(57)【要約】【課題】チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成し、前記複数の誘電体層の上面及び下面に形成される第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、前記第１カバー層１００ａと前記第２カバー層１００ｂとの間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、互いに対向する前記第２側面及び第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、
前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と、
前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、
前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、
互いに対向する前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部と
を含む積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部は、セラミックスラリーが塗布されて形成される、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍである、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜２０μｍである、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記第１カバー層又は前記第２カバー層の厚さが１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記第１側面及び前記第３側面にそれぞれ形成される第１外部電極及び第２外部電極をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
第１カバー層、第２カバー層、前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に形成され、第１内部電極パターンが印刷された複数の第１誘電体層、及び前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に形成され、前記複数の第１誘電体層と交互に積層され、第２内部電極パターンが印刷された複数の第２誘電体層を含み、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む積層本体を設ける段階と、
前記積層本体の第１カバー層及び第２カバー層に第１フィルム及び第２フィルムを付着する段階と、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムが付着された積層本体をスラリーにディッピングして前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階と、
前記積層本体に付着された第１フィルム及び第２フィルムを除去する段階と
を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記第１フィルム又は前記第２フィルムは粘着性フィルムである、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記第１フィルム又は前記第２フィルムはＵＶ粘着性フィルムである、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記第１サイド部及び前記第２サイド部の厚さはディッピング回数を調節して制御する、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記第１側面及び前記第３側面が切断される前の積層本体をディッピングする、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍである、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１４】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜２０μｍである、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１５】
前記第１サイド部又は前記第２サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上である、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１６】
前記第１カバー層又は前記第２カバー層の厚さが１０μｍ以下である、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項１７】
前記第１側面及び前記第３側面にそれぞれ第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関し、より具体的には、チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサは、電気を蓄えることのできる素子であって、基本的に２つの電極を対向させ、電圧をかけると各電極に電気が蓄積されるものである。直流電圧を印加した場合は、電気が蓄積されてコンデンサの内部に電流が流れ、蓄電が完了すると電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合は、電極の極性が交互に変化して交流電流が流れ続ける。  
【０００３】
このようなコンデンサは、電極間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成して前記アルミニウム電極間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解コンデンサ、電極材料としてタンタルを使用するタンタルコンデンサ、電極間にチタンバリウムなどの高誘電率の誘電体を使用するセラミックコンデンサ、電極間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造にして使用する積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ；ＭＬＣＣ）、電極間の誘電体としてポリスチレンフィルムを使用するフィルムコンデンサなど、様々な種類に分けられる。
【０００４】
このうち、積層セラミックコンデンサは、温度特性及び周波数特性に優れ、小型化が可能であるという利点を有しており、近年、高周波回路などの様々な分野で多く応用されている。
【０００５】
従来の積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体シートが積層されて積層体を形成し、前記積層体の外部に異なる極性を有する外部電極が形成され、前記積層体の内部に交互に積層された内部電極がそれぞれの前記外部電極に電気的に接続される。
【０００６】
最近、電気製品が小型化・高集積化するにつれて、積層セラミックコンデンサにおいても小型化・高集積化のための研究が活発に行われている。特に、積層セラミックコンデンサの場合、高容量化・小型化のために、誘電体層を薄層化して高積層化するとともに内部電極の接続性を向上させる様々な試みがなされている。
【０００７】
特に、誘電体層のサイド部は、チップの耐久性を確保するためのものであって、様々な方法で形成されている。とりわけ、チップのエッジ部は、チップのクラック発生の防止と信頼性の確保のために最も重要な部分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第2006-0026933号公報
【特許文献２】特開平06-077086号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化・小型化のために薄層の誘電体層を確保するとともに、エッジ部の厚さを確保しながらも、所望の部分以外の部分の厚さが過度に厚くなることを防止することのできる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と、前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、互いに対向する前記第２側面及び第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部とを含む。
【００１１】
前記第１サイド部又は第２サイド部は、セラミックスラリーが塗布されて形成されてもよい。
【００１２】
前記第１サイド部又は第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍであってもよい。
【００１３】
前記第１サイド部又は第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜２０μｍであってもよい。
【００１４】
前記第１サイド部又は第２サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上であってもよい。
【００１５】
前記第１カバー層又は第２カバー層の厚さが１０μｍ以下であってもよい。
【００１６】
前記積層セラミックコンデンサは、前記第１内部電極パターンが引き出される第１側面及び前記第２内部電極パターンが引き出される第３側面にそれぞれ形成される第１外部電極及び第２外部電極をさらに含んでもよい。
【００１７】
本発明の他の実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１カバー層、第２カバー層、前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に形成され、第１内部電極パターンが印刷された複数の第１誘電体層、及び前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に形成され、前記複数の第１誘電体層と交互に積層され、第２内部電極パターンが印刷された複数の第２誘電体層を含み、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む積層本体を設ける段階と、前記積層本体の第１カバー層及び第２カバー層にそれぞれ第１フィルム及び第２フィルムを付着する段階と、前記第１フィルム及び第２フィルムが付着された積層本体をスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して前記第２側面及び第４側面にそれぞれ第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階と、前記積層本体に付着された第１フィルム及び第２フィルムを除去する段階とを含む。
【００１８】
前記第１フィルム又は第２フィルムは粘着性フィルムであってもよい。
【００１９】
前記第１フィルム又は第２フィルムはＵＶ粘着性フィルムであってもよい。
【００２０】
前記第１サイド部及び第２サイド部の厚さはディッピング回数を調節して制御してもよい。
【００２１】
前記第１側面及び第３側面が切断される前の積層本体をディッピングしてもよい。
【００２２】
前記第１サイド部又は第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍであってもよい。
【００２３】
前記第１サイド部又は第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜２０μｍであってもよい。
【００２４】
前記第１サイド部又は第２サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上であってもよい。
【００２５】
前記第１カバー層又は第２カバー層の厚さが１０μｍ以下であってもよい。
【００２６】
前記積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記第１側面及び第３側面にそれぞれ第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、積層本体に所望の厚さのサイド部を形成することでエッジ部の厚さを確保することができる。また、カバー部の厚さが過度に厚くなることを防止することができる。
【００２８】
さらに、本発明の一実施形態によれば、簡単な方法で所望の面にのみスラリーが塗布されるようにしてサイド部、とりわけエッジ部の厚さを確保することができる。特に、スラリー量及びディッピング回数を調節することで所望の厚さを有するサイド部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの積層本体の斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’線断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によって第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層本体を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によって第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層本体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付図面を参照して、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。ただし、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するにあたって、関連の公知機能又は構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不明にする場合は、その詳細な説明を省略する。
【００３１】
なお、類似の機能及び作用を果たす部分には図面全体にわたって同一の符号を付す。
【００３２】
また、明細書全体にわたって、ある構成要素を「含む」とは、特に断らない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことがあることを意味する。
【００３３】
以下、図１〜図６を参照して本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。
【００３４】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図２は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの分解斜視図であり、図３は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの積層本体の斜視図であり、図４は図３のＡ−Ａ’線断面図であり、図５は本発明の一実施形態によって第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層本体を示す断面図であり、図６は本発明の一実施形態によって第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層本体を示す斜視図である。
【００３５】
本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを示す図１を参照すると、積層セラミックコンデンサ１は、複数の誘電体層が積層された積層本体２０、第１外部電極１０ａ、第２外部電極１０ｂを含む。
【００３６】
前記積層本体２０は、複数の誘電体層が積層されて形成されたものであり、複数の誘電体層と第１内部電極及び第２内部電極が交互に積層された構造を有する。
【００３７】
前記積層本体２０は、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を順次含むように形成される。また、第１側面と第３側面は互いに対向するように形成されてそれぞれ第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂに接続され、第２側面と第４側面は互いに対向するように配置される。
【００３８】
第１内部電極及び第２内部電極は、それぞれ第１側面と第３側面に引き出されるように形成され、第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂに電気的に接続されてもよい。
【００３９】
前記積層本体２０を構成する複数の誘電体層は、高誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造してもよい。
【００４０】
第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂは、電気伝導性に優れた物質で形成され、積層セラミックコンデンサ１の内部に形成された第１内部電極パターン、第２内部電極パターン、又は様々なパターンと外部素子を電気的に接続する役割を果し、これに限定されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、又はパラジウム（Ｐｄ）などの物質からなる。
【００４１】
本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを分解して示す図２を参照すると、前記積層本体２０は、上下面に配置された第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂ、第１内部電極パターン３０ａが印刷された第１誘電体シート２０１、２０８、並びに第２内部電極パターン３０ｂが印刷された第２誘電体シート２０２、２０９を含む。
【００４２】
前記積層本体２０は、複数の誘電体層が積層されており、特に、上下部に形成された第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂとの間に配置される複数の誘電体シート２０１、２０２、２０８、２０９とを含み、前記複数の誘電体層は、セラミックグリーンシート形態に製造し、その後、焼成及び積層過程を経て複数の誘電体層に製造してもよい。
【００４３】
前記セラミックグリーンシートは、セラミックパウダー、エチルセルロースやポリビニルブチラールなどを含む有機バインダー、及び有機溶剤を含むセラミックペーストを塗布して形成してもよい。
【００４４】
前記セラミックパウダーは、高誘電率を有する物質であって、これに限定されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用してもよく、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。
【００４５】
前記第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されてもよく、これに限定されるものではないが、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含んでもよい。
【００４６】
前記積層本体２０は、上下部に形成された第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、第１内部電極パターンが印刷された複数の第１誘電体層２０１、２０８と、第２内部電極パターンが印刷された複数の第２誘電体層２０２、２０９とを含む。また、前記第１誘電体層２０１、２０８と前記第２誘電体層２０２、２０９とは、交互に積層され、第１内部電極パターン３０ａが第１側面に引き出され、第２内部電極パターン３０ｂが第３側面に引き出されるようにしてもよい。
【００４７】
図３は、図２に示すような複数の誘電体層が積層されて形成された積層本体を示す斜視図である。
【００４８】
図３を参照すると、積層本体１２０は、上面と下面に第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂが形成されており、第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂとの間に第１誘電体層と第２誘電体層が交互に積層され、第１内部電極パターン３０ａは第１側面に引き出されるように形成され、第２内部電極パターン３０ｂは第３側面に引き出されるように形成される。
【００４９】
ここで、Ａ−Ａ’方向は第２側面と第４側面方向であり、第２側面と第４側面に第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂの両方が露出する。
【００５０】
前記第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂは、複数の内部電極パターンが印刷された誘電体層の上下部に形成され、内部に形成されたパターンを外部から保護する役割を果たす。
【００５１】
第１側面と第３側面にはそれぞれ第１内部電極パターン３０ａ又は第２内部電極パターン３０ｂが引き出されるように形成されるが、その後、第１側面には第１外部電極１０ａが形成され、第３側面には第２外部電極１０ｂが形成されるため、第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂは外部に露出せず、それぞれ第１外部電極１０ａと第２外部電極１０ｂから保護される。
【００５２】
これに対して、第２側面と第４側面には第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂの両方が露出するように形成されるため、別途のサイド部を配置して内部に形成された内部電極パターンを保護する必要がある。
【００５３】
サイド部を形成するために、積層本体１２０はセラミックを含むスラリーにディッピングしてもよい。
【００５４】
前記スラリーは、セラミックパウダー、有機バインダー、及び有機溶剤を含んでもよい。前記セラミックパウダーは、高誘電率を有する物質であって、サイド部を形成する際には耐熱性及び耐久性に優れて作動可動範囲が広い物質を使用することができる。
【００５５】
前記セラミックパウダーは、これに限定されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、チタン酸ストロンチウム系材料などを使用してもよく、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。
【００５６】
前記有機バインダーは、前記スラリーの内部で前記セラミックパウダーの分散性を確保するためのものであり、これに限定されるものではないが、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、及びこれらの混合物を使用してもよい。
【００５７】
このように製造されたスラリーに積層本体１２０をディッピングすると、積層本体１２０のスラリーが接着した面にスラリーが塗布されてサイド部が形成される。そして、所望の厚さを有する積層本体１２０を形成するために、ディッピングと乾燥を繰り返して所望の量のスラリーを積層本体１２０に塗布する。
【００５８】
前記積層本体１２０をスラリーにディッピングする場合、積層本体１２０の第１側面と第３側面には、外部電極が形成されなければならないため、スラリーが塗布されてはならない。よって、第１側面と第３側面は、外部に露出しないようにフィルムを付着してスラリーにディッピングしてもよく、これに限定されるものではないが、第１側面と第３側面が切断される前に第１側面と第３側面は露出しない状態でディッピングしてもよい。
【００５９】
前記積層本体１２０がディッピングされた場合、積層本体１２０の第１カバー層１００ａ、第２カバー層１００ｂ、第２側面、及び第４側面が外部に露出しており、スラリーが塗布される。
【００６０】
第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂにまでスラリーが塗布された場合、第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂの厚さが過度に厚くなり、相対的にチップの体積が過度に大きくなることがある。
【００６１】
よって、本発明の一実施形態によれば、図４に示すように、前記第１カバー層１００ａに第１フィルム１１０ａを付着させ、前記第２カバー層１００ｂに第２フィルム１１０ｂを付着させてもよい。
【００６２】
本発明の一実施形態によれば、前記第１フィルム１１０ａ及び第２フィルム１１０ｂは、粘着性フィルムであってもよい。
【００６３】
粘着性フィルムは、着脱可能なフィルムであって、第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂに容易に付着させることができ、スラリーにディッピングした後に容易に除去することができる。粘着性フィルムなどのフィルムがカバー層に付着された場合、スラリーがカバー層に塗布されるのではなく粘着性フィルムに塗布され、その後フィルムを除去すると塗布されたスラリーが共に除去されるため、カバー層にスラリーが塗布されることを防止することができる。
【００６４】
本発明の一実施形態によれば、前記第１フィルム及び第２フィルムは、ＵＶ粘着性フィルムであることが好ましい。ＵＶ粘着性フィルムは、紫外線を照射する前は接着性を維持してカバー層に容易に付着させることができ、スラリーを塗布した後に紫外線を照射するとＵＶ粘着性フィルムの接着性がなくなって容易に剥離することのできるフィルムである。
【００６５】
本発明の一実施形態によれば、第１フィルム１１０ａを第１カバー層１００ａに付着し、第２フィルム１１０ｂを第２カバー層１００ｂに付着することにより、スラリーに浸漬したときに第１フィルム１１０ａと第２フィルム１１０ｂ上にはスラリーが付着されない。
【００６６】
これにより、図５に示すように、スラリーは第２側面と第４側面にのみ付着されて、第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成する。
【００６７】
図５及び図６を参照すると、積層セラミックコンデンサの積層本体１２０のＡ１−Ａ１’方向に該当する第２側面と第４側面には、第１サイド部１５０ａと第２サイド部１５０ｂが形成される。
【００６８】
第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂの厚さは、ディッピング回数で調節することができ、ディッピング回数が多いほど厚くなる。
【００６９】
よって、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの場合、Ｂ−Ｂ’方向に該当する第１側面と第３側面には、第１外部電極及び第２外部電極が形成され、Ａ１−Ａ１’方向に該当する第２側面と第４側面には、第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂが形成される。
【００７０】
特に、前記積層本体１２０の場合、内部に形成された複数の電極パターンを保護するために、複数の誘電体層の最上部及び最下部には、第１カバー層１００ａと第２カバー層１００ｂが形成され、積層本体１２０の第２側面と第４側面には、第１サイド部１５０ａと第２サイド部１５０ｂが形成される。
【００７１】
これにより、チップのサイド部、特にサイド部の端部に該当するエッジ部の厚さを確保し、耐久性に優れてクラックを防止することのできるチップを製造することができる。
【００７２】
特に、図５を参照すると、本発明の積層本体１２０のサイド部の最大厚さをｄ１とし、サイド部において積層本体１２０の角部に接触する部分であるエッジ部の厚さをｄ２とすると、ｄ１、ｄ２は次のような式１及び式２を満たす。
【００７３】
[数１]
１０μｍ≦ｄ１≦３０μｍ
【００７４】
[数２]
２μｍ≦ｄ２≦ｄ１
【００７５】
本発明の一実施形態によれば、前記積層本体１２０のサイド部の最大厚さは、前記積層本体１２０の内部に形成されたパターンを保護するためのチップの強度及び耐久性を確保するために、１０μｍ以上にすることが好ましい。
【００７６】
ところが、前記サイド部の最大厚さが３０μｍを超える場合、内部電極パターンを形成できる空間が狭くなるので、容量の実現が難しくなる。従って、前記サイド部の最大厚さは、３０μｍ以下であることが好ましく、容量を最大化するためには２０μｍ以下であることが好ましい。
【００７７】
また、前記サイド部のうち特にエッジ部の厚さは、２μｍ以上であることが好ましい。前記エッジ部の厚さｄ２が２μｍ未満の場合、外部電極の接続時に放射クラックが発生することがあり、外部からの耐湿性を確保することが困難であるため、２μｍ以上であることが好ましい。
【００７８】
また、容量を実現するために、前記エッジ部の厚さｄ２は、前記サイド部の最大厚さｄ１よりは小さいことが好ましい。
【００７９】
本発明の一実施形態によれば、前記のような厚さの第１サイド部及び第２サイド部が形成されても、前記第１カバー層及び第２カバー層の厚さは１０μｍ以下を満たすことができる。
【００８０】
前記第１カバー層及び第２カバー層に前記第１フィルム及び第２フィルムを付着してサイド部形成工程を行った後に前記第１フィルム及び第２フィルムは除去されるため、前記カバー層はスラリー塗布の影響を受けず、誘電体層の厚さを維持することができる。
【００８１】
本発明の一実施形態によれば、前記カバー層の厚さは、１０μｍを超える場合は高容量の実現が難しいため、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００８２】
本発明の一実施形態によれば、第１サイド部及び第２サイド部がチップの両面に形成されるため、チップのマージンに該当する厚さを確保することができ、チップの耐久性及び耐湿性を確保することができる。
【００８３】
また、エッジ部の厚さを確保することができるため、チップの放射クラックなどの変形を防止することができる。
【００８４】
さらに、前記サイド部及びエッジ部の厚さを確保するとともに薄いカバー層の厚さを保証することができるため、本発明の一実施形態によれば、高容量を実現するとともに耐久性の強いチップを製造することができる。
【００８５】
本発明の一実施形態によれば、積層セラミックコンデンサにおいて、簡単な方法で互いに対向する側面にのみ所望の厚さのサイド部を形成することができ、従って、チップの信頼性を向上させるとともに超高容量の積層セラミックコンデンサを実現することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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