(57)【要約】【課題】  ＩＣチップをＣＯＧ実装する際に、ＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦ流動による流動圧力を均一にし、実装の信頼性を向上させる。【解決手段】  ＩＣチップ１の出力バンプの配列において、ＡＣＦ流動の流動圧力が均等にかかるように、右上がりに千鳥配列されたバンプ群１２と左上がりに千鳥配列されたバンプ群１１を形成し、ＩＣチップ１上に左右均等に配置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンプが出力側に設けられたＩＣチップと、
前記バンプに対応する位置に電極が形成された基板と、
前記バンプと前記電極を接続するＡＣＦを備え、
前記バンプは右上がりに千鳥状に配列された第一のバンプ群と左上がりに千鳥状に配列された第二のバンプ群を形成し、
第一のバンプ群と第二のバンプ群は前記ＩＣチップの中心をはさんで右側領域と左側領域に同数配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記右側領域と前記左側領域のどちらか一方の領域には前記第一のバンプ群のみが配置され、他方の領域には前記第二のバンプ群のみが配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は交互に隣接して配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は、３段以上で千鳥状に配列されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における異方性導電膜（以下ＡＣＦと称する）を使用した半導体（以下ＩＣ）のチップオンガラス（以下ＣＯＧと称する）実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器が広く利用されている。携帯情報機器に使う表示素子の解像度は年々細かくなっている。それに伴い、基板にＣＯＧ実装されるドライバＩＣから引き出される電極数が増えてきている。一方、ドライバＩＣのチップの価格はＩＣチップのサイズの大きさに比例して高くなる。そのため、ＩＣチップから引き出す電極数が増えているにもかかわらず、価格を抑えるためにＩＣチップサイズは小さくなってきている。
【０００３】
図８〜図１０は、従来の電子機器の構成の一部を示す図で、電子機器の基板に実装される、ＩＣチップのバンプ配列を表す。ＩＣチップ１には入力バンプ７と出力バンプ６が配列される。より小さなＩＣチップサイズからより多くの電極を引き出すため、ＩＣチップ上の出力バンプ６の配列は図８に示すような直線状から図９に示すような２段千鳥配列、図１０に示すような３段千鳥配列へと変化している（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。これは２段以上の多段千鳥にすることで、ＩＣチップ上のバンプ密度が高くなっても隣接するバンプとバンプとの間隔を広くとることができるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−０４５６５６号公報（第３図）
【特許文献２】特開２００１−１１８９９４号公報（第１図、第２図、第６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１は図１０のＩＣチップがＣＯＧ実装時にＡＣＦ熱圧着されたときのＡＣＦのバインダ流動を説明する図である。図１０に示すような３段千鳥配列のバンプを持つＩＣチップ１では、３段千鳥配列が同じ方向（たとえば全て左上から右下への並びの左上がり配列バンプ群１１）となっておりＣＯＧ実装時には、ＡＣＦバインダは図１１のＡＣＦバインダ流動１０に示すように一定方向に偏って流動する。そのため、電子機器の基板に実装されたＩＣチップ１は、ＡＣＦバインダ流動１０の反作用で横方向へ移動してしまうことがあった。その結果としてＣＯＧ実装時の実装歩留まりが低下するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ＩＣチップに設けられた出力バンプの配列において、ＩＣチップに、右上がりに千鳥状に配列された第一の配列バンプ群と、左上がりに千鳥状に配列された第二の配列バンプ群を形成する。そしてこれらの配列バンプ群を一つの単位として、ＩＣチップの右側と左側で同数になるように配置し、ＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦバインダ流動による圧力が偏りなくかかるようにする。
【発明の効果】
【０００７】
ＣＯＧ実装の際のＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦバインダ流動圧力が左右均等になるのでＩＣチップに横方向の力が加わらず、ＩＣチップのＣＯＧ実装が歩留まり良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図２】本発明の表示装置の構成を模式的に示す図である。
【図３】本発明の電子機器におけるＡＣＦバインダ流動を説明する図である。
【図４】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図５】本発明の電子機器におけるＡＣＦバインダ流動を説明する図である。
【図６】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図７】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図８】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図９】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図１０】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図１１】従来の電子機器におけるＡＣＦバインダ流動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電子機器は、バンプを設けたＩＣチップが電子機器の基板の電極にＡＣＦにより電気的、機械的に接続される。ＩＣチップに設けられたバンプは、ＩＣチップがＡＣＦにより実装される際に、ＡＣＦ流動による圧力が均一になるように配列される。すなわち、ＩＣチップには、右上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群と左上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群が形成され、これらの配列バンプ群はＩＣチップの中心から右側と左側で同数になるように配置される。ここで、右上がりとは、ＩＣチップの中心から紙面の右上方へのびる方向であり、左上がりとはＩＣチップの中心から紙面の左上方へのびる方向とする。このような構成により、ＩＣチップを基板に実装するときに、ＡＣＦを熱圧着する際のＡＣＦ流動の圧力が均一となり、ＩＣチップ１が移動することを抑制できる。
以下、実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１０】
本実施例の電子機器の構成について図１と図２をもとに説明する。本実施例では、電子機器として携帯電話などで使われる液晶表示装置を例にあげて説明する。図２（ａ）は本実施例の表示装置の構成を模式的に示す上面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）の一部を拡大した断面図である。図示するように、液晶表示装置３は、上ガラス基板８と下ガラス基板９の間に図示しない液晶が設けられ、下ガラス基板９の端子エリアには、ＩＣチップ１が実装されている。図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１には入出力端子として出力バンプ６、入力バンプ７が設けられ、下ガラス基板上に形成された配線電極４とＡＣＦ５により電気的、機械的に接続される。
【００１１】
図１は本実施例の電子機器の構成の一部を示す図で、第一の実施形態のＩＣチップ１のバンプ配列を示す。図示するように、複数の入力バンプ７と出力バンプ６が設けられ、出力バンプ６は千鳥状に配置される。これら複数の出力バンプ６は、紙面のＩＣチップの中央から右半分の領域には、右上がりになるように千鳥配列された右上がり配列バンプ群１２、左半分は、３列が左上がりになるように千鳥配列された左上がり配列バンプ群１１が均等に割り付けられ配置される。右上がり配列バンプ群１２と左上がり配列バンプ群１１とは、左右で同じ数だけ配置されている。
【００１２】
次に、図１のバンプ配列をもつＩＣチップを用いてＣＯＧ実装した際のＡＣＦの流動について説明する。図３は、図１で説明したバンプ配列をもつＩＣチップの、ＡＣＦ熱圧着時に起こるＡＣＦの流動状態を示す図である。図示するように、出力バンプ６の間を流動するＡＣＦバインダ流動１０は、一定方向に偏らず、ＩＣチップ１中央から左右端部へとバランスよく流動している。
【００１３】
図１に示すように出力バンプ６を配列することにより、ＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦ流動による圧力に偏りがなくなり、ＩＣチップ１に加わるＡＣＦ流動の反作用力が相殺される。そのためＡＣＦ熱圧着時にＩＣチップ１が移動しにくくなる。
【００１４】
なお、本実施形態では、ＩＣチップの右側領域に右上がり配列バンプ群、左側領域に左上がり配列群を配置したが、逆の構成、すなわち、右側領域に左上がり配列バンプ群、左側領域に右上がり配列バンプ群を配置してもよい。また、３段千鳥配列のバンプを持つＩＣチップの例で説明したが、３段千鳥配列だけでなく多段の千鳥配列でも同様の構成とすることができる。
【００１５】
次に、本実施例の第二の実施形態を図４に示す。図４は、ＩＣチップ１のバンプ配列の別の形態を示す図である。図４に示すように、ＩＣチップ１の出力バンプ６は右上がり配列バンプ群１２と左上がり配列バンプ群１１が交互に隣接して配置される。そのため、全体としては山形状にバンプが配列される。また、ＩＣチップ１の中心から右側領域と左側領域とに配置される各配列群の数は同じとなっている。図５に図４のバンプ配列をもつＩＣチップ１のＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦバインダ流動を示す。図示するように、本形態でも第一の実施形態と同様に、ＡＣＦバインダ流動１０による圧力には偏りがなくなり、右方向の力と左方向の力が相殺される。
【００１６】
本実施例の第三の実施形態と第四の実施形態を図６および図７に示す。図６と図７はともに各実施形態におけるＩＣチップ１のバンプ配列を示す。
【００１７】
第三の実施形態では、図６に示すように、右上がり配列バンプ群１２と左上がり配列バンプ群１１を含む右側バンプブロック１４と左側バンプブロック１３が、それぞれＩＣチップの中心に対して左右に配置される。各バンプブロックには、右上がり配列バンプ群１２と左上がり配列バンプ群１１とが同数、左右対称に配列される。
【００１８】
第四の実施形態では、図７に示すように、ＩＣチップ１の出力バンプ６は、２段千鳥配列であるが、図４の配置とは異なり、ＩＣチップの中央から右側半分に右上がり配列バンプ群１２、左側半分に左上がり配列バンプ群１１がはっきり分けられて配置される。第三および第四の実施形態でも、ＩＣチップ１のＡＣＦ熱圧着時に、ＡＣＦバインダ流動１０による圧力の偏りをなくし、ＩＣチップ１に加わるＡＣＦ流動の反作用力を相殺することができる。
【００１９】
なお、本実施例では、表示装置の基板にＩＣチップがＣＯＧ実装される例について説明したが、表示装置に限らず、基板にＩＣチップをＧＯＧ実装する他の電子機器についても適用することができる。また、ＣＯＧ実装に限らず、ＡＣＦを使う実装方式であればチップオンフレキ実装と呼ばれているフレキシブルプリント基板上にＩＣチップを実装する例でも同様な効果を上げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
ＡＣＦを使ったＩＣチップのＣＯＧ実装が歩留まり良く製造できるので、携帯情報機器に用いる表示素子と半導体との接続にも適用できる。携帯情報機器を安価に安定して供給することが出来るようになる。
【符号の説明】
【００２１】
１  ＩＣチップ
２  ＬＣＤ側電極パッド
３  液晶表示装置
４  配線電極
５  ＡＣＦ
６  出力バンプ
７  入力バンプ
８  上ガラス
９  下ガラス
１０  ＡＣＦバインダ流動
１１  左上がり配列バンプ群
１２  右上がり配列バンプ群
１３  左側バンプブロック
１４  右側バンプブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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