(57)【要約】【課題】本発明は二次電池に関し、リードプレートを平板形態に改善してベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さを低くして、縮んだ高さだけカンまたはケースの大きさを大きくすることができるので、二次電池の容量を向上させることができる、二次電池を提供する。【解決手段】本発明は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する前記第１回路基板を貫通する上部リードプレートからなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、
前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、
前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および
前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレートを含むことを特徴とする二次電池。
【請求項２】
前記第１平坦なリードプレートは前記第１回路基板の前記底面に直接連結されることを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項３】
前記第１平坦なリードプレートから前記第１回路基板の反対側の端部に、前記第１回路基板の底面に形成される第２平坦なリードプレートをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項４】
前記第２平坦なリードプレートは、前記第１回路基板に電気的に連結されないことを特徴とする請求項３に記載の二次電池。
【請求項５】
前記第１回路基板は、前記電極端子と対応する位置が第１貫通ホールによって貫通することを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項６】
前記上部リードプレートは、連結部によって第１タップおよび第２タップが相互に連結され、前記連結部は、第１、２タップそれぞれに対して角度をなして折曲されることを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項７】
前記第１タップの広さは、第２タップの広さより広いことを特徴とする請求項６に記載の二次電池。
【請求項８】
前記電極端子に位置する上部リードプレートのある領域は、前記第１回路基板の上面に位置する上部リードプレートのある領域より狭いことを特徴とする請求項５に記載の二次電池。
【請求項９】
前記上部リードプレートは平たいことを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項１０】
前記電極端子の上面は、前記第１回路基板の上面と同じ面をなすことを特徴とする請求項９に記載の二次電池。
【請求項１１】
前記ベアセルは電解液注入ホール内に位置するプラグをさらに含み、前記第１回路基板は前記プラグを収容するための収容部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項１２】
前記収容部は、前記第１回路基板の底面に形成された溝であることを特徴とする請求項１１に記載の二次電池。
【請求項１３】
前記収容部は、前記第１回路基板を貫通する第２貫通ホールであることを特徴とする請求項１１に記載の二次電池。
【請求項１４】
前記第１回路基板の上面に位置する回路基板型端子をさらに含み、
前記回路基板型端子は、
第２回路基板、
前記第２回路基板の内側に形成される陽性温度素子、および
前記ベアセルを外部装置に電気的に連結するために、前記第２回路基板の上面に形成される多数の外部端子からなることを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項１５】
前記ベアセルの電解液注入ホール内に位置するプラグ、
前記プラグを収容するように貫通ホールを有する第１回路基板、および
前記プラグと前記第２回路基板との間に前記貫通ホール内に形成される絶縁フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の二次電池。
【請求項１６】
前記ベアセルの過充電および過放電を防止し、前記ベアセルの充電動作を制御するために、前記第１回路基板の上面に形成される多数の保護回路素子をさらに含んでなることを特徴とする請求項１に記載の二次電池。
【請求項１７】
カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、
前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、
前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、
前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレート、および
前記ベアセルと前記第１回路基板との間に位置する絶縁フィルムを含むことを特徴とする二次電池。
【請求項１８】
前記絶縁フィルムの厚さは、前記第１平坦なリードプレートの厚さと同じであることを特徴とする請求項１７に記載の二次電池。
【請求項１９】
カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含み、電解液注入ホールをさらに含むベアセル、
前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、
前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１リードプレート、
前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレート、および
前記電解液注入ホール内に位置するプラグを含み、
前記第１回路基板は前記プラグを収容する溝またはホールをさらに含むことを特徴とする二次電池。
【請求項２０】
前記第１リードプレートは、平坦なリードプレートであることを特徴とする請求項１９に記載の二次電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さを減少させることができる二次電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池は正極板、負極板およびセパレータを備えた電極組立体、電極組立体を収容するカンまたはケース、およびカンの上段開口部を密封するキャップ組立体を含むベアセルと、充放電素子および保護回路素子を含み、ベアセルと結合される保護回路モジュールとで構成される。
【０００３】
前記保護回路モジュールは下面に保護回路素子が実装されるため、保護回路モジュールとベアセルとの間に比較的大きい空間が要求される。したがって、前記保護回路モジュールは、一定の高さを有する別途のリードプレートによってベアセルの上部に支持される。また、前記リードプレートは一定の高さを有するために多数回折り曲げられた形態であり、ベアセルと保護回路モジュールとは伝導性を有する前記リードプレートによって電気的に連結される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、リードプレートを折り曲げ形態ではなくて平板形態に改善してベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さを低くして、縮んだ高さだけカンまたはケースの大きさを大きくすることができるので、結局、二次電池の容量を増加させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施例による二次電池は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレートを含む。
【０００６】
前記第１平坦なリードプレートは前記第１回路基板の前記底面に直接連結されることができる。
【０００７】
前記第１平坦なリードプレートから前記第１回路基板の反対側の端部に前記第１回路基板の底面に形成される第２平坦なリードプレートをさらに含むことができる。前記第２平坦なリードプレートは前記第１回路基板に電気的に連結できないことがある。すなわち、前記第２平坦なリードプレートは前記第１回路基板から絶縁されることができる。
【０００８】
前記第１回路基板は、前記電極端子と対応する位置が第１貫通ホールによって貫通することができる。
【０００９】
前記上部リードプレートは、連結部によって第１タップおよび第２タップが相互に連結し、前記連結部は第１、２タップそれぞれに対して角度をなし、折り曲げられることができる。前記第１タップの広さは第２タップの広さより広くなることができる。前記電極端子に位置する上部リードプレートのある領域は、前記第１回路基板の上面に位置する上部リードプレートのある領域より狭くなることができる。
【００１０】
前記上部リードプレートは平たいことができる。前記電極端子の上面は、前記第１回路基板の上面と同じ面をなすことができる。
【００１１】
前記ベアセルは電解液注入ホール内に位置するプラグをさらに含み、前記第１回路基板は前記プラグを収容するための収容部をさらに含むことができる。前記収容部は前記第１回路基板の底面に形成された溝であることができる。前記収容部は前記第１回路基板を貫通する第２貫通ホールであることができる。
【００１２】
前記第１回路基板の上面に位置する回路基板型端子をさらに含み、前記回路基板型端子は第２回路基板、前記第２回路基板の内側に形成される陽性温度素子、および前記ベアセルを外部装置に電気的に連結するために、前記第２回路基板の上面に形成される多数の外部端子からなることができる。前記ベアセルの電解液注入ホール内に位置するプラグ、前記プラグを収容するように貫通ホールを有する第１回路基板、および前記プラグと前記第２回路基板との間に前記貫通ホール内に形成される絶縁フィルムをさらに含むことができる。
【００１３】
前記ベアセルの過充電および過放電を防止し、前記ベアセルの充電動作を制御するために、前記第１回路基板の上面に形成される多数の保護回路素子をさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の他の実施例による二次電池は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレート、および前記ベアセルと前記第１回路基板との間に位置する絶縁フィルムを含む。前記絶縁フィルムの厚さは前記第１平坦なリードプレートの厚さと同じであることができる。
【００１５】
本発明のまた他の実施例による二次電池は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含み、電解液注入ホールをさらに含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１リードプレート、前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する上部リードプレート、および前記電解液注入ホール内に位置するプラグを含み、前記第１回路基板は前記プラグを収容する溝またはホールをさらに含むことができる。前記第１リードプレートは平坦なリードプレートであることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の二次電池によれば、リードプレートを折り曲げ形態ではなくて平板形態に改善することによって、ベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さが減少し、これによって、減少した高さだけカンまたはケースの大きさを大きくすることができるので、結局、二次電池の容量を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明による二次電池の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明による二次電池の部分断面図である。
【図３】図３は、本発明による二次電池の上部リードプレートを含む保護回路モジュールの部分拡大斜視図である。
【図４】図４は、本発明による二次電池の電解液注入ホールプラグ収容部を含む保護回路モジュールおよびベアセルの部分拡大斜視図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施例による二次電池の上部リードプレートの拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の二次電池について、実施例および図面を参照してより詳しく説明する。
【００１９】
図１は、本発明による二次電池の分解斜視図である。図２は、本発明による二次電池の部分断面図である。図３は、本発明による二次電池の上部リードプレートを含む保護回路モジュールの部分拡大斜視図である。図４は、本発明による二次電池の電解液注入ホールプラグ収容部を含む保護回路モジュールおよびベアセルの部分拡大斜視図である。
【００２０】
本発明による二次電池１００は、図１を参照すれば、ベアセル１１０、保護回路モジュール１２０、第１リードプレート１３０および第２リードプレート１４０を含む。また、前記二次電池１００は、上部リードプレート１２４をさらに含むことができる。
【００２１】
前記ベアセル１１０は電極組立体（図示せず）、カンまたはケース１１２、キャッププレート１１４、電極端子１１６、ガスケット１１７、電解液注入ホールプラグ１１８、および絶縁部材または絶縁フィルム１１９を含む。
【００２２】
前記電極組立体（図示せず）は正極板、負極板および前記二つの極板の間に位置するセパレータを含む。
【００２３】
前記カン１１２は長方形や角部の丸くなる楕円形であることができる。前記カン１１２は金属材質からなることができ、金属材質としては、軽くて軟性のあるアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることができる。前記カン１１２は、アルミニウムまたはアルミニウム合金をディープドローイング（ｄｅｅｐ  ｄｒａｗｉｎｇ）のような方法で加工して製作することが望ましい。また、前記カン１１２は内部に電極組立体（図示せず）および電解液が収容される空間を提供し、正極タップと電気的に連結されて正極端子の役割を行う。
【００２４】
前記キャッププレート１１４は概して長方形であって、開口部と対応する大きさを有する。前記キャッププレート１１４は、下面に絶縁プレート（図示せず）およびターミナルプレート（図示せず）が位置する。前記キャッププレート１１４は溶接性の向上のためにカン１１２と同じ材質であるアルミニウムまたはアルミニウム合金のような電気伝導性を有する金属材質からなる。前記キャッププレート１１４はカン１１２の上段開口部に溶接されてカン１１２を密封する。前記キャッププレート１１４はそれ自体が正極または陰極端子の役割を果たすことができ、本発明においてキャッププレート１１４は電極組立体（図示せず）の正極タップが電気的に連結され、キャッププレート１１４は正極端子の役割を果たす。この実施例では前記キャッププレート１１４が正極端子の役割を、前記電極端子１１６が陰極端子としての役割を果たすことを説明したが、これに限定されるものではない。
【００２５】
前記電極端子１１６は、キャッププレート１１４のほぼ中央に上部方向に一定の高さに突出した形態で形成される。前記電極端子１１６は電極組立体（図示せず）の陰極タップが電気的に連結されて、陰極端子の役割を果たす。
【００２６】
前記ガスケット１１７は前記電極端子１１６と前記キャッププレート１１４との間に形成され、前記電極端子１１６と前記キャッププレート１１４とが相互に電気的に連結されるようにする。
【００２７】
前記電解液注入ホールプラグ１１８は電解液注入ホールを通してカン１１２の内部に電解液を注入した後、前記電解液注入ホールを塞ぐために形成される。前記電解液注入ホールプラグ１１８は、キャッププレート１１４の一側面に所定の大きさの円形からなる。
【００２８】
前記絶縁フィルム１１９は板状からなることができる。前記絶縁フィルム１１９は、保護回路モジュール１２０の回路基板１２２[第１回路基板ともいう]とキャッププレート１１４との間に形成される。前記絶縁フィルム１１９の長さは、前記回路基板１２２の長さより短い。前記絶縁フィルム１１９は、前記第１リードプレート１３０の厚さと同じであるかまたは前記第２リードプレート１４０の厚さと同じであることができる。前記絶縁フィルム１１９の厚さが、前記第１、２リードプレート１３０、１４０の厚さと同じであるとき、および前記第１、２リードプレート１３０、１４０が平たいとき、空間効率コンパクト連結デザイン（ｓｐａｃｅ-ｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｃｏｍｐａｃｔ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｄｅｓｉｇｎ）はより高い容量のベアセルのためのより多くの空間を提供することができる。前記絶縁フィルム１１９には、電極端子１１６およびガスケット１１７の大きさに対応する位置にこれと同じ大きさの端子通孔１１９ａが形成される。もちろん、前記端子通孔１１９ａは、電極端子１１６およびガスケット１１７が突出するようにホール状に形成される。
【００２９】
前記保護回路モジュール１２０は回路基板１２２、保護回路素子１２３ａ、上部リードプレート１２４、収容部１２５および回路基板型端子１２６を含んで形成される。
【００３０】
前記保護回路モジュール１２０はベアセル１１０の上部に配置され、ベアセル１１０と電気的に連結される。前記保護回路モジュール１２０は充放電を制御するために前記回路基板１２２の上面に形成された多様な保護回路素子１２３ａを含み、ベアセル１１０の充放電を制御する。すなわち、前記保護回路モジュール１２０はベアセル１１０の過充電または過放電を防止することになる。
【００３１】
前記回路基板１２２はほぼ平たい板状であることができる。前記保護回路素子１２３ａ、前記上部リードプレート１２４および前記回路基板型端子１２６はいずれも前記回路基板１２２の上面に位置する。もちろん、前記上部リードプレート１２４は前記回路基板１２２を貫通する形状からなる。
【００３２】
収容部１２２ａは上部リードプレート１２４と第２リードプレート１４０との間にあり、回路基板１２２の底面に形成されることができる。前記収容部１２２ａは円形、楕円形および四角形などに形成することができ、好ましくは円形である。このとき、前記収容部１２２ａは電解液が直接注入される部分ではない。前記収容部１２２ａは突出した電解液注入ホールプラグ１１８と対応する大きさに形成され、電解液注入ホールプラグ１１８を収容する。したがって、前記収容部１２２ａによって保護回路モジュール１２０とキャッププレート１１４との間の空間が減少する。
【００３３】
前記収容部１２２ａは、回路基板１２２の一面が除去されて凹溝形状からなるかまたは貫通ホール形状からなることができる。もし、貫通ホール形状からなる場合、電解液注入ホールプラグ１１８と回路基板型端子１２６との間の電気的絶縁のために別途の絶縁部材１２７が貫通ホール内の電解液注入ホールプラグ１１８と回路基板型端子１２６との間に形成されることができる。
【００３４】
前記回路基板型端子１２６は、回路基板１２６ａ[第２回路基板ともいう]、陽性温度素子１２６ｂおよび外部端子１２６ｃを含む。
【００３５】
前記回路基板型端子１２６はほぼ四角形状からなり、前記上部リードプレート１２４と前記第２リードプレート１４０との間に位置し、前記収容部１２２ａを覆う。前記収容部１２２ａが前記回路基板型端子１２６に覆われるので、前記ベアセル１１０内の電解液が前記収容部１２２ａを通じて外部に漏液しないことになる。
【００３６】
前記回路基板１２６ａ（第２回路基板）はほぼ長方形板状であって、前記回路基板１２２（第１回路基板）の上面に位置する。前記回路基板１２６ａは陽性温度素子１２６ｂを収容し、前記陽性温度素子１２６ｂは前記回路基板１２２に電気的に連結される。
【００３７】
前記陽性温度素子１２６ｂは前記回路基板１２６ａの内側に位置し、前記回路基板１２２および前記外部端子１２６ｃに電気的に連結される。二次電池１００の温度が過電流または過電圧によって所定の温度に上昇すると、前記陽性温度素子１２６ｂが二次電池１００を保護するために電流経路を遮断する。
【００３８】
前記外部端子１２６ｃは前記回路基板１２６ａの上面に位置する。もちろん、上述のように、前記回路基板１２６ａは前記回路基板１２２の上面に位置する。前記外部端子１２６ｃは前記回路基板１２２を外部装置（図示せず）に電気的に連結する。
【００３９】
前記上部リードプレート１２４は第１タップ１２４ａ、連結部１２４ｂおよび第２タップ１２４ｃを含む。前記上部リードプレート１２４の少なくとも一部は回路基板１２２の上面に位置する。すなわち、前記上部リードプレート１２４は、前記回路基板１２２の上面で電気的に連結される第１タップ１２４ａ、電極端子１１６と電気的に連結される第２タップ１２４ｃ、および第１タップ１２４ａと第２タップ１２４ｃとを連結する連結部１２４ｂからなる。ここで、前記連結部１２４ｂが回路基板１２２の収容部１２５を貫通する。さらに、前記第１タップ１２４ａ、連結部１２４ｂおよび第２タップ１２４ｃは相互に折れ曲がった形態からなる。これについて、より具体的に説明する。
【００４０】
前記第１タップ１２４ａは前記連結部１２４ｂを中心に連結部１２４ｂの上端で第１方向に折曲されて延長され、第２タップ１２４ｃは前記連結部１２４ｂを中心に連結部１２４ｂの下端で前記第１方向の反対方向である第２方向に延長される。前記第１タップ１２４ａは電極端子１１６と電気的に連結される第２タップ１２４ｃよりさらに広い面積を有するように形成することができ、これによって保護回路モジュール１２０との安定した電気的連結が可能になる。このようにして、前記第１タップ１２４ａおよび前記第２タップ１２４ｃは連結部１２４ｂを基準に互いに反対方向に折曲された形態をし、なお相互に平行である。
【００４１】
前記収容部１２５は、電極端子１１６の少なくとも一部が挿入可能な大きさおよび深さに形成される。また、前記収容部１２５は、内側に上部リードプレート１２４の第２タップ１２４ｃが挿入される。したがって、前記収容部１２５は内側に上部リードプレート１２４の第２タップ１２４ｃを収容することによって、回路基板１２２とキャッププレート１１４との間の間隔を縮めることができる。
【００４２】
前記第１リードプレート１３０は平板形状であって、回路基板１２２から延長される構造を有することができる。前記第１リードプレート１３０は金属材質のうち、ニッケルからなる。前記第１リードプレート１３０は保護回路モジュール１２０の他側面の下面に結合して保護回路モジュール１２０の正極配線パターン（図示せず）と電気的に連結され、ベアセル１１０の上面と連結されるように延長されてベアセル１１０と保護回路モジュール１２０とを電気的に連結する。また、前記第１リードプレート１３０は保護回路モジュール１２０とベアセル１１０とを溶接を通してさらに堅固に連結することができるが、この際、溶接はレーザー溶接法が用いられる。
【００４３】
前記第２リードプレート１４０は回路基板１２２の一側面の下面に形成され、第１リードプレート１３０と対称されるように結合する。
【００４４】
前記第２リードプレート１４０は第１リードプレート１３０のように、正極リードプレートの機能を行うことができる。しかしながら、前記第２リードプレート１４０は、第１リードプレート１３０と対応する構造を有するためのダミーリードプレートになることもできる。前記第２リードプレート１４０がダミーリードプレートである場合、第２リードプレート１４０はベアセル１１０と保護回路モジュール１２０との間の間隔を維持する機能を行うだけで、保護回路モジュール１２０とベアセル１１０との間を電気的に連結せずに、単に結合力を向上させる手段になることができる。一例として、前記ダミーリードプレート１４０は、前記回路基板１２２に電気的に連結されない絶縁物質のみで形成されることもある。このようなダミーリードプレート１４０が前記第１リードプレート１３０と同じ大きさおよび同じ形態である場合、前記のようなダミーリードプレート１４０は、前記ベアセル１１０と前記保護回路モジュール１２０との間のギャップを維持する役割を果たし、前記ベアセル１１０の上面で前記保護回路モジュール１２０を平行に位置せしめる役割を果たす。
【００４５】
また、前記第２リードプレート１４０は正極リードプレートまたはダミーリードプレートに関係なしに、第１リードプレート１３０と同じ形状、大きさ、材質および構造を有することができる。このような構成を有する前記第２リードプレート１４０は、第１リードプレート１３０と共にベアセル１１０の上部に配置される保護回路モジュール１２０の水平を維持する役割を果たす。したがって、前記第２リードプレート１４０は、既存の保護回路モジュール１２０の他側面だけに第１リードプレート１３０を形成する場合、第１リードプレート１３０をベアセル１１０の上面にレーザー溶接時に発生する保護回路モジュール１２０の歪みによって電池の品質が低下することを防止することができる。
【００４６】
ここで、前記第１リードプレート１３０および第２リードプレート１４０は同じ平板形状であるので、保護回路モジュール１２０とベアセル１１０との間の結合高さを最小化することができる。
【００４７】
次に、本発明の他の実施例による二次電池２００について説明する。
【００４８】
図５は、本発明の他の実施例による二次電池の上部リードプレートの拡大斜視図である。
【００４９】
本発明の他の実施例による二次電池２００は、ベアセル１１０、保護回路モジュール１２０、上部リードプレート２２４、第１リードプレート１３０および第２リードプレート１４０を含む。
【００５０】
本発明の他の実施例による二次電池２００は、上部リードプレート２２４の構造だけを異なるように形成したことを除いては、図１乃至図３による一実施例と同様である。したがって、以下では前記上部リードプレート２２４を中心に説明する。また、本発明の他の実施例の二次電池２００のベアセル１１０、保護回路モジュール１２０、第１リードプレート１３０および第２リードプレート１４０は、図１乃至図３による一実施例におけるベアセル１１０、保護回路モジュール１２０、第１リードプレート１３０および第２リードプレート１４０と同様に形成されるので、同一符号を付け、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
本発明の他の実施例による前記上部リードプレート２２４は、図５を参照すれば、平板形状に形成されることができる。前記上部リードプレート２２４は収容部１２５上に位置し、電極端子１１６の高さが高くなることによって平板形状に形成される。言い換えれば、回路基板１２２の上面に形成された陰極回路パターンに連結されるための平板形状の上部リードプレート２２４を実現するために、前記電極端子１１６の高さは、前記実施例１における電極端子の高さより高くなければならない。すなわち、電極端子１１６の上面が、前記保護回路モジュール１２０の回路基板１２２の上面と同じ面を持たなければならない。二次電池２００の電極端子１１６の上面が前記回路基板１２２の上面と平面をなすとき、前記上部リードプレート２２４は平板形状を有することができる。
【００５２】
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的要旨を逸脱しない範囲内において多様に修正、変形して実施できることは本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって自明である。
【符号の説明】
【００５３】
１００、２００  二次電池
１１０  ベアセル
１１２  カン
１１４  キャッププレート
１１６  電極端子
１１７  ガスケット
１１８  電解液注入ホールプラグ
１１９  絶縁フィルム
１１９ａ  端子通孔
１２０  保護回路モジュール
１２２  回路基板
１２２ａ  収容部
１２６  回路基板型外部端子
１２４、２２４  上部リードプレート
１２４ａ  第１タップ
１２４ｂ  連結部
１２４ｃ  第２タップ
１２５  収容部
１３０  第１リードプレート
１４０  第２リードプレート
【図１】
2012190798.tif 000003
【図２】
2012190798.tif 000004
【図３】
2012190798.tif 000005
【図４】
2012190798.tif 000006
【図５】
2012190798.tif 000007