(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングなどの方法を用いて回路基板１０３をケース１０１に接地させる場合と比べて、容易に回路基板１０３をケース１０１に接地させることができるので、組立コストを削減することができる。【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２と、前記ケース１０１および前記カバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板１０３とを備える電子回路装置１００，２００であって、前記回路基板１０３は、前記ケース１０１との対向面に接地パターン１０３Ｃ，１０３Ｅが設けられており、前記接地パターン１０３Ｃ，１０３Ｅに塗布された導電性接着剤１０４を介して前記ケース１０１に接着固定されることを特徴とする電子回路装置１００，２００を提供する。【選択図】図２
2012133914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、
前記回路基板は、前記ケースとの対向面に接地パターンが設けられており、前記接地パターンに塗布された導電性接着剤を介して前記ケースに接着固定されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記回路基板の前記対向面における少なくとも回路パターンが形成された部分は、前記接地パターンが設けられた箇所を除いて電気絶縁性を有する保護樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記回路基板は、車両用灯具の光源である放電バルブの点灯制御のための制御回路が設けられたセラミック基板を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
請求項３に記載の前記電子回路装置と、
前記放電バルブと、
を備えることを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置および電子回路装置を備えた車両用灯具に関する。より具体的には、金属製のケースおよびカバーと、それらのケースおよびカバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置および電子回路装置を備えた車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば放電バルブを光源とする車両用灯具には、当該放電バルブの点灯を制御するための制御回路（バラストなどと称される）を備えている（例えば特許文献１参照）。図４は、このような制御回路の一例である電子回路装置５００の縦断面の一部を拡大した図である。図４に示す電子回路装置５００は、ケース５０１と、カバー５０２と、回路基板５０３とを備える。
【０００３】
ケース５０１は、例えば略円筒形の金属部品であり、平面部５０１Ａおよび平面部５０１Ａの周縁から立ち上がる側面部５０１Ｂを有する。また、カバー５０２は、ケース５０１と対応する形状（ケース５０１が略円筒形である場合はケース５０１と略同径の円筒形）の金属部品であり、平面部５０２Ａおよび平面部５０２Ａの周縁から立ち上がる側面部５０２Ｂを有する。
【０００４】
カバー５０２は、図４に示すように、その側面部５０２Ｂがケース５０１の側面部５０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース５０１に嵌め込まれている。そして、カバー５０２の側面部５０２Ｂの先端面は、ケース５０１の側面部５０１Ｂの内側に設けられた段付部５０１Ｃに接着剤５０５を介して接着されている。
【０００５】
回路基板５０３は、基板５０３Ａと、基板５０３Ａ上に形成された回路パターン５０３Ｂおよび接地パターン５０３Ｃとを有し、ケース５０１とカバー５０２とによって形成される内部空間ＳＰ内に収納されている。そして、基板５０３Ａは、図４に示すように、接着剤５０４を介してケース５０１の平面部５０１Ａの内側に接着されている。
【０００６】
そして、図４に示す電子回路装置５００では、ノイズ対策のために回路基板５０３をケース５０１に接地させるべく、ケース５０１の平面部５０１Ａに突起５０１Ｄを設けてその上面と接地パターン５０３Ｃとをボンディングワイヤ５１０で接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２１０００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のように、電子回路装置５００内に配された回路基板５０３をケース５０１に接地させるためにケース５０１に設けた突起５０１Ｄと接地パターン５０３Ｃとをボンディングワイヤ５１０で接続する場合、ボンディングワイヤ５１０と突起５０１Ｄとの接合強度を十分に確保するための工夫が必要となる。例えば、突起５０１Ｄの上面（接合面）をボンディングワイヤ５１０と同じ種類の金属で蒸着したり、あるいは、当該接合面を鏡面仕上げとするなどの方法が採られる。
【０００９】
しかしながら、電子回路装置５００のような構成では、回路基板５０３をケース５０１に接地させるためにワイヤボンディングだけでなくその前加工が必要となることから、組立工数の増加および工程の複雑化が課題であった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、前記回路基板は、前記ケースとの対向面に接地パターンが設けられており、前記接地パターンに塗布された導電性接着剤を介して前記ケースに接着固定されることを特徴とする電子回路装置を提供する。
【００１１】
このような電子回路装置によれば、ワイヤボンディングなどの方法を用いて回路基板をケースに接地させる場合と比べて、容易に回路基板をケースに接地させることができるので、組立コストを削減することができる。
【００１２】
また、上記電子回路装置において、前記回路基板の前記対向面における少なくとも回路パターンが形成された部分は、前記接地パターンが設けられた箇所を除いて電気絶縁性を有する保護樹脂で被覆されていることが好ましい。
【００１３】
これにより、接地パターンを導電性接着剤でケースに接着固定しつつ、回路パターンが回路ショートするのを防ぐことができる。
【００１４】
また、上記電子回路装置において、前記回路基板は、車両用灯具の光源である放電バルブの点灯制御のための制御回路が設けられたセラミック基板を含むことが好ましい。
【００１５】
これにより、ネジ留めなどでケースに固定することが難しいセラミック基板の接地パターンを容易かつ安価な方法にてケースに接地させることができる。
【００１６】
また、本発明は、他の形態として、前記回路基板が上記セラミック基板を含む上記電子回路装置と、前記放電バルブと、を備えることを特徴とする車両用灯具を提供する。
【００１７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】車両用灯具１０の縦断面図である。
【図２】電子回路装置１００の縦断面の一部を拡大した図である。
【図３】電子回路装置２００の縦断面の一部を拡大した図である。
【図４】従来の電子回路装置５００の縦断面の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照して説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態における特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子回路装置１００を備えた車両用灯具１０の縦断面図である。本実施形態に係る車両用灯具１０は、例えば自動車のヘッドランプなどに用いられるものであり、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー５０、ガスケット５５、リフレクタ６０、回路装置保護カバー６５、バルブソケット７０、放電バルブ７５、シェード８０、リード線８５、コネクタ９０、および電子回路装置１００を備える。なお、図1では、説明の便宜上、車両用灯具１０における上記構成のうち、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー５０、リフレクタ６０、および回路装置保護カバー６５のみを断面として示す。
【００２１】
また、本明細書において、「灯具前方」あるいは「前方」とは、例えば図１における左方向であり、車両用灯具１０における後面カバー５０側から前面カバー２０側へと向かう方向を意味する。また、「灯具後方」あるいは「後方」とは、上記灯具前方と反対の方向（例えば図１における右方向）を意味する。また、「上方」あるいは「下方」とは、図１における「上方」あるいは「下方」であり、灯具前後方向に対して直交する方向である。
【００２２】
ランプボディ４０は、灯具前方側および灯具後方側が開口した筒状の部品であり、例えばアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されている。本例では、ランプボディ４０の灯具前方側の開口の周縁には全周にわたってフランジ部４１が設けられている。また、灯具後方側の開口の周縁には全周にわたってガスケット５５を嵌め込むための凹部が設けられている。
【００２３】
前面カバー２０は、例えば透明あるいは半透明な樹脂により形成され、車両用灯具１０の前方を覆う。前面カバー２０の周縁部には、灯具後方側に突出するフランジ挿通部２１が設けられている。そして、このフランジ挿通部２１は、ランプボディ４０の全周にわたって設けられたフランジ部４１の凹溝に挿通されており、当該凹溝に封入されたシーラント４５を介してランプボディ４０に固定されている。
【００２４】
エクステンション３０は、樹脂あるいは金属により形成される略円環形状の部品であり、ランプボディ４０にネジ留めなどの方法で固定されている。このエクステンション３０は、車両用灯具１０を前面カバー２０の外側から見たときにリフレクタ６０とランプボディ４０との隙間から灯具後方の構成が見えないようにする役割を果たす。また、エクステンション３０に、放電バルブ７５から発せられた光（以下、「光源光」と称する）の一部を拡散あるいは集光する反射面を設けてもよい。
【００２５】
後面カバー５０は、略円盤形状の部品であり、ランプボディ４０の灯具後方側の開口に例えばネジ留めなどの方法により取り付けられて当該開口を覆う。また、本例では、ランプボディ４０における灯具後方側の開口の周縁部に設けられた凹部にはガスケット５５が嵌め込まれている。このガスケット５５は、ランプボディ４０と後面カバー５０との接合部分から灯室内に水などが入るのを防ぐ。後面カバー５０は、ランプボディ４０と同様にアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されることが好ましい。
【００２６】
放電バルブ７５は、長手方向が灯具前後方向に沿うように灯室の中央に配されており、後方側でバルブソケット７０に固定されている。この放電バルブ７５は、バルブソケット７０の後方側に取り付けられた電子回路装置１００によって点灯される。なお、図示は省略するが、電子回路装置１００およびバルブソケット７０は、それぞれ直接あるいは他の部品を介して間接的にランプボディ４０に固定されている。
【００２７】
電子回路装置１００は、放電バルブ７５を点灯させる際のスターター回路および放電バルブ７５の点灯状態を制御するバラスト回路を内蔵し、バッテリーなどの電源からコネクタ９０およびリード線８５を介して供給される電極によって駆動する。電子回路装置１００のより具体的な構成については後段にて説明する。
【００２８】
リフレクタ６０は、灯具後方に凸な放物面を有し、放電バルブ７５からの光源光を、当該放物面を含む内面で灯具前方へと反射する。本例のリフレクタ６０は、図１に示すように、放物面の中央に、放電バルブ７５を灯具後方側から挿通するための開口が設けられている。また、リフレクタ６０の灯具後方側には、電子回路装置１００を保護するための回路装置保護カバー６５が取り付けられている。
【００２９】
図２は、電子回路装置１００の縦断面の一部を拡大した図である。電子回路装置１００は、図２に示すように、ケース１０１と、カバー１０２と、回路基板１０３とを備える。
【００３０】
ケース１０１は、例えば略円筒形の部品であり、平面部１０１Ａおよび平面部１０１Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂを有する。また、カバー１０２は、ケース１０１と対応する形状（ケース１０１が略円筒形である場合はケース１０１と略同径の円筒形）の部品であり、平面部１０２Ａおよび平面部１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０２Ｂを有する。本例では、ケース１０１およびカバー１０２は、ともに金属などの導体により形成されている。
【００３１】
カバー１０２は、図２に示すように、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれている。そして、カバー１０２の側面部１０２Ｂの先端面は、ケース１０１の側面部１０１Ｂの内側に設けられた段付部１０１Ｃに接着剤１０５を介して接着されている。なお、この接着剤１０５は、導電性を有してもよい。
【００３２】
ここで、ケース１０１の側面部１０１Ｂとカバー１０２の側面部１０２Ｂとをレーザー溶接などの方法を用いて接合することによって確実に導体接触させることにより、回路基板１０３が外部ノイズの影響を受けにくくすることができるとともに、後述のように、ケース１０１およびカバー１０２の両方を回路基板１０３の接地に用いることができる。
【００３３】
回路基板１０３は、その一方の面に回路パターン１０３Ｂおよび接地パターン１０３Ｃが形成され、他方の面に回路パターン１０３Ｄおよび接地パターン１０３Ｅが形成された基板１０３Ａを有する。本例では、基板１０３Ａはセラミック基板であり、また、基板１０３Ａに形成された回路パターン１０３Ｂ，１０３Ｄは、車両用灯具１０の放電バルブ７５の点灯制御のための制御回路（放電バルブ７５を点灯させる際のスターター回路および放電バルブ７５の点灯状態を制御するバラスト回路）として機能する。また、接地パターン１０３Ｃ，１０３Ｅは、回路パターン１０３Ｂ，１０３Ｄ内で発生する電磁ノイズを低減する。なお、図示は省略するが、接地パターン１０３Ｃおよび接地パターン１０３Ｅは、ビア（Ｖｉａ）などを介して互いに接続されている。
【００３４】
そして、回路基板１０３は、図２に示すように、ケース１０１とカバー１０２とによって形成される内部空間ＳＰ内に収納されており、接着剤１０４を介してケース１０１の平面部１０１Ａの内側に接着されている。ここで、接着剤１０４は、例えば銀粒子が分散配合された導電性接着剤であり、図２に示すように、接地パターン１０３Ｅ上にも塗布されている。したがって、接地パターン１０３Ｅは、接着剤１０４を介してケース１０１と電気的に接続される。
【００３５】
ゆえに、ケース１０１およびケース１０１と接合されているカバー１０２は、接地パターン１０３Ｃ，１０３Ｅとともに、回路パターン１０３Ｂ，１０３Ｄ内で発生する電磁ノイズを低減するための接地導体として機能する。なお、回路基板１０３では、図２に示すように、接着剤１０４が塗布されている側の面（ケース１０１の平面部１０１Ａと対向する面）は、接地パターン１０３Ｅが設けられた箇所を除いて電気絶縁性を有する保護樹脂１０３Ｆで被覆されている。したがって、導電性を有する接着剤１０４によって回路パターン１０３Ｄが短絡することがない。
【００３６】
このように、本実施形態に係る電子回路装置１００は、ワイヤボンディングを用いて回路基板１０３をケース１０１に接地させる場合と比べて、容易に回路基板１０３をケース１０１に接地させることができるので、組み立てがより容易となり、組立コストを削減することができる。とりわけ、回路基板１０３がネジ留めなどでケース１０１に固定することが難しいセラミック基板を含む場合において、接地パターン１０３Ｅを容易かつ確実にケース１０１に接地させることができる。
【００３７】
図３は、電子回路装置２００の縦断面の一部を拡大した図である。図３に示す例において、図２を参照して説明した電子回路装置１００の構成と同じものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
図３に示すように、電子回路装置２００では、回路基板１０３は、接着剤２０４を介してケース１０１の平面部１０１Ａの内側に接着されている。ここで、接着剤２０４は、電子回路装置１００において回路基板１０３をケース１０１に固定するために用いられていた接着剤１０４と異なり、電気絶縁性を有する。したがって、回路パターン１０３Ｄは、接着剤２０４によってケース１０１と絶縁されている。
【００３９】
一方、接地パターン１０３Ｃには、リード線２１０の芯線２１５の一端がハンダ２２０によって固定されている。このリード線２１０の芯線２１５の他端は、ケース１０１の段付部１０１Ｃとカバー１０２の側面部１０２Ｂの先端面との間で挟み込まれている。そして、ケース１０１、カバー１０２、およびリード線２１０の芯線２１５は、接着剤２０５を介して互いに接着されている。したがって、接地パターン１０３Ｃは、ケース１０１およびカバー１０２と電気的に接続される。なお、接着剤２０５は、導電性を有することが好ましい。また、ケース１０１とカバー１０２とがレーザー溶接などによって互いに確実に接合されている場合は、接着剤２０５を塗布しなくてもよい。
【００４０】
本例の電子回路装置２００においても、ワイヤボンディングを用いて回路基板１０３をケース１０１に接地させる場合と比べて、容易に回路基板１０３をケース１０１に接地させることができるので、組み立てがより容易となり、組立コストを削減することができる。
【００４１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。
【符号の説明】
【００４２】
１０…車両用灯具
２０…前面カバー
２１…フランジ挿通部
３０…エクステンション
４０…ランプボディ
４１…フランジ部
４５…シーラント
５０…後面カバー
５５…ガスケット
６０…リフレクタ
６５…回路装置保護カバー
７０…バルブソケット
７５…放電バルブ
８０…シェード
８５…リード線
９０…コネクタ
１００…電子回路装置
１０１，５０１…ケース
１０１Ａ，５０１Ａ…平面部
１０１Ｂ，５０１Ｂ…側面部
１０１Ｃ，５０１Ｃ…段付部
１０２，５０２…カバー
１０２Ａ，５０２Ａ…平面部
１０２Ｂ，５０２Ｂ…側面部
１０３，５０３…回路基板
１０３Ａ…基板
１０３Ｂ，５０３Ｂ…回路パターン
１０３Ｃ，５０３Ｃ…接地パターン
１０３Ｄ…回路パターン
１０３Ｅ…接地パターン
１０３Ｆ…保護樹脂
１０４，１０５，２０４，２０５，５０５…接着剤
２１０…リード線
２１５…芯線
２２０…ハンダ
５０１Ｄ…突起
５１０…ボンディングワイヤ
【図１】
2012133914.tif 000003
【図２】
2012133914.tif 000004
【図３】
2012133914.tif 000005
【図４】
2012133914.tif 000006