(57)【要約】【課題】  本発明は、床下空調方式における電子機器収容ルームの構造に関するものである。【解決手段】  本発明の電子機器収容ルームは、発熱機器を設置した機器設置空間と、機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、機器設置空間と床下空間との間に設けられて機器設置空間と床下空間とを連通するガラリと、機器設置空間の空気を取込み、冷気を送出する空調機と、床下空間に設けられて空調機とガラリとを接続し、空調機から送出された冷気をガラリを介して機器設置空間に供給する冷気導入通路と、冷気導入通路内に設けられ、冷気の流れに対して風上となるガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部によって冷気の流路を変更する流路制御部材とを備える、よう構成する。【選択図】  図２
2012145260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱機器を設置した機器設置空間と、
前記機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、
前記機器設置空間と前記床下空間との間に設けられ、該機器設置空間と該床下空間とを連通するガラリと、
前記機器設置空間の空気を取込み、冷気を送出する空調機と、
前記床下空間に設けられ、前記空調機と前記ガラリとを接続し、該空調機から送出された前記冷気を該ガラリを介して前記機器設置空間に供給する冷気導入通路と、
前記冷気導入通路内に設けられ、前記冷気の流れに対して風上となる前記ガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部を有する流路制御部材と
を備えることを特徴とする電子機器収容ルーム。
【請求項２】
前記電子機器収容ルームは、更に
前記冷気導入通路の底部に前記流路制御部材と対向して設けられ、該冷気導入通路内を流れる前記冷気の流速によって上方に突き出た突起部の高さが従動する可動式流路制御部材と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器収容ルーム。
【請求項３】
前記流路制御部材は、前記下方に突き出た突起部により該流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して１０％以下の面積を遮蔽する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器収容ルーム。
【請求項４】
前記可動式流路制御部材は、前記上方に突き出た突起部により該可動流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して５０％以下の面積を遮蔽する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器収容ルーム。
【請求項５】
前記冷気導入通路は、前記空調機から最遠部の位置から該空調機と接続する位置の近傍までを前記冷気が還流する還流路を備える
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器収容ルーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、床下空調方式における電子機器収容ルームの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
データセンター等の電子機器収容ルームにおいては、サーバや通信機器等のＩＴ機器が多数設置され、これらの機器から多量の熱を発生している。これらの機器が発生した熱により誤動作や故障を起こすことなく安定に動作させるため空調システムを用いて電子機器収容ルーム内を所定の温度に保つことが行なわれている。
【０００３】
一般的な電子機器収容ルームでは、建屋を機器設置空間と床下空間とに区画し、機器設置空間にはＩＴ機器を収納したラックや空調機を設置し、床下空間には配管やケーブル等を配置することが行なわれている。空調機は機器空間のＩＴ機器の発熱で暖められた空気(暖気)を取込み、その暖気を熱変換により冷気にして床下空間に送出している。機器空間の床の一部は床下空間と連通するガラリパネルが配置され、このガラリパネル（以降単にガラリと言う）を介して床下空間の冷気が機器空間に吹き出し、機器空間に設置されたＩＴ機器を冷却するようになっている。
【０００４】
機器設置空間に設置されるＩＴ機器はラックに収容され、ラックまたはＩＴ機器が内蔵するファンによりラック前面から冷気を取り込み、ラック背面および上面から暖気を排出する構造になっている。ラックは複数台でラック列を形成し、各ラック列は前面が同一面となるように揃えられ、互いのラック列は前面同士が向き合う形に配置されている。ラック列の向かい合う前面で構成される床は、上記したガラリが配置され、床下空間から冷気が吹き出すコールドアイルを形成している。なお、ラック列の背面の床は通常のフロアパネルとなっており暖気が排気されるホットアイルを形成する。
【０００５】
上記したように床下空間には冷気が流れるが、床下空間に配置された配管やケーブル等により冷気の流れが乱され、ガラリから吹き出る冷気は一様とならない場合がある。このため、ガラリの下面に補助板を設置することで、床下空間からガラリに吹き出す流路断面を変更して空気抵抗を増大させ、ガラリからの冷気吹き出し量を調節することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１９５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したように、電子機器収容ルームでは二重床構造とした床下空調方式が一般となっている。この空調方式は、空調機からの冷気を床下空間に送出し、ガラリから機器設置空間に冷気を吹き出させて機器設置空間に設置されたＩＴ機器を冷却するものである。しかしながら、床下空間には配管やケーブル等が配置され、それらによって床下空間を流れる冷気の流れが乱されて、ガラリから吹き出る冷気が一様とならない場合がある。また、一方向に空調機を設置した場合では、床下空間の床面に沿って流れ床下空間の壁に突き当たり、その壁に近いガラリ（即ち、空調機から最遠部近傍のガラリ）からの冷気吹き出し量が多くなる、という傾向が見られた。
【０００８】
上記した補助板をガラリ下面に設置する方法は、空調機から最遠部にあるガラリからの冷気吹き出し量を絞り込んで最適化した場合、空調機に近いガラリからの吹き出し量が不足する、という問題が考えられる。また、近時では風量を可変できる空調機を用いることが一般的になっており、上記した方法ではサーバなどの熱負荷の変動に伴って風量を変化させた場合に空気抵抗を大きくして風量を調節したためサーバに必要な冷気の量を供給できない、という問題もある。
【０００９】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、電子機器収容ルームの空調において床下空間のケーブル等の設置の影響を受けることなく、効率的にガラリからの冷気風量を均一に供給する床下空調構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明の一観点によれば、本発明の電子機器収容ルームは、発熱機器を設置した機器設置空間と、機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、機器設置空間と床下空間との間に設けられ機器設置空間と床下空間とを連通するガラリと、機器設置空間の空気を取込み冷気を送出する空調機と、床下空間に設けられて空調機とガラリとを接続し、空調機から送出された冷気をガラリを介して機器設置空間に供給する冷気導入通路と、冷気導入通路内に設けられ、冷気の流れに対して風上となるガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部によって冷気の流路を変更する流路制御部材とを備える、電子機器収容ルームが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
ガラリと並設して冷気の風上方向に下方に突き出る突起物を設けたため、冷気導入通路を流れる冷気はガラリの手前でこの突起物により流れは一旦絞られ、続いて冷気の流れが上方に向きガラリから吹き出るようになる。このため、ガラリから吹き出す風量が均一化され効率よく空調できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一般的な電子機器収容ルームの構造例を示す図である。
【図２】本発明の電子機器収容ルームの構造例（実施例１）を示す図である。
【図３】冷気導入通路の構造例を示す図である。
【図４】流路制御部材と可動式流路制御部材の構造例を示す図である。
【図５】流路制御部材と可動式流路制御部材の配置と冷気の流れ例を示す図である。
【図６】本発明による電子機器収容ルームの冷気の流れ例を示す図である。
【図７】還流冷気誘導路と冷気の流れ例（実施例２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の特徴を明確にするために、実施形態の説明の前に先に説明した電子機器収容ルームにおける床下空調方式の一般的な構造例とこの構造を流れる冷気の状態を図1を用いて説明する。
【００１４】
図１（ａ）は電子機器収容ルーム１０の平面を示した図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’断面を、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’断面を示した図である。まず、電子機器収容ルーム１０の建屋の構造から説明する。図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子機器収容ルーム１０は機器設置空間２０と床下空間３０および排気空間４０の３つの空間に区画されている。床下空間３０と機器設置空間２０との間はガラリ７０で連通し、機器設置空間２０と排気空間４０との間は排気ガラリ４１で連通している。機器設置空間２０の床２１は、床下空間３０の床３１（電子機器収容ルーム１０の建屋の床ということになる）の上に支持脚（不図示）を配置し、その支持脚の上にフロアパネルを載置して床２１を形成している。床２１のフロアパネルは取り外しと取り付けが容易で、フリーアクセスフロアと称される。このフリーアクセスフロアの一部はフロアパネルに換えてガラリのパネルを設置している。
【００１５】
機器設置空間２０には、空調機５０やＩＴ機器を収容したラック列６０等が設置され、床下空間３０にはＩＴ機器に接続する電源線や信号線のケーブル８０、あるいは冷媒用の配管（不図示）が配置される。
【００１６】
ラック列６０は複数のラックで構成され、各ラックはファンを内蔵した機器を搭載しており、このファンによりラック前面から冷気を取込み、ラック内を通って暖められた空気はラックの背面、および上部から排気される。冷気と暖気が効率よく流れるようにするため、ラック列６０は各ラックの前面を揃えて列を成すと共に、２つのラック列６０の前面が向き合うように配置している。ラック列６０の前面が向き合う床には、前記したガラリ７０を配置している（ここでは、ガラリ７０を千鳥に配置している）。後述する空調機５０により送出された冷気が床下空間３０からこのガラリ７０を通って吹き出し、いわゆるコールドアイルを形成する。ラック列６０はこの冷気を吸込み、ラック内に収容したＩＴ機器を冷却する。ＩＴ機器により冷気は暖められ暖気となって、ラック列６０の背面、および上部から排気される。暖気と冷気が混じり合わないようにするため、パーティション２２を用いてラック列６０の前面から機器設置空間２０の天井２３まで仕切っている（ラック列６０の両端部においても機器設置空間２０の壁２４、および空調機５０との間はパーティション２２で仕切っている）。ラック列６０の背面で構成される床２１は暖気が排気されるホットアイルとなり、その暖気は排気ガラリ４１を通って排気空間４０に吸い込まれる。なお、図１では、４列のラック列６０を示し、それに伴って形成される２つのコールドアイルと３つのホットアイルを示している。
【００１７】
空調機５０は上面に空気取込み口５１を備え、排気空間４０と接続し、排気空間４０の暖気を取り込んでいる。空調機５０は取り込んだ空気を、熱交換器により冷気とし、空調機５０下部の冷気吹き出し口５２から床下空間３０に送出する。床下空間３０に送出された冷気はガラリ７０から機器設置空間３０に吹き出すことになる（図１（ｂ）の矢印は床下空間３０から吹き出した冷気がラック列６０の中を通過して暖気となり、排気空間４０に吸い込まれる状態を示している）。
【００１８】
次に、床下空間３０を流れる冷気の流れについて説明する。図１（ｃ）に示すように、空調機５０の冷気吹き出し口５２から床下空間３０に送出された冷気は、最初は床３１に沿って流れるが、流れるに従ってケーブル８０等や床下空間３０の壁３２に当たり、冷気の流れは乱されてガラリ７０からの吹き出す。このため、ガラリ７０から吹き出す冷気の量にバラツキが生じることになる（矢印は冷気の流れを模式的に示している）。
【００１９】
次に上記したガラリ７０からの冷気の吹き出し量を均一化する本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
本発明の電子機器収容ルームの実施例１を図２から図６を用いて説明する。図２は電子機器収容ルーム１００の構造例を示し、図１に示した一般的な構造例に対応して描いた図である。即ち、図２（ａ）は電子機器収容ルーム１００の平面を、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’断面、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’断面を示した図である。なお、図１と同一のものには同じ符号を付けている。
【００２０】
電子機器収容ルーム１００の建屋は、図１と同様に機器設置空間２０、床下空間３０および排気空間４０と３つの空間で構成する。図１と異なる個所は、床下空間３０内に設けた冷気導入通路２００、２１０（図２（ａ）では冷気導入通路２００、２１０は床２１の下に設けるため点線で示した）と、その中に設けた流路制御部材３００、および可動式流路制御部材４００である。
【００２１】
冷気導入通路２１０を図２（ｂ）、（ｃ）と図３を用いて説明する（なお、冷気導入通路２００と冷気導入通路２１０とは同一であるので、冷気導入通路２１０で説明する）。図３は、床下空間３０を平面で見た図である（図３には、冷気導入通路２１０とラック列６０との位置関係が分かるようにラック列６０を点線で示した。また、後述する流路制御部材３００の設置位置も併せて示している）。図２（ｃ）に示すように、冷気導入通路２１０は、空調機５０の冷気吹き出し口５２から送出された冷気をガラリ７０まで導く通路である。また、図３に示すように、空調機５０からは矢印で示す冷気を２つの冷気導入通路２１０に送出している。導入通路２１０に送出された冷気は、導入通路２１０の千鳥に配置されたガラリ７０から上方に抜け出し、冷気がコールドアイルに供給されることになる。冷気導入通路２１０は図示しない支持脚に側板および底板を取り付けて通路を形成する。なお、冷気導入通路２１０の底板２１１は、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように床下空間３０の床３１から所定の高さ位置に設置し、床３１との間にケーブル８０等を配置できる空間を設けている。また、冷気導入通路２１０の上面は、床２１の下面をそのまま用いている。なお、ここでの冷気導入通路２１０の高さは８００ｍｍで、冷気導入通路２１０の底板２１１の下面と床３１との間は１００ｍｍである（従って、床下空間３０の高さは９００ｍｍである）。冷気導入通路２１０には、図２（ｂ）、（ｃ）に示す冷気の流れを制御する流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００とが設置される。
【００２２】
流路制御部材３００は図４（ａ）に示され、全体は細長く、フラットな設置面３１０と山形に突き出た突起面３２０を有している。突起面３２０の作用は後述するが、突起面３２０の短手方向に対して冷気がこの山形に沿って流れるようにするため、すそ野から山頂まで滑らかに変化する山形形状を成すようにしている。流路制御部材３００は、冷気導入通路２００の上面となるフロアパネルの下面に設置面３１０を合わせて設置する（これにより、突起面３２０は下方に向くことになる）。なお、流路制御部材３００が設置されフロアパネルはガラリ７０に隣接し、冷気導入通路２１０内を流れる冷気の風上側に当たるフロアパネルである。さらに、そのフロアパネルの中でもガラリ７０と接する部分にガラリ７０の端部と並べて設置する。流路制御部材３００は１つ以上のガラリ７０の冷気風上側のフロアパネルの下面に設置する（図２（ｂ）、（ｃ）参照）。
【００２３】
流路制御部材３００の寸法は、長さ５００ｍｍ、幅２００ｍｍ、突起部の高さ１００ｍｍである。流路制御部材３００の長さはフロアパネルおよびガラリ７０の平面寸法５００ｍｍ×５００ｍｍに合わせてある。流路制御部材３００の材質に規制される要件は特にないので、どのような材質のものであってもよい。ここではＡＢＳ樹脂を用いている。
【００２４】
可動式流路制御部材４００の形状は図４（ｂ）に示され、膨張収縮部４１０と浮力板４２０、および支持板４３０とを有している。膨張収縮部４１０は、０．５ｍｍ厚程度の弾性材料（例えば、シリコンゴム）で作られ、風船のように膨張収縮する。膨張したときの膨張収縮部４１０の上面の形状は流路制御部材３００の突起面３２０と同様の山形状を成し、底面は空気出入用の孔４１１を形成した平面である。膨張収縮部４１０の上面のほぼ中央には複数の支持板４３０を立てた状態で取り付け、その支持板４３０に浮力板４２０を取り付けている。浮力板４２０の形状は、上面は山形に湾曲し、下面は略平面を成している。浮力板４２０は冷気がこの浮力板４２０の表面を流れるときに上方の浮力を発生し、支持板４３０を介して膨張収縮部４１０を上方に持ち上げ膨張収縮部４１０に空気を入れて膨張させる作用を成す。このため、浮力板４２０と支持板４３０は軽量であることが必要で、ここではポリプロプレン（比重０．９）を用いている。膨張収縮部４１０の寸法は、長さ５００ｍｍ、幅３００ｍｍ、最大高さ３００ｍｍであり、浮力板４２０の寸法は、長さ５００ｍｍ、幅２５０、最大厚さ１５ｍｍである。また、支持板４３０は長さ２００ｍｍ、高さ１５０ｍｍ、厚さ５ｍｍである。なお、膨張収縮部４１０の最大高さは、冷気の風速が所定の値以上（例えば、１．１ｍ／ｓｅｃ）の場合に浮力板４２０により持ち上げられたときの高さである。可動式流路制御部材４００の設置位置は、図２（ｃ）に示すように流路制御部材３００の真下の冷気導入通路２００、２１０の底板２１１の上に配置される。なお、膨張収縮部４１０には前述したように空気の出入により膨張収縮するが、そのため膨張収縮部４１０を配置した底板２１１には空気出入用孔２１２を形成している。空気出入用孔２１２の位置は、膨張収縮部４１０の底面の孔４１１と一致している。
【００２５】
次に、流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００を設置した冷気導入通路２１０において、空調機５０から送出された冷気の流れを説明する。図５の上の図は図２（ｃ）の冷気導入通路２１０の一部分を示した図で、図５の下の図は流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００を設置した個所の部分拡大図である。点線で示した矢印は冷気の流れを示している。部分拡大図において、空調機５０から送出した冷気は流路制御部材３００の表面と浮力板４２０の上面と下面に沿って流れる。浮力板４２０の山形形状の上面に沿った冷気の流れは下面の平面形状に沿った流れより速くなり、上方の浮力が発生する。この浮力により、浮力板４２０と接続する膨張収縮部４１０は持ち上げられ（このとき、床下空間３０の空気が空気出入用孔２１２から流入する。実線の矢印は、空気の出入りの方向を示している）、上方に突き出した突起形状を形成する。これにより、流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００の間を通過する冷気の流れは流路制御部材３００と膨張収縮部４１０のそれぞれの突起形状に沿うことで冷気通路の断面は狭められて絞られることになる。その後、狭められた冷気通路の断面を通過した冷気は、上下の突起形状から開放されて冷気導入通路２００の断面全体に拡がることになる。このとき、上方に拡がる冷気は流路制御部材３００に隣接するガラリ７０から吹き出すことになる。即ち、流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００とによって冷気の流れに上方に向くベクトルを発生し、ガラリ７０からの吹き出し量を多くする。可動式流路制御部材４００の膨張収縮部４１０の高さは、冷気の流れが大きいと浮力も大きくなるので高くなり、冷気の流れが小さいと浮力も小さくなるので低くなる。即ち、冷気の流量に応じて膨張収縮部４１０の高さが変わることで冷気通路の断面積を制御している。白抜きの矢印は、膨張収縮部４１０の高さの変化方向を示している。
【００２６】
本発明の冷気導入通路２００、２１０、流路制御部材３００および可動式流路制御部材４００を設置した場合の電子機器収容ルーム１００を流れる冷気と暖気とを図６に示す（矢印は冷気と暖気の流れを示している）。図６は図２と同様に、図６（ａ）は電子機器収容ルーム１００の平面を、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ’断面、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ’断面を示した図である。床下空間３０に設置した冷気導入通路２００、２１０を流れる冷気のみが従来の図１に示す流れと異なり、機器設置空間２０および排気空間４０を流れる冷気と暖気の流れは図１と同一である。
【００２７】
本発明の効果を確認するために、図２（ａ）に示す電子機器収容ルームを縦に１／２（平面寸法６ｍ×９ｍ、コールドアイルを１つとした構成）にした状態で実験を行なった。実験は従来構造の場合（即ち、ガラリの風量均一化の対策無し）、冷気導入通路断面＋流路制御部材を設置した場合、冷気導入通路断面＋流路制御部材＋可動式流路制御部材を設置した場合の３種類について行なった（実験の条件は、床下高さ０．９ｍ、冷気導入通路断面１ｍ×０．８ｍ、空調機風量０．９ｍ３／ｓｅｃ、流路制御部材と可動式流路制御部材は全てのガラリの冷気風上側の手前に設置。流路制御部材のみによる冷気通路の遮蔽率は１２．５％、流路制御部材と可動式流路制御部材とによる遮蔽率は流速１．１／ｓｅｃで５０％である）。
【００２８】
従来構造における図２（ａ）の空調機５０の最前のガラリ７０と最遠のガラリ７０から吹き出す冷気の量の比率は約１．８倍であった。これに対し、冷気導入通路断面＋流路制御部材を設置した場合での同比率は約１．２倍に、更に冷気導入通路断面＋流路制御部材＋可動式流路制御部材を設置した場合での同比率は約１．０５倍となり、発明の効果が確認された。
【００２９】
なお、冷気導入通路断面＋流路制御部材の設置の場合で、流路制御部材の高さ低くして冷気通路の遮蔽率は１０％より少なくした場合ではその効果は急激に少なくなることが確認された。また、流路制御部材と可動式流路制御部材とにより冷気通路の遮断面積を６０％としたところ、空調機の背圧が上昇して過負荷による異常音を発生すると共に、空調機から最遠のガラリ７０から吹き出す冷気の量が最前のガラリ７０より約３０％少なくなることが確認された。
（実施例２）
実施例１では、冷気導入通路を流れる冷気は全てガラリから吹き出す構造であった。実施例２では、冷気導入通路に還流路を並設し、冷気導入通路の壁に突き当たった冷気が還流路を介して再び冷気導入通路に戻る構造としたものである。
【００３０】
図７は、還流路を設けた冷気導入通路の電子機器収容ルーム１１０を示し、図７（ａ）は平面図を、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ’断面部分図を示した図である。両図に示すように、図２（ａ）に示した冷気導入通路２００、２１０と同様の冷気導入通路２２０、２３０の両側に還流路２２２、２３２を設けている。実施例１と同様に冷気導入通路２２０、２３０には流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００とを設置している。空調機５０から送出した冷気は冷気導入通路２２０、２３０を通ってガラリ７０から吹き出すが、一部の冷気は冷気導入通路２２０、２３０に最遠部の壁２２１、２３１に突き当たり、それらは還流路２２２、２３２に流れる。それらは再び空調機５０に近い冷気導入通路２２０、２３０に入ってガラリ７０から吹き出す。このように還流路２２２、２３２を設けることで冷気導入通路の最縁部の壁に当たって乱される冷気の影響を抑えることができる。図７の矢印はこのような冷気の流れを示している。
【００３１】
実施例１の実験条件（但し、流路制御部材３００と可動式流路制御部材４００とによる冷気導入通路２２０、２３０の遮蔽率を２０％）で実験した結果、空調機５０に近いガラリ７０と最遠部のガラリ７０との風量の比率は同一（１．０）となり、還流路を設けることでよりガラリから吹き出す冷気の風量を均一化できることが確認された。
【００３２】
以上、本発明の床下空調構造の実施例を説明したが、これらは上記した内容に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得るものである。
【００３３】
以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
発熱機器を設置した機器設置空間と、
前記機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、
前記機器設置空間と前記床下空間との間に設けられ、該機器設置空間と該床下空間とを連通するガラリと、
前記機器設置空間の空気を取込み、冷気を送出する空調機と、
前記床下空間に設けられ、前記空調機と前記ガラリとを接続し、該空調機から送出された前記冷気を該ガラリを介して前記機器設置空間に供給する冷気導入通路と、
前記冷気導入通路内に設けられ、前記冷気の流れに対して風上となる前記ガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部を有する流路制御部材と
を備えることを特徴とする電子機器収容ルーム。
（付記２）
前記電子機器収容ルームの床下空調構造は、更に
前記冷気導入通路の底部に前記流路制御部材と対向して設けられ、該冷気導入通路内を流れる前記冷気の流速によって上方に突き出た突起部の高さが従動する可動式流路制御部材と
を備えることを特徴とする付記１に記載の電子機器収容ルーム。
（付記３）
前記流路制御部材は、前記下方に突き出た突起部により該流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して１０％以下の面積を遮蔽する
ことを特徴とする付記１または付記２に記載の電子機器収容ルーム。
（付記４）
前記可動式流路制御部材は、前記上方に突き出た突起部により該可動流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して５０％以下の面積を遮蔽する
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の電子機器収容ルーム。
（付記５）
前記冷気導入通路は、前記空調機から最遠部の位置から該空調機と接続する位置の近傍までを前記冷気が還流する還流路を備える
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１つに記載の電子機器収容ルーム。
（付記６）
前記冷気導入通路は、前記床下空間の床から所定の高さに設けられた吊り構造である
ことを特徴とする付記１乃至５のいずれか１つに記載の電子機器収容ルーム。
（付記７）
前記空調機は、冷気風量を可変できる
ことを特徴とする付記１乃至６のいずれか１つに記載の電子機器収容ルーム。
【符号の説明】
【００３４】
１０    電子機器収容ルーム
２０    機器設置空間
２１    床
２２    パーティション
２３    天井
２４    壁
３０    床下空間
３１    床
３２    壁
４０    排気空間
４１    排気ガラリ
５０    空調機
５１    空気取込み口
５２    冷気吹き出し口
６０    ラック列
７０    ガラリ（ガラリパネル）
８０    ケーブル
１００  電子機器収容ルーム
１１０  電子機器収容ルーム
２００  冷気導入通路
２１０  冷気導入通路
２１１  底板
２１２  空気出入用孔
２２０  冷気導入通路
２２１  壁
２２２  還流路
２３０  冷気導入通路
２３１  壁
２３２  還流路
３００  流路制御部材
３１０  設置面
３２０  突起面
４００  可動式流路制御部材
４１０  膨張収縮部
４１１  孔
４２０  浮力板
４３０  支持板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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