(57)【要約】【課題】半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体を提供すること。【解決手段】半導体ウエハ２が載置される領域１１ａを介して少なくとも一部が対向して形成された支柱１２と、前記支柱１２の前記半導体ウエハ２が載置される領域１１ａに面する側面に設けられたウエハ保持部１３とを備え、前記ウエハ保持部１３の前記支柱１２との間に形成された気密室１６の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部１３の保持面が載置された前記半導体ウエハ２の側面を保持する。【選択図】図１
2012190927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、
前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、
前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする半導体ウエハ収納容器。
【請求項２】
前記ウエハ保持部が、前記支柱に対して移動可能な保持板と、前記保持板と前記支柱とを気密に接続する伸縮可能な密閉膜とで形成されている請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項３】
前記ウエハ保持部が、前記保持板の前記半導体ウエハと当接する側の面に形成された緩衝材をさらに備える請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項４】
前記ウエハ保持部が、前記支柱にその開口部が固着された伸縮可能で気密な密閉袋により形成されている請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項５】
前記支柱がその内部に気密の空間を有し、前記ウエハ保持部が、前記空間の開口部に形成された密閉材である請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項６】
前記支柱の水平断面が、前記半導体ウエハが載置される領域を中心とする円弧状である請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項７】
前記支柱が、所定の間隙を介して断続的に形成されていて、前記支柱の幅が前記間隙の幅よりも大きい請求項６に記載の半導体ウエハ収納容器。
【請求項８】
半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、
前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、
前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする半導体ウエハの収納方法。
【請求項９】
積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材を配置し、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧した状態で前記半導体ウエハ収納容器を前記袋で覆う請求項８に記載の半導体ウエハの収納方法。
【請求項１０】
複数枚が積層された半導体ウエハと、
前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、
前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、
前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持していることを特徴とする半導体ウエハ収納体。
【請求項１１】
前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で前記半導体ウエハ収納容器内に載置されている請求項１０に記載の半導体ウエハ収納体。
【請求項１２】
積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材が配置され、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧している請求項１０または１１に記載の半導体ウエハ収納体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを運搬、保管する際に使用される半導体ウエハ収納容器、収納容器への半導体ウエハの収納方法、さらに、収納容器内に半導体ウエハが収納された半導体ウエハ収納体に関し、特に、半導体ウエハの運搬時などに外部からの衝撃が加わった場合でも、収納された半導体ウエハの破損を効果的に防止できる、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板上に所定の回路が形成された後、ダイシングして個別の半導体チップに分割される前の半導体ウエハを、回路形成工程とは異なる場所で行われるダイシング工程へと移動させる際、また、ウエハ状態の半導体基板を一旦収納して保管する際などに、半導体ウエハ収納容器が用いられる。
【０００３】
半導体ウエハは、インゴットから切り出された薄いシリコンやガリウム化合物等の板体であるため、外部から衝撃が加わった場合に容易に破損してしまう。また、半導体基板の表面に形成された回路は静電気に弱く、その製造過程で静電気に曝されると静電破壊が生じて半導体チップの不良に繋がってしまう。このため、半導体ウエハの移動、保管時に使用される半導体ウエハ収納容器は、収納した半導体ウエハを外部からの衝撃から保護する構成を備えるとともに、導電性材料により構成されていて、移動時の振動などにより生じる静電気から半導体ウエハ上に形成された回路を保護するように、特別な配慮がなされている。
【０００４】
このような半導体ウエハの収納容器として、特許文献１に記載されたものを例示して説明する。
【０００５】
図３７は、従来の半導体ウエハ収納容器の概略構成を、一部破断して示す斜視図である。
【０００６】
図３７に示すように、従来の半導体ウエハ収納容器１０００は、略正方形状の基底部１０１０とこの基底部１０１０に対して垂直に突設された円筒部１０２０とを有する容器本体１０３０と、この容器本体１０３０の円筒部１０２０の外周に形成された部分傾斜状段部１０５０にその内面が勘合することで、容器本体１０３０と係合される全体が四角柱状の蓋部１０６０とからなっている。
【０００７】
容器本体１０３０の円筒部１０２０には、例えば円筒部１０２０を四分割するように４本のスリット１０４０が形成されていて、このスリット１０４０から移載用機械のアームの先端が差し込まれることで、円筒部１０２０内に複数枚の半導体ウエハが積層して収納されることになる。また、蓋部１０６０の内面１０７０は、容器本体１０３０の円筒部１０２０との間に所定の距離を隔てて外側から覆うように、円筒形状にくりぬかれている。
【０００８】
図３８は、図３７で示した従来の半導体ウエハ収納容器に、半導体ウエハが収納されている様子を示す断面図である。
【０００９】
図３８に示すように、半導体ウエハ収納容器１０００の容器本体１０３０と蓋部１０６０とが係合している状態で、容器本体１０３０の上面側の表面と蓋部１０６０の下面側の表面との間に形成される所定間隔に、複数枚の半導体ウエハ１１００が積層されている。
【００１０】
半導体ウエハ１１００は、その表面に形成された半導体回路が損傷しないようにスペーサシート１１１０を介在させて積層され、半導体ウエハ１１００とスペーサシート１１１０との積層体の上下両端には端部クッション材１１２０（１１２０ａ、１１２０ｂ）が配置されている。
【００１１】
ここで、従来の半導体ウエハ収納容器１０００に半導体ウエハ１１００を収納する、従来の半導体ウエハ収納方法について説明する。
【００１２】
図３９Ａ、図３９Ｂは、半導体ウエハ１１００が収納される前の容器本体１０３０を示す図であり、図３９Ａが容器本体１０３０の基底部１０１０を半導体ウエハが載置される面の側から見た上面図、図３９Ｂが、容器本体１０３０の断面構造を示す断面図である。図３９Ｂは、図３９Ａに示したＦ-Ｆ’矢視線部分の断面を示している。
【００１３】
図３９Ａ、図３９Ｂに示すように、略正方形状の基底部１０１０の上面に垂直に円筒部１０２０が形成されていて、円筒部１０２０には４つのスリット１０４０が形成されて円筒部１０２０の壁面を４つに分割している。
【００１４】
図４０Ａ、図４０Ｂは、第１のクッション材１１２０ａが配置された状態を示し、図４０Ａが基底部１０１０の上面図、図４０Ｂが図４０ＡのＦ−Ｆ’矢視線部分を見た断面図である。
【００１５】
図４０Ａおよび図４０Ｂに示すように、まず、基底部１０１０の上面に第１のクッション材１１２０ａが載置される。円板状の第１のクッション材１１２０ａは、円筒部１０２０の内径よりも一回り小さな外径を有しているため、その外周が円筒部１０２０の内壁面と均一な間隔を保つように、第１のクッション材１１２０ａの中心が円筒部１０２０の中心と一致するように載置されることが好ましい。
【００１６】
次に、図４１に断面の構成を示すように、第１のクッション材１１２０ａ上に、スペーサシート１１１０と半導体ウエハ１１００とを交互に積層していく。
【００１７】
所定枚数の半導体ウエハ１１００がスペーサシートを介して積層された後に、最上部には第２のクッション材１１２０ｂが積層される。このとき、第１のクッション材１１２０ａから第２のクッション材１１２０ｂまでの全ての積層体の高さが、円筒部１０２０の高さよりも高くなるように、言い換えると、図４２に示すように、円筒部１０２０の上端部よりも第２のクッション材１１２０ｂの少なくとも一部が上方に突出するようになる。
【００１８】
その後、容器本体１０３０に蓋部１０６０を係合させると、容器本体１０３０の円筒部１０２０外周に形成されている図４３では図示しない部分傾斜状段部１０５０がネジの働きをして、図４３に矢印１２１０として示す、蓋部１０６０が基底部１０１０に対して押しつけられる力が働く。この力が、半導体ウエハ１１００の積層体に対して図４３に矢印１２２０として示す力として作用するため、半導体ウエハ１１００の積層体は、その上下に配置された第１のクッション材１２１０ａと第２のクッション材１２１０ｂとの反発力によって、基底部１０３０と蓋部１０６０との間に所定の力が加わった状態で保持される。
【００１９】
このように従来の半導体ウエハ収納容器１０００では、積層された半導体ウエハ１１００を上下から押さえる力を加えて保持しているため、容器に外部からの衝撃が加わった場合等でも半導体ウエハ１１００が容器内部で移動して、容器内面である円筒部１０２０の内側面に衝突することを防止することができ、半導体ウエハ１１００の破損を回避できるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開平９−１２９７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかし、特許文献１に記載された従来の半導体ウエハ収納容器１０００では、スペーサシート１１１０を介して積層された半導体ウエハ１１００を、その上下からクッション材１２１０ａおよび１２１０ｂとで挟み込むことによって固定するものであるため、収納容器１０００に例えば横方向の強い衝撃が加わった場合には、半導体ウエハ１１００の移動を確実に防止できずに、半導体ウエハ１１００が円筒部１０２０の内面と接触して破損してしまうことがあった。また、半導体ウエハ１１００が、円筒部１０２０の内面に接触しないまでも、上下方向に押圧されて積層されている半導体ウエハ１１００同士が横方向にずれてこすれ合うように動くことで、半導体ウエハ１１００の表面に形成された回路が損傷してしまうおそれもあった。
【００２２】
一方、より強い衝撃が加わった場合でも半導体ウエハ１１００が移動しないようにするためには、半導体ウエハ１１００を押さえつける力を大きしなくてはならず、この場合にはスペーサシート１１１０が半導体ウエハ１１００に押しつけられて密着してしまい、後のダイシング工程でスペーサシート１１１０を除去することが困難になる場合もあった。スペーサシート１１１０が半導体ウエハ１１００に密着することを防止するために、スペーサシート１１１０の表面にエンボス加工やカットラインを設けることができるが、この場合には半導体ウエハ１１００の積層体を十分強固に上下方向に押さえつけることができず、確実に固定できないというジレンマが生じていた。
【００２３】
また、半導体ウエハ１１００の破損を防ぐためには、収納容器１０００の基底部１０１０に形成された円筒部１０２０の内面と、収納される半導体ウエハ１１００の積層体の外周との間隙を狭く設定する必要があるため、半導体ウエハ１１００を円筒部１０２０内に収納する際に、半導体ウエハ１１００と円筒部１０２０の内面とが接触してしまうおそれもあった。
【００２４】
そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記の課題を解決するために、本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする。
【００２７】
さらに、本発明の半導体ウエハ収納体は、複数枚が積層された半導体ウエハと、前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の半導体ウエハ収納容器は、ウエハ保持部が、周囲が減圧されることにより気密室の容積が増大して載置された半導体ウエハの側面を保持するものであるため、容器内に容易に半導体ウエハを載置することができるととともに、載置された半導体ウエハをウエハ保持部で保持した後は、半導体ウエハ収納容器に衝撃などが加わった場合に半導体ウエハが損傷することを効果的に防止することができる。
【００２９】
また、本発明の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハを収納した半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後、袋の内部を減圧してウエハ保持部の気密室の容積を増加させて半導体ウエハを保持するため、半導体ウエハの保管上有用な容器内の減圧処理を用いて、半導体ウエハの良好な保持を実現することができる。
【００３０】
さらに、本発明の半導体ウエハ収納体は、収納容器を覆った不通気の袋の内部が減圧されていて、容積が増大した気密室によってウエハ保持部の保持面が半導体ウエハを保持しているため、外部から衝撃が加わった場合でも容器内に載置された半導体ウエハの損傷を効果的に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハ収納体の概略構成を示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す上面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋体をかぶせる状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を固定具で固定する状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋の内部を排気する状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハ収納体の概略構成を示す断面図である。
【図９Ａ】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図９Ｂ】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図１０Ａ】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す上面図である。
【図１０Ｂ】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋体をかぶせる状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を固定具で固定する状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋の内部を排気する状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハ収納体の概略構成を示す断面図である。
【図１６Ａ】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図１６Ｂ】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図１７Ａ】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す上面図である。
【図１７Ｂ】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋体をかぶせる状態を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を固定具で固定する状態を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋の内部を排気する状態を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が径の異なる半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図２３】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハ収納体の概略構成を示す断面図である。
【図２４Ａ】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図２４Ｂ】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図２５Ａ】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す上面図である。
【図２５Ｂ】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す断面図である。
【図２６】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋体をかぶせる状態を示す断面図である。
【図２７】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を固定具で固定する状態を示す断面図である。
【図２８】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋の内部を排気する状態を示す断面図である。
【図２９】本発明の実施の形態４にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図３０】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハ収納体の概略構成を示す断面図である。
【図３１Ａ】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図３１Ｂ】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図３２Ａ】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す上面図である。
【図３２Ｂ】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを載置した状態を示す断面図である。
【図３３】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋体をかぶせる状態を示す断面図である。
【図３４】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を固定具で固定する状態を示す断面図である。
【図３５】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋の内部を排気する状態を示す断面図である。
【図３６】本発明の実施の形態５にかかる半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部が半導体ウエハの側面を保持した状態を示す断面図である。
【図３７】従来の半導体ウエハ収納容器の概略構成を示す一部破断斜視図である。
【図３８】従来の半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハが載置された状態を示す断面図である。
【図３９Ａ】従来の半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す上面図である。
【図３９Ｂ】従来の半導体ウエハ収納容器の容器本体の構成を示す断面図である。
【図４０Ａ】従来の半導体ウエハの収納方法において、下部クッション材を載置した状態を示す上面図である。
【図４０Ｂ】従来の半導体ウエハの収納方法において、下部クッション材を載置した状態を示す断面図である。
【図４１】従来の半導体ウエハの収納方法において、容器本体に半導体ウエハを載置する状態を示す断面図である。
【図４２】従来の半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハ収納容器内に、半導体ウエハとクッション材を載置した状態を示す断面図である。
【図４３】従来の半導体ウエハの収納方法において、容器本体に蓋部をかぶせる状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持する。
【００３３】
このようにすることで、本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハの載置時にはウエハ保持部の気密室の容積を小さく、半導体ウエハを載置した後に気密室の容積を増大させることができる。このため、容易に半導体ウエハを載置することができるとともに、半導体ウエハの載置後には半導体ウエハを気密室が膨らむ力によって保持することができ、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができるとともに、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる。
【００３４】
上記半導体ウエハ収納容器において、前記ウエハ保持部が、前記支柱に対して移動可能な保持板と、前記保持板と前記支柱とを気密に接続する伸縮可能な密閉膜とで形成されていることが好ましい。このようにすることで、周囲が減圧されることにより気密室の容積が増大し、保持板が半導体ウエハの側面を良好に保持することができる。
【００３５】
この場合において、前記ウエハ保持部が、前記保持板の前記半導体ウエハと当接する側の面に形成された緩衝材をさらに備えることが好ましい。このようにすることで、保持板が緩衝材を介して半導体ウエハの側面に当接されるため、半導体ウエハの側面が損傷することを一層効果的に回避することができる。
【００３６】
また、前記ウエハ保持部が、前記支柱にその開口部が固着された伸縮可能で気密な密閉袋により形成されていることが好ましい。このようにすることで、柔軟な密閉袋が半導体ウエハの側面を保持するため、外部からの衝撃から半導体ウエハを効果的に保護することができる。また、径の異なる半導体ウエハを同時に保持することも可能となる。
【００３７】
さらに、前記支柱がその内部に気密の空間を有し、前記ウエハ保持部が、前記空間の開口部に形成された密閉材であることが好ましい。このようにすることで、気密室の容積が増大していない場合のウエハ保持部の形状を制御しやすくなり、ウエハ保持部が半導体ウエハの載置時に邪魔となる事態を回避することができる。
【００３８】
また、前記支柱の水平断面が、前記半導体ウエハが載置される領域を中心とする円弧状であることが好ましい。このようにすることで、半導体ウエハをその周囲からウエハ保持部で保持することができる。
【００３９】
さらに、前記支柱が、所定の間隙を介して断続的に形成されていて、前記支柱の幅が前記間隙の幅よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、ウエハ保持部の面積を確保することができ、半導体ウエハの周囲を良好に保持することができる。
【００４０】
また、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持する。
【００４１】
このようにすることで、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋内部を減圧することで、半導体ウエハの載置時にはウエハ保持部の気密室の容積を小さく、半導体ウエハを載置した後に気密室の容積を増大させることができる。このため、半導体ウエハを容易にかつ安全に載置でき、外部から衝撃が加わった場合に載置された半導体ウエハを保護することができる半導体ウエハの収納方法を実現することができる。
【００４２】
上記半導体ウエハの収納方法において、積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材を配置し、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧した状態で前記半導体ウエハ収納容器を前記袋で覆うことが好ましい。このようにすることで、載置された半導体ウエハを、ウエハ保持部により側面から保持することに加え、半導体ウエハの積層方向においても保持することができ、外部から強い衝撃が加わった場合でも、半導体ウエハをより確実に保護することができる。
【００４３】
本発明の半導体ウエハ収納体は、複数枚が積層された半導体ウエハと、前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持している。
【００４４】
このようにすることで、ウエハ保持部の保持面を、収納容器を覆った不通気の袋の内部が減圧されることによる気密室の容積の増大によって、半導体ウエハの側面に当接させて保持することができ、半導体ウエハを確実に保護しうる半導体ウエハ収納体を実現することができる。
【００４５】
上記半導体ウエハ収納体において、前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で前記半導体ウエハ収納容器内に載置されていることが好ましい。このようにすることで、ダイシング工程でダイシングした後の半導体ウエハを、半導体ウエハ収納容器で保持した半導体ウエハ収納体を実現することができる。
【００４６】
また、積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材が配置され、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧していることが好ましい。このようにすることで、外部からの衝撃が加わった場合でも、より確実に半導体ウエハを保持して保護することができる半導体ウエハ収納体を実現することができる。
【００４７】
以下、本発明の半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体について図面を参照して説明する。
【００４８】
なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、および、半導体ウエハ収納体を構成する部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明の半導体ウエハ収納容器、および、半導体ウエハ収納体は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を必ずしも忠実に表したものではない。
【００４９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。
【００５０】
本実施形態の半導体ウエハ収納体１００は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１、半導体ウエハ収納容器１内にスペーサ３を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ２、さらに、半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０と蓋体２０とを固定する固定具４、固定具４ごと半導体収納容器１全体を包み、内部が減圧された不通気の袋５を有している。なお、不通気の袋５には、内部の空気を排気して内部を減圧するための排気口として利用した後に、熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部６が形成されている。図１に示すように、内部が減圧されている不通気の袋５は、半導体ウエハ収納容器１と固体具４との外表面に密着している。
【００５１】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器１は、容器本体１０と蓋体２０とを有している。
【００５２】
容器本体１０は、後に詳述するように平面視したときに円形の底板１１と、底板１１の一方の表面に形成された水平断面が円弧状の支柱１２と、支柱１２に取り付けられたウエハ保持部１３とを有している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器１のウエハ保持部１３は、伸縮可能でかつ不通気の密閉膜１５と、支柱１２に密閉膜１５を用いて固着された水平断面が円弧状の保持板１４とを備えていて、半導体ウエハ収納容器１の内部が減圧されたことによって、支柱１２、密閉膜１５，保持板１４とで形成される気密室１６が膨らんでいて、その内表面が保持面を構成する保持板１４が半導体ウエハ２の積層体の側面を保持している。
【００５３】
半導体ウエハ収納容器１の蓋体２０は、容器本体１０の底板１１に形成された支柱１２を外側から覆うようにかぶせられていて、円形の蓋板２１と容器本体１０の支柱１２と略同じ高さの円筒状の側壁部材２２とを有している。
【００５４】
このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体１００は、半導体ウエハ収納容器１のウエハ保持部１３が、気密室１６が膨らむことによって、底板１１上に載置されている半導体ウエハ２の積層体を側方から柔らかく保持することができる。ここで、柔らかく保持するとは、機械的に常に一定の応力が付加された状態で保持されるのではなく、気体が内部に入っていて伸縮可能な密閉膜１５によって容積が可変となる気密室が膨張する力によって、半導体ウエハを周囲から包み込むようにして保持している状態を意味している。
【００５５】
このように、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納体では、容積が可変の気密室が膨張することによって半導体ウエハを保持するため、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウエハや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハなどの脆い材質からなり、厚さの薄い円板状の半導体ウエハであっても、外部からの衝撃によって破損してしまうことを効果的に防止することができる。
【００５６】
次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。
【００５７】
図２Ａ、図２Ｂは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１００の容器本体１０の構成を示す図である。図２Ａは、容器本体１０の半導体ウエハが載置される面の側から見た上面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。
【００５８】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０は、平面視したときに円形である底板１１と、底板１１に形成された支柱１２とを有している。
【００５９】
図２Ａに示すように、円形の底板１１の中心Ｏ近傍の中心部分が、半導体ウエハが載置される領域１１ａであり、支柱１２は、底板１１の中心部の半導体ウエハが載置される領域１１ａを介して、対向して配置されている。本実施形態において支柱１２は、その水平断面が、底板１１の中心Ｏにその中心を有して形成された、底板１１の外形と同心円となる円弧の一部としての円弧状に形成されている。そして、支柱１２は、図２Ａにおける上下の方向に所定の間隙を介して断続的に形成された２つのものとして形成されていて、２つの支柱１２は、底板１１の中心Ｏに対して点対称の位置に形成されている。言い換えると、支柱１２は、底板１１上に形成された中空の円柱の対向する側面２箇所を、間隙として切り欠いて、図２Ａにおける左右方向に位置する２つの部分に分割したような形状となっている。
【００６０】
一対に配置された支柱１２の半導体ウエハが載置される領域１１ａに面する側面、すなわち、円弧における内表面には、それぞれ、ウエハ保持部１３が固着されている。ウエハ保持部１３は、支柱１２と同じく底板１１の中心Ｏを中心として、支柱１２と同心になるように配置された円弧状の保持板１４と、支柱１２および保持板１４の最も広く互いに対向する面の周辺部分に略ロの字状に形成されて、支柱１２と保持板１４とを固着する不通気の密閉膜１５と、支柱１２、保持板１４、密閉膜１５とで囲まれた空間である気密室１６とを有している。保持板１４は、支柱１２に対して密閉膜１５によって固着されているが、底板１１に対しては自由にその位置を変えることができる。
【００６１】
本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０において、底板１１、支柱１２、保持板１４の材料としては、半導体ウエハを収納することができる所定の強度を有し、載置される半導体ウエハに形成された回路を静電破壊してしまうことがないように導電性が付与された樹脂材料を使用することができる。たとえば、導電性フィラーが添加された導電性プラスチックス、または、ポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものなどである。樹脂材料に添加される導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などを用いることができる。
【００６２】
また、密閉膜１５としては、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易に膨らむことができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。密閉膜１５としても、帯電防止の観点から導電性が付与されていることが好ましい。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能を得るための処理が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。
【００６３】
なお、図２Ａでは、底板１１を円形のものとして、さらに、支柱１２を、底板１１の中心Ｏを中心としてその見込み角θが約１２０度の一対の構成のものとして説明した。また、保持板１４が、図２Ａに示すように密閉膜１５が閉じた状態で、底板１１の中心Ｏに対する支柱１２の見込み角θに収まる形態として示した。結果として、底板１１の中心Ｏを中心として、保持板１４、支柱１２，底板１１の外周とが同心円を描くような構成としている。このように保持板１４と支柱１２とを同心円状にすることで、後述するように保持板１４の対向部分の内側に半導体ウエハを載置したとき、円板状である半導体ウエハをその外側からバランスよく保持することができる。
【００６４】
ただし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１において、底板１１および支柱１２，さらに保持板１４の形状等は、図２Ａ、図２Ｂに示すものに限られない。
【００６５】
半導体ウエハ収納容器１の外形を定めることになる底板１１の形状は、平面視したときに円形のものに限らず矩形状など各種の形状とすることができる。また、支柱１２および保持板１４は、円弧状、すなわち、円筒形の側面の一部を切り裂いた１対の形状に限らずに、底板１１の中心部分に配置される半導体ウエハの側面を良好に保持することができる形状であれば、互いに対向する主面を有する平行に配置された平面状のものであってもよい。さらに、支柱１１、保持板１４の数も２つに限定されず、その形状に無関係に３つ以上の複数のものを配置することができる。
【００６６】
また、図２Ａでは、保持板１４と支柱１２とが、いずれも底板１１の中心Ｏに対する見込み角θとして約１２０程度のものを図示したが、保持板１４と支柱１２の見込み角θに特別な制限はない。ただし、支柱１２の幅と、支柱１２同士の間隙の幅とを比較した場合には、支柱の幅をより大きくすることで、ウエハ保持部１３として幅の大きなものを形成することができるので、半導体ウエハをより確実に保持できるようになる。このため、図２Ａに示した本実施形態での容器本体１０のように、支柱１２が一対に形成されている場合には、一つの支柱１２の底板１１の中心Ｏに対する見込み角θを９０度以上として、支柱１２の幅を間隙部分の幅よりも広くすることが好ましい。
【００６７】
さらに、本実施形態の容器本体１０では、支柱１２が底板１１の中心Ｏに対して点対称の位置に形成されたものを示したが、例えば一対の支柱を形成する場合に完全に点対称となっている必要はなく、半導体ウエハの周囲をなるべく均等に保持できる範囲で支柱１２の形成位置が多少の偏りを有していてもかまわない。同様に、支柱１２が２つ以上形成されている場合には、半導体ウエハの周囲を良好に保持できるのであれば、それぞれの支柱の幅と支柱間の間隙部分の幅がいずれも同じである必要はない。
【００６８】
なお、後述するように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器は、ウエハの収納時にウエハ保持部と載置される半導体ウエハとの間隔を確保できるものであるため、半導体ウエハを所定の領域に載置できる限りにおいて、底板に形成される支柱が円筒状であり、間隙によって複数に分割されているものである必要もない。
【００６９】
図２Ａでは、本実施形態の容器本体１０における保持板１４の湾曲度合いとして、密閉膜１５が閉じている状態で底板１１の中心Ｏに対する円弧の一部となるものを示したが、保持板１４の形状が円弧状である場合であってもこの形状に限られるものではない。例えば、載置される半導体ウエハの外周の径が予め定まっているのであれば、その外周円と同じ径の円弧形状とすることで、半導体ウエハの側面を密着して保持することができる。ただし、保持板の水平断面が円弧状である場合において、その径を収納される半導体ウエハの外周の径よりも小さな径とすると、保持板の両端のみが半導体ウエハの側面に当接することとなるため、半導体ウエハの側面を破損しないように保持するという観点から好ましくはない。これに対し、底板１１の中心部分に配置される半導体ウエハは、その外周が円形である限りにおいて、その径は密閉膜１４が縮んでいる状態にある保持板１４の内側の径よりも必ず小さいものであることから、図２Ａに示したように、密閉膜１４が縮んでいる状態で底板１１の中心Ｏを中心とする円弧を持つ保持板１４を採用することが、汎用性が高くなるという観点から好ましい。
【００７０】
図３Ａおよび図３Ｂは、本実施形態の半導体収納容器１内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図３Ａは、容器本体１０の半導体ウエハが載置される側の面から見た上面図であり、容器本体１０の形状を示す図２Ａに相当する図面である。また、図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’矢視線部分の断面構成を示す断面図であり、容器本体１０の形状を示す図２Ｂに相当する図面である。
【００７１】
図３Ａおよび図３Ｂに示したように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０の底板１０の中心部分に、半導体ウエハ２を載置する。本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ２を載置する状態では密閉膜１５が縮んでいるため、載置する半導体ウエハ２の外周と、保持板１４の内表面である保持面との間に十分なスペースを確保することができ、半導体ウエハ２を載置する際に、半導体ウエハ２の側面と保持板１４とを接触させてしまって、半導体ウエハ２を破損するおそれを低減することができる。
【００７２】
図４は、本実施形態の半導体ウエハの収納方法の次のステップとして、容器本体１０の底板１１に所定枚数の半導体ウエハ２が積層されて載置された状態を示す断面構成図である。
【００７３】
図４に示すように、半導体ウエハ２を容器本体１０の底板１１上に載置するに当たって、半導体ウエハ２の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ２の回路形成面にそれぞれスペーサ３を配置し、スペーサ３を介して半導体ウエハ２を積層してもよい。ただし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１では、保持板１４により側方から半導体ウエハ２を保持することができるので、例えば図３７に示した従来の半導体ウエハ収納容器１０００に半導体ウエハを収納する場合とは異なって、スペーサ３を介して半導体ウエハ２を積層することは、必ずしも必須の要件とはならない。
【００７４】
図４に示すように、底板１１の中心部分に所定枚数の半導体ウエハ２が積層して載置されると、容器本体１０の半導体ウエハが載置される側の方向である上方から蓋体２０をかぶせる。本実施形態として例示する蓋体２０は、平面視したときに底板１１と同じ大きさである円形の板である蓋板２１に、その表面から円弧状に突出して形成された一対の側壁部材２２が形成され、蓋体２０を容器本体１０にかぶせることで、側壁部材２２が容器本体１０の支柱１２とウエハ保持部１３とを外側から覆うことができるように構成されている。
【００７５】
このように構成されているため、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１では、蓋体２０をかぶせることで、容器本体１０の底板１１と、蓋体２０の蓋板２１、蓋体２０の側壁部材２２とで、半導体ウエハ収納容器１の半導体ウエハが載置される領域１１ａに載置された半導体ウエハ２の積層体を、容器の内部に収納することができる。ここで、蓋体２０で容器本体１０の支柱１２の外側を覆うために、側壁部材２２の高さは、容器本体１０における支柱１２の底板１１からの高さと同じ高さとするか、もしくは、少し高い高さに設定することが好ましく、蓋体２０の側壁部材２２の幅は、底板１１に形成された支柱１２の幅よりも少し広く形成されていることが好ましい。
【００７６】
本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１では、後述するように、半導体ウエハ収納容器１を不通気の袋に入れて内部の空気を排気する際に、効率よく排気することができるよう、蓋体２０の側壁部材２２を、容器本体１０の支柱１２と同じように、円筒形の側面の一部を切り欠いて２つの円弧状の部材として構成している。しかし、これは蓋体２０の構成の一例であって、本実施形態の蓋体２０において側壁部材２２が２つの部材として構成されていることは必須の要件ではなく、側壁部材２２が分割されていない円筒形の１つの部材として構成される場合や、３つ以上に分割された部材として構成される場合もある。なお、蓋体２０の側壁部材２２が一つの部材として構成されている場合には、側壁部材２２に貫通孔が形成されているなど、蓋体２０と容器本体１０との間に存在する空気を排気するのに適した構成とすることが好ましい。
【００７７】
図５は、容器本体１０と蓋体２０とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器１を固定具４で固定する状態を示す断面構成図である。
【００７８】
図５に示すように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、容器本体１０と蓋体２０とを挟み込むように、一対の抑え板４ａおよび４ｂと、これらの抑え板４ａ、４ｂとをつなぐ本体４ｃとが、断面が「コ」の字状となるように形成された固定具４で固定する。
【００７９】
固定具４の本体４ｃの長さは、蓋体２０を容器本体１０にかぶせた状態における容器本体の底板１１と蓋体２０の蓋板２１とをちょうど挟むことができる長さとなっている。また、図５では、一対の固定具４を示しているが、固定具４の数は２つに限られるものではなく、３つ、４つ、もしくはそれ以上の固定具４を用いて、半導体ウエハ収納容器１の周囲を固定することもできる。なお、固定具４に若干の弾性をもたせることで、蓋体２０を容器本体１０にかぶせた状態の半導体ウエハ収納容器１を容易に、かつ、しっかりと一体化させることができる。固体具４で固定された半導体ウエハ収納容器１は、以後、一体ものとして容易に取り扱うことができる。
【００８０】
次に、図６に示すように、固定具４で固定された状態の半導体収納容器１を、不通気の袋５で覆う。
【００８１】
不通気の袋５は、半導体ウエハ収納容器１の全体を覆うことができる大きさであるとともに、内部の空気を排出したときに半導体ウエハ収納容器１の周囲に密着することができる柔軟性を有していることが好ましい。このような袋５としては、ポリエチレンなどの樹脂材のみで形成されたものを用いることができる他、より強度が必要である場合には、樹脂層の間にアルミニウム箔を挟んだ構成とすることができる。なお、袋５には帯電防止コーティングが施されていることが好ましい。
【００８２】
袋５には、その一部に内部の空気を排気するための排気口６が形成されている。
【００８３】
そして、排気口６から、図示しない排気ポンプによって、袋５内の空気が排気される。
【００８４】
袋５内の空気が少なくなるにつれて、袋５が、半導体ウエハ収納容器１の周囲に密着するとともに、半導体ウエハ収納容器１内の気圧が下がることで、相対的にウエハ保持部１３の気密室１６内の気圧が高くなる。気密室１６内の気圧が高くなることによって伸縮可能な密着膜１５が延びて、保持部１４が半導体ウエハ２の積層体の側面に、両側から密着する。
【００８５】
図７に示すように、袋５内部が例えば一例として０．５気圧である所定の真空度に到達すると、袋５からの排気を終了し、排気口６を加熱して圧着し加熱圧着部６とする。
【００８６】
図７に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体１００では、袋５内部が大気圧よりも低く０．５気圧となっているため、通常の大気がそのまま封入されている気密室内の圧力が相対的に高くなって、保持部１３の密着膜１５が最大限に伸張した状態となる。その結果、保持板１４が半導体ウエハ２の積層体の側面を所定の圧力で抑えるため、半導体ウエハ収納容器１に外部から衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハ２が損傷することを効果的に防止することができる。
【００８７】
以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハが載置される領域と保持板との間に所定の間隔が形成されているために、容易に半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。
【００８８】
また、半導体収納容器を袋内に入れて袋内部の空気を排気することで、容器本体の保持部の保持面である保持板が気密室の容積が増大することによって半導体ウエハを側面から保持するため、容器内に収納されている半導体ウエハの表面の酸化防止などのために行う排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。
【００８９】
そして、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハの積層体に、側方から所定の力を加えて保持することができるため、半導体ウエハの表面を損傷することなく、半導体ウエハを保護することができる。
【００９０】
さらに、半導体ウエハを、気密室内部に存在する空気が膨張する力によって側方から保持する構造であることから、半導体ウエハの側面に対しても保持のために瞬間的に強い力が加わることが無く、半導体ウエハ収納容器内に半導体ウエハを確実にかつ、傷付けることなく保持することができる。また、半導体ウエハを気密室の容積が膨張する力で保持するため、収納される半導体ウエハの直径の変動があっても保持板で良好に保持することができる。このため、異なるサイズの半導体ウエハであっても、ウエハ保持部の形状を変更することなく収納できるとともに、例えば、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハが貼り付けられている状態であっても、半導体ウエハ収納容器内に収納することができる。このため、半導体ウエハをダイシングして個別のチップに切断した後でも、ダイシングシートに貼り付けられた状態で半導体ウエハ収納容器内に収納することができる。
【００９１】
（実施の形態２）
次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体についての第２の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００９２】
なお、第２の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持する保持部の構成のみが上記説明した第１の実施形態の半導体ウエハ収納容器の保持部の構成と異なっている。このため、第１の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。
【００９３】
図８は、本発明の第２の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。
【００９４】
本実施形態の半導体ウエハ収納体２００は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１０１、半導体ウエハ収納容器１０１内にスペーサ３を介して積層された状態で収納された複数枚の半導体ウエハ２、さらに、半導体ウエハ収納容器１０１の容器本体１１０と蓋体２０とを固定する固定具４、固定具４ごと半導体ウエハ収納容器１０１全体を包み、内部が減圧された不通気の袋５を有している。なお、袋５には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後、熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部６が形成されている。図８に示すように、内部が減圧されている袋５は、半導体ウエハ収納容器１０１と固着部４の外表面に密着している。
【００９５】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１は、容器本体１１０と蓋体２０とを有している。上記したとおり、蓋体２０の構成は図１を用いて説明した第１の実施形態における半導体ウエハ収納体１００の半導体ウエハ収納容器１の蓋体２０と同じであるため、その説明は省略する。
【００９６】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１の容器本体１１０は、円形の底板１１と、底板１１の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された、水平断面が円弧状の支柱１２と、支柱１２に取り付けられたウエハ保持部１１３とを有している。本実施形態におけるウエハ保持部１１３は、伸縮可能でかつ不通気の密閉膜１５と、支柱１２に密閉膜１５を用いて固着された水平断面が円弧状の保持板１４とを備え、さらに、保持板１４の支柱１２とは異なる側の面、すなわち、収納される半導体ウエハ２の側面に当接する側の表面全体を覆うように、緩衝機能を有する材質からなる緩衝材１１７が固着されて保持面を形成している。緩衝材１１７としては、例えば、導電性のゴムや発泡体、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや発泡体を用いることができる。
【００９７】
図８に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体２００においても、半導体ウエハ収納容器１０１の内部が減圧されたことによって、支柱１２、密閉膜１５，保持板１４とで形成される気密室１６が膨らんで、保持板１４の内表面に固着された緩衝材１１７が半導体ウエハ２の積層体を側方から保持している。
【００９８】
このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体２００は、半導体ウエハ収納容器１０１のウエハ保持部１１３が、気密室１６が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ２の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、保持板１４の内表面に、緩衝機能を有する緩衝材１１７が配置されて保持面を構成しているため、ウエハ保持部１１３と半導体ウエハ２の積層体との当接が、より柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウエハや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からのに衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。
【００９９】
次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。
【０１００】
図９Ａ、図９Ｂは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器１０１の容器本体１１０の構成を示す図である。図９Ａは、容器本体１１０の半導体ウエハが載置される面の側から見た上面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＢ−Ｂ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。図９Ａ、図９Ｂは、それぞれ、第１の実施形態の半導体収納容器１の構成を示す図２Ａ、図２Ｂに相当する図面である。
【０１０１】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１の容器本体１１０は、上記の通りウエハ保持部１１３の保持板１４の、半導体ウエハが載置される領域１１ａ側の表面である内表面に緩衝材１１７が配置されている。緩衝材１１７は、図９Ａに示すように、底板１１の中心Ｏに対する支柱１２の見込み角θの内部に収まるように、保持板１４に接する面に対して半導体ウエハ２の側面に当接する側の面が少し小さくなっている。このようにすることで、ウエハ保持部１１３の気密室１６が膨張した際に、緩衝材１１７が半導体ウエハ２の側面をより均一に保持することができる。
【０１０２】
なお、緩衝材１１７は保持板１４に固着されているため、保持板１４とともに支柱１２に対して自由に移動することができる。
【０１０３】
その他の容器本体１１０における底板１１や支柱１２の材料や構成、蓋体２０の材料や構成は、第１の実施形態として示した半導体ウエハ収納容器１の構成と同じである。また、各部材の形態上取り得るバリエーション等についても、第１の実施形態として示した内容と同じであるため、本実施形態においての説明を省略する。
【０１０４】
図１０Ａおよび図１０Ｂは、本実施形態の半導体収納容器１０１内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図１０Ａは、容器本体１１０の半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡのＢ−Ｂ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。
【０１０５】
本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第１の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体１１０の半導体ウエハ保持部１１３が、保持板の内側表面に形成された緩衝材１１７を備えている点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１０６】
なお、図１０Ａおよび図１０Ｂにおいて明らかなように、第２の実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１の容器本体１１０では、緩衝材１１７を備えている分、底板１１の中心部分に配置される半導体ウエハ２の外周と半導体ウエハ保持部１１３の保持面である緩衝材１１７との間の間隙が狭くなる。しかし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１は、気密室１６が膨張していない場合には、緩衝材１１７と半導体ウエハ２の積層体の側面との間隙が十分に確保できるので、半導体ウエハ２を容器本体１１０内に載置する際に、半導体ウエハ２がウエハ保持部１１３の保持面に接触して破損することを回避することができる。また、緩衝作用を備えた緩衝材１１７が保持板１４の内側表面に固着されているため、仮に半導体ウエハ２が緩衝材１１７に接触してしまった場合でも、その損傷を効果的に回避することができる。
【０１０７】
図１１は、容器本体１１０の底板１１に所定枚数の半導体ウエハ２が積層されて収納された状態を示している。第１の実施形態の図４に相当する図面であり、この段階での相違点は、半導体ウエハ保持部１１３の内側表面に緩衝材１１７が形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。
【０１０８】
なお、本実施形態においても、半導体ウエハ２を容器本体１１０の底板１１上に載置するに当たって、半導体ウエハ２の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ２の間にそれぞれスペーサ３を配置した様子を図示している。しかし、本実施形態の半導体ウエハの収納容器１０１では、保持板１４の内側表面に形成された緩衝材１１７によってより確実に半導体ウエハ２の積層体の側面を保持することができ、半導体ウエハ２にその積層方向から力が加わる構成ではないため、スペーサ３を介して半導体ウエハ２を積層することは必ずしも必要ではない。
【０１０９】
図１２は、容器本体１１０と蓋体２０とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器１０１を固定具４で固定する状態を示す断面構成図であり、第１の実施形態における図５に相当する図面である。図１２に示す状態においても、第１の実施形態との相違点は、緩衝材１１７が配置されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１１０】
図１３に示すように、本実施形態においても、固定具４で固定された状態の半導体収納容器１０１を、不通気の袋５で覆う。
【０１１１】
そして、袋５内を排気することで、気密室１６内の気圧が相対的に高まりその容積が増大することを利用して、図１４に示すように、半導体ウエハ保持部１１３の緩衝材１１７が半導体ウエハ２の積層体の側面に当接してこれを保持する。
【０１１２】
図１４に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１０１では、半導体ウエハ２の積層体を、その側面から緩衝材１１７を介して保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハ２が損傷することを効果的に防止することができる。
【０１１３】
以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分とウエハ保持部である緩衝材との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと緩衝材とが接触してしまった場合でも、緩衝材の緩衝機能によって、半導体ウエハが損傷することを効果的に防止することができる。
【０１１４】
さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体のウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持することができるため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内に半導体ウエハを保持することができる。このように、半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接する緩衝材を備えた半導体ウエハ保持部を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。
【０１１５】
また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。
【０１１６】
（実施の形態３）
次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第３の実施形態について、図面を用いて説明する。
【０１１７】
なお、第３の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持するウエハ保持部の構成のみが上記説明した第１の実施形態の半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部の構成と異なっている。このため、第１の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。
【０１１８】
図１５は、本発明の第３の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。
【０１１９】
本実施形態の半導体ウエハ収納体３００は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器２０１、半導体ウエハ収納容器２０１内にスペーサ３を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ２、さらに、半導体ウエハ収納容器２０１の容器本体２１０と蓋体２０とを固定する固定具４、固定具４ごと半導体ウエハ収納容器２０１を覆って内部が減圧された不通気の袋５を有している。なお、袋５には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部６が形成されている。図１５に示すように、内部が減圧されている袋５は、半導体ウエハ収納容器２０１と固定具４との外表面に密着している。
【０１２０】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器２０１は、容器本体２１０と蓋体２０とを有している。上記したとおり、蓋部２０の構成は図１を用いて説明した第１の実施形態における半導体ウエハ収納体１００の半導体ウエハ収納容器１の蓋体２０と同じであるため、その説明は省略する。
【０１２１】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器２０１の容器本体２１０は、円形の底板１１と、底板１１の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された水平断面が円弧状の支柱１２と、支柱１２に取り付けられたウエハ保持部２１３とを有している。本実施形態におけるウエハ保持部２１３は、伸縮可能でかつ不通気の密閉袋２１８が、その開口部を支柱１２に密着させることで内部に気密室２１６を形成している。密閉袋２１８としては、第１の実施形態で用いた密閉膜１５と同様に、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易にその容積が増大することができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。
【０１２２】
図１５に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体３００においても、半導体ウエハ収納容器２０１の内部が減圧されたことによって、支柱１２と密閉袋２１８で形成される気密室２１６が膨らんで、密閉袋２１８の支柱１２に固着された開口部とは反対側に位置する底面部分である保持面２１８ｂが半導体ウエハ２の積層体を側方から保持している。
【０１２３】
このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体３００は、半導体ウエハ収納容器２０１のウエハ保持部２１３が、気密室２１６が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ２の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、保持面２１８ｂが、柔軟性のある密着袋２１８の底面部分であるため、ウエハ保持部２１３と半導体ウエハ２の積層体との当接が、さらに柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウエハや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からの衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。
【０１２４】
次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。
【０１２５】
図１６Ａ、図１６Ｂは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器２０１の容器本体２１０の構成を示す図である。図１６Ａは、半導体ウエハが収納される領域１１ａの側から見た上面図であり、図１６Ｂは、図１６ＡのＣ−Ｃ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。図１６Ａ、図１６Ｂは、それぞれ、第１の実施形態の半導体収納容器１の容器本体１０の構成を示す図２Ａ、図２Ｂに相当する図面である。
【０１２６】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器２０１の容器本体２１０は、上記の通りウエハ保持部２１３として、支柱１２にその開口部が固着され、反対側の底面を保持面２１８ｂとした密着袋２１８が配置されている。
【０１２７】
なお、膨張していない状態での密着袋２１８は、その材料と形状が工夫されることで、図１６Ａに示すように密着袋２１８の底面である保持面２１８ｂが支柱１２の内面に沿うようになっている。この状態から膨張することで、ウエハ保持部２１３の気密室２１６が膨張した際に、保持面２１８ｂが半導体ウエハ２の側面をより均一に保持することができる。
【０１２８】
その他の容器本体２１０における底板１１や支柱１２の材料や構成は、第１の実施形態として示した半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０の構成と同じである。また、各部材の形態上取り得るバリエーション等についても、第１の実施形態として示した内容と同じであるため、本実施形態においての説明を省略する。
【０１２９】
図１７Ａおよび図１７Ｂは、本実施形態の半導体収納容器２０１内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図１７Ａは、容器本体２１０の半導体ウエハが収納される領域１１ａの側から見た上面図であり、図１７Ｂは、図１７ＡのＣ−Ｃ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。
【０１３０】
本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第１の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体２１０の半導体ウエハ保持部２１３が、支柱１２に固着された密閉袋２１８で構成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１３１】
なお、図１７Ａおよび図１７Ｂにおいて明らかなように、第３の実施形態の半導体ウエハ収納容器２０１の容器本体２１０では、気密室２１６が膨張していない状態で密閉袋２１８の底部である保持面２１８ｂが、支柱１２の内面に沿った形状となるように構成されているため、密閉袋２１８と半導体ウエハ２の積層体の側面との間隙が十分に確保でき、半導体ウエハ２を容器本体２１０内に載置する際の障害となりにくい。また、密閉袋２１８は、内部の空気の圧力が上昇することで全体的に膨張しうる柔軟性を有しているため、仮に半導体ウエハ２が、密閉袋２１８の保持面２１８ｂに接触した場合でも、半導体ウエハが損傷を受ける可能性は低い。
【０１３２】
図１８は、容器本体２１０の底板１１に所定枚数の半導体ウエハ２が積層されて収納された状態を示している。第１の実施形態の図４に相当する図面であり、この段階での相違点は、半導体ウエハ保持部２１３が密閉袋２１８で形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。
【０１３３】
なお、本実施形態においても、半導体ウエハ２を容器本体２１０の底板１１上に載置するに当たって、半導体ウエハ２の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ２を間にスペーサ３を介して積層した様子を図示しているが、本実施形態の半導体ウエハの収納容器２０１では、密閉袋２１８の底面部である保持面２１８ｂが柔軟に密接して半導体ウエハ２の積層体の側面を保持することができるため、スペーサ３は必ずしも必要ではない。
【０１３４】
図１９は、容器本体２１０と蓋体２０とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器２０１を固定具４で固定する状態を示す断面構成図であり、第１の実施形態における図５に相当する図面である。図１９に示す状態においても、第１の実施形態との相違点は、密閉袋２１８が半導体ウエハ保持部２１３を構成している点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１３５】
図２０に示すように、本実施形態においても、固定具４で固定された状態の半導体収納容器２０１を、不通気の袋５で覆う。
【０１３６】
そして、袋５内を排気することで、気密室２１６内の気圧が相対的に高まることを利用して、図２１に示すように、半導体ウエハ保持部２１３である密閉袋２１８の保持面２１８ｂが半導体ウエハ２の積層体の側面に当接してこれを保持する。
【０１３７】
図２１に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器２０１では、半導体ウエハ２の積層体を、その側面から内部の気圧が高くなることにより容積が増大した気密室２１６を構成する密閉袋２１８の保持面２１８ｂで保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、その衝撃を吸収して収納されている半導体ウエハ２が損傷することを効果的に防止することができる。
【０１３８】
なお、本実施形態の半導体ウエハ保持部２１３の保持面２１８ｂとして、内部の気体の圧力により伸縮可能な密閉袋２１８の底面部を用いている。このため、半導体ウエハ保持部２１３で保持することが可能な半導体ウエハ２の直径に大きな裕度を有していている。したがって、良好に保持することができる半導体ウエハ２の積層体の径の範囲が広がるとともに、複数種類の径を有する半導体ウエハ２が積層されていても良好に保持することが可能となる。
【０１３９】
例えば、図２２に示すように、半導体ウエハ２の積層体として、半導体ウエハ２とより径の小さな半導体ウエハ２ｂとが積層された、高さ方向で径の異なる半導体ウエハの積層体となっている場合ででも、密閉袋２１８の底部が、より径の大きな半導体ウエハ２の側面を保持する第１の保持面２１８ｂに加えて、より径の小さな半導体ウエハ２ｂの側面を保持する第２の保持面２１８ｃが自然に形成されて、半導体ウエハ２、２ｂの積層体全体を良好に保持することができる。
【０１４０】
なお、密閉袋２１８には柔軟性があるとは言え、図１７Ａ、図１７Ｂに示したように半導体ウエハ２を載置する際には、支柱１２に沿って所定形状を保ち、底板１１の半導体ウエハが載置される領域１１ｂに垂れ下がってこないだけの強度も必要となる。このため、積層体を構成する半導体ウエハ２の径が、あまりに多種類であると全てのウエハの側面を十分に保持できなくなる可能性がある。積層する半導体ウエハの径としては、２〜４種類程度までと制限することが好ましい。また、同様の理由から、異なる径の半導体ウエハをランダムに積層すると、径の小さな半導体ウエハの側面を十分に保持できなくなる可能性が生じるため、図２２に示したように、積層体を構成する半導体ウエハはより上側に積層されるものの径が徐々に小さくなるように配置することが好ましいと考えられる。また、積層される半導体ウエハ２の間に半導体ウエハ２の表面保護材としてのスペーサ３を配置する場合でも、図２２に例示したように、積層される半導体ウエハ２の径に合わせて、例えば小径の半導体ウエハ２ｂの間には、同じ径とされた小径のスペーサ３ｂを積層して、半導体ウエハ２、２ｂの径に応じてその側面をなるべく直線状に保つことが好ましい。
【０１４１】
以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分とウエハ保持部である密閉袋の保持面との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと密閉袋の保持面とが接触してしまった場合でも、柔軟性の高い密閉袋であるため、半導体ウエハが損傷するおそれを低減させることができる。
【０１４２】
さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体の半導体ウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持する構成であるため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。
【０１４３】
半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接するウエハ保持部としての密閉袋を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。さらに、一度に異なる径の半導体ウエハを積層して収納、保持することができる。
【０１４４】
（実施の形態４）
次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第４の実施形態について、図面を用いて説明する。
【０１４５】
なお、第４の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持するウエハ保持部の構成のみが上記説明した第１の実施形態の半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部の構成と異なっている。このため、第１の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。
【０１４６】
図２３は、本発明の第４の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。
【０１４７】
本実施形態の半導体ウエハ収納体４００は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器３０１、半導体ウエハ収納容器３０１内にスペーサ３を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ２、さらに、半導体収納容器３０１の容器本体３１０と蓋体２０とを固定する固定具４、固定具４ごと半導体収納容器３０１の全体を覆い、内部が減圧された不通気の袋５を有している。なお、袋５には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部６が形成されている。図２３に示すように、内部が減圧されている袋５は、半導体ウエハ収納容器３０１と固着部４との外表面に密着している。
【０１４８】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１は、容器本体３１０と蓋体２０とを有している。上記したとおり、蓋体２０の構成は図１を用いて説明した第１の実施形態における半導体ウエハ収納体１００の半導体ウエハ収納容器１の蓋体２０と同じであるため、その説明は省略する。
【０１４９】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１の容器本体３１０は、円形の底板１１と、底板１１の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された水平断面が略円弧状で内部に空間を有する箱状の支柱３１２と、支柱３１２の開口部３１２ｅを覆うように取り付けられた伸縮可能でかつ不通気の密閉材３１９とを有し、箱状の支柱３１２の内部の空間と、密閉材３１９とで覆われた空間が気密室３１６を形成している。密閉材３１９としては、第１の実施形態における密閉膜１５と同様に、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易に膨らむことができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。
【０１５０】
図２３に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体４００においても、半導体ウエハ収納容器３０１の内部が減圧されたことによって、支柱３１２と密閉材３１９で形成される気密室３１６が膨らんで、密閉材３１９が半導体ウエハ２の積層体を側方から保持している。
【０１５１】
なお、本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１では、密閉材３１９が支柱３１２の開口部３１２ｅを覆うように取り付けられているため、上記した他の実施形態の場合と比較して密閉材３１９の面積が小さくなりがちである。したがって、本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１では、気密室３１６内の気圧が半導体ウエハ収納容器３０１内の気圧と同じ状態から相対的に低くなったときに密閉材３１９がより大きく膨張することが重要となる。このため、密閉材３１９の材料としてより伸縮しやすい素材を用いることや、半導体ウエハ収納容器３０１の内部が減圧されるときにその気圧を例えば０．４気圧と、上記他の実施形態での気圧よりもより低い値にすることなどが好ましい。
【０１５２】
このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体４００は、半導体ウエハ収納容器３０１のウエハ保持部３１３が、気密室３１６が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ２の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、柔軟性のある密着材３１９が保持面を構成して直接半導体ウエハ２の側面に当接するため、ウエハ保持部３１３と半導体ウエハ２の積層体との当接が柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウエハや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からのに衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。
【０１５３】
次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。
【０１５４】
図２４Ａ、図２４Ｂは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器３０１の容器本体３１０の構成を示す図である。図２４Ａは、容器本体３１０の半導体ウエハ２が載置される領域１１ｂの側の面から見た上面図であり、図２４Ｂは、図２４ＡのＤ−Ｄ’矢視線部分の断面構成を示す断面図であり、それぞれ、第１の実施形態の半導体収納容器１の容器本体１０の構成を示す図２Ａ、図２Ｂに相当する図面である。
【０１５５】
本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１の容器本体３１０は、上記の通りウエハ保持部３１３として、内部に空間を有する箱状の支柱３１２の開口部に固着された、密閉材３１９が配置されている。
【０１５６】
本実施形態の容器本体３１０は、円形の底板１１に形成された支柱３１２が、水平方向の断面全体としては円弧状であるものの内部に空間を有する箱状に形成されている。具体的に支柱３１２は、底板１１の中心点Ｏに対してそれぞれ同心円状に形成された、内側に位置する第１側壁３１２ａと、第１側壁３１２ａと所定の間隔を隔てて外側に位置する第２側壁３１２ｂ、第１側壁３１２ａと第２側壁３１２ｂとを接続する上面３１２ｃと下面３１２ｄとを有している。第１側壁３１２ａには、開口部３１２ｅが形成されていて、この開口部３１２ｅを覆うように密閉材３１９が配置され、支柱３１２の内部の空間が密閉材３１９で閉じられて気密室３１６を構成する。
【０１５７】
なお、支柱３１２の開口部３１２ｅは、第１側壁３１２ａのなるべく広い部分に形成されることで、密閉材３１９が支柱３１２の開口部３１２ｅを覆っている状態での面積が大きくなるように構成されている。このようにすることで、ウエハ保持部３１３の気密室３１６が膨張し易くなるようにするとともに、密着材３１９を半導体ウエハ２の側面の広い面積部分に当接させることができて、半導体ウエハの積層体をより均一に保持することができる。
【０１５８】
本実施形態の容器本体３１０における支柱３１２は、内部に空間を有する箱状のものである点以外は、第１の実施形態として図２Ａおよび図２Ｂに示した支柱１２と同じように捉えることができる。このように、底板１１や、支柱３１２の全体的な構成や材料、支柱３１２の数やその幅、支柱３１２の間隙の幅などが取り得るバリエーションについては、第１の実施形態の容器本体１０について説明した内容と同じであるため、本実施形態においての詳細な説明は省略する。
【０１５９】
図２５Ａおよび図２５Ｂは、本実施形態の半導体収納容器３０１内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図２５Ａは、容器本体３１０の半導体ウエハが収納される半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図２５Ｂは、図２５ＡのＤ−Ｄ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。
【０１６０】
本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第１の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体３１０の支柱３１２が箱状である点と、半導体ウエハ保持部３１３が、箱状の支柱３１２の第１側壁３１２ａの開口部３１２ｅを覆うように固着された密閉材３１９で構成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１６１】
なお、図２５Ａおよび図２５Ｂにおいて明らかなように、第４の実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１の容器本体３１０では、気密室３１６が膨張していない状態で密閉材３１９は、支柱３１２の内側に位置する第１側壁３１２ａに沿った形状となるため、密閉材３１９と半導体ウエハ２の積層体の側面との間隙が十分に確保でき、半導体ウエハ２を容器本体３１０の底板１１の領域１１ａに載置する際の障害となりにくい。また、支柱３１２の第１側壁３１２ａの大部分が開口部３１２ｅとなっていてこの開口部３１２ｅが柔軟性のある密閉材３１９で覆われているため、仮に半導体ウエハ２が密閉材３１９に接触した場合でも、半導体ウエハ２が損傷を受ける可能性は低い。
【０１６２】
図２６は、容器本体３１０の底板１１に所定枚数の半導体ウエハ２が積層されて収納された状態を示している。第１の実施形態の図４に相当する図面であり、この段階での相違点は、支柱３１２が箱状であり、ウエハ保持部２１３が支柱３１２の第１側壁３１２ａの開口部３１２ｅに配置された密閉材３１９で形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。
【０１６３】
なお、本実施形態においても、半導体ウエハ２を容器本体３１０の底板１１上に載置するに当たって、半導体ウエハ２の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ２の間にそれぞれスペーサ３を介して積層した様子を図示しているが、本実施形態の半導体ウエハの収納容器３０１では、密閉材３１９が柔軟に密接して半導体ウエハ２の積層体の側面を保持することができるため、スペーサ３を介して積層することは必ずしも必要ではない。
【０１６４】
図２７は、容器本体３１０と蓋体２０とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器３０１を固定具４で固定する状態を示す断面構成図であり、第１の実施形態における図５に相当する図面である。図２７に示す状態においても、第１の実施形態との相違点は、支柱３１２が箱状であり、半導体ウエハ保持部２１３が支柱３１２の第１側壁３１２ａの開口部３１２ｅに配置された密閉材３１９で形成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。
【０１６５】
図２８に示すように、本実施形態においても、固定具４で固定された状態の半導体収納容器３０１を、不通気の袋５で覆う。
【０１６６】
そして、袋５内を排気することで、気密室３１６内の気圧が相対的に高まることを利用して、図２９に示すように、半導体ウエハ保持部３１３である密閉材３１９が半導体ウエハ２の積層体の側面に当接してこれを保持する。
【０１６７】
図２９に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器３０１では、半導体ウエハ２の積層体の側面を、気密室３１６内部の気圧が相対的に高くなることにより、支柱３１２の第１側壁３１２ａから突出して膨らんだ密閉材３１９ｂで保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、その衝撃を吸収して収納されている半導体ウエハ２が損傷することを効果的に防止することができる。
【０１６８】
なお、本実施形態のウエハ保持部３１３では、半導体ウエハ２の積層体に、内部の気体の圧力により伸縮可能な密閉材３１９が保持面として直接当接する。このため、ウエハ保持部３１３で保持することが可能な半導体ウエハ２の直径に裕度を有していて、良好に保持することができる半導体ウエハ２の積層体の径の範囲が広がっている。また、第３の実施形態として、図２２を用いて説明した半導体ウエハ収納容器２０１の本体部２１０と同様に、同時に複数種類の半導体ウエハ２を保持することもできる。
【０１６９】
以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分と密閉材との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと密閉材とが接触してしまった場合でも、密閉材は柔軟な材料で構成されているため、半導体ウエハが損傷するおそれを低減させることができる。
【０１７０】
さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体のウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持するため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。このように、半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接する密閉材を備えたウエハ保持部を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。さらに、一度に異なる径の半導体ウエハを収納、保持することもできる。
【０１７１】
（実施の形態５）
次に、本発明にかかる半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第５の実施形態について、図面を用いて説明する。
【０１７２】
第５の実施形態として説明する、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体は、半導体ウエハ収納容器内に収納される半導体ウエハ積層体の上下にクッション材が配置されている点のみが、上記説明した第１の実施形態の半導体ウエハ収納体と異なっていて、半導体ウエハ収納容器自体の構成は、第１の実施形態で説明した半導体ウエハ収納容器１と同じ構成となっている。このため、第５の実施形態では、半導体ウエハ収納容器の各構成部材には、第１の実施形態の半導体ウエハ収納容器１と同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。
【０１７３】
図３０は、本発明の第５の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。
【０１７４】
本実施形態の半導体ウエハ収納体５００は、第１の実施形態として説明した半導体ウエハ収納容器１、半導体ウエハ収納容器１内にスペーサ３を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ２、さらに、半導体収納容器１の容器本体１０と蓋体２０とを固定する固定具４、固定具４ごと半導体収納容器１全体を覆い、内部が減圧された不通気の袋５を有している。なお、袋５には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部６が形成されている。図３０に示すように、内部が減圧されている袋５は、半導体ウエハ収納容器１と固定具４との外表面に密着している。
【０１７５】
本実施形態の半導体ウエハ収納体５００では、半導体ウエハ収納容器１内に配置された半導体ウエハ２の積層体が、下部クッション材４３１と上部クッション材４３２との間に挟まれた状態で配置されている。上記したとおり、半導体ウエハ収納容器１自体は図１を用いて説明した第１の実施形態における半導体ウエハ収納容器１と同じであるため、その説明は省略する。
【０１７６】
本実施形態の半導体ウエハ収納体５００では、半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０の底板１１上に載置された下部クッション材４３１上に半導体ウエハ２の積層体が積層され、半導体ウエハ２の積層体と蓋体２０の蓋板２１との間に、上部クッション材４３２が配置されている。
【０１７７】
このように、半導体ウエハ２の積層体を、半導体ウエハ保持部１３の保持板１４で側方から保持するとともに、半導体ウエハ収納容器１内の上下方向においても、半導体ウエハ２の積層体をクッション材４３１と４３２とを介して保持することができる。このため、外部からの衝撃が加わった場合でも、半導体ウエハ収納容器１内で半導体ウエハ２の積層体の配置位置がずれてしまうおそれをほぼ確実に回避することができ、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウエハや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、効果的に保護することができる。
【０１７８】
次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。
【０１７９】
図３１Ａ、図３１Ｂは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納方法を説明する図であり、半導体ウエハ収納容器１に半導体ウエハが載置される前の状態を示している。
【０１８０】
図３１Ａは、容器本体１０の半導体ウエハ２が収納される半導体ウエハが載置される領域１１ａの側から見た上面図であり、図３１Ｂは、図３１ＡのＥ−Ｅ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。上記の通り、本実施形態の半導体ウエハ収納容器１は、第１の実施形態として説明したものと同じである。
【０１８１】
図３２Ａおよび図３２Ｂは、半導体収納容器１内に、下部クッション材４３１と半導体ウエハ２が載置されている状態を示している。図３２Ａが、容器本体１０の半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図３２Ｂは、図３２ＡのＥ−Ｅ’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。
【０１８２】
本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０の底板１１上に、下部クッション材４３１が載置され、下部クッション材４３１上に半導体ウエハ２が載置される。ここで、下部クッション材４３１としては、その主面に垂直な方向である半導体ウエハ２の積層方向において、所定の反発力を備えているものを用いることができ、例えば、軟質ポリウレタンフォームシートなどを用いることができる。また、下部クッション材４３１は、積層される半導体ウエハ２に形成された半導体回路が静電破壊を起こすことがないように導電コートされている。
【０１８３】
なお、図３２Ａおよび図３２Ｂに示すように、下部クッション材４３１の直径を積層される半導体ウエハ２の直径よりも少し大きくすることで、下部クッション材４３１上に半導体ウエハ２を載置しやすくなる。本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器１の容器本体１０において、気密室１６が膨張していない状態で半導体ウエハ保持部１３の保持板１４と、半導体ウエハ２および下部クッション材４３１との間に所定の隙間が確保できているため、半導体ウエハ２と下部クッション材４３１とを容器本体１０の中央部分に容易に載置することができる。
【０１８４】
図３３は、容器本体１０の底板１１に所定枚数の半導体ウエハ２が積層された状態を示している。第１の実施形態の図４に相当する図面であり、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ２の積層体の下に下部クッション材４３１が、半導体ウエハ２の積層体の上に上部クッション材４３２が配置されている点が異なる。なお、半導体ウエハ収納容器１の構成の説明は省略する。
【０１８５】
上部クッション材４３２は、下部クッション材４３１と同様にその主面に垂直な方向である半導体ウエハ２の積層方向において、所定の反発力を備えているものを用いることができ、例えば、軟質ポリウレタンフォームシートなどを用いることができる。そして、下部クッション材４３１と同様に上部クッション材４３２も、積層される半導体ウエハ２に形成された半導体回路が静電破壊を起こすことがないように導電コートされている。
【０１８６】
図３３に示すように、容器本体１０の底板１１に載置された状態では、下部クッション材４３１と上部クッション材４３２とを含めた載置される半導体ウエハの高さは側壁１２の高さよりも少し高くなっていて、上部クッション材４３２の少なくとも一部が、側壁１２の上端部よりも積層方向上側にはみ出している。
【０１８７】
なお、本実施形態の半導体ウエハ２の積層体は、半導体ウエハ２の間にスペーサ３を介して積層されている。本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ２の積層体を上下方向からも保持するため、実施の形態１〜４として説明してきた半導体ウエハの収納を方法と比較すると、半導体ウエハ２表面に損傷が生じる可能性が高くなる。このため、本実施形態においては、上記説明してきた実施の形態１〜４とは異なり、半導体ウエハ２の間にスペーサを介して積層することがより好ましいと考えられる。
【０１８８】
しかし、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、ウエハ保持部１３によって、半導体ウエハ２の積層体を側面からも保持する。このため、図３７以下を用いて説明した従来の半導体ウエハの収納方法と比較して、半導体ウエハ２を上下方向から保持する力は小さくてすむため、スペーサ３は必要に応じて配置することになる。
【０１８９】
図３４は、容器本体１０と蓋体２０とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器１を固定具４で固定する状態を示す断面構成図である。
【０１９０】
本実施形態の半導体ウエハの保持方法では、図３３で示したように、単に積層した状態では少なくともその一部が支柱１２よりも上方に位置していた上部クッション材４３２を、下側に押しつけた状態で、固定具４で固定することになる。このため、半導体ウエハ２の積層体に対して、上下方向に配置されたクッション材４３１および４３２の反発力によって押さえつけて保持する力が働く。
【０１９１】
図３５に示すように、本実施形態においても、固定具４で固定された状態の半導体収納容器１を不通気の袋５で覆う。
【０１９２】
そして、袋５内を排気することで、気密室１６内の気圧が相対的に高まることを利用して、図３６に示すように、半導体ウエハ保持部１３の保持板１４が半導体ウエハ２の積層体の側面に当接してこれを保持する。
【０１９３】
図３６に示すように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ２の積層体を、下部クッション材４３１と上部クッション材４３２を挟んだ状態で固定具４を用いて固定することで、下部クッション材４３１と上部クッション材４３２との反発力によって積層方向である上下方向から保持することができる。また、半導体ウエハ２の積層体の側面には、内部の気圧が相対的に高くなることにより気密室１６の容積が増大して保持板１４が押しつけられる方向に作用するため、半導体ウエハ２をその側面からも良好に保持することができる。
【０１９４】
以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハの積層体を積層方向である上下方向からと、側面からとの２つの方向から保持することができる。このため、ため、半導体ウエハ収納容器に強い衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハを確実に保護することができる。
【０１９５】
このとき、半導体ウエハの積層体の上下に配置されるクッション材の厚さや反発力、また、側面から保持する気密室の容積の増大具合を調整することで、上下方向と側面からとの保持力を調整して、極めて良好、かつ、確実な状態での半導体ウエハの保持を実現することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。
【０１９６】
以上述べたように、本発明の半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体では、半導体ウエハを載置する際には、ウエハ保持部の保持面と載置される半導体上との間隔を十分に確保でき、載置後の半導体ウエハを、ウエハ保持部の気密室の容積が相対的に増大することで、側方から柔らかに保持することができる。
【０１９７】
このため、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体を実現することができる。
【０１９８】
なお、上記各実施形態では、半導体ウエハ収納容器の容器本体において、底板に半導体ウエハが搭載される領域を介してその一部が対向して配置される一対の支柱が設けられる場合を図示して説明した。このとき、それぞれの支柱に形成されるウエハ保持部の気密室は、それぞれが独立して形成されたものを示しているが、気密室間をパイプなどで接続することで、分離されている支柱に形成された気密室を一体化された一つのものとして形成することができる。このように、気密室を一体化することで、気密室内の気合いの変化をお互いに吸収することができるため、半導体ウエハの側面をより均一に保持することが可能となる。
【０１９９】
また、上記した実施の形態１〜５における半導体ウエハの収納方法においては、半導体ウエハを容器本体の半導体ウエハが載置される領域上に、順次積層していく方法を例示して説明した。しかし、本発明の半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを順次積層していくことは必須のものではなく、必要に応じてスペーサを介して積層された複数枚の半導体ウエハを一度に載置することが可能であり、また、半導体ウエハの積層体を予め形成しておいて、積層体を容器本体の半導体ウエハが載置される領域上に一度で載置することも可能である。
【０２００】
また、上記した実施の形態１〜５における半導体ウエハ収納容器の気密室内に、通常の大気が入っている場合を例示して説明したが、大気を窒素などの不活性ガスに置き換えることも可能である。また、気密室内の気体の圧力、袋内に収納した半導体ウエハ収納容器内の減圧時の圧力についても、上記実施形態で示した数値は例示に過ぎず、ウエハ保持部の構造や載置される半導体ウエハの材質やその直径などに応じて、それぞれ適宜最適な値が選択されるべきものであることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０２０１】
本発明の半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体は、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを容易にかつ確実に保持、収納することができ、搬送中の振動や衝撃から半導体ウエハを保護して半導体ウエハが破損することを防止することができる。このため、工程間の移動や一時保管などの際の収納容器、収納方法、収納体として、各種半導体ウエハ製造工程において有用である。
【符号の説明】
【０２０２】
１        半導体ウエハ収納容器
２        半導体ウエハ
３        スペーサ
４        固定具
５        （不通気の）袋
１０      容器本体
１１      底板
１１ａ    （半導体ウエハが載置される）領域
１２      支柱
１３      ウエハ保持部
１４      保持板
１５      気密膜
１６      気密室
１００    半導体ウエハ収納体
【図１】
2012190927.tif 000003
【図２Ａ】
2012190927.tif 000004
【図２Ｂ】
2012190927.tif 000005
【図３Ａ】
2012190927.tif 000006
【図３Ｂ】
2012190927.tif 000007
【図４】
2012190927.tif 000008
【図５】
2012190927.tif 000009
【図６】
2012190927.tif 000010
【図７】
2012190927.tif 000011
【図８】
2012190927.tif 000012
【図９Ａ】
2012190927.tif 000013
【図９Ｂ】
2012190927.tif 000014
【図１０Ａ】
2012190927.tif 000015
【図１０Ｂ】
2012190927.tif 000016
【図１１】
2012190927.tif 000017
【図１２】
2012190927.tif 000018
【図１３】
2012190927.tif 000019
【図１４】
2012190927.tif 000020
【図１５】
2012190927.tif 000021
【図１６Ａ】
2012190927.tif 000022
【図１６Ｂ】
2012190927.tif 000023
【図１７Ａ】
2012190927.tif 000024
【図１７Ｂ】
2012190927.tif 000025
【図１８】
2012190927.tif 000026
【図１９】
2012190927.tif 000027
【図２０】
2012190927.tif 000028
【図２１】
2012190927.tif 000029
【図２２】
2012190927.tif 000030
【図２３】
2012190927.tif 000031
【図２４Ａ】
2012190927.tif 000032
【図２４Ｂ】
2012190927.tif 000033
【図２５Ａ】
2012190927.tif 000034
【図２５Ｂ】
2012190927.tif 000035
【図２６】
2012190927.tif 000036
【図２７】
2012190927.tif 000037
【図２８】
2012190927.tif 000038
【図２９】
2012190927.tif 000039
【図３０】
2012190927.tif 000040
【図３１Ａ】
2012190927.tif 000041
【図３１Ｂ】
2012190927.tif 000042
【図３２Ａ】
2012190927.tif 000043
【図３２Ｂ】
2012190927.tif 000044
【図３３】
2012190927.tif 000045
【図３４】
2012190927.tif 000046
【図３５】
2012190927.tif 000047
【図３６】
2012190927.tif 000048
【図３７】
2012190927.tif 000049
【図３８】
2012190927.tif 000050
【図３９Ａ】
2012190927.tif 000051
【図３９Ｂ】
2012190927.tif 000052
【図４０Ａ】
2012190927.tif 000053
【図４０Ｂ】
2012190927.tif 000054
【図４１】
2012190927.tif 000055
【図４２】
2012190927.tif 000056
【図４３】
2012190927.tif 000057