解消することができる。また、上記端子部にスライダー側端子から加重が負荷され、上記端子部が変形するといった問題を解消することができる。
【０１２８】
また、上記素子側端子の第２の例は、上記金属支持層を基準として、上記配線用導体層側とは逆側に設けられている端子である。第２の例の素子側端子には、上記金属支持層が有する上記端子部を、上記絶縁層および上記配線用導体層が除去された上記除去部を介することなく、接続することができる。
【０１２９】
図1２および図1３に示した第６の例のサスペンション用フレキシャー基板１０は、素子実装領域１４に実装される素子として、スライダー１２およびＬＤ素子５０を有する。スライダー１２は配線用導体層１８の上側に形成され、ＬＤ素子５０は、図1２の概略上面図においてスライダー１２と重複するように、スライダー１２の下側に形成されている。
【０１３０】
そして、ＬＤ素子５０は、上記素子側端子の第２の例として、金属支持層２０を基準として、配線用導体層１８側とは逆側に設けられているＬＤ素子側端子５２を含む。ＬＤ素子側端子５２は、図２および図３に示した除去部２６を介することなく、端子部２０ｂを接続することができる。
【０１３１】
２．端子間接続部
本発明の素子付サスペンションにおいて、上述したサスペンションの素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は、上述した端子部と接続される。そして、上記素子側端子は、半田等の端子間接続部により上述した端子部に接続される。本発明における端子間接続部は、上記素子側端子に接続する端子部として上記配線用導体層が有する端子部を用いた場合に、上記端子間接続部を形成する場合に発生する熱により、上記配線用導体層が有する端子部が変形、断線する問題が生じ得るのであれば、特に限定されない。上記端子間接続部としては、例えば、半田、金、銅等が挙げられ、これらの半田、金、銅等は、ボールボンディングやレーザー溶接等によって形成されるものである。上記素子側端子の表面には、めっき法や真空成膜(蒸着法やスパッタ法)によってＡｕ層が形成されており、Ａｕ層表面ではレーザや超音波などで溶解された半田が濡れ広がりやすいため、上記素子側端子のＡｕ層および上記端子部に形成された配線めっき層と上記端子間接続部との密着性が良好になるからである。
【０１３２】
３．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションとしては、特に限定されるものではないが、上記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有し、上記熱アシスト用素子は、上記端子部に接続される上記素子側端子として、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側とは逆側に設けられた熱アシスト用素子側端子を含み、上記スライダーは、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側に設けられたスライダー側端子を含み、上記配線用導体層は、上記スライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線を含むものが好ましい。
【０１３３】
本発明のサスペンション用フレキシャー基板が、上記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有する場合において、上記スライダー側端子を上記配線用導体層に近い位置に設けることができるからである。このため、上記スライダー側端子を上記スライダー側端子接続配線に接続する場合に、ワイヤーボンディングではなく、ボールボンディングを用いることができるからである。これにより、本発明のサスペンション用フレキシャー基板をハードディスクドライブ等に用いる場合に、上記スライダー側端子を上記スライダー側端子接続配線に接続するワイヤーが、後述するハードディスクドライブ内で高速回転するディスクにより発生する空気抵抗等により断線することを防止することができる。また、上記金属支持層を除去した除去部から上記金属支持層の下側に、上記熱アシスト用素子を露出させる構造をとることが可能となる。これにより、上記サスペンション用フレキシャー基板をハードディスクドライブ等に用いる場合には、上記熱アシスト用素子から発生する熱の放出を促進させることができ、発熱する熱アシスト用素子の温度上昇を防止することができる。さらに、上記サスペンション用フレキシャー基板は高い放熱性を有することとなり、その省エネルギー性能を高く維持することが可能となる。
【０１３４】
図1２および図1３に示したサスペンション用フレキシャー基板１０は、このような効果を奏するサスペンション用フレキシャー基板の一例である。サスペンション用フレキシャー基板１０は、上記スライダーおよび熱アシスト用素子として、スライダー１２およびＬＤ素子５０を有する。また、ＬＤ素子５０が、上記金属支持層を基準として上記配線用導体層側とは逆側に設けられた上記素子側端子として、金属支持層２０を基準として配線用導体層１８側とは逆側に設けられたＬＤ素子側端子５２を含む。さらに、スライダー１２は、上記スライダー端子として、金属支持層２０を基準として配線用導体層１８側に設けられたスライダー側端子２４を含む。さらに、配線用導体層１８は、上記スライダー側端子間配線として、スライダー側端子２４に接続されるスライダー側端子間配線１８ｆを含む。これにより、サスペンション用フレキシャー基板１０をハードディスクドライブ等に用いる場合に、スライダー１２が有するスライダー側端子２４をスライダー側端子間配線１８ｆに接続するワイヤーが、空気抵抗等により断線することを防止することができる。また、金属支持層２０を除去した除去部２６から金属支持層２０の下側に、ＬＤ素子５０を露出させる構造をとることが可能となる。これにより、サスペンション用フレキシャー基板１０をハードディスクドライブ等に用いる場合には、ＬＤ素子５０から発生する熱の放出を促進させることができる。
【０１３５】
さらに、サスペンション用フレキシャー基板１０においては、金属支持層２０が含む端子部２０および配線用導体層１８が含むスライダー側端子間配線１８ｆを、ＬＤ素子側端子５２に接続する端子部およびスライダー側端子２４に接続する端子部としてそれぞれ用いることが可能である。このため、配線の引き回し自由度が向上する。また、ＬＤ素子側端子５２に接続する端子部として、金属支持層２０が含む端子部２０が用いられるため、ＬＤ素子側端子５２に接続する端子部の放熱性が向上することになる。
【０１３６】
Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１３７】
本発明によれば、上記ハードディスクドライブにおいて、上述した素子付サスペンションを用いることで、上記素子側端子に接続する端子部の機械的強度を、上記配線用導体層を端子部として用いる場合よりも、大きくすることができる。これにより、上記素子側端子に接続する端子部の変形、断線を防止することができる。
【０１３８】
図２６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２６に示されるハードディスクドライブ８０は、上述した素子付サスペンション７０と、素子付サスペンション７０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク８２と、ディスク８２を回転させるスピンドルモータ８４と、素子付サスペンション７０の素子を移動させるアーム８６およびボイスコイルモータ８８と、上記の部材を密閉するケース９０とを有するものである。
【０１３９】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｄ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１４０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１４１】
１０・・・サスペンション用フレキシャー基板、１４・・・素子実装領域、１８・・・配線用導体層、・・・端子間配線１８ａ、２０・・・金属支持層、２０ａ・・・支持部、２０ｂ・・・端子部、２２・・・絶縁層、３２・・・ビアホール内部における導体、３６・・・接続用導体層
【図１】
2012190493.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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