(57)【要約】【課題】枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを軽減することが可能な、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体を提供する。【解決手段】帯状インレット１０は、帯状に延びるインレット基材１１と、インレット基材１１上に設けられた多数のアンテナコイル２０と、各アンテナコイル２０に実装されたＩＣチップ１２とを備えている。一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。これにより、帯状インレット１０を用いて製造されたＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップ１２に対応する部分が局所的に突出することが軽減される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状インレットにおいて、
帯状に延びるインレット基材と、
インレット基材上に設けられた多数のアンテナコイルと、
各アンテナコイルに実装されたＩＣチップとを備え、
一のアンテナコイル上のＩＣチップは、他のアンテナコイル上のＩＣチップとその実装位置が異なることを特徴とする帯状インレット。
【請求項２】
所定数のアンテナコイルによってアンテナコイルグループを形成し、
一のグループ内におけるＩＣチップの実装位置のパターンは、隣接するグループ内におけるＩＣチップの実装位置のパターンと同一であることを特徴とする請求項１記載の帯状インレット。
【請求項３】
各アンテナコイルグループは、３つ以上のアンテナコイルを含むことを特徴とする請求項２記載の帯状インレット。
【請求項４】
各アンテナコイルは、コイル部と、コイル部に設けられたＩＣチップ実装部とを有し、コイル部は、各アンテナコイル同士の間で互いに同一形状をもつことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の帯状インレット。
【請求項５】
各アンテナコイルは、ブースターアンテナと重なるブースターアンテナ対応部と、ブースターアンテナと重ならないブースターアンテナ非対応部とを含み、ＩＣチップは、各アンテナコイルのブースターアンテナ非対応部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の帯状インレット。
【請求項６】
帯状インレットは、ロール状に巻き取られていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載の帯状インレット。
【請求項７】
複数のＩＣタグラベルを含む、帯状のＩＣタグラベルの連続体において、
帯状に延びる離型紙と、
離型紙上に設けられた帯状インレットとを備え、
帯状インレットは、
帯状に延びるインレット基材と、
インレット基材上に設けられた多数のアンテナコイルと、
各アンテナコイルに実装されたＩＣチップとを有し、
一のアンテナコイル上のＩＣチップは、他のアンテナコイル上のＩＣチップとその実装位置が異なることを特徴とするＩＣタグラベルの連続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣタグ製品を製造する際に用いられる帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体に係り、とりわけＩＣチップの破損や傷の発生を軽減することが可能な帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能なＩＣタグを製品に付して、市場で必要なさまざまな情報の管理を可能にすることが行われている。このようなＩＣタグ製品は、例えば、書籍、運送、流通、荷物の取り扱い等の分野で利用されている。
【０００３】
ところで、ＩＣタグ製品を製造する際に用いられるインレットは、一般にアンテナ上にＩＣチップ（例えば厚みが１５０μｍ〜２５０μｍ）を実装した構成からなっている。このため、ＩＣチップの部分が凸状に盛り上がった形状となっている。このため、従来のインレットを用いて枚葉状のＩＣタグ製品を製造した場合、枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出して凹凸が形成されることとなる。このため、このような凹凸が原因となって、ＩＣチップに局所荷重が加わり、ＩＣチップが破損したりキズ等が生じたりするという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２６００２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを軽減することが可能な、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、帯状インレットにおいて、帯状に延びるインレット基材と、インレット基材上に設けられた多数のアンテナコイルと、各アンテナコイルに実装されたＩＣチップとを備え、一のアンテナコイル上のＩＣチップは、他のアンテナコイル上のＩＣチップとその実装位置が異なることを特徴とする帯状インレットである。
【０００７】
本発明は、所定数のアンテナコイルによってアンテナコイルグループを形成し、一のグループ内におけるＩＣチップの実装位置のパターンは、隣接するグループ内におけるＩＣチップの実装位置のパターンと同一であることを特徴とする帯状インレットである。
【０００８】
本発明は、各アンテナコイルグループは、３つ以上のアンテナコイルを含むことを特徴とする帯状インレットである。
【０００９】
本発明は、各アンテナコイルは、コイル部と、コイル部に設けられたＩＣチップ実装部とを有し、コイル部は、各アンテナコイル同士の間で互いに同一形状をもつことを特徴とする帯状インレットである。
【００１０】
本発明は、各アンテナコイルは、ブースターアンテナと重なるブースターアンテナ対応部と、ブースターアンテナと重ならないブースターアンテナ非対応部とを含み、ＩＣチップは、各アンテナコイルのブースターアンテナ非対応部に設けられていることを特徴とする帯状インレットである。
【００１１】
本発明は、帯状インレットは、ロール状に巻き取られていることを特徴とする帯状インレットである。
【００１２】
本発明は、複数のＩＣタグラベルを含む、帯状のＩＣタグラベルの連続体において、帯状に延びる離型紙と、離型紙上に設けられた帯状インレットとを備え、帯状インレットは、帯状に延びるインレット基材と、インレット基材上に設けられた多数のアンテナコイルと、各アンテナコイルに実装されたＩＣチップとを有し、一のアンテナコイル上のＩＣチップは、他のアンテナコイル上のＩＣチップとその実装位置が異なることを特徴とするＩＣタグラベルの連続体である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、一のアンテナコイル上のＩＣチップは、他のアンテナコイル上のＩＣチップとその実装位置が異なっているので、枚葉状のＩＣタグ製品を製造した後、このＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減することができる。このことにより、ＩＣチップに局所的に荷重が加わることを防止し、ＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりする不具合を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による帯状インレットを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態による帯状インレットを示す断面図（図１のII−II線断面図）である。
【図３】図３は、ロール状に巻き取られた帯状インレットを示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施の形態によるＩＣタグラベルの連続体を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施の形態によるＩＣタグラベルの連続体を示す断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。
【図６】図６は、ＩＣタグ製品を示す平面図である。
【図７】図７は、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体の製造方法を示す断面図である。
【図８】図８は、インレット基材上に縦横に多数のアンテナコイルを形成した状態を示す平面図である。
【図９】図９は、積層されたＩＣタグ製品を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の変形例による帯状インレットを示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の変形例による帯状インレットを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図１乃至図１１を参照して説明する。
【００１６】
まず図１乃至図３により、本発明の一実施の形態による帯状インレットの構成について説明する。図１は、本実施の形態による帯状インレットを示す平面図であって、表面保護層を透視してアンテナコイルとＩＣチップを見た状態の平面図である。また図２は、本実施の形態による帯状インレットを示す断面図であって、図１のII−II線断面図である。図３は、ロール状に巻き取られた帯状インレットを示す斜視図である。なお図２において、表面保護層１３とアンテナコイル２０との間は隙間が空いているように表示しているが、実際は表面保護層１３とアンテナコイル２０とが密着している。また、アンテナコイル２０の無い部分では、表面保護層１３とインレット基材１１とが密着して接着されている。このことは、図５および図７においても同様である。
【００１７】
図１および図２に示すように、本実施の形態による帯状インレット１０は、帯状に延びる細長いインレット基材１１と、インレット基材１１上に長手方向に沿って等間隔に設けられた多数のアンテナコイル２０と、各アンテナコイル２０に実装されたＩＣチップ１２とを備えている。また、ＩＣチップ１２上に、ＩＣチップ１２を覆う表面保護層１３が設けられている。
【００１８】
このうちインレット基材１１は、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類であればよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。なお、インレット基材１１の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍとすることができ、典型的には５０μｍとすることができる。
【００１９】
また、各アンテナコイル２０は、（角丸）矩形形状のループからなるコイル部２１と、コイル部２１のうち一箇所に設けられたＩＣチップ実装部２２とを有している。このうちコイル部２１は、インレット基材１１上の各アンテナコイル２０同士の間で（ＩＣチップ実装部２２を除いて）互いに同一形状をもっている。なお、コイル部２１は、中央側から外周側に向けて間隔を空けて配置された複数のループコイルから構成されても良い。
【００２０】
また、各アンテナコイル２０は、ＩＣタグ製品５０（図６）となった場合に、ブースターアンテナ５２と重なるブースターアンテナ対応部２６と、ブースターアンテナ対応部２６に隣接して設けられ、ブースターアンテナ５２と重ならないブースターアンテナ非対応部２７とからなっている（図１の左側のアンテナコイル２０を参照）。この場合、アンテナコイル２０のＩＣチップ実装部２２は、いずれもブースターアンテナ非対応部２７に位置し、すなわちＩＣチップ１２がブースターアンテナ非対応部２７に設けられることが好ましい。とりわけＩＣチップ実装部２２を、コイル部２１の各辺のうち、ブースターアンテナ５２から最も離れた端辺２８上に配置することが更に好ましい。このようにすることにより、ＩＣチップ１２がブースターアンテナ５２と重なることを防止し、ＩＣチップ１２がブースターアンテナ５２と重なった場合に生じるインピーダンスの整合が取れなくなる不具合を防止している。
【００２１】
なお、アンテナコイル２０の材料としては、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ、銀等の金属または合金を挙げることができる。また、アンテナコイル２０は各種の平面形状とすることができ、上述したループ型のほか、渦巻きコイル型、パッチ型、その他の形状であってもよい。なお、アンテナコイル２０の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍとすることができ、典型的には２５μｍとすることができる。
【００２２】
各ＩＣチップ１２は、データの記憶領域（メモリ）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調、復調、制御機能を備える通常のものを用いることができる。このＩＣチップ１２は、アンテナコイル２０から得られた電力および信号を受け、メモリの書き込みおよび読み出しを行うものである。ＩＣチップ１２としては、単一部品からなるＩＣチップを実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。なお、ＩＣチップ１２の厚みは、例えば１５０μｍ〜２５０μｍとなっている。
【００２３】
また、表面保護層１３は、例えば透光性のプラスチックフィルムからなり、具体的にはポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の各種の材料を使用することができる。表面保護層１３の厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍとすることができ、典型的には１２μｍとすることができる。
【００２４】
ところで、本実施の形態において、一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、隣接する他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なるようになっている。すなわち、図１に示すように、所定数（この場合は３つ）のアンテナコイル２０によってアンテナコイルグループＧが形成されており、一のグループＧ内においては、ＩＣチップ１２の実装位置（ＩＣチップ実装部２２の位置）が、各アンテナコイル２０同士の間で互いに異なるようになっている。
【００２５】
なお、各アンテナコイルグループＧが３つ以上のアンテナコイル２０を含み、かつこれらのアンテナコイル２０の実装位置がいずれも互いに異なることが好ましい。これにより、ＩＣタグ製品５０を積層した場合において（図９）、不良品である一つのＩＣタグ製品５０を除去した場合であっても、互いに隣接するＩＣタグ製品５０のＩＣチップ１２同士が重ならないようにすることができる。
【００２６】
一方、一のグループＧ内におけるＩＣチップ１２の実装位置のパターンは、隣接するグループＧ内におけるＩＣチップ１２の実装位置のパターンと同一となっている。これにより、インレット基材１１上にアンテナコイル２０を形成する際、印刷等の方法により、同一パターンの繰り返しによってアンテナコイル２０を形成することが容易となる。
【００２７】
また、ＩＣチップ１２の大きさが一辺約０．６ｍｍ〜約０．７ｍｍであり、アンテナコイル２０の加工誤差が±１．０ｍｍ程度であることを考慮すると、隣接するＩＣチップ１２同士の距離は、２．０ｍｍ以上とすることが好ましい。なお、ここでいうＩＣチップ１２同士の距離とは、帯状インレット１０の長手方向に垂直な方向（すなわち図１の上下方向）におけるＩＣチップ１２の中心同士の距離をいう。
【００２８】
なお、帯状インレット１０は、ロール状に巻き取られ、この状態で保管および移動することができる。図３は、このようにロール状に巻き取られた帯状インレット１０を示している。
【００２９】
次に、図４および図５により、このような帯状インレット１０を用いて作製された帯状のＩＣタグラベルの連続体について説明する。図４は、本実施の形態によるＩＣタグラベルの連続体を示す平面図である。また図５は、本実施の形態によるＩＣタグラベルの連続体を示す断面図であって、図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【００３０】
図４および図５に示すように、本実施の形態によるＩＣタグラベルの連続体３０は、帯状に延びる細長い離型紙３１と、粘着層３２を介して離型紙３１上に設けられた帯状インレット１０とを備えている。
【００３１】
このうち離型紙３１は、紙基材に低接触角の薬剤（通常、シリコーン）を塗布した材料を使用することができる。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されても良い。ＰＥＴやＯＰＰ（２軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材として使用することができる。
【００３２】
離型紙３１の幅は、帯状インレット１０の幅と同一であっても良く、あるいは帯状インレット１０の幅より広くしても良い。また、離型紙３１の厚みは、例えば５０μｍ〜８０μｍとすることができる。
【００３３】
粘着層３２としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【００３４】
なお、帯状インレット１０の構成については、図１および図２を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００３５】
一方、図４および図５に示すように、帯状インレット１０のうち、アンテナコイル２０の外周に沿う部分に、（角丸）矩形形状の切り込み線３３が形成されている。そして帯状インレット１０および粘着層３２のうち、切り込み線３３で取り囲まれた部分が、それぞれ個々のＩＣタグラベル４０に相当する。
【００３６】
なお、図５において、帯状インレット１０は、インレット基材１１が粘着層３２側を向くように離型紙３１上に設けられているが、これに限られるものではない。図５において、帯状インレット１０を上下逆向きにし、表面保護層１３が粘着層３２側にくるようにしても良い。
【００３７】
次に、図６により、上述したＩＣタグラベル４０を用いて作製されたＩＣタグ製品について説明する。図６は、このようなＩＣタグ製品を示す平面図である。なお図６において、便宜上、ＩＣタグ製品５０全体に対するＩＣタグラベル４０の大きさを、実際より大きく表示している（図９においても同様）。
【００３８】
図６に示すように、枚葉状のＩＣタグ製品５０は、例えば紙等からなる製品用基材５１と、製品用基材５１上に設けられた棒状のブースターアンテナ５２と、製品用基材５１上に貼付されたＩＣタグラベル４０とを備えている。
【００３９】
このＩＣタグラベル４０は、その一部がブースターアンテナ５２上に重なっている。この場合、上述したように、アンテナコイル２０のうちブースターアンテナ対応部２６がブースターアンテナ５２に重なっている。また、アンテナコイル２０のうちブースターアンテナ非対応部２７は、ブースターアンテナ５２に重なっておらず、かつＩＣチップ１２は、アンテナコイル２０のうちブースターアンテナ非対応部２７に設けられている。
【００４０】
次に、上述した帯状インレット（図１乃至図３）、ＩＣタグラベルの連続体（図４および図５）、およびＩＣタグ製品（図６）の製造方法について、図７乃至図９を用いて説明する。
【００４１】
まず、図７（ａ）に示すように、帯状インレット１０を構成するためのインレット基材１１を準備する。このインレット基材１１は、上述したように、細長いプラスチックフィルムまたは紙類からなっている。
【００４２】
次に、インレット基材１１上に多数のアンテナコイル２０を形成する（図７（ｂ））。アンテナコイル２０を形成する方法としては、ケミカルエッチング法やグラビア印刷等の印刷法を用いることができる。あるいは、所定の形状に打ち抜いたアンテナコイル２０をインレット基材１１上に貼着しても良い。
【００４３】
この場合、アンテナコイル２０のＩＣチップ実装部２２は、他のアンテナコイル２０のＩＣチップ実装部２２とその位置が異なるように形成される。すなわち、一のグループＧ内においては、ＩＣチップ実装部２２の位置が、各アンテナコイル２０同士の間で互いに異なるようになっている。一方、一のグループＧ内におけるＩＣチップ実装部２２の位置のパターンは、隣接するグループＧ内におけるＩＣチップ実装部２２の位置のパターンと同一となっている。
【００４４】
続いて、各アンテナコイル２０のＩＣチップ実装部２２に、ＩＣチップ１２を実装する（図７（ｃ））。この場合、図示しないＩＣチップ用ウエハからＩＣチップ１２を１個ずつ摘み上げて搬送し、ＩＣチップ実装部２２に接合する。なおＩＣチップ１２をＩＣチップ実装部２２に接合する方法としては、例えば、異方性導電接着剤によりＩＣチップ１２を接着した後、これに熱および圧力を加えることにより異方性導電接着剤を硬化させる方法が挙げられる。
【００４５】
その後、インレット基材１１およびＩＣチップ１２を覆うように表面保護層１３を設ける。このようにして、図１乃至図３に示す帯状インレット１０が得られる（図７（ｄ））。
【００４６】
なお、図８に示すように、インレット基材１１上に、予め縦横に多数のアンテナコイル２０を形成しておいても良い。この場合、縦横に配置された各アンテナコイル２０のＩＣチップ実装部２２にそれぞれＩＣチップ１２を実装し、次いでＩＣチップ１２上に表面保護層１３を設ける。その後、帯状インレット１０の長手方向に平行な切断線Ｌに沿って、インレット基材１１および表面保護層１３を切断する。このようにして、複数の帯状インレット１０を効率良く作製することができる。
【００４７】
続いて、このようにして得られた帯状インレット１０を、粘着層３２を介して離型紙３１に貼着する（図７（ｅ））。
【００４８】
次に、帯状インレット１０のうち、アンテナコイル２０の外周に沿う部分に、切り込み線３３を形成する。このようにして、図４および図５に示すＩＣタグラベルの連続体３０が得られる（図７（ｆ））。また、帯状インレット１０のうち切り込み線３３で取り囲まれた部分に、それぞれＩＣタグラベル４０が形成される。
【００４９】
その後、各ＩＣタグラベル４０を離型紙３１から分離して、紙等からなる製品用基材５１に順次貼着することにより、図６に示すＩＣタグ製品５０が得られる。この際、ＩＣタグラベル４０は、ＩＣタグラベルの連続体３０に形成されたＩＣタグラベル４０の順番に従って、連続的に離型紙３１から分離されて、各製品用基材５１に対して貼着される。
【００５０】
その後、このようにして作製された枚葉状のＩＣタグ製品５０は、図９に示すように、作製された順番に積層される。したがって、通常、ＩＣタグラベルの連続体３０に形成されたＩＣタグラベル４０の順番と、このようにして積層されたＩＣタグ製品５０におけるＩＣタグラベル４０の順番とが一致する。
【００５１】
ところで、本実施の形態においては、一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。とりわけ、本実施の形態においては、３つのアンテナコイル２０によってアンテナコイルグループＧが形成されており、一のグループＧ内においては、ＩＣチップ１２の実装位置が、各アンテナコイル２０同士の間で互いに異なっている。このことにより、図９に示すように、ＩＣタグ製品５０を積層した際、少なくとも互いに隣接するＩＣタグ製品５０のＩＣチップ１２の位置が重なることがない。これにより、積層されたＩＣタグ製品５０表面に、局所的に凹凸が発生することを緩和することができる。この結果、ＩＣチップ１２に局所的に荷重が加わることによりＩＣチップ１２が破損したり、ＩＣチップ１２にキズが発生したりする不具合を防止することができる。
【００５２】
以上説明したように本実施の形態によれば、一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。このことにより、枚葉状のＩＣタグ製品５０を製造した後、このＩＣタグ製品５０を積層した際、ＩＣチップ１２に対応する部分が局所的に突出する現象を軽減することができる。これにより、ＩＣチップ１２に局所的に荷重が加わることを防止し、ＩＣチップ１２が破損したり、ＩＣチップ１２に傷が生じたりすることを軽減することができる。
【００５３】
また、本実施の形態によれば、一のグループＧ内におけるＩＣチップ１２の実装位置のパターンは、隣接するグループＧ内におけるＩＣチップ１２の実装位置のパターンと同一としているので、グラビア印刷等の方法により、インレット基材１１上に多数のアンテナコイル２０を容易に形成することができる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、各アンテナコイルグループＧは、３つ以上のアンテナコイル２０を含むので、積層された複数のＩＣタグ製品５０から不良品である一つのＩＣタグ製品５０を除去した場合であっても、互いに隣接するＩＣタグ製品５０のＩＣチップ１２同士が重ならない。
【００５５】
また、本実施の形態によれば、ＩＣチップ１２は、各アンテナコイル２０のブースターアンテナ非対応部２７に設けられているので、ＩＣチップ１２がＩＣタグ製品５０のブースターアンテナ５２と重なることを防止することができる。
【００５６】
帯状インレットの変形例
次に、図１０および図１１により、本発明による帯状インレットの各種変形例について説明する。図１０および図１１において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５７】
図１０は、本実施の形態の一変形例による帯状インレット１０Ａを示している。図１０に示す帯状インレット１０Ａにおいて、図１乃至図３に示す実施の形態と異なり、アンテナコイル２０が平面略Ｈ字形状からなっている。この場合、アンテナコイル２０のうち中央部分に、ブースターアンテナ対応部２６が形成されている。また、このブースターアンテナ対応部２６の両側に、ブースターアンテナ非対応部２７が形成されている。
【００５８】
図１１は、他の変形例による帯状インレット１０Ｂを示している。図１１に示す帯状インレット１０Ｂにおいて、図１乃至図３に示す実施の形態と異なり、アンテナコイル２０が平面略三角形形状からなっている。この場合、アンテナコイル２０を構成する三角形の一の頂点の周辺にブースターアンテナ対応部２６が形成されている。また、このブースターアンテナ対応部２６に隣接してブースターアンテナ非対応部２７が形成されている。
【００５９】
図１０および図１１に示す帯状インレット１０Ａ、１０Ｂにおいても、図１乃至図３に示す帯状インレット１０と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  帯状インレット
１１        インレット基材
１２        ＩＣチップ
１３        表面保護層
２０        アンテナコイル
２１        コイル部
２２        ＩＣチップ実装部
２６        ブースターアンテナ対応部
２７        ブースターアンテナ非対応部
３０        ＩＣタグラベルの連続体
３１        離型紙
３２        粘着層
３３        切り込み線
４０        ＩＣタグラベル
５０        ＩＣタグ製品
５１        製品用基材
５２        ブースターアンテナ
【図１】
2012048478.tif 000003
【図２】
2012048478.tif 000004
【図３】
2012048478.tif 000005
【図４】
2012048478.tif 000006
【図５】
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【図６】
2012048478.tif 000008
【図７】
2012048478.tif 000009
【図８】
2012048478.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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