(57)【要約】【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム層と、
所定の画像が形成された加飾層と、
金属配線が形成された金属配線層と、
形状保持層と、を含むことを特徴とするフィルム部材。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルム部材において、
前記フィルム層と、
前記フィルム層上に形成された前記加飾層と、
前記加飾層上に形成された接着層と、
前記接着層上に配置された前記形状保持層と、
前記形状保持層上に形成された前記金属配線層と、を備えたことを特徴とするフィルム部材。
【請求項３】
請求項１に記載のフィルム部材において、
前記フィルム層と、
前記フィルム層上に形成された前記加飾層と、
前記加飾層上に形成された第１接着層と、
前記第１接着層上に形成された遮光層と、
前記遮光層上に形成された第２接着層と、
前記第２接着層上に形成された前記金属配線層と、
前記金属配線層上に形成された前記形状保持層と、を備えたことを特徴とするフィルム部材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム部材において、
前記金属配線層は、カーボンナノチューブで形成されたことを特徴とするフィルム部材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム部材において、
前記金属配線層における前記金属配線が網の目形状を有することを特徴とするフィルム部材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム部材をフィルムインモールドで成形して、モールド樹脂層を備えたことを特徴とするフィルム成形物。
【請求項７】
請求項６に記載のフィルム成形物において、
前記モールド樹脂層の表面から前記金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を備えたことを特徴とするフィルム成形物。
【請求項８】
請求項６に記載のフィルム成形物において、
前記フィルム層の表面から前記金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を備えたことを特徴とするフィルム成形物。
【請求項９】
フィルム層上に所定の画像を形成する加飾層形成工程と、
金属配線を形成する金属配線層形成工程と、を含むことを特徴とするフィルム部材の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のフィルム部材の製造方法によって製造されたフィルム部材を用いてフィルムインモールドを行い、モールド樹脂層を形成するモールド樹脂層形成工程を含むことを特徴とするフィルム成形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム部材、フィルム成形物、フィルム部材の製造方法、フィルム成形物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、保護層と、着色材が含有された接着層と、基盤層と、を備えた加飾フィルムが知られている。また、この加飾フィルムをフィルムインモールド成形により成形されたプラスチック成形体が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２５６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のプラスチック成形体は、例えば、自動車の各種スイッチ類をまとめた操作盤（コンソール）や電子機器の外装等に用いられる。ところで、高度な電子化の発達により、上記の操作盤や外装の内部は、電気配線が密に張り巡らされており、設計の自由度が低下してしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるフィルム部材は、フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、加飾層と金属配線層を備え、加飾層によって視覚的に美観を与えるとともに、他方で金属配線層では電気的接続が可能となる。そして、例えば、当該フィルム部材を成形することにより、これまで困難であった三次元の配線形成を容易に実現することが可能となる。この場合、特に、電気的接続が可能となると、例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、内部の電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるフィルム部材は、前記フィルム層と、前記フィルム層上に形成された前記加飾層と、前記加飾層上に形成された接着層と、前記接着層上に配置された前記形状保持層と、前記形状保持層上に形成された前記金属配線層と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、加飾層と金属配線層とを三次元成形品として実施することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるフィルム部材は、前記フィルム層と、前記フィルム層上に形成された前記加飾層と、前記加飾層上に形成された第１接着層と、前記第１接着層上に形成された遮光層と、前記遮光層上に形成された第２接着層と、前記第２接着層上に形成された前記金属配線層と、前記金属配線層上に形成された前記形状保持層と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、加飾層と金属配線層とを三次元成形品として実施することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかるフィルム部材の前記金属配線層は、カーボンナノチューブで形成されたことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、高電気伝導性を有するフィルム部材を提供することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかるフィルム部材では、前記金属配線層における前記金属配線が網の目形状を有することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、フィルム部材を延ばした場合に、金属配線に対する応力が緩和されるので、配線の切断を防止することができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例にかかるフィルム成形物は、上記のフィルム部材をフィルムインモールドで成形して、モールド樹脂層を備えたことを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、加飾層と金属配線層を備えた三次元成形物を提供することができる。これにより、例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、内部の電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかるフィルム成形物は、前記モールド樹脂層の表面から前記金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、モールド樹脂層の表面から金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を通じて、容易に電気的接続を行うことができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかるフィルム成形物は、前記フィルム層の表面から前記金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を備えたことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、フィルム層の表面から金属配線層の表面まで通じる端子案内孔を通じて、容易に電気的接続を行うことができる。
【００２２】
［適用例９］本適用例にかかるフィルム部材の製造方法は、フィルム層上に所定の画像を形成する加飾層形成工程と、
金属配線を形成する金属配線層形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、加飾層と金属配線層を備え、加飾層によって視覚的に美観を与えるとともに、他方で金属配線層では電気的接続が可能となる。そして、例えば、当該フィルム部材を成形することにより、これまで困難であった三次元の配線形成を容易に実現することが可能となる。この場合、特に、電気的接続が可能となると、例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、内部の電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。
【００２４】
［適用例１０］本適用例にかかるフィルム成形物の製造方法は、上記のフィルム部材の製造方法によって製造されたフィルム部材を用いてフィルムインモールドを行い、モールド樹脂層を形成するモールド樹脂層形成工程を含むことを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、加飾層と金属配線層を備えた三次元成形物を提供することができる。これにより、例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、内部の電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施形態にかかるフィルム部材の構成を示す断面図。
【図２】第１実施形態にかかるフィルム部材の金属配線のパターン例を示す模式図。
【図３】第１実施形態にかかるフィルム部材の製造方法を示す工程図。
【図４】第１実施形態にかかるフィルム成形物の構成を示す断面図。
【図５】第１実施形態にかかるフィルム成形物の製造方法を示す工程図。
【図６】第２実施形態にかかるフィルム部材の構成を示す断面図。
【図７】第２実施形態にかかるフィルム部材の製造方法を示す工程図。
【図８】第２実施形態にかかるフィルム成形物の構成を示す断面図。
【図９】第２実施形態にかかるフィルム成形の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２８】
［第１実施形態］
（フィルム部材の構成）
まず、第１実施形態にかかるフィルム部材の構成について説明する。図１は、第１実施形態にかかるフィルム部材の構成を示す断面図である。図１に示すように、フィルム部材１Ａは、フィルム層１１と、所定の画像が形成された加飾層１２と、金属配線が形成された金属配線層１５と、形状保持層としてのバッキングシート１４等を備えている。
【００２９】
さらに、詳細には、フィルム層１１と、フィルム層１１上に形成された加飾層１２と、加飾層１２上に形成された接着層１３と、接着層１３上に配置されたバッキングシート１４と、バッキングシート１４上に形成された金属配線層１５とを備えている。なお、本実施形態では、フィルム層１１の表面には、フィルム層１１を保護する保護層２０が設けられている。
【００３０】
フィルム層１１は、表面が平滑で透明性を有する熱可塑性樹脂から構成される。上記透明性とは加飾層１２が透視可能な程度を意味する。従って、無色透明でもよいし、着色透明であってもよい。フィルム層１１は、例えば、１０〜５００μｍ程度である。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の１種単独或いは２種以上の混合物等が用いられる。なお、本実施形態では、フィルム層１１上に保護膜２０を備えたが、当該保護膜２０を省略してもよい。この場合において、フィルム層１１に、炭化水素系滑剤、脂肪酸系滑剤などの滑剤を添加してもよい。このようにすれば、耐擦傷性等を保持することができる。
【００３１】
加飾層１２は、図柄や絵柄等の画像を形成することにより装飾効果を高めるものである。例えば、木目模様、石目模様、砂目模様、タイル貼調模様、煉瓦積調模様、布目模様、皮絞模様、文字、記号、図形、幾何学模様、単独又は組み合わせで適宜形成される。加飾層１２は、例えば、インクジェット法を用いて形成することができる。この場合、紫外線硬化型インクを吐出ヘッドから液滴として、フィルム層１１上に紫外線硬化型インクを塗布する。そして、塗布された紫外線硬化型インクに紫外線を照射して、フィルム層１１上に紫外線硬化型インクを定着させることにより形成される。なお、インクジェット法で用いられるインクは、紫外線硬化型のものに限られず、赤外線硬化型や可視光硬化型等のインクでもよい。この場合、硬化に適した光源を用いればよい。また水系インクや溶剤系インクでもよい。さらには、インクジェット法に限らず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等を適宜適用することができる。
【００３２】
バッキングシート１４は、成形した際に形状を保持するものである。例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の１種単独或いは２種以上の混合物等が用いられる。また、バッキングシート１４は、透明性が要求されない場合には、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）を用いてもよい。
【００３３】
金属配線層１５は、金属配線が形成された層である。金属配線層１５は、例えば、インクジェット法を用いて形成することができる。この場合、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、バッキングシート１４上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより金属配線が形成される。導電性微粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有し、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金である。ここで言う機能液の固化とは、機能液に含まれる導電性微粒子同士が融着して、金属配線の導電性を示す状態のことである。
【００３４】
また、金属配線を、カーボンナノチューブを用いて形成してもよい。カーボンナノチューブは、高い電気伝導性、優れた機械的特性を有するため、高品質なフィルム部材、成形物を提供することができる。
【００３５】
なお、金属配線層１５の形成は、インクジェット法に限らず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等を適宜適用することができる。
【００３６】
図２は、第１実施形態にかかるフィルム部材の金属配線のパターン例を示す模式図である。図２に示すように、金属配線層１５における金属配線１５ａは、網の目形状（メッシュ形状）を有している。これにより、例えば、成形時においてフィルム部材が延ばされたときに応力が緩和され金属配線１５ａの断線を防止することができる。なお、例えば、金属配線１５ａの形成位置や成形部位等を考慮して、金属配線１５ａの幅、厚み、網の目形状の密度等を適宜設定することができる。
【００３７】
（フィルム部材の製造方法）
次に、第１実施形態にかかるフィルム部材の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態にかかるフィルム部材の製造方法を示す工程図である。図３に示すように、フィルム部材の製造方法は、フィルム層上に所定の画像を形成する加飾層形成工程と、金属配線を形成する金属配線層形成工程と、を含むものである。以下、詳細に説明する。
【００３８】
まず、図３（ａ）の加飾層形成工程では、フィルム層１１上に加飾層１２を形成する。例えば、インクジェット法を用いて、フィルム層１１に向けて、機能液を液滴として吐出し、フィルム層１１上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより、加飾層１２が形成される。なお、加飾層１２の形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等を適宜適用することができる。
【００３９】
次いで、図３（ｂ）の接着剤塗布工程では、加飾層１２上に接着剤１３ａを塗布する。
【００４０】
次いで、図３（ｃ）のバッキングシート配置工程では、接着剤１３ａ上にバッキングシート１４を配置し、接着剤１３ａを固化することにより、接着層１３が形成されるとともに、接着層１３上にバッキングシート１４が配置される。
【００４１】
次いで、図３（ｄ）の金属配線層形成工程では、バッキングシート１４上に金属配線を形成する。例えば、インクジェット法を用いて、フィルム層１１に向けて、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、バッキングシート１４上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより、金属配線が形成される。また、カーボンナノチューブを含む機能液を液滴として吐出し、これを固化して金属配線を形成してもよい。さらに、金属配線層形成工程では、図２に示すように、網の目形状に金属配線１５ａを形成してもよい。なお、加飾層１２の形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等を適宜適用することができる。
【００４２】
以上、上記工程を経ることにより、フィルム部材１Ａが形成される（図１参照）。
【００４３】
（フィルム成形物の構成）
次に、第１実施形態にかかるフィルム成形物の構成について説明する。図４は、第１実施形態にかかるフィルム成形物の構成を示す断面図である。図４に示すように、フィルム成形物１０Ａは、フィルム部材１Ａをフィルムインモールドして、モールド樹脂層２２を備えたものである。本実施形態では、金属配線層１５を覆うようにモールド樹脂層２２が形成されている。なお、フィルム部材１Ａの構成は、図１と同様なので、説明を省略する。
【００４４】
モールド樹脂層２２は、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン共重合体）樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を加熱熔融して液状乃至流動状態となったもの、或いは二液硬化型、触媒硬化型の樹脂、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の未硬化液等で構成されている。
【００４５】
また、本実施形態のフィルム成形物１０Ａには、モールド樹脂層２２の表面から金属配線層１５の表面まで通じる端子案内孔２７が設けられている。これにより、外部との電気接続が可能となる。
【００４６】
（フィルム成形物の製造方法）
次に、第１実施形態にかかるフィルム成形物の製造方法について説明する。図５は、第１実施形態にかかるフィルム成形物の製造方法を示す工程図である。本実施形態のフィルム成形物の製造方法は、フィルム部材１Ａを用いてフィルムインモールドを行ってモールド樹脂層２２を形成するモールド樹脂層形成工程を含むものである。以下、詳細に説明する。
【００４７】
まず、図５（ａ）に示すように、フィルム部材１Ａを用意する。なお、フィルム部材１Ａの製造方法は、図３に示す製造方法と同様なので説明を省略する。
【００４８】
次いで、図５（ｂ）に示すように、フィルム部材１Ａを成形する。本実施形態では、真空成形型３０を用いて、フィルム部材１Ａを真空成形する。具体的には、加熱により軟化したフィルム部材１Ａを真空成形型３０上に載置し、真空成形型に設けられた吸引孔（図示せず）から空気を吸引する。そうすると、図５（ｂ）に示すように、真空成形型３０の表面形状に倣ったフィルム部材１Ａａが形成される。
【００４９】
次いで、図５（ｃ）に示すように、真空成形されたフィルム部材１Ａａを用いて射出成形する。具体的には、真空成形されたフィルム部材１Ａａを射出成形型の第１金型３１ａと第２金型３１ｂとで挟み込み、モールド樹脂注入口３１ｃからモールド樹脂をフィルム部材１Ａａに向けて注入する。そうすると、フィルム部材１Ａａにモールド樹脂２２ａが金型内に充填される。そして、モールド樹脂２２ａを固化させた後、第１金型３１ａと第２金型３１ｂを開放させ、射出成形型から射出成形品を取出す。なお、本射出成形型の第２金型３１ｂには、立てピン（図示せず）が設けられており、フィルム部材１Ａａを第１金型３１ａと第２金型３１ｂとで挟んだときに、立てピンの頂部がフィルム部材１Ａａの金属配線層１５に接触するように構成されている。このようにして、端子案内孔２７が形成される。
【００５０】
以上、上記工程を経ることにより、フィルム成形物１０Ａが形成される（図４参照）。
【００５１】
従って、第１実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【００５２】
フィルム部材１Ａおよびフィルム成形物１０Ａでは、加飾層１２と金属配線層１５を具備した。これにより、加飾層１２は目視において装飾性を与えるとともに、他方で金属配線層１５では電気的接続が可能となり、設計の自由度を高めることができる。例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、モールド樹脂層２２に設けられ端子案内孔２７から電気回路パターンに形成された金属配線層１５に接続することにより、電気配線の引き回し本数を省くことができる。
【００５３】
［第２実施形態］
（フィルム部材の構成）
次に、第２実施形態にかかるフィルム部材の構成について説明する。図６は、第２実施形態にかかるフィルム部材の構成を示す断面図である。図６に示すように、フィルム部材１Ｂは、フィルム層１１と、所定の画像が形成された加飾層１２と、金属配線が形成された金属配線層１５と、形状保持層としてのバッキングシート１４等を備えている。
【００５４】
さらに、詳細には、フィルム層１１と、フィルム層１１上に形成された加飾層１２と、加飾層１２上に形成された第１接着層１３Ａと、第１接着層１３Ａ上に配置された遮光層１９と、遮光層１９上に形成された第２接着層１３Ｂと、第２接着層１３Ｂ上に形成された金属配線層１５と、金属配線層１５上に形成されたバッキングシート１４とを備えている。なお、本実施形態では、フィルム層１１の表面には、フィルム層１１を保護する保護層２０が設けられている。そして、フィルム層１１の表面から金属配線層１５の表面まで通じる端子案内孔２８を備えている。なお、本実施形態では、フィルム層１１の表面には、フィルム層１１を保護する保護層２０が設けられている。このため、端子案内孔２８は、保護膜２０表面から金属配線層１５の表面まで通じて形成されている。
【００５５】
フィルム層１１、加飾層１２、金属配線層１５、バッキングシート１４の形態等については第１実施形態と同様なので説明を省略する。
【００５６】
遮光層１９は、保護膜２０側から加飾層１２を目視した場合に、金属配線層１５等のパターンや着色等が透けて見えることを防止するための層である。遮光層１９は、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）等を適用することができる。
【００５７】
図２は、第１実施形態にかかるフィルム部材の金属配線のパターン例を示す模式図である。図２に示すように、金属配線層１５における金属配線１５ａは、網の目形状（メッシュ形状）を有している。これにより、延ばしたときに応力緩和で金属配線１５ａの断線を防止することができる。なお、例えば、金属配線１５ａの形成位置や成形部位等を考慮して、金属配線１５ａの幅、厚み、網の目形状の密度等を適宜設定することができる。
【００５８】
（フィルム部材の製造方法）
次に、第２実施形態にかかるフィルム部材の製造方法について説明する。図７は、第２実施形態にかかるフィルム部材の製造方法を示す工程図である。図７を示すように、フィルム部材の製造方法は、フィルム層上に所定の画像を形成する加飾層形成工程と、金属配線を形成する金属配線層形成工程と、を含むものである。以下、詳細に説明する。
【００５９】
まず、図７（ａ）の加飾層形成工程では、所定の箇所に貫通孔２８ａが形成れたフィルム層１１上に加飾層１２を形成する。例えば、インクジェット法を用いて、フィルム層１１に向けて、機能液を液滴として吐出し、フィルム層１１上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより、加飾層１２が形成される。なお、加飾層１２の形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等を適宜適用することができる。
【００６０】
次いで、図７（ｂ）の接着剤塗布工程では、加飾層１２上に第１接着剤１３Ａａを塗布する。このとき、貫通孔２８ｂが形成される。
【００６１】
次いで、図７（ｃ）の遮光層形成工程では、第１接着剤１３Ａａ上に遮光層１９を形成し、第１接着剤１３Ａａを固化する。これにより、第１接着層１３Ａが形成されるとともに、第１接着層１３上に遮光層１９が形成される。このとき、貫通孔２８ｃが形成される。
【００６２】
以上の図７（ａ）〜（ｃ）に示した接着剤塗布工程〜遮光層形成工程とは別に、以下の工程が実施される。
【００６３】
図７（ｄ）の金属配線層形成工程では、バッキングシート１４上に金属配線を形成する。例えば、インクジェット法を用いて、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、バッキングシート１４上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより、金属配線が形成される。また、カーボンナノチューブを含む機能液を液滴として吐出し、これを固化して金属配線を形成してもよい。さらに、金属配線層形成工程では、図２に示すように、網の目形状に金属配線１５ａを形成してもよい。なお、加飾層１２の形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等を適宜適用することができる。
【００６４】
次いで、図７（ｅ）に示すように、図７（ａ）〜（ｃ）に示した接着剤塗布工程〜遮光層形成工程で形成された形成物と、図７（ｄ）に示した金属配線層形成工程で形成された形成物とを第２接着剤１３Ｂａを介して接着させる。そして、第２接着剤１３Ｂａを固化することにより、第２接着層１３Ｂが形成される。
【００６５】
以上、上記工程を経ることにより、フィルム部材１Ｂが形成される（図６参照）。
【００６６】
（フィルム成形物の構成）
次に、第２実施形態にかかるフィルム成形物の構成について説明する。図８は、第２実施形態にかかるフィルム成形物の構成を示す断面図である。図８に示すように、フィルム成形物１０Ｂは、フィルム部材１Ｂをフィルムインモールドして、モールド樹脂層２２を備えたものである。本実施形態では、バッキングシート１４を覆うようにモールド樹脂層２２が形成されている。なお、フィルム部材１Ｂの構成は、図６と同様なので、説明を省略する。
【００６７】
モールド樹脂層２２は、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン共重合体）樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を加熱熔融して液状乃至流動状態となったもの、或いは二液硬化型、触媒硬化型の樹脂、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の未硬化液等で構成されている。
【００６８】
また、本実施形態のフィルム成形物１０Ｂには、保護膜２０の表面から金属配線層１５の表面まで通じる端子案内孔２８が設けられている。これにより、端子案内孔２８を通じて外部との電気接続が可能となる。
【００６９】
（フィルム成形物の製造方法）
次に、第２実施形態にかかるフィルム成形物の製造方法について説明する。図９は、第２実施形態にかかるフィルム成形物の製造方法を示す工程図である。本実施形態のフィルム成形物の製造方法は、フィルム部材１Ｂを用いてフィルムインモールドを行ってモールド樹脂層２２を形成するモールド樹脂層形成工程を含むものである。以下、詳細に説明する。
【００７０】
まず、図９（ａ）に示すように、フィルム部材１Ｂを用意する。なお、フィルム部材１Ｂの製造方法は、図７に示す製造方法と同様なので説明を省略する。
【００７１】
次いで、図９（ｂ）に示すように、フィルム部材１Ｂを成形する。本実施形態では、真空成形型３０を用いて、フィルム部材１Ｂを真空成形する。具体的には、加熱により軟化したフィルム部材１Ｂを真空成形型３０上に載置し、真空成形型に設けられた吸引孔（図示せず）から空気を吸引する。そうすると、図９（ｂ）に示すように、真空成形型３０の表面形状に倣ったフィルム部材１Ｂａが形成される。
【００７２】
次いで、図９（ｃ）に示すように、真空成形されたフィルム部材１Ｂａを用いて射出成形する。具体的には、真空成形されたフィルム部材１Ｂａを射出成形型の第１金型３１ａと第２金型３１ｂとで挟み込み、モールド樹脂注入口３１ｃからモールド樹脂をフィルム部材１Ｂａに向けて注入する。そうすると、フィルム部材１Ｂａにモールド樹脂２２ａが金型内に充填される。そして、モールド樹脂２２ａを固化させた後、第１金型３１ａと第２金型３１ｂを開放させ、射出成形型から射出成形品を取出す。
【００７３】
以上、上記工程を経ることにより、フィルム成形物１０Ｂが形成される（図８参照）。
【００７４】
従って、第２実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【００７５】
フィルム部材１Ｂおよびフィルム成形物１０Ｂでは、加飾層１２と金属配線層１５を具備した。これにより、加飾層１２は目視において装飾性を与えるとともに、他方で金属配線層１５では電気的接続が可能となり、設計の自由度を高めることができる。例えば、自動車の操作盤に用いた場合には、保護膜２０の表面から金属配線層１５に通じて形成された端子案内孔２８から電気回路パターンに形成された金属配線層１５に接続することにより、電気配線の引き回し本数を省くことができる。
【００７６】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００７７】
（変形例１）第１実施形態では、図４に示すように、モールド樹脂層２２に端子案内孔２７を設けたが、これに限定されない。例えば、保護膜２０の表面から金属配線１５ａに通じる他の端子案内孔を形成してもよい。このようにすれば、外部から電気接続を取り得る箇所が増えるので、さらに、設計の自由度を高めることができる。同様にして、第２実施形態では、図８に示すように、保護膜２０の表面から金属配線層１５に通じる端子案内孔２８を設けたが、これに限定されない。例えば、モールド樹脂層２２の表面から金属配線層１５に通じる他の端子案内孔を形成してもよい。このようにすれば、外部から電気接続を取り得る箇所が増えるので、さらに、設計の自由度を高めることができる。
【００７８】
（変形例２）上記実施形態では、金属配線層１５を、電気配線の代替え手段として説明したが、これに限定されない。例えば、アンテナや電磁波シールド等に適宜適用することができる。このようにすれば、上記同様に、部品の点数を削減し、設計の自由度を高めることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１Ａ，１Ｂ…フィルム部材、１Ａａ，１Ｂａ…フィルム部材、１０Ａ，１０Ｂ…フィルム成形物、１１…フィルム層、１２…加飾層、１３…接着層、１３Ａ…第１接着層、１３Ｂ…第２接着層、１４…形状保持層としてのバッキングシート、１５…金属配線層、１５ａ…金属配線、１９…遮光層、２０…保護膜、２２…モールド樹脂層、２７，２８…端子案内孔、３０…真空成形型、３１ａ…第１金型、３１ｂ…第２金型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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