(57)【要約】【課題】  本発明は、低周波振動を用いた金属間接合およびインジウム基はんだ実装を適用した電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子、その製造方法、およびその実装技術に関する。【解決手段】  薄板を深絞りして形成された凹部に切断型によって形成されたスパイラル状接触子２は、位相差を有する第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂから渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂを形成し、凸形の先端で合流して先端部２ｄを形成して、隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、接続部に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部が生成され、スパイラル状接触子２の伸縮動作で極め明確に現れる回動動作を利用して、接合面を離反させる方向に引っ張ることによって、接合部がせん断破断されて、スパイラル状接触子が容易に取り外され、修理交換が容易である。【選択図】図１
2012124036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材を深絞りして形成された凹部に、パンチおよびダイを備えた切断型を用いてせん断して形成されたスパイラル状接触子であって、
前記スパイラル状接触子は、板状の基部から延出した根元部から、渦巻部および先端部へと立ち上がった凸形に形成され、前記凸形の裾野にある根元部は１８０度の位相差を有する第１の根元部および第２の根元部から構成され、前記第１の根元部および第２の根元部からそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部および第２の渦巻部を形成し、さらに前記第１の渦巻部および第２の渦巻部が前記凸形の先端で合流して先端部を形成し、前記隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、前記スパイラル状接触子が垂直方向に伸縮することによって前記先端部および前記渦巻部が水平面内で回動することを特徴とするスパイラル状接触子。
【請求項２】
前記スパイラル状接触子を構成する前記根元部から前記渦巻部および前記先端部を形成する前記板材の前記せん断面の角にせん断により形成されたダレ部およびバリ部のうち、バリ部をエッチング処理によってコーナーＲを形成することを特徴とする請求項１に記載のスパイラル状接触子。
【請求項３】
前記板材はリン青銅およびＢｅＣｕのいずれか一方であることを特徴とする請求項１に記載のスパイラル状接触子。
【請求項４】
前記板材はＣｕまたは黄銅のいずれか一方であることを特徴とする請求項１に記載のスパイラル状接触子。
【請求項５】
請求項１に記載の前記スパイラル状接触子がインターポーザなどの所定の基板の接続端子に半田接合され、前記スパイラル状接触子の先端部が電子デバイスなどの接合相手のランドと接合する際は、互いの接触面が金属間接合されるスパイラル状接触子の実装技術であって、
前記接触面が互いに押圧された状態で、前記スパイラル状接触子の先端部と前記ランド表面との間に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部を生成させ、前記接合相手から前記スパイラル状接触子を取り外す際は、前記スパイラル状接触子を引き伸ばすように互いの前記接触面を離反させる方向に引っ張ることによって、前記スパイラル状接触子の前記先端部が水平面内で回動するため、接合部またはその付近の金属材がせん断破断されて取り外される、接合および取り外しが容易なことを特徴とするスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項６】
前記低周波振動の周波数は１０〜１００Ｈｚ、振幅は１０〜８０μｍであることを特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項７】
前記半田接合に用いる半田は、インジウム基はんだ（Ｉｎ基はんだ）であることを特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項８】
前記互いの接触面の少なくとも一方にはＡｕ材が設けられていること特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項９】
前記互いの接触面の少なくとも一方には半田が設けられていること特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項１０】
前記互いの接触面の少なくとも一方にはＡｌ材が設けられていること特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項１１】
前記互いの接触面の少なくとも一方にはＣｕ材が設けられていること特徴とする請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術。
【請求項１２】
請求項１に記載のスパイラル状接触子の製造方法であって、
板材を深絞りして凹部を形成する深絞り凹部形成工程と、
前記凹部の上面と下面に切断型で渦巻き状にスパイラル状接触子の形状を形成する切断工程と、
前記切断工程において、パンチおよびダイを前記凹部の上下に位置決めして合わせ、前記板材をせん断加工することによって、前記板材のせん断加工面の上下コーナーにダレ部とバリ部を形成する工程と、
前記ダレ部をエッチング処理によって入り勝手形状に形成するエッチング工程と、を含むことを特徴とするスパイラル状接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子、その製造方法、およびその実装技術に関し、インジウム基はんだ実装、および金属間接合を適用し、根元から先端まで隣接する渦巻部の隙間を極めて小さくしたスパイラル状接触子、その製造方法、およびその実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、背景技術について説明する。
図１４は、凸型スパイラル状接触子を製造するせん断用金型を示す斜視図であり、（ａ）は上型、（ｂ）は下型、（ｃ）は（ａ）に示すＪ矢視の拡大斜視図である。
図１４の（ａ）に示すように、上型１０７の先端部の下面には凸型１０７ａが設けられており、この凸型１０７ａによって、凸型スパイラル状接触子１０２が成形される。
また、図１４の（ｂ）に示すように、下型１０８の先端部の上面には凹型１０８ａが設けられており、この凹型１０８ａと凸型１０７ａによって、凸型スパイラル状接触子１０２が成形される。
さらに、図１４の（ｃ）に示すように、上型１０７の下面１０７ｂに設けた螺旋状の稜線は、せん断加工の上刃（稜線）１０７ｃとなり、下型１０８の凹型１０８ａの図示しないスパイラル形状の下刃（稜線）とによって、きわめて小さい隙間の幅でスパイラル状接触子１０２を瞬時に加工する。
このように、上型１０７には、下型１０８との合わせ面に切刃１０７ｃを有する金型が微細加工で施されている。
両者は、凸型スパイラル状接触子１０２の厚み０．０２ｍｍの金属薄板が厚み方向に隙間に確保され、ちょうど噛み合うように当接した瞬間、金属薄板である銅板をスパイラル状に裁断し、スパイラル状接触子１０２を凸型に塑性変形させる。
なお、銅板の代わりに真鍮薄板であってもよい。
【０００３】
ここで、凸型スパイラル状接触子１０２の製造方法を説明する。
第１工程は、図１４の（ａ）に示すように、スパイラル状の上刃１０７ｃを有する上型１０７と、図１４の（ｂ）に示すように、スパイラル状の下刃１０８ｃを有する下型１０８がセットされ、芯出しが行われる。
そして、図１４の（ｂ）に示すように、凸型スパイラル状接触子１０２の素材であるシート材の金属薄板である銅板１０２ａが載置され、保持される。
第２工程は、（ａ）に示す上型１０７の上刃１０７ｃがＹ方向へ降下し、下型１０８の下刃１０８ｃとの間で裁断され、せん断加工と塑性加工をする。
第３工程は、銅板１０２ａを上昇させ、１ピッチ分移動させ、再び下型の上に載置する。これらの工程を含む製造方法によって、高速で量産加工を行い、かつ、精密な加工を行う。
なお、凸型スパイラル状接触子１０２の回りの輪郭を四角形に裁断する工程は、第２工程で一緒に行ってもよいし、つぎの第４工程で行ってもよい。
また、図１４の（ｂ）に示すように、下型１０８の軸線中央に設けられたエアを通す空気穴１０８ｂは、エア抜き用の穴である。また、図１４に示す上型１０７、下型１０８は、一個取りとしているが、複数個取り使用の金型であっても構わない。さらに、ワークの金属板は、銅板の薄板に限らず、導電性が良く、弾性を有する金属の薄板がよく、銅板の表面に金メッキを施したものであっても構わない。
【０００４】
図１５は、従来例に係る凸型スパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子の拡大平面図である。
図１５の（ａ）に示すように、この凸型スパイラル状接触子１０３は、２条のスパイラル（螺旋体）で形成されている。平面視で、スパイラル形状の輪郭には隙間はなく、裁断による切り目で形成されている。スパイラル（螺旋体）状に裁断する、つまり、せん断加工により隙間のない、隙間をきわめて小さくした構成で形成され、２条のスパイラルのうち、それぞれの１条は、１巻半ずつ巻いており、また、根元から先端に進むにしたがって、１条のスパイラル（螺旋体）は、部位ａ，ｃ，ｅと幅が狭くなるように形成されている。また、対向するスパイラル（螺旋体）は、反対の左側から隙間をきわめて小さくして根元から先端に進むにしたがって、部位ｂ、ｄ、ｆと幅が狭くなるように形成されている。
例えば、釣り竿の場合、先端に行けば行くほど細くすることで、曲げ応力を分散させ破壊を防止しているのと同じように、凸型スパイラル状接触子１０３も先端に行けば行くほど幅を狭くすることで、曲げ応力の集中を防止し、曲げ応力の分散を図るものである。
【０００５】
図１５の（ｂ）は、（ａ）に示すＨ−Ｈ線の断面図である。
図１５の（ｂ）に示すように、このスパイラル状接触子１０３は凸型を形成しており、断面は左右対称になっている。なお、前記スパイラル（螺旋体）は、３条、４条と、多条にしても構わない。この凸型スパイラル状接触子１０３は、１条のスパイラル（螺旋体）で形成されている。平面視でスパイラル同士には、スパイラル状の切込みの隙間をきわめて小さくして巻き数を多くする。ここでは２巻半で形成されている。また、この１条のスパイラル（螺旋体）は、根元から先端に進むにしたがってａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆと、幅が次第に狭くなるように形成されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３５３５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来例では、せん断加工により隙間をきわめて小さくした構成で形成された隣接する２条のスパイラルのうち、それぞれの１条は、根元から先端に進むにしたがって狭くなるように形成されたものであるが、せん断加工により形成されたスパイラルの断面のせん断加工時のダレ部およびバリ部を残したものであり、スパイラル状接触子を実装する際に、インジウム基はんだ、および金属間接合が適用される実装技術が言及されていなかった。
本発明は、電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子および接続相手の互いの接触面を鏡面状平面にすることなく低周波によって金属間接合部を生成させて安定的に電気的な接続状態を形成するとともに、容易に取り外し可能で滑らかな伸縮動作を有するスパイラル状接触子とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明のスパイラル状接触子は、板材を深絞りして形成された凹部に、パンチおよびダイを備えた切断型を用いてせん断して形成されたスパイラル状接触子であって、前記スパイラル状接触子は、板状の基部から延出した根元部から、渦巻部および先端部へと立ち上がった凸形に形成され、前記凸形の裾野にある根元部は１８０度の位相差を有する第１の根元部および第２の根元部から構成され、前記第１の根元部および第２の根元部からそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部および第２の渦巻部を形成し、さらに前記第１の渦巻部および第２の渦巻部が前記凸形の先端で合流して先端部を形成し、前記隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、前記スパイラル状接触子が垂直方向に伸縮することによって前記先端部および前記渦巻部が水平面内で回動することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスパイラル状接触子であって、前記スパイラル状接触子を構成する前記根元部から前記渦巻部および前記先端部を形成する板材の前記せん断面の角にせん断により形成されたダレ部およびバリ部のうち、前記バリ部をエッチング処理によってコーナーＲを形成することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のスパイラル状接触子であって、前記板材はリン青銅およびＢｅＣｕのいずれか一方であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のスパイラル状接触子であって、前記板材はＣｕまたは黄銅のいずれか一方であることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明のスパイラル状接触子の実装技術は、請求項１に記載の前記スパイラル状接触子がインターポーザなどの所定の基板の接続端子に半田接合され、前記スパイラル状接触子の先端部が電子デバイスなどの接合相手のランドと接合する際は、互いの接触面に設けられたＡｕ材が金属間接合されるスパイラル状接触子の実装技術であって、
前記接触面が互いに押圧された状態で、前記スパイラル状接触子の先端部と前記ランド表面との間に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部を生成させ、前記接合相手から前記スパイラル状接触子を取り外す際は、前記スパイラル状接触子を引き伸ばすように互いの前記接触面を離反させる方向に引っ張ることによって、前記スパイラル状接触子の前記先端部が水平面内で回動するため、接合部またはその付近の金属材がせん断破断されて取り外される、接合および取り外しが容易なことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記低周波振動の周波数は１０〜１００Ｈｚ、振幅は１０〜８０μｍであることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記半田接合に用いる半田は、インジウム基はんだ（Ｉｎ基はんだ）であることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記互いの接触面の少なくとも一方にはＡｕ材が設けられていること特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記互いの接触面の少なくとも一方には半田が設けられていること特徴とする。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記互いの接触面の少なくとも一方にはＡｌ材が設けられていること特徴とする。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項５に記載のスパイラル状接触子の実装技術であって、前記互いの接触面の少なくとも一方にはＣｕ材が設けられていること特徴とする。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１に記載のスパイラル状接触子の製造方法であって、板材を深絞りして凹部を形成する深絞り凹部形成工程と、前記凹部の上面と下面に切断型で渦巻き状にスパイラル状接触子の形状を形成する切断工程と、前記切断工程において、パンチおよびダイを前記凹部の上下に位置決めして合わせ、前記板材をせん断加工することによって、前記板材のせん断加工面の上下コーナーにダレ部とバリ部を形成する工程と、前記ダレ部をエッチング処理によって入り勝手形状に形成するエッチング工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に係る発明によれば、金属の板材から深絞り加工によって凹部を形成し、この凹部を切断型によってスパイラル状接触子の形状に形成するため、フォトリソ加工によるスパイラル状接触子と同程度の精度を得ることができるとともに、従来のフォトリソ加工によるよりも低価格、量産性に優れるスパイラル状接触子を得ることができる。
【００２１】
請求項２に係る発明によれば、切断バリをエッチング処理することで、隣接する渦巻部間に入り勝手形状を低コストで得ることができる。
【００２２】
請求項３に係る発明によれば、スパイラル状接触子をリン青銅およびＢｅＣｕのいずれか一方の材料で構成することによって、切断加工を用いてスパイラル状接触子を容易に形成することができ、低コストおよび短納期でスパイラル状接触子を製造することができるとともに、スパイラル状接触子の伸縮動作によって渦巻部および先端部の回動動作が極め明確に現れ、その回動動作によってスパイラル状接触子の先端部と接合相手の接続端子との間でせん断破断が起こり、スパイラル状接触子を容易に取り外しでき、交換や修理が容易になる。
【００２３】
請求項４に係る発明によれば、スパイラル状接触子をＣｕまたは黄銅のいずれか一方で構成することによって、スパイラル状接触子を電気抵抗が小さく、バネ材ではなくヘタリ易い材料のＣｕまたは黄銅で形成することによって、スパイラル状接触子の伸縮動作による渦巻部および先端部の回動動作は少ないかほとんど無いが、容易に破断するため材料を用いているため取り外しが容易になり交換修理も容易である。さらに、接触面の押圧後に金属間接合が生じてスパイラル状接触子が収縮した状態になった場合に、バネ反発力が減衰して接合相手同士の互い反発が生じず、安定した接合状態を保つことができる。また、接合部は、特に鏡面仕上げなどしなくて良く、さらに、接合相手方の電極も同様に鏡面仕上げをしなくても良い。
【００２４】
請求項５に係る発明によれば、スパイラル状接触子がインターポーザなどの所定の基板の接続端子に半田接合され、スパイラル状接触子の先端部が電子デバイスなどの接合相手のランドと接合する際は、接触面が互いに押圧された状態で、スパイラル状接触子の先端部とランド表面との間に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合が行われ、接合相手からスパイラル状接触子を取り外す際は、スパイラル状接触子を引き伸ばすように互いの接触面を離反させる方向に引っ張ることによって、スパイラル状接触子の先端部が水平面内で回動するため、接合部またはその付近の金属材がせん断破断されて取り外され、接合および取り外しが容易にできるスパイラル状接触子の実装技術が確立できる。また、多点接続する場合のコンタクト面の不揃いな段差を吸収する効果もあり、多点接続や表面の粗い金属面の接続などに展開可能である。
【００２５】
請求項６に係る発明によれば、低周波振動の周波数は１０〜１００Ｈｚ、振幅は１０〜８０μｍとしたことによって、最適な金属間接合が実現できる。
【００２６】
請求項７〜請求項１１に係る発明によれば、従来、スパイラル状接触子をスパイラルコンタクタとして半田で接合していたがインジウム基はんだとすることによって温度環境を常温およびマイナス１０℃からプラス１５６℃まで幅広く使えるようになった。これはインジウムの融点が１５６℃であり、Ｓｎの融点が２３２℃に比べてはるかに低温である。また、インジウム基はんだが２００℃以下で溶融し、一旦固着すると４００℃になるまで溶融することがないという特徴を利用している。これによって、１５６℃程の温度でインジウム基はんだ接合したものは、その後、他の部位にて引き続き行われる接合時に再溶融することがなく品質が安定する。なお、金属間接合はＡｕ―Ａｕ間、Ａｌ−Ａｌ間、Ｃｕ―Ｃｕ間、半田―半田間、半田―Ａｕ間、半田−Ａｌ間、半田―Ｃｕ間・・・などで生成される。そのためＣｕ材のスパイラル状接触子の場合は、接合相手のランド表面が少なくともＣｕ材であれば、スパイラル状接触子の先端部や突起部にＡｕ材を設ける必要はない。
【００２７】
請求項１２に係る発明によれば、スパイラル状接触子の横断面の角が、パンチ側では切断型によってダレ状の入り勝手形状に形成され、ダイ側に形成されるバリ部はエッチング処理によって入り勝手形状に形成され、スパイラル状接触子は、板状の基部から延出した根元部から、渦巻部および先端部へと立ち上がった凸形に形成され、凸形の裾野にある根元部は１８０度の位相差を有する第１の根元部および第２の根元部から構成され、第１の根元部および第２の根元部からそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部および第２の渦巻部を形成し、さらに第１の渦巻部および第２の渦巻部が凸形の先端で合流して先端部を形成し、隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、スパイラル状接触子が垂直方向に伸縮することによって先端部および渦巻部が水平方向に回動し、深絞り加工によって形成した凹部を切断型によってスパイラル状接触子の形状に形成し、切断バリをエッチング処理することで、隣接する渦巻部間に入り勝手形状を容易に形成することができ、フォトリソ加工によるスパイラル状接触子と同程度の精度を得ることができるとともに、従来のフォトリソ加工によるよりも低価格、量産性に優れるスパイラル状接触子を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）はスパイラル状接触子の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図であり、スパイラル状接触子の形状に裁断されたせん断加工面にダレ部とバリ部を備えている。（ｃ）はインジウム基はんだによってインターポーザの接続端子に接合されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
図１の（ａ）（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子２は、リン青銅およびＢｅＣｕなどの厚み０．０２ｍｍの金属薄板を深絞りして形成された凹部７ａ（図５参照）に切断型１（図６参照）のパンチおよびダイを用いて、スパイラル状（螺旋体）に裁断して形成され、平面視で、スパイラル形状の輪郭には隙間はなく、裁断による切り目で形成されている。このスパイラル状接触子２は、基部２ａから延出した根元部２ｂから渦巻部２ｃおよび先端部２ｄへと立ち上がった凸形に形成されている。この凸形の裾野にある根元部２ｂは円周上の１８０度の位相差を有する第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂから構成されている。そして、凸形のスパイラル状接触子２はこれらの第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂからそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂを形成し、さらに第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂが凸形の先端で合流して先端部２ｄを形成している。このとき、隣接する第１の渦巻部２ｃａ、第２の渦巻部２ｃｂが互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成されている。
【００２９】
また、図１の（ｂ）に示すスパイラル状接触子２は、最初は、高めに成形されて、隣接する渦巻部２ｃ間の間隔を空けてエッチング処理をし易くして、バリ部をエッチング処理によってダレさせた後、図１の（ｃ）に示すように、インターポーザなどの接続端子３ａに装着して、先端部２ｄをバネの降伏点まで押し下げることによって、安定した自然長のスパイラル状接触子２として形成する。なお、先端部２ｄにはＡｕ（金メッキ）２ｊが施されている。そして、隣接する渦巻部２ｃａ、２ｃｂ間にはバリ部が除去されて入り勝手形状になっているためスパイラル状接触子２は滑らかに伸縮する。さらに、この安定した自然長のスパイラル状接触子２を垂直方向に上下に伸縮させることによって、渦巻部２ｃａ、２ｃｂおよび先端部２ｄが水平方向に回動する。
【００３０】
また、先端部２ｄの上面には電気的な接点としての突起部（膨らみ）２ｅが設けられている。突起部２ｅは先端部２ｄの中心部が盛り上がって形成される場合や、スタッドＡｕ（金）バンプのように隆起または打込みによって段差を生成する場合などがある。このスパイラル状接触子２には、先端部２ｄおよび渦巻部２ｃａ、２ｃｂの回動動作に大きな特徴があり、スパイラル状接触子２の伸縮動作によって渦巻部２ｃａ、２ｃｂおよび先端部２ｄの回動動作が極め明確に現れる。これは手で持てる程に拡大したスパイラル状接触子の模型の側面を手で持って、先端部を押し下げると驚くほどに回動動作が水平面内で強力に働くのが実感できる。
【００３１】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る金属間接合を説明する拡大断面図であり、（ａ）はインターポーザに設けられたスパイラル状接触子の先端部が、電子デバイスのランドに接続する前の接続前詳細図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＢ部の拡大図、（ｃ）は（ｂ）に示すスパイラル状接触子とランドとが接触して、ランドに例えば２０Ｈｚの低周波振動を印加することによって、金属間接合部が生成される様子を示す断面図である。なお、低周波振動の印加はランド側に付与するように説明したがこれに限定することなく、スパイラル状接触子側に低周波振動を印加しても構わない。
【００３２】
図２の（ａ）（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子２はインジウム基はんだ２ｋでインターポーザ３などの所定の基板の接続端子３ａに半田接合されて、先端部２ｄが、電子デバイス４などの接合相手のランド４ａと対面した状態から、図２の（ｃ）に示すように、スパイラル状接触子２の先端部２ｄが、電子デバイス４などの接合相手のランド４ａとを接触させて押し当てて、接触子２の先端部２ｄの突起部２ｅと、ランド４ａとの接触面が互いに押圧された状態で、スパイラル状接触子２の先端部２ｄとランド４ａ表面とに設けられたＡｕ４ｂ材との間に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部５が生成される。なお、低周波振動の周波数は１０〜１００Ｈｚ、振幅は１０〜８０μｍとすることによって、最適な金属間接合が実現できる。また最適とは言えないがこの周辺の値を用いることも可能である。
また、スパイラル状接触子２の先端部２ｄは、特に鏡面仕上げなどしなくて良く、さらに、接合相手方の電極（ランド４ａ）も同様に鏡面仕上げをしなくても良い。
【００３３】
次に、図３は、本発明の第１の実施形態に係るランドに接合されたスパイラル状接触子をランドから取り外す場合を説明するための工程断面図であり、（ａ）は、せん断破断される前、（ｂ）はせん断破断された後の様子を示す工程図である。
図２の（ａ）に示すインターポーザ３と電子デバイス４間を、図３の（ａ）に示す金属間接合状態において、スパイラル状接触子２の突起部２ｅと、電子デバイスのランド４ａとが互いに離反する方向に引っ張ることによって、スパイラル状接触子２の先端部２ｄとランド４ａ間が引き離されようとする。このとき、スパイラル状接触子２の渦巻部２ｃａ、２ｃｂや先端部２ｄが水平面内で大きく回動する。その先端部２ｄは、先端部２ｄを偏心させることなく、センタ中心に大きく回動する。そして、接合部５´にせん断力が発生して接合部５´がせん断破断され、例えば金属間接合部５の上方のＡｕ材２ｊがせん断破断される。金属間接合された接合面において、接合相手からスパイラル状接触子２を取り外す際は、スパイラル状接触子２を引き伸ばすように互いの接触面を離反させる方向に引っ張ることによって、スパイラル状接触子２の先端部２ｄが水平面内で回動するため、金属間接合部５またはその付近の金属材がせん断破断されて、スパイラル状接触子２との接合が容易に取り外される。
【００３４】
このように、スパイラル状接触子２がインジウム基はんだ２ｋでインターポーザ３などの所定の基板に半田接合され、スパイラル状接触子２の先端部２ｄが電子デバイス４などの接合相手のランド４ａと接合する際は、接触面が互いに押圧された状態で、スパイラル状接触子２の先端部２ｄとランド４ａ表面とに設けられたＡｕ材２ｊ、４ｂとの間に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合が行われる。接合相手からスパイラル状接触子２を取り外す際は、スパイラル状接触子２を引き伸ばすように互いの接触面を離反させる方向に引っ張ることによって、スパイラル状接触子２の先端部２ｄが水平面内で回動するため、金属間接合部５またはその付近の金属材がせん断破断されて取り外され、接合および取り外しが容易にできるスパイラル状接触子２の実装技術が確立できる。
【００３５】
これによって、従来、スパイラル状接触子２をスパイラルコンタクタとして半田で接合していたがインジウム基はんだ２ｋとすることによって温度環境を常温およびマイナス領域、例えばマイナス１０℃からプラス１５６℃まで幅広く使えるようになった。これはインジウムの融点が１５６℃であり、Ｓｎの融点が２３２℃に比べてはるかに低温く、インジウム基はんだが２００℃以下で溶融し、一旦固着すると４００℃になるまで再溶融することがないという特徴を利用している。これによって、１５６℃程の温度でインジウム基はんだ接合したものは、その後、他の部位にて引き続き行われる接合時に再溶融することがなく品質が安定する。なお、金属間接合はＡｕ―Ａｕ間、Ａｌ−Ａｌ間、Ｃｕ―Ｃｕ間、半田―半田間、半田―Ａｕ間、半田−Ａｌ間、半田―Ｃｕ間・・・などで生成される。そのためＣｕ材のスパイラル状接触子の場合は、接合相手のランド表面が少なくともＣｕ材であれば、スパイラル状接触子の先端部や突起部にＡｕ材を設ける必要はない。
【００３６】
つまり、スパイラル状接触子２をわずかな力によって伸縮されるとスパイラル状接触子２の渦巻部２ｃａ、２ｃｂが大きく水平面内で回動し、その動作が先端部２ｄを偏心させることなく、センタ中心に大きく回動させる。その回動動作によってスパイラル状接触子２の先端部２ｄと接合相手のランド４ａとの間でせん断破断が起こり、その破断面６でスパイラル状接触子を容易に取り外しでき、交換や修理が容易になる。なお、金属薄板の厚みを０．０２ｍｍとしたが、これに限定するものではなく適宜変更可能である。
【００３７】
また、スパイラル状接触子をリン青銅およびＢｅＣｕなどの厚み０．０２ｍｍの金属薄板を深絞りして形成された凹部７ａに切断型１のパンチおよびダイで形成することによって、低コストおよび短納期でスパイラル状接触子を製造することができる。また、スパイラル状接触子２が形成される際に、後記する切断型１（図６参照）のパンチ１ａおよびダイ１ｂによって、スパイラル状接触子２のせん断面にはダレ部２ｆおよびバリ部２ｇが生じる。このダレ部２ｆがスパイラル状接触子２の断面のコーナーＲを形成し、入り勝手形状となっている。そして、バリ部はエッチング処理によってコーナーＲを形成し、入り勝手形状を形成する。これによって、渦巻部２ｃの互いに隣接する第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂの間には互いに入り勝手形状が形成されているので、スパイラル状接触子２が上下に伸縮する際にその入り勝手形状によって滑らかに伸縮させることができる。
【００３８】
このように、金属の薄板材から深絞り加工によって凹部を形成し、この凹部を切断型によってスパイラル状接触子の形状に形成するため、フォトリソ加工によるスパイラル状接触子と同程度の精度を得ることができるとともに、従来のフォトリソ加工によるよりも低価格、量産性に優れるスパイラル状接触子を得ることができる。
【００３９】
また、スパイラル状接触子をリン青銅およびＢｅＣｕのいずれか一方の材料で構成することによって、切断加工によってスパイラル状接触子を容易に形成することができ、低コストおよび短納期でスパイラル状接触子を製造することができるとともに、スパイラル状接触子の伸縮動作によって渦巻部および先端部の回動動作が極め明確に現れ、その回動動作によってスパイラル状接触子の先端部と接合相手の接続端子との間でせん断破断が起こり、スパイラル状接触子を容易に取り外しでき、交換や修理が容易になる。
【００４０】
また、スパイラル状接触子の板材をＣｕまたは黄銅のいずれか一方とすることによって、低コストおよび短納期でスパイラル状接触子を製造することができるとともに、スパイラル状接触子を電気抵抗が小さく、バネ材ではなくヘタリ易い材料のＣｕまたは黄銅で形成することによって、スパイラル状接触子の伸縮動作による渦巻部および先端部の回動動作は少ないかほとんど無いが、容易に破断するため取り外しが簡単になり交換修理も容易である。さらに、接触面の押圧後に金属間接合が生じてスパイラル状接触子が収縮した状態になった場合に、バネ反発力が減衰して接合相手同士の互い反発が生じず、安定した接合状態を保つことができる。また、接合部は、特に鏡面仕上げなどしなくて良く、さらに、接合相手方の電極も同様に鏡面仕上げをしなくても良い。
【００４１】
図４は、本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子の製造方法を説明する概略図であり、（ａ）は薄板材を深絞りして形成された複数の凹部に設けられたスパイラル状接触子の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ矢視図であり、スパイラル状接触子の平面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＥ―Ｅ線の拡大断面図である。
図５は、本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子を形成する工程断面図であり、（ａ）は板材の深絞り前の状態を示し、（ｂ）は深絞り上型と深絞り下型によって深絞り成形された板材を示す断面図である。
図６は、本発明の第１の実施形態に係る切断型で凹部がスパイラル状接触子の形状に裁断される様子を示し、（ａ）は切断型で裁断される前の状態図、（ｂ）は切断型で裁断された後の状態図、（ｃ）は形成されたスパイラル状接触子の断面図である。
【００４２】
図４の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、板材７は、リン青銅またはＢｅＣｕの素材であり、この薄板材７に深絞りによって複数の逆円錐形状の凹部７ａを切断型１（図６参照）を用いてスパイラル状接触子２の形状に裁断している。
図５の（ａ）（ｂ）に示すように、リン青銅またはＢｅＣｕの薄板材７に、深絞り型８によって、凹部７ａを形成している。深絞り型８は、深絞り上型８ａと深絞り下型８ｂを備えており、深絞り下型８ｂの上に薄板材７を配置して、深絞り上型８ａを下降させることによって薄板材に凹部７ａが形成される。この凹部７ａは複数設けられており、マトリックス状に複数設けた例で示しているが、一列に連続して設けて順送り装置によって連続的に凹部７ａを形成しても良い。このスパイラル状接触子２の製造方法は、板材７を深絞りして凹部７ａを形成する深絞り凹部形成工程である。
【００４３】
図６の（ａ）に示すように、切断型１はパンチ１ａとダイ１ｂとを備えている。パンチ１ａおよびダイ１ｂには、それぞれ刃先１ａａ、１ｂａが備わっており、このダイ１ｂの刃先１ｂａ上に凹部７ａを配置し、パンチ１ａを下降させることによって、図６の（ｂ）に示すように、薄板材７はスパイラル状接触子２の形状に裁断される。これによって、図６の（ｃ）に示すように、スパイラル状接触子２が形成され、基部２ａから先端部２ｄ、および突起部２ｅなどが形成されるとともに、ダレ部２ｆ、バリ部２ｇがせん断面の端部にそれぞれ発生する。このせん断加工の特徴は、薄板材７に予めスパイラル状接触子の凸形となる凹部７ａが設けられているため、パンチ１ａおよびダイ１ｂによって凹部７ａが裁断される際に、回動することがなく、安定的に裁断できる点である。従来は、薄板材に直接にパンチおよびダイを当てることによって、凹部を形成すると同時に裁断されるため、裁断面が回動して引き伸ばされることになるが、本発明の実施形態に係る方法では、予めスパイラル状接触子の凸形となる凹部７ａが深絞り加工によって形成されているので、裁断面が引き伸ばされることがなく、極めて精度の高い形状を備えた凸形のスパイラル状接触子を形成することができる。つまり、凹部７ａの上面と下面に切断型１で渦巻状にスパイラル状接触子２の形状を形成する切断工程と、切断工程において、パンチ１ａおよびダイ１ｂを凹部７ａの上下に位置決めして合わせ、板材７をせん断加工することによって、板材７のせん断加工面の上下コーナーにダレ部２ｆとバリ部２ｇを形成する工程と、ダレ部２ｆをエッチング処理によって入り勝手形状に形成するエッチング工程とを含んでいる。
【００４４】
図７は、本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子を形成するためのパンチとダイの動作を示し、図６の（ｂ）に示すＧ部を拡大した断面の概略図であり、（ａ）は切断開始直後の状態を示す断面図、（ｂ）は切断後の状態を示している。
図７の（ａ）に示すように、薄板材７のせん断面でダレ部２ｆおよびバリ部２ｇが形成されている。また、図７の（ｂ）に示すように、パンチ１ａ、またはダイ１ｂがさらに押し込まれて、せん断面にダレ部２ｆ、バリ部２ｇを形成した状態でスパイラル状接触子２のスパイラル形状が生成される。このときせん断面は回動しないため、裁断された部分が水平面内で引き伸ばされることがなく、精度の良いスパイラル状接触子２の形状が得られる。
【００４５】
図８は、本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子が裁断された状態を示し、（ａ）はせん断ダレ部およびせん断バリ部が形成された状態の断面図、（ｂ）は（ａ）において生じたせん断バリをエッチング処理によってＲ形状を備えた入り勝手形状に形成された状態の断面図、（ｃ）は隣接する渦巻部が滑らかに摺動する様子を示す断面図である。
図８の（ａ）に示すように、スパイラル状接触子２が形成される際に、切断型１のパンチ１ａおよびダイ１ｂによって、スパイラル状接触子２のせん断面にはダレ部２ｆおよびバリ部２ｇが生じる。図８の（ｂ）に示すように、スパイラル状接触子２の隣接する横断面の角の一方のバリ部２ｇと他方のバリ部２ｇは、エッチング処理によって入り勝手形状２ｍ、２ｍに成形される。このように、切断バリ２ｇをエッチング処理することで、隣接する渦巻部間に、入り勝手形状２ｍを形成し、図８の（ｃ）に示すように、スパイラル状接触子２の隣接する渦巻部２ｃａ、２ｃｂを滑らかに摺動させることができる構造を低コストで得ることができる。
【００４６】
すなわち、スパイラル状接触子２の横断面の角が、パンチ１ａ側では切断型１によってダレ状の入り勝手形状２ｍに形成され、ダイ１ｂ側に形成されるバリ部２ｇはエッチング処理によって入り勝手形状２ｍに成形され、スパイラル状接触子２は、板状の基部２ａから延出した根元部２ｂから、渦巻部２ｃおよび先端部２ｄへと立ち上がった凸形に形成され、凸形の裾野にある根元部２ｂは１８０度の位相差を有する第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂから構成され、第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂからそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂを形成し、さらに第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂが凸形の先端で合流して先端部２ｄを形成し、隣接する渦巻部２ｃａ、２ｃｂが互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、スパイラル状接触子２が垂直方向に伸縮することによって先端部２ｄおよび渦巻部２ｃが水平方向に回動し、深絞り加工によって形成した凹部７ａを切断型１によってスパイラル状接触子２の形状に形成し、切断バリをエッチング処理することで、隣接する渦巻部間に入り勝手形状を容易に形成することができ、フォトリソ加工によるスパイラル状接触子と同程度の精度を得ることができるとともに、従来のフォトリソ加工によるよりも低価格、量産性に優れるスパイラル状接触子を得ることができる。
【００４７】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図９は、本発明の第２の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）はスパイラル状接触子の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＫ―Ｋ線の断面図であり、先端部の上にスタッドＡｕバンプが設けられている、（ｃ）は所定の高さに成形されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
本発明の第２の実施形態が、前記した第１の実施形態と異なる点は、第１に実施形態に係るスパイラル状接触子２の先端部２ｄ上に形成された突起部２ｅが、第２の実施形態では、スタッドＡｕバンプとした点であり、他は同様である。なお、第１の実施形態と同様の構成および符号についての説明を省略する。
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る金属間接合を説明する拡大断面図であり、（ａ）はスパイラル状接触子の先端部のスタッドＡｕバンプが、電子デバイスのランドに接触する寸前の接続前詳細断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＬ部の拡大断面図、（ｃ）は（ｂ）に示すスパイラル状接触子とランドとの間に金属間接合部が生成される様子を示す断面図である。
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るランドに接合されたスパイラル状接触子をランドから取り外す場合を説明するための工程断面図であり、（ａ）は、図１０の（ｃ）に示す金属間接合状態において、引き離されようとするスパイラル状接触子の渦巻部や先端部が水平面内で回動する様子を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態の後、接合部にせん断力が発生して接合部がせん断破断された様子を示すせん断破断図である。
【００４８】
図９の（ａ）に示すように、スパイラル状接触子１２は、基部１２ａから延出した根元部１２ｂから渦巻部１２ｃおよび先端部１２ｄへと立ち上がった凸形に形成されている。この凸形の裾野にある根元部１２ｂは円周上の１８０度の位相差を有する第１の根元部１２ｂａおよび第２の根元部１２ｂｂから構成されている。そして、凸形のスパイラル状接触子１２はこれらの第１の根元部１２ｂａおよび第２の根元部１２ｂｂからそれぞれ渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部１２ｃａおよび第２の渦巻部１２ｃｂを形成し、さらに第１の渦巻部１２ｃａおよび第２の渦巻部１２ｃｂが凸形の先端で合流して先端部１２ｄを形成している。このとき、隣接する第１の渦巻部１２ｃａ、第２の渦巻部１２ｃｂが互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成されている。スパイラル状接触子１２の先端部１２ｄの上にスタッドＡｕバンプ１２ｅが設けられている。
図９の（ｂ）に示すように、凸形を高めに成形されたスパイラル状接触子１２を、図９の（ｃ）に示すように、接続端子１３ａにインジウム基はんだ１２ｋで実装した後、その先端部１２ｄを降伏点まで押し下げることによって、所定の高さに成形している。
【００４９】
図１０の（ａ）（ｂ）に示すように、インターポーザ１３に設けられたスパイラル状接触子１２の先端部１２ｄのスタッドＡｕバンプ１２ｅを、電子デバイス１４のランド１４ａに接触させる前の状態にある。図１０の（ｃ）に示すように、スパイラル状接触子１２とランド１４ａとを接触させた後、ランド１４ａに例えば２０Ｈｚ低周波振動を印加することによって、金属間接合部１５が生成される。
【００５０】
次に、ランド１４ａに接合されたスパイラル状接触子１２をランドから取り外す場合を説明する。図１１の（ａ）に示すように、図１０の（ｃ）に示す金属間接合状態において、図１０の（ａ）に示すインターポーザ１３と電子デバイス１４間を互いに離反する方向に引っ張ることによってスパイラル状接触子１２とランド１４ａ間が引き離されようとすると、スパイラル状接触子１２の渦巻部１２ｃや先端部１２ｄが水平面内で回動する。図１１の（ｂ）に示すように、接合部１５´にせん断力が発生して接合部１５´がせん断破断され、例えば金属間接合部１５の上方のスタッドＡｕバンプ１２ｅがせん断破断される。
【００５１】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図１２は、本発明の第３の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）は、凸型スパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＭ―Ｍ線の断面図、（ｃ）は高めに形成されたスパイラル状接触子を所定の高さに成形されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
本発明の第３の実施形態が、前記した第１の実施形態と異なる点は、第１の実施形態に係るスパイラル状接触子２が平面視で幅一定としたが、第３の実施形態では、平面視で、極めて小さな隙間でスパイラル状に根元から先端に進むにしたがって幅が狭くなるように形成された点であり、他は同様である。なお、第１の実施形態と同様の構成および符号についての説明を省略する。
【００５２】
図１２の（ａ）に示すように、凸型のスパイラル状接触子２２が、平面視で、極めて小さな隙間でスパイラル状に根元から先端に進むにしたがって幅が狭くなるように形成されている。図１２の（ｂ）に示すように、高めに形成されたスパイラル状接触子を、図１２の（ｃ）に示すように、インターポーザなどの接続端子２３ａにインジウム基はんだ２２ｋで実装し、その先端部２２ｄを降伏点まで押し下げることによって、所定の高さに成形する。
【００５３】
図１３の（ａ）に示すように、切断型１１はパンチ１１ａとダイ１１ｂとを備えている。パンチ１１ａおよびダイ１１ｂには、それぞれ刃先１１ａａ、１１ｂａが備わっており、このダイ１１ｂの刃先１１ｂａ上に凹部７ａを配置し、パンチ１１ａを下降させることによって、図１３の（ｂ）に示すように、薄板材７はスパイラル状接触子２２の形状に裁断される。これによって、図１３の（ｃ）に示すように、スパイラル状接触子２２が形成され、基部２２ａから先端部２２ｄ、および突起部２２ｅなどが形成される。
【００５４】
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。例えば、金属薄板の厚みを０．０２ｍｍとしたが、これに限定するものではない。突起部を有するものとして説明したが、突起部が無くてもほぼ平面状であればそれでも構わない。また、スパイラル状接触子の素材は、リン青銅およびＢｅＣｕのいずれか一方であるとして説明したが、これに限定するものではなく、他のバネ性を有する素材であっても合金であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）はスパイラル状接触子の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図である。（ｃ）はインジウム基はんだによってインターポーザの接続端子に接合されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る金属間接合を説明する拡大断面図であり、（ａ）はインターポーザに設けられたスパイラル状接触子の先端部が、電子デバイスのランドに接続する寸前の接続前詳細図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ部の拡大図、（ｃ）は（ｂ）に示すスパイラル状接触子とランドとが接触して、金属間接合部が生成される様子を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るランドに接合されたスパイラル状接触子をランドから取り外す場合を説明するための工程断面図であり、（ａ）は、図２の（ｃ）に示す金属間接合状態において、スパイラル状接触子とランド間が引き離されようとする様子を示す断面図、（ｂ）は、スパイラル状接触子の渦巻部や先端部が水平面内で回動して、接合部がせん断破断される様子を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子が形成された様子を示す概略図であり、（ａ）はリン青銅またはＢｅＣｕの素材に深絞りによって形成された複数の逆円錐形状の凹部に切断型を用いてスパイラル状接触子の形状に裁断された斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ矢視図であり、スパイラル状接触子の平面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＥ―Ｅ線の拡大断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子を形成する工程断面図であり、（ａ）は板材の深絞り前の状態を示し、（ｂ）は深絞り上型と深絞り下型によって深絞り成形された板材を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る切断型で凹部がスパイラル状接触子の形状に裁断される様子を示し、（ａ）は切断型で裁断される前の状態を示す断面図、（ｂ）は切断型で裁断された後の状態を示す断面図、（ｃ）は形成されたスパイラル状接触子の断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子を形成するためのパンチとダイの動作を示し、（ａ）は切断開始直後の状態を示す断面図、（ｂ）は切断後の状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係るスパイラル状接触子が裁断された状態を示し、（ａ）はせん断ダレ部およびせん断バリ部が形成された状態の断面図、（ｂ）は（ａ）において生じたせん断バリ部をエッチング処理によってＲ形状を備えた入り勝手形状に形成された状態の断面図、（ｃ）は隣接する渦巻部が滑らかに摺動する様子を示す断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）はスパイラル状接触子の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＫ―Ｋ線の断面図であり、先端部の上にスタッドＡｕバンプが設けられているスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は所定の高さに成形されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る金属間接合を説明する拡大断面図であり、（ａ）はインターポーザに設けられたスパイラル状接触子の先端部のスタッドＡｕバンプが、電子デバイスのランドに接触する寸前の接続前詳細断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＬ部の拡大断面図、（ｃ）は（ｂ）に示すスパイラル状接触子とランドとが接触して、ランドに例えば２０Ｈｚの低周波振動を印加することによって、金属間接合部が生成される様子を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るランドに接合されたスパイラル状接触子をランドから取り外す場合を説明するための工程断面図であり、（ａ）は、図１０の（ｃ）に示す金属間接合状態において、インターポーザと電子デバイス間を互いに離反する方向に引っ張る様子を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態の後、例えば金属間接合部の上方のＡｕ材がせん断破断された様子を示すせん断破断図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態を説明するためのスパイラル状接触子の構造を示す概略図であり、（ａ）は、凸型スパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＭ―Ｍ線の断面図、（ｃ）は所定の高さに成形されたスパイラル状接触子を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る切断型で凹部がスパイラル状接触子の形状に裁断される様子を示し、（ａ）は切断型で裁断される前の状態図、（ｂ）は切断型で裁断された後の状態図、（ｃ）は形成されたスパイラル状接触子の断面図である。
【図１４】従来の凸型スパイラル状接触子を製造するせん断用金型を示す斜視図であり、（ａ）は上型、（ｂ）は下型、（ｃ）は（ａ）に示すＪ矢視の拡大斜視図である。
【図１５】従来の凸型スパイラル状接触子を示し、（ａ）は凸型スパイラル状接触子の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線の断面図である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、インターポーザや電子デバイスなどの電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子、および低周波振動によって金属間接合部を生成させて安定的に電気的な接続状態を形成するとともに、容易に取り外し可能で滑らかな伸縮動作を有するスパイラル状接触子に適用される。
【符号の説明】
【００５７】
１、１１  切断型
１ａ、１１ａ  パンチ、切断上型
１ｂ、１１ｂ  ダイ、切断下型
２、１２、２２  スパイラル状接触子
２ａ、１２ａ、２２ａ  基部
２ｂ、１２ｂ、２２ｂ  根元部
２ｂａ、１２ｂａ、２２ｂａ  第１の根元部
２ｂｂ、１２ｂｂ、２２ｂｂ  第２の根元部
２ｃ、１２ｃ、２２ｃ  渦巻部
２ｃａ、１２ｃａ、２２ｃａ  第１の渦巻部
２ｃｂ、１２ｃｂ、２２ｃｂ  第２の渦巻部
２ｄ、１２ｄ、２２ｄ  先端部
２ｅ、１２ｅ、２２ｅ  突起部、スタッドＡｕバンプ
２ｆ  ダレ部
２ｇ  バリ部
２ｈ  隙間
２ｊ  Ａｕ
２ｋ、１２ｋ、２２ｋ  インジウム基はんだ
２ｍ  入り勝手形状
３、１３  インターポーザ
３ａ、１３ａ、２３ａ  接続端子
４、１４  電子デバイス
４ａ、１４ａ  ランド
４ｂ、１４ｂ  Ａｕ
５、１５  金属間接合部
５´  接合部
６、１６  破断面
７  板材、薄板材、リン青銅板、ＢｅＣｕ板、Ｃｕ板、黄銅板
７ａ  凹部
８  深絞り型
８ａ  上型
８ｂ  下型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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