(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合した電子部品接合構造を提供する。【解決手段】フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部にリード３１を嵌め込み、折り曲げ片を折り曲げることにより折り曲げ片の先端部をリードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合したことを特徴とする電子部品接合構造。
【請求項２】
前記バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部に前記リードを嵌め込み、前記折り曲げ片を折り曲げることにより前記折り曲げ片の先端部を前記リードの周縁に巻きつけるようにカシメたことを特徴とする請求項１の電子部品接合構造。
【請求項３】
前記バスバーの横断面が角形であることを特徴とする請求項1又は請求項２の電子部品接合構造。
【請求項４】
前記嵌挿凹部の奥辺の隅部が弧状に形成されていることを特徴とする請求項３の電子部品接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品接合構造に関し、例えば、ホールＩＣのリードを配線用バスバーに接合する場合に使用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ホールＩＣを接合する場合、主として、配線用バスバーに半田付けしていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３４２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、かかる従来の接合構造にあっては、半田付けによって接合していたため、高温中（１６５°C）で使用した場合、半田のフラックスが溶け気泡が生じ、この気泡が膨張蒸発する際の力により接合部に負荷を与え破損しやすいという不都合を有した。
【０００５】
この発明の課題はこれらの不都合を解消することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記不都合を解消するために、この発明に係る電子部品接合構造においては、電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合したものである。
【０００７】
この場合、前記バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部に前記リードを嵌め込み、前記折り曲げ片を折り曲げることにより前記折り曲げ片の先端部を前記リードの周縁に巻きつけるようにカシメることができる。
【０００８】
また、  前記バスバーの横断面が角形にすることができる。
【０００９】
また、前記嵌挿凹部の奥辺の隅部を弧状に形成することもできる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る電子部品接合構造は、電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合したため、フラックスを使用する必要はないものである。
【００１１】
よって、この電子部品接合構造を使用すれば、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できるものである。
【００１２】
この場合、前記バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部に前記リードを嵌め込み、前記折り曲げ片を折り曲げることにより前記折り曲げ片の先端部を前記リードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができるものである。
【００１３】
また、  前記バスバーの横断面を角形にすれば、前記リードは前記嵌挿凹部内で回転することは無いため、その保持力は向上する。
【００１４】
また、前記嵌挿凹部の奥辺の隅部を弧状に形成すれば、カシメる際に、前記バスバーの角部がこの弧状の隅部に食い込むため、その保持力はより一層向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
この発明に係る、この発明に係る電子部品接合構造は実施するにあたって下記の構成に最も主要な特徴を有する。
【００１６】
「カシメる」にあたって、前記バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成する。この嵌挿凹部に前記リードを嵌め込み、前記折り曲げ片を折り曲げる。この際、前記折り曲げ片の先端部を前記リードの周縁に巻きつけるようする。
【００１７】
前記バスバーはプレス成形によって横断面を角形に形成する。
【００１８】
前記嵌挿凹部の奥辺を弧状にすれば一回の作業で両隅部を弧状に形成することができる。
【実施例】
【００１９】
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１はこの発明に係る電子部品接合構造の接合前の斜視図、図２は同接合状態の斜視図、図３は接合工程を示す斜視図、図４は図２におけるＩＶ部拡大図、図５は図３におけるＶ矢視の部分図、図６は図４におけるＶI矢視の部分図である。
【００２０】
図１において、１０は樹脂（射出成形）製バスバーブロック、２０，２０，…はこのバスバーブロック１０にインサート成型された銅製バスバーである。２１はバスバー本体であり、前記バスバー２０，２０，…の主要部を構成し、前記バスバーブロック１０の表面に露出している。このバスバー本体２１には素子（図示せず）が半田付けされる。
【００２１】
２２，２２，…は端子であり、前記バスバーブロック１０に突設されている。これらの端子２２，２２，…は相応する前記バスバー２０，２０，…と一体形成され、バスバー２０，２０，…とともに前記バスバーブロック１０にインサート成型されている。
【００２２】
３０はホールＩＣ、３１，３１，…はそのリードである。このリード３１は断面四角形状の銅線に錫メッキをしたものである。
【００２３】
次に、２３，２３，…はバスバー接続部であり、前記バスバー２０，２０，…の先端に形成されている。このバスバー接続部２２，２２，…は前記バスバーブロック１０の端部に位置し、垂直方向に延びている。
【００２４】
図５において、４１は支持片、４２は折り曲げ片であり、前記バスバー接続部２２の先端に嵌挿凹部４３を介して形成されている。この嵌挿凹部４３には前記リード３１が嵌めこまれる。なお、記嵌挿凹部４３の奥辺の隅部４４，４４は弧状に形成されている。この場合、仮想線で示すように、前記嵌挿凹部４３の奥辺を弧状にすれば一回の作業で両隅部４４，４４を弧状に形成することができる。
【００２５】
図２〜図６に基づいて、前記ホールＩＣ３０のリード３１，３１，…を前記バスバー接続部２２，２２，…に接合する工程を説明する。
【００２６】
前記嵌挿凹部４３，４３，…に相応する前記リード３１，３１，…を嵌め込む（図３の状態）。その後、前記折り曲げ片４２を、前記リード３１の周縁に巻きつけるようにカシメる（図４の状態）。このとき、前記リード３１は侵入に伴ってその下端角部が前記嵌挿凹部４３における弧状の隅部４４，４４に食い込み、接合の保持力は向上する。その後、ケーシング５０を樹脂成型する際に、前記ホールＩＣ３０のリード３１，３１，…が接合された状態に前記バスバーブロック１０をインサート成型する。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
この発明に係る電子部品接合構造は、従来と必要としたフラックスは不用となり、この結果、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できるものである。よって、産業上の利用可能性は高いものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１はこの発明に係る電子部品接合構造の接合前の斜視図である。
【図２】図２は同接合状態の斜視図である。
【図３】図３は接合工程を示す斜視図である。
【図４】図４は図２におけるＩＶ部拡大図である。
【図５】図５は図３におけるＶ矢視の部分図である。
【図６】図６は図４におけるＶI矢視の部分図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  …  樹脂製バスバーブロック
２０  …  銅製バスバー
２１  …  バスバー本体
２２  …  端子
３０  …  ホールＩＣ
３１  …  リード
２３  …  バスバー接続部
４１  …  支持片
４２  …  折り曲げ片
４３  …  嵌挿凹部
４４  …  隅部
５０  …  ケーシング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2012248800.tif 000006
【図５】
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【図６】
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