(57)【要約】【課題】インダクタンスを従来よりも低減し、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えられる電力変換装置を提供することである。【解決手段】一以上の電子部品接続端子（端子Ｐ１）を同一面に備える複数の電子部品モジュール（インバータモジュール２１）と、一以上のコンデンサセルと、コンデンサセルの各電極と接続されるコンデンサ接続端子Ｔ１と、コンデンサ接続端子Ｔ１を備えるとともに電子部品接続端子を差し込み可能な差込部Ｈ１とを備えるコンデンサモジュールとを有し、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子Ｔ１とは複数の電子部品モジュールのそれぞれの電子部品接続端子を差込部Ｈ１に差し込むだけで、電子部品接続端子がコンデンサ接続端子Ｔ１と接触して接続する構成とした。この構成によれば、両モジュール間の接続線を従来よりも短くでき、インダクタンスを低減し、体格を小さく抑えられる。【選択図】図８
2012249501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一以上の電子部品接続端子を同一面に備える複数の電子部品モジュールと、
一以上のコンデンサセルと、前記コンデンサセルの電極と電気的に接続されるコンデンサ接続端子と、前記コンデンサ接続端子を備えるとともに前記電子部品接続端子を差し込み可能な差込部とを備えるコンデンサモジュールと、を有し、
前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むだけで、前記電子部品接続端子が前記コンデンサ接続端子と接触して電気的に接続する構成としたことを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが重なり合う部位のうち、前記電子部品モジュールに近い位置で電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが対向する面であって、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方に突起部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とを接合手段によって接合することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが接触する状態を保持しながら、前記電子部品接続端子の先端側と前記コンデンサ接続端子の一端側とが離れるように、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方を曲げることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記電子部品接続端子は前記差込部よりも長く形成し、
前記コンデンサ接続端子は前記電子部品モジュールを前記差込部に差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、
前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むことで前記コンデンサ接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記コンデンサモジュールは、予め内部で前記コンデンサ接続端子と電気的に接続され、外部装置と電気的に接続可能な外部接続端子を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記外部接続端子は、前記コンデンサモジュールの端子台を構成することを特徴とする請求項７に記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記外部接続端子はバスバーの一部を構成することを特徴とする請求項７に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ接続端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する接続線を流れる電流を計測する電流センサを有することを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記電子部品モジュールと前記コンデンサモジュールとは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込んだときに対向する面が接することを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールとコンデンサセルとを有する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、個別半導体装置と平滑コンデンサとをケース内に格納した電力用半導体装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１の図２５および図２６の記載によれば、個別半導体装置（１１〜１６）はケース本体（５）内に格納され、平滑コンデンサ（２０）はケース本体（２２）内に格納されている。個別半導体装置の主電極（２Ａ，２Ｂ）と平滑コンデンサの端子との間は、バスバー（１０Ｐ，１０Ｎ）によって電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１９６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、同文献の図２６に示すように個別半導体装置と平滑コンデンサとを同一のケース底板（７）に配置している。この配置では、バスバーは個別半導体装置と平滑コンデンサとを橋渡しするように設ける必要があり、バスバーの長さも長くさせざるを得ない。バスバーの長さが長くなるにつれて、インダクタンスが増加するだけでなく、バスバーから外来ノイズを拾い易くなる、という問題点があった。
【０００５】
バスバーの長さを短くするには、例えば特許文献１の図２６に記載されている個別半導体装置を右側に倒すとともに、平滑コンデンサを左側に倒して、個別半導体装置の主電極と平滑コンデンサの端子とが対向するように配置する方法が考えられる。ところが、バスバーを主電極と電気的に接続したり、バスバーを平滑コンデンサの端子と電気的に接続したりするにあたっては、接合機（例えば溶接機やハンダ付け機等）による接合を行うスペースを確保する必要がある。接合スペースの分だけバスバーの長さも長くさせざるを得ず、結果として特許文献１の技術と同様の問題点が残る。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線を従来よりも短くして、インダクタンスを従来よりも低減し、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えられる電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、一以上の電子部品接続端子を同一面に備える複数の電子部品モジュールと、一以上のコンデンサセルと、前記コンデンサセルの電極（正極および負極）と電気的に接続されるコンデンサ接続端子と、前記コンデンサ接続端子を備えるとともに前記電子部品接続端子を差し込み可能な差込部とを備えるコンデンサモジュールとを有し、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むだけで、前記電子部品接続端子が前記コンデンサ接続端子と接触して電気的に接続する構成としたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、コンデンサモジュールの差込部に差し込んだ電子部品接続端子は、必ずコンデンサ接続端子と接触する構成であるので、接合を行うまでもなく電気的に接続することができる。また、電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線（接続用端子を含む）が従来よりも短くなるので、インダクタンスを従来よりも低減するとともに、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えることができる。
【０００９】
なお、「電子部品接続端子」および「コンデンサ接続端子」は導電性端子であれば、材質を問わない。「電子部品モジュール」には、電子部品素子自体（単体）を含む。「コンデンサモジュール」はコンデンサ（キャパシタ）を主体とするモジュールであるが、他の回路素子（例えば半導体素子，コイル，抵抗器等）を含むこともできる。「コンデンサセル」には電荷の蓄積と放電（放出）が可能な任意の回路素子を用いることができ、キャパシタ等の蓄放電手段を含む。「コンデンサ接続端子」は、一般的にコンデンサセルは二端子（主に正極と負極）とを備えているので、各端子に対応するコンデンサ接続端子がある。「差込部」は、電子部品接続端子を差し込むことが可能であれば形状は任意である。例えば、穴（貫通穴や非貫通穴を問わない）や凹部などが該当する。「接続線」には、例えば接続用端子やバスバー等のように、電気的に接続が可能な任意の導電性部材を含む。「接合」は電気的に接続可能であれば任意である。例えば、溶接機による溶接や、ハンダ付け機によるハンダ付け等が該当する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが重なり合う部位のうち、前記電子部品モジュールに近い位置で電気的に接続することを特徴とする。電子部品接続端子を差込部に差し込むと、コンデンサ接続端子とが重なり合う部位（以下では単に「端子重合部位」と呼ぶ。）がある。この構成によれば、端子重合部位のうちの電子部品モジュールに近い位置で、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子とが接触して電気的に接続する。電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線がより短くなるので、インダクタンスをさらに低減することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが対向する面（以下では単に「端子対向面」と呼ぶ。）であって、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方に突起部を有することを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子およびコンデンサ接続端子のうち一方または双方の端子対向面には突起部を備えるので、コンデンサモジュールの差込部に差し込んだ電子部品接続端子を構造的に必ずコンデンサ接続端子と接触させることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とを接合手段によって接合することを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子とが接合されて、電気的な接続を確実にすることができる。なお「接合手段」には、例えば上述した溶接機やハンダ付け機などが該当する。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが接触する状態を保持しながら、前記電子部品接続端子の先端側と前記コンデンサ接続端子の一端側とが離れるように、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方を曲げることを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子の先端側とコンデンサ接続端子の一端側とが離れて隙間ができるので、導電性接着剤を用いた両端子の接合（接着）を容易に行うことができる。両端子の接合によって電気的な接続を確実にすることができる。「導電性接着剤」は、端子を接合して導通させ得る接着剤ならば任意である。例えば、ハンダ（ハンダ合金を含む。以下同じ。）や、導電性付与剤（導電性フィラー）を添加した導電性樹脂組成物などが該当する。導電性付与剤は、例えばカーボン（特にカーボンブラック）、金属（金，銀，銅，ニッケル等）、金属化合物（酸化錫，酸化インジウム等）などが該当する。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記電子部品接続端子は前記差込部よりも長く形成し、前記コンデンサ接続端子は前記電子部品モジュールを前記差込部に差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むことで前記コンデンサ接続端子と電気的に接続することを特徴とする。以下では、電子部品モジュールを差込部に差し込む側の面を「差込面」と呼び、当該差込面と対向する反対側の面を「反差込面」と呼ぶことにする。この構成によれば、電子部品モジュールを差込面側から差込部に差し込むと電子部品接続端子は反差込面側から突出し、コンデンサ接続端子も同様に反差込面側から突出するので、接合による電気的な接続を確実かつ容易に行える。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記コンデンサモジュールは、予め内部で前記コンデンサ接続端子と電気的に接続され、外部装置と電気的に接続可能な外部接続端子を有することを特徴とする。この構成によれば、外部装置を外部接続端子と電気的に接続すれば、コンデンサモジュール内のコンデンサセルと容易に電気的な接続を行うことができる。なお「外部装置」はコンデンサモジュールと電気的に接続可能な任意の電気機器が該当する。例えば、電力源や、制御装置（ＥＣＵやコンピュータ等を含む）、回転機（電動機，発電機，電動発電機等）、系統（電力系統を含む）などが該当する。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記外部接続端子は、前記コンデンサモジュールの端子台を構成することを特徴とする。この構成によれば、外部接続端子は端子台を兼ねるので、外部装置の電気的な接続を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記外部接続端子はバスバーの一部を構成することを特徴とする。バスバーは主に板状の導電性部材であるので、バスバーの一部を接続端子として形成することが可能である。この構成によれば、バスバーの一部に外部接続端子を有するので、外部接続端子を別個に必要としない。そのため、別個の外部接続端子に対応するコストを低減することができる。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ接続端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する接続線を流れる電流を計測する電流センサを有することを特徴とする。この構成によれば、接続線を流れる電流を容易に計測できる。「電流センサ」には各相の電流を検出可能な任意のセンサを用いることができる。例えば、磁気比例型センサ，電磁誘導型センサ，ファラデー効果型センサ，変流器型センサなどが該当する。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記電子部品モジュールと前記コンデンサセルとは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込んだときに対向する面が接することを特徴とする。この構成によれば、電子部品モジュールとコンデンサセルとの隙間がほぼ無いので、電力変換装置の体格を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】差し込み前の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】コンデンサモジュールの構成例を示す平面図である。
【図３】コンデンサモジュールの構成例を示す側面図である。
【図４】図２に示すIV−IV線矢視の縦断面図である。
【図５】図３に示すＶ−Ｖ線矢視の水平断面図である。
【図６】差込部に電子部品接続端子を差し込む過程を示す縦断面図である。
【図７】差し込み後の状態を示す縦断面図である。
【図８】接続端子どうしの電気的な接続を実現する構成例を示す縦断面図である。
【図９】差し込み後の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図１０】差し込み後の電気的な接続状態を示す回路図である。
【図１１】差し込み前の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図１２】コンデンサモジュールの構成例を示す側面図である。
【図１３】差込部に電子部品接続端子を差し込む過程を示す縦断面図である。
【図１４】差し込み後の状態を示す縦断面図である。
【図１５】差し込み後の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図１６】導電性接着剤による接合を示す図である。
【図１７】コンデンサモジュールの構成例を示す平面図である。
【図１８】コンデンサモジュールの構成例を示す縦断面図である。
【図１９】差し込み前の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図２０】コンデンサモジュールの構成例を示す平面図である。
【図２１】接続端子どうしの電気的な接続を実現する構成例を示す縦断面図である。
【図２２】差し込み前の電力変換装置を模式的に示す斜視図である。
【図２３】コンデンサモジュールの構成例を示す平面図である。
【図２４】差し込み後の電気的な接続状態を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的な接続を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示してはいない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。連続符号は記号「〜」を用いて表記する。一例として、「コンデンサセルＣ１〜Ｃ４」は「コンデンサセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４」を意味する。
【００２２】
〔実施の形態１〕
実施の形態１は、差込面側から差込部に差し込んだ電子部品接続端子が反差込面から突出しない例であって、図１〜図１０を参照しながら説明する。まず、コンデンサモジュールおよび電子部品モジュールの構成例について説明する。図１にはコンデンサモジュールと電子部品モジュールの構成例（外観）を模式的に斜視図で示す。コンデンサモジュールの構成例について、図２には平面図を示し、図３には図２の矢印Ｄ２方向から見た側面図を示す。図４には図２に示すIV−IV線矢視の縦断面図を示す。図５には図３に示すＶ−Ｖ線矢視の水平断面図を示す。
【００２３】
図１に示す電力変換装置は、コンデンサモジュール１０や、電子部品モジュール群２０などで構成される。コンデンサモジュール１０は、モジュール本体１１、差込部群Ｈｇ、外部接続端子群Ｅｇ、コンデンサセル群、コンデンサ接続端子群、バスバー群などを有する。コンデンサセル群、コンデンサ接続端子群およびバスバー群などはモジュール本体１１に内蔵されるが、図２以降に図示する。コンデンサセル群は、図２や図５等に示すコンデンサセルＣ１〜Ｃ４が該当する。コンデンサ接続端子群は、図２や図５等に示すコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅ（すなわちＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８，Ｔ９，Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄ，Ｔｅ）が該当する。バスバー群は、図２や図５等に示すバスバーＢ１〜Ｂ４が該当する。なお、コンデンサセルＣ１〜Ｃ４の個数や配置等は図１に限られず、任意の個数や配置等としてもよい。
【００２４】
モジュール本体１１は、絶縁性材料によって所定形状（図１の例では直方体）に形成される。差込部群Ｈｇは複数（本形態では１４）の差込部で構成される。本形態の各差込部は、モジュール本体１１に対して所定方向（図１では上下方向もしくは鉛直方向）に貫通させた貫通穴を例に説明する。なお、モジュール本体１１の一面を差込面Ｆｐとし、差込部が貫通する反対側面を反差込面Ｆｒとする。
【００２５】
外部接続端子群Ｅｇは、外部装置と接続するための端子である。本形態では、電力源正極端子Ｐｃ、電力源負極端子Ｎｃ、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗなどが該当する。外部装置は、コンデンサモジュール１０に接続可能な任意の電気機器が該当する。本形態では、電力源正極端子Ｐｃおよび電力源負極端子Ｎｃに接続する電力源や、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗに接続する三相回転機（電動機，発電機，電動発電機等）などが該当する。
【００２６】
電子部品モジュール群２０は「複数の電子部品モジュール」に相当する。この電子部品モジュール群２０は、差込部群Ｈｇに入出力端子群Ｐｇを差し込むことで接続可能な電子部品のモジュールである。入出力端子群Ｐｇは「一以上の電子部品接続端子」に相当する。本形態では、半導体モジュール２１〜２４やコイルモジュール２５などが該当する。半導体モジュール２１は、少なくとも入出力端子群Ｐｇ（すなわち端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等）を同一面に備え、必要があれば同一面に限らず他の入出力端子等をも備える。例えば、端子Ｐ１は正極入力端子であり、端子Ｐ２は負極入力端子であり、端子Ｐ３は出力端子である。半導体モジュール２２，２３は半導体モジュール２１と同等の構成である。半導体モジュール２４は昇圧用コンバータとして機能させるため、端子Ｐ３が正極入力端子になり、端子Ｐ２は負極入力端子になり、端子Ｐ１は出力端子になる。コイルモジュール２５は、少なくともコイルＬ（インダクタ）を含む電子部品モジュールである。
【００２７】
半導体モジュール２１〜２３は、端子Ｐ１，Ｐ２に供給される電力を変換して端子Ｐ３，Ｐ２から出力する。外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗに三相回転機を接続する場合には、例えば半導体モジュール２１はＵ相を担い、半導体モジュール２２はＶ相を担い、半導体モジュール２３はＷ相を担う。半導体モジュール２４は、端子Ｐ３，Ｐ２に印加される電圧（例えば３００[Ｖ]等）を昇圧し、半導体モジュール２１〜２３で必要とされる電圧（例えば６６０[Ｖ]等）を端子Ｐ１，Ｐ２から出力する。本形態では、半導体モジュール２１〜２４およびコイルモジュール２５の各端子の長さを端子長Ｌ２と仮定する。端子長Ｌ２は、差込部群Ｈｇの通路長Ｌ１（貫通穴の長さ）よりも短い（Ｌ２＜Ｌ１）ものと仮定する。なお、半導体モジュール２１〜２３の回路構成はこれに限られず、電力を変換して出力可能な他の回路構成を適用できることは言うまでもない。
【００２８】
コンデンサモジュール１０の具体的な構成例について、図２〜図５を参照しながら説明する。これらの図２〜図５では、コンデンサセル群Ｃｇ（コンデンサセルＣ１〜Ｃ４）とコンデンサ接続端子群（コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅ）とを接続する接続線の図示を省略しているが、図１０に示す回路図となるように接続が行われる。コンデンサセル群Ｃｇは「一以上のコンデンサセル」に相当する。
【００２９】
差込部群Ｈｇは、電子部品モジュール群２０の入出力端子群Ｐｇを差し込んで接続する機能を担う。本形態では、図２，図５に示す差込部Ｈ１〜Ｈｅ（すなわちＨ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６，Ｈ７，Ｈ８，Ｈ９，Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄ，Ｈｅ）が該当する。差込部Ｈ１〜Ｈｅには、差込部ごとに対応して一のコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅがそれぞれ備えられる。各差込部は、上述したように貫通穴である。
【００３０】
コンデンサモジュール１０内部の接続例について説明する。図２，図５に示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１，Ｔ４，Ｔ７，Ｔａの相互間はバスバーＢ１で接続される。コンデンサ接続端子Ｔ１，Ｔ４，Ｔ７，Ｔａのうちで一以上のコンデンサ接続端子は、バスバーＢ１の一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子Ｔｄと電力源正極端子Ｐｃとの間はバスバーＢ２で接続される。コンデンサ接続端子Ｔｄおよび電力源正極端子Ｐｃのうちで一方または双方は、バスバーＢ２の一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子Ｔ２，Ｔ５，Ｔ８，Ｔｂおよび電力源負極端子Ｎｃの相互間はバスバーＢ３で接続される。コンデンサ接続端子Ｔ２，Ｔ５，Ｔ８，Ｔｂおよび電力源負極端子Ｎｃのうちで一以上の端子は、バスバーＢ３の一部で構成してもよい。
【００３１】
コンデンサ接続端子Ｔ３と外部接続端子Ｔｕとの間は、バスバーＢｕで接続される。コンデンサ接続端子Ｔ３および外部接続端子Ｔｕのうちで一方または双方は、バスバーＢｕの一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子Ｔ６と外部接続端子Ｔｖとの間は、バスバーＢｖで接続される。コンデンサ接続端子Ｔ６および外部接続端子Ｔｖのうちで一方または双方は、バスバーＢｖの一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子Ｔ９と外部接続端子Ｔｗとの間は、バスバーＢｗで接続される。コンデンサ接続端子Ｔ９および外部接続端子Ｔｗのうちで一方または双方は、バスバーＢｗの一部で構成してもよい。
【００３２】
上述のように構成されたコンデンサモジュール１０に対して電子部品モジュール群２０を差し込んで接続を行う例について、図６〜図８を参照しながら説明する。図６には差込部に電子部品接続端子を差し込む過程を縦断面図で示す。図７には差し込み後の状態を縦断面図で示す。図６および図７の縦断面図は、図２に示すIV−IV線から見た図である。図８には接続端子どうしの電気的な接続を実現する構成例を縦断面図で示す。
【００３３】
ここで、コンデンサモジュール１０の差込部Ｈ１〜Ｈ３には半導体モジュール２１の入出力端子群Ｐｇ（すなわち端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）を差し込む。同様に、差込部Ｈ４〜Ｈ６には半導体モジュール２２の入出力端子群Ｐｇを差し込む。差込部Ｈ６〜Ｈ９には半導体モジュール２３の入出力端子群Ｐｇを差し込む。差込部Ｈａ〜Ｈｃ（すなわちＨａ，Ｈｂ，Ｈｃ）には半導体モジュール２４の入出力端子群Ｐｇを差し込む。差込部Ｈｄ，Ｈｅには、コイルモジュール２５の入出力端子群Ｐｇ（すなわち端子Ｐ１，Ｐ３；図１０を参照）を差し込む。いずれのモジュールの差し込みも同様に接続が行われるので、以下では差込部Ｈ１〜Ｈ３に差し込む例を代表して説明する。
【００３４】
図６に示すように、半導体モジュール２１の端子Ｐ１が差込部Ｈ１に入るように、端子Ｐ２が差込部Ｈ２に入るように、端子Ｐ３が差込部Ｈ３に入るように、コンデンサモジュール１０に対して半導体モジュール２１を所定方向（矢印Ｄ１方向）に移動させて差し込みを行う。差し込みを完了すると図７および図９のようになる。
【００３５】
図７および図９の状態では、各電子部品モジュールの入出力端子群Ｐｇを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込んだときに対向する面（すなわち差込面Ｆｐと入出力端子群Ｐｇが備えられた面）が接する。また、端子Ｐ１がコンデンサ接続端子Ｔ１と接触して接続し、端子Ｐ２がコンデンサ接続端子Ｔ２と接触して接続し、端子Ｐ３がコンデンサ接続端子Ｔ３と接触して接続する。これらの接続は同様に行われるので、以下では図７に示すIX−IX線矢視の断面図（すなわち差込部Ｈ１を中心とする断面図）である図８を参照しながら説明する。
【００３６】
図８には、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接続にかかる構成例を示す。図８（Ａ）には、端子Ｐ１に設けた突起部Ｐｒがコンデンサ接続端子Ｔ１と接触して接続する構成例を示す。図８（Ｂ）には、コンデンサ接続端子Ｔ１に設けた突起部Ｔｒが端子Ｐ１と接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とが端子重合部位Ｌｙで重なり合うとともに、両端子が接触する状態を保持しながら端子Ｐ１の先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１の一端側とが図面上側で離れている。図示しないが、突起部Ｐｒを設けた端子Ｐ１と、突起部Ｔｒを設けたコンデンサ接続端子Ｔ１とを差込部Ｈ１に備える構成としてもよい。突起部Ｐｒおよび突起部Ｔｒは端子対向面に設けられるが、その形態（形状，配置，個数等）は問わない。突起部Ｐｒや突起部Ｔｒを半導体モジュール２１に近い位置に備えているので、モジュール間における接続線の距離（接続距離）が短くなり、よりインダクタンスを低減できる。
【００３７】
図８（Ｃ）には、板状のコンデンサ接続端子Ｔ１を途中で所定角度（例えば１５度）だけ折り曲げて、端子Ｐ１に接触して接続する構成例を示す。図８（Ｄ）には、板状の端子Ｐ１を途中で所定角度だけ折り曲げて、コンデンサ接続端子Ｔ１に接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とが端子重合部位Ｌｙで重なり合うとともに、端子Ｐ１の先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１の一端側とが図面上側で離れる。両端子は半導体モジュール２１に近い位置で接触するので、よりインダクタンスを低減できる。図示しないが、端子Ｐ１およびコンデンサ接続端子Ｔ１の双方を途中で折り曲げて、互いに接触して接続する構成としてもよい。
【００３８】
図８（Ｅ）には、コンデンサ接続端子Ｔ１の断面形状を「く」字状に曲げて板バネ状に形成し、端子Ｐ１に接触して接続する構成例を示す。図８（Ｆ）には、端子Ｐ１の断面形状を「く」字状に曲げて板バネ状に形成し、コンデンサ接続端子Ｔ１に接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、両端子が接触する状態を保持しながら、端子Ｐ１の先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１の一端側とが図面上側で互いに離れて非固定とし、半導体モジュール２１に近いほうの端部を固定する。端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とが端子重合部位Ｌｙで重なり合い、両端子は半導体モジュール２１に近い位置で接触する。図示しないが、端子Ｐ１およびコンデンサ接続端子Ｔ１の双方を「く」字状に曲げて板バネ状に形成する構成としてもよい。
【００３９】
上述した図８（Ａ）〜図８（Ｆ）の各構成例では、板状のコンデンサ接続端子Ｔ１を用いた。これに対して、板状以外の形状をなすコンデンサ接続端子Ｔ１を用いてもよい。例えば図８（Ｇ）に示すコンデンサ接続端子Ｔ１は、断面形状が台形状（あるいは三角形状）となるように形成する。同様に図８（Ｈ）に示すコンデンサ接続端子Ｔ１は、断面形状が半楕円形状（あるいは半円形状）となるように形成する。台形状や半楕円形状以外の幾何学的形状であってもよい。いずれの構成例も、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とが端子重合部位Ｌｙで重なり合うとともに、両端子が接触する状態を保持しながら端子Ｐ１の先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１の一端側とが図面上側で離れている。また二点鎖線で示すように、差込面Ｆｐ側の角部から延びるように傾斜させたスロープとなるように形成するのが望ましい。こうすれば、端子Ｐ１がコンデンサ接続端子Ｔ１に引っ掛かることなく、各電子部品モジュールをスムーズに差込部Ｈ１に差し込むことができる。
【００４０】
上述した図８（Ａ）〜図８（Ｈ）の各構成例では、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接触による接続を示した。接触接続に加えて、接合による接続を行うことで接続をより確実に行う構成としてもよい。図８（Ａ）の構成を例にすると、図８（Ｉ）に示すように反差込面側（図面上側）から差込部Ｈ１内に導電性接着剤Ｊを滴下（流し込みを含む。以下同じである。）し、当該導電性接着剤Ｊによって端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接合を行う。両端子が接触する状態を保持しながら端子Ｐ１の先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１の一端側とが図面上側で離れているので、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とを接合する面積が大きくなって導電性を高めることができる。その一方、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１とは接触部位が必ず存在するので、導電性接着剤Ｊが差込面Ｆｐ側から流出するのを防止できる。図８（Ｉ）の構成例は、図８（Ｂ）〜図８（Ｈ）の構成例についても同様に適用できる。導電性接着剤Ｊの融点が高いので、この融点よりも高い耐熱樹脂などでモジュール本体１１（特に差込部群Ｈｇ）を形成するのが望ましい。導電性接着剤Ｊの融点は、ハンダの場合は１４０〜３２０℃が多く、導電性樹脂組成物（例えばエポキシ系導電性接着剤）の場合は６０〜１８０℃が多い。
【００４１】
コンデンサモジュール１０に対して電子部品モジュール群２０を差し込み、図８（Ａ）〜図８（Ｉ）の各構成例による接続が完了した状態を図９と図１０に示す。図９には差し込み後の電力変換装置３０を模式的に斜視図で示す。電力変換装置３０はコンデンサモジュール１０や電子部品モジュール群２０などで構成されるが、電子部品モジュール群２０で発生する熱を除去するために所定方向（矢印Ｄ３方向）から冷却装置４０を装着してもよい。冷却装置４０は、半導体モジュール２１〜２４と平面接触し、管路に流体（水，空気，油等）を流すことで冷却を行う。
【００４２】
図１０には、コンデンサモジュール１０、半導体モジュール２１〜２４、コイルモジュール２５の接続例を示す。半導体モジュール２１〜２４は、いずれもスイッチング素子Ｑｕ，ＱｄおよびダイオードＤｕ，Ｄｄを備える。スイッチング素子Ｑｕ，Ｑｄは直列接続されてフルブリッジを構成し、信号入力端子Ｓｕ，Ｓｄを通じて各スイッチング素子に個別に伝達される制御信号（パルス幅変調信号を含めてもよい）に基づいて作動する。
【００４３】
図１０に示す回路構成は、半導体モジュール２１〜２３の入力側（すなわち端子Ｐ１と端子Ｐ２との間である。以下同じである。）には、コンデンサセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３が並列接続される。この構成により、半導体モジュール２１〜２３を差し込んで接続するだけで、電力を変換して出力するインバータ機能を容易に実現できる。
【００４４】
半導体モジュール２４に対応して、コンデンサセルＣ４と、コイルモジュール２５のコイルＬとを接続する。すなわち、電力源正極端子Ｐｃと半導体モジュール２４の端子Ｐ３との間にコイルＬを接続し、電力源正極端子Ｐｃと電力源負極端子Ｎｃとの間にコンデンサセルＣ４を接続する。この構成により、半導体モジュール２１〜２３と同等の構成である半導体モジュール２４を差し込んで接続するだけで、電圧の昇圧を行うコンバータ機能を容易に実現できる。
【００４５】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項１に対応し、入出力端子群Ｐｇ（一以上の電子部品接続端子）を同一面に備える電子部品モジュール群２０（複数の電子部品モジュール）と、コンデンサセル群Ｃｇ（一以上のコンデンサセル）と、コンデンサセルＣ１〜Ｃ４の各電極と接続されるコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅを備えるとともに入出力端子群Ｐｇ（入出力端子群Ｐｇ）を差し込み可能な差込部Ｈ１〜Ｈｅとを備えるコンデンサモジュール１０とを有し、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとは、電子部品モジュール群２０のそれぞれの入出力端子群Ｐｇを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込むだけで、入出力端子群Ｐｇがコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと接触して接続する構成とした（図１，図９〜図１０を参照）。この構成によれば、コンデンサモジュール１０の差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込んだ入出力端子群Ｐｇは、必ずコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと接触する構成であるので、接合を行うまでもなく接続することができる。電子部品モジュール群２０とコンデンサモジュール１０との接続線距離が従来よりも短くなるので、インダクタンスを従来よりも低減するとともに、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えることができる。
【００４６】
請求項２に対応し、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとが重なり合う部位のうち、電子部品モジュールに近い位置で接続する構成とした（図８を参照）。この構成によれば、端子重合部位Ｌｙのうちの電子部品モジュールに近い位置で、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとが接触して接続する。電子部品モジュールとコンデンサモジュール１０との接続線距離がより短くなるので、インダクタンスをさらに低減することができる。
【００４７】
請求項３に対応し、入出力端子群Ｐｇおよびコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅの端子対向面について一方または双方に突起部Ｐｒ，Ｔｒを有する構成とした（図８（Ａ），図８（Ｂ）を参照）。この構成によれば、入出力端子群Ｐｇおよびコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅのうち一方または双方の端子対向面には突起部Ｐｒ，Ｔｒを備えるので、コンデンサモジュール１０の差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込んだ入出力端子群Ｐｇを構造的に必ずコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと接触させることができる。
【００４８】
請求項４に対応し、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとを導電性接着剤Ｊ（接合手段）によって接合する構成とした（図８（Ｉ）を参照）。この構成によれば、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとの接続を確実にすることができる。
【００４９】
請求項５に対応し、入出力端子群Ｐｇとコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅとが接触する状態を保持しながら、入出力端子群Ｐｇの先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅの一端側とが離れるように、入出力端子群Ｐｇおよびコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅのうち一方または双方を曲げる構成とした（図８を参照）。この構成によれば、両端子が接触する状態を保持しながら、入出力端子群Ｐｇの先端側とコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅの一端側とが離れて隙間ができるので、導電性接着剤Ｊを用いた両端子の接合（接着）を容易に行える（図８（Ｉ）を参照）。両端子の接合によって接続を確実にすることができる。
【００５０】
請求項７に対応し、コンデンサモジュール１０は、予め内部でコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと接続され、外部装置と接続可能な外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗを有する構成とした（図１〜図７，図９，図１０を参照）。この構成によれば、外部装置を外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗと接続すれば、コンデンサモジュール１０内のコンデンサセルＣ１〜Ｃ３と容易に接続を行うことができる。
【００５１】
請求項９に対応し、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，ＴｗはバスバーＢｕ，Ｂｖ，Ｂｗの一部を構成する構成とした（図２，図５を参照）。この構成によれば、バスバーＢｕ，Ｂｖ，Ｂｗの一部に外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗを兼ねるので、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗを別個に必要としない。そのため、別個の外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗに対応するコストを低減することができる。
【００５２】
請求項１１に対応し、電子部品モジュール（すなわち半導体モジュール２１〜２４およびコイルモジュール２５）とコンデンサモジュール１０とは、各電子部品モジュールの入出力端子群Ｐｇを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込んだときに対向する面が接する構成とした（図７，図９を参照）。この構成によれば、電子部品モジュールとコンデンサモジュール１０との隙間がほぼ無いので、電力変換装置３０の体格を最小限に抑えられる。
【００５３】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は、差込面側から差込部に差し込んだ電子部品接続端子が反差込面から突出する例であって、図１１〜図１６を参照しながら説明する。図１１には差し込み前の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図１２には、コンデンサモジュールの構成例を図３と同様の側面図で示す。図１３には図６と同様の縦断面図を示す。図１４には図７と同様の縦断面図を示す。図１５には差し込み後の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図１６には導電性接着剤による接合過程を示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態２では実施の形態１と異なる点について説明する。よって実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
図１１に示す電力変換装置は、図１に示す電力変換装置と比べると、以下の点で相違する。第１に、差込部群Ｈｇ（差込部Ｈ１〜Ｈｅ）の差込部ごとに対応してそれぞれ備えられるコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅは、反差込面Ｆｒから突出長Ｌ４だけ突出するように形成する点である。第２に、入出力端子群Ｐｇ（端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）の端子長Ｌ５は、差込部群Ｈｇの通路長Ｌ３よりも長い（Ｌ５＞Ｌ３）と仮定する点である。コンデンサモジュール１０を側面から見ると図１２のようになる。また図２に示すIV−IV線から見ると図１３のようになる。
【００５５】
コンデンサモジュール１０に対する電子部品モジュール群２０の差し込みについては、実施の形態１と同様に差込部Ｈ１〜Ｈ３に差し込む例を代表して説明する。図１３に示すように、半導体モジュール２１の端子Ｐ１が差込部Ｈ１に入るように、端子Ｐ２が差込部Ｈ２に入るように、端子Ｐ３が差込部Ｈ３に入るように、コンデンサモジュール１０に対して半導体モジュール２１を所定方向（矢印Ｄ１方向）に移動させて差し込みを行う。差し込みを完了すると図１４および図１５のようになる。
【００５６】
図１４および図１５の状態では、各電子部品モジュールの入出力端子群Ｐｇを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込んだときに対向する面（すなわち差込面Ｆｐと入出力端子群Ｐｇが備えられた面）が接する。また、端子Ｐ１がコンデンサ接続端子Ｔ１と接触して接続し、端子Ｐ２がコンデンサ接続端子Ｔ２と接触して接続し、端子Ｐ３がコンデンサ接続端子Ｔ３と接触して接続する。これらの接続構成は、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅおよび入出力端子群Ｐｇについてそれぞれの長さが相違する点を除けば、実施の形態１に示す図８と同様である。
【００５７】
さらに図１４および図１５に示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅおよび各電子部品モジュールの入出力端子群Ｐｇの双方は、それぞれの一部が反差込面Ｆｒから突出している。そこで図１６に示すように、突出部分を下にしながら電力変換装置３０を移動手段（例えばベルトコンベアや把持部材等）で移動させ、溶融中の導電性接着剤Ｊに浸すだけで容易にコンデンサ接続端子と入出力端子との接合を一括して行える。したがって、接合に要する時間を短縮することができる。
【００５８】
上述した実施の形態２によれば、請求項６に対応し、入出力端子群Ｐｇは差込部Ｈ１〜Ｈｅよりも長く形成し、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅは電子部品モジュールを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、入出力端子群Ｐｇを差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込むことでコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと接続する構成とした（図１３〜図１５を参照）。この構成によれば、電子部品モジュールを差込面Ｆｐ側から差込部Ｈ１〜Ｈｅに差し込むと入出力端子群Ｐｇは反差込面Ｆｒ側から突出し、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅも同様に反差込面Ｆｒ側から突出するので、接合による接続を確実かつ容易に行える（図１６を参照）。他の請求項については、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅおよび入出力端子群Ｐｇについてそれぞれの長さが相違するに過ぎないので、実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５９】
〔実施の形態３〕
実施の形態３は、実施の形態１，２のコンデンサモジュールに対して電流センサを内在させる例であって、図１７，図１８を参照しながら説明する。コンデンサモジュールの構成例について、図２に対応する平面図を図１７に示し、図４，図１３に対応する縦断面図を図１８に示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態３では実施の形態１，２と異なる点について説明する。よって実施の形態１，２で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図１７に示すコンデンサモジュール１０は、実施の形態１，２に示すコンデンサモジュール１０と比べると、差込部Ｈ３，Ｈ６を囲むように配置した電流センサＭｕ，Ｍｖを備える点で相違する。本形態の電流センサＭｕ，Ｍｖには、磁気比例型電流センサを用いる。この磁気比例型電流センサは、差込部Ｈ３，Ｈ６を囲むように配置したコアの一部にギャップを設け、このギャップ内に配置したホール素子によって電流値に応じた信号を出力する。電流センサＭｕから出力される信号はセンサ端子Ｔｍｕによって取得することができる。図示しないが、電流センサＭｖから出力される信号もセンサ端子Ｔｍｕと同様のセンサ端子によって取得することができる。なお、図１７には電流センサＭｕ，Ｍｖを備えたが、さらに二点鎖線で示すように差込部Ｈ９に電流センサＭｗを備える構成としてもよい。
【００６１】
上述した実施の形態３によれば、請求項１０に対応し、コンデンサモジュール１０は、コンデンサ接続端子Ｔ３，Ｔ６と外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖとを接続するバスバーＢｕ，Ｂｖ（接続線）を流れる電流を計測する電流センサＭｕ，Ｍｖを備える構成とした（図１７，図１８を参照）。この構成によれば、バスバーＢｕ，Ｂｖを流れる電流を容易に計測できる。他の請求項については、電流センサＭｕ，Ｍｖの有無が相違するに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。
【００６２】
〔実施の形態４〕
実施の形態４は、実施の形態１，３のコンデンサモジュールに対して外部接続端子を端子台とする例であって、図１９，図２０を参照しながら説明する。図１９には差し込み前の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図２０にはコンデンサモジュールの構成例を平面図で示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態４では実施の形態１，３と異なる点について説明する。よって実施の形態１，３で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６３】
図１９に示す電力変換装置は、図１，図１１に示す電力変換装置と比べると、コンデンサモジュール１０の反差込面Ｆｒ側に外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗを備える点で相違する。外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗは、端子台としての機能を担う形状に形成される。これらの外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗは、コンデンサ接続端子Ｔ３，Ｔ６，Ｔ９と接続する構成としてもよく、コンデンサ接続端子Ｔ３，Ｔ６，Ｔ９の一部として外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗを形成（すなわち一体形成）する構成としてもよい。
【００６４】
上述した実施の形態４によれば、請求項８に対応し、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗはコンデンサモジュール１０の端子台として構成とした（図１９，図２０を参照）。この構成によれば、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗは端子台を兼ねるので、外部装置の接続を容易に行うことができる。他の請求項については、外部接続端子Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗの構成が相違するに過ぎないので、実施の形態１，３と同様の作用効果を得ることができる。
【００６５】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１〜４に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【００６６】
実施の形態１〜４では、コンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅと入出力端子群Ｐｇとの接続を実現する構成例を図８に示した。この形態に代えて、図２１に示す構成例によって実現してもよい。以下では、図２１に示す各構成例について簡単に説明する。なお差込部Ｈ１〜Ｈｅは同様に構成できるので、図８の場合と同様に差込部Ｈ１を代表して説明する。
【００６７】
図８（Ａ）〜図８（Ｆ）に示すコンデンサ接続端子Ｔ１〜Ｔｅは板状に形成したのに対して、図２１（Ａ）に示す構成例は筒状に形成する。すなわち、コンデンサ接続端子Ｔ１ａは筒状（例えば円筒や多角筒等）の端子である。このコンデンサ接続端子Ｔ１ａの内側に端子Ｐ１を差し込み、突起部Ｐｒを内筒面に接触させて接続を行う。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１ａおよび端子Ｐ１を反差込面Ｆｒ側に突出させることで、実施の形態２を実現できる。
【００６８】
図２１（Ｂ）に示す構成例は、対向する一対の板状で形成するか、あるいは図２１（Ａ）と同様に筒状に形成する。図２１（Ａ）の構成例と相違するのは、コンデンサ接続端子Ｔ１ｂの内筒面を非直線状に形成する点である。図２１（Ｂ）の場合は波状に形成しているが、他の形状（例えば階段状やのこぎり状等）に形成してもよい。コンデンサ接続端子Ｔ１ｂの内筒面が非直線状に形成されているので、端子Ｐ１が内筒面に接触し易くなるので、接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１ｂおよび端子Ｐ１を反差込面Ｆｒ側に突出させることで、実施の形態２を実現できる。
【００６９】
図８（Ａ）〜図８（Ｉ）や図２１（Ａ），図２１（Ｂ）に示す構成例は差込部Ｈ１を差込面Ｆｐや反差込面Ｆｒに対して鉛直状（９０度）で形成したのに対して、図２１（Ｃ）に示す構成例は差込部Ｈ１ｃを傾斜状（９０度以外の角度θ）で形成する。端子Ｐ１は半導体モジュール２１の配置面に対して鉛直状に形成されるのが通常であるので、端子Ｐ１はコンデンサ接続端子Ｔ１に接触して曲がる。したがって、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１および端子Ｐ１を反差込面Ｆｒ側に突出させることで、実施の形態２を実現できる。
【００７０】
図２１（Ｄ）に示す構成例は、差込部Ｈ１ｄを錐形状（例えば円錐や多角錐等）に形成する。図２１（Ｃ）に示す構成例と同様に、端子Ｐ１を差込部Ｈ１ｄに差し込むとコンデンサ接続端子Ｔ１に接触して曲がる。したがって、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１および端子Ｐ１を反差込面Ｆｒ側に突出させることで、実施の形態２を実現できる。
【００７１】
図２１（Ｅ）に示す構成例は、コンデンサ接続端子Ｔ１ｅの断面形状を台形状に形成する。図示するようにコンデンサ接続端子Ｔ１ｅの内側面（内周面）が傾斜しているので、図２１（Ｃ）や図２１（Ｄ）と同様の作用を奏する。したがって、端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子Ｔ１および端子Ｐ１を反差込面Ｆｒ側に突出させることで、実施の形態２を実現できる。
【００７２】
図８（Ａ）〜図８（Ｉ）や図２１（Ａ）〜図２１（Ｅ）に示す構成例は差込部Ｈ１を貫通穴で実現したのに対して、図２１（Ｆ）に示す構成例の差込部Ｈ１ｆは非貫通穴（凹部を含む）で実現する。非貫通穴であっても端子Ｐ１とコンデンサ接続端子Ｔ１との接続は確実に行うことができる。ただし、反差込面Ｆｒに端子を突出させたり端子台を設けることができないので、実施の形態２，４を実現することができない。したがって、実施の形態１，３と同様の作用効果を得ることができる。
【００７３】
実施の形態１〜４では、コイルＬを備えたコイルモジュール２５をコンデンサモジュール１０の差込部Ｈｄ，Ｈｅに差し込んで、電力源正極端子Ｐｃと半導体モジュール２４の端子Ｐ３との間に接続する構成とした（図２，図５，図１０等を参照）。この形態に代えて、コイルＬをコンデンサモジュール１０に内蔵する構成としてもよい。例えば図２２，図２３に示すコンデンサモジュール１０は、半導体モジュール２４接続用のコンデンサ接続端子Ｔｄ，Ｔｅを備えない代わりに、コイルＬを内蔵する。この場合の回路図は図２４のようになる。コイルＬを内蔵するか外付けにするかの相違に過ぎないので、実施の形態１〜４と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０  コンデンサモジュール
１１  モジュール本体
２０  電子部品モジュール群
２１，２２，２３，２４  半導体モジュール（電子部品モジュール）
２５  コイルモジュール（電子部品モジュール）
３０  電力変換装置
４０  冷却装置
Ｃ１〜Ｃ４  コンデンサセル（コンデンサセル群）
Ｈ１〜Ｈｅ  差込部（差込部群）
Ｌ  コイル
Ｔ１〜Ｔｅ  コンデンサ接続端子（コンデンサ接続端子群）
Ｐｃ  電力源正極端子
Ｎｃ  電力源負極端子
Ｔｕ，Ｔｖ，Ｔｗ  外部接続端子
Ｂ１〜Ｂ４，Ｂｕ，Ｂｖ，Ｂｗ  バスバー（接続線）
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３  端子（入出力端子群）
Ｐｒ，Ｔｒ  突起部
Ｊ  導電性接着剤
Ｍｕ，Ｍｖ，Ｍｗ  電流センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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