(57)【要約】【課題】  低抵抗化を図り、安定した電気的特性を得ることができる固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】  コンデンサ素子１に接合された電極部材３２，４２を備える固体電解コンデンサＡ１であって、コンデンサ素子１の面の一部と、第２の電極端子４の面の少なくとも一部とは、導電膜５により覆われ、この導電膜５を通じて互いに導通している。コンデンサ素子１は、第１面１０１を有し、誘電体層１３、固体電解質層１４、および導電層１５が積層された弁作用金属よりなる多孔質焼結体１０と、多孔質焼結体１０の第１面１０１から突出する陽極ワイヤ１１とを有し、導電膜５は、多孔質焼結体１０の第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂから電極部材４２の外面４２Ａにかけて形成されている。【選択図】  図２
2012124240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
上記コンデンサ素子に接合された第１および第２の電極端子と、
を備える固体電解コンデンサであって、
上記コンデンサ素子の面の一部と、上記第１および第２の電極端子のうち少なくともいずれか一方の面の少なくとも一部とは、導電膜により覆われ、この導電膜を通じて互いに導通していることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子は、
第１面を有し、誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
上記第１面から突出する陽極ワイヤとを有し、
上記導電膜は、上記多孔質焼結体の上記第１面を除く面の少なくとも一部に形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第２面を有し、
上記第２の電極端子は、
上記第２面に接合される内面と、
上記内面とは反対側の外面とを有し、
上記第１の電極端子は、上記陽極ワイヤに接合されている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記多孔質焼結体および陽極ワイヤは、樹脂パッケージにより封止され、上記外面の少なくとも一部および上記第１の電極端子の一部は、上記樹脂パッケージから露出している、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記第２面には、
上記内面と接合する接合領域と、
上記内面からはみ出るはみ出し領域とが含まれる、請求項３または４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記導電膜は、上記第２面のはみ出し領域から上記外面にかけて形成されている、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
上記内面には、
上記第２面と接合する接合領域と、
上記第２面からはみ出るはみ出し領域とが含まれる、請求項３ないし６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面とは反対側に位置し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第３面を有し、
上記導電膜は、上記第３面から上記内面のはみ出し領域にかけて形成されている、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面および第２面の双方に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第４面を有し、
上記導電膜はさらに、上記第４面に形成されている、請求項６ないし８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
上記内面は、導電性接着層を介して上記第２面の上記導電層に接合されている、請求項３ないし９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
上記導電性接着層は、導電性ペーストが固化したものである、請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
上記導電膜は、上記導電性接着層をその厚み方向に跨いでいる、請求項１０または１１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
上記第１の電極端子は、上記陽極ワイヤの突出部分に対して溶接により接合されている、請求項２ないし１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
上記導電膜は、スパッタリングにより形成されている、請求項１ないし１３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１５】
上記導電膜は、光析出処理により形成されている、請求項１ないし１３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１６】
リードフレームの第１および第２のリード部にコンデンサ素子を接合する接合工程と、
上記コンデンサ素子の面の一部から、上記第１および第２のリード部のうち少なくともいずれか一方の面の少なくとも一部にかけて導電膜を形成する成膜工程と、
を有することを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１７】
上記成膜工程においては、スパッタリングにより上記導電膜を形成する、請求項１６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１８】
上記成膜工程においては、光析出処理により上記導電膜を形成する、請求項１６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１９】
上記コンデンサ素子は、
第１面を有し、誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
上記第１面から突出する陽極ワイヤとを有し、
上記成膜工程においては、上記多孔質焼結体の上記第１面を除く面の少なくとも一部に上記導電膜を形成する、請求項１６ないし１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２０】
上記成膜工程においては、上記第１面にマスキングを施す、請求項１９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２１】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第２面を有し、
上記第２のリード部は、
内面と、
上記内面とは反対側の外面とを有し、
上記接合工程においては、上記第２面を上記内面に接合するとともに、上記陽極ワイヤを上記第１のリード部に接合する、請求項１９または２０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２２】
上記成膜工程の後、上記コンデンサ素子を樹脂パッケージにより封止する一方、上記外面の少なくとも一部および上記第１のリード部の少なくとも一部を上記樹脂パッケージから露出させる封止工程を有する、請求項２１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２３】
上記接合工程においては、導電性ペーストを介して上記第２面を上記内面に接合する一方、上記陽極ワイヤの突出部分を上記第１のリード部に対して溶接により接合する、請求項２１または２２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２４】
上記接合工程においては、上記導電性ペーストを熱処理によって固化することにより、上記第２面と上記内面との間に導電性接着層を形成し、
上記成膜工程においては、上記導電性接着層をその厚み方向に跨ぐように上記導電膜を形成する、請求項２３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２５】
上記接合工程においては、上記第２面に、上記内面と接合する接合領域と、当該内面からはみ出るはみ出し領域とが形成され、
上記成膜工程においては、上記第２面のはみ出し領域から上記外面にかけて上記導電膜を形成する、請求項２１ないし２４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２６】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面とは反対側に位置し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第３面を有し、
上記接合工程においては、上記内面に、上記第２面と接合する接合領域と、当該第２面からはみ出るはみ出し領域とが形成され、
上記成膜工程においては、上記第３面から上記内面のはみ出し領域にかけて上記導電膜を形成する、請求項２１ないし２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２７】
上記多孔質焼結体は、
上記第１面および第２面の双方に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第４面を有し、
上記成膜工程においてはさらに、上記第４面に上記導電膜を形成する、請求項２５または２６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２５は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示された固体電解コンデンサＸは、陽極ワイヤ９１１が突出した多孔質焼結体９１０を備えている。多孔質焼結体９１０は、直方体形状に形成されている。多孔質焼結体９１０は、樹脂パッケージ９６によって封止されている。陽極ワイヤ９１１が突出した第１面９１０Ａを除く多孔質焼結体９１０の各面には、誘電体層９１３、固体電解質層９１４、および導電層９１５が積層されている。陽極ワイヤ９１１の突出部分には、たとえばフッ素樹脂からなるしみ上がり防止リング９１２が嵌め込まれている。しみ上がり防止リング９１２は、多孔質焼結体９１０の第１面９１０Ａにおいて、陽極ワイヤ９１１の根元周辺の領域を覆っている。陽極ワイヤ９１１の突出部分は、補助部材９３１に接合されており、補助部材９３１は、陽極端子９３に接合されている。多孔質焼結体９１０の第１面９１０Ａに隣接する第２面９１０Ｂは、導電性接着層９２を介して陰極端子９４に接合されている。この固体電解コンデンサＸは、陽極端子９３および陰極端子９４を介して回路基板などに面実装可能である。
【０００３】
固体電解コンデンサＸは、図２６〜２８に示す工程を経て製造される。まず、図２６に示すように、第１の工程では、リードフレームのリード部９３’に接合された補助部材９３１およびリード部９４’に導電性ペースト９２’を塗布する。次に、図２７に示すように、第２の工程では、補助部材９３１およびリード部９４’に陽極ワイヤ９１１および多孔質焼結体９１０の第２面９１０Ｂを載せる。たとえば第２面９１０Ｂには、誘電体層９１３、固体電解質層９１４、および導電層９１５が積層されており、導電性ペースト９２’は、導電層９１５と第２面９１０Ｂとの間に介在させられる。その後、第３の工程では、導電性ペースト９２’を乾燥・硬化させることにより、導電性接着層９２を形成する。これにより、陽極ワイヤ９１１および多孔質焼結体９１０の第２面９１０Ｂは、導電性接着層９２を介して補助部材９３１およびリード部９４’に接合される。次に、図２８に示すように、第４の工程では、多孔質焼結体９１０および陽極ワイヤ９１１を樹脂パッケージ９６により封止する。最終工程では、樹脂パッケージ９６から突出するリード部９３’，９４’を図２８に示す仮想線に沿って切断し、リード部９３’，９４’をリードフレームから切り離す。これにより、リード部９３’，９４’は、陽極端子９３および陰極端子９４となり、図２５に示す固体電解コンデンサＸが得られる。
【０００４】
しかしながら、固体電解コンデンサＸの製造工程においては、リードフレームや導電層９１５が空気にさらされるため、これらの表面に酸化被膜が形成されやすい。この酸化被膜は、たとえば導電性接着層９２と固体電解質層９１４との間、あるいは導電性接着層９２と陰極端子９４との間に介在し、大きな寄生抵抗となる。そのため、固体電解コンデンサＸでは、低抵抗化を図りにくく、安定した電気的特性を得にくいという面があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１０８９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、低抵抗化を図り、安定した電気的特性を得ることができる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１側面によって提供される固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、上記コンデンサ素子に接合された第１および第２の電極端子と、を備える固体電解コンデンサであって、上記コンデンサ素子の面の一部と、上記第１および第２の電極端子のうち少なくともいずれか一方の面の少なくとも一部とは、導電膜により覆われ、この導電膜を通じて互いに導通していることを特徴としている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記コンデンサ素子は、第１面を有し、誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記第１面から突出する陽極ワイヤとを有し、上記導電膜は、上記多孔質焼結体の上記第１面を除く面の少なくとも一部に形成されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第２面を有し、上記第２の電極端子は、上記第２面に接合される内面と、上記内面とは反対側の外面とを有し、上記第１の電極端子は、上記陽極ワイヤに接合されている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体および陽極ワイヤは、樹脂パッケージにより封止され、上記外面の少なくとも一部および上記第１の電極端子の一部は、上記樹脂パッケージから露出している。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２面には、上記内面と接合する接合領域と、上記内面からはみ出るはみ出し領域とが含まれる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電膜は、上記第２面のはみ出し領域から上記外面にかけて形成されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記内面には、上記第２面と接合する接合領域と、上記第２面からはみ出るはみ出し領域とが含まれる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面とは反対側に位置し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第３面を有し、上記導電膜は、上記第３面から上記内面のはみ出し領域にかけて形成されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面および第２面の双方に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第４面を有し、上記導電膜はさらに、上記第４面に形成されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記内面は、導電性接着層を介して上記第２面の上記導電層に接合されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電性接着層は、導電性ペーストが固化したものである。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電膜は、上記導電性接着層をその厚み方向に跨いでいる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極端子は、上記陽極ワイヤの突出部分に対して溶接により接合されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電膜は、スパッタリングにより形成されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電膜は、光析出処理により形成されている。
【００２２】
本発明の第２側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、リードフレームの第１および第２のリード部にコンデンサ素子を接合する接合工程と、上記コンデンサ素子の面の一部から、上記第１および第２のリード部のうち少なくともいずれか一方の面の少なくとも一部にかけて導電膜を形成する成膜工程と、を有することを特徴としている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記成膜工程においては、スパッタリングにより上記導電膜を形成する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記成膜工程においては、光析出処理により上記導電膜を形成する。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記コンデンサ素子は、第１面を有し、誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記第１面から突出する陽極ワイヤとを有し、上記成膜工程においては、上記多孔質焼結体の上記第１面を除く面の少なくとも一部に上記導電膜を形成する。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記成膜工程においては、上記第１面にマスキングを施す。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第２面を有し、上記第２のリード部は、内面と、上記内面とは反対側の外面とを有し、上記接合工程においては、上記第２面を上記内面に接合するとともに、上記陽極ワイヤを上記第１のリード部に接合する。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記成膜工程の後、上記コンデンサ素子を樹脂パッケージにより封止する一方、上記外面の少なくとも一部および上記第１のリード部の少なくとも一部を上記樹脂パッケージから露出させる封止工程を有する。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接合工程においては、導電性ペーストを介して上記第２面を上記内面に接合する一方、上記陽極ワイヤの突出部分を上記第１のリード部に対して溶接により接合する。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接合工程においては、上記導電性ペーストを熱処理によって固化することにより、上記第２面と上記内面との間に導電性接着層を形成し、上記成膜工程においては、上記導電性接着層をその厚み方向に跨ぐように上記導電膜を形成する。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接合工程においては、上記第２面に、上記内面と接合する接合領域と、当該内面からはみ出るはみ出し領域とが形成され、上記成膜工程においては、上記第２面のはみ出し領域から上記外面にかけて上記導電膜を形成する。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面とは反対側に位置し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第３面を有し、上記接合工程においては、上記内面に、上記第２面と接合する接合領域と、当該第２面からはみ出るはみ出し領域とが形成され、上記成膜工程においては、上記第３面から上記内面のはみ出し領域にかけて上記導電膜を形成する。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１面および第２面の双方に隣接し、上記誘電体層、固体電解質層、および導電層が積層された第４面を有し、上記成膜工程においてはさらに、上記第４面に上記導電膜を形成する。
【００３４】
このような構成では、コンデンサ素子から電極端子にかけて導電膜により迂回した電流の通路が形成される。そのため、コンデンサ素子と電極端子との間に寄生抵抗大となる酸化被膜が介在しても、従来のものほどコンデンサ全体の電気抵抗が大きくなることはない。したがって、本発明によれば、導電膜によって低抵抗化を図り、安定した電気的特性を得ることができる。
【００３５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】図１のIIV−IIV線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】図１のIV−IV線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】図１〜４の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図６】図１〜４の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図７】図１〜４の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図８】図１〜４の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図１０】図９のX−X線に沿う断面図である。
【図１１】図９および図１０に示す工程を経て得られた固体電解コンデンサの断面図である。
【図１２】図１１のXII−XII線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図１４】図１３とは異なる方向から一工程を示す断面図である。
【図１５】図１４のXV−XV線に沿う断面図である。
【図１６】図１３〜１５に示す工程を経て得られた固体電解コンデンサの断面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態に基づく固体電解コンデンサの断面図である。
【図１８】本発明の第５実施形態に基づく固体電解コンデンサの断面図である。
【図１９】図１８の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２０】本発明の第６実施形態に基づく固体電解コンデンサの断面図である。
【図２１】図２０の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２２】図２０の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２３】本発明の第７実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２４】図２３に示す工程を経て得られた固体電解コンデンサの断面図である。
【図２５】従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【図２６】従来の固体電解コンデンサの製造方法における一工程の例を示す断面図である。
【図２７】従来の固体電解コンデンサの製造方法における一工程の例を示す断面図である。
【図２８】従来の固体電解コンデンサの製造方法における一工程の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３８】
図１〜４は、本発明の第１実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。固体電解コンデンサＡ１は、コンデンサ素子１、導電性接着層２（図２，３参照）、補助部材３１、電極部材３２，４２、導電膜５（図２〜４参照）、および樹脂パッケージ６を備える。
【００３９】
図２に示すように、コンデンサ素子１は、多孔質焼結体１０、陽極ワイヤ１１、しみ上がり防止リング１２、誘電体層１３、固体電解質層１４、および導電層１５を含んでいる。
【００４０】
図２〜４に示すように、多孔質焼結体１０は、直方体形状に形成されている。多孔質焼結体１０は、たとえばタンタルあるいはニオブといった弁作用金属よりなる。多孔質焼結体１０には、多数の細孔が形成されている。多孔質焼結体１０は、第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、２つの第４面１０４Ａ，１１４Ｂ、および第５面１０５を有する。第１面１０１は、ｘ方向を向いている。第２面１０２は、第１面１０１に隣接してｚ方向を向いている。第３面１０３は、第１面１０１の反対側に位置する。２つの第４面１０４Ａ，１１４Ｂは、互いに反対側に位置し、第１面１０１および第２面１０２の双方に隣接している。第５面１０５は、第２面１０２の反対側に位置する。
【００４１】
図２に示すように、陽極ワイヤ１１は、棒状に形成されている。陽極ワイヤ１１は、たとえばタンタルあるいはニオブといった弁作用金属よりなる。陽極ワイヤ１１は、第１面１０１からｘ方向に突出している。
【００４２】
図２に示すように、しみ上がり防止リング１２は、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａに嵌め込まれ、陽極ワイヤ１１の根元に位置し、その根本周辺となる第１面１０１の一部領域を覆っている。しみ上がり防止リング１２は、たとえばフッ素樹脂よりなり、電気絶縁性を有する。しみ上がり防止リング１２は、固体電解質層１４や導電層１５を形成するための溶液が陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａにしみ上がることを防止するためのものである。
【００４３】
図２〜４に示すように、誘電体層１３は、多孔質焼結体１０の細孔から第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４Ａ，１１４Ｂ、および第５面１０５にかけて形成されている。誘電体層１３の一部は、第１面１０１において、しみ上がり防止リング１２に覆われた陽極ワイヤ１１の根元周辺には形成されず、第１面１０１の端縁周辺に形成されている。誘電体層１３は、多孔質焼結体１０を構成する弁作用金属の酸化物よりなる。弁作用金属の酸化物としては、たとえば五酸化タンタルあるいは五酸化ニオブが挙げられる。
【００４４】
図２〜４に示すように、固体電解質層１４は、誘電体層１３に積層されている。固体電解質層１４の一部は、多孔質焼結体１０の細孔から第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４Ａ，１１４Ｂ、および第５面１０５にかけて形成されている。固体電解質層１４の一部は、第１面１０１において、しみ上がり防止リング１２に覆われた陽極ワイヤ１１の根元周辺には形成されず、第１面１０１の端縁周辺に形成されている。固体電解質層１４は、たとえば二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーよりなる。固体電解コンデンサＡ１の動作時には、誘電体層１３と固体電解質層１４との界面に電荷が保持される。
【００４５】
図２〜４に示すように、導電層１５は、固体電解質層１４に積層されている。導電層１５は、固体電解質層１４と導通している。導電層１５は、たとえばグラファイト層と銀層とからなる積層構造を有する。導電層１５の一部は、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４Ａ，１１４Ｂ、および第５面１０５に形成されている。導電層１５の一部は、第１面１０１において、しみ上がり防止リング１２に覆われた陽極ワイヤ１１の根元周辺には形成されず、第１面１０１の端縁周辺に形成されている。
【００４６】
図２に示すように、導電性接着層２は、第２面１０２の一部領域と重なり、第２面１０２の表層をなす導電層１５に接している。導電性接着層２は、導電性ペーストが固化したものである。導電性ペーストとしては、たとえば銀ペーストが挙げられる。
【００４７】
図２に示すように、補助部材３１は、陽極ワイヤ１１を支持するためのものである。図４に示すように、補助部材３１は、ｙ方向に長手状である。補助部材３１のｙ方向寸法は、多孔質焼結体１０のｙ方向寸法より大きい。図２に示すように、補助部材３１は、ｘ方向およびｙ方向の双方に直交するｚ方向に延びている。補助部材３１は、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａに溶接され、陽極ワイヤ１１と導通している。補助部材３１は、たとえば銅メッキが施された４２アロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）よりなる。
【００４８】
図２に示すように、電極部材３２は、陽極端子を構成し、電極部材４２は、陰極端子を構成している。電極部材３２には、補助部材３１が接合されている。電極部材３２，４２は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板（図示略）に実装するためのものである。電極部材３２，４２は、たとえば銅メッキが施された４２アロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）よりなる。
【００４９】
図２に示すように、電極部材３２は、補助部材３１を支持し、この補助部材３１を介して陽極ワイヤ１１と導通している。図４に示すように、電極部材３２のｙ方向寸法は、補助部材３１のｙ方向寸法と同程度であり、多孔質焼結体１０のｙ方向寸法より大きい。図２に示すように、電極部材３２のｚ方向を向く外面３２Ａは、回路基板に対する実装面として用いられる。電極部材３２の外面３２Ａに対して反対側となる内面３２Ｂには、補助部材３１が溶接により接合されている。これにより、電極部材３２は、補助部材３１を介して陽極ワイヤ１１と導通している。
【００５０】
図２に示すように、電極部材４２は、導電性接着層２を介して第２面１０２に接合されている。これにより、電極部材４２は、導電性接着層２を介して第２面１０２の表層をなす導電層１５と導通している。図３および図４に示すように、電極部材４２のｙ方向寸法は、多孔質焼結体１０のｙ方向寸法より大きい。図２に示すように、電極部材４２のｚ方向を向く外面４２１の一部は、回路基板に対する実装面として用いられる。外面４２１に対して反対側となる電極部材４２の内面４２２の一部領域には、導電性接着層２が積層されている。内面４２２には、導電性接着層２を介して第２面１０２と接合する接合領域４２２Ａと、第２面１０２からはみ出るはみ出し領域４２２Ｂとが含まれる。第２面１０２には、内面４２２の接合領域４２２Ａに対応する接合領域１０２Ａと、内面４２２からはみ出るはみ出し領域１０２Ｂとが含まれる。
【００５１】
図２に示すように、導電膜５は、第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂから電極部材４２の外面４２１にかけて連続するように形成されている。導電膜５の一部は、第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂの表層をなす導電層１５に積層されている。導電膜５の一部は、導電性接着層２をその厚み方向（ｚ方向）に跨いでいる。導電膜５の一部は、電極部材４２の厚み方向（ｚ方向）に沿う端面４２３に積層されている。導電膜５の一部は、電極部材４２の外面４２１全体に積層されている。これにより、導電膜５は、導電層１５と陰極端子４とを互いに導通させている。導電膜５は、電極部材３２の外面３２Ａにも積層されている。導電膜５は、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、あるいはＰｔよりなる。導電膜５は、後述の成膜工程により形成される。
【００５２】
樹脂パッケージ６は、たとえばエポキシ樹脂よりなる。樹脂パッケージ６は、コンデンサ素子１を保護するためのものである。樹脂パッケージ６のｚ方向を向く面には、電極部材３２の外面３２Ａおよび電極部材４２の外面４２１の一部が実装面として露出している。
【００５３】
次に、図５〜８を参照して固体電解コンデンサＡ１の製造方法について説明する。なお、コンデンサ素子１は、あらかじめ既知の工程を経て製作されており、多孔質焼結体１０に陽極ワイヤ１１およびしみ上がり防止リング１２が設けられ、さらに多孔質焼結体１０に誘電体層１３、固体電解質層１４、および導電層１５が形成されたものである。
【００５４】
まず、図５に示す工程では、コンデンサ素子１をリードフレームＦの第１および第２のリード部３２’，４２’に搭載する。第１のリード部３２’は、陽極側の電極部材３２に相当する。第１のリード部３２’には、あらかじめ溶接により補助部材３１が接合されている。陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａは、補助部材３１に支持される。第２のリード部４２’は、陰極側の電極部材４２に相当する。第２のリード部４２’には、コンデンサ素子１の搭載に先立ち、導電性ペースト２’が塗布される。第２のリード部４２’において導電性ペースト２’が塗布された領域は、接合領域４２２Ａとなる。接合領域４２２Ａに対応する第２面１０２の一部領域は、接合領域１０２Ａとなる。これにより、第２面１０２の接合領域１０２Ａは、導電性ペースト２’を介して第２のリード部４２’の接合領域４２２Ａに密接する。
【００５５】
次に、図６に示す工程では、第１および第２のリード部３２’，４２’にコンデンサ素子１を接合する接合工程が実施される。この接合工程では、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａと補助部材３１との接触部分がレーザ溶接あるいは抵抗溶接によって接合される。一方、第２のリード部４２’の接合領域４２２Ａと第２面１０２の接合領域１０２Ａとは、たとえば加熱処理により導電性ペースト２’を乾燥・硬化させることによって接合される。固化した導電性ペースト２’は、導電性接着層２となる。導電性接着層２は、第２のリード部４２’の接合領域４２２Ａと第２面１０２の接合領域１０２Ａとを接合させ、これらの接合領域１０２Ａ，４２２Ａを互いに導通させる。これにより、コンデンサ素子１は、リードフレームＦと一体になる。
【００５６】
上記搭載工程および接合工程に先立ち、導電層１５やリードフレームＦは、空気にさらされている。そのため、導電層１５や第２のリード部４２’の表面には、酸化被膜が形成されがちである。導電層１５と導電性ペースト２’との界面や、導電性ペースト２’と第２のリード部４２’との界面に酸化被膜が介在すると、これらの酸化被膜が比較的大きな寄生抵抗となり、第２のリード部４２’に相当する電極部材４２とコンデンサ素子１との間の導電性を低下させる。そのため、次の成膜工程が実施される。なお、陽極ワイヤ１１と補助部材３１との界面や、補助部材３１と第１のリード部３２’との界面にも、溶接前に酸化被膜が形成されているおそれがあるが、陽極側におけるこれらの酸化被膜は、溶接に伴う融解などによって十分除去されると考えられる。本実施形態では、特に陰極側の導電性を良好とするために成膜工程を実施する。
【００５７】
図７に示すように、成膜工程では、第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂから第２のリード部４２’の端面４２３を経てｚ方向を向く外面４２１にかけて導電膜５を形成するようにスパッタリングを実施する。
【００５８】
スパッタリングは、たとえば、図示しないスパッタリングターゲットが設置された真空チャンバ内に、一体となったコンデンサ素子１およびリードフレームＦを配置して行われる。スパッタリングターゲットは、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、あるいはＰｔよりなる。スパッタリングは、たとえば真空チャンバ内に不活性ガスを導入しつつ、スパッタリングターゲットに高電圧を印加することによりなされる。このとき、図７に矢印で示すように、スパッタリングターゲットは、ｘｚ面内においてｘ方向およびｚ方向と交差する方向にターゲット粒子を飛散させる。ターゲット粒子の飛散方向は、第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂおよび第２のリード部４２’の外面４２１、ならびに第２のリード部４２’の端面４２３に対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。これにより、はみ出し領域１０２Ｂから導電性接着層２を跨いで外面４２１に至る部分にターゲット粒子が固着し、ターゲット粒子による導電膜５が形成される。このようなスパッタリングを経て形成された導電膜５は、導電性接着層２を迂回してはみ出し領域１０２Ｂの導電層１５と第２のリード部４２’とを互いに導通させる。なお、本実施形態のスパッタリングでは、第１のリード部３２’の外面３２Ａにも導電膜５が形成される。一方、第１面１０１、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、および補助部材３１には、導電膜５が形成されない。これは、ターゲット粒子の飛散方向に強い指向性があるとともに、第１のリード部３２’によってターゲット粒子が遮られるためである。同様に、第３面１０３、第４面１０４Ａ，１０４Ｂ、および第５面１０５にも、導電膜５がほとんど形成されない。
【００５９】
スパッタリングによる成膜工程の後、図８に示すように、コンデンサ素子１を樹脂パッケージ６により封止する封止工程が実施される。封止工程では、第１のリード部３２’の外面３２Ａおよび第２のリード部４２’の外面４２Ａの一部が樹脂パッケージ６のｚ方向を向く面から露出させられる。第１および第２のリード部３２’，４２’の基端側の部分は、樹脂パッケージ６からｘ方向に沿って突出している。封止工程の後、第１および第２のリード部３２’，４２’の突出部分を切断する切断工程が実施される。切断工程では、図８に示す仮想線に沿って第１および第２のリード部３２’，４２’を切断する。樹脂パッケージ６と一体になった第１および第２のリード部３２’，４２’の一部は、リードフレームＦから切り離され、電極部材３２，４２となる。これにより、図１に示す固体電解コンデンサＡ１が得られる。
【００６０】
次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について説明する。
【００６１】
固体電解コンデンサＡ１は、動作時に陽極側の電極部材３２と陰極側の電極部材４２との間に電圧が印加される。陽極側では、電極部材３２、補助部材３１、および陽極ワイヤ１１を通じて電流が流れる。陰極側では、導電層１５、導電性接着層２、および電極部材４２を通じて電流が流れる。特に、陰極側においては、導電層１５と導電性接着層２との界面や導電性接着層２と電極部材４２との界面に酸化被膜が形成されている可能性があり、この酸化被膜が大きな寄生抵抗になる。一方、陰極側では、表皮効果によって導電層１５および電極部材４２に積層された導電膜５にも電流が流れる。
【００６２】
すなわち、陰極側においては、導電性接着層２を直接介して電流が流れる電流通路と、導電膜５を介して導電性接着層２を迂回しつつ導電層１５から電極部材４２へと電流が流れる電流通路とが形成される。これにより、陰極全体としての電流通路は、より広範に確保される。そのため、導電層１５と電極部材４２との間に寄生抵抗大となる酸化被膜が介在しても、固体電解コンデンサＡ１全体の電気抵抗がそれほど大きくなることはない。
【００６３】
したがって、本実施形態の固体電解コンデンサＡ１によれば、導電膜５によって陰極側の低抵抗化を図り、ひいてはＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができ、安定した電気的特性を得ることができる。
【００６４】
図９および図１０は、本発明の第２実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における成膜工程を示している。図１１および図１２は、図９および図１０に示す成膜工程を経て製作された固体電解コンデンサを示している。第２実施形態では、電極部材３２，４２（第１および第２のリード部３２’，４２’）ならびに補助部材３１のｙ方向寸法は、多孔質焼結体１０のｙ方向寸法と同程度、もしくは多孔質焼結体１０のｙ方向寸法より小さくなっている。
【００６５】
第２実施形態の成膜工程では、ターゲット粒子の飛散方向を、図９に矢印で示すように、ｘｙ面内においてｘ方向およびｙ方向と交差する方向とし、かつ、図１０に矢印で示すように、ｙｚ面内においてｙ方向およびｚ方向と交差する方向としてスパッタリングを実施している。これにより、ターゲット粒子は、第４面１０４Ｂ、ならびに第４面１０４Ｂに沿う第２のリード部４２’の端面４２４および外面４２１に対して斜めに入射する。その結果、ターゲット粒子は、第４面１０４Ｂから導電性接着層２を跨いで外面４２１に至る部分に固着し、ターゲット粒子による導電膜５が形成される。この導電膜５は、導電性接着層２を迂回して第４面１０４Ｂの導電層１５と第２のリード部４２’とを互いに導通させる。なお、本実施形態のスパッタリングでは、先述した第１実施形態と同様に、第１のリード部３２’の端面にも導電膜５が形成される。第１面１０１、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、補助部材３１、第３面１０３、他方の第４面１０４Ａ、および第５面１０５には、導電膜５が形成されない。
【００６６】
図９および図１０に示すスパッタリングによる成膜工程を経ることにより、図１１および図１２に示す固体電解コンデンサＡ２が得られる。この固体電解コンデンサＡ２では、図１２によく示すように、導電膜５が第４面１０４Ｂから導電性接着層２を跨いで電極部材４２の外面４２１にかけても形成される。したがって、第２実施形態の固体電解コンデンサＡ２によっても、陰極側の電気抵抗を低減することができる。
【００６７】
図１３〜１５は、本発明の第３実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における成膜工程を示している。図１６は、図１３〜１５に示す成膜工程を経て製作された固体電解コンデンサを示している。
【００６８】
第３実施形態の成膜工程では、マスキング部材７を用いてスパッタリングを実施する。図１３および図１４に示すように、マスキング部材７は、第５面１０５の一部、第１面１０１、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、補助部材３１、および第１のリード部３２’を覆うように配置される。図１３に示すように、ｙ方向視におけるターゲット粒子の飛散方向は、第３面１０３および第５面１０５ならびに第２のリード部４２’のはみ出し領域４２２Ｂに対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。図１４に示すように、ｚ方向視におけるターゲット粒子の飛散方向は、第３面１０３および第４面１０４Ｂならびに第２のリード部４２’の端面４２４に対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。図１５に示すように、ｘ方向視におけるターゲット粒子の飛散方向は、第３面１０３および第４面１０４Ｂ、ならびに第２のリード部４２’のはみ出し領域４２２Ｂの一部および端面４２４に対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。これにより、導電膜５の一部は、第５面１０５から第３面１０３へと連続し、さらに導電性接着層２を跨いで第２のリード部４２’のはみ出し領域４２２Ｂまで形成される（図１３参照）。導電膜５の一部はまた、第５面１０５および第４面１０４Ｂから導電性接着層２を跨いで第２のリード部４２’のはみ出し領域４２２Ｂおよび端面４２４まで形成される（図１５参照）。この導電膜５は、導電性接着層２を迂回して第３面１０３、第４面１０４Ｂ、および第５面１０５の導電層１５と第２のリード部４２’とを互いに導通させる。ターゲット粒子の一部は、マスキング部材７によって遮られる。これにより、第１面１０１、第２面１０２、他方の第４面１０４Ａ、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、補助部材３１、および第１のリード部３２’には、導電膜５が形成されない。
【００６９】
図１３〜１５に示すスパッタリングによる成膜工程を経ることにより、図１６に示す固体電解コンデンサＡ３が得られる。この固体電解コンデンサＡ３では、導電膜５が、第３面１０３および第４面１０４Ｂから導電性接着層２を跨いで電極部材４２のはみ出し領域４２２Ｂにかけて形成される。このような第３実施形態の固体電解コンデンサＡ３によっても、導電膜５を介して導電性接着層２を迂回する電流通路が形成されるので、陰極側の電気抵抗を低減することができる。
【００７０】
図１７は、本発明の第４実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。第４実施形態の固体電解コンデンサＡ４では、しみ上がり防止リングに代え、しみ上がり防止膜１２’が陽極ワイヤ１１の根元から第１面１０１の表面一部を覆うように形成されている。しみ上がり防止膜１２’は、たとえばフッ素樹脂あるいはシリコーン樹脂よりなり、電気絶縁性を有する。このようなしみ上がり防止膜１２’も、しみ上がり防止リングと同様の機能を有する。なお、特に図示しないが、しみ上がり防止膜については、導電層の形成後あるいは導電膜の形成後に除去してもよい。
【００７１】
図１８は、本発明の第５実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。図１９は、図１８に示す固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示している。図１８に示すように、本実施形態の固体電解コンデンサＡ５では、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａが導電性接着層２を介して陽極側の電極部材３２に接合されている。導電膜５は、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａから導電性接着層２を跨ぎ、さらに補助部材３１の表面一部を経て電極部材３２の内面３２Ｂへと連続するように形成されている。この導電膜５は、陽極ワイヤ１１と補助部材３１との間に介在する導電性接着層２を迂回して陽極ワイヤ１１と電極部材３２とを互いに導通させる。
【００７２】
第５実施形態の固体電解コンデンサＡ５は、先述した第３実施形態のスパッタリングを実施後、さらに図１９に示すスパッタリングの成膜工程を経て製作される。本実施形態の成膜工程においても、マスキング部材７を用いてスパッタリングを実施する。同図に示すように、マスキング部材７は、第１面１０１、第５面１０５、およびしみ上がり防止リング１２をターゲット粒子から覆うように配置される。ターゲット粒子の飛散方向は、第１のリード部３２’の内面３２Ｂならびに補助部材３１および突出部分１１Ａのｘ方向を向く面に対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。これにより、導電膜５は、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａから導電性接着層２を跨いで補助部材３１および第１のリード部３２’まで形成される。この導電膜５は、導電性接着層２を迂回して陽極ワイヤ３２と第１のリード部３２’とを互いに導通させる。しみ上がり防止リング１２および第１面１０１には、導電膜５が形成されない。これにより、陽極側の電極部材３２になる第１のリード部３２’と導電層１５とが導電膜５を介して導通することはない。こうして得られた固体電解コンデンサＡ５では、陽極側において、表皮効果により導電膜５を経由して電極部材３２から陽極ワイヤ１１へと電流が流れる電流通路が形成される。そのため、陽極側の電極部材３２と陽極ワイヤ１１との間に寄生抵抗大となる酸化被膜が介在しても、陽極側の電気抵抗がそれほど大きくなることはない。したがって、本実施形態の固体電解コンデンサＡ５によれば、陰極側のみならず陽極側の低抵抗化も図ることができ、ＥＳＲ（等価直列抵抗）をより低減することができる。
【００７３】
図２０は、本発明の第６実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。図２１および図２２は、図２０に示す固体電解コンデンサの製造方法における一工程を示している。図２０に示すように、第６実施形態の固体電解コンデンサＡ６は、多孔質焼結体１０の第２面１０２をｚ方向とは逆向き（図１７において上向き）の面として有する。電極部材３２，４２は、屈曲した陽極端子および陰極端子を構成する。電極部材３２の一端は、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａに接合されている。電極部材３２の中間部から他端にかけては、樹脂パッケージ６の表面に沿って屈曲し、樹脂パッケージ６から露出している。電極部材４２の一端は、導電性接着層２を介して第２面１０２に接合されている。第２面１０２には、接合領域１０２Ａとはみ出し領域１０２Ｂとが含まれる。電極部材４２の中間部から他端にかけては、樹脂パッケージ６の表面に沿って屈曲し、樹脂パッケージ６から露出している。導電膜５は、第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂから導電性接着層２を跨ぎ、さらに電極部材４２のｚ方向とは逆向きの外面４２１へと連続するように形成されている。導電膜５は、第１面１０１、第３面１０３、第５面１０５、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、および陽極側の電極部材３２には形成されていない。
【００７４】
固体電解コンデンサＡ６は、図２１に示すスパッタリングによる成膜工程および図２２に示す樹脂パッケージ６の封止工程を経て得られる。図２１に示すように、スパッタリングによる成膜工程では、先述した第３実施形態と同様にマスキング部材７を用いる。マスキング部材７は、第２面１０２の一部、第１面１０１、陽極ワイヤ１１の突出部分１１Ａ、しみ上がり防止リング１２、第１のリード部３２’、および第２のリード部４２’の一部を覆うように配置される。ターゲット粒子の飛散方向は、同図に矢印で示すように、第２面１０２および第２のリード部４２’の外面４２１の一部ならびに第２のリード部４２’の端面に対してターゲット粒子が斜めに入射する方向とされる。これにより、導電膜５は、第２面１０２から導電性接着層２を跨いで外面４２１の一部まで形成される。この導電膜５は、導電性接着層２を迂回して第２面１０２の導電層１５と第２のリード部４２’とを互いに導通させる。図２２に示す封止工程では、第１および第２のリード部３２’，４２’の一部が樹脂パッケージ６からｘ方向に沿って突出させられる。第１および第２のリード部３２’，４２’は、樹脂パッケージ６から突出した部分が所望の長さに切断されて電極部材３２,４２となる。その後、樹脂パッケージ６から突出した電極部材３２,４２の一部は、樹脂パッケージ６の表面に沿って屈曲させられる。これにより、固体電解コンデンサＡ６が得られる。導電膜５は、第２面１０２の一部および外面４２１の一部に対して強固に固着している。これにより、導電膜５は、電極部材４２を屈曲させても剥離しない。このような第６実施形態の固体電解コンデンサＡ６によっても、導電膜５を介して導電性接着層２を迂回する電流通路が形成されるので、陰極側の電気抵抗を低減することができる。
【００７５】
図２３は、本発明の第７実施形態に基づく固体電解コンデンサの製造方法における成膜工程を示している。図２４は、図２３に示す成膜工程を経て製作された固体電解コンデンサを示している。第７実施形態の成膜工程では、スパッタリングを実施せず、いわゆる光析出処理によって導電膜５を形成する。図２３に示すように、光析出処理では、第１および第２のリード部３２’，４２’に接合されたコンデンサ素子１をたとえばＣｕ、Ａｕ、あるいはＰｔといった金属粒子を含むコロイド溶液８に浸漬する。金属粒子は、導電膜５の基になる。第２面１０２および第２のリード部４２’の外面４２１と対向する位置には、開口７Ａを有するマスキング部材７が配置される。開口７Ａは、第２面１０２および外面４２１の一部に面する。次に、マスキング部材７の開口７Ａを通じて第２面１０２のはみ出し領域１０２Ｂから外面４２１の一部にかけてレーザ光を照射する。その結果、レーザ光の照射領域となる、はみ出し領域１０２Ｂから導電性接着層２を跨いで第２のリード部４２’の外面４２１の一部にわたって金属粒子が固着し、この金属粒子による導電膜５が形成される。このような金属粒子は、レーザ光の照射領域にのみ形成される。そのため、レーザ光の照射領域を調整することにより、所望とする領域に導電膜５を容易に形成することができる。このような第７実施形態の固体電解コンデンサＡ７によっても、陰極側の電気抵抗を低減することができる。
【００７６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７７】
Ａ１〜Ａ７          固体電解コンデンサ
Ｆ                  リードフレーム
１                  コンデンサ素子
１０                多孔質焼結体
１０１              第１面
１０２              第２面
１０２Ａ            接合領域
１０２Ｂ            はみ出し領域
１０３              第３面
１０４Ａ，１０４Ｂ  第４面
１０５              第５面
１１                陽極ワイヤ
１１Ａ              突出部分
１２                しみ上がり防止リング
１２’              しみ上がり防止膜
１３                誘電体層
１４                固体電解質層
１５                導電層
２                  導電性接着層
２’                導電性ペースト
３１                補助部材
３２                電極部材（陽極端子、第１の電極端子）
３２’              第１のリード部
４２                電極部材（陰極端子、第２の電極端子）
４２’              第２のリード部
４２１              外面
４２２              内面
４２２Ａ            接合領域
４２２Ｂ            はみ出し領域
４２３，４２４      端面
５                  導電膜
６                  樹脂パッケージ
７                  マスキング部材
８                  コロイド溶液
【図１】
2012124240.tif 000003
【図２】
2012124240.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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