(57)【要約】【課題】電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去する。【解決手段】高周波部品１を保持する製品固定部が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。【選択図】図１６
2012125794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去装置であって、
前記電子部品を保持する保持部と、
溶融半田を収容する半田槽と、
前記半田槽に対して上下方向に移動可能に前記半田槽内に設けられ、前記電子部品の半田付け部と接触可能な半田除去部とを備え、
前記保持部と前記半田槽とが相対的に近づくことにより前記電子部品の半田付け部が前記半田除去部と接触し、
前記半田付け部および前記半田除去部が互いに接触した状態で前記半田付け部および前記半田除去部が前記半田槽に対して相対的に下降することにより、前記半田付け部が前記溶融半田に浸され、
前記半田付け部および前記半田除去部が互いに接触した状態で前記半田付け部および前記半田除去部が前記半田槽に対して相対的に上昇することにより、前記溶融半田に浸された前記半田付け部が前記溶融半田外に脱出し、
前記保持部と前記半田槽とが相対的に遠ざかることにより前記半田付け部と前記半田除去部とが離間する、半田付け不良除去装置。
【請求項２】
電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去装置であって、
前記電子部品を保持しながら上下方向に移動可能な保持部と、
溶融半田を収容する半田槽と、
前記半田槽に対して上下方向に移動可能に前記半田槽内に設けられ、前記電子部品の半田付け部と接触可能な半田除去部とを備え、
前記保持部が下降することにより前記電子部品の半田付け部が前記半田除去部と接触し、
前記半田付け部および前記半田除去部が互いに接触した状態で前記半田槽に対して下降することにより、前記半田付け部が前記溶融半田に浸され、
前記半田付け部および前記半田除去部が互いに接触した状態で前記半田槽に対して上昇することにより、前記溶融半田に浸された前記半田付け部が前記溶融半田外に脱出し、
前記半田付け部および前記半田除去部のうち前記半田付け部のみがさらに上昇することにより前記半田付け部と前記半田除去部とが離間する、半田付け不良除去装置。
【請求項３】
前記半田除去部は、上下方向に延びる複数のピンを含む、請求項１または請求項２に記載の半田付け不良除去装置。
【請求項４】
前記半田除去部は、ステンレス鋼または耐熱性樹脂からなる、請求項１から請求項３のいずれかに記載の半田付け不良除去装置。
【請求項５】
前記ステンレス鋼に焼き入れを行なう、請求項４に記載の半田付け不良除去装置。
【請求項６】
前記保持部を上下方向に駆動する駆動部と、
前記駆動部の動作を自動制御する制御部とをさらに備えた、請求項１から請求項５のいずれかに記載の半田付け不良除去装置。
【請求項７】
前記半田槽は、第１半田槽と、該第１半田槽に収容され、かつ前記第１半田槽に対して上下方向に移動可能な第２半田槽とを含み、
前記第２半田槽が前記第１半田槽に収容されることにより、前記第２半田槽に溶融半田が供給され、
前記半田付け部は、前記溶融半田が供給された後に前記第１半田槽内から上昇した前記第２半田槽に浸される、請求項１から請求項６のいずれかに記載の半田付け不良除去装置。
【請求項８】
フラックスを収容するフラックス槽をさらに備え、
前記フラックス槽は、第１フラックス槽と、該第１フラックス槽に収容され、かつ前記第１フラックス槽に対して上下方向に移動可能な第２フラックス槽とを含み、
前記第２フラックス槽が前記第１フラックス槽に収容されることにより、前記第２フラックス槽にフラックスが供給され、
前記半田付け部は、前記フラックスが供給された後に前記第１フラックス槽内から上昇した前記第２フラックス槽に浸される、請求項１から請求項７のいずれかに記載の半田付け不良除去装置。
【請求項９】
電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去方法であって、
前記電子部品を保持する保持部と溶融半田を収容する半田槽とを相対的に近づけることにより、前記電子部品の半田付け部を、前記半田槽内に設けられた前記半田除去部と接触させる工程と、
前記半田付け部および前記半田除去部を互いに接触させた状態で前記半田付け部および前記半田除去部を前記半田槽に対して相対的に下降させることにより、前記半田付け部を前記溶融半田に浸す工程と、
前記半田付け部および前記半田除去部を互いに接触させた状態で前記半田付け部および前記半田除去部を前記半田槽に対して相対的に上昇させることにより、前記溶融半田に浸された前記半田付け部を前記溶融半田外に脱出させる工程と、
前記保持部と前記半田槽とを相対的に遠ざけることにより前記半田付け部と前記半田除去部とを離間させる工程とを備えた、半田付け不良除去方法。
【請求項１０】
電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去方法であって、
前記電子部品を保持する保持部を下降させることにより、前記電子部品の半田付け部を、溶融半田を収容する半田槽内に設けられた前記半田除去部と接触させる工程と、
前記半田付け部および前記半田除去部を互いに接触させた状態で前記半田槽に対して下降させることにより、前記半田付け部を前記溶融半田に浸す工程と、
前記半田付け部および前記半田除去部を互いに接触させた状態で前記半田槽に対して上昇させることにより、前記溶融半田に浸された前記半田付け部が前記溶融半田外に脱出させる工程と、
前記半田付け部および前記半田除去部のうち前記半田付け部のみをさらに上昇させることにより前記半田付け部と前記半田除去部とを離間させる工程とを備えた、半田付け不良除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法に関し、特に、電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波部品の金属ケース、基板、端子等を半田付けすることが従来から行なわれている。ここで、半田ツララや半田ブリッジなどの不良（不具合）が発生する場合がある。従来から、上記不良が発生したとき、半田コテ、半田修正装置等により半田除去を行なっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２８０７１７号公報
【特許文献２】特開２００２−１５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
含鉛半田の代替品として、鉛を含まない無鉛半田の開発、普及が進められている。含鉛半田から無鉛半田へと置き換えが進むことにより、半田の粘性が高くなり、半田付けした時の半田の切れが悪く、半田ツララ、半田ブリッジなどの不良が発生しやすい状況にある。
【０００５】
しかし、上記不具合が発生する都度に、半田コテ、半田修正装置等により半田除去を行なっていたのでは、作業が煩雑になり、生産効率が低下することが懸念される。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去することが可能な半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半田付け不良除去装置は、電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去装置である。
【０００８】
１つの局面では、上記半田付け不良除去装置は、電子部品を保持する保持部と、溶融半田を収容する半田槽と、半田槽に対して上下方向に移動可能に半田槽内に設けられ、電子部品の半田付け部と接触可能な半田除去部とを備える。上記保持部と半田槽とが相対的に近づくことにより電子部品の半田付け部が半田除去部と接触し、半田付け部および半田除去部が互いに接触した状態で半田付け部および半田除去部が半田槽に対して相対的に下降することにより、半田付け部が溶融半田に浸され、半田付け部および半田除去部が互いに接触した状態で半田付け部および半田除去部が半田槽に対して相対的に上昇することにより、溶融半田に浸された半田付け部が溶融半田外に脱出し、保持部と半田槽とが相対的に遠ざかることにより半田付け部と半田除去部とが離間する。
【０００９】
他の局面では、上記半田付け不良除去装置は、電子部品を保持しながら上下方向に移動可能な保持部と、溶融半田を収容する半田槽と、半田槽に対して上下方向に移動可能に半田槽内に設けられ、電子部品の半田付け部と接触可能な半田除去部とを備える。上記保持部が下降することにより電子部品の半田付け部が半田除去部と接触し、半田付け部および半田除去部が互いに接触した状態で半田槽に対して下降することにより、半田付け部が溶融半田に浸され、半田付け部および半田除去部が互いに接触した状態で半田槽に対して上昇することにより、溶融半田に浸された半田付け部が溶融半田外に脱出し、半田付け部および半田除去部のうち半田付け部のみがさらに上昇することにより半田付け部と半田除去部とが離間する。
【００１０】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置において、半田除去部は、上下方向に延びる複数のピンを含む。
【００１１】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置において、半田除去部は、ステンレス鋼または耐熱性樹脂からなる。
【００１２】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置において、ステンレス鋼に焼き入れを行なう。
【００１３】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置は、保持部を上下方向に駆動する駆動部と、駆動部の動作を自動制御する制御部とをさらに備える。
【００１４】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置において、半田槽は、第１半田槽と、該第１半田槽に収容され、かつ第１半田槽に対して上下方向に移動可能な第２半田槽とを含み、第２半田槽が第１半田槽に収容されることにより、第２半田槽に溶融半田が供給され、半田付け部は、溶融半田が供給された後に第１半田槽内から上昇した第２半田槽に浸される。
【００１５】
１つの実施態様では、上記半田付け不良除去装置は、フラックスを収容するフラックス槽をさらに備える。上記フラックス槽は、第１フラックス槽と、該第１フラックス槽に収容され、かつ第１フラックス槽に対して上下方向に移動可能な第２フラックス槽とを含み、第２フラックス槽が第１フラックス槽に収容されることにより、第２フラックス槽にフラックスが供給され、半田付け部は、フラックスが供給された後に第１フラックス槽内から上昇した第２フラックス槽に浸される。
【００１６】
本発明に係る半田付け不良除去方法は、電子部品の半田付け部における半田付け不良を除去する半田付け不良除去方法である。
【００１７】
１つの局面では、上記半田付け不良除去方法は、電子部品を保持する保持部と溶融半田を収容する半田槽とを相対的に近づけることにより、電子部品の半田付け部を、半田槽内に設けられた半田除去部と接触させる工程と、半田付け部および半田除去部を互いに接触させた状態で半田付け部および半田除去部を半田槽に対して相対的に下降させることにより、半田付け部を溶融半田に浸す工程と、半田付け部および半田除去部を互いに接触させた状態で半田付け部および半田除去部を半田槽に対して相対的に上昇させることにより、溶融半田に浸された半田付け部を溶融半田外に脱出させる工程と、保持部と半田槽とを相対的に遠ざけることにより半田付け部と半田除去部とを離間させる工程とを備える。
【００１８】
他の局面では、上記半田付け不良除去方法は、電子部品を保持する保持部を下降させることにより、電子部品の半田付け部を、溶融半田を収容する半田槽内に設けられた半田除去部と接触させる工程と、半田付け部および半田除去部を互いに接触させた状態で半田槽に対して下降させることにより、半田付け部を溶融半田に浸す工程と、半田付け部および半田除去部を互いに接触させた状態で半田槽に対して上昇させることにより、溶融半田に浸された半田付け部が溶融半田外に脱出させる工程と、半田付け部および半田除去部のうち半田付け部のみをさらに上昇させることにより半田付け部と半田除去部とを離間させる工程とを備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電子部品（高周波部品）の平面図である。
【図２】電子部品（高周波部品）の正面図である。
【図３】図１、図２に示す高周波部品の半田付け不良の状況を示す図（その１）である。
【図４】図１、図２に示す高周波部品の半田付け不良の状況を示す図（その２）である。
【図５】図１、図２に示す高周波部品の半田付け不良の状況を示す図（その３）である。
【図６】図１、図２に示す高周波部品の半田付け不良の状況を示す図（その４）である。
【図７】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置の側面図である。
【図８】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置の正面図であり、作動の第一段階（原点位置）を示す図である。
【図９】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置の正面図であり、作動の第二段階（可動中間位置）を示す図である。
【図１０】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置の正面図であり、作動の第三段階（下降点位置）を示す図である。
【図１１】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その１）の第１ステップを示す図である。
【図１２】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その１）の第２ステップを示す図である。
【図１３】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その１）の第３ステップを示す図である。
【図１４】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その１）の第４ステップを示す図である。
【図１５】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その２）の第１ステップを示す図である。
【図１６】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その２）の第２ステップを示す図である。
【図１７】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その２）の第３ステップを示す図である。
【図１８】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置を用いた半田付け不良除去方法（その２）の第４ステップを示す図である。
【図１９】図１６における「Ａ」部詳細図である。
【図２０】図１６における「Ｂ」部詳細図（正面）である。
【図２１】図１６における「Ｂ」部詳細図（側面）である。
【図２２】本発明の１つの実施の形態に係る半田付け不良除去装置の全体を示す上面図である。
【図２３】図２２に示す不良除去装置の正面図である。
【図２４】図２２に示す不良除去装置の左側面図である。
【図２５】図２２に示す不良除去装置の右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
【００２２】
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
【００２３】
図１、図２は、「電子部品」としての高周波部品を示す図（図１：平面図、図２：正面図）である。図１、図２を参照して、高周波部品１は、金属脚２と、端子３とを含む。高周波部品１を基板上に実装するとき等に、金属脚２および端子３に半田付けを行なう。
【００２４】
図３〜図６は、高周波部品１の半田付け不良の状況を示す図である。図３〜図６に示すように、各端子３の下端に半田ツララ４が形成されたり、複数の端子３に跨って半田ブリッジ５が形成されたりする。半田ツララ４や半田ブリッジ５は、高周波部品１の動作不良等に繋がるため、これらを除去する必要がある。
【００２５】
次に、図７〜図１０を用いて、本実施の形態に係る半田付け不良除去装置について説明する。
【００２６】
図７〜図１０に示すように、半田付け不良除去装置は、半田槽６を有する。半田槽６内には、溶融半田７が貯留されている。半田槽６に対して上下方向に移動可能に半田除去ピン８が設けられている。半田除去ピン８は、高周波部品１における半田付け不良を除去したい位置（金属脚２および端子３）の直下に設けられている。半田除去ピン８は、半田除去ユニット９を構成する。
【００２７】
レバー１０を倒すことにより、高周波部品１を取り付けた製品固定部１１が下降する。具体的には、製品固定部１１は、原点位置（図８）から、可動中間位置（図９）を経て、下降点位置（図１０）にまで下降する。図８の状態では、高周波部品１の端子３は、半田除去ピン８と離間している。その後、高周波部品１が図９の状態にまで下降すると、半田除去ピン８は端子３と接触する。さらに、高周波部品１が図１０の状態にまで下降すると、高周波部品１および半田除去ピン８はバネ１２の付勢力に抗して押し下げられる。これにより、高周波部品１の端子３は、半田除去ピン８に接触した状態で溶融半田７に浸される。その後、レバー１０を押し下げる力を解放すると、バネ１２の付勢力により、高周波部品１の端子３は溶融半田７から脱出する。
【００２８】
なお、製品固定部１１の原点位置（図８）および下降点位置（図１０）は、原点位置ストッパー１３および下降点ストッパー１４により規定される。
【００２９】
次に、上記半田付け不良除去装置を用いた半田不良除去のプロセスについて説明する。図１１〜図１４は、端子３の半田付け不良を除去する半田付け不良除去方法の各ステップを示す図であり、図１５〜図１８は、金属脚２および端子３の半田付け不良を除去する半田付け不良除去方法の各ステップを示す図である。
【００３０】
図１１に示す状態では、端子３の先端に半田ツララ４および半田ブリッジ５が形成されている。図１１では、端子３と半田除去ピン８とは離間している。
【００３１】
図１１に示す状態から、製品固定部１１がさらに下降する。その結果、各端子３の先端は、各半田除去ピン８の先端に接触する。端子３が半田除去ピン８に接触した状態で、製品固定部１１はさらに下降し、端子３の下端は、溶融半田７に浸される。これが図１２に示す状態である。図１２に示す状態では、半田除去ピン８は、端子３に押されて下方に移動し、端子３とともに溶融半田７に浸されている。
【００３２】
図１２に示す状態では、半田ツララ４や半田ブリッジ５が溶融半田７に浸されることにより溶融する。これにより、半田付け不良が解消する。
【００３３】
その後、製品固定部１１を引き上げ、図１３に示すように、端子３を溶融半田７から脱出させる。半田除去ピン８は、バネ１２（図７〜図１０参照）の付勢力により、端子３とともに上昇する。この時、余分な半田は、端子３から半田除去ピン８に引っ張られ、余分な半田が端子３に付着することがない。これにより、半田付け不良が再度生じることが抑制される（図１４の状態）。
【００３４】
半田除去ピン８は、端子３と接触した状態で上昇したときに、端子３に余分な半田を付着させることがないように余分な半田を引っ張れるように、ステンレス鋼または耐熱性樹脂からなることが好ましい。また、ステンレス鋼に焼き入れを行なうことが好ましい。
【００３５】
また、製品固定部１１の上下方向の移動は、「駆動部」としてのモータ、エアシリンダなどを用いて、自動制御により行なうことが好ましい。このようにすることで、安定した半田付け不良除去を効率よく行なうことができる。
【００３６】
図１５〜図１８は、端子３とともに、金属脚２における半田付け不良の除去を行なうプロセスを示すものであるが、その内容は、図１１〜図１４に示すプロセスと実質的に同じである。
【００３７】
図１９は、図１６における「Ａ」部詳細図であり、図２０、図２１は、図１６における「Ｂ」部詳細図（図２０：正面、図２１：側面）である。
【００３８】
図１９を参照して、端子３に接触する半田除去ピン８の先端の幅（ａ’）は、端子３の幅（ａ）よりも、０．４〜０．６ｍｍ程度大きいことが好ましい。また、端子３に接触する半田除去ピン８の先端に設けられるテーパ部のテーパ角度は、４５〜６０度であることが好ましい。このようにすることで、端子３と半田除去ピン８とが接触したときに、半田のキレおよび流れがよく、半田付け不良を確実に除去することが可能となる。
【００３９】
図２０、図２１を参照して、金属脚２に接触する半田除去ピン８についても同様である。すなわち、金属脚２に接触する半田除去ピン８の先端の幅（ａ’，ｂ’）は、金属脚２の幅（ａ，ｂ）よりも、０．４〜０．６ｍｍ程度大きいことが好ましい。また、金属脚２に接触する半田除去ピン８の先端に設けられるテーパ部のテーパ角度は、４５〜６０度であることが好ましい。
【００４０】
次に、図２２〜図２５を用いて、半田付け不良除去装置の全体構成について説明する。図２２に示すように、半田付け不良除去装置は、ワーク挿入位置１００とワーク取り出し位置２００とを有する。半田付け不良を有する高周波部品１がワーク挿入位置１００に載置され、半田付け不良が除去された後、ワーク取り出し位置２００から取り出される。高周波部品１がワーク取り出し位置２００から取り出された後、ワークを保持するワーク吸着ユニット１５０（製品固定部１１）は、ワーク挿入位置１００に戻る。
【００４１】
半田付け不良除去装置は、フラックス槽ユニット１１０と、半田槽ユニット１２０と、ＬＭガイド１３０と、ワーク吸着ユニット１５０を移動させる移動用サーボ１４０とを含む。フラックス槽ユニット１１０は、大きい槽であるフラックス槽１１１と、フラックス槽１１１に収容されるフラックス槽バケット１１２と、フラックス槽バケット１１２を上下動させるフラックス上昇ユニット１１３と、フラックス上昇ユニット１１３を駆動する一軸サーボ１１４とを含む。半田槽ユニット１２０は、大きい槽である半田槽１２１と、半田槽１２１に収容される半田槽バケット１２２と、半田槽バケット１２２を上下動させる半田上昇ユニット１２３と、半田上昇ユニット１２３を駆動する一軸サーボ１２４とを含む。
【００４２】
フラックス槽バケット１１２がフラックス槽１１１に収容されることにより、フラックス槽バケット１１２にフラックスが供給され、半田付け部は、フラックスが供給された後にフラックス槽１１１内から上昇したフラックス槽バケット１１２に浸される。
【００４３】
半田槽バケット１２２が半田槽１２１に収容されることにより、半田槽バケット１２２に溶融半田７が供給される。金属脚２や端子３は、溶融半田７が供給された後に半田槽１２１内から上昇した半田槽バケット１２２に浸される。
【００４４】
このようにすることで、大きな槽であるフラックス槽１１１や半田槽１２１のフラックスや溶融半田の液面が変動しない限り、フラックス槽バケット１１２や半田槽バケット１２２のフラックス量や溶融半田量が変動することはなく、常に安定した状態で金属脚２や端子３を浸すことができるので、安定したフラックス塗布や半田除去を行なうことが可能となる。
【００４５】
本実施の形態に係る半田付け不良除去装置は、高周波部品１を保持しながら上下方向に移動可能な「保持部」としての製品固定部１１と、溶融半田７を収容する半田槽６と、半田槽６に対して上下方向に移動可能に半田槽６内に設けられ、高周波部品１の金属脚２や端子３（半田付け部）と接触可能な「半田除去部」としての半田除去ピン８とを備える。製品固定部１１が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。
【００４６】
本実施の形態に係る半田付け不良除去装置によれば、高周波部品１の金属脚２や端子３における半田付け不良を容易にかつ確実に除去することができる。
【００４７】
なお、本実施の形態では、半田槽６に対して製品固定部１１が上下動する例について説明したが、これとは逆に、製品固定部１１に対して半田槽６が上下動する場合も、上記と同様の思想が実現可能である。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４９】
１  高周波部品、２  金属脚、３  端子、４  半田ツララ、５  半田ブリッジ、６  半田槽、７  溶融半田、８  半田除去ピン、９  半田除去ユニット、１０  レバー、１１  製品固定部、１２  バネ、１３  原点位置ストッパー、１４  下降点ストッパー、１００  ワーク挿入位置、１１０  フラックス槽ユニット、１１１  フラックス槽、１１２  フラックス槽バケット、１１３  フラックス上昇ユニット、１１４  一軸サーボ、１２０  半田槽ユニット、１２１  半田槽、１２２  半田槽バケット、１２３  半田上昇ユニット、１２４  一軸サーボ、１３０  ＬＭガイド、１４０  移動用サーボ、１５０  ワーク吸着ユニット、２００  ワーク取り出し位置。
【図１】
2012125794.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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