(57)【要約】【課題】回路素子に圧力をかけずに、かつ、外部接続端子の位置ずれを生じさせることなく回路素子と導電パターンとを外部接続端子によって接続する。【解決手段】ＩＣチップ１０の裏面に、バンプ１１を取り囲むように土手部１２を形成する工程と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面に、樹脂シート３０上にＩＣチップ１０が搭載された場合に土手部１２に対向するような土手部３１を形成する工程と、樹脂シート３０上にＩＣチップ１０を搭載する工程と、バンプ１１を溶融させる工程とを有し、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、バンプ１１の溶融する前の体積以下である。【選択図】図２
2012027644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンが形成されたベース基材と、溶融可能な材料からなる外部接続端子を具備し、該外部接続端子が前記導電パターンに接続されるように前記ベース基材上に搭載された回路素子とからなる電子回路基板の製造方法であって、
前記回路素子の前記外部接続端子が設けられた面に、該外部接続端子を取り囲むように第１の土手部を形成する工程と、
前記ベース基材の前記導電パターンが形成された面に、当該ベース基材上に前記回路素子が搭載された場合に前記第１の土手部に対向するような第２の土手部を形成する工程と、
前記ベース基材上に前記回路素子を搭載する工程と、
前記外部接続端子を溶融させる工程とを有し、
前記回路素子の前記外部接続端子が設けられた面上における前記第１の土手部によって囲まれた領域の容積と、前記ベース基材の前記導電パターンが形成された面上における前記第２の土手部によって囲まれた領域の容積との和が、前記外部接続端子の溶融する前の体積以下である、電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路基板の製造方法によって製造された電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンが形成されたベース基材上に外部接続端子を具備する回路素子が搭載されてなる電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグといったＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されている。
【０００４】
図４は、一般的な非接触型ＩＣタグに用いられるインレットの一構成例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【０００５】
本例におけるインレット１０１は図４に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等からなる樹脂シート１３０の一方の面上に、二等辺三角形の形状を有する２つのアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部１２０が形成されており、このアンテナ部１２０に接続されるように、ＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。なお、ＩＣチップ１１０は、樹脂シート１３０上に塗布されたＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）等の導電性の接着剤（不図示）によって樹脂シート１３０に接着されており、裏面に設けられたバンプ１１１がアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂの頂点とそれぞれ接触することにより、アンテナ部１２０と電気的に接続されている。
【０００６】
上記のように構成されたインレット１０１は、表面シートやカード基材に挟み込まれてＲＦ−ＩＤメディアとして利用され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部１２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報がアンテナ部１２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
図５は、図４に示したインレット１０１の製造方法を説明するための図である。
【０００８】
図４に示したインレット１０１を製造する場合は、まず、樹脂シート１３０の一方の面にエッチングや印刷等によってアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂを形成する（図５（ａ））。
【０００９】
次に、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが形成された樹脂シート１３０上に、バンプ１１１がアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂに対向するようにＩＣチップ１１０を搭載する（図５（ｂ））。この際、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載される領域には導電性の接着剤が塗布されており、ＩＣチップ１１０はこの導電性の接着剤上に搭載されることになる。
【００１０】
その後、ＩＣチップ１１０に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ１１０と樹脂シート１３０とを導電性の接着剤によって接着するとともに、ＩＣチップ１１０の裏面に設けられたバンプ１１１を介してアンテナ部１２０とＩＣチップ１１０とを電気的に接続し、インレット１０１を完成させる（図５（ｃ））。
【００１１】
ここで、上述したインレット１０１のように、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが形成された樹脂シート１３０上に、バンプ１１１を介してアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂと接続されるようにＩＣチップ１１０が搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナとＩＣチップの下面とが接触した場合、ＩＣチップの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣチップ内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ＩＣチップを樹脂シート上に搭載する場合、ＩＣチップと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【００１２】
上述したような従来のインレットの製造方法においては、ＩＣチップとアンテナとを接続するためにＩＣチップに対してかける圧力を制御することによって、ＩＣチップと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にＩＣチップに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難である。
【００１３】
そこで、ＩＣチップとベース基材との間に、アンテナの厚さよりも厚く、かつ、アンテナの厚さとバンプの高さとの和よりも薄い規制部材を介在させることにより、ＩＣチップとベース基材との間隔をＩＣチップに対する押圧力によらずに一定にすることができるようにした技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１４】
このようにＩＣチップとベース基材との間に規制部材を介在させるものにおいては、ＩＣチップとベース基材との間隔をＩＣチップに対する押圧力によらずに一定にすることができるものの、ＩＣチップをベース基材上に搭載する際にはＩＣチップに圧力をかけることになる。ところが、ＩＣチップは、回路が内蔵されているとともに、アンテナと接続するための外部接続端子の機械的強度がそれほど強いものではない場合、外部から圧力をかけることは好ましくはない。
【００１５】
ここで、外部接続端子として熱可塑性のバンプを使用した集積回路部品の製造方法が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１６】
このように、外部接続端子として熱可塑性のバンプを使用した場合、ＩＣチップをベース基材上に搭載した際に加熱することによってバンプを溶融させ、そのバンプとベース基材に形成された導電パターンとを接続することになるため、ＩＣチップの外部接続端子と導電パターンとを接続する際、ＩＣチップに圧力をかけることがなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特許第３９３６２１７号公報
【特許文献２】特開平１１−３１７４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上述したようにＩＣチップ等の回路素子の外部接続端子として熱可塑性のものを用い、ＩＣチップをベース基材上に搭載した際に加熱することによって外部接続端子を溶融させ、その外部接続端子とベース基材に形成された導電パターンとを接続するものにおいては、外部接続端子が溶融することによって外部接続端子の位置がずれてしまう虞れがある。
【００１９】
本発明は、上述したような技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、導電パターンが形成されたベース基材と、外部接続端子を具備し、その外部接続端子が導電パターンに接続されるようにベース基材上に搭載された回路素子とからなる電子回路基板を製造する場合に、回路素子に圧力をかけずに、かつ、外部接続端子の位置ずれを生じさせることなく回路素子と導電パターンとを外部接続端子によって接続することができる、電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明は、
導電パターンが形成されたベース基材と、溶融可能な材料からなる外部接続端子を具備し、該外部接続端子が前記導電パターンに接続されるように前記ベース基材上に搭載された回路素子とからなる電子回路基板の製造方法であって、
前記回路素子の前記外部接続端子が設けられた面に、該外部接続端子を取り囲むように第１の土手部を形成する工程と、
前記ベース基材の前記導電パターンが形成された面に、当該ベース基材上に前記回路素子が搭載された場合に前記第１の土手部に対向するような第２の土手部を形成する工程と、
前記ベース基材上に前記回路素子を搭載する工程と、
前記外部接続端子を溶融させる工程とを有し、
前記回路素子の前記外部接続端子が設けられた面上における前記第１の土手部によって囲まれた領域の容積と、前記ベース基材の前記導電パターンが形成された面上における前記第２の土手部によって囲まれた領域の容積との和が、前記外部接続端子の溶融する前の体積以下である。
【００２１】
上記のように構成された本発明においては、回路素子の外部接続端子が設けられた面に、外部接続端子を取り囲むように第１の土手部を形成しておくとともに、ベース基材の導電パターンが形成された面に、ベース基材上に回路素子が搭載された場合に第１の土手部に対向するような第２の土手部を形成しておき、ベース基材上に回路素子を搭載し、外部接続端子を溶融させる。ベース基材上に回路素子が搭載された状態においては、回路素子に形成された第１の土手部と、ベース基材に形成された第２の土手部とが対向するので、回路素子の外部接続端子が設けられた面と、第１の土手部と、第２の土手部と、ベース基材の導電パターンが形成された面とで囲まれた領域がポケットとなり、この領域内にて外部接続端子が溶融する。そして、このポケットにおいては、回路素子の外部端子が設けられた面上における第１の土手部によって囲まれた領域の容積と、ベース基材の導電パターンが形成された面上における第２の土手部によって囲まれた領域の容積との和が、外部接続端子の溶融する前の体積以下であるので、外部接続端子が硬化すると、回路素子と導電パターンとが外部接続端子によって接続された状態となる。
【００２２】
このように、回路素子の外部接続端子が設けられた面と、第１の土手部と、第２の土手部と、ベース基材の導電パターンが形成された面とで囲まれた領域内にて外部接続端子が溶融し、その後、外部接続端子が硬化することにより、回路素子と導電パターンとが外部接続端子によって接続された状態となるので、回路素子に圧力をかけずに、かつ、外部接続端子の位置ずれを生じさせることなく回路素子と導電パターンとが外部接続端子によって接続されることになる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、以上説明したように構成されているので、回路素子の外部接続端子が設けられた面と、第１の土手部と、第２の土手部と、ベース基材の導電パターンが形成された面とで囲まれた領域内にて外部接続端子が溶融し、その後、外部接続端子が硬化することにより、回路素子と導電パターンとが外部接続端子によって接続された状態となる。それにより、回路素子に圧力をかけずに、かつ、外部接続端子の位置ずれを生じさせることなく回路素子と導電パターンとを外部接続端子によって接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子回路基板の製造方法によって製造された電子回路基板の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図、（ｄ）はＩＣチップの裏面の構成を示す図、（ｅ）は樹脂シートのＩＣチップが搭載される領域の詳細な構成を示す図である。
【図２】図１に示したインレットの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した土手部による作用を説明するための図である。
【図４】一般的な非接触型ＩＣタグに用いられるインレットの一構成例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。
【図５】図４に示したインレットの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の電子回路基板の製造方法によって製造された電子回路基板の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図、（ｄ）はＩＣチップ１０の裏面の構成を示す図、（ｅ）は樹脂シート３０のＩＣチップ１０が搭載される領域の詳細な構成を示す図である。
【００２７】
本形態における電子回路基板は図１に示すように、ＰＥＴ等からなるベース基材である樹脂シート３０の一方の面上に、二等辺三角形の形状を有する２つの導電パターンとなるアンテナパターン２０ａ，２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部２０が形成されており、このアンテナ部２０に接続されるように、回路素子であるＩＣチップ１０が搭載されて構成されたインレット１である。なお、ＩＣチップ１０は、樹脂シート３０上に塗布されたＡＣＰ等の導電性の接着剤（不図示）によって樹脂シート３０に接着されており、裏面に設けられた外部接続端子となるバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂの頂点とそれぞれ接触することにより、アンテナ部２０と電気的に接続されている。さらに、ＩＣチップ１０の裏面には、バンプ１１を取り囲むように第１の土手部１２が形成されており、また、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された領域において、ＩＣチップ１０が樹脂シート３０上に搭載された場合に土手部１２に対向する形状を有する第２の土手部３１が形成されている。これら２つの土手部１２，３１はそれぞれ、熱硬化型樹脂からなるものであって、環状形状を有し、幅は土手部１２の方が広く、高さは土手部３１の方が高くなっている。そして、バンプ１１は、熱可塑性樹脂に銀等の導電性粒子が含有してなる材料から構成されており、ＩＣチップ１０のバンプ１１が設けられた面と、２つの土手部１２，３１と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面とで囲まれた領域内に充填されたような状態で形成されている。
【００２８】
上記のように構成されたインレット１は、表面シートやカード基材に挟み込まれてＲＦ−ＩＤメディアとして利用され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報がアンテナ部２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２９】
以下に、上述したインレット１の製造方法について説明する。
【００３０】
図２は、図１に示したインレット１の製造方法を説明するための図である。
【００３１】
図１に示したインレット１を製造する場合は、まず、ＩＣチップ１０の裏面に、熱可塑性樹脂に銀等の導電性粒子が含有してなる材料を用いてバンプ１１を形成する（図２（ａ））。このバンプ１１は、ＩＣチップ１０内の回路部（不図示）に接続されており、この回路部の入出力端子に接続されるように、例えば印刷等によって形成される。
【００３２】
次に、ＩＣチップ１０のバンプ１１が形成された面に、バンプ１１を取り囲むように、熱硬化性樹脂を用いて環状の土手部１２を形成する（図２（ｂ））。なお、この土手部１２においても印刷によって形成することが考えられる。また、熱によって溶融しないパッキン等であってもよい。
【００３３】
一方、樹脂シート３０においては、まず、樹脂シート３０の一方の面にエッチングや印刷等によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂを形成する（図２（ｃ））。
【００３４】
次に、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された領域において、ＩＣチップ１０が樹脂シート３０上に搭載された場合に土手部１２に対向する領域に、熱硬化型樹脂を用いて環状の土手部３１を形成する（図２（ｄ））。なお、この土手部３１においても印刷によって形成することが考えられ、また、熱によって溶融しないパッキン等であってもよい。
【００３５】
ここで、土手部１２，３１の形状について詳細に説明する。
【００３６】
土手部１２，３１は、ともに環状形状を有するものであるが、上述したように、その幅が土手部３１よりも土手部１２の方が広くなっている。また、土手部１２，３１の高さは、土手部１２よりも土手部３１の方が高くなっているが、２つの土手部１２，３１を加えた高さは、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の高さよりも低くなっている。また、２つの土手部１２，３１を加えた高さは、ＩＣチップ１０の裏面とアンテナパターン２０ａ，２０ｂの表面との間にて必要となる隙間の高さ分のものとする必要があるため、ＩＣチップ１０の裏面にバンプ１１を形成する際のバンプ１１の形成高さは、ＩＣチップ１０の裏面とアンテナパターン２０ａ，２０ｂ表面との間にて必要となる隙間の高さよりも高くする必要がある。また、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の体積以下となるようにする。
【００３７】
次に、２つの土手部１２，３１が対向するように樹脂シート３０上にＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｅ））。この際、２つの土手部１２，３１を加えた高さが、ＩＣチップ１０のバンプ１１の高さよりも低くなっているため、樹脂シート３０上にＩＣチップ１０を搭載しただけでは、２つの土手部１２，３１が互いに接することなく、ＩＣチップ１０はバンプ１１によって支えられた状態となっている。また、樹脂シート３０のＩＣチップ１０が搭載される領域には導電性の接着剤が塗布されており、ＩＣチップ１０はこの導電性の接着剤が塗布された領域上に搭載されることになる。
【００３８】
その後、高温炉等においてこのインレット１に対して熱を加えると、ＩＣチップ１０のバンプ１１が、熱可塑性樹脂に銀等の導電性粒子が含有してなる材料を用いて形成されたものであるため、バンプ１１が溶融する。
【００３９】
すると、ＩＣチップ１０を支えていたバンプ１１が溶融することにより、ＩＣチップ１０がその重さによって下降し、２つの土手部１２，３１が互いに接することになる（図２（ｆ））。この際、土手部１２，３１は、熱硬化型樹脂を用いて形成されているため、加熱されても溶融しない。
【００４０】
そして、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の体積以下であることから、溶融したバンプ１１が、ＩＣチップ１０の裏面と、２つの土手部１２，３１と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面とで囲まれた領域に充填されたような状態となり、溶融したバンプ１１が硬化することにより、ＩＣチップ１０がアンテナパターン２０ａ，２０ｂと電気的に接続された状態で導電性の接着剤によって樹脂シート３０に接着される。
【００４１】
このようにして、図１に示したインレット１が完成する。
【００４２】
以下に、土手部１２，３１による作用について説明する。
【００４３】
図３は、図１に示した土手部１２，３１による作用を説明するための図である。
【００４４】
ＩＣチップ１０が樹脂シート３０上に搭載され、バンプ１１によって支えられた状態において（図３（ａ））、インレット１に対して熱を加えると、上述したようにバンプ１１が溶融する。
【００４５】
バンプ１１が溶融すると、溶融したバンプ１１は、まず、樹脂シート３０の表面に沿って広がろうとする。ところが、樹脂シート３０のバンプ１１が接続される領域には、環状の土手部３１がその領域を取り囲むように形成されているため、その土手部３１によってバンプ１１の広がりが規制される（図３（ｂ））。
【００４６】
溶融したバンプ１１は、ＩＣチップ１０がその重さによって下降していくと、その体積が、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和以上であることから、ＩＣチップ１０の裏面に沿って広がろうとする。ところが、ＩＣチップ１０の裏面のバンプ１１が形成された領域には、環状の土手部１２がバンプ１１を取り囲むように形成されているため、その土手部１２によってバンプ１１の広がりが規制される（図３（ｃ））。
【００４７】
このように、ＩＣチップ１０のバンプ１１を溶融させてＩＣチップ１０がその重さで下降し、その後、溶融したバンプ１１が硬化することによりバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが電気的に接続されることになるので、ＩＣチップ１０に圧力をかけずにＩＣチップ１０とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとをバンプ１１によって接続することができ、また、バンプ１１が溶融した際、ＩＣチップ１０の裏面と、２つの土手部１２，３１と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面とで囲まれた領域がポケットとなり、この領域内にてバンプ１１が溶融するので、バンプ１１の位置ずれが生じることがない。また、ＩＣチップ１０の裏面とアンテナパターン２０ａ，２０ｂの表面との間隔を、土手部１２，３１の高さによって規定したものとすることができる。
【００４８】
なお、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の体積以下であることから、バンプ１１の体積によっては、溶融したバンプ１１が、ＩＣチップ１０の裏面と、２つの土手部１２，３１と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面とで囲まれた領域から溢れ出すことになるため、その場合、土手部１２，３１の表面に凹凸を形成しておけば、溢れ出したバンプ１１がこの凹凸に入り込んで外部に漏れ出しにくくなるため好ましい。すなわち、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の体積と同等であることが最も好ましく、少なくとも、ＩＣチップ１０の裏面上における土手部１２によって囲まれた領域の容積と、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成された面上における土手部３１によって囲まれた領域の容積との和が、ＩＣチップ１０の裏面に形成されたバンプ１１の体積よりも若干小さくなる程度が好ましい。
【００４９】
また、２つの土手部１２，３１の幅及び高さの相互関係は、上述したようなものに限らない。
【００５０】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるインレット１を例に挙げて説明したが、本発明の対象となる電子回路基板は、導電パターンが形成されたベース基材と、外部接続端子を具備し、この外部接続端子が導電パターンに接続されるようにベース基材上に搭載された回路素子とからなる電子回路基板であれば、このようインレットに限らない。
【符号の説明】
【００５１】
１    インレット
１０    ＩＣチップ
１１    バンプ
１２，３１    土手部
２０    アンテナ部
２０ａ，２０ｂ    アンテナパターン
３０    樹脂シート
【図１】
2012027644.tif 000003
【図２】
2012027644.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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