(57)【要約】【課題】微細構造部を備えた製品の製造にとって好適な加工装置を提供すること。【解決手段】被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置であって、被加工材を粗削りするための電磁波加工手段；粗削りされた被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段；ならびに、電磁波加工手段および精密機械加工手段の使用に際して被加工材の形状を測定するための形状測定手段を有して成ることを特徴とする超精密複合加工装置。【選択図】図１
2012192503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置であって、
前記被加工材を粗削りするための電磁波加工手段；
前記粗削りされた前記被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段；ならびに
前記電磁波加工手段および前記精密機械加工手段の使用に際して前記被加工材の形状を測定するための形状測定手段
を有して成ることを特徴とする超精密複合加工装置。
【請求項２】
前記微細加工物の微細部寸法が１０ｎｍ〜１５ｍｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１に記載の超精密複合加工装置。
【請求項３】
前記精密機械加工手段が研削加工具に対して更に取替え自在となっていることを特徴とする、請求項１または２に記載の超精密複合加工装置。
【請求項４】
前記精密機械加工手段が振動切削手段として更に機能することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項５】
前記電磁波加工手段がレーザ加工手段であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項６】
前記被加工材を載置させるテーブルおよび／または前記レーザ加工手段が可動自在となっており、前記被加工材に対する前記レーザ加工手段のレーザ入射光の角度が調整可能となっていることを特徴とする、請求項５に記載の超精密複合加工装置。
【請求項７】
前記レーザ加工手段として、レーザ波長がそれぞれ異なる複数のレーザ発振器を有して成ることを特徴とする、請求項５または６に記載の超精密複合加工装置。
【請求項８】
前記形状測定手段によって測定されたデータと、前記微細加工物のモデルから得られる前記電磁波加工手段および／または前記精密機械加工手段の加工パスのデータとに基づいて補正加工用データを構築する演算手段を更に有して成ることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項９】
前記微細加工物が光学レンズ用金型または光学レンズであることを特徴とする、請求項２に従属する請求項３〜８のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項１０】
被加工材から微細加工物を製造するための超精密複合加工方法であって、
（ｉ）前記被加工材に対して電磁波加工を施して前記被加工材を粗削りする工程；ならびに
（ｉｉ）プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される切削加工を行って、前記粗削りされた前記被加工材に対して精密機械加工を施す工程、
を含んで成り、
前記工程（ｉ）および前記工程（ｉｉ）の少なくとも一方の実施に際して前記被加工材の形状を測定すること
を特徴とする超精密複合加工方法。
【請求項１１】
製造される前記微細加工物における微細部寸法が１０ｎｍ〜１５ｍｍの範囲となることを特徴とする、請求項１０に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１２】
前記工程（ｉｉ）では、前記切削加工に加えて又はそれに代えて、研削加工を行って前記被加工材に前記精密機械加工を施すことを特徴とする、請求項１０または１１に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１３】
前記工程（ｉｉ）では、前記被加工材に対して振動切削加工を少なくとも施すことを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１４】
前記工程（ｉ）では、前記被加工材に対してレーザを照射することによって前記電磁波加工を行うことを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１５】
前記レーザ照射の拡がり角に合わせて、前記レーザ照射および／または前記被加工材の向きを調整し、前記被加工材における垂直面の加工を行うことを特徴とする、請求項１４に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１６】
前記被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作と、前記精密機械加工手段および／または前記電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作とを同期制御することを特徴とする、請求項１０〜１５のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１７】
前記微細加工物として光学レンズ用金型または光学レンズを製造することを特徴とする、請求項１１に従属する請求項１２〜１６のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超精密複合加工装置および超精密複合加工方法に関する。より詳細には、本発明は、被加工材から超精密複合加工によって微細加工物を得るための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般工業分野においては、金属、木材またはプラスチックなどの素材を部分的に削り取って所望の形状を作り上げる工作機械加工が従前より行われている。例えば、旋削、フライス削り、平削りなどの切削加工を実施することによって所望の製品・部品を作り上げることができる。
【０００３】
複雑な製品・部品を大量生産する必要がある場合、成形用の金型などを機械加工によって製造し、その金型を用いて各種成形品を製造することが一般に行われている。特に近年では、電気および電子機器が、年々小型化および高性能化しており、それらに使用される部品などに対して小型化・高性能化が当然に求められている。従って、そのような小型化・高性能化に対応した各種部品・製品を成形するための金型に対しても、かかる小型化に見合った精度が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２２５９４７号公報
【特許文献２】特開２００１−７９８５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の小型化に対応した金型製品を製造する場合では、従来の機械加工を踏襲するだけでは十分に満足のいく対応ができているとはいえない。例えば、超硬材料や焼入れ鋼などの難削材を切削加工して金型製品を得る場合では、加工具の寿命は短く製造コストの増加が引き起こされるだけでなく、加工時間が長いものとなっていた。このことは、金型製品が小型化ないしは微細化すればするほど顕著となる。従って、現実的には、成形品の形状（即ち、型形状や目的となる商品形状）の変更を余儀なくされる。
【０００６】
切削加工具の種類を好適に選択することも考えられるものの、切削加工はあくまでも被削材との接触に起因して削り取るものであるので、工具の寿命が短いことには変わりがなく、また、加工に膨大な時間を要してしまう。レーザ加工などの非接触加工を行うことも考えられるが、レーザ加工は、被削材がレーザ光を吸収することに起因した発熱加工に基づくので、高精度な加工に向かない（特に、面粗さ精度・形状精度が要求される微細製品に対しては一般に使用できないと考えられている）。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものである。即ち、本発明の課題は、小型製品（特に微細構造部を備えた微細製品）の製造にとって好適な加工装置および加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置であって、
被加工材を粗削りするための電磁波加工手段；
粗削りされた被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段；ならびに
電磁波加工手段および精密機械加工手段の使用に際して被加工材の形状を測定するための形状測定手段
を有して成ることを特徴とする超精密複合加工装置を提供する。
【０００９】
ある好適な態様では、微細加工物の微細部寸法は数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度（例えば１０ｎｍ〜５００μｍもしくは５０ｎｍ〜１μｍ程度、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍ）となっている。そのような微細部寸法を有する微細加工物を例示すると、光学レンズ用金型または光学レンズを挙げることができる。
【００１０】
本発明の超精密複合加工装置では、精密機械加工手段が研削加工具に対して更に取替え自在となっていてよい。また、精密機械加工手段が振動切削手段として更に機能するものであってもよい。
【００１１】
別のある好適な態様では、電磁波加工手段がレーザ加工手段となっている。かかる場合、被加工材を載置させるテーブルおよび／またはレーザ加工手段が可動自在となっており、被加工材に対するレーザ加工手段のレーザ入射光の角度が調整可能となっていることが好ましい。また、レーザ加工手段としては、レーザ波長がそれぞれ異なる複数のレーザ発振器を有して成るものが好ましい。
【００１２】
更に別のある好適な態様では、超精密複合加工装置が「形状測定手段によって測定されたデータ」と「微細加工物のモデルから得られる電磁波加工手段および／または精密機械加工手段の加工パスのデータ」とに基づいて補正加工用データを構築することができる演算手段を更に有して成る。
【００１３】
本発明では、被加工材から微細加工物を製造するための超精密複合加工方法も提供される。かかる超精密複合加工方法は、
（ｉ）被加工材に対して電磁波加工を施して被加工材を粗削りする工程；および
（ｉｉ）プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される切削加工を行って、粗削りされた被加工材に対して精密機械加工を施す工程
を含んで成り、
工程（ｉ）および工程（ｉｉ）の少なくとも一方の実施に際して被加工材の形状を測定することを特徴としている。
【００１４】
ある好適な態様では、製造される微細加工物の微細部寸法が数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度（例えば１０ｎｍ〜５００μｍもしくは５０ｎｍ〜１μｍ程度、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍ）となっている。例えば、かかる微細部寸法を有する微細加工物として光学レンズ用金型または光学レンズを製造する。
【００１５】
本発明の超精密複合加工方法の工程（ｉｉ）では、切削加工に加えて又はそれに代えて、研削加工を行って被加工材に精密機械加工を施してよい。また、工程（ｉｉ）では、被加工材に対して振動切削加工を少なくとも施してもよい。
【００１６】
別のある好適な態様では、被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作と、精密機械加工手段および／または電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作とを同期制御する。
【００１７】
更に別のある好適な態様では、レーザ照射によって電磁波加工を行う。かかる場合、レーザ照射の拡がり角に合わせて、レーザ照射および／または被加工材の向きを調整し、被加工材における垂直面（又は垂直面に近い面）の加工を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の超精密複合加工装置および超精密複合加工方法では、超硬材料や焼入れ鋼などの難削材から加工する場合であっても、短時間かつ高精度な条件で微細構造物を得ることができる。
【００１９】
具体的に述べると、本発明では、一次加工として非接触な電磁波加工でもって被加工材の粗削りを行い（特にかかる粗削りで加工すべき大部分を除去加工する）、その後、適宜交換可能な切削加工具でもって二次加工として精密機械加工を行なうので、工具の寿命は長くなり、かつ、加工時間が大幅に減じられる。例えば、従来技術のように全て切削加工具を用いて難削材から微細構造物を製造する場合等の従来工法と比較すると、本発明では５０〜８０％程度製造時間を短縮することができる。また、そのように電磁波加工による粗削りで加工時間を大幅に短縮しつつも、機上測定を伴って適宜交換可能な加工具で精密機械加工を施すことに起因して面粗さ精度・形状精度などにつき高精度仕様を達成できる。
【００２０】
従って、本発明では、当初意図された成形品の形状（即ち、型形状、目的となる商品形状）を変更することなく金型製品などの小型化・微細化を好適に図ることができ、ひいては、電気および電子機器およびそれらに使用される各種部品の小型化・微細化に好適に対応できる。これは、製造プロセス自体が“障害”となることなく所望の小型微細品を設計できることを意味しており、更に高性能な小型電気・電子機器の設計・開発へとつながる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の超精密複合加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の特徴を説明するための模式図である。
【図３】図３は、微細構造物の微細部寸法を説明するための模式図および電顕写真図である。
【図４】図４は、算術平均粗さＲａの説明するための模式図である。
【図５】図５は、精密機械加工手段・精密機械加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図６】図６は、シェーパ加工具・シェーパ加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、フライカット加工具・フライカット加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図８】図８は、ダイヤモンドターニング加工具・ダイヤモンドターニング加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図９】図９は、マイクロミーリング加工具・マイクロミーリング加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図１０】図１０は、研削加工具・研削加工の態様を模式的に示す斜視図である。
【図１１】図１１は、振動切削の態様を模式的に示す斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は形状測定手段の態様を模式的に示す斜視図であり、図１２（ｂ）は補正加工用データを構築する態様を示した図である。
【図１３】図１３は、コンピュータにより構成された演算手段の態様を模式的に示す斜視図である。
【図１４】図１４（ａ）は工具刃先の形状・位置などを測定する態様を模式的に示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、形状測定手段が垂直方向に可動自在に設けられた態様を模式的に示す斜視図である。
【図１５】図１５は、「被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作」と「精密機械加工手段および／または電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作」とを同期制御する態様を模式的に示す斜視図である。
【図１６】図１６は、被加工材に対するレーザ入射光の角度が調整可能となっている態様を模式的に示す斜視図である。
【図１７】図１７は、回転方向、水平方向および／または垂直方向の軸に沿って被加工材が可動となる態様（図示する態様では最大６軸可動となる態様）を示す図である。
【図１８】図１８は、レーザ照射の拡がり角や集束角に合わせて、レーザ照射および／または被加工材の向きを調整して被加工材の垂直面の加工を行う態様を模式的に示した斜視図である。
【図１９】図１９は、「工程（ｉ）の電磁波加工による粗削り工程」と「工程（ｉｉ）の精密機械加工」とを並行して行う態様を模式的に示した斜視図および上面図である。
【図２０】図２０は、実施例で製造した金型に関する説明図である（図２０（ａ）：ケースＡ、図２０（ｂ）：ケースＢ）。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下にて、図面を参照しつつ本発明に係る「超精密複合加工装置」および「超精密複合加工方法」を詳細に説明する。尚、図面に示す各種の要素は、本発明の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比や外観などは実物と異なり得ることに留意されたい。
【００２３】
［本発明の超精密複合加工装置］
本発明の装置は、被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置である。図１に模式的に示すように、本発明の超精密複合加工装置１００は、
被加工材を粗削りするための電磁波加工手段１０；
粗削りされた被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段３０であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段３０；および
電磁波加工手段１０および精密機械加工手段３０の使用に際して被加工材の形状を測定するための形状測定手段５０
を有して成る。
【００２４】
本発明の超精密複合加工装置は、粗削りするための電磁波加工手段１０と、その粗削りされた後の被加工材を「微細加工に好適な切削工具（特に、粗削りされた被加工材の微細加工にとって好適な切削工具）」でもって精密加工するための精密機械加工手段３０と、それら加工に際して被加工材の形状を測定するための形状測定手段５０と、を備えていることを特徴としている（図２を併せて参照のこと）。
【００２５】
本明細書において「超精密複合加工」という用語は、「電磁波」と「精密機械」との加工によって微細構造物（例えば図３に示すような微細部寸法Ｌが数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度、例えば１０ｎｍ〜５００μｍないしは５０ｎｍ〜１μｍ程度の数十ｎｍ〜数十μｍの範囲、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍの微細構造物）を得る態様に鑑みて使用している。従って、ここでいう「超精密」とは、微細部寸法Ｌが上記のような数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲にあるような細部にいたるまで正確に加工する態様を実質的に意味しており、また、「複合」とは「電磁波加工」と「精密機械加工」との２種類の加工を組み合わせた態様を実質的に指している。
【００２６】
このように本発明に係る超精密複合加工装置１００は、微細部寸法が数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度（例えば１０ｎｍ〜５００μｍないしは５０ｎｍ〜１μｍ程度の数十ｎｍ〜数十μｍの範囲、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍ）の微細構造物の製造に対して特に適している。微細構造物が複雑な多面形状や曲面形状を有するものであってもかまわない。微細構造物（即ち、本発明の装置で製造できるもの）を例示すれば、被加工材が超硬材料、焼入れ鋼、非鉄（Ｂｓ、Ｃｕおよび／またはＡｌなど）、プリハードン鋼などの金属材料から成る場合、光学レンズ用金型（例えばマイクロレンズアレイ金型）、ガラスレンズ用金型、精密射出成形用金型、精密金属加工用金型などを挙げることができる。また、そのような金型から形成される製品を直接製造することもでき、光学レンズ（例えばマイクロアレイレンズ）、撥水板、ミラー、精密部品などを製造できる（かかる場合、被加工材がプラスチック、アルミ・鋼材などの金属材料、シリコン、ガラス、鉱物、多結晶ダイヤなどの材料から成り得る）。このように本発明の超精密複合加工装置は、被加工材の材質の点で特に制限なく、無機質（ガラス、金属など）あるいは有機質（ポリマーなど）の素材に対して超精密複合加工を施すことができる。
【００２７】
本発明に係る超精密複合加工装置１００の電磁波加工手段１０は、被加工材を粗削りするためのものである。ここでいう「粗削り」とは、被加工材の除去すべき部分を大まかに除去することを意味している。特に本発明では、被加工材の除去すべき部分の７０体積％〜９５体積％、好ましくは８０体積％〜９５体積％、更に好ましくは９０体積％〜９５体積％を除去することを実質的に意味している。
【００２８】
「電磁波加工手段」は、１０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの周波数の波または光を利用して被加工材を加熱除去する手段である。かかる「電磁波加工手段」としては、レーザ加工手段が好ましく、それゆえ、超精密複合加工装置１００はレーザを被加工材へと照射することができるレーザ発振器を備えていることが好ましい。電磁波加工手段１０がレーザ加工手段の場合、用いられるレーザの種類としては、固体レーザ、ファイバーレーザ、気体レーザなどが好ましい。
【００２９】
本発明に係る超精密複合加工装置１００の精密機械加工手段３０は、電磁波加工手段１０で粗削りされた被加工材を精密加工するためのものである。ここでいう「精密加工」とは、粗削りされた被加工材に対してｎｍオーダー（例えば１０ｎｍ〜５０００ｎｍあるいは５０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度）の切削ないしは研削を施して所望の微細構造物を得る加工のことを実質的に意味している。特に好ましくは、かかる「精密加工」によって、表面粗さＲａが数ｎｍ〜数百ｎｍ（例えば２ｎｍ〜２００ｎｍ程度）となった微細構造物が得られることになる。尚、ここでいう「表面粗さＲａ」は、算術平均粗さのことをであって、図４に示すような粗さ曲線（本発明でいうと「微細構造物の表面の断面形状プロファイル」）から、その平均線の方向に基準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分における平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して得られる値を平均化したものを実質的に意味している。また、別の表面粗さの観点でいうと、Ｒｚが１００ｎｍ以下（即ち、Ｒｚ＝０〜１００ｎｍ）となった微細構造物が得られる態様をも包含している。
【００３０】
精密機械加工手段３０では、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている（図５参照）。つまり、プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される少なくとも１つの加工、好ましくは少なくとも２つの加工が実施できるように、それら加工のための工具が取外し可能に精密機械加工手段３０に設けられる。
【００３１】
特に好ましくは、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている。
【００３２】
精密機械加工手段３０は、図５に示すように、水平方向にスライド移動可能なスライド台３１、垂直軸可動モータ３２および加工ヘッド３３などから構成されているところ、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具などが取換え自在に加工ヘッド３３に設けられる。かかる取り換え機構としては、各種加工具が螺子付けや嵌合によって加工ヘッド、送り機構、テーブルもしくは主軸などに取り付けられるものであってよく、あるいは、加工ヘッドなどに予め取り付けられた各種加工具が加工可能な状態へと選択的に移動・可動できるものであってもよい。
【００３３】
精密機械加工手段３０の各種加工具について詳述しておく。
・プレーナ加工具：いわゆる“プレーナ-加工”（平削り）を実施するための切削工具である。つまり、プレーナ加工具は、被加工材を削って平面を作り出すための切削工具である。典型的には、プレーナ加工具としてバイドを用い、被加工材が取り付けられたテーブルを水平方向に運動させつつ、バイトをテーブルの運動方向と直角方向に間欠的に送ることによって平面削りを実施できる。
・シェーパ加工具：いわゆる“シェーパ加工”（型削り・形削り）を実施するための切削工具である。つまり、シェーパ加工具３４は、被加工材を削って主に非平面部（例えば溝など）を作り出すための切削工具である（図６参照）。典型的には、シェーパ加工具としてバイドを用い、被加工材が取り付けられたテーブルをバイトの運動と直角方向に間欠的に送りつつ、往復運動するバイトを被加工材に接触させることによって型削り・形削りを実施できる。
・フライカット加工具：いわゆる“フライ加工”を実施するための切削工具である。典型的には、フライカット加工具３５として回転工具を用い、それを回転運動させつつ被加工材（特に位置固定された被加工材）に対して送ることによって被加工材の切削を行う（図７参照）。ちなみに、“フライカット加工”という用語は、“フライ加工”と実質的に同義であるものの、本発明のような精密機械加工を前提とすると、切れ刃を１つだけ使用して行う加工態様をも包含している。
・ダイヤモンドターニング加工具：いわゆる“ＳＰＤＴ（Single Point Diamond Turning）”または“超精密旋削加工”を実施するための切削工具である。典型的には、被加工材８１を回転運動させ、かかる被加工材８１とダイヤモンド工具３６とを接触させることによって、被加工材を回転中心形状に加工する（図８参照）。
・マイクロミーリング加工具：“micro-milling”などのミーリング加工を実施するための切削工具である。典型的には、マイクロミーリング加工具３７として小径の回転工具（例えばダイヤモンド回転工具）を用い、それを回転運動させつつ被加工材と接触させることによって刃先形状の転写や各種形状を形成する（図９参照）。
【００３４】
本発明に係る超精密複合加工装置１００の精密機械加工手段３０は、研削加工具に対しても更に取替え自在となっていてよい。つまり、上述の切削加工具に加えて又はそれに代えて研削加工具も取替えられるようになっていてよい。研削加工具を用いることによって、更に高精度な精密機械加工が実現され得る。典型的には、研削加工具３８としては砥石を用い、回転運動させた砥石を被加工材に接触させることによって、被加工材の面を研削できる（図１０参照）。砥石に用いられ得る砥粒材料としては、例えば、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）、アルミナおよび炭化ケイ素（ＳｉＣ）などを挙げることができる。
【００３５】
また、本発明に係る超精密複合加工装置１００では、精密機械加工手段３０が振動切削手段として更に機能するものであってよい。つまり、上述の切削加工具を振動に付すことができるようになっており、例えば、切削加工具が駆動圧電素子などに連結されている。振動切削では、“切削抵抗が減少する”／“構成刃先が付着しない”／“熱による歪みを抑えることができる”といった効果が奏される。振動切削としては、特に“超音波楕円振動切削”が好ましく、切削工具の刃先を楕円振動させることによって（図１１参照）、切削抵抗の大幅の低減、バリやびびり振動の抑制や切り屑厚さの低減を効果的に図ることができる。
【００３６】
本発明に係る超精密複合加工装置１００は形状測定手段５０を有して成る。かかる形状測定手段５０は、電磁波加工手段１０および精密機械加工手段３０の使用に際して被加工材の形状を機上測定するための手段である。ここでいう「形状測定」とは、加工前、加工中および加工後の少なくも１つの時点において被加工材の形状および／または位置を測定することを実質的に意味している。
【００３７】
形状測定手段としては、例えば“撮取手段”および“レーザ光を利用した検出器”などを挙げることができる。“撮取手段”を例示すれば、ＣＣＤカメラ、赤外線カメラ、近赤外カメラ、中赤外カメラおよびＸ線カメラなどであり、“レーザ光を利用した検出器”を例示すれば、レーザマイクロスコープ（レーザ顕微鏡）、レーザ干渉計などであり、その他に白色干渉法を用いた計測方法などが挙げられる。また、“接触による計測手段”も好ましく用いられ、形状測定手段がプローブを用いた計測器（三次元測定器）などであってもよい（例えば、走査型トンネル顕微鏡や原子間力顕微鏡などの走査型プローブ顕微鏡であってよい）。
【００３８】
図１２（ａ）および図１に示すように、形状測定手段５０は、好ましくは“撮取手段５２”と“レーザ光を利用した検出器５４”との組合せを有している。かかる場合、撮取手段５２によって被加工材の位置を確認し、次いで、“レーザ光を利用した検出器５４”によって被加工材の形状（特に加工が施される部分の形状）を確認することが好ましい。
【００３９】
形状測定手段５０で測定された被加工材の形状および／または位置などの情報は、電磁波加工手段１０および精密機械加工手段３０へとフィードバックされ、所望の電磁波加工および／または精密機械加工の実施に利用される。換言すれば、電磁波加工および／または精密機械加工の実施に際して、被加工材の形状および／または位置などが形状測定手段５０によってリアルタイムに測定され、測定されたデータが加工手段において利用される。例えば「形状測定手段によって測定されたデータ」と「微細加工物のモデルから得られる電磁波加工手段および／または精密機械加工手段の加工パスのデータ」とに基づいて補正加工用データを構築して、その補正加工用データに基づいて電磁波加工および／または精密機械加工を実施する（図１２（ｂ）参照）。かかる場合、本発明に係る超精密複合加工装置１００は、そのような補正加工用データを構築する演算手段を有していることが好ましい。
【００４０】
演算手段は、例えば図１３に示すように、コンピュータ９０により構成されたものであってよく、例えば少なくともＣＰＵおよび一次記憶装置部や二次記憶装置部などを備えたコンピュータにより構成されることが好ましい。かかるコンピュータの記憶装置部における「微細加工物のモデルから得られる電磁波加工手段および／または精密機械加工手段の加工パスのデータ」を、「形状測定手段によって測定されたデータ」と比較してその差分を算出することによって、補正加工用データを得ることができる（例えば、加工途中もしくは加工終了後に被加工材の形状を測定することで材料／変形量（誤差）の関係をデータベースとして蓄積してゆき、それによって、補正加工用データベースを自動構築してよい）。尚、演算手段においては、微細加工物のモデルおよび被加工材の形状などから、数値演算にて電磁波加工手段および／または精密機械加工手段の加工パス（特に複合加工用のパス）を自動生成できるものであることが好ましい。
【００４１】
尚、形状測定手段５０によって、被加工材の形状および／または位置のみならず、工具刃先３０ａの形状および／または位置などを測定してもよい（例えば図１４（ａ）参照）。かかる場合であっても、測定されたデータ・情報は電磁波加工手段１０および精密機械加工手段３０へとフィードバックされ、所望の電磁波加工および／または精密機械加工の実施に利用される。また、機上測定のため、図１４（ｂ）に示すように、形状測定手段５０を垂直方向に可動自在に設けてもよい。
【００４２】
本発明の超精密複合加工装置１００は、種々の態様で実現可能である。特に好ましい態様を例示する。
【００４３】
（同軸制御の態様）
かかる態様では、超精密複合加工装置が、被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作と、精密機械加工手段および／または電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作とを同期制御するための制御部を更に有して成る。つまり、図１５に示されるように、被加工材を載置させるテーブル８５の少なくとも１つの方向の運動を制御すると共に、精密機械加工手段３０および／または電磁波加工手段１０の少なくとも１つの方向の運動を制御することができる制御部を更に有して成る。かかる制御部は、上記の演算手段に含まれていてよく、例えばコンピュータ９０（図１３参照）により構成されるものであってよい。このような制御部を超精密複合加工装置が有して成ることによって加工時間の更なる短縮を図ることができる。
【００４４】
（レーザ加工に関する可動自在な態様）
かかる態様では、図１６に示すように、被加工材８０を載置させるテーブル８５および／またはレーザ加工手段１５が可動自在となっており、被加工材８０に対するレーザ加工手段１５のレーザ入射光１５ａの角度が調整可能となっている。これにより、任意の形状の微細加工物をより好適に製造することができる。被加工材８０を載置させるテーブル８５の可動には、被加工材８０が例えば回転方向、水平方向および／または垂直方向などに動くことができるように（図１７参照）、各種可動機構（例えば、カム機構などを利用した可動機構）が備わっている。尚、テーブルが傾くように可動するものであってもよい。同様に、レーザ加工手段１５の可動には、そのレーザヘッドなどが例えば回転方向、水平方向および／または垂直方向などに動くことができるように各種可動機構が備わっていることが好ましい。
【００４５】
（複数種のレーザ加工手段の態様）
かかる態様では、レーザ加工手段として、レーザ波長がそれぞれ異なる複数のレーザ発振器を有して成る。つまり、超精密複合加工装置が、複数台のレーザ装置を搭載して成り、被加工材の材質に応じて最適なレーザ波長を選択できるようになっている。これによって、被加工材の材質の材料の自由度が増す。例えば、微細加工物としてマイクロレンズアレイ金型が製造される場合、波長が５００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザを発生するレーザ装置と、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍのレーザを発生するレーザ装置とが設けられていることが好ましい。また、微細加工物としてマイクロレンズアレイをガラスまたはプラスチックなどの材質の被加工材から直接的に製造する場合、波長が３００ｎｍ〜１１００ｎｍ且つパルス幅が数十ｐｓ〜数百ｆｓのレーザ装置が搭載されていてもよい。
【００４６】
［本発明の超精密複合加工方法］
本発明に係る製造方法は、被加工材から微細加工物を製造するための超精密複合加工方法である。具体的には、本発明の超精密複合加工方法は、
（ｉ）被加工材に対して電磁波加工を施して被加工材を粗削りする工程；および
（ｉｉ）プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される切削加工を行って、工程（ｉｉ）で粗削りされた被加工材に対して精密機械加工を施す工程
を含んで成り、
工程（ｉ）および工程（ｉｉ）の少なくとも一方の実施に際して被加工材の形状の測定を行う。
【００４７】
本発明の超精密複合加工方法は、まず電磁波加工によって被加工材を粗削りし、その粗削りされた後の被加工材に微細機械加工を施すことによって微細加工物を得ており、それら加工に際して被加工材の形状を測定することを特徴としている（図２参照）。かかる特徴に起因して、加工具の寿命は長くなり、かつ、加工時間が全体として大幅に減じられる。例えば、従来技術のように全て切削加工で難削材から微細構造物を製造する場合と比較すると、本発明では５０〜８０％程度、好ましくは６０〜８０％程度、より好ましくは７０〜８０％程度製造時間を短縮することができる。また、そのように電磁波加工による粗削りでもって加工時間を大幅に短縮しつつも、機上測定を伴って適宜交換可能な加工具で精密機械加工を施すことに起因して面粗さ精度・形状精度などにつき高精度仕様を達成できる。更には、例えば従来技術のように全て切削加工で難削材から微細構造物を製造する場合と比較すると、本発明では必要とされる工具数が減じられ得る。具体的には、従来技術では、必要とされる工具数が多く、例えば５〜７種類程度であったのに対して、本発明の方法では、切削加工具の使用に先立って電磁波加工で粗取りされていることに起因して最終的に必要となる工具の数は例えば２〜３種類程度で足り得る。つまり、本発明では、より効率的な加工が実現される。
【００４８】
超精密複合加工装置と同様であるが、「超精密複合加工」という用語は、「電磁波」と「精密機械」との加工によって微細構造物（特に微細部寸法が数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度、例えば１０ｎｍ〜５００μｍないしは５０ｎｍ〜１μｍ程度の数十ｎｍ〜数十μｍの範囲、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍの微細構造物）を得る態様に鑑みて使用している。従って、ここでいう「超精密」も、微細部寸法が上記のような数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲にある細部にいたるまで正確な寸法で加工する態様を実質的に意味しており、また、「複合」とは「電磁波加工」と「精密機械加工」との２種類の加工を組み合わせた態様を実質的に意味している。
【００４９】
このように本発明の超精密複合加工方法は、微細部寸法が数十ｎｍ〜数ｍｍの範囲、即ち、約１０ｎｍ〜約１５ｍｍないしは約１０ｎｍ〜約３ｍｍ程度（例えば１０ｎｍ〜５００μｍないしは５０ｎｍ〜１μｍ程度の数十ｎｍ〜数十μｍの範囲、あるいは場合によっては１ｎｍ〜１μｍ）の微細構造物を得るのに特に適している。かかる微細構造物が複雑な多面形状や曲面形状を有するものであってもかまわない。微細構造物（即ち、本発明の方法で製造できるもの）を例示すれば、被加工材が超硬材料、焼入れ鋼、非鉄（Ｂｓ、Ｃｕおよび／またはＡｌなど）、プリハードン鋼などの金属材料から成る場合、光学レンズ用金型（例えばマイクロレンズアレイ金型）、ガラスレンズ用金型、精密射出成形用金型、精密金属加工用金型などを挙げることができる。また、本発明の方法では、そのような金型から形成される製品を直接製造することもでき、光学レンズ（例えばマイクロアレイレンズ）、撥水板、ミラー、精密部品などを製造できる（かかる場合、被加工材がプラスチック、アルミ・鋼材などの金属材料、シリコン、ガラス、鉱物、多結晶ダイヤなどの材料から成り得る）。
このように本発明の超精密複合加工方法は、上記のような被加工材から微細構造物を製造できるものであり、被加工材の材質は特に制限なく、無機質（ガラス、金属など）あるいは有機質（ポリマーなど）の素材に対して超精密複合加工を施すことができる。
【００５０】
本発明の超精密複合加工方法では、まず、工程（ｉ）を実施する。つまり、被加工材に対して電磁波加工を施して被加工材の粗削りを行う。かかる粗削りでは、被加工材の除去すべき箇所の大部分を除去し、例えば被加工材の除去すべき部分の好ましくは７０体積％〜９５体積％、より好ましくは８０体積％〜９５体積％、更に好ましくは９０体積％〜９５体積％を除去する。
【００５１】
電磁波加工に際しては、レーザを利用することが好ましい。即ち、被加工材にレーザを照射して、被加工材の除去すべき箇所の大部分を除去することが好ましい。用いられるレーザの種類としては、固体レーザ、ファイバーレーザ、気体レーザなどが好ましい。
【００５２】
用いられるレーザの波長は、被加工材の材質に応じて波長を選択することが好ましい。例えば微細加工物としてマイクロレンズアレイ金型を金属材質の被加工材から製造する場合では、波長が５００ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザを照射したり、あるいは、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍのレーザを照射したりすることが好ましい。また、微細加工物としてマイクロレンズアレイをガラスまたはプラスチックなどの材質の被加工材から直接的に製造する場合では、波長が３００ｎｍ〜１１００ｎｍ且つパルス幅が数十ｐｓ〜数百ｆｓのレーザを照射することが好ましい。
【００５３】
尚、レーザ照射に際しては、図１６に示すように、被加工材８０を載置させるテーブル８５および／またはレーザ加工手段１５を動かして、被加工材８０に対するレーザ加工手段１５のレーザ入射光１５ａの角度を調整してよい。これにより、任意の形状の微細加工物をより好適に製造することができる（例えば“隅取り加工”を効率的に実施できる）。かかる場合、レーザ照射の拡がり角α’や集束角αに合わせて、レーザ照射および／または被加工材の向きを調整すると、被加工材８０の垂直面８０ａ（または垂直面に近い面もしくはテーパ角の小さい面）の加工を行うことができる（図１８参照）。
【００５４】
工程（ｉ）に引き続いて工程（ｉｉ）を実施する。つまり、プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される少なくとも１種類の切削加工を行って、粗削りされた被加工材に対して精密機械加工を実施する（図５参照）。
【００５５】
具体的には、粗削りされた被加工材に対してｎｍオーダー例えば１０ｎｍ〜５０００ｎｍあるいは５０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度）の切削ないしは研削を施して所望の微細構造物を得る。特に好ましくは、工程（ｉｉ）の精密機械加工によって、表面粗さＲａが数ｎｍ〜数百ｎｍ（例えば２ｎｍ〜２００ｎｍ程度）となった微細構造物を得る。
【００５６】
工程（ｉｉ）の切削加工では、上述した取替え自在に設けられるプレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具を使用する。これらの加工具については上述した通りである。
【００５７】
工程（ｉｉ）の好ましい態様は、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される少なくとも１種類の切削加工を行うことである。
【００５８】
工程（ｉｉ）では、切削加工に加えて又はそれに代えて、研削加工を行って被加工材に精密機械加工を施してもよい。つまり、砥石などを備えた研削加工具を用いて被加工材を精密機械加工してよい。これにより更に高精度な加工を実現できる。例えば、図１０に示すように、回転運動させた砥石工具３８を被加工材８１に接触させることによって、被加工材８１の面に対して研削加工を実施できる。
【００５９】
また、工程（ｉｉ）では、被加工材に対して振動切削加工を少なくとも施してもよい。つまり、切削加工具を振動に付した状態で精密機械加工を実施してよい。これにより、“切削抵抗が減少する”／“構成刃先が付着しない”／“熱による歪みを抑えることができる”といった効果が奏される。図１１に示すように、例えば“超音波楕円振動切削”を実施するのが好ましく、切削工具の刃先を楕円振動させて精密機械加工を行う。かかる場合、例えば切削工具の刃先に振幅１μｍ〜５０μｍのおよび周波数９０〜１５０ｋＨｚの超音波振動を与えて切削加工を行うことが好ましい。このような超音波楕円振動切削を行うことによって、切削抵抗の大幅の低減、バリやびびり振動の抑制や切り屑厚さの低減を効果的に図ることができる。
【００６０】
工程（ｉ）および工程（ｉｉ）の少なくとも一方の実施に際しては、被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作（例えば、好ましくは回転方向、水平方向および垂直方向の最大６軸の動作）と、精密機械加工手段および／または電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作（例えば、好ましくは回転方向、水平方向および垂直方向の最大６軸の動作）とを同期制御することが好ましい。つまり、図１５〜図１８に示されるように、被加工材を載置させるテーブル８５の少なくとも１つの方向の運動を制御すると共に、精密機械加工手段３０および／または電磁波加工手段１０（１５）の少なくとも１つの方向の運動を制御することが好ましい。これにより、加工時間の更なる短縮を図ることができる。
【００６１】
工程（ｉ）と工程（ｉｉ）とは実質的に並行して実施してもよい。つまり、「工程（ｉ）の電磁波加工による粗削り工程」と「工程（ｉｉ）の精密機械加工」とを実質的に同時に行ってよい。より具体的には、図１９に示すように、被加工材８０の一部Ａに対して電磁波加工による粗削りを行うと共に、既に粗削りされた被加工材８０の他の一部Ｂに対しては精密機械加工を施してよい（図示するように、例えば、被加工材を載置テーブル８５を回転させることを通じて同時加工を行ってよい）。
【００６２】
本発明の超精密複合加工方法では、工程（ｉ）の電磁波加工による粗削り工程および工程（ｉｉ）の精密機械加工の少なくとも一方の実施に際して被加工材の形状を測定する。具体的には、それらの加工前、加工中および加工後の少なくも１つの時点において被加工材の形状および／または位置を測定する。
【００６３】
好ましくは、例えば“ＣＣＤカメラなどの撮取手段”と“レーザ光を利用した検出器”とを用いて、被加工材の位置および形状を把握する。ここで把握された情報は工程（ｉ）および／または工程（ｉｉ）へとフィードバックされ、所望の粗削り工程および／または精密機械加工の実施に利用される。換言すれば、工程（ｉ）および／または工程（ｉｉ）の実施に際して、被加工材の位置や形状などをリアルタイムに測定し、測定したデータを粗削り工程および／または精密機械加工に利用する。例えば「測定されたデータ」と「微細加工物のモデルから得られる電磁波加工手段および／または精密機械加工手段の加工パスのデータ」とに基づいて補正加工用データを構築し、その補正加工用データに基づいて粗削り工程および／または精密機械加工を実施する（図１２（ｂ）参照）。かかるフィードバック制御には、上記［本発明の超精密複合加工装置］で説明した演算手段が好適に利用される。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。
【００６５】
●  精密機械加工手段が、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている態様を主として説明したが、必ずしもかかる態様に限定されない。例えば、精密機械加工手段が研削加工用砥石（例えばレジンボンド砥石、メタルボンド砥石やメタルレジン砥石）、超音波加工用ホーン、超音波振動切削用工具、ポリシング加工用磨き工具またはマイクロドリルなどに対しても取替え自在となっているものであってもよい。
【００６６】
●  例えば、切削工具の切れ味の向上や、工具摩耗の低減などを目的として、潤滑作用を奏し得る切削油剤を工具の刃先に供給してもよい。切削油剤の種類としては特に制限はなく、常套の切削加工に用いる切削油剤を使用してよい。
【実施例】
【００６７】
本発明の効果を確認するために確認試験を実施した。
【００６８】
《ケースＡ》
従来技術の加工法（比較例１）および本発明の加工法（実施例１）を実施することによって、図２０（ａ）に示すようなフレネルレンズ金型を製造した。
【００６９】
（比較例１）
従来技術の加工法として、全ての加工を切削加工により行うことによって難削材からフレネルレンズ金型を製造した。概要を表１に示す。
【表１】
2012192503.tif 000003
【００７０】
表１の最右欄に示すように、従来技術の加工法では図２０（ａ）に示すフレネルレンズ金型を得るのに『８０時間』要した。
【００７１】
（実施例１）
本発明の実施例として、レーザ加工によって被加工材を粗削りし、その粗削りされた後の被加工材に微細機械加工を施すことによってフレネルレンズ金型を得た。加工概要を表２に示す。尚、実施例１では、形状測定手段としＣＣＤカメラによるレンズ配置の位置測定および、レーザ光を使用した光干渉による形状測定を実施した。また表面粗さ測定手段としては光干渉を使用した白色干渉測定により実施した。
【表２】
2012192503.tif 000004
【００７２】
表２の最右欄に示すように、本発明の加工法では図２０（ａ）に示すフレネルレンズ金型を得るのに『２１時間』要した。
【００７３】
このように同一のフレネルレンズ金型を得る場合、本発明は従来技術よりも製造時間を約７４％減じることができた（表３参照）。
【表３】
2012192503.tif 000005
【００７４】
《ケースＢ》
従来技術の加工法（比較例２）および本発明の加工法（実施例２）を実施することによって、図２０（ｂ）に示すような多眼レンズ金型を製造した。
【００７５】
（比較例１）
従来技術の加工法として、放電加工を施した後に切削加工を施すことによって難削材から多眼レンズ金型を製造した。概要を表４に示す。
【表４】
2012192503.tif 000006
【００７６】
上記の表４の最右欄に示すように、従来技術の加工法では図２０（ｂ）に示す多眼レンズ金型を得るのに『１５２時間』要した。
【００７７】
（実施例２）
本発明の実施例として、レーザ加工によって被加工材を粗削りし、その粗削りされた後の被加工材に微細機械加工を施すことによって多眼レンズ金型を得た。概要を表５に示す。尚、実施例２では、形状測定手段としてレーザ光を使用した光干渉による形状測定を実施した。また表面粗さ測定手段としては光干渉を使用した白色干渉測定により実施した。
【表５】
2012192503.tif 000007
【００７８】
上記表５の最右欄に示すように、本発明の加工法では図２０（ｂ）に示す多眼レンズ金型を得るのに『２８時間』要した。
【００７９】
このように同一の多眼レンズ金型を得る場合、本発明は従来技術よりも製造時間を約８２％減じることができた（表６参照）。
【００８０】
【表６】
2012192503.tif 000008
【００８１】
《総括》
ケースＡおよびケースＢから分かるように、本発明では、従来技術で難削材から微細構造物を製造する場合と比べて７０〜８０％製造時間を短縮することができる。従って、本発明は、微細構造物の製造にとって極めて有利な効果を奏するものであることが理解できるであろう。
【符号の説明】
【００８２】
１０    電磁波加工手段
１５    レーザ加工手段
１５ａ  レーザ入射光
３０    精密機械加工手段
３０ａ  工具刃先
３１    スライド台、
３２    垂直軸可動モータ
３３    加工ヘッド
３４    シェーパ加工具
３５    フライカット加工具
３６    ダイヤモンドターニング加工具
３６ａ  真空チャック
３６ｂ  エア・スピンドル
３６ｃ  誘導電動機
３６ｄ  サーボモータ
３６ｅ  切削油剤タンク
３７    マイクロミーリング加工具
３８    研削加工具
３８ａ  研削加工具（ダイヤモンド砥石）
３８ｂ  ツルーイング砥石
５０    形状測定手段
５２    撮取手段／撮画手段（形状測定手段）
５４    レーザ光を利用した検出器（形状測定手段）
８０    被加工材
８１    粗削りされた被加工材
８２    粗削り後に精密機械加工された被加工材（＝微細構造物）
８２ａ  微細構造物の微細部
８５    被加工材を載置ためのテーブル
９０    演算手段（例えばコンピュータ）
１００  超精密複合加工装置
【図１】
2012192503.tif 000009
【図２】
2012192503.tif 000010
【図４】
2012192503.tif 000011
【図５】
2012192503.tif 000012
【図６】
2012192503.tif 000013
【図７】
2012192503.tif 000014
【図８】
2012192503.tif 000015
【図９】
2012192503.tif 000016
【図１０】
2012192503.tif 000017
【図１１】
2012192503.tif 000018
【図１２】
2012192503.tif 000019
【図１３】
2012192503.tif 000020
【図１４】
2012192503.tif 000021
【図１５】
2012192503.tif 000022
【図１６】
2012192503.tif 000023
【図１７】
2012192503.tif 000024
【図１８】
2012192503.tif 000025
【図１９】
2012192503.tif 000026
【図３】
2012192503.tif 000027
【図２０】
2012192503.tif 000028
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月26日(2011.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置であって、
前記被加工材を粗削りするための電磁波加工手段；
前記粗削りされた前記被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段；
前記電磁波加工手段および前記精密機械加工手段の使用に際して前記被加工材の形状を測定するための形状測定手段；ならびに
前記形状測定手段で測定された前記被加工材の形状の情報に基づき、前記電磁波加工手段または前記精密機械加工手段を制御する手段；
を有して成ることを特徴とする超精密複合加工装置。
【請求項２】
前記微細加工物の微細部寸法が１０ｎｍ〜１５ｍｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１に記載の超精密複合加工装置。
【請求項３】
前記精密機械加工手段が振動切削手段として更に機能することを特徴とする、請求項１または２に記載の超精密複合加工装置。
【請求項４】
前記電磁波加工手段がレーザ加工手段であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項５】
前記被加工材を載置させるテーブルおよび／または前記レーザ加工手段が可動自在となっており、前記被加工材に対する前記レーザ加工手段のレーザ入射光の角度が調整可能となっていることを特徴とする、請求項４に記載の超精密複合加工装置。
【請求項６】
前記レーザ加工手段として、レーザ波長がそれぞれ異なる複数のレーザ発振器を有して成ることを特徴とする、請求項４または５に記載の超精密複合加工装置。
【請求項７】
前記形状測定手段によって測定されたデータと、前記微細加工物のモデルから得られる前記電磁波加工手段および／または前記精密機械加工手段の加工パスのデータとに基づいて補正加工用データを構築する演算手段を更に有して成ることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項８】
前記微細加工物が光学レンズ用金型または光学レンズであることを特徴とする、請求項２に従属する請求項３〜７のいずれかに記載の超精密複合加工装置。
【請求項９】
被加工材から微細加工物を製造するための超精密複合加工方法であって、
（ｉ）前記被加工材に対して電磁波加工を施して前記被加工材を粗削りする工程；ならびに
（ｉｉ）プレーナ加工、シェーパ加工、フライカット加工、ダイヤモンドターニング加工およびマイクロミーリング加工から成る群から選択される切削加工を行って、前記粗削りされた前記被加工材に対して精密機械加工を施す工程、
を含んで成り、
前記工程（ｉ）および前記工程（ｉｉ）の少なくとも一方の実施に際して前記被加工材の形状を測定し、その測定結果に基づいて前記工程（ｉ）または前記工程（ｉｉ）を実施すること
を特徴とする超精密複合加工方法。
【請求項１０】
製造される前記微細加工物における微細部寸法が１０ｎｍ〜１５ｍｍの範囲となることを特徴とする、請求項９に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１１】
前記工程（ｉｉ）では、前記切削加工に加えて、研削加工を行って前記被加工材に前記精密機械加工を施すことを特徴とする、請求項９または１０に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１２】
前記工程（ｉｉ）では、前記被加工材に対して振動切削加工を少なくとも施すことを特徴とする、請求項９〜１１のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１３】
前記工程（ｉ）では、前記被加工材に対してレーザを照射することによって前記電磁波加工を行うことを特徴とする、請求項９〜１２のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１４】
前記レーザ照射の拡がり角に合わせて、前記レーザ照射および／または前記被加工材の向きを調整し、前記被加工材における垂直面の加工を行うことを特徴とする、請求項１３に記載の超精密複合加工方法。
【請求項１５】
前記被加工材を載置させるテーブルの少なくとも１軸の動作と、前記精密機械加工手段および／または前記電磁波加工手段の少なくとも１軸の動作とを同期制御することを特徴とする、請求項９〜１４のいずれかに記載の超精密複合加工方法。
【請求項１６】
前記微細加工物として光学レンズ用金型または光学レンズを製造することを特徴とする、請求項１０に従属する請求項１１〜１５のいずれかに記載の超精密複合加工方法。