(57)【要約】【課題】マイクロカプセルを固定する性能とマイクロカプセルの破壊を防止する性能を備え、マイクロカプセルを固定する層とマイクロカプセルの破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置及び電気泳動粒子表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板２と、第１の基板２上に設けられたマイクロカプセル６と、マイクロカプセル６の周囲を囲うバインダー１２とを含み、バインダー１２は高弾性率層９と低弾性率層１１とを有し、高弾性率層９は第１の基板２側に形成され、低弾性率層１１は高弾性率層９を挟んで第１の基板２と対向する側に形成され、高弾性率層９と低弾性率層１１との間のバインダー１２の弾性率は高弾性率層９から低弾性率層１１に向かって徐々に低くなっていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられたマイクロカプセルと、
前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、
前記バインダーは、第１の弾性率層と前記第１の弾性率層より弾性率が低い第２の弾性率層とを有し、
前記第１の弾性率層は、前記第１の基板側に形成され、
前記第２の弾性率層は、前記第１の弾性率層を挟んで前記第１の基板と対向する側に形成され、
前記第１の弾性率層と前記第２の弾性率層との間の前記バインダーの弾性率は、前記第１の弾性率層から前記第２の弾性率層に向かって徐々に低くなっていることを特徴とする電気泳動粒子表示装置。
【請求項２】
前記低弾性率層は、粒子形状をした前記マイクロカプセルより比重の小さい低比重粒子を含むことを特徴とする請求項１に記載の電気泳動粒子表示装置。
【請求項３】
前記低比重粒子は、第１のエマルション粒子と、前記第１のエマルション粒子と比較して粒径が小さい第２のエマルション粒子を含むことを特徴とする請求項２に記載の電気泳動粒子表示装置。
【請求項４】
前記低弾性率層上に貼り合わされた第２の基板をさらに含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置。
【請求項５】
マイクロカプセルを含むバインダーを第１の基板上に塗布する工程と、
前記第１の基板であって、前記バインダーが塗布された面を鉛直上方側とし、前記バインダーが塗布された面と対向する面を鉛直下方側として、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程と、
前記成分を偏らせた前記バインダーを乾燥させる工程と、を含み、
前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程では、前記バインダーに含まれる成分の比重の違いにより、前記第１の基板上に塗布された前記バインダーの鉛直上方側に低弾性率層を形成し、鉛直下方側に高弾性率層を形成し、前記高弾性率層と前記低弾性率層との間の前記バインダーの弾性率を前記高弾性率層から前記低弾性率層に向かって徐々に低くすることを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記バインダーに含まれる成分は、前記マイクロカプセルよりも比重が軽い第１のバインダーと、前記第１のバインダーよりも比重が軽く前記第１のバインダーよりも弾性率の低い第２のバインダーとであることを特徴とする請求項５に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２のバインダーは、エマルション粒子であることを特徴とする請求項６に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとは、共に親水性又は親油性であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記バインダーを乾燥させる工程後、前記低弾性率層上に第２の基板を貼り合わせる工程をさらに含むことを特徴とする請求項５から請求項８の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動粒子表示装置と電気泳動粒子表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子ペーパー用表示シートとして、マイクロカプセルを使用するマイクロカプセル型電子ペーパー用表示シート（以下、「電気泳動粒子表示装置」ともいう。）が知られている。そして、その従来技術としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３９０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気泳動粒子表示装置は、その装置内にマイクロカプセルを固定する性能と、外部からの衝撃（例えば、押し圧）によるマイクロカプセルの破壊を防止する性能の２つの性能を兼ね備えていることが好ましい場合がある。
この２つの性能を兼ね備えた電気泳動粒子表示装置は、まず、基板（例えば、電気泳動粒子表示装置のフロントパネル）上にマイクロカプセルを固定する層を設け、次に、その層上にマイクロカプセルの破壊を防止する層を設けることで製造される場合がある。
【０００５】
しかしながら、この２つの層を別々に設ける場合には、１層目（つまり、マイクロカプセルを固定する層）と２層目（つまり、マイクロカプセルの破壊を防止する層）の界面がはっきりと分離してしまうことがある。このため、例えば２つの層が熱膨張した場合には、各層の伸縮性の違いにより、この２層間で剥離が起こりやすいといった課題がある。
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセルを固定する性能とマイクロカプセルの破壊を防止する性能とを備えるとともに、マイクロカプセルを固定する層とマイクロカプセルの破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置及び電気泳動粒子表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気泳動粒子表示装置は、第１の基板と、前記第１の基板上に設けられたマイクロカプセルと、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、前記バインダーは、第１の弾性率層と前記第１の弾性率層より弾性率が低い第２の弾性率層とを有し、前記第１の弾性率層は、前記第１の基板側に形成され、前記第２の弾性率層は、前記第１の弾性率層を挟んで前記第１の基板と対向する側に形成され、前記第１の弾性率層と前記第２の弾性率層との間の前記バインダーの弾性率は、前記第１の弾性率層から前記第２の弾性率層に向かって徐々に低くなっていることを特徴とするものである。
【０００７】
上記電気泳動粒子表示装置によれば、第１の基板側に高弾性率層（つまり、高弾性率のバインダー）を備え、高弾性率層を挟んで第１の基板と対向する側に低弾性率層（つまり、低弾性率のバインダー）を備えるので、第１の基板上に設けられたマイクロカプセルの周囲を高弾性率層で囲うことができる。このため、第１の基板上にマイクロカプセルを固定することができる。そして、仮に第１の基板側から衝撃（例えば、押し圧）を受けた場合であっても、第１の基板と対向する側に設けられた低弾性率層でその衝撃を緩和できる。このため、第１の基板側からの衝撃によるマイクロカプセルの変形を低減でき、マイクロカプセルの破壊を防止できる。
【０００８】
また、上記電気泳動粒子表示装置によれば、高弾性率層から低弾性率層に向かって、バインダーの弾性率は徐々に低くなっているので、マイクロカプセルを固定する層（つまり、高弾性率層）とマイクロカプセルの破壊を防止する層（つまり、低弾性率層）との間に明確な界面は形成されない。このため、仮にこの２つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にある混合バインダー領域でその伸縮の違いを緩衝することができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。
【０００９】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低弾性率層は、粒子形状をした前記マイクロカプセルより比重の小さい低比重粒子を含むことを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置によれば、低弾性率層に低比重粒子を含んでいるので、低比重粒子間に柔軟性を与えることができる。このため、低弾性率層に低比重粒子を含んでいない場合と比較して、低弾性率層の弾性率を低くすることができる。なお、「柔軟性」とは、しなやかな性質を指し、負荷のかかった時には伸縮をして変形し、負荷が無くなった時には復元性を有するものである。
【００１０】
また、低弾性率層に低比重粒子を含んでいるので、低弾性率層における低比重粒子の分布を分散させながら成分比を傾斜させることができる。このため、低弾性率層に低比重粒子を含んでいない場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面を不明確にしつつ、低比重粒子をマイクロカプセルより離れた領域に多く集めることができる。よって、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止しつつ、マイクロカプセルの間に低比重粒子が入り込まずに表示性能の低下を防ぐことができる。
【００１１】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低比重粒子は、第１のエマルション粒子と、前記第１のエマルション粒子と比較して粒径が小さい第２のエマルション粒子を含むことを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置によれば、低弾性率層に粒径の異なる粒子（つまり、第１のエマルション粒子と第２のエマルション粒子）を含んでいるので、粒子の粒径が単一である場合と比較して、粒子間に柔軟性を与えることができる。また、低弾性率層における低比重粒子の分布を不均一なものとすることができる。このため、粒子の粒径が単一である場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面をより不明確にすることができる。よって、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止できる。なお、「粒径」とは、粒子直径の分布における平均中心値を指す。
【００１２】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低弾性率層上に貼り合わされた第２の基板をさらに含むことを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置によれば、第１の基板と第２の基板の間に高弾性率層と低弾性率層とを形成することができる。また、この高弾性率層と低弾性率層との間には明確な界面が形成されていないので、この２層間で生じる剥離を防止できる。
【００１３】
また、本発明の別の態様に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法は、マイクロカプセルを含むバインダーを第１の基板上に塗布する工程と、前記第１の基板であって、前記バインダーが塗布された面を鉛直上方側とし、前記バインダーが塗布された面と対向する面を鉛直下方側として、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程と、前記成分を偏らせた前記バインダーを乾燥させる工程と、を含み、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程では、前記バインダーに含まれる成分の比重の違いにより、前記第１の基板上に塗布された前記バインダーの鉛直上方側に低弾性率層を形成し、鉛直下方側に高弾性率層を形成し、前記高弾性率層と前記低弾性率層との間の前記バインダーの弾性率を前記高弾性率層から前記低弾性率層に向かって徐々に低くすることを特徴とするものである。
【００１４】
上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第１の基板上に塗布されたバインダーの鉛直下方側には高弾性率層を形成できる。このため、この高弾性率層でマイクロカプセルの周囲を囲うことができ、第１の基板上にマイクロカプセルを固定することができる。そして、上記製造方法によれば、第１の基板上に塗布されたバインダーの鉛直上方側には低弾性率層を形成できるので、仮に第１の基板側から衝撃を受けた場合であっても、この低弾性率層でその衝撃を緩和できる。このため、第１の基板側からの衝撃によるマイクロカプセルの変形を低減できるので、マイクロカプセルの破壊を防止できる。
【００１５】
また、上記製造方法によれば、バインダー内に含まれる成分の比重の違いにより、高弾性率層と低弾性率層とを形成でき、高弾性率層と低弾性率層との間のバインダーの弾性率を高弾性率層から低弾性率層に向かって徐々に低くすることができる。このため、マイクロカプセルを固定する層（つまり、高弾性率層）とマイクロカプセルの破壊を防止する層（つまり、低弾性率層）との間に明確な界面は形成されにくくなり、仮に２つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にあるバインダーでその伸縮の違いを緩衝することができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。
【００１６】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記バインダーに含まれる成分は、前記マイクロカプセルよりも比重が軽い第１のバインダーと、前記第１のバインダーよりも比重が軽く前記第１のバインダーよりも弾性率の低い第２のバインダーとであることを特徴としても良い。
【００１７】
上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、マイクロカプセルと第１のバインダーとの比重の違いにより、マイクロカプセルを基板上に整列して配置することができ、高弾性率層でマイクロカプセルの周囲を囲うことができる。このため、基板上にマイクロカプセルを固定することができる。さらに、上記製造方法によれば、第１のバインダーと第２のバインダーとの比重の違いにより、第１のバインダー上に第２のバインダーを浮き上がらせることができる。このため、仮に第１の基板側から衝撃を受けた場合であっても、この第２のバインダーで形成された低弾性率層でその衝撃を緩和でき、マイクロカプセルの破壊を防止できる。
【００１８】
また、上記製造方法によれば、第１のバインダーと第２のバインダーとの比重の違いにより、高弾性率層と低弾性率層とを形成し、高弾性率層側から低弾性率層側に向かって第１のバインダーの存在比を徐々に低くすることができる。このため、高弾性率層と低弾性率層を個別に形成した場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間に明確な界面は形成されにくくなる。よって、仮に２つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にある混合バインダー領域でその伸縮の違いを緩衝することができ、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。
【００１９】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記第２のバインダーは、エマルション粒子であることを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第２のバインダーをエマルション粒子としてバインダー内に分散させているので、エマルション粒子間に柔軟性を与えることができる。このため、第２のバインダーがエマルション粒子でない場合と比較して、低弾性率層の弾性率をさらに低くすることができ、マイクロカプセルの破壊をより防止できる。
【００２０】
また、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、低弾性率層における第２のバインダーの分布を分散させながら成分比を傾斜させることができる。このため、第２のバインダーがエマルション粒子でない場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面をさらに不明確にすることができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止できる。
【００２１】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとは、共に親水性又は親油性であることを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第１のバインダーと第２のバインダーとの親和性を高めることができるので、第１のバインダーで形成される高弾性率層と第２のバインダーで形成される低弾性率層との相分離を防ぎ、界面をより不明確にすることができる。このため、高弾性率層と低弾性率層との間で剥離がより生じにくくすることができる。
【００２２】
さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記バインダーを乾燥させる工程後、前記低弾性率層上に第２の基板を貼り合わせる工程をさらに含むことを特徴としても良い。
上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板の間に高弾性率層と低弾性率層とを形成することができる。また、この高弾性率層と低弾性率層との間には明確な界面が形成されていないので、この２層間で生じる剥離を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図３】電気泳動粒子表示装置に第２の基板を貼り合わせる方法の一例を示す図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
（１）第１実施形態
（１．１）電気泳動粒子表示装置１００について
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置１００の断面図を示す。
図１に示すように、電気泳動粒子表示装置１００は、第１の基板２と共通電極４とマイクロカプセル６とバインダー１２とを含んでいる。
第１の基板２は透明な平板であり、この第１の基板２上には共通電極４が形成されている。共通電極４は透明な電極であり、例えばＩＴＯ電極である。
【００２５】
共通電極４上にはマイクロカプセル６が整列して配置されている。このマイクロカプセル６は、例えば、帯電のため表面処理された白黒無機粒子６ａと新油性の電気絶縁性オイル６ｂと白黒無機粒子６ａと電気絶縁性オイル６ｂとを包む殻６ｃとを含んでいる。そして、マイクロカプセル６は、その周囲を後述するバインダー１２で囲われ、共通電極４上に固定されている。なお、マイクロカプセル６の比重は、バインダー１２の比重と比較して重くなっている。また、マイクロカプセル６自体の比抵抗は、後述するバインダー樹脂８、１０よりも高くなっている。
【００２６】
バインダー１２は、高弾性率であって高比重のバインダー樹脂（以下、「高比重バインダー樹脂」ともいう。）８と低弾性率であって低比重のバインダー樹脂（以下、「低比重バインダー樹脂」ともいう。）１０を有している。そして、このバインダー１２は、低比重バインダー樹脂１０よりも高比重バインダー樹脂８を多く含んでいる。さらに、このバインダー１２には、高比重バインダー樹脂８を多く含んでいる層（以下、「高弾性率層」ともいう。）９と低比重バインダー樹脂１０を多く含んでいる層（以下、「低弾性率層」ともいう。）１１が形成されている。
【００２７】
高弾性率層９は第１の基板２側に形成されており、低弾性率層１１はマイクロカプセル６を挟んで第１の基板２と対向する側に形成されている。さらに、この高弾性率層９から低弾性率層１１に向かって、低比重バインダー樹脂１０の成分比は徐々に増加（対して、高比重バインダー樹脂８の成分比は徐々に低下）する。このため、バインダー１２の弾性率は、高弾性率層９から低弾性率層１１に向かって徐々に低くなる。ここで、「徐々に」とは、少しずつ成分比が変化することを指す。
【００２８】
上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置１００によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル６を固定する性能とマイクロカプセル６の破壊を防止する性能の２つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル６を固定する層（つまり、高弾性率層９）とマイクロカプセル６の破壊を防止する層（つまり、低弾性率層１１）と間で生じる剥離を防止できる。
なお、本実施形態における「粒子状の低比重バインダー樹脂１０」は、本願の請求項の「低比重粒子」に対応する。
【００２９】
また、低弾性率層１１に含まれる低比重バインダー樹脂１０は、粒子状の形状をしたバインダー樹脂である。
また、この粒子状の低比重バインダー樹脂１０はエマルション粒子であり、例えば、第１のエマルション粒子１０ａと、第１のエマルション粒子１０ａと比較して粒径が小さい第２のエマルション粒子１０ｂとで形成されている。
また、マイクロカプセル６の殻６ｃの材質は、例えばゼラチン、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂などの高分子を主成分として形成されており、その厚さは、例えば０．１〜３μｍ程度である。
【００３０】
また、高比重バインダー樹脂８は、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂、ポリエステル、ポリアセタール、フッ素樹脂などを主成分として形成されている。これらの樹脂は、高透明で弾性率が高く、マイクロカプセル６を共通電極４上に保持するための接着性が高いという特徴を有している。さらに、これらの樹脂は、ポリマー末端にカルボン酸アンモニウム塩、カルボン酸Ｎａ塩、スルホン酸Ｎａ塩等の官能基を付加することができ、適度な電流を流せるように電気抵抗（例えば、比抵抗は１×１０９〜１×１０１２Ω・ｃｍ）を調節することができるという特徴も有している。
【００３１】
また、低比重バインダー樹脂１０は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ポリエーテルなどで形成されている。これらの樹脂は、上記高比重バインダー樹脂８と比較して弾性率が低く（例えば、０．０１〜０．４ＭＰａ）、柔軟性が高いという特徴を有している。また、例えば、第１の基板２側から衝撃を受けた際には、クッション（つまり、衝撃緩衝材）となり、マイクロカプセル６の変形を抑えて破損を防ぐという特徴も有している。さらに、極性基が少ないため滑り性が良く、マイクロカプセル６の塗布後に巻き取る際の滑剤的な役割を果たし、後述する第２の基板と貼り合わせる工程でのマイクロカプセル６の損傷を防ぐことができるという特徴も有している。
【００３２】
また、高比重バインダー樹脂８と低比重バインダー樹脂１０とは、例えば熱可塑性樹脂で形成されており、双方とも熱ラミネートにより接着できる材料で形成されている。ここで、「熱ラミネート」とは、別途接着剤を塗布せずに、加熱ロールやホットプレートなどで基板を加熱しながら、高比重バインダー樹脂８あるいは低比重バインダー樹脂１０の熱可塑性（熱接着性）を利用して加熱加圧しながら圧着することをいう。
【００３３】
（１．２）電気泳動粒子表示装置１００の製造方法について
上記第１実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置１００の製造方法について、図２（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。
本実施形態に係る製造方法は、マイクロカプセル６を分散させたバインダー１２（以下、「塗料１４」ともいう。）を第１の基板２上に塗布する工程（図２（ａ）を参照）と、塗料１４に含まれる成分を偏らせる工程（図２（ｃ）を参照）と、成分を偏らせた塗料１４を乾燥させる工程（図２（ｅ）を参照）とを含んでいる。そこで、各工程を以下で説明する。なお、図２（ｂ）、（ｄ）及び（ｆ）は、塗料１４を第１の基板２上に塗布する工程、塗料１４に含まれる成分を偏らせる工程及び成分を偏らせた塗料１４を乾燥させる工程の各工程におけるマイクロカプセル６、高比重バインダー樹脂８及び低比重バインダー樹脂１０の分布の様子を示した断面図である。
なお、本実施形態において、高比重バインダー樹脂８と低比重バインダー樹脂１０は共に親水性又は親油性である。
【００３４】
まず、塗料１４を第１の基板２上に塗布する工程について説明する。
図２（ａ）に示すように、例えばダイコーター２０内に塗料１４を充填し、この塗料１４を第１の基板２上に塗布する。第１の基板２上に塗料１４を塗布した際、図２（ｂ）に示すように、塗料１４に含まれるマイクロカプセル６、高比重バインダー樹脂８及び低比重バインダー樹脂１０のそれぞれは分散して分布している。
【００３５】
次に、塗料１４に含まれる成分を偏らせる工程について説明する。
図２（ｃ）に示すように、第１の基板２に塗料１４を塗布した後、例えば第１の基板２を静置する。この際、第１の基板２であって、塗料１４が塗布された面（つまり塗工面）を鉛直上方側とし、塗料１４が塗布されていない面を鉛直下方側とする。マイクロカプセル６は高比重バインダー樹脂８と比較して比重が重く、低比重バインダー樹脂１０は高比重バインダー樹脂８と比較して比重が軽いので、塗料１４を塗布した第１の基板２を静置すると、図２（ｄ）に示すように、マイクロカプセル６と高比重バインダー樹脂８と低比重バインダー樹脂１０とはそれぞれの比重の違いにより徐々に分離する。
【００３６】
これにより、比重の最も重いマイクロカプセル６は第１の基板２側（つまり、鉛直下方側）に整列して配置され、マイクロカプセル６の周囲は高比重バインダー樹脂８で囲われる。そして、比重の最も軽い低比重バインダー樹脂１０は、高比重バインダー樹脂８を挟んで第１の基板２と対向する側（つまり、鉛直上方側）に浮き上がる。よって、鉛直下方側には高比重バインダー樹脂８を多く含む層（つまり、高弾性率層９）が形成されて、鉛直上方側には低比重バインダー樹脂１０を多く含む層（つまり、低弾性率層１１）が形成される。そして、高弾性率層９から低弾性率層１１に向かって低比重バインダー樹脂１０が徐々に多くなっている。
【００３７】
次に、成分を偏らせた塗料１４を乾燥させる工程について説明する。
図２（ｅ）に示すように、バインダー１２内に高弾性率層９等を形成した後、このバインダー１２を乾燥させる。この際、例えば温風を用いる。温風で乾燥させる際には、例えば、温度の異なる温風を２段階に分けて送風する。この場合には、まず第１の温度でバインダー１２を乾燥させる。次に、第１の温度より温度の高い第２の温度でバインダー１２を乾燥させる。なお、バインダー１２を乾燥させる際、図２（ｅ）に示すように、第１の基板２側と低弾性率層１１側の両方から温風を送風することもできるし、何れか一方から送風することもできる。
【００３８】
これにより、図２（ｆ）に示す、第１の基板２上に整列したマイクロカプセル６と、マイクロカプセル６の周囲を囲む高弾性率層９と、マイクロカプセル６を挟んで第１の基板２と対向する側に形成された低弾性率層１１と、高弾性率層９から低弾性率層１１に向かって徐々に弾性率が低くなっている層とを含む電気泳動粒子表示装置１００を製造することができる。
【００３９】
上記製造方法によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル６を固定する性能とマイクロカプセル６の破壊を防止する性能の２つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル６を固定する層（つまり、高弾性率層９）とマイクロカプセル６の破壊を防止する層（つまり、低弾性率層１１）と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置１００を製造することができる。
【００４０】
さらに、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、電気泳動粒子表示装置１００に含まれる低弾性率層１１上に第２の基板１６を貼り合わせることで、電気泳動粒子表示装置２００を製造することができる。ここで、図３（ａ）は、低弾性率層１１上に第２の基板１６を貼り合わせる前の断面図を示し、図３（ｂ）は、低弾性率層１１上に第２の基板１６を貼り合わせた後の断面図を示す。
【００４１】
この電気泳動粒子表示装置２００によれば、電気泳動粒子表示装置１００の場合と同様に、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル６を固定する性能とマイクロカプセル６の破壊を防止する性能の２つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル６を固定する層とマイクロカプセル６の破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる。
なお、上記した第２の基板１６には、例えば画素電極１８及びＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）（図示せず）が設けられている。
【００４２】
本実施形態では、電気泳動粒子表示装置２００の製造方法において、電気泳動粒子表示装置１００に含まれる低弾性率層１１上に第２の基板１６を貼り合わせることを説明したが、これに限定されるものではない。例えば、後述する電気泳動粒子表示装置３００に含まれる低弾性率層１１′上に、第２の基板１６を貼り合わせて製造することもできる。
なお、本実施形態における「高比重バインダー樹脂８」は本願の請求項の「第１のバインダー」に対応し、「低比重バインダー樹脂１０」は本願の請求項の「第２のバインダー」に対応する。
【００４３】
また、本実施形態における「塗料１４に含まれるマイクロカプセル６、高比重バインダー樹脂８及び低比重バインダー樹脂１０」は、本願の請求項の「前記バインダーに含まれる成分」に対応する。
また、本実施形態では、塗料１４を第１の基板２上に塗布する工程において、ダイコーター２０を用いて塗布する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ダイコーター２０に代えて、グラビアロールを用いたグラビアコーティング（図示せず）によってバインダー１２を塗布することもできる。
【００４４】
また、本実施形態では、バインダー１２は高比重バインダー樹脂８と低比重バインダー樹脂１０とを含んでいることを説明したが、これに限定されるものではない。例えば、さらに増粘剤をバインダー１２に加えても良い。この増粘剤の材料は、例えば、アクリル酸ポリマー、ポリエーテルウレタン、ポリエチレングリコール、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、スルホン酸系ポリマーなどの水溶性高分子である。増粘剤の添加量は、例えばマイクロカプセル６とバインダー１２とを含めた全固形分の０．１〜１ｗｔ％である。
【００４５】
この増粘剤を添加すると、増粘剤がマイクロカプセル６及びエマルション粒子間に絡みつき、１００〜１０００ｍＰａ・ｓに塗料の粘度が上昇する。なお、この増粘剤を添加しない場合には、バインダー１２の粘度は、１０〜１００ｍＰａ・ｓである。この粘度の上昇により、さらに高比重バインダー樹脂８及び低比重バインダー樹脂１０の分離する移動速度が遅くなる。このため、高比重バインダー樹脂８を多く含む高弾性率層９と、低比重バインダー樹脂１０を多く含む低弾性率層１１との界面はさらに不明確となる。よって、高弾性率層９と低弾性率層１１と間で生じる剥離をさらに防止できる。
【００４６】
（２）第２実施形態
（２．１）電気泳動粒子表示装置３００について
図４は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置３００の断面図を示す。
図４に示すように、電気泳動粒子表示装置３００は、第１の基板２と共通電極４とマイクロカプセル６とバインダー１２′とを含んでいる。ここで、本実施形態は、上記の第１実施形態と比較してバインダー１２′のみが異なっており、第１の基板２と共通電極４とマイクロカプセル６は実質的に第１実施形態と同じである。よって、本実施形態では、バインダー１２′についてのみ以下で説明し、その他については説明を省略する。
【００４７】
図４に示すように、共通電極４上にはマイクロカプセル６の周囲を囲むようにしてバインダー１２′が設けられている。バインダー１２′は、高比重バインダー樹脂８′と低比重バインダー樹脂１０′とを含んでいる。そして、このバインダー１２′は、低比重バインダー樹脂１０′よりも高比重バインダー樹脂８′を多く含んでいる。さらに、バインダー１２′には、高弾性率層９′と低弾性率層１１′とが形成されている。
【００４８】
高弾性率層９′は第１の基板２側に形成されており、低弾性率層１１′はマイクロカプセル６を挟んで第１の基板２と対向する側に形成されている。そして、高弾性率層９′から低弾性率層１１′に向かって、低比重バインダー樹脂１０′の存在比は徐々に多く（つまり、高比重バインダー樹脂８′の存在比は徐々に少なく）なっている。このため、バインダー１２′の弾性率は、高弾性率層９′から低弾性率層１１′に向かって徐々に低くなっている。
なお、上記の第１実施形態では、低弾性率層１１に含まれる低比重バインダー樹脂１０は粒子状のバインダー樹脂であったが、本実施形態では、低弾性率層１１′に含まれる低比重バインダー樹脂１０′は粒子状ではない。
【００４９】
上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置３００によれば、第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置１００の場合と同様に、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル６を固定する性能とマイクロカプセル６の破壊を防止する性能の２つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル６を固定する層（つまり、高弾性率層９′）とマイクロカプセル６の破壊を防止する層（つまり、低弾性率層１１′）と間で生じる剥離を防止できる。
【００５０】
（２．２）電気泳動粒子表示装置３００の製造方法について
上記第２実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置３００の製造方法について、図５（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。
本実施形態に係る製造方法は、上記第１実施形態で説明した製造方法と同様に、マイクロカプセル６を分散させたバインダー１２′（以下、「塗料１４′」ともいう。）を第１の基板２上に塗布する工程（図５（ａ）を参照）と、塗料１４′に含まれる成分を偏らせる工程（図５（ｃ）を参照）と、成分を偏らせた塗料１４′を乾燥させる工程（図５（ｅ）を参照）とを含んでいる。なお、図５（ｂ）、（ｄ）及び（ｆ）は、塗料１４′を第１の基板２上に塗布する工程、塗料１４′に含まれる成分を偏らせる工程及び成分を偏らせた塗料１４′を乾燥させる工程の各工程におけるマイクロカプセル６、高比重バインダー樹脂８′及び低比重バインダー樹脂１０′の分布の様子を示した断面図である。
【００５１】
本実施形態において、成分を偏らせた塗料１４′を乾燥させる工程のみが上記の第１実施形態と異なっており、塗料１４′を第１の基板２上に塗布する工程と塗料１４′に含まれる成分を偏らせる工程とは実質的に第１実施形態と同じである。よって、本実施形態では、成分を偏らせた塗料１４′を乾燥させる工程についてのみ以下で説明し、その他の工程については説明を省略する。
【００５２】
成分を偏らせた塗料１４′を乾燥させる工程では、上記第１実施形態で説明した温度よりも高温の雰囲気下でバインダー１２′を乾燥させる（図５（ｅ）を参照）。このため、図５（ｄ）に示された、第１のエマルション粒子１０ａ′及び第２のエマルション粒子１０ｂ′は分解する。よって、粒子状の低比重バインダー樹脂１０′を低弾性率層１１′に含んでいない電気泳動粒子表示装置３００を製造することができる。
【００５３】
上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置３００の製造方法によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル６を固定する性能とマイクロカプセル６の破壊を防止する性能の２つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル６を固定する層とマイクロカプセル６の破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置３００を製造することができる。
【符号の説明】
【００５４】
２  第１の基板、４  共通電極、６  マイクロカプセル、６ａ  白黒無機粒子、６ｂ  電気絶縁性オイル、６ｃ  殻、８  高比重バインダー樹脂、８′  高比重バインダー樹脂、９  高弾性率層、９′  高弾性率層、１０  低比重バインダー樹脂、１０′  低比重バインダー樹脂、１０ａ  第１のエマルション粒子、１０ａ′  第１のエマルション粒子、１０ｂ  第２のエマルション粒子、１０ｂ′  第２のエマルション粒子、１１  低弾性率層、１１′  低弾性率層、１２  バインダー、１２′  バインダー、１４  塗料、１４′  塗料、１６  第２の基板、１８  画素電極、２０  ダイコーター、１００  電気泳動粒子表示装置、２００  電気泳動粒子表示装置、３００  電気泳動粒子表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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