(57)【要約】【課題】印刷される電極パターンの幅のばらつきを低減できるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷法を得ること。【解決手段】スクリーン印刷機は、主面を有し、被印刷物を前記主面上に保持する印刷テーブルと、前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷するための開口部と前記開口部の周囲に配された非開口部とを有するスクリーンマスクとを備え、前記印刷テーブルは、前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる温度差発生部を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有し、被印刷物を前記主面上に保持する印刷テーブルと、
前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷するための開口部と前記開口部の周囲に配された非開口部とを有するスクリーンマスクと、
を備え、
前記印刷テーブルは、前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる温度差発生部を有する
ことを特徴とするスクリーン印刷機。
【請求項２】
前記温度差は、５０℃以上である
ことを特徴とする請求項１に記載のスクリーン印刷機。
【請求項３】
前記温度差発生部は、前記第１の領域を加熱する加熱部を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のスクリーン印刷機。
【請求項４】
前記加熱部は、前記第１の領域を加熱するための抵抗加熱ヒーター又は温水加熱ヒーターを有する
ことを特徴とする請求項３に記載のスクリーン印刷機。
【請求項５】
前記温度差発生部は、前記第２の領域を冷却する冷却部を有する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のスクリーン印刷機。
【請求項６】
前記冷却部は、前記第２の領域を冷却するためのペルチェ素子又は冷媒回路を有する
ことを特徴とする請求項５に記載のスクリーン印刷機。
【請求項７】
印刷テーブルの主面上に被印刷物を保持する第１の工程と、
開口部と非開口部とを有するスクリーンマスクを用いて、前記第１の工程で前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷する第２の工程と、
前記第１の工程の後、前記第２の工程の前に、前記印刷テーブルの前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる第３の工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷法では、印刷テーブルに静置あるいは吸着などにより被印刷物を固定した状態で、スクリーンマスク（以下、マスクと称する）を、被印刷物に接触させる、あるいは所定の間隔をあけて配置する。マスクでは、金属あるいは樹脂の細線により縦横に編まれたメッシュに乳剤の膜が形成され、乳剤の膜にマスキング部と開口部とのパターンが描画されている。そして、被印刷物の反対側のマスク上にインクあるいはペーストなどの粘弾性体（以下、個別の場合を除きペーストと称する）を供給し、マスク上をウレタンあるいは金属等のスキージで適当な圧力をかけながら通過させる。これにより、ペーストのパターンを被印刷物に転写する。
【０００３】
しかしながら、スキージ速度やスキージ圧力、ペーストの粘弾性特性、マスクの種類などの各条件が適正化されていない場合には、マスクのパターンの開口寸法が微細になるほどマスクの開口部の形状と印刷パターンの形状とに違いが生じる傾向にある。
【０００４】
それに対して、特許文献１には、冷却位置において、上部に配された冷却部によりセラミック基板の表面が冷却された後に、印刷位置において、スクリーンマスク上のペーストがスキージにより押し出されて所定のパターンがセラミック基板の表面上に形成されることが記載されている。これにより、特許文献１によれば、ペーストが冷却されてその粘度が下がるので、スクリーンマスク上のパターン幅と同じパターン幅でセラミック基板上に所定のパターンを形成できるとされている。
【０００５】
特許文献２には、ペースト印刷装置において、印刷台の上面に保持した印刷物を印刷台の内部に設けた冷却器で冷却しながら、印刷面のすぐ上のマスクの開口部にペーストを充填して印刷物の印刷面にペーストを展開したあと、マスクを印刷面から離すことが記載されている。これにより、特許文献２によれば、常温で印刷性の良好な粘度や流動性を有する印刷ペーストを使用した場合でも、マスクを印刷物の印刷面から離した後にペーストの流動を抑えることができるので、かすれやブリッジ等の不良が生じることなく、良好なペーストの印刷が可能になるとされている。
【０００６】
特許文献３には、スクリーン印刷装置において、印刷台上に保持した被印刷物を印刷台中に埋め込まれた冷却パイプで冷却し、スクリーンマスクにペーストを介してスキージを押し当てて、ペーストを被印刷物に転写することが記載されている。これにより、特許文献３によれば、冷却されたペーストの一部がその接触部位から冷却されるので、被印刷物とペーストとの密着力を増すことができるとされている。
【０００７】
特許文献４には、スクリーン印刷機において、スクリーン上のクリーム半田の温度が目標半田温度と一致するように、マスクを介してスクリーンを囲むフレーム内に流すための水を加熱又は冷却することが記載されている。これにより、特許文献４によれば、加熱時にフレームからマスク及びスクリーンを介してクリーム半田へ熱が伝達され、あるいは冷却時に加熱時と逆の方向に熱が移行して、クリーム半田の温度を最適な温度に維持することができるから、印刷を安定して行うことができるとされている。
【０００８】
特許文献５には、印刷装置において、スクリーンマスクを基板上に位置させ、複数のハロゲン光源からスクリーンマスクとその貫通孔内に保持されたクリーム半田とに光を照射して、輻射加熱によりスクリーンマスクを加熱した後、スクリーンマスクを基板から取り外すことが記載されている。これにより、特許文献５によれば、クリーム半田の粘性が低下しているので、クリーム半田がスクリーンマスクの貫通孔の内壁面にほとんど付着せず、所定形状のクリーム半田層を基板上に形成できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６２−２５２１９１号公報
【特許文献２】特開平８−１８３１５６号公報
【特許文献３】特開２００４−３３８３４１号公報
【特許文献４】特開２００３−６２９７４号公報
【特許文献５】特開平１１−１３８７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１〜５には、印刷される電極パターンの形状（線幅）のばらつきをどのようにして低減するのかについて記載が無い。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、印刷される電極パターンの形状（線幅）のばらつきを低減できるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかるスクリーン印刷機は、主面を有し、被印刷物を前記主面上に保持する印刷テーブルと、前記印刷テーブルにより保持された前記被印刷物に電極パターンを印刷するための開口部と前記開口部の周囲に配された非開口部とを有するスクリーンマスクとを備え、前記印刷テーブルは、前記主面における前記非開口部に対応した第２の領域の温度が前記開口部に対応した第１の領域の温度より低くなるように、前記第１の領域と前記第２の領域との間に温度差を発生させる温度差発生部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、被印刷物における第１の領域上の部分を粘弾性体の粘度が低下しやすい状態にしながら、被印刷物における第２の領域上の部分を粘弾性体の粘度が上昇しやすい状態にできる。この結果、印刷される電極パターンの形状（線幅）のばらつきを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態にかかるスクリーン印刷機の構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態におけるスクリーンマスクの構成を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態における印刷テーブルの構成を示す図である。
【図４】図４は、実施の形態における印刷テーブルの構成を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態による効果を示す図である。
【図６】図６は、比較例にかかるスクリーン印刷機を示す図である。
【図７】図７は、理想的な印刷状態とレベリングとを示す図である。
【図８】図８は、印刷にじみが発生するときの状態を示す図である。
【図９】図９は、印刷かすれが発生するときの状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明にかかるスクリーン印刷機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１６】
実施の形態．
実施の形態にかかるスクリーン印刷機１の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、スクリーン印刷機１の断面構成を示す図である。
【００１７】
スクリーン印刷機１は、スクリーン印刷法による印刷を行う。例えば、スクリーン印刷機１は、図１に示すような孔版印刷法による印刷を行う。スクリーン印刷機１は、印刷テーブル１０、スクリーンマスク２０、フレーム３０（図３参照）、及びスキージ４０を備える。
【００１８】
印刷テーブル１０は、その主面１０ａ上に静置あるいは吸着などにより被印刷物ＰＭが固定される。すなわち、印刷テーブル１０は、被印刷物ＰＭを主面１０ａ上に保持する。印刷テーブル１０の内部構成については、後述する。
【００１９】
スクリーンマスク２０は、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに接触している。あるいは、スクリーンマスク２０は、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａ側に、所定の間隔をあけて配置されている。スクリーンマスク２０は、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに形成すべき電極パターンに対応したパターン（開口部２２）を有する。スクリーンマスク２０における被印刷物ＰＭと反対側の面上（例えば、メッシュ２３の主面２３ｂ上）には、粘弾性体ＶＢが供給される。粘弾性体ＶＢは、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに電極パターンとして印刷されるべき粘弾性を有する流動体であり、例えば、インクあるいはペーストである。スクリーンマスク２０の内部構成については、後述する。
【００２０】
フレーム３０は、スクリーンマスク２０を外側から保持している。フレーム３０には、例えば、スクリーンマスク２０を外側から保持するように、メッシュ２３が貼り付けられている。
【００２１】
スキージ４０は、スクリーンマスク２０上に粘弾性体ＶＢが配された状態で、スクリーンマスク２０における被印刷物ＰＭと反対側の面上を、適当な圧力を加えられながら通過する。これにより、開口部２２に対応した電極パターン（例えば、粘弾性体のパターンＶＢ１）が被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａ上に転写される。スキージ４０は、例えば、ウレタンあるいは金属等で形成されている。
【００２２】
次に、スクリーンマスク２０の内部構成について図１及び図２を用いて説明する。図２（ａ）は、スクリーンマスク２０の平面構成を示す図である。図２（ｂ）は、スクリーンマスク２０の平面寸法等を示す図である。
【００２３】
スクリーンマスク２０は、マスキング部（非開口部）２１、開口部２２、及びメッシュ２３を有する。メッシュ２３は、例えば金属あるいは樹脂の細線が縦横に編まれたものである。メッシュ２３は、例えば、線形１８μｍ（あるいは０．０２ｍｍ）であり１インチあたりに３２５本のステンレスメッシュで編んだ紗が用いられる（図２（ｂ）参照）。メッシュ２３は、例えば、４５０ｍｍ×４５０ｍｍの寸法のフレーム３０（アルミダイキャスト枠）に貼り付けられる。
【００２４】
マスキング部２１と開口部２２とのパターンは、メッシュ２３の主面（例えば、印刷テーブル１０側の面）２３ａ上に形成されている。マスキング部２１と開口部２２とのパターンは、例えば乳剤により形成された膜における所定の領域（例えば、電極パターンに対応した領域）が開口されたものである。乳剤により形成された膜の厚さは、例えば、５０μｍ（０．０５ｍｍ）である。すなわち、開口部２２は、図１に示すように、メッシュ２３の目を露出するパターンであり、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに電極パターンを印刷するための開口パターンである。マスキング部２１は、図１に示すように、メッシュ２３の目を塞ぐパターンであり、開口部２２の周囲に配された非開口パターンである。開口部２２のパターンは、例えば、図２に示すように、幅０．１ｍｍ、長さ１５０ｍｍのラインパターンが５ｍｍの等間隔ピッチで複数配置されたものである。
【００２５】
次に、印刷テーブル１０の内部構成について図１、図３、及び図４を用いて説明する。図３（ａ）は、印刷テーブル１０の平面構成を示す図である。図３（ｂ）は、印刷テーブル１０の断面構成を示す図である。図３（ｃ）は、印刷テーブル１０の平面寸法等を示す図である。図４は、印刷テーブル１０の断面構成を示す拡大図である。
【００２６】
印刷テーブル１０は、図３（ｃ）に示すように、例えば、外形寸法が５００ｍｍ×５００ｍｍである。印刷テーブル１０は、図１及び図４に示すように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間に温度差を発生させる温度差発生部１３を有する。
【００２７】
第１の領域Ｒ１は、印刷テーブル１０の主面１０ａにおけるスクリーンマスク２０の開口部２２に対応した領域である。例えば、第１の領域Ｒ１は、印刷テーブル１０の主面１０ａにおける開口部２２のパターン（図２に黒い複数の棒で示されたパターン）に対応した領域である。
【００２８】
第２の領域Ｒ２は、印刷テーブル１０の主面１０ａにおけるスクリーンマスク２０のマスキング部（非開口部）２１に対応した領域である。例えば、第２の領域Ｒ２は、印刷テーブル１０の主面１０ａにおけるマスキング部２１のパターン（図２に黒い複数の棒の周りの白い領域として示されたパターン）に対応した領域である。
【００２９】
温度差発生部１３は、第２の領域Ｒ２の領域の温度が第１の領域Ｒ１の温度より低くなるように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間に温度差を発生させる。具体的には、温度差発生部１３は、加熱部１２及び冷却部１１を有する（図３（ｂ）参照）。
【００３０】
加熱部１２は、第１の領域Ｒ１に沿って延びており、第１の領域Ｒ１を加熱する。加熱部１２は、例えば、抵抗加熱ヒーターである。加熱部１２は、例えば、開口部２２のパターン（図２（ａ）参照）に対応するように、２５０ｍｍ×２５０ｍｍの領域内で線径０．１５ｍｍのニクロム線が５ｍｍの等間隔ピッチで複数並んで配置されたもの（例えば、ジグザグ状に延びたもの）である（図３（ａ）参照）。
【００３１】
冷却部１１は、第２の領域Ｒ２に沿って延びており、第２の領域Ｒ２を冷却する。冷却部１１は、例えば、ペルチェ素子である。冷却部１１は、例えば、マスキング部２１のパターン（図２（ａ）参照）に対応するように、２００×１５０ｍｍの領域内で加熱部１２が配置された部分を除いた領域に配置されたものである（図３（ａ）参照）。
【００３２】
印刷テーブル１０では、加熱部１２（例えば、ニクロム線）と冷却部１１（例えば、ペルチェ素子）との上に、主面１０ａを形成する熱伝導性の高い板を配しても良い。このような板は、例えば、０．１ｍｍ厚のアルミ板である。
【００３３】
次に、実施の形態による効果を確認するために行った実験について説明する。
【００３４】
上述した図２に示すスクリーンマスク２０と図３に示す印刷テーブル１０とを用意し、両者の間に被印刷物ＰＭとして寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍで厚さ０．２ｍｍのシリコンウエハを配置した。そして、印刷テーブル１０に対しシリコンウエハとスクリーンマスク２０とを位置あわせし、さらに１分間静置した後に、回転粘度計１０ｒｐｍにて粘度が４００Ｐａ・ｓの銀導体ペーストを用いて、スクリーン印刷を行った。
【００３５】
具体的には、次の５通りの条件についてクリーン印刷を行った。以下では、図５（ａ）に示すように、マスク寸法（開口部の線幅）２６に対して、印刷された電極パターンにおける最小線幅２７を電極パターンの線幅とし、印刷された電極パターンにおける最小線幅と最大線幅との差２５を線幅のばらつき（がたつき）として評価を行った。
【００３６】
図５（ｂ）に示すように、条件１では、加熱部１２による加熱を行わず、冷却部１１による冷却も行わなかった。すなわち、第１の領域Ｒ１の温度と第２の領域Ｒ２の温度とをそれぞれ室温（例えば、２５℃）とし、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を０℃とした。この結果、マスク寸法１００μｍに対して、電極パターンの線幅が１２０μｍとなり、線幅のばらつき（がたつき）が１５μｍとなった。
【００３７】
条件２では、加熱部１２による加熱を行わず、冷却部１１による冷却を行なった。すなわち、第１の領域Ｒ１の温度を室温（例えば、２５℃）とし、第２の領域Ｒ２の温度を−１０℃とし、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を３５℃とした。この結果、マスク寸法１００μｍに対して、電極パターンの線幅が１０４μｍとなり、線幅のばらつき（がたつき）が１６μｍとなった。
【００３８】
条件３では、加熱部１２による加熱を行い、冷却部１１による冷却を行わなかった。すなわち、第１の領域Ｒ１の温度を４０℃とし、第２の領域Ｒ２の温度を室温（例えば、２５℃）とし、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を１５℃とした。この結果、マスク寸法１００μｍに対して、電極パターンの線幅が１３８μｍとなり、線幅のばらつき（がたつき）が２４μｍとなった。
【００３９】
条件４では、加熱部１２による加熱を行い、冷却部１１による冷却を行なった。すなわち、第１の領域Ｒ１の温度を４０℃とし、第２の領域Ｒ２の温度を−５℃とし、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を４５℃とした。この結果、マスク寸法１００μｍに対して、電極パターンの線幅が１１９μｍとなり、線幅のばらつき（がたつき）が１４μｍとなった。
【００４０】
条件５では、加熱部１２による加熱を行い、冷却部１１による冷却を行なうとともに、条件４より加熱温度と冷却温度との温度差を増大させた。すなわち、第１の領域Ｒ１の温度を４０℃とし、第２の領域Ｒ２の温度を−１０℃とし、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を５０℃とした。この結果、マスク寸法１００μｍに対して、電極パターンの線幅が１０８μｍとなり、線幅のばらつき（がたつき）が６μｍとなった。
【００４１】
このように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差の大きい条件４及び５では、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差の小さい条件１〜３と比べて、電極パターンの線幅がマスク寸法に近くなる傾向にあるとともに、線幅のばらつき（がたつき）も小さくなる傾向にあることが確認された。
【００４２】
また、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差と電極パターンの線幅との相関について評価した結果を図５（ｃ）に示す。図５（ｃ）に示されるように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差が増加するに従って、電極パターンの線幅がマスク寸法（１００μｍ）に近づくように減少する傾向にあることが確認された。
【００４３】
さらに、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差と線幅のばらつき（がたつき）との相関について評価した結果を図５（ｄ）に示す。図５（ｄ）に示されるように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差が増加するに従って、線幅のばらつき（がたつき）が減少する傾向にあることが確認された。特に、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差が５０℃以上（条件５）になると、線幅のばらつき（がたつき）が急激に減少することが確認された。
【００４４】
ここで、仮に、図６に示すように、スクリーン印刷機１００における印刷テーブル１１０が、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との温度差を発生させる温度差発生部を有しない場合について考える。この場合、スクリーンマスク２０から被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａ上に転写される粘弾性体は、図７（ａ）、（ｂ）、図８、図９に示すような挙動を示す。
【００４５】
具体的には、図７（ａ）に示すように、スキージ４０の先端がメッシュ２３を介して開口部２２の上方に到達する。すなわち、スキージ４０は、マスキング部２１及びメッシュ２３上を図７（ａ）中の左から右に移動する。このとき、スクリーンマスク２０が被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに接触した状態で、粘弾性体ＶＢ２は、開口部２２内に充填され、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに接触するようになる。
【００４６】
そして、図７（ｂ）に示すように、スキージ４０が開口部２２の上方を通過し、スクリーンマスク２０が被印刷物ＰＭから離れた直後の状態で、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａには、粘弾性体ＶＢ３が転写されている。この瞬間の粘弾性体ＶＢ３の表面は、メッシュ２３の形が転写された凹凸形状になっている。
【００４７】
この後、理想的には、図７（ｃ）に示すように、粘弾性体ＶＢ４は、時間の経過とともに印刷直後にあった表面の凹凸形状が粘弾性体の粘弾性に由来する回復力により、表面が平均化され平坦な形状になるべきである。
【００４８】
しかしながら、スキージ４０の速度、スキージ４０に加えられる圧力、粘弾性体ＶＢの粘弾性特性、スクリーンマスク２０の種類（材質等）などの各条件が適正化されていない場合には、マスク寸法（開口部の線幅）が微細になるほどスクリーンマスクにおける開口部の形状（線幅）と印刷される電極パターンの形状（線幅）との違いが大きくなる傾向にある。すなわち、条件により、印刷パターンがマスクの開口寸法より大きくなる場合と、逆に印刷パターンがマスクの開口寸法より小さくなる場合がある。この結果、印刷される電極パターンの形状（線幅）のばらつきが大きくなる傾向にある。
【００４９】
すなわち、スクリーン印刷では、スクリーンマスク上に供給した粘弾性体を開口部内に充填させるようにスキージを通過させるときに、粘弾性体に加えられるせん断応力により、粘弾性体の粘度が下がる現象（いわゆる粘弾性体のチクソトロピー性）が起きる。これにより、粘弾性体がスクリーンマスク上から被印刷物上に転写される。つまり、粘弾性体において、被印刷物に転写された瞬間の粘度の低い状態が維持されると、図８に示すように、印刷された電極パターン（粘弾性体ＶＢ５のパターン）の形状（線幅）が、理想的な粘弾性体ＶＢ４の形状（線幅）、すなわち開口部２２の形状（線幅）より大きくなる傾向にある。この結果、理想的な印刷パターン（粘弾性体ＶＢ４のパターン）に対してにじんだ印刷パターン（粘弾性体ＶＢ５のパターン）になる傾向にある。
【００５０】
一方、スクリーンマスク上に供給した粘弾性体を開口部内に充填させるようにスキージを通過させるときに、粘弾性体に加えられるせん断応力が弱いと、粘弾性体の粘度が充分に下がらない。これにより、開口部２２内の粘弾性体のうち、一部の粘弾性体ＶＢ６が被印刷物ＰＭの非印刷面ＰＭａに転写され、残りの一部の粘弾性体ＶＢ７が開口部２２内に残留してしまう。そして、粘弾性体において、被印刷物に転写された瞬間の粘度の高い状態が維持されると、図９に示すように、印刷された電極パターン（粘弾性体ＶＢ６のパターン）の形状（線幅）が、理想的な粘弾性体ＶＢ４の形状（線幅）、すなわち開口部２２の形状（線幅）より小さくなる傾向にある。この結果、理想的な印刷パターン（粘弾性体ＶＢ４のパターン）に対してかすれた印刷パターン（粘弾性体ＶＢ５のパターン）になる傾向にある。さらに、断線した印刷パターン（配線パターン）になる可能性もある。
【００５１】
それに対して、実施の形態では、印刷テーブル１０における温度差発生部１３が、主面１０ａにおけるマスキング部（非開口部）２１に対応した第２の領域Ｒ２の温度が開口部２２に対応した第１の領域Ｒ１の温度より低くなるように、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間に温度差を発生させる。具体的には、温度差発生部１３の冷却部１１は、主面１０ａにおける第２の領域Ｒ２を冷却することにより、被印刷物ＰＭにおける粘弾性体ＶＢを印刷しない部分を冷却する。温度差発生部１３の加熱部１２は、主面１０ａにおける第１の領域Ｒ１を加熱することにより、被印刷物ＰＭにおける粘弾性体ＶＢを印刷する部分を加熱する。これにより、粘弾性体ＶＢを印刷する部分では加熱により粘弾性体ＶＢの粘度が低下するので、粘弾性体ＶＢがレベリングしやすくなり、印刷パターンのかすれや、印刷パターン（配線パターン）の断線が発生しにくくなる。一方、粘弾性体ＶＢを印刷しない部分では、冷却により粘弾性体ＶＢの粘度が上昇しやすくなっているので、粘弾性体ＶＢの粘度が低下した部分との境界部において、濡れ広がりが急激に抑制される。これにより、印刷パターンのにじみや印刷パターン（配線パターン）間でのブリッジが発生しにくくなる。
【００５２】
すなわち、被印刷物ＰＭにおける第１の領域Ｒ１上の部分を粘弾性体ＶＢの粘度が低下しやすい状態にしながら、被印刷物ＰＭにおける第２の領域Ｒ２上の部分を粘弾性体ＶＢの粘度が上昇しやすい状態にできる。この結果、印刷される電極パターンの形状（線幅）のばらつきを低減できる。
【００５３】
あるいは、仮に、印刷テーブル１０が、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との両方を一様に冷却させる冷却部を有する場合について考える。この場合、被印刷物ＰＭも一様に冷却されているので、被印刷物ＰＭの被印刷面ＰＭａに接触した粘弾性体ＶＢは、その粘度が著しく上昇し、レベリングが不十分となり、結果的に、図９に示すような印刷カスレ等の印刷不良が発生しやすくなる。特に、印刷される電極パターンの幅が細くなると、常温で印刷性の良好な粘度や流動性を有する印刷ペーストを使用した場合でも、スクリーンマスクを被印刷物の被印刷面から離した際に、図９に示すような印刷カスレ等の印刷不良が発生しやすくなる。
【００５４】
あるいは、仮に、フレーム３０を加熱した場合のフレーム３０からの熱伝導により、あるいは、スクリーンマスク２０の上方に設置したランプヒーターにより、スクリーンマスク２０の全体を加熱した場合を考える。この場合、スクリーンマスク２０上に供給された粘弾性体ＶＢは、その粘度が著しく低下し、結果的に、図８に示すような印刷にじみ、あるいは近接する配線パターン間でブリッジが発生しやすくなる。
【００５５】
それに対して、実施の形態によれば、粘弾性体ＶＢを印刷する部分において粘弾性体ＶＢの粘度を低下させながら、粘弾性体ＶＢを印刷しない部分において粘弾性体ＶＢの粘度が上昇しやすい状態にしているので、印刷パターンのにじみや印刷パターン（配線パターン）間でのブリッジが発生しにくいとともに、印刷パターンのかすれや印刷パターン（配線パターン）の断線が発生しにくくなっている。
【００５６】
なお、冷却部１１は、例えば、ペルチェ素子である代わりに、気化冷媒等の冷媒が循環して熱交換を行うことにより冷却する冷媒回路であってもよい。また、加熱部１２は、例えば、印刷される電極パターンが配線パターン以外の場合には、シートヒータや温水加熱ヒーターであってもよい。また、温度差発生部１３は、第２の領域Ｒ２の領域の温度が第１の領域Ｒ１の温度より低くなるように温度差を発生できれば、加熱部１２及び冷却部１１のいずれか一方を有していてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明にかかるスクリーン印刷機は、ペーストのパターンを被印刷物に転写することに有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１  スクリーン印刷機
１０  印刷テーブル
１１  冷却部
１２  加熱部
２０  スクリーンマスク
２１  マスキング部
２２  開口部
２３  メッシュ
２５  差
２６  マスク寸法
２７  最小線幅
３０  フレーム
４０  スキージ
１００  スクリーン印刷機
１１０  印刷テーブル
ＰＭ  被印刷物
Ｒ１  第１の領域
Ｒ２  第２の領域
ＶＢ  粘弾性体
ＶＢ１  粘弾性体
ＶＢ２  粘弾性体
ＶＢ３  粘弾性体
ＶＢ４  粘弾性体
ＶＢ５  粘弾性体
ＶＢ６  粘弾性体
ＶＢ７  粘弾性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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