(57)【要約】【課題】微細パターンを安定に修正することができ、修正液によって欠陥部周辺が汚染されるのを防止することが可能なパターン修正方法を提供する。【解決手段】このパターン修正方法では、フィルム３の孔３ａを欠陥部２ａに位置決めし、修正ペースト１３を付着させた塗布針１５先端の平坦面１５ａを孔３ａの上方に配置し、塗布針１５を下降させて平坦面１５ａでフィルム３を基板１に押圧し、修正ペースト１３を孔３ａ内に供給する。平坦面１５ａの直径は、塗布動作を１回だけ実行しても孔３ａの下側の開口部まで修正ペースト１３を充填できない程度の大きさに設定される。塗布動作を複数回実行して修正ペースト１３を欠陥部２ａに塗布する。したがって、修正ペースト１３の過剰な供給を防止できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、
フィルムに開けた孔を前記欠陥部に位置決めする第１のステップと、
修正液を付着させた塗布針先端の平坦面を前記孔の上方に配置する第２のステップと、
前記塗布針を下降させて前記平坦面で前記フィルムのうちの前記孔の周りの部分を前記基板に押圧し、前記平坦面に付着した前記修正液を前記孔内に供給する第３のステップとを含み、
前記平坦面の直径は、前記第２および第３のステップを１回だけ実行しても前記孔の下側の開口部まで前記修正液を充填できない程度の大きさに設定され、
前記第１のステップを実行した後に前記第２および第３のステップを交互に複数回実行し、前記修正液を前記孔を介して前記欠陥部に塗布する、パターン修正方法。
【請求項２】
前記第１のステップでは、前記フィルムに開けた前記孔を前記欠陥部に対して所定の隙間を開けて対峙させる、請求項１に記載のパターン修正方法。
【請求項３】
前記孔は長軸および短軸を有し、
前記塗布針先端の前記平坦面の直径は、前記孔の短軸はよりも長く、前記孔の長軸よりも短い、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
【請求項４】
前記孔は長軸および短軸を有し、
前記孔の長軸は前記欠陥部よりも長く、
前記孔内に供給された前記修正液のうちの余分な修正液は前記孔の長軸の方向に逃がされる、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項５】
前記塗布針先端の前記平坦面の直径は３０μｍ以下である、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項６】
前記第２および第３のステップの実行回数は、予め実験により求められた回数に設定される、請求項１から請求項５までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項７】
前記孔の寸法と前記第２および第３のステップの実行回数との関係を示すテーブルを予め実験によって作成しておき、
前記フィルムに開けた前記孔の寸法と前記テーブルとに基づいて前記第２および前記第３のステップの実行回数を設定する、請求項１から請求項５までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項８】
さらに、前記第３のステップを１回実行するごとに前記欠陥部を観察し、前記欠陥部に前記修正液が塗布されたか否かを判別する第４のステップを含む、請求項１から請求項７までのいずれかに記載のパターン修正方法。
【請求項９】
前記第４のステップでは、前記フィルム越しに前記欠陥部を観察する、請求項８に記載のパターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する配線（電極）の断線欠陥部、あるいはカラーフィルタの白抜け欠陥部を修正するパターン修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線欠陥部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば、特許文献２，３参照）。
【０００５】
さらに、予めフィルムに貫通孔を形成し、フィルムの表面の開口部と欠陥部とを所定の隙間を開けて対峙させ、孔を含む範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正インク（修正液）を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる方法がある（たとえば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２５８９５号公報
【特許文献３】特開２００５−９５９７１号公報
【特許文献４】特開２００８−６５０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の方法では、塗布針先端に付着させた修正ペーストを断線欠陥部に転写するため、その塗布径は塗布針先端の平坦面の寸法で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００８】
また、特許文献２，３の方法では、フィルムをマスクとして基板に接触させた状態で修正インクを塗布するので、１０μｍ前後の細線で断線欠陥部を修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいは、その溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。
【０００９】
また、特許文献４の方法では、塗布針先端の平坦面からフィルムの孔内に注入される修正インクの量が過剰である場合、修正インクが欠陥部の周囲にはみ出して、修正パターンが膨らむことも考えられる。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、微細パターンを安定に修正することができ、修正液によって欠陥部周辺が汚染されるのを防止することが可能なパターン修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、フィルムに開けた孔を欠陥部に位置決めする第１のステップと、修正液を付着させた塗布針先端の平坦面を孔の上方に配置する第２のステップと、塗布針を下降させて平坦面でフィルムのうちの孔の周りの部分を基板に押圧し、平坦面に付着した修正液を孔内に供給する第３のステップとを含む。平坦面の直径は、第２および第３のステップを１回だけ実行しても孔の下側の開口部まで修正液を充填できない程度の大きさに設定される。第１のステップを実行した後に第２および第３のステップを交互に複数回実行し、修正液を孔を介して欠陥部に塗布する。
【００１２】
好ましくは、第１のステップでは、フィルムに開けた孔を欠陥部に対して所定の隙間を開けて対峙させる。
【００１３】
また好ましくは、孔は長軸および短軸を有し、塗布針先端の平坦面の直径は、孔の短軸はよりも長く、孔の長軸よりも短い。
【００１４】
また好ましくは、孔は長軸および短軸を有し、孔の長軸は欠陥部よりも長く、孔内に供給された修正液のうちの余分な修正液は孔の長軸の方向に逃がされる。
【００１５】
また好ましくは、塗布針先端の平坦面の直径は３０μｍ以下である。
また好ましくは、第２および第３のステップの実行回数は、予め実験により求められた回数に設定される。
【００１６】
また好ましくは、孔の寸法と第２および第３のステップの実行回数との関係を示すテーブルを予め実験によって作成しておき、フィルムに開けた孔の寸法とテーブルとに基づいて第２および第３のステップの実行回数を設定する。
【００１７】
また好ましくは、さらに、第３のステップを１回実行するごとに欠陥部を観察し、欠陥部に修正液が塗布されたか否かを判別する第４のステップを含む。
【００１８】
また好ましくは、第４のステップでは、フィルム越しに欠陥部を観察する。
【発明の効果】
【００１９】
この発明に係るパターン修正方法は、フィルムに開けた孔を欠陥部に位置決めする第１のステップと、修正液を付着させた塗布針先端の平坦面を孔の上方に配置する第２のステップと、塗布針を下降させて平坦面でフィルムのうちの孔の周りの部分を基板に押圧し、平坦面に付着した修正液を孔内に供給する第３のステップとを含む。平坦面の直径は、第２および第３のステップを１回だけ実行しても孔の下側の開口部まで修正液を充填できない程度の大きさに設定される。第１のステップを実行した後に第２および第３のステップを交互に複数回実行し、修正液を孔を介して欠陥部に塗布する。したがって、修正液を孔内に少しずつ供給するので、修正液が孔内に過剰に供給されて修正液が欠陥部の周囲にはみ出すことがない。よって、微細パターンを安定に修正することができ、修正液によって欠陥部周辺が汚染されるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図である。
【図２】図１に示した基板の表面を示す図である。
【図３】図１に示したフィルムに孔を開ける方法を示す断面図である。
【図４】図１に示したフィルムの孔を介して欠陥部に修正インクを塗布する方法を示す断面図である。
【図５】図４に示した塗布方法をより詳細に示す断面図である。
【図６】図４に示した塗布方法をより詳細に示す他の断面図である。
【図７】図１〜図６に示したパターン修正方法を示すフローチャートである。
【図８】図２で示した欠陥部に形成された修正層を示す図である。
【図９】実施の形態の変更例を示す図である。
【図１０】図９で示した欠陥部を修正する方法を示す図である。
【図１１】図９で示した欠陥部に形成された修正層を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
この発明に係るパターン修正方法では、欠陥部に応じた形状の孔をフィルムに開け、その孔を基板上に形成された微細パターンの欠陥部に位置合わせし、基板から一定距離だけ隙間を開けた状態でフィルムを配置する。隙間は、フィルムを支持する支点間距離によって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度である。孔の大きさは、孔内に塗布針先端の平坦面が落ちないように、孔の短軸は、平坦面の直径よりも短く設定される。
【００２２】
この状態で、先端が非常に小さな平坦面に加工された塗布針の先端部に修正液を付着させ、その塗布針先端の平坦面で孔中央を上方から基板に押し付けると、フィルムが変形して、孔を含む微小範囲のフィルムが基板の欠陥部を含む微小範囲に接触する。接触時間は孔を塗布針が押している間であり極短時間とされる。塗布針を上方に退避させると、孔を含む微小範囲のフィルムはフィルムの復元力によって基板から離れる。
【００２３】
塗布針先端の平坦面の直径が３０μｍ以下になると、１回に塗布される修正液の量が非常に少なくなるため、１回の塗布では修正液は孔の下側の開口部まで到達せず、欠陥部に修正液は付着しない。同じ孔に対して塗布動作を複数回実施することで、孔内に溜まる修正液の量を増やし、最終的に孔の下側の開口部まで修正液を充填して欠陥部に修正液を塗布する。塗布形状は孔形状と略同じである。
【００２４】
したがって、本願のパターン修正方法では、少量の修正液を孔に少しずつ充填するので、孔内に注入される修正液の量が過剰になることを防止することができる。また、フィルムが基板に接触する時間を極短時間にするので、毛細管現象によって修正液がフィルムと基板の隙間に侵入することを防止することができ、修正液によって欠陥部周辺の基板が汚染されるのを防止することができる。また、孔を修正長さよりも長めに形成すれば、塗布されるパターンは多少長めとなるが、余分な修正液は孔の延在方向に逃げることが可能となる。
【００２５】
また、塗布針先端の平坦面の直径を３０μｍ以下にすると、フィルムを基板側に押圧する範囲は塗布針の平坦面より少し大きめの範囲に限定されるため、基板上に塗布されるパターンの長軸は、塗布針先端の平坦面の直径の略３倍以下にすることが好ましい。たとえば、孔の長軸長は塗布針の平坦面の直径の３倍程度までに留めると良い。仮に３倍以上の孔にすると、基板に塗布されるパターンの両端が膨らむ傾向を示す。以下、この発明に係るパターン修正方法について図面を用いて詳細に説明する。
【００２６】
図１（ａ）は、この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。図１（ａ）（ｂ）において、このパターン修正方法では、基板１の上方に孔３ａの開いたフィルム３が配置される。基板１
の表面には、図２に示すように、微細パターンである配線２が形成されており、配線２には配線２の一部が欠けたオープン欠陥部（断線欠陥部）２ａが発生している。
【００２７】
図１（ａ）（ｂ）に戻って、このパターン修正方法では、オープン欠陥部２ａを修正する形状に合わせて孔３ａが形成されたフィルム３がマスクとして使用される。孔３ａが欠陥部２ａに位置合わせされ、フィルム３が基板１に対して隙間Ｇを開けて対峙した状態で配置される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅があれば良く、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムを使用する。フィルム３の厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００２８】
孔３ａの開口部は、たとえば、短軸長がＳｗ、長軸長がＳｌの長方形状に形成される。また、欠陥部２ａの両端に位置する正常な配線面２ｂにも修正ペーストを塗布できるように、孔３ａは欠陥部２ａよりも長く形成するのが好ましい。孔３ａの中央部を塗布針先端の平坦面Ａで押圧することで修正ペーストを孔３ａに少しずつ充填しながら欠陥部２ａに修正ペーストを塗布する。
【００２９】
孔３ａは、フィルム３にレーザ光を照射することによって形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。図３に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に固定され、レーザ部４から出射されたレーザ光は観察光学系５の下端に固定した対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により整形され、対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状になる。孔３ａの形状および寸法は、可変スリットにより決定される。
【００３０】
フィルム３に孔３ａを開ける工程は、欠陥部２ａの位置から離れた位置で行なわれるか、あるいは、欠陥部２ａにレーザ光が当たらないようにフィルム３単体で行なわれる。たとえば、加工台７から上方に離れた位置で、２本の固定ローラ８，９間にフィルム３を水平に張り渡し、固定ローラ８，９間のフィルム３の中央部にレーザ光を照射して孔３ａを形成する。加工台７の代わりに基板１上で孔３ａを加工してもよい。この場合は、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下しないように、フィルム３と基板１の間に遮蔽板１０を挿入するとよい。
【００３１】
なお、加工台７は、フィルム３に孔３ａを開ける際の加工領域であり、基板１とは異なる位置に配置されるが、省略することも可能であり、その場合には遮蔽板１０のみを備える。または、フィルム３と基板１の間に加工台７を加工時のみ挿入する方式であってもよい。
【００３２】
このように、欠陥部２ａにフィルム３を付着、あるいは密着させた状態でレーザ光による孔３ａの加工を行なわないので、配線２や欠陥部２ａの近傍を損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面に異物が付着することを抑制することができる。
【００３３】
孔３ａの形成が終了した時点では、孔３ａ周りのフィルム３面には、孔３ａ部を除去（レーザアブレーション）した際に発生した異物が飛散しているので、異物を除去するため、孔３ａを中心としたその周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射してもよい。このとき、レーザをＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲にレーザ光を照射すれば、異物のみを除去することも可能であり、新たに異物が発生することを防止することができる。フィルム３を反転させる機構（図示せず）を用いてフィルム３の裏面も同様に処理してもよい。レーザ部４としては、孔３ａを開
けるためのレーザ光と、異物を除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００３４】
次に、たとえば欠陥位置情報に基づいて基板１に対してフィルム３を相対的に移動させ、図１（ａ）（ｂ）に示すように、欠陥部２ａの上方にフィルム３の孔３ａを位置決めし、フィルム３と基板１が隙間Ｇを開けて対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば図３に示した固定ローラ８，９）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。
【００３５】
図４（ａ）（ｂ）は、図１（ａ）（ｂ）の状態で欠陥部２ａに修正ペーストを塗布する方法を示す断面図である。図４（ａ）において、欠陥部２ａとフィルム３が一定の隙間を持って対峙し、かつ、欠陥部２ａと孔３ａとが位置合わせされた状態にあり、塗布ユニット１１は、対物レンズ６の直下で、かつ、欠陥部２ａの真上に挿入された状態にある。このとき、塗布ユニット１１が対物レンズ６の下方に挿入されるが、挿入スペースを確保するため、対物レンズ６は低倍率のものに切り換えることが望ましい。たとえば、１０倍の対物レンズ６の作動距離（ＷＤ）は３０ｍｍ程度あり、塗布ユニット１１の高さを低く設計すれば容易に挿入可能である。
【００３６】
塗布ユニット１１は、その底に第１の孔１２ａが開口され、修正ペースト１３が注入された容器１２と、第２の孔１４ａが開口され、容器１２を密封する蓋１４と、第１および第２の孔１２ａ，１４ａと略同じ径を有する塗布針１５とを含む。塗布針１５の先端の平坦面１５ａは、第２の孔１４ａを貫通して修正ペースト１３内に浸漬される。第１および第２の孔１２ａ，１４ａの内径は、それらに貫通する塗布針１５の外径よりも少し大きいが微小であるので、修正ペースト１３の表面張力や容器１２の撥液性により、第１の孔１２ａからの修正ペースト１３の漏れはほとんど無い。
【００３７】
容器１２に形成され、修正ペースト１３を注入するための穴は、孔１２ａに近づくに従って断面積が小さくなるテーパ形状を有する。したがって、少ない修正ペースト１３でも塗布針１５の平坦面１５ａを浸漬することができ、経済的である。修正ペースト１３の量は、たとえば２０μｌ（マイクロリットル）である。修正ペースト１３は日持ちしないものもあり、容器１２は定期的に交換する。あるいは、使用済み容器１２を洗浄後、再利用することも可能である。容器１２の着脱を簡単にするため、容器１２を手でつかみ易い構造とし、かつ、磁石の吸引力を利用して着脱可能な構造にすれば使い勝手が向上する。
【００３８】
塗布針１５の基端部は塗布針固定板１６に固着され、塗布針固定板１６は図示しないガイド（直動部材）により上下動可能に支持される。この状態から、図４（ｂ）に示すように、塗布針１５の平坦面１５ａを容器１２の底面に設けた第１の孔１２ａから下方に突出させると、塗布針１５の平坦面１５ａには修正ペースト１３が付着する。さらに塗布針１５を下降させ、平坦面１５ａで孔３ａの開口部の一部を閉蓋するようにフィルム３上を押圧すると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルムが欠陥部２ａの周囲に付着する。
【００３９】
塗布針１５の平坦面１５ａの直径は、たとえば、１０〜３０μｍ程度とし、孔３ａの短軸長Ｓｗよりも長い直径の平坦面１５ａを持つ塗布針１５を選択して使用すると良い。孔３ａの略中央が平坦面１５ａによって押圧されて孔３ａ内に修正ペースト１３が充填されるが、塗布針１５の平坦面１５ａは微小なため、１回に充填される量は微量となり、孔３
ａの下側開口部まで修正ペースト１３が到達しない程度とされる。修正ペースト１３の塗布量は、塗布針先端の平坦面１５ａの大きさに依存し、平坦面１５ａの直径が３０μｍ以下になると、１回に塗布される修正ペースト１３の量が非常に少なくなる傾向がある。
【００４０】
塗布針１５は、図示しないガイド（直動軸受）によって上下方向に進退可能に支持されており、塗布針１５を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針１５が下降してフィルム３に接触した後もさらに下降させようとしても、塗布針１５がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針１５の平坦面１５ａは過負荷とならない。塗布針１５の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。
【００４１】
同じ孔３ａに対して、図４（ａ）（ｂ）で示した塗布動作を繰り返し複数回実行することで孔３ａ内に修正ペースト１３が充填されて欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布される。この塗布方法では、塗布針１５を容器１２に戻す時間が短時間で済むため、欠陥修正に要する時間が短縮される。
【００４２】
また、修正ペースト１３は孔１２ａ，１４ａを除いて密閉された容器１２内に入っており、塗布針１５は蓋１４の孔１４ａに微小な隙間を持って常に挿入された状態にあるため、修正ペースト１３が大気に直接触れる面積は小さい。したがって、修正ペースト１３の希釈液（溶媒）の蒸発を防止することができ、修正ペースト１３の使用可能な日数（交換周期）を長くすることが可能となり、修正装置の保守の手間が軽減化される。
【００４３】
また、塗布動作の待機状態において塗布針１５の平坦面１５ａを修正ペースト１３の中に浸けているため、塗布針１５の平坦面１５ａに付着した修正ペースト１３の乾燥を防ぐことができ、塗布針１５の先端部の洗浄工程も省略可能となる。
【００４４】
図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｂ）は、塗布工程をより詳細に示す図である。図５（ａ）は、その先端に修正ペースト１３が付着した塗布針１５でフィルム３を押圧する１回目の塗布状態を示し、図５（ｂ）は１回目の塗布が終了した状態を示している。
【００４５】
塗布針１５先端の平坦面１５ａに修正ペースト１３が付着した状態で、平坦面１５ａで孔３ａの上側開口部の中央部を閉蓋するようにして塗布針１５を上方からフィルム３に押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着する。これにより、孔３ａ内に修正ペースト１３が充填されるが、１回の塗布量が少ないため１回の塗布では孔３ａの下側開口部まで修正ペースト１３は充填されず、欠陥部２ａには修正ペースト１３は付着しない。
【００４６】
図６（ａ）は、孔３ａの下側開口部まで修正ペースト１３が充填された状態を示し、図６（ｂ）は、最終的に欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布され、修正層１３ａが形成された状態を示す。同じ孔３ａに対して、図５（ａ）（ｂ）に示す塗布動作を複数回実施すると、図６（ａ）に示すように孔３ａの下側開口部まで修正ペースト１３が充填され、図６（ｂ）に示すように欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布される。
【００４７】
なお、予備試験により孔３ａに修正ペースト１３を充填して欠陥部２ａに塗布するために必要な塗布回数を求めておき、その回数だけ塗布動作を実行するとよい。
【００４８】
また、実験によって孔３ａの寸法と塗布回数の関係を示すテーブルを予め作成しておき、そのテーブルとフィルム３に開けた孔３ａの寸法とに基づいて塗布回数を設定してもよい。
【００４９】
また、１回塗布するごとに、フィルム３越しに欠陥部２ａを観察し、欠陥部２ａに修正
ペースト１３が塗布されたか否かを判別しながら修正してもよい。図７は、そのような塗布方法を示すフローチャートである。
【００５０】
図７のステップＳ１において、欠陥部２ａを観察して欠陥部２ａを修正するための塗布形状を決定し、ステップＳ２において、その塗布形状の貫通孔３ａをフィルム３に形成する。ステップＳ３において、欠陥部２ａと孔３ａを一定の隙間を開けて位置合わせし、ステップＳ４において、塗布針１５によって修正ペースト１３を孔３ａに塗布する。
【００５１】
ステップＳ５において、欠陥部２ａをフィルム３越しに観察し、欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布されたか否かを判別する。欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布されていないと判別された場合は、再度ステップＳ４に戻って塗布を実行し、欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布されていると判別された場合は、塗布を終了する。
【００５２】
なお、ステップＳ４で１回の塗布が終了すると、図４（ａ）（ｂ）に示した塗布ユニット１１は対物レンズ６の下方から外れた位置に退避されるので、そのまま観察光学系５に接続されるＣＣＤカメラ（図示せず）により欠陥部２ａを観察することが可能となる。
【００５３】
また、塗布の開始前に観察画像のフォーカス位置を基板１の表面に合わせておけば、塗布が終了して塗布針１５が対物レンズ６の下方から退避位置に戻った段階で、フォーカス位置を探すことなく欠陥部２ａの状態を確認することができる。
【００５４】
また、ステップＳ５では、欠陥部２ａの上方には修正ペースト１３がその表面に塗布されたフィルム３が存在するが、フォーカス位置から離れているため欠陥部２ａの観察にはあまり影響しない。
【００５５】
図８は、欠陥部２ａに修正ペースト１３が塗布されて修正層１３ａが形成された状態を示す。修正層１３ａは、欠陥部２ａとその両側の配線２の正常な部分の一部を覆うように形成される。修正層１３ａの幅は配線２の幅と略等しく、修正層１３ａの長さは欠陥部２ａよりも長い。
【００５６】
修正層１３ａには、修正ペースト１３の仕様に合わせて紫外線硬化処理、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。欠陥部２ａは配線２に発生したものであるので、たとえば導電性ナノペーストが修正ペースト１３として使用される。この場合は、塗布が終了した時点で、修正層１３ａを焼成して配線２の導通を確保する。
【００５７】
以上のように、この実施の形態では、微小な平坦面１５ａを持つ塗布針１５を用いて、少しずつ修正ペースト１３を孔３ａに塗布するため、孔３ａに対する修正ペースト１３の供給が過剰とならない。したがって、修正ペースト１３の過剰な供給によって修正層１３ａが膨らむことを防止することができ、パターン修正を安定に行なうことができる。
【００５８】
また、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針１５がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１３がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針１５を上方に退避させるので、欠陥部２ａの周りに修正ペースト１３が広がるのを防止することができる。
【００５９】
なお、この実施の形態では、直線状の欠陥部２ａを修正する場合について説明したが、Ｌ字形やコの字形などのように直線状以外の形状の欠陥部であっても、その欠陥部に応じた形状の孔３ａをフィルム３に開ければ修正可能であることは言うまでもない。
【００６０】
また、この実施の形態では、この発明が配線２に発生したオープン欠陥部２ａの修正に
適用された場合について説明したが、本発明は液晶カラーフィルタ基板の白抜け欠陥部の修正に適用することも可能である。
【００６１】
図９は、液晶カラーフィルタ基板２０の要部を示す図である。図９において、液晶カラーフィルタ基板２０は、ガラス基板上に、格子状のブラックマトリックス２１を形成し、ブラックマトリックス２１で囲まれた複数の矩形領域にＲ（赤色）画素２２、Ｇ（緑色）画素２３、およびＢ（青色）画素２４を所定の周期で形成したものである。カラーフィルタの高精細化に伴い、最近ではブラックマトリックス２１や画素２２〜２４の幅が２０μｍ以下のものも存在する。
【００６２】
図９では、ブラックマトリックス２１に白抜け欠陥部２１ａが存在する例が示されている。白抜け欠陥部２１ａを修正する場合は、図１で示したように白抜け欠陥部２１ａに応じた形状の孔３ａをフィルム３に形成する。孔３ａの開口部は、たとえば、短軸長がＳｗ、長軸長がＳｌの長方形状であり、白抜け欠陥部２１ａの形状と略同じ大きさに加工されるが、長軸長Ｓｌは欠陥部２１ａよりも長めであってよい。
【００６３】
次に図１０に示すように、フィルム３を一定の隙間Ｇを開けて液晶カラーフィルタ基板２０に対峙させた状態で、たとえば図７で示した塗布動作を実行して修正を行なう。これにより図１１に示すように、白抜け欠陥部２１ａに修正インクが充填されて修正層２５が形成される。修正インクが紫外線硬化タイプであれば、修正層２５に紫外線を照射して硬化させる。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１  基板、２  配線、２ａ  オープン欠陥部、２ｂ  配線面、３  フィルム、３ａ  孔、４  レーザ部、５  観察光学系、６  対物レンズ、７  加工台、８，９  固定ローラ、１０  遮蔽板、１１  塗布ユニット、１２  容器、１２ａ，１４ａ  孔、１３  修正ペースト、１３ａ，２５  修正層、１４  蓋、１５  塗布針、１５ａ  平坦面、１６  塗布針固定板、２０  液晶カラーフィルタ基板、２１  ブラックマトリックス、２１ａ  白抜け欠陥部、２２  Ｒ画素、２３  Ｇ画素、２４  Ｂ画素。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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