(57)【要約】【課題】部品の基板への実装時に、部品に照射されたレーザー光が部品の被照射領域で反射した反射光による基板への熱影響を防止する。【解決手段】部品にレーザー光を照射して加熱するためのレーザー光照射部を備えるレーザー加熱装置であって、前記レーザー光照射部から照射されたレーザー光が前記部品の被照射領域において反射された反射光の光路を遮る遮蔽部を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品にレーザー光を照射して加熱するレーザー光照射部を備えるレーザー加熱装置であって、前記レーザー光照射部から照射されたレーザー光が前記部品の被照射領域において反射された反射光の光路を遮る遮蔽部を備えたことを特徴とするレーザー加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を取り付ける実装時等に使用され、部品にレーザー光を照射して加熱するためのレーザー加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブ等の微細な部品を規則的に配列して基板に取り付ける実装等においては、レーザー光を加熱源として用い、部品にレーザー光を照射して加熱するレーザー加熱装置が一般に用いられている。レーザー光照射部からレーザー光を被加熱物である部品に照射する場合、被加熱物の被加熱領域（即ち、レーザー光の被照射領域）において反射された反射光がレーザー光照射部に戻り、レーザー素子が破損することがあり、これを防止するため、レーザー光を斜め方向から被加熱物に照射して、被加熱物を加熱している。このレーザー加熱装置を用いてプローブの実装を行うと、プローブの手前部分が加熱されるという現象が生じていた。これは、プローブの被加熱領域が平面で構成されているため、該被加熱領域において反射されたレーザー光の反射光がプローブの手前部分に当たって加熱されるものであった。これはプローブの被加熱領域の形状によって程度の差はあるが、レーザー光を加熱源として用いる場合は、少なからず生じる現象である。レーザー加熱装置においては、被加熱物が非常に微細な部品であり、集光したレーザー光を照射するため、反射光による問題が生じるものである。
【０００３】
プローブの実装時の場合、具体的には、次のような現象が生じる。プローブカード基板上の電極にプローブを位置決め後に、プローブにレーザー光照射を行ってプローブを加熱し、実装バンプを融解して、プローブカード基板に実装を行うが、その際に、図３に示すように、プローブ７に照射されたレーザー光Ａがプローブ面の被照射領域において反射し、プローブカード基板４にその反射光Ａ’が当たってプローブカード基板が焦げる（図３中、符号９で示される。）という問題があった。即ち、プローブにレーザー光照射する際、レーザー光照射レンズの寸法的な制約からプローブ面に対し、レーザー光照射角度が生じる。このレーザー光照射角度により、照射したレーザー光がプローブ面で反射し、プローブカード基板に熱影響を与えていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これまで、上記のような実装時のレーザー光照射による基板への熱影響は意識されていないものであったが、特に、被加熱物が小さくなると、被加熱物と基板との距離が小さくなり、被加熱物の被加熱領域（即ち、レーザー光の被照射領域）から基板までの反射光の光路が短くなるため、その影響が認識できる程に現われてきたものと考えられる。本発明は、上記の従来の問題を解決して、レーザー光照射による実装時の基板への熱影響を防止できるレーザー加熱装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のレーザー加熱装置は、部品にレーザー光を照射して加熱するためのレーザー光照射部を備えるレーザー加熱装置であって、前記レーザー光照射部から照射されたレーザー光が前記部品の被照射領域において反射された反射光の光路を遮る遮蔽部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のレーザー加熱装置を使用すれば、部品にレーザー光を照射して加熱し、該部品あるいは実装対象物にあらかじめ設けられている低融点金属（例えば、はんだ）を溶融させる際に、レーザー光照射部から照射されたレーザー光が被照射領域において反射された反射光の光路を遮る遮蔽部を備えることにより、該反射光が遮蔽部により遮られ、基板等に反射光が当たって焦げるなどの熱影響を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明のレーザー加熱装置を用いて、プローブカード基板電極にプローブを実装する工程を示す断面図である。
【図２】図１の工程を斜め方向から示す斜視図である。
【図３】従来のレーザー加熱装置を用いてプローブカード基板電極にプローブを実装する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、図を用いて本発明のレーザー加熱装置を用いて実装を行う様子について詳しく説明する。図１に、本発明のレーザー加熱装置を用いた、プローブカード基板電極にプローブを実装する工程の断面図、図２にその斜視図を示す。
【０００９】
プローブカードの製造は、プローブカード基板上の電極にプローブを位置決め後、プローブにレーザー光を照射してプローブを加熱し、プローブの基部あるいは基板にあらかじめ設けられている低融点金属を溶融させて、プローブカード基板電極にプローブを実装する。この実装工程において、本発明のレーザー加熱装置を用いる場合、レーザー加熱装置のレーザー光照射部から照射されたレーザー光が、プローブ面の被照射領域において反射され、その反射光がプローブカード基板に当たる位置に、該反射光の光路を遮るようレーザー加熱装置の遮蔽部を配置し、プローブカード基板を保護できる。
【００１０】
図１、２において、レーザー加熱装置１は、レーザー光照射部２および遮蔽部３を備える。図１、２の実装工程は、通常の実装工程と同様に、プローブカード基板４上の電極５に把持部材６により把持されたプローブ７を位置決め後、プローブ７にレーザー光Ａの照射を行ってプローブ７を加熱し、実装バンプ８を融解して、プローブカード基板４上の電極５にプローブ７を実装する。この工程において、プローブ面の被照射領域において反射したレーザー光の反射光Ａ’がプローブカード基板に当たる位置に、該反射光Ａ’を遮るようレーザー加熱装置１の遮蔽部３を配置する。遮蔽部３のプローブ側表面はプローブ側に向かう傾斜面となるよう形成されており、該傾斜面により、反射光Ａ’はさらに反射されて、プローブカード基板４表面に当たらず、従って、反射光Ａ’がプローブカード基板４表面に熱影響を与えることもなくなる。実装終了後は、遮蔽部３はプローブカード基板４上より排除される。
【００１１】
本発明のレーザー加熱装置において、レーザー光の反射光を遮る遮蔽部は、レーザー光を反射、または吸収、または拡散する素材により形成され、その形状およびサイズは、被加熱物である部品の被照射領域で反射されたレーザー光を基板に当てないよう遮り、かつ部品の実装等の工程を阻害しない形状であれば特に限定されず、レーザー加熱装置におけるレーザー光照射部の構成、あるいは被加熱物である部品の構成や工程等により適宜設定される。特に、遮蔽部を平面として反射させる場合には、反射光を被加熱物に向けて加熱効率を良くすることが考えられるが、そのようにすると、被加熱物からの反射光がレーザー光照射部に戻りレーザー素子を破損させる可能性もあるので、平面で反射させる場合には所定角度設定する必要がある。反射光によってさらに生じる上記のような問題を解決するには、遮蔽部を梨地状の表面とするか、あるいは凸部の表面として、反射光を分散するのが効果的である。上記実施形態のように、部品（上記実施形態におけるプローブ）側表面が部品側に向かう傾斜面となるよう形成されている場合は、効率よく、反射光を基板外へ放出できる。また、遮蔽部の配置方法も特に限定されないが、レーザー光照射部と連動して部品近傍の所定位置に配置されるようであってもよい。
【符号の説明】
【００１２】
１  レーザー加熱装置  
２  レーザー光照射部
３  遮蔽部
４  プローブカード基板
５  電極
６  把持部材
７  プローブ
８  実装バンプ
９  熱影響を受けた箇所
Ａ  レーザー光
Ａ’  反射光
【図１】
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【図２】
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【図３】
2012000655.tif 000005