(57)【要約】【課題】  複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること【解決手段】  特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ（１１、２１）を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート（６０、７０）に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート（６０、７０）上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。【選択図】  図９
2012248916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１弾性波デバイスが形成されたウェハ状の第１圧電基板を、第１粘着シートの表面に貼り付け短冊状に分割する第１分割工程と、
第２弾性波デバイスが形成されたウェハ状の第２圧電基板を、第２粘着シートの表面に貼り付け短冊状に分割する第２分割工程と、
前記第１圧電基板に対し、前記第１粘着シートと反対側から第３粘着シートを貼り付け、分割された複数の前記第１圧電基板の一部を選択的に前記第３粘着シートに移動させる第１移動工程と、
前記第２圧電基板に対し、前記第２粘着シートと反対側から第４粘着シートを貼り付け、分割された複数の前記第２圧電基板の一部を選択的に前記第４粘着シートに移動させる第２移動工程と、
前記第１粘着シート上の前記第１圧電基板の表面に、前記第２圧電基板が選択的に貼り付けられた前記第４粘着シートを貼り付けることにより、前記第１粘着シート上の前記第１圧電基板を前記第４粘着シート上へと移動させる第３移動工程と、
前記第２粘着シート上の前記第２弾性波デバイスの表面に、前記第１圧電基板が選択的に貼り付けられた前記第３粘着シートを貼り付けることにより、前記第２粘着シート上の前記第２圧電基板を前記第３粘着シート上へと移動させる第４移動工程と、
を備えることを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第１分割工程及び前記第２分割工程の前に、前記第１弾性波デバイス及び前記第２弾性波デバイスの上方に中空空間が形成された封止部により、前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板を封止する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第１移動工程は、選択された複数の前記第１弾性波デバイスを、前記第１粘着シート上におけるピッチとは異なるピッチで前記第３粘着シートに貼り付ける工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第１移動工程は、前記第１粘着シートが巻き付けられた第１ローラと、前記第３粘着シートが巻き付けられた第２ローラとを、前記第１圧電基板の厚みに対応する間隔を隔てて異なる速度で回転させることにより、前記第１圧電基板の前記第３粘着シートへの貼り付けを行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記第１粘着シート、前記第２粘着シート、前記第３粘着シート、及び前記第４粘着シートには、紫外線照射により粘着力が低下する粘着シートを用い、
前記第１移動工程及び前記第３移動工程は、前記第１粘着シートの裏面から紫外線を照射することにより、前記第１圧電基板を前記第１粘着シートから剥がれやすくする工程を含み、
前記第２移動工程及び前記第４移動工程は、前記第２粘着シートの裏面から紫外線を照射することにより、前記第２圧電基板を前記第２粘着シートから剥がれやすくする工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記第１弾性波デバイス及び前記第２弾性波デバイスの一方は送信フィルタであり、他方は受信フィルタであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記第３移動工程及び前記第４移動工程の後、前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板に対し、前記第３粘着シート及び前記第４粘着シートと反対側から樹脂シートを裏打ちする工程と、
前記樹脂シートを裏打ちする工程の後、前記第３粘着シート及び前記第４粘着シートをそれぞれ剥離する工程と、
前記樹脂シートを硬化させる工程と、
前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板の両方が含まれるように、前記樹脂シートを切断して個片化する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第１分割工程及び前記第２分割工程の少なくとも一方は、前記第１圧電基板及び／または前記第２圧電基板のうち前記封止部が形成された側を前記第１粘着シート及び／または前記第２粘着シートに貼り付ける工程と、前記第１圧電基板及び／または前記第２圧電基板の基板側から前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板をダイシングする工程と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性波デバイスは、移動体通信端末におけるフィルタ・デュプレクサ等に用いられる。弾性波デバイスには、弾性表面波を利用する弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）共振子、弾性境界波を用いた弾性境界波共振子、圧電薄膜を用いた圧電薄膜共振子（Film Bulk Acoustic Wave Resonator：ＦＢＡＲ）等がある。弾性波デバイスを保護するために、弾性波デバイスの形成された圧電基板を、樹脂等からなる封止部により封止する技術が知られている。また、弾性波デバイスにおける機能領域（弾性波を励振するための領域）を確保するための中空構造を有するウェハレベルパッケージ構造が知られている。
【０００３】
複数の弾性波フィルタで構成されるデュプレクサやデュアルフィルタ等では、フィルタ特性の異なる弾性波デバイスが形成された圧電基板（チップ）を、同一の封止樹脂により封止して一体化する。異なるチップを一体化するためには、例えば、最初にウェハをダイシングし、得られたチップを個片化して並べ、次に並べられたチップをインターポーザ等により一体化する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４５５０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスを製造するにあたり、従来のように異なるチップを個片化してから並べて一体化させる方法では、デバイスの微細化が進んだ場合に、製造コストが高くなってしまうという課題がある。また、インターポーザにより圧電基板上に中空空間が形成できるため、中空空間を有するウェハレベルパッケージ構造を予め形成するメリットがなくなってしまう。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みなされたものであり、複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１弾性波デバイスが形成されたウェハ状の第１圧電基板を、第１粘着シートの表面に貼り付け短冊状に分割する第１分割工程と、第２弾性波デバイスが形成されたウェハ状の第２圧電基板を、第２粘着シートの表面に貼り付け短冊状に分割する第２分割工程と、前記第１圧電基板に対し、前記第１粘着シートと反対側から第３粘着シートを貼り付け、分割された複数の前記第１圧電基板の一部を選択的に前記第３粘着シートに移動させる第１移動工程と、前記第２圧電基板に対し、前記第２粘着シートと反対側から第４粘着シートを貼り付け、分割された複数の前記第２圧電基板の一部を選択的に前記第４粘着シートに移動させる第２移動工程と、前記第１粘着シート上の前記第１圧電基板の表面に、前記第２圧電基板が選択的に貼り付けられた前記第４粘着シートを貼り付けることにより、前記第１粘着シート上の前記第１圧電基板を前記第４粘着シート上へと移動させる第３移動工程と、前記第２粘着シート上の前記第２弾性波デバイスの表面に、前記第１圧電基板が選択的に貼り付けられた前記第３粘着シートを貼り付けることにより、前記第２粘着シート上の前記第２圧電基板を前記第３粘着シート上へと移動させる第４移動工程と、を備えることを特徴とする弾性波デバイスの製造方法である。
【０００８】
上記構成において、前記第１分割工程及び前記第２分割工程の前に、前記第１弾性波デバイス及び前記第２弾性波デバイスの上方に中空空間が形成された封止部により、前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板を封止する工程をさらに備える構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記第１移動工程は、選択された複数の前記第１弾性波デバイスを、前記第１粘着シート上におけるピッチとは異なるピッチで前記第３粘着シートに貼り付ける工程を含む構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記第１移動工程は、前記第１粘着シートが巻き付けられた第１ローラと、前記第３粘着シートが巻き付けられた第２ローラとを、前記第１圧電基板の厚みに対応する間隔を隔てて異なる速度で回転させることにより、前記第１圧電基板の前記第３粘着シートへの貼り付けを行う構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記第１粘着シート、前記第２粘着シート、前記第３粘着シート、及び前記第４粘着シートには、紫外線照射により粘着力が低下する粘着シートを用い、前記第１移動工程及び前記第３移動工程は、前記第１粘着シートの裏面から紫外線を照射することにより、前記第１圧電基板を前記第１粘着シートから剥がれやすくする工程を含み、前記第２移動工程及び前記第４移動工程は、前記第２粘着シートの裏面から紫外線を照射することにより、前記第２圧電基板を前記第２粘着シートから剥がれやすくする工程を含む構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記第１弾性波デバイス及び前記第２弾性波デバイスの一方は送信フィルタであり、他方は受信フィルタである構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記第３移動工程及び前記第４移動工程の後、前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板に対し、前記第３粘着シート及び前記第４粘着シートと反対側から樹脂シートを裏打ちする工程と、前記樹脂シートを裏打ちする工程の後、前記第３粘着シート及び前記第４粘着シートをそれぞれ剥離する工程と、前記樹脂シートを硬化させる工程と、前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板の両方が含まれるように、前記樹脂シートを切断して個片化する工程と、をさらに備える構成とすることができる。
【００１４】
上記構成において、前記第１分割工程及び前記第２分割工程の少なくとも一方は、前記第１圧電基板及び／または前記第２圧電基板のうち前記封止部が形成された側を前記第１粘着シート及び／または前記第２粘着シートに貼り付ける工程と、前記第１圧電基板及び／または前記第２圧電基板の基板側から前記第１圧電基板及び前記第２圧電基板をダイシングする工程と、を含む構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施例１に係る弾性波デバイスの断面模式図である。
【図２】図２は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その１）である。
【図３】図３は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その２）である。
【図４】図４は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その３）である。
【図５】図５は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その４）である。
【図６】図６は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その５）である。
【図７】図７は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その６）である。
【図８】図８は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その７）である。
【図９】図９は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その８）である。
【図１０】図１０は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その９）である。
【図１１】図１１は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その１０）である。
【図１２】図１２は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その１１）である。
【図１３】図１３は、実施例１の変形例に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その１）である。
【図１４】図１４は、実施例１の変形例に係る弾性波デバイスの製造方法を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１７】
図１は、実施例１に係る弾性波デバイスの断面模式図である。弾性波デバイス１００は、上面に第１弾性波デバイス１０が形成された第１圧電基板１１と、上面に第２弾性波デバイス２０が形成された第２圧電基板２１とが、封止部（１３、２３）、及び封止樹脂３０により封止された構成を有する。第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１の材料としては、例えばＬａＴｉＯ３等を用いることができる。
【００１８】
第１圧電基板１１の上面には、第１弾性波デバイス１０と、それに接続された配線層１２ａ及び１２ｂが形成されている。第１圧電基板１１の上面は封止部１３により覆われている。封止部１３は、金属層１４と樹脂層１５を含む。金属層１４は、第１弾性波デバイス１０の上方に中空空間が形成されるように、第１弾性波デバイス１０の上部を覆っている。金属層１４は、弾性波デバイス１０のグランド電極として機能し、その一端はグランド側の配線層１２ａに接続されているが、信号入力側の配線層１２ｂとは絶縁膜１６により隔てられている。樹脂層１５は、金属層１４の全体を覆うように形成されている。樹脂層１５及び金属層１４を含む封止部１３により、第１圧電基板１１には、中空空間を有するウェハレベルパッケージ構造が形成されている。
【００１９】
第２圧電基板２１においても、第１圧電基板１１と同様に、第２弾性波デバイス２０及び配線層（２２ａ、２２ｂ）が形成され、その上が金属層２４及び樹脂層２５を含む封止部２３により覆われており、中空空間を有するウェハレベルパッケージ構造が形成されている。
【００２０】
第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１は、封止樹脂３０により一体に封止されている。これにより、異なるフィルタ特性を有する第１弾性波デバイス１０及び第２弾性波デバイス２０を、１つのチップ内に配置することができる。例えば、第１弾性波デバイス１０及び第２弾性波デバイス２０のうち、一方を送信フィルタとして機能させ、他方を受信フィルタとして機能させることで、複数の弾性波フィルタから構成されるデュプレクサを実現することができる。
【００２１】
封止部（１３、２３）の樹脂部（１５、２５）及び封止樹脂３０には、貫通孔（１７、２７）が形成されており、貫通孔（１７、２７）の内部には貫通電極（１８、２８）が形成されている。貫通電極（１８、２８）のうち、一方はグランドとして機能する封止部（１３、２３）の金属層（１４、２４）に接続され、他方は信号入力側の配線層（１２ｂ、２２ｂ）に接続されている。貫通電極（１８、２８）の上部には、実装用の半田ボール（１９、２９）が形成されている。
【００２２】
ここで、図１に示すように、第１圧電基板１１（第１弾性波デバイス１０）に隣接して第２圧電基板２１（第２弾性波デバイス２０）を配置するために、例えば複数のチップを個片化して並べ、インターポーザにより一体化する方法が考えられる。しかし、チップを個片化してから並べる方法では、デバイスの微細化が進んだ場合に、製造コストが高くなってしまうという課題がある。また、インターポーザにより圧電基板上に中空空間が形成できるため、中空空間を有するウェハレベルパッケージ構造を予め形成するメリットがなくなってしまう。以下、上記の課題を解決するための弾性波デバイスの製造方法について説明する。
【００２３】
図２〜図１２は、実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法を説明するための図である。図２〜図１２のうち図４及び図１２は、製造工程におけるウェハの切断（ダイシング）工程の斜視図であり、それ以外の図は製造工程の断面模式図である。また、図２、図３、図６、図９については、断面模式図に対応する上面図を併せて図示している。なお、製造工程の図においては、主に圧電基板（１１、２１）及び封止部（１３、２３）を中心に図示し、その他の詳細な構成の表示は省略している。
【００２４】
最初に、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、上面が封止部１３により封止されたウェハ状の第１圧電基板１１を、ダイシングテープとして機能する第１粘着シート４０の表面に貼り付ける。第１粘着シート４０は、紫外線により粘着力が低下する性質を有する粘着シートであり、例えば、株式会社トーヨー・アドテックのダイシングテープ（ＵＶシリーズ）等を用いることができる。次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、封止部１３の側から第１圧電基板１１を短冊状に切断（ダイシング）する。図４に示すように、ダイシング工程は、固定用リング５０の上に第１粘着シート４０を配置し、上方から回転ブレード５２を押し当てることにより行うことができる。図示するように、ダイシングはウェハに対し１方向から行い、切断後の第１圧電基板１１が平行の短冊状になるようにする。これにより、第１圧電基板１１は、複数の短冊状の圧電基板へと分割される。
【００２５】
次に、図５に示すように、第１粘着シート４０の裏側（第１圧電基板１１の反対側）から、紫外線（ＵＶ）を照射する。第１粘着シート４０は、紫外線により粘着力が低下する性質を有するため、図のように紫外線遮光マスク５４を介して選択的に紫外線を照射することにより、第１粘着シート４０における任意の箇所の粘着力を低下させることができる。粘着力が低下した領域を符号４２で示す。
【００２６】
次に、第１圧電基板１１とは異なる第２圧電基板２１を用いて、図２〜図５と同様の工程を実施する。第２圧電基板２１は、上面に第２弾性波デバイス２０（図１参照）が形成されており、その上が封止部１３により覆われた構成となっている。図２〜図５と同様に、第２圧電基板２１を第２粘着シート（不図示）へと貼り付けた後にダイシングを行い、第２粘着シートの裏面から紫外線を選択的に照射する。
【００２７】
次に、図６（ａ）に示すように、第１粘着シート４０の表側（第１圧電基板１１側）から第３粘着シート６０を押し当てる。これにより、複数の第１圧電基板１１ａ〜１１ｆのうち、第１粘着シート４０との粘着力が低下した第１圧電基板（１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ）が、第３粘着シート６０へと移動する。第１粘着シート４０との粘着力が低下していない第１圧電基板（１１ａ、１１ｃ、１１ｅ）は、第１粘着シート４０に残る。図６（ｂ）は、移動後における第３粘着シート６０の上面図であり、図６（ｃ）は、移動後における第１粘着シート４０の上面図である。
【００２８】
第１圧電基板（１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ）の移動は、例えば図７のように行うことができる。図示するように、第１ローラ５６に第１粘着シート４０が、第２ローラ５８に第３粘着シート６０がそれぞれ巻き付けられている。第１ローラ５６及び第２ローラ５８は、封止部１３を含む第１圧電基板１１の厚みに対応する間隔を隔てて、互いに逆方向に回転する。第１ローラ５６と第２ローラ５８との間の領域５９において、第１粘着シート４０上の第１圧電基板１１が第３粘着シート６０へと接触する。このとき、第１粘着シート４０の粘着力が低下している場合は、第１圧電基板１１は第３粘着シート６０の粘着力により第３粘着シート６０へと移動する。一方、第１粘着シート４０の粘着力が低下していない場合は、第１圧電基板１１は移動せずに第１粘着シート４０上に残る。第３粘着シート６０の粘着力が強く、第１粘着シート４０の粘着力が低下していなくても第１圧電基板１１が第３粘着シート６０に移動してしまう場合は、第１粘着シート４０の粘着力が低下していない圧電基板１１が領域５９に到達する際に、第１ローラ５６の回転軸を上方に移動させて領域５９の間隙を広げることで第１圧電基板１１を確実に移動させず第１粘着シート４０上に残すことができる。
【００２９】
次に、第２圧電基板２１が貼り付けられた第２粘着シート（不図示）についても、図６〜図７と同様の工程を実施する。すなわち、第２粘着シートの表側（第２圧電基板２１側）から第４粘着シート７０（図９参照）を押し当て、第２粘着シートとの粘着力の低下した第２圧電基板２１を、第４粘着シート７０へと選択的に移動させる。
【００３０】
次に、図８に示すように、一部の第１圧電基板１１が取り除かれた第１粘着シート４０に対し、裏側から紫外線を照射する。図５の場合と異なり、本工程では紫外線遮光マスク５４を用いずに、第１粘着シート４０の全面に紫外線を照射する。その結果、第１粘着シート４０の全面において粘着力の低下が生じる。一部の第２圧電基板２１が取り除かれた第２粘着シート（不図示）に対しても、図８と同様の処理を行う。
【００３１】
次に、図９（ａ）に示すように、第１粘着シート４０の表側から第４粘着シート７０を押し当て、第１粘着シート４０上に残っていた第１圧電基板１１を、第４粘着シート７０へと移動させる。第１圧電基板１１の移動は、図７と同様にローラを用いた方法により行うことができる。第４粘着シート７０には、図６に示す工程により、予め第２圧電基板２１が選択的に貼り付けられている。従って、上記移動により、図９（ｂ）に示すように、短冊状の第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１が、第４粘着シート７０上に互い違いに配列される結果となる。
【００３２】
第２粘着シート（不図示）に対しても、図９と同様の工程を実施する。すなわち、予め第１圧電基板１１が選択的に貼り付けられた第３粘着シート６０を、粘着力の低下した第２粘着シートの表側から押し当て、第２粘着シート上に残っている第２圧電基板２１を第３粘着シート６０へと移動させる。これにより、第３粘着シート６０上においても、短冊状の第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１が、図９（ｂ）と同様に互い違いに配列される結果となる。
【００３３】
次に、図１０（ａ）に示すように、第４粘着シート７０上の第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１を、第５粘着シート８０へと張り替える。上記張り替え工程では、最初に第４粘着シート７０の裏面全面に紫外線を照射し、粘着力を低下させる。そして、第４粘着シート７０の表側から、第５粘着シート８０を第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１に押し当てることにより、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１を第５粘着シート８０へと移動させる。これにより、図１０（ｂ）に示すように、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１は、それぞれの基板側が第５粘着シート８０に接触した状態となる。
【００３４】
次に、図１０（ｃ）に示すように、第５粘着シート８０の表側から、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１に対し、樹脂シート３０を裏打ちする。これにより、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１を含む全体が樹脂封止される。次に、図１０（ｄ）に示すように、第５粘着シート８０の裏側から紫外線を照射し、第５粘着シート８０の粘着力を低下させて剥離する。次に、第１０（ｅ）に示すように、樹脂シート３０を熱により硬化させ、封止樹脂３０とする。その結果、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１は、封止樹脂３０により一体化した状態となる。第３粘着シート６０に対しても、上記と同様の工程を実施することで、図１０（ｅ）に示すように、封止樹脂３０により一体化された第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１を得ることができる。
【００３５】
次に、図１１（ａ）に示すように、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１の封止部（１３、２３）側から、封止樹脂３０に貫通孔（１７、２７）を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、貫通孔（１７、２７）の内部に貫通電極（１８、２８）を形成した後、図１１（ｃ）に示すように、貫通電極（１８、２８）の上部に実装用の半田ボール（１９、２９）を形成する。その後、図１１（ｄ）に示すように、封止樹脂３０をダイシングして個片化する。
【００３６】
図１２に示すように、ダイシング工程は、封止樹脂３０により一体化された第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１を、ダイシングテープ９０に貼り付けた上で、上方から回転ブレード５２を押し当てることにより行うことができる。図４と異なり、ダイシングはウェハに対し直交する２方向から行い、封止樹脂３０をデバイス単位に分割（個片化）する。個片化された封止樹脂３０には、第１圧電基板１１及び第２圧電基板２１がそれぞれ１つずつ含まれる。以上の工程により、図１に示す弾性波デバイス１００を得ることができる。
【００３７】
実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法によれば、特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハを短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シートに移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。
【００３８】
実施例１では、図６に示すように、第１粘着シート４０における圧電基板１１同士のピッチ（間隔）と、第３粘着シート６０における圧電基板１１同士のピッチとが同じであった。しかし、図１３に示すように、移動後の圧電基板１１同士のピッチを、移動前のピッチと異ならせるようにしてもよい。例えば、図７のようにローラを用いて圧電基板１１の移動（貼り替え）を行う場合、２つのローラの回転速度を異なるものとすることで、ピッチの変更を容易に行うことができる。第１圧電基板１１を含むデバイスは、第２圧電基板２１を含むデバイスとサイズ（幅）が異なる場合がある。このような場合に、ピッチの変更が可能であれば、一の圧電基板のピッチに合わせて、他の圧電基板のピッチを調節することにより、サイズの異なる２つの圧電基板を隣接して配置することが容易となる。
【００３９】
実施例１では、図３に示すように、封止部１３の側からダイシングを行った。この場合、ダイシング時に樹脂起因のバリが発生し、発生したバリが静電気により弾性波デバイスの表面に付着してしまう場合がある。このような場合には、図１４（ａ）に示すように、封止部１３側をダイシングテープ（第１粘着シート４０）に貼り付け、図１４（ｂ）に示すように圧電基板１１の側からダイシングを行うことが好ましい。これにより、バリが発生した場合でも、発生したバリはダイシングテープ４０に付着するため、弾性波デバイスの表面にバリが付着することを抑制することができる。また、図１０に示した第４粘着シート７０から第５粘着シート８０への張り替えもしなくて工程数を削減することができる。
【００４０】
実施例１では、中空空間が形成されたウェハレベルパッケージ構造を有する弾性波デバイスを例に説明を行ったが、本実施例に係る製造方法は、上記構造を有する弾性波デバイスに限定されるものではない。ただし、中空空間が形成されたウェハレベルパッケージは、デバイス全体の厚みが大きくなる傾向にあるため、本実施例のように２種類の弾性波デバイスを横に並べて一体化させる場合に適している。
【００４１】
実施例１では、短冊状に分割された圧電基板の選択的な移動を実現するために、紫外線により粘着力の低下する粘着シート（第１粘着シート４０〜第５粘着シート８０）を用いる例について説明したが、圧電基板の移動方法はこれに限定されるものではなく、種々の方法により行うことができる。ただし、上記方法によれば、圧電基板の移動をより容易に行うことができる。
【００４２】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１０              第１弾性波デバイス
１１              第１圧電基板
１２、２２        配線層
１３、２３        封止部
１４、２４        金属層
１５、２５        樹脂層
１６、２６        絶縁膜
１７、２７        貫通孔
１８、２８        貫通電極
１９、２９        半田ボール
２０              第２弾性波デバイス
２１              第２圧電基板
３０              封止樹脂（樹脂シート）
４０              第１粘着シート
５０              固定リング
５２              回転ブレード
５４              紫外線遮光マスク
６０              第３粘着シート
７０              第４粘着シート
８０              第５粘着シート
１００            弾性波デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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