(57)【要約】【課題】表示基板が第１接着層を介してシャーシの一面に接合され、ドライブ用基板が第２接着層を介してシャーシの他面に接合される画像表装置において、構成部材の積層方向から見て、これらの構成の外側に大きな作業スペースを必要とすることなく、表示基板及びシャーシとドライブ用基板とを分離する方向に所定の力を付加できるように構成し、付加された力によりドライブ用基板から、表示基板及びシャーシを分離できる画像表示装置を得る。【解決手段】シャーシ２と、映像を表示する表示部８を含み、シャーシ２の一面に第１接着層を介して接合される表示基板６と、表示部８の駆動用に設けられ、シャーシ２の他面に第２接着層１３を介して接合されるドライブ用基板１５Ａとを備え、シャーシ２と表示基板６とを接合する第１接着層３の接合力がシャーシ２とドライブ用基板１５Ａを接合する第２接着層１３の接合力より大きくなっている。【選択図】図１
2012118184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシと、
映像を表示する表示部を含み、上記シャーシの一面に第１接着層を介して接合される表示基板と、
上記表示部の駆動用に設けられ、上記シャーシの他面に第２接着層を介して接合されるドライブ用基板と
を備え、
上記シャーシと上記表示基板とを接合する上記第１接着層の接合力が上記シャーシと上記ドライブ用基板を接合する第２接着層の接合力より大きいことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記第２接着層が、両面粘着テープにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記両面粘着テープは、上記ドライブ用基板と上記シャーシとを互いに離反させて分離する力を加えたときに、上記ドライブ用基板から剥離されるように一面及び他面の粘着力が設定されていることを特徴とする請求項２記載の画像表示装置。
【請求項４】
上記ドライブ用基板と上記表示部との間の通信経路を構成するための通信用部材が、上記シャーシ側に向けられた上記表示基板の裏面に取り付けられ、
上記第１接着層は、上記表示基板及び上記通信用部材と上記シャーシとの間に硬化された接着剤で構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
上記接着剤は、シリコーン系、または変性シリコーン系であることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
シャーシと、
映像を表示する表示部を含み、上記シャーシの一面に取り付けられる表示基板と、
一端が上記シャーシの他面に第１支持部材接着層を介して接合され、他端が上記シャーシと相対するドライブ用基板の面に第２支持部材接着層を介して接合され、上記シャーシと上記ドライブ用基板とを隙間をあけて連結する支持部材と
を備え、
上記シャーシと上記支持部材とを接合する第１支持部材接着層の接合力が、上記支持部材と上記ドライブ用基板とを接合する上記第２支持部材接着層の接合力より大きいことを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の画像表示装置を解体するための画像表示装置の解体治具であって、
上記ドライブ用基板は上記シャーシの外側にはみ出した第１延出部を有しており、
上記表示基板の表面に、上記第１延出部と相対するように上記シャーシの外側にはみ出して配置され、取付部材接着層を介して接合される取付部材と、
上記取付部材と上記ドライブ用基板とを連結するように配置されて、上記ドライブ用基板に対して上記表示基板及びシャーシを引っ張る力を発生させる剥離力発生手段と
を備え、
上記表示基板と上記取付部材とを接合する上記取付部材接着層の接合力が、上記第２接着層の接合力より大きいことを特徴とする画像表示装置の解体治具。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の画像表示装置を解体するための画像表示装置の解体治具であって、
上記表示基板は、上記シャーシの外側にはみ出した表示基板延出部を有しており、
上記ドライブ用基板の縁部に嵌合して上記ドライブ用基板に取り付けられて上記表示基板延出部と相対する取付部材と、
上記取付部材と上記ドライブ用基板とを連結するように配置されて、上記ドライブ用基板に対して上記表示基板及び上記シャーシを引っ張る力を発生させる剥離力発生手段と
を備えていることを特徴とする画像表示装置の解体治具。
【請求項９】
請求項６に記載の画像表示装置を解体するための画像表示装置の解体治具であって、
上記シャーシと上記ドライブ用基板との間に配置されて、上記シャーシと上記ドライブ用基板とを互いに反する方向に加圧する剥離力発生手段を備えることを特徴とする画像表示装置の解体治具。
【請求項１０】
請求項７に記載の画像表示装置の解体治具を用いた画像表示装置の解体方法であって、
上記取付部材を上記取付部材接着層を介して上記表示基板に取り付ける工程と、
上記剥離力発生手段により、上記表示基板及び上記シャーシを上記ドライブ用基板に対して引っ張る力を発生させて上記第２接着層にクリープを発生させる剥離力発生工程を有することを特徴とする画像表示装置の解体方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の画像表示装置の解体治具を用いた画像表示装置の解体方法であって、
上記取付部材を上記ドライブ用基板に取り付ける工程と、
上記剥離力発生手段により、上記表示基板及び上記シャーシを上記ドライブ用基板に対して引っ張る力を発生させて上記第２接着層にクリープを発生させる剥離力発生工程を有することを特徴とする画像表示装置の解体方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の画像表示装置の解体治具を用いた画像表示装置の解体方法であって、
上記剥離力発生手段により、上記ドライブ用基板と上記シャーシとを互いに反する方向に加圧する力を上記表示基板及び上記シャーシを上記ドライブ用基板に対して引っ張る力を発生させて上記第２支持部材接着層にクリープを発生させる剥離力発生工程を有することを特徴とする画像表示装置の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ表示装置などの画像表示装置、画像表示装置の解体治具、及び画像表示装置の解体方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルを用いたディスプレイ装置として、液晶ディスプレイ装置、プラズマディスプレイ装置、及び有機ルミネッセンスパネル（有機ＥＬパネル）などが広く知られている。
液晶ディプレイ装置は、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、及び携帯情報端末に代表される携帯電子情報機器などの比較的小型のディスプレイ装置に用いられている。
【０００３】
また、プラズマディスプレイ装置や有機ＥＬディスプレイ装置は、薄型で大型の表示装置に用いられており、実際、業務用で、また最近では家庭用でも、壁掛けテレビ等のディスプレイ装置として広く普及されている。
さらに、上記各種ディスプレイ装置では、商業用の電子看板において、フラットディスプレイパネルに代え、ディスプレイパネルの表面を曲面にするなど、ニーズに合致する形状のディスプレイパネルを供給するための開発も進んでいる。
【０００４】
また、近年、地球環境問題への意識の高まりから、産業廃棄物の減量化を求められており、各分野の製品において、使用済みの製品を分解し、例えば、製品に組み込まれているガラスや金属部品を回収してリサイクルをすることがなされ、ディスプレイ装置も例外ではない。
【０００５】
ここで、一般的なディスプレイ装置の主要部の構成について説明する。
ディスプレイ装置は、ディスプレイパネルと、一面に第１接着層を介してディスプレイパネルの裏面が固着されるシャーシとを備えている。
【０００６】
そして、第１接着層を両面粘着テープで構成し、ガラス基板とシャーシとの間を容易に分離してリサイクル性を高めた従来のディスプレイ装置が提案されている。
従来のディスプレイ装置は、ディスプレイパネルとシャーシとを固着する複数本の両面粘着テープを備え、両面粘着テープは、長手方向への引張りによる幅方向の歪みによって生じる剥離力より粘着力が小さくなっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
以上のように構成された従来のディスプレイ装置では、両面粘着テープを、長手方向に引っ張ることで、ディスプレイパネルとシャーシとの間が容易に分離される。
【０００８】
また、ディスプレイ装置として、ディスプレイパネルに含まれる表示部を駆動するためのドライブ用基板を、第２接着層を介してシャーシの他面に固定し、ディスプレイパネル及びドライブ用基板を、シャーシを介して相対する位置に取り付けるものも多い。
この場合、シャーシとドライブ用基板との間の分離が望まれる。そして、第２接着層として、従来のディスプレイパネルと同様の両面粘着テープで構成することで、シャーシとドライブ用基板との間は両面粘着テープを引っ張ることで分離可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許４４７８３４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、例えば、従来のディスプレイ装置と同様の粘着テープを用いてドライブ用基板とシャーシとを一体化したディスプレイ装置を複数並べて大型のディスプレイユニットを構成した場合、各ディスプレイ装置のドライブ用基板とシャーシとの間を分離するには、粘着テープを長手方向に引っ張る必要がある。つまり、粘着テープをディスプレイパネル及びシャーシの面に平行な方向、言い換えれば、ディスプレイパネルの配列方向に引っ張る必要がある。このとき、粘着テープを引っ張るのに、ディスプレイパネルを相対する方向から見て、ディスプレイパネルの外側を作業領域とする必要があるが、引っ張り対象となる粘着テープを有するディスプレイパネルと隣接するディスプレイパネルが邪魔になって、ドライブ用基板とシャーシとの間の分離作業が困難となることがある。
【００１１】
この発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、表示基板が第１接着層を介してシャーシの一面に接合され、ドライブ用基板が第２接着層を介してシャーシの他面に接合される画像表装置において、表示基板、シャーシ、及びドライブ用基板の積層方向から見て、これらの構成の外側に大きな作業スペースを必要とすることなく、表示基板及びシャーシとドライブ用基板とを分離する方向に所定の力を付加できるように構成し、付加された力によりドライブ用基板から、表示基板及びシャーシを分離できる画像表示装置、画像表示装置の解体治具、及び画像表示装置の解体方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の画像表示装置は、シャーシと、映像を表示する表示部を含み、シャーシの一面に第１接着層を介して接合される表示基板と、表示部の駆動用に設けられ、シャーシの他面に第２接着層を介して接合されるドライブ用基板とを備え、シャーシと表示基板とを接合する第１接着層の接合力がシャーシとドライブ用基板を接合する第２接着層の接合力より大きくなっている。
【発明の効果】
【００１３】
この発明に係る画像表示装置によれば、シャーシと表示基板とを接合する第１接着層の接合力がシャーシとドライブ用基板を接合する第２接着層の接合力より大きくなっている。このような構成の画像表示装置では、ドライブ用基板に対して、表示基板を離す方向に所定の力を加えると、第２接着層にクリープが発生してドライブ用基板から第２接着層が徐々に剥離され、ドライブ用基板と表示基板が接合されているシャーシとを分離することができる。このとき、第２接着層にクリープを発生させる力は、表示基板、シャーシ、及びドライブ用基板の積層方向に付加すればよい。このため、画像表示装置を以上のように構成することで、ドライブ用基板とシャーシとの間に設けた粘着テープを直接持って、粘着テープの長手方向に引っ張る従来の思想に代え、ドライブ用基板を押さえ、シャーシ、及び表示基板をドライブ用基板に対して引っ張るような治具を用いることで、画像表示装置の外側に大きな作業スペースがなくても、ドライブ用基板と表示基板が接合されているシャーシとを分離できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第１解体治具、及び第１解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図であり、第２接着層にクリープを発生させる前の状態を示している。
【図３】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第１解体治具、及び第１解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図であり、第２接着層にクリープを発生させた後の状態を示している。
【図４】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第２解体治具、及び第２解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置の第２解体治具を用いた解体方法において、ワイヤを用いた方法を説明する図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置の実施例１と実施例２、及び有機ＥＬ表示装置の比較例と、第１及び第２解体治具による各実施例の有機ＥＬ表示装置の解体結果について説明する図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第３解体治具、及び第３解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する断面である。
【図９】図８をＡ方向から見た上面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置の第３解体治具を用いた解体方法において、ワイヤを用いたものを説明する図である。
【図１１】この発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の実施例３及び実施例４、及び解体治具による各実施例の有機ＥＬ表示装置の解体結果を説明する図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第４解体治具、及び第４解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第５解体治具、及び第５解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【図１５】この発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置の実施例５と実施例６、第４及び第５解体治具、及び第４及び第５解体治具による実施例５及び実施例６の解体結果を説明する図である。
【図１６】この発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図１７】この発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第６解体治具、及び第６解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【図１８】この発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置の実施例７、及び第６解体治具による実施例７の有機ＥＬ表示装置の解体結果を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１６】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【００１７】
図１において、画像表示装置としての有機ＥＬ表示装置１Ａは、シャーシ２と、有機ＥＬ素子で主に構成されて映像を表示可能な表示部８を有する表示基板６を含み、シャーシ２の一面に第１接着層３を介して接合される表示パネルユニット５と、表示部８の駆動用に設けられ、シャーシ２の他面に第２接着層１３を介して接合されるドライブ用基板１５Ａとを備えている。
そして、パネルモジュール４が、シャーシ２と、シャーシ２に第１接着層３を介して接合された表示パネルユニット５とで構成されている。
【００１８】
シャーシ２は、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム、コーティングを施した鉄、及びセラミックスなどの材料により矩形平板状に作製されている。但し、軽量で放熱性が高いという観点からは、シャーシ２は、アルミニウムやアルミニウム合金を材料とするのが好適である。また、シャーシ２にアルミニウムを用いる場合には、意匠性などを考慮して表面にコーティングをしてもよいし、化成処理やアルマイト処理を施してもよい。また、シャーシ２の厚みは、シャーシ２に接合される第２接着層１３にクリープを発生させるための力に耐えられるものであればよく、例えば、アルミニウム合金を材料として場合は、シャーシ２の厚みは０．５ｍｍ以上、より好ましくは０．８ｍｍ以上である。上限は、製造可能なものであればよいが、通常は３ｍｍ以下である。
【００１９】
ドライブ用基板１５Ａは、特に限定されるものではないが、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、テフロン（デュポン社登録商標）基板、アルミナ基板、セラミックス基板、金属基板、及びハロゲンフリー基板などを用いることができる。なお、ここでは、ドライブ用基板１５Ａはシャーシ２より長い長辺を有する矩形平板状に作製されている。
【００２０】
また、ドライブ用基板１５Ａは、高い剛性を確保するために、所定以上の厚みを有するものが望ましく、とりわけガラスエポキシ基板が望ましい。ドライブ用基板１５Ａとして、ガラスエポキシ基板を用いた場合、基板の厚みは０．４ｍｍ〜３．０ｍｍが望ましく、剛性をより確保するためには、０．８ｍｍ以上が望ましい。
【００２１】
そして、シャーシ２及びドライブ用基板１５Ａは、長手方向及び短手方向を平行にして第１接着層３を介して積層され、積層方向から見て、ドライブ用基板１５Ａの外形縁部のうち一対の長辺縁部のそれぞれを含む所定領域が、シャーシ２の外側にはみ出して第１延出部１５ａを形成している。
なお、ドライブ用基板１５Ａには、表示部８を制御するための図示しない電子部品が実装される。
【００２２】
表示パネルユニット５は、相対する一対の矩形平板状のガラス基板７ａ，７ｂ、一対のガラス基板７ａ，７ｂの間に挟持される表示部８、及び表示部８の外周部を囲繞して封止する封止樹脂９を有し、一方のガラス基板７ａの露出面を表（おもて）面とする表示基板６と、他方のガラス基板７ｂの露出面（表示基板６の裏面）に一体に取り付けられ、ドライブ用基板１５Ａと表示部８との間の通信経路を構成する通信用部材１２とを備えている。通信用部材１２は、図示しないケーブルを介してドライブ基板１５Ａに接続されている。
【００２３】
ガラス基板７ａ，７ｂの大きさは、シャーシ２の大きさに対応している。
通信用部材１２の面積は、ガラス基板７ａ，７ｂの面積より小さく、ガラス基板７ｂの面に対して、段差を形成しいている。
【００２４】
表示部８は、有機ＥＬ素子により構成され、映像を表示可能に構成されている。
通信用部材１２は、例えば、フレキシブルプリント基板であり、表示部８の有機ＥＬ素子に信号を送信するための無数の配線パターンが形成されている。
詳細には図示しないが、通信用部材１２の配線パターンと有機ＥＬ素子の信号入出力用の電極とが所望の配線により電気的に接続されている。これにより、表示部８ドライブ用基板１５Ａとの間の通信が可能になる。電極に関しては、防湿処理を施しておいてもよい。
なお、通信用部材１２は、フレキシブルプリント基板によらず、金属膜配線や、導電性と絶縁性のシリコンゴムを交互に配列し、導電性の部分を配線経路に使用するコネクタ等により構成してもよい。
【００２５】
また、詳細には図示しないが、通信用部材１２とドライブ用基板１５Ａとが図示しない配線により接続されている。そして、ドライブ用基板１５Ａが生成する表示部８の制御信号が、通信用部材１２を介して表示部８に入力されて、当該制御信号に応じて各有機ＥＬ素子が発光され、所望の映像が表示される。
【００２６】
第１接着層３は、表示基板６のガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とシャーシ２の少なくとも一方に塗布されて、表示基板６及び通信用部材１２側とシャーシ２とを接合したのちに硬化した接着剤により構成されている。第１接着層３はガラス基板７ｂと相対するシャーシ２の全面とガラス基板７ｂとの間に形成されている。
シャーシ２と表示パネルユニット５を構成するガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とを接合する第１接着層の接合力は、第１接合力となっている。
第１接合力とは、ガラス基板７ｂ及び通信用部材１２と第１接着層３との間の接合力、及びシャーシ２と第１接着層３との間の接合力のうち、弱い方の接合力をいう。
【００２７】
なお、第１接着層３は、硬化した接着剤によらず両面の粘着テープなどで構成してもよいが、接着剤で構成することで、ガラス基板７ｂの表面と通信用部材１２との間に段差が有っても、接着剤が段差をなくすようにレベリングにより広がる。従って、特に面倒な作業を必要とすることなしに、ガラス基板７ｂと通信用部材１２との間を所望する間隔で接合可能となるので、第１接着層３は、接着剤で構成するのが好ましい。
【００２８】
第１接着層３を構成する接着剤の種類は、特に限定されるものではないが、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、及び変性シリコーン系の接着剤が挙げられる。なお、接着剤は、１液型でも２液型のいずれでもよい。
【００２９】
シャーシ２と通信用部材１２は異種材料であるため、例えば熱膨張係数の違いにより互いに異なる応力が発生する。応力の差を吸収して、シャーシ２や通信用部材１２が割れるのを防止するため、接着剤としては、シリコーン系または変性シリコーン系を用いるのが好ましい。
【００３０】
ここで、シャーシ２は放熱の役割を果たしている。このため、ガラス基板７ｂと通信用部材１２とシャーシ２との間を接着する第１接着層の熱伝導率は、高い方が好ましい。具体的には、熱伝導率は、０．４Ｗ／ｍＫ以上がよい。
【００３１】
また、接着剤を介して表示パネルユニット５とシャーシとを接合する際、表示パネルユニット５を構成するガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とシャーシ２とが互いに接近する方向に加圧することになる。接着剤の粘度が高いと大きな加圧力が必要となり、表示基板６や通信用部材１２が損傷する恐れがあるので、接着剤の粘度は高すぎないことが好ましい。具体的には、粘度が、５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ以下の接着剤を用いて、ガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とシャーシ２とを接近させることが可能なものがよい。
【００３２】
また、封止樹脂９は、表示部８の保護用である。封止樹脂９の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ＵＶ硬化タイプのアクリル系樹脂を用いることができる。
【００３３】
また、第２接着層１３の構成は、特に限定されないが、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２の積層方向で、シャーシ２をドライブ用基板１５Ａから離す方向（引っ張り方向）に所定の力を加えたときに、クリープを効果的に発生する材料で構成されるものが好ましい。
第２接着層１３は、ドライブ用基板１５Ａと相対する全面とドライブ用基板１５Ａとの間に形成されている。シャーシ２とドライブ用基板１５Ａとを接合する第２接着層１３の接合力は、第２接合力であり、第１接合力は、第２接合力よりも大きくなっている。
ここで、第２の接合力とは、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間の接合力及びシャーシ２と第２接着層１３との間の接合力のうちの弱い方の接合力をいう。
【００３４】
第２接着層１３は、ゴム系、シリコーン系、及びアクリル系などの柔軟性を有する各種両面粘着テープで構成するのが好ましい。両面粘着テープの特性としては、室温での動的粘弾性測定における貯蔵弾性率が１０８Ｐａ以下であることが好ましく、より好ましくは、貯蔵弾性率が１０７Ｐａ以下である。
【００３５】
第２接着層１３を構成する両面粘着テープは、基材レスで粘着剤のみからなるもの、基材の両面に粘着剤を塗布したものなど、特に種類は問わない。また、両面粘着テープの基材の材料も、広く知られているフォームタイプなどを用いてもよく、特に限定されるものではない。
また、ドライブ用基板１５Ａからシャーシ２への熱伝導性を高めたい場合には、粘着剤に無機フィラーが添加された熱伝導性に優れた両面粘着テープ（熱伝導性テープ）を用いてもよい。
【００３６】
ここで、第２接着層１３を両面粘着テープで構成する場合、両面粘着テープの厚みは、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４の寸法精度を考慮して決定される。両面粘着テープは、その厚みが薄くても寸法誤差に起因するドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との間の隙間をなくしてドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを接合できるものであればよい。実用的には、両面粘着テープの厚みは、０．０１ｍｍ以上である。より好ましくは、両面粘着テープの厚みは、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４の寸法誤差に起因するドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との想定される隙間に対し、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを接合するのに余裕を持って対応可能になる０．０５ｍｍ以上であるのがよい。
【００３７】
また、両面粘着テープの厚みが厚すぎると、有機ＥＬ表示装置１Ａの全体の厚みが増し、また、経時変化や熱膨張による両面粘着テープのトータルの変形量が大きくなるので、両面粘着テープの厚みは、例えば、１．５ｍｍ以下とするのが好ましい。
【００３８】
また、両面粘着テープの粘着力としては、パネルモジュール４のシャーシ２とドライブ用基板１５Ａとの間の接合を離すために、ドライブ用基板１５Ａをおさえつつ表示パネルユニット５に引っ張り方向の力を付加したときに、ドライブ用基板１５Ａやパネルモジュール４を構成するシャーシ２及び表示パネルユニット５が破損しない範囲で選定される。具体的には、２０℃での引っ張り方向の両面粘着テープの粘着力が、１０Ｎ／ｃｍ２以上のものが好ましく、ドライブ用基板１５Ａとシャーシとの接合力を、十分に確保する観点からは、２０Ｎ／ｃｍ２以上が好ましい。両面粘着テープの粘着力の上限は、分離して回収されるドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４の構成部材が破損しない範囲で制約はないが、２００Ｎ／ｃｍ２以下とするのが適切である。
【００３９】
なお、第２接着層１３とドライブ用基板１５Ａとの間の接合力と第２接着層１３とシャーシ２との間の接合力の大小は、ドライブ用基板１５Ａ、及びシャーシ２の材料の組み合わせにより変化することもある。
【００４０】
シャーシ２が、放熱用途としてごく一般的なアルミニウムやアルミニウム合金を材料として作製され、ドライブ用基板１５Ａが、電子回路基板として一般的なガラスエポキシ基板などの樹脂基板である場合、両面粘着テープの両面の粘着剤が同じであれば、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３を構成する接着剤との間の第２接合力は、シャーシ２と第２接着層１３を構成する接着剤との間の第１接合力より弱くなる。
【００４１】
なお、仮に、両面に同じ粘着剤が塗布された両面粘着テープで、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを接合したときに、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３を構成する接着剤との間の接合が、シャーシ２と第２接着層１３を構成する接着剤との間の接合力より強いとする。
【００４２】
この場合、シャーシ２に接合される両面テープの一面側の粘着剤の粘着力が、ドライブ用基板１５Ａに接合される両面テープの他面側の粘着剤の粘着力に対して所定の値より大きいものを用いることで、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間の接合力が、シャーシ２と第２接着層１３との間の接合力より弱くなるように設定できる。
なお、所定の値とは、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３を構成する接着剤との間の接合力とシャーシ２と第２接着層を構成する接着剤との間の接合力との差に対応する。
【００４３】
なお、第２接着層１３は粘着テープによらず接着剤を用いてもよい。
【００４４】
以上のように構成された有機ＥＬ表示装置１Ａでは、ガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とシャーシ２を接合する第１接着層の第１接合力が、シャーシ２とドライブ用基板１５Ａとを接合する第２接着層の第２接合力より大きくなっている。このような構成の有機ＥＬ表示装置１Ａでは、ドライブ用基板１５Ａに対して、表示パネルユニット５を離す方向に所定の力を加えると、第２接着層１３にクリープが発生してドライブ用基板１５Ａから第２接着層１３が徐々に剥離され、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４のシャーシ２とを分離することができる。第２接着層１３のクリープを発生させるための所定の力は、第２接合力に対して小さいものでよく、ドライブ用基板１５Ａや表示パネルユニット５に損傷を負わせることもない。
【００４５】
このとき、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との間に設けた粘着テープを直接もって粘着テープの長手方向に引っ張る従来の思想に代え、ドライブ用基板１５Ａを押さえ、シャーシ２、及び表示基板６をドライブ用基板１５Ａに対して引っ張るような第１解体治具４０Ａや第２解体治具４０Ｂを用いることで、有機ＥＬ表示装置１Ａの外側に大きな作業スペースがなくても、ドライブ用基板１５Ａと表示基板６が接合されているシャーシ２とを分離できるようになる。
【００４６】
また、第２接着層１３を、両面粘着テープにより構成しておくことで、シャーシ２とドライブ用基板１５Ａとを分離した後、第２接着層１３をシャーシ２またはドライブ用基板１５Ａから除去したい場合には、第２接着層１３を接着剤により構成したものに比べて、除去する手間が軽減される。
【００４７】
また、第２接着層１３を両面粘着テープで構成し、かつ、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを互いに離反させて分離する力を加えたときに、ドライブ用基板１５Ａから両面粘着テープが剥離されるように両面粘着テープの一面及び他面の粘着力を設定することで、以下の効果が得られる。
【００４８】
つまり、ドライブ用基板１５Ａと表示パネルユニット５及びシャーシ２からなるパネルモジュール４を分離してドライブ用基板１５Ａに対して新規のパネルモジュールを接合するような場合も多い。このような場合、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを分離したときに、ドライブ用基板１５Ａ側に第２接着層１３が残っていると、ドライブ用基板１５Ａから第２接着層１３を除く手間が必要となる。
【００４９】
ドライブ用基板１５Ａに貼り付けられる両面粘着テープの一面側の粘着剤の粘着力を、ドライブ用基板１５Ａに貼り付けられる両面粘着テープの他面側の粘着剤の粘着力より所定量以上強くしておけば、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを分離したときに、第２接着層１３がシャーシ２とともにドライブ用基板１５Ａから分離されるので、ドライブ用基板１５Ａから第２接着層１３を除く手間を必要とすることなしに、ドライブ用基板１５Ａをそのまま利用できる。
【００５０】
また、第１接着層３を、表示基板６及び通信用部材１２とシャーシ２との間を液体の状態で接合した後に硬化された接着剤により構成することで、ガラス基板７ｂの表面に対して通信用部材１２が段差をもって取り付けられている場合に以下の効果が得られる。例えば、シャーシ２の一面を覆うように液状の接着剤を塗布し、接着剤を介してガラス基板７ｂ及び通信用部材１２とシャーシ２とを互いに接近する方向に押圧して接合することで、接着剤はレベリングにより、ガラス基板７ｂと通信用部材１２との段差部にも流れ込み、ガラス基板７ｂと通信用部材１２との間に空間を形成することなく、かつガラス基板７ｂとシャーシ２とを平行にして接合することができる。
【００５１】
また、従来のディスプレイ装置では、幅の狭い長尺の複数の両面テープを用いて、ガラス基板とシャーシとの間を分離しようとする思想であったが、このものは、幅の狭い長尺の複数の両面テープを、ガラス基板とシャーシとの間に組み込むという煩雑な製造工程が必要となる。一方、有機ＥＬ表示装置１Ａによれば、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを接合する第２接着層１３を両面粘着テープで構成する場合、両面粘着テープを複数に分けることを必要としないので、有機ＥＬ表示装置１Ａの製造工程が簡略化される。
【００５２】
なお、この実施の形態１では、シャーシ２、ドライブ用基板１５Ａ、ガラス基板７ａ，７ｂが矩形平板状であるとしたが、これらの形状は特に限定されず、他の形状であってもよい。
【００５３】
次いで、有機ＥＬ表示装置１Ａを解体するための解体治具について説明する。
図２はこの発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第１解体治具、及び第１解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図であり、第２接着層にクリープを発生させる前の状態を示している。図３はこの発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第１解体治具、及び第１解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図であり、第２接着層にクリープを発生させた後の状態を示している。
【００５４】
図２において、有機ＥＬ表示装置の第１解体治具４０Ａは、表示基板６の表面に、言い換えれば、一方のガラス基板７ａの一面に取付部材接着層４５を介して接合される取付部材４１Ａと、取付部材４１Ａとドライブ用基板１５Ａとを接続するように設けられて、ドライブ用基板１５Ａと取付部材４１Ａとが互いに離れる方向の力を発生させる剥離力発生手段としての第１ボルト４２とを備えている。
【００５５】
取付部材４１Ａには、ガラス基板７ａ，７ｂより大きな面積を有する板材を用いている。
また、取付部材４１Ａは、シャーシ２からはみ出したドライブ用基板１５Ａの第１延出部１５ａと相対するように、ガラス基板７ａから外縁部側を延出させて配置することが可能になっている。ここでは、ガラス基板７ａの長手方向の両側縁部のそれぞれからはみ出した取付部材４１Ａの部位が、一対の取付部材延出部４１ａを構成している。
取付部材延出部４１ａには、第１延出部１５ａと相対するねじ孔４１ｂが設けられている。ねじ孔４１ｂは、取付部材延出部４１ａに、互いに間隔をあけて複数設けられている。
【００５６】
取付部材接着層４５は、接着剤を硬化して構成されるものでもよいし、以下の接着力で、ガラス基板７ａと取付部材４１Ａとを接合可能であれば両面粘着テープでもよい。
即ち、ガラス基板７ａと取付部材４１Ａとを接合する取付部材接着層４５の第３接合力が、第２接合力より大きく構成されていればよい。なお、第３接合力は、第１接合力よりも大きいことが好ましい。
【００５７】
第１解体治具４０Ａを用いた有機ＥＬ表示装置の解体手順は以下の通りである。
まず、図２に示されるように、第１延出部１５ａに取付部材延出部４１ａのねじ孔４１ｂを相対させて、取付部材４１Ａまたはガラス基板７ｂに接着剤を塗布して取付部材４１Ａとガラス基板７ｂとを互いに平行にして接着剤により接合させ、接着剤を硬化させる。これにより、取付部材４１Ａが取付部材接着層４５を介してガラス基板７ｂに接合する。
【００５８】
そして、第１ボルト４２のねじ部４２ａをドライブ用基板１５Ａと反対側からねじ孔４１ｂにねじ込む。ねじ部４２ａの先端部がドライブ用基板１５Ａに当接するまで、第１ボルト４２を軸まわりに回転させた後、さらに第１ボルト４２を軸まわりに回転させると、ドライブ用基板１５Ａによって、第１ボルト４２のねじ込みが阻止されるので、第１ボルト４２をねじ込もうとする力は、第１ボルト４２に螺合された取付部材４１Ａをドライブ用基板１５Ａから離反させる方向に作用する（剥離力発生工程の実施）。
【００５９】
つまり、第１ボルト４２のねじ込み量に応じた所定の力が、ドライブ用基板１５Ａに対して、取付部材４１Ａが接合されたパネルモジュール４を離す方向に加えられる。第２接合力より第１接合力が大きいので、図３に示されるように、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３とを接合する第２接着層１３にクリープが発生する。そして、第１ボルト４２の先端が当接されたドライブ用基板１５Ａの近傍に位置する第２接着層１３の部位が、徐々に第１ドライブ用基板１５Ａから剥離されてドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを第２接着層１３とともに分離することができる。
以上のように、有機ＥＬ表示装置１Ａが解体される。
【００６０】
また、解体治具の他の実施例について説明する。
図４はこの発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第２解体治具、及び第２解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する図である。
【００６１】
図４において、有機ＥＬ表示装置１Ａの第２解体治具４０Ｂは、第１解体治具Ａと同様、一方のガラス基板７ａに取付部材接着層４５を介して接合される取付部材４１Ｂと、取付部材４１Ｂとドライブ用基板１５Ａとを接続するように設けられて、ドライブ用基板１５Ａと取付部材４１Ｂとが互いに離れる方向の力を発生させる剥離力発生手段としてのジャッキボルト４４とを備えている。
取付部材４１Ｂは、ねじ孔が形成されていない他は、取付部材４１Ａと同様に構成されている。
ジャッキボルト４４は、取付部材４１Ｂが取付部材接着層４５を介してガラス基板７ａに接合されたときの取付部材延出部４１ａと第１延出部１５ａとの間の距離より僅かに短い長さのねじ棒４４ａと、ねじ棒４４ａに螺合されるナット４４ｂを有している。
ナット４４ｂは、ねじ棒４４ａの一端よりねじ棒４４ａの軸方向の外側に一端面を配置可能になっている。つまり、ジャッキボルト４４は、ナット４４ｂの軸方向の長さ分だけ、軸方向の全長を可変することが可能になっている。
【００６２】
また、第２解体治具４０Ｂを用いた有機ＥＬ表示装置１Ａの解体手順は以下の通りである。
まず、第１延出部１５ａに取付部材延出部４１ａのねじ孔４１ｂを相対させて、取付部材４１Ｂ及びガラス基板７ａの少なくとも一方に取付部材接着層４５を構成する接着剤を塗布して取付部材４１Ｂとガラス基板７ｂとを互いに平行にして接着剤により接合させ、接着剤を硬化させる。これにより、取付部材４１Ｂが取付部材接着層４５を介してガラス基板７ｂに接合する。
【００６３】
そして、予め、ナット４４ｂの一端面を、ねじ棒４４ａの軸方向の長さ範囲内に配置させておいたジャッキボルト４４を、ねじ棒４４ａが相対する取付部材４１Ｂの取付部材延出部４１ａとドライブ用基板１５Ａの第１延出部との間に、第１延出部１５ａ及び取付部材延出部４１ａが相対する方向に軸方向を一致させて配置する。
このとき、ねじ棒４４ａの一端を取付部材４１Ｂに向けておく。
ねじ棒の４４ａ他端をドライブ用基板１５Ａに当接させ、ナット４４ｂをねじ棒４４ａの一端から抜ける方向に移動させる。
【００６４】
そして、ナット４４ｂの一端面が取付部材延出部４１ａに当接した後、さらにナット４４ｂをねじ棒４４ａから抜ける方向に回転させると、取付部材４１Ｂによって、ナット４４ｂの移動が阻止されるが、ジャッキボルト４４は、全長を長くする方向に変化しようとするので、ナット４４ｂは取付部材４１Ｂを加圧する。つまり、ねじ棒４４ａの一端からのナット４４ｂの一端面の突出量に応じた所定の加圧力が、ドライブ用基板１５Ａに対して、取付部材４１Ａとともにパネルモジュール４を離す方向に作用する。
【００６５】
第２接合力より第１接合力が大きいので、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間にクリープが発生し、ドライブ用基板１５Ａから第２接着層１３が徐々に剥離されてドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４のシャーシ２とを分離することができる。
【００６６】
また、第１解体治具４０Ａまたは第２解体治具４０Ｂを用いた有機ＥＬ表示装置１Ａの解体方法においては、以下に説明するように、ワイヤを用いてもよい。
図５はこの発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第２解体治具を用いた解体方法において、ワイヤを用いた方法を説明する図である。
【００６７】
図５では、第２解体治具４０Ｂを用いた有機ＥＬ表示装置１Ａの解体途中にワイヤ５０を導入する例を示しているが、第１解体治具４０Ａを用いた場合にも同様にワイヤ５０を導入できる。また、第２接着層１３は、ドライブ用基板１５Ａとの間の接合力がシャーシ２との間の接合力より小さいものとし、第２解体治具４０Ｂによる第２接着層１３にクリープを発生させる力が付加されたときに、ドライブ用基板１５Ａとの間に隙間を形成するものとする。なお、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３の接合力がシャーシ２と第２接着層１３の接合力より大きい場合には、第２接着層１３とシャーシ２との間に隙間が形成されることになる。
【００６８】
第２接着層１３にクリープが発生して第２接着層１３のドライブ用基板１５Ａからの剥離が開始されたところで、図４に示されるように、剥離により発生したドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間の隙間に条体としてのワイヤ５０を挿通させてワイヤ５０の両端をドライブ用基板１５Ａの外側に配置させる。なお、条体はワイヤ５０に限らず、紐状のものであれば特に限定されない。
【００６９】
次いで、図４の白抜き矢印で示されるように、分離されていないドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間を横方向からドライブ用基板１５Ａに沿って移動させて押し付け、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との間の接合を切り離す方向の力が働くように、ワイヤ５０の両端を引っ張る。
これにより、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との分離を早めて、有機ＥＬ表示装置１Ａの解体効率を向上させることができる。
【００７０】
以上のように構成された第１及び第２解体治具４０Ａ，４０Ｂによれば、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４の積層方向から見て、有機ＥＬ表示装置１Ａの外側に大きな設置スペース及び作業スペースが無くても、有機ＥＬ表示装置１Ａに設けてドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを分離できる。
【００７１】
次いで、以下に説明する実施例１と実施例２の有機ＥＬ表示装置を用意し、第１解体治具４０Ａを用いて第１実施例の有機ＥＬ表示装置を解体した結果、及び第２解体治具４０Ｂを用いて有機ＥＬ表示装置を解体した結果について説明する。
図６はこの発明の実施１の形態に係る有機ＥＬ表示装置の実施例１と実施例２、及び有機ＥＬ表示装置の比較例と、第１及び第２解体治具による各実施例の有機ＥＬ表示装置の解体結果について説明する図である。
【００７２】
図６に示されるように、実施例１及び実施例２の有機ＥＬ表示装置として、第１接着層３を２液付加型シリコーン系接着剤で構成し、第２接着層を熱伝導性両面粘着テープで構成したものを用意した。
但し、実施例１では、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との接合力を１００Ｎ／ｃｍ２とする両面粘着テープを選定し、実施例２では、ドライブ用基板１５Ａと第２接着層１３との接合力を１２０Ｎ／ｃｍ２とする両面粘着テープを選定している。
また、比較例の有機ＥＬ表示装置として、実施例の有機ＥＬ表示装置と同様の構成であるが、第１接着層３を２液付加型シリコーン系接着剤とし、第２接着層１３を２液エポキシ型接着剤で構成したものを用意した。
【００７３】
そして、実施例１の有機ＥＬ表示装置を、第２接着層１３にクリープを発生させる力を第１解体治具４０Ａにより加え、実施例２の有機ＥＬ表示装置を、第２接着層１３にクリープを発生させる力を第２解体治具４０Ｂにより加えた。
なお、第１解体治具４０Ａでは、取付部材接着層４５は２液アクリル系の接着剤で構成し、第２解体治具４０Ｂでは、取付部材接着層４５は２液エポキシ系の接着剤で構成した。
【００７４】
その結果、実施例１及び実施例２の有機ＥＬ表示装置とも、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とが分離されるように有機ＥＬ表示装置が解体された。
【００７５】
なお、実施例２の有機ＥＬ表示装置の解体では、ワイヤ５０を用いたものと用いないものの両方について行った。また、第１ボルト４２の締め付け力や、ジャッキボルト４４のナット４４ｂの締め付け力は、トルクレンチ等により同じ値となるよう管理されており、第２接着層１３にクリープを発生させるための力は、第１解体治具４０Ａ及び第２解体治具４０Ｂのどちらを用いても同じに設定している。
【００７６】
なお、比較例の有機ＥＬ表示装置についても、第２解体治具４０Ｂを用いてドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを分離する方向に力を加えた。
【００７７】
その結果、実施例１の有機ＥＬ表示装置では、２０分で第２接着層１３の全域で、第２接着層がドライブ用基板１５Ａから剥離し、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４との間が分離した。
また、実施例２の有機ＥＬ表示装置では、ワイヤ５０を用いないものについては、１０分でドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４との間が分離し、ワイヤ５０を用いたものでは、５分でドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４との間が分離した。ワイヤ５０を用いることにより、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４との間の分離が早められることが確認された。
また、実施例１及び実施例２の有機ＥＬ表示装置とも、分離したドライブ用基板１５Ａ及びパネルモジュール４に損傷のないことが確認された。
【００７８】
一方、比較例の有機ＥＬ表示装置では、第２接着層１３が、ジャッキボルト４４の加圧力による凝縮破壊をおこし、綺麗にドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを分離できなかった。
【００７９】
実施の形態２．
図７はこの発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置の断面図、及び当該有機ＥＬ表示装置を解体治具を用いて解体する方法を説明する図である。
なお、上記実施の形態１と同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００８０】
図７において、有機ＥＬ表示装置１Ｂは、表示部８の駆動用に設けられ、シャーシ２の他面に第２接着層１３を介して接着されるドライブ用基板１５Ｂとを備えている。また、ガラス基板７ｂには、シャーシ２からはみ出した表示基板延出部７ｃが構成されている。他の構成は、上記実施の形態１と同様である。
【００８１】
ドライブ用基板１５Ｂは、矩形平板状に作製され、その面積は、シャーシ２よりも面積より小さく、ドライブ用基板１５Ｂとシャーシ２の積層方向から見て、ドライブ用基板１５Ｂはシャーシ２の内側に配置されている。また、第２接着層１３は、ドライブ用基板１５Ｂとシャーシ２との間に形成されている。このとき、第２接着層１３は、ドライブ用基板１５Ｂの長手方向の両側から長手方向の中心に向かって所定の領域とシャーシ２との間には設けられていない。
そして、第２接着層１３の外側にはみ出した一対のドライブ用基板１５Ｂの部位が、一対の第２延出部１５ｂとして構成される。
【００８２】
表示基板６を構成するガラス基板７ａ，７ｂの長辺は、シャーシ２の長辺より長くなっている。表示パネルユニット５は、シャーシ２及び表示基板６の積層方向から見て、ガラス基板７ａ，７ｂの長手方向の両側の部位をシャーシ２からはみ出させて、第１接着層３を介してシャーシ２に接合されている。シャーシ２の長手方向の両側からはみ出したガラス基板７ｂの部位が、表示基板延出部７ｃを構成する。
【００８３】
有機ＥＬ表示装置１Ｂの他の構成は、有機ＥＬ表示装置１Ａと同様に構成されている。
【００８４】
次いで、有機ＥＬ表示装置１Ｂを解体するための解体治具について説明する。
図８はこの発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第３解体治具、及び第３解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法を説明する断面である。図９は図８をＡ方向から見た上面図である。図１０はこの発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ表示装置の第３解体治具を用いた解体方法において、ワイヤを用いたものを説明する図である。
【００８５】
図８及び図９において、第３解体治具４０Ｃは、ドライブ用基板１５Ｂに着脱自在に取り付けられる一対の取付部材４１Ｃと、取付部材４１Ｃに螺合される第２ボルト５１とを備えている。
【００８６】
取付部材４１Ｃは、断面矩形の直方体形状に作製されている。
取付部材４１Ｃの一面には、所定の幅及び所定の深さで取付部材４１Ｃの長手方向の全域に亘って延在する嵌合凹部４１ｃが形成されている。また、嵌合凹部４１ｃの溝に沿った方向に垂直な幅は、ドライブ用基板１５Ｂの厚みに対応し、取付部材４１Ｃは、ドライブ用基板１５Ｂの外縁部を含む第２延出部１５ｂに嵌合凹部４１ｃを嵌め合わせ可能になっている。
また、取付部材４１Ｃには、ねじ孔４１ｄが、嵌合凹部４１ｃの幅方向に孔方向を一致させて、取付部材４１Ｃの長手方向に互いに間隔をあけて複数形成されている。
【００８７】
なお、取付部材４１Ｃの嵌合凹部４１ｃにドライブ用基板１５Ｂの第２延出部１５ｂを嵌合させたときに、ねじ孔４１ｄの開口の少なくとも一部が、ガラス基板７ｂの表示基板延出部７ｃと相対するようになっている。
【００８８】
第３解体治具４０Ｃを用いた有機ＥＬ表示装置の解体手順は以下の通りである。
まず、一方の取付部材４１Ｃの嵌合凹部４１ｃを、ドライブ用基板１５Ｂの一方の第２延出部１５ｂに嵌め、他方の取付部材４１Ｃの嵌合凹部４１ｃをドライブ用基板１５Ｂの他方の第２延出部１５ｂに嵌める。これにより、各取付部材４１Ｃは、ドライブ用基板１５Ｂの厚み方向の動きを規制される。
【００８９】
次いで、第２ボルト５１のねじ部５１ａを、表示パネルユニット５を構成する表示基板６と逆側から第１取付部材４１Ｃのねじ孔４１ｄにねじ込む。ねじ部５１ａの先端部がガラス基板７ｂに当接するまで、第２ボルト５１を軸まわりに回転させた後、さらに第２ボルト５１を軸まわりに回転させると、ガラス基板７ｂによって、第２ボルト５１のねじ込みが阻止されるので、第２ボルト５１をねじ込もうとする力は、第２ボルト５１に螺合された取付部材５１Ｃからパネルモジュール４を離反させる方向に作用する（剥離力実施工程の実施）。
【００９０】
つまり、第２ボルト５１のねじ込み量に応じた所定の力が、ドライブ用基板１５Ｂに対して、取付部材４１Ｃに接合されたパネルモジュール４を離す方向に加えられる。第２接合力より第１接合力が大きいので、第２接着層１３にクリープが発生し、第２ボルト５１の先端が当接されたドライブ用基板１５Ｂの近傍に位置する第２接着層１３の部位から徐々に剥離されてドライブ用基板１５Ｂとパネルモジュール４が第２接着層１３とともに分離される。
以上のように、有機ＥＬ表示装置１Ｂが解体される。
【００９１】
また、図１０に示されるように、第３解体治具４０Ｃを用いた有機ＥＬ表示装置１Ｂの解体方法においては、第２解体治具４０Ｂを用いた有機ＥＬ表示装置１Ａの解体方法と同様に、ワイヤ５０を用いてもよい。
【００９２】
次いで、以下に説明する第３及び第４実施例の有機ＥＬ表示装置を用意し、第３解体治具４０Ｃにより各実施例の有機ＥＬ表示装置を解体した結果について説明する。
図１１はこの発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の実施例３及び実施例４、及び解体治具による各実施例の有機ＥＬ表示装置の解体結果を説明する図である。
【００９３】
図１１に示されるように、実施例３及び実施例４の有機ＥＬ表示装置として、第１接着層３を２液付加型シリコーン系接着剤で構成し、第２接着層１３を熱伝導性両面粘着テープで構成したものを用意した。
但し、実施例３では、ドライブ用基板１５Ｂと第２接着層１３との接合力を６０Ｎ／ｃｍ２となる両面粘着テープを選定し、実施例４では、ドライブ用基板１５Ｂと第１接着層１３との接合力が３０Ｎ／ｃｍ２となる両面粘着テープを選定している。
【００９４】
そして、実施例３及び実施例４の有機ＥＬ表示装置の第２接着層１３にクリープを発生させる力を第３解体治具４０Ｃにより加えた。
その結果、ドライブ用基板１５Ｂとパネルモジュール４とが分離されるように有機ＥＬ表示装置が解体された。
【００９５】
なお、実施例３の有機ＥＬ表示装置の解体では、図８に示されるように、ワイヤ５０を用いず、実施例４の有機ＥＬ表示装置の解体では、図１０に示されるように、ワイヤ５０を用いた。
また、実施例３及び実施例４の第２ボルト５１の締め付け力は、トルクレンチ等により管理し、第２接着層１３にクリープを発生させる力は、第１解体治具４０Ａ及び第２解体治具４０Ｂを用いて実施例１または実施例２の有機ＥＬ表示装置を解体したときのものと同じなるように設定している。
【００９６】
その結果、第３実施例の有機ＥＬ表示装置では、２０分で第２接着層１３の全域で、第２接着層１３がドライブ用基板１５Ｂから剥離し、ドライブ用基板１５Ｂとパネルモジュール４との間が分離した。
また、第４実施例の有機ＥＬ表示装置では、５分でドライブ用基板１５Ｂとパネルモジュール４との間が分離した。また、第３実施例及び第４実施例の有機ＥＬ表示装置とも、分離したドライブ用基板１５Ｂ及びパネルモジュール４に損傷のないことが確認された。
【００９７】
実施の形態３．
図１２はこの発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
なお、図１２において、上記実施の形態１と同一または相当部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００９８】
図１２において、有機ＥＬ表示装置１Ｃは、一端がシャーシ２の他面に第１支持部材接着層１７を介して接合され、他端がシャーシ２と相対するドライブ用基板１５Ｂの面に第２支持部材接着層１８を介して接合され、シャーシ２とドライブ用基板１５Ｂとを隙間を空けて支持する支持部材１９を備え、第２接着層１３が省略されている他は、略有機ＥＬ表示装置１Ａの構成と同様である。
【００９９】
支持部材１９は、シャーシ２を構成する材料と同様の材料を用いることができ、ここでは、アルミニウムなどの材料により作製されている。
第１支持部材接着層１７の構成は、特に限定されるものではなく、接着剤を硬化させて構成されるものや、両面粘着テープにより構成されていてもよい。両面粘着テープを用いる場合には、上述の第２接着層１３に用いることのできる両面粘着テープと同様の種類のものを用いることができる。接着剤を用いる場合には、第１接着層３に用いることが可能な接着剤と同様のものを用いることができる。
【０１００】
また、第２支持部材接着層１８は、特に限定されるものではないが、上述の第２接着層と同様、ゴム系、シリコーン系、及びアクリル系などの各種両面粘着テープで構成するのが好ましい。
【０１０１】
そして、シャーシ２と支持部材１９とを接合する第１支持部材接着層１７の接合力は第４接合力であり、支持部材１９とドライブ用基板１５Ａとを接合する第２支持部材接着層１８の接合力は第５接合力であり、第４接合力は第５接合力より大きくなっている。
【０１０２】
なお、第４接合力は、第１支持部材接着層１７とシャーシ２との間の接合力、及び第１支持部材接着層１７と支持部材１９との間の接合力のうち弱いものをいう。
また、第５接合力は、第２支持部材接着層１８とドライブ用基板１５Ａとの間の接合力、及び第２支持部材接着層１８と支持部材１９のとの間の接合力のうち弱いものをいう。
【０１０３】
第２支持部材接着層１８と支持部材１９との間の接合力、及び第２支持部材接着層１８とドライブ用基板１５Ａとの間の接合力の大小は、支持部材１９及びドライブ用基板１５Ａの材料の組み合わせにより変わることがある。
【０１０４】
例えば、支持部材１９が、アルミニウムやアルミニウム合金であり、ドライブ用基板１５Ａが、電子回路基板として一般的なガラスエポキシ基板などの樹脂基板であり、第２支持部材接着層１８が、同じ粘着剤で両面を構成された両面粘着テープで構成されている場合、ドライブ用基板１５Ａと第２支持部材接着層１８との間の接合力は、支持部材１９と第２支持部材接着層１８との間の接合力より弱くなる。
【０１０５】
また、第２支持部材接着層１８を、両面粘着テープとした場合、両面粘着テープの両面の粘着剤の粘着力を適当なものに設定することで、支持部材１９及びドライブ用基板１５Ａの材料によらず、ドライブ用基板１５Ａと第２支持部材接着層１８との間の接合力と、支持部材１９と第２支持部材接着層１８との間の接合力の大小を選択できる。
【０１０６】
以上のように構成された有機ＥＬ表示装置１Ｃでは、シャーシ２と支持部材１９とを接合する第１支持部材接着層１７の第４接合力が、支持部材１９とドライブ用基板１５Ａとを接合する第２支持部材接着層１８の第５接合力より大きくなっている。従って、ドライブ用基板１５Ａに対して、パネルモジュール４を離す方向に所定の力を加えると、第２支持部材接着層１８にクリープが発生してドライブ用基板１５Ａから第２支持部材接着層１８が徐々に剥離され、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９とを分離することができる。第２支持部材接着層１８のクリープを発生させるための所定の力は、第５接合力に対して小さいものでよく、ドライブ用基板１５Ａ、パネルモジュール４、及び支持部材１９に損傷を負わせることもない。
【０１０７】
このとき、表示基板６、シャーシ２、及びドライブ用基板１５Ａの積層方向から見て、有機ＥＬ表示装置１Ｃの外側に大きな作業スペースがなくても、おおよそドライブ用基板１５Ａの他面と垂直な方向に位置する領域を作業領域として、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とを離す力を加えることで、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４のシャーシ２とを支持部材１９とともに分離することが可能になる。例えば、以下に説明する第４解体治具を用いることでこのことを実現できる。
【０１０８】
有機ＥＬ表示装置１Ｃを解体するのに用いられる解体治具について説明する。
図１３はこの発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第４解体治具、及び第４解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【０１０９】
図１３において、第４解体治具４０Ｄは当て板６１、及び剥離力発生手段としてのジャッキボルト６２により構成されている。
ジャッキボルト６２は、シャーシ２とドライブ用基板１５Ａとの間の距離から当て板６１の厚みを引いた距離より僅かに短い長さのねじ棒６２ａと、ねじ棒６２ａに螺合されるナット６２ｂを有している。
【０１１０】
ナット６２ｂは、その一端面を、ねじ棒６２ａの一端よりねじ棒６２ａの軸方向の外側に配置可能になっている。つまり、ジャッキボルト６２は、ねじ棒６２ａの軸方向の長さに対して、ナット６２ｂの軸方向の長さ分だけ、軸方向の全長を可変することが可能になっている。
【０１１１】
また、第４解体治具４０Ｄを用いた有機ＥＬ表示装置１Ｃの解体手順は以下の通りである。
図１３において、予め、ナット６２ｂの一端面を、ねじ棒６２ａの軸方向の長さ範囲内に配置させておいたジャッキボルト６２を、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２が相対する方向に軸方向を一致させてドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との間に配置する。このとき、ねじ棒６２ａの一端をシャーシ２に向けておく。
また、当て板６１を、ねじ棒６２ａの他端とドライブ用基板との間に配置してねじ棒６２ａの他端を当て板に当接させ、ナット６２ｂをねじ棒６２ａの一端から抜ける方向に移動させる。
【０１１２】
そして、ナット６２ｂの一端面がシャーシ２に当接した後、さらにナットをねじ棒から抜ける方向に回転させると、シャーシ２によって、ナット６２ｂの移動が阻止されるが、ジャッキボルト６２は、全長を長くする方向に変化しようとするので、ナット６２ｂはシャーシ２を加圧する。この加圧力は、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２とを互いに離反させる方向に作用し、ねじ棒６２ａの一端からのナット６２ｂの一端面の突出量に応じた所定の力が、ドライブ用基板１５Ａに対して、パネルモジュール４を支持部材１９とともに離す方向に加えられる（剥離力発生工程の実施）。
【０１１３】
第４接合力が第５接合力より大きいので、第２支持部材接着層１８にクリープが発生し、ドライブ用基板１５Ａから第２支持部材接着層１８が徐々に剥離されてパネルモジュール４及びパネルモジュール４に接合されている支持部材１９とドライブ用基板１５Ａとが分離される。
【０１１４】
また、解体治具の他の実施例について説明する。
図１４はこの発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第５解体治具、及び第５解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【０１１５】
図１４において、有機ＥＬ表示装置の第５解体治具４０Ｅは、剥離力発生手段としてのボールプランジャである。
第５解体治具４０Ｅであるボールプランジャは、筒状の筺体６６と、筺体６６の一端側及び他端側のそれぞれに配置され、筺体６６に出没可能に配置される一対のボール６７と、ボール６７を筺体６６から抜けだす方向に付勢する図示しないばねなどの付勢手段を備えている。
なお、筺体６６の長さは、ドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との間の距離より僅かに短くなっている。
【０１１６】
また、第５解体治具４０Ｅを用いた有機ＥＬ表示装置１Ｃの解体手順は以下の通りである。
ボールプランジャを、ボール６７が筺体６６内に没する方向に押圧して、筺体６６をドライブ用基板１５Ａとシャーシ２との間に挿入する。このとき、一方のボール６７がシャーシ２と相対し、他方のボール６７がドライブ用基板１５Ａに当接するようにボールプランジャを配置する。
【０１１７】
このとき、一対のボール６７のそれぞれは、付勢手段により付勢されてシャーシ２及びドライブ用基板１５Ａのそれぞれを加圧する。この加圧力は、シャーシ２とドライブ用基板１５Ａとを互いに離反させる方向に作用し、ドライブ用基板１５Ａに対して、パネルモジュール４を支持部材１９とともに離す方向に加えられる（剥離力発生工程の実施）。
【０１１８】
これにより、第２支持部材接着層１８にクリープが発生し、第４解体治具４０Ｄの場合と同様に、ドライブ用基板１５Ａから第２支持部材接着層１８が徐々に剥離されてパネルモジュール４及びパネルモジュール４に接合されている支持部材１９とドライブ用基板１５Ａとが分離される。
【０１１９】
次いで、以下に説明する実施例５及び実施例６の有機ＥＬ表示装置を用意し、第４解体治具４０Ｄを用いて有機ＥＬ表示装置を解体した結果、及び第５解体治具４０Ｅを用いてについて実施例６の有機ＥＬ表示装置を解体した結果について説明する。
図１５はこの発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ表示装置の実施例５と実施例６、第４及び第５解体治具、及び第４及び第５解体治具による実施例５及び実施例６の解体結果を説明する図である。
【０１２０】
図１５に示されるように、実施例５及び実施例６の有機ＥＬ表示装置として、第１接着層を２液付加型シリコーン系接着剤で構成し、第１支持部材接着層１７及び第２支持部材接着層１８を熱伝導性両面粘着テープで構成したものを用意した。
但し、第２支持部材接着層１８を構成する両面粘着テープは、実施例５では、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９とを６０Ｎ／ｃｍ２の接合力で接合するものを選定し、実施例６では、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９とを３０Ｎ／ｃｍ２の接合力で接合するものを選定した。
【０１２１】
そして、実施例５の有機ＥＬ表示装置を、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させる力を第４解体治具４０Ｄにより加え、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とが分離されるように解体し、実施例６の有機ＥＬ表示装置を、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させる力を第５解体治具４０Ｅにより加え、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４とが分離されるように解体した。実施例５及び実施例６の有機ＥＬ表示装置の解体とも、ワイヤは用いていない。
【０１２２】
なお、第４解体治具４０Ｄのジャッキボルト６２のナット６２ｂの締め付け力は、トルクレンチ等により管理し、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させるための力が、第１解体治具４０Ａ及び第２解体治具４０Ｂを用いて有機ＥＬ表示装置１Ａを解体した際の第２接着層１３にクリープを発生させるための力に同じになるようにしている。
【０１２３】
また、第５解体治具４０Ｅにおけるボール６７を付勢するための付勢手段の付勢力は、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させるための力が、第１解体治具４０Ａ及び第２解体治具４０Ｂを用いて有機ＥＬ表示装置１Ａを解体した際の第２接着層１３にクリープを発生させるための力に略同じになるようにしている。
【０１２４】
その結果、実施例５の有機ＥＬ表示装置では、１０分で第２支持部材接着層１８の全域で、第２支持部材接着層１８がドライブ用基板１５Ａから剥離し、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９との間が分離した。
また、実施例６の有機ＥＬ表示装置では、１５分でドライブ用基板１５Ａと支持部材１９との間が分離した。実施例５及び実施例６の有機ＥＬ表示装置とも、分離したドライブ用基板１５Ａと支持部材１９及びパネルモジュール４に損傷のないことが確認された。
【０１２５】
実施の形態４．
図１６はこの発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置の断面図である。
なお、図１６において、実施の形態３と同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１２６】
図１６において、有機ＥＬ表示装置１Ｄは、ドライブ用基板１５Ａに、複数の貫通穴１５ｃが形成されている他は有機ＥＬ表示装置１Ｃと同様に形成されている。
そして、貫通穴１５ｃのそれぞれは、シャーシ２と相対するドライブ用基板１５Ａの部位に形成されている。
【０１２７】
以上のように構成された有機ＥＬ表示装置１Ｄによれば、例えば、貫通穴１５ｃに挿通させた図示しない部材が所定の圧力でシャーシ２を押圧するようにして、部材をドライブ用基板１５Ａに一体に固定すれば、支持部材１９が接合されたパネルモジュール４をドライブ用基板１５Ａから離す方向の力が発生する（剥離力発生工程の実施）。
これにより、第２支持部材接着層１８にクリープが発生して、ドライブ用基板１５Ａから第２支持部材接着層１８が徐々に剥離され、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９が接合されたパネルモジュール４のシャーシ２とが分離される。
【０１２８】
部材を、貫通穴１５ｃに挿通させるには、ドライブ用基板１５Ａと相対する方向から部材を貫通穴１５ｃに挿入すればよく、パネルモジュール４、及びドライブ用基板１５Ａの積層方向から見て、パネルモジュール４、及びドライブ用基板１５Ａの外側に大きな作業スペースを必要としない。
従って、何らかの方法で、所定の圧力でシャーシ２を押圧するようにして、部材をドライブ用基板１５Ａに一体に固定すれば、表示パネルユニット５及び支持部材１９が接合されたシャーシ２をドライブ用基板１５Ａから離す方向の力が加えられ、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９が接合されたパネルモジュール４とを分離可能になる。
【０１２９】
以下、有機ＥＬ表示装置を解体するのに用いられる第６解体治具について説明する。
図１７はこの発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置を解体する第６解体治具、及び第６解体治具を用いた有機ＥＬ表示装置の解体方法について説明する図である。
【０１３０】
図１７において、第６解体治具４０Ｆは、取付部材４１Ｄ、及び第３ボルト７４により構成されている。
取付部材４１Ｄは、ドライブ用基板１５Ａの面積に対応する面積を有する矩形平板状の基部７１と、基部７１の一面の長手方向の両端のそれぞれから延出されるＬ字状の係合部７２とを備えている。係合部７２の一片は、基部７１に垂直に延出し、係合部７２の他辺は、一片から基部７１の内側に向けて基部７１に平行に延出されている。また、基部７１には、取付部材４１Ｄがドライブ用基板１５Ａに取り付けられたときに、ドライブ用基板１５Ａに形成された複数の貫通穴１５ｃに対応する位置に、ねじ孔７１ａが形成されている。
【０１３１】
そして、基部７１の長手方向の両側には、基部７１と係合部７２とで嵌合凹部７３が形成される。
嵌合凹部７３の溝に沿った方向に直交する断面の幅は、ドライブ用基板１５Ａの厚みに対応する幅を有している。これにより、ドライブ用基板１５Ａの縁部を嵌合凹部７３に嵌めこむことで、ドライブ用基板１５Ａに対して、ドライブ用基板１５Ａに垂直な方向への移動が規制される。また、貫通穴１５ｃとねじ孔７１ａが相対する位置に配置されるようになっている。
【０１３２】
なお、取付部材４１Ｄは、一体に形成するものとして説明したが、ドライブ用基板１５Ａの縁部を嵌合凹部７３に嵌め込むのに、ドライブ用基板１５Ａの外側に大きなスペースが必要となる場合には、例えば、嵌合凹部７３及びねじ孔７１ａを一つずつ有するように、小さなサイズに分割して取付部材４１Ｄを構成してもよい。
【０１３３】
また、第６解体治具４０Ｆを用いた有機ＥＬ表示装置の解体手順は以下の通りである。
まず、取付部材４１Ｄの嵌合凹部７３をドライブ用基板１５Ａの長手方向の一方及び他方の第１延出部１５ａのそれぞれに嵌める。
【０１３４】
次いで、第３ボルト７４をねじ孔７１ａに支持部材１９とは逆側からねじこむ。第３ボルト７４のねじ部の先端部がパネルモジュール４のシャーシ２に当接するまで、第３ボルト７４を軸まわりに回転させる。さらに第３ボルト７４を軸まわりに回転させると、シャーシ２によって、第３ボルト７４のねじ込みが阻止されるので、第３ボルト７４をねじ込もうとする力は、第３ボルト７４が螺合された取付部材４１Ｄからパネルモジュール４を離反させる方向に作用する（剥離力発生工程の実施）。
【０１３５】
つまり、第３ボルトのねじ込み量に応じた所定の力が、ドライブ用基板１５Ａに対して、パネルモジュール４を離す方向に加えられる。第５接合力より第４接合力が大きいので、第２支持部材接着層１８にクリープが発生し、ドライブ用基板１５Ａから第２支持部材接着層１８が徐々に剥離されてパネルモジュール４及びパネルモジュール４に接合されている支持部材１９とドライブ用基板１５Ａとが分離される。
以上のように、有機ＥＬ表示装置が解体される。
【０１３６】
次いで、以下に説明する実施例７の有機ＥＬ表示装置を用意し、第６解体治具４０Ｆを用いて第７実施例の有機ＥＬ表示装置を解体した結果について説明する。
図１８はこの発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ表示装置の実施例７、及び第６解体治具による実施例７の有機ＥＬ表示装置の解体結果を説明する図である。
【０１３７】
図１８に示されるように、実施例７の有機ＥＬ表示装置として、第１接着層を２液付加型シリコーン系接着剤で構成し、第１支持部材接着層１７及び第２支持部材接着層１８を熱伝導性両面粘着テープで構成したものを用意した。
但し、第２支持部材接着層１８を構成する両面粘着テープは、ドライブ用基板１５Ａと支持部材１９とを１００Ｎ／ｃｍ２の接合力で接合するものを選定した。
【０１３８】
そして、実施例７の有機ＥＬ表示装置を、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させる力を第６解体治具４０Ｆにより加えた。
その結果、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４に接合されている支持部材１９とが分離するように有機ＥＬ表示装置が解体された。
【０１３９】
なお、実施例７の有機ＥＬ表示装置の解体では、第３ボルト７４の締め付け力は、トルクレンチ等により管理し、第２支持部材接着層１８にクリープを発生させるための力が、第１解体治具４０Ａ及び第２解体治具４０Ｂを用いて有機ＥＬ表示装置１Ａを解体した際の第２接着層１３にクリープを発生させるための力に同じになるようにしている。
【０１４０】
その結果、有機ＥＬ表示装置は、２０分で、第２支持部材接着層１８が全域でドライブ用基板１５Ａから剥離し、ドライブ用基板１５Ａとパネルモジュール４に接合された支持部材１９との間が分離した。
また、分離したドライブ用基板１５Ａと支持部材１９及びパネルモジュール４に損傷のないことが確認された。
【０１４１】
なお、上記各実施の形態では、画像表示装置は有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示基板の表示部を液晶などを利用して構成した画像表示装置であってもよい。
【符号の説明】
【０１４２】
１Ａ〜１Ｄ  有機ＥＬ表示装置（画像表示装置）、２  シャーシ、３  第１接着層、８表示部、７ｃ  表示基板延出部、１２  通信用部材、１３  第２接着層、１５Ａ，１５Ｂ  ドライブ用基板、１５ｃ  貫通穴、１７  第１支持部材接着層、１８  第２支持部材接着層、１９  支持部材、４０Ａ〜４０Ｆ  第１解体治具〜第６解体治具、４１Ａ〜４１Ｄ  取付部材、４２  第１ボルト（剥離力発生手段）、４４  ジャッキボルト（剥離力発生手段）、４５  取付部材接着層、５０  ワイヤ（条体）、５２  第２ボルト（剥離力発生手段）、６２  ジャッキボルト（剥離力発生手段）、６６  筺体、６７  ボール、７１ａ  ねじ孔、７４  第３ボルト。
【図１】
2012118184.tif 000003
【図２】
2012118184.tif 000004
【図３】
2012118184.tif 000005
【図４】
2012118184.tif 000006
【図５】
2012118184.tif 000007
【図６】
2012118184.tif 000008
【図７】
2012118184.tif 000009
【図８】
2012118184.tif 000010
【図９】
2012118184.tif 000011
【図１０】
2012118184.tif 000012
【図１１】
2012118184.tif 000013
【図１２】
2012118184.tif 000014
【図１３】
2012118184.tif 000015
【図１４】
2012118184.tif 000016
【図１５】
2012118184.tif 000017
【図１６】
2012118184.tif 000018
【図１７】
2012118184.tif 000019
【図１８】
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