(57)【要約】【課題】テープを提供する。【解決手段】本体と、搭載プレートと、側壁とを含み、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するテープが提供される。本体は、少なくとも一つの開口を有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載することができ、複数の収容部分を有する。側壁は搭載プレートを環繞し、本体と搭載プレート間に連接される。半導体パッケージ構造の側面は側壁にもたれかかり、半導体パッケージ構造の底面に設置された複数のソルダーボールが収容部分に収容される。これにより、ソルダーボールは、搭載プレートに接触して損傷することがない。【選択図】図１Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープであって、前記半導体パッケージ構造は、底面と、前記底面を環繞する側面と、前記底面に設置される複数のソルダーボールとを有し、
前記テープは、
少なくとも一つの開口を有する本体と、
前記半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の収容部を有する少なくとも一つの搭載プレートと、
前記搭載プレートを環繞すると共に、前記本体と前記搭載プレートの間に連接される少なくとも一つの側壁と、
を有し、前記半導体パッケージ構造が前記開口を通過し、前記搭載プレート上に搭載される時、前記側面が前記側壁にもたれかかり、前記ソルダーボールが前記収容部中に収容されることを特徴とするテープ。
【請求項２】
前記開口の形状は、前記底面の形状に適合して、前記半導体パッケージ構造が、前記開口にぴったりはまることを特徴とする、請求項１に記載のテープ。
【請求項３】
前記本体は、更に、導引部を有し、前記導引部は、前記本体の長軸方向に沿って、前記本体の一側、又は、相対する両側に設置されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のテープ。
【請求項４】
前記導引部は、前記本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャ、又は、それぞれ、前記本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャであることを特徴とする、請求項３に記載のテープ。
【請求項５】
前記搭載プレートは、更に、突出部を有し、前記突出部は、前記搭載プレートの頂面から突出し、前記の各収容部は、前記突出部上に形成されるくぼみで、前記半導体パッケージ構造が、前記搭載プレート上に搭載される時、前記底面が、前記突出部の頂面上にもたれかかり、前記ソルダーボールは、一個ずつ、前記収容部中に収容されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項６】
前記収容部は、アレイ排列、又は、不規則排列をなすことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかの一項に記載のテープ。
【請求項７】
前記ソルダーボールはアレイ排列をなし、前記収容部は、前記搭載プレート上に平行に形成された複数のトレンチ、又は、スリットで、前記半導体パッケージ構造を前記搭載プレート上に搭載する時、前記底面は、前記搭載プレートの頂面上にもたれかかり、前記の各収容部は、一段、又は、一列の前記ソルダーボールを収容することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項８】
前記ソルダーボールはアレイ排列をなし、前記搭載プレートは、更に、互いに平行な複数のリブを有し、前記の各収容部は、二つの相隣する前記リブ間に形成されたトレンチかスリットで、前記半導体パッケージ構造が前記搭載プレート上に搭載される時、前記底面は前記リブにもたれかかり、前記の各収容部は、一段、又は、一列の前記ソルダーボールを収容することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項９】
前記リブと前記収容部は、前記本体の長軸方向に平行であることを特徴とする、請求項８に記載のテープ。
【請求項１０】
少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープであって、前記半導体パッケージ構造は、底面と、前記底面を環繞する側面と、前記底面に設置される複数のソルダーボールとを有し、
前記テープは、
少なくとも一つの開口を有する本体と、
前記半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の突起を有し、前記突起は、前記搭載プレートの周縁に分布すると共に、その高度は、前記ソルダーボールの直径より大きい少なくとも一つの搭載プレートと、
前記搭載プレートを環繞し、前記本体と前記搭載プレート間に連接され、前記搭載プレートと共同で、収容空間を形成する少なくとも一つの側壁と、
を有し、前記半導体パッケージ構造が前記開口を通過し、前記収容空間中に収容される時、前記側面は前記側壁にもたれかかり、前記底面は突起上にもたれかかることを特徴とするテープ。
【請求項１１】
前記開口の形状は、前記底面の形状に適応し、前記半導体パッケージ構造が前記開口にぴったりはまることを特徴とする、請求項１０に記載のテープ。
【請求項１２】
前記本体は、更に、導引部を有し、前記導引部は、前記本体の長軸方向に沿って、前記本体の一側、又は、相対する両側に設置されることを特徴とする、請求項１０に記載のテープ。
【請求項１３】
前記導引部は、前記本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャ、又は、それぞれ、前記本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャであることを特徴とする、請求項１２に記載のテープ。
【請求項１４】
前記突起は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、又は、立方体であることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１５】
前記底面と前記搭載プレートの形状は、実質上、同じ多辺形で、前記搭載プレートの各辺縁に隣接する突起の数量は等しいことを特徴とする、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載のテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ（ｔａｐｅ）に関するものであって、特に、半導体パッケージ構造を搭載するテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の発展に伴い、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）中のワイヤ（ｗｉｒｅ）の幅（ｗｉｄｔｈ）とピッチ（ｐｉｔｃｈ）が縮小し、電子裝置（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）の演算要求の増加に対応している。また、集積回路の整合性（ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）の不断の増加に対応するため、ボールグリッドアレイ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ，ＢＧＡ）半導体パッケージ構造が発展している。
【０００３】
ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造にとって、運送過程で、アレイをなして、半導体パッケージ構造の底部に配置されるソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）は、衝突による損傷や脱落が生じやすい。よって、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造全体の功能が影響を受けて、使用できなくなる可能性がある。これにより、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造は、出荷前、通常、まず、細長いテープを使用して、適当にパッケージする。一般に、テープの本体（ｂｏｄｙ）上に、通常、先にプレスされ、直線排列されている複数の収容部（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）を有して、それぞれ、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造を収容する。これにより、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造は、バッチ出荷が行いやすく、また、衝突による損傷も生じにくい。
【０００４】
注意すべきことは、公知のテープの設計は、単純に、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造を、一個ずつ、個別の収容部中に収容しているだけであることである。よって、ソルダーボールは、依然として、運送過程中に、テープ本体に衝突して、損傷したり、脱落したりする可能性があり、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造全体の功能に影響して、使用できなくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の問題を解決するため、本発明は、テープを提供し、ソルダーボールが、搭載プレートに接触することにより損傷したり、脱落したりしないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープを提供し、半導体パッケージ構造は、底面と、底面を環繞する側面と、底面に設置される複数のソルダーボールと、を有する。テープは、本体と、少なくとも一つの搭載プレート（ｃａｒｒｙｉｎｇ  ｐｌａｔｅ）と、少なくとも一つの側壁（ｓｉｄｅ  ｗａｌｌ）とを有する。本体は、少なくとも一つの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の収容部を有する。側壁は、搭載プレートを環繞すると共に、本体と搭載プレートの間に連接される。半導体パッケージ構造が開口を通過し、搭載プレート上に搭載される時、側面が側壁上にもたれかかり、ソルダーボールが収容部中に収容される。
【０００７】
本発明の一つの実施例中、上述の搭載プレートは、更に、突出部（ｐｒｏｔｒｕｄｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）を有する。突出部は、搭載プレートの頂面から突出し、各収容部は、突出部上に形成されるくぼみ（ｄｅｎｔ）である。半導体パッケージ構造が、搭載プレート上に搭載される時、底面が、突出部の頂面上にもたれかかり、ソルダーボールは、一個ずつ、収容部中に収容される。
【０００８】
本発明の一つの実施例中、上述の収容部は、アレイ排列、又は、不規則排列をなす。
【０００９】
本発明の一つの実施例中、上述のソルダーボールはアレイ排列をなし、収容部は、搭載プレート上で平行に形成された複数のトレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）、又は、スリット（ｓｌｉｔ）である。半導体パッケージ構造を搭載プレート上に搭載する時、底面は、搭載プレートの頂面上にもたれかかり、各収容部は、一段、又は、一列のソルダーボールを収容する。
【００１０】
本発明の一つの実施例中、上述のソルダーボールはアレイ排列をなし、搭載プレートは、更に、互いに平行な複数のリブ（ｒｉｂ）を有し、各収容部は、二つの相隣するリブ間に形成されたトレンチ又はスリットである。半導体パッケージ構造が搭載プレート上に搭載される時、底面はリブ上にもたれかかり、各収容部は、一段、又は、一列のソルダーボールを収容する。リブと収容部は、本体の長軸方向に平行である。
【００１１】
本発明は、更に、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープを提供する。テープは、本体と、少なくとも一つの搭載プレートと、少なくとも一つの側壁とを有する。本体は、少なくとも一つの開口を有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の突起（ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎ）を有し、突起は、搭載プレートの周縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ）に分布すると共に、側壁に隣接し、その高度は、ソルダーボールの直径より大きい。側壁は、搭載プレートを環繞し、本体と搭載プレートとの間に連接され、側壁と搭載プレートと共同で、収容空間を形成する。半導体パッケージ構造が開口を通過し、収容空間中に収容される時、側面は側壁上にもたれかかり、底面は突起上にもたれかかる。
【００１２】
本発明の一つの実施例中、上述の開口の形状は底面の形状に適応し、半導体パッケージ構造が開口にぴったりはまる。
【００１３】
本発明の一つの実施例中、上述の本体は、更に、導引部（ｇｕｉｄｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）を有する。導引部は、本体の長軸方向（ｍａｊｏｒ  ａｘｉｓ）に沿って、本体の一側、又は、相対する両側に設置される。導引部は、本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャ（ａｐｅｒｔｕｒｅ）、又は、それぞれ、本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャである。
【００１４】
本発明の一つの実施例中、上述の突起は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、又は、立方体である。
【００１５】
本発明の一つの実施例中、上述の底面と搭載プレートの形状は、実質上、同じ多辺形で、搭載プレートの各辺縁に隣接する突起の数量は等しい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のテープにより、半導体パッケージ構造をパッケージする時、水平方向上に、半導体パッケージ構造とテープとの間で相対移動が生じにくい。よって、半導体パッケージ構造底面に配置されるソルダーボールがテープに衝突して損傷することが生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明の１つの実施例によるテープを示す図である。
【図１Ｂ】図１Ａ中のテープのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１Ｃ】半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図１Ｂ中のテープの断面図である。
【図２Ａ】本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａ中のテープのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２Ｃ】半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図２Ｂ中のテープの断面図である。
【図３Ａ】本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａ中のテープのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図３Ｃ】半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図３Ｂ中のテープ用の断面図である。
【図４Ａ】本発明の更にもう一つの実施例によるテープを示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａ中のテープのＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図４Ｃ】一半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図４Ｂ中のテープの断面図である。
【図５Ａ】本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａ中のテープのＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図５Ｃ】半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図５Ｂ中のテープ用の断面図である。
【図６Ａ】本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図。
【図６Ｂ】図６Ａ中のテープのＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図６Ｃ】半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図６Ｂ中のテープの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１Ａは、本発明の１つの実施例によるテープを示す図で、図１Ｂは、図１Ａ中のテープのＡ−Ａ線に沿った断面図である。又、図１Ｃは、図１Ｂ中の一個の半導体パッケージ構造を搭載するテープの断面図である。図１Ａと図１Ｂで示されるように、テープ１００ａは、少なくとも一つの収容空間（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ  ｓｐａｃｅ）１０２を有し、各収容空間１０２は、図１Ｃ中で示される一個の半導体パッケージ構造２００を収容することができる。図１Ｃで示されるように、この実施例中、半導体パッケージ構造２００は、例えば、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造で、底面２１０と、底面２１０を環繞する側面２２０と、複数のソルダーボール２３０がアレイをなして、底面２１０に配置されてなる一個のボールグリッドアレイとを有する。その他の図示しない実施例中、半導体パッケージ構造の底面に、複数のボールグリッドアレイを配置してもよい。又は、半導体パッケージ構造の底面のソルダーボールは、不規則排列をなしてもよい。
【００１９】
この実施例中、テープ１００ａの本体１１０は、少なくとも一つの開口１１２（図１Ａ中では、三つの開口が示される）を有し、各開口１１２は、一つの搭載プレート１２０ａ、及び、一つの側壁１３０を対応設置し、開口１１２の形状は、半導体パッケージ構造２００の底面２１０形状に適合し、半導体パッケージ構造２００が開口１１２にぴったりとはまる。更に、搭載プレート１２０ａは、半導体パッケージ構造２００（図１Ｃで示される）を搭載するのに用いられ、複数の収容部１２２ａを有する。各収容部１２２ａは、搭載プレート１２０ａ上に形成されるくぼみで、収容部１２２ａの位置は、一対一で、ソルダーボール２３０の位置に対応し、アレイ排列をなす（図１Ａ中では、４×４アレイ配列の１６個の収容部が示される）。又、収容部１２２ａの深さは、対応するソルダーボール２３０の厚さより大きく、幅は、対応するソルダーボール２３０の外径より大きい。この他、側壁１３０は、搭載プレート１２０ａを環繞し、本体１１０と搭載プレート１２０ａ間に連接され、搭載プレート１２０ａと共同で、収容空間１０２を形成する。その他の図示しない実施例中、位置がソルダーボールに対応する収容部は、不規則排列をなしてもよい。
【００２０】
続いて、図１Ｃで示されるように、半導体パッケージ構造２００が開口１１２を通過して、収容空間１０２中に収容され、搭載プレート１２０ａ上に搭載される時、側面２２０は側壁１３０の内表面にもたれかかり、ソルダーボール２３０は、一個ずつ、対応する収容部１２２ａ中に収容される。注意すべきことは、この時、収容空間１０２中に収容される半導体パッケージ構造２００は、側壁１３０の制限を受けるので、水平方向で、テープ１００ａに相対する移動をしにくいことである。よって、半導体パッケージ構造２００の底面２１０に配置されるソルダーボール２３０は、テープ１００ａに衝突して損傷することが少ない。また、搭載プレート１２０ａの上表面は、ソルダーボール２３０の間のギャップにより、半導体パッケージ構造２００の底面２１０を支承する。よって、半導体パッケージ構造２００は、好ましい支承を受けることができる。
【００２１】
この他、図１Ａで示されるように、本体１１０は、更に、一つの導引部１１４を有する。この実施例中、導引部１１４は一列のアパーチャで、本体１１０の長軸方向に沿って、本体１１０の一側の近傍に配置され、テープ機（図示しない）は、導引部１１４により、テープ１００ａを、本体１１０の長軸方向に移動させる。この他、その他の図示しない実施例中、導引部は、それぞれ、本体の相対する両側の近傍に配置された二列のアパーチャでもよい。又は、導引部は、テープ機の設計によって、導引レール、導引トレンチ、又は、鋸歯状の導引辺縁でもよい。
【００２２】
図２Ａは、本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図で、図２Ｂは、図２Ａ中のテープのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。この他、図２Ｃは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図２Ｂ中のテープの断面図である。図２Ａと図２Ｂで示されるように、この実施例のテープ１００ｂと前の実施例のテープ１００ａは相似する。二者の差異は、搭載プレート１２０ａの厚さが、収容部１２２ａを形成するのに十分であり、よって、収容部１２２ａは、直接、搭載プレート１２０ａ上に形成され、搭載プレート１２０ｂの厚さは薄く、よって、搭載プレート１２０ｂの頂面１２４から突出する突出部１２６を形成してから、突出部１２６に、複数の収容部１２２ｂを形成することである。
【００２３】
同様に、図２Ｂと図２Ｃで示されるように、半導体パッケージ構造２００が開口１１２を通過して、収容空間１０２中に収容され、搭載プレート１２０ｂ上に搭載される時、側面２２０は、側壁１３０の内表面にもたれかかり、ソルダーボール２３０は、一個ずつ、対応する収容部１２２ｂ中に収容される。よって、この時、半導体パッケージ構造２００は、側壁１３０に制限されて、水平方向で、テープ１００ｂに相対する移動をしにくく、ソルダーボール２３０がテープ１００ｂに衝突しにくい。また、搭載プレート１２０ｂは、ソルダーボール２３０の間のギャップにより、半導体パッケージ構造２００の底面２１０を支承する、半導体パッケージ構造２００は好ましい支承を受ける。
【００２４】
図３Ａは、本発明のもう１つの実施例によるテープを示す図で、図３Ｂは、図３Ａ中のテープのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。この他、図３Ｃは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図３Ｂ中のテープの断面図である。図３Ａと図３Ｂで示されるように、この実施例中のテープ１００ｃと前の実施例のテープ１００ｂは相似する。二者の差異は、テープ１００ｂは、搭載プレート１２０ｂの頂面１２４上で、突出部１２６を形成してから、突出部１２６上に、収容部１２２ｂを形成し、テープ１００ｃは、直接、例えば、プレス成型の方式で、搭載プレート１２０ｃ上に、互いに平行な複数のトレンチを形成して、収容部１２２ｃとすることである。よって、図３Ｂと図３Ｃで示されるように、半導体パッケージ構造２００が搭載プレート１２０ｃ上に搭載される時、各収容部１２２ｃは、一段、又は、一列のソルダーボール２３０を収容する。
【００２５】
図３Ａで示されるように、この実施例中、収容部１２２ｃの延伸方向は、本体１１０の長軸方向に平行である。しかし、本発明は、本実施例に限定されない。例えば、収容部１２２ｃの延伸方向は、本体１１０の長軸方向に垂直でもよい。又は、収容部１２２ｃの延伸方向は、ボールグリッドアレイの対角線方向に平行でもよい。
【００２６】
図４Ａは、本発明のもう１つの実施例によるテープを示す図で、図４Ｂは、図４Ａ中のテープのＤ−Ｄ線に沿った断面図である。この他、図４Ｃは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図４Ｂ中のテープの断面図である。図４Ａと図４Ｂで示されるように、この実施例のテープ１００ｄと前の実施例のテープ１００ｃは相似する。二者の差異は、搭載プレート１２０ｃの収容部１２２ｃがトレンチで、搭載プレート１２０ｄの収容部１２２ｄがスリットであることである。よって、図４Ｂと図４Ｃで示されるように、半導体パッケージ構造２００が搭載プレート１２０ｄ上に搭載される時、各収容部１２２ｄは、一段、又は、一列のソルダーボール２３０を穿設する。
【００２７】
図５Ａは、本発明のもう一つの実施例のテープを示す図で、図５Ｂは、図５Ａ中のテープのＥ−Ｅ線に沿った断面図である。この他、図５Ｃは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図５Ｂ中のテープの断面図である。図５Ａと図５Ｂで示されるように、この実施例のテープ１００ｅと前の実施例のテープ１００ｃは相似する。二者の差異は、搭載プレート１２０ｃは、上のトレンチに形成して、直接に収容部１２２ｃとし、搭載プレート１２０ｅは、複数のリブ１２８を形成してから、各二つの相隣するリブ１２８の間にトレンチを形成して、収容部１２２ｅとすることである。その他の図示しない実施例中、更に、各二個の相隣するリブ間に、スリットを形成して、収容部とする。同様に、図５Ｂと図５Ｃで示されるように、半導体パッケージ構造２００が搭載プレート１２０ｅ上に搭載される時、各収容部１２２ｅは、一段、又は、一列のソルダーボール２３０を収容する。この他、リブとトレンチ、又は、スリットの延伸方向は、本体の長軸方向に垂直でもよい、又は、ボールグリッドアレイの対角線方向に平行でもよい。
【００２８】
図６Ａは、本発明のもう１つの実施例のテープを示す図で、図６Ｂは、図６Ａ中のテープのＦ−Ｆ線に沿った断面図である。この他、図６Ｃは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図６Ｂ中のテープの断面図である。図６Ａ、図６Ｂと図６Ｃで示されるように、この実施例のテープ１００ｆと前の実施例のテープ１００ａは相似する。二者の差異は、テープ１００ａは、搭載プレート１２０ａの上表面により、半導体パッケージ構造２００を搭載し、収容部１２２ａにより、ソルダーボール２３０を収容し、テープ１００ｆは、搭載プレート１２０ｆの上表面に形成される複数の突起１２９により、半導体パッケージ構造２００を搭載し、突起１２９の上表面と搭載プレート１２０ｆの上表面との間の空間により、ソルダーボール２３０を収容することである。
【００２９】
この実施例中、突起１２９は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、立方体、又は、各種形状の柱体で、搭載プレート１２０ｆの周縁に分布すると共に、側壁１３０に隣接し、突起１２９の高度は、ソルダーボール２３０の直径より大きい。詳しくは、半導体パッケージ構造２００の底面２１０と搭載プレート１２０ｆの形状は、実質上、同じ正方形で、搭載プレート１２０ｆの各辺縁は、どれも、等間隔で、三つの突起１２９を設置する。これにより、半導体パッケージ構造２００が開口１１２を通過して、収容空間１０２中に収容される時、半導体パッケージ構造２００の側面２２０は、側壁１３０にもたれかかり、半導体パッケージ構造２００の底面２１０は、突起１２９にもたれかかる。
【００３０】
総合すると、本発明のテープにより、半導体パッケージ構造をパッケージする時、半導体パッケージ構造が、搭載プレート上に搭載され、半導体パッケージ構造の側面は、側壁にもたれかかり、半導体パッケージ構造とテープは、水平方向上で、相対移動を生じにくい。よって、半導体パッケージ構造底面に配置されるソルダーボールが安定して収容部中に収容され、テープに衝突して損傷することがない。
【００３１】
本発明では、好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３２】
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ：テープ
１０２：収容空間
１１０：本体
１１２：開口
１１４：導引部
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ、１２０ｆ：搭載プレート
１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ：収容部
１２４：頂面
１２６：突出部
１２８：リブ
１２９：突起
１３０：側壁
２００：半導体パッケージ構造
２１０：底面
２２０：側面
２３０：ソルダーボール
【図１Ａ】
2012124487.tif 000003
【図１Ｂ】
2012124487.tif 000004
【図１Ｃ】
2012124487.tif 000005
【図２Ａ】
2012124487.tif 000006
【図２Ｂ】
2012124487.tif 000007
【図２Ｃ】
2012124487.tif 000008
【図３Ａ】
2012124487.tif 000009
【図３Ｂ】
2012124487.tif 000010
【図３Ｃ】
2012124487.tif 000011
【図４Ａ】
2012124487.tif 000012
【図４Ｂ】
2012124487.tif 000013
【図４Ｃ】
2012124487.tif 000014
【図５Ａ】
2012124487.tif 000015
【図５Ｂ】
2012124487.tif 000016
【図５Ｃ】
2012124487.tif 000017
【図６Ａ】
2012124487.tif 000018
【図６Ｂ】
2012124487.tif 000019
【図６Ｃ】
2012124487.tif 000020