(57)【要約】【課題】エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、外観品位を損なうことを有効に防止できるエジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】金型装置１００におけるエジェクタピン１２４の第２当接面１２４ｂには、リブ２２０の一側面２２２に設けられた突起部２２４を成型する突起部成型凹部１２４ｄが設けられている。樹脂成型品２００のリブ２２０の一側面２２２には、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄにより成型された突起部２２４が設けられている。金型装置１００におけるエジェクタピン１２４が長手方向Ｈに沿った突き出し方向Ｈ１へ突き出されることで押し出される位置は、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａを含む。【選択図】図３
2012161962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工する金型装置に備えられるエジェクタピンであって、
前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有し、
前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられていることを特徴とするエジェクタピン。
【請求項２】
成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工する金型装置であって、
前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有するエジェクタピンを備え、
前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられていることを特徴とする金型装置。
【請求項３】
成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工し、前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有するエジェクタピンを備え、前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられている金型装置で前記リブが成型加工された樹脂成型品であって、
前記リブの前記一側面には、前記エジェクタピンにおける前記突起部成型凹部により成型された前記突起部が設けられており、
前記金型装置における前記エジェクタピンが該エジェクタピンの長手方向に沿った突き出し方向へ突き出されることで押し出される位置は、前記リブの前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面を含むことを特徴とする樹脂成型品。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記突き出し方向の上流側の端面が前記リブの前記一側面に対して垂直であることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記突き出し方向の下流側の端面が前記リブの前記一側面から該突起部の頂部の方に行くに従って次第に前記突き出し方向の上流側の端面の方に近づくように傾斜していることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項６】
請求項３から請求項５までの何れか一つに記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記リブの高さ方向に沿って複数設けられていることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記高さ方向において均等に列設されており、該突起部の形状が同一の形状とされていることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の樹脂成型品であって、
前記リブの高さが高いほど、前記高さ方向に沿って複数設けられた前記突起部の数が多くなっていることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項９】
請求項３から請求項８までの何れか一つに記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記リブの高さ方向及び厚み方向の双方に直交する幅方向に沿って複数設けられていることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂成型品であって、
前記突起部は、前記幅方向において均等に列設されており、該突起部の形状が同一の形状とされていることを特徴とする樹脂成型品。
【請求項１１】
請求項３から請求項１０までの何れか一つに記載の樹脂成型品を備えた電子機器であって、
前記樹脂成型品は、電子機器に設けられて外側の表面の少なくとも一部が前記電子機器から外観的に露出するものであり、
前記リブは、前記成型本体部の内側に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂成型品を備えた電子機器であって、
前記樹脂成型品は、筐体であることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２に記載の樹脂成型品を備えた電子機器であって、
前記樹脂成型品は、外装カバーであることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた複写機、プリンター、ファクシミリ等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブ（具体的には補強用リブ）とが成型加工された樹脂成型品は、例えば、複写機、プリンター、ファクシミリ等の電子機器に備えられ、外側の表面（表側面）の少なくとも一部が前記電子機器から外観的に露出する筐体や外装カバー等の樹脂成型品として利用されることがある。
【０００３】
このような樹脂成型品は、一般的には、金型とエジェクタピンとを備えた金型装置を用いた射出成型加工により成型される。
【０００４】
この射出成型加工においては、通常、加熱溶融した樹脂成型材料を加圧して金型装置の型締めした金型の内部に射出し、樹脂成型材料が固化した後、金型を開いて、固化した樹脂成型材料を金型装置のエジェクタピンにより突き出して取り出すことで、所望の形状の樹脂成型品を得る。
【０００５】
図１１は、従来の樹脂成型品Ｋを成型加工する金型装置Ｅの一例を示す概略構成図である。図１１（ａ）は、金型装置Ｅを閉じた状態を示しており、図１１（ｂ）は、樹脂成型材料が固化した後に金型装置Ｅを開いてエジェクタピンＥ２を突き出した状態を示している。図１２は、図１１に示す金型装置Ｅで成型加工された樹脂成型品Ｋの一例を示す概略構成図である。また、図１３は、図１２に示す樹脂成型品ＫにおけるリブＫ２部分の成型加工を説明するための説明図である。図１３（ａ）は、図１１に示すエジェクタピンＥ２のＬ字状先端部Ｅ２０の一例及び樹脂成型品Ｋの一例のリブＫ２部分を拡大して示す概略斜視図である。図１３（ｂ）は、図１１に示すエジェクタピンＥ２のＬ字状先端部Ｅ２の一例及び樹脂成型品Ｋの一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【０００６】
樹脂成型品（例えば外装カバーや筐体）Ｋは、図１２に示すように、図１１に示す金型装置Ｅに備えられた金型Ｅ１及びエジェクタピンＥ２により樹脂成型材料が成型加工されることで、成型本体部Ｋ１とエジェクタピンＥ２の長手方向Ｈに沿って成型本体部Ｋ１から延びるリブ（例えば補強用リブ）Ｋ２とが成型される場合がある。
【０００７】
詳しくは、樹脂成型品Ｋを成型加工する金型装置Ｅは、金型Ｅ１と、エジェクタピンＥ２とを備えており、エジェクタピンＥ２でリブＫ２の一部を成型加工するようになっている。すなわち、金型装置Ｅでは、図１１（ａ）に示すように、加熱溶融した樹脂成型材料を射出する射出装置（図示せず）から射出された樹脂成型材料が、樹脂成型材料の導入部分であるスプルーＥ３から導入され、スプルーランナーＥ４を通過して、金型Ｅ１の内部に導入される。具体的には、金型Ｅ１は、コアＥ５を有する可動側金型Ｅ１１と、成型本体部Ｋ１及びリブＫ２を成型するための空間部分であるキャビティＥ６を形成する固定側金型Ｅ１２とを備え、可動側金型Ｅ１１が固定側金型Ｅ１２に対して長手方向（接離方向）Ｈに沿って接触又は離間するようになっている。また、可動側金型Ｅ１１には、エジェクタピンＥ２が長手方向（接離方向）Ｈの一方側の突き出し方向Ｈ１に突き出すことができるように、可動側金型Ｅ１１に設けられた貫通孔Ｅ１１ａに長手方向Ｈに沿って摺動自在に挿通されている。そして、エジェクタピンＥ２には、図１３に示すように、樹脂成型品ＫにおけるリブＫ２の先端面Ｋ２１に当接する第１当接面Ｅ２１と、リブＫ２の一側面Ｋ２２に当接する第２当接面Ｅ２２とが設けられている。詳しくは、エジェクタピンＥ２は、先端部が側面視でＬ字形状とされたＬ字状先端部Ｅ２０とされている。
【０００８】
金型Ｅ１に導入された樹脂成型材料は、キャビティＥ６に行き渡って冷却された後、可動側金型Ｅ１１が固定側金型Ｅ１２に対して長手方向Ｈの一他方側の離間方向Ｈ２に沿って離間する。このとき、成型された樹脂成型品Ｋは、可動側金型Ｅ１１側に取り付いている。このために、図１１（ｂ）に示すように、可動側金型Ｅ１１に挿通されたエジェクタピンＥ２を突き出し方向Ｈ１に突き出すことで、成型本体部Ｋ１におけるリブＫ２が形成されたリブ形成面Ｋ１０の一部（接触部Ｋ１１）（図１１（ｂ）及び図１３参照）をエジェクタピンＥ２における先端面Ｅ２３（図１１（ａ）及び図１３参照）で押し出すと共に、樹脂成型品ＫのリブＫ２の先端面Ｋ２１をジェクタピンＥ２における第１当接面Ｅ２１で押し出し、これにより、樹脂成型品Ｋを可動側金型Ｅ１１から取り出す。
【０００９】
このようにして、ジェクタピンＥ２の長手方向Ｈに沿って延びるリブＫ２を形成した樹脂成型品Ｋを成型するのであるが、この場合、エジェクタピンＥ２で樹脂成型品Ｋを突き出すために、ジェクタピンＥ２による押圧力Ｆ（図１１（ｂ）参照）により、樹脂成型品Ｋの成型本体部Ｋ１においてエジェクタピンＥ２の先端面Ｅ２３との接触部Ｋ１１及びその反対側面（具体的には接触部Ｋ１１に対応する外側の表面）の部分Ｋ１２に白化が生じることがあり、そうすると、樹脂成型品Ｋの外観品位を損なう恐れがある。このことは、リブの高さが高い程、樹脂成型品Ｋを押し出す力（押圧力Ｆ）が多く必要になるため、特に顕著となる。
【００１０】
この点に関し、特許文献１には、エジェクタピンの当接部位を周辺部よりも肉厚に形成した筐体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−５８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載の筐体においては、エジェクタピンの当接部位を肉厚するにも限界があり、肉厚にしすぎると、その部分がひける（リブの形成面とは反対側の面がリブの形成部分でへこむ現象が発生する）という課題がある。また、リブの高さが高くなれば、それだけ樹脂成型品を押し出す力が多く必要となり、エジェクタピンの当接部位を周辺部よりも肉厚に形成するだけでは白化防止を行うことが困難である。
【００１３】
そこで、本発明は、成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとが成型加工された樹脂成型品であって、エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、外観品位を損なうことを有効に防止できるエジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前記課題を解決するために、成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工する金型装置に備えられるエジェクタピンであって、前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有し、前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられていることを特徴とするエジェクタピンを提供する。
【００１５】
また、本発明は、成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工する金型装置であって、前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有するエジェクタピンを備え、前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられていることを特徴とする金型装置も提供する。
【００１６】
また、本発明は、成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとを有する樹脂成型品を成型加工し、前記リブの先端面に当接する第１当接面と、前記リブの一側面に当接する第２当接面とを有するエジェクタピンを備え、前記第２当接面には、前記リブの前記一側面に設けられた突起部を成型する突起部成型凹部が設けられている金型装置で前記リブが成型加工された樹脂成型品であって、前記リブの前記一側面には、前記エジェクタピンにおける前記突起部成型凹部により成型された前記突起部が設けられており、前記金型装置における前記エジェクタピンが該エジェクタピンの長手方向に沿った突き出し方向へ突き出されることで押し出される位置は、前記リブの前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面を含むことを特徴とする樹脂成型品も提供する。
【００１７】
また、本発明は、前記本発明に係る樹脂成型品（具体的には筐体及び／又は外装カバー）を備えた電子機器であって、前記樹脂成型品は、電子機器に設けられて外側の表面の少なくとも一部が前記電子機器から外観的に露出するものであり、前記リブは、前記成型本体部の内側に設けられていることを特徴とする電子機器も提供する。
【００１８】
本発明によれば、前記成型本体部の前記リブが形成されたリブ形成面の一部を前記エジェクタピンの先端面で押し出すと共に、前記リブの前記リブの先端面を前記エジェクタピンにおける前記第１当接面で押し出すだけでなく、前記リブの前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面を前記エジェクタピンの前記突起部成型凹部における前記突き出し方向の上流側の壁面で押し出すことができる。これにより、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を分散させることができ、ひいては、前記エジェクタピンとの接触部における反対側面（具体的には前記接触部に対応する外側の表面）の部分の白化を抑制でき、これにより、前記樹脂成型品の外観品位を損なうことを有効に防止することが可能となる。
【００１９】
本発明において、前記突起部は、前記突き出し方向の上流側の端面が前記リブの前記一側面に対して垂直である態様を例示できる。
【００２０】
この特定事項では、前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面が前記リブの前記一側面に対して垂直であるので、前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面を前記エジェクタピンの前記突起部成型凹部における前記突き出し方向の上流側の壁面で確実に押し出すことができる。
【００２１】
本発明において、前記突起部は、前記突き出し方向の下流側の端面が前記リブの前記一側面から該突起部の頂部の方に行くに従って次第に前記突き出し方向の上流側の端面の方に近づくように傾斜している態様を例示できる。
【００２２】
この特定事項では、前記突起部における前記突き出し方向の下流側の端面が前記リブの前記一側面から該突起部の頂部の方に行くに従って次第に前記突き出し方向の上流側の端面の方に近づくように傾斜しているので、前記リブにおける前記突起部を前記エジェクタピンにおける前記突起部成型凹部から容易に離脱させることが可能となる。
【００２３】
本発明において、前記突起部は、前記リブの高さ方向に沿って複数設けられている態様を例示できる。
【００２４】
この特定事項では、前記突起部が前記高さ方向に沿って複数設けられているので、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を前記高さ方向で分散させることが可能となると共に、前記リブを前記高さ方向で補強することができる。
【００２５】
本発明において、前記突起部は、前記高さ方向において均等に列設されており、該突起部の形状が同一の形状とされている態様を例示できる。
【００２６】
この特定事項では、前記突起部が前記高さ方向において均等に列設され、該突起部の形状が同一の形状とされているので、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を前記高さ方向で均等に分散させることが可能となると共に、前記リブの強度を前記高さ方向で均等にすることが可能となる。
【００２７】
本発明において、前記リブの高さが高いほど、前記高さ方向に沿って複数設けられた前記突起部の数が多くなっている態様を例示できる。
【００２８】
この特定事項では、前記リブの高さが高くなれば、それだけ前記樹脂成型品を押し出す力が多く必要となるところ、前記リブの高さが高いほど、前記高さ方向に沿って複数設けられた前記突起部の数が多くなっているので、該突起部の数が多くなった分だけ、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を前記高さ方向で分散させることが可能となる。
【００２９】
本発明において、前記突起部は、前記リブの高さ方向及び厚み方向の双方に直交する幅方向に沿って複数設けられている態様を例示できる。
【００３０】
この特定事項では、前記突起部が前記幅方向に沿って複数設けられているので、例えば、前記リブが前記幅方向に延びている場合でも、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を前記幅方向で分散させることが可能となると共に、前記リブを前記幅方向で補強することができる。
【００３１】
本発明において、前記突起部は、前記幅方向において均等に列設されており、該突起部の形状が同一の形状とされている態様を例示できる。
【００３２】
この特定事項では、前記突起部が前記幅方向において均等に列設され、該突起部の形状が同一の形状とされているので、例えば、前記リブが前記幅方向に延びている場合でも、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を前記幅方向で均等に分散させることが可能となると共に、前記リブの強度を前記幅方向で均等にすることが可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように、本発明によると、前記成型本体部の前記リブ形成面の一部を前記エジェクタピンの先端面で押し出すと共に、前記リブの前記リブの先端面を前記エジェクタピンにおける前記第１当接面で押し出すだけでなく、前記リブの前記突起部における前記突き出し方向の上流側の端面を前記エジェクタピンの前記突起部成型凹部における前記突き出し方向の上流側の壁面で押し出すことができる。これにより、前記樹脂成型品を前記エジェクタピンで押し出すときの前記エジェクタピンの前記樹脂成型品に対する荷重を分散させることができ、ひいては、前記エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、前記樹脂成型品の外観品位を損なうことを有効に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態に係る樹脂成型品を成型加工する金型装置を示す概略断面図であって、（ａ）は、金型装置を閉じた状態を示す図であり、（ｂ）は、樹脂成型材料が固化した後に金型装置を開いてエジェクタピンを突き出した状態を示す図である。
【図２】図１に示す金型装置で成型加工された樹脂成型品の一例の一部を示す概略斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る樹脂成型品におけるリブ部分の成型加工を説明するための説明図であって、（ａ）は、第１実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略斜視図であり、（ｂ）は、第１実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【図４】第２実施形態に係る樹脂成型品におけるリブ部分の成型加工を説明するための説明図であって、（ａ）は、第２実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略斜視図であり、（ｂ）は、第２実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【図５】第３実施形態に係る樹脂成型品におけるリブ部分の成型加工を説明するための説明図であって、（ａ）は、第１実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略斜視図であり、（ｂ）は、第１実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【図６】第３実施形態に係る樹脂成型品におけるリブ部分の成型加工を説明するための説明図であって、（ａ）は、第２実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略斜視図であり、（ｂ）は、第２実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【図７】第４実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例を示す概略斜視図である。
【図８】第５実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例を示す概略斜視図である。
【図９】第６実施形態に係るエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る樹脂成型品を備えた画像形成装置の外観を示す概略斜視図である。
【図１１】従来の樹脂成型品を成型加工する金型装置の一例を示す概略構成図であって、（ａ）は、金型装置を閉じた状態を示す図であり、（ｂ）は、樹脂成型材料が固化した後に金型装置を開いてエジェクタピンを突き出した状態を示す図である。
【図１２】図１１に示す金型装置で成型加工された樹脂成型品の一例を示す概略構成図である。
【図１３】図１２に示す樹脂成型品におけるリブ部分の成型加工を説明するための説明図であって、（ａ）は、図１１に示すエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略斜視図であり、（ｂ）は、図１１に示すエジェクタピンのＬ字状先端部の一例及び樹脂成型品の一例のリブ部分を拡大して示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明を具体化した例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
【００３６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る樹脂成型品２００を成型加工する金型装置１００を示す概略断面図である。図１（ａ）は、金型装置１００を閉じた状態を示しており、図１（ｂ）は、樹脂成型材料が固化した後に金型装置１００を開いてエジェクタピン１２４を突き出した状態を示している。図２は、図１に示す金型装置１００で成型加工された樹脂成型品２００の一例の一部を示す概略斜視図である。
【００３７】
図１に示すように、金型装置１００は、固定側金型１１０と、可動側金型１２０と、エジェクタピン１２４とを備えている。なお、固定側金型１１０及び可動側金型１２０で一対の金型を構成している。ここで、金型装置１００は、図示しない射出成形機の構成要素の一部とされている。すなわち、射出成形機は、金型装置１００に加えて、加熱溶融した樹脂成型材料を金型装置１００内に射出する図示しない射出装置と、可動側金型１２０を昇降駆動する図示しない昇降装置と、エジェクタピン１２４を突き出し駆動する図示しないエジェクタ装置とを備えている。
【００３８】
そして、金型装置１００は、樹脂成型品（ここでは外装カバー）２００を射出成型するようになっている。
【００３９】
樹脂成型品２００は、電子機器（ここでは画像形成装置）に設けられて外側の表面（表側面）の少なくとも一部が電子機器から外観的に露出する外観部材（ここでは外装カバー）とされている。そして、樹脂成型品２００は、成型本体部（ここではカバー本体）２１０と、成型本体部２１０に垂直に立設されたリブ（ここではカバー本体を補強する補強用リブ）２２０とが一体成型されており、リブ２２０の一部がエジェクタピン１２４で成型加工されている。
【００４０】
詳しくは、固定側金型１１０は、固定側金型部１１１と、キャビティプレート１１２と、固定側アダプタ１１３と、ガイドピンブッシュ１１４と、スプルーブッシュ１１５とを備えており、固定側金型１１０には、スプルーランナー１１６が設けられている。
【００４１】
固定側金型部１１１は、図２に示す樹脂成型品２００の主に外観（外側）となる部分を成型する雌型金型である。固定側金型部１１１は、樹脂成型品２００を成型するための空間部分であるキャビティ１１１ａ（図１（ａ）参照）を形成する。キャビティプレート１１２は、固定側金型１１０の本体を構成する部材であり、固定側金型部１１１を保持する。
【００４２】
固定側アダプタ１１３は、図示しない射出成形機における固定盤に連結される部材であり、キャビティプレート１１２の固定側金型部１１１とは反対側に設けられている。ガイドピンブッシュ１１４は、金型装置１００の開閉時に可動側金型１２０と固定側金型１１０とを位置決めするために後述するガイドピン１２３を係入する部材であり、固定側金型部１１１の複数箇所（例えば四隅）に設けられている。
【００４３】
スプルーブッシュ１１５は、図示しない射出装置からの樹脂成型材料が金型装置１００内に射出される入口部を構成している。スプルーランナー１１６は、固定側金型部１１１、キャビティプレート１１２及び固定側アダプタ１１３を貫通してスプルーブッシュ１１５に連通する通路であり、樹脂成型材料をスプルーブッシュ１１５からキャビティ１１１ａに導くようになっている。
【００４４】
可動側金型１２０は、図示しない昇降装置によって固定側金型１１０に対してエジェクタピン１２４の長手方向（接離方向）Ｈに沿って接触又は離間するようになっている。可動側金型１２０は、可動側金型部１２１と、コアプレート１２２と、ガイドピン１２３と、エジェクタピン１２４と、スペーサブロック１２５と、エジェクタプレート１２６と、リターンスプリング１２７と、可動側アダプタ１２８とを備えている。
【００４５】
可動側金型部１２１は、樹脂成型品２００の主に裏側（内側）を成型するコア１２１ａを有する雄型金型である。コアプレート１２２は、可動側金型１２０の本体を構成する部材であり、可動側金型部１２１を保持する。ガイドピン１２３は、金型装置１００の開閉時に可動側金型１２０と固定側金型１１０とを位置決めするためにガイドピンブッシュ１１４に挿通されるピンであり、可動側金型部１２１の複数箇所（例えば四隅）に設けられている。
【００４６】
エジェクタピン１２４は、樹脂成型品２００を可動側金型１２０から押し出すためのピンであり、可動側金型部１２１及びコアプレート１２２に設けられた挿通穴１２６ａに摺動自在に挿通されている。エジェクタピン１２４については、後ほど詳しく説明する。
【００４７】
スペーサブロック１２５は、可動側金型部１２１とは反対側においてコアプレート１２２を固定して支持する部材であり、エジェクタピン１２４の突き出し作動を許容するための空間１２５ａを形成している。エジェクタプレート１２６は、エジェクタピン１２４を固定して支持する部材であり、スペーサブロック１２５により形成された空間１２５ａに設けられている。エジェクタプレート１２６は、図示しないエジェクタ装置の可動部である突き出しロッド１２９により駆動されるようになっている。
【００４８】
エジェクタ装置は、突き出しロッド１２９がエジェクタホール１２８ａに挿通されることによってエジェクタプレート１２６を突き出す。リターンスプリング１２７は、エジェクタプレート１２６をコアプレート１２２とは反対側に付勢する部材であり、コアプレート１２２とエジェクタプレート１２６との間においてエジェクタピン１２４に挿通されている。
【００４９】
可動側アダプタ１２８は、射出成形機における図示しない可動盤に連結される部材であり、エジェクタプレート１２６を配置した空間１２５ａを塞ぐようにスペーサブロック１２５に連結されている。可動側アダプタ１２８には、図示しないエジェクタ装置の突き出しロッド１２９を挿通するエジェクタホール１２８ａが設けられている。
【００５０】
以上説明した金型装置１００では、図１（ａ）に示すように、樹脂成型品２００を射出成型するにあたり、まず、固定側金型１１０及び可動側金型１２０が型締めされる。次に、図示しない射出装置から射出された樹脂成型材料が、スプルーブッシュ１１５から導入され、スプルーランナー１１６を通過して、型締めされた固定側金型１１０及び可動側金型１２０の内部に導入される。
【００５１】
固定側金型１１０及び可動側金型１２０に導入された樹脂成型材料は、キャビティ１１１ａに行き渡って冷却された後、図１（ｂ）に示すように、可動側金型１２０が固定側金型１１０に対してエジェクタピン１２４の長手方向Ｈにおける一他方側の離間方向Ｈ２に沿って離間する。このとき、成型された樹脂成型品２００は、可動側金型１２０側に取り付いている。
【００５２】
そして、図示しないエジェクタ装置の突き出しロッド１２９がエジェクタプレート１２６を突き出し、これに伴って可動側金型部１２１及びコアプレート１２２に挿通されたエジェクタピン１２４を長手方向Ｈに沿って突き出し方向Ｈ１に突き出すことで、樹脂成型品２００を押し出し、これにより、樹脂成型品２００を可動側金型１２０から取り出す。なお、樹脂成型品２００においてスプルーランナー１１６によって成型されたスプルー成型部２３０は、後の工程でカットされる。
【００５３】
次に、第１実施形態に係る樹脂成型品２００におけるリブ２２０部分の成型加工について図３を参照しつつ以下に詳しく説明する。
【００５４】
図３は、第１実施形態に係る樹脂成型品２００におけるリブ２２０部分の成型加工を説明するための説明図である。図３（ａ）は、第１実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略斜視図である。図３（ｂ）は、第１実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略断面図である。
【００５５】
図３に示すように、エジェクタピン１２４は、先端側において、リブ２２０の先端面であるリブ先端面２２１の一部を成型するリブ先端面成型面（第１当接面の一例）１２４ａと、リブ２２０の一側面であるリブ一側面２２２の一部を成型するリブ一側面成型面（第２当接面の一例）１２４ｂとを有している。詳しくは、エジェクタピン１２４は、先端部が側面視でＬ字形状とされたＬ字状先端部１２４ｘとされている。また、エジェクタピン１２４の先端面であるピン先端面１２４ｃは、成型本体部２１０のリブ２２０が形成されたリブ形成面２１０ａの一部を成型する。なお、可動側金型部１２１は、リブ２２０に関して、リブ先端面２２１のリブ先端面成型面１２４ａ以外の部分と、リブ一側面２２２のリブ一側面成型面１２４ｂ以外の部分と、リブ２２０のリブ一側面２２２以外の側面であるリブ他側面２２３とを成型する。
【００５６】
エジェクタピン１２４は、ここでは、角柱状（ここでは四角柱）のものの先端部にリブ先端面成型面１２４ａ及びリブ一側面成型面１２４ｂを設けたものであるが、リブ先端面成型面１２４ａ及びリブ一側面成型面１２４ｂを有する棒状のものであれば、何れのものでもよく、円柱状のものの先端部にリブ先端面成型面１２４ａ及びリブ一側面成型面１２４ｂを設けたものであってもよい。また、リブ２２０は、棒状のリブであってもよいが、本第１実施形態では、長手方向（リブ２２０の高さ方向）Ｈ及びリブ２２０の厚み方向Ｖの双方に直交する幅方向Ｗに延びたものとされている。リブ２２０は、複数あってもよい。これらのことは、後述する第２から第６実施形態も同様である。また、本第１実施形態及び後述する第２から第５実施形態では、リブ２２０の高さは、幅方向Ｗで一定となっている。
【００５７】
そして、エジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘのリブ一側面成型面１２４ｂには、リブ２２０の突起部２２４を成型する突起部成型凹部１２４ｄが設けられている。突起部成型凹部１２４ｄは、ここでは、幅方向Ｗに沿って延びている。これにより、エジェクタピン１２４における突起部成形凹部１２４ｄは、リブ２２０においてリブ一側面２２２に一体形成されて幅方向Ｗに延びた突起部２２４を成型することができる。
【００５８】
本第１実施形態では、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、突き出し方向Ｈ１の上流側（成型本体部２１０とは反対側）の壁面１２４ｅが長手方向Ｈ及び幅方向Ｗの双方に対して垂直とされている。これにより、エジェクタピン１２４における突起部成形凹部１２４ｄは、突き出し方向Ｈ１の上流側（成型本体部２１０とは反対側）の端面２２４ａがリブ一側面２２２に対して垂直となっている突起部２２４を成型することができる。
【００５９】
また、本第１実施形態では、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、突き出し方向Ｈ１の下流側（成型本体部２１０側）の壁面１２４ｆが長手方向Ｈ及び幅方向Ｗの双方に対して垂直とされている。これにより、エジェクタピン１２４における突起部成形凹部１２４ｄは、突き出し方向Ｈ１の下流側（成型本体部２１０側）の端面２２４ｂがリブ一側面２２２に対して垂直となっている突起部２２４を成型することができる。
【００６０】
また、本第１実施形態では、突起部成形凹部１２４ｄは、幅方向Ｗの全域に亘って形成されている。但し、それに限定されるものではなく、突起部成形凹部１２４ｄが幅方向Ｗの一部に形成されていてもよい。また、本第１実施形態では、樹脂成型品２００にかかる荷重に応じて突起部成型凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅにおける面積（すなわち突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａにおける面積）の大きさ（突起部２２４の突き出し量や幅方向Ｗの長さ）が設定されている。具体的には、樹脂成型品２００にかかる荷重が大きいほど、突起部成型凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅにおける面積（すなわち突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａにおける面積）の大きさ（突起部２２４の突き出し量や幅方向Ｗの長さ）を大きくしている。これらのことは、後述する第２から第６実施形態についても同様である。
【００６１】
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る樹脂成型品２００におけるリブ２２０部分の成型加工を説明するための説明図である。図４（ａ）は、第２実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略斜視図である。図４（ｂ）は、第２実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略断面図である。
【００６２】
図４に示す第２実施形態では、第１実施形態において突起部成型凹部１２４ｄの下流側（成型本体部２１０側）の壁面１２４ｆを傾斜させている。図４に示す第２実施形態において、第１実施形態と同じ構成要素には同一の参照符号を付し、異なる点を中心に説明する。
【００６３】
図４に示すエジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、突き出し方向Ｈ１の下流側の壁面１２４ｆが突起部成型凹部１２４ｄの底面１２４ｇからリブ一側面成型面１２４ｂの方に行くに従って次第に上流側（成型本体部２１０とは反対側）の壁面１２４ｅから遠ざかるように傾斜している。これにより、突き出し方向Ｈ１の下流側の端面２２４ｂがリブ一側面２２２から頂面２２４ｃの方に行くに従って次第に上流側の端面２２４ａの方に近づくように傾斜している突起部２２４を成型することができる。
【００６４】
（第３実施形態）
図５及び図６は、第３実施形態に係る樹脂成型品２００におけるリブ２２０部分の成型加工を説明するための説明図である。図５（ａ）及び図６（ａ）は、それぞれ、第１及び第２実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略斜視図である。図５（ｂ）及び図６（ｂ）は、それぞれ、第１及び第２実施形態に対応する第３実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例のリブ２２０部分を拡大して示す概略断面図である。
【００６５】
図５及び図６に示す第３実施形態では、それぞれ、第１及び第２実施形態において突起部成型凹部１２４ｄ（すなわち突起部２２４）を長手方向Ｈに複数設けている。図５及び図６に示す第３実施形態において、第１及び第２実施形態と同じ構成要素には同一の参照符号を付し、異なる点を中心に説明する。
【００６６】
図５及び図６に示すエジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、長手方向Ｈに沿って複数形成されている。これにより、ジェクタピン１２４における突起部成形凹部１２４ｄは、突起部２２４を長手方向Ｈに沿って複数成型することができる。
【００６７】
また、本第３実施形態において、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、長手方向Ｈにおいてリブ一側面成型面１２４ｂに対して所定ピッチｄ１（図５（ａ）及び図６（ａ）参照）毎に均等に複数列設されている。そして、長手方向Ｈに均等に列設された複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…の形状は、長手方向Ｈで同一の形状とされている。これにより、複数の突起部成形凹部１２４ｄ，…は、同一の形状の突起部２２４を長手方向Ｈにおいてリブ一側面２２２に対して均等に複数成型することができる。
【００６８】
なお、本第３実施形態では、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…及び複数の突起部２２４，…を長手方向Ｈで同一の形状としているが、それに限定されるものではなく、異なる形状になっていてもよい。また、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…及び複数の突起部２２４，…を長手方向Ｈにおいて均等に設けているが、それに限定されるものではない。
【００６９】
（第４実施形態）
図７は、第４実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例を示す概略斜視図である。
【００７０】
図７に示す第４実施形態では、第１実施形態において突起部成型凹部１２４ｄ及び突起部２２４を幅方向Ｗに複数設けている。図７に示す第４実施形態において、第１実施形態と同じ構成要素には同一の参照符号を付し、異なる点を中心に説明する。なお、第４実施形態並びに後述する第５及び第６実施形態において、第２実施形態についても突起部成型凹部１２４ｄ及び突起部２２４の形状が異なるだけで同様に構成することができる。
【００７１】
図７に示すエジェクタピン１２４は、幅方向Ｗの突起部２２４の成型位置に対応して、複数配設されている。これにより、複数のジェクタピン１２４，…における突起部成形凹部１２４ｄは、突起部２２４を幅方向Ｗに沿って複数成型することができる。
【００７２】
また、本第４実施形態において、複数のエジェクタピン１２４，…は、幅方向Ｗにおいてリブ２２０に対して所定ピッチｄ２毎に均等に複数列設されている。そして、幅方向Ｗに均等に配設された複数のエジェクタピン１２４，…における突起部成型凹部１２４ｄの形状は、幅方向Ｗで同一の形状とされている。これにより、複数のジェクタピン１２４，…は、同一の形状の突起部２２４を幅方向Ｗにおいてリブ一側面２２２に対して均等に複数成型することができる。
【００７３】
なお、本第４実施形態では、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…及び複数の突起部２２４，…を幅方向Ｗで同一の形状としているが、それに限定されるものではなく、異なる形状になっていてもよい。また、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…及び複数の突起部２２４，…を幅手方向Ｗにおいて均等に設けているが、それに限定されるものではない。
【００７４】
（第５実施形態）
図８は、第５実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例を示す概略斜視図である。
【００７５】
図８に示す第５実施形態では、第３実施形態及び第４実施形態を組み合わせている。図８に示す第５実施形態において、第３及び第４実施形態と同じ構成要素には同一の参照符号を付し、異なる点を中心に説明する。なお、図８では、第１実施形態の突起部成型凹部１２４ｄ及び突起部２２４を示している。
【００７６】
図８に示すエジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、長手方向Ｈに沿って複数形成されている。詳しくは、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄは、長手方向Ｈにおいてリブ一側面２２２に対して所定ピッチｄ１毎に均等に複数列設されている。また、エジェクタピン１２４は、幅方向Ｗの突起部２２４の成型位置に対応して、複数配設されている。詳しくは、エジェクタピン１２４は、幅方向Ｗにおいてリブ２２０に対して所定ピッチｄ２毎に均等に複数列設されている。そして、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…の形状が長手方向Ｈ及び幅方向Ｗで同一の形状とされている。
【００７７】
これにより、幅方向Ｗに配設された複数のジェクタピン１２４，…は、同一の形状の突起部２２４を幅方向Ｗにおいてリブ２２０に対して均等に複数成型することができると共に、各ジェクタピン１２４における複数の突起部成形凹部１２４ｄ，…は、同一の形状の突起部２２４を長手方向Ｈにおいてリブ一側面２２２に対して均等に複数成型することができる。
【００７８】
（第６実施形態）
図９は、第６実施形態に係るエジェクタピン１２４のＬ字状先端部１２４ｘの一例及び樹脂成型品２００の一例を示す概略斜視図である。
【００７９】
図９に示す第６実施形態では、第５実施形態において、リブ２２０の高さを変化させ、リブ２２０の高さが高いほど、長手方向Ｈに沿って複数設けられた突起部２２４の数を多くしている。図９に示す第６実施形態において、第５実施形態と同じ構成要素には同一の参照符号を付し、異なる点を中心に説明する。なお、図９では、第１実施形態の突起部成型凹部１２４ｄ及び突起部２２４を示している。
【００８０】
図９に示す第６実施形態では、幅方向Ｗに延びるリブ２２０は、第１リブ部２２０ａ、及び、第１リブ部２２０ａよりも高さが低くなっている第２リブ部２２０ｂを有する第１リブ成型部２２０ｃと、リブ先端面２２１が幅方向Ｗの一方側Ｗ１で他方側Ｗ２より高くなるように傾斜している第２リブ成型部２２０ｄとを有している。
【００８１】
そして、図９に示す複数のエジェクタピン１２４，…は、リブ２２０の高さが高いほど、長手方向Ｈに沿って複数設けられた突起部成型凹部１２４ｄの数が多くなっており、突起部成型凹部１２４ｄの形状が同一の形状とされている。これにより、複数のジェクタピン１２４，…における突起部成形凹部１２４ｄは、リブ２２０の高さが高いほど、長手方向Ｈの数が多くなった同一の形状の突起部２２４を幅方向Ｗに沿って複数成型することができる。具体的には、第１リブ成型部２２０ｃの高い方の第１リブ部２２０ａでは、長手方向Ｈに５つの突起部２２４が成型されており、第１リブ成型部２２０ｃの低い方の第２リブ部２２０ｂでは、長手方向Ｈに３つの突起部２２４が成型されている。また、第２リブ成型部２２０ｄでは、リブ先端面２２１が幅方向Ｗの低い方（他方側Ｗ２）から高い方（一方側Ｗ１）に行くに従って長手方向Ｈの数が多くなった同一の形状の突起部２２４が幅方向Ｗに沿って複数成型されている。具体的には、低い側の突起部２２４は長手方向Ｈに３つ成型されており、中間位置の突起部２２４は長手方向Ｈに４つ成型されており、高い側の突起部２２４は長手方向Ｈに５つ成型されている。
【００８２】
（第１から第６実施形態について）
以上説明した第１から第６実施形態では、図１（ｂ）及び図３から図９に示すように、可動側金型１２０が固定側金型１１０に対して長手方向Ｈの一他方側の離間方向Ｈ２に沿って離間した後、図示しないエジェクタ装置の突き出しロッド１２９がエジェクタプレート１２６を突き出すことで、樹脂成型品２００の成型本体部２１０のリブ形成面２１０ａの一部をエジェクタピン１２４におけるピン先端面１２４ｃで押し出すと共に、樹脂成型品２００のリブ先端面２２１をジェクタピン１２４におけるリブ先端面成型面１２４ａで押し出し、さらに、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａをエジェクタピン１２４の突起部成型凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅで押し出す。これにより、樹脂成型品２００を可動側金型１２０から取り出す。
【００８３】
なお、金型装置１００のエジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄからの樹脂成型品２００のリブ２２０における突起部２２４の離脱は、作業者によってなされてもよいし、作業用ロボットのような機械的な動作によってなされてもよく、或いは、アンダーカット処理されてもよい。
【００８４】
図３から図９に示す第１から第６実施形態によれば、リブ２２０のリブ一側面２２２には突起部２２４が設けられており、エジェクタピン１２４のリブ一側面成型面１２４ｂには突起部成型凹部１２４ｄが形成されているので、ジェクタピン１２４による押圧力Ｆ（図３から図６参照）により、成型本体部２１０のリブ形成面２１０ａの一部をエジェクタピン１２４のピン先端面１２４ｃで押し出すと共に、リブ２２０のリブ先端面２２１をエジェクタピン１２４におけるリブ先端面成型面１２４ａで押し出すだけでなく、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａをエジェクタピン１２４の突起部成形凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅで押し出すことができる。これにより、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を分散させることができ、ひいては、エジェクタピン１２４との接触部２１１は勿論のこと、その裏面部分２１０ｂ（接触部２１１の反対側面（接触部２１１に対応する外側の表面）の部分）の白化を抑制でき、これにより、樹脂成型品２００の外観品位を損なうことを有効に防止することが可能となる。
【００８５】
また、第１から第６実施形態では、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄの突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅが長手方向Ｈ及び幅方向Ｗの双方に対して垂直とされている。すなわち、突起部２２４が突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａがリブ一側面２２２に対して垂直とされている。こうすることで、突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａをエジェクタピン１２４の突起部成型凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の上流側の壁面１２４ｅで確実に押し出すことができる。
【００８６】
また、突起部成型凹部１２４ｄにおける突き出し方向Ｈ１の下流側の壁面１２４ｆが突起部成型凹部１２４ｄの底面１２４ｇからリブ一側面成型面１２４ｂの方に行くに従って次第に上流側の壁面１２４ｅから遠ざかるように傾斜している場合、すなわち、突起部２２４の突き出し方向Ｈ１の下流側の端面２２４ｂがリブ一側面２２２から頂面２２４ｃの方に行くに従って次第に上流側の端面２２４ａの方に近づくように傾斜している場合には、リブ２２０における突起部２２４をエジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄから容易に離脱させることが可能となる。
【００８７】
また、図５及び図６に示す第３実施形態、図８に示す第５実施形態及び図９に示す第６実施形態では、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄが長手方向Ｈに沿って複数形成されている。すなわち、突起部２２４が長手方向Ｈに沿って複数設けられている。こうすることで、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を長手方向Ｈで分散させることが可能となると共に、リブ２２０を長手方向Ｈで補強することができる。
【００８８】
具体的には、エジェクタピン１２４における複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…が長手方向Ｈにおいて均等に列設され、複数の突起部成型凹部１２４ｄ，…の形状が同一の形状とされている。すなわち、リブ２２０における複数の突起部２２４，…が長手方向Ｈにおいて均等に列設され、複数の突起部２２４，…が長手方向Ｈで同一の形状とされている。こうすることで、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を長手方向Ｈで均等に分散させることが可能となると共に、リブ２２０の強度を長手方向Ｈで均等にすることが可能となる。
【００８９】
また、図７に示す第４実施形態、図８に示す第５実施形態及び図９に示す第６実施形態では、エジェクタピン１２４が幅方向Ｗの突起部２２４の成型位置に応じて複数設けられている。すなわち、複数のリブ２２０，…における突起部２２４が幅方向Ｗに沿って複数設けられている。こうすることで、本実施の形態のようにリブ２２０が幅方向Ｗに延びている場合でも、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を幅方向Ｗで分散させることが可能となると共に、リブ２２０を幅方向Ｗで補強することができる。
【００９０】
具体的には、複数のエジェクタピン１２４，…が幅方向Ｗにおいて均等に列設され、複数のエジェクタピン１２４，…における突起部成型凹部１２４ｄが幅方向Ｗで同一の形状とされている。すなわち、突起部２２４，…が幅方向Ｗにおいて均等に列設され、複数の突起部２２４，…が幅方向Ｗで同一の形状とされている。こうすることで、本実施の形態のようにリブ２２０が幅方向Ｗに延びている場合でも、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を幅方向Ｗで均等に分散させることが可能となると共に、リブ２２０の強度を幅方向Ｗで均等にすることが可能となる。
【００９１】
また、第６実施形態では、エジェクタピン１２４の長手方向Ｈに沿って複数設けられた同一形状の突起部成型凹部１２４ｄの数が、リブ２２０の高さが高いほど、多くなっている。すなわち、リブ２２０の長手方向Ｈに沿って複数設けられた突起部２２４の数が、リブ２２０の高さが高いほど、多くなっている。こうすることで、リブ２２０の高さが高くなって、それだけ樹脂成型品２００を押し出す力Ｆが多く必要となっても、突起部２２４の数が多くなった分だけ、樹脂成型品２００をエジェクタピン１２４で押し出すときのエジェクタピン１２４の樹脂成型品２００に対する荷重を長手方向Ｈで分散させることが可能となる。
【００９２】
（画像形成装置について）
図１０は、本発明の実施の形態に係る樹脂成型品２００を備えた画像形成装置１（電子機器の一例）の外観を示す概略斜視図である。
【００９３】
図１０に示す画像形成装置１は、原稿の画像を画像読取装置２により読み取り、画像読取装置２により読み取った原稿の画像又は外部から受信した画像をシート搬送系４により搬送される記録用紙等の記録シートに画像形成部３により記録形成するようになっている。
【００９４】
画像形成部３は、電子写真方式の画像形成プロセスによって画像を形成する各種ユニットや各種装置（図示せず）を備えている。また、シート搬送系４は、給紙トレイ４ａ、手差し給紙トレイ４ｂ及び排出トレイ４ｃを備えている。
【００９５】
画像読取装置２は、画像形成部３の上部において画像形成装置１の装置本体１ａに組み込まれている。画像形成部３では、画像読取装置２で読み取られた原稿の画像全体は、画像データとして画像形成装置１の画像形成部３へと送られ、画像形成部３において画像データに基づき形成された画像が記録シートに記録される。
【００９６】
画像形成装置に備えられた樹脂成型品２００は、ここでは、外側の表面（表側面）の少なくとも一部が画像形成装置１から外観的に露出する部材であり、画像本体１ａを覆う外装カバーとされている。
【００９７】
樹脂成型品２００の成型本体部２１０から立設したリブ２２０は、成型本体部２１０の内側の面（裏側面）に設けられている。
【００９８】
図１０に示す画像形成装置１では、既述したとおり、樹脂成型品２００としての外装カバーがエジェクタピン１２４との接触部２１１（図３から図６参照）裏面部分２１０ｂの白化が抑制されているので、樹脂成型品２００の外観品位を損なうことを有効に防止することが可能となる。
【００９９】
なお、樹脂成型品２００は、外側の表面の少なくとも一部が画像形成装置１から外観的に露出する筐体とされていてもよい。また、本実施の形態では、樹脂成型品を画像形成装置に適用したが、成型本体部と、該成型本体部に立設されたリブとが成型加工された樹脂成型品を備える電子機器であれば、何れのものであってもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１        画像形成装置（電子機器の一例）
１００    金型装置
１１０    固定側金型
１１１    固定側金型部
１１２    キャビティプレート
１１３    固定側アダプタ
１１４    ガイドピンブッシュ
１１５    スプルーブッシュ
１１６    スプルーランナー
１２０    可動側金型
１２１    可動側金型部
１２２    コアプレート
１２３    ガイドピン
１２４    エジェクタピン
１２４ａ  リブ先端面成型面（第１当接面の一例）
１２４ｂ  リブ一側面成型面（第２当接面の一例）
１２４ｃ  ピン先端面
１２４ｄ  突起部成形凹部
１２４ｅ  上流側の壁面
１２４ｆ  下流側の壁面
１２４ｘ  Ｌ字状先端部
１２５    スペーサブロック
１２６    エジェクタプレート
１２７    リターンスプリング
１２８    可動側アダプタ
２００    樹脂成型品
２１０    成型本体部
２１０ａ  リブ形成面
２１０ｂ  裏面部分
２２０    リブ
２２１    リブ先端面
２２２    リブ一側面
２２３    リブ他側面
２２４    突起部
２２４ａ  上流側の端面
２２４ｂ  下流側の端面
２２４ｃ  頂面
Ｈ        長手方向（高さ方向）
Ｈ１      突き出し方向
Ｖ        厚み方向
Ｗ        幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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