(57)【要約】【課題】回路基板に対する半田接続部の固着強度向上を図る。【解決手段】端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、回路基板Ｐと略平行で基端側部分がハウジング１０外に露出した端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓと、端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの基端から回路基板Ｐに向かって延出した脚部２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｓと、脚部２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｓの延出端から回路基板Ｐと略平行に延出し、半田を介して回路基板Ｐに固着される半田接続部２３Ｌ，２３Ｍ，２３Ｓとを備える。複数の端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓ同士は回路基板Ｐと交差する方向に並列している。回路基板Ｐに近い側の端子接続部２１Ｍ，２１Ｓから延出する半田接続部２３Ｍ，２３Ｓの一部（検査対象部２５Ｍ，２５Ｓ）は、回路基板Ｐから遠い側の端子接続部２１Ｌに対し幅方向へ外れた位置に配置されている。【選択図】図１
2012248479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、
前記端子金具は、
前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端部が前記フード部内に収容され、基端側部分が前記ハウジングの外部に露出した端子接続部と、
前記端子接続部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、
前記脚部の延出端から回路基板と略平行をなすように延出し、半田を介して前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、
複数の前記端子接続部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、
前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の少なくとも一部が、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部に対し幅方向へ外れた位置に配置されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部は、
前記回路基板から遠い側の前記端子接続部と幅方向において重なる接続機能部と、
前記接続機能部の先端部から幅方向に突出し、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた配置となる検査対象部とを備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記脚部は、前記端子接続部の並列方向に対して斜めをなしており、
前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の全領域が、前記端子接続部と略平行をなし、且つ前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板に取り付けられる基板用コネクタが開示されている。基板用コネクタは、端子保持部から前方へフード部を突出させた形態のハウジングと、ハウジングに取り付けられて回路基板に接続される複数の端子金具とを備える。端子金具は、回路基板と略平行をなして端子保持部に貫通して取り付けられる端子接続部と、端子接続部の基端から回路基板に向かって延出する脚部とを有する。端子接続部の先端部はフード部内に収容され、端子接続部の基端部はハウジングの外部に露出している。脚部の延出端からは、回路基板と略平行をなす半田接続部が突出している。半田接続部は、半田を介して回路基板の表面に固着される。
【０００３】
複数の端子金具は、端子接続部同士が回路基板と交差する方向に並列するように、複数段に分かれて取り付けられている。そして、回路基板に近い側の端子金具の脚部と半田接続部は、回路基板から遠い側の端子金具の脚部よりも端子保持部に近い位置に配置されている。そのため、回路基板と交差する方向（つまり、端子接続部の並列方向）から半田の固着状態を画像検査する場合、回路基板に近い側の端子金具の半田接続部が、回路基板から遠い側の端子金具の端子接続部の陰に隠れて画像検査できなくなることが懸念される。
【０００４】
その対策として、特許文献１に記載された基板用コネクタでは、脚部と半田接続部を端子接続部より幅狭にするとともに、回路基板に近い側の端子金具の脚部及び半田接続部と、回路基板から遠い側の端子金具の脚部及び半田接続部とが、端子接続部の幅方向において互いに反対側へオフセットするように配置した。そして、回路基板に近い側の端子金具の脚部及び半田接続部を、回路基板から遠い側の端子金具の脚部及び半田接続部と並ぶ位置（つまり、回路基板から遠い側の端子金具の端子接続部の陰にならない位置）まで延ばした。この構成によれば、回路基板に近い側の端子金具の半田接続部が、回路基板から遠い側の端子金具の端子接続部の陰に隠れない位置に配置されるので、複数段の端子接続部の並列方向と平行な方向から半田の状態を画像検査することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−５９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の基板用コネクタの場合、基板接続部が、端子接続部に比べて幅狭になっているので、半田との接触面積が小さくなり、回路基板に対する半田接続部の固着強度の低下が懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板に対する半田接続部の固着強度向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端部が前記フード部内に収容され、基端側部分が前記ハウジングの外部に露出した端子接続部と、前記端子接続部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から回路基板と略平行をなすように延出し、半田を介して前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記端子接続部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の少なくとも一部が、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部に対し幅方向へ外れた位置に配置されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部は、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部と幅方向において重なる接続機能部と、前記接続機能部の先端部から幅方向に突出し、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた配置となる検査対象部とを備えて構成されているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記脚部は、前記端子接続部の並列方向に対して斜めをなしており、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の全領域が、前記端子接続部と略平行をなし、且つ前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた位置に配置されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
回路基板に近い側の端子接続部から延出する半田接続部は、その少なくとも一部が、回路基板から遠い側の端子接続部の陰に隠れない位置に配置されるので、複数段の端子接続部の並列方向と平行な方向から半田の状態を画像検査することができる。本発明では、半田接続部を端子接続部より幅狭にする必要がないので、半田接続部と半田との接触面積を広く確保でき、回路基板に対する半田接続部の固着強度を高めることができる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
半田接続部の全体を脚部から幅方向へ突出させた場合、幅方向における端子金具のピッチが大きくなり、基板用コネクタ全体が大型化する。その点、本発明は、半田接続部の一部だけを検査対象部として幅方向へ突出させたので、幅方向における端子金具のピッチの拡大を回避できる。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
本発明によれば、半田接続部の全領域を画像検査の検査対象とすることができる。また、半田接続部は、端子接続部と平行なので、端子接続部の幅方向における端子金具間のピッチが拡大するのを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１の基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図
【図２】基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図
【図３】基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす側面図
【図４】第１端子金具の平面図
【図５】第１端子金具の背面図
【図６】第２端子金具の平面図
【図７】第２端子金具の背面図
【図８】第３端子金具の平面図
【図９】第３端子金具の背面図
【図１０】実施形態２の基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図
【図１１】基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図
【図１２】基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす側面図
【図１３】第１端子金具の平面図
【図１４】第１端子金具の背面図
【図１５】第２端子金具の平面図
【図１６】第２端子金具の背面図
【図１７】第３端子金具の平面図
【図１８】第３端子金具の背面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図９を参照して説明する。図１〜３に示すように、本実施形態１の基板用コネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０と、細長い材料を曲げ加工して成形された第１〜第３の形状と寸法の異なる３種類の複数本の端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Ｐの表面（上面）に基板用コネクタＡを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Ｐの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Ｐの表面と直角な方向である。
【００１５】
図１に示すように、ハウジング１０は、回路基板Ｐの表面と略直角な壁状をなす端子保持部１１と、端子保持部１１の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部１２とを一体に形成して構成されている。端子保持部１１には、前後方向に貫通する複数の取付孔１３Ｌ，１３Ｍ，１３Ｓが形成されている。複数の取付孔１３Ｌ，１３Ｍ，１３Ｓは、左右方向において一定のピッチで配置されているとともに、上下方向においては３段に分かれて配置されている。
【００１６】
図１〜５に示すように、第１端子金具２０Ｌは、前後方向に細長く直線状に延びた形態の第１端子接続部２１Ｌと、第１端子接続部２１Ｌの後端（基端）から下方へ延出する第１脚部２２Ｌと、第１脚部２２Ｌの延出端（下端）から後方（つまり、端子接続部の長さ方向と平行な方向）へ片持ち状に延出する第１半田接続部２３Ｌとを備えて構成されている。
【００１７】
かかる第１端子金具２０Ｌは、図３に示すように、第１端子接続部２１Ｌを上段（回路基板Ｐから最も遠い段）の取付孔１３Ｌに後方から貫通させることによってハウジング１０に取り付けられている。第１端子金具２０Ｌをハウジング１０に取り付けた状態では、第１端子接続部２１Ｌの前端部（先端部）がフード部１２内に収容される。また、第１端子接続部２１Ｌの基端部（後端部）と第１脚部２２Ｌの全体と第１半田接続部２３Ｌの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出する。第１半田接続部２３Ｌは、半田（図示省略）を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００１８】
図６，７に示すように、第２端子金具２０Ｍは、前後方向（第１端子接続部２１Ｌと平行）に細長く直線状に延びた形態の第２端子接続部２１Ｍと、第２端子接続部２１Ｍの後端（基端）から下方（第１脚部２２Ｌと平行な方向）へ延出する第２脚部２２Ｍと、第２脚部２２Ｍの延出端（下端）から水平方向へ片持ち状に延出する第２半田接続部２３Ｍとを備えて構成されている。第２端子接続部２１Ｍの長さは、第１端子接続部２１Ｌより短く、第２脚部２２Ｍの長さは第１脚部２２Ｌよりも短い。
【００１９】
かかる第２端子金具２０Ｍは、図３に示すように、第２端子接続部２１Ｍを中段の取付孔１３Ｍに後方から貫通させることによってハウジング１０に取り付けられている。第２端子金具２０Ｍをハウジング１０に取り付けた状態では、第２端子接続部２１Ｍの前端部（先端部）がフード部１２内に収容される。また、第２端子接続部２１Ｍの基端部（後端部）と第２脚部２２Ｍの全体と第２半田接続部２３Ｍの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出している。
【００２０】
また、第２端子接続部２１Ｍは、第１端子接続部２１Ｌよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌと重なるように配置される。第２端子接続部２１Ｍの後端と第２脚部２２Ｍと第２半田接続部２３Ｍは、第１端子接続部２１Ｌの後端、第１脚部２２Ｌ及び第１半田接続部２３Ｌよりも前方（端子保持部１１に近い位置）に配置される。
【００２１】
図６，７に示すように、第２半田接続部２３Ｍは、第２脚部２２Ｍの下端から後方（第１半田接続部２３Ｌと平行）に延びる第２接続機能部２４Ｍと、第２接続機能部２４Ｍの後端（延出端）から左方へ片持ち状に延びる第２検査対象部２５Ｍとを備える。第２接続機能部２４Ｍは、第１端子接続部２１Ｌと平行をなすので、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌと重なるように位置する。一方、第２検査対象部２５Ｍは、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌから幅方向へ外れた位置に配置される。第２半田接続部２３Ｍは、半田を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００２２】
図８，９に示すように、第３端子金具２０Ｓは、前後方向（第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍと平行）に細長く直線状に延びた形態の第３端子接続部２１Ｓと、第３端子接続部２１Ｓの後端（基端）から下方（第１脚部２２Ｌ及び第２脚部２２Ｍと平行な方向）へ延出する第３脚部２２Ｓと、第３脚部２２Ｓの延出端（下端）から水平方向へ片持ち状に延出する第３半田接続部２３Ｓとを備えて構成されている。第３端子接続部２１Ｓの長さは、第２端子接続部２１Ｍより短く、第３脚部２２Ｓの長さは第２脚部２２Ｍよりも短い。
【００２３】
かかる第３端子金具２０Ｓは、図３に示すように、第３端子接続部２１Ｓを下段の取付孔１３Ｓに後方から貫通させることによってハウジング１０に取り付けられている。第３端子金具２０Ｓをハウジング１０に取り付けた状態では、第３端子接続部２１Ｓの前端部（先端部）がフード部１２内に収容される。また、第３端子接続部２１Ｓの基端部（後端部）と第３脚部２２Ｓの全体と第３半田接続部２３Ｓの全体が、端子保持部１１の後方（ハウジング１０の外部）へ露出している。
【００２４】
また、第３端子接続部２１Ｓは、第２端子接続部２１Ｍよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍと重なるように配置される。第３端子接続部２１Ｓの後端と第３脚部２２Ｓと第３半田接続部２３Ｓは、第２端子接続部２１Ｍの後端、第２脚部２２Ｍ及び第２半田接続部２３Ｍよりも前方（端子保持部１１に近い位置）に配置される。
【００２５】
第３半田接続部２３Ｓは、第３脚部２２Ｓの下端から後方（第１半田接続部２３Ｌと平行）に延びる第３接続機能部２４Ｓと、第３接続機能部２４Ｓの後端（延出端）から右方（つまり、左右方向において第２検査対象部２５Ｍとは反対方向）へ片持ち状に延びる第３検査対象部２５Ｓとを備える。第３接続機能部２４Ｓは、第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍと平行をなすので、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍと重なるように位置する。一方、第３検査対象部２５Ｓは、上下方向に視たときに第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍから幅方向へ外れた位置に配置される。この第３半田接続部２３Ｓは、半田を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００２６】
上記のように本実施形態１の基板用コネクタＡを構成する複数の端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、回路基板Ｐと略平行に端子保持部１１を貫通して基端側部分がハウジング１０の外部に露出した端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓと、端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの基端から回路基板Ｐに向かって延出した脚部２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｓと、脚部２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｓの延出端から回路基板Ｐと略平行をなすように突出し、半田を介して回路基板Ｐに固着される半田接続部２３Ｌ，２３Ｍ，２３Ｓとを備える。また、複数の端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓ同士が回路基板Ｐと交差する上下方向に並列するように配置されている。
【００２７】
そして、回路基板Ｐと直角な上下方向において回路基板Ｐに最も近い第３端子接続部２１Ｓから延出した第３半田接続部２３Ｓの第３検査対象部２５Ｓは、第３端子接続部２１Ｓよりも回路基板Ｐから遠い第２端子接続部２１Ｍ及び第１端子接続部２１Ｌに対し幅方向（右方）へ外れた位置に配置されている。また、上下方向において第１端子接続部２１Ｌよりも回路基板Ｐに近い第２端子接続部２１Ｍから延出した第２半田接続部２３Ｍの第２検査対象部２５Ｍは、第２端子接続部２１Ｍよりも回路基板Ｐから遠い第１端子接続部２１Ｌに対し幅方向（左方）へ外れた位置に配置されている。
【００２８】
第２半田接続部２３Ｍ及び第３半田接続部２３Ｓは、回路基板Ｐから最も遠い第１端子接続部２１Ｌより回路基板Ｐに近い第２端子接続部２１Ｍ及び第３端子接続部２１Ｓから延出しているため、上方（３段の端子接続部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓの並列方向と平行な方向）から画像検査したときに、第１端子接続部２１Ｌの陰に隠れることが懸念される。しかし、上記構成によれば、第２半田接続部２３Ｍ及び第３半田接続部２３Ｓは、その第２検査対象部２５Ｍ及び第３検査対象部２５Ｓが、第１端子接続部２１Ｌの陰に隠れずに第１端子接続部２１Ｌから左右方向（幅方向）に外れた位置に配置される。したがって、上方から半田の状態を画像検査することができる。
【００２９】
本実施形態１では、第２半田接続部２３Ｍや第３半田接続部２３Ｓを第２端子接続部２１Ｍや第３端子接続部２１Ｓより幅狭にする必要がないので、第２半田接続部２３Ｍ及び第３半田接続部２３Ｓと半田との接触面積を広く確保でき、回路基板Ｐに対する第２半田接続部２３Ｍ及び第３半田接続部２３Ｓの固着強度を高めることができる。
【００３０】
また、第１端子接続部２１Ｌより回路基板Ｐに近い側の第２端子接続部２１Ｍから延出する第２半田接続部２３Ｍは、回路基板Ｐから遠い第１端子接続部２１Ｌと幅方向において重なる第２接続機能部２４Ｍと、第２接続機能部２４Ｍの先端部から幅方向に突出し、第１端子接続部２１Ｌから幅方向へ外れた配置となる第２検査対象部２５Ｍとを備えて構成されている。同様に、第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍより回路基板Ｐに近い側の第３端子接続部２１Ｓから延出する第３半田接続部２３Ｓは、第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍと幅方向において重なる第３接続機能部２４Ｓと、第３接続機能部２４Ｓの先端部から幅方向に突出し、第１端子接続部２１Ｌ及び第２端子接続部２１Ｍから幅方向へ外れた配置となる第３検査対象部２５Ｓとを備えて構成されている。
【００３１】
この構成の技術的意義は、次の通りである。半田接続部の全体を脚部から幅方向へ突出させた場合、幅方向における端子金具のピッチが大きくなり、基板用コネクタ全体が大型化する。その点、本実施形態は、第２半田接続部２３Ｍと第３半田接続部２３Ｓの一部だけを第２検査対象部２５Ｍと第３検査対象部２５Ｓとして幅方向へ突出させたので、幅方向における端子金具のピッチの拡大が回避されている。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図１０〜図１８を参照して説明する。図１０〜１２に示すように、本実施形態２の基板用コネクタＢは、合成樹脂製のハウジング３０と、細長い材料を曲げ加工して成形された第１〜第３の形状と寸法の異なる３種類の複数本の端子金具４０Ｌ，４０Ｍ，４０Ｓとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Ｐの表面（上面）に基板用コネクタＢを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Ｐの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Ｐの表面と直角な方向である。
【００３３】
図１０〜１２に示すように、ハウジング３０は、回路基板Ｐの表面と略直角な壁状をなす端子保持部３１と、端子保持部３１の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部３２とを一体に形成して構成されている。端子保持部３１には、前後方向に貫通する複数の取付孔３３Ｌ，３３Ｍ，３３Ｓが形成されている。複数の取付孔３３Ｌ，３３Ｍ，３３Ｓは、左右方向において一定のピッチで配置され、上下方向においては３段に分かれて配置されている。
【００３４】
図１０〜１４に示すように、第１端子金具４０Ｌは、前後方向に細長く直線状に延びた形態の第１端子接続部４１Ｌと、第１端子接続部４１Ｌの後端（基端）から下方へ延出する第１脚部４２Ｌと、第１脚部４２Ｌの延出端（下端）から後方（つまり、端子接続部の長さ方向と平行な方向）へ片持ち状に延出する第１半田接続部４３Ｌとを備えて構成されている。
【００３５】
かかる第１端子金具４０Ｌは、第１端子接続部４１Ｌを上段（回路基板Ｐから最も遠い段）の取付孔３３Ｌに後方から貫通させることによってハウジング３０に取り付けられている。第１端子金具４０Ｌをハウジング３０に取り付けた状態では、第１端子接続部４１Ｌの前端部（先端部）がフード部３２内に収容される。また、第１端子接続部４１Ｌの基端部（後端部）と第１脚部４２Ｌの全体と第１半田接続部４３Ｌの全体が、端子保持部３１の後方（ハウジング３０の外部）へ露出する。第１半田接続部４３Ｌは、半田（図示省略）を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００３６】
図１２，１５，１６に示すように、第２端子金具４０Ｍは、前後方向（第１端子接続部４１Ｌと平行）に細長く直線状に延びた形態の第２端子接続部４１Ｍと、第２端子接続部４１Ｍの後端（基端）から斜め下方（第１脚部４２Ｌに対して斜め方向）へ延出する第２脚部４２Ｍと、第２脚部４２Ｍの延出端（下端）から後方（第２端子接続部４１Ｍと平行な方向）へ片持ち状に延出する第２半田接続部４３Ｍとを備えて構成されている。第２端子接続部４１Ｍの長さは、第１端子接続部４１Ｌより短く、第２脚部４２Ｍの長さは第１脚部４２Ｌよりも短い。
【００３７】
図１２に示すように、第２脚部４２Ｍは、左右方向から視たときに、第２端子接続部４１Ｍ及び第２半田接続部４３Ｍに対して直角をなしている。また、図１１，１６に示すように、第２脚部４２Ｍは、後方（背面側）から視たときに、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの並び方向（回路基板Ｐと直角な方向）と平行な基準線Ｒに対して右方へ傾いている。基準線Ｒは、第１脚部４２Ｌと平行な直線である。図１０，１１に示すように、第２脚部４２Ｍの下端及び第２半田接続部４３Ｍは、第１端子接続部４１Ｌに対して左方（幅方向）へ外れた位置にある。第２半田接続部４３Ｍは、半田を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００３８】
かかる第２端子金具４０Ｍは、第２端子接続部４１Ｍを中段の取付孔３３Ｍに後方から貫通させることによってハウジング３０に取り付けられている。第２端子金具４０Ｍをハウジング３０に取り付けた状態では、第２端子接続部４１Ｍの前端部（先端部）がフード部３２内に収容される。また、第２端子接続部４１Ｍの基端部（後端部）と第２脚部４２Ｍの全体と第２半田接続部４３Ｍの全体が、端子保持部３１の後方（ハウジング３０の外部）へ露出している。また、第２端子接続部４１Ｍは、第１端子接続部４１Ｌよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第１端子接続部４１Ｌと重なるように配置される。第２端子接続部４１Ｍの後端と第２脚部４２Ｍと第２半田接続部４３Ｍは、第１端子接続部４１Ｌの後端、第１脚部４２Ｌ及び第１半田接続部４３Ｌよりも前方（端子保持部３１に近い位置）に配置される。
【００３９】
図１２，１７，１８に示すように、第３端子金具４０Ｓは、前後方向（第１端子接続部４１Ｌ及び第２端子接続部４１Ｍと平行）に細長く直線状に延びた形態の第３端子接続部４１Ｓと、第３端子接続部４１Ｓの後端（基端）から斜め下方（第１脚部４２Ｌに対して斜め方向）へ延出する第３脚部４２Ｓと、第３脚部４２Ｓの延出端（下端）から後方方向（第３端子接続部４１Ｓと平行な方向）へ片持ち状に延出する第３半田接続部４３Ｓとを備えて構成されている。第３端子接続部４１Ｓの長さは、第２端子接続部４１Ｍより短く、第３脚部４２Ｓの長さは第２脚部４２Ｍよりも短い。
【００４０】
図１２に示すように、第３脚部４２Ｓは、左右方向から視たときに、第３端子接続部４１Ｓ及び第３半田接続部４３Ｓに対して直角をなしている。また、図１１，１８に示すように、第３脚部４２Ｓは、後方（背面側）から視たときに、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの並び方向（回路基板Ｐと直角な方向）と平行な基準線Ｒに対して左方（第２脚部４２Ｍとは左右逆方向）へ傾いている。図１０，１１に示すように、第３脚部４２Ｓの下端及び第３半田接続部４３Ｓは、第３端子接続部４１Ｓ、第２端子接続部４１Ｍ及び第１端子接続部４１Ｌに対して右方（幅方向において第２半田接続部４３Ｍとは逆方向）へ外れた位置にある。第３半田接続部４３Ｓは、半田を介して回路基板Ｐの表面に固着される。
【００４１】
かかる第３端子金具４０Ｓは、第３端子接続部４１Ｓを下段の取付孔３３Ｓに後方から貫通させることによってハウジング３０に取り付けられている。第３端子金具４０Ｓをハウジング３０に取り付けた状態では、第３端子接続部４１Ｓの前端部（先端部）がフード部３２内に収容される。また、第３端子接続部４１Ｓの基端部（後端部）と第３脚部４２Ｓの全体と第３半田接続部４３Ｓの全体が、端子保持部３１の後方（ハウジング３０の外部）へ露出している。また、第３端子接続部４１Ｓは、第２端子接続部４１Ｍよりも回路基板Ｐに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第１端子接続部４１Ｌ及び第２端子接続部４１Ｍと重なるように配置される。第３端子接続部４１Ｓの後端と第３脚部４２Ｓと第３半田接続部４３Ｓは、第２端子接続部４１Ｍの後端、第２脚部４２Ｍ及び第２半田接続部４３Ｍよりも前方（端子保持部３１に近い位置）に配置される。
【００４２】
上記のように本実施形態２の基板用コネクタＢを構成する複数の端子金具４０Ｌ，４０Ｍ，４０Ｓは、回路基板Ｐと略平行に端子保持部３１を貫通して基端側部分がハウジング３０の外部に露出した端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓと、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの基端から回路基板Ｐに向かって延出した脚部４２Ｌ，４２Ｍ，４２Ｓと、脚部４２Ｌ，４２Ｍ，４２Ｓの延出端から回路基板Ｐと略平行をなすように突出し、半田を介して回路基板Ｐに固着される半田接続部４３Ｌ，４３Ｍ，４３Ｓとを備える。また、複数の端子金具４０Ｌ，４０Ｍ，４０Ｓは、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓ同士が回路基板Ｐと交差する上下方向に並列するように配置されている。
【００４３】
そして、回路基板Ｐと直角な上下方向において回路基板Ｐに最も近い第３端子接続部４１Ｓから延出した第３半田接続部４３Ｓは、第３端子接続部４１Ｓよりも回路基板Ｐから遠い第２端子接続部４１Ｍ及び第１端子接続部４１Ｌに対し幅方向（右方）へ外れた位置に配置されている。また、上下方向において第１端子接続部４１Ｌよりも回路基板Ｐに近い第２端子接続部４１Ｍから延出した第２半田接続部４３Ｍは、第２端子接続部４１Ｍよりも回路基板Ｐから遠い第１端子接続部４１Ｌに対し幅方向（左方）へ外れた位置に配置されている。
【００４４】
第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓは、回路基板Ｐから最も遠い第１端子接続部４１Ｌより回路基板Ｐに近い第２端子接続部４１Ｍ及び第３端子接続部４１Ｓから延出しているため、上方（３段の端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの並列方向と平行な方向）から画像検査したときに、第１端子接続部４１Ｌの陰に隠れることが懸念される。しかし、上記構成によれば、第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓは、第１端子接続部４１Ｌの陰に隠れずに第１端子接続部４１Ｌから左右方向（幅方向）に外れた位置に配置される。したがって、上方から半田の状態を画像検査することができる。
【００４５】
本実施形態２では、第２半田接続部４３Ｍや第３半田接続部４３Ｓを第２端子接続部４１Ｍや第３端子接続部４１Ｓより幅狭にする必要がないので、第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓと半田との接触面積を広く確保でき、回路基板Ｐに対する第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓの固着強度を高めることができる。
【００４６】
また、回路基板Ｐに近い側の第２端子接続部４１Ｍ及び第３端子接続部４１Ｓから延出する第２脚部４２Ｍ及び第３脚部４２Ｓは、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの並列方向（上下方向）に対して斜めをなしている。これにより、第２端子接続部４１Ｍ及び第３端子接続部４１Ｓから延出する第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓの全領域が、第２端子接続部４１Ｍ及び第３端子接続部４１Ｓと略平行をなし、且つ回路基板Ｐから遠い側の第１端子接続部４１Ｌから幅方向へ外れた位置に配置されている。
【００４７】
この構成によれば、第２半田接続部４３Ｍ及び第３半田接続部４３Ｓの全領域を画像検査の検査対象とすることができる。また、第２半田接続部４３Ｍと第３半田接続部４３Ｓは、第１〜第３端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓと平行なので、端子接続部４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｓの幅方向（左右方向）における端子金具４０Ｌ，４０Ｍ，４０Ｓ間のピッチが拡大するのを回避できる。
【００４８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、第２半田接続部と第３半田接続部の一部（第２検査対象部及び第３検査対象部）のみを幅方向へ突出させて画像検査の検査対象としたが、半田接続部の全体を幅方向へ突出させて検査対象としてもよい。
（２）上記実施形態１では、第２半田接続部及び第３半田接続部のうち第２接続機能部及び第３接続機能部を第２端子接続部及び第３端子接続部と平行に向け、第２検査対象部及び第３検査対象部を第２端子接続部及び第３端子接続部と交差する方向へ突出させたが、これに替えて、第２半田接続部又は第３半田接続部の全領域を、第２端子接続部又は第３端子接続部に対し平行に向けて幅方向へ段差状にオフセットさせ、回路基板から遠い側の第１端子金具の第１端子接続部から幅方向へ外れた配置となるようにしてもよい。
（３）上記実施形態２では、第２半田接続部及び第３半田接続部の全領域が第２端子接続部及び第３端子接続部と略平行をなすようにしたが、第２半田接続部又は第３半田接続部を第２端子接続部及び第３端子接続部と交差する向きにしてもよい。
（４）上記実施形態２では、回路基板に近い側の第２端子接続部及び第３端子接続部から延出する第２半田接続部及び第３半田接続部の全領域が、回路基板から遠い側の第１端子接続部に対して幅方向へ外れる配置としたが、これに替えて、回路基板に近い側の第２端子接続部又は第３端子接続部から延出する第２半田接続部又は第３半田接続部の一部のみが、第１端子接続部に対して幅方向へ外れる配置としてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
１０…ハウジング
１１…端子保持部
１２…フード部
２０Ｌ…第１端子金具
２０Ｍ…第２端子金具
２０Ｓ…第３端子金具
２１Ｌ…第１端子接続部
２１Ｍ…第２端子接続部
２１Ｓ…第３端子接続部
２２Ｌ…第１脚部
２２Ｍ…第２脚部
２２Ｓ…第３脚部
２３Ｌ…第１半田接続部
２３Ｍ…第２半田接続部
２３Ｓ…第３半田接続部
２４Ｍ…第２接続機能部
２４Ｓ…第３接続機能部
２５Ｍ…第２検査対象部
２５Ｓ…第３検査対象部
Ｂ…基板用コネクタ
３０…ハウジング
３１…端子保持部
３２…フード部
４０Ｌ…第１端子金具
４０Ｍ…第２端子金具
４０Ｓ…第３端子金具
４１Ｌ…第１端子接続部
４１Ｍ…第２端子接続部
４１Ｓ…第３端子接続部
４２Ｌ…第１脚部
４２Ｍ…第２脚部
４２Ｓ…第３脚部
４３Ｌ…第１半田接続部
４３Ｍ…第２半田接続部
４３Ｓ…第３半田接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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