(57)【要約】【課題】本発明は特性の劣化を伴わないで回路基板上に表面実装することが可能な同軸コネクタを実現することを課題とする。【解決手段】同軸ケーブル側同軸コネクタ２００は、同軸ケーブル８０の内部導体８１をかしめる結線部２０３を有する中心導体２０２と、中心導体２０２を支持する絶縁性の支持部２０５と、同軸ケーブル８０の外部導体８１をかしめる第一の部分２２４、２２７と前記結線部２０３をかしめる第二の部分２２３、２２６とを有する周囲導体２２０と、結線部２０３と前記第二の部分２２４、２２７との間に介在する絶縁体２１０とを備える。【選択図】図２６
2012124174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルの先端に取り付けられる同軸コネクタであって、
前記同軸ケーブルの内部導体をかしめる結線部を有する中心導体と、
前記中心導体を支持する絶縁性の支持部と、
前記同軸ケーブルの外部導体をかしめる第一の部分と前記結線部をかしめる第二の部分とを有する周囲導体と、
前記結線部と前記第二の部分との間に介在する絶縁体とを備える同軸コネクタ。
【請求項２】
前記周囲導体は、
前記支持部を覆う円筒部と、
前記円筒部から張り出す、前記第一の部分と前記第二の部分とを備える腕部とを備えることを特徴とする、請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記周囲導体は、
前記前記外部導体に接する第三の部分をさらに備え、
前記同軸ケーブルが前記同軸コネクタに取り付けられたとき、前記外部導体は、前記第一の部分と前記第三の部分とに挟まれることを特徴とする、請求項２に記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
前記支持部は、
前記結線部が載置される台部を備え、
前記結線部は、前記台部と前記絶縁体とに挟まれてかしめられることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の同軸コネクタ。
【請求項５】
同軸コネクタを同軸ケーブルの先端に取り付ける同軸コネクタ取付け方法であって、
同軸ケーブルの内部導体をかしめる結線部を有する中心導体を支持する絶縁性の支持部と、前記結線部に載置される絶縁体とを、同軸ケーブルの外部導体をかしめる第一の部分と前記結線部をかしめる第二の部分とを有する周囲導体に定置するステップと、
同軸ケーブルを、外部導体が前記第一の部分にてかしめられ、かつ内部導体が前記第二の部分にてかしめられる位置に定置するステップと、
前記周囲導体を、前記第一の部分にて前記外部導体をかしめるとともに、前記第二の部分にて前記絶縁体を介して前記結線部と前記内部導体をかしめるステップとを有する取付け方法。
【請求項６】
同軸ケーブルの内部導体に接続される中心導体と、同軸ケーブルの外部導体に接続される周囲導体とを有する同軸コネクタであって、
前記中心導体は、前記内部導体をかしめる結線部を有し、
前記周囲導体は、前記外部導体をかしめる第一のかしめ部と前記結線部をかしめる第二のかしめ部とを有し、
前記結線部は、前記第二のかしめ部において前記周囲導体と前記中心導体との間に配される前記結線部を囲む複数の絶縁性の挟持部に挟持され、前記第二のかしめ部がかしめられることにより、複数の前記挟持部に緊締されて前記内部導体をかしめることを特徴とする同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は同軸コネクタに係り、特に、回路基板上に表面実装されて使用され、高周波信号の伝送の経路に適応可能である同軸コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１（Ａ）は回路基板上に実装されて使用される従来の同軸コネクタ１を示す。同軸コネクタ１は、中心に位置する芯状の中心導体２と、この中心導体２の周囲を占める絶縁体部材３と、この絶縁体３を囲む筒状の周囲導体４とを有し、中心導体２の下端部２ａは絶縁体部材３より下方に突き出ており、周囲導体４は下側にフランジ部４ａを有する構成である。
【０００３】
図１（Ｂ）は回路基板１０のうちこの同軸コネクタ１が実装される部分を示す。回路基板１０には、中心導体２の下端部２ａが貫通するスルーホール１１が形成してあり、上面にはスルーホール１１を中心とするリング状のグランドパッド１２が形成してある。回路基板１０の下面には、スルーホール１１の周囲にリング状のパッド１３が形成してある。
【０００４】
同軸コネクタ１は、図１（Ｃ）に示すように、中心導体２の下端部２ａをスルーホール１１に貫通させて、回路基板１０上に載せ、フランジ部４ａの周囲を半田部２０によってグランドパッド１２に半田付けされ、スルーホール１１から下方に突き出ている中心導体２の下端部２ａを半田部２１によってパッド１３に半田付けされて、回路基板１０上に実装される。
【０００５】
回路基板１０上に実装された同軸コネクタ１に対して、同軸ケーブル３０の先端の同軸コネクタ３１が接続される。
【０００６】
また、従来は、図２９に示すように、同軸ケーブル８０の処理してある内部導体８１の先端が中心ピン端子２５０の後端側に形成してある結線部２５２にはんだ付けしてあり、全体がかしめて筒形状とされた外部導体でもって囲まれている構成である。２５５ははんだを示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−３３６１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の同軸コネクタ１は回路基板１０上に半田付けされて実装される構成であるため、回路基板１０上に実装された状態において、二箇所の半田部２０、２１がインダクタンスを形成する。伝送する信号が数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号である場合には、半田部２０、２１によるインダクタンスによって、同軸コネクタ１の箇所における信号の伝送特性の劣化が無視できない程度となってしまう場合もある。
【０００９】
また、同軸コネクタ１を実装するためには回路基板１０にスルーホール１１を形成することが必要となるけれども、伝送する信号が数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号である場合には、この回路基板１０に形成したスルーホール１１も信号の伝送特性の無視できない程度の劣化を引き起こしてしまう場合もある。
【００１０】
また、図２９に示すような従来の同軸コネクタの構成においては、はんだ付けの作業とかしめの作業が必要となり、工数がかかっていた。
【００１１】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされた同軸コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、同軸ケーブルの先端に取り付けられる同軸コネクタであって、前記同軸ケーブルの内部導体をかしめる結線部を有する中心導体と、前記中心導体を支持する絶縁性の支持部と、前記同軸ケーブルの外部導体をかしめる第一の部分と前記結線部をかしめる第二の部分とを有する周囲導体と、前記結線部と前記第二の部分との間に介在する絶縁体とを備える構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第一の部分と第二の部分とを有する周囲導体をかしめることによって、同軸ケーブルの先端に同軸コネクタを取り付ける作業工数を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の表面実装型の同軸コネクタを示す図である。
【図２】本発明の実施例１になる同軸コネクタをその内部を透視した状態で、且つ、これが実装される回路基板と対応させて示す斜視図である。
【図３】図２の同軸コネクタを分解して示す斜視図である。
【図４】周囲導体を示す図である。
【図５】図４（Ｂ）中、V-V線に沿う周囲導体の縦断面図である。
【図６】図４（Ａ）中、VI-VI線に沿う周囲導体の横断面図である。
【図７】図３のハウジングの一部を直交する面で切断して示す斜視図である。
【図８】図３中ハウジングを面ＳＸで切断して示す断面図である。
【図９】図３中ハウジングを面ＳＹで切断して示す断面図である。
【図１０】実装状態の同軸コネクタを同軸ケーブル側同軸コネクタと併せて示す図である。
【図１１】実装状態の同軸コネクタに同軸ケーブル側同軸コネクタが接続された状態を示す図である。
【図１２】変形例になる回路基板の同軸コネクタが実装される部分を示す図である。
【図１３】本発明の実施例３になる同軸コネクタを分解して示す斜視図である。
【図１４】図２の同軸コネクタの回路基板への実装の構造の第１の変形例を分解して示す図である。
【図１５】図１４に示す実装構造を示す断面図である。
【図１６】図２の同軸コネクタの回路基板への実装の構造の第２の変形例を分解して示す図である。
【図１７】図１６に示す実装構造を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施例５になる同軸コネクタをこれが実装される回路基板と対応させて示す斜視図である。
【図１９】図１８は同軸コネクタが回路基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図２０】図１９の同軸コネクタの平面図である。
【図２１】図２０中XXI-XXI線に沿う断面図である。
【図２２】図２０中XXII-XXII線に沿う断面図である。
【図２３】本発明の実施例６になる同軸ケーブル側同軸コネクタを示す斜視図である。
【図２４】図２３の同軸ケーブル側同軸コネクタを示す図である。
【図２５】図２４（Ｂ）のXXV-XXV線に沿う断面図である。
【図２６】同軸ケーブル側同軸コネクタの分解斜視図である。
【図２７】同軸ケーブル側同軸コネクタのかしめる前の状態を示す断面図である。
【図２８】かしめた後の同軸ケーブル側同軸コネクタの断面図である。
【図２９】従来の同軸ケーブル側同軸コネクタの一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１６】
[同軸コネクタ５０]
図２は本発明の実施例１になる同軸コネクタ５０をその内部を透視した状態で、且つ、これが実装される回路基板７０と対応させて示す。図２の一部には同軸コネクタ５０のＺ２側の面の構成も示している。図３は同軸コネクタ５０を分解して示す。
【００１７】
Ｚ１−Ｚ２は同軸コネクタ５０の軸線であり、Ｚ１が先端の側であり、Ｚ２が根元の側である。Ｘ１−Ｘ２は、後述する一対のコンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２が並んでいる方向（面ＳＸに沿う方向）、Ｙ１−Ｙ２はこれと直交する方向（面ＳＹに沿う方向）である。
【００１８】
同軸コネクタ５０は、中心に位置して信号が伝送される中心導体５１と、中心導体５２を囲むように外側に配置され実装されたときにグランド電位とされる周囲導体５２と、絶縁性のハウジング６０とを有し、オス型であり、回路基板上に実装される表面実装型であり、特性インピーダンスは例えば５０Ωであり、数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号の伝送路に使用可能である構成である。
【００１９】
中心導体５１は、直径がＤ１であるピン形状であり、根元側に、足部５１ａを有する。足部５１ａは、直径がＤ１の約２倍であるＤ２であり、釘の頭のような円板形状であり、中心導体５１の端をプレスで潰す加工をして形成されたものである。
【００２０】
図４、図５及び図６は周囲導体５２を示す。図５は図４（Ｂ）中、V-V線に沿う断面図であり、図６は図４（Ａ）中、VI-VI線に沿う断面図である。周囲導体５２は、図４、図５及び図６に示すように、所定形状に打ち抜いた金属板を円筒形に成形してなる構成であり、円筒部５３と、円筒部５３の上端のＸ１−Ｘ２方向に対向する位置よりＺ１方向に延在している一対のコンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２と、円筒部５３の下端より放射状に張り出ている６つのラグ５６とを有する。
【００２１】
円筒部５３には、一対の切り欠き部５５Ｙ１，５５Ｙ２が形成してある。切り欠き部５５Ｙ１，５５Ｙ２は、Ｙ１−Ｙ２方向に対向する位置、即ち、周方向の一対のコンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２の間の箇所に、円筒部５３の上端よりＺ２方向に切り込んで形成してある。
【００２２】
一対のコンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２は、その間の間隔が拡がる方向に弾性変形する。
【００２３】
６つのラグ５６は等角度間隔に配置してある。
【００２４】
図７乃至図９はハウジング６０を示す。図７は図３のハウジング６０の一部を直交する面で切断して示す。図８は図３中面ＳＸで切断した断面図、図９は図３中面ＳＹで切断した断面図である。面ＳＸはＸ１−Ｘ２線とＺ１−Ｚ２線とを含む面であり、面ＳＹはＹ１−Ｙ２線とＺ１−Ｚ２線とを含む面であり、直交している。
【００２５】
図３、図７乃至図９に示すように、ハウジング６０は、合成樹脂の成形部品であり、ハウジング本体６１と、絶縁体部６２とを一体に有する。
【００２６】
ハウジング本体６１は、Ｘ１−Ｘ２方向が長軸、Ｘ１−Ｘ２方向が短軸である楕円の円筒形状である。このＺ２側にはフランジ部６１ａを有し、ここに、ねじ止め用の穴６１ｂが形成してある。また、ハウジング６１のＺ２側の面６１ｃより、実装位置を決めるための突起６１ｄが例えば２つ突き出ている。
【００２７】
絶縁体部６２は、ハウジング本体６１の内部のＺ２側の箇所に配置してある。絶縁体部６２は、円筒形状であり、中心に貫通穴６２ａを有する。
【００２８】
絶縁体部６２とハウジング本体６１とは、ハウジング本体６１の内周面のうち絶縁体部６２の周面のＺ１側寄りの部分のＹ１側の部分及びＹ２側の部分の連結部６３Ｙ１、６３Ｙ２よって連結されている。この連結部６３Ｙ１、６３Ｙ２をハウジング本体６１の内周面に沿って断面した形状は、前記の周囲導体５２の切り欠き部５５Ｙ１，５５Ｙ２の奥の部分と対応する形状を有する。
【００２９】
絶縁体部６２の外周面とハウジング本体６１の内周面との間には、環状の空間６４が存在している。ハウジング本体６１が楕円の円筒形状であることによって、環状の空間６４のうち、Ｘ１側とＸ２側の部分は、コンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２が通過するに十分な広さを有している。６５Ｙ１、６５Ｙ２は、連結部６３Ｙ１、６３Ｙ２のＺ２側のスリットであり、環状の空間６４の一部である。
【００３０】
中心導体５１は、Ｚ２側より、貫通穴６２ａに嵌合させて貫通穴６２ａを貫通させて設けてある。
【００３１】
周囲導体５２は、コンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２をＺ１側に向けた姿勢で、Ｚ２側より、環状の空間６４に嵌合させて組み付けてある。コンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２は環状の空間６４を通り抜けてハウジング本体６１内に突き出ており、円筒部５３は環状空間６４及びスリット６５Ｙ１、６５Ｙ２に嵌合し、切り欠き部５５Ｙ１，５５Ｙ２が夫々連結部６３Ｙ１、６３Ｙ２にきつく嵌合している。円筒部５３はスリット６５Ｙ１、６５Ｙ２にきつく嵌合している。切り欠き部５５Ｙ１，５５Ｙ２と連結部６３Ｙ１、６３Ｙ２との嵌合によって、周囲導体５２は周方向の位置を決められており、コンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２は、ハウジング本体６１のＺ１側の入り口部の近くでＸ１−Ｘ２方向に対向している。
【００３２】
図２の一部に示すように、上記の足部５１ａ及びラグ５６は、ハウジング５８のＺ２側の面５８ｃにＺ２方向に突き出た状態で面５８ｃに露出している。
[回路基板７０]
図２に示すように、回路基板７０のうち同軸コネクタ５０が実装される箇所には、信号用パッド７１、グランド用パッド７２、位置決め穴７３と、ねじ止め用の穴７４とが形成してある。
【００３３】
信号用パッド７１は、前記の足部５１ａに対応し、円形である。グランド用パッド７２は前記のラグ５６に対応し、リング状である。グランド用パッド７２は、グランドパターン（図示せず）とつながっている。信号用パッド７１はビア等を介して信号パターン（図示せず）とつながっている。
【００３４】
位置決め穴７３及びねじ穴７４は、リング状のグランド用パッド７２の外側に形成してある。
【００３５】
回路基板７０は特性を低下せる要因であるスルーホールを有していない。
[同軸コネクタ５０の実装状態]
上記の同軸コネクタ５０は、図１０に示すように、突起６１ｄを位置決め穴７３に嵌合させて位置を決めて、ねじ５９を穴６１ｂを通して穴７４にねじ込むことによって、回路基板７０上に垂直に立った姿勢で固定されて実装してある。
【００３６】
ねじ５９をきつく締めた状態で、足部５１ａが信号用パッド７１に強く押し付けられており、且つ、６つのラグ５６が図２中破線の円Ｐでしめす６箇所でグランド用パッド７２に強く押し付けられており、中心導体５１が信号用パッド７１と電気的に接続してあり、周囲導体５２がグランド用パッド７２と電気的に接続してありグランド電位とされている。ハウジング６０のＺ２側の面６１ｃは回路基板７０には密着していず回路基板７０より少し浮いている。
【００３７】
特に、ラグ５６は、等角度間隔で分散している６箇所でグランド用パッド７２に押し付けられており、周囲導体５２とグランド用パッド７２との電気的接続は確実である。
【００３８】
ここで、中心導体５１と信号用パッド７１との電気的接続の箇所及び周囲導体５２とグランド用パッド７２との電気的接続の箇所には、インダクタンスを増やす半田付け部は存在していないため、また、回路基板７０には同軸コネクタ５０が実装される箇所にスルーホールを有しないため、同軸コネクタ５０はその特性を少しも劣化させないで回路基板７０に実装されている。即ち、実装された同軸コネクタ５０は、特性インピーダンスが５０Ωに維持され、数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号の伝送に適応が可能である。
【００３９】
この実装された同軸コネクタ５０には、図１１に示すように、同軸ケーブル８０の先端の同軸ケーブル側同軸コネクタ９０が差し込まれて接続される。
【００４０】
図１０は同軸ケーブル側同軸コネクタ９０を示す。同軸ケーブル側同軸コネクタ９０は、メス型であり、円柱形状であり、中心導体９１がインサート成形してある絶縁体９２と、この絶縁体９２の先端側（Ｚ２側）の絶縁体９３と、絶縁体９２と先端側絶縁体９３とを囲む円筒形状のすう周囲導体９５と、周囲導体９５を囲むハウジング９６とを有する。
【００４１】
先端側絶縁体９３は、段付きの貫通穴９３ａを有する。段付き貫通穴９３ａは、先端側の貫通穴９３ｂと、後方側（Ｚ１側）の貫通穴９３ｃとよりなる。先端側貫通穴９３ｂの径は中心導体５１の径に対応する径である。後端側貫通穴９３ｃの径は、先端側貫通穴９３ｂの径の約２倍である。中心導体９１は、絶縁体９２より先端側に突き出ているコンタクト部９１ａと、絶縁体９２より後方側に突き出ているかしめ部９１ｂとを有する。コンタクト部９１ａは、貫通穴９３ｃ内に突き出ている。
【００４２】
同じく図１０に示すように、同軸ケーブル側同軸コネクタ９０は同軸ケーブル８０の処理されている先端に設けてある。同軸ケーブル８０の内部導体８１が受け部９１ｂにはんだ付けしてあり、同軸ケーブル８０の外部導体８２がコネクタ９０の周囲導体９５の内側のかしめられており、ハウジング９６が同軸ケーブル８０のシース８３を覆っている。
【００４３】
この同軸ケーブル側同軸コネクタ９０は、図１１に示すように、実装された同軸コネクタ５０に差し込まれて接続してある。中心導体５１が貫通穴９３ｂを相対的に貫通して、先端側の部分が貫通穴９３ｃに突き出ている。コンタクト部９１ａが中心導体５１の先端側の部分と接触している。周囲導体９５は、一対のコンタクト部５４Ｘ１、５４Ｘ２の間に挟まれてこれらと接触している。
【００４４】
上記のように同軸コネクタ５０はその特性を少しも劣化させないで回路基板７０に実装されているため、数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号であっても、同軸ケーブル側同軸コネクタ９０及び同軸コネクタ５０を通して、同軸ケーブル８０と回路基板７０との間で良好に伝送される。
【００４５】
図１２は変形例になる回路基板７０Ａのうち同軸コネクタ５０が実装される部分を示す。グランド用パッド７２Ａは、等角度間隔で配置した６つの円形のパッド７５によって構成してある。信号用パッド７１からの信号パターン７５は、ビア等を介さないで、回路基板７０Ａの上面を、隣り合う円形のパッドの間の隙間を通って延在するように形成してある。
【００４６】
上記の同軸コネクタ５０は、中心導体５１を、中心に凹部を有する形状のものとすることによって、メス型とすることも可能である。
【実施例２】
【００４７】
図１３は本発明の実施例２になる同軸コネクタ５０Ａを示す。同軸コネクタは、周囲導体５２Ａ以外は図２及び図３に示す構成と同じである。
【００４８】
周囲導体５２Ａは、ラグ５６Ａ以外は図３に示す構成と同じである。ラグ５６Ａは、放射状の先端側が周囲導体５２Ａの中心方向に１８０度に折り返されて曲げられた形状であり、ばね性を有している。５６Ａａは折り返されて曲げられた部分である。
【００４９】
ラグ５６Ａがばね性を有しているため、複数のラグの並び等の寸法のばらつきが吸収され、ラグ５６Ａとグランド用パッド７２（７２Ａ）との電気的接続の信頼性は、図１０に示す構造に比べて高くなる。
【実施例３】
【００５０】
図１４及び図１５は前記の同軸コネクタ５０の回路基板７０への実装の構造の第１の変形例を示す。
【００５１】
１００は導電性スペーサであり、シート状であり、圧縮されたときに厚さ方向に導電性を有する部材である。
【００５２】
同軸コネクタ５０は導電性スペーサ１００を間に介して回路基板７０上に実装してある。足部５１ａ及びラグ５６は導電性スペーサ１００に強く押し付けられており、対応する部分を圧縮させる。足部５１ａは導電性スペーサ１００のうち足部５１ａによって圧縮された部分を介して信号用パッド７１と電気的に接続してある。６つのラグ５６は導電性スペーサ１００のうちラグ５６によって圧縮された部分を介してグランド用パッド７２と電気的に接続してありグランド電位とされている。
【００５３】
間に導電性スペーサ１００が介在することによって、足部５１ａとラグ５６との高さ位置のばらつき、ラグ５６間の高さ位置のばらつき等の影響が解消され、足部５１ａと信号用パッド７１との電気的接続、６つのラグ５６とグランド用パッド７２との電気的接続の信頼性は、図１０に示す構造に比べて高くなる。
【００５４】
導電性スペーサ１００のインダクタンスは極く僅かであり、同軸コネクタ５０はその特性を殆ど劣化させないで回路基板７０に実装されている。
【００５５】
同軸コネクタ５０は、底側の面に導電性スペーサ１００が予め付いている構成でもよい。
【実施例４】
【００５６】
図１６及び図１７は前記の同軸コネクタ５０の回路基板７０への実装の構造の第２の変形例を示す。
【００５７】
第２の変形例は、上記の導電性スペーサ１００に代えて、導電性ボール１１０，１１１を複数使用した構成である。導電性ボール１１０、１１１は、例えば銀製であり、導電性及び弾性を有し、足部５１ａ及びラグ５６に対応する大きさの球状体であり、
直径が０．３ｍｍ程度と小さい。
【００５８】
同軸コネクタ５０は、足部５１ａについては導電性ボール１１０を間に介して、個々のラグ５６については導電性ボール１１１を間に介して、回路基板７０上に実装してある。導電性ボール１１０及び１１１は共に、潰れる方向に弾性変形された状態、即ち、復元する方向の弾性力を有する状態にある。導電性ボール１１０はその弾性力によって足部５１ａと信号用パッド７１とに押し当たっており、足部５１ａは導電性ボール１１０を介して信号用パッド７１と電気的に接続してある。導電性ボール１１１はその弾性力によってラグ５６とグランド用パッド７２とに押し当たっており、全部のラグ５６が導電性ボール１１１を介してグランド用パッド７２と電気的に接続してある。
【００５９】
よって、足部５１ａとラグ５６との高さ位置のばらつき、ラグ５６間の高さ位置のばらつき等の影響が解消され、足部５１ａと信号用パッド７１との電気的接続、６つのラグ５６とグランド用パッド７２との電気的接続の信頼性は、図７に示す構造に比べて高くなる。
【００６０】
導電性ボール１１０、１１１のインダクタンスは極く僅かであり、同軸コネクタ５０はその特性を殆ど劣化させないで回路基板７０に実装されている。
【００６１】
同軸コネクタ５０は、足部５１ａの底面に導電性ボール１１０が、個々のラグ５６の底面に導電性ボール１１１が予め付いている構成でもよい。
【００６２】
なお、導電性ボール１１０と導電性ボール１１１とは同じものである。
【実施例５】
【００６３】
図１８は本発明の実施例５になる同軸コネクタ１５０を、これが実装される回路基板１７０と対応させて示す。図１９は同軸コネクタ１５０が回路基板１７０に実装された状態を示す。図２０は同軸コネクタ１５０の平面図、図２１は図２０中XXI-XXI線に沿う断面図、図２２は図２０中XXII-XXII線に沿う断面図である。
【００６４】
同軸コネクタ１５０は、図２に示す同軸コネクタ５０と実質的に同じ構成の同軸コネクタ部１６０が複数個、マトリクス状に並んでいる構成である。１５１はハウジングであり、合成樹脂の板状の成形部品であり、四角形の板形状の本体部１５２と、本体部１５２より四方に張り出ているフランジ部１５３とを有する。本体部１５２には、断面が楕円の穴１５４がマトリクス状に並んでいる。各穴１５３の内部には、前記の絶縁体部６２が本体部１５２とつながって一体に形成してある。
【００６５】
各フランジ部１５３にはねじ止め用の穴１５３ａが形成してある。本体部１５２の下面より、実装位置を決めるための突起１５５が突き出ている。
【００６６】
本体部１５２の各穴１５３毎に、本体部１５２の底面側から、中心導体５１と周囲導体５２とが前記の同軸コネクタ５０の場合と同様に挿入されて組み込んであり、同軸コネクタ部１６０が形成されている。
【００６７】
同軸コネクタ１５０の底面側は、足部とこの周囲の６つのラグとを一つの単位として、これが、マトリクス状に並んでいる構成である。
【００６８】
回路基板１７０上には、図１８に示すように、信号用パッド７１とグランド用パッド７２とが一つの単位として、これが、同軸コネクタ部１６０と同じ配置で並んでいる。
【００６９】
また、回路基板１７０には、位置決め穴７３及びねじ穴７４が形成してある。
【００７０】
上記の同軸コネクタ１５０は、図１９乃至図２２に示すように、突起５８ｄを位置決め穴７３に嵌合させて位置を決めて、ねじ５９を穴１５３ａを通して穴７４にねじ込むことによって、回路基板１７０上に固定されて実装してある。
【００７１】
ねじ５９をきつく締めた状態で、図２１、図２２に拡大して示すように、全部の同軸コネクタ部１６０において、足部５１ａが信号用パッド７１に強く押し付けられており、且つ、６つのラグ５６がグランド用パッド７２に強く押し付けられており、中心導体５１が信号用パッド７１と電気的に接続してあり、周囲導体５２がグランド用パッド７２と電気的に接続してありグランド電位とされている。
【００７２】
ここで、中心導体５１と信号用パッド７１との電気的接続の箇所及び周囲導体５２とグランド用パッド７２との電気的接続の箇所には、インダクタンスを増やす半田付け部は存在していないため、同軸コネクタ１５０は、全部の同軸コネクタ部１６０についてその特性を少しも劣化させないで回路基板１７０に実装されている。即ち、各同軸コネクタ部１６０は、特性インピーダンスが５０Ωに維持され、数１０ＧＨｚ以上の高周波数の信号の伝送に適応が可能である。
【００７３】
この実装された同軸コネクタ１５０の各同軸コネクタ部１６０には、図２０乃至図２２に示すように、同軸ケーブル８０の先端の同軸ケーブル側同軸コネクタ９０が差し込まれて接続される。
【００７４】
また、同軸コネクタ１５０は、図１４及び図１５に示すと同様に、導電性スペーサを間に介して実装することも可能であり、また、図１６及び図１７に示すと同様に、導電性ボールを間に介して実装することも可能である。導電性スペーサ或いは導電性ボールを間に介することによって、同軸コネクタ１５０と回路基板１７０との電気的接続の信頼性が高まる。
【実施例６】
【００７５】
従来は、図２９に示すように、同軸ケーブル８０の処理してある内部導体８１の先端が中心ピン端子２５０の後端側に形成してある結線部２５２にはんだ付けしてあり、全体がかしめて筒形状とされた外部導体でもって囲まれている構成である。このため、はんだ付けの作業とかしめの作業が必要となり、工数がかかっていた。２５５ははんだを示す。
【００７６】
図２３乃至図２６は本発明の実施例６になる同軸ケーブル側同軸コネクタ２００を示す。図２３は同軸ケーブル側同軸コネクタ２００の斜視図、図２４（Ａ）は同軸ケーブル側同軸コネクタ２００の正面図、同図（Ｂ）は側面図、図２５は図２４（Ｂ）のXXV-XXV線に沿う断面図である。図２６は同軸ケーブル側同軸コネクタ２００の分解斜視図であり、外部で、外部導体はかしめる前の状態で示す。Ｚ１−Ｚ２は同軸ケーブル側同軸コネクタ２００の軸線の方向、Ｙ１−Ｙ２，Ｘ１−Ｘ２は、Ｚ１−Ｚ２と直交しており、且つ、互い直交している方向である。Ｙ１−Ｙ２は後述するかしめの方向である。
【００７７】
同軸ケーブル側同軸コネクタ２００は、同軸ケーブル８０の先端に設けてある同軸コネクタであり、オス型であり、図２６に分解して示すように、中心導体端子モジュール２０１と、介在部材２１０と、周囲導体２２０とを有する。
【００７８】
中心導体端子モジュール２０１は、中心導体端子２０２が支持部材２０５にインサート成形してある構造である。支持部材２０５は、絶縁性の合成樹脂の成形部品であり、円筒部２０５ａと、円筒部２０５ａのＺ２側の端面２０５ｃのＹ２側よりＺ２方向に突き出ている略半円筒形状の張り出し台部２０５ｂとを有する。内部導体端子２０２は、Ｚ２側に、結線部２０３を有する。この中心導体端子２０２は、円筒部２０５ａをＺ１−Ｚ２方向に貫通しており、結線部２０３が張り出し台部２０５ｂのＹ１側の面上に位置している。結線部２０３は、Ｚ２側からみて、横向きのＵ字形状を有し、Ｙ２側の板部２０３Ｙ２とＹ１側の板部２０３Ｙ１を有する。板部２０３Ｙ２と板部２０３Ｙ１との間の隙間の間隔Ｅは同軸ケーブル８０の内部導体８１の径Ｅ２よりも広い。
【００７９】
介在部材２１０は、絶縁性の合成樹脂の小さい成形部品であり、上記の板部２０３Ｙ１上に配置してある。
【００８０】
周囲導体２２０は、金属製板のプレス成形部品であり、Ｚ１側に円筒部２２１を有し、円筒部２２１のＺ２側のＹ２側から第１の腕部２２２が、円筒部２２１のＺ２側のＹ１側から第２の腕部２２５が、共にＺ２方向に張り出ている形状である。
【００８１】
第１の腕部２２２は、円筒部２２１の側から、Ｙ２側の第１の部分２２３とＹ２側の第２の部分２２４とを有する。
【００８２】
第２の腕部２２５は、円筒部２２１の側から、Ｙ１側の第１の部分２２６とＹ１側の第２の部分２２７とＹ１側の第３の部分２２８を有する。
【００８３】
Ｙ２側の第１の部分２２３とＹ１側の第１の部分２２６とが、Ｙ１−Ｙ２方向に対向しており、Ｙ２側の第２の部分２２４とＹ１側の第２の部分２２７とが、Ｙ１−Ｙ２方向に対向している。
【００８４】
同軸ケーブル側同軸コネクタ２００は以下の手順で組み立てられる。
（１）中心導体端子モジュール２０１を円筒部２２１内に組み込む。
【００８５】
中心導体端子モジュール２０１は、図２７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、張り出し部２０５ｂがＹ２側の第１の部分２２３の上側に位置するように組み込まれる。
（２）介在部材２１０をセットする。
【００８６】
介在部材２１０は、図２７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、板部２０３Ｙ１上に載せられ、板部２０３Ｙ１とＹ１側の第２の部分２２７との間に介在している。
（３）同軸ケーブル８０の処理された先端部をセットする。
【００８７】
同軸ケーブル８０をＺ２側から外部導体２２０に内部導体８１の先端が円筒部２０５ａの端面２０５ｃに突き当たる位置まで差し込む。図２７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、内部導体８１は結線部２０３のＹ２側の板部２０３Ｙ２とＹ１側の板部２０３Ｙ１との間に差し込まれた状態となる。また、図２７（Ａ）、（Ｃ）に示すように、同軸ケーブル８０の外部導体８２がＹ２側の第２の部分２２４とＹ１側の第２の部分２２７との間に位置する状態となる。また、図２７（Ａ）に示すように、Ｙ１側の第３の部分２２８が同軸ケーブル８０のシース８３に対向している。
（４）最後に一括かしめを行う。
【００８８】
図２７（Ａ）に示すように、周囲導体２２０を同軸ケーブル８０と共に、かしめ装置２５０の固定かしめ台部２５１上にセットし、上側の可動かしめ台部２５１を下降させる。
【００８９】
これによって、図２８（Ａ）に示すように、同軸ケーブル８０の内部導体８１、外部導体８２、シース８３が同時にかしめられ、図２８（Ｂ）、図２８（Ｃ）、図２３に示す状態となる。
【００９０】
同軸ケーブル８０の内部導体８１は、図２８（Ｂ）に示すように、結線部２０３が介在部材２１０を介して潰され、内部導体８１が結線部２０３Ｃにかしめられて固定される。２０３Ａは潰された結線部を示す。内部導体８１がかしめられている結線部２０３のＹ２側には張り出し台部２０５ｂが、Ｙ１側には介在部材２１０が存在している。張り出し台部２０５ｂと介在部材２１０とはかしめられたＹ２側の第１の部分２２３ＣとＹ１側の第１の部分２２６ＣとによってＹ１−Ｙ２の方向からかしめられている。
【００９１】
同軸ケーブル８０の外部導体８２は、図２８（Ｃ）に示すように、かしめられたＹ２側の第２の部分２２４ＣとＹ１側の第２の部分２２７ＣとによってＹ１−Ｙ２の方向からかしめられている。
【００９２】
同軸ケーブル８０のシース８３は、図２８（Ａ）に示すように、かしめられたＹ２側の第３の部分２２８Ｃによってかしめられている。
【００９３】
以上から分かるように、同軸ケーブル側同軸コネクタ２００は手間のかかる半田付け作業を必要としないで組み立てられる。
【００９４】
なお、上記の発明は、図１１に示す同軸ケーブル側同軸コネクタ９０にも適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明の同軸コネクタは、数１０ＧＨｚ以上の周波数の信号の伝送の経路に適応可能であり、例えば、電子計測機器、半導体試験装置、電算機、サーバー、交換機、ルーター等において同軸ケーブルとの接続場所に好適である。
【符号の説明】
【００９６】
５０，１５０  同軸コネクタ
５１  中心導体
５１ａ  足部
５２  周囲導体
６３  円筒部
５４Ｘ１、５４Ｘ２  コンタクト部
５５Ｙ１，５５Ｙ２  切り欠き部
５６，５６Ａ  ラグ
５９  ねじ
６０  ハウジング
６１  ハウジング本体
６１ａ  フランジ部
６２  絶縁体部
６２ａ  貫通穴
６３Ｙ１、６３Ｙ２  連結部
６４  環状の空間
６５Ｙ１、６５Ｙ２  スリット
７０，１７０  回路基板
７１  信号用パッド
７２  グランド用パッド
８０  同軸ケーブル
８１  内部導体
８２  外部導体
８３  シース
９０，２００  同軸ケーブル側同軸コネクタ
１００  導電性スペーサ
１１０，１１１  導電性ボール
１６０  同軸コネクタ部
２０１  中心導体端子モジュール
２０２  中心導体端子
２０３  結線部
２０３Ｙ１、２０３Ｙ２  板部
２０５  支持部材
２０５ｂ  張り出し台部
２１０  介在部材
２２０  外部導体
２２１  円筒部
２２２  第１の腕部
２２３  Ｙ２側の第１の部分
２２４  Ｙ２側の第２の部分
２２５  第２の腕部
２２６  Ｙ１側の第１の部分
２２７  Ｙ１側の第２の部分
２２８  Ｙ１側の第３の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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