(57)【要約】【課題】使用環境に影響されることなく基板上の異物を高精度で検出することができる近接露光装置を提供する。【解決手段】基板保持部２１の搬送方向に並んで配置され、基板保持部２１に保持された基板Ｗの表面に沿ってレーザービームＬＢ１、ＬＢ２を出射する出射部８０a、８１aと、レーザービームを受光する受光部８０ｂ、８１ｂと、をそれぞれ有する２つの異物検出器８０、８１と、２つの異物検出器８０、８１の各受光部８０ｂ、８１ｂが受光する前記レーザービームＬＢ１、ＬＢ２の検出信号を比例演算部８３ａによって増幅し、さらに、差分演算部８３ｂによって、２つの増幅した前記レーザービームＬＢ１、ＬＢ２の検出信号の差分を算出し、異物８２の有無を判定する。【選択図】図４
2012118159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、前記マスクに向けてパターン露光用の光を照射する照明光学系と、を備え、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する近接露光装置であって、
前記基板保持部の搬送方向に並んで配置され、前記基板保持部に保持された前記基板の表面に沿ってレーザービームを出射する出射部と、該レーザービームを受光する受光部と、をそれぞれ有する２つの異物検出器と、
前記２つの異物検出器の各受光部が受光する前記レーザービームの検出信号を増幅する比例演算部と、
前記基板上の異物の有無を判定するため、前記２つの増幅した前記レーザービームの検出信号の差分を算出する差分演算部と、
を備えることを特徴とする近接露光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の近接露光装置を用いた異物検出方法であって、
前記２つの異物検出器を用いて、前記搬送される基板の表面に沿って出射された各レーザービームをそれぞれ受光して、２つの検出信号を取り出す工程と、
前記２つの検出信号を増幅するための比例演算する工程と、
前記２つの増幅した検出信号の差分を算出するための差分演算する工程と、
を備え、前記差分に基づく検出波形から前記基板上の異物の有無を判定することを特徴とする異物検出方法。
【請求項３】
基板を保持する基板保持部と、前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、前記マスクに向けてパターン露光用の光を照射する照明光学系と、を備え、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する近接露光装置であって、
前記基板保持部に設けられ、熱媒体を通過させる複数の熱媒体流路と、
前記複数の熱媒体流路の入口側及び出口側に設けられて前記熱媒体の入口温度及び出口温度を検出する複数の温度センサと、
前記複数の熱媒体流路に設けられて前記熱媒体流路を通過する前記熱媒体の流量を制御する流量調整機構と、
前記複数の熱媒体流路の入口側に設けられて前記熱媒体を加熱する複数の加熱装置と、
前記複数の熱媒体流路の各出口から環流する前記熱媒体をまとめて冷却し、前記複数の熱媒体流路の各入口に送出する１台のチラーと、
前記チラーの吐出口に設けられた前記熱媒体の圧力を一定にする蓄圧器と、
前記パターンが露光転写された前記基板の検査結果に基づいて、前記マスクのパターンを前記基板に露光転写する際の倍率誤差を算出する倍率誤差演算部と、
前記倍率誤差を補正するための前記基板保持部の補正温度を算出する補正温度演算部と、
前記加熱装置を制御し、前記熱媒体を介して前記基板保持部の温度を前記補正温度に調整する温度制御部と、を備えることを特徴とする近接露光装置。
【請求項４】
前記近接露光装置は、前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的にステップ移動しながら、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写し、
前記複数の熱媒体流路は、前記マスクが前記基板保持部と対向するステップ位置ごとに形成されることを特徴とする請求項３に記載の近接露光装置。
【請求項５】
前記熱媒体流路は、前記基板保持部内で互いに連通する格子状に形成され、
前記流量調整機構は、前記複数の熱媒体流路の入口側及び出口側に配設されることを特徴とする請求項３または４に記載の近接露光装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかに記載の近接露光装置を備えた基板の製造方法であって、
前記複数の温度センサにより前記複数の熱媒体流路の各熱媒体の入口温度及び出口温度を検出する工程と、
前記パターンが露光転写された前記基板の検査結果に基づいて、前記マスクのパターン
を前記基板に露光転写する際の倍率誤差を算出する工程と、
前記算出された倍率誤差に基づいて前記基板保持部の補正温度を算出する工程と、
前記複数の温度センサにより検出される前記熱媒体の温度に基づいて前記加熱装置が前記熱媒体を加熱すると共に、前記流量調整機構が前記熱媒体の流量を制御し、前記基板保持部の温度を前記補正温度に調整して、前記倍率誤差を補正する工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近接露光装置及び異物検出方法並びに基板の製造方法に関し、より詳細には、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイを製造する場合に用いられる近接露光装置及び異物検出方法並びに基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル等の大型のフラットディスプレイパネルのカラーフィルタ等を製造する近接露光装置は、高圧水銀灯等の光源から出射された光を、マスクを介して被露光材としての基板に照射し、マスクに描かれたマスクパターンを基板に露光転写する。
【０００３】
基板に露光転写されるパターンは、極めて微細なパターンであるので、露光転写される基板上に埃や塵等の異物が付着していると、カラーフィルタ等の性能が損なわれ、高価な基板素材が無駄となって経済的損失が大きい。基板上に付着する異物等を検出可能な基板処理装置としては、複数の検出センサから照射されるレーザー光を、それぞれ異なる位置で絞ることにより、検出限界精度を向上させると共に、有効検出範囲を複数の検出センサで分担して、広い範囲を検査するようにした技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、露光転写を繰り返し行うと、光源からの熱によりマスクが熱膨張してマスクのパターンを基板に露光転写する際の倍率誤差が発生し、寸法精度やパターンのピッチ精度が損なわれる問題がある。近接露光装置で生じるこのような倍率誤差の補正は、投影型露光装置で行われている光学系での倍率変更方法とは異なり、基板またはマスクの寸法を直接変更することが最も有効な方法である。基板またはマスクの寸法変更は、基板またはマスクを加熱または冷却させて熱変形させることにより実現可能である。しかし、一般にマスクは熱膨張率の小さな材料から形成されるため熱による補正がし難い。一方、基板は、比較的熱膨張率が大きなガラスが利用されるので、基板の温度を制御することによって倍率誤差の補正が可能となる。
【０００５】
基板保持部に保持された基板の温度を制御して露光する露光方法として、基板保持部内に熱媒体である冷却水を通過させて基板の温度上昇を抑制し、これにより寸法精度やパターンのピッチ精度の向上を図る露光方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。特許文献２に記載の露光方法は、基板保持部面内での温度のバラツキを抑制するため、冷却水の経路を多系統化して１系統当たりの経路長さを短くし、各経路の注入部と出口の温度差を少なくして温度分布ムラの低減を図ったり、或いは、経路の注入部側と出口側とを常に隣接させて配置し、注入部側の低温と出口側の高温とを相殺させて温度を平均化している。
【０００６】
また、マスクの温度をマスク温度センサで検出し、マスクの熱変形により生じた倍率誤差成分を補正するように電熱装置によって基板保持部を加熱するようにした近接露光装置が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−８５７７３号公報
【特許文献２】特開２０００−９８６１８号公報
【特許文献３】特開２００６−７８６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、レーザー透過式の異物検出センサは、レーザーの伝達媒体（空気）の流れや温度差によって検出信号が影響を受ける。例えば、レーザービームの光路に伝達媒体の流れがあると、光路が変化して受光量に影響を及ぼし、検出信号にノイズ信号が重畳されてしまい検出精度が低下する問題がある。このため、検出精度を維持するには、伝達媒体の流れや温度変化のない安定した環境での使用に限定されるという問題がある。特許文献１に開示されている基板処理装置は、レーザー光を絞ることにより検出精度や分解能の低下防止を図っているが、上記問題は解決されておらず、ノイズ信号を低減させてＳ／Ｎ比を高めることが求められる。
【０００９】
また、大型サイズの基板に複数のパターンを逐次露光する近接露光装置において、マスクの熱変形により生じた倍率誤差を補正するため、基板保持部（基板）を各ショットに対応するエリアごとに異なる温度に制御して、ショットごとに異なる倍率補正を行うことが最も効果的である。しかしながら、特許文献２に記載の露光方法は、基板保持部を複数のエリアに分割し、冷却水を並列に流してエリア間の温度むらを少なくするものであり、基板保持部全体の温度を一括して設定する構成であり、エリアごとに異なる温度に制御し、ショットごとに異なる倍率補正を行うことについては何ら考慮されていなかった。
【００１０】
また、特許文献３に記載の近接露光装置においても、基板保持部を複数のエリアに分割してショットごとに個別に温度調整することに関する記載もない。従って、基板全体を一括して倍率誤差を補正することは可能であるが、分割されたエリアごとに異なる倍率補正を行うことはできない。また、倍率誤差は、露光転写された基板のパターンから直接測定された誤差ではなく、測定されたマスクの温度から推定した推定値であり、倍率誤差の推定値は必ずしも精度が高いものではなく、改善の余地があった。
【００１１】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、使用環境に影響されることなく基板上の異物を高精度で検出することができる近接露光装置及び異物検出方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、基板保持部をエリアごとに個別に温度調整して、マスクのパターンを基板に露光転写する際のマスクの熱膨張による倍率誤差を、エリアごとに細かく補正することができる近接露光装置及び基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１）  基板を保持する基板保持部と、前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、前記マスクに向けてパターン露光用の光を照射する照明光学系と、を備え、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する近接露光装置であって、
前記基板保持部の搬送方向に並んで配置され、前記基板保持部に保持された前記基板の表面に沿ってレーザービームを出射する出射部と、該レーザービームを受光する受光部と、をそれぞれ有する２つの異物検出器と、
前記２つの異物検出器の各受光部が受光する前記レーザービームの検出信号を増幅する比例演算部と、
前記基板上の異物の有無を判定するため、前記２つの増幅した前記レーザービームの検出信号の差分を算出する差分演算部と、
を備えることを特徴とする近接露光装置。
（２）  （１）に記載の近接露光装置を用いた異物検出方法であって、
前記２つの異物検出器を用いて、搬送される基板の表面に沿って出射された各レーザービームをそれぞれ受光して、２つの検出信号を取り出す工程と、
前記２つの検出信号を増幅するための比例演算する工程と、
前記２つの検出信号の差分を算出するための差分演算する工程と、
を備え、前記差分に基づく検出波形から前記基板上の異物の有無を判定することを特徴とする異物検出方法。
基板を保持する基板保持部と、前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、
前記マスクに向けてパターン露光用の光を照射する照明光学系と、を備え、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する近接露光装置であって、
前記基板保持部に設けられ、熱媒体を通過させる複数の熱媒体流路と、
前記複数の熱媒体流路の入口側及び出口側に設けられて前記熱媒体の入口温度及び出口温度を検出する複数の温度センサと、
前記複数の熱媒体流路に設けられて前記熱媒体流路を通過する前記熱媒体の流量を制御する流量調整機構と、
前記複数の熱媒体流路の入口側に設けられて前記熱媒体を加熱する複数の加熱装置と、
前記複数の熱媒体流路の各出口から環流する前記熱媒体をまとめて冷却し、前記複数の熱媒体流路の各入口に送出する１台のチラーと、
前記チラーの吐出口に設けた前記熱媒体の圧力を一定にする蓄圧器と、
前記パターンが露光転写された前記基板の検査結果に基づいて、前記マスクのパターンを前記基板に露光転写する際の倍率誤差を算出する倍率誤差演算部と、
前記倍率誤差を補正するための前記基板保持部の補正温度を算出する補正温度演算部と、
前記加熱装置を制御し、前記熱媒体を介して前記基板保持部の温度を前記補正温度に調整する温度制御部と、を備えることを特徴とする近接露光装置。
（４）  前記近接露光装置は、前記基板保持部と前記マスク保持部とを相対的にステップ移動しながら、前記基板に前記マスクのパターンを露光転写し、
前記複数の熱媒体流路は、前記マスクが前記基板保持部と対向するステップ位置ごとに形成されることを特徴とする（３）に記載の近接露光装置。
（５）  前記熱媒体流路は、前記基板保持部内で互いに連通する格子状に形成され、
前記流量調整機構は、前記複数の熱媒体流路の入口側及び出口側に配設されることを特徴とする（３）または（４）に記載の近接露光装置。
（６）  （３）〜（５）のいずれかに記載の近接露光装置を備えた基板の製造方法であって、
前記複数の温度センサにより前記複数の熱媒体流路の各熱媒体の入口温度及び出口温度を検出する工程と、
前記パターンが露光転写された前記基板の検査結果に基づいて、前記マスクのパターンを前記基板に露光転写する際の倍率誤差を算出する工程と、
前記算出された倍率誤差に基づいて前記基板保持部の補正温度を算出する工程と、
前記複数の温度センサにより検出される前記熱媒体の温度に基づいて前記加熱装置が前記熱媒体を加熱すると共に、前記流量調整機構が前記熱媒体の流量を制御し、前記基板保持部の温度を前記補正温度に調整して、前記倍率誤差を補正する工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の近接露光装置及び異物検出方法によれば、複数の異物検出器で検出される検出信号を増幅してから、その差分を算出するようにしたので、算出結果から異物の有無を判定することができ、検出信号に重畳されるノイズ信号を相殺してＳ／Ｎ比を高め、異物を高精度で検出することができる。
【００１４】
また、本発明の近接露光装置及び基板の製造方法によれば、パターンが露光転写された基板を直接検査して倍率誤差を求め、該倍率誤差に基づいて基板保持部（基板）の補正温度を算出するので、倍率誤差及びこれに基づいて決定された補正温度が、高い精度で求められる。また、基板保持部に設けられた複数の熱媒体流路中を通過する熱媒体の温度及び流量をエリアごとに個別に調整して、基板保持部の任意位置の温度をそれぞれの補正温度に調整するようにしたので、倍率誤差を高精度で補正して露光転写を高い精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る分割逐次近接露光装置を説明するための一部分解斜視図である。
【図２】図１に示す分割逐次近接露光装置の正面図である。
【図３】マスクステージの断面図である。
【図４】（ａ）は一対の異物検出器が配設された分割逐次近接露光装置の平面図（ｂ）は基板に付着した異物とレーザービームの位置関係を示す側面図である。
【図５】（ａ）は異物検出用のセンサによって検出された検出波形、（ｂ）はバックグラウンド用のセンサによって検出された検出波形、（ｃ）は異物検出用のセンサ及びバックグラウンド用のセンサによって検出された両検出信号の差分の波形である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る、異物検出器が配置される位置を説明するための図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る分割逐次近接露光装置の基板保持部に配置された熱媒体流路及び温度調整装置の構成図である。
【図８】倍率誤差を補正する温度調整装置の構成図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る分割逐次近接露光装置の基板保持部に配置された熱媒体流路及び温度調整装置の構成図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る分割逐次近接露光装置の基板保持部に配置された熱媒体流路及び温度調整装置の構成図である。
【図１１】図１０の基板保持部が補正温度に制御される状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る近接露光装置の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態の分割逐次近接露光装置ＰＥは、マスクＭを保持するマスクステージ１０と、ガラス基板（被露光材）Ｗを保持する基板ステージ２０と、図２に示すようにパターン露光用の光を照射する照明光学系７０と、を備えている。
【００１８】
なお、ガラス基板Ｗ（以下、単に「基板Ｗ」と称する。）は、マスクＭに対向配置されており、このマスクＭに描かれたマスクパターンを露光転写すべく表面（マスクＭの対向面側）にレジストが塗布されている。
【００１９】
マスクステージ１０は、中央部に矩形形状の開口１１ａが形成されるマスクステージベース１１と、マスクステージベース１１の開口１１ａにＸ軸，Ｙ軸，θ方向に移動可能に装着されるマスク保持部であるマスク保持枠１２と、マスクステージベース１１の上面に設けられ、マスク保持枠１２をＸ軸，Ｙ軸，θ方向に移動させて、マスクＭの位置を調整するマスク駆動機構１６と、を備える。
【００２０】
マスクステージベース１１は、装置ベース５０上に立設される支柱５１、及び支柱５１の上端部に設けられるＺ軸移動装置５２によりＺ軸方向に移動可能に支持され（図２参照。）、基板ステージ２０の上方に配置される。
【００２１】
図３に示すように、マスクステージベース１１の開口１１ａの周縁部の上面には、平面ベアリング１３が複数箇所配置されており、マスク保持枠１２は、その上端外周縁部に設けられるフランジ１２ａを平面ベアリング１３に載置している。これにより、マスク保持枠１２は、マスクステージベース１１の開口１１ａに所定のすき間を介して挿入されるので、このすき間分だけＸ軸，Ｙ軸，θ方向に移動可能となる。
【００２２】
また、マスク保持枠１２の下面には、マスクＭを保持するチャック部１４が間座１５を介して固定されている。このチャック部１４には、マスクＭのマスクパターンが描かれていない周縁部を吸着するための複数の吸引ノズル１４ａが開設されており、マスクＭは、吸引ノズル１４ａを介して図示しない真空式吸着装置によりチャック部１４に着脱自在に保持される。また、チャック部１４は、マスク保持枠１２と共にマスクステージベース１１に対してＸ軸，Ｙ軸，θ方向に移動可能である。
【００２３】
マスク駆動機構１６は、マスク保持枠１２のＸ軸方向に沿う一辺に取り付けられる２台のＹ軸方向駆動装置１６ｙと、マスク保持枠１２のＹ軸方向に沿う一辺に取り付けられる１台のＸ軸方向駆動装置１６ｘと、を備える。
【００２４】
Ｙ軸方向駆動装置１６ｙは、マスクステージベース１１上に設置され、Ｙ軸方向に伸縮するロッド１６ｂを有する駆動用アクチュエータ（例えば、電動アクチュエータ等）１６ａと、ロッド１６ｂの先端にピン支持機構１６ｃを介して連結されるスライダ１６ｄと、マスク保持枠１２のＸ軸方向に沿う辺部に取り付けられ、スライダ１６ｄを移動可能に取り付ける案内レール１６ｅと、を備える。なお、Ｘ軸方向駆動装置１６ｘも、Ｙ軸方向駆動装置１６ｙと同様の構成を有する。
【００２５】
そして、マスク駆動機構１６では、１台のＸ軸方向駆動装置１６ｘを駆動させることによりマスク保持枠１２をＸ軸方向に移動させ、２台のＹ軸方向駆動装置１６ｙを同等に駆動させることによりマスク保持枠１２をＹ軸方向に移動させる。また、２台のＹ軸方向駆動装置１６ｙのどちらか一方を駆動することによりマスク保持枠１２をθ方向に移動（Ｚ軸回りの回転）させる。
【００２６】
さらに、マスクステージベース１１の上面には、図１に示すように、マスクＭと基板Ｗとの対向面間のギャップを測定するギャップセンサ１７と、チャック部１４に保持されるマスクＭの取り付け位置を確認するためのアライメントカメラ１８と、が設けられる。これらギャップセンサ１７及びアライメントカメラ１８は、移動機構１９を介してＸ軸，Ｙ軸方向に移動可能に保持され、マスク保持枠１２内に配置される。
【００２７】
また、マスク保持枠１２上には、図１に示すように、マスクステージベース１１の開口１１ａのＸ軸方向の両端部に、マスクＭの両端部を必要に応じて遮蔽するアパーチャブレード３８が設けられる。このアパーチャブレード３８は、モータ、ボールねじ、及びリニアガイド等からなるアパーチャブレード駆動機構３９によりＸ軸方向に移動可能とされて、マスクＭの両端部の遮蔽面積を調整する。なお、アパーチャブレード３８は、開口１１ａのＸ軸方向の両端部だけでなく、開口１１ａのＹ軸方向の両端部に同様に設けられている。
【００２８】
基板ステージ２０は、図１及び図２に示すように、基板Ｗを保持する基板保持部２１と、基板保持部２１を装置ベース５０に対してＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に移動する基板駆動機構２２と、を備える。基板保持部２１は、図示しない真空吸着機構によって基板Ｗを着脱自在に保持する。基板駆動機構２２は、基板保持部２１の下方に、Ｙ軸テーブル２３、Ｙ軸送り機構２４、Ｘ軸テーブル２５、Ｘ軸送り機構２６、及びＺ−チルト調整機構２７と、を備える。
【００２９】
Ｙ軸送り機構２４は、図２に示すように、リニアガイド２８と送り駆動機構２９とを備えて構成され、Ｙ軸テーブル２３の裏面に取り付けられたスライダ３０が、装置ベース５０上に延びる２本の案内レール３１に転動体（図示せず）を介して跨架されると共に、モータ３２とボールねじ装置３３とによってＹ軸テーブル２３を案内レール３１に沿って駆動する。
【００３０】
なお、Ｘ軸送り機構２６もＹ軸送り機構２４と同様の構成を有し、Ｘ軸テーブル２５をＹ軸テーブル２３に対してＸ方向に駆動する。また、Ｚ−チルト調整機構２７は、くさび状の移動体３４，３５と送り駆動機構３６とを組み合わせてなる可動くさび機構をＸ方向の一端側に１台、他端側に２台配置することで構成される。なお、送り駆動機構２９，３６は、モータとボールねじ装置とを組み合わせた構成であってもよく、固定子と可動子とを有するリニアモータであってもよい。また、Ｚ-チルト調整機構２７の設置数は任意である。
【００３１】
これにより、基板駆動機構２２は、基板保持部２１をＸ方向及びＹ方向に送り駆動するとともに、マスクＭと基板Ｗとの対向面間のギャップを微調整するように、基板保持部２１をＺ軸方向に微動且つチルト調整する。
【００３２】
また、装置ベース５０は、マスク保持枠１２の下方の露光位置ＥＰに対してＹ方向に延設されており、このＹ方向に延設された装置ベース５０上に２本の案内レール３１とボールねじ装置３３がＹ方向に延びて設けられている。従って、基板駆動機構２２のＹ軸送り機構２４は、基板ＷにマスクＭのパターンを露光転写する露光位置ＥＰと、基板保持部２１に基板Ｗを着脱するための待機位置ＷＰとの間で、基板保持部２１をＹ方向に移動させる。
【００３３】
基板保持部２１のＸ方向側部とＹ方向側部にはそれぞれバーミラー６１，６２が取り付けられ、また、装置ベース５０のＹ方向端部とＸ方向端部には、計３台のレーザー干渉計６３，６４，６５が設けられている。これにより、レーザー干渉計６３，６４，６５からレーザー光をバーミラー６１，６２に照射し、バーミラー６１，６２により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー６１，６２により反射されたレーザー光との干渉を測定して基板ステージ２０の位置を検出する。
【００３４】
図２に示すように、照明光学系７０は、発光部としての超高圧水銀ランプ７１と、このランプ７１から発生された光に指向性をもたせて射出する反射鏡７２と、ランプ７１から射出された光束が入射されるインテグレータ７３と、インテグレータ７３の出射面から出射された光路の向きを変える平面鏡７５と、コリメーションミラー７６と、インテグレータ７４と平面鏡７５の間に配置されて照射された光を透過・遮断するように開閉制御する露光制御用シャッター７４と、を備える。
【００３５】
このような露光装置ＰＥにおいて、図３に示すように、基板ステージ２０上に載置された基板Ｗと、マスク保持枠１２に保持された、マスクパターンＰを有するマスクＭとが、これらの対向面間のギャップｇを例えば１００μｍ程度の隙間に調整されて近接対向配置される。そして、光源部７３からの露光用の光が、インテグレータ７４で集光され、平面鏡７５及びコリメーションミラー７６で反射されて所定のコリメーション角を持った平面光とされてマスクＭに入射する。そして、マスクＭを透過した露光用の光は、基板Ｗの表面に塗布された感光性樹脂を感光させてマスクＭのマスクパターンＰが基板Ｗに露光転写される。
【００３６】
ここで、図４に示すように、待機位置ＷＰと露光位置ＥＰとの間には、第１異物検出器８０及び第２異物検出器８１が平行に配置されている。第１異物検出器８０は異物検出用の検出器として機能し、第２異物検出器８１はバックグラウンド用の検出器として機能する。
【００３７】
それぞれの異物検出器８０，８１は、基板保持部２１の移動領域を挟んで両側に配置された出射部８０ａ，８１ａ及び受光部８０ｂ，８１ｂを備え、出射部８０ａ，８１ａから照射したレーザービームＬＢ１、ＬＢ２を、受光部８０ｂ，８１ｂでそれぞれ受光する。出射部８０ａ，８１ａからのレーザービームＬＢ１、ＬＢ２は、基板保持部２１に保持された基板Ｗの表面に沿って照射される。また、第１及び第２異物検出器８０，８１から照射されるレーザービームＬＢ１、ＬＢ２の間隔ｄは、検出が想定される異物８２のサイズより大きい間隔に設定されている。
【００３８】
これにより、異物８２は、２本のレーザービームＬＢ１、ＬＢ２を同時に遮断することはない。即ち、第１及び第２異物検出器８０，８１が異物８２を同時に検出することがないように設計されている。また、第１及び第２異物検出器８０，８１の位置関係は、空気の流れや周囲温度が同じになるように、接近した位置に配置することが望ましい。これによって、両異物検出器８０，８１のノイズ信号を同じレベルにすることができる。
【００３９】
さらに、第１及び第２異物検出器８０，８１の受光部８０ｂ，８１ｂには、２つの異物検出器８０，８１の各受光部８０ｂ，８１ｂが受光するレーザービームＬＢ１，ＬＢ２の検出信号の差分を算出する演算部８３が接続され、演算部８３には、各受光部８０ｂ、８１ｂの検出信号や、演算部８３の処理結果を出力する出力部８４が接続されている。なお、演算部８３は、Ａ／Ｄコンバータを用いてデジタル処理が行われてもよいし、アナログ処理が行われてもよい。
【００４０】
図４に示すように、基板Ｗを保持する基板保持部２１が待機位置ＷＰから露光位置ＥＰ方向に矢印Ａ方向に移動すると、基板Ｗ上に付着している異物８２は、先ず第１異物検出器８０のレーザービームＬＢ１を遮断する。この第１異物検出器８０の検出値の微分値波形は、図５（ａ）に示すように、大きなピークの異物検出信号８６に、レーザーの伝達媒
体（空気）の流れや温度差によるノイズ信号８７が重畳された波形となる。このとき、第２異物検出器８１のレーザービームＬＢ２は、異物８２によって遮断されていないので、図５（ｂ）に示すように、レーザーの伝達媒体（空気）の流れや温度差によるノイズ信号８７だけが検出された波形となる。
【００４１】
ここで、比例演算部８３ａによって第１異物検出器８０による検出信号と第２異物検出器８１による検出信号を増幅し、差分演算部８３ｂによって第１異物検出器８０による検出信号と、第２異物検出器８１による検出信号と差分を求めると、図５（ｃ）に示すように、ノイズ信号８７が相殺されて異物検出信号８６だけが残ったＳ／Ｎ比の高い検出波形が得られる。これにより、レーザービームＬＢの伝達媒体の流れや温度変化等、異物検出器８０，８１の使用環境に影響されることなく、精度よく異物８２を検出することができる。
【００４２】
上記したように、本実施形態の近接露光装置によれば、複数の異物検出器で検出される検出信号を増幅してからその差分を算出するようにしたので、算出結果から異物の有無を判定することができ、検出信号に重畳されるノイズ信号を相殺してＳ／Ｎ比を高め、異物を高精度で検出することができる。なお、演算部８３は、閾値を設定して、閾値以上の差分値が出力された時に、異物有りと判定するようにしてもよい。
【００４３】
なお、図６に示すように、近接露光装置では、基板ステージ２０の基板保持部２１は待機位置ＷＰから１ショット目の露光位置ＥＰへ直線的にＸ及びＹ方向に移動せず、Ｙ方向にのみ所定の距離移動した（矢印ａ）後に、Ｘ，Ｙ方向に移動する（矢印ｂ）。このため、各異物検出器８０，８１は、タクトタイムに影響を及ぼさないように、Ｙ方向にのみ移動させる位置の範囲近傍に配置されている。また、２組の異物検出器８０，８１の出射部８０ａ，８１ａと受光部８０ｂ，８１ｂのいずれか（本実施形態では、受光部８０ｂ，８１ｂ）を配置する位置は、待機位置ＷＰ近傍で、基板Ｗを搬送、搬出するために移動するワークローダーＷＬが干渉しないように配置される。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る近接露光装置を図７及び図８を参照して説明する。図７に示すように、第２実施形態の基板保持部２１には、４系統の熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄが並列接続されて設けられている。また、基板保持部２１は、例えば、ステップ露光する際、各露光ステップでマスクＭが基板保持部２１と対向する各ステップ位置に対応する４つの露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに区画されており、４系統の熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄは、露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄごとに独立して配置されている。これにより、基板保持部２１の各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは独立して温度制御することが可能である。また、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄは、各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの略全体に亘ってそれぞれ形成されており、各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの温度がそれぞれ均一になるように配慮されている。
【００４５】
各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの上流側（入口）には、それぞれ加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄ、及び入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄが設けられ、下流側（出口）にはそれぞれ出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄ、及び流量調整機構９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃ，９５Ｄが設けられる。
【００４６】
熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの各入口は、供給パイプ９７によって１本に統合されて、チラー（循環冷却装置）９６の吐出口９６ａに接続されている。また、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの各出口は、１本の返送パイプ９８に統合されてチラー９６の吸込口９６ｂに接続されている。
【００４７】
チラー９６は、基板保持部２１に設定される温度より低い、所定の温度まで冷却した冷却水等の熱媒体を、吐出口９６ａから供給パイプ９７を介して各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの各入口に送出して各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄ内を還流させ、各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの各出口から返送される熱媒体をまとめて、返送パイプ９８を介して吸込口９６ｂから取り込んで、循環させる。
また、熱媒体は吐出口９６ａに設けた蓄圧器９９によって圧力を一定にしチラー９６から供給させる。
【００４８】
入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄは、供給される熱媒体の入口温度を測定し、また、加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄは、互いに独立して制御可能な電気ヒータ等からなり、入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄによって測定される温度に基づいてチラー９６から供給される熱媒体を所定の温度（例えば、基板保持部２１の設定温度）まで個別に加熱する。
【００４９】
出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄは熱媒体の出口温度を測定し、また、流量調整機構９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃ，９５Ｄは、流量制御弁等からなり、内蔵する弁機構（図示せず）を開閉して各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄを流れる熱媒体の流量を調整する。
【００５０】
また、各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄ、各加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄ、各入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄ、各出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄ、及び各流量調整機構９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃ，９５Ｄは、直列に接続されている。
【００５１】
尚、図７中、熱媒体流路９１Ｂに代表して示すように、入口側と出口側の流路を接続する流量調整機構９５Ｆが配置されてもよく、この流量調整機構９５Ｆは、後述する第３実施形態のものと同様の動作及び機能を有する。また、この場合には、流量調整機構９５Ｂを設けずに流量調整機構９５Ｆのみが配置されてもよい。さらに、このような流量調整機構９５Ｆは、残りの熱媒体流路９１Ａ，９１Ｃ，９１Ｄにも設けることができる。
【００５２】
図８に示すように、制御装置１０１は、倍率誤差演算部１０２と、補正温度演算部１０３と、温度制御部１０４と、メモリ１０５とを備える。倍率誤差演算部１０２は、露光転写された基板Ｗのパターンを検査する検査装置１０６から入力される検査データと、メモリ１０５が記憶している基準パターンデータとに基づいて、熱膨張しているマスクＭが基板Ｗに露光転写する際に生じた倍率誤差を算出する。
【００５３】
補正温度演算部１０３は、倍率誤差演算部１０２によって求められた倍率誤差を補正するように、マスクＭの熱膨張量と同じ熱膨張量で基板保持部２１（基板Ｗ）を熱膨張させる温度を、補正温度として算出する。
【００５４】
また、温度制御部１０４は、入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄから入力される熱媒体の入口温度信号に基づいて、加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄを制御し、基板保持部２１の各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの温度が補正温度となるように必要な熱量を発生させる。
【００５５】
次に本実施形態の近接露光装置ＰＥの動作について説明する。まず、マスクＭを介した照射光によってマスクパターンが露光転写された基板Ｗのパターンを検査装置１０６で検査してパターンの検査データを得る。次いで、倍率誤差演算部１０２が、検査装置１０６からの検査データと、メモリ１０５が記憶している基準パターンデータとに基づいて、熱膨張しているマスクＭが基板Ｗに露光転写する際の倍率誤差を算出する。補正温度演算部１０３は、マスクＭの熱膨張量と同じ熱膨張量で基板保持部２１（基板Ｗ）を熱膨張させて倍率誤差を補正することができる補正温度を算出し、温度制御部１０４に伝達する。
【００５６】
温度制御部１０４は、この補正温度に基づいて基板保持部２１（基板Ｗ）の温度が補正温度となるように制御する。例えば、露光エリア２１Ａに配設された熱媒体流路９１Ａの補正温度が２４℃である場合、図７に示すように、チラー９６によって補正温度より低い温度、例えば２０℃に冷却された熱媒体が、吐出口９６ａから供給パイプ９７を介して熱媒体流路９１Ａに供給される。
【００５７】
このとき、熱媒体流路９１Ａの入口側に設けられた加熱装置９２Ａは、入口温度センサ９３Ａによって測定される熱媒体の入口温度が補正温度（２４℃）となるように加熱制御される。この加熱装置９２Ａの加熱制御は、Ｐ制御、ＰＩＤ制御等、フィードバック制御が行われて高い精度し応答性を有する制御であることが望ましい。
【００５８】
補正温度（２４℃）に加熱された熱媒体は、各熱媒体流路９１Ａ中を循環して、基板保持部２１の露光エリア２１Ａを補正温度（２４℃）にした後、各熱媒体流路９１Ａの出口から返送パイプ９８を介して吸込口９６ｂからチラー９６に返送される。
【００５９】
このとき、熱媒体の出口温度は、出口温度センサ９４Ａによって測定されており、入口温度センサ９３Ａによって測定された入口温度と比較される。入口温度と出口温度との差が大きい場合は、温度差が大きい熱媒体流路９１Ａ内を流れている熱媒体の流量が小さいと判断され、対応する流量調整機構９５Ａが、内蔵する弁機構（図示せず）を開いて熱媒体の流量を調整する。なお、上述した温度制御は、露光エリア２１Ａの他、各露光エリア２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様に行われる。
【００６０】
そして、返送パイプ９８を介してチラー９６に返送された略２４℃の熱媒体は、チラー９６によって再び補正温度より低い温度（２０℃）に冷却され、吐出口９６ａから供給パイプ９７を介して各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに供給される。このように、熱媒体は、必ずチラー９６によって補正温度（２４℃）より低い温度（２０℃）に冷却されて熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに供給され、加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄによって補正温度まで加熱されて各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに供給されるので、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄごとに異なる補正温度の熱媒体が要求されても容易に対応することができ、基板保持部２１の温度を高い精度で所定の温度（補正温度）に管理することができる。
【００６１】
また、各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄは、基板保持部２１の各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに対応するように独立して配置されており、更に、加熱装置９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄ、入口温度センサ９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃ，９３Ｄ、及び出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄも、それぞれ各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄごとに独立して配設されているので、それぞれの露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの温度を個別に温度管理することができる。これによって、各露光エリア２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄごと（ショットごと）に異なる倍率誤差の補正が可能となる。
【００６２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る近接露光装置について図９を参照して説明する。図９に示すように、第３実施形態の近接露光装置ＰＥは、バイパス９１Ｅ，９１Ｆ，９１Ｇ，９１Ｈが、並列に配置された４系統の熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄからそれぞれ分岐して並列接続されて設けられている。各バイパス９１Ｅ，９１Ｆ，９１Ｇ，９１Ｈには、流量調整機構９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈが配設されている。それ以外の部分は、本発明の第２実施形態の近接露光装置ＰＥと同様であるので、同一部分には同一符号又は相当符号を付して説明を簡略化又は省略する。また、図８に示す制御機構も同様である。
【００６３】
本実施形態の近接露光装置ＰＥでの基板保持部２１の温度制御も第２実施形態の近接露光装置ＰＥと同様に行われるが、出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄによって測定される熱媒体の出口温度が、設定された上限値を越えていると、上限値を越えた熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに対応するバイパス９１Ｅ，９１Ｆ，９１Ｇ，９１Ｈの流量調整機構９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈの弁機構が作動して弁開度を閉じ、対応する熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄを流れる熱媒体の流量を増加させて基板保持部２１の対応部分を補正温度に維持する。
【００６４】
一方、出口温度センサ９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｃ，９４Ｄによって測定される熱媒体の出口温度が、設定された下限値以下になっていると、下限値以下となっている熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに対応する流量調整機構９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈの弁機構が作動して弁開度を開き、対応する熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄを流れる熱媒体の流量を減少させて基板保持部２１の対応部分を補正温度まで上昇させる。
【００６５】
また、各熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに、図示しない流量計を配置して熱媒体の流量を検出するようにすれば、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄの測定流量が流量上限値を超えている場合、流量上限値を超えている熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに接続されるバイパス９１Ｅ，９１Ｆ，９１Ｇ，９１Ｈの流量調整機構９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈの弁機構を作動させて弁開度を開き、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄを流れる熱媒体の流量を減少させることもできる。これにより、想定以上の流速の熱媒体によって発生する振動に起因して生じる露光精度の悪化が防止される。
【００６６】
その他の作用及び効果は、第２実施形態の近接露光装置と同様であるので説明を省略する。尚、本実施形態においても、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに設けられた流量調整機構９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃ，９５Ｄと、熱媒体流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに対応するバイパス９１Ｅ，９１Ｆ，９１Ｇ，９１Ｈの流量調整機構９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ，９５Ｈとは、各流路９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄに対して少なくとも一つ配置されればよく、いずれか一つ配置されてもよい。
【００６７】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る近接露光装置について図１０及び図１１を参照して説明する。図１０に示すように、第４実施形態の近接露光装置ＰＥは、基板保持部２１内を図中左右方向に貫通して配設された４本の入口側熱媒体流路９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄと、図中上下方向に貫通して配設された３本の出口側熱媒体流路９１ｅ，９１ｆ，９１ｇと、を備える。４本の入口側熱媒体流路９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄと、３本の出口側熱媒体流路９１ｅ，９１ｆ，９１ｇとは、図中の各熱媒体流路の交点において互いに連通して、格子状に形成されている。
【００６８】
４本の入口側熱媒体流路９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの両端には、それぞれ流量調整機構９５ａ１〜９５ｄ１、９５ａ２〜９５ｄ２、加熱装置９２ａ１〜９２ｄ１、９２ａ２〜９２ｄ２、及び入口温度センサ９３ａ１〜９３ｄ１、９３ａ２〜９３ｄ２が配設され、供給パイプ９７を介してチラー９６の吐出口９６ａに接続されている。また、３本の出口側熱媒体流路９１ｅ，９１ｆ，９１ｇの両端には、それぞれ出口温度センサ９３ｅ１〜９３ｇ１、９３ｅ２〜９３ｇ２、及び流量調整機構９５ｅ１〜９５ｇ１、９５ｅ２〜９５ｇ２が配設され、返送パイプ９８を介してチラー９６の吸込口９６ｂに接続されている。
【００６９】
このように各熱媒体流路９１が配置された基板保持部２１は、図中破線で区画された６つのエリア２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆに分割され、各エリア２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆには、それぞれ２本の入口側熱媒体流路９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄと、１本の出口側熱媒体流路９１ｅ，９１ｆ，９１ｇが配置されることになる。
【００７０】
基板保持部２１の各エリア２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆの温度を補正温度に調整するには、１４個の流量調整機構９５ａ１〜９５ｄ１、９５ａ２〜９５ｄ２、９５ｅ１〜９５ｇ１、９５ｅ２〜９５ｇ２の開度を適宜、調整することによって細かく制御することが可能となる。即ち、図１１に示すように、エリア２１Ａの温度を大きく調整し、エリア２１Ｂの温度を僅かに調整する場合、流量調整機構９５ａ２，９５ｂ２，９５ｅ１の開度を大きく開き、流量調整機構９５ｆ１の開度を中程度に開き、その他の流量調整機構９５を閉じることによって達成される。
【００７１】
即ち、加熱装置９２ａ２，９２ｂ２によって補正温度に加熱されて熱媒体流路９１ａ，９１ｂに流入した熱媒体は、開度が大きい流量調整機構９５ｅ１を介して多くの熱媒体がエリア２１Ａを通過して熱媒体流路９１ｅから流出して、エリア２１Ａの温度を大きく変化させる。また、熱媒体流路９１ａ，９１ｂに流入した熱媒体は、開度が中程度の流量調整機構９５ｆ１を介して少ない流量の熱媒体がエリア２１Ｂを通過して熱媒体流路９１ｆから流出する。これにより、エリア２１Ａの温度が大きく調整され、エリア２１Ｂの温度が僅かに調整される。
【００７２】
上記したように、各流量調整機構９５ａ１〜９５ｄ１、９５ａ２〜９５ｄ２、９５ｅ１〜９５ｇ１、９５ｅ２〜９５ｇ２の開度を適宜調整して、各入口側熱媒体流路９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ及び各出口側熱媒体流路９１ｅ，９１ｆ，９１ｇを流れる熱媒体の流量を調整することにより、基板保持部２１の任意の位置の温度を細かく調整することができる。温度調整するエリアは、複数個所に同時に対応することができ、また、該複数のエリアは連続したエリアであっても、離間したエリアであってもよい。また、基板保持部２１の熱媒体流路９１を格子状に配置することにより、ショット数に柔軟に対応して基板保持部２１のエリアを自由に設定することができる。
その他の作用及び効果は、第２実施形態の近接露光装置と同様であるので、説明を省略する。
【００７３】
尚、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。例えば、上記の実施形態においては、近接露光装置について説明したが、これに限定されるものではなく、基板が基板保持部に保持される構造を有するものであれば、同様に適用することができ、同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００７４】
１２  マスク保持枠（マスク保持部）
２１  基板保持部
７０  照明光学系
８０，８１  異物検出器
８０ｂ，８１ｂ  受光部
８２  異物
９１  熱媒体流路
９２  加熱装置
９３，９４  温度センサ
９５  流量調整機構
９６  チラー
９６ａ  吐出口
９９  蓄圧器
１０２  倍率誤差演算部
１０３  補正温度演算部
１０４  温度制御部
１０６  検査装置
ＬＢ  レーザービーム
Ｍ  マスク
ＰＥ  近接露光装置
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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