(57)【要約】      （修正有）【課題】剛性や寸法安定性に優れ、表面突起高さの均一化により優れた走行耐久性を有し、磁気記録媒体とした際に、温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくでき、ドロップアウトや電磁変換特性にも優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルム。【解決手段】隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有し、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有し、Ａ層の不活性粒子の平均粒径ｄと、Ｂ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが３≦ｄ／ｄｐ≦８を満たし、Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さＲａＡが５〜１０ｎｍであり、ＲａＡは表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａよりも大きく、表面Ａの十点平均粗さＲｚが３０〜２００ｎｍであり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有し、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有し、Ａ層に含まれる不活性粒子の平均粒径ｄと、Ｂ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが３≦ｄ／ｄｐ≦８を満たし、Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さＲａＡが５〜１０ｎｍであり、ＲａＡは表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａよりも大きく、表面Ａの十点平均粗さＲｚが３０〜２００ｎｍであり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
Ａ層の厚みＴとＢ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが２≦Ｔ／ｄｐ≦２０を満たす、請求項１に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
Ａ層は、平均粒径ｄが１００〜６００ｎｍの不活性粒子を０．０２〜０．５質量％含有し、Ａ層の厚みＴと前記不活性粒子の平均粒径ｄとが０．１≦Ｔ／ｄ≦１０を満たす、請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
Ｂ層は、平均粒径が５〜１００ｎｍの不活性粒子を０．０２〜０．５質量％含有し、表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａが０．３ｎｍ以上５ｎｍ未満である、請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
表面Ａについて、突起高さが０．２８μｍ以上の粗大突起個数が５０個／１００ｃｍ２以下であり、突起高さが０．５６μｍ以上の粗大突起個数が５個／１００ｃｍ２以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項６】
長手方向の動的粘弾性測定における損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度が１２０〜１８０℃である、請求項１〜５のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）が非晶性ポリイミドである、請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性や寸法安定性および表面特性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムに関するものであり、磁気記録媒体用、電気絶縁用、コンデンサー用、回路材料、太陽電池用材料などに好適に用いることができる二軸配向ポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二軸延伸ポリエステルフィルムはその優れた熱特性、寸法安定性、機械特性および表面形態の制御のし易さから各種用途に使用されており、特に磁気記録媒体などの支持体としての有用性がよく知られている。近年、磁気テープなどの磁気記録媒体は、機材の軽量化、小型化、大容量化のため、ベースフィルムや磁性層の薄膜化や高密度記録化が要求されている。高密度記録化のためには、記録波長を短くし、記録トラックを小さくすることが有用である。しかしながら、記録トラックを小さくすると、テープ走行時における熱やテープ保管時の温湿度変化による変形により、記録トラックのずれが起こりやすくなるという問題がある。したがって、テープの使用環境および保管環境における寸法安定性といった特性の改善に対する要求がますます強まっている。また一方で、磁気テープとしたときの走行耐久性の改善要求がますます強くなっている。しかしながら、薄膜化すると機械的強度が不十分となってフィルムの腰の強さが弱くなったり、長手方向に伸びやすく、幅方向に縮みやすくなるため、トラックずれを起こしたり、ヘッドタッチが悪化し電磁変換特性が低下したり、ヘッドやテープが削れたりするといったような問題点がある。
【０００３】
これらの観点から、支持体には、強度、寸法安定性の点で二軸延伸ポリエステルフィルムよりも優れた剛性の高い芳香族ポリアミドが用いられることがある。しかしながら芳香族ポリアミドは、剛性が高くなりすぎてヘッド削れを引き起こしたりすることがある。さらに高価格でコストがかかり、汎用記録媒体の支持体としては現実的ではない。ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどを用いたポリエステルフィルムにおいても、延伸技術を用いて高強度化した磁気記録媒体用支持体が開発されているが、温度や湿度に対する寸法安定性などの厳しい要求を満足することはいまだ困難である。
【０００４】
近年、ポリエステルフィルムの耐熱性を高めるために、ポリエステルに他の熱可塑性樹脂をブレンドするなどの方法が検討されている。
【０００５】
ポリエステルと、ポリエステルとの親和性が良好な耐熱性熱可塑性樹脂とを混合した、走行性、耐傷つき性に優れる二軸配向ポリエステルフィルムが提案されている（例えば特許文献１）。しかし、該耐熱性熱可塑性樹脂がポリエステルの結晶化速度を低下させるため、フィルムの結晶化度が低下し、その結果、寸法安定性が不十分となったり、また、使用するポリエステル単独からなるフィルムと比較して弾性率や破断強度が低下する問題があり、さらなる改善が切望されている。また、ポリエステルとポリイミドおよびポリイミドとナノ相溶するポリマーとからなるフィルムにおいて、ポリイミドとナノ相溶するポリマーＣとして芳香族ポリエーテルケトンなどを用いて耐熱性や剛性、熱寸法安定性が向上したフィルムが提案されている（例えば特許文献２）。しかし、３成分混練時、特に２段目混練の剪断応力が不十分であるため、溶融押出後のフィルム中でのポリマＣの分散径が不均一であったり、ポリマＣの未溶融物による異物や、ポリエステルの熱劣化による異物がフィルム中に発生しやすくなり、フィルムの表面特性や延伸性が低下するなどの問題がある。特に、ポリマＣのフィルム中での分散ドメインが大きく、粗大突起が形成されるため、例えば磁気記録媒体用などに用いる場合にエラーレートが不良となることがある。さらに、ポリイミドとそれ以外の熱可塑性樹脂として特定のガラス転移温度を有する非晶性ポリマーからなる二軸配向フィルムが提案されている（例えば特許文献３）が、非晶性ポリマーの分散径が大きくかつ、分散径の分布に幅があり表面粗さの低減と表面突起の均一化には至っていない。さらにまた、突起高さの均一化に優れた複合ポリエステルフィルムが提案されている（例えば特許文献４）が、剛性や寸法安定性向上の目的でポリエステルに他の熱可塑性樹脂をブレンドし、ポリエステル中にナノ相溶した分散ドメインの均一化や微細化については全く検討はなされておらず、ポリマアロイフィルム表面の突起高さの均一化は達成されていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３２３１４６号公報
【特許文献２】特開２００４−１２３８６３号公報
【特許文献３】特開２００９−２０９３５１号公報
【特許文献４】特許第１９２１８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記の問題を解決し、剛性や寸法安定性および表面突起高さの均一化に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを得ることにあり、磁気記録媒体用、電気絶縁用、コンデンサー用、回路材料、太陽電池用材料などに好適に用いることができ、中でも磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、エラーレートの少ない高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、次の（１）〜（７）を特徴とするものである。
【０００９】
（１）隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有し、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有し、Ａ層に含まれる不活性粒子の平均粒径ｄと、Ｂ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが３≦ｄ／ｄｐ≦８を満たし、Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さＲａＡが５〜１０ｎｍであり、ＲａＡは表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａよりも大きく、表面Ａの十点平均粗さＲｚが３０〜２００ｎｍであり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１０】
（２）Ａ層の厚みＴとＢ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが２≦Ｔ／ｄｐ≦２０を満たす、上記（１）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１１】
（３）Ａ層は、平均粒径ｄが１００〜６００ｎｍの不活性粒子を０．０２〜０．５質量％含有し、Ａ層の厚みＴと前記不活性粒子の平均粒径ｄとが０．１≦Ｔ／ｄ≦１０を満たす、上記（１）または（２）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１２】
（４）Ｂ層は、平均粒径が５〜１００ｎｍの不活性粒子を０．０２〜０．５質量％含有し、表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａが０．３ｎｍ以上５ｎｍ未満である、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１３】
（５）表面Ａについて、突起高さが０．２８μｍ以上の粗大突起個数が５０個／１００ｃｍ２以下であり、突起高さが０．５６μｍ以上の粗大突起個数が５個／１００ｃｍ２以下である、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１４】
（６）長手方向の動的粘弾性測定における損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度が１２０〜１８０℃である、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１５】
（７）非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）が非晶性ポリイミドである、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、剛性や寸法安定性および表面突起高さの均一化により優れた走行耐久性を有する二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができ、磁気記録媒体用、電気絶縁用、コンデンサー用、回路材料、太陽電池用材料などに好適に用いることができる。中でも磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さく、かつ、ドロップアウトや電磁変換特性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】幅寸法を測定する際に用いるシート幅測定装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明において用いるポリエステルとしては、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸または脂肪族ジカルボン酸などの酸成分やジオール成分を構成単位（重合単位）とするポリマーで構成されたものを用いることができる。
【００１９】
芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸等を用いることができ、なかでも好ましくは、テレフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸を用いることができる。脂環族ジカルボン酸成分としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸等を用いることができる。脂肪族ジカルボン酸成分としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等を用いることができる。これらの酸成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２０】
ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２’−ビス（４’−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン等を用いることができ、なかでも、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール等を好ましく用いることができ、特に好ましくは、エチレングリコール等を用いることができる。これらのジオール成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２１】
ポリエステルには、ラウリルアルコール、イソシアン酸フェニル等の単官能化合物が共重合されていてもよいし、トリメリット酸、ピロメリット酸、グリセロール、ペンタエリスリトール、２，４−ジオキシ安息香酸、等の３官能化合物などが、過度に分枝や架橋をせずポリマーが実質的に線状である範囲内で共重合されていてもよい。さらに酸成分、ジオール成分以外に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の効果が損なわれない程度の少量であればさらに共重合せしめることができる。
【００２２】
ポリマの共重合割合はＮＭＲ法（核磁気共鳴法）や顕微ＦＴ−ＩＲ法（フーリエ変換顕微赤外分光法）を用いて調べることができる。
【００２３】
ポリエステルは、二軸延伸を施せること、および、寸法安定性などの本発明の効果を発現するために、ガラス転移温度が１５０℃未満のものを好適に使用できる。本発明において用いるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート）が好ましい。また、これらの共重合体や変性体でもよく、他の熱可塑性樹脂とのポリマーアロイでもよい。ここでいうポリマーアロイとは高分子多成分系のことであり、共重合によるブロックコポリマーであってもよいし、混合などによるポリマーブレンドでもよい。本発明においては、これらポリマーの少なくとも１種を含んでいることが好ましい。
【００２４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有している。ここで、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有する。層構造が単層構成（例えば、Ａ層のみやＢ層のみ）のフィルムでは、薄膜化が進む磁性層を有する高密度磁気記録媒体とした時に、優れた寸法安定性や走行耐久性、電磁変換特性を満足することが困難となる。
【００２５】
層構成としては、Ａ層｜Ｂ層の２層構成や、Ａ層｜Ｂ層｜Ｃ層の３層構成等を例示することができる。
【００２６】
本発明においては、上記したように非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）のガラス転移温度を特定の範囲内とすることにより、Ｂ層中に非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインによる拘束点を形成し、延伸工程において延伸応力を分散することで延伸性が増し、その結果、分子鎖配向を高めやすくなる。分子鎖配向が高まると、強力化や寸法安定性向上を図ることができる。なお、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）は、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）とは異なる非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）を含有させるとフィルム中により均一に微分散しやすい傾向を有するので好ましい。非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）の好ましいガラス転移温度は、１５０℃以上２２０℃未満であり、さらに好ましくは２００℃以上〜２２０℃未満である。
【００２７】
非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の好ましいガラス転移温度は、２２０〜２８０℃であり、さらに好ましくは２２０〜２６０℃である。ここで、非晶性とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）などを用いて試料を測定した場合に、融点や融解ピークが検出されない特性のことである。さらに、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）および（Ｑ）は、ポリエステル以外の樹脂であることが二軸配向ポリエステルフィルム中に非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）や（Ｑ）の分散ドメインによる拘束点を効率的に形成させることができるため好ましく、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）およびポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）が好ましく例示される。中でも、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）、（Ｑ）は同種類の樹脂を用いるのが好ましく、共に非晶性ポリイミド樹脂であることが好ましく、特に非晶性ポリエーテルイミドであることが好ましい。
【００２８】
非晶性ポリエーテルイミドとしては、ポリエステルとの親和性や溶融成形性や取扱い性などの点から、例えば、下記一般式で示されるポリイミド構成成分にエーテル結合を含有するポリエーテルイミドが特に好ましい。
【００２９】
特に、ポリエステルとの親和性や溶融成形性や取扱い性などの点から、例えば、下記一般式で示されるポリイミド構成成分にエーテル結合を含有するポリエーテルイミドが特に好ましい。
【００３０】
【化１】
2012056157.tif 000002
【００３１】
（ただし、上記式中Ｒ１は、６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族または脂肪族残基、Ｒ２は６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族残基、２〜２０個の炭素原子を有するアルキレン基、２〜２０個の炭素原子を有するシクロアルキレン基、および２〜８個の炭素原子を有するアルキレン基で連鎖停止されたポリジオルガノシロキサン基からなる群より選択された２価の有機基である。）
上記Ｒ１、Ｒ２としては、例えば、下記式群に示される芳香族残基を挙げることができる。
【００３２】
【化２】
2012056157.tif 000003
【００３３】
本発明では、二軸配向ポリエステルフィルムの表面粗さの観点から、２，２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とｍ−フェニレンジアミンとの縮合物である、下記式で示される繰り返し単位を有するポリマーが好ましい。
【００３４】
【化３】
2012056157.tif 000004
【００３５】
また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの剛性および寸法安定性の観点からは、２，２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とｐ−フェニレンジアミンとの縮合物である、下記式で示される繰り返し単位を有するポリマーが好ましい。
【００３６】
【化４】
2012056157.tif 000005
【００３７】
（ｎは２以上の整数、好ましくは２０〜５０の整数）
このポリエーテルイミドは、“ウルテム”（登録商標）の商品名で、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社より入手可能であり、「Ｕｌｔｅｍ１０００」、「Ｕｌｔｅｍ１０１０」、「Ｕｌｔｅｍ１０４０」、「Ｕｌｔｅｍ５０００」、「Ｕｌｔｅｍ６０００」および「ＵｌｔｅｍＸＨ６０５０」シリーズや「Ｅｘｔｅｍ  ＸＨ」および「Ｅｘｔｅｍ  ＵＨ」の登録商標名等で知られているものである。
【００３８】
Ｂ層中の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の含有量は、表面性、耐熱性、寸法安定性の観点から、１〜１０質量％が好ましく、さらに好ましくは２〜８質量％である。非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の含有量が１質量％未満では、本発明の湿度膨張係数を満足できないことがある。また、含有量が１０質量％を超えると非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）に起因する未溶融物が発生し、突起高さが０．２８μｍ以上の粗大突起を形成することがある。さらには、分散径が不均一になったり、延伸性が著しく低下し、本発明の表面粗さを得ることが困難となりやすい。
【００３９】
非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の含有量は、Ａ層よりもＢ層の方が高濃度であることが好ましい。この場合、Ａ層には非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）が含まれず、Ｂ層のみに含まれる態様も好ましい。含有量をこのように制御することにより、本願のＡ層の表面粗さや粗大突起の規定を満足させやすい。
【００４０】
Ｂ層中に非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）を含有せしめる場合、その含有量は、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインの均一化による表面性や、耐熱性、寸法安定性の観点から、３〜１５質量％が好ましく、さらに好ましくは３〜１０質量％である。非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）の含有量が３質量％未満では、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）をフィルム中に均一に微分散させる効果が減少し、本発明の表面粗さや損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度を得ることが困難となりやすい。また、含有量が１５質量％を超えると本願の湿度膨張係数や後述する粗大突起個数を満足することが困難となりやすい。
【００４１】
本発明においてＡ層を構成する樹脂は、Ｂ層と同一でも異なっていても構わないが、Ａ層の結晶化度をＢ層よりも高くなるように設定することが望ましい。本願のＢ層には、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメインが存在し、Ａ層を積層した場合、該分散ドメインが、Ａ層中の不活性粒子を押し上げる結果、該粒子のＡ層中での位置規制が困難となるため、Ａ層表面の表面突起高さを均一にできなくなり粗大突起の原因になる場合がある。これを防ぐためには、Ａ層の結晶性（結晶化度）をＢ層より高めたり、結晶化を促進させるようにポリマ設計することは、Ｂ層中の分散ドメインによる押し上げの影響を受けにくくなるため有効である。
【００４２】
Ａ層を構成する好ましい樹脂組成としては、ガラス転移温度が１５０℃以下のポリエステルを９５質量％以上とし、さらに、ガラス転移温度が１５０℃以上２２０℃未満の非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）を１〜５質量％、ガラス転移温度が２２０℃〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を０〜４質量％の樹脂組成が例示できる。該樹脂組成とすることで、Ａ層中の不活性粒子の位置規制が可能となり、Ａ層表面の突起高さを均一にすることができるため、Ａ層表面のＲｚや粗大突起個数、さらに、湿度膨張係数や長手方向のｔａｎδのピーク温度も本願の範囲内に制御し易くなる。
【００４３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムにおけるＡ層あるいはＢ層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば易接着層や離型層等の機能層を塗設しても構わない。
【００４４】
Ａ層の表面突起高さの均一性を高める観点から、Ａ層に含有される不活性粒子の平均粒径ｄは、Ｂ層の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐよりも大きくなるよう設定する。平均粒径ｄと分散ドメイン径ｄｐの関係は、好ましくは３≦ｄ／ｄｐ≦８である。ｄ／ｄｐがこの範囲内であると、Ｂ層の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメインによる押し上げの影響を受けにくくなるため、Ａ層中の不活性粒子の厚み方向における位置規制ができ、Ａ層表面の突起高さを均一にすることが可能となる。
【００４５】
本発明の二軸配向ポリエステルにおけるＡ層の表面粗さ（Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さ）ＲａＡは５〜１０ｎｍであることが好ましい。表面粗さＲａＡが５ｎｍより小さい場合は、フィルム製造、加工工程などで、搬送ロールなどとの摩擦係数が大きくなり、工程トラブルを起こすことがあり、磁気テープとして用いる場合に、ガイドロールとの摩擦が大きくなり、テープ走行性が低下することがある。また、ＲａＡが１０ｎｍより大きい場合は、フィルムロールやパンケーキとして保管する際に、表面突起が反対側の表面に転写し、エラーレートが増加する傾向がある。
【００４６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムにおいては、表面Ａとは反対側（表面Ａの裏面側、Ｂ層側の表面）の表面の表面粗さＲａよりもＲａＡの方が大きい方が好ましい。このＢ層側の表面の表面粗さＲａを、ＲａＡよりも小さく設定すると磁気記録媒体として用いる際に良好な電磁変換特性と走行耐久性の両立が可能となる。Ｂ層側の表面粗さＲａは０．３〜５ｎｍ未満が好ましく例示でき、特に、Ｂ層側が磁性層を設ける側の表面を担うことが好ましい。Ｂ層側の表面粗さＲａが０．３ｎｍより小さい場合は、フィルム製造、加工工程などで、搬送ロールなどとの摩擦係数が大きくなり、工程トラブルを起こすことがあり、磁気テープとして用いる場合に、磁気ヘッドとの摩擦が大きくなり、磁気テープ特性が低下しやすい。また、Ｂ層側の表面粗さＲａが５ｎｍより大きい場合は、高密度記録の磁気テープとして用いる場合に、電磁変換特性が低下することがある。Ｂ層側の表面粗さＲａの下限は、より好ましくは０．５ｎｍ、さらに好ましくは１ｎｍであり、上限は４ｎｍである。なお、層構成がＡ層｜Ｂ層の２層構成の場合は、Ｂ層側の表面（表面Ｂ）はＢ層により形成されることとなり、その場合の表面粗さＲａを以後ＲａＢと表現することがある。
【００４７】
本発明の二軸配向ポリエステルの表面Ａの１０点平均粗さＲｚは、３０〜２００ｎｍである。好ましくは、４０〜１８０ｎｍであり、さらに好ましくは５０〜１６０ｎｍである。Ｒｚが２００ｎｍを超えると、表面の突起高さが不均一となり、走行耐久性が低下する。また、脱落した粒子が削れ粉となり、磁性面に付着することによってエラーレートが増加する場合がある。さらに、磁気テープは、通常、磁性層／ベースフィルム／バックコート層からなり、塗布型磁気記録テープの場合は、この磁性層はさらに上層（磁性塗料）と下層（非磁性塗料）からなる２層で構成されている。近年の磁気記録テープの大容量化や高密度化に伴い、磁性層やバックコート層の薄膜化が進んでおり、バックコート面の表面粗さが磁性層表面に与える影響は大きくなる一方である。表面ＡのＲｚが大きくなるとバック面の表面粗さも大きくなり、ロールとして巻き上げた際に、バック面の粗さが裏写り現象により磁性層の表面性を悪化させ、磁気記録テープの電磁変換特性やエラーレートが著しく低下する場合がある。また、Ｒｚが３０ｎｍ未満では、走行性が悪化しやすくなるため走行耐久性が低下する。
【００４８】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向の温度膨張係数が−５．０〜８．０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。温度膨張係数が上記範囲内であることは、例えば磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の温度変化による寸法安定性の観点から好ましい。幅方向の温度膨張係数の上限は、好ましくは７．０ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは５．０ｐｐｍ／℃であり、下限は、好ましくは−３．０ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは０ｐｐｍ／℃である。幅方向の温度膨張係数の下限を−５．０ｐｐｍ／℃より小さくするためには、幅方向の配向をかなり高める必要があり、実質的に二軸配向ポリエステルフィルムを得ることが困難である場合がある。より好ましい範囲としては、−３．０〜７．０ｐｐｍ／℃、さらに好ましい範囲としては０〜５．０ｐｐｍ／℃である。
【００４９】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向の湿度膨張係数が０〜６．０ｐｐｍ／％ＲＨであることが好ましい。湿度膨張係数が上記範囲内であることは、例えば磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の湿度変化による寸法安定性の観点から好ましい。幅方向の湿度膨張係数の上限は、好ましくは５．５ｐｐｍ／％ＲＨ、さらに好ましくは５．０ｐｐｍ／％ＲＨである。幅方向の湿度膨張係数の下限を０ｐｐｍ／％ＲＨより小さくするためには、幅方向の配向をかなり高める必要があり、実質的に二軸配向ポリエステルフィルムを得ることが困難である場合がある。より好ましい範囲としては、０〜５．５ｐｐｍ／％ＲＨ、さらに好ましい範囲としては０〜５．０ｐｐｍ／％ＲＨである。
【００５０】
さらに、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の和が１１〜２０ＧＰａであることが好ましい。ヤング率の和の好ましい範囲は、１２〜２０ＧＰａであり、さらに好ましい範囲は１３〜１８ＧＰａである。ヤング率の和が１１ＧＰａより小さい場合、例えば磁気記録媒体用に使用する場合などに、後述するように、長手方向や幅方向のヤング率が不足するために、伸び変形により幅方向に収縮し、幅方向の寸法安定性が低下しやすくなる。また、ヤング率の和が２０ＧＰａより大きい場合、延伸倍率を高めて極度に配向させる必要があり、フィルム破れが頻発して生産性に劣ったり、破断伸度が小さくなり破断しやすくなったりすることがある。
【００５１】
長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の和を上述の範囲内とするためには、二軸配向ポリエステルフィルムの長手方向のヤング率を３．５〜１２ＧＰａとすることが好ましい。長手方向のヤング率が３．５ＧＰａより小さい場合、テープドライブ内での長手方向への張力によって長手方向に伸び、この伸び変形により幅方向に収縮し、幅方向の寸法安定性が低下しやすくなる。長手方向のヤング率の下限は、より好ましくは４ＧＰａであり、さらに好ましくは４．５ＧＰａである。一方、長手方向のヤング率が１２ＧＰａより大きい場合、幅方向のヤング率を好ましい範囲に制御することが難しくなり、幅方向のヤング率が不足し、エッジダメージの原因となる傾向がある。長手方向のヤング率の上限は、より好ましくは１１ＧＰａ、さらに好ましくは１０ＧＰａである。より好ましい範囲は４〜１１ＧＰａであり、さらに好ましい範囲は４．５〜１０ＧＰａである。
【００５２】
また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、長手方向のヤング率Ｅｍと幅方向のヤング率Ｅｔの比Ｅｍ／Ｅｔが０．５０〜０．９５の範囲内であることが好ましく、０．６０〜０．９０の範囲内であることがより好ましく、０．６０〜０．８０の範囲内であることがさらに好ましい。特に、長手方向のヤング率より幅方向のヤング率が大きいほうが幅方向の温度膨張係数や湿度膨張係数を本発明の範囲に制御しやすい。
【００５３】
また、幅方向のヤング率は６〜１２ＧＰａの範囲とすることが好ましい。幅方向のヤング率が６ＧＰａより小さい場合、幅方向の寸法安定性が低下しやすくなる。幅方向のヤング率の下限は、より好ましくは６．５ＧＰａである。一方、幅方向のヤング率が１２ＧＰａより大きい場合、長手方向のヤング率を好ましい範囲に制御することが難しくなり長手方向の張力により変形しやすくなったり、スリット性が悪化したりすることがある。幅方向のヤング率の上限は、より好ましくは１１ＧＰａ、さらに好ましくは１０ＧＰａである。より好ましい範囲は７〜１１ＧＰａ、さらに好ましい範囲は７〜１０ＧＰａである。
【００５４】
また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、３〜６μｍであることが好ましい。この厚みが３μｍより小さい場合は、磁気テープにした際にテープに腰がなくなるため、電磁変換特性が低下することがある。ポリエステルフィルムの厚みの下限は、より好ましくは４μｍである。一方、ポリエステルフィルムの厚みが６μｍより大きい場合は、テープ１巻あたりのテープ長さが短くなるため、磁気テープの小型化、高容量化が困難になる場合がある。ポリエステルフィルムの厚みの上限は、より好ましくは５．８μｍ、さらに好ましくは５．６μｍである。より好ましい範囲としては３〜５．８μｍ、さらに好ましい範囲としては４〜５．６μｍである。
【００５５】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの長手方向の動的粘弾性測定における損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度は１２０〜１８０℃であることが好ましい。より好ましくは１２３〜１７０℃であり、さらに好ましくは１２６〜１６０℃である。長手方向のｔａｎδのピーク温度が１２０℃未満であると、フィルム中の非結晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）に起因する拘束点が効率よく形成されていない可能性がある。また、長手方向のｔａｎδのピーク温度上限１８０℃については、ポリエステルフィルムの製法上の限界と考えられる。
【００５６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムにおけるＡ層に含有される不活性粒子の平均粒径ｄは、１００〜６００ｎｍであることが好ましい。より好ましくは、１００〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは、１００〜３００ｎｍである。不活性粒子の平均粒径が上記の範囲外であると前述のＲａＡやＲｚ、走行耐久性を得ることが困難となることがある。
【００５７】
Ａ層に含有される不活性粒子の含有量は、０．０２〜０．５質量％以下であることが好ましい。含有量がこの範囲外であると走行耐久性が低下したり、表面粗さや後述する粗大突起を適度に制御することが困難となる場合がある。
【００５８】
また、Ａ層の厚みＴとＢ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとの関係は、２≦Ｔ／ｄｐ≦２０であることが好ましく、より好ましくは５≦Ｔ／ｄｐ≦１５である。Ｔ／ｄｐを上記範囲に調節することにより、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインによる押し上げの影響を受けることなく、Ａ層中の不活性粒子の厚み方向の位置規制がしやすくなり、Ａ層表面の表面粗さの制御や突起高さを均一にすることができる。また、Ａ層表面の粗大突起数の低減にも有効である。
【００５９】
また、Ａ層の厚みＴとＡ層に含有される不活性粒子の平均粒径ｄとの関係は、０．１≦Ｔ／ｄ≦１０であることが好ましく、より好ましくは０．５≦Ｔ／ｄ≦５である。Ｔ／ｄを上記範囲に調節することによって、不活性粒子が厚み方向について位置規制されるため、Ａ層表面の突起高さが均一になり走行耐久性が向上する。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの表面Ａについて、突起高さが０．２８μｍ以上の粗大突起個数は好ましくは５０個／１００ｃｍ２以下、より好ましくは３０個／１００ｃｍ２以下である。また、突起高さが０．５６μｍ以上の粗大突起個数は好ましくは５個／１００ｃｍ２以下、より好ましくは３個／１００ｃｍ２以下である。粗大突起個数が上記範囲外であると走行耐久性が悪化し、脱落した粒子が削れ粉となり、磁性面に付着することによってエラーレートが増加する場合がある。またＡ層上にバックコート層を設ける場合、その表面性も悪化するため、裏写り現象による磁性面の平滑性低下を招き、電磁変換特性も低下しやすい。
【００６０】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのＢ層には、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメインが存在し、Ｂ層上にＡ層を積層する場合、該分散ドメインが、Ａ層中の粒子を突き上げ、該粒子のＡ層中での位置規制が困難となり、Ａ層表面にウネリが発生するため突起高さが不均一となり、本発明の表面粗さＲａやＲｚを特定の範囲内とすることが困難となる場合がある。しかしながら、Ａ層を構成するポリマーの調節やＡ層の不活性粒子の平均粒径ｄや含有量およびｄ／ｄｐ、Ｔ／ｄｐを特定の範囲内に適宜調節することによって、分散ドメインによる突き上げを低減することが可能となり、Ａ層表面の突起高さの均一化と粗大突起を低減することが可能となる。
【００６１】
Ｂ層に不活性粒子を含有せしめる場合、その平均粒径は、５〜１００ｎｍであることが好ましい。より好ましくは、１０〜８０ｎｍであり、さらに好ましくは、１０〜６０ｎｍである。Ｂ層に特定の平均粒径を有する不活性粒子を含有させることによって、Ｂ層表面に微細な突起が形成できるため、フィルムおよび磁気テープの製造工程で発生する傷つき性などの工程トラブルを軽減できるので好ましい。不活性粒子の平均粒径が上記範囲外であると適度な表面粗さＲａを得ることが困難となり、磁気記録テープとしたときに電磁変換特性やエラーレートが悪化することがある。
【００６２】
Ｂ層に含有される上述の不活性粒子の含有量は、０．０２〜０．５質量％以下であることが好ましい。含有量がこの範囲外であると表面粗さを上記範囲内に制御することが困難となる場合がある。
【００６３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのＡ層やＢ層に含有される不活性粒子は同一でも異なっていても構わない。また、表面粗さを制御できる範囲内であれば、平均粒径の異なる粒子を２種類以上併用していても構わない。
【００６４】
好ましい不活性粒子としては、無機粒子、有機粒子などの粒子が挙げられ、特に限定されないが、酸化チタン、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミニウム粒子、カーボンブラック、アルミナおよびジルコニア等の凝集粒子、架橋ポリスチレン、シリコーン、ポリイミドなどの架橋有機粒子などがある。また、２種類以上の粒子を併用して添加しても構わない。
【００６５】
一般にポリエステルよりガラス転移温度が高く、かつ溶融粘度の異なるポリエステル以外の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を少量ポリエステル中に含有させると、通常のポリエステルの溶融押出法では、溶融温度が低いため非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）に起因する未溶融物の異物が発生しやすくなる。また、ポリエステルの溶融押出温度での非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の溶融粘度が高すぎるために、通常はポリエステル中に均一に分散しない傾向がある。
【００６６】
これを解決するために本発明では、ポリエステルに混合する時に、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）よりもガラス転移温度が低く、かつ、ポリエステルと親和性の良好な非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）を同時に混合することで非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインをポリエステルに均一分散させることが好ましい。本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを作成する場合の原料製法では、ポリエステルと非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）、（Ｑ）を同時に配合する混練方法が特に有効に採用される。この混練方法によって、本来は、分散ドメインが粗大化し、ポリエステルへの均一微分散が困難である非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を、非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）を介してポリエステル中に均一微分散させることが可能となるため、同時にポリエステルの熱劣化や溶融粘度低下の抑止効果が高まり、大幅に異物低減した３成分組成物を作成することが可能となる。
【００６７】
以下に、３成分組成物作成のための溶融混練の一例を簡単に説明する。
【００６８】
まず、溶融混練の溶融温度は、［ポリエステルの融点＋６０℃］〜［ポリエステルの融点＋１００℃］の範囲内が好ましく例示でき、３００〜３５０℃の範囲、好ましくは３１５〜３３０℃の範囲がよい。
【００６９】
次に、ポリエステル、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）および非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）の配合割合は、ポリエステル／非晶性熱可塑性樹脂［（Ｐ）＋（Ｑ）］の配合比率（質量比）を５０／５０〜７０／３０とするのが好ましい。
【００７０】
この時の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）と非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）との配合比率（質量比）は、５０／５０〜３０／７０が好ましく例示される。
【００７１】
ポリエステルの配合比率が、組成物全体の７０質量％を超えると、混練時の剪断応力が不足するため、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の未溶融物が発生したり、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインが粗大化するため上記した表面粗さや湿度膨張係数を得ることが困難となる場合がある。またポリエステルの配合比率が組成物全体の５０質量％未満では、３成分組成物の溶融粘度が高くなり、フィルム押出において分散不良となりやすい。
【００７２】
上記、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）と非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）との好ましい配合比率において、非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）の配合比率が５０質量％未満になるとポリエステルとの混和性が著しく欠如し、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインが粗大化するため本発明の表面粗さや湿度膨張係数を得ることが困難となりやすい。また、非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）の配合比率が７０質量％を超えると、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による拘束点が減少するため延伸配向性を高めにくくなり、本発明の湿度膨張係数を得ることが困難となりやすい。
【００７３】
二軸押出機で溶融混練する場合、スクリュー回転数や二軸押出機のＬ／Ｄ（スクリュー軸長さＬ／スクリュー軸径Ｄ）の比率を適宜調整することも有効である。さらに、二軸スクリューにおいて、混練力を高めるためにニーディングパドルなどによる混練部を設けたスクリュー形状にするとよい。この際、原料の混合順序には特に制限はなく、全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する元込め方法、あるいは一部の原材料を配合後単軸あるいは２軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合するサイドフィーダー方法など、いずれの方法を用いてもよいが、本発明の表面粗さと湿度膨張係数を両立するためには、元込め混練が特に好ましい。また、プラスチック成形加工学会誌「成形加工」第１５巻第６号、３８２〜３８５頁（２００３年）に記載された超臨界流体を利用する方法なども好ましく例示することができる。
【００７４】
ポリマーの混合割合は、後述するＮＭＲ法を用いて測定する。
【００７５】
また、上記で述べたフィルム中の（延伸の際の）拘束点は、レーザーラマン分光による分子鎖配向解析や広角Ｘ線による結晶配向によりその存在を確認することができる。また、固体ＮＭＲによる緩和時間の解析や固体粘弾性解析によりその存在を確認することもできる。
【００７６】
上記したような本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、たとえば次のように製造される。
【００７７】
二軸配向ポリエステルフィルムを製造するには、たとえば原料となる樹脂（ポリマー）のペレットを、押出機を用いて溶融し、口金からキャスティングドラム上に吐出し、冷却固化してシート状に成形する。このとき、繊維焼結ステンレス金属フィルターによりポリマーを濾過することが、ポリマー中の未溶融物を除去するために好ましい。さらに、Ａ層側がキャスティングドラム面と接触するように口金から押し出すことによって、Ａ層側の結晶化がＢ層よりも促進されるため、Ａ層の不活性粒子がＢ層の分散ドメインによる押し上げの影響を受けにくくなるため好ましい。また、本発明を阻害しない範囲内であれば、各種添加剤、例えば、相溶化剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、染料、などが添加されてもよい。
【００７８】
続いて、上記シートを、長手方向と幅方向の二軸に延伸して、熱処理する。延伸工程は、各方向において２段階以上に分けることが好ましい。すなわち再縦、再横延伸を行う方法が高密度記録の磁気テープとして最適な高強度のフィルムが得られ易いために好ましい。
【００７９】
延伸形式としては、長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行うなどの逐次二軸延伸法や、同時二軸テンター等を用いて長手方向と幅方向を同時に延伸する同時二軸延伸法、さらに、逐次二軸延伸法と同時二軸延伸法を組み合わせた方法などが包含される。
【００８０】
特に本発明においては同時二軸延伸法を用いることが好ましい。逐次二軸延伸法に比べて同時二軸延伸法は、製膜工程で長手方向、幅方向に結晶が均一に成長するため、安定して高倍率に延伸し易くなる。
【００８１】
本発明では、延伸時の局所的な応力集中を抑制する目的で、Ｂ層のポリエステルフィルム中に非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメインを多数形成させることが望ましい。この分散ドメインに延伸応力を分散させることが高倍率延伸には重要である。延伸工程においてこれらの特性を活かして分子鎖緊張を増大させるには、逐次二軸延伸の各工程で徐々に分子鎖緊張させるより、同時二軸延伸を用いて、長手方向と幅方向に均一に分子鎖緊張させることが高倍率に延伸しやすくなり、特に有効である。
【００８２】
なお、ここでいう同時二軸延伸とは、長手方向と幅方向の延伸が同時に行われる工程を含む延伸方式である。必ずしも、すべての区間で長手方向と幅方向が同時に延伸されている必要はなく、長手方向の延伸が先にはじまり、その途中から幅方向にも延伸を行い（同時延伸）、長手方向の延伸が先に終了し、残りを幅方向のみ延伸するような方式でもよい。延伸装置としては、例えば同時二軸延伸テンターなどが好ましく例示され、中でもリニアモータ駆動式の同時二軸テンターが破れなくフィルムを延伸する方法として特に好ましい。
【００８３】
延伸工程後の熱処理は、１段階で実施してもよいが、温度膨張係数や湿度膨張係数を前述の範囲に制御するには、過度な熱処理による分子鎖配向の緩和を起こさず、効果的に熱処理を施すことが望ましいので、熱処理温度を制御して多段階で実施することが好ましい。多段階とは、熱処理温度を変更して２段階以上で実施することである。
【００８４】
熱処理温度は用いるポリエステルの融点を目安にして決定することができる。熱処理温度は、［ポリエステルの融点（Ｔｍ）−８０℃］〜（Ｔｍ−２０℃）が好ましく、熱処理時間は０．５〜１０秒の範囲で行うのが好ましい。特に、１段目の熱処理温度を好ましくは（Ｔｍ−７５℃）〜（Ｔｍ−２０℃）、さらに好ましくは（Ｔｍ−６０℃）〜（Ｔｍ−３０℃）に設定して、２段目の熱処理温度を１段目より低温に設定するとよい。２段目の熱処理温度は好ましくは（Ｔｍ−１００℃）〜（Ｔｍ−７５℃）、さらに好ましくは（Ｔｍ−１００℃）〜（Ｔｍ−８５℃）に設定する。本発明の目的を阻害しない範囲内であれば、必要に応じて１段目および／または２段目の熱処理工程において幅方向に１〜３％の弛緩率で弛緩処理しても構わない。
【００８５】
そして、このようにして製造された二軸配向ポリエステルフィルムはコア上に巻き取られフィルムロールとなる。さらに、寸法安定性や保存安定性を高めるために、巻き取られたフィルムロールをコアごと一定の温度条件下で熱処理することも好ましい。一定の温度条件下とは、ある温度条件に設定された熱風オーブンやゾーンにフィルムロールをコアごと配置することである。フィルムロールをコアを含めてそのまま熱処理することで、フィルムの内部構造のひずみが除去されやすく、クリープ特性等の寸法安定性が改良されやすい。例えば、フィルムを巻き取って保存したり、磁気テープなどの磁気記録媒体用に使用された場合にテープに巻き取った状態で保存したり、テープを走行させて使用したりするときには、フィルムの長手方向に張力が付加され、長手方向にクリープ変形などを起こすことがあるが、クリープ特性等の寸法安定性が改良されると、保存安定性が格段に向上しやすくなる。
【００８６】
なお、本発明の二軸延伸ポリエステルフィルムに、必要に応じて、熱処理、マイクロ波加熱、成形、表面処理、ラミネート、コーティング、印刷、エンボス加工、エッチング、などの任意の加工を行ってもよい。
【００８７】
以下、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法について、ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）、（Ｑ）としてポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を用いた例を代表例として説明する。もちろん、本願はＰＥＴを構成成分として用いた支持体に限定されるものではなく、他のポリマーを用いたものものでもよい。例えば、ガラス転移温度や融点の高いポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート）などを用いてポリエステルフィルムを構成する場合は、以下に示す温度よりも高温で押出や延伸を行えばよい。
【００８８】
まず、ポリエチレンテレフタレートを準備する。ポリエチレンテレフタレートは、次のいずれかのプロセスで製造される。すなわち、（１）テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低分子量のポリエチレンテレフタレートまたはオリゴマーを得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセス、（２）ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低分子量体を得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセスである。ここで、エステル化は無触媒でも反応は進行するが、エステル交換反応においては、通常、マンガン、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、リチウム、チタン等の化合物を触媒に用いて進行させ、またエステル交換反応が実質的に完結した後に、該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、リン化合物を添加する場合もある。
【００８９】
フィルムを構成するポリエステルに不活性粒子（以下、単に粒子とよぶことがある）を含有させる場合には、エチレングリコールに粒子を所定割合にてスラリーの形で分散させ、このエチレングリコールを重合時に添加する方法が好ましい。粒子を添加する際には、例えば、粒子の合成時に得られる水ゾルやアルコールゾル状態の粒子を一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性がよい。また、粒子の水スラリーを直接ＰＥＴペレットと混合し、ベント式二軸混練押出機を用いて、ＰＥＴに練り込む方法も有効である。粒子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度の粒子のマスターペレットを作っておき、それを製膜時に粒子を実質的に含有しないＰＥＴで希釈して粒子の含有量を調節する方法が有効である。
【００９０】
ＰＥＴと２種類のＰＥＩを混合する方法としては、二軸押出機などのせん断応力のかかる高せん断混合機を用いて混練してマスターチップ化する方法が好ましい。二軸押出機で混合する場合、分散不良物を低減させる観点から、３条二軸タイプまたは２条二軸タイプのスクリューを装備したものが好ましい。
【００９１】
溶融混練の溶融温度は、［ポリエステルの融点＋６０℃］〜［ポリエステルの融点＋１００℃］の範囲内が好ましい。つまり、上記ＰＥＴ、２種類のＰＥＩを３００〜３４０℃に加熱されたベント式の２軸混練押出機に同時に供給して溶融押出し、３成分のブレンド組成物を作製する。この時の配合割合は、上述の通り、ＰＥＴ／ＰＥＩ［（Ｐ）＋（Ｑ）］の配合比率（質量比）を５０／５０〜７０／３０とするのが好ましい。また、ＰＥＩ（Ｐ）とＰＥＩ（Ｑ）との配合比率（質量比）は、５０／５０〜２０／８０が好ましい。
【００９２】
次に、ＰＥＩ（Ｐ）の配合量を所定の量に調節するために用いるＰＥＩ（Ｑ）含有ＰＥＴ組成物の作成方法について説明する。ＰＥＴペレットとＰＥＩ（Ｑ）のペレットを、ＰＥＴ／ＰＥＩ（Ｑ）の混合質量比率が３０／７０〜６０／４０の範囲になるように配合し、２７０〜３００℃に加熱されたベント式の２軸混練押出機に供給して溶融押出する。このときの剪断速度は５０〜３００ｓｅｃ−１が好ましく、より好ましくは１００〜２００ｓｅｃ−１、滞留時間は０．５〜１０分が好ましく、より好ましくは１〜５分である。上記方法で混練することによって、ＰＥＴとＰＥＩ（Ｑ）は相溶し、単一のガラス転移温度を有するＰＥＩ（Ｑ）含有ＰＥＴ組成物のペレットを得ることができる。
【００９３】
ここで、単一のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するとは、理想的には文字通りＴｇが唯一１つのみ認められ、それ以外のＴｇないしはそれに相当するものが全く認められないことであるが、Ｔｇの熱流束のギャップ以外に熱流束のギャップが認められても、前記Ｔｇの１／１０以下の熱流束のギャップである場合はこれを無視し、単一のガラス転移温度を有するとみなす。また、Ｔｇ付近に５ｍＪ／ｍｇ以下のショルダーがあっても、単一のＴｇを有するとみなす。
【００９４】
フィルム化する場合、通常の一軸押出機に上述の通り混合されたマスターチップ原料を投入して溶融製膜してもよいし、高せん断を付加した状態でマスターチップ化せずに直接にシーティングしてもよい。
【００９５】
３成分ブレンド組成物の溶融混練時の剪断速度は、５０〜５００ｓｅｃ−１が好ましく例示できる。滞留時間は０．５〜１０分が好ましく、より好ましくは１〜５分である。また、二軸押出機の（スクリュー軸長さ／スクリュー軸径）の比率は２０〜６０の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは３０〜５０の範囲である。剪断速度を上記の範囲内に設定することで、高い剪断応力が付与されるため分散ドメインの均一化が効率よく進む。
【００９６】
さらに、二軸スクリューにおいて、混練力を高めるためにニーディングパドルなどによる混練部を設けることが好ましく、その混練部を好ましくは２箇所以上、さらに好ましくは３箇所以上設けたスクリュー形状にするとよい。この際、原料の混合順序には特に制限はなく、全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する方法、一部の原材料を配合後上記の方法により溶融混練し更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは一部の原材料を配合後単軸あるいは２軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、プラスチック成形加工学会誌「成形加工」第１５巻第６号、３８２〜３８５頁（２００３年）に記載された超臨界流体を利用する方法なども好ましく例示することができる。
【００９７】
次に、得られた３成分ブレンド組成物のペレット、ＰＥＩ（Ｑ）含有ＰＥＴ組成物のペレットおよびＰＥＴのペレットをそれぞれ１８０℃で３時間以上減圧乾燥した後、所望のＰＥＩ（Ｐ）、（Ｑ）の配合率となるようにＰＥＩ（Ｑ）含有ＰＥＴ組成物ペレットとＰＥＴペレットで希釈調節する。このブレンド混合ペレットを固有粘度が低下しないように窒素気流下あるいは減圧下で、２７０〜３００℃に加熱された押出機に供給し、スリット状のダイから押出し、キャスティングロール上で冷却して未延伸フィルムを得る。この際、異物や変質ポリマーを除去するために各種のフィルター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網などの素材からなるフィルターを用いることが好ましい。また、必要に応じて、定量供給性を向上させるためにギアポンプを設けてもよい。フィルムを積層する場合には、２台以上の押出機およびマニホールドまたは合流ブロックを用いて、複数の異なるポリマーを溶融積層する。この場合、積層構成としては、Ａ層｜Ｂ層、Ａ層｜Ｂ層｜Ｃ層の積層構成が好ましく例示でき、各ポリマ層をポリマ管あるいは口金の段階でＡ層を構成するポリマがキャスティングロール面になるよう積層し、スリット状の口金から２または３層のシートを押し出す。この場合、合流断面が矩形の合流ブロックを用いて積層する方法が、粒子を含有するＡ層表面の表面粗さや粗大突起低減に有効である。
【００９８】
次に、たとえば同時二軸延伸テンターに導いて、長手および幅方向に同時に二軸延伸を行う。延伸速度は長手、幅方向ともに１００〜２０，０００％／分の範囲で行うのが好ましい。より好ましくは、５００〜１０，０００％／分、さらに好ましくは２，０００〜７，０００％／分である。延伸速度が１００％／分よりも小さい場合には、フィルムが熱にさらされる時間が長くなるため、特にエッジ部分が結晶化して延伸破れの原因となり製膜性が低下したり、十分に分子配向が進まず製造したフィルムのヤング率が低下したりすることがある。また、２０，０００％／分よりも大きい場合には、延伸時点で分子間の絡み合いが生成しやすくなり、延伸性が低下して、高倍率の延伸が困難となることがある。
【００９９】
延伸温度は、用いるブレンドポリマーの種類によって適宜設定すればよく、未延伸フィルムのガラス転移温度Ｔｇを目安として決めることができる。長手方向および幅方向それぞれの１段目の延伸工程における温度は、Ｔｇ〜Ｔｇ＋３０℃の範囲であることが好ましく、より好ましくはＴｇ＋５℃〜Ｔｇ＋２０℃である。上記範囲より延伸温度が低い場合には、フィルム破れが多発して生産性が低下したり、再延伸性が低下して高倍率に安定して延伸することが困難となったりすることがある。また、上記範囲よりも延伸温度が高い場合には、特にエッジ部分が結晶化して延伸破れの原因となり製膜性が低下したり、十分に分子配向が進まず製造したフィルムのヤング率が低下したりすることがある。
【０１００】
また、ポリエステルフィルムの製造工程が多段延伸、すなわち再延伸工程を含む場合は、１段目の延伸温度は上述のとおりであるが、２段目の延伸温度はＴｇ＋４０℃〜Ｔｇ＋１２０℃が好ましく、さらに好ましくはＴｇ＋６０℃〜Ｔｇ＋１００℃である。延伸温度が上記範囲を外れる場合には、熱量不足や結晶化の進みすぎによって、フィルム破れが多発して生産性が低下したり、十分に配向を高めることができず強度が低下したりする場合がある。
【０１０１】
一方、延伸倍率は、用いるブレンドポリマーの種類や延伸温度によって、また多段延伸の有無により適宜設定すればよいが、総面積延伸倍率（総縦延伸倍率×総横延伸倍率）が、１７〜４０倍の範囲になるようにすることが本発明の湿度膨張係数を得るためには好ましい。より好ましくは１９〜３５倍である。長手方向、幅方向の一方向の総延伸倍率としては、２．５〜８倍が好ましく、より好ましくは、３〜７倍である。延伸倍率が上記範囲より小さい場合には、延伸ムラなどが発生しフィルムの加工適性が低下することがある。また、延伸倍率が上記範囲より大きい場合には、延伸破れが多発して、生産性が低下する場合がある。
【０１０２】
各方向に関して延伸を多段で行う場合、１段目の長手、幅方向それぞれにおける延伸倍率は、２〜４倍が好ましく、より好ましくは３〜３．５倍である。また、１段目における好ましい面積延伸倍率は４〜１６倍であり、より好ましくは、９〜１２倍である。これらの延伸倍率の値は、特に同時二軸延伸法を採用する場合に好適な値であるが、逐次二軸延伸法でも適用できる。
【０１０３】
また、再延伸を行う場合の一方向における延伸倍率は、１．０５〜２．５倍が好ましく、より好ましくは１．１〜１．７倍である。再延伸の面積延伸倍率としては、１．４〜４倍が好ましく、より好ましくは１．４〜２倍である。
【０１０４】
続いて、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱処理する。熱処理条件のうち、熱処理温度は、１９０℃〜２１５℃が好ましく、熱処理時間は０．５〜１０秒の範囲で行うのが好ましい。熱処理工程を２段階以上の多段階で行うことが好ましく、特に、１段目の熱処理温度を好ましくは１９０〜２１５℃、さらに好ましくは１９５〜２１０℃に設定して、２段目の熱処理温度を１段目より低温にして、好ましくは１５５〜１８０℃、さらに好ましくは１５５〜１７０℃に設定するとよい。さらに、２段目の熱処理工程のみを幅方向に１〜５％の弛緩率で弛緩処理するとさらに好ましい。上述の多段階の熱処理工程によると、ヤング率や温度・湿度変化に対する寸法安定性を高めやすくなる。
【０１０５】
その後、フィルムエッジを除去し、コアに巻き取る。そして、本発明の寸法安定性の効果をさらに高めるために、フィルムをコアに巻いた状態（ロール状のフィルム、フィルムロール）で、熱風オーブンなどで加熱処理することも好ましい。加熱処理の雰囲気温度は、二軸延伸フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）を目安にして決定することができ、（Ｔｇ−８０℃）〜（Ｔｇ−３０℃）の範囲、より好ましくは（Ｔｇ−７５℃）〜（Ｔｇ−３５℃）の範囲、さらに好ましくは（Ｔｇ−７０℃）〜（Ｔｇ−４０℃）の範囲である。好ましい処理時間は、１０〜３６０時間の範囲、より好ましくは２４〜２４０時間の範囲、さらに好ましくは７２〜１６８時間の範囲である。多段階で加熱処理を行う場合、ロール状フィルムの加熱処理の合計時間が上記範囲内となるようにすることが好ましい。
【０１０６】
次に、磁気記録媒体を製造する方法を説明する。
【０１０７】
上記のようにして得られた磁気記録媒体用支持体（二軸配向ポリエステルフィルム）を、たとえば０．１〜３ｍ幅にスリットし、速度２０〜３００ｍ／ｍｉｎ、張力５０〜３００Ｎ／ｍで搬送しながら、一方の面（Ｂ層側の面）に磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布する。なお、上層に磁性塗料を厚み０．１〜０．３μｍで塗布し、下層に非磁性塗料を厚み０．５〜１．５μmで塗布する。その後、磁性塗料および非磁性塗料が塗布された支持体を磁気配向させ、温度８０〜１３０℃で乾燥させる。次いで、反対側の面（Ａ層側の面）にバックコートを厚み０．３〜０．８μmで塗布し、カレンダー処理した後、巻き取る。なお、カレンダー処理は、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）を用い、温度７０〜１２０℃、線圧０．５〜５ｋＮ／ｃｍで行う。その後、６０〜８０℃にて２４〜７２時間エージング処理し、１／２インチ（１．２７ｃｍ）幅にスリットし、パンケーキを作製する。次いで、このパンケーキから特定の長さ分をカセットに組み込んで、カセットテープ型磁気記録媒体とする。
【０１０８】
ここで、磁性塗料などの組成は例えば以下のような組成が挙げられる。
【０１０９】
（磁性塗料の組成）
・強磁性金属粉末                        ：  １００質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：    １０質量部
・変成ポリウレタン                      ：    １０質量部
・ポリイソシアネート                    ：      ５質量部
・２−エチルヘキシルオレート            ：  １．５質量部
・パルミチン酸                          ：      １質量部
・カーボンブラック                      ：      １質量部
・アルミナ                              ：    １０質量部
・メチルエチルケトン                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                      ：    ７５質量部
・トルエン                              ：    ７５質量部
（バックコートの組成）
・カーボンブラック（平均粒径２０ｎｍ）  ：    ９５質量部
・カーボンブラック（平均粒径２８０ｎｍ）：    １０質量部
・アルミナ                              ：  ０．１質量部
・変成ポリウレタン                      ：    ２０質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：    ３０質量部
・シクロヘキサノン                      ：  ２００質量部
・メチルエチルケトン                    ：  ３００質量部
・トルエン                              ：  １００質量部
磁気記録媒体は、例えば、データ記録用途、具体的にはコンピュータデータのバックアップ用途（例えばリニアテープ式の記録媒体（ＬＴＯ４やＬＴＯ５など））や映像などのデジタル画像の記録用途などに好適に用いることができる。
【０１１０】
（物性の測定方法ならびに効果の評価方法）
本発明における特性値の測定方法並びに効果の評価方法は次の通りである。
【０１１１】
（１）表面粗さＲａ、１０点平均粗さＲｚ、最大表面粗さＲｍａｘ
原子間力顕微鏡を用いて、場所を変えて１０視野測定を行った。得られた画像について、三次元面粗さをOff-Line機能のRoughness  Analysisにて算出し、Ｒａ、Ｒｚ、Ｒｐを測定した。条件は下記のとおりである。
【０１１２】
測定装置    ：ＮａｎｏＳｃｏｐｅ ＩＩＩ ＡＦＭ（Digital Instruments社製）
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード  ：タッピングモード
走査範囲    ：３０μｍ□
走査速度    ：０．５Ｈｚ
Flatten Auto  ：オーダー３
（２）湿度膨張係数
フィルムの幅方向に対して、下記条件にて測定を行い、３回の測定結果の平均値を本発明における湿度膨張係数とする。
【０１１３】
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０（湿度発生器：アルバック理工製湿度雰囲気調節装置ＨＣ−１）
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：３０℃
・測定湿度：４０％ＲＨで６時間保持し寸法を測定し時間４０分で８０％ＲＨまで昇湿し、８０％ＲＨで６時間保持したあと支持体幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）を測定する。次式から湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）を算出する。
【０１１４】
湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）＝１０６×｛（ΔＬ／１２．６）／（８０−４０）｝
（３）温度膨張係数
フィルムの幅方向に対して、下記条件にて測定を行い、３回の測定結果の平均値を本発明における温度膨張係数とする。
【０１１５】
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：窒素をフローした状態で温度２５℃から昇温速度２℃／分で温度５０℃まで昇温して、５分間保持した後、温度２５℃まで降温速度２℃／分で降温し、温度４０〜３０℃のフィルム幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）を測定する。次式から温度膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出する。
【０１１６】
温度膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝１０６×｛（ΔＬ／１２．６）／（４０−３０）｝
（４）ヤング率
ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年）に準拠してフィルムのヤング率を測定する。なお、インストロンタイプの引張試験機を用い、条件は下記のとおりとする。５回の測定結果の平均値を本発明におけるヤング率とする。
【０１１７】
・測定装置：インストロン社製超精密材料試験機ＭＯＤＥＬ５８４８
・試料サイズ：
フィルム幅方向のヤング率測定の場合
フィルム長手方向２ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム幅方向に８ｍｍ）
フィルム長手方向のヤング率測定の場合
フィルム幅方向２ｍｍ×フィルム長手方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム長手方向に８ｍｍ）
・引張り速度：１ｍｍ／分
・測定環境：温度２３℃、湿度６５％ＲＨ
・測定回数：５回測定し、平均値から算出する。
【０１１８】
（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）
下記装置および条件で比熱測定を行い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（１９８７年）に従って決定した。
【０１１９】
・装置    ：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製温度変調ＤＳＣ
・測定条件：
・加熱温度    ：２７０〜５７０Ｋ（ＲＣＳ冷却法）
・温度校正    ：高純度インジウムおよびスズの融点
・温度変調振幅：±１Ｋ
・温度変調周期：６０秒
・昇温ステップ：５Ｋ
・試料質量    ：５ｍｇ
・試料容器    ：アルミニウム製開放型容器（２２ｍｇ）
・参照容器    ：アルミニウム製開放型容器（１８ｍｇ）
なお、ガラス転移温度は下記式により算出する。
【０１２０】
ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）／２
（６）融点（Ｔｍ）
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いて、サンプル約５ｍｇをアルミニウム製受皿上３００℃で５分間溶融保持し、急冷固化した後、室温から昇温速度１０℃／分で昇温する。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｍ）とする。ポリエステルの融点は上記方法で検出することができる。
【０１２１】
なお、結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の融点の検出方法として、マイクロ熱分析装置（Ｔ．Ａ．Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製「μ−ＴＡ装置」）を使用した。この装置のセンサーは、先端がＶ字型に折返されたワイヤから成る検出部を備えている。測定は、基材フィルムを斜め切削法などにより露出させて、センサーのＶ字型検出部を接触させ、昇温速度１０℃／秒、押し込み強さ２０ｎＡの条件下で常温から温度４００℃まで上昇させて行なった。
【０１２２】
（７）損失正接（ｔａｎδ）ピーク温度
ＪＩＳ−Ｋ７２４４（１９９９年）に従って、セイコーインスツルメンツ社製の動的粘弾性測定装置”ＤＭＳ６１００”を用いて求めた。サンプルサイズは幅４ｍｍ×長さ５０ｍｍとして、フィルムの長手方向が５０ｍｍとなるようにサンプルを整えチャック間距離が２０ｍｍとなるようにセットしチャックからはみ出したフィルムは取り除いた。引張モード、駆動周波数は１Ｈｚ、チャック間距離は２０ｍｍ、昇温速度は２℃／ｍｉｎの測定条件にて、各フィルムの粘弾性特性の温度依存性を測定した。この測定結果から、ｔａｎδが極大となるときの温度をそのフィルムのｔａｎδと定義した。
【０１２３】
（８）積層されたＡ層の厚み
以下の条件にて断面観察を場所を変えて１０視野行い、得られた厚み［ｎｍ］の平均値を算出しＡ層の厚み［ｎｍ］とする。
【０１２４】
測定装置：透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）  日立製Ｈ−７１００ＦＡ型
測定条件：加速電圧  １００ｋＶ
測定倍率：１万倍
試料調整：超薄膜切片法
観察面  ：ＴＤ−ＺＤ断面（ＴＤ：幅方向、ＺＤ：厚み方向）
測定回数：１視野につき３点、１０視野を測定する。
【０１２５】
（９）非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の平均ドメイン径ｄｐ
上記（８）の記載の方法に従い透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−７１００ＦＡ型）を用いて、非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の分散ドメインを観察した。倍率は２万倍とした。場所を変えて２０視野観察し、フィルムの厚み方向と同方向に測定した直径の平均を非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）の平均ドメイン径ｄｐとした。
【０１２６】
（１０）不活性粒子の平均粒径
フィルム断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、１万倍で観察する。この時、写真上で１ｃｍ以下の粒子が確認できた場合はＴＥＭ観察倍率をさらに５万倍の倍率で観察する。ＴＥＭの切片厚さは約１００ｎｍとし、場所を変えて１００視野測定し、写真に撮影された単分散した粒子全てについて等価円相当径をもとめ、その平均を不活性粒子の平均粒径とした。ここで、１万倍で観察した写真上に不定形の凝集粒子が確認できた場合、これは粒子の平均粒径には含めないこととする。
【０１２７】
フィルム中に粒径の異なる２種類以上の粒子が存在する場合、上記の等価円相当径の個数分布が２個以上のピークを有する分布となる。この場合は、それぞれのピーク値をそれぞれの粒子の平均粒径とする。
【０１２８】
（１１）不活性粒子の含有量
ポリマー１ｇを１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液２００ｍｌに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍｌの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ、上澄み液を取り除いた。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量を算出した。
【０１２９】
（１２）粗大突起個数
１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしたサンプルの測定面同士を２枚重ね合わせて静電気力（印加電圧５．４ｋｖ）で密着させた後、２枚のフィルム間で粗大突起の光の干渉によって生じるニュートン環から下記（１）式により粗大突起の高さを判断した。なお、光源はハロゲンランプに５６４ｎｍのバンドパスフィルターをかけて用いた。この場合、１重環が観察されれば、その粗大突起の高さは少なくとも０．２８μｍであることを意味し、２重環以上のニュートン環が観察されれば、その粗大突起の高さは少なくとも０．５６μｍであることを意味する。
ｍλ＝２ｄ・・・・・・・・（１）
（ｍ：ニュートン環の数、λ：５６４ｎｍ、ｄ：粗大突起の高さ）  （１３）エラーレート
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面（Ｂ層側の表面）に下記組成の磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布し（上層が磁性塗料で、塗布厚０．２μｍ、下層が非磁性塗料で塗布厚０．７μm）、磁気配向させ、乾燥温度１００℃で乾燥させる。次いで反対側の表面（Ａ層側の表面）に下記組成のバックコートを０．５μｍの厚みとなるよう塗布した後、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）で、温度８５℃、線圧２．０×１０５Ｎ／ｍでカレンダー処理した後、巻き取る。上記テープ原反を１／２インチ（１２．６５ｍｍ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。次いで、このパンケーキから長さ２００ｍ分をカセットに組み込んで、カセットテープとする。
【０１３０】
（磁性塗料の組成）
・強磁性金属粉末                                        ：  １００質量部
〔Ｆｅ：Ｃｏ：Ｎｉ：Ａｌ：Ｙ：Ｃａ＝７０：２４：１：２：２：１（質量比）〕
〔長軸長：０．０９μｍ、軸比：６、保磁力：１５３ｋＡ／ｍ（１，９２２Ｏｅ）、飽和磁化：１４６Ａｍ２ ／ｋｇ（１４６ｅｍｕ／ｇ）、ＢＥＴ比表面積：５３ｍ２ ／ｇ、Ｘ線粒径：１５ｎｍ〕
・変成塩化ビニル共重合体（結合剤）                      ：    １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・変成ポリウレタン（結合剤）                            ：    １０質量部
（数平均分子量：２５，０００，スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・ポリイソシアネート（硬化剤）                          ：      ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）                  ：  １．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                                ：      １質量部
・カーボンブラック（帯電防止剤）                        ：      １質量部
（平均一次粒子径：０．０１８μｍ）
・アルミナ（研磨剤）                                    ：    １０質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・メチルエチルケトン                                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                                      ：    ７５質量部
・トルエン                                              ：    ７５質量部
（非磁性塗料の組成）
・変成ポリウレタン                                      ：    １０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                                ：    １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・メチルエチルケトン                                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                                      ：    ７５質量部
・トルエン                                              ：    ７５質量部
・ポリイソシアネート                                    ：      ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）                  ：  １．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                                ：      １質量部
（バックコートの組成）
・カーボンブラック                                      ：    ９５質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．０１８μｍ）
・カーボンブラック                                      ：    １０質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．３μｍ）
・アルミナ                                              ：  ０．１質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・変成ポリウレタン                                      ：    ２０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                                ：    ３０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・シクロヘキサノン                                      ：  ２００質量部
・メチルエチルケトン                                    ：  ３００質量部
・トルエン                                              ：  １００質量部
作製したカセットテープを、市販のＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ３５８０−Ｌ１１を用いて２５℃６５％ＲＨの環境で記録・再生（記録波長０．５５μm）を５０回繰り返した後下記基準で評価する。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。次の基準で評価する。
【０１３１】
エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
優：エラーレートが１．０×１０−６未満
良：エラーレートが１．０×１０−６以上、１．０×１０−５未満
可：エラーレートが１．０×１０−５以上、１．０×１０−４未満
不良：エラーレートが１．０×１０−４以上
（１４）電磁変換特性
上記（１３）と同様にカセットテープを作製し、Ｃ／Ｎの測定にはリールｔｏリールテスタを用い、市販のＭＲヘッドを搭載して下記の条件で実施した。
【０１３２】
相対速度：２ｍ／ｓｅｃ
記録トラック幅：１８μｍ
再生トラック幅：１０μｍ
シールド間距離：０．２７μｍ
記録用信号発生器：ＨＰ社製 ８１１８Ａ
再生信号処理：スペクトラムアナライザ
このＣ／Ｎを市販のＬＴＯ４テープ（富士フィルム社製）と比較して、０ｄＢ以上は○、−２以上０ｄＢ未満は△、−２ｄＢ未満は×と判定した。○が望ましいが、△でも実用的には使用可能である。
【０１３３】
（１５）幅寸法測定
上記（１３）と同様にして作製したカセットテープのカートリッジからテープを取り出し、下記恒温恒湿槽内へ図１のように作製したシート幅測定装置を入れ、幅寸法測定を行う。なお、図１に示すシート幅測定装置は、レーザーを使って幅方向の寸法を測定する装置で、磁気テープ９をフリーロール５〜８上にセットしつつ荷重検出器３に固定し、端部に荷重となる分銅４を吊す。この磁気テープ９にレーザー光１０を発振すると、レーザー発振器１から幅方向に線状に発振されたレーザー光１０が磁気テープ９の部分だけ遮られ、受光部２に入り、その遮られたレーザーの幅が磁気テープの幅として測定される。３回の測定結果の平均値を本発明における幅とする。
【０１３４】
測定装置：（株）アヤハエンジニアリング社製シート幅測定装置
レーザー発振器１、受光部２：レーザー寸法測定機  キーエンス社製ＬＳ−５０４０
荷重検出器３：ロードセル  ＮＭＢ社製ＣＢＥ１−１０Ｋ
恒温恒湿槽：（株）カトー社製ＳＥ−２５ＶＬ−Ａ
荷重４：分銅（長手方向）
試料サイズ：幅１／２ｉｎｃｈ×長さ２５０ｍｍ
保持時間：５時間
測定回数：３回測定する。
【０１３５】
（幅寸法変化率）
２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＡ，ｌＢ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。次の基準で寸法安定性を評価する。×を不合格とする。
【０１３６】
Ａ条件：１０℃１０％ＲＨ  張力１．０Ｎ
Ｂ条件：２９℃８０％ＲＨ  張力０．６Ｎ
幅寸法変化率［ｐｐｍ］＝１０６×（（ｌＢ−ｌＡ）／ｌＡ）
優：幅寸法変化率が０［ｐｐｍ］以上５００［ｐｐｍ］未満
良：幅寸法変化率が５００［ｐｐｍ］以上８００［ｐｐｍ］未満
不良：幅寸法変化率が８００［ｐｐｍ］以上
（１６）走行耐久性
上記（１３）と同様にして作製したカセットテープを市販のＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ３５８０−Ｌ１１を用いて２５℃６５％ＲＨの環境で記録・再生（記録波長０．５５μm）を５００回繰り返した後下記基準で評価する。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。次の基準で評価する。
【０１３７】
エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
優：エラーレートが１．０×１０−６未満
良：エラーレートが１．０×１０−６以上、１．０×１０−５未満
可：エラーレートが１．０×１０−５以上、１．０×１０−４未満
不良：エラーレートが１．０×１０−４以上
【実施例】
【０１３８】
次の実施例に基づき、本発明の実施形態を説明する。なお、ここでポリエチレンテレフタレートをＰＥＴ、ポリ（エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート））をＰＥＮと表記する。
【０１３９】
（実施例１）
（１）ＰＥＴペレットの作製：テレフタル酸ジメチル１９４質量部とエチレングリコール１２４質量部とをエステル交換反応装置に仕込み、内容物を１４０℃に加熱して溶解した。その後、内容物を撹拌しながら酢酸マグネシウム四水和物０．３質量部および三酸化アンチモン０．０５質量部を加え、１４０〜２３０℃でメタノールを留出しつつエステル交換反応を行った。次いで、リン酸トリメチルの５質量％エチレングリコール溶液を１質量部（リン酸トリメチルとして０．０５質量部）添加した。
【０１４０】
トリメチルリン酸のエチレングリコール溶液を添加すると反応内容物の温度が低下する。そこで余剰のエチレングリコールを留出させながら反応内容物の温度が２３０℃に復帰するまで撹拌を継続した。このようにしてエステル交換反応装置内の反応内容物の温度が２３０℃に達した後、反応内容物を重合装置へ移行した。
【０１４１】
移行後、反応系を２３０℃から２９０℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を０．１ｋＰａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに６０分とした。最終温度、最終圧力に到達した後、２時間（重合を始めて３時間）反応させたところ、重合装置の撹拌トルクが所定の値（重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置にて固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートが示す値を所定の値とした）を示した。そこで反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートのＰＥＴペレットを得た（原料−１）。
【０１４２】
（２−ａ）粒子含有ＰＥＴペレットの作製：２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、上述のＰＥＴペレット（原料−１）を９８質量部と架橋ポリスチレン粒子の１０質量％水スラリーを２０質量部（架橋ポリスチレン粒子として２質量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、架橋ポリスチレン粒子を２質量％含有する固有粘度０．６２の粒子含有ペレット（原料−２ａ）を得た。
【０１４３】
（２−ｂ）粒子含有ＰＥＴペレットの作製：２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、上述のＰＥＴペレット（原料−１）を９８質量部とコロイダルシリカ粒子の１０質量％水スラリーを２０質量部（コロイダルシリカ粒子として２質量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２質量％含有する固有粘度０．６２の粒子含有ペレット（原料−２ｂ）を得た。
【０１４４】
（３）２成分組成物（ＰＥＴ／ＰＥＩ（Ｑ））ペレットの作製：温度２８０℃に加熱されたニーディングパドル混練部を３箇所設けた同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に、上記方法で得られたＰＥＴペレットとＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）“Ｕｌｔｅｍ１０１０”のペレットを供給して、剪断速度１００ｓｅｃ−１、滞留時間１分にて溶融押出し、ポリエーテルイミドを５０質量％含有した２成分組成物ペレットを得た。なお、作製した２成分組成物ペレットのガラス転移温度は１５０℃であった（原料−３）。
【０１４５】
（４）３成分組成物の作製：温度３２０℃に加熱されたニーディングパドル混練部を３箇所設けた同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に、上記、原料−１を５０質量％、ＰＥＩ（Ｑ）として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）“Ｕｌｔｅｍ１０１０”３０質量％、さらに、ＰＥＩ（Ｐ）としてＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）“ＵｌｔｅｍＣＲＳ５０１１”（Ｔｇ：２２５℃）を２０質量％となるように供給し、スクリュー回転数３００回転／分で溶融押出してストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてＰＥＩ（Ｐ）および（Ｑ）を計５０質量％含有する３成分組成物ペレットを作製した（原料−４）。
【０１４６】
押出機Ｅ１、Ｅ２の２台を用い、２９５℃に加熱された押出機Ｅ１には、Ａ層原料として、粒子濃度が０．２質量％となるように原料−１を８４質量部、平均粒径０．３μｍの架橋ポリスチレン粒子含有ペレット（原料−２ａ）を１０質量部、さらに原料−３を６質量部を配合し、１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した。同じく２８０℃に加熱された押出機Ｅ２には、Ｂ層原料として、ＰＥＴペレット（原料−１）８２．６質量部、平均粒径６０ｎｍのコロイダルシリカ粒子ペレット（原料−２ｂ）を５質量部、さらに３成分組成物ペレット（原料−４）１２．４質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した。これらを２層積層するべくＴダイ中で積層厚み比（Ａ層｜Ｂ層）＝１｜２２とし、Ａ層側がキャストドラム面側になるように合流させ、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながら密着冷却固化し、Ｂ層に非晶性熱可塑性樹脂（Ｑ）（以下、樹脂Ｑと記載する）を３．７２質量％および非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）（以下、樹脂Ｐと記載する）を２．５質量％含有する積層未延伸フィルムを作製した。
【０１４７】
この積層未延伸フィルムをリニアモータ式クリップを有する同時二軸テンターを用いて、二軸延伸した。長手方向および幅方向に同時に、温度９３℃、延伸速度６，０００％／分で３．３倍×３．３倍延伸し、７０℃まで冷却した。続いて、温度１７０℃で長手方向および幅方向に同時に１．２×１．５倍に再延伸した。その後、温度１８０℃で５秒間熱処理後、厚さ４．５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを作製した。
【０１４８】
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを評価したところ、表３に示すように、磁気テープとして使用した際に寸法安定性や電磁変換特性、走行耐久性、エラーレートに優れた特性を有していた。
【０１４９】
（実施例２）
Ａ層の積層厚みを１μｍに変更した以外は実施例１と同様にしてに二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５０】
（実施例３）
Ａ層の積層厚みを２μｍに変更した以外は実施例１と同様にしてに二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５１】
（実施例４）
Ａ層に用いる粒子として、平均粒径０．８μｍの架橋ポリスチレン粒子を０．０２質量％となるよう、実施例１で用いたＰＥＴペレット（原料−１）９３質量部、０．８μｍの架橋ポリスチレン粒子ペレット（原料−２ｃ）を１質量部、さらに原料−３を６質量部を配合し、Ａ層積層厚みを１μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５２】
（実施例５）
Ａ層に用いる粒子として、平均粒径０．６μｍのコロイダルシリカ粒子を０．１質量％となるよう、実施例１で用いたＰＥＴペレット（原料−１）８９質量部、０．６μｍのコロイダルシリカ粒子ペレット（原料−２ｄ）を５質量部、さらに原料−３を６質量部を配合した。Ｂ層に用いる３成分組成物ペレットとして、温度３２０℃に加熱されたニーディングパドル混練部を３箇所設けた同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に、上記、原料−３を５０質量％  ＰＥＩ（Ｑ）として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）“Ｕｌｔｅｍ１０１０”４０質量％、さらに、ＰＥＩ（Ｐ）としてＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）“ＵｌｔｅｍＸＨ６０５０”（Ｔｇ：２４５℃）を１０質量％供給し、スクリュー回転数４００回転／分で溶融押出してストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてＰＥＩ（Ｐ）および（Ｑ）を計５０質量％含有する３成分組成物ペレットを作製した（原料−４ｂ）。Ａ層の厚みＴを１μｍに変更する以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５３】
（実施例６）
Ａ層に用いる原料は実施例５と同様にし、Ａ層の厚みＴを０．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５４】
（比較例１）
実施例１で得られた原料−１を８６．６質量部、平均粒径０．３μｍの架橋ポリスチレン粒子ペレット（原料−２ａ）を１質量部、原料−４を１２．４質量部を準備し、１８０℃で３時間減圧乾燥した後に、２９５℃に加熱された押出機に供給した。温度９５℃、延伸速度６，０００％／分で３．５倍×３．５倍延伸し、７０℃まで冷却した。続いて、温度１７０℃で長手方向および幅方向に同時に１．２×１．４倍に再延伸し厚み４．５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。
【０１５５】
（比較例２）
Ａ層に用いる原料は実施例１と同様にし、Ａ層の厚みＴを０．３μｍとした。Ｂ層に用いる原料は、ＰＥＴペレット（原料−１）５０質量部、３成分組成物ペレット（原料−４）５０質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した以外は、実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５６】
（比較例３）
Ａ層に用いる原料は実施例４と同様にし、粒子含有量が０．０５質量％となるように原料−１を９７．５質量部、原料−２ｃを２．５質量部配合して用いた。Ａ層の厚みＴを０．３μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。
【０１５７】
（比較例４）
Ａ層の厚みＴを０．１μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１５８】
（比較例５）
Ａ層に用いる原料を、ＰＥＴペレット（原料−１）８４質量部、粒子ペレット（原料−２ａ）を１質量部、３成分組成物ペレット（原料−４）１５質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した以外は実施例２と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。
【０１５９】
（比較例６）
Ａ層に用いる粒子として、平均粒径１μｍの架橋ポリスチレン粒子を０．０２質量％となるよう、実施例１で用いたＰＥＴペレット（原料−１）９３質量部、平均粒径１μｍの架橋ポリスチレン粒子ペレット（原料−２ｅ）を１質量部、さらに原料−３を６質量部、配合し、Ａ層の厚みＴを１μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１６０】
（比較例７）
Ａ層に用いる原料は実施例１と同様にし、粒子含有量が０．０１質量％となるように原料−１を９９．５質量部、原料−２ａを０．５質量部配合して用いた。Ａ層の厚みＴを１．５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。
【０１６１】
【表１】
2012056157.tif 000006
【０１６２】
【表２】
2012056157.tif 000007
【０１６３】
【表３】
2012056157.tif 000008
【符号の説明】
【０１６４】
１：レーザー発振器
２：受光部
３：荷重検出器
４：荷重
５：フリーロール
６：フリーロール
７：フリーロール
８：フリーロール
９：磁気テープ
１０：レーザー光
【図１】
2012056157.tif 000009