(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。【解決手段】表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極１１１、１１２、１１３と、前記第２面側に配された第２面側電極１２１、１２２、１２３との間を導通するスルーホール導通部１３１、１３２、１３３を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極１１１、１１２とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなる。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を有する円筒状電気部品と、
第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極と、前記第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有すると共に、前記第１面から前記第２面に貫通し前記円筒状電気部品を載置する穴部を有する絶縁基板と、
前記リード端子と前記第１面側電極とを導通させる導電部と、
前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを一体化する樹脂部と、からなることを特徴とする表面実装型電気部品。
【請求項２】
前記穴部の開口面は、前記円筒状電気部品を挿通させることがない広さに設定されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電気部品。
【請求項３】
前記円筒状電気部品が圧電振動子であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型電気部品。
【請求項４】
前記第１面側電極と前記円筒状電気部品外装部とを導通させる導通部を有することを特徴とする請求項３に記載の表面実装型電気部品。
【請求項５】
第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極と、前記第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有すると共に、前記第１面から前記第２面に貫通する穴部を有する絶縁基板における前記第１面側電極に導電材料を塗布する工程と、
前記絶縁基板の前記穴部に、リード端子を有する円筒状電気部品を載置する工程と、
前記導電材料によって前記リード端子と前記第１面側電極とを導通させる工程と、
樹脂材料により前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを一体化する工程と、を有することを特徴とする表面実装型電気部品の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁基板には複数の前記穴部が設けられ、複数の前記穴部に、複数の前記円筒状電気部品を載置がされることを特徴とする請求項５に記載の表面実装型電気部品の製造方法。
【請求項７】
樹脂材料により一体化された複数の前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを、切り分ける工程を有することを特徴とする請求項６に記載の表面実装型電気部品の製造方法。
【請求項８】
前記穴部の開口面は、前記円筒状電気部品を挿通させることがない広さに設定されることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法。
【請求項９】
前記円筒状電気部品が圧電振動子であることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法。
【請求項１０】
前記導電材料によって前記円筒状電気部品外装部と前記第１面側電極とを導通させる工程を有する請求項５乃至請求項９のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板表面に実装可能な表面実装型電気部品とこのような表面実装型電気部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器のコンパクト化に伴い、電子機器内蔵の基板に用いる電気部品としては表面実装型のものが主流となっている。例えば、表面実装型の圧電振動子を例にとり、その構成の概略を説明する。水晶等の圧電材料からなる圧電振動片の２箇所にこれを励振するための電極を設けておき、この圧電振動片をセラミック製の箱状部材に配すると共に、前記電極と箱状部材外部に設けた端子とを導電接続するようにし、さらに圧電振動片を封入するために蓋部材によって前記箱状部材を覆うことによって構成する。
【０００３】
上記のような表面実装型の圧電振動子はセラミック製の外装部材を用いることなどから高価であるという問題があった。一方、ステンレス製で円筒状の外装を有する圧電振動子は比較的安価な汎用品として市場に広く出回っている。そこで、このような円筒状のパッケージを有する圧電振動子を表面実装型の部品とするための技術がこれまで種々提案されてきた。
【０００４】
例えば、特許文献１（特開２００６−２７０９３４号公報）には、円筒状のパッケージの有する圧電振動子をリードフレームに取り付けて、これをモールドしてパッケージングすることによって表面実装型の圧電振動子を製造する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２７０９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の技術においては、リードフレームに圧電振動子を取り付けるなどのハンドリングを行う必要であるが、リードフレームを所望形状に加工する装置や、リードフレームを搬送する装置などは非常に高価であるため、安価で汎用の円筒状の圧電振動子を用いて表面実装型の部品を製造したとしても、上記のような各装置に対するコストがかかってしまい、結局、表面実装型の部品を安価に提供することができない、という問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以上のような課題を解決するためのものであり、請求項１に係る発明は、リード端子を有する円筒状電気部品と、第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極と、前記第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有すると共に、前記第１面から前記第２面に貫通し前記円筒状電気部品を載置する穴部を有する絶縁基板と、前記リード端子と前記第１面側電極とを導通させる導電部と、
前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを一体化する樹脂部と、からなることを特徴とする表面実装型電気部品である。
【０００７】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の表面実装型電気部品において、前記穴部の開口面は、前記円筒状電気部品を挿通させることがない広さに設定されることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の表面実装型電気部品において、前記円筒状電気部品が圧電振動子であることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４に係る発明は、請求項３に記載の表面実装型電気部品において、前記第１面側電極と前記円筒状電気部品外装部とを導通させる導通部を有することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５に係る発明は、第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極と、前記第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有すると共に、前記第１面から前記第２面に貫通する穴部を有する絶縁基板における前記第１面側電極に導電材料を塗布する工程と、前記絶縁基板の前記穴部に、リード端子を有する円筒状電気部品を載置する工程と、前記導電材料によって前記リード端子と前記第１面側電極とを導通させる工程と、樹脂材料により前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを一体化する工程と、を有することを特徴とする表面実装型電気部品の製造方法である。
【００１１】
また、請求項６に係る発明は、請求項５に記載の表面実装型電気部品の製造方法において、前記絶縁基板には複数の前記穴部が設けられ、複数の前記穴部に、複数の前記円筒状電気部品を載置がされることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７に係る発明は、請求項６に記載の表面実装型電気部品の製造方法において、樹脂材料により一体化された複数の前記円筒状電気部品と前記絶縁基板とを、切り分ける工程を有することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８に係る発明は、請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法において、前記穴部の開口面は、前記円筒状電気部品を挿通させることがない広さに設定されることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９に係る発明は、請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法において、前記円筒状電気部品が圧電振動子であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項１０に係る発明は、請求項５乃至請求項９のいずれか１項に記載の表面実装型電気部品の製造方法において、前記導電材料によって前記円筒状電気部品外装部と前記第１面側電極とを導通させる工程を有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の表面実装型電気部品及び表面実装型電気部品の製造方法によれば、ハンドリングが用意で安価な絶縁基板を用いることで、リードフレームを用いることなく、円筒状の電気部品から表面実装型の電気部品を容易に製造することが可能となるので、リードフレームを扱うための諸装置が不要となり、表面実装型の圧電振動子などの電気部品を安価に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る表面実装型電気部品の製造に用いられる絶縁基板１００を示す図である。
【図２】絶縁基板１００における１部品の取り出し分に相当する構成を透過的に示す図である。
【図３】塗布工程を経た絶縁基板１００における１部品の取り出し分に相当する構成を透過的に示す図である。
【図４】円筒状電気部品２００の斜視図である。
【図５】リード端子２０２を加工した円筒状電気部品２００の斜視図である。
【図６】絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置した様子を示す図である。
【図７】絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置した様子を示す図である。
【図８】絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置し導電部１７０を構成した様子を示す図である。
【図９】円筒状電気部品２００を載置した絶絶縁基板１００の断面図である。
【図１０】円筒状電気部品２００を載置した絶絶縁基板１００の樹脂含浸工程を説明する図である。
【図１１】円筒状電気部品２００を載置した絶絶縁基板１００の樹脂含浸工程を説明する図である。
【図１２】円筒状電気部品２００を載置した絶絶縁基板１００に含浸した樹脂の脱気工程を説明する図である。
【図１３】円筒状電気部品２００を載置した絶絶縁基板１００の樹脂硬化工程を説明する図である。
【図１４】絶絶縁基板１００と円筒状電気部品２００とが樹脂により一体化された様子を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る表面実装型電気部品の切り出し工程を説明する図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る表面実装型電気部品を示す図である。
【図１７】ラジアル型の円筒状電気部品２００の斜視図である。
【図１８】絶縁基板１００における１部品の取り出し分に相当する構成を透過的に示す図である。
【図１９】本発明の他の実施形態に係る表面実装型電気部品を示す図である。
【図２０】絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置し導電部１７０を構成し、さらにチップ状電子部品３００を載置する様子を示す図である。
【図２１】絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置し導電部１７０を構成し、さらにチップ状電子部品３００を載置した様子を示す図である。
【図２２】本発明の他の実施形態に係る表面実装型電気部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態に係る表面実装型電気部品の製造に用いられる絶縁基板１００を示す図である。図１は絶縁基板１００の主面の１つをみた図であるが、この面を本明細書においては、第１面１１０として定義する。また、この第１面１１０と表裏の関係にある面を第２面１２０として定義する。
【００１９】
図１における斜線で示す領域は第１面１１０に設けられている電極を示している。この第１面側に設けられている個々の電極は、前記第２面側に設けられている個々の電極とスルーホール導通部によって導通されている。
【００２０】
また、図１における電極の間に複数設けられている、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通する穴部１５０は、円筒状の電気部品を搭載するための箇所である。図１に示す絶縁基板１００は８×４個の円筒状の電気部品を表面実装型として用い得るように製造を行うために利用されるものである。ここで、本実施形態においては、絶縁基板１００により製造する表面実装型電気部品の数が８×４個であるものの例を挙げているが、本発明はこれに限定されず任意の数の表面実装型電気部品を製造することが可能である。
【００２１】
また、本実施形態においては、絶縁基板１００の主面における４つの角部近傍には、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通する位置決め穴部１０１が設けられている。このような位置決め穴部１０１は、表面実装型電気部品の製造工程において、治具などに絶縁基板１００を搭載する際に利用されるものである。本実施形態においては、位置決め穴部
１０１が４つ設けられているが、位置決め穴部１０１を設ける数については任意に選択することができる。
【００２２】
絶縁基板１００に用いる材料としては、絶縁性が確保でき加工性のよいものであればどのようなものを用いてもよいが、例えば、ガラスエポキシなどを用いることができる。
【００２３】
次に、絶縁基板１００における第１面側電極と第２面側電極１２１との関係についてより詳しく説明する。図２は、図１のＡに示す構成を抜き出しして示したものであり、絶縁基板１００における１部品の取り出し分に相当する構成を透過的に示す斜視図である。
【００２４】
図２に示すように、電気部品１部品に対して、第１面１１０には３つの第１面側電極１１１、第１面側電極１１２、第１面側電極１１３が設けられている。第１面１１０に設けられた電極は、穴部１５０に載置される電気部品との間の導通を図るために設けられている。
【００２５】
より具体的には、前記第１面側電極１１１及び第１面側電極１１２は、後述する円筒状電気部品の２つのリード端子とそれぞれ導通するように構成される。また、一方、第１面側電極１１３は、円筒状電気部品の外装部と導通が図られる。このために、第１面側電極１１３は、本体部１１３ａと、この本体部１１３ａから延びる２つの腕部１１３ｂ、腕部１１３ｃを有する形状となっており、これら腕部１１３ｂ、腕部１１３ｃが穴部１５０の周縁にくるようにレイアウトされている。これら腕部１１３ｂ、腕部１１３ｃによって、穴部１５０に載置される円筒状電気部品の外装部と導通が図られる。
【００２６】
また、第２面１２０には、電気部品１部品に対し、３つの第２面側電極１２１、第２面側電極１２２、第２面側電極１２３が設けられている。第２面１２０に設けられた電極は、電気部品を表面実装したときに、基板との間での導通を図るものである。
【００２７】
第１面１１０に設けられた第１面側電極１１１と、第２面１２０に設けられた第２面側電極１２１とは、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通するように設けられたスルーホール導通部１３１によって導通が図られている。
【００２８】
同様に、第１面１１０に設けられた第１面側電極１１２と、第２面１２０に設けられた第２面側電極１２２とは、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通するように設けられたスルーホール導通部１３２によって導通が図られている。
【００２９】
同様に、第１面１１０に設けられた第１面側電極１１３と、第２面１２０に設けられた第２面側電極１２３とは、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通するように設けられたスルーホール導通部１３３によって導通が図られている。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係る表面実装型電気部品は、第１面側に配された第１面側電極と、第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有する構成となる。
【００３１】
次に、図１に示す絶縁基板１００の第１面１１０に設けられている第１面側電極１１１、第１面側電極１１２、第１面側電極１１３の各電極に対して導電材料１６０を塗布する塗布工程が実施される。この導電材料としては、半田、導電性接着剤、銀ペーストなどの材料を用いることができる。また、図１に示すような絶縁基板１００の第１面１１０上の各電極に、導電材料１６０を塗布する
図３は塗布工程を経た絶縁基板１００における電気部品１部品に対応する構成を透過的に示す斜視図であるが、上記のような塗布工程が行われることによって電気部品１部品に
対する第1面上の第１面側電極１１１、第１面側電極１１２、第１面側電極１１３の腕部
１１３ｂ、腕部１１３ｃに導電材料１６０が図示するように施されることとなる。
【００３２】
ここで、絶縁基板１００の穴部１５０に載置する円筒状電気部品について説明する。図４は円筒状電気部品２００の斜視図である。本発明によれば、この円筒状電気部品２００としてはラジアル型の部品や、コアキシャル型の部品のいずれも用いることができるが、以下の実施形態では前者を例に説明する。また、本発明は、円筒状電気部品２００としては円筒形状のものであれば、どのような電気部品も用いることができる。例えば、電解コンデンサやヒューズ、抵抗器などにも適用することが可能であるが、以下の実施形態では円筒状電気部品２００として圧電振動子を例にとり説明する。
【００３３】
圧電振動子である円筒状電気部品２００においては、音叉型の圧電振動片の２本の振動腕部の表面に励振電極が設けられたものがステンレス製の本体外装部２０１内部に配されている。また、２つの励振電極は、本体外装部２０１から引き出された２本のリード端子２０２と導通するようになっている。以上のような構成において、２本のリード端子２０２に所定の電圧を駆動電圧として印加すると、電流が励振電極に流れ、圧電振動片を所定の周波数で発振する。
【００３４】
ところで、このような円筒状電気部品２００の円筒状部の直径Ｄ１に対して、穴部１５０の幅Ｄ２（図１参照）は小さくなるように設定されている。すなわち、円筒状電気部品２００の穴部１５０の開口面は、円筒状電気部品２００を挿通させることがない広さに設定されており、これにより円筒状電気部品２００が穴部１５０に載置され脱落することがないようになっている。
【００３５】
上記のような円筒状電気部品２００を、絶縁基板１００の穴部１５０に載置する前段においては、図５に示すようにリード端子２０２を加工する。リード端子加工工程においては、円筒状電気部品２００のリード端子２０２が所定の長さとなるようにカッティングを行い、さらにリード端子２０２が所定の距離離間するようにフォーミングを行う。
【００３６】
次に、図５に示すようなリード端子加工工程を経た円筒状電気部品２００を、塗布工程を経た絶縁基板１００の穴部１５０に載置する。このときの絶縁基板１００の全体の様子を示したものが図６であり、１部品に相当する様子を示したものが図７である。なお、絶縁基板１００の穴部１５０に載置する円筒状電気部品２００を載置する際には、適当な治具を用いたり、適当な実装用の機器を用いたりすることができる。
【００３７】
次に、円筒状電気部品２００が載置された絶縁基板１００を加熱炉で加熱して、導電材料１６０を処理することによって、リード端子２０２と第１面側電極１１１、１１２とを導通させると共に、本体外装部２０１と第１面側電極１１３とを導通させる導電部１７０を形成する。このような導電部１７０によりリード端子２０２は第２面側電極１２１、１２２と導通されるようになる。
【００３８】
また、本体外装部２０１と第１面側電極１１３を導通させることによって、第２面側電極１２３は本体外装部２０１と導通することになる。第２面側電極１２３はアースすることによって、円筒状電気部品２００を電気的に安定した状態で動作させることができるようになる。
【００３９】
以上のように、円筒状電気部品２００と第２面側に配された各電極との導通が図られた後には、樹脂の含浸工程に移行する。図９は図６のＸ−Ｘ’に相当する箇所の断面図を示しており、既に導通部１７０が形成され、樹脂含浸工程に移行する前段の状態を示すものである。樹脂含浸工程の前段においては、絶縁基板１００の第２面１２０全体にマスキン
グテープＭを貼着することによって、第２面１２０側に設けられている各電極に樹脂が付着することを妨げるようにする。
【００４０】
上記のようにマスキングテープＭが施された絶縁基板１００は次に、図１０に示すような型２５０に装填される。絶縁基板１００に設けられている位置決め穴部１０１は、このような型２５０の装填の際に用いることができる。すなわち、型２５０には前記位置決め穴部１０１に対応するような突起部（不図示）を設けておき、この突起部に位置決め穴部１０１を挿通させて絶縁基板１００を型２５０に装填することで適切な位置決めを行うことが可能となる。
【００４１】
次に型２５０にセットされた絶縁基板１００の上から、樹脂材料２６０を流し込み、図１１に示すようにスキージーＳによって、樹脂材料２６０上面部を適切にレベリングする。このような樹脂材料２６０としては、例えばエポキシ樹脂を主成分とするものなどを用いることができる。次に、図１２に示すように真空脱気を行うことで、樹脂材料２６０を硬化させたときにボイドなどが形成されることを防止する。この真空脱気工程においては、樹脂材料２６０をある程度昇温させつつ、真空中にて実施する。
【００４２】
上記のような真空脱気工程の後には、図１３に示すような形で本加熱処理工程を実施することで、樹脂材料２６０を硬化させて樹脂部２７０を形成する。このような本加熱処理工程は、真空脱気工程での温度より高い温度で実施する。
【００４３】
以上のような樹脂含浸工程を経た絶縁基板１００からは、図１４に示すようにマスキングテープＭを剥離した後、図１５に示すようにカッターＣで１電気部品ごと切り分ける工程（ダイシング工程）を実施する。
【００４４】
図１５に示す切り出し工程を経て、本発明に係る表面実装型電気部品を得ることできる。これを図１６に示す。本発明に係る表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極（１１１、１１２、１１３）と、前記第２面側に配された第２面側電極（１２１、１２２、１２３）との間を導通するスルーホール導通部（１３１、１３２、１３３）を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部１５０を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極（１１１、１１２）とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなることを特徴としている。
【００４５】
図１６に示すような本発明の表面実装型電気部品、及び、この表面実装型電気部品を製造する方法によれば、ハンドリングが用意で安価な絶縁基板１００を用いることで、リードフレームを用いることなく、円筒状電気部品２００から表面実装型の電気部品を容易に製造することが可能となるので、リードフレームを扱うための諸装置が不要となり、表面実装型の圧電振動子などの電気部品を安価に提供することが可能となる。
【００４６】
次に本発明の他の実施形態について説明する。先の実施形態においては円筒状電気部品２００としてコアキシャル型の部品を用いて、これを絶縁基板１００に載置し表面実装型電気部品を構成するものであったが、本実施形態においては、図１７に示すようなラジアル型の円筒状電気部品２００を絶縁基板１００に載置し表面実装型電気部品を構成するものである。
【００４７】
図１８は絶縁基板１００における１部品の取り出し分に相当する構成を透過的に示す図であり、図１８は先の実施形態における図２に相当する図である。
【００４８】
図１８に示すように、他の実施形態においても、電気部品１部品に対して、第１面１１０には３つの第１面側電極１１１、第１面側電極１１２、第１面側電極１１３が設けられている。第１面１１０に設けられた電極は、穴部１５０に載置される電気部品との間の導通を図るために設けられている。
【００４９】
また、前記第１面側電極１１１及び第１面側電極１１２は、ラジアル型の円筒状電気部品２００の２つのリード端子とそれぞれ導通するように構成される。
【００５０】
また、第２面１２０には、電気部品１部品に対し、２つの第２面側電極１２１、第２面側電極１２２が設けられている。第２面１２０に設けられた電極は、電気部品を表面実装したときに、基板との間での導通を図るものである。
【００５１】
第１面１１０に設けられた第１面側電極１１１と、第２面１２０に設けられた第２面側電極１２１とは、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通するように設けられたスルーホール導通部１３１によって導通が図られている。
【００５２】
同様に、第１面１１０に設けられた第１面側電極１１２と、第２面１２０に設けられた第２面側電極１２２とは、第１面１１０と第２面１２０との間を貫通するように設けられたスルーホール導通部１３２によって導通が図られている。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係る表面実装型電気部品でも、第１面側に配された第１面側電極と、第２面側に配された第２面側電極との間を導通するスルーホール導通部を複数有する構成となる。
【００５４】
上記のように構成される絶縁基板１００とラジアル型の円筒状電気部品２００とを用いて、先の実施形態と同様の方法によって表面実装型電気部品を作製することによって、図１９に示すような他の実施形態に係る表面実装型電気部品を得ることができる。図１９は先の実施形態における図１６に相当する図面である。このような他の実施形態によっても、先の実施形態と同様の効果を享受することができる。
【００５５】
次に本発明の他の実施形態について説明する。これまで説明した実施形態においては、絶縁基板１００と円筒状電気部品２００とから表面実装型電気部品を得るであったが、本実施形態においては、絶縁基板１００と円筒状電気部品２００と、さらにチップ状電子部品を組み合わせて表面実装型電気部品を得るものである。
【００５６】
図２０は絶縁基板１００に円筒状電気部品２００を載置し導電部１７０を構成し、さらにチップ状電子部品３００を載置する様子を示す図である。本実施形態で用いる絶縁基板においては、第１の実施形態において設けられていた第１面側電極、第２面側電極、スルーホール導通部１３１に加えて、さらに例えば、第１面側に配された第１面側電極（１１４、１１５、１１６、１１７）と、第２面側に配された第２面側電極（１２４、１２５、１２６、１２７）との間を導通するスルーホール導通部（１３４、１３５、１３６、１３７）を有している。これらの導通部は、チップ状電子部品３００の端子電極３０１と、第２面側の導通を図るために用いられる。
【００５７】
上記のようなチップ状電子部品３００は、図２１に示すように、第１面側の第１面側電極１１４、１１５、１１６、１１７の中間地点に適当な方法によって固着して、さらに端子電極３０１と第１面側電極１１１、１１２、１１４、１１５、１１６、１１７との間をワイヤーボンディングＷなどで導通させる。
【００５８】
図２１に示すものを、図９乃至図１５で説明した一連の工程に樹脂含浸などを施すことによって、図２２に示す他の実施形態係る表面実装型電気部品を得ることができる。このように本実施形態においては、絶縁基板１００とラジアル型の円筒状電気部品２００とチップ状電子部品３００とを用いて表面実装型電気部品を作製することによって、図２２に示すような他の実施形態に係る表面実装型電気部品を得ることができる。図２２は先の実施形態における図１６に相当する図面である。このような他の実施形態によっても、先の実施形態と同様の効果を享受することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１００・・・絶縁基板
１０１・・・位置決め穴部
１１０・・・第１面
１１１・・・第１面側電極
１１２・・・第１面側電極
１１３・・・第１面側電極
１１３ａ・・・本体部
１１３ｂ・・・腕部
１１３ｃ・・・腕部
１１４・・・第１面側電極
１１５・・・第１面側電極
１１６・・・第１面側電極
１１７・・・第１面側電極
１２０・・・第２面
１２１・・・第２面側電極
１２２・・・第２面側電極
１２３・・・第２面側電極
１２４・・・第２面側電極
１２５・・・第２面側電極
１２６・・・第２面側電極
１２７・・・第２面側電極
１３１・・・スルーホール導通部
１３２・・・スルーホール導通部
１３３・・・スルーホール導通部
１３４・・・スルーホール導通部
１３５・・・スルーホール導通部
１３６・・・第スルーホール導通部
１３７・・・スルーホール導通部
１５０・・・穴部
１６０・・・導電材料
１７０・・・導電部
２００・・・円筒状電気部品
２０１・・・本体外装部
２０２・・・リード端子
２５０・・・型
２６０・・・樹脂材料
２７０・・・樹脂部
３００・・・チップ状電子部品
３０１・・・端子電極
Ｍ・・・マスキングテープ
Ｓ・・・スキージー
Ｃ・・・カッター
Ｗ・・・ワイヤーボンディング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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