(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化を実現しつつ、タッチセンサが電子機器から離脱するのを阻止することができる電子機器、およびこれを備えた携帯端末を提供する。【解決手段】電子機器は、基体と、基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、タッチセンサを振動させる振動体と、タッチセンサを支持する支持体と、タッチセンサを取り囲むように基体の上面に設けられた枠体６と、を備え、タッチセンサは、上側検出電極３１、上側検出電極３１が設けられた上側基板３２、上側検出電極３１に対向して配置された下側検出電極３３、および下側検出電極３３が設けられておりかつ上側基板３２よりも外側に張り出す張出部３４ａを有した下側基板３４を含み、枠体６には、張出部３４ａと対向するように内側に突出した突出部８が設けられている。【選択図】図４
2012133469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサを振動させる振動体と、
前記タッチセンサを支持する支持体と、
前記タッチセンサを取り囲むように前記基体の上面に設けられた枠体と、を備え、
前記タッチセンサは、上側検出電極、該上側検出電極が設けられた上側基板、前記上側検出電極に対向して配置された下側検出電極、および該下側検出電極が設けられておりかつ前記上側基板よりも外側に張り出す張出部を有した下側基板を含み、
前記枠体には、前記張出部と対向するように内側に突出した突出部が設けられている、電子機器。
【請求項２】
前記タッチセンサは、前記上側基板の上面に設けられた保護膜をさらに含み、
前記保護膜の上面の高さ位置と、前記突出部の上面の高さ位置とは、略同じである、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
基体と、
前記基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサを振動させる振動体と、
前記タッチセンサを支持する支持体と、
前記タッチセンサを取り囲むように前記基体の上面に設けられた枠体と、を備え、
前記タッチセンサは、検出電極、および該検出電極が設けられておりかつ端部が切り欠かれた切欠面を有した基板を含み、
前記枠体には、前記基板の前記切欠面と対向するように内側に突出した突出部が設けられている、電子機器。
【請求項４】
前記基板の上面の高さ位置と、前記突出部の上面の高さ位置とは、略同じである、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基体の上面に設けられており、かつ前記タッチセンサと空間を介して対向して配置された表示パネルをさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器を筐体に備えた携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用者に対して触感を伝達することができる電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチセンサを備えた電子機器において、使用者がこのタッチセンサを操作した場合に、操作した使用者に対して、押しボタンスイッチを操作した場合と同様のリアルな押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を伝達する触覚伝達技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような触覚伝達技術を適用した電子機器は、基体と、基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、タッチセンサを振動させる振動体と、タッチセンサを支持する支持体と、を備えている。振動体の振動でタッチセンサを振動させることにより、使用者に対して触感を伝達するため、タッチセンサは、基体の上面と空間を介して対向して配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２２５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子機器では、例えば、落下等により外部から力が加わった場合、タッチセンサが支持体から外れることにより、タッチセンサが電子機器から離脱する可能性があった。また、電子機器は、例えば、携帯端末等に搭載されることから、近年では、薄型化が求められている。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄型化を実現しつつ、タッチセンサが電子機器から離脱するのを阻止することができる電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器における一態様は、基体と、前記基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、前記タッチセンサを振動させる振動体と、前記タッチセンサを支持する支持体と、前記タッチセンサを取り囲むように前記基体の上面に設けられた枠体と、を備え、前記タッチセンサは、上側検出電極、該上側検出電極が設けられた上側基板、前記上側検出電極に対向して配置された下側検出電極、および該下側検出電極が設けられておりかつ前記上側基板よりも外側に張り出す張出部を有した下側基板を含み、前記枠体には、前記張出部と対向するように内側に突出した突出部が設けられている。
【０００８】
本発明の電子機器における他の態様は、基体と、前記基体の上面と空間を介して対向して配置されたタッチセンサと、前記タッチセンサを振動させる振動体と、前記タッチセンサを支持する支持体と、前記タッチセンサを取り囲むように前記基体の上面に設けられた枠体と、を備え、前記タッチセンサは、検出電極、および該検出電極が設けられておりかつ端部が切り欠かれた切欠面を有した基板を含み、前記枠体には、前記基板の前記切欠面と対向するように内側に突出した突出部が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子機器、およびこれを備えた携帯端末は、薄型化を実現しつつ、タッチセンサが電子機器から離脱するのを阻止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。
【図４】図２中に示したＡ１の部分を拡大した図である。
【図５】電子機器の動作例を示すフローチャートである。
【図６】携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の変形例を示す断面図であって、図２と同じ部分を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す平面図である。
【図９】図８中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。
【図１０】図８中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。
【図１１】図８中に示したＡ２の部分を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子機器、およびこれを備えた携帯端末は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１２】
[実施の形態１]
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る電子機器Ｘ１は、液晶表示パネル２、タッチセンサ３、振動体４、基体５、枠体６、支持体７、および突出部８を備えている。
【００１３】
液晶表示パネル（表示パネル）２は、表示のために液晶組成物を利用するパネルである。具体的には、液晶表示パネル２は、一方の基板と、一方の基板に対向して配置される他方の基板と、一方の基板と他方の基板との間に介在した液晶層と、一方の基板と他方の基板との間に介在しかつ表示に寄与する表示部材層とを備えている。なお、表示部材層としては、例えば、画素電極、配向膜等が挙げられる。また、液晶表示パネル２は、透過型であれば、一方の基板、液晶層、および他方の基板を照射するバックライトを備えており、反射型であれば、一方の基板と他方の基板との間に介在した反射膜を備えている。また、液晶表示パネル２は、半透過型であれば、バックライトを備えているとともに、一方の基板と他方の基板との間に介在した半透過膜を備えている。
【００１４】
液晶表示パネル２の駆動方式としては、単純マトリクス駆動方式であってもよいし、アクティブマトリクス駆動方式であってもよい。また、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示パネル２である場合、その方式として、ＴＮ（Twisted Nematic）型、ＩＰＳ（In-Plane Switching）型、ＡＦＦＳ（Advanced Fringe Field Switching）型、ＶＡ（Vertical Alignment）型、ＯＣＢ（Optically Compensated Bend）型のいずれであってもよい。また、モノクロの液晶表示パネル２であってもよいし、カラーの液晶表示パネル２であってもよい。ここで、実際には、液晶表示パネル２の表面あるいは裏面には、位相差板、偏光板等が設けられているが、説明の便宜上、ここでの説明は省略する。
【００１５】
タッチセンサ３は、使用者が指あるいはペン等で操作した箇所を入力位置として検出する入力デバイスである。図２および図３に示すように、タッチセンサ３は、液晶表示パネ
ル２と空間Ｓ１を介して対向して配置されている。本実施形態においてタッチセンサ３は、抵抗膜方式のタッチセンサである。このため、タッチセンサ３は、図４に示すように、上側検出電極３１、上側基板３２、下側検出電極３３、下側基板３４、スペーサ３５、およびシール部材３６を含んでいる。
【００１６】
上側検出電極３１は、下側基板３４の下側電極３３との接触点における電位の検出に寄与する役割を担う部材である。上側検出電極３１は、透光性を有している。なお、本実施形態において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。上側検出電極３１の構成材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin
Oxide）、酸化錫、あるいは酸化亜鉛等が挙げられる。
【００１７】
上側基板３２は、その下面（下側基板３４との対向面）で上側検出電極３１を支持する役割を担う部材である。上側基板３２は、透光性、および可撓性を有している。上側基板３２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等が挙げられる。
【００１８】
下側検出電極３３は、上側基板３２の上側検出電極３１との接触点における電位の検出に寄与する役割を担う部材である。下側検出電極３３は、透光性を有している。下側検出電極３３の構成材料としては、上側検出電極３１と同様のものが挙げられる。
【００１９】
下側基板３４は、その上面（上側基板３２との対向面）で下側検出電極３３を支持する役割を担う部材である。下側基板３４は、透光性を有している。下側基板３４の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等が挙げられる。また、下側基板３４は、上側基板３２よりも外側に張り出す張出部３４ａを有している。本実施形態においては、図１に示すように、張出部３４ａは、上側基板３２の４辺全ての辺から外側に張り出している。
【００２０】
スペーサ３５は、上側検出電極３１と下側検出電極３３とを所定位置で接触させる場合に、該所定位置以外の領域において上側検出電極３１と下側検出電極３３との不要な接触が発生するのを低減する役割を担う部材である。スペーサ３５の構成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂が挙げられ、耐環境性の観点からは熱硬化性樹脂が好ましく、製造効率の観点からは紫外線硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル系、ユリア樹脂系、メラニン樹脂系、あるいはフェノール樹脂系が挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂系あるいはエポキシ樹脂系が挙げられる。
【００２１】
シール部材３６は、上側基板３２と下側基板３４とを所定の間隔で保持するための役割を担う部材である。シール部材３６は、上側基板３２と下側基板３４との間に位置しており、上側基板３２および下側基板３４の外周部に設けられている。シール部材３６は、例えば、絶縁性の接着性樹脂内に、複数の導電性粒子を含有させた接着材である。
【００２２】
振動体４は、例えば、使用者による所定の押圧操作を検知した場合に、タッチセンサ３を振動させる役割を担う部材である。振動体４は、タッチセンサ３における下側基板３４の下面に設けられている。本実施形態では、図１に示すように、振動体４は、下側基板３４の下面の、対向する短辺の近傍に、それぞれの短辺に沿って２つ配置されている。なお、振動体４の配置位置、個数等については、特に限定されない。振動体４は、例えば、印加される電圧に基づいて振動する圧電素子であるが、これに限らず、電磁式振動体、バネ、モータ等であってもよい。ここで、圧電素子としては、例えば、圧電体層と金属層とが交互に積層されたバイモルフ型が挙げられる。
【００２３】
基体５および枠体６は、液晶表示パネル２を収容する役割を担う部材である。基体５は
、上面５ａを有している。基体５の上面５ａには、液晶表示パネル２が設けられている。枠体６は、液晶表示パネル２を取り囲むように基体５の上面５ａに設けられている。基体５および枠体６の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属が挙げられる。ここで、基体５と枠体６とは、一体的に形成されていてもよいし、別個独立に形成されていてもよい。
【００２４】
支持体７は、タッチセンサ３を支持する役割を担う部材である。本実施形態では、支持体７は、下側基板３４の下面でタッチセンサ３を支持している。支持体７は、基体５の上面５ａに設けられている。具体的には、支持体７は、両面テープ７１を介して、下側基板３４の下面および基体５の上面５ａに接続されている。また、本実施形態では、支持体７は、下側基板３４の４つの角部Ｃ１〜Ｃ４に位置している。支持体７の形状は、例えば、円柱状であるが、角柱状等であってもよい。支持体７は、タッチセンサ３の振動を抑制しないように、弾性を有している。このため、支持体７の構成材料としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、発泡ウレタン、その他のゴム類、プラスチック、あるいはステンレス等が挙げられる。
【００２５】
突出部８は、タッチセンサ３が電子機器Ｘ１から離脱するのを阻止する役割を担う部材である。突出部８は、枠体６に設けられている。具体的には、突出部８は、下側基板３４における張出部３４ａと対向するように内側に突出して設けられている。本実施形態において突出部８は略直方体状であるが、この形状には特に限定されない。また、枠体６と突出部８とは、一体的に形成されていてもよいし、別個独立に形成されていてもよい。
【００２６】
ここで、電子機器Ｘ１が落下した場合等のように、電子機器Ｘ１に外部から力が加わった場合を考える。この場合、支持体７と基体５の上面５ａとの間に位置する両面テープ７１、あるいは支持体７と下側基板３４の下面との間に位置する両面テープ７１が剥がれる可能性があった。本実施形態では、両面テープ７１が剥がれ図４の矢印で示される方向に力が加わった場合であっても、張出部３４ａの上面が突出部８の下面に当接することになる。張出部３４ａの上面が突出部８の下面に当接するので、本実施形態では、タッチセンサ３が電子機器Ｘ１から離脱するのを阻止することができる。
【００２７】
また、下側基板３４は、上側基板３２よりも外側に張り出す張出部３４ａを有しており、突出部８は、この張出部３４ａと対向するように内側に突出して設けられている。このため、突出部８は、張出部３４ａの上方の、上側基板３２の高さ位置と等しい空間に位置することができるため、電子機器Ｘ１の厚みＬ１を小さくすることができる。そのため、電子機器Ｘ１では、薄型化を実現することができる。
【００２８】
次に、電子機器Ｘ１の動作例について、図５を参照しながら説明する。
【００２９】
なお、以下では、触覚伝達のうち使用者に対して押圧感を伝達する場合の電子機器Ｘ１の動作例について説明するが、電子機器Ｘ１は、押圧感以外の、例えば、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を伝達する場合にも適用できることは勿論である。
【００３０】
図５に示すように、使用者がタッチセンサ３を押圧した場合に、振動体４は、タッチセンサ３への押圧荷重を検出する（Ｏｐ１）。ここで、振動体４の荷重検出機能について説明する。すなわち、使用者がタッチセンサ３を押圧すると、タッチセンサ３が下方向に撓む。タッチセンサ３の下方向の撓みに従って振動体４も撓む。つまり、タッチセンサ３への押圧荷重に応じて、振動体４の撓み量が変化する。ここで、振動体４が圧電素子である場合、振動体４は、撓み量に応じた電圧に変換することができる。この結果、振動体４によりタッチセンサ３の押圧荷重を検出することができる。なお、上記では、荷重検出機能を振動体４で実現している例について説明したが、これに限らず、例えば、歪みセンサ等
の荷重センサによって実現してもよい。
【００３１】
そして、図示しない触覚伝達ドライバは、使用者による入力操作が、表示画面に表示された入力オブジェクトに対する入力操作である場合に、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値以上であるか否かを判定する（Ｏｐ２）。なお、触覚伝達ドライバは、例えば、タッチセンサ３に対して電圧を印加するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）上に、タッチセンサ３を制御する位置検出ドライバとともに設けられている。
【００３２】
そして、触覚伝達ドライバは、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値以上であると判定すれば（Ｏｐ２にてＹＥＳ）、振動体４を振動させる（Ｏｐ３）。そして、Ｏｐ３にて振動された振動体４によりタッチセンサ３が振動する。これにより、タッチセンサ３を押圧した使用者に対して押圧感が伝達される。一方、触覚伝達ドライバは、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値未満であると判定すれば（Ｏｐ２にてＮＯ）、図５の処理を終了する。
【００３３】
以上より、上記の電子機器Ｘ１は、薄型化を実現しつつ、タッチセンサ３が電子機器Ｘ１から離脱するのを阻止することができる。
【００３４】
次に、上記の電子機器Ｘ１を備えた携帯端末Ｙ１について、図６を参照しながら説明する。
【００３５】
図６に示すように、携帯端末Ｙ１は、電子機器Ｘ１と、筐体１０と、操作キー１１とを備えている。筐体１０は、電子機器Ｘ１を収容する役割を担う部材である。操作キー１１は、使用者により入力操作されるキーである。なお、操作キー１１は、表示画面に表示された操作キーであってもよいし、物理的に存在する操作キーであってもよい。携帯端末Ｙ１は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等である。携帯端末Ｙ１は、電子機器Ｘ１を筐体１０に備えているので、薄型化を実現しつつ、タッチセンサ３が電子機器Ｘ１から離脱するのを阻止することができる。
【００３６】
なお、電子機器Ｘ１は、上記の携帯端末Ｙ１の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の装置に備えられていてもよい。
【００３７】
なお、上記では、タッチセンサ３における上側基板３２の上面が露出している態様について説明した。しかし、図７に示すように、タッチセンサ３は、保護膜３５をさらに含んでいてもよい。保護膜３５は、上側基板３２の上面を保護するための役割を担う部材である。保護膜３５の上面の高さ位置と、突出部８の上面の高さ位置とは、略同じである。保護膜３５の上面の高さ位置と、突出部８の上面の高さ位置とが略同じであるので、電子機器Ｘ１のデザイン性を向上することができる。すなわち、保護膜３５の上面の高さ位置と、突出部８の上面の高さ位置とが異なる態用と比べて、電子機器Ｘ１の見栄えを良くすることができる。
【００３８】
[実施の形態２]
図８は、本実施形態に係る電子機器Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図９は、図８中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。図１０は、図８中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。図１１は、図８中に示したＡ２の部分を拡大した図である。なお、図８〜図１１において、図１〜図４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
図８〜図１１に示すように、電子機器Ｘ２では、タッチセンサ９が静電容量方式のタッ
チセンサである点で、タッチセンサ３が抵抗膜方式のタッチセンサである電子機器Ｘ１と比べて、異なっている。このため、タッチセンサ９は、検出電極９１および基板９２を含んでいる。
【００４０】
検出電極９１は、使用者の指との間で静電容量が発生することにより、使用者の指における入力位置の検出を行う役割を担う部材である。検出電極９１は、透光性を有している。検出電極９１の構成材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、酸化錫、あるいは酸化亜鉛等が挙げられる。
【００４１】
基板９２は、その下面（基体５の上面５ａとの対向面）で検出電極９１を支持する役割を担う部材である。基板９２は、透光性を有している。基板９２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等が挙げられる。また、基板９２は、端部が切り欠かれた切欠面９２ａを有している。本実施形態では、切欠面９２ａは、基板９２の外周端部に設けられている。また、本実施形態では、切欠面９２ａは、基板９２の内側（空間Ｓ１側）から外側に向かって、基板９２の横方向の幅が狭くなるように、設けられている。
【００４２】
突出部８１は、タッチセンサ９が電子機器Ｘ２から離脱するのを阻止する役割を担う部材である。突出部８１は、枠体６に設けられている。具体的には、突出部８１は、基板９２の切欠面９２ａと対向するように内側に突出して設けられている。本実施形態において突出部８１は、切欠面９２ａと平行に切り欠かれた端面８１ａを有している。なお、枠体６と突出部８１とは、一体的に形成されていてもよいし、別個独立に形成されていてもよい。
【００４３】
ここで、電子機器Ｘ２が落下した場合等のように、電子機器Ｘ２に外部から力が加わった場合を考える。この場合、支持体７と基体５の上面５ａとの間に位置する両面テープ７１、あるいは支持体７と下側基板３４の下面との間に位置する両面テープ７１が剥がれる可能性があった。本実施形態では、両面テープ７１が剥がれ図１１の矢印で示される方向に力が加わった場合であっても、基板９２の切欠面９２ａが突出部８の端面８１ａに当接することになる。基板９２の切欠面９２ａが突出部８の端面８１ａに当接するので、本実施形態では、タッチセンサ９が電子機器Ｘ２から離脱するのを阻止することができる。
【００４４】
また、基板９２は、外周端部が切り欠かれた切欠面９２ａを有しており、突出部８１は、基板９２の切欠面９２ａと対向するように内側に突出して設けられている。このため、突出部８１は、基板９２の切欠面９２ａの上方の、基板９２の高さ位置と等しい空間に位置することができるため、電子機器Ｘ２の厚みＬ２を小さくすることができる。そのため、電子機器Ｘ２では、薄型化を実現することができる。
【００４５】
なお、本実施形態のように、基板９２の上面の高さ位置、突出部８１の上面の高さ位置、および枠体６の上面の高さ位置は、略同じであることが好ましい。これらの上面の高さ位置が略同じであるので、電子機器Ｘ２のデザイン性を向上することができる。すなわち、これらの上面の高さ位置が異なる態用と比べて、電子機器Ｘ２の見栄えを良くすることができる。
【００４６】
以上より、上記の電子機器Ｘ２は、電子機器Ｘ１と同様、薄型化を実現しつつ、タッチセンサ９が電子機器Ｘ２から離脱するのを阻止することができる。
【００４７】
なお、実施の形態２では、切欠面９２ａが傾斜面である例について説明したが、これに限定されない。すなわち、切欠面９２ａは、段差を有する面であってもよいし、湾曲した面であってもよい。
【００４８】
また、実施の形態１では、電子機器Ｘ１を備えた携帯端末Ｙ１の例について説明したが、この電子機器Ｘ１に代えて、電子機器Ｘ２を採用してもよい。
【００４９】
さらに、液晶表示パネル２の代わりに、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、蛍光表示管、電界放出ディスプレイ、表面電界ディスプレイ、電子ペーパ等の表示パネルであってもよい。
【符号の説明】
【００５０】
Ｘ１，Ｘ２  電子機器
Ｙ１  携帯端末
２  液晶表示パネル（表示パネル）
３  タッチセンサ
３１  上側検出電極
３２  上側基板
３３  下側検出電極
３４  下側基板
３５  保護膜
４  振動体
５  基体
５ａ  基体の上面
６  枠体
７  支持体
８  突出部
９  タッチセンサ
９１  検出電極
９２  基板
９２ａ  基板の切欠面
【図１】
2012133469.tif 000003
【図２】
2012133469.tif 000004
【図３】
2012133469.tif 000005
【図４】
2012133469.tif 000006
【図５】
2012133469.tif 000007
【図６】
2012133469.tif 000008
【図７】
2012133469.tif 000009
【図８】
2012133469.tif 000010
【図９】
2012133469.tif 000011
【図１０】
2012133469.tif 000012
【図１１】
2012133469.tif 000013