(57)【要約】【課題】製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などの影響を排除し、回転角度などの検出精度を高める。【解決手段】上蓋３と下蓋４と枠体２とでハウジング構造を形成する。このハウジング構造の内部の空間（枠体２内の上蓋３と下蓋４との対向空間６）に、柱体５をその上面５ａの中心部５ａ１および下面５ｂの中心部５ｂ１を上蓋３および下蓋４に接合した状態で支持固定する。柱体５は、上蓋３および下蓋４に間隙部Ｇ１およびＧ２を介して対向する第１の板面５ａ２および第２の板面５ｂ２を有しており、この柱体５の例えば第１の板面５ａ２に、磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７を形成する。【選択図】  図１
2012207952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成された枠体と、
前記枠体の上面および下面に接合された第１の蓋体および第２の蓋体と、
前記枠体内の前記第１の蓋体と前記第２の蓋体との対向空間に、その上面および下面の中心部を前記第１の蓋体および前記第２の蓋体に接合した状態で支持固定され、前記第１の蓋体および前記第２の蓋体に間隙部を介して対向する第１の板面および第２の板面を有する柱体と、
前記柱体の第１の板面および第２の板面の少なくとも一方の面に搭載された磁気抵抗素子をセンサ素子とする磁気センサ回路と
を備えることを特徴とする磁気センサ。
【請求項２】
請求項１に記載された磁気センサにおいて、
前記第１の蓋体および前記第２の蓋体は、中央部分および周縁部分に厚肉部を有し、中央部分の厚肉部が前記柱体の上面および下面の中心部に接合され、周縁部分の厚肉部が前記枠体の上面および下面に接合され、
前記柱体の第１の板面は、前記第１の蓋体に接合された前記上面の中心部を除く残りの面とされ、
前記柱体の第２の板面は、前記第２の蓋体に接合された前記下面の中心部を除く残りの面とされている
ことを特徴とする磁気センサ。
【請求項３】
請求項１に記載された磁気センサにおいて、
前記柱体は、その中心部に位置する支柱と、この支柱の上下面の途中より一体的に張り出された張出部とを有し、前記支柱の上面および下面が前記第１の蓋体および前記第２の蓋体に接合されており、
前記柱体の第１の板面は、前記張出部の前記第１の蓋体に対向する面とされ、
前記柱体の第２の板面は、前記張出部の前記第２の蓋体に対向する面とされている
ことを特徴とする磁気センサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載された磁気センサにおいて、
前記第１の蓋体と前記第２の蓋体と前記枠体とで形成されるハウジング構造が外側から樹脂で封止されている
ことを特徴とする磁気センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁界の向きによって抵抗値が変化する磁気抵抗素子の特性を利用した磁気センサに関するものである。
【０００２】
従来より、各種部材間の相対的な回転角度を非接触で検出する回転角度検出器として、磁気抵抗素子を利用したものがある。磁気抵抗素子は、この磁気抵抗素子が配置されている基板面と平行な磁界の方向が変化すると、それに応じて抵抗値が変化する。この磁気抵抗素子の抵抗値の変化から磁界の方向を検出することができ、この磁界の方向から各種部材間の相対的な回転角度を検出することが可能となる。
【０００３】
図１７は磁気抵抗素子を利用した従来の回転角度検出器の回路構成の要部を示す図（例えば、特許文献１参照）である。同図において、１は磁気センサであり、ブリッジ接続された磁気抵抗素子１−１〜１−４によって構成されている。磁気抵抗素子１−１〜１−４は基板面に薄膜の電極パターンとして形成されている。この磁気センサ１は、定電流ｉｄによって駆動され、磁気抵抗素子１−１と１−４との接続点に生じる電圧ｅ１と磁気抵抗素子１−３と１−２との接続点に生じる電圧ｅ２との差を検出出力Ｖｏｕｔとする。
【０００４】
この磁気センサ１において、基板面に形成された磁気抵抗素子１−１〜１−４の電極パターンに対して平行な磁界をＢとし、この磁界Ｂが図示矢印方向へ回転するものとする。この場合、磁気抵抗素子１−１〜１−４の抵抗値が変化し、検出出力Ｖｏｕｔが変化する。この検出出力Ｖｏｕｔの変化から磁界Ｂの方向を検出することができ、磁界Ｂが部材間の回転に伴って回転するものとすれば、この磁界Ｂの方向から部材間の回転角度を検出することができる。
【０００５】
なお、特許文献１において、磁気センサ１は外部に露出するように図示されているが、実際には設置環境から保護するために、環境耐性の高い樹脂等で全体を覆い隠すようにされる。そして、環境耐性を考えた場合、磁気センサ１と樹脂との接合部は外部荷重に耐え得る接着強度をもって密着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１１８５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の磁気センサでは、磁気センサと樹脂との接合部を高接着強度で密着する場合、その製作時に発生する残留応力、もしくは、温度変化時に発生する応力などにより、磁気センサの出力が影響を受けてセンサ出力が変動してしまい、結果的に回転角度などの検出精度が悪化するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などの影響を排除し、回転角度などの検出精度を高めることが可能な磁気センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために本発明は、筒状に形成された枠体と、枠体の上面および下面に接合された第１の蓋体および第２の蓋体と、枠体内の第１の蓋体と第２の蓋体との対向空間に、その上面および下面の中心部を第１の蓋体および第２の蓋体に接合した状態で支持固定され、第１の蓋体および第２の蓋体に間隙部を介して対向する第１の板面および第２の板面を有する柱体と、柱体の第１の板面および第２の板面の少なくとも一方の面に搭載された磁気抵抗素子をセンサ素子とする磁気センサ回路とを備えることを特徴とする。
【００１０】
この発明では、第１の蓋体と第２の蓋体と枠体とでハウジング構造が形成され、このハウジング構造の内部の空間（枠体内の第１の蓋体と第２の蓋体との対向空間）に、柱体がその上面および下面の中心部を第１の蓋体および第２の蓋体に接合した状態で支持固定されている。この構成において、磁気抵抗素子をセンサ素子とする磁気センサ回路は、間隙部を介して第１の蓋体および第２の蓋体に対向する柱体の第１の板面および第２の板面の少なくとも一方に搭載されており、上蓋からも下蓋からも枠体からも物理的に分離されているので、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などが磁気センサ回路の磁気抵抗素子まで伝達することはない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、磁気抵抗素子をセンサ素子とする磁気センサ回路を、ハウジング構造の内部の空間にその上面および下面の中心部を第１の蓋体および第２の蓋体に接合した状態で支持固定された柱体の第１の板面および第２の板面の少なくとも一方の面に搭載するようにしたので、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などが磁気センサ回路の磁気抵抗素子まで伝達するのを防止するようにして、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などの影響を排除し、回転角度などの検出精度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る磁気センサの一実施の形態（実施の形態１）の要部を示す側断面図である。
【図２】本発明に係る磁気センサの他の実施の形態（実施の形態２）の要部を示す側断面図である。
【図３】実施の形態２の磁気センサにおいて柱体および枠体の具体例を参考として示す斜視図である。
【図４】実施の形態１の磁気センサの製法を説明するための下側台座ウエハの側断面図および平面図である。
【図５】実施の形態１の磁気センサの製法を説明するための上側台座ウエハの側断面図および平面図である。
【図６】実施の形態１の磁気センサの製法を説明するための中間層ウエハの側断面図および平面図である。
【図７】実施の形態１の磁気センサの製法を説明するための下側台座ウエハと中間層ウエハとの接合体を示す側断面図および平面図である。
【図８】実施の形態１の磁気センサの製法を説明するための下側台座ウエハと中間層ウエハとの接合体（下蓋と枠体と柱体との接合体）との上側台座ウエハ（上蓋）との接合体を示す側断面図および平面図である。
【図９】下蓋と枠体と柱体と上蓋との接合体を示す底面図および側断面図である。
【図１０】下蓋と枠体と柱体と上蓋との接合体にリードフレームを接続した状態を示す図（側断面図および底面図）である。
【図１１】リードフレームが接続された下蓋と枠体と柱体と上蓋との接合体の全体を覆うように樹脂コートを施した状態を示す図（側断面図および底面図）である。
【図１２】樹脂コートが施された下蓋と枠体と柱体と上蓋との接合体に接続された不要なリードフレーム部を切断した状態を示す図（側断面図および底面図）である。
【図１３】本発明に係る磁気センサを使用した調節弁制御システムのシステム構成図である。
【図１４】電空ポジショナの角度センサと調節弁の配置関係を示す図である。
【図１５】角度センサの要部を示す平面図および側面図である。
【図１６】角度センサの要部を示す斜視図である。
【図１７】磁気抵抗素子を利用した従来の回転角度検出器の回路構成の要部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
〔実施の形態１〕
図１はこの発明に係る磁気センサの一実施の形態（実施の形態１）の要部を示す側断面図である。同図において、２は筒状（この例では、四角の枠状）に形成された枠体、３は枠体２の上面２ａに接合された上蓋（第１の蓋体）、４は枠体２の下面２ｂに接合された下蓋（第２の蓋体）、５は枠体２内の上蓋３と下蓋４との対向空間６にその上面５ａの中心部５ａ１および下面５ｂの中心部５ｂ１を上蓋３および下蓋４に接合した状態で支持固定された柱体である。
【００１５】
本実施の形態において、枠体２，上蓋３，下蓋４および柱体５は同一の非磁性体材料（無アルカリガラス、石英ガラス等）で形成されており、その接合部にも異種材は持たない。
【００１６】
上蓋３は、中央部分および周縁部分に厚肉部を有し、中央部分の厚肉部３ａが柱体５の上面５ａの中心部５ａ１に接合され、周縁部分の厚肉部３ｂが枠体２の上面２ａに接合されている。下蓋４も上蓋３と同様に、中央部分および周縁部分に厚肉部を有し、中央部分の厚肉部４ａが柱体５の下面５ｂの中心部５ｂ１に接合され、周縁部分の厚肉部４ｂが枠体２の下面２ｂに接合されている。なお、下蓋４の中央部分の厚肉部４ａの幅Ｗ２は、上蓋３の中央部分の厚肉部３ａの幅Ｗ１よりも大きくされている。その理由については後述する。
【００１７】
柱体５の上蓋３に接合された上面５ａの中心部５ａ１を除く残りの面５ａ２は、すなわち上蓋３に間隙部Ｇ１を介して対向する面５ａ２は、柱体５の第１の板面とされている。柱体５の下蓋４に接合された下面５ｂの中心部５ｂ１を除く残りの面５ｂ２は、すなわち下蓋４に間隙部Ｇ２を介して対向する面５ｂ２は、柱体５の第２の板面とされている。
【００１８】
そして、この柱体５の第１の板面５ａ２および第２の板面５ｂ２の少なくとも一方の面、この例では第１の板面５ａ２に図１７に示した磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７が形成されている。
【００１９】
なお、この例では、第１の板面５ａ２を基板面として磁気センサ回路７を形成しているが、磁気センサ回路７を形成した回路基板を第１の板面５ａ２に搭載するようにしてもよい。第１の板面５ａ２を基板面として磁気センサ回路７を形成した構成も本発明でいう柱体の板面に磁気センサ回路を搭載した状態を指す。
【００２０】
この磁気センサ１００では、上蓋３と下蓋４と枠体２とでハウジング構造が形成され、このハウジング構造の内部の空間（枠体２内の上蓋３と下蓋４との対向空間６）に、柱体５がその上面５ａの中心部５ａ１および下面５ｂの中心部５ｂ１を上蓋３および下蓋４に接合した状態で支持固定されている。この構成において、磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７は、間隙部Ｇ１を介して上蓋３に対向する柱体５の第１の板面５ａ２に形成されており、上蓋３からも下蓋４からも枠体２からも物理的に分離されている。このため、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などが上蓋３や下蓋４や枠体２に加わったとしても、これらの応力が磁気センサ回路７の磁気抵抗素子１−１〜１−４まで伝達することはない。
【００２１】
このようにして、本実施の形態の磁気センサ１００では、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などの影響が排除され、回転角度などの検出精度が高められるものとなる。
【００２２】
なお、この磁気センサ１００において、柱体５の内部には磁気センサ回路７を電気的に外部に接続する配線が通っている。このため、柱体５には磁気センサ回路７の下面から下蓋４の中央部分の肉厚部４ａを通して外部に抜ける配線用の通し穴（図示せず）が設けられており、この配線用の通し穴を確保するために下蓋４の中央部分の厚肉部４ａの幅Ｗ２が上蓋３の中央部分の厚肉部３ａの幅Ｗ１よりも大きくされている。
【００２３】
また、この磁気センサ１００において、上蓋３と下蓋４と枠体２とで形成されるハウジング構造は外側から樹脂で封止される。このハウジング構造の樹脂封止によって、環境耐性が強化される。また、ハウジング構造内の磁気センサ回路７は、上蓋３からも下蓋４からも枠体２からも物理的に分離されているので、ハウジング構造を封止する樹脂に生じる残留応力や温度変化によって生じる応力の影響を受けることもない。
【００２４】
〔実施の形態２〕
図２は本発明に係る磁気センサの他の実施の形態（実施の形態２）の要部を示す側断面図である。同図において、図１と同一符号は図１を参照して説明した構成要素と同一或いは同等構成要素を示し、その説明は省略する。
【００２５】
この磁気センサ２００において、上蓋８はその中央部分も周縁部分も均一な厚さとされている。下蓋９も上蓋８同様に、均一な厚さとされている。枠体２内の上蓋８と下蓋１０との対向空間６に設ける柱体１０は、その中心部に位置する支柱１０−１と、この支柱１０−１の上下面の途中より全周面にわたって一体的に張り出された張出部（鍔部）１０−２とを有し、支柱１０−１の上面１０−１ａおよび下面１０−１ｂが上蓋８および下蓋９に接合されている。
【００２６】
柱体１０の張出部１０−２の上面１０−２ａは、すなわち上蓋８に間隙部Ｇ１を介して対向する面１０−２ａは、柱体１０の第１の板面とされている。柱体１０の張出部１０−２の下面１０−２ｂは、すなわち下蓋９に間隙部Ｇ２を介して対向する面１０−２ｂは、柱体１０の第２の板面とされている。
【００２７】
そして、この柱体１０の第１の板面１０−２ａおよび第２の板面１０−２ｂの少なくとも一方の面、この例では第１の板面１０−２ａに磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７が形成されている。
【００２８】
なお、この例では、第１の板面１０−２ａを基板面として磁気センサ回路７を形成しているが、磁気センサ回路７を形成した回路基板を第１の板面１０−２ａに搭載するようにしてもよい。柱体１０の第１の板面１０−２ａを基板面として磁気センサ回路７を形成した構成も本発明でいう柱体の板面に磁気センサ回路を搭載した状態を指す。
【００２９】
この磁気センサ２００では、上蓋８と下蓋９と枠体２とでハウジング構造が形成され、このハウジング構造の内部の空間（枠体２内の上蓋８と下蓋９との対向空間６）に、柱体１０が支柱１０−１の上面１０−１ａおよび下面１０−１ｂを上蓋８および下蓋９に接合した状態で支持固定されている。この構成において、磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７は、間隙部Ｇ１を介して上蓋８に対向する柱体の板面１０−２ａに形成されており、上蓋８からも下蓋９からも枠体２からも物理的に分離されている。このため、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などが上蓋８や下蓋９や枠体２に加わったとしても、これらの応力が磁気センサ回路７の磁気抵抗素子１−１〜１−４まで伝達することはない。
【００３０】
このようにして、本実施の形態の磁気センサ２００でも、製作時に発生する残留応力や温度変化時に発生する応力などの影響が排除され、回転角度などの検出精度が高められるものとなる。
【００３１】
なお、この磁気センサ２００においても、柱体１０の内部には磁気センサ回路７を電気的に外部に接続する配線が通っている。このため、柱体１０には磁気センサ回路７の下面から下蓋９の中央部を通して外部に抜ける配線用の通し穴（図示せず）が設けられており、この配線用の通し穴を確保するために支柱１０−１の下面１０−１ｂの幅Ｗ２が支柱１０−１の上面１０−１ａの幅Ｗ１よりも大きくされている。
【００３２】
また、この磁気センサ２００においても、上蓋８と下蓋９と枠体２とで形成されるハウジング構造は外側から樹脂で封止される。このハウジング構造の樹脂封止によって、環境耐性が強化される。また、ハウジング構造内の磁気センサ回路７は、上蓋８からも下蓋９からも枠体２からも物理的に分離されているので、ハウジング構造を封止する樹脂に生じる残留応力や温度変化によって生じる応力の影響を受けることもない。
【００３３】
図３に参考としてこの実施の形態２における柱体１０および枠体２の具体例を示す。この例では、支柱１０−１の上面１０−１ａが十字形とされており、この十字形とされた支柱１０−１の上面１０−１ａより少し下がった位置に設けられる張出部（鍔部）１０−２に、配線用の通し穴Ｈ１〜Ｈ４が形成されている。この配線用の通し穴Ｈ１〜Ｈ４が形成された張出部（鍔部）１０−２の上面に磁気センサ回路７が形成される。
【００３４】
〔実施の形態１の磁気センサの製法〕
〔下側台座ウエハ（下蓋）〕
図４（ａ）および（ｂ）に下側台座ウエハＤＷの側断面図および平面図を示す。下側台座ウエハＤＷには、その中央部に、レーザ・ドリル加工等によって貫通穴４−１〜４−４を形成する。そして、図４（ｃ）および（ｄ）に示すように、中央部分および周縁部分を残した形状で、その上面４ｃに対してエッチングによるザグリ加工を行う。これにより、中央部分の厚肉部４ａおよび周縁部分の厚肉部４ｂが形成され、下側台座ウエハＤＷが下蓋４となる。
【００３５】
〔上側台座ウエハ（上蓋）〕
図５（ａ）および（ｂ）に上側台座ウエハＵＷの側断面図および平面図を示す。上側台座ウエハＵＷには、図５（ｃ）および（ｄ）に示すように、中央部分および周縁部分を残した形状で、その下面３ｃに対してエッチングによるザグリ加工を行う。これにより、中央部分の厚肉部３ａおよび周縁部分の厚肉部３ｂが形成され、上側台座ウエハＵＷが上蓋３となる。
【００３６】
〔中間層ウエハ（枠体および柱体）〕
図６（ａ）および（ｂ）に中間層ウエハＭＷの側断面図および平面図を示す。中間層ウエハＭＷには、その中央部に、レーザ・ドリル加工等によって貫通穴５−１〜５−４を形成する。また、この貫通穴５−１〜５−４に導体を埋め込む。なお、中間層ウエハＭＷの貫通穴５−１〜５−４は、下側台座ウエハＤＷの貫通穴４−１〜４−４に対応する位置に形成する。
【００３７】
そして、図６（ｃ）および（ｄ）に示すように、中間層ウエハＭＷの下面ＭＷｂに対してサンドブラスト等によって深溝加工を行い、後述する工程で枠体２と柱体５とに分離するための深溝ＭＷｃを形成する。この深溝ＭＷｃは枠体２と柱体５とを分離する境界に沿って矩形状に形成する。また、中間層ウエハＭＷの上面ＭＷａの中心部５ａ１を除く深溝ＭＷｃで囲まれた領域を第１の板面５ａ２として、磁気抵抗素子１−１〜１−４をセンサ素子とする磁気センサ回路７を形成する。この中間層ウエハＭＷの上面ＭＷａへの磁気センサ回路７の形成に際し、磁気センサ回路７と貫通穴５−１〜５−４に埋め込まれた導体とは電気的な接続を図る。
【００３８】
〔下側台座ウエハと中間層ウエハとの接合〕
上述した加工を施した後、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、下側台座ウエハＤＷ（下蓋４）のザグリ加工が施された上面４ｃと中間層ウエハＭＷの深溝ＭＷｃが形成された下面ＭＷｂとを接合する。そして、図７（ｃ）および（ｄ）に示すように、中間層ウエハＭＷの上面ＭＷａよりエッチング等によるザグリ加工を施し、下面ＭＷｂ側からの深溝ＭＷｃを貫通させる。これにより、中間層ウエハＭＷが枠体２と柱体５とに分離され、下蓋４と枠体２と柱体５との接合体ＵＮ１が得られる。
【００３９】
〔下蓋と枠体と柱体との接合体への上側台座ウエハの接合〕
そして、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、下蓋４と枠体２と柱体５との接合体ＵＮ１の磁気センサ回路７が形成されている面に、上側台座ウエハＵＷ（上蓋３）のザグリ加工が施された下面３ｃを接合し、下蓋４と枠体２と柱体５と上蓋３との接合体ＵＮ２を得る。この場合、上蓋３の中央部分の厚肉部３ａが柱体５の上面５ａの中心部５ａ１に接合され、上蓋３の周縁部分の厚肉部３ｂが枠体５の上面２ａに接合され、柱体５の上面５ａの板面５ａ２に形成されている磁気センサ回路７が上蓋３との間の隙間Ｇ１に位置するものとなる。
【００４０】
〔電極取り出し〕
そして、この下蓋４と枠体２と柱体５と上蓋３との接合体ＵＮ２の底面４ｄに、図９（ａ），（ｂ）に示されるように、接合体ＵＮ２中の磁気センサ回路７に貫通穴４−１〜４−４，５−１〜５−４を通して接続される電極Ｐ１〜Ｐ４を取り出す。
【００４１】
〔リードフレームの接続〕
そして、この接合体ＵＮ２の底面４ｄに取り出した電極Ｐ１〜Ｐ４に対し、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、リードフレーム１１を接続する。
【００４２】
〔樹脂コート〕
そして、このリードフレーム１１が接続された接合体ＵＮ２の全体を覆うように、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、樹脂コート１２を施す。そして、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、不要なリードフレーム部を切断して、磁気センサ１００とする。
【００４３】
図１３は本発明に係る磁気センサを使用した調節弁制御システムのシステム構成図である。同図において、１３は上位コントローラ、１４は調節弁、１５は調節弁１４の弁開度を制御する電空ポジショナである。
【００４４】
電空ポジショナ１５は、電空変換部１５−１とパイロットリレー１５−２と角度センサ１５−３を備えており、上位コントローラ１３からの設定開度情報および調節弁１４からの角度センサ１５−３を介する実開度情報に基づいて駆動制御信号を生成し、この駆動制御信号を電空変換部１５−１にて空気圧信号に変換し、パイロットリレー１５−２を介して調節弁１４へ与え、調節弁１４の開度を制御する。
【００４５】
角度センサ１５−３は、調節弁１４の弁開度をフィードバックレバー（図１４に示す１６）の回転角度位置として検出するセンサであり、この角度センサ１５−３に本発明に係る磁気センサを使用している。
【００４６】
図１４は電空ポジショナ７の角度センサ１５−３と調節弁１４との配置関係を示す図である。調節弁１４は駆動部１４Ａと弁軸１４Ｂと弁１４Ｃとを備えている。駆動部１４Ａは、ダイアフラムを有してなり、電空ポジショナ１５からの導入空気圧に応じ弁軸１４Ｂを上下動させて、弁１４Ｃの開度を調整する。
【００４７】
この弁軸１４Ｂのリフト位置、すなわち弁１４Ｃの開度を検出するべく、角度センサ１５−３と弁軸１４Ｂとの間にフィードバックレバー１６が連結されている。フィードバックレバー１６は、弁軸６のリフト位置に応じて角度センサ１５−３の中心Ｏを軸心として、回動する。このフィードバックレバー１６の回転角度位置から弁１４Ｃの開度を知ることができる。
【００４８】
図１５（ａ）および（ｂ）は角度センサ１５−３の要部を示す平面図および側面図である。この角度センサ１５−３において、フィードバックレバー１６は回転軸１７に軸支されており、この回転軸１７との軸支部に磁石１８−１，１８−２およびヨーク１８−３からなる磁界発生手段１８が固定されている。磁界発生手段１８はフィードバックレバー１６と一体となって回動する。そして、この磁界発生手段１８が発生する磁界Ｂに対し、磁気センサ回路７が形成された基板面を平行として、磁気センサ１００が配置されている。この磁気センサ１００は、センサ取付部材１９に固定的に配置されており、フィードバックレバー１６とは一体となって回動しない。図１６に角度センサ１５−３の要部を斜視図として示す。
【００４９】
なお、この調節弁制御システムでは、磁界発生手段１８が可動部材（フィードバックレバー１６）に保持され、磁気センサ１００が固定部材（センサ取付部材１９）に保持されているが、磁界発生手段１８を固定部材に保持し、磁気センサ１００を可動部材に保持するような構成とされる場合もある。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の磁気センサは、磁界の向きによって抵抗値が変化する磁気抵抗素子の特性を利用した磁気センサとして、調節弁制御システムにおける電空ポジショナや液面計など各種の装置に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１−１〜１−４…磁気抵抗素子、２…枠体、２ａ…上面、２ｂ…下面、３…上蓋、３ａ…中央部分の厚肉部、３ｂ…周縁部分の厚肉部、３ｃ…下面、４…下蓋、４ａ…中央部分の厚肉部、４ｂ…周縁部分の厚肉部、４ｃ…上面、４ｄ…底面、４−１〜４−４…貫通穴、５…柱体、５ａ…上面、５ａ１…中心部、５ｂ…下面、５ａ２…第１の板面、５ｂ１…中心部、５ｂ２…第２の板面、５−１〜５−４…貫通穴、６…対向空間、７…磁気センサ回路、８…上蓋、９…下蓋、１０…柱体、１０−１…支柱、１０−１ａ…上面、１０−１ｂ…下面、１０−２…張出部（鍔部）、１０−２ａ…上面（第１の板面）、１０−２ｂ…下面（第２の板面）、１１…リードフレーム、１２…樹脂コート、ＤＷ…下側台座ウエハ、ＵＷ…上側台座ウエハ、ＭＷ…中間層ウエハ、ＵＮ１，ＵＮ２…接合体、Ｇ１，Ｇ２…隙間部、Ｈ１〜Ｈ４…貫通穴、Ｐ１〜Ｐ４…電極、１００，２００…磁気センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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