(57)【要約】【課題】機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供する。【解決手段】矩形形状を有する中心部１２と中心部１２の全周を取り囲む周辺部１３との境界線上及び中心部１２の内側に、格子状に分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが形成されている。中心部１２と周辺部１３との境界線上において２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが接続された第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓと周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の第２の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓとの間を結び、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓにおいて２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙのいずれとも斜めに接続される緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行な一対の主面を有し、
前記主面に垂直な方向から見たときに矩形形状を有する中心部と、
前記主面に垂直な方向から見たときに前記中心部の全周を取り囲む周辺部と、
を備え、
前記中心部と前記周辺部との境界線上及び前記中心部の内側に、前記主面に垂直な方向から見たときに格子状に分割溝が形成され、
前記周辺部に、前記中心部と前記周辺部との境界線上において２本の前記分割溝が接続された第１の点と前記周辺部の外周縁上の第２の点との間を結ぶ緩和溝が形成され、
前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第１の点において、前記緩和溝が２本の前記分割溝のいずれとも斜めに接続されていることを特徴とする、回路基板。
【請求項２】
前記周辺部の前記外周縁は、前記中心部と前記周辺部との前記境界線と平行に延在し、
前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第１の点と前記第２の点とを接続する前記緩和溝が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第１の点以外の前記第１の点と前記第２の点とを接続する前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第１の点に接続されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第２の点に接続されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項５】
前記緩和溝の深さが、前記分割溝の深さよりも浅いことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項６】
前記緩和溝の深さは、前記第１の点側よりも、前記第２の点側の方が深いことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、詳しくは、個基板に分割するための分割溝が形成された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば図４の平面図に示すように、セラミックグリーンシートを焼成することにより作製される集合基板（回路基板）１０１には、ブレイキングにより個基板に分割するためのブレイク溝（分割溝）１０２が形成されている。
【０００３】
回路基板１０１は、焼成時の収縮量が中心と周辺とで異なるため、焼成時に割れが発生することがある。そこで、ブレイキング後に個基板になる個基板領域１０５を含む中心部の全周を取り囲む耳部（周辺部）１０７に貫通孔１０８を形成し、貫通孔１０８の周辺の応力を緩和することにより、回路基板１０１の割れを防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７９９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路基板に貫通孔を形成すると、貫通孔の周辺の機械強度が低下する。そのため、回路基板は外力の作用によって破損しやすくなるので、回路基板の取り扱いには細心の注意を払うことが必要となり、作業効率が低下してしまう。また、貫通孔を起点に発生したクラックが分割溝を横断して個基板領域内に進展して、個基板（製品）に欠陥が発生することがある。
【０００６】
また、回路基板に塗布したモールド樹脂が硬化するときに、回路基板が反ることがあるが、貫通孔を形成しても、回路基板の反りを緩和することはできない。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した回路基板を提供する。
【０００９】
回路基板は、互いに平行な一対の主面を有し、（ａ）前記主面に垂直な方向から見たときに矩形形状を有する中心部と、（ｂ）前記主面に垂直な方向から見たときに前記中心部の全周を取り囲む周辺部とを備える。前記中心部と前記周辺部との境界線上及び前記中心部の内側に、前記主面に垂直な方向から見たときに格子状に分割溝が形成されている。前記周辺部に、前記中心部と前記周辺部との境界線上において２本の前記分割溝が接続された第１の点と前記周辺部の外周縁上の第２の点との間を結ぶ緩和溝が形成されている。前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第１の点において、前記緩和溝が２本の前記分割溝のいずれとも斜めに接続されている。
【００１０】
上記構成において、回路基板の中心部は、分割溝によって、個基板になる領域（個基板領域）に区画されている。回路基板を分割溝に沿って切断することにより、回路基板を個基板に分割することができる。
【００１１】
上記構成によれば、回路基板の周辺部に緩和溝を形成することによって、応力を緩和して、回路基板の割れを防止したり反りを緩和したりすることができる。
【００１２】
上記構成によれば、第１の点において分割溝と緩和溝とは斜めに接続されているので、主面に垂直な方向から見たときに、分割溝と緩和溝とがなす角の大きさは、９０度でも、１８０度でもない。回路基板の周辺部で発生したクラックが緩和溝に沿って進展して第１の点に達したとき、クラックは２本の分割溝の両方に進展可能である。そのため、クラック先端の応力が緩和され、中心部の内側にクラックが進展することを阻止できる。仮に、クラックが中心部の内側に進展したとしても、クラックは分割溝に沿って進展しやすいため、個基板領域内にクラックが進展することを阻止できる。すなわち、クラックが分割溝を横断して個基板領域内に進展することを阻止できる。
【００１３】
さらに、緩和溝は、回路基板の主面間を貫通しないため、回路基板の主面間を貫通する貫通孔よりも、機械強度の低下を抑制することができる。
【００１４】
好ましくは、前記周辺部の前記外周縁は、前記中心部と前記周辺部との前記境界線と平行に延在する。前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第１の点と前記第２の点とを接続する前記緩和溝が形成されている。
【００１５】
この場合、回路基板は矩形である。矩形の回路基板に発生する反りは、回路基板の四隅付近で大きくなるため、中心部の四隅に接続された緩和溝を形成すると、回路基板の割れと反りを効果的に緩和することができる。
【００１６】
好ましくは、前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第１の点以外の前記第１の点と前記第２の点とを接続する前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第１の点に接続されている。
【００１７】
この場合、中心部と周辺部との境界線上に形成された分割溝同士が接続された第１の点以外に、複数の緩和溝が集中して接続される第１の点がないので、第１の点の近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板の割れをさらに防ぐことができる。
【００１８】
好ましくは、前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第２の点に接続されている。
【００１９】
この場合、複数の緩和溝が集中して接続される第２の点がないので、第２の点の近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板の割れをさらに防ぐことができる。
【００２０】
好ましくは、前記緩和溝の深さが、前記分割溝の深さよりも浅い。
【００２１】
この場合、緩和溝に沿って進展し第１の点に到達したクラックは、緩和溝の延長線上ではなく、緩和溝よりも深い分割溝に沿って、一層、進展しやすくなる。そのため、個基板領域内へのクラックの進展をより確実に阻止することができる。
【００２２】
また、回路基板をブレイキングにより分割するとき、回路基板は、緩和溝よりも深い分割溝に沿って割れやいため、回路基板が緩和溝に沿って分割されることを防ぐこともできる。
【００２３】
好ましくは、前記緩和溝の深さは、前記第１の点側よりも、前記第２の点側の方が深い。
【００２４】
この場合、緩和溝の深さは、徐々に変化しても、階段状に変化してもよい。例えば回路基板の反りが周辺部の外周縁に近いほど大きい場合に、緩和溝によって、回路基板の反りを緩和する効果とともに、回路基板の割れを防止する効果が向上する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】回路基板の平面図である。（実施例１）
【図２】回路基板の平面図である。（実施例２）
【図３】回路基板の要部平面図である。（実施例３）
【図４】回路基板の平面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２８】
＜実施例１＞  実施例１の回路基板１０について、図１を参照しながら説明する。
【００２９】
図１は、回路基板１０の平面図である。図１に示すように、回路基板１０には、破線で示す分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙと、実線で示す緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８とが形成されている。
【００３０】
回路基板１０は、多層基板でも、単層基板でも構わない。また、回路基板１０は、セラミック基板でも、ガラスエポキシや液晶ポリマ（ＬＣＰ）などの樹脂基板でも構わない。
【００３１】
例えば、回路基板１０は、セラミックグリーンシートを積層、圧着した積層体を焼成することにより作製する。分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙと緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８は、未焼成の積層体に刃を押し当てることにより形成する。レーザー加工により形成してもよい。
【００３２】
図１に示すように、回路基板１０は、矩形形状を有する中心部１２と、中心部１２の全周を取り囲む周辺部１３とを備えている。周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙは、中心部１２と周辺部１３との境界線と平行に延在している。
【００３３】
分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙは、回路基板１０の主面全体、すなわち中心部１２と周辺部１３に、格子状に形成されている。分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙは、回路基板１０が有する互いに平行な一対の主面のいずれか一方又は両方に形成される。
【００３４】
回路基板１０の中心部１２は、回路基板１０の主面に垂直な方向（図１において紙面に垂直な方向）から見たときに矩形形状を有し、分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙによって矩形の個基板領域１２ａ〜１２ｔに区画されている。
【００３５】
分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙは、回路基板１０の周辺部１３にも形成されており、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙに達している。回路基板１０の周辺部１３は、分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙによって矩形の周辺領域１３ａ〜１３ｖに区画されている。
【００３６】
回路基板１０を分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙに沿って切断することにより、中心部１２の個基板領域１２ａ〜１２ｔごとに分割して、個基板を取り出すことができる。例えば、回路基板１０がセラミック基板の場合には、分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙに沿って回路基板１０を折り曲げ、ブレイキングにより個基板に分割することができる。
【００３７】
緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８は、回路基板１０の周辺部１３に形成されている。緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８は、回路基板１０が有する互いに平行な一対の主面のいずれか一方又は両方に形成されている。
【００３８】
緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑは、周辺部１３の四隅の周辺領域１３ａ，１３ｆ，１３ｌ，１３ｑに隣接する周辺領域１３ｂ，１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ，１３ｍ，１３ｐ，１３ｒ，１３ｖに形成されている。
【００３９】
緩和溝１６ｐ，１６ｑは、中心部１２と周辺部１３との境界線上に形成された分割溝１４ｐ，１４ｑ同士が接続される中心部１２の四隅の点１５ｋと、各周辺領域１３ｂ，１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ，１３ｍ，１３ｐ，１３ｒ，１３ｖの外周縁１３ｘ，１３ｙ上の中間位置の点１１ｐ，１１ｑとの間を接続するように形成されている。
【００４０】
緩和溝１７ｐ，１７ｑは、中心部１２と周辺部１３との境界線上に形成された分割溝１４ｐ，１４ｑと中心部１２の内側に形成された分割溝１４ｘ，１４ｙとが接続される点１５ｐ，１５ｑと、各周辺領域１３ｂ，１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ，１３ｍ，１３ｐ，１３ｒ，１３ｖの外周縁１３ｘ，１３ｙ上の緩和溝１６ｐ，１６ｑが接続された点１１ｐ，１１ｑとの間を接続するように形成されている。
【００４１】
緩和溝１８は、周辺部１３の四隅とその隣以外の一部の周辺領域１３ｃ，１３ｄ，１３ｈ，１３ｊ，１３ｎ，１３ｏ，１３ｓ，１３ｕの対角線上に形成されている。緩和溝１８は、中心部１２と周辺部１３との境界線上に形成された分割溝１４ｐ，１４ｑと中心部１２の内側に形成された分割溝１４ｘ，１４ｙとが接続される点１５ｒ，１５ｓと、各周辺領域１３ｃ，１３ｄ，１３ｈ，１３ｊ，１３ｎ，１３ｏ，１３ｓ，１３ｕの外周縁１３ｘ，１３ｙ上において分割溝１４ｘ，１４ｙと接続されている点１１ｒ，１１ｓとの間を接続するように形成されている。
【００４２】
中心部１２と周辺部１３との境界線上の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓは、本発明の第１の点である。周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓは、本発明の第２の点である。
【００４３】
回路基板１０は、周辺部１３に形成された緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８によって応力が緩和される。そのため、回路基板１０の割れや反りを防止することができる。緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ、１８を形成することにより、例えば、セラミックの回路基板１０を焼成するときに、中心と周辺との収縮量の差によって生じる応力を緩和して回路基板１０の割れを防止したり、回路基板１０上に塗布されたモールド樹脂が硬化するときに生じる回路基板１０の反りを緩和したりすることができる。
【００４４】
回路基板１０の周辺部１３に発生したクラックが、周辺部１３に形成された緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８に到達すると、クラックは緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８に沿って進展する。分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙと緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８は中心部１２と周辺部１３との境界線上の第１の点１１ｋ，１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓにおいて斜めに接続されているので、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓにクラックが到達したとき、クラックは、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓに接続された２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙの両方に進展可能である。そのため、クラック先端の応力が緩和され、中心部１２の内側にクラックが進展することを阻止できる。仮に、クラックが中心部１２の内側に進展しても、クラックは分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙに沿って進展しやすいため、中心部１２の個基板領域１２ａ〜１２ｔ内にクラックが進展することを阻止できる。すなわち、クラックが分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙを横断して個基板領域１２ａ〜１２ｔ内に進展することを阻止できる。
【００４５】
緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８は、回路基板１０の主面間を貫通しないため、回路基板１０の主面間を貫通する貫通孔よりも、機械強度の低下が小さい。
【００４６】
緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８の深さは、分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙの深さよりも浅くすることが好ましい。
【００４７】
この場合、緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８に沿って進展し、中心部１２と周辺部１３の境界線上の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓに到達したクラックは、緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８の延長線上ではなく、緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８よりも深い分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙに沿って、一層、進展しやすくなる。そのため、個基板領域１２ａ〜１２ｔ内へのクラックの進展をより確実に阻止することができる。
【００４８】
また、例えばセラミックの回路基板１０をブレイキングにより分割するとき、回路基板１０は、緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８よりも深い分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙに沿って割れやすいため、回路基板１０が緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８に沿って分割されることを防ぐことができる。
【００４９】
緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８の深さは、中心部１２に近い側（すなわち、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓ側）よりも、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙに近い側（すなわち、第２の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓ側）の方が深くなるようにすることが好ましい。緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８の深さは、徐々に変化しても、階段状に変化してもよい。例えば、回路基板１０の反りが周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙに近いほど大きい場合に、中心部１２側よりも周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ側の方が深い緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８によって、回路基板１０の反りを緩和する効果とともに、回路基板１０の割れを防止する効果が向上する。
【００５０】
＜実施例２＞  実施例２の回路基板１０ａについて、図２を参照しながら説明する。
【００５１】
図２は、実施例２の回路基板１０ａの平面図である。図２に示すように、実施例２の回路基板１０ａは、実施例１０の回路基板１０と略同様に構成されている。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００５２】
図２に示すように、実施例２の回路基板１０ａは、中心部１２と周辺部１３との境界線上に形成された分割溝１４ｐ，１４ｑ同士が接続された中心部１２の四隅の点１５ｋと、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の点１１ｐ，１１ｑとを接続する緩和溝１６ｐ，１６ｑのみが形成され、それ以外の緩和溝は形成されていない。
【００５３】
焼成やモールド樹脂の硬化などに伴って矩形の回路基板１０に発生する反りは、回路基板１０の辺の中間部分付近よりも四隅付近で大きくなるため、中心部１２の四隅の点１５ｋに接続された緩和溝１６ｐ，１６ｑを形成すると、回路基板１０の割れと反りを効果的に緩和することができる。
【００５４】
＜実施例３＞  実施例３の回路基板１０ｂについて、図３を参照しながら説明する。
【００５５】
図３は、実施例３の回路基板１０ｂの要部平面図である。図３に示すように、回路基板１０ｂは、中心部１２と周辺部１３との境界線上に形成された分割溝１４ｐ，１４ｑ同士が接続された中心部１２の四隅の点１５ｋと、分割溝１４ｐ，１４ｑが接続された周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の点１１ｕ，１１ｖとを接続する緩和溝１６ｕ，１６ｖ以外の緩和溝１８ｘ，１８ｙは、それぞれ、中心部１２と周辺部１３との境界線上の互いに異なる点１５ｘ，１５ｙと、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の互いに異なる点１１ｘ，１１ｙとを接続するように形成されている。
【００５６】
中心部１２の四隅の点１５ｋを除き、中心部１２と周辺部１３との境界線上の点１５ｘ，１５ｙに複数の緩和溝が集中して接続されないので、中心部１２と周辺部１３との境界線上の点１５ｘ，１５ｙの近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板１０の割れを防ぐことができる。
【００５７】
また、全ての緩和溝１６ｕ，１６ｖ，１８ｘ，１８ｙが、それぞれ、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の互いに異なる点１１ｕ，１１ｖ，１１ｘ，１１ｙに接続されており、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の点１１ｕ，１１ｖ，１１ｘ，１１ｙに複数の緩和溝が集中して接続されてはいないので、周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の点１１ｕ，１１ｖ，１１ｘ，１１ｙの近傍において機械強度が著しく低下することを抑制し、回路基板１０の割れを防ぐことができる。
【００５８】
＜まとめ＞  以上に説明したように、回路基板の周辺部に緩和溝を形成することにより、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを抑制したりすることができる。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０，１０ａ，１０ｂ  回路基板
１１ｋ，１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓ，１１ｕ，１１ｖ，１１ｘ，１１ｙ  点（第２の点）
１２  中心部
１２ａ〜１２ｔ  個基板領域
１３  周辺部
１３ａ〜１３ｖ  周辺領域
１３ｘ，１３ｙ  外周縁
１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙ  分割溝
１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓ，１５ｘ，１５ｙ  点（第１の点）
１６ｐ，１６ｑ，１６ｕ，１６ｖ  緩和溝
１７ｐ，１７ｑ  緩和溝
１８，１８ｘ，１８ｙ  緩和溝
【図１】
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【図２】
2012222085.tif 000004
【図３】
2012222085.tif 000005
【図４】
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