(57)【要約】【課題】導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量％被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量％被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉。
【請求項２】
前記多価カルボン酸は、アジピン酸、コハク酸、ジグリコール酸、グルタル酸またはマレイン酸であることを特徴とする、請求項１に記載のフレーク状銀粉。
【請求項３】
前記フレーク状銀粉材料は、比表面積が５ｍ２／ｇ以下であり、平均粒径が０．２〜２５μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載のフレーク状銀粉。
【請求項４】
フレーク状銀粉材料に粉末の状態で、フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量添加することを特徴とする、フレーク状銀粉の製造方法。
【請求項５】
多価カルボン酸を粉末の状態で添加し、乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させることを特徴とする、請求項４に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項６】
フレーク状銀粉材料に溶媒に溶解された状態で、フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量添加することを特徴とする、フレーク状銀粉の製造方法。
【請求項７】
前記溶媒に溶解された状態において、多価カルボン酸の濃度は１〜２０質量％であることを特徴とする、請求項６に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項８】
前記溶媒は、アルコール、アセトンまたはエーテルであることを特徴とする、請求項６または７に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項９】
多価カルボン酸を溶媒に溶解された状態で添加し、乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させることを特徴とする、請求項６〜８のいずれかに記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項１０】
乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させた後、前記溶媒を蒸発させることを特徴とする、請求項９に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項１１】
前記多価カルボン酸は、アジピン酸、コハク酸、ジグリコール酸、グルタル酸またはマレイン酸であることを特徴とする、請求項４〜１０のいずれかに記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項１２】
前記フレーク状銀粉材料は、比表面積が５ｍ２／ｇ以下であり、平均粒径が０．２〜２５μｍであることを特徴とする、請求項４〜１１のいずれかに記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜３のいずれかに記載のフレーク状銀粉を含有することを特徴とする、樹脂硬化型導電性ペースト。
【請求項１４】
請求項１３に記載の樹脂硬化型導電性ペーストを塗布し、加熱することを特徴とする、導電膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体部品等の電子部品や太陽電池の電極および回路形成に用いられる導電性ペーストに配合されるフレーク状銀粉およびその製造方法に関し、更に、そのフレーク状銀粉を含有する樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば半導体部品等の電子部品や太陽電池の電極および回路形成には銀粉を有機成分中に分散させて形成される導電性ペーストが使用されている。そして、特に樹脂硬化型導電性ペーストにおいては、樹脂の体積収縮により銀粉同士が接触して導通がとられる。従って、樹脂硬化型導電性ペーストに配合される銀粉としては、接触面積が大きいフレーク状（鱗片状）銀粉が使用されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
一般的に、フレーク状銀粉は球状または不定形状の銀粉をフレーク状にすることで得られる。球状または不定形状の銀粉を製造する方法としては、例えばアトマイズ法や湿式還元法等が知られている。そして、球状または不定形状の銀粉をフレーク状にする方法としては、例えばアトライタを用いた湿式粉砕法や、ボールミル（例えば特許文献２参照）を用いる方法、あるいは振動ミル等を用いた乾式粉砕法などが知られている。
【０００４】
また、樹脂硬化型導電性ペーストの用途としては、上述したように電子部品や太陽電池の電極および回路形成が挙げられる。そして、近年、電子部品の小型化・高性能化が進み、これに伴い実装に際しての高密度化、高信頼性が要求されるようになり、樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成する電極や回路の導電性向上が強く求められている。太陽電池の電極形成においても、電極の導電性が変換効率の向上につながることから、樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成する電極の導電性向上が求められている。
【０００５】
上記フレーク状銀粉が配合された樹脂硬化型導電性ペーストを塗布・加熱（樹脂硬化）させることによって得られる導電膜は、球状銀粉のみを用いて得られる導電膜より抵抗が低くなるが、近年求められている導電性向上に寄与するほどの効果は得られない。そこで、導電膜の抵抗をさらに低減させる方法として、樹脂硬化型導電性ペーストに用いる銀粉として、フレーク状銀粉と球状銀粉の混合粉を用いる方法が提案されている（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１５０８３７号公報
【特許文献２】特開２００３−５５７０１号公報
【特許文献３】特開昭６２−１４５６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的に鑑み、本発明によれば、フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量％被覆させたことを特徴とする、フレーク状銀粉が提供される。前記多価カルボン酸は、例えば、アジピン酸、コハク酸、ジグリコール酸、グルタル酸またはマレイン酸である。また、前記フレーク状銀粉材料は、例えば、比表面積が５ｍ２／ｇ以下であり、平均粒径が０．２〜２５μｍである。
【０００９】
また、本発明によれば、フレーク状銀粉材料に粉末の状態で、フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量添加することを特徴とする、フレーク状銀粉の製造方法が提供される。この場合、多価カルボン酸を粉末の状態で添加し、乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、フレーク状銀粉材料に溶媒に溶解された状態で、フレーク状銀粉材料に対して、多価カルボン酸を０．０１〜０．７質量添加することを特徴とする、フレーク状銀粉の製造方法が提供される。この場合、前記溶媒に溶解された状態において、例えば、多価カルボン酸の濃度は１〜２０質量％である。また、前記溶媒は、例えば、アルコール、アセトンまたはエーテルである。また、多価カルボン酸を溶媒に溶解された状態で添加し、乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させることができる。また、乾式の解砕を行ってフレーク状銀粉材料に対して多価カルボン酸を被覆させた後、前記溶媒を蒸発させても良い。
【００１１】
更に、本発明によれば、上記フレーク状銀粉を含有することを特徴とする、樹脂硬化型導電性ペーストが提供される。また、この樹脂硬化型導電性ペーストを塗布し、加熱することを特徴とする、導電膜の形成方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】フレーク状銀粉材料の典型的な形状を示す、（ａ）平面図、（ｂ）Ｘ方向側面図、（ｃ）Ｙ方向側面図である。
【図２】表１の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態の一例について説明する。本発明者らは、多価カルボン酸をフレーク状銀粉材料に対して０．０１〜０．７質量％被覆したフレーク状銀粉を用いることによって、導電性の高い樹脂硬化型導電性ペーストが得られ、さらにこの樹脂硬化型導電性ペーストを塗布・加熱（樹脂硬化）することにより導電性の高い導電膜を得ることが可能となることを知見した。以下に、その詳細について説明する。
【００１５】
（フレーク状銀粉材料）
先ず、多価カルボン酸を被覆させるためのフレーク状銀粉材料１が必要となる。本発明において用いられるフレーク状銀粉材料１は、公知技術である湿式粉砕法または乾式粉砕法によって得られる。フレーク状銀粉材料１は、形状がフレーク状であり、比表面積が５ｍ２／ｇ以下であり、より好ましくは２．０ｍ２／ｇ以下、もしくは１．５ｍ２／ｇ以下である。平均粒径が０．２〜２５μｍであるものを用いることが好ましい。これは以下の理由からである。即ち、比表面積が５ｍ２／ｇを超えるものを用いると作製後の樹脂硬化型導電性ペーストの粘度が高すぎ、印刷性が悪化する等の不具合が生じる恐れがある。また、平均粒径が０．２μｍ未満のものを用いた場合にも作製後の樹脂硬化型導電性ペーストの粘度が高すぎ、印刷性が悪化する等の不具合が生じる恐れがあり、平均粒径が２５μｍ超のものを用いた場合、作製後の樹脂硬化型導電性ペーストをスクリーン印刷に用いる場合に銀粉の目詰まりが発生して生産性が低下する恐れがあるといった問題点がある。
【００１６】
なお、本明細書中では、フレーク状銀粉材料１の形状については、下記のように説明される。図１に示すように、フレーク状銀粉材料１は、厚さＴで、長径Ｌ、短径Ｍの扁平な円盤形状を有している。なお、実際には、個々のフレーク状銀粉材料１は、様々な異なる形状を有しているが、平均的には、図１に示すフレーク状銀粉材料１のような扁平な円盤形状をなしているとみなすことができる。
【００１７】
ここで、フレーク状銀粉材料１は、平均長径Ｌ／平均厚さＴで定義されるアスペクト比が３以上の扁平な円盤形状を有する。「平均長径Ｌ」と「平均厚さＴ」は、走査型電子顕微鏡で測定した粒子１００個の平均長径と平均厚みである。また、フレーク状銀粉材料１は正確な円盤形状ではなく、最も長径部の径（長径Ｌ）と最も短径部の径（短径Ｍ）は、必ずしも等しくはない。ＳＥＭで観察した場合、フレーク状銀粉材料１の粒子形状は略円盤形状であり、粒子１００個の球状度（球状度：ＳＥＭ写真で粒子を観察した時の、「最も長径部の平均径（平均長径Ｌ）」／「最も短径部の平均径（平均短径Ｍ）」）が１．５以下である。なお、フレーク状銀粉材料１の平均粒径は、（平均厚さＴ＋平均長径Ｌ＋平均厚さＴ）／３で定義される。
【００１８】
（カルボン酸の添加）
次いで、上記フレーク状銀粉材料１にカルボキシル基を２個以上含む多価カルボン酸を添加する。カルボキシル基を２個以上含む多価カルボン酸としては、例えばアジピン酸、コハク酸、ジグリコール酸、グルタル酸およびマレイン酸が例示される。特に、アジピン酸は少量の添加でもって体積抵抗率が低下する効果があるため、多価カルボン酸としてアジピン酸を用いることが好ましい。また、多価カルボン酸の添加量は、フレーク状銀粉材料１の質量に対して０．０１〜０．７質量％が好ましく、さらには０．０２〜０．５質量％が好ましい。これは、多価カルボン酸の添加量がフレーク状銀粉材料１の質量に対して０．０１質量％未満、あるいは、０．７質量％を超えた場合、作製される導電膜の導電性向上効果が十分に得られないからである。
【００１９】
多価カルボン酸をフレーク状銀粉材料１に添加する際、多価カルボン酸は粉末の状態または溶媒に溶解された溶液の状態でフレーク状銀粉材料１に添加される。溶液の場合は、溶解させた多価カルボン酸の濃度は１〜２０質量％が好ましい。これは、多価カルボン酸の溶解濃度が１質量％未満の場合、溶液の量が多くなり溶媒除去のための乾燥時に溶液が偏在して、多価カルボン酸が均一にフレーク状銀粉材料１に被覆されない恐れがあり、また、溶解濃度が２０質量％超の場合には、溶液温度の低下によって多価カルボン酸が晶析して、多価カルボン酸が均一にフレーク状銀粉材料１に被覆されない恐れがあるからである。このように被覆量は、多価カルボン酸の添加量により調整できるが、被覆は多少の不均一性があっても構わない。導電性に影響ない程度の被覆量のバラツキは問題ではない。
【００２０】
また、多価カルボン酸を溶解させる溶媒としては、多価カルボン酸を溶解可能であればよく、常温で蒸発させることが可能な溶媒であれば、被覆後の溶媒除去が容易になるので好ましい。例えばアルコール、アセトンおよびエーテル等が例示される。
【００２１】
（カルボン酸の被覆）
フレーク状銀粉材料１に多価カルボン酸を添加した後、多価カルボン酸がフレーク状銀粉材料１に均一に被覆されるように乾式の解砕が行われる。乾式の解砕は、多価カルボン酸が添加されたフレーク状銀粉材料１を例えばヘンシェルミキサー、サンプルミル、ブレンダー、コーヒーミル、ボールミル、振動ミル等に入れることで行われる。そして、必要に応じて解砕による摩擦熱やもしくは乾燥工程によって多価カルボン酸を添加させるために用いた溶媒を蒸発させる。これにより多価カルボン酸の被覆されたフレーク状銀粉材料１、即ち、本発明でいうフレーク状銀粉（以下、多価カルボン酸が被覆されたフレーク状銀粉材料１を「フレーク状銀粉」と呼称する）が得られることとなる。
【００２２】
（樹脂硬化型導電性ペーストの作製）
続いて、上述してきた方法で得られたフレーク状銀粉に、樹脂および必要に応じた溶剤・硬化剤を混合することによって樹脂硬化型導電性ペーストが作製される。ここで用いられるフレーク状銀粉は、多価カルボン酸が被覆される前のフレーク状銀粉材料１と同様に、比表面積が５ｍ２／ｇ以下で、平均粒径が０．２μｍ〜２５μｍであり、アスペクト比（平均長径Ｌ／平均厚みＴ）が３以上であるものが好ましい。
【００２３】
樹脂硬化型導電性ペーストの作製において、樹脂、溶剤および硬化剤は、作製する導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択すればよく、樹脂としては例えばエポキシ樹脂が例示される。
【００２４】
（導電膜の作製・評価）
上記方法で作製された樹脂硬化型導電性ペーストを基板等に塗布し、加熱（樹脂硬化）することにより導電膜が得られ、得られた導電膜の体積抵抗率を測定することで導電膜の評価が行われる。
【００２５】
以上説明した方法によって、従来の方法によって得られる樹脂硬化型導電性ペーストより、導電性に優れた樹脂硬化型導電性ペーストが得られ、それに伴い導電性に優れた導電膜を得ることができる。なお、実際に得られる導電膜の具体的な体積抵抗率の一例については、以下の実施例において詳しく記載する。
【００２６】
以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明は上記説明した形態に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【実施例】
【００２７】
（実施例１）
本発明にかかる樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜を以下のような条件で作製した。また、作製した導電膜についてはその特性について測定を行った。
【００２８】
（フレーク状銀粉材料の製造）
銀イオン水溶液としての２.７％の硝酸銀水溶液３７５ｋｇに、２５％アンモニア水溶液１９ｋｇを加えて、銀アンミン錯体水溶液を生成した。生成した銀アンミン錯体水溶液に還元剤として３７％ホルマリン水溶液２５ｋｇを加えた。また、還元剤を加えた直後に、分散剤としてステアリン酸１０ｇを加え、銀粉を含むスラリーを生成した。得られたスラリーをろ過、水洗した後、乾燥熱処理して、銀粉を１０ｋｇ得た。この得られた銀粉を解砕した時点で、ＢＥＴ１点法により測定した比表面積は０．１７ｍ２／ｇ、レーザー回折式粒度分布測定法により測定したＤ５０（平均粒径）は７．９μｍであった。この得られた銀粉に、分散剤としてのステアリン酸を０．１５質量％加えてよく混ぜ、ＳＵＳボール（直径１．６ｍｍ）とともに振動ボールミルに入れて、振動数１，２００ｖｐｍ、振幅６ｍｍ、処理時間６時間の条件でフレーク化処理を実施し、フレーク状銀粉材料を得た。ＢＥＴ１点法により測定したフレーク状銀粉材料の比表面積は０．２５ｍ２／ｇ、レーザー回折式粒度分布測定法により測定したＤ５０（平均粒径）は８．７μｍ、走査型電子顕微鏡より測定したアスペクト比は９であった。
【００２９】
（フレーク状銀粉の作製）
上記で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸０．０１ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸０．０１ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計で銀粉に対して０．０２質量％の多価カルボン酸を被覆した。こうして得たフレーク状銀粉について、ＢＥＴ１点法により測定した比表面積、レーザー回折式粒度分布測定法により測定した平均粒径Ｄ５０、走査型電子顕微鏡より測定したアスペクト比の結果を表１に示す。なお、表１には本実施例１以外の以下に説明する実施例２〜６および比較例１〜３の測定結果についても、同様に各値を記載している。
【００３０】
【表１】
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【００３１】
（平均粒径Ｄ５０の測定方法）
平均粒径Ｄ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ハネウエル−日機装株式会社製、ＭＩＣＲＯＴＯＲＡＣ  ＨＲＡ）を用いて、フレーク状銀粉０．３ｇをイソプロパノール３０ｍＬに加え、４５Ｗ超音波分散処理を５分間行って試料を準備し、全反射モードで測定を行った。
【００３２】
（比表面積の測定方法）
比表面積は、ＭＯＮＯＳＯＲＢ装置（湯浅アイオニクス株式会社製）で、Ｈｅ７０％、Ｎ２３０％のキャリアガスを用い、フレーク状銀粉３ｇをセルに入れて脱気を６０℃で１０分間行った後、ＢＥＴ１点法により測定を行った。
【００３３】
（ペーストの作製）
また、（１）被覆処理後のフレーク状銀粉、（比較例１ではフレーク状銀粉材料）、（２）エポキシ樹脂、（３）硬化剤、（４）溶剤を、下記組成比で混練することによりペーストを作製した。
（１）フレーク状銀粉（フレーク状銀粉材料）・・・８９質量部
（２）エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＰ−４９０１Ｅ）・・・９質量部
（３）硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、アミキュアＭＹ−２４）・・・２質量部
（４）溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）・・・６質量部
【００３４】
前記組成物を混合し、３本ロール（オットハーマン社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を用いて、ロールギャップを１１０μｍから３７μｍまで通過させて混練処理を行うことによりペースト（樹脂硬化型導電性ペースト）を得た。得られたペーストは完全に混練されていた。
【００３５】
（導電膜の形成）
９６％アルミナ基板上に、前記で得られたペーストを用い、幅５００μｍ、長さ３７５００μｍのペーストの膜をスクリーン印刷機（マイクロ・テック株式会社製、ＭＴ−３２０Ｔ）にて印刷した。得られた膜を大気循環式乾燥機を用い、２００℃、４０分間の条件で加熱処理し、導電膜を形成した。得られた導電膜は表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ−３０Ｄ）を用いて、アルミナ基板上で膜を印刷していない部分と導電膜の部分の段差を０．１ｍｍ／ｓｅｃで走査することにより導電膜の膜厚を測定した。導電膜の抵抗は、デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ製、Ｒ６５５１）を用いて、導電膜の長さ(間隔）が３７．５ｍｍの位置の抵抗値を測定した。導電膜のサイズ（膜厚、幅、長さ）より、導電膜の体積を求め、この体積と測定した抵抗値から、体積抵抗率（比抵抗）を求めた。体積抵抗率の結果は表１に示す。実施例１の導電膜は、アジピン酸被覆処理を行わないフレーク状銀粉材料を用いて作製された後述する比較例１の導電膜に比べ、低い体積抵抗率を示した。
【００３６】
（実施例２）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸０．０５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸０．０５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．1質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００３７】
（実施例３）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸０．１５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸０．１５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．３質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００３８】
（実施例４）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸０．２５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸０．２５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．５質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００３９】
（実施例５）
多価カルボン酸を含有する溶液として、アジピン酸をエタノールに溶解し、１０質量％のアジピン酸エタノール溶液を準備した。実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと１０質量％のアジピン酸エタノール溶液０．５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、１０質量％のアジピン酸エタノール溶液０．５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．１質量％の多価カルボン酸を添加した。更にその後、室温で真空乾燥を１時間行いエタノール成分を蒸発させた。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００４０】
（実施例６）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のコハク酸０．０５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のコハク酸０．０５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．1質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００４１】
（比較例１）
実施例１で使用したフレーク状銀粉材料に多価カルボン酸の被覆処理を行わずに同様の条件で試験を行った。得られた結果を表１に示した。
【００４２】
（比較例２）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸０．４５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸０．４５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して０．９質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００４３】
（比較例３）
実施例１で製造したフレーク状銀粉材料１００ｇと多価カルボン酸として粉末状のアジピン酸１．５ｇを電動コーヒーミル（メリタジャパン株式会社製、セレクトグラインドＭＪ−５１８）に入れ、処理時間１０秒間の条件にて混合解砕を行った。さらに、粉末状のアジピン酸１．５ｇを追加後、処理時間２０秒間の条件にて混合解砕を行い、合計でフレーク状銀粉材料に対して３質量％の多価カルボン酸を添加した。それ以外は、実施例１と同様に導電膜の形成、測定を行った。得られた結果を表１に示した。
【００４４】
図２は、実施例１〜６および比較例１〜３における、多価カルボン酸添加量と体積低効率の関係を示すグラフである。表１および図２から分かるように、本発明の特徴である多価カルボン酸（アジピン酸、コハク酸、ジクリコール酸）をフレーク状銀粉材料に対して０．０１〜０．７質量％被覆させたフレーク状銀粉を用いて作製した場合の導電膜の体積抵抗率（実施例１〜実施例６）は、多価カルボン酸をフレーク状銀粉材料に被覆させない場合（比較例１）や多価カルボン酸をフレーク状銀粉材料に０．７質量％を超えて被覆させた場合（比較例２〜３）の導電膜の体積抵抗率より低い。即ち、多価カルボン酸をフレーク状銀粉材料に対して０．０１〜０．７質量％被覆させたカルボン酸フレーク状銀粉を用いて作製した導電膜の方が導電性が高く電子部品や太陽電池等の電極や回路を形成するのに有用であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、例えば半導体部品等の電子部品や太陽電池の電極および回路形成に用いられる導電性ペーストに適用できる。
【図１】
2012062531.tif 000004
【図２】
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