(57)【要約】      （修正有）【課題】メンテナンスを実行するか否かを適切に判断することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は、基板を処理する手順を記述したレシピを実行することにより、基板に処理を施す基板処理部と、前記基板処理部が基板に処理を施すことにより累積される、前記基板処理部を構成する部品に関する情報を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された情報を複製する複製部と、前記記憶部に記憶された情報又は前記複製部によって複製された情報に基づいて、メンテナンスを実行するか否かを判断する判断部とを有する。【選択図】図１
2012124315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する手順を記述したレシピを実行することにより、基板に処理を施す基板処理部と、
前記基板処理部が基板に処理を施すことにより累積される、前記基板処理部を構成する部品に関する情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された情報を複製する複製部と、
前記記憶部に記憶された情報又は前記複製部によって複製された情報に基づいて、メンテナンスを実行するか否かを判断する判断部と
を有する基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板やガラス基板等の基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プロセス処理（成膜処理）などの基板処理が繰り返し実行されることにより、構成部品への不純物の付着及び構成部品の劣化が起こり、基板処理に悪影響を及ぼすことがある。構成部品への不純物の付着及び構成部品の劣化の程度によっては、構成部品が破損することもあるので、安全を考慮して、メンテナンスを実行する必要がある。
例えば、メンテナンス対象に関する情報（メンテナンス情報）の累積であるメンテナンス累積情報が、メンテナンスを実行するために予め定められた条件（メンテナンス条件）を満たす場合、メンテナンスを実行する。メンテナンス条件は、特許文献１に示されるように、オペレータが入力画面を介して条件値を入力することによって設定される。特許文献１には、オペレータによって入力された保守予定（メンテナンス予定）の使用時間及び使用回数を保守予定値として設定し、使用時間又は使用回数の積算値が保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することが記載されている。
また、メンテナンス累積情報は、揮発性のメモリに記憶され、特許文献２に示されるように、予め定められた条件（例えば、オペレータから電源オフの指示を受け付けた場合）のもと、ＲＡＭなどのメモリに記憶される。特許文献２には、予め設定されたバックアップ条件のもと、基板処理の履歴情報がファイルに書き込まれることが記載されている。
オペレータから電源オフの指示を受け付けた後、再度電源オンの指示を受け付けた場合には、メモリからメンテナンス累積情報が読み出され、読み出されたメンテナンス累積情報は、メンテナンスを実行するか否かの判断に用いられる。しかしながら、停電などにより電源がオフになった場合には、メモリに記憶されていたメンテナンス累積情報が消去されることがある。このようにメンテナンス累積情報が消去されてしまうと、メンテナンスを実行するか否かが適切に判断されず、基板の品質が保持されなくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３３００８１６号
【特許文献２】特許第４１３１５７８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、メンテナンスを実行するか否かを適切に判断することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板を処理する手順を記述したレシピを実行することにより、基板に処理を施す基板処理部と、前記基板処理部が基板に処理を施すことにより累積される、前記基板処理部を構成する部品に関する情報を記憶する記憶部（ＲＡＭなどのメモリ）と、前記記憶部に記憶された情報を複製（バックアップ）する複製部（ＨＤＤなどのディスク）と、前記記憶部に記憶された情報又は前記複製部によって複製された情報に基づいて、メンテナンスを実行するか否かを判断する判断部とを有する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る基板処理装置によれば、本発明の構成を有さない場合に比べ、メンテナンスを実行するか否かを適切に判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の主コントローラを中心とした構成の一例を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板処理装置の電源が正常にオフされる場合に、メンテナンス累積情報をバックアップするタイミングを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１には、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０が斜視図を用いて示されている。また、図２には、基板処理装置１０が側面透視図を用いて示されている。
基板処理装置１０は、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成され、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ２００に対して酸化処理、拡散処理及びＣＶＤ処理を施す。
【０００９】
図１及び図２に示されているように、基板処理装置１０では、ウエハ２００を収納したウエハキャリアとして用いられるフープ（基板収容器。以下ポッドという）１１０が使用されている。また、上述したように、基板処理装置１０は、基板処理装置本体１１１を備えている。
【００１０】
基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部として用いられる正面メンテナンス口１０３が開設され、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４がそれぞれ建て付けられている。
基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が基板処理装置本体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（不図示）によって搬入され、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１１】
基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１２】
基板処理装置本体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１３】
基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１４】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１５】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００１６】
図１に模式的に示されているように、耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１７】
また、図１に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（不図示）が設置されている。
【００１８】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、基板処理装置本体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００１９】
次に、本発明の基板処理装置１０の動作について説明する。
図１及び図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって基板処理装置本体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
【００２０】
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、基板処理装置本体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２１】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハをボート２１７に装填する。
【００２２】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２３】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００２４】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に予め定められた処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、該上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払出される。
【００２５】
図３には、基板処理システム１の主コントローラ１４を中心としたハードウエアの概略構成が示されている。
図３に示されるように、基板処理装置１０の基板処理装置本体１１１内には、主コントローラ１４、スイッチングハブ１５、搬送制御部２３０及びプロセス制御部２３２が設けられている。搬送制御部２３０及びプロセス制御部２３２は、基板処理装置本体１１１内に設けるのではなく、基板処理装置本体１１１外に設けてもよい。
【００２６】
基板処理装置本体１１１の外壁には、例えば基板処理装置１０の背面側に、基板処理装置１０を操作するための主操作装置１６が装着されている。また、基板処理装置１０には、スイッチングハブ１５を介して主コントローラ１４に接続されるようにして、主操作装置１６とは別に、基板処理装置１０を操作するための副操作装置５０が取り付けられるとともに、スイッチングハブ４２を有するＬＡＮ等の通信ネットワーク４０を介して主コントローラ１４に接続されるようにして、主操作装置１６及び副操作装置５０とは別に、基板処理装置１０を操作するための外部操作装置３０が取り付けられる。
【００２７】
主操作装置１６内には、主表示装置１８の表示を制御するための主表示制御部２４０が設けられている。主表示制御部２４０は、例えば、ビデオケーブル２０を介して、主コントローラ１４に接続されている。
また、副操作装置５０内には、副表示装置５２の表示を制御するための副表示制御部２４２が設けられている。副表示制御部２４２は、スイッチングハブ１５を介して、主コントローラ１４に接続されている。
外部操作装置３０内には、外部表示装置３２の表示を制御するための外部表示制御部２４４が設けられている。外部表示制御部２４４は、スイッチングハブ４２を有する通信ネットワーク４０を介して、主コントローラ１４に接続されている。
このような構成により、主コントローラ１４が主操作装置１６などから基板処理装置１０への操作を受け付けた場合、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６には、スイッチングハブ１５を介して、受け付けた操作の内容が送信される。
【００２８】
ここで、基板処理装置１０への操作とは、基板処理装置１０に対して、基板を処理する手順を記述したファイルであるレシピを作成すること、レシピの実行を命令すること、及び、基板処理装置１０におけるメンテナンスを実行するための条件（以下、「メンテナンス条件」）を設定することなどを含む。
メンテナンスとは、基板処理装置１０における適切な基板処理に必要な作業であり、例えば、成膜処理中に付着した膜を除去することや、部品の交換を操作者に通知することである。メンテナンスの内容は、主操作装置１６などで予め設定され、主コントローラ１４内のＲＡＭなどのメモリやＨＤＤなどのディスクに記憶されている。
主操作装置１６などで作成されたレシピは、主コントローラ１４などを介して、搬送制御部２３０及びプロセス制御部２３２に送信される。また、主操作装置１６などで設定されたメンテナンス条件は、主コントローラ１４内のＲＡＭなどのメモリやＨＤＤなどのディスクに記憶される。
【００２９】
搬送制御部２３０は、例えばＣＰＵからなる搬送系コントローラ２３４を有し、プロセス制御部２３２は、例えばＣＰＵからなるプロセス系コントローラ２３６を有する。
搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、スイッチングハブ１５を介して、主コントローラ１４に接続されている。
主操作装置１６などで作成されたレシピが主コントローラ１４及びスイッチングハブ１５を介して送信されると、送信されたレシピに基づいて、搬送系コントローラ２３４は、基板処理装置１０の各部のうち、基板の搬送に関わる部品（例えば、図１のボート２１７や、基板を搬送する駆動源として用いられるモータ）を制御し、プロセス系コントローラ２３６は、基板処理装置１０の各部のうち、基板の生成に関わる部品（例えば、図１の処理炉２０２の外周部に設けられたヒータや、処理炉２０２の配管のバルブ）を制御する。
このように、基板処理装置１０の各部において、主操作装置１６などで作成されたレシピが実行されると、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、基板処理装置１０の各部に関する情報（例えば、基板処理装置１０の各部の状態を示す情報や、基板処理装置１０の各部でなされた処理後の実測値を示す情報）を予め定められた時間間隔で収集し、スイッチングハブ１５を介して主コントローラ１４に送信する。
【００３０】
主コントローラ１４は、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６から、基板処理装置１０の各部に関する情報が送信されるたびに、送信された情報のうち、メンテナンス対象となる部品に関する情報（以下、「メンテナンス情報」。例えば、ボート２１７の使用回数、処理炉２０２における成膜処理後に計測された膜厚値、及び、図１の移載室２０２において計測された危険ガスの流出量を示す情報）を、ＲＡＭなどのメモリに記憶する。
主コントローラ１４内のメモリでは、既存のメンテナンス情報に新たなメンテナンス情報が累積されて記憶される。このように累積されて記憶されたメンテナンス情報を、以下、「メンテナンス累積情報」という。例えば、既存のメンテナンス情報として、処理Ａが１回なされたことを示す情報が記憶されている場合、このメンテナンス情報に、処理Ａがさらに１回なされたことを示す新たなメンテナンス情報が累積されると、処理Ａは２回なされたことを示すメンテナンス累積情報が記憶されることになる。また、例えば、既存のメンテナンス情報として、累積膜厚が１００ｎｍ（ナノメートル）であることを示す情報が記憶されている場合、このメンテナンス情報に、累積膜厚が３００ｎｍであることを示す新たなメンテナンス情報が累積されると、累積膜厚は３００ｎｍであることを示すメンテナンス累積情報が記憶されることになる。
【００３１】
主コントローラ１４は、新たなメンテナンス情報が累積され、メンテナンス累積情報が更新されるたびに、更新されたメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。メンテナンス条件を満たすと判定する場合、主コントローラ１４は、メンテナンスの内容を読み出し、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６に送信する。
主コントローラ１４において読み出されたメンテナンスの内容が、主コントローラ１４及びスイッチングハブ１５を介して送信されると、送信されたメンテナンスの内容に基づいて、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、基板処理装置１０の各部を制御する。
主コントローラ１４は、予め定められた処理が終了した後、メモリに記憶されているメンテナンス累積情報を、ＨＤＤなどのディスクにも記憶する（バックアップする）。主コントローラ１４は、例えば、基板処理を構成する複数の処理のうち特定の処理が終了した後や、電源がオフされた後、メンテナンス累積情報をバックアップする。
【００３２】
図４は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０において、累積情報がバックアップされるタイミングを説明するための図である。
以下、基板処理装置１０において、予め作成されたレシピに基づき、処理Ａ、処理Ｂ、処理Ｃ、・・・からなる基板処理が実行されるものとする。
【００３３】
図４において、（１）に示すように、処理Ａの実行が開始される。
（２）において、図３の搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、予め定められた時間間隔で、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集し、図３の主コントローラ１４に送信する。主コントローラ１４は、送信された情報のうちメンテナンス情報を、ＲＡＭなどのメモリに記憶する。
ここでは、これより前に記憶されたメンテナンス情報はないので、ここで新たに記憶されたメンテナンス情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
【００３４】
（３）において、（２）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
【００３５】
（４）において、（２）と同様に、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、予め定められた時間間隔で、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集し、主コントローラ１４に送信する。
主コントローラ１４は、これより前に記憶されたメンテナンス情報（つまり、（２）において記憶されたメンテナンス情報）に、新たに送信されたメンテナンス情報を累積したメンテナンス累積情報をメモリに記憶し、このメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
【００３６】
（５）において、（４）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
（６）において、処理Ａが終了すると、主コントローラ１４は、直近に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（４）において記憶されたメンテナンス累積情報）を、ＨＤＤなどのディスクにバックアップする。
ここでは、処理Ａ中にメンテナンスが実行されるものとしたが、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集する時間間隔を長くして、処理Ａ後にメンテナンスが実行されるようにしてもよい（以下、他の処理についても同様）。
【００３７】
（７）において、（２）と同様に、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、予め定められた時間間隔で、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集し、主コントローラ１４に送信する。
主コントローラ１４は、これより前に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（４）において記憶されたメンテナンス累積情報）に、新たに送信されたメンテナンス情報をさらに累積したメンテナンス累積情報をメモリに記憶し、このメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
【００３８】
（８）において、（７）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
【００３９】
（９）において、（２）と同様に、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、予め定められた時間間隔で、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集し、主コントローラ１４に送信する。
主コントローラ１４は、これより前に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（７）において記憶されたメンテナンス累積情報）に、新たに送信されたメンテナンス情報をさらに累積したメンテナンス累積情報をメモリに記憶し、このメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
【００４０】
（１０）において、（９）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
（１１）において、処理Ｂが終了すると、主コントローラ１４は、直近に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（９）において記憶されたメンテナンス累積情報）を、ＨＤＤなどのディスクにバックアップする。
【００４１】
（１２）において、（２）と同様に、搬送系コントローラ２３４及びプロセス系コントローラ２３６は、予め定められた時間間隔で、基板処理装置１０の各部に関する情報を収集し、主コントローラ１４に送信する。
主コントローラ１４は、これより前に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（９）において記憶されたメンテナンス累積情報）に、新たに送信されたメンテナンス情報をさらに累積したメンテナンス累積情報をメモリに記憶し、このメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
【００４２】
（１３）において、（１１）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
（１４）において、オペレータによりシャットダウンが指示されると、主コントローラ１４は、直近に記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（１２）において記憶されたメンテナンス累積情報）をディスクにバックアップする。
【００４３】
（１５）において、電源がオフされる。
（１６）において、オペレータにより起動が指示されると、基板処理が再開される。
【００４４】
（１７）において、主コントローラ１４は、直近にバックアップされたメンテナンス累積情報（つまり、（１４）においてバックアップされたメンテナンス累積情報）を読み出し、このメンテナンス累積情報がメンテナンス条件を満たすか否かを判定する。
（１８）において、（１７）における判定結果に応じて、基板処理装置１０の各部においてメンテナンスが実行される。
【００４５】
なお、（１４）において、オペレータからシャットダウンが指示された後、電源がオフされるという正常な電源オフがなされるものとして説明した。
しかし、（１４）において、オペレータからシャットダウンが指示されず、停電やコンセントの抜けなどにより、電源がオフされるという正常でない電源オフがなされた場合であっても、ＲＯＭなどの揮発性メモリに記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（１２）において記憶されたメンテナンス累積情報）は消去されてしまうが、直近にＨＤＤなどのディスクにバックアップされたメンテナンス累積情報（つまり、（１１）においてバックアップされたメンテナンス累積情報）が再開後に読み出し可能となるので、このメンテナンス累積情報を用いてメンテナンスを実行するか否かを判断することができる。
【００４６】
これに対して、（６）及び（１１）においてメンテナンス累積情報がバックアップされず、（１４）において正常でない電源オフがなされた場合には、ＲＡＭなどのメモリに記憶されたメンテナンス累積情報（つまり、（１２）などにおいて記憶されたメンテナンス累積情報）が消去されてしまうことがある。このような場合には、基板処理の再開後、新たに記憶されるメンテナンス情報のみを用いて、メンテナンスを実行するか否かを判断することになる。つまり、基板処理の履歴を示すメンテナンス累積情報ではなく、情報収集時の状態を示すメンテナンス情報を用いることにより、メンテナンスを実行するか否かが適切に判断されないおそれがある。例えば、あと少しでメンテナンスが実行されるはずであった部品について、メンテナンス情報によっては、メンテナンスを実行しないという判断がなされる。そして、メンテナンスが必要であるにもかかわらずメンテナンスが実行されていない部品を稼働させることは、基板の品質が保持されなくなるという問題につながる。
このように、本発明は、処理が終了するたびにメンテナンス累積情報をバックアップすることにより、正常でない電源オフがなされた場合であっても、メンテナンスを実行するか否かを適切に判断することができる。
【００４７】
なお、本発明は、基板処理装置１０として、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。
【００４８】
本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とするが、さらに次に付記した事項も含まれる。
[付記１]
本発明に係る基板処理方法は、基板を処理する手順を記述したレシピを実行することにより、基板に処理を施し、基板に処理を施すことにより累積される、部品に関する情報を記憶し、記憶された情報を複製し、記憶された情報又は複製された情報に基づいて、メンテナンスを実行するか否かを判断する。
【符号の説明】
【００４９】
１      基板処理システム
１０    基板処理装置
１４    主コントローラ
１６    主操作装置
１８    主表示装置
３０    外部操作装置
３２    外部表示装置
５０    副操作装置
５２    副表示装置
【図１】
2012124315.tif 000003
【図２】
2012124315.tif 000004
【図３】
2012124315.tif 000005
【図４】
2012124315.tif 000006