(57)【要約】      （修正有）【課題】ソフトインターロックの切り替えを簡単に設定するとともに、設定内容を表示することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は、基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示手段１８と、基板処理を実行するための基板処理レシピを実行する制御手段１４と、を有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理レシピに応じて、ソフトインターロックの設定を受け付けた場合、ソフトインターロックが設定されたことが前記基板処理レシピの先頭部に反映されるように制御するとともに、設定されたソフトインターロックの内容が表示されるように前記表示手段を制御する。【選択図】図５
2012222099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示手段と、
基板処理を実行するための基板処理レシピを実行する制御手段と、
を有する基板処理装置であって、
前記制御手段は、前記基板処理レシピに応じて、ソフトインターロックの設定を受け付けた場合、ソフトインターロックが設定されたことが前記基板処理レシピの先頭部に反映されるように制御するとともに、設定されたソフトインターロックの内容が表示されるように前記表示手段を制御する
基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板やガラス基板等の基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のステップにおいて共用されるパラメータ値を保持し、この共用パラメータを利用して、操作画面上で簡単にプロセスレシピを作成することが可能な基板処理装置が記載されている。しかしながら、一つの処理炉で複数のプロセスを実行する兼用炉には対応していなかった。特に、ソフトインターロックは、プロセスレシピごと（又は膜の種類ごと）に設定を切り替える必要があるため、プロセスレシピを作成し直す必要があった。よって、１つの処理炉で複数のプロセスを実行するときには、ソフトインターロックの設定を切り替える必要があるため、プロセスレシピを作成する手間がかかり、装置の稼働率が低下するという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、上述した問題点を解決するために、ソフトインターロックの切り替えを簡単に設定するとともに、設定内容を表示することのできる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示手段と、基板処理を実行するための基板処理レシピを実行する制御手段と、を有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理レシピに応じて、ソフトインターロックの設定を受け付けた場合、ソフトインターロックが設定されたことが前記基板処理レシピの先頭部に反映されるように制御するとともに、設定されたソフトインターロックの内容が表示されるように前記表示手段を制御する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る基板処理装置においては、プロセスレシピのヘッダ部を利用してソフトインターロックを設定することができる。よって、プロセスレシピをダウンロードすることにより、ソフトインターロックの指定やその切り替えを行うことができる。また、レシピの作成又は編集時におけるソフトインターロックの設定ミスの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の断面図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の制御手段を中心とした構成の一例を示すブロック図である。
【図２】図１Ｃの主操作装置（又は副操作装置）及び主コントローラの機能を説明するための図である。
【図３】プロセスレシピ作成画面の例である。
【図４】ガスパターン作成画面の例である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置における、主操作装置（又は副操作装置）及び主コントローラの機能を説明するための図である。
【図６】プロセスレシピ作成画面の例である。
【図７Ａ】レシピヘッダ設定画面の例である。
【図７Ｂ】選択画面の例である。
【図７Ｃ】選択画面の例である。
【図８】特殊ガスシーケンス画面の例である。
【図９】特殊ガスシーケンス画面の例である。
【図１０】プロセスレシピ作成画面に重ねて表示されるメッセージウィンドウの例である。
【図１１Ａ】逆流防止用Ｎ２流量チェックを含む処理フローを示す図である。
【図１１Ｂ】逆流防止用Ｎ２流量チェックの処理フローを示す図である。
【図１１Ｃ】逆流防止用Ｎ２流量チェックを含む処理フローを示す図である。
【図１１Ｄ】逆流防止用Ｎ２流量チェックを含む処理フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
[第１の実施形態]
図１Ａには、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１０が斜視図を用いて示されている。また、図１Ｂには、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１０が側面透視図を用いて示されている。
基板処理装置１０は、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ２００を処理する。
【０００９】
図１Ａ及び図１Ｂに示されているように、基板処理装置１０では、ウエハ２００を収納したウエハキャリアとして用いられるＦＯＵＰ（基板収容器。以下ポッドという）１１０が使用されている。また、基板処理装置１０は、基板処理装置本体１１１を備えている。
【００１０】
基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部として用いられる正面メンテナンス口１０３が開設され、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４がそれぞれ建て付けられている。尚、図示しないが、上側の正面メンテナンス扉１０４近傍に副操作部としての副操作装置５０が設置される。主操作部としての主操作装置１６は、背面側のメンテナンス扉近傍に配置される。
【００１１】
基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が基板処理装置本体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１２】
基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１３】
基板処理装置本体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１４】
基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１５】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１６】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００１７】
図１Ａに模式的に示されているように、耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１８】
また、図１Ａに模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
【００１９】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、基板処理装置本体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００２０】
次に、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１０の動作について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂに示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって基板処理装置本体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
【００２１】
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、基板処理装置本体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２２】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハをボート２１７に装填する。
【００２３】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２４】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００２５】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払い出される。
【００２６】
次に、図１Ｃを参照して、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１０における主コントローラ１４を中心としたハードウエア構成について説明する。
図１Ｃに示されるように、基板処理装置１０の基板処理装置本体１１１内に、主コントローラ１４、スイッチングハブ１５とあわせて、搬送制御部２３０と、プロセス制御部２３２とが設けられている。搬送制御部２３０とプロセス制御部２３２とは、基板処理装置本体１１１内に設けることに代えて、基板処理装置本体１１１外に設けてもよい。
【００２７】
主制御部としての主コントローラ１４は、主操作部としての主操作装置１６と、例えば、ビデオケーブル２０を用いて接続されている。なお、主コントローラ１４と主操作装置１６とをビデオケーブル２０を用いて接続することに代えて、通信ネットワーク４０を介して、主コントローラ１４と主操作装置１６とを接続してもよい。
また、主コントローラ１４は、図示しない外部操作装置と、例えば、通信ネットワーク４０を介して接続される。このため、外部操作装置は、基板処理装置１０から離間した位置に配置することが可能である。例えば、基板処理装置１０がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、外部操作装置はクリーンルーム外の事務所等に配置することが可能である。
【００２８】
主操作装置１６は、基板処理装置１０の状態を操作者が確認できる位置に主操作装置１６が配置される。例えば、基板処理装置本体１１１が設置されているクリーンルーム内に設置される。
主操作装置１６は、主表示制御部２４０及び主表示装置１８を有する。主表示部としての主表示装置１８は、例えば、液晶表示パネルであり、主表示装置１８には、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示され、操作画面を介して、使用者からの操作指示が受け付けられる。主表示制御部２４０は、主表示装置１８により受け付けられた操作指示に基づいて、操作画面の切り替えを制御する。
【００２９】
副操作装置５０は、副表示制御部２４２及び副表示装置５２を有する。主表示装置１８と同様、副表示装置５２は、例えば、液晶表示パネルであり、副表示装置５２には、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示される。副表示装置５２で表示される操作画面は、主表示装置１８で表示される操作画面と同様の機能を有する。つまり、操作画面を介して、使用者からの操作指示が受け付けられる。副表示制御部２４２は、主表示制御部２４０と同様の機能を有する。
【００３０】
搬送制御部２３０は、例えばＣＰＵ等からなる搬送系コントローラ２３４を有し、プロセス制御部２３２は、例えばＣＰＵ等からなるプロセス系コントローラ２３６を有する。搬送系コントローラ２３４とプロセス系コントローラ２３６とは、スイッチングハブ１５を介して、主コントローラ１４にそれぞれ接続されている。
搬送系コントローラ２３４は、基板を搬送するための駆動源として用いられるモータを制御することにより、基板処理システム１内におけるウエハ１００の搬送を制御する。
プロセス系コントローラ２３６は、処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ（不図示）、処理炉２０２のガス配管に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ，不図示）、処理炉２０２の排気配管に設けられた圧力センサ（不図示）などを制御する。
【００３１】
図３は、プロセスレシピ作成画面の一例である。図３に示すように、プロセスレシピを構成するステップを編集する作成画面は、少なくとも、温度、ガス流量及び圧力などを制御する制御パラメータを設定するためのパネルや、搬送機構（ローダ）に関する設定を行うためのパネルにより構成される。
ここで、温度、圧力、ローダ、ＧＡＳ及びＭＦＣなどがラベリングされているオブジェクトは、例えば、ボタンとして機能する。これらのボタンが押下されることにより、これらのボタンにラベリングされた項目を制御する制御パラメータを設定する設定画面などが表示される。例えば、温度がラベリングされたボタンが押下された場合、温度を制御するパラメータを設定する設定画面などが表示される。
【００３２】
図３において矢印で示されるガス（ＧＡＳ）ボタンを押下することにより、例えば、図４に示すガスパターン作成画面に遷移する。ガスパターン作成画面において、ガスパターンを作成するとともに、ガスパターンにおけるソフトインターロックを設定することができる。ここでは、ガスパターン作成画面上の矢印で示されるＣＯＮＶＵＭバルブのオン（ＯＰＥＮ）及びオフ（ＣＬＯＳＥ）を切り替えることにより、異なる２種類のソフトインターロックを切り替えることができる。
なお、本発明において、ソフトインターロックチェックとは、例えば、Ｈ２リーク、Ｏ２濃度検知異常及びＨ２濃度検知異常といった異常を防止するためのインターロックが作動するかどうか、ソフトウエア上でチェックすることである。また、ソフトインターロックとは、異常を防止するためにソフウエア上で設定されるインターロックである。
【００３３】
以下、図２を用いて、プロセスレシピが作成されてから、プロセスレシピが実行されるまでの流れを説明する。
図２は、図１Ｃの主操作装置１６（又は副操作装置５０）及び主コントローラ１４の機能を説明するための図である。
図２の（１）に示すように、主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、操作画面を介して、使用者からプロセスレシピを作成する指示を受け付ける。
ここでは、図３に示すプロセスレシピ作成画面及び図４に示すガスパターン作成画面において、ソフトインターロックＡが設定されているプロセスレシピＡか、ソフトインターロックＢが設定されているプロセスレシピＢが作成されたものとする。
【００３４】
図２の（２）に示すように、操作画面に表示されるダウンロードボタン（不図示）が使用者によって押下されたことをトリガにして、使用者によって作成されたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）が、主操作装置１６（又は副操作装置５０）から基板処理装置１０内のメモリ１７に書き込まれる。
図２の（３）に示すように、主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、操作画面を介して、使用者から装置モードを変更する指示を受け付ける。ここで、装置モードとは、装置の状態であり、アイドル、スタンバイ及びラン等である。
図２の（４）に示すように、使用者によってなされた装置モード変更指示は、主操作装置１６（又は副操作装置５０）からメモリ１７に書き込まれる。
図２の（５）に示すように、主コントローラ１４は、予め定められた周期でメモリ１７を参照する。図２の（６）に示すように、メモリ１７にプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）が書き込まれ、装置モードがランになっている場合には、プロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）の実行を開始する。
【００３５】
図２の（８）に示すように、主コントローラ１４は、プロセスレシピに記述された設定値を図１Ｃの搬送系コントローラ及びプロセス系コントローラに送信しながら、メモリ１７に書き込まれたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）に記述されたステップを順次実行する。
ここで、インターロック条件が成立すると、図２の（７）に示すように、主コントローラ１４は、図４のＣＯＮＶＵＭバルブがオン及びオフのいずれに切り替えられているかに応じて、ソフトインターロックを実行する。例えば、オンのときには、ソフトインターロックＡが実行され、オフのときには、ソフトインターロックＢが実行される。
プロセスレシピに記述されたすべてのステップが実行された場合には、図２の（９）に示すように、主コントローラ１４は、ソフトインターロックの実行を含む実行履歴を上位コントローラ等に送信する。なお、ソフトインターロックの実行が開始されたことにともない、ソフトインターロックの実行を含む実行履歴を上位コントローラ等に送信してもかまわない。
なお、詳述しないが、プロセスレシピの実行及びソフトインターロックの実行などを含む実行履歴は、メモリ１７に書き込まれるように構成されている。
【００３６】
以上、プロセスレシピ作成時、容易にソフトインターロックの切り替えを設定することができる基板処理装置１０を説明した。
しかしながら、この基板処理装置１０においては、ソフトインターロックが実行されるまで、ソフトインターロックの内容を使用者が把握することは難しい。また、バルブの切り替えによりソフトインターロックを切り替える場合には、緊急のソフトインターロックを実行することが難しい。
以下、以上説明した第１の実施形態を改良し、操作性を向上させた第２の実施形態を説明する。
【００３７】
[第２の実施形態]
本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置１０の構成及び動作は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１０の構成及び動作と同様である。
以下、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置１０における、主操作装置１６（又は副操作装置５０）及び主コントローラ１４の機能を説明する。
【００３８】
主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、例えば、図６に示すプロセスレシピ作成画面を表示する。図６に示すように、プロセスレシピ作成画面は、少なくとも、温度、ガス流量及び圧力などを制御する制御パラメータを設定するためのパネルや、搬送機構に関する設定を行うためのパネルにより構成される。
ここで、温度、圧力、ローダ、ＧＡＳ及びＭＦＣなどがラベリングされているオブジェクトは、図３と同様、例えば、ボタンとして機能し、これらのボタンが押下されることにより、これらのボタンにラベリングされた項目を制御する制御パラメータを設定する設定画面などが表示される。
図６には、図３とは異なり、作業パネル６２には、矢印で示されるレシピヘッダボタン及びレシピヘッダ表示部が表示される。そして、レシピヘッダボタンを押下することにより、プロセスレシピのヘッダの設定が行われる。設定されたプロセスレシピのヘッダは、レシピヘッダ表示部に表示される。
レシピヘッダボタンが押下されることにより、プロセスレシピ作成画面から、例えば、図７Ａに示すレシピヘッダ設定画面に遷移する。
【００３９】
図７Ａに示すように、レシピヘッダ設定画面は、レシピデータ範囲チェックテーブル番号入力部６４、Ｎ２パージモード入力部６５、特殊シーケンス（Ｈ２Ｏタイプ）入力部６６、特殊シーケンス（ＤＣＥ有無）入力部６７、ＯＫボタン６８及びキャンセルボタン６８を備える。ここでは、各設定項目（ここでは、レシピデータ範囲チェックテーブル番号、Ｎ２パージモード、特殊シーケンス（Ｈ２Ｏタイプ）及び特殊シーケンス（ＤＣＥ有無））についてまだ入力がなされていないが、入力がなされた後、ＯＫボタン６８が押下された場合には、ソフトインターロックが設定される。なお、キャンセルボタン６９が押下された場合には、レシピヘッダ設定画面が閉じられる。
【００４０】
各設定項目の入力は、使用者が各入力部をタッチすることにより選択画面に遷移され、この選択画面に表示される内容のいずれかを使用者がタッチすることによりその内容が入力されてもよい。例えば、図７Ａの特殊シーケンス（Ｈ２Ｏタイプ）入力部６６が使用者によりタッチされると、図７Ｂの選択画面に遷移する。図７Ｂの選択画面は、特殊シーケンスについて、何も指定しない'指定なし'ボタン７０、特殊シーケンスを指定する'Ｈ２Ｏタイプ'ボタン７１、及び、選択画面を閉じるキャンセルボタン７２を備える。また、図７Ａの特殊シーケンス（ＤＣＥ有無）入力部６７が使用者によりタッチされると、図７Ｃの選択画面に遷移する。図７Ｃの選択画面は、特殊シーケンスについて、ＤＣＥを指定しない'なし'ボタン７３、ＤＣＥを指定する'あり'ボタン７４及びキャンセルボタン７２を備える。
【００４１】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置１０における、主操作装置１６（又は副操作装置５０）及び主コントローラ１４の機能を説明するための図である。
図５の（１）に示すように、主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、操作画面を介して、使用者からプロセスレシピを保存する指示を受け付ける。
ここでは、図６に示すプロセスレシピ作成画面及び図７に示すレシピヘッダ設定画面において、Ｈ２流量異常、Ｏ２流量異常及びＨ２及びＯ２流量比異常を防止するためのソフトインターロックＡが設定されているプロセスレシピＡか、Ｏ２及びＤＣＥ比異常及びＣＡＰシールのオンを防止するためのソフトインターロックＢが設定されているプロセスレシピＢが作成されたものとする。
また、プロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）作成時に、プロセスレシピＢ（又はプロセスレシピＡ）で使用される特殊ガスを流すようなバルブ設定が行われていると、主操作装置１６（又は副操作装置５０）のプロセスレシピ編集（作成）画面上にエラーメッセージが表示され、レシピの保存が行われないように構成されている。
【００４２】
図５の（２）に示すように、操作画面に表示されるダウンロードボタン（不図示）が使用者によって押下されたことをトリガにして、使用者によって作成されたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）が、主操作装置１６（又は副操作装置５０）内の記憶手段としてのＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）１９に書き込まれ、図５の（３）に示すように、ＨＤＤ１９内のプロセスレシピファイル及び基板処理の材料に関する情報（以下、「ＦＯＵＰ情報」）が、主操作装置１６（又は副操作装置５０）内のメモリ２０に書き込まれる。
図５の（４）に示すように、ＨＤＤ１９内のプロセスレシピ及びＦＯＵＰ情報がメモリ２０に書き込まれたことをトリガにして、主操作装置１６（又は副操作装置５０）から主コントローラ１４にプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）を送信する旨（以下、「プロセスレシピ指示」）が送信される。
図５の（５）に示すように、主コントローラ１４は、プロセスレシピ指示を受信すると、プロセスレシピ指示を受信した旨を主操作装置１６（又は副操作装置５０）に送信する。
【００４３】
図５の（６）に示すように、主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、主コントローラ１４がプロセスレシピ指示を受信した旨を受信すると、ＨＤＤ１９に書き込まれたプロセスレシピを主コントローラ１４に送信する。主操作装置１６（又は副操作装置５０）から送信されたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）は、メモリ１７に書き込まれる。
図５の（７）に示すように、主コントローラ１４は、メモリ１７に書き込まれたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）の内容を読み出すとともに、プロセスレシピのヘッダの内容に応じて、ソフトインターロックチェックを実行する。
図５の（８）に示すように、主コントローラ１４は、ソフトインターロックの内容に関する情報（進捗や経過した時間など）を、プロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）に関する情報とともに、主操作装置１６（又は副操作装置５０）に送信する。送信されたソフトインターロックの内容に関する情報は、ＨＤＤ１９内のプロセスレシピのヘッダの内容とともに、主表示装置１８（又は副表示装置５２）に表示される。
【００４４】
図５の（９）に示すように、主コントローラ１４は、メモリ１７に書き込まれたプロセスレシピＡ（又はプロセスレシピＢ）を読み出し、図５の（１０）に示すように、プロセスレシピに記述された設定値を図１Ｃの搬送系コントローラ及びプロセス系コントローラに送信しながら、プロセスレシピのステップを順次実行する。
プロセスレシピに記述されたすべてのステップが実行された場合には、図５の（１１）に示すように、主コントローラ１４は、実行履歴を上位コントローラ等に送信する。なお、ソフトインターロックが実行された場合、主表示装置は表示するだけではなく、ソフトインターロックの実行が開始されるとともに、主コントローラ１４は、実行履歴を上位コントローラ等に送信してもよい。
また、プロセスレシピの実行及びソフトインターロックの実行などを含む実行履歴は、メモリ１７に書き込まれるように構成されている。
【００４５】
図８は、プロセスレシピＡに設定されたソフトインターロックＡの制御状況を示す特殊ガスシーケンス画面である。図８には、特殊ガスシーケンスの実施例として、不図示の水蒸気発生装置を利用して特殊ガス（Ｈ２Ｏ）を流すためのガスフローシーケンスについての制御状況が示されている。図８に示す画面は、タイトルパネル６１と、インフォメーションパネル７５と、図示しないナビゲーションパネルとで構成される。
さらに、インフォメーションパネル７５は、少なくとも、特殊ガスを流すためのガスフローシーケンスを表示する特殊ガスシーケンスパネルと、ソフトインターロックの内容を示すソフトインターロックパネルとで構成される。ガスフローシーケンス（特殊ガスを流すシーケンス）は、少なくとも、準備（Ｉｄｌｅ）工程と、Ｏ２を流す（Ｏ２  Ｆｌｏｗ）工程と、Ｈ２Ｏを流す（Ｈ２Ｏ  Ｆｌｏｗ）工程（Ｈ２  Ｆｌｏｗ）と、Ｈ２を停止して（Ｈ２  Ｓｔｏｐ）Ｏ２のみを流す工程とを有する。各工程（各ステータス）は、実行中には、緑色の点滅表示で示され、終了すると緑色の点灯表示で示される。なお、異常（エラー）が発生したステータスは、赤色で表示されるように構成されてもよい。
【００４６】
特殊ガスシーケンスパネルには、Ｏ２  Ｆｌｏｗ工程から最後のＨ２  Ｓｔｏｐ工程まで、Ｏ２最大流量をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることが、Ｏ２最大流量チェックアイコンにより示され、Ｈ２Ｏ  Ｆｌｏｗ工程とＨ２  Ｓｔｏｐ工程では、Ｏ２最小流量をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることが、Ｏ２最小流量チェックアイコンにより示される。また、Ｈ２Ｏ  Ｆｌｏｗ工程では、Ｈ２最大流量をチェックするソフトインターロックチェック制御とＨ２／Ｏ２流量比の上下限値をチェックするインターロックチェック制御とが行われ、Ｈ２  Ｓｔｏｐ工程では、Ｏ２パージ上下限値をチェックするソフトインターロック制御が行われる。これらの制御の実施は、それぞれＨ２最大流量チェックアイコンとＨ２／Ｏ２流量比上下限チェックアイコンとＯ２パージ流量上限チェックアイコンとＯ２パージ流量下限チェックアイコンとにより特殊ガスシーケンスパネル上にバー表示されている。そして、バー表示されたこれらのアイコンは、それぞれ、インターロックチェック制御の結果に応じて色分け表示される。例えば、チェック未実行では白（又は色無し）、チェック中には緑、チェックＮＧでは赤で表示される。また、複数の工程にてインターロックチェックしている場合、チェックＯＫとチェックＮＧとで各工程で色分けして表示してもよい。また、特殊ガスシーケンスパネルは、Ｈ２／Ｏ２流量上下限チェックアイコンに関連させて、Ｈ２／Ｏ２流量比の上下限値とモニタ値（現在値）とを表示させるように構成されている。これは、流量比が上限値を超えると、Ｈ２ガスが多い状態となり非常に危険であり、また、流量比が下限値を超えると、プロセス処理に影響があるため、主表示装置１８（または副表示装置５０）に表示されるよう構成されている。
【００４７】
ソフトインターロックパネルには、ソフトウエアが監視しているインターロックの発生状況が表示される。少なくともソフトインターロックとして、Ｈ２ガス流量に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すＨ２流量エラーパネルと、Ｏ２ガス流量に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すＯ２流量エラーパネルと、Ｈ２ガス及びＯ２ガスの流量比に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すＨ２／Ｏ２流量比エラーパネルとで構成されている。
【００４８】
Ｈ２流量エラーパネルは、Ｈ２流量エラーアイコンと、現在Ｈ２最大流量を超えている時間を示す無視時間欄と、Ｈ２最大流量を連続して超えるとエラーが設定されるチェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間がチェック時間欄に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、Ｈ２最大流量エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、Ｈ２流量エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。
【００４９】
Ｏ２流量エラーパネルは、Ｏ２流量エラーアイコンと、現在Ｏ２最大流量（又はＯ２最小流量）を超えている時間を示す無視時間欄と、Ｏ２最大流量を連続して超えるとエラーが設定される最大流量チェック時間欄と、Ｏ２最小流量を連続して下回るとエラーが設定される最小流量チェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間が最大流量チェック時間欄（又は最小流量チェック時間欄）に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、Ｏ２流量エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、Ｏ２流量エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。また、Ｏ２流量最大エラー及びＯ２流量最小エラーの発生状況に応じて、さらに表示を変更してもよい。例えば、Ｏ２流量最大エラーのみ発生した場合と、Ｏ２流量最小エラーのみ発生した場合と、Ｏ２流量最小エラー及びＯ２流量最大エラーの両方が発生した場合とで、色分け表示してもよい。
【００５０】
Ｈ２／Ｏ２流量比エラーパネルは、Ｈ２／Ｏ２流量比エラーアイコンと、現在Ｈ２ガス及びＯ２ガスの流量比の上限値（又は下限値）を超えている時間を示す無視時間欄と、Ｈ２ガス及びＯ２ガスの流量比の上限値を連続して超えるとエラーが設定される上限チェック時間欄と、Ｈ２ガス及びＯ２ガスの流量比の下限値を連続して下回るとエラーが設定される下限チェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間が上限チェック時間欄（又は加減チェック時間欄）に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、Ｈ２／Ｏ２流量比エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、Ｈ２／Ｏ２流量比エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。また、Ｈ２／Ｏ２流量比の上限チェックエラー及び下限チェックエラーの発生状況に応じて、さらに表示を変更してもよい。例えば、上限チェックエラーのみ発生した場合と、下限チェックエラーのみ発生した場合と、上限チェックエラー及び下限チェックエラーの両方が発生した場合とで、色分け表示してもよい。また、ソフトインターロックパネルに各ソフトインターロックがパネル表示されているのは、適宜、パネルを追加又は削除してもかまわないよう構成されているためである。つまり、新たにソフトインターロック条件を追加する場合、パネルを追加することにより対応できるよう構成されている。また、図示しないが、ハードインターロックの発生状況を表示するパネルを追加してもかまわない。
【００５１】
図９は、プロセスレシピＢに設定されたソフトインターロックＢの制御状況を示す特殊ガスシーケンス画面である。図９には、特殊ガスシーケンスの実施例として、不図示のＤＣＥ装置を利用して特殊ガス（ＤＣＥ）を流すためのガスフローシーケンスについての制御状況が示されている。図９に示す画面は、図８と同様、タイトルパネル６１と、インフォメーションパネル７５と、図示しないナビゲーションパネルとで構成される。
さらに、インフォメーションパネル７５は、図８と同様、少なくとも特殊ガスを流すためのガスフローシーケンスを表示する特殊ガスシーケンスパネルと、ソフトインターロックの内容を示すソフトインターロックパネルとで構成される。特殊ガスを流すガスフローシーケンスは、少なくとも、準備（Ｉｄｌｅ）工程と、Ｏ２を流す（Ｏ２  Ｆｌｏｗ）工程と、ＤＣＥを流す（ＤＣＥ  Ｆｌｏｗ）工程と、ＤＣＥを停止する（ＤＣＥ  Ｓｔｏｐ）工程とを有する。各工程（各ステータス）は、実行中には、緑色の点滅表示で示され、終了すると緑色の点灯表示で示される。なお、異常（エラー）が発生したステータスは、赤色で表示されるように構成されてもよい。
【００５２】
特殊ガスシーケンスパネルには、ボートロード（Ｂｏａｔ  Ｌｏａｄ）工程からＤＣＥ  Ｓｔｏｐ工程まで、炉口部２０２の下部を閉塞するシールキャップ２１９が炉口を密閉可能なようにシールしているかをチェックするソフトインターロック制御が実施されることがＣＡＰシールＯＮチェックアイコンにより示され、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗ工程からＤＣＥ  Ｓｔｏｐ工程（つまり、ＤＣＥが流れている間）まで、Ｏ２／ＤＣＥ流量比をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることがＯ２／ＤＣＥ比チェックアイコンによりそれぞれバー表示される。そして、これらのバー表示されたアイコンは、それぞれ、インターロックチェック制御の結果に応じて色分け表示される。例えば、チェック未実行では白（又は色無し）、チェック中には緑、チェックＮＧでは赤で表示される。また、複数の工程にてインターロックチェックしている場合、チェックＯＫとチェックＮＧとで各工程で色分けして表示してもよい。また、特殊ガスシーケンスパネルは、Ｏ２／ＤＣＥ流量上下限チェックアイコンに関連させて、Ｏ２／ＤＣＥ流量比のリミット値とモニタ値（現在値）とを表示させるように構成されている。これは、流量比がリミット値を超えると、プロセス処理に影響があるため、主表示装置１８（または副表示装置５０）に表示されるよう構成されている。
【００５３】
図８と同様、ソフトインターロックパネルには、ソフトウエアが監視しているインターロックの発生状況が表示される。少なくともソフトインターロックとして、Ｏ２ガス及びＤＣＥガスの流量比に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すＯ２／ＤＣＥ流量比エラーパネルと、シールキャップ２１９に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すＣＡＰシールＯＮチェックエラーパネルとで構成されている。なお、Ｏ２／ＤＣＥ流量比エラーパネルは、Ｏ２／ＤＣＥ流量比エラーアイコンと、Ｏ２／ＤＣＥの流量比を連続して超える時間（現在値）及びＯ２／ＤＣＥの流量比を連続して超えるとエラーが設定される時間（設定値）を表示するチェック時間欄とで構成されている。上記現在値が上記設定値に達した場合、Ｏ２／ＤＣＥ流量比エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、Ｏ２／ＤＣＥ流量比エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。ＣＡＰシールＯＮチェックエラーパネルは、ＣＡＰシールＯＮチェックエラーアイコンと、そのチェックの状況を示すステータス欄とで構成される。ここで、チェック結果に応じて、ＣＡＰシールＯＮチェックエラーアイコンを色分け表示等、変更表示するようにしてもよい。
【００５４】
以上、図８及び図９を参照して、２種類の特殊ガスシーケンスについて説明したが、これ以外の特殊ガスシーケンスの場合も同様であり、本発明が適用されることは言うまでもない。具体的には、プロセスレシピのヘッダの設定で項目を追加する。また、特殊ガスシーケンスの制御状況の表示については、図８及び図９から分かるように、Ｈ２Ｏタグ及びＤＣＥタグごとに具体的な制御状況が表示されるように構成されていることから、タグを追加するという比較的容易な手段によって特殊ガスのシーケンスが追加できるように構成されている。
このように、第２の実施形態に係る基板処理装置１０においては、プロセスレシピのヘッダにソフトインターロックの設定内容が記述されるとともに、ソフトインターロックチェック制御の実行に関する情報が使用者から閲覧可能になる。
【００５５】
[第３の実施形態]
以下、図１０及び図１１を参照して、第３の実施形態を説明する。
本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置１０の構成及び動作は、本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態に係る基板処理装置１０の構成及び動作と同様である。
以下、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置１０における、主操作装置１６（又は副操作装置５０）及び主コントローラ１４の機能を説明する。
【００５６】
主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、第２の実施形態に係る基板処理装置１０における主操作装置１６（又は副操作装置５０）において表示されるプロセスレシピ作成画面（図６を参照して上述）と同様のプロセスレシピ作成画面を表示する。
このプロセスレシピ作成画面では、図６を参照して上述したプロセスレシピ作成画面と同様、各種制御パラメータの設定などがなされるが、図６を参照して上述したプロセスレシピ作成画面とは、図１０に示すメッセージウィンドウが重ねて表示される点で異なる。このメッセージウィンドウは、プロセスレシピ作成画面において、ＤＣＥ用のプロセスレシピが作成される際に、Ｏ２リッチ側のＨ２バルブがオンに設定されている場合に表示される。第２の実施形態では、このままプロセスレシピが保存されて実行されると、プロセス上の問題（例えば、ロットアウト）が発生する。
そこで、第３の実施形態では、図１０に例示されるメッセージウィンドウを表示し、プロセスレシピは修正しなければＨＤＤ等に保存できないことをユーザに警告する。メッセージウィンドウは、図１０に示すように、警告内容を表示する部分７６と、警告するに至った原因に関する情報を表示する部分７７と、ＯＫボタン７８とからなる。
【００５７】
また、主操作装置１６（又は副操作装置５０）は、第２の実施形態に係る基板処理装置１０における主操作装置１６（又は副操作装置５０）において表示される特殊ガスシーケンス画面（図９を参照して上述）と同様、ＤＣＥ装置を利用してＤＣＥを流すためのガスフローシーケンスについての制御状況を示すが、図９を参照して上述した特殊ガスシーケンス画面とは、逆流防止用Ｎ２流量チェックがなされていることが表示される点で異なる。
以下、逆流防止用Ｎ２流量チェックについて説明する。
図１１は、逆流防止用Ｎ２流量チェックを含む処理フローを示す図である。
この処理フローは、特殊ガスシーケンスの工程のうち、Ｏ２  Ｆｌｏｗ工程が開始されたこと（つまり、ＤＣＥ用のＯ２バルブをオンに切り替える設定に基づき、ボートロード後、ＤＣＥ用のＯ２バルブをオンにする要求があったこと）をトリガとして開始される。
【００５８】
図１１Ａに示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、逆流防止用Ｎ２バルブがオンになっているか否かが判定される。逆流防止用Ｎ２バルブがオンになっている場合には、ステップ１０２に進む。一方、オフになっている場合には、ステップ１０４に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、ＤＣＥ用のＯ２バルブをオンにする要求に基づき、ＤＣＥ用のＯ２バルブが実際にオンになったか否かが判定される。ＤＣＥ用のＯ２バルブが実際にオンになるまで、このステップが繰り返される。実際にオンになった場合には、ステップ１０６及びステップ２０に進み、ステップ１０６の処理及びステップ２０の処理を並行して実行する。
【００５９】
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗ工程が開始されたか否か（つまり、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブをオンに切り替える設定に基づき、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブをオンにする要求があったか否か）が判定される。ＤＣＥ  Ｆｌｏｗ工程が開始されるまで、このステップが繰り返される。
【００６０】
ステップ２０（Ｓ２０）において、逆流防止用Ｎ２流量チェックが実行される。
逆流防止用Ｎ２流量チェックの処理フローを示す図１１Ｂに示すように、ステップ２００（Ｓ２００）において、逆流防止用Ｎ２流量チェックが開始されてから経過した時間が予め設定された時間内であるか否かが判定される。時間内である場合には、ステップ２０２に進み、時間を越えている場合には、エラーをセットして逆流防止用Ｎ２流量チェックを終了する（異常終了）。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、逆流防止用Ｎ２バルブから流れるＮ２流量のモニタ値が０以上であるか否かが判定される。Ｎ２流量のモニタ値が０以上である場合には、ステップ２０４に進み、０である場合には、ステップ２００に戻る。
【００６１】
ステップ２０４（Ｓ２０４）において、ステップ２００と同様の処理が実行され、逆流防止用Ｎ２流量チェックが開始されてから経過した時間が予め設定された時間内であるか否かが判定される。時間内である場合には、ステップ２０６に進み、時間を越えている場合には、エラーをセットして逆流防止用Ｎ２流量チェックを終了する（異常終了）。
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、Ｎ２パージのモニタ値が予め設定された値に達したか否かが判定される。モニタ値が設定値に達した場合には、エラーをセットすることなく逆流防止用Ｎ２流量チェックを終了し（正常終了）、設定値に達していない場合には、ステップ２０４に戻る。
【００６２】
図１１Ａに戻り、ステップ１０８（Ｓ１０８）において、逆流防止用Ｎ２流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ１１０に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ１１２に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブをオンにする要求に基づいて、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブが実際にオンになったか否かが判定される。ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブが実際にオンになったと判定されるまで、このステップが繰り返される。
図１１Ｃに示すように、ステップ１１４（Ｓ１１４）において、ガスフローシーケンスの制御を続行するにあたり深刻なエラー（例えば流量比エラー）が発生していないか否かが判定される。エラーが発生している場合には、ステップ１１６に進み、エラーが発生していない場合には、ステップ３０に進む。
ステップ１１６（Ｓ１１６）において、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブを強制的にオフにして、後述するステップ１３４に進む。
【００６３】
ステップ３０（Ｓ３０）において、ステップ２０と同様の処理が実行され、逆流防止用Ｎ２流量チェックが実行される。
ステップ１１８（Ｓ１１８）において、ステップ１０８と同様の処理が実行され、逆流防止用Ｎ２流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ１２２に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ１２０に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。
【００６４】
ステップ１２２（Ｓ１２２）において、ＤＣＥ  Ｆｌｏｗバルブをオンにする要求にともなってＤＣＥ  ＩＮバルブをオンにする要求に基づいて、ＤＣＥ  ＩＮバルブが実際にオンになったか否かが判定される。ＤＣＥ  ＩＮバルブが実際にオンになるまで、このステップが繰り返される。
図１１Ｄに示すように、ステップ１２４（Ｓ１２４）において、ステップ１１４と同様の処理が実行され、流量比エラーなどのエラーが発生していないか否かが判定される。エラーが発生している場合には、ステップ１２６に進み、エラーが発生していない場合には、ステップ４０に進む。
ステップ１２６（Ｓ１２６）において、ＤＣＥ  ＩＮバルブを強制的にオフにして、ステップ１３４に進む。
【００６５】
ステップ４０（Ｓ４０）において、ステップ２０と同様の処理が実行され、逆流防止用Ｎ２流量チェックが実行される。
ステップ１２８（Ｓ１２８）において、ステップ１０８と同様の処理が実行され、逆流防止用Ｎ２流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ１３２に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ１３０に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。
【００６６】
ステップ１３２（Ｓ１３２）において、ＤＣＥ  Ｓｔｏｐ工程が開始されたことにともない、ＤＣＥ  ＩＮバルブをオフにする要求に基づいて、ＤＣＥ  ＩＮバルブが実際にオフになったか否かが判定される。ＤＣＥ  ＩＮバルブが実際にオフにされるまで、このステップが繰り返される。
ステップ１３４（Ｓ１３４）において、ボートアンロードが要求されたか否かが判定される。ボートアンロードが要求されるまで、このステップが繰り返される。
このように、バルブが実際にオン及びオフされる前に、逆流防止用Ｎ２流量チェックを実行することにより、プロセス上の問題の発生を防止することができる。
【００６７】
なお、本発明は、基板処理装置１０として、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。
また、複数の基板処理装置１０に接続され、複数の基板処理装置１０を管理する群管理装置（管理サーバ）及びこのような基板処理装置及び群管理装置を含む基板処理システムにも適用することができる。
【００６８】
好適には、前記制御手段は、ソフトインターロックの設定が受け付けられた場合、基板処理に関する情報の先頭部に反映されるよう制御する。
好適には、基板処理に関する情報に基づいて基板処理を実行する基板処理実行手段と、ソフトインターロックの設定が受け付けられた場合には、当該設定に基づいてソフトインターロックチェック制御を実行するソフトインターロック判定手段とをさらに有する。
好適には、前記制御手段は、前記ソフトインターロック判定手段によってソフトインターロックチェック制御が実行される場合、ソフトインターロックの内容とともに、ソフトインターロックチェック制御の実行に関する情報を表示するよう前記表示手段を制御する。
本発明に係る基板処理方法は、基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示ステップと、前記表示ステップを制御する表示制御ステップとをコンピュータに実行させる。
【符号の説明】
【００６９】
１０    基板処理装置
１４    主コントローラ（主制御部）
１６    主操作装置（操作部）
１８    主表示装置（表示部）
５０    副操作装置
５２    副表示装置
２００  ウエハ
２０２  処理室
２４０  主表示制御部
２４２  副表示制御部
【図１Ａ】
2012222099.tif 000003
【図１Ｂ】
2012222099.tif 000004
【図１Ｃ】
2012222099.tif 000005
【図２】
2012222099.tif 000006
【図３】
2012222099.tif 000007
【図４】
2012222099.tif 000008
【図５】
2012222099.tif 000009
【図６】
2012222099.tif 000010
【図７Ａ】
2012222099.tif 000011
【図７Ｂ】
2012222099.tif 000012
【図７Ｃ】
2012222099.tif 000013
【図８】
2012222099.tif 000014
【図９】
2012222099.tif 000015
【図１０】
2012222099.tif 000016
【図１１Ａ】
2012222099.tif 000017
【図１１Ｂ】
2012222099.tif 000018
【図１１Ｃ】
2012222099.tif 000019
【図１１Ｄ】
2012222099.tif 000020