(57)【要約】【課題】コストを増大させることなく複屈折等による画像品位の劣化を抑える。【解決手段】表示領域を囲む半導体基板３上の第１の領域と、第１の領域に対応した透明電極５上の第２の領域との間を所定の間隙を有してシール部２１により貼り合わせされている。シール部２１は、強接着シール材２２ａ、高柔軟性シール材２３及び強接着シール材２２ｂの順で積層された構造である。強接着性シール材２２ａ、２２ｂを使用することでシール材と上下基板との界面の耐湿性を向上する。強接着性シール材２２ａと２２ｂとの間に高柔軟性シール材２３を挟み込むことでシール部２１と上下基板との物理・化学的結合を弱め、複屈折を低減する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素電極が形成された表示領域を表面に有する半導体基板と、
前記複数の画素電極に所定の間隙を有して対向配置された光透過性及び導電性を有する透明電極が一方の表面に形成された光透過性を有する透明基板と、
前記表示領域を囲む前記半導体基板上の第１の領域と、前記第１の領域に対応した前記透明電極上の第２の領域との間を前記所定の間隙を有して貼り合わせる、２層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部と、
前記所定の間隙に充填された液晶と
を備えることを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２】
前記シール部は、
前記半導体基板の前記第１の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも前記半導体基板との接着性が高い第１の強接着シール材と、
前記透明電極の前記第２の領域に一面が接着された、前記所定の基準のシール材よりも前記透明電極との接着性が高い第２の強接着シール材と、
前記第１及び第２の強接着シール材の間に設けられ、前記第１及び第２の強接着シール材の各他面と接合された、前記所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材と
からなることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
【請求項３】
前記第１及び第２の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材との接合は、紫外線光の照射による前記第１及び第２の強接着シール材と前記高柔軟性シール材との硬化により行われていることを特徴とする請求項２記載の液晶表示素子。
【請求項４】
半導体基板の表面に、複数の画素電極が配列された表示領域を形成する表示領域形成工程と、
光透過性を有する透明基板の一方の表面の、前記表示領域に対応させた領域に、光透過性及び導電性を有する透明電極を形成する透明電極形成工程と、
前記表示領域を囲む前記半導体基板上の第１の領域と、前記第１の領域に対応した前記透明電極上の第２の領域との間を、前記画素電極と前記透明電極とを離間対向させ、かつ、所定の間隙を有して、２層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部により貼り合わせる接合工程と、
前記所定の間隙に液晶を充填する液晶充填工程と
を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項５】
前記接合工程は、
前記半導体基板の前記第１の領域に、所定の基準のシール材よりも前記半導体基板との接着性が高い第１の強接着シール材の一面を接着する第１の接着工程と、
前記透明電極の前記第２の領域に、前記所定の基準のシール材よりも前記透明電極との接着性が高い第２の強接着シール材の一面を接着する第２の接着工程と、
前記第１及び第２の強接着シール材の一方の他面に、前記所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材を形成する高柔軟性シール材形成工程と、
前記第１及び第２の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材とを接合するシール材接合工程と
を含むことを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】
前記シール材接合工程は、
前記第１及び第２の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材とを接触させた状態で、前記第１及び第２の強接着シール材と前記高柔軟性シール材とにそれぞれ紫外線光を照射することにより、前記第１及び第２の強接着シール材と前記高柔軟性シール材とを硬化させて接合することを特徴とする請求項５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項７】
前記高柔軟性シール材形成工程は、スクリーン印刷手法を用いて前記第１及び第２の強接着シール材の一方の他面に、前記高柔軟性シール材を形成することを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法に係り、特に反射型の液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像を大画面で高精細に表示できるディスプレイとして、プロジェクタやプロジェクションテレビ等の投射型の液晶表示装置が普及している。この投射型の液晶表示装置に用いられる液晶表示素子は、一般的に、液晶表示素子の一方から入射した光をこの液晶表示素子を透過して他方に出射する透過型と、液晶表示素子の一方から入射した光をこの液晶表示素子で反射させて入射した側に出射する反射型とがある。
【０００３】
透過型液晶表示素子は反射型の液晶表示素子と比較して開口率では劣る傾向にあるものの、光の入射と出射の面が異なるため投射の際に組み合わせる光学系が簡素化できるというメリットがある。
【０００４】
一方、反射型の液晶表示素子は、透過型の液晶表示素子と比較して、開口率を低下させずに高い解像度を実現する上で有利である。また、反射型の液晶表示素子は一般的にシリコン系の半導体基板の上に各画素に対応するＭＯＳ型トランジスタを配置し、その上層に金属配線を施し、その上に反射電極画素を形成する。
【０００５】
図４は、従来の反射型液晶表示素子の一例の模式的断面図を示す。図４に示すように、従来の反射型液晶表示素子１は、表面の所定範囲に光反射性を有する画素電極２がマトリクス状に複数形成された半導体基板３と、表面(図４では、透明基板４の下面に相当する)に光透過性を有する透明電極５が形成された光透過性を有する透明基板４とが、画素電極２と透明電極５とが対向するように間隙Ａを有して配置され、シール部７と上下透明基板５及び半導体基板３により囲われたこの間隙Ａに液晶８が充填されている。シール部７は、半導体基板３の表面の所定範囲を最終的に囲むように形成されている。
【０００６】
また、半導体基板３には、その表面の少なくとも所定範囲を覆う配向膜９が形成されている。また、透明基板４には、その表面の少なくとも上記所定範囲に対応する範囲における透明電極５を覆う配向膜１０が形成されている。そして、透明基板４の裏面(図４では、透明基板４の上面に相当する)には、反射防止膜１１が形成されている。また、この反射型液晶表示素子１において、上記の所定範囲は、画像を表示するための表示領域となる。また間隙Ａの長さをセルギャップという。
【０００７】
なお、この液晶表示素子１に入射する光は完全な平行光ではないため、そのままでは表示領域以外の素子部に照射されてしまう。特にシール部７に当たった光は偏光方向がランダムになるため非駆動状態でも明るく光り、画像品位を非常に悪くしてしまう。そのため、反射型液晶表示素子１は、表示領域に対応する開口部を持ち、かつ、光を反射しない黒色のプレートであるアパチャーマスク１２を反射防止膜１１の上方に設置し、画像品位を下げる原因となる領域に光を入射しない構造をとる。
【０００８】
ここで、一般的に、液晶は外部から入り込む不純物を嫌うことが多く、そのために反射型液晶表示素子１は半導体基板３と透明電極５との間をシール部７を介して接着し、半導体基板３と透明電極５との間の空間に液晶８を封入するセル構造の構造物の構成とされるため、特にシール部７には高い遮断性が求められる。通常環境で液晶セル内部に侵入する不純物として水分が考えられ、シール部７は水分の浸入を防ぐための高い耐湿性を持つ。
【０００９】
しかし、シール部７自身の耐湿性は非常に高いものの、接着される基板との界面から侵入する水分を完全に抑えることは難しく、多少の水分が不純物として存在する。侵入する水分量とシール部７には良い相関があり、特にシール部７の材質と幅は耐湿性を決める重要な因子となっている。
【００１０】
耐湿性を向上させる手段として特許文献１に示すようなセカンドシールを使用する方法が存在する。しかし、この方法は、配線側の端面がワイヤボンディングを行う際の邪魔になることから全ての面方向で行うことが難しい。また、液晶の注入や基板の分断などによるコンタミや異物を除去する目的で洗浄工程を通さなければならないため、シール部に吸着した水分を完全に除去できず、セカンドシール内側に残留した水分による影響を免れるのは難しい。
【００１１】
耐湿性に最も効果が大きいのは、画素電極２が形成された半導体基板３と、透明電極４に形成された透明電極５との間に挟まれる領域に形成されるシール部７の幅であり密着度である。これはシール部７と半導体基板３，シール部７と透明電極５の各界面からの水分の浸入が最も多く、シール部７中を通過する水分は実験上殆どないことによる。つまり、密着性の弱いシール部７と半導体基板３，透明電極５との界面部分から水分は浸入するので、界面を強固に密着するか、もしくは明らかな界面を形成しなければ耐湿性は向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−０８０３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、通常、シール部７自身に高い耐湿性を求める場合、シール部７と透明電極５及び半導体基板３との界面と密着させる必要があり、結果として接着強度を上げることになるためシール部７の硬度は高くなり易い。しかし、あまり強固に接着してしまうと接着剤自身の収縮や接着される透明電極５及び半導体基板３間の熱膨張係数の違いによるストレスから透明基板４に複屈折が発生し、結果として表示品位を下げることになってしまう。逆に、シール部７にストレスを下げるために柔軟な材料、例えばゴム系の材料等を多く含有する材質を使用すると、多くの場合は接着強度が不足し、上記の界面からの水分の浸入を容易にすることになる。
【００１４】
シール部７の幅も耐湿性を決める非常に大きな要因である。基本的に水分の拡散はシール部７の幅の自乗に反比例する傾向にあり、どれだけ広い幅を確保できるかは非常に大きな意味を持つ。また、シール部７が与えるストレスに関して考えた場合、シール厚みが薄く幅が広くなると強固に固定されるため、２枚の基板３、４の自由度が下がり、複屈折の発生を起こし易い。
【００１５】
近年の液晶表示素子は低コスト化の要求が激しく、画素の小型化によって画素密度を上げてウェハあたりの配置数を増やすことでチップあたりの単価を下げる必要がある。そのような観点から、シール幅を広く取ることができずシール部７の性能向上とシール部７の塗布位置管理によって期待される耐湿性、信頼性の確保に取り組んできた。しかし、現在のシール部７の性能とそれによって得られる耐湿性を考えると大きな改善が難しいところにきており、特に従来の要求性能を全て満足させた上で実現することは困難である。
【００１６】
また、昨今の液晶表示素子に求められる性能として高速応答性や高コントラスト、ディスクリネーション量の低減があり、これらは全て液晶表示素子の狭セルギャップ化の方向へ向かう内容である。しかし、既に述べたように高耐湿性を持つシール部７は硬度が高い傾向にあり、また狭セルギャップ化のためにシール部７の厚みを薄くすると相対的に基板３及び４間の自由度が下がり、更に複屈折による画質低下を引き起こし易く、安易にシール部７の材質による改善を行うのが難しい状況にある。
【００１７】
また、低コスト化の要求からウェハあたりの画素電極２が形成された半導体基板３の配置数を増やすことが求められており、耐湿性を確保するためのシール部７の幅を得るのが難しくなっている。また、シール部７自体の耐湿性を向上させるには硬度の高い材料を使用する必要があり、複屈折による影響を抑えることが難しい。
【００１８】
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、コストを増大させることなく複屈折等による画像品位の劣化を抑えた液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、複数の画素電極が形成された表示領域を表面に有する半導体基板と、複数の画素電極に所定の間隙を有して対向配置された光透過性及び導電性を有する透明電極が一方の表面に形成された光透過性を有する透明基板と、表示領域を囲む半導体基板上の第１の領域と、第１の領域に対応した透明電極上の第２の領域との間を所定の間隙を有して貼り合わせる、２層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部と、所定の間隙に充填された液晶とを備えることを特徴とする。
【００２０】
また、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、上記のシール部が、半導体基板の第１の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも半導体基板との接着性が高い第１の強接着シール材と、透明電極の第２の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも透明電極との接着性が高い第２の強接着シール材と、第１及び第２の強接着シール材の間に設けられ、第１及び第２の強接着シール材の各他面と接合された、所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材とからなることを特徴とする。
【００２１】
また、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、上記の第１及び第２の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材との接合が、紫外線光の照射による第１及び第２の強接着シール材と高柔軟性シール材との硬化により行われていることを特徴とする。
【００２２】
また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、半導体基板の表面に、複数の画素電極が配列された表示領域を形成する表示領域形成工程と、光透過性を有する透明基板の一方の表面の、表示領域に対応させた領域に、光透過性及び導電性を有する透明電極を形成する透明電極形成工程と、表示領域を囲む半導体基板上の第１の領域と、第１の領域に対応した透明電極上の第２の領域との間を、画素電極と透明電極とを離間対向させ、かつ、所定の間隙を有して、２層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部により貼り合わせる接合工程と、所定の間隙に液晶を充填する液晶充填工程とを含むことを特徴とする。
【００２３】
また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記の接合工程が、半導体基板の第１の領域に、所定の基準のシール材よりも半導体基板との接着性が高い第１の強接着シール材の一面を接着する第１の接着工程と、透明電極の第２の領域に、所定の基準のシール材よりも透明電極との接着性が高い第２の強接着シール材の一面を接着する第２の接着工程と、第１及び第２の強接着シール材の一方の他面に、所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材を形成する高柔軟性シール材形成工程と、第１及び第２の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材とを接合するシール材接合工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記のシール材接合工程が、第１及び第２の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材とを接触させた状態で、第１及び第２の強接着シール材と高柔軟性シール材とにそれぞれ紫外線光を照射することにより、第１及び第２の強接着シール材と高柔軟性シール材とを硬化させて接合することを特徴とする。
【００２５】
また、上記の高柔軟性シール材形成工程は、スクリーン印刷手法を用いて第１及び第２の強接着シール材の一方の他面に、高柔軟性シール材を形成する工程であってもよい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、生産性の悪化や画素電極基板の取れ数減少によるコストの増大をさせることなく、画像品位の悪化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の液晶表示素子の一実施の形態の模式的断面図である。
【図２】本発明の液晶表示素子の一実施の形態の模式的平面図である。
【図３】本発明の液晶表示素子の製造方法の一実施形態の各工程の模式的素子断面図である。
【図４】従来の液晶表示素子の一例の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
図１は、本発明になる液晶表示素子の一実施の形態の模式的断面図、図２は、本発明になる液晶表示素子の一実施の形態の模式的平面図を示す。両図中、同一構成部分には同一符号を付してある。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態の液晶表示素子２０は反射型液晶表示素子で、光反射性を有する複数の画素電極２がマトリクス状に形成された表示領域を表面に有する半導体基板３と、光透過性及び導電性を有する透明電極５が一方の表面に形成され、かつ、透明の反射防止膜１１が他方の表面に形成された光透過性を有する透明基板４とが、画素電極２と透明電極５とが互いに向き合うように離間対向配置されると共に、配向膜９、１０を介し上記表示領域を囲む環状のシール部２１によってセルギャップと称される空隙Ａを有して貼り合わされ、空隙Ａには液晶８が充填されてなる構造を有する。
【００３１】
画素電極２及び配向膜９が形成された半導体基板３は画素電極基板を構成している。また、この半導体基板３には、図２に示すように、複数の画素電極２がマトリクス状に配置された所定範囲Ｄの表示領域が中央に形成され、更にその表示領域の表面を覆うように図１に示した配向膜９が形成されている。また、所定範囲Ｄの表示領域の周囲に駆動回路部２４が形成され、更にその駆動回路部２４上を一部含み、所定範囲Ｄの表示領域及び配向膜９を囲むように環状のシール部２１が形成されている。本実施の形態の液晶表示素子２０は、シール部２１が２層以上の異なるシール材の積層構造である点に特徴がある。
【００３２】
また、駆動回路部２４に隣接して、図１では図示を省略した、液晶表示素子２０と外部を電気的に接続するワイヤポンディング用のパッド配置領域２５が形成されている。なお、図１に示す配向膜１０は、図２に示した所定範囲Ｄに対応する範囲における透明電極５の表面を覆うように形成されている。上述した透明電極５及び反射防止膜１１が形成された透明基板１１と、配向膜１０と、画素電極基板とは公知の液晶表示素子の製造方法を用いて形成することができる。
【００３３】
図２において、液晶表示素子２０において投影に必要、つまり画像を表示させる領域は所定範囲Ｄの表示領域であり、その周囲の領域は本来であれば投影表示を必要としない。実際には高品位な画像表示のために駆動回路部２４やシール部２１は常に黒を表示して表示領域を浮き立たせるように一般的に用いられる。
【００３４】
次に、本発明の要部をなすシール部２１について説明する。シール部２１の表面は画素面に対し略平行であることが要求される。その理由は、セルギャップによって決まる諸特性を安定して得ることと、面内ギャップ厚みムラによる画面輝度の不均一さを軽減することが必要とされるからである。そのため、シール部２１を一度平坦化し、画素表面と同じ高さに揃える必要がある。
【００３５】
また、本実施の形態の液晶表示素子２０は、図１に示すように、シール部２１が強接着シール材２２ａ、高柔軟性シール材２３及び強接着シール材２２ｂの順で積層された構造である。強接着シール材２２ａ及び２２ｂは、従来のシール部７で使用されるシール材を基準のシール材としたとき、それよりも半導体基板３や透明電極５との接着性が高いシール材で、例えばアクリル等を含まない熱硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。また、高柔軟性シール材２３は、上記の基準のシール材よりも柔軟性の高いシール材で、例えばアクリルやゴムを多く含む材料が用いられる。
【００３６】
シール部２１を上記の構造とした理由は次の通りである。外部から液晶層への水分の侵入経路として最も大きな部分は、シール部と透明電極５との界面（接着面）、及びシール部と半導体基板１との界面（接着面）であり、そのこと自体は接着性の高い材料をシール材として使用することで耐湿性が向上することから既に確認されている。しかし、接着性の高いシール材を使用すると、シール材と透明電極５や半導体基板１との物理・化学的結合が強くなるため、接着した際の材料収縮や上下基板（透明電極５及び半導体基板１）との熱膨張率の差などで大きな問題となる複屈折を生じさせる。
【００３７】
そこで、本実施の形態の液晶表示素子２０では、半導体基板１と接着するシール材として強接着性シール材２２ａを使用し、かつ、透明電極５と接着するシール材として強接着性シール材２２ｂを使用することでシール材と上下基板との界面の耐湿性を向上すると共に、強接着性シール材２２ａと２２ｂとの間に高柔軟性シール材２３を挟み込むことでシール材全体（シール部２１）と透明電極５や半導体基板１との物理・化学的結合を弱め、複屈折を低減する。高柔軟性シール材２３には、強接着材料の基本コンポーネンツをある程度含むものを選択し、強接着性シール材２２ａ及び２２ｂの完全硬化前に、それらの間に高柔軟性シール材２３を挟み込むことでほぼ境界の無い状態のシール部２１を製造することができる。
【００３８】
次に、本実施の形態の液晶表示素子２０の製造方法について図３の各工程の素子断面図と共に説明する。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示すように、公知の方法で図２に示した所定範囲Ｄの表示領域が少なくとも形成された半導体基板３を含む画素電極基板と、透明基板４を含む透明電極基板とを用意する。上記の表示領域は、光反射性を有する複数の矩形状の画素電極２がマトリクス状に形成されている。各画素電極２は、図示しないトランジスタや保持容量と共に各画素をそれぞれ構成している。なお、画素の構成は周知であり、また本発明と直接の関係はないので、その説明は省略する。また、透明電極基板は洗浄された透明基板５の一方の面に透明電極５が被覆形成され、他方の面に反射防止膜１１が被覆形成された構造である。
【００４０】
次に、図３（ｂ）に示すように、公知の方法で複数の画素電極２を含む所定範囲Ｄの表示領域に対応した位置に配向膜９を形成すると共に、透明電極５の表示領域に対応した領域に配向膜１０を形成する。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、配向膜９の外側の半導体基板１上の表示領域を囲む第１の領域に環状の強接着シール材２２ａを公知の方法で接着する（例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷する）。一方、配向膜１０の外側の透明電極４上の、強接着シール材２２ａと対応した第２の領域に環状の強接着シール材２２ｂを公知の方法で接着する（例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷する）。なお、強接着シール材２２ａ及び２２ｂには、所定の直径を持つスペーサボールを混入させてもよい。
【００４２】
次に、図３（ｄ）に示すように、強接着性シール材２２ａ及び２２ｂの完全硬化前に、強接着性シール材２２ａ及び２２ｂと同じ径の環状の高柔軟性シール材２３を例えば強接着性シール材２２ａの上に被覆形成する。高柔軟性シール材２３の強接着性シール材２２ａ上への被覆形成は、例えばスクリーン印刷装置を用いて行うことができる。なお、高柔軟性シール材２３を強接着性シール材２２ｂの上に被覆形成してもよい。
【００４３】
そして、図３（ｅ）に示すように、配向膜９が被覆形成された画素電極２と、配向膜１０が被覆形成された透明電極５とが互いに接近する方向に、高柔軟性シール材２３と強接着性シール材２２ｂとを重ねた状態で圧力を印加しつつ、高柔軟性シール材２３と強接着性シール材２２ｂとに紫外線（ＵＶ）光２９を照射して硬化させる。これにより、強接着シール材２２ａ、高柔軟性シール材２３及び強接着シール材２２ｂの順で積層された構造のシール部２１が形成され、このシール部２１の形成に伴い画素電極基板と対向電極基板とが貼り合わせられる。このとき、シール部２１は、セルギャップＡの距離を前記スペーサボールの直径に応じて設定することができる。
【００４４】
この時に硬化されたシール部２１の形状は、表示領域（図２の所定領域Ｄに相当）にある複数の画素電極２の周囲を完全に覆う場合と、後に液晶を注入する隙間を空けておく場合の２種類が考えられる。完全に覆う場合は画素電極基板と対向電極基板とを重ね合わせる前に、画素電極基板と対向電極基板との間に形成される空間の容積に対応する量の液晶をどちらかの基板の上へ事前に供給しておく必要がある。
【００４５】
また、通常のシール材はシール材を硬化させるのに必要なエネルギーとして３６５ｎｍ換算で３０００ｍＪを目安とし、１００ｍＷのＵＶ光源を用いて約３０秒のＵＶ光の照射によりシール材を硬化する。
【００４６】
上記のようにしてＵＶ光照射によりシール部２１を形成した後、一般的に用いられる液晶注入装置へ導入し、真空注入の手法を用いて先の液晶を注入する隙間から液晶を配向膜９と配向膜１０とシール部２１とで囲まれた間隙内に注入する。液晶を注入した後、液晶を注入したシール部２１の隙間に再度シール材を塗布し、硬化させて完全に封をする。その後、周囲に付着した液晶や他の有機物の異物を除去する。
【００４７】
この後に外部駆動基板との接続を行うＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を貼り付け、ワイヤボンディング等で液晶表示素子とＦＰＣとの電気的な接続を行い、本実施の形態の図１及び図２に示したのと同様な液晶表示素子２０が完成する。
【００４８】
このように、本実施の形態の液晶表示素子２０によれば、シール部２１を、半導体基板１、透明電極５と接着する強接着性シール材２２ａ、２２ｂと、それらの間に挟み込まれた高柔軟性シール材２３とからなる３層構造とすることで、シール材と上下基板との界面の耐湿性を向上すると共に、透明電極５や半導体基板１との物理・化学的結合を弱め、複屈折を低減することができ、これにより、生産性の悪化や画素電極基板の取れ数減少によるコストの増大をさせることなく、画像品位の悪化を抑制することができる。
【００４９】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば本発明は透過型液晶表示素子にも適用可能である。また、強接着性シール材２２ａと半導体基板３との接着面は、半導体基板３における配向膜９の形成面に対して所定の高さだけ低く構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
２  画素電極
３  半導体基板
４  透明基板
５  透明電極
８  液晶
９、１０  配向膜
１１  反射防止膜
２０  液晶表示素子
２１  シール部
２２ａ、２２ｂ  強接着シール材
２３  高柔軟性シール材
２４  駆動回路部
【図１】
2012168348.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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