(57)【要約】【課題】筐体の薄型化によって同軸コネクタとの接合面が充分に確保できない場合であっても、機械的な接合強度を向上する。【解決手段】高周波モジュール１０は、回路基板４０を収容する箱形状のシールドケース２０と、シールドケース２０の前面に取り付けられる同軸コネクタ３０とを備えており、同軸コネクタ３０は、中心導体３０ｃとともにシールドケース２０内に挿入される取付部３２を有している。取付部３２は、中心導体３０ｃを挟んで互いに平行な一対の平面をその外面に有しており、このうち一方の平面がシールドケース２０の内面に半田付けされている。【選択図】図４
2012059605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタと、
前記同軸コネクタを介して前記同軸ケーブルに接続される電子回路が形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板を囲む箱形状に形成され、その外面に前記同軸コネクタが取り付けられる金属製の筐体とを備え、
前記同軸コネクタは、
前記筐体に取り付けられた状態でその外面から突出する筒状の外導体と、
前記外導体の中心軸線上に設けられ、一端が前記筐体の内部に突出した状態で前記絶縁基板上の電極に接続される中心導体と、
前記外導体から前記中心導体の一端の方向に延び、前記筐体の側板に形成された取付孔を通じて前記筐体に挿入される取付部とを有し、
前記取付部は、
前記中心導体を取り囲む周壁状に形成され、その外周面に少なくとも前記外導体を挟んで対向する一対の平行な平面を有しており、これら一対の平面の間隔が前記外導体の外径より小さく、かつ、そのいずれか一方の平面が前記筐体の内面と半田付けされていることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波モジュールにおいて、
前記取付部は、
前記一対の平行な平面に加えて、その外周面に前記中心軸線を中心として形成される円柱の表面の一部を含むことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の高周波モジュールにおいて、
前記筐体の厚み方向で対向する天板及び底板のいずれか一方の外面には、前記取付部の一方の平面と半田付けされる内面に通じる位置に半田挿入孔が開口して形成されていることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記筐体には、前記同軸コネクタが取り付けられる外面に前記同軸コネクタの外周縁に沿った形状の張出部が形成されており、
前記張出部を含む前記筐体の外面には、これに対向する前記同軸コネクタの外面が半田付けされるとともに、前記同軸コネクタの外周縁に沿って半田フィレットが形成されていることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記取付部は、
前記中心導体を取り囲む周方向でみて、前記一対の平面を有する部分以外の部分が前記筐体の内部で前記取付孔より拡幅された状態にかしめ加工されていることを特徴とする高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板を収容する筐体の外面に同軸コネクタが取り付けられた構造の高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばテレビジョンチューナ（以下、「テレビチューナ」と称する。）等の高周波モジュールに関して、筐体の前面に同軸コネクタを取り付けた構造の先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この先行技術は、特に筐体の内部で取付部と回路基板との干渉をなくすことにより、回路基板の面積を拡大しつつ、全体として回路基板を小型化している。また、筐体内部で回路基板の面積を最大限に確保することにより、それだけ配線パターン等の高密度化を図ることができる。
【０００３】
上記の先行技術（特許文献１）では、標準規格化された同軸コネクタの外径に合わせて筐体の前面との接合面を確保しているため、筐体の厚み寸法に関しては依然として標準的なサイズを保持している。これに対し、筐体の厚み寸法を標準的なサイズよりも小さくすることで、モジュール全体として薄型化を図る先行技術が他に知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
後に挙げた先行技術（特許文献２）では、筐体（シャーシアングル）の厚み寸法を同軸コネクタの外径より小さくすると、それだけ同軸コネクタとの接合面が減少する点に着目し、筐体の短側面（前面板）に突き出し絞り加工部と外絞り加工部とを設けた構造を採用している。これにより、モジュール全体としての厚み寸法を小さくしつつ、同軸コネクタが接合される部分では短側面を厚み方向に拡張し、接合面の減少を補償して機械的な接合強度を確保することができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−７９９２９
【特許文献２】特開平１０−２１５１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した先行技術（特許文献２）のように絞り加工を用いた場合、金属板を絞り加工によって拡張できる許容範囲内でしか筐体の厚み寸法を小さくすることができず、依然としてモジュール全体の薄型化には技術上の限界がある。そうかといって、加工上の限度を超えて筐体の厚み寸法を単純に薄型化すると、筐体の前面に同軸コネクタを半田付けできる面積が減少するため、やはり同軸コネクタの接合強度が大幅に低下することは避けられない。
【０００７】
また先行技術（特許文献２）では、筐体の内部で同軸コネクタの鍔部を全周にわたってかしめ加工しているが、筐体の厚み寸法が小さくなれば、その分、かしめ加工が可能な範囲が削減されてしまう。この場合、全周でのかしめ加工が困難となるため、それだけ接合強度も低下してしまうという問題がある。
【０００８】
そこで本発明は、筐体の薄型化によって同軸コネクタとの接合面が充分に確保できない場合であっても、機械的な接合強度を向上できる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
すなわち本発明の高周波モジュールは、同軸コネクタの取付部の外周面の一部を平面とし、この平面と筐体の内面とを半田付けした構造を有する。これにより、筐体の薄型化に伴い、筐体の外面で同軸コネクタを半田付けできる面積が減少したとしても、筐体の内部で取付部を半田付けすることにより、充分な半田付け強度を確保することができる。
【００１０】
上記の解決手段を実現する構成として、本発明の高周波モジュールは、同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタと、同軸コネクタを介して同軸ケーブルに接続される電子回路が形成された絶縁基板と、絶縁基板を囲む箱形状に形成され、その外面に同軸コネクタが取り付けられる金属製の筐体とを備えており、同軸コネクタは、筐体に取り付けられた状態でその外面から突出する筒状の外導体と、外導体の中心軸線上に設けられ、一端が筐体の内部に突出した状態で絶縁基板上の電極に接続される中心導体と、外導体から中心導体の一端の方向に延び、筐体の側板に形成された取付孔を通じて筐体に挿入される取付部とを有する。また取付部は、中心導体を取り囲む周壁状に形成され、その外周面に少なくとも外導体を挟んで対向する一対の平行な平面を有しており、これら一対の平面の間隔が外導体の外径より小さく、かつ、そのいずれか一方の平面が筐体の内面と半田付けされている。
【００１１】
また上記の構成であれば、筐体（製品全体）の厚みは、少なくとも取付部の一対の平面同士の間隔よりも、筐体の金属板の厚み分だけ厚ければよい。このため、金属板の絞り加工等による限界を考慮することなく、所望の厚み寸法を自由に設定することができる。
【００１２】
同軸コネクタの取付部は、一対の平行な平面に加えて、その外周面に中心軸線を中心として形成される円柱の表面の一部を含む構成である。
この場合、一対の平行な平面のいずれか一方で取付部を半田付けしつつ、円柱の表面に対応する部分で取付部をかしめ加工することが容易になる。
【００１３】
また、筐体の厚み方向で対向する天板及び底板のいずれか一方の外面には、取付部の一方の平面と半田付けされる内面に通じる位置に半田挿入孔が開口して形成されていることが好ましい。
【００１４】
このような構成であれば、製造過程において筐体と同軸コネクタとを半田付けする際、半田挿入孔を通じて固着前の半田（例えばクリーム半田）を筐体の内部（取付部と筐体とが半田付けされる位置の近傍）に容易に供給することができる。これにより、筐体の内部での半田付け作業を容易化し、高周波モジュールの製造効率を向上することができる。
【００１５】
また筐体には、同軸コネクタが取り付けられる外面に同軸コネクタの外周縁に沿った形状の張出部が形成されており、張出部を含む筐体の外面には、これに対向する同軸コネクタの外面が半田付けされるとともに、同軸コネクタの外周縁に沿って半田フィレットが形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様であれば、筐体の厚みを小さくしても、その外面では張出部によって半田付けできる範囲を充分に確保することができるため、より強固な接合を実現することができる。
【００１７】
また取付部は、中心導体を取り囲む周方向でみて、一対の平面を有する部分以外の部分が筐体の内部で取付孔より拡幅された状態にかしめ加工されている。
この場合、筐体内部での半田付けに加えて、かしめ加工による接合が得られるため、より強固な接合を実現することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明の高周波モジュールは、所望により筐体の厚み寸法を同軸コネクタの外径より小さく設定しても、筐体の外面での接合範囲の減少を補い、充分な接合強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態のテレビチューナをマザーボードとともに示す斜視図である。
【図２】テレビチューナがマザーボードに実装された状態を示す斜視図である。
【図３】テレビチューナの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図４】テレビチューナの全体的な構成を図３とは別の方向から示した分解斜視図である。
【図５】テレビチューナを完成状態で示す図である。
【図６】テレビチューナの完成状態を示す平面図である。
【図７】図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６中のＶIII−ＶIII線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、一実施形態のテレビチューナ１０をマザーボード１００とともに示す斜視図である。なお図１では、テレビチューナ１０がマザーボード１００から分離された（未実装）状態で示されている。
【００２１】
〔テレビチューナ及びマザーボード〕
テレビチューナ１０は、テレビ放送の信号を受信するための機器（高周波モジュール）であり、このテレビチューナ１０は主に、シールドケース２０及び同軸コネクタ３０から構成されている。なおシールドケース２０内には、図示しない回路基板や電子部品等が収容されており、回路基板には放送受信用の電子回路が形成されている。
【００２２】
またマザーボード１００は、外部基板の一例として挙げるものであり、例えば液晶テレビやプラズマテレビ等の主回路基板に相当する。テレビチューナ１０は、マザーボード１００に実装された状態でその主回路に受信信号を供給することができる。なおマザーボード１００は、例えば光ディスクを記録媒体とする録画再生装置（光ディスクレコーダ）の主回路基板であってもよい。
【００２３】
テレビチューナ１０のシールドケース２０からは、複数の端子（コネクタピン）５１が突出しており、これらの端子５１に対応して、マザーボード１００にはスルーホール１０２が形成されている。端子５１の先端は、スルーホール１０２に挿入されてマザーボード１００上の電極（図示していない）に半田付けされる。
【００２４】
またテレビチューナ１０のシールドケース２０からは、例えば４つの脚部２１ｄが突出している（図１中では手前側の２つの脚部２１ｄのみ示されている）。これら４つの脚部２１ｄに対応して、マザーボード１００にも４つの孔部１０４が形成されている。脚部２１ｄの先端もまた、孔部１０４に挿入されてマザーボード１００上の電極に半田付けされる。
【００２５】
図１には示されていないが、例えばスルーホール１０２の壁面やその周辺には電極（配線パターン、めっき等の導体層）が形成されている。テレビチューナ１０とマザーボード１００との間での電源供給や制御信号の送信、復調された信号の受信は、端子５１を介して行われる。また孔部１０４の側面やその周辺には、図示しないグランド電極（同じく配線パターン、めっき等の導体層）が設けられており、シールドケース２０は脚部２１ｄを介してマザーボード１００のグランド電極に電気的に接続される。これにより、シールドケース２０はシールド効果を発揮することができる。
【００２６】
図２は、テレビチューナ１０がマザーボード１００に実装された状態を示す斜視図である。なお、図２中（Ａ）では同軸コネクタ３０が斜め前方に位置する方向からテレビチューナ１０等を示し、図２中（Ｂ）では同軸コネクタ３０が斜め後方に位置する方向からテレビチューナ１０等を示している。
【００２７】
図２に示すように、テレビチューナ１０は、その脚部２１ｄがマザーボード１００の孔部１０４に挿入された状態でマザーボード１００に実装される。この状態でテレビチューナ１０及びマザーボード１００は、図示しない液晶テレビ等に内蔵される。
【００２８】
次に図３及び図４は、テレビチューナ１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、図３では同軸コネクタ３０が斜め前方に位置する方向からテレビチューナ１０の構成要素を示し、図４では同軸コネクタ３０が斜め後方に位置する方向からテレビチューナ１０の構成要素を示している。上記のようにテレビチューナ１０は、シールドケース２０の内部に回路基板４０を収容し、その外面に同軸コネクタ３０を取り付けた構造である。以下、テレビチューナ１０の各構成要素について説明する。
【００２９】
〔シールドケース（筐体）〕
シールドケース２０は、例えば上枠２１及び下枠２２（下カバー）から構成されており、これら上枠２１と下枠２２とで回路基板４０を厚み方向に挟み込むようにして収容する。このうち上枠２１は、例えば金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図３，図４に示される状態で、下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、上枠２１は、天板２１ａを有するほか、天板２１ａの４つの縁辺にそれぞれ連なる四方の側板２１ｂを有している。これら側板２１ｂは、いずれも天板２１ａの各縁辺にて折り曲げられ、図中下方に向けて延びている。
【００３０】
上述した４つの脚部２１ｄは、例えば上枠２１の四隅に位置しており、この例では側板２１ｂの下端縁から突出するようにして脚部２１ｄが一体に形成されている。なお脚部２１ｄは、シールドケース２０の高さ方向（図中下方向）に突出している。上枠２１と下枠２２とを組み合わせた状態（図１、図２等参照）で、これら脚部２１ｄは下枠２２を通過してさらに下方に延び、マザーボード１００の孔部１０４に挿入される。
【００３１】
下枠２２もまた、金属板をプレス加工して形成されているが、その形状は図３、図４に示される状態で、上枠２１とは逆に上端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、下枠２２は底板２２ａを有するほか、底板２２ａの４つの縁辺にそれぞれ連なる四方の側板２２ｂを有している。側板２２ｂは、底板２２ａの各縁辺にて折り曲げられ、図中上方に向けて延びている。
【００３２】
下枠２２の側板２２ｂには、適当な形状の複数の係合爪２２ｃが一体に形成されている。本実施形態では、上枠２１に比較して下枠２２の板厚が薄く設定されており、これにより各係合爪２２ｃは、その根元（基端）部分に適度な弾性を有している。下枠２２の各係合爪２２ｃに対応して、上枠２１の側板２１ｂにも複数の係合突起２１ｃが一体に形成されている。
【００３３】
そして、上枠２１の係合突起２１ｃと、下枠２２の係合爪２２ｃとを係合させることにより、上枠２１と下枠２２とが組み合わされ、箱形状のシールドケース２０となる。これによりシールドケース２０は、内部の回路基板４０を機械的及び電気的に保護する。なお、シールドケース２０の一辺（高さ）は他の二辺（縦及び横）に比べて短いため、シールドケース２０は、全体として扁平又は薄型の箱形状となっていることが分かる。
【００３４】
〔同軸コネクタ〕
同軸コネクタ３０は、上記のようにシールドケース２０の外面に突出した状態で取り付けられる。同軸コネクタ３０は、例えばＦ型のアンテナ入力端子であり、外部のアンテナと同軸ケーブル（いずれも図示されていない）を介して電気的に接続される。
【００３５】
〔外導体〕
同軸コネクタ３０は、例えば外導体として略円柱形状をなす筒状部３０ａを有しており、この筒状部３０ａの一端には同じく外導体としてフランジ部３０ｂが一体的に形成されている。特に図示されていないが、筒状部３０ａの周面には全体的にねじ山が形成されており、このねじ山は、図示しない同軸ケーブルとの接続に利用することができる。
【００３６】
〔中心導体〕
図４に示されているように、同軸コネクタ３０は中心導体３０ｃを有しており、この中心導体３０ｃは、略円柱形状をなす筒状部３０ａの中心軸線（仮想的な線）に沿って形成されている。中心導体３０ｃは上記の取付孔２１ｅを通じてシールドケース２０の内部に挿入される。中心導体３０ｃの先端部は下方に屈曲されており、この先端部にて図示しない回路基板４０上の電極に半田付けされる。
【００３７】
〔取付部〕
また図４に示されているように、同軸コネクタ３０は取付部３２を有しており、この取付部３２は、フランジ部３０ｂの背面から中心導体３０ｃと同方向（ここでは背面方向）に突出している。また、取付部３２は中心導体３０ｃの根元部分を取り巻くようにして周壁状に形成されており、その外形寸法は筒状部３０ａに比較して小さく設定されている。
【００３８】
ここで、同軸コネクタ３０の取付位置をテレビチューナ１０全体の前面（又は正面）として規定すると、シールドケース２０の前面には、同軸コネクタ３０に対応する１つの側板２１ｂに取付孔２１ｅが形成されている。同軸コネクタ３０は、取付部３２をシールドケース２０の取付孔２１ｅに差し込んだ状態で、その前面に固定されるものとなっている。なお、取付部３２や取付孔２１ｅ等については、さらに別の図面を参照しながら後述する。
【００３９】
〔回路基板（絶縁基板）〕
シールドケース２０の内部には回路基板４０が収容されており、回路基板４０は上枠２１及び下枠２２と平行に配置される。また回路基板４０は、上枠２１及び下枠２２よりも小さいサイズであり、回路基板４０の外縁は、シールドケース２０の内側面に沿うように配置される。なお回路基板４０は、例えば上枠２１の天板２１ａや側板２１ｂの一部を切り起こして形成された腕部材等（特に図示しない）により、シールドケース２０の内部に位置決めされている。
【００４０】
回路基板４０には、その表裏面（実装面）に図示しない電子部品（例えば、導体パターンやＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、コイル等）が実装されている。これらの電子部品により、回路基板４０上にテレビ放送の信号を復調するための電子回路が形成されている。
【００４１】
また、回路基板４０には端子モジュール５０が実装されている。この端子モジュール５０は、複数の端子５１を樹脂モールド５０ａによって一体化したものである。ここでは図示されていないが、回路基板４０には端子モジュール５０に対応して複数のスルーホールが形成されており、これらスルーホールに各端子５１が挿入された状態で、その根元が図示しない電極（配線パターンの一部）に半田付けされている。
【００４２】
シールドケース２０を組み立てた状態で、各端子５１は、回路基板４０のスルーホールを通じて下方に突出する他、シールドケース２０の下枠２２に形成された円形状の開口孔２２ｄを通過して、シールドケース２０から下方に突出する状態となる（図１参照）。端子５１の先端は、マザーボード１００に設けられたスルーホール１０２（図１参照）に挿入されて半田付けされる。
【００４３】
〔各部の寸法〕
図５は、テレビチューナ１０を完成状態で示す図である。なお、図５中（Ａ）はテレビチューナ１０の正面図であり、図５中（Ｂ）はその左側面図、また図５中（Ｃ）はその背面図である。
【００４４】
本実施形態のテレビチューナ１０は、シールドケース２０の厚みＴＨ（高さ寸法）が同軸コネクタ３０の直径（中心導体の外径Ｄ１）よりも小さく設定されている。このため本実施形態のテレビチューナ１０は、全体として薄型化が図られており、それだけマザーボード１００に対する実装高さが低く抑えられている。一方、同軸コネクタ３０は汎用の規格品であり、その外径（中心導体の外径Ｄ１）は規格で定められた標準寸法である。なおフランジ部３０ｂの外径Ｄ２は、筒状部３０ａの外径Ｄ１より一回り大きい。
【００４５】
ただし本実施形態では、全体として薄型化を図っている分、同軸コネクタ３０のフランジ部３０ｂがシールドケース２０の前面から上下方向にはみ出ている。この場合、フランジ部３０ｂの全周をシールドケース２０の前面で半田付けすることはできない。このため本実施形態では、以下の構成を用いて同軸コネクタ３０の半田付け強度を向上することとしている。
【００４６】
〔前面での半田付け（半田フィレット）〕
先ずシールドケース２０の前面には、同軸コネクタ３０の取付位置に張出部２１ｆが形成されている。この張出部２１ｆは、前面に位置する上枠２１の側板２１ｂと一体をなしており、その下側縁から下方に張り出している。また張出部２１ｆは、その外縁が同軸コネクタ３０の外周に沿って円弧状に形成されており、円弧部分の直径はフランジ部３０ｂの外径Ｄ２より大きい。そしてシールドケース２０の前面に対しては、側板２１ｂ及び張出部２１ｆにかけて拡がる範囲で同軸コネクタ３０（フランジ部３０ｂ）の背面が半田付けされるとともに、同軸コネクタ３０（フランジ部３０）の外周面とシールドケース２０の前面との間に半田フィレットＦが形成される（図５中（Ａ）参照）。
【００４７】
なお、上記の張出部２１ｆを設けたことにより、テレビチューナ１０の実装形態として、マザーボード１００の側縁部に切欠部１０６が形成されていることが好ましい（図１、図２中（Ａ）参照）。これにより、テレビチューナ１０の実装時にシールドケース２０の前面がマザーボード１００の側縁からはみ出すのを防止することができる。
【００４８】
図６は、テレビチューナ１０の完成状態を示す平面図である。図６に示されているように、同軸コネクタ３０がシールドケース２０の前面に取り付けられた状態で、中心導体３０ｃ及び取付部３２は、取付孔２１ｅを通じてシールドケース２０内に挿入されている。特に本実施形態では、取付孔２１ｅに対して取付部３２のかしめ（拡幅加工）を行うことに加え、取付部３２の上面をシールドケース２０の内面（上枠２１の天板２１ａの下面）に対して半田付けすることにより、同軸コネクタ３０の半田付け強度を向上させている。以下、より具体的に説明する。
【００４９】
〔半田挿入孔〕
先ず図６に示されているように、シールドケース２０の上面には取付部３２に対応する位置に半田挿入孔２１ｇが形成されている。この半田挿入孔２１ｇは、上枠２１の天板２１ａと側板２１ｂとの境界線（角の縁辺）に沿って延びており、その幅Ｗは取付部３２の上面の幅より大きい。また半田挿入孔２１ｇは、取付孔２１ｅの上縁に連なって形成されており、このため取付孔２１ｅは、半田挿入孔２１ｇによりシールドケース２０の前面から上面にかけて開口の範囲が拡げられている（図３、図４を合わせて参照）。
【００５０】
〔内面での半田付け〕
図７は、シールドケース２０に対する同軸コネクタ３０の取付構造を示す縦断面図（図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図）である。なお図７中、下枠２２の断面は図示を省略されている。
【００５１】
上記のように本実施形態では、シールドケース２０（天板２１ａ）の上面に半田挿入孔２１ｇが形成されているため、同軸コネクタ３０の半田付けに際して、半田挿入孔２１ｇを通じてシールドケース２０内に半田（例えばクリーム半田）を塗布することができる。また半田の塗布は、例えば塗布ノズルＮを用いて行うことができる。
【００５２】
半田挿入孔２１ｇを通じて塗布されたクレーム半田は、例えばリフロー時に流動して取付部３２の上面とシールドケース２０（天板２１ａ）の内面との間（略全域）に充填される。これにより、同軸コネクタ３０を取付部３２にてシールドケース２０の内面に半田付けすることができ、それだけ同軸コネクタ３０の半田付け強度を向上することができる。
【００５３】
〔その他の構成〕
その他の構成として、上枠２１には案内片２１ｈが設けられている。この案内片２１ｈはシールドケース２０内で取付部３２の下方に位置しており、この位置で取付部３２の下面を案内する。特に取付部３２との半田付けは行われていないが、例えばテレビチューナ１０の製造過程で取付孔２１ｅに取付部３２が挿入される際、その下面が案内片２１ｈに案内されるため、挿入作業をスムーズに行うことができる。
【００５４】
また、このような案内片２１ｈが形成されていることにより、同軸コネクタ３０の背面とシールドケース２０の前面との間に塗布されたクリーム半田が無作為に流動して、取付部３２の下面と案内片２１ｈの上面との間に充填されることも期待できる。この場合、製造上の任意ではなくとも、取付部３２の上面に加えて下面をも半田付けできるため、さらに同軸コネクタ３０の接合強度を向上することができる。
【００５５】
〔取付部のかしめ加工〕
また図８は、シールドケース２０に対する同軸コネクタ３０の取付構造を別の方向から示した縦断面図（図５中のＶIII−ＶIII線に沿う断面図）である。図８においても、下枠２２の断面は図示を省略されている。
【００５６】
図８に示されているように、取付部３２の高さ寸法ＣＨは、上述したシールドケース２０の厚み寸法ＴＨよりも小さい。このとき、高さ寸法ＣＨと厚み寸法ＴＨとの差（＝ＴＨ−ＣＨ）は、例えば上枠２１の天板２１ａの板厚と下枠２２の底板２２ａ（図８には示されていない）の板厚とを足した２枚の板厚分の他に、取付部３２の上面とシールドケース２０の内面との間に充填される半田の厚みを加えた分に相当する。
【００５７】
また図８に示される断面形状から明らかなように、取付部３２は、中心導体３０ｃを挟んで対向する上下一対の平行面部３２ａ，３２ｂを有するほか、これら平行面部３２ａ，３２ｂの間をつなぐ左右一対の曲面部３２ｃ，３２ｄを有している。平行面部３２ａ，３２ｂは互いに平行であり、また曲面部３２ｃ，３２ｄは、筒状部３０ａの中心軸線を中心とした円筒の一部である。そして、上下一対の平行面部３２ａ，３２ｂと左右一対の曲面部３２ｃ，３２ｄとが周方向へ一体に連なることで、取付部３２が全体として中心導体３０ｃを取り囲む周壁状に形成されている。このため取付部３２は、その外面に上下一対の平行面（上下面）と、中心軸線を中心とした円柱の外周面の一部（曲面）とを含んだ状態となる。なお図８に示される状態では、円柱の外周面の一部が左右で一対をなしている。
【００５８】
また取付部３２は、その上面（上側の平行面部３２ａ）にてシールドケース２０の内面に半田付けされることに加え、取付孔２１ｅに対してシールドケース２０の幅方向に曲面部３２ｃ，３２ｄがかしめ加工（左右へ拡幅させる加工）されている。このため、シールドケース２０内で取付部３２は、その外周に沿って１つの半田付け領域ＳＡと、その両側に２つのかしめ領域ＲＡとを用いて接合された状態となる。これにより、シールドケース２０内でも同軸コネクタ３０の接合強度を向上することができる。
【００５９】
以上のように本実施形態のテレビチューナ１０によれば、特に以下の有用性を実現することができる。
（１）同軸コネクタ３０の直径（フランジ部３０ｂの外径Ｄ２）よりもシールドケース２０の厚み寸法ＴＨが薄い構造であっても、シールドケース２０内で取付部３２を半田付け及びかしめ加工することにより、全体として同軸コネクタ３０の接合強度を向上することができる。
【００６０】
（２）また、半田挿入孔２１ｇを通じて半田を充填できることから、シールドケース２０内での取付部３２の半田付けを確実に行うことができ、その作業性を向上することができる。
【００６１】
（３）シールドケース２０の前面では、上枠２１の側板２１ｂから張出部２１ｆにかけて同軸コネクタ３０の背面及び外周縁を半田付けできるため、上記（１）と合わせて同軸コネクタ３０の接合強度をより強固なものにすることができる。
【００６２】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げたテレビチューナやマザーボードの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００６３】
一実施形態では、高周波モジュールとしてテレビチューナを例に挙げて説明したが、高周波モジュールは、その他の電子機器や電子回路ユニット等であってもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０    テレビチューナ（高周波モジュール）
２０    シールドケース（筐体）
２１    上枠
２２    下枠
３０    同軸コネクタ
３０ａ  筒状部（外導体）
３０ｂ  フランジ部３０ｂ（外導体）
３０ｃ  中心導体
４０    回路基板（絶縁基板）
５０    端子モジュール
５１    端子
１００  マザーボード
１０２  スルーホール
１０４  孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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