(57)【要約】【課題】他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。【解決手段】この配線板は、基板１１の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える。接続端子列を構成する接続端子２２のうちの少なくとも１つの接続端子２２が基板１１の端縁２０Ｂから突出する。接続端子２２の突出量は基準値以下に設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、
前記接続端子列を構成する接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子が前記基板の端縁から突出するように設けられ、かつ前記接続端子の突出量が基準値以下に設定されている
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板において、
前記接続端子の突出量が１０００μｍ以下である
ことを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線板において、
前記接続端子の突出量が３０μｍ以上である
ことを特徴とする配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、
前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、
前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、
前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている
ことを特徴とする配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板と、この配線板の接続端子列と接続する被接続端子列を有した他の基板とを含み、前記接続端子列と前記被接続端子列とが接続されていることを特徴とする配線モジュール。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と、他の基板の被接続端子列とを接続する配線板の接続方法において、
前記被接続端子列の被接続端子の間に嵌る少なくとも１つの嵌合部と、前記配線板の端縁から突出する接続端子に係合する係合部とが設けられた軸体を含み、前記嵌合部が前記軸体の軸方向に突出して設けられるとともに前記係合部が前記軸体の径方向に設けられた位置決め治具を準備し、
前記被接続端子列の被接続端子の間に前記嵌合部を嵌め込み、前記配線板の端縁から突出する接続端子を前記係合部に係合する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【請求項７】
基板の一方の面に形成された接続端子列を備える配線板の製造方法において、
複数本の配線を並行に配列する工程と、
この配線の列の一面に第１の基板を接着し、続いてこの第１の基板の前端から第１距離を隔てて第２の基板を接着するとともに、前記配線の列の他面に前記第１の基板の前端から前記接続端子列に対応する部分を空けて第３の基板を接着する工程と、
前記第１の基板の前端から前記第１距離よりも小さい第２距離のところで前記配線を切断する工程とを含む
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列と被接続端子列とを接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続部分の占有空間を小さくする要求が高まっている。これに対して、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに接続端子列同士を接続する方法が提案されている。
【０００３】
特許文献１の技術では、被接続端子列の接続端子の上に半田バンプを形成するとともに、接続端子列の接続端子にこの半田バンプに嵌合する貫通孔を設ける。そして、半田バンプと貫通孔とを係合することにより、被接続端子列と接続端子列とを位置決めする。
【０００４】
特許文献２の技術では、コネクタの代わりに、配線板と他の基板とを互いに係合するバネ性を有した蓋板を用いる。配線板と他の基板には係合孔が設けられて、これらの係合孔は両板を接続するように重ねたときに互いに一致するように配置されている。蓋板には、配線板の係合孔および他の基板の係合孔に嵌り込むピンが設けられている。そして、配線板と他の基板とを重ね合わせるとともに係合孔を一致させて、蓋板のピンを係合孔に挿入することにより、配線板と他の基板とを接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−６４６５２号公報
【特許文献２】特開平５−３２７１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１の技術は、配線板の接続端子に貫通孔を設けるため、接続端子が長くなり、接続端子の変形のおそれがある。一方、上記特許文献２の技術は蓋板を用いるため、接続部分の占有空間の更なる縮小には限界がある。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、基板の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列を構成する接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子が前記基板の端縁から突出するように設けられ、かつ前記接続端子の突出量が基準値以下に設定されていることを要旨としている。
【０００９】
この発明によれば、接続端子列を構成する接続端子が基板の端縁から突出しているため、この接続端子を基準として、接続端子列と被接続端子列との位置決めをすることができる。例えば、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする位置決め治具を用いるとき、基板の端縁から突出する接続端子を位置決めするための基準として用いることができる。このような接続を可能とするため、コネクタを用いることなく、接続端子列と被接続端子列とを接続することができる。
【００１０】
ところで、接続端子の突出量が長い場合、位置決め治具にこの接続端子を押し当てたとき接続端子が変形するおそれがある。これに対し、接続端子の突出量を基準値以下としているため、突出量が基準値よりも長いものと比べると接続端子の変形の頻度を抑制することができる。
【００１１】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板において、前記接続端子の突出量が１０００μｍ以下であることを要旨としている。
この発明によれば、突出量が１０００μｍよりも長いものと比べて、接続端子に外力が加わることに起因して接続端子が変形する頻度を抑制することができる。
【００１２】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の配線板において、前記接続端子の突出量が３０μｍ以上であることを要旨としている。
接続端子列と被接続端子列とを位置決めするために、位置決め治具と接続端子とを係合する場合、基板の端縁からの突出量が３０μｍ未満のとき、係合が外れて、位置決め治具と接続端子との位置がずれることがある。この発明によれば、基板の端縁からの接続端子の突出量を３０μｍ以上としているため、このような位置ずれを抑制することができる。
【００１３】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。
【００１４】
この発明によれば、接続端子列と被接続端子列とを接続するとき、絶縁層が他の基板の被接続端子列の間の部分と接着する。すなわち、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とは導電接続層を介して接続され、かつ一方の配線板と他の基板とは絶縁接着剤により接着される。このため、一方の配線板と他の基板とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、配線板と基板との接続部分の強度を大きくすることができる。
【００１５】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板と、この配線板の接続端子列と接続する被接続端子列を有した他の基板とを含む配線モジュールであり、前記接続端子列と前記被接続端子列とが接続されていることを要旨としている。
【００１６】
この発明によれば、接続端子が変形した状態で接続端子列と被接続端子列とが接続されることが抑制されるため、配線モジュールの接続端子列と被接続端子列との短絡の発生頻度を少なくすることができる。
【００１７】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と、他の基板の被接続端子列とを接続する配線板の接続方法において、前記被接続端子列の被接続端子の間に嵌る少なくとも１つの嵌合部と、前記配線板の端縁から突出する接続端子に係合する係合部とが設けられた軸体を含み、前記嵌合部が前記軸体の軸方向に突出して設けられるとともに前記係合部が前記軸体の径方向に設けられた位置決め治具を準備し、前記被接続端子列の被接続端子の間に前記嵌合部を嵌め込み、前記配線板の端縁から突出する接続端子を前記係合部に係合することを要旨としている。
【００１８】
この発明によれば、嵌合部は、軸体の軸方向に突出して設けられて、被接続端子列の被接続端子の間に嵌る一方、係合部が軸体の径方向に設けられて、配線板の端縁から突出する接続端子に係合する。このように、互いに接続される接続端子列と被接続端子列とが軸体を介して位置決めされるため、被接続端子列と接続端子列とを精確に位置決めすることができる。
【００１９】
（７）請求項７に記載の発明は、基板の一方の面に形成された接続端子列を備える配線板の製造方法において、複数本の配線を並行に配列する工程と、この配線の列の一面に第１の基板を接着し、続いてこの第１の基板の前端から第１距離を隔てて第２の基板を接着するとともに、前記配線の列の他面に前記第１の基板の前端から前記接続端子列に対応する部分を空けて第３の基板を接着する工程と、前記第１の基板の前端から前記第１距離よりも小さい第２距離のところで前記配線を切断する工程とを含むことを要旨としている。
【００２０】
この発明によれば、第１の基板の前端から第１距離よりも小さい第２距離のところ、すなわち第１の基板と第２の基板との間のところで配線を切断するため、容易に、基板の端縁から突出する接続端子を形成することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態の配線板について、その一方端の平面構造を示す平面図。
【図２】同実施形態の配線板について、その斜視構造を示す斜視図。
【図３】同実施形態の配線板について、その製造方法を示す斜視図。
【図４】同実施形態の配線板について、この配線板に接続される他の基板の斜視図。
【図５】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、その斜視構造を示す斜視図。
【図６】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、その位置決めピンの先端部の拡大図。
【図７】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、図６の矢印Ａ−Ａに沿った断面構造を示す断面図。
【図８】同実施形態の配線板の接続方法について、第１手順の治具状態を示す斜視図。
【図９】同実施形態の配線板の接続方法について第２手順の治具状態を示す斜視図。
【図１０】同実施形態の配線板の接続方法について第３手順の治具状態を示す斜視図。
【図１１】同実施形態の配線板の接続方法について第４手順の治具状態を示す斜視図。
【図１２】同実施形態の配線板の接続方法について第５手順の治具状態を示す斜視図。
【図１３】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、接続端子と被接続端子と位置決めピンとの位置関係を示す平面図。
【図１４】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、位置決めピンの頂部構造、接続端子と位置決めピンとの係合長、および被接続端子と位置決めピンとの係合長の関係を示すテーブル。
【図１５】同実施形態の位置決め治具の位置決めツールについて、正面構造を示す正面図。
【図１６】同実施形態の位置決め治具の位置決めツールについて、平面構造を示す平面図。
【図１７】同実施形態の位置決め治具の位置決めツールについて、図１５の矢印Ｂ−Ｂに沿った断面構造を示す断面図。
【図１８】同実施形態の位置決め治具の位置決めツールについて、その位置決め体の先端部の拡大図。
【図１９】同実施形態の位置決め治具の位置決めツールについて、図１８の矢印Ｃ−Ｃに沿った断面構造を示す断面図。
【図２０】同実施形態の配線板の接続方法に用いられる位置決め治具について、位置決めピンの頂部構造、接続端子と位置決め体との係合長、および被接続端子と位置決め体との係合長の関係を示すテーブル。
【図２１】同実施形態の配線板の第１変形例について、接続端子と被接続端子と位置決めピンとの位置関係を示す平面図。
【図２２】同実施形態の配線板の第２変形例について、接続端子と被接続端子と位置決めピンとの位置関係を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１〜図２０を参照して、本発明の配線板の実施形態について説明する。
図１に示すように、配線板１は、配線１２が設けられたシート状の本体部１０と、他の基板３０に接続する接続端子部２０とに区分される。接続端子部２０は本体部１０の一方端に設けられている。
【００２４】
図２に示すように、本体部１０は、導電材料により形成された複数本の配線１２と、配線１２を挟み込む２枚の基板１１と、基板１１と配線１２との間に塗布されて基板１１と配線１２とを接着する接着剤層１３とを含む。
【００２５】
基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅線が挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。
【００２６】
接続端子部２０は、基板１１が延長した基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４とを含む。
【００２７】
接続端子２２は平行かつ等間隔に配列され、接続端子列２１を構成する（図１参照）。以降、接続端子２２の並びの方向を端子配列方向ＸＡとし、接続端子２２の長手方向を配線方向ＹＡとする。
【００２８】
接続端子２２は配線１２を延長し設けられている。接続端子２２の先端部２２Ａは接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出する。端縁２０Ｂからの突出量ＴＡは３００μｍとされている。なお、先端部２２Ａの突出量ＴＡは、位置決め作業において作用する力を加えても接続端子２２が変形しない程度の強度が確保されるように、基準値以下とされる。具体的には、先端部２２Ａの突出量ＴＡは１０００μｍ以下に設定される。突出量ＴＡが１０００μｍを超えるときは、接続端子２２と位置決めピン７３（図６参照）とを係合するとき、接続端子２２が変形する場合がある。また、突出量ＴＡは、３０μｍ以上に設定することが好ましい。突出量ＴＡが３０μｍ未満のときは、位置決めピン７３との係合長ＧＡが小さくなり、係合が外れるため、位置決めが困難となる。
【００２９】
接続端子２２の中心線間の間隔ＤＡは０．５ｍｍとされている。隣接する接続端子２２の間の距離（以下、「端子間距離ＤＢ」）は０．２ｍｍとされている。接続端子２２の端子幅は０．３ｍｍに設定されている。なお、接続端子２２の間隔ＤＡは０．３〜１．０ｍｍの範囲内で設定することができる。端子間距離ＤＢは、０．１５〜０．３ｍｍの範囲内で設定することができる。
【００３０】
導電接続層２３は、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、有機物が金属コーティングされた平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストが用いられる。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができる。このため、導電接続層２３の表面部分と他の基板３０の被接続端子３４との接触面積を大きくすることができる。
【００３１】
絶縁層２４は接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面は、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の基板３０の被接続端子３４の高さよりも大きく設定されている。
【００３２】
絶縁層２４は、ポリエステル系ホットメルト接続剤により形成される。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１と他の基板３０との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合は、基板１１が変形するおそれ、または基板１１と接着剤層１３との接着力が低下するおそれがある。
【００３３】
図３を参照して、配線板１の製造方法について説明する。
図３（Ａ）に示すように、複数本の配線１２を並行に配列する。これら配線１２の列の一面に第１の基板１１を接着し、続いてこの基板１１の前端１１Ａから第１距離ＬＡを隔てて第２の基板１１を接着する。
【００３４】
図３（Ｂ）に示すように、配線１２の列の他面において、第１の基板１１の前端１１Ａから接続端子部２０を空けて第３の基板１１を接着する。さらに、第２の基板１１の後端１１Ｂから接続端子部２０を空けて第４の基板１１を接着する。
【００３５】
図３（Ｃ）に示すように、第１の基板１１の前端１１Ａから第１距離ＬＡよりも小さい第２距離ＬＢのところで配線１２を切断する。第２距離ＬＢは接続端子２２の突出量ＴＡに相当する。このようにして、配線板１の全体が形成される。
【００３６】
続いて、接続端子部２０を形成する。まず、各接続端子２２の上面にスクリーン印刷法により銀ペースト（導電性樹脂）を塗布する。銀ペーストの塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより銀ペーストを硬化する。これにより導電接続層２３が形成される。次に、スクリーン印刷法により接続端子２２の間に絶縁接着剤を塗布する。このとき、絶縁接着剤の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置と同じ高さとされる。絶縁接着剤の塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより絶縁接着剤を硬化する。これにより、絶縁下層２４Ａが形成される。
【００３７】
さらに、スクリーン印刷法により絶縁下層２４Ａの上面に絶縁接着剤を塗布する。このとき、絶縁接着剤の上面の高さは、導電接続層２３の上面の位置よりも高く設定される。絶縁接着剤の塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより絶縁接着剤を硬化する。これにより、図２に示されるように、絶縁下層２４Ａと絶縁上層２４Ｂとからなる絶縁層２４が形成される。
【００３８】
図４を参照して、配線板１が接続される他の基板３０について説明する。
基板３０は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板３１と、ベース板３１の一方の面に設けられた被接続端子部３２とを含む。
【００３９】
被接続端子部３２は、複数の被接続端子３４から構成される被接続端子列３３を有する。被接続端子３４の中心線間の間隔ＤＣは、接続端子２２の間隔ＤＡと同じ長さにされている。被接続端子３４の間の距離（以下、「端子間距離ＤＤ」）は０．２ｍｍとされている。以降では、被接続端子３４の並びの方向を端子配列方向ＸＢとし、被接続端子３４の長手方向を配線方向ＹＢとする。
【００４０】
図５を参照して、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とを位置決めするための位置決め治具４０について説明する。以降では、土台５０の横方向をＸ方向とし、土台５０の前後の方向をＹ方向とし、土台５０に対して垂直な方向をＺ方向とする。
【００４１】
位置決め治具４０は、他の基板３０を固定する土台５０と、土台５０に対してＺ方向に移動するヘッド６０とを含む。ヘッド６０は、位置決め部７０を支持する支持部６０Ａと、この支持部６０Ａに設けられて接続端子２２と被接続端子３４とを位置決めする位置決め部７０とを含む。
【００４２】
土台５０は、他の基板３０および配線板１を置くことができる程度の大きさを有す。土台５０は、他の基板３０を配置する第１領域ＲＡと、配線板１を配置する第２領域ＲＢに区画されている。第２領域ＲＢには配線板１をＸ方向の移動を制限する２枚のガイド５１が設けられている。２枚のガイド５１の間隔は配線板１の幅の長さと等しい。ガイド５１の第１領域ＲＡ側の辺は、他の基板３０の端縁と当接することにより、他の基板３０のＹ方向の移動を制限する。土台５０の両端には、支持部６０Ａを土台５０に対してＺ方向に移動させるための貫通孔５２が設けられている。
【００４３】
支持部６０Ａは、位置決め部７０を固定する固定バー６１と、固定バー６１の両端に設けられて貫通孔５２に挿入する円柱状の支軸６２とを含む。固定バー６１の正面部６１Ａは、土台５０の上面に対して垂直に形成されている。
【００４４】
位置決め部７０は、正面部６１Ａに設けられている固定部７１と、この固定部７１に設けられて位置決めピン７３を保持するホルダ７２と、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めする位置決めピン７３とを含む。位置決めピン７３は４本設けられている。位置決めピン７３は、軸体７４と、軸体７４の軸方向に沿って移動する先端部７５とを含む。位置決めピン７３の先端部７５は、ばねにより支持され、軸方向に移動する。また、位置決めピン７３は、軸方向に対して横方向から加わる力によりＸ方向に移動する。
【００４５】
図６および図７を参照して、位置決めピン７３の先端部７５の構造、および位置決めピン７３と被接続端子３４と、位置決めピン７３と、接続端子２２との係合構造について説明する。図６は、位置決めピン７３において、接続端子２２が接触する部分の断面図を示す。図７は、図６の矢印Ａ−Ａ線に沿う断面構造を示す。
【００４６】
位置決めピン７３の先端部７５は、その先端が被接続端子３４の間に嵌り込むともに、その側面が接続端子２２の間に嵌り込む構造とされている。具体的には、位置決めピン７３の先端部７５は、半径３００μｍの半球形の先端を削って平坦にされている。
【００４７】
図６に示されるように、位置決めピン７３に接続端子２２が押し当てられたとき、接続端子２２の間に先端部７５の一部分が嵌り込む。すなわち、先端部７５の球面部が接続端子２２と係合する係合部７５Ｂとなる。この嵌り込み量（以下、「接続端子２２との係合長ＧＡ」）は４６μｍとなる。
【００４８】
図７に示すように、位置決めピン７３の先端部７５を被接続端子３４の間に嵌め込んだとき、平坦部分が被接続端子３４の間の底部に近づくとともに、半球面が被接続端子３４の側縁に接する。すなわち、先端部７５の頂部７５Ａ（嵌合部）が被接続端子３４の間に嵌まり込む。嵌り込む量（以下、「被接続端子３４との係合長ＧＢ」）は３５μｍとなっている。
【００４９】
図８〜図１２を参照して、配線板１の接続端子２２と他の基板３０の被接続端子３４との接続方法について説明する。
図８に示すように、土台５０からヘッド６０を取り外し、土台５０の第１領域ＲＡに他の基板３０を配置する（第１手順）。このとき、他の基板３０の被接続端子列３３を第２領域ＲＢ側に向け、被接続端子列３３が配置されている側の側面をガイド５１に押し当てる。そして、他の基板３０は、土台５０に対して位置ずれしないように磁石等で仮固定する。
【００５０】
図９に示すように、第１手順の後、土台５０にヘッド６０を装着し、ヘッド６０を土台５０側に近づける。そして、位置決めピン７３を基板３０の被接続端子３４の間に嵌め込む（第２手順）。先端部７５は、ばねにより支持されているため、先端部７５が被接続端子３４の間の底面部に当たったとき、先端部７５は軸体７４側に移動する。
【００５１】
先端部７５の移動可能構造について説明する。先端部７５の位置は土台５０に対してＺ方向にばらついている。位置決めピン７３の先端部７５が軸体７４に対して固定されている場合、最も土台５０側に近い位置にある先端部７５が被接続端子３４の間の底面部に当たったとき、ヘッド６０がその位置で固定される。このため、他の先端部７５が被接続端子３４の間に嵌らない。このような事態を抑制するため、先端部７５は軸方向に移動する構造とし、全ての先端部７５が被接続端子３４の間に嵌るまでヘッド６０を土台５０側に移動することができる構造にしている。
【００５２】
ヘッド６０を土台５０側に移動したとき、他の基板３０の被接続端子３４の位置ずれにより、４本の位置決めピン７３のうちいずれかが被接続端子３４の間に嵌らない場合がある。この場合、位置決めピン７３をＸ方向に移動するか、あるいは他の基板３０をＸ方向に移動することにより、全ての位置決めピン７３を被接続端子３４の間に嵌める。このようにして位置決めピン７３が他の基板３０の被接続端子列３３に対して位置決めされる。
【００５３】
図１０に示すように、第２手順の後、配線板１をガイド５１に沿って挿入し、接続端子列２１と被接続端子列３３とを重ね合わせる（第３手順）。このとき、配線板１の接続端子列２１と基板３０の被接続端子列３３とを精確に合わせる必要はなく、対応する端子同士を重ねる程度でよい。そして、配線板１を他の基板３０の方に移動して、接続端子２２の間に位置決めピン７３を嵌め込む。これにより、接続端子２２は位置決めピン７３の軸体７４を介して、被接続端子３４に対して精確に位置決めされる。
【００５４】
図１１に示すように、第３手順の後、接続端子列２１と被接続端子列３３とが位置ずれしないように、配線板１を土台５０に対してテープ５３により仮固定する（第４手順）。なお、テープ５３の代わりに、マグネットを用いて配線板１を固定してもよい。その後、ヘッド６０を土台５０から取り外す。
【００５５】
図１２に示すように、第４手順の後、加熱機９０のヒータ部９１を配線板１の接続端子部２０に押し当てることにより絶縁層２４を溶融し、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接着する（第５手順）。この加熱により絶縁層２４を溶融して、絶縁層２４と被接続端子３４の間の部分とが接着する。
【００５６】
以上のようにして、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とが接続されて配線モジュール１００が形成される。配線モジュール１００は、接続端子列２１と被接続端子列３３とが精確に位置決めされている。
【００５７】
図１３を参照して、被接続端子列３３と接続端子列２１との位置決めについて、詳述する。
接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めするとき、同図に示すように、被接続端子３４の後方側、すなわち接続端子列２１が接続される側とは反対側に位置決めピン７３を配置する。４つの先端部７５のうち、２つは被接続端子列３３の両端に配置され、残りの２つは、中央部に配置する。先端部７５は被接続端子３４の間に嵌め込められる。これにより、被接続端子列３３は、位置決めピン７３により端子配列Ｘ方向に位置決めされる。Ｙ方向についてはガイド５１により位置決めされている。
【００５８】
このように被接続端子３４に対して位置決めピン７３を位置決めした後、配線板１を裏返し、一つの接続端子２２とこの端子に対応する被接続端子３４とが互いに接触するように、接続端子列２１を被接続端子列３３に対して配置する。そして、接続端子２２の間に位置決めピン７３が嵌まり込むように配線板１を移動する。これにより、接続端子列２１と被接続端子列３３とが精確に位置決めされる。
【００５９】
図１４を参照して、位置決めピン７３の先端部７５の構造について説明する。
位置決めピン７３の先端部７５は、被接続端子３４の間に嵌り込みこの先端部７５と被接続端子３４とが互いに係合し、かつ接続端子２２の間に嵌り込みこの先端部７５と接続端子２２とが互いに係合する構造とされる。この条件として、接続端子２２との係合長ＧＡは３０μｍ以上とされる。被接続端子３４との係合長ＧＢは３０μｍ以上とされる。
【００６０】
以下、上記構造の接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めすることに適した先端部７５の例を挙げる。
第１実施例の先端部７５は、半径２００μｍの半球形の先端を平坦にした形状とされている。上記先端部７５の構造と同様、位置決めピン７３の先端部７５を被接続端子３４の間に嵌め込んだとき、先端部７５が被接続端子３４の間の底部に接触するとともに、半球面が被接続端子３４の側縁に接する形に形成されている。被接続端子３４との係合長ＧＢは３５μｍとなる。一方、接続端子２２との係合長ＧＡは接続端子２２の長さと等しい。すなわち、接続端子２２の間の間隔ＤＡと位置決めピン７３の先端部７５の直径とが同じであるため、位置決めピン７３は接続端子２２の間を挿通する。
【００６１】
第２実施例の先端部７５は、図７および図８を参照して説明したものと同様の構造を有している。
第３実施例の先端部７５は、半径３３０μｍの半球形に形成されている。このような形状の場合、先端部７５が被接続端子３４の間の底部に接触しない。被接続端子３４との係合長ＧＢは３４μｍとなる。一方、接続端子２２との係合長ＧＡは４４μｍとなる。
【００６２】
第４実施例の先端部７５は、半径３６０μｍの半球形に形成されている。このような形状の場合、先端部７５が被接続端子３４の間の底部に接触しない。被接続端子３４との係合長ＧＢは３０μｍとなる。一方、接続端子２２との係合長ＧＡは４１μｍとなる。
【００６３】
以上の結果より、端子間距離ＤＢが０．２ｍｍである接続端子２２と、端子間距離ＤＢが０．２ｍｍである被接続端子３４とを位置決め治具４０により互いに位置決めするときは、先端部７５の半径が２００μｍ〜３６０μｍである位置決めピン７３が用いられる。
【００６４】
図１５〜図１９を参照して、位置決め治具４０の位置決めピン７３およびホルダ７２に代わる位置決めツール８０について説明する。図１５は位置決め体８３の正面図を示し、図１６は位置決め体８３の平面図を示し、図１７は図１５の矢印Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【００６５】
位置決めツール８０は、板状のツール本体８１と、ツール本体８１に設けられる４本の楔状の位置決め体８３と、位置決め体８３同士を接続する接続部８２とを含む。ツール本体８１は、位置決め治具４０の固定部７１に接続される。位置決め体８３は、接続部８２に支持される軸体８４と、軸体８４の先端に設けられているツール先端部８５を含む。以降、位置決めツール８０において他の基板３０と対向する対向面８１Ａから突出する方向を「上方向」とし、ツール本体８１の正面から突き出る方向を「前方向」とする。
【００６６】
ツール先端部８５の頂部８５Ａ（嵌合部）は、上方向に向って窄まり、先端が削られて平坦に形成されている。位置決め体８３のツール先端部８５を被接続端子３４の間に嵌め込めたとき、頂部８５Ａが被接続端子３４の間の底部に接触するとともに、頂部８５Ａの傾斜面８５Ｂが被接続端子３４の側縁に接する形状に形成されている。傾斜面８５Ｂ同士の角度θ１は６０°に設定されている（図１９参照）。また、ツール先端部８５の側面には、前方向に向って窄められた突出部８６（係合部）が設けられている。突出部８６は２つの傾斜面８６Ａにより形成されて、２つの傾斜面８６Ａの間の角度θ２は６０°に設定されている（図１８参照）。
【００６７】
図１８および図１９を参照して、位置決め体８３と被接続端子３４との係合構造、および位置決め体８３と接続端子２２との係合構造とを説明する。図１９は、図１８の矢印Ｃ−Ｃ線に沿う断面を示す。
【００６８】
図１８には、位置決め体８３において、接続端子２２が接触する部分の断面図が示されている。ツール先端部８５に接続端子２２が押し当てられたとき、接続端子２２の間にツール先端部８５の突出部８６が嵌り込み、傾斜面８６Ａと接続端子２２とが接触する。接続端子２２との係合長ＧＡは４６μｍとなる。
【００６９】
図１９に示すように、位置決め体８３のツール先端部８５を被接続端子３４の間に嵌め込んだとき、平坦部分が被接続端子３４の間の底部に接触するとともに、傾斜面８５Ｂが被接続端子３４の側縁に接触する。被接続端子３４との係合長ＧＢは３５μｍとなる。
【００７０】
図２０を参照して、位置決め体８３のツール先端部８５の構造について説明する。
位置決め体８３のツール先端部８５は、位置決め体８３の構造と同様、被接続端子３４の間に嵌り込み、ツール先端部８５と被接続端子３４とが互いに係合し、かつ接続端子２２の間に嵌り込みツール先端部８５と接続端子２２とが互いに係合する構造にされる。このための条件としては、接続端子２２との係合長ＧＡは３０μｍ以上とされる。被接続端子３４との係合長ＧＢは３０μｍ以上とされる。
【００７１】
以下、ツール先端部８５の例を挙げる。
第５実施例のツール先端部８５は、傾斜面８５Ｂ同士の角度は１２°に設定され、その先端を削って平面に形成されている。位置決め体８３のツール先端部８５を被接続端子３４の間に嵌め込んだとき、ツール先端部８５が被接続端子３４の間の底部に接触するとともに、傾斜面８５Ｂが被接続端子３４の側縁に接する。このとき、被接続端子３４との係合長ＧＢは３５μｍとなる。ツール先端部８５の突出部８６（係合部）は、前方向に向って窄められ、その角度は１２°に設定されている。接続端子２２との係合長ＧＡは９６０μｍとなる。
【００７２】
第６実施例のツール先端部８５は、図１８および図１９を参照して説明したものと同様の構造を有している。
第７実施例のツール先端部８５は、傾斜面８５Ｂの間の角度は１４４°に設定されている。このような形状の場合、ツール先端部８５が被接続端子３４の間の底部に接触しない。被接続端子３４との係合長ＧＢは３４μｍとなる。ツール先端部８５の突出部８６は前方向に向って窄められ、その角度は１４４°に設定されている。接続端子２２との係合長ＧＡは３４μｍとなる。
【００７３】
第８実施例のツール先端部８５は、傾斜面８５Ｂの間の角度は１４６°に設定されている。このような形状の場合、ツール先端部８５が被接続端子３４の間の底部に接触しない。被接続端子３４との係合長ＧＢは３０μｍとなる。ツール先端部８５の突出部８６は前方向に向って窄められ、その角度は１４６°に設定されている。接続端子２２との係合長ＧＡは３０μｍとなる。
【００７４】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、接続端子２２が接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出するように設けられ、かつ接続端子２２の突出量ＴＡが基準値以下に設定されている。
【００７５】
この構成によれば、接続端子２２が接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出しているため、この接続端子２２を基準として、接続端子列２１と被接続端子列３３との位置決めをすることができる。上記のように、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めする位置決め治具４０を用いるとき、接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出する接続端子２２を位置決めするための基準として用いることができる。このような接続を可能とするため、コネクタを用いることなく、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続することができる。
【００７６】
ところで、接続端子２２の突出量ＴＡが長い場合、位置決め治具４０にこの接続端子２２を押し当てたとき接続端子２２が変形するおそれがある。これに対し、接続端子２２の突出量ＴＡを基準値以下としているため、突出量ＴＡが基準値よりも長いものと比べると接続端子２２の変形の頻度を抑制することができる。
【００７７】
（２）本実施形態では、接続端子２２の突出量ＴＡが１０００μｍ以下に設定されている。この構成によれば、突出量ＴＡが１０００μｍよりも長いものと比べて、接続端子２２に外力が加わることに起因して接続端子２２が変形する頻度を抑制することができる。
【００７８】
（３）本実施形態では、接続端子２２の突出量ＴＡが３０μｍ以上に設定されている。接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めするために位置決め治具４０の位置決めピン７３と接続端子２２とを係合する場合、接続端子部２０の端縁２０Ｂからの突出量ＴＡが３０μｍ未満のとき、係合が外れて、位置決め治具４０と接続端子２２との位置がずれることがある。この構成によれば、接続端子部２０の端縁２０Ｂからの接続端子２２の突出量ＴＡを３０μｍ以上とするため、このような位置ずれを抑制することができる。
【００７９】
（４）本実施形態では、接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面に導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間にこれら接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている。
【００８０】
この構成によれば、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続するとき、絶縁層２４が他の基板３０の被接続端子列３３の間の部分と接着する。すなわち、配線板１の接続端子列２１と他の基板３０の被接続端子列３３とは導電接続層２３を介して接続され、かつ配線板１と他の基板３０とは絶縁接着剤により接着される。このため、配線板１と他の基板３０とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、配線板１と他の基板３０との接続部分の強度を大きくすることができる。
【００８１】
（５）本実施形態では、上記の配線板１の接続端子列２１と、他の基板３０の被接続端子列３３とを接続して配線モジュール１００を構成している。
この構成によれば、接続端子２２が変形した状態で接続端子列２１と被接続端子列３３とが接続されることが抑制されるため、配線モジュール１００の接続端子列２１と被接続端子列３３との短絡の発生頻度を少なくすることができる。
【００８２】
（６）本実施形態では、位置決めピン７３の軸体７４には、被接続端子列３３の被接続端子３４の間に嵌る頂部７５Ａ（嵌合部）と、接続端子２２に係合する係合部７５Ｂとが設けられている。頂部７５Ａは軸体７４の軸方向に突出して設けられる。先端部７５の断面が円形状とすることにより、先端部７５の側部（係合部７５Ｂ）が軸体７４の径方向に突出する。そして、被接続端子列３３の被接続端子３４の間に頂部７５Ａを嵌め込み、接続端子２２を先端部７５の係合部７５Ｂに係合する。
【００８３】
この構成によれば、頂部７５Ａは、軸体７４の軸方向に突出して設けられて、被接続端子列３３の被接続端子３４の間に嵌る。一方、係合部７５Ｂが軸体７４の径方向に設けられて、接続端子２２に係合する。このように、互いに接続される接続端子列２１と被接続端子列３３とが１つの軸体７４を介して位置決めされるため、被接続端子列３３と接続端子列２１とを精確に位置決めすることができる。
【００８４】
（７）本実施形態では、複数本の配線１２を並行に配列する。次いで、この配線１２の列の一面に第１の基板１１を接着する。そして、この第１の基板１１の前端１１Ａから第１距離ＬＡを隔てて第２の基板１１を接着するとともに、配線１２の列の他面に第１の基板１１の前端１１Ａから接続端子列２１に対応する部分を空けて第３の基板１１を接着する。続いて第１の基板１１の前端１１Ａから第１距離ＬＡよりも小さい第２距離ＬＢのところで配線１２を切断する。
【００８５】
この構成によれば、第１の基板１１の前端１１Ａから第１距離ＬＡよりも小さい第２距離ＬＢのところ、すなわち第１の基板１１と第２の基板１１との間のところで配線１２を切断するため、容易に、接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出する接続端子２２を形成することができる。
【００８６】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記実施形態および変形例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００８７】
・上記実施形態では、図６に示すように、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めするとき、接続端子２２の先端部２２Ａを位置決めピン７３の側面に押し当てる。これに対して、位置決めピン７３を押し上げつつ接続端子２２を同ピンの下側に配置することにより、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めしてもよい。このとき位置決めピン７３の先端部７５は押し上げられるため、位置決めピン７３と被接続端子３４との係合は解除されるが、他の基板３０は仮固定されているため、この基板３０が位置決めされた位置から大きくずれることはない。したがって、このような方法によっても、被接続端子列３３と接続端子列２１とを精確に位置決めすることができる。
【００８８】
・上記実施形態では、４本の位置決めピン７３を用いて接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めしているが、位置決めピン７３は少なくとも１本あればよい。位置決めピン７３が１本の場合、接続端子列２１および被接続端子列３３が位置決めピン７３を中心として回転方向の自由度が生じるが、回転方向については目視により、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡと被接続端子列３３の端子配列方向ＸＢとを一致させる。このような接続方法によっても、精確に接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決めすることができる。
【００８９】
・上記実施形態では、全ての接続端子２２について接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出させているが、特定の接続端子２２が突出する構造とすることもできる。例えば、位置決めのために用いる接続端子２２だけを接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出させる。
【００９０】
・図２１を参照して、一例として、１本の位置決めピン７３を用いて位置決めする場合において、互いに隣接する２本の接続端子２２を端縁２０Ｂから突出させている配線板１について、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決め治具４０を用いて位置決めする例を説明する。この場合、位置決めピン７３により、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡの移動が制限されるとともに被接続端子列３３の端子配列方向ＸＢの移動が制限される。このため、配線板１を他の基板３０に対して回転することにより、接続端子列２１と被接続端子列３３とを互いに位置決めすることができる。
【００９１】
・図２２に、他の例として、２本の位置決めピン７３を用いて位置決めする場合において、互いに離れた２本の接続端子２２を突出した配線板１について、接続端子列２１と被接続端子列３３とを位置決め治具４０を用いて位置決めする例を説明する。この場合、２本の位置決めピン７３により、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡの移動および接続端子列２１の回転が制限されるとともに、被接続端子列３３の端子配列方向ＸＢの移動および被接続端子列３３の回転が制限される。このため、配線板１を他の基板３０に対して位置決めすることができる。
【００９２】
・上記実施形態では、接続端子２２の上面に導電接続層２３が設けられ、かつ接続端子２２の間に絶縁層２４が設けられている配線板１について説明しているが、このような構造を省略することもできる。この場合、接続端子列２１と被接続端子列３３とを接続するために、例えば、両者の間に異方性導電樹脂を塗布して互いに接着する。
【００９３】
・上記実施形態では、配線板１を形成するとき、配列した配線１２に、第１距離ＬＡを隔てて基板１１を接着し、第１の基板１１と第２の基板１１との間で切断することにより、接続端子部２０の端縁２０Ｂから突出する接続端子２２の先端部２２Ａを形成する。しかし、この先端部２２Ａの形成方法はこれに限定されない。例えば、配線１２に接着した基板１１の一部を剥がすことにより、先端部２２Ａを形成することもできる。
【００９４】
・上記実施形態では、絶縁層２４を２層により形成しているが、絶縁層２４の構造はこれに限定されない。例えば、絶縁層２４を３層以上により形成することができる。また、導電接続層２３を１層により形成しているが、２層以上とすることもできる。
【００９５】
・上記実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性導電樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性導電樹脂を圧縮して、導電接続層２３を形成する。
【００９６】
・上記実施形態では、絶縁層２４は各接続端子２２間に形成されているが、これに代えて、接続端子列２１のうち一方端の接続端子２２の外側と、他方端の接続端子２２の外側とにだけに絶縁層２４を形成することもできる。また、各接続端子２２間のいずれか１つまたは２つ以上に絶縁層２４を設ける構成としてもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１…配線板、１０…本体部、１１…基板、１１Ａ…前端、１１Ｂ…後端、１２…配線、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２０Ｂ…端縁、２１…接続端子列、２２…接続端子、２２Ａ…先端部、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２４Ａ…絶縁下層、２４Ｂ…絶縁上層、２５…基準面、３０…基板、３１…ベース板、３２…被接続端子部、３３…被接続端子列、３４…被接続端子、４０…位置決め治具、５０…土台、５１…ガイド、５２…貫通孔、５３…テープ、６０…ヘッド、６０Ａ…支持部、６１…固定バー、６１Ａ…正面部、６２…支軸、７０…位置決め部、７１…固定部、７２…ホルダ、７３…位置決めピン、７４…軸体、７５…先端部、７５Ａ…頂部、７５Ｂ…係合部、８０…位置決めツール、８１…ツール本体、８１Ａ…対向面、８２…接続部、８３…位置決め体、８４…軸体、８５…ツール先端部、８５Ａ…頂部、８５Ｂ…傾斜面、８６…突出部、８６Ａ…傾斜面、９０…加熱機、９１…ヒータ部、１００…配線モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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