(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１１は、帯板状の配線基板１２、チューブ１５、金属製シャーシ１７、及び端部カバー２１を具備する。複数の発光部１３を配線基板１２の片面に実装する。光拡散透過性のチューブ１５は、正面部位１５ａとこの上方に位置された背面部位１５ｂを有する。発光部１３が実装された配線基板１２の片面を正面部位１５ａに上方から対向させて、配線基板１２をチューブ１５に内包する。シャーシ１７の受熱部位１７ａに背面部位１５ｂが下方から接するようにチューブ１５の外側にシャーシ１７を配設する。端部カバー２１を、シャーシ１７の長手方向両端部に夫々連結して、これら端部カバーでチューブ１５をシャーシ１７に下側から接するように支持した。【選択図】図４
2012186095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光時に発熱する半導体発光素子を有した複数の発光部が片面に実装された帯板状の配線基板と；
正面部位及びこの正面部位の上方に位置された背面部位を有し、かつ、前記正面部位に前記片面を上方から対向させて前記配線基板を内包した光拡散透過性のチューブと；
前記背面部位が下方から接する受熱部位を有して前記チューブの外側に配設された金属製のシャーシと；
前記チューブの端部に嵌合する嵌合部を有して前記シャーシの長手方向両端部に夫々連結され、前記チューブを前記シャーシに下側から接するように支持する端部カバーと；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記嵌合部が前記チューブの端部外側に嵌合されているとともに、前記チューブの幅方向に対向する基板支持部を前記チューブが有していて、これらの基板支持部により、前記チューブに内包された前記配線基板が前記正面部位よりも前記背面部位に近い位置に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記シャーシが、前記チューブの長手方向に延びる側縁部位の夫々に上方から対向する一対の反射板部を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記シャーシが一枚の金属板を折り曲げて形成されているとともに、前記反射板部が斜め上向きに折り曲げられていて、これら反射板部を通る前記シャーシの断面形状が上方に開放する溝形であることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
金属板製の天井板を有して角形に組立てられた埋め込み型の器具本体と；
この器具本体内に配設されて前記天井板に取付けられた請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の発光モジュールと； 
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項６】
前記器具本体の下端が光出射開口として開放されているとともに、前記発光モジュールのシャーシと前記天井板との間に通気用空間が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）を有する発光モジュール、及びこのモジュールを光源として備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋内の天井に埋め込んで設置される角形の照明器具は、金属板を用いて角形に組立てられた器具本体を備え、この本体の天井板に複数本の直管形蛍の光ランプがランプソケットを介して取付けられている。これらの蛍光ランプの発光により、照明器具の下方が照明される。
【０００３】
近年、直管形の蛍光ランプに代えてＬＥＤ発光装置を光源として用いた照明器具の開発が進められている。
【０００４】
ＬＥＤ発光装置の中でも、ベースライトは、プリント配線された配線基板に複数のＬＥＤを実装して形成されるので、構成が単純である。直管形の蛍光ランプの代替として用いられるベースライトの形状は、一般的に、帯板状、つまり、配線基板の幅方向に直交する方向の長さが幅寸法より長く形成されている。こうした長手を有する構成の複数のベースライトを、器具本体の天井板にねじ止めにより直付けすることで、所定の明るさの照明ができるとともに、ＬＥＤの発熱を器具本体に配線基板を経由して放熱可能な照明器具を構成できる。
【０００５】
しかし、所定の明るさを得るために帯板状をなした数多くのベースライトを、夫々複数のねじで器具本体の天井板に直付けする構成では、ねじ止め作業が多く組立てに手間が掛かる。更に、角形の照明器具は比較的大形であるので、それに起因して、天井に埋め込んで設置された状態では、金属板製の天井板が歪むことが多々ある。こうした天井板の歪みは、この天井板に直付けされたベースライトに波及し、ベースライトにストレスを与えるので、それを原因とする不具合がもたらされる恐れがある。
【０００６】
又、直管形の蛍光ランプに代えて使用可能なＬＥＤ発光体を備えた丸棒状の照明装置が、従来技術として知られている。
【０００７】
この照明装置は、発光部本体の両端部に夫々カップ状の端部カバーを装着して直管状に形成されている。発光部本体は、アルミの押出し型材製の一対の取付け基板を、これらの間に空隙を形成する複数のスペーサを挟んで配置し、かつ、複数のＬＥＤ発光体が実装された配線基板を各取付け基板の表面に貼り付けるとともに、ＬＥＤ発光体を覆う透光性のカバーを各取付け基板の表面に夫々装着してなる。端部カバーは、ランプピンに相当する端子と取付座部を有していて、この取付座部が発光部本体の端部に装着されている。これら端子と取付座部を介してＬＥＤ発光体への給電が可能となっている。
【０００８】
ＬＥＤ発光体はその発光に伴い発熱するので、発光効率及び発光色を維持するために、ＬＥＤ発光体の温度が過度に上昇しないようすることが要請されている。しかし、既述の丸棒状のＬＥＤ照明装置は、上下一対のカバー間の限られた領域に、取付け基板の側縁が露出していて、そこから放熱ができるだけであるので、放熱が十分ではなく、改善の余地がある。しかも、既述の照明装置は、主として上方と下方に投光して照明を行う構成であるので、上側のＬＥＤ発光体は、下側の取付け基板で加熱され温度が上がりやすい。この点でも放熱が十分ではなく、改善の余地がある。
【０００９】
更に、既述のように丸棒状をなしたＬＥＤ照明装置は、上方と下方に夫々投光して照明をするので、部品点数が多く、構成が複雑である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２６６４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
実施形態は、発光部が有する半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュール及びこのモジュールを備えた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために、実施形態の発光モジュールは、配線基板と、チューブと、シャーシと、端部カバーを具備する。配線基板は、帯板状で、その片面に、発光時に発熱する半導体発光素子を有した複数の発光部が実装されている。チューブは、光拡散透過性で、正面部位及びこの正面部位の上方に位置された背面部位を有する。半導体発光素子が実装された配線基板の片面を正面部位に上方から対向させて、この配線基板をチューブに内包する。シャーシは、金属製であり、受熱部位を有する。この受熱部位に背面部位が下方から接するようにチューブの外側にシャーシを配設する。端部カバーはチューブの端部外側に嵌合する嵌合部を有する。端部カバーをシャーシの長手方向両端部に夫々連結し、これら端部カバーでチューブをシャーシに下側から接するように支持したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
実施形態の発光モジュールによれば、発光部が有する半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い、という効果を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】図１の照明器具の一部を示す断面図である。
【図３】図１の照明器具が備える発光モジュールを示す斜視図である。
【図４】図３の発光モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図３の発光モジュールの一部を示す断面図である。
【図６】図３の発光モジュールの一部を分解して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施形態１の発光モジュールは、発光時に発熱する半導体発光素子を有した複数の発光部が片面に実装された帯板状の配線基板と；正面部位及びこの正面部位の上方に位置された背面部位を有し、かつ、前記正面部位に前記片面を上方から対向させて前記配線基板を内包した光拡散透過性のチューブと；前記背面部位が下方から接する受熱部位を有して前記チューブの外側に配設された金属製のシャーシと；前記チューブの端部に嵌合する嵌合部を有して前記シャーシの長手方向両端部に夫々連結され、前記チューブを前記シャーシに下側から接するように支持する端部カバーと；を具備することを特徴としている。
【００１６】
この実施形態１で、半導体発光素子には、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）を好適に使用でき、このＬＥＤは、砲弾型ＬＥＤ、ＳＭＤ型ＬＥＤ、或いはＣＯＢ型ＬＥＤ等を含んでいる。これとともに、実施形態１で、発光部は、ＬＥＤを保護する透光性の封止部材を含んでいて、この封止部材に混ぜられた蛍光体との組み合わせにより所望の色の光を発光するものであり、白色系の光を発光する構成であることが好ましいが、これには制約されない。
【００１７】
この実施形態１で、配線基板が帯板状であるとは、配線基板の幅方向に直交する方向の配線基板の長さが、この配線基板の幅寸法より長く形成されていて、長手を有する構成である配線基板を指している。又、複数の配線基板を一組として使用する場合、各配線基板をその長手方向に並べるとともに、これら長手方向に隣接した配線基板同士を、電線を用いて電気的に接続すればよい。
【００１８】
この実施形態１で、発光モジュールの意匠及びチューブの正面部位での光の拡散性を向上させるために、正面部位に凹凸等を付加してもよい。この実施形態１で、チューブの背面部位とこれが接するシャーシの受熱部位は夫々平坦であることが好ましいが、一部に凹部や凸部が設けられていても差し支えない。背面部位及び受熱部位に凹凸を設けた構成では、チューブ及びシャーシの強度が高められる利点があり、更に、受熱部位に上向きの凸部を設けた構成では、シャーシの放熱面積を増加できる利点がある。
【００１９】
この実施形態１で、シャーシは一枚の金属板を折り曲げて形成した構成や金属の押出し型材で構成することが部品点数を削減する上で好ましいが、複数の金属部材を組立ててなる構成のシャーシであっても差し支えない。この実施形態１で、端部カバーの嵌合部は、チューブの端部外側、又は同端部の内側、若しくはこれらの双方に嵌合していてもよい。
【００２０】
実施形態１の発光モジュールは、発光部が発した光を、配線基板及び発光部を保護するチューブの主に正面部位に通過させて下方に出射して下方照明をする構成であり、上方への投光がない。これにより上方照明用の配線基板、チューブ、シャーシ、及び一対の端部カバー等を必要としないので、構成が簡単である。
【００２１】
更に、実施形態１の発光モジュールでは、半導体発光素子を有した発光部が実装された配線基板はチューブに収容されていて、このチューブはシャーシの長手方向両端部に連結された端部カバーにわたって支持されている。このため、実施形態１の発光モジュールが取付けられるモジュール設置部材が歪むことがあっても、その影響が配線基板に波及され難いので、配線基板がストレスを受けることを抑制することが可能である。
【００２２】
又、実施形態１の発光モジュールの発光中、発光部の半導体発光素子が発熱するに伴い、この熱で配線基板が加熱され、更に、この配線基板から上方への放熱によりチューブの背面部位が主として加熱される。この背面部位は金属製シャーシの受熱部位に下方から接するので、チューブの外側に配置されているシャーシにチューブの熱が伝導され、かつ、シャーシの熱はその周囲の大気中に放出される。こうした放熱により、配線基板に実装された発光部の半導体発光素子の温度が上がり過ぎることを抑制可能である。
【００２３】
実施形態２の発光モジュールは、実施形態１において、前記嵌合部が前記チューブの端部外側に嵌合されているとともに、前記チューブの幅方向に対向する基板支持部を前記チューブが有していて、これらの基板支持部により、前記チューブに内包された前記配線基板が前記正面部位よりも前記背面部位に近い位置に支持されていることを特徴としている。
【００２４】
この実施形態２で、基板支持部は、チューブの内部に突出するリブ状の凸部で形成できる他、段差によって形成することも可能である。
【００２５】
実施形態２では、実施形態１において、更に、発光中、チューブの背面部位が配線基板で加熱され易い。これに加えて、背面部位の下方に位置されているチューブの正面部位に比べて背面部位の温度が相対的に上がるので、背面部位の方が正面部位よりも伸びが大きい。この場合、チューブの伸びは両端の端部カバーで抑えられているので、チューブは上側に反ってその背面部位がシャーシの受熱部位に密接される。このため、背面部位から受熱部位への熱伝導がより良好に行われる。こうした放熱性の向上により、配線基板に実装された発光部の半導体発光素子の温度が上がり過ぎることを抑制可能である。
【００２６】
実施形態３の発光モジュールは、実施形態１又は２において、前記シャーシが、前記チューブの長手方向に延びる側縁部の夫々に対向する一対の反射板部を有していることを特徴としている。
【００２７】
この実施形態３で、反射板部は受熱部位から折れ曲がって形成されていてもいなくてもよく、更に、反射板部は、チューブの側縁部にその上方から対向していることが好ましいが、反射板部が斜め下側に折れ曲がっている場合のように側縁部に対して斜め下側から対向していても差し支えない。又、反射板部が、斜め下側に折れ曲がっている場合や反射板部が側縁部と略平行である場合は、一対の反射板部の先端間の距離、つまり、シャーシの幅を背面部位の幅より広くして実施すれば良い。
【００２８】
実施形態３では、実施形態１又は２において、更に、発光部から発してチューブの側縁部位で拡散された光の一部は、この側縁部位から上方に出射される。そのため、この上向きの光を、シャーシの反射板部によって下方へ反射させて、器具効率を向上させることが可能である。
【００２９】
実施形態４の発光モジュールは、実施形態３において、前記シャーシが一枚の金属板を折り曲げて形成されているとともに、前記反射板部が斜め上向きに折り曲げられていてこれら反射板部を通る前記シャーシの断面形状が上方に開放する溝形であることを特徴としている。
【００３０】
この実施形態４では、実施形態３において、更に、単一部材からなるシャーシを備えるので、発光モジュールの構成がより簡単であるとともに、発光モジュールの強度を担うシャーシが一枚の金属板からなるにも拘らず、このシャーシの必要強度を、反射板部を利用して確保することが可能である。
【００３１】
実施形態５の照明器具は、金属板製の天井板を有して角形に組立てられた埋め込み型の器具本体と；この器具本体内に配設されて前記天井板に取付けられた請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の発光モジュールと；を具備することを特徴としている。
【００３２】
この実施形態５の照明器具は、例えば、天井に埋め込んで設置される埋め込み型照明器具、天井直付け型照明器具、及び吊下げ型照明器具等にも適用可能である。これとともに、実施形態５で、器具本体の下面は、開放されていても、或いは照明カバー等で閉じられていても差し支えない。更に、実施形態５で、天井板への発光モジュールの取付けは、端部カバーを利用して天井板に取付けても実施でき、或いは、シャーシに固定部を設けて、この固定部を天井板にねじ止め等で取付けることで実施することも可能である。
【００３３】
実施形態５の照明器具は、請求項１から４のうちのいずれかの発光モジュールを光源として用いたので、発光部が有する半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単である発光モジュールを備え、かつ、器具本体の天井板が歪むことがあっても、この天井板に取付けられた発光モジュールが有した配線基板がストレスを受け難い、という効果を期待できる。
【００３４】
実施形態６の照明器具は、実施形態５において、前記器具本体の下端が光出射開口として開放されているとともに、前記発光モジュールのシャーシと前記天井板との間に通気用空間が形成されていることを特徴としている。
【００３５】
この実施形態６では、実施形態５において、更に、発光モジュールのシャーシと器具本体の天井板との間に形成された通気用空間に、下面が開放された器具本体内を対流する空気が流通できるので、発光モジュールのシャーシからの放熱性がより向上されるに伴い、発光部が有する半導体発光素子の温度過昇をより抑制することが可能である。
【実施例１】
【００３６】
以下、実施例１の発光モジュール及びこれを光源として用いた下面開放の埋め込み型照明器具について、図１〜図６を参照して詳細に説明する。
【００３７】
図１及び図２中符号１は照明器具を示している。この照明器具１は、角形の器具本体２と、一対の電源装置７と、複数の発光モジュール１１と、バッフル３１を具備している。
【００３８】
器具本体２は、金属板製の反射体３と本体シャーシ５を組み合わせて形成されている。
【００３９】
反射体３は、平坦な天井板３ａと、第１側板部３ｂ〜第４側板部３ｅを有している。天井板３ａの平面視形状は角形例えば正四角形である。この天井板３ａの所定箇所に、一対の作業用開口３ｆ（一方のみ図示）、及び複数の電線通孔（図示しない）が設けられている。作業用開口３ｆは、第２側板部３ｄと第４側板部３ｅを結ぶ直線が延びる方向に長い長方形であり、器具本体２を屋内の天井に埋め込んで設置する際に工具等を通すために用いられる。電線通孔には後述する電源装置７と発光モジュール１１とを接続する絶縁被覆電線（図示しない）が通される。
【００４０】
第１側板部３ｂと第２側板部３ｃは、天井板３ａの平行な縁から斜め下方に折れ曲がっている。これら第１側板部３ｂと第２側板部３ｃとの間の間隔は、下方側程次第に広がっている。第３側板部３ｄと第４側板部３ｅは、天井板３ａ及び第１側板部３ｂと第２側板部３ｃの端部を覆って、これらの端部に連結されている。第３側板部３ｄ及び第４側板部３ｅは、天井板３ａに対して直角でかつ下向きに連続している。第１側板部３ｂ〜第４側板部３ｅの下端は光出射開口を区画していて、この開口は器具本体２の下面に開放されている。
【００４１】
本体シャーシ５は反射体３をなした金属板よりも厚く高強度の金属板を折り曲げて形成されている。図２に示すように本体シャーシ５は、ベース部５ａと、これから下方に折り曲げられた一対のシャーシ側板部５ｂ（一方のみ図示する）とからなる。ベース部５ａは天井板３ａを上方から覆うとともにこの天井板３ａに連結されている。シャーシ側板部５ｂは第２側板部３ｃ又は第２側板部３ｄの大部分を側方から覆っていて、これら側板部の下端部に連結されている。
【００４２】
ベース部５ａには複数の器具取付け孔５ｃ（図２に一つのみ図示する。）が設けられている。これら器具取付け孔５ｃは前記作業用開口３ｆに対向している。器具本体２は、その第１側板部３ｂ〜第４側板部３ｅの下縁部が屋内の天井に開けられた四角い器具取付け孔の周りに下方から接するまで天井裏に挿入された状態で、器具取付け孔５ｃに通された天井裏の吊りボルトにナットを螺合して締め上げることによって、天井に埋め込まれて設置される。
【００４３】
図２に示すようにベース部５ａとシャーシ側板部５ｂとがなす本体シャーシ５の一方の角部は、第１側板部３ｂの外面に対向していて、これらの間にスペースＳが形成されている。ベース部５ａとシャーシ側板部５ｂとがなす本体シャーシ５の他方の図示されない角部も、同様に第２側板部３ｃの外面に対向していて、これらの間にもスペースが形成されている。
【００４４】
後述の発光モジュール１１に電源を供給する一対の電源装置７（図２に一方のみ図示される。）は、夫々前記スペースＳに夫々配設されていてベース部５ａにねじ止めされている。これらの電源装置７には天井裏に配線される電源線（Ｆケーブル）が接続されるとともに、前記電線通孔に通された図示しない絶縁被覆電線が接続される。
【００４５】
発光モジュール１１は例えば６本（尚、図１に５本のみ図示される。）用いられている。次に、これらは発光モジュール１１について図２〜図６を参照して説明する。発光モジュール１１は、配線基板１２と、チューブ１５と、シャーシ１７と、一対の端部カバー２１を具備している。
【００４６】
配線基板１２は、その幅方向に直交する方向の長さが、配線基板１２の幅寸法より長く形成された帯板状をなしている。このように長手を有する構成である配線基板１２の一方の側面（片面）に、図示しない配線パターンが設けられている。更に、配線基板１２の他方の側面に、この配線基板１２から外部への放熱性をより向上するためのヒートスプレッダ（図示しない）を有している。このヒートスプレッダは、前記他方の側面の略全面にわたって積層された銅等の金属層からなる。
【００４７】
配線基板１２の前記片面に複数の発光部（図２、図４、及び図５参照）１３が実装されている。これら発光部１３の配設パターンは任意であり、実施例１では、配線基板１２の幅方向一端部側に配線基板１２の長手方向に所定間隔で一列に配設されているとともに、配線基板１２の幅方向他端部側にも配線基板１２の長手方向に所定間隔で一列に配設されている。
【００４８】
これら発光部１３には例えばＳＭＤ型のＬＥＤが用いられている。ＳＭＤ型のＬＥＤは、電極が設けられた発光部ベース上に円錐台状の孔を有した反射器を接着し、この反射器の底面をなす発光部ベース上に半導体発光素子であるＬＥＤチップを実装するとともに、このＬＥＤチップをワイヤボンディング等で前記電極に接続し、更に、蛍光体が混ぜられた透光性封止部材を反射器の孔に充填しＬＥＤチップを封止して形成されている。このＳＭＤ型のＬＥＤは、その発光部ベースの裏面に引き回されている電極を配線基板１２の配線パターンに接続して所定位置に配設されている。
【００４９】
ＬＥＤチップは例えば青色を発光するベアチップからなり、このチップはその発光時に発熱をする。封止部材に混ぜられた蛍光体には、発光部１３から白色系の光が発光されるようにするために、ＬＥＤチップが発する青色の光で励起されて黄色系の光を放射する黄色蛍光体が用いられている。発光部１３をなすＬＥＤが有したＬＥＤチップは電気エネルギーを直接光に変換する半導体であり、その発光は半導体のｐ−ｎ接合に順方向電流を流すことで実現される。こうした発光原理で発光する半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有するものである。
【００５０】
チューブ１５は光拡散透過性の材料例えばポリカーボネート樹脂の押し出し成形品で形成されている。チューブ１５は、発光部１３が実装された配線基板１２より長く、その長手方向の両端は夫々開口されている。図２〜図４に示すようにチューブ１５は、正面部位１５ａと、背面部位１５ｂと、側縁部位１５ｃを有して変形な筒状に形成されている。
【００５１】
正面部位１５ａはチューブ１５の下面をなしている。この正面部位１５ａは、下向きに突出するスペーサ凸部１５ｄを例えば幅方向両側に夫々有しているため、凸凹となっている。正面部位１５ａの上方に位置された背面部位１５ｂは、平坦に形成されていてチューブ１５の上面をなしている。この背面部位１５ｂの幅は正面部位１５ａの幅より狭い。側縁部位１５ｃは、正面部位１５ａと背面部位１５ｂとを一体に接続していて、チューブ１５の側部をなしている。これらの側縁部位１５ｃは背面部位１５ｂに対してチューブ１５の幅方向に突出するように設けられている。
【００５２】
背面部位１５ｂにこれから折れ曲がって連続した夫々の側縁部位１５ｃの上部の内面に、基板支持部１５ｅが設けられている。これら基板支持部１５ｅは、チューブ１５の幅方向に相対向するリブからなり、スペーサ凸部１５ｄと同じくチューブ１５の長手方向全長にわたって延びている。更に、基板支持部１５ｅは、チューブ１５の厚み方向の中心位置以上の高さ位置、例えば正面部位１５ａよりも背面部位１５ｂに近付いた高さ位置に設けられている。
【００５３】
チューブ１５に配線基板１２が内包されている。配線基板１２はその幅方向両側部を夫々基板支持部１５ｅに載せてチューブ１５内に支持されている。したがって、チューブ１５に内包された配線基板１２は、正面部位１５ａよりも背面部位１５ｂに近い位置に配設されている。チューブ１５に内包された配線基板１２の各発光部１３が実装された片面は、正面部位１５ａに上方から対向されている。このチューブ１５は、配線基板１２の充電部である配線パターン及び各発光部１３を覆っているので、これら配線基板１２及び各発光部１３を電気的にも機械的にも保護することが可能である。
【００５４】
シャーシ１７は一枚の金属板を折り曲げて形成されている。シャーシ１７の全長はチューブ１５の全長より長い。シャーシ１７は、図２、図４、及び図６に示すように受熱部位１７ａと、一対の側板部１７ｂと、一対の反射板部１７ｃを有していて、一対の反射板部１７ｃを通る位置でのシャーシ１７の断面形状は上方に開放する溝形をなしている。シャーシ１７は発光モジュール１１の強度を担う部材である。このシャーシ１７が一枚の金属板からなるにも拘らず、既述のように溝形に形成されているので、シャーシ１７の強度が必要十分に確保されている。
【００５５】
受熱部位１７ａは例えば平坦であり、その幅は背面部位１５ｂの幅に略等しい。この受熱部位１７ａの長手方向の両端部には夫々通線溝１７ｄ（図４及び図６参照）が切り欠かれている。一対の側板部１７ｂは受熱部位１７ａの幅方向両端から上向きにかつ略直角に折り曲げられている。これら側板部１７ｂの長手方向両端部の夫々に、図６に代表して示すようにねじ孔１８が設けられている。
【００５６】
一対の反射板部１７ｃは、側板部１７ｂの長手方向両端部を除いた上縁から例えば斜め上向きに折り曲げられている。これら反射板部１７ｃは、チューブ１５の長手方向に延びる側縁部位１５ｃに夫々上方から対向している。これとともに、一対の反射板部１７ｃの先端間の離間距離はチューブ１５の幅に略等しい。これにより、隣接する発光モジュール１１を図２に示すように近付けて配置する場合、反射板部１７ｃ同士が干渉して前記配置の邪魔とならないようにできる。
【００５７】
一対の端部カバー２１は、合成樹脂製であり、図５及び図６に示すように上下方向に延びるカバーベース２２の下部に嵌合部２３とシャーシ押え部２４を設けるとともに、上端部に取付け部２５と安定板部２６を設け、更に、カバーベース２２の両側部に連結部２７を夫々設けて形成されている。
【００５８】
カバーベース２２の高さ寸法は、チューブ１５及びシャーシ１７の上下方向の厚み寸法の合計値より大きい。チューブ１５の長手方向の端部外側に嵌合される嵌合部２３は、チューブ１５の断面形状に略見合った形状をなしていて、その先端及び上面は開放されている。この嵌合部２３の深さＬ（図５参照）は、チューブ１５の全長が縮んでもこれとの嵌合が維持される深さに規定されている。これとともに、嵌合部２３は、その内部に、チューブ１５の全長が熱膨張により伸びた場合に、チューブ１５の下部端面が接するストッパ部２３ａを有している。
【００５９】
シャーシ押え部２４は嵌合部２３の上面開放部に上側から対向して設けられている。取付け部２５は、本体シャーシ５に連結される部分であって、例えば、上部挟み板２５ａと下部挟み板２５ｂとからなる。尚、取付け部２５は本体シャーシ５にねじ止めされる部分で形成することも可能である。更に、安定板部２６はカバーベース２２を境に取付け部２５とは逆向きに突設されている。一方の端部カバー２１と他方の端部カバー２１の取付け部２５は同じ方向を向いて設けられているとともに、これら端部カバー２１の安定板部２６も同じ方向を向いて設けられている。
【００６０】
一対の連結部２７は、嵌合部２３の幅方向両端部の上側に連続するように設けられていて、カバーベース２２の幅方向に対向している。これとともに、連結部２７は例えば凹みからなるねじ通し部を有している。
【００６１】
次に、発光モジュール１１の組立て手順を説明する。
【００６２】
まず、複数の発光部１３が実装された配線基板１２をチューブ１５に内包する。この場合、チューブ１５の長手方向の一端から他端に向けて配線基板１２をチューブ１５の上部に挿入して、この配線基板１２の幅方向両側部を一対の基板支持部１５ｅにわたって載置する。
【００６３】
次に、チューブ１５の外側にシャーシ１７を配設する。つまり、チューブ１５の背面部位１５ｂ上にシャーシ１７の受熱部位１７ａを接触させてシャーシ１７を載置する。これとともに、チューブ１５の開放された端面から引出された絶縁被覆電線（図示しない）を、シャーシ１７の通線溝１７ｄに通して受熱部位１７ａの上面に引き出して置く。
【００６４】
この後、上下に重ねられたチューブ１５とシャーシ１７に対して、それらの長手方向両端部に端部カバー２１を夫々組付ける。これにより、チューブ１５の長手方向の端部外側に端部カバー２１の嵌合部２３が嵌合される。これと同時に、受熱部位１７ａの長手方向の端部がシャーシ押え部２４の下面に接するように設けられるとともに、受熱部位１７ａの長手方向の端面がカバーベース２２の側面に接するように設けられる。更に、シャーシ１７の側板部１７ｂの長手方向両端部が夫々端部カバー２１の連結部２７に重なって、側板部１７ｂのねじ孔１８と連結部２７のねじ通し部とが対向する。
【００６５】
最後に、ねじ通し部に連結ねじ２９（図３から図５参照）を通して、ねじ孔１８にねじ込むことにより、シャーシ１７と端部カバー２１を夫々連結する。こうした組み立てにより、一対の端部カバー２１がシャーシ１７の長手方向両端部に夫々取付けられ、それによって、端部カバー２１がチューブ１５をシャーシ１７に下側から接するように支持する。
【００６６】
発光モジュール１１が消灯していて、かつ、常温の温度条件下では、一対の端部カバー２１に両端支持されたチューブ１５の端面は、図５に示すように嵌合部２３のストッパ部２３ａに接触しているか、若しくは若干の隙間を持ってストッパ部２３ａに近接されている。
【００６７】
これとともに、チューブ１５の端面はカバーベース２２の側面から離れており、これらの間の隙間とこれに上方から連通された通線溝１７ｄに図示しない前記絶縁被覆電線が通されている。なお、この絶縁被覆電線の先端部には電線コネクタが取付けられている。
【００６８】
更に、嵌合部２３の内側に嵌合されたチューブ１５の端部下面と嵌合部２３の下部内面との間には、スペーサ凸部１５ｄを除いた部位にこのスペーサ凸部１５ｄの高さに相当する隙間が設けられている。このようにチューブ１５の両端は端部カバー２１で閉じられていないので、このチューブ１５の内外にわたる空気の対流が可能となっている。
【００６９】
又、各発光モジュール１１は、器具本体２内に配設されてその天井板３ａに取付けられている。図１に示すように取付けられた各発光モジュール１１の長手方向は、第３側板部３ｄと第４側板部３ｅを結ぶ直線が延びる方向に一致しているとともに、各発光モジュール１１は第１側板部３ｂと第２側板部３ｃを結ぶ直線が延びる方向に並べられている。
【００７０】
天井板３ａへの各発光モジュール１１の取付けは、天井板３ａに設けられたモジュール取付け孔３ｇ（図５参照）に、端部カバー２１の取付け部２５の上部挟み板２５ａを挿入した上で、取付け部２５が突出されている方向に発光モジュール１１全体を移動させるに伴い、取付け部２５の上部挟み板２５ａと下部挟み板２５ｂとで前記取付け孔３ｇの周りを上下から挟んで行われている。このような取付け手順によれば、各配線基板１２の数箇所を反射体３の天井板３ａにねじ止めする作業を要しないので、各発光モジュール１１を所定位置に容易に配設することが可能である。
【００７１】
こうした取付けによって、端部カバー２１の嵌合部２３から安定板部２６までの部位をスペーサとして、チューブ１５及びこの上のシャーシ１７が天井板３ａから離されている。言い換えれば、シャーシ１７と天井板３ａとの間に通気用空間Ｇ（図５参照）が形成されている。
【００７２】
この通気用空間Ｇは電線コネクタを配設する空間としても利用されている。つまり、発光モジュール１１から引出された絶縁被覆電線の先端に接続された電線コネクタと、電源装置７から引出された絶縁被覆電線の先端に接続された電線コネクタとは、互に結合されていて、これら電線コネクタが通気用空間Ｇに配設されるようになっている。
【００７３】
通気用空間Ｇを照明器具１が有していることによって、各発光モジュール１１の発光中、器具本体２の下面が開放された反射体３内を対流する空気を通気用空間Ｇに流通させることができる。この流通空気に発光モジュール１１のシャーシ１７が晒されるため、シャーシ１７からその周囲空間への放熱性がより向上される。
【００７４】
又、既述のように発光モジュール１１は、シャーシ１７の長手方向両端部に連結された端部カバー２１にわたって支持されたチューブ１５に、複数の発光部１３が実装された配線基板１２を内包している。このため、発光モジュール１１が取付けられる反射体３の天井板３ａ（モジュール設置部材）が歪むことがあっても、その影響は配線基板１２に波及されない。即ち、天井板３ａの歪みによって配線基板１２がストレスを受けることを抑制可能である。
【００７５】
図１及び図２に示すように前記バッフル３１は、断面Ｖ字形に折り曲げられた複数のバッフルベース３２と、これらバッフルベース３２に交叉して取付けられた複数枚のバッフルプレート３３とから形成されている。遮光角を定めるバッフル３１は、そのバッフルベース３２の上縁部、天井板３ａに形成された係合部に引掛けることにより、反射体３内に収められている。バッフルベース３２は、発光モジュール１１と平行に設けられていて、天井板３ａの前記作業用開口３ｆを下方から覆っている。バッフルプレート３３は、各発光モジュール１１の下方位置でこれら発光モジュール１１の長手方向と直交する方向に延びて配設されている。
【００７６】
前記構成の照明器具１が備える発光モジュール１１は、その配線基板１２に実装されている各発光部１３が発した光を、チューブ１５の主に正面部位１５ａに通過させて下方に出射して下方を照明する構成であり、上方へ投光する構成を備えない。これにより、発光モジュール１１は、上方照明用の配線基板、チューブ、シャーシ、及び一対の端部カバー等を必要としないので、構成が簡単である。
【００７７】
前記構成の照明器具１の発光モジュール１１の発光中は、各発光部１３のＬＥＤチップが発熱を伴うので、この熱で配線基板１２が加熱され、更に、この配線基板１２から上方への放熱によりチューブ１５の背面部位１５ｂが主として加熱される。
【００７８】
ところで、発光部１３が発光していないで、発光中に比較して温度が下がった状態でのチューブ１５の全長は、発光に伴って温度上昇した状態のチューブ１５の全長より短くなっている。しかし、この状態でもチューブ１５の端部と端部カバー２１の嵌合部２３との嵌合は維持される。そして、温度が下がった前記状態において、チューブ１５がその長さと重量に見合って下方に凸となるように湾曲するに伴い、その背面部位１５ｂが受熱部位１７ａから離れ気味になることがある。
【００７９】
それにも拘らず、前記構成の発光モジュール１１によれば、その発光に伴って背面部位１５ｂをシャーシ１７の受熱部位１７ａに下方から確実に接触させることができる。
【００８０】
詳しくは、発光中、チューブ１５の背面部位１５ｂは配線基板１２で加熱され易く、加えて、配線基板１２はチューブ１５内で正面部位１５ａよりも背面部位１５ｂに近い位置に支持されているので、背面部位１５ｂは配線基板１２から上方に放出される熱が直接的に作用して加熱され易い。
【００８１】
こうした加熱によって、背面部位１５ｂの温度が、下方に位置されている正面部位１５ａに比べて相対的に上がるので、背面部位１５ｂの長手方向への伸び方が、正面部位１５ａの長手方向への伸びより大きい。こうしてチューブ１５が伸びようとすると、その両端が端部カバー２１のストッパ部２３ａに近接している場合でも、直ちにストッパ部２３ａに接触するので、この時点以降はチューブ１５の長手方向の伸びが端部カバー２１によって抑えられて、チューブ１５は自身が伸びようとする力によって上側に反る。これにより、チューブ１５の背面部位１５ｂがシャーシ１７の受熱部位１７ａに下方から密接される。
【００８２】
したがって、チューブ１５の熱は、チューブ１５の外側に配置されているシャーシ１７の受熱部位１７ａに、チューブ１５の背面部位１５ｂから良好に伝導される。そして、シャーシ１７の熱はその周囲の大気中に放出される。こうした放熱により、配線基板１２に実装された発光部１３が有したＬＥＤチップの温度が上がり過ぎることが抑制される。これに伴い、ＬＥＤチップを有した発光部１３の発光効率の低下及び発光色が変わることを抑制することが可能である。
【００８３】
又、発光モジュール１１のシャーシ１７は、チューブ１５の長手方向に延びる側縁部位１５ｃの夫々に上方から対向する一対の反射板部１７ｃを有している。このため、発光部１３から発して側縁部位１５ｃで拡散された光のうちで、この側面部位１５ｃから上方に放出された光を、シャーシ１７の反射板部１７ｃによって下方へ反射させることができ、それに伴い器具効率を向上させることが可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１…照明器具、２…器具本体、３ａ…天井板、１１…発光モジュール、１２…配線基板、１３…発光部、１５…チューに、１５ａ…チューブの正面部位、１５ｂ…チューブの背面部位、１５ｃ…チューブの側縁部位、１５ｅ…基板支持部、１７…シャーシ、１７ａ…受熱部位、１７ｃ…反射板部、２１…端部カバー、２３…嵌合部、Ｇ…通気用空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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