(57)【要約】【課題】切断時における電子デバイスへの負担を軽減し、歩留まりを向上させることが可能な電子デバイスおよび表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】本技術の電子デバイスの製造方法は、可撓性基板上に複数の電子デバイスを形成する工程と、可撓性基板を直線刃により電子デバイスごとに切断する工程とを含むものである。【選択図】図１
2012226013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に複数の電子デバイスを形成する工程と、
前記可撓性基板を直線刃により前記電子デバイスごとに切断する工程と
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記直線刃の刃角は鋭角である、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記切断工程において、前記直線刃による切断領域を前記切断工程ごとにずらして切断する、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記可撓性基板は、前記直線刃による切断領域に金属膜を有する、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記直線刃の前記金属膜の切断位置は、前記切断工程ごとに異なる、請求項４に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記金属膜は、前記電子デバイスと外部とを接続する端子である、請求項４に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記電子デバイスの形成と同時に、前記可撓性基板上に切断位置を特定するアライメントマークを設ける工程を含む、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記アライメントマークを、前記金属膜の位置に相関して設ける、請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記直線刃の長さは、前記可撓性基板の短辺よりも長く、長辺よりも短い、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記切断工程において、前記可撓性基板の前記長辺を切断したのち、前記短辺を切断する、請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
可撓性基板上に複数の電子デバイスおよび表示層を形成する工程と、
前記可撓性基板を直線刃により前記電子デバイスごとに切断する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、可撓性基板を用いた電子デバイスおよびこれを備えた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板を用いたフラットパネル表示装置では、基板を切断して個片化する際にダイヤモンド製の回転刃を用い、ガラス基板上にダイヤモンド製の回転刃で傷を入れ、この傷を起点に破断するスクライブ方式が一般的に用いられている。
【０００３】
一方、樹脂基板等の可撓性を有する基板を用いたフレキシブルパネル表示装置では、ガラス基板上に可撓性基板を貼り合わせて搬送し、パネル形成後に上記スクライブ方式でガラス基板ごと切断する方法が用いられている。しかしながら、このような方法ではガラス基板の再利用ができず、コストが高くなるという問題があった。
【０００４】
これに対して、枠刃（トムソン刃；商標）と呼ばれる打ち抜き型の刃による個片化が検討されているが、枠刃の厚みはその形状および強度を保つために比較的厚く設計されている。押し切り時には、刃の厚み分だけ切断対象となる部材が押しのけられるため、切断時に切断対象にかかる応力の逃げ場がなく、中央部に応力が集中することで表示素子に不具合が生じるという問題があった。そこで、例えば特許文献１では、Ｌ字型の刃による個片化方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２１３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された方法でも、Ｌ字型のコーナー部に応力が集中するため表示素子への負担を十分に軽減することはできなかった。
【０００７】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、切断時における電子デバイスへの負担を軽減し、歩留まりを向上させることが可能な電子デバイスおよび表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の電子デバイスの製造方法は、可撓性基板上に複数の電子デバイスを形成する工程と、可撓性基板を直線刃により電子デバイスごとに切断する工程とを含むものである。
【０００９】
本技術の表示装置の製造方法は、上記電子デバイスの製造方法による工程を含むものである。
【００１０】
本技術の電子デバイスおよび表示装置の製造方法では、可撓性基板を切断する際に直線刃を用いることにより、可撓性基板上に設けられた電子デバイスに印加される応力が軽減される。
【発明の効果】
【００１１】
本技術の電子デバイスおよび表示装置の製造方法によれば、直線刃を用いて可撓性基板を切断するようにしたので、切断時に可撓性基板上に設けられた電子デバイスに印加される応力が軽減される。これにより、電子デバイスの不具合の発生が防止され、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の製造工程の一部を表す概要図である。
【図２】本開示の一実施の形態に係る表示装置の断面図である。
【図３】図２に示した表示装置の製造工程の流れ図である。
【図４】図３に示した表示装置の製造工程を表す斜視図である。
【図５】図４に続く表示装置の製造工程を表す斜視図である。
【図６】図５に続く表示装置の製造工程の一部を説明する斜視図である。
【図７】（Ａ）は適用例１の裏側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は表側から見た外観を表す斜視図である。
【図８】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図９】（Ａ）は適用例３の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１０】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１１】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は適用例６の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側断面、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
直線刃を用いて基板を切断する表示装置の製造方法
２．適用例
【００１４】
１．実施の形態
図１（Ａ）は本開示の一実施の形態に係る表示装置１（図２）の製造工程のうち切断時における基板１３と直線刃Ｘを表したものである。図１（Ｂ）はＸ軸方向から見た直線刃Ｘを表したものである。
【００１５】
本実施の形態では、基板１３を切断し各デバイス用の機能層１Ａごとに個片化する刃として、従来用いられている枠刃やＬ字型の刃に代わり、図１（Ａ），（Ｂ）に示したような直線刃Ｘを用いる。
【００１６】
従来用いられている枠刃やＬ字型の刃は、その製造上、直線刃を折り曲げて製作するため、薄い刃を用いることができず、切断場の端面の先端の角度（刃角）は大きいものしか使えない。そのため、切断部の断面に乱れが生じ、粘着剤のはみ出し等の不具合が発生する。更に、先端の角度θ（刃角）が４５°程度と大きいため、切断時の応力により切断部近傍の金属膜の剥がれ等の不具合が生じる虞がある。更にまた、刃の耐久性を向上させるための焼き入れ等が困難であるため硬度および耐久性が低く、頻繁に刃を交換する必要がある。そのため、製造コストを低減することが困難となる。
【００１７】
これに対して、本実施の形態では、図１（Ａ），（Ｂ）に示したように折れ曲がりのない直線刃Ｘを用いて複数の機能層１Ａが設けられた基板１３を切断する。この直線刃Ｘの断面は、図１（Ｂ）に示したように刃角（θ）が鋭角、具体的には４０°以下であることが好ましい。直線刃Ｘの長さは特に問わないが、基板１３の短辺（ここではＺ軸方向）よりも長く、長辺（ここではＸ軸方向）よりも短いことが好ましく、基板１３の長辺および短辺を順に切断したのち、長辺の未切断部を切断する。これにより、切断精度が向上する。より好ましくは、余白部分１３Ｚを除き、長辺方向に配置された複数の機能層１Ａ全てを一度の押し切りによって分割可能な長さ以上とすることで、より切断精度を高めることができる。なお、直線刃Ｘは上記枠刃やＬ字型の刃のように角度を有しないため、焼き入れし、硬度および耐久性が高めることができる。
【００１８】
切断工程の詳細は後述するが、この工程において、複数のデバイス用の機能層１Ａが形成された可撓性の基板１３を直線刃Ｘによって切断することで個片化され、図２に示した表示装置１が得られる。図３は表示装置１の製造工程の一連の流れを表したものであり、まず第１に剛性の支持体１１に固定層１２を間にして可撓性の基板１３を固定し積層体１０を形成する（ステップＳ１０１）。
【００１９】
支持体１１は、可撓性を有する基板１３を固定し、製造工程における運搬および後述する電子回路層１４などの機能層１Ａの形成を容易にするものである。支持体１１は、機械的強度および耐熱性に優れた材料からなり、具体的には石英ガラス，耐熱ガラス，金属またはセラミック等の融点が５００℃以上の材料を用いることが好ましい。支持体１１の厚みは、機械的強度や取り扱い性の点から０．４ｍｍ〜２ｍｍであればよい。また、支持体１１の線膨張係数は、基板１３との関係から１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
【００２０】
固定層１２は、可撓性を有する基板１３を支持体１１に固定するものであり、下記に示す粘着剤等を支持体１１と基板１３との接触面に、スピンコート法，ダイコートまたはグラビア等の印刷法で塗布することにより形成する。固定層１２の材料としては、汎用的な粘着剤および粘着テープを用いることができる。具体的には、例えばアクリル系接着剤（粘着剤），エポキシ系接着剤，シロキサン系接着剤，ウレタン系接着剤，シランカップリング剤，天然ゴム系接着剤または合成ゴム系接着剤等が挙げられる。また、粘着テープを用いる場合には、例えば支持体１１に粘着テープを添付して固定層１２を形成したのち、ラミネータで基板１３を固定する。なお、固定層１２は、電子回路層１４等のデバイス形成時における加熱温度に対して十分な耐熱性が求められるため、デバイス形成時のピーク温度における熱重量減少が１％未満であることが好ましく、より好ましくは０．１％未満である。
【００２１】
なお、支持体１１は、基板１３上に電子回路層１４等を形成したのち、基板１３から剥離する。このため固定層１２は、例えば加熱や冷却などの熱的刺激、補助的剥離テープ等の物理的刺激、または電離放射線等の刺激により接着強度が低下するものが好ましい。このような刺激を加えることで支持体１１と基板１３とを分離することができれば、支持体１１を破損させずに繰り返し用いることができる。
【００２２】
基板１３は、電子回路層１４等を支持するものである。基板１３の材料としては、支持体１１との熱収縮差による基板反りを抑制するために、熱収縮率が０．１％以下であることが好ましい。また、支持体１１との関係から線膨張係数を０〜１５ｐｐｍ／Ｋ程度とすることで、基板１３の寸法変化と変形を抑制することができる。このような材料としては、具体的には、例えば厚み５〜２００ｎｍのポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルエーテルケトン，ポリフェニレンスルフィド，ポリスルホン，ポリアリレート，ポリイミド，ポリアミド，ポリカーボネート，セルローストリアセテート，ポリオレフィン，ポリスチレン，ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリメチルメタクリレート，アラミド，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ユリア樹脂，メラミン樹脂，シリコン樹脂またはアクリル樹脂等のプラスチック材料が挙げられる。
【００２３】
上記のように基板１３を支持体１１に固定したのち、温度１２０〜２５０℃，１０〜６０分にて加熱処理をする（ステップＳ１０２）。この加熱処理により、基板１３の熱収縮を強制的に誘発することにより、その後の工程における基板１３の挙動が安定化する。また、固定層１２を構成する粘着剤の粘着力も安定化する。
【００２４】
上記加熱処理を行った後、基板１３上に電子回路層１４を積層すると共に、基板１３上の切断位置、例えば機能層１Ａの四隅に対応する位置にアライメントマークを形成する（ステップＳ１０３）。
【００２５】
電子回路層１４には、例えばゲート電極，ゲート絶縁膜，チャネル層としての半導体層およびソース・ドレイン電極により構成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）および薄膜トランジスタと外部とを接続する端子となる金属膜１４Ａが設けられている。これらはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法等による成膜およびエッチングの工程を経ることにより形成する。ここで、ＴＦＴは無機半導体層を用いた無機ＴＦＴあるいは有機半導体層を用いた有機ＴＦＴのどちらであってもよい。ＴＦＴは画素を選択するためのスイッチング素子としての機能を有する。なお、電子回路層１４はＴＦＴに限らず、その他の電子デバイス、例えばパッシブ駆動回路を形成してもよい。
【００２６】
アライメントマークは、例えば図４（Ａ）に示したように基板１３上に２行×３列の計６個が形成されている場合には以下のように形成することが好ましい。例えば、図４（Ａ）に示したように、基板１３の短軸方向（Ｚ方向）の同一直線上に５か所、具体的には両端にそれぞれ２か所計４か所（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ）、各機能層１Ａを行方向（Ｘ方向）に分割するためのアライメントとして、機能層１Ａ間に１ヶ所（１３Ｅ）形成する。なお、上記アライメントマーク１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの間隔は、切断ライン上の樹脂部分と金属膜部分の位置関係に対応する。具体的には、例えば切断ライン上に設けられた金属配線部（図示せず）の形成ピッチがＡである場合には、切断ラインの平行方向に対してＡだけずらした位置にアライメントマーク１３Ｂを配置する。また、アライメントマーク１３Ｅは、例えば短軸方向の切断ラインおよび長軸方向の切断ラインの交差位置に配置する。なお、ここではアライメントマーク１３Ａ，１３Ｄを余白部分１３Ｚの内周上に設けたがこれに限らず、余白部分１３Ｚの内周よりも内側に設けてもよいし、外側に設けてもよい。また、図４（Ｂ）以降ではアライメントマーク１３Ａ〜１３Ｅおよび余白部分１３Ｚの図示を省略する。
【００２７】
続いて、電子回路層１４上に表示層１５，保護層１６および光学膜１７などの機能層１Ａをこの順に積層する（ステップＳ１０４〜Ｓ１０６）。
【００２８】
ここで、表示層１５は、例えば画素電極と共通電極との間に電気泳動層を有するものである。即ち、表示装置１は電気泳動現象を利用して画像（例えば文字情報等）を表示する電気泳動型ディスプレイ（いわゆる電子ペーパーディスプレイ）である。画素電極は電子回路層１２に画素ごとに設けられ、基板１３の一面に亘り設けられている。
【００２９】
保護膜１６は、基板１０と同様の材料を用いることができ、電子回路層１４や表示層１５の保護および水分の浸入を防止するものである。
【００３０】
光学膜１７は、外光の表示面への映り込みを防止し、視認性を向上するためのものであり、具体的には反射防止機能あるいは防眩機能を有する。例えば光学膜１７が反射防止機能を有する場合には、光学膜１７は屈折率の異なる複数の薄膜の積層体であり、これらの薄膜の界面で発生する反射光の干渉を利用して反射光を減衰する。また、例えば光学膜１７が防眩機能を有する場合には、光学膜１７の表面には、塗料により凹凸面が形成されており、この凹凸面により外光を乱反射させる。なお、光学膜１７に代えて、表面膜として、ハードコート等の表示面を物理的な刺激（外力）から保護する膜を形成してもよい。なお、この表示装置１では、光学膜１７側に画像が表示される。
【００３１】
上記のように支持体１１上にデバイス用の機能層１Ａを形成した後は、支持体１１を基板１３から剥離する（ステップＳ１０７）。これにより、表示装置１を構成する機能層１Ａを支持体１１から分離する。支持体１１と基板１３との分離方法は、特に問わないが、剥離開始部にピッキングテープを貼り付け、支持体１１に対して上方に引くことにより剥離してもよい。また、剥離開始部にピッキングテープを貼り、支持体１１および基板１３を固定するためにローラーで抑えながら剥離してもよい。なお、固定層１２は基板１３に付着した状態でもよいが、必要に応じて除去してもよい。また、支持体１１と基板１３とを分離する際に、支持体１１の裏面に吸着ステージを貼り付けて支持体１１から基板１３を剥離しても構わない。
【００３２】
次に、図４（Ｂ）に示したように機能層１Ａが設けられた基板１３を切断ステージ２１に固定層２２を介して固定する（ステップＳ１０８）。
【００３３】
切断ステージ２１は、基板１３を支持し、基板１３を切断しやすくするものである。切断ステージ２１の材料としては、基板１３よりも膜厚の厚い、例えば厚み１００〜５００μｍの樹脂基板を用いることができる。また、金属板やガラス基板を用いてもよい。
【００３４】
固定層２２は、基板１３と切断ステージ２１とを固定するものであり、固定層１２と同様の材料を用いることができる。
【００３５】
なお、切断ステージ２１への基板１３の固定は、上述したように粘着剤による固定の他に、切断ステージ２１に複数の貫通孔を形成し、貫通孔を介して基板１３を吸引することによって固定してもよい。
【００３６】
切断ステージ２１に基板１３を固定した後は、上述した直線刃Ｘによって基板１３を切断し、個片化する（ステップＳ１０９）。具体的には、上述のように長軸方向（Ｘ方向）を切断したのち、短軸方向（Ｚ方向）を切断する。
【００３７】
まず、図５（Ａ）に示したように切断する位置、即ち、基板１３上に設けたアライメントマーク１１Ｅ1〜１１Ｅ4のうち、少なくとも２ヶ所をカメラなどにより撮影して画像により認識し基板１３の切断位置を特定する。特定した切断位置に直線刃Ｘを合わせ、直線刃ＸをＹ軸方向に下降させ切断する。ここでは基板１３のＺ方向に設けられた機能層１Ａは２列であるが、３列以上に分割されている場合には、続けて分割列数だけ繰り返し切断する。この際、より高い切断精度が求められる場合には、切断辺ごとにアライメントマークを設けて切断する。
【００３８】
一方向の切断が終了したのち、図５（Ｂ）に示したように、基板１３を９０°回転させ、短辺方向を上記長辺方向の切断と同様の工程を経て切断する。
【００３９】
なお、上記切断工程を繰り返す際には、図６に示したように、切断ごとに直線刃Ｘの長手方向にずらして切断することが好ましい。基板１３の切断部上には電子回路層１４の一部として設けられた金属膜１４Ａや、表示層１５の共通電極などが設けられている領域がある。直線刃Ｘの同じ場所で切断を繰り返すと、この金属膜１４Ａを切断する位置の直線刃Ｘの先端部の劣化が早まり、寿命が短くなる。本実施の形態では、上記のように切断列ごとに直線刃Ｘを長手方向にずらすことにより、直線刃Ｘの部分劣化を抑え、寿命を長くすることができる。
【００４０】
具体的には、例えば、１列目の切断では、アライメントマーク１３Ａ1およびアライメントマーク１１Ｃ1を画像により認識し、各アライメントマーク（１３Ａ1，１３Ｃ1）に合わせて切断する。この際、直線刃Ｘの所定の位置をアライメントマーク１３Ａ1に合わせる。次に、２列目の切断では、アライメントマーク１３Ｂ2およびアライメントマーク１３Ｄ2を画像により認識し、例えばアライメントマーク１３Ｂ2，１３Ｄ2に合わせて切断する。この際、直線刃Ｘの所定の位置をアライメントマーク１３Ｂ2に合わせる。続いて、３列目の切断では、１列目と同様に、直線刃Ｘの所定の位置を１３Ａ3に合わせて切断する。
【００４１】
次いで、未切断部１３Ｗを切断することで基板１３上に設けられた各機能層１Ａ全てが切断される。この後、基板１３から支持体１１の剥離工程と同様の方法を用いて切断ステージ２１から基板１３を剥離することで表示装置１が完成する。
【００４２】
なお、ここでは基板１３上に機能層１Ａを形成したのち、基板１３を支持体１１から剥離し、基板１３を切断ステージ２１に固定して切断したが、支持体１１から剥離せず、そのまま支持体１１上で基板１３を切断してもよい。
【００４３】
以上のように本実施の形態の表示装置１の製造方法では、複数のデバイス用の機能層１Ａが設けられた可撓性を有する基板１３を切断し個片化する際に、直線刃Ｘを用いるようにした。これにより、従来用いられている枠刃やＬ字型の刃によって基板を切断する際に、各刃のコーナー部によって機能層１Ａに印加される応力がなくなり、切断時における機能層１Ａへの負担が軽減される。即ち、電子回路層１４，表示層１５などの機能層１Ａの不具合の発生が防止され、表示装置１の歩留まりを向上することが可能となる。
【００４４】
上記表示装置１は、例えば次の適用例１〜６に示した電子機器に搭載することができる。
【００４５】
（適用例１）
図７は、電子ブックの外観構成を表している。この電子ブックは、例えば、表示部１１０および非表示部１２０と、操作部１３０とを備えている。なお、操作部１３０は、（Ａ）に示したように非表示部１２０（筐体）の前面に設けられていてもよいし、（Ｂ）に示したように上面に設けられていてもよい。なお、表示装置は、図７に示した電子ブックと同様の構成を有するＰＤＡなどに搭載されてもよい。
【００４６】
（適用例２）
図８は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有している。
【００４７】
（適用例３）
図９は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有している。
【００４８】
（適用例４）
図１０は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有している。
【００４９】
（適用例５）
図１１は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有している。
【００５０】
（適用例６）
図１２は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。
【００５１】
以上、実施の形態を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、表示層１５として画素電極と共通電極との間に電気泳動層を有する電気泳動型ディスプレイを挙げて説明したが、液晶，有機ＥＬ（Electro-Luminescence）あるいは無機ＥＬ等により構成さ
れていてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００５３】
更に、上記実施の形態で基板１３の短辺方向の切断領域上に５か所のアライメントマーク１３Ａ〜１３Ｅを設けたが、必ずしも５か所設けなくてもよい。例えば、１３Ａの１ヶ所または１３Ａおよび１３Ｄの２ヶ所を省略してもよい。また、機能層１Ａ間に設けたアライメントマーク１３Ｅ１〜ｎを行ごとに設けず、１つ置き（１３Ｅ１，１３Ｅ３・・・）あるいは２つ置き（１３Ｅ１，１３Ｅ４・・・）等適宜省略しても構わない。
【００５４】
更に、上記実施の形態等では、表示装置１の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、基板１３と電子回路層１４との間にバリア層を形成してもよい。バリア層を設けることにより、水分や有機ガスによる電子回路層１４および表示層１５の劣化を防止することができる。バリア層の材料としては、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2），窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4），酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または酸化窒化アルミニウム（ＡｌＯxＮ1-x（但し、Ｘ＝０．０１〜０．２））を挙げることができる。
【００５５】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）可撓性基板上に複数の電子デバイスを形成する工程と、可撓性基板を直線刃により前記電子デバイスごとに切断する工程とを含む電子デバイスの製造方法。
（２）前記直線刃の刃角は鋭角である、前記（１）に記載の電子デバイスの製造方法。
（３）前記切断工程において、前記直線刃による切断領域を前記切断工程ごとにずらして切断する、前記（１）または（２）に記載の電子デバイスの製造方法。
（４）前記可撓性基板は、前記直線刃による切断領域に金属膜を有する、前記（１）乃至（３）のうちいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
（５）前記直線刃の前記金属膜の切断位置は、前記切断工程ごとに異なる、前記（４）に記載の電子デバイスの製造方法。
（６）前記金属膜は、前記電子デバイスと外部とを接続する端子である、前記（４）または（５）に記載の電子デバイスの製造方法。
（７）前記電子デバイスの形成と同時に、前記可撓性基板上に切断位置を特定するアライメントマークを設ける工程を含む、前記（１）乃至（６）のうちいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
（８）前記アライメントマークを前記金属膜の位置に相関して設ける、前記（７）に記載の電子デバイスの製造方法。
（９）前記直線刃の長さは、前記可撓性基板の短辺よりも長く、長辺よりも短い、前記（１）乃至（８）のうちいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
（１０）前記切断工程において、前記可撓性基板の前記長辺を切断したのち、前記短辺を切断する、前記（９）に記載の電子デバイスの製造方法。
（１１）可撓性基板上に複数の電子デバイスおよび表示層を形成する工程と、前記可撓性基板を直線刃により前記電子デバイスごとに切断する工程とを含む表示装置の製造方法。
【符号の説明】
【００５６】
１…表示装置、１Ａ…機能層、１０…積層体、１１…支持体、１２，２２…固定層、１３…基板、１４…電子回路層、１５…表示層、１６…保護膜、１７…光学膜、２１…切断ステージ。
【図１】
2012226013.tif 000003
【図２】
2012226013.tif 000004
【図３】
2012226013.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2012226013.tif 000008
【図７】
2012226013.tif 000009
【図８】
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【図９】
2012226013.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2012226013.tif 000013
【図１２】
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