(57)【要約】【課題】封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供する。【解決手段】リードフレーム２は第１リード端子２１と第２リード端子２２とを備えている。第１リード端子２１は、第２リード端子２２の一側に位置し、発光素子３を搭載するダイパッド２１２と、第２リード端子２２を挟んで反対となる他側に位置する先端部２１４とを備えている。第２リード端子２２にはワイヤパッド２２２が設けられている。封止樹脂が熱収縮・熱膨張しても、ダイパッド２１２とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力と、先端部２１４とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力とを相殺させることができるので、ワイヤパッド２２２とダイパッド２１２との位置関係が変動することを抑制することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリード端子と第２のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームにおいて、
前記第１のリード端子は、前記第２のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、
前記第２のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記第１のリード端子は、前記一方のリード部と、前記他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成され、
前記第２のリード端子は、前記一方のリード部と、前記他方のリード部と、その間を接続する連結部とに囲まれた中に配置されている請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第２のリード端子には、凹部が形成され、
前記凹部には、開口部に開口幅を狭める突出部が設けられ、
前記第１のリード端子には、前記凹部の外側に位置する一方のリード部と、前記凹部の内側に位置する他方のリード部と、この一方のリード部と他方のリード部とを接続する連結部とが形成されている請求項１記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第１のリード端子と前記第２のリード端子との配置方向は、前記ワイヤの配線方向と平行の関係である請求項１から３のいずれかの項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記請求項２記載のリードフレームに、電源が供給されることで点灯する発光素子を電気部品として搭載したことを特徴とする発光装置。
【請求項６】
前記発光素子は、第１のリード端子の一方のリード部に設けられたダイパッドに搭載され、
前記発光素子からのワイヤは、第２のリード端子に設けられたワイヤパッドに配線されている請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２のリード端子には、前記ワイヤが接続される発光素子が搭載されるダイパッドが設けられ、
前記第１のリード端子の一方のリード部には、前記発光素子からのワイヤが接続されるワイヤパッドが設けられている請求項５記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１のリード端子と第２のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームおよびそれを用いた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードフレームとして、特許文献１〜３に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、半導体チップまたは混成集積回路基板などが載置固着されるアイランド部（ダイパッド）に、格子状に多数の抜き孔が形成されたリードフレームが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、半導体素子搭載部（ダイパッド）の辺が波形状あるいは曲線状に形成されたリードフレームが記載されている。
【０００５】
特許文献３には、ダイパッドの中央部が両側から半円形に切り欠いた形状に形成された半導体装置が記載されている。
【０００６】
これらは、いずれも、封止樹脂の熱膨張により生じる応力集中による封止樹脂のクラックや剥離の発生を抑えるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６３−１１４１５４号公報
【特許文献２】特開平２−２８３０５４号公報
【特許文献３】特開平４−２５８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１〜３に記載の従来のリードフレームは、封止樹脂の熱膨張により生じる応力集中を緩和することで、ダイパッドと封止樹脂との剥離を抑制するものであるため、ダイパッドに搭載された半導体チップとこの半導体チップとワイヤで接続されるワイヤボンド部との間では封止樹脂が熱膨張すると、相対的な位置関係が変動してしまう。
【０００９】
この点について、図９に基づいて説明する。
【００１０】
図９（Ａ）に示す従来のリードフレーム１００は、第１のリード端子１１０のダイパッド１１１に発光素子１０１が搭載され、第２のリード端子１２０のワイヤパッド１２１に発光素子１０１からのワイヤ１０２が配線され、樹脂封止部１０３により封止された発光装置である。
【００１１】
図９（Ｂ）に示すように、従来のリードフレーム１００では、ダイパッド１１１とワイヤパッド１２１との間に位置する封止樹脂が熱膨張することで、ダイパッド１１１とワイヤパッド１２１との間隔が狭くなったり、広くなったりするような方向に力が加わることがある。
【００１２】
このような力のバランスが取れていないダイパッド１１１とワイヤパッド１２１においては、互いに離れる力により隙間が大きくなったり、互いに引き合う力により接近したりする。ダイパッド１１１とワイヤパッド１２１との隙間が大きくなると、ワイヤ１０２が延び切り、耐引張力の限界を超えるとワイヤ１０２が断線したり、ワイヤ１０２の両端の固着部分が外れたりする恐れがある。また、ダイパッド１１１とワイヤパッド１２１とが接近することで、ワイヤ１０２の両端の固着部分に負荷が掛かり、やはり外れる恐れがある。
【００１３】
これは、樹脂封止部１０３の成形工程だけでなく、発光装置を使用している際にも、発光素子１０１が発光し、加熱することによる温度変化や、周囲の温度や湿度などの環境変化によっても、樹脂封止部１０３の熱膨張や熱収縮が生じるおそれがあるため、このような不具合が生じると信頼性が低下してしまう。
【００１４】
そこで本発明は、封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のリードフレームおよびそれを用いた発光装置は、第１のリード端子と第２のリード端子との間でワイヤが配線されたものであって、樹脂封止され、前記第１のリード端子は、前記第２のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、前記第２のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、第１のリード端子と第２のリード端子との間に配線されるワイヤに対しての負荷が軽減されるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。従って、本発明は信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置を説明するための樹脂封止部を透過させた状態の斜視図
【図２】図１に示す発光装置の発光素子を説明するための正面図
【図３】図１に示す発光装置の使用状態を説明するための図
【図４】図１に示す発光装置の使用状態を説明するための図
【図５】リードフレームの配置方向とワイヤの配線方向とずれの方向との関係を説明するための図
【図６】本発明の実施の形態２に係る発光装置を説明するための図
【図７】図６に示す発光装置の使用状態を説明するための一部拡大図
【図８】図６に示す発光装置の使用状態を説明するための一部拡大図
【図９】従来のリードフレームを説明するための図、（Ａ）は樹脂封止部を透過させた斜視図、（Ｂ）は使用状態を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本願の第１の発明は、第１のリード端子と第２のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームにおいて、第１のリード端子は、第２のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、第２のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴としたリードフレームである。
【００１９】
第１の発明によれば、第１のリード端子の一方のリード部と他方のリード部との間に挟まれた第２のリード端子は、一方のリード部と第２のリード端子との間の封止樹脂と、他方のリード部と第２のリード端子との間の封止樹脂とが熱膨張または熱収縮しても、互いの力が、第２のリード端子に対して反対方向に作用するため相殺される。従って、第１のリード端子と第２のリード端子との間の位置関係が相対的に変動することが抑制されるので、第１のリード端子と第２のリード端子との間に配線されるワイヤに対しての負荷が軽減されるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。
【００２０】
本願の第２の発明は、第１の発明において、第１のリード端子は、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成され、第２のリード端子は、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とに囲まれた中に配置されていることを特徴としたリードフレームである。
【００２１】
第２の発明によれば、第１のリード端子を、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成して、第２のリード端子をその中に配置することで、第２のリード端子を一方のリード部と他方のリード部との間に挟まれた位置とすることができる。従って、第２のリード端子にかかる両側の封止樹脂の力を相殺させることができるので、第２のリード端子が第１のリード端子に接近したり離間したりすることを軽減することができる。
【００２２】
本願の第３の発明は、第１の発明において、第２のリード端子には、凹部が形成され、凹部には、開口部に開口幅を狭める突出部が設けられ、第１のリード端子には、凹部の外側に位置する一方のリード部と、凹部の内側に位置する他方のリード部と、この一方のリード部と他方のリード部とを接続する連結部とが形成されていることを特徴としたリードフレームである。
【００２３】
第３の発明によれば、凹部の開口部に設けられた突出部が、凹部の外側に位置する一方のリード部と、凹部の内側に位置する他方のリード部との間に挟まれた位置とすることができるので、第２のリード端子の一部である突出部の両側にかかる封止樹脂の力を相殺させることができる。従って、突出部と第１のリード端子との位置関係が変動することを抑止することができる。従って、第１のリード端子が第２のリード端子に接近したり離間したりすることを軽減することができる。
【００２４】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、第１のリード端子と第２のリード端子との配置方向は、ワイヤの配線方向と平行の関係であることを特徴としたリードフレームである。
【００２５】
第４の発明によれば、第１のリード端子と第２のリード端子との配置方向が、ワイヤの配線方向と平行の関係であることで、第１のリード端子と第２のリード端子とのずれの方向が、配線方向と直交する方向に発生しても、ワイヤの余裕度を最大とすることができるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。
【００２６】
本願の第５の発明は、第２の発明に記載のリードフレームに、電源が供給されることで点灯する発光素子を電気部品として搭載したことを特徴とした発光装置である。
【００２７】
第５の発明によれば、ワイヤの断線や固着部分の外れ、接触不良の発生を低減することができる発光装置とすることができる。
【００２８】
本願の第６の発明は、第５の発明において、発光素子は、第１のリード端子の一方のリード部に設けられたダイパッドに搭載され、発光素子からのワイヤは、第２のリード端子に設けられたワイヤパッドに配線されていることを特徴とした発光装置である。
【００２９】
第６の発明によれば、ダイパッドがワイヤパッドの一側に位置しているため、実装基板の角部に搭載することで、実装基板の端辺位置から発光素子からの光を出射させることができる。例えば、バックライトの光源として角部に配置される発光装置に好適である。
【００３０】
本願の第７の発明は、第５の発明において、第２のリード端子には、ワイヤが接続される発光素子が搭載されるダイパッドが設けられ、第１のリード端子の一方のリード部には、発光素子からのワイヤが接続されるワイヤパッドが設けられていることを特徴とした発光装置である。
【００３１】
第７の発明によれば、ダイパッドをワイヤパッドと先端部との間に位置させることで、発光素子を樹脂封止部の中央に寄せることができるため、光源を樹脂封止部の中央に配置することができる。従って、光源の位置を外観から容易に把握することができる。
【００３２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態に係る発光装置を図面に基づいて説明する。図１に示す本実施の形態の発光装置１は、電気部品として発光素子を内包した発光装置本体１１から延びる平行な二本のリードフレーム２を、発光素子に電源を供給するプリント配線基板（図示せず）に挿入して実装するサイドビュータイプのＬＥＤである。
【００３３】
発光装置１は、リードフレーム２と、光源となる発光素子３と、樹脂封止部４と、ワイヤ５を備えている。
【００３４】
リードフレーム２は、第１リード端子２１（第１のリード端子）と、第２リード端子２２（第２のリード端子）とを備えた発光素子３に電源を供給する端子である。
【００３５】
第１リード端子２１には、実装基板に挿入され固定される第１脚部２１１と、第１脚部２１１の基部に設けられた発光素子３を搭載するためのダイパッド２１２（一方のリード部）と、ダイパッド２１２から第２リード端子２２への並び方向に向かってダイパッド２１２とのなす角度が直角となるように設けられた連結部２１３と、連結部２１３の先端からダイパッド２１２と対向するように、かつ連結部２１３とのなす角度が直角となるように設けられた先端部２１４（他方のリード部）とを備えている。
【００３６】
第１リード端子２１は、このダイパッド２１２と、連結部２１３および先端部２１４により略コ字状に形成されている。
【００３７】
第２リード端子２２は、実装基板に挿入され固定される第２脚部２２１と、第１脚部２１１の基部に設けられた発光素子３からのワイヤ５をボンディングするためのワイヤパッド２２２とを備えている。
【００３８】
ワイヤパッド２２２は、ワイヤパッド２２２の一側に位置するダイパッド２１２と、連結部２１３と、ワイヤパッド２２２の他側に位置する先端部２１４とにより略コ字状に形成された第１リード端子２１の内側に位置している。
【００３９】
発光素子３は、図２に示すように、導電性の基板３１にｎ型層３２、発光層３３、ｐ型層３４などの半導体層が順次積層され、基板３１の底面にｎ電極３５、ｐ型層３４上にｐ電極３６が形成された半導体素子である。ｎ電極３５は、ダイパッド２１２にダイボンドさせることで導通搭載される。ｐ電極３６は、ワイヤ５がボンディングされるボンディング電極である。本実施の形態では、発光素子３の底面の電極がｎ電極３５で、天面に形成された電極がｐ電極３６であるが、底面がｐ電極、天面がｎ電極の発光素子であってもよい。
【００４０】
樹脂封止部４は、発光素子３からの光を通過させることができる光透過性の封止樹脂により形成されている。封止樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やシリコーン樹脂などが使用できる。樹脂封止部４は、発光素子３を搭載し、ワイヤ５を配線したリードフレーム２を、樹脂封止部４の外形に形成された金型内に固定し、金型に溶融した封止樹脂を充填し硬化させることで成型することができる。
【００４１】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係る発光装置１の使用状態を、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態１では、発光装置１が使用状態にあるときに、周囲の温度変動、または湿度変動により樹脂封止部４が膨張したり収縮したりする場合を説明する。
【００４２】
樹脂封止部４は温度や湿度の変動に伴い、膨張したり収縮したりする。この膨張・収縮により、図３に示すように、ワイヤパッド２２２を中心としてダイパッド２１２と先端部２１４との間隔を広げようとする方向に力が加わる。つまり、ダイパッド２１２と先端部２１４とを離間させる方向に力が作用する。また、ワイヤパッド２２２を、ダイパッド２１２の方向と先端部２１４の方向とに、それぞれ拡げる力が作用する。
【００４３】
しかし、ダイパッド２１２と先端部２１４とは、連結部２１３により接続されているため、ダイパッド２１２と先端部２１４との位置関係は変動が抑止される。また、ワイヤパッド２２２は、ダイパッド２１２の方向に引張られる力（矢印Ｆ１１にて示す）と先端部２１４の方向に引張られる力（矢印Ｆ１２にて示す）とが相殺されるため、ワイヤパッド２２２と第１リード端子２１との位置関係の変動が抑止される。
【００４４】
また、図４に示すように、ワイヤパッド２２２を中心としてダイパッド２１２と先端部２１４との間隔を狭めようとする方向に力が加わる。つまり、ダイパッド２１２と先端部２１４とを接近させる方向に力が作用する。また、ワイヤパッド２２２をダイパッド２１２の方向と先端部２１４の方向とに、それぞれ圧縮するような力が作用する。
【００４５】
ダイパッド２１２と先端部２１４とは、連結部２１３により接続されているため、ダイパッド２１２と先端部２１４との相対的な位置関係は変わらない。また、ワイヤパッド２２２はダイパッド２１２の方向へ押す力（矢印Ｆ１６にて示す）と先端部２１４の方向へ押す力（矢印Ｆ１５にて示す）とが相殺されるため、ワイヤパッド２２２と第１リード端子２１との位置関係の変動が抑止される。
【００４６】
このように、ダイパッド２１２とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂と、先端部２１４とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂とが熱膨張または熱収縮しても、互いの力が、ワイヤパッド２２２に対して反対方向に作用するため相殺される。従って、第１リード端子２１と第２リード端子２２との間の位置関係が変動することが抑制されるので、第１リード端子２１と第２リード端子２２との間に配線されるワイヤ５に対しての負荷が軽減される。よって、ワイヤ５の断線や固着部分の外れの発生を低減することができるので、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、図５に示すように、第１リード端子２１と第２リード端子２２との配置方向Ｄ１が、ワイヤ５の配線方向Ｄ２と平行の関係であることで、第１リード端子２１と第２リード端子２２とのずれ方向Ｄ３が、配線方向Ｄ２と直交する方向に発生しても、例えば、発光素子３を中心として、ワイヤパッド２２２がずれるだけであるため、ワイヤ５の余裕度を最大とすることができる。従って、ワイヤ５の断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。
【００４８】
本実施の形態１では、ワイヤパッド２２２が設けられた第２リード端子２２を、ダイパッド２１２と先端部２１４との間に位置させていることで、ダイパッド２１２に搭載された発光素子３が発光装置１の片側（中央に位置するワイヤパッド２２２の一側）に寄っているため、実装基板の角部に搭載することで、実装基板の端辺位置から発光素子３からの光を出射させることができる。例えば、バックライトの光源として角部に配置される発光装置に好適である。
【００４９】
しかし、ワイヤパッド２２２をダイパッドとし、ダイパッド２１２をワイヤパッドとすることもできる。その場合、ワイヤパッドと先端部２１４とを等幅に形成すれば、発光素子３を樹脂封止部４の中央に寄せることができるため、光源を樹脂封止部４の中央に配置することができるので、光源の位置を外観から容易に把握することができる。
【００５０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態に係る発光装置を図面に基づいて説明する。なお、図６から図８においては、図１及び図３〜図５と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図６に示す本実施の形態の発光装置１ｘは、リードフレーム２ｘとして、第１リード端子２１ｘ（第１のリード端子）と、第２リード端子２２ｘ（第２のリード端子）とを備えている。
【００５２】
第１リード端子２１ｘは、ダイパッド２１２（一方のリード部）から第２リード端子２２ｘへ延びる腕部２１５が設けられている。腕部２１５は、矩形状に形成された先端部２１６（他方のリード部）と、この先端部２１６とダイパッド２１２とを接続する連結部２１７とにより略Ｔ字状に形成されている。
【００５３】
第２リード端子２２ｘは、ワイヤパッド２２２を矩形状に切り欠くことで形成された凹部２２３が設けられている。この凹部２２３には、開口部に開口幅を狭める突出部２２４が、開口部の両側に設けられている。凹部２２３の内側に先端部２１６が配置されている。連結部２１７は、凹部２２３の開口部に設けられた向き合う突出部２２４の間を通過してダイパッド２１２まで延びるように設けられている。
【００５４】
以上のように構成された本発明の実施の形態２に係る発光装置１ｘの使用状態を、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態２では、実施の形態１と同様に、発光装置１ｘが使用状態にあるときに、周囲の温度変動、または湿度変動により樹脂封止部４が膨張したり収縮したりする場合を説明する。
【００５５】
樹脂封止部４が温度や湿度の変動に伴い、膨張したり収縮したりする。この膨張・収縮により図７に示すように、第２リード端子２２ｘの一部である突出部２２４に対して、突出部２２４とダイパッド２１２との間の封止樹脂では、ダイパッド２１２から離間させるような力が加わる（矢印Ｆ２１にて示す）。また、突出部２２４と先端部２１６との間の封止樹脂では、突出部２２４をダイパッド２１２に接近させるような力が加わる（矢印Ｆ２２にて示す）。更に、先端部２１６を凹部２２３内奥部に寄せようとする方向に力が加わる（矢印Ｆ２３にて示す）。
【００５６】
従って、ダイパッド２１２と先端部２１６とは、連結部２１７により接続されているため、ダイパッド２１２と先端部２１６との位置関係は変わらない。また、突出部２２４は、ダイパッド２１２から離間させる力（矢印Ｆ２１）と、ダイパッド２１２に接近させる力（矢印Ｆ２２）とが相殺され、先端部２１６は凹部２２３内で、突出部２２４の方向に寄せる力（矢印Ｆ２２）と凹部２２３の奥部の方向に寄せる力（矢印Ｆ２３）とが相殺される。従って、突出部２２４は、ダイパッド２１２と先端部２１６との間で、その位置関係の変動が抑止される。
【００５７】
また、図８に示すように、突出部２２４に対して、突出部２２４とダイパッド２１２との間の封止樹脂では、ダイパッド２１２に接近させるような力が加わる（矢印Ｆ３１にて示す）。また、突出部２２４と先端部２１６との間の封止樹脂では、突出部２２４をダイパッド２１２から離間させるような力が加わる（矢印Ｆ３２にて示す）。更に、先端部２１６を凹部２２３内の開口部に寄せようとする方向に力が加わる（矢印Ｆ３３にて示す）。
【００５８】
従って、ダイパッド２１２と先端部２１６とは、連結部２１７により接続されているため、ダイパッド２１２と先端部２１６との位置関係は変わらない。また、突出部２２４は、ダイパッド２１２に接近させる力（矢印Ｆ３１）と、ダイパッド２１２から離間させる力（矢印Ｆ３２）とが相殺され、先端部２１６は凹部２２３内で、突出部２２４の方向から離間させる力（矢印Ｆ３２）と凹部２２３の奥部から突出部２２４の方向に寄せる力（矢印Ｆ３３）とが相殺される。従って、突出部２２４は、ダイパッド２１２と先端部２１６との間で、その位置関係の変動が抑止される。
【００５９】
従って、凹部２２３と先端部２１４との位置関係の変動が相殺されるので、第１リード端子２１ｘと第２リード端子２２ｘとの間の位置関係が変動することが抑制される。従って、第１リード端子２１ｘと第２リード端子２２ｘとの間に配線されるワイヤ５に対しての負荷が軽減される。よって、ワイヤ５の断線や固着部分の外れの発生を低減することができるので、発光装置１ｘの信頼性を向上させることができる。
【００６０】
なお、本実施の形態１，２では、第１リード端子２１，２１ｘと第２リード端子２２，２２ｘとを備えた一対のリードフレーム２を例に説明したが、この例に限定されるものではない。３つ以上のリードフレームであっても、互いが接続されていない任意の２本のリード端子との間で、第１のリード端子の一方のリード部と他方のリード部とにより、第２のリード端子を挟み込むように配置されていれば、本発明の効果を得ることができる。
【００６１】
また、本実施の形態１，２では、電気部品として発光素子を搭載した発光装置１，１ｘを例に説明したが、電気部品は受光素子でも、光を発光したり受光したりする電変換素子ではなく制御ＩＣや、抵抗、コンデンサなどの受動素子、またはトランジスタやダイオードなどの能動素子としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるので、第１のリード端子と第２のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームおよびそれを用いた発光装置に好適である。
【符号の説明】
【００６３】
１，１ｘ  発光装置
２，２ｘ  リードフレーム
３  発光素子
４  樹脂封止部
５  ワイヤ
１１  発光装置本体
２１，２１ｘ  第１リード端子
２２，２２ｘ  第２リード端子
３１  基板
３２  ｎ型層
３３  発光層
３４  ｐ型層
３５  ｎ電極
３６  ｐ電極
２１１  第１脚部
２１２  ダイパッド
２１３  連結部
２１４  先端部
２１５  腕部
２１６  先端部
２１７  連結部
２２１  第２脚部
２２２  ワイヤパッド
２２３  凹部
２２４  突出部
【図１】
2012186192.tif 000003
【図２】
2012186192.tif 000004
【図３】
2012186192.tif 000005
【図４】
2012186192.tif 000006
【図５】
2012186192.tif 000007
【図６】
2012186192.tif 000008
【図７】
2012186192.tif 000009
【図８】
2012186192.tif 000010
【図９】
2012186192.tif 000011