(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた振動特性を発揮することのできる振動片を提供する、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機器を提供する。【解決手段】振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出し、Ｘ軸方向に複数並んで設けられた振動腕２８、２９、３０とを有し、各振動腕２８、２９、３０は、Ｚ軸方向に屈曲振動する。振動腕２８、２９、３０のうちのＸ軸方向の両端に位置する振動腕２８、２９では、Ｘ軸方向にて隣接する振動腕３０側の第１部位が、第１部位と反対側に位置する第２部位よりも剛性が高い部分を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向と該第１の方向に直交する第２の方向とを含む平面上に設けられた基部と、
前記基部から前記第１の方向に延出し、前記第２の方向に複数並んで設けられた振動腕と、を有し、
前記振動腕の各々は、前記平面の法線方向に屈曲振動し、
複数の前記振動腕は、前記第２の方向の両端に位置する一対の外側振動腕を含み、
前記外側振動腕の各々は、前記外側振動腕の前記第２の方向の幅を二等分する線により、他方の前記外側振動腕側に位置する第１部位と、他方の前記外側振動腕の反対側に位置する第２部位とに区分したときに、前記第１部位は、前記第２部位よりも剛性が高い部分を有していることを特徴とする振動片。
【請求項２】
前記外側振動腕の各々の前記第１部位は、前記第２部位よりも厚い部分を有していることを特徴とする請求項１に記載の振動片。
【請求項３】
前記外側振動腕の各々は、前記屈曲振動により圧縮または伸長する第１の面と、前記第１の面が圧縮したときに伸長し前記第１の面が伸長したときに圧縮する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面を有し、
前記第１の面、前記第２の面および前記第３の面の少なくとも一つの面の前記第１部位には、補強部材が設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の振動片。
【請求項４】
前記補強部材は、各前記外側振動腕の先端部に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の振動片。
【請求項５】
前記補強部材は、ＳｉＯ２、Ａｌ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、およびＰｔのいずれかを用いて構成されたことを特徴とする請求項３または４に記載の振動片。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を収納したパッケージと、を備えたことを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片に接続された発振回路と、を備えたことを特徴とする振動デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の振動片を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶発振器等の振動デバイスとしては、複数の振動腕を備える音叉型の振動片を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の振動片は、基部と、この基部から互いに平行となるように延出する３つの振動腕と、各振動腕上に下部電極膜、圧電体膜および上部電極膜がこの順で成膜されて構成された圧電体素子とを有する。このような振動片において、各圧電体素子は、下部電極膜と上部電極膜との間に電界が印加されることにより、圧電層を伸縮させ、振動腕を基部の厚さ方向（いわゆる面外方向）に屈曲振動させる。なお、以下では、説明の便宜上、平行に設けられた３本の振動腕のうちの中央に位置する振動腕を「中央部振動腕」とし、両端に位置する、すなわち中央振動腕を介して対向配置された２本の振動腕を「端部振動腕」とする。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の振動片では、各端部振動腕の中央部振動腕側の部位の剛性が、中央部振動腕と反対側の部位の剛性よりも低くなっている。このような剛性差は、各端部振動腕の一方側には他の振動腕（中央部振動腕）が存在するが、他方側には振動腕が存在せず、各端部振動腕の左右の構成が非対称となっていることに起因するものと推察される。
そのため、前述のように各端部振動腕を基部の厚さ方向に屈曲振動させる際、各端部振動腕には、厚さ方向の振動に加えて、各端部振動腕の軸を中心とした捩じり変形が発生する。その結果、振動片に不本意な振動モードが発生し、各振動腕を効率よく振動させることができず、振動片の発振能力および精度が低下するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、優れた振動特性を発揮することのできる振動片を提供すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動片は、第１の方向と該第１の方向に直交する第２の方向とを含む平面上に設けられた基部と、
前記基部から前記第１の方向に延出し、前記第２の方向に複数並んで設けられた振動腕と、を有し、
前記振動腕の各々は、前記平面の法線方向に屈曲振動し、
複数の前記振動腕は、前記第２の方向の両端に位置する一対の外側振動腕を含み、
前記外側振動腕の各々は、前記外側振動腕の前記第２の方向の幅を二等分する線により、他方の前記外側振動腕側に位置する第１部位と、他方の前記外側振動腕の反対側に位置する第２部位とに区分したときに、前記第１部位は、前記第２部位よりも剛性が高い部分を有していることを特徴とする。
これにより、屈曲振動時に各外側振動腕に捩じり変形が生じるのを防止または抑制することができ、各振動腕を効率よく屈曲振動させることができるため、優れた振動特性を有する振動片を得ることができる。
【０００７】
［適用例２］
本発明の振動片では、前記外側振動腕の各々の前記第１部位は、前記第２部位よりも厚い部分を有していることを特徴とすることが好ましい。
これにより、簡単な構成で、屈曲振動時に各外側振動腕に捩じり変形が生じるのを防止または抑制することができる。
【０００８】
［適用例３］
本発明の振動片では、前記外側振動腕の各々は、前記屈曲振動により圧縮または伸長する第１の面と、前記第１の面が圧縮したときに伸長し前記第１の面が伸長したときに圧縮する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面を有し、
前記第１の面、前記第２の面および前記第３の面の少なくとも一つの面の前記第１部位には、補強部材が設けられたことを特徴とすることが好ましい。
これにより、補強部材の設置を簡単に行うことができる。
【０００９】
［適用例４］
本発明の振動片では、前記補強部材は、各前記外側振動腕の先端部に設けられたことを特徴とすることが好ましい。
これにより、各外側振動腕を屈曲振動させるための圧電体素子の設置スペースを十分に確保することができる。
【００１０】
［適用例５］
本発明の振動片では、前記補強部材は、ＳｉＯ２、Ａｌ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、およびＰｔのいずれかを用いて構成されたことを特徴とすることが好ましい。
金属もしくは絶縁材料（例えばセラミックス）は、気相成膜法により簡単かつ高精度に成膜することができる。このようなことから、補強部材を金属もしくは絶縁材料を成膜することにより形成することで、補強部材を簡単に形成することができる。
【００１１】
［適用例６］
本発明の振動子は、本発明の振動片と、
前記振動片を収納したパッケージと、を備えたことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた振動子を提供することができる。
［適用例７］
本発明の振動デバイスは、本発明の振動片と、
前記振動片に接続された発振回路と、を備えたことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた発振器等の振動デバイスを提供することができる。
［適用例８］
本発明の電子機器は、本発明の振動片を備えたことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた携帯電話、パーソナルコンピューター、デジタルカメラ等の電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子を示す断面図である。
【図２】図１に示す振動子を示す上面図である。
【図３】図１に示す振動子に備えられた振動片を示す下面図である。
【図４】（ａ）は、図２中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図２中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２に示す振動片の動作を説明するための斜視図である。
【図６】従来の振動片の動作を説明するための平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る補強部材を説明するための部分拡大断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る振動子を示す上面図である。
【図１２】図１１中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１３】本発明の第７実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
【図１４】本発明の第８実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
【図１５】本発明の第９実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
【図１６】本発明の第１０実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
【図１７】本発明の第１１実施形態に係る振動子を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の振動片を備える電子機器（ノート型パーソナルコンピューター）を示す図である。
【図１９】本発明の振動片を備える電子機器（携帯電話機）を示す図である。
【図２０】本発明の振動片を備える電子機器（ディジタルスチルカメラ）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子を示す断面図、図２は、図１に示す振動子を示す上面図、図３は、図１に示す振動子に備えられた振動片を示す下面図、図４は、（ａ）は、図２中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、図２中のＢ−Ｂ線断面図、図５は、図２に示す振動片の動作を説明するための斜視図、図６は、従来の振動片の動作を説明するための平面図である。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｙ軸に平行な方向（第１の方向）をＹ軸方向、Ｘ軸に平行な方向（第２の方向）を「Ｘ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向（第１の方向と第２の方向とを含む平面の法線方向）をＺ軸方向と言う。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
図１に示す振動子１は、振動片２と、この振動片２を収納するパッケージ３とを有する。
以下、振動子１を構成する各部を順次詳細に説明する。
【００１４】
（振動片）
まず、振動片２について説明する。
振動片２は、図２に示すような３脚音叉型の振動片である。この振動片２は、振動基板２１と、この振動基板２１上に設けられた圧電体素子２２、２３、２４および接続電極４１、４２と、補強部材５１、５２、５３とを有している。
【００１５】
振動基板２１は、基部２７と、３つの振動腕２８、２９、３０とを有している。
振動基板２１の構成材料としては、所望の振動特性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、各種圧電体材料および各種非圧電体材料を用いることができる。
かかる圧電体材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する圧電体材料としては水晶（Ｘカット板、ＡＴカット板、Ｚカット板等）が好ましい。水晶で振動基板２１を構成すると、振動基板２１の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。
【００１６】
また、かかる非圧電体材料としては、例えば、シリコン、石英等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する非圧電体材料としてはシリコンが好ましい。シリコンで振動基板２１を構成すると、振動基板２１の振動特性を優れたものを比較的安価に実現することができる。また、基部２７に集積回路を形成するなどして、振動片２と他の回路素子との一体化も容易である。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。
【００１７】
このような振動基板２１において、基部２７は、Ｚ軸方向を厚さ方向とする略板状をなしている。また、図１および図３に示すように、基部２７は、薄肉に形成された薄肉部２７１と、この薄肉部２７１よりも厚肉に形成された厚肉部２７２とを有し、これらがＹ軸方向に並んで設けられている。
また、薄肉部２７１は、後述する各振動腕２８、２９、３０と等しい厚さとなるように形成されている。したがって、厚肉部２７２は、そのＺ軸方向での厚さが各振動腕２８、２９、３０のＺ軸方向での厚さよりも大きい部分である。
このような薄肉部２７１および厚肉部２７２を形成することにより、振動腕２８、２９、３０の厚さを薄くして振動腕２８、２９、３０の振動特性を向上させるとともに、振動片２を製造する際のハンドリング性を優れたものとすることができる。
そして、基部２７の薄肉部２７１の厚肉部２７２とは反対側には、３つの振動腕２８、２９、３０が接続されている。
【００１８】
振動腕（外側振動腕）２８、２９は、基部２７のＸ軸方向での両端部に接続され、振動腕３０は、基部２７のＸ軸方向での中央部に接続されている。
３つの振動腕２８、２９、３０は、互いに平行となるように基部２７からそれぞれＹ軸方向に延出して設けられている。より具体的には、３つの振動腕２８、２９、３０は、基部２７からそれぞれＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられている。
【００１９】
振動腕２８、２９、３０は、それぞれ、長手形状をなし、その基部２７側の端部（基端部）が固定端となり、基部２７と反対側の端部（先端部）が自由端となる。
また、各振動腕２８、２９、３０は、長手方向での全域に亘って幅が一定となっている。なお、各振動腕２８、２９、３０は、幅の異なる部分を有していてもよい。
また、振動腕２８、２９、３０は、互いに同じ長さとなるように形成されている。なお、振動腕２８、２９、３０の長さは、各振動腕２８、２９、３０の幅、厚さ等に応じて設定されるものであり、互いに異なっていてもよい。
なお、振動腕２８、２９、３０の各先端部には、必要に応じて、基端部よりも横断面積が大きい質量部（ハンマーヘッド）を設けてもよい。この場合、振動片２をより小型なものとしたり、振動腕２８、２９、３０の屈曲振動の周波数をより低めたりすることができる。
【００２０】
図４（ａ）に示すように、振動腕２８の上面２８１上には、補強部材５１が設けられている。同様に、振動腕２９の上面２９１上には、補強部材５２が設けられ、また、振動腕３０の上面３０１上には、補強部材５３が設けられている。これら補強部材５１、５２、５３のうちの補強部材５１、５２は、後述するように、振動腕２８、２９の剛性を部分的に高める機能を有している。さらに、補強部材５１、５２、５３は、例えば、エネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕２８、２９、３０の共振周波数を調整する錘部としても機能する。
【００２１】
また、図４（ｂ）に示すように、振動腕２８上には、圧電体素子２２が設けられ、また、振動腕２９上には、圧電体素子２３が設けられ、さらに、振動腕３０上には、圧電体素子２４が設けられている。これにより、振動腕２８、２９、３０自体が圧電性を有していなかったり、振動腕２８、２９、３０が圧電性を有していても、その分極軸や結晶軸の方向がＺ軸方向での屈曲振動に適していなかったりする場合でも、比較的簡単かつ効率的に、各振動腕２８、２９、３０をＺ軸方向に屈曲振動させることができる。また、振動腕２８、２９、３０の圧電性の有無、分極軸や結晶軸の方向を問わないので、各振動腕２８、２９、３０の材料の選択の幅が広がる。そのため、所望の振動特性を有する振動片２を比較的簡単に実現することができる。
【００２２】
圧電体素子２２は、通電により伸縮して振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電体素子２３は、通電により伸縮して振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電体素子２４は、通電により伸縮して振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。
このような圧電体素子２２は、図４（ｂ）に示すように、振動腕２８上に、第１の電極層２２１、圧電体層（圧電薄膜）２２２、第２の電極層２２３がこの順で積層されて構成されている。同様に、圧電体素子２３は、振動腕２９上に、第１の電極層２３１、圧電体層２３２、第２の電極層２３３がこの順で積層されて構成されている。また、圧電体素子２４は、振動腕３０上に、第１の電極層２４１、圧電体層２４２、第２の電極層２４３がこの順で積層されて構成されている。
【００２３】
以下、圧電体素子２２を構成する各層を順次詳細に説明する。なお、圧電体素子２３、２４の各層の構成については、圧電体素子２２と同様であるため、その説明を省略する。
［第１の電極層］
第１の電極層２２１は、基部２７上から振動腕２８上にその延出方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。
【００２４】
本実施形態では、振動腕２８上において、第１の電極層２２１の長さは、振動腕２８の長さよりも短くなっている。
また、本実施形態では、第１の電極層２２１の長さは、振動腕２８の長さの２／３程度に設定されている。なお、第１の電極層２２１の長さは、振動腕２８の長さの１／３〜１程度に設定することができる。
【００２５】
このような第１の電極層２２１は、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。
中でも、第１の電極層２２１の構成材料としては、金を主材料とする金属（金、金合金）、白金を用いるのが好ましく、金を主材料とする金属（特に金）を用いるのがより好ましい。
Ａｕは、導電性に優れ（電気抵抗が小さく）、酸化に対する耐性に優れているため、電極材料として好適である。また、ＡｕはＰｔに比しエッチングにより容易にパターニングすることができる。さらに、第１の電極層２２１を金または金合金で構成することにより、圧電体層２２２の配向性を高めることもできる。
【００２６】
また、第１の電極層２２１の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍであるのがより好ましい。これにより、第１の電極層２２１が圧電体素子２２の駆動特性や振動腕２８の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、前述したような第１の電極層２２１の導電性を優れたものとすることができる。
【００２７】
なお、例えば第１の電極層２２１を金で構成し、振動基板２１を水晶で構成した場合、これらの密着性が低い。そのため、このような場合、第１の電極層２２１と振動基板２１との間には、Ｔｉ、Ｃｒ等で構成された下地層を設けるのが好ましい。これにより、下地層と振動腕２８との密着性、および、下地層と第１の電極層２２１との密着性をそれぞれ優れたものとすることができる。その結果、第１の電極層２２１が振動腕から剥離するのを防止し、振動片２の信頼性を優れたものとすることができる。
この下地層の平均厚さは、下地層が圧電体素子２２の駆動特性や振動腕２８の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、前述したような密着性を高める効果を発揮することができれば、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましい。
【００２８】
［圧電体層］
圧電体層２２２は、第１の電極層２２１上に振動腕２８の延出方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。
また、振動腕２８の延出方向（Ｙ軸方向）における圧電体層２２２の長さは、同方向（Ｙ軸方向）における第１の電極層２２１の長さに略等しい。
これにより、圧電体層２２２のＹ軸方向の全域に亘って前述したように第１の電極層２２１の表面状態により圧電体層２２２の配向性を高めることができる。そのため、振動腕２８の長手方向（Ｙ軸方向）において圧電体層２２２を均質化することができる。
【００２９】
また、圧電体層２２２の基部２７側の端部（すなわち圧電体層２２２の基端部）は、振動腕２８と基部２７との境界部を跨ぐように設けられている。これにより、圧電体素子２２の駆動力を振動腕２８に効率的に伝達させることができる。また、振動腕２８と基部２７との境界部における剛性の急激な変化を緩和することができる。そのため、振動片２のＱ値を高めることができる。
【００３０】
このような圧電体層２２２の構成材料（圧電体材料）としては、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等が挙げられるが、ＡＩＮ、ＺｎＯを用いるのが好ましい。
【００３１】
中でも、圧電体層２２２の構成材料としては、ＺｎＯ、ＡｌＮを用いるのが好ましい。ＺｎＯ（酸化亜鉛）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）は、ｃ軸配向性に優れている。そのため、圧電体層２２２をＺｎＯを主材料として構成することにより、振動片２のＣＩ値を低減することができる。また、これらの材料は、反応性スパッタリング法により成膜することができる。
また、圧電体層２２２の平均厚さは、５０〜３０００［ｎｍ］であるのが好ましく、１００〜２０００［ｎｍ］であるのがより好ましい。これにより、圧電体層２２２が振動腕２８の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、圧電体素子２２の駆動特性を優れたものとすることができる。
【００３２】
［第２の電極層］
第２の電極層２２３は、圧電体層２２２上に振動腕２８の延出方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。
また、振動腕２８の延出方向（Ｙ軸方向）における第２の電極層２２３の長さは、圧電体層２２２の長さに略等しい。これにより、第２の電極層２２３と前述した第１の電極層２２１との間に生じる電界により、振動腕２８の延出方向（Ｙ軸方向）において圧電体層２２２の全域を伸縮させることができる。そのため、振動効率を高めることができる。
【００３３】
このような第２の電極層２２３は、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。特に、第２の電極層２２３の構成材料は、第１の電極層２２１と同様、金を主材料とする金属（金、金合金）、白金を用いるのが好ましく、金を主材料とする金属（特に金）を用いるのがより好ましい。
また、第２の電極層２２３の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍであるのがより好ましい。これにより、第２の電極層２２３が圧電体素子２２の駆動特性や振動腕２８の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、第２の電極層２２３の導電性を優れたものとすることができる。
【００３４】
なお、圧電体層２２２と第２の電極層２２３との間には、必要に応じて、ＳｉＯ２（酸化ケイ素）、ＡｌＮ（窒化アルミ）等の絶縁体層を設けてもよい。この絶縁体層は、圧電体層２２２を保護するとともに、第１の電極層２２１と第２の電極層２２３との間の短絡を防止する機能を有する。また、この絶縁体層は、圧電体層２２２の上面のみを覆うように形成してもよいし、圧電体層２２２の上面および圧電体層２２２の側面（第１の電極層２２１に接する面以外の面）も覆うように形成してもよい。
この絶縁体層の平均厚さは、特に限定されないが、５０〜５００ｎｍであるのが好ましい。かかる厚さが前記下限値未満であると、前述したような短絡を防止する効果が小さくなる傾向となり、一方、かかる厚さが前記上限値を超えると、圧電体素子２２の特性に悪影響を与えるおそれがある。
【００３５】
このような圧電体素子２２においては、第１の電極層２２１と第２の電極層２２３との間に電圧が印加されると、圧電体層２２２にＺ軸方向の電界が生じる。この電界により、圧電体層２２２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる。
同様に、圧電体素子２３においては、第１の電極層２３１と第２の電極層２３３との間に電圧が印加されると、圧電体層２３２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる。また、圧電体素子２４においては、第１の電極層２４１と第２の電極層２４３との間に電圧が印加されると、圧電体層２４２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる。
【００３６】
このような圧電体素子２２、２３、２４において、前述した第１の電極層２２１、２３１は、図示しない貫通電極および配線からなる導通部を介して、第２の電極層２４３に電気的に接続されている。そして、第２の電極層２４３は、図２に示すように、基部２７の上面に設けられた接続電極４１に電気的に接続されている。これにより、第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３は、それぞれ、接続電極４１に電気的に接続されている。
【００３７】
また、第１の電極層２４１は、図示しない貫通電極および配線からなる導通部を介して、第２の電極層２２３、２３３に電気的に接続されている。そして、第２の電極層２２３、２３３は、図２に示すように、配線４３を介して、基部２７の上面に設けられた接続電極４２に電気的に接続されている。これにより、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３は、接続電極４２に電気的に接続されている。
【００３８】
また、接続電極４１、４２および配線４３等は、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデンン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料により形成することができる。また、これらは、第１の電極層２２１、２３１、２４１または第２の電極層２２３、２３３、２４３と同時に一括形成することができる。
【００３９】
このような構成の振動片２においては、接続電極４１と接続電極４２との間に電圧（各振動腕２８、２９、３０を振動させるための電圧）が印加されると、第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３と、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３とが逆極性となるようにして、前述した圧電体層２２２、２３２、２４２にそれぞれＺ軸方向の電圧が印加される。これにより、圧電体材料の逆圧電効果により、ある一定の周波数（共鳴周波数）で各振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させることができる。このとき、図５に示すように、振動腕２８、２９は、互いに同方向に屈曲振動し、振動腕３０は、振動腕２８、２９とは反対方向に屈曲振動する。
【００４０】
このように、隣り合う２つの振動腕を互いに反対方向に屈曲振動させることにより、隣り合う２つの振動腕２８、３０および２９、３０により生じる漏れ振動を互いに相殺することができる。その結果、振動漏れを防止することができる。
また、各振動腕２８、２９、３０が屈曲振動すると、接続電極４１、４２間には、圧電体材料の圧電効果により、ある一定の周波数で電圧が発生する。これらの性質を利用して、振動片２は、共鳴周波数で振動する電気信号を発生させることができる。
【００４１】
（補強部材）
前述したように、振動片２においては、接続電極４１と接続電極４２との間に電圧が印加されると、振動腕２８、２９が互いに同方向に屈曲振動し、振動腕３０が振動腕２８、２９とは反対方向に屈曲振動する。ここで、従来の振動片のように、振動片２が補強部材５１〜５３（特に補強部材５１、５２）を有していない場合には、図６に示すように、Ｘ軸方向の両端に位置する振動腕２８、２９では、その屈曲振動時に捩じり変形が生じてしまう。
【００４２】
これは、次の理由によると推察される。なお、振動腕２８、２９に捩じり変形が生じる理由は、同じであるため、以下では、振動腕２８について代表して説明し、振動腕２９については、その説明を省略する。
振動腕２８のＸ軸方向の一方側には振動腕３０が位置しているのに対して、他方側には振動腕が位置しておらず、すなわち、振動片２の構成が振動腕２８の軸に対して非対称となっており、振動腕２８の内側の部位（振動腕２８の軸Ｙ１よりも振動腕３０側の第１部位）２８ａの剛性が、外側の部位（振動腕２８の軸Ｙ１よりも振動腕３０と反対側の第２部位）２８ｂの剛性よりも低くなる。なお、本明細書中の「剛性」は、振動腕２８のＺ軸方向への屈曲変形のし難さを表し、剛性が高いほど、Ｚ軸方向への屈曲変形がし難いことを意味する。
【００４３】
そして、振動腕２８の屈曲振動時には、剛性の低い内側の部位２８ａが中央の振動腕３０に引き寄せられ、これにより、屈曲振動とともに図６に示すような捩じり変形が生じる。なお、振動腕２８の剛性は、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂの境界で急峻に変化するのではなく、内側の部位２８ａの振動腕３０側から外側の部位２８ｂの振動腕３０と反対側へ漸増するように変化する。
【００４４】
このような、振動腕２８、２９の捩じり変形を防止または抑制するために、振動片２では、振動腕２８、２９に、内側の部位２８ａ、２９ａの剛性を、外側の部位２８ｂ、２８ｂの剛性よりも高くしている。具体的には、Ｘ軸方向において、振動腕２８、２９の内側の部位２８ａ、２９ａに、その剛性が外側の部位２８ｂ、２９ｂの剛性よりも高い部分を形成することにより、内側の部位２８ａ、２９ａの剛性を、外側の部位２８ｂ、２８ｂの剛性よりも高くしている。
【００４５】
本実施形態では、振動腕２８に補強部材５１を設けて内側の部位２８ａの剛性を高めることにより、内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くし、振動腕２９に補強部材５２を設けて内側の部位２９ａの剛性を外側の部位２９ｂの剛性よりも高くしている。このような補強部材５１、５２を用いれば、簡単に、内側の部位２８ａ、２９ａの剛性を高めることができる。また、補強部材５１、５２の材料や、配置面積（体積）等を適宜選択することにより、簡単に、内側の部位２８ａ、２９ａの剛性を求められる数値まで高めることができる。
【００４６】
なお、振動腕３０は、振動腕２８、２９に挟まれており、振動片２の構成が振動腕３０の軸Ｙ３に対してほぼ対称となっているため、振動腕３０の振動腕２８側の部位の剛性と、振動腕２９側の部位の剛性とがほぼ等しい。そのため、振動腕３０では、その屈曲振動時に振動腕２８、２９のような捩じり変形は実質的に生じない。本実施形態では、このような振動腕３０にも補強部材５３を設けているが、これは、振動腕３０の質量（補強部材５３、圧電体素子２４を含む質量）を振動腕２８、２９の質量に近づけるため、また、振動腕３０の周波数調整を行うことができるようにするためである。
【００４７】
以下、補強部材５１、５２、５３について説明する。なお、補強部材５１、５２については、互いに同様の構成であり、振動腕３０（振動腕３０の軸Ｙ３）に対して対称的に設けられているため、以下では、補強部材５１について代表して説明し、補強部材５２については、その説明を省略する。
振動腕２８は、板厚がほぼ均一な板状をなしており、その１対の板面が上面２８１（第１の面）および下面２８２（第２の面）を構成している。また、上面２８１は、振動腕２８のＺ軸方向での屈曲振動により圧縮または伸長し、下面２８２は、上面２８１が圧縮したときに伸長し上面２８１が伸長したときに圧縮する。そして、振動腕２８の上面２８１上に補強部材５１が設けられている。
【００４８】
このように、補強部材５１を上面２８１上（圧電体素子２２が設けられている面）に設けることにより、後述するように、圧電体素子２２を形成する工程にて、補強部材５１を同時に形成することができるため、補強部材５１の形成が容易となる。さらに、本実施形態では、補強部材５１は、エネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕２８の共振周波数を調整するためにも用いられるが、補強部材５１を上面２８１上に設けることにより、この際の補強部材５１の除去（エネルギー線の照射）を容易に行うことができる。なお、補強部材５１は、上面２８１ではなく下面２８２に設けられていてもよいし、上面２８１および下面２８２の両面に設けられていてもよい。
【００４９】
このような補強部材５１は、上面２８１の平面視にて、振動腕２８の軸Ｙ１よりも振動腕３０側の部位２８１ａ上（内側の部位２８ａに対応する領域）に設けられている。これにより、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を高めることができる。その結果、屈曲振動時の振動腕２８の捩じれ変形が防止または抑制され、振動腕２８を円滑かつ安定して振動させることができ、振動片２の振動特性が向上する。
本実施形態では、補強部材５１は、Ｙ軸方向を長手とする帯状（長方形）をなしている。ただし、補強部材５１の形状は、特に限定されず、例えば、帯状の角部が面取りされた形状であってもよいし、楕円形であってもよい。また、補強部材５１は、例えば、Ｙ軸方向に分割された複数の部位を有していてもよい。
【００５０】
また、補強部材５１は、振動腕２８の先端部（先端付近）に設けられている。振動腕２８の先端部は、圧電体素子２２が設けられていないため、補強部材５１の設置に有効利用することができる（言い換えれば、圧電体素子２２の設置スペースを十分に確保することができる）。そのため、振動腕２８の短尺化、ひいては、振動片２の小型化を図ることができる。また、前述したように、補強部材５１は、エネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕２８の共振周波数を調整するためにも用いられるが、この補強部材５１を先端部に設けることにより、補強部材５１の除去量に対する振動腕２８の周波数（共振周波数）の変化量を大きくすることができる。そのため、周波数調整を効率的に行うことができる。
【００５１】
このような補強部材５１（補強部材５２、５３についても同様）の構成材料としては、比較的硬く（好ましくは、振動基板２１の構成材料のヤング率よりも高く）、振動腕２８上に成膜可能なものであれば、特に限定されず、樹脂材料、金属材料、セラミックス材料等を用いることができる。これらの中でも、特に、金属またはセラミックスを成膜することにより形成されているのが好ましい。
【００５２】
金属またはセラミックス（絶縁材料）は、気相成膜法により簡単かつ高精度に成膜することができる。また、金属またはセラミックスで構成された膜（錘膜）は、エネルギー線（特にレーザー）の照射により簡単かつ高精度に除去することができる。このようなことから、補強部材５１を金属またはセラミックスを成膜することにより形成することで、周波数調整がより簡単かつ高精度なものとなる。
【００５３】
かかる金属材料としては、前述した第１の電極層２２１および第２の電極層２２３の構成材料と同様、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデンン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、かかる金属材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｐｔまたはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いるのが好ましい。
【００５４】
また、補強部材５１の構成材料に用いるセラミックスとしては、各種ガラス、アルミナ（酸化アルミニウム）、シリカ（酸化シリコン）、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン等の窒化物セラミックス、グラファイト、タングステンカーバイト等の炭化物系セラミックス、その他、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ等の強誘電体材料などが挙げられる。中でも、かかるセラミックスとしては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の絶縁材料を用いるのが好ましい。
【００５５】
補強部材５３は、振動腕３０の上面３０１上に設けられている。これにより、３つの補強部材５１、５２、５３が互いに対応する面上に設けられることとなり、これら補強部材５１、５２、５３を同じ工程にて形成することができる。そのため、振動片２の製造工程の簡略化を図ることができる。
また、補強部材５３は、振動腕３０の上面３０１のＸ軸方向の中央部に、振動腕３０の軸Ｙ３に対して対称的に設けられている。これにより、振動腕３０の振動腕２８側の部位の剛性と、振動腕２９側の部位の剛性とをほぼ等しく保つことができる。すなわち、補強部材５３を設けることによって、振動腕３０の振動腕２８側の部位の剛性と、振動腕２９側の部位の剛性とのバランスが崩れるのを効果的に防止することができる。
【００５６】
また、補強部材５３は、振動腕３０の先端部（先端付近）に設けられている。振動腕３０の先端部は、圧電体素子２４が設けられていないため、補強部材５３の設置に有効利用することができる。そのため、振動腕３０の短尺化、ひいては、振動片２の小型化を図ることができる。また、前述したように、補強部材５３は、エネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕３０の共振周波数を調整するためにも用いられるが、この補強部材５３を先端部に設けることにより、補強部材５３の除去量に対する振動腕３０の周波数（共振周波数）の変化量を大きくすることができる。そのため、周波数調整を効率的に行うことができる。
【００５７】
また、補強部材５３は、エネルギー線の照射によって一部が除去される前の質量が、同じくエネルギー線の照射によって一部が除去される前の補強部材５１、５２の質量とほぼ等しいことが好ましい。これにより、振動腕２８、２９、３０の質量（圧電体素子および補強部材を含む質量）を互いにほぼ等しくすることができ、振動腕２８、２９、３０をよりスムーズに振動させることができる。
以上、振動片２の構成について詳細に説明した。
【００５８】
（周波数の調整方法）
次に、前述したように構成された振動片２の周波数調整方法について説明する。なお、以下では、振動腕２８の周波数調整を代表的に説明するが、振動腕２９、３０の周波数調整も振動腕２８の周波数調整と同様である。
【００５９】
まず、周波数調整前（未調整）の振動片２を用意する。このとき、振動腕２８上には前述したような補強部材５１が設けられている。また、このとき、振動腕２８の周波数（共振周波数）は、目標とする周波数（共振周波数）に対して低くなるように設定されている。
そして、エネルギー線の照射により、補強部材５１の一部を必要に応じて除去する。例えば、補強部材５１の一部をレーザー光の照射により除去した場合、補強部材５１の除去された部分は、ライン状、ドット状等の形状をなす。これにより、補強部材５１の質量が減少するため、振動腕２８の周波数が高められる。
【００６０】
このような周波数調整に用いるエネルギー線は、振動腕２８の悪影響を与えずに、補強部材５１の必要部位を除去することができるものであれば、特に限定されず、放射線、電子線、レーザー、イオンビーム等が挙げられるが、炭酸ガスレーザー、エキシマーレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーを用いるのが好ましい。これにより、簡単かつ確実に補強部材５１の一部を所望量だけ除去することができる。
【００６１】
（振動片の製造方法）
振動片２の製造方法の一例について簡単に説明する。
振動片２の製造方法は、［Ａ］振動腕２８、２９、３０上に第１の電極層２２１、２３１、２４１および補強部材５１、５２、５３を形成する工程と、［Ｂ］第１の電極層２２１、２３１、２４１上に圧電体層２２２、２３２、２４２を形成する工程と、［Ｃ］圧電体層２２２、２３２、２４２上に第２の電極層２２３、２３３、３４３を形成する工程とを有する。
【００６２】
以下、各工程を簡単に説明する。
［Ａ］
まず、振動基板２１を形成するための基板を用意する。
そして、この基板をエッチングすることにより、振動基板２１を形成する。
より具体的に説明すると、例えば、上記基板が水晶基板である場合、水晶基板の薄肉部２７１となる部分を、ＢＨＦ（buffer hydrogen fluoride）をエッチング液として用いた異方性エッチングにより除去して薄肉化する。その後、その薄肉化された部分を、上記と同様の異方性エッチングにより部分的に除去して、振動腕２８、２９、３０を形成する。これにより、振動基板２１が形成される。
【００６３】
その後、振動腕２８、２９、３０上に第１の電極層２２１、２３１、２４１および補強部材５１、５２、５３を形成する。その際、必要に応じて、配線等も同時に形成する。第１の電極層２２１、２３１、２４１および補強部材５１、５２、５３の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の化学蒸着法等の気相成膜法、また、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられるが、気相成膜法（特にスパッタリング法もしくは真空蒸着法）を用いるのが好ましい。また、第１の電極層２２１、２３１、２４１の形成に際しては、フォトリソグラフィ法を用いるのが好ましい。なお、第１の電極層２２１、２３１、２４１は、同一の成膜工程で一括形成することができる。
【００６４】
［Ｂ］
次に、第１の電極層２２１、２３１、２４１上に圧電体層２２２、２３２、２４２を形成する。この圧電体層２２２、２３２、２４２の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の化学蒸着法等の気相成膜法、また、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられるが、気相成膜法（特に反応性スパッタリング法）を用いるのが好ましい。また、圧電体層２２２、２３２、２４２の形成（パターニング）に際しては、フォトリソグラフィ法を用いるのが好ましい。また、圧電体層２２２、２３２、２４２をパターニングする際に、不要部分の除去にはウェットエッチングを用いるのが好ましい。なお、圧電体層２２２、２３２、２４２は、同一の成膜工程で一括形成することができる。
【００６５】
［Ｃ］
次に、圧電体層２２２、２３２、２４２に第２の電極層２２３、２３３、３４３を形成する。その際、接続電極４１、４２等も同時に形成する。この第２の電極層２２３、２３３、３４３の形成は、前述した第１の電極層２２１、２３１、２４１と同様にして行うことができる。
その後、必要に応じて、前述したような周波数調整を行う。なお、周波数調整は、振動片２をパッケージ３内に収納する前に行ってもよいし、振動片２をパッケージ３内に収納した後に行ってもよい。
【００６６】
以上説明したようにして振動片２を製造することができる。なお、上述した製造方法の例では、補強部材５１、５２、５３を第１の電極層２２１、２３１、２４１と一括して形成したが、これに限定されず、例えば、第２の電極層２２３、２３３、２４３と一括して形成してもよい。また、補強部材５１、５２、５３は、第１の電極層２２１、２３１、２４１での成膜によるものと、第２の電極層２２３、２３３、２４３での成膜によるものとの積層で構成されていてもよい。
【００６７】
（パッケージ）
次に、振動片２を収容・固定するパッケージ３について説明する。
パッケージ３は、図１に示すように、板状のベース基板３１と、枠状の枠部材３２と、板状の蓋部材３３とを有している。ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３は、下側から上側へこの順で積層されている。ベース基板３１と枠部材３２とは、後述のセラミック材料等で形成されており、互いに一体に焼成されることで接合されている。そして、枠部材３２と蓋部材３３は、接着剤あるいはろう材等により接合されている。そして、パッケージ３は、ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３で画成された内部空間Ｓに、振動片２を収納している。なお、パッケージ３内には、振動片２の他、振動片２を駆動する電子部品（発振回路）等を収納することもできる。
【００６８】
ベース基板３１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
また、枠部材３２および蓋部材３３の構成材料としては、例えば、ベース基板３１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕのような各種金属材料、各種ガラス材料等を用いることができる。特に、蓋部材３３の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、振動片２をパッケージ３内に収容した後であっても、蓋部材３３を介して前述した質量部にレーザーを照射し、前記金属被覆部を除去して振動片２の質量を減少させることにより（質量削減方式により）、振動片２の周波数調整を行うことができる。
【００６９】
このベース基板３１の上面には、固定材３６を介して、前述した振動片２が固定されている。この固定材３６は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の接着剤で構成されている。このような固定材３６は、未硬化（未固化）の接着剤をベース基板３１上に塗布し、さらに、この接着剤上に振動片２を載置した後、その接着剤を硬化または固化させることにより形成される。これにより、振動片２（基部２７）がベース基板３１に確実に固定される。
なお、この固定は、導電性粒子を含有するエポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の導電性接着剤を用いて行ってもよい。
【００７０】
また、ベース基板３１の上面には、一対の電極３５ａ、３５ｂが内部空間Ｓに露出するように形成されている。
この電極３５ａは、例えばワイヤーボンディング技術により形成された金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）３８を介して、前述した接続電極４２に電気的に接続されている。また、電極３５ｂは、例えばワイヤーボンディング技術により形成された金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）３７を介して、前述した接続電極４１に電気的に接続されている。
【００７１】
なお、一対の電極３５ａ、３５ｂと接続電極４１、４２との接続方法は、これに限定されず、例えば、導電性接着剤により行ってもよい。この場合、例えば、振動片２の図示とは表裏反転するか、振動片２の下面に接続電極４１、４２を形成すればよい。
また、ベース基板３１の下面には、４つの外部端子３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄが設けられている。
【００７２】
これら４つの外部端子３４ａ〜３４ｄのうち、外部端子３４ａ、３４ｂは、それぞれ、ベース基板３１に形成されたビアホールに設けられた導体ポスト（図示せず）を介して電極３５ａ、３５ｂに電気的に接続されたホット端子である。また、他の２つの外部端子３４ｃ、３４ｄは、それぞれ、パッケージ３を実装用基板に実装するときに、接合強度を高めたり、パッケージ３と実装用基板との間の距離を均一化したりするためのダミー端子である。
【００７３】
このような電極３５ａ、３５ｂおよび外部端子３４ａ〜３４ｄは、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
なお、パッケージ３内部に電子部品を収納した場合、ベース基板３１の下面には、必要に応じて、電子部品の特性検査や、電子部品内の各種情報（例えば、振動子の温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子が形成されていてもよい。
【００７４】
以上説明したような第１実施形態によれば、振動腕２８、２９に補強部材５１、５２を設けることにより、振動腕２８、２９の捩じり変形を防止または抑制し、不本意な振動モードを発生させずに、各振動腕２８、２９、３０をスムーズに屈曲振動させることができる。したがって、優れた振動特性を発揮することのできる振動片２が得られる。
また、このような振動片２を備える振動子１は、信頼性に優れたものとなる。
【００７５】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る補強部材を説明するための部分拡大断面図である。
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態は、補強部材の構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図７では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８上に設けられた補強部材について代表的に説明するが、振動腕２９、３０上に設けられた補強部材についても同様である。
【００７６】
図７に示すように、振動腕２８の上面２８１上には、補強部材５１Ａが設けられている。この補強部材５１Ａは、圧電体素子２２の第１の電極層２２１と一体的に形成されている。これにより、補強部材５１を第１の電極層２２１と同時に（同一の工程で）形成することができるため、振動片２の製造の容易化を図ることができる。
以上説明したような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７７】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。なお、図８は、図２中のＡ−Ａ線断面図に対応するものである。
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態は、補強部材の構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図８では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８上に設けられた補強部材５１Ｂについて代表的に説明するが、振動腕２９、３０上に設けられた補強部材５２Ｂ、５３Ｂについても同様である。
【００７８】
図８に示すように、補強部材５１Ｂは、振動腕２８の上面２８１に設けられた第１の補強部材５１１Ｂと、下面２８２に設けられた第２の補強部材５１２Ｂとで構成されている。このように、補強部材５１Ｂを振動腕２８の両面に設けることにより、図８中上側への屈曲変形と、図８中下側への屈曲変形とをバランスよく行うことができ、よりスムーズに振動腕２８を屈曲振動させることができる。
【００７９】
なお、第１の補強部材５１１Ｂと第２の補強部材５１２Ｂとは、振動腕２８を介して対称的に形成されているのが良く、また、同一の材料で構成されているのが良い。これにより、上述した効果がより顕著なものとなる。
以上説明したような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８０】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図９は、本発明の第４実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。なお、図９は、図２中のＡ−Ａ線断面図に対応するものである。
以下、第４実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８１】
第４実施形態は、振動腕２８、２９に設けられた補強部材の構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図９では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８上に設けられた補強部材５１Ｃについて代表的に説明するが、振動腕２９上に設けられた補強部材５２Ｃについても同様である。
【００８２】
図９に示すように、振動腕２８の上面２８１上には、補強部材５１Ｃが設けられている。補強部材５１Ｃは、上面２８１のＸ軸方向の全域にわたって、すなわち、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂとに跨って設けられている。また、補強部材５１Ｃの内側の部位２８ａに対応する領域５１１Ｃの厚さ（平均厚さ）は、外側の部位２８ｂに対応する領域５１２Ｃの厚さ（平均厚さ）よりも厚くなっている。また、領域５１１Ｃ、５１２Ｃの厚さは、それぞれ、ほぼ均一となっており、領域５１１Ｃ、５１２Ｃの境界部に段差が形成されている。
【００８３】
このような補強部材５１Ｃによれば、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性とともに外側の部位２８ｂの剛性も高くなるが、領域５１１Ｃ、５１２Ｃの厚みの異なりから、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性の増加量の方が、外側の部位２８ｂの剛性の増加量よりも大きくなる。したがって、このような補強部材５１Ｃによれば、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性より高くすることができる。
【００８４】
また、補強部材５１Ｃは、上面２８１のＸ軸方向の全域にわたって形成された第１の層と、内側の部位２８ａに対応して形成された第２の層とで構成されている。このような構成とすることにより、補強部材５１Ｃを簡単に形成することができる。具体的には、第１の層を第１の電極層２２１と同時に（同じ工程で）形成し、第２の層を第２の電極層２２３と同時に（同じ工程で）形成することにより、補強部材５１Ｃを簡単に形成することができる。
以上説明したような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８５】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第５実施形態に係る補強部材を説明するための断面図である。なお、図１０は、図２中のＡ−Ａ線断面図に対応するものである。
以下、第５実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８６】
第５実施形態は、振動腕２８、２９に設けられた補強部材の構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１０では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８上に設けられた補強部材５１Ｄについて代表的に説明するが、振動腕２９上に設けられた補強部材５２Ｄについても同様である。
【００８７】
図１０に示すように、振動腕２８の上面２８１上には、補強部材５１Ｄが設けられている。このような補強部材５１Ｄは、上面２８１のＸ軸方向の全域にわたって、すなわち、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂとに跨って設けられている。また、補強部材５１Ｄの厚さは、図１０右側から左側（すなわち、振動腕３０側からその反対側）へ向けて漸減している。これにより、補強部材５１Ｄの内側の部位２８ａに対応する領域５１１Ｄの平均厚さが、外側の部位２８ｂに対応する領域５１２Ｄの平均厚さよりも厚くなる。
【００８８】
このような補強部材５１Ｄによれば、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性とともに外側の部位２８ｂの剛性も高くなるが、領域５１１Ｄ、５１２Ｄの厚みの異なりから、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性の増加量の方が、外側の部位２８ｂの剛性の増加量よりも大きくなる。したがって、このような補強部材５１Ｄによれば、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【００８９】
さらには、補強部材５１Ｄによれば、振動腕２８の剛性を図１０中右側から左側へ徐々に（連続的）に変化させることができるため、振動腕２８の屈曲振動時での応力集中を効果的に防止または抑制することができ、振動腕２８をよりスムーズに振動させることができる。
以上説明したような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９０】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第６実施形態に係る振動子を示す上面図、図１２は、図１１中のＣ−Ｃ線断面図である。
以下、第６実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９１】
第６実施形態は、振動腕２８、２９に設けられた補強部材の構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１１では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８上に設けられた補強部材５１Ｅについて代表的に説明するが、振動腕２９上に設けられた補強部材５２Ｅについても同様である。
【００９２】
図１１および図１２に示すように、振動腕２８の上面２８１と下面２８２とを振動腕３０側で連結する側面（第３の面）２８３上に補強部材５１Ｅが設けられている。このような補強部材５１Ｅによれば、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を高めることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【００９３】
ここで、側面２８３は、補強部材５１Ｅ以外の部材（圧電体素子２２）が一切設けられない面である。このような側面２８３に補強部材５１Ｅを設けることにより、圧電体素子２２等の他の部材の配置を阻害することなく、補強部材５１Ｅの面積（体積）をより大きくすることができる。特に、補強部材５１Ｅを振動腕２８の基端（基部２７との接続部）まで形成することができるため、より効果的に、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を高めることができる。
以上説明したような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９４】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第７実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
以下、第７実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９５】
第７実施形態は、振動腕２８、２９の内側の部位の剛性を高める方法が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１３では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８の内側の部位の剛性を高める方法について代表的に説明するが、振動腕２９内側の部位の剛性を高める方法についても同様である。
【００９６】
図１３に示すように、振動腕２８の先端部（圧電体素子２２よりも先端側の部分）の厚さは、図１３中左側から右側へ（Ｘ軸方向の振動腕３０側からその反対方向へ）向けて漸減している。すなわち、振動腕２８の横断面形状は、側面２８３を下底とする台形をなしている。また、振動腕２８の先端部の図１３中左側の端の厚さは、それよりも基端側の厚さと等しく、図１３中右側の端の厚さは、それよりも基端側の厚さより薄い。
振動腕２８をこのような形状とすることにより、振動腕２８の先端部の外側の部位２８ｂの平均厚さが、内側の部位２８ａの平均厚さよりも薄くなり、その分、外側の部位２８ｂの剛性を低くすることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【００９７】
このような方法によれば、前述した第１〜第６実施形態のように振動腕２８に別部材を設けなくてもよいため、振動片２の構成を簡易化することができる。
特に、本実施形態によれば、振動腕２８の剛性を図１３中左側から右側へ徐々に（連続的に）変化させることができるため、振動腕２８の屈曲振動時での応力集中を効果的に防止または抑制することができる。
また、振動腕２８の先端部のみを台形の横断面形状とすることにより、上面２８１の圧電体素子２２が設けられる領域をＸＹ平面と平行に保つことができる。これにより、振動腕２８のＺ軸方向への屈曲振動をスムーズに行うことができる。
以上説明したような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
なお、本実施形態では、振動腕２８、２９、３０に、周波数調整用の錘部を別途設けてもよい。
【００９８】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第８実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
以下、第８実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９９】
第８実施形態は、振動腕２８、２９の内側の部位の剛性を高める方法が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１４では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８の内側の部位の剛性を高める方法について代表的に説明するが、振動腕２９内側の部位の剛性を高める方法についても同様である。
【０１００】
図１４に示すように、振動腕２８の先端部の厚さは、図１４中左側から右側（Ｘ軸方向の振動腕３０側からその反対方向）へ向けて漸減している。すなわち、振動腕２８の横断面形状は、側面２８３を下底とする台形をなしている。また、振動腕２８の先端部の図１４中左側の端の厚さは、それよりも基端側の厚さより厚く、図１４中右側の端の厚さは、それよりも基端側の厚さと等しくなっている。したがって、振動腕２８の先端部は、それよりも基端側の部位からＺ軸方向に突出する部位を有している。
【０１０１】
振動腕２８をこのような形状とすることにより、振動腕２８の先端部の内側の部位２８ａの平均厚さが、外側の部位２８ｂの平均厚さよりも厚くなり、その分、内側の部位２８ａの剛性を高くすることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【０１０２】
このような方法によれば、前述した第１〜第６実施形態のように振動腕２８に別部材を設けなくてもよいため、振動片２の構成を簡易化することができる。
特に、本実施形態によれば、振動腕２８の剛性を図１４中左側から右側へ徐々に（連続的に）変化させることができるため、振動腕２８の屈曲振動時での応力集中を効果的に防止または抑制することができる。
また、振動腕２８の先端部のみを台形の横断面形状とすることにより、上面２８１の圧電体素子２２が設けられる領域をＸＹ平面と平行に保つことができる。これにより、振動腕２８のＺ軸方向への屈曲振動をスムーズに行うことができる。
以上説明したような第８実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１０３】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第９実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
以下、第９実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０４】
第９実施形態は、振動腕２８、２９内側の部位の剛性を高める方法が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１５では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８の内側の部位の剛性を高める方法について代表的に説明するが、振動腕２９内側の部位の剛性を高める方法についても同様である。
【０１０５】
図１５に示すように、振動腕２８の先端部では、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂとで、その厚さが異なっている。具体的には、内側の部位２８ａの方が、外側の部位２８ｂよりも厚さが厚くなっており、内側の部位２８ａの厚さは、それよりも基端側の厚さと等しく、外側の部位２８ｂの厚さは、それよりも基端側の厚さよりも薄い。また、内側の部位２８ａおよび外側の部位２８ｂの厚さは、それぞれ、ほぼ均一となっており、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂの境界部に段差が形成されている。
【０１０６】
振動腕２８をこのような形状とすることにより、振動腕２８の先端部の外側の部位２８ｂの平均厚さが、内側の部位２８ａの平均厚さよりも薄くなり、その分、外側の部位２８ｂの剛性を低くすることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【０１０７】
このような方法によれば、前述した第１〜第６実施形態のように振動腕２８に別部材を設けなくてもよいため、振動片２の構成を簡易化することができる。
特に、本実施形態では、振動腕２８の先端部の外側の部位２８ｂに、上面２８１および下面２８２から互いに形状が等しい一対の凹没する部分を形成したため、振動腕２８をよりスムーズに屈曲振動させることができる。
以上説明したような第９実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１０８】
＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態について説明する。
図１６は、本発明の第１０実施形態に係る振動子の部分拡大斜視図である。
以下、第１０実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０９】
第１０実施形態は、振動腕２８、２９の内側の部位の剛性を高める方法が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１６では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８の内側の部位の剛性を高める方法について代表的に説明するが、振動腕２９内側の部位の剛性を高める方法についても同様である。
【０１１０】
図１６に示すように、振動腕２８の先端部では、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂとで、その厚さが異なっている。具体的には、内側の部位２８ａの方が、外側の部位２８ｂよりも厚さが厚くなっており、内側の部位２８ａの厚さは、それよりも基端側の厚さより厚く、外側の部位２８ｂの厚さは、それよりも基端側の厚さと等しい。また、内側の部位２８ａおよび外側の部位２８ｂの厚さは、それぞれ、ほぼ均一となっており、内側の部位２８ａと外側の部位２８ｂの境界部には段差が形成されている。
振動腕２８をこのような形状とすることにより、振動腕２８の先端部の内側の部位２８ａの平均厚さが、外側の部位２８ｂの平均厚さよりも厚くなり、その分、内側の部位２８ａの剛性を高くすることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【０１１１】
このような方法によれば、前述した第１〜第６実施形態のように振動腕２８に別部材を設けなくてもよいため、振動片２の構成を簡易化することができる。
特に、本実施形態では、振動腕２８の先端部の内側の部位２８ａに、上面２８１および下面２８２から突出する互いに形状が等しい一対の凸部を形成したため、振動腕２８をよりスムーズに屈曲振動させることができる。
以上説明したような第１０実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１１２】
＜第１１実施形態＞
次に、本発明の第１１実施形態について説明する。
図１７は、本発明の第１１実施形態に係る振動子を説明するための断面図である。なお、図１７は、図２中のＡ−Ａ線断面図に対応するものである。
以下、第１１実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１１３】
第１１実施形態は、振動腕２８、２９の内側の部位の剛性を高める方法が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図１７では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。また、本実施形態では、振動腕２８の内側の部位の剛性を高める方法について代表的に説明するが、振動腕２９内側の部位の剛性を高める方法についても同様である。
【０１１４】
図１７に示すように、振動腕２８の先端部の外側の部位２８ｂには、厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する複数の貫通孔（欠損部）２８１ｂが形成されている。本実施形態では、各貫通孔２８１ｂは、円柱形状であり、互いに同じ形状および大きさに揃えられている。このような貫通孔２８１ｂを形成することにより、振動腕２８の外側の部位２８ｂの剛性を低くすることができる。そのため、振動腕２８の内側の部位２８ａの剛性を外側の部位２８ｂの剛性よりも高くすることができる。
【０１１５】
このような方法によれば、前述した第１〜第６実施形態のように振動腕２８に別部材を設けなくてもよいため、振動片２の構成を簡易化することができる。特に、本実施形態では、貫通孔２８１ｂの数や大きさを調整することにより、振動腕２８の外側の部位２８ｂの剛性を所定値まで簡単に低くすることができる。また、厚さ方向に貫通する貫通孔２８１ｂは、エッチング等によって簡単に形成することができるため、欠損部を貫通孔２８１ｂとすることにより、振動片２の製造の容易化を図ることができる。
以上説明したような第１１実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
以上説明したような各実施形態の振動片は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、信頼性の高いものとなる。
【０１１６】
ここで、本発明の振動片を備える電子機器について、図１８〜図２０に基づき、詳細に説明する。
図１８は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【０１１７】
図１９は、本発明の振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【０１１８】
図２０は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１１９】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
【０１２０】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【０１２１】
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、図１８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１９の携帯電話機、図２０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【０１２２】
以上、本発明の振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。また、上記実施例においては、補強部材にエネルギー線を照射させて周波数調整を行う例について説明したが、これに限らず、イオンエッチング、サンドブラスト、ウェットエッチングにより補強部材の質量を減少させても良い。
【０１２３】
例えば、前述した実施形態では、振動片が３つの振動腕を有する場合を例に説明したが、振動腕の数は、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。
また、本発明の振動デバイスは、振動片に発振回路を接続することにより、水晶発振器（ＳＰＸＯ）、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）等の圧電発振器の他、ジャイロセンサー等に適用される。
【符号の説明】
【０１２４】
１‥‥振動子  ２‥‥振動片  ３‥‥パッケージ  ２１‥‥振動基板  ２２‥‥圧電体素子  ２３‥‥圧電体素子  ２４‥‥圧電体素子  ２７‥‥基部  ２８‥‥振動腕  ２８ａ‥‥内側の部位  ２８ｂ‥‥外側の部位  ２９‥‥振動腕  ２９ａ‥‥内側の部位  ２９ｂ‥‥外側の部位  ３０‥‥振動腕  ３１‥‥ベース基板  ３２‥‥枠部材  ３３‥‥蓋部材  ３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ‥‥外部端子  ３５ａ‥‥電極  ３５ｂ‥‥電極  ３６‥‥固定材  ３７‥‥金属ワイヤー  ３８‥‥金属ワイヤー  ４１‥‥接続電極  ４２‥‥接続電極  ４３‥‥配線  ５１‥‥補強部材  ５１Ａ‥‥補強部材  ５１Ｂ‥‥補強部材  ５１Ｃ‥‥補強部材  ５１Ｄ‥‥補強部材  ５１Ｅ‥‥補強部材  ５２‥‥補強部材  ５２Ｂ‥‥補強部材  ５２Ｃ‥‥補強部材  ５２Ｄ‥‥補強部材  ５２Ｅ‥‥補強部材  ５３‥‥補強部材  ５３Ｂ‥‥補強部材  １００‥‥表示部  ２２１‥‥第１の電極層  ２２２‥‥圧電体層  ２２３‥‥第２の電極層  ２３１‥‥第１の電極層  ２３２‥‥圧電体層  ２３３‥‥第２の電極層  ２４１‥‥電極層  ２４２‥‥圧電体層  ２４３‥‥電極層  ２７１‥‥薄肉部  ２７２‥‥厚肉部  ２８１‥‥上面  ２８１ａ‥‥部位  ２８１ｂ‥‥貫通孔  ２８２‥‥下面  ２８３‥‥側面  ２９１‥‥上面  ３０１‥‥上面  ５１１Ｂ‥‥第１の補強部材  ５１１Ｃ‥‥領域  ５１１Ｄ‥‥領域  ５１２Ｂ‥‥第２の補強部材  ５１２Ｃ‥‥領域  ５１２Ｄ‥‥領域  １１００‥‥パーソナルコンピューター  １１０２‥‥キーボード  １１０４‥‥本体部  １１０６‥‥表示ユニット  １２００‥‥携帯電話機  １２０２‥‥操作ボタン  １２０４‥‥受話口  １２０６‥‥送話口  １３００‥‥ディジタルスチルカメラ  １３０２‥‥ケース  １３０４‥‥受光ユニット  １３０６‥‥シャッターボタン  １３０８‥‥メモリ  １３１２‥‥ビデオ信号出力端子  １３１４‥‥入出力端子  １４３０‥‥テレビモニタ  １４４０‥‥パーソナルコンピューター  Ｓ‥‥内部空間  Ｙ１‥‥軸  Ｙ３‥‥軸
【図１】
2012060264.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012060264.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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