(57)【要約】【課題】  イオン交換樹脂の交換頻度を低減可能な廃液処理装置を提供することである。【解決手段】  加工装置から排出される廃液を精製し加工水を生成する廃液処理装置であって、加工装置の廃液排出口に接続された廃液を濾過し清水を生成するフィルターと、該フィルターに接続され該フィルターで生成された清水を送り出す清水送り出し経路と、該清水送り出し経路に接続され清水を純水に精製するイオン交換樹脂器と、該イオン交換樹脂器に接続されイオン交換樹脂器で生成された純水を送り出す純水送り出し経路と、該イオン交換樹脂器をバイパスして該清水送り出し経路と該純水送り出し経路とを接続するバイパス経路とを具備し、該フィルターによって精製された清水と該イオン交換樹脂器によって精製された純水とを混合して適宜の比抵抗値に調整した加工水を生成することを特徴とする。【選択図】図３
2012000705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置から排出される廃液を精製し加工水を生成する廃液処理装置であって、
加工装置の廃液排出口から排出された廃液を濾過し清水を生成するフィルターと、
該フィルターに接続され該フィルターで生成された清水を送り出す清水送り出し経路と、
該清水送り出し経路に接続され清水を純水に精製するイオン交換樹脂器と、
該イオン交換樹脂器に接続されイオン交換樹脂器で生成された純水を送り出す純水送り出し経路と、
該イオン交換樹脂器をバイパスして該清水送り出し経路と該純水送り出し経路とを接続するバイパス経路とを具備し、
該フィルターによって精製された清水と該イオン交換樹脂器によって精製された純水とを混合して適宜の比抵抗値に調整した加工水を生成することを特徴とする廃液処理装置。
【請求項２】
該バイパス経路に配設された流量調整手段と、
該バイパス経路が接続された合流点より下流側の純水送り出し経路に配設された比抵抗値検出手段と、
該比抵抗値検出手段によって検出された純水の比抵抗値が所望の比抵抗値となるように該流量調整手段を制御する制御手段と、
を更に具備したことを特徴とする請求項１記載の廃液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は加工装置に付設され、加工で生じた加工廃液を処理する廃液処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスでは、半導体ウエーハの表面にＩＣやＬＳＩ等の回路素子を複数形成した後、ウエーハの裏面を研削装置で研削して所定の厚みへと薄化し、薄化したウエーハを切削装置で切削することで個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
これらの研削装置や切削装置では、加工によって生じる加工屑を除去する目的や、加工で生じた加工熱を冷却する目的等のために、加工水を供給しつつ加工が遂行される。半導体デバイス上に極微量でも不純物が残っていると半導体デバイスの品質に重大な影響を及ぼす。そのため、これらの研削装置や切削装置でも純水が加工水として使用されている。
【０００４】
純水は、市水をフィルター、活性炭フィルター、イオン交換樹脂や逆浸透膜に通過させることで生成され、例えば特開平９−２９２４５号公報で開示されるような純水製造装置を用いて生成される。
【０００５】
一方、ウエーハはシリコン、ガリウム砒素等の半導体材料で形成されているため、純水を加工水として使用する切削装置、研削装置等で生成された加工廃液は環境を汚染することからそのまま捨て去ることはできない。そこで、本出願人は特開２０００−１５７９９６号公報に開示されている加工水コントロールシステムで廃液を純水に精製した後、再使用する技術を提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１５７９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の廃液処理装置にはイオン交換樹脂を内部に収容したイオン交換樹脂器が配設されていて、フィルターで濾過した後の清水を純水に精製するが、イオン交換樹脂は高価でありイオン交換樹脂の交換頻度が多いとメンテナンス費用を圧迫するという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、イオン交換樹脂の交換頻度を低減可能な廃液処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、加工装置から排出される廃液を精製し加工水を生成する廃液処理装置であって、加工装置の廃液排出口から排出された廃液を濾過し清水を生成するフィルターと、該フィルターに接続され該フィルターで生成された清水を送り出す清水送り出し経路と、該清水送り出し経路に接続され清水を純水に精製するイオン交換樹脂器と、該イオン交換樹脂器に接続されイオン交換樹脂器で生成された純水を送り出す純水送り出し経路と、該イオン交換樹脂器をバイパスして該清水送り出し経路と該純水送り出し経路とを接続するバイパス経路とを具備し、該フィルターによって精製された清水と該イオン交換樹脂器によって精製された純水とを混合して適宜の比抵抗値に調整した加工水を生成することを特徴とする廃液処理装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、廃液処理装置は、該バイパス経路に配設された流量調整手段と、該バイパス経路が接続された合流点より下流側の純水送り出し経路に配設された比抵抗値検出手段と、該比抵抗値検出手段によって検出された純水の比抵抗値が所望の比抵抗値となるように該流量調整手段を制御する制御手段と、を更に具備している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、イオン交換樹脂器によって精製される純水の純度が要求される純度を超えていることに鑑みてなされたものである。即ち、従来の廃液処理装置におけるイオン交換樹脂器によって生成される純粋の比抵抗値は約１８ＭΩ・ｃｍとかなり高い純度であるのに対して、加工水として使用する純水の比抵抗値は５ＭΩ・ｃｍ程度の比較的低い純度でよい場合がある。
【００１２】
本発明の廃液処理装置は、イオン交換樹脂器をバイパスして清水送り出し経路と純水送り出し経路とを接続するバイパス経路を配設し、フィルターによって生成された清水とイオン交換樹脂器によって生成された純水とを混合して適宜の比抵抗値に調整した加工水を生成するように構成したので、イオン交換樹脂器を通過する清水の量を減らすことによってイオン交換樹脂器の寿命を延ばし、イオン交換樹脂器の交換頻度を低下してメンテナンス費用の圧迫を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の廃液処理装置が適用される切削装置の外観斜視図である。
【図２】切削装置の切削動作を示す要部斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係る廃液処理装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の廃液処理装置が適用可能な半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００１５】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１６】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１７】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１８】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１９】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２０】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２１】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２２】
切削手段２４は、スピンドルハウジング３０中に収容された回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２３】
図２に示すように、切削ブレード２８は、ホイールカバー３２で覆われており、ホイールカバー３２のパイプ３４が図３に示す加工水供給源４０に接続されている。切削ブレード２８は、円形基台の外周にニッケル母材又はニッケル合金母材中にダイアモンド砥粒が分散された砥石部（切刃）が電着されて構成されている。
【００２４】
パイプ３４から導入された加工水（切削水）が切削ブレード２８を挟むように配置された切削水ノズル３６から噴出されて、ウエーハＷの切削が遂行される。ウエーハＷの切削中には、切削水ノズル３６から切削水を噴射しながら、切削ブレード２８を矢印Ａ方向に高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転させて、チャックテーブル１８をＸ軸方向に加工送りすることにより、ウエーハＷは分割予定ラインに沿って切削されて切削溝３８が形成される。
【００２５】
切削水（加工水）としては、比抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍ程度の高純度の純水が使用されるが、加工水として使用する純水の比抵抗値は５ＭΩ・ｃｍ程度の比較的低い純度でよい場合がある。
【００２６】
従来の廃液処理装置では、廃液をフィルター、イオン交換樹脂を通して生成し、加工水として再利用していたが、イオン交換樹脂通過後の加工水は比抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍ程度のかなり高い純度となり、加工水として利用するにはもう少し純度が低い純水で済む場合がある。
【００２７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、以下図３のブロック図を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。切削装置２の廃液排出口４２から排出された廃液は廃液経路４４に設置されたポンプ４６により送られてフィルター４８に流入し、フィルター４８で清水に精製されて清水送り出し経路５０に排出される。
【００２８】
清水送り出し経路５０はイオン交換樹脂器５２に接続されており、イオン交換樹脂器５２に流入した清水は比抵抗値１８ＭΩ・ｃｍ程度の高純度の純水に精製され、純水送り出し経路５４に排出される。
【００２９】
本発明の廃液処理装置では、イオン交換樹脂器５２をバイパスするように、バイパス経路５６が配設されている。純水送り出し経路５４のバイパス経路５６との合流点５７より下流側には比抵抗値検出手段６０が配設されており、フィルター４８によって精製された清水とイオン交換樹脂器５２によって精製された純水との混合水の比抵抗値を比抵抗値検出手段６０で検出する。比抵抗値を検出した後、混合水は加工水供給源４０に循環される。
【００３０】
バイパス経路５６には流量調整弁等の流量調整手段５８が介装されている。本実施形態の廃液処理装置では、比抵抗値検出手段６０で検出した純水と清水との混合水の比抵抗値を制御手段６２に入力し、この入力された比抵抗値に基づいて流量調整手段５８を制御し、バイパス経路５６を流れる清水の流量を制御する。
【００３１】
即ち、本実施形態では、比抵抗値検出手段６０で検出した純水と清水との混合水の比抵抗値が５ＭΩ・ｃｍとなるように流量調整手段５８をフィードバック制御する。
【００３２】
本発明のフィードバック制御により、イオン交換樹脂器５２を通過する清水の量を減らすことができ、イオン交換樹脂器５２の寿命を延ばしてイオン交換樹脂器５２の交換頻度を低下し、メンテナンス費用のコストアップを回避することができる。
【００３３】
また、イオン交換樹脂器５２の純水精製機能が経時的に低下しても比抵抗値５ＭΩ・ｃｍの純水を安定して生成することができる。更に、イオン交換樹脂器５２の精製機能が５ＭΩ・ｃｍになるまで使用することができる。
【００３４】
上述した実施形態では、本発明の廃液処理装置を切削装置の廃液処理に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、研削装置等の他の加工装置の廃液処理でも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
２    切削装置
１８    チャックテーブル
２４    切削手段
２８    切削ブレード
４２    廃液排出口
４８    フィルター
５２    イオン交換樹脂器
５６    バイパス経路
５８    流量調整手段
６０    比抵抗値検出手段
【図１】
2012000705.tif 000003
【図２】
2012000705.tif 000004
【図３】
2012000705.tif 000005