(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品、および電子回路モジュールに関するもので、電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部２と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部３と、を有する電子部品１において、外部端子部３は、第１の基板部の内側部１１に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、
前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、
を有する電子部品において、
前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の基板部の外周部に配置され、前記第１の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部を設けたこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記支持部が、前記外部端子部と同一の部材で形成されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記支持部が、半田ボールで形成されていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記支持部が、受動部品で形成されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、
第２の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第２の電気回路パターンとが電気的に接続された第２の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、
前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、
を特徴とする電子回路モジュール。
【請求項７】
前記第１の基板部の外周部に配置され、前記第１の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部を設けたこと、
を特徴とする請求項６に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記支持部が、前記外部端子部と同一の部材で形成されていること、
を特徴とする請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記支持部が、半田ボールで形成されていること、
を特徴とする請求項８に記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記支持部が、受動部品で形成されていること、
を特徴とする請求項７に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及びそれを用いた電子回路モジュール内視鏡に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯情報機器等の電子機器の小型化、高密度化が進んでいる。それに伴い、それら電子機器に用いられる電子回路モジュールの実装基板と電子部品の接合には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）接合が用いられた構造が良く知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
これら従来の電子部品は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の基板部の外周部に配置され、前記第１の電気回路パターンと電気的に接続された外部端子部と、を備えた構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、従来の電子回路モジュールの構成としては、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の基板部の外周部に配置され、前記前記第１の電気回路パターンと電気的に接続された外部端子部と、を有する電子部品と、前記外部端子部と電気的に接続された第２の基板部と、を備えた構成となっている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５９９７８号公報
【特許文献２】特開２００６−１２９２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来の電子回路モジュールにおいては、前記電子部品における前記外部端部子が、前記第１の基板部の外周部に配置されていたため、前記第１の基板部の熱膨張係数と、前記第２の基板部の熱膨張係数の差に起因する応力によって、前記外部端子部と前記第２の基板部との接合部においてクラックが生じるため、前記電子部品と前記電子回路モジュールとの接合の信頼性が低下するという課題を有していた。
【０００７】
そこで、本発明の電子部品、及び電子回路モジュールは、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、
を有する電子部品において、前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。
【０００９】
また、本発明は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、第２の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第２の電気回路パターンとが電気的に接続された第２の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子回路モジュールとした。
【００１０】
これにより、所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、を有する電子部品において、前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子部品とし、また、本発明は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、第２の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第２の電気回路パターンとが電気的に接続された第２の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、前記外部端子部は、前記第１の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子回路モジュールとしたので、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる。
【００１２】
すなわち、本発明においては、前記第１の基板部における前記外部端子部を、前記第１の基板部の内側部に配置しているので、前記第１の基板部の熱膨張係数と、前記第２の基板部の熱膨張係数の差に起因する応力を低減することができ、前記外部端子部と前記第２の基板部との接合部においてクラックの発生を低減することができるので、その結果として、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の概略図を示し、図１（ａ）は電子部品の断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の矢印Ａ側からみた平面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子回路モジュールの断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の概略図を示し、図３（ａ）は電子部品の断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）中の矢印Ｂ側からみた平面図
【図４】本発明の実施の形態２における電子回路モジュールの断面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品における支持部がなかった場合の課題を説明する電子部品の断面図
【図６】本発明の実施の形態３における電子部品の概略図を示し、図６（ａ）は電子部品の断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）中の矢印Ｄ側からみた平面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明するが、これら実施形態は、本発明を限定するものではない。
【００１５】
（実施の形態１）
まずはじめに、本実施形態における電子部品、および電子回路モジュールの構成に関して説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の概略図を示し、図１（ａ）は電子部品の断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の矢印Ａ側からみた平面図を示すものである。
また、図２は、本発明の実施の形態１における電子回路モジュールの断面図を示すものである。
【００１７】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、電子部品１は、第１の電気回路パターン（図１（ａ）、図１（ｂ）に図示なし）を有するセラミック製の第１の基板部２と、前記第１の電気回路パターンから、その外部へ電気的に接続する外部端子部３とを有している。
【００１８】
また、本実施形態においては、なお、本実施形態における第１の基板部２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分８４：有機バインダー１６の重量比の割合で混合された組成物からなる、シート状の形状のグリーンシート（すなわち、絶縁層に相当）と呼ばれるものに、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストによって、電気回路パターンを印刷形成し、その後、それらを複数枚（すくなくとも２枚以上、本実施形態においては４枚）積層し、その後、加圧しながら、９００［℃］にて焼成することによって形成されたものを用いている。
【００１９】
また、本実施形態においては、外部端子部３は、電極４上に半田ボール５とで形成さ形成されている。また、外部端子部３は、第１の基板部に形成されている第１の電気回路パターンから、第２の基板部６（図２に図示）の第２の電気回路パターンへ電気信号を入出力するためや、第１の基板部２の外部から第１の電気回路パターンへ電力を供給するために、電気的に接続できるように形成してある。また、第１の基板部２の表裏面には、受動部品７やＩＣチップ８が実装され、第１の電気回路パターンと電気的に接続されている。      
【００２０】
なお、本実施形態においては、受動部品７としては１００５サイズ（１［ｍｍ］ｘ０．５［ｍｍ］）のキャパシタを用い、ＩＣチップ８としては２［ｍｍ］ｘ２［ｍｍ］のオペアンプを用いている。
【００２１】
また、図２に示すように、電子回路モジュール９は、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部２と、第１の電気回路パターンとその外部へ電気的に接続する外部端子部３とを有する電子部品１と、第２の電気回路パターン（図２に図示なし）を有し、外部端子部３と、前述の第２の電気回路パターンとが電気的に接続された第２の基板部６を有している。
【００２２】
更に、本実施形態においては、外部端子部３は、第１の基板部２の内側部１１に配置されている。ここで、本実施形態における内側部１１とは、第１の基板部２の外周部１２（図１（ａ）に図示）より内側の領域、と定義する。特に、本実施形態においては、第１の基板部２の内側部１１の中でも、できる限り内側部１１の更に内側に配置している。
前述のように、第１の基板部２に形成されている第１の電気回路パターンから第２の基板部６（図２に図示）の第２の電気回路パターンへ電気信号を入出力するため、もしくは、第１の基板部２の外部から第１の電気回路パターンへ電力を供給するために配置する外部端子部３は、一般に、第１の基板部２の外周部１２に形成する。このように、一般的には、外部端子部３を第１の基板部２の外周部１２に形成することによって、第１の基板部２に形成された第１の電気回路パターンの設計自由度をあげるのである。しかしながら、外部端子部３を外周部１２に形成すると、電子回路モジュール９（図２に図示）の第２の基板部６として、プリント基板の材料としてよく知られるＦＲ−４（ＦＬＡＭＥ  ＲＥＴＡＲＤＡＮＴ  ＴＹＰＥ  ４）が用いられた場合、第１の基板部２の外周部１２に外部端子部３を配置すると、第１の基板部２の材料（本実施形態においてはアルミナが主成分）の熱膨張係数と、第２の基板部６の材料（ＦＲ−４、すなわち樹脂成分）の熱膨張係数との差異が大きいため、外部端子部３と第２の基板部６との接合部においてクラックが生じるため、電子部品１と電子回路モジュール９との接合の信頼性が低下してしまうのである。
【００２３】
詳細を説明すると、第１の基板部２や第２の基板部６へ熱を印加したときの熱膨張は、それぞれの基板の中心部ａ（図１（ａ）、図１（ｂ）、図２に図示）を基準に外周部１２に向かって膨張（中心部ａを中心として外に向かって膨張）する。言い換えると、第１の基板部２や第２の基板部６の熱膨張の大きさの絶対値は、それぞれの第１の基板部２や第２の基板部６の外側になればなるほど大きくなり、その結果として、その外部端子部３と第２の基板部６との接合部の応力が大きくなり、外部端子部３と第２の基板部６との接合部においてクラックが生じるのである。
【００２４】
そこで、本実施形態においては、一般的な外部端子部３の配置とは全く異なり、第１の基板部２の内側部１１に配置する。そのように配置することによって、第１の基板部２の熱膨張係数と、第２の基板部６の熱膨張係数の差に起因する応力を低減することができ、外部端子部３と前記第２の基板部との接合部におけるクラックの発生を低減することができるので、その結果として、この電子部品１を用いた電子回路モジュール９における接続不良が発生するのを低減することができるのである。
【００２５】
なお、本実施形態においては、第２の基板部６の材料して、ＦＲ−４（ＦＬＡＭＥ  ＲＥＴＡＲＤＡＮＴ  ＴＹＰＥ  ４）を用いたが、フレキシブルプリント基板の材料として知られるポリイミドを用いた基板部を用いることもできる。
【００２６】
また、本実施形態においては、半田ボール５として、積水化学（株）樹脂コアはんだボール（ミクロパールＳＯＬ）を用いたが、その他に、金属コアはんだボールを用いることもできる。
【００２７】
以上が、本実施形態における電子部品１および電子回路モジュール９の説明である。
【００２８】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における電子部品の概略図を示し、図３（ａ）は電子部品の断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）中の矢印Ｂ側からみた平面図を示すものである。
また、図４は、本発明の実施の形態２における電子回路モジュールの断面図を示すものである。
【００２９】
図３（ａ）、図３（ｂ）、図４に示すように、本実施形態における電子部品１４、電子回路モジュール１５と、前述の実施の形態１の電子部品１、電子回路モジュール９と異なるのは、第１の基板部２の外周部１２に配置され、第１の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部１６を設けた点である。
【００３０】
また、図３（ａ）に示すように、本実施形態における支持部１６は、外部端子部３と同一の部材である、電極１７と半田ボール１８とから形成されている。更に、外部端子部３と支持部１６の高さは同一になるように形成してある。なお、本実施形態における「外部端子部３と、支持部１６の高さは同一」という定義は、外部端子部３と支持部１６の高さの差が＋／−１５％以内であることとする。
【００３１】
ただし、この電極４は、前述のように、第１の電気回路パターンと電気的には接続されておいない（すなわち非接続状態である）。
【００３２】
図５は、本発明の実施の形態２における電子部品における支持部がなかった場合の課題を説明する電子部品の断面図を示すものである。
外部端子部３を第１の基板部２の内側部１１に配置した電子部品１を第２の基板部６に実装する工程において、電子部品１の位置調整後に、熱を印加しながら電子部品１を第２の基板部６の端子（図示なし）にはんだ実装するのであるが、その際、図５に示すように、電子部品が実装面（図５中の点線Ｃ−Ｃ）に対して傾いてしまう。
【００３３】
そこで、本実施形態においては、第１の基板部２の外周部１２に外部端子部３に配置することによって、電子部品が実装面（図５中の点線Ｃ−Ｃ）に対して傾いてしまうことを防止することができるので、その結果として、より安定した製造歩留まりを有する電子回路モジュール１５の製造工程を実現することができるのである。
【００３４】
なお、前述の上に、第１の基板部２の外周部１２に半田ボール１８にて支持部１６を形成した場合、半田ボール１８と第２の基板部６との接合部におけるクラックは発生する可能性はあるが、半田ボール１８で形成された支持部１６は、第１の電気回路パターンや第２の電気回路パターンと電気的には接続されておらず、かつ、このクラックによって、支持部１６の機械的な強度が低下するわけでないため、電子部品が実装面に対して傾いてしまうことを防止することは十分可能である。
【００３５】
以上が、本実施形態における電子部品１４および電子回路モジュール１５の説明である。
【００３６】
（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３における電子部品の概略図を示し、図３（ａ）は電子部品の断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）中の矢印Ｄ側からみた平面図を示すものである。
図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、本実施形態における電子部品１９と、前述の実施の形態２の電子部品１４と異なるのは、本実施形態における支持部２２は、電極２０と受動部品２１から形成されている点である。なお、受動部品２１の高さ（図６中のＥ）は、第１の基板部２上に実装されている部品（図６中では受動部品７）の高さより高ければよい。
【００３７】
本実施形態のように、本実施形態における支持部２２は、電極２０と受動部品２１から形成することによって、前述の実施の形態２と同等の効果を奏でることができるのである。
【００３８】
以上が、本実施形態における電子部品１９の説明である。
【００３９】
もちろん、実施の形態１、実施の形態２と同様に、この電子部品１９を用いて、電子回路モジュールを形成できる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上のように、本発明にかかる電子部品、および電子回路モジュールは、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができるので、特に、最近普及の進んでいる携帯電話や携帯情報機器等用の電子部品、および電子回路モジュールとして用いられることが大いに期待されるものとなる。
【符号の説明】
【００４１】
１、１４、１９  電子部品
２  第１の基板部
３  外部端子部
４、１７、２０  電極
５、１８  半田ボール
６  第２の基板部
７  受動部品
８  ＩＣチップ
９、１５  電子回路モジュール
１１  内側部
１２  外周部
１６、２２  支持部
２１  受動部品  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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