(57)【要約】【課題】高精細なパターンの欠陥部を簡単な構成で修正することが可能な低価格のパターン修正装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置１は、レーザ光の照射形状を所定形状に整形するスリット３７と、スリット３７によって整形されたレーザ光を基板１２の表面に集光する対物レンズ２５と、スリット３７の位置を調整し、対物レンズ２５によって集光されたレーザ光の照射位置を欠陥部１３ａに移動させる駆動部３５，３６とを備える。したがって、ＸＹテーブル３によってレーザ光の照射位置を移動させていた従来に比べ、装置構成の簡単化、装置の低コスト化を図ることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部を除去するためのレーザ光を出射するレーザ装置と、
前記レーザ光の照射形状を所定形状に整形するレーザ光整形部と、
前記レーザ光整形部の位置を調整して、前記レーザ光整形部によって整形されたレーザ光の照射位置を前記欠陥部に移動させる駆動部とを備える、パターン修正装置。
【請求項２】
さらに、前記レーザ光整形部によって整形されたレーザ光を前記基板の表面に集光する縮小光学系を備える、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記レーザ光整形部は前記レーザ装置に固定されており、
前記駆動部は、前記レーザ装置の位置を調整して前記レーザ光の照射位置を前記欠陥部に移動させる、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記レーザ光整形部は前記所定形状にレーザ光を整形するスリットを含む、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記スリットは、直角に設けられた第１および第２の辺を有する矩形状に形成され、
前記駆動部は、それぞれ前記第１および第２の辺の延在する方向に前記スリットを移動させる第１および第２の副駆動部を含む、請求項４に記載のパターン修正装置。
【請求項６】
前記スリットは、直角に設けられた第１および第２の辺を有する矩形状に形成され、
前記駆動部は、前記第１および第２の辺に対して斜めの方向に前記スリットを移動させる、請求項４に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
前記スリットは、第１〜第４の辺を有する矩形状に形成され、
前記レーザ光整形部は、それぞれ前記第１〜第４の辺を構成する第１〜第４のブレードを含み、
前記駆動部は、それぞれ前記第１〜第４のブレードを移動させる第１〜第４の副駆動部を含む、請求項４に記載のパターン修正装置。
【請求項８】
前記レーザ光整形部は、格子状に配列され、各々が入射光に対して反射状態または非反射状態に制御される複数のマイクロミラーを有し、前記レーザ光の照射形状を整形し、整形したレーザ光を反射させるデジタル・マイクロミラー・デバイスを含む、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置に関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイやプリント基板などの微細な電極パターン、あるいは露光用マスクのパターンにおいて製造工程で発生するパターンの短絡、はみ出しなどの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成されたパターン（たとえば配線）などに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する装置が提案されている（たとえば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細なパターンである配線が形成されている。隣接する２本の配線が短絡している場合、レーザ光を照射して不要な短絡箇所を除去する。
【０００４】
レーザ光を照射する方法としては、たとえばＹＡＧレーザなどのパルスレーザから出射されたレーザ光をスリットによって整形し、縮小光学系で集光して照射する方法がある。スリットで整形される前のレーザ光のビーム径は数ｍｍである。また、スリットの代わりにＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）を使用してビームを整形する方法もある。また、レーザ光を光学系で数μｍ〜数十μｍに集光し、それをスキャンする方法もある。スキャンする方法としては、レーザや光学系ごと移動する方法と、ガルバノミラーによりレーザビームをスキャンさせる方法がある。
【０００５】
また、従来のパターン修正装置では、レーザ装置を含む光学系全体と基板とをＸＹテーブルによって相対移動させて、レーザ光の照射位置を短絡箇所に移動させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−８２８０１号公報
【特許文献２】特開２０００−３４７３８５号公報
【特許文献３】特開平５−１００４１５号公報
【特許文献４】特開平６−１０９９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
高精細なパターン、たとえば１μｍのラインアンドスペースのパターンを修正する場合、スリットで整形されたレーザ光を縮小光学系で１μｍ幅以下に集光したレーザ光を高精度で欠陥部に位置決めする必要がある。この場合、ＸＹテーブルの分解能をカット位置精度よりも高くする必要がある。ＸＹテーブルの分解能を高めるためには、高分解能の高価なスケールを使用する必要がある。また、分解能を高め、かつ従来と同じ移動速度を得るためには高周波数のドライバを使用する必要がある。このため、装置構成の複雑化、装置の高価格化を招くという問題があった。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、高精細なパターンの欠陥部を簡単な構成で修正することが可能な低価格のパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るパターン修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部を除去するためのレーザ光を出射するレーザ装置と、レーザ光の照射形状を所定形状に整形するレーザ光整形部と、レーザ光整形部の位置を調整して、レーザ光整形部によって整形されたレーザ光の照射位置を欠陥部に移動させる駆動部とを備えたものである。
【００１０】
好ましくは、さらに、レーザ光整形部によって整形されたレーザ光を基板の表面に集光する縮小光学系を備える。
【００１１】
また好ましくは、レーザ光整形部はレーザ装置に固定されており、駆動部は、レーザ装置の位置を調整してレーザ光の照射位置を欠陥部に移動させる。
【００１２】
また好ましくは、レーザ光整形部は所定形状にレーザ光を整形するスリットを含む。
また好ましくは、スリットは、直角に設けられた第１および第２の辺を有する矩形状に形成され、駆動部は、それぞれ第１および第２の辺の延在する方向にスリットを移動させる第１および第２の副駆動部を含む。
【００１３】
また好ましくは、スリットは、直角に設けられた第１および第２の辺を有する矩形状に形成され、駆動部は、第１および第２の辺に対して斜めの方向にスリットを移動させる。
【００１４】
また好ましくは、スリットは、第１〜第４の辺を有する矩形状に形成され、レーザ光整形部は、それぞれ第１〜第４の辺を構成する第１〜第４のブレードを含み、駆動部は、それぞれ第１〜第４のブレードを移動させる第１〜第４の副駆動部を含む。
【００１５】
また好ましくは、レーザ光整形部は、格子状に配列され、各々が入射光に対して反射状態または非反射状態に制御される複数のマイクロミラーを有し、レーザ光の照射形状を整形し、整形したレーザ光を反射させるデジタル・マイクロミラー・デバイスを含む。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るパターン修正装置では、レーザ光の照射形状を所定形状に整形するレーザ光整形部と、レーザ光整形部の位置を調整して、レーザ光整形部によって整形されたレーザ光の照射位置を欠陥部に移動させる駆動部とが設けられる。したがって、ＸＹテーブルによってレーザ光の照射位置を移動させていた従来に比べ、高精細のパターンの欠陥部を簡単な構成で修正することができ、装置の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。
【図２】図１に示した観察光学系の構成を示す断面図である。
【図３】図２に示したスリット機構を上方から見た図である。
【図４】図１〜図３で示したパターン修正装置の動作を示す図である。
【図５】実施の形態１の変更例を示す図である。
【図６】実施の形態１の他の変更例を示す図である。
【図７】実施の形態１のさらに他の変更例を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図９】図８に示したＤＭＤ機構を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
実施の形態について説明する前に、まず本願発明の原理について説明する。パターン修正装置の修正対象は、表面にパターン（たとえば、電極、マスク、ＩＣ、カラーフィルタなど）が形成され、そのパターンの一部に欠陥部（たとえば、短絡、はみ出しなどの余分な部分）がある基板である。パターン修正装置は、ＸＹテーブル、Ｚテーブル、観察光学系、レーザ装置を備え、ＸＹテーブル上に固定された基板の欠陥部を修正する装置である。
【００１９】
欠陥部を修正する場合、欠陥位置データに基づいてＸＹテーブルを制御し、欠陥部付近に観察光学系の光軸を移動させ、観察光学系によって欠陥部の形状を確認し、欠陥部に光軸を位置決めする。レーザ光の照射形状をスリットなどによって整形し、縮小光学系によって集光し、レーザスポットのサイズを欠陥部のサイズと同等もしくは、若干小さく設定する。そして、レーザスポットを欠陥部の位置に合わせ、レーザ光を照射して修正を完了する。欠陥部を十分に除去できなかった場合は、レーザスポットのサイズ、位置を微調整して再度レーザ光を照射する。
【００２０】
本願発明は、レーザ装置などを含む光学系全体や修正される基板を移動させるのではなく、レーザ光の照射形状を調整するスリットなどのみを移動させることにより、レーザ光の照射位置を欠陥部の位置に合わせるものである。なお、レーザ光の照射形状とは、レーザ光の進行方向と直交する平面によるレーザ光の断面形状である。
【００２１】
たとえば、１μｍのラインアンドスペースのパターンの修正では、光学系全体を移動させてレーザスポットを欠陥部に位置合わせする場合、テーブルの分解能を０．１μｍ以下にすることが必要である。これに対して、スリットを移動させてレーザスポットを欠陥部に位置合わせする場合、スリットは縮小光学系の上に位置するので、縮小光学系の対物レンズの倍率が２０倍であるときは、スリットを２μｍピッチで移動させれば、理論的にはテーブルを２μｍ÷２０倍＝０．１μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。
【００２２】
同様に５０倍の対物レンズを使用すれば、スリットを５μｍピッチで移動させれば、テーブルを５μｍ÷５０倍＝０．１μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。また、２０倍の対物レンズを使用してスリットを１μｍピッチで移動させると、テーブルを１μｍ÷２０倍＝０．０５μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。また、５０倍の対物レンズを使用してスリットを１μｍピッチで移動させると、テーブルを１μｍ÷５０倍＝０．０２μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。この方式でレーザ光の照射位置の位置決めを行えば、修正対象の基板全体を移動させるＸＹテーブルとしては、安価な精度の低いものを使用すれば足りる。以下、本願発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００２３】
[実施の形態１]
図１は、この発明の実施の形態１によるパターン修正装置１の全体構成を示す図である。図１において、このパターン修正装置１は、チャック２、ＸＹテーブル３、Ｚテーブル４、観察光学系５、モニタ６、レーザ装置７、塗布機構８、画像処理部９、制御用コンピュータ１０、およびホストコンピュータ１１を備える。
【００２４】
基板（図示せず）は、チャック２を介してＸＹテーブル３上に水平に固定される。ＸＹテーブル３は、基板をＸＹ方向（水平方向）に移動させる。Ｚテーブル４は、観察光学系５、レーザ装置７、塗布機構８などを搭載し、それらをＺ方向（垂直方向）に移動させる。ＸＹテーブル３およびＺテーブル４を制御することにより、観察光学系５、レーザ装置７および塗布機構８を基板表面の所望の位置の上方に位置決めすることができる。
【００２５】
観察光学系５は、スリット機構、ＣＣＤカメラ、対物レンズなどを含み、基板の表面を観察するために用いられる。観察光学系５のＣＣＤカメラによって撮影される画像はモニタ６に表示される。レーザ装置７は、観察光学系５を介してレーザ光を照射し、欠陥部（不要部）をカットする。塗布機構８は、基板表面のパターンの欠け欠陥部（たとえば、断線欠陥部）にペーストを塗布する。画像処理部９は、モニタ６に表示される基板の表面の画像に基づいて、基板の欠陥部を認識する。制御用コンピュータ１０は、装置の機構部の動作を制御する。ホストコンピュータ１１は、装置全体を制御する。ホストコンピュータ１１の操作部を操作することにより、装置を制御することができる。
【００２６】
図２は、図１に示したパターン修正装置１の要部を示す断面図である。図２において、ＸＹテーブル３の上にチャック２が設けられ、チャック２の上に基板１２が設けられる。基板１２の表面には、配線１３（パターン）が形成されている。一方、レーザ装置７は、観察光学系５の上に搭載される。レーザ装置７としては、たとえば、基本波、第２、第３、第４高調波の切換えが可能なＹＡＧパルス発振レーザが用いられる。レーザ装置７から出射されたレーザ光は、観察光学系５のビームスプリッタ２０、スリット機構２１、ビームスプリッタ２２、結像レンズ２３、ビームスプリッタ２４、および対物レンズ２５を通過し、基板１２の表面に照射される。
【００２７】
また、観察光学系５の側面には、それぞれビームスプリッタ２０，２２，２６に対向してスリット光照明２６、ＣＣＤカメラ２７、および落射照明２８が設けられている。スリット光照明２６からの照明光は、ビームスプリッタ２０、スリット機構２１、ビームスプリッタ２２、結像レンズ２３、ビームスプリッタ２４、および対物レンズ２５を通過し、基板１２の表面に照射される。落射照明２８からの照明光は、ビームスプリッタ２４および対物レンズ２５を通過し、基板１２の表面に照射される。基板１２などからの反射光は、対物レンズ２５、ビームスプリッタ２４、結像レンズ２３、およびビームスプリッタ２２を介してＣＣＤカメラ２７に入射する。ＣＣＤカメラ２７によって撮影された基板１２表面の画像は、モニタ６に表示される。
【００２８】
図３は、スリット機構２１を上方から見た図である。図３において、スリット機構２１は、ベース板３０、ブレード３１〜３４、Ｘ駆動部３５、およびＹ駆動部３６を含む。ベース板３０は、正方形状に形成され、その中央部には正方形状の孔３０ａが形成されている。ベース板３０の直角に設けられた２辺は、それぞれＸ方向およびＹ方向に向けられている。ベース板３０は、支持機構（図示せず）により、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。
【００２９】
ブレード３１〜３４の各々は、長方形状に形成される。ブレード３１，３２は、ベース板３０の表面上に所定の間隔を開けて平行に配置される。ブレード３１，３２の長辺はＸ方向に向けられ、ブレード３１，３２の各々はＹ方向に移動可能に設けられている。ブレード３１と３２は、逆方向に同時に移動するように構成されている。ブレード３３，３４は、ブレード３１，３２の表面上に所定の間隔を開けて平行に配置される。ブレード３３，３４の長辺はＹ方向に向けら、ブレード３３，３４の各々はＸ方向に移動可能に設けられている。ブレード３３と３４は、逆方向に同時に移動するように構成されている。ブレード３１〜３４によって囲まれた領域がスリット３７となる。
【００３０】
ブレード３１，３２の各々は、スリット３７のＸ方向に延在する辺を構成する。ブレード３３，３４の各々は、スリット３７のＹ方向に延在する辺を構成する。ブレード３１，３２の各々をＹ方向に移動させるとともに、ブレード３３，３４の各々をＸ方向に移動させることにより、スリット３７の形状、寸法を調整することができる。レーザ装置７から出射されるレーザ光の光軸は、スリット３７を貫通している。スリット３７の形状、寸法
を調整することにより、レーザ光の照射形状を調整することができる。
【００３１】
Ｘ駆動部３５の先端は、ベース板３０のＹ方向に延在する辺（横から見ると端面）に当接されている。ベース板３０は、Ｘ駆動部３５側に付勢されている。Ｘ駆動部３５を制御することにより、ベース板３０のＸ方向の位置、すなわちスリット３７のＸ方向の位置を微小なピッチで移動させることができる。たとえば、対物レンズ２５の倍率が２０倍である場合、スリット３７をＸ方向に２μｍピッチで移動させれば、ＸＹテーブル３をＸ方向に２μｍ÷２０倍＝０．１μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。
【００３２】
また、Ｙ駆動部３６の先端は、ベース板３０のＸ方向に延在する辺（横から見ると端面）に当接されている。ベース板３０は、Ｙ駆動部３６側に付勢されている。Ｙ駆動部３６を制御することにより、ベース板３０のＹ方向の位置、すなわちスリット３７のＹ方向の位置を微小なピッチで移動させることができる。たとえば、対物レンズ２５の倍率が２０倍である場合、スリット３７をＹ方向に２μｍピッチで移動させれば、ＸＹテーブル３をＹ方向に２μｍ÷２０倍＝０．１μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。
【００３３】
図４（ａ）（ｂ）は、基板１２の表面に形成された配線１３の欠陥部（不要部）１３ａを除去する方法を示す図である。図４（ａ）（ｂ）では、基板１２の表面のうちの欠陥部１３ａおよびその近傍が拡大されて示されている。図２および図３で示したように、スリット光照明２６から出射された照明光の照射形状と、レーザ装置７から出射されたレーザ光の照射形状とはスリット３７によって整形される。スリット３７を通過した照明光およびレーザ光は、対物レンズ２５によって縮小されて基板１２の表面に照射される。配線１３の欠陥部１３ａを除去する場合、まずスリット光照明２６から出射される照明光を欠陥部１３ａに照射する。
【００３４】
基板１２の表面には、図４（ａ）に示すように、スリット３７を通過した照明光により、スリット３７と相似形の長方形のレーザスポット３８が形成される。図４（ａ）では、レーザスポット３８の右端部が欠陥部１３ａだけでなく配線１３の幅の内側の正常な部分にまで及んでいる。このままでは、配線１３の正常な部分までカットされるので、Ｘ駆動部３５およびＹ駆動部３６を制御してスリット３７を移動させ、レーザスポット３８を微動させる。このとき図４（ｂ）に示すように、レーザスポット３８が配線１３の幅の内側の正常な部分に及ばず、かつ欠陥部１３ａがレーザスポット３８の中心に近づくように、レーザスポット３８を微動させる。レーザスポット３８の位置が決まったら、レーザ光を照射して欠陥部１３ａを除去する。
【００３５】
この実施の形態１では、レーザ光の照射形状を所定形状に整形するスリット３７と、スリット３７によって整形されたレーザ光を基板１２の表面に集光する対物レンズ２５と、スリット３７の位置を調整し、対物レンズ２５によって集光されたレーザ光の照射位置を欠陥部１３ａに移動させる駆動部３５，３６とが設けられる。したがって、ＸＹテーブル３によってレーザ光の照射位置を移動させていた従来に比べ、高精細の配線１３の欠陥部１３ａを簡単な構成で修正することができ、装置の低コスト化を図ることができる。
【００３６】
図５は、実施の形態１の変更例を示す図であって、図３と対比される図である。図５において、この変更例ではスリット機構２１がスリット機構４１で置換される。スリット機構４１は、スリット機構２１の駆動部３５，３６を駆動部４２で置換したものである。駆動部４２は、Ｘ方向およびＹ方向の各々に対して４５度の方向にベース板３０を水平移動させる。このスリット機構４１は、Ｘ方向またはＹ方向にレーザスポット３８の位置がずれても問題ない基板、たとえば縦または横のストライプパターンが形成された基板の修正
に使用可能である。たとえば、図４（ａ）（ｂ）で示した基板１２では、上下方向（Ｙ方向）にレーザスポット３８の位置が若干ずれても問題ない。この変更例では、１つの駆動部４２でスリット３７を微動させるので、実施の形態１と比べて装置構成の簡単化、装置の低コスト化を図ることができる。
【００３７】
図６は、実施の形態１の他の変更例を示す図であって、図３と対比される図である。図６において、この変更例ではスリット機構２１がスリット機構４５で置換される。スリット機構４５は、スリット機構２１の駆動部３５，３６を駆動部４６〜４９で置換したものである。Ｙ駆動部４６，４７は、それぞれブレード３１，３２をＹ方向に移動させる。Ｘ駆動部４８，４９は、それぞれブレード３３，３４をＸ方向に移動させる。この変更例では、ベース板３０を移動させることなく、スリット３７の位置を移動させることができる。ただし、従来のスリットの分解能（たとえば、５μｍ、１５μｍ）に比べ、より高い分解能（たとえば、２μｍ以下）が必要となる。
【００３８】
図７は、実施の形態１のさらに他の変更例を示す図であって、図２と対比される図である。図７において、この変更例では、ビームスプリッタ２０およびスリット機構２１がレーザ装置７に組み込まれ、スリット光照明２６がビームスプリッタ２０に対向してレーザ装置７の側面に設けられる。観察光学系５の上端とレーザ装置７の下端との間に、レーザ光軸調整部５０が設けられる。レーザ光軸調整部５０は、レーザ装置７全体を移動させてレーザ光の光軸の位置をＸ方向およびＹ方向に移動させ、レーザスポット３８の位置を移動させる。この変更例でも、実施の形態１と同じ効果が得られる。
【００３９】
[実施の形態２]
図８は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図であって、図２と対比される図である。図８において、この実施の形態２では、スリット機構２１がＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）機構５１で置換される。ＤＭＤ機構５１は、観察光学系５の上端部に斜め（水平面に対して４５度の角度）に配置される。レーザ装置７は、ＤＭＤ機構５１の下面に対向して、観察光学系５の側面に配置される。ビームスプリッタ２０は、レーザ装置７とＤＭＤ機構５１の間に配置される。スリット光照明２６は、ビームスプリッタ２０に対向して、観察光学系５の上端に配置される。
【００４０】
ＤＭＤ機構５１は、図９に示すように、フレーム部５２、ＤＭＤ５３、Ｘ駆動部５４、およびＹｚ駆動部５５を含む。フレーム部５２の直角に設けられた２辺は、それぞれＸ方向およびＹｚ方向に向けられている。フレーム部５２は、支持機構（図示せず）により、Ｘ方向およびＹｚ方向に移動可能に支持されている。Ｙｚ方向は、Ｙ方向とＺ方向の間の方向であり、Ｙ方向から４５度だけＺ方向側にずれた方向である。
【００４１】
ＤＭＤ５３は、フレーム部５２の中央部に設けられ、格子状に配列された多数のマイクロミラー５３ａを含む。各マイクロミラー５３ａは、表示素子の一画素に相当する。各マイクロミラー５３ａには電極が設けられており、その電極の電圧を制御することにより、マイクロミラー５３ａの角度を２段階（たとえば、＋１２度と−１２度）で切り換えることが可能となっている。
【００４２】
本実施の形態２では、マイクロミラー５３ａを第１の角度に設定することにより入射光を反射させ（反射状態）、マイクロミラー５３ａを第２の角度に設定することにより入射光を透過させる（非反射状態）。たとえば、欠陥部１３ａをカットする場合は、ＤＭＤ５３の中央部の矩形領域内の各マイクロミラー５３ａを反射状態とし、他の各マイクロミラー５３ａを非反射状態とすることにより、レーザ光の照射形状を矩形に整形することができる。このとき、ＤＭＤ５３の中央部の矩形領域の形状、寸法を変えることにより、レーザ光の照射形状、寸法を変えることができる。
【００４３】
Ｘ駆動部５４の先端は、フレーム部５２のＹｚ方向に延在する辺（横から見ると端面）に当接されている。フレーム部５２は、Ｘ駆動部５４側に付勢されている。Ｘ駆動部５４を制御することにより、フレーム部５２のＸ方向の位置、すなわちＤＭＤ５３の反射領域のＸ方向の位置を微小なピッチで移動させることができる。たとえば、対物レンズ２５の倍率が２０倍である場合、ＤＭＤ５３をＸ方向に２μｍピッチで移動させれば、ＸＹテーブル３をＸ方向に２μｍ÷２０倍＝０．１μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。
【００４４】
また、Ｙｚ駆動部５５の先端は、フレーム部５２のＸ方向に延在する辺（横から見ると端面）に当接されている。フレーム部５２は、Ｙｚ駆動部５５側に付勢されている。Ｙｚ駆動部５５を制御することにより、フレーム部５２のＹｚ方向の位置、すなわちＤＭＤ５３の反射領域のＹｚ方向の位置を微小なピッチで移動させることができる。たとえば、対物レンズ２５の倍率が２０倍である場合、ＤＭＤ５３をＹｚ方向に２μｍピッチで移動させれば、ＸＹテーブル３をＹ方向に２μｍ÷２０倍÷√２＝０．０７μｍピッチで移動させることと同様の位置決めを行なうことができる。
【００４５】
基板１２表面の欠陥部１３ａを除去する方法は、スリット３７の代わりにＤＭＤ５３を移動させる点が異なるだけであり、図４（ａ）（ｂ）で説明した方法と同様であるので、その説明は繰り返さない。
【００４６】
この実施の形態２では、レーザ光の照射形状を所定形状に整形し、整形したレーザ光を反射するＤＭＤ５３と、ＤＭＤ５３によって整形および反射されたレーザ光を基板１２の表面に集光する対物レンズ２５と、ＤＭＤ５３の位置を調整し、対物レンズ２５によって集光されたレーザ光の照射位置を欠陥部１３ａに移動させる駆動部５４，５５とが設けられる。したがって、ＸＹテーブル３によってレーザ光の照射位置を移動させていた従来に比べ、高精細の配線１３の欠陥部１３ａを簡単な構成で修正することができ、装置の低コスト化を図ることができる。
【００４７】
なお、この実施の形態２では、駆動部５４，５５によってＤＭＤ５３の位置を調整してレーザスポット３８の位置を調整したが、駆動部５４，５５を除去し、ＤＭＤ５３の反射領域の位置を調整してレーザスポット３８の位置を調整してもよい。たとえば、マイクロミラー５３ａの１辺の長さが１０数μｍである場合、倍率が２０倍の対物レンズ２５を使用すれば、ＤＭＤ５３の反射領域の位置をマイクロミラー５３ａのピッチ（１０数μｍ）で変えることにより、レーザスポット３８を約１μｍピッチで移動させることができる。
【００４８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４９】
１  パターン修正装置、２  チャック、３  ＸＹテーブル、４  Ｚテーブル、５  観察光学系、６  モニタ、７  レーザ装置、８  塗布機構、９  画像処理部、１０  制御用コンピュータ、１１  ホストコンピュータ、１２  基板、１３  配線、１３ａ  欠陥部、２０，２２，２４  ビームスプリッタ、２１，４１，４５  スリット機構、２３  結像レンズ、２５  対物レンズ、２６  スリット光照明、２７  ＣＣＤカメラ、２８  落射照明、３０  ベース板、３０ａ  孔、３１〜３４  ブレード、３５，４８，４９，５４  Ｘ駆動部、３６，４６，４７  Ｙ駆動部、３７  スリット、３８  レーザスポット、４２  駆動部、５０  レーザ光軸調整部、５１  ＤＭＤ機構、５２  フレーム部、５３ａ  マイクロ
ミラー、５５  Ｙｚ駆動部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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