(57)【要約】【課題】基板表面の凸部上面に低コストで効率的に金属細線を形成する方法、及びその方法により偏光性能の高いワイヤグリッド型偏光子の製造方法を提供する。【解決手段】基板表面に金属細線を形成する方法であって、表面に微細な凹凸パターンを有する金型の凹部の底部に金属微粒子からなる金属微粒子層を形成する工程、前記金型の凹凸パターン面を、基板上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層の表面に載置、押圧して、当該光硬化性樹脂層の表面が、前記金型の凹凸パターンに沿って密着した積層体を形成する工程、前記積層体の光硬化性樹脂層を紫外線照射により硬化させ、当該光硬化性樹脂層に前記金属微粒子層を接着する工程、及び前記積層体から前記金型を除去する工程、を含む金属細線の形成方法、及びその方法を用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に金属細線を形成する方法であって、
表面に微細な凹凸パターンを有する金型の凹部の底部に金属微粒子からなる金属微粒子層を形成する工程、
前記金型の凹凸パターン面を、基板上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層の表面に載置、押圧して、当該光硬化性樹脂層の表面が、前記金型の凹凸パターンに沿って密着した積層体を形成する工程、
前記積層体の光硬化性樹脂層を紫外線照射により硬化させ、当該光硬化性樹脂層に前記金属微粒子層を接着する工程、及び
前記積層体から前記金型を除去する工程、を含む金属細線の形成方法。
【請求項２】
前記金属微粒子層を形成する工程が、
表面に微細な凹凸パターンを有する金型の凹部に金属微粒子を含む金属インクを充填する工程、
前記金型の表面から、前記凹部に充填されなかった余分な金属インクを除去する工程、及び
前記金型の凹部に充填された金属インクを乾燥及び／又は焼成する工程、を含む請求項１に記載の金属細線の形成方法。
【請求項３】
前記金型の凹部の幅（Ｗ）が２０〜４５０ｎｍである請求項１又は２に記載の金属細線の形成方法。
【請求項４】
前記金型の凹部の深さ（Ｄ）が、凹部の幅（Ｗ）の、１．０〜３．０倍である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項５】
前記金型が、石英、シリコン及び金属からなる群から選択される無機材料からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項６】
前記金属インクを乾燥及び／又は焼成する温度が、１００〜４００℃である請求項２〜５のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項７】
前記基板が透明基板である請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項８】
前記基板上に形成される光硬化性樹脂層の層厚が、前記金型の凹部の深さ（Ｄ）以上である請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項９】
前記光硬化性樹脂層が、加圧により変形可能で、ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層である請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属細線の形成方法を用いて、透明基板表面に微細な格子形状の金属細線を形成する工程を含むワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチックフィルム等の基板上に金属細線を形成する方法に関し、特にワイヤグリッド型偏光子等の製造に利用できる微細な金属細線を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ法による微細加工技術の進展はめざましく、１００ｎｍ以下の非常に狭いピッチの金属細線パターンを形成することができるようになってきている。このような狭いピッチ、特に光の波長レベル、或いはそれ以下のピッチのパターンを形成することができると、半導体分野だけでなく、光学分野においての利用も可能になる。
【０００３】
光学分野において、例えば、液晶表示装置、液晶プロジェクタ、光通信装置等に用いられるワイヤグリッド型偏光子は、透明基板上に多数の直線状の金属細線を互いに平行に一定のピッチで格子状に形成させたもので、格子のピッチが光の波長より十分に短いものでは、入射光のうち、格子に平行な偏光成分は反射し、格子に垂直な偏光成分は透過することができる優れた偏光子となりうる。ワイヤグリッド型偏光子の製造は、通常、上述のフォトリソグラフィ法、エッチング法、真空蒸着法及びスパッタリング法等を組み合わせて行われる（特許文献１参照）。しかしながら、これらの方法は、複雑な工程と大型設備が必要であり製造コストが高くなる。
【０００４】
一方、特許文献２には、ワイヤグリッド型偏光子を効率よく確実に製造する方法として、格子形状を有する凹部が形成されている樹脂フィルムを準備する工程と、導電性ナノ材料をその凹部に充填する工程と、凹部に充填されなかった余分な導電性ナノ材料を除去する工程を含むワイヤグリッド型偏光子の製造方法が開示されている。しかしながら、特許文献２に記載の製造方法の場合、得られるワイヤグリッド型偏光子の金属細線の格子が樹脂フィルム表面の凹部に沿って形成されているため、各金属細線間に樹脂層が形成されていることになる。この場合、特許文献１に開示されたような、透明基板表面の凹凸格子の凸部上面に金属層が形成されることで金属細線が形成されているワイヤグリッド型偏光子に比べ、偏光性能に劣ることが知られている（特許文献３及び４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１７６３４号公報
【特許文献２】特開２００８−１３９７３０号公報
【特許文献３】特許第４５２０４４５号
【特許文献４】特表２００３−５１９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の目的は、フォトリソグラフィ法、真空蒸着法及びスパッタリング法等を用いず、低コストで効率的に基板表面の凹凸パターンの凸部上面に金属層を形成することで、基板表面に金属細線を形成する方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の目的は、その金属細線の形成方法を用いた偏光性能の高いワイヤグリッド型偏光子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的は、基板表面に金属細線を形成する方法であって、表面に微細な凹凸パターンを有する金型の凹部の底部に金属微粒子からなる金属微粒子層を形成する工程、前記金型の凹凸パターン面を、基板上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層の表面に載置、押圧して、当該光硬化性樹脂層の表面が、前記金型の凹凸パターンに沿って密着した積層体を形成する工程、前記積層体の光硬化性樹脂層を紫外線照射により硬化させ、当該光硬化性樹脂層に前記金属微粒子層を接着する工程、及び前記積層体から前記金型を除去する工程、を含む金属細線の形成方法によって達成される。
【０００９】
フォトリソグラフィ法等を用いず、基板表面に金属細線を形成する方法として、金属微粒子を含む金属インク等を用いて、凹版印刷法やインクジェット印刷法等で形成する方法が考えられる。しかしながら、基板表面に形成された凹凸パターンの凸部上面に金属インクを精確に印刷することは極めて困難である。また、基板表面に凹凸パターンを設けずに、金属インクを所定の層厚で印刷する場合であっても、金属細線の幅やピッチが狭過ぎると、細線が断線したり、隣り合う細線が接触したりする場合がある。特にワイヤグリッド型偏光子等の光学分野に用いるようなサブミクロンサイズの幅やピッチの細線を形成する場合は困難である。
【００１０】
本発明においては、まず、凹凸パターンを有する金型の凹部の底部に金属微粒子からなる金属微粒子層を形成する。これは金属微粒子を凹部に充填する等により行う。次いで、その金型を基板上に形成した光硬化性樹脂層に押圧し、光硬化性樹脂層を硬化することで、光硬化性樹脂層に金属微粒子層を接着する。その後、金型を除去することにより、その光硬化性樹脂層の表面に微細な反転凹凸パターンを形成するとともに、光硬化性樹脂層により形成された凸部上面に金属微粒子層を精確に配置することができる。従って、本発明により、低コストで効率的に基板表面の凹凸パターンの凸部上面に金属層を形成し、基板表面に金属細線を形成することができる。
【００１１】
本発明の金属細線の形成方法の好適態様は以下の通りである。
（１）前記金属微粒子層を形成する工程が、表面に微細な凹凸パターンを有する金型の凹部に金属微粒子を含む金属インクを充填する工程、前記金型の表面から、前記凹部に充填されなかった余分な金属インクを除去する工程、及び前記金型の凹部に充填された金属インクを乾燥及び／又は焼成する工程、を含む。金属インクは、一般に、金属微粒子を溶剤等に混合、分散したものである。これにより、凹部に容易に金属微粒子を充填でき、その後、余分な金属インクを除去し、乾燥及び／又は焼成することで、金属微粒子層を凹部の底部に容易に形成することができる。
（２）前記金型の凹部の幅（Ｗ）が２０〜４５０ｎｍである。本発明において、金型の凹部の幅は、形成する金属細線の幅であり、このようなサブミクロンサイズの金属細線を形成する場合に、本発明の方法は特に有効である。
（３）前記金型の凹部の深さ（Ｄ）が、凹部の幅（Ｗ）の１．０〜３．０倍である。これにより、アスペクト比（Ｄ／Ｗ）として２．０±１．０の凹部となるので、断線等の損傷の無い、より良好な凹凸パターン及び金属細線を形成することができる。
（４）前記金型が、石英、シリコン及び金属からなる群から選択される無機材料からなる。このような無機材料の金型であれば、金属微粒子層の形成において、乾燥／焼成工程を用いた場合において、より高温の処理温度にも対応することができる。
（５）前記金属インクを乾燥及び／又は焼成する温度が、１００〜４００℃である。これにより、金属微粒子をより一体化することができ、断線等の損傷の無い、より良好な金属微粒子層とすることができる。
（６）前記基板が透明基板である。これにより、光硬化性樹脂層の硬化の際、基板側から紫外線照射をすることができるので、より効率的に光硬化性樹脂層を硬化することができる。また、透明な金型を使用する必要がなく、金型の選択幅を広げることができる。
（７）前記基板上に形成される光硬化性樹脂層の層厚が、前記金型の凹部の深さ（Ｄ）以上である。これにより、金型の凹部の底部に形成された金属微粒子層に光硬化性樹脂層を十分に接触させることができ、紫外線照射により光硬化性樹脂層が硬化する際に、金属微粒子層を十分に接着させることができる。
（８）前記光硬化性樹脂層が、加圧により変形可能で、ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層である。この様な光硬化性転写層であれば、液状の光硬化性組成物を用いる場合より、ハンドリング性に優れ、好ましい。
【００１２】
また、上記目的は、本発明の金属細線の形成方法を用いて、透明基板表面に微細な格子形状の金属細線を形成する工程を含むワイヤグリッド型偏光子の製造方法によって達成される。
【００１３】
本発明の金属細線の形成方法を用いることにより、低コストで効率的に透明基板表面の凹凸格子の凸部上面に金属層を形成することで、基板表面に格子形状の金属細線を形成することができる。これにより、偏光性能に優れたワイヤグリッド型偏光子を低コストで製造することができる。ワイヤグリッド型偏光子の金属細線の幅は、４０〜２００ｎｍが好ましく、５０〜１００ｎｍが更に好ましい。ピッチは８０〜４００ｎｍが好ましく、１００〜２００ｎｍが更に好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の金属細線の形成方法においては、微細な凹凸パターンを有する金型の凹部の底部に金属微粒子層を形成した後、基板上の光硬化性樹脂層に金型を押圧し、硬化することで、基板表面に凹凸パターンを形成するとともに金属微粒子層を凹凸パターンの凸部上面に接着しているので、フォトリソグラフィ法、真空蒸着法等の複雑な工程や大型設備を必要とせずに、低コストで効率的に、且つ精確に基板表面の凹凸パターンの凸部上面に金属層を形成することで、基板表面に金属細線を形成することができる。
【００１５】
従って、本発明の方法を用いて、格子形状の金属細線を形成する工程を含むワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、偏光性能に優れたワイヤグリッド型偏光子を低コストで製造できる方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の金属細線を形成する方法の代表的な一例を説明する概略断面図である。
【図２】本発明の方法により得られた本発明のワイヤグリッド型偏光子の代表的な一例を示す概略図であり、図２（ａ）は概略平面図であり、図２（ｂ）は概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の金属細線の形成方法の代表的な一例を示す概略断面図である。
【００１９】
本発明は基板上に形成された微細な凹凸パターンの凸部上面に金属層を形成することで基板表面に金属細線を形成する方法である。まず、基板上に形成したい微細な凹凸パターンの反転凹凸パターンが形成された金型１４を準備する。凹凸パターンはどのようなものでも良く、例えば、格子状やメッシュ状の凹凸パターン等が挙げられる。そして、金型１４の凹部１５の底部に金属微粒子からなる金属微粒子層を形成する。金属微粒子層の形成は、凹部１５に金属微粒子を充填できれば、湿式法、乾式法等、どのような方法で行っても良い。微細な凹部１５に容易に金属微粒子を充填できる点で、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した工程を用いることが好ましい。
【００２０】
即ち、金型１４の凹凸パターンを有する面に、金属微粒子を含む金属インク２０を塗布することで、金型１４の凹部１５に金属インク２０を充填する（図１（ａ））。金属インク２０は、一般に、金属微粒子をバインダー樹脂や溶剤等に混合、分散することにより、インク又はペースト状にしたものであり、公知のものを適宜選択して用いることができる。塗布は、どのような方法で行っても良く、例えば、金属インク２０を滴下して塗布しても良く、金属インク２０が投入された容器に金型１４の凹凸パターン面を浸漬しても良い。次いで、ワイパー３０で金型１４の凹部１５に充填されなかった余分な金属インク２０を除去する（図１（ｂ））。金属インク２０を除去する工程は、金型１４の凹凸パターンの表面を、例えば、格子状のラインと垂直方向にワイパー３０を移動させて拭き取る方法を用いることができる。ワイパー３０として、グラビア印刷で用いられる、ドクターブレードのような薄い金属板を用いて、金属インク２０を掻き取る方法でも良い。
【００２１】
その後、金型１４の凹部１５に充填された金属インク２０を乾燥及び／又は焼成し、金型１４の凹部１５の底部に金属微粒子層２０ｃを形成する（図１（ｃ））。乾燥及び／又は焼成する工程は、乾燥により金属インク２０に含まれる溶剤を蒸発させて、金属微粒子層２０ｃを形成しても良く、乾燥後、又は乾燥に代えて、更に高温で焼成することで、金属微粒子の焼結体を形成させて、金属微粒子層２０ｃを形成しても良い。より金属微粒子が一体化し、断線等の損傷がない良好な金属細線とするため、焼成を含む工程が好ましい。乾燥及び／又は焼成する温度は、特に制限はないが、１００〜４００℃が好ましく、２００〜４００℃が更に好ましい。乾燥及び／又は焼成する時間は、特に制限はないが、一般に、１分〜１０時間あり、３分〜１時間が好ましい。
【００２２】
このような工程を用いることにより、凹部１５に容易に金属微粒子を充填でき、金属微粒子層を凹部１５の底部に容易に形成することができる。
【００２３】
次に、金属細線を形成させたい基板１２を用意する。基板１２の表面には、予め光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層１１が形成されている。光硬化性樹脂層１１は、光照射により硬化する樹脂組成物からなる層であれば良い。後述するように、液状の光硬化性樹脂組成物を塗布して形成された光硬化性樹脂層でも良く、加圧により変形可能で、ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤を含む光硬化性組成物により形成された光硬化性転写層でも良い。ハンドリング性の点で加圧により変形可能な光硬化性転写層が好ましい。
【００２４】
そして、基板１２上の光硬化性樹脂層１１の表面に、上述のように凹部１５の底部に金属微粒子層２０ｃが形成された金型１４の凹凸パターン面を、基板１２上の光硬化性樹脂層１１の表面に載置、押圧して、光硬化性樹脂層１１の表面が金型１４の凹凸パターンに沿って密着した積層体を形成する（図１（ｄ）、（ｅ））。押圧が可能なように、基板１２上の光硬化性樹脂層１１は必要に応じて加熱される。常温で押圧可能であれば加熱する必要はない。この状態で、光硬化性樹脂層１１を、光（紫外線（ＵＶ））照射することにより硬化させる。光照射は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザ光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、０．１秒〜数十秒程度、好ましくは０．５〜数秒である。紫外線照射量は、３００ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましい。また、硬化促進のために、予め積層体を３０〜８０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよい。
【００２５】
光硬化性樹脂層１１の硬化により、硬化後の光硬化性樹脂層１１ｃに、金属微粒子層２０を接着することができる。その後、金型１４を硬化した光硬化性樹脂層１１ｃ及び金属微粒子層２０から除去する（図２（ｆ））。これにより、光硬化性樹脂層１１ｃの表面に微細な反転凹凸パターンを形成するとともに、光硬化性樹脂層１１ｃにより形成された凸部上面に金属微粒子層２０ｃを精確に配置することができる。
【００２６】
このような金属細線の形成方法であれば、複雑な工程や大型設備が必要なフォトリソグラフィ法等を組み合わせて行う方法に比べて、低コストで基板表面に金属細線を形成できる。また、ワイヤグリッド型偏光子等の光学分野に用いるようなサブミクロンサイズの狭い幅やピッチの金属細線であっても、基板上に、金属インクを用いて凹版印刷法やインクジェット印刷法等で金属細線を直接形成する方法に比べ、精確に基板表面の凹凸パターンの凸部上面に金属層を形成し、基板表面に金属細線を形成することができる。
【００２７】
以下に、本発明の金属細線の形成方法に用いる各材料について詳細に説明する。
【００２８】
［金型］
本発明において、金型１４は、微細な凹凸パターンが形成されていれば、どのようなものでも良い。凹凸パターンとしては、例えば、格子状やメッシュ状が挙げられる。本発明において、金型１４の凹凸パターンの凹部１５の幅は、基板１２に形成する金属細線の幅である。本発明は、特に、ワイヤグリッド型偏光子等の光学分野に用いるようなサブミクロンサイズの狭い幅やピッチの金属細線を形成する場合に有効であるので、金型の凹部の幅（Ｗ）は２０〜４５０ｎｍが好ましく、更に５０〜２００ｎｍが好ましい。
【００２９】
また、基板１２上に形成する金属細線の幅に対する高さの比（高さ／幅）が大きすぎると、断線や隣接する細線と接触等の金属細線の損傷が生じる場合があるので、金型１４の凹部１５の幅（Ｗ）（金属細線の幅に相当）に対する凹部１５の深さ（Ｄ）（金属細線の高さに相当）のアスペクト比（Ｄ／Ｗ）が、２．０±１．０であることが好ましく、更に２．０±０．５であることが好ましい。従って、凹部１５の深さ（Ｄ）は、凹部１５の幅（Ｗ）の１．０〜３．０倍が好ましく、更に１．５〜２．５倍が好ましい。
【００３０】
金型１４の材質は、特に制限はなく、金属製でも、樹脂性でも良い。特に、金型１４の凹部１５の底部に金属微粒子層を形成する際に、金属インクを用いる場合、金属インクを乾燥及び／又は焼成する工程において、より高温の温度条件で行うことができる点で、石英、シリコン、及びニッケル、チタン等の金属からなる群から選択される無機材料が好ましい。
【００３１】
［金属微粒子］
本発明において金属微粒子層を形成するための金属微粒子は、どのような材質でもよく、例えば、銀、金、銅、白金、アルミニウム、タングステン、亜鉛、パラジウム等の金属、酸化スズ、酸化インジウム、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等の金属酸化物、グラファイト等の炭素材料、及び有機金属錯体等の有機金属化合物等が挙げられる。金属微粒子の粒径は、本発明により形成する金属細線の幅より小さい粒径であればよく、３０ｎｍ以下が好ましく、更に１〜２０ｎｍが好ましい。また、金属微粒子層の層厚は、金型１４の凹部１５の深さ（Ｄ）未満であれば、特に制限はない。一般に、深さ（Ｄ）の０．１〜０．９倍であり、０．２〜０．８倍が好ましく、更に０．３〜０．７倍が好ましい。
【００３２】
本発明において、金属微粒子層を形成するために、金属微粒子を含む金属インクを用いることが好ましい。
【００３３】
金属インクは、例えば、上記の金属微粒子を、バインダー樹脂、分散安定剤、界面活性剤等の添加剤とともに、水、有機溶剤等の分散媒体に混合、分散させ、インク状又はペースト状にした組成物を用いることができる。これらは、公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、市販の銀ナノメタルインク、金ナノメタルインク、銅ナノメタルインク、ＩＴＯナノメタルインク（以上、アルバックマテリアル社製）等を用いることができる。
【００３４】
［基板］
本発明において、金属細線を形成する基板１２の材質は、特に制限はなく、用途に応じてどのような材質の基板でも用いることができる。ただし、不透明な基板の場合は、光硬化性樹脂層を硬化する際に、金型側から紫外線照射を行うことになり、透明な金型を用いる必要があるといった制約がある。また、金型側から紫外線照射を行う場合、金属微粒子層が紫外線を遮蔽する場合があるため、その部分の光硬化性樹脂が硬化し難くなる。従って、基板側から紫外線照射を行い、より効率的に光硬化性樹脂層を硬化することができる点で、基板は透明基板が好ましい。透明基板としては、透明プラスチックフィルム等の透明樹脂基板、ガラス板等が挙げられる。透明プラスチックフィルムは、好ましくは、ポリエステルフィルムである。このポリエステルは、芳香族二塩基酸又はそのエステル形成性誘導体とジオール又はそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルである。
【００３５】
このようなポリエステルの例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）等を挙げることができる。
【００３６】
基板１２の厚さは、特に制限はなく、一般に、１μｍ〜１ｍｍであり、１〜５００μｍが好ましく、更に３〜４００μｍが好ましい。
【００３７】
［光硬化性樹脂層］
本発明において、光硬化性樹脂層１１は、光照射により硬化する脂組成物からなる層であり、基板１２及び金属微粒子層２０ｃとの接着性、及び金型１４との離型性が良好であればどのような層でも良い。
【００３８】
光硬化性樹脂層の厚さは、特に制限はないが、金属微粒子層２０ｃと十分に接触させ、紫外線照射により光硬化性樹脂層が硬化する際に、金属微粒子層２０ｃを十分に接着することができるように、金型１４の凹部１５の深さ（Ｄ）以上の厚さを有することが好ましい。光硬化性樹脂層１１の厚さは、１〜３００μｍが好ましく、更に３〜１００μｍが好ましい。
【００３９】
光硬化性樹脂層１１は、例えば、加圧により変形可能で、ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層であっても良く、液状の光硬化性樹脂組成物を基板表面に塗布して形成したものでも良い。
【００４０】
上記の光硬化性転写層の場合は、基板である透明プラスチックフィルム上に光硬化性転写層を形成した光硬化性転写シートとすることができる。一方、液状の光硬化性樹脂組成物の場合は、本発明の方法を行う毎に、光硬化性樹脂組成物を塗布して光硬化性樹脂層を形成することになる。従って、光硬化性樹脂層１１は、ハンドリング性に優れる点で、上記の光硬化性転写層が好ましい。
【００４１】
［光硬化性転写層］
本発明において、光硬化性転写層を形成する光硬化性組成物は、ポリマー、光重合性官能基（一般に炭素−炭素２重結合基、好ましくは（メタ）アクリロイル基（アクリロイル基及びメタクリロイル基を示す。以下同様。））を有する反応性希釈剤（モノマー及びオリゴマー）を含み、更に所望により、光重合性開始剤、及び他の添加剤から構成されている。
【００４２】
［ポリマー］
光硬化性組成物を構成するポリマーとしては、アクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ビニルアセテート／（メタ）アクリレート共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン及びその共重合体、ポリ塩化ビニル及びその共重合体、ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、２−クロロブタジエン−１，３−ポリマー、塩素化ゴム、スチレン／ブタジエン／スチレン共重合体、スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、セルロースエステル、セルロースエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール等を挙げることができる。
【００４３】
本発明におけるポリマーは、良好な転写性及び優れた硬化性の点から、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、前述したように、重合性官能基を有するアクリル樹脂又はヒドロキシル基を有するアクリル樹脂であることが特に好ましい。またアクリル樹脂は、メチルメタクリレートの繰り返し単位を少なくとも５０質量％（特に６０〜９０質量％）含むことが、Ｔｇ８０℃以上のアクリル樹脂を得られやすく、また良好な転写性、高速硬化性も得られやすく好ましい。
【００４４】
また、光硬化性組成物を構成するポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上のポリマーであることが好ましい。これにより、金型の微細凹凸パターンが容易に転写でき、硬化も高速で行うことができる。また硬化された形状も高いＴｇを有するのでその形状が変わることなく長期に維持され得る。ガラス転移温度が８０℃以上のポリマーとしては、重合性官能基を有することが、反応性希釈剤と反応が可能となり硬化の高速化に有利である。またヒドロキシル基を有することにより、転写層にジイソシアネートを含ませることで、ポリマーを僅かに架橋させることが可能となり、転写層のしみ出し、層厚変動が大きく抑えられた層とするのに特に有利である。ジイソシアネートは、ヒドロキシル基の無いポリマーでもある程度有効である。
【００４５】
本発明において、ポリマーとしてアクリル樹脂を用いる場合は、重合性官能基を有するアクリル樹脂、又はヒドロキシル基を有するアクリル樹脂であることが特に好ましい。
本発明において、重合性官能基を有するアクリル樹脂は、グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー成分とした共重合体で、且つ該グリシジル基に重合性官能基を有するカルボン酸が反応したもの、或いは重合性官能基を有するカルボン酸をモノマー成分とした共重合体で、且つ当該カルボン酸基にグリシジル（メタ）アクリレートが反応したものである。
【００４６】
［反応性希釈剤］
本発明において、光硬化性転写組成物に含まれる光重合性官能基を有する反応性希釈剤（モノマー及びオリゴマー）としては以下のものが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレートモノマー類としては、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンアクリレートメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレートメタクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、等を挙げることができる。また、（メタ）アクリレートオリゴマー類としては、ポリオール化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等）と、有機ポリイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイ���シアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４'−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２'，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物であるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これら光重合可能な官能基を有する化合物は１種又は２種以上、混合して使用することができる。
【００４７】
本発明において、光硬化性組成物のポリマーと反応性希釈剤との質量比は、２０：８０〜８０：２０、特に３０：７０〜７０：３０の範囲が好ましい。
【００４８】
［光重合開始剤］
光硬化性転写層を形成する光硬化性組成物に含まれる、光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵安定性の良いものが望ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系又は、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの１種または２種以上の混合で使用することができる。光硬化性組成物（不揮発分）中に、光重合開始剤を一般に０．１〜２０質量％、特に１〜１０質量％含むことが好ましい。
【００４９】
光重合開始剤のうち、アセトフェノン系重合開始剤としては、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１など、ベンゾフェノン系重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンッゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどが使用できる。
【００５０】
アセトフェノン系重合開始剤としては、特に、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１が好ましい。ベンゾフェノン系重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチルが好ましい。また、第３級アミン系の光重合促進剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが使用できる。特に好ましくは、光重合促進剤としては、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。
【００５１】
［ジイソシアネート］
本発明において、光硬化性転写層を形成する光硬化性組成物中に硬化剤としてジイソシアネートを添加する場合は、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４’−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２’，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートを使用することができる。またトリメチロールプロパンのＴＤＩ付加体等の３官能以上のイソシアネート化合物等のポリイソシアネートシアネートも使用することができる。これらの中でトリメチロールプロパンのヘキサメチレンジイソシアネート付加体が好ましい。
【００５２】
本発明において、ジイソシアネートは、光硬化性組成物（不揮発分）中に０．２〜４質量％、特に０．２〜２質量％の範囲で含まれていることが好ましい。転写層のしみ出しを防止するために適当な架橋がもたらされると共に、スタンパ等の金型の凹凸の良好な転写性も維持される。上記化合物とポリマーとの反応は、転写層形成後、徐々に進行し、常温（一般に２５℃）、２４時間でかなり反応している。転写層形成用の塗布液を調製した後、塗布するまでの間にも反応は進行するものと考えられる。転写層を形成後、ロール状態で巻き取る前にある程度硬化させることが好ましいので、必要に応じて、転写層を形成時、或いはその後、ロール状態で巻き取る前の間に加熱して反応を促進させても良い。
【００５３】
［その他］
本発明において、光硬化性転写層を形成する光硬化性組成物には、更に、所望により下記の熱可塑性樹脂及び他の添加剤を添加することが好ましい。
【００５４】
他の添加剤として、離型性をさらに向上させるため、滑剤（離型剤）を添加することができる。滑剤としては、リン酸アルキルポリオキシアルキレン化合物、リン酸トリアルキルエステル化合物、リン酸塩及びリン酸アミド等のリン原子含有化合物、非変性又は変性ポリシロキサン等のシリコーン系樹脂が挙げられる。滑剤の添加量は上記ポリマー（固形分）１００質量部に対し通常０．０１〜５質量部である。
【００５５】
また、他の添加剤として、シランカップリング剤（接着促進剤）を添加することができる。このシランカップリング剤としてはビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどがあり、これらの１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。これらシランカップリング剤の添加量は、上記ポリマー（固形分）１００質量部に対し通常０．０１〜５質量部で十分である。
【００５６】
また同様に接着性を向上させる目的でエポキシ基含有化合物を添加することができる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート；ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル；１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル；アクリルグリシジルエーテル；２−エチルヘキシルグリシジルエーテル；フェニルグリシジルエーテル；フェノールグリシジルエーテル；ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル；アジピン酸ジグリシジルエステル；ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル；グリシジルメタクリレート；ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有した分子量が数百から数千のオリゴマーや重量平均分子量が数千から数十万のポリマーを添加することによっても同様の効果が得られる。これらエポキシ基含有化合物の添加量は上記ポリマー（固形分）１００質量部に対し０．１〜２０質量部で十分で、上記エポキシ基含有化合物の少なくとも１種を単独で又は混合して添加することができる。
【００５７】
更に他の添加剤として、加工性や貼り合わせ等の加工性向上の目的で炭化水素樹脂を添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでも差支えない。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネンなどのテルペン系樹脂のほか、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを用いても差支えない。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００５８】
上記炭化水素樹脂等の樹脂の添加量は適宜選択されるが、上記ポリマー（固形分）１００質量部に対して１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは５〜１５質量部である。
【００５９】
以上の添加剤の他、本発明の光硬化性組成物は紫外線吸収剤、老化防止剤、染料、加工助剤等を少量含んでいてもよい。また、場合によってはシリカゲル、炭酸カルシウム等の微粒子等の添加剤を少量含んでもよい。
【００６０】
本発明において、光硬化性転写層の周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率は、２５℃において１×１０７Ｐａ以下であることが好ましく、特に１×１０４〜６×１０５Ｐａの範囲であることが好ましい。また８０℃において８×１０４Ｐａ以下であることが好ましく、特に１×１０４〜５×１０５Ｐａの範囲であることが好ましい。これにより、精確で迅速な転写が可能となる。さらに、本発明の光硬化性転写層は、ガラス転移温度を２０℃以下であることが好ましい。これにより、得られる光硬化性転写層がスタンパ等の金型の凹凸面に圧着されたとき、常温においてもその凹凸面に緊密に追随できる可撓性を有することができる。特に、ガラス転移温度が１５℃〜−５０℃、さらに０℃〜−４０℃の範囲にすることにより追随性が高いものとなる。ガラス転移温度が高すぎると、貼り付け時に高圧力及び高圧力が必要となり作業性の低下につながり、また低すぎると、硬化後の十分な硬度が得られなくなる。
【００６１】
また本発明において、光硬化性転写層は、３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射後のガラス転移温度が６５℃以上となるように設計されていることが好ましい。短時間の紫外線照射により、転写での残留応力から発生しやすい形状等のダレ発生を防止することが容易で、転写された形状等を保持することができる。
【００６２】
光硬化性樹脂層１１として光硬化性転写層を基板１２の表面に形成するには、どのような方法を用いても良い。上述の光硬化組成物の構成成分を均一に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の製膜法により製膜し、円筒部材１２に巻きつける方法、又は各構成成分を良溶媒に均一に混合溶解し、フローコート法、ロールコート法、グラビアロール法、マイヤバー法、リップダイコート法等により円筒部材１２に塗工し、溶媒を乾燥することにより製膜する方法等が挙げられる。
【００６３】
また、ハンドリング性の点で、光硬化性転写層の上に剥離シートを設けて保管し、使用時に剥離シートを除去して用いても良い。
【００６４】
［液状光硬化性樹脂組成物］
本発明において、光硬化性樹脂層１２に液状の光硬化性樹脂組成物を用いる場合は、特にナノインプリントプロセス法に使用できる組成物が好ましい。液状組成物の粘度は１０〜１００００ｃｐｓが好ましい。光硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂と光開始剤を含む組成物が好ましい。
【００６５】
光硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、エポキシ樹脂、イミド系オリゴマー、ポリエン・チオール系オリゴマー等が挙げられる。
【００６６】
光重合開始剤としては、例えば、上述の光重合開始剤が好ましく用いられる。光重合開始剤の添加量は、一般に光硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜１５重量部であり、好ましくは、０．５〜１０重量部である。
【００６７】
上記光硬化性樹脂組成物には、上述の反応性希釈剤が添加されても良く、更に、必要に応じて、一般に添加されている光重合開始助剤、熱重合禁止剤、充填剤、接着付与剤、チクソ付与剤、可塑剤、着色剤等が添加されてもよい。
【００６８】
［ワイヤグリッド型偏光子の製造方法］
本発明において、本発明の金属細線の製造方法を用いることで、偏光性能に優れたワイヤグリッド型偏光子を低コストで製造することができる。
【００６９】
即ち、本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、本発明の金属細線の形成方法を用いて、透明基板表面に微細な格子形状の金属細線を形成する工程を含む製造方法である。
【００７０】
具体的には、例えば、金型１４として格子形状の微細な凹凸パターンを有するシリコン製等の金型、及び基板１２として透明プラスチックフィルム等の透明基板を用いて、図１（ａ）〜（ｅ）で説明した方法により金属細線を形成する。透明基板としては、透明プラスチックフィルム上に、光硬化性樹脂層１１として、光硬化性転写層が形成された、光硬化性転写シート製品を用いることもできる。金属微粒子層を形成する金属微粒子としては、特に制限は無く、例えば、銀微粒子、銅微粒子等を用いることができる。
【００７１】
これにより、透明基板表面の凹凸格子の凸部上面に金属層が形成されることで金属細線が形成された、偏光性能に優れたワイヤグリッド型偏光子を低コストで製造することができる。
【００７２】
図２は、本発明の製造方法により得られたワイヤグリッド型偏光子の代表的な一例を示す概略図であり、図２（ａ）は概略平面図であり、図２（ｂ）は概略断面図である。本発明の製造方法により得られるワイヤグリッド型偏光子は、透明プラスチック基板４２の表面に形成された光硬化性樹脂層４１により、凹凸格子が形成されており、その凸部上面に金属微粒子層４５が形成されていることで、透明プラスチック基板４２表面に微細な格子形状の金属細線が形成されている。このようなワイヤグリッド型偏光子は偏光性能に優れる。金属細線の幅（Ｗ）は、４０〜２００ｎｍが好ましく、５０〜１００ｎｍが更に好ましい。ピッチ（Ｐ）（格子の周期）は８０〜４００ｎｍが好ましく、１００〜２００ｎｍが更に好ましい。
【実施例】
【００７３】
以下に、本発明を実施例により説明する。
【００７４】
凹部の幅５０ｎｍ、深さ１００ｎｍ、凸部の幅５０ｎｍの凹凸格子を有するシリコン製モールド(金型）（ＮＩＬ  Ｔｅｃｎｏｌｏｇｙ社製）の凹凸格子面に、金属インクとして、銀ナノメタルインク(銀微粒子；平均粒径約３ｎｍ）（アルバックマテリアル社製）を滴下塗布した（図１（ａ）参照）。次いで、凹部に充填されていない銀ナノメタルインクを、ワイパーを用いて凹凸ラインと垂直方向に拭き取り、除去した(図１（ｂ）参照）。そのモールドを１００℃、３分間処理し、インクを乾燥して溶剤を蒸発させた後、モールドを２２０℃、２０分処理することで銀ナノメタルインクを焼成した。これにより、モールドの凹凸格子の凹部の底部に銀微粒子層を形成した（図１（ｃ））。次に、基板及び光硬化性樹脂層として、ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）（商品名ＨＰＥ、帝人デュポンフィルム社製）上にアクリル樹脂系光硬化性転写層（厚さ２５μｍ）が形成された光硬化性転写シートを用い、これを上記の凹部底部に銀微粒子層が形成されたモールドの凹凸格子面に載置、押圧し、積層体を形成した（図１（ｄ）（ｅ）参照）。この積層体のＰＥＴフィルム側から紫外線を照射し（メタルハライドランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ２（２００ｍＷ／ｃｍ２））、光硬化性転写層を硬化させた。その後、光硬化性転写シートからモールドを除去し、金属細線が形成されたＰＥＴフィルムを得た。
【００７５】
得られた金属細線を電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察したところ、ＰＥＴフィルム上に凹凸格子が形成され、その凸部上面に銀微粒子層が良好に形成されていた。
【００７６】
なお、本発明は上記の実施の形態の構成及び実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の金属細線の形成方法により、各電子部品、光学部品の製造の際に金属細線を低コストで形成することができる。特に、液晶表示装置、液晶プロジェクタ、光通信装置等に用いられる偏光性能に優れたワイヤグリッド型偏光子を低コストに得ることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１１              光硬化性樹脂層
１１ｃ            光硬化性樹脂層（硬化後）
１２              基板
１４              金型
１５              凹部
２０              金属インク
２０ｃ            金属微粒子層
３０              ワイパー
４０              ワイヤグリッド型偏光子
４１              光硬化性樹脂層
４２              透明プラスチック基板
４５              金属微粒子層
【図１】
2012168301.tif 000003
【図２】
2012168301.tif 000004