(57)【要約】【課題】  本発明は静電容量方式のタッチパネル用の基材レス両面粘着シートに用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、タッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シート用離型フィルムを提供する。【解決手段】  厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。
【請求項２】
もう一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が２０〜１００ｍＮ／ｃｍの範囲であり、当該離型フィルムの剥離力が、反対面の離型フィルムの剥離力の２．０倍以上である請求項１記載の基材レス両面粘着シート。
【請求項３】
高剥離力を有する離型フィルムを構成する二軸配向ポリエステルフィルムの厚さが、もう一方の離型フィルムを構成する二軸配向ポリエステルフィルムの１．２倍以上である請求項２に記載の基材レス両面粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基材レス両面粘着シートに用いる離型フィルムに関し、特に厚さのある粘着剤層に用いる離型フィルムに関するものであり、例えば、静電容量方式のタッチパネルに用いられる基材レス両面粘着シート用に好適な離型フィルムを提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、物体間を面接着する粘着シートは種々知られており、粘着シートの１つとして基材レス両面粘着シートが知られている。
【０００３】
基材レス両面粘着シートは、粘着剤層の両面に剥離力の相対的に低い軽剥離シートと、剥離力の相対的に高い重剥離シートが積層されて構成され、両面の剥離シートを除去した後には、支持基材を有さない粘着剤層のみとなる両面粘着シートである。
【０００４】
基材レス両面粘着シートは、まず軽剥離シートが剥がされ、露出された粘着剤層の一方の面が物体面に接着され、その接着後、さらに重剥離シートが剥がされ、露出された粘着剤層の他方の面が、異なる物体面に接着され、これにより物体間が面接着される。
【０００５】
近年、基材レス両面粘着シートは、その用途が広がりつつあり、各種光学用途の部材等にも用いられている。例えば、光学用途としのタッチパネルは、透明導電膜等の部材が積層された積層体であり、その部材を接合するために基材レス両面粘着シートが使用されている。
【０００６】
特に、静電容量方式のタッチパネルは、二本の指で画面操作を行うマルチタッチ操作により、情報端末としての用途が拡大されている。
【０００７】
静電容量方式のタッチパネルは、抵抗膜方式に比べ印刷の段差が厚くなるため、粘着剤層を厚くして印刷の段差をカバーする提案がなされているが、粘着剤層を厚くした場合には、離型フィルムを剥す時に、粘着剤層の一部が離型フィルムに付着したり、離型フィルムに転写した部分の粘着剤層に気泡が混入したりする等の問題を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特願２０１０−５６８８４
【特許文献２】特願２０１０−１２１１０１
【特許文献３】特願２０１０−９７７６５
【特許文献４】特願２０１０−９７９２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、発明は静電容量方式のタッチパネル用の基材レス両面粘着シートに用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムを剥す工程での製造ロスが少なく、タッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シート用離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構成を有する離型フィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の要旨は、厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムそれぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた離型フィルムであり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シートに存する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明においては、特定の厚さからなる二軸配向ポリエステルフィルムからなり、特定の剥離力を有する基材レス両面粘着シート用の離型フィルムは、静電容量方式のタッチパネルとして、粘着剤層の厚さを厚くした基材レス両面粘着シートでも、生産工程での問題や光学用として良好な品質を有するものであり、本発明の工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る基材レス両面粘着シートを示す模式的な断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示すように、基材レス両面粘着シート１０は、粘着剤層１１の両面に、第１および第２離型フィルムが積層されて構成される。
【００１５】
第１剥離フィルム３１は、いわゆる軽剥離シートであって、ポリエステルフィルム１３に第１離型剤層１４が設けられ、第１離型剤層１４が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１６】
第２離型フィルム３２は、いわゆる重剥離シートであって、ポリエステルフィルム２３に第２離型剤層２４が設けられ、第２離型剤層２４が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１７】
離型剤層１４と２４を設ける基材を形成するポリエステルとしては、代表的には、例えば、構成単位の８０モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレンテレフタレート、構成単位の８０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレートであるポリエチレン−２，６−ナフタレート、構成単位の８０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであるポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等が挙げられる。その他には、ポリエチレンイソフタレート、ポリ−１，４−ブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１８】
上記の優位構成成分以外の共重合成分としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分、イソフタル酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸およびオキシモノカルボン酸等のエステル形成性誘導体を使用することができる。
【００１９】
また、ポリエステルとしては、単独重合体または共重合体のほかに、他の樹脂との小割合のブレンドも使用することができる。ポリエチレンテレフタレートにブレンドする樹脂の例としては、例えばイソフタル酸共重合体、シクロヘキサンジメチレンテレフタレート共重合体、ポリエチレングリコール共重合体等の各種共重合ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび共重合ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００２０】
本発明のポリエステルフィルムの極限粘度は、通常０．４０〜０．９０、好ましくは０．４５〜０．８０、さらに好ましくは０．５０〜０．７０の範囲である。極限粘度が０．４０未満では、フィルムの機械的強度が弱くなる傾向があり、極限粘度が０．９０を超える場合は、溶融粘度が高くなり、押出機に負荷がかかったり、製造コストがかかったりする等の問題が生じる場合がある。
【００２１】
本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、フィルム原料の製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００２２】
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
【００２３】
また、用いる粒子の平均粒径は、通常０．０５〜５μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍの範囲である。平均粒径が０．０５μｍ未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分な場合があり、一方、５μｍを超える場合には、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、後工程において種々の表面機能層を塗設させる場合等に不具合が生じる場合がある。
【００２４】
さらにポリエステル層中の粒子含有量は、通常０．００１〜５重量％、好ましくは０．００５〜３重量％の範囲である。粒子含有量が０．００１重量％未満の場合には、フィルムの易滑性が不十分な場合があり、一方、５重量％を超えて添加する場合にはフィルムの透明性が不十分な場合がある。
【００２５】
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリマーを製造する任意の段階において添加することができる。
【００２６】
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
【００２７】
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。
【００２８】
粘着剤層１１を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が使用されることが一般的である。アクリル系粘着剤は、官能基含有モノマーと、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の他のモノマーとを共重合して得られるアクリル系共重合体が主成分として構成され、必要に応じて溶媒、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等をさらに含んでいても良い。
【００２９】
官能基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーは、アクリル系共重合体を構成するモノマー全体を基準（１００質量％）として、モノマー単位として０．３〜５．０質量％含むことが好ましい。
【００３０】
アクリル系共重合体は、官能基を含有することにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができ、粘着剤の基材からのはみ出しを抑制すると共に、粘着力および耐熱性を向上させることができる。粘着剤に使用される架橋剤としては、特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において慣用されているものの中から適宜選択して用いられ、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが用いられ、好ましくはポリイソシアネート化合物が用いられる。
【００３１】
粘着剤層の厚さは１００μｍ以上、好ましくは１２０μｍ以上である。粘着剤層の厚さが１００μｍ未満では、静電容量方式のタッチパネルの部材として用いた場合に、印刷の段差が欠陥となり好ましくない。
【００３２】
基材レス両面粘着シート１０は、例えば、第２離型フィルム３２の第２離型層２４の上に、粘着剤が塗工された後乾燥されて粘着剤層１１が形成され、次いで、その離型層１１の上に第１離型フィルム３１がラミネートされることにより製造される。
【００３３】
第１離型フィルム３１と第２離型フィルム３２の離型層は、離型性を有する材料を含有していれば、特に限定されるものではない。その中でも、硬化型シリコーン樹脂を含有するものによれば離型性が良好となるので好ましい。硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよいし、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーンタイプ等を使用してもよい。
【００３４】
硬化型シリコーン樹脂の種類としては、付加型・縮合型・紫外線硬化型・電子線硬化型・無溶剤型等、いずれの硬化反応タイプでも用いることができる。
【００３５】
具体例を挙げると、信越化学工業（株）製ＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８５６、Ｘ−６２−２４２２、Ｘ−６２−２４６１、ダウ・コーニング・アジア（株）製ＤＫＱ３−２０２、ＤＫＱ３−２０３、ＤＫＱ３−２０４、ＤＫＱ３−２０５、ＤＫＱ３−２１０、東芝シリコーン（株）製ＹＳＲ−３０２２、ＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７２０、ＴＰＲ−６７２１、東レ・ダウ・コーニング（株）製ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６、ＳＤ７２２９等が挙げられる。さらに離型層の剥離性等を調整するために剥離コントロール剤を併用してもよい。
【００３６】
本発明において、ポリエステルフィルムに離型層を設ける方法としては、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、ドクターブレードコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。
【００３７】
本発明における離型層の塗布量は、通常０．０１〜１ｇ／ｍ２の範囲である。
【００３８】
本発明において、離型層を設ける面には、接着層、帯電防止層、塗布層等の塗布層を設けてもよく、また、ポリエステルフィルムにはコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
【００３９】
軽剥離側に相当する第１離型フィルム３１の粘着剤層１１に対する剥離力は、３〜５０ｍＮ／ｃｍであり、好ましくは５〜２５ｍＮ／ｃｍである。第１離型フィルム３１の剥離力を低く抑えることにより、第２離型フィルム３２の剥離力を低くしても、両離型フィルム３１、３２の剥離力差を大きくすることができる。
【００４０】
また、第１離型フィルム３１の剥離力を一定の値以上とすることによって、使用前に第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から不意に剥がれたり、第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から浮いたりすることが防止される。
【００４１】
重剥離側に相当する第２離型フィルムト３２の粘着剤層１１に対する剥離力は、２０〜１００ｍＮ／ｃｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは３０〜７０ｍＮ／ｃｍである。第２離型フィルム３２の剥離力を低く抑えることによって、第２離型フィルム２を剥離したときに生じる、第２離型フィルム３２への粘着剤の残留や、ジッピング等を防止することができる。
【００４２】
第２離型フィルム３２の剥離力は、第１離型フィルム３１の剥離力の通常２．０倍以上、好ましくは２．５倍以上、さらに好ましくは３．０倍以上とする。第２離型フィルム３２の剥離力が第１離型フィルム３１の剥離力の２．０倍未満では、軽剥離側の第１離型フィルム３１を剥がした時に、第２離型フィルム３２が粘着剤層１１から浮く現象が生じたり、第２離型フィルム３２への粘着剤の残留や、ジッピング等が生じたりすることがある。
【００４３】
本発明の第１離型フィルム３１と、第２離型フィルム３２の基材として用いる二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、５０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上である。離型フィルムの厚さが５０μｍ以下では、フィルムに腰がなく、離型フィルムを剥す時に粘着剤と離型フィルムが剥離される境界で剥離角度が大きくなるため、粘着剤層の厚さが厚い場合には、離型フィルムへの粘着剤の残留や、ジッピングが生じてしまう。
【００４４】
また、各製造工程で基材レス両面粘着シートの表面が、凹凸や異物に接触したり、強く押し当てられたりした場合でも、離型フィルムの基材が厚い場合は、粘着剤層への転写等の影響を防ぐことができる。
【００４５】
特に粘着剤層の厚さが厚くなった場合には、凹凸や異物等が転写されやすくなるため、基材を厚くした離型フィルムで粘着剤への影響を防ぐことが必要となる。
【００４６】
本発明は、基材レス両面粘着シートの両側に、異なる厚さの離型フィルムを用いるのが好ましく、具体的には、第２離型フィルムの厚さが、第１離型フィルムの厚さの１．２倍以上、好ましくは１．４倍以上とする。軽剥離側の第１離型フィルムのフィルム厚さを薄くすることで、第１離型フィルムを剥す時に第２離型フィルムと粘着層の界面で発生する浮きを防ぐことができる。
【００４７】
また、粘着剤を第２離型フィルムの離型面上に塗布した場合に、工程上の異物や凹凸の影響をなくすために、製造コストを考慮した場合には、凹凸や異物の影響をより受けやすい第２離型フィルムのフィルム厚さを厚くした方が好ましい。
【００４８】
第２離型フィルムの厚さと、第１離型フィルムの厚さの比が１．２倍未満では、コストへの関与が少なくなる傾向がある。
【００４９】
第１離型フィルム３１と、第２離型フィルム３２の基材として用いる二軸配向ポリエステフィルムの厚みが３００μｍを越える場合は、製造コストが上がることになる。
【００５０】
次に本発明におけるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。すなわち、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常７０〜１７０℃であり、延伸倍率は通常３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００５１】
また、本発明においては離型フィルムを構成するポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法とは、前記の未延伸シートを通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で４〜５０倍、好ましくは７〜３５倍、さらに好ましくは１０〜２５倍である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。
【実施例】
【００５２】
次に、実施例を挙げて本説明をさらに説明する。ただし、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における物性の評価方法は以下のとおりである。
【００５３】
（１）ポリエステルの極限粘度の測定
ポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（重量比）の混合溶媒１００ｍｌを加えて溶解させ、３０℃で測定した。
【００５４】
（２）平均粒径（ｄ５０）
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置（ＳＡ−ＣＰ３型）を用いて測定した等価球形分布における積算体積分率５０％の粒径を平均粒径ｄ５０とした。
【００５５】
（３）離型フィルムの剥離力（Ｆ）の評価
試料フィルムの離型層表面に両面粘着テープ（日東電工製「Ｎｏ．５０２」）の片面を貼り付けた後、５０ｍｍ×３００ｍｍのサイズにカットした後、室温にて１時間放置後の剥離力を測定する。剥離力は、引張試験機（（株）インテスコ製「インテスコモデル２００１型」）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分の条件下、１８０°剥離を行った。
【００５６】
（４）実用特性
＜ジッピングの発生状況＞
剥離力を測定する時に、粘着剤と離型フィルムの剥離状況を観察し、ジッピングの発生を３段階で評価した。
○：極めて円滑に剥離し、剥離スジがなく、剥離音も発生しない
△：わずかな剥離スジが見られ、剥離の音がわずかに発生すし、わずかにジッピングが発生する
×：剥離スジが見られ、剥離の音が発生し、ジッピングが発生する
【００５７】
＜第１、第２離型フィルムの剥離性＞
軽剥離側の第１離型フィルムを剥がした時の、第２離型層と粘着剤界面の状況により評価した。
○：第２離型層と粘着剤界面に以上が見られない
△：第２離型層と粘着剤界面で、わずかに浮きが見られるが、実用上問題ないレベル
×：第２離型層と粘着剤界面で、明確な浮きが見られる
【００５８】
＜粘着剤の変形＞
両面に離型フィルムを設けた、基材レス両面粘着シートを観察し、異物等による粘着剤の変形状況により評価した。
○：凹凸が検出されず、光学用途として十分な品質を有している
△：凹凸が検出されるが、実用上支障の無いレベル
×：凹凸が多数検出され、光学用としては不適切で、用途が限定される
【００５９】
［ポリエステル（１）の製造方法］
テレフタル酸ジメチル１００重量部とエチレングリコール６０重量部とを出発原料とし、触媒として酢酸マグネシウム・四水塩０．０９重量部を反応器にとり、反応開始温度を１５０℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、３時間後に２３０℃とした。４時間後実質的にエステル交換反応を終了させた。この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート０．０４部を添加した後、平均粒子径１．６μｍのエチレングリコールに分散させたシリカ粒子を０．０６部、三酸化アンチモン０．０４部を加えて、４時間重縮合反応を行った。すなわち、温度を２３０℃から徐々に昇温し２８０℃とした。一方、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的には０．３ｍｍＨｇとした。反応開始後、４時間を経た時点で反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させた。得られたポリエステル（１）の極限粘度は０．５３、オリゴマー（環状三量体）の含有量は０．９８重量％であった。
【００６０】
＜ポリエステルフィルム１の製造＞
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約１５００μｍの無定形フィルムを得た。このフィルムを８５℃で縦方向に３．３倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液Ａを厚み０．０６μｍに塗布した後、１００℃で横方向に３．６倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ１２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６１】
＜ポリエステルフィルム２の製造＞
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約１３００μｍの無定形フィルムを得た。このフィルムを８５℃で縦方向に３．５倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液Ａを厚み０．０６μｍに塗布した後、１００℃で横方向に３．８倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６２】
＜ポリエステルフィルム３の製造＞
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約１１００μｍの無定形フィルムを得た。このフィルムを８５℃で縦方向に３．５倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液Ａを厚み０．０６μｍに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ７５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６３】
＜ポリエステルフィルム４の製造＞
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約７４０μｍの無定形フィルムを得た。このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液Ａを厚み０．０６μｍに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６４】
＜ポリエステルフィルム５の製造＞
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約５５０μｍの無定形フィルムを得た。このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液Ａを厚み０．０６μｍに塗布した後、１００℃で横方向に３．９倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６５】
＜離型層＞
ポリエステルフィルムの製造で得られた二軸配向ポリエステルフィルムに、下記に示す離型層組成からなる塗料を、塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて離型フィルムを得た。
【００６６】
・離型層組成―１
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製）  １００部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：  信越化学製）  １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１）  １５００部
【００６７】
・離型層組成―２
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７７４：信越化学製）  １００部
硬化剤（ＰＬ−４：  信越化学製）  １０部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１）  １５００部
【００６８】
・離型層組成―３
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ：信越化学製）  １００部
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ：信越化学製）  ５部
硬化剤（ＰＳ−３：信越化学製）  ５部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１）  １５００部
【００６９】
・離型層組成―４
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製）  ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製）  ５部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製）  １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１）  １５００部
【００７０】
・離型層組成―５
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製）  ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製）  ３部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製）  １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１）  １５００部
【００７１】
・離型層組成―６
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製）  ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製）  １０部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製）  １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１）  １５００部
【００７２】
実施例１：
＜第１離型フィルムの製造＞
厚さ７５μｍのポリエステルフィルム３に、離型層組成１を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第１離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を下記表１〜３に示す。
＜第２離型フィルムの製造＞
厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム１に、離型層組成２を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第２離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１〜３に示す。
＜基材レス両面粘着シートの製造＞
得られた第２離型フィルムの離型剤層の上に、アクリル系粘着剤溶液を乾燥後の膜厚が１５０μｍとなるように、アプリケータを用いて塗工した後、その塗工膜を１２０℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤溶液は、アクリル酸ブチルとアクリル酸とのモノマー基準の質量比が９９：１の共重合体溶液（溶媒：トルエン、固形分濃度４０質量％）１００質量部に、ポリイソシアネート系架橋剤（東洋インキ製造（株）製、商品名「ＢＨＳ８５１５」、固形分濃度３７．５質量％）１質量部を添加混合して得られたものであった。次いで、第１離型フィルムの離型剤層と粘着剤層とを貼り合わせて実施例１の基材レス両面粘着シートを得た。
【００７３】
実施例２〜８、比較例１〜２：
実施例１の第１離型フィルムの製造と、第２離型フィルムの製造において、離型フィルムに用いたポリエステルと、離型層組成を下記表１および２のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして第１離型フィルムと第に離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、実施例１と同様にして実施例２〜８の基材レス両面粘着シートを得た。
【００７４】
【表１】
2012184327.tif 000003
【００７５】
【表２】
2012184327.tif 000004
【００７６】
比較例３：
実施例３の基材レス両面粘着シートの製造において、アクリル系粘着剤溶液を乾燥後の膜厚が８０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した以外は、実施例３と同様にしてポリエステルフィルム２を得た。
【００７７】
各実施例、比較例で得られたフィルムの評価結果をまとめて下記表３〜５に示す。
【００７８】
【表３】
2012184327.tif 000005
【００７９】
表３中、＊１の剥離力は、第２離型フィルム剥離力÷第１離型フィルム剥離力を意味し、＊２のフィルム厚さ比は、第２離型フィルム厚さ÷第１離型フィルム厚さを意味する。表４および表５中も同義である。
【００８０】
【表４】
2012184327.tif 000006
【００８１】
【表５】
2012184327.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の静電容量方式のタッチパネル等に用いる基材レス両面粘着シート用離型フィルムは、基材レス両面粘着シートの製造工程において、異物や凹凸が粘着剤に転写することが極めて少なく、タッチパネルの製造工程でも優れた剥離特性により製造ロスを抑えることができ、静電容量方式のタッチパネルに用いる基材レス両面粘着シート用の離型フィルムとして、好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１０  基材レス両面粘着シート
１１  粘着剤層
３１  第１離型フィルム（軽剥離シート）
１３  離型フィルム基材
１４  第１離型剤層
３２  第２離型フィルム（重剥離シート）
２３  離型フィルム基材
２４  第１離型剤層
【図１】
2012184327.tif 000008