(57)【要約】【課題】本発明は、メモリアクセスのパラメータ設定を適切に行ってメモリアクセスを最適化する。【解決手段】複合装置１は、メモリ１３を利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容をメモリ制御システム１１のジョブ管理部２４が取得すると、装置内環境予測部２３が、取得された該ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測して、パラメータ決定部２５が、予測された環境状況に基づいて、複数のパラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶部２６から該パラメータを取得し、パラメータ自動設定部２７が、取得されたパラメータを、メモリ１３に対してメモリ動作を行うメモリコントローラ１２に設定する。【選択図】          図１
2012168665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール手段と、
複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段と、
前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理手段と、
前記ジョブ管理手段の取得した前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測手段と、
前記環境予測手段の予測した環境状況に基づいて、前記パラメータ記憶手段から前記パラメータを取得するパラメータ取得手段と、
前記パラメータ取得手段の取得した前記パラメータを前記メモリコントロール手段に設定するパラメータ設定手段と、
を備えていることを特徴とするメモリ制御装置。
【請求項２】
前記環境予測手段は、
前記ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項１記載のメモリ制御装置。
【請求項３】
前記環境予測手段は、
前記ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項１または請求項２記載のメモリ制御装置。
【請求項４】
前記環境予測手段は、
前記ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のメモリ制御装置。
【請求項５】
前記メモリ制御装置は、
前記メモリコントロール手段に適宜のパラメータを設定して前記メモリに対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストを実行し、取得した該パラメータを前記パラメータ記憶手段に記憶させるパラメータテスト手段を、備えていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のメモリ制御装置。
【請求項６】
前記パラメータテスト手段は、
前記各種ジョブを実際に実行または疑似的に実行した状況で、前記パラメータテストを実行することを特徴とする請求項５記載のメモリ制御装置。
【請求項７】
前記環境予測手段は、
前記環境状況として、前記メモリ周辺の環境温度を予測することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のメモリ制御装置。
【請求項８】
メモリコントロール手段に複数のパラメータを設定して、該パラメータに基づいてメモリに対して画像データのメモリ動作を行うメモリ制御装置を備え、該画像データを利用した画像処理を行う画像処理装置において、
前記メモリ制御装置として、請求項１から請求項７のいずれかに記載のメモリ制御装置を搭載していることを特徴とする画像処理装置。
【請求項９】
複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール処理ステップと、
前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理処理ステップと、
前記ジョブ管理処理ステップで取得された前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測処理ステップと、
前記環境予測処理ステップで予測された環境状況に基づいて、複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得するパラメータ取得処理ステップと、
前記パラメータ取得処理ステップで取得された前記パラメータを前記メモリコントロール処理ステップに設定するパラメータ設定処理ステップと、
を有していることを特徴とするメモリ制御方法。
【請求項１０】
コンピュータに、
複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール処理と、
前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理処理と、
前記ジョブ管理処理で取得された前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測処理と、
前記環境予測処理で予測された環境状況に基づいて、複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得するパラメータ取得処理と、
前記パラメータ取得処理で取得された前記パラメータを前記メモリコントロール処理に設定するパラメータ設定処理と、
を実行させることを特徴とするメモリ制御プログラム。
【請求項１１】
請求項９記載のメモリ制御プログラムを記録したことを特徴とするコンピュータが読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体に関し、詳細には、メモリアクセスのパラメータ設定を適切に行ってメモリアクセスを最適化するメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
複合装置、複写装置、ファクシミリ装置、プリンタ装置、スキャナ装置等の画像処理装置においては、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)等の所定幅のバンドメモリを利用して、原稿の読み取り処理、画像の記録出力処理、画像データの転送処理、読み取り画像データのハードディスク等への蓄積処理、読み取り画像データの外部コンピュータ等への転送処理等の各種画像処理を行っている。
【０００３】
そして、データストローブ信号の立ち上がりタイミング及び立下りタイミングに同期して入力データ信号をラッチするＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)等の所定幅のバンドメモリに、リード（読み取り）／ライト（書き込み）のメモリアクセスを行う場合、メモリコントローラに対して、メモリアクセスに関する電気的特性を決めるパラメータを設定する必要がある。
【０００４】
ところが、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ等のメモリアクセスに関するパラメータの種類は多く、そのパラメータの組み合わせの数も多いため、最適なパラメータを見出して設定するには、多くの時間を必要とする。
【０００５】
そこで、従来から、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭメモリシステムにおいて、データストローブ信号を遅延させてディレイ値を調整する場合に、ある特定の値を特定のアドレスに書き込み、データストローブ信号のディレイ値を変更しながら、同じアドレスに書き込みを行って、両者の値を比較認識するヴェリファイテストを行って、ヴェリファイがＯＫとなる範囲、すなわち、認識した読み込み可能範囲の中間値を、データストローブ信号のディレイ値として設定する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、公報記載の従来技術にあっては、メモリ制御装置が適用されている画像処理装置の待機状態において、メモリヴェリファイテストを行って該待機状態におけるメモリアクセスのパラメータを自動で設定するキャリブレーション（自動調整）を行う必要があり、実際にメモリアクセスを行っているときの環境状況に応じたパラメータ設定を行って、より一層適切なメモリアクセスを可能とする上で、改良の必要があった。
【０００７】
すなわち、公報記載の従来技術にあっては、メモリヴェリファイテストを実施し、最適なパラメータを見つけて設定するというキャリブレーションを一定期間毎に実施することとなるが、基本的にジョブ実行中にキャリブレーションを実施することはできないため、待機状態においてキャリブレーションを実施することとなる。
【０００８】
ところが、実際のメモリの環境温度は、メモリ制御装置の適用される画像処理装置の稼働状況が時間によって変化する場合にも、画像処理装置の電源が投入されて初期設定が完了した後、画像形成等のジョブが発生する前の待機状態の期間に、上記キャリブレーションを実施することとなるが、実際にメモリアクセスを行うのは、ジョブの最中であり、ジョブ実行によってメモリの環境温度がキャリブレーションを実行したときよりも上昇する等によって環境状況がキャリブレーションを実行したときの環境状況から変化する。その結果、キャリブレーションによって設定したパラメータ値が、ジョブ中の環境状況において適切なパラメータ値からはずれた状態となり、より一層適切なメモリアクセスを可能とする上で、改良の必要があった。
【０００９】
そこで、本発明は、メモリアクセス時の環境状況に適したパラメータ設定を速やかに行うメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得すると、該ジョブの実行に先立って、取得された該ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測して、予測された環境状況に基づいて、複数のパラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得し、取得されたパラメータを、メモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール手段に設定することを特徴としている。
【００１１】
また、本発明は、前記ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。
【００１２】
さらに、本発明は、前記ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。
【００１３】
また、本発明は、前記ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。
【００１４】
さらに、本発明は、前記メモリコントロール手段に適宜のパラメータを設定して前記メモリに対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストを実行し、取得した該パラメータを前記パラメータ記憶手段に記憶することを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、メモリアクセス時の環境状況に適したパラメータ設定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を適用した複合装置の制御部の要部ブロック構成図。
【図２】複合装置の状態と装置内温度を示す図。
【図３】パラメータ設定処理を示すフローチャート。
【図４】パラメータ情報データベースの一例を示す図。
【図５】エンジン非利用ジョブパラメータ情報データベースの一例を示す図。
【図６】パラメータ取得処理を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。
【実施例１】
【００１８】
図１〜図６は、本発明のメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体の一実施例を示す図であり、図１は、本発明のメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体の一実施例を適用した複合装置１の制御部１０の要部ブロック構成図である。
【００１９】
図１において、複合装置１は、図示しないが、スキャナ、プロッタ、ファクシミリ通信部、ネットワーク通信部、ハードディスク、操作表示部等を備えており、スキャナで読み取った原稿の画像データに基づいてプロッタで用紙に画像を記録するコピー処理、ネットワーク通信部を介してパーソナルコンピュータ等の外部装置から受信した画像データに基づいてプロッタで用紙に画像を形成するプリンタ処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをハードディスクに蓄積するＳＣＡＮ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをネットワーク通信部を介して外部装置に送信するＳＣＡＮ  ｔｏ  ＳＥＮＤ処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをファクシミリ通信部を介してファクシミリ送信するＳＣＡＮ  ｔｏ  ＦＡＸ処理、スキャナで読み取った原稿の画像データを、ネットワーク通信部を介して外部装置にＥ−ｍａｉｌ送信するＳＣＡＮ  ｔｏ  Ｅ−ｍａｉｌ処理、ファクシミリ通信部で受信した画像データをハードディスクに蓄積したり、プロッタで用紙に記録出力するファクシミリ受信処理、ネットワーク通信部を介して受信した画像データをハードディスクに蓄積するネットワークＮＥＴＷＯＲＫ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ処理等の各種処理機能を有している。
【００２０】
そして、複合装置１は、その制御部１０が、メモリ制御システム１１、メモリコントローラ１２及びメモリ１３等を備えており、メモリ制御システム１１は、計時部２１、温度監視部２２、装置内環境予測部２３、ジョブ管理部２４、パラメータ決定部２５、パラメータ記憶部２６及びパラメータ自動設定部２７等を備えている。
【００２１】
メモリ１３は、ダブルレート型メモリ（ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ２−ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ３−ＳＤＲＡＭ等）が用いられており、メモリ制御システム１１の制御下で、メモリコントローラ１２を介して各種データ、特に、画像データのリード／ライトが行われる。
【００２２】
メモリコントローラ（メモリコントロール手段）１２は、メモリ１３へのアクセス（以下、単に、メモリアクセスという。）に関する様々なパラメータを格納するレジスタを備え、メモリ１３へ信号を送信する機能、該レジスタに設定されたパラメータに基づいて、メモリ１３から信号を受信する機能を備えて、メモリ１３とメモリ制御システム１１のインターフェイス処理を行う。
【００２３】
時計部２１は、タイマー、ＲＴＣ（Real Time Clock）等が用いられ、メモリコントローラ１２によるメモリ１３のインターフェイスに必要な各種パラメータの設定に用いる各種時間の計時を行って、計時結果を装置内環境予測部２３に出力する。
【００２４】
温度監視部２２は、例えば、サーマルダイオード等の温度センサが用いられ、複合装置１内の温度、特に、メモリ１３のアクセスに影響する環境温度を計測して、計測した計測温度を装置内環境予測部２３に出力する。
【００２５】
ジョブ管理部（ジョブ管理手段）２４は、複合装置１における各種ジョブを管理し、ジョブ要求及びそのジョブ情報（ジョブ内容）を装置内環境予測部２３に出力する。また、ジョブ管理部２４は、パラメータ自動設定部２７からパラメータのメモリコントローラ１２へのパラメータの設定が完了した旨のパラメータ設定完了通知が入力され、該パラメータ設定完了通知が入力されると、ジョブ実行命令を複合装置のＣＰＵ等へ出力する。
【００２６】
ジョブ管理部２４の管理するジョブ情報（ジョブ内容）とは、要求されたジョブの詳細情報であり、例えば、ジョブの種別（コピー、プリント、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＳＥＮＤ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＦＡＸ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  Ｅ−ｍａｉｌ、ファクシミリ受信、ネットワークＮＥＴＷＯＲＫ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ等）、紙サイズ、解像度、カラー画像であるかモノクロ画像であるかのカラー情報、画質（文書データであるか、画像データであるか等）、枚数、画像処理有無（集約、回転、スタンプ機能等）等である。
【００２７】
装置内環境予測部（環境予測手段）２３は、時計部２１からの計時結果、温度監視部２２からの計測温度及びジョブ管理部２４から通知されたジョブ情報から、ジョブ実行中の複合装置１の装置内の環境状況である装置内環境（特に、温度）の変化状態を予測する。この装置内環境の予測方法としては、種々の方法を用いることができ、後で詳細に説明する。
【００２８】
パラメータ決定部（パラメータ取得手段）２５は、装置内環境予測部２３の予測した装置内環境に基づいて、後述するパラメータ記憶部２６に記憶されている複数のパラメータ（パラメータの組み合わせ）から最適なパラメータを決定（取得）して、パラメータ自動設定部２７に出力する。
【００２９】
パラメータ自動設定部（パラメータ設定手段）２７は、パラメータ決定部２５が取得したパラメータをメモリコントローラ１２のレジスタに設定する。また、パラメータ自動設定部２７は、後述するように、実際にジョブを実行したり、実行した状況を想定して、リードライトヴェリファイテストを実施するパラメータ管理機能、メモリコントローラ１２に設定するパラメータを決定するパラメータ決定機能、決定したパラメータをメモリコントローラ１２に設定するパラメータ設定機能等を備えている。パラメータ自動設定部２７は、パラメータ管理機能が、実際にジョブを実行したり、実行した状況を想定して、リード・ライト・ヴェリファイテストを実施した結果に従って、パラメータ決定機能が、自動的にパラメータを決定して、パラメータ設定機能が、メモリコントローラ１２にパラメータの設定を行うとともに、パラメータ記憶部２６にパラメータをライトするパラメータ取得処理であるキャリブレーション処理を実行する。
【００３０】
パラメータ記憶部２６は、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の不揮発性メモリが用いられ、パラメータ設定値を複数組み合わせたパラメータを装置内温度等の装置内環境に対応させて記録する。パラメータ記憶部２６は、また、パラメータ調整におけるリード・ライト・ヴェリファイテストであるキャリブレーション処理を実施したときのテスト結果等も記憶する。
【００３１】
そして、複合装置１は、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory ）、ＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory ）、ＣＤ−ＲＷ（Compact Disc Rewritable ）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＭＯ（Magneto-Optical Disc）等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されている本発明のメモリ制御方法を実行するメモリ制御プログラムを読み込んで図示しないＲＯＭやハードディスク等に導入することで、後述するメモリ１３をアクセスする際のメモリコントローラ１２に設定するパラメータの適正化を図ってメモリアクセスを適切化するメモリ制御方法を実行するメモリ制御装置を搭載する画像処理装置として構築されている。このメモリ制御プログラムは、アセンブラ、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｊａｖａ（登録商標）等のレガシープログラミング言語やオブジェクト指向ブログラミング言語等で記述されたコンピュータ実行可能なプログラムであり、上記記録媒体に格納して頒布することができる。
【００３２】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の複合装置１は、メモリ１３をアクセスするためのメモリコントローラ１２に設定するパラメータ値を、装置内環境に応じて適正化する。
【００３３】
すなわち、複合装置１は、そのメモリ１３にアクセスするメモリ制御システム１１及びメモリ周辺温度（以下、装置内温度という。）は、図２に示すように、複合装置１の電源が投入されてから、複合装置１の状態に応じて変化する。
【００３４】
すなわち、複合装置１の内部の温度、特に、メモリシステム１１及びその周辺温度である装置内温度（装置内環境状況）は、複合装置１の電源がＯＦＦの間（図２の期間Ｔ１）においては、外部環境温度と同じ温度であり、複合装置１の電源がＯＮされると、複合装置１が、初期化処理を開始して、この初期化処理に伴って、メモリ制御システム１１及び周辺温度（装置内温度）は、急激に上昇する（図２の期間Ｔ２）。メモリ制御システム１１は、メモリ制御システム１１自身の動作による発熱と、複合装置１のエンジン等その他の発熱による影響を受けて、温度上昇する。
【００３５】
装置内温度は、初期化が完了すると、複合装置１がジョブの発生を待つ待機状態（図２の期間Ｔ３）に移行し、待機状態では、複合装置１に通電されているが、消費電力は少ないため、徐々に温度が低下する。
【００３６】
待機状態において、ジョブ（コピー、プリンタ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＦＡＸ等）の実行命令を受けると、ジョブの実行を開始して、ジョブの実行に伴って、装置内温度が上昇する（図２の期間４）。
【００３７】
ジョブが完了すると、複合装置１は、再度、待機状態に移行し、装置内温度が徐々に低下する（図２の期間５）。
【００３８】
そして、待機状態で、所定の待ち時間が経過すると、省電力モード（省エネモード）に移行して、不要な電力消費がなくなり、発熱量も低下して、装置内温度が徐々に低下する（図２の期間６）。
【００３９】
そして、最適パラメータを見つけるためのメモリヴェリファイテストは、ジョブ実行中においては行うことができないため、待機状態において実行することになるが、図２から分かるように、待機状態（図２の期間Ｔ３）とジョブ実行中（図２の期間Ｔ４）とでは、装置内温度（装置内環境状況）は大きく異なっており、待機状態において単純にメモリヴェリファイテストを実行して、パラメータ設定を行っただけでは、実際にメモリアクセスを行うジョブ実行中の装置内温度に適したパラメータ設定を行うことができない。
【００４０】
そこで、複合装置１は、待機状態の装置内温度とジョブ情報に基づいてジョブ実行中の装置内環境温度を想定して、該装置内環境（環境温度）に基づいて、パラメータ記憶部２６からパラメータを読み出して、読み出したパラメータをメモリコントローラ１２に設定する。
【００４１】
すなわち、メモリ制御システム１１は、図３に示すように、複合装置１の電源がＯＮされると（ステップＳ１０１）、パラメータ自動設定部２７によって初期設定を行い（ステップＳ１０２）、初期設定が完了すると、待機状態に移行して（ステップＳ１０３）、ジョブ実行要求があるかチェックする（ステップＳ１０４）。
【００４２】
ステップＳ１０４で、ジョブ実行要求がないときには、メモリ制御システム１１は、待機状態を継続してジョブ実行要求の有無をチェックし（ステップＳ１０３、Ｓ１０４）、ジョブ実行要求があると、ジョブ管理部２４が、ジョブ要求とジョブ情報を装置内環境予測部２３に通知する（ステップＳ１０５）。
【００４３】
装置内環境予測部２３は、ジョブ管理部２４から通知されたジョブ情報から、そのジョブを実行中の装置内温度を予測し、パラメータ決定部２５に予測した装置内温度（装置内温度予測情報）を通知する（ステップＳ１０５）。なお、この装置内環境予測部２３によるジョブ実行中の装置内温度の予測については、後で詳細に説明する。
【００４４】
パラメータ決定部２５は、装置内環境予測部２３から通知された装置内温度予測情報に基づいて、パラメータ記憶部２６に記憶されているパラメータ設定値群の中から最適なパラメータを決定し、決定したパラメータをパラメータ自動設定部２７に通知する（ステップＳ１０６）。
【００４５】
パラメータ自動設定部２７は、パラメータ決定部２５で決定されたパラメータをメモリコントローラ１２に設定し（ステップＳ１０７）、パラメータ設定が完了すると、パラメータ設定が完了したことを示すパラメータ設定完了通知をジョブ管理部２４に出力する（ステップＳ１０８）。
【００４６】
ジョブ管理部２４は、パラメータ設定完了通知を受け取ると、複合装置１のＣＰＵにジョブの実行を開始させて、パラメータ設定処理を終了する（ステップＳ１０９）。
【００４７】
そして、装置内環境予測部２３は、ステップＳ１０５における装置内温度の予測を以下のように行う。すなわち、装置内環境予測部２３は、ジョブ管理部２４から渡されたジョブ情報のうち、ジョブ実行時間に基づいて装置内温度を予測する。すなわち、ジョブ実行時間が長いほど装置内温度が上昇するため、装置内環境予測部２３は、ジョブ情報からジョブ実行時間を予測し、そのジョブ実行予測時間に応じたパラメータを設定する。
【００４８】
この場合、ジョブ情報としては、上述のように、コピー、プリント、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＳＥＮＤ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＦＡＸ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  Ｅ−ｍａｉｌ、ファクシミリ受信、ネットワークＮＥＴＷＯＲＫ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ等）、紙サイズ、解像度、カラー画像であるかモノクロ画像であるかのカラー情報、画質（文書データであるか、画像データであるか等）、枚数、画像処理有無（集約、回転、スタンプ機能等）等があり、装置内環境予測部２３は、これらのジョブ情報及び複合装置１のエンジン性能（線速等）によってジョブ実行予測時間を算出する。そして、装置内環境予測部２３は、図４に示すように、内部メモリ等に予め記憶されているジョブ実行予測時間とパラメータ設定情報を対応させたパラメータ情報データベースＤｐを、ジョブ実行予測時間に基づいて参照して、パラメータを設定する。図４のパラメータ情報データベースＤｐは、ジョブ実行予測時間が、３０秒未満であると、パラメータとして、低温に適したパラメータである低温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が、３０秒以上で１分未満であると、中温に適したパラメータである中温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が１分以上であると、高温に適したパラメータである高温設定パラメータが登録されている。
【００４９】
そして、装置内環境予測部２３は、ジョブ実行予測時間に基づいてパラメータ情報データベースＤｐを参照して、パラメータを取得して、パラメータ決定部２５に渡す。
【００５０】
また、装置内環境予測部２３は、ジョブ実行予測時間に加えて、ジョブのモードによってパラメータを選択取得する。すなわち、複合装置１は、プロッタエンジンを動作させないジョブ、例えば、ＭＥＭＯＲＹ  ｔｏ  ＦＡＸ送信、ＦＡＸ受信  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  ＭＥＭＯＲＹ、ＳＣＡＮ  ｔｏ  Ｅ−ｍａｉｌ等のジョブでは、温度上昇が小さいため、例えば、図５に示すように、プリンタエンジンの動作しないジョブに対するジョブ実行予測時間とパラメータ設定情報を対応させたエンジン非利用パラメータ情報データベースＤｐ２を内部メモリ等に予め記憶し、ジョブ実行予測時間に基づいて参照して、パラメータを設定する。なお、図５のエンジン非利用ジョブパラメータ情報データベースＤｐ２では、ジョブ実行予測時間が、１分未満であると、パラメータとして、低温に適したパラメータである低温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が、１分以上であると、中温に適したパラメータである中温設定パラメータが登録されている。
【００５１】
さらに、装置内環境予測部２３は、ジョブのメモリアクセス量によって装置内温度を予測する。すなわち、ジョブ管理部２４から渡されたジョブ情報に基づいて、該ジョブの実行におけるメモリアクセス量を算出し、アクセス量が多いほど装置内温度（特に、メモリ制御システム１１の温度）が上昇すると判断して、パラメータを選択する。また、装置内環境予測部２３は、メモリアクセス量として、計時部２１からの時間情報を用いて、単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、瞬間的なメモリ制御システム１１の温度上昇を検証して、パラメータを選択してもよい。
【００５２】
なお、メモリアクセス量は、ジョブ情報のうち、例えば、紙サイズ、解像度、形成画像がカラー画像であるか、モノクロ画像であるかの画像色及び枚数等の情報からメモリアクセスを伴うデータ量を算出し、また、画像処理（集約、回転、スタンプ機能等）の有無や複合装置１のシステム設計仕様からメモリアクセス量を算出する。そして、装置内環境予測部２３は、算出したメモリアクセス量から温度上昇量を予測し、予測した装置内温度に適したパラメータを設定する。
【００５３】
なお、画像の圧縮等のように事前にメモリアクセス量を計算することのできない処理が含まれる場合には、温度上昇量を予測できれば十分であって、正確なメモリアクセス量を算出する必要がなく、ある程度実際に近いメモリアクセス量が算出できればよいため、おおよそのメモリアクセス量を求める。この場合、例えば、内部メモリ等にジョブ毎に予め予測メモリアクセス量を記憶して、ジョブ情報に基づいて予測メモリアクセス量を取得し、温度情報量を予測して、パラメータを設定してもよい。
【００５４】
さらに、装置内環境予測部２３は、上記装置内温度の予測においては、温度監視部２２から入力される現在の装置内温度に、上記予測上昇温度を加算して、装置内温度を決定する。
【００５５】
そして、メモリ制御システム１１は、パラメータ決定部２５は、装置内環境予測部２３から通知された装置内温度予測情報に基づいて、パラメータ記憶部２６に記憶されているパラメータ設定値群の中から最適なパラメータを決定しているが、この装置内温度予測情報に対するパラメータ設定値を、パラメータテストを実行して、複合装置１の属性等に応じたパラメータを取得して、パラメータ記憶部２６に登録してもよい。
【００５６】
すなわち、複合装置１は、図６に示すように、複合装置１の電源がＯＮされると（ステップＳ２０１）、メモリ制御システム１１は、パラメータ自動設定部２７によって初期設定を行い（ステップＳ２０２）、初期設定が完了すると、パラメータ自動設定部２７が、パラメータ取得モード（パラメータテストモード）に遷移する設定となっているかチェックする（ステップＳ２０３）。
【００５７】
すなわち、複合装置１は、操作表示部の操作またはスイッチ等によって、パラメータ取得モードに遷移するか否かのパラメータ取得モード遷移設定をチェックすることで、パラメータ取得モードに遷移するか否か判断する。このパラメータ取得モードへの遷移の設定には、電源ＯＮ時にパラメータ取得モードに遷移するか否かの設定だけでなく、予め設定した一定時間毎に、または、所定の環境変化を検知する毎に、パラメータ取得モードに遷移するか否かを設定できるようになっていてもよい。ただし、パラメータ取得処理は、待機状態においてのみ実行できる処理であるため、ジョブ実行時には、一定時間経過してもパラメータ取得モードに遷移せず、ジョブが完了した後に、パラメータ取得モードに遷移することになる。また、電源ＯＮ時にパラメータ取得モードに遷移する設定では、電源ＯＮされる毎に毎回パラメータ取得モードに移行する設定であってもよいし、所定回数の電源ＯＮ毎にパラメータ取得モードに移行する設定であってもよい。
【００５８】
パラメータ自動設定部２７は、ステップＳ２０３で、パラメータ取得モードに遷移するときには、複合装置１自体の属性や複合装置１の設置環境におけるパラメータ取得テストを実施して、種々のジョブ時における最適なパラメータを取得する（ステップＳ２０４）。
【００５９】
すなわち、パラメータ自動設定部２７は、パラメータ取得モードに遷移すると、複合装置１が設置されている環境においてパラメータ取得テストを行い、その環境に適したパラメータを取得する。このパラメータ取得方法としては、種々の方法を用いることができ、例えば、実際に複合装置１を動作させた状態でメモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテスト（パラメータテスト）を実施して最適なパラメータを取得する方法、実際に複合装置１を動作させた状態での温度を測定して、測定温度によってパラメータを取得する方法、各ジョブを疑似的に動作させてパラメータを取得する方法等を用いることができる。
【００６０】
上記実際に複合装置１を動作させてパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部２７は、複合装置１を様々な動作モードで動作させて、各種ジョブ実行時の状況を作って、その状況でメモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテストを実施し、各ジョブ実行状態で最適なパラメータを取得する。なお、複合装置１は、通常動作では、ジョブ実行中にジョブを中断して、メモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテストを実施することはできないが、本実施例の複合装置１では、パラメータ取得モードにおいては、実行させているジョブを中断して、メモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテストを実施する。
【００６１】
また、上記実際に複合装置１を動作させた状態での温度を測定結果によってパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部２７は、実際に複合装置１を様々なモードで動作させて、各種ジョブ実行時の状況を作って、その状況の装置内温度を温度監視部２２で記録し、この記録した温度になるように、メモリアクセステスト、エンジン稼働等を行って、その状態でメモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテストを実施する。
【００６２】
さらに、上記各ジョブを疑似的に動作させてパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部２７は、複合装置１が各ジョブ実行中の装置内温度を擬似的に作って、各ジョブモードでの装置内温度を予測し、その装置内温度でメモリ１３のリード・ライト・ヴェリファイテストを実施する。
【００６３】
パラメータ自動設定部２７は、上述のようにしてパラメータを取得すると、取得したパラメータをパラメータ記憶部２６に記憶し（ステップＳ２０５）、待機状態に遷移してパラメータ取得モード処理を終了する（ステップＳ２０６）。
【００６４】
このように、本実施例の複合装置１は、メモリ１３を利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容をメモリ制御システム１１のジョブ管理部２４が取得すると、装置内環境予測部２３が、取得された該ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測して、パラメータ決定部２５が、予測された環境状況に基づいて、複数のパラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶部２６から該パラメータを取得し、パラメータ自動設定部２７が、取得されたパラメータを、メモリ１３に対してメモリ動作を行うメモリコントローラ１２に設定している。
【００６５】
したがって、ジョブ実行命令を受けた時点で、ジョブの実行に先立って、そのジョブ内容であるジョブ情報からジョブ中の装置内環境状況（装置内温度）を予測して、ジョブ中の装置内環境状況に適したパラメータをメモリ１３から取得してジョブ実行前にメモリコントローラ１２に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化に適切に対応したパラメータ設定を速やかに行って、メモリ動作を適切化することができる。
【００６６】
また、本実施例の複合装置１は、装置内環境予測部２３が、ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測している。
【００６７】
したがって、ジョブの実行時間に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ１２に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。
【００６８】
さらに、本実施例の複合装置１は、装置内環境予測部２３が、ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測している。
【００６９】
したがって、ジョブの種類に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ１２に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。
【００７０】
また、本実施例の複合装置１は、装置内環境予測部２３が、ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測している。
【００７１】
したがって、ジョブによる単位時間当たりのメモリアクセス量に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ１２に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。
【００７２】
さらに、本実施例の複合装置１は、パラメータ自動設定部２７が、メモリコントローラ１２に適宜のパラメータを設定してメモリ１３に対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストであるリード・ライト・ヴェリファイテストを実行し、取得した該パラメータをパラメータ記憶部２６に記憶している。
【００７３】
したがって、個々の複合装置１に適したパラメータをパラメータ記憶部２６に登録して、該パラメータ記憶部２６のパラメータを用いて、メモリコントローラ１２にパラメータ設定することができ、より一層適切なパラメータを設定することができる。
【００７４】
また、本実施例の複合装置１は、パラメータ自動設定部２７が、各種ジョブを実際に実行または疑似的に実行した状況で、パラメータテストであるリード・ライト・ヴェリファイテストを実行している。
【００７５】
したがって、個々の複合装置１により一層適したパラメータをパラメータ記憶部２６に登録して、該パラメータ記憶部２６のパラメータを用いて、メモリコントローラ１２にパラメータ設定することができ、より一層適切なパラメータを設定することができる。
【００７６】
さらに、本実施例の複合装置１は、メモリ制御システム１１の装置内環境予測部２３が、環境状況として、メモリ１３周辺の環境温度を予測している。
【００７７】
したがって、より一層メモリ動作に適したパラメータを設定することができる。
【００７８】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、パラメータ設定に基づいてメモリアクセスを行うメモリ制御システムを備えたメモリ制御装置、該メモリ制御装置を備えた画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体に利用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１  複合装置
１０  制御部
１１  メモリ制御システム
１２  メモリコントローラ
１３  メモリ
２１  計時部
２２  温度監視部
２３  装置内環境予測部
２４  ジョブ管理部
２５  パラメータ決定部
２６  パラメータ記憶部
２７  パラメータ自動設定部
Ｄｐ  パラメータ情報データベース
Ｄｐ２  エンジン非利用ジョブパラメータ情報データベース
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８１】
【特許文献１】特開２００３‐９９３２１号公報
【図１】
2012168665.tif 000003
【図２】
2012168665.tif 000004
【図３】
2012168665.tif 000005
【図４】
2012168665.tif 000006
【図５】
2012168665.tif 000007
【図６】
2012168665.tif 000008