(57)【要約】【課題】液浸露光における露光不良の発生を抑制する。【解決手段】第１の態様の液浸部材３は、液浸露光装置において、光学部材８と物体との間の液体ＬＱを通過する露光光の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材３である。第１面、第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と第２面とを結ぶ孔３２を有し、第１面と対向する物体上の液体の少なくとも一部を孔３２から回収可能な第１部材３１と、孔３２を通った液体ＬＱを含む流体Ｆ中の気泡の膨張を抑制する第２部材３４と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸露光装置において、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有し、前記第１面と対向する物体上の液体の少なくとも一部を前記孔から回収可能な第１部材と、
前記孔を通った前記液体を含む流体中の気泡の膨張を抑制する第２部材と、を備える液浸部材。
【請求項２】
前記第２部材が前記気泡の合体を抑制する、請求項１に記載の液浸部材。
【請求項３】
前記第２部材が前記流体の流路を含み、該流路の流路断面が前記気泡の体積を規制するように設定されている、請求項１又は２に記載の液浸部材。
【請求項４】
前記第２部材が前記流体の流路を仕切る隔壁を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項５】
前記第２部材の少なくとも一部が、前記第１部材と接触している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項６】
前記孔から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収流路の液体と気体とから前記液体が分離されて流入する流入口と、を備え、
前記第２部材は、前記第１部材と前記流入口との間に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項７】
前記第２部材は、前記流入口の縁端の少なくとも一部と接触している、請求項６に記載の液浸部材。
【請求項８】
前記第１部材の温度を調整するための温度調整部を備える請求項１〜７のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項９】
液浸露光装置において、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有し、前記第１面と対向する物体上の液体の少なくとも一部を前記孔から回収可能な第１部材と、
前記第１部材の温度を調整するための温度調整部と、を備える液浸部材。
【請求項１０】
前記物体と前記第１面との間の気体の少なくとも一部と前記液体とを含んだ流体を前記孔から回収する、請求項９に記載の液浸部材。
【請求項１１】
前記温度調整部は、前記第１部材の温度を調整するための熱媒体が流れる第１流路を有する、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１２】
前記第１流路の少なくとも一部が前記第１部材の内部に設けられている、請求項１１に記載の液浸部材。
【請求項１３】
前記第１部材の温度を調整するために、前記第１流路に流れる前記熱媒体の流量と温度との少なくとも一方が制御される請求項１１又は１２記載の液浸部材。
【請求項１４】
前記第１流路の少なくとも一部は、前記光路に対して放射方向にのびるように配置される、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１５】
前記孔を通った前記液体が流れる第２流路を備え、
前記第１流路が前記第２流路と独立している、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１６】
前記孔を通った前記液体が流れる第２流路を備え、
前記第１流路の少なくとも一部が前記第２流路と合流している、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１７】
前記温度調整部は、前記第１部材を加熱可能な発熱体を有する、請求項８〜１６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１８】
前記温度調整部により、前記第１面に平行な方向における前記第１部材の温度分布が調整される、請求項８〜１６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１９】
前記温度調整部は、前記第１部材の温度情報に基づいて制御される、請求項８〜１８に記載の液浸部材。
【請求項２０】
前記温度調整部は、前記第１部材の温度を計測する第１温度計測部を使って得られる前記第１部材の温度情報に基づいて制御される、請求項８〜１９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２１】
液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
請求項１〜２０のいずれか一項に記載の液浸部材を備える液浸露光装置。
【請求項２２】
前記孔を通った前記液体の温度を計測する第２温度計測部を備える、請求項２１に記載の液浸露光装置。
【請求項２３】
請求項２０又は２１に記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２４】
露光光を射出可能な光学部材と物体との間の前記露光光の光路を満たすために供給された液体の少なくとも一部を回収する液体回収方法であって、
第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記物体を対向させることと、
前記第１面と前記物体との間の空間から前記孔を介して、前記液体を含む流体を回収することと、を含み、
前記回収は、前記孔を介して回収された前記流体中の気泡の膨張を抑制しながら行われる液体回収方法。
【請求項２５】
前記回収を行う期間の少なくとも一部で前記第１部材の温度を調整することと、を含む請求項２４に記載の液体回収方法。
【請求項２６】
露光光を射出可能な光学部材と物体との間の前記露光光の光路を満たすために供給された液体の少なくとも一部を回収する液体回収方法であって、
第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記物体を対向させることと、
前記孔から前記液体の少なくとも一部を回収することと、
前記液体を回収する期間の少なくとも一部で前記第１部材の温度を調整することと、を含む液体回収方法。
【請求項２７】
前記第１部材の温度を調整することは、前記第１部材に熱媒体を介して熱を伝えることを含む、請求項２５または２６に記載の液体回収方法。
【請求項２８】
前記熱媒体は、溶存気体濃度と含有不純物濃度の少なくとも一方が前記液体と異なる液体である、請求項２７に記載の液体回収方法。
【請求項２９】
前記液体を加熱して前記熱媒体にする、請求項２７に記載の液体回収方法。
【請求項３０】
前記熱媒体を第１流路に流すことと、
前記孔から回収された前記液体を前記第１流路と独立した第２流路に流すことと、を含む請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項３１】
前記熱媒体を第１流路に流すことと、
前記孔から回収された前記液体が流れる第２流路に前記第１流路を流れた前記熱媒体の少なくとも一部を合流させることと、を含む請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項３２】
前記第１部材の温度を調整することは、前記第１部材に発熱体を接触させることを含む、請求項２５〜３１のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項３３】
前記第１部材の温度情報に基づいて前記第１部材の温度を調整する、請求項２５〜３２のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項３４】
前記第１部材の温度を測定しながら前記第１部材の温度を調整する、請求項２５〜３３のいずれか一項に記載の液体回収方法。
【請求項３５】
液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記液体を請求項２４〜３４のいずれか一項に記載の液体回収方法で回収することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３６】
コンピュータに、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収する装置の制御を実行させるプログラムであって、
第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記基板を対向させることと、
前記孔から前記液体の少なくとも一部を回収することと、
前記液体を回収する期間の少なくとも一部で前記第１部材の温度を調整することと、を実行させるプログラム。
【請求項３７】
請求項３６に記載のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸部材、液浸露光装置、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、露光対象物の温度等に起因して露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。本発明は、上記の事情に鑑み成されたものであって、液浸露光における露光不良の発生を抑制することを目的とする。また、本発明は、デバイス製造における不良デバイスの発生を抑制することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様の液浸部材は、液浸露光装置において、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有し、前記第１面と対向する物体上の液体の少なくとも一部を前記孔から回収可能な第１部材と、前記孔を通った前記液体を含む流体中の気泡の膨張を抑制する第２部材と、を備える。
【０００６】
本発明の第２の態様の液浸部材は、液浸露光装置において、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有し、前記第１面と対向する物体上の液体の少なくとも一部を前記孔から回収可能な第１部材と、前記第１部材の温度を調整するための温度調整部と、を備える。
【０００７】
本発明の第４の態様の液浸露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、本発明の態様の液浸部材を備える液浸露光装置。
【０００８】
本発明の第５の態様のデバイス製造方法は、本発明の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
【０００９】
本発明の第６の態様の液体回収方法は、露光光を射出可能な光学部材と物体との間の前記露光光の光路を満たすために供給された液体の少なくとも一部を回収する液体回収方法であって、第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記物体を対向させることと、前記第１面と前記物体との間の空間から前記孔を介して、前記液体を含む流体を回収することと、を含み、前記回収は、前記孔を介して回収された前記流体中の気泡の膨張を抑制しながら行われる。
【００１０】
本発明の第７の態様の液体回収方法は、露光光を射出可能な光学部材と物体との間の前記露光光の光路を満たすために供給された液体の少なくとも一部を回収する液体回収方法であって、第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記物体を対向させることと、前記孔から前記液体の少なくとも一部を回収することと、前記液体を回収する期間の少なくとも一部で前記第１部材の温度を調整することと、を含む。
【００１１】
本発明の第８の態様のデバイス製造方法は、液体を介して露光光で基板を露光することと、前記液体を本発明の態様の液体回収方法で回収することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
【００１２】
本発明の第９の態様のプログラムは、コンピュータに、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収する装置の制御を実行させるプログラムであって、第１面、前記第１面と異なる方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ孔を有する第１部材の前記第１面に前記基板を対向させることと、前記孔から前記液体の少なくとも一部を回収することと、前記液体を回収する期間の少なくとも一部で前記第１部材の温度を調整することと、を実行させる。
【００１３】
本発明の第１０の態様である記録媒体は、本発明の態様のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図４】第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図５】第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図６】第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図７】第４実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図８】第４実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図９】第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１０】第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１１】第６実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１２】第７実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１３】第７実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１４】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１５】デバイス製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系において、水平面内で互いに直交する方向をＸ方向及びＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれと直交する方向をＺ方向とする。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。なお、以下の説明で、同様の構成要素については、同じ符号を付して重複する説明を簡略化または省略することがある。
【００１７】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る液浸露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の液浸露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態において、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように、液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態では、液体ＬＱとして水（純水）を用いる。
【００１８】
本実施形態の液浸露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、照明系ＩＬ、投影系ＰＬ、液浸部材３、制御装置４、記憶装置５、及びチャンバ装置ＣＨを備える。マスクステージ１は、マスクＭを保持して移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持して移動可能である。照明系ＩＬは、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。投影系ＰＬは、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する。液浸部材３は、基板Ｐとの間に液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。制御装置４は、液浸露光装置ＥＸの動作を制御する。記憶装置５は、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する。
【００１９】
本実施形態の制御装置４は、ＣＰＵ等を有するコンピュータシステムを含む。本実施形態の制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御装置４は、液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。本実施形態の記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされている。記憶装置５には、制御装置４に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。制御装置４は、液浸露光装置ＥＸの各部の制御に要する各種処理を実行するＡＳＩＣ等の論理回路を含んでいてもよい。制御装置４の機能は、ソフトウエアで実現されていてもよいし、ハードウエアで実現されていてもよく、ハードウエアとソフトウエアとの組合せで実現されていてもよい。
【００２０】
チャンバ装置ＣＨは、少なくとも投影系ＰＬ、液浸部材３、及び基板ステージ２が配置される内部空間ＣＳを形成する。チャンバ装置ＣＨは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を制御する環境制御装置を含む。
【００２１】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態のマスクＭは、透過型マスクを含む。透過型マスクは、例えばガラス板等の透明板と、この透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する。
【００２２】
基板Ｐは、例えばデバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、この基材上に形成された感光材とを含む。感光膜は、感光材の膜である。基板Ｐは、例えば反射防止膜や、感光膜を保護する保護膜、デバイスの構成要素となる膜等の各種の膜を１種以上含んでいてもよい。
【００２３】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態では、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２４】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材６のガイド面６ａ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態の平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材６に配置された固定子とを含む。本実施形態のマスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面６ａ上でＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２５】
投影系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影系ＰＬは、縮小系、等倍系、及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態の投影系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。投影系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影系ＰＬは、倒立像と正立像のいずれを形成してもよい。本実施形態の投影系ＰＬは、投影系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面７を有する。本実施形態の射出面７は、投影系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８に配置されている。本実施形態の射出面７は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、射出面７は、−Ｚ方向に対する凸面と凹面の少なくとも一方を含んでいてもよい。射出面７は、曲面を含んでいてもよい。本実施形態の終端光学素子８の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００２６】
本実施形態の基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９ａ上を移動可能である。本実施形態の基板ステージ２は、マスクステージ１と同様の駆動システムの作動により、ガイド面９ａ上でＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２を移動させる駆動システムは、マスクステージ１を移動させる駆動システムと異なる構成でもよい。基板ステージ２を移動させる駆動システムが、平面モータを含まなくても構わない。
【００２７】
本実施形態の基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１０を含む。基板保持部１０は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面２ａとは、同一平面内に配置される（面一である）。本実施形態の上面２ａは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面２ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２ａとが同一平面内に配置されていなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２ａの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。上面２ａは、曲面を含んでいてもよい。
【００２８】
本実施形態の基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１１を含む。本実施形態の基板ステージ２の上面２ａは、カバー部材保持部１１に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。カバー部材Ｔがリリース可能でない場合に、カバー部材保持部１１を省略してもよい。基板ステージ２の上面２ａが、基板ステージ２に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。
【００２９】
本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置は、干渉計システム１２によって計測される。干渉計システム１２は、レーザ干渉計ユニット１３、１４を含む。レーザ干渉計ユニット１３は、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１４は、基板ステージ２に配置された計測ミラーを用いて、基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１２の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。なお、液浸露光装置ＥＸの一部又は外部装置として、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。また、干渉計システム１２とエンコーダシステムを併用してもよい。
【００３０】
本実施形態の液浸露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態において、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動させる制御を行うとともに、この基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動させる制御を行いつつ、投影系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する制御を行う。
【００３１】
液浸部材３は、射出面７から露光光ＥＬを照射可能な位置に配置される物体と射出面７との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、物体との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬを照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、射出面７と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面７と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態の液浸部材３は、終端光学素子８、及び終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態の液浸部材３は、環状の部材である。本実施形態の液浸部材３の一部は、終端光学素子８の周囲に配置される。本実施形態の液浸部材３の一部は、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
【００３２】
なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。液浸部材３は、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８の周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【００３３】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面３ａを有する。液浸部材３の下面３ａは、物体の表面との間で液体ＬＱを保持することができる。本実施形態において、一方側の射出面７及び下面３ａと、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態において、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面３ａと基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の液浸露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳの外側すなわち界面ＬＧの外側は、気体空間ＧＳである。
【００３４】
図２（ａ）は、本実施形態の液浸部材を上側（＋Ｚ方向側）から見た平面図、図２（ｂ）は、本実施形態の液浸部材を下側（−Ｚ方向側）から見た平面図、図３は、本実施形態の液浸部材の一部を拡大して示す側断面図である。図３は、図２（ａ）のＡ−Ａ’線断面図に相当する。本実施形態では投影領域ＰＲに基板Ｐが配置されているが、投影領域ＰＲに基板ステージ２（カバー部材Ｔ）が配置されていてもよい。
【００３５】
本実施形態の液浸部材３は、プレート部２０、本体部２１、及び流路形成部材２２を含む。プレート部２０は、その少なくとも一部が射出面７に対向するように配置される。本体部２１は、その少なくとも一部が終端光学素子８の側面８ａに対向するように配置される。本実施形態の側面８ａは、射出面７の周囲に配置されている。本実施形態の側面８ａは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。光路Ｋに対する放射方向は、投影系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。本実施形態において、プレート部２０と本体部２１とは一体である。本実施形態の流路形成部材２２は、プレート部２０及び本体部２１と異なる部材である。本実施形態の流路形成部材２２は、本体部２１に支持されている。流路形成部材２２は、プレート部２０及び本体部２１と一体でもよい。
【００３６】
液浸部材３は、射出面７に面する位置に開口２３を有する。射出面７から射出された露光光ＥＬは、開口２３を通過して基板Ｐに照射可能である。本実施形態のプレート部２０は、上面２０ａ及び下面２０ｂを有する。上面２０ａは、射出面７の少なくとも一部と対向するように配置される。下面２０ｂは、基板Ｐの表面と対向するように配置可能である。開口２３は、上面２０ａと下面２０ｂとを結ぶ孔を含む。上面２０ａは、開口２３の上端の周囲に配置され、下面２０ｂは、開口２３の下端の周囲に配置される。本実施形態の上面２０ａは、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。上面２０ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態の下面２０ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。下面２０ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面２０ｂは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持する。本実施形態の下面２０ｂの外形は、八角形である。下面２０ｂの外形は、任意の多角形、楕円形、円形、直線と自由曲線の少なくとも一方を含む線を輪郭とする形状等でもよい。
【００３７】
本実施形態の液浸部材３は、供給口２４、回収口２５、回収流路２６、及び排出部２７を含む。供給口２４は、液体ＬＱを供給可能である。回収口２５は、液体ＬＱを回収可能である。回収口２５から回収された液体ＬＱは、回収流路２６を流れる。本実施形態の排出部２７は、回収流路２６の液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出する。なお、排出部２７が、回収流路２６の液体ＬＱ及び気体Ｇを含む混相流体を排出しても構わない。
【００３８】
本実施形態の供給口２４は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに液体ＬＱを供給する。供給口２４は、光路Ｋの近傍において、光路Ｋに面するように配置される。本実施形態の供給口２４は、射出面７と上面２０ａとの間の空間ＳＲに液体ＬＱを供給する。供給口２４から空間ＳＲに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口２３を介して基板Ｐ上に供給される。なお、供給口２４の少なくとも一部が側面８ａに面していてもよい。
【００３９】
本実施形態の液浸部材３は、供給口２４に接続される供給流路２８を含む。供給流路２８の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態の供給口２４は、供給流路２８の一端に形成された開口を含む。本実施形態において、供給流路２８の他端は、供給管２９内の流路を介して液体供給装置３０と接続される。液体供給装置３０は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置３０から送出された液体ＬＱは、供給流路２８を介して供給口２４に供給される。
【００４０】
回収口２５は、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口２５は、基板Ｐの露光において、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。本実施形態の回収口２５は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐは、その表面の少なくとも一部が回収口２５に面するように配置される。
【００４１】
本実施形態の液浸部材３は、回収口２５を有する第１部材３１を含む。第１部材３１は下面３１ｂ、下面３１ｂとは異なる方向を向く上面３１ａ、及び下面３１ｂと上面３１ａとを結ぶ複数の孔（openingsあるいはpores）３２を有する。本実施形態の第１部材３１の下面３１ｂは、プレート部２０の下面２０ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態の第１部材３１の下面３１ｂは、プレート部２０の下面２０ｂを環状に囲むように配置される。なお、複数の第１部材３１が、下面２０ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されていてもよい。本実施形態の下面３１ｂは、液浸部材３の下側（−Ｚ方向側）の空間ＳＰに面している。本実施形態の空間ＳＰは、液浸部材３の下面３ａと、下面３ａに対向する物体の表面との間の空間を含む。本実施形態において、液浸部材３が基板Ｐ等の物体に対向して配置されているときに、下面３１ｂが空間ＳＰに面して配置されるとともに、上面３１ａが回収流路２６に面して配置される。
【００４２】
本実施形態の第１部材３１は、プレート状の部材である。本実施形態の液浸部材３の下面３ａは、プレート部２０の下面２０ｂ及び第１部材３１の下面３１ｂを含む。図１に示したように、液浸部材３の下面３ａに対向する物体上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとを含む。
【００４３】
本実施形態の第１部材３１は、複数の孔（openings）３２を含む。本実施形態の回収口２５は、第１部材３１の孔３２の下端（下面３１ｂ側）の開口を含む。下面３１ｂは孔３２の下端の周囲に配置され、上面３１ａは孔３２の上端の周囲に配置される。孔３２は、上面３１ａと下面３１ｂの一方から他方に向かうにつれて、その孔径が連続的又は段階的に変化してもよいし、その孔径が実質的に変化しなくてもよい。本実施形態において、孔３２の孔径は、下面３１ｂから上面３１ａに向かうにつれて連続的に縮小している。孔３２のアスペクト比は、例えば０．１以上１以下でもよく、０．３以上０．７以下でもよい。本実施形態において、孔３２のアスペクト比は、孔３２の近傍での第１部材３１の板厚に対する、第１部材３１の下面３１ｂにおける孔３２の孔径の比率である。本実施形態において、第１部材３１の板厚ｄ１は、下面３１ｂから上面３１ａに向かう方向（Ｚ方向）の第１部材３１の寸法である。孔３２の孔径は、孔３２の軸方向（Ｚ方向）に直交する平面（ＸＹ面）における孔３２の内寸の最大値としてもよいし、平均値としてもよい。孔３２の近傍での第１部材３１の板厚ｄ１は、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．１５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下でもよい。なお、第１部材３１として、液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用可能である。例えば、第１部材３１は、網目状に多数の小さい孔（気孔、pores）が形成された多孔部材であるメッシュフィルタであってもよい。第１部材３１は、プレート状の部材でなくとも構わない。
【００４４】
回収流路２６の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、本体部２１の下端に開口３３が形成されている。開口３３は、下面２０ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。基板Ｐを露光するときに、開口３３は、基板Ｐと対向する方向（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態の第１部材３１は、開口３３に配置されている。回収流路２６は、本体部２１と第１部材３１との間の空間を含む。
【００４５】
回収流路２６へ回収される流体Ｆは、第１部材３１の孔３２を流通可能である。本実施形態の流体Ｆは、気体Ｇ及び液体ＬＱを含む。孔３２は、回収流路２６に接続されている。下面３１ｂと対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部は、孔３２から回収される。孔３２から回収された液体ＬＱは、回収流路２６を流れる。本実施形態において、気体空間ＧＳの気体Ｇは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱとともに、複数の孔３２の１以上から回収される。
【００４６】
本実施形態の液浸部材３は、孔３２を通った流体Ｆ中の気泡の膨張を抑制する第２部材３４を含む。本実施形態の第２部材３４は、回収流路２６内に配置されている。本実施形態の第２部材３４は、網目状に多数の小さい気孔（pores）が形成されたプレート状の多孔部材である。本実施形態の第２部材３４は、下面３４ｂと、下面３４ｂとは異なる方向を向く上面３４ａとを含む。本実施形態において、第２部材３４の下面３４ｂの少なくとも一部が、第１部材３１の上面３１ａと接触している。
【００４７】
なお、第２部材３４の下面３４ｂの少なくとも一部が、第１部材３１の上面３１ａから離れていてもよい。本実施形態において、流体Ｆ中の気体Ｇが通過する部分の第１部材３１の上面３１ａが、第２部材３４の下面３４ｂと接触している。なお、流体Ｆ中の気体Ｇが通過する部分の第１部材３１の上面３１ａが、第２部材３４の下面３４ｂから離れており、この部分の上面３１ａと第２部材３４の下面３４ｂとの間隔が、第１部材３１の上面３１ａ側での孔３２の孔径以下であってもよい。流体Ｆ中の気体Ｇが通過しない部分（以下、気体非通過部という）の第１部材３１の上面３１ａが、第２部材３４の下面３４ｂと接触していなくてもよい。気体非通過部の少なくとも一部の上側（＋Ｚ方向側）に、第２部材３４が設けられていなくてもよい。
【００４８】
本実施形態において、孔３２を通った流体Ｆは、第２部材３４の気孔を流路として第２部材３４を通過する。本実施形態において、第２部材３４を通過する流体Ｆ中の気泡の移動が規制され、気泡の合体が抑制されることが期待できる。本実施形態の第２部材３４は、流路断面（気孔）が流体Ｆ中の気泡の体積を規制するように、その気孔径が設定されている。本実施形態において、第２部材３４の気孔径の平均値は、第１部材３１の上面３１ａにおける孔３２の孔径の平均値以下に設定されている。本実施形態において、第２部材３４の内部での気泡の膨張が抑制されることが期待でき、気泡の膨張による流体Ｆの温度の変化が抑制されること等が期待できる。
【００４９】
本実施形態において、流体Ｆが通過する部分の第２部材３４の板厚ｄ２は、流体Ｆが通過する部分の第１部材の板厚ｄ１以上に設定されている。本実施形態において、第２部材３４の板厚ｄ２は、下面３４ｂから上面３４ａに向かう方向の第２部材３４の寸法である。本実施形態において、第２部材３４の上面３４ａ側での流体Ｆの温度変化の影響が、第２部材３４の板厚ｄ２の分だけ第１部材３１に反映されにくくなることが期待でき、例えば基板Ｐの温度変化が抑制されることが期待できる。なお、第２部材３４の平均板厚は、第１部材３１の平均板厚以上でもよいし、第１部材３１の平均板厚未満でも構わない。第２部材３４は、第１部材３１よりも熱伝導率が低い形成材料で形成されていてもよい。第２部材３４は、ポーラスアルミナを含んでいてもよい。第２部材３４として、流体Ｆを通す部材を適宜選択して適用可能である。第２部材３４は、プレート状の部材でなくても構わない。
【００５０】
本実施形態の排出部２７は、第１排出口３５及び第２排出口３６を含む。第１排出口３５は、回収流路２６に面し、回収流路２６から液体ＬＱを排出する。本実施形態の第１排出口３５は、回収口２５よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路２６に面するように配置されている。第２排出口３６は、回収流路２６に面し、回収流路２６から気体Ｇを排出する。本実施形態の第２排出口３６は、回収口２５よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路２６に面するように配置されている。本実施形態において、第１排出口３５及び第２排出口３６の少なくとも一方は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態において、第１排出口３５及び第２排出口３６のそれぞれが、下方を向いている。本実施形態の第１排出口３５は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口３６の外側に配置される。本実施形態の第１排出口３５は、第２排出口３６よりも下方に配置される。本実施形態の第２排出口３６は、第１排出口３５よりも、第２部材３４の上面３４ａから離れて配置されている。本実施形態において、第１部材３１の上面３１ａと第１排出口３５との間に、第２部材３４が配置されている。本実施形態において、第１排出口３５の縁端が、第２部材３４の上面３４ａと非接触である。
【００５１】
上述のように、本実施形態の第１部材３１は、空間ＳＰから回収流路２６へ液体ＬＱを気体Ｇとともに回収する。本実施形態において、基板Ｐと第１部材３１との間の空間ＳＰの液体ＬＱ及び気体Ｇは、第１部材３１及び第２部材３４を介して、回収流路２６へ流れる。本実施形態において、流体Ｆ中の気泡Ｇｂが回収流路２６において流体Ｆ中で浮上し、回収流路２６に気体空間と液体空間とが形成される。第１排出口３５は、回収流路２６の液体ＬＱを排出し、第２排出口３６は、回収流路２６の気体Ｇを排出する。本実施形態の第１排出口３５は、第２排出口３６よりも気体Ｇの流入が抑制されている。本実施形態の第１排出口３５は、実質的に回収流路２６から液体ＬＱのみを排出する。本実施形態の第２排出口３６は、第１排出口３５よりも液体ＬＱの流入が抑制されている。本実施形態の第２排出口３６は、実質的に回収流路２６から気体Ｇのみを排出する。
【００５２】
本実施形態の液浸部材３は、第１排出口３５を有する第３部材３７を含む。第３部材３７は、回収流路２６に面する下面３７ｂ、下面３７ｂとは異なる方向を向く上面３７ａ、及び下面３７ｂと上面３７ａとを結ぶ複数の孔３８を含む。本実施形態の第１排出口３５は、第３部材３７の孔３８を含む。本実施形態の第３部材３７は、多孔部材である。第３部材３７は、気体Ｇの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用することができる。第３部材３７は、網目状に多数の小さい孔（気孔）が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。本実施形態において、流路形成部材２２の下端に、開口３９が形成されている。開口３９は、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態の第３部材３７は、開口３９に配置される。
【００５３】
本実施形態の第３部材３７は、プレート状の部材である。本実施形態の第３部材３７は、下面３７ｂが回収流路２６に面するとともに上面３７ａが流路形成部材２２の流路４０に面するように配置される。本実施形態において、下面３７ｂと上面３７ａとは、互いにほぼ平行である。第３部材３７は、上面３７ａが＋Ｚ方向を向き、下面３７ｂが上面３７ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように配置される。本実施形態の第３部材３７は、下面３７ｂ及び上面３７ａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように配置される。なお、第３部材３７は、プレート状の部材でなくてもよい。下面３７ｂと上面３７ａとが、互いに非平行でもよい。下面３７ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。上面３７ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００５４】
流体Ｆは、第３部材３７の孔３８を流通可能である。本実施形態の第１排出口３５は、孔３８の下端側（下面３７ｂ側）の開口を含む。孔３８の下端の周囲に下面３７ｂが配置され、孔３８の上端の周囲に上面３７ａが配置される。回収流路２６の液体ＬＱの少なくとも一部は、孔３８から排出される。本実施形態の孔３８は、流路４０が接続されている。本実施形態において、孔３８から排出された液体ＬＱは、流路４０を流れる。本実施形態において、第１排出口３５からの気体の排出が抑制されるように、下面３７ｂが面する回収流路２６と、上面３７ａが面する流路（空間）４０との圧力差が調整される。
【００５５】
本実施形態において、孔３８の寸法（孔径、直径）ｄ３、孔３８の表面における液体ＬＱの接触角（親液性）θ、液体ＬＱの表面張力γ、下面３７ｂが面する回収流路２６の圧力Ｐｂ、及び上面３７ａが面する流路４０の圧力Ｐｃ等のパラメータが調整されることによって、液体ＬＱと気体Ｇとの界面が孔３８の内側に維持される。換言すると、孔３８を介して回収流路２６から流路４０へ気体Ｇが流入することが抑制され、第３部材３７（第１排出口３５）は、実質的に液体ＬＱのみを排出することができる。本実施形態において、上記のパラメータが下記の式（１）を満たす。以下の説明で、式（１）を満たす回収条件を液体選択回収条件ということがある。なお、式（１）では、説明を簡単にするために第１部材３１の上側の液体ＬＱの静水圧は考慮してない。本実施形態において、孔３８の寸法ｄが、上面３７ａと下面３７ｂとの間における孔３８の寸法の最小値である。寸法ｄは、上面３７ａと下面３７ｂとの間における孔３８の寸法の最小値でなくともよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ  ≧  （Ｐｃ−Ｐｂ）  ・・・（１）
【００５６】
本実施形態において、第３部材３７の孔３８を介した液体ＬＱの回収条件（排出条件）が液体選択回収条件になるように、回収流路２６の圧力Ｐｂと流路４０の圧力Ｐｃとの差が調整される。圧力Ｐｃは、圧力Ｐｂよりも低い。すなわち、第３部材３７の孔３８から回収流路２６の液体ＬＱが流路４０に排出され、孔３８から流路４０への気体Ｇの流入が抑制されるように、回収流路２６の圧力Ｐｂと流路４０の圧力Ｐｃとの差が定められる。圧力Ｐｂと圧力Ｐｃの少なくとも一方が調整されることにより、第３部材３７の孔３８から実質的に液体ＬＱのみが流路４０に排出され、気体Ｇは流路４０に実質的に排出されない。
【００５７】
本実施形態において、第３部材３７の表面の少なくとも一部は、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第３部材３７の孔３８の表面（内面）は、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、液体ＬＱに対する孔３８の表面の接触角は、９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する孔３８の表面の接触角が、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。
【００５８】
本実施形態において、第１排出口３５及び第２排出口３６は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１排出口３５を有する第３部材３７は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態の第３部材３７は、光路Ｋの周囲において４箇所に配置される。本実施形態の第２排出口３６は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態の第１排出口３５は、流路４０、及び排出管４１内の流路を介して第１排出装置４２に接続されている。本実施形態の第２排出口３６は、流路４３、及び排出管４４内の流路を介して第２排出装置４５に接続されている。本実施形態の流路４３の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に設けられている。第１排出装置４２及び第２排出装置４５は、例えば真空システムを含み、流体を吸引可能である。本実施形態において、第１排出装置４２が作動することによって、第１排出口３５からの排出動作が実行される。本実施形態において、第２排出装置４５が作動することによって、第２排出口３６からの排出動作が実行される。
【００５９】
本実施形態の第１排出装置４２は、第３部材３７の上面３７ａが面する流路４０の圧力（Ｐｃ）を調整可能である。本実施形態の第２排出装置４５は、第３部材３７の下面３７ｂ、及び第２部材３４の上面３４ａが面する回収流路２６の圧力（Ｐｂ）を調整可能である。本実施形態のチャンバ装置ＣＨは、空間ＳＰを含む内部空間ＣＳの圧力を調整可能である。本実施形態の制御装置４は、第１排出装置４２及び第２排出装置４５を用いて、第３部材３７が回収流路２６の液体ＬＱのみを排出するように、圧力Ｐｂ、Ｐｃを調整する。なお、液浸露光装置ＥＸが、第１排出装置４２及び第２排出装置４５の少なくとも一方を備えていてもよい。第１排出装置４２及び第２排出装置４５の少なくとも一方が、液浸露光装置ＥＸに対する外部装置（以下、外部装置と略記することがある）、例えば液浸露光装置ＥＸが設置される工場の設備でもよい。
【００６０】
本実施形態において、液浸部材３の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜で形成されている。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含んでもよい。本実施形態において、基板Ｐの露光において液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する液浸部材３の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜で形成されている。本実施形態において、プレート部２０及び本体部２１の基材がチタンを含み、この基材の表面にアモルファスカーボン膜が形成されている。本実施形態において、第１部材３１及び第３部材３７の基材がチタンを含み、この基材の表面にアモルファスカーボン膜が形成されている。アモルファスカーボン膜は、例えばＣＶＤ法（化学気相成長法）を用いて形成されてもよいし、ＰＶＤ法（物理気相成長法）等を用いて形成されてもよい。プレート部２０、本体部２１、第１部材３１、及び第３部材３７の１つ以上を含む液浸部材３の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。
【００６１】
次に、上記の液浸露光装置ＥＸの動作説明と合わせて、本実施形態の液体回収法方法の一例について説明する。本実施形態の液体回収法方法は、第１部材３１の下面３１ｂに物体を対向させることを含む。本実施形態の液浸露光装置ＥＸの制御装置４は、液浸部材３に対する基板ステージ２の位置を制御して、第１部材３１の下面３１ｂを基板Ｐに対向させる。本実施形態の液体回収方法は、下面３１ｂと物体との間の空間から第１部材３１の孔３２を介して、液体ＬＱを含んだ流体Ｆを回収することを含む。流体Ｆの回収は、孔３２を介して回収された流体中の気泡の膨張を抑制しながら行われる。本実施形態において、制御装置４は、第１排出装置４２及び第２排出装置４５を制御し、第１排出装置４２及び第２排出装置４５の動作によって、第１部材３１の下面３１ｂと基板Ｐとの間の空間ＳＰから第１部材３１の孔３２を介して、液体ＬＱを含む流体Ｆが回収される。本実施形態の液浸露光装置ＥＸにおいて、回収された流体Ｆが第２部材３４の気孔を通るので、流体Ｆ中の気泡の膨張が抑制される。本実施形態において、制御装置４に上記の制御を実行させるプログラムが、記憶装置５に記憶されている。このプログラムに従って、上記の各種制御が実行される。本実施形態にあっては、気泡の膨張が抑制されるので、例えば気泡の断熱膨張に伴う流体の温度変化が抑制されることが期待でき、液浸露光において回収される流体の温度による影響が減少することが期待できる。
【００６２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。図４は、第２実施形態における液浸部材の一例を示す側断面図である。本実施形態の液浸部材３Ｂは、流路形成部材５０、第２部材５１、及び第３部材５２を含む。本実施形態の第２部材５１は、回収口２５を通った流体中の気泡の膨張を抑制する。本実施形態の第２部材５１は、回収流路２６内に配置されている。本実施形態の第２部材５１は、網目状に多数の小さい気孔（pores）が形成されたプレート状の多孔部材である。本実施形態の第２部材５１は、下面５１ｂ、及び下面５１ｂとは異なる方向を向く上面５１ａを含む。本実施形態の第２部材５１は、上面５１ａ側に配置された凹部５３を含む。
【００６３】
本実施形態の流路形成部材５０は、第１下端部５４と、光路Ｋに関して第１下端部５４よりも内側に配置された第２下端部５５を含む。第１下端部５４は、第１部材３１に向かって、第２下端部５５よりも突出している。なお、第２下端部５５が、第１部材３１に向かって、第１下端部５４よりも突出していても構わない。
【００６４】
本実施形態の第１下端部５４の少なくとも一部は、第２部材５１の少なくとも一部よりも−Ｚ方向に配置されている。本実施形態の第２下端部５５の少なくとも一部は、第２部材５１よりも＋Ｚ方向に配置されている。本実施形態において、第１下端部５４の少なくとも一部が、第２部材５１の凹部５３の内側に配置されている。本実施形態において、第１下端部５４の少なくとも一部が、凹部５３の内壁に接触している。なお、第１下端部５４が、凹部５３の内壁と非接触に配置されていてもよく、この場合に凹部５３が設けられていなくてもよい。また、第１下端部５４の下端が、第２部材５１の上端よりも＋Ｚ方向に配置されていてもよい。
【００６５】
本実施形態の第３部材５２は、第１排出口３５を有する。本実施形態の第３部材５２は、上記の液体選択回収条件を満たすように設定されている。第３部材５２は、回収流路２６に面する下面５２ｂ、下面５２ｂと異なる方向を向く上面５２ａ、及び下面５２ｂと上面５２ａとを結ぶ複数の孔５６を含む。本実施形態の第１排出口３５は、第３部材５２の孔５６の下端の開口を含む。本実施形態の第３部材５２は、多孔部材である。本実施形態において、上面５２ａと下面５２ｂとが実質的に互いに平行である。本実施形態の孔５６は、その軸方向が上面５２ａ（下面５２ｂ）の法線方向に対して実質的に平行である。
【００６６】
第３部材５２は、気体Ｇの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用することができる。第３部材５２は、網目状に多数の小さい孔（気孔）が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。本実施形態において、流路形成部材５０の下端に、開口５７が形成されている。開口５７は、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態の開口５７の縁端は、第１下端部５４の一部及び第２下端部５５の一部を含む。本実施形態の第３部材５２は、開口５７に配置される。
【００６７】
本実施形態において、第３部材５２の下面５２ｂが、第１部材３１に対して部分的に接近している。本実施形態の下面５２ｂの一部は、第２部材５１の凹部５３の内側に配置されている。本実施形態の下面５２ｂの一部は、凹部５３の内壁と接触している。本実施形態において、１以上の孔５６の縁端の少なくとも一部が、第２部材５１と接触している。これにより、回収流路２６における液体ＬＱの残留を抑制可能になることが期待できる。なお、第３部材５２の下面５２ｂが、凹部５３の内壁と非接触に配置されていてもよく、この場合に凹部５３が設けられていなくてもよい。また、第３部材５２の下端が、第２部材５１の上端よりも＋Ｚ方向に配置されていても構わない。第３部材５２の下面５２ｂは、曲面を含んでいてもよい。
【００６８】
本実施形態の液浸部材３Ｂは、液体ＬＱに対して撥液性の撥液部材５８を含む。本実施形態の撥液部材５８は、第２排出口３６の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態の撥液部材５８は、第２排出口３６を環状に囲んで配置されている。撥液部材５８に対する液体ＬＱの接触角は、９０°以上でもよく、１００°以上あるいは１１０°以上でもよい。撥液部材５８によって、液体ＬＱが第２排出口３６を通ることが抑制されることが期待できる。
【００６９】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図５は、本実施形態における液浸部材を下側（−Ｚ方向側）から見た平面図、図６は、本実施形態における液浸部材の一部を拡大して示す側断面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ’線断面図に相当する。
【００７０】
本実施形態の液浸部材３Ｃは、回収口２５を通った流体中の気泡の膨張を抑制する第２部材６０を含む。本実施形態の第２部材６０は、隔壁６１を含む。隔壁６１の少なくとも一部は、第１部材３１の複数の孔３２の間に配置される。本実施形態の隔壁６１は、第１部材３１において気体Ｇが通る部分の＋Ｚ方向に配置されている。
【００７１】
本実施形態の孔３２は、周期的に配列されている。本実施形態の孔３２は、三角格子の格子点に位置するように、配列されている。本実施形態の隔壁６１は、孔３２に対応して周期的に配置されている。本実施形態の隔壁６１は、格子状に設けられている。本実施形態の第２部材６０は、隔壁６１によって構成されるハニカム構造を含む。本実施形態の隔壁６１は、第１部材３１の上面３１ａを区画するように、配置されている。本実施形態において、第１部材３１の上面３１ａ側の空間領域は、隔壁６１に囲まれた区画領域６２を複数含む。本実施形態において、Ｚ方向から平面視した状態で、区画領域６２のそれぞれに第１部材３１の孔３２が配置される。本実施形態において、第１部材３１の孔３２が、区画領域６２と１対１で対応している。
【００７２】
なお、第１部材３１における上記の気体非通過部の＋Ｚ方向に、隔壁６１が設けられていなくても構わない。また、Ｚ方向から平面視したときに、２以上の区画領域にまたがって孔３２が配置されるように、隔壁６１の少なくとも一部が設けられていてもよい。Ｚ方向から平面視したときに、区画領域に２以上の孔３２が配置されるように、隔壁６１が設けられていてもよい。第２部材６０は、網目状に多数の小さい気孔（pores）が形成された多孔部材を含んでいてもよい。例えば、第２部材６０は、気孔が形成された多孔部材と、隔壁６１を有する構造体とが積層された部材を含んでいてもよい。
【００７３】
本実施形態において、第１部材３１の孔３２を通った流体Ｆは、区画領域６２を流れる。本実施形態において、区画領域６２での流体Ｆの流れ方向に交差する面における、隔壁６１の断面は、区画領域６２を流れる流体Ｆ中の気泡の体積を規制するように設定されている。Ｚ方向から平面視したときに、気泡Ｇｂの平均自由行程に対する孔３２から隔壁６１までの最短距離の比率が、０より大きく１未満であってもよい。上記の気泡Ｇｂの平均自由行程は、隔壁６１が設けられていないときに気泡Ｇｂが隔壁６１のＺ方向の寸法（高さ）だけＺ方向に移動する間に、気泡ＧｂがＸＹ面に平行な面に移動する距離の平均値である。Ｚ方向から平面視したときに、第１部材３１の孔３２のピッチに対する孔３２から隔壁６１までの最短距離の比率が、０より大きく１／２未満であってもよい。上記のピッチは、Ｚ方向から平面視したときの複数の孔３２のピッチの平均値であってもよい。本実施形態において、隔壁６１のＺ方向の寸法（高さ）は、第１部材３１の板厚以上である。隔壁６１のＺ方向の寸法は、第１部材３１の板厚未満であっても構わない。
【００７４】
本実施形態において、第１部材３１の孔３２を通った流体Ｆ中の気泡Ｇｂが、区画領域６２を通る。孔３２を通った流体Ｆ中の気泡Ｇｂの移動は、ＸＹ方向にて区画領域６２内に制限されるので、気泡Ｇｂの合体が抑制されることが期待できる。換言すると、本実施形態の隔壁６１は、第１部材３１から回収流路２６へ向かう流体Ｆの流れ方向を規制する。また、隔壁６１に囲まれる区画領域６２の外側まで気泡Ｇｂが膨張することが抑制されるので、気泡Ｇｂの膨張による流体Ｆの温度変化を抑制可能になることが期待できる。気泡Ｇｂは、区画領域６２を通った後に区画領域６２の外側まで膨張することがありえる。気泡Ｇｂが区画領域６２の外側まで膨張する位置を、隔壁６１のＺ方向の寸法の分だけ第１部材３１から離すことができる。したがって、気泡Ｇｂの膨張による流体Ｆの温度変化が第１部材３１に及ぼす熱影響が、低減されることが期待できる。
【００７５】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。図７は、本実施形態における液浸部材を下側（−Ｚ方向側）から見た平面図、図８は、本実施形態における液浸部材を示す側断面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ’線断面図に相当する。
【００７６】
本実施形態の液浸部材３Ｄは、第１部材３１及び温度調整部６５を含む。本実施形態の液浸部材３Ｄは、第１部材３１の下面３１ｂと対向する物体との間の空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇの少なくとも一方を回収可能である。本実施形態の液浸部材３Ｄは、空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇとを含んだ流体Ｆを回収可能である。本実施形態の液浸部材３Ｄにおいて、温度調整部６５を利用して第１部材３１の温度を調整可能である。
【００７７】
本実施形態の温度調整部６５は、熱媒体ＬＱ２が流れる第１熱媒体流路６６、第２熱媒体流路６７、及び第３熱媒体流路６８を含む。以下の説明で、第１熱媒体流路６６、第２熱媒体流路６７、及び第３熱媒体流路６８を、熱媒体流路と総称することがある。本実施形態において、熱媒体流路の少なくとも一部を流れる熱媒体ＬＱ２と第１部材３１との熱交換により、第１部材３１の温度が調整される。熱媒体ＬＱ２が単位時間に第１部材３１に与える熱量は、流体Ｆが単位時間に第１部材３１から奪う熱量の一部又は全部を相殺する量に設定されていてもよい。流体Ｆが第１部材３１から奪う熱量は、流体Ｆ中の液体ＬＱの気化熱の量と流体Ｆ中の気体Ｇの膨張熱の量の、少なくとも一方に基づいていてもよい。
【００７８】
熱媒体ＬＱ２は、液相、気相、固体相のいずれを含んでいてもよい。熱媒体ＬＱ２は、ゲル又はゾルを含んでいてもよい。本実施形態では、熱媒体ＬＱ２として液体を用いる。熱媒体ＬＱ２に液体を用いる場合に、この液体の組成は、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部を満たす液体ＬＱと同じでもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、熱媒体ＬＱ２として水を用いる。熱媒体ＬＱ２は、その溶存気体濃度と含有不純物濃度の少なくとも一方が、液体ＬＱと同じであってもよい。熱媒体ＬＱ２は、その溶存気体濃度及び含有不純物濃度がいずれも、液体ＬＱと異なっていてもよい。本実施形態の液体ＬＱは、溶存気体濃度及び含有不純物濃度がいずれも、熱媒体ＬＱ２よりも低い。本実施形態の熱媒体流路は、第１部材３１から回収された流体Ｆの流路と独立している。本実施形態において、熱媒体流路を流れた熱媒体ＬＱ２は、第１部材３１から回収された流体Ｆと合流しない（混ざり合わない）。
【００７９】
本実施形態において、熱媒体流路の少なくとも一部は、第１部材３１の内部に配置されている。例えば、第１部材３１が複数の部材を積層した積層部材を含み、熱媒体流路の少なくとも一部が上記の積層部材の層間に配置されていてもよい。例えば、液浸部材３Ｄが第１部材３１の内部に配置された管部材を含み、熱媒体流路が管部材の内部を含んでいてもよい。なお、熱媒体流路は、第１部材３１の温度を調整可能なように熱媒体ＬＱ２が流通可能であれば、第１部材３１の外部に配置されていてもよい。例えば、熱媒体流路は、第１部材３１の上面３１ａに配置されていてもよいし、下面３１ｂに配置されていてもよい。熱媒体流路は、回収流路２６に配置されていてもよい。熱媒体流路は、上記の第２部材の内部に配置されていてもよい。
【００８０】
本実施形態において、第１部材３１の孔３２は、光路Ｋに対して放射方向に列をなして並んでいる。本実施形態において、第１熱媒体流路６６及び第２熱媒体流路６７は、それぞれ、光路Ｋに対して放射方向にのびるように配置されている。本実施形態において、第１熱媒体流路６６及び第２熱媒体流路６７は、孔３２の列と列の間に配置されている。本実施形態では、第１熱媒体流路６６と第２熱媒体流路６７とが、第１部材３１の板厚方向（Ｚ方向）に並んでいる。本実施形態では、Ｚ方向から平面視したときに、第１熱媒体流路６６が第２熱媒体流路６７と重なっている。本実施形態では、Ｚ方向から平面視したときに、第１熱媒体流路６６の位置が第２熱媒体流路６７の位置と実質的に同じである。本実施形態の第３熱媒体流路６８は、第１部材３１の板厚方向に屈曲している。第１熱媒体流路６６の一端は、第３熱媒体流路６８の一端と接続されている。第３熱媒体流路６８の他端は、第２熱媒体流路６７の一端と接続されている。第１熱媒体流路６６の他端は、液浸部材３Ｄの外部に通じている。第１熱媒体流路６６の他端は、熱媒体供給装置６９と接続されている。第２熱媒体流路６７の他端は、液浸部材３Ｄの外部に通じている。第２熱媒体流路６７の他端は、熱媒体供給装置６９と接続されている。
【００８１】
本実施形態の熱媒体供給装置６９は、熱媒体流路に供給される熱媒体ＬＱ２の温度と流量の少なくとも一方を調整可能である。本実施形態の熱媒体供給装置６９は、熱源及び温度センサを含む。熱媒体供給装置６９の熱源は、熱媒体流路に供給される熱媒体ＬＱ２の温度を変化させることが可能である。熱媒体供給装置６９の温度センサは、熱媒体流路に供給される熱媒体ＬＱ２の温度を計測可能である。本実施形態において、温度センサに計測結果に基づいて熱源が制御され、熱媒体流路を流れる熱媒体ＬＱ２の温度が管理される。熱媒体流路に供給される熱媒体ＬＱ２の温度は、第１部材３１を通った液体ＬＱの温度以上に設定されていてもよい。熱媒体流路に供給される熱媒体ＬＱ２の温度は、供給口２４から供給される液体ＬＱの温度以上に設定されていてもよい。液浸露光装置ＥＸは、熱媒体供給装置６９の一部又は全部を含んでもよい。熱媒体供給装置６９が、液浸露光装置ＥＸの外部装置でも構わない。
【００８２】
本実施形態において、熱媒体供給装置６９は、温度が管理された熱媒体ＬＱ２を第１熱媒体流路６６に供給する。第１熱媒体流路６６に供給された熱媒体ＬＱ２は、光路Ｋの放射方向に対して内側に向かって流れた後に、第３熱媒体流路６８を通る。第３熱媒体流路６８を通った熱媒体ＬＱ２は、第２熱媒体流路６７を光路Ｋの放射方向に対して外側に向かって流れた後に、熱媒体供給装置６９に回収される。本実施形態の熱媒体供給装置６９は、第２熱媒体流路６７から回収された熱媒体ＬＱ２の温度を調整した後に、第１熱媒体流路６６に再度供給する。本実施形態の熱媒体供給装置６９は、熱媒体流路を流れる熱媒体ＬＱ２の温度を管理しながら、熱媒体ＬＱ２を熱媒体流路に循環させる。なお、熱媒体ＬＱ２は、第２熱媒体流路６７を流れた後に、第２熱媒体流路６７よりも下方に配置された第１熱媒体流路６６を流れるようになっていても構わない。
【００８３】
図７に示したように、本実施形態の温度調整部６５は、複数系統の熱媒体流路を含む。複数系統の熱媒体流路は、光路Ｋの周囲に離散的に配列されている。複数系統の熱媒体流路は、それぞれ、熱媒体供給装置６９に接続されている。本実施形態では、複数の熱媒体供給装置６９が配置されている。複数系統の熱媒体流路は、複数の熱媒体供給装置６９に分かれて接続されている。本実施形態では、上記の同期移動方向（Ｙ方向）の片側の熱媒体流路が第１の熱媒体供給装置に接続され、同期移動方向のもう片側の熱媒体流路が第２の熱媒体供給装置に接続されている。
【００８４】
なお、熱媒体流路の数は、１系統であってもよい。複数系統の熱媒体流路が設けられている場合に、全系統の熱媒体流路が１つの熱媒体供給装置６９に接続されていてもよい。複数系統の熱媒体流路が、３以上の熱媒体供給装置６９に分かれて接続されていてもよい。なお、第１熱媒体流路６６と第２熱媒体流路６７の一方の流路に熱媒体ＬＱ２を供給する供給装置と、他方の流路から熱媒体ＬＱ２を回収する回収装置と、を備え、供給装置と回収装置とが別の装置であってもよい。
【００８５】
本実施形態の制御装置４は、熱媒体供給装置６９を制御し、第１部材３１の温度を制御する。本実施形態の制御装置４は、露光の少なくとも一部において第１部材３１の温度変化が減るように、熱媒体供給装置６９を制御する。本実施形態の制御装置４は、複数系統の熱媒体流路のそれぞれを流れる熱媒体ＬＱ２について、熱媒体ＬＱ２の温度と流量の少なくとも一方を熱媒体流路ごとに制御可能である。このように、本実施形態の制御装置４は、第１部材３１の温度分布を調整可能である。上記の第１部材３１の温度分布は、光路Ｋの周囲における第１部材３１の温度分布でもよいし、光軸ＡＸに交差する面内での第１部材３１の温度分布でもよく、第１部材３１の上面３１ａ又は下面３１ｂに平行な方向における第１部材３１の温度分布でもよい。制御装置４は、第１部材３１の温度が実質的に均一になるように、第１部材の温度分布を調整してもよい。なお、制御装置４は、熱媒体ＬＱ２の温度と流量の少なくとも一方を、熱媒体流路ごとに独立して制御する代わりに、２以上の系統の熱媒体流路で同じように調整してもよい。
【００８６】
本実施形態では、第１部材３１の温度と関連付けられた温度を測定するための計測部７０が設けられている。本実施形態の計測部７０は、第１部材３１を通った流体Ｆの少なくとも一部の温度を測定可能である。本実施形態の計測部７０は、第１排出口３５から排出された液体ＬＱの温度を測定可能である。計測部７０は、液浸露光装置ＥＸの一部であってもよいし、液浸露光装置ＥＸの外部装置であってもよい。
【００８７】
本実施形態の制御装置４は、計測部７０の測定結果に基づいて、熱媒体供給装置６９を制御する。制御装置４は、フィードフォワード制御とフィードバック制御の少なくとも一方によって、熱媒体供給装置６９を制御してもよい。例えば、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、液体ＬＱの少なくとも一部を第１部材３１から回収するとともに、第１部材３１を通った液体ＬＱの温度を計測部７０で測定しながら、制御装置４が計測部７０の測定結果に基づいて熱媒体供給装置６９をフィードバック制御してもよい。また、基板Ｐの露光時以外に、基板Ｐの露光時と同様の条件で液体ＬＱの少なくとも一部を第１部材３１から回収するとともに、第１部材３１を通った液体ＬＱの温度を計測部７０で測定し、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、計測部７０で予め測定した結果に基づいて、熱媒体供給装置６９をフィードフォワード制御してもよい。フィードフォワード制御を行うときに、計測部７０で予め測定した結果や、この結果に基づいて求められた熱媒体供給装置６９の制御量等の情報は、記憶装置５に記憶されていてもよい。
【００８８】
なお、上記のフィードフォワード制御と上記のフィードバック制御とを併用してもよい。この場合に、第１部材３１の温度を調整するときの温度の調整幅と温度を調整する頻度（周波数）の少なくとも一方が、上記のフィードフォワード制御と上記のフィードバック制御とで異なっていてもよい。例えば、制御装置４は、上記のフィードフォワード制御によって第１部材３１の温度を粗調整するとともに、上記のフィードバック制御によって第１部材３１の温度を微調整してもよい。
【００８９】
なお、第１部材３１の温度と関連づけられる温度を光路Ｋの周囲の複数の位置で測定し、第１部材３１の温度分布を求めてもよい。例えば、流路形成部材２２が、光路Ｋの周囲に離散的に複数設けられており、計測部７０が流路形成部材２２ごとに設けられていてもよい。また、複数の温度センサが、回収流路２６における光路Ｋの周囲に離散的に配置されていてもよい。複数の温度センサが、第１部材３１の内部と表面の少なくとも一方における光路Ｋの周囲に離散的に配置されていてもよい。制御装置４は、光路Ｋの周囲における第１部材３１の温度分布を示す情報に基づいて、光路Ｋの周囲における第１部材３１の温度分布を調整することもできる。
【００９０】
なお、制御装置４は、計測部７０以外の温度センサの計測結果に基づいて、第１部材３１の温度を調整してもよい。例えば、熱媒体供給装置６９において、熱媒体流路に供給する前の熱媒体ＬＱ２の温度と、熱媒体流路から回収した後の熱媒体ＬＱ２の温度との差分は、第１部材３１の温度と関連づけられた温度を示す情報を含んでいる。制御装置４は、熱媒体流路を流れる前後の熱媒体ＬＱ２の温度の差分を用いて、第１部材３１の温度を調整してもよい。
【００９１】
次に、上記の液浸露光装置ＥＸの動作説明と合わせて、本実施形態の液体回収法方法の一例について説明する。本実施形態の液体回収法方法は、第１部材３１の下面３１ｂに物体を対向させることを含む。本実施形態の液浸露光装置ＥＸの制御装置４は、液浸部材３に対する基板ステージ２の位置を制御して、第１部材３１の下面３１ｂを基板Ｐに対向させる。本実施形態の液体回収方法は、下面３１ｂと物体との間の空間から第１部材３１の孔３２を介して、液体ＬＱを含んだ流体Ｆを回収することを含む。本実施形態において、制御装置４は、第１排出装置４２及び第２排出装置４５を制御し、第１排出装置４２及び第２排出装置４５の動作によって、第１部材３１の下面３１ｂと基板Ｐとの間の空間ＳＰから第１部材３１の孔３２を介して、液体ＬＱを含む流体Ｆが回収される。本実施形態の液体回収方法は、液体ＬＱを回収する期間の少なくとも一部で第１部材３１の温度を調整することを含む。本実施形態において、制御装置４は、熱媒体供給装置６９制御することによって、第１部材３１の温度を調整する。本実施形態において、制御装置４に上記の制御を実行させるプログラムが、記憶装置５に記憶されている。このプログラムに従って、上記の各種制御が実行される。本実施形態にあっては、第１部材３１の温度を調整するので、第１部材３１の温度が露光に及ぼす影響を制御することができる。例えば、基板Ｐを露光するときに、第１部材３１の温度が基板Ｐの温度に及ぼす影響を減らすこと等ができる。
【００９２】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。図９は、本実施形態における液浸部材を下側（−Ｚ方向側）から見た平面図、図１０は、本実施形態における液浸部材を示す側断面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ’線断面図に相当する。
【００９３】
本実施形態の液浸部材３Ｅは、第１部材３１及び温度調整部７１を含む。本実施形態の液浸部材３Ｅにおいて、温度調整部７１を利用して第１部材３１の温度を調整可能である。本実施形態の温度調整部７１は、熱媒体流路７２を含む。本実施形態の熱媒体流路７２は、管部材７３の内側の空間を含む。
【００９４】
本実施形態では、管部材７３が第１部材３１よりも回収流路２６側（＋Ｚ側）に配置されている。本実施形態の管部材７３は、その外壁の少なくとも一部が第１部材３１の上面３１ａと接触している。管部材７３の外壁の少なくとも一部が、上面３１ａから離れていても構わない。管部材７３の外壁の少なくとも一部が、上記の隔壁の少なくとも一部であってもよい。
【００９５】
本実施形態の熱媒体流路７２は、その一端と他端とが、いずれも液浸部材３Ｅの外部に通じている。本実施形態の熱媒体流路７２は、一端と他端とが、熱媒体供給装置６９に接続されている。本実施形態の熱媒体流路７２は、その一端から光路Ｋの放射方向に延びる第１部分と、その他端から光路Ｋの放射方向に延びる第２部分と、第１部分と第２部分とを接続する第３部分とを含んでいる。本実施形態において、第１部分及び第２部分は、光軸ＡＸに交差する面内に配置されており、第３部分はこの面内で屈曲している。本実施形態では、管部材７３の一端及び他端が、いずれも液浸部材３Ｅの外部まで延びて熱媒体供給装置６９に接続されている。
【００９６】
本実施形態では、複数系統の熱媒体流路７２が配置されている。複数系統の熱媒体流路７２は、複数の熱媒体供給装置６９に分かれて接続されている。熱媒体流路７２は、その一端及び他端が、同一の熱媒体供給装置６９に接続されていてもよい。熱媒体流路７２は、その一端が第１の熱媒体供給装置に接続されており、その他端が第１の熱媒体供給装置とは別の第２の熱媒体供給装置に接続されていてもよい。
【００９７】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。図１１は、本実施形態における液浸部材を示す側断面図である。本実施形態の液浸部材３Ｆは、第１部材３１及び熱媒体流路７５を含む。本実施形態の熱媒体流路７５は、管部材７６の内側の空間を含む。本実施形態では、管部材７６が第１部材３１よりも回収流路２６側（＋Ｚ側）に配置されている。本実施形態の管部材７６は、その外壁の少なくとも一部が第１部材３１の上面３１ａと接触している。管部材７６の外壁の少なくとも一部が、上面３１ａから離れていても構わない。管部材７６の外壁の少なくとも一部が、上記の隔壁の少なくとも一部であってもよい。
【００９８】
本実施形態の熱媒体流路７５の一端は、熱媒体供給装置７７に接続されている。本実施形態の管部材７６は、その一端が液浸部材３Ｆの外側まで延びて熱媒体供給装置７７に接続されている。熱媒体流路７５の他端は、回収流路２６と合流している。本実施形態において、熱媒体流路７５を流れた熱媒体ＬＱ２は、第１部材３１から回収された液体ＬＱとともに、回収流路２６を流れる。本実施形態において、熱媒体ＬＱ２は、第１部材３１から回収された液体ＬＱとともに、第１排出口３５から排出される。
【００９９】
本実施形態の熱媒体供給装置７７は、熱媒体流路７５に熱媒体ＬＱ２を供給する。本実施形態では、熱媒体ＬＱ２の組成が、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部を満たす液体ＬＱと実質的に同じである。熱媒体供給装置７７は、液体供給装置３０と接続されている。本実施形態の液体供給装置３０は、熱媒体供給装置７７へ液体ＬＱを供給する。本実施形態の熱媒体供給装置７７は、供給された液体ＬＱの温度を測定可能な温度センサや、供給された液体ＬＱを加熱可能な熱源等を含む。本実施形態の熱媒体供給装置７７は、供給された液体ＬＱの温度を管理して熱媒体ＬＱ２とし、熱媒体ＬＱ２を熱媒体流路７５に供給する。熱媒体流路７５に供給される熱媒体ＬＱ２の温度は、第１部材３１を通った液体ＬＱの温度以上に設定されていてもよい。熱媒体流路７５に供給される熱媒体ＬＱ２の温度は、供給口２４から供給される液体ＬＱの温度以上に設定されていてもよい。熱媒体流路７５に供給される熱媒体ＬＱ２の温度が、供給口２４から供給される液体ＬＱの温度以下である場合に、上記の熱源を省くこともできる。
なお、複数系統の熱媒体流路が設けられている場合に、１以上の系統の熱媒体流路が回収流路２６と合流しており、１以上の系統の熱媒体流路が回収流路２６と独立していてもよい。
【０１００】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。図１２は、本実施形態における液浸部材を下側（−Ｚ方向側）から見た平面図、図１３は、本実施形態における液浸部材を示す側断面図である。図１３は、図１２のＥ−Ｅ’線断面図に相当する。
【０１０１】
本実施形態の液浸部材３Ｇは、第１部材３１及び温度調整部８０を含む。本実施形態の液浸部材３Ｇは、第１部材３１の下面３１ｂと対向する物体との間の空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇの少なくとも一方を回収可能である。本実施形態の液浸部材３Ｇは、空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇとを含んだ流体Ｆを回収可能である。本実施形態の液浸部材３Ｇにおいて、温度調整部８０を利用して第１部材３１の温度を調整可能である。
【０１０２】
本実施形態の温度調整部８０は、発熱体８１を含む。本実施形態の発熱体８１は、電力の供給を受けて熱を発することが可能である。発熱体８１は、例えば半導体ヒータ、電熱線である。発熱体８１は、液体ＬＱ等の液体との接液部を有していてもよい。この接液部の少なくとも一部は、液体ＬＱに対して撥液性を有する材質であってもよい。この接液部の少なくとも一部は、フッ素系樹脂で形成されていてもよい。
【０１０３】
本実施形態の発熱体８１は、第１部材３１よりも回収流路２６側（＋Ｚ側）に配置されている。本実施形態の発熱体８１は、その少なくとも一部が第１部材３１の上面３１ａと接触している。発熱体８１は、回収流路２６内に、第１部材３１の上面３１ａから離れて配置されていてもよい。発熱体８１は、第１部材３１の内部に配置されていてもよいし、第１部材３１の下面３１ｂに配置されていてもよい。
【０１０４】
本実施形態の発熱体８１は、配線等を介して、図示略のコントローラと電気的に接続されている。上記のコントローラは、発熱体８１の発熱量を制御可能である。上記のコントローラの一部又は全部が、液浸露光装置ＥＸに含まれていてもよい。上記のコントローラは、液浸露光装置ＥＸの外部装置であってもよい。本実施形態の制御装置４は、上記のコントローラを制御して、発熱体８１の発熱量を制御可能である。本実施形態の制御装置４は、発熱体８１の発熱量を制御することによって、第１部材３１の温度を調整可能である。本実施形態の制御装置４は、露光の少なくとも一部において第１部材３１の温度変化が減るように、発熱体８１を制御する。
【０１０５】
本実施形態では、光路Ｋの周囲に複数の発熱体８１が離散的に配置されている。本実施形態の制御装置４は、複数の発熱体８１のそれぞれの発熱量を、発熱体８１ごとに制御可能である。このように、本実施形態の制御装置４は、第１部材３１の温度分布を調整可能である。上記の第１部材３１の温度分布は、光路Ｋの周囲における第１部材３１の温度分布であってもよいし、光軸ＡＸに交差する面内での第１部材３１の温度分布であってもよく、第１部材３１の上面３１ａ又は下面３１ｂに平行な方向における第１部材３１の温度分布であってもよい。制御装置４は、複数の発熱体８１の発熱量を発熱体８１ごとに制御する代わりに、２以上の発熱体８１の発熱量を同様に制御してもよい。
【０１０６】
本実施形態では、第１部材３１の温度と関連付けられた温度を測定するための計測部８２が設けられている。本実施形態の計測部８２は、第１部材３１の温度を直接的に測定可能である。本実施形態の計測部８２は、第１部材３１よりも回収流路２６側（＋Ｚ側）に配置されている。本実施形態の計測部８２は、その少なくとも一部が第１部材３１の上面３１ａと接触している。計測部８２は、第１部材３１の内部に配置されていてもよいし、第１部材３１の下面３１ｂに配置されていてもよい。計測部８２は、液浸露光装置ＥＸの一部であってもよいし、液浸露光装置ＥＸの外部装置であってもよい。
【０１０７】
本実施形態では、光路Ｋの周囲における第１部材３１に、複数の計測部８２が配置されている。本実施形態では、複数の計測部８２の測定結果に基づいて、第１部材３１の温度分布を求めることができる。第１部材３１の温度分布を求める上で、複数の計測部８２の測定結果に補間処理等を行ってもよい。この補間処理は、制御装置４が実行してもよいし、制御装置４以外の装置あるいは液浸露光装置ＥＸの外部装置が実行してもよい。
【０１０８】
本実施形態の制御装置４は、計測部８２の測定結果に基づいて、発熱体８１を制御する。本実施形態の制御装置４は、複数の計測部８２の測定結果に基づいて、上記の第１部材３１の温度分布を調整する。制御装置４は、フィードフォワード制御とフィードバック制御の少なくとも一方によって、発熱体８１を制御してもよい。例えば、第１部材３１を通った液体ＬＱの温度を計測部８２で測定しながら、制御装置４が計測部８２の測定結果に基づいて発熱体８１をフィードバック制御してもよい。また、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、露光よりも前に計測部８２で予め測定した結果に基づいて、発熱体８１をフィードフォワード制御してもよい。フィードフォワード制御を行うときに、計測部８２で予め測定した結果や、この結果に基づいて求められた発熱体８１の制御量等の情報は、記憶装置５に記憶されていてもよい。また、制御装置４は、上記のフィードフォワード制御によって第１部材３１の温度を粗調整するとともに、上記のフィードバック制御によって第１部材３１の温度を微調整してもよい。
【０１０９】
なお、上記の実施形態でした熱媒体を利用した温度調整部と、発熱体を利用した温度調整部とを併用して、第１部材３１の温度を調整してもよい。この場合に、熱媒体を利用した温度調整部と、発熱体を利用した温度調整部の一方をフィードフォワード制御し、他方をフィードバック制御してもよいし、いずれもフィードフォワード制御又はフィードバック制御してもよい。第１部材３１の温度を調整するときの温度の調整幅と調整の頻度（周波数）の少なくとも一方が、熱媒体を利用した温度調整部と、発熱体を利用した温度調整部とで異なっていてもよい。例えば、制御装置４は、熱媒体を利用した温度調整部をフィードフォワード制御することよって第１部材３１の温度を粗調整するとともに、発熱体を利用した温度調整部をフィードバック制御することよって第１部材３１の温度を微調整してもよい。
【０１１０】
＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。図１４は、本実施形態における液浸部材を示す側断面図である。本実施形態の液浸部材３Ｈは、第１部材３１、第２部材３４、及び温度調整部８５を含む。本実施形態の液浸部材３Ｈは、第１部材３１の下面３１ｂと対向する物体との間の空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇの少なくとも一方を回収可能である。本実施形態の液浸部材３Ｈは、空間ＳＰから、液体ＬＱと気体Ｇとを含んだ流体Ｆを回収可能である。本実施形態において、第２部材３４の板厚は、第１部材３１の板厚よりも大きく設定されている。第２部材３４の板厚は、第１部材３１の板厚以下に設定されていても構わない。本実施形態の液浸部材３Ｈにおいて、温度調整部８５を利用して第１部材３１の温度を調整可能である。
【０１１１】
本実施形態の温度調整部８５は、熱媒体ＬＱ２が流れる第１熱媒体流路８６、第２熱媒体流路８７、及び第３熱媒体流路８８を含む。以下の説明で、第１熱媒体流路８６、第２熱媒体流路８７、及び第３熱媒体流路８８を、熱媒体流路と総称することがある。本実施形態の熱媒体流路は、Ｚ方向から平面視したとき平面配置が、第４実施形態で説明した熱媒体流路と同様である（図７参照）。本実施形態の熱媒体流路の平面配置は、上記の各実施形態で説明した熱媒体流路のいずれかと同じであってもよいし、いずれとも異なっていてもよい。本実施形態では、熱媒体流路の少なくとも一部が第２部材３４の内部に設けられている。本実施形態の温度調整部８５は、第２部材３４の温度を調整可能である。本実施形態の温度調整部８５は、第２部材３４を通る流体Ｆの少なくとも一部の温度を調整可能である。本実施形態の温度調整部８５は、第２部材３４を通る流体Ｆと第２部材３４の少なくとも一方を介して、第１部材３１の温度を調整可能である。
【０１１２】
本実施形態において、第１熱媒体流路８６及び第２熱媒体流路８７は、それぞれ、光路Ｋに対して放射方向にのびるように配置されている。本実施形態では、第１熱媒体流路８６と第２熱媒体流路８７とが、第１部材３１の板厚方向（Ｚ方向）に並んでいる。本実施形態の第３熱媒体流路８８は、第１部材３１の板厚方向に屈曲している。第１熱媒体流路８６の一端は、第３熱媒体流路８８の一端と接続されている。第３熱媒体流路８８の他端は、第２熱媒体流路８７の一端と接続されている。第１熱媒体流路８６の他端は、液浸部材３Ｈの外部に通じている。第１熱媒体流路８６の他端は、熱媒体供給装置６９と接続されている。第２熱媒体流路８７の他端は、液浸部材３Ｈの外部に通じている。第２熱媒体流路６７の他端は、熱媒体供給装置６９と接続されている。
【０１１３】
本実施形態において、熱媒体供給装置６９から液浸部材３Ｈに供給された熱媒体ＬＱ２は、第１熱媒体流路８６を流れた後に、第３熱媒体流路８８を流れる。本実施形態において、第３熱媒体流路８８を流れた熱媒体ＬＱ２は、第１熱媒体流路８６よりも上方に配置された第２熱媒体流路８７を流れた後に、熱媒体供給装置６９に回収される。なお、熱媒体ＬＱ２は、第２熱媒体流路８７を流れた後に、第２熱媒体流路８７よりも下方に配置された第１熱媒体流路８６を流れるようになっていても構わない。
【０１１４】
本実施形態において、流体Ｆの回収は、液体ＬＱを回収する期間の少なくとも一部で、孔３２を介して回収された流体中の気泡の膨張を抑制しながら行われる。また、本実施形態において、流体Ｆの回収は、液体ＬＱを回収する期間の少なくとも一部で、第１部材３１の温度を調整しながら行われる。
【０１１５】
＜デバイス製造方法＞
次に、デバイス製造方法について説明する。図１５は、本実施形態のデバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、基板に成膜処理や露光処理、現像処理、エッチング処理等の各種基板処理を行う基板処理ステップ２０４、デバイスの組立を行うステップ２０５、製造されたデバイスを検査するステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップ２０４は、上記の実施形態に従って露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む。本実施形態のデバイス組立ステップ２０５は、例えばダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む。本実施形態において、記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材３、液体供給装置３０、第１排出装置４２、及び第２排出装置４５等、液浸露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０１１６】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。投影系ＰＬは、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子８の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。また、投影系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０１１７】
液体ＬＱは、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものでもよい。液体ＬＱは、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０１１８】
液浸露光装置ＥＸは、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。液浸露光装置ＥＸは、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。液浸露光装置ＥＸは、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。液浸露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。液浸露光装置ＥＸは、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。液浸露光装置ＥＸは、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０１１９】
液浸露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、液浸露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。液浸露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材と各種の光電センサの少なくとも一方を搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、液浸露光装置ＥＸは、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０１２０】
基板Ｐの基材は、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含んでもよいし、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。液浸露光装置ＥＸは、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよく、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造用の露光装置でもよい。
【０１２１】
マスクＭとしては、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０１２２】
上述の実施形態の液浸露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１２３】
上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、各実施形態で説明した構成要素の１以上を用いない場合もある。法令で許容される限りにおいて、各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１２４】
１・・・マスクステージ、２・・・基板ステージ、３、３Ｂ〜３Ｈ・・・液浸部材、４・・・制御装置、５・・・記憶装置、７・・・射出面、８・・・終端光学素子、２４・・・供給口、２５・・・回収口、２６・・・回収流路、３１・・・第１部材、３２・・・孔、３４、５１、６０・・・第２部材、６１・・・隔壁、６５・・・温度調整部、６６・・・第１熱媒体流路、６７・・・第２熱媒体流路、６８・・・第３熱媒体流路、７０・・・計測部、７１・・・温度調整部、７２・・・熱媒体流路、７５・・・熱媒体流路、８０・・・温度調整部、８１・・・発熱体、８２・・・計測部、８５・・・温度調整部、８６・・・第１熱媒体流路、８７・・・第２熱媒体流路、８８・・・第３熱媒体流路、ＥＬ・・・露光光、ＥＸ・・・液浸露光装置、Ｆ・・・流体、Ｇ・・・気体、ＩＬ・・・照明系、Ｋ・・・光路、ＬＱ・・・液体、ＬＳ・・・液浸空間、ＬＱ２・・・熱媒体、Ｐ・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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