(57)【要約】【課題】  一対の大判透明基板１をエッチングした後でも、以降の工程において安全にハンドリングができ、且つ端面にクラックの入り難い液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  複数の液晶パネルがレイアウトされた大判の透明基板を用いて、複数の液晶パネルを一括して作製する液晶表示装置の製造方法であって、対向する一対の透明基板１の少なくとも一方をエッチングにより薄型化する工程を含むとともに、エッチング工程よりも前に、対向する一対の透明基板の少なくとも一方の基板の外表面の外周部にマスキング処理８を施すこととした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と対向基板に、複数の液晶パネルパターンをレイアウトする工程と、
前記透明基板と前記対向基板を貼り合わせて一対の大判透明基板を作製する工程と、
前記透明基板と前記対向基板の少なくとも一方の基板の外表面の外周部にマスキング処理を施す工程と、
前記マスキング処理を行った基板をエッチングにより薄型化する工程と、
前記一対の大判透明基板から、複数の液晶パネルを分離する工程と、を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記マスキング処理が、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法によって施されることを特徴とした請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記マスキング処理が、印刷によって施されることを特徴とした請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記マスキング処理により、前記透明基板と前記対向基板の間隙が埋め込まれることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に、液晶表示素子を構成する一対の基板の少なくとも一方をエッチングにより薄型化する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、特にモバイル用途の液晶表示装置において、薄型・軽量化がより一層望まれてきている。液晶表示装置の薄型化を効率良く行うためには、対向する一対の基板の少なくとも一方を薄くすることが望ましい。
【０００３】
一般に、モバイル用途向けの中小型液晶表示装置は、複数の液晶パネルがレイアウトされた大判の透明基板を用いて、複数の液晶パネルを一括して作製する製造方法が用いられる。この製造方法では、大判透明基板と大判対向基板に任意の電極パターンを形成する工程と、液晶を適切に配列させるための配向膜を設ける印刷工程と、大判透明基板に大判対向基板を対向させ、シール材を介して一定の間隙を設けて大判透明基板と大判対向基板を貼り合せて大判液晶セルを形成する工程と、大判液晶セルから個々の液晶セルを分離させる工程と、間隙に液晶を封入する工程を経て液晶パネルが作製される。
【０００４】
そのため、大判の透明基板は、液晶パネルが多数レイアウトできるように、一般的に大面積のものが使用される。最初の工程から薄型化された大判の透明基板を使用すると、従来の透明基板より撓みが大きいため、搬送時に異常や割れが発生しやすい。従来の設備で大判の透明基板を使用する場合には、少なくとも０．３ｍｍ程度の厚みが必要である。
【０００５】
このような理由により、０．３ｍｍ以上の厚みを持った大判透明基板と大判対向基板を貼り合わせ、個々の液晶パネルに分離した後に、いずれか、あるいは両方の透明基板を機械的に研磨することによって、液晶表示装置の薄型化を行っていた。しかしながら、この方法では、個々の液晶パネルに対して機械的な研磨を行うため、製造効率が悪く、製造コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００６】
この問題を解決する製造方法として、複数の液晶パネルがレイアウトされた一対のガラス基板を、その各液晶パネル区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材で接着して液晶パネル集合体を組立てた後、この液晶パネル集合体の状態で各液晶パネル区画に対応するガラス基板の外面のみを薄くする方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２７２２７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の製造方法では、以下のような課題がある。図３は、従来の方法により薄型化を行った一対の大判透明基板１を模式的に示す。ガラス基板の端面が露出しているため、エッチングの際に、複数方向からエッチング液にさらされることになる。そのため端面が尖ってしまい、後工程でのハンドリングに危険が伴うことに加えて、強度が低下してしまう、という課題があった。特に、個々の液晶パネルに分離する際に、端面からクラックが入る怖れがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、大判透明基板と大判対向基板をエッチングした後でも、安全にハンドリングができ、且つ端面にクラックの入り難い液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような製造方法とした。すなわち、大判状の透明基板と対向基板に、複数の液晶パネルパターンをレイアウトする工程と、透明基板と対向基板を貼り合わせて一対の大判透明基板を作製する工程と、透明基板と対向基板の少なくとも一方の基板の外表面の外周部にマスキング処理を施す工程と、マスキング処理を行った基板をエッチングにより薄型化する工程と、一対の大判透明基板から、複数の液晶パネルを分離する工程、を含む製造方法である。マスキング処理は、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法によって行うこととした。また、マスキング処理は、フレキソ印刷などの印刷によって行ってもよい。
【００１１】
さらに、マスキング処理により、透明基板と対向基板の間隙にマスキング材料を埋め込むこととした。
【発明の効果】
【００１２】
基板の外表面の外周部にマスキング処理を施すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。さらに、個々の液晶パネルをカッターホイールで分離する際に、クラックが基板端面に発生することも防げる。
【００１３】
また、マスキング処理により、一対の基板間の間隙にマスキング材を埋め込むことにより、新たに工程を設けることなく、一対の基板間へのエッチング液の浸入を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１により製造された一対の大判透明基板をに示す概略平面図である。
【図２】実施例１により製造された一対の大判透明基板の断面を示す模式図である。
【図３】従来の方法により薄型化を行った一対の大判透明基板の概略断面図である。
【図４】実施例２により製造された一対の大判透明基板の断面を示す模式図である。
【図５】実施例２により製造された一対の大判透明基板の断面を示す模式図である。
【図６】実施例２の方法により薄型化された一対の大判透明基板の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の液晶表示装置の製造方法を以下に説明する。本発明の製造方法では、複数の液晶パネルがレイアウトされた大判の透明基板を用いて、複数の液晶パネルが一括して作製される。すなわち、大判透明基板に個々の液晶パネルに対応するように電極パターンが形成される。次に、この大判透明基板に印刷により配向膜を設ける。次に、この大判透明基板に大判対向基板を対向させ、シール材を介して一定の間隙を設けて貼り合せ、大判液晶セルとする。次いで、貼り合わせられた一対の基板の外面外周部に、マスキング処理を施す。このとき、一対の基板の外面外周部と同時に、一対の基板間の間隙をマスキングに用いた材料で埋め込んでもよい。次に、貼り合わせられた一対の基板をエッチング液に浸すことにより、薄型化加工を施す。その後、大判液晶セルから個々の液晶セルを分離する。そして、基板間の間隙に液晶を封入する。液晶は大判液晶セルを組み立てるときに封入してもよいし、個々の液晶セルに分離する前に封入してもよい。
【００１６】
本発明によれば、基板の外面外周部にマスキング処理を施すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。合わせて、外面外周部にマスキング処理を施すことにより、個々の液晶パネルを分離する際に、カッターホイールによる基板端面のクラック発生を防ぐことが可能となる。
【００１７】
また、同時に、一対の基板間の間隙を埋め込むことにより、新たに工程を設けることなく、一対の基板間にエッチング液が浸入することを防ぐことが可能となる。以下、実施例を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１に、本実施例の製造方法により製造された一対の大判透明基板１の平面構成を模式的に示す。図１中のＡ−Ａ'線で切断した際の断面形状を図２に示す。一対の大判透明基板１は一定の間隙をもって互いに対向しており、個々の液晶パネルエリア２に対応して形成されたシール材３により固定されている。各基板の内表面には、透明電極４が設けられている。透明電極４の上には配向膜５が形成され、各基板は配向膜５を対向させてシール材３により固定されている。配向膜５の下地には表面を平滑にする平坦化層、あるいは異物による短絡を防ぐためにオーバーコート層などを設けてもよい。本実施例では、上側の基板の透明電極４と配向膜５の間にオーバーコート層６を設けている。また、各基板の間隙にはスペーサ７が分散配置されている。中小型用の液晶表示装置の製造方法では、このような構成単位が、一対の大判透明基板1にマトリクス状に多数配置されているこのようにシール材３により固定された一対の大判透明基板１を、フッ化水素酸などのエッチング液に浸すことにより、所望の厚さに薄型化する。
【００１９】
本実施例では、図２に示したように一対の大判透明基板１の外表面の外周部に、マスキング処理８を施すこととした。このマスキング処理８は、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法、あるいはフレキソ印刷などにより設けることができる。図２では、一対の大判透明基板１の両方の基板にマスキング処理８を施しているが、片側のみに施してもよい。このようなマスキング処理８を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。
【００２０】
その後、大判の基板上に多数配置された各々の液晶パネルエリア２を分離し、両基板の間隙に液晶を注入する。液晶注入口にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ照射することにより封口する。一般的にエッチングにより端面の強度が低下するために、個々の液晶パネルに分離する際に、カッターホイールの入り口となる端面にクラックが入り易くなる。本実施例のようにマスキング処理８を施すことにより、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。このマスキング処理８は、液晶パネルエリア２に入り込まないように施されるため、個々の液晶パネルに分離する際に除去される領域に形成されることとなる。
【００２１】
次いで、上下面に偏光板を配置し、照明装置を組み合わせることにより、液晶表示装置を得る。反射型液晶表示装置では、照明装置の代わりに反射板を、半透過型液晶表示装置では、半透過反射板と照明装置を配置する。
【００２２】
ここで、透明電極４はフォトリソグラフィ法により所望のパターンで形成されている。透明電極４はスズ（Ｓｎ）を不純物に含有したインジウム（Ｉｎ）を酸化させたＩＴＯと呼ばれる透明導電膜で形成されており、所望の抵抗値が設定できる。ＩＴＯは低抵抗の半導体物質であるので、その抵抗値はシート抵抗で１０Ω／□から１００Ω／□のものが最も汎用レベルである。通常ＩＴＯはスパッタリング法や蒸着法等の真空成膜法で成膜される。また、配向膜５には、ポリイミド、ＰＶＡ、有機シランなどが用いられ、液晶分子の配向を制御するためにラビング処理が行われる。両基板で同じ材料の配向膜を用いても、異なる材料の配向膜を用いてもよい。また、本実施例では、上側の基板にのみオーバーコート層６を設けているが、この構成に限定されるものではない。例えば、図２とは上下逆の構成でもよいし、両基板に同じ層、あるいはそれぞれ異なる層を設けてもよい。また、いずれの基板にも平坦化層や、オーバーコート層６を設けない構成でもよい。
【実施例２】
【００２３】
図４に、本実施例の製造方法を用いて製造された一対の大判透明基板１の断面形状を模式的に示す。この断面形状は図１のＡ−Ａ'線での断面に対応する。本実施例２は、一対の大判透明基板１の間隙に、マスキング処理８の材料を埋め込んでいる点で実施例１と相違する。液晶表示装置の製造方法などは、実施例１と同様なので、重複する説明は省略する。本実施例では、マスキング処理８を施す際に、例えば感光性レジストの塗布量を多く設定し、基板端部から下側へ垂らすことにより間隙を埋め込んでいる。このとき、一対の大判透明基板１を傾けてより確実に間隙を埋め込むようにすることが好ましい。その後、露光、現像し、一対の大判透明基板１の外面外周部および間隙にマスキング処理８の材料が残るようにする。フレキソ印刷などでマスキング処理８を施す際にも、同様の手法で一対の大判透明基板１の間隙を埋め込み、一対の大判透明基板１の外周部および間隙にマスキング処理８の材料が残るようにする。その後、マスキング処理８の材料によって、焼成あるいは紫外線照射などにより硬化させる。図４では、一対の大判透明基板１の両方にマスキング処理８を施しているが、片側のみに施してもよい。このようなマスキング処理８を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。また、一般的にエッチング後に個々の液晶パネルに分離する際には、カッターホイールの入り口となる端面の強度が低下することによりクラックが入り易くなるが、本実施例のようにマスキング処理８を施すことで、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。これと合わせて、一対の大判透明基板１の間隙を埋め込んでいることにより、エッチング液が両基板間に入り込むことがなくなり、より以降の工程でのハンドリングの安全性および強度を高めることが可能となる。
【００２４】
図５は、前述のマスキング処理８と間隙の埋め込みを、一対の大判透明基板１の両外方から施した様子を示した概略断面図である。このようにマスキング処理８をすることで、より確実に一対の大判透明基板１の端部および間隙をマスキングすることができる。図６は、図５に示した一対の大判透明基板１をエッチング液に浸した後の様子を示した概略断面図である。このようなマスキング処理８を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。また、一般的にエッチング後に個々の液晶パネルに分離する際には、カッターホイールの入り口となる端面の強度が低下することによりクラックが入り易くなるが、本実施例のようにマスキング処理８を施すことで、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。これと合わせて、一対の大判透明基板１の間隙を埋め込んでいることにより、エッチング液が両基板間に入り込むことがなくなり、より安全性および強度を高めることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
基板の外面外周部にマスキング処理を施すことにより、端面が尖ることがないため、より安全な液晶表示装置の製造方法を提供できる。合わせて、外面外周部にマスキング処理を施すことにより、個々の液晶パネルを分離する際に、カッターホイールによる基板端面のクラック発生を防ぐことが可能となるため、より製造効率のよい液晶表示装置の製造方法を提供できる。
【００２６】
また、マスキング処理と同時に、一対の基板間の間隙を埋め込むことにより、新たに工程を設けることなく、一対の基板間にエッチング液が浸入することを防ぐことが可能となるため、より製造効率のよい液晶表示装置の製造方法を提供できる。
【符号の説明】
【００２７】
１  大判透明基板
２  液晶パネルエリア
３  シール材
４  透明電極
５  配向膜
６  オーバーコート層
７  スペーサ
８  マスキング処理
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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