(57)【要約】【課題】支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣だけを除去し得る貼り合せウェーハの製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】活性層用ウェーハと、支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成する貼り合せ工程と、複合ウェーハに熱処理を施し、貼り合せ界面の接合を強化する熱処理工程と、熱処理後の活性層用ウェーハの外周部を面取りするトリミング工程と、面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして活性層用ウェーハの酸化膜の外周部を露出させるエッチング工程と、酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けた後、粘着テープを剥離して、酸化膜の一部を除去する酸化膜除去工程とを含む貼り合せウェーハの製造方法である。また、酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けるテープ貼り付け手段と、粘着テープを剥離して酸化膜を除去するテープ剥離手段とを備える貼り合せウェーハの製造装置である。【選択図】図１
2012059965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性層用ウェーハと、支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成する貼り合せ工程と、
前記複合ウェーハに熱処理を施し、複合ウェーハを構成する前記活性層用ウェーハと前記支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面の接合を強化する熱処理工程と、
前記熱処理後の複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハの外周部を所定厚さ位置まで面取りするトリミング工程と、
前記所定厚さ位置まで面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして前記活性層用ウェーハの酸化膜の外周部を露出させるエッチング工程と、
少なくとも前記酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けた後、該粘着テープを剥離して、露出した酸化膜の少なくとも一部を除去する酸化膜除去工程と、
を含むことを特徴とする、貼り合せウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記酸化膜除去工程の前に、前記活性層用ウェーハの表面を研削し、活性層用ウェーハを薄膜化する表面研削工程を更に含み、
前記酸化膜除去工程で、薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部にも粘着テープを貼り付け、該粘着テープを剥離することを特徴とする、請求項１に記載の貼り合せウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記熱処理工程の後に、ウェーハに対して超音波を照射した際のウェーハ内部からの反射波を用いて貼り合せ不良を検出する超音波検査工程を更に含むことを特徴とする、請求項２に記載の貼り合せウェーハの製造方法。
【請求項４】
前記熱処理工程の前に、複合ウェーハに対して赤外線を照射し、複合ウェーハを透過した赤外線または複合ウェーハで反射した赤外線を用いて貼り合せ不良を検出する赤外線検査工程を更に含むことを特徴とする、請求項２または３に記載の貼り合せウェーハの製造方法。
【請求項５】
活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成した後、前記複合ウェーハに熱処理を施して複合ウェーハを構成する前記活性層用ウェーハと前記支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面の接合を強化し、前記熱処理後の複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハの外周部を所定厚さ位置まで面取りし、所定厚さ位置まで面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして前記活性層用ウェーハの酸化膜の外周部を露出させたウェーハを保持するウェーハ保持手段と、
少なくとも前記酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けるテープ貼り付け手段と、
貼り付けた粘着テープを剥離して、露出した酸化膜の少なくとも一部を除去するテープ剥離手段と、
を備えることを特徴とする貼り合せウェーハの製造装置。
【請求項６】
前記ウェーハ保持手段で保持されるウェーハは、前記活性層用ウェーハの表面を研削し、活性層用ウェーハを薄膜化したウェーハであり、
前記テープ貼り付け手段が、前記粘着テープを介して前記酸化膜の外周部を押圧する酸化膜押圧部と、粘着テープを介して薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部を押圧する活性層用ウェーハ押圧部とを備えることを特徴とする、請求項５に記載の貼り合せウェーハの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合せウェーハの製造方法および製造装置に関し、特に貼り合せＳＯＩ（Silicon on Insulator）ウェーハの製造に適した方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚のウェーハを貼り合せてなる貼り合せウェーハの一種として、活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せた後、活性層用ウェーハを薄膜化して活性層を形成してなる貼り合せＳＯＩウェーハが知られている。
【０００３】
ここで、一般に、貼り合せＳＯＩウェーハを製造する方法としては、例えば図５に示すような製造方法が知られている。そして、この製造方法では、まず、表面にシリコン酸化膜７０ａを有する単結晶シリコン材料からなる活性層用ウェーハ７０と、単結晶シリコン材料からなる支持基板用ウェーハ８０とを、酸化膜７０ａを介して貼り合せて複合ウェーハ９０を形成する（図５（ａ），（ｂ）参照）。次に、複合ウェーハ９０を熱処理して貼り合せ界面の接合を強化した後（図５（ｃ）参照）、活性層用ウェーハ７０の外周部を貼り合せ界面付近まで面取りする（図５（ｄ）参照）。なお、この熱処理時には、支持基板用ウェーハ８０にも酸化膜８０ａが形成される。その後、活性層用ウェーハ７０の外周部に残存する面取り後の取り残し部分７０ｂ（以下「面取り残し部分」という。）をアルカリエッチングしてシリコン酸化膜７０ａの外周部を露出させ、テラス部９１を形成する（図５（ｅ）参照）。そして最後に、活性層用ウェーハ７０の表面を研削して活性層用ウェーハ７０を薄膜化し、薄膜化した活性層用ウェーハの表面を研磨して、貼り合せＳＯＩウェーハ９０Ａを製造している（図５（ｆ）参照）。
【０００４】
しかし、上記製造方法で貼り合せＳＯＩウェーハを製造する場合、アルカリエッチングではシリコン酸化膜はほとんどエッチングされないため、図５（ｅ）に示すように、アルカリエッチング後のテラス部９１には、活性層用ウェーハ７０側の酸化膜７０ａの一部からなる断面髭形状の残存部７０ｃが残る。そして、この残存部７０ｃのうち支持基板用ウェーハ８０と接着していない未接着部分（以下「酸化膜残渣」ということがある。）は、活性層用ウェーハの表面を研磨する際にクロススキン不良（鏡面研磨時に生じる不特定の凸状欠陥）の原因となったり、デバイス工程を実施する際に発塵の原因となったりするため、図５（ｆ）に示すように除去する必要がある。
【０００５】
そこで、酸化膜残渣を除去する方法として、テラス部以外の部分を保護膜で覆った後、フッ酸などでエッチングすることにより、テラス部に位置する、酸化膜残渣を含む酸化膜を溶失させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２２８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年、貼り合せウェーハの製造においては、機械的ダメージから支持基板用ウェーハを保護する観点などから、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で貼り合せウェーハを製造することが求められている。
【０００８】
しかし、上記従来のエッチングを用いた酸化膜残渣の除去方法では、テラス部に存在する酸化膜が全てエッチングされてしまい、酸化膜残渣だけでなくテラス部の支持基板用ウェーハ側の酸化膜も除去されてしまうという問題があった。即ち、従来の酸化膜残渣の除去方法では、熱処理時に支持基板用ウェーハに形成された酸化膜の一部や、当初から酸化膜が形成されたウェーハを支持基板用ウェーハとして用いている場合には当該当初から形成されていた酸化膜の一部も除去されてしまい、支持基板用ウェーハの外面全体に酸化膜を残した状態で貼り合せウェーハを製造することができなかった。
【０００９】
また、上記従来の酸化膜残渣の除去方法には、保護膜の塗布および剥離作業が必要となり、コストおよび手間がかかるという問題もあった。
【００１０】
そこで、本発明は、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣だけを除去して貼り合せウェーハを製造し得る貼り合せウェーハの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の貼り合せウェーハの製造方法は、活性層用ウェーハと、支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成する貼り合せ工程と、前記複合ウェーハに熱処理を施し、複合ウェーハを構成する前記活性層用ウェーハと前記支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面の接合を強化する熱処理工程と、前記熱処理後の複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハの外周部を所定厚さ位置まで面取りするトリミング工程と、前記所定厚さ位置まで面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして前記活性層用ウェーハの酸化膜の外周部を露出させるエッチング工程と、少なくとも前記酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けた後、該粘着テープを剥離して、露出した酸化膜の少なくとも一部を除去する酸化膜除去工程とを含むことを特徴とする。このように、トリミング工程およびエッチング工程を行ってテラス部を形成した後に、酸化膜除去工程で粘着テープを用いて露出した酸化膜の少なくとも一部（即ち、未接着部分の活性層用ウェーハ側の酸化膜である酸化膜残渣）を除去すれば、支持基板用ウェーハの酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣のみを除去することができる。
なお、本明細書において、「所定厚さ位置」とは、トリミング工程における面取りによるダメージがテラス部の表面に残存しない程度の厚さ位置、例えば、活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面から活性層用ウェーハ側に向かって５〜５０μｍの位置を指し、「活性層用ウェーハの外周部」とは、トリミング工程において面取りされる範囲、例えば活性層用ウェーハ外周から０．５〜５ｍｍの範囲を指す。また、「活性層用ウェーハの酸化膜」には、貼り合せの前に活性層用ウェーハに予め形成されていた酸化膜や、熱処理時に活性層用ウェーハに形成された酸化膜が含まれる。更に、「酸化膜の外周部」とは、活性層用ウェーハの外周部の面取りおよびエッチングにより露出する酸化膜部分を指す。
【００１２】
ここで、本発明の貼り合せウェーハの製造方法は、前記酸化膜除去工程の前に、前記活性層用ウェーハの表面を研削し、活性層用ウェーハを薄膜化する表面研削工程を更に含み、前記酸化膜除去工程で、薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部にも粘着テープを貼り付け、該粘着テープを剥離することが好ましい。活性層用ウェーハの表面を研削した後に酸化膜残渣を除去する場合、酸化膜除去工程において、薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部にも粘着テープの貼り付けおよび剥離を行えば、酸化膜残渣の除去と同時に貼り合せ不良の有無も検査することができるからである。
【００１３】
また、本発明の貼り合せウェーハの製造方法は、前記熱処理工程の後に、ウェーハに対して超音波を照射した際のウェーハ内部からの反射波を用いて貼り合せ不良を検出する超音波検査工程を更に含むことが好ましい。粘着テープを用いた貼り合せ不良の検査（ピーリング検査）と、超音波を用いた貼り合せ不良の検査（超音波検査）との双方を実施すれば、十分に高い精度で貼り合せ不良を検出し、高品質な貼り合せウェーハを製造することができるからである。
【００１４】
そして、本発明の貼り合せウェーハの製造方法は、前記熱処理工程の前に、複合ウェーハに対して赤外線を照射し、複合ウェーハを透過した赤外線または複合ウェーハで反射した赤外線を用いて貼り合せ不良を検出する赤外線検査工程を更に含むことが好ましい。複合ウェーハを熱処理して接合強化する前に赤外線検査を行えば、貼り合せ不良を有する複合ウェーハを予め検出して該ウェーハを再利用に供することができるからである。
【００１５】
また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の貼り合せウェーハの製造装置は、活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成した後、前記複合ウェーハに熱処理を施して複合ウェーハを構成する前記活性層用ウェーハと前記支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面の接合を強化し、前記熱処理後の複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハの外周部を所定厚さ位置まで面取りし、所定厚さ位置まで面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして前記活性層用ウェーハの酸化膜の外周部を露出させたウェーハを保持するウェーハ保持手段と、少なくとも前記酸化膜の外周部に粘着テープを貼り付けるテープ貼り付け手段と、貼り付けた粘着テープを剥離して、露出した酸化膜の少なくとも一部を除去するテープ剥離手段とを備えることを特徴とする。このように、テープ貼り付け手段およびテープ剥離手段を設ければ、粘着テープの貼り付けおよび剥離により、活性層用ウェーハの外周部を面取りおよびエッチングしてテラス部を形成した複合ウェーハから酸化膜の少なくとも一部（即ち、未接着部分の活性層用ウェーハ側の酸化膜である酸化膜残渣）を簡便に除去することができる。従って、支持基板用ウェーハ側の酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣を除去することができる。
【００１６】
ここで、本発明の貼り合せウェーハの製造装置は、前記ウェーハ保持手段で保持されるウェーハは、前記活性層用ウェーハの表面を研削し、活性層用ウェーハを薄膜化したウェーハであり、前記テープ貼り付け手段が、前記粘着テープを介して前記酸化膜の外周部を押圧する酸化膜押圧部と、粘着テープを介して薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部を押圧する活性層用ウェーハ押圧部とを備えることが好ましい。テープ貼り付け手段に酸化膜押圧部と活性層用ウェーハ押圧部とを設ければ、薄膜化した活性層用ウェーハの表面の少なくとも一部にも粘着テープを貼り付けることができ、酸化膜残渣の除去と同時に貼り合せ不良の有無も検査することができるからである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣のみを除去して貼り合せウェーハを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に従う代表的な貼り合せウェーハの製造方法を用いて貼り合せウェーハを製造する過程を示す説明図である。
【図２】本発明に従う代表的な貼り合せウェーハ製造装置の構成を示す説明図である。
【図３】図２に示す貼り合せウェーハ製造装置を用いて貼り合せウェーハを製造する様子の一部を示す説明図である。
【図４】本発明の貼り合せウェーハの製造装置を構成するテープ貼り付け手段の一変形例を示す説明図である。
【図５】従来の貼り合せウェーハの製造方法を用いて貼り合せウェーハを製造する過程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。本発明の貼り合せウェーハの製造方法および製造装置は、貼り合せＳＯＩウェーハ等の貼り合せウェーハの製造に用いられる。
【００２０】
＜貼り合せウェーハの製造方法＞
本発明の貼り合せウェーハの製造方法の一例を用いて貼り合せＳＯＩウェーハを製造する工程を図１に示す。この貼り合せウェーハの製造工程では、まず、図１（ａ），（ｂ）に示すように、表面にシリコン酸化膜１０ａを有するシリコンウェーハからなる活性層用ウェーハ１０と、シリコンウェーハからなる支持基板用ウェーハ２０とを、シリコン酸化膜１０ａを介して貼り合せて複合ウェーハ３０を形成する（貼り合せ工程）。次に、複合ウェーハ３０を熱処理して貼り合せ界面の接合を強化する前に、赤外線検査を行って複合ウェーハ３０の貼り合せ不良の有無を検査する（赤外線検査工程）。そして、赤外線検査で貼り合せ不良が検出された複合ウェーハ３０は、熱処理することなく再利用する。一方、赤外線検査で貼り合せ不良が検出されなかった複合ウェーハ３０については、図１（ｃ）に示すように、熱処理を施して活性層用ウェーハ１０と支持基板用ウェーハ２０との貼り合せ界面の接合を強化する（熱処理工程）。その後、熱処理後の複合ウェーハ３０Ａ（以下「熱処理複合ウェーハ」と称する。）に対して超音波検査を行って貼り合せ不良の有無を検査する（超音波検査工程）。続いて、図１（ｄ）に示すように、熱処理複合ウェーハ３０Ａの活性層用ウェーハ１０の外周部を貼り合せ界面付近まで面取りして外周部面取り後の複合ウェーハ３０Ｂ（以下「外周面取り複合ウェーハ」と称する。）を形成する（トリミング工程）。その後、図１（ｅ）に示すように、外周面取り複合ウェーハ３０Ｂの活性層用ウェーハ１０の外周部に位置する面取り残し部分１０ｂをアルカリエッチングして活性層用ウェーハ１０のシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃを露出させ、テラス部４０を有する外周部エッチング後の複合ウェーハ３０Ｃ（以下「外周エッチング複合ウェーハ」と称する。）を形成する（エッチング工程）。更に、図１（ｆ）に示すように、外周エッチング複合ウェーハ３０Ｃの活性層用ウェーハ１０の表面を研削して活性層用ウェーハ１０を薄膜化し、薄膜化した活性層用ウェーハ１０Ａを有する表面研削後の複合ウェーハ３０Ｄ（以下「表面研削複合ウェーハ」と称する。）を形成した後（表面研削工程）、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃおよび薄膜化した活性層用ウェーハ１０Ａの表面に対して粘着テープ５０を貼り付ける。そして最後に、図１（ｇ）に示すように、粘着テープ５０を剥離して、シリコン酸化膜１０ａの露出した外周部１０ｃの未接着部分（酸化膜残渣）を除去し（図１では外周部１０ｃ全部が未接着の場合を示す）、シリコン酸化膜１０ａを介して支持基板用ウェーハ２０に薄膜化した活性層用ウェーハ１０Ａが貼り合された貼り合せウェーハ６０を得る（酸化膜除去工程）。因みに、粘着テープ５０を剥離した後の活性層用ウェーハ１０Ａの表面は、最終的には研磨する（図示せず）。
【００２１】
なお、この一例の貼り合せウェーハの製造方法では、酸化膜除去工程において活性層用ウェーハ１０Ａの表面に対しても粘着テープ５０を貼り付けているので、貼り合せ界面に貼り合せ不良が存在する場合には、粘着テープ５０を剥離する際に、貼り合せ不良の上部に位置する活性層用ウェーハ１０Ａが粘着テープ５０に付着して剥離除去される。従って、粘着テープ５０剥離後の貼り合せウェーハ６０の活性層用ウェーハ１０Ａの表面または剥離した粘着テープ５０を観察することにより、貼り合せ不良の有無を検査（ピーリング検査）することができる。
【００２２】
ここで、表面にシリコン酸化膜１０ａを有する活性層用ウェーハ１０と、支持基板用ウェーハ２０とは、既知の方法で製造したものを使用することができる。また、貼り合せ工程における活性層用ウェーハ１０と支持基板用ウェーハ２０との貼り合せは、既知の手法を用いて行うことができる。なお、本発明の貼り合せウェーハの製造方法では、表面に酸化膜が形成された支持基板用ウェーハを用いても良く、表面に酸化膜が形成された支持基板用ウェーハを用いる場合には、活性層用ウェーハには酸化膜が形成されていなくても良い。
【００２３】
赤外線検査工程で実施する赤外線検査は、複合ウェーハ３０に対して赤外線を照射し、複合ウェーハ３０を透過した赤外線または複合ウェーハ３０で反射した赤外線を用いて貼り合せ不良を検出する検査である。そして、赤外線検査では、透過または反射した赤外線を例えば赤外線カメラ等で撮影、検出することにより、貼り合せ不良を画像表示することができる。
【００２４】
なお、赤外線検査工程は、複合ウェーハ３０に熱処理を施して貼り合せ界面の接合を強化した後に行っても良いが、貼り合せ界面の接合強化前に行えば、貼り合せ不良が検出された場合に、貼り合せ不良が検出された部分の付近のみを部分的に剥離して再び貼り合せ、或いは、貼り合せた２枚のウェーハを完全に剥離した後、研磨、洗浄して複合ウェーハ３０を再利用することができる。従って、本発明の貼り合せウェーハの製造方法では、赤外線検査を実施する場合、赤外線検査工程は貼り合せ界面の接合強化前（即ち、熱処理工程の前）に行うことが好ましい。
【００２５】
熱処理工程における熱処理を用いた貼り合せ界面の接合強化は、既知の方法で実施することができ、例えば、酸素雰囲気下、８００℃以上の温度で複合ウェーハ３０を熱処理して、貼り合せ界面の接合を強化することができる。なお、酸素雰囲気下で熱処理を行った場合、図１（ｃ）に示すように、支持基板用ウェーハ２０の表面にもシリコン酸化膜２０ａが形成される。
【００２６】
超音波検査工程で実施する超音波検査は、熱処理複合ウェーハ３０Ａに対して超音波を照射した際の熱処理複合ウェーハ３０Ａの内部からの反射波を用いて貼り合せ不良を検出する検査であり、一般に純水などの液体中に熱処理複合ウェーハ３０Ａを浸漬した状態で実施される。従って、貼り合せ界面への液体の侵入を防止する観点から、超音波検査工程は複合ウェーハ３０の貼り合せ界面の接合強化後（熱処理工程後）に行う必要がある。なお、超音波検査で必要となるゲート幅を確保する観点からは、貼り合せウェーハの活性層用ウェーハ厚みは、５０μｍ以上とすることが望ましい。また、超音波検査は、熱処理複合ウェーハ３０Ａの表面全面に対して行っても良いし、熱処理複合ウェーハ３０Ａの表面の一部に対して行っても良い。
【００２７】
トリミング工程およびエッチング工程では、複合ウェーハの外周部にテラス部４０が形成される。
【００２８】
具体的には、トリミング工程では、熱処理複合ウェーハ３０Ａの活性層用ウェーハ１０の外周部（例えば、活性層用ウェーハ外周から０．５〜５ｍｍの範囲）が、貼り合せ界面には達しない所定厚さ位置、例えば貼り合せ界面まで５〜５０μｍ程度の厚さを残した位置まで面取りされ、外周部の一部が取り残された活性層用ウェーハ１０を有する外周面取り複合ウェーハ３０Ｂが形成される。
【００２９】
また、エッチング工程では、トリミング工程で取り残した面取り残し部分１０ｂが、ＫＯＨ等のアルカリエッチング液を用いて外周面取り複合ウェーハ３０Ｂの活性層用ウェーハ１０の外周部から除去される。なお、アルカリエッチング液ではシリコン酸化膜１０ａ，２０ａは除去（エッチング）されないので、エッチング工程の後には、図１（ｅ）に示すように、活性層用ウェーハ１０の外周部に活性層用ウェーハ１０のシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃが露出した外周エッチング複合ウェーハ３０Ｃが得られる。即ち、トリミング工程およびエッチング工程を経て形成されたテラス部４０には、支持基板用ウェーハ２０に形成されたシリコン酸化膜２０ａ以外に、活性層用ウェーハ１０のシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃが残存することになる。
【００３０】
表面研削工程では、既知の研削方法により外周エッチング複合ウェーハ３０Ｃの活性層用ウェーハ１０の表面を研削し、活性層用ウェーハ１０を薄膜化して例えば厚さ約５０μｍ以下の薄膜化した活性層用ウェーハ１０Ａを有する表面研削複合ウェーハ３０Ｄを形成する。なお、本発明の貼り合せウェーハの製造方法では、表面研削工程を行うことなく酸化膜除去工程を行っても良いが、酸化膜除去工程で粘着テープを活性層用ウェーハ１０Ａにも貼り付けてシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃの未接着部分（酸化膜残渣）の除去と同時にピーリング検査を実施する場合には、貼り合せ不良が存在する部分を粘着テープで剥離除去することができるように、予め活性層用ウェーハを薄膜化しておく必要がある。
【００３１】
酸化膜除去工程では、表面研削複合ウェーハ３０Ｄのテラス部４０に位置する露出したシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープ５０を貼り付け、その後、粘着テープ５０を剥離することにより、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃの未接着部分である酸化膜残渣を粘着テープに付着させて剥離除去する（図１では、外周部１０ｃの全てが未接着部分であり、外周部１０ｃが全て酸化膜残渣として剥離除去された様子を示す）。また、この酸化膜除去工程では、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに加えて活性層用ウェーハ１０Ａの表面にも粘着テープを貼り付け、その後、粘着テープ５０を剥離することにより、ピーリング検査も行っている。
【００３２】
ここで、酸化膜除去工程では、露出したシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープを貼り付け、その後、粘着テープを剥離することにより酸化膜残渣を除去しているので、酸化膜残渣のみが除去され、支持基板用ウェーハ２０の酸化膜２０ａなどは除去されない。
【００３３】
また、酸化膜除去工程では、表面研削複合ウェーハ３０Ｄのテラス部４０にゴミなどの付着物がある場合には、該付着物も粘着テープ５０に付着して除去される。
【００３４】
なお、酸化膜残渣の剥離除去に用いる粘着テープとしては、例えば、テープ基材がポリエチレン系基材であり、粘着剤がアクリル系粘着剤である、接着強度が２〜１４Ｎ／ｍｍの粘着テープを用いることができる。
【００３５】
そして、上記一例の貼り合せウェーハの製造方法によれば、トリミング工程およびエッチング工程で形成したテラス部４０に残存するシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃの未接着部分である酸化膜残渣のみを、酸化膜除去工程で粘着テープ５０を用いて簡便に除去することができる。従って、クロススキン不良の原因や、デバイス工程での発塵の原因となる酸化膜残渣が除去された貼り合せウェーハを、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に製造することができる。
【００３６】
更に、上記一例の貼り合せウェーハの製造方法では、複合ウェーハ３０を熱処理して接合強化する前に赤外線検査を行い、比較的大きなボイド（貼り合せ不良）を有する貼り合せウェーハを熱処理前に検出して再利用しているので、廃棄する貼り合せウェーハの数を減らして製造コストを低減することができる。また、酸化膜除去工程で活性層用ウェーハ１０Ａの表面にも粘着テープ５０を貼り付けてピーリング検査を実施しているので、工程数を増やすことなく、即ち貼り合せウェーハの生産性を低下させることなく、赤外線検査では検出することが困難な小さい貼り合せ不良を検出することができる。また、本発明者らの研究によれば、超音波検査のみでは微小なボイドからなる貼り合せ不良を検出することはできるものの厚みが殆ど無い貼り合せ不良（接合強度は弱いが厚さのある空隙は存在しない部分）を検出することができず、ピーリング検査のみでは厚みが殆ど無い貼り合せ不良を検出することはできるものの超音波検査ほど微小なボイドからなる貼り合せ不良を検出することができないが、この一例の貼り合せウェーハの製造方法では、超音波検査とピーリング検査との双方を実施しているので、各検査法の欠点を補い合って高い精度で貼り合せ不良を検出することができる。従って、高品質な貼り合せウェーハをデバイスプロセスに送ってデバイスプロセスでの歩留まりを向上させることができる。
【００３７】
以上、本発明の貼り合せウェーハの製造方法について一例を用いて説明したが、本発明の貼り合せウェーハの製造方法は、上記一例に限定されることはなく、本発明の貼り合せウェーハの製造方法には、適宜変更を加えることができる。
【００３８】
具体的には、本発明の貼り合せウェーハの製造方法では、赤外線検査および超音波検査は実施しなくても良い。また、酸化膜除去工程では、粘着テープをシリコン酸化膜の外周部に貼り付け、酸化膜残渣を粘着テープに付着させて剥離除去することができれば良く、粘着テープは薄膜化した活性層用ウェーハの一部のみに貼り付けても良いし、薄膜化した活性層用ウェーハに貼り付けなくても良い。即ち、酸化膜除去工程でピーリング検査を実施しなくても良い。
【００３９】
＜貼り合せウェーハの製造装置＞
次に、本発明の貼り合せウェーハの製造装置の一例を図２および３に示す。図２および３に示す貼り合せウェーハ製造装置１００は、本発明の貼り合せウェーハの製造方法の酸化膜剥離工程に特に好適に用いることができる。そして、この貼り合せウェーハ製造装置１００では、活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとを酸化膜を介して貼り合せ、複合ウェーハを形成した後、該複合ウェーハに熱処理を施して複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハとの貼り合せ界面の接合を強化し、熱処理後の複合ウェーハを構成する活性層用ウェーハの外周部を所定厚さ位置まで面取りし、所定厚さ位置まで面取りした活性層用ウェーハの外周部をエッチングして酸化膜の外周部を露出させ、更に活性層用ウェーハの表面を研削して薄膜化したウェーハ（例えば図１（ｆ）に示す表面研削複合ウェーハ３０Ｄ）から、酸化膜残渣が剥離除去され、貼り合せウェーハ６０が製造される。
【００４０】
図２および３に示す貼り合せウェーハ製造装置１００は、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面（活性層用ウェーハ１０Ａ）およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに貼り付ける粘着テープ５０を供給するテープ供給手段としてのテープ供給ローラ１１２と、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面から剥離された粘着テープ５０を回収するテープ回収手段としてのテープ回収ローラ１１３と、表面研削複合ウェーハ３０Ｄを保持するウェーハ保持手段としてのウェーハ保持ステージ１１６と、粘着テープ５０を表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に貼り付ける貼り付けローラ１１７と、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープ５０を貼り付けるテープ貼り付け手段としての押さえ治具１１９と、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに貼り付けられた粘着テープ５０を剥離するテープ剥離手段としての剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂと、粘着テープの反力を測定する反力測定機構としてのロードセル１１８Ｃとを備えている。また、貼り合せウェーハ製造装置１００は、ウェーハの表面を観察する画像処理装置（図示せず）を備えている。
【００４１】
なお、この貼り合せウェーハ製造装置１００では、粘着テープ５０は、テープ供給ローラ１１２とテープ回収ローラ１１３との間に複数（図２および３では５個）のスイングローラ１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅを介して張設されている。そして、この貼り合せウェーハ検査装置１００では、スイングローラ１１４Ａ,１１４Ｃが粘着テープ５０の張力を一定となるように調整する張力調整手段として機能する。更に、粘着テープ５０の貼り付け面（表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに貼り付けられる粘着面）には、粘着面の乾燥を防止して粘着力を維持するためのセパレータ（剥離紙）１２０が貼り付けられており、該セパレータ１２０は、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃへの粘着テープ５０の貼り付け前に粘着テープ５０から剥がされ、スイングローラ１１４Ｆを介してセパレータ回収ローラ１２１に回収される。
【００４２】
テープ供給ローラ１１２およびテープ回収ローラ１１３は、回転可能に軸支されており、テープ供給ローラ１１２およびテープ回収ローラ１１３の回転速度は図示しない回転速度調整器で調整することができる。
【００４３】
スイングローラ１１４Ａ〜１１４Ｆは、粘着テープ５０およびセパレータ１２０の延在方向を変化させており、平行移動（スイング）および回転可能に軸支されている。なお、この貼り合せウェーハ検査装置１００では、特にスイングローラ１１４Ａは、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に粘着テープ５０を貼り付ける際に平行移動して粘着テープ５０の張力を一定に調整する張力調整手段として機能し、スイングローラ１１４Ｃは、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面から粘着テープ５０を剥離する際に平行移動して粘着テープ５０の張力を一定に調整する張力調整手段として機能する。また、スイングローラ１１４Ｅは、図２および３では表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面と略同一平面上に、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に対して平行な方向（図２および３では左右方向）へ移動可能に配設されており、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面から粘着テープ５０を剥離する際には、粘着テープ５０を剥離する角度を調整する剥離角度調整手段としても機能する。そして、スイングローラ１１４Ｅの移動は、図示しないモータ等の既知の移動機構を用いて行うことができる。
【００４４】
テープ供給ローラ１１２とテープ回収ローラ１１３との間に張り渡された粘着テープ５０は、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの直径よりも大きい幅を有している。そして、粘着テープ５０としては、先の一例の貼り合せウェーハの製造方法と同様の粘着テープを用いることができる。
【００４５】
ウェーハ保持ステージ１１６は、少なくとも検査中に表面研削複合ウェーハ３０Ｄの裏面を吸着して表面研削複合ウェーハ３０Ｄを吸着保持するものであり、粘着テープ５０の貼り付け面側（図２および３では下側）に配置されている。また、ウェーハ保持ステージ１１６には、図示しないモータ等の回転機構が設けられている。従って、この貼り合せウェーハ製造装置１００では、表面研削複合ウェーハ３０Ｄを、ウェーハ保持ステージ上に吸着保持した状態で表面研削複合ウェーハ３０Ｄの中心位置を軸中心として回転させることができる。
【００４６】
貼り付けローラ１１７は、粘着テープ５０の貼り付け面とは反対側（図２および図３では上側）であって、図２および３では表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面と略同一平面上に、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に対して平行な方向（図２および３では左右方向）へ移動可能に軸支されている。そして、この貼り付けローラ１１７は、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの直径よりも大きい幅を有しており、図３（ａ）に破線で示す貼り付け開始位置から、図３（ａ）に実線で示す貼り付け終了位置へと粘着テープ５０を表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に押圧しながら移動することで、粘着テープ５０を表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面（活性層用ウェーハ１０Ａ）に貼り付ける。なお、貼り付けローラ１１７の移動は、図示しないモータ等の既知の移動機構を用いて行うことができる。因みに、本発明の貼り合せウェーハの検査装置では、貼り付けローラに代えて、貼り合せウェーハの上方に上下移動可能に配設されて貼り合せウェーハ全面を押圧可能な板状体、或いは、空気圧やゴム材等の弾性素材を使用したスタンプ機構などを用いることもできる。
【００４７】
この貼り合せウェーハ製造装置１００では、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂと、ロードセル１１８Ｃとが剥離ユニット１１８を形成しており、剥離ローラは、下側剥離ローラ１１８Ａと、粘着テープ５０を挟んで下側剥離ローラ１１８Ａの上側に配設された上側剥離ローラ１１８Ｂとで構成されている。
【００４８】
ここで、下側剥離ローラ１１８Ａは、粘着テープ５０の貼り付け面側であって、図２および３では表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面と略同一平面上に、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に対して平行な方向（図２および３では左右方向）へ移動可能に軸支されている。また、上側剥離ローラ１１８Ｂは、粘着テープ５０の貼り付け面とは反対側（図２および図３では上側）に、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に対して平行な方向（図２および３では左右方向）へ移動可能に軸支されている。そして、この剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂは、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの直径よりも大きい幅を有しており、図３（ｃ）に破線で示す剥離開始位置から、図３（ｄ）に実線で示す剥離終了位置へと移動することで、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面（活性層用ウェーハ１０Ａ）等に貼り付けられた粘着テープ５０を剥離する。なお、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂの移動は、図示しないモータ等の既知の移動機構を用いて行うことができる。因みに、本発明の貼り合せウェーハの製造装置では、上側剥離ローラ１１８Ｂを設けずに下側剥離ローラ１１８Ａのみをテープ剥離手段として用いても良い。
【００４９】
ロードセル１１８Ｃは、下側剥離ローラ１１８Ａと一体的に配設され、粘着テープ５０の剥離時に下側剥離ローラ１１８Ａが粘着テープ５０から受ける反力（図２および３では左方向に働く力）を測定して、粘着テープ５０の剥離力を算出するものである。
【００５０】
押さえ治具１１９は、粘着テープ５０の貼り付け面とは反対側に、粘着テープ５０を挟んでウェーハ保持ステージ１１６および表面研削複合ウェーハ３０Ｄと対向して配置されており、粘着テープ５０側の先端に押圧部１１９Ａが形成されたクランク形状を有している。なお、押圧部１１９Ａは、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの外周部（シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃが残存するテラス部４０）の上方に位置している。
【００５１】
そして、この押さえ治具１１９は、図３（ｂ）に破線で示す待避位置から、図３（ｂ）に実線で示す押圧位置へと移動し、その後、粘着テープ５０を介して表面研削複合ウェーハ３０Ｄの外周部（テラス部４０）を押圧部１１９Ａで押圧しながら回転することで、表面研削複合ウェーハ３０Ｄのシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープ５０を確実に貼り付ける。なお、押さえ治具１１９の移動および回転は、図示しないモータ等の既知の移動・回転機構を用いて行うことができる。
【００５２】
なお、押圧部は、図２および３に示すような断面四角形状としても良いが、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープ５０を確実に貼り付けると共に、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの活性層用ウェーハ１０Ａの外周縁まで粘着テープを確実に貼り付ける観点からは、図４に示すような、断面が右に９０°回転させたＴ字形の押圧部１１９Ａ’とすることが好ましい。このような、テラス部４０の形状に合わせて設計された押圧部１１９Ａ’によれば、側方（図４では左側）に突出した活性層用ウェーハ押圧部１１９ａで活性層用ウェーハの表面の外周縁部を押圧することができると共に、下方に突出した酸化膜押圧部１１９ｂでシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃを押圧することができるので、シリコン酸化膜１０ａおよび活性層用ウェーハ１０Ａへ粘着テープ５０をより確実に貼り付けることができる。
【００５３】
因みに、本発明の貼り合せウェーハの製造装置では、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープを貼り付けることができれば、押圧手段として、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの上方に上下移動可能に配設されてテラス部４０の全面のみを押圧可能な環状体や、空気圧やゴム材などの弾性素材を使用したスタンプ機構などを用いることもできる。
【００５４】
画像処理装置は、例えばカメラ等を用いて貼り合せウェーハ６０の表面（活性層用ウェーハ１０Ａ）に剥離している部分があるか否かを検出する装置である。なお、画像処理装置としては、具体的には、カメラで撮影し保存したデータを画像解析して剥離している部分の有無を判定する装置を用いることができる。
【００５５】
そして、上述した構成を有する貼り合せウェーハ製造装置１００では、以下のようにして、シリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃの未接着部分（酸化膜残渣）の除去と、貼り合せ不良の有無の検査とが同時になされる。
【００５６】
まず、ウェーハ保持ステージ１１６の上に表面研削複合ウェーハ３０Ｄを吸着保持した後、図３（ａ）に示すように、貼り付けローラ１１７を、破線で示す貼り付け開始位置から実線で示す貼り付け終了位置へ（図３（ａ）では右方向へ）と等速で移動させ、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に粘着テープ５０を押圧しながら貼り付ける。この際、テープ供給ローラ１１２が、貼り付けローラ１１７の移動に合わせて粘着テープ５０を適当な速度で供給すると共に、スイングローラ１１４Ａが、粘着テープ５０の張力を一定に維持する方向（図３（ａ）では左方向）に移動して、粘着テープ５０の張力を調整する。なお、この工程では、押さえ治具１１９は上方の待避位置にあるので、押さえ治具１１９と貼り付けローラ１１７とが干渉することはない。
【００５７】
次に、図３（ｂ）に示すように、押さえ治具１１９を破線で示す待避位置から、実線で示す押圧位置へ（図３（ｂ）では下方向へ）と移動させる。そして、その後、押さえ治具１１９を回転させ、粘着テープ５０を介して表面研削複合ウェーハ３０Ｄのテラス部４０に位置するシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃを押圧部１１９Ａで押圧し、粘着テープ５０をシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに貼り付ける。この際、貼り付けローラ１１７およびスイングローラ１１４Ｅは、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面と略同一平面上に位置しているので、粘着テープ５０が自然に剥がれることはない。
【００５８】
更にその後、図３（ｃ）に示すように、押さえ治具１１９を破線で示す押圧位置から、実線で示す待避位置へ（図３（ｃ）では上方向へ）と移動させる。そして、押さえ治具１１９を移動させた後に、スイングローラ１１４Ｅ、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂおよびロードセル１１８Ｃを、図３（ｃ）に破線で示す剥離開始位置から図３（ｄ）に実線で示す剥離終了位置へ（図３（ｃ）および（ｄ）では右方向へ）と等速で移動させ、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに貼り付けられた粘着テープ５０を剥離し、表面研削複合ウェーハ３０Ｄから酸化膜残渣（この例では、酸化膜１０ａの外周部１０ｃ）のみが除去された貼り合せウェーハ６０を得る。この際、テープ回収ローラ１１３が、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂの移動に合わせて剥離された粘着テープ５０を適当な速度で回収すると共に、スイングローラ１１４Ｃが、粘着テープ５０の張力を一定に維持する方向（図３（ｃ）では左方向）に移動して、粘着テープ５０の張力を調整する。また、ロードセル１１８Ｃが反力を測定して剥離力を算出する。なお、この工程では、押さえ治具１１９は上方の待避位置に移動するので、押さえ治具１１９と剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂ等とが干渉することはない。また、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂと共にスイングローラ１１４Ｅが表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面に平行な方向に等速で移動しているので、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂを図３（ｃ）では上方向に移動させて粘着テープ５０を剥離する場合とは異なり、粘着テープ５０を、角度（剥離角度）および剥離点から剥離ローラ１１８Ａ,１１８Ｂまでの長さ（剥離長さ）一定で剥離することができる。従って、剥離力にバラツキが生じるのを抑制することができる。
【００５９】
そして、粘着テープ５０を剥離した後の貼り合せウェーハ６０の表面状態を図示しない画像処理装置で観察し、活性層用ウェーハ１０Ａが剥離した部分が存在するか否か、即ち貼り合せ不良が存在しているか否かを検査する。なお、貼り合せ不良の有無は、粘着テープ５０を観察して判断しても良い。
【００６０】
その後、任意に、図３（ｄ）に示すようにウェーハ保持ステージ１１６を例えば９０°回転させ、更に、貼り付けローラ１１７を貼り付け開始位置へと戻し、且つ、スイングローラ１１４Ｅ、ロードセル１１８Ｃと共に剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂを剥離開始位置へと戻した後に（図示せず）、粘着テープ５０の貼り付けおよび剥離を繰り返す。
【００６１】
そして、上述のようにして貼り合せウェーハ製造装置１００で貼り合せウェーハの製造、特に本発明の貼り合せウェーハの製造方法の酸化膜剥離工程を行えば、テープ供給ローラ１１２およびテープ回収ローラ１１３を用いて供給した粘着テープ５０の貼り付けおよび剥離を粘着テープの張力が一定の状態で行うことができるので、酸化膜剥離工程を自動化することができる。また、押さえ治具１１９を用いて表面研削複合ウェーハ３０Ｄのシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに粘着テープ５０を確実に貼り付けているので、酸化膜残渣のみを確実に除去し、支持基板用ウェーハ２０にシリコン酸化膜２０ａが残った貼り合せウェーハを簡便に製造することができる。更に、粘着テープ５０を表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面（活性層用ウェーハ１０Ａ）にも貼り付けているので、シリコン酸化膜の未接着部分の除去と同時にピーリング検査を行ってより高い精度で貼り合せ不良を検出することができる。
【００６２】
また、回転機構を用いて表面研削複合ウェーハ３０Ｄを回転させ、同一のウェーハに対して様々な方向から粘着テープの貼り付けおよび剥離をしているので、同一方向のみから粘着テープの貼り付けおよび剥離を行った場合と比較して、酸化膜残渣を確実に除去できると共に、貼り合せ不良の検出精度を更に高めることができる。また、ロードセル１１８Ｃで剥離力を測定しているので、表面研削複合ウェーハ３０Ｄの表面およびシリコン酸化膜１０ａの外周部１０ｃに対して与えた剥離力を確認することができ、剥離条件の最適化を図ることができる。具体的には、ロードセル１１８Ｃで測定した剥離力に基づき、一定の剥離力で粘着テープ５０を剥離することができるように、或いは、活性層用ウェーハの厚さに応じた最適な剥離条件で粘着テープ５０を剥離することができるように、剥離ローラ１１８Ａ，１１８Ｂの移動速度を制御したりすることができる。
【００６３】
以上、本発明の貼り合せウェーハの製造装置について一例を用いて説明したが、本発明の貼り合せウェーハの製造装置は、上記一例に限定されることはなく、本発明の貼り合せウェーハの製造装置には、適宜変更を加えることができる。具体的には、貼り付けローラ１１７や剥離ユニット１１８の配置は、適宜変更することができる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６５】
（実施例１）
図１に示すフローに従い、貼り合せＳＯＩウェーハを４００枚製造した。なお、粘着テープとしては、テープ基材がポリエチレン系基材の粘着テープを用いた。
そして、製造した貼り合せＳＯＩウェーハについて、テラス部の支持基板用ウェーハ側の酸化膜が残存しているかを目視および光学顕微鏡により調査した。その結果、全ての貼り合せＳＯＩウェーハにおいて、支持基板用ウェーハに酸化膜が残存していた。
また、粘着テープを剥離した際に貼り合せ不良が検出されなかった３９８枚のウェーハに対して後工程の鏡面研磨を実施したところ、クロススキン不良の発生は無かった。また、デバイスプロセスでも不良は発生し無かった。
【００６６】
（比較例１）
図５に示すフローに従い、テラス部を形成した貼り合せウェーハを２００枚製造した。そして、テラス部にある酸化膜残渣を除去することなく、そのまま貼り合せＳＯＩウェーハとした。
そして、製造した貼り合せＳＯＩウェーハについて、テラス部を目視および光学顕微鏡により調査した。その結果、全ての貼り合せＳＯＩウェーハにおいて、支持基板用ウェーハのテラス部分に酸化膜残渣が残存していることが確認された
なお、製造した２００枚のウェーハに対して後工程の鏡面研磨を実施したところ、８枚のウェーハでクロススキン不良が発生した。
【００６７】
実施例１および比較例１より、本発明の貼り合せウェーハの製造方法によれば、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣のみを除去し得ることが分かる。また、酸化膜残渣の除去と同時にピーリング検査を実施して、デバイスプロセスにおける歩留まりを向上し得ることも分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の貼り合せウェーハの製造方法および製造装置によれば、支持基板用ウェーハに酸化膜を残した状態で簡便に酸化膜残渣のみを除去して貼り合せウェーハを製造することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０  活性層用ウェーハ
１０Ａ  活性層用ウェーハ
１０ａ  シリコン酸化膜
１０ｂ  面取り残し部分
１０ｃ  外周部
２０  支持基板用ウェーハ
２０ａ  シリコン酸化膜
３０  複合ウェーハ
３０Ａ  熱処理複合ウェーハ
３０Ｂ  外周面取り複合ウェーハ
３０Ｃ  外周エッチング複合ウェーハ
３０Ｄ  表面研削複合ウェーハ
４０  テラス部
５０  粘着テープ
６０  貼り合せウェーハ
７０  活性層用ウェーハ
７０ａ  シリコン酸化膜
７０ｂ  面取り残し部分
８０  支持基板用ウェーハ
９０  複合ウェーハ
９１  テラス部
９０Ａ  貼り合せＳＯＩウェーハ
１００  貼り合せウェーハ製造装置
１１２  テープ供給ローラ
１２３  テープ回収ローラ
１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅ，１１４Ｆ  スイングローラ
１１６  ウェーハ保持ステージ
１１７  貼り付けローラ
１１８  剥離ユニット
１１８Ａ  下側剥離ローラ
１１８Ｂ  上側剥離ローラ
１１８Ｃ  ロードセル
１１９  押さえ治具
１１９Ａ，１１９Ａ’  押圧部
１１９ａ  活性層用ウェーハ押圧部
１１９ｂ  酸化膜押圧部
１２０  セパレータ
１２１  セパレータ回収ローラ
【図１】
2012059965.tif 000003
【図２】
2012059965.tif 000004
【図３】
2012059965.tif 000005
【図４】
2012059965.tif 000006
【図５】
2012059965.tif 000007