(57)【要約】      （修正有）【課題】光学素子の光機能部に水分が結露することを防止し、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供する。【解決手段】光学装置は、一面に光機能部１２が露出した光学素子を有する第一基板１１と、前記光機能部に対向して配された第二基板１３と、前記光機能部を覆い、前記第一基板と前記第二基板とを接合する光透過性の第一樹脂層１４と、前記第一基板の平面視において前記第一樹脂層を取り囲む空洞部１５と、前記第一基板の平面視において前記空洞部を取り囲み、前記第一基板と前記第二基板とを接合する第二樹脂層１６と、を備えた光学装置であって、前記第一樹脂層と前記空洞部とは、隣接している。【選択図】図１
2012186272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に光機能部が露出した光学素子を有する第一基板と、前記光機能部に対向して配された第二基板と、前記光機能部を覆い、前記第一基板と前記第二基板とを接合する光透過性の第一樹脂層と、前記第一基板の平面視において前記第一樹脂層を取り囲む空洞部と、前記第一基板の平面視において前記空洞部を取り囲み、前記第一基板と前記第二基板とを接合する第二樹脂層と、を備えた光学装置であって、前記第一樹脂層と前記空洞部とは、隣接していることを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記第一樹脂層と前記第二樹脂層とは、互いに異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記空洞部には、吸湿体が配されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記第一樹脂層は、前記第二樹脂層よりも吸湿性の低い樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項に記載の光学装置。
【請求項５】
前記第二樹脂層には、前記空洞部と外気とを連通させる通気口が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項に記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置に関し、詳しくは、光学素子を備えた光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ、ＣＭＯＳを使った固体撮像素子や、ＬＥＤを使った発光素子に代表される光半導体デバイスでは、市場からのパッケージサイズの縮小要求により、基板貫通配線技術を応用したＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ）パッケージを応用したパッケージ形態が注目されている。
【０００３】
従来の光半導体デバイス（以下、単に光学装置と称する）の構造は、例えば、図７（ａ）に示すものが挙げられる。この光学装置２０１は、半導体基板２０２の一面側２０２ａに光学素子２０３が形成され、前記光学素子２０３の内部には光機能部２０３ａが形成されている。また、半導体基板２０２の一面側２０２ａに対向し、光透過性の接合樹脂２０４を介して透明基板２０５が接合される。そして、半導体基板２０２の一面側２０２ａと他面側２０２ｂとの間で貫通電極２０５が形成されている。他面側２０２ｂには、他の回路基板に接続（実装）する際に接続端子となる半田バンプ２０６が形成されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
また、図７（ｂ）に示す、別な構成の従来の光学装置２１１では、半導体基板２１２の一面側２１２ａに光学素子２１３が形成され、前記光学素子２１３の内部には光機能部２１３ａが形成されている。また、半導体基板２１２の一面側２１２ａに対向し、接合樹脂２１４を介して透明基板２１５が接合される。この接合樹脂２１４は、前記一面側２１２ａを見下ろす平面視において、半導体基板２１２の周縁領域に形成されている。光機能部２１３ａの上方は、半導体基板２１２、接合樹脂２１４、透明基板２１５によって囲まれた空隙２１６となっている（例えば、特許文献３、４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０１０２８８号公報
【特許文献２】特開平７−２２１１３２号公報
【特許文献３】特開２００６−１０８２８５号公報
【特許文献４】特開２００３−９２３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した図７（ｂ）に示した従来構造の光学装置２１１は、外部環境の条件（温度など）によっては、空隙２１６にガスとして存在していた水分が、光学素子２１３の光機能部２１３ａに結露する虞がある。そのため、光機能部２１３ａに入射したり、光機能部２１３ａから出射する光が、結露により付着した水滴によって乱反射し、光学素子１１３の機能を損ねてしまう可能性があった。
また、上述した図７（ａ）に示した従来構造の光学装置２０１は、光機能部２０３ａを覆うように接合樹脂２０４が形成されている。そのため、図７（ｂ）の光学装置２１１のように、光機能部２０３ａの上方は空隙となっていない。しかしながら光学装置２０１においても、外部環境の条件によっては、接合樹脂の内部に含まれていた水分が、光機能部２０３ａと接合樹脂２０４との界面に結露して水滴を生じさせる虞があった。この場合も同様に、光機能部２０３ａに入射したり、光機能部２０３ａから出射する光が水滴によって乱反射し、光学素子２０３の機能を損ねてしまう可能性があった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、光学素子の光機能部に水分が結露することを防止し、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のいくつかの態様は、次のような光学装置を提供した。
すなわち、本発明の光学装置は、一面に光機能部が露出した光学素子を有する第一基板と、前記光機能部に対向して配された第二基板と、前記光機能部を覆い、前記第一基板と前記第二基板とを接合する光透過性の第一樹脂層と、前記第一基板の平面視において前記第一樹脂層を取り囲む空洞部と、前記第一基板の平面視において前記空洞部を取り囲み、前記第一基板と前記第二基板とを接合する第二樹脂層と、を備えた光学装置であって、前記第一樹脂層と前記空洞部とは、隣接していることを特徴とする。
【０００９】
こうした構成より、光機能部を覆う第一樹脂層内部の水分が、空洞部に向けて排出されるので、光機能部と第一樹脂層との界面に水分が結露する不具合を抑制することができる。よって、外部環境の条件が変動したとしても、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供することができる。
【００１０】
前記第一樹脂層と前記第二樹脂層とは、互いに異なる材料で形成されていればよい。
こうした構成によれば、例えば、光透過性に優れた樹脂で第一樹脂層を構成し、接合強度に優れた樹脂で第二樹脂層を構成するというように、それぞれの樹脂層に異なる機能を持たせることができる。
【００１１】
前記空洞部には、吸湿体が配されていれば良い。
こうした構成によれば、第一樹脂層から空洞部に向けて排出された水分が吸湿体に吸湿され、空洞部内の湿度が低下する。したがって、第一樹脂層から空洞部への水分の排出を、促進することができる。
【００１２】
前記第一樹脂層は、前記第二樹脂層よりも吸湿性の低い樹脂で形成されていればよい。
こうした構成によれば、第一樹脂層内に含まれる水分の量を少なくし、第一樹脂層内での結露の発生を、より低減することが可能になる。
【００１３】
前記第二樹脂層には、前記空洞部と外気とを連通させる通気口が形成されていればよい。
こうした構成によれば、第一樹脂層から空洞部に放出された水分を、通気口を通して外気へ排出することができる。このため、空洞部の湿度上昇が抑えられ、第一樹脂層から空洞部への水分の放出を、より促進することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光学装置によれば、光機能部を覆う第一樹脂層内部の水分が、空洞部に向けて排出されるので、光機能部と第一樹脂層との界面における水分の結露を抑制することができる。よって、外部環境の条件が変動したとしても、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の光学装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の光学装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の光学装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の光学装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の光学装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図６】光学装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】従来の光学装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明に係る光学装置の一実施形態について説明する。なお、本実施形態は、発明の趣旨を分かり易く開示した具体例を説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、主要な部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが、実際に作製したものと同一であるとは限らない。
【００１７】
（第一実施形態）
図１は、本発明の光学装置の一実施形態を示したものである。図１（ａ）は、本実施形態の光学装置を厚さ方向に切断した断面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
光学装置１０は、半導体基板（第一基板）１１を有し、この半導体基板１１の一面１１ａ側には、光学素子１２が形成されている。光学素子１２には、光が入射出する光機能部１２ａが形成され、光機能部１２ａは半導体基板１１の一面１１ａ側に露出している。
【００１８】
半導体基板１１の材料は、例えば、Ｓｉであればよい。また、これ以外にも、例えば、ＳｉＧｅ，ＧａＡｓ等の化合物半導体でもよい。半導体基板１１は、半導体ウエハに複数の光学素子を形成し、その後、個々の光学素子を分離するように切断（ダイシング）したチップ状の半導体基板である。
半導体基板１１の厚さは、例えば５０〜８００μｍ程度であればよい。
また、光学素子１２は、例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子や、ＬＥＤ等の発光素子である。
【００１９】
光学素子１２の光機能部１２ａに対向するように、透明基板（第二基板）１３が配されている。
透明基板１３は、光学素子１２が入射出する光に対して透明な材料であれば良い。透明基板１３の材料は、例えばガラスや樹脂など、適宜選択すればよい。
【００２０】
互いに対向して配された半導体基板１１と透明基板１３とは、第一樹脂層１４と、第二樹脂層１６とを介して接合される。第一樹脂層１４は、光学素子１２に入射出する光に対して透明な樹脂を用いて形成される。そして、この第一樹脂層１４は、半導体基板１１と透明基板１３とが重なり合う領域のうち、少なくとも光学素子１２の光機能部１２ａを覆う領域に選択的に形成されている。即ち、第一樹脂層１４は、半導体基板１１と透明基板１３のそれぞれに接して形成されている。
【００２１】
第一樹脂層１４を構成する材料の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、等が挙げられる。
【００２２】
第一樹脂層１４が、半導体基板１１と透明基板１３とを接合する構造を得るためには、先ず、透明基板１３上に第一樹脂層１４を形成した後に半導体基板１１を貼り合わせればよい。あるいは、半導体基板１１上に第一樹脂層１４を形成した後に、透明基板１３と貼り合わせてもよい。
第一樹脂層１４の形成方法は、先ず、感光性の液状樹脂をスピンコート法、印刷法、スプレー法等により塗布したり、感光性のフィルムレジストをラミネート法でコーティングしたりする。次いで、これをフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、所定位置のみ残して形成することができる。
【００２３】
第一樹脂層１４の厚さは、光学素子１２から要求される仕様などに応じて自由に選択可能である。例えば数μｍ〜数十μｍの範囲であれば、半導体基板１１と透明基板１３とが強固に接合されるとともに、光学装置１０の厚さを抑制することができる。
【００２４】
半導体基板１１の一面１１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層１４の周囲には、空洞部１５が形成されている。また、第一樹脂層１４と空洞部１５とは隣接している。
【００２５】
第一樹脂層１４の周囲には、空洞部１５を介して第二樹脂層１６が更に形成されている。この第二樹脂層１６は、半導体基板１１の一面１１ａを見下ろす平面視において、半導体基板１１と透明基板１３とが重なり合う領域の最外周に沿って形成されている。こうした第二樹脂層１６も、第一樹脂層１４と同様に、下面で半導体基板１１の一面１１ａと接し、上面で透明基板１３と接している。
【００２６】
第一樹脂層１４と第二樹脂層１６とは、同じ材料で形成されていてもよい。あるいは、第一樹脂層１４と第二樹脂層１６とは、互いに異なる材料で形成されていてもよい。第一樹脂層１４と第二樹脂層１６とが互いに異なる材料で形成されていることによって、それぞれの樹脂層に独自の機能を与えることができる。例えば、第一樹脂層１４には、光透過性に優れた材料を適用し、第二樹脂層１６には半導体基板１１と透明基盤１３との接合機能に優れた材料を適用することができる。
第二樹脂層１６は、半導体基板１１と透明基板１３との接合強度に優れた材料を採用することが好ましい。このような材料を適用することで、半導体基板１１と透明基板１３との剥離不良を抑制することができる。
第二樹脂層１６の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、等が挙げられる。
【００２７】
半導体基板１１の一面１１ａには、光学素子１２と電気的に接続された電極パッドが形成されている。さらに、この電極パッドから半導体基板１１の他面１１ｂにかけて貫通した貫通電極１７が形成されている。そして、この貫通電極１７の一端から他面１１ｂ上に表面配線が形成されており、その表面配線上には光学装置１０を他の回路基板等に電気的に接続するためのバンプ１８が形成されている。更に、他面１１ｂ側には他面１１ｂに形成された表面配線を覆う封止層１９が形成されている。
【００２８】
貫通電極１７としては、電気の良導体であれば特に制限は無く、例えば、銅、チタン、チタンタングステン、クロム等の金属の他に、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ等の合金、あるいはそれらの組み合わせからなる材料を用いればよい。
【００２９】
封止層１９としては、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。バンプ１８としては、Ｓｎ−ＰｂやＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田が用いられる。
【００３０】
以上のような構成の光学装置における本発明の作用について説明する。
本発明の光学装置１０では、光学素子１２の光機能部１２ａが第一樹脂層１４で覆われているため、空洞部１５に存在する水分が結露したとしても、光機能部１２ａに直接付着することがない。
【００３１】
また、第一樹脂層１４の周囲には、空洞部１５が形成されている。このような空洞部１５によって、第一樹脂層１４の内部に含まれる水分は、空洞部１５に露出した第一樹脂層１４の側面１４ａから空洞部１５に向けて排出される。これにより、第一樹脂層１４の内部の水分が、第一樹脂層１４と光機能部１２ａとの界面に結露することを抑制することができる。
【００３２】
こうした作用を円滑に実現するために、第一樹脂層１４や第二樹脂層１６は、吸湿性が低く、かつ透湿性が高い樹脂を用いることが好ましい。これにより、第一樹脂層１４が吸湿した水分は空洞部１５に放出されやすくなり、第一樹脂層１４の内部の水分が、第一樹脂層１４と光機能部１２ａとの界面において結露することを、より抑制することができる。
【００３３】
以上のように、光学装置１０の温度や湿度などの周辺環境が大きく変動しても、光学素子１２の光機能部１２ａと第一樹脂層１４との界面に結露が生じ、光の入射出を妨げることを抑制することができる。
【００３４】
（第二実施形態）
図２は、本発明の光学装置の他の実施形態を示したものである。図２（ａ）は、本実施形態の光学装置を厚さ方向に切断した断面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
この実施形態の光学装置２０は、半導体基板（第一基板）２１の一面２１ａ側に、光学素子２２が形成されている。光学素子２２の内部には、光が入射出する光機能部２２ａが形成され、光機能部２２ａは半導体基板２１の一面２１ａに露出している。そして、半導体基板２１と透明基板（第二基板）２３との間には、光機能部２２ａを覆うように、透明な第一樹脂層２４が形成されている。そして、半導体基板２１の一面２１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層２４の周囲には空洞部２５が形成されており、第一樹脂層２４と空洞部２５とは隣接している。
【００３５】
更に、空洞部２５の周囲には第二樹脂層２６が形成されている。この第二樹脂層２６は、半導体基板２１の一面２１ａを見下ろす平面視において、半導体基板２１と透明基板２３とが重なり合う領域の最外周部に沿って形成されている。
【００３６】
そして、空洞部２５には、吸湿体２９が形成されている。この吸湿体２９は、例えば、空洞部２５に面した半導体基板２１の一部に形成されていても良いし、第一樹脂層２４を囲むロ字状に形成されていても良い。
【００３７】
こうした吸湿体２９としては、例えば、多孔質シリカを挙げることができる。多孔質シリカの粉体を含む溶液を半導体基板２１の一面に塗布し、その後、溶媒を乾燥、気化させることによって、半導体基板２１の一面に多孔質シリカからなる吸湿体２９を形成することが可能になる。
【００３８】
なお、こうした吸湿体２９は、半導体基板２１の一面に形成する以外にも、透明基板２３が空洞部２５に露出する領域に形成しても良い。更に、半導体基板２１と透明基板２３の両方の空洞部２５に露出する領域に吸湿体２９をそれぞれ形成することも好ましい。
【００３９】
こうした実施形態では、第一樹脂層２４から空洞部に向けて排出された水分を吸湿体２９によって捕捉し、空洞部２５内の湿度を下げることができる。したがって、第一樹脂層２４から空洞部２５に向けて水分が排出されるのを促進することができる。また、空洞部２５内で水分が再結露することを抑制することができる。
【００４０】
（第三実施形態）
図３は、本発明の光学装置の他の実施形態を示した図である。図３（ａ）は、本実施形態の光学装置を厚さ方向に切断した断面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
この実施形態の光学装置３０は、半導体基板（第一基板）３１の一面３１ａ側に、光が入射出する光機能部３２ａをもつ光学素子３２が形成されている。そして、光機能部３２ａを覆うように、半導体基板３１と透明基板（第二基板）３３との間に、透明樹脂からなる第一樹脂層３４が形成されている。半導体基板３１の一面３１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層３４の周囲には、空洞部３５が形成されており、第一樹脂層３４と空洞部３５とは隣接している。
【００４１】
更に、空洞部３５の周囲には第二樹脂層３６が形成されている。そして、この第二樹脂層３６には、空洞部３５と外気とを連通させる通気口３７が形成されている。
【００４２】
空洞部３５は通気口３７を介して外気と連通されているので、第一樹脂層３４から空洞部３５に放出された水分は通気口３７を介して速やかに外部に排出される。このため、空洞部３５を速やかに低湿度にすることでき、第一樹脂層３４の内部に含まれる水分が空洞部３５へ放出されることをより一層促進させることができる。
【００４３】
（第四実施形態）
図４は、本発明の光学装置の他の実施形態を示した図である。図４（ａ）は、本実施形態の光学装置を、厚さ方向に切断した断面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
この実施形態の光学装置４０は、半導体基板（第一基板）４１の一面４１ａ側に、光が入射出する光機能部４２ａをもつ光学素子４２が形成されている。そして、半導体基板４１と透明基板（第二基板）４３との間には、光機能部４２ａを覆う透明樹脂からなる第一樹脂層４４が形成されている。半導体基板４１の一面４１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層４４の周囲には、空洞部４５が形成されており、第一樹脂層４４と空洞部４５とは隣接している。
【００４４】
半導体基板３１の一面３１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層４４は、丸形となるように形成されている。即ち、第一樹脂層４４は、半導体基板３１と透明基板４３とで挟まれた空間において、丸柱状に形成されている。こうした第一樹脂層４４は、光機能部４２ａの全てを覆うように形成されていれば良い。
このように、半導体基板３１の一面３１ａを見下ろす平面視において、第一樹脂層４４が丸形となるように形成されていることによって、第一樹脂層４４内部の水分が空洞部４５へと排出されることによって、第一樹脂層４４と光機能部４２ａとの界面に生じる結露を抑制できるとともに、第一樹脂層４４へ応力集中しにくくなり、第一樹脂層４４へのダメージを抑えることができる。
【００４５】
（第五実施形態）
図５は、本発明の光学装置の他の実施形態を示した図である。図５（ａ）は、本実施形態の光学装置を厚さ方向に切断した断面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
この実施形態の光学装置５０は、半導体基板（第一基板）５１の一面５１ａ側に、光機能部５２ａをもつ光学素子５２が形成されている。そして、半導体基板５１と透明基板（第二基板）５３との間には、光機能部５２ａを覆うように、透明樹脂からなる第一樹脂層５４が形成されている。そして、この第一樹脂層５４の周囲には、空洞部５５が形成されており、第一樹脂層５４と空洞部５５とは隣接している。
【００４６】
更に、空洞部５５の周囲には第二樹脂層５６が形成されている。更に、第一樹脂層５４と第二樹脂層５６との間の空洞部５５には、第二樹脂層５６の四隅の角部の近傍に、第三樹脂層５９ａ〜５９ｄが形成されている。この第三樹脂層５９ａ〜５９ｄは、半導体基板５１と透明基板５３とを接合する、例えば円柱状に形成された樹脂層とすることができる。
【００４７】
こうした実施形態であっても、光機能部５２ａに対応して第一樹脂層５４を形成することによって、光機能部５２ａに結露が生じることを防止する。また、第一樹脂層５４の内部に浸透している結露の原因となる水分を、空洞部５５に向けて速やかに放出することができ、第一樹脂層５４の内部で結露が生じることを確実に防止する。
【００４８】
そして、第三樹脂層５９ａ〜５９ｄを形成することによって、半導体基板５１と透明基板５３との接合面積を増加させ、例えば、外部からの応力による半導体基板５１と透明基板５３との剥離を防止し、半導体基板５１と透明基板５３との結合をより一層高めることができる。
【００４９】
次に、本発明に係る光学装置の製造方法の一例を説明する。
図６は、光学装置の製造方法の一例を段階的に示した図である。
まず、半導体基板（第一基板）１０１を用意する。この半導体基板１０１は、ウエハ状（円盤状）の基板であり、直径が６インチや８インチなど、様々なサイズのウエハを用いることができる。また、外形がウエハ状（円盤状）の基板に限らず、矩形状などの任意の外形の基板を用いることができる。
【００５０】
この半導体基板１０１の一面１０１ａ側に複数の光学素子１０２，１０２…を所定の間隔で配列形成する（図６（ａ）参照）。光学素子１０２の内部には、光機能部１０２ａが形成されており、一面１０１ａに露出している。ウエハ状の半導体基板１０１は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＧｅ，ＧａＡｓ等の半導体材料からなる半導体ウエハを用いればよい。また、光学素子１０２は、例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の受光素子や、ＬＥＤ等の発光素子といった光学素子であれば良い。
【００５１】
次に、半導体基板１０１の一面１０１ａ上の光機能部１０２ａを覆う位置に、透明な樹脂からなる第一樹脂層１０４と第二樹脂層１０６とを、所定の厚さで形成する（図６（ｂ）参照）。または、後述する透明基板１０３に第一樹脂層１０４と第二樹脂層１０６とを形成した後に、半導体基板１０１と貼り合わせても良い。
第一樹脂層１０４と第二樹脂層１０６とを、異なる材料を用いて形成しても良い。その場合は、第一樹脂層１０４と第二樹脂層１０６とを、一方ずつ順に形成すれば良い。
第一樹脂層１０４と第二樹脂層とは、互いに離間して形成する。このようにすることで、透明基板１０３を貼り合せた後に、空洞部１０５が区画される。
【００５２】
第一樹脂層１０４を形成するには、感光性もしくは液状樹脂やフィルム状の樹脂を用いることができる。樹脂の種類としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が利用できる。第二樹脂層１０６は、透明である必要はなく、不透明であってもよい。第二樹脂層１０６としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が利用できる。
【００５３】
次に、半導体基板１０１の一面１０１ａ側に、第一樹脂層１０４と第二樹脂層１０６を介して透明基板（第二基板）１０３を貼り合わせる（図６（ｃ）参照）。透明基板１０３の材料は、例えばガラスや樹脂など、光学装置１００の用途によって適宜選択することが可能である。
【００５４】
半導体基板１０１と透明基板１０３とを貼り合わせた後、半導体基板１０１の裏面１０１ｂ側を研磨して、半導体基板１０１を薄化することができる。さらに、半導体基板１０１の裏面１０１ｂ側から光学素子１０２の電極パッド（不図示）に向けて、半導体基板１１を厚さ方向に貫通する貫通電極１０７を形成してもよい（図６（ｄ），（ｅ）参照）。こうした貫通電極１０７を形成するには、半導体基板１０１の性質に応じて公知技術を適用することができる。
【００５５】
こうして段階的に形成された光学装置１００の集合体を、切断（ダイシング）し、個々の光学装置１００，１００…を形成する（図６（ｆ）〜（ｈ）参照）。切断にあたっては、第二樹脂層１０６を両断する位置において切断すればよい。切断する方法としては、例えば回転ブレードやレーザー光による切断など、材料に応じて切断方法を適宜選択すれば良い。
【符号の説明】
【００５６】
１０…光学装置、１１…半導体基板（第一基板）、１２…光学素子（機能素子）、１３…透明基板（第二基板）、１４…第一樹脂層、１５…空洞部、１６…第二樹脂層。
【図１】
2012186272.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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