(57)【要約】【課題】  本発明は、輝度ムラのない光線を出射できると共に、光源から出射された光線を効率よく出射させることができる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明に係る発光装置１０は、光源配置領域１１ａと光源配置外領域１１ｂとを備える基板１１と、基板１１上の光源配置領域１１ａ内に配置され、少なくとも上面から光線を出射する光源１２と、光源１２の上方に配置され、光源１２から出射された光線を所定の照射領域１３ａから透過させる透過部材１３と、基板１１と透過部材１３との間の空間に配置され、光線を反射し、基板１１と透過部材１３との間の空間の一部に、上面端部が透過部材１３の照射領域１３ａの周囲に位置決めされた状態で充填される反射部材１４と、を備える。ここで、透過部材１３の照射領域１３ａは、基板１１の光源配置領域１１ａと対向する領域に含まれる。【選択図】      図１
2012060058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源配置領域と光源配置外領域とを備える基板と、
前記基板上の前記光源配置領域内に配置され、少なくとも上面から光線を出射する光源と、
前記光源の上方に配置され、前記光源から出射された光線を所定の照射領域から透過させる透過部材と、
前記光線を反射し、前記基板と前記透過部材との間の空間の一部に、上面端部が前記透過部材の前記照射領域の周囲に位置決めされた状態で充填される反射部材と、
を備え、
前記透過部材の照射領域は、前記基板の光源配置領域と対向する領域に含まれることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記反射部材の光源側の側面は、前記光源の前記上面の端部と接触する、請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記光源は２以上あると共に、
前記２以上の光源の側面間に充填され、前記光線を反射する第２の反射部材をさらに備える、請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記透過部材は、所定の偏光のみを透過させ、他の偏光を反射する偏光子である、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項５】
前記偏光子と前記光源との間に配置され、前記光線の位相を変化させる波長板をさらに備える、請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部材は、
上面端部が前記照射領域の周囲に位置決めされた状態で、前記基板と前記波長板との間の空間の一部に充填される第３の反射部材と、
上面端部が前記照射領域の周囲に位置決めされた状態で、前記波長板と前記第３の反射部材の上から前記偏光子まで充填される第４の反射部材と、
を備える、請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射部材は、透明樹脂に光拡散剤を混合したものである、請求項１乃至６のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項８】
前記光源はＬＥＤ光源である、請求項１乃至７のいずれか１項記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項記載の発光装置を備える液晶プロジェクタ。
【請求項１０】
基板上の光源配置領域内に、少なくとも上面から光線を出射する光源を配置し、
前記光線を反射する反射部材を、上面端部が透過部材の照射領域の周囲に位置決めされるように、前記基板上の前記光源の周囲に配置し、
前記反射部材の上に、前記光源から出射された光線を前記照射領域から透過させる透過部材を配置する、
発光装置の製造方法であって、
前記透過部材の照射領域は、前記基板の光源配置領域と対向する領域に含まれることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光線を出射する発光装置に関し、特に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源から出射された光線を波長板や偏光子を介して出射する発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶プロジェクタ等を用途とする光源には、一般的に、高輝度のＬＥＤ光源が使用される。例えば、液晶プロジェクタにおいて、ＬＥＤ光源から出射された光は、反射式偏光子に入射されて、特定偏光のみ透過され、他の特定偏光は反射される。そして、反射式偏光子を透過した光線のみが画像表示用に使用される。
【０００３】
しかし、反射式偏光子から反射された光線は画像表示用に使用されない場合、光線の利用効率が悪い。そこで、ＬＥＤ光源から出射された光線を効率よく照射面から出射させる技術が、例えば、特許文献１−３に開示されている。特許文献１の発光装置の断面図を図９（ａ）に、特許文献２の発光装置の断面図を図９（ｂ）に、特許文献３の発光装置の断面図を図９（ｃ）に示す。
【０００４】
図９（ａ）において、特許文献１の発光装置９０Ａは、ＬＥＤ光源９１Ａから出射され、反射式偏光子９３Ａから反射された光線を、波長板９２Ａを介することによって偏光し、再度、反射式偏光子９３Ａへ入射させて反射式偏光子９３Ａから出射させる。
【０００５】
図９（ｂ）において、特許文献２の発光装置９０Ｂは、波長板９２Ｂおよび反射式偏光子９３Ｂの他、ＬＥＤ光源９１Ｂの発光面上にフォトニクス結晶体９４Ｂを配置する。そして、反射式偏光子９３Ｂから反射された光線をフォトニクス結晶体９４Ｂにおいて位相を１８０度回転させ、再び、反射式偏光子９３Ｂへ入射させて透過させる。
【０００６】
図９（ｃ）において、特許文献３の発光装置９０Ｃは、ＬＥＤ光源９１Ｃの側方に上方に向かって広がる円弧状の蛍光部材９５Ｃを配置し、ＬＥＤ光源９１Ｃの側方に出射された光線を蛍光部材９５Ｃに入射させ、着色光を発光装置９０Ｃの上面側から出射させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−０７９１０４号公報
【特許文献２】特開２００７−０３４０１２号公報
【特許文献３】特開２００３−１４２７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、発光装置の照射面から出射される光線は、ＬＥＤ光源の真上とその周囲とでその明るさが異なり、ＬＥＤ光源の真上である中心領域が明るく、その周辺では暗い。特許文献１−３の発光装置９０Ａ〜９０Ｃを、例えば、液晶プロジェクタ用の光源として使用する場合、いずれの発光装置９０Ａ〜９０Ｃも、照射面から出射される光線において利用できるのは、実質的に中心領域の光線のみであり、その周囲領域の光線は無駄になる。
【０００９】
本発明の目的は、上述した問題点を解決することであって、輝度ムラのない光線を出射できると共に、光源から出射された光線を効率よく出射させることができる、発光装置、該発光装置を備えた液晶プロジェクタおよび該発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明に係る発光装置は、光源配置領域と光源配置外領域とを備える基板と、基板上の光源配置領域内に配置され、少なくとも上面から光線を出射する光源と、光源の上方に配置され、光源から出射された光線を所定の照射領域から透過させる透過部材と、光線を反射し、基板と透過部材との間の空間の一部に、上面端部が透過部材の照射領域の周囲に位置決めされた状態で充填される反射部材と、を備える。ここで、透過部材の照射領域は、基板の光源配置領域と対向する領域に含まれる。
【００１１】
上記目的を達成するために本発明に係る液晶プロジェクタは、上記の発光装置を備える。
【００１２】
上記目的を達成するために本発明に係る発光装置の製造方法は、基板上の光源配置領域内に、少なくとも上面から光線を出射する光源を配置し、光線を反射する反射部材を、上面端部が透過部材の照射領域の周囲に位置決めされるように、基板上の光源の周囲に配置し、反射部材の上に、光源から出射された光線を照射領域から透過させる透過部材を配置する。ここで、透過部材の照射領域は、基板の光源配置領域と対向する領域に含まれる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、輝度ムラのない光線を出射できると共に、光源から出射された光線を効率よく出射させることができる発光装置、該発光装置を備えた液晶プロジェクタおよび該発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置１０の断面図の一例である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る発光装置１０の平面配置図の一例である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００の断面図の一例である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００の平面配置図の一例である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００の製造工程を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る発光装置１００Ｂの断面図の一例である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る発光装置１００Ｃの断面図の一例である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る発光装置１００Ｄの断面図の一例である。
【図９】関連技術の、（ａ）発光装置９０Ａの断面図の一例、（ｂ）発光装置９０Ｂの断面図の一例、（ｃ）発光装置９０Ｃの断面図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について説明する。本実施形態に係る発光装置の断面図の一例を図１に、平面配置図の一例を図２に示す。図１および図２において、発光装置１０は、基板１１、光源１２、透過部材１３および反射部材１４を備える。
【００１６】
基板１１は、光源１２を配置するための光源配置領域１１ａと、それ以外の光源配置外領域１１ｂとに区分される。
【００１７】
光源１２は、基板１１上の光源配置領域１１ａ内に配置され、少なくとも上面から上側方向に光線を出射する。
【００１８】
透過部材１３は、光源１２の上方に配置され、光源１２から出射された光線を照射領域１３ａから透過させる。また、図１において、透過部材１３は、反射部材１４に支持されることにより、基板１１と一定の距離を保った位置に保持される。本実施形態において、光源１２から出射された光線は、透過部材１３の照射領域１３ａからのみ、発光装置１０の外部へ出射される。
【００１９】
反射部材１４は、入射した光線を反射する。本実施形態において、反射部材１４は、基板１１と透過部材１３との間の空間の一部に充填される。そして、充填された反射部材１４の上面端部が透過部材１３の所定位置に位置決めされることにより、透過部材１３の照射領域１３ａが形成される。ここで、図１および図２に示すように、透過部材１３の照射領域１３ａは、基板１１の光源配置領域１１ａの内部に含まれる。
【００２０】
上記のように構成された発光装置１０において、光源１２の上面から出射された光線の大部分は、そのまま上方に進み、透過部材１３の照射領域１３ａから発光装置１０の外部へ出射される。また、光源１２の上面から出射された光線の一部分は、斜め方向に進み、反射部材１４で反射された後、照射領域１３ａから発光装置１０の外部へ出射される。
【００２１】
ここで、反射部材１４で反射された後、照射領域１３ａから出射された光線は、上方に進んでそのまま照射領域１３ａから出射された光線よりも、輝度が低い。本実施形態に係る発光装置１０は、照射領域１３ａを光源配置領域１１ａの内部に含ませることにより、照射領域１３ａにおいて、光源１２の上面からそのまま上方に進んだ輝度の高い光線があまり含まれない領域が形成されない。従って、輝度ムラのない光線を照射領域１３ａから出射させることができる。
【００２２】
また、光源１２の上面から出射され、斜め方向に進んだ光線は、反射部材１４で反射されて、照射領域１３ａから外部へ出射する。従って、光源１２から出射された光線を効率よく出射させることができる。
【００２３】
なお、本実施形態では、図１および図２に示すように、透過部材１３の照射領域１３ａを基板１１の光源配置領域１１ａとほぼ同じ大きさに形成した。しかし、透過部材１３の照射領域は、基板１１の光源配置領域１１ａと対応する領域に実質的に含まれればよく、透過部材１３の照射領域が基板１１の光源配置領域１１ａよりも物理的に小さいことを条件とするものではない。
【００２４】
一方、透過部材１３の照射領域を透過部材１３の光源配置領域１１ａより小さくすることもできる。この場合、照射領域から出射される光線の輝度が高くなる。
（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。本実施形態では、主に、液晶プロジェクタに用いることを目的とした発光装置について説明する。本実施形態に係る発光装置の断面図の一例を図３に示す。図３において、本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、電極１２０、ＬＥＤチップ１３０、支持枠１４０、波長板１５０、偏光子１６０、反射樹脂１７０および金ワイヤ１８０を備える。
【００２５】
基板１１０の上には電気配線用の複数の電極１２０が形成されている。光源配置外領域（不図示）の電極１２０の上には支持枠１４０が配置されている。
【００２６】
ＬＥＤチップ１３０は、所定の波長の光線を上面の発光領域から出射する。図３において、ＬＥＤチップ１３０は、光源配置領域（不図示）の電極１２０の上に配置され、光源配置外領域の電極１２０と金ワイヤ１８０を介して電気的に接続されている。
【００２７】
支持枠１４０は、基板１１０上の端部領域に配置され、波長板１５０および偏光子１６０を支持する。
【００２８】
波長板１５０は、支持枠１４０の上に配置され、ＬＥＤチップ１３０の上方を覆う。本実施形態において、波長板１５０は、ＬＥＤチップ１３０から出射された光線を２回透過させることによって、光線の偏光状態を９０度回転させる。
【００２９】
偏光子１６０は、波長板１５０の上に配置され、特定偏光のみを透過させ、他の特定偏光を反射する。偏光子１６０から反射された他の特定偏光は、波長板１５０を２回透過することにより特定偏光に変換され、偏光子１６０から透過する。
【００３０】
反射樹脂１７０は、透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコーン樹脂に光拡散剤、例えば、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンなどを適量混合したペースト状の樹脂である。反射樹脂１７０は、偏光子１６０の特定偏光の出射領域（発光装置１００の照射面）とＬＥＤチップ１３０の配置領域とがほぼ一致するように、基板１１０上と波長板１５０との隙間に充填される。また、反射樹脂１７０は、図３に示すように、ＬＥＤチップ１３０の上面の縁と接触し、且つ、ＬＥＤチップ１３０の上面の発光領域には被らないように配置される。本実施形態において、反射樹脂１７０はさらに、ＬＥＤチップ１３０間の側面と側面との間に配置される。
【００３１】
反射樹脂１７０が配置される領域について、図４を用いて説明する。図４において、基板１１０上には８つの電極１２０ａ〜１２０ｈが形成され、４つのＬＥＤチップ１３０ａ〜１３０ｄがそれぞれ、電極１２０ａ〜１２０ｄ上に配置されている。そして、ＬＥＤチップ１３０ａ〜１３０ｄは、電極１２０ｅ〜１２０ｈと、金ワイヤ１８０ａ〜１８０ｄを介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３２】
そして、反射樹脂１７０ａは、支持枠１４０の内側のＬＥＤチップ１３０が配置されていない領域において、反射樹脂１７０ａ（点描写）の上面端部がＬＥＤチップ１３０（斜線描写）の配置領域の端部に位置するように、基板１１０から波長板１５０まで充填される。反射樹脂１７０ａの上面端部で囲まれた領域が、偏光子１６０の出射領域となる。さらに、反射樹脂１７０ｂは、ＬＥＤチップ１３０ａ〜１３０ｄの側面と側面との間に配置される。
【００３３】
上記のように構成した発光装置１００は、偏光子１６０の出射領域がＬＥＤチップ１３０の配置領域とほぼ一致するように反射樹脂１７０ａが充填されていることから、発光装置１００の照射面から出射される特定偏光の輝度が一律になると共に、偏光子１６０の出射領域に特定偏光を収束して出射することができる。
【００３４】
また、反射樹脂１７０ａがＬＥＤチップ１３０の上面の縁に接し、かつ、ＬＥＤチップ１３０の上面の発光領域には被らないように塗布されていることから、ＬＥＤチップ１３０の直近で光線を反射させ、ＬＥＤチップ１３０から出射された光線の特定偏光を効率よく偏光子１６０の出射領域から出射させることができる。さらに、ＬＥＤチップ１３０の側面と側面との間に反射樹脂１７０ｂを充填させることにより、さらに効率よく特定偏光を出射させることができる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法について説明する。図５に、発光装置１００の製造工程図の一例を示す。
【００３６】
まず、図５（ａ）において、基板１１０の上にプリント等により、電極１２０を形成する。さらに、電極１２０の上にＬＥＤチップ１３０を銀ペーストもしくはＡｕＳｎはんだなどのロウ材で実装する。一般的なＬＥＤチップ１３０は表面と裏面が電極となっており、本実施形態では、ＬＥＤチップ１３０の表面側電極を、基板１１０の電極１２０に、金ワイヤ１８０を用いて電気的に接続する。さらに、ＬＥＤチップ１３０の周囲に、波長板１５０および偏光子１６０を支持するための支持枠１４０を、基板１１０上の端部領域に配置する。
【００３７】
なお、ＬＥＤチップ１３０として大型のＬＥＤチップを１つだけ用いることもできるが、大型のＬＥＤチップは品質が安定しない場合があり、さらに、単価が高い。従って、複数のＬＥＤチップを直線上もしくは格子状に並べて配置することが望ましい。
【００３８】
次に、図５（ｂ）において、ＬＥＤチップ１３０の側面と側面との間に、ディスペンサ等を用いて、反射樹脂１７０ｂを塗布する。さらに、上面端部がＬＥＤチップ１３０の配置領域の端部の対応位置に位置決めされるように、ＬＥＤチップ１３０と支持枠１４０との間に反射樹脂１７０ａを塗布する。この時、ＬＥＤチップ１３０の上面の縁に接し、かつ、ＬＥＤチップ１３０の上面の発光領域には被らないように、反射樹脂１７０ａを塗布する。なお、反射樹脂１７０ａとしてペースト状の樹脂を用いることから、反射樹脂１７０ａを金ワイヤ１８０の上から塗布することができる。
【００３９】
さらに、図５（ｃ）において、波長板１５０を支持枠１４０および反射樹脂１７０ａ上に配置し、この状態で反射樹脂１７０ａ、１７０ｂを硬化させ、波長板１５０を接着固定する。なお、反射樹脂１７０ａと波長板１５０との接着力だけでは接合強度が不足する場合、支持枠１４０と波長板１５０の間に接着剤を塗布して接着固定する。本実施形態では、発光装置１００を加熱して、反射樹脂１７０ａ、１７０ｂおよび接着剤を熱硬化させる。その後、波長板１５０上に、偏光子１６０を貼り付ける。
【００４０】
なお、予め偏光子１６０が貼り付けられた波長板１５０を支持枠１４０および反射樹脂１７０ａ上に固定してもよい。また、波長板１５０と偏光子１６０とを貼り付けずに、所定の距離を保った状態で保持することもできる。
【００４１】
以上のように形成した発光装置１００において、ＬＥＤチップ１３０から出射された光線は、波長板１５０を透過し、偏光子１６０に入射する。偏光子１６０に入射した光線は、特定偏光が偏光子１６０から透過し、他の特定偏光は偏光子１６０から反射される。そして、偏光子１６０から反射された他の特定偏光は、波長板１５０を２回透過することにより特定偏光に変換され、偏光子１６０から透過する。
【００４２】
ここで、ＬＥＤチップ１３０の配置領域の端部の対応位置に上面端部を位置決めして反射樹脂１７０ａを配置したことから、偏光子１６０の出射領域がＬＥＤチップ１３０の配置領域にほぼ一致する。従って、発光装置１００の照射面から出射される特定偏光の輝度が一律になると共に、発光装置１００の照射面の範囲に特定偏光を収束して出射することができる。発光装置１００の照射面の範囲に特定偏光を収束して出射する場合、高輝度かつ均一の光量が要求される液晶プロジェクタ用の光源として最適な発光装置を提供することができる。
【００４３】
また、反射樹脂１７０ａを、ＬＥＤチップ１３０の上面の縁に接し、かつ、ＬＥＤチップ１３０の上面の発光領域には被らないように塗布することにより、ＬＥＤチップ１３０の直近で光線を反射させて、光線の特定偏光を効率よく出射させることができる。さらに、ＬＥＤチップ１３０の側面と側面との間に反射樹脂１７０ｂを配置することにより、いっそう効率よく特定偏光を出射することができる。
【００４４】
なお、本実施形態に係る発光装置１００は、特定偏光を出射する発光装置に限定されない。この場合、波長板１５０や偏光子１６０を省略することができる。また、十分な照度が得られる場合、ＬＥＤチップ１３０の側面と側面との間に反射樹脂１７０ｂを省略することができる。反射樹脂１７０ｂの塗布を省略する場合、製造コストが低い発光装置１００を提供することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、偏光子１６０の出射領域がＬＥＤチップ１３０の配置領域にほぼ一致するように反射樹脂１７０ａを配置したが、必ずしもＬＥＤチップ１３０の配置領域に一致させる必要はない。偏光子１６０の出射領域を、ＬＥＤチップ１３０の配置領域と同等、もしくは、ＬＥＤチップ１３０の配置領域より小さな領域とすることにより、発光装置１００の照射面から出射される特定偏光の輝度が一律になると共に、最適範囲に特定偏光を収束して出射することができる。
【００４６】
また、本実施形態に係る発光装置１００は、液晶プロジェクタの他、液晶表示装置や画像読取装置などの輝度ムラのない光線を適用することが望ましい各種装置に適用することができる。
【００４７】
（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。本実施形態に係る発光装置は、図３に示した第２の実施形態の発光装置１００から支持枠１４０を除いたものである。第３の実施形態に係る発光装置の断面図の一例を図６に示す。図６において、波長板１５０は反射樹脂１７０のみでＬＥＤチップ１３０の上方に支持されている。
【００４８】
本実施例形態に係る発光装置１００Ｂは、支持枠１４０を用いないことにより、図３の発光装置１００よりも装置サイズを小さくすることができ、コストも下がる。
【００４９】
（第４の実施形態）
第４の実施形態について説明する。第４の実施形態に係る発光装置の断面図の一例を図７に示す。図７に示した発光装置１００Ｃにおいて、波長板１５０と偏光子１６０とは、所定の距離を保った状態に保持されている。
【００５０】
本実施形態に係る発光装置１００Ｃは、波長板１５０を反射樹脂１７０ａ上に接着固定したあと、さらに、波長板１５０の端部にかかるように反射樹脂１７０ａの上に、反射樹脂１７０ｃを重ねて塗布する。この時、波長板１５０の端部において、偏光子１６０の出射領域がＬＥＤチップ１３０の配置領域とほぼ一致する範囲に、反射樹脂１７０ｃを所望の高さまで盛る。
【００５１】
そして、所望の高さまで盛られた反射樹脂１７０ｃの上に偏光子１６０を配置した後、反射樹脂１７０ａ〜１７０ｃを熱硬化させる。反射樹脂１７０ａ〜１７０ｃが熱硬化することにより、波長板１５０と偏光子１６０とが所定の距離を保った状態に保持される。
【００５２】
図７に示した発光装置１００Ｃの場合、偏光子１６０と波長板１５０の間で横方向に向かう光線も、偏光子１６０のＬＥＤチップ１３０の配置領域と対応する領域内に収束され、偏光子１６０の出射領域から出射される。
【００５３】
（第５の実施形態）
第５の実施形態について説明する。本実施形態に係る発光装置の断面図の一例を図８に示す。本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、ペースト状の反射樹脂の代わりに、光線が通過する空間が上方に向かって狭くなるように成形された反射樹脂１７０ｄと、ＬＥＤチップ１３０間の隙間を埋めるように成形された反射樹脂１７０ｅとを用いる。
【００５４】
本実施形態において、反射樹脂１７０ｄとして、上方に向かって断面積が大きくなる四角錐台状の固体状樹脂を用いると共に、反射樹脂１７０ｅとして、ＬＥＤチップ１３０の側面と側面との間にすっぽり嵌る四角柱状の固体樹脂を用いる。さらに、本実施形態において、反射樹脂１７０ｄには、金ワイヤ１８０を収納するための凹部を形成する。図８において、ＬＥＤチップ１３０の外側領域に上述の反射樹脂１７０ｄを配置することにより、基板１１０側から波長板１５０側に向かって光線が通過する空間が狭くなる。
【００５５】
本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、次のように製造される。すなわち、基板１１０上にＬＥＤチップ１３０を配置し、金ワイヤ１８０を介してＬＥＤチップ１３０を電極１２０と電気的に接続させる。
【００５６】
この状態で、基板１１０上のＬＥＤチップ１３０間に反射樹脂１７０ｅを配置し、接着固定する。さらに、基板１１０上のＬＥＤチップ１３０の外側領域に、凹部に金ワイヤ１８０を収納させた状態で反射樹脂１７０ｄを配置し、接着固定する。この時、反射樹脂１７０ｄの上面端部は、ＬＥＤチップ１３０の配置領域の端部の対応位置に位置する。基板１１０上に反射樹脂１７０ｄおよび反射樹脂１７０ｅを接着固定した後、反射樹脂１７０ｄの上に波長板１５０および偏光子１６０を固定する。
【００５７】
本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、ＬＥＤチップ１３０からＬＥＤチップ１３０の配置領域外方向に出射される光線については直近で反射されないものの、発光装置１００Ｄの照射面がＬＥＤチップ１３０の配置領域にほぼ対応することから、輝度ムラのない特定偏光を出射することができると共に、特定偏光を最適範囲に収束して出射することができる。
【００５８】
また、ペースト状の反射樹脂の代わりに所定の形状に予め成形された反射樹脂１７０ｄ、１７０ｅを用いることにより、反射樹脂１７０ｄ、１７０ｅの配置が容易になり、コストを低くすることができる。さらに、反射樹脂１７０ｄを四角錐台に成形してＬＥＤチップ１３０に直接接しないように配置する場合、ＬＥＤチップ１３０から熱が直接伝わることを避けることができる。従って、反射樹脂１７０ｄの材料として、耐熱性のやや低い材料を適用することができる。
【００５９】
なお、本実施形態では、予め金ワイヤ１８０を収納するための凹部が形成された反射樹脂１７０ｄを用いたが、反射樹脂１７０ｄを金ワイヤ１８０の外側に配置する場合は、反射樹脂１７０ｄに凹部を形成しなくても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１０    発光装置
１１    基板
１２    光源
１３    透過部材
１４    反射部材
１００、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ    発光装置
１１０    基板
１２０    電極
１３０    ＬＥＤチップ
１４０    支持枠
１５０    波長板
１６０    偏光子
１７０    反射樹脂
１８０    金ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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