(57)【要約】【課題】レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から防止すると共に、発光チップと接続された基板を傷めない短絡部を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板１５Ａは、基材２１の上面に、配線２２Ａ、配線２２Ｂおよび配線２２Ｃが配置され、配線２２Ａと配線２２Ｂとの間に短絡部２４Ａが設けられ、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に短絡部２４Ｂが設けられている。短絡部２４Ａは、スルーホール３４を分離溝２６により分離した第１接続部３４Ａと第２接続部３４Ｂとから成る。第１接続部３４Ａは配線２２Ａを経由して発光チップの電極と接続されており、第２接続部３３４Ｂは配線２２Ｂを経由して発光チップの他の電極と接続されている。【選択図】図３
2012003806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極とを有し第１レーザー光を放射する第１発光チップと、
前記第１発光チップの前記第１電極と接続された第１配線と、前記第１発光チップの前記第２電極と接続された第２配線とを含む配線層が基材の主面に形成された回路基板と、
前記回路基板上で、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部と、を備え、
前記短絡部は、前記第１配線と連続して前記基材に設けた孔部の内壁を部分的に被覆する第１接続部と、前記第２配線と連続して前記孔部の内壁の他の領域を部分的に被覆する第２接続部と、を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記回路基板に設けた分離溝により電気的に分離されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記第１接続部および前記第２接続部は、スルーホールを分割することにより形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記第１レーザー光とは波長が異なる第２レーザー光を放射すると共に第３電極と第４電極とを有する第２発光チップを更に有し、
前記回路基板の前記主面には、前記第１配線および前記第２配線に加えて、第３配線が配置され、
前記第２発光チップの前記第３電極は前記第２配線に接続され、前第２発光チップの前記第４電極は第３電極に接続され、
前記短絡部には、前記第１接続部と前記第２接続部に加えて、前記第３配線と接続して前記孔部の内壁の更なる他の領域を被覆する第３接続部が含まれることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記孔部は、前記回路基板の一領域に配置された第１スルーホール、第２スルーホールおよび第３スルーホールが部分的に除去されるように分離溝を形成して設けられることを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかに記載された光ピックアップ装置を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
光記録媒体にレーザー光を放射し、前記光記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
基材と、前記基材の主面に配置された第１配線および第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部を備え、前記短絡部が、前記第１配線と連続して前記基材に設けた孔部の内壁を部分的に被覆する第１接続部と、前記第２配線と連続して前記孔部の内壁の他の領域を部分的に被覆する第２接続部と、を有する回路基板を用意する工程と、
第１レーザー光を放射する第１発光チップの第１電極を前記回路基板の前記第１配線と接続し、前記第１発光チップの第２電極を前記回路基板の前記第２配線と接続する工程と、
前記短絡部の前記第１接続部および前記第２接続部に短絡手段を接触させることにより、前記短絡手段および各前記配線を経由して、前記第１発光チップの第１電極と第２電極とを短絡させた状態で、光学素子をハウジングに組み込む工程と、
前記短絡手段を前記短絡部から離間させて前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ調整または検査を行う工程と、
を備えることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１発光チップに加えて、前記第１レーザー光とは波長が異なる第２レーザー光を放射すると共に第３電極と第４電極とを有する第２発光チップが更に備えられ、
前記回路基板の前記基材の前記主面には、前記第１配線および前記第２配線に加えて、第３配線が配置され、
前記第２発光チップの前記第３電極は前記第２配線に接続され、前記第２発光チップの前記第４電極は前記第３配線に接続され、
前記短絡部には、前記第１接続部と前記第２接続部に加えて、前記孔部の内壁の更なる他の領域を被覆すると共に前記第３配線と連続した第３接続部が含まれ、
前記短絡手段を前記孔部に挿入することにより、前記第１接続部、前記第２接続部および前記第３接続部を短絡させ、
前記短絡手段を前記孔部から引きぬくことで、前記第１接続部、前記第２接続部および前記第３接続部の短絡を解除することを特徴とする請求項７に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項９】
前記組み込む工程では、導電性樹脂からなる短絡ピンを前記孔部に挿入することで、前記短絡部を短絡させ、
前記調整する工程では、前記短絡ピンを前記孔部から引きぬくことで、前記短絡部の前記短絡を解除する、
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７から請求項９の何れかに記載された光ピックアップ装置の製造方法により製造された光ピックアップ装置を組み込む工程を備えることを特徴とする光ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関し、特に、静電気による発光チップの破壊を防止する機構を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。更に本発明は、このような構成の光ピックアップ装置を備えた光ディスク装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置に用いられている光ピックアップの発光チップは、光ピックアップの組立工程や光ディスク装置の組立工程において、これらの工程を行う作業者等から受ける静電気により破壊してしまう恐れがある。
【０００３】
このため、これらの組立工程においては、発光チップを静電気から保護するために、保護回路に接続されない状態にある発光チップのアノード電極と接続されて導出される配線と、カソード電極と接続されて導出される配線間を、引出し用基板上において半田によって接続（半田付け）し、両電極間を短絡することが行われている。
【０００４】
また、光ピックアップの組立工程時に行われる、光ピックアップの発光チップの発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整及び光検出器との位置調整等の調整、検査等による発光チップの発光のためには、引出し用基板上の半田によって接続されている各配線間の半田を取り外し（半田外し）が行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。一方、光ピックアップの調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を再び半田付けし、両電極間の短絡が行われる。
【０００５】
更に、光ピックアップの組立工程後の製品組立工程時においても、製品調整、検査等による発光チップの発光のために、引出し用基板上の半田付けによって接続されている各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。
【０００６】
一方、製品調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を半田付けし、両電極間の短絡が行われる。更に最終工程において、光ディスク装置を駆動するための回路が搭載された回路基板と引出し用基板を接続した後、発光チップの発光のため、引出し用基板上の各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。
【０００７】
上記のように光ピックアップの組立工程、光ディスク装置の組立工程にあたっては、引出し用基板上の各配線に対し、半田外し、半田付けの作業を繰り返し行う必要がある。
【０００８】
このように、基板上の各配線に対して、半田付けおよび半田外しを複数回行うと、これに伴い、基板または配線の剥離や、配線の細りが発生してしまう。これらの不具合を解消するために以下のような提案がなされている。
【０００９】
下記特許文献１を参照すると、ハンダ付けによる短絡を防止するために、半田付けの為の接続領域をリード導体の長方向に対して複数個設ける事項が開示されている。このようにすることで、ハンダ付けおよび半田外しにより、１つの接続領域にリード導体の剥離が生じても、次回の半田付けおよび半田外しを他の接続領域で行うことで、この剥離に伴う問題が緩和される。
【００１０】
更にまた、下記特許文献２を参照すると、静電破壊を防止するべくパターン同士を暫定的にショートさせるための短絡手段として、半田以外の手段が用いられている。具体的には、当該文献の図４およびその説明箇所を参照すると、クリップ２６を用いて基板上のパターン状導電体をショート短絡させている。更に、図８（ｂ）およびその説明箇所を参照すると、上記短絡手段としてショートワイヤが用いられている。当該文献に開示されたこれらの手段を用いることにより、半田付け及び半田外しの工程が不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【特許文献２】特開２００３−２２８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記した特許文献１に開示された技術では、静電破壊を防止するための短絡を行うために、半田付け及び半田外しを行っていたので、半田フラックス等の半田を構成する成分が周囲に飛散する等の問題があった。
【００１３】
また、特許文献２に記載された技術では、半田に替る機械的な手段による短絡を実現しているが、クリップやショートワイヤにより短絡を実現する方法では、これらによる押圧力により、基板やパターンが破損してしまう問題があった。
【００１４】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から防止すると共に、発光チップと接続された基板を傷めない短絡部を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。更に本発明の特徴は、このような光ピックアップ装置を備えた光ディスク装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の光ピックアップ装置は、第１電極と第２電極とを有し第１レーザー光を放射する第１発光チップと、前記第１発光チップの前記第１電極と接続された第１配線と、前記第１発光チップの前記第２電極と接続された第２配線とを含む配線層が基材の主面に形成された回路基板と、前記回路基板上で、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記第１配線と連続して前記基材に設けた孔部の内壁を部分的に被覆する第１接続部と、前記第２配線と連続して前記孔部の内壁の他の領域を部分的に被覆する第２接続部と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明は、光記録媒体にレーザー光を放射し、前記光記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、基材と、前記基材の主面に配置された第１配線および第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部を備え、前記短絡部が、前記第１配線と連続して前記基材に設けた孔部の内壁を部分的に被覆する第１接続部と、前記第２配線と連続して前記孔部の内壁の他の領域を部分的に被覆する第２接続部と、を有する回路基板を用意する工程と、第１レーザー光を放射する第１発光チップの第１電極を前記回路基板の前記第１配線と接続し、前記第１発光チップの第２電極を前記回路基板の前記第２配線と接続する工程と、前記短絡部の前記第１接続部および前記第２接続部に短絡手段を接触させることにより、前記短絡手段および各前記配線を経由して、前記第１発光チップの第１電極と第２電極とを短絡させた状態で、光学素子をハウジングに組み込む工程と、前記短絡手段を前記短絡部から離間させて前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ調整または検査を行う工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、光ピックアップ装置に備えられる回路基板に、発光チップを暫定的に短絡させるための短絡部を設けている。そして、回路基板に設けた孔部の内壁を被覆する第１接続部と、この孔部の他の内壁部分を被覆する第２接続部から、この短絡部を構成している。従って、この孔部に導電性の短絡手段を挿入するのみで、孔部の内壁に設けた第１接続部および第２接続部に短絡手段が接触し、両接続部および短絡手段を経由して発光チップの電極を短絡させることができる。このことにより、簡易な構成の短絡部で発光チップが静電破壊から保護される。
【００１８】
更に、本発明によれば、発光チップの２つの電極と接続された１つのスルーホール自体が短絡部として機能するので、短絡部が占有する面積が小さくなり、このことが装置全体の小型化に寄与する。
【００１９】
更に、本発明の製造方法によれば、１つの突起部を有する短絡ピン等の短絡手段を、スルーホールに挿入することで短絡を行うことができる。従って、容易且つ確実に短絡を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）は本発明の光ディスク装置を示す図であり、（Ｂ）は本発明の光ピックアップ装置を示す図である。
【図２】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられるコネクタを示す図であり、（Ｂ）はコネクタに挿入される接続基板を部分的に示す図である。
【図３】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置を構成する回路基板を示す平面図であり、（Ｂ）は短絡部であるスルーホールを拡大して示す平面図であり、（Ｃ）は断面図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は本発明で短絡ピンを用いて短絡を行う状態を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられる短絡部の他の形態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられる短絡部の他の形態を示す平面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は短絡部が設けられる部分を拡大して示す平面図であり、（Ｄ）は（Ｃ）の断面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は他の形態の短絡ピンを示す図であり、（Ｃ）および（Ｄ）は短絡部に短絡ピンが挿入される状態を示す図である。
【図８】本発明の光ピックアップ装置の製造方法および光ディスク装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１の形態：光ディスク装置および光ピックアップ装置の構成＞
図１の斜視図を参照して、本形態の光ディスク装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は本形態の光ディスク装置１０を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は光ディスク装置１０に含まれる光ピックアップ装置１５を示す図である。
【００２２】
光ディスク装置１０は、収納されたディスク（光記録媒体）を回転させつつ、ディスクの情報記録面に対してレーザー光を放射し、ディスクの情報記録面で反射したレーザー光を検出することにより、ディスクからの情報の読出し、またはディスクへの情報の書き込みを行う電子機器である。光ディスク装置１０は、オーディオ装置やパーソナル・コンピュータ等のセットに組み込まれて使用される。
【００２３】
光ディスク装置１０の具体的な構成は次の通りである。光ピックアップ装置送り機構１３は、防振ゴムなど（不図示）を介してディスクトレイ１９に保持されている。光ピックアップ装置送り機構１３は、光ピックアップ装置１５を、ディスクの径方向に移動させる。
【００２４】
ディスクトレイ１９は、レール機構を介してボトムケース１２に対し移動可能に保持されており、ディスクトレイ１９が引き出された状態のとき、ディスク媒体の付け外しが行われる。また、ディスクトレイ１９は、装置内の所定位置に引き込まれた状態では飛び出さないようにロックされるようになっている。そして、光ディスク装置１０にはイジェクト機構が内蔵され、イジェクト操作されたときはロックが解除され、ディスクトレイ１９が引き出されるようになっている。
【００２５】
主回路基板１８はディスク（不図示）に対して信号の記録または再生処理を行うための回路、および光ディスク装置を駆動するための回路が搭載されており、ボトムケース１２に固定されている。トップケース１１は主回路基板１８等の保護のためボトムケース１２に固定されている。更に、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップからレーザー光を放射させるための電流も、主回路基板１８から与えられる。更に、光ピックアップ装置１５に含まれる発光チップを静電破壊から保護する保護回路も、主回路基板１８に組み込まれている。
【００２６】
フレキシブルプリント基板１６は、主回路基板１８と光ピックアップ装置１５とを電気的に接続する。更に、フレキシブルプリント基板１６は、光ピックアップ装置送り機構１３が固定されているディスクトレイ１９が移動しても、主回路基板１８と光ピックアップ装置送り機構１３との電気的接続を保持するように設けられている。
【００２７】
ディスクモータ１４は先端のチャッキング機構によりディスク媒体を保持するよう光ピックアップ装置送り機構１３に固定されている。光ピックアップ装置１５は、ディスク媒体の半径方向に移動できるように、光ピックアップ装置送り機構１３に保持されている。
【００２８】
図１（Ｂ）を参照して、本形態の光ディスク装置１０に内蔵される光ピックアップ装置１５を説明する。
【００２９】
光ピックアップ装置１５は、例えば、内部にＣＤ（Compact Disk）用の発光チップ、及びＤＶＤ（Digital Versatile Disk）用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置１５には、このように２つの発光チップが内蔵されてもよいし、どちらか一方の規格に即した発光チップのみが内蔵されても良い。更には、これらにＢＤ（Blu-ray Disc）用の発光チップを加えた３つの発光チップの中から、１個〜３個の発光チップが選ばれて光ピックアップ装置に内蔵されても良い。また、各発光チップは、再生専用として光ピックアップ装置１５に内蔵されてもよいし、再生および記録を行うべく光ピックアップ装置１５に内蔵されても良い。
【００３０】
光ピックアップ装置１５は、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格またはＣＤ規格の発光チップから発光したレーザー光を、対物レンズ１７で情報記録媒体の情報記録面に合焦させ、この情報記録面からの反射光を受光チップで電気信号に変換する。そして、光ピックアップ装置１５により変換された当該電気信号は、接続基板２０およびフレキシブルプリント基板１６を経由して、主回路基板１８に出力される（図１（Ａ）参照）。
【００３１】
光ピックアップ装置１５の具体的構成は、樹脂材料を所定形状に射出成形したハウジング１５Ｂと、このハウジング１５Ｂの上面に配置されて対物レンズ１７を保持するアクチュエータ１５Ｄと、ハウジング１５Ｂの主面に固定された回路基板１５Ａと、この回路基板１５Ａの上面に固着されたコネクタ１５Ｃとを備えている。また、ハウジング１５Ｂの内部には、多数の光学素子が収納されている。
【００３２】
回路基板１５Ａには、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップや受光素子と電気的に接続された複数の配線が形成されている。そして、回路基板１５Ａは、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップを静電破壊から保護するために、配線同士を暫定的に短絡させる短絡部２４が設けられている。この短絡部２４の詳細は図３以降の図を参照して詳述する。
【００３３】
コネクタ１５Ｃは、回路基板１５Ａの主面に形成された配線を経由して、ハウジング１５Ｂに内蔵された光学素子と接続されている。そして、光ピックアップ装置１５の外部接続端子として機能する。コネクタ１５Ｃには接続基板２０が接続され、この接続基板２０に形成された配線２２を経由して、光ピックアップ装置１５に内蔵された光学素子は光ディスク装置１０の主回路基板１８と接続される（図１（Ａ）参照）。
【００３４】
図２を参照して、コネクタ１５Ｃを更に説明する。図２（Ａ）は図１（Ｂ）に示すコネクタ１５Ｃを＋Ｘ方向から見た図であり、図２（Ｂ）はコネクタ１５Ｃに接続される接続基板２０を示す平面図である。
【００３５】
図２（Ａ）を参照して、回路基板１５Ａの上面にコネクタ１５Ｃが固着されており、コネクタ１５Ｃの開口部には、複数のパッド１５Ｅが配置されている。このパッド１５Ｅは、回路基板１５Ａの上面に形成された配線を経由して、光ディスク装置の光学素子と接続されている。
【００３６】
コネクタ１５Ｃには、図２（Ｂ）に示す接続基板２０が嵌合され、コネクタ１５Ｃのパッド１５Ｅは、接続基板２０に形成された配線２２と接続される。ここで、本願発明では、上記した短絡を、接続基板２０で行うことも可能である。即ち、接続基板２０で所定の配線２２同士を短絡させ、この状態の接続基板２０をコネクタ１５Ｃに接続することで、光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの電極を、接続基板２０にて短絡させることができる。この場合は、各短絡部は接続基板２０に設けられる。
【００３７】
上記したように、光ピックアップ装置の組立工程および光ディスク装置の組立工程では、これらが作業者等から静電気を受けると発光チップが破壊されてしまう。特に、光ディスク装置１０が再生専用のものである場合、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップは、各配線と直接接続されているため、静電破壊に至る恐れが非常に高い。
【００３８】
このことから、光ピックアップ装置および光ディスク装置の組立工程や輸送工程では、発光チップを静電気から守るために、発光チップの両電極を短絡させる必要がある。一方、光ディスク装置の製造工程では、各発光チップからレーザー光を放射させつつ各種検査および調整を行う工程が含まれるので、この工程に於いてはこの短絡を解除する必要がある。本形態では、発光チップの電極と接続された配線同士を簡易な方法で短絡させる短絡部２４を、光ピックアップ装置１５の回路基板１５Ａに設けている。
【００３９】
この短絡部２４の詳細を、図３から図７を参照して説明する。
【００４０】
以下では、互いに直行するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて説明を行う。ここで、各配線はＹ軸に沿って細長く配置されており、Ｘ方向に沿って複数個が配列されている。また、Ｚ軸は回路基板１５Ａの厚み方向に沿う軸である。
【００４１】
図３および図４を参照して、回路基板１５Ａの上面に設けられた３本の配線を２つの短絡部２４Ａ、２４Ｂにより短絡させる構成を説明する。図３（Ａ）は短絡部２４Ａ、２４Ｂの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）は短絡部２４Ａを示す平面図であり、図３（Ｃ）は短絡部２４Ａを示す断面図であり、図４（Ａ）および図４（Ｂ）は短絡部２４Ａでの短絡方法を説明する断面図である。
【００４２】
図３（Ａ）を参照して、先ず、回路基板１５Ａでは、厚みが数十μｍ〜数百μｍ程度のガラスエポキシ基板から成る基材２１の上面に、銅などの導電材料から成る配線２２Ａ、配線２２Ｂおよび配線２２Ｃが配置されている。これらの配線２２Ａ−２２Ｃは、光ディスク装置のハウジングに内蔵された発光チップの電極と接続されている。
【００４３】
具体的には、配線２２Ａは第１発光チップのアノード電極に接続され、配線２２Ｂは発光チップのカソード電極に接続される。更に、第２発光チップのカソード電極は、第１発光チップのカソード電極と共に、配線２２Ｂと接続される。また、第２発光チップのアノード電極は配線２２Ｃと接続されている。
【００４４】
ここで、上記の第１発光チップおよび第２発光チップとしては、ＢＤ、ＤＶＤまたはＣＤ規格のレーザー光を照射する発光チップの何れか２つが採用される。更に、ＢＤ、ＤＶＤおよびＣＤ規格の３つの発光チップが採用されてもよく、この場合は、各チップのアノード電極に個別に接続された３つの配線と、各チップのカソード電極に共通に接続された１つの配線が配置される。即ち、４つの配線が回路基板１５Ａの上面に設けられ、各配線同士の間に３つの短絡部が設けられる。
【００４５】
図３（Ｂ）および図３（Ｃ）を参照して、短絡部２４Ａは、回路基板１５Ａの配線２２Ａと配線２２Ｂに挟まれる領域に配置されている。そして、短絡部２４Ａは、第１接続部３４Ａおよび第２接続部３４Ｂから構成されている。第１接続部３４Ａは配線２２Ａと連続してスルーホール３４の内壁を被覆する金属膜であり、第２接続部３４Ｂは配線２２Ｂと連続してスルーホール３４の内壁の他の部分を被覆する金属膜である。
【００４６】
スルーホール３４は、基材２１を円形に貫通した貫通孔（孔部）の内壁を被覆する銅などから成るメッキ膜により構成されている。ここでは、スルーホール３４の平面視での形状は、Ｘ方向の幅がＹ方向よりも長い楕円形状を呈している。このような形状のスルーホールは、長穴スルーホールと称される場合もある。スルーホール３４の形状をこのような形状とすることにより、スルーホール３４を部分的に除去して設ける分離溝２６の加工が容易になる。
【００４７】
スルーホール３４が中央部付近から分断されるように、回路基板１５Ａを溝状に貫通して分離溝２６が設けられている。このことにより、スルーホール３４の内壁を被覆する銅めっきなどから成る金属膜は、紙面にて左側の第１接続部３４Ａと、紙面にて右側の第２接続部３４Ｂとに分断される。
【００４８】
スルーホール３４は、ガラスエポキシから成る基材から基板を製造する工程にて容易に形成できる。更に、分離溝２６もプレス加工やルータによる研削加工により容易に形成可能である。従って、本形態の短絡部２４Ａを有する回路基板１５Ａは安価に製造可能である。
【００４９】
ここで、スルーホール３４は、必ずしも基材２１を貫通する必要はなく、基材２１を貫通しない程度の孔部として形成されても良い。この孔部の深さは、後に述べる短絡ピンの突起部が嵌合して短絡が達成されれば良い。更にまた、スルーホール３４の平面視の形状としては、長方形等の多角形形状でも良い。
【００５０】
更にまた、図３（Ｂ）を参照すると、回路基板１５Ａを溝状に貫通する分離溝２６により、スルーホール３４を第１接続部３４Ａと第２接続部３４Ｂに分離したが、他の構造によりスルーホール３４の金属材料を分離しても良い。例えば、スルーホール３４の内壁およびその周辺部の金属膜に対してエッチングを施して分離することで、第１接続部３４Ａおよび第２接続部３４Ｂを形成しても良い。
【００５１】
図３（Ａ）に示した短絡部２４Ｂの形状は、上記した短絡部２４Ａと同様である。
【００５２】
図４を参照して、本形態でスルーホール同士を短絡させるために用いられる短絡ピンおよびそれを用いた短絡の方法を説明する。図４（Ａ）は短絡手段としての短絡ピン３８で短絡を行う前の状態を示す断面図であり、図４（Ｂ）は短絡ピン３８により短絡されている状態の短絡部２４Ａを示す断面図である。
【００５３】
図４（Ａ）を参照して、短絡ピン３８は、ＹＸ平面上に主面を備える平板状の基板部３８Ａと、基板部３８Ａの主面からＺ方向に突出する突起部３８Ｂを備えている。
【００５４】
短絡ピン３８の材料には、スルーホール３４の内壁を被覆する銅等の導電材料よりも、柔軟性の高い材料が採用され、例えば導電性スポンジや導電性樹脂がその材料として採用される。
【００５５】
突起部３８Ｂの形状は、回路基板１５Ａに設けられるスルーホールの形状に即した形状と成る。本形態では、スルーホール３４の断面形状が長細の円形であるため、短絡ピン３８が備える突起部３８Ｂの形状も長細の円形となる。また、短絡ピン３８の突起部３８Ｂの幅は、回路基板１５Ａのスルーホール３４の幅と同等または若干大きく形成しても良い。このようにすることで、短絡ピン３８を短絡部２４Ａに挿入した際に、柔軟性に優れた材料から成る突起部３８Ｂがスルーホール３４の内壁に密着し、両者の導通が良好に確保される。
【００５６】
図４（Ｂ）に短絡ピン３８を短絡部２４Ａのスルーホールに挿入した状態を示す。このようにすることで、短絡ピン３８の突起部３８Ｂの紙面上における左側の側面が、短絡部２４Ａの第１接続部３４Ａに接触する。また、短絡ピン３８の突起部３８Ｂの紙面上における右側の側面が、短絡部２４Ａの第２接続部３４Ｂに接触している。従って、短絡ピン３８をスルーホール３４に挿入することにより、導電性材料からなる短絡ピン３８を経由して、短絡部２４Ａの第１接続部３４Ａと第２接続部３４Ｂとが短絡される。このことにより、各接続部及び各配線を経由して発光チップの電極も短絡された状態となり、静電気による電圧が発光チップに印加されず、静電気から発光チップが保護される。
【００５７】
一方、短絡を解除する際には、短絡ピン３８の突起部３８Ｂをスルーホール３４から引き抜く。このようにすることで、短絡ピン３８がスルーホール３４の第１接続部３４Ａおよび第２接続部３４Ｂから離間し、短絡が解除される。従って、発光チップに配線２２Ａ、２２Ｂを経由して電流を供給してレーザー光を放射させ、その特性を調整することが可能と成る。
【００５８】
上記したように、短絡ピン３８は導電性スポンジ等の柔軟性に優れた材料からなる。従って、短絡ピン３８の抜き差しを複数回行っても、スルーホール３４、３４Ｂの内壁を被覆する導電材料の摩耗は殆どない。また、上記説明では、配線が形成される基材２１の上面から短絡ピン３８の抜き差しを行っているが、この短絡ピンの抜き差しを基材２１の下面から行っても良い。
【００５９】
ここで、図４を参照した説明では、導電性樹脂等から成る短絡ピン３８を短絡手段として用いていたが、この短絡手段を他の材料から構成しても良い。例えば、所定形状に曲折されたワイヤ等の金属材料を短絡手段として採用しても良い。
【００６０】
尚、図３（Ａ）を参照して、短絡部２４Ｂで短絡を行う原理も上記と同様である。
【００６１】
図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、短絡部２４Ａの他の形態を説明する。この図に示す短絡部２４Ａの形状は、図３を参照して説明したものと基本的には同様であり、スルーホール３４の平面視での形状が異なる。即ち、この図に示すスルーホール３４は平面視で円形を呈しており、このスルーホール３４の内部に第１接続部３４Ａおよび第２接続部３４Ｂが設けられている。また、このような形状のスルーホール３４に嵌合するために、短絡ピン３８の突起部３８Ｂは円柱形状となっている。
【００６２】
図６および図７を参照して、回路基板１５Ａの上面に配置された３つの配線を、１つの短絡部２４Ａで短絡させる構造を説明する。図６（Ａ）は回路基板１５Ａを示す平面図であり、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は短絡部２４Ａを拡大して示す平面図であり、図６（Ｄ）は短絡部２４Ａの断面図である。また、図７は、ここで用いられる短絡ピンを示す図である。
【００６３】
図６（Ａ）を参照して、回路基板１５Ａの上面には３つの配線２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃが並列して配置されている。そして、これら３つの配線と接続されたスルーホールから成る短絡部２４Ａが、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に配置されている。また、配線２２Ａと連続するスルーホールを、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に配置するためには、配線２２Ａが配線２２Ｂと交差する必要がある。これは、回路基板１５Ａに多層の配線を構成し、配線２２Ａと配線２２Ｂとを別の層とすることで解決される。または、配線２２Ｂの上方を飛び越えるジャンパー線等が採用されても良い。ここで、短絡部２４Ａは、配線２２Ａと配線２２Ｂとの間の領域に配置されても良い。
【００６４】
図６（Ｂ）および図６（Ｃ）を参照して、短絡部２４Ａには３つのスルーホール３４、３５、３６が配置されており、この３つのスルーホールの一部を含む領域（図６（Ｂ）に点線で示す領域）を除去して分離溝２６が設けられている。分離溝２６の形成は、プレス加工又はルータ加工が採用される。ここでは、分離溝２６は円形状であるが、楕円形状または四角形等の多角形形状でも良い。
【００６５】
このようにすることで、３つのスルーホール３４、３５、３６が分離溝２６を介して連結され、これらが全体として１つの孔部となる。そして、この孔部に、各スルーホール３４、３５、３６の内壁を被覆する第１接続部３４Ａ、第２接続部３４Ｂおよび第３接続部３６Ａが露出する。図６（Ｄ）に分離溝２６の断面を示す。
【００６６】
図７を参照して、図６に示した短絡部２４Ａに適用される短絡ピン４０の構成を説明する。図７（Ａ）および図７（Ｂ）は短絡ピン４０の形状を示す図であり、図７（Ｃ）は短絡ピン４０を短絡部２４Ａに挿入する状況を示す断面図であり、図７（Ｄ）は短絡部２４Ａを示す平面図である。
【００６７】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）を参照して、短絡ピン４０の基本的な構成は図４を参照して説明した短絡ピン３８と同様であり、突起部４０Ｂの形状が異なる。具体的には、突起部４０Ｂの平面視の形状は図７（Ａ）で点線にて示されており、この形状は短絡部２４Ａに設けられる孔部に即した形状である。即ち、短絡ピン４０の突起部４０Ｂの形状は、図７（Ｄ）を参照して、中心に配置された円形の分離溝２６の周囲に、一部が重畳するようにスルーホール３４、３５、３６を配置した形状である。
【００６８】
図７（Ｃ）を参照して、短絡を行う際には、短絡部２４Ａの孔部に短絡ピン４０の突起部４０Ｂを挿入する。このようにすることで、図７（Ｄ）に示す第１接続部３４Ａ、第２接続部３５Ａおよび第３接続部３６Ａが、短絡ピン４０の突起部４０Ｂの側面に接触する。このことから、導電性材料から成る短絡ピン４０を経由して、各接続部が電気的に接続された状態となり、各接続部と接続された発光チップの電極が短絡される。また、短絡を解除する場合は、短絡ピン４０を短絡部２４Ａから引き抜く。
【００６９】
上記した短絡ピン４０では、短絡部２４Ａの１つの孔部の内壁に、各配線と接続された３つの接続部（第１接続部３４Ａ、第２接続部３５Ａ、第３接続部３６Ａ）を設けている。従って、短絡ピン４０が有する１つの突起部４０Ｂを短絡部２４Ａの孔部に挿入することにより、各接続部および短絡ピン４０を経由して、各短絡部と接続された３つの配線を接続し、これらの配線と接続された発光チップの各電極がショートされる。従って、短絡に係る手間が省力化される。また、１つの短絡ピン４０を使用するので、複数の短絡ピンを用いる場合（図３の場合）と比較して、短絡ピン４０の挿し忘れや抜き忘れの危険性が低く成る。
【００７０】
更にまた、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格の３つの発光チップが光ピックアップ装置に内蔵された場合は、各発光チップのアノード電極と接続された３つのスルーホールおよび各発光チップのカソード電極と共通に接続された１つのスルーホールが配置される。即ち、４つのスルーホールが短絡部２４Ａに集合して配置される。そして、これら４つのスルーホールで囲まれる領域を除去して分離溝２６を設けることで、１つの孔部の内壁に４つの接続部が露出する短絡部が構成される。
【００７１】
＜第２の形態：光ピックアップ装置の製造方法および光ディスク装置の製造方法＞
本形態では、図８のフローチャートに基づいて、上記した各図を参照しつつ、第１の形態にて説明した構成の光ピックアップ装置および光ディスク装置の製造方法を説明する。
【００７２】
本形態の光ディスク装置の製造方法は、発光チップと回路基板とを接続する工程Ｓ１１と、光ピックアップ装置を組み立てる工程Ｓ１３と、光ピックアップ装置の検査および調整を行う工程Ｓ１５と、光ディスク装置を組み立てる工程Ｓ１７と、装置メカとの調整を行う工程Ｓ１９と、装置メカ部への組み込みを行う工程Ｓ２１とを主要に備えている。
【００７３】
更に本形態では、上記した各工程間には、基板上の配線を短絡する工程或いは短絡を解除する工程が存在する。
【００７４】
また、この工程に光ピックアップ装置の製造工程が含まれており、具体的には、工程Ｓ１１から工程Ｓ１５までが光ピックアップ装置の製造方法に該当する。
【００７５】
本形態の光ディスク装置の製造方法では、作業員による組立作業を行うので、この作業員から静電気を受ける恐れがある工程では、上記した短絡ピンを用いて配線同士を短絡させる。このことにより、配線を経由して光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの電極同士が短絡されて同電位となり、発光チップが静電破壊から守られる。
【００７６】
特に、光ピックアップ装置が再生専用の場合、発光チップは主回路基板と直に接続されることとなるので、何ら対策を施さなければ静電破壊に至る恐れが大きい。従って、本形態は再生および記録の両方が可能な光ディスク装置に適用されるが、特に再生専用の光ディスク装置に対して大きな効果を奏する。
【００７７】
一方、光ピックアップ装置の特性調整や検査を行う際には、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップからレーザー光を照射する必要があるので、上記短絡は解除される。
【００７８】
本形態では、回路基板の基材や導電材料よりも柔軟性に優れた導電性材料から成る短絡ピンの抜き差しを行うことで、上記した短絡およびその解除を行っている。
【００７９】
本形態における光ディスク装置の製造方法を以下にて詳述する。
【００８０】
工程Ｓ１１では、光チップアップ装置に含まれる発光チップと回路基板とを接続する。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置１５に含まれる発光チップ（不図示）と、回路基板１５Ａの上面に配置された配線とを接続する。ここでは、例えば、光ピックアップ装置１５には２つの発光チップ（第１発光チップおよび第２発光チップ）が内蔵され、第１発光チップのアノード電極が配線２２Ａ（図３（Ａ）参照）と接続され、第１発光チップのカソード電極および第２発光チップのカソード電極が配線２２Ｂと接続され、第２発光チップのアノード電極が配線２２Ｃと接続される。これらの配線は、短絡部２４で暫定的に短絡される。また、第１発光チップおよび第２発光チップとしては、ＢＤ用発光チップ、ＤＶＤ用発光チップおよびＣＤ用発光チップの何れかが採用される。
【００８１】
この接続は、例えば、発光チップが収納された発光パッケージから導出する各リードに、各配線を半田付けすることで行われる。
【００８２】
更に、短絡部２４Ａの形状は、図５に示す形状でも良いし、図６に示す形状でも良い。
【００８３】
なお、回路基板１５Ａの上面に配置される配線の数は、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップの数に従う。例えば、光ピックアップ装置１５に１つのみの発光チップが内蔵された場合は、この発光チップのカソード電極およびアノード電極と接続された２つの配線が回路基板１５Ａの上面に設けられる。また、光ピックアップ装置に３つの発光チップが内蔵された場合は、４つの配線が回路基板１５Ａの上面に配置され、各配線同士の間に３つの短絡部が配置される。
【００８４】
工程Ｓ１２では、発光チップを静電破壊から保護するための短絡を行う。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、回路基板１５Ａに設けた短絡部２４にて各配線を短絡させることで、これらの配線と接続された発光チップの各電極を接続する。ここで、回路基板１５Ａに設けられた短絡部の構成は、図３から図７に示した通りである。一例として、図３に示すような短絡部２４Ａ、２４Ｂが設けられた場合は、図４（Ａ）に示すような構成の短絡ピン３８を用意する。そして、短絡ピン３８の突起部３８Ｂを、短絡部２４Ａのスルーホール３４に挿入する。上記形態にて説明したように、短絡ピン３８は、柔軟性に優れた導電性樹脂などから一体的に成形されているので、短絡ピン３８を経由して、配線２２Ａと配線２２Ｂとが短絡される。このような要領で、図３（Ａ）に示す短絡部２４Ａ、２４Ｂが短絡される。このことにより、光ピックアップ装置に内蔵された２つの発光チップの両電極が短絡されて同電位となり、静電破壊から保護される。
【００８５】
また、図６に示す形状の短絡部２４Ａが採用された場合は、図７（Ａ）に示す短絡ピン４０を短絡部２４Ａに挿入して各配線に接続された発光チップの各電極を短絡させる。
【００８６】
工程Ｓ１３では、光ピックアップ装置に内蔵されている発光チップが短絡された状態で、光ピックアップ装置の組立を行う。具体的には、光ピックアップ装置を構成する各レンズ等の光学素子、発光チップが組み込まれたパッケージ、発光チップから発光されるレーザー光を受光するためのＰＤＩＣを、ハウジングの所定位置に固定する。この作業は作業員により行わるので、作業員が接触することにより静電気が発生する場合がある。しかしながら、上記したように各発光チップの電極は回路基板１５Ａに設けられた短絡部２４を経由して短絡されているので、各発光チップに静電気が印加されることはなく、静電破壊から守られている。
【００８７】
工程Ｓ１４では、光ピックアップ装置の組立が終了した後に、図３に示されている短絡部２４Ａ、２４Ｂに挿入されている短絡ピンを引き抜く。このことにより、短絡部２４Ａ、２４Ｂによる短絡は解除されて、配線２２Ａと配線２２Ｂとは電気的に独立した状態と成る。即ち、配線２２Ａおよび配線２２Ｂと接続された発光チップのカソード電極とアノード電極とが電気的に独立した状態と成る。図４（Ｂ）を参照して、短絡ピン３８は短絡部２４Ａのスルーホール３４に挿入されているのみであるので、短絡ピン３８の基板部３８Ａを狭持して上方に移動させることにより、短絡ピン３８は容易に引き抜かれる。
【００８８】
工程Ｓ１５では、光ピックアップ装置の調整および検査を行う。具体的には、光ピックアップ装置の発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整および光検出器との位置調整を行う。更には、これらの調整の検査も行われる。図１（Ｂ）を参照して、本工程では、短絡部２４による短絡が解除されている。従って、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップに、所定の電圧が印加される。この結果、本工程に於ける調整および検査を行うために、各発光チップからレーザー光が放射される。
【００８９】
更に、本工程が終了した後は、光ディスク装置を組み立てる後の工程に於いて、作業員等から受ける静電気から発光チップを保護するために、回路基板１５Ａ上の配線を短絡部２４で短絡させる（工程Ｓ１６）。この短絡の方法は、上記した工程Ｓ１２と同様である。
【００９０】
工程Ｓ１７では、この短絡がなされている状態で、光ディスク装置の組立作業を行う。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置送り機構に、光ピックアップ装置１５を組み込む。また、回路基板１５Ａ上の各配線２２Ａ−２２Ｃを、フレキシブルプリント基板１６の配線と接続する。
【００９１】
本工程が終了した後は、調整の工程に先行して短絡を解除する（工程Ｓ１８）。短絡を解除する方法の詳細は工程Ｓ１４と同様であり、短絡ピン３８を短絡部２４Ａから引き抜くことで短絡が解除される（図４（Ｄ）参照）。
【００９２】
工程Ｓ１９では、光ディスク装置メカ部との調整を行う。具体的には、図１（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置送り機構１３と、そこに内蔵される光ピックアップ装置１５との調整を行う。この際には、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップに電圧が印加され、発光チップからレーザー光が放射される。放射されるレーザー光に基づいて、両者の位置関係を調整する。
【００９３】
工程Ｓ１９が終了した後は、後の組み込み工程にて静電気から発光チップを保護するために、回路基板上の配線を短絡させる（工程Ｓ２０）。短絡ピンを挿入することによる短絡の詳細は、上記した工程Ｓ１２と同様である。
【００９４】
工程Ｓ２１では、装置メカ部への組み込みを行う。具体的には、主回路基板１８とフレキシブルプリント基板１６とを接続する。このようにすることで、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップが、回路基板１５Ａおよびフレキシブルプリント基板１６を経由して、主回路基板１８と電気的に接続される。また、主回路基板１８に組み込まれた保護回路により、光ピックアップ装置１５に内蔵された発光チップが静電破壊から保護される。
【００９５】
工程Ｓ２１が終了した後は、短絡ピンを引きぬくことにより短絡を解除する（工程Ｓ２２）。更に、主回路基板１８のボトムケース１２への組み込み、トップケース１１とボトムケース１２との接続等の他の組立工程を行うことにより、図１（Ａ）に示す光ディスク装置１０が製造される。
【符号の説明】
【００９６】
１０   光ディスク装置
１１   トップケース
１２   ボトムケース
１３   光ピックアップ装置送り機構
１４   ディスクモータ
１５   光ピックアップ装置
１５Ａ 回路基板
１５Ｂ ハウジング
１５Ｃ コネクタ
１５Ｄ アクチュエータ
１５Ｅ パッド
１６   フレキシブルプリント基板
１７   対物レンズ
１８   主回路基板
１９   ディスクトレイ
２０   接続基板
２１   基材
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ       配線
２４、２４Ａ、２４Ｂ 短絡部
２６   分離溝
３４   スルーホール
３４Ａ 第１接続部
３４Ｂ 第２接続部
３５Ａ 第２接続部
３６Ａ 第３接続部
３８   短絡ピン
３８Ａ 基板部
３８Ｂ 突起部
３８Ｃ 突起部
４０   短絡ピン
４０Ａ 基板部
４０Ｂ 突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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