(57)【要約】【課題】シャーシとベゼル間の共振によるＥＭＩを抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、画像を表示する表示領域を有する表面２１とその反対側の背面２２とを有する表示パネル２と、主面３１１が表示パネル２の背面２２と対向するように表示パネル２の背面２２側に配置される導電性のシャーシと、主面４１１が表示パネル２の表面２１と対向するように表示パネル２の表面２１側に配置され、表示パネル２の表示領域に対応する開口部４２が形成される導電性のベゼルと、シャーシとベゼルとの両方に締結され、表示パネル２をシャーシおよびベゼルに対して固定する導電性のビス７１と、ベゼルとビス７１との間に介在しシャーシおよびベゼルよりも電気伝導率の低いワッシャ８と、を備える。【選択図】図３
2012027203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の筐体と、
前記筐体に固定された導電性の締結部材と、
前記筐体と前記締結部材との間に介在し、前記筐体および前記締結部材よりも電気伝導率の低い高抵抗部材と、を備える、電子機器。
【請求項２】
表面と、前記表面と反対側の背面とを有し、前記表面に画像を表示する表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルの前記背面側に配置された導電性のシャーシと、
前記表示パネルの前記表面側に配置され、前記表示パネルの表示領域に対応する開口部が形成された、導電性のベゼルと、
前記シャーシと前記ベゼルとの両方に締結され、前記表示パネルを前記シャーシおよび前記ベゼルに対して固定する導電性の締結部材と、
前記シャーシまたは前記ベゼルと前記締結部材との間に介在し、前記シャーシおよび前記ベゼルよりも電気伝導率の低い高抵抗部材と、を備える、表示装置。
【請求項３】
前記表示装置は、前記表示パネルに電気的に接続された、一つ以上の基板をさらに備え、
前記高抵抗部材は、前記シャーシまたは前記ベゼルと、前記基板が配置された領域に配置された前記締結部材との間に介在する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記締結部材は複数設けられており、
前記高抵抗部材は、前記シャーシまたは前記ベゼルと、複数の前記締結部材の少なくとも一つとの間に介在する、請求項２または請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記高抵抗部材の抵抗値は、前記シャーシと前記ベゼルとの間の特性インピーダンス値の（３−２√２）／２倍以上（３＋２√２）／２倍以下の範囲にある、請求項２から請求項４のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に代表される電子機器に関し、特に、外部へ放射される電磁波を低減した電子機器および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置では、表示パネルが映像を表示する際、表示パネルの各画素におけるＲＧＢ各色の階調表現を制御するデジタル信号が、プリント基板内で伝送されている。近年、画素数の増加のため、および、倍速または４倍速駆動表示機能などの高機能を実現するために、デジタル信号をより高速に伝送する必要性が生じている。
【０００３】
デジタル信号がプリント基板内を高速で伝送されるとき、デジタル信号の高調波成分が発生し、ノイズ電流となってプリント基板の外部に漏れ出す。表示装置の多くは、表示パネルを裏面より支持するシャーシと、表示領域に対応する開口部を有しパネルの表面側から表示パネルを支持するベゼルと、シャーシとベゼルとを固定する締結部材とを有する。ノイズ電流がシャーシまたはベゼルへ流れた場合、これらの部材がアンテナとなって、表示装置の外部へ電磁波ノイズを放射してしまう。ベゼルとシャーシとの間に締結部材を介して共振が発生すると、電磁波ノイズの放射量が増大する。
【０００４】
この電磁波ノイズの放射（以下、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）と称す）は、表示装置の周辺の他の電子機器に、誤動作などの影響を及ぼす恐れがある。そのため、各国でＥＭＩに対する規制値が定められている。電子機器メーカーは製品から発生するＥＭＩを規制値以下に抑えないと製品を出荷することができなくなるため、製品開発において、ＥＭＩ対策の重要性が高まっている。
【０００５】
表示装置から発生するＥＭＩの対策に関して、従来、基準電位が設定される内部筐体（シャーシ）と、金属製の装飾板（ベゼルと同等の、ＥＭＩを発生させるアンテナとしての挙動を示すもの）とを、複数の接続器（締結部材）で導通する際に、隣り合う二つの接続器間の間隔を規定周波数の電磁波が共振しない距離に設定してＥＭＩを抑制する装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３６１９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の方法を用い、締結部材を移動させて締結部材の間隔を共振長以下として、シャーシおよびベゼルをアンテナとする共振を抑制しようとすると、締結箇所が増大し、締結部材の部品コスト、および、生産時の組立工数が増大する。たとえば、１ＧＨｚ以下の周波数帯でシャーシと装飾板との共振を特許文献１の方法で抑制しようとした場合、締結部材の間隔は１００ｍｍ以下となる。これを長辺方向の寸法が１２００ｍｍである５２インチサイズの表示装置に適用した場合は、一つの長辺方向に１３本の締結部材が必要となる。
【０００８】
一方で、市販の５２インチの液晶テレビでは、シャーシとベゼルとの締結のために１つの長辺方向においてたとえば４本の金属製のビスが用いられ、強度や振動など、ＥＭＩ以外の問題に関して製品品質を満足させている例がある。この例では、長辺における締結ビスの間隔は最大で４０２ｍｍとなり、特許文献１に記載の数式を用いると、約２５０ＭＨｚ以上の周波数帯において、シャーシとベゼルとの共振によるＥＭＩが発生する可能性が生じる。
【０００９】
ＥＭＩは、デジタル機器の基本クロックとその高調波などのノイズ源の周波数と、上記のようなシャーシとベゼルの共振周波数とが重なった場合に顕著となり、問題を発生する場合が多い。この場合、筐体側の共振周波数をずらす方法が有効となるが、通常、製品開発の後半に行なわれるＥＭＩ対策検討時には、強度や振動などＥＭＩ以外の問題を再評価しなければならない。そのため、締結ビスの移動による筐体側の共振周波数をずらす対策を実施するのは困難である。
【００１０】
実際の表示装置のＥＭＩ対策では、ビスによる締結部に樹脂製のワッシャを用いて、導通箇所を非導通とする対策や、導電性のテープなどを用い、新たに導通箇所を増やして、シャーシとベゼルとの共振周波数をずらす、カットアンドトライによる対策が行なわれている。上記のカットアンドトライによる対策は、ＥＭＩ問題が収束するまで行なわれるため、ＥＭＩ対策遅延による製品開発の遅延や、ＥＭＩ測定サイトの使用料の増加など製品開発プロセス上のリスクを生じさせるもととなる。
【００１１】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、上記のようなカットアンドトライに頼ることなく、また、特許文献１に記載の方法の様にＥＭＩ対策のために締結箇所を増加させずに、シャーシとベゼル間の共振によるＥＭＩ対策を実現した、表示装置に代表される電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子機器は、導電性の筐体と、筐体に固定された導電性の締結部材と、筐体と締結部材との間に介在し、筐体および締結部材よりも電気伝導率の低い高抵抗部材と、を備える。
【００１３】
本発明に係る表示装置は、表示パネルと、導電性のシャーシと、導電性のベゼルと、導電性の締結部材と、シャーシおよびベゼルよりも電気伝導率の低い高抵抗部材と、を備える。表示パネルは、表面と、表面と反対側の背面とを有し、表面に画像を表示する表示領域を有する。シャーシは、表示パネルの背面側に配置される。ベゼルは、表示パネルの表面側に配置され、表示パネルの表示領域に対応する開口部が形成される。締結部材は、シャーシとベゼルとの両方に締結され、表示パネルをシャーシおよびベゼルに対して固定する。高抵抗部材は、シャーシまたはベゼルと締結部材との間に介在する。
【００１４】
上記表示装置において、表示装置は、表示パネルに電気的に接続された、一つ以上の基板をさらに備え、高抵抗部材は、シャーシまたはベゼルと、基板が配置された領域に配置された締結部材との間に介在してもよい。
【００１５】
上記表示装置において、締結部材は複数設けられており、高抵抗部材は、シャーシまたはベゼルと、複数の締結部材の少なくとも一つとの間に介在してもよい。
【００１６】
上記表示装置において、高抵抗部材の抵抗値は、シャーシとベゼルとの間の特性インピーダンス値の（３−２√２）／２倍以上（３＋２√２）／２倍以下の範囲にあってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子機器によると、シャーシとベゼル間の共振によるＥＭＩを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る表示装置の要部を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す表示装置が組み立てられた状態の正面図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う表示装置の断面図である。
【図４】比較例として用いた従来の表示装置の要部を模式的に示す分解斜視図である。
【図５】比較例１，２に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。
【図６】比較例１，２および実施例３に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。
【図７】比較例１，２および実施例４に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。
【図８】比較例１，２および実施例５に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。
【図９】図１０の電界強度分布図における表示装置の位置およびビスの位置を示す図である。
【図１０】比較例２において、表示装置前面より５０ｍｍ上方の断面における２００ＭＨｚの電界強度分布図である。
【図１１】シャーシ、ベゼル間の特性インピーダンスを考慮した、導電性の締結部材周辺の等価回路図である。
【図１２】図１１の等価回路図において、伝送路モデル９１，９２のうち、抵抗９３と反対側の節点を無反射とした場合に、抵抗９３で消費される電力を表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２０】
図１は、本発明の一実施の形態に係る表示装置１の要部を模式的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示す表示装置１が組み立てられた状態の正面図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う表示装置１の断面図である。
【００２１】
図１〜３に示すように、電子機器の一例としての表示装置１は、表示パネル２、シャーシ３、ベゼル４、プリント基板５、スペーサ６、締結ビス７１〜７５、および、電気的損失を有するワッシャ８などを主に備える。シャーシ３とベゼル４とは、表示装置１の導電性の筐体を形成する。表示パネル２とプリント基板５とは、シャーシ３とベゼル４とによって形成された筐体の内部に収容されている。プリント基板５は、電磁波を発生する導電性の電磁波発生部を形成する。本明細書中、ワッシャ８が「電気的損失を有する」とは、ワッシャ８に電流が流れるときワッシャ８が抵抗となり電気エネルギーが費やされ失われることをいう。
【００２２】
以下、表示装置１の各構成要素について説明を行なう。表示パネル２は、表面２１と、表面２１と反対側の背面２２とを有する。表示パネル２は、表面２１に画像を表示する表示領域を有している。表示パネル２は、表示装置１に組み込まれる際、シャーシ３の支持部３２２によって支持されており、表示領域を有する表面２１の外縁はベゼル４の正面部４１によって覆われている。
【００２３】
シャーシ３は、シャーシ主面としての主面３１１を有し、表示パネル２の背面２２側に、主面３１１が表示パネル２の背面２２と対向するように配置されている。シャーシ３は、導電性を有する金属板を折り曲げて形成されている。シャーシ３は、長方形状の底面部３１と、底面部３１の各辺に立接された立上り部３２とを有する。
【００２４】
立上り部３２は、底面部３１より立ち上がる接続部３２１と、接続部３２１と連結し、表示パネル２およびスペーサ６の正面部６１を支持する、支持部３２２と、を有する。長辺方向の一対の支持部３２２は、接続部３２１と対向するように折り曲げられた外枠部３２３を有する。
【００２５】
ベゼル４は、表示パネル２を前面部から支持する、導電性を有する金属製の構造物である。ベゼル４は、細長い板状の四部材が矩形状に組み立てられて形成された正面部４１を有する。表示パネル２に対向するベゼル４には、表示装置１の表面側に映像表示領域を露出するための開口部４２が形成されている。開口部４２は、表示パネル２の映像表示領域に対応して形成されている。
【００２６】
ベゼル４の正面部４１は、ベゼル主面としての主面４１１を有し、表示パネル２の表面２１側に、主面４１１が表示パネル２の表面２１と対向するように配置されている。ベゼル４は、正面部４１の各辺において立接された側面部４３を有し、側面部４３は、表示装置１を組立てた際にシャーシ３の外枠部３２３と対向するように配置されている。側面部４３は、細長い板状の部材が正面部４１の各部材の外縁に取り付けられて、矩形状に組み立てられて形成されている。ベゼル４は、正面部４１と側面部４３とが組合せられた、Ｌ字形状の断面形状を有する。
【００２７】
基板としてのプリント基板５は、表示パネル２に電気的に接続されている。プリント基板５は、シャーシ一面としての一面３２３１を有するシャーシ３の外枠部３２３と、外枠部３２３の一面３２３１と対向するベゼル一面としての一面４３１を有するベゼル４の側面部４３と、の間に配置される。プリント基板５は、表示パネル２の側部から外方へ突き出た連結部５３を介在させて、表示パネル２に連結されている。なお、プリント基板５は、表示パネル２に連結される構造に限られず、他の任意の構造により表示装置１の内部に配置されてもよい。
【００２８】
シャーシ３の一面３２３１は、シャーシ３の外側の側面を形成する。ベゼル４の一面４３１は、ベゼル４の側面部４３の内側の側面を形成する。プリント基板５は、互いに対向するシャーシ３の一面３２３１とベゼル４の一面４３１との間に介在するように配置されている。
【００２９】
プリント基板５は、シャーシ３の外枠部３２３の一面３２３１に主面５１が対向し、ベゼル４の側面部４３の一面４３１に主面５２が対向するように配置される。プリント基板５は、表示装置１を組立てた際に、シャーシ３の長辺下側に位置する外枠部３２３の中央部から長辺方向に延び、両方の外枠両端部３２４の間に配置されている。本実施の形態では、プリント基板５の主面５１，５２が、表示パネル２の表示領域を含む表面２１に対して直交するように配置されている。
【００３０】
スペーサ６は、長方形の枠状に形成された、樹脂製の構造物である。スペーサ６は、シャーシ３とベゼル４とが直接接触しないように、シャーシ３とベゼル４との間に隙間を形成する機能を有する。スペーサ６はまた、プリント基板５上の端子がシャーシ３と接触して電気的に短絡しないように、プリント基板５とシャーシ３との間に隙間を形成する機能を有する。
【００３１】
スペーサ６は、正面部６１と、正面部６１の各辺において立接された側面部６２とを有する。スペーサ６の正面部６１は、ベゼル４の正面部４１とシャーシ３の支持部３２２との間で固定される。また、スペーサ６の正面部６１は、表示パネル２を耐衝撃性の部材を用いて挟持している。当該耐衝撃性の部材は、簡略化のため図示を省略されている。
【００３２】
矩形枠状のスペーサ６の側面部６２の長辺側は、シャーシ３の外枠部３２３とベゼル４の側面部４３との間に配置されており、かつ、プリント基板５とシャーシの外枠部３２３との間に配置されている。スペーサ６の側面部６２の短辺側は、シャーシ３の支持部３２２とベゼル４の側面部４３との間に配置されている。
【００３３】
ベゼル４、表示パネル２、スペーサ６の正面部６１およびシャーシ３の支持部３２２を締結するために、図１に示すように、ベゼル４の正面部４１にビス孔４４が設けられている。ビス孔４４は、表示パネル２をシャーシ３およびベゼル４に対して固定する固定手段としてのビス７１〜７５に対応する箇所に形成されている。ビス孔４４は、ベゼル４の正面部４１、スペーサ６の正面部６１およびシャーシ３の支持部３２２に形成されている。ビス７１〜７５は、導電性を有する金属材料により形成されている。ビス７１〜７５は、複数設けられている。
【００３４】
図２に示すように、締結部材としてのビス７１〜７５は、表示装置１の表面２１に対して左右対称に配置されている。プリント基板５が配置されている長辺側に着目すると、たとえば、ビス７１，７３間およびビス７２，７４間の距離を共に４０２ｍｍとし、ビス７１，７２間の距離を１５８ｍｍとする位置に、ビス７１〜７５は配置されている。
【００３５】
図２に示すように、ビス７１，７２は、表示装置１の正面から見てプリント基板５が配置されている領域に配置されて、シャーシ３とベゼル４との両方に締結されている。本実施の形態は、当該領域内にあるビス７１，７２の少なくとも一つまたは全部を介する導通に電気的損失を有することを特徴とする。
【００３６】
図３には、代表的な例として、ビス７１によってシャーシ３とベゼル４とが固定される部分の表示装置１の断面が図示されている。図３に示すように、ビス７１は、ベゼル４の正面部４１、表示パネル２、スペーサ６の正面部６１、およびシャーシ３の支持部３２２を固定している。ビス７１は、その頭部とベゼル４の正面部４１との間に電気的損失性を有するポリワッシャ８を介在させて、ベゼル４に固定されている。高抵抗部材としてのポリワッシャ８は、ベゼル４とビス７１との間に介在する。ポリワッシャ８は、シャーシ３、ベゼル４およびビス７１よりも低い電気伝導率を有する。
【００３７】
このとき、ビス孔４４の径を、ビス７１の軸部の外径よりも大きくし、かつ、ビス７１の頭部の径よりも小さいものとする。これによって、ポリワッシャ８が配置されるためにビス孔４４の締結部が電気的損失性を有し、かつ、ベゼル４とシャーシ３とをスペーサ６を介して締結することが可能となる。
【００３８】
電気的損失性を有するワッシャ８は、例えば、ナイロン系などの樹脂に炭素繊維を添加した、体積抵抗率が低い材料で実現可能である。一例として、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のポリアミドＭＸＤ６樹脂レニー（登録商標）Ｃ３６は、体積抵抗率が６．０ｅ−３［Ω・ｍ］であるが、これを用いて、外形１０ｍｍ、穴径５ｍｍ、厚さ１ｍｍのワッシャ８を作成してもよい。この場合、ワッシャ８の抵抗値を０．１０Ωまで下げることが可能となる。
【００３９】
上記の材料に限られず、ワッシャ８を形成する材料において、炭素繊維に代表される導電性材料を樹脂に代表される絶縁性の基材へ添加する添加量を、任意に調整することができる。加えて、上記の形状に限られず、ワッシャ８の形状、たとえばワッシャ８の厚みなどを、任意に調整することができる。これらの調整によって、任意の抵抗値を有するワッシャ８を実現することが可能となる。このとき、ワッシャ８のビス７１との接触面、および、ワッシャ８のベゼル４との接触面に、電気伝導性の塗装を施してもよい。このようにすれば、ワッシャ８とビス７１との接触抵抗値を安定させ、かつ、ワッシャ８とベゼル４との接触抵抗値を安定させることができるので好ましい。
【００４０】
このように、本実施の形態の表示装置１では、ビス７１とベゼル４との間に配置されるワッシャ８の電気伝導率を、シャーシ３、ベゼル４およびビス７１よりも低くしている。シャーシ３、ベゼル４およびビス７１よりも電気伝導率が低く電気的に高抵抗のワッシャ８は、ビス７１とベゼル４との間に介在して配置されている。これにより、プリント基板５からシャーシ３またはベゼル４へ電磁波ノイズが伝導され、電磁気的な共振が起こったとしても、その共振エネルギはワッシャ８において熱エネルギに変換されて消費される。その結果、電界強度のピーク値が下げられるので、シャーシ３とベゼル４との間の共振によるＥＭＩを抑制することが可能となり、ＥＭＩを低減することができる。
【００４１】
これまでの説明では、表示装置１は一つのプリント基板５を備える例について説明したが、プリント基板５は複数設けられてもよい。つまり、表示装置１は、シャーシ３の一面３２３１とベゼル４の一面４３１との間において、一つ以上の基板を備えてもよい。
【００４２】
ポリワッシャ８は、ビス７１，７２とベゼル４との間に介在するように配置されているが、シャーシ３とビスとの間に介在するように配置されてもよい。ポリワッシャ８は、電磁波ノイズのアンテナとして機能し得る表示装置１のシャーシ３またはベゼル４と、ビスと、の間に介在してもよい。またポリワッシャ８は、一つのビス７１とシャーシ３またはベゼル４との間にのみ配置されても、より多数のビスとシャーシ３またはベゼル４との間に配置されてもよい。ポリワッシャ８は、シャーシ３またはベゼル４と複数のビス７１〜７５の少なくとも一つとの間に介在してもよい。
【００４３】
プリント基板５は、シャーシ３の外側面を形成する一面３２３１と、ベゼル４の内側面を形成する一面４３１との間に配置されているが、プリント基板５の配置はこれに限られない。プリント基板５は表示装置１の内部の任意の位置に配置されてもよい。たとえばプリント基板５を、シャーシ３の任意の面とベゼル４の任意の面との間に介在するように配置してもよい。この場合、プリント基板５が配置された領域においてシャーシ３とベゼル４とを締結するビスにポリワッシャ８が取り付けられることにより、上述したＥＭＩを低減できる効果を同様に得ることができる。
【００４４】
本実施の形態における他の局面によると、電気的損失を有するワッシャ８を用いずに、体積抵抗率が低い材質を用いてビス７１を形成することで、ベゼル４とシャーシ３との締結部における電気的損失を実現してもよい。
【００４５】
図４は、比較例として用いた従来の表示装置の要部を模式的に示す分解斜視図である。本発明の一実施例の表示装置１と従来の表示装置との違いは、ビス７１を用いた締結部におけるベゼル４とシャーシ３との間の導通が電気的損失を有している点である。その他の構成要素については、従来の表示装置と、本発明の実施例の表示装置１とは、同一の構成を有する。
【００４６】
本発明によるＥＭＩ低減効果を、ＦＤＴＤ法（Finite Difference Time Domain method；時間領域差分法）による電磁界解析によって確認した。比較例として、１）図２におけるビス７１〜７５を全て導通とした場合、２）ビス７１を絶縁性のポリワッシャを用いて非導通とした場合、の２例を解析した。比較例１はＥＭＩ対策検討を行なう前の表示装置を、比較例２はカットアンドトライによる対策を行なった表示装置を意図している。
【００４７】
はじめに、比較例１，２を用いて、従来のカットアンドトライによるＥＭＩ低減効果について説明する。図５は、比較例１，２に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。図５には、比較例１，２の電磁界解析によって得られた、表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量が示されている。図５のグラフの横軸は、周波数（単位：ＭＨｚ）を示す。図５のグラフの縦軸は、電磁波ノイズの大きさを表す電界強度値（単位：ｄＢＶ／ｍ）を示す。図５のグラフ中で、比較例１の解析結果は細実線で示され、比較例２の解析結果は点線で示されている。
【００４８】
比較例１の表示装置において、ビス７１〜ビス７３の間隔、および、ビス７２〜ビス７４の間隔は、４０２ｍｍである。これらのビスの間で、シャーシ３とベゼル４とが１／２λで共振しているために、周波数２７０ＭＨｚにおいてＥＭＩのピークが現れている。
【００４９】
比較例２の表示装置では、比較例１の表示装置に対して、ビス７１が非導通とされている点で異なる。比較例２では、比較例１で発生していた周波数２７０ＭＨｚのＥＭＩピークが約６ｄＢ低下している。比較例１ではビス７１〜ビス７３間とビス７２〜ビス７４間との両方から２７０ＭＨｚのＥＭＩが発生していたが、比較例２ではビス７１を非導通としたため、ビス７１〜ビス７３間の共振によるＥＭＩ成分が低減されたと考えられる。その一方で、比較例２では、ビス７２〜ビス７３間に新たな共振の系が発生し、周波数２００ＭＨｚと４２０ＭＨｚとにＥＭＩのピークが見られる。２００ＭＨｚと４２０ＭＨｚの共振は、ビス７２〜ビス７３間がそれぞれ、半波長と、一波長とで共振していると考えられる。
【００５０】
上記のＥＭＩ放射のメカニズムの妥当性を検証した。図１０は、比較例２において、表示装置前面より５０ｍｍ上方の断面における２００ＭＨｚの電界強度分布図である。図９は、図１０の電界強度分布図における表示装置の位置およびビスの位置を示す図である。図１０より、ビス７２〜ビス７３間の中央に電界の強い部分が見られる。これは、ベゼル４とシャーシ３とがビス７２およびビス７３の位置で短絡されているため、ビス７２とビス７３との間に電界を腹とする１／２λの共振系が発生し、ＥＭＩとして放射していることを表している。
【００５１】
同様に、比較例１の２７０ＭＨｚ、比較例２の２７０ＭＨｚ，４２０ＭＨｚについて、表示装置前面より５０ｍｍ上方の断面における分布図を確認したところ、上記メカニズムと合致する電界強度分布となっていた。２００ＭＨｚと４２０ＭＨｚが倍数の関係になっていないのは、表示装置の詳細な構造に起因する寄生成分の影響によるものと考えられる。
【００５２】
このように、従来のカットアンドトライによるＥＭＩ対策方法では、共振の周波数を移動し、共振によるピークを低減できるが、新たな共振によるＥＭＩのピークを発生させ、ＥＭＩ対策としては試行錯誤の繰り返しに陥る可能性が生じる。
【００５３】
次に、本発明の実施例として、３）ビス７１，７２の両方の導通箇所に１０Ωの抵抗を有する場合、４）ビス７１の導通箇所に１０Ωの抵抗を有する場合、５）ビス７１の導通箇所に１００Ωの抵抗を有する場合、の３例を電磁界解析した。図６〜図８は、比較例１，２および実施例３〜５の各々に係るそれぞれの表示装置から３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を電磁界解析によって求めた結果を示すグラフである。図６〜８のグラフの横軸は、周波数（単位：ＭＨｚ）を示す。図６〜８のグラフの縦軸は、電磁波ノイズの大きさを表す電界強度値（単位：ｄＢＶ／ｍ）を示す。
【００５４】
図６を参照して、本発明の実施例の一局面である実施例３のＥＭＩ低減効果について説明する。図６では、上述した比較例１，２の３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量に加え、実施例３の結果を太実線で記した。
【００５５】
実施例３では、ビス７１〜ビス７３間と、ビス７２〜ビス７４間との両方の共振系が電気的損失を有するため、比較例１と比べ、２７０ＭＨｚ共振によるＥＭＩのピークが約１３ｄＢ低減されていた。また、比較例２のような、新たな共振の系によるＥＭＩのピークが発生していないことが確認された。
【００５６】
図７を参照して、本発明の実施例の他の局面である実施例４の効果について説明する。図７では比較例１，２の結果に加え、実施例４の３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を太実線で記した。
【００５７】
実施例４では、比較例１で生じていた２７０ＭＨｚのピークが、比較例２と同等に低減されていることが確認された。これは、ビス７１による導通箇所に電気的損失として１０Ωの抵抗を有するため、ビス７１〜ビス７３間の２７０ＭＨｚの共振によるＥＭＩのピークが下がり、比較例２と同様、電気的損失を持たないビス７２〜ビス７４間の共振系によるＥＭＩの影響が現れていると考えられる。一方、ビス７２による導通箇所に電気的損失として１０Ωの抵抗を有するため、比較例２で発生していた２００ＭＨｚと４２０ＭＨｚのような新たなピークを発生させることなく、従来の２７０ＭＨｚのピークを低減している効果が確認された。
【００５８】
図８を参照して、本発明の実施例のさらに他の局面である実施例５のＥＭＩ低減効果について説明する。図８では比較例１，２の結果に加え、実施例５の３ｍ離れた地点における電磁波ノイズの放射量を太実線で記した。実施例５は、実施例４と同じビス７１の抵抗を、１００Ωに変更したものである。
【００５９】
実施例５では、実施例４と同等に、比較例１で生じていた２７０ＭＨｚのピークが低減されていることがわかる。実施例４と比較するとＥＭＩのピークの低減効果は下がるが、比較例２で新たに発生していた２００ＭＨｚと４２０ＭＨｚとの共振によるＥＭＩのピークにも低減効果があることが確認された。
【００６０】
さらに、本実施例３，４および５に共通して、周波数１００ＭＨｚ以下の帯域においても、比較例１，２と比較してＥＭＩが低減されている。この結果から、本発明によって、共振によるＥＭＩのピークよりも低い周波数領域においても、ＥＭＩ低減効果が得られることが確認された。
【００６１】
上記の通り、本発明によれば、締結部材による導通箇所に電気的損失性を有する高抵抗部材を配置することによって、ＥＭＩを低減できる効果が得られることが確認できた。さらには、実施例４，５より、本発明のＥＭＩ低減効果は、高抵抗部材の抵抗値に依存して増減はあるものの、従来のカットアンドトライによるものと比較すると、共振によるＥＭＩのピークを低減させる効果があることも確認できた。
【００６２】
ここで、締結部材による導通箇所に電気的損失性を与えている高抵抗部材の抵抗値について、図１１と図１２を用いて説明する。図１１は、シャーシ、ベゼル間の特性インピーダンスを考慮した、導電性の締結部材周辺の等価回路図である。図１２は、図１１の等価回路図において、伝送路モデル９１，９２のうち、抵抗９３と反対側の節点を無反射とした場合に、抵抗９３で消費される電力を表した図である。
【００６３】
本発明は、シャーシ３とベゼル４とを、導電性の締結部材で固定し導通を取る際に、電気的損失を設けることで、ＥＭＩの原因となりうる電磁波を熱エネルギーとして消費するものである。本実施例に用いた表示装置は、図３に示される断面形状を有している。この断面形状を元に、シャーシ３とベゼル４間の特性インピーダンス値を電磁界解析によって算出したところ４６．２Ωであった。
【００６４】
図１１に導電性の締結部材周辺の等価回路図を示す。シャーシ３とベゼル４を特性インピーダンス４６．２Ωの伝送線路モデル９１，９２として、電気的損失性を有する締結部材による導通箇所を抵抗９３として表している。
【００６５】
図１１に示す伝送線路モデル９１，９２のうち、節点９４，９５を無反射とした場合に、抵抗９３で消費される電力Ｐは、数式１で表される。（Ｚ０：シャーシ３とベゼル４間の特性インピーダンス、ｒ：抵抗９３の抵抗値、Ｖ：節点９４の電圧値）
【００６６】
【数１】
2012027203.tif 000003
【００６７】
ここでは、説明を簡略化するため、伝送路モデル９１，９２のうち、抵抗９３と反対側を無反射としたが、反射された成分の抵抗９３で消費される電力は、さらに数式１を適用することで求めることが可能である。
【００６８】
図１２は抵抗値ｒを変数とした場合に、抵抗９３で消費される電力Ｐをグラフ化したものである。より一般化するために、横軸はＶとＺ０とを用いて正規化した抵抗値ｒを示し、縦軸はＶとＺ０とを用いて正規化した電力Ｐを示す。抵抗９３で消費される電力Ｐを最大にする条件は数式２で表わされ、そのときのＰの最大値Ｐｍａｘは数式３で表される。
【００６９】
【数２】
2012027203.tif 000004
【００７０】
【数３】
2012027203.tif 000005
【００７１】
数式２より、締結部材による導通箇所の抵抗値ｒは、シャーシ３とベゼル４との間の特性インピーダンス値Ｚ０の１／２とすることが望ましいが、本実施例の一例である実施例４，５に示される通り、その他の抵抗値に対しても、電気的損失性を有する締結部材による導通箇所で電力が消費されるため、本発明の効果が期待される。
【００７２】
一例として、抵抗９３で消費される電力を数式３のＰｍａｘの１／２以上としたい場合に、数式１より、ｒの範囲は数式４の様に定められる。
【００７３】
【数４】
2012027203.tif 000006
【００７４】
本発明の実用においては、電気的損失性を有する締結部材による導通箇所では、シャーシ３とベゼル４との構造に起因して寄生のインダクタ成分が抵抗９３に直列に発生し、周波数が高くなるにつれてインピーダンスが高くなることが予想される。このインピーダンス成分を含めて、締結部材による導通箇所を特性インピーダンス値Ｚ０の１／２の値に近づけるためには、特性インピーダンス値Ｚ０の１／２よりも低い抵抗値とするのが望ましい。
【００７５】
本実施例では、５００ＭＨｚまでの特性において比較を行った。５２インチの長辺方向（長さ１２００ｍｍ）に対しては、特許文献１の方法によると、締結部材間隔が２００ｍｍ以下としなければならないため、７本の締結部材が必要となるが、本発明によると４本の締結部材でＥＭＩを低減することができた。
【００７６】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、シャーシとベゼルとを有する表示装置に適用可能である。また、表示装置に留まらず、導電性を有する筐体と、導電性を有する構造物とを有し、筐体と構造物とが複数の導電性を有する締結部材によって固定されている電子機器において、適用が可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  表示装置、２  表示パネル、３  シャーシ、４  ベゼル、５  プリント基板、６  スペーサ、８  ポリワッシャ、２１  表面、２２  背面、３１  底面部、３２  立上り部、４１  正面部、４２  開口部、４３  側面部、４４  ビス孔、５１，５２  主面、６１  正面部、６２  側面部、７１〜７５  ビス、３１１，４１１  主面、３２１  接続部、３２２  支持部、３２３  外枠部、３２４  外枠両端部、４３１，３２３１  一面。
【図１】
2012027203.tif 000007
【図２】
2012027203.tif 000008
【図３】
2012027203.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１１】
2012027203.tif 000015
【図１２】
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【図９】
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【図１０】
2012027203.tif 000018