(57)【要約】【課題】高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャ及びフレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。【解決手段】基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続させてなるフレキシャ３０であって、前記接着剤層３３は、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板３２は、前記導電性接着剤３３ａを介して前記他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、前記非導電性接着剤３３ｂを介することで前記他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれた非導電領域Ｎとに分断させてなるフレキシャである。【選択図】      図３
2012226803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることを特徴とするフレキシャ。
【請求項２】
前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシャ。
【請求項３】
前記金属支持基板は、前記導電領域を１乃至複数備えると共に、少なくとも１つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシャ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシャを用いることを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項５】
請求項４に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項６】
請求項１に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことを特徴とするフレキシャの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面プリント配線板と金属支持基板とを接着剤層を介して接続してなるフレキシャ及び該フレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）には、ステンレス等からなる金属支持基板の上に、樹脂からなる絶縁層、導電性金属からなる配線回路が順次形成された、いわゆる配線回路付きサスペンション基板（以下、フレキシャとする）が組み込まれている。
近年、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の小型化・高機能化等に伴い、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）に組み込まれるフレキシャの開発においては、配線回路の高密度化や良好な電気特性の実現等を如何にして実現するかが重要な課題となっている。
このようなハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）に組み込まれるフレキシャを示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４６１５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、配線回路基板に関する発明で、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができると共に、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性及び導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供できるメリットがある。
しかし上記特許文献１に示す配線回路基板は、片面のみに配線回路（導体パターン）を備える構成であることから、高密度化を実現することが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャ及び該フレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシャは、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシャは、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることから、両面プリント配線板を用いることで、高密度化を実現することができる。また導電領域と非導電領域とに金属支持基板を分断させることで、金属支持基板の機能に多様性を持たせることができ、高機能化を実現することができる。
【０００８】
また本発明のフレキシャは、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることから、基材の両面に備える配線回路を一体的に金属支持基板と電気接続させることができる。よって一段と高機能化を実現することができる。
【００１０】
また本発明のフレキシャは、上記本発明の第２の特徴に加えて、前記金属支持基板は、前記導電領域を１乃至複数備えると共に、少なくとも１つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、前記金属支持基板は、前記導電領域を１乃至複数備えると共に、少なくとも１つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることから、一段と高機能化を実現することができる。
【００１２】
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に記載のフレキシャを用いることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、ヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に記載のフレキシャを用いることから、高密度化及び高機能化を実現することができる。
【００１４】
また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第４の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第４の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることから、高密度化及び高機能化を実現することができる。
【００１６】
また本発明のフレキシャの製造方法は、請求項１に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、フレキシャの製造方法は、請求項１に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことから、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャを製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のフレキシャによれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリによれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。
また本発明の磁気ディスク装置によれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。
また本発明のフレキシャの製造方法によれば、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るフレキシャが組み込まれるヘッド・スタック・アセンブリを示す図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）はフレキシャの要部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシャを示す図で、（ａ）は図２（ｂ）におけるａ−ａ線方向における断面図の要部を示す図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシャの製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るフレキシャの製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図６】従来のフレキシャを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ、該フレキシャの製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２１】
まず図１〜図３を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ、該フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。
【００２２】
本発明の実施形態に係るフレキシャ３０は、図１に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置１を構成するヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ
Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）２を形成するものである。
前記ハードディスク装置１は、図１に示すように、本体となるケース３内に、情報が記録されると共に、モータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク４と、この磁気ディスク４に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク４の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ２に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部５と電気接続されている。
【００２３】
図２（ａ）も参照して、前記ヘッド・スタック・アセンブリ２は、磁気ヘッド部１０と、サスペンション２０と、フレキシャ３０と、アクチュエータ・アセンブリ（Ａｃｔｕａｔｏｒ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）４０と、ボイスコイルモータ５０とから構成される。
【００２４】
前記磁気ヘッド部１０は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図２（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション２０に沿って設けられるフレキシャ３０に接続されており、このフレキシャ３０を介して情報がやりとりされる。
【００２５】
前記サスペンション２０は、磁気ヘッド部１０を支持すると共に、磁気ヘッド部１０に対して磁気ディスク４方向に弾性力を加える機能を有するものである。
【００２６】
前記フレキシャ３０は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのものであり、図２（ｂ）に示すヘッド領域Ｈが磁気ヘッド部１０と接続されると共に、コネクタ領域Ｋが固定部５と接続される。
このフレキシャ３０は、図３（ａ）に示すように、両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２と、接着剤層３３とから構成される。
【００２７】
前記両面プリント配線板３１は、主としてフレキシャ３０の配線部を形成するフレキシブルプリント配線板で、図３（ａ）に示すように、基材３１ａと、導電層３１ｂと、めっき層３１ｃと、絶縁層３１ｄとから構成される。
【００２８】
前記基材３１ａは、両面プリント配線板３１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、両面プリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、両面プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材３１ａの厚みは、５μｍ〜３０μｍ程度とすることが望ましい。
【００２９】
前記導電層３１ｂは、基材３１ａの一面側と他面側との両面に設けられ、両面プリント配線板３１の配線回路Ｗや端子等を構成する層である。
なお、ここで及び以下の説明において「一面、他面」とは、基材３１ａにおいて金属支持基板３２とは対向しない面を一面とし、金属支持基板３２と対向する面を他面とするものとする。
また本実施形態においては、図３（ａ）に示すように、基材３１ａの他面側に複数形成してある配線回路Ｗにおいて、後述する導電性接着剤３３ａと電気接続される配線回路（本実施形態においては３本）のうち、配線回路Ｗ１を、基材３１ａを挟んで配線回路Ｗ１と対向する配線回路Ｗ２とブラインドビアホールＢに形成しためっき層３１ｃを介して電気接続させてある。
更に他面側に形成してある複数の配線回路Ｗ（本実施形態においては３本）を、導電性接着剤３３ａ（後述する）を介して、一箇所の導電領域Ｃ（後述する）に一体的に電気接続させてある。
また図３（ａ）に示すように、基材３１ａの他面側に複数形成してある配線回路Ｗにおいて、導電性接着剤３３ａ（後述する）を介して金属支持基板３２と電気接続される配線回路Ｗ（本実施形態においては３本）のそれぞれの幅を、基材３１ａを挟んでそれらに対向する一面側の配線回路Ｗの幅よりも幅広としてある。
【００３０】
この配線回路Ｗは、基材３１ａに導電性金属箔をめっきを用いて積層したり（いわゆるアディティブ法）、基材３１ａに予め積層される導電性金属箔をエッチングしたり（いわゆるサブトラクティブ法）等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、プリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお導電層３１ｂの厚みは、５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電層３１ｂに形成する配線回路Ｗの本数は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００３１】
前記めっき層３１ｃは、配線回路Ｗのうち、後述する導電性接着剤３３ａと接続される他面側の配線回路Ｗ１と、基材３１ａを挟んで配線回路Ｗ１と対向する一面側の配線回路Ｗ２とを電気的に接続するための層である。
本実施形態においては、図３（ａ）に詳しくは図示していないが、ブラインドビアホールＢを形成し、ブラインドビアホールＢの内表面及び開口部の周縁領域を無電解めっきや電解めっき等の公知のめっき法を用いてめっきすることで、めっき層３１ｃを形成している。
なおめっきに用いる金属としては、銅、ニッケル等、めっきに通常用いられる金属であれば如何なるものであってもよい。
まためっき層３１ｃの厚みも適宜変更可能である。
【００３２】
前記絶縁層３１ｄは、両面プリント配線板３１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３１ｄは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層３１ｄの厚みは、１μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
また絶縁層３１ｄの形状は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００３３】
前記金属支持基板３２は、平板状の金属箔や金属薄板からなり、主としてフレキシャ３０の剛性を確保すると共に、電気的なグランドを形成するものである。
本実施形態においては、図３に示すように、導電性接着剤３３ａを介して他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、非導電性接着剤３３ｂを介することで他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれた非導電領域Ｎとに金属支持基板３２を分断させてある。
また本実施形態においては、金属支持基板３２を形成する金属としてステンレスを用いる構成としてある。勿論、金属支持基板３２を形成する金属は、ステンレスに限るものではなく、アルミ等、フレキシャの金属支持基板を形成する金属として通常用いられるものであれば、如何なる金属を用いてもよい。
なお金属支持基板３２の厚みは、金属支持基板３２を形成する金属として、ステンレスを用いた場合は１０μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電領域Ｃ及び非導電領域Ｎの数や幅、配置位置等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００３４】
前記接着剤層３３は、主として両面プリント配線板３１と金属支持基板３２とを電気的に又は／及び機械的に接続させるための層である。
本実施形態においては、図３に示すように、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせることで接着剤層３３を形成してある。より具体的には、開口部Ａを備える非導電性接着剤３３ｂからなる層に、導電性接着剤３３ａの層を積層することで、接着剤層３３を２層で形成する構成としてある。勿論、接着剤層３３の構成は、このような構成に限るものではなく、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせ、且つ金属支持基板３２に導電領域Ｃ及び非導電領域Ｎを形成することができる構成であれば如何なる構成としてもよい。
なお導電性接着剤としては、例えばエポキシ等の樹脂に導電性粒子等の成分を含有させた異方性若しくは同方性（等方性）の導電性樹脂等を用いることができる。
また非導電性接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド等を用いることができる。
また接着剤層３３の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。
【００３５】
前記アクチュエータ・アセンブリ４０は、主として磁気ヘッド部１０及びサスペンション２０を揺動可能に保持するためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ４０は、図２（ａ）に示すように、主として、磁気ヘッド部１０及びサスペンション２０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット４１と、ボイスコイルモータ５０の回転力を伝達させるためのピボット軸４２とから構成される。
【００３６】
前記ボイスコイルモータ５０は、アクチュエータユニット４１に保持される磁気ヘッド部１０及びサスペンション２０を揺動するためのモータである。
【００３７】
このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシャ３０、フレキシャ３０を備えるヘッド・スタック・アセンブリ２、ヘッド・スタック・アセンブリ２を備える磁気ディスク装置１は、以下の効果を奏する。
まず両面プリント配線板３１を用いる構成とすることで、高密度配線を実現できるフレキシャ３０とすることができる。よって高機能化が可能なフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
また他面側の配線回路Ｗを、導電性接着剤３３ａを介して導電領域Ｃと電気接続させることで、他面側の配線回路Ｗをグランド層とし、ヘッド・スタック・アセンブリ２上を伝搬する記録、再生信号を、金属支持基板３２を電気的なグランドとして伝搬させることができる。よって一面側の配線回路Ｗのインピーダンスを低下させ、信号伝搬損失を低損失、広帯域化させることができる。従って良好な電気特性を実現することができるフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
更に他面側に形成する複数の配線回路Ｗ（本実施形態においては３本）を、導電性接着剤３３ａを介して、一箇所の導電領域Ｃに一体的に電気接続させることで、いわゆる１点アースを実現することができ、一段と高機能化が可能なフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
またブラインドビアホールＢの内表面及び開口部周縁領域に形成するめっき層３１ｃを介して、配線回路Ｗ１と配線回路Ｗ２とを電気的に接続することで、基材３１ａの両面に備える配線回路Ｗ１、Ｗ２を一体的に金属支持基板３２と電気接続させることができる。
つまり他面側の配線回路Ｗ１に加えて、一面側の配線回路Ｗ２もグランド層とすることができる。よって一段と高機能化を実現できる。またこのように配線回路Ｗ２をグランド層とした場合でも、基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１を用いる構成とすることで、高密度配線を確実に実現することができる。従って高密度配線と高機能化とを同時に実現できるフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
【００３８】
また金属支持基板３２の構成を、導電性接着剤３３ａを介して他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、非導電性接着剤３３ｂを介することで他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれた非導電領域Ｎとに分断させる構成とすることで、導電領域Ｃには、フレキシャ３０の剛性を確保するための機能と、導電部としての機能とを同時に実現させることができる。一方、非導電領域Ｎには、フレキシャ３０の剛性を確保するための機能と、絶縁部としての機能とを同時に実現させることができる。
よって導電領域Ｃをグランドや電極等の導電部として利用しつつ、同時に非導電領域Ｎのみを屈曲させたり、絶縁性が必要な他の電子部品と接合させたりすることができる。
従って金属支持基板３２の機能に多様性を持たせることが可能となり、高機能化が実現できるフレキシャ３０とすることができる。
【００３９】
また他面側の配線回路Ｗのうち、導電性接着剤３３ａを介して金属支持基板３２と電気接続される配線回路Ｗの幅を、一面側に形成する配線回路Ｗの幅よりも幅広とすることで、一面側に形成する配線回路Ｗの低インピーダンス化と低損失を確実に図ることができる。
また完成品状態にある両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続してフレキシャ３０を形成する構成とすることで、フレキシャ３０の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
【００４０】
これに対して、図６に示す従来のフレキシャ１００は、ステンレス等からなる金属支持基板１１０の上に、銅等の導電性金属からなるグランド層としての下部導体１２０、樹脂からなるベース絶縁層１３０、銅等の導電性金属からなる配線回路１４０、カバーレイ等からなるカバー絶縁層１５０を順次積層することで形成されるものが一般的であった。
よって片面のみに配線回路１４０を備える構成であることから、高密度化を実現することが困難であるという問題があった。
また詳しくは図示していないが、従来のフレキシャ１００においては、金属支持基板１１０を一枚の板状部材で形成するものが一般的であった。
よって金属支持基板１１０の機能に多様性を持たせることができず、多機能なフレキシャとすることができないという問題があった。
【００４１】
従って本発明の実施形態に係るフレキシャ３０、フレキシャ３０を備えるヘッド・スタック・アセンブリ２、ヘッド・スタック・アセンブリ２を備える磁気ディスク装置１の構成とすることで、高密度化及び高機能化を実現することができる。また良好な電気特性を実現することができる。
【００４２】
次に図４、図５を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ３０の製造方法を説明する。
本発明の実施形態に係るフレキシャ３０は、いわゆるアディティブ法を用いて形成した両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを接着剤層３３を介して接続することで製造される。
【００４３】
まず図４（ａ）を参照して、ポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂フィルムからなる基材３１ａを準備する。
次に図４（ｂ）を参照して、基材３１ａの一面側と他面側の両面全体にスパッタリング法等の公知の形成方法により下地となる導体薄膜（図示しない）を形成し、その導体薄膜の表面にドライフィルムレジスト等を用いて露光、現像することで、配線回路Ｗと反転するパターンのめっきレジストＲを形成する。
この際、後に導電性接着剤３３ａを介して金属支持基板３２と電気接続される他面側に形成される配線回路Ｗの幅が、一面側に形成される配線回路Ｗの幅よりも幅広となるように、めっきレジストＲを形成する。
次に図４（ｃ）を参照して、めっきレジストＲから露出する導体薄膜（図示しない）の表面に、銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により配線回路Ｗとなる導電層３１ｂを形成する。
次に図４（ｄ）を参照して、めっきレジストＲ及びめっきレジストＲが形成されていた部分の導体薄膜をエッチング等により除去する。これにより配線回路Ｗが形成される。
その後、ドリル加工やレーザー加工等により導電層３１ｂ及び基材３１ａにブレインドビアホールＢを形成する。
次に図４（ｅ）を参照して、ブラインドビアホールＢの内面及び開口部周縁に、銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により、めっき層３１ｃを形成する。
これにより、基材３１ａの他面側に形成される配線回路Ｗ１と、基材３１ａの一面側に形成される配線回路Ｗ２とが、ブラインドビアホールＢに形成されるめっき層３１ｃを介して電気接続される。
次に図５（ａ）を参照して、基材３１ａの一面側をカバーレイからなる絶縁層３１ｄで被覆する。
以上の工程により、基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える、両面プリント配線板３１が形成される。
【００４４】
次に図５（ｂ）を参照して、両面プリント配線板３１の下方に金属支持基板３２を準備する。
なお本実施形態においては、金属支持基板３２の上面に、開口部Ａを形成するように非導電性接着剤３３ｂをスクリーン印刷し、更に非導電性接着剤３３ｂの表面に導電性接着剤３３ａをスクリーン印刷することで、両面プリント配線板３１と金属支持基板３２との間に接着剤層３３を介在させる構成としてある。
次に図５（ｃ）を参照して、両面プリント配線板３１と金属支持基板３２とを接着剤層３３を介して加熱、加圧しながら接続させる。
その後、導電性接着剤３３ａを介して他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、非導電性接着剤３３ｂを介することで他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれる非導電領域Ｎとに金属支持基板３２を分断する。より具体的には、金属支持基板３２をエッチングすることで、導電領域Ｃと非導電領域Ｎとに分断する。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るフレキシャ３０が製造される。
このように製造されるフレキシャ３０は、ヘッド・スタック・アセンブリ２に組み込まれた状態で磁気ディスク装置１に組み込まれる。
【００４５】
このような構成とすることで、高密度化及び高機能化を実現することができると共に、良好な電気特性を実現することができるフレキシャ３０を製造することができる。
更に完成品状態にある両面プリント配線板３１と金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続してフレキシャ３０を形成する構成とすることで、フレキシャ３０の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシャ３０、ヘッド・スタック・アセンブリ２、磁気ディスク装置１とすることができる。
【００４６】
なお本発明の実施形態においては、両面プリント配線板として、フレキシブルプリント配線板を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成の両面プリント配線板を用いてもよい。
また本実施形態においては、他面側に備える複数の配線回路Ｗ（本実施形態においては３本）を、導電性接着剤３３ａを介して一箇所の導電領域Ｃに一体的に電気接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば導電領域Ｃを複数設け、他面側に備える複数の配線回路を、それぞれ個別に若しくは複数の配線回路を一体的に、複数の導電領域Ｃに電気接続させるような構成としてもよい。
また本実施形態においては、導電性接着剤３３ａを介して金属支持基板３２と電気接続される配線回路Ｗ（本実施形態においては３本）のそれぞれの幅を、基材３１ａを挟んでそれらに対向する一面側の配線回路Ｗの幅よりも幅広とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、配線回路Ｗの幅は適宜変更可能である。が、本実施形態の構成とすることが望ましい。
【００４７】
また本実施形態においては、いわゆるアディティブ法を用いて両面プリント配線板３１を製造する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の製造方法を用いる構成としてもよい。例えばサブトラクティブ法を用いることができる。サブトラクティブ法を用いる構成とすることで、基材３１ａ、導電層３１ｂ、絶縁層３１ｄ等の厚みを均一化させ易く、良好な電気特性を実現することができるフレキシャ３０とすることができる。
また本実施形態においては、金属支持基板３２の上面に、開口部Ａを形成するように非導電性接着剤３３ｂをスクリーン印刷し、更に非導電性接着剤３３ｂの表面に導電性接着剤３３ａをスクリーン印刷することで、両面プリント配線板３１と金属支持基板３２との間に接着剤層３３を介在させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、両面プリント配線板３１と金属支持基板３２との間に、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせて介在させることができる構成であれば、接着剤層３３の形成方法は如何なる構成としてもよい。例えば金属支持基板３２の上面に、開口部Ａを形成するように非導電性接着剤３３ｂからなるシートを貼り付けて非導電性接着剤の層を形成し、更に非導電性接着剤３３ｂの層の表面に導電性接着剤３３ａからなるシートを貼り付けて導電性接着剤の層を形成することで、両面プリント配線板３１と金属支持基板３２との間に接着剤層３３を介在させることができる。
また本実施形態においては、金属支持基板３２をエッチングすることで、導電領域Ｃと非導電領域Ｎとに分断する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、金属支持基板３２を、導電性接着剤３３ａを介して他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、非導電性接着剤３３ｂを介することで他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれる非導電領域Ｎとに分断することができる構成であれば、その形成方法は適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明によれば、フレキシャにおいて、高密度化及び高機能化を実現することができると共に、良好な電気特性を実現することができることから、フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００４９】
１            ハードディスク装置
２            ヘッド・スタック・アセンブリ
３            ケース
４            磁気ディスク
５            固定部
１０          磁気ヘッド部
２０          サスペンション
３０          フレキシャ
３１          両面プリント配線板
３１ａ        基材
３１ｂ        導電層
３１ｃ        めっき層
３１ｄ        絶縁層
３２          金属支持基板
３３          接着剤層
３３ａ        導電性接着剤
３３ｂ        非導電性接着剤
４０          アクチュエータ・アセンブリ
４１          アクチュエータユニット
４２          ピボット軸
５０          ボイスコイルモータ
１００        フレキシャ
１１０        金属支持基板
１２０        下部導体
１３０        基材
１４０        配線回路
１５０        絶縁層
Ａ            開口部
Ｂ            ブラインドビアホール
Ｃ            導電領域
Ｈ            ヘッド領域
Ｋ            コネクタ領域
Ｎ            非導電領域
Ｒ            めっきレジスト
Ｗ            配線回路
Ｗ１          配線回路
Ｗ２          配線回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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