(57)【要約】【課題】複数の端子を一体化してブロック状のコネクタとした場合であっても、余分なスペースを必要とせずにブロック状のコネクタの浮き上がりを防止することができる技術を提供する。【解決手段】テレビチューナ（電子回路モジュール）１０は、回路基板４０と、回路基板４０を囲う金属製のシールドケース２０と、回路基板４０に搭載されるコネクタ５０とを備えている。コネクタ５０は、複数の金属製の端子５１と、その端子５１の一部が埋め込まれて固定されるコネクタハウジング５２と、コネクタハウジング５２の上面に設けられ、シールドケース２０の内面に接触又は近接して配置される上側突起５４とを備えている。コネクタ５０を浮き上げる力がコネクタ５０自体に作用しても、シールドケース２０の内面がその力を受け止めることとなり、コネクタ５０の上下方向のズレを抑制し、コネクタ５０の浮き上がりを簡単な構成で防止することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板を囲う金属製の筐体と、
前記絶縁基板に搭載されるコネクタとを備え、
前記コネクタは、
複数の金属製の端子と、
前記端子の一部が埋め込まれて固定されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの上面に設けられ、前記筐体の内面に接触又は近接して配置される上側突起と
を備える電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記上側突起は、
前記コネクタハウジングの上面の一部に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記コネクタハウジングは、
その側面に側方に突出する側方突起を備えることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記側方突起は、
前記コネクタハウジングの側面の一部に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記上側突起及び前記側方突起は、
一体に設けられていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項６】
請求項３から５のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記上側突起及び前記側方突起は、
前記コネクタハウジングと共に樹脂で一体に成形されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項７】
請求項３から６のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記上側突起及び前記側方突起は、
前記複数の金属製の端子のうち、前記コネクタハウジングの一端に最も近い端子と、前記コネクタハウジングの一端から２番目の前記端子との間、及び、前記コネクタハウジングの他端に最も近い端子と、前記コネクタハウジングの他端から２番目の端子との間の２個所に設けられていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記端子は、
断面が正方形形状の部材であり、
前記絶縁基板は、
前記各端子が挿入される複数の孔を備え、
前記コネクタの中央付近に設けられた前記端子が挿入される前記絶縁基板の孔の直径は、前記端子の対角線の長さと同一又は前記端子の対角線の長さよりも短く、
前記コネクタの中央付近に設けられた前記端子以外の端子が挿入される前記絶縁基板の他の孔の直径は、前記端子の対角線の長さよりも長いことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記絶縁基板は、
前記各端子が挿入される複数の孔と、
前記孔の周囲に形成された電極とを備え、
前記電極と前記端子とは半田付けされることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記各端子は、
その一端が前記コネクタハウジングの上面と同一面に位置していることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記各端子は、
それぞれ平行に設けられていることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等が実装される電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子回路モジュールは、配線パターンが形成された絶縁基板を有し、この配線パターン上には各種の電子部品が配置され、所望の電気回路が構成される。
そして、このような電子回路モジュールの先行技術として、金属製の筐体から絶縁基板に向けて脚部を突出させ、その脚部を絶縁基板に接地させるのみならず、金属製の筐体を貫通させてマザーボードにも接地させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この先行技術によれば、絶縁基板に接地される脚部を筐体の外部にまで延ばしてマザーボードにも直接に接地しているので、接地効果の高い電子回路モジュールを提供することができると考えられる。
【０００４】
ここで、絶縁基板には、絶縁基板に実装された各電子部品とマザーボードに形成された配線パターンとを接続するための複数の端子（コネクタピン）が設けられている。
特許文献１の技術では、このような複数の端子が、１本１本別々に絶縁基板に挿し込まれているため、製造時にはそれらの端子を１本１本絶縁基板に挿し込む必要があり、端子の数が多くなればなるほど、その作業は手間となる。
【０００５】
そこで、絶縁基板とマザーボードとを電気的に連結するこのような複数の端子を、１本１本別々に絶縁基板に挿し込むのではなく、複数の端子をまとめて絶縁基板に挿し込む技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
この先行技術によれば、複数の端子を樹脂で固めて一体化することにより、ブロック状のコネクタを形成しているので、絶縁基板に各端子を１本ずつ挿し込む必要はなくなり、作業性を向上させることができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５３４１５号公報
【特許文献２】特開２００３−１７１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献２の技術は、複数の端子を樹脂で固めて一体化することにより、作業の手間を軽減させることができる点に関しては優位性がある。
しかし、複数の端子を樹脂で固めて１つの樹脂ブロックとしているため、そのブロックが、何らかの外力を受けた場合に、ブロック自体が浮き上がってしまう可能性がある。
【０００８】
そこで、この浮き上がりの問題を解消するために、シールドケース等から爪状の突起を延ばして、この樹脂のブロックを押さえ込むことも考えられるが、近年の小型化が進む電子回路モジュールでは、そのような押さえ込み用の構造を配置するスペースを確保しずらい状況にある。
【０００９】
そこで本発明は、複数の端子を一体化してブロック状のコネクタとした場合であっても、余分なスペースを必要とせずにブロック状のコネクタの浮き上がりを防止することができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子回路モジュール（電子機器、電子回路ユニット、高周波モジュール等）は、絶縁基板と、絶縁基板を囲う金属製の筐体と、絶縁基板に搭載されるコネクタとを備えている。
【００１１】
ここで、コネクタは、複数の金属製の端子と、その端子の一部が埋め込まれて固定されるコネクタハウジングと、コネクタハウジングの上面に設けられ、筐体の内面に接触又は近接して配置される上側突起とを備えている。
【００１２】
このように、本発明の電子回路モジュールによれば、複数の端子は、コネクタハウジングに埋め込まれて固定されているので、複数の端子を一体化してブロック状のコネクタとすることができ、ハンドリング性（取り扱い性、作業性）に優れている。
【００１３】
また、コネクタハウジングの上面には、筐体の内面に接触又は近接して配置される上側突起が設けられているので、コネクタを浮き上げる力がコネクタ自体に作用しても、筐体の内面がその力を受け止めることとなり、コネクタの上下方向のズレを抑制し、コネクタの浮き上がりを簡単な構成で防止することができる。
【００１４】
その上、コネクタハウジングの上面に上側突起を設けるだけの簡単な構成としているため、余分なスペースを必要とせず、電子回路モジュールを小型化することができる。
【００１５】
本発明の電子回路モジュールの構成として、上側突起は、コネクタハウジングの上面の一部に形成されていることが好ましい。
【００１６】
本発明によれば、コネクタハウジングの上面の一部にのみ上側突起を形成するので、特定部分にのみ上側突起を形成することとなり、その分樹脂量を減らして材料費を抑制し、かつ回路面積（回路や配線用のスペース）を確保することができる。
【００１７】
本発明の電子回路モジュールの構成として、コネクタハウジングは、その側面に側方に突出する側方突起を備えることが好ましい。
【００１８】
本発明によれば、側方突起を形成することにより、側方突起を形成した部分に関しては幅広なコネクタとすることができるので、コネクタを絶縁基板に搭載した際の安定化を図ることができる。したがって、上側突起によってコネクタの浮き上がりを防止するのみならず、側方突起によってコネクタが左右方向に傾くことを抑制することができる。
【００１９】
本発明の電子回路モジュールの構成として、側方突起は、コネクタハウジングの側面の一部に形成されていることが好ましい。
【００２０】
本発明によれば、コネクタハウジングの側面の一部にのみ側方突起を形成するので、特定部分にのみ側方突起を形成することとなり、その分樹脂量を減らして材料費を抑制し、かつ回路面積を確保することができる。
【００２１】
本発明の電子回路モジュールの構成として、上側突起及び側方突起は、一体に設けられていることが好ましい。
【００２２】
本発明によれば、上側突起及び側方突起が一体に設けられているので、２つの機能を一箇所に集約することにより、一層省スペース化を図ることができる。
【００２３】
本発明の電子回路モジュールの構成として、上側突起及び側方突起は、コネクタハウジングと共に樹脂で一体に成形されていることが好ましい。
【００２４】
本発明によれば、上側突起及び側方突起がコネクタハウジングと共に樹脂で一体に成形されているので、製造が容易であり、製造コストも抑えることができる。また、コネクタ自体が小さなものであっても、製造しやすいコネクタとすることができる。
【００２５】
本発明の電子回路モジュールの構成として、上側突起及び側方突起は、複数の金属製の端子のうち、コネクタハウジングの一端に最も近い端子と、コネクタハウジングの一端から２番目の端子との間、及び、コネクタハウジングの他端に最も近い端子と、コネクタハウジングの他端から２番目の端子との間の２個所に設けられていることが好ましい。
【００２６】
基本的には、上側突起及び側方突起は、コネクタの設置を安定させるために、コネクタハウジングの両端に２箇所設けることが好ましい。
しかし、電子回路モジュールを小型化させるためには、コネクタハウジングの両端部分に上側突起及び側方突起を設置するスペースを確保できない場合、もしくはコネクタハウジングの両端部分に上側突起及び側方突起を設置するとかえって設置スペースが増大する場合がある。
【００２７】
そこで、本発明では、最も端部側の端子と端部側から２番目の端子との間に、上側突起及び側方突起を配置している。
したがって、間隔の離れた２個所に上側突起及び側方突起を設けることにより、コネクタが浮き上がることや傾くことをさらに抑制することができる。また、電子回路モジュールを小型化させるために、コネクタハウジングの最も端の端子より外側に上側突起及び側方突起を形成できるだけの長さ（余裕）がない場合に有効である。
【００２８】
本発明の電子回路モジュールの構成として、端子は、断面が正方形形状の部材であり、絶縁基板は、各端子が挿入される複数の孔を備え、コネクタの中央付近に設けられた端子が挿入される絶縁基板の孔の直径は、端子の対角線の長さと同一又は端子の対角線の長さよりも短く、コネクタの中央付近に設けられた端子以外の端子が挿入される絶縁基板の他の孔の直径は、端子の対角線の長さよりも長いことが好ましい。
【００２９】
本発明によれば、コネクタの中央付近に設けられた端子が挿入される絶縁基板の孔の直径は、端子の対角線の長さと同一又は端子の対角線の長さよりも短いので、コネクタの中央付近に設けられた端子は、他の端子よりもしっかりと固定されるようになり、コネクタの浮き上がりを防止することができる。
【００３０】
本発明の電子回路モジュールの構成として、絶縁基板は、各端子が挿入される複数の孔と、孔の周囲に形成された電極とを備え、電極と端子とは半田付けされることが好ましい。
【００３１】
本発明によれば、半田付けにより端子を固定するので、浮き上がり防止や傾き防止の効果を強化することができる。
【００３２】
本発明の電子回路モジュールの構成として、各端子は、その一端がコネクタハウジングの上面と同一面に位置していることが好ましい。
【００３３】
本発明によれば、各端子の一端がコネクタハウジングの上面と同一面に位置しているので、各端子の端部とコネクタハウジングの上面とがフラットな状態となり、省スペース化が図れ、その空いたスペースを配線スペース等として利用することができる。
【００３４】
本発明の電子回路モジュールの構成として、各端子は、それぞれ平行に設けられていることが好ましい。
【００３５】
本発明によれば、各端子は、それぞれ平行に設けられているので、取り付け作業が容易となり、作業性を向上させることができる。また、より実用的な構成としながらも、コネクタの浮き上がりや傾きを防止することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、コネクタハウジングの上面には、筐体の内面に接触又は近接して配置される上側突起が設けられているので、コネクタの浮き上がりを防止することができる。また、コネクタハウジングの上面に上側突起を設けるだけの簡単な構成としているため、余分なスペースを必要とせず、小型化した電子回路モジュールに柔軟に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】一実施形態に係るテレビジョン（以下、テレビと略称する。）チューナ１０をマザーボート１００と共に概略的に示す斜視図である。
【図２】テレビチューナ１０がマザーボード１００に固定された状態を示す斜視図である。
【図３】テレビチューナ１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図４】コネクタ５０の構成について説明する図である。
【図５】図３中のＶ−Ｖ線に沿うテレビチューナ１０の部分断面図である。
【図６】図３中のＶＩ−ＶＩ線に沿うテレビチューナ１０の部分断面図である。
【図７】コネクタ５０が回路基板４０に組み込まれた状態において、回路基板４０の底面側から見た図を示す図である。
【図８】比較例のコネクタ及び比較例のテレビチューナを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、一実施形態に係るテレビチューナ１０をマザーボート１００と共に概略的に示す斜視図である。
〔テレビチューナ及びマザーボード〕
テレビチューナ１０は、電子回路モジュールの一例として挙げるものであり、回路基板や電子部品等を含み、テレビ放送の信号を受信するための機器である。
マザーボード１００は、外部基板の一例として挙げるものであり、例えば液晶テレビの主回路基板である。
【００３９】
テレビチューナ１０のシールドケース２０からは、複数の端子（コネクタピン）５１が突出しており、これらの端子５１に対応して、マザーボード１００にはスルーホール１０２が形成されている。端子５１の先端は、スルーホール１０２に挿入されて半田付けされる。
【００４０】
また、テレビチューナ１０のシールドケース２０からは、４つの脚部２１ｄが突出しており（図１中では手前側の２つの脚部２１ｄのみ示されている）、４つの脚部２１ｄに対応して、マザーボード１００にも４つの孔部１０４が形成されている。脚部２１ｄの先端もまた、孔部１０４に挿入されて半田付けされる。
【００４１】
スルーホール１０２の壁面には、テレビチューナ１０とマザーボード１００との間での電源供給、制御信号の送信、及び、復調された信号の受信のための端子として、導体層が設けられており、端子５１を介して、マザーボード１００からテレビチューナ１０への電源供給及び制御信号の送信が行われると共に、テレビチューナ１０からマザーボード１００への復調された信号の送信が行われる。
【００４２】
また、孔部１０４の側面には、グランド端子を構成するように導体層が設けられており、脚部２１ｄを介して、シールドケース２０はマザーボード１００のグランド端子に電気的に接続される。これにより、シールドケース２０は、シールド効果を発揮することができる。
【００４３】
図２は、テレビチューナ１０がマザーボード１００に固定された状態を示す斜視図である。
図２に示すように、テレビチューナ１０の脚部２１ｄが、マザーボード１００の孔部１０４に挿入された状態で、テレビチューナ１０は、マザーボード１００に固定される。そして、この状態で、テレビチューナ１０及びマザーボード１００は、図示しない液晶テレビに内蔵され、液晶テレビの一部を構成する。
【００４４】
図３は、テレビチューナ１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
〔シールドケース（筐体）〕
テレビチューナ１０は、シールドケース２０を有する。シールドケース２０は、回路基板４０やコネクタ５０等を囲う金属製の箱形状の筐体である。例えば、シールドケース２０の一辺（高さ）は他の二辺（縦及び横）に比べて短く、シールドケース２０は、扁平若しくは薄型の箱形状を有する。
【００４５】
シールドケース２０は、上枠２１と、下枠２２とを備えている。
上枠２１は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図３に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、上枠２１は、天板２１ａを有するほか、天板２１ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板２１ｂを有している。側板２１ｂは、天板２１ａの各辺縁にて折り曲げられ、図中下方に向けて延びている。
【００４６】
また、上枠２１の側板２１ｂには、適当な形状の複数の係合突起２１ｃが一体に形成されている。
さらに、上枠２１には、略４隅に脚部２１ｄが一体に設けられ、脚部２１ｄは、シールドケース２０の高さ方向（図中下方向）に突出している。この脚部２１ｄは、下枠２２を通過して、マザーボード１００の孔部１０４（図１参照）に挿入される。
【００４７】
下枠２２は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図３に示される状態で、上枠２１とは逆に、上端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、下枠２２は底板２２ａを有するほか、底板２２ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板２２ｂを有している。側板２２ｂは、底板２２ａの各辺縁にて折り曲げられ、図中上方に向けて延びている。
【００４８】
下枠２２の側板２２ｂには、適当な形状の複数の係合爪２２ｃが一体に形成されている。そして、上枠２１の係合突起２１ｃと、下枠２２の係合爪２２ｃとを係合させることにより、上枠２１と下枠２２とが組み立てられ、箱型のシールドケース２０となる。シールドケース２０は、内部の回路基板４０やコネクタ５０を機械的及び電気的に保護する。
【００４９】
〔同軸型コネクタ〕
シールドケース２０の天板２１ａには、取付孔２１ｅが形成されており、同軸型コネクタ３０の根元が固定される。
同軸型コネクタ３０は、例えばＦ型のアンテナ入力端子であり、外部のアンテナと同軸ケーブルを介して電気的に接続される。同軸型コネクタ３０は、シールドケース２０の高さ方向（図中上方）に突出している。テレビチューナ１０は、同軸型コネクタ３０を通じて受信したテレビ放送の信号を復調し、マザーボード１００に供給する。
【００５０】
〔回路基板（絶縁基板）〕
シールドケース２０の内部には、上枠２１及び下枠２２に対して平行な状態で、回路基板４０が設置されている。回路基板４０は、上枠２１及び下枠２２よりも小さいサイズであり、回路基板４０の外縁は、シールドケース２０の側面に沿うように配置される。回路基板４０は、シールドケース２０の側面の一部を利用して形成された図示しない腕部材等により、シールドケース２０の内部に位置決めされている。
【００５１】
回路基板４０は、その表裏面（実装面）に図示しない電子部品（例えば、導体パターンやＩＣチップ、コンデンサ等）が実装されている。これらの電子部品は、テレビ放送の信号を復調するための電気回路を構成し、この電気回路に、同軸型コネクタ３０を通じてテレビ放送の信号が入力される。
【００５２】
また、回路基板４０には、スルーホール４１が形成されており、コネクタ５０の端子５１が挿入された状態で、端子５１の根元が半田付けされ、端子５１を介して、電気回路への電源供給、制御信号の入力、及び、復調された信号の出力が行われる。
【００５３】
スルーホール４１の壁面には、電源端子、制御端子、及び、信号端子を構成するように導体層が設けられている。したがって、テレビチューナ１０とマザーボード１００との間では、端子５１を介して電力供給及び制御信号の送受信が行われ、テレビチューナ１０にて復調されたテレビ放送の信号も端子５１を通じてマザーボード１００に供給される。
【００５４】
〔コネクタ〕
回路基板４０には、コネクタ５０が取り付けられる。
コネクタ５０は、回路基板４０に搭載される部品であり、テレビチューナ１０の電子部品とマザーボード１００の電子部品とを電気的に接続する部品である。シールドケース２０を組み立てた状態では、端子５１は、回路基板４０のスルーホール４１を通過するのみならず、シールドケース２０の下枠２２に形成された円形状の開口孔２２ｄを通過して、シールドケース２０から下方に突出する状態となる（図１参照）。端子５１の先端は、マザーボード１００に設けられたスルーホール１０２（図１参照）に挿入されて半田付けされる。
【００５５】
次に、コネクタ５０の詳細について説明する。
図４は、コネクタ５０の構成について説明する図である。図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は正面図であり、図４（Ｃ）は底面図であり、図４（Ｄ）は側面図である。
【００５６】
コネクタ５０は、複数の金属製の端子５１を備える。端子５１は、回路基板４０に実装された電子部品とマザーボード１００に実装された電子部品とを電気的に接続するものである。各端子５１は、それぞれ平行に設けられており、断面が正方形形状の部材である。
また、各端子５１の先端部分は、先細りのテーパー形状となっている。本実施形態では、端子５１は９本用いる例で説明するが、端子５１の数はこれに限定されるものではない。
【００５７】
また、コネクタ５０は、コネクタハウジング５２を備える。
コネクタハウジング５２は、コネクタ５０の本体（土台）となる直方体形状の樹脂の部材であり、ブロック状に構成されている。
コネクタハウジング５２には、９本の端子５１の一部（先端部分とは反対側の後端部分）が埋め込まれて固定される。各端子５１は、その一端（後端部分）がコネクタハウジング５２の上面と同一面に位置している。すなわち、各端子５１は、コネクタハウジング５２の上面から出っ張らないように配置されている。
【００５８】
さらに、コネクタ５０は、突起部５３を備えている。
突起部５３は、コネクタハウジング５２から高さ方向及び幅方向に突出した部材であり、凹の字形状（門構え形状）の部材である。
【００５９】
突起部５３は、上側突起５４及び側方突起５５により構成される。
上側突起５４は、コネクタハウジング５２の上面に設けられ、上方に（高さ方向に）突出しており、シールドケース２０（図２参照）の内面に接触又は近接して配置される。
【００６０】
側方突起５５は、コネクタハウジング５２の両側面（左右の側面）に設けられ、側方に（幅方向に）突出している。ただし、側方突起５５は、上側突起５４とは異なり、シールドケース２０（図２参照）の内面に接触して配置されるものではない。
【００６１】
ここで、上側突起５４は、コネクタハウジング５２の上面の一部に形成されており、側方突起５５もまた、コネクタハウジング５２の側面の一部に形成されている。そして、上側突起５４及び側方突起５５は、両者が一体に設けられており、上側突起５４及び側方突起５５（突起部５３）は、コネクタハウジング５２と共に樹脂で一体に成形されている。
【００６２】
突起部５３は、コネクタ５０の端子５１のうち、コネクタハウジング５２の一端に最も近い端子５１と、コネクタハウジング５２の一端から２番目の端子５１との間、及び、コネクタハウジング５２の他端に最も近い端子５１と、コネクタハウジング５２の他端から２番目の端子５１との間の２個所に設けられている。
【００６３】
すなわち、本実施形態では、９本の端子５１を用いているので、突起部５３は、１本目の端子５１（括弧書きで（１）を付した端子５１）と２本目の端子５１（括弧書きで（２）を付した端子５１）の間、及び、８本目の端子５１（括弧書きで（８）を付した端子５１）と９本目の端子５１（括弧書きで（９）を付した端子５１）との間に配置されている。
【００６４】
基本的には、突起部５３（上側突起５４及び側方突起５５）は、コネクタ５０の設置を安定させるために、コネクタハウジング５２の両端に２箇所設けることが好ましい。
しかし、テレビチューナ１０を小型化させるためには、コネクタハウジング５２の両端部分に上側突起５４及び側方突起５５を設置するスペースを確保できない場合、もしくはコネクタハウジング５２の両端部分に上側突起５４及び側方突起５５を設置するとかえって設置スペースが増大する場合がある。本実施形態では、１本目の端子５１（括弧書きで（１）を付した端子５１）や、９本目の端子５１（括弧書きで（９）を付した端子５１）の外側には突起部５３を形成するスペースがほとんどないので、後者の場合に該当する。
【００６５】
そこで、本実施形態では、１本目と２本目の端子５１の間と、８本目と９本目の端子５１の間に、突起部５３を配置している。
これにより、間隔の離れた２個所に突起部５３が設けられるので、コネクタ５０が浮き上がることや傾くことをさらに抑制することができる。
【００６６】
図５は、図３中のＶ−Ｖ線に沿うテレビチューナ１０の部分断面図である。この断面図では、上述した突起部５３を切断するように切断面を設定している。
図５に示すように、コネクタ５０は、シールドケース２０の内部に収納されており、回路基板４０に取り付けられている。
そして、突起部５３の上側突起５４は、シールドケース２０（上枠２１）の内面に接触又は近接して配置されている。
【００６７】
ここで、「接触又は近接」について説明する。
本実施形態では、回路基板４０の上面からシールドケース２０（上枠２１）までのクリアランスを、突起部５３を用いて埋めるようにしている。
この際、理想的には、突起部５３の上側突起５４がシールドケース２０に接触（当接）することが好ましいが、このような設計にすると、製造時には極めて高い寸法精度が要求される。そこで、突起部５３が回路基板４０に接触しないまでも近接させることで（例えば、０〜０．１５ｍｍの隙間が空く程度の寸法公差に設定）、多少のぐらつきが発生しても、そのぐらつきを極力少なくして問題ない程度のぐらつきに抑えることとしている。
【００６８】
図６は、図３中のＶＩ−ＶＩ線に沿うテレビチューナ１０の部分断面図である。この断面図では、上述した端子５１を切断するように切断面を設定している。
図６に示すように、コネクタ５０は、シールドケース２０の内部に収納されており、回路基板４０に取り付けられている。
そして、端子５１は、回路基板４０のスルーホール４１に挿入されている。ここで、回路基板４０は、スルーホール４１の周囲に図示しない電極（導体パターン等）が形成されており、その電極と端子５１とは半田付けにより接続されている。この半田付けにより、端子５１は固定されるので、浮き上がり防止や傾き防止の効果を強化することができる。
【００６９】
図７は、コネクタ５０が回路基板４０に組み込まれた状態において、回路基板４０の底面側から見た図を示す図である。
図７に示すように、回路基板４０は、コネクタ５０の各端子５１が挿入される複数のスルーホール４１を備えている。
本実施形態では、回路基板４０のスルーホール４１は、コネクタ５０の端子５１の数に対応して、９つ設けられている。
【００７０】
そして、コネクタ５０の中央付近に設けられた端子５１（括弧書きで（５）を付した端子５１）が挿入される回路基板４０のスルーホール４１（括弧書きで（５）を付したスルーホール４１）の直径は、その端子５１の対角線の長さと同一である。
また、コネクタ５０の中央付近に設けられた端子５１以外の端子５１（括弧書きで（１）〜（４），（６）〜（９）を付した端子５１）が挿入される回路基板４０の他のスルーホール４１（括弧書きで（１）〜（４），（６）〜（９）を付したスルーホール４１）の直径は、端子５１の対角線の長さよりも長い。
【００７１】
すなわち、コネクタ５０の９個の端子５１は、すべて同じ形状であるが、９個のスルーホール４１は、中央のスルーホール４１（括弧書きで（５）を付したスルーホール４１）だけ他のスルーホール４１と比較して小さな径のものとなっている。
【００７２】
このように、中央のスルーホール４１の直径を、中央の端子５１の対角線の長さと同一にすることにより、中央の端子５１は、中央のスルーホール４１に圧入されることになる。このため、中央の端子５１は、他の端子５１よりもしっかりと固定されるようになり、コネクタ５０の浮き上がりやぐらつきを抑制することができる。
【００７３】
この点、全てのスルーホール４１の径を小さくして、全ての端子５１を圧入させることも考えられるが、そうすると今度はコネクタ５０自体が取り付けづらくなるため、本実施形態では、必要最小限の圧入を実現するようにしている。
【００７４】
なお、回路基板４０の中央のスルーホール４１の直径は、端子５１の対角線の長さよりも若干短く設定してもよい。このようにすれば、端子５１は、スルーホール４１により強く圧入されることになり、ぐらつきを抑制する効果を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施形態では、端子の数が奇数（９個）であるため、中央のスルーホール４１の径を小さくしているが、例えば端子の数が偶数（１０個等）であれば、中央付近、例えば、５番目と６番目のスルーホール４１の径を小さくしてもよい。
【００７６】
〔比較例〕
図８は、比較例のコネクタ及び比較例のテレビチューナを示す図である。
図８（Ａ）に示すように、比較例のコネクタ５０Ａは、樹脂製のコネクタハウジング５２Ａに、１０本の端子５１Ａが挿入されているものである。ただし、コネクタハウジング５２Ａには、上述した実施形態のように突起部５３が形成されていない。
【００７７】
このため、図８（Ｂ）に示すように、テレビチューナ１０Ａのシールドケース２０Ａの一部を利用したＬ字状の曲げ構造６０Ａによって、コネクタ５０Ａを押さえ込み、コネクタ５０Ａの浮き上がりや傾きを抑制している。
【００７８】
このような構造であっても、コネクタ５０Ａの浮き上がりや傾きは抑制できると考えられるが、テレビチューナ１０Ａを薄型・小型化するに際して、このようなＬ字状の曲げ構造６０Ａは、省スペース化の妨げとなってしまう。
【００７９】
これに対して、本実施形態のテレビチューナ１０によれば、以下のような効果がある。
（１）複数の端子５１は、コネクタハウジング５２に埋め込まれて固定されているので、複数の端子５１を一体化してブロック状のコネクタ５０とすることができ、ハンドリング性（取り扱い性、作業性）に優れている。また、コネクタハウジング５２の上面には、シールドケース２０の内面に接触又は近接して配置される上側突起５４が設けられているので、コネクタ５０を浮き上げる力がコネクタ５０自体に作用しても、シールドケース２０の内面がその力を受け止めることとなり、コネクタ５０の上下方向のズレを抑制し、コネクタ５０の浮き上がりを簡単な構成で防止することができる。その上、コネクタハウジング５２の上面に上側突起５４を設けるだけの簡単な構成としているため、余分なスペースを必要とせず、テレビチューナ１０を小型化することができる。
【００８０】
（２）側方突起５５を形成することにより、側方突起５５を形成した部分に関しては幅広なコネクタ５０とすることができるので、コネクタ５０を回路基板４０に搭載した際の安定化を図ることができる。したがって、上側突起５４によってコネクタ５０の浮き上がりを防止するのみならず、側方突起５５によってコネクタ５０が左右方向に傾くことを抑制することができる。
【００８１】
（３）コネクタハウジング５２の上面の一部にのみ上側突起５４を形成し、コネクタハウジング５２の側面の一部にのみ側方突起５５を形成するので、特定部分にのみ上側突起５４や側方突起５５を形成することとなり、その分使用する樹脂の量を減らして材料費を抑制し、かつ回路面積を確保することができる。この点、突起部５３の樹脂部分が大きくなりすぎると、その部分はデッドスペースとなり回路等を配置できない部分になってしまう。しかし、本実施形態では特定部分にのみ突起部５３（上側突起５４及び側方突起５５）を形成することにより、その他の電子部品の収納スペースを圧迫することがなくなり、回路等を配置するスペースを有効に確保することができる。
【００８２】
（４）上側突起５４及び側方突起５５が一体に設けられて突起部５３を構成しているので、上側突起５４と側方突起５５との２つの機能を一箇所に集約することにより、一層省スペース化を図ることができる。
【００８３】
（５）上側突起５４及び側方突起５５がコネクタハウジング５２と共に樹脂で一体に成形されているので、製造が容易であり、製造コストも抑えることができる。また、コネクタ５０自体が小さなものであっても、製造しやすいコネクタ５０とすることができる。
【００８４】
（６）比較例のテレビチューナ１０Ａとは異なり、本実施形態の各端子５１は、その一端がコネクタハウジング５２の上面と同一面に位置しているので、各端子５１の端部とコネクタハウジング５２の上面とがフラットな状態となり、省スペース化が図れ、その空いたスペースを配線スペース等として利用することができる。
【００８５】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げたテレビチューナやマザーボードの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００８６】
上述した実施形態では、電子回路モジュールは、テレビチューナの例で説明したが、電子回路モジュールは、電子機器、電子回路ユニット、高周波モジュール等であってもよい。
【００８７】
上述した実施形態では、上側突起５４と側方突起５５とは、一体に形成する例で説明したが、別体に形成してもよい。例えば、上側突起５４は、コネクタハウジング５２の長手方向の両端部分に形成し、側方突起５５は、コネクタハウジング５２の中央部分の両脇に形成することもできる。
【００８８】
上述した実施形態では、各端子５１は、その一端がコネクタハウジング５２の上面と同一面に位置している例で説明したが、コネクタハウジング５２の上面から突出して配置してもよい。この場合、上側突起５４の高さは、突出して配置された端子５１の高さよりも、高く設定する必要がある。このような配置でも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００８９】
上述した実施形態では、上側突起５４や側方突起５５は、コネクタハウジング５２の上面の一部や側面の一部に形成する例で説明したが、上面や側面の全部に形成してもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０  テレビチューナ（電子回路モジュール）
２０  シールドケース（筐体）
２１  上枠
２２  下枠
３０  同軸型コネクタ
４０  回路基板（絶縁基板）
４１  スルーホール
５０  コネクタ
５１  端子
５２  コネクタハウジング
５３  突起部
５４  上側突起
５５  側方突起
１００  マザーボード
１０２  スルーホール
１０４  孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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