(57)【要約】【課題】バイアス磁石がフォークに強固に固定される共焦点スキャナ及びその製造方法を提供する。【解決手段】共焦点スキャナが、フォークの第２の腕部の、前記バイアス磁石が接着されるフォーク側主接着面には、該フォーク側主接着面から該フォーク側主接着面の裏面まで貫通する貫通孔が形成されており、バイアス磁石の第２の腕部に接着される磁石側主接着面には凹部が形成されており、バイアス磁石は、凹部が第２の腕部の貫通孔と対向するように該第２の腕部に取り付けられており、貫通孔及び凹部の内部には、貫通孔から凹部に亘って注入された接着剤によるピン状の第１接着部が形成されており、フォーク側主接着面と前記磁石側主接着面との間には、接着剤による第２接着部が形成されており、第１接着部と第２接着部とは一体に形成されている。【選択図】  図５
2012027111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部及び該基部から分かれて同一方向に延びる第１及び第２の腕部を備えたフォークと、
前記第１の腕部の先端に一端が固定される光ファイバと、
前記第２の腕部に接着されるバイアス磁石と
を有し、
前記第２の腕部の、前記バイアス磁石が接着されるフォーク側主接着面には、該フォーク側主接着面から該フォーク側主接着面の裏面まで貫通する貫通孔が形成されており、
前記バイアス磁石の、前記第２の腕部に接着される磁石側主接着面には凹部が形成されており、
前記バイアス磁石は、前記凹部が前記第２の腕部の貫通孔と対向するように該第２の腕部に取り付けられており、
前記貫通孔及び前記凹部の内部には、前記貫通孔から前記凹部に亘って注入された接着剤によるピン状の第１接着部が形成されており、
前記フォーク側主接着面と前記磁石側主接着面との間には、接着剤による第２接着部が形成されており、
前記第１接着部と前記第２接着部とは一体に形成されている
ことを特徴とする共焦点スキャナ。
【請求項２】
前記第２の腕部の貫通孔の径は、前記バイアス磁石の凹部の径と略等しいことを特徴とする請求項１に記載の共焦点スキャナ。
【請求項３】
前記第２の腕部の貫通孔は、該第２の腕部が延びる方向を長径方向とする長穴であることを特徴とする請求項１に記載の共焦点スキャナ。
【請求項４】
前記第１の接着部の接着剤は前記第２接着部の接着剤と同一種類の接着剤であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の共焦点スキャナ。
【請求項５】
基部及び該基部から分かれて同一方向に延びる第１及び第２の腕部を備えたフォークと該第１の腕部を振動させるためのコイルとを一体にするコイル一体化ステップと、
前記第２の腕部に接着される磁石側主接着面に凹部が形成されているバイアス磁石を前記第２の腕部に取り付ける磁石取り付けステップと、
前記コイルに所定周期の電流を流して前記第１の腕部を振動させる振動開始ステップと、
前記第１の腕部に所望の固有振動が得られる前記第２の腕部上の位置に前記バイアス磁石を移動させ、該所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にマーキングを施すマーキングステップと、
前記所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置に前記マーキングステップにて付与されたマーキングの位置に基づいて、貫通孔を、該貫通孔の位置と前記凹部の位置とが一致するように形成する貫通孔形成ステップと、
前記第２の腕部の前記バイアス磁石が接着されるフォーク側主接着面又は、前記磁石側主接着面に接着剤を塗布し、前記マーキングの位置に前記バイアス磁石を接着する接着ステップと、
前記貫通孔から接着剤を注入する接着剤注入ステップと、
を有する、共焦点スキャナの製造方法。
【請求項６】
前記貫通孔形成ステップにて形成される貫通孔の径は、前記バイアス磁石に形成されている凹部の径と略等しいことを特徴とする請求項５に記載の共焦点スキャナの製造方法。
【請求項７】
基部及び該基部から分かれて同一方向に延びる第１及び第２の腕部を備えたフォークの該第２の腕部に、該第２の腕部が延びる方向を長径とする長穴の貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
前記フォークと、前記第１の腕部を振動させるためのコイルとを一体にするコイル一体化ステップと、
前記第２の腕部に接着される磁石側主接着面に凹部が形成されているバイアス磁石を、該第２の腕部に取り付ける磁石取り付けステップと、
前記コイルに所定周期の電流を流して前記第１の腕部を振動させる振動開始ステップと、
前記バイアス磁石の凹部の位置が前記フォークの貫通孔の位置に一致する範囲内で、前記第１の腕部に所望の固有振動が得られる前記第２の腕部上の位置に前記バイアス磁石を移動させ、該所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置に前記バイアス磁石を接着する接着ステップと、
前記貫通孔から接着剤を注入する接着剤注入ステップと、
を有する、共焦点スキャナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共焦点スキャナ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通常の内視鏡光学系によって得られる像よりも高倍率かつ高解像度な像を観察可能な共焦点顕微鏡の光学システムを内視鏡に組み込んだ共焦点内視鏡なるものが実用化されている。共焦点内視鏡は、観察対象領域（被写体）に対してレーザー光を２次元走査し、その戻り光を受光して映像化する。レーザー光の走査には、例えば、図１０に示されるような共焦点スキャナが使用される。
【０００３】
図１０は、従来の共焦点スキャナ１６０の側面図である。共焦点スキャナ１６０は、フォーク１６１を有する。フォーク１６１は、先端側（図中右側）で二股の第１先端腕部１６１ｂ及び第２先端腕部１６１ｃに分かれたプレート状の部材である。フォーク１６１の基端部１６１ａの周りにはＹ軸コイル１６２が、また、第１及び第２先端腕部１６１ｂ、１６１ｃの周りにはＸ軸コイル１６３が設けられている。
【０００４】
Ｙ軸コイル１６２は、フォーク１６１全体をＹ軸方向（図面表面から裏面に向かう方向）に駆動することができる。また、Ｘ軸コイル１６３は、フォーク１６１の第１及び第２先端腕部１６１ｂ及び１６１ｃを基端部１６１ａに対してＸ軸方向（図中上下方向）に駆動する。ここで、第１先端腕部１６１ｂは第２先端腕部１６１ｃよりも薄く（すなわち低剛性に）形成されているため、第１先端腕部１６１ｂは第２先端腕部１６１ｃよりもより大きく駆動される。
【０００５】
光ファイバ１２１は第１先端腕部１６１ｂの裏側（図中下側）に沿って配置され、光ファイバ１２１の一端１２１ａは、フォーク１６１の第１先端腕部１６１ｂの先端に固定されている。そして、光ファイバ１２１の一端１２１ａからレーザー光を出射しながらフォーク１６１の第１先端腕部１６１ｂを、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に振動させることによって、光ファイバ１２１の一端１２１ａの前方（図中右側）に配置された不図示の被写体の走査が行われる。
【０００６】
フォーク１６１の第２先端腕部１６１ｃには、バイアス磁場を加えるための永久磁石であるバイアス磁石１６４が設けられている。Ｘ軸方向へのフォーク１６１の第１先端腕部１６１ｂの振動周波数は、バイアス磁石１６４の取り付け位置によって変化する。
【０００７】
従来の共焦点スキャナのフォークとしては、特許文献１に記載されたものがある。本特許文献に記載の構成においては、フォークの第２先端腕部の面と、バイアス磁石の面に接着剤を塗布して両者を接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２００８−５１４９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、従来の構成においては、フォークの第２先端腕部の上面と、該上面が接触するバイアス磁石の下面に形成された溝面との間には、接着剤が塗布され、該接着剤のみによって、フォークの先端部にバイアス磁石が固定されている。このような固定方法では、フォーク及びバイアス磁石に衝撃が加わった時に、接着面が剥離してしまい、バイアス磁石がフォークから外れてしまう可能性があった。
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、バイアス磁石がフォークに強固に固定される共焦点スキャナ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明の共焦点スキャナは、フォークの第２の腕部の、バイアス磁石が接着されるフォーク側主接着面には、該フォーク側主接着面から該フォーク側主接着面の裏面まで貫通する貫通孔が形成されており、バイアス磁石の第２の腕部に接着される磁石側主接着面には凹部が形成されており、バイアス磁石は、凹部が第２の腕部の貫通孔と対向するように該第２の腕部に取り付けられており、貫通孔及び前記凹部の内部には、貫通孔から凹部に亘って注入された接着剤によるピン状の第１接着部が形成されており、フォーク側主接着面と磁石側主接着面との間には、接着剤による第２接着部が形成されており、第１接着部と第２接着部とは一体に形成されている。
【００１２】
このような構成とすると、貫通孔へ注入された接着剤による第１接着部が第２の腕部を貫いてバイアス磁石の凹部に差し込まれる一種のピンとして機能する。そのため、バイアス磁石に第２の腕部に沿ってスライドさせるような方向の衝撃荷重が加わったとしても、その衝撃荷重の大部分は、面状の第２接着部と比べて耐衝撃性の強いピン状の第１接着部が受けることになるため、衝撃荷重によって第２接着部が容易には剥離しないようになっている。
【００１３】
好ましくは、第２の腕部の貫通孔の径が、バイアス磁石の凹部の径と略等しい。或いは、第２の腕部の貫通孔が、該第２の腕部が延びる方向を長径方向とする長穴である。
【００１４】
また、第１の接着部の接着剤が第２接着部の接着剤と同一種類の接着剤である構成とすることが好ましい。
【００１５】
また、上記の目的を達成するため、本発明の共焦点スキャナの製造方法は、基部及び該基部から分かれて同一方向に延びる第１及び第２の腕部を備えたフォークと該第１の腕部を振動させるためのコイルとを一体にするコイル一体化ステップと、第２の腕部に接着される磁石側主接着面に凹部が形成されているバイアス磁石を第２の腕部に取り付ける磁石取り付けステップと、コイルに所定周期の電流を流して第１の腕部を振動させる振動開始ステップと、第１の腕部に所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にバイアス磁石を移動させ、該所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にマーキングを施すマーキングステップと、所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にマーキングステップにて付与されたマーキングの位置に基づいて、貫通孔を、該貫通孔の位置と凹部の位置とが一致するように形成する貫通孔形成ステップと、第２の腕部のバイアス磁石が接着されるフォーク側主接着面又は磁石側主接着面に接着剤を塗布し、マーキングの位置にバイアス磁石を接着する接着ステップと、貫通孔から接着剤を注入する接着剤注入ステップとを有する。
【００１６】
このような構成とすることにより、第１の腕部に所望の固有振動が得られ、且つ、バイアス磁石がフォークに強固に固定される共焦点スキャナを製造することが可能となる。
【００１７】
或いは、共焦点スキャナの製造方法が、フォークの第２の腕部に、該第２の腕部が延びる方向を長径とする長穴の貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、フォークと第１の腕部を振動させるためのコイルとを一体にするコイル一体化ステップと、第２の腕部に接着される磁石側主接着面に凹部が形成されているバイアス磁石を、該第２の腕部に取り付ける磁石取り付けステップと、コイルに所定周期の電流を流して第１の腕部を振動させる振動開始ステップと、バイアス磁石の凹部の位置がフォークの貫通孔の位置に一致する範囲内で、第１の腕部に所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にバイアス磁石を移動させ、該所望の固有振動が得られる第２の腕部上の位置にバイアス磁石を接着する接着ステップと、貫通孔から接着剤を注入する接着剤注入ステップとを有する構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、バイアス磁石がフォークに強固に固定される共焦点スキャナ及びその製造方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態の共焦点スキャナのフォーク及びバイアス磁石の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態のフォークの斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態のバイアス磁石の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態においてバイアス磁石をフォークに取り付けるための手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態の、接着剤が凝固した状態における第２フォーク先端部及びバイアス磁石の断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態のフォークの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態においてバイアス磁石をフォークに取り付けるための手順を示すフローチャートである。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態の、接着剤が凝固した状態における第２先端部及びバイアス磁石の断面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態において、バイアス磁石をフォークの異なる位置に取り付けた状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、従来の共焦点スキャナの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の共焦点スキャナのフォーク及びバイアス磁石の斜視図である。図１に示されるように、本実施形態のフォーク１０は、板状の基部１１と基部１１の長軸方向一端から二股に分かれ、基部１１の長軸方向に略沿った方向に延びる第１先端腕部１２及び第２先端腕部１３を有する。また、第１先端腕部１２及び第２先端腕部１３の面方向は、基部１１の面方向に略直交している。以下の説明においては、基部１１の長軸方向をＺ軸方向、基部１１の面方向に垂直な方向をＹ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に垂直な方向をＸ軸方向と定義する。
【００２１】
第１先端腕部１２及び第２先端腕部１３は、Ｘ軸方向に並べて配置されている。第１先端腕部１２の裏側（第２先端腕部１３と対向しない面）には、共焦点観察用の光の伝播に使用される光ファイバ４０が第１先端腕部１２に沿って配置されており、光ファイバ４０の先端部４１は、第１先端腕部１２の先端に固定されている。また、第２先端腕部１３の、第１先端腕部１２と対向しない側の面（フォーク側主当接面）１３ａには、バイアス磁石２０が取り付けられる。
【００２２】
フォーク１０の第２先端腕部１３へのバイアス磁石２０の取り付けについて以下に説明する。バイアス磁石２０は、接着剤によってフォーク１０の第２先端部１３に接着されるようになっている。図２は、本実施形態のフォーク１０の斜視図である。また、図３は、バイアス磁石２０を、フォーク側主当接面１３ａと対向する面側から見た斜視図である。
【００２３】
図２に示されるように、フォーク１０の第２先端腕部１３には、フォーク側主当接面１３ａから、第１先端腕部１２と対向する面（第１先端腕部対向面）１３ｂに向かって貫通する貫通孔１４が設けられている。また、図３に示されるように、バイアス磁石２０の、フォーク側主当接面１３ａに対向する面には、略Ｚ軸方向に延び且つ略Ｘ軸方向に凹となる枠部２１が形成されている（すなわち、バイアス磁石２０のＸＹ断面は、コの字状に形成されている）。枠部２１には、バイアス磁石２０を取り付けた時に、フォーク１０の第２先端腕部１３のフォーク側主当接面１３ａと当接する磁石側主当接面２１ａと、第２先端腕部１３の一対の側面（略ＸＺ面上に広がる面）１３ｃと当接する側部当接面２１ｂとを有する。すなわち、枠部２１をフォーク１０の第２先端腕部１３に嵌め込んだ状態では、フォーク側主当接面１３ａと磁石側主当接面２１ａ、及び第２先端腕部１３の側面１３ｃと側部当接面２１ｂが当接したまま、バイアス磁石２０は、第２先端腕部１３の長軸方向（略Ｚ軸方向）に摺動可能となる。
【００２４】
また、バイアス磁石２０の枠部２１の、磁石側主当接面２１ａと側部当接面２１ｂとの間の谷線には、溝２２が形成されている。バイアス磁石２０をフォーク１０の第２先端腕部１３に取り付けた状態で、溝２２に接着剤を注入すると、注入された接着剤によって、第２先端腕部１３の側面１３ｃと側部当接面２１ｂとが接着される。
【００２５】
バイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａには、凹部２３が形成されている。フォーク１０に設けられた貫通孔１４（図２）の径と、バイアス磁石２０に設けられた凹部２３の径は略等しい。なお、凹部２３は、バイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａと反対側に形成されている非当接面２４（図１）まで貫通するものではない。
【００２６】
バイアス磁石２０のフォーク１０への具体的な取り付け手順について以下に説明する。図４は、バイアス磁石２０をフォーク１０に取り付けるための手順を示すフローチャートである。バイアス磁石２０をフォーク１０に取り付ける際には、本フローチャートのステップＳ１を最初に実行する。なお、バイアス磁石２０のフォーク１０への取付作業を行う前は、フォーク１０には貫通孔１４は形成されていない。
【００２７】
ステップＳ１では、共焦点スキャナのバイアス磁石以外の部分の組立が行われる。本実施形態の共焦点スキャナは、バイアス磁石２０のフォーク１０への取り付け機構を除き、図１０に従来例として示される共焦点スキャナ１６０と同様の構成である。すなわち、ステップＳ１では、フォーク１０の第１先端腕部１２をＸ軸及びＹ軸方向に振動させるための複数のコイル及びフォーク１０が、共焦点スキャナの図示しないマウントに固定されて一体となる。次いで、ステップＳ２に進む。
【００２８】
ステップＳ２では、フォーク１０の第２先端腕部１３のフォーク側主当接面１３ａとバイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａとが接触するように、バイアス磁石２０がフォーク１０に取り付けられる。次いで、ステップＳ３に進む。
【００２９】
ステップＳ３では、特定の周期の磁界が発生するように、コイルに電流が流される。次いで、ステップＳ４に進む。
【００３０】
ステップＳ４では、バイアス磁石２０を第２先端腕部１３の長軸方向に沿って移動させることによって、所望の固有振動が得られるバイアス磁石２０の位置を決定する。バイアス磁石２０の最適位置が決定された後、最適となる第２先端腕部１３上の位置にマーキングが付与される。次いで、ステップＳ５に進む。
【００３１】
ステップＳ５では、ステップＳ４で付与されたマーキングに基づいて、貫通孔１４を第２先端腕部１３に形成する。次いで、ステップＳ６に進む。
【００３２】
ステップＳ６では、バイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａに接着剤が塗布され、次いで、貫通孔１４の位置がバイアス磁石の凹部２３に一致するように（すなわち、貫通孔１４と凹部２３が対向するように）、バイアス磁石２０を第２先端腕部１３に接着する。次いで、ステップＳ７に進む。
【００３３】
ステップＳ７では、バイアス磁石２０を第２先端腕部１３上で保持したまま、第２先端腕部１３がバイアス磁石２０の上方に来るように、フォーク１０を回転させ、さらに、貫通孔１４及び溝２２に接着剤を注入する。そして、注入された接着剤が凝固するまで、バイアス磁石２０が第２先端腕部１３上で保持された状態を維持する。
【００３４】
フォーク１０の第２先端腕部１３の貫通孔１４への接着剤の注入が完了し、さらに、接着剤Ａが凝固した状態の、第２先端部１３及びバイアス磁石２０のＸＺ断面図を図５に示す。接着剤Ａが凝固した状態では、フォーク側主当接面１３ａと磁石側主当接面２１ａの界面、第２先端腕部１３の側面１３ｃと側部当接面２１ｂの界面に広がった接着剤による第２接着部Ａｓにてバイアス磁石２０と第２先端腕部１３が接着されると共に、貫通孔１４へ注入された接着剤による第１接着部Ａｐが第２先端腕部１３を貫いてバイアス磁石２０の凹部２３に差し込まれる一種のピンとして機能する。また、第２接着部Ａｓが凝固する前に貫通孔１４への接着剤の注入が行われるため、接着剤が凝固した状態では、第２接着部Ａｓと第１接着部Ａｐとが一体となっている。このため、バイアス磁石２０に第２先端腕部１３に沿ってスライドさせるような方向の衝撃荷重が加わったとしても、その衝撃荷重の大部分は、第２接着部Ａｓよりも耐衝撃性の高いピン状の第１接着部Ａｐが受けることになるため、衝撃荷重によって第２先端腕部１３の側面１３ｃと側部当接面２１ｂの界面に広がった第２接着部Ａｓが容易には剥離しないようになっている。
【００３５】
なお、フォーク側主当接面１３ａと磁石側主当接面２１ａの界面に塗布される接着剤、溝２２に注入される接着剤及び貫通孔１４に注入される接着剤は同じ種類のものである。使用される接着剤は、フォーク１０及びバイアス磁石２０の材料や表面処理等に応じてエポキシ系樹脂等の複数の接着剤の中から適切なものが使用される。
【００３６】
以上説明した本発明の第１の実施形態においては、フォーク１０の第２先端腕部１３の貫通孔１４の径とバイアス磁石２０の凹部２３の径とが略等しくなり、ピン状の第１接着部Ａｐが形成されるようになっている。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではない。具体的には、以下に説明する本発明の第２の実施形態のように、フォークの第２先端腕部１３に形成される貫通孔が長凹部形状であるような構成もまた、本発明に含まれる。
【００３７】
本発明の第２の実施形態について、以下に説明する。図６は、本実施形態のフォーク３０の斜視図である。なお、フォーク３０に取り付けられるバイアス磁石２０は、第１の実施形態のものと同じであるため、説明は省略する。本実施形態のフォーク３０は、第１の実施形態のフォーク１０と略同一形状であり、板状の基部３１と基部３１の長軸方向（Ｚ軸方向）一端から二股に分かれ、基部３１の長軸方向に略沿った方向に延びる第１先端腕部３２及び第２先端腕部３３を有する。
【００３８】
本実施形態においては、第１の実施形態の貫通孔１４の代わりに、第２先端腕部３３の長軸方向（略Ｚ軸方向）を長径方向とし、第２先端腕部の幅方向（Ｙ軸方向）を短径方向とする長穴の貫通孔３４が、第２先端腕部３３に形成されている。なお、第１の実施形態とは異なり、貫通孔３４は、バイアス磁石２０の固定作業を行う前に形成されている。フォーク３０の他の部分については、第１の実施形態のフォーク１０と同じであるため、説明は省略する。
【００３９】
バイアス磁石２０のフォーク３０への具体的な取り付け手順について以下に説明する。図７は、バイアス磁石２０をフォーク３０に取り付けるための手順を示すフローチャートである。バイアス磁石２０をフォーク３０に取り付ける際には、本フローチャートのステップＳ１１を最初に実行する。
【００４０】
ステップＳ１１では、共焦点スキャナのバイアス磁石以外の部分の組立が行われる。本実施形態の共焦点スキャナは、バイアス磁石２０のフォーク３０への取り付け機構を除き、図１０に従来例として示される共焦点スキャナ１６０と同様の構成である。すなわち、ステップＳ１１では、フォーク３０の第１先端腕部３２をＸ軸及びＹ軸方向に振動させるための複数のコイル及びフォーク３０が、共焦点スキャナの図示しないマウントに固定されて一体となる。次いで、ステップＳ１２に進む。
【００４１】
ステップＳ１２では、フォーク３０の第２先端腕部３３のフォーク側主当接面３３ａとバイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａとが接触するように、バイアス磁石２０がフォーク３０に取り付けられる。次いで、ステップＳ１３に進む。
【００４２】
ステップＳ１３では、特定の周期の磁界が発生するように、コイルに電流が流される。次いで、ステップＳ１４に進む。
【００４３】
ステップＳ１４では、バイアス磁石２０の磁石側主当接面２１ａに接着剤が塗布され、次いで、貫通孔３４と凹部２３とが対向する範囲内でバイアス磁石２０を第２先端腕部３３の長軸方向に沿って移動させることによって、所望の固有振動が得られるバイアス磁石２０の位置を決定し、その位置にバイアス磁石２０を接着する。次いで、ステップＳ１５に進む。
【００４４】
ステップＳ１５では、バイアス磁石２０を第２先端腕部３３上で保持したまま、第２先端腕部３３がバイアス磁石２０の上方に来るように、フォーク１０を回転させ、さらに、貫通孔３４及び溝２２に接着剤を注入する。そして、注入された接着剤が凝固するまで、バイアス磁石２０が第２先端腕部３３上で保持された状態を維持する。
【００４５】
フォーク３０の第２先端腕部３３の貫通孔３４への接着剤の注入が完了し、さらに、接着剤Ａが凝固した状態の、第２先端部３３及びバイアス磁石２０のＸＺ断面図を図８に示す。接着剤Ａが凝固した状態では、フォーク側主当接面３３ａと磁石側主当接面２１ａの界面、第２先端腕部３３の側面３３ｃと側部当接面２１ｂの界面に広がった接着剤による第２接着部Ａｓにてバイアス磁石２０と第２先端腕部３３が接着されると共に、貫通孔３４へ注入された接着剤による第１接着部Ａｐが第２先端腕部３３を貫いてバイアス磁石２０の凹部２３に差し込まれる断面Ｔ字状のピンとして機能する。第１の実施形態と同様、バイアス磁石２０を第２先端腕部３３の長軸方向に沿ってスライドさせるような方向に衝撃荷重が加わったとしても、その衝撃荷重の大部分は、第２接着部Ａｓよりも耐衝撃性の高い第１接着部Ａｐが受けることになるため、衝撃荷重によって第２先端腕部３３の側面３３ｃと側部当接面２１ｂの界面に広がった第２接着部Ａｓが容易には剥離しないようになっている。
【００４６】
本実施形態においては、貫通孔３４が、その長径方向が略Ｚ軸方向である長穴である。このため、貫通孔３４の長径方向寸法の範囲内で、バイアス磁石２０のフォーク３０に対する位置の微調整を行った上で、バイアス磁石２０を一旦取り外すことなく、貫通孔３４及び溝２２に接着剤を注入することが可能となる。具体的には、図９（ａ）の断面図のようにバイアス磁石２０の凹部２３がフォーク１０の基部３１に対して近位となる貫通孔３４の端部に位置する状態、図９（ｂ）の断面図のように凹部２３が貫通孔３４の中央部に位置する状態、及び図９（ｃ）の断面図のように凹部２３がフォークの基部３１に対して遠位となる貫通孔３４の端部に位置する状態など、所望の固有振動が得られる位置に、バイアス磁石２０を固定することができる。すなわち、本実施形態においては、第１の実施形態のように、フォーク３０にマーキングを記入して、マーキングの位置に基づいて貫通孔を形成する必要はない。
【符号の説明】
【００４７】
１０    フォーク
１２    第１先端腕部
１３    第２先端腕部
１３ａ  フォーク側主当接面
１４    貫通孔
２０    バイアス磁石
２１ａ  磁石側主当接面
２３    凹部
３０    フォーク
３２    第１先端腕部
３３    第２先端腕部
３３ａ  フォーク側主当接面
３４    貫通孔
４０    光ファイバ
Ａ    接着剤
Ａｐ  第１接着部
Ａｓ  第２接着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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