(57)【要約】【課題】配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消できるようにすること。【解決手段】レイアウト設計装置は、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部と、選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部と、
選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部と、を備えていることを特徴とするレイアウト設計装置。
【請求項２】
前記ダミーメタル選択部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出することを特徴とする、請求項１に記載のレイアウト設計装置。
【請求項３】
前記ダミーメタル選択部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択し、
前記ダミーメタル変更部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除することを特徴とする、請求項２に記載のレイアウト設計装置。
【請求項４】
前記ダミーメタル選択部は、前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、前記エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択し、
前記ダミーメタル変更部は、選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにすることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項５】
ダミーメタルを追加した箇所の近傍に位置する配線に対するＲＣ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）抽出を行うとともに、ダミーメタルを削除または追加することによりＲＣが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行うＲＣ抽出・遅延計算部をさらに備えていることを特徴とする、請求項４に記載のレイアウト設計装置。
【請求項６】
前記ダミーメタル選択部は、前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項７】
前記ダミーメタル選択部は、前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項８】
前記エラーは、タイミングエラー、ＳＩ（Ｓｉｇｎａｌ  Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）エラー、ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ  Ｒｕｌｅ  Ｃｈｅｃｋ）エラーのうちの少なくともいずれかであることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれか１項に記載のレイアウト設計装置。
【請求項９】
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する工程と、
エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程と、
前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、
選択されたダミーメタルを削除する工程と、を含むことを特徴とするレイアウト設計方法。
【請求項１０】
前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１１】
前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、
前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除する工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１２】
前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、前記エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択する工程と、
選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにする工程と、を含むことを特徴とする、請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１３】
ダミーメタルを追加した箇所の近傍の配線に対するＲＣ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）抽出を行う工程と、
ダミーメタルを削除または追加することによりＲＣが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行う工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１４】
前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項９ないし１３のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１５】
前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項９ないし１４のいずれか１項に記載のレイアウト設計方法。
【請求項１６】
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する処理と、
エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する処理と、
前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する処理と、
選択されたダミーメタルを削除する処理と、をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびプログラムに関し、特に、半導体集積回路のレイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造工程において、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）によるメタル層の平坦化が行われる。このとき、メタルの密度が一様ではなく粗密があると、ＣＭＰ後の平坦性に偏りを生じることがある。平坦性を保つために、メタル層毎にメタル密度基準（メタルの占める比率に関する基準）が設けられている。レイアウト設計では、回路を構成するセルの配置、配線を行った後、メタル密度基準を満たすように、ダミーメタル（ないしダミーパターン）を各層に生成する。しかしながら、ダミーメタルを生成すると、ダミーメタルとダミーメタルに隣接する信号配線との間に容量が発生するため、配線負荷の変化により、新たなタイミングエラー、ＳＩ（Ｓｉｇｎａｌ  Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）エラー、ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ  Ｒｕｌｅ  Ｃｈｅｃｋ）エラー等が生じるおそれがある。
【０００３】
一方、近年の半導体集積回路は微細化および大規模化が進み、レイアウト設計の複雑化や設計データ量の増加に伴う設計期間の長期化が問題となっている。
【０００４】
そこで、設計期間の長期化を防ぐ方法の１つとして、ダミーメタルの生成によって新たに生じたエラーを、効率よく修正する方法が求められている。
【０００５】
特許文献１には、ダミーメタルを生成した後のタイミング検証において、タイミングエラーがある場合、タイミングエラーが発生しているパスの信号配線と、その信号配線と同層にあるダミーメタルとの距離を調整することにより、タイミングエラーを修正する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２７３２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以下の分析は、本発明者によってなされたものである。
【０００８】
特許文献１に記載された技術では、タイミングエラーにのみ着目して、ダミーメタルと信号配線との距離を調整する。すなわち、特許文献１に記載された方法に基づいてダミーパターンを削減した場合には、ダミーパターンの削除後に、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合がメタル層において空間的に一様でなくなるおそれがある。したがって、特許文献１に記載された方法によると、ダミーメタルと信号配線との距離の調整後に、メタル密度基準を満たせなくなるおそれがある。また、このように、タイミング以外のエラーが発生した場合には、さらなる修正が必要となる。
【０００９】
また、特許文献１に記載された技術では、距離を調整する際に、同一の層内の信号配線とダミーメタルを対象としている。したがって、信号配線が形成されているメタル層の上下のメタル層に信号配線と直交するダミーメタルが存在し、このダミーメタルと信号配線との間で発生する容量が原因でエラーが発生している場合には、特許文献１に記載された方法ではエラーを解消することができず、別の方法で修正を行う必要がある。したがって、特許文献１に記載された技術によると、設計期間の長期化を招くおそれがある。
【００１０】
そこで、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消できるようにすることが課題となる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の視点に係るレイアウト設計装置は、
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部と、
選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部と、を備えている。
【００１２】
本発明の第２の視点に係るレイアウト設計方法は、
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する工程と、
エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程と、
前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、
選択されたダミーメタルを削除する工程と、を含む。
【００１３】
本発明の第３の視点に係るプログラムは、
配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する処理と、
エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する処理と、
前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する処理と、
選択されたダミーメタルを削除する処理と、をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るレイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびプログラムによると、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態におけるレイアウト設計装置の構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態におけるレイアウト設計装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】セットアップエラーを発生したエラーパスを含む回路に対する回路図である。
【図４】セットアップエラーを発生したエラーパスのレイアウト図である。
【図５】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、第２メタル層のみ表したレイアウト図である。
【図６】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、第１メタル層のみ表したレイアウト図である。
【図７】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、ダミーメタルを削除した後の第２メタル層のみ表したレイアウト図である。
【図８】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、ダミーメタルを削除した後の第１メタル層のみ表したレイアウト図である。
【図９】第２の実施形態におけるレイアウト設計装置の構成を示すブロック図である。
【図１０】第２の実施形態におけるレイアウト設計装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】削除候補のダミーメタルが複数のメタル密度検証領域に含まれるレイアウト図である。
【図１２】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、ダミーメタルを削除および追加した後のレイアウト図である。
【図１３】セットアップエラーを発生したエラーパスについて、ダミーメタルを削除および追加した後のレイアウト図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
はじめに、本発明の概要について説明する。なお、この概要に付記する図面参照符号は、専ら理解を助けるための例示であり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。
【００１７】
図１を参照すると、レイアウト設計装置（１００）は、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部（Ｂ１０１）と、選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部（Ｂ１０２）と、を備えていることが好ましい。
【００１８】
また、ダミーメタル選択部（Ｂ１０１）は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出するようにしてもよい。
【００１９】
さらに、ダミーメタル選択部（Ｂ１０１）は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択し、ダミーメタル変更部（Ｂ１０２）は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除するようにしてもよい。
【００２０】
図９を参照すると、ダミーメタル選択部（Ｂ２０１）は、前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択し、ダミーメタル変更部（Ｂ２０２）は、選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしてもよい。
【００２１】
また、レイアウト設計装置（２００）は、ダミーメタルを追加した箇所の近傍に位置する配線に対するＲＣ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）抽出を行うとともに、ダミーメタルを削除または追加することによりＲＣが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行うＲＣ抽出・遅延計算部（Ｂ２０３）をさらに備えていることが好ましい。
【００２２】
さらに、ダミーメタル選択部（Ｂ２０１）は、前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することが好ましい。
【００２３】
また、ダミーメタル選択部（Ｂ２０１）は、前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することが好ましい。
【００２４】
さらに、上記のエラーは、タイミングエラー、ＳＩ（Ｓｉｇｎａｌ  Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）エラー、ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ  Ｒｕｌｅ  Ｃｈｅｃｋ）エラーのうちの少なくともいずれかであってもよい。
【００２５】
本発明に係るレイアウト設計装置によると、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消することができる。
【００２６】
また、本発明によると、対するダミーメタル生成後の半導体集積回路において、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラーが発生した場合に、設計データにおいてダミーメタルのみを変更することによってエラーを修正し、エラー修正による設計の繰り返しを抑制することができる。
【００２７】
さらに、本発明では、変更対象のダミーメタルとして、エラー発生している信号配線と同一のメタル層のみならず、その上下のメタル層も対象とする。これにより、同一のメタル層のダミーメタルを削除するのみでは修正することが困難なエラーであっても、容易に修正することができる。
【００２８】
また、本発明では、規定されたメタル密度基準を考慮しつつ、変更対象とするダミーメタルを選択する。したがって、変更後のメタル密度基準エラーを防止することができる。
【００２９】
（実施形態１）
第１の実施形態に係るレイアウト設計装置について図面を参照して説明する。本実施形態に係るレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラーを修正するために、メタル密度基準を考慮しつつ、エラー原因のダミーメタルを削除対象として選択し、選択したダミーメタルを削除する。
【００３０】
図１は、本実施形態に係るレイアウト設計装置１００の構成を示すブロック図を示す。図１を参照すると、レイアウト設計装置１００は、ダミーメタル選択部Ｂ１０１およびダミーメタル変更部Ｂ１０２を備えている。
【００３１】
ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、変更前ＲＣ情報Ｄ１０１、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラー情報Ｄ１０２、メタル密度基準Ｄ１０３、および、変更前設計データＤ１０４を入力とする。ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、入力した情報を基に、メタル密度基準を考慮しつつ、エラーを解消させるために、削除するダミーメタルを選択し、削除対象ダミーメタルＤ１０５として出力する。
【００３２】
なお、メタル密度基準Ｄ１０３は、対象となる半導体集積回路の製造工程における設計基準に依存しており、規定された密度基準に基づいて設計者が任意に定めたものである。また、出力される削除対象ダミーメタルＤ１０５は、設計データ中のダミーメタルから、どのダミーメタルを削除対象とするのかを識別するためのものであり、例えば、対象となるダミーメタルの層名、座標等の情報を含む。
【００３３】
ダミーメタル変更部Ｂ１０２は、変更前設計データＤ１０４と、ダミーメタル選択部Ｂ１０１から出力された削除対象ダミーメタルＤ１０５とを入力とする。ダミーメタル変更部Ｂ１０２は、変更前設計データから、削除対象のダミーメタルを削除し、変更後設計データＤ１０６として出力する。
【００３４】
本実施形態に係るレイアウト設計装置１００によるレイアウト設計方法について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
まず、回路を構成するセル、マクロ等を配置し、これらの接続情報に基づいて配線を行う（ステップＳ１０１）。なお、この段階では回路仕様を満足した回路構成になっており、回路の修正は必要ないものとする。また、この段階では、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラーも生じていないものとする。
【００３６】
次に、メタル密度基準を満たすように、ダミーメタルを生成する（ステップＳ１０２）。なお、最小メタル密度基準が十分に満たされるように、一般に、ダミーメタルは最小メタル密度基準よりも多く生成される。ここでも、ダミーメタルは、最小メタル密度基準よりも多く生成されるものとする。
【００３７】
ダミーメタルを生成した後、ＲＣ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）抽出・遅延計算を行い（ステップＳ１０３）、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣの検証を行う（ステップＳ１０４）。
【００３８】
次に、エラーがあるかどうかを判定し（ステップＳ１０５）、エラーがない場合には（ステップＳ１０５のＮＯ）、終了する。
【００３９】
一方、エラーがある場合には（ステップＳ１０５のＹＥＳ）、ステップＳ１０３で作成したＲＣ情報Ｄ１０１と、ステップＳ１０４で作成したエラー情報Ｄ１０２と、メタル密度基準Ｄ１０３と、ステップＳ１０２で作成した変更前設計データＤ１０４とをレイアウト設計装置１００に入力する。すると、ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、削除対象ダミーメタルＤ１０５を出力する（ステップＳ１０６）。
【００４０】
ここで、削除対象とするダミーメタル選択方法について、セットアップのタイミングエラーが発生した場合を例として、図３ないし図７を参照して説明する。
【００４１】
図３は、セットアップエラーが発生したエラーパスを一例として示す回路図である。図３に示した回路は、フリップフロップＣ１１、Ｃ１２と、バッファＣ２１、Ｃ２２、Ｃ２３とを備え、これらは配線Ｗ１〜Ｗ６によって接続されている。セットアップエラーは、配線Ｗ１〜Ｗ４とこれらの周辺に生成されたダミーメタルとの間に生じた容量による信号配線への負荷が、配線Ｗ５、Ｗ６とこれらの周辺に生成されたダミーメタルとの間に生じた容量による信号配線への負荷よりも大きい場合に発生する。そこで、ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、セットアップエラーを解消できる配線負荷にするために必要な容量の削減量を算出する。図３の回路では、必要な容量の削減量が８Ａであるとする。
【００４２】
次に、ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、エラーを生じた信号配線とダミーメタルとの間に発生している容量を、入力したＲＣ情報Ｄ１０１を基に抽出する。図３のセットアップエラーでは、配線Ｗ１〜Ｗ４の周辺に生成された、配線負荷の原因となるダミーメタルを削除する必要がある。そこで、ダミーメタル選択部は、これらのダミーメタルと信号配線との間に生じている容量を抽出する。
【００４３】
図４は、配線負荷の原因となるダミーメタルが、配線Ｗ３およびＷ４の周辺のみに存在する場合における、配線Ｗ３およびＷ４の周辺におけるレイアウト状況を示す図である。図４を参照すると、配線Ｗ３およびＷ４、ならびに、ダミーメタルＭ１１〜Ｍ１６は、同一のメタル層（第１メタル層）に形成されている。また、第１メタル層の一つ上のメタル層（第２メタル層）に、ダミーメタルＭ２１〜Ｍ２７が形成されており、これらは配線Ｗ３およびＷ４のいずれか一方と直交している。ここでは、容量を抽出した結果、配線Ｗ３およびＷ４とダミーメタルＭ１１〜Ｍ１６との間に、ダミーメタル１つ当り、一律に容量Ａが発生しているものとする。また、配線Ｗ３およびＷ４とダミーメタルＭ２１〜Ｍ２７との間には、ダミーメタル１つ当り、一律に容量２Ａが発生しているものとする。
【００４４】
次に、ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、メタル密度基準Ｄ１０３を基に、変更前設計データＤ１０４に対して、密度基準が定める各層の領域毎にメタル密度を算出する。なお、密度の算出は、処理を高速にするため、容量抽出を行ったダミーメタルが含まれる領域に対してのみ行うようにしてもよい。図４において、密度を算出する領域を、破線で表した領域Ｒ１〜Ｒ４とする。
【００４５】
図５は、第２メタル層のみのレイアウト状況を示す。ダミーメタルＭ２１〜Ｍ２７のメタル密度は、それぞれ一つの領域に対して一律に２０％とする。このとき、第２メタル層の各領域において算出されるメタル密度は、領域Ｒ１において４０％、領域Ｒ２およびＲ３において２０％、領域Ｒ４において６０％となる。
【００４６】
図６は、第１メタル層のみのレイアウト状況を示す。第１メタル層の各領域におけるメタル密度は、領域Ｒ１において５２％、領域Ｒ２およびＲ３において３６％、領域Ｒ４において４８％と算出されたとする。なお、ダミーメタルＭ１１〜Ｍ１６のメタル密度は、それぞれ、ダミーメタルＭ１１が領域Ｒ１に対して１６％、ダミーメタルＭ１２が領域Ｒ２に対して２０％、ダミーメタルＭ１３が領域Ｒ３に対して４％、領域Ｒ４に対しては１６％、ダミーメタルＭ１４が領域Ｒ１に対して２０％、ダミーメタルＭ１５が領域Ｒ２に対して４％、領域Ｒ３に対しては１６％、ダミーメタルＭ１６が領域Ｒ４に対して１６％とする。
【００４７】
次に、ダミーメタル選択部Ｂ１０１は、算出したエラーを解消するために必要な容量の削減量と、抽出したダミーメタル毎の容量、算出した領域毎のメタル密度を基に、削除対象とするダミーメタルを選択する。まず、抽出したダミーメタルの容量の大きいものを、削除すべきダミーメタルの候補とする。ここでは、第１メタル層のダミーメタルの容量よりも、第２メタル層のダミーメタルの容量の方が大きいため、第２メタル層のダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。
【００４８】
次に、エラーを解消するために必要な容量の削減量に相当するダミーメタルを候補として選ぶ。ここでは、エラーを解消するのに、容量８Ａに相当するダミーメタルを削除する必要がある。そこで、候補に挙げた第２メタル層の中から、４つのダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。このとき、メタル密度が高い領域に含まれるダミーメタルを、削除すべきダミーメタルの候補として選択することが好ましい。
【００４９】
まず、メタル密度が高い領域Ｒ４に含まれるダミーメタルＭ２５〜Ｍ２７の中から、適当に１つのダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。ここでは、ダミーメタルＭ２５を候補とする。ここで、メタル密度基準Ｄ１０３において、領域１つ当りのメタル密度が２０％以上であるという基準が規定されていたとする。候補に挙げたダミーメタルＭ２５を削除した場合には、領域Ｒ４のメタル密度は４０％であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルＭ２５は、削除対象として選択される。ダミーメタルが削除対象として選択されると、そのダミーメタルを含む領域のメタル密度は、選択したダミーメタルが削除された後のメタル密度として扱われる。したがって、領域Ｒ４のメタル密度は４０％として扱われ、メタル密度が次に高い領域であった領域Ｒ１と同一のメタル密度として処理が進められる。
【００５０】
次に、領域Ｒ１、Ｒ４のダミーメタルを候補に挙げる。領域Ｒ１、Ｒ４は、いずれもメタル密度が４０％であるため、領域Ｒ１に含まれるダミーメタルＭ２１、Ｍ２２と領域Ｒ４に含まれるダミーメタルＭ２６、Ｍ２７の中から、適当に１つのダミーメタルを候補に挙げる。ここでは、領域Ｒ１のダミーメタルＭ２１を候補に挙げたとする。ダミーメタルＭ２１を削除した場合、領域Ｒ１のメタル密度は２０％であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルＭ２１が削除対象として選択される。同様に、削除対象ダミーメタルの選択を行い、領域Ｒ４のダミーメタルＭ２６が削除対象として選択される。
【００５１】
図７は、選択したダミーメタルを削除した後の第２メタル層のレイアウト状況を示す。削除対象として選択されたダミーメタルの容量は合計で６Ａとなり、残り２Ａの容量を削除するためには、もう１つダミーメタルを選択する必要がある。しかしながら、図７に示すように、選択したダミーメタルを削除した後の第２メタル層の各領域のメタル密度はいずれも２０％である。したがって、これ以上ダミーメタルを削除するとメタル密度エラーとなるため、削除対象として選択することができない。そこで、第１メタル層に移り、残り２Ａの容量分のダミーメタルを削減するために、ダミーメタルを２つ候補に挙げる。
【００５２】
まず、第１メタル層でメタル密度が高い領域Ｒ１の中から、領域内で最もメタル密度が高いダミーメタルＭ１４を候補に挙げる。ダミーメタルＭ１４を削除した場合には、領域Ｒ１のメタル密度は３２％であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルＭ１４を削除対象として選択する。
【００５３】
次に、メタル密度が高い領域Ｒ４の中から、ダミーメタルを候補に挙げる。ダミーメタルＭ１３、Ｍ１６のメタル密度は、領域Ｒ４に対していずれも１６％であるため、適当に一方のダミーメタルを候補に挙げる。ここでは、ダミーメタルＭ１３を候補に挙げるものとする。ダミーメタルＭ１３を削除した場合には、領域Ｒ４のメタル密度は３２％となり、領域Ｒ３のメタル密度も３２％となるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルＭ１３を削除対象として選択する。このように、候補に挙げたダミーメタルが、メタル密度基準で検証が行なわれる複数の領域に跨って存在する場合には、それぞれの領域でメタル密度を考慮して、削除対象のダミーメタルを選択する。
【００５４】
図８は、選択したダミーメタルを削除した後の第１メタル層のレイアウト状況を示す。エラーを解消するために、削減が必要な容量分のダミーメタルを選択した後、ステップＳ１０７に進む。
【００５５】
なお、上記の例では、削除対象とするダミーメタルを、第１メタル層と第１メタル層の一つ上の第２メタル層から選択した。しかしながら、第１メタル層の一つ下にもメタル層が存在し、そのメタル層に、信号配線との間に容量が発生しているダミーメタルが存在する場合には、このダミーメタルも選択対象に含めるようにしてもよい。
【００５６】
次に、ステップＳ１０２で作成した変更前設計データＤ１０４と、ステップＳ１０６で出力した削除対象ダミーメタルＤ１０５をダミーメタル変更部Ｂ１０２に入力し、変更前設計データから削除対象のダミーメタルを削除した後、変更後設計データＤ１０６を出力する（ステップＳ１０７）。
【００５７】
本実施形態のレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラーに対して、信号配線を変更することなく、既存のダミーメタルを削除するだけでエラーを解消する。したがって、本実施形態によると、信号配線を変更するよりも容易にエラーを解消することができ、信号配線を変更することに伴うエラー悪化、別のエラーの発生を防ぐことができる。
【００５８】
また、本実施形態のレイアウト設計装置では、削除するダミーメタルとして、エラーを発生している信号配線と同一のメタル層に含まれるダミーメタルのみならず、上下層に含まれる信号配線と直交するダミーメタルも対象とする。したがって、本実施形態によると、エラーを発生している信号配線と同一のメタル層に含まれるダミーメタルを調整するだけでは解消することが困難なエラーであっても、容易に解消することができる。
【００５９】
さらに、本実施形態のレイアウト設計装置では、削除するダミーメタルを選択する際、規定されたメタル密度基準も考慮している。したがって、本実施形態によると、ダミーメタル削除後にメタル密度基準エラーが発生するのを防ぐことができる。
【００６０】
（実施形態２）
第２の実施形態に係るレイアウト設計装置について、図面を参照して説明する。本実施形態のレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラーを修正するために、第１の実施形態と同様に、メタル密度基準を考慮しながら、エラー原因のダミーメタルを削除対象として選択する。しかし、本実施形態のレイアウト設計装置では、エラーを解消するために必要なダミーメタルをすべて削除すると、メタル密度基準エラーが発生してしまう場合、メタル密度基準エラーが発生する領域をダミーメタル追加対象領域として選択し、選択したダミーメタルを削除するとともに、選択した領域にはダミーメタルを追加し、削除または追加されたダミーメタルの変更箇所の周辺についてのみインクリメンタルのＲＣ抽出・遅延計算を行う。
【００６１】
図９は、第２の実施形態におけるレイアウト設計装置２００の構成を示すブロック図を示す。レイアウト設計装置２００は、図９に示すように、ダミーメタル選択部Ｂ２０１、ダミーメタル変更部Ｂ２０２、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３を有している。
【００６２】
ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、変更前ＲＣ情報Ｄ１０１と、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等のエラー情報Ｄ１０２と、メタル密度基準Ｄ１０３と、変更前設計データＤ１０４とを入力とする。ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、メタル密度を考慮しつつ、エラーを解消させるために、削除するダミーメタルを選択する。メタル密度を考慮した結果、選択したダミーメタルを削除しただけでは、エラーを解消させるのに不十分であった場合には、ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、エラーを解消させるために十分なダミーメタルを追加で削除対象として選択し、追加で選択したダミーメタルを削除するとメタル密度基準エラーとなる領域を、ダミーメタル追加領域として選択する。これらを選択した後、ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、削除対象ダミーメタルＤ１０５と、ダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７を出力する。
【００６３】
なお、ダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７として、ダミーメタルを追加する対象領域の層、座標等の情報と、追加で削除対象としたダミーメタルについての層、位置、大きさを認識するための座標等の情報が出力される。
【００６４】
ダミーメタル変更部Ｂ２０２は、メタル密度基準Ｄ１０３と、変更前設計データＤ１０４と、ダミーメタル選択部Ｂ２０１から出力された削除対象ダミーメタルＤ１０５と、ダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７と、追加ダミーメタルルールＤ１０８とを入力とする。また、ダミーメタル変更部Ｂ２０２は、変更前設計データに対し、削除対象ダミーメタルを削除し、さらに、追加ダミーメタルルールＤ１０８を基に、ダミーメタル追加対象領域にダミーメタルの追加を行った後、変更後設計データＤ１０６を出力する。
【００６５】
なお、追加ダミーメタルルールＤ１０８とは、追加するダミーメタルの配線幅や長さ、他の信号配線との距離間隔等のルールを、設計者が任意に定めたものである。ダミーメタルの配線幅や長さは一定値でなくても良く、最大、最小値等を設定し、可変とすることも可能である。また、他の信号配線との距離については、追加するダミーメタルの上下層で、他の信号配線と直交してしまう場合を禁止する等、同層のみならず、上下層についてもルール化することも可能である。
【００６６】
ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、変更前ＲＣ情報Ｄ１０１と、変更前遅延情報Ｄ１０９と、ダミーメタル変更部Ｂ２０２から出力された変更後設計データＤ１０６とを入力とする。また、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、入力したＲＣ情報と変更後の設計データを基に、追加されたダミーメタルおよびその周辺部におけるＲＣ情報のみを抽出し、変更前のＲＣ情報とマージする。遅延情報も同様に、変更されたダミーメタルおよびその周辺部における遅延情報のみを計算し、変更前の遅延情報とマージし、変更後ＲＣ情報Ｄ１１０および変更後遅延情報Ｄ１１１として出力する。
【００６７】
第２の実施形態におけるレイアウト設計装置のレイアウト設計方法について、図１０に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図１０のステップＳ２０１〜Ｓ２０５における処理は、図２のステップＳ１０１〜Ｓ１０５における処理と同様であることから、説明を省略する。
【００６８】
タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等の検証の結果、エラーが生じた場合には（ステップＳ２０５のＹＥＳ）、ステップＳ２０３で作成したＲＣ情報Ｄ１０１と、ステップＳ２０４で作成したエラー情報Ｄ１０２、メタル密度基準Ｄ１０３、ステップＳ２０２で作成した変更前設計データＤ１０４をレイアウト設計装置２００に入力し、ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、削除対象ダミーメタルＤ１０５およびダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７を出力する（ステップＳ２０６）。
【００６９】
削除対象とするダミーメタルおよびダミーメタルを追加対象とする領域の選択方法については、図３ないし図８に示した例に基づいて説明する。
【００７０】
まず、第１の実施形態と同様に、削除対象とするダミーメタルを選択する。ここでは、セットアップエラーを解消するために、必要な削減容量を１０Ａとする。このとき、第１の実施形態と比較して、さらに２Ａだけ多くの容量に相当するダミーメタルを削減する必要がある。しかし、図７および図８を参照すると、すでに削除対象として選択したダミーメタルを除くと、残りのダミーメタルのいずれを削除しても、それぞれの領域におけるメタル密度基準を満たせなくなる。この場合には、まず、信号配線との容量が大きい順にダミーメタルを削除対象として候補に挙げ、次に、メタル密度の大きい順に、候補に挙げたダミーメタルを削除対象として選択する。そして、選択したダミーメタルが含まれる領域を、ダミーメタル追加対象領域として選択する。
【００７１】
図７および図８においては、残りのダミーメタルＭ１１、Ｍ１２、Ｍ１５、Ｍ１６、および、Ｍ２２、Ｍ２３、Ｍ２４、Ｍ２７の内の、信号配線との容量が大きいダミーメタルは、ダミーメタルＭ２２、Ｍ２３、Ｍ２４、Ｍ２７であり、これらの容量はいずれも２Ａである。そこで、これらの４つのダミーメタルを削除対象の候補とする。
【００７２】
次に、メタル密度の大きい順に選択が行われる。しかし、メタル密度も一律に２０％であるため、候補に挙げた４つのダミーメタルの中から適当に１つのダミーメタルを選択する。ここでは、一例として、ダミーメタルＭ２２を削除対象として選択する。このとき、ダミーメタルＭ２２を含む第２メタル層の領域Ｒ１が、ダミーメタル追加対象領域として選択される。エラーを解消するために、さらにダミーメタルの削除が必要な場合には、同様にダミーメタルおよびダミーメタル追加対象領域を選択する。
【００７３】
図１１は、削除対象として候補に挙げたダミーメタルが複数の領域に跨る場合を示す。図１１に示すように、ダミーメタルＭ３１〜Ｍ３６と、メタル密度基準に基づいて検証が行なわれる領域Ｒ５〜Ｒ７とが存在する場合において、削除対象としてダミーメタルＭ３５を候補に挙げたとする。このとき、ダミーメタルＭ３５を削除すると、領域Ｒ５およびＲ６のいずれもメタル密度基準を満たせない場合には、ダミーメタル追加対象領域として、領域Ｒ５およびＲ６の両方を選択する。また、削除対象としてダミーメタルＭ３５およびＭ３６が候補に挙げられた場合において、メタル密度は、ダミーメタルＭ３５が領域Ｒ５、Ｒ６に対してそれぞれ１０％であり、ダミーメタルＭ３６が領域Ｒ７に対して２０％であるとき、ダミーメタルＭ３６の方が一つの領域に対するメタル密度が大きい。このような場合には、ダミーメタルＭ３６を削除対象として選択し、領域Ｒ７をダミーメタル追加領域対象として選択する。
【００７４】
次に、メタル密度基準Ｄ１０３と、ステップＳ２０２で作成した変更前設計データＤ１０４と、ステップＳ２０６で出力した削除対象ダミーメタルＤ１０５と、ダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７と、追加ダミーメタルルールＤ１０８を、ダミーメタル変更部Ｂ２０２に入力し、変更前設計データから削除対象のダミーメタルを削除し、ダミーメタル追加対象領域にダミーメタルの追加を行った後、変更後設計データＤ１０６を出力する（ステップＳ２０７）。
【００７５】
図４に示した例では、ステップＳ２０６で、ダミーメタルＭ１３、Ｍ１４、Ｍ２１、Ｍ２２、Ｍ２５、Ｍ２６が削除対象として選択されている。また、ダミーメタルＭ２２を含む第２メタル層の領域Ｒ１がダミーメタル追加対象領域として選択されている。
【００７６】
図１２は、ダミーメタルの削除および追加を行った後のレイアウト状況を一例として示す図である。図１２を参照すると、削除対象のダミーメタルを削除した後、メタル密度基準を満たすために、追加ダミーメタルのルールに基づいて、第２メタル層の領域Ｒ１にダミーメタルＭ４１およびＭ４２が追加されている。図１２に示すように、追加ダミーメタルのルールに従う範囲で、メタル密度基準を満たすために、複数のダミーメタルを追加することができる。また、追加ダミーメタルのルールに従った場合に、他の配線との間隔が十分でない場合、または、配線が上下で交差してしまう場合のように、ルール通りにダミーメタルを追加することが不可能な場合には、ダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７に格納されている、削除された元のダミーメタルの情報を参照し、削除されたダミーメタルと同じ位置に、同じ形状のダミーメタルを追加する。
【００７７】
図１３は、追加ダミーメタルルールの通りにダミーメタルを追加することができず、削除したダミーメタルＭ２２と同じ位置に、同じ形状のダミーメタルＭ４３を追加した例を示す。
【００７８】
次に、ステップＳ２０３で作成したＲＣ情報Ｄ１０１と、遅延情報Ｄ１０９と、ステップＳ２０７で作成したダミーメタル変更後の設計データＤ１０６を、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３に入力し、変更後ＲＣ情報Ｄ１１０および変更後遅延情報Ｄ１１１を出力する（ステップＳ２０８）。
【００７９】
ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、削除したダミーメタルの容量を元のＲＣ情報Ｄ１０１から削減し、ダミーメタルの追加によってＲＣの変動があった箇所についてのみＲＣの再抽出を行う。図１２に示した例においては、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、ダミーメタルＭ４１、Ｍ４２と配線Ｗ３についてＲＣの再抽出を行う。次に、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、再抽出したＲＣ情報を元のＲＣ情報へ更新し、変動していない他のＲＣ情報とマージする。
【００８０】
次に、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、再抽出によって更新したＲＣ情報を用い、遅延が変動した箇所についてのみ遅延の再計算を行う。図３において、遅延が変動しているのは、配線Ｗ３、Ｗ４と、これらの配線と接続するフリップフロップＣ１１、Ｃ１２、およびバッファＣ２２であるため、これらの遅延についてのみ再計算を行う。次に、ＲＣ抽出・遅延計算部Ｂ２０３は、入力した遅延情報Ｄ１０９の中で、配線Ｗ３およびＷ４、フリップフロップＣ１１およびＣ１２、ならびに、バッファＣ２２の遅延情報を再計算した情報へ更新し、変動していない他の遅延情報とマージする。
【００８１】
インクリメンタルのＲＣ抽出・遅延計算を実行した後（ステップＳ２０８）、タイミング、ＳＩ、ＤＲＣ等の検証を行い（ステップＳ２０９）、エラーがあるかどうかを判定する（ステップＳ２１０）。
【００８２】
エラーがない場合には（ステップＳ２１０のＮＯ）、終了する。一方、エラーがある場合には（ステップＳ２１０のＹＥＳ）、ステップＳ２１１に進む。
【００８３】
ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、再度、削除対象とするダミーメタル、および、ダミーメタルの追加対象とする領域を選択する（ステップＳ２１１）。ただし、ステップＳ２０６において、すでに選択されたダミーメタルおよび領域は、選択の対象から除外される。
【００８４】
図１３に示した場合においては、第２メタル層の領域Ｒ１にダミーメタルＭ４３を追加した（ステップＳ２０７）。しかし、ダミーメタルＭ４３は削除前のダミーメタルＭ２２と同等のダミーメタルである。このとき、ダミーメタルＭ４３および第２メタル層の領域Ｒ１は、選択の対象から除外される。したがって、ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、ダミーメタルＭ１１、Ｍ１２、Ｍ１５、Ｍ１６、Ｍ２３、Ｍ２４、Ｍ２７の中から、ステップＳ２０７と同様な方法により、削除対象のダミーメタルを選択し、選択したダミーメタルを含む領域をダミーメタル追加対象領域として選択する。なお、レイアウト設計装置２００が先に選択されたダミーメタルおよび領域に関する情報を保持するか、または、ステップＳ２０６で出力された削除対象ダミーメタルＤ１０５およびダミーメタル追加対象領域Ｄ１０７をダミーメタル選択部Ｂ２０１に入力する。これにより、ダミーメタル選択部Ｂ２０１は、先に選択されたダミーメタルおよび領域を認識することができる。
【００８５】
変更対象のダミーメタルを再選択した後（ステップＳ２１１）、ステップＳ２０７に戻る。
【００８６】
本実施形態に係るレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング等のエラーを修正する方法として、ダミーメタルを削除するのみならず、ダミーメタルの追加も行う。これにより、ダミーメタルを削除するだけでは、メタル密度を満たしつつエラーを解消させるのに十分なダミーメタルを削除できない場合においても、エラー解消させるために十分なダミーメタルを削除し、メタル密度を満たせるように別途ダミーメタルを追加することができる。したがって、本実施形態によると、ダミーメタルを削除するだけでは修正することが困難なエラーであっても、解消することができる。
【００８７】
なお、上記の特許文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００８８】
１００、２００    レイアウト設計装置
Ｂ１０１    ダミーメタル選択部
Ｂ１０２    ダミーメタル変更部
Ｂ２０１    ダミーメタル選択部
Ｂ２０２    ダミーメタル変更部
Ｂ２０３    ＲＣ抽出・遅延計算部
Ｃ１１、Ｃ１２    フリップフロップ
Ｃ２１〜Ｃ２３    バッファ
Ｄ１０１    変更前ＲＣ情報
Ｄ１０２    エラー情報
Ｄ１０３    メタル密度基準
Ｄ１０４    変更前設計データ
Ｄ１０５    削除対象ダミーメタル
Ｄ１０６    変更後設計データ
Ｄ１０７    ダミーメタル追加対象領域
Ｄ１０８    追加ダミーメタルルール
Ｄ１０９    変更前遅延情報
Ｄ１１０    変更後ＲＣ情報
Ｄ１１１    変更後遅延情報
Ｍ１１〜Ｍ１６、Ｍ２１〜Ｍ２７、Ｍ３１〜Ｍ３６、Ｍ４１〜Ｍ４３    ダミーメタル
Ｒ１〜Ｒ７    領域
Ｗ１〜Ｗ６    配線
【図１】
2012173746.tif 000003
【図２】
2012173746.tif 000004
【図３】
2012173746.tif 000005
【図４】
2012173746.tif 000006
【図５】
2012173746.tif 000007
【図６】
2012173746.tif 000008
【図７】
2012173746.tif 000009
【図８】
2012173746.tif 000010
【図９】
2012173746.tif 000011
【図１０】
2012173746.tif 000012
【図１１】
2012173746.tif 000013
【図１２】
2012173746.tif 000014
【図１３】
2012173746.tif 000015