(57)【要約】【課題】  半導体チップの接続端子とバスバーを適切な位置関係でレーザ溶接することができる半導体装置の提供。【解決手段】  本発明による半導体装置１は、半導体チップ１０の接続端子１２と、接続端子の幅よりも広い幅を有するバスバー６２であって、接続端子に重ねられて該バスバー側からのレーザ溶接により接続端子に溶接されるバスバー６２と備え、バスバー６２は、該バスバー側からの上面視で接続端子の一部を露出させる切欠き部６２２を有し、レーザ溶接の溶接点Ｗ１−Ｗ４は、バスバーにおける切欠き部に対して所定位置に設定される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの接続端子と、
前記接続端子の幅よりも広い幅を有するバスバーであって、前記接続端子に重ねられて該バスバー側からのレーザ溶接により前記接続端子に溶接されるバスバーと備え、
前記バスバーは、該バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部を露出させる切欠き部を有し、
前記レーザ溶接の溶接点は、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置に設定されることを特徴とする、半導体装置。
【請求項２】
前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子が２方向で露出する切欠き残部を画成し、該切欠き残部に前記レーザ溶接の溶接点が設定される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子が３方向で露出する切欠き残部を画成し、該切欠き残部に前記レーザ溶接の溶接点が設定される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の縁部を露出させ、
前記レーザ溶接の溶接点の所定位置は、前記切欠き部と前記接続端子の縁部との間の位置関係に応じて可変される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接により溶接する半導体装置の製造方法であって、
前記接続端子の幅よりも広い幅の基本部と、切欠き部とを含むバスバーを、前記接続端子に重ね合わせる工程と、
前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部が前記切欠き部から露出していることをチェックする工程と、
前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置にレーザを照射してレーザ溶接を実行する工程とを含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接により溶接する半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気接続箱に収容するバスバーとタブ端子をレーザ溶接する方法として、タブ端子の曲げしろ部に形成した位置決め穴と、バスバーに形成した位置決め穴とに位置決め押え付けピンを挿入して位置決めを行い、曲げしろ部をバスバーにレーザ溶接する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２９７４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体チップの接続端子とバスバーを接続する半導体装置においては、発熱量やインダクタンスの低減等の観点からバスバーの幅が広く設計される傾向にある一方、装置の小型化の観点から接続端子は狭い幅で設計される傾向にある。この結果、バスバーの幅が接続端子の幅よりも広くなる傾向にある。他方、半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接する場合には、これらをボルトなどで結合させる従来的な構成に比べて、半導体装置の小型化を図ることできる。この点、バスバーの幅が接続端子の幅よりも広い構成において、接続端子上にバスバーを重ねて該バスバー側からのレーザ溶接により接続端子とバスバーを溶接する場合、バスバーの下方の接続端子が見えないため、接続端子とバスバーの両者の位置関係を判断することが困難となる。接続端子とバスバーの両者が不適切な位置関係にある場合に、そのままバスバーの所定位置にレーザ溶接を行うと、溶接不良が生じる虞（例えば接続端子とバスバーが重なっていない部分に溶接して貫通してしまう虞）がある。
【０００５】
そこで、本発明は、半導体チップの接続端子とバスバーを適切な位置関係でレーザ溶接することができる半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、半導体チップの接続端子と、
前記接続端子の幅よりも広い幅を有するバスバーであって、前記接続端子に重ねられて該バスバー側からのレーザ溶接により前記接続端子に溶接されるバスバーと備え、
前記バスバーは、該バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部を露出させる切欠き部を有し、
前記レーザ溶接の溶接点は、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置に設定されることを特徴とする、半導体装置が提供される。
【０００７】
また、本発明の他の一局面によれば、半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接により溶接する半導体装置の製造方法であって、
前記接続端子の幅よりも広い幅の基本部と、切欠き部とを含むバスバーを、前記接続端子に重ね合わせる工程と、
前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部が前記切欠き部から露出していることをチェックする工程と、
前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置にレーザを照射してレーザ溶接を実行する工程とを含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体チップの接続端子とバスバーを適切な位置関係でレーザ溶接することができる半導体装置及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例による半導体装置１の要部を示す斜視図である。
【図２】実施例１によるバスバー６２Ａの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。
【図３】バスバー６２Ａにおける溶接点の設定態様の一例を示す上面図である。
【図４】実施例２によるバスバー６２Ｂの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。
【図５】実施例３によるバスバー６２Ｃの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。
【図６】実施例４によるバスバー６２Ｄの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。
【図７】実施例５によるバスバー６２Ｅの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。
【図８】バスバー６２と接続端子１２，１４とのレーザ溶接を行うためのレーザ溶接装置１００の要部の一例を示す図である。
【図９】図８に示すレーザ溶接装置１００を用いて実行されてもよい半導体装置１の製造方法の要部の一例を示すフローチャートである。
【図１０】レーザ発振器１０２によるレーザ発振形態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００１１】
図１は、本発明の一実施例による半導体装置１の要部を示す斜視図である。図１は、バスバーモジュール６０が組み付けられる前の状態を示す。尚、図１においては、図面の見易さの観点からの都合上、バスバーモジュール６０におけるバスバー６２の特徴的な詳細形状は示されていない。バスバー６２の特徴的な詳細形状は、後に図２乃至図７を参照して詳説する。尚、半導体装置１の上下方向は、半導体装置１の搭載状態に応じて上下方向が異なるが、以下では、便宜上、半導体装置１のヒートスプレッダ２０に対して半導体チップ１０が存在する側を上方とする。半導体装置１は、例えば、ハイブリッド車又は電気自動車で使用されるモータ駆動用のインバータを構成するものであってよい。
【００１２】
半導体装置１は、図1に示すように、半導体チップ１０と、接続端子１２、１４と、ヒートスプレッダ２０と、絶縁層３０と、ヒートシンク４０と、バスバーモジュール６０とを含む。
【００１３】
半導体チップ１０は、パワー半導体素子を含み、本例ではＩＧＢＴ（Insulated  Gate  Bipolar  Transistor）を含む。尚、半導体チップ１０が含むパワー半導体素子の種類や数は、任意である。半導体チップ１０は、ＩＧＢＴに代えて、ＭＯＳＦＥＴ（Metal  Oxide  Semiconductor  Field‐Effect  Transistor)のような他のスイッチング素子を含んでもよい。半導体チップ１０は、ヒートスプレッダ２０上に半田５０により接合される。図示の例では、１つのヒートスプレッダ２０上の半導体チップ１０は、ＩＧＢＴと、ＦＷＤ（Free  Wheeling  Diode）とからなる。この場合、ＩＧＢＴは、上面にエミッタ電極を備え、下面にコレクタ電極を備える。また、ＦＷＤは、上面にアノード電極を備え、下面にカソード電極を備える。
【００１４】
接続端子１２は、半導体チップ１０上に半田等により接合される。図示の例では、接続端子１２は、ＩＧＢＴのエミッタ電極と、ＦＷＤのアノード電極に半田により接合される。接続端子１２は、ヒートスプレッダ２０の上面から上方に離間した接合面１２１と、ヒートスプレッダ２０の上面付近の高さに延在する２つの接続部１２２と、接合面１２１及び２つの接続部１２２を繋ぐ上下方向の脚部１２３とから構成される。２つの接続部１２２は、それぞれ、ＩＧＢＴのエミッタ電極と、ＦＷＤのアノード電極に接合される。接続端子１２の接合面１２１は、後述の如く、バスバー６２（後述）との接合のための溶接部を画成する。尚、接続端子１２の形状は任意であり、バスバー６２との接合のための部位（図示の例では、接合面１２１）を有すればよい。
【００１５】
接続端子１４は、ヒートスプレッダ２０上に半田等により接合される。尚、ヒートスプレッダ２０には、上述の如く半導体チップ１０としてのＩＧＢＴのコレクタ電極（及びＦＷＤのカソード電極）が接続されるので、ヒートスプレッダ２０自体がＩＧＢＴのコレクタ電極の取り出し部を構成する。接続端子１４は、ヒートスプレッダ２０の上面から上方に離間した接合面１４１を有する。図示の例では、接続端子１４は、ブロック状の形態を有しているが、板材から形成されてもよい。また、接続端子１４は、溶射によりヒートスプレッダ２０上に形成されてもよい。また、接続端子１４は、例えば異型材リードフレームによりヒートスプレッダ２０と一体的に形成されてもよい。接続端子１４の形状は任意であり、バスバー６２（後述）との接合のための部位（図示の例では、接合面１４１）を有すればよい。
【００１６】
ヒートスプレッダ２０は、半導体チップ１０で発生する熱を吸収し拡散する部材である。ヒートスプレッダ２０は、例えば銅、アルミなどの熱拡散性の優れた金属から形成されてもよい。銅としては、伝導率が銅材の中で最も高い無酸素銅(C1020)が好適である。図示の例では、ヒートスプレッダ２０は、６つ設けられている。この場合、６つのヒートスプレッダ２０上の各半導体チップ１０は、モータ駆動用のインバータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各上アーム及び各下アームを構成するものであってよい。このように、１つの半導体装置１のモジュール内に任意の数のヒートスプレッダ２０を含んでもよい。
【００１７】
絶縁層３０は、樹脂接着剤や樹脂シートから構成されてよい。絶縁層３０は、例えばアルミナをフィラーとした樹脂で形成されてもよい。絶縁層３０は、図１に示すように、ヒートスプレッダ２０とヒートシンク４０の間に設けられ、ヒートスプレッダ２０とヒートシンク４０に接合する。絶縁層３０は、ヒートスプレッダ２０とヒートシンク４０との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、ヒートスプレッダ２０からヒートシンク４０への高い熱伝導性を確保する。
【００１８】
ヒートシンク４０は、熱伝導性の良い材料から形成され、例えば、アルミなどの金属により形成される。ヒートシンク４０は、上述の如く、上面がヒートスプレッダ２０に接合される。ヒートシンク４０は、図１に示すように、下面側にフィン４２を備える。フィン４２の数や配列態様は任意である。フィン４２は、図示のようなストレートフィンであってもよいし、その他、ピンフィンの千鳥配置等で実現されてもよい。半導体モジュール１の実装状態では、フィン４２は、冷却水や冷却油のような冷却媒体と接触する。ヒートシンク４０は、２つ以上の部材で構成されてもよい。例えば、ヒートシンク４０は、第１の金属板と、フィン４２を備えた第２の金属板とを結合して構成されてもよい。
【００１９】
バスバーモジュール６０は、複数の接続端子１２，１４に対応して、複数のバスバー６２を備える。複数のバスバー６２は、図１に示すように、樹脂で形成された支持体６１によりモジュール化されてもよい。支持体６１は、バスバー６２の長さ方向の両側に平らな上面６１ａを有する。各バスバー６２は、対応する接続端子１２，１４の接合面１２１，１４１にレーザ溶接により接合される。レーザ溶接は、下方の部材（例えばヒートシンク４０等）に対して適切に位置決めしたバスバーモジュール６０を治具等により下方に押し付けた状態で、バスバーモジュール６０の上方からバスバー６２に対して面直方向又は面直方向から僅かに（例えば５度）傾けた方向にレーザ光を照射することにより実行されてもよい。このようなレーザ溶接に用いるレーザとしては、例えばＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、半導体レーザなどの任意のレーザが使用されてもよい。
【００２０】
次に、バスバー６２の構成について、接続端子１２に対する位置関係等と共に詳説する。以下では、代表として、接続端子１２に接合されるバスバー６２の構成について詳説するが、接続端子１４に接合されるバスバー６２の構成についても同様であってよい。
【００２１】
図２は、実施例１によるバスバー６２Ａの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。図２において、図の上下方向がバスバー６２Ａの長さ方向に対応し、図の左右方向がバスバー６２Ａの幅方向に対応する。これらについては、以降の図３乃至図７も同様である。
【００２２】
バスバー６２Ａは、接続端子１２の接合面１２１よりも幅が広い部位６２１と、切欠き部６２２Ａとを有する。部位６２１は、バスバー６２Ａの大部分を占める基本部であってよく、以下、基本部６２１と称する。切欠き部６２２Ａは、上方から視て（バスバー６２Ａ側からの上面視で）接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる。尚、バスバー６２Ａ側からの上面視とは、接続端子１２の接合面１２１に対して面直方向であってもよいし、面直方向に対して傾斜していてもよい。切欠き部６２２Ａは、図２に示すように、バスバー６２Ａの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも短く設定されてもよい。以下では、バスバー６２Ａの長さ方向でバスバー６２Ａにおける基本部６２１を除く部位のうち、切欠き部６２２Ａの形成後に残存する部位を、切欠き残部６２４Ａと称する。
【００２３】
切欠き残部６２４Ａは、図２に示すように、ひだ状又は櫛状の形態を有する。具体的には、切欠き残部６２４Ａは、基本部６２１の幅方向中心に位置し、長さ方向に直線的に延在する中心部６２５と、中心部６２５から幅方向に突出する複数の突出部６２６とを含む。複数の突出部６２６は、バスバー６２Ａの幅方向で中心部６２５の両側に形成される。図示の例では、２つの突出部６２６が中心部６２５の一方の側に形成され、２つの突出部６２６が中心部６２５の他方の側に形成されている。尚、図示の例では、一方の側の２つの突出部６２６のそれぞれは、他方の側の２つの突出部６２６のうちの対応する１つと直線上に配置されているが、バスバー６２Ａの長さ方向でオフセットされて千鳥状に配置されてもよい。突出部６２６の端部（中心部６２５から遠い側の端部）は、好ましくは、接続端子１２の接合面１２１の幅方向の縁部１２１ｂを超えない範囲で終端する。即ち、突出部６２６は、好ましくは、突出部６２６に対して３方向で接続端子１２の接合面１２１が露出するように構成される。例えば、図２で左側の各突出部６２６に対しては、上方向と下方向と左方向の３方向で接続端子１２の接合面１２１が露出する。また、図２で右側の各突出部６２６に対しては、上方向と下方向と右方向の３方向で接続端子１２の接合面１２１が露出する。
【００２４】
本実施例１によるバスバー６２Ａによれば、上述の如く、バスバー６２Ａ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ａを有するので、バスバー６２Ａの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー６２Ａ側からの上面視でバスバー６２Ａの下方にある接続端子１２の接合面１２１と、バスバー６２Ａとの位置関係を容易に判断ないしチェックすることができる。従って、本実施例１によれば、レーザ溶接の際に接続端子１２の接合面１２１とバスバー６２Ａとの位置関係を判断ないしチェックすることで、バスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１を適切な位置関係でレーザ溶接することが可能となる。例えば、突出部６２６に対して３方向で接続端子１２の接合面１２１が露出していることをチェックすることで、切欠き部６２２Ａの下方に接続端子１２の接合面１２１が確実に存在することを確認することができる。また、本実施例１によれば、バスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１とにピン挿入用の位置決め穴等をそれぞれ形成する必要性も無くなる。
【００２５】
また、本実施例１によるバスバー６２Ａによれば、上述の如く、バスバー６２Ａの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定することが可能である。従って、バスバー６２Ａの基本部６２１の幅を高い自由度で最適に設定することができ、半導体装置１の動作時における電流発熱量を低減し、インダクタンスを低減してサージ電圧の悪化を防止することが可能である。
【００２６】
図３は、バスバー６２Ａにおける溶接点の設定態様の一例を示す上面図である。図３では、バスバー６２Ａにおける溶接点の一例が黒丸Ｗ１−Ｗ４で示され、導通又は抵抗測定検査用のピン型プローブを接触させる接触点の一例が黒丸Ｃ１、Ｃ２で示されている。
【００２７】
バスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１の間の溶接点は、図３に示すように、バスバー６２Ａにおける切欠き部６２２Ａに対して所定位置に設定される。図３に示す例では、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、切欠き残部６２４Ａの各突出部６２６に設定される。突出部６２６は、上述の如く、３方向で接続端子１２の接合面１２１が露出するように構成される。従って、接続端子１２の接合面１２１が突出部６２６から３方向で露出していることを確認してからレーザ溶接を行うことで、突出部６２６の下方に接続端子１２の接合面１２１が存在しないような不適切な位置関係でレーザ溶接が行われてしまうことを防止することができる。
【００２８】
また、溶接点Ｗ１−Ｗ４が設定される各突出部６２６は、比較的小さい面積であり、例えば中心部６２５に比べて面積が有意に小さい。従って、レーザ溶接時の熱の逃げが防止され、効率的なエネルギで必要な溶融深さを得ることができる。この観点から、突出部６２６は、溶接点のサイズに対応したサイズに設定されてもよい。例えば、バスバー６２Ａの長さ方向における突出部６２６の長さ（図３の上下方向の長さ）は、図３に示すように、溶接点のサイズ（直径）と略同一であってよい。また、同様に、バスバー６２Ａの幅方向における突出部６２６の長さ（図３の左右方向の長さ）は、溶接点のサイズ（直径）と略同一であってよい。
【００２９】
また、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、バスバー６２Ａの幅方向に広がった各突出部６２６に設定されるので、溶接点Ｗ１−Ｗ４で囲まれる面積を効率的に大きくすることができる。これにより、溶接点Ｗ１−Ｗ４に発生する応力が効率的に低減（拡散）されるので、バスバー６２Ａと接続端子１２の間の接合強度及び信頼性を高めることができる。
【００３０】
また、バスバー６２Ａ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ａを有するので、接続端子１２の接合面１２１の露出した部分と、バスバー６２Ａにおける任意の部分とに、それぞれピン型プローブを接触させて、各種検査を行うことが可能である。図３に示す例では、バスバー６２Ａの突出部６２６と基本部６２１の間で露出する接続端子１２の接合面１２１の部分に、接続端子１２側の接触点Ｃ２が設定され、バスバー６２Ａの基本部６２１にバスバー６２Ａ側の接触点Ｃ１が設定される。これにより、作業者又は機械によるピン型プローブを用いた各種検査が容易となる。即ち、真上から（略面直方向に）ピン型プローブを当てることができ、簡易な作業性で正確な検査を行うことができる。尚、各種検査は、例えばレーザ溶接前にバスバー６２Ａと接続端子１２が隙間なく接触しているか否かをチェックするための検査や、レーザ溶接後の導通（接触抵抗）検査等を含んでよい。尚、図３に示す例では、接続端子１２側の接触点Ｃ２は、突出部６２６と基本部６２１の間で露出する接続端子１２の接合面１２１の部分に設定されているが、隣接する突出部６２６間で露出する接続端子１２の接合面１２１の部分に設定されてもよい。
【００３１】
尚、図３に示す切欠き部６２２Ａの構成及びそれに伴い切欠き残部６２４Ａの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、各突出部６２６を無くし、その分だけ中心部６２５の幅を広くしてもよい。即ち、各突出部６２６を無くし、中心部６２５は、バスバー６２Ａの幅方向で接続端子１２の接合面１２１の幅方向の縁部１２１ｂが両側に露出する範囲で、幅が増加されてもよい。また、他の一変形例では、各突出部６２６の数を減らし、その減らした分の数だけ溶接点を中心部６２５に設定してもよい。また、他の一変形例では、切欠き部６２２Ａは、バスバー６２Ａの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー６２Ａの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１と切欠き部６２２Ａとの位置関係に関して、バスバー６２Ａの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１の縁部１２１ａの一方又は双方が、バスバー６２Ａの長さ方向で突出部６２６と基本部６２１の間に露出するような位置関係であってもよい。これらの場合、バスバー６２Ａの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ａの長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａと切欠き部６２２Ａとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置（正規位置）から補正（可変）されてもよい。
【００３２】
また、図３に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、バスバー６２Ａの幅方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ａの幅方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ｂと切欠き部６２２Ａとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。即ち、切欠き部６２２Ａに対する溶接点の位置（所定位置）は、溶接点Ｗ１−Ｗ４がバスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１の重なる領域上に設定されるように、露出した接合面１２１の縁部１２１ｂと切欠き部６２２Ａとの位置関係に応じて可変されてもよい。
【００３３】
図４は、実施例２によるバスバー６２Ｂの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。実施例２によるバスバー６２Ｂは、基本部６２１と、バスバー６２Ｂ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ｂとを含む。切欠き部６２２Ｂは、バスバー６２Ｂの幅方向で一方の側のみに形成される。切欠き部６２２Ｂは、図４に示すように、バスバー６２Ｂの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも短く設定されてもよい。以下では、バスバー６２Ｂの長さ方向でバスバー６２Ｂにおける基本部６２１を除く部位のうち、切欠き部６２２Ｂの形成後に残存する部位を、切欠き残部６２４Ｂと称する。
【００３４】
バスバー６２Ｂと接続端子１２の接合面１２１の間の溶接点は、図４に示すように、バスバー６２Ｂにおける切欠き部６２２Ｂに対して所定位置に設定される。図４に示す例では、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、切欠き残部６２４Ｂに設定される。また、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、バスバー６２Ｂの幅方向で、切欠き部６２２Ｂに対して所定距離D１−４離れた位置にそれぞれ設定される。この所定距離D１−４は、接続端子１２の接合面１２１の幅（既知）と、接続端子１２の接合面１２１の露出幅ｄ１（設計値）とに基づいて、溶接点Ｗ１−Ｗ４がバスバー６２Ｂと接続端子１２の接合面１２１の重なる領域上に設定されるように、決定される。この場合、接続端子１２の接合面１２１の露出幅ｄ１は組み付け公差等に起因して変動しうるので、所定距離D１−４は、かかる公差を考慮して決定されてもよい。或いは、切欠き部６２２Ｂから離れた側の溶接点Ｗ２、Ｗ４に対する所定距離D２、D４は、接続端子１２の接合面１２１の露出幅ｄ１の検出値（カメラ等により検出）に応じて可変されてもよい。
【００３５】
本実施例２によるバスバー６２Bによれば、上述の実施例１によるバスバー６２Ａによる効果と同様の効果が得られる。即ち、本実施例２では、切欠き部６２２Ｂから接続端子１２の接合面１２１が露出していることをチェックすることで、切欠き部６２２Ｂの下方に接続端子１２の接合面１２１が確実に存在することを確認することができる。或いは、接続端子１２の接合面１２１の露出幅ｄ１を検出・判断することで、バスバー６２Ｂの幅方向における切欠き部６２２Ｂと接続端子１２の接合面１２１との位置関係を正確に把握することができる。これにより、バスバー６２Ｂの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー６２Ｂと接続端子１２の接合面１２１との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。他方、本実施例２によるバスバー６２Bによれば、上述の実施例１によるバスバー６２Ａに比べ、切欠き部６２２Ｂの面積が小さいので、その分だけ発熱量やインダクタンスを低減することができる。他方、本実施例２によるバスバー６２Bでは、上述の実施例１によるバスバー６２Ａのような突出部６２６を備えていないため、レーザ溶接時の熱の逃げの効果は低減される。尚、本実施例２において、各種検査時のピン型プローブの接続端子１２側の接触点を確保するために、図４にて一点鎖線で示すように、切欠き残部６２４Ｂに凹状の更なる切欠き部６２３を形成してもよいし、逆に、接続端子１２の接合面１２１に幅方向に突出する突起部１２１ｃを設けてもよい。或いは、各種検査時のピン型プローブの接続端子１２側の接触点が確保されるように露出幅ｄ１の設計値を決定してもよい。
【００３６】
同様に、図４に示す切欠き部６２２Ｂの構成及びそれに伴い切欠き残部６２４Ｂの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、切欠き部６２２Ｂは、バスバー６２Ｂの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー６２Ｂの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１と切欠き部６２２Ｂとの位置関係に関して、バスバー６２Ｂの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１の縁部１２１ａの一方又は双方が切欠き部６２２Ｂで露出するような位置関係であってもよい。この場合、バスバー６２Ｂの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ｂの長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａと切欠き部６２２Ｂとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。また同様に、図４に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。
【００３７】
図５は、実施例３によるバスバー６２Ｃの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。実施例３によるバスバー６２Ｃは、基本部６２１と、バスバー６２Ｃ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ｃとを含む。切欠き部６２２Ｃは、穴として形成される。穴の形状は、任意であり、例えば図５に示すように、バスバー６２Ｃの長さ方向に長い長穴であってもよい。切欠き部６２２Ｃとしての穴は、図５に示すように、バスバー６２Ｃの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも短く設定されてもよい。切欠き部６２２Ｃとしての穴は、各種検査時のピン型プローブの接続端子１２側の接触点を確保するために、ピン型プローブが通過できるようなサイズに設定されてもよい。切欠き部６２２Ｃは、図５に示すように、バスバー６２Ｃの長さ方向で２列に形成される。バスバー６２Ｃの幅方向で一方の切欠き部６２２Ｃから他方の切欠き部６２２Ｃまで幅は、接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定される。同様に、以下では、バスバー６２Ｃの長さ方向でバスバー６２Ｃにおける基本部６２１を除く部位のうち、切欠き部６２２Ｃの形成後に残存する部位を、切欠き残部６２４Ｃと称する。
【００３８】
バスバー６２Ｃと接続端子１２の接合面１２１の間の溶接点は、図５に示すように、バスバー６２Ｃにおける切欠き部６２２Ｃに対して所定位置に設定される。図５に示す例では、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、バスバー６２Ｃの幅方向で２つの切欠き部６２２Ｃ間の切欠き残部６２４Ｃに設定される。
【００３９】
本実施例３によるバスバー６２Ｃによれば、上述の実施例１によるバスバー６２Ａによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例３では、双方の切欠き部６２２Ｃから接続端子１２の接合面１２１が露出していることをチェックすることで、切欠き部６２２Ｃ間の切欠き残部６２４Ｃの下方に接続端子１２の接合面１２１が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー６２Ｃの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー６２Ｃと接続端子１２の接合面１２１との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。
【００４０】
同様に、図５に示す切欠き部６２２Ｃの構成及びそれに伴い切欠き残部６２４Ｃの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、切欠き部６２２Ｃは、バスバー６２Ｃの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー６２Ｃの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１と切欠き部６２２Ｃとの位置関係に関して、バスバー６２Ｃの長さ方向での接続端子１２の接合面１２１の縁部１２１ａの一方又は双方が切欠き部６２２Ｃで露出するような位置関係であってもよい。これらの場合、バスバー６２Ｃの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ｃの長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａと切欠き部６２２Ｃとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー６２Ｃの幅方向での接続端子１２の接合面１２１と切欠き部６２２Ｃとの位置関係に関して、バスバー６２Ｃの幅方向での接続端子１２の接合面１２１の縁部１２１ｂの一方又は双方が、それぞれ対応する切欠き部６２２Ｃで露出するような位置関係であってもよい。この場合、バスバー６２Ｃの幅方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ｃの幅方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ｂと切欠き部６２２Ｃとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、この場合、２つの切欠き残部６２４Ｃのうちの一方のみを省略してもよい。また、他の一変形例では、バスバー６２Ｃの幅方向に延在する長穴として切欠き部６２２Ｃを２列形成してもよい。即ち、図５に示す２つの切欠き部６２２Ｃを９０度回転させた構成であってもよい。また同様に、図５に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。
【００４１】
図６は、実施例４によるバスバー６２Ｄの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。実施例４によるバスバー６２Ｄは、基本部６２１と、バスバー６２Ｄ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ｄとを含む。切欠き部６２２Ｄは、バスバー６２Ｄの幅方向の各側にそれぞれ、バスバー６２Ｄの長さ方向にオフセットした位置関係で２つ形成される。また、切欠き部６２２Ｄは、上面視で接続端子１２の接合面１２１の角部（縁部１２１ａ，１２１ｂの双方）が露出する位置に形成される。図６に示す例では、バスバー６２Ｄの幅方向の左側に形成された切欠き部６２２Ｄは、上面視で接続端子１２の接合面１２１の左上の角部を露出させ、バスバー６２Ｄの幅方向の右側に形成された切欠き部６２２Ｄは、上面視で接続端子１２の接合面１２１の右下の角部を露出させる。切欠き部６２２Ｄは、上面視で接続端子１２の接合面１２１の露出した範囲内においてピン型プローブの接続端子１２側の接触点を確保できるようなサイズに設定されてもよい。以下では、バスバー６２Ｄの長さ方向で２つの切欠き部６２２Ｄ間に残存する部位を、切欠き残部６２４Ｄと称する。
【００４２】
バスバー６２Ｄと接続端子１２の接合面１２１の間の溶接点は、図６に示すように、バスバー６２Ｄにおける切欠き部６２２Ｄに対して所定位置に設定される。図６に示す例では、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、バスバー６２Ｄの長さ方向で２つの切欠き部６２２Ｄ間の切欠き残部６２４Ｄに設定される。この場合、バスバー６２Ｄの幅方向での溶接点Ｗ１−Ｗ４の位置は、バスバー６２Ｄの幅方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ｂと切欠き部６２２Ｄとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。同様に、バスバー６２Ｄの長さ方向での溶接点Ｗ１−Ｗ４の位置は、バスバー６２Ｄの長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａと切欠き部６２２Ｄとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。
【００４３】
本実施例４によるバスバー６２Ｄによれば、上述の実施例１によるバスバー６２Ａによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例４では、双方の切欠き部６２２Ｄから接続端子１２の接合面１２１が露出していることをチェックすることで、切欠き部６２２Ｄ間の切欠き残部６２４Ｄの下方に接続端子１２の接合面１２１が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー６２Ｄの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー６２Ｄと接続端子１２の接合面１２１との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。
【００４４】
同様に、図６に示す切欠き部６２２Ｄの構成及びそれに伴い切欠き残部６２４Ｄの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、バスバー６２Ｄの長さ方向で２つの切欠き部６２２Ｄ間の距離は、バスバー６２Ｄの長さ方向で接続端子１２の接合面１２１の長さよりも短く設定されてもよい。即ち、切欠き部６２２Ｄは、接合面１２１の縁部１２１ａを露出しないものであってもよい。また、他の一変形例では、２つの切欠き部６２２Ｄのうちの一方を省略してもよい。この場合、バスバー６２Ｄの幅方向及び長さ方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ｄの幅方向及び長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａ，１２１ｂと切欠き部６２２Ｄとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、切欠き部６２２Ｄの形状は、矩形であってもよいし、他の任意の形状であってよい。また同様に、図６に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。
【００４５】
図７は、実施例５によるバスバー６２Ｅの構成を接続端子１２の接合面１２１と共に示す上面図である。実施例５によるバスバー６２Ｅは、基本部６２１と、バスバー６２Ｅ側からの上面視で接続端子１２の接合面１２１の一部を露出させる切欠き部６２２Ｅとを含む。切欠き部６２２Ｅは、バスバー６２Ｅの長さ方向端部に形成される。即ち、切欠き部６２２Ｅは、片持ち構造のバスバー６２Ｅの自由端側に形成される。切欠き部６２２Ｅは、図７に示すように、凹状の切欠きであり、バスバー６２Ｅの幅方向に並んで３つ形成される。以下では、バスバー６２Ｅの長さ方向でバスバー６２Ｅにおける基本部６２１を除く部位のうち、切欠き部６２２Ｅの形成後に残存する部位を、切欠き残部６２４Ｅと称する。切欠き残部６２４Ｅは、図７に示すように、ひだ状又は櫛状の形態を有する。具体的には、切欠き残部６２４Ｅは、基本部６２１からバスバー６２Ｅの長さ方向に突出する４つの突出部を含む。尚、ここでは、バスバー６２Ｅの幅方向で中央側の２つの突出部を、突出部６２７と称する。
【００４６】
バスバー６２Ｅと接続端子１２の接合面１２１の間の溶接点は、図７に示すように、バスバー６２Ｅにおける切欠き部６２２Ｅに対して所定位置に設定される。図７に示す例では、溶接点Ｗ１−Ｗ４は、切欠き残部６２４Ｅの中央側の２つの各突出部６２７に設定される。突出部６２７は、３方向（図の左方向、右方向、及び下方向）で接続端子１２の接合面１２１が露出するように構成される。
【００４７】
本実施例５によるバスバー６２Ｅによれば、上述の実施例１によるバスバー６２Ａによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例５では、接続端子１２の接合面１２１が突出部６２７から３方向で露出していることをチェックすることで、突出部６２７の下方に接続端子１２の接合面１２１が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー６２Ｅの基本部６２１の幅を接続端子１２の接合面１２１の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー６２Ｅと接続端子１２の接合面１２１との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。また、本実施例５では、上述の実施例１と同様、溶接点Ｗ１−Ｗ４が設定される各突出部６２７は、比較的小さい面積であり、例えばバスバー６２Ｅの幅方向で溶接点のサイズに対応したサイズに設定される。従って、レーザ溶接時の熱の逃げが防止され、効率的なエネルギで必要な溶融深さを得ることができる。尚、接続端子１２側におけるピン型プローブを接触させる接触点は、バスバー６２Ｅの幅方向で各突出部６２７間に設定されてもよい。
【００４８】
同様に、図７に示す切欠き部６２２Ｅの構成及びそれに伴い切欠き残部６２４Ｅの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、中央の２つの突出部６２７は１つの突出部として一体化されてもよい。また同様に、図７に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、バスバー６２Ｅの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー６２Ｅの長さ方向における露出した接合面１２１の縁部１２１ａと切欠き部６２２Ｅとの位置関係（例えば、距離をカメラ等により検出）に応じて、設計位置から補正されてもよい。
【００４９】
次に、半導体装置１の製造方法について説明する。
【００５０】
図８は、バスバー６２と接続端子１２，１４とのレーザ溶接を行うためのレーザ溶接装置１００の要部の一例を示す図である。
【００５１】
レーザ溶接装置１００は、図８に示すように、レーザ発振器１０２を含む。レーザ発振器１０２は、レーザ照射ユニット１０６に例えば光ファイバ１０４により接続される。レーザ照射ユニット１０６は、レーザ発振器１０２からのレーザ光を、テーブル１３０上に配置された半導体装置１の溶接点に方向付ける。レーザ照射ユニット１０６は、照明装置１１２により照明される半導体装置１を、バスバー６２側からの上面視で撮像するカメラ１０８を備える。カメラ１０８の画像は、例えばディスプレイ装置１１０に表示されてもよい。テーブル１３０は、水平面（レーザ照射方向に対して略垂直な面）内で可動に構成され、駆動アクチュエータ１３２により駆動される。駆動アクチュエータ１３２は、制御ユニット１４０により制御される。また、レーザ照射ユニット１０６は、制御ユニット１４０により制御される。また、制御ユニット１４０には、治具１３６を駆動するアクチュエータ１３４が接続される。治具１３６は、アクチュエータ１３４により駆動されてバスバーモジュール６０を下方に押圧する。制御ユニット１４０には、ユーザインターフェース１４２が接続される。操作者は、ユーザインターフェース１４２を介して制御ユニット１４０に各種入力を行う。尚、制御ユニット１４０は、複数の制御装置により協動して実現されてもよい。また、図８に示す例では、テーブル１３０がレーザ照射ユニット１０６に対して移動するように構成されているが、レーザ照射ユニット１０６がテーブル１３０に対して移動するように構成されてもよい。
【００５２】
図９は、図８に示すレーザ溶接装置１００を用いて実行されてもよい半導体装置１の製造方法の要部の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として上述の実施例１によるバスバー６２Ａ（図２参照）が使用される場合について主に説明する。
【００５３】
ステップ９００では、バスバーモジュール６０の組み付け前の半導体装置１（図１参照）がテーブル１３０上に配置される。バスバーモジュール６０は、半導体装置１の他の構成要素に対して位置決めされて配置される。
【００５４】
ステップ９０２では、制御ユニット１４０から指令が出力され、アクチュエータ１３４により駆動されて治具１３６がバスバーモジュール６０を下方に押圧する。尚、治具１３６は、バスバーモジュール６０の支持体６１の表面６１ａ（図１参照）に当接してバスバーモジュール６０を下方に押し付けるものであってよい。
【００５５】
ステップ９０４では、ピン型プローブ（図示せず）を所定の接触点（図３の接触点Ｃ１，Ｃ２参照）に接触させ、各バスバー６２Ａと、対応する接続端子１２又は１４との間の導通が確認される。尚、導通が不足している場合には、治具１３６による押圧力が増加されてもよい。
【００５６】
ステップ９０６では、カメラ１０８の画像に基づいて、バスバー６２Ａ側からの上面視で接続端子１２又は１４の一部がバスバー６２Ａの切欠き部６２２Ａから所期の態様で露出していることを確認（チェック）する。この確認は、操作者がディスプレイ装置１１０を見て判断してもよいし、或いは、画像認識処理技術を用いて機械により判断されてもよい。後者の場合、例えばエッジ抽出処理により切欠き部６２２Ａを画成するエッジと接続端子１２（接続端子１４も同様）の接合面１２１の縁部１２１ｂに対応するエッジとが画像認識され、バスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１との位置関係（例えば、バスバー６２Ａの幅方向での接合面１２１の縁部１２１ｂと切欠き残部６２４Ａまでの距離）が算出されてもよい。そして、この位置関係が所定の基準を満たす場合には、バスバー６２Ａと接続端子１２の接合面１２１とが適切に位置合わせされていると判断されてもよい。この場合、溶接点（例えば、図３の溶接点Ｗ１−Ｗ４参照）が正規位置にそのまま設定されてもよい。或いは、許容範囲内のずれ量に応じて、溶接点が正規位置に対して変更して設定されてもよい。他方、この位置関係が所定の基準を満たない場合には（例えば、ずれ量が許容範囲を超える場合）、当該半導体装置１が取り出され、その後の工程が実行されてないこととしてもよい。
【００５７】
ステップ９０８では、制御ユニット１４０から指令が出力され、上記ステップ９０６で設定された溶接点にレーザが照射されるように、テーブル１３０の位置が駆動アクチュエータ１３２により調整される。この位置調整は、カメラ１０８の画像を見ながらユーザインターフェース１４２を介して操作者により実行されてもよいし、カメラ１０８の画像認識処理技術を用いて機械により自動的に実行されてもよい。
【００５８】
ステップ９１０では、制御ユニット１４０から指令が出力され、レーザ発振器１０２からレーザ光が出射され、上記ステップ９０６で設定された各溶接点にレーザが照射される。これにより、各バスバー６２Ａと、対応する接続端子１２又は１４とがレーザ溶接により接合される。
【００５９】
ステップ９１２では、レーザ溶接による接合後の導通検査が実行される。例えば治具１３６による押圧が除去され、ピン型プローブ（図示せず）を所定の接触点（図３の接触点Ｃ１，Ｃ２参照）に接触させ、各バスバー６２Ａと、対応する接続端子１２又は１４との間の導通が確認される。
【００６０】
図１０は、レーザ発振器１０２によるレーザ発振形態の一例を示す図である。図１０では、レーザ発振波形は、図１０に示すように、基本波部Ａと、ダウンスロープ部Ｂとを含む。例えば上述の実施例１等のように、レーザ溶接時の熱の逃げが防止される構成では、基本波部Ａのエネルギを下げることができる。この結果、その分だけダウンスロープ部Ｂで使用するエネルギを増加させることができ、ダウンスロープ部Ｂを最適化して凝固調整によりブローホールやクラック等の欠陥を低減することができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６２】
例えば、上述した実施例では、接続端子１２，１４の接合面１２１，１４１は、上面視で矩形であるが、接合面１２１，１４１の形状は任意であってよい。
【００６３】
また、上述した実施例では、複数のバスバー６２がバスバーモジュール６０としてモジュール化されているが、モジュール化は必須ではなく、個別に設けられてもよい。
【００６４】
また、上述した実施例では、接続端子１４が設けられているが、接続端子１４を無くし、バスバー６２を直接ヒートスプレッダ２０にレーザ溶接する構成であってもよい。この場合、接続端子１２に接合されるバスバーが、上述の実施例による構成を有すればよい。
【００６５】
また、上述の実施例１では、半導体装置１は、他の構成（例えば、走行モータ駆動用のＤＣ／ＤＣ昇圧コンバータの素子の一部）を含んでよいし、また、半導体装置１は、半導体チップ１０と共に、他の素子（コンデンサ、リアクトル等）を含んでもよい。また、半導体装置１は、車両用のインバータに適用されるものであったが、半導体装置１は、他の用途（鉄道、エアコン、エレベータ、冷蔵庫等）で使用されるインバータに使用されてもよい。更に、半導体装置１は、インバータ以外の装置、例えば、コンピューター用のＭＰＵ（Microprocessor  Unit）や、無線通信機の送信部の電力増幅回路に使用される高周波パワーモジュールに使用されてもよい。
【００６６】
また、上述の実施例では、半導体チップ１０が配置される基板は、ヒートスプレッダ２０であったが、本発明は、他の任意の基板にも適用可能である。例えば、半導体チップ１０が配置される基板は、高い熱伝導性を有するセラミック基板の両面にアルミ板を備えたＤＢＡ（Direct  Brazed  Aluminum）基板や、セラミック基板の両面に銅板を備えたＤＢＣ（Direct  Brazed  Copper）基板により構成されてもよい。この場合、半導体チップ１０が配置される基板は、ヒートシンク４０に半田により接合されてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１    半導体装置
１０    半導体チップ
１２    接続端子
１４    接続端子
２０    ヒートスプレッダ
３０    絶縁層
４０    ヒートシンク
４２    フィン
５０    半田
６０    バスバーモジュール
６１    支持体
６２，６２Ａ−Ｅ    バスバー
１２１    接合部
１２１ａ、１２１ｂ    縁部
１２２    接続部
１２３    脚部
６２１    基本部
６２２、６２２Ｂ−Ｅ    切欠き部
６２４、６２４Ｂ−Ｅ    切欠き残部
６２５    中心部
６２６    突出部
【図１】
2012248793.tif 000003
【図２】
2012248793.tif 000004
【図３】
2012248793.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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