(57)【要約】【課題】発熱素子の位置決めを精度良く行うことが可能であると共に、樹脂シートに対して密着性の良い接着面を低コストで形成することが可能なヒートスプレッダの製造方法を提供する。【解決手段】導電性金属板１０の一方の面を発熱素子が載置される載置面Ａとし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面Ｂとするヒートスプレッダ１００の製造方法は、載置面Ａの発熱素子を載置する素子載置領域２０に、当該素子載置領域２０を覆うマスク３０を形成するマスキング工程と、少なくとも載置面Ａ及び接着面Ｂにおけるマスク３０により覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングするエッチング工程と、当該エッチング工程の後にマスク３０を除去するマスク除去工程と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とするヒートスプレッダの製造方法であって、
前記載置面の前記発熱素子を載置する素子載置領域に、当該領域を覆うマスクを形成するマスキング工程と、
少なくとも前記載置面及び前記接着面における前記マスクにより覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングするエッチング工程と、
前記エッチング工程の後に前記マスクを除去するマスク除去工程と、
を有するヒートスプレッダの製造方法。
【請求項２】
前記素子載置領域を、前記発熱素子の外形と相似形状であって前記発熱素子の外形よりも大きい領域に設定する請求項１に記載のヒートスプレッダの製造方法。
【請求項３】
前記マスキング工程で、前記載置面における電極部材を載置する電極載置領域にも前記マスクを形成する請求項１又は２に記載のヒートスプレッダの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートスプレッダの製造方法の実行後、
前記素子載置領域に、当該素子載置領域の面積及び前記発熱素子の重さに応じた量のはんだを塗布するはんだ塗布工程と、
前記はんだ塗布工程後の前記素子載置領域に前記発熱素子を載置する素子載置工程と、を有する電子部品ユニットの製造方法。
【請求項５】
導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とするヒートスプレッダであって、
前記載置面の前記発熱素子を載置する素子載置領域に当該領域を覆うマスクが形成された状態で、少なくとも前記載置面及び前記接着面における前記マスクにより覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングし、前記マスクを除去することにより、前記素子載置領域が他の領域よりも突出するように形成されたヒートスプレッダ。
【請求項６】
前記素子載置領域が、前記発熱素子の外形と相似形状であって前記発熱素子の外形よりも大きい領域である請求項５に記載のヒートスプレッダ。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のヒートスプレッダと、
前記素子載置領域の面積及び前記発熱素子の重さに応じた量で前記素子載置領域に塗布されたはんだと、
前記はんだを介して前記素子載置領域に載置された前記発熱素子と、を有する電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とするヒートスプレッダ、このようなヒートスプレッダを用いた電子部品ユニット、ヒートスプレッダの製造方法及び電子部品ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機を制御するのに利用されるインバータ装置には半導体素子が用いられる。このような半導体素子は当該半導体素子を流れる電流に応じて発熱する。このような半導体素子を適切に冷却するために、インバータ装置は半導体素子／ヒートスプレッダ／絶縁樹脂シート／冷却器の階層構造で構成されているものがある。このような構造においては、ヒートスプレッダは、一方の面に半導体素子がはんだ付けされ、他方の面に絶縁樹脂シートが接着固定される。はんだ付けに際しては、半導体素子を位置決めしたり、フィレットが広がり過ぎないようにしたりするために、はんだ量が重要となる。また、接着固定はヒートスプレッダと冷却器との密着性が重要となる。このようなヒートスプレッダに関する技術として下記に出典を示す特許文献１に記載のものがある。
【０００３】
特許文献１に記載される半導体装置が有するヒートスプレッダは、半導体素子が搭載される面に同心四角形状に複数の凹凸が形成される。この凹凸は、０．３〜１．０ｍｍのピッチからなり、プレス加工により形成される。また、凹溝の深さは５．０〜２０．０μｍで構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３７３９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のヒートスプレッダは、上述のように半導体素子が搭載される面に凹凸が形成されるので、半導体素子の外縁に形成されるはんだのフィレットの広がりを凹溝で規制することができる。しかしながら、半導体素子の搭載位置は、はんだ量に応じたヒートスプレッダと半導体素子との濡れ性に依存するため、精度良く位置決めすることが容易ではなかった。また、ヒートスプレッダの樹脂シートを接着する側の面は、特に処理が施されないので平滑面とされ、樹脂シートとの密着性を高めることが困難であった。当該接着する側の面の粗さを出すためにブラスト処理を行うことも可能であるが、別工程での処理となるので製造コスト及び工数が必要となる。
【０００６】
そこで、発熱素子の位置決めを精度良く行うことが可能であると共に樹脂シートに対して密着性の良い接着面を有するヒートスプレッダを低コストで製造することができるヒートスプレッダの製造方法及びそのようなヒートスプレッダの実現が望まれる。また、そのようなヒートスプレッダの製造方法を用いた電子部品ユニットの製造方法及びそのようなヒートスプレッダを用いた電子部品ユニットの実現も望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るヒートスプレッダの製造方法の特徴構成は、導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とし、前記載置面の前記発熱素子を載置する素子載置領域に、当該領域を覆うマスクを形成するマスキング工程と、少なくとも前記載置面及び前記接着面における前記マスクにより覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングするエッチング工程と、前記エッチング工程の後に前記マスクを除去するマスク除去工程と、を有する点にある。
【０００８】
このような特徴構成によれば、載置面においては素子載置領域以外をエッチングすることにより、素子載置領域を載置面の他の領域に比べて突出させることができる。したがって、素子載置領域に発熱素子を載置する際、はんだの表面張力を利用することができるので、セルフアライメント効果により発熱素子の位置決めを精度良く行うことができる。一方、接着面においては全領域に亘ってエッチングされるので、エッチャントにより接着面が荒らされ、微視的な凹凸を形成することができる。これにより、接着面の表面積が広くなるとともに樹脂シートとの間にアンカー効果を生じさせ易くなるので、ヒートスプレッダと樹脂シートとの密着性及び接着力を高めることが可能となる。また、載置面のエッチングと接着面のエッチングとを同工程で行うことができるので、発熱素子の位置決めを精度良く行うことができるとともに樹脂シートに対して密着性の良い接着面を有するヒートスプレッダを低コストで製造することができる。
【０００９】
ここで、前記素子載置領域を、前記発熱素子の外形と相似形状であって前記発熱素子の外形よりも大きい領域に設定することも可能である。
【００１０】
このような構成によれば、セルフアライメント効果を利用して発熱素子を素子載置領域の中央部に配置することが容易になる。また、発熱素子の外縁に適切にフィレットを形成することができるので、はんだ付けされた発熱素子を取れ難くすることができる。
【００１１】
また、前記マスキング工程で、前記載置面における電極部材を載置する電極載置領域にも前記マスクを形成すると好適である。
【００１２】
このような構成によれば、素子載置領域と共に、電極載置領域も載置面の他の領域に比べて突出させることができる。したがって、電極載置領域に電極部材を載置する際、セルフアライメント効果により電極部材の位置決めも精度良く行うことが可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品ユニットの製造方法の特徴構成は、前記ヒートスプレッダの製造方法の実行後、前記素子載置領域に、当該素子載置領域の面積及び前記発熱素子の重さに応じた量のはんだを塗布するはんだ塗布工程と、前記はんだ塗布工程後の前記素子載置領域に前記発熱素子を載置する素子載置工程と、を有する点にある。
【００１４】
このような特徴構成によれば、素子載置領域に適切な量のはんだを塗布することができる。したがって、適切にはんだ付けを行うことができるので、発熱素子が取れ難い信頼性の高い電子部品ユニットを製造することが可能となる。
【００１５】
また、本発明に係るヒートスプレッダの特徴構成は、導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とし、前記載置面の前記発熱素子を載置する素子載置領域に当該領域を覆うマスクが形成された状態で、少なくとも前記載置面及び前記接着面における前記マスクにより覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングし、前記マスクを除去することにより、前記素子載置領域が他の領域よりも突出するように形成された点にある。
【００１６】
このような特徴構成によれば、素子載置領域を載置面の他の領域に比べて突出させることができるので、素子載置領域に発熱素子を載置する際、はんだの表面張力を利用することができ、セルフアライメント効果により発熱素子の位置決めを精度良く行うこともできる。また、接着面においては全領域に亘ってエッチングされるので、エッチャントにより接着面が荒らされ、微視的な凹凸が形成されている。これにより、接着面の表面積が広くなるとともに樹脂シートとの間にアンカー効果を生じさせ易くなるので、樹脂シートとの密着性が高いヒートスプレッダとなる。したがって、発熱素子の位置決めを精度良く行うことができるとともに、樹脂シートとの密着性の高いヒートスプレッダが実現できる。
【００１７】
ここで、前記素子載置領域が、前記発熱素子の外形と相似形状であって前記発熱素子の外形よりも大きい領域である構成とすることも可能である。
【００１８】
このような構成によれば、セルフアライメント効果を利用して発熱素子を素子載置領域の中央部に配置することが容易になる。また、発熱素子の外縁に適切にフィレットを形成することができるので、はんだ付けされた発熱素子を取れ難くすることができる。
【００１９】
また、本発明に係る電子部品ユニットの特徴構成は、前記ヒートスプレッダと、前記素子載置領域の面積及び前記発熱素子の重さに応じた量で前記素子載置領域に塗布されたはんだと、前記はんだを介して前記素子載置領域に載置された前記発熱素子と、を有する点にある。
【００２０】
このような特徴構成によれば、素子載置領域に適切な量で塗布されたはんだを介して発熱素子が素子載置領域に適切に載置されているので、発熱素子が取れ難い信頼性の高い電子部品ユニットが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ヒートスプレッダを模式的に示す図である。
【図２】ヒートスプレッダの製造プロセスを示す図である。
【図３】電子部品ユニットの製造プロセスを示す図である。
【図４】電子部品ユニットを冷却器に組み込んだインバータ装置を示す図である。
【図５】インバータ装置を模式的に示す図である。
【図６】インバータ装置の接続形態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
１．ヒートスプレッダの製造方法
本発明に係るヒートスプレッダの製造方法は、導電性金属１０を用いて形成されるヒートスプレッダ１００を製造する方法に関するものである。この製造方法により製造されるヒートスプレッダ１００は、図１に示されるように、一方の面が載置面Ａとされ、他方の面が接着面Ｂとされる。
【００２３】
載置面Ａには、凸状の素子載置領域２０が形成され、当該素子載置領域２０には発熱素子２５（図３参照）が載置される。本実施形態では、この発熱素子２５は、回転電機Ｍを駆動するのに用いられるインバータ装置３００が有するスイッチ素子としてのＩＧＢＴ２６やダイオード２７等の電子部品が相当する（図６参照）。また、本実施形態では、素子載置領域２０以外に、電極部材６５（図３及び図４参照）が載置される凸状の電極載置領域６０も形成される。図１においては、載置面Ａに２つの素子載置領域２０及び１つの電極載置領域６０が形成された例が示されているが、その数は特に限定されるものではない。
【００２４】
接着面Ｂは、樹脂シート８０を介して基台９０に接着固定される（図４参照）。樹脂シート８０とは、熱伝導性、絶縁性、及び接着性の良い樹脂のシートである。基台９０とは、本実施形態では、インバータ装置３００が有する放熱器が相当する。
【００２５】
以下、ヒートスプレッダ１００の製造方法について説明する。図２は、ヒートスプレッダ１００の製造プロセスを模式的に示した図である。まず、図２（ａ）に示されるように、ヒートスプレッダ１００の母材となる所定の形状の導電性金属板１０が用意される。このような導電性金属板１０として、例えば銅又は銅合金の板状部材を用いることができる。すなわち、導電性金属板１０は、板状の銅又は銅合金から打ち抜き加工により形成することが可能である。所定の形状とは、所望するヒートスプレッダ１００の外形と同じで良い。ここで、導電性金属板１０が有する面のうち、ヒートスプレッダ１００の載置面Ａに対応する面を載置面として符号Ａを付して示し、接着面Ｂに対応する面を接着面として符号Ｂを付して示す。
【００２６】
次に、このような導電性金属板１０の素子載置領域２０に、当該素子載置領域２０を覆うマスク３０（図２（ｄ）参照）を形成する。素子載置領域２０とは、載置面Ａの発熱素子２５を載置する領域である。発熱素子２５とは、上述のようにＩＧＢＴ２６やダイオード２７が相当する。ここでは、載置するとは、発熱素子２５が素子載置領域２０上にはんだ接合されて実装されることを示す。
【００２７】
また、素子載置領域２０は、発熱素子２５の外形と相似形状であって発熱素子２５の外形よりも大きい領域に設定すると好適である。このように設定することにより、載置面Ａに直交する方向に見ても発熱素子２５の全体が素子載置領域２０内に収まるように素子載置領域２０を構成することができる。したがって、素子載置領域２０に発熱素子２５を載置した際、はんだの表面張力を利用することができるので、セルフアライメント効果により素子載置領域２０の中央部に発熱素子２５を載置することが可能となる。したがって、発熱素子２５の位置決めを精度良く行うことができる。
【００２８】
ここで、ヒートスプレッダ１００には発熱素子２５以外に、電極部材６５（図３（ｃ）参照）が載置される場合もある。電極部材６５とは電極として用いられる部材であり、載置面Ａの電極載置領域６０に載置される。載置面Ａに電極部材６５を載置する場合には、マスキング工程において、電極載置領域６０にもマスク３０が形成される。電極載置領域６０へのマスク３０の形成は、素子載置領域２０へのマスク３０の形成と同一工程で行われる。
【００２９】
素子載置領域２０及び電極載置領域６０上にマスク３０を構成するにあたり、図２（ｂ）に示されるように、導電性金属板１０の載置面Ａの全面に、所定の厚さでレジスト４０が塗布される。レジスト４０は後述するマスキング工程により所定の部分が除去されてマスク３０を構成し、エッチング工程で用いられるエッチャントに対して耐食性を有する材料である。これにより、導電性金属板１０の素子載置領域２０をエッチャントから保護することが可能となる。レジスト４０を塗布する際、載置面Ａにおいてレジスト４０の膜厚が均一になるようにスピナー等による遠心力を利用すると好適である。また、このようなレジスト４０は、例えば紫外線ＵＶにより硬化する感光性樹脂等を用いると好適である。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示されるように、素子載置領域２０及び電極載置領域６０に対応する領域に開口部５１を有するフォトマスク５０を用いて、レジスト４０に紫外線ＵＶが照射される。これにより、紫外線ＵＶが照射された部分のレジスト４０が硬化する。
【００３１】
次に、導電性金属板１０は、上述のフォトマスク５０を取り除いた後、レジスト４０を除去するレジスト除去液に浸される。これにより、紫外線ＵＶが照射されず、硬化していないレジスト４０が除去される。このように除去された後の導電性金属板１０が図２（ｄ）に示される。導電性金属板１０の載置面Ａに残るレジスト４０がマスク３０に相当する。このような導電性金属板１０は所定の温度で加熱してポストベークを行うと好適である。これにより、導電性金属板１０と当該導電性金属板１０上に残るレジスト４０（マスク３０）との密着性を向上することができる。このようにして、導電性金属板１０の載置面Ａにマスク３０が形成される。このような一連の工程はマスキング工程と称される。
【００３２】
次に、少なくとも載置面Ａ及び接着面Ｂにおけるマスク３０により覆われていない領域が所定の厚さだけエッチングされる（図２（ｅ）参照）。少なくとも載置面Ａ及び接着面Ｂにおけるマスク３０により覆われていない領域とは、各面の平面視において、導電性金属板１０が視認可能な領域である。このような工程はエッチング工程と称され、当該エッチング工程に用いられるエッチャントは導電性金属板１０の材質に応じて決定される。このようなエッチング工程により、載置面Ａはマスク３０により覆われていない領域がエッチングされ、マスク３０により覆われている領域、すなわち素子載置領域２０及び電極載置領域６０はエッチングされない。これにより、素子載置領域２０及び電極載置領域６０が載置面Ａの他の領域に対して突出して残る。なお、当該エッチングによるエッチング深さは例えば５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍ程度であれば良い。図２においては、エッチングした領域が目立つようにエッチング深さは誇張して示されている。
【００３３】
一方、接着面Ｂは、本実施形態ではマスク３０により覆われていないので、全領域に亘って数百μｍだけエッチングされる。これにより、接着面Ｂの表面が荒らされ、微視的な凹凸が形成される。微視的な凹凸とは、接着面Ｂの表面がエッチングされた際に生じる表面粗さが１００ｎｍ〜１０μｍ程度の凹凸である。これにより、表面積が大きくなるとともに、樹脂シート８０との間にアンカー効果を生じさせ易くなるので、ヒートスプレッダと樹脂シートとの密着性及び接着力を高めることが可能となる。このように本製造方法によれば、載置面Ａと接着面Ｂとが同一のエッチング工程によりエッチングすることができる。このため、ウェットエッチングにより行うと好適である。もちろん、ドライエッチングを用いて行うことも可能である。なお、本実施形態では、導電性金属板１０の載置面Ａ及び接着面Ｂ以外の側面も、マスク３０により覆われていないため、当該側面もエッチング工程によりエッチングされる。
【００３４】
最後に、エッチング工程の後にマスク３０が除去される。マスク３０の除去は、図２（ｅ）の状態のものをマスク除去液に浸すことにより、適切に除去することができる。マスク除去液は、マスク３０の材料に応じて選択される。このような工程は、マスク除去工程と称される。マスク３０を除去した後の導電性金属板１０が図２（ｆ）に示され、このような導電性金属板１０がヒートスプレッダ１００に相当する。本発明に係るヒートスプレッダ１００は、このような工程に沿って製造される。
【００３５】
２．電子部品ユニットの製造方法
次に本発明に係る電子部品ユニット２００の製造方法について説明する。電子部品ユニット２００は、ヒートスプレッダ１００の素子載置領域２０に発熱素子２５を載置したものである。本実施形態では、更に、電極載置領域６０に電極部材６５が載置される。このような電子部品ユニット２００を製造するには、ヒートスプレッダ１００の製造方法の実行後に、まず、載置面Ａ上に所定量のはんだを塗布する。このため、本実施形態では、まず、載置面Ａ上にはんだマスク７０を載置する。
【００３６】
はんだマスク７０は、図３（ａ）に示されるように、素子載置領域２０及び電極載置領域６０に対応する領域に開口部７５が形成されている。この開口部７５は、素子載置領域２０及び電極載置領域６０よりも、少なくとも小さく形成すると好適である。このようなはんだマスク７０は、ヒートスプレッダ１００に対して適切に位置決めが行われて載置される。また、はんだマスク７０は、所定の厚さの金属板等から構成される。このような状態で、ペースト状のはんだ７６が塗布される。これにより、図３（ｂ）に示されるように、素子載置領域２０に、素子載置領域２０の面積及び発熱素子２５の重さに応じた量のはんだ７６が塗布される。同様に、電極載置領域６０に、電極載置領域６０の面積及び電極部材６５の重さに応じた量のはんだ７６が塗布される。このような工程は、はんだ塗布工程と称される。
【００３７】
次に、はんだ塗布工程後の素子載置領域２０に発熱素子２５を載置する。このような工程は素子載置工程と称される。電極載置領域６０に電極部材６５を載置する場合には、発熱素子２５を載置する際、合わせて電極部材６５も載置される。その後、例えばはんだ７６が溶融する温度以上で加温されたリフロー炉内を通過させられる。これにより、はんだ７６が溶融し、冷え固まることにより発熱素子２６と素子載置領域２０とがはんだ接合され、電極部材６５と電極載置領域６０とがはんだ接合される。このようにして図３（ｃ）に示されるような電子部品ユニット２００が製造される。
【００３８】
上記のように製造された電子部品ユニット２００が、図４に示される。図４には、６つの電子部品ユニット２００が示されている。このような電子部品ユニット２００は、樹脂シート８０の一方の面に加熱しつつ押圧して接着される。そして、樹脂シート８０の他方の面は、基台９０としての放熱器に押圧して接着される。このような状態の電子部品ユニット２００が、図５に示される。このように放熱器に固定された電子部品ユニット２００は、回転電機Ｍを駆動するのに用いられるインバータ装置３００として利用される。
【００３９】
ここで、図６には、インバータ装置３００が有するインバータ回路が示される。図６に示される６つのＩＧＢＴ２６は、図４及び図５に示される発熱素子２５の配置と対応して示される。図６において下方に示される３つのＩＧＢＴ２６がインバータ回路におけるハイサイドのＩＧＢＴ２６に相当し、図６において上方に示される３つのＩＧＢＴ２６がインバータ回路におけるローサイドのＩＧＢＴ２６に相当する。
【００４０】
ハイサイドのＩＧＢＴ２６のコレクタ端子はコネクタ３１０のＰ端子に接続され、ローサイドのＩＧＢＴ２６のエミッタ端子がコネクタ３１０のＮ端子に接続される。ここで、Ｐ端子は電源電圧が供給される端子であり、Ｎ端子は接地端子である。なお、Ｐ端子とＮ端子との間には、コンデンサＣが配置される。このコンデンサＣはＰ端子から供給される電源電圧を平滑するために用いられる。また、コンデンサＣと並列に抵抗器Ｒも配置される。この抵抗器Ｒは、電源供給を停止した際にコンデンサＣに蓄えられた電荷を放電する放電用抵抗に相当する。また、１つのハイサイドのＩＧＢＴ２６のエミッタ端子と１つのローサイドのＩＧＢＴ２６のコレクタ端子とは互いに接続され、回転電機Ｍが有する端子の１つに接続される。このような接続は、他のＩＧＢＴ２６も同様に行われる。
【００４１】
また、６つのＩＧＢＴ２６のエミッタ端子とコレクタ端子との間には、ダイオード２７が配置される。具体的には、エミッタ端子にアノードが接続され、コレクタ端子にカソードが接続される。このダイオード２７も本発明の発熱素子２５に相当する。
【００４２】
図５に戻り、本実施形態では、１つのヒートスプレッダ１００に載置される発熱素子２５は、１つのＩＧＢＴ２６と１つのダイオード２７である。ＩＧＢＴ２６のコレクタ端子及びダイオード２７のカソードは露出して構成され、当該露出された領域上に載置される電極部材６６により互いに接続される。一方、ＩＧＢＴ２６のエミッタ端子及びダイオード２７のアノードは、ヒートスプレッダ１００を介して接続される。したがって、ＩＧＢＴ２６のエミッタ端子及びダイオード２７のアノードは、電極載置領域６０に載置される電極部材６５を用いて、外部と接続可能とされる。
【００４３】
また、ＩＧＢＴ２６は、ゲート端子に接続されたゲート電極２９が露出して形成される。図５には、１つのＩＧＢＴ２６あたり５つのゲート電極２９が示されている。一方、樹脂シート８０には、外部接続用コネクタ３２０も配置される。当該外部接続用コネクタ３２０には、立設する接続端子３２１が設けられる。当該接続端子３２１は、外部接続用コネクタ３２０の樹脂ケース３３０内で折り曲げ形成される。この折り曲げられた先は、夫々電極パッド３４０と接続される。また、電極パッド３４０とゲート電極２９とは、ワイヤ３５０によりワイヤボンディングされる。このような接続形態は、夫々のヒートスプレッダ１００毎に行われ、外部接続用コネクタ３２０の接続端子３２１と接続される。ゲート端子には、接続端子３２１を介して外部から信号が入力される。これにより、各ＩＧＢＴ２６の動作が制御可能とされる。
【００４４】
３．その他の実施形態
最後に、本発明のその他の実施形態について説明する。なお、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
【００４５】
（１）上記実施形態では、素子載置領域２０が、発熱素子２５の外形と相似形状であって発熱素子２５の外形よりも大きい領域に設定されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。素子載置領域２０を、発熱素子２５の外形と相似しない形状で形成することも当然に可能である。この場合においても素子載置領域２０は発熱素子２５の外形よりも大きい領域とするのが好適であるが、発熱素子２５の外形よりも小さい領域に設定することも可能である。
【００４６】
（２）上記実施形態では、マスキング工程で、載置面Ａにおける電極部材６５を載置する電極載置領域６０にもマスク３０を形成するとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。載置面Ａに電極部材６５を載置した場合には、載置面Ａに電極載置領域６０を設けず、したがってマスキング工程で電極載置領域６０にマスク３０を形成しないようにすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。
【００４７】
（３）上記実施形態では、マスク３０がフォトリソグラフィにより形成されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。他の方法によりマスク３０を構成することも当然に可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、導電性金属板の一方の面を発熱素子が載置される載置面とし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面とするヒートスプレッダ、このようなヒートスプレッダを用いた電子部品ユニット、ヒートスプレッダの製造方法及び電子部品ユニットの製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０：導電性金属板
２０：素子載置領域
２５：発熱素子
３０：マスク
６０：電極載置領域
６５：電極部材
７６：はんだ
８０：樹脂シート
９０：基台
１００：ヒートスプレッダ
Ａ：載置面
Ｂ：接着面
【図１】
2012059771.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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