(57)【要約】【課題】回路構成体及び電気接続箱を小型化する。【解決手段】回路構成体２０は、導電路及びこの導電路に連なるスルーホール２２を有する回路基板２１と、電線Ｗを保持する電線保持部３２を有し回路基板２１と対向するように配置された電線配索板３０と、電線配索板３０に設けられて電線配索板３０の電線Ｗと電気的に接続されるとともに一端側が回路基板２１のスルーホール２２に挿通されて回路基板２１の導電路と接続される複数の中継端子４０と、複数の端子挿通孔５２を有し、複数の中継端子４０をスルーホール２２への挿通に先立って複数の端子挿通孔５２に挿通して複数の中継端子４０のアライメント位置を保持するアライメント保持板５０とを備える。【選択図】図１２
2012060732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電路及びこの導電路に連なるスルーホールを有する回路基板と、
電線を保持する電線保持部を有し前記回路基板と対向するように配置された電線配索部材と、
前記電線配索部材に設けられて前記電線配索部材の電線と電気的に接続されるとともに一端側が前記回路基板の前記スルーホールに挿通されて前記回路基板の導電路と接続される複数の中継端子と、
複数の端子挿通孔を有し、前記複数の中継端子を前記スルーホールへの挿通に先立って前記複数の端子挿通孔に挿通して前記複数の中継端子のアライメント位置を保持するアライメント保持板と、を備えることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記中継端子の先端部は、前記端子挿通孔にほぼ隙間なく挿通されていることを特徴とする請求項１記載の回路構成体。
【請求項３】
前記端子挿通孔のうち前記中継端子の挿入側には、前記アライメント保持板の装着時に前記中継端子の前記端子挿通孔への挿入を案内するガイド部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路構成体。
【請求項４】
前記アライメント保持板には、前記回路基板に当接する当接部が設けられており、前記当接部が前記回路基板に当接した状態では、前記アライメント保持板の面と前記回路基板の面との間にギャップが形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記中継端子は、一端に前記回路基板の前記スルーホールに挿入される挿入部と、他端に前記電線に圧接される圧接刃とを有する圧接端子であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記アライメント保持板には、前記回路基板に実装された電子部品を挿通する挿通部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記電線配索部材には、前記回路基板側に突出して前記回路基板との間を位置決めするための支柱部が設けられており、前記アライメント保持板には、前記支柱部が挿通される挿通穴が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとからなることを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源から負荷に供給する電力を分配する経路に設けられる回路構成体や電気接続箱には、導電路として金属製のバスバーが使用されているが、負荷電流が大きくなるとバスバーの面積が大きくなり、大型化してしまうという問題があった。
【０００３】
一方、バスバーを厚くすることで面積を小さくして小型化することも考えられるが、製造コストが増大することや、内部に大電流が通電されることで発熱が大きくなり放熱効率が悪くなるといった問題点がある。
【０００４】
そこで、特許文献１に示すように、従来、バスバーを用いていたコネクタブロックの端子とパワーブロックの端子との間の接続に、配線モジュールに配索された電線を用いる方法が考えられた。この方法では被覆絶縁を有する電線を３次元的に配置できることから小型化や作業性向上を図ることが期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−５１８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の構成では、例えば他のコネクタブロックのような高さ位置の異なる部材と配線モジュールの電線との接続は、バスバーを介して行うようになっている。このバスバーは、例えばコネクタブロックの端子等に一端側が連なるとともに、他端側が上方に屈曲され、その先端に設けられた圧接端子が電線に圧接されることで電線との接続が図られている。
【０００７】
しかしながら、このように高さ位置の異なる部材からバスバーを介して配線モジュールの電線に接続する場合には、その高さ位置を変えるためにバスバーを屈曲させる必要があるため、バスバー形状及び配置に制約が生じ、回路構成体及び電気接続箱の小型化の障害となるおそれがある。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路構成体及び電気接続箱の小型化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る回路構成体は、導電路及びこの導電路に連なるスルーホールを有する回路基板と、電線を保持する電線保持部を有し前記回路基板と対向するように配置された電線配索部材と、前記電線配索部材に設けられて前記電線配索部材の電線と電気的に接続されるとともに一端側が前記回路基板の前記スルーホールに挿通されて前記回路基板の導電路と接続される複数の中継端子と、複数の端子挿通孔を有し、前記複数の中継端子を前記スルーホールへの挿通に先立って前記複数の端子挿通孔に挿通して前記複数の中継端子のアライメント位置を保持するアライメント保持板と、を備えるところに特徴を有する（手段１）。
【００１０】
手段１の構成によれば、電線配索部材の電線と、回路基板の導電路とが中継端子により接続されるため、回路構成体内において屈曲等させたバスバーを用いることなく電気的接続を確保でき、回路構成体を小型化することができる。
ここで、電線配索部材に組み付けられた複数の中継端子をまとめて回路基板のスルーホールに挿通する工程で複数の中継端子のアライメント位置が揃わずスルーホールに挿入できないおそれが考えられる。
しかし、手段１の構成によれば、電線配索部材に組み付けられた複数の中継端子に対してアライメント保持板を装着することにより、各中継端子の先端部におけるアライメント位置が保持されるため、複数の中継端子の先端部を容易にスルーホールに挿入することができる。よって、回路基板と電線配索部材との間の取り付けの作業性を向上させることができる。
【００１１】
手段１の構成に加えて、前記中継端子の先端部は、前記端子挿通孔にほぼ隙間なく挿通されているようにしてもよい（手段２）。
中継端子と端子挿通孔との間に、ある程度の隙間が生じていても、少なくとも中継端子のアライメント位置を所定の範囲内（端子挿通孔内）に保持することは可能であるが、手段２の構成によれば、中継端子のアライメント位置のずれを確実に防止できるのに加えて、中継端子と端子挿通孔との間に生じる摩擦力によりアライメント保持板を複数の中継端子に係止させることが可能になる。
【００１２】
手段１又は手段２の構成に加えて、前記端子挿通孔のうち前記中継端子の挿入側には、前記アライメント保持板の装着時に前記中継端子の前記端子挿通孔への挿入を案内するガイド部が形成されているようにしてもよい（手段３）。
手段３の構成によれば、アライメント保持板の装着時に中継端子の先端をガイド部により端子挿通孔内に案内することができるため、アライメント保持板の装着が容易になる。
【００１３】
手段１ないし手段３のいずれかの構成に加えて、前記アライメント保持板には、前記回路基板に当接する当接部が設けられており、前記当接部が前記回路基板に当接した状態では、前記アライメント保持板の面と前記回路基板の面との間にギャップが形成されるようにしてもよい（手段４）。
手段４の構成によれば、アライメント保持板の面と回路基板の面との間のギャップによりスルーホールがハンダ付けされた際に、アライメント保持板にハンダが付着することを防止することができる。
【００１４】
手段１ないし手段４のいずれかの構成に加えて、前記中継端子は、一端に前記回路基板の前記スルーホールに挿入される挿入部と、他端に前記電線に圧接される圧接刃とを有する圧接端子であるようにしてもよい（手段５）。
手段５の構成によれば、中継端子の構成を簡素化することができる。
【００１５】
手段１ないし手段５のいずれかの構成に加えて、前記アライメント保持板には、前記回路基板に実装された電子部品を挿通する挿通部が形成されているようにしてもよい（手段６）。
電線配索部材にアライメント保持板が組みつけられた状態で回路基板を組み付けようとすると、アライメント保持板と回路基板に実装された電子部品とが当接するおそれがある。手段６の構成によれば、アライメント保持板と電子部品とが当接することを防止できる。
【００１６】
手段１ないし手段６のいずれかの構成に加えて、前記電線配索部材には、前記回路基板側に突出して前記回路基板との間を位置決めするための支柱部が設けられており、前記アライメント保持板には、前記支柱部が挿通される挿通穴が設けられているようにしてもよい（手段７）。
電線配索部材と回路基板との間を位置決めする場合には電線配索部材から回路基板側に突出する支柱部を設けることが好ましいが、手段７の構成によれば、アライメント保持板には支柱部が挿通される挿通穴が設けられているため、支柱部を設ける場合であっても、アライメント保持板を装着することが可能になる。また、電線配索部材にアライメント保持板を組み付ける際に、支柱部と挿通穴を基準として位置合わせすることができるため、複数の中継端子に対するアライメント保持板の組み付けを容易にすることが可能になる。
【００１７】
手段１ないし手段７のいずれかに記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとからなる電気接続箱としてもよい。
手段１ないし手段７のいずれかに記載の回路構成体を用いることにより、これをケースに収容した電気接続箱についても小型化することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路構成体及び電気接続箱を小型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】回路構成体を示す平面図
【図２】回路構成体を示す右側面図
【図３】回路構成体を示す背面図
【図４】アライメント保持板を示す平面図
【図５】電線保持板とアライメント保持板とを対向させた状態を示す側面図
【図６】電線保持板とアライメント保持板とを対向させた状態を示す背面図
【図７】電線保持板とアライメント保持板とを対向させた状態を示す平面図
【図８】図７におけるＡ−Ａ断面図
【図９】図７におけるＢ−Ｂ断面図
【図１０】電線保持板にアライメント保持板が組み付けられた状態を示す側面図
【図１１】電線保持板にアライメント保持板が組み付けられた状態を示す背面図
【図１２】図７のＡ−Ａ断面において中継端子がスルーホールに挿通された状態を示す断面図
【図１３】図７のＢ−Ｂ断面において中継端子がスルーホールに挿通された状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図１３を参照して説明する。
実施形態１における回路構成体２０は、ケースに収容された電気接続箱１０（図１参照）として、バッテリー等の電源と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品との間に接続されて、各種車載電装品への電力の供給及び供給電力の制御等を行うものである。以下では、上下方向については図３を基準とし、図１の上方を前方、下方を後方として説明する。
【００２１】
回路構成体２０は、図１に示すように、電子部品２３が実装される回路基板２１と、回路基板２１の上方に回路基板２１と対向するように配され電線Ｗが配索される電線配索板３０（本発明の構成である「電線配索部材」の一例）と、電線配索板３０に設けられ、回路基板２１の導電路と電線配索板３０の電線Ｗを接続する複数の中継端子４０（図１１参照）と、複数の中継端子４０のアライメント位置を保持するアライメント保持板５０とを備える。
【００２２】
回路基板２１は、長方形状をなし、プリント配線された図示しない多数の導電路と、回路基板２１を貫通する多数のスルーホール２２（図１２参照）とを備える。
スルーホール２２には、ヒューズブロック２５やコネクタブロック２６Ａ，２６Ｂの背面から延出された多数の端子や、中継端子４０や、平板状の電力端子部３８等が挿通されるようになっており、スルーホール２２の形状は、挿通される端子の形状（大きさ）に応じた形状（大きさ）で、円形状や、扁平な形状をなす。なお、中継端子４０のスルーホール２２は、電線配索板３０が対向する部分に設けられており、ヒューズブロック２５やコネクタブロック２６の端子は、回路基板２１の周縁部寄りの位置に多数まとまって形成されているため、ヒューズブロック２５やコネクタブロック２６の端子が挿通されるスルーホール２２は、回路基板２１の周縁部に形成されている。これらのスルーホール２２は、回路基板２１の対応する導電路に連なる。
【００２３】
回路基板２１の上面には、図１に示すように、電子部品２３として、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子２３Ａやマイコン２３Ｂ等が多数実装されており、これら電子部品２３の端子が対応する回路基板２１の導電路に接続されている。
回路基板２１の周縁部には、ヒューズブロック２５及びコネクタブロック２６Ａ，２６Ｂが取り付けられている（固定されている）。
【００２４】
ヒューズブロック２５は、図２に示すように、ヒューズを複数段に亘って装着可能であって、ヒューズ（図示せず）に接続される端子が備えられている。この端子は、ヒューズブロック２５の背面側に延出されて回路基板２１の導電路に接続される（スルーホール２１に挿通される）。ヒューズブロック２５の背面側には、図３に示すように、電線配索板３０上の電線Ｗが接続可能な電線接続部２５Ｂが突設されている。
コネクタブロック２６Ａ，２６Ｂは、回路基板２１の前端部及び後端部に設けられており、並んで配置された複数のコネクタ部からなり、各コネクタ部は、フード状のコネクタハウジングの内部の奥壁を貫通してコネクタ端子２７の一端側が突出している。後端側のコネクタブロック２６Ｂのコネクタ端子２７には、電源側に接続される扁平な形状の電源端子２７Ａと、電源端子よりも細い形状の多数の小電力端子２７Ｂ（通電及び制御端子）とからなる。
このコネクタ端子２７の他端側は、図２に示すように、Ｌ字状に屈曲されて回路基板２１のスルーホール２２に挿通されており、電源端子２７Ａは、スルーホール２２を介して電線配索板３０から延出された電力端子部３８に電気的に接続されている（電力を供給する）。
【００２５】
なお、回路基板２１には、図示はしないが、回路基板２１を貫通する複数の取付孔が設けられており、この取付孔には、回路基板２１の周縁部に設けられ電気接続箱１０のケースにネジ留めして取り付けるためのケース取付孔と、後述する電線配索板３０の支持部３７の位置に対応して設けられ、回路基板２１と電線配索板３０（の支持部３７）との間の位置を固定する固定用取付孔とからなる。
【００２６】
電線配索板３０は、合成樹脂製（例えば、ＰＰ，ＡＢＳ樹脂等）であって、図６に示すように、電線Ｗが配される長方形状の平面部３１と、平面部３１の表面（上面）側に設けられ、電線Ｗを保持する多数の電線保持凸部３２（本発明の構成である「電線保持部」の一例）と、平面部３１の裏面側に設けられ、回路基板２１との間に所定の間隔を保持して回路基板２１を固定する支柱部３７とを有する。
電線Ｗ（図１参照）は、単芯線が絶縁被覆で覆われてなる被覆電線が用いられている。
各電線保持凸部３２は、平面部３１の上面に突出し、図１２に示すように、その内部に中継端子４０等の圧接刃４２，４２が収容されるものであって、対向配置された一対の起立壁３３，３３を有し、これら一対の起立壁３３，３３の内側に圧接刃４２，４２が嵌め込まれて挟持される圧接用凹部３４が凹設されており、起立壁３３，３３に沿う方向に電線Ｗの先端部が挿通可能とされる。
【００２７】
圧接用凹部３４は、一対の起立壁３３，３３の内側に設けられ、起立壁３３，３３の上部から基端部まで溝状に形成されるとともに、更に下方に延出されて平面部３１を貫通する圧入孔を形成している。
この圧入孔には、中継端子４０が下方から圧入される中継端子圧入孔と、図示はしないが、中継端子圧入孔とは形状が異なり、電線配索板３０の裏面側の電子部品３６（リレースイッチ等）に接続する接続端子（図示せず）が下方から圧入される接続端子圧入孔（図示せず）とがある。
【００２８】
接続端子は、一端側が電線配索板３０の裏面に沿うように屈曲された端子部とされ、他端側が圧接刃４２，４２と同様の圧接刃を有し、端子部が電線配索板３０の裏面に実装された電子部品３６の端子にハンダ付け等により接続され、他端側の圧接刃が圧接用凹部３４に収容されるものである
なお、電線保持凸部３２は、前後方向における複数個所において、左右方向に概ね一列状に配置されている。
【００２９】
支柱部３７は、円柱状であって、図５に示すように、電線配索板３０の裏面に複数設けられており、電線配索板３０の回路基板２１への組付けの際に、電線配索板３０と回路基板２１との間の間隔を所定間隔とすることができる長さ及び強度（太さ）で設定されている。この支柱部３７は、平面部３１と一体となっている。支柱部３７の先端面は、回路基板２１の面と接触するようになっており、支柱部３７の先端面に設けたネジ孔（図示しない）に回路基板２１の固定用取付孔を介して回路基板２１の下面側から回路基板２１を挟むようにネジ留めして支柱部３７と回路基板２１とを固定可能となっている。
電線配索板３０の後端部からは、電線Ｗに電気的に接続された電力端子部３８が延出されており、電線配索板３０の後方にて下方に屈曲されて回路基板２１のスルーホール２２に挿通される。そして、スルーホール２２でハンダ付けされて回路基板２１の導電路に接続され、この導電路を介して電源端子２７Ａに電気的に接続される。
【００３０】
中継端子４０は、概ね棒状であって、図１２，１３に示すように、略下半分（一端側）に径小部４１を有し、そこから上方が幅寸法が大きくされた肉薄の平板状をなし、上端側は、電線Ｗに圧接される圧接刃４２，４２を備える圧接端子である。
径小部４１は、幅方向にわずかに平たい形状をなしている。
径小部４１は、アライメント保持板５０の端子挿通孔５２及び回路基板２１のスルーホール２２に挿入される挿入部とされており、スルーホール２２に挿入された径小部４１がハンダ付けされることにより、中継端子４０が回路基板２１の導電路と電気的に接続される。
【００３１】
圧接刃４２，４２は、圧接用凹部３４に収容されるものであり、２股に分岐した形状をなし、この圧接刃４２，４２の間に電線Ｗを挿通した際に、絶縁被覆部分を圧接刃４２，４２が切断し、電線Ｗ内部の芯線に接触して芯線と電気的に接続される。
なお、回路構成体２０には、電線配索板３０と同一平面状であって、電線配索板３０の面積よりも小さい面積の複数の電線配索板３９Ａ，３９Ｂがあり（図１参照）、それぞれ回路基板２１の前端部と後端部とに対向配置されている。
電線配索板３０に対する中継端子４０の組付けは、中継端子４０を電線配索板３０の圧接用凹部３４に下方から圧入するものであるが、予め中継端子４０を金型にインサートしておいてから樹脂を流し込んで固めるインサート成形を用いることも可能である。
【００３２】
アライメント保持板５０は、合成樹脂製（例えば、ＰＰ，ＡＢＳ樹脂等）であって、図６に示すように、平坦な板状の平板部５１と、平板部５１の側縁にて電線配索板３０側に突出し電線配索板３０との間の間隔を保持する間隔保持壁５６，５７と、平板部５１から回路基板２１側に突出して回路基板２１に当接する当接部５８とからなる。
【００３３】
平板部５１には、図４に示すように、電線配索板３０に組み付けられた複数の中継端子４０の先端側を挿通する多数（複数）の端子挿通孔５２が設けられている。
端子挿通孔５２は、平板部５１のうち、電線配索板３０の中継端子４０の位置に対応した位置に設けられている。
この端子挿通孔５２のうち上面側（中継端子の挿入側）には、アライメント保持板５０の装着時に中継端子４０の端子挿通孔５２への挿入を案内するガイド部５２Ａが形成されている。
【００３４】
ガイド部５２Ａは、図８に示すように、上端が大きく開口しており、そこから下方に向けてテーパ状（すり鉢状）に孔径が小さくなっており、ガイド部５２Ａの下端から下方が中継端子４０の径小部４１（先端部）をほぼ隙間なく挿通可能な略長方形状（少なくとも中継端子４０の略長方形状の一辺について隙間なく挿通可能な形状）の端子保持部５２Ｂとなっている。
また、平板部５１の周縁部には、図４に示すように、挿通部５３が切り欠き形成されているとともに、所定の位置に挿通孔部５４が貫通形成されている。
【００３５】
挿通部５３は、回路基板２１に実装された電子部品２３等の上部が挿通されることで平板部５１が電子部品２３に当接しない（逃げる）ように設けられている。
挿通孔部５４は、挿通部５３と同様に回路基板２１に実装された電子部品２３等の上部が挿通される矩形状の挿通部５４Ａと、電線配索板３０の支柱部３７を挿通するための円形状の挿通穴５４Ｂとがある。
挿通穴５４Ｂは、平板部５１のうち周縁部（の角部）寄りの位置に設けられている。
【００３６】
間隔保持壁５６，５７は、平板部５１の幅方向における両端部にそれぞれ設けられており、その上端部には、間隔保持壁５６，５７の全長に亘って内面側が突出する係止凸部５６Ａ，５７Ａが設けられており、この係止凸部５６Ａ，５７Ａが電線配索板３０の裏面側に設けられた図示しない係止凹部に係止されることで、アライメント保持板５０が電線配索板３０に対して前後左右方向へ位置決めされる。
当接部５８は、図５に示すように、平板部５１の角部にそれぞれ設けられており、概ね矩形状であって、この当接部５８が回路基板２１の上面に当接することより、アライメント保持板５０（の平板部５１）の面と回路基板２１の面との間には、図１２に示すように、ギャップＧが形成される。
この当接部５８の突出寸法（ギャップＧの大きさ）は、回路基板２１にフローはんだ付けを行った際に、ハンダがアライメント保持板５０に付着することを防止できる寸法が設定される。
【００３７】
次に回路構成体２０の組付方法について説明する。
ヒューズブロック２５やコネクタブロック２６を回路基板２１に取り付けた後、図５に示すように、電線配索板３０とアライメント保持板５０とを複数の中継端子４０と、これと対応する複数の端子挿通孔５２との位置が合うように対向させる。このとき、電線配索板３０の支柱部３７とアライメント保持板５０の挿通穴５４Ｂとを基準として位置合わせを行ってもよい。これにより、図８，９に示すように、各中継端子４０の軸心とアライメント保持板５０の各端子挿通孔５２の軸心（中心）とがほぼ同軸に配置されるため、このまま、中継端子４０の先端部を端子挿通孔５２の位置に合わせて電線配索板３０とアライメント保持板５０とを近づける。
【００３８】
そして、複数の中継端子４０の径小部４１を複数の端子挿通孔５２にまとめて挿通させる。このとき、中継端子４０の軸心が端子挿通孔５２の軸心に対して多少のずれが生じていても、中継端子４０の下端部（先端部）は、ガイド部５２Ａにより案内され、中継端子４０の位置（径小部４１の位置）が端子挿通孔５２の軸心に合わされる。中継端子４０が所定の位置まで挿通されると中継端子４０の先端が端子挿通孔５２から突き出るとともに、径小部４１と端子保持部５２Ｂとの間には殆ど隙間がないため、中継端子４０と端子挿通孔５２（端子保持部５２）Ｂとの間に生じる摩擦力によりアライメント保持板５０の中継端子４０に対する離脱が規制される。
【００３９】
次に、このように電線配索板３０（の中継端子４０）に組みつけられたアライメント保持板５０と回路基板２１とを対向させ、中継端子４０の先端部をスルーホール２２の位置に合わせてアライメント保持板５０と回路基板２１とを近づけると、中継端子４０の先端部はアライメント保持板５０によりアライメント位置が保持されているため、容易に全ての中継端子４０の先端部を対応するスルーホール２２に挿通することができる。
そして、電線配索板３０上において中継端子４０の圧接刃４２，４２に電線Ｗを圧接する。
【００４０】
次に、はんだ槽に溶かしておいたハンダの表層に回路基板２１の下面側を浸すフローハンダ付けを行い、スルーホール２２に挿通された中継端子４０及びヒューズブロック２５やコネクタブロック２６の端子を回路基板２１の導電路に接続する。
これにより、回路構成体２０の組付けが完了する。
【００４１】
なお、電線配索板３０を回路基板２１に組み付けた後に電線Ｗを配索するのではなく、予め電線配索板３０に電線Ｗを配索（電線Ｗの中継端子４０への圧接）した後に、電線配索板３０をアライメント保持板５０（及び回路基板２１）に対向配置させて組み付けるようにしてもよい。
【００４２】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、電線配索板３０（電線配索部材）の電線Ｗと、回路基板２１の導電路とが中継端子４０により接続されるため、回路構成体２０内において屈曲等させたバスバーを用いることなく電気的接続を確保でき、回路構成体２０を小型化することができる。
ここで、電線配索板３０に組み付けられた複数の中継端子４０をまとめて回路基板２１のスルーホール２２に挿通する工程で複数の中継端子４０のアライメント位置が揃わずスルーホール２２に挿入できないおそれが考えられる。
【００４３】
しかし、本実施形態によれば、電線配索板３０に設けられた複数の中継端子４０に対してアライメント保持板５０を装着することにより、中継端子４０の先端部におけるアライメント位置が保持されるため、複数の中継端子４０の先端部を容易にスルーホール２２に挿入することができる。よって、回路基板２１と電線配索板３０との間の取り付けの作業性を向上させることができる。
【００４４】
（２）中継端子４０と端子挿通孔５２との間に、ある程度の隙間が生じていても、少なくとも中継端子４０のアライメント位置を所定の範囲内（端子挿通孔５２内）に保持することは可能であるが、本実施形態によれば、中継端子４０の下端部（先端部）は、端子挿通孔５２にほぼ隙間なく挿通されているため、中継端子４０のアライメント位置のずれを確実に防止できるのに加えて、中継端子４０と端子挿通孔５２との間に生じる摩擦力によりアライメント保持板５０を複数の中継端子４０に係止させることが可能になる。
【００４５】
（３）端子挿通孔５２のうち中継端子４０の挿入側には、アライメント保持板５０の装着時に中継端子４０の端子挿通孔５２への挿入を案内するガイド部５２Ａが形成されていることにより、アライメント保持板５０の装着時に中継端子４０の先端をガイド部５２Ａにより端子挿通孔５２内に案内することができるため、アライメント保持板５０の装着が容易になる。
【００４６】
（４）アライメント保持板５０には、回路基板２１に当接する当接部５８が設けられており、当接部５８が回路基板２１に当接した状態では、アライメント保持板５０の面と回路基板２１の面との間にギャップＧが形成されるため、アライメント保持板５０の面と回路基板２１の面との間のギャップＧによりスルーホール２２がハンダ付けされた際に、アライメント保持板５０にハンダが付着することを防止することができる。
【００４７】
（５）中継端子４０は、一端に回路基板２１のスルーホール２２に挿入される径小部４１と、他端に電線Ｗに圧接される圧接刃４２，４２とを有する圧接端子であるため、中継端子４０の構成を簡素化することができる。
（６）電線配索板３０にアライメント保持板５０が組みつけられた状態で回路基板２１を組み付けようとすると、アライメント保持板５０と回路基板２１に実装された電子部品２３とが当接するおそれがある。本実施形態によれば、アライメント保持板５０には、回路基板２１に実装された電子部品２３を挿通する挿通孔部５４が形成されているため、アライメント保持板５０と電子部品２３とが当接することを防止することができる。
【００４８】
（７）電線配索板３０と回路基板２１との間を位置決めする場合には電線配索板３０から回路基板２１側に突出する支柱部３７を設けることが好ましいが、本実施形態によれば、支柱部３７が挿通される挿通穴５４Ｂが設けられているため、支柱部３７を設ける場合であっても、アライメント保持板５０を装着することができる。また、電線配索板３０にアライメント保持板５０を組み付ける際に、支柱部３７と挿通穴５４Ｂを基準として位置合わせすることができるため、複数の中継端子４０に対するアライメント保持板５０の組み付けを容易にすることが可能になる。
【００４９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、中継端子４０がほぼ隙間なく端子挿通孔５２に挿通され（中継端子４０の挿入時に端子挿通孔５２との間に摩擦力が生じる）ように構成したが、これに限られず、中継端子４０と端子挿通孔５２との間に隙間を有するようにしてもよい。このようにしても、少なくとも端子挿通孔５２内の所定の（隙間の）範囲で中継端子４０のアライメント位置のずれを抑制することができる。
【００５０】
（２）中継端子４０は、電線Ｗに対して、圧接刃４２，４２により圧接する構成であったが、これに限らず、圧接刃４２，４２以外の圧接でもよく、また、圧接以外の接続方法、例えば、ハンダ付けや圧着により接続されるものであってもよい。
（３）回路構成体２０（電気接続箱１０）の向きとしては、上記実施形態のように横置き（回路基板２１の面が水平になる配置）する構成に限られず、回路構成体２０（電気接続箱１０）を縦置き（回路基板２１の面が垂直になる配置）する構成でもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…電気接続箱
２０…回路構成体
２１…回路基板
２２…スルーホール
２３，３６…電子部品
３０…電線配索板（電線配索部材）
３２…電線保持凸部（電線保持部）
３３，３３…起立壁
３４…圧接用凹部
３７…支柱部
４０…中継端子
４１…径小部（挿入部）
４２，４２…圧接刃
５０…アライメント保持板
５１…平板部
５２…端子挿通孔
５２Ａ…ガイド部
５２Ｂ…端子保持部
５３…挿通部
５４…挿通孔部
５４Ａ…挿通部
５４Ｂ…挿通穴
５６，５７…間隔保持壁
５８…当接部
Ｗ…電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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