(57)【要約】【課題】皺や転写不良の発生を充分に抑えることができる、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）光重合性組成物２０をモールド１０の表面に供給し、（ｂ）空気に接した状態で比較的高い照度の紫外線を硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し光重合性組成物２０を硬化させて半硬化物２２とし、（ｃ）光重合性組成物２０を半硬化物２２の表面に供給し、（ｄ）工程（ｂ）と同様に光重合性組成物２０および半硬化物２２を硬化させて半硬化積層物２４とし、（ｅ）光重合性組成物２０を半硬化積層物２４の表面に供給し、（ｆ）光重合性組成物２０の上に透明基板３０を載置し、（ｇ）空気に接しない状態で紫外線を硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し光重合性組成物２０および半硬化積層物２４を硬化させて硬化積層物２６とする、成型体の製造方法。【選択図】図６
2012000842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の工程（ａ）〜（ｃ）、工程（ｇ’）および工程（ｈ）を有する、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｇ’）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Ｘ＝（Ｓ０−ＳＸ）／（Ｓ０−Ｓ１００）×１００  ・・・（１）。
ただし、
Ｓ０は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ０と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ０との比（Ａ０／Ｂ０）であり、
Ｓ１００は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ１００と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ１００との比（Ａ１００／Ｂ１００）であり、
ＳＸは、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡＸと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積ＢＸとの比（ＡＸ／ＢＸ）である。
【請求項２】
前記工程（ｃ）と前記工程（ｇ’）との間に、下記の工程（ｆ）を有する、請求項１に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
（ｆ）前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
【請求項３】
下記の工程（ａ）〜（ｅ）、工程（ｇ）および工程（ｈ）を有する、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｄ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
（ｅ）光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
（ｇ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Ｘ＝（Ｓ０−ＳＸ）／（Ｓ０−Ｓ１００）×１００  ・・・（１）。
ただし、
Ｓ０は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ０と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積Ｂ０との比（Ａ０／Ｂ０）であり、
Ｓ１００は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ１００と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積Ｂ１００との比（Ａ１００／Ｂ１００）であり、
ＳＸは、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡＸと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積ＢＸとの比（ＡＸ／ＢＸ）である。
【請求項４】
前記工程（ｅ）と前記工程（ｇ）との間に、下記の工程（ｆ）を有する、請求項３に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
（ｆ）前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
【請求項５】
前記光重合性組成物が、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ）を含む、請求項１〜４のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
【請求項６】
前記モノマー（Ａ）が、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含む、請求項５に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
【請求項７】
前記光重合性組成物が、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
【請求項８】
前記反転パターンのアスペクト比が、０．１以上である、請求項１〜７のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
【請求項９】
前記モールドが、前記反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである、請求項１〜８のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によって製造された、マイクロレンズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子（マイクロレンズ等）、記録メディア、半導体装置等の製造において、マイクロメートルオーダーからナノメートルオーダーの微細パターンを短時間で形成する方法としては、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に光重合性組成物を供給し、光重合性組成物に紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させ、微細パターンを表面に有する成型体を得る方法がよく知られている。
【０００３】
しかし、該方法には、下記の問題がある。
（ｉ）モールドの表面に光重合性組成物を供給する際に巻き込まれた気泡が、成型体に残存しやすい。
（ii）光重合性組成物が硬化収縮するため、微細パターンの転写不良が発生しやすい。
【０００４】
該問題を解決する製造方法としては、下記の方法が提案されている（特許文献１）。
微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に光重合性組成物を供給し、光重合性組成物が空気に接した状態にて光重合性組成物に紫外線を照射して光重合性組成物を半硬化させ、この上にさらに光重合性組成物を供給し、光重合性組成物の上に透明基板を載置した後、透明基板側から紫外線を照射して光重合性組成物を完全硬化させ、微細パターンを表面に有する成型体を得る方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２９３８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法では、光重合性組成物を半硬化させる際に、モールドの表面に接する部分における光重合性組成物があまり硬化しないため、２回目の紫外線の照射の際に、モールドの表面に接する部分にて光重合性組成物の硬化収縮が起こりやすく、成型体の微細パターン側の表面に多数の皺が発生したり、微細パターンの転写不良が発生したりすることがある。特に、透明基板側から加圧できない構造を有するモールド（たとえば、反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するモールド）を用いた場合、装置、プロセス等の制約から透明基板側から光重合性組成物に加圧できない場合、モールドの反転パターン（微細パターン）のアスペクト比が比較的大きい場合においては、前記問題が顕著に現れる。
【０００７】
本発明は、モールドの表面に供給された光重合性組成物を硬化する際に光重合性組成物に加圧できない場合やモールドの微細パターンのアスペクト比が大きい場合であっても、皺や転写不良の発生を充分に抑えることができる、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法は、下記の方法（Ｉ）または下記の方法（II）である。
【０００９】
方法（Ｉ）：
下記の工程（ａ）〜（ｃ）、工程（ｇ’）および工程（ｈ）を有する方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｇ’）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
【００１０】
方法（II）
下記の工程（ａ）〜（ｅ）、工程（ｇ）および工程（ｈ）を有する方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｄ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
（ｅ）光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
（ｇ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、下式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
【００１１】
Ｘ＝（Ｓ０−ＳＸ）／（Ｓ０−Ｓ１００）×１００  ・・・（１）。
ただし、
Ｓ０は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ０と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ０との比（Ａ０／Ｂ０）であり、
Ｓ１００は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ１００と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ１００との比（Ａ１００／Ｂ１００）であり、
ＳＸは、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡＸと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積ＢＸとの比（ＡＸ／ＢＸ）である。
【００１２】
方法（Ｉ）においては、前記工程（ｃ）と前記工程（ｇ’）との間に、下記の工程（ｆ）を有していてもよく、
方法（II）においては、前記工程（ｅ）と前記工程（ｇ）との間に、下記の工程（ｆ）を有していてもよい。
（ｆ）前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
【００１３】
方法（II）においては、前記工程（ｃ）および前記工程（ｄ）を２回以上繰り返してもよい。
前記光重合性組成物は、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ）を含むことが好ましい。
前記モノマー（Ａ）は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含むことが好ましい。
前記光重合性組成物は、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含むことが好ましい。
【００１４】
本発明の製造方法は、前記反転パターンのアスペクト比が０．１以上である場合、前記モールドが前記反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである場合に好適である。
本発明のマイクロレンズは、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によれば、モールドの表面に供給された光重合性組成物を硬化する際に光重合性組成物に加圧できない場合やモールドの微細パターンのアスペクト比が大きい場合であっても、成型体の表面における皺や転写不良の発生を充分に抑えることができる。
加えて、従来のインプリントの手法では、得られる成型体にバリが発生しやすく、バリを除去する等の処理が必要であった。ところが、本発明の製造方法では、光重合性組成物の供給と硬化とを数回に分けて行い、最終的にモールドの反転パターン部分の容積を満たしてゆくため、モールドから光重合性組成物が溢れ出るおそれを低減でき、成型体におけるバリの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】赤外吸収スペクトルにおけるＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡおよびＣ＝Ｏ伸縮振動のピーク面積Ｂを説明するための図である。
【図２】赤外吸収スペクトルにおけるＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡおよびＣ−Ｈ伸縮振動のピーク面積Ｂを説明するための図である。
【図３】Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ＝Ｏ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（Ａ／Ｂ）の経時変化のグラフである。
【図４】Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ−Ｈ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（Ａ／Ｂ）の経時変化のグラフである。
【図５】微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の一例を示す工程図である。
【図６】微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図７】微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図８】実施例にて用いたモールドＡを示す上面図である。
【図９】実施例にて用いたモールドＢを示す上面図および断面図である。
【図１０】実施例にて用いたモールドＣを示す上面図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本明細書においては、以下のように定義する。
微細パターンないし反転パターンとは、幅、長さおよび高さ（深さ）のうち最小の寸法が１ｎｍ〜５０ｍｍである１つ以上の凸部および／または凹部からなる形状をいう。
硬化物とは、光重合性組成物に紫外線を照射して、光重合性組成物の一部または全部を硬化させたものをいう。
半硬化物とは、前記硬化物のうち、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となるような雰囲気、照度および光量にて光重合性組成物に紫外線を照射して、光重合性組成物を硬化させたものをいう。
硬化積層物とは、前記硬化物からなる層が複数積層したものをいう。
半硬化積層物とは、前記硬化積層物のうち、少なくとも最表層が前記半硬化物からなる層であるものをいう。
光重合性組成物は、紫外線の照射によってラジカル重合反応を起こすラジカル重合性の化合物を含む組成物をいう。
（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基をいう。
（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートをいう。
【００１８】
＜微細パターンを表面に有する成型体の製造方法＞
本発明の微細パターンを表面に有する成型体を製造する方法は、下記の方法（Ｉ）または下記の方法（II）である。
【００１９】
方法（Ｉ）：
下記の工程（ａ）〜（ｃ）、工程（ｆ）、工程（ｇ’）および工程（ｈ）を有する方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｆ）必要に応じて、前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
（ｇ’）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
【００２０】
方法（II）：
下記の工程（ａ）〜（ｈ）を有する方法。
（ａ）光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
（ｂ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
（ｃ）光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
（ｄ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
（ｅ）光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
（ｆ）必要に応じて、前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
（ｇ）前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
（ｈ）前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
【００２１】
（硬化度合）
硬化度合Ｘは、光重合性組成物中に存在する、ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、紫外線照射によってどれだけ減少したかによって、光重合性組成物の硬化の進行の度合いを見積もる指標であり、下式（１）にて算出される。
Ｘ＝（Ｓ０−ＳＸ）／（Ｓ０−Ｓ１００）×１００  ・・・（１）。
【００２２】
ただし、
Ｓ０は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ０と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ０との比（Ａ０／Ｂ０）であり、
Ｓ１００は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａ１００と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Ｂ１００との比（Ａ１００／Ｂ１００）であり、
ＳＸは、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡＸと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積ＢＸとの比（ＡＸ／ＢＸ）である。
【００２３】
ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基としては、たとえば、下記の官能基が挙げられる。
（α）ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、（メタ）アクリロイルオキシ基の炭素−炭素不飽和二重結合の場合、（メタ）アクリロイルオキシ基のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）。
（β）ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、ビニル基またはアリル基の炭素−炭素不飽和二重結合の場合、メチレン基（−ＣＨ２−）。
【００２４】
（α）の場合、（メタ）アクリロイルオキシ基のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａは、図１に示すように、１６００ｃｍ−１付近にピークを有するＣ＝Ｃ伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる２箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積であり、（メタ）アクリロイルオキシ基のＣ＝Ｏ伸縮振動のピーク面積Ｂは、図１に示すように、１７５０ｃｍ−１付近にピークを有するＣ＝Ｏ伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる２箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積である。
【００２５】
（β）の場合、ビニル基またはアリル基のＣ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積Ａは、図２に示すように、１６００ｃｍ−１付近にピークを有するＣ＝Ｃ伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる２箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積であり、−ＣＨ２−のＣ−Ｈ伸縮振動のピーク面積Ｂは、３０００〜２６５０ｃｍ−１付近に現れる−ＣＨ２−伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる２箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積である。
【００２６】
以下、（α）の場合について、硬化度合の求め方の手順を具体的に説明する。
（ｉ）光重合性組成物の約６ｍＬを表面に滴下したシリコン基板を、ＵＶ硬化樹脂用リアルタイムＦＴ−ＩＲシステム（サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製）にセットする。
（ii）窒素ガス雰囲気下にてシリコン基板上の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルのリアルタイム測定を開始する。赤外吸収スペクトルの測定は、ＦＴ−ＩＲによる反射吸収法によって行う。
（iii）測定開始から１０秒後に、光重合性組成物への紫外線（波長３６５ｎｍの光の照度：６５ｍＷ/ｃｍ２）の照射を開始する。
（iv）リアルタイム測定によって得られた経過時間ごとの赤外吸収スペクトルから、図３に示すような、Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ＝Ｏ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（Ａ／Ｂ）の経時変化のグラフを求める。
（ｖ）該グラフにおいて、測定開始から１０秒までのＡ／Ｂが、Ａ０／Ｂ０となり、Ａ／Ｂの低下が見られなくなる時間、すなわち測定開始から約５３秒以降のＡ／Ｂが、Ａ１００／Ｂ１００となる。図３のグラフの場合、Ａ０／Ｂ０は０．３７５であり、Ａ１００／Ｂ１００は、０．０５である。
【００２７】
（vi）前記手順（ｉ）〜（ｖ）において用いたものと同じ光重合性組成物の約６ｍＬをシリコン基板の表面に滴下する。
（vii）本工程と同じ装置、雰囲気、照度および光量にて、シリコン基板上の光重合性組成物に紫外線を照射する。
（viii）シリコン基板上の半硬化物ないし硬化物の赤外吸収スペクトルを測定する。赤外吸収スペクトルの測定は、ＦＴ−ＩＲによる反射吸収法によって行う。
（ix）得られた赤外吸収スペクトルから、Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ＝Ｏ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（ＡＸ／ＢＸ）を求める。
（ｘ）式（１）から硬化度合Ｘを算出する。たとえば、ＡＸ／ＢＸが０．２５の場合、Ｘ＝（０．３７５−０．２５）／（０．３７５−０．０５）×１００＝３８％となる。
【００２８】
以下、（β）の場合について、硬化度合の求め方の手順を具体的に説明する。
（ｉ）光重合性組成物の約６ｍＬを表面に滴下したシリコン基板を、ＵＶ硬化樹脂用リアルタイムＦＴ−ＩＲシステム（サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製）にセットする。
（ii）窒素ガス雰囲気下にてシリコン基板上の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルのリアルタイム測定を開始する。赤外吸収スペクトルの測定は、ＦＴ−ＩＲによる反射吸収法によって行う。
（iii）測定開始から１０秒後に、光重合性組成物への紫外線（波長３６５ｎｍの光の照度：６５ｍＷ/ｃｍ２）の照射を開始する。
（iv）リアルタイム測定によって得られた経過時間ごとの赤外吸収スペクトルから、図４に示すような、Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ−Ｈ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（Ａ／Ｂ）の経時変化のグラフを求める。
（ｖ）該グラフにおいて、測定開始から１０秒までのＡ／Ｂが、Ａ０／Ｂ０となり、Ａ／Ｂの低下が見られなくなる時間、すなわち測定開始から約５５秒以降のＡ／Ｂが、Ａ１００／Ｂ１００となる。図４のグラフの場合、Ａ０／Ｂ０は０．１６８であり、Ａ１００／Ｂ１００は、０．０８である。
【００２９】
（vi）前記手順（ｉ）〜（ｖ）において用いたものと同じ光重合性組成物の約６ｍＬをシリコン基板の表面に滴下する。
（vii）本工程と同じ装置、雰囲気、照度および光量にて、シリコン基板上の光重合性組成物に紫外線を照射する。
（viii）シリコン基板上の半硬化物ないし硬化物の赤外吸収スペクトルを測定する。赤外吸収スペクトルの測定は、ＦＴ−ＩＲによる反射吸収法によって行う。
（ix）得られた赤外吸収スペクトルから、Ｃ＝Ｃ伸縮振動のピーク面積ＡとＣ−Ｈ伸縮振動のピーク面積Ｂとの比（ＡＸ／ＢＸ）を求める。
（ｘ）式（１）から硬化度合Ｘを算出する。たとえば、ＡＸ／ＢＸが０．１３２の場合、Ｘ＝（０．１６８−０．１３２）／（０．１６８−０．０８）×１００＝４１％となる。
【００３０】
（光重合性組成物）
光重合性組成物は、モノマー（Ａ）を含むことが好ましく、さらに必要に応じて含フッ素界面活性剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、他の添加剤（Ｄ）を含む。
【００３１】
モノマー（Ａ）：
モノマー（Ａ）は、紫外線の照射によってラジカル重合反応を起こすラジカル重合性の化合物であり、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマーである。
モノマー（Ａ）は、離型性の点から、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含むことが好ましい。
【００３２】
モノマー（Ａ１）：
モノマー（Ａ１）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、硬化性、相溶性の点から、フルオロジエン類またはフルオロ（メタ）アクリレート類が好ましく、フルオロ（メタ）アクリレート類が特に好ましい。
【００３３】
フルオロジエン類としては、下式（Ａ１ａ）で表される化合物（以下、モノマー（Ａ１ａ）と記す。）が好ましい。
ＣＦ２＝ＣＲ１−Ｑ−ＣＲ２＝ＣＨ２  ・・・（Ａ１ａ）。
ただし、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のフルオロアルキル基であり、Ｑは、酸素原子、下式（２）で表される基、または官能基を有していてもよい２価有機基である。
−ＮＲ３−  ・・・（２）。
ただし、Ｒ３は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アルキルカルボニル基またはトシル基である。
【００３４】
Ｑが２価有機基である場合、該Ｑとしては、メチレン、ジメチレン、トリメチレン、テトラメチレン、オキシメチレン、オキシジメチレン、オキシトリメチレン、およびジオキシメチレンからなる群から選ばれる基を主鎖とし該主鎖中の水素原子が、フッ素原子、水酸基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のアルキル基、および炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基から選ばれる基で置換された基であり、かつ該基中の炭素原子−水素原子結合を形成する水素原子の１個以上がフッ素原子で置換された基が好ましく、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２−、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）−、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２−、または−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）−が特に好ましい。ただし、基の向きは左側がＣＦ２＝ＣＲ１−に結合することを意味する。
【００３５】
モノマー（Ａ１ａ）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＳＯ２Ｆ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ２ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（Ｏ（ＣＦ２）３ＯＣ２Ｈ５）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＯＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＮＨ２）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（Ｏ（ＣＦ２）３ＣＮ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＯＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２Ｆ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（Ｏ（ＣＦ２）３ＰＯ（ＯＣ2Ｈ5）２）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＯＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２Ｆ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２。
【００３６】
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、下式（Ａ１ｂ）で表される化合物（以下、モノマー（Ａ１ｂ）と記す。）が好ましい。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｗ−Ｒｆ  ・・・（Ａ１ｂ）。
Ｒ１１は、水素原子またはメチル基である。
【００３７】
Ｗは、単結合またはフッ素原子を含まない２価の連結基である。２価の連結基としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基、オキシアルキレン基、２価の６員環芳香族基、２価の４〜６員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、２価の５〜６員環の複素環基、または下式（３）で表される２価の連結基が挙げられる。２価の連結基は、２種以上を組み合わせたものであってもよく、環を縮合したものであってもよく、置換基を有するものであってもよい。
−Ｙ−Ｚ−  ・・・（３）。
ただし、Ｙは、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、２価の６員環芳香族基、２価の４〜６員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、２価の５〜６員環の複素環基、またはこれらが縮合した環基であり、Ｚは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（Ｏ）Ｓ−、−Ｎ（Ｒ）−、−ＳＯ２−、−ＰＯ（ＯＲ）−、−Ｎ（Ｒ）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−Ｃ（Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−ＳＯ２−、または−Ｎ（Ｒ）−ＰＯ（ＯＲ）−であり、Ｒは、水素原子または炭素数が１〜３のアルキル基である。
【００３８】
Ｗとしては、単結合、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、下式（４）で表される基、またはこれらの基の組み合わせが好ましく、−（ＣＨ２）ｐ−（ただし、ｐは０〜６の整数であり、ｐが０の場合は単結合を表す。）が特に好ましい。
−Ｙ１−Ｚ１−  ・・・（４）。
ただし、Ｙ１は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、または２価の６員環芳香族基であり、Ｚ１は、−Ｎ（Ｒ）−、−ＳＯ２−、または−Ｎ（Ｒ）−ＳＯ２−であり、Ｒは、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基である。
【００３９】
Ｒｆは、主鎖の炭素数が１〜６の、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有していてもよいポリフルオロアルキル基である。ＷとＲｆとの境界は、Ｒｆの炭素数が最も少なくなるように定める。
ポリフルオロアルキル基とは、主鎖の炭素数（側鎖を含まない炭素数）が１〜６のアルキル基の水素原子が２つ以上フッ素原子に置換された基を意味する。主鎖とは、直鎖状の場合は該直鎖を意味し、分岐状の場合は最も長い炭素鎖を意味する。側鎖とは、分岐状のポリフルオロアルキル基を構成する炭素鎖のうち、主鎖以外の炭素鎖を意味する。側鎖はアルキル基、モノフルオロアルキル基またはポリフルオロアルキル基からなる。
【００４０】
ポリフルオロアルキル基としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）に対応する、部分フルオロ置換アルキル基、またはパーフルオロ置換アルキル基が挙げられる。
炭素原子間にエーテル性酸素原子を有するポリフルオロアルキル基としては、ポリフルオロ（アルコキシアルキルアルキル）基やポリフルオロ（ポリオキシアルキレンアルキルエーテル）基が好ましく、ポリフルオロ（２−エトキシエチル）基、ポリフルオロ（２−メトキシプロピル）基、ポリフルオロ（ポリオキシエチレンメチルエーテル）基、ポリフルオロ（ポリオキシプロピレンメチルエーテル）基等が挙げられる。
【００４１】
Ｒｆとしては、直鎖状のものが好ましい。Ｒｆが分岐状のものである場合、分岐部分ができるだけＲｆの末端に近い部分に存在することが好ましい。
Ｒｆとしては、ポリフルオロアルキル基が好ましく、全水素原子が実質的にフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基がより好ましく、直鎖状のパーフルオロアルキル基がさらに好ましく、環境残留性や生体蓄積性が低く、かつ離型性が高い点から、炭素数が４〜６の直鎖状のパーフルオロアルキル基が特に好ましく、炭素数が６の直鎖状のパーフルオロアルキル基が最も好ましい。
【００４２】
モノマー（Ａ１ｂ）としては、下式（５）で表わされる化合物が好ましい。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）ｐ−ＲＦ  ・・・（５）。
ただし、Ｒ１１は、水素原子またはメチル基であり、ｐは、０〜６の整数であり、ＲＦは、炭素数が１〜６の直鎖状のパーフルオロアルキル基である。
【００４３】
モノマー（Ａ１ｂ）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）４Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）２Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−ＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）４Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）２Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）２Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ。
【００４４】
モノマー（Ａ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
モノマー（Ａ）は、さらに（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有するモノマー（Ａ２）（ただし、モノマー（Ａ１）を除く。）および／または（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有するモノマー（Ａ３）を含んでもよい。
これらのモノマーを併用する場合、硬化度合（Ｘ）の評価において基準となる、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基が複数種存在することがある。この場合は、いずれかの官能基を選択して、当該官能基を基準にして硬化度合を評価すればよい。たとえば、光重合性組成物が、モノマー（Ａ１ａ）、モノマー（Ａ２）およびモノマー（Ａ３）を含む場合、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基として、（メタ）アクリロイルオキシ基のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と、モノマー（Ａ１ａ）中のメチレン基（−ＣＨ２−）とが存在する。この場合、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）とメチレン基（−ＣＨ２−）とのいずれかを基準として選択すればよい。
【００４５】
モノマー（Ａ２）：
モノマー（Ａ２）としては、モノヒドロキシ化合物の（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシ化合物のモノ（メタ）アクリレート等が挙げられ、モノヒドロキシ化合物の（メタ）アクリレートが好ましく、モノヒドロキシ化合物のアクリレートが特に好ましい。モノヒドロキシ化合物としては、アルキル部分の炭素数が４〜２０のアルカノール、単環、縮合多環もしくは橋かけ環を有する脂環族モノオール、ポリ（もしくはモノ）アルキレングリコールモノアルキル（もしくはアリール）エーテル等が好ましく、炭素数が６〜２０のアルカノールと橋かけ環とを有する脂環族モノオールが特に好ましい。
【００４６】
モノマー（Ａ２）としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシピロピル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２−（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等。
モノマー（Ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
モノマー（Ａ３）：
モノマー（Ａ３）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を２個以上有する化合物である。モノマー（Ａ３）は、フッ素原子を有する化合物であってもよいが、通常はフッ素原子を有しない化合物である。モノマー（Ａ３）における（メタ）アクリロイルオキシ基の数は２〜１０が適当であり、２〜６が好ましい。
【００４８】
モノマー（Ａ３）は、ポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレートであり、（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２個以上である限り、水酸基を有していてもよい。ポリヒドロキシ化合物としては、アルキレンオキシドが付加し得る官能基を２個以上有する化合物（アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノール、ポリアミン等）のアルキレンオキシド付加物、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。
【００４９】
モノマー（Ａ３）は、ポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレート構造を有する化合物である、ウレタン（メタ）アクリレートであってもよい。ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリヒドロキシ化合物にイソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを反応させて得られる化合物、ポリヒドロキシ化合物にポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応させて得られる化合物等の、ウレタン結合を有する化合物である。ウレタン（メタ）アクリレートの原料であるポリヒドロキシ化合物としては、ポリエーテルポリオール（アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノールのアルキレンオキシド付加物等）が好ましく、ポリイソシアネート化合物としては無黄変タイプのポリイソシアネート化合物が好ましい。
【００５０】
モノマー（Ａ３）としては、アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコールおよび多価フェノールのアルキレンオキシド付加物からなる群から選ばれるポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレート、ならびに、ポリエーテルポリオールを用いて得られるウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
【００５１】
モノマー（Ａ３）としては、下記の化合物が挙げられる。
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ウレタン結合を２つ以上有するジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製のＵＡ−４２００、ジウレタンジ（メタ）アクリレート等）、フルオレン骨格を有するジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリオールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールを用いて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリオールを用いて得られるウレタントリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルテトラオールを用いて得られるウレタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリエーテルヘキサオールを用いて得られるウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
モノマー（Ａ３）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
光重合性組成物に含まれる、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量は、光重合性組成物（１００質量％）のうち、７０〜９９．８９質量％が好ましく、８０〜９９質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ１）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、５〜１００質量％が好ましく、１５〜７０質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ２）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、０〜９５質量％が好ましく、５〜５０質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ３）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、０〜９５質量％が好ましく、３５〜８５質量％が特に好ましい。
【００５３】
なお、本発明における光重合性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光重合性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、紫外線の照射を除く特別な操作（たとえば、光重合性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等。）を行うことなく、光重合性組成物の硬化を容易に行える。
【００５４】
溶剤は、モノマー（Ａ）、含フッ素界面活性剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および他の添加剤（Ｄ）の少なくともいずれかを溶解させる能力を有する化合物であり、常圧における沸点が１６０℃以下の化合物である。
実質的に溶剤を含まないとは、溶剤を全く含まない、または、光重合性組成物（１００質量％）中、好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．７質量％以下の溶剤しか含まない場合を意味する。本発明においては、光重合性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、この場合も、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光重合性組成物（１００質量％）中、１質量％以下が好ましい。
【００５５】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）：
光重合性組成物は、離型性の点から、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含むことが好ましい。
含フッ素界面活性剤（Ｂ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。
【００５６】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光重合性組成物における相溶性、および硬化樹脂における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。
【００５７】
アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００５８】
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１５０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００５９】
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００６０】
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１４１（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００６１】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｂ）の含有量は、光重合性組成物（１００質量％）のうち、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜１質量％がより好ましい。
【００６２】
光重合開始剤（Ｃ）：
光重合性組成物は、光硬化性の点から、さらに光重合開始剤（Ｃ）を含むことが好ましい。
光重合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
【００６３】
光重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｃ）の割合は、光重合性組成物（１００質量％）のうち、０．１〜１２質量％が好ましく、０．５〜６質量％がより好ましい。
【００６４】
他の添加剤（Ｄ）：
光重合性組成物は、モノマー（Ａ）、含フッ素界面活性剤（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を除く、光増感剤、重合禁止剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等の他の添加剤（Ｄ）を含んでいてもよい。
【００６５】
光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。
重合禁止剤としては、ナフタレン誘導体（４−メトキシ−１−ナフトール等）、ヒドロキノン誘導体（ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル等）、ニトロソアミン誘導体等が挙げられる。
【００６６】
樹脂としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ、ジルコニア等が挙げられる。
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。
金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン、イオン性液体（１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド等）、色素等が挙げられる。
【００６７】
他の添加剤（Ｄ）の割合は、光重合性組成物（１００質量％）のうち、２０質量％以下が好ましい。他の添加剤（Ｄ）が２０質量％以下であれば、光重合性組成物を均一に混合でき、均質な光重合性組成物が得られる。
【００６８】
（モールド）
モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコン、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。
透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
モールドおよび後述する基板のうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｃ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。
【００６９】
モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、成型体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンは、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
【００７０】
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
【００７１】
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、５０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１００ｎｍ〜５００μｍがさらに好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
【００７２】
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、５０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１００ｎｍ〜５００μｍが更に好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
【００７３】
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、５０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１００ｎｍ〜５００μｍが更に好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、５０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１００ｎｍ〜５００μｍが更に好ましい。
【００７４】
反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、５０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
【００７５】
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、４０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１μｍ〜５００μｍが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０ｍｍが好ましく、４０ｎｍ〜５ｍｍがより好ましく、１μｍ〜５００μｍが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
【００７６】
本発明の製造方法は、従来の製造方法では成型体の微細パターン側の表面に多数の皺が発生したり、微細パターンの転写不良が発生したりしやすかった、反転パターンのアスペクト比が０．１以上である場合や、モールドが反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである場合に好適である。
反転パターンのアスペクト比とは、凸部の高さまたは凹部の深さと、凸部または凹部の幅との比（高さまたは深さ／幅）である。
【００７７】
（基板）
基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコン、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等）、金属酸化物（アルミナ等）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム、化合物半導体等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
【００７８】
基板として、光重合性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、ポリメチルメタクリレート、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｃ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。
【００７９】
（工程（ａ））
光重合性組成物の塗布方法（供給方法）としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法等が挙げられ、光重合性組成物の塗布量を制御できる点から、インクジェット法、ポッティング法が好ましい。
【００８０】
光重合性組成物の塗布量は、モールドの反転パターン部分の容積の５０〜１００％が好ましい。塗布量が５０％以上であれば、後の工程において光重合性組成物を何度も塗布する必要がなく、コストが抑えられる。塗布量が１００％以下であれば、光重合性組成物がモールドから溢れ出ることがない。
【００８１】
光重合性組成物は、成型体の微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの全面に配置してもよく、該モールドの表面の一部に配置してもよい。光重合性組成物を該モールドの表面に配置することにより、反転パターンが凹形状であったとしても泡の欠陥を抑制できる。
【００８２】
光重合性組成物の供給は、常圧下で行ってもよく、７００Ｐａ以上の減圧下で行ってもよい。また、光重合性組成物が感光しない環境（イエロールーム等）で行うことが望ましい。また、空気中で行うことが好ましいが、窒素雰囲気、二酸化酸素雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行ってもよい。
【００８３】
（工程（ｂ））
本工程は、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて行う。酸素を含む雰囲気としては、空気が好ましい。
光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて光重合性組成物に紫外線を照射することによって、酸素を含む雰囲気に接する表層部分におけるラジカル重合反応が阻害されるため、表層部分における光重合性組成物の硬化が抑えられ、流動性が保たれる。そのため、モールドの表面に接する部分における光重合性組成物が硬化収縮しても、表層部分の光重合性組成物が下方に流動し、光重合性組成物（半硬化物）の表面に凹みが生じることはあっても、モールドと光重合性組成物（半硬化物）との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくい。一方、  真空中、窒素雰囲気等の酸素の存在しない雰囲気で光重合性組成物を硬化させると、光重合性組成物の表層部分が優先的に硬化してしまい、モールドに接する部分の光重合性組成物の半硬化物の表面に、硬化収縮による皺や転写不良が発生する。
【００８４】
紫外線の光源としては、殺菌灯、紫外線用蛍光灯、カーボンアーク、キセノンランプ、複写用高圧水銀灯、中圧または高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極ランプ、メタルハライドランプ、自然光等が挙げられ、半硬化の制御の簡便性の点から、高圧水銀灯が好ましい。
【００８５】
紫外線の波長３６５ｎｍの光の照度は、３００ｍＷ／ｃｍ２以上であり、５００ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましい。波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上であれば、モールドの表面まで短時間で充分にエネルギーが到達し、モールドに接する部分における光重合性組成物の硬化が優先的にかつ充分に進行するため、２回目以降の紫外線照射においてモールドに接する部分における光重合性組成物（半硬化物）の硬化収縮が起こりにくく、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。
【００８６】
紫外線の波長３６５ｎｍの光の光量は、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量とする。硬化度合Ｘが９０％以下であれば、表層部分の光重合性組成物が下方に流動しやすくなり、モールドと光重合性組成物（半硬化物）との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくい。硬化度合Ｘが３０％以上であれば、２回目以降の紫外線照射においてモールドに接する部分における光重合性組成物（半硬化物）の硬化収縮が起こりにくく、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。
【００８７】
硬化度合Ｘが３０〜９０％となる波長３６５ｎｍの光の光量は、本工程の前に、上述した硬化度合の求め方の手順にしたがってあらかじめ決定しておく。具体的には、本工程にて用いる光重合性組成物について、手順（ｉ）〜（ｖ）によってＡ０／Ｂ０およびＡ１００／Ｂ１００を求め、ついで、波長３６５ｎｍの光の光量を変化させながら手順（vi）〜（ｘ）を繰り返し行い、波長３６５ｎｍの光の光量に対する硬化度合Ｘのグラフ（検量線）を作成し、該検量線を用いて目標とする硬化度合Ｘに対する波長３６５ｎｍの光の光量を決定する。
【００８８】
（工程（ｃ））
前工程において発生した半硬化物の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物を半硬化物の表面に供給する。
本工程における光重合性組成物の塗布方法（供給方法）としては、工程（ａ）と同様の方法が挙げられ、好ましい態様も同様である。
光重合性組成物の塗布量は、成型体の所望の厚さに応じて適宜決定すればよい。
【００８９】
（工程（ｄ））
本工程は、工程（ｂ）と同様にして実施でき、好ましい態様も同様である。
工程（ｃ）および工程（ｄ）は、成型体の厚さに応じて、２回以上繰り返し行ってもよい。
【００９０】
（工程（ｅ））
前工程において発生した半硬化積層物の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物を半硬化物の表面に供給する。
本工程における光重合性組成物の塗布方法（供給方法）としては、工程（ａ）と同様の方法が挙げられ、好ましい態様も同様である。
光重合性組成物の塗布量は、成型体の所望の厚さに応じて適宜決定すればよい。
【００９１】
（工程（ｆ））
光重合性組成物の上に基板を載置した後、モールド側もしくは基板側、または両方から加圧することが好ましい。加圧する方法としては、機械的にプレスする方法、気体もしくは液体を媒介としてプレスする方法等が挙げられる。プレスの圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。加圧する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００９２】
（工程（ｇ’）、（ｇ））
本工程は、光重合性組成物を完全に硬化させることを目的としているため、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて行う。酸素を含む雰囲気に接しない状態とは、真空中、窒素雰囲気等、酸素を含まない雰囲気に接する状態、または光重合性組成物の上に基板を載置した状態を意味する。
紫外線の光源としては、工程（ｂ）と同様のものが挙げられ、好ましい態様も同様である。
【００９３】
紫外線の波長３６５ｎｍの光の照度は、１ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましく、５０ｍＷ／ｃｍ２以上がより好ましい。波長３６５ｎｍの光の照度が１ｍＷ／ｃｍ２以上であれば、光重合性組成物が硬化するまでの時間が長くならず、生産性がよい。
【００９４】
紫外線の波長３６５ｎｍの光の光量は、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量とする。硬化度合Ｘが９５％となる波長３６５ｎｍの光の光量は、本工程の前に、上述した硬化度合の求め方の手順にしたがってあらかじめ決定しておく。具体的には、工程（ｂ）と同様に検量線を用いて目標とする硬化度合Ｘに対する波長３６５ｎｍの光の光量を決定する。
【００９５】
（工程（ｈ））
硬化積層物からなる成型体とモールドとを分離する方法としては、真空吸着によって双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法、機械的に双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法等が挙げられる。
【００９６】
（用途）
本発明の製造方法によって製造された微細パターンを表面に有する成型体は、たとえば、下記の物品として用いることができる。
光学素子：非球面マイクロレンズアレイ、球面マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体デバイス（ＭＥＭＳを含む。）、電解用のレプリカ、上記物品を量産するためのレプリカモールド等。
【００９７】
（作用効果）
以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法にあっては、工程（ｂ）（必要に応じてさらに工程（ｄ））において、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物に、波長３６５ｎｍの光の照度が充分に高い紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させているため、モールドと光重合性組成物（半硬化物）との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくく、かつ２回目以降の紫外線照射においてもモールドに接する部分における光重合性組成物（半硬化物）の硬化収縮が起こりにくい。その結果、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。
【００９８】
＜第１〜３の実施形態＞
以下、本発明の製造方法の具体例を、図面を用いて説明する。
【００９９】
〔第１の実施形態〕
図５は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【０１００】
（工程（ａ））
平板状のモールド基材１２の表面の中央に半球状の突起１４（反転パターン）を有し、かつ表面の周縁に堰部１６を有するモールド１０の表面に、未硬化の光重合性組成物２０を、突起１４と堰部１６との間の空間が完全に埋まるように供給する。
【０１０１】
（工程（ｂ））
光重合性組成物２０が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物２０に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０を硬化させ、半硬化物２２とする。
【０１０２】
（工程（ｃ））
工程（ｂ）において発生した半硬化物２２の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物２０を半硬化物２２の表面に供給する。
【０１０３】
（工程（ｄ））
光重合性組成物２０が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物２０および半硬化物２２に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０および半硬化物２２を硬化させ、半硬化積層物２４とする。
【０１０４】
（工程（ｅ））
工程（ｄ）において発生した半硬化積層物２４の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物２０を半硬化積層物２４の表面に供給する。
【０１０５】
（工程（ｇ））
不活性ガス雰囲気下にて、光重合性組成物２０および半硬化積層物２４に紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０および半硬化積層物２４を硬化させ、硬化積層物２６とする。
【０１０６】
（工程（ｈ））
硬化積層物２６からなる成型体とモールド１０とを分離して、半円球状の凹部２８（微細パターン）を表面に有する成型体１を得る。
【０１０７】
〔第２の実施形態〕
図６は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【０１０８】
（工程（ａ））
平板状のモールド基材１２の表面の中央に半球状の突起１４（反転パターン）を有し、かつ表面の周縁に堰部１６を有するモールド１０の表面に、未硬化の光重合性組成物２０を、突起１４と堰部１６との間の空間が完全に埋まるように供給する。
【０１０９】
（工程（ｂ））
光重合性組成物２０が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物２０に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０を硬化させ、半硬化物２２とする。
【０１１０】
（工程（ｃ））
工程（ｂ）において発生した半硬化物２２の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物２０を半硬化物２２の表面に供給する。
【０１１１】
（工程（ｄ））
光重合性組成物２０が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物２０および半硬化物２２に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０および半硬化物２２を硬化させ、半硬化積層物２４とする。
【０１１２】
（工程（ｅ））
工程（ｄ）において発生した半硬化積層物２４の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物２０を半硬化積層物２４の表面に供給する。
【０１１３】
（工程（ｆ））
光重合性組成物２０の上に透明基板３０を載置する。
【０１１４】
（工程（ｇ））
光重合性組成物２０および半硬化積層物２４に紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて透明基板３０側から照射し、光重合性組成物２０および半硬化積層物２４を硬化させ、硬化積層物２６とする。
【０１１５】
（工程（ｈ））
透明基板３０付きの硬化積層物２６からなる成型体とモールド１０とを分離して、半円球状の凹部２８（微細パターン）を表面に有する成型体１を得る。
【０１１６】
〔第３の実施形態〕
図７は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第３の実施形態を示す工程図である。
【０１１７】
（工程（ａ））
平板状のモールド基材１２の表面の中央に半球状の突起１４（反転パターン）を有し、かつ表面の周縁に堰部１６を有するモールド１０の表面に、未硬化の光重合性組成物２０を、突起１４と堰部１６との間の空間が完全に埋まるように供給する。
【０１１８】
（工程（ｂ））
光重合性組成物２０が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物２０に、波長３６５ｎｍの光の照度が３００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが３０〜９０％となる光量にて光重合性組成物２０の表面側から照射し、光重合性組成物２０を硬化させ、半硬化物２２とする。
【０１１９】
（工程（ｃ））
工程（ｂ）において発生した半硬化物２２の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物２０を半硬化物２２の表面に供給する。
【０１２０】
（工程（ｆ））
光重合性組成物２０の上に透明基板３０を載置する。
【０１２１】
（工程（ｇ’））
光重合性組成物２０および半硬化物２２に紫外線を、式（１）にて算出される硬化度合Ｘが９５％以上となる光量にて透明基板３０側から照射し、光重合性組成物２０および半硬化物２２を硬化させ、硬化積層物２６とする。
【０１２２】
（工程（ｈ））
（ｈ）透明基板３０付きの硬化積層物２６からなる成型体とモールド１０とを分離して、半円球状の凹部２８（微細パターン）を表面に有する成型体１を得る。
【実施例】
【０１２３】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例１〜８は調製例であり、例９〜１５、例２１〜３３は実施例であり、例１６〜２０、例３４は比較例である。
【０１２４】
（硬化収縮率）
内径０．８ｍｍのガラスチューブに光重合性組成物の約１．５μＬを注入し、光重合性組成物の両末端のメニスカス面の底部同士の幅（Ａ）を測定した。
ついで、窒素雰囲気下にて、波長３６５ｎｍの光の照度が２８ｍＷ／ｃｍ２、光量が４２０ｍJ／ｃｍ２となるように調整した紫外線を、ガラスチューブ内の光重合性組成物に照射し、光重合性組成物を硬化させた。硬化後の光重合性組成物の両末端のメニスカス面の底部同士の幅（Ｂ）を測定した。下式（６）から硬化収縮率（％）を算出した。
硬化収縮率＝（（Ａ）−（Ｂ））／（Ａ）×１００  ・・・（６）。
【０１２５】
（照度および光量）
紫外線積算光量計（ウシオ電機社製、ＵＩＴ―２５０）を用い、波長３６５ｎｍの光の照度および波長３６５ｎｍの光の光量を測定した。
【０１２６】
（硬化度合）
ＵＶ硬化樹脂用リアルタイムＦＴ−ＩＲシステム（サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製）を用い、上述した手順（ｉ）〜（ｘ）にしたがって硬化度合Ｘを算出した。
【０１２７】
（離型性）
離型時のパターン部分を９分割し、１分割ごとに転写されずに密着した割合を５段階評価（０（密着せず）〜４（完全密着））し、その割合によって離型性が良好かどうか判断した。つまり、各分割の評価が、それぞれ０、０、１、０、３、０、２、０、１の場合は、（０＋０＋１＋０＋３＋０＋２＋０＋１）／３６×１００＝１９％と算出される。割合が１０％以下の場合を離型性良好と判断した。
【０１２８】
（形状および外観）
モールドおよび成型体の形状を、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９５００）にて測定し、その形状の深さの差異が３％以上を×、３〜１％を△、１％未満を○とし、１％未満の○を転写精度良好と判断した。
また、研究用システム顕微鏡（オリンパス社製、ＢＸ５１）にて成型体の外観を観察し、皺や転写不良の有無を確認した。
【０１２９】
（密着性）
成型体をアセトンに５分間浸漬した後、研究用システム顕微鏡（オリンパス社製、ＢＸ５１）にて成型体の外観を観察し、層間にアセトン由来の油滴または油滴の跡がないかを確認した。
【０１３０】
（モールドＡ）
図８に示すような、フレネルレンズ形状の凸型のモールド（ステンレス製、直径９ｍｍ内に９段の溝、溝高さ：２０μｍ、間隔：１４００〜２４０μｍ、アスペクト比：最大で０．０８）を用意した。
【０１３１】
（モールドＢ）
図９に示すような、非球面レンズ形状の凸型のモールド（ニッケル製、非球面レンズの高さ：１０μｍ、非球面レンズの直径：８０μｍ、アスペクト比：最大で０．１３）を用意した。
【０１３２】
（モールドＣ）
図１０に示すような、２段のピラミッド形状の凸型のモールド（銅製、ピラミッドの高さ：８０μｍ、ピラミッドの底部の：２４０μｍ角、アスペクト比：最大で０．４４）を用意した。
【０１３３】
（モールドＤ）
ライン・アンド・スペースからなるパターンと、ピラーおよびホールからなるパターンとが混載したモールド（協同インターナショナル社製、シリコン製、サイズ：２０ｍｍ角、パターン寸法：０．５μｍと１μｍと２μｍとの混載、高さ：１μｍ、アスペクト比：最大で２．００）を用意した。
【０１３４】
（モノマー（Ａ１））
モノマー（Ａ１−１）：Ｃ２Ｈ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ
モノマー（Ａ１−２）：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）４Ｆ
【０１３５】
モノマー（Ａ１−３）：ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２の合成。
２Ｌのガラス製反応器にＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（Ｏ）ＣＦ３の１０８ｇおよび脱水テトラヒドロフランの５００ｍＬを入れ、０℃に冷却した。これに、窒素雰囲気下で、２モル／ＬのＣＨ２＝ＣＨＣＨ２ＭｇＣｌのテトラヒドロフラン溶液の２００ｍＬをさらに２００ｍＬの脱水テトラヒドロフランで希釈したものを、約５．５時間かけて滴下した。滴下終了後、０℃で３０分間撹拌し、室温で１７時間撹拌した後、２モル／Ｌの塩酸の２００ｍＬを滴下した。さらに、水の２００ｍＬおよびジエチルエーテルの３００ｍＬを加え、分液し、ジエチルエーテル層を有機層として得た。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、ろ過し、粗液を得た。粗液をエバポレーターで濃縮し、ついで減圧蒸留して、８５ｇのＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（６０〜６６℃／０．７ｋＰａ）を得た。
【０１３６】
ついで、５００ｍＬのガラス製反応器に亜鉛の８１ｇおよびジオキサンの１７０ｍＬを入れ、ヨウ素で亜鉛の活性化を行った。その後、１００℃に加熱し、前記ＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２の８４ｇをジオキサンの５０ｍＬで希釈したものを１．５時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃で４０時間撹拌した。反応液をろ過し、少量のジオキサンで洗浄した。ろ液を減圧蒸留し、３０ｇのモノマー（Ａ１−３）（３６〜３７℃／１ｋＰａ）を得た。
【０１３７】
以下に、１Ｈ−ＮＭＲおよび１９Ｆ−ＮＭＲのデータを示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（３９９．８ＭＨｚ、溶媒：ＣＤＣｌ３、基準：テトラメチルシラン）δ（ｐｐｍ）：２．７４（ｄ，Ｊ＝７．３，２Ｈ），３．５４（ｂｏａｄ  ｓ，１Ｈ），５．３４（ｍ，２Ｈ），５．８６（ｍ，１Ｈ）。
１９Ｆ−ＮＭＲ（３７６．２ＭＨｚ、溶媒：ＣＤＣｌ３、基準：ＣＦＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：−７５．７（ｍ，３Ｆ），−９２．２（ｍ，１Ｆ），−１０６．５７（ｍ，１Ｆ），−１１２．６（ｍ，２Ｆ），−１８３．５（ｍ，１Ｆ）。
【０１３８】
（モノマー（Ａ２））
モノマー（Ａ２−１）：下式（Ａ２−１）で表される化合物（出光興産社製）。
【０１３９】
【化１】
2012000842.tif 000003
【０１４０】
（モノマー（Ａ３））
モノマー（Ａ３−１）：ＣＨ２＝ＣＨＣ（Ｏ）Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ２
モノマー（Ａ３−２）：下式（Ａ３−２）で表される化合物（ただし、ｎは１〜２の整数である）。
【０１４１】
【化２】
2012000842.tif 000004
【０１４２】
モノマー（Ａ３−３）：［ＣＨ２＝ＣＨＣ（Ｏ）Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＣＨ２］３ＣＣＨ２ＣＨ３（ただし、ｎは２〜３の数値である）。
モノマー（Ａ３−４）：［ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２］２Ｃ（ＣＨ３）２
【０１４３】
（含フッ素界面活性剤（Ｂ））
含フッ素界面活性剤（Ｂ−１）：ノニオン系含フッ素界面活性剤、セイミケミカル社製、サーフロンＳ−３９３。
【０１４４】
（光重合開始剤（Ｃ））
光重合開始剤（Ｃ−１）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、イルガキュア６５１。
【０１４５】
（プライマー溶液）
バイヤル容器（内容積：１３ｍＬ）に、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−５０３）の１ｇを入れ、これに、キシレンの９ｇおよび酢酸の０．１ｇを加えてよく混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過することによってプライマー溶液を得た。
【０１４６】
（基板）
石英ウェハ：厚さ０．７ｍｍ。
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す。）フィルム：東レ社製、ルミラーＵ３４。
【０１４７】
（光源）
光源１：ウシオ電機社製、ＳＰ−９。
光源２：ジャテック社製、Ｊ−Ｃｕｒｅ１５００。
【０１４８】
（光重合性組成物の調製）
〔例１〕
バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、モノマー（Ａ１−１）の０．８８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｂ−１）の０．０２ｇ、モノマー（Ａ２−１）の１．４２ｇ、モノマー（Ａ３−１）の０．７６ｇ、モノマー（Ａ３−３）の０．７６ｇを加え、ついで光重合開始剤（Ｃ−１）の０．１６ｇを混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光重合性組成物１を得た。
【０１４９】
〔例２〜８〕
表１に示す割合にしたがい、例１と同様にして、モノマー、含フッ素界面活性剤、および光重合開始剤を混合し、ついで、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光重合性組成物２〜８を得た。
【０１５０】
【表１】
2012000842.tif 000005
【０１５１】
（微細パターンを表面に有する成型体の製造）
〔例９〕
工程（ａ）：
２５℃にて、モールドＡの表面に、光重合性組成物１の５０μＬを塗布した。
【０１５２】
工程（ｂ）：
２５℃、大気下にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が５９０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が１１８００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を半硬化させた。この時の硬化度合は８３％であった。
【０１５３】
工程（ｃ）：
２５℃にて、半硬化した光重合性組成物１の上に、光重合性組成物１の８μＬを塗布した。
【０１５４】
工程（ｄ）：
２５℃、大気下にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が５９０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が１１８００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を半硬化させた。この時の硬化度合は８４％であった。
【０１５５】
工程（ｅ）：
２５℃にて、半硬化した光重合性組成物１の上に、光重合性組成物１の８μＬを塗布した。
【０１５６】
工程（ｇ）：
２５℃、窒素雰囲気下にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が７０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が２１００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を完全に硬化させた。この時の硬化度合は９７％であった。
【０１５７】
工程（ｈ）：
モールドＡから光重合性組成物１が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は０％で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表２に示す。評価結果を表３に示す。
【０１５８】
〔例１０〕
各工程における条件を表２に記載されたように変更する以外は、例９と同様にして成型体を得た。評価結果を表３に示す。
【０１５９】
【表２】
2012000842.tif 000006
【０１６０】
【表３】
2012000842.tif 000007
【０１６１】
〔例１１〕
工程（ａ）：
２５℃にて、モールドＡの表面に、光重合性組成物１の５０μＬを塗布した。
【０１６２】
工程（ｂ）：
２５℃、大気下にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が５９０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が１１８００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を半硬化させた。この時の硬化度合は８３％であった。
【０１６３】
工程（ｃ）：
２５℃にて、半硬化した光重合性組成物１の上に、光重合性組成物１の８μＬを塗布した。
【０１６４】
工程（ｄ）：
２５℃、大気中にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が５９０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が１１８００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を半硬化させた。この時の硬化度合は８４％であった。
【０１６５】
工程（ｅ）：
２５℃にて、半硬化した光重合性組成物１の上に、光重合性組成物１の０．６μＬを塗布した。
【０１６６】
工程（ｆ）：
あらかじめプライマー溶液の１ｍＬを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後１２０℃のホットプレートの上に１０分間放置して乾燥させて、プライマー処理した石英ウェハを用意した。プライマー処理した石英ウェハを光重合性組成物１の上に載置した。
【０１６７】
工程（ｇ）：
２５℃、窒素雰囲気下にて、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が７０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が２１００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物１を完全に硬化させた。この時の硬化度合は９７％であった。
【０１６８】
工程（ｈ）：
モールドＡから光重合性組成物１が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は０％で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表４に示す。評価結果を表５に示す。
【０１６９】
〔例１２〜３１〕
各工程における条件を表４に記載されたように変更する以外は、例１１と同様にして成型体を得て、評価を行った。ただし、例２９では、基材として石英ウェハの代わりにＰＥＴフィルムを用いた。評価結果を表５に示す。
【０１７０】
【表４】
2012000842.tif 000008
【０１７１】
【表５】
2012000842.tif 000009
【０１７２】
〔例３２〕
工程（ａ）：
２５℃にて、モールドＤの表面に、光重合性組成物１の０．４μＬを塗布した。
【０１７３】
工程（ｂ）：
２５℃、大気下にて、光源２から、波長３６５ｎｍの光の照度が７３４ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が６３１ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、光重合性組成物１の表面側から照射し、光重合性組成物１を半硬化させた。この時の硬化度合は６９％であった。
【０１７４】
工程（ｃ）：
２５℃にて、半硬化した光重合性組成物１の上に、光重合性組成物１の０．２μＬを塗布した。
【０１７５】
工程（ｆ）：
あらかじめ例１１と同様にプライマー処理した石英ウェハを用意し、光重合性組成物１の上に載せた。
【０１７６】
工程（ｇ’）：
２５℃、窒素雰囲気下、プレス圧：０．４ＭＰａにて石英ウェハ側から加圧し、その状態で光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が２０ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が６００ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物１を完全に硬化させた。この時の硬化度合は９６％であった。
【０１７７】
工程（ｍ）：
モールドＤから光重合性組成物１が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は０％で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表６に示す。評価結果を表７に示す。
【０１７８】
〔例３３〕
各工程における条件を表６に記載されたように変更する以外は、例３２と同様にして成型体を得た。評価結果を表７に示す。
【０１７９】
【表６】
2012000842.tif 000010
【０１８０】
【表７】
2012000842.tif 000011
【０１８１】
〔例３４〕
プライマー溶液の１ｍＬを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後１２０℃のホットプレートの上に１０分間放置して乾燥させた。２５℃にて、光重合性組成物１の０．１ｍＬを、プライマー付きの石英ウェハの表面に垂らした後に、モールドＢを、石英ウェハの表面の光重合性組成物１に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１８２】
ついで、２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、光重合性組成物１に、光源１から、波長３６５ｎｍの光の照度が２８ｍＷ／ｃｍ２、波長３６５ｎｍの光の光量が４２０ｍJ／ｃｍ２となるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物１を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１８３】
２５℃にて、モールドＢを、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、モールドＢの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された成型体を得た。密着割合は０％で離型性はよかったが、形状の深さの差異が９％であり、外観も底部が歪な形状をしていた。密着性は良好であった。
【産業上の利用可能性】
【０１８４】
本発明の製造方法は、光学素子（マイクロレンズ等）、反射防止部材、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒の担持体、半導体デバイス等、微細パターンを表面に有する成型体の製造に有用である。
【符号の説明】
【０１８５】
１０  モールド
１２  モールド基材
１４  突起（反転パターン）
１６  堰部
２０  光重合性組成物
２２  半硬化物
２４  半硬化積層物
２６  硬化積層物
２８  凹部（微細パターン）
３０  透明基板
【図１】
2012000842.tif 000012
【図２】
2012000842.tif 000013
【図３】
2012000842.tif 000014
【図４】
2012000842.tif 000015
【図５】
2012000842.tif 000016
【図６】
2012000842.tif 000017
【図７】
2012000842.tif 000018
【図８】
2012000842.tif 000019
【図９】
2012000842.tif 000020
【図１０】
2012000842.tif 000021