(57)【要約】【課題】本発明は、第1のパッケージコンポーネントと少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネントとを含み、第2のパッケージコンポーネントを第1のパッケージコンポーネント上に取り付けられて、第1のパッケージコンポーネントと第2のパッケージコンポーネントが電気的接続されるUSB装置機構を提供する。【解決手段】本発明におけるUSB装置機構において、第1のパッケージコンポーネントは、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属される。第2のパッケージコンポーネントは、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属される。これにより、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減が可能である。【選択図】図2
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第1の密封ゴム体中に密封される第1のパッケージコンポーネントと、
少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第2の密封ゴム体中に密封される少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネントとを含み、
該第1の密封ゴム体は第2の密封ゴム体を密封され、該第2の密封ゴム体は全部または一部に第1の密封ゴム体中にパッケージされ、該第1のパッケージコンポーネントでの基板の内表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられ、該第2のパッケージコンポーネントでの基板の外表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられ、第1のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントと第2のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントが電気的接触していることを特徴とするUSB装置機構。
【請求項２】
該第1のパッケージコンポーネントの電子部品は基板の内表面または外表面またはその組合せに設けられることを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項３】
該第1のパッケージコンポーネントの電子部品は少なくとも1つの制御デバイスまたは受動デバイスであることを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項４】
該第1のパッケージコンポーネントの基板には、該基板の外表面に複数金属コンタクトポイントが設けられ、該金属コンタクトポイントはユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項２記載のUSB装置機構。
【請求項５】
該第2のパッケージコンポーネントの電子部品は基板の内表面または外表面またはその組合に設けられることを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項６】
該第2のパッケージコンポーネントの電子部品は少なくとも1つの制御デバイスまたは記憶チップであることを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項７】
該第1の密封ゴム体は成型（molding）またはスポットグルー（spot glue）の方式により形成することを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項８】
該第2の密封ゴム体は成型（molding）またはスポットグルー（spot glue）の方式により形成することを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項９】
該第1の密封ゴム体の成分はエポキシ樹脂（Epoxy）、硬化剤（hardener）、触媒（Catalyst）、燃焼抑制剤（Flame retardant）及び充填剤（Filler）等を含むことを特徴とする請求項１記載のUSB装置機構。
【請求項１０】
該エポキシ樹脂（Epoxy）はビスフェノールA 系(Bisphenol A)、ノボラックエポキシ（Novolac epoxy）、環状脂肪族エポキシ樹脂（Cyclicaliphatic）、エポキシ化ブタジエン等であることを特徴とする請求項９記載のUSB装置機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、USB装置機構に関し、特に異なる機能または特徴的性質を有するチップが、異なるパッケージコンポーネントを分けて製造されるUSB装置機構に関する
【背景技術】
【０００２】
インターネット時代の到来に伴い、情報共有の速度が加速され、情報技術における普及及び進歩の動きも加速された。コンピューター（computer）、通信（Communications）及び家庭用電化製品（Consumer-Electronics）などのあらゆるものは、既に消費者の生活中に広く深く浸透している。
【０００３】
その中で、フラッシュドライブ、ハードディスクまたはフラッシュメモリーを主とする装置のような記憶装置は、軽薄短小の特性を持つため、高度な移動性を備え、記憶容量はテラ(T) byteレベルの容量に増え、さらに増加を続ける傾向がある。そのため、情報共有の用途において、ますます多くの消費者が最もよく使用している。
【０００４】
記憶装置としては、異なる機能または特徴的性質を有するチップが基板上に設けられることが必然である。これらの異なる種類のチップデバイスによる両方の間での通信は、該基板を介して電気的接続が行われる。なお、該基板は多層基板を使用することが可能である。
【０００５】
しかし、製造工程では、ある機能のチップデバイスが電気的接続不良になる時、例えば金線が過密分布となると、ワイヤスイーピング（wire-sweeping）及び露出金線を生じやすい欠点がある。極めて容易に製品全体の電気的特性の異常をもたらして、製品が検出段階で受け入れ検査の失敗を引き起こす。
【０００６】
製品製造の視点として、製品の不良率が上昇すると、得意先納期の遅れを引き起こす可能性があり、製造時間が増加し、生産ラインで他の製品の生産を押しのける確率が極めて大きくなって、製造コストの上昇を招く。なお、パッケージされた製品からは、良品の電子部品を単独で取り出して再加工して利用することができないため、材料の無駄を招き、相対的に材料コストを上昇される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９０８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の問題を解決するため、本発明は、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第1の密封ゴム体中に密封される第1のパッケージコンポーネントと、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第2の密封ゴム体中に密封される少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネントを含み、該第1の密封ゴム体は該第2のパッケージコンポーネントを密封するUSB装置機構を提供する。該第1のパッケージコンポーネントの基板内表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられる。該第2のパッケージコンポーネントの基板内表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられる。該第1のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントと第2のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントが電気的接触されている。第1のパッケージコンポーネントは、完全なパッケージであるため、製造メーカーが第2のパッケージコンポーネントに対して先に電気的なテストを行って、第2のパッケージコンポーネントの電気的特性が正常に確認された後、第1のパッケージコンポーネントと電気的接続する。
【０００９】
したがって、本発明の主な目的は、異なる機能または特徴的性質を有する少なくとも二種類のチップデバイスをバッチでパッケージして、パッケージされたパッケージコンポーネント（本発明では、第2のパッケージコンポーネント）の電気的特性が正常に確認された後、他方のパッケージコンポーネント（本発明では、第1のパッケージコンポーネント）と電気的接続することにより、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減などの効果を有する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に利用する主な技術手段は、以下の技術措置を利用して実現される。
【００１１】
本発明は、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第1の密封ゴム体中に密封される第1のパッケージコンポーネントと、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属され、第2の密封ゴム体中に密封される少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネントを含み、該第1の密封ゴム体は第2の密封ゴム体を密封され、該第2の密封ゴム体は全部または一部に第1の密封ゴム体中にパッケージされ、第1のパッケージコンポーネントでの基板の内表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられ、第2のパッケージコンポーネントでの基板の外表面には、複数金属コンタクトポイントが設けられ、第1のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントと第2のパッケージコンポーネントの金属コンタクトポイントが電気的接触されているUSB装置機構である。
【００１２】
本発明の目的及びその技術問題の解決は、以下の技術措置を利用してより一層実現される。
【００１３】
前記USB装置機構において、該第1のパッケージコンポーネントの電子部品は基板の内表面または外表面またはその組合せに設けられる。
前記USB装置機構において、該第1のパッケージコンポーネントの電子部品は少なくとも1つの制御デバイスまたは受動デバイスである。
前記USB装置機構において、該第1のパッケージコンポーネントの基板には、該基板の外表面に複数金属コンタクトポイントが設けられ、該金属コンタクトポイントはユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
前記USB装置機構において、該第2のパッケージコンポーネントの電子部品は基板の内表面または外表面またはその組合せに設けられる。
前記USB装置機構において、該第2のパッケージコンポーネントの電子部品は少なくとも1つの制御デバイスまたは記憶チップである。
前記USB装置機構において、該第1の密封ゴム体は成型（molding）またはスポットグルー（spot glue）の方式により形成することが可能である。
前記USB装置機構において、該第2の密封ゴム体は成型（molding）またはスポットグルー（spot glue）の方式により形成することが可能である。
前記USB装置機構において、該第1の密封ゴム体の成分はエポキシ樹脂（Epoxy）、硬化剤（hardener）、触媒（Catalyst）、燃焼抑制剤（Flame retardant）及び充填剤（Filler）等を含む。
前記USB装置機構において、該エポキシ樹脂（Epoxy）はビスフェノールA 系(Bisphenol A)、ノボラックエポキシ（Novolac epoxy）、環状脂肪族エポキシ樹脂（Cyclicaliphatic）、エポキシ化ブタジエン等である。
従来技術に比べ、本発明の効果は異なる機能または特徴的性質を有する少なくとも二種類のチップデバイスをバッチでパッケージして、パッケージされたパッケージコンポーネント（本発明では、第2のパッケージコンポーネント）の電気的特性が正常に確認された後、他方のパッケージコンポーネント（本発明では、第1のパッケージコンポーネント）と電気的接続することにより、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減などの効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の目的、特徴及び効果が分りやすくなるため、以下、特に本発明の好ましい実施形態を挙げる。
【００１５】
図1〜図2に示すように、本発明における第1の実施形態によるUSB装置機構は、第1のパッケージコンポーネント10と少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネント20とを含む。本実施形態としては、第1のパッケージコンポーネント10と第2のパッケージコンポーネント20で説明を行う。第1のパッケージコンポーネント10は基板上にチップをパッケージされる（Chip-On-Board，COB）タイプである。第1のパッケージコンポーネント10は、少なくとも1つの電子部品12を有して、該電子部品が基板11上に付属される。具体的には、基板11は内表面111と外表面112を有する。電子部品12は基板11の内表面111に設けられる。電子部品12はワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続或いは表面貼合技術により、基板11に電気的接続される（図示せず）。好ましくは、該電子部品12は少なくとも1つの制御デバイスまたは受動デバイスである。
【００１６】
第2のパッケージコンポーネント20は第1のパッケージコンポーネント10上に取り付けられる。なお、第1のパッケージコンポーネント10での基板11の内表面111には、複数金属コンタクトポイント13が設けられる。その金属コンタクトポイント13は、第2のパッケージコンポーネント20と接触するために使用される。
【００１７】
また、第1のパッケージコンポーネント10での基板11の外表面112には、複数金属コンタクトポイント14も設けられる。その金属コンタクトポイント14はユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。本実施形態は、金属コンタクトポイント14がユニバーサルシリアルバス（USB）コネクタを有することについて説明する。なお、一般に基板11は電気伝達のインターフェイスとすることが可能で、内部に電気回路（図示せず）を有する両面導通の高密度な多層プリント配線板である。その金属コンタクトポイント14が基板11を介して電子部品12に電気的接続される。本発明におけるUSB装置機構は金属コンタクトポイント14によるデータ伝送インターフェイスを介してコンピューター（computer）と電気的接触される。
【００１８】
第2のパッケージコンポーネント20は、少なくとも1つの電子部品22を有して、該電子部品が基板21上に付属される。具体的には、基板21は内表面211と外表面212を有する。電子部品22は基板21の内表面211に設けられる。電子部品22はワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続或いは表面貼合技術により、基板21に電気的接続される（図示せず）。好ましくは、電子部品22は少なくとも1つの制御、デバイスまたは記憶チップである。なお、基板21の外表面212には、金属コンタクトポイント23も設けられる。その金属コンタクトポイント23は第1のパッケージコンポーネント10に電気的接続するために使用される。具体的には、一般に、基板21は電気伝達のインターフェイスとすることが可能で、内部に電気回路（図示せず）を有する両面導通の高密度な多層プリント配線板である。該金属コンタクトポイント23が基板21を介して電子部品22に電気的接続される。好ましくは、第2のパッケージコンポーネント20の電子部品22は第2密封ゴム体に密封され、電子部品22の作動する時の安定性を確保される。
【００１９】
本発明の目的をさらに述べると、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減のため、異なる機能または特徴的性質を有する少なくとも二種類のチップデバイスをバッチでパッケージする。そのため、本実施形態としては、第2のパッケージコンポーネント20の電気的特性が正常に確認された後、第2のパッケージコンポーネント20での基板21の外表面212の複数金属コンタクトポイント23と第1のパッケージコンポーネント10での基板11の内表面111の複数金属コンタクトポイント13を電気的接触させる。好ましくは、第1のパッケージコンポーネント10での基板11の内表面111には、第1の密封ゴム体15が形成される。その第1の密封ゴム体15の内部には、第1のパッケージコンポーネント10の電子部品12及び第2のパッケージコンポーネント20が密封されている。第2の密封ゴム体25は全部または一部に第1の密封ゴム体15中にパッケージされて全体的な集積回路のモジュールが完成される。本実施形態では、第1の密封ゴム体15と第2の密封ゴム体20は成型（molding）の方式により形成することが可能であって、主な成分はエポキシ樹脂（Epoxy）、硬化剤（hardener）、触媒（Catalyst）、燃焼抑制剤（Flame retardant）及び充填剤（Filler）等を含むが、これらに限定されることではない。エポキシ樹脂はビスフェノールA 系(bisphenol A)、ノボラックエポキシ（Novolac epoxy）、環状脂肪族エポキシ樹脂（Cyclicaliphatic）、エポキシ化ブタジエン等であることが可能であるが、これらに限定されることではない。第1の密封ゴム体15と第2の密封ゴム体20もスポットグルー（spot glue）の方式により形成することが可能であって、主な成分はエポキシ樹脂と触媒等を含むが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
第1のパッケージコンポーネント10での基板11の外表面112の複数金属コンタクトポイント14がコンピューターに差し込まれた後、本発明のUSB装置機構は、該コンピューターに対してデジタル内容の伝送、受け取り及び増加削除や修正等の動作を行うことができる。
【００２１】
図1、図3は本発明における第2の実施形態である。図1は本発明の斜視図であるため、第1、2の実施形態の斜視図はともに同一の図面を用いて説明を行うことができる。したがって、図1も同時に第1、2の実施形態の斜視図であることができる。
【００２２】
第1の実施形態及び図1、図2においてUSB装置機構について説明したが、図1、図3においても同じ記号を示しまたは省略して述べない。次に、図1、図3を参照すると、第2の実施形態と第1の実施形態の相違は、第2のパッケージコンポーネント20の電子部品22が基板21の内表面211と外表面212に設けられることが可能な点である。なお、電子部品22も基板21の内表面211に単に設けられ（第1の実施形態）または基板21の外表面212に単に設けられる（図示せず）。
【００２３】
図1、図4は本発明における第3の実施形態である。図1は本発明の斜視図であるため、第1、2及び3の実施形態の斜視図はともに同一の図面を用いて説明を行うことができる。したがって、図1も同時に第1、2及び3の実施形態の斜視図である。
【００２４】
第1の実施形態及び図1、図2においてUSB装置機構について説明したが、図1、図4において同じ記号を示しまたは省略されて述べない。次に、図1、図4を参照して、第3の実施形態と第1の実施形態の相違は、第1のパッケージコンポーネント10の電子部品12が基板11の内表面111と外表面112に設けられることが可能な点である。なお、電子部品12も基板11の内表面111に単に設けられる（第1の実施形態）または基板11の外表面112に単に設けられる（図示せず）。
【００２５】
図1、図5は本発明における第4の実施形態である。図1は本発明の斜視図であるため、第1、2、3及び4の実施形態の斜視図はともに同一の図面を用いて説明を行うことができる。したがって、図1も同時に第1、2の実施形態の斜視図であることができる。
【００２６】
第2の実施形態及び図1、図3においてUSB装置機構について説明されたが、図1及び図5において同じ記号を示しまたは省略して述べない。次に、図1及び図5を参照して、第4の実施形態と第2の実施形態の相違点は、第1のパッケージコンポーネント10の電子部品12が基板11の内表面111と外表面112に設けられることが可能である。なお、電子部品12も基板11の内表面111に単に設けられる（第1の実施形態）または基板11の外表面112に単に設けられる（図示せず）。
【００２７】
したがって、本発明における第1〜4の実施形態から分かるように、第1のパッケージコンポーネント10の電子部品12が基板11の内表面111または外表面112或いはその組合に位置すること、及び第2のパッケージコンポーネント20の電子部品22が基板21の内表面211または外表面212或いはその組合せに位置することは、製品を設計する際、回路の配置または全体の構成を考慮しながら計画を行う。そのため、本発明は、第1のパッケージコンポーネント10や第2のパッケージコンポーネント20の配置場所に限定されて、特許請求権利の範囲が限定されるものではない。
【００２８】
以上述べてきたように、本発明は、異なる機能または特徴的性質を有する少なくとも二種類のチップデバイスをバッチでパッケージして、パッケージされたパッケージコンポーネント（本発明では、第2のパッケージコンポーネント）の電気的特性が正常に確認された後、他方のパッケージコンポーネント（本発明では、第1のパッケージコンポーネント）と電気的接続することにより、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減などの効果を有する。そのため、本発明の効能が一般的な従来USB装置機構と異なるものであり、同類の測定方法に鑑みて進歩性を有し、特許発明の要件を満たすものである。
【００２９】
しかしながら、本発明に述べてきた第1〜第4実施形態において、本発明が限定されるものではなく、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、この技巧に習熟する者は本発明の要旨、明細書内容、特許請求または図面を逸脱しない範囲において、上記実施例の設計変更や修正等があっても、本発明の技術範囲に含まれる。したがって、本発明に保護される範囲は、出願された特許請求の範囲に基づくものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第1及び第2の実施形態によるUSB装置機構の斜視図である。
【図２】本発明の第1の実施形態によるUSB装置機構の断面図である。
【図３】本発明の第2の実施形態によるUSB装置機構の断面図である。
【図４】本発明の第3の実施形態によるUSB装置機構の断面図である。
【図５】本発明の第4の実施形態によるUSB装置機構の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
10：第1のパッケージコンポーネント
11：基板
111：内表面
112：外表面
12：電子部品
13：金属コンタクトポイント
14：金属コンタクトポイント
15：第1の密封ゴム体
20：第2のパッケージコンポーネント
21：基板
211：内表面
212：外表面
22：電子部品
23：金属コンタクトポイント
25：第2の密封ゴム体
【図１】
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【図２】
2012059246.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012059246.tif 000006
【図５】
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