(57)【要約】【課題】検査システム環境における磁場の干渉の少ないコンパクトな検査環境を実現して発行前のカード検査の信頼性に優れ効率的な検査を可能とすることにある。【解決手段】発行前の非接触型ＩＣカード20を載置する通信検査台A と、ＩＣカード20の上方に対向して配置され、該ＩＣカード20に対して交信を行う交信アンテナ11と、該交信アンテナ11に接続してＩＣカードの検査読み出し・検査書き込みを行う検査用リーダーライタ部とを設けた複数台の通信検査部Ａをそれぞれ互いに隣接して配置したカード通信検査手段と、各通信検査部A の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板B を介在させて、前記複数台の通信検査部A の各検査用リーダーライタ部により交信アンテナ11を介して各通信検査台C 上に載置された発行前の非接触型ＩＣカードのＩＣメモリに対して交信して通信検査を行う。【選択図】図２
2012226576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）発行前の非接触型ＩＣカードを載置する通信検査台と、
ｂ）該ＩＣカードの上方に対向して配置され、載置された前記ＩＣカードに対して交信を行う交信アンテナと、
ｃ）該交信アンテナに接続して前記ＩＣカードの検査読み出し・検査書き込みを行う検査用リーダーライタ部とを設けた複数台の通信検査部をそれぞれ互いに隣接して配置したカード通信検査手段と、
ｄ）カード通信検査手段の各通信検査部の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板を介在させ、
ｅ）前記電磁波吸収板により各通信検査部の間の電磁波の干渉を防止しながら、前記複数台の通信検査部の各検査用リーダーライタ部により交信アンテナを介して、前記各通信検査部に対応する各通信検査台上に載置された発行前の非接触型ＩＣカードのＩＣメモリに対して交信して通信検査を行い、ＩＣカードの発行検査をすることを特徴とする非接触型ＩＣカード発行通信検査手段。
【請求項２】
ａ）複数枚の非接触型ＩＣカードを複数の外観検査台上にそれぞれ１枚ずつ供給するカード供給手段と、
ｂ）前記各々外観検査台上にて、各々非接触型ＩＣカードの外観、寸法、電気系統の検査をするカード外観検査手段と、
ｃ）各々外観検査台上の各非接触型ＩＣカードを複数の通信検査台上に移載するカード移載手段と、
ｄ）通信検査台上の各々非接触型ＩＣカードに搭載する情報データを記録するメモリに対して、アンテナを介して、検査読み出し又は／及び検査書き込みを行うリーダーライタ部を備え、前記リーダーライタ部にて読み出され又は／及び書き込まれた情報データを記録した前記各々非接触型ＩＣカードのメモリに対してアンテナを介して交信して、各カードの通信検査をする複数台の通信検査部をそれぞれ互いに隣接して配置し、前記各通信検査部の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板を介在させたカード通信検査手段と、
ｅ）通信検査後のカード通信検査手段の前記各通信検査台上の各非接触型ＩＣカードを、搬送経路を経由して収納部に収納するカード収納手段とを備え、
ｆ）前記カード供給手段にて、複数枚の非接触型ＩＣカードを複数の外観検査台上にそれぞれ１枚ずつ供給するカード供給工程と、
ｇ）前記カード外観検査手段にて、外観検査台上の各非接触型ＩＣカードの外観、寸法、電気系の検査をするカード外観検査工程と、
ｈ）前記カード移載手段にて、各外観検査台上の各非接触型ＩＣカードを、前記カード通信検査手段の複数のカード通信検査台上に移載するカード移載工程と、
ｉ）前記各カード通信検査部に備えるそれぞれリーダーライタ部にて、各々通信検査台上の非接触型ＩＣカードに搭載する情報データを記録するメモリに対して、アンテナを介して交信して検査読み出し又は／及び検査書き込みを行い、検査情報データを得るカード検査読み出し書き込み工程と、
ｊ）前記各カード通信検査部の各リーダーライタ部にて各非接触型ＩＣカードに対して読み出され又は／及び書き込まれて得られた検査情報データと、前記各リーダーライタ部に格納されている基準（規格）品質情報データとを比較し、各ＩＣカードの良否を判定して通信検査をするカード通信検査工程と、
ｋ）前記カード収納手段にて、通信検査後の通信検査台上の各々非接触型ＩＣカードを、搬送経路を経由して収納部に収納するカード収納工程と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード発行検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣカードの生産及び発行時における発行検査システムに関し、カードの検査磁場における磁場干渉の少ない検査環境を実現し、コンパクトかつ、信頼性に優れた非接触型ＩＣカードの量産検査を実現するための非接触型ＩＣカード発行検査システム及び通信検査手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、非接触型ＩＣカードの量産検査を実施する場合、その検査対象の非接触型ＩＣカードに搭載するＩＣチップ２２（アンテナ付き）のメモリに対して、検査用の書き込み読み取りを行うための書き込み読み取り機器（リーダーライタ）が使用される。
【０００３】
例えば、図６（ａ）の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の概要側面図、図６（ｂ）の概要平面図に示すように、複数台の書き込み読み取り機器Ａを、互いに近接した場所に配置して、各機器Ａに装備するアンテナ１１を介して、各機器Ａにそれぞれ備える検査台Ｃ上に載置した検査対象の非接触型ＩＣカード２０のＩＣチップ２２と交信を行い、書き込みや読み取り動作を行い、ＩＣカードの品質機能検査を行う。
【０００４】
その場合、近接する複数台のそれぞれ書き込み読み取り機器Ａ（リーダーライタ）のアンテナ１１から発信される電波及びそれにより発生する磁場の干渉を受けて、その干渉磁場の影響により、書き込みや読み取りの誤動作が発生し易く、正確な検査の実施を妨げる場合がある。
【０００５】
そのため、複数台の書き込み読み取り機器Ａを使用してカード検査を行う場合には、各リーダーライタは、近接した場所に設置することができず、書き込み読み取り機器Ａ（リーダーライタ）を近接した場所に設置したときは、磁場干渉を防止するために適度な空間距離を採用する必要がある。
【０００６】
非接触型ＩＣカード用の複数の書き込み読み取り機器Ａの書き込み読み取り時に発生する磁場の干渉を防止する技術としては、例えば、高透磁性（率）材料からなる板材を配設することにより、複数のリーダーライタ間の電波干渉を防止する技術が特許文献１に開示され、また、複数台のリーダーライタを配設する非接触型ＩＣカードを用いた通信システムにおいて、近接して並べられた複数台のリーダーライタのうち、奇数位置と偶数位置にあるそれぞれリーダーライタを、交互に制御することにより、通信中の有効なリーダーライタ間の空間距離が、実質の空間距離の２倍の空間距離になるようにした技術が特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−７０７７９号公報
【特許文献２】特開２００９−１３４４１５号公報
【０００８】
しかしながら特許文献１に記載する高透磁性材料からなる板材を配設するだけの方法では、複数のリーダーライタ機器の互いの距離を十分に短縮することができず、そのため機器を設置する設備が大きくなってしまうという課題があった。また特許文献２に記載する奇数位置、偶数位置のリーダーライタ装置を交互に制御するという方法では、搬送時間等
の短縮は図れるものの、リーダーライタを交互に制御するために、通信検査の所要時間を２倍以上必要として、検査効率の面で十分ではなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、非接触型ＩＣカードの発行時におけるカード検査システムにおいて、検査環境における磁場の干渉の少ない検査環境を実現し、カード量産体制における検査をコンパクトに実現し、且つ検査の信頼性に優れ、効率的に検査を可能とする非接触型ＩＣカード発行通信検査手段、及び非接触型ＩＣカード発行検査システムでを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、
ａ）発行前の非接触型ＩＣカードを載置する通信検査台と、
ｂ）該ＩＣカードの上方に対向して配置され、載置された前記ＩＣカードに対して交信を行う交信アンテナと、
ｃ）該交信アンテナに接続して前記ＩＣカードの検査読み出し・検査書き込みを行う検査用リーダーライタ部とを設けた複数台の通信検査部をそれぞれ互いに隣接して配置したカード通信検査手段と、
ｄ）カード通信検査手段の各通信検査部の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板を介在させ、
ｅ）前記電磁波吸収板により各通信検査部の間の電磁波の干渉を防止しながら、前記複数台の通信検査部の各検査用リーダーライタ部により交信アンテナを介して、前記各通信検査部に対応する各通信検査台上に載置された発行前の非接触型ＩＣカードのＩＣメモリに対して交信して通信検査を行い、ＩＣカードの発行検査をすることを特徴とする非接触型ＩＣカード発行通信検査手段である。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、
ａ）複数枚の非接触型ＩＣカードを複数の外観検査台上にそれぞれ１枚ずつ供給するカード供給手段と、
ｂ）前記各々外観検査台上にて、各々非接触型ＩＣカードの外観、寸法、電気系統の検査をするカード外観検査手段と、
ｃ）各々外観検査台上の各非接触型ＩＣカードを複数の通信検査台上に移載するカード移載手段と、
ｄ）通信検査台上の各々非接触型ＩＣカードに搭載する情報データを記録するメモリに対して、アンテナを介して、検査読み出し又は／及び検査書き込みを行うリーダーライタ部を備え、前記リーダーライタ部にて読み出され又は／及び書き込まれた情報データを記録した前記各々非接触型ＩＣカードのメモリに対してアンテナを介して交信して、各カードの通信検査をする複数台の通信検査部をそれぞれ互いに隣接して配置し、前記各通信検査部の間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板を介在させたカード通信検査手段と、
ｅ）通信検査後のカード通信検査手段の前記各通信検査台上の各非接触型ＩＣカードを、搬送経路を経由して収納部に収納するカード収納手段とを備え、
ｆ）前記カード供給手段にて、複数枚の非接触型ＩＣカードを複数の外観検査台上にそれぞれ１枚ずつ供給するカード供給工程と、
ｇ）前記カード外観検査手段にて、外観検査台上の各非接触型ＩＣカードの外観、寸法、電気系の検査をするカード外観検査工程と、
ｈ）前記カード移載手段にて、各外観検査台上の各非接触型ＩＣカードを、前記カード通信検査手段の複数のカード通信検査台上に移載するカード移載工程と、
ｉ）前記各カード通信検査部に備えるそれぞれリーダーライタ部にて、各々通信検査台上の非接触型ＩＣカードに搭載する情報データを記録するメモリに対して、アンテナを介し
て交信して検査読み出し又は／及び検査書き込みを行い、検査情報データを得るカード検査読み出し書き込み工程と、
ｊ）前記各カード通信検査部の各リーダーライタ部にて各非接触型ＩＣカードに対して読み出され又は／及び書き込まれて得られた検査情報データと、前記各リーダーライタ部に格納されている基準（規格）品質情報データとを比較し、各ＩＣカードの良否を判定して通信検査をするカード通信検査工程と、
ｋ）前記カード収納手段にて、通信検査後の通信検査台上の各々非接触型ＩＣカードを、搬送経路を経由して収納部に収納するカード収納工程と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード発行検査システムである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段及びその発行検査システムは、多量生産される非接触型ＩＣカードを発行する際のカードの通信検査において、非接触型ＩＣカードのアンテナ及びメモリに対して必要なデータの読み取りと書き込みを行う、アンテナ及びリーダーライタ機能を備えた複数台のカード通信検査部を互いに隣接して配置したカード通信検査手段を備え、該通信検査手段の各々通信検査部のカード通信検査台上に、非接触型ＩＣカードを１枚ずつ装填して、多量生産される複数枚の各カードについて一括して通信検査をするものであり、通信検査部に備える基準（標準）リーダーライタに対する各非接触型ＩＣカードの１枚毎のプロトコル機能及びカード固有通信機能を一括して通信検査することができる。
【００１３】
本発明は、多量生産される複数枚の非接触型ＩＣカードを一括して通信検査できる複数台の通信検査部を互いに隣接して配置した通信検査手段を備えており、複数台の隣接する各通信検査部の間には、電磁波の干渉を防止するための電磁波吸収板を介在させてあるので、各通信検査部に装填されたＩＣカードのＩＣチップ及びアンテナと、その通信検査部に備えるアンテナとの間で交信されるＩＣカードメモリに対する互いの読み出し又は／及び書き込みのための正常な動作・指示・制御信号により生じる、互いに隣接する通信検査部とＩＣカードとの間、及び互いに隣接する通信検査部同士とＩＣカード同士との磁場の干渉を防止することができ、磁場干渉による誤動作を防止することができる。
【００１４】
そのため、複数枚の非接触型ＩＣカードの発行前のカード検査環境における電磁波、特に磁場の干渉の少ない検査環境を実現できるとともに、カード量産体制における複数枚の非接触型ＩＣカードの通信検査用装置をコンパクトに実現でき、磁場干渉による誤動作の無い信頼性に優れた通信検査を実現でき、発行する非接触型ＩＣカードの品質及びカード機能の適合性を判定するための効率的な通信検査を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の概要側面図。
【図２】（ａ）は非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の部分側面図、（ｂ）はその平面図。
【図３】非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の拡大側面図。
【図４】電磁波吸収板Ｂの構造の一例を示す拡大側断面図。
【図５】本発明の非接触型ＩＣカード発行検査システムを説明するシステムブロック図。
【図６】（ａ）は従来の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の部分側面図、（ｂ）はその平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段及び非接触型ＩＣカード発行検査システムを、実施例に基づいて以下に詳細に説明すれば、図１は本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の概要側面図であり、図２（ａ）は本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の部分側面図、（ｂ）はその平面図である。
【００１７】
本発明の非接触型ＩＣカード発行通信検査手段は、発行前の非接触型ＩＣカードのリーダーライターに対する通信プロトコル機能、読み出し、書き込み機能等のカード機能適性を、複数枚のカードに対して一括して検査することができるものであり、複数台の通信検査部Ａが互いに隣接して配置されている。なお各通信検査部Ａの互いの隣接間隔は、本発明においては限定するものではないが、例えば１００ｍｍ〜８００ｍｍ程度、あるいは１００ｍｍ程度が適当である。
【００１８】
図１に示すように、非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の複数台の通信検査部Ａは、発行前の非接触型ＩＣカード２０（ＩＣチップ、カードアンテナを内蔵）を載置する通信検査台Ｃを備え、また載置された前記ＩＣカード２０に内蔵するカードアンテナ（図示せず）に対して交信を行う交信アンテナ１１を、ＩＣカード２０の上方に平行に対向して備えている。
【００１９】
前記交信アンテナ１１は、前記ＩＣカード２０の検査読み出し・検査書き込みを行う検査用リーダーライタ部（図示せず）に接続している。
【００２０】
互いに隣接して配置された複数台の通信検査部Ａの間には、各通信検査部Ａのそれぞれ交信アンテナ１１や、カードアンテナから発する互いの信号電流や、信号電流により生ずる磁場が、他の隣接する交信アンテナ１１やＩＣカード２０のカードアンテナに対して干渉するのを防止するための電磁波吸収板Ｂが、各通信検査部Ａを覆うように配置され、電磁波吸収板Ｂは交信アンテナ１１から発する信号電流を逃がすためにアース線部４、５を備えて接地されている。
【００２１】
図２（ａ）は非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の部分側面図、図２（ｂ）はその平面図、図３は非接触型ＩＣカード発行通信検査手段の拡大側面図であり、隣接して配置された各々通信検査部Ａのリーダーライター（図示せず）に接続する交信アンテナ１１とＩＣカード２０内蔵のカードアンテナは、それぞれのアンテナ内を流れる信号電流にて交信を行い、リーダーライターと、ＩＣカード２０に内蔵のＩＣチップ２２（アンテナ、メモリ、例えば使用周波数帯域１３．０〜１８．０ＭＨZ ）との交信、読み出し、書き込みが行われる。ＩＣカード２０内蔵のＩＣチップ２２は、その表面がＩＣカード２０のプラスチック基材表面と同一面に内蔵されていてもよいし、プラスチック基材の内部に埋設されていてもよい。
【００２２】
その際に、隣接する各々通信検査部Ａの間に介在させた前記電磁波吸収板Ｂには、それぞれ通信検査部Ａのアンテナ内を流れる信号電流、及びそのアンテナ内を流れる信号電流の影響により発生する（各通信検査部Ａを覆う電磁波吸収板Ｂの方向に向かう）磁場（磁界）により、誘導電流を発生させるが、この誘導電流を、電磁波吸収板Ｂからアース線部４、５を通って地表に逃がすことにより、隣接する他の通信検査部Ａに対する電磁場の影響を防止し、それによる誤作動を回避するようにしたものである。
【００２３】
このように、交信アンテナ１１を接続した検査用リーダーライタ部（図示せず）を設けた複数台の通信検査部Ａをそれぞれ互いに隣接して配置し、各通信検査部Ａの間に電磁波の干渉を防止する電磁波吸収板Ｂを介在させて、電磁波吸収板Ｂにより各通信検査部Ａの
間の電磁波の干渉を防止しながら検査読み出し、検査書き込みを行い、発行前のＩＣカード２０本体の機能、動作の良否検査、そのＩＣカードに内蔵するアンテナやＩＣチップ等の機能、動作の良否検査を行うものである。
【００２４】
隣接して配置した複数台の前記通信検査部Ａを覆う電磁波吸収板Ｂは、各通信検査部Ａの前後部、左右側部を１台毎、囲むように配置してもよいが、図２（ｂ）の平面図に示すように、電磁波吸収板Ｂは、互いに隣接する各通信検査部Ａの１台目及び奇数台目の通信検査部Ａの前部と左右側部、２台目及び偶数台目の通信検査部Ａの後部と左右側部に配置し、電磁波吸収板Ｂを各通信検査部Ａの前後部で互い違いに配置する方が干渉抑制効果が大きい。
【００２５】
電磁波吸収板Ｂは、高透磁率材からなる電磁波吸収板（又は帯状板）であり、ここでの高透磁率材とは、一般的にＥＭＣ対策にて使用される電波吸収材のことである。
【００２６】
図４は、電磁波吸収板Ｂの構造の一例を示す拡大側断面図であり、板状の高透磁率材１の両面に該高透磁率材１よりも高抵抗の板状の金属材２［体積抵抗率１０〜８０（１０−８０μΩｃｍ程度］を貼り合わせたものである。また必要に応じて、高透磁率材１と金属材２との間に絶縁材３（ガラスクロス、樹脂フィルムシート、両面感圧（感熱）接着シートなどの接合用シート）を介して貼り合わせたものでもよい。電磁波吸収板Ｂに接地するアース線４、５は、高透磁率材１のみ、又は金属材２に流れ込む誘導電流値を最小限にするため、高透磁率材１及び金属材２の両方に接続して接地することが適当である。
【００２７】
高透磁率材１の磁気シールト効果は、透磁率材料固有の透磁率に比例するので、電磁気吸収の対象となる磁界が、その透磁率材料の磁気飽和が問題にならない範囲に小さく、しかも、透磁率が高い高透磁率材料ほど効果が大きく、電磁気吸収板Ｂの高透磁率材には、センダイスト（５Ａｌ、１０Ｓｉ＋Ｆｅ、比透磁率１００）、パーマロイ（７８．５Ｎｉ＋Ｆｅ、比透磁率１００，０００）などの鉄・ニッケル合金を使用するのが有効であり、電磁気吸収板Ｂとして、隣接する各通信検査部Ａを覆うように高透磁率材を囲繞し、配置することで、電磁波の吸収効果を持たせ、各通信検査部Ａ同士の電磁波の干渉を抑制することができる。
【００２８】
高透磁率材１を使用した電磁気吸収板Ｂでは、各通信検査部Ａのアンテナ１１から発する信号電波照射による電磁波ノイズ（誘導電流ノイズ）と、該電磁波ノイズによる渦電流ノイズが発生し、渦電流ノイズは、その一部が輻射熱にエネルギー変換されるが、高透磁率材の磁気シールド効果により、電磁波吸収板Ｂは、発生した誘導電流ノイズ及び渦電流ノイズを、接地されているアース線部４、５を介して地表に逃がして吸収し、渦電流ノイズにより発生する輻射熱を抑制する。
【００２９】
高透磁率材１は、板厚が厚くなるほど低周波側の電磁波の吸収特性が良くなるため、各通信検査部Ａのアンテナ１１、ＩＣカード２０に搭載するＩＣチップ２２動作用のアンテナから発する信号電波の周波数（使用周波数帯域１３．０〜１８．０ＭＨZ ）に整合するように、高透磁率材１の板厚の調整により周波数の調整を行うことができる。
【００３０】
電磁波吸収板Ｂに使用する金属材２は、高透磁率材１との併用の際の金属としては、抵抗が大きいものほど金属帯に対して磁場反射の影響を受け難いため、電磁波吸収板Ｂの効果が大きくなる。金属材２としては  鋼材、ステンレス（ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０）などが適当である。
【００３１】
本発明において使用する高透磁率材１及び金属板２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば高透磁率材１は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、金属板は１．０ｍｍ〜２．
０ｍｍ程度とする。
【００３２】
次に本発明の非接触型ＩＣカードの発行検査システムの実施の形態を、図５に示す本発明システムのシステムブロック図に基づいて以下に詳細に説明する。
【００３３】
本発明システムは、図５に示すように非接触型ＩＣカードの発行検査の制御動作をする発行検査制御手段Ｄと、該発行検査制御手段Ｄの制御により動作するＩＣカード供給手段Ｉと、ＩＣカード外観検査手段ＩＩと、ＩＣカード通信検査手段ＩＩＩと、ＩＣカード収納手段ＩＶとを備える。
【００３４】
製造ラインにて製造（多量生産又は小ロット生産）された検査対象の非接触型ＩＣカード２０は、図５に示すように、ＩＣカード移載手段Ｘ（矢印方向に移動するカードコンベア装置）により、製造ラインのデリバリからＩＣカード供給手段Ｉへ移載し、ＩＣカード供給手段ＩからＩＣカード外観検査手段ＩＩへ移載し、ＩＣカード外観検査手段ＩＩからＩＣカード通信検査手段ＩＩＩへ移載し、ＩＣカード通信検査手段ＩＩＩからＩＣカード収納手段ＩＶへと順次に移載される。
【００３５】
例えば、ＩＣカード移載手段Ｘとしては、ＩＣカード２０を水平方向に直線状に搬送する１本乃至２本あるいは２本以上のエンドレス回転する搬送ベルトを設け、その搬送ベルトの左右両外側にはガイド板を設け、そのエンドレス回転する搬送ベルトの回転外周面には、ＩＣカード２０の後端部を１枚毎に押送する複数個の押送爪（突起部）を等間隔に設けたものである。
【００３６】
ＩＣカード２０は、順次、ＩＣカード移載手段Ｘのエンドレス回転する搬送ベルト上に先行する押送爪と後行する押送爪との間の搬送ベルト上に載置することにより、製造ラインのデリバリからＩＣカード供給手段Ｉへ、ＩＣカード供給手段ＩからＩＣカード外観検査手段ＩＩへ、ＩＣカード外観検査手段ＩＩからＩＣカード通信検査手段ＩＩＩへ、ＩＣカード通信検査手段ＩＩＩからＩＣカード収納手段ＩＶへと移載される。
前方に搬送されて移載される。
【００３７】
まず、ＩＣカード製造ラインにて製造された検査対象の複数枚の非接触型ＩＣカード２０が、当該製造ラインのデリバリから、図５に示すＩＣカード移載手段Ｘ（コンベア装置）にてＩＣカード供給手段Ｉに順次移載される。
【００３８】
次にカード供給工程では、カード供給手段Ｉが、発行検査制御手段Ｄからの供給動作の指示信号により、複数枚の非接触型ＩＣカード２０を、カード外観検査手段ＩＩに備える１乃至複数の外観検査台（図示せず）上に１枚ずつ供給して載置する。
【００３９】
次にカード外観検査工程では、カード外観検査手段ＩＩが、発行検査制御手段Ｄからの検査動作の指示信号により、その手段ＩＩに備える外観検査台上に供給され載置された各非接触型ＩＣカード２０の外観検査、寸法検査、電気系検査を行う。
【００４０】
次にカード移載工程では、カード移載手段Ｘが、発行検査制御手段Ｄからの移載動作の指示信号により、前記各外観検査台上の各非接触型ＩＣカード２０を、カード通信検査手段ＩＩＩの複数の通信検査部Ａの通信検査台Ｃ上（図１、図２、図３参照）に１枚ずつ移載する。
【００４１】
次にカード読み出し書き込み工程では、カード通信検査手段ＩＩＩが、発行検査制御手段Ｄからの動作指示信号により、各通信検査部Ａ及それに備えるリーダーライタ部を動作させ、そのリーダーライタ部に搭載するアンテナ１１を介して、各通信検査台Ｃ上の非接
触型ＩＣカード２０のＩＣチップ（ＩＣメモリ）に対し、搭載するカードアンテナを介して交信して、検査読み出し又は／及び検査書き込みを行い、リーダーライタ部は検査情報データを得る。
【００４２】
次にカード通信検査工程では、前記カード通信検査手段ＩＩＩが、発行検査制御手段Ｄからの動作指示信号を受け、前記カード通信検査手段ＩＩＩの各通信検査部Ａにある各リーダーライタ部を動作させて、該リーダーライタ部に格納されている基準（規格）品質情報データと、各非接触型ＩＣカード２０に対して読み出し又は／及び書き込みにより得られた前記検査情報データとを比較し、各ＩＣカード２０について、その品質（規格）の良品、不良品を判定して通信検査を実行し、各ＩＣカード２０の通信検査結果を発行検査制御手段Ｄに搭載するメモリに送信する。
【００４３】
次にカード収納工程では、カード収納手段ＩＶが、発行検査制御手段Ｄからの通信検査結果（ＩＣカード２０の品質（規格）良・否）データと、それに基づき形成される動作指示信号を受けて、通信検査後の各通信検査台Ｃ上にある良品と判定されたＩＣカード２０を良品収納部（スタッカー）に収納し、不良品と判定されたＩＣカード２０を不良品収納部（リジェクトスタッカー）に収納する。
【符号の説明】
【００４４】
Ａ…カード通信検査部（検査用リーダーライタ）
Ｂ…電磁波吸収板
Ｃ…カード通信検査台
Ｄ…カード発行検査制御手段
Ｉ…ＩＣカード供給手段
ＩＩ…ＩＣカード外観検査手段
ＩＩＩ…ＩＣカード通信検査手段
ＩＶ…Ｃカード収納手段
Ｘ…ＩＣカード移載手段（コンベア装置）
１…高透磁率材
２…金属材
３…絶縁材
４、５…アース線部
１１…交信アンテナ
２０…非接触型ＩＣカード
２２…ＩＣチップ
【図１】
2012226576.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2012226576.tif 000008