(57)【要約】【課題】  ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器を提供することを目的とする。【解決手段】  圧電発振器（１００）は圧電振動片（１０）と、回路端子（１３１ａ〜１３１ｄ）を有する電子回路素子（１３）と、複数の実装端子（１２５ａ〜１２５ｄ）が形成された実装面と実装面と接合面と第１キャスタレーション（１２２ａ、１２２ｃ、１２２ｅ、１２２ｇ）及び第２キャスタレーション（１２２ｂ、１２２ｄ、１２２ｆ、１２２ｈ）とを有するベース部と、を備える。第１キャスタレーションには回路端子と実装端子とを導電させる第１側面電極（１２３ａ、１２３ｃ、１２３ｅ、１２３ｇ）が形成され、第２キャスタレーションには回路端子及び実装端子と絶縁されている第２側面電極（１２３ｂ、１２３ｄ、１２３ｆ、１２３ｈ）が形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧の印加により振動する圧電振動片と、
前記圧電振動片を振動させ、複数の回路端子を有する電子回路素子と、
複数の実装端子が形成された実装面と、前記実装面と反対側の接合面と、前記実装面と前記接合面とを結ぶ外周に外周から凹んだ複数の第１キャスタレーション及び第２キャスタレーションとを有するベース部と、を備え、
前記第１キャスタレーションには前記電子回路素子の前記回路端子と前記ベース部の前記実装端子とをそれぞれ導電させる第１側面電極が形成され、
前記第２キャスタレーションには前記電子回路素子の前記回路端子及び前記ベース部の前記実装端子と絶縁されている第２側面電極が形成される圧電発振器。
【請求項２】
前記回路端子、前記実装端子、前記第１側面電極及び前記第２側面電極の数量は同一である請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記実装端子と前記第２キャスタレーションとは、前記実装面で所定距離離れて形成される請求項１又は請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記圧電振動片は両主面に一対の励振電極が形成され、
前記電子回路素子は一対の圧電端子を有し、
前記ベース部は外周に外周から凹んだ一対の第３キャスタレーション及び一対の第４キャスタレーションを有し、
前記第３キャスタレーションには前記一対の圧電端子と前記一対の励振電極とをそれぞれ導電させる第３側面電極が形成され、
前記第４キャスタレーションには前記圧電端子及び前記励振電極と絶縁されている第４側面電極が形成される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記実装端子と前記第４キャスタレーションとは、前記実装面で所定距離離れて形成される請求項４に記載の圧電発振器。
【請求項６】
第１面が前記ベース部に接合され、前記第１面の反対側の第２面に一対の測定電極が形成され、
外周に外周から凹んだ一対の第５キャスタレーション及び一対の第６キャスタレーションが形成され、
前記第５キャスタレーションには前記励振電極と前記測定電極を導電させる第５側面電極が形成され、
前記第６キャスタレーションには前記励振電極及び前記測定電極と絶縁される第６側面電極が形成されるリッド部を備える請求項４又は請求項５に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記圧電振動片は、前記電圧が印加されて振動する振動部と前記振動部を囲み一主面が前記ベース部に接合され他主面が前記リッド部に接合される枠体とを有する請求項６に記載の圧電発振器。
【請求項８】
両主面に一対の励振電極が形成された圧電振動片と前記圧電振動片を発振させ複数の回路端子を有する電子回路素子とを備える圧電発振器の製造方法であって、
第１面を有する複数のリッド部を含むリッドウエハを用意する工程と、
実装面及び前記実装面の反対側の接合面を有し、複数の実装端子が前記実装面に形成されている複数のベース部を含むベースウエハを用意する工程と、
前記リッドウエハ及び前記ベースウエハのいずれか一方に前記圧電振動片又は前記電子回路素子を搭載し、前記電子回路素子の前記回路端子と前記ベースウエハの前記実装端子とが導電されるように、前記リッドウエハの前記第１面と前記ベースウエハの接合面とを接合する接合工程と、
前記接合工程後、前記実装端子を介して前記圧電発振器の発振状態を測定する発振状態測定工程と、
前記発振状態測定工程後、前記リッドウエハと前記ベースウエハとを前記圧電発振器を単位として切断する切断工程と、
を備える圧電発振器の製造方法。
【請求項９】
前記リッドウエハを用意する工程では、前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第２面には一対の測定電極が形成される複数のリッド部を含むリッドウエハを用意し、
前記接合工程では、前記圧電振動片の前記励振電極と前記リッドウエハの前記測定電極とが導電されるように、前記リッドウエハの前記第１面と前記ベースウエハの接合面とを接合し、
前記接合工程後及び前記切断工程前に、前記測定電極を介して前記圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程を備える請求項８に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１０】
前記ベースウエハに前記接合面から前記実装面まで貫通した第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に第１側面電極を形成し、前記第２貫通孔に第２側面電極を形成する工程と、を備え、
前記実装端子と前記回路端子とは、前記第１側面電極を介して導電され、前記第２側面電極と絶縁されている請求項８又は請求項９に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１１】
前記リッドウエハに前記第１面から前記第２面まで貫通した第５貫通孔及び第６貫通孔を形成する工程と、
前記第５貫通孔に第５側面電極を形成し、前記第６貫通孔に第６側面電極を形成する工程と、を備え、
前記励振電極と前記測定電極とは、前記第５側面電極を介して導電され、前記第６側面電極と絶縁されている請求項９又は請求項１０に記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と電子回路素子とを備える圧電発振器及び圧電発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハ状態で同時に複数の圧電振動片及び電子回路素子を備える圧電発振器を製造できる方法が知られている。例えば、特許文献１では３枚のウエハ基板を接合し、ウエハ基板における各圧電発振器の個々の四隅部の結合箇所に円形の貫通孔を形成することにより、キャスタレーションが加工される。そして、キャスタレーションの側面に電極を形成することで、実装端子と電子回路素子の接続端子と圧電振動片の励振電極とが導電される。最後にウエハ基板を切断することで、複数の圧電発振器単体が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６５１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、特許文献１に開示された圧電発振器の製造では、ウエハ基板を接合する際、又は電子回路素子を配置する際等に発生する応力によって圧電振動片の周波数等の振動特性が変化する場合がある。そのため、ウエハ基板を接合した後にウエハ状態で圧電発振器の発振状態を確認する必要がある。
【０００５】
しかし、特許文献１の圧電発振器では貫通孔の側面に形成された電極により、互いに隣り合った圧電発振器の実装端子同士、及び隣り合った圧電振動片の励振電極同士が導電されてしまう。そのため、隣り合った圧電発振器の影響により実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定することができない。
【０００６】
そこで、本発明はウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器及び圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電発振器は電圧の印加により振動する圧電振動片と、圧電振動片を振動させ複数の回路端子を有する電子回路素子と、複数の実装端子が形成された実装面と実装面と反対側の接合面と実装面と接合面とを結ぶ外周に外周から凹んだ複数の第１キャスタレーション及び第２キャスタレーションとを有するベース部と、を備える。第１キャスタレーションには電子回路素子の回路端子とベース部の実装端子とをそれぞれ導電させる第１側面電極が形成され、第２キャスタレーションには電子回路素子の回路端子及びベース部の実装端子と絶縁されている第２側面電極が形成される。
【０００８】
第２観点の圧電発振器において、回路端子、実装端子、第１側面電極及び第２側面電極の数量は同一である。
【０００９】
第３観点の圧電発振器において、実装端子と第２キャスタレーションとは、実装面で所定距離離れて形成される。
【００１０】
第４観点の圧電発振器において、圧電振動片は両主面に一対の励振電極が形成され、電子回路素子は一対の圧電端子を有し、ベース部は外周に外周から凹んだ一対の第３キャスタレーション及び一対の第４キャスタレーションを有し、第３キャスタレーションには一対の圧電端子と一対の励振電極とをそれぞれ導電させる第３側面電極が形成され、第４キャスタレーションには圧電端子及び励振電極と絶縁されている第４側面電極が形成される。
【００１１】
第５観点の圧電発振器において、実装端子と第４キャスタレーションとは、実装面で所定距離離れて形成される。
【００１２】
第６観点の圧電発振器は、第１面がベース部に接合され第１面の反対側の第２面に一対の測定電極が形成され、外周に外周から凹んだ一対の第５キャスタレーション及び一対の第６キャスタレーションが形成され、第５キャスタレーションには励振電極と測定電極を導電させる第５側面電極が形成され、第６キャスタレーションには励振電極及び測定電極と絶縁される第６側面電極が形成されるリッド部を備える。
【００１３】
第７観点の圧電発振器において、圧電振動片は電圧が印加されて振動する振動部と振動部を囲み一主面がベース部に接合され他主面がリッド部に接合される枠体とを有る。
【００１４】
第８観点の圧電発振器の製造方法は、両主面に一対の励振電極が形成された圧電振動片と圧電振動片を発振させ複数の回路端子を有する電子回路素子とを備える圧電発振器の製造方法である。また圧電発振器の製造方法は、第１面を有する複数のリッド部を含むリッドウエハを用意する工程と、実装面及び実装面の反対側の接合面を有し複数の実装端子が実装面に形成されている複数のベース部を含むベースウエハを用意する工程と、リッドウエハ及びベースウエハのいずれか一方に圧電振動片又は電子回路素子を搭載し電子回路素子の回路端子とベースウエハの実装端子とが導電されるようにリッドウエハの第１面とベースウエハの接合面とを接合する接合工程と、接合工程後実装端子を介して圧電発振器の発振状態を測定する発振状態測定工程と、発振状態測定工程後リッドウエハとベースウエハとを圧電発振器を単位として切断する切断工程と、を備える。
【００１５】
第９観点の圧電発振器の製造方法において、リッドウエハを用意する工程では第１面の反対側の第２面を有し第２面には一対の測定電極が形成される複数のリッド部を含むリッドウエハを用意し、接合工程では圧電振動片の励振電極とリッドウエハの測定電極とが導電されるようにリッドウエハの第１面とベースウエハの接合面とを接合し、接合工程後及び切断工程前に測定電極を介して圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程を備える。
【００１６】
第１０観点の圧電発振器の製造方法は、ベースウエハに接合面から実装面まで貫通した第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程と、第１貫通孔に第１側面電極を形成し第２貫通孔に第２側面電極を形成する工程と、を備える。実装端子と回路端子とは、第１側面電極を介して導電され、第２側面電極と絶縁されている。
【００１７】
第１１観点の圧電発振器の製造方法は、リッドウエハに第１面から第２面まで貫通した第５貫通孔及び第６貫通孔を形成する工程と、第５貫通孔に第５側面電極を形成し第６貫通孔に第６側面電極を形成する工程と、を備える。励振電極と測定電極とは、第５側面電極を介して導電され、第６側面電極と絶縁されている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器及び圧電発振器の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の第１圧電発振器１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、リッド部１１側から見たベース部１２の平面図である。  （ｂ）は、リッド部１１側から見たベース部１２の透明図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１実施形態の第１圧電発振器１００の製造を示したフローチャートである。
【図５】水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。
【図６】リッドウエハ１１Ｗの平面図である。
【図７】ベースウエハ１２Ｗの平面図である。
【図８】ベースウエハ１２Ｗの透明図である。
【図９】（ａ）は、図８のＢ−Ｂ断面図で、実装端子及び側面電極を形成するときのマスクＭＫの配置状態を説明するための図である。  （ｂ）は、（ａ）の点線Ｃで囲まれた部分の拡大図である。
【図１０】第２実施形態の第２圧電発振器２００の分解斜視図である。
【図１１】第１ベース部２１の平面図である。
【図１２】（ａ）は、第１ベース部側２１から見た水晶振動片２０の平面図である。  （ｂ）は、第１ベース部側２１から見た水晶振動片２０の透明図である。
【図１３】水晶振動片２０側から見た第２ベース部２２の透明図である。
【図１４】第２実施形態の第２圧電発振器２００の製造を示したフローチャートである。
【図１５】水晶ウエハ２０Ｗの平面図である。
【図１６】第１ベースエハ２１Ｗの平面図である。
【図１７】第２ベースエハ２２Ｗの透明図である。
【図１８】変形例１の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。
【図１９】変形例２の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。
【図２０】変形例３の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本明細書では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている。つまり、ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片のＸ軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、本実施形態では圧電発振器の長手方向をＸ軸方向、圧電発振器の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
＜第１圧電発振器１００の全体構成＞
第１圧電発振器１００は、表面実装型でありプリント基板等に実装されて使用される。第１圧電発振器１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は第１圧電発振器１００の分解斜視図で、図２（ａ）はリッド部１１側から見たベース部１２の平面図で、図２（ｂ）はリッド部１１側から見たベース部１２の透明図である。
【００２２】
図１に示されたように、第１圧電発振器１００はリッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、ベース部１２に載置される平板状の水晶振動片１０と、ベース凹部１２１内に載置される電子回路素子１３とを備える。
【００２３】
水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶片１０１により構成され、その水晶片１０１の中央付近の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａには水晶片１０１の底面（−Ｙ’側）の−Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ａが接続され、励振電極１０２ｂには水晶片１０１の底面（−Ｙ’側）の＋Ｘ側まで伸びた引出電極１０３ｂが接続されている。なお、水晶振動片１０はメサ型又は逆メサ型であってもよい。
【００２４】
ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂは例えば下地としてのクロム（Ｃｒ）層が用いられ、クロム層の上面に金（Ａｕ）層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層の厚さは例えば０．２μｍ〜２μｍである。
【００２５】
電子回路素子１３は底面（−Ｙ’側）に６つの接続端子を有し、６つの接続端子はＸ軸方向に沿って２行、Ｚ’軸方向に３行配置されている。この中で、外側の４つの接続端子は後述するベース部１２の実装端子１２５ａ〜１２５ｄにそれぞれ導電される回路端子１３１ａ〜１３１ｄである。また、真ん中の一対の接続端子は水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂにそれぞれ導電される圧電端子１３２ａ、１３２ｂである。これにより第１圧電発振器１００の発振回路が形成される。
【００２６】
ベース部１２については、図２を参照しながら詳しく説明する。図２（ａ）に示されたように、ベース部１２はガラス又は圧電材料より構成され、表面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。矩形のベース部１２におけるＸ軸方向に伸びた一対の辺には貫通孔ＢＨ（図７及び図８を参照）を形成した際の８つのキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｈがそれぞれ形成されている。具体的には、Ｚ’軸方向で対応するように、一辺に４つずつ形成されている。
【００２７】
なお、ベース部１２のＸＺ’平面でのサイズが２０００μｍ×１６００μｍである際、キャスタレーションのＸ軸方向の長さＬ１を２００μｍ程度に、Ｚ’軸方向の深さＨ１を１４０μｍ程度に、Ｘ軸方向でのキャスタレーション同士の距離Ｗ１を少なくとも２４０μｍにすることが好ましい。
【００２８】
ベース部１２のベース凹部１２１内には、電子回路素子１３の回路端子１３１ａ〜１３１ｄに対応する４つの回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄが形成されている。また、電子回路素子１３の圧電端子１３２ａ、１３２ｂに対応する一対の圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂがさらに形成されている。ここで、回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄ及び圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂは水晶振動片１０の電極と同じ構成である。
【００２９】
８つのキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｈには側面電極１２３ａ〜１２３ｈがそれぞれ形成されている。また、８つの側面電極１２３ａ〜１２３ｈ中、側面電極１２３ａは第２端面Ｍ２からベース凹部１２１まで伸びた連結電極１２４ａを介して回路端子載置部１２７ａに導電されている。同様に、側面電極１２３ｃは連結電極１２４ｃを介して回路端子載置部１２７ｂに導電され、側面電極１２３ｅは連結電極１２４ｅを介して回路端子載置部１２７ｃに導電され、側面電極１２３ｇは連結電極１２４ｇを介して回路端子載置部１２７ｄに導電されている。
【００３０】
また、連結電極１２４ａが接続された側面電極１２３ａとＺ’軸方向で対応する側面電極１２３ｄには連結電極が形成されていない。同様に、側面電極１２３ｃに対応する側面電極１２３ｂと、側面電極１２３ｅに対応する側面電極１２３ｈと、側面電極１２３ｇに対応する側面電極１２３ｆとには連結電極が形成されていない。すなわち、側面電極１２３ｂ、１２３ｄ、１２３ｆ及び１２３ｈは回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄと絶縁されている。
【００３１】
さらに、ベース部１２には一対の圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂからＸ軸方向の両側の第２端面Ｍ２まで伸びた接続電極１２６ａ、１２６ｂがそれぞれ形成されている。
【００３２】
図２（ｂ）に示されたように、ベース部１２の実装面Ｍ３には４つの実装端子１２５ａ〜１２５ｄが形成されている。なお、実装端子１２５ａは側面電極１２３ａと導電され側面電極１２３ｂと絶縁されるように形成されている。実装端子１２５ｂは側面電極１２３ｃと導電され側面電極１２３ｄと絶縁されるように形成されている。実装端子１２５ｃは側面電極１２３ｅと導電され側面電極１２３ｆと絶縁されるように形成されている。実装端子１２５ｄは側面電極１２３ｇと導電され側面電極１２３ｈと絶縁されるように形成されている。これにより、実装端子１２５ａ〜１２５ｄと回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄとがそれぞれ導電される。ここで、実装端子と側面電極との絶縁は、実装端子と側面電極との間に所定の幅の隙間ＳＰを形成することにより実現することができる。
【００３３】
また、実装端子１２５ａ〜１２５ｄはベース部１２の縁部とそれぞれ所定幅の隙間ＳＰを形成するように離れて形成されている。
【００３４】
図１に戻り、第１圧電発振器１００はベース部１２に接合されて水晶振動片１０及び電子回路素子１３を封止するリッド部１１をさらに有している。リッド部１１は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面（−Ｙ’側の面）にリッド凹部１１１の周囲に形成された第１端面Ｍ１を有している。矩形のリッド部１１におけるＺ’軸方向に伸びた一対の辺には貫通孔ＲＨ（図６を参照）を形成した際の４つのキャスタレーション１１２ａ〜１１２ｄがそれぞれ形成されている。具体的には、Ｘ軸方向で対応するように、一辺に２つずつ形成されている。
【００３５】
また、リッド部１１は第１端面Ｍ１の反対側の上面Ｍ４の−Ｘ側からキャスタレーション１１２ａを介して第１端面Ｍ１に接続パッド１１３Ｍを形成するように配置された測定電極１１３ａを有している。また、上面Ｍ４の＋Ｘ側からキャスタレーション１１２ｃを介して第１端面Ｍ１に接続パッド１１３Ｍ（図３を参照）を形成するように配置された測定電極１１３ｂをさらに有している。ここで、測定電極１１３ａはキャスタレーション１１２ｂと所定距離離れて形成され、測定電極１１３ｂはキャスタレーション１１２ｄと所定距離離れて形成される。
【００３６】
さらに、第１実施形態では、リッド部１１の上面に形成された測定電極がリッド部１１の側面に形成されたキャスタレージョン１１２ａ〜１１２ｄを介してベース部１２の接続電極に導電されているが、リッド部１１を貫通したスルーホールでもよい。
【００３７】
＜第１圧電発振器１００の組み立て＞
第１圧電発振器１００の組み立てについては、図３を参照しながら説明する。図３は図１のＡ−Ａ断面図である。図３に示されたように、電子回路素子１３は回路端子１３１ａ〜１３１ｄが回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄに対応し、圧電端子１３２ａ、１３２ｂが圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂに対応するように金属バンプＢＰを介してベース凹部１２１内に配置される。これにより、実装端子１２５ａ〜１２５ｄと回路端子１３１ａ〜１３１ｄとがそれぞれ導電される。具体的には、実装端子１２５ａが側面電極１２３ａ、連結電極１２４ａ及び回路端子載置部１２７ａを介して電子回路素子１３の回路端子１３１ａに導電される。実装端子１２５ｂが側面電極１２３ｃ、連結電極１２４ｃ及び回路端子載置部１２７ｂを介して電子回路素子１３の回路端子１３１ｂに導電され、実装端子１２５ｃが側面電極１２３ｅ、連結電極１２４ｅ及び回路端子載置部１２７ｃを介して電子回路素子１３の回路端子１３１ｃに導電され、実装端子１２５ｄが側面電極１２３ｇ、連結電極１２４ｇ及び回路端子載置部１２７ｄを介して電子回路素子１３の回路端子１３１ｄに導電される。
【００３８】
水晶振動片１０は、引出電極１０３ａ、１０３ｂが第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２６ａ、１２６ｂの内側にそれぞれ接続するように導電性接着剤（図示しない）により配置される。これにより、引出電極１０３ａ、１０３ｂに接続された一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが一対の圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂとそれぞれ導電される。
【００３９】
リッド部１１は水晶振動片１０をカバーするようにベース部１２の第２端面Ｍ２に接合される。このとき、測定電極１１３ａ、１１３ｂの接続パッド１１３Ｍがベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２６ａ、１２６ｂの外側に接続される。これにより、リッド部１１の測定電極１１３ａ、１１３ｂと水晶振動片１０の励振電極１０２ａ、１０２ｂとがそれぞれ導電される。
【００４０】
ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは例えば非導電性接着剤である低融点ガラス（図示しない）によって接合される。低融点ガラスＬＧは、３５０℃〜４１０℃で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスはバインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系ガラスは接着時の気密性と耐水性・耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスはガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。非導電性接着剤として、低融点ガラスの替わりにポリイミド樹脂を用いてもよい。
【００４１】
また、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されてリッド凹部１１１及びベース凹部１２１により水晶振動片１０及び電子回路素子１３を収納するキャビティＣＴが形成される。また、キャビティＣＴは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。
【００４２】
＜第１圧電発振器１００の製造方法＞
図４は、第１圧電発振器１００の製造を示したフローチャートである。図４において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２と、電子回路素子１３の製造ステップＳ１３は並行して製造することができる。また、図５は複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図で、図６は複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図７は複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図で、図８はそのベースウエハ１２Ｗの透明図ある。
【００４３】
ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０はステップＳ１０１〜Ｓ１０３を含んでいる。
ステップＳ１０１において、図５に示されたように、均一の水晶ウエハ１０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片１０の外形が形成される。ここで、各水晶振動片１０は連結部１０４により水晶ウエハ１０Ｗに連結されている。
【００４４】
ステップＳ１０２において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハ１０Ｗの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置（図示しない）を用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ１０Ｗに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図５に示されたように水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面には励振電極１０２ａ、１０２ｂ及び引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される。
【００４５】
ステップＳ１０３において、水晶振動片１０が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図５に示された一点鎖線のカットラインＣＬに沿って切断する。
【００４６】
ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。ステップＳ１１はステップＳ１１１〜Ｓ１１３を含んでいる。
【００４７】
ステップＳ１１１において、エッチングにより複数のリッド部１１の外形が製造される。図６に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗにリッド凹部１１１及び貫通孔ＲＨが同時に形成される。リッドウエハ１１Ｗには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には第１端面Ｍ１が形成される。同時に、各々のリッド部１１のＸ側の両辺には矩形の貫通孔ＲＨが２つずつ形成される。
【００４８】
ステップＳ１１２において、ステップＳ１０２と同じ工程によりリッドウエハ１１Ｗの表面（Ｍ１及びＭ４）及び貫通孔ＲＨの側面に測定電極１１３ａ、１１３ｂがそれぞれ形成される。なお、Ｘ軸方向から見ると、隣り合った測定電極１１３ａ、１１３ｂはそれぞれに異なる貫通孔ＲＨのみに接続されている。このため、隣り合った測定電極１１３ａと測定電極１１３ｂとはＸ軸方向で絶縁されている。また、Ｚ’軸方向から見ると、隣り合った測定電極１１３ａ、１１３ｂ同士は互いに所定幅の隙間ＳＰを形成するように配置されている。このため、隣り合った測定電極１１３ａと測定電極１１３ｂとはＺ’軸方向で絶縁されている。
【００４９】
ステップＳ１１３において、スクリーン印刷でリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に封止材として低融点ガラス（図示しない）が印刷される。その後、低融点ガラスを仮硬化することで、低融点ガラス膜がリッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成される。このとき、低融点ガラス膜は貫通孔ＲＨに対応する箇所には形成されないことが好ましい。本実施形態では、低融点ガラスがリッド部１１の第１端面Ｍ１に形成されているが、ベース部１２の第２端面Ｍ２に形成されてもよい。
【００５０】
ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２はステップＳ１２１及びＳ１２２を含んでいる。
ステップＳ１２１において、図７に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗにベース凹部１２１が数百から数千個形成される。ベースウエハ１２Ｗには、エッチング又は機械加工によりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向に伸びた一辺にはベースウエハ１２Ｗを貫通した矩形の貫通孔ＢＨが４つずつ形成される。ここで、貫通孔ＢＨが半分に分割されると１つのキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｈ（図１を参照）になる。
【００５１】
ステップＳ１２２において、図７及び図８に示されたようにスパッタリングまたは真空蒸着によってベースウエハ１２Ｗの第２端面Ｍ２側に回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄ、圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂ、連結電極１２４ａ、１２４ｃ、１２４ｅ、１２４ｇ及び接続電極１２６ａ、１２６ｂがそれぞれ形成される。また、ベースウエハ１２Ｗの実装面Ｍ３に実装端子１２５ａ〜１２５ｄがそれぞれ形成される。さらに、貫通孔ＢＨの側面には側面電極１２３ａ〜１２３ｈがそれぞれ形成される（図２を参照）。なお、側面電極はＺ’軸方向で隣り合った２つの実装端子中の１つのみに導電されている。
【００５２】
ここで、ベースウエハ１２Ｗに実装端子１２５ａ〜１２５ｄ及び側面電極１２３ａ〜１２３ｈを形成する際のマスクＭＫの配置状態について、図９を参照しながら詳しく説明する。図９（ａ）は、図８のＢ−Ｂ断面図で実装端子及び側面電極を形成するときのマスクＭＫの配置状態を説明するための図で、図９（ｂ）は図９（ａ）の点線Ｃで囲まれた部分の拡大図である。
【００５３】
例えば、図９に示されたようにスパッタなどでベースウエハ１２Ｗに電極として金属膜を形成するとき、電極以外の領域はマスクＭＫで遮るほうが好ましい。すなわち、図９（ａ）に示されたとおりである。
【００５４】
但し、実装端子１２５ａは側面電極１２３ｂと絶縁され、実装端子１２５ｂは側面電極１２３ｄと絶縁され、実装端子１２５ｃは側面電極１２３ｆと絶縁され、実装端子１２５ｄは側面電極１２３ｈと絶縁されている（図２（ｂ）及び図８を参照）。このため、図９（ｂ）に示されたように、実装端子１２５ｄと側面電極１２３ｈとの間に配置されたマスクＭＫの長さｄ１は実装端子１２５ｄと貫通孔ＢＨとの距離ｄ２より長く形成される。なお、マスクＭＫの長さｄ１は距離ｄ２より長さｄ３程度長く形成されている。これにより、図９（ｂ）に示されたように貫通孔ＢＨの−Ｚ’側の側面における＋Ｙ’側のみに側面電極１２３ｈが形成される。つまり、側面電極１２３ｈが貫通孔ＢＨの−Ｚ’側の側面全面に形成されていないので、実装端子１２５ｄと側面電極１２３ｈとが確実に絶縁することができる。
【００５５】
図４に戻り、ステップＳ１３では、図１で説明されたように４つの回路端子１３１ａ〜１３１ｄ及び一対の圧電端子１３２ａ、１３２ｂを有する複数の電子回路素子１３が製造される。
【００５６】
ステップＳ１４では、ステップＳ１３で製造された複数の電子回路素子１３がベースウエハ１２Ｗのベース凹部１２１内にそれぞれ載置される。このとき、電子回路素子１３は回路端子１３１ａ〜１３１ｄが回路端子載置部１２７ａ〜１２７ｄに対応し、圧電端子１３２ａ、１３２ｂが圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂに対応するように金属バンプＢＰを介してベース凹部１２１内に配置される（図３を参照）。なお、金属バンプＢＰとしては金（Ａｕ）が用いられ、金属バンプＢＰはフリップチップボンディングなどの方法により電子回路素子１３をベース凹部１２１内に固定する。これにより、ベースウエハ１２Ｗの実装端子１２５ａ〜１２５ｄと電子回路素子１３の回路端子１３１ａ〜１３１ｄとそれぞれ導電される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の電子回路素子１３が載置される。
【００５７】
ステップＳ１５では、ステップＳ１０で製造された複数の水晶振動片１０がベースウエハ１２Ｗにそれぞれ載置される。このとき、水晶振動片１０は引出電極１０３ａ、１０３ｂがベースウエハ１２Ｗの第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２６ａ、１２６ｂの内側に接続するように導電性接着剤（図示しない）により配置される（図３を参照）。これにより、水晶振動片１０の引出電極１０３ａ、１０３ｂに接続された一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂがベースウエハ１２Ｗの一対の圧電端子載置部１２８ａ、１２８ｂとそれぞれ導電される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。
【００５８】
ステップＳ１６では、リッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加熱、押圧により封止材として低融点ガラスで接合される。このとき、リッド部１１は水晶振動片１０をカバーするようにベース部１２の第２端面Ｍ２に接合される。なお、リッドウエハ１１Ｗに形成された測定電極１１３ａ、１１３ｂの接続パッド１１３Ｍがベースウエハ１２Ｗの第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２６ａ、１２６ｂの外側に接続される。これにより、リッドウエハ１１Ｗの測定電極１１３ａ、１１３ｂと水晶振動片１０の励振電極１０２ａ、１０２ｂとがそれぞれ導電される。
【００５９】
ステップＳ１７では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２（図６を参照）を同じリッド部１１の一対の測定電極１１３ａ、１１３ｂにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片１０の振動周波数が測定される。
【００６０】
図６を参照しながら詳しく説明する。図６に示されたように、プローブＰＢ１は測定電極１１３ａに当接され、プローブＰＢ２は同じリッド部１１の測定電極１１３ｂに当接される。なお、点線Ｄで囲まれた部分に示されたように、プローブＰＢ１が当接された測定電極１１３ａは＋Ｚ’側の貫通孔ＲＨ１に接続され、−Ｚ’側の貫通孔ＲＨ２と離れて形成されている。また、Ｘ軸方向で測定電極１１３ａと隣り合った測定電極１１３ｂは−Ｚ’側の貫通孔ＲＨ２に接続され、＋Ｚ’側の貫通孔ＲＨ１と離れて形成されている。これにより、Ｘ軸方向で隣り合った測定電極１１３ａと測定電極１１３ｂとは絶縁されている。また、Ｚ’軸方向で隣り合った測定電極１１３ａと測定電極１１３ｂとは隙間ＳＰを形成するように離れて形成されているので、Ｚ’軸方向で隣り合った測定電極１１３ａと測定電極１１３ｂとは絶縁されている。つまり、各測定電極１１３ａ、１１３ｂはそれぞれにＸ軸方向及びＺ’軸方向で絶縁されている。そのため、隣り合った水晶振動片１０の影響を与えずに各水晶振動片１０の周波数をそれぞれに測定することができる。
【００６１】
ステップＳ１８では、４つの発振器状態測定用のプローブＰＢ３〜ＰＢ６（図８を参照）を同じベース部１２の４つの実装端子１２５ａ〜１２５ｄにそれぞれ当接し、１つ１つの第１圧電発振器１００の発振状態が測定される。
【００６２】
図８を参照しながら詳しく説明する。図８に示されたように、プローブＰＢ３が実装端子１２５ａに、プローブＰＢ４が実装端子１２５ｂに、プローブＰＢ５が実装端子１２５ｃに、プローブＰＢ６が実装端子１２５ｄに当接される。なお、プローブＰＢ３が当接されている実装端子１２５ａを一例として説明する。図８の点線Ｅに囲まれた部分に示されたように、実装端子１２５ａは＋Ｘ側の貫通孔ＢＨａに接続され、−Ｘ側の貫通孔ＢＨｂと離れて形成されている。また、実装端子１２５ａとＺ’軸方向で隣り合った実装端子は−Ｘ側の貫通孔ＢＨｂに接続され、＋Ｘ側の貫通孔ＢＨａと離れて形成されている。一方、実装端子１２５ａはＺ’軸方向で隣り合った実装端子とは隙間ＳＰを形成するように離れて形成されているので、Ｚ’軸方向で隣り合った実装端子とは絶縁されている。つまり、実装端子１２５ａはＸ軸方向及びＺ’軸方向で隣り合った実装端子と絶縁されている。同様に、実装端子１２５ｂ〜１２５ｄも、実装端子１２５ａと同様にＸ軸方向及びＺ’軸方向で隣り合った実装端子と絶縁されている。そのため、隣り合った第１圧電発振器１００の影響を与えずに各第１圧電発振器１００の発振状態をそれぞれに測定することができる。
【００６３】
第１実施形態では、まず水晶振動片１０の周波数が測定され、次に第１圧電発振器１００の発振状態が測定されているが、逆にまず第１圧電発振器１００の発振状態が測定され、次に水晶振動片１０の周波数が測定されてもよい。
【００６４】
ステップＳ１９では、接合されたリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが図６〜図８に示されたスクライブラインＳＬに沿って切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて行われる。
【００６５】
（第２実施形態）
＜第２圧電発振器２００の全体構成＞
第２実施形態の第２圧電発振器２００としては温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）を一例として説明する。第２圧電発振器２００の全体構成について、図１０〜図１３を参照しながら説明する。図１０は、第２実施形態の第２圧電発振器２００の分解斜視図である。図１１は、第１ベース部２１の平面図である。図１２（ａ）は第１ベース部側２１から見た水晶振動片２０の平面図で、図１２（ｂ）は第１ベース部側２１から見た水晶振動片２０の透明図である。図１３は水晶振動片２０側から見た第２ベース部２２の透明図である。第２実施形態において、第１実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。
【００６６】
図１０に示されたように、第２圧電発振器２００は第１ベース部２１と、第２ベース部２２と、第１ベース部２１に載置される電子回路素子１３と、第１ベース部２１及び第２ベース部２２に挟まれた水晶振動片２０とを備える。
【００６７】
まず、第１ベース部２１について、図１０及び図１１を参照しながら詳しく説明する。第１ベース部２１のベース凹部２１１内には、電子回路素子１３の回路端子１３１ａ〜１３１ｄに対応する４つの回路端子載置部２１７ａ〜２１７ｄが形成されている。電子回路素子１３の圧電端子１３２ａ、１３２ｂに対応する一対の圧電端子載置部２１８ａ、２１８ｂがさらに形成されている。
【００６８】
また、第１ベース部２１はＸ軸方向に伸びた平行な両辺に８つのキャスタレーションが形成され、Ｚ’軸方向に伸びた平行な両辺に４つのキャスタレーションが形成されている。具体的には、＋Ｚ’側の一辺に−Ｘ側からキャスタレーション２１２ａ、２１２ｋ、２１２ｊ、２１２ｈが形成されている。−Ｚ’側の一辺には、−Ｘ側からキャスタレーション２１２ｄ、２１２ｍ、２１２ｎ、２１２ｅが形成されている。＋Ｘ側の一辺にはキャスタレーション２１２ｆ、２１２ｇが形成され、−Ｘ側の一辺にはキャスタレーション２１２ｂ、２１２ｃが形成されている。
【００６９】
各キャスタレーションには側面電極がそれぞれ形成されている。具体的には、キャスタレーション２１２ａ〜２１２ｈには側面電極２１３ａ〜２１３ｈが形成され、キャスタレーション２１２ｊ、２１２ｋには側面電極２１３ｊ、２１３ｋが形成され、キャスタレーション２１２ｍ、２１２ｎには側面電極２１３ｍ、２１３ｎが形成されている。
【００７０】
さらに、第１ベース部２１のベース凹部２１１側の面には、側面電極２１３ａと回路端子載置部２１７ａとを連結する連結電極２１４ａ、側面電極２１３ｃと回路端子載置部２１７ｂとを連結する連結電極２１４ｃ、側面電極２１３ｅと回路端子載置部２１７ｃとを連結する連結電極２１４ｅ、側面電極２１３ｇと回路端子載置部２１７ｄとを連結する連結電極２１４ｇが形成されている。また側面電極２１３ｊと圧電端子載置部２１８ａとを接続する接続電極２１５ｊ、及び側面電極２１３ｍと圧電端子載置部２１８ｂとを接続する接続電極２１５ｍが形成されている。すなわち、Ｘ軸方向及びＺ’軸方向で対応する一対のキャスタレーションの一方のみから連結電極２１４ａ、２１４ｃ、２１４ｅ、２１４ｇ及び接続電極２１５ｊ、２１５ｍがそれぞれ形成されている。
【００７１】
なお、連結電極２１４ａ、２１４ｃ、２１４ｅ、２１４ｇ及び接続電極２１５ｊ、２１５ｍは、これらの電極が形成されていないキャスタレーション２１２ｂ、２１２ｄ、２１２ｆ、２１２ｈ、２１２ｋ、２１２ｎと所定距離離れて形成される。これにより、これらのキャスタレーションに形成された側面電極は、連結電極２１４ａ、２１４ｃ、２１４ｅ、２１４ｇ及び接続電極２１５ｊ、２１５ｍと絶縁されている。
【００７２】
次に、水晶振動片２０について、図１０及び図１２を参照しながら詳しく説明する。水晶振動片２０は、両面に励振電極２０４ａ、２０４ｂが形成された水晶振動部２０１と、水晶振動部２０１を囲む枠体２０７とで構成されている。ここで、水晶振動部２０１のＹ’軸方向の厚さは枠体２０７より薄く形成されている。また、水晶振動部２０１と枠体２０７との間には、水晶振動部２０１から＋Ｘ軸方向に沿って伸びるように枠体２０７と連結した一対の支持部２０８ａ、２０８ｂを有している。このため、水晶振動部２０１と枠体２０７との間に貫通開口部２０６が形成される。
【００７３】
水晶振動片２０は、枠体２０７における図１１に示された第１ベース部２１とＹ’軸方向で対応する位置にキャスタレーション２０２ａ〜２０２ｈ、２０２ｊ、２０２ｋ、２０２ｍ、２０２ｎが形成されている。また、各キャスタレーションには側面電極２０３ａ〜２０３ｈ、２０３ｊ、２０３ｋ、２０３ｍ、２０３ｎがそれぞれ形成されている。
【００７４】
図１２（ａ）に示されたように、水晶振動片２０には励振電極２０４ａから引き出されて支持部２０８ａ及び枠体２０７を介して側面電極２０３ｊに接続されている引出電極２０５ａが形成されている。また図１２（ｂ）に示されたように、水晶振動片２０には励振電極２０４ｂから引き出されて支持部２０８ｂ及び枠体２０７を介して側面電極２０３ｍに接続されている引出電極２０５ｂが形成されている。
【００７５】
最後に、第２ベース部２２について、図１０及び図１３を参照しながら詳しく説明する。第２ベース部２２は＋Ｙ’側にベース凹部２２１を有している。図１２に示された水晶振動片２０とＹ’軸方向で対応する位置にキャスタレーション２２２ａ〜２２２ｈ、２２２ｊ、２２２ｋ、２２２ｍ、２２２ｎが形成されている。また、各キャスタレーションには側面電極２２３ａ〜２２３ｈ、２２３ｊ、２２３ｋ、２２３ｍ、２２３ｎがそれぞれ形成されている。
【００７６】
また図１３に示されたように、第２ベース部２２の実装面の四隅には４つの実装端子２２５ａ〜２２５ｄが形成されている。なお、実装端子２２５ａは側面電極２２３ａと導電され側面電極２２３ｂと絶縁されるように形成されている。実装端子２２５ｂは側面電極２２３ｃと導電され側面電極２２３ｄと絶縁されるように形成されている。実装端子２２５ｃは側面電極２２３ｅと導電され側面電極２２３ｆと絶縁されるように形成されている。実装端子２２５ｄは側面電極２２３ｇと導電され側面電極２２３ｈと絶縁されるように形成されている。ここで、実装端子と側面電極との絶縁は、実装端子と側面電極との間に所定の幅の隙間ＳＰを形成することにより実現することができる。また、実装端子２２５ａ〜２２５ｄは第２ベース部２２の縁部とそれぞれ所定幅の隙間ＳＰを形成するように離れて形成されている。
【００７７】
第２実施形態において、第２圧電発振器２００のＸＺ’平面でのサイズが２０００μｍ×１６００μｍである際、キャスタレーションのＸ軸方向の長さＬ１を２００μｍ程度に、Ｚ’軸方向の深さＨ１を１４０μｍ程度にすることが好ましい。また、Ｘ軸方向でのキャスタレーション同士の距離Ｗ１を少なくとも２４０μｍに、Ｚ’軸方向でのキャスタレーション同士の距離Ｗ２を少なくとも３１２μｍにすることが好ましい。
【００７８】
＜第２圧電発振器２００の組み立て＞
図１０に示されたように、電子回路素子１３が金属バンプＢＰ（図３を参照）で第１ベース部２１に載置され、第１ベース部２１及び第２ベース部２２は水晶振動片２０を挟むように水晶振動片２０の両面に封止材（図示しない）により接合される。封止材としては、第１実施形態と同一の低融点ガラスが用いられる。
【００７９】
これにより、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ａは第２ベース部２２の側面電極２２３ａ、水晶振動片２０の側面電極２０３ａ、第１ベース部２１の側面電極２１３ａ及び連結電極２１４ａを介して回路端子載置部２１７ａに導電される。すなわち、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ａは電子回路素子１３の回路端子１３１ａに導電される。実装端子２２５ｂは第２ベース部２２の側面電極２２３ｃ、水晶振動片２０の側面電極２０３ｃ、第１ベース部２１の側面電極２１３ｃ及び連結電極２１４ｃを介して回路端子載置部２１７ｂに導電される。すなわち、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ｂは電子回路素子１３の回路端子１３１ｂに導電される。実装端子２２５ｃは第２ベース部２２の側面電極２２３ｅ、水晶振動片２０の側面電極２０３ｅ、第１ベース部２１の側面電極２１３ｅ及び連結電極２１４ｅを介して回路端子載置部２１７ｃに導電される。すなわち、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ｃは電子回路素子１３の回路端子１３１ｃに導電される。実装端子２２５ｄは第２ベース部２２の側面電極２２３ｇ、水晶振動片２０の側面電極２０３ｇ、第１ベース部２１の側面電極２１３ｇ及び連結電極２１４ｇを介して回路端子載置部２１７ｄに導電される。すなわち、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ｄは電子回路素子１３の回路端子１３１ｄに導電される。
【００８０】
一方、電子回路素子１３の圧電端子１３２ａは第１ベース部２１の圧電端子載置部２１８ａ、接続電極２１５ｊ、側面電極２１３ｊ及び水晶振動片２０の引出電極２０５ａを介して水晶振動片２０の励振電極２０４ａに導電される。同様に、電子回路素子１３の圧電端子１３２ｂは第１ベース部２１の圧電端子載置部２１８ｂ、接続電極２１５ｍ、側面電極２１３ｍ及び水晶振動片２０の引出電極２０５ｂを介して水晶振動片２０の励振電極２０４ｂに導電される。
【００８１】
上述のように組み立てると、第２ベース部２２の実装面に形成された実装端子２２５ａ〜２２５ｄと水晶振動片２０の励振電極２０４ａ、２０４ｂとが導電されて水晶振動部２０１が所定周波数ですべり振動することができる。
【００８２】
＜第２圧電発振器２００の製造方法＞
図１４は、第２圧電発振器２００の製造を示したフローチャートである。図１４において、水晶振動片２０の製造ステップＳ２０と、第１ベース部２１の製造ステップＳ２１と、第２ベース部２２の製造ステップＳ２２と、電子回路素子１３の製造ステップＳ２３は並行して製造することができる。また、図１５は複数の水晶振動片２０を同時に製造できる水晶ウエハ２０Ｗの平面図で、図１６は複数の第１ベース部２１を同時に製造できる第１ベースウエハ２１Ｗの平面図である。図１７は複数の第２ベース部２２を同時に製造できる第２ベースウエハ２２Ｗの透明図ある。
【００８３】
ステップＳ２０では、水晶振動片２０が製造される。ステップＳ２０はステップＳ２０１及びＳ２０２を含んでいる。
ステップＳ２０１において、図１５に示されたように、均一の水晶ウエハ２０Ｗにエッチングにより複数の水晶振動片２０の外形が形成される。すなわち、エッチングにより水晶振動部２０１の厚さが枠体２０７の厚さより薄く形成され、各水晶振動片２０に貫通開口部２０６が形成される。同時に、１つの水晶振動片２０あたりのＺ’軸方向に伸びた一辺に２つずつ、Ｘ軸方向に伸びた一辺に４つずつに貫通孔ＣＨが形成されている。
【００８４】
ステップＳ２０２において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって図１５に示されたように水晶ウエハ２０Ｗ両面及び側面に励振電極２０４ａ、２０４ｂ及び引出電極２０５ａ、２０５ｂが形成され、各貫通孔ＣＨの側面に側面電極が形成される（図１２を参照）。
【００８５】
ステップＳ２１では、第１ベース部２１が製造される。ステップＳ２１はステップＳ２１１及びＳ２１２を含んでいる。
【００８６】
ステップＳ２１１において、エッチングにより複数の第１ベース部２１の外形が製造される。図１６に示されたように、均一厚さの水晶平板の第１ベースウエハ２１Ｗにベース凹部２１１及び貫通孔ＢＨが形成される。具体的には、１つの第１ベース部２１あたりのＺ’軸方向に伸びた一辺に２つずつ、Ｘ軸方向に伸びた一辺に４つずつに貫通孔ＢＨが形成されている。
【００８７】
ステップＳ２１２において、スパッタリングまたは真空蒸着より第１ベースウエハ２１Ｗに各電極が形成される。具体的には、第１ベースウエハ２１Ｗの表面に回路端子載置部２１７ａ〜２１７ｄ、圧電端子載置部２１８ａ、２１８ｂ、連結電極及び接続電極が形成され、各貫通孔ＢＨの側面に側面電極がそれぞれ形成される（図１１を参照）。なお、各貫通孔ＢＨに形成された側面電極に導電されている連結電極及び接続電極は、一方向のみからベース凹部２１１側に伸びている。つまり、各貫通孔ＢＨに形成された側面電極は１つの連結電極又は接続電極のみに導電され、ほかの連結電極及び接続電極と絶縁されている。
【００８８】
ステップＳ２２では、第２ベース部２２が製造される。ステップＳ２２はステップＳ２２１及びＳ２２２を含んでいる。
ステップＳ２２１において、エッチングにより複数の第２ベース部２２の外形が製造される。図１７に示されたように、均一厚さの水晶平板の第２ベースウエハ２２Ｗにベース凹部２２１及び貫通孔ＢＨが形成される。具体的には、１つの第２ベース部２２あたりのＺ’軸方向に伸びた一辺に２つずつ、Ｘ軸方向に伸びた一辺に４つずつに貫通孔ＢＨが形成されている。
【００８９】
ステップＳ２２２において、図１７に示されたようにスパッタリングまたは真空蒸着によって第２ベースウエハ２２Ｗの実装面に実装端子２２５ａ〜２２５ｄがそれぞれ形成され、貫通孔ＢＨの側面には側面電極がそれぞれ形成される（図１３を参照）。なお、実装端子はその領域内の１つの側面電極のみに導電され、側面電極はＸ軸方向又はＺ’軸方向で隣り合った２つの実装端子中の１つのみに導電されている。その電極の形成方法は図９の説明と同じであるので、説明を省略する。
【００９０】
ステップＳ２３では、図１０で説明されたように４つの回路端子１３１ａ〜１３１ｄ及び一対の圧電端子１３２ａ、１３２ｂを有する複数の電子回路素子１３が製造される。
【００９１】
ステップＳ２４では、ステップＳ１３で製造された複数の電子回路素子１３が第１ベースウエハ２１Ｗのベース凹部２１１内にそれぞれ載置される。このとき、電子回路素子１３は回路端子１３１ａ〜１３１ｄが回路端子載置部２１７ａ〜２１７ｄに対応し、圧電端子１３２ａ、１３２ｂが圧電端子載置部２１８ａ、２１８ｂに対応するように金属バンプＢＰを介してベース凹部２１１内に配置される（図３を参照）。
【００９２】
ステップＳ２５では、ステップＳ２１で製造された第１ベースウエハ２１ＷとステップＳ２０で製造された水晶ウエハ２０ＷとステップＳ２２で製造された第２ベースウエハ２２Ｗとが加熱、押圧により封止材としての低融点ガラスで接合される。これにより、第２ベースウエハ２２Ｗに形成された４つの実装端子が電子回路素子１３の４つの回路端子にそれぞれ導電され、電子回路素子１３の一対の圧電端子が水晶ウエハ２０Ｗに形成された一対の励振電極にそれぞれ導電される。
【００９３】
ステップＳ２６では、一対の周波数測定用のプローブＰＢ１、ＰＢ２（図１６を参照）を同じ第１ベース部２１の一対の接続電極２１５ｊ、２１５ｍにそれぞれ当接し、１つ１つの水晶振動片２０の振動周波数が測定される。図１６に示されたように、１つの貫通孔ＢＨに形成された側面電極は例えば接続電極２１５ｊのみに導電され、又は接続電極２１５ｍのみに導電されている。つまり、各接続電極２１５ｊ、２１５ｍはそれぞれ絶縁されている。そのため、隣り合った水晶振動片２０の影響を与えずに各水晶振動片２０の周波数をそれぞれに測定することができる。
【００９４】
ステップＳ２７では、４つの発振器状態測定用のプローブＰＢ３〜ＰＢ６（図１７を参照）を同じ第２ベース部２２の４つの実装端子２２５ａ〜２２５ｄにそれぞれ当接し、１つ１つの第２圧電発振器２００の発振状態が測定される。図１７に示されたように、１つの貫通孔ＢＨに形成された側面電極は例えば実装端子２２５ａのみ、実装端子２２５ｂのみ、実装端子２２５ｃのみ、実装端子２２５ｄのみに導電されている。つまり、各実装端子２２５ａ〜２２５ｄはそれぞれ絶縁されている。そのため、隣り合った第２圧電発振器２００の影響を与えずに各第２圧電発振器２００の発振状態をそれぞれに測定することができる。
【００９５】
ステップ２８では、接合された第１ベースウエハ２１Ｗと水晶ウエハ２０Ｗと第２ベースウエハ２２Ｗとが図１５〜図１７に示されたスクライブラインＳＬに沿って切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて行われる。
【００９６】
（変形例１）
変形例１については、図１８を参照しながら説明する。図１８は、変形例１の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。図１８では、第２実施形態の第１ベースウエハ、水晶ウエハ又は第２ベースウエハを「ウエハ３０Ｗ」と総称する。また、第１ベース部、水晶振動片又は第２ベース部を「単体３０」と総称する。さらに、貫通孔ＢＨの側面全面には側面電極が形成されている。但し、図１８では説明を助けるために、１つの貫通孔ＢＨにおいて、貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられる単体３０側には色を付け、貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられない単体３０側には色を付けないように描かれている。
【００９７】
図１８に示されたように、ウエハ３０Ｗの貫通孔ＢＨは第２実施形態と同一に配置されている。すなわち、単体３０において貫通孔ＢＨがＸ軸方向に伸びた辺に４つ、Ｚ’軸方向に伸びた辺に２つずつ配置されている。但し、変形例１ではＺ’軸方向に伸びた辺に形成された貫通孔ＢＨの側面電極を介して、電子回路素子１３の圧電端子（図１０を参照）と水晶振動片２０の励振電極（図１０を参照）とが導電される。また、Ｘ軸方向に伸びた辺に形成された貫通孔ＢＨの側面電極を介して、電子回路素子１３の回路端子（図１０を参照）と第２ベース部２２の実装端子（図１０を参照）とが導電される。
【００９８】
図１８に示されたウエハ３０Ｗの単体３０において、Ｘ軸方向又はＺ’軸方向で対応する一対の貫通孔ＢＨ中の一方のみに連結電極、接続電極又は実装端子が接続されている。つまり、これらの連結電極、接続電極又は実装端子が隣り合った単体３０の連結電極、接続電極又は実装端子とは絶縁されている。これにより、図１４のステップＳ１６及びＳ１７で圧電振動片の周波数及び圧電発振器の発振状態を測定する際に、隣り合った圧電振動片又は圧電発振器の影響を与えず、正確に測定することができる。
【００９９】
（変形例２）
変形例２については、図１９を参照しながら説明する。図１９は、変形例２の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。図１９では、第２実施形態の第１ベースウエハ、水晶ウエハ又は第２ベースウエハを「ウエハ４０Ｗ」と総称する。また、第１ベース部、水晶振動片又は第２ベース部を「単体４０」と総称する。さらに、貫通孔ＢＨの側面全面には側面電極が形成されている。但し、図１９では説明を助けるために、１つの貫通孔ＢＨにおいて、貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられる単体４０側には色を付け、この貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられない単体４０側には色を付けないように描かれている。
【０１００】
図１９に示されたように、ウエハ４０Ｗの貫通孔ＢＨは、単体４０において貫通孔ＢＨがＸ軸方向に伸びた辺のみに６つずつ配置されている。変形例２では、単体４０における１２個の貫通孔ＢＨ中の４つに形成された側面電極を介して、電子回路素子１３の回路端子（図１０を参照）と第２ベース部２２の実装端子（図１０を参照）とが導電される。また、単体４０における１２個の貫通孔ＢＨ中の２つに形成された側面電極を介して、電子回路素子１３の圧電端子（図１０を参照）と水晶振動片２０の励振電極（図１０を参照）とが導電される。
【０１０１】
図１９に示されたウエハ４０Ｗの単体４０において、Ｚ’軸方向で対応する一対の貫通孔ＢＨ中の一方のみに連結電極、接続電極又は実装端子が接続されている。つまり、これらの連結電極、接続電極又は実装端子が隣り合った単体４０の連結電極、接続電極又は実装端子とは絶縁されている。これにより、図１４のステップＳ１６及びＳ１７で圧電振動片の周波数及び圧電発振器の発振状態を測定する際に、隣り合った圧電振動片又は圧電発振器の影響を与えず、正確に測定することができる。
【０１０２】
（変形例３）
変形例３については、図２０を参照しながら説明する。図２０は、変形例３の貫通孔の分布を示したウエハの部分概略図である。図２０では、第２実施形態の第１ベースウエハ、水晶ウエハ又は第２ベースウエハを「ウエハ５０Ｗ」と総称する。また、第１ベース部、水晶振動片又は第２ベース部を「単体５０」と総称する。さらに、貫通孔ＢＨの側面全面には側面電極が形成されている。但し、図２０では説明を助けるために、１つの貫通孔ＢＨにおいて、貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられる単体５０側には色を付け、この貫通孔ＢＨに形成された側面電極が用いられない単体５０側には色を付けないように描かれている。
【０１０３】
図２０に示されたようにウエハ５０Ｗの貫通孔ＢＨは、Ｘ軸方向に伸びた辺に３つ、Ｚ’軸方向に伸びた辺に３つずつ配置されている。単体５０における１２個の貫通孔ＢＨ中の４つに形成された側面電極を介して、電子回路素子１３の回路端子（図１０を参照）と第２ベース部２２の実装端子（図１０を参照）とが導電される。また、単体５０における１２個の貫通孔ＢＨ中の２つに形成された側面電極を介して、電子回路素子１３の圧電端子（図１０を参照）と水晶振動片２０の励振電極（図１０を参照）とが導電される。
【０１０４】
図２０に示されたウエハ５０Ｗの単体５０において、Ｘ軸方向又はＺ’軸方向で対応する一対の貫通孔ＢＨ中の一方のみに連結電極、接続電極又は実装端子が接続されている。つまり、これらの連結電極、接続電極又は実装端子が隣り合った単体５０の連結電極、接続電極又は実装端子とは絶縁されている。これにより、図１４のステップＳ１６及びＳ１７で圧電振動片の周波数及び圧電発振器の発振状態を測定する際に、隣り合った圧電振動片又は圧電発振器の影響を与えず、正確に測定することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【０１０６】
例えば、本明細書ではＡＴカットされた水晶振動片を一例として説明したが、一対の振動腕を有する音叉型水晶振動片にも適用される。
【０１０７】
また、本明細書では低融点ガラスによりベースウエハと、水晶ウエハと、リッドウエハとが接合されているが、低融点ガラスの代わりにポリイミド樹脂を用いられてもよい。ポリイミド樹脂が用いられる場合においては、スクリーン印刷でもよいし、感光性のポリイミド樹脂を全面に塗布した後に露光することもできる。
【０１０８】
また、本明細書では水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。
【０１０９】
さらに、変形例としては、本明細書の変形例１〜変形例３以外にもいろいろな組み合わせが可能である。但し、１つの単体において、Ｘ軸方向又はＺ’軸方向で対応する一対の貫通孔ＢＨ中の一方のみに連結電極、接続電極又は実装端子が接続される必要がある。
【符号の説明】
【０１１０】
１０、２０  …  水晶振動片、  １０Ｗ、２０Ｗ  …  水晶ウエハ
１１  …  リッド部、  １１Ｗ  …  リッドウエハ
１２、２１、２２  …  ベース部、  １２Ｗ、２１Ｗ、２２Ｗ  …  ベースウエハ
１３  …  電子回路素子
３０、４０、５０  …  単体、  ３０Ｗ、４０Ｗ、５０  …  ウエハ
１００、２００  …  圧電発振器
１０１  …  水晶片
１０２ａ、１０２ｂ、２０４ａ、２０４ｂ  …  励振電極
１０３ａ、１０３ｂ、２０５ａ、２０５ｂ  …  引出電極
１１１、１２１、２１１、２２１  …  凹部
１１２ａ〜１１２ｄ、１２２ａ〜１２２ｈ、２０２ａ〜２０２ｈ、２０２ｊ、２０２ｋ、２０２ｍ、２０２ｎ、２１２ａ〜２１２ｈ、２１２ｊ、２１２ｋ、２１２ｍ、２１２ｎ、２２２ａ〜２２２ｈ、２２２ｊ、２２２ｋ、２２２ｍ、２２２ｎ  …  キャスタレーション
１１３ａ、１１３ｂ  …  測定電極
１２３ａ〜１２３ｈ、２０３ａ〜２０３ｈ、２０３ｊ、２０３ｋ、２０３ｍ、２０３ｎ、２１３ａ〜２１３ｈ、２１３ｊ、２１３ｋ、２１３ｍ、２１３ｎ、２２３ａ〜２２３ｈ、２２３ｊ、２２３ｋ、２２３ｍ、２２３ｎ  …  側面電極
１２４ａ、１２４ｃ、１２４ｅ、１２４ｇ、２１４ａ、２１４ｃ、２１４ｅ、２１４ｇ  …  連結電極
１２５ａ〜１２５ｄ、２２５ａ〜２２５ｄ  …  実装端子
１２６ａ、１２６ｂ、２１５ｊ、２１５ｍ  …  接続電極
１２７ａ〜１２７ｄ、２２７ａ〜２２７ｄ  …  回路端子載置部
１２８ａ、１２８ｂ、２２８ａ、２２８ｂ  …  圧電端子載置部
１３１ａ〜１３１ｄ  …  回路端子
１３２ａ、１３２ｂ  …  圧電端子
２０１  …  水晶振動部
２０６  …  貫通開口部
２０７  …  枠体
２０８ａ、２０８ｂ  …  支持部
ＢＨ、ＣＨ  …  貫通孔
ＢＰ  …  金属バンプ
ＣＴ  …  キャビティ
ＰＢ１〜ＰＢ６  …  
ＳＬ  …  スクライブライン
ＳＰ  …  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2012186706.tif 000018
【図１７】
2012186706.tif 000019
【図１８】
2012186706.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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