(57)【要約】【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材が単層である平板状のベース部と、凹部を有し該凹部の開口側で前記ベース部を覆うリッド部と、前記ベース部の一方の主面の全周に設けられ、前記ベース部と前記リッド部とを接合する低融点ガラスを含む接合材と、を備え、
前記ベース部の前記一方の主面には、内部電極が設けられ、前記ベース部の他方の主面には、外部電極が設けられ、
少なくとも一組の前記内部電極と前記外部電極とは、前記ベース部の前記一方の主面と前記他方の主面とをつなぐ側面を経由して、前記一方の主面及び前記他方の主面に引き回される配線によって互いに接続され、
前記配線は、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、前記一方の主面において前記接合材と交差していることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージにおいて、前記ベース部は平面形状が略矩形であって、前記配線が、前記ベース部の一方の対角に位置する第１角部及び第２角部において前記接合材と交差していることを特徴とするパッケージ。
【請求項３】
請求項２に記載のパッケージにおいて、他の前記配線が、前記ベース部の他方の対角に位置する第３角部及び第４角部において前記接合材と交差していることを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、前記配線は、前記接合材と直交していることを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージに収容される振動片と、
を備えたことを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージに収容される振動片と、
前記振動片を発振させる発振回路と、
を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項７】
請求項５に記載の振動子または請求項６に記載の発振器を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、このパッケージ内に振動片を備えた振動子、発振器及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動子などの圧電デバイスや、半導体素子などに用いられるパッケージとしては、セラミック系材料を用い単層の平板状に構成されたパッケージ基体に内部電極を設け、この内部電極と、パッケージ基体の底面に設けられた外部電極とが、パッケージ基体を貫通する導電線路を介して接続されている構成のパッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２８３６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記パッケージは、製造コストの低減を目的として、パッケージ基体（以下、ベース部という）が単層の平板状となっている。
しかしながら、上記パッケージは、ベース部に設けられた内部電極と、ベース部の底面に設けられた外部電極とが、ベース部を貫通する導電線路（以下、スルーホールという）を介して接続されている構成である。
これにより、上記パッケージは、スルーホールがない構成と比較して、少なくともベース部を貫通するスルーホールを設けるための工数と、パッケージの気密性を確保するために、スルーホールに導電体を充填する工数とが必要となる。
この結果、上記パッケージは、製造コストの低減が不十分であるという問題がある。
【０００５】
そこで、製造コストの更なる低減をすべく、上記パッケージのスルーホールをなくす方策としては、ベース部の全周に設けられた金属メタライズ層を用いた接合材を絶縁性のものに替えて、配線をベース部の外周に引き出し、ベース部の側面を経由させて内部電極と外部電極とを接続する構成が考えられる。
しかしながら、この構成のパッケージにおいては、接合材と配線とが交差する（配線の上に接合材が重なる）部分（交差部）が、必ず生じることになる。
これにより、この構成のパッケージは、例えば、接合材に絶縁性を有する低融点ガラスを用いた場合に、上記交差部において、通常用いられる、Ｗ、Ｍｏなどの金属メタライズ層にＮｉ下地層、Ａｕ被覆層が積層された配線との密着性が悪く、パッケージの気密性が確保できないという新たな問題が生じる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、基材が単層である平板状のベース部と、凹部を有し該凹部の開口側で前記ベース部を覆うリッド部と、前記ベース部の一方の主面の全周に設けられ、前記ベース部と前記リッド部とを接合する低融点ガラスを含む接合材と、を備え、前記ベース部の前記一方の主面には、内部電極が設けられ、前記ベース部の他方の主面には、外部電極が設けられ、少なくとも一組の前記内部電極と前記外部電極とは、前記ベース部の前記一方の主面と前記他方の主面とをつなぐ側面を経由して、前記一方の主面及び前記他方の主面に引き回される配線によって互いに接続され、前記配線は、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、前記一方の主面において前記接合材と交差していることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、パッケージは、ベース部の一方の主面に内部電極が設けられ、他方の主面に外部電極が設けられ、少なくとも一組の内部電極と外部電極とが、ベース部の一方の主面と他方の主面とをつなぐ側面を経由して、一方の主面及び他方の主面に引き回される配線によって互いに接続されている。そして、配線は、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面において低融点ガラスを含む接合材と交差している（重なっている）。
これにより、パッケージは、内部電極と外部電極との接続に、従来構造では必要だったスルーホールが不要となることから、従来構造と比較して、製造工数を削減することができる。この結果、パッケージは、低コスト化を実現することが可能となる。
加えて、パッケージは、接合材が低融点ガラスを含み、配線がガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなることから、両者の相性がよく、接合材と配線との交差部における密着性が極めて良好となる。
これにより、パッケージは、内部の気密性を上記交差部を含め全周に亘って十分に確保することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部は平面形状が略矩形であって、前記配線が、前記ベース部の一方の対角に位置する第１角部及び第２角部において前記接合材と交差していることが好ましい。
【００１０】
これによれば、パッケージは、ベース部の平面形状が略矩形であって、配線がベース部の一方の対角に位置する第１角部及び第２角部において接合材と交差している。
このことから、パッケージは、例えば、配線がベース部の隣り合う角部において接合材と交差している場合と比較して、リッド部を傾斜が少なく安定した状態でベース部に接合することができる。
この結果、パッケージは、内部の気密性を確実に確保することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例２にかかるパッケージにおいて、他の前記配線は、前記ベース部の他方の対角に位置する第３角部及び第４角部において前記接合材と交差していることが好ましい。
【００１２】
これによれば、パッケージは、他の配線がベース部の他方の対角に位置する第３角部及び第４角部において接合材と交差していることから、ベース部の第１角部〜第４角部のすべてにおいて配線と接合材とが交差していることになる。
これにより、パッケージは、適用例３と比較して、リッド部をより安定した状態でベース部に接合することができる。
この結果、パッケージは、内部の気密性をより確実に確保することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記配線は、前記接合材と直交していることが好ましい。
【００１４】
これによれば、パッケージは、配線が接合材と直交していることから、両者の交差部の長さが最短距離となる。
これにより、パッケージは、配線が接合材と斜めに交差し、両者の交差部の長さが長くなる場合と比較して、両者の交差に起因する、例えば、気密性不足などの不具合の発生を抑制することができる。
【００１５】
［適用例５］本適用例にかかる振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージと、前記パッケージに収容される振動片と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージと、パッケージに収容される振動片と、を備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏する振動子を提供できる。
【００１７】
［適用例６］本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージと、前記パッケージに収容される振動片と、前記振動片を発振させる発振回路と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載のパッケージと、パッケージに収容される振動片と、振動片を発振させる発振回路と、を備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏する発振器を提供できる。
【００１９】
［適用例７］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例に記載の振動子または発振器を備えたことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、電子機器は、上記適用例に記載の振動子または発振器を備えたことから、上記適用例に記載された効果を奏する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド部側から俯瞰した表平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）はリッド部側から透視した裏平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド部側から俯瞰した表平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、（ｃ）はリッド部側から透視した裏平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド部側から俯瞰した表平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）はリッド部側から透視した裏平面図。
【図４】第２実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド部側から俯瞰した表平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図、（ｃ）はリッド部側から透視した裏平面図。
【図５】第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
最初に、振動子の一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド部側から俯瞰した表平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、リッド部側から透視した裏平面図である。なお、表平面図では、リッド部を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２４】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、を備えている。
水晶振動片１０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であり、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と、振動部１１に接続された基部１２と、を有している。
【００２５】
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面を経由して他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面を経由して一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００２６】
パッケージ２０は、基材（主体となる材料）が単層であり平面形状が略矩形で平板状のベース部２１と、内部空間Ｓが形成された凹部２２ａを有し、凹部２２ａの開口側がベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａにおける外周部の全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備えている。
【００２７】
ベース部２１には、単層の、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられている。
リッド部２２には、ベース部２１と同材料、または、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）などの金属が用いられている。
ベース部２１は、一方の主面２１ａに、パッケージ２０の内部（内部空間Ｓ）に収容される水晶振動片１０を支持する略矩形状の内部電極２４，２５が設けられ、他方の主面２１ｂに、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる略矩形状の外部電極２６，２７，２８，２９が、各角部に沿うようにして設けられている。
【００２８】
内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続されている。
一方、内部電極２５と外部電極２７とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｄを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２５ａによって互いに接続されている。
これにより、配線２４ａ，２５ａは、ベース部２１の一方の対角に位置する第１角部２１ｅ及び第２角部２１ｆにおいて、接合材２３と交差していることになる。
なお、外部電極２８，２９は、他の部分とは接続されずに単独で配置されている。外部電極２８，２９は、例えば、外部部材に実装される際の固定用電極として用いられる。
【００２９】
内部電極２４，２５、外部電極２６，２７，２８，２９、配線２４ａ，２５ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、例えば、ペースト状態でスクリーン印刷などによって塗布された後、焼成炉で加熱硬化される。
なお、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金におけるＰｄ含有率は、接合材２３との密着性、外部部材への実装時の信頼性及びコストなどを勘案すると、重量比で３％〜２０％程度が好ましい。
なお、配線２４ａ，２５ａは、例えば、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂから、側面２１ｃ，２１ｄ側にオーバーハングして印刷され、オーバーハング部分が垂れ下がるように吸引されることで側面２１ｃ，２１ｄに回り込み、一方の主面２１ａ側と他方の主面２１ｂ側とがつながることになる。
【００３０】
低融点ガラスを含む接合材２３は、融点（軟化点）が例えば、３２０℃〜３８０℃程度であり、配線２４ａ，２５ａ形成後、ベース部２１の一方の主面２１ａの外周部の全周にペースト状態でスクリーン印刷などによって塗布された後、焼成炉で加熱硬化される。
接合材２３には、例えば、酸化ホウ素（ＢａＯ）−酸化鉛（ＰｂＯ）系の低融点ガラスや、ビスマス（Ｂｉ）系の鉛フリータイプの低融点ガラスが用いられている。
【００３１】
上述したように、配線２４ａ，２５ａは、一方の主面２１ａにおいて低融点ガラスを含む接合材２３と交差している（配線２４ａ，２５ａの上（リッド部２２側）に接合材２３が重なっている）。
詳述すると、配線２４ａは、第１角部２１ｅにおいて、接合材２３における一方の主面２１ａの一方の長辺に沿って延びる部分と一方の短辺に沿って延びる部分とを面取り状につなぐ部分と、交差部２３ａで直交している。
一方、配線２５ａは、第２角部２１ｆにおいて、接合材２３における一方の主面２１ａの他方の長辺に沿って延びる部分と他方の短辺に沿って延びる部分とを面取り状につなぐ部分と、交差部２３ｂで直交している。
【００３２】
なお、パッケージ２０は、可能であれば、配線２４ａ，２５ａのみをガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなる材料で形成し、内部電極２４，２５、外部電極２６，２７，２８，２９を、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含まないＷ、Ｍｏなどの金属メタライズ層で形成してもよい。
【００３３】
水晶振動子１は、導電性接着剤、ハンダなどの接合部材３０を介して、内部電極２４，２５に水晶振動片１０が支持されている。これにより、水晶振動片１０の励振電極１５，１６は、引き出し電極１５ａ，１６ａ、接合部材３０を経由して、内部電極２４，２５と電気的に接続される。
【００３４】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がベース部２１の内部電極２４，２５に支持された状態で、ベース部２１がリッド部２２により覆われ、ベース部２１とリッド部２２とが接合材２３で接合されることにより、パッケージ２０の内部（内部空間Ｓ）が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３５】
水晶振動子１は、外部電極２６，２７、内部電極２４，２５、接合部材３０、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の振動部１１が励振されて所定の周波数で発振（共振）する。
【００３６】
上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、パッケージ２０のベース部２１の一方の主面２１ａに内部電極２４，２５が設けられ、他方の主面２１ｂに外部電極２６，２７が設けられ、内部電極２４，２５と外部電極２６，２７とが、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃ，２１ｄを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａ，２５ａによって互いに接続されている。
そして、水晶振動子１は、配線２４ａ，２５ａが、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて低融点ガラスを含む接合材２３と交差している。
これにより、水晶振動子１のパッケージ２０は、内部電極２４，２５と外部電極２６，２７との接続に、従来構造では必要だったスルーホールが不要となることから、従来構造と比較して、製造工数を削減することができる。この結果、水晶振動子１のパッケージ２０は、低コスト化を実現することができる。
したがって、水晶振動子１は、低コスト化を実現することが可能となる。
【００３７】
加えて、水晶振動子１のパッケージ２０は、接合材２３が低融点ガラスを含み、配線２４ａ，２５ａがガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなることから、両者の相性がよく、接合材２３と配線２４ａ，２５ａとの交差部２３ａ，２３ｂにおける両者の密着性が極めて良好となる。
これにより、水晶振動子１のパッケージ２０は、内部（内部空間Ｓ）の気密性を上記交差部２３ａ，２３ｂを含め、全周に亘って十分に確保することができる。
したがって、水晶振動子１は、気密性を十分に確保することが可能となる。
【００３８】
また、水晶振動子１のパッケージ２０は、配線２４ａ，２５ａが交差部２３ａ，２３ｂにおいて、接合材２３と直交していることから、両者の交差している（重なっている）長さが最短距離となる。
これにより、水晶振動子１のパッケージ２０は、配線２４ａ，２５ａが接合材２３と斜めに交差し、両者の交差している長さが長くなる場合と比較して、両者の交差に起因する例えば、気密性の低下などの不具合の発生を抑制することができる。
したがって、水晶振動子１は、気密性の低下などの不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００３９】
また、水晶振動子１のパッケージ２０は、ベース部２１の平面形状が略矩形であって、配線２４ａ，２５ａがベース部２１の一方の対角に位置する第１角部２１ｅ及び第２角部２１ｆにおいて接合材２３と交差している。
このことから、水晶振動子１のパッケージ２０は、例えば、配線２４ａ，２５ａがベース部２１の隣り合う角部（例えば、第１角部２１ｅと第３角部２１ｇ）において接合材２３と交差している場合と比較して、リッド部２２を傾斜が少なく安定した状態でベース部２１に接合することができる。
この結果、水晶振動子１のパッケージ２０は、内部の気密性を確実に確保することができる。
したがって、水晶振動子１は、気密性を確実に確保することが可能となる。
【００４０】
なお、水晶振動子１のパッケージ２０は、配線２４ａ，２５ａと接合材２３とが斜めに交差していてもよく、この斜め交差の構成は、以下の変形例、実施形態にも適用可能である。
【００４１】
次に、上記第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド部側から俯瞰した表平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図であり、図２（ｃ）は、リッド部側から透視した裏平面図である。なお、表平面図では、リッド部を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、上記第１実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４２】
図２に示すように、水晶振動子２は、パッケージ２０のベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｉ，２１ｋを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回され、他方の主面２１ｂで外部電極２８，２９と接続される他の配線としての配線２８ａ，２９ａが、ベース部２１の一方の主面２１ａの他方の対角に位置する第３角部２１ｇ及び第４角部２１ｈにおいて接合材２３と交差している。
【００４３】
詳述すると、配線２８ａは、第３角部２１ｇにおいて、接合材２３における一方の主面２１ａの一方の長辺に沿って延びる部分と一方の短辺に沿って延びる部分とを面取り状につなぐ部分と、交差部２３ｃで直交している。
一方、配線２９ａは、第４角部２１ｈにおいて、接合材２３における一方の主面２１ａの他方の長辺に沿って延びる部分と他方の短辺に沿って延びる部分とを面取り状につなぐ部分と、交差部２３ｄで直交している。
なお、配線２８ａ，２９ａは、一方の主面２１ａにおいて接合材２３より若干内側に入った位置まで延在している。
【００４４】
上述したように、水晶振動子２のパッケージ２０は、配線２８ａ，２９ａがベース部２１の他方の対角に位置する第３角部２１ｇ及び第４角部２１ｈにおいて接合材２３と交差していることから、ベース部２１の第１角部２１ｅ〜第４角部２１ｈのすべてにおいて配線２４ａ，２５ａ，２８ａ，２９ａと接合材２３とが交差していることになる。
これにより、水晶振動子２のパッケージ２０は、第１実施形態と比較して、リッド部２２をより安定した状態でベース部２１に接合することができる。
この結果、水晶振動子２のパッケージ２０は、内部の気密性をより確実に確保することができる。
したがって、水晶振動子２は、気密性をより確実に確保することが可能となる。
【００４５】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド部側から俯瞰した表平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、リッド部側から透視した裏平面図である。なお、表平面図では、リッド部を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、上記第１実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４６】
図３に示すように、水晶振動子３は、外部電極２８，２９（図１参照）が除去され、そのスペースに外部電極２６，２７が延在している。
これによれば、水晶振動子３は、パッケージ２０のベース部２１の外部電極２６，２７の面積が大きくなったことから、第１実施形態と比較して、例えば、検査装置のプローブを接触させやすくなり、特性検査などを容易に行うことができる。
また、水晶振動子３は、パッケージ２０のベース部２１の外部電極２６，２７の面積が大きくなったことから、第１実施形態と比較して、外部部材への実装時における接続の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
（第２実施形態）
次に、発振器の一例としての水晶発振器について説明する。
図４は、第２実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド部側から俯瞰した表平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図であり、図４（ｃ）は、リッド部側から透視した裏平面図である。なお、表平面図では、リッド部を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、上記第１実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。なお、水晶振動片周りの断面形状については、図１（ｂ）を参照のこと。
【００４８】
図４に示すように、水晶発振器５は、水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ１２０と、水晶振動片１０を発振（共振）させる発振回路としてのＩＣチップ４０と、を備えている。
水晶発振器５は、水晶振動片１０と、ＩＣチップ４０とが平面的に重ならないように配置されていることから、例えば、第１実施形態の水晶振動子１と比較して、平面サイズが大きくなっている。しかしながら、水晶発振器５は、厚さにおいては水晶振動子１と同等となっている。
パッケージ１２０は、基材が単層であり平面形状が略矩形で平板状のベース部１２１と、内部空間Ｓ１が形成された凹部１２２ａを有し、凹部１２２ａの開口側がベース部１２１を覆うリッド部１２２と、ベース部１２１の一方の主面１２１ａにおける外周部の全周に設けられ、ベース部１２１とリッド部１２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材１２３と、を備えている。
なお、ベース部１２１及びリッド部１２２の材料については、第１実施形態のベース部２１及びリッド部２２と同様なので説明を省略する。
【００４９】
ベース部１２１は、一方の主面１２１ａに、パッケージ１２０の内部（内部空間Ｓ１）に収容される水晶振動片１０を支持する内部電極２４，２５に加えて、ＩＣチップ４０の接続パッド４０ａ（簡易的に＋で示す）に接続される略矩形状の内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６が設けられ、他方の主面１２１ｂに、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる略矩形状の外部電極１２６，１２７，１２８，１２９が各角部に沿うようにして設けられている。
【００５０】
内部電極２４，２５は、ベース部１２１の一方の主面１２１ａに引き回される配線４２ａ，４３ａによって、それぞれ内部電極４２，４３と接続されている。
内部電極４１と外部電極１２６とは、ベース部１２１の一方の主面１２１ａと他方の主面１２１ｂとをつなぐ側面１２１ｃを経由して、一方の主面１２１ａ及び他方の主面１２１ｂに引き回される配線４１ａによって互いに接続されている。
また、内部電極４４と外部電極１２８とは、ベース部１２１の一方の主面１２１ａと他方の主面１２１ｂとをつなぐ側面１２１ｉを経由して、一方の主面１２１ａ及び他方の主面１２１ｂに引き回される配線４４ａによって互いに接続されている。
さらに、内部電極４５と外部電極１２７とは、ベース部１２１の一方の主面１２１ａと他方の主面１２１ｂとをつなぐ側面１２１ｄを経由して、一方の主面１２１ａ及び他方の主面１２１ｂに引き回される配線４５ａによって互いに接続されている。
加えて、内部電極４６と外部電極１２９とは、ベース部１２１の一方の主面１２１ａと他方の主面１２１ｂとをつなぐ側面１２１ｋを経由して、一方の主面１２１ａ及び他方の主面１２１ｂに引き回される配線４６ａによって互いに接続されている。
【００５１】
これにより、配線４１ａ，４５ａは、ベース部１２１の一方の対角に位置する第１角部１２１ｅ及び第２角部１２１ｆにおいて、接合材１２３と交差していることになり、配線４４ａ，４６ａは、ベース部１２１の他方の対角に位置する第３角部１２１ｇ及び第４角部１２１ｈにおいて、接合材１２３と交差していることになる（換言すれば、配線４１ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａの上（リッド部１２２側）に接合材１２３が重なっている）。
【００５２】
内部電極２４，２５，４１，４２，４３，４４，４５，４６、外部電極１２６，１２７，１２８，１２９、配線４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、例えば、ペースト状態でスクリーン印刷などによって塗布された後、焼成炉で加熱硬化される。
なお、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金におけるＰｄ含有率は、接合材１２３との密着性、外部部材への実装時の信頼性及びコストなどを勘案すると、重量比で３％〜２０％程度が好ましい。
【００５３】
低融点ガラスを含む接合材１２３は、融点（軟化点）が例えば、３２０℃〜３８０℃程度であり、配線４１ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ形成後、ベース部１２１の一方の主面１２１ａの外周部の全周に、ペースト状態でスクリーン印刷などによって塗布された後、焼成炉で加熱硬化される。
接合材１２３には、例えば、酸化ホウ素（ＢａＯ）−酸化鉛（ＰｂＯ）系の低融点ガラスや、ビスマス（Ｂｉ）系の鉛フリータイプの低融点ガラスが用いられている。
【００５４】
水晶発振器５は、導電性接着剤、ハンダなどの接合部材３０を介して、内部電極２４，２５に水晶振動片１０が支持されている。これにより、水晶振動片１０の励振電極１５，１６は、引き出し電極１５ａ，１６ａ、接合部材３０を経由して、内部電極２４，２５と電気的に接続される。
【００５５】
発振回路を内蔵するＩＣチップ４０は、ベース部１２１の一方の主面１２１ａに、図示しない接着剤などを用いて固定されている。
ＩＣチップ４０は、接続パッド４０ａが、Ａｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー５０により内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６と接続されている。
なお、ＩＣチップ４０の接続パッド４０ａと内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６との接続には、金属ワイヤー５０を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ＩＣチップ４０を反転させてのフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。
【００５６】
水晶発振器５は、水晶振動片１０がベース部１２１の内部電極２４，２５に支持され、ＩＣチップ４０が内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６と接続された状態で、ベース部１２１がリッド部１２２により覆われ、ベース部１２１とリッド部１２２とが接合材１２３で接合されることにより、パッケージ１２０の内部（内部空間Ｓ１）が気密に封止される。
なお、パッケージ１２０の内部は、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００５７】
水晶発振器５は、ＩＣチップ４０から金属ワイヤー５０、内部電極４２，４３、配線４２ａ，４３ａ、内部電極２４，２５、接合部材３０、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が所定の周波数で発振（共振）する。
そして、水晶発振器５は、この発振によって生じる発振信号をＩＣチップ４０、金属ワイヤー５０、内部電極４１，４４，４５，４６のいずれか（例えば、４６）、外部電極１２６，１２７，１２８，１２９のいずれか（例えば、１２９）などを経由して外部に出力する。
なお、上記出力用以外の各外部電極（例えば、１２６，１２７，１２８）は、例えば、電源、ＧＮＤ、入力（出力ＯＮ／ＯＦＦの制御入力）の信号端子となる。
【００５８】
上述したように、第２実施形態の水晶発振器５は、単層構成のベース部１２１を有するパッケージ１２０に、水晶振動片１０と、ＩＣチップ４０と、を収容したことから、上記第１実施形態及び変形例１に記載された効果と同様の効果を奏する発振器（例えば、低コスト化を実現可能な発振器）を提供することができる。
なお、水晶発振器５は、ＩＣチップ４０をパッケージ１２０に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造（例えば、１つの基板上に水晶振動子及びＩＣチップが個別に搭載されている構造）としてもよい。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、上記第１実施形態及び各変形例で述べた水晶振動子（振動子）、または上記第２実施形態で述べた水晶発振器（発振器）を備えた電子機器としての携帯電話について説明する。
図５は、第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図５に示す携帯電話７００は、上記各実施形態及び各変形例で述べた水晶振動子１〜３のいずれかまたは水晶発振器５を、基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
【００６０】
上述した各水晶振動子１〜３または水晶発振器５は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００６１】
なお、振動片の基材としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料、またはシリコンなどの半導体材料であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１，２，３…振動子としての水晶振動子、５…発振器としての水晶発振器、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…パッケージ、２１…ベース部、２１ａ…一方の主面、２１ｂ…他方の主面、２１ｃ，２１ｄ，２１ｉ，２１ｋ…側面、２１ｅ…第１角部、２１ｆ…第２角部、２１ｇ…第３角部、２１ｈ…第４角部、２２…リッド部、２２ａ…凹部、２３…接合材、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…交差部、２４，２５…内部電極、２４ａ，２５ａ，２８ａ，２９ａ…配線、２６，２７，２８，２９…外部電極、３０…接合部材、４０…発振回路としてのＩＣチップ、４０ａ…接続パッド、４１，４２，４３，４４，４５，４６…内部電極、４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ…配線、５０…金属ワイヤー、１２０…パッケージ、１２１…ベース部、１２１ａ…一方の主面、１２１ｂ…他方の主面、１２１ｃ，１２１ｄ，１２１ｉ，１２１ｋ…側面、１２１ｅ…第１角部、１２１ｆ…第２角部、１２１ｇ…第３角部、１２１ｈ…第４角部、１２２…リッド部、１２２ａ…凹部、１２３…接合材、１２６，１２７，１２８，１２９…外部電極、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、Ｓ，Ｓ１…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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