(57)【要約】【課題】不正ＲＯＭの装着を防止し、接続部材側空間内の状態を簡便に確認できる遊技機の制御基板アッセンブリを提供する。【解決手段】パチンコ機の主制御基板アッセンブリ５０は、固定ＲＯＭ、着脱ＲＯＭ１１０が装着されて構成される主制御基板と、主制御基板を収容保持する基板ケースとを備え、前記制御基板には、着脱ＲＯＭ１１０と主制御基板とを電気的に接続させるソケットコネクタ１２０が装着されており、ソケットコネクタ１２０と着脱ＲＯＭ１１０と主制御基板との間に接続部材側空間１２４を有し、主制御基板は、接続部材側空間１２４と対向する部分に突起挿通孔５１ｃが形成されており、基板ケースは、突起挿通孔５１ｃに挿通されて接続部材側空間１２４内に突出して位置する収容規制突起６６を備える。【選択図】図７
2012070806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要の電子部品が装着されて構成される平板状の制御基板と、前記制御基板を収容保持するケース部材とを備え、前記制御基板により作動制御が行われる遊技機の制御基板アッセンブリであって、
前記制御基板には、前記電子部品と前記制御基板とを電気的に接続させる接続部材が装着されており、
前記接続部材と前記電子部品と前記制御基板との間に接続部材側空間を有し、
前記制御基板は、前記制御基板に装着された前記接続部材の接続部材側空間と対向する部分に突起挿通孔が形成されており、
前記ケース部材は、前記制御基板の突起挿通孔に挿通されて前記接続部材側空間内に突出して位置する収容規制突起を備えたことを特徴とする遊技機の制御基板アッセンブリ。
【請求項２】
前記ケース部材は、透明または半透明な材料を用いて形成されており、
前記制御基板アッセンブリは、前記遊技機の本体背面部分に対して前記ケース部材を揺動自在に支持する揺動機構により、前記制御基板における前記接続部材が装着された面とは反対側の面を前記本体背面部分に対向させた状態で搭載されており、
前記揺動機構により、前記反対側の面から前記突起挿通孔を通して前記接続部材側空間内を視認可能な位置に前記制御基板アッセンブリを揺動させることが可能に構成されたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機の制御基板アッセンブリ。
【請求項３】
前記電子部品における前記接続部材側空間と対向する面、および前記制御基板における前記接続部材側空間と対向する面の少なくとも一方に、蛍光を発する蛍光物が備えられたことを特徴とする請求項１または２に記載の遊技機の制御基板アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御データが記憶されたＲＯＭ等が装着されて構成される制御基板と、この制御基板を収容保持する基板ケースとを備えた遊技機の制御基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やスロットマシン等に代表される遊技機では、この遊技機の作動を制御するための制御基板が設けられており、例えばパチンコ機では、外枠に対して開閉可能に組み付けられた前枠裏側の収容枠に遊技盤等が装備され、この遊技盤に制御基板が取り付けられている。スロットマシンにおいても同様に、フロントマスクの裏面側やキャビネットの内側に制御基板が取り付けられている。これらの制御基板は、賞球もしくはメダルの払出制御、電動役物の開閉制御、リールの回転制御、図柄組み合わせの発生確率制御等、パチンコ機もしくはスロットマシンの作動を制御する基板であり、遊技機の制御ソフトウェアが記憶されたＲＯＭが搭載され、この遊技機の作動を制御する中枢制御装置としての役割を有している（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このような中枢制御装置としての役割を有した制御基板は、偽造ＲＯＭへの差し替え等の不正行為対策として、ケース本体部材およびケース蓋部材からなる基板ケースに収容された状態（以下、これを制御基板アッセンブリと称する）で遊技機に搭載される。この不正行為対策を施しても、例えばケース本体部材とケース蓋部材との間に無理やり隙間を作りだし、その隙間から工具等を挿入して偽造ＲＯＭに差し替える等の不正行為が行われることがある。そこで、このような不正行為を防止すべく、例えば特許文献２には、ケース蓋部材にＲＯＭを取り囲む枠体を設けた構成が開示されており、この枠体により工具等をＲＯＭに到達させることを防止できるようになっている。
【０００４】
上記制御基板は、一般に複数のＲＯＭ等の電子部品が基板本体に半田付けされて構成されているが、複数のＲＯＭのうちで記憶されているデータを後ほど改訂する予定がないＲＯＭは、直接基板本体に半田付けされて装着され、一方、バージョンアップ等に伴って記憶されているデータを後ほど改訂する予定があるＲＯＭは、基板本体に半田付けされたソケットコネクタ（接続部材）に着脱可能に装着される。このように、ソケットコネクタを介してＲＯＭを基板本体に装着するように構成すると、改訂後のデータが記憶されたＲＯＭに差し替えるだけで遊技機のバージョンアップを行うことができ、例えば制御基板全体を交換する方法と比較してバージョンアップの簡易化および低コスト化を図ることが可能となる。
【０００５】
図１１には、ソケットコネクタを用いてＲＯＭを基板本体に装着させる従来構成を図示しており、図１１（ａ）は、基板本体５１０に半田付けされたソケットコネクタ５２０、このソケットコネクタ５２０を覆うようにＲＯＭ５３０が着脱可能に装着された状態を示し、図１２（ｂ）は、図１１（ａ）中のＸＩ−ＸＩ部分の断面図をしている。ソケットコネクタ５２０には、複数の端子部５２２を保持する一対の本体部５２１と、本体部５２１同士を繋ぐ棒状の接続部５２３とから構成される。ＲＯＭ５３０をソケットコネクタ５２０に装着すると、ＲＯＭ５３０と基板本体５１０との間に接続部材側空間５２４が形成される。なお、図１１（ａ）では、ソケットコネクタ５２０の形状を分かりやすく図示するために、ＲＯＭ５３０を２点鎖線で仮想的に示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１８３７８８号公報
【特許文献２】特開２００６−１７５０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで近年、ソケットコネクタ、とりわけ上記のようにＲＯＭ５３０を装着したときに内部に接続部材側空間５２４が形成されるソケットコネクタを利用して、接続部材側空間５２４内に不正な作動制御を行わせるためのデータが記憶された不正ＲＯＭ５４０を収容させ、この不正ＲＯＭ５４０をＲＯＭ５３０や基板本体５１０と電気接続して不正に遊技球を払出させる等の不正行為が問題となっている。このように、接続部材側空間５２４に不正ＲＯＭ５４０を収容させた場合には、不正ＲＯＭ５４０が基板本体５１０、ソケットコネクタ５２０およびＲＯＭ５３０に囲まれているため、不正ＲＯＭ５４０の有無を外部から目視で確認しづらい。仮に、不正ＲＯＭ５４０の有無を正確に確認するためには、例えばケース本体部材に対してケース蓋部材を開放し、ソケットコネクタ５２０からＲＯＭ５３０を取り外して確認する必要があり、実際に行なう場合には作業工数が著しく増大することとなる。このように、不正ＲＯＭの装着を防止するとともに、接続部材側空間内の状態を簡便に確認することが難しいという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、不正ＲＯＭの装着を防止するとともに、接続部材側空間内の状態を簡便に確認できる遊技機の制御基板アッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的達成のために、本発明に係る遊技機の制御基板アッセンブリは、所要の電子部品（例えば、実施形態における固定ＲＯＭ５２ａ、左側接続コネクタ５３、右側接続コネクタ５４、着脱ＲＯＭ１１０）が装着されて構成される平板状の制御基板（例えば、実施形態における主制御基板５１）と、前記制御基板を収容保持するケース部材（例えば、実施形態における基板ケース５５）とを備え、前記制御基板により作動制御が行われる遊技機（例えば、実施形態におけるパチンコ機ＰＭ）の制御基板アッセンブリ（例えば、実施形態における主制御基板アッセンブリ５０）であって、前記制御基板には、前記電子部品と前記制御基板とを電気的に接続させる接続部材（例えば、実施形態におけるソケットコネクタ１２０）が装着されており、前記接続部材と前記電子部品と前記制御基板との間に接続部材側空間を有し、前記制御基板は、前記制御基板に装着された前記接続部材の接続部材側空間と対向する部分に突起挿通孔が形成されており、前記ケース部材は、前記制御基板の突起挿通孔に挿通されて前記接続部材側空間内に突出して位置する収容規制突起を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る遊技機の制御基板アッセンブリによれば、制御基板における接続部材側空間と対向する部分に突起挿通孔が形成され、ケース部材に、突起挿通孔に挿通されて接続部材側空間内に突出して位置する収容規制突起を備えて構成される。この構成により、制御基板をケース部材に収容させたときに、収容規制突起を突起挿通孔に挿通させて接続部材側空間内に突出させて位置させることが可能となる。そのため、接続部材側空間に不正ＲＯＭを収容させた状態で制御基板をケース部材に収容させようとすると、不正ＲＯＭと収容規制突起とが干渉して制御基板をケース部材に収容保持させることができず、よって接続部材側空間内に不正ＲＯＭを収容させて行う不正行為を防止できる。また、制御基板に形成された突起挿通孔を通して接続部材側空間内を目視で確認できるので、不正ＲＯＭの有無を簡便に確認可能となる。
【００１１】
なお、前記ケース部材は、透明または半透明な材料を用いて形成されており、前記制御基板アッセンブリは、前記遊技機の本体背面部分に対して前記ケース部材を揺動自在に支持する揺動機構（例えば、実施形態におけるヒンジ機構３８）により、前記制御基板における前記接続部材が装着された面とは反対側の面を前記本体背面部分に対向させた状態で搭載されており、前記揺動機構により、前記反対側の面から前記突起挿通孔を通して前記接続部材側空間内を視認可能な位置に前記制御基板アッセンブリを揺動させることが可能に構成されたことが好ましい。
【００１２】
この態様によれば、制御基板における接続部材が装着された面とは反対側の面から突起挿通孔を通して接続部材側空間内を視認可能な位置に、制御基板アッセンブリを揺動させることが可能になったことが好ましい。このように構成した場合、遊技機に搭載された制御基板アッセンブリを取り外すことなく、ヒンジ機構を利用して単に向きを変えるだけで接続部材側空間内を目視で確認可能となり、不正ＲＯＭの有無を一層簡便に確認できるようになる。
【００１３】
また、前記電子部品における前記接続部材側空間と対向する面、および前記制御基板における前記接続部材側空間と対向する面の少なくとも一方に、蛍光を発する蛍光物が備えられたことが好ましい。
【００１４】
この態様によれば、電子部品における接続部材側空間と対向する面、および制御基板における接続部材側空間と対向する面の少なくとも一方に、蛍光物が備えられた構成が好ましい。この構成の場合、例えば接続部材側空間内に不正ＲＯＭが収容されていないときには、制御基板に形成された突起挿通孔を通して蛍光が視認され、一方、不正ＲＯＭが収容されているときには突起挿通孔を通して蛍光が視認されないようになっている。そのため、突起挿通孔を通して蛍光が視認されるか否かを判断するだけで簡単に不正ＲＯＭの有無を検査可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る遊技機の制御基板アッセンブリによれば、接続部材側空間内に不正ＲＯＭを収容させて行う不正行為を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る制御基板アッセンブリを搭載したパチンコ機の正面図である。
【図２】上記制御基板アッセンブリを搭載したパチンコ機の背面図である。
【図３】上記制御基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図４】上記制御基板アッセンブリの開放状態を示す斜視図である。
【図５】上記制御基板アッセンブリの分解斜視図である。
【図６】上記制御基板アッセンブリを構成する基板本体に装着されるソケットコネクタの平面図である。
【図７】上記制御基板アッセンブリの断面図である。
【図８】上記制御基板アッセンブリの裏セット盤への取付状態を示す図であって、（ａ）はその側面図であり、（ｂ）はその変形例としての構成を示す平面図である。
【図９】主制御基板が製造される一過程を示す断面図である。
【図１０】変形例としての制御基板アッセンブリの断面図である。
【図１１】従来の制御基板アッセンブリを部分的に示す図であって、（ａ）はその平面図を、（ｂ）は図１１（ａ）中のXI（ｂ）−XI（ｂ）部分の断面図をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。図１および図２に、本発明に係る制御基板アッセンブリを搭載する遊技機の代表例としてのパチンコ機ＰＭを示しており、まず、この図１および図２を参照しながらパチンコ機ＰＭの概要構成について説明する。
【００１８】
パチンコ機ＰＭは、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠をなす前枠２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構３ａ，３ｂにより横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置４を利用して常には外枠１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００１９】
前枠２の前面側上部には、前枠２の上部前面域に合わせた方形状のガラス扉５および球皿ユニット６が正面左側部に設けられたヒンジ機構７ａ，７ｂ，７ｃを利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられ、施錠装置４を利用して常には前枠２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。球皿ユニット６の正面右側下部には、遊技球の発射操作を行う操作ハンドル８が設けられている。ガラス扉５の背後に位置する前枠上部には、遊技盤１０を着脱可能に収容する収容枠（図示しない）が設けられており、この収容枠に遊技盤１０が着脱可能にセット保持され、常には閉鎖保持されるガラス扉５を通して遊技盤１０の正面の遊技領域ＰＡを臨ませるようになっている。
【００２０】
前枠２の裏面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりもやや小型の方形枠状に形成された裏セット盤３０が、前枠２の裏面に設けられた複数のレバーＬ，Ｌ…を利用して着脱可能にセット保持される（図２参照）。裏セット盤３０の各部には遊技球を貯留する球貯留タンク３１、タンクレール３２、整列待機通路３３、賞球カセット３４、賞球排出通路３５などの賞球装置が装備されるとともに、裏面各部に電源基板アッセンブリ４０、払出制御基板アッセンブリ４５および主制御基板アッセンブリ５０等の各種制御基板アッセンブリが取り付けられている。
【００２１】
球皿６に前面側が覆われた前枠２の下部領域には遊技補助盤（図示せず）と称される補助機構部が形成されており、この遊技補助盤の各部に、打球発射装置（図示せず）や、裏セット盤３０側の賞球排出通路３５と繋がり球皿６に排出できない遊技球を一時貯留する貯留カセット（図示せず）などが設けられている。
【００２２】
このように構成されるパチンコ機ＰＭは、前枠２、ガラス扉５および球皿６がともに閉止され施錠された状態で遊技に供され、球皿６に遊技球を貯留させて操作ハンドル８を回動操作することにより遊技が開始される。操作ハンドル８が回動操作されると、球皿６に貯留された遊技球が打球発射装置により１球ずつ遊技盤１０の遊技領域ＰＡに打ち出され、以降パチンコゲームが展開される。
【００２３】
以上のように概要構成されるパチンコ機ＰＭにおいて、主制御基板アッセンブリ５０に本発明が適用されており、この主制御基板アッセンブリ５０の全体構成について、図３〜図５を参照しながら以下に説明する。
【００２４】
主制御基板アッセンブリ５０は、パチンコ機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板５１と、主制御基板５１を内部に収容保持するケース部材としての基板ケース５５とから構成される。基板ケース５５は、裏セット盤３０の背面側部分に対向した状態で取り付けられるケース本体部材６０と、このケース本体部材６０に対して開閉自在に取り付けられるケース蓋部材７０とを備える。この主制御基板アッセンブリ５０では、主制御基板５１がケース蓋部材７０の内面に取り付けられた状態で、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に開閉自在に装着されるように構成されている。
【００２５】
主制御基板５１は、図５に示すように矩形平板状の基板本体５１ａの表面に、各種制御データが記憶された複数の固定ＲＯＭ５２ａが直接半田付けされて電気接続されるとともに、左側に配設されて基板本体５１ａに半田付けされた左側接続コネクタ５３，５３，…、右側に配設されて半田付けされた右側接続コネクタ５４，５４，…等の電子部品を有して構成される。また、例えばパチンコ機ＰＭのバージョンアップを行うときに、記憶されたデータの書き換えが必要となる着脱ＲＯＭ１１０は、基板本体５１ａに半田付けされた接続部材としてのソケットコネクタ１２０（接続部材）に対して着脱可能に装着されている。これにより、主制御基板５１全体を入れ替えることなく、着脱ＲＯＭ１１０を新しいデータが記憶されたものと差し替えるだけで、簡便にバージョンアップを行うことが可能となっている。なお、基板本体５１ａの四隅には、基板取付孔５１ｂ，５１ｂ，…が形成されている。
【００２６】
ケース本体部材６０は、後面側に開口を有する矩形箱状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の透明または半透明な樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段により一体的に成形される。ケース本体部材６０の内側底部には、補強リブ６１が縦横に形成されており、この補強リブ６１によりケース本体部材６０の強度向上が図られている。
【００２７】
ケース本体部材６０の左端部にはヒンジ軸６２，６２が形成されており、ケース蓋部材７０のヒンジアーム７４とそれぞれヒンジ係合するようになっている。ケース本体部材６０の上下側壁外面には、後方に突出する係止アーム６３，６３が形成されており、ケース蓋部材７０の側面に形成された係止突起７５にそれぞれ係止するようになっている。このため、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０が、ヒンジ軸６２にヒンジアーム７４がヒンジ係合してヒンジ軸６２を中心として図３に示す閉止状態と図４に示す開放状態とに揺動開閉可能であり、図３のように閉止状態で係止アーム６３が係止突起７５に係止して仮止め保持されるようになっている。
【００２８】
ケース本体部材６０の縁部内側には、内側ガードリブ６４が突出して形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着されるときに、ケース蓋部材７０の外側ガードリブ（図に現れず）の内側に位置するようになっている。ケース本体部材６０の縁部外側には、縁部当接部６５が内側ガードリブ６４に繋がって形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着されるときに、ケース蓋部材７０の外側ガードリブが縁部当接部６５と当接するようになっている。
【００２９】
ケース蓋部材７０は、ケース本体部材６０の開口を覆う矩形箱状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の透明または半透明な樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段により一体的に成形される。ケース蓋部材７０の前面側（内面側）四隅には、ボス形状の基板取付部がネジ孔（いずれも図に現れず）を有して形成されており、主制御基板５１が基板取付孔５１ｂを介して基板取付ネジ５９によりネジ固定されてケース蓋部材７０の内面側に取り付けられるようになっている。
【００３０】
ケース蓋部材７０の左側には、左コネクタ開口部７２が形成されており、図３に示すように、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着された状態で、主制御基板５１の左側接続コネクタ５３，５３，…が左コネクタ開口部７２を介して外部に露出するように構成されている。ケース蓋部材７０の右側には、右コネクタ開口部７３，７３，…が形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着された状態で、主制御基板５１の右側接続コネクタ５４，５４，…が右コネクタ開口部７３を介して外部に露出するように構成されている。
【００３１】
このようにして、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０の開口を覆う閉止状態でケース本体部材６０に装着されているときには、係止アーム６３が係止突起７５に係止しているだけであり、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０に対して容易に開放させることができる。そこで、閉止状態となったケース蓋部材７０を開放できなくして不正操作を防止するために、主制御基板アッセンブリ５０には不正開放防止機構９０が設けられている。
【００３２】
この不正防止機構９０は従来知られている構成であり、種々の構成が用いられている。本実施形態では、図３〜図５に示すように、ケース本体部材６０に一体に繋がった本体側係合部９１と、ケース蓋部材７０に連結部９４を介して繋がった蓋側係合部９３と、両係合部９１，９３を結合させるための結合部材９５とからなる構成を例示している。結合部材９５は、本体側係合部９１の係合凹部９１ａ内に挿入されて、側面に形成された係合突起９５ａと係合凹部９１ａ内の係合部とが取り外し不能に係合される（図４参照）。この状態でケース蓋部材７０を図３に示すように閉止すると、結合部材９５の上方に突出する部分が蓋側係合部９３の係合凹部９３ａ（図には現れないが、蓋側係合部９３の内面側に形成されている）内に入り込み、側面に形成された係合突起９５ｂと係合凹部９３ａ内の係合部とが取り外し不能に係合し、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０が図３に示すように閉止した状態で保持される。なお、この閉止状態からケース蓋部材７０を開放するには、蓋側係合部９３の連結部９４を切断する。
【００３３】
この主制御基板アッセンブリ５０においては、上記不正開放防止機構９０に隣接してケース封印部９９が設けられている。ケース封印部９９は、ケース本体部材６０に一体に繋がった本体側封印部９６と、ケース蓋部材７０に一体に繋がった蓋側封印部９７と、これらの内部に収容される封印部材（図示せず）とを備えて構成される。両封印部９６，９７は、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０が閉止された状態で互いに当接対向し、その内部に封印部材がケース６０，７０の閉止状態を保持するように係合して取り付けられるようになっている。なお、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０が閉止された状態で、両封印部９６，９７の外面に跨って封印シールが貼付（図示せず）されている。そのため、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を開放させることで、封印シールおよび封印部材が確実に破壊されて、この破壊痕跡が開放されたことの証拠として残るようになっている。
【００３４】
以上の説明から分かるように、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を図３に示すように閉止させると、不正開放防止機構９０によりケース本体部材６０とケース蓋部材７０とが係合して閉止状態に保持されるとともに、封印部材が本体側封印部９６および蓋側封印部９７と係合した状態で内部に保持される。そのため、例えばケース蓋部材７０を開放して不正行為を行う場合には、まず、ケース蓋部材７０と蓋側係合部９３とを繋ぐ連結部９４を切断する必要がある。これにより、不正開放防止機構９０によるケース本体部材６０とケース蓋部材７０との連結は断たれるが、なおケース封印部９９において封印シールおよび封印部材により本体側封印部９６と蓋側封印部９７とが連結された状態にあるので、この部分の連結を解除しなければ、ケース蓋部材７０を開放することができない。そこで、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を揺動させることでケース蓋部材７０を開放できるが、一方で封印シールおよび封印部材に確実に破壊痕跡が形成される。このように、主制御基板アッセンブリ５０においては、ケース蓋部材７０を開放させると連結部９４、封印シールおよび封印部材に破壊痕跡が形成されるため、この破壊痕跡を確認することでケース蓋部材７０の開放の有無（不正行為の有無）を容易に把握できるようになっている。
【００３５】
ところが最近において、不正開放防止機構９０および封印部材に破壊痕跡を残すことなく、主制御基板５１に対して不正行為が行われる場合がある。この不正行為の一例としては、ソケットコネクタ１２０の内部にパチンコ機ＰＭを不正に作動させるための制御データが記憶された不正ＲＯＭ（図示せず）を収容し，基板本体５１ａや着脱ＲＯＭ１１０と電気的に接続して行われるものがある。従来構成においては、着脱ＲＯＭ、ソケットコネクタおよび基板本体によって不正ＲＯＭが包囲された状態で収容されていたために、ソケットコネクタの内部に不正ＲＯＭが収容されているか否かを、主制御基板アッセンブリの外部から目視で確認することが困難であった。
【００３６】
よって従来は、ソケットコネクタの内部に不正ＲＯＭが収容されているか否かを確認するために、例えばケース本体部材に対してケース蓋部材を一旦開放させた上で、ソケットコネクタから着脱ＲＯＭを取り外す必要があった。このようにして確認を行う場合には、その都度連結部９４および封印部材が破壊されることとなるので、確認を行う毎に新たな封止部材等が必要となり、作業工数やコストの面で負担が著しく増大していた。
【００３７】
上述のような従来構成に対し、本発明を適用した主制御基板アッセンブリ５０は、ソケットコネクタ１２０の内部に不正ＲＯＭを収容できない構成となっており、万が一、不正ＲＯＭが収容されたとしてもソケットコネクタ１２０の内部を目視で簡単に確認できる構成となっているので、簡単且つ即座に不正ＲＯＭを発見できるようになっている点に特徴を有している。この特徴構成について図５〜図８を参照しながら以下に詳しく説明する。
【００３８】
なお、図６においては、ソケットコネクタ１２０および基板本体５１ａの形状を分かりやすく図示するために、ソケットコネクタ１２０から着脱ＲＯＭ１１０が取り外された状態を示している。また、図７は、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を閉鎖させた状態における主制御基板アッセンブリ５０の断面図を示している。
【００３９】
ソケットコネクタ１２０は、図６および図７に示すように、導電性を有した金属材料からなる端子部１２２，１２２を対向させて保持する上下一対のソケット本体部１２１，１２１と、このソケット本体部１２１同士を部分的に繋ぐ棒状の接続部１２３，１２３，…とから構成され、全体として略直方体に形成される。ソケットコネクタ１２０には、端子部１２２と電気接続されて基板本体５１ａ側に突出するリード部１２９（図９参照）が設けられている。そして、基板本体５１ｃの所定位置にソケットコネクタ１２０が載置されると、基板本体５１ａの裏面側（ソケットコネクタ１２０が載置された面とは反対側の面）にリード部１２９が突出するようになっており、この突出したリード部１２９が基板本体５１ａに半田付けされて電気接続される（詳しくは後述）。また、ソケット本体部１２１および接続部１２３は、絶縁性を有した樹脂材料を用いて形成される。
【００４０】
各ソケット本体部１２１の上面には、図６および図７に示すように、左右に延びるＲＯＭ取付突起１２１ａが立設されている。そして、このＲＯＭ取付突起１２１ａの側面およびソケット本体部１２１の上面によって、着脱ＲＯＭ１１０をソケットコネクタ１２０に位置決めして取り付けるための取り付け部１２５が形成される。取り付け部１２５に着脱ＲＯＭ１１０が取り付けられると、この着脱ＲＯＭ１１０の底面と基板本体５１ａの表面とソケットコネクタ１２０（接続部１２３）とによって囲まれる接続部材側空間１２４が形成される。また、基板本体５１ａの所定位置にソケットコネクタ１２０が半田付けされた状態において、基板本体５１ａにおける各接続部材側空間１２４と対向する部分には、円形の突起挿通孔５１ｃが複数形成されている。図６には、各接続部材側空間１２４に対して、４つの突起挿通孔５１ｃが形成された例を示している。
【００４１】
ケース本体部材６０の内面には、ケース本体部材６０と同様の透明な樹脂材料を用いて、ケース本体部材６０と一体的に形成された棒状の収容規制突起６６が複数立設されている。この収容規制突起６６の径は、突起挿通孔５１ｃの径とほぼ同じまたは若干小さくなるように形成されている。また、各収容規制突起６６は、ケース蓋部材７０を閉鎖させたとき、対応する突起挿通孔５１ｃに挿通されて接続部材側空間１２４内に突出するようにケース本体部材６０に形成されている。また、収容規制突起６６の先端部は、ケース蓋部材７０を閉鎖させたときに着脱ＲＯＭ１１０の裏面と近接するようになっており、収容規制突起６６は例えば数ｍｍ〜数ｃｍ程度の高さに形成されている。そして、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を揺動開閉させるときに、ケース蓋部材７０に固定された基板本体５１ａの突起挿通孔５１ｃが、収容規制突起６６に対して引っ掛かることなくスムーズに揺動させることができるようになっている。
【００４２】
以上のように構成される本発明を適用した主制御基板アッセンブリ５０の組立手順について、特に本発明に関連するソケットコネクタ１２０の部分を中心に説明する。まず、基板本体５１ａに半田付けされたソケットコネクタ１２０の取り付け部１２５に、着脱ＲＯＭ１１０を装着する。このように装着することで、着脱ＲＯＭ１１０の端子部（図示せず）が、ソケットコネクタ１２０の端子部１２２に当接して電気接続される。この着脱ＲＯＭ１１０が装着された基板本体５１ａ（主制御基板５１）を、基板取付ネジ５９を用いてケース蓋部材７０にネジ固定する。そして、主制御基板５１が取り付けられたケース蓋部材７０をケース本体部材６０に対して揺動させて閉鎖することにより、ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０の内部に主制御基板５１が収容保持されて、主制御基板アッセンブリ５０の組立が完了する。
【００４３】
以上、主制御基板アッセンブリ５０の組立手順について説明した。主制御基板アッセンブリ５０は、このようにして組み立てられることで、図７に示すように、ソケットコネクタ１２０の各接続部材側空間１２４内に収容規制突起６６が突出して位置し、収容規制突起６６の先端部が着脱ＲＯＭ１１０の裏面と近接するようになっている。そのため、例えばケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を一旦開放させて、ソケットコネクタ１２０から着脱ＲＯＭ１１０を外して接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭを収容させて不正行為を行おうとしても、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭを収容させた状態では、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０を閉止するときに、不正ＲＯＭと収容規制突起６６とが干渉してケース蓋部材７０を完全に閉止することができない。このように、主制御基板アッセンブリ５０においては、収容規制突起６６および突起挿通孔５１ｃを設けるという簡易な構成でありながら、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭ等を収容させて行われる不正行為を効果的に防止できるようになっている。
【００４４】
上述したように、主制御基板アッセンブリ５０においては、接続部材側空間１２４内に収容規制突起６６が突出して位置しているので、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭ等を収容させる不正行為を防止できるのであるが、万が一、何らかの方法で接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭを収容させた場合であっても、その不正ＲＯＭを簡単に発見できる構成となっている。その構成について、図８（ａ）を参照しながら以下に説明する。
【００４５】
主制御基板アッセンブリ５０は、図８（ａ）に示すように、裏セット盤３０の背面部分に対して、ヒンジ機構３８によって上下に揺動可能に支持されて取り付けられている。このヒンジ機構３８は、主制御基板アッセンブリ５０の下端部に取り付けられ、一方、主制御基板アッセンブリ５０の上端部には、裏セット盤３０の背面部分に係合することで主制御基板アッセンブリ５０を裏セット盤３０の背面部分に近接対向させた状態に保持する係止部材３９が取り付けられている。なお、パチンコ機の中には、裏セット盤を備えることなく主制御基板アッセンブリが前枠または遊技盤に取り付けられて構成されるものが存在するが、このような構成のパチンコ機では、ヒンジ機構３８を用いて主制御基板アッセンブリが前枠または遊技盤に対して揺動可能に取り付けられる。
【００４６】
主制御基板アッセンブリ５０に対して不正行為が行われていないか、特に接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭ等が収容されていないかを確認する場合には、図８（ａ）に示す状態において係止部材３９の係合を解除し、ヒンジ機構３８を中心として主制御基板アッセンブリ５０を主制御基板５１の裏面（ソケットコネクタ１２０が取り付けられた面とは反対側の面）が見える位置（例えば、主制御基板５１が略水平に位置するように）にまで、下方に向けて揺動させる。そうすることで、主制御基板５１の裏面を目視で観察可能となり、突起挿通孔５１ｃを通して接続部材側空間１２４内を観察することで、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭ等が収容されていないかを目視で簡単に確認できる。
【００４７】
このように、ヒンジ機構３８を利用して主制御基板アッセンブリ５０の向きを変えるだけで接続部材側空間１２４内を確認可能となるので、従来構成と比較して確認作業に要する作業工数や費用の面での負担が大きく軽減される。なお、この確認作業時に、収容規制突起６６が突起挿通孔５１ｃに挿通されているが、この収容規制突起６６自体が透明な材料により形成されているので、収容規制突起６６が突起挿通孔５１ｃに挿通された状態のままで、接続部材側空間１２４内の状態を目視で確認可能である。
【００４８】
以上、不正ＲＯＭを簡単に発見できる構成について説明した。上述したように主制御基板アッセンブリ５０を構成する主制御基板５１（基板本体５１ａ）には、収容規制突起６６を挿通させるための複数の突起挿通孔５１ｃが形成されている。このように、突起挿通孔５１ｃが形成された基板本体５１ａの下面側を半田槽に浸けて半田付けする場合、溶融した半田や気化したフラックス等がこの突起挿通孔５１ｃを通って基板本体５１ａの表面側に到達することが想定される。基板本体５１ａの表面側に半田やフラックスが到達すると、これがソケットコネクタ１２０、固定ＲＯＭ５２ａおよび着脱ＲＯＭ１００等に付着して、短絡等の不具合が発生する虞がある。そのため、突起挿通孔５１ｃを塞ぐ部材を基板本体５１ａに装着して半田付けを行う必要がある。
【００４９】
また、比較的大きなソケットコネクタ１２０を基板本体に５１ａに載置したときに、基板本体５１ａに対してソケットコネクタ１２０のリード部１２９が部分的に浮き上がることがある。この状態のまま半田付けを行うと、ソケットコネクタ１２０と基板本体５１ａとの電気接続が不完全となり不具合の原因となり得る。そのため、ソケットコネクタを基板本体に対して均一に押し付ける錘としての部材を、ソケットコネクタに載置して半田付けを行う必要がある。このように、突起挿通孔５１ｃが形成された基板本体５１ａに対して比較的大きなソケットコネクタ１２０を半田付けする場合、突起挿通孔５１ｃを塞ぐ部材および錘としての部材のそれぞれを用意する必要がある。
【００５０】
このように、突起挿通孔５１ｃを塞ぐ部材および錘としての部材のそれぞれを用意する方法に対して、本発明に係る主制御基板アッセンブリ５０を構成する基板本体５１ａは、図９に示すように、上記の２つの部材の機能を併せ持った半田付け用治具２１０を用いて半田付けが行われる。半田付け用治具２１０は、平板状に形成された錘部２１１と、この錘部２１１から下方に突出するとともにその先端部が突起挿通孔５１ｃに挿入可能に形成された封止用突起２１２とから構成される。
【００５１】
基板本体５１ａにＲＯＭやコネクタ等を載置させて半田付けを行う場合には、ソケットコネクタ１２０の上に半田付け用治具２１０を載置することで、封止用突起２１２によって突起挿通孔５１ｃが塞がれるとともに、基板本体５１ａに対してソケットコネクタ１２０が均一に押し付けられる。そのため、半田槽２００から突起挿通孔５１ｃを通って上面側に半田やフラックスが到達することを防止できるとともに、基板本体５１ａに対してソケットコネクタ１２０を確実に電気接続させることが可能となる。このように、突起挿通孔５１ｃを塞ぐ部材および錘としての部材のそれぞれを用意する方法に対し、半田付け用治具２１０を用いる方法では１つの部材のみで対応できるので、作業工数およびコストの面において負担を大きく低減可能となる。
【００５２】
上述の実施形態におけるソケットコネクタ１２０は、例えば絶縁性を有した黒色の樹脂材料を用いて形成されることが多いが、黒色の樹脂材料に代えて絶縁性を有した透明な樹脂材料を用いて形成された構成でも良い。このように構成すると、外部からソケットコネクタ１２０の内部の接続部材側空間１２４の状態を目視で確認可能となるので、仮に接続部材側空間１２４に不正ＲＯＭが収容されている場合には、この不正ＲＯＭを容易に発見できるようになる。また、この構成において、ソケットコネクタ１２０の側面部分（ソケット本体部１２１および接続部１２３の側面部分）に、凸レンズ状の凸部２３０を形成することも可能である（図１０参照）。このようにすると、ソケットコネクタ１２０の側方から接続部材側空間１２４の内部を拡大して視認可能となる。なお、外部から接続部材側空間１２４内を視認可能であれば、透明な樹脂材料に代えて半透明な材料を用いることも可能である。
【００５３】
上述の実施形態において、ケース本体部材６０に代えて、図１０に示すケース本体部材２６０を用いることも可能である。このケース本体部材２６０は、収容規制突起６６の形成位置に対応する部分（ケース本体部材２６０の外側表面部分）に、凸レンズ状の凸部２６７が形成されて構成される。このケース本体部材２６０を用いた場合には、凸部２６７および収容規制突起６６によって、接続部材側空間１２４内を拡大して視認することが可能となり、接続部材側空間１２４内の状態が見やすくなって不正ＲＯＭの有無を正確に確認可能となる。
【００５４】
また、上述の実施形態において、着脱ＲＯＭ１１０の裏面（接続部材側空間１２４に対向する面）、および基板本体５１ａにおける接続部材側空間１２４に対向する面の少なくとも一方に、蛍光を発する蛍光塗料を塗布しておく構成も可能である。この構成によれば、突起挿通孔５１ｃを通して接続部材側空間１２４を見たときに、接続部材側空間１２４内が蛍光塗料の蛍光によって明るい場合には不正ＲＯＭが収容されていないと判断でき、一方、蛍光が確認されず暗い場合には不正ＲＯＭ等が収容されていると簡単に判断できる。このように自ら光を発する蛍光塗料を塗布しておくことで、特に暗い作業環境においても不正ＲＯＭの有無を正確に確認できるようになる。なお、蛍光塗料を塗布する構成に代えて、蛍光を発する蛍光フィルムを貼付する構成も可能である。
【００５５】
さらに、蛍光塗料に代えて、光を当てる角度に応じて見える色彩が変化する物質を用いる構成も可能である。この構成においては、例えばＬＥＤ等の光源からの光を基板本体５１ａの裏面から照射して、突起挿通孔５１ｃを通して見える接続部材側空間１２４内の色彩が光源の向きに応じて変化する場合には不正ＲＯＭが収容されていないと判断でき、一方、接続部材側空間１２４内が暗く見えたり光源の向きに応じて色彩が変化しない場合には不正ＲＯＭ等が収容されていると簡単に判断できる。この構成の場合にも、基板ケース５５（ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０）を開放することなく閉止状態のままで、不正ＲＯＭの有無を簡易且つ即座に確認できる。
【００５６】
上述の実施形態においては、図８（ａ）のように、主制御基板アッセンブリ５０の下端部にヒンジ機構３８を取り付けて基板本体５１ａの裏面を簡単に視認できるようにした構成を例示して説明したが、主制御基板アッセンブリ５０に対するヒンジ機構３８の取付位置はこれに限定されない。例えば主制御基板アッセンブリ５０の上端部でも良く、または、図８（ｂ）に示すように主制御基板アッセンブリ５０の右端部にヒンジ機構３８を取り付けて、裏セット盤３０（または、前枠２や遊技盤１０）に対して主制御基板アッセンブリ５０が左右に揺動開閉可能となった構成でも良い。また、主制御基板アッセンブリ５０の左端部にヒンジ機構３８を取り付けた構成も可能である。すなわち、裏セット盤３０に対して主制御基板アッセンブリ５０が揺動可能となっており、必要に応じて直接基板本体５１ａの裏面が視認できる位置に揺動できれば良い。なお、ヒンジ機構３８に代えて、より簡易な構成の例えば蝶番を用いても良い。
【００５７】
上述の実施形態においては、着脱ＲＯＭ１１０を基板本体５１ａに着脱可能に装着するためのソケットコネクタ１２０部分に本発明を適用した例を説明したが、これ以外にも例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やＩＣ（集積回路）等を基板本体に着脱可能に装着するソケットコネクタに対しても本発明を適用可能である。
【００５８】
上述の実施形態においては、主制御基板５１が基板取付ネジ５９により、ケース蓋部材７０の内側にネジ固定されて取り付けられる構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限定して適用されるものではない。例えば基板取付ネジ５９により、主制御基板５１がケース本体部材６０の内側にネジ固定される構成にも、本発明を適用することが可能である。この構成の場合には、基板本体５１ａの突起挿通孔５１ｃをケース本体部材６０の収容規制突起６６に挿通させるようにして、ケース本体部材６０の内側に主制御基板５１を収容させ、この状態で主制御基板５１をケース本体部材６０にネジ固定する。ここで仮に、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭが収容されている場合には、不正ＲＯＭと収容規制突起６６とが干渉してケース本体部材６０に主制御基板５１を固定することができないため、接続部材側空間１２４内に不正ＲＯＭを収容して行われる不正行為を防止できる。この主制御基板５１がケース本体部材６０に固定される構成においては、上述した収容規制突起６６によって接続部材側空間１２４に不正ＲＯＭを収容することを防止できる効果に加えて、収容規制突起６６によってケース本体部材６０と主制御基板５１との位置決めを行うことが可能となる。
【００５９】
上述の実施形態においては、主制御基板アッセンブリ５０に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限定して解釈されるものではない。例えば、主に遊技球の払出制御を司る払出制御基板アッセンブリ４５にも適用することが可能である。
【００６０】
上述の実施形態においては、ケース本体部材６０に対してケース蓋部材７０がヒンジ係合されて揺動開閉される構成の主制御基板アッセンブリ５０に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこの構成の基板アッセンブリに限定して適用されるものではない。例えばケース本体部材にケース蓋部材を覆いかぶせた状態で、ケース本体部材に対してケース蓋部材をスライド移動させて両者を閉止状態に係合保持する構成の基板アッセンブリに本発明を適用することも可能である。この構成の基板アッセンブリに本発明を適用する場合には、主制御基板をケース蓋部材に固定させるのではなく、基板本体の突起挿通孔をケース本体部材の収容規制突起に挿通させるようにして主制御基板をケース本体部材に固定しておき、この状態でケース本体部材に対してケース蓋部材をスライド移動させて両者を係合保持させる。このように、ケース本体とケース蓋部材とが係合されて、内部に主制御基板を収容保持可能に構成された基板ケース全般に対して、本発明を適用することが可能である。
【００６１】
上述の実施形態においては、１つの不正防止機構９０と１つのケース封印部９９とを備えた主制御基板アッセンブリ５０に本発明を適用した場合を例示して説明したが、搭載された不正防止機構（ケース封印部）の構成に関らず種々の基板アッセンブリに対して本発明を適用できる。
【００６２】
上述の実施形態では、本発明が適用された遊技機としてパチンコ機ＰＭを例示して説明したが、本発明が適用される遊技機はこれに限られるものではなく、パチンコ機以外の遊技機、例えばスロットマシンにも適用できる。
【００６３】
上述の実施形態においては、ケース本体部材６０に一体的に収容規制突起６６を形成した構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、ケース本体部材６０に対して収容規制突起６６を別部品として形成しておき、この収容規制突起６６をネジ等の締結部材を用いてケース本体部材６０に固定する構成も可能である。
【００６４】
上述の実施形態においては、着脱ＲＯＭ１１０が取り付け部１２５に位置決めされた状態で取り付けられて保持される構成を説明したが、取り付け部１２５に着脱ＲＯＭ１１０を強固に保持させるための保持部材をさらに設けても良い。
【符号の説明】
【００６５】
ＰＭ    パチンコ機（遊技機）
３８    ヒンジ機構（揺動機構）
５０    主制御基板アッセンブリ（制御基板アッセンブリ）
５１    主制御基板（制御基板）
５１ｃ  突起挿通孔
５２ａ  固定ＲＯＭ（電子部品）
５３    左側接続コネクタ（電子部品）
５４    右側接続コネクタ（電子部品）
５５    基板ケース（ケース部材）
６６    収容規制突起
１１０  着脱ＲＯＭ（電子部品）
１２０  ソケットコネクタ（接続部材）
１２４  接続部材側空間
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１】
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