(57)【要約】【課題】入出力装置を製造する製造業者における工数を削減することができる、保護カバー付タッチパネルセンサを提供する。【解決手段】保護カバー付タッチパネルセンサは、タッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０の一側に第１接着層１４を介して設けられた保護カバー１２と、タッチパネルセンサ３０の他側に第２接着層１９を介して設けられた透明シート２７と、を備えている。タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一側の面上にパターニングされた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他側の面上にパターニングされた第２透明導電体４５と、を有している。そして、第１接着層１４は、アクティブエリア内の第１透明導電体４０を覆うよう設けられ、第２接着層１９は、アクティブエリア内の第２透明導電体４５を覆うよう設けられている。【選択図】図６Ａ
2012133580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、
前記タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有し、
前記第１接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第１透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記保護カバーは、その厚みが０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっているとともに、ポリエチレンテレフタレートから構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記タッチパネルセンサは、基材フィルムの一側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第１透明導電体に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、基材フィルムの他側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第２透明導電体に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、をさらに有し、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっており、
前記第１接着層は、前記第１透明導電体および前記第１取出導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を少なくとも部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項６】
前記第１取出導電体および前記第１取出端子部は、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた被覆導電層を含み、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部は、前記基材フィルムの他側の面上に印刷された導電性ペースト層を含む
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項７】
前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、
前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項６に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項８】
前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、
前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、
前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内または前記第２額縁配線領域内のいずれかに配置され、
前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置される
ことを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項９】
前記第１取出端子部および前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置され、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域内の第２取出端子部に接続されるよう形成される
ことを特徴とする請求項８に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項１０】
前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内に配置される
ことを特徴とする請求項８に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項１１】
前記透明シートは、光を波長に応じて選択的に透過させるカラーフィルタのカラーフィルタ用基材からなる
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。
【請求項１２】
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、
前記基材フィルムの他側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する工程と、
前記基材フィルムの一側に、第１接着層を介して保護カバーを取り付ける工程と、
前記基材フィルムの他側に、第２接着層を介して透明シートを取り付ける工程と、を備え、
前記第３感光層をマスクとした前記エッチングの後に残っている前記被覆導電層が、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、を構成し、
前記導電性ペースト層が、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、を構成する
ことを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１３】
前記導電性ペースト層から構成される前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記被覆導電層から構成される前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっており、
前記第１接着層は、パターニングされた前記第１透明導電層と、前記第１取出導電体と、を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１２に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１４】
前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１５】
前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、
前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに取り付けられた保護カバーと、を備えた保護カバー付タッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対応する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の両面上であって、上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体の両面上であって、アクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。一般に、このようなタッチパネルセンサの一側に保護カバーを取り付けるとともに、タッチパネルセンサの他側に表示装置を取り付けることにより、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能な入出力装置が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９２９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般に、タッチパネルセンサを供給する製造業者と、タッチパネルに保護カバーおよび表示装置を組み合わせて入出力装置を製造する製造業者は、別々の者となっている。この場合、タッチパネルセンサを供給する製造業者においては、一般に、タッチパネルセンサの両側に接着層を介して剥離ライナーが貼り付けられた状態で、タッチパネルが出荷される。その後、入出力装置を製造する製造業者においては、はじめに、タッチパネルセンサに貼り付けられた剥離ライナーが剥がされ、次に、タッチパネルセンサと保護カバーおよび表示装置とが組み合わされる。このように、入出力装置を製造する製造業者においては、タッチパネルセンサに貼り付けられた剥離ライナーを剥がす工程と、タッチパネルセンサに保護カバーを取り付ける工程と、が実施される。
【０００７】
ここで本発明は、入出力装置を製造する製造業者における工数を削減することができる、保護カバー付タッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、前記タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備え、前記タッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有し、前記第１接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第１透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられることを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサである。
【０００９】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記保護カバーは、その厚みが０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっているとともに、ポリエチレンテレフタレートから構成されていてもよい。
【００１０】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、基材フィルムの一側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第１透明導電体に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、基材フィルムの他側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第２透明導電体に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、をさらに有していてもよい。ここで、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっていてもよい。この場合、前記第１接着層は、前記第１透明導電体および前記第１取出導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる。
【００１１】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられていてもよい。
【００１２】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を少なくとも部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられていてもよい。
【００１３】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部は、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた被覆導電層を含み、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部は、前記基材フィルムの他側の面上に印刷された導電性ペースト層を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている。
【００１５】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内または前記第２額縁配線領域内のいずれかに配置され、前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置されていてもよい。
【００１６】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出端子部および前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域内の第２取出端子部に接続されるよう形成されてもよい。
【００１７】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内に配置されていてもよい。
【００１８】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記透明シートは、光を波長に応じて選択的に透過させるカラーフィルタのカラーフィルタ用基材からなっていてもよい。
【００１９】
本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記基材フィルムの他側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの一側に、第１接着層を介して保護カバーを取り付ける工程と、前記基材フィルムの他側に、第２接着層を介して透明シートを取り付ける工程と、を備え、前記第３感光層をマスクとした前記エッチングの後に残っている前記被覆導電層が、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、を構成し、前記導電性ペースト層が、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、を構成することを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法である。
【００２０】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記導電性ペースト層から構成される前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記被覆導電層から構成される前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっていてもよい。この場合、前記第１接着層は、パターニングされた前記第１透明導電層と、前記第１取出導電体と、を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる。
【００２１】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられてもよい。
【００２２】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられてもよい。
【００２３】
本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の透明シート付タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備えている。このうちタッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上のアクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有している。また、第１接着層は、少なくともアクティブエリア内の第１透明導電体を覆うようタッチパネルセンサと保護カバーとの間に設けられており、第２接着層は、少なくともアクティブエリア内の第２透明導電体を覆うようタッチパネルセンサと透明シートとの間に設けられている。このように本発明によれば、保護カバーが設けられた状態でタッチパネルセンサが提供される。このため、タッチパネルセンサと表示装置などとを組み合わせて入出力装置を製造する業者において、タッチパネルセンサに保護カバーが取り付けられる必要がない。このことにより、タッチパネルセンサと表示装置などとを組み合わせて入出力装置を製造する業者における工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のII−II線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）は、第１接着層が設けられる領域を示す図であり、図５（ｂ）は、第２接着層が設けられる領域を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５（ａ）のVIＡ−VIＡ線に沿った断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図５（ｂ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。
【図７Ａ】図７Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｂ】図７Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｃ】図７Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｄ】図７Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｅ】図７Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｆ】図７Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｇ】図７Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｈ】図７Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｉ】図７Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７Ｊ】図７Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図８】図８は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】図９は、比較の形態において、保護カバーおよび透明シートが取り付けられたタッチパネルセンサを示す断面図である。
【図１０】図１０は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２７】
なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２８】
また本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
【００２９】
タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００３０】
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００３１】
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０の観察者側（一側）に第１接着層１４を介して設けられた保護カバー１２と、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側（他側）に第２接着層１９を介して設けられた透明シート２７と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を備えている。このようなタッチパネル装置２０が、表示装置１５上に透明接着層（図示せず）を介して搭載されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述するフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。
【００３２】
上述の保護カバー１２は、誘電体として機能するとともに、透光性を有するものであり、この保護カバー１２が、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）となる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。後述するように、保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０を製造する際にタッチパネルセンサ３０に取り付けられる。後述するように、タッチパネルセンサ３０は、保護カバー１２が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０と表示装置１５とを組み合わせて入出力装置１０を製造する業者へと出荷される。
【００３３】
保護カバー１２がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性を有する材料から構成されている場合、保護カバー１２の厚みが例えば０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっている。このような柔軟性を有する保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に第１接着層１４を介して取り付けることにより、組立や取り扱いの容易さを確保しながら、タッチパネルセンサ３０を外部から保護することが可能となる。
なお、保護カバー１２が、ガラス、アクリル樹脂またはポリカーボネートなどから構成されていてもよい。この場合、保護カバー１２の厚みが例えば０．１〜１．５ｍｍの範囲内となっている。
【００３４】
また上述の透明シート２７は、透光性を有するとともに、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面を保護するものである。保護カバー１２の場合と同様に、透明シート２７は、タッチパネルセンサ３０を製造する際にタッチパネルセンサ３０に取り付けられる。このため、透明シート２７により、タッチパネルセンサ３０が出荷される際にタッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面が傷つくのを防ぐことができる。
【００３５】
透明シート２７がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性を有する材料から構成されている場合、透明シート２７の厚みが例えば０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっている。ここのような柔軟性を有する透明シート２７をタッチパネルセンサ３０に第２接着層１９を介して取り付けることにより、組立や取り扱いの容易さを確保しながら、タッチパネルセンサ３０を外部から保護することが可能となる。
なお、透明シート２７が、ガラス、アクリル樹脂またはポリカーボネートなどから構成されていてもよい。この場合、透明シート２７の厚みが例えば０．１〜１．５ｍｍの範囲内となっている。
【００３６】
なお、上述した接着層１４，１９を構成する材料としては、透光性を有する種々の接着材料を用いることができる。このような接着材料として、例えば、アクリル系粘着材やポリエーテル系粘着材を用いることができる。より具体的には、積水化学製の＃５４００Ａシリーズ、日東電工製のＬＵＣＩＡＣＳなどが用いられる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。
【００３７】
上述の検出制御部２５には、タッチパネルセンサ３０の後述するセンサ電極からの信号が伝達されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と連動していてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。これら検出制御部２５および表示制御部１７の具体的な構成や配置などが特に限られることはない。例えば、検出制御部２５および表示制御部１７は、表示装置１５内に組み入れられる制御基板として構成されてもよく、または、表示装置１５とは別体に設けられる制御基板として構成されてもよい。
【００３８】
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。
【００３９】
タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の観察者側（一側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の表示装置１５側（他側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。
【００４０】
このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。
【００４１】
前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、これら透明導電体４０，４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。
【００４２】
また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。
【００４３】
次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。
【００４４】
センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。
【００４５】
図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。
【００４６】
図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。
【００４７】
第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の厚みは、求められる抵抗値などに応じて適宜設定されるが、例えば０．０１〜０．１μｍの範囲内となっている。
【００４８】
取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。
【００４９】
（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。
【００５０】
図３および図４Ａに示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。この第１取出導電体４３は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、からなっている。
【００５１】
後述するように、第１透明導電体４０は、被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングすることにより形成される。図４Ａおよび図４Ｂに示す第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第１透明導電層５２ａを第１取出導電体４３のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。また後述するように、被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３を構成することにより、第１取出導電体４３をより安価に形成することができる。
【００５２】
後述するように、第１取出導電体４３は、被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをいわゆるフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより形成されている。このため、スクリーン印刷法などを用いて第１取出導電体４３を形成する場合に比べて、第１取出導電体４３の幅ｓ１を狭くすることができ、また、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２を狭くすることができる。また、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３を狭くすることができる。例えば、本実施の形態においては、第１取出導電体４３の幅ｓ１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２が３０μｍ、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３が１００μｍとなっている。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいてｙ方向に延びる複数本の第１取出導電体４３をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。
【００５３】
次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号をフレキシブルプリント基板を介して検出制御部２５に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、第１取出導電体４３の場合と同様に、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、からなっている。
【００５４】
第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成され得る。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する層のうち、被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０（第１透明導電層５２ａ）を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されている。このような被覆導電層５４ａの厚みは、例えば０．０５〜０．３μｍの範囲内となっている。
【００５５】
（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に形成された第２透明導電層５２ｂと、第２透明導電層５２ｂ上に形成された導電性ペースト層５５ｂと、からなっている。
【００５６】
第１透明導電体４０の場合と同様に、第２透明導電体４５は、第２透明導電層５２ｂをエッチングすることにより形成される。図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第２透明導電層５２ｂを第２取出導電体４８および第２取出端子部４９のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ｂおよび図４Ｃに示す導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電層５２ｂ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。後述するように、第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に含めることにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値をより小さくすることができる。
【００５７】
図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号をフレキシブルプリント基板を介して検出制御部２５に伝達するための端子部であり、図３に示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。
【００５８】
後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、このため、導電性ペースト層５５ｂを厚膜で形成することが可能となっており、例えば、導電性ペースト層５５ｂの厚みは５〜２０μｍの範囲内となっている。このことにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値を十分に低くすることができる。
【００５９】
また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号がフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は、フォトリソグラフィー法によって形成される第１取出導電体４３の幅ｓ１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。
【００６０】
第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂが透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成される。本実施の形態においては、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。具体的には、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属を用いたペーストから形成されている。
【００６１】
また、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述の第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とは異なる方法により形成される。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する材料と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を形成する材料とが同一である必要はなく、取出導電体４３，４８のパターン長などに応じて適宜材料が選択される。
【００６２】
上述のように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、それぞれフォトリソグラフィー法によりパターニングされる層である。一方、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、印刷により形成される層である。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ２は、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１よりも大きくなっている。例えば、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、０．０６〜０．４μｍの範囲内となっており、一方、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ２は、５〜２０μｍの範囲内となっている。
【００６３】
なお、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が第１透明導電層５２ａと被覆導電層５４ａとを含み、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２透明導電層５２ｂと導電性ペースト層５５ｂとを含む例を示したが、これに限られることはない。第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、少なくとも被覆導電層５４ａを含んでいればよく、また第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、少なくとも導電性ペースト層５５ｂを含んでいればよい。
第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が被覆導電層５４ａのみからなる場合、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、被覆導電層５４ａの厚みと同一となる。すなわち、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、０．０５〜０．３μｍの範囲内となっている。
【００６４】
第１接着層および第２接着層の形成範囲
次に、図５（ａ）（ｂ）、図６Ａおよび図６Ｂを参照して、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２および透明シート２７を取り付ける際に使用される第１接着層１４および第２接着層１９の形成範囲について説明する。
【００６５】
（第１接着層の形成範囲）
はじめに図５（ａ）および図６Ａを参照して、第１接着層１４の形成範囲について説明する。図５（ａ）は、第１接着層１４が設けられる領域を示す平面図であり、図６Ａは、図５（ａ）のVIＡ−VIＡ線に沿った断面図である。図５（ａ）においては、タッチパネルセンサ３０の一側において第１接着層１４が形成される領域が太枠Ｒ１で囲まれている。
【００６６】
図５（ａ）および図６Ａに示すように、第１接着層１４は、アクティブエリアＡａ１内の第１透明導電体４０と、非アクティブエリアＡａ２内の第１取出導電体４３と、を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の一側に設けられている。また図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０の一側には、第１接着層１４を介して保護カバー１２が取り付けられている。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、または表示装置１５に取り付ける際、第１透明導電体４０および第１取出導電体４３を外部から保護することができる。
【００６７】
一方、図５（ａ）および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０の一側の第１取出端子部４４は、部分的には第１接着層１４によって覆われているが、その大半は第１接着層１４によって覆われていない。すなわち、第１取出端子部４４の一部が露出されている。このように第１取出端子部４４の一部を露出させることにより、フレキシブルプリント基板などを第１取出端子部４４に接続することが可能となり、これによって、第１透明導電体４０からの信号を上述の検出制御部２５に伝達させることができる。
【００６８】
（第２接着層の形成範囲）
次に図５（ｂ）および図６Ｂを参照して、第２接着層１９の形成範囲について説明する。図５（ｂ）は、第２接着層１９が設けられる領域を示す平面図であり、図６Ｂは、図５（ｂ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。図５（ｂ）においては、タッチパネルセンサ３０の他側において第２接着層１９が形成される領域が太枠Ｒ２で囲まれている。
【００６９】
図５（ｂ）および図６Ｂに示すように、第２接着層１９は、アクティブエリアＡａ１内の第２透明導電体４５を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。また図６Ｂに示すように、タッチパネルセンサ３０の他側には、第２接着層１９を介して透明シート２７が取り付けられている。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、または表示装置１５に取り付ける際、第２透明導電体４５を外部から保護することができる。
【００７０】
一方、図５（ｂ）および図６Ｂに示すように、タッチパネルセンサ３０の他側の第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、第２接着層１９によって覆われていない。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の全体が露出されている。このため、後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２接着層１９によって覆われる場合に比べて、第２接着層１９内に気泡が生じるのを防ぐとともに、第２接着層１９の厚みを小さくすることができる。また、第１取出端子部４４の場合と同様に、第２取出端子部４９を露出させることにより、フレキシブルプリント基板などを第２取出端子部４９に接続することが可能となり、これによって、第２透明導電体４５からの信号を上述の検出制御部２５に伝達させることができる。
【００７１】
上述の第１接着層１４および第２接着層１９の厚みは、タッチパネル装置２０の仕様などに応じて適宜設定されるが、例えば２０〜１５０μｍの範囲内となっている。
【００７２】
タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図８に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図７Ａ〜図７Ｊを参照しながら説明する。なお、図７Ａ〜図７Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVII−VII線に沿った断面において示している。また図７Ａ〜図７Ｊの各図においては、便宜上、透明導電体４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。
【００７３】
（積層体の準備）
まず、図８および図７Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。
【００７４】
図７Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に積層された第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層された被覆導電層５４ａと、を有している。
【００７５】
上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また図示はしないが、基材フィルム３２として、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体と、フィルム本体の一側の面または両側の面上に形成されたインデックスマッチング膜と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。
【００７６】
第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。
【００７７】
被覆導電層５４ａは、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部となる層である。被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。
【００７８】
また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。
【００７９】
このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。
【００８０】
タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。
【００８１】
（感光層の形成）
次に、図８および図７Ｂに示すように、積層体５０の一側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。
【００８２】
（感光層の露光）
その後、図８および図７Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図７Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
【００８３】
次に、図７Ｃ（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。
【００８４】
ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。
【００８５】
（感光層の現像）
次に、図８および図７Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図７Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。
【００８６】
（被覆導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図８および図７Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。
【００８７】
この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。
【００８８】
次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図７Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図７Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。
【００８９】
（露光）
次に、図８および図７Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａを除去するために行われるものである。
【００９０】
具体的には、まず、図７Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。
【００９１】
次に、図７Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。この際、第１マスク５８ａおよび基材フィルム３２を透過した光が、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂに照射されてもよい。
【００９２】
（感光層の現像）
次に、図８および図７Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図７Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。この際、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。
【００９３】
（被覆導電層のパターニング）
その後、図８および図７Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図７Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、この工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。
【００９４】
（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図８および図７Ｉに示すように、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。
【００９５】
その後、図８および図７Ｊに示すように、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第２透明導電層５２ｂ上に導電性ペースト層５５ｂを形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、導電性ペースト層５５ｂが形成される。このことにより、第２透明導電層５２ｂと、導電性ペースト層５５ｂと、からなる第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。
【００９６】
なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。
また、このアライメントマークが、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図７Ｃに示す露光工程において、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図７Ｅに示すエッチング工程において、非アクティブエリアＡａ２内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層５４ａから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層５４ａから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ３０の製造に要するコストを削減することができる。
【００９７】
このようにして、図７Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネルセンサ３０が製造される。
【００９８】
その後、タッチパネルセンサ３０の一側に、第１接着層１４を介して保護カバー１２を取り付ける。この際、上述のように、第１接着層１４は、第１透明導電体４０および第１取出導電体４３を覆うとともに、第１取出端子部４４の一部を露出させるよう、タッチパネルセンサ３０の一側に設けられる。また、タッチパネルセンサ３０の他側に、第２接着層１９を介して透明シート２７を取り付ける。この際、上述のように、第２接着層１９は、第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられる。このようにして、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０が作製される。その後、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が、入出力装置１０を製造する製造業者に向けて出荷される。
【００９９】
このように本実施の形態によれば、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が、入出力装置１０を製造する製造業者に向けて出荷される。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、またはタッチパネルセンサ３０を表示装置１５に取り付ける際、透明導電体４０，４５などを外部から保護することができる。また保護カバー１２は、透光性を有するとともに誘電体として機能するものであり、従って保護カバー１２は、入出力装置１０において、入出力装置１０への入力面（タッチ面、接触面）となり得るものである。このような保護カバー１２が取り付けられた状態でタッチパネルセンサ３０を出荷することにより、従来は入出力装置１０を製造する製造業者においてなされていた、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２を取り付ける工程を不要にすることができる。
【０１００】
また本実施の形態によれば、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成される第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が、フォトリソグラフィー法により形成される被覆導電層５４ａを含んでいる。一方、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に形成される第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が、スクリーン印刷法により形成される導電性ペースト層５５ｂを含んでいる。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とがそれぞれ異なる方法により形成されている。
このため、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべて同一の方法により形成する場合にくらべて、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の幅、厚み、材料などをより自由に設定することができる。このことにより、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の抵抗値を、高い自由度のもとで調整することができる。
また、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべてフォトリソグラフィー法により形成する場合にくらべて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０の製造コストを低減することができる。
【０１０１】
また本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に電気的に接続される第１取出導電体４３の第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａが、フォトリソグラフィー法により形成される。一方、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５と第２取出端子部４９との間を延びる第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂが、スクリーン印刷法により形成される。本実施の形態において、第１額縁配線領域３０ａは、小面積化が求められる領域となっており、一方、第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号がフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａに沿って延びる第１取出導電体４３を構成する層をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａの小面積化が実現されている。また、小面積化が特には求められない第２額縁配線領域３０ｂ内にのみ配置される第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂをスクリーン印刷法によって形成することにより、第２取出導電体４８の形成コストが低減されている。このように本実施の形態によれば、小面積化が要求されるかどうかに応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、額縁配線領域の小面積化とコストの低減とを同時に実現することができる。
【０１０２】
また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【０１０３】
また本実施の形態によれば、上述のように互いの露光光パターンが影響し合うことを回避するために使用された遮光層（被覆導電層）５４ａから、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が作製されている。このような方法によれば、タッチパネルセンサ３０の作製に必要となる材料コスト低減させることが可能となる。さらに、タッチパネルセンサ３０の作製効率を極めて効果的に向上させることもできる。
【０１０４】
比較の形態
次に、図９を参照して、本実施の形態の効果を比較の形態と比較して説明する。図９に示す比較の形態によるタッチパネル装置１００は、第２接着層１９が、第２取出導電体４８を覆うよう設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。図９に示す比較の形態において、図１乃至図８に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０５】
図９に示すように、比較の形態においては、第２接着層１９が、第２透明導電体４５および第２取出導電体４８を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。ここで上述のように、第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、第１取出導電体４３の厚みｔ１に比べて、第２取出導電体４８の厚みｔ２が大きくなっており、例えば５〜２０μｍの範囲内となっている。このように厚膜で形成された第２取出導電体４８を覆うよう第２接着層１９を設ける場合、各第２取出導電体４８間に第２接着層１９を完全に充填させることができず、このため図９に示すように、第２取出導電体４８間に気泡１０１が発生することが考えられる。このような気泡１０１は、第２接着層１９の耐久性などを劣化させるため、好ましくない。
【０１０６】
これに対して本実施の形態によれば、第２接着層１９は、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。このため、比較の形態の場合に比べて、第２接着層１９内に気泡などが発生するのが抑制されている。このことにより、第２接着層１９の耐久性などの特性を十分に確保することができる。
【０１０７】
また比較の形態においては、厚膜で形成された第２取出導電体４８を覆うよう第２接着層１９が設けられており、このため、第２取出導電体４８の厚みに応じて第２接着層１９の厚みが大きくなっている。
【０１０８】
これに対して本実施の形態によれば、比較の形態の場合に比べて、第２接着層１９の厚みを小さくすることができる。これによって、タッチパネル装置２０をより薄くすることができ、このことにより、タッチパネル装置２０の利便性を向上させることができる。
【０１０９】
入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られた、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、例えば、はじめに、タッチパネルセンサ３０の第１取出端子部４４および第２取出端子部４９に、フレキシブルプリント基板を接続する。これによって、タッチパネルセンサ３０の透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５に伝達されるようになる。その後、図２に示すように、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載する。このようにして、保護カバー１２上における外部導体５の接触（接近）位置を検出することができる入出力装置１０が得られる。
【０１１０】
このように本実施の形態によれば、保護カバー１２が取り付けられた状態のタッチパネルセンサ３０が提供される。このため、入出力装置１０を製造する際、タッチパネルセンサ３０に保護カバーを新たに取り付ける必要がない。このことにより、従来は入出力装置１０を製造する製造業者においてなされていた、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２を取り付ける工程を不要とすることができる。
【０１１１】
なお本実施の形態において、透明シート２７が取り付けられた状態のタッチパネルセンサ３０が、そのまま表示装置１５上に搭載される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載する際、透明シート２７を取り外してもよい。なお、透明シート２７をタッチパネルセンサ３０から取り外す際、透明シート２７とタッチパネルセンサ３０との間に設けられている第２接着層１９は、タッチパネルセンサ３０側に残るように構成されている。このため、入出力装置１０を製造する製造業者は、タッチパネルセンサ３０の他側に新たに接着層を設けることなく、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載することができる。
【０１１２】
なお本実施の形態において、透明シート２７が、透光性を有するとともに、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面を保護するものである例を示した。この場合、透明シート２７は、入出力装置１０においてタッチパネルセンサ３０と表示装置１５との間に設けられるカラーフィルタ（図示せず）のカラーフィルタ用基材（図示せず）であってもよい。すなわち、タッチパネルセンサ３０の他側にカラーフィルタが取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が出荷されてもよい。この際、タッチパネルセンサ３０とカラーフィルタのカラーフィルタ用基材との間に介在される第２接着層１９は、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう設けられる。このため、第２接着層１９内に気泡などが発生するのが抑制されており、このことにより、第２接着層１９の耐久性などの特性を十分に確保することができる。
【０１１３】
また本実施の形態において、保護カバー１２が、第１接着層１４が設けられる領域に対応する外形を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、保護カバー１２が、第１接着層１４が設けられる領域から突出する外形を有していてもよい。同様に、透明シート２７が、第２接着層１９が設けられる領域から突出する外形を有していてもよい。
【０１１４】
また本実施の形態において、第１取出端子部４４が、第２額縁配線領域３０ｂ内に配置され、第１取出導電体４３が、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至るよう形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１０に変形例として示すように、第１取出端子部４４が、第１額縁配線領域３０ａ内に配置されていてもよい。この場合、第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０と第１取出端子部４４との間を電気的に接続するよう、第１額縁配線領域３０ａ内に形成される。
【０１１５】
また本実施の形態において、第２接着層１９が、アクティブエリアＡａ１内の第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の全体を露出させるようタッチパネルセンサ３０と透明シート２７との間に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第２接着層１９は、少なくとも第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を少なくとも部分的に露出させるようタッチパネルセンサ３０と透明シート２７との間に設けられていてもよい。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。この場合、第２取出導電体４８のみが第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよく、若しくは、第２取出端子部４９のみが第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。または、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の両方が第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  入出力装置
１２  保護カバー
１４  第１接着層
１５  表示装置
１６  表示パネル
１６ａ  表示面
１７  表示制御部
１９  第２接着層
２０  タッチパネル装置
２５  検出制御部
３０  タッチパネルセンサ
３０ａ  第１額縁配線領域
３０ｂ  第２額縁配線領域
３２  基材フィルム
３２ａ  面（観察者側の面）
３２ｂ  面（表示装置側の面）
３６ａ  第１センサ電極
３６ｂ  第１取出配線
３７ａ  第２センサ電極
３７ｂ  第２取出配線
４０  第１透明導電体
４１ａ  ライン部
４１ｂ  膨出部
４３  第１取出導電体
４４  第１取出端子部
４５  第２透明導電体
４６ａ  ライン部
４６ｂ  膨出部
４８  第２取出導電体
４９  第２取出端子部
５０  積層体（ブランクス）
５２ａ  第１透明導電層
５２ｂ  第２透明導電層
５４ａ  被覆導電層
５５ｂ  導電性ペースト層
５６ａ  第１感光層
５６ｂ  第２感光層
５６ｃ  第３感光層
５８ａ  第１マスク
５８ｂ  第２マスク
５９ａ  第１マスクの遮光部
５９ｂ  第１マスクの開口部
６０ａ  第２マスクの遮光部
６０ｂ  第２マスクの開口部
６２ａ  第３マスク
６３ａ  第３マスクの遮光部
６３ｂ  第３マスクの開口部
１００  タッチパネル装置
１０１  気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
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【図７Ｉ】
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【図７Ｊ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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