(57)【要約】【課題】  金属表面に形成された凹状又は凸状のパターンを有する印刷版面を短時間で、かつ、高精度に再現できるパターン形成体を提供する。【解決手段】  第一の金属原版の凹状又は凸状パターンを転写するためのパターン形成体において、金属板上に形成される光硬化性のパターン形成材料と光硬化性のパターン形成材料中に埋没させるパターン形成材料を補強し、光硬化効率を高めるための光透過性の補強板と、光硬化性パターン形成材料の中に光透過性の補強板が第一の金属原版に接触しないように配置された支持体から成るパターン形成体及び複製方法である。【選択図】  図１
2012125946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の金属原版の凹状及び／又は凸状パターンを転写するためのパターン形成体において、
金属板上に形成される光硬化性のパターン形成材料と、
前記光硬化性のパターン形成材料中に埋没させるパターン形成材料を補強し、光硬化効率を高めるための光透過性の補強板と、
前記光硬化性パターン形成材料の中に、前記光透過性の補強板が前記第一の金属原版に接触しないように配置された支持体から成ることを特徴とするパターン形成体。
【請求項２】
前記パターン形成材料は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物のパターン形成材料から成ることを特徴とする請求項１記載のパターン形成体。
【請求項３】
前記パターン形成体の前記パターン形成材料は、３０℃において液状のポリブダジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ以上の脂環式エポキシ化合物を５０％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、前記ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合が１０：９０〜６０：４０の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２記載のパターン形成体。
【請求項４】
前記パターン形成体のパターン形成材料は、１分子内にエポキシ樹脂を二つ有し、環状構造を含むエポキシ化合物を４０％以上含有するエポキシ組成物と光カチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項５】
前記パターン形成体の前記パターン形成材料は、１分子内にエポキシ基が二つ以上有し、環状構造を含むエポキシ化合物の環状構造は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又は水添ビスフェノールＡ型から選択された一種類以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項６】
前記パターン生成体の前記パターン形成材料は、３０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項７】
前記支持体は、パターン形成材料と同一材料であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項８】
前記支持体の厚みが１ｍｍ〜３ｍｍであり、前記補強板の厚みが３ｍｍ〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項９】
前記パターン形成材料は、補強板の上部から光を照射することで前記パターン形成材料が硬化し、前記補強板と支持体が一体化して形成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のパターン形成体。
【請求項１０】
前記パターン形成材料を金属版面の表面に流し込み、減圧下で脱泡し、脱泡後のパターン形成材料の中に金属原版上の印刷パターンが形成されていない金属原版上の端部に支持体を配置し、パターン形成材料に補強板を設置し、紫外線照射装置により、補強板側から紫外線を照射し、パターン形成材料、補強板及び支持体が一体化するように硬化させ、常温放置乃至６０℃以下の温度で加熱することによるパターン形成体作製工程と、
前記金属板から樹脂版を剥離する樹脂版剥離工程と、
剥離されたパターン形成体の印刷パターン側に無電解めっきを施す導電化層形成工程と、
電鋳により導電化層に電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、
前記パターン形成体から前記導電化層及び前記電鋳層から成る第二の金属板を剥離する電鋳層剥離工程を備えたことを特徴とする第二の金属原版の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属表面に形成された凹状及び／又は凸状のパターンを高精度に再現することができるパターン形成体に関し、特に、作製時間を短縮することができるパターン形成体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、凹版印刷に使用する凹版版面を作製するためには、まず、金属板を手工的方法か、又は機械的な彫刻により、凹版画線（以下「凹状パターン」という。）を形成することにより、一面の金属原版（以下「第一の金属原版」という。）が作製される。この第一の金属原版の凹状パターンを写し取り、凸状パターンとなる複製版（以下「パターン形成体」という。）を作製し、更には、パターン形成体の凸状パターンを写し取り、凹状パターンと成る金属原版（以下「第二の金属原版」という。）を作製した後、第二の金属原版から印刷面数に応じて多面化し、多面の凹版印刷版面が作製される。この第一の金属原版からパターン形成体及び第二の金属原版を作製する理由は、複製又は作業工程中に第一の金属原版を損傷し、使用することができなくなった場合に、再度第一の金属原版と同様の金属原版を作製する必要があり、その作製には、多大な時間と労力を要するとともに、第一の金属原版と同一な凹状パターンを再現することが極めて困難となるからである。そのため、あらかじめ第二の金属原版を作製して複製又は作業工程に供している。
【０００３】
第一の金属原版は、第二の金属原版を作製することができた時点で、繰返し使用されることがない唯一の金属原版として厳重に保管される。よって、第一の金属原版から第二の金属原版を如何にして安全に、かつ、安定して同一の凹状パターンを再現して複製することができるかが重要となる。なお、当業者は、第一の金属原版を「凹版原版」、第二の金属原版を「凹版副原版」と呼ぶことがある。
【０００４】
第一の金属原版からパターン形成体を用いて第二の金属原版を作製する方法として、パターン形成材料に、３０℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて５０％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤からなるパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合が１０：９０〜６０：４０の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、第一の金属原版からパターン形成体を用いて第二の金属原版を作製する方法として、パターン形成体に、凹状パターン又は凸状パターンを転写する第一層と第一層を補強する第二層との二つの層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の補強材料から成ることを特徴とするパターン形成体が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２２１３２２号公報
【特許文献２】特開２００９−２２０３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のパターン形成体材料によるパターン形成体は、電鋳液内に長時間浸漬する場合、電鋳液の温度や電鋳金属の内部応力により、パターン形成体が変形やそり等を生じるおそれがあるため、パターン形成体の厚みを５ｍｍ以上にする必要がある。このとき、パターン形成体の乾燥には、紫外線を照射した後に、カチオン重合を完全に進行させるため、通常は、５０℃の温度で５時間以上の加熱が必要となり、１枚のパターン形成体を作製するのに長時間を要する。そのため、通常では、１日に１枚から２枚のパターン形成体しか作製することができないという課題が残されていた。
【０００８】
また、特許文献２のパターン形成体は、電鋳液内でのパターン形成体の耐久性を考慮して２層構造としているが、２層のパターン形成体の厚みは、５ｍｍ以上にする必要がある。しかし、通常は、第１層の乾燥に５０℃で５時間、第２層の乾燥に５０℃で５時間の合計１０時間の乾燥時間が必要となり、特許文献１より多くの乾燥時間を要することから、通常では、１日に１枚しかパターン形成体を作製することができないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のパターン形成体は、第一の金属原版の凹状及び／又は凸状パターンを転写するためのパターン形成体において、金属板上に形成される光硬化性のパターン形成材料と、光硬化性のパターン形成材料中に埋没させるパターン形成材料を補強し、光硬化効率を高めるための光透過性の補強板と光硬化性パターン形成材料の中に、光透過性の補強板が第一の金属原版に接触しないように配置された支持体から成ることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物のパターン形成材料であることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、３０℃において液状のポリブダジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ以上の脂環式エポキシ化合物を５０％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合が１０：９０〜６０：４０の範囲にあることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、１分子内にエポキシ樹脂を二つ有し、環状構造を含むエポキシ化合物を４０％以上含有するエポキシ組成物と光カチオン重合開始剤であることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、１分子内にエポキシ基が二つ以上有し、環状構造を含むエポキシ化合物の環状構造は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又は水添ビスフェノールＡ型から選択され一種類以上であることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、３０℃における粘度が２０Pa・s以下であることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明のパターン形成体における支持体は、パターン形成材料と同一材料であることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明のパターン形成体は、支持体の厚みが１ｍｍ〜３ｍｍで、かつ、補強板の厚みが３ｍｍ〜６ｍｍであることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明のパターン形成体におけるパターン形成材料は、補強板の上部から光を照射することで、パターン形成材料が硬化し、補強板と支持体が一体化して形成されることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明のパターン形成体を用いた複製方法は、パターン形成材料を金属版面の表面に流し込み、減圧下で脱泡し、脱泡後のパターン形成材料の中に金属原版上の印刷パターンが形成されていない金属原版上の端部に支持体を配置し、パターン形成材料に補強板を設置し、紫外線照射装置により、補強板側から紫外線を照射し、パターン形成材料、補強板及び支持体が一体化するように硬化させ、常温放置乃至６０℃以下の温度で加熱することによるパターン形成体作製工程と、金属板から樹脂版を剥離する樹脂版剥離工程と、剥離されたパターン形成体の印刷パターン側に無電解めっきを施す導電化層形成工程と、電鋳により導電化層に電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、パターン形成体から導電化層及び電鋳層から成る第二の金属板を剥離する電鋳層剥離工程を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のパターン形成体は、光透過性の補強板を使用しているため、パターン形成材料の使用量を特許文献１及び特許文献２に対して、２０％まで減少させることが可能であり、硬化時間も２０％に短縮することができ、かつ、複製工程における剥離に対し耐久性に優れるという効果を奏する。
【００２０】
また、本発明のパターン形成体を用いた複製方法は、第二の金属原版作製時における電鋳による内部応力に対するそりも発生させず、凹状パターンの再現性も良好であり、かつ、凹版パターンに限らず、凸状パターンや凹凸形状であっても、パターン再現性は良好である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のパターン形成体２を第一の金属原版１から作製する例を示す図。
【図２】本発明の支持体２ｃの１例を示す図。
【図３】本発明のパターン形成体を用いた複製方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。しかしながら、本発明は、以下に述べる実施するための形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載における技術的思想の範囲内であれば、その他の色々な実施の形態が含まれる。
【００２３】
（パターン形成体の構成）
まず、本発明のパターン形成体２について図１を用いて説明する。図１は、第一の金属原版１からパターン形成体２を作製する図である。本発明のパターン形成体２は、パターン形成材料２ａ、補強板２ｂ及び支持体２ｃから成り、パターン形成材料２ａは、紫外線の照射及び加熱乾燥１時間程度で硬化させることができる。
【００２４】
本発明のパターン形成体２は、第二の金属原版である「凹版副原版」の厚みを３ｍｍ以上とする場合、電鋳液に長時間浸漬し第二の金属原版の電鋳応力への耐久性を持たせるため、厚さを４ｍｍ以上とすることが望ましい。
【００２５】
また、本発明の目的は、パターン形成材料２ａの使用量を減少させることで、硬化時間を短縮することであり、物の構造的には、３点の特徴がある。
【００２６】
第１点目は、パターン形成材料２ａの硬化時間を短縮するため、パターン形成材料２ａの厚みを薄くし、パターン形成材料２ａを硬化させるのに十分な紫外線を透過する補強板２ｂをパターン形成材料２ａ中に設けることである。
【００２７】
第２点目は、パターン形成材料２ａの厚さＴが薄いと、第一の金属原版と完成したパターン形成体２を剥離した時に、パターン形成体２が壊れやすいため、第一の金属原版１と補強板２との間に所定の間隔Ｔを設け、第一の金属原版１と強化板２ｂとの間に高さＴの支持体２ｃを設けることである。
【００２８】
第３点目は、支持体２ｃとパターン形成材料２ａを同一の材料で作製し、パターン形成材料２ａと支持体２ｃが硬化した時に一体化させることで強固となり、パターン形成体２と第一の金属原版１を剥離したときに損傷を生じず、容易に剥離可能とすることである。
【００２９】
（パターン形成材料２ａの組成１）
本発明のパターン形成体となるパターン形成材料２ａは、３０℃において液状のポリブダジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ以上の脂環式エポキシ化合物を５０％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合が１０：９０〜６０：４０の範囲にあることが望ましい。
【００３０】
また、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物のパターン形成材料全体に占める割合が５０％以上であれば、他のエポキシ化合物か、又はカチオン重合可能な材料を更に追加配合することも可能である。追加配合するエポキシ化合物は、カチオン重合可能な官能基が二つ以上あるものが好ましい。
【００３１】
また、ポリブタジエンエポキシ化物と組み合わせる脂環式エポキシ化合物のエポキシ当量は、１５０ｇ／ｅｑであることが好ましい。エポキシ当量が小さい脂環式エポキシ化合物（エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ未満）を用いた場合、硬化反応が速いために変形するとともに、硬化物の架橋密度が高いため、高度が低下することから、本発明の用途には適さない。また、ポリブタジエンエポキシ化物は、分子量が大きいほうが、より高い強度が得られるため好ましい。
【００３２】
ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の総量に対して、ポリブタジエンエポキシ化物の割合は、１０％〜６０％の範囲にあることが好ましい。ポリブタジエンエポキシ化物が１０％未満の場合、ＵＶ硬化性が低下するとともに、第一の金属原版からの剥離性が悪化する。また、ポリブタジエンエポキシ化物が６０％を越えた場合、粘度が高くなりすぎるため、作業性が悪くなるとともに、硬化前のパターン形成材料中における泡の除去に長時間を必要とする。
【００３３】
（パターン形成材料２ａの組成２）
一方のパターン形成体２におけるパターン形成材料２ａの形態は、１分子内にエポキシ樹脂を二つ有し、環状構造を含むエポキシ化合物を４０％以上含有するエポキシ組成物と光カチオン重合開始剤からなるパターン形成材料である。１分子中にエポキシ基を一つしか有さない場合、無電解めっき時に硬化パターン形成材料層表面が荒れ、均一なめっき膜が得られない。また、１分子中にエポキシ基を三つ以上有するエポキシ樹脂を主成分とした組成物の場合、硬化物がもろくなり、第一の金属原版から剥離する際、損傷しやすくなる。
【００３４】
また、１分子内にエポキシ基を二つ有し、環状構造を含むエポキシ化合物のパターン形成材料全体に占める割合は、４０％以上あれば良く、他のエポキシ化合物か、又はカチオン重合可能な材料をさらに追加配合することも可能である。追加配合するエポキシ化合物又はカチオン重合可能な材料は、無電解めっき時の安定性から、カチオン重合可能な官能基が二つ以上あるものが好ましい。追加配合するエポキシ可能物の中には、脂環式エポキシ化合物も含まれるが、エポキシ当量の制限はなく、エポキシ当量１５０ｇ／ｅｑ以下の脂環式エポキシ化合物も使用可能である。
【００３５】
また、１分子内にエポキシ基を二つ以上有し、環状構造を含むエポキシ化合物の環状構造は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又は水添ビスフェノールＡ型から選択される一種類以上であり、複数含まれても良い。ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又は水添ビスフェノールＡ型を用いることにより、変形がない硬化物が得られる。
【００３６】
次に、パターン形成材料２ａは、硬化前のパターン形成材料中における泡の除去を考慮すると、３０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓ以下が好ましい。３０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓ以上では、硬化前のパターン形成材料中の泡を除く作業が困難となるからである。
【００３７】
光重合開始剤は、紫外線を吸収し、かつ、エポキシ官能基のカチオン重合を開始することができるものであれば、限定されない。例えば、芳香族スルホニウム塩がある。パターン形成材料への光重合開始剤の添加量は、０．１％〜５％が好ましい。この添加量は、硬化物の厚みに応じて適宜増減する。１ｍｍ〜３ｍｍの厚みでは、硬化に伴う変形を少なくするために、０．２％〜２％の範囲で添加することが好ましい。
【００３８】
（補強板の構成）
本発明の補強板２ｂは、パターン形成材料２ａを硬化させるための紫外線を透過する材料を使用する。例えば、ガラス、アクリル、ＰＥＴ等が望ましい。補強板２ｂは、第１の金属原版１の縦と横の長さに対して、５ｍｍ〜２０ｍｍ程度、小さく設計することが望ましい。また、補強板２ｂの厚みＬは、３ｍｍ〜１０ｍｍが好適である。例えば、パターン形成体２の厚さが５ｍｍの場合、第１の金属原版１と強化板２ｂとの間隔が１ｍｍ以上必要なため、補強板２ｂの厚みＬは、４ｍｍ程度である。
【００３９】
（支持体の構成）
図１（ａ）に示すように、支持体２ｃは、第１の金属原版１と強化板２ｂとの間隔Ｔを確保するための材料である。理由は、間隔Ｔが小さい場合、パターン形成材料２ａの厚さが薄くなり、第１の金属原版１と完成したパターン形成体２を剥離した時、硬化したパターン形成材料２ａが壊れやすくなるため、間隔Ｔは、所定の長さ（厚み）にする必要がある。
【００４０】
第１の金属原版１と完成したパターン形成体２を剥離した時に適正に剥離することができる間隔Ｔは、１ｍｍ以上が必要である。
【００４１】
支持体２ｃは、あらかじめパターン形成材料２ａと同一の材料を用いて硬化させ、作製することが望ましい。理由は、パターン形成材料２ａを紫外線で硬化させたときに、パターン形成材料２ａと支持体２ｃは、同一組成で一体化して強固となり、パターン形成体２と第１の金属原版１を剥離したときに損傷を生じず、容易に剥離可能となる。また、支持体２ｃの形態は、図２に示すように補強板２ｂを所定の間隔Ｔを確保することができれば制約はない。
【００４２】
（パターン形成体を用いた複製方法）
次に、本発明のパターン形成体を用いた複製方法を図３で説明する。第一の金属原版から第二の金属原版を複製する工程は、パターン形成体形成工程（Ｓ１）、パターン形成体剥離工程（Ｓ３）、導電化層形成工程（Ｓ４）、電鋳層形成工程（Ｓ５）、電鋳層剥離工程（Ｓ５）から成る。
【００４３】
パターン形成体作製工程（Ｓ１）は、パターン形成体を形成する工程である。例えば、図１に示すように、本発明のパターン形成体２の第一層２ａとなるパターン形成材料を、第一の金属原版１の表面に１〜３ｍｍ程度の厚みになるように流し込み、減圧下で脱泡する。この際、適宜加熱することにより、第一層２ａの粘度を下げれば、より脱泡が容易になる。なお、本発明のパターン形成材料は、光硬化性であり、加熱しても硬化反応は起こらない。
【００４４】
次に、脱泡後のパターン形成材料の中に、第一の金属原版１上の凹状パターン又は凸状パターンが形成されていない第一の金属原版１の端部に、支持体２ｃを配置する。そして、パターン形成材料上部に、気泡が入らないように補強板を設置する。なお、パターン形成材料を硬化させる際に、紫外線を均等に当てるため、補強板の上部に、はみ出したパターン形成材料は、取り除く方が好ましい。
【００４５】
次に、補強材側から紫外線を照射し、常温又は６０℃程度以下の温度に数時間加熱して、パターン形成材料２ａを硬化させることで、パターン形成材料２ａ、補強板２ｂ及び支持体２ｃを一体化することで、パターン形成体２が作製される。
【００４６】
ここで用いる紫外線照射装置は、紫外線硬化型インキの硬化に用いられるメタルハライドランプ又は高圧水銀ランプ等を用いることができるが、光重合開始剤を励起し、カチオン重合反応を発生させることができれば特に限定されない。
【００４７】
紫外線の照射後、カチオン重合を完全に進行させるため、常温放置乃至６０℃以下の温度で加熱乾燥する。高温での乾燥により、硬化速度は上がるが、７０℃以上では、パターン形成材料２ａの変質がおこるため、６０℃以下での乾燥が好ましい。また、パターン形成材料２ａの硬化による変形を防止するには、より低い温度が好ましいが、反対に、硬化までに時間がかかる。実際には、５０℃〜６０℃の温度で１時間かけて硬化させる。反応温度及び反応時間は、作業時間に応じて適宜調整可能である。
【００４８】
パターン形成体剥離工程（Ｓ２）は、第二層の硬化後にパターン形成体を第一の金属原版から剥離する工程である。次に、第一の金属原版１から硬化したパターン形成体２を剥離する。したがって、第一の金属原版１の凹状パターンが転写され、パターン形成体２には、凹状パターンの逆の形状である凸状パターンが正確に形成されている。
【００４９】
導電化層形成工程（Ｓ３）は、パターン形成体剥離工程（Ｓ２）において剥離された樹脂版に無電解めっきを施し、第一の金属原版１から転写されたパターン側に導電化層を形成する工程である。公知の無電解めっき等の手段により、パターン形成体２の第一の金属原版の模様が転写された凸状パターン側に導体化処理を行い、導体化層を形成する。なお、導体化処理を行う前にコロナ放電等による親水化処理を行っても良い。
【００５０】
電鋳層形成工程（Ｓ４）は、導電化層形成工程（Ｓ３）により形成された導電化層に対し、電鋳により電鋳層を形成する工程である。電鋳により導体化層上に電鋳層を形成することによって、第二の金属原版が形成される。このとき、導体化層及び電鋳層の材料は、同一であることが望ましく、例えば、銅又はニッケル等が好適であるが、異なる材料を組み合わせても構わない。また、電鋳とは、電気分解によって導電性材料の上に金属層を形成するものであり、元となるパターン形成体２の表面に形成した凹状パターンを正確に逆の形状へと複製する方法であるため、公知の方法で実施可能である。
【００５１】
電鋳層剥離工程（Ｓ５）は、電鋳層形成工程（Ｓ４）により形成された電鋳層及び導電化層から成る第二の金属原版を、樹脂版から剥離する工程である。次に、本発明のパターン形成体２を用い、第一の金属原版１から第二の金属原版を複製する工程について、実施例を用いて具体的に説明する。
【実施例１】
【００５２】
３０℃において液状の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製ＹＸ８０３４、エポキシ当量２７０）７８部、脂環式エポキシ化合物（ダイセル化学製セロキサイド２０２１Ｐ、エポキシ当量１３０）２２部、光カチオン重合開始剤（ＡＤＥＫＡ製オプトマーＳＰ１７０）０．５部を混合し、パターン形成材料を作製した。
【００５３】
１５ｃｍ×２５ｃｍの大きさで厚さ３ｍｍの第一の金属原版１にパターン形成材料が流れ出さないように枠を設け、パターン形成材料を１〜２ｍｍ程度の厚みになるように流し込み脱泡した。次に、第一の金属原版端部に高さ１ｍｍの支持体２ｃを配置し、パターン形成材料２ａの上部に１４ｃｍ×２４ｃｍの大きさで厚さ４ｍｍのアクリル板（補強板２ｂ）を設置した。アクリル板（補強板２ｂ）側から、紫外線がアクリルを透過して、パターン形成材料２ａに積算光量６５００ｍＪ/ｃｍ２となるように照射した。さらに５０℃で１時間加熱し硬化させることでパターン形成体２を形成した。
【００５４】
本発明のパターン形成体２は、従来よりも樹脂の量が２０％〜４０％に抑えられ、厚みが薄くなることにより、乾燥時間も従来よりも早くなり、１時間で硬化した。第一の金属原版１からパターン形成体２を剥離したところ、反りはみられなかった。このパターン形成体２は、公知の無電解めっき法でニッケルめっきを施し、公知の方法電鋳を行うことによってニッケル電鋳版（第２の金属原版）を得た。また、この電鋳工程においても耐久性に問題はみられなかった。
【符号の説明】
【００５５】
１          第一の金属原版
２          パターン形成体
２ａ          パターン形成材料
２ｂ          補強板
２ｃ          支持体
Ｔ          支持体の高さ
【図１】
2012125946.tif 000003
【図２】
2012125946.tif 000004
【図３】
2012125946.tif 000005