(57)【要約】【課題】ガスリーク（ｌｅａｋ）の発生が少なく、また抵抗上昇が抑制され、且つ表面クラック又は損傷の発生が少ないアドレス電極を提供する。【解決手段】アルミニウム含有層及び銀含有層が積層された二重層を含む、アドレス電極。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム含有層及び銀含有層を有し、
前記アルミニウム含有層及び銀含有層の少なくとも一部が積層されてなる二重層部を含む、アドレス電極。
【請求項２】
前記二重層部は、前記アルミニウム含有層の上に前記銀含有層が積層されてなることを特徴とする、請求項１に記載のアドレス電極。
【請求項３】
前記アルミニウム含有層はアドレス電極の長さ方向を基準に、アルミニウム含有層のみからなる第１部分と、前記二重層を構成する第２部分とで構成され、前記銀含有層は前記アドレス電極の長さ方向を基準に、銀含有層のみからなる第３部分と、前記二重層を構成する第４部分とで構成されることを特徴とする、請求項１または２に記載のアドレス電極。
【請求項４】
前記二重層部は、前記第２部分上に前記第３部分が積層されていることを特徴とする、請求項３に記載のアドレス電極。
【請求項５】
前記二重層部は、前記第３部分上に前記第２部分が積層されていることを特徴とする、請求項３に記載のアドレス電極。
【請求項６】
前記二重層部の長さは、３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載のアドレス電極。
【請求項７】
前記二重層部の厚さは、５〜２０μｍであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のアドレス電極。
【請求項８】
前記二重層部において、銀含有層：アルミニウム含有層を１：０．１〜１：９の厚さ比で含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載のアドレス電極。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のアドレス電極を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記アドレス電極中の銀含有層が背面基板上に形成されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）と接続することを特徴とする、請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記アルミニウム含有層及び前記銀含有層の少なくとも一部が背面基板に接していることを特徴とする、請求項９または１０に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アドレス電極及びこれを含むプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）電極として銀を含む電極が使用されてきた。銀を含む電極は、緻密度が高いためＰＤＰ工程中の焼成後のガスリークの発生が少ない。しかし、銀は高価なため電極製造時の経済性の点で劣り、また銀の融合によって電極端子部で抵抗ムラ又は短絡が発生する場合がある。
【０００３】
そこで、銀を含む電極に代わりアルミニウムを含む電極が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】大韓民国特許第２００４−４７１２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、アルミニウムを含む電極は、ＰＤＰ隔壁をエッチングする工程中にアルミニウム粉末自体が損傷を受け、アルミニウム被膜層の損傷が発生する場合があった。また、テープキャリアパッケージ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ（ＴＣＰ））ボンディング時にアルミニウムを含む電極自体の脱落が生じ、耐久性が低下するという問題点が発生し得る。また、アルミニウムを含む電極は、緻密度が劣り多孔性であるため、前面基板と背面基板を封着し、Ｎｅ、およびＸｅガス等を注入した後にガスリークが発生する場合があった。
【０００６】
これを防ぐために、アルミニウムを含む電極の緻密度を高める試みがなされた。しかしながら、この場合、アルミニウム粒子間のネッキング数が増加して抵抗が上昇し、これによりＰＤＰ駆動電圧が上昇するため、ＰＤＰへのアルミニウム含有電極の適用を困難にさせてきた。また、次善策として、ガラスフリットの含量を増やした場合も、抵抗が上昇しＰＤＰ駆動が困難となった。また、銀とアルミニウムを混合したペーストは、銀の導電性を低下させ、銀とアルミニウム間の電位差が生じ、抵抗が急上昇するおそれがあった。また、銀とアルミニウムの合金を用いた場合にも、導電性がさらに悪くなることがあった。
【０００７】
したがって、ガスリークの発生が少なく、また抵抗上昇が抑制され、接着性や耐久性が高いとともに、原価節減効果も有するアドレス電極およびこれを含むプラズマディスプレイパネルを開発する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアドレス電極は、アルミニウム含有層及び銀含有層を有し、前記アルミニウム含有層及び銀含有層の少なくとも一部が積層されてなる二重層部を含む。
【０００９】
一実施形態において、前記二重層部は、アルミニウム含有層の上に銀含有層が積層されたものである。
【００１０】
一実施形態において、前記アルミニウム含有層はアドレス電極の長さ方向を基準に、アルミニウム含有層のみからなる第１部分と、前記二重層を構成する第２部分とで構成され、前記銀含有層は前記アドレス電極の長さ方向を基準に、銀含有層のみからなる第３部分と、前記二重層を構成する第４部分とで構成されたものである。
【００１１】
一実施形態において、前記二重層部は、前記第２部分上に前記第３部分が積層されたものである。
【００１２】
一実施形態において、前記二重層部は、前記第３部分上に前記第２部分が積層されたものである。
【００１３】
一実施形態において、前記二重層部の長さは、３ｍｍ以上である。
【００１４】
一実施形態において、前記二重層部の厚さは、５〜２０μｍである。
【００１５】
一実施形態において、前記アドレス電極は、二重層部において、銀含有層：アルミニウム含有層を１：０．１〜１：９の厚さ比で含む。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、前記アドレス電極を含む、プラズマディスプレイパネルである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、アドレス電極にアルミニウム含有層及び銀含有層が積層された二重層部が存在することにより、ガスリーク（ｌｅａｋ）が少なく、表面クラック又は脱落の発生が少ないため、接着性が良好で、且つ抵抗上昇が抑制される。このため、プラズマディスプレイの信頼性を確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】背面基板上に形成された、本発明の一実施形態にかかるアドレス電極の断面図を示したものである。
【図２】背面基板上に形成された、本発明の他の実施形態にかかるアドレス電極の断面図を示したものである。
【図３】本発明のアドレス電極が配置された背面基板および誘電体層を上から見た平面図を示したものである。
【図４】本発明の一実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの斜視図を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のアドレス電極は、アルミニウム含有層及び銀含有層を有する。この際、アドレス電極は、前記アルミニウム含有層及び銀含有層の少なくとも一部が積層されてなる二重層部を含む。
【００２０】
二重層部は、後述する図１および図２で示すように、アルミニウム含有層の一部と、銀含有層の一部とが積層されて形成されてもよいし、アルミニウム含有層及び銀含有層が完全に積層されて形成されてもよい。
。
【００２１】
二重層部においては、アルミニウム含有層の上に銀含有層が積層されてもよい。二重層部のまた別の例においては、銀含有層の上にアルミニウム含有層が積層されてもよい。好ましくは、ガスリークの発生が少なく、抵抗上昇が抑制されるのでアルミニウム含有層の上に銀含有層が積層されるものである。
【００２２】
「アルミニウム含有層」及び「銀含有層」は、下記に記載の、アルミニウム及び銀を含む電極ペースト組成物で形成することができる。
【００２３】
背面基板は、プラズマディスプレイパネルの背面基板として通常使用される基板を用いることができる。かような背面基板としては、例えば、ガラス基板が挙げられる。
【００２４】
アドレス電極は、銀含有層：アルミニウム含有層を１：０．１〜１：９の厚さ比で含み得る。前記範囲内であれば、ガスリークの発生が少なく、抵抗上昇が抑制されうる。好ましくは、厚さ比が、銀含有層：アルミニウム含有層＝１：１〜１：９であるとより上記効果が発揮される。厚さ比は、より好ましくは、１：１〜１：３であり、この範囲であれば、エッジカール現象がより抑制されうる。
【００２５】
前記アルミニウム含有層はアドレス電極の長さ方向を基準に、アルミニウム含有層のみからなる第１部分と、前記二重層部を構成する第２部分とで構成され、前記銀含有層は前記アドレス電極の長さ方向を基準に、銀含有層のみからなる第３部分と、前記二重層を構成する第４部分とで構成されたものでもよい。このとき、二重層部は前記第２部分上に前記第３部分が積層されたものでもよいし、又は前記第３部分上に前記第２部分が積層されたものでもよい。
【００２６】
前記のアルミニウム含有層において、第１部分と第２部分、及び前記の銀含有層において第３部分と第４部分に該当するそれぞれの長さは、特に制限がなく、アドレス電極に含まれる二重層部の長さ等によって異なり得る。
【００２７】
一実施形態において、形成される二重層部の長さがアドレス電極の長さ方向を基準に３ｍｍ以上になるように構成することができる。
【００２８】
一例として、アドレス電極は、前記二重層は前記のアルミニウム含有層の上に前記の銀含有層が部分的に積層されたものでもよい。このとき、二重層の長さは３ｍｍ以上、好ましくは５〜２０ｍｍになり得る。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態にかかるアドレス電極の断面図を示したものである。図１ではアドレス電極は、背面基板上に形成されてなる。
【００３０】
図１に示したように、アドレス電極１１７は、背面基板１５０上に形成されたアルミニウム含有層１１７ｂ、銀含有層１１７ａから構成される。アルミニウム含有層１１７ｂは、アルミニウム含有層単独で構成される第１部分１と第２部分２とで構成され、銀を含む層１１７ａは銀含有層単独で構成される第４部分４と第３部分３とで構成される。二重層部１１７ｃは、アルミニウム含有層の第２部分２上に銀含有層の第３部分３が積層されて形成されている。
【００３１】
かような構成をとることで、アルミニウム単独層のアドレス電極よりも、ガスリークの発生が少なく、また抵抗上昇が抑制され、接着性や耐久性も向上する。また、銀単独層のアドレス電極よりも、原価節減効果も有し、さらに、焼成工程時に電極パターン部分の端が巻き上がるエッジカール現象が減少する。エッジカール現象は、耐電圧特性を損なうこととなり、ＰＤＰ製品の寿命及び発光効率特性を減少させる結果となる。また、サンディング工程時に端子部電極が損傷を受けるようになり、ＰＤＰスクリーンが正常な画面表示を行えないという不具合を発生させる。
【００３２】
図１において、二重層の長さはｓで表すことができ、３ｍｍ以上、好ましくは５〜２０ｍｍになり得る。二重層の長さがかような範囲であると、ガスリーク改善及び抵抗上昇の抑制効果の点で好ましい。図１において二重層の厚さはｔで表すことができる。二重層の厚さは、５〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１５μｍである。かような範囲であれば、ガスリーク改善及び抵抗上昇の抑制効果の点で好ましい。
【００３３】
他の例として、前記二重層は前記の銀含有層の上に前記のアルミニウム含有層が部分的に積層されたものでもよい。このとき、二重層の長さは銀含有層と接しているアルミニウム含有層の末端から３ｍｍ以上、好ましくは５〜２０ｍｍである。
【００３４】
図２は、本発明の他の実施形態にかかるアドレス電極の断面図を示したものである。図２ではアドレス電極は、背面基板上に形成されてなる。
【００３５】
図２に示したように、アドレス電極１１７は、基板１５０；基板１５０上に形成されたアルミニウム含有層１１７ｂ、銀含有層１１７ａから構成される。アルミニウム含有層１１７ｂは、アルミニウム含有層単独で構成される第１部分１と第２部分２とで構成され、銀を含む層１１７ａは銀含有層単独で構成される第４部分４と第３部分３とで構成される。二重層部１１７ｃは銀含有層の第３部分３上にアルミニウム含有層の第２部分２が積層されて形成されている。
【００３６】
図２において、二重層の長さはｓで表すことができ、３ｍｍ以上、好ましくは５〜２０ｍｍである。二重層の長さがかような範囲であると、ガスリーク改善及び抵抗上昇の抑制効果の点で好ましい。図２において、二重層の厚さはｔで表すことができ、厚さは５〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１５μｍである。かような範囲であれば、ガスリーク改善及び抵抗上昇の抑制効果の点で好ましい。
【００３７】
図３は、背面基板、背面基板上に形成されたアドレス電極、及びアドレス電極上部に形成された誘電層の一部平面図を示したものである。図３に示したように、基板１５０上に、アルミニウム含有層１１７ｂ、及び銀含有層１１７ａで構成されるアドレス電極１１７が配置される。図３において二重層部は、前記図１又は２の形態で形成されている。アドレス電極１１７を覆うと共に、背面基板１５０の上面には誘電体層１１５が形成されてもよい。図３において、銀含有層１１７ａは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）２００と接続されている。図３において、ｍはアドレス電極の線幅を示したものであり、ｎは端子部の線幅を示したものである。
【００３８】
前記のアルミニウム含有層及び銀含有層は、通常の電極ペースト組成物で形成できるが、これらに制限されるものではない。
【００３９】
電極ペースト組成物は、導電性粉末、バインダー樹脂、ガラスフリット、光重合性化合物、光重合開始剤及び溶媒等を含むことができる。アルミニウム含有層は、導電性粉末としてアルミニウムを含み、銀含有層は、導電性粉末として銀を含む。
【００４０】
アルミニウム含有層は、導電性粉末としてのアルミニウム粉末を電極ペースト組成物中に３０〜７０重量％で含むものを使用できる。銀含有層は銀を電極ペースト組成物中に３０〜６０重量％で含むものを使用できる。また、導電性粉末は、アルミニウムと銀以外に、導電性粉末として通常使用される金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選ばれる１種以上をさらに含むことができる。
【００４１】
導電性粉末は、形状が球形、針状、板状及び無定形からなる群から選ばれる１種以上を使用することができる。好ましくは、球形タイプを使用できる。アルミニウムの平均粒経（Ｄ５０）は、好ましくは２〜２０μｍであり、銀の平均粒経（Ｄ５０）は、好ましくは０．５〜２．５μｍである。なお、アルミニウムおよび銀の平均粒径（Ｄ５０）は、レーザ回折散乱法により５０重量％累積平均粒径の測定を行って求めた値を採用する。
【００４２】
バインダー樹脂は、導電性粉末と、場合によっては添加されるガラスフリットとを混合し、一定の粘性を有する組成物を製造するために添加するもので、これによって、焼成工程を経るための電極パターンの製造が可能になる。バインダー樹脂としては、限定されるものではないが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸等のカルボキシ基含有単量体と、アクリル酸エステル（メチルアクリレート、メチルメタアクリレート等）、スチレン、アクリルアミド、アクリロニトリル等のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体と、を共重合して得られた共重合体；セルロース；メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースナトリウムおよび結晶セルロース・カルメロースナトリウムなど水溶性セルロース誘導体；などが挙げられる。
【００４３】
バインダー樹脂は、電極ペースト組成物中に１〜２０重量％で含むことができる。かような範囲であれば、ペースト製造後の粘度が適当であり、印刷及び乾燥後に接着力が維持され、また焼成時のバインダー樹脂の分解が円滑に行われるため、抵抗上昇を抑制できる。
【００４４】
電極ペースト組成物は、基板との接着性を向上させるためにガラスフリットを含んでいてもよい。ガラスフリットは、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、Ｌｉ2Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＰｂＯ及びＴｉＯ2からなる群から選ばれる１種以上を含み得るが、これに制限されない。好ましくは、ガラスフリットは、Ｂｉ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3からなる群から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
【００４５】
ガラスフリットは、電極ペースト組成物中に１〜３０重量％で含むことができる。
【００４６】
光重合性化合物は、感光性樹脂組成物に使用される多官能モノマー又はオリゴマーであって、例えば、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールジアクリレート、ジペンタエリトリトールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ノボラックエポキシアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタアクリレート、及び１，６−ヘキサンジオールジメタアクリレートからなる群から１種以上を選んで使用できるが、これらに制限されるものではない。
【００４７】
光重合性化合物は、電極ペースト組成物中に１〜１０重量％で含むことができる。含有量が上記範囲内であれば、光硬化が進行し、現像時のパターン脱落が抑制され、また焼成時に有機物の分解が生ずることも少ない。
【００４８】
光重合開始剤は、２００〜５００ｎｍの波長帯で光反応を表すものであって、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、トリアジン系化合物からなる群から選ばれる１種以上を使用できる。例えば、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等が挙げられるが、これに制限されるのではない。
【００４９】
光重合開始剤は、電極ペースト組成物中に０．１〜１０重量％で含むことができる。
【００５０】
溶剤は、バインダー樹脂を溶解させ、製造される組成物の粘性を調節することで、塗布が容易なペーストの製造を可能にする。溶媒は、エステル系、脂肪族アルコール類、カルビトール溶媒、セロソルブ溶媒、水素溶媒等の電極用ペースト組成物に通常使用するものを使用できる。例えば、溶剤は、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノ−イソブチレート、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、脂肪族アルコール、テルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、テキサノール（ｔｅｘａｎｏｌ）、ブチルカルビトールアセテート等を含むことができる。溶媒含量は電極ペースト組成物の残部量として含むことができる。
【００５１】
本発明のアドレス電極は、通常の電極形成方法によって製造できる。一例として、（ａ）ガラス基板上にスクリーンマスク（スクリーンマスク１）を置き、アルミニウムを含む電極ペースト組成物を印刷及び乾燥する段階；（ｂ）前記ガラス基板上に別のスクリーンマスク（スクリーンマスク２）を置き、銀を含む電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成する段階を含むことができる。前記段階（ａ）において、印刷及び乾燥後に、露光、現像及び焼成工程をさらに含むことができる。
【００５２】
他の例として、（ａ）ガラス基板上にスクリーンマスク（スクリーンマスク３）を置き、銀を含む電極ペースト組成物を印刷及び乾燥する段階；（ｂ）前記ガラス基板上に別のスクリーンマスク（スクリーンマスク４）を置き、アルミニウムを含む電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成する段階を含むことができる。前記段階（ａ）において、印刷及び乾燥後に、露光、現像及び焼成工程をさらに含むことができる。
【００５３】
前記スクリーンマスク１及び４は、アドレス電極中の端子部部位をスクリーンすることができる。前記スクリーンマスク２と３は、アドレス電極中のメイン電極部位をスクリーンすることができる。
【００５４】
印刷は、電極ペースト組成物を例えば５〜４０μｍの厚さでガラス基板上に塗布するものである。乾燥は、塗布された組成物を例えば８０〜１５０℃の温度で５〜３０分間乾燥させるものである。露光は、例えば５〜２０ｍＷ、１００〜３００ｍＪの紫外線を照射するものである。現像は、露光した領域又は露光しない領域を除去するものであり、例えば、Ｎａ2ＣＯ3水溶液において２０〜３０℃で処理するものである。焼成は、残留する組成物を、例えば５００〜６００℃の温度で２０〜４０分間処理するものである。
【００５５】
本発明の他の実施形態は、前記アドレス電極を含むプラズマディスプレイパネルである。
【００５６】
一実施形態において、アルミニウム電極のアルミニウム含有層及び銀含有層の少なくとも一部が基板に接している。
【００５７】
より具体的には、本発明のプラズマディスプレイパネルは、対向し合うように配置された背面基板及び前面基板；前記背面基板上に形成された複数個のアドレス電極；前記アドレス電極を覆うと共に、前記背面基板上に形成された第１誘電体層；前記第１誘電体層と接すると共に放電空間を形成する複数個の隔壁；前記放電空間内に形成された蛍光層；前記前面基板の下面に前記アドレス電極と交差する方向に配置された複数個のバス電極；ならびに前記バス電極を覆う第２誘電体層を含み、前記アドレス電極はアルミニウム含有層及び銀含有層が積層された二重層部を含む。
【００５８】
図４は、本発明の一具体例にかかるプラズマディスプレイパネルを図示したものである。図４に示したように、プラズマディスプレイパネル１０は、背面基板１５０と前面基板１００とを含む。
【００５９】
前記背面基板１５０上には、縦方向に配列された複数個のアドレス電極１１７が形成されており、前記アドレス電極１１７が形成された背面基板１５０上にはアドレス電極１１７を覆う第１誘電体層１１５が形成されている。前記第１誘電体層１１５上には、放電空間を形成する複数個の隔壁１２０が形成されており、前記放電空間内部にはＲＧＢに対応する蛍光物質を含む蛍光層１３２が形成されて画素領域を定義している。
【００６０】
前記前面基板１００は、前記背面基板１５０と対向するように配置されている。前記前面基板１００の下面には、前記アドレス電極１１７と交差するように横方向に配置された複数個のバス電極１１２が形成されている。図４の実施形態では、前面基板１００とバス電極１１２間に、透明電極１１０が設けられており、バス電極１１２は透明電極１１０上に形成することができる。また、透明電極１１０上にはパネル内部から発生した電荷を保存し、バス電極１１２を覆う第２誘電体層１１４が形成されている。また、透明電極１１０上には前記第２誘電体層１１４を保護し、電子放出を容易にするためのＭｇＯ層１１８を形成することができる。
【００６１】
前記アドレス電極は、図１又は図２の形態を有することができる。前記アドレス電極１１７の一部である銀含有層１１７ａは、背面基板１５０のＴＣＰ２００と接続することができる。
【００６２】
このような背面基板と前面基板間の空間には、Ｎｅ、Ａｒ、Ｘｅ、Ｎｅ＋Ａｒ、Ｎｅ＋Ｘｅ等を含む不活性ガスが注入されて、前記電極に臨界電圧以上の電圧印加時に放電によって光を発生させる。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明の好ましい実施例により本発明の構成及び作用をより詳しく説明する。但し、これは本発明の好ましい例示として提示したものであり、如何なる意味でもこれによって本発明が制限されると解釈してはならない。
【００６４】
ここに記載されていない内容は、本技術分野における当業者であれば十分に技術的に類推できるもののため、その説明は省略する。
【００６５】
下記の実施例と比較例で使用された成分の具体的な仕様は次の通りである。
【００６６】
１．アルミニウム粉末：球形（Ｄ５０＝７μｍ）
２．銀粉末：球形（Ｄ５０＝１．２μｍ）
３．バインダー樹脂：（メチルメタクリレート−メタアクリル酸）共重合体溶液（ＣＣＴｅｃｈ社、樹脂固形分４０重量％）
４．光重合性化合物：トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（フォトニックス（Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ）社）
５．ガラスフリット：ビスマス系ガラスフリット（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）（パティクロージ（Ｐａｒｔｉｃｌｏｇｙ）社）
６．光重合開始剤：２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（ＣＩＢＡ社）
７．溶媒：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノ−イソブチレート
製造例１：アルミニウム含有電極ペースト組成物の製造
溶媒１８重量％に、バインダー樹脂溶液１８重量％、光重合性化合物６重量％、開始剤３重量％を４０℃で４時間攪拌した。得られた混合物に、アルミニウム粉末３５重量％、ガラスフリット２０重量％を入れ、混合した後、分散させて電極ペースト組成物を製造した。
【００６７】
製造例２：銀含有電極ペースト組成物の製造
溶媒２４重量％に、バインダー樹脂溶液１２重量％、光重合性化合物８．５重量％、開始剤１．５重量％を４０℃で４時間攪拌した。得られた混合物に、銀粉末５０重量％、ガラスフリット４重量％を入れ、混合した後、分散させて電極ペースト組成物を製造した。
【００６８】
製造例３：銀とアルミニウムを共に含む電極ペースト組成物の製造
前記製造例１及び２と同様な方法で、銀電極用ペースト及びアルミニウム電極用ペーストを製造した。製造した両ペーストを５：５の重量比で混合し、分散させて電極ペースト組成物を製造した。
【００６９】
実施例１
ガラス基板上にスクリーンマスクを敷き、前記製造例１で製造した電極ペースト組成物を１３μｍ厚に印刷し、印刷された組成物を１１０℃で２０分間乾燥させた。乾燥された組成物を１４ｍＷ及び２００ｍＪで露光し、０．４％のＮａ2ＣＯ3水溶液において３０℃で現像した。５８０℃で３０分間乾燥及び焼成させてアルミニウム含有層を形成した。前記ガラス基板上にスクリーンマスクを敷き、製造例２で製造した電極ペースト組成物を１６μｍの厚さに印刷し、印刷された組成物を１１０℃で２０分間乾燥させた。組成物を１４ｍＷ及び２００ｍＪで露光し、０．４％のＮａ2ＣＯ3水溶液において３０℃で現像した。５８０℃で３０分間乾燥及び焼成させて銀含有層を形成させ、図１に記載のアドレス電極を形成した。アルミニウム含有層の上に銀含有層が積層された二重層は、長さ５ｍｍ、厚さ１０μｍに形成された。
【００７０】
実施例２
アルミニウム含有層の製造時、現像した後焼成していないこと以外は、前記実施例１と同様な方法で製造例１の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光及び現像した。その後、製造例２で製造した電極ペースト組成物を印刷したこと以外は、実施例１と同様な方法で、製造例２の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成して図１に記載の電極を製造した。
【００７１】
実施例３
アルミニウム含有層の製造時、乾燥した後露光、現像、焼成していないこと以外は、前記実施例１と同様な方法で製造例１の電極ペースト組成物を印刷及び乾燥した。その後、製造例２で製造した電極ペースト組成物を印刷したこと以外は、実施例１と同様な方法で、製造例２の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成して図１に記載の電極を製造した。
【００７２】
実施例４
製造例２で製造した電極ペースト組成物を印刷したこと以外は、前記実施例１と同様な方法でガラス基板上に製造例２で製造した電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成して銀を含む層を形成した。その後、製造例１で製造した電極ペースト組成物を印刷したこと以外は、前記実施例１と同様な方法で前記ガラス基板上に製造例１の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、現像及び焼成して図２に記載の電極を製造した。銀を含む層の上にアルミニウムを含む層が積層された二重層は、長さ５ｍｍ、厚さ９μｍに形成された。
【００７３】
実施例５
前記実施例４と同様な方法で製造例２の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光及び現像した。その後、アルミニウム含有層の製造時、現像した後焼成していないこと以外は、前記実施例４と同様な方法で製造例１の電極ペースト組成物を印刷、乾燥、露光、及び現像して図２に記載の電極を製造した。
【００７４】
実施例６
製造例２で製造した電極ペースト組成物を印刷したこと以外は、前記実施例４と同様な方法で製造例２の電極ペースト組成物を印刷及び乾燥した。その後、アルミニウム含有層の製造時、乾燥した後露光、現像、焼成されていないこと以外は、実施例４と同様な方法で、製造例１の電極ペースト組成物を印刷および乾燥して図２に記載の電極を製造した。
【００７５】
比較例１
前記実施例１において、スクリーンマスクを使用せず、製造例１の電極ペースト組成物を使用し、印刷した後、実施例１と同様の方法で、乾燥、露光、現像及び焼成してアルミニウムを含む電極を製造した。
【００７６】
比較例２
前記実施例１において、スクリーンマスクを使用せず、製造例２の電極ペースト組成物を使用し、印刷した後、実施例１と同様の方法で、乾燥、露光、現像及び焼成して銀を含む電極を製造した。
【００７７】
比較例３
前記実施例１において、スクリーンマスクを使用せず、製造例３のペーストを使用し、印刷した後、実施例１と同様の方法で、乾燥、露光、現像及び焼成して銀とアルミニウムの混合物を含む電極を製造した。
【００７８】
実験例
前記で製造したアドレス電極を用いて下記表１に記載の項目に対して物性を測定した。
【００７９】
物性の測定方法
１．焼成後のメイン電極（アドレス電極）の線幅（ｍ）と端子部の線幅（ｎ）：焼成後にＡＸＩＯ  ｓｃｏｐｅ（Ｋａｒｌ−Ｚｅｉｓｓ社）で線幅を測定した。
【００８０】
２．電極の厚さ：Ｐ−１０（Ｔｅｎｃｏｒ社）を使用して電極の厚さを測定した。実施例１〜６は、アドレス電極中の二重層の厚さを測定した。
【００８１】
３．電極中の銀を含む層：アルミニウムを含む層の厚さ比：焼成後ＳＥＭ断面測定による厚さの高さ比率を測定した。
【００８２】
４．線抵抗：線抵抗測定器Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ（ＫＥＩＴＨＬＥＹ社）を使用して線抵抗を測定した。
【００８３】
５．ガスリーク発生の有無：実施例と比較例で製造した電極が設けられた背面基板と前面基板を封着した後、真空が維持されたかを評価した。
【００８４】
６．ＴＣＰ接着性：製造された電極を図３のように配置し、０．４％硝酸水溶液において４０℃で１時間熱処理し、７％ＮａＯＨ水溶液において４０℃で１時間熱処理した。その後、３Ｍ  ｔａｐｅ（Ｓｃｏｔｃｈ  Ｍａｇｉｃ  ｔａｐｅ）を付着させ剥がして、電極パターンの脱落有無により接着性を調べた。電極パターンが脱落しなかった場合を「良好」、電極パターンが脱落した場合を「不良」と評価した。
【００８５】
７．エッジカール（Ｅｄｇｅ  ｃｕｒｌ）評価：メイン電極中の電極の末端部の最高高さから中間厚さの差を比較した。Ｐ−１０（Ｔｅｎｃｏｒ社）を使用して電極の厚さを測定した。
【００８６】
８．解像線幅（Ｌｉｎｅ  Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）：１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、６０μｍ、７０μｍ及び８０μｍのＰｈｏｔｏ  ｍａｓｋをそれぞれ用いた端子部電極のパターン形成有無を評価し、パターンが形成された最小値を記録した。
【００８７】
【表１】
2012186136.tif 000002
【００８８】
前記表１に示したように、本発明の電極構造は、ガスリークの発生がなく、また端子部との接着性も良く、且つ抵抗上昇が抑制された。、アルミニウムを単独で含む単層電極で構成される比較例１の結果と比較すると、端子部の解像線幅も３０μｍまで具現できる。また、銀を含む電極で構成される比較例２の結果と比較すると、エッジカール現象が殆どなく、また原価節減効果を得ることもできる。しかし、アルミニウムを含む電極で構成された比較例１は、ガスリークが発生し、また端子部との付着性も不良であり、且つ抵抗が高かった。また、銀とアルミニウムの混合物を含む単層電極で構成される比較例３は、ガスリークも発生し、接着性も良くないことが分かる。
【００８９】
以上、添付の図面及び表を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明は前記実施例に限定されるのではなく、他の多様な形態に製造でき、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施することもできるということが理解できると考える。そのため、以上にて記述した実施例は、全ての面において例示的なものであり、限定的なものではないことを理解しなければならない。
【符号の説明】
【００９０】
１    第１部分、
２    第２部分、
３    第３部分、
４    第４部分、
１０    プラズマディスプレイパネル、
１００    前面基板、
１１０    透明電極、
１１２    バス電極、
１１４    第２誘電体層、
１１５    （第１）誘電体層、
１１７    アドレス電極、
１１７ａ    銀含有層、
１１７ｂ    アルミニウム含有層、
１１７ｃ    二重層部、
１１８    ＭｇＯ層、
１２０    隔壁、
１３２    蛍光層、
１５０    背面基板
２００    ＴＣＰ。
【図１】
2012186136.tif 000003
【図２】
2012186136.tif 000004
【図３】
2012186136.tif 000005
【図４】
2012186136.tif 000006