(57)【要約】【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】フライングテール部１２を備えた多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、コア基板２１を準備する第１の工程Ｓ１０，Ｓ２０と、コア基板２１においてフライングテール部１２となる第１の領域２１１上に耐熱マスキング層５０を形成する第２の工程Ｓ３０と、接着層３５を介して片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に積層する第３の工程Ｓ４０と、片面ＣＣＬ３０の第２の銅箔３２を加工することで、外側配線パターン３３を形成すると共に、第２の絶縁層３１において耐熱マスキング層５０に対応する第２の領域３１２を露出させる第４の工程Ｓ６０と、第２の領域３１２の輪郭にレーザ光９１を照射する第５の工程Ｓ７０と、第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０を除去する第６の工程Ｓ８０，Ｓ９０と、を備えている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フライングテール部を備えた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくとも一方の主面に形成された第１の配線パターンと、を有するコア基板を準備する第１の工程と、
前記コア基板においてフライングテール部となる第１の領域の少なくとも一部にマスキング層を形成する第２の工程と、
第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の一方の主面に積層された導体層と、を有する金属張積層板を、接着層を介して、前記コア基板に積層する第３の工程と、
前記導体層を加工することで、第２の配線パターンを形成すると共に、前記第２の絶縁層において前記マスキング層に対応する第２の領域の少なくとも一部を露出させる第４の工程と、
前記第２の領域の露出部分の少なくとも一部に、レーザ光を照射する第５の工程と、
前記第２の領域と前記マスキング層とを同時又は別々に除去する第６の工程と、を備えたことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記接着層は、前記マスキング層が進入可能な開口を有することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記接着層の厚さと、前記マスキング層の厚さと、が実質的に同一であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の工程は、少なくとも前記コア基板において前記フライングテール部の輪郭と前記第１の配線パターンとが重複する部分に、前記マスキング層を形成することを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記第６の工程は、前記第２の絶縁層と前記マスキング層とを同時に除去することを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記第１の領域全体に前記マスキング層を形成することを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フライングテール部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フライングテールタイプのリジッドフレキシブル基板の製造方法として、プリプレグを介してベース基板上に配列されたベース銅板において、フレキシブル領域に対応する部分を保護しつつ、リジッド領域に対応する部分には外層回路パターンを形成し、その後に、ＣＮＣドリルや抜き型を用いてベース銅板を加工することで、ベース銅板においてフレキシブル領域に対応する部分を除去する方法が知られている（例えば特許文献１の段落００３５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２８６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、多層フレキシブルプリント配線板は、複数の銅張積層板を積層することで形成されるが、この銅張積層板は上述のベース銅板やプリプレグと比較して薄い。そのため、フライングテール部を有する多層フレキシブルプリント配線板を上記の方法によって製造すると、ＣＮＣドリルや抜き型によって内側の配線パターンを損傷してしまうおそれがあるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］発明に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、フライングテール部を備えた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくとも一方の主面に形成された第１の配線パターンと、を有するコア基板を準備する第１の工程と、前記コア基板においてフライングテール部となる第１の領域の少なくとも一部にマスキング層を形成する第２の工程と、第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の一方の主面に積層された導体層と、を有する金属張積層板を、接着層を介して、前記コア基板に積層する第３の工程と、前記導体層を加工することで、第２の配線パターンを形成すると共に、前記第２の絶縁層において前記マスキング層に対応する第２の領域の少なくとも一部を露出させる第４の工程と、前記第２の領域の露出部分の少なくとも一部に、レーザ光を照射する第５の工程と、前記第２の領域と前記マスキング層とを同時又は別々に除去する第６の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記接着層は、前記マスキング層が進入可能な開口を有してもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記接着層の厚さと、前記マスキング層の厚さと、が実質的に同一であってもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第２の工程は、少なくとも前記コア基板において前記フライングテール部の輪郭と前記第１の配線パターンとが重複する部分に、前記マスキング層を形成することを含んでもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第６の工程は、前記第２の絶縁層と前記マスキング層とを同時に除去することを含んでもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第２の工程は、前記第１の領域全体に前記マスキング層を形成することを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、コア基板における第１の領域の少なくとも一部にマスキング層を形成しておき、第２の絶縁層の第２の領域における露出部分の少なくとも一部にレーザ光を照射して、当該第２の領域を除去する。このため、第１の配線パターンの損傷を防止することができ、品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態における多層フレキシブルプリント配線版を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２のステップＳ１０を示す断面図である。
【図４】図４は、図２のステップＳ２０を示す断面図である。
【図５】図５は、図２のステップＳ３０を示す断面図である。
【図６】図６は、図２のステップＳ４０を示す断面図である。
【図７】図７は、図２のステップＳ５０を示す断面図である。
【図８】図８は、図２のステップＳ６０を示す断面図である。
【図９】図９は、図２のステップＳ７０を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２のステップＳ８０を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図２のステップＳ９０を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図２のステップＳ１００を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図２のステップＳ１１０及びＳ１２０を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図２のステップＳ３０の第１変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、図２のステップＳ３０の第２変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第２実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法における片面ＣＣＬ貼付工程を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第２実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法におけるレーザ加工工程を示す断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第２実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法における除去工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
先ず、本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０を示す断面図である。なお、図１に示す多層フレキシブルプリント配線板１０の構成は一例に過ぎず、積層板の枚数や配線パターンの配置等は、以下に説明するものに限定されない。
【００１６】
本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、多層部１１と、フライングテール部１２と、を備えている。
【００１７】
多層部１１は、複数のフレキシブルな銅張積層板２０〜４０を積層することで形成されている。一方、フライングテール部１２は、主としてコア基板２１から構成されており、多層部１１と比較して相対的に薄くて可撓性に富んでいる。なお、以下において、銅張積層板を単にＣＣＬ（Copper Clad laminate）とも称する。
【００１８】
因みに、上述のように、本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０はフレキシブルなＣＣＬ２０〜４０を積層して形成されるので、リジッドフレックス配線板のリジッド部と比較して、多層部１１を薄くすることができる。
【００１９】
コア基板２１の内側配線パターン２５，２６は、多層部１１のみならずフライングテール部１２にも引き出されている。特に、一方の内側配線パターン２５は、コネクタ等の他の電子部品と電気的に接続される端子２７を有しており、この端子２７は、フライングテール部１２に位置している。
【００２０】
多層部１１には、内側配線パターン２５，２６に加えて、外側配線パターン３３，４３が設けられている。本例では、この外側配線パターン３３，４３は、スルーホール１１１を介して相互に接続されている。また、この外側配線パターン３３，４３は、このスルーホール１１１を介して、内側配線パターン２５，２６とも接続されている。
【００２１】
なお、本実施形態における内側配線パターン２５，２６が本発明における第１の配線パターンの一例に相当し、本実施形態における外側配線パターン３３，４３が本発明における第２の配線パターンの一例に相当する。
【００２２】
次に、本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法について、図２〜図１３を参照しながら説明する。図２は本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法を示すフローチャートであり、図３〜図１３は図２の各ステップを示す断面図である。
【００２３】
図２のステップＳ１０において、図３に示すように、先ず、例えばポリイミド等からなる第１の絶縁層２２と、当該第１の絶縁層２２の両面に積層された第１の銅箔２３，２４と、を有するフレキシブルな両面銅張積層板２０を準備する。
【００２４】
次いで、同図に示すように、この両面ＣＣＬ２０の第１の銅箔２３，２４にフォトエッチング加工を行うことで、内側配線パターン２５，２６を形成する。なお、一方の内側配線パターン２５には、上述の端子２７が含まれている。
【００２５】
次いで、図２のステップＳ２０において、図４に示すように、内側配線パターン２５，２６が形成された両面ＣＣＬ２０の両面に第１のカバーレイ２８，２９を熱プレスにより接着して、多層フレキシブルプリント配線板１０のベースとなるコア基板２１を形成する。この際、一方の第１のカバーレイ２８には、端子２７を露出させるための開口２８１を予め形成しておく。第１のカバーレイ２８，２９を構成する材料としては、第１の絶縁層２２と同様に、例えばポリイミド等を例示することができる。
【００２６】
次いで、図２のステップＳ３０において、図５に示すように、コア基板２１においてフライングテール部１２となる領域２１１（以下単に、第１の領域２１１と称する。）上に、マスキングテープを貼り付けることで、耐熱マスキング層５０を形成する。この耐熱マスキング層５０は、後述するステップＳ７０において、レーザ光から内側配線パターン２５を保護するための保護層である。
【００２７】
この耐熱マスキング層５０を形成するマスキングテープとして、例えば、半田付け工程やめっき工程等で使用される耐熱性に優れたマスキングテープを用いることができる。このマスキングテープは、特に図示しないが、例えば、基材と、当該基材の片面に塗布された粘着剤と、を備えた粘着テープであり、１６０℃以上の耐熱性を有していることが好ましい。
【００２８】
マスキングテープの基材を構成する材料としては、例えば、ポリイミド等の耐熱性に優れた樹脂材料を例示することができ、後述のステップＳ７０でのレーザ光の吸収を抑制するために、白色であることが好ましい。また、マスキングテープの粘着剤としては、耐熱性に優れていることに加えて糊残りの少ないものが好ましく、例えば、アクリル系やシリコーン系の粘着剤等を例示することができる。
【００２９】
なお、図２のステップＳ３０において、マスキングテープに代えて、マスキングインクを、コア基板２１の第１の領域２１１上にスクリーン印刷することで、耐熱マスキング層５０を形成してもよい。
【００３０】
次いで、図２のステップＳ４０において、図６に示すように、先ず、例えばポリイミド等からなる第２の絶縁層３１，４１と、当該第２の絶縁層３１，４１の片面に積層された第２の銅箔３２，４２と、を有するフレキシブルな片面銅張積層板３０，４０を準備する。
【００３１】
そして、同図に示すように、この片面ＣＣＬ３０，４０を、接着層３５，４５を介して、コア基板２１の両面に熱プレスにより接着して、コア基板２１及び片面ＣＣＬ３０，４０からなる積層体１３（図７参照）を形成する。なお、接着層３５，４５は、片面ＣＣＬ３０，４０に予め仮貼りされている。
【００３２】
この際、図６に示すように、一方の接着層３５には、耐熱マスキング層５０に対応した形状の開口３５１が予め形成されている。このため、一方の片面ＣＣＬ３０が当該接着層３５を介してコア基板２１に積層されると、この開口３５１内に耐熱マスキング層５０が入り込む。
【００３３】
なお、コア基板２１の上面からの耐熱マスキング層５０の厚さｔ１と、接着層３５の厚さｔ２とが実質的に同一であることが好ましい（ｔ１＝ｔ２）。これにより、後述するステップＳ７０において、第２の絶縁層３１の表面が平坦となるので、レーザ加工が容易となる。因みに、第２の絶縁層３１の表面が歪んでいる場合には、レーザ光の焦点が合い難くなりレーザ光の強度が不足する場合がある。
【００３４】
次いで、図２のステップＳ５０において、図７に示すように、積層体１３において多層部１１となる領域１３１に、スルーホール１１１を形成する。具体的には、先ず、ＣＮＣドリル加工やレーザ加工によって、積層体１３に貫通孔１３２を形成する。次いで、特に図示しないが、ＤＰＰ（Direct Plating Process）処理によって、貫通孔１３２の内面に導体層を形成する。次いで、同図に示すように、貫通孔１３２の内面を含めた積層体１３の表面全体に銅メッキ層１３３を形成する。
【００３５】
この際、第２の絶縁層３１と接着層３５の開口３５１とで規定される袋構造３１１によって端子２７が密閉されているので、ＤＰＰ処理やメッキ処理で使用される薬液に端子２７が浸かるおそれがない。そのため、本実施形態では、薬液から端子２７を保護するためのレジスト等を形成する必要がない。
【００３６】
次いで、図２のステップＳ６０において、図８に示すように、第２の銅箔３２，４２と銅メッキ層１３３とにフォトエッチング加工を行うことで、外側配線パターン３３，４３を形成すると共に、第２の銅箔３２，４２において外側配線パターン３３，４３を除いた部分を全て除去する。これにより、一方の第２の絶縁層３１においてマスキング層５０に対応する領域３１２（以下単に、第２の領域３１２と称する。）が第２の銅箔３２から露出する。同様に、他方の第２の絶縁層４１についてもフライングテール部１２に対応する領域４１２が、第２の銅箔４２から露出する。
【００３７】
この際、上述のステップＳ５０と同様に、第２の絶縁層３１と接着層３５の開口３５１とで規定される袋構造３１１によって端子２７が密閉されているので、エッチング処理等で使用される薬液に端子２７が浸かるおそれがない。そのため、本実施形態では、薬液から端子２７を保護するためのレジスト等を形成する必要がない。
【００３８】
なお、このステップＳ６０において、第２の領域３１２の全体を第２の銅箔４２から露出させずに、例えば、第２の領域３１２において後述のステップＳ７０でレーザ光が照射される部分のみを第２の銅箔４２から露出させてもよい。
【００３９】
次いで、図２のステップＳ７０において、図９に示すように、レーザ加工機の照射ヘッド９０を第２の領域３１２の輪郭（すなわちフライングテール部１２の輪郭）に沿って移動させながら、当該照射ヘッド９０から一方の第２の絶縁層３１に向かってレーザ光９１を照射する。このステップＳ７０で用いられるレーザとしては、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を例示することができる。このレーザ加工によって、第２の絶縁層３１において第２の領域３１２が他の領域から切り離される。
【００４０】
この際、レーザ光９１の焦点、出力、パルス数は、レーザ光９１が耐熱マスキング層５０を貫通しないように調整されている。そのため、第２の絶縁層３１を貫通したレーザ光９１は、耐熱マスキング層５０で抑止され、内側配線パターン２５に到達することはない。従って、内側配線パターン２５（特に、内側配線パターン２５におけるフライングテール部１２の輪郭との重複部分２５１（以下単に、重複部分２５１と称する。））の損傷を防止することができる。
【００４１】
なお、少なくとも第２の領域３１２の輪郭において重複部分２５１に対応する部分がレーザ加工されればよい。例えば、第２の領域３１２において重複部分２５１に対応する部分をレーザ加工によってスリット状に切断し、第２の領域３１２の輪郭における他の部分を、ＣＮＣドリルや金型等によって切断してもよい。
【００４２】
次いで、図２のステップＳ８０において、図１０に示すように、第２の絶縁層３１から第２の領域３１２を取り除いて、第２の絶縁層３１に開口３１３を形成する。
【００４３】
次いで、図２のステップＳ９０において、図１１に示すように、第２の絶縁層３１の開口３１３を介して、耐熱マスキング層５０をコア基板２１から剥離する。これにより、内側配線パターン２５の端子２７が第１のカバーレイ２８の開口２８１を介して露出する。
【００４４】
次いで、図２のステップＳ１００において、図１２に示すように、多層部１１の両面に第２のカバーレイ３４，４４を熱プレスによって接着する。
【００４５】
次いで、図２のステップＳ１１０において、図１３に示すように、端子２７の表面に金メッキ層２７１を形成した後に、フライングテール部１２の一方の端部を金型等によって切断する。以上の工程を経ることで、図１に示すような、フライングテール部１２を有する多層フレキシブルプリント配線板１０が完成する。
【００４６】
以上のように、本実施形態では、コア基板２１の第１の領域２１１に耐熱マスキング層５０を形成しておき、第２の絶縁層３１の第２の領域３１２の輪郭にレーザ光を照射して、当該第２の領域３１２を除去する。これにより、フライングテール部１２における内側配線パターン２５の損傷を防止することができ、品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
【００４７】
本実施形態における図２のステップＳ１０，Ｓ２０が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ３０が本発明の第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ４０が本発明の第３の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ６０が本発明の第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ７０が本発明の第５の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ８０及びＳ９０が本発明の第６の工程の一例に相当する。
【００４８】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４９】
例えば、上述の実施形態では、耐熱マスキング層５０を第１の領域２１１の全体に亘って形成したが、特にこれに限定されない。図１４及び図１５は図２のステップＳ３０の変形例を示す断面図である。
【００５０】
例えば、図１４に示すように、コア基板２１における第１の領域２１１の輪郭のみに耐熱マスキング層５０を設けてもよい。或いは、図１５に示すように、コア基板２１においてフライングテール部１２の輪郭と内側配線パターン２５とが重複する部分２１２のみに耐熱マスキング層５０を設けてもよい。
【００５１】
このように、耐熱マスキング層５０を部分的に設けることで、耐熱マスキング層５０の使用量を低減することができる。
【００５２】
なお、上記の図１４や図１５に示す例では、レーザ加工工程において、少なくとも第２の領域３１２の輪郭において耐熱マスキング層５０が形成されている部分をレーザ加工すればよい。例えば、第２の領域３１２の輪郭において耐熱マスキング層５０が形成されていない部分は、レーザ加工によって切断してもよいし、ＣＮＣドリルや金型等によって切断してもよい。
【００５３】
また、片面ＣＣＬ３０とコア基板２１との間に、開口を有しない接着層３６を介在させてもよい。図１６〜図１８は本発明の第２実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法の各工程における断面図である。
【００５４】
具体的には、図１６に示すように、開口を有しない接着層３６によって、片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に接着し、図１７に示すように、第２の領域３１２の輪郭に沿って第２の絶縁層３１をレーザ加工により切断し、次いで、図１８に示すように、第２の絶縁層３１から第２の領域３１２を取り除く。
【００５５】
本例では、レーザ加工によって、接着層３６においてフライングテール部１２に対応した領域３６１（以下単に、第３の領域３６１と称する。）も、第２の絶縁層３１の第２の領域３１２と共に切断される。
【００５６】
そして、第２の絶縁層３１の第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０とは、接着層３６の第３の領域３６１を介して接着されているので、第２の接着層３１の第２の領域３１２と共に耐熱マスキング層５０も剥離される。
【００５７】
すなわち、本例では、図２のステップＳ８０とステップＳ９０を同時に実行するので、工程の短縮化を図ることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０…多層フレキシブルプリント配線板
１１…多層部
１２…フライングテール部
２０…両面銅張積層板
２１…コア基板
２１１…第１の領域
２２…第１の絶縁層
２３，２４…第１の銅箔
２５，２６…内側配線パターン
２７…端子
２８，２９…第１のカバーレイ
３０，４０…片面銅張積層板
３１，４１…第２の絶縁層
３１２…第２の領域
３２，４２…第２の銅箔
３３，４３…外側配線パターン
３４，４４…第２のカバーレイ
３５，３６，４５……接着層
５０…耐熱マスキング層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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