(57)【要約】【課題】陽極体と陽極引出し部材の構成に関する設計自由度が高い電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の陽極体となる焼結体を作製する第１工程を有している。ここで、焼結体には、コンデンサ素子の陽極引出し部材となる引出し基材が嵌合することとなる嵌合部が形成されている。そして、第１工程では、焼結体となる弁作用金属粉の成型体60を、嵌合部を形成せんとする箇所Ｐにダミー部材61を配して作製し、その後、成型体60からダミー部材61を取り除き、続いて該成型体60を第１所定温度で焼成して焼結体を作製する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子が、陽極体と、該陽極体に設けられた陽極引出し部材と、陽極体の表面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とから構成されている電解コンデンサを製造する方法であって、
前記陽極体となる焼結体を作製する第１工程を有し、該焼結体には、前記陽極引出し部材となる引出し基材が嵌合することとなる嵌合部が形成されており、前記第１工程では、前記焼結体となる弁作用金属粉の成型体を、前記嵌合部を形成せんとする箇所にダミー部材を配して作製し、その後、前記成型体からダミー部材を取り除き、続いて該成型体を第１所定温度で焼成して前記焼結体を作製する、電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程の実行後、前記焼結体の嵌合部に前記引出し基材を嵌合させ、その後、焼結体と引出し基材とを、前記第１所定温度より低い第２所定温度で焼成する第２工程を更に有する、電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記引出し基材を構成する弁作用金属には、前記第１所定温度より低い融点を有した材料が用いられ、前記第２所定温度は、引出し基材を構成する弁作用金属の融点未満且つ融点近傍の温度に設定されている、請求項２に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記成型体を構成する弁作用金属粉と、前記引出し基材を構成する弁作用金属とには異種の材料が用いられ、成型体の構成材料の酸化物は、引出し基材の構成材料の酸化物よりも誘電率が高く、又、引出し基材の構成材料は、成型体の構成材料よりも導電率が高い、請求項２又は請求項３に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子が、多孔質焼結体からなる陽極体と、該陽極体に設けられた陽極引出し部材と、陽極体の外周面上及び陽極体内に存在する複数の孔の内壁面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、陽極体の外周面の上方にて電解質層上に形成された陰極層とから構成されている電解コンデンサにおいて、
前記陽極体を構成する多孔質焼結体は、弁作用金属粉の成型体を焼成することによって形成された焼結体であって、弁作用金属粉どうしが焼結して部分的に結合する一方で該焼結体内に微細な間隙が形成されたものであり、前記陽極体と陽極引出し部材との界面において、陽極引出し部材の一部が、陽極体に存在する微細な間隙内へ侵入していることを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項６】
前記陽極体と陽極引出し部材をそれぞれ構成する弁作用金属には異種の材料が用いられ、陽極体の構成材料の酸化物は、陽極引出し部材の構成材料の酸化物よりも誘電率が高く、又、陽極引出し部材の構成材料は、陽極体の構成材料よりも導電率が高い請求項５に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特にコンデンサ素子の陽極部分に特徴を有する電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサの内、特にリードタイプのコンデンサ素子を具えた固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子が、陽極体と、該陽極体に植立された陽極リードと、陽極体の表面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、陽極体の外周面の上方にて電解質層上に形成された陰極層とから構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来、陽極体及び陽極リードは同種の弁作用金属から構成されており、該弁作用金属にはタンタルが用いられていた。そして、陽極体及び陽極リードは、次に説明する方法で作製されている。即ち、陽極体となるタンタル粉の粉末成型体を、これに陽極リードとなるタンタル製のリード基材を植立させた状態で形成し、その後、粉末成型体とリード基材とを所定温度で同時に焼成する。ここで、該所定温度は、タンタル粉を焼結させるための温度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９１７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の方法においては、タンタルの融点が約３０００℃であるのに対し、所定温度（タンタル粉を焼結させるための温度）が１０００℃〜１５００℃であった。従って、粉末成型体とリード基材とを所定温度で同時に焼成した場合でも、タンタル製のリード基材は、粉末成型体の焼成時の影響（例えば、変形や溶解等）を殆ど受けることがなかった。
【０００６】
一方で、弁作用金属であるアルミニウムは、タンタルよりも高い導電率を有している。このため、電解コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減させる観点からは、陽極リードの構成材料としてアルミニウムを用いることが好ましい。これに対し、誘電体となる酸化タンタルは、酸化アルミニウムよりも高い誘電率を有している。このため、電解コンデンサの静電容量を増大させる観点からは、陽極体の構成材料としてタンタルを用いることが好ましい。
【０００７】
タンタルから構成された陽極体と、アルミニウムから構成された陽極リードとを、上述した従来の方法を用いて作製する場合、タンタル粉の粉末成型体とアルミニウム製のリード基材とが、タンタル粉を焼結させるための所定温度（１０００℃〜１５００℃）で同時に焼成されることになる。しかしながら、この所定温度に比べてアルミニウムの融点（約６６０℃）は著しく低いため、焼成によってリード基材は変形又は溶解することになる。従って、従来は、陽極体と陽極リードの構成材料に異種の弁作用金属を採用することが困難であり、このため、陽極体と陽極リードの構成材料の組み合わせに関する設計自由度が低かった。
【０００８】
又、上述した従来の方法においては、上記粉末成型体が、金型を用いて弁作用金属粉を成型することによって作製され、このときリード基材の一部が金型内に挿入されていた。このため、上記電解コンデンサにおいて、陽極リードに代えて、これとは異なる形状を有した陽極引出し部材を採用したい場合でも、該電解コンデンサの作製には、上述した従来の方法をそのまま適用することが出来ないことがあり、従来は、陽極体と陽極引出し部材の形状に関する設計自由度が低かった。
【０００９】
そこで本発明の目的は、陽極体と陽極引出し部材の構成に関する設計自由度が高い電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、第１工程を有している。ここで、該製造方法によって作製される電解コンデンサは、電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子が、陽極体と、該陽極体に設けられた陽極引出し部材と、陽極体の表面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とから構成されている。又、第１工程は、前記陽極体となる焼結体を作製する工程であり、該焼結体には、前記陽極引出し部材となる引出し基材が嵌合することとなる嵌合部が形成されている。そして、前記第１工程では、前記焼結体となる弁作用金属粉の成型体を、前記嵌合部を形成せんとする箇所にダミー部材を配して作製し、その後、前記成型体からダミー部材を取り除き、続いて該成型体を第１所定温度で焼成して前記焼結体を作製する。
【００１１】
上記製造方法においては、陽極体となる焼結体が、陽極引出し部材となる引出し基材とは別に作製されることになる。即ち、成型体と引出し基材とを第１所定温度にて同時に焼成する必要がない。従って、成型体を構成する弁作用金属粉と、引出し基材を構成する弁作用金属とに異種の材料を用いた場合でも、引出し基材は、成型体の焼成時の影響（例えば、変形や溶解等）を受けることがない。又、上記製造方法は、様々な形状を有する陽極体及び陽極引出し部材を作製する場合に適用することが出来る。よって、上記製造方法によれば、陽極体と陽極引出し部材の構成（構成材料の組み合わせ、形状等）に関する設計自由度が向上することになる。
【００１２】
上記製造方法の具体的態様において、該製造方法は、第２工程を更に有している。前記第１工程の実行後、第２工程では、前記焼結体の嵌合部に前記引出し基材を嵌合させ、その後、焼結体と引出し基材とを、前記第１所定温度より低い第２所定温度で焼成する。
【００１３】
上記具体的態様によれば、焼結体の構造及び電気特性に殆ど影響を与えることなく、焼結体と引出し基材とを互いに焼結させることが出来る。
【００１４】
より具体的な態様において、前記引出し基材を構成する弁作用金属には、前記第１所定温度より低い融点を有した材料が用いられ、前記第２所定温度は、引出し基材を構成する弁作用金属の融点未満且つ融点近傍の温度に設定されている。
【００１５】
上記具体的態様によれば、焼結体と引出し基材とを第２焼成温度で焼成したとき、引出し基材の表面が溶解して該引出し基材が嵌合部の内壁面に溶着し、これによって焼結体と引出し基材とが互いに焼結することになる。よって、焼結体と引出し基材は、これらの電気的及び機械的な接合状態が良好なものとなる。
【００１６】
より具体的な他の態様において、前記成型体を構成する弁作用金属粉と、前記引出し基材を構成する弁作用金属とには異種の材料が用いられ、成型体の構成材料の酸化物は、引出し基材の構成材料の酸化物よりも誘電率が高く、又、引出し基材の構成材料は、成型体の構成材料よりも導電率が高い。
【００１７】
上記具体的態様によれば、静電容量が大きく且つＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さい電解コンデンサを作製することが出来る。例えば、成型体を構成する弁作用金属粉として、第１焼成温度が１０００℃〜１５００℃となるタンタル粉を用い、引出し基材を構成する弁作用金属として、融点が約６６０℃であるアルミニウムを用いることが出来る。ここで、タンタルの酸化物（酸化タンタル）は、アルミニウムの酸化物（酸化アルミニウム）よりも高い誘電率を有する一方、アルミニウムは、タンタルよりも高い導電率を有している。
【００１８】
本発明に係る電解コンデンサは、電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子が、多孔質焼結体からなる陽極体と、該陽極体に設けられた陽極引出し部材と、陽極体の外周面上及び陽極体内に存在する複数の孔の内壁面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、陽極体の外周面の上方にて電解質層上に形成された陰極層とから構成されている。ここで、前記陽極体を構成する多孔質焼結体は、弁作用金属粉の成型体を焼成することによって形成された焼結体であって、弁作用金属粉どうしが焼結して部分的に結合する一方で該焼結体内に微細な間隙が形成されたものであり、前記陽極体と陽極引出し部材との界面において、陽極引出し部材の一部が、陽極体に存在する微細な間隙内へ侵入している。
【００１９】
上記電解コンデンサは、本発明に係る上記製造方法を実施することにより作製されるものである。
【００２０】
上記電解コンデンサの具体的構成において、前記陽極体と陽極引出し部材をそれぞれ構成する弁作用金属には異種の材料が用いられ、陽極体の構成材料の酸化物は、陽極引出し部材の構成材料の酸化物よりも誘電率が高く、又、陽極引出し部材の構成材料は、陽極体の構成材料よりも導電率が高い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電解コンデンサ及びその製造方法は、陽極体と陽極引出し部材の構成に関する設計自由度が高い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】図２は、該固体電解コンデンサが具えるコンデンサ素子について、陽極体と陽極リードとの界面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図３】図３は、該コンデンサ素子について、陽極体の外周面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図４】図４は、上記固体電解コンデンサの製造方法の内、素子作製工程の陽極作製工程について、その第１工程の前段の説明に用いられる斜視図である。
【図５】図５は、該陽極作製工程について、その第１工程の中段の説明に用いられる斜視図である。
【図６】図６は、該陽極作製工程について、その第１工程の後段の説明に用いられる斜視図である。
【図７】図７は、上記陽極作製工程で作製される多孔質焼結体について、その嵌合部の内壁面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図８】図８は、上記陽極作製工程で作製される多孔質焼結体について、その外周面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図９】図９は、上記陽極作製工程について、その第２工程の前段の説明に用いられる斜視図である。
【図１０】図１０は、該第２工程の前段の実行後の多孔質焼結体とリード基材について、その状態を示した斜視図である。
【図１１】図１１は、該第２工程の前段の実行後の多孔質焼結体とリード基材について、これらの界面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図１２】図１２は、該第２工程の後段の実行後の多孔質焼結体とリード基材について、これらの界面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図１３】図１３は、上記素子作製工程について、その誘電体層形成工程の説明に用いられる図である。
【図１４】図１４は、誘電体層形成工程の実行後の多孔質焼結体について、その外周面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図１５】図１５は、誘電体層形成工程の実行後の多孔質焼結体とリード基材について、これらの界面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図１６】図１６は、上記素子作製工程について、その電解質層形成工程の説明に用いられる図である。
【図１７】図１７は、電解質層形成工程の実行後の陽極体について、その外周面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図１８】図１８は、上記製造方法の内、素子搭載工程の説明に用いられる側面図である。
【図１９】図１９は、従来の固体電解コンデンサが具えるコンデンサ素子について、陽極体と陽極リードとの界面近傍の領域を拡大して示した断面図である。
【図２０】図２０は、上記固体電解コンデンサの第１変形例について、該固体電解コンデンサの製造過程で作製される多孔質焼結体と引出し基材とを示した斜視図である。
【図２１】図２１は、上記固体電解コンデンサの第２変形例について、該固体電解コンデンサの製造過程で作製される多孔質焼結体と引出し基材とを示した斜視図である。
【図２２】図２２は、第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法の内、素子作製工程の陽極作製工程について、その第１工程の前段の説明に用いられる斜視図である。
【図２３】図２３は、該陽極作製工程について、その第１工程の中段の説明に用いられる斜視図である。
【図２４】図２４は、該陽極作製工程について、その第１工程の後段の説明に用いられる斜視図である。
【図２５】図２５は、該陽極作製工程について、その第２工程の前段の説明に用いられる斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を固体電解コンデンサ及びその作製に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。図１に示す様に、該固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(１)と、該コンデンサ素子(１)を被覆する外装部材(２)と、陽極端子(３)と、陰極端子(４)とを具えている。外装部材(２)は、エポキシ樹脂等の樹脂から形成されている。
【００２４】
コンデンサ素子(１)は、多孔質焼結体からなる陽極体(11)と、該陽極体(11)に植立された陽極リード(12)とを具えている。ここで、陽極体(11)の外周面は、陽極リード(12)が引き出された第１面(11a)と、該第１面(11a)とは反対側の第２面(11b)と、第１面(11a)の外周縁から第２面(11b)の外周縁まで延びる側面(11c)とから構成されている。
【００２５】
又、陽極体(11)及び陽極リード(12)は何れも弁作用金属から構成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。ここで、陽極体(11)と陽極リード(12)をそれぞれ構成する弁作用金属には、異種の材料が用いられている。本実施形態においては、陽極体(11)の構成材料にはタンタルが用いられ、陽極リード(12)の構成材料にはアルミニウムが用いられている。従って、陽極体(11)の構成材料の酸化物は、陽極リード(12)の構成材料の酸化物よりも誘電率が高く、又、陽極リード(12)の構成材料は、陽極体(11)の構成材料よりも導電率が高くなっている。
【００２６】
図２は、コンデンサ素子(１)について、陽極体(11)と陽極リード(12)との界面(11d)近傍の領域を拡大して示した断面図である。陽極体(11)は、弁作用金属粉の粉末成型体を焼成することによって形成された焼結体であって、図２に示す様に、弁作用金属粉どうしが焼結して部分的に結合する一方で該焼結体内に微細な間隙が形成されたものであり、該微細な間隙によって複数の孔(110)が形成されている。そして、陽極体(11)と陽極リード(12)との界面(11d)において、陽極リード(12)の一部が、陽極体(11)に存在する複数の孔(110)内へ侵入している。
【００２７】
図３は、コンデンサ素子(１)について、陽極体(11)の外周面近傍の領域を拡大して示した断面図である。図３に示す様に（図１及び図２も参照）、コンデンサ素子(１)は更に、陽極体(11)の外周面上及び陽極体(11)内に存在する複数の孔(110)の内壁面上に形成された誘電体層(13)と、該誘電体層(13)上に形成された電解質層(14)と、陽極体(11)の外周面（具体的には、第２面(11b)及び側面(11c)）の上方にて電解質層(14)上に形成された陰極層(15)とを具えている。尚、図１においては、誘電体層(13)及び電解質層(14)は、陽極体(11)の外周面上に形成された一部分のみが示されている。
【００２８】
ここで、誘電体層(13)は、陽極体(11)の外周面上及び陽極体(11)内に存在する複数の孔(110)の内壁面上に形成された酸化被膜から構成されている。電解質層(14)は、誘電体層(13)上で固化させることが可能な電解質材料、例えば導電性ポリマー等の導電性有機材料を用いて形成されている。陰極層(15)は、陽極体(11)の外周面の上方にて電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成されている。そして、電解質層(14)と陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。
【００２９】
図１に示す様に、陽極端子(３)及び陰極端子(４)は、外装部材(２)内に埋設されている。そして、陽極端子(３)の表面の一部を外装部材(２)の下面(2a)に露出させることによって、外装部材(２)の下面(2a)に陽極端子面(30)が形成される一方、陰極端子(４)の表面の一部を外装部材(２)の下面(2a)に露出させることによって、外装部材(２)の下面(2a)に陰極端子面(40)が形成されており、陽極端子面(30)は、陰極端子面(40)から所定方向(91)へ離間して配置されている。
【００３０】
陽極端子(３)及び陰極端子(４)上には、コンデンサ素子(１)が、その陽極リード(12)の引出し部(121)を所定方向(91)へ向けた姿勢で搭載され、陽極リード(12)の引出し部(121)と陽極端子(３)とが、導電性を有する枕部材(31)を介して互いに電気的に接続される一方、陰極層(15)と陰極端子(４)とが、これらの対向面間に導電性接着剤(41)を介在させることにより互いに電気的に接続されている。
【００３１】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について、図面に沿って具体的に説明する。該製造方法においては、素子作製工程と、素子搭載工程と、外装形成工程とが順に実行される。
【００３２】
素子作製工程は、コンデンサ素子(１)を作製する工程であり、素子作製工程においては、陽極作製工程と、誘電体層形成工程と、電解質層形成工程と、陰極層形成工程とが順に実行される。
【００３３】
陽極作製工程では、第１工程と第２工程とが順に実行される。
図４、図５、及び図６はそれぞれ、陽極作製工程の第１工程について、その前段、中段、及び後段の説明に用いられる斜視図である。この第１工程は、陽極体(11)となる多孔質焼結体(50)（図６参照）を作製する工程であり、該多孔質焼結体(50)には、陽極リード(12)となるリード基材(51)（図９参照）が嵌合することとなる嵌合部(502)が形成されている。本実施形態においては、嵌合部(502)は、丸穴形状を有している。以下、第１工程について具体的に説明する。
【００３４】
図４に示す様に、第１工程の前段において、多孔質焼結体(50)となる弁作用金属粉の粉末成型体(60)を、嵌合部(502)を形成せんとする箇所Ｐに、円柱状のダミー部材(61)を配して作製する。具体的には、金型（図示せず）内に弁作用金属粉を充填すると共に該金型内へダミー部材(61)の一部を挿入し、その後、金型に圧力を加えることによって弁作用金属粉を押し固める。これにより、粉末成型体(60)が、これにダミー部材(61)が植立された状態で形成されることになる。尚、本実施形態においては、粉末成型体(60)の構成材料にタンタル粉が用いられる。
【００３５】
次に、図５に示す様に、第１工程の中段において、粉末成型体(60)からダミー部材(61)を抜き取る。これにより、粉末成型体(60)には、ダミー部材(61)が植立されていた箇所Ｐに、丸穴形状の有底凹部(601)が形成されることになる。
【００３６】
続いて、図６に示す様に、第１工程の後段において、粉末成型体(60)を第１所定温度Ｔ１で焼成する。ここで、第１所定温度Ｔ１は、粉末成型体(60)を構成している弁作用金属粉どうしが焼結して部分的に結合する一方で、焼成によって作製される焼結体内に微細な間隙が形成されることとなる温度に設定される。本実施形態においては、第１所定温度Ｔ１は１０００℃〜１５００℃に設定される。
【００３７】
第１工程の後段の実行により、粉末成型体(60)が焼結して多孔質焼結体(50)が形成される。そして、粉末成型体(60)の有底凹部(601)からは嵌合部(502)が形成され、図７に示す様に、嵌合部(502)の内壁面(502a)に、弁作用金属粉が焼結することによって形成された焼結粒子が露出することになる。又、図７及び図８に示す様に、多孔質焼結体(50)内には微細な間隙が形成され、該微細な間隙によって複数の孔(501)が形成されることになる。尚、多孔質焼結体(50)の外周面は、嵌合部(502)が形成された第１面(50a)と、該第１面(50a)とは反対側の第２面(50b)と、第１面(50a)の外周縁から第２面(50b)の外周縁まで延びる側面(50c)とから構成されている。
【００３８】
ここで、粉末成型体(60)の焼成により、図６に示す様に該粉末成型体(60)は収縮する。このため、作製される多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)の内寸Ｗ２は、粉末成型体(60)の有底凹部(601)の内寸Ｗ１（図５参照）よりも小さくなる。従って、粉末成型体(60)の有底凹部(601)の内寸Ｗ１、即ちダミー部材(61)の外寸Ｗ３（具体的には、ダミー部材(61)の内、有底凹部(601)を形成するべく粉末成型体(60)に埋設されることとなる部分の外寸）は、作製される多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)の内寸Ｗ２が所定寸法となる様に、粉末成型体(60)の収縮量を考慮して設定されている。
【００３９】
図９は、陽極作製工程の第２工程について、その前段の説明に用いられる斜視図である。図９に示す様に、第２工程の前段では、多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)にリード基材(51)を挿入することによって、図１０に示す如くリード基材(51)を嵌合部(502)に嵌合させる。これにより、図１１に示す様に、多孔質焼結体(50)とリード基材(51)との界面(50d)において、嵌合部(502)の内壁面(502a)（図７参照）に露出している焼結粒子と、リード基材(51)の側面(51a)とが、互いに接触することになる。
【００４０】
ここで、リード基材(51)の構成材料には、粉末成型体(60)の構成材料とは異なる種類の弁作用金属、具体的には粉末成型体(60)の構成材料よりも導電率が高い弁作用金属が用いられる。本実施形態においては、粉末成型体(60)の構成材料であるタンタルよりも導電率が高いアルミニウムが、リード基材(51)の構成材料として用いられる。尚、アルミニウムの融点は約６６０℃であり、第１所定温度Ｔ１（１０００℃〜１５００℃）より低くなっている。
【００４１】
その後、第２工程の後段において、多孔質焼結体(50)とリード基材(51)とを、第１所定温度Ｔ１より低い第２所定温度Ｔ２で焼成する。ここで、第２所定温度Ｔ２は、リード基材(51)を構成する弁作用金属（本実施形態ではアルミニウム）の融点未満且つ融点近傍の温度に設定されている。
【００４２】
第２工程の後段の実行により、リード基材(51)の表面（側面(51a)を含む）が溶解し、これによって、図１２に示す様に、多孔質焼結体(50)とリード基材(51)との界面(50d)において、リード基材(51)の一部が多孔質焼結体(50)に存在する複数の孔(501)内へ侵入することになる。その結果、リード基材(51)が嵌合部(502)の内壁面(502a)に溶着し、これによって多孔質焼結体(50)とリード基材(51)とが互いに焼結することになる。よって、多孔質焼結体(50)とリード基材(51)は、これらの電気的及び機械的な接合状態が良好なものとなる。
【００４３】
又、第２所定温度Ｔ２は、第１所定温度Ｔ１より低い温度に設定されている。従って、陽極作製工程の第２工程においては、多孔質焼結体(50)の構造及び電気特性に殆ど影響を与えることなく、多孔質焼結体(50)とリード基材(51)とを互いに焼結させることが出来る。ここで、第１所定温度Ｔ１と第２所定温度Ｔ２との温度差が大きい程、第２工程の焼成時に多孔質焼結体(50)が受ける影響は小さくなる。従って、本実施形態の如く、粉末成型体(60)の構成材料として、第１所定温度Ｔ１が１０００℃〜１５００℃となるタンタル粉を用い、リード基材(51)の構成材料として、融点が約６６０℃であるアルミニウムを用いることは、第１所定温度Ｔ１と第２所定温度Ｔ２との温度差が大きくなる点で好ましい。
【００４４】
図１３は、誘電体層形成工程の説明に用いられる図である。図１３に示す様に、誘電体層形成工程では、リン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液(701)で充たされた処理槽(71)を用意する。ここで、電解溶液(701)中には、陰極板(710)が設けられている。その後、多孔質焼結体(50)を電解溶液(701)に浸漬させる。これにより、電解溶液(701)は、多孔質焼結体(50)内に存在する複数の孔(501)に浸透することになる。
【００４５】
そして、図１３に示す様に、リード基材(51)と陰極板(710)との間に電圧Ｖ１を印加して多孔質焼結体(50)に電流を流すことにより、多孔質焼結体(50)の外周面及び孔(501)の内壁面を電気化学的に酸化（陽極酸化）させる。これによって、図１４及び図１５に示す様に、多孔質焼結体(50)の外周面（側面(11c)を含む）上及び孔(501)の内壁面上に、誘電体層(13)となる酸化被膜が形成される。斯くして、多孔質焼結体(50)の内、酸化されずに残った金属部分によって陽極体(11)が形成され、該陽極体(11)内に存在する微細な間隙によって複数の孔(110)が形成されることになる。又、リード基材(51)によって陽極リード(12)が形成されることになる。
【００４６】
次に、電解質層形成工程では、誘電体層(13)上に、導電性を有するプレコート層（図示せず）を形成する。ここで、該プレコート層は、化学重合法を用いて導電性高分子等の導電性材料から形成される。
【００４７】
電解質層形成工程では更に、図１６に示す様に、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる電解重合液(702)で充たされた処理槽(72)を用意する。ここで、電解重合液(702)中には、陰極板(720)が設けられている。その後、陽極体(11)を電解重合液(702)に浸漬させる。これにより、電解重合液(702)は、陽極体(11)内に存在する複数の孔(110)（図１４及び図１５参照）へ浸透することになる。
【００４８】
そして、図１６に示す様に、電解重合液(702)中にてプレコート層に外部電極(62)を電気的に接触させ、又、外部電極(62)と陰極板(720)との間に電圧Ｖ２を印加することによって、プレコート層に定電流を流す。これにより、該プレコート層上に電解重合膜が形成され、その結果、図２及び図１７に示す様に、誘電体層(13)上に、プレコート層と電解重合膜とから構成された電解質層(14)が形成される。
【００４９】
陰極層形成工程では先ず、陽極体(11)をカーボンペーストに浸漬させることにより、陽極体(11)の外周面（具体的には、第２面(11b)及び側面(11c)）の上方にて、電解質層(14)上にカーボン層を形成する。その後、陽極体(11)を銀ペーストに浸漬させることにより、カーボン層上に銀ペースト層を形成する。これにより、図３に示す様に、陽極体(11)の外周面の上方にて電解質層(14)上に、陰極層(15)が形成される。その結果、コンデンサ素子(１)が完成する。
【００５０】
図１８は、素子搭載工程の説明に用いられる側面図である。図１８に示す様に、素子搭載工程では、陽極端子(３)及び陰極端子(４)上にコンデンサ素子(１)を搭載する。具体的には、陽極端子(３)上に枕部材(31)が設けられており、該陽極端子(３)は、陰極端子(４)から所定方向(91)へ離間した位置に配置されている。そして、素子搭載工程では、コンデンサ素子(１)を、その陽極リード(12)の引出し部(121)を所定方向(91)へ向けた姿勢で、陽極端子(３)及び陰極端子(４)上に搭載し、これによって、該引出し部(121)を枕部材(31)の先端面に接触させる。このとき、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)と陰極端子(４)との間には、導電性接着剤(41)を介在させる。その後、陽極リード(12)の引出し部(121)と枕部材(31)との接触面に溶接を施し、これにより、引出し部(121)と枕部材(31)とを互いに電気的に接合する。
【００５１】
外装形成工程では、モールド成形技術を用いることにより、図１に示す如くコンデンサ素子(１)を外装部材(２)によって被覆する。このとき、陽極端子(３)の表面の一部を外装部材(２)の下面(2a)に露出させ、又、陰極端子(４)の表面の一部を外装部材(２)の下面(2a)に露出させる。これにより、固体電解コンデンサが完成する。
【００５２】
上記製造方法においては、陽極体(11)となる多孔質焼結体(50)が、陽極リード(12)となるリード基材(51)とは別に作製されることになる。即ち、粉末成型体(60)とリード基材(51)とを第１所定温度Ｔ１にて同時に焼成する必要がない。従って、本実施形態の如く、粉末成型体(60)を構成する弁作用金属粉と、リード基材(51)を構成する弁作用金属とに異種の材料を用いた場合でも、リード基材(51)は、粉末成型体(60)の焼成時の影響（例えば、変形や溶解等）を受けることがない。又、上記製造方法は、後述する様に、陽極リード(12)に代えて様々な形状を有する陽極引出し部材が採用された固体電解コンデンサを作製する場合にも適用することが出来る。よって、上記製造方法によれば、陽極体(11)と陽極引出し部材（陽極リード(12)を含む）の構成（構成材料の組み合わせ、形状等）に関する設計自由度が向上することになる。
【００５３】
又、上記製造方法においては、粉末成型体(60)を構成する弁作用金属粉と、リード基材(51)を構成する弁作用金属とに異種の材料が用いられ、粉末成型体(60)の構成材料（タンタル粉）の酸化物は、リード基材(51)の構成材料（アルミニウム）の酸化物よりも誘電率が高く、又、リード基材(51)の構成材料（アルミニウム）は、粉末成型体(60)の構成材料（タンタル粉）よりも導電率が高くなっている。従って、上記製造方法によれば、静電容量が大きく且つＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さい電解コンデンサを作製することが出来る。又、本実施形態の如く、リード基材(51)（陽極リード(12)）の構成材料としてアルミニウムを用いることにより、製造コストを削減することが出来る。
【００５４】
上記製造方法により作製される固体電解コンデンサにおいては、図２に示す様に、陽極体(11)と陽極リード(12)との界面(11d)において、陽極リード(12)の一部が、陽極体(11)に存在する複数の孔(110)内へ侵入している。これに対し、陽極体(11)と陽極リード(12)の構成材料が何れもタンタルである従来の固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において、タンタル粉の粉末成型体と、これに植立されたタンタル製のリード基材とが、タンタル粉を焼結させるための温度（１０００℃〜１５００℃）で同時に焼成される。ここで、タンタルの融点は約３０００℃であり、このため焼成時においてタンタル製のリード基材は溶解することがない。従って、従来の電解コンデンサにおいては、図１９に示す様に、陽極体(11)と陽極リード(12)との界面(11d)において、陽極リード(12)には変形が見られないのに対し、陽極体(11)を構成している焼結粒子（タンタル粉が焼結したもの）の一部が陽極リード(12)の側面(12a)に溶着している。この様に、本実施形態に係る固体電解コンデンサと、従来の固体電解コンデンサとでは、陽極体(11)と陽極リード(12)との界面(11d)近傍の構造が大きく異なっている。
【００５５】
図２０は、上記固体電解コンデンサの第１変形例について、該固体電解コンデンサの製造過程で作製される多孔質焼結体(50)と引出し基材(52)とを示した斜視図である。図２０に示す様に、上述した陽極作製工程の第２工程（図９）において、多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)には、リード基材(51)に代えて、これとは異なる形状を有する引出し基材(52)を嵌合させてもよい。ここで、引出し基材(52)は、多孔質焼結体(50)の第１面(50a)に面接触することとなる平板部(521)と、該平板部(521)に突設されていて多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)に嵌合することとなるリード部(522)とから構成されている。
【００５６】
図２１は、上記固体電解コンデンサの第２変形例について、該固体電解コンデンサの製造過程で作製される多孔質焼結体(50)と引出し基材(52)とを示した斜視図である。図２１に示す様に、引出し基材(52)は、直方体形状を有しており、その殆どの部分が多孔質焼結体(50)内に埋設されている。具体的には、引出し基材(52)の一部が、多孔質焼結体(50)の側面(50c)から僅かに突出しており、又、引出し基材(52)の表面の一部が、多孔質焼結体(50)の第１面(50a)に露出すると共に該第１面(50a)と同一平面上で揃っている。
【００５７】
次に、第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法の内、素子作製工程の陽極作製工程について具体的に説明する。
図２２、図２３、及び図２４はそれぞれ、陽極作製工程の第１工程について、その前段、中段、及び後段の説明に用いられる斜視図である。この第１工程は、陽極体(11)となる多孔質焼結体(50)（図２４参照）を作製する工程であり、該多孔質焼結体(50)には、引出し基材(52)（図２５参照）が嵌合することとなる嵌合部(502)が形成されている。本変形例においては、嵌合部(502)は、窪み形状を有している。以下、第１工程について具体的に説明する。
【００５８】
図２２に示す様に、第１工程の前段において、多孔質焼結体(50)となる弁作用金属粉（タンタル粉）の粉末成型体(60)を、嵌合部(502)を形成せんとする箇所Ｐに、角柱状のダミー部材(63)を配して作製する。具体的には、金型（図示せず）内に弁作用金属粉を充填すると共に該金型内へダミー部材(63)の一部を挿入し、その後、金型に圧力を加えることによって弁作用金属粉を押し固める。これにより、粉末成型体(60)が、これにダミー部材(63)が植立された状態で形成されることになる。
【００５９】
次に、図２３に示す様に、第１工程の中段において、粉末成型体(60)からダミー部材(63)を抜き取る。これにより、粉末成型体(60)には、ダミー部材(63)が植立されていた箇所Ｐに、窪み形状の有底凹部(602)が形成されることになる。続いて、図２４に示す様に、第１工程の後段において、粉末成型体(60)を第１所定温度Ｔ１（１０００℃〜１５００℃）で焼成する。これにより、粉末成型体(60)が焼結して多孔質焼結体(50)が形成される。そして、粉末成型体(60)の有底凹部(602)からは嵌合部(502)が形成されることになる。
【００６０】
ここで、粉末成型体(60)の焼成により、図２４に示す様に該粉末成型体(60)は収縮する。このため、作製される多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)の内寸Ｗ２は、粉末成型体(60)の有底凹部(602)の内寸Ｗ１（図２３参照）よりも小さくなる。従って、粉末成型体(60)の有底凹部(602)の内寸Ｗ１、即ちダミー部材(63)の外寸Ｗ３（具体的には、ダミー部材(63)の内、有底凹部(602)を形成するべく粉末成型体(60)に埋設されることとなる部分の外寸）は、作製される多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)の内寸Ｗ２が所定寸法となる様に、粉末成型体(60)の収縮量を考慮して設定されている。
【００６１】
図２５は、陽極作製工程の第２工程について、その前段の説明に用いられる斜視図である。図２５に示す様に、第２工程の前段では、多孔質焼結体(50)の嵌合部(502)に引出し基材(52)を挿入することによって、図２１に示す如く引出し基材(52)を嵌合部(502)に嵌合させる。その後、第２工程に後段において、多孔質焼結体(50)と引出し基材(52)とを、第１所定温度Ｔ１より低い第２所定温度Ｔ２（アルミニウムの融点近傍の温度）で焼成する。これにより、多孔質焼結体(50)と引出し基材(52)とが互いに焼結することになる。
【００６２】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、陽極体(11)の構成材料としてニオブを採用してもよい。又、陽極体(11)と陽極引出し部材（陽極リード(12)を含む）の構成材料の組み合わせには、上述したタンタルとアルミニウムの組み合わせに限らず、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の弁作用金属から選択される種々の組み合わせを採用することが可能である。但し、陽極引出し部材（陽極リード(12)を含む）の構成材料には、陽極体(11)の構成材料に応じて設定される第１所定温度Ｔ１よりも融点が低い弁作用金属を選択する必要がある。
【００６３】
又、図１０、図２０、及び図２１に示される多孔質焼結体(50)及び引出し基材(52)（リード基材(51)を含む）の形状は一例であり、種々の変形が可能である。更には、上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に採用した各種構成は、図１に示す固体電解コンデンサ及びその作製に限らず、種々の電解コンデンサ及びその作製に適用することが出来る。
【符号の説明】
【００６４】
(１)  コンデンサ素子
(11)  陽極体
(11d) 界面
(110) 孔
(12)  陽極リード（陽極引出し部材）
(12a) 側面
(121) 引出し部
(13)  誘電体層
(14)  電解質層
(15)  陰極層
(２)  外装部材
(2a)  下面
(３)  陽極端子
(30)  陽極端子面
(31)  枕部材
(４)  陰極端子
(40)  陰極端子面
(41)  導電性接着剤
(50)  多孔質焼結体
(50d) 界面
(501) 孔
(502) 嵌合部
(502a)内壁面
(51)  リード基材（引出し基材）
(51a) 側面
(52)  引出し基材
(521) 平板部
(522) リード部
(60)  粉末成型体
(601) 有底凹部
(602) 有底凹部
(61)  ダミー部材
(62)  外部電極
(63)  ダミー部材
Ｔ１  第１所定温度
Ｔ２  第２所定温度
【図１】
2012059910.tif 000003
【図２】
2012059910.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012059910.tif 000006
【図５】
2012059910.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012059910.tif 000009
【図８】
2012059910.tif 000010
【図９】
2012059910.tif 000011
【図１０】
2012059910.tif 000012
【図１１】
2012059910.tif 000013
【図１２】
2012059910.tif 000014
【図１３】
2012059910.tif 000015
【図１４】
2012059910.tif 000016
【図１５】
2012059910.tif 000017
【図１６】
2012059910.tif 000018
【図１７】
2012059910.tif 000019
【図１８】
2012059910.tif 000020
【図１９】
2012059910.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2012059910.tif 000023
【図２２】
2012059910.tif 000024
【図２３】
2012059910.tif 000025
【図２４】
2012059910.tif 000026
【図２５】
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