(57)【要約】      （修正有）【課題】銅を主成分とする電気的導通部位を形成するための導電性インク組成物において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能で、高濃度の銅を含有し、且つ大気に長時間接触しても導電性の低下が無い導電性インク組成物、及びそれを用いた電気的導通部位の製造方法を提供する。【解決手段】特定のアルコキシアミノ化合物及びアルコキシジアミノ化合物の少なくとも一種、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物及びそれを用い、電気的導通部位を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物の少なくとも一種、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含有することを特徴とする導電性インク組成物。
【化１】
2012126814.tif 000008
［Ｒ１、Ｒ２は各々独立して、水素原子、メチル基、エチル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、水素原子、又はメチル基を表し、Ｒ５は水素原子、又は炭素数１〜６の直鎖状、炭素数３〜６の分岐状若しくは環式のアルキル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｘはメチレン基、エチレン基、又はプロピレン基を表す。］
【化２】
2012126814.tif 000009
［Ｒ６〜Ｒ９は各々独立して、水素原子、又はメチル基、エチル基を表す。］
【請求項２】
一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物が、エタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、ビス（２−メトキシエチル）アミン、２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、ビス（２−エトキシエチル）アミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、及びＮ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
【請求項３】
金属粒子が、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、ロジウム粒子、イリジウム粒子、ルテニウム粒子、銀コート銅粒子及びオスミウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属種を含有することを特徴とする請求項１又２に記載の導電性インク組成物。
【請求項４】
金属粒子が、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、及び銀コート銅粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項５】
金属粒子の平均粒子径が、０．０１〜１００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項６】
ギ酸銅粒子の平均粒子径が、１ｎｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項７】
導電性インク組成物全量に対し、金属粒子の濃度が０．１〜９９重量％、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の濃度が０．１〜８０重量％、及びギ酸銅粒子の濃度が０．１重量％〜８０重量％、であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項８】
さらに分散媒を含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項９】
分散媒が、アルコール類、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類、及び芳香族炭化水素類からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
【請求項１０】
分散媒が、ヘキサノール、ターピネオール、メチル−ｔ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ｎ−ヘキサン、及びγ−ブチロラクトンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項８又９に記載の導電性インク組成物。
【請求項１１】
分散媒の濃度が導電性インク組成物全体の重量に対して１〜９０重量％の範囲であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項１２】
導電性インク組成物の粘度が、１〜１０００Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性インク組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の導電性インク組成物を、基材に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理することを特徴とする電気的導通部位の製造方法。
【請求項１４】
基材が、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、及び木材からなる群より選ばれる一種、又は二種以上の複合基材であることを特徴とする請求項１３に記載の電気的導通部位の製造方法。
【請求項１５】
加熱処理の温度が６０〜３００℃の範囲であることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の電気的導通部位の製造方法。
【請求項１６】
非酸化性雰囲気で加熱処理を行うことを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の電気的導通部位の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インク組成物、及び電気的導通部位の製造方法に関する。本発明の導電性インクは、エレクトロニクス分野で配線基板の回路パターン形成用材料として好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属粒子の分散体を導電性インクとして用い、インクジェット印刷法や、スクリーン印刷法により所望のパターンを形成し、回路基板における配線等の電気的導通部位を形成する技術が注目を集めている。金属粒子の平均粒子径が数ｎｍ〜数１０ｎｍ程度であるとき、バルクの金属よりも融点が著しく降下し、低い温度で粒子同士の融着が起こることを利用し、金属粒子を低温で焼結させて電気的導通部位を得るものである。現状、このような導電性インクとしては銀粒子を含有するものが中心である。
【０００３】
しかしながら、銀では、エレクトロマイグレーション（ｅｌｅｃｔｒｏｍｉｇｒａｔｉｏｎ）が発生しやすいという問題や、銀自体が高価な金属であるといった問題がある。ここで、エレクトロマイグレーションとは、電界の影響で、金属成分（例えば、配線や電極に使用した金属）が非金属媒体（例えば、絶縁物）の上や中を横切って移動する現象である。
【０００４】
そこで、低コスト化が可能で且つエレクトロマイグレーションが生じるおそれが少なく且つ、高い導電性をもつ銅を主成分とする配線を印刷法により形成可能な導電性インクが望まれている。
【０００５】
銅の導電性インクとしては、窒素、酸素、硫黄等のヘテロ原子を分子構造内に有する有機化合物を金属銅表面に吸着させ、酸素や水との接触を妨げ酸化を防ぐと同時に、金属銅粒子相互の凝集を抑制した、平均粒子径が数ｎｍ〜数１００ｎｍ程度の銅粒子を利用する方法が多数提案されている。例えば、酸化抑制剤として、アルキルアミンを利用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、このような金属銅粒子を利用した導電性インクは、金属銅粒子を塗布後、電気的導通部位とする工程で、金属銅粒子表面を被覆する酸化抑制剤を除去し、金属銅粒子同士を融着させるために一般的に、３００℃程度といった高温での加熱が必要であり、適応できる基材が限られる問題がある。また、金属銅の酸化を抑制するために水素を含む還元雰囲気下での加熱が必要な場合が多いため、安全面にも大きな問題があった。
【０００７】
そこで、金属銅の粒子を利用せず、水素を含まない非還元雰囲気下で、比較的低温度での加熱により、銅の電気的導通部位を形成可能な導電性インクが検討されている。
【０００８】
例えば、ギ酸銅（ＩＩ）とアルコキシアルキルアミンとからなる混合生成物を、８０〜２００℃及び０．１〜５ｂａｒで基材に接触させることでより、基材上に銅層を析出する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
また、例えば、（Ａ）ギ酸銅（ＩＩ）又はその水和物と、（Ｂ）式：ＮＲ１Ｒ２Ｒ３（式中、Ｒ１は、水酸基、メトキシ基、エトキシ基及びアミノ基からなる群より選択される置換基の１個で置換されている炭素数２〜４の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素であるか、又は水酸基もしくはアミノ基で置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキル基を表す。）で示されるアミノ化合物と、（Ｃ）炭素数５〜１１の飽和脂肪酸とを含み、成分（Ａ）１モルに対して、成分（Ｃ）が０．１〜１モルであることを特徴とする導電性ペーストの層を、基板上に成形し、非酸化性雰囲気中において２００〜５５０℃で加熱し、銅膜を製造する方法が提案されている。（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
しかし、特許文献２の方法では、ギ酸銅（ＩＩ）をアルコキシアルキルアミンに完全に溶解させた溶液であるため、粘度が低く、１０〜５００Ｐａ・ｓ程度の粘度が必要なスクリーン印刷法では、パターン形成が困難であるといった問題や、基板へ塗布した後の加熱処理時において体積変化が大きく、塗布時と加熱後のパターン形状や膜厚の変化が大きいといった問題があり、工業的には利用できないおそれがあった。
【００１１】
また、特許文献３の方法では、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能となっているが、銅濃度は導電性ペースト全体の重量に対して１５重量％程度以下である。銅の含有量が低い場合、電気的導通部位を形成する際、所望の膜厚とするために、何度も塗り重ねが必要となり、作業効率が低下するといった問題があり、工業的には利用できないおそれがあった。
【００１２】
以上のように従来の方法は、いずれも十分なものとは言えず、工業的な実用化を図るために更なる検討が要望されていた。すなわち、銅を主成分とする電気的導通部位を形成するための導電性インク組成物において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能で、高濃度の銅を含有し、且つ大気に長時間接触しても導電性の低下が無い導電性インク組成物の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００７−３２１２１５号公報
【特許文献２】特開２００５−２４７１号公報
【特許文献３】特開２００９−１５８４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記した背景技術に鑑みてなされたものであり、その目的は、銅を主成分とする電気的導通部位を形成するための導電性インク組成物において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能で、高濃度の銅を含有し、且つ大気に接触しても導電性の低下が無い導電性インク組成物、及びそれを用いた電気的導通部位の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、上記の課題を解決するため、鋭意検討を重ねた結果、アミン化合物、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物を見出した。そしてこの導電性インク組成物は、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能で、高濃度の銅を含有し、且つ大気に長時間接触しても導電性の低下が無いことを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１６】
すなわち、本発明は、以下に示すとおりの導電性インク組成物、及び電気的導通部位の製造方法に関するものである。
［１］下記一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物の少なくとも一種、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含有することを特徴とする導電性インク組成物。
【００１７】
【化１】
2012126814.tif 000002
【００１８】
［Ｒ１、Ｒ２は各々独立して、水素原子、メチル基、エチル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、水素原子、又はメチル基を表し、Ｒ５は水素原子、又は炭素数１〜６の直鎖状、炭素数３〜６の分岐状若しくは環式のアルキル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｘはメチレン基、エチレン基、又はプロピレン基を表す。］
【００１９】
【化２】
2012126814.tif 000003
【００２０】
［Ｒ６〜Ｒ９は各々独立して、水素原子、又はメチル基、エチル基を表す。］
［２］一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物が、エタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、ビス（２−メトキシエチル）アミン、２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、ビス（２−エトキシエチル）アミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、及びＮ，  Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］に記載の導電性インク組成物。  
［３］金属粒子が、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、ロジウム粒子、イリジウム粒子、ルテニウム粒子、銀コート銅粒子及びオスミウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属種を含有することを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の導電性インク組成物。
［４］金属粒子が、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、及び銀コート銅粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［５］金属粒子の平均粒子径が、０．０１〜１００μｍの範囲であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［６］ギ酸銅粒子の平均粒子径が、１ｎｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする上記［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［７］導電性インク組成物全量に対し、金属粒子の濃度が０．１〜９９重量％、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の濃度が０．１〜８０重量％、及びギ酸銅粒子の濃度が０．１重量％〜８０重量％、であることを特徴とする上記［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［８］さらに分散媒を含有することを特徴とする上記［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［９］分散媒が、アルコール類、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類、及び芳香族炭化水素類からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［８］に記載の導電性インク組成物。
［１０］分散媒が、ヘキサノール、ターピネオール、メチル−ｔ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ｎ−ヘキサン、及びγ−ブチロラクトンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［８］又は［９］に記載の導電性インク組成物。
［１１］分散媒の濃度が導電性インク組成物全体の重量に対して１〜９０重量％の範囲であることを特徴とする上記［８］〜［１０］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［１２］導電性インク組成物の粘度が、１〜１０００Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の導電性インク組成物。
［１３］上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の導電性インク組成物を、基材に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理することを特徴とする電気的導通部位の製造方法。
［１４］基材が、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、及び木材からなる群より選ばれる一種、又は二種以上の複合基材であることを特徴とする上記［１３］に記載の電気的導通部位の製造方法。
［１５］加熱処理の温度が６０〜３００℃の範囲であることを特徴とする上記［１３］又は［１４］に記載の電気的導通部位の製造方法。
［１６］非酸化性雰囲気で加熱処理を行うことを特徴とする上記［１３］〜［１５］のいずれかに記載の電気的導通部位の製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は以下に示す効果を奏する。
【００２２】
（１）本発明の導電性インク組成物は、塗布又は充填、加熱といった簡便な方法で、導電性パターン等の電気的導通部位を形成することが可能であるため、省エネルギー、低コスト、低環境負荷を達成でき、工業的に極めて有用である。
【００２３】
本発明の導電性インク組成物は、銅前駆体としてのギ酸銅粒子を含有し、これが電気的導通部位の主成分である金属銅となるため、銅の優れた特性を有する電気的導通部位を形成可能である。
【００２４】
また、本発明の導電性インク組成物は、固体として、ギ酸銅粒子を含有するため、金属濃度が高く、膜厚を厚くするための塗り重ねが必要ないか、若しくは回数を削減でき、作業効率に優れる。さらに、金属粒子を含有するため、これがフィラーとしての役割を果たし、塗布後加熱時の粘度変化、表面張力変化の影響が少ないため、塗布時と加熱後の配線幅や配線形状の変化が小さく寸法精度が優れる。
【００２５】
そのうえ、本発明の導電性インク組成物は、長時間、大気中で取り扱った場合も導電性の低下が少ないため、作業性に優れる。
【００２６】
加えて、本発明の導電性インク組成物は、必要に応じて分散媒を含有させることで、所望する粘度に容易に調整できるため、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能である。
【００２７】
（２）本発明の電気的導通部位の製造方法は、本発明の導電性インク組成物を用いることにより、電気的導通部位の形成工程において、水素を含む還元雰囲気を必要とせず、窒素等の不活性雰囲気下での加熱で電気的導通部位形成が可能であり、安全性に優れる。
【００２８】
また、本発明の電気的導通部位の製造方法によれば、基材として樹脂を利用できる温度で、電気的導通部位の形成が可能であり、汎用性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３０】
まず、本発明の導電性インク組成物について説明する。
【００３１】
本発明の導電性インク組成物は、下記一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物の少なくとも一種、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含む。
【００３２】
【化３】
2012126814.tif 000004
【００３３】
［Ｒ１、Ｒ２は各々独立して、水素原子、メチル基、エチル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、水素原子、又はメチル基を表し、Ｒ５は水素原子、又は炭素数１〜６の直鎖状、炭素数３〜６の分岐状若しくは環式のアルキル基、２−ヒドロキシエチル基、２−メトキシエチル基、又は２−エトキシエチル基を表し、Ｘはメチレン基、エチレン基、又はプロピレン基を表す。］
【００３４】
【化４】
2012126814.tif 000005
【００３５】
［Ｒ６〜Ｒ９は各々独立して、水素原子、又はメチル基、エチル基を表す。］
本発明の導電性インク組成物は加熱処理することにより、ギ酸銅粒子中に含まれる銅イオンがギ酸により還元され、金属銅となり、形成される電気的導通部位の導電性を発現させる役割を果たす。また、金属粒子は、当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、加熱処理した際に、ギ酸銅粒子中に含まれる銅イオンの還元を促進する役割を果たし、その結果として、処理温度を低下させ、処理時間を短縮させることができる。さらに、金属粒子は、フィラーとして機能し、塗布後加熱時の粘度変化、表面張力変化を抑制し、塗布時と加熱後の電気的導通部位の形状変化を低減する。一方、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物は、金属粒子、ギ酸銅粒子の分散性の向上や、電気的導通部位形成時の銅イオンの還元反応を安定化させる効果を有する。
【００３６】
一般式（１）におけるＲ５は水素原子、又は炭素数１〜６の直鎖状、炭素数３〜６の分岐状若しくは環式のアルキル基であり、炭素数１〜６の直鎖状アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等が挙げられ、炭素数３〜６の分岐状アルキル基としては、例えばｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｉ−ペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、ｉ−ヘキシル基等が挙げられ、炭素数３〜６の環式のアルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【００３７】
本発明の導電性インク組成物において、上記一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物としては、金属粒子、及び／又はギ酸銅粒子に対し配位能を有し、分散性の向上や、電気的導通部位形成時の銅イオンの還元反応を安定化させる効果であればよく、特に限定するものではなく、例えば、上記一般式（１）で示されるアミン化合物において、Ｒ３、Ｒ４が共に水素原子であり、Ｘがメチレン基のものとしては、具体的には、エタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）エタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）エタノールアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）エタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）エタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−メトキシエチルアミン、ビス（２−メトキシエチル）アミン、トリス（２−メトキシエチル）アミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−メトキシエチルアミン、２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−エトキシエチルアミン、ビス（２−エトキシエチル）アミン、トリス（２−エトキシエチル）アミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−エチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−エチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−エチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−メトキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エトキシエチル）−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン等が例示される。
【００３８】
また、上記一般式（１）で示されるアミン化合物において、例えば、Ｒ３、Ｒ４が共にメチル基であり、Ｘがメチレン基のものとしては、具体的には、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−エチル−１，１−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１−ジメチル−２−ｔ−ブトキシエチルアミン、等が例示される。
【００３９】
また、上記一般式（１）で示されるアミン化合物において、例えば、Ｒ３、Ｒ４が共に水素原子であり、Ｘがエチレン基のものとしては、具体的には、３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、３−ｔ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｔ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｔ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−エチル−３−ｔ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−ｔ−ブトキシプロピルアミン等が例示される。
【００４０】
また、上記一般式（２）で示されるアミン化合物としては、具体的には、例えば、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリエチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリエチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミン等が例示される。
【００４１】
一般式（１）、及び一般式（２）で示されるアミン化合物のうち、電気的導通部位を形成する際の除去性、及び製造時又は入手時のコストを考慮すると、アミン化合物としては、エタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、ビス（２−メトキシエチル）アミン、２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、ビス（２−エトキシエチル）アミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｉ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−ｎ−ブトキシエチルアミン、２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ−メチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−メトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−エトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｉ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ−メチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、及びＮ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミン等が好ましく、さらにエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、２−エトキシエチルアミン、ビス（２−エトキシエチル）アミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ−メチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−メトキシエチルオキシ）エチルアミン、２−（２−エトキシエチルオキシ）エチルアミン、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−メトキシエチルアミン、１，１−ジメチル−２−エトキシエチルアミン、３−ヒドロキシプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）エチレンジアミン、及びＮ，Ｎ′，Ｎ′−トリメチル−Ｎ−（２−エトキシエチル）エチレンジアミン等が好ましく、特にエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、２−メトキシエチルアミン、２−エトキシエチルアミン、２−ｎ−プロポキシエチルアミン、２−ｎ−ブトキシエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、３−エトキシプロピルアミン、３−ｎ−プロポキシプロピルアミン、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、及びＮ，Ｎ，Ｎ′−トリメチル−Ｎ′−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン等からなる群の中より選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００４２】
本発明の導電性インク組成物においては、本発明の趣旨に反しない程度であれば、上記した以外のアミン化合物を含んでいても差し支えない。
【００４３】
本発明の導電性インク組成物において、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物は市販のものでもよいし、公知の方法により合成したものでも良く、特に限定されない。合成方法としては、例えば、一般式（１）で示されるアミン化合物において、Ｘがメチレン基である化合物を合成する方法としては、対応するアミンとエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、若しくはイソブチレンオキサイドを反応させ、アルカノールアミンとし、さらに水酸基を修飾し誘導体とする方法等が挙げられる。
【００４４】
例えば、一般式（１）で示されるアミン化合物において、Ｘがエチレン基である化合物を合成する方法としては、水、若しくは対応するアルコールとアクリロニトリルを反応させ、生ずるシアノエチル基を還元しアルカノールアミン若しくはアルコキシアミンとし、さらに修飾し誘導体とする方法等が挙げられる。
【００４５】
例えば、一般式（２）で示されるアミン化合物を合成する方法としては、対応するエチレンジアミンとエチレンオキサイドを反応させ、アルカノールアミンとし、さらに水酸基を修飾し誘導体とする方法等が挙げられる。
【００４６】
一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の純度は、特に限定するものではなく、電子材料分野での使用を考慮すると、９５％以上が好ましく、９９％以上が特に好ましい。
【００４７】
本発明の導電性インク組成物において、金属粒子としては、特に限定するものではなく、例えば、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、ロジウム粒子、イリジウム粒子、ルテニウム粒子、銀コート銅粒子及びオスミウム粒子からなる群より選ばれる一種又は二種以上の金属種を含有するものが挙げられる。これらの金属種は、単体であってもその他の金属との合金であっても差し支えない。中でもコスト面、入手の容易さ、及び電気的導通部位形成時の触媒能から、金粒子、銀粒子、銅粒子、白金粒子、パラジウム粒子、及び銀コート銅粒子からなる群より選ばれる一種又は二種以上が好ましい。ここで銀コート銅粒子とは銀で表面が被覆（コーティング）された銅粒子を表す。
【００４８】
本発明の導電性インク組成物において、金属粒子としてこれら以外の金属粒子を使用しても差し支えなく、特にギ酸銅粒子に含まれる銅イオンにより金属粒子が酸化を受けたり、触媒能が低下、又は発現しなかったりして、ギ酸銅粒子から金属銅への還元析出速度が低下するおそれがあるため、上記した金属粒子を使用することが好ましい。
【００４９】
本発明の導電性インク組成物において、金属粒子は、金属表面の活性が非常に高くなり、酸化されたり、溶解するおそれがなく、スクリーン印刷法で印刷する際にメッシュをインクが通過でき印刷可能となることから、平均粒子径が、０．０１〜１００μｍの範囲のものが好ましい。
【００５０】
本発明において、金属粒子の平均粒子径の測定方法としては、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、観測された視野の中から、粒子径が比較的そろっている箇所を３箇所選択し、粒径測定に最も適した倍率で撮影する。各々の写真から、一番多数存在すると思われる粒子を１００個選択し、その直径をものさしで測り、測定倍率を除して粒子径を算出し、これらの値を算術平均することにより、求めた。
【００５１】
本発明の導電性インク組成物において、金属粒子は市販のものでもよいし、公知の方法により合成したものでもよく、特に限定されない。また、金属粒子の形状としては、特に限定はなく、球状、鱗片状、針状、樹枝状など任意の形状のものを用いることができる。公知の合成方法としては、例えば、機械的粉砕法、アトマイズ法、気相還元法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、電解析出法、化学的還元法等が一般的に知られている。また、銀コート銅粒子の合成方法としては、例えば、銅粒子自体に銀をメッキさせる方法や、硝酸銀などの銀塩を銅粒子と混ぜ合わせて析出させる方法が、一般的に知られている。
【００５２】
本発明の導電性インク組成物において、金属粒子の純度としては、特に限定するものではなく、導電性付与の観点から、９５％以上が好ましく、９９％以上が特に好ましい。
【００５３】
本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅粒子としては、銅イオンをカチオン種とし、ギ酸をアニオン種とする銅塩の粒子であればよく、特に限定するものではない。例えば、一価の銅イオン、二価の銅イオン、及び三価の銅イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種と、ギ酸からなる銅塩の粒子が挙げられる。これらの中でも、安定性、及び入手の容易さから、二価の銅イオンとギ酸からなる銅塩の粒子が好ましい。
【００５４】
本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅粒子の純度については特に限定はなく、導電性付与の観点から、９５％以上が好ましく、９９％以上が特に好ましい。
【００５５】
本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅粒子の平均粒子径は、特に限定はなく、１ｎｍ以上、１０μｍ未満の範囲であることが好ましい。この範囲とすることにより、溶解した場合、再析出した際に、他の粒子を核として析出し、粒子の粗大化を引起すおそれがなく、印刷法により配線等のパターン形成できる導電性インク組成物への適応が困難となったり、電気的導通部位を形成する際に、粒子の内部まで完全に反応せず、金属銅への還元が不十分となり、形成された電気的導通部位の導電性に悪影響を及ぼすおそれがない。
【００５６】
本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅粒子としては、市販のものでも、公知の方法により製造したものでも良く、さらには、銅イオンを含む化合物とギ酸を混合することにより、系中で形成させたものでも何ら差し支えなく使用することができ、特に限定されない。
【００５７】
ギ酸銅粒子を製造する方法としては、特に限定はなく、例えば、ギ酸銅粒子の粗粉末を機械的粉砕により粉砕する方法や、銅イオンとギ酸を含有する溶液から、ギ酸銅粒子を析出させる方法等が挙げられる。これらのうち、粒子サイズの再現性が良好なことや、大量の溶媒及び大規模な設備が必要ないことから、ギ酸銅粒子の粗粉末を機械的粉砕により粉砕する方法が好ましい。
【００５８】
機械的粉砕としては、特に限定するものではなく、例えば、乾式であっても、湿式であっても一向に差し支えなく、具体的には、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、ジェットミル、カッターミル、ハンマーミル、振動ミル、コロイドミル、ロールミル、乳鉢、及び石臼からなる群の一種又は二種以上を用いることができる。中でも微細粒子が効率的に得られることから、ビーズミルを用いることが好ましい。
【００５９】
本発明において、ギ酸銅粒子の平均粒子径の測定方法としては、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、観測された視野の中から、粒子径が比較的そろっている箇所を３箇所選択し、粒径測定に最も適した倍率で撮影する。各々の写真から、一番多数存在すると思われる粒子を１００個選択し、その直径をものさしで測り、測定倍率を除して粒子径を算出し、これらの値を算術平均することにより、求めた。
【００６０】
本発明の導電性インク組成物において、各成分の濃度は特に制限はなく、導電性インク組成物全量に対し、金属粒子の濃度が０．１〜９９重量％、上記一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の濃度が０．１〜８０重量％、及びギ酸銅粒子の濃度が０．１重量％〜８０重量％の範囲で含有することが好ましい［ただし、上記一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物、金属粒子、及びギ酸銅粒子の合計量が１００重量％を超えることはない。］。
【００６１】
一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の濃度は、前記範囲とすることにより、金属粒子、及び／又はギ酸銅粒子が十分に分散し、また導電性インク組成物全量における銅の濃度が低下することもなく、所望する膜厚の電気的導通部位を得るための導電性インク組成物の塗布量が増加することもない。
【００６２】
また、金属粒子の濃度は、前記範囲とすることにより、その触媒能を発現させ、また、膜厚を向上させるためのフィラーとして機能させ、導電性インク組成物の粘度上昇又は固化が起こることもない。
【００６３】
さらに、ギ酸銅粒子の濃度は前記範囲とすることにより、ギ酸銅粒子から生じる金属銅の量が少なくなることもなく、十分な膜厚を有する電気的導通部位を形成でき、導電性インク組成物の粘度上昇又は固化が起こることもない。
【００６４】
本発明の導電性インク組成物は、上記成分に加えて、分散媒を含有しても一向に差し支えない。
【００６５】
本発明の導電性インク組成物において、分散媒は、その濃度を変えることにより、導電性インク組成物の粘度を、所望の粘度に容易に調整することができる。
【００６６】
本発明の導電性インク組成物において分散媒は、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物、金属粒子、及びギ酸銅粒子と反応しないものであればよく、特に限定するものではなく、例えば、アルコール類、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類、及び芳香族炭化水素類からなる群より選ばれる一種又は二種以上が挙げられる。
【００６７】
アルコール類としては、具体的には、例えばヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ターピネオール等が例示される。
【００６８】
エーテル類としては、具体的には、例えばジエチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジブチルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテル、メチルシクロヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４−ジオキサン等が例示される。
【００６９】
エステル類としては、具体的には、例えばギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、γ−ブチロラクトン等が例示される。
【００７０】
脂肪族炭化水素類としては、具体的には、例えばｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、ｎ−ノナン、ｎ−デカン、ｎ−ウンデカン、ｎ−ドデカン、シクロヘキサン、デカリン等が例示される。
【００７１】
芳香族炭化水素類としては、具体的には、例えばベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ｎ−プロピルベンゼン、ｉ−プロピルベンゼン、ｎ−ブチルベンゼン、メシチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等が例示される。
【００７２】
これらの中でもコスト、及び安全性の面から、ヘキサノール、ターピネオール、メチル−ｔ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ｎ−ヘキサン、及びγ−ブチロラクトンからなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい。
【００７３】
本発明の導電性インク組成物において、分散媒は市販のものでもよいし、公知の方法により合成したものでもよい。
【００７４】
本発明の導電性インク組成物において、分散媒の純度は、特に限定するものではなく、電子材料分野での使用を考慮すると、９５％以上が好ましく、９９％以上が特に好ましい。
【００７５】
本発明の導電性インク組成物において、分散媒の濃度は特に限定するものではなく、導電性インク組成物全量における銅の濃度が低下し、所望する膜厚の電気的導通部位を得るための導電性インク組成物の塗布量が増加することがないことから、導電性インク組成物全量に対し、分散媒の濃度が１〜９０重量％の範囲であることが好ましい［ただし、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物、金属粒子、ギ酸銅粒子、及び分散媒の合計量が１００重量％を超えることはない。］。
【００７６】
本発明の導電性インク組成物において、導電性インク組成物の粘度は、所望する塗布方法により、適宜、調整すれば良く、特に限定するものではなく、例えば、スクリーン印刷法により塗布し、パターン形成を行う場合、通常１〜１０００Ｐａ・ｓの範囲に調整することが好ましい。
【００７７】
次に本発明の導電性インク組成物を用いた電気的導通部位の製造方法［以下、表記を簡潔にするため、これを「本発明の製造方法」と称する。］について説明する。
【００７８】
本発明において、「電気的導通部位」とは、本発明の電気的導通部位の製造方法によって形成された電気的導通を有する部位を意味する。例えば、導電性薄膜、配線、電極、スルーホールを介した両面及び／又は多層間の電気的導通部位、基板と被接合物との電気的導通を有する接合部位等が挙げられる。
【００７９】
本発明の製造方法は、本発明の導電性インク組成物を、基材に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理することで行われる。例えば、本発明の導電性インク組成物を基材上に塗布した後に、加熱処理することによって、ギ酸銅粒子中に含まれる銅イオンを還元させると共に、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物が揮発し除去され、当該基材上に電気的導通部位を容易に形成することができる。
【００８０】
本発明の製造方法において、基材としては、公知のものを用いることができ、特に限定するものではなく、例えば、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、木材等からなる一種又は二種以上、若しくは二種以上の複合基材が挙げられる。
【００８１】
樹脂としては、具体的には、例えば低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、セルロース誘導体等が例示される。
【００８２】
紙としては、具体的には、例えば非塗工印刷用紙、微塗工印刷用紙、塗工印刷用紙（アート紙、コート紙）、特殊印刷用紙、コピー用紙（ＰＰＣ用紙）、未晒包装紙（重袋用両更クラフト紙、両更クラフト紙）、晒包装紙（晒クラフト紙、純白ロール紙）、コートボール、チップボール、段ボール等が例示される。
【００８３】
ガラスとしては、具体的には、例えばソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカガラス、石英ガラス等が例示される。
【００８４】
シリコン系半導体としては、具体的には、例えば単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、ポリシリコン等が例示される。
【００８５】
化合物半導体としては、具体的には、例えばＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＧａＡｓ等が例示される。
【００８６】
金属酸化物としては、具体的には、例えばアルミナ、サファイア、ジルコニア、チタニア、酸化イットリウム、酸化インジウム、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ネサ（酸化錫）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、フッ素ドープ酸化錫、酸化亜鉛、ＡＺＯ（アルミドープ酸化亜鉛）、ガリウムドープ酸化亜鉛等が例示される。
【００８７】
金属窒化物としては、具体的には、例えば窒化アルミニウム、窒化珪素等が例示される。
【００８８】
また、複合基材としては、具体的には、例えば、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、紙−ポリエステル樹脂等の紙−樹脂複合基材；ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド系樹脂、ガラス布−フッ素樹脂等のガラス布−樹脂複合基材が挙げられる。
【００８９】
本発明の製造方法において、加熱処理は、非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。非酸化性雰囲気としては、例えば、ヘリウム、窒素、アルゴン等が挙げられる。これらの中でも安価なことから、窒素を用いることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中には、形成された電気的導通部位の酸化に大きな影響を与えない程度ならば酸素を含んでいても良く、その濃度は、５０００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以下が特に好ましい。
【００９０】
本発明の製造方法において、加熱処理の温度は、ギ酸銅粒子中の銅イオンが還元され、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物が揮発し除去される温度であればよく、特に限定するものではなく、ギ酸銅粒子中の銅イオンの還元が完全に進行し、一般式（１）、又は（２）で示されるアミン化合物の残存がなく、有機基材を利用できることから、６０〜３００℃が好ましく、８０〜２００℃の範囲が特に好ましい。
【００９１】
また、加熱処理の時間は、温度や所望する導電性により適宜選択すればよく、２００℃程度の加熱温度を設定した場合には、通常１０〜６０分程度である。
【００９２】
本発明の製造方法において、本発明の導電性インク組成物を基材に塗布する方法としては、公知の方法によって行うことができ、特に限定するものではなく、例えば、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、インクジェット法、ディスペンサーでの塗布法等が挙げられる。塗布の形状としては面状であっても、ドット状であっても、問題は無く、特に限定されない。導電性インク組成物を基材に塗布する塗布量としては、所望する電気的導通部位の膜厚に応じて適宜調整すればよく、乾燥後の導電性インク組成物の膜厚が０．０１〜５０００μｍの範囲が好ましく、特に好ましくは０．１〜１０００μｍの範囲となるよう塗布すれば良い。
【００９３】
本発明の製造方法は、様々な工業製品を製造する工程の一部として利用することができ、本発明の製造方法により一部〜全体を製造した電気的導通部位を有する工業製品を得ることができる。
【００９４】
本発明の製造方法により一部〜全体を製造した電気的導通部位を有する工業製品としては、特に限定するものではなく、例えば、有機エレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル、液晶パネル等の画像表示装置；ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）発光装置、及び有機エレクトロルミネッセンス発光装置等の発光装置；１層（片面）プリント配線基板、２層（両面）プリント配線基板、多層プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板等の回路基板；積層コンデンサ、固体電解コンデンサ等のコンデンサ；シリコン系太陽電池、化合物半導体系太陽電池、色素増感型太陽電池、有機半導体型太陽電池等の太陽電池；リチウム二次電池、ニッケル−水素二次電池等の二次電池；電波方式認識タグ；電磁波遮蔽シールド等が挙げられる。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定して解釈されるものではない。
【００９６】
なお、以下の参考例において、粒子の平均粒子径は、粒子サイズに応じて、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、観測した視野の中から、ランダムに３箇所選択し、５０，０００〜１，０００，０００倍の範囲における任意の倍率で撮影を行い、それぞれの写真から、粒子を計１００個選択し、その直径をものさしで測り、測定倍率を除して粒子径を算出し、これらの値を算術平均することにより求めた。ＴＥＭは日本電子社製、商品名：ＪＥＭ−２０００ＦＸ、ＳＥＭは、日本電子社製、商品名：ＪＳＭ  Ｔ２２０Ａを使用した。
【００９７】
また、元素分析はパーキンエルマー社製、全自動元素分析装置、商品名：２４００ＩＩにより測定し、１Ｈ−ＮＭＲはＶａｒｉａｎ社製、商品名：Ｇｅｍｉｎｉ−２００により測定した。
【００９８】
さらに、導電性インク組成物の粘度は、別途記載が無い限り、レオメーター（ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名：ＡＲレオメーター  ＡＲ２０００ｅｘ）を用い、測定温度３０℃で測定した。
【００９９】
［参考例１］  ギ酸銅粒子の調製．
エタノール４０ｇにギ酸銅粒子粉末（平均粒子径２１μｍ）２．２４ｇ、及びジルコニア製ビーズ（ニッカトー社製、商品名：ＹＺＴ  ボール、サイズ：Φ０．１ｍｍ）１５０ｇを添加し、攪拌用モーターに連結した攪拌羽を用い、周速１０ｍ／秒で、１２時間攪拌し粉砕を行った。
【０１００】
次にこのスラリー状の混合物を、目開き０．０７５ｍｍの篩に通し、さらにエタノール１６０ｇで洗浄し、ジルコニア製ビーズを分離し、ギ酸銅粒子分散体を得た。
【０１０１】
このギ酸銅粒子分散体をＳＥＭで観測し、平均粒子径を求めたところ、２１０ｎｍであった。次に、このギ酸銅粒子分散体を、減圧下、４０℃で、エタノールと余分な水分を留去することで、ギ酸銅粒子の粉末１．６８ｇを得た。
【０１０２】
［実施例１］  銅粒子、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銅粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，−６２５  ｍｅｓｈ，ＡＰＳ  ０．５０−１．５  ｍｉｃｒｏｎ）を１．０２ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物であるＮ，Ｎ−ジメチルエタノールアミンを１．５４ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１０３】
得られた導電性インク組成物の粘度は１７８Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、４０．６重量％の銅粒子、２１．８重量％のギ酸銅粒子、３７．６重量％のＮ，Ｎ−ジメチルエタノールアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＡ」と称する）。
【０１０４】
［実施例２］  銀粒子、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銀粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，ＡＰＳ  ０．７−１．３  ｍｉｃｒｏｎ）を０．６４ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物であるＮ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミンを１．３３ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１０５】
得られた導電性インク組成物の粘度は１２５Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、１８．２重量％の銅粒子、１８．１重量％の銀粒子、２５．９重量％のギ酸銅粒子、３７．８重量％のＮ，Ｎ−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチルオキシ）エチルアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＢ」と称する）。
［実施例３］  銀コート銅粒子、２−エトキシエチルアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銀コート銅粒子（三井金属社製  Ａｇ／湿式銅粉）を１．１２ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物である２−エトキシエチルアミンを１．０７ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１０６】
得られた導電性インク組成物の粘度は２０５Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、４４．１重量％の銅粒子、３．０重量％の銀粒子、２４．１重量％のギ酸銅粒子、２８．８重量％の２−エトキシエチルアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＣ」と称する）。
【０１０７】
［実施例４］  銅粒子、１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、ギ酸銅粒子、及びデカンを含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銅粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，−６２５  ｍｅｓｈ，ＡＰＳ  ０．５０−１．５  ｍｉｃｒｏｎ）を１．０６ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物である１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミンを１．２８ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去し、残った固体に分散媒としてデカン０．３２ｇを添加し、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１０８】
得られた導電性インク組成物の粘度は１４７Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、４０．４重量％の銅粒子、２１．４重量％のギ酸銅粒子、３０．６重量％の１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチルアミン、７．６重量％のデカンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＤ」と称する）。
【０１０９】
［実施例５］  銅粒子、３−ｎ−ブトキシプロピルアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銅粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，−６２５  ｍｅｓｈ，ＡＰＳ  ０．５０−１．５  ｍｉｃｒｏｎ）を０．７ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物である３−ｎ−ブトキシプロピルアミンを１．２４ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１１０】
得られた導電性インク組成物の粘度は１６２Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、３８．６重量％の銅粒子、２５．９重量％のギ酸銅粒子、３５．５重量％の３−ｎ−ブトキシプロピルアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＥ」と称する）。
【０１１１】
［実施例６］  銅粒子、Ｎ，  Ｎ，Ｎ′−トリメチル−Ｎ′−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．
テトラヒドロフラン１０ｇに、銅粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，−６２５  ｍｅｓｈ，ＡＰＳ  ０．５０−１．５  ｍｉｃｒｏｎ）を１．０３ｇ、一般式（２）で示されるアミン化合物であるＮ，Ｎ，Ｎ′−トリメチル−Ｎ′−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンを１．４６ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１１２】
得られた導電性インク組成物の粘度は１４３Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、４１．３重量％の銅粒子、２２．４重量％のギ酸銅粒子、３６．３重量％のＮ，Ｎ，Ｎ′−トリメチル−Ｎ′−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＦ」と称する）。
【０１１３】
［比較例１］  ギ酸銅粒子、及び３−メトキシプロピルアミンを含有する導電性インク組成物の調製．（金属粒子添加しない系）
テトラヒドロフラン１０ｇにギ酸銅粒子を２．２４ｇ、一般式（１）で示されるアミン化合物である３−メトキシプロピルアミンを１．９６ｇ順次添加した。室温で、完全に溶解するまで１０分間攪拌し、均一な溶液とした。この溶液を、０．５μｍメンブランフィルターで濾過した後、得られた濾液中のテトラヒドロフランを、減圧濃縮により脱溶剤して、導電性インク組成物を調製した。
【０１１４】
得られた導電性インク組成物の粘度をＢ型粘度計（東機産業社製、商品名：ＢＬ  ＩＩ）で測定した結果、３．９ｍＰａ・ｓであった。また、元素分析の結果、１８．３重量％の銅粒子、２５．７重量％のギ酸銅粒子、５６．０重量％の３−メトキシプロピルアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＧ」と称する）。
【０１１５】
［比較例２］  銅粒子、ｎ−オクチルアミン、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物の調製．（一般式（１）、（２）で示されるアミン化合物ではないアミン化合物を使用した系）
テトラヒドロフラン１０ｇに、銅粒子（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ，−６２５  ｍｅｓｈ，ＡＰＳ  ０．５０−１．５  ｍｉｃｒｏｎ）を１．０２ｇ、一般式（１）、（２）で示されるアミン化合物ではないｎ−オクチルアミンを１．５４ｇ、及び参考例１で得たギ酸銅粒子（平均粒子径２１０ｎｍ）１．５４ｇを添加し、乳鉢で完全に分散状態になるまで十分に混練した。このスラリー状の混合物を、減圧下、２５℃で、テトラヒドロフランと余分な水分を留去することで、ペースト状の導電性インク組成物を調製した。
【０１１６】
得られた導電性インク組成物の粘度は１８８Ｐａ・ｓであり、元素分析の結果、３９．８重量％の銅粒子、２１．２重量％のギ酸銅粒子、３９．０重量％のオクチルアミンを含有していた（以下、表記を簡潔にするため、これを「導電性インクＨ」と称する）。
【０１１７】
［実施例７〜１２、比較例３、４］  印刷性評価、導電性評価、及び体積変化評価．
ガラス基材上に、導電性インクＡ〜Ｈを、スクリーン印刷法（スクリーン仕様  メッシュ数：２００、線径：４０μｍ、織厚：１１５μｍ、目開き：８７μｍ、空間率：４６．９％、ペースト透過体積：５３．９４ｍｇ／ｃｍ３）を用いて塗布し、幅２ｍｍ×長さ３０ｍｍ、膜厚５４μｍの均一な塗布膜とした。
【０１１８】
次に、窒素ガスを６Ｌ／分の流量で流通した加熱炉で、これら導電性インクを塗布したガラス基材を３０分間、加熱処理を行い、電気的導通部位を得た。各加熱温度を表１に示す。
【０１１９】
印刷性の評価は、印刷したパターンの形状を目視で確認し、
断裂、欠け、にじみが無い場合：○，
断裂、欠け、にじみがある場合：×，
と評価した。
【０１２０】
導電性の評価は、各電気的導通部位において、測定した表面抵抗率と膜厚から、下記の式により算出した体積抵抗率の比較により行った。
【０１２１】
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝表面抵抗率（Ω／□）×膜厚（ｃｍ）。
【０１２２】
表面抵抗率は、四探針抵抗測定機（三菱化学社製、商品名：ロレスタＧＰ）にて測定した。
【０１２３】
膜厚は、形成された各電気的導通部位を切断し、断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、平均膜厚をその値とした。すなわち、各電気的導通部位について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測した視野の中から、ランダムに３箇所選択し、５０００倍の倍率で撮影を行い、それぞれの写真において、電気的導通部位の膜厚を計測し、これらの値を撮影倍率で除し、３箇所の膜厚を算術平均して得られた値を各電気的導通部位の膜厚とした。
【０１２４】
体積変化については、加熱処理前後の面積、すなわち導電性インク塗布膜の面積と電気的導通部位の面積に差が無いことから、塗布時の塗布膜厚と加熱処理後の電気的導通部位の膜厚の変化率で評価した。
【０１２５】
体積変化率（％）＝［（電気的導通部位の膜厚／導電性インク塗布膜厚）−１］×１００。
【０１２６】
これら評価の結果を表１に併せて示す。
【０１２７】
【表１】
2012126814.tif 000006
【０１２８】
表１から明らかなとおり、実施例７〜１２において、本発明の導電性インク組成物は、いずれも良好な印刷性を示し、断裂、欠け、にじみは全く見られなかった。また導電性に関しても、良好な導電性を示し、加熱処理前後の体積変化も小さかった。
【０１２９】
これに対し、比較例３は、金属粒子を用いなかったため、断裂、欠け、にじみ等の印刷不良により、配線を均一に塗布できなかった。また導電性に関しては、大差ないものの、加熱処理前後の体積変化が大きかった。また、比較例４は、一般式（１）、（２）で示されるアミン化合物ではないアミン化合物を使用したため、印刷性に劣るものであった。
【０１３０】
［実施例１３、比較例５］  大気接触後のインクについての導電性評価．
ガラス基材上に、導電性インクＡ、及びＨを、実施例７〜１２に記載の方法と同様にスクリーン印刷法で塗布し、幅２ｍｍ×長さ３０ｍｍ、膜厚５４μｍの均一な塗布膜とした。
【０１３１】
次に、これら塗布膜を大気中に２４時間放置し、十分に大気と接触させた。
【０１３２】
次に、実施例７〜１２に記載の方法と同様の加熱処理を加熱温度１４０℃で行い、電気的導通部位を得た。導電性の評価結果を表２に示す。
【０１３３】
尚、導電性の評価は、体積抵抗率の比較により行い、体積抵抗率は実施例７〜１２に記載の方法で算出した。
【０１３４】
【表２】
2012126814.tif 000007
【０１３５】
表２から明らかなとおり、実施例１３において、本発明の導電性インク組成物は、２４時間の大気接触後も体積抵抗率の低下は殆ど無く、良好な導電性を示した。
【０１３６】
これに対し、比較例５において、一般式（１）、（２）で示されるアミン化合物ではないアミン化合物であるｎ−オクチルアミンを用いた導電性インク組成物は、２４時間の大気接触で体積抵抗率が大幅に悪化した。