(57)【要約】【課題】半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が８０〜３５０μｍであり、前記基材が外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２と、及び前記Ａ１とＡ２に挟まれた中間層Ｂを有し、引張り弾性率が１．０〜３．０ＧＰａである表面保護用粘着テープ。【選択図】図１
2012211227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が８０〜３５０μｍであり、前記基材が外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２と、及び前記Ａ１とＡ２に挟まれた中間層Ｂを有し、引張り弾性率が１．０〜３．０ＧＰａであることを特徴とする表面保護用粘着テープ。
【請求項２】
前記外層Ａ１と前記粘着剤層側の基材層Ａ２のうち少なくとも一方が厚さ２０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の表面保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記中間層Ｂの厚さが、２０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の表面保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記中間層Ｂが、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の表面保護用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの加工に用いられる表面保護テープに関し、更に詳しくは半導体ウェハの裏面研削時に用いるのに好適な表面保護用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの加工工程において、ウェハ表面にパターンを形成した後、ウェハ裏面を所定厚さまで研削するいわゆるバックグラインド工程が行なわれる。その際、ウェハ表面を保護する目的で、ウェハ表面に表面保護用粘着テープを貼り合わせ、その状態でウェハ裏面が研削される。表面保護用粘着テープとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィンやポリエチレンテレフタラートフィルムなどの基材樹脂フィルム上に粘着層が設けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年では、半導体デバイスの小型化に伴い、半導体ウェハ、例えば、シリコンウェハの厚さも更なる薄膜化が望まれており、厚さが１００μｍ以下まで研削する要求が高まっている。また、歩留まり向上のためにウェハ自体の大型化が進み、直径が８インチ、１２インチといった従来よりも大口径のウェハが主流となっている。
しかし、大口径のウェハを加工したり、厚さ１００μｍ以下の薄膜までウェハを研削する場合、従来よりもウェハ自身の強度・剛性が低下するため、研削後の反りが大きくなる傾向にある。このため、ウェハを薄膜まで研削した場合に、特許文献１記載の表面保護用粘着テープでは、ウェハの反りを十分低減することができない。
【０００４】
また、加熱条件下で測定された収縮応力が特定の値以下の基材フィルムを用いた表面保護用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、特許文献２記載の表面保護用粘着テープを用いると、ある程度ウェハの変形を低減することはできるが、テープ自体の反りは抑制できるものの、ウェハが反る力に対して矯正する効果はほとんど無いため、より薄膜になるとウェハの反りが増大する可能性がある。
そこで、薄膜化・大口径化したウェハでもウェハの反りや、ウェハの割れ等の問題を解決できる表面保護用粘着テープが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３８９１１号公報
【特許文献２】特開２００４−２５６５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題点を解決し、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、基材が少なくとも３層からなり、その中間層を有し、引張り弾性率が特定の範囲内の表面保護用粘着テープが、裏面研削工程において、大口径の半導体ウェハ研削し、あるいは半導体ウェハを極薄膜の領域まで研削しても反りを抑制でき、ウェハの破損を著しく低減できることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
【０００８】
すなわち本発明は、
＜１＞少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が８０〜３５０μｍであり、前記基材が外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２と、及び前記Ａ１とＡ２に挟まれた中間層Ｂを有し、引張り弾性率が１．０〜３．０ＧＰａであることを特徴とする表面保護用粘着テープ、
＜２＞前記外層Ａ１と前記粘着剤層側の基材層Ａ２のうち少なくとも一方が２０〜１５０μｍであることを特徴とする＜１＞記載の表面保護用粘着テープ、
＜３＞前記中間層Ｂの厚さが、２０〜１００μｍであることを特徴とする＜１＞又は＜２＞記載の表面保護用粘着テープ、
＜４＞前記中間層Ｂが、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いてなることを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項記載の表面保護用粘着テープ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の表面保護用粘着テープの一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の表面保護用粘着テープ１００について、図面を参照しながら説明する。本発明の表面保護用粘着テープは、少なくとも基材１０と粘着剤層２０を有している。後述のように、粘着剤層上には、離型フィルム（図示せず）を設けてもよい。基材１０は、外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２と、及び前記Ａ１とＡ２に挟まれた中間層Ｂを有している。図１では、基材に直接、粘着剤層１０が設けられているが、粘着剤層２０と粘着剤層側の基材層Ａ２との間にプライマー層など（図示せず）を設けてもよい。
【００１２】
１．外層Ａ１又は粘着剤層側の基材層Ａ２
本発明の表面保護用粘着テープは、シリコンウェハなどの半導体ウェハを、例えば、
５０μｍ程度まで薄膜まで研削しても、本発明の表面保護用粘着テープが貼合された半導体ウェハの反りを抑制することができる。本発明の表面保護用粘着テープは、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が８０〜３５０μｍであり、表面保護用粘着テープの引張り弾性率は、１．０〜３．０ＧＰａである。表面保護用粘着テープの引張り弾性率は、好ましくは１．５〜２．０ＧＰａである。前記基材と粘着剤層の厚さの合計は９０〜３００μｍであることが好ましい。
本明細書において、引張り弾性率とは、幅２５ｍｍで長さが１０ｃｍの矩形の表面保護用粘着テープを引っ張り試験機にチャック間距離が５０ｍｍとなるように固定し、引張り速度３００ｍｍ／ｓｅｃで引っ張り試験を行い、伸び率１〜３％の範囲から求めたものをいう。引張り弾性率が小さすぎると、十分な反り抑制効果を得ることができない。引張り弾性率が大きすぎると、表面保護用粘着テープを半導体ウェハに貼合するときや該テープを半導体ウェハから剥離するときの作業性が大きく悪化する。本発明において基材中の外層Ａ１と前記粘着剤層側の基材層Ａ２のうち少なくとも一方は、厚さ２０〜１５０μｍであることが好ましい。外層Ａ１と前記粘着剤層側の基材層Ａ２が厚さ２０〜１５０μｍであることが好ましい。この厚さが薄すぎると、半導体ウェハの反りを抑制することが困難な場合がある。また、基材中の中間層Ｂ以外の厚さの合計が厚すぎると、半導体ウェハへの表面保護用粘着テープ貼合時やテープ剥離時の作業性が大きく悪化する。
【００１３】
外層Ａ１又は粘着剤層側の基材層Ａ２として用いられる樹脂としては、ポリプロピレンや高密度ポリエチレンなどのポリオレフィンや、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート等のポリエステルなど従来のものを用いることができる。Ａ１とＡ２として、これらの中から２種類を組み合わせてもよい。また、Ａ１又はＡ２の一方に、剛性樹脂を使用した場合は、もう一方の外層には柔軟な樹脂を使用することができる。例えば、柔軟な樹脂としては、低密度ポリエチレンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料を用いるができる。剛性樹脂としては、ポリエチレンテレフタラート、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどを使用することができる。
外層Ａ１の融点は８０℃以上が好ましい。当該の表面保護用粘着テープは工程中でテープ側から７０℃程度に加熱されることがあり、融点が低すぎると基材が溶融し、テープとしての性能を発現することが困難な場合がある。
【００１４】
２．中間層Ｂ
中間層Ｂは、上記の外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２との間に中間層Ｂを有する、サンドイッチ構造をとることで、基材の剛性を高めることができる。中間層Ｂの厚さは、２０〜１００μｍが好ましい。さらに好ましくは、４０〜６０μｍである。中間層Ｂの厚さが薄すぎる場合は、十分なクッション性が得られず、研削時にウェハの割れが発生する場合がある。
【００１５】
中間層Ｂは、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いて硬化されていることが好ましい。構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体としては、重量平均分子量が２０万以上であるものが好ましい。構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体の分子量が小さすぎるオリゴマーでは安定した膜とすることができない。中間層に用いるアクリル酸エステルを含む重合体としては、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。構成成分中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量は、重量比で６０〜８０％が好ましい。その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物、複層の粘着剤層で積層されたものでもよい。
アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−プルピル、イソプルピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、及びドデシルなどの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
上記以外のアクリル樹脂中の構成成分としては、以下の単量体（ａ）を含むことができる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
また、アクリル樹脂としては、構成成分として、以下の多官能性単量体（ｂ）を含むことができる。その例としては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能性単量体の使用量は、粘着特性等の観点より、全単量体成分の２０質量％以下が好ましく、さらに１０質量％以下が好ましい。
【００１８】
中間層Ｂのガラス転移温度（Ｔｇ）は−８０〜０℃が好ましく、さらに好ましくは、−４０〜−１０℃である。硬化剤としては、特開２００７−１４６１０４の記載の硬化剤を使用することができる。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。
【００１９】
本発明の表面保護用粘着テープとしては、該粘着テープの引張り弾性率が、１．０〜３．０ＧＰａであればよく、この範囲内になるように、適宜中間層Ｂが設定できるものであれば特に制限されない。
【００２０】
本発明の粘着剤は特に制限するものではなく、従来のものを用いることができるが、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。そのほか、上記中間層Ｂに用いられる単量体（ａ）や、多官能性単量体（ｂ）を含む共重合体を挙げることができる。これらは、単独でも、複数の重合体を混合した組成物でもよい。例えば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどを挙げることができる。また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなどのアクリル系ポリマーと硬化剤を用いてなるものを使用することができる。
硬化剤としては、中間層と同様に従来のものを使用することができる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すれば良く、上記重合体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、さらに好ましくは、０．１部〜５質量部である。
【００２１】
また、上記のような粘着剤層中に光重合性化合物及び光重合開始剤を含ませることによって、紫外線を照射することにより硬化し、粘着剤は粘着力を低下させることが出来る。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２２】
光重合開始剤としては、特開２００７−１４６１０４又は特開２００４−１８６４２９の記載の光重合開始剤を使用することができる。イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。
【００２３】
粘着剤層として、重合体中に光重合性炭素−炭素二重結合を有する重合体、光重合開始剤、及び硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる光重合性粘着剤を用いることができる。重合体中に炭素−炭素二重結合を有する重合体としては、側鎖に炭素原子数が４〜１２、さらに好ましくは炭素原子数８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどの単量体や共重合性改質単量体を１種または２種以上を任意の方法で単独重合または共重合した（メタ）アクリル系重合体が好ましい。
このようにして形成される光重合性粘着剤層は、放射線、好ましくは紫外線を照射することにより、粘着力を初期のから大きく低下させて、容易に被着体から粘着テープを剥離することができる。
【００２４】
本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは５〜６０μｍである。
【００２５】
以上、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明について実施例を挙げて詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２７】
（アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体）
エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸からなるアクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を調製した。得られた重合体１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）を２．０質量部配合し、酢酸エチルで濃度を調整してアクリル酸エステルを含む重合体塗布液を得た。この塗布液を用いて、中間層を形成した。
【００２８】
（アクリル系粘着剤）
エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸からなるアクリル系重合体を調製した。その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート側鎖末端ＯＨ基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た。このアクリル系重合体１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）を２．０質量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（商品名、チバジャパン社製）を３質量部配合し、酢酸エチルで濃度を調整してアクリル系粘着剤塗布液を得た。
本発明の表面保護用粘着テープは大口径のウェハの研磨工程に適用でき、例えば、直径８インチ程度のような大口径のウェハの研磨に対して厚さ５０μｍ程度の薄膜にする研磨加工でも良好なクッション性を示す。
【００２９】
（実施例１）
厚さが４０μｍのポリプロピレン樹脂フィルムＡ１に、上記のアクリル酸エステルを含む重合体塗布液を塗布して、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、乾燥後の膜厚が３０μｍの中間層Ｂを形成した。その後、この中間層Ｂ上に、Ａ１と同じポリプロピレン樹脂フィルムＡ２を張り合わせて基材を得た。その後、Ａ２上に上記アクリル系粘着剤塗布液を塗布して、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、乾燥後の粘着剤層膜厚が２０μｍの表面保護用粘着テープを得た。
【００３０】
（実施例２）
実施例１でＡ１の厚さを８０μｍとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。
【００３１】
（実施例３）
実施例１でＡ１の厚さを３８μｍのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを３０μｍとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。
【００３２】
（実施例４）
実施例１でＡ１を２５μｍのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、Ａ２を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、中間層の厚さを３０μｍとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。
【００３３】
（実施例５）
実施例３でＡ１、Ａ２をそれぞれ３８μｍのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを２５μｍとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。
【００３４】
（実施例６）
実施例３でＡ１、Ａ２をそれぞれ２５μｍのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを１５０μｍとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。
【００３５】
（比較例１）
実施例１にて、ポリプロピレン樹脂フィルムを、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。
【００３６】
（比較例２）
厚さが１００μｍであるエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム上に、上記アクリル系粘着剤塗布液を塗布して、粘着剤層の乾燥後の膜厚が２０μｍの表面保護用粘着テープを得た。
【００３７】
（比較例３）
実施例１にて、中間層の厚さを１６０μｍとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。
【００３８】
（比較例４）
比較例１にて、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムの厚さを１６５μｍとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。
【００３９】
（比較例５）
実施例５にて、ポリエチレンテレフタラート樹脂フィルムを厚さ５０μｍに変更した以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。
【００４０】
（表面保護用粘着テープの性能評価）
上記実施例と比較例で得られた各表面保護用粘着テープについて、以下の試験について、以下の試験を行い、その性能を評価し、表１、２の結果を得た。
【００４１】
（引張り弾性率）
各粘着テープを幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍの矩形に切り出し、ストログラフ（東洋精機製）にてチャック間距離が５０ｍｍとなるように固定し、引張り速度３００ｍｍ／ｓｅｃで引っ張り試験を行い、伸び率１〜３％の範囲から引張り弾性率を求めた。
【００４２】
（研削時の割れ）
厚さ約０．７２５ｍｍで８インチ径のシリコンベアウェハに、各粘着テープを貼合し、グラインダー（（株）ＤＩＳＣＯ製  商品名ＤＦＰ８７６０）で、８インチ径のシリコンベアウェハを３枚、５０μｍの厚さまで研削した際の割れの有無を調査し、割れが発生しなかったものを１枚も発生しなかったものを○、１枚でも発生したものを×とし、○を合格とした。
【００４３】
（ウェハの反り）
上記研削において、８インチ径のシリコンベアウェハを５０μｍの厚さまで研削した際、粘着テープ付きのウェハが反ることにより発生した凸側を下にして、粘着テープ付きのウェハを水平な台に置いた。該ウェハの両端の反りを２か所測定し、その平均値をウェハの反りとした。その反りが１０ｍｍ以上を×、５〜１０ｍｍを△、５ｍｍ以下を○とし、○を合格とした。
【００４４】
【表１】
2012211227.tif 000003
【００４５】
【表２】
2012211227.tif 000004
【００４６】
表１、２の結果から、本発明の表面保護用粘着テープは、薄膜研削してもウェハの割れや反りを著しく低減できるという優れた効果を奏する。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ１  外層
Ａ２  粘着剤層側の基材層
Ｂ    中間層
１０  基材
２０  粘着剤層
１００  表面保護用粘着テープ
【図１】
2012211227.tif 000005