(57)【要約】【課題】ＬＥＤ発光素子の実装面に形成されている電極部及びＬＥＤ発光素子自体が、光の取り出し効率を低下させてしまうこと。【解決手段】透光性を有する基板１１と、基板１１のＬＥＤ発光素子の実装面における配線パターンに対して電気的に接続されたＬＥＤ発光素子１０と、基板１１におけるＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子１０と離間するようにして配置された一対の電極部１２とを含み、基板１１は、ＬＥＤ発光素子の実装面の裏面に形成された第一の反射部１３、およびＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子１０と基板１１の間または電極部１２と基板１１の間に第二の反射部２３が介在することを特徴とするＬＥＤ発光モジュールを提供する。【選択図】図３
2012222011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基板と、
前記基板の表面に形成された配線パターンに対して電気的に接続されたＬＥＤ発光素子と、
前記基板におけるＬＥＤ発光素子の実装面において、前記ＬＥＤ発光素子と離間するようにして配置された一対の電極部と、
を含み、
前記基板は、
前記ＬＥＤ発光素子の実装面と対向する表面に形成された第一の反射部、および
前記ＬＥＤ発光素子の実装面においてＬＥＤ発光素子または電極部と基板の間に介在する第二の反射部、
を有する、ことを特徴とするＬＥＤ発光モジュール。
【請求項２】
前記第一および第二の反射部は、白色の添加材およびバインダーを含む、ことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項３】
前記白色の添加材が、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナよりなる群より選ばれた少なくともひとつの添加材を含む、ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項４】
前記バインダーが、無機ペーストまたは有機ペーストの少なくともひとつである、ことを特徴とする請求項２または３に記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項５】
前記無機ペーストが、ガラスフリットである、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項６】
前記基板が、アルミナ基板である、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかひとつに記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項７】
前記配線パターンが、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｍｏ−Ｍｎよりなる群より選ばれた少なくともひとつにより形成されている、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかひとつに記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項８】
前記配線パターンの表面に、金めっき層が形成されている、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかひとつに記載のＬＥＤ発光モジュール。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかひとつに記載のＬＥＤ発光モジュールを光源として含むことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ発光モジュール及びそれを用いた照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来の電球や蛍光灯などに代替する照明装置として、省エネルギーであるという観点から、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）発光素子を光源として用いるＬＥＤ照明装置の開発が盛んである。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤ照明装置の光源として利用されるＬＥＤ発光素子は、絶縁性の基板などに複数のＬＥＤ発光素子を並べて実装することで光量を確保したＬＥＤ発光モジュールの形態が汎用されている。
【０００４】
ところで、ＬＥＤ発光モジュールでは、光の取出し効率の向上が強く要求される。その理由として、一般的に、ＬＥＤ発光モジュールは、個々のＬＥＤ発光素子から全方向に光が発せられるが、このうち、照射方向と反対方向に発せられる光は、漏れ光（ロス光）となるため光の取り出し効率が低下しやすいためである。ロス光とは、ＬＥＤ発光モジュールを使用した照明装置を用いるとき、所望の照射方向に進まず、ロスとなる光のことである。
【０００５】
そこで、光の取出し効率を向上させる技術として、例えば、ＬＥＤ発光素子の実装面の裏面に、アルミニウム体を接合した発光素子実装用基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
本発明によれば、ＬＥＤ発光素子から照射方面と反対側に発せられた光の一部は、セラミック基板などの透光性基板を透過していきロス光となるが、ＬＥＤ発光素子の実装面の裏面に接合されたアルミニウム体の存在により、ロス光がアルミニウム体で反射し、反射した光を再利用することで光の取り出し効率を向上する効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２０６２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＬＥＤ発光素子を利用したＬＥＤ照明装置において、より明るい照明装置の提供を望む声が強い。そのため、特許文献１で開示されているような従来のＬＥＤ発光素子と比較し、よりいっそう光の取出し効率が向上したＬＥＤ発光素子の提供が望まれている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１で開示されている技術では、ＬＥＤ発光素子の実装面に形成されている電極部及びＬＥＤ発光素子自体が、光の取り出し効率を低下させてしまうという課題があった。
【００１０】
そこで、本発明は上記課題を解決するものであり、裏面から反射した光が、電極部及びＬＥＤ発光素子に吸収されることを抑制することにより、結果として、ロス光を抑えたＬＥＤ発光モジュールを用いたＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
透光性を有する基板と、基板のＬＥＤ発光素子の実装面における配線パターンに対して電気的に接続されたＬＥＤ発光素子と、基板におけるＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子と離間するようにして配置された一対の電極部とを含み、基板は、ＬＥＤ発光素子の実装面の裏面に形成された第一の反射部、およびＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子と基板の間または電極部と基板の間に第二の反射部が介在することを特徴とするＬＥＤ発光モジュール。
【００１２】
第二の反射部は、電極部を覆うようにして、電極と基板との間に存在することが好ましい。
【００１３】
第二の反射部は、半導体発光素子を覆うようにして、半導体発光素子と基板との間に存在することが好ましい。
【００１４】
第一および第二の反射部は、白色の添加材およびバインダーを含むことが好ましい。
【００１５】
白色の添加材が、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナよりなる群より選ばれた少なくともひとつの添加材を含むことが好ましい。
【００１６】
バインダーが、無機ペーストまたは有機ペーストの少なくともひとつであることが好ましい。
【００１７】
無機ペーストが、ガラスフリットであることが好ましい。
【００１８】
基板が、アルミナ基板であることが好ましい。
【００１９】
配線パターンが、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｍｏ−Ｍｎよりなる群より選ばれた少なくともひとつにより形成されていることが好ましい。
【００２０】
配線パターンの表面に、金めっき層が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光の取出し効率を向上させたＬＥＤ発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光モジュールの外観斜視図
【図２】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光モジュールを発光側上面からみた平面図
【図３】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光モジュールのＸ−Ｘ´で切断した断面図
【図４】反射部の厚みと基板の分光反射率の関係を示す図
【図５】本発明のＬＥＤ発光モジュールの作製手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２４】
＜実施の形態１＞
本発明に係るＬＥＤ発光モジュールの一態様であるＬＥＤ発光モジュールについて、図１を用いて説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光モジュール１９の外観斜視図である。
【００２６】
本実施形態に係る発光装置はＬＥＤ発光素子１０と基板１１と蛍光体含有樹脂１５と端子電極部１７とを有する。基板１１の上面には、ＬＥＤ発光素子１０が直列に４個並んだ列が、並列に４列配置しており、合計１６個のＬＥＤ発光素子１０がある。これらは、蛍光体含有樹脂１５によって覆われている。基板１１上に設置したＬＥＤ発光素子に、電流供給を行うために端子電極部１７を設置する。なお、端子電極部１７は電気的接続を行うために蛍光体含有樹脂１５によって覆われていない。
【００２７】
また、図２に示すように、複数のＬＥＤ発光素子１０は、基板１１上に１つのＬＥＤ発光素子に対して２つが離間するようにして配置された一対の電極部１２及びワイヤー１６を介して接続されている。
【００２８】
＜基板＞
基板１１は、絶縁性と光の透過性（透光性）とを兼ね備える矩形状の板材である。ただし、本発明で採用可能な基板としては矩形状に限らず、円形状など所望の用途に応じて適宜選択してよい。また、その材質は、例えば透明樹脂、アルミナのようなセラミック、及びガラスが挙げられる。この中でも、放熱性に優れているセラミックを用いることが好ましい。放熱性に優れているセラミックを用いると、ＬＥＤ発光素子から発せられる熱を効率よく逃がすことができ、ＬＥＤ発光モジュール及びＬＥＤ照明装置の温度上昇および温度上昇による構成部材への熱ダメージを低減することができる。基板の厚みは、光が透過できる厚み、例えばセラミック基板では、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましい。このうち、基板の強度を確保する為には、０．５ｍｍ以上の厚みが好ましい。０．５ｍｍ未満の厚みでは、ＬＥＤ発光モジュールの作製工程で破損することが懸念される。一方、基板への不要な光の吸収を抑えるために、厚みが１．０ｍｍ以下であることが好ましい。厚みが１．０ｍｍより大きい基板を用いると、不要なコストの増大が懸念される。本発明に好適に用いられる基板１１の例には、アルミナの純度は９６％、厚みは１．０ｍｍとする。
【００２９】
＜ＬＥＤ発光素子＞
ＬＥＤ発光素子１０は、例えば、光透過性の基板上にＧａＮ系化合物半導体層が形成された青色光を発する発光ダイオードである。ＬＥＤ発光素子は全方向、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発する発光素子であり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００３０】
＜電極部＞
電極部１２とは、基板１０に実装したＬＥＤ発光素子に電気的接続を行うために、ＬＥＤ発光素子１０と離間するようにして配置された一対の電極部のことである。
【００３１】
電極部１２の材料は、特に限定されず、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｍｏ−Ｍｎを好適に用いることができる。また、電極部１２表面には、Ａｕめっき処理が施されていてもよい。
【００３２】
電極部１２とＬＥＤ発光素子１０との間の各ピッチは、特に限定されず、所望とする基板サイズやＬＥＤ発光素子１０の数量などに応じて適宜決定すればよい。
【００３３】
＜端子電極部＞
端子電極部１７とは、複数のＬＥＤ発光素子に電気的接続を行うために、基板１１におけるＬＥＤ発光素子１０の実装面に設けた電極部のことである。端子電極部１７は、電気的接続を施す必要があるという観点から、基板１１におけるＬＥＤ発光素子１０の実装面において、ＬＥＤ発光素子と離間するように設けて、蛍光体含有樹脂で覆わないことが好ましい。
【００３４】
端子電極部１７の材料は、電極部１２と同様に例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｍｏ−Ｍｎを用いる。また、端子電極部１７表面にはＡｕめっき処理が施されていてもよい。
【００３５】
＜反射部＞
ＬＥＤ発光モジュール１９を、図２に示すＸ−Ｘ´断面において切断した断面図をみると、図３に示すように、本発明に係るＬＥＤ発光モジュール１９は、ＬＥＤ発光素子１０と蛍光体含有樹脂１５と電極部１２とワイヤー１６とを含む。
【００３６】
また、各ＬＥＤ発光素子１０と電極部１２との間には、隙間１４が設けられている。
【００３７】
なお、図３において、第一の反射部１３の厚みをｔ３、第二の反射部２３の厚みをｔ１、基板１１の厚みをｔ２と表示する。また、符号１８は、ＬＥＤ発光素子から発せられた光の経路の例を示す。
【００３８】
＜第一の反射部＞
第一の反射部１３とは、ＬＥＤ発光素子１０の実装面と対向する表面に形成される反射部のことをいう。本実施形態では、各ＬＥＤ発光素子１０の実装面の裏面全体にそれぞれ設けている。
【００３９】
＜第二の反射部＞
第二の反射部２３とは、ＬＥＤ発光素子の実装面において、基板とＬＥＤ発光素子の間、または基板と電極部の間に設けた反射部のことである。
【００４０】
また、第二の反射部２３のうち、ＬＥＤ発光素子と基板の間に介在する反射部と、電極部と基板の間に介在する反射部は、同一のものを用いればよい。
【００４１】
＜隙間＞
本実施形態では、光の出射面側であるＬＥＤ発光素子１０の実装面側に隙間１４が設けられている。隙間１４とは、ＬＥＤ発光素子１０の実装面側において、第二の反射部２３が設けられていない、すなわち基板１１がむき出しになった領域である。このように、光の出射面側であるＬＥＤ発光素子１０実装面側に隙間１４を設けると、第一の反射部１３で反射した光が隙間１４を通過し照射方向へ進むことができる。
【００４２】
上述のように、本実施形態では、透光性の基板１１の実装面及び裏面に対して、二種類の反射部１３、２３を適宜設ける。このように、透光性の基板１１を間にして、反射に寄与する２種類の反射部を互いに向き合うようにして設けると、図３中の光の経路１８に例として示すように、各ＬＥＤ発光素子１０からそれぞれ照射方向と反対方向に進んだ光は、第一の反射部１３によって照射方向側に戻ってくる。そして、第二の反射部２３に反射した後、再び第一の反射部１３にて反射し、ＬＥＤ発光素子実装面に設けられた隙間１４から照射方向に出射される。そのため、光が所定の方向以外に漏れるロス光が低減されるので、結果として、ＬＥＤモジュール自体の光の取り出し効率が向上する。
【００４３】
また、ＬＥＤ発光素子１０や電極部１２を採用する場合、ＬＥＤ発光素子１０や電極部１２において光が吸収されてしまうので、光の取り出し効率が低下するおそれがある。その点、本実施形態のように、ＬＥＤ発光素子１０及び電極部１２の実装面側を覆うように第二の反射部２３を設けることで、各部材における光の吸収を抑制することができる。このため、結果として光の取出し効率が向上する。
【００４４】
また、第一の反射部１３のみを設置した場合、ＬＥＤ発光素子から照射方向と反対方向に進んだ光は、第一の反射部によって照射方向側に戻ってくる。しかし、せっかく照射方向側に戻ってきた光のうち、一部は照射方向側に設置されている電極部１２及びＬＥＤ発光素子１０に吸収されてしまい、第一の反射部と第二の反射部を設置した場合と比較して光の取り出し効率が低下する可能性がある。その点、本発明を採用し、基板１１を介して反射部を対向して配置すると、ＬＥＤ発光素子１０から出射した光を基板１１内に伝播させながら、最終的には、第一の反射部１３を介してＬＥＤモジュール１９の発光面（ＬＥＤ発光素子の実装面）へ誘導することができるので、光の取出し効率の低下が抑制される。
【００４５】
第二の反射部２３の大きさは、第一の反射部１３側にＬＥＤ発光素子１０からの光を一部でも反射できる大きさであればよく、特に限定されない。すなわち、ＬＥＤ発光素子１０および電極部１２と同じ大きさでもよいし、ＬＥＤ発光素子および電極部より小さくてもよいし、もしくは大きくてもよい。一方で、ＬＥＤ発光素子１０などによる光の吸収を抑えるためには、第二の反射部２３の被覆対象である、ＬＥＤ発光素子１０及び電極部１２の露出領域をできる限り被覆することが好ましい。ただし、第二の反射部２３を不要に大きくする必要はない。なぜなら、第二の反射部２３が大きくなるほど、ＬＥＤ発光素子１０実装面側に設けた隙間１４の面積が小さくなるため、ＬＥＤ発光素子１０の実装面側に設けた隙間１４の働きが阻害されることが懸念されるためである。なお、隙間１４の働きについては、前述した通りであるので、ここでの説明は省略する。
【００４６】
＜反射部の材質＞
第一の反射部１３及び第二の反射部２３は、（Ａ）反射材、（Ｂ）ガラスフリット、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）バインダーを含む組成物から形成される。なお、反射部はこれら（Ａ）〜（Ｄ）の部材を代表とする材料を混錬して基板の所望の位置に塗布または印刷した後、例えば１５０℃の温度で３０分乾燥する。その後、約７００℃で１０分程度焼成することで容易に形成することができる。
【００４７】
（Ａ）反射材
反射材は、光を反射する白色部材を意味する。その形態は、粉末であってもよいし、粒子であってもよい。本発明で適正な反射材の例には、酸化チタンのルチル型の粒子、酸化チタンのアナターゼ型の粒子、アルミナ粒子、酸化亜鉛の粒子が挙げられる。例えば、酸化チタンのルチル型の粒子、粒径０．２６μｍのものが好適に汎用品として入手可能である。
【００４８】
反射材の外径は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下のものは汎用品として入手可能である。光を反射させるためには、単位体積当たりに存在する光反射材の個数が多くなるという理由から、粒径は小さいものであることが好ましい。
【００４９】
各反射部１３、２３に含まれる反射材の含有量は、特に限定されるものではないが、ＬＥＤモジュールの製造し易さなどを考慮すると、基板１１に塗布もしくは印刷、焼成して基板に圧着可能な程度であることが好ましい。具体的に、当該含有量は、３０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。反射材の含有量は、反射部を形成する材料の総体積あたりに占める反射材の体積の割合を意味する。反射材の当該含有量が、３０ｖｏｌ％以下では、反射材の含有量が不十分なために、各反射部１３、２３においては反射率の向上効果が十分に発揮されないことが懸念される。一方、反射材の当該含有量が８０ｖｏｌ％以上では、反射材の総体積に占めるガラスフリットの含有量が少なくなるため、反射材同士、あるいは反射材と基板１１との結着力が低下して、各反射部１３、２３が基板１１から剥離する可能性がある。
【００５０】
（Ｂ）ガラスフリット
ガラスフリットとは、ガラスを細かく粉砕したものであり、粉末である反射材同士、および反射材と基板とを結着させる役割を果たす。ガラスフリットは粉末であるが、反射部１３を形成する過程においてガラスフリットが軟化する温度もしくはそれ以上まで焼成するため、反射材同士および反射材と基板の隙間を埋めることができる。本発明のガラスフリットとしては、特に限定されるものではないが、無着色であり光の吸収が少ないという理由から、酸化シリコンを主成分とする材料で構成されているものを使用することが好ましい。ガラスフリットのガラス粉末としては、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ（但し、Ｒ2Ｏは、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、又は、Ｋ2Ｏである）などが汎用品として容易に入手可能である。
【００５１】
（Ｃ）溶剤
溶剤とは、いずれも粉末である反射材とガラスフリットをペースト状にするためのものである。溶剤は通常液状であるが、溶剤自身は焼成過程において燃焼してしまうため、反射部の特性に大きな影響はないものと考えられる。
【００５２】
本発明の溶剤として好適に用いられる例には、テルピネオールなどがある。
【００５３】
（Ｄ）バインダー
バインダーとは、塗布または印刷して、一旦乾燥させた後に、ペーストの形状を維持するためのものである。本発明において、バインダーとしては、無機ペーストまたは有機ペーストを用いることができる。また、バインダーは、これらのペーストのどちらか一方のみで構成された組成物であってもよいし、少なくともどちらかひとつのペーストを含んでいる混合物であってもよい。なお、バインダー自身は焼成過程において燃焼してしまうため、反射部における反射効率などの特性に大きな影響はないものと考えられる。
【００５４】
ただし、バインダーとして有機ペーストを用いる場合、焼成温度などによっては、黒化するおそれがある。よって、使用するバインダーの種類や量に応じて、焼成温度・時間などの処理条件を適宜決定することが好ましい。
【００５５】
＜反射部の厚み＞
各反射部１３、２３の厚みは、特に限定されるものではないが、ＬＥＤ発光素子１０からの光を反射することができることを目的として、１５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
図４に示すように、各反射部１３、２３の厚みと反射率との相関をみると、各反射部１３、２３（反射材の含有量；８０ｖｏｌ％）の厚みが６０μｍ程度まではその大きさの増加と共に比例して、反射率も高くなるものの、６０μｍを超えて、それ以上の厚みになると、反射率は上昇せず、ほぼ一定（飽和）となることが分かった。このように反射部１３、２３の厚みを増加させたにも関わらず反射率が飽和する理由としては、各ＬＥＤ発光素子１０から出射される光の量、すなわち、基板１１を通過しながら各反射部１３、２３に到達して反射される光の量はほぼ一定であるため、各反射部１３、２３の厚みがある程度の値になると、反射する光の量が限界を迎えるためと考えられる。
【００５７】
上記の検証結果から、十分な反射率の確保とコストバランスとの観点から、各反射部１３、２３の厚みは、３０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。また、高い反射率とコストとの両立を行う上では、ｔ３、ｔ１について６０μｍ程度の厚みが適切と考えられる。
【００５８】
以上より、反射部１３、２３の厚みｔ３、ｔ１が厚くなるほど、高い反射率は得られるものの、図４に示すように、アルミナ基板全体に設けた反射層の厚みと基板反射率の関係をみると、厚みｔ１、ｔ２が６０μｍ程度でその反射率向上の度合いは飽和することが分かる。一方、厚みが１００μｍ以上では不要なコストの増大が懸念される。よって、各反射部１３、２３の厚みは、目標とする反射率とコストなどとのバランスを考えながら、適宜決定すればよい。
【００５９】
なお、第一の反射部１３と第二の反射部２３との構成部材の種類は同一のものを用いればよく、反射部の厚みは同じでもよいし、異なってもよい。
【００６０】
また、本実施形態のように、上述した第一、第二の反射部に加えて、さらに、図３に示すように、第三の反射部３３を追加して設けてもよい。このように基板１１の発光側と垂直に交わる側面を覆うように、第三の反射部３３を設けると、ＬＥＤ発光素子１０から出射して基板１１内に入光した光が、基板１１の端から漏れることが抑制される。よって、ＬＥＤ発光モジュール１９におけるロス光が抑制されるので、結果的に光の取出し効率がよりいっそう向上する。
【００６１】
ここで、第三の反射部３３とは、基板１１の端に設置した反射部のことをいう。第三の反射部３３は、第一の反射部１３と第二の反射部２３と同一のものを用いればよい。そのため、反射部の形成に係る材質・形成方法などの説明は省略する。
【００６２】
また、本発明においては、第一の反射部１３の一部に隙間を設けてもよい。隙間は、基板１１の表面がＬＥＤ発光モジュール１９の裏面側にむき出しになるよう設けられた空間領域をいう。このように、第一の反射部１３に隙間を設けると、ＬＥＤ発光素子１０から出射した光が、基板１１内を通過し、基板１１の実装面と対向する裏面側へも出光する。そうすると、結果として、基板１１裏面からも光が出るＬＥＤ発光モジュールが形成できる。このように、全方向に出光し得るＬＥＤ発光モジュールは、例えば、このＬＥＤ発光モジュールを空中に浮かせるようにガラスや樹脂などの透光性部材で形成した筐体内に配置すると、配光角が広いＬＥＤ照明装置を提供することができる。このように全方向に出射を可能とするＬＥＤ発光モジュールを得る場合には、基板１１の側面に設けた第三の反射部３３は設けない方が好ましい。
【００６３】
なお、第一の反射部１３に設ける隙間の数、配置箇所は特に限定されず、ＬＥＤ発光モジュールの相対的な光束などに応じて、適宜決定すればよい。
【００６４】
＜反射部の形成方法＞
当該形成方法の流れの一例を具体的に説明する。
【００６５】
図５に示すように、まず、反射部形成工程１００において、第一の反射部及び第二の反射部を形成する。反射部形成工程１００では、例えば、上述の材料を混合または混練したペーストを、アルミナ基板上に塗布または印刷した後、例えば１５０℃の温度で３０分乾燥する。その後、約７００℃で１０分程度焼成して反射部を形成することができる。
【００６６】
次に、電極部形成工程１０１において、反射部を形成した同一基板のＬＥＤ発光素子実装面側に電極部を形成する。本工程における電極部とは、図２で示した、ＬＥＤ発光素子と隣接して配置される電極部１２及び、基板１１の端部付近に設けられる端子電極部１７を併せた総称である。電極部形成工程１０１では、例えば、電極材料をアルミナ基板上に塗布または印刷した後、例えば１５０℃の温度で３０分乾燥する。その後、約７００℃で１０分程度焼成して電極部を形成することができる。電極部が形成された基板を準備した後、実装工程１０２において、反射部及び電極部を形成した基板上に、必要に応じた個数のＬＥＤ発光素子を実装する。
【００６７】
その後、ワイヤーボンディング工程１０３において、電極部（図２の電極部１２と端子電極部１７）と各ＬＥＤ発光素子を電気的に接続するための配線を形成する。配線は、Ａｕワイヤーなど、公知の配線部材を用いてワイヤーボンディングを施せばよい。ワイヤーが、各ＬＥＤ発光素子及び各電極部と接続したことを確認した後、封止工程１０４において、蛍光体含有樹脂にて各ＬＥＤ発光素子を封止する。封止時には、各ＬＥＤ発光素子の表面及び側面が被覆されるように蛍光体含有樹脂を設けることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明を用いたＬＥＤ発光モジュール及びそれを用いた照明装置は、一般用ＬＥＤ照明装置、産業用ＬＥＤ照明装置などに有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  ＬＥＤ発光素子
１１  基板
１２  電極部
１３  第一の反射部
１４  ＬＥＤ発光素子実装面に設けられた隙間
１５  蛍光体含有樹脂
１６  ワイヤー
１７  端子電極部
１８  光の経路
１９  ＬＥＤ発光モジュール
２３  第二の反射部
３３  第三の反射部
【図１】
2012222011.tif 000003
【図２】
2012222011.tif 000004
【図３】
2012222011.tif 000005
【図４】
2012222011.tif 000006
【図５】
2012222011.tif 000007