(57)【要約】【課題】剥離強度を向上させることができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、回路基板５０上に固定される補強金具２０を有し、補強金具２０は、ハウジング１１を包囲するシールドケース１２を保持する保持部３０と、保持部３０を挟んで回路基板５０に固定される一対の台座部４０と、が一体成型されたものであって、台座部４０は、回路基板５０の上面５０ａに半田付けされる半田付面４１と、回路基板５０に形成された貫通孔５１に挿入される突起部４２と、突起部４２の基部に形成された凹部４３と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングを備え、回路基板上の予め定められたランド部に半田付け固定されるコネクタであって、
前記ランド部に半田付けされる半田付面を含む台座部と、前記台座部に支持されて前記コネクタハウジングを保持する保持部と、前記半田付面に設けられて前記ランド部に形成された少なくとも１つの貫通孔にそれぞれ挿入される突起部と、が一体成型された補強金具を有し、
前記補強金具は、ダイキャスト金属、鋳造金属及び焼結金属のいずれか１つの材料で成型されたものであるコネクタ。
【請求項２】
前記補強金具は、前記各突起部の基部に前記半田付面からくぼんだ凹部を有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記各突起部は、前記ランド部が形成された前記回路基板の面の反対側の面から先端部が突出するものであり、
前記補強金具は、前記先端部がかしめられて前記回路基板と固定されるものである請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングを包囲するシールドケースをさらに有し、
前記シールドケースは、前記ランド部に形成された１つの貫通孔に挿入されるシールドケース突起部を有する請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記補強金具は、前記台座部と前記保持部との境界部の表面に熱抵抗部が形成されたものである請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話やデジタルカメラ等に用いられるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＭＩ（High Definition Multimedia Interface）（登録商標）を搭載した電子機器が普及している。ＨＤＭＩ規格におけるコネクタの種類には、標準端子であるタイプＡや、タイプＡを小型化したタイプＣと呼ばれるミニ端子があるほか、携帯電話やデジタルカメラ等のポータブルデバイス用途を想定してさらに小型化を図ったタイプＤと呼ばれるマイクロ端子が今後追加されていく予定である。
【０００３】
コネクタの形状はレセプタクルとプラグとに大別される。一般に、小型化が図られたレセプタクルは、表面実装技術により、電気回路が形成された回路基板に半田付けされて固定される構成を有する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図８（ａ）に示すように、特許文献１に示されたレセプタクル１は、ターミナルを備えたハウジング２と、プレス加工技術により打ち抜きと折り曲げ加工を行って作製されたシールドケース３と、を備える。シールドケース３は、表面実装技術により基板のランド部に半田付けされるリードフレーム３ａ、金属板の一端部と他端部とを接合する接合部３ｂを有する。このレセプタクル１は、トップマウントタイプと呼ばれ、基板の上面に配置されるものである。
【０００５】
一方、トップマウントタイプよりも高さ方向の寸法の縮小化を図るものとして、図８（ｂ）に示すように、基板の切り欠き部に本体を落とし込むミッドマウントタイプと呼ばれるものが知られている。図８（ｂ）に示したレセプタクル４は、ターミナルを備えたハウジング５と、プレス加工技術により打ち抜きと折り曲げ加工を行って作製されたシールドケース６と、を備える。シールドケース６には、リードフレーム６ａが形成されている。リードフレーム６ａは、基板７の上面に設けられたランド部に半田付けされて固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実用新案登録第３１１４０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のものでは、プラグの着脱時に負荷（例えば「こじり負荷」）が加えられた場合、リードフレームの半田付け部の端部（図８のＡ及びＢ）からの剥離が発生してしまうという課題があった。
【０００８】
本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、剥離強度を向上させることができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコネクタは、コネクタハウジングを備え、回路基板上の予め定められたランド部に半田付け固定されるコネクタであって、前記ランド部に半田付けされる半田付面を含む台座部と、前記台座部に支持されて前記コネクタハウジングを保持する保持部と、前記半田付面に設けられて前記ランド部に形成された少なくとも１つの貫通孔にそれぞれ挿入される突起部と、が一体成型された補強金具を有し、前記補強金具は、ダイキャスト金属、鋳造金属及び焼結金属のいずれか１つの材料で成型されたものである構成を有している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、剥離強度を向上させることができるという効果を有するコネクタを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るコネクタの第１実施形態における構成図である。
【図２】本発明に係るコネクタの第１実施形態における斜視図である。
【図３】第１実施形態における回路基板及び従来の基板を示す図である。
【図４】本発明に係るコネクタの他の態様における構成図である。
【図５】本発明に係るコネクタの他の態様における構成図である。
【図６】本発明に係るコネクタの他の態様における構成図である。
【図７】本発明に係るコネクタの第２実施形態における構成図である。
【図８】従来のコネクタの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明のコネクタを、ＨＤＭＩ規格タイプＤのレセプタクル型のコネクタに適用した例を挙げて説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
本発明に係るコネクタの第１実施形態における構成について、図１、図２に基づき説明する。図１（ａ）は本実施形態におけるコネクタ１０の正面図、図１（ｂ）はコネクタ１０の下面図、図２は本実施形態におけるコネクタ１０の斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施形態におけるコネクタ１０は、ミッドマウントタイプのコネクタであって、回路基板５０上に固定される補強金具２０を有する。回路基板５０は、補強金具２０が半田付けされる上面５０ａと、その反対側の下面５０ｂと、を有する。
【００１５】
補強金具２０は、ハウジング１１を包囲するシールドケース１２を保持する保持部３０と、保持部３０を挟んで回路基板５０に固定される一対の台座部４０と、が一体成型されたものである。この補強金具２０は、プレス加工以外の金型成型、例えば亜鉛ダイキャスト成型により作製されたものである。なお、補強金具２０の材料は、亜鉛ダイキャスト以外のダイキャスト金属を用いてもよいし、鋳造金属や焼結金属等であってもよい。
【００１６】
ハウジング１１は、図示しない相手側コネクタハウジングのプラグに嵌合される樹脂製のハウジング嵌合部１１ａと、ハウジング嵌合部１１ａの上面及び下面にそれぞれ設けられたターミナル１１ｂ及び１１ｃと、を備える。
【００１７】
シールドケース１２は、例えばステンレス鋼の薄板を、プレス加工技術により打ち抜きと折り曲げ加工を行って作製されたものであり、薄板の一端部と他端部とを接合する接合部１２ａを有する。なお、シールドケース１２を備えない構成としてもよい。
【００１８】
保持部３０は、シールドケース１２の外周を包囲する形状を有しており、保持部３０の内壁には、シールドケース１２を嵌合して固定する嵌合部３１が形成されている。この嵌合部３１は、例えば、シールドケース１２を保持部３０に挿入する方向に線状に延びた形状を有する。また、保持部３０には、保持部３０の後方から突出したシールドケース１２をかしめ固定するかしめ部３２が設けられている（図２（ｂ））。
【００１９】
この構成により、保持部３０は、シールドケース１２を嵌合してその外周を包囲しているので、「こじり負荷」が加えられても、従来のもののように、接合部１２ａが分離するということがない。
【００２０】
台座部４０は、回路基板５０の上面５０ａに半田付けされる半田付面４１と、回路基板５０に形成された貫通孔５１に挿入される突起部４２と、突起部４２の基部に形成された凹部４３と、を有する。本実施形態では、突起部４２の片側当たりの個数を４個としているが、これに限定されるものではなく、少なくとも１つあればよい。なお、図２（ｂ）に示すように、台座部４０には肉ヒケ（凹み状の変形）などの防止のための肉抜き部４４を設けるのが好ましい。この肉抜き部４４は、また、後述する半田付けの際に、台座部４０の温度の上昇及び下降を容易にする。
【００２１】
半田付面４１には、保持部３０の後方から突出したシールドケース１２の一部で構成された一対のシールドケース突起部１２ｂも形成されている（図２（ｂ））。このシールドケース突起部１２ｂをグランド用のランド部に半田付けすることにより、シールドケース１２をグランドに接続することができる。
【００２２】
突起部４２は、直方体形状であり、下面側から見るとコネクタ１０に対してプラグを着脱する方向（以下「プラグ着脱方向」という。）に長辺を有する（図１（ｂ））。
【００２３】
また、突起部４２は、その先端部が回路基板５０の下面５０ｂから突出する構成を有する（図１（ａ））。なお、突起部４２の先端部が回路基板５０の下面５０ｂから突出しない構成としてもよい。
【００２４】
凹部４３は、各突起部４２の基部の周囲に形成されたものである。この構成により、コネクタ１０を表面実装する際に用いられる半田が加熱されることによって凹部４３内に広がって半田フィレットが確実に形成されるので、コネクタ１０と回路基板５０との間の剥離強度をより高くすることができる。なお、凹部４３を形成する構成とした方が好ましいが、凹部４３を形成しない構成としてもかまわない。
【００２５】
次に、ミッドマウントタイプのコネクタ１０が配置される回路基板について、本実施形態における回路基板５０と、従来の回路基板とを比較して説明する。
【００２６】
まず、本実施形態における回路基板５０は、例えば、図３（ａ）に示す構成を有する。すなわち、回路基板５０には、保持部３０が配置される切欠部５０ｃが形成されている。また、回路基板５０の上面５０ａには、各突起部４２が挿入される片側当たり４つの貫通孔５１と、シールドケース突起部１２ｂが挿入される貫通孔５２とを囲む領域にランド部５３が形成されている。さらに、回路基板５０の上面５０ａには、ターミナル１１ｂ及び１１ｃをそれぞれ半田付けするためのランド部５４及び５５が形成されている。表面実装によりコネクタ１０を回路基板５０に半田付けする場合、ランド部５３、５４及び５５にはクリーム半田が塗布された後、チップマウンタによりコネクタ１０が所定位置に配置され、高温炉内を通過させた後に冷却されることにより、コネクタ１０は回路基板５０に半田付け固定される。
【００２７】
次に、従来の回路基板は、例えば、図３（ｂ）に示す構成を有する。すなわち、従来の回路基板８は、その表面８ａに、例えば、図８（ｂ）に示したリードフレーム６ａが半田付けされる片側当たり２つのランド部９ａと、ターミナルが半田付けされるランド部９ｂ及び９ｃが形成され、また、切欠部８ｂが形成されている。
【００２８】
図３（ａ）と図３（ｂ）とを比較すると分かるように、本実施形態におけるランド部５３の面積は、従来のランド部９ａの面積の５〜６倍である。すなわち、本実施形態では従来の５〜６倍の半田付け面積が得られるので、半田付けによる接続強度を従来よりも大幅に高めることができる。
【００２９】
また、本実施形態におけるコネクタ１０は、従来のプレス加工による板状のリードフレームに比べて格段に剛性を高めた台座部４０を備えるので、「こじり負荷」が加えられたときに半田付面４１の端部から剥離が始まるという従来の現象が発生せず、半田付面４１全体の剥離が発生する強度まで剥離強度を向上させることができる。
【００３０】
さらに、本実施形態におけるコネクタ１０は、片側当たり４つの突起部４２と、１つのシールドケース突起部１２ｂがランド部５３に半田付けされることにより、突起部４２及びシールドケース突起部１２ｂの基部には半田フィレットが形成されることとなる。
【００３１】
ここで、突起部４２の基部に凹部４３を形成した構成となっているので、突起部４２の周囲に沿って容易に半田フィレットが形成されることとなる。特に、各突起部４２の長手方向に沿って形成される半田フィレットは、コネクタ１０の上下方向（図１（ａ）において回路基板５０の厚さ方向）や、プラグ着脱方向の応力に対して格別な効果を奏する。
【００３２】
以上のように、本実施形態におけるコネクタ１０によれば、剛性を高めた台座部４０を有し、この台座部４０に突起部４２を形成する構成としたので、剥離強度を向上させることができる。
【００３３】
また、本実施形態におけるコネクタ１０は、突起部４２の基部に凹部４３を形成することにより、突起部４２の周囲に沿って容易に半田フィレットが形成されるので、剥離強度をさらに向上させることができる。
（他の態様）
次に、前述の実施形態において、突起部４２がプラグ着脱方向に長辺を有する直方体形状を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、以下に示す構成としてもよい。
【００３４】
例えば、図４（ａ）に示すように、プラグ着脱方向と直交する方向に長辺を有する突起部６１と、その突起部６１の基部に凹部６２を形成する構成としてもよい。
【００３５】
また、例えば、図４（ｂ）に示すように、円柱状の突起部６３と、その突起部６３の基部に凹部６４を形成する構成としてもよい。その他、突起部は、多角形の柱状であってもよい。
【００３６】
さらに、図５に示す構成とすることもできる。すなわち、台座部４０に円筒状の突起部６５を設け、この突起部６５の基部に凹部６６を形成した構成である（図５（ｂ））。この構成では、図５（ａ）に示すように、回路基板５０の貫通孔５１に突起部６５を挿入して半田付けした後に、突起部６５の先端部を図中の矢印方向からかしめて拡げることにより突起部６５を回路基板５０に固定する。その結果、剥離強度をさらに向上させることができる。なお、かしめによる固定方法は、突起部の形状が円柱状や三角形状等であっても可能であるが、円筒状の突起部６５に適用するのが容易で好ましい。
【００３７】
次に、樹脂製であるハウジング１１の耐熱性を考慮して、図６に示すように、保持部３０と台座部４０との境界部付近に溝部６７を形成する構成とすることもできる。この構成により、半田付面４１からハウジング１１までの熱抵抗を大きくして、ハウジング１１への熱伝達を抑えることができて好ましい。なお、溝部６７に替えて、例えば、保持部３０と台座部４０との境界部付近に、図２（ｂ）に示した肉抜き部４４のような凹部を設ける構成としてもよい。すなわち、これら溝部６７及び凹部は、本発明に係る熱抵抗部を構成する。
【００３８】
なお、前述の実施形態では、本発明のコネクタを、ＨＤＭＩ規格タイプＤのレセプタクル型のコネクタに適用した例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、回路基板に半田付けされる種々のコネクタに適用することができる。
【００３９】
また、前述の実施形態では、一対の台座部４０が保持部３０を挟む構成を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの台座部で保持部３０を支持する構成や、３つ以上の台座部で保持部３０を支持する構成とすることもできる。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明に係るコネクタの第２実施形態について説明する。図７に示すように、本実施形態におけるコネクタ７０は、トップマウントタイプのコネクタである。なお、第１実施形態と同様な構成には同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００４１】
コネクタ７０は、回路基板８０上に固定される補強金具１００を有する。回路基板８０は、補強金具１００が半田付けされる上面８０ａと、下面８０ｂと、を有する。
【００４２】
補強金具１００は、ハウジング１１を包囲するシールドケース１２を保持する保持部９０と、保持部９０を挟んで回路基板８０に固定される一対の台座部４０と、が一体成型されたものである。この補強金具１００は、第１実施形態と同様、プレス加工以外の金型成型により作製されたものである。
【００４３】
保持部９０は、回路基板８０側が開口した形状を有し、その内壁には、シールドケース１２を嵌合して固定する嵌合部９１が形成されている。なお、図７に示した構成では、シールドケース１２の接合部１２ａを保持部９０の開口側に設けているが、逆側に設ける構成であってもよい。
【００４４】
本実施形態におけるコネクタ７０は、前述のように構成されているので、トップマウントタイプの形状に対応した、剛性を高めた台座部４０を有し、この台座部４０に突起部４２を形成する構成としたので、剥離強度を向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態におけるコネクタ７０は、突起部４２の基部に凹部４３を形成することにより、突起部４２の周囲に沿って容易に半田フィレットが形成されるので、剥離強度をさらに向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明に係るコネクタは、剥離強度を向上させることができるという効果を有し、携帯電話やデジタルカメラ等に用いられるコネクタ等として有用である。
【符号の説明】
【００４７】
１０、７０  コネクタ
１１  ハウジング（コネクタハウジング）
１１ａ  ハウジング嵌合部
１１ｂ  ターミナル
１２  シールドケース
１２ａ  接合部
１２ｂ  シールドケース突起部
２０、１００  補強金具
３０、９０  保持部
３１、９１  嵌合部
３２  かしめ部
４０  台座部
４１  半田付面
４２、６１、６３、６５  突起部
４３、６２、６４、６６  凹部
４４  肉抜き部
５０、８０  回路基板
５０ａ、８０ａ  回路基板の上面
５０ｂ、８０ｂ  回路基板の下面
５０ｃ  切欠部
５１、５２  貫通孔
５３、５４  ランド部
６７  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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