(57)【要約】【課題】巻き取りによるダメージの発生をより低減させる。【解決手段】インレット形成体１００は、複数のインレット形成領域１０２ａを表面１０２に備え、可撓性を備えた基材１０１と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に形成された導電層１０３と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に搭載され、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備え、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が対応する導電層１０３と電気的に接続されたＩＣチップ１０４と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に、対応するＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲し、かつ、裏面１０７を露出して形成され、さらに、裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えた緩衝材１０９と、を有する。【選択図】図１
2012048304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に連続した複数のインレット形成領域を表面に備え、前記所定の方向においてロール状に巻き取ることが可能な可撓性を備えた基材と、
前記複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に形成された導電層と、
前記複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に搭載され、複数の電極が形成された主表面と、裏面と、側面とを備え、前記主表面が前記基材の前記表面と対向し、かつ、前記複数の電極が前記複数の導電層のうち対応する導電層と電気的に接続されたＩＣチップと、
前記複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に、前記複数のＩＣチップのうち対応するＩＣチップの前記側面を包囲し、かつ、前記裏面を露出して形成され、さらに、前記対応するＩＣチップの前記裏面から連続し、かつ、曲面を含む外表面を備えた緩衝材と、
を有することを特徴とするインレット形成体。
【請求項２】
前記複数の緩衝材のそれぞれの前記曲面は、前記所定の方向と交差する位置に設けられていること、
を特徴とする請求項１記載のインレット形成体。
【請求項３】
前記複数の緩衝材のそれぞれには、接着剤が用いられていること、
を特徴とする請求項１または２記載のインレット形成体。
【請求項４】
表面に所定の方向に連続した複数のインレット形成領域を備え、前記複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に導電層が形成された可撓性を備えた基材を準備する工程と、
複数の電極が形成された主表面と、裏面と、側面とを備えたＩＣチップを、前記複数のインレット形成領域のうち、所定のインレット形成領域の上方に、前記主表面が前記基材の前記表面と対向するように搭載する工程と、
前記複数の電極を、前記複数の導電層のうち対応する導電層と電気的に接続させる工程と、
前記所定のインレット形成領域の上方に、前記ＩＣチップの前記側面を包囲し、かつ、前記裏面を露出するように、緩衝材を形成する工程と、
前記緩衝材の外表面を、前記ＩＣチップの前記裏面から連続し、かつ、曲面を含むように成形する工程と、
前記外表面が成形された前記緩衝材が形成された前記基材を、前記所定の方向においてロール状に巻き取る工程と、
を有することを特徴とするインレット形成体の製造方法。
【請求項５】
前記緩衝材を形成する工程は、前記ＩＣチップを搭載する前に、前記所定のインレット形成領域の上方に、前記緩衝材を供給する工程を有し、
前記ＩＣチップは、前記緩衝材を介して前記所定のインレット形成領域の上方に搭載され、
前記ＩＣチップの搭載により前記緩衝材が変形して、前記ＩＣチップの前記側面を包囲すること、
を特徴とする請求項４記載のインレット形成体の製造方法。
【請求項６】
前記緩衝材の前記外表面を成形する工程において、
前記外表面のうち、前記所定の方向と交差する外表面を、選択的に成形すること、
を特徴とする請求項４または５記載のインレット形成体の製造方法。
【請求項７】
前記緩衝材の前記外表面を成形する工程は、
前記ＩＣチップおよび前記緩衝材を覆うように、離型シートを配置する工程と、
配置された離型シートのうち、前記ＩＣチップの周囲に位置する部分を押し下げた状態で、加圧ヘッドを前記離型シートを介して前記ＩＣチップの前記裏面に押し当てる工程と、
を有することを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載のインレット形成体の製造方法。
【請求項８】
前記離型シートにテンションを付加した状態で、前記加圧ヘッドを前記離型シートを介して前記ＩＣチップの前記裏面に押し当てること、
を特徴とする請求項７記載のインレット形成体の製造方法。
【請求項９】
前記離型シートにテンションを付加しない状態で、前記加圧ヘッドを前記離型シートを介して前記ＩＣチップの前記裏面に押し当てること、
を特徴とする請求項７記載のインレット形成体の製造方法。
【請求項１０】
前記緩衝材の前記外表面を成形する工程は、
前記ＩＣチップおよび前記緩衝材を覆うように、凹部を有する離型シートを配置する工程と、
加圧ヘッドを前記離型シートを介して前記ＩＣチップの前記裏面に押し当てる工程と、
を有することを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載のインレット形成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップが搭載されたインレット形成体、および、インレット形成体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で外部装置との通信を行うＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグは、外装部分とインレットと称される機能部分とを有している。インレットは、アンテナが形成された可撓性を備える基材と、基材に搭載されたＩＣ（Integrated Circuit）チップとを有している。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの組み立て前において、インレットは、他の複数のインレットと１方向に連なって形成されている。この複数のインレットのシリーズ（以下、インレット形成体と称す）は、例えば、搬送や保管の際、ロール状に巻き取られる。
【０００４】
インレット形成体をロール状に巻き取ると、ＩＣチップが搭載された部分が上下の層で重なる場合がある。ＩＣチップが搭載された部分は、他の部分よりも厚いため、この部分が重なると、重なり部分に、インレット形成体の重量や、巻き締まりテンションや、輸送時の衝撃等により発生する応力が集中してしまう可能性がある。この場合、アンテナやＩＣチップにダメージが生じてしまう可能性がある。
【０００５】
具体的には、下層のＩＣチップの角や稜が、上層の基材へ食い込み、基材の一部を剥ぎ取ったり、基材に穴を開けてしまう場合がある。さらには、アンテナの断線や、ＩＣタグを基材に固定している接着剤の剥離や、ＩＣチップのクラック等が生じてしまう可能性がある。
【０００６】
これは、基材やＩＣチップの薄型化にとって大きな障害となる。また、インレット形成体の巻き数が増加する程、ロール状のインレット形成体の外径および重量が増加し、ダメージ発生の可能性が増加する。これは、大量生産を基本とするＲＦＩＤタグの製造の障害となる。
【０００７】
これに対して、アンテナやＩＣチップへのダメージを低減するべく、例えば、緩衝材を付与してインレット形成体を巻き取る方法がある。
例えば、コア材に応力緩和材を巻いた状態で、インレット形成体を巻き取る技術が存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
また、ロール状に巻き取られるインレット形成体の上下の層間に、緩衝シートを介在させる技術が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２０６８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、コア材に応力緩和材を巻いた状態で、インレット形成体を巻き取る方法では、コア材に近い部分は、その緩衝効果により、応力を緩和できるが、コア材から遠い部分、すなわち、ロール状のインレット形成体の外周に近い部分では、応力を十分に緩和できない可能性がある。
【００１１】
また、ロール状に巻き取られるインレット形成体の上下の層間に、緩衝シートを介在させる方法では、緩衝シートの分だけ、ロール状のインレット形成体の外径および重量が増加し、発生する応力が増大してしまい、応力を十分に緩和できない可能性がある。また、緩衝シートの追加により、コストが増大してしまう。また、ＲＦＩＤタグの組み立て工程において、ロール状のインレット形成体の巻き取りを解く際、作業性が悪くなってしまう可能性がある。
【００１２】
このような点に鑑み、巻き取りによるダメージの発生をより低減させたインレット形成体、および、インレット形成体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために以下のようなインレット形成体、および、インレット形成体の製造方法が提供される。
このインレット形成体は、所定の方向に連続した複数のインレット形成領域を表面に備え、所定の方向においてロール状に巻き取ることが可能な可撓性を備えた基材と、複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に形成された導電層と、複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に搭載され、複数の電極が形成された主表面と、裏面と、側面とを備え、主表面が基材の表面と対向し、かつ、複数の電極が複数の導電層のうち対応する導電層と電気的に接続されたＩＣチップと、複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に、複数のＩＣチップのうち対応するＩＣチップの側面を包囲し、かつ、裏面を露出して形成され、さらに、対応するＩＣチップの裏面から連続し、かつ、曲面を含む外表面を備えた緩衝材と、を有する。
【００１４】
また、このインレット形成体の製造方法は、表面に所定の方向に連続した複数のインレット形成領域を備え、複数のインレット形成領域のそれぞれの上方に導電層が形成された可撓性を備えた基材を準備する工程と、複数の電極が形成された主表面と、裏面と、側面とを備えたＩＣチップを、複数のインレット形成領域のうち、所定のインレット形成領域の上方に、主表面が基材の表面と対向するように搭載する工程と、複数の電極を、複数の導電層のうち対応する導電層と電気的に接続させる工程と、所定のインレット形成領域の上方に、ＩＣチップの側面を包囲し、かつ、裏面を露出するように、緩衝材を形成する工程と、緩衝材の外表面を、ＩＣチップの裏面から連続し、かつ、曲面を含むように成形する工程と、外表面が成形された緩衝材が形成された基材を、所定の方向においてロール状に巻き取る工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のインレット形成体、および、インレット形成体の製造方法によれば、巻き取りによるダメージの発生をより低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係るインレット形成体の一例を示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
【図３】ロール状に巻き取られたインレット形成体の一例を示す部分拡大図である。
【図４】第２の実施の形態に係るインレット形成体の製造工程の一例を示す図である。
【図５】第２の実施の形態に係る緩衝材供給工程の一例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係るＩＣチップ搭載工程の一例を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図８】第２の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係る緩衝材の形状の一例を示す図である。
【図１０】離型シートの変形の様子を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る離型シートの供給機構の一例を示す図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る離型シートの配置の一例を示す上面図である。
【図１３】第３の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図１４】第３の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図１５】第３の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図１６】第４の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図１７】第４の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
【図１８】第４の実施の形態に係る離型シートの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態を図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係るインレット形成体の一例を示す図である。図１（Ａ）は、インレット形成体１００の断面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のインレット形成領域１０２ａにおける拡大図である。
【００１８】
インレット形成体１００は、可撓性を備える基材１０１を有している。基材１０１には、例えば、紙やフィルム等が用いられている。基材１０１の表面１０２は、基材１０１の延在方向であるＸ方向に連続した複数のインレット形成領域１０２ａを備えている。
【００１９】
複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方には、導電層１０３が形成されている。導電層１０３は、アンテナを構成している。導電層１０３の材料には、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）、アルミ（Ａｌ）が用いられている。
【００２０】
さらに、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方には、ＩＣチップ１０４が搭載されている。ＩＣチップ１０４は、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備えている。
【００２１】
複数のＩＣチップ１０４は、それぞれ、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が、対応するインレット形成領域１０２ａに形成された導電層１０３と電気的に接続するように搭載されている。
【００２２】
さらに、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方には、対応するインレット形成領域１０２ａに搭載されたＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲するように、緩衝材１０９が形成されている。緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の裏面１０７を露出するように形成されている。さらに、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えている。ここで、曲面１１０ａは、Ｘ方向と交差している。
【００２３】
さらに、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の主表面１０６と基材１０１の表面１０２との間にも形成されている。緩衝材１０９には、例えば、エポキシ系の熱硬化接着剤や、ＵＶ（UltraViolet）硬化接着剤等の接着剤が用いられている。ＩＣチップ１０４は、緩衝材１０９により基材１０１の表面１０２に接着されている。
【００２４】
インレット形成体１００は、Ｘ方向において、円筒形のコア材１２０を中心にしてロール状に巻き取られる。このとき、インレット形成体１００は、基材１０１の表面１０２が、外側を向くようにして巻き取られる。
【００２５】
ロール状に巻き取られたインレット形成体１００は、ＲＦＩＤタグの組み立て段階において、巻き取りが解かれ、インレット形成領域１０２ａ毎に分断されて、個々のインレットに個片化される。
【００２６】
図２は、第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
インレット形成体１００が個片化されて生成されたインレット１００ａは、外装部分２０の内部に収容されて、ＲＦＩＤタグ１０を構成する。外装部分２０には、例えば、樹脂や紙等が用いられている。
【００２７】
このように、インレット形成体１００では、ＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する緩衝材１０９が形成されている。さらに、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えている。
【００２８】
これによれば、インレット形成体１００をロール状に巻き取った際、インレット形成体１００にダメージが生じてしまうことを抑制できる。
図３は、ロール状に巻き取られたインレット形成体の一例を示す部分拡大図である。
【００２９】
図３（Ａ）に示すように、インレット形成体１００をロール状に巻き取った際、下層のＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する緩衝材１０９の外表面１１０が、上層の基材１０１に接触する。緩衝材１０９の外表面１１０は曲面１１０ａを備えているため、外表面１１０により上層の基材１０１にダメージが生じる可能性は低減される。
【００３０】
一方、緩衝材１０９が形成されていない場合は、図３（Ｂ）に示すように、下層のＩＣチップ１０４の角や稜が、上層の基材１０１に接触し、上層の基材１０１にダメージが生じてしまう。
【００３１】
さらに、インレット形成体１００では、緩衝材１０９が、ＩＣチップ１０４の裏面１０７を露出するように形成されている。これにより、インレット形成体１００を薄型化することができる。すなわち、インレット１００ａ、および、ＲＦＩＤタグ１０を薄型化することができる。また、ロール状に巻き取られたインレット形成体１００の外径を小さくすることが可能となるため、インレット形成体１００の重量や、巻き締まりテンションや、輸送時の衝撃等により発生する応力を小さくすることが可能となる。
【００３２】
さらに、インレット形成体１００では、緩衝材１０９には、接着剤が用いられている。つまり、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４を基材１０１の表面１０２に接着する機能も備える。これにより、緩衝材１０９と接着剤とを別々に設ける構成と比べ、材料や工程の増加によるコストの増大を抑制することが可能となる。
【００３３】
また、輸送衝撃を考慮した調査では、従来のインレット形成体では、例えば、５０％以上のインレットに基材ダメージが発生し、約１〜２％のインレットに、機能品質上の不具合が発生する（ただし、巻き取り条件、材料条件に起因する）。インレット形成体１００では、例えば、基材ダメージを５％以下、機能品質上の不具合を０．０１％以下に抑制することが可能となる。
【００３４】
さらに、従来のインレット形成体では、基材ダメージの深さが、例えば、約５０μｍにまでおよぶ（ただし、巻き取り条件、材料条件に起因する）ため、少なくとも基材の厚みを数１０μｍ以上にする必要があった。インレット形成体１００では、基材ダメージを低減できるため、より薄い基材を選定することが可能となり、より薄型のＲＦＩＤタグを提供できる。
【００３５】
［第２の実施の形態］
次に、第１の実施の形態のインレット形成体１００の製造方法について、第２の実施の形態として説明する。
【００３６】
図４は、第２の実施の形態に係るインレット形成体の製造工程の一例を示す図である。
まず、表面１０２に、Ｘ方向に連続した複数のインレット形成領域１０２ａを備え、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に、導電層１０３が形成されている基材１０１を、製造ラインに供給する（ステップＳ１００）。なお、基材１０１は、製造ラインに供給される前は、円筒形のコア材１２１を中心にしてロール状に巻き取られている。
【００３７】
次に、インレット形成領域１０２ａの上方に、緩衝材１０９を供給する（ステップＳ１０１）。緩衝材１０９には、例えば、エポキシ系の熱硬化接着剤や、ＵＶ硬化接着剤等の接着剤が用いられている。緩衝材１０９は、例えば、ニードル１２２を用いて供給される。
【００３８】
次に、インレット形成領域１０２ａの上方に、ＩＣチップ１０４を搭載する（ステップＳ１０２）。ＩＣチップ１０４は、ウエハ１０４ａにより供給され、ボンディング装置１２３によりウエハ１０４ａからピックアップされて搭載される。
【００３９】
次に、ＩＣチップ１０４を、加圧ヘッド１２４，１４０を用いて加圧し、さらに、加熱やＵＶ照射等を行って、緩衝材１０９を硬化させる（ステップＳ１０３）。
このようにして、インレット形成体１００は生成される。生成されたインレット形成体１００は、Ｘ方向において、コア材１２０を中心にしてロール状に巻き取られる（ステップＳ１０４）。
【００４０】
次に、上述したステップＳ１０１について詳細に説明する。
図５は、第２の実施の形態に係る緩衝材供給工程の一例を示す図である。
緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４が搭載されるＩＣチップ搭載領域１０４ａ、および、その周囲を覆うように、インレット形成領域１０２ａの上方に供給される。また、緩衝材１０９は、導電層１０３を覆っている。緩衝材１０９の物性としては、例えば、粘度が１０〜７０Ｐａ・ｓ（Ｅ型粘度計）であり、チキソトロピー（チキソ性）が、１〜３（Ｅ型粘度計）であることが好ましい。
【００４１】
次に、上述したステップＳ１０２について詳細に説明する。
図６は、第２の実施の形態に係るＩＣチップ搭載工程の一例を示す図である。
ＩＣチップ１０４は、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備えている。そして、ＩＣチップ１０４は、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が、導電層１０３の上方に位置するように、インレット形成領域１０２ａの上方に、緩衝材１０９を介して搭載される。
【００４２】
さらに、ＩＣチップ１０４の搭載により、緩衝材１０９が変形し、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の主表面１０６と基材１０１の表面１０２との間に充填されるとともに、ＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する。ここで、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の裏面１０７の高さまでせり上がっている。また、ＩＣチップ１０４の裏面１０７は、緩衝材１０９から露出している。
【００４３】
次に、上述したステップＳ１０３について詳細に説明する。
図７，８は、第２の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
まず、図７に示すように、ＩＣチップ１０４が搭載された基材１０１は、加圧ヘッド１２４と加圧ヘッド１４０との間に配置される。加圧ヘッド１２４は、ＩＣチップ１０４の上方に位置し、加圧ヘッド１４０は、ＩＣチップ１０４の下方に位置している。
【００４４】
加圧ヘッド１２４は、下降および上昇可能な支持部１２５に取り付けられている。支持部１２５は、下側に開口する収容部１２６を備え、加圧ヘッド１２４は収容部１２６に収容されている。加圧ヘッド１２４は、収容部１２６内において一定のストローク幅１２６ａを持つ。
【００４５】
さらに、支持部１２５の上部には、収容部１２６にエアー圧をかける開口１２７が設けられている。収容部１２６にエアー圧をかけることで、加圧ヘッド１２４に下向きの加圧力を発生させることができる。
【００４６】
さらに、加圧ヘッド１２４のＸ方向における両側には、押し出しピン１２８，１２９が配置されている。押し出しピン１２８は、下降および上昇可能な支持部１３０に取り付けられている。支持部１３０は、下側に開口する収容部１３１を備え、押し出しピン１２８は収容部１３１に収容されている。押し出しピン１２８は、収容部１３１内において一定のストローク幅１３１ａを持つ。
【００４７】
さらに、支持部１３０の上部には、収容部１３１にエアー圧をかける開口１３２が設けられている。収容部１３１にエアー圧をかけることで、押し出しピン１２８に下向きの加圧力を発生させることができる。
【００４８】
押し出しピン１２９は、下降および上昇可能な支持部１３３に取り付けられている。支持部１３３は、下側に開口する収容部１３４を備え、押し出しピン１２９は収容部１３４に収容されている。押し出しピン１２９は、収容部１３４内において一定のストローク幅１３４ａを持つ。
【００４９】
さらに、支持部１３３の上部には、収容部１３４にエアー圧をかける開口１３５が設けられている。収容部１３４にエアー圧をかけることで、押し出しピン１２９に下向きの加圧力を発生させることができる。
【００５０】
ここで、加圧ヘッド１２４の下端１２４ａと、押し出しピン１２８の下端１２８ａと、押し出しピン１２９の下端１２９ａとは、同じ高さに位置している。
さらに、加圧ヘッド１２４、および、押し出しピン１２８，１２９と、ＩＣチップ１０４との間に、離型シート１５０が配置されている。離型シート１５０は、ＩＣチップ１０４、および、緩衝材１０９を覆うように配置されている。さらに、離型シート１５０には、テンションが付加されている。離型シート１５０には、例えば、４０〜１００μｍの厚さを備えるグラシン紙に、シリコーン加工、または、テフロン（登録商標）加工が施されたものが用いられている。
【００５１】
次に、この状態から、図８に示すように、支持部１２５，１３０，１３３を同時に下降させる。これにより、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、離型シート１５０を介して加圧ヘッド１２４が押し当てられ、ＩＣチップ１０４が、加圧ヘッド１２４と加圧ヘッド１４０とに挟まれて加圧される。これにより、ＩＣチップ１０４の複数の電極１０５と導電層１０３とが接合し、電気的に接続される。また、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、緩衝材１０９が付着している場合、この付着した緩衝材１０９は、加圧ヘッド１２４によりＩＣチップ１０４の周囲に押し出される。
【００５２】
さらに、離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４の周囲に位置する部分は、押し出しピン１２８，１２９により、下方に押し下げられる。これにより、ＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する緩衝材１０９は、離型シート１５０に押されて変形する。すなわち、緩衝材１０９は、離型シート１５０により成形される。
【００５３】
ここで、ＩＣチップ１０４の裏面１０７には、加圧ヘッド１２４による圧力に加えて、離型シート１５０のテンション（押し出しピン１２８，１２９による加圧により発生するテンション）の影響が加わる。このため、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に加わる圧力のバラツキを抑えるため、押し出しピン１２８，１２９の加圧力は、加圧ヘッド１２４の加圧力の１／１０以下であることが望ましい。なお、加圧ヘッド１２４および押し出しピン１２８，１２９の各加圧力の調整は、それぞれの収容部１２６，１３１，１３４にかけるエアー圧を制御することで行われる。
【００５４】
さらに、この状態で、加熱やＵＶ照射等を行い、緩衝材１０９を硬化させる。その後、離型シート１５０は、ＩＣチップ１０４および緩衝材１０９から剥がされる。
次に、離型シート１５０により成形された緩衝材１０９の形状について説明する。
【００５５】
図９は、第２の実施の形態に係る緩衝材の形状の一例を示す図である。図９（Ａ）は、斜視図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【００５６】
ここで、図９（Ｂ）は、基材１０１の延在方向であるＸ方向における断面を示し、図９（Ｃ）は、Ｘ方向と直交するＹ方向における断面を示す。
図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、緩衝材１０９は、ＩＣチップ１０４の裏面１０７から連続する外表面１１０を備える。ここで、ＩＣチップ１０４の裏面１０７における角１０７ａや稜１０７ｂは、緩衝材１０９に覆われており、露出していない。さらに、図９（Ｂ）に示すように、Ｘ方向と交差する外表面１１０（以下、外表面１１０ｂとも称す）には、曲面１１０ａが設けられている。
【００５７】
また、図９（Ａ）、（Ｃ）に示すように、Ｙ方向と交差する外表面１１０（以下、外表面１１０ｃとも称す）には、曲面が設けられていない。これは、図８に示すＩＣチップ加圧工程において、ＩＣチップ１０４のＹ方向における両側には押し出しピンが配置されておらず、離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４のＹ方向における周囲に位置する部分が押し下げられていないことによる。
【００５８】
ここで、基材１０１は、Ｘ方向において巻き取られるため、Ｘ方向と交差する外表面１１０ｂの方が、外表面１１０ｃよりも、巻き取られた際に、上層の基材１０１にダメージを与える可能性が高い。
【００５９】
また、外表面１１０ｂおよび外表面１１０ｃの両方に曲面を形成しようとする場合、図８に示すＩＣチップ加圧工程において、離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４のＸ方向およびＹ方向における周囲に位置する部分を押し下げる必要がある。この場合は、離型シート１５０にシワが発生してしまい、緩衝材１０９を十分に成形できない可能性がある。
【００６０】
図１０は、離型シートの変形の様子を示す図である。
離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４のＸ方向およびＹ方向における周囲に位置する部分を押し下げた場合、離型シート１５０には、例えば、ＩＣチップ１０４の角部周辺にシワ１５０ａが発生する。
【００６１】
このため、第２の実施の形態では、緩衝材１０９の外表面１１０のうち、外表面１１０ｂに、選択的に曲面１１０ａが設けられている。
次に、離型シート１５０の供給機構について説明する。
【００６２】
図１１は、第２の実施の形態に係る離型シートの供給機構の一例を示す図である。
離型シート１５０は、Ｘ方向に延在しており、その両端は、Ｘ方向において離間して配置された繰り出し機構１５１と巻き取り機構１５２とにより支持されている。繰り出し機構１５１と巻き取り機構１５２とは、加圧ヘッド１２４に連動して下降および上昇する。
【００６３】
繰り出し機構１５１と巻き取り機構１５２とが回転することにより、離型シート１５０は、Ｘ方向に所定のピッチで搬送される。また、繰り出し機構１５１と巻き取り機構１５２とによりＸ方向において引っ張られることで、離型シート１５０には、必要に応じて、テンションが付加される。
【００６４】
次に、離型シート１５０の配置について説明する。
図１２は、第２の実施の形態に係る離型シートの配置の一例を示す上面図である。
離型シート１５０は、幅方向１５０Ｗにおいて、ＩＣチップ１０４および緩衝材１０９を全て覆い、さらに、導電層１０３の一部を覆っている。これにより、図８に示すＩＣチップ加圧工程において、緩衝材１０９が離型シート１５０からはみ出ることがないようにしている。
【００６５】
以上のように、第２の実施の形態によれば、配置された離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４の周囲に位置する部分を押し下げた状態で、加圧ヘッド１２４を、離型シート１５０を介してＩＣチップ１０４の裏面１０７に押し当てる。これにより、ＩＣチップ１０４の加圧工程と、緩衝材１０９の成形とを同じ工程で行うことが可能となり、工程を大幅に増大させることなくインレット形成体１００を製造することができる。
【００６６】
［第３の実施の形態］
次に、第２の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の他の例を、第３の実施の形態として説明する。
【００６７】
図１３〜図１５は、第３の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
第３の実施の形態では、図１３に示すように、第２の実施の形態における図７に示す加圧機構に対して、加圧ヘッド１２４にバキューム管１３６が設けられている。
【００６８】
図１３に示すように、加圧前において、押し出しピン１２８の下端１２８ａと押し出しピン１２９の下端１２９ａとは、加圧ヘッド１２４の下端１２４ａよりも下方に位置している。また、離型シート１５０は、バキューム管１３６により加圧ヘッド１２４に吸着されている。離型シート１５０には、テンションが付与されていない。
【００６９】
この状態から、図１４に示すように、支持部１２５，１３０，１３３を同時に下降させる。このとき、加圧ヘッド１２４がＩＣチップ１０４を加圧する前に、押し出しピン１２８，１２９が離型シート１５０と接触する。
【００７０】
さらに、支持部１２５，１３０，１３３を下降させ、図１５に示すように、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、離型シート１５０を介して加圧ヘッド１２４を押し当て、ＩＣチップ１０４を、加圧ヘッド１２４と加圧ヘッド１４０とにより挟んで加圧する。このとき、押し出しピン１２８，１２９は先に離型シート１５０に接触しているため、離型シート１５０には、押し出しピン１２８，１２９によるテンションが付加されていない。
【００７１】
ＩＣチップ１０４を加圧することで、ＩＣチップ１０４の複数の電極１０５と導電層１０３とが接合し、電気的に接続される。また、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、緩衝材１０９が付着している場合、この付着した緩衝材１０９は、加圧ヘッド１２４によりＩＣチップ１０４の周囲に押し出される。
【００７２】
また、離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４の周囲に位置する部分は、押し出しピン１２８，１２９により、下方に押し下げされているため、ＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する緩衝材１０９は、離型シート１５０に押されて変形する。すなわち、緩衝材１０９は、離型シート１５０により成形される。
【００７３】
さらに、この状態で、加熱やＵＶ照射等を行い、緩衝材１０９を硬化させる。その後、離型シート１５０は、ＩＣチップ１０４および緩衝材１０９から剥がされる。
以上のように、第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様に、配置された離型シート１５０のうち、ＩＣチップ１０４の周囲に位置する部分を押し下げた状態で、加圧ヘッド１２４を、離型シート１５０を介してＩＣチップ１０４の裏面１０７に押し当てる。これにより、ＩＣチップ１０４の加圧工程と、緩衝材１０９の成形とを同じ工程で行うことが可能となり、工程を大幅に増大させることなくインレット形成体１００を製造することができる。
【００７４】
さらに、第３の実施の形態では、離型シート１５０にテンションが付加されていない状態で、ＩＣチップ１０４を加圧することができるので、加圧力のバラツキを抑制することができる。このため、第３の実施の形態は、加圧力が小さい場合や、加圧条件のバラツキを小さくする必要がある場合において、好適である。
【００７５】
［第４の実施の形態］
次に、第２の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の他のもう１つの例を、第４の実施の形態として説明する。
【００７６】
図１６，１７は、第４の実施の形態に係るＩＣチップ加圧工程の一例を示す図である。
第４の実施の形態では、図１６に示すように、第２の実施の形態における図７に示す加圧機構に対して、離型シート１５０に替えて、離型シート１６０が用いられている。さらに、押し出しピン１２８，１２９、および、支持部１３０，１３３が設けられていない。
【００７７】
離型シート１６０は、予め変形しており、凹部１６１を有している。凹部１６１の内表面には曲面１６２が設けられている。離型シート１６０は、凹部１６１がＩＣチップ１０４の上方に位置するように配置されている。
【００７８】
この状態から、図１７に示すように、支持部１２５を下降させ、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、離型シート１６０を介して加圧ヘッド１２４を押し当て、ＩＣチップ１０４を、加圧ヘッド１２４と加圧ヘッド１４０とにより挟んで加圧する。
【００７９】
ＩＣチップ１０４を加圧することで、ＩＣチップ１０４の複数の電極１０５と導電層１０３とが接合し、電気的に接続される。また、ＩＣチップ１０４の裏面１０７に、緩衝材１０９が付着している場合、この付着した緩衝材１０９は、加圧ヘッド１２４によりＩＣチップ１０４の周囲に押し出される。
【００８０】
また、ＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲する緩衝材１０９は、離型シート１６０の曲面１６２に押されて変形する。すなわち、緩衝材１０９は、離型シート１６０により、凹部１６１の形状に従って成形される。
【００８１】
さらに、この状態で、加熱やＵＶ照射等を行い、緩衝材１０９を硬化させる。その後、離型シート１６０は、ＩＣチップ１０４および緩衝材１０９から剥がされる。
次に、離型シート１６０の形状について説明する。
【００８２】
図１８は、第４の実施の形態に係る離型シートの一例を示す図である。
図１８（Ａ）は、離型シート１６０の斜視図である。図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００８３】
図１８（Ａ）に示すように、離型シート１６０には、Ｘ方向において連続する複数の凹部１６１が設けられている。さらに、図１８（Ｂ）に示すように、各凹部１６１の内表面には、曲面１６２が設けられている。
【００８４】
以上のように、第４の実施の形態によれば、加圧ヘッド１２４を、凹部１６１を有する離型シート１６０を介してＩＣチップ１０４の裏面１０７に押し当てる。これにより、ＩＣチップ１０４の加圧工程と、緩衝材１０９の成形とを同じ工程で行うことが可能となり、工程を大幅に増大させることなくインレット形成体１００を製造することができる。
【００８５】
さらに、第４の実施の形態では、押し出しピン１２８，１２９を設ける必要がないため、ＩＣチップ加圧機構を簡素化することが可能となる。
【符号の説明】
【００８６】
１０  ＲＦＩＤタグ
２０  外装部分
１００  インレット形成体
１００ａ  インレット
１０１  基材
１０２  表面
１０２ａ  インレット形成領域
１０３  導電層
１０４  ＩＣチップ
１０４ａ  ウエハ
１０５  電極
１０６  主表面
１０７  裏面
１０７ａ  角
１０７ｂ  稜
１０８  側面
１０９  緩衝材
１１０，１１０ｂ，１１０ｃ  外表面
１１０ａ，１６２  曲面
１２０，１２１  コア材
１２２  ニードル
１２３  ボンディング装置
１２４，１４０  加圧ヘッド
１２４ａ，１２８ａ，１２９ａ  下端
１２５，１３０，１３３  支持部
１２６，１３１，１３４  収容部
１２６ａ，１３１ａ，１３４ａ  ストローク幅
１２７，１３２，１３５  開口
１２８，１２９  押し出しピン
１３６  バキューム管
１５０，１６０  離型シート
１５０ａ  シワ
１５０Ｗ  幅方向
１５１  繰り出し機構
１５２  巻き取り機構
１６１  凹部
【図１】
2012048304.tif 000003
【図２】
2012048304.tif 000004
【図３】
2012048304.tif 000005
【図４】
2012048304.tif 000006
【図５】
2012048304.tif 000007
【図６】
2012048304.tif 000008
【図７】
2012048304.tif 000009
【図８】
2012048304.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2012048304.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2012048304.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2012048304.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2012048304.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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