(57)【要約】【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。【選択図】図３
2012186210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板面上に、少なくとも上端に外部電極が露出した少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と、当該第１の配線基板の前記外部電極が導電接続される少なくとも１つの端子を有する第２の配線基板との導電接続構造であって、
前記第１の配線基板の前記チップ部品の前記上端に露出した前記外部電極と前記第２の配線基板の前記端子とが、前記外部電極上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続された導電接続構造。
【請求項２】
前記チップ部品は、互いに対向する一対の端面に各々、前記基板面に対して交差する方向に広がった外部電極を有するものであり、
前記チップ部品の一方の前記外部電極と前記第２の配線基板の前記端子とが、前記異方性導電性接着材を介して導電接続された請求項１に記載の導電接続構造。
【請求項３】
前記チップ部品がチップコンデンサである請求項２に記載の導電接続構造。
【請求項４】
前記チップ部品と前記第２の配線基板の前記端子の数が同数とされた請求項１〜３のいずれかに記載の導電接続構造。
【請求項５】
前記第１の配線基板に複数の前記チップ部品が実装されていると共に、前記第２の配線基板に複数の前記端子が実装されており、
かつ、前記複数の前記チップ部品の前記外部電極と前記第２の配線基板の前記端子とが、前記チップ部品よりも少ない数の前記異方性導電性接着材を介して導電接続された請求項１〜４のいずれかに記載の導電接続構造。
【請求項６】
前記第１の配線基板に高さの異なる複数の前記チップ部品が実装されていると共に、前記第２の配線基板に複数の前記端子が実装されており、
前記第２の配線基板が、絶縁性の基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の面に形成され、前記端子をなす導電材とからなるフレキシブル配線基板からなり、かつ、前記第１の配線基板との導電接続箇所の前記基材フィルムが部分的に除去された中空部を有するものであり、
前記第１の配線基板上の複数の前記チップ部品のそれぞれの高さに合わせて、前記第２の配線基板の前記中空部の前記導電材が屈曲されて、前記第１の配線基板の前記チップ部品と前記第２の配線基板の前記導電材とが前記異方性導電性接着材を介して導電接続された請求項１〜５のいずれかに記載の導電接続構造。
【請求項７】
前記第１の配線基板に高さの異なる複数の前記チップ部品が実装されていると共に、前記第２の配線基板に複数の前記端子が実装されており、
前記第２の配線基板が、絶縁性の基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の面に形成され、前記端子をなす導電材とからなるフレキシブル配線基板からなり、かつ、前記第２の配線基板の互い隣接する前記第１の配線基板との導電接続箇所間が部分的に除去された切欠部を有し、
前記第１の配線基板上の複数の前記チップ部品のそれぞれの高さに合わせて、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板との導電接続箇所が屈曲されて、前記第１の配線基板の前記チップ部品と前記第２の配線基板の前記導電材とが前記異方性導電性接着材を介して導電接続された請求項１〜５のいずれかに記載の導電接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の通信端末は益々高機能化しており、それに伴ってそれに搭載される配線基板（ＰＣＢ：printed circuit board）の実装面積が不足傾向にある。この不足を補うために、回路ブロックごとのモジュール化等が進められている。
携帯電話等の通信端末においては、それに搭載される配線基板とフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Board）とを接続することがなされる場合があるが、この接続部の狭小化が難しい。これは、通信端末の品質確保のために、配線間から発生する電波の感度抑圧などを考慮しなければならないからである。
具体的には、携帯電話等の通信端末に搭載された配線基板とＦＰＣとの接続には信号線から発生する電波の感度抑圧が必要であり、接続信号線間に電気的なグランドと繋がる機能部品として通常チップコンデンサを配置する必要がある。
【０００３】
通信端末の配線基板とＦＰＣとの接続構造としては、表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）コネクタを用いた接続構造、あるいは異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）を用いた接続構造などがある。
【０００４】
従来のＳＭＤコネクタを用いた接続構造では、ＳＭＤコネクタの実装面積とチップコンデンサの実装面積とが必要である。チップコンデンサは機能部品であるため、接続部の狭小化にはＳＭＤコネクタを小さくする必要がある。しかしながら、ＳＭＤコネクタの端子接続を人手で行うこと、及び端子の充分な嵌合力の確保を考慮すれば、端子ピッチを現状以上に小さくすることは難しい。
【０００５】
従来のＡＣＦを用いた接続構造では、ＡＣＦの加熱加圧を行う接続ツールの位置合わせを考慮して、チップ部品を含めた各種部品を避けてＡＣＦを配置している。そのため、ＡＣＦの実装面積とチップコンデンサの実装面積がそれぞれ必要である。チップコンデンサは機能部品であるため、接続構造の狭小化にはＡＣＦの実装面積を小さくする必要があるが、ＡＣＦの加熱加圧を行う接続ツールの位置合わせを考慮してチップ部品を含めた各種部品を避けてＡＣＦを配置しなくてはならない、あるいは、加熱圧着時のＡＣＦのはみ出しを考慮しつつ狭ピッチで他の部品を配置しなければいけないなどの制限がある。
【０００６】
特許文献１には、ＬＳＩ等を搭載したマルチチップモジュール（１）上に実装された抵抗あるいはコンデンサ等のチップ部品（３）と実装基板（２）とを直接接続する接続構造が記載されている（請求項１、図１及び図２）。
特許文献１には、上記接続構造では、マルチチップモジュールと実装基板とを、厚みを一定としたチップ部品を用いて接続することができること（段落００１５）、そして、このように、マルチチップモジュールと実装基板の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくすることができること（段落００１６）が記載されている。
【０００７】
特許文献２には、液晶表示装置において、ＬＳＩなどの半導体チップ（７）の下面両側に多数のバンプ電極（７ａ）が設けられ、これらバンプ電極（７ａ）が異方導電性接着材（１３）を介して透明基板（５）に接合され、半導体チップ（７）が接合された透明基板（５）上の電極端子部（１０）に、フィルム基板（１）に設けられた接続端子部（１２）の基端部（１２ｂ）側が異方導電性接着材（１３）を介して接合されると共に、この接続端子部（１２）の先端部（１２ｃ）側が半導体チップ（７）の上面に接着剤（１４）を介して接合された接続構造が記載されている（請求項１−６、段落００２１−００２３、及び図２）。
【０００８】
特許文献３には、液晶表示装置において、フレキシブル基板（ＦＰＣ２）と上側フレーム（ＳＨＤ）の導電接続にチップ部品（ＣＨＸ）と金属テープ（ＭＴＰ）を用い、上側ケース（ＳＨＤ）との間に導電接続用の部品を要しない接続構造が記載されている（請求項１、段落００３６−００３８、図１、及び要約書）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開2004-356146号公報
【特許文献２】特開2005-252134号公報
【特許文献３】特開平11-305205号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の接続構造では、複数のチップ部品の高さを揃えないと接続ができず、複数のチップ部品の高さにばらつきがあれば接続不良が生じてしまう。また、特許文献１では、接続時の加熱はチップ部品に使われる電極のはんだ組成に合わせて、一般的に２００℃以上の高温が必要である。そのため、マルチチップモジュール及び実装基板に実装された部品が高温加熱によって劣化する恐れがある。
【００１１】
特許文献２では、上記接続構造を採用することで、半導体チップとフィルム基板との接続強度を高めている。しかしながら、特許文献２に記載の接続構造では、基板面に対して平行方向には接続強度が高いが、基板面に対して交差する方向（例えば垂直方向）に引き剥がす力に対しては接続強度が充分ではない。
【００１２】
特許文献３で使用されている金属テープは、電気的に抵抗値が高く、振動あるいは衝撃等で剥がれやすいため、携帯電話等のモバイル機器のように省電力、耐振動性及び耐衝撃性が必要な機器に適応することが難しい。
特許文献３ではまた、すべての電極に共通した電気的なＧＮＤ（グランド）との接続はできるが、個々の電極に対してＧＮＤと平行して信号線として任意の配線を接続することができない。携帯電話等のモバイル機器の基板間接続では、送信側からの感度抑圧のためＧＮＤと平行して信号線同士を接続する構造が必要であるが、特許文献３の接続構造ではこれができない。
【００１３】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、
一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、
実装面積の狭小化を図ることができ、
チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、
導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、
基板面方向及び基板面に対して交差する方向（例えば垂直方向）に対しても充分な導電接続強度を確保でき、
配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の導電接続構造は、一方の基板面上に、少なくとも上端に外部電極が露出した少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と、当該第１の配線基板の前記外部電極が導電接続される少なくとも１つの端子を有する第２の配線基板との導電接続構造であって、
前記第１の配線基板の前記チップ部品の前記上端に露出した前記外部電極と前記第２の配線基板の前記端子とが、前記外部電極上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。
【００１５】
本発明において、チップ部品の「上端」とは、第１の配線基板の基板面と反対側の端を意味している。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、
一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、
実装面積の狭小化を図ることができ、
チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、
導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、
基板面方向及び基板面に対して交差する方向（例えば垂直方向）に対しても充分な導電接続強度を確保でき、
配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る一実施形態の導電接続方法の工程を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施形態の導電接続方法の工程を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る一実施形態の導電接続方法の工程を示す斜視図である。
【図４】従来の導電接続構造と本発明に係る一実施形態の導電接続構造の接続回路図である。
【図５】設計変更例を示す図である。
【図６】他の設計変更例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明に係る一実施形態の導電接続構造について説明する。
図１〜図３は、導電接続方法の各工程を示す斜視図である。視認しやすくするため、図面上は各構成要素の図示を実際のものとは適宜異ならせて、簡略化してある。
【００１９】
図３に示す本実施形態の導電接続構造１は、図１に示す第１の配線基板１０と図３に示す第２の配線基板３０との導電接続構造である。本実施形態では、第１の配線基板１０と第２の配線基板３０とが、図２に示す異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）等の異方性導電性接着材２０を介して導電接続されている。
本実施形態は、携帯電話等の通信端末に搭載された配線基板とＦＰＣとの導電接続構造等に好ましく適用できる。
【００２０】
本実施形態において、配線基板１０、３０の種類は特に制限されず、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、あるいはガラス基板など、任意である。配線基板１０、３０の種類は同一でも非同一でもよい。
本実施形態では、第１の配線基板１０は非フレキシブル基板であり、第２の配線基板３０はフレキシブル基板である。
【００２１】
図１に示すように、第１の配線基板１０の一方の基板面１０Ｓ上には、少なくとも上端に外部電極１１Ｅが露出した少なくとも１つのチップ部品１１が実装されている。
本実施形態において、チップ部品１１は、互いに対向する一対の端面に各々、基板面１０Ｓに対して交差する方向（本実施形態では垂直方向）に広がった外部電極１１Ｅを有するものである。本実施形態において、チップ部品１１は、信号線から発生する電波の感度抑圧のために設けられ、接続信号線の間に電気的なグランドと繋がるチップコンデンサである。チップ部品１１の組成は特に制限されず、主材質がセラミックであり、一対の側面に外部電極１１ＥとしてＳｎメッキが施された一般的なものを利用できる。
【００２２】
本実施形態では、第１の配線基板１０において、複数のチップ部品１１が千鳥状に実装されている。図示例では計１２個のチップ部品１１が、６個ずつ２列に千鳥配置されている。複数のチップ部品１１の配列パターンは特に制限されないが、図示のように千鳥配置することで、高密度実装が可能であり、好ましい。
複数のチップ部品１１の実装方法は特に制限されず、本実施形態ではＳＭＴ（Surface Maunt Technology）によるはんだ付けである。
複数のチップ部品１１の配置パターンは、単列配置、（楕）円状配置、円弧状配置、Ｌ字状配置、及び十字状配置等でも構わない。
複数のチップ部品１１は、穴あるいは部品等を跨いで複数箇所に分けて実装しても構わない。
【００２３】
個々のチップ部品１１において、一方の電極１１Ｅは第１の配線基板１０の電気的なＧＮＤ（グランド）と接続され、他方の電極１１Ｅが第２の配線基板３０と接続され、基板間で必要な信号線をなしている。
本実施形態では、２列に配列した複数のチップ部品１１において、他列のチップ部品１１に遠い側（外側）の外部電極１１Ｅが第１の配線基板１０の電気的なＧＮＤ（グランド）と接続され、他列のチップ部品１１に近い側（中央側）の外部電極１１Ｅが第２の配線基板３０と接続され、基板間で必要な信号線をなしている。
【００２４】
第２の配線基板３０には、第１の配線基板１０の外部電極１１Ｅが導電接続される複数の端子（図示略）が設けられている。
第１の配線基板１０のチップ部品１１と第２の配線基板３０の端子の数を同数とすることが好ましい。この際、必要に応じて、複数のチップ部品１１には、数合わせのために、実際にはチップ部品として機能しないダミーチップ部品を含めることができる。かかる構成によって、第１の配線基板１０及び第２の配線基板３０間を安定した間隙で導電接続することができる。
【００２５】
第２の配線基板３０の組成は特に制限されず、ポイリミドなどの柔軟で薄い樹脂フィルムを基材とし、端子及び配線をなす導電材として銅等を薄膜ラミネートした一般的なものを利用することができる。第２の配線基板３０の複数の端子配置は、第１の配線基板１０の複数のチップ部品１１の外部電極１１Ｅの配列パターンに合わせて設計される。
【００２６】
異方性導電性接着材２０に関しては、配線間ショート防止のために、第１の配線基板１０上のチップ部品１１と第２の配線基板３０上の端子の接続ピッチ等に応じて、導電粒子の組成、粒径及び配合量等が選択される。
導電粒子としては、金属粒子、あるいは樹脂コア粒子を金属メッキしたものを使用できる。
導電粒子の代わりに、はんだ等の導電材を用いてもよい。
異方性導電性接着材２０の絶縁樹脂は特に制限されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、あるいは光硬化性樹脂を使用できる。異方性導電性接着材２０の絶縁樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。以下、異方性導電性接着材２０が熱硬化性である場合を例として、本実施形態を説明する。
異方性導電性接着材２０の形態は特に制限されず、シート状が好ましい。異方性導電性接着材２０としては、ペースト状のものを使用することもできる。
【００２７】
導電接続を行うにあたっては、図２に示すように、図１に示した第１の配線基板１０の複数のチップ部品１１の基板間で必要な信号線をなす一方の外部電極１１Ｅ上に異方性導電性接着材２０を載置し、仮貼りする。この際、チップ部品１１よりも少ない数の異方性導電性接着材２０を用いることが好ましい。異方性導電性接着材２０は、あらかじめ複数のチップ部品１１上に取り付けておいても構わない。
【００２８】
本実施形態では、２列に配置した複数のチップ部品１１の他列のチップ部品１１に近い側（中央側）の外部電極１１Ｅに跨るように、チップ部品１１の数より少ない数である１個の異方性導電性接着材２０を載置している。
異方性導電性接着材２０の幅及び長さ、及び数は、複数のチップ部品１１の配列パターンに応じて設計され、複数のチップ部品１１の基板間で必要な信号線をなす側のすべての外部電極１１Ｅ上に異方性導電性接着材２０が載り、ＧＮＤに接続される側の外部電極１１Ｅ上には異方性導電性接着材２０が載らないように設計される。
異方性導電性接着材２０の厚みは、加熱圧着後に、複数のチップ部品１１と第２の配線基板３０とが良好に接続されるように設計される。
【００２９】
次に図３に示すように、複数のチップ部品１１及び異方性導電性接着材２０上に第２の配線基板３０を載置し、チップ部品１１の信号線をなす外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とを光学観察等により位置合わせする。最後に、第２の配線基板３０側から加熱加圧ツールを用いて、熱硬化型の異方性導電性接着材２０のある導電接続箇所を加熱加圧する。
第２の配線基板３０側から加熱圧着を行うと、第１の配線基板１０と第２の配線基板３０の信号線同士が異方性導電性接着材２０を介して結線される。また、第１の配線基板１０と第２の配線基板３０の信号線は同時にチップ部品１１を介して回路的には並列してＧＮＤと結線される。
異方性導電性接着材２０が熱可塑型あるいは光硬化型の場合には、異方性導電性接着材２０の物理特性に応じて、接着条件を調整する。
【００３０】
以上のようにして、第１の配線基板１０に実装された必要に応じてダミーチップ部品１１を含む複数のチップ部品１１と第２の配線基板３０の複数の端子とが異方性導電性接着材２０を介して導電接続された導電接続構造１が得られる。
【００３１】
本実施形態では、導電接続のためにＳＭＤコネクタ等のコネクタを必要としない。また、異方性導電性接着材２０を複数のチップ部品１１上に載置しており、異方性導電性接着材２０の実装領域は、ほぼ、複数のチップ部品１１の実装領域と同じである。したがって、本実施形態では、別途、ＳＭＤコネクタ等のコネクタ及び異方性導電性接着材２０の実装領域を必要としない。また、複数のチップ部品１１は、コネクタよりも狭ピッチに配置でき、千鳥配置等により高密度実装が可能である。本実施形態では、異方性導電性接着材２０のはみ出し領域を考慮しなくてよい。
以上の理由から、本実施形態では、実装面積の狭小化を図ることができる。本実施形態ではまた、高価なＳＭＤコネクタ等のコネクタを必要としないので、低コスト化が可能である。
【００３２】
図４は、従来の導電接続構造と本実施形態の導電接続構造の接続回路図である。図４の左図は、ＳＭＤコネクタを用いた従来構造の接続回路図を示し、図４の右図は本実施形態の接続回路図を示している。図中、Ｃはチップ部品１１（チップコンデンサ）、ＡＣＦは異方性導電性接着材２０を示している。
図４の左図に示す従来の導電接続構造では、第１の配線基板上のＩＣと第２の配線基板であるＦＰＣとがコネクタを介して導電接続されている。図４の右図に示す本実施形態の導電接続構造では、コネクタを介さずにＡＣＦを介してチップ部品ＣとＦＰＣとが接続されている。
携帯電話等のモバイル機器の基板間接続では、送信側からの感度抑圧のためＧＮＤと平行して信号線同士を接続する構造が必要であり、本実施形態ではかかる接続構造が可能である。したがって、本実施形態では、配線間から発生する電波の感度抑圧を良好に実施できる。
【００３３】
本実施形態では、チップ部品１１の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能である。これは、加熱圧着時に異方性導電性接着材２０の樹脂が軟化して広がり、チップ部品１１の高さにばらつきを吸収できるためである。また、異方性導電性接着材２０内の導電粒子の径を部分的に変えることで、異方性導電性接着材２０の厚みを部分的に調整し、チップ部品１１の高さのばらつきを吸収することも可能である。
【００３４】
本実施形態の導電接続温度は、異方性導電性接着材２０の樹脂が軟化する温度であればよく、はんだ接続のような高温を要しない。異方性導電性接着材２０の樹脂組成にもよるが、一般的なＡＣＦの場合、例えば１３０℃程度で導電接続を実施できる。したがって、本実施形態では、第１の配線基板１０及び第２の配線基板３０に実装された各種部品の熱による劣化を抑制できる。
【００３５】
本実施形態では、複数のチップ部品１１と第２の配線基板３０とを異方性導電性接着材２０を介して導電接続しており、異方性導電性接着材２０は、「背景技術」の項で挙げた特許文献３で使用されている金属テープよりも、抵抗値が低く、振動及び衝撃に強い。また、複数のチップ部品１１間に異方性導電性接着材２０の樹脂が充填され、基板面方向及び基板面に対して交差する方向（例えば垂直方向）に対しても充分な導電接続強度を確保できる。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態によれば、
一方の基板面１０Ｓに少なくとも１つのチップ部品１１が実装された第１の配線基板１０と第２の配線基板３０との導電接続構造であって、
実装面積の狭小化を図ることができ、
チップ部品１１の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、
導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、
基板面方向及び基板面に対して交差する方向（例えば垂直方向）に対しても充分な導電接続強度を確保でき、
配線接続設計の自由度が高い導電接続構造１を提供することができる。
【００３７】
本実施形態の導電接続構造は例えば、携帯電話内部の電子部品である主基板と副基板との接続、携帯電話内部の電子部品であるカメラと主基板との接続、携帯電話内部の電子部品である主基板とキーＦＰＣの接続、あるいは携帯電話内部の電子部品である主基板とタッチパネルＦＰＣの接続など、任意の導電接続に適用できる。
【００３８】
（設計変更）
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更が可能である。
【００３９】
チップ部品１１としては、少なくとも上端（第１の配線基板１０の基板面１０Ｓとの反対側の端）に外部電極１１Ｅが露出したものであればよく、チップコンデンサの他、ＬＳＩ等のチップ部品等であっても、本発明を適用可能である。
【００４０】
チップ部品１１の高さのばらつきが異方性導電性接着材２０の厚みよりも大きく、異方性導電性接着材２０だけではチップ部品１１の高さのばらつきを吸収できないような場合、第２の配線基板３０の導電接続箇所及びその近傍を部分的にフライングリード構造あるいは切欠構造とすることで、個々のチップ部品１１に対して、その高さに合わせて第２の配線基板３０の端子を導電接続することができる。
【００４１】
図５は第２の配線基板３０にフライングリード構造を設けた例を示しており、左上図は上面図、右図は上面図を図示右方から見た側面図、左下図は上面図を図示下方から見た側面図である。
【００４２】
図５に示す例では、第１の配線基板１０に、相対的に背の高い高チップ部品１１Ｈと相対的に背の低い低チップ部品１１Ｌとが実装されている。
また、第２の配線基板３０が、ポリイミド等の絶縁樹脂からなる基材フィルム３１とその一方の面に形成され、端子及び配線をなす銅等の導電材からなる複数のリード３２とからなるフレキシブル配線基板からなり、第１の配線基板１０との導電接続箇所及びその近傍の基材フィルム３１がリード３２の直交方向に部分的に除去された中空部３３を有している。
図５に示す例においても、第１の配線基板１０のチップ部品１１と第２の配線基板３０の端子とは、異方性導電性接着材２０を介して接続されているが、ここでは異方性導電性接着材２０の図示を省略してある。
【００４３】
第２の配線基板３０において、基材フィルム３１が部分的に除去された中空部３３はリード３２のみが存在し、屈曲性に優れ、リード３２ごとに形状を変えられる。
図示するように、高チップ部品１１Ｈと低チップ部品１１Ｌに対して、それぞれの高さに合うよう、中空部３３のリード３２を屈曲させて、高チップ部品１１Ｈと低チップ部品１１Ｌのそれぞれの一方の外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０のリード３２とを異方性導電性接着材２０を介して接続することができる。
【００４４】
図６は切欠構造を設けた例を示しており、左上図は上面図、右図は上面図を図示右方から見た側面図、左下図は上面図を図示上方から見た側面図である。
【００４５】
図６に示す例においても、第１の配線基板１０に、相対的に背の高い高チップ部品１１Ｈと相対的に背の低い低チップ部品１１Ｌとが実装されている。
この例では、第２の配線基板３０が、ポリイミド等の絶縁樹脂からなる基材フィルム３１とその一方の面に形成され、端子及び配線をなす銅等の導電材からなる複数のリード３２とからなるフレキシブル配線基板からなり、第１の配線基板１０との導電接続箇所及びその近傍の互いに隣接するリード３２間が部分的に除去された切欠部３４を有している。
図６に示す例においても、第１の配線基板１０のチップ部品１１と第２の配線基板３０の端子とは、異方性導電性接着材２０を介して接続されているが、ここでは異方性導電性接着材２０の図示を省略してある。
【００４６】
第２の配線基板３０においては、互いに隣接するリード３２間に切欠部３４が設けられているので、各リード３２の第１の配線基板１０との導電接続箇所及びその近傍は屈曲性に優れ、導電接続箇所ごとに形状を変えられる。
高チップ部品１１Ｈと低チップ部品１１Ｌに対して、それぞれの高さに合うよう、第２の配線基板３０の第１の配線基板１０との導電接続箇所及びその近傍を屈曲させて、高チップ部品１１Ｈと低チップ部品１１Ｌのそれぞれの一方の外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０のリード３２とを異方性導電性接着材２０を介して接続することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  導電接続構造
１０  第１の配線基板
１０Ｓ  基板面
１１  チップ部品
１１Ｅ  外部電極
１１Ｈ  高チップ部品
１１Ｌ  低チップ部品
２０  異方性導電性接着材
３０  第２の配線基板
３１  基材フィルム
３２  端子及び配線をなすリード
３３  中空部
３４  切欠部
【図１】
2012186210.tif 000003
【図２】
2012186210.tif 000004
【図３】
2012186210.tif 000005
【図４】
2012186210.tif 000006
【図５】
2012186210.tif 000007
【図６】
2012186210.tif 000008