(57)【要約】【課題】電子回路基板等への、より均一かつ効率的な被覆を達成する、カバーレイ及びカバーレイ積層体の提供。【解決手段】接着層及びカバー層を有し、該接着層が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイである。また、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有するカバーレイ積層体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層及びカバー層を有し、該接着層のカバー層と接する面とは反対側の面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有することを特徴とする、カバーレイ。
【請求項２】
前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚである、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項３】
前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、６．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚである、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項４】
表面に、０．４０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．０μｍ、かつ、９．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さで既定される凹凸が形成された担持体に、接着層及びカバー層を有する積層体を、該接着層を前記担持体の表面凹凸が形成された面に向けて貼り合わせ、該接着層に前記担持体の凹凸を転写して得られることを特徴とする、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項５】
前記担持体が離型シートである、請求項４に記載のカバーレイ。
【請求項６】
前記離型シートが離型紙である、請求項５に記載のカバーレイ。
【請求項７】
少なくとも、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有することを特徴とする、カバーレイ積層体。
【請求項８】
前記担持体の、前記接着層と接する面が、０．５０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚで規定される表面粗さの離型シートからなる、請求項７に記載のカバーレイ積層体。
【請求項９】
前記担持体が、離型紙である、請求項７に記載のカバーレイ積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーレイ及びカバーレイ積層体に関する。本発明は、電子回路基板等に好適に適用される、カバーレイ及びその積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板表面は、一般に、導電パターン部の絶縁性確保や導電パターン部の保護を目的として、カバーレイで被覆される（特許文献１、特許文献２等参照）。従来用いられているカバーレイとしては、例えば、ポリイミド等からなるカバー層と、該カバー層の一方の面に設けられ、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含む接着層と、からなるカバーレイが挙げられる。かかるカバーレイは、通常、接着層側に離型シートが設けられたカバーレイ積層体として保存・運搬される。これは、該カバーレイが、通常ロール状態で保存・運搬されるため、その際のブロッキングの防止や、取り扱い性の向上等を目的としたものである。そして電子回路基板表面へカバーレイを被覆する際には、通常、離型シートから該カバーレイを剥離し、このカバーレイを、接着層側が電子回路基板表面に接触するように被覆する。被覆する際には、まず、電子回路基板表面の導電パターンの端子部に対応するようにカバーレイに開口部を形成する。その後、このカバーレイの開口部を、前記端子部に位置合わせしながら、カバーレイの接着層を内側に向けた状態で、カバーレイと電子回路基板とを所定温度まで加熱する。その後、熱プレス等の加工を施すことにより、電子回路基板表面へのカバーレイの被覆が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２７３４３４号公報
【特許文献２】特公平３−２８２２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、所定温度まで加熱されると、カバーレイは熱によって曲がってしまう。よって、カバーレイの接着層を電子回路基板側に向けた状態で、カバーレイと電子回路基板とが所定温度まで加熱されると、カバーレイの変形により、その接着層の相当面積以上が、熱プレス等による加工前に、電子回路基板表面に接触してしまうことがあった。接着層の相当面積以上が電子回路基板に接触してしまうと、しわになった状態で、該接着層が電子回路基板に粘着してしまうことがある。このように粘着した状態のまま熱プレス等の加工が施されると、泡噛み（ａｉｒ  ｅｎｔｒａｐｍｅｎｔ）が発生し、よい状態での被覆が達成されないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカバーレイは、接着層及びカバー層を有し、該接着層のカバー層と接する面とは反対側の面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する。前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚであるのが好ましい。また前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、６．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚであるのがより好ましい。
【０００６】
本発明の別の態様としては、表面に０．４０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、９．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さで規定される凹凸が形成された担持体に、接着層及びカバー層を有する積層体を、該接着層を前記担持体の表面凹凸が形成された面に向けて貼り合わせ、該接着層に前記担持体の凹凸を転写して得られる前記カバーレイである。前記担持体が離型紙であるのが好ましい。
【０００７】
本発明の別の態様としては、少なくとも、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する、カバーレイ積層体である。前記担持体は、前記接着層と接する面が、０．５０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚで規定される表面粗さの離型シートであるのが好ましい。また、前記担持体が、離型紙であるのが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、前述の従来の問題点に鑑みてなされたものである。カバーレイの接着層表面に所定の表面粗さを持たせたことによって、電子回路基板等への、より均一かつ効率的な被覆が達成される、カバーレイ及びカバーレイ積層体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
［カバーレイ］
本発明のカバーレイは、接着層、及び、カバー層を有し、必要に応じてその他の層を有する。前記接着層は、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する。
【００１０】
＜接着層＞
前記接着層は、接着剤を含有し、必要に応じてその他の成分を含有する。
【００１１】
＜＜接着剤＞＞
前記接着剤に用いられる樹脂の種類としては、特に制限はなく、通常、カバーレイにおいて用いられる樹脂であれば、全て好適に用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐薬品安定性、耐湿安定性の点で、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１２】
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、等が挙げられる。前記アクリル樹脂としては、例えば、アクリロニトリル樹脂等が挙げられる。前記ポリイミド樹脂としては、通常、熱可塑性ポリイミドを用いるが、熱硬化性ポリイミドでもよい。また、該ポリイミド樹脂を用いる場合、通常は溶媒を使用せずに用いるが、適切な有機溶媒に可溶なポリイミドを用い有機溶媒を使用するタイプを用いてもよい。これらの接着剤は、１種単独で使用されてもよく２種以上併用されてもよい。
【００１３】
＜＜その他の成分＞＞
前記接着層に含有可能なその他の成分としては、例えば、無機充填剤、柔軟性付与等を目的として含有可能な各種ゴム、可塑剤、硬化剤、リン系等の難燃剤、その他の各種添加物、などが挙げられる。
【００１４】
前記無機充填剤としては、従来、接着シート、カバーフィルムやフレキシブル銅張積層板に使用されているものであれば、特に制限はされない。例えば、難燃剤としても作用する観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、酸化モリブデン等の金属酸化物、ポリリン酸メラミンなどのリン系化合物が挙げられる。これらの中でも、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが好ましい。これらの無機充填剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
前記無機充填剤の、前記接着層における含有量としては、特に制限はないが、６０    重量％以下が好ましく、５０重量％以下が特に好ましい。
【００１６】
前記含有量が６０重量％を超えると、流動性が著しく低下し、回路埋め込み性が悪くなり、また、カバーレイとしてのフレキシビリティーが低下し、ピール強度が低下することがある。
【００１７】
これらの中でも、耐薬品安定性の点で、水酸化アルミニウム等を含有させるのが好ましい。これらの成分は、１種単独で使用されてもよく、２種以上を併用されてもよい。
【００１８】
＜＜接着層の表面粗さ＞＞
前記接着層には、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さの凹凸が形成されている。
【００１９】
ここで、ＲaはＪＩＳＢ０６０１−２００１（ＩＳＯ４２８７−１９９７）で規定されている「算術平均粗さ」を指す。Ｒｐは同規定における「最大山高さ」を指す。またＲｚは同規定における「最大高さ」を指す。本発明においては、以下のようにして測定した。
【００２０】
即ち、ＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー顕微鏡ＶＫ−９７１０を用いて、対物レンズ２０倍で測定した。その後、傾き補正として自動面傾き補正処理を行い、またノイズ除去として、平滑化フィルタ処理（処理対象：高さ、フィルタタイプ：単純平均、サイズ：７×７、実行回数：５回、度合い１００）を行った。
【００２１】
前記Ｒa、Ｒｐ及びＲｚの値が、前記数値範囲であれば、熱プレス時にカバーレイと電子回路基板との間に不均一な接着が発生することもなく、泡噛み現象が好適に抑制される。前記表面粗さとしては、熱プレス時におけるカバーレイと電子回路基板との間のより均一な接着、より泡噛み現象を効果的に抑制し得る観点から、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚを満たすのがより好ましく、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、６．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚを満たすのが特に好ましい。
【００２２】
前記表面粗さの凹凸を形成する方法としては、特に制限はないが、対応する表面凹凸が形成された担持体に接着層を積層し、該表面凹凸を接着層に転写することができる。後述する、カバーレイの製造方法が特に好ましい。
【００２３】
＜＜接着層のその他の物性等＞＞
前記接着層の厚みとしては、電子回路基板における導電性パターンを充分に保護できる厚みであれば特に制限されない。例えば、被覆する導電性パターンの厚みを基準に、前記接着層の厚みとしては５０％〜３００％の厚さであることが好ましく、７０％〜１５０％であることがより好ましい。具体的には、被覆する導電性パターンの厚みが３５μｍ程度の場合には、前記接着層の厚みとしては、２０〜１００μｍ程度が好ましく、２５〜５０μｍ程度がより好ましい。また例えば、被覆する導電性パターンの厚みが１８μｍ程度の場合には、前記接着層の厚みとしては、１０〜５０μｍ程度が好ましく、１５〜２５μｍ程度の厚みがより好ましい。
【００２４】
前記厚みが小さい場合には、導電性パターンを充分に埋め込むことができずに、接着層を被覆した際に空気を巻き込む原因となることがある。また前記厚みが大きい場合には、カバー層の寸法変化に影響を及ぼすことがある。
【００２５】
＜カバー層＞
前記カバー層に用いられるポリイミド系樹脂としては、特に制限はなく、一般的な製造方法である二段法で得られたものでもよく、一段法によって得られたものでもよい。工業的には、一般に製造が容易である点で、二段法で製造するのが好ましい。該ポリイミド系樹脂としては、公知のポリイミドフィルムをいずれも好適に適用することができる。例えば、本件特許出願人製：商品名カプトン（登録商標）、宇部興産社製：商品名ユーピレックスＳ（登録商標）、カネカ社製：商品名アピカルＮＰＩ、アピカルＨＰ、アピカルＡＨ（登録商標）等が好ましい。
【００２６】
＜その他の層＞
本発明のカバーレイにおいては、適宜、目的に応じて、帯電防止層、着色塗膜層などの層を設けてもよい。
【００２７】
＜カバーレイの製造方法＞
上記のようなポリイミド樹脂含有カバー層の片面に前記表面粗さを有する接着層を形成し、カバーレイを製造する。接着層の表面の凹凸を形成する方法としては、特に制限はないが、対応する表面凹凸が形成された担持体に該カバーレイの接着層を積層し、該表面凹凸を接着層に転写することができる。例えば、対応する表面凹凸が形成された金型等に接着層を積層して表面凹凸を転写して表面凹凸の転写されたカバーレイを形成し、該金型等から剥離した後、該表面凹凸の形成された接着層を離型シートで保護してもよい。前記担持体の凹凸の表面粗さとしては、前記接着層の表面により最適な凹凸形状を形成し得る点で、０．６０μｍ＜Ｒa＜１．８０μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚの範囲内にあるのが特に好ましい。
【００２８】
通常、カバーレイは、接着層側に離型シートが設けられた状態で製品として保存・運搬される。そして、電子回路基板表面等へカバーレイを被覆する直前に、該離型シートから該カバーレイを剥離し、該カバーレイを、その接着層側が電子回路基板側に接するようにして電子回路を被覆する。したがって、前記担持体として所定の表面粗さの凹凸を有する離型シートを用いることにより、下記が達成される。  
１）その離型シート表面の凹凸形状が、接着層に転写されることにより、効率的に所定表面粗さの凹凸が接着層に形成される。  
２）電子回路基板等への被覆前までは、離型シートを剥離せずにカバーレイに貼り合わせた状態で、カバーレイ積層体として取り扱われることにより、接着層が保護される。    そのため、本願発明のカバーレイの製造方法として、表面に０．４０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．０μｍ、かつ、９．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さで規定される凹凸を有する離型シートに、前記接着層及び前記ポリイミド樹脂含有カバー層を有するカバーレイを、該接着層を前記離型シートの前記凹凸が形成された側に向けて貼り合わせることにより、その凹凸を前記接着層に転写して製造するのが、効率的で好ましい。
【００２９】
前記離型シートの材質としては、例えば、所定の表面粗さの凹凸を有する、離型紙のほか、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、などの離型樹脂も挙げられる。これらの中でも、安価でかつ加工時の取り扱い性等に優れる点で、離型紙が特に好ましい。
【００３０】
また前記離型紙の表面には、離型性改善を目的として、適宜樹脂コーティングが施されていてもよい。コーティングに用いられる樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリプロピレン、及びポリメチルペンテン、等が挙げられる。これらの中でも、型抜き性の点で、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
また前記離型シートの樹脂コーティングの離型力の調整を目的として、さらに適宜、コーティング樹脂に離型処理が行われていてもよい。好ましい離型処理材としては、シリコーン系離型剤等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
以上の本発明で提供されるカバーレイは、電子回路基板表面へ被覆される際に、その接着層を、電子回路基板側に対向させ、積層させ状態で所定温度まで加熱されても、タックの発生等が抑制される。よって、熱プレス等の加工が施されても、泡噛みの発生の少ない、より均一な被覆が達成される。
【００３３】
［カバーレイ積層体］
本発明のカバーレイ積層体は、本発明の前記カバーレイ及び担持体が積層されてなる。
【００３４】
＜担持体＞
前記担持体としては、前述の離型シートを全て好適に用いることができる。
【００３５】
＜カバーレイ積層体の製造方法＞
以下に、本発明のカバーレイ積層体の好適な製造方法の一例を記載する。
【００３６】
離型紙の一方の面（所定の表面粗さの凹凸が形成された面）に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤）及びカバー層（ポリイミドフィルム）からなるカバーレイの接着層側を、離型紙に対向させて積層させる。その後、熱ロール対（１００℃前後）で、この積層体にラミネーション加工を施し、その後、オーブン（５０℃前後）でほぼ４８時間、エージングして接着層をＢステージ化し、その際に離型紙の凹凸形状を接着層に転写させる。これにより、カバーレイ積層体を作製する。
【００３７】
以上、本発明で提供されるカバーレイ積層体は、前述の本発明のカバーレイと担持体とが積層されている。
【００３８】
前述したように、本発明においては、担持体として所定の表面粗さの凹凸を有する離型シートが用いられることによって、その凹凸形状が接着層に転写され、効率的に所定表面粗さの凹凸が接着層に形成されている。同時に、電子回路基板等へカバーレイを被覆する直前まで、該離型シートが剥離されず、またカバーレイを保護する役割も担うため、ブロッキング等も好適に抑制され、接着層が効果的に保護される。
【実施例】
【００３９】
以下に、本発明を実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（厚み：１２μｍ）、商品名カプトン（登録商標）、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００４１】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、レーザー顕微鏡ＶＫ−９７１０（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）を用いて、対物レンズ２０倍で測定した。その後、傾き補正として自動面傾き補正処理を行い、ノイズ除去として、平滑化フィルタ処理（処理対象：高さ、フィルタタイプ：単純平均、サイズ：７×７、実行回数：５回、度合い１００）を行った。結果を表１に示す。
【００４２】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイをフレキシブル銅張り積層板（本件特許出願人製  ＡＣ１８２０００Ｒ）の銅箔面側に接着層側を内側にして積層し、１８５℃の熱板上に１０秒間置いた。その後、カバーレイの銅箔への貼り付き具合い（タック性）を目視評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
ここでは、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍの評価サンプルにおいて、目視評価でカバーレイの銅箔への貼り付きがないものを“Ａ”、貼り付き面積が１０％未満のものを“Ｂ”,１０％以上のものを“Ｃ”として評価した。
【００４４】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイを、（３）と同様のフレキシブル銅張り積層板（本件特許出願人製  ＡＣ１８２０００Ｒ）の銅箔面側に、接着層側を内側にして積層し、得られた積層体を、１８５℃に設定した熱プレス機で圧力１００ｋｇｆ/ｃｍ2で２分間熱プレスした。その後、積層体における泡噛みの発生割合を目視評価した。結果を表１に示す。
【００４５】
ここでは、縦２０ｃｍ、横１５ｃｍの評価サンプルにおいて、目視評価で泡噛みがないものを“Ａ”、泡噛み面積が１０％未満のものを“Ｂ”,１０％以上のものを“Ｃ”として評価した。
【００４６】
（実施例２）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００４７】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００４８】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００４９】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛み発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例３）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００５１】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００５２】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５３】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例４）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００５５】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００５６】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５７】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例５）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００５９】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００６０】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６１】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
（実施例６）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００６３】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００６４】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６５】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６６】
（実施例７）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００６７】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００６８】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６９】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７０】
（実施例８）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００７１】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
（比較例１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００７５】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００７６】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
（比較例２）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００７９】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００８０】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（比較例３）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００８３】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００８４】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８５】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８６】
（比較例４）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００８７】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００８８】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８９】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして、泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９０】
（比較例５）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００９１】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００９２】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例６）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００９５】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【００９６】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９７】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【００９８】
（比較例７）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【００９９】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１００】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０１】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０２】
（比較例８）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【０１０３】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１０４】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０５】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０６】
（比較例９）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【０１０７】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１０８】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０９】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１０】
（比較例１０）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【０１１１】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１１２】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１３】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１４】
（比較例１１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤  厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。
【０１１５】
（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１７】
（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１８】
【表１】
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