(57)【要約】【課題】大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取り得る電子装置を提供する。【解決手段】半導体チップ１０は、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップ３０を搭載する回路ブロック１１がモールド部材１６によりモールドされてパッケージ化されている。このＲＦＩＤチップ３０は、回路上に形成される複数のパッド１３のうちモールド部材１６によりモールドされた状態で外部に接続されていない検査用パッド２０上に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップを搭載する回路が封止部材により封止されて構成される電子装置において、
前記ＲＦＩＤチップは、前記回路上に形成される複数のパッドのうち前記封止部材により封止された状態で外部に接続されていない非接続パッド上に配置されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記非接続パッドは、前記封止部材により封止される前段階にて検査時に使用する検査用パッドであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤチップは、直下の前記非接続パッドに電気的に接続されて当該非接続パッドをアンテナとして利用可能に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤチップは、２つの前記非接続パッドにそれぞれ電気的に接続されてこれら両非接続パッドをダイポールアンテナとして利用可能に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤチップが配置される前記非接続パッドは、少なくとも一部がループ状に形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記非接続パッドは、複数の配線層を備えており、これら複数の配線層のうちの一部が前記アンテナとして利用されることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップを搭載する電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップを搭載する電子装置に関する技術として、下記特許文献１に開示される集積回路が知られている。この集積回路には、所定の情報が外部から読み取り可能に構成されたＲＦＩＤブロックが、ＩＣ回路上の一部に配置されている。このＲＦＩＤブロックに当該集積回路等の装置に関する情報を格納し、ＲＦＩＤ用のリーダ等を用いて集積回路のＲＦＩＤブロックに記憶された情報を無線通信により読み取ることで、当該装置に関する情報を外部から容易に読み取ることができる。このため、読み取った情報を、例えば、製造履歴を追跡調査する際のトレーサビリティ情報として活用することで、電子装置に関するトレーサビリティを容易に実現させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００９−５０７３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に開示されるような電子装置の構成では、ＲＦＩＤブロック（ＲＦＩＤチップ）をＩＣ回路上に配置する必要があるために、回路面積が大きくなってしまい、電子装置の小型化の阻害要因となる。また、小型化が求められる電子装置では、無駄なスペースを極力なくしているために、ＩＣ回路上と異なる場所に単にＲＦＩＤブロックを配置しても、電子装置が大型化してしまう。また、ＩＣ回路上に直接ＲＦＩＤブロックを配置すると、ＲＦＩＤブロックに対する読み取り時に当該ＩＣ回路からの高周波ノイズ等を受ける場合があり、ＲＦＩＤブロックに関する通信感度が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取り得る電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子装置では、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップを搭載する回路が封止部材により封止されて構成される電子装置において、前記ＲＦＩＤチップは、前記回路上に形成される複数のパッドのうち前記封止部材により封止された状態で外部に接続されていない非接続パッド上に配置されることを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子装置において、前記非接続パッドは、前記封止部材により封止される前段階にて検査時に使用する検査用パッドであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の電子装置において、前記ＲＦＩＤチップは、直下の前記非接続パッドに電気的に接続されて当該非接続パッドをアンテナとして利用可能に配置されることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１または２に記載の電子装置において、前記ＲＦＩＤチップは、２つの前記非接続パッドにそれぞれ電気的に接続されてこれら両非接続パッドをダイポールアンテナとして利用可能に配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項３または４に記載の電子装置において、前記ＲＦＩＤチップが配置される前記非接続パッドは、少なくとも一部がループ状に形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子装置において、前記非接続パッドは、複数の配線層を備えており、これら複数の配線層のうちの一部が前記アンテナとして利用されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明では、装置に関する情報が外部から読み取り可能に記憶されるＲＦＩＤチップは、回路上に形成される複数のパッドのうち封止部材により封止された状態で外部に接続されていない非接続パッド上に配置されている。
【００１３】
これにより、ＲＦＩＤ用のリーダ等を用いてＲＦＩＤチップに記憶された情報を無線通信により読み取ることで、当該装置に関する情報、例えば、トレーサビリティ情報を外部から容易に読み取ることができる。特に、ＲＦＩＤチップは、外部に接続されていない非接続パッド上に配置されるため、本来使用されていなかったスペースに配置されることとなるので、ＲＦＩＤチップを搭載することによる回路面積の増大を招くこともない。さらに、ＲＦＩＤチップが非接続パッド上に配置されるため、他の電子素子からの高周波ノイズ等の影響が非接続パッドにより低減される磁気シールド効果が得られ、通信感度を向上させることができる。
したがって、たとえウエハレベルの電子装置であっても、大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取ることができる。
【００１４】
請求項２の発明では、非接続パッドは、封止部材により封止される前段階にて検査時に使用する検査用パッドであるため、本来使用されていなかったパッドおよびそのスペースを有効に活用して、ＲＦＩＤチップを搭載することによる回路面積の増大を抑制することができる。
【００１５】
請求項３の発明では、ＲＦＩＤチップは、直下の非接続パッドに電気的に接続されて当該非接続パッドをアンテナとして利用可能に配置されるため、ＲＦＩＤチップがアンテナを内蔵する場合と比較して、アンテナを広く設けることができ、通信感度を確実に向上させることができる。
【００１６】
請求項４の発明では、ＲＦＩＤチップは、２つの非接続パッドにそれぞれ電気的に接続されてこれら両非接続パッドをダイポールアンテナとして利用可能に配置されるため、アンテナをより広く設けることができ、通信感度を確実に向上させることができる。
【００１７】
請求項５の発明では、ＲＦＩＤチップが配置される非接続パッドは、少なくとも一部がループ状に形成されるため、非接続パッドによるアンテナ効果が高められて、通信感度をより確実に向上させることができる。
【００１８】
請求項６の発明のように、非接続パッドが有する複数の配線層のうちの一部をアンテナとして利用してもよい。この場合、アンテナとして利用される配線層よりもＲＦＩＤチップから離れた配線層が高周波ノイズ等の影響を低減する磁気シールドが発揮されるため、通信感度をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る半導体チップの構成を概略的に示す説明図であり、図１（Ａ）は上面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】図２（Ａ）は、ＲＦＩＤチップが搭載された検査用パッドを示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図３】ＲＦＩＤチップの電気的構成を例示するブロック図である。
【図４】検査用パッドによる磁気シールド効果を説明するための説明図である。
【図５】図５（Ａ）は、第２実施形態に係る検査用パッドを示す断面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、第３実施形態に係る検査用パッドを示す断面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第４実施形態に係る検査用パッドを示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図８】第５実施形態に係る半導体チップの構成を概略的に示す上面図である。
【図９】図９（Ａ）は、第５実施形態に係る検査用パッドを示す断面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、第５実施形態の変形例に係る検査用パッドを示す断面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図１１】各実施形態の変形例に係る半導体チップの構成を概略的に示す説明図であり、図１１（Ａ）は側面図であり、図１１（Ｂ）は上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置を半導体チップに適用した第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る半導体チップ１０の構成を概略的に示す説明図であり、図１（Ａ）は上面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。図２（Ａ）は、ＲＦＩＤチップ３０が搭載された検査用パッド２０を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線相当の切断面による断面図である。図３は、ＲＦＩＤチップ３０の電気的構成を例示するブロック図である。図４は、検査用パッド２０による磁気シールド効果を説明するための説明図である。なお、図４では、便宜上、モールド部材１６等を省略して図示している。また、図２等では、便宜上、ビア２６が形成される層のハッチング表示を省略して図示している。
【００２１】
図１に示すように、半導体チップ１０は、ウエハ上に所定の半導体製造工程によって生成されるＣＰＵ、メモリ、ロジックなどとして回路ブロック１１を備えている。この回路ブロック１１には入出力用として複数のパッド１３が設けられており、当該回路ブロック１１は、ＩＣダイ１２に載置された状態で各パッド１３およびボンディングワイヤ１４を介して所定のリード１５に対してそれぞれ接続されている。半導体チップ１０は、各リード１５の一部がピンとして露出するように回路ブロック１１およびＩＣダイ１２がエポキシ樹脂等のモールド部材１６によりモールド（封止）されてパッケージ化されている。
【００２２】
この回路ブロック１１には、上述した複数のパッド１３だけでなく、ウエハ状態時に検査用に針当ての電極として使用しリードに接続されない検査用パッド２０が設けられている。検査用パッド２０は、図２に示すように、３層の配線層２１〜２３が複数のビア２６を介して電気的に接続されて構成されている。この検査用パッド２０は、各パッド１３と異なり、モールド部材１６によりパッケージされた状態では、外部に接続されていない非接続パッドである。なお、本実施形態では、配線層２１〜２３は、例えば、アルミニウム層として形成されている。
【００２３】
図１および図２に示すように、検査用パッド２０上には、ＲＦＩＤチップ３０がスタック配置されている。このＲＦＩＤチップ３０は、ハードウェア的には例えば公知のＲＦＩＤチップとして構成され、図３に示すように、アンテナ３１，電源回路３２，復調回路３３，制御回路３４，メモリ３５，変調回路３６などによって構成されている。電源回路３２は、アンテナ３１を介して受信したＲＦＩＤリーダ１からの送信信号（キャリア信号）を整流、平滑して動作用電源を生成するものであり、その動作用電源を、制御回路３４をはじめとする各構成要素に供給している。また、復調回路３３は、送信信号（キャリア信号）に重畳されているデータを復調して制御回路３４に出力している。
【００２４】
メモリ３５には、装置に関する情報、例えば、シリアル番号や製造情報など製造履歴を追跡調査する際のトレーサビリティ情報が記憶されている。制御回路３４は、メモリ３５から上記情報を読み出し、それを送信データとして変調回路３６に出力する構成をなしており、変調回路３６は、キャリア信号を当該送信データで負荷変調してアンテナ３１から反射波として送信するように構成されている。
【００２５】
このように、検査用パッド２０上にＲＦＩＤチップ３０が配置されてパッケージされた半導体チップ１０では、公知のＲＦＩＤリーダ１を用いてＲＦＩＤチップ３０に記憶された情報を無線通信により読み取ることができる。これにより、図１に示すように半導体チップ１０がパッケージされて製品化された後であっても、上述したトレーサビリティ情報を外部から容易に読み取ることができる。
【００２６】
特に、ＲＦＩＤチップ３０を検査用パッド２０上に配置することで、本来使用されていなかったスペースにＲＦＩＤチップ３０が配置されることとなる。このため、本来使用されていなかったパッドおよびそのスペースを有効に活用することができ、半導体チップ１０にＲＦＩＤチップ３０を搭載しても、回路面積の増大をまねくこともない。
【００２７】
さらに、図４に示すように、ＲＦＩＤチップ３０が検査用パッド２０上に配置されるため、パッド側からの高周波ノイズに対して検査用パッド２０内で渦電流が発生して磁気エネルギが低下する磁気シールド効果が得られる。このように、検査用パッド２０により磁気シールド効果が発揮されることで、高周波ノイズに起因する無線通信時の影響が低減されるので、ＲＦＩＤチップ３０の通信感度を向上させることができる。
したがって、たとえウエハレベルの電子装置であっても、大型化を招くことなく装置に関する情報を外部から好適に読み取ることができる。
【００２８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る半導体チップについて図５を用いて説明する。図５（Ａ）は、第２実施形態に係る検査用パッド２０ａを示す断面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【００２９】
本実施形態では、検査用パッド２０およびＲＦＩＤチップ３０に代えて検査用パッド２０ａおよびＲＦＩＤチップ３０ａを採用し、この検査用パッド２０ａをＲＦＩＤチップ３０ａにてモノポールアンテナとして利用する点が上記第１実施形態と異なる。
【００３０】
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、検査用パッド２０ａは、５層の配線層２１ａ〜２５ａを備えており、この５層の配線層２１ａ〜２５ａのうち最下層の配線層２１ａを除く各配線層２２ａ〜２５ａは、複数のビア２６を介して電気的に接続されて構成されている。また、ＲＦＩＤチップ３０ａは、ＲＦＩＤチップ３０に対して、内蔵されるアンテナ３１に代えて外部アンテナに接続するための接続端子３７を有するように構成されている。
【００３１】
このように構成されるＲＦＩＤチップ３０ａは、接続端子３７を介して直下の検査用パッド２０ａの最上層の配線層２５ａに電気的に接続されて、当該検査用パッド２０ａを外部アンテナとして利用可能にスタック配置される。これにより、検査用パッド２０ａがＲＦＩＤチップ３０ａのモノポールアンテナとして機能するので、ＲＦＩＤチップがアンテナを内蔵する場合と比較して、アンテナを広く設けることができ、当該ＲＦＩＤチップ３０ａの通信感度を向上させることができる。
【００３２】
特に、検査用パッド２０ａの５層の配線層２１ａ〜２５ａのうち最下層の配線層２１ａが電気的に分離されているので、磁気シールド効果が発揮されることで、高周波ノイズに起因する無線通信時の影響を低減して、通信感度をさらに向上させることができる。
【００３３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る半導体チップについて図６を用いて説明する。図６（Ａ）は、第３実施形態に係る検査用パッド２０ｂを示す断面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【００３４】
本実施形態では、検査用パッド２０ａに代えて検査用パッド２０ｂを採用し、この検査用パッド２０ｂの一部をＲＦＩＤチップ３０ａにてループアンテナとして利用する点が上記第２実施形態と異なる。
【００３５】
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、検査用パッド２０ｂは、５層の配線層２１ｂ〜２５ｂを備えており、この５層の配線層２１ｂ〜２５ｂのうち最上層の配線層２５ｂは、ループ状に形成されている。また、第４層の配線層２４ｂは、配線層２５ｂの内方に形成される開口部２７ｂから露出するように形成されており、最上層の配線層２５ｂを除く各配線層２１ｂ〜２４ｂは、複数のビア２６を介して電気的に接続されて構成されている。
【００３６】
そして、ＲＦＩＤチップ３０ａは、接続端子３７を介して直下の検査用パッド２０ｂの最上層の配線層２５ｂに電気的に接続されて、当該検査用パッド２０ｂを外部アンテナとして利用可能にスタック配置される。これにより、検査用パッド２０ｂの一部がＲＦＩＤチップ３０ａのループアンテナとして機能するので、ＲＦＩＤチップがアンテナを内蔵する場合と比較して、アンテナを広く設けることができ、当該ＲＦＩＤチップ３０ａの通信感度を向上させることができる。
【００３７】
特に、最上層の配線層２５ｂの内方に形成される開口部２７ｂから第４層の配線層２４ｂが露出しているので、検査用プローブ等による針当ての障害になることもない。さらに、最上層の配線層２５ｂを除く各配線層２１ｂ〜２４ｂによって磁気シールド効果が発揮されることで、高周波ノイズに起因する無線通信時の影響を低減することができる。
【００３８】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る半導体チップについて図７を用いて説明する。図７（Ａ）は、第４実施形態に係る検査用パッド２０ｃを示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【００３９】
本実施形態では、検査用パッド２０ａに代えて検査用パッド２０ｃを採用し、この検査用パッド２０ｃの一部をＲＦＩＤチップ３０ａにてループアンテナとして利用する点が上記第２実施形態と異なる。
【００４０】
図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、検査用パッド２０ｃは、５層の配線層２１ｃ〜２５ｃを備えている。これら５層の配線層２１ｃ〜２５ｃのうち第４層の配線層２４ｃは、ｎ回巻きのコイル状に形成されており、その一端が第３層の配線層２３ｃの一端にビア２６を介して接続されている。また、最上層の配線層２５ｃには、第４層の配線層２４ｃに接続されるＲＦＩＤチップ３０ａを露出させるための開口部２７ｃが形成されている。そして、第２層の配線層２２ｃおよび最下層の配線層２１ｃは、複数のビア２６を介して電気的に接続されて構成されている。
【００４１】
そして、ＲＦＩＤチップ３０ａは、開口部２７ｃから露出するように、接続端子３７を介して直下の検査用パッド２０ｃの第４層の配線層２４ｃの他端と第３層の配線層２３ｃの他端とに電気的に接続されて、当該検査用パッド２０ｃをｎ回巻きのアンテナコイルとして利用可能にスタック配置される。これにより、検査用パッド２０ｃがＲＦＩＤチップ３０ａのループアンテナとして機能するので、ＲＦＩＤチップがアンテナを内蔵する場合と比較して、アンテナを広く設けることができ、当該ＲＦＩＤチップ３０ａの通信感度を向上させることができる。
【００４２】
特に、第２層の配線層２２ｃおよび最下層の配線層２１ｃによって磁気シールド効果が発揮されることで、高周波ノイズに起因する無線通信時の影響を低減することができる。なお、配線層２１ｃ，２２ｃをビア２６等を介して最上層の配線層２５ｃと接続することで、回路ブロックにおける配線接続等の検査について、最下層の配線層２１ｃ側からでも実施することができる。
【００４３】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係る半導体チップについて図８および図９を用いて説明する。図８は、第５実施形態に係る半導体チップ１０の構成を概略的に示す上面図である。図９（Ａ）は、第５実施形態に係る検査用パッド２０ｄを示す断面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線相当の切断面による断面図である。なお、図８では、便宜上、モールド部材１６やボンディングワイヤ１４、リード１５等を省略して図示している。
【００４４】
本実施形態では、検査用パッド２０ａに代えて隣接する２つの検査用パッド２０ｄを採用し、これら両検査用パッド２０ｄをＲＦＩＤチップ３０ａにてダイポールアンテナとして利用する点が上記第２実施形態と異なる。
【００４５】
図８に示すように、回路ブロック１１には、ウエハ状態時に検査用に針当ての電極として使用しリードに接続されない非接続パッドであって、互いに隣接する２つの検査用パッド２０ｄが設けられている。これら両検査用パッド２０ｄは、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、それぞれ、５層の配線層２１ｄ〜２５ｄが複数のビア２６を介して電気的に接続されるように構成されている。なお、本実施形態では、回路ブロック１１は、複数の回路部が配線１７等を介して接続されて構成されており、他の実施形態においても、複数の回路部が配線１７等を介して接続されて構成されてもよい。
【００４６】
そして、ＲＦＩＤチップ３０ａは、接続端子３７を介して直下の両検査用パッド２０ｄの最上層の配線層２５ｄにそれぞれ電気的に接続されて、当該両検査用パッド２０ｄをダイポールアンテナとして利用可能にスタック配置される。なお、両検査用パッド２０ｄ間の保護膜の凸凹は平坦除去されており、ＲＦＩＤチップ３０ａが両検査用パッド２０ｄに対して水平に配置されている。
【００４７】
これにより、両検査用パッド２０ｄがＲＦＩＤチップ３０ａのダイポールアンテナとして機能するので、ＲＦＩＤチップがアンテナを内蔵する場合や１つの検査用パッドがモノポールアンテナとして利用される場合と比較して、アンテナをより広く設けることができ、当該ＲＦＩＤチップ３０ａの通信感度をさらに向上させることができる。
【００４８】
図１０（Ａ）は、第５実施形態の変形例に係る検査用パッド２０ｄを示す断面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線相当の切断面による断面図である。
図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、第５実施形態の変形例として、両検査用パッド２０ｄの各配線層のうち下層側の配線層を上層側の配線層からそれぞれ電気的に分離して、これら下層側の配線層同士を電気的に接続してもよい。本変形例では、図１０（Ｂ）に例示するように、最下層の配線層２１ｄが上層側の配線層２２ｄ〜２５ｄから電気的に分離され、互いに接続されている。
【００４９】
これにより、接続された２つの配線層２１ｄによって磁気シールド効果が発揮されることで、高周波ノイズに起因する無線通信時の影響を低減して、当該ＲＦＩＤチップ３０ａの通信感度をさらに向上させることができる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）図１１は、各実施形態の変形例に係る半導体チップ１０ａの構成を概略的に示す説明図であり、図１１（Ａ）は側面図であり、図１１（Ｂ）は上面図である。
本発明に係る電子装置は、上述したワイヤーボンディング構造の半導体チップ１０に採用されることに限らず、例えば、図１１に例示するように、外部端子４１を介して他の装置と電気的に接続される所定の回路基板４０に対してバンプ１８を介してフリップチップ実装される半導体チップ１０ａなど他の電子装置に採用されてもよい。この場合、半導体チップ１０ａ等の検査用パッド２０には、上述したＲＦＩＤチップ３０がスタック配置されることで、上述した作用効果を奏する。ここで、検査用パッド２０およびＲＦＩＤチップ３０は、上述した各実施形態およびその変形例等にて記載した特徴的構成を採用することで、それらの作用効果も奏することができる。
【００５１】
（２）ＲＦＩＤチップ３０，３０ａは、検査用パッド２０にスタック配置されること限らず、例えば、リード１５に接続されていないパッドなど、モールド部材１６によりパッケージされた状態では外部に接続されていない非接続パッドにスタック配置されてもよい。
【００５２】
（３）ＲＦＩＤチップ３０，３０ａは、ＲＦＩＤリーダ１を用いた無線通信により、メモリ３５に記憶された情報を読み取り可能に構成されることに限らず、メモリ３５に記憶された情報を読み書き可能に構成されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０，１０ａ…半導体チップ（電子装置）
１１…回路ブロック
１３…パッド
１６…モールド部材（封止部材）
２０，２０ａ〜２０ｄ…検査用パッド（非接続パッド）
３０，３０ａ…ＲＦＩＤチップ
【図１】
2012145994.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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