(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウェハの表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、インクの付着を検知する装置及び方法を提供する。【解決手段】導電性の中芯５を持つインカー１により半導体ウェハ７上の特定箇所に導電性インク２を付着させる。半導体ウェハ７上のパッド８に端子６をプロービングさせる。中芯５と端子６との間に流れる電流を測定器９により測定する。導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流が測定器９により測定された場合に、半導体ウェハ７上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の中芯を持ち、半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させるインカーと、
前記半導体ウェハ上のパッドにプロービングする端子と、
前記導電性インクを介して前記中芯と前記端子との間に流れる電流を測定する測定器とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記半導体ウェハを搭載するステージと、
前記ステージの高さと前記インカーの動作を制御する制御部とを更に備え、
前記電流が前記測定器により測定されない場合に、前記制御部は、前記ステージの高さを上昇させ、前記インカーを制御して再び前記半導体ウェハに前記導電性インクを付着させることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
導電性の中芯を持つインカーにより半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させる工程と、
前記半導体ウェハ上のパッドに端子をプロービングさせる工程と、
前記中芯と前記端子との間に流れる電流を測定器により測定する工程とを備え、
前記導電性インクを介して前記中芯と前記端子との間に流れる電流が前記測定器により測定された場合に、前記半導体ウェハ上に前記導電性インクが正しく付着したと判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半導体ウェハ上の第１及び第２のパッドを含む特定箇所に導電性インクを付着させる工程と、
前記導電性インクを付着させた後に、前記第１及び第２のパッドにそれぞれ第１及び第２の端子をプロービングする工程と、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に流れる電流を測定器により測定する工程とを備え、
前記導電性インクを介して前記第１の端子と前記第２の端子との間に流れる電流が前記測定器により測定された場合に、前記半導体ウェハ上に前記導電性インクが正しく付着したと判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
導電性の中芯を持ち、半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させるインカーと、
前記導電性インクの所定の最小半径の位置に配置される第１の端子と、
前記導電性インクの所定の最大半径の位置に配置される第２の端子と、
前記中芯と前記第１の端子との間に流れる電流と、前記中芯と前記第２の端子との間に流れる電流とをそれぞれ測定する測定器とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項６】
導電性の中芯を持つインカーにより半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させる工程と、
前記導電性インクの所定の最小半径の位置に第１の端子を配置し、前記導電性インクの所定の最大半径の位置に第２の端子を配置する工程と、
前記中芯と前記第１の端子との間に流れる電流と、前記中芯と前記第２の端子との間に流れる電流とをそれぞれ測定器により測定する工程とを備え、
前記導電性インクを介して前記中芯と前記第１の端子との間に流れる電流が前記測定器により測定され、前記中芯と前記第２の端子との間に流れる電流が測定されない場合に、前記半導体ウェハ上に前記導電性インクが正しく付着したと判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
導電性の先端筒部と、前記先端筒部を貫通する絶縁性の中芯とを持ち、半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させるインカーと、
前記導電性インクを介して前記先端筒部と前記半導体ウェハとの間に流れる電流を測定する測定器とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項８】
導電性の先端筒部と、前記先端筒部を貫通する絶縁性の中芯とを持つインカーにより半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させる工程と、
前記導電性インクを介して前記先端筒部と前記半導体ウェハとの間に流れる電流を測定器により測定する工程とを備え、
前記導電性インクを介して前記先端筒部と前記半導体ウェハとの間に流れる電流が前記測定器により測定されない場合に前記導電性インクの高さが規定内であり、電流が測定された場合に規定外と判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
導電性の中芯を持ち、半導体ウェハ上の特定箇所に絶縁性インクを付着させるインカーと、
前記中芯と前記半導体ウェハとの間に存在する前記絶縁性インクの容量を測定する測定器とを備えることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１０】
導電性の中芯を持つインカーにより半導体ウェハ上の特定箇所に絶縁性インクを付着させる工程と、
前記中芯と前記半導体ウェハとの間に存在する前記絶縁性インクの容量を測定器により測定する工程とを備え、
測定された前記容量が所定範囲内の場合に、前記半導体ウェハ上に前記絶縁性インクが正しく付着したと判定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ上の特定箇所にインクを付着させる半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ上に形成された複数のチップについて不良品か良品かの判定が行われる。不良チップにはインカーによりインクが打たれる。次工程において、このインクを認識することで良品、不良品の判別が可能となり、良品のみを組立加工することができる。
【０００３】
従来、不良チップにインクが正しく付着したかどうかを目視又は画像認識により確認していた。しかし、処理速度が遅くなるなどの問題があった。これに対して、ウェハを搭載するステージとインカーとの間に導電性インクを介して流れる電流を測定することにより、インクが正しく付着したかどうかを電気的に測定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、インク打ち動作と同時にインク付着の確認ができるため、処理速度は遅くならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６１１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の方法では、半導体ウェハの表面と裏面を電気的に導通させるスルーホールなどを設けなければならなかった。また、インクの大きさを制御することはできなかった。さらに、絶縁性インクを用いることもできなかった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、第１の目的は、半導体ウェハの表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、インクの付着を検知することができる半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を得るものである。第２の目的は、インクの大きさを制御することができる半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を得るものである。第３の目的は、絶縁性インクを用いた場合でも、インクの付着を検知することができる半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半導体製造装置は、導電性の中芯を持ち、半導体ウェハ上の特定箇所に導電性インクを付着させるインカーと、前記半導体ウェハ上のパッドにプロービングする端子と、前記インクを介して前記中芯と前記端子との間に流れる電流を測定する測定器とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、半導体ウェハの表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、インクの付着を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る半導体製造装置を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る半導体製造装置を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る半導体製造装置を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る半導体製造装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る半導体製造装置及び半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置を示す図である。インカー１は、導電性インク２を収納するインク壷３と、先端筒部４と、インク壷３及び先端筒部４を貫通する導電性の中芯５とを持つ。端子６は、半導体ウェハ７上のパッド８にプロービングする。測定器９は、導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流を測定する。ステージ１０は、半導体ウェハ７を搭載する。制御部１１は、ステージ１０の高さとインカー１の動作を制御する。
【００１２】
続いて、本発明の実施の形態１に係る半導体装置の製造方法について説明する。まず、制御部１１がインカー１にインク打ち命令を出すと、インク壷３に収納された導電性インク２を中芯５が先端筒部４を通して押し出して半導体ウェハ７に付着させる。
【００１３】
次に、半導体ウェハ７上のパッド８に端子６をプロービングさせる。そして、中芯５と端子６との間に流れる電流を測定器９により測定する。
【００１４】
この結果、導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流が測定器９により測定された場合に、半導体ウェハ７上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。一方、電流が測定器９により測定されない場合に、制御部１１は、ステージ１０の高さを上昇させ、インカー１を制御して再び半導体ウェハ７に導電性インク２を付着させる。
【００１５】
本実施の形態では、半導体ウェハ７上のパッド８に端子６をプロービングさせ、導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流を測定する。これにより、半導体ウェハ７の表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、導電性インク２の付着を検知することができる。
【００１６】
また、電流が測定器９により測定されない場合に、制御部１１は、ステージ１０の高さを上昇させ、再びインカー１にインク打ち命令を出す。このフィードバック機能により半導体ウェハ７に確実に導電性インク２を付着させることができるため、空打ちを無くすことができる。
【００１７】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る半導体装置の製造方法について図２〜図４を参照して説明する。
【００１８】
まず、半導体ウェハ７上に形成された複数のチップについて不良品か良品かの判定を行い、図２に示す不良チップ１２を抽出する。不良チップ１２は第１及び第２のパッド１３，１４を有する。
【００１９】
次に、図３に示すように、インカー１により半導体ウェハ７上の不良チップ１２の第１及び第２のパッド１３，１４を含む領域に導電性インク２を付着させる。
【００２０】
次に、図４に示すように、第１及び第２のパッド１３，１４にそれぞれ第１及び第２の端子１５，１６をプロービングする。そして、第１の端子１５と第２の端子１６との間に流れる電流を測定器９により測定する。この結果、導電性インク２を介して第１の端子１５と第２の端子１６との間に流れる電流が測定器９により測定された場合に、不良チップ１２上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。
【００２１】
これにより、半導体ウェハ７の表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、導電性インク２の付着を検知することができる。また、第１及び第２の端子１５，１６として、ウェハテストで用いるプローブ針を兼用することができる。
【００２２】
実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３に係る半導体製造装置を示す図である。第１の端子１５は、導電性インク２の所定の最小半径の位置に配置される。第２の端子１６は、導電性インク２の所定の最大半径の位置に配置される。測定器９は、中芯５と第１の端子１５との間に流れる電流と、中芯５と第２の端子１６との間に流れる電流とをそれぞれ測定する。
【００２３】
続いて、本発明の実施の形態３に係る半導体装置の製造方法について説明する。まず、インカー１により半導体ウェハ７上の不良チップ１２に導電性インク２を付着させる。この際、導電性インク２の所定の最小半径の位置に第１の端子１５を配置し、導電性インク２の所定の最大半径の位置に第２の端子１６を配置する。そして、中芯５と第１の端子１５との間に流れる電流と、中芯５と第２の端子１６との間に流れる電流とをそれぞれ測定器９により測定する。
【００２４】
この結果、導電性インク２を介して中芯５と第１の端子１５との間に流れる電流が測定器９により測定され、中芯５と第２の端子１６との間に流れる電流が測定されない場合に、半導体ウェハ７上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。これにより、導電性インク２の半径を制御することができる。
【００２５】
実施の形態４．
図６及び図７は、本発明の実施の形態４に係る半導体製造装置を示す図である。本実施の形態では、インカー１の先端筒部１７は導電性であり、中芯１８は絶縁性である。測定器９は、導電性インク２を介して先端筒部１７と半導体ウェハ７との間に流れる電流を測定する。
【００２６】
続いて、本発明の実施の形態４に係る半導体装置の製造方法について説明する。まず、インカー１により半導体ウェハ７上の特定箇所に導電性インク２を付着させる。この導電性インク２はインカー１の先端筒部１７と半導体ウェハ７との間に存在する。そして、導電性インク２を介して先端筒部１７と半導体ウェハ７との間に流れる電流を測定器９により測定する。
【００２７】
この結果、図６に示すように導電性インク２が低くて先端筒部１７に接触せず、導電性インク２を介して先端筒部１７と半導体ウェハ７との間に流れる電流が測定器９により測定されない場合に、導電性インク２の高さが規定内と判定する。一方、図７に示すように導電性インク２が高くなり先端筒部１７に接触して、電流が測定された場合に、規定外と判定する。これにより、導電性インク２の高さを制御することができる。
【００２８】
実施の形態５．
図８は、本発明の実施の形態５に係る半導体製造装置を示す図である。本実施の形態では、絶縁性インク１９を用いる。測定器２０は、中芯５と半導体ウェハ７との間に存在する絶縁性インク１９の容量を測定する。
【００２９】
続いて、本発明の実施の形態５に係る半導体装置の製造方法について説明する。まず、インカー１により半導体ウェハ７上の特定箇所に絶縁性インク１９を付着させる。次に、中芯５と半導体ウェハ７との間に存在する絶縁性インク１９の容量を測定器２０により測定する。
【００３０】
この測定された容量が所定範囲内の場合に、半導体ウェハ７上に絶縁性インク１９が正しく付着したと判定する。これにより、絶縁性インク１９を用いた場合でも、インクの付着を検知することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  インカー
２  導電性インク
５，１８  中芯
６  端子
７  半導体ウェハ
８  パッド
９，２０  測定器
１０  ステージ
１１  制御部
１３  第１のパッド
１４  第２のパッド
１５  第１の端子
１６  第２の端子
１７  先端筒部
１９  絶縁性インク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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