(57)【要約】【課題】導電リングをかしめる際に全周に亘って強固なかしめ力を得ることができ、また編組線や絶縁外皮が損傷することも防止できるようにする。【解決手段】シールド電線１０の端末が皮剥きされて芯線１１の端末と編組線１３の端末とが段階的に露出され、絶縁外皮１４の端末には金属板を筒形に回曲成形してなる下敷きリング４０が嵌装されて、この下敷きリング４０の外周に編組線１３の端末が折り返されて重ねられ、この編組線１３の外周に導電リング３０が嵌装されて、この導電リング３０を互いに対向した二方向から挟圧するようにかしめるようになっており、かつ、下敷きリング４０は、両側縁の間に形成される割り溝４１が導電リング３０をかしめる際の挟圧方向とは交差した方向を向いて配設されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド電線の端末が皮剥きされることにより芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、芯線の端末には端子金具が接続されるとともに、絶縁外皮の端末には金属板を筒形に回曲成形してなる下敷きリングが嵌装されて、この下敷きリングの外周に前記編組線の端末が折り返されて重ねられ、この編組線の外周に導電リングが嵌装されて、この導電リングを互いに対向した二方向から挟圧するようにかしめることにより、前記導電リングと前記編組線とが電気的に接続されるようになっており、
かつ、前記下敷きリングは、両側縁の間に形成される割り溝が前記導電リングをかしめる際の挟圧方向とは交差した方向を向いて配設されていることを特徴とするシールド電線の端末構造。
【請求項２】
前記下敷きリングには、前記割り溝との間に所定の位置関係を持った確認用突出部が、前記編組線で覆われた場合にこの編組線の折り返し端よりも突出する形態で設けられていることを特徴とする請求項１記載のシールド電線の端末構造。
【請求項３】
前記確認用突出部は前記下敷きリングの全周に亘って設けられていることを特徴とする請求項２記載のシールド電線の端末構造。
【請求項４】
前記確認用突出部は、前記導電リングの後縁からも突出可能となっていることを特徴とする請求項２または請求項３記載のシールド電線の端末構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド電線の端末構造、特に編組線の端末に導電リングを嵌着する部分の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールド電線の端末構造の一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、シールド電線の端末が皮剥きされることにより芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、芯線の端末には端子金具が接続される。一方、絶縁外皮の端末には下敷きリングが嵌装されて、その外周に編組線の端末が折り返されて重ねられ、この編組線の外周に導電リングが嵌装されて、かしめ機を用いることにより導電リングを上下両側から挟圧して例えば六角形断面にかしめることにより、導電リングと編組線とが電気的に接続された構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５１０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、導電リングのかしめ力を補強するべく使用する下敷きリングについて、低コスト化を図る等を目的として、方形状の金属板材を対向する両側縁が突き合うように回曲して筒形に形成したものを使用する場合がある。このような下敷きリングは言わば、突き合わされた両側縁の間に割り溝が入ったような形状となる。  
このような割り溝入りの筒形をなす下敷きリングを用いた場合、例えばかしめ機にセットした際に、割り溝が上面または下面が位置していると、挟圧力が割り溝の形成箇所に作用するために、互いに突き合った両側縁が絶縁外皮に食い込むように変形するようになり、そのためかしめ強度に劣り、また絶縁外皮やその内側の編組線を破断させるおそれがあった。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、導電リングをかしめる際に全周に亘って強固なかしめ力を得ることができ、また編組線や絶縁外皮が損傷することも防止できるようにするところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のシールド電線の端末構造は、シールド電線の端末が皮剥きされることにより芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、芯線の端末には端子金具が接続されるとともに、絶縁外皮の端末には金属板を筒形に回曲成形してなる下敷きリングが嵌装されて、この下敷きリングの外周に前記編組線の端末が折り返されて重ねられ、この編組線の外周に導電リングが嵌装されて、この導電リングを互いに対向した二方向から挟圧するようにかしめることにより、前記導電リングと前記編組線とが電気的に接続されるようになっており、かつ、前記下敷きリングは、両側縁の間に形成される割り溝が前記導電リングをかしめる際の挟圧方向とは交差した方向を向いて配設されているところに特徴を有する。
【０００６】
導電リングのかしめ圧着は、下敷きリングが絶縁外皮の端末に嵌装されたのち、その外周に編組線の端末が折り返されて重ねられ、この編組線の外周に導電リングが嵌装された状態でかしめ機にセットされて、対向した二方向から挟圧されてかしめられる。その際、下敷きリングは、両側縁の間に形成される割り溝が、挟圧力を受ける方向とは交差した方向を向くように配される。  
導電リングは、下敷きリングの割り溝から外れた二位置で挟圧されることから、下敷きリングの割り溝の形成位置での不必要な変形を伴うことなく、導電リングは正規の断面形状にかしめられる。そのため、全周に亘って強固なかしめ力を得ることができ、また編組線や絶縁外皮が損傷することも回避される。
【０００７】
また、以下のような構成としてもよい。  
（１）前記下敷きリングには、前記割り溝との間に所定の位置関係を持った確認用突出部が、前記編組線で覆われた場合にこの編組線の折り返し端よりも突出する形態で設けられている。  
絶縁外皮の端末に下敷きリングが嵌装されたのち、下敷きリングの外周に編組線の端末が折り返されて重ねられると、下敷きリングの割り溝との間に所定の位置関係を持った確認用突出部が、編組線の折り返し端よりも突出する。そのため、確認用突出部を目視しながらシールド電線を軸線回り回動させることにより、割り溝が挟圧力を受ける方向とは交差した方向を向くように下敷きリングの軸線回りの向きを簡単にかつ正確に調整することができる。
【０００８】
（２）前記確認用突出部は前記下敷きリングの全周に亘って設けられている。  
確認用突出部は、編組線が折り返されて重ねられた後に同編組線の折り返し端から突出した下敷きリングの後縁部によって自ずから形成されるとも言えるから、下敷きリングを絶縁外皮に嵌装する場合の前後の向きに拘束されることなく、確認用突出部は確実に形成される。確認用突出部において割り溝が直接に目視できるから、下敷きリングを所定の向きに調整する作業をより簡単にかつ正確に行うことができる。
【０００９】
（３）前記確認用突出部は、前記導電リングの後縁からも突出可能となっている。  
下敷きリングの確認用突出部は導電リングの後縁からも突出可能となっているから、編組線の外周に導電リングを嵌装した後でも、同突出部分を目視しながら下敷きリングの向きを調整でき、ひいてはかしめ機へのセットがより簡単となる。また、導電リングをかしめた後でも、挟圧位置と下敷きリングの割り溝との位置関係を再検査することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、割り溝が挟圧力を受ける方向とは交差した方向を向いた姿勢で下敷きリングを配したから、導電リングをかしめた場合に下敷きリングの割り溝付近での不必要な変形を伴うことなく、導電リングを正規の断面形状にかしめることができ、全周に亘って強固なかしめ力を得ることができるとともに、絶縁外皮や編組線が損傷することも防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１に係るシールド電線の端末構造を示す一部切欠側面図
【図２】下敷きリングの斜視図
【図３】端末処理工程における導電リングの嵌装動作を示す一部切欠側面図
【図４】その導電リングの嵌装完了状態を示す一部切欠側面図
【図５】その導電リングのかしめ圧着が完了した状態の一部切欠側面図
【図６】図５のVI−VI線断面図
【図７】実施形態２に係る下敷きリングの斜視図
【図８】同背面図
【図９】導電リングのかしめ圧着が完了した状態の一部切欠側面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６に基づいて説明する。この実施形態では、雌側のシールドコネクタに適用されるシールド電線の端末構造を例示している。  
シールド電線１０は、芯線１１、絶縁内皮１２、編組線１３及び絶縁外皮１４が内部から順次に同心に配設された構造である。このシールド電線１０における芯線１１と絶縁内皮１２の端末に亘って雌端子２０が接続されるとともに、編組線１３の端末の外周に導電リング３０がかしめ圧着されて接続されるようになっている。
【００１３】
雌端子２０は、図１に示すように、相手の雄端子（図示せず）と接続される角筒形をなす接続部２１の後方に、ワイヤバレル２３とインシュレーションバレル２４とが連設された形状である。接続部２１内には、雄端子のタブと弾性接触する弾性接触片２２が設けられている。
【００１４】
導電リング３０がかしめ圧着される部分の構造は、以下のとおりである。シールド電線１０の端末では、絶縁外皮１４と絶縁内皮１２とが皮剥きされることにより芯線１１の端末と編組線１３の端末とが段階的に露出される。図３に示すように、絶縁外皮１４の端末には下敷きリング４０が嵌装され、その外周に、露出していた編組線１３の端末が折り返されて重ねられ、この編組線１３の外周に導電リング３０が嵌装されてかしめ圧着されるようになっている。  
そのため、導電リング３０は、シールド電線１０よりも大きい径を持ち、かつ折り返された編組線１３の長さにほぼ匹敵した長さを持った円筒形に形成されている。導電リング３０の前端側は被圧着部３１に、後端側は接触部３２となっている。
【００１５】
一方、下敷きリング４０は、方形の金属板を母材として、同金属板を、対応する側縁を突き合わせるように回曲することにより、図２も示すように、絶縁外皮１４の外周にほぼ緊密に嵌合する径を持った円筒形に形成されている。言い換えると下敷きリング４０は、突き合わされた両側縁の間に割り溝４１が入ったような割り溝入りの円筒形に形成されている。
【００１６】
下敷きリング４０の機能は、編組線１３の内側においてかしめ力を受けることにあるから、その長さはせいぜい、折り返された編組線１３の裏側にすっぽりと収まる程度の長さがあれば事足りると言える。  
ここでこの実施形態では、下敷きリング４０の長さが延ばされて形成されており、より詳細には、図３に示すように、下敷きリング４０が絶縁外皮１４の端末に嵌装されたのち編組線１３が折り返されて重られた場合に、下敷きリング４０の後縁が編組線１３の折り返し端よりも所定長さ、例えば折り返された編組線１３の長さの約２割の長さ分が突出する程度である。この下敷きリング４０の突出部分が、後記するように割り溝４１の位置を確認可能な確認用突出部４５となる。
【００１７】
また、上記した下敷きリング４０の確認用突出部４５は、図４に示すように、導電リング３０が折り返された編組線１３をほぼ全長に亘って覆う正規位置に嵌装された場合に、その導電リング３０の後縁からも目視可能に突出する設定となっている。
【００１８】
本実施形態は上記のような構造であって、シールド電線１０の端末処理工程について具体的に説明する。  
一部既述したように、シールド電線１０の端末において、絶縁外皮１４の端末が比較的長い寸法に亘って皮剥きされ、さらに絶縁内皮１２と編組線１３の端末が、それよりも短い寸法だけ皮剥きされることで、芯線１１の端末と編組線１３の端末とが段階的に露出される。
【００１９】
次に、絶縁外皮１４の残された端末の外周に、下敷きリング４０が前方から挿通されて嵌装される。続いて、図３に示すように、露出状態にあった編組線１３が後方に折り返されて下敷きリング４０の外周に重ねられる。そのとき、下敷きリング４０の後縁部が編組線１３の折り返し端よりも所定長さ突出し、確認用突出部４５が形成される。  
続いて、導電リング３０が前方から挿通され、同図の矢線に示すように、折り返された編組線１３の外周に嵌装される。導電リング３０は、図４に示すように、その前縁が下敷きリング４０の前縁とほぼ対応する正規位置まで嵌装される。このとき、上記した確認用突出部４５は、導電リング３０の後縁からも突出した状態となる。
【００２０】
係る状態から導電リング３０の嵌装部分がかしめ機にセットされ、導電リング３０の前端側の被圧着部３１がかしめられる。かしめ機は、アンビルとクリンパとを備え、上記した導電リング３０の被圧着部３１を上下両側から挟圧することによって、断面六角形にかしめるように機能するものである。
【００２１】
ここで、導電リング３０の嵌装部分をかしめ機にセットするにあっては、下敷きリング４０の確認用突出部４５を目視し、必要に応じてシールド電線１０を軸線回り回動させながら、下敷きリング４０の割り溝４１が、後方（図４の右側）から見て左側（右側でも可）を向くように下敷きリング４０の軸線回りの向きを調整し、その状態で導電リング３０をかしめ機のアンビルとクリンパとの間にセットする。
【００２２】
そして、アンビルに対してクリンパが接近することでかしめ動作が実行されると、導電リング３０の被圧着部３１が、図４の矢線に示すように、下敷きリング４０の割り溝４１から９０度ずれた上下二方向から挟圧され、これにより図５及び図６に示すように、下敷きリング４０の割り溝４１の形成位置での不必要な変形を伴うことなく、導電リング３０の被圧着部３１は正規の断面六角形にかしめられる。これにより導電リング３０の嵌着工程が完了し、編組線１３と電気的に接続された状態となる。
【００２３】
そののち、図１に示すように、段階的に露出された形態となった芯線１１の端末と絶縁内皮１２の端末とが、雌端子２０におけるワイヤバレル２３とインシュレーションとにそれぞれかしめ圧着され、芯線１１と雌端子２０とが電気的に接続された状態となる。以上によりシールド電線１０の端末処理が完了する。
【００２４】
本実施形態によれば、割り溝４１入りの下敷きリング４０を用いてかしめ機により導電リング３０をかしめ圧着する際において、下敷きリング４０に設けられた確認用突出部４５を目視して同下敷きリング４０の割り溝４１の位置を確認し、シールド電線１０を軸線回りに回動させながら、割り溝４１が側方を向くように下敷きリング４０の向きを調整したのち、導電リング３０をかしめ機のアンビルとクリンパとの間にセットできる。  
これにより、導電リング３０の被圧着部３１が、下敷きリング４０の割り溝４１から９０度ずれた上下二方向から挟圧されることになって、下敷きリング４０の割り溝４１の形成位置での不必要な変形を伴うことなく、導電リング３０を正規の断面六角形にかしめることができる。そのため、全周に亘って強固なかしめ力を得ることができるとともに、絶縁外皮１４やその内側の編組線１３が損傷することも防止できる。
【００２５】
確認用突出部４５は言い換えると、編組線１３が折り返されて重ねられた後に同編組線１３の折り返し端から突出した下敷きリング４０の後縁部によって形成されるものであるから、下敷きリング４０を絶縁外皮１４に嵌装する場合の前後の向きに拘束されることなく、確認用突出部４５は確実に形成される。すなわち、下敷きリング４０を絶縁外皮１４に嵌装する場合に、その前後方向の姿勢は気にする必要がなく、ひいては端末処理作業の簡略化が図られる。
【００２６】
下敷きリング４０に形成される確認用突出部４５は、嵌装された導電リング３０の後縁からも突出可能となっているから、編組線１３の外周に導電リング３０を嵌装した後でも、その確認用突出部４５を目視しながら下敷きリング４０の向きを調整でき、すなわち導電リング３０まで嵌装した状態でかしめ機へのセットができるから、セットする作業がより簡単となる。また、導電リング３０をかしめた後においても、かしめによる挟圧位置と下敷きリング４０の割り溝４１との位置関係を再検査することができる。
【００２７】
＜実施形態２＞
図７ないし図９は本発明の実施形態２を示す。この実施形態２では、下敷きリング４０Ａに設けられる確認用突出部４７の形態に変更が加えられている。  
この実施形態では、折り返された編組線１３の裏側にすっぽりと収まる程度の長さを有する割り溝４１入りの筒形をなす下敷きリング４０Ａに対し、図７及び図８に示すように、その後縁における割り溝４１の形成位置から周方向に９０度ずれた位置から、所定の幅を持った確認用突出部４７が形成されている。  
この下敷きリング４０Ａが絶縁外皮１４の端末に嵌装されたのち編組線１３が折り返されて重ねられた場合に、確認用突出部４７は、編組線１３の折り返し端から後方に目視可能に突出し、さらに導電リング３０が折り返された編組線１３をほぼ全長に亘って覆う正規位置に嵌装された場合には、その導電リング３０の後縁からも突出する設定となっている。
【００２８】
導電リング３０のかしめ圧着は、以下のように行われる。シールド電線１０における絶縁外皮１４の残された端末の外周に下敷きリング４０Ａが嵌装され、次に露出状態にあった編組線１３が後方に折り返されて下敷きリング４０Ａの外周に重ねられ、そのとき下敷きリング４０Ａの確認用突出部４７が編組線１３の折り返し端よりも突出する。続いて、導電リング３０が折り返された編組線１３の外周に嵌装され、確認用突出部４７は導電リング３０の後縁からも突出した状態となる。
【００２９】
係る状態から導電リング３０の嵌装部分がかしめ機にセットされるが、このときは、下敷きリング４０Ａの確認用突出部４７が上方または下方に来るようにして、導電リング３０をかしめ機のアンビルとクリンパとの間にセットする。これにより下敷きリング４０は、その割り溝４１が側方を向いた姿勢を取る。  
その状態からかしめ動作が実行されると、図９に示すように、導電リング３０の被圧着部３１が、下敷きリング４０Ａの割り溝４１から９０度ずれた上下二方向から挟圧されることになり、同様に、下敷きリング４０Ａの割り溝４１の形成位置での不必要な変形を伴うことなく、導電リング３０は正規の断面六角形にかしめられる。  
確認用突出部４７は、下敷きリング４０Ａの後縁の全周ではなく、周方向の一部にのみ突出形成されているから、母材の展開面積が小さく抑えられ、それだけ材料費の低減に寄与できる。
【００３０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）下敷きリングに設けられる確認用突出部は、少なくとも編組線の折り返し端から目視可能に突出していればよく、導電リングが嵌装された場合には隠れるようになっていてもよい。この場合は、かしめ機にセットするに際しては、導電リングを嵌装する前に下敷きリングの向きを調整し、その後に導電リングを嵌装してからセットするようにすればよい。
【００３１】
（２）下敷きリングの後縁における周方向の一部に確認用突出部を設ける場合の位置は、上記実施形態に例示した位置に限らず、割り溝が形成される位置を含め、割り溝との位置関係が明確に判る位置であれば他の位置であってもよい。  
（３）本発明は、芯線の端末に雄端子が接続される形式のシールド電線についても同様に適用することができる。  
（４）芯線の端末に接続される端子金具は、ボルト締め端子等の他の形式の端子金具であってもよく、また、同端子金具の接続構造は、圧接等の他の構造を採用してもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１０…シールド電線
１１…芯線
１３…編組線
１４…絶縁外皮
２０…雌端子（端子金具）
３０…導電リング
３１…被圧着部
４０，４０Ａ…下敷きリング
４１…割り溝
４５…確認用突出部
４７…確認用突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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