(57)【要約】【課題】輝度ムラを抑制することができる発光装置等を提供するを提供する。【解決手段】発光装置は、長尺状の基板１０と、基板１０上に基板１０の長手方向に沿って直線状に設けられた複数のＬＥＤ２１と、基板１０上に基板１０の短手方向でＬＥＤ２１を挟むように設けられた白色樹脂３０ａ、３０ｂと、光波長変換体を含み、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２とを備え、蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の上方に向かって凸の形状を有し、蛍光体含有樹脂２２を基板１０の上方から平面視したときの平面形状は、長軸及び短軸を持つ形状である。【選択図】図１Ｂ
2012059736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と、
前記基板上に前記基板の長手方向に沿って直線状に設けられた複数の半導体発光素子と、
前記基板上に前記基板の短手方向で前記半導体発光素子を挟むように設けられた反射部材と、
光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する封止部材とを備え、
前記封止部材は、前記基板の上方に向かって凸の形状を有し、
前記封止部材を前記基板の上方から平面視したときの平面形状は、長軸及び短軸を持つ形状である
発光装置。
【請求項２】
前記長軸の方向は、前記基板の長手方向と一致する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記封止部材の平面形状は、楕円形状である
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材の平面形状は、レーストラック形状である
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射部材は、前記基板の短手方向で前記半導体発光素子を挟むように設けられた第１反射部材及び第２反射部材から構成され、
前記第１反射部材及び第２反射部材は、それぞれ前記基板の長手方向に直線状に延びて構成される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１反射部材及び第２反射部材は、前記複数の半導体発光素子を共通に挟むように設けられる
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射部材は、前記半導体発光素子を取り囲むように曲線状に延びて構成される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記反射部材は、異なる前記半導体発光素子を別々に取り囲む
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記封止部材は、前記反射部材と接する
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記反射部材は、白色粒子を含有する白色樹脂である
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基板は、矩形状であり、
前記基板の長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２としたとき、１０≦Ｌ１／Ｌ２である
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。
【請求項１３】
請求項１２に記載のバックライトユニットを備える
液晶表示装置。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、及び照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
【０００３】
バックライト光源及び照明用光源等において、ＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。
【０００４】
このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４２１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発光装置としては、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）等がある。ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂によって封止したものである。ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置はコスト面および光率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した光源の開発を望む声が高い。
【０００７】
このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図１４Ａ〜１４Ｃを用いて説明する。図１４Ａは、ＣＯＢ型の発光装置７００の一例の外観斜視図であり、図１４Ｂは、同発光装置７００の一部拡大平面図であり、図１４Ｃは、同発光装置７００の一部拡大断面図（図１４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。
【０００８】
発光装置７００は、基板７１０と、基板７１０上に直線状に設けられた複数の発光部７２０と、基板７１０にパターン形成された金属配線７４０と、金属配線７４０とＬＥＤ７２１の電極とを接続するワイヤ７６０とを備える。
【０００９】
発光部７２０は、基板７１０上に実装された複数のＬＥＤ７２１と、各ＬＥＤ７２１を封止するためのドーム状の蛍光体含有樹脂７２２（蛍光体層）とからなる。
【００１０】
蛍光体含有樹脂７２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤ７２１の発光光が色変換され、発光装置から所望の色の光が放出される。例えば、ＬＥＤ７２１として青色光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。
【００１１】
しかしながら、図１４Ａ〜図１４Ｃに示す発光装置７００では、基板７１０上で発光部７２０とそれ以外の非発光部とが存在するので、つぶつぶ感を与えたり（外見表示性の低下）、輝度ムラが発生したりするという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、輝度ムラを抑制することができる発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、長尺状の基板と、前記基板上に前記基板の長手方向に沿って直線状に設けられた複数の半導体発光素子と、前記基板上に前記基板の短手方向で前記半導体発光素子を挟むように設けられた反射部材と、光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する封止部材とを備え、前記封止部材は、前記基板の上方に向かって凸の形状を有し、前記封止部材を前記基板の上方から平面視したときの平面形状は、長軸及び短軸を持つ形状であることを特徴とする。
【００１４】
このとき、前記長軸の方向は、前記基板の長手方向と一致してもよい。
また、前記封止部材の平面形状は、楕円形状であってもよい。
【００１５】
また、前記封止部材の平面形状は、レーストラック形状であってもよい。
また、前記封止部材は、前記反射部材と接してもよい。
【００１６】
また、前記反射部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であってもよい。
本態様によれば、封止部材が長軸及び短軸を持つ平面形状を有するため、長軸の方向を基板の長手方向と一致させることにより、基板における発光領域が基板の長手方向に広がる。その結果、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００１７】
また、基板の短手方向において半導体発光素子は反射部材により挟まれているため、半導体発光素子（封止部材）から基板の短手方向に向かう光は反射部材により遮られる。従って、発光装置からの光について、基板の短手方向の広がりが抑えられるため、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるため、発光強度の高い線状光源を実現できる。
【００１８】
また、封止部材が基板の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い光源を実現できる。
【００１９】
ここで、前記反射部材は、前記基板の短手方向で前記半導体発光素子を挟むように設けられた第１反射部材及び第２反射部材から構成され、前記第１反射部材及び第２反射部材は、それぞれ前記基板の長手方向に直線状に延びて構成されてもよい。
【００２０】
このとき、前記第１反射部材及び第２反射部材は、前記複数の半導体発光素子を共通に挟むように設けられてもよい。
【００２１】
本態様によれば、封止部材の形成において、第１反射部材及び第２反射部材の間に粘性状態の封止部材を滴下すると、基板の短手方向の広がりが反射部材により規制されるが、基板の長手方向の広がりが規制されない。その結果、封止部材の平面形状は固化状態で自然と長軸及び短軸を持つものとなるため、輝度ムラを抑制する形状の封止部材を容易に形成することが可能となる。
【００２２】
また、前記反射部材は、前記半導体発光素子を取り囲むように曲線状に延びて構成されてもよい。
【００２３】
このとき、前記反射部材は、異なる前記半導体発光素子を別々に取り囲んでもよい。
本態様によれば、半導体発光素子の間に反射部材が設けられるため、封止部材が半導体発光素子毎に別々に設けられた場合でも封止部材から出射された光が他の封止部材に飛び込む再入射を抑え、色ムラを抑制することができる。
【００２４】
また、反射部材の平面形状を変更することにより反射部材の平面形状を自由に変更できるため、設計の自由度を向上させることができる。
【００２５】
また、本発明の一態様に係るバックライトユニットは、上記発光装置を備えることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備えることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る液晶表示装置は、上記バックライトユニットを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図２Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図３Ａ】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図３Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図３Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図３Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図４Ａ】本発明の第４の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図４Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図４Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図５Ａ】本発明の第５の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図５Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図６Ａ】本発明の第６の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図６Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図６Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図６Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図７Ａ】本発明の第７の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図７Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図７Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図７Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図８Ａ】本発明の第８の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図８Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図８Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図８Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図９Ａ】本発明の第９の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図９Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図９Ｃ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図９Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１０】本発明の第１０の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【図１１】本発明の第１１の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図１２】本発明の第１２の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図１３】本発明の変形例に係る発光装置の断面図である。
【図１４Ａ】発光装置の一例を示す外観斜視図である。
【図１４Ｂ】発光装置の一例を示す平面図である。
【図１４Ｃ】発光装置の一例を示す断面図（図１４ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態における発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。
【００３０】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００Ａについて、図１Ａ〜図１Ｄを参照して説明する。図１Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ａの外観斜視図である。図１Ｂは、同発光装置の平面図である。図１Ｃは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１Ｄは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００３１】
発光装置１００Ａは、長尺状の矩形形状である基板１０と、当該基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１（半導体発光素子）、蛍光体含有樹脂２２（封止部材）及び白色樹脂３０（反射部材）とを備えるＣＯＢ構造の発光装置である。発光装置１００Ａは、基板１０の表面に、複数のＬＥＤ２１が基板１０の長手方向に一列に並んで直線状（一次元状）に直接実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。
【００３２】
基板１０は、例えば透光性を有する窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等である。基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であって、矩形状の細長い基板である。例えば、基板１０の長辺の長さは３６０ｍｍであって、５ｍｍの間隔で７０個程度のＬＥＤ２１が基板１０上に実装される。ここで、例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。
【００３３】
基板１０の表面に実装された複数のＬＥＤ２１は共通の１つの蛍光体含有樹脂２２により被覆（包囲）されている。共通の蛍光体含有樹脂２２で覆われた複数のＬＥＤ２１は金属配線４０及びワイヤ６０により直列接続されている。ＬＥＤ２１は、ダイアタッチ材によって金属配線４０の端部にダイボンディングされている。
【００３４】
金属配線４０は、基板１０上に形成された絶縁膜１１上において、複数のＬＥＤ２１が直列接続となるようにパターン形成された配線パターンである。金属配線４０は、表面に銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でメッキ処理が施された薄膜の銅（Ｃｕ）等からなる。絶縁膜１１としては、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜が用いられる。ワイヤ６０は、金（Ａｕ）等からなり、ＬＥＤ２１の上面のｐ側電極及びｎ側電極と金属配線４０とを電気的に接続している。
【００３５】
なお、図示しないが、静電保護素子５０と複数のＬＥＤ２１とを並列接続する金属配線も基板１０上にパターン形成されている。静電保護素子５０は、ＬＥＤ２１を静電保護するために基板１０上に１つ又は複数個実装されるものである。静電保護素子５０としては、例えば、ツェナーダイオードが用いられる。
【００３６】
また、図示しないが、基板１０には、金属配線４０に電力を供給するための電源端子が設けられており、外部電源から電源端子に電力が供給されることにより、金属配線４０及びワイヤ６０を介してＬＥＤ２１に給電される。これにより、ＬＥＤ２１の活性層が発光し、所望の光が放出される。
【００３７】
ＬＥＤ２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板１０にワイヤーボンディング実装されている。ＬＥＤ２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤ等が用いられる。青色ＬＥＤとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。ＬＥＤ２１は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するチップであり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００３８】
蛍光体含有樹脂２２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、ＬＥＤ２１の並び方向に直線状に延びて設けられている。１つの蛍光体含有樹脂２２は、複数のＬＥＤ２１に共通に設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止（被覆）して保護する。蛍光体含有樹脂２２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤ２１を被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。
【００３９】
蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の上方（基板１０のＬＥＤ２１が設けられた表面から離れる方向）に向かって凸の略半球状のドーム形状、つまりレンズ形状とすることにより、ＬＥＤ２１から放射される光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。このように略半球状のドーム形状の場合には、光配向性の向上という観点からは、蛍光体含有樹脂２２は、曲率半径Ｒ［ｍｍ］がＬＥＤ２１の幅（基板１０の短手方向でのＬＥＤ２１の幅）ｆ［ｍｍ］との関係で３ｆ＜２Ｒの関係を満たすことが好ましい。ただし、蛍光体含有樹脂２２の形状はこれに特に限定されず、最外周の形状が放物線状でもよい。
【００４０】
蛍光体含有樹脂２２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂２２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。また、蛍光体微粒子は、黄色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子を混ぜたものでも良く、黄緑色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子を混ぜたものでも良い。その場合、赤色蛍光体微粒子としては、窒化物蛍光体材料を用いることができ、黄緑色蛍光体微粒子としてはＹＡＧ系蛍光体材料やシリケート系蛍光体材料を用いることができる。
【００４１】
発光装置１００Ａでは、蛍光体微粒子に入射することなく蛍光体含有樹脂２２から出射されたＬＥＤ２１からの光と、蛍光体微粒子に入射して波長変換されたＬＥＤ２１からの光の一部とにより白色光が形成されて、発光装置１００Ａより出射される。
【００４２】
白色樹脂３０は、白色光を反射する反射性粒子を含有する樹脂からなり、シリコーン樹脂等に白色微粒子が含有されたものである。白色微粒子としては、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム又は酸化亜鉛等の酸化金属微粒子を用いることができる。これにより、白色樹脂３０に到達するＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）からの光は、白色樹脂３０によって反射される。
【００４３】
白色樹脂３０は、一列に並んだＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）を基板１０の短手方向で挟み込むように、基板１０の短手方向におけるＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）の両側に蛍光体含有樹脂２２と接して設けられている。白色樹脂３０は、複数のＬＥＤ２１を基板１０の短手方向で共通に挟み込むように設けられた第１白色樹脂３０ａ（第１反射部材）及び第２白色樹脂３０ｂ（第２反射部材）から構成されている。第１白色樹脂３０ａ及び第２白色樹脂３０ｂは、それぞれ基板１０の短手方向の断面形状が上に凸の略半球状であって、基板１０の長手方向に直線状に延びて構成されるシリンドリカル形状である。
【００４４】
なお、白色樹脂３０は、塗布及び硬化により白色樹脂３０を形成することができる。また、白色樹脂３０には、蛍光体含有樹脂２２に含有されるような光を励起するための蛍光体微粒子は含まれていない。
【００４５】
ここで、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、基板１０の短手方向での広がりが白色樹脂３０により規制されるが、基板１０の長手方向での広がりは規制されない。従って、蛍光体含有樹脂２２を基板１０上方から平面視したとき（基板１０のＬＥＤ２１が実装されている側から平面視したとき）の形状（蛍光体含有樹脂２２の平面形状）は、その幅が基板１０の長手方向で長く短手方向で短い、長軸及び短軸を持つ形状となる。つまり、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、白色樹脂３０と接する部分を直線部とし、白色樹脂３０と接しない開放された部分を円弧部とするレーストラック形状となる。本発明のレーストラック形状とは、２つの半円を直線でつないだ形状をいう。
このとき、長軸の方向は基板１０の長手方向と一致し、短軸の方向は基板１０の短手方向と一致する。
【００４６】
また、基板１０の短手方向に向かうＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）の光を白色樹脂３０により全て反射させるため、ＬＥＤ２１の高さ（絶縁膜１１表面からＬＥＤ２１表面までの高さ）をｈ３とし、白色樹脂３０の頂点の高さをｈ２とすると、ｈ２＞ｈ３とすることが好ましく、ｈ２＞１．５×ｈ３とすることがより好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２のレンズ形状を利用して光取り出し効率を向上させるために、蛍光体含有樹脂２２の頂点の高さをｈ１とすると、ｈ１＞ｈ２とすることが好ましい。
【００４７】
また、金属配線４０、静電保護素子５０及びワイヤ６０は、白色樹脂３０によって覆われていない。
【００４８】
以上のように本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、ＬＥＤ２１から出射した基板１０の短手方向に向かう光が白色樹脂３０によって基板１０の上方に持ち上げられる。その結果、発光装置１００Ａからの光について、基板１０の短手方向の広がりが抑えられるため、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるため、発光強度の高い線状光源を実現できる。
【００４９】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、蛍光体含有樹脂２２が長軸及び短軸を持つ平面形状を有し、この長軸の方向が基板１０の長手方向と一致するため、基板１０における発光領域が基板１０の長手方向に広がる。その結果、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。本発明において、つぶつぶ感とは、外観表示性をいい、目視などで外観を確認したときに、複数並ぶＬＥＤ光源が個々に独立して確認できる程度をいう。
【００５０】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。
【００５１】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００５２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂについて、図２Ａ〜図２Ｄを参照して説明する。図２Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｂの外観斜視図である。図２Ｂは、同発光装置の平面図である。図２Ｃは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図２Ｄは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００５３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｂは、ＬＥＤ２１のそれぞれが異なる蛍光体含有樹脂２２により被覆されているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００５４】
蛍光体含有樹脂２２は、複数のＬＥＤ２１のそれぞれに対応して基板１０上に島状に設けられており、基板１０の長手方向で隣り合う２つの蛍光体含有樹脂２２は、隙間をおいて配置されている。
【００５５】
複数の蛍光体含有樹脂２２のそれぞれの平面形状は、その幅が基板１０の長手方向で長く短手方向で短い、長軸及び短軸を持つ形状である。つまり、各蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の長手方向と平行な長軸と、基板１０の短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状である。
【００５６】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の径は、蛍光体含有樹脂２２による光の吸収を抑え、光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ２１の全面を覆いつつ、出来る限りＬＥＤ２１の形状に沿った範囲で小さく設計されていればよいが、光の取出し効率を向上させるという観点からは、蛍光体含有樹脂２２を個々に封止する蛍光体含有樹脂２２の平面形状において、長軸方向の最大長さＬ４、短軸方向の長さＬ５は、その比であるＬ４／Ｌ５が、１．１以上４以下であることが好ましい。これにより、ＬＥＤ２１の上面および側面から出射した光が蛍光体含有樹脂２２を通過し白色樹脂３０に到達するまでの距離を全方位において略均一化することができるので、結果として、ＬＥＤ３２からの光の蛍光体含有樹脂３３による光の取出し効率を向上させることができる。
【００５７】
また、近年、液晶表示装置では、バックライトユニットに搭載される導光板の薄型化が要求されているが、２〜４ｍｍ程度のような薄い導光板では、限られた入射領域に光を入射させる必要がある。本発明の発光装置が、このような薄型の導光板と組み合わせて使用される場合は、蛍光体含有樹脂２２の短軸方向の長さＬ５を、短くすることが好ましい。また、つぶつぶ感を低減させる観点からは、長軸方向の長さＬ４を長くすることが好ましい。
【００５８】
なお、以上のような蛍光体含有樹脂２２の短軸方向の長さＬ５及び長軸方向の長さＬ４の記述は他の実施形態の発光装置においても適用可能である。
【００５９】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｂによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００６０】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置１００Ｃについて、図３Ａ〜図３Ｄを参照して説明する。図３Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｃの外観斜視図である。図３Ｂは、同発光装置の平面図である。図３Ｃは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図３Ｄは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６１】
本実施形態に係る発光装置１００Ｃは、複数の蛍光体含有樹脂２２が共通の１つの透明樹脂７０により被覆されているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００６２】
透明樹脂７０は、白色樹脂３０に挟み込まれるようにして基板１０上に設けられており、複数の蛍光体含有樹脂２２のそれぞれの周囲を取り囲むように位置する。さらに、白色樹脂３０と蛍光体含有樹脂２２との間には透明樹脂７０が埋め込まれている。
【００６３】
透明樹脂７０は、その形成工程において、基板１０の短手方向での広がりが白色樹脂３０により規制されるが、基板１０の長手方向での広がりは規制されない。従って、透明樹脂７０を基板１０上方からみたとき（基板１０のＬＥＤ２１が実装されている側からみたとき）の形状（透明樹脂７０の平面形状）は、その幅が基板１０の長手方向で長く短手方向で短い、長軸及び短軸を持つ形状となる。つまり、透明樹脂７０の平面形状は、白色樹脂３０と接する部分を直線部とし、白色樹脂３０と接しない開放された部分を円弧部とするレーストラック形状となる。このとき、長軸の方向は基板１０の長手方向と一致し、短軸の方向は基板１０の短手方向と一致する。
【００６４】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｃによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００６５】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｃによれば、複数の蛍光体含有樹脂２２が分離して設けられる構成において、蛍光体含有樹脂２２から出射された光を透明樹脂７０に導いて発光領域を拡大させることにより、蛍光体含有樹脂２２の間の領域からも発光を得ることができる。その結果、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００６６】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置１００Ｄについて、図４Ａ〜図４Ｄを参照して説明する。図４Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｄの外観斜視図である。図４Ｂは、同発光装置の平面図である。図４Ｃは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図４Ｄは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６７】
本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、複数の蛍光体含有樹脂２２のそれぞれが複数のＬＥＤ２１を被覆しているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００６８】
１つの蛍光体含有樹脂２２は、２つのＬＥＤ２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止して保護する。
【００６９】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｄによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００７０】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｄによれば、１つの蛍光体含有樹脂２２が２つのＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００７１】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光装置１００Ｅについて、図５Ａ〜図５Ｄを参照して説明する。図５Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｅの外観斜視図である。図５Ｂは、同発光装置の平面図である。図５Ｃは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図５Ｄは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００７２】
本実施形態に係る発光装置１００Ｅは、第１白色樹脂３０ａ及び第２白色樹脂３０ｂのそれぞれが複数の第１白色樹脂３０ａ及び第２白色樹脂３０ｂに分離されているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００７３】
白色樹脂３０は分離された１組の第１白色樹脂３０ａ及び第２白色樹脂３０ｂが１つの蛍光体含有樹脂２２に対応するように分離されており、分離された１組の第１白色樹脂３０ａ及び第２白色樹脂３０ｂは対応する１つの蛍光体含有樹脂２２を挟み込むようにして位置する。
【００７４】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｅによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００７５】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｅによれば、白色樹脂３０の量を減らすことができ、コストを削減することができる。
【００７６】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光装置１００Ｆについて、図６Ａ〜図６Ｄを参照して説明する。図６Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｆの外観斜視図である。図６Ｂは、同発光装置の平面図である。図６Ｃは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図６Ｄは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００７７】
本実施形態に係る発光装置１００Ｅは、複数の蛍光体含有樹脂２２のそれぞれが複数のＬＥＤ２１を被覆しているという点で第５の実施形態に係る発光装置１００Ｅと異なる。
【００７８】
１つの蛍光体含有樹脂２２は、２つのＬＥＤ２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止して保護する。
【００７９】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｆによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００８０】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｆによれば、１つの蛍光体含有樹脂２２が２つのＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００８１】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光装置１００Ｇについて、図７Ａ〜図７Ｄを参照して説明する。図７Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｇの外観斜視図である。図７Ｂは、同発光装置の平面図である。図７Ｃは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図７Ｄは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８２】
本実施形態に係る発光装置１００Ｇは、白色樹脂３０が１つのＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）を取り囲むように設けられているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００８３】
白色樹脂３０は、基板１０の主面と垂直な断面形状が上に凸の略半球状であって、１つのＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）を取り囲むように曲線状に延びて構成されるシリンドリカル形状である。白色樹脂３０は、異なるＬＥＤ２１を別々に取り囲む。
【００８４】
白色樹脂３０を基板１０上方からみたとき（基板１０のＬＥＤ２１が実装されている側からみたとき）の形状（白色樹脂３０の平面形状）は、円環が基板１０の短手方向に押しつぶされた形状となる。
【００８５】
蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、基板１０上での広がりが白色樹脂３０により規制される。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、白色樹脂３０の円環形状の内側の形状に対応したものとなり、その幅が基板１０の長手方向で長く短手方向で短い、長軸及び短軸を持つ形状となる。つまり、各蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の長手方向と平行な長軸と、基板１０の短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状となる。
【００８６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｇによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００８７】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｇによれば、隣り合うＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）の間には白色樹脂３０が配置されるため、隣り合う一方の蛍光体含有樹脂２２から放出された白色光が他方の蛍光体含有樹脂２２に入射することを抑制することができる。従って、一方の蛍光体含有樹脂２２の光が他方の蛍光体含有樹脂２２に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。その結果、再励起による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を向上することができる。さらに、再励起の発生を抑制することにより、色度ずれを抑制することができるので、色ムラの発生を低減することができる。
【００８８】
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る発光装置１００Ｈについて、図８Ａ〜図８Ｄを参照して説明する。図８Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｈの外観斜視図である。図８Ｂは、同発光装置の平面図である。図８Ｃは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図８Ｄは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８９】
本実施形態に係る発光装置１００Ｇは、白色樹脂３０が２つのＬＥＤ２１（蛍光体含有樹脂２２）を取り囲むように設けられているという点で第７の実施形態に係る発光装置１００Ｇと異なる。
【００９０】
１つの蛍光体含有樹脂２２は、２つのＬＥＤ２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止して保護する。
【００９１】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｈによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００９２】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｈによれば、第７の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、光取り出し効率を向上し、また色ムラの発生を低減することができる。
【００９３】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｈによれば、蛍光体含有樹脂２２が２つのＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００９４】
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係る発光装置１００Ｉについて、図９Ａ〜図９Ｄを参照して説明する。図９Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｉの外観斜視図である。図９Ｂは、同発光装置の平面図である。図９Ｃは、同発光装置１００Ｉの断面図（図９ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図９Ｄは、同発光装置１００Ｉの断面図（図９ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００９５】
本実施形態に係る発光装置１００Ｉは、金属配線４０及びワイヤ６０の一部が白色樹脂３０により被覆されているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００９６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｉによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、線幅が短く発光強度の高い発光一様の線状光源を実現できる。また、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。
【００９７】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｉによれば、金属配線４０及びワイヤ６０による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を一層向上することができる。
【００９８】
（第１０の実施形態）
以下、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置の適用例について、第１０〜第１２の実施形態に基づいて説明する。
【００９９】
まず、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第１０の実施形態に係るバックライトユニット４００の分解斜視図である。
【０１００】
バックライトユニット４００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体４１０、反射シート４２０、導光板４３０、発光装置４４０、光学シート群４５０、前面枠４６０、及びヒートシンク４７０を備える。
【０１０１】
筐体４１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体４１０は底面に開口４１１を有し、筐体４１０の開口部周縁にはフランジ部４１２が形成されている。フランジ部４１２には、前面枠４６０を締結するためのネジ孔４１３が形成されている。
【０１０２】
反射シート４２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板４３０内に進行させる。
【０１０３】
導光板４３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート４２０側の主面（後面）に、導光板４３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板４３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板４３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
【０１０４】
光学シート群４５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート４５１、プリズムシート４５２及び偏光シート４５３から構成される。拡散シート４５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート４５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート４５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
【０１０５】
前面枠４６０は、ネジ４６１を筐体４１０のネジ孔４１３に螺合させることで筐体４１０のフランジ部４１２に固定される。前面枠４６０は、筐体４１０とともに導光板４３０及び光学シート群４５０を狭持する。
【０１０６】
発光装置４４０は、上述した本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク４７０に設けられている。ヒートシンク４７０に設けられた発光装置４４０は、光放射面が導光板４３０の側面に対向するように配置される。
【０１０７】
発光装置４４０では、蛍光体含有樹脂２２の径（基板１０の短手方向の長さ）を導光板４３０の厚さより小さくすることで、発光装置４４０から導光板４３０への光入射効率を向上させることができ、導光板４３０の薄型化に伴う光入射効率の低下を抑えることが可能となる。
【０１０８】
ヒートシンク４７０は、発光装置４４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク４７０は、筐体４１０にネジ等で固定される。
【０１０９】
以上、本発明の第１０の実施形態に係るバックライトユニット４００は、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を用いているので、輝度ムラがなく、また、光取り出し効率が高いバックライトユニットを実現することができる。
【０１１０】
（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第１１の実施形態に係る液晶表示装置５００の断面図である。
【０１１１】
液晶表示装置５００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、バックライトユニット５２０から照射される光の光路上に配置された液晶表示パネル５１０と、液晶表示パネル５１０の背面に配されたバックライトユニット５２０と、液晶表示パネル５１０及びバックライトユニット５２０が収納されるハウジング５３０とを備えている。
【０１１２】
本実施形態において、バックライトユニット５２０には、上述の本発明の第１０の実施形態に係るバックライトユニットが用いられている。また、バックライトユニット５２０には、ＬＥＤを備える発光装置５２１が設けられている。発光装置５２１は、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を用いる。
【０１１３】
以上、本発明の第１１の実施形態に係る液晶表示装置５００は、輝度ムラがなく、光取り出し効率が高いバックライトユニット５２０を用いているので、高いコントラストで高輝度の液晶表示装置を実現することができる。
【０１１４】
（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第１２の実施形態に係る照明装置６００の断面図である。
【０１１５】
照明装置６００は、第１〜第９の実施形態に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図１２に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯である。
【０１１６】
本実施形態に係る照明装置６００は、長尺状のガラス管６１０と、ガラス管６１０内に配される発光装置６２０と、一対の口金ピン６３０とを有し、ガラス管６１０の両端に装着された口金６４０と、発光装置６２０をガラス管６１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金６４０を介して給電を受けて発光装置６２０のＬＥＤ６２１を発光させる点灯回路（不図示）とを備える。
【０１１７】
以上、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００は、本発明の第１〜第９の実施形態に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。
【０１１８】
（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光装置の変形例について、図１３を用いて説明する。
【０１１９】
図１３は、本発明の変形例に係る発光装置１００Ｊの断面図（基板１０の短手方向の断面図）である。
【０１２０】
発光装置１００Ｊは、第１〜第９の実施形態に係る発光装置と基本的な構成は同じであり、白色樹脂３０と蛍光体含有樹脂２２との間に間隔があり、両者が接していない、つまり蛍光体含有樹脂２２の全周囲が空気層で囲まれているという点で第１〜第９の実施形態に係る発光装置と異なる。
【０１２１】
第１〜第９の実施形態に係る発光装置では、白色樹脂３０により蛍光体含有樹脂２２の広がりを規制し、蛍光体含有樹脂２２の平面形状をレーストラック形状又は楕円形状とした。しかし、本変形例の発光装置１００Ｊでは、基板１０に溝等を形成することにより蛍光体含有樹脂２２の基板１０の短手方向の広がりを規制し、蛍光体含有樹脂２２の平面形状をレーストラック形状又は楕円形状とする。例えば、基板１０の蛍光体含有樹脂２２を形成する領域を挟むようにして、対向する一対の溝を形成することが考えられる。
【０１２２】
以上、本発明の発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１２３】
例えば、上記実施形態において、反射部材として白色樹脂を例示したが、ＬＥＤからの光を基板上方に反射する部材であればこれに限られない。例えば、白色樹脂ではなく、白色以外の有色樹脂又は透明樹脂等の様々な樹脂等を用いることができる。透明樹脂を用いる場合は、透明樹脂内にＬＥＤからの光が入射しないように構成することが好ましい。例えば、透明樹脂の屈折率や形状を調整することによって透明樹脂表面において光を反射させることができる。また、発光領域を拡大させるために、透明樹脂内に積極的に光を導光させるように構成しても構わない。
【０１２４】
また、上記実施形態において、ＬＥＤは、ｐ側電極及びｎ側電極がいずれも上面側に形成された上面２電極型のＬＥＤを用いたが、これに限らない。例えば、上面にｐ側電極（又はｎ側電極）が形成され下面にｎ側電極（又はｐ側電極）が形成された上下電極型のＬＥＤを用いても構わない。さらに、ワイヤを用いずに、ＬＥＤと金属配線との間にバンプを設けたフリップチップ実装によって、ＬＥＤと金属配線とを接続しても構わない。フリップチップ実装とすることにより、ワイヤによる反射がないので、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１２５】
また、上記実施形態において、複数のＬＥＤは基板上に一列に並んで実装されるとしたが、基板上において複数のＬＥＤが一定の線幅内で線状に実装されていればこれに限られず、二列（二次元状）に並んで実装されてもよい。
【０１２６】
また、上記実施形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これが限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、従来の直管蛍光ランプのような照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１２８】
１０、７１０  基板
１１  絶縁膜
７２０  発光部
２１、６２１、７２１  ＬＥＤ
２２、７２２  蛍光体含有樹脂
３０  白色樹脂
３０ａ  第１白色樹脂
３０ｂ  第２白色樹脂
４０、７４０  金属配線
５０  静電保護素子
６０、７６０  ワイヤ
７０  透明樹脂
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、４４０、５２１、６２０、７００  発光装置
４００、５２０  バックライトユニット
４１０  筐体
４１１  開口
４１２  フランジ部
４１３  ネジ孔
４２０  反射シート
４３０  導光板
４５０  光学シート群
４５１  拡散シート
４５２  プリズムシート
４５３  偏光シート
４６０  前面枠
４６１  ネジ
４７０  ヒートシンク
５００  液晶表示装置
５１０  液晶表示パネル
５３０  ハウジング
６００  照明装置
６１０  ガラス管
６３０  口金ピン
６４０  口金
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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