(57)【要約】【課題】第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。そして、対向する第１放熱用ランド１１ａおよび第２放熱用ランド１４ａのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品を実装する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１発熱部品（２１）および前記第１発熱部品（２１）と異なる第２発熱部品（２２）が実装可能とされた基板（１０）を用いてなる電子制御装置において、
前記基板（１０）は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、前記一面に前記第１発熱部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が形成されていると共に、前記他面のうち前記第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に前記第１放熱用ランド（１１ａ）と熱的に接続されると共に前記第２発熱部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が形成されており、対向する前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）のうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ前記発熱部品が実装されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）のうち前記発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは、前記発熱部品から発生した熱を外部へ放熱することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）は、前記基板（１０）を厚さ方向に貫通するビア（１７）を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
上側ケース（４１）と、
金属材料で構成され、前記上側ケース（４１）と締結されることで前記基板（１０）を収用する空間を形成する下側ケース（４２）と、を有し、
前記基板（１０）は、前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）のうち前記発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが前記下側ケース（４２）に接触する状態で、前記空間内に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に発熱部品が実装されてなる電子制御装置に関し、特に、車両に搭載されて使用されると好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子制御装置として、基板に複数の電子部品が実装されてなるものが知られている。そして、実装される複数の電子部品の中には、例えば、パワートランジスタのように発熱が大きい発熱部品も含まれている。このため、このような電子制御装置では、発熱部品から発生する熱を外部へ放熱する必要がある。
【０００３】
発熱部品から発生する熱を外部へ放熱する構造としては、例えば、特許文献１には、基板に放熱用ランドおよび当該放熱用ランドと熱的に接続される放熱部材を備え、放熱用ランド上に発熱部品を実装することが開示されている。この構造では、発熱部品から発生する熱を放熱用ランドと熱的に接続された放熱部材を介して外部に放熱することができる。また、例えば、特許文献２には、基板の表面に放熱用ランドを配置し、基板の裏面のうち放熱用ランドと対向する領域に放熱部材を配置することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１６９１８９号公報
【特許文献２】特開平１０−１７８２４３号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記電子制御装置は、例えば、車両に搭載されて用いられるが、搭載される車種や車両の仕様に応じて実装される発熱部品が異なる。この場合、車種や車両の仕様毎に実装される発熱部品に応じて基板全体の回路構成を変更することも考えられるが、車種や車両の仕様毎に基板を新たに作成することは製造コストの増加となる。このため、車種や車両の仕様によらず、基板を統一したいという要望がある。
【０００６】
図５は、従来の電子制御装置の断面構成を示す図であり、第１発熱部品と当該第１発熱部品と異なる第２発熱部品とが実装可能とされた基板を用いたものである。そして、図５（ａ）は、基板に第１発熱部品のみが実装されたときの図、図５（ｂ）は基板に第２発熱部品のみが実装されたときの図である。
【０００７】
図５に示されるように、基板Ｊ１０は、多層プリント基板とされており、第１発熱部品Ｊ２１を実装するための第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃと、第２発熱部品Ｊ２２を実装するための第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄとを有している。
【０００８】
基板Ｊ１０に実装される第１、第２発熱部品Ｊ２１、Ｊ２２は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、それぞれ略直方体形状とされている。そして、それぞれ下面に放熱用電極Ｊ２１ａ、Ｊ２２ａを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極Ｊ２１ｂ、Ｊ２２ｂを備えている。
【０００９】
基板Ｊ１０のうち、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃの表面には、第１発熱部品Ｊ２１に備えられた放熱用電極Ｊ２１ａを実装するための第１放熱用ランドＪ１１ａと、第１発熱部品Ｊ２１に備えられた機能用電極Ｊ２１ｂを実装するための第１機能用ランドＪ１１ｂとが形成されている。そして、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃの裏面には、ビアＪ１７を介して第１放熱用ランドＪ１１ａと熱的に接続されると共に放熱部材Ｊ６０を実装するための放熱部材用ランドＪ１８が形成されている。
【００１０】
また、基板Ｊ１０のうち、第２、４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄの裏面には、第２発熱部品Ｊ２２に備えられた放熱用電極Ｊ２２ａを実装するための第２放熱用ランドＪ１４ａと、第２発熱部品Ｊ２２に備えられた機能用電極Ｊ２２ｂを実装するための第２機能用ランドＪ１４ｂとが形成されている。そして、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄの表面には、ビアＪ１７を介して第２放熱用ランドＪ１４ａと熱的に接続されると共に放熱部材Ｊ６０を実装するための放熱部材用ランドＪ１８が形成されている。
【００１１】
そして、図５（ａ）では、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃにおいて、第１発熱部品Ｊ２１の放熱用電極Ｊ２１ａがはんだＪ２３を介して第１放熱用ランドＪ１１ａに実装されていると共に機能用電極Ｊ２１ｂがはんだＪ２３を介して第１機能用ランドＪ１１ｂに実装されており、放熱部材Ｊ６０がはんだＪ２３を介して放熱部材用ランドＪ１８に実装されている。また、図５（ｂ）では、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄにおいて、第２発熱部品Ｊ２２の放熱用電極Ｊ２２ａがはんだＪ２３を介して第２放熱用ランドＪ１４ａに実装されていると共に機能用電極Ｊ２２ｂがはんだＪ２３を介して第２機能用ランドＪ１４ｂに実装されており、放熱部材Ｊ６０がはんだＪ２３を介して放熱部材用ランドＪ１８に実装されている。
【００１２】
このような電子制御装置では、基板Ｊ１０の第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃに第１放熱用ランドＪ１１ａおよび第１機能用ランドＪ１１ｂが形成されており、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄに第２放熱用ランドＪ１４ａおよび第２機能用ランドＪ１４ｂが形成されている。このため、車種や車両の仕様に応じて、同一の基板Ｊ１０を使用して第１発熱部品Ｊ２１が実装されたり、第２発熱部品Ｊ２２が実装されたりする。
【００１３】
しかしながら、図５（ａ）に示す電子制御装置のように、基板Ｊ１０に第１発熱部品Ｊ２１のみが実装される場合には、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。また、図５（ｂ）に示す電子制御装置のように、基板Ｊ１０に第２発熱部品Ｊ２２のみが実装される場合には、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。
【００１４】
本発明は上記点に鑑みて、第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、第１発熱部品（２１）および当該第１発熱部品（２１）と異なる第２発熱部品（２２）が実装可能とされた基板（１０）を用いてなる電子制御装置において、基板（１０）は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、一面に第１発熱部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が形成されていると共に、他面のうち第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に第１放熱用ランド（１１ａ）と熱的に接続されると共に第２発熱部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が形成されており、対向する第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品が実装されていることを特徴としている。
【００１６】
このような電子制御装置では、例えば、基板（１０）に第１電子部品（２１）のみが実装される場合、第２電子部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が基板（１０）のうち第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に形成されているため、第２放熱用ランド（１４ａ）を形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。同様に、例えば、基板（１０）に第２電子部品（２２）のみが実装される場合、第１電子部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が基板（１０）のうち第２放熱用ランド（１４ａ）と対向する領域に形成されているため、第１放熱用ランド（１１ａ）を形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明のように、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは、発熱部品から発生した熱を外部へ放熱するものとすることができる。
【００１８】
そして、請求項３に記載の発明のように、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）は、基板（１０）を厚さ方向に貫通するビア（１７）を介して熱的に接続されたものとすることができる。
【００１９】
さらに、請求項４に記載の発明のように、上側ケース（４１）と、金属材料で構成され、上側ケース（４１）と締結されることで基板（１０）を収用する空間を形成する下側ケース（４２）と、を備え、基板（１０）を、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが下側ケース（４２）に接触する状態で、空間内に配置することができる。
【００２０】
これによれば、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドを下側ケース（４２）に接触させているため、さらに実装されている発熱部品の放熱効率を向上させることができる。
【００２１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態における電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は多層プリント基板に第１発熱部品のみを実装したときの図、（ｂ）は多層プリント基板に第２発熱部品のみを実装したときの図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板の上面図、（ｂ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板の裏面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における電子制御装置の断面構成を示す図である。
【図５】従来の電子制御装置の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態における電子制御装置の分解斜視図である。
【００２４】
図１に示されるように、電子制御装置は、本発明の基板に相当する多層プリント基板１０と、多層プリント基板１０に実装される電子部品２０と、多層プリント基板１０に実装されると共に電子部品２０と電気的に接続されるコネクタピン３１を有するコネクタ３０と、多層プリント基板１０を収用する筐体４０とを備えている。
【００２５】
筐体４０は、例えば、アルミニウム等の金属材料にて構成されており、箱状の上側ケース４１と、上側ケース４１の開口部を閉塞する略矩形状の底の浅い下側ケース４２とがネジ５０によって締結されることで構成されており、上側ケース４１と下側ケース４２との間に多層プリント基板１０を収用する収用空間が形成されている。そして、この収用空間内には、表面が上側ケース４１と対向するように多層プリント基板１０が収用されている。
【００２６】
多層プリント基板１０は、具体的には後述するが、電子部品２０としての第１発熱部品および第２発熱部品が実装可能とされており、第１発熱部品および／または第２発熱部品が実装されている。また、電子部品２０としての抵抗やコンデンサ等も実装されている。さらに、多層プリント基板１０の外縁部には、コネクタ３０が備えられている。このような多層プリント基板１０は、コネクタ３０が筐体４０外に突出するように、外縁部が上側ケース４１と下側ケース４２とに挟持されることによって筐体４０に固定されている。
【００２７】
図２は、図１に電子制御装置の断面構成を示す図であり、筐体４０を省略して示してある。そして、図２（ａ）は多層プリント基板１０に第１発熱部品のみが実装されたときの図、図２（ｂ）は多層プリント基板１０に第２発熱部品のみが実装されたときの図である。また、図３（ａ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板１０の上面図、図３（ｂ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板１０の裏面図である。なお、図３は、後述の第１領域の平面図である。
【００２８】
図２に示されるように、多層プリント基板１０は、一般的なビルドアップ工法によって製造されたものであり、絶縁部材としてのガラスエポキシ樹脂シートと導体としての銅箔とを交互に重ねてプレスすることによって形成されている。そして、本実施形態では、銅箔は、多層プリント基板１０の表面および裏面に形成されていると共に絶縁部材の内部に２層形成されている。なお、本実施形態では、多層プリント基板１０の表面が本発明の一面に相当し、多層プリント基板１０の裏面が本発明の他面に相当している。
【００２９】
本実施形態の多層プリント基板１０は、第１発熱部品２１と、当該第１発熱部品２１と異なる第２発熱部品２２のいずれか一方の発熱部品のみが実装される第１、第２領域１０ａ、１０ｂを有している。そして、図２（ａ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂには第１発熱部品２１のみが実装されており、図２（ｂ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂには第２発熱部品２２のみが実装されている。これら第１、第２発熱部品２１、２２は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、例えば、パワートランジスタや集積ＩＣ等である。
【００３０】
すなわち、本実施形態の電子制御装置は、同じ多層プリント基板１０を使用しつつ、実装される発熱部品を異ならせることによって、車種や車両の仕様に対応したものである。そして、第１、第２発熱部品２１、２２それぞれは、略直方体形状とされており、下面に放熱用電極２１ａ、２２ａを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極２１ｂ、２２ｂを備えている。
【００３１】
第１発熱部品２１に備えられた放熱用電極２１ａは、主として第１発熱部品２１から発生した熱を外部へ伝達し、第１発熱部品２１の温度を適正に維持する機能を果すものである。このため、放熱用電極２１ａは、伝熱容量を大きくするために、他の二つの機能用電極２１ｂと比較して面積が大きくされている。また、第１発熱部品２１に備えられた機能用電極２１ｂは、主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。
【００３２】
同様に、第２発熱部品２２に備えられた放熱用電極２２ａは主として第２発熱部品２２の温度を適正に維持する機能を果すものであり、機能用電極２２ｂは主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。
【００３３】
なお、第１、第２発熱部品２１、２２に備えられた放熱用電極２１ａ、２２ａを、例えば、外部のグランド電位と電気的に接続する機能を果すものとすることもできる。
【００３４】
多層プリント基板１０の表面には、図２および図３に示されるように、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、第１発熱部品２１の放熱用電極２１ａを実装するための第１放熱用ランド１１ａが形成されていると共に、第１発熱部品２１の機能用電極２１ｂを実装するための第１機能用ランド１１ｂが形成されている。第１放熱用ランド１１ａは放熱用電極２１ａと対応する形状とされており、第１機能用ランド１１ｂは機能用電極２１ｂと対応する形状とされている。
【００３５】
また、多層プリント基板１０の表面には、表面パターン１２および表面パターン１２を覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト１３が配置されている。そして、第１機能用ランド１１ｂは、表面パターン１２の端部に形成されている。
【００３６】
多層プリント基板１０の裏面には、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、第２発熱部品２２の放熱用電極２２ａを実装するための第２放熱用ランド１４ａが形成されていると共に、第２発熱部品２２の機能用電極２２ｂを実装するための第２機能用ランド１４ｂが形成されている。言い換えると、多層プリント基板１０のうち、第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第２放熱用ランド１４ａが形成されており、第１機能用ランド１１ｂと対向する領域に第２機能用ランド１４ｂが形成されている。
【００３７】
そして、第２放熱用ランド１４ａは放熱用電極２２ａと対応する形状とされており、第２機能用ランド１４ｂは機能用電極２２ｂと対応する形状とされている。すなわち、第１放熱用ランド１１ａと第２放熱用ランド１４ａとは互いに異なる形状とされており、第１機能用ランド１１ｂと第２機能用ランド１４ｂとは互いに異なる形状とされている。
【００３８】
また、多層プリント基板１０の裏面には、裏面パターン１５や当該裏面パターンを覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト１６が配置されており、裏面パターン１５の端部に機能用ランド１４ｂが形成されている。なお、図３は断面図ではないが、理解をしやすくするために、第２放熱用ランド１４ａおよび第１、第２機能用ランド１１ｂ、１４ｂにハッチングを施してある。
【００３９】
そして、多層プリント基板１０には、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、厚さ方向に貫通する貫通孔にＡｇやＣｕ等の熱伝導性に優れた導電材料が配置されてなる複数のビア１７が形成されている。これらビア１７は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれにおいて、多層プリント基板１０の表面側において第１放熱用ランド１１ａと接触すると共に多層プリント基板１０の裏面側において第２放熱用ランド１４ａと接触し、第１放熱用ランド１１ａと第２放熱用ランド１４ａとを熱的に接続している。以上説明したように本実施形態の多層プリント基板１０が形成されている。
【００４０】
そして、図２（ａ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、第１発熱部品２１の放熱用電極２１ａがはんだ２３を介して第１放熱用ランド１１ａと接続されており、第１発熱部品２１の機能用電極２１ｂがはんだ２３を介して第１機能用ランド１１ｂと接続されている。このため、第１発熱部品２１から発生した熱は、ビア１７を介して第２放熱用ランド１４ａから放熱される。
【００４１】
また、図２（ｂ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、第２発熱部品２２の放熱用電極２２ａがはんだ２３を介して第２放熱用ランド１４ａと接続されており、第２発熱部品２２の機能用電極２２ｂがはんだ２３を介して第２機能用ランド１４ｂと接続されている。このため、第２発熱部品２２から発生した熱は、ビア１７を介して第１放熱用ランド１１ａから放熱される。
【００４２】
すなわち、上記電子制御装置では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに形成された第１、第２放熱用ランド１１ａ、１４ａはビア１７を介して熱的に接続されているため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが従来の電子制御装置における放熱部材として機能する。
【００４３】
以上説明したように、多層プリント基板１０は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂの表面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａおよび機能用ランド１１ｂが形成されており、第１、第２領域１０ａ、１０ｂの裏面に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａおよび機能用ランド１４ｂが形成されている。このため、例えば、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるようにいずれか一方の発熱部品のみが実装される場合であっても、従来の図５に示す電子制御装置と比較して、実装効率が低下することが抑制可能となる。
【００４４】
また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるように、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装した場合にはこれら第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２を実装せず、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２を実装した場合にはこれら第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装していない。このため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは従来の電子制御装置における放熱部材として機能し、ビア１７に熱が蓄積してビア１７が破壊されることも抑制される。
【００４５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態に対して、多層プリント基板１０を下側ケース４２に接触させたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態における電子制御装置の断面構成を示す図である。なお、図４は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装したときのものであり、上側ケース４１は省略して示してある。
【００４６】
図４に示されるように、本実施形態では、多層プリント基板１０の第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１が実装されている。そして、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、下側ケース４２が第２放熱用ランド１４ａと直接接触している。このように、第２放熱用ランド１４ａを下側ケース４２に接触させることにより、第１発熱部品２１から発生した熱が第２放熱用ランド１４ａを介して下側ケース４２から放熱されることになるため、さらに放熱効率を向上させることができる。
【００４７】
なお、ここでは、第２放熱用ランド１４ａが下側ケース４２と直接接触している例について説明したが、例えば、放熱ゲル等の熱伝導材を第２放熱用ランド１４ａと下側ケース４２との間に配置するようにしてもよい。また、上記では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１が実装された例について説明したが、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２が実装されていてもよい。この場合は、例えば、多層プリント基板１０の表面を下側ケース４２と対向する状態で配置し、第１放熱用ランド１１ａと下側ケース４２とを接触させればよい。
【００４８】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、多層プリント基板１０の表面に第１放熱用ランド１１ａおよび第１機能用ランド１１ｂを形成し、多層プリント基板１０の裏面に第２放熱用ランド１４ａおよび第２機能用ランド１４ｂを形成する例について説明したが、次のようにすることもできる。例えば、第２領域１０ｂにおいて、表面に第２放熱用ランド１４ａおよび第２機能用ランド１４ｂを形成し、裏面に第１放熱用ランド１１ａおよび第１機能用ランド１１ｂを形成するようにしてもよい。すなわち、多層プリント基板１０のレイアウトは適宜変更可能である。
【００４９】
また、上記各実施形態では、多層プリント基板１０が第１、第２領域１０ａ、１０ｂを有するものを説明したが、例えば、発熱部品が実装される第１領域１０ａのみを有する構成とすることもできる。この場合は、車種や車両の仕様に応じて、第１発熱部品２１または第２発熱部品２２のいずれかを実装することができるが、いずれの発熱部品を実装したとしても従来の電子制御装置と比較して実装効率が低下することを抑制可能となる。さらに、もちろん、多層プリント基板１０は、発熱部品が実装される第３領域や第４領域を有していてもよい。
【００５０】
さらに、上記各実施形態では、多層プリント基板１０は、表面、裏面および内部に銅箔を有するものについて説明したが、例えば、表面および裏面にのみ銅箔を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０    多層プリント基板
１１ａ  第１放熱用ランド
１１ｂ  第１機能用ランド
１４ａ  第２放熱用ランド
１４ｂ  第２機能用ランド
１７    ビア
２１    第１発熱部品
２１ａ  放熱用電極
２１ｂ  機能用電極
２２    第２発熱部品
２２ａ  放熱用電極
２２ｂ  機能用電極
４０    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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