(57)【要約】【課題】静電霧化装置の更なるコンパクト化や省電力化を実現する。【解決手段】静電霧化装置は、基板１０と、Ｎ型熱電材料を用いて基板の表面上に形成されたＮ型パターン３と、Ｐ型熱電材料を用いて基板１０の表面上に形成されたＰ型パターン４とを備える。基板１０の表面上にてＮ型パターン３とＰ型パターン４の端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部５を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、Ｎ型熱電材料を用いて前記基板の表面上に形成されたＮ型パターンと、Ｐ型熱電材料を用いて前記基板の前記表面上に形成されたＰ型パターンとを備え、前記基板の前記表面上にて前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部を形成したことを特徴とする静電霧化装置。
【請求項２】
前記基板の前記表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起を備え、前記小突起は、前記接合部分を乗り上げさせることで前記放電電極となる前記突出部を形成するものであることを特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項３】
前記小突起は、前記基板よりも熱伝導性の低い材質から成ることを特徴とする請求項２に記載の静電霧化装置。
【請求項４】
前記基板の裏面側から凹設される掘り込み穴を備え、前記掘り込み穴は、前記小突起の裏側に位置するものであることを特徴とする請求項２又は３に記載の静電霧化装置。
【請求項５】
前記突出部と対向する位置に対向電極を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
【請求項６】
Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターンとＰ型熱電材料を用いたＰ型パターンとを、基板の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの接合部分に、放電電極となる突出部を一体に形成する工程とを含むことを特徴とする静電霧化装置の製造方法。
【請求項７】
基板の表面上に小突起を設ける工程と、Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターンとＰ型熱電材料を用いたＰ型パターンとを前記基板の前記表面上にて形成し、前記小突起を設けた部分において前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの端部同士を接合させる工程とを含み、前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの接合部分を前記小突起に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部を形成することを特徴とする静電霧化装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電微粒子水を発生させる静電霧化装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水を保持する放電電極に電圧を印加することにより、この水に静電霧化現象を生じさせ、帯電微粒子水を生成することのできる静電霧化装置が知られている。
【０００３】
このような静電霧化装置として、特許文献１には、ペルチェユニットを用いて放電電極を冷却し、放電電極に生じた結露水を用いて帯電微粒子水を発生させる構成のものが開示されている。この静電霧化装置によれば、放電電極に水を供給するための水タンク等を備える必要がなく、装置全体がコンパクト化される。
【０００４】
特許文献２には、静電霧化装置の更なるコンパクト化や省電力化を図ったものが記載されている。この静電霧化装置は、図８に示すようなものであり、Ｎ型の熱電素子１００とＰ型の熱電素子１０１の間の通電を、放電電極１０２自体を通じて行うように設けている。これによれば、装置全体が更にコンパクト化される。また、放電電極１０２を効率的に冷却することができ、装置の省電力化が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８２６号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、特許文献２に記載の静電霧化装置によれば、装置の省電力化やコンパクト化が図られる。しかし、この静電霧化装置では、Ｎ型及びＰ型の熱電素子として、インゴットから切り出したブロック状の部材を使用している。そして、このブロック状の熱電素子の先端に、更に放電電極を支持させている。
【０００７】
そのため、従来の静電霧化装置では、低背化や軽量化に限界がある。また、このような熱電素子や放電電極を用いたのでは、駆動電流の低減にも限界がある。
【０００８】
本発明は前記問題点に鑑みて発明したものであって、更なるコンパクト化や省電力化を可能とする静電霧化装置及びその製造方法を提供することを、課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の静電霧化装置を、下記構成を具備したものとする。
【００１０】
本発明の静電霧化装置は、基板と、Ｎ型熱電材料を用いて前記基板の表面上に形成されたＮ型パターンと、Ｐ型熱電材料を用いて前記基板の前記表面上に形成されたＰ型パターンとを備え、前記基板の前記表面上にて前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部を形成している。
【００１１】
本発明の静電霧化装置においては、前記基板の前記表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起を備え、前記小突起は、前記接合部分を乗り上げさせることで前記放電電極となる前記突出部を形成するものであることも好ましい。
【００１２】
前記小突起は、前記基板よりも熱伝導性の低い材質から成ることが好ましい。
【００１３】
また、前記基板の裏面側から凹設される掘り込み穴を備え、前記掘り込み穴は、前記小突起の裏側に位置するものであることも好ましい。
【００１４】
また、前記突出部と対向する位置に対向電極を備えることも好ましい。
【００１５】
前記課題を解決するため、本発明の静電霧化装置の製造方法を、下記構成を具備したものとする。
【００１６】
本発明の静電霧化装置の製造方法は、Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターンとＰ型熱電材料を用いたＰ型パターンとを、基板の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの接合部分に、放電電極となる突出部を一体に形成する工程とを含む。
【００１７】
本発明の静電霧化装置の製造方法は、下記構成を具備したものであってもよい。
【００１８】
本発明の静電霧化装置の製造方法は、基板の表面上に小突起を設ける工程と、Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターンとＰ型熱電材料を用いたＰ型パターンとを前記基板の前記表面上にて形成し、前記小突起を設けた部分において前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの端部同士を接合させる工程とを含み、前記Ｎ型パターンと前記Ｐ型パターンの接合部分を前記小突起に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部を形成する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、静電霧化装置の更なるコンパクト化や省電力化を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【図２】同上の静電霧化装置の製造工程を示す工程フロー図である。
【図３】本発明の実施形態２の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【図４】本発明の実施形態３の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【図５】同上の静電霧化装置の製造工程を示す工程フロー図である。
【図６】本発明の実施形態４の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【図７】本発明の実施形態５の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【図８】従来の静電霧化装置の特徴部分を示す概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を、添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。なお、本発明の構成のうち、特許文献２等に開示される公知の構成と同様のものについては、詳しい説明を省略し、本発明の特徴的な構成について以下に詳述する。
【００２２】
図１には、本発明の実施形態１の静電霧化装置を模式的に示し、図２には、実施形態１の静電霧化装置の製造工程を示している。
【００２３】
実施形態１の静電霧化装置では、基板１０の同一面上に、第一の放熱側電極パターン１、第二の放熱側電極パターン２、Ｎ型パターン３及びＰ型パターン４を、それぞれ薄膜状に形成している。
【００２４】
基板１０としては、一般的な回路基板を用いることができる。具体的には、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック基板、絶縁被膜処理を施した金属板（例えば、アルマイト処理済みのアルミプレートや、ガラスコート済みの金属板）などが基板１０として採用可能である。
【００２５】
第一及び第二の放熱側電極パターン１，２の材質としては、電気伝導性と熱伝導性が共に優れた金属（例えば、真鍮、アルミニウム、銅）などを用いる。第一及び第二の放熱側電極パターン１，２の膜厚は、例えば１０μｍ〜１ｍｍ程度に形成する。また、図中では記載していないが、放熱フィン等の放熱用部材を隣接して設ける場合には、この放熱用部材と第一及び第二の放熱側電極パターン１，２との間に十分な間隔を設けるか、或いは絶縁コーティングを施すことで、絶縁性を確保する。
【００２６】
第一及び第二の放熱側電極パターン１，２の形成する方法としては、基板１０に対する一般的なパターニング方法を用いることができる。具体的には、蒸着やスパッタリングを用いることができ、また、薄く切り出した電極板を接着剤等で基板１０上に固定してもよいし、印刷工法を用いてもよい。
【００２７】
第一及び第二の放熱側電極パターン１，２は、矩形状をなす基板１０表面の両端縁部に形成している（図２参照）。第一の放熱側電極パターン１は、基板１０表面の一方の端縁部に形成され、より具体的には、その端縁部の幅全体に亘って長方形状に形成されている。第二の放熱側電極パターン２は、基板１０表面の他方の端縁部に形成され、第一の放熱側電極パターン１と同様に、その端縁部の幅全体に亘って長方形状に形成されている。
【００２８】
Ｎ型パターン３の材質としては、一般的なＮ型熱電材料を用いることができ、Ｐ型パターン４としても一般的なＰ型熱電材料を用いることができる。Ｎ型及びＰ型パターン３，４の膜厚は、例えば５０μｍ〜２００μｍ程度に形成する。なお、このＮ型及びＰ型パターン３，４の膜厚よりも、第一及び第二の放熱側電極パターン１，２の膜厚を大きく設けることが、放熱性を確保するためには好ましい。
【００２９】
Ｎ型及びＰ型パターン３，４の形成する方法としても、基板１０に対する一般的なパターニング方法を用いることができる。具体的には、マスクを用いての加熱蒸着やイオンビーム蒸着、スパッタリング等を用いることができる。
【００３０】
Ｎ型及びＰ型パターン３，４は、基板１０表面の、第一及び第二の放熱側電極パターン１，２に挟まれる位置に形成する。Ｎ型パターン３は、基板１０表面の第一の放熱側電極パターン１を形成している側の半部にて、第一の放熱側電極パターン１と接続されるように形成している。図２に示すように、Ｎ型パターン３は、上底と下底を有する台形状に形成される。前記下底は、基板１０表面の幅全体に亘る寸法を有し、この部分において第一の放熱側電極パターン１に接続される。
【００３１】
Ｐ型パターン４は、基板１０表面の第二の放熱側電極パターン２を形成している側の半部にて、第二の放熱側電極パターン２と接続されるように形成している。Ｐ型パターン４は、Ｎ型パターン３と同様の寸法形状（上底及び下底を有する台形状）である。Ｐ型パターン４の下底は、基板１０表面の幅全体に亘る寸法を有し、この部分において第二の放熱側電極パターン２に接続される。
【００３２】
Ｎ型及びＰ型パターン３，４は、基板１０表面の中央部において、互いの上底部分（幅狭部分）同士を接合させた形状となるように、パターニングされる。
【００３３】
そして、本実施形態の静電霧化装置では、Ｎ型及びＰ型パターン３，４の接合部分に、半球状に膨らんだ突出部５を設けている。この突出部５は、放電電極として機能する部分であり、Ｎ型及びＰ型パターン３，４と一体に形成される。
【００３４】
より具体的には、突出部５の半部５ａはＮ型熱電材料により形成され、突出部５の残り半部５ｂはＰ型熱電材料により形成される。突出部５のＮ型熱電材料からなる半部５ａは、同じくＮ型熱電材料からなるＮ型パターン３の端部においてこのＮ型パターン３と一体に形成される。突出部５のＰ型熱電材料からなる半部５ｂは、同じくＰ型熱電材料からなるＰ型パターン４の端部においてこのＰ型パターン４と一体に形成される。
【００３５】
前記構成を具備する本実施形態の静電霧化装置では、Ｎ型パターン３とＰ型パターン４とが、間に他部材を介在さずに電気接続される。そのため、熱電効果を生じさせるための通電経路は、基板１０の一面上に配置される第一の放熱側電極パターン１、Ｎ型パターン３、Ｐ型パターン４及び第二の放熱側電極パターン２の、この順での接続によって形成される。
【００３６】
この通電経路への電圧印加は、経路全体に高電圧を印加する電圧印加部７と、経路中のＮ型及びＰ型パターン３，４間にオフセット電圧を印加するオフセット電圧印加部８とを用いて行うことができる。この場合、両電圧印加部７，８によって、Ｎ型パターン３からＰ型パターンへの通電により突出部５を冷却することと、この突出部５に対して静電霧化用の高電圧を印加することが、共に実現される。
【００３７】
前記のように、この突出部５は、帯電微粒子水を生成するための放電電極として機能する。つまり、突出部５はペルチェ効果により直接的に冷却され、その表面に結露水が生成される。そして、突出部５上でこの結露水に高電圧が印加されることで、突出部５から大量の帯電微粒子水が生成及び放出される。
【００３８】
以上のように、本実施形態の静電霧化装置によれば、熱電素子の対が基板１０上のＮ型及びＰ型パターン３，４として薄膜状に形成される。加えて、放電電極となる突出部５も、このＮ型及びＰ型パターン３，４の接合部分を盛り上げた形でコンパクトに形成される。そのため、図８に示す従来の静電霧化装置と比べても、装置全体が大幅に低背化及び軽量化される。
【００３９】
また、薄膜状のＮ型及びＰ型パターン３，４を熱電素子として用い、これらＮ型及びＰ型パターン３，４の一部を盛り上げた形の突出部５を放電電極として用いることで、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。
【００４０】
加えて、本実施形態では、Ｎ型及びＰ型パターン３，４を、接合部分に近づくほど幅狭となる形状（本実施形態では台形状）に形成したことで、Ｎ型及びＰ型パターン３，４全体での熱伝導性は保ちながら、吸熱作用は突出部５に集中させることができる。そのため、突出部５に対する冷却性能が向上され、装置全体の省電力化が図られる。
【００４１】
図２には、本実施形態の静電霧化装置の製造工程の一例を示している。この例では、まず基板１０の一面上の両端に、薄膜状の第一及び第二の放熱側電極パターン１，２を形成する。次いで、この第一の放熱側電極パターン１に下底部が接続される台形状のＮ型パターン３と、第二の放熱側電極パターン２に下底部が接続されるＰ型パターン４とを、基板１０の表面上に形成する。このとき、Ｎ型及びＰ型パターン３，４は、基板１０の表面中央部にて互いの上底部が接合するように形成される。
【００４２】
次いで、Ｎ型及びＰ型パターン３，４の接合部分に、突出部５を成形していく。突出部５の成形は、複数種のマスクを用いて、接合部分表面において段階的に薄膜６を形成することにより行う。本実施形態では突出部５を半球状にするため、一段目の薄膜６を円形状に形成し、二段目の薄膜６は一段目よりも小径な円形状に形成し、三段目の薄膜６は二段目よりも更に小径な円形状に形成し、…といった工程となる。
【００４３】
各段において、その円形状の薄膜６は、Ｎ型熱電材料から成る半円状の薄膜６ａと、Ｐ型熱電材料から成る半円状の薄膜６ｂとが、互いの弦となる部分で接合するように成膜される。この半円状の薄膜６ａが複数段積層されたものが、突出部５のＮ型熱電材料から成る半部５ａとなり、半円状の薄膜６ｂが複数段積層されたものが、突出部５のＰ型熱電材料から成る半部５ｂとなる。
【００４４】
これにより、基板１０表面上の熱電材料から成る薄膜全体（即ち、Ｎ型及びＰ型パターン３，４に突出部５を加えたもの）が、基板１０表面と直交する境界面を挟んで、Ｎ型熱電材料から成る部分とＰ型熱電材料から成る部分とに区分される。
【００４５】
なお、突出部５の形状は図示の半球状に限定されず、マスク形状や各段の膜厚を工夫することにより、適宜形状が成形可能である。いずれの形状となる場合でも、Ｎ型熱電材料とＰ型熱電材料で突出部５の略半分ずつを形成し、放電電極をなす突出部５内においてもＮ型とＰ型の接合箇所でペルチェ効果を生じさせることが好ましい。
【００４６】
また、基板１０に第一及び第二の放熱側電極パターン１，２を形成する工程は、基板１０上にＮ型及びＰ型パターン３，４を形成する前に限定されず、Ｎ型及びＰ型パターン３，４を形成した後に第一及び第二の放熱側電極パターン１，２を形成するプロセスであってもよい。
【００４７】
図３には、本発明の実施形態２の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下においては、本実施形態の静電霧化装置について説明するが、実施形態１と同様の構成については詳細な説明を省略する。
【００４８】
本実施形態においては、Ｎ型及びＰ型パターン３，４の接合部分から突出した突出部５を、熱電材料以外の材質を用いて形成している。ここで用いる材質としては、金属やセラミック等の熱伝導性のよいものを用いることが好ましい。
【００４９】
突出部５は、Ｎ型及びＰ型パターン３，４の表面にて、その接合部分を覆うように成形される。ここでの突出部５の成形は、実施形態１と同様に、複数種のマスクを用いて、接合部分表面において段階的に成膜することにより行う。
【００５０】
本実施形態の静電霧化装置においても、薄膜状のＮ型及びＰ型パターン３，４を熱電素子として用い、これらＮ型及びＰ型パターン３，４の接合部分を膨らました形で一体に形成された突出部５を、放電電極として用いることで、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。
【００５１】
図４には、本発明の実施形態３の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。図５には、実施形態３の静電霧化装置の製造工程を示している。以下において、実施形態１と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。
【００５２】
本実施形態においては、突出部５を成形するために用いられる小突起３０を、基板１０の表面上に形成している。Ｎ型及びＰ型パターン３，４の接合部分をこの小突起３０に乗り上げる形で形成し、これにより、実施形態１，２のような多段階での成膜工程を経ずとも突出部５を成形できるようにしている。
【００５３】
図５に示すように、本実施形態では、まず基板１０表面の中央部に、半球状の小突起３０を形成する。小突起３０を形成する方法としては、突起部材を貼り付ける方法や、厚めに設けた基板１０の表面を削る方法が用いられる。小突起３０の材質は、基板１０と同一の材質でもよいし、別の材質でもよい。
【００５４】
次いで、基板１０表面の両端に、薄膜状の第一及び第二の放熱側電極パターン１，２を形成する。
【００５５】
そして、この第一の放熱側電極パターン１に下底部が接続される台形状のＮ型パターン３と、第二の放熱側電極パターン２に下底部が接続されるＰ型パターン４とを、基板１０の表面上に形成する。Ｎ型及びＰ型パターン３，４は、基板１０表面上の小突起３０を設けた箇所にて、互いの上底部が接合するように設ける。これにより、Ｎ型及びＰ型パターン３，４の接合部分に、放電電極となる突出部５が成形される。Ｎ型及びＰ型パターン３，４の端部同士は、小突起３０の頂部にて接合されることが好ましい。
【００５６】
なお、基板１０に第一及び第二の放熱側電極パターン１，２を形成する工程は、基板１０上に小突起３０を形成した後に限定されず、小突起３０を形成する前でもよいし、Ｎ型及びＰ型パターン３，４を形成した後でもよい。
【００５７】
本実施形態の静電霧化装置においても、薄膜状のＮ型及びＰ型パターン３，４を熱電素子として用い、これらＮ型及びＰ型パターン３，４の一部を盛り上げた形で形成された突出部５を放電電極として用いることができる。これにより、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。
【００５８】
なお、突出部５の形状は図示の半球状に限定されず、小突起３０の寸法形状を工夫することで、適宜形状が成形可能である。
【００５９】
また、小突起３０の材質としては、前記のように適宜のものが採用可能であるが、基板１０よりも熱伝導性の低い材質を用いることが好ましい。小突起３０として熱伝導性の低い部材を用いた場合には、放電電極となる突出部５と基板１０との間に介在する小突起３０が、突出部５と基板１０との間での熱リークを抑制するように機能し、冷却効率を向上させる。
【００６０】
図６には、本発明の実施形態４の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下において、実施形態３と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。
【００６１】
本実施形態においては、基板１０の裏面のうち小突起３０の裏側に位置する部分から、掘り込み穴４０を凹設している。本実施形態の掘り込み穴４０は、基板１０を貫通して小突起３０の底部にまで至っているが、基板１０だけを貫通してその貫通孔を小突起３０が塞ぐような形状でもよいし、基板１０を貫通しない形状でもよい。
【００６２】
この掘り込み穴４０を設けることで、放電電極となる突出部５と基板１０との間での熱リークが更に抑制され、冷却効率が向上する。本実施形態においても、小突起３０の材質として熱伝導性の低い材質を用いた場合には、熱リークがより効果的に抑制される。
【００６３】
図７には、本発明の実施形態５の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下において、実施形態１と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。
【００６４】
図７に示すように、本実施形態では、放電電極となる突出部５と対向する位置に、対向電極５０を配置している。対向電極５０の材質としては、金属（ＳＵＳ、銅、白金等）や、導電性の樹脂や、樹脂に導電性材料を用いて電極をパターニングしたものを用いる。また、耐食性を向上させるために、耐食性の高い材料（金、白金等）を更にコーティングしてもよい。
【００６５】
図示の対向電極５０の形状は、平板の中央部分に貫通孔を設けたものであるが、静電霧化を安定化させるものであれば、ドーム型等の適宜形状が採用可能である。
【００６６】
また、図示はしていないが、対向電極５０を所定位置に固定するための構造としては、対向電極５０を支持する取付台を基板１０側に固定させる構造であってもよいし、或いは、この静電霧化装置を搭載する機器側に対向電極５０を配置する構造であってもよい。搭載する機器側に対向電極５０を配置する構造とすれば、静電霧化装置側に取付台を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化や軽量化が図られる。
【００６７】
対向電極５０は接地させてあってもよいし、この対向電極５０に高電圧を印加させる構造であってもよい。対向電極５０を備える場合の電圧印加については、特許文献２等に開示されているので、本文中での詳しい説明は省略する。
【００６８】
以上、添付図面に基づいて説明したように、本発明の実施形態１〜５の静電霧化装置は、基板１０と、Ｎ型熱電材料を用いて基板１０の表面上に形成されたＮ型パターン３と、Ｐ型熱電材料を用いて基板１０の表面上に形成されたＰ型パターン４とを備え、基板１０の表面上にてＮ型パターン３とＰ型パターン４の端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部５を形成している。本発明の突出部５は、実施形態１，３〜５のように熱電材料を用いて形成したものと、実施形態２のように熱電材料以外の材料を用いて形成したものの、両方を含む。
【００６９】
このように、Ｐ型とＮ型の熱電素子を基板１０上の薄膜のパターンとして形成し、この基板１０上のパターン上に放電電極となる突出部５を形成することで、装置全体が大幅に低背化される。したがって、例えば小型の携帯機器に対しても、この静電霧化装置を搭載しやすくなる。また、駆動電流も低減され、電池駆動の機器に対しても搭載させやすくなる。
【００７０】
本発明の実施形態３,４の静電霧化装置は、基板１０の表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起３０を備えている。小突起３０は、前記接合部分を乗り上げさせることで、放電電極となる突出部５を形成するものである。
【００７１】
これによれば、突出部５を所望形状に成形することが容易となり、製造工程も簡素化される。
【００７２】
実施形態３，４の静電霧化装置に備える小突起３０としては、基板１０よりも熱伝導性の低い材質から成ることが好ましい。
【００７３】
これによれば、熱伝導性の低い小突起３０が介在することにより、放電電極として機能する突出部５と基板１０との間の熱リークが抑制される。
【００７４】
実施形態４の静電霧化装置は、基板１０の裏面側から凹設される掘り込み穴４０を備えている。掘り込み穴４０は、小突起３０の裏側に位置するものである。
【００７５】
これによれば、掘り込み穴４０が存在することにより、放電電極として機能する突出部５と基板１０との間の熱リークが更に抑制される。
【００７６】
実施形態５の静電霧化装置は、突出部５と対向する位置に対向電極５０を備えている。
【００７７】
これにより、放電電極となる突出部５での静電霧化が安定するとともに、生成した帯電微粒子水が所定方向にむけて勢いよく放出されやすくなる。
【００７８】
また、実施形態１，２，５の静電霧化装置の製造方法は、Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターン３とＰ型熱電材料を用いたＰ型パターン４とを、基板１０の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、Ｎ型パターン３とＰ型パターン４の接合部分に、放電電極となる突出部５を一体に形成する工程とを含む。
【００７９】
このように、Ｐ型とＮ型の熱電素子を基板１０上の薄膜のパターンとして形成し、このパターン上に突出部５を形成することで、大幅に低背化された静電霧化装置が製造される。この静電霧化装置は、例えば小型の携帯機器に対しても搭載しやすいものとなる。また、この静電霧化装置においては駆動電流が低減され、電池駆動の携帯機器に対しても搭載させやすいものとなる。
【００８０】
実施形態３，４の静電霧化装置の製造方法は、基板１０の表面上に小突起３０を設ける工程と、Ｎ型熱電材料を用いたＮ型パターン３とＰ型熱電材料を用いたＰ型パターン４とを基板１０の表面上にて形成し、小突起３０を設けた部分においてＮ型パターン３とＰ型パターン４の端部同士を接合させる工程とを含み、Ｎ型パターン３とＰ型パターン４の接合部分を小突起３０に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部５を形成する。
【００８１】
このように、Ｐ型とＮ型の熱電素子を基板１０上の薄膜のパターンとして形成し、このパターン上に突出部５を形成することで、大幅に低背化された静電霧化装置が製造される。この静電霧化装置は、例えば小型の携帯機器に対しても搭載しやすいものとなる。また、この静電霧化装置においては駆動電流が低減され、電池駆動の携帯機器に対しても搭載させやすいものとなる。加えて、この突出部５は、前記接合部分が小突起３０に乗り上がることで成形されるので、製造も容易である。
【００８２】
以上、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明したが、本発明は前記各例の実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内であれば、各例において適宜の設計変更を行うことや、各例の構成を適宜組み合わせて適用すること（例えば、実施形態１〜５の静電霧化装置において対向電極５０を配置すること等）が可能である。
【符号の説明】
【００８３】
３  Ｎ型パターン
４  Ｐ型パターン
５  突出部
１０  基板
３０  小突起
４０  掘り込み穴
５０  対向電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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