(57)【要約】【課題】電子部品の信号数の増加に伴う高密度化によって、隣り合う配線間の電気的作用が強くなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズが増加するといった問題が生じてきたが、従来のような構成では、シールド性能については特に考慮されていなかった。【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジング１の底壁３１の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔１５を有する金属板５と、収容部５１に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有し、金属板５の貫通孔１５内に配置される複数の端子３とからなる電子部品用ソケット１０１において、複数の端子３の内の少なくとも１つが信号用端子Ｓ３であり、信号用端子Ｓ３と隣り合う複数の端子をグランド用端子Ｇ３とし、グランド用端子Ｇ３が金属板５と導通手段を介して導通されていることを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、
前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔を有する金属板と、
前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有し、前記金属板の貫通孔内に配置される複数の端子とからなる電子部品用ソケットにおいて、
前記複数の端子の内の少なくとも１つが信号用端子であり、該信号用端子と隣り合う前記複数の端子をグランド用端子とし、前記グランド用端子が前記金属板と導通手段を介して導通されていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記導通手段は、前記金属板の前記貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部が前記グランド用端子と接触することで導通されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記金属板は、複数の金属材からなり、前記金属材の内の少なくとも１つに前記突起部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記導通手段は、前記グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が前記金属板の前記貫通孔の内壁と接触することで導通されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記信号用端子には、前記信号用端子から延出された信号用端子突起部が設けられ、
前記金属板には、前記信号用端子突起部と導通しないように回避する回避部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記複数の端子は、前記信号用端子と前記グランド用端子とが交互に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、
前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記端子ユニットに設けられている複数の端子の内の少なくとも２つの端子毎に分割した複数の分割貫通孔からなり、
前記分割貫通孔に配される前記少なくとも２つの端子の内の1つが前記グランド用端子であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関し、特に電子部品と回路基板とを電気的に接続するための電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのプロセッサ等の集積回路は、非常に多くの情報を高速に短時間で処理するため数多くの信号を用いており、この数百にも及ぶ信号の取り出し端子を約１ｍｍと非常に狭いピッチで並べて高密度化をはかっている。この高密度化は今後も更に進む傾向である。この高密度化の進んだ電子部品としては、例えば、集積回路を内蔵したＢＧＡ(Ball grid array)パッケージやＬＧＡ(Land grid array)パッケージなどが良く知られている。これら電子部品は、接続の信頼性を得るために、回路基板に直接はんだ付けして実装するタイプのものではなく、電子部品用ソケットを利用して、回路基板に実装されるのが一般的である。
【０００３】
特許文献１では、図１１及び図１２に示すように、ＬＧＡと回路基板とを電気的に接続する導電性コンタクト９１０を備えたＬＧＡソケット９００が提案されている。図１１及び図１２に示すＬＧＡソケット９００は、絶縁性ハウジング部材９０４と、アレー状に配列された複数の貫通開口９９０を有する基板９０６と、導電性コンタクト９１０を絶縁性部材９１２で保持したコンタクト組立体９０８とから構成されている。そして、基板９０６の複数の貫通開口９９０にコンタクト組立体９０８をそれぞれ圧入し、この基板９０６を絶縁性ハウジング部材９０４のラッチ部材９３０及びラッチ部材９４２を用いて絶縁性ハウジング部材９０４にスナップ係合し、ＬＧＡソケット９００としている。このように、基板９０６のアレー状に配列された複数の貫通開口９９０にコンタクト組立体９０８をそれぞれ圧入した構成のため、絶縁性部材９１２により金属製の基板９０６と絶縁性を保ちながら、底壁に導電性コンタクト９１０（端子）をアレー状に配置できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５００９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子備品の信号数の増加に伴う高密度化によって、隣り合う配線間の電気的作用が強くなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズが増加するといった問題が生じ、信号用端子に対するシールド性能の向上が求められてきた。しかしながら、従来例のような構成では、シールド性能については特に考慮されていなかった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するもので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による電子部品用ソケットは、側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔を有する金属板と、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有し、前記金属板の貫通孔内に配置される複数の端子とからなる電子部品用ソケットにおいて、前記複数の端子の内の少なくとも１つが信号用端子であり、該信号用端子と隣り合う前記複数の端子をグランド用端子とし、前記グランド用端子が前記金属板と導通手段を介して導通されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の請求項２による電子部品用ソケットは、前記導通手段が、前記金属板の前記貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部が前記グランド用端子と接触することで導通されることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項３による電子部品用ソケットは、前記金属板が、複数の金属材からなり、前記金属材の内の少なくとも１つに前記突起部を設けたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項４による電子部品用ソケットは、前記導通手段が、前記グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が前記金属板の前記貫通孔の内壁と接触することで導通されることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項５による電子部品用ソケットは、前記信号用端子には、前記信号用端子から延出された信号用端子突起部が設けられ、前記金属板には、前記信号用端子突起部と導通しないように回避する回避部が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項６による電子部品用ソケットは、前記複数の端子が、前記信号用端子と前記グランド用端子とが交互に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項７による電子部品用ソケットは、前記端子が、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の請求項８による電子部品用ソケットは、前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の請求項９による電子部品用ソケットは、前記貫通孔が、前記端子ユニットに設けられている複数の端子の内の少なくとも２つの端子毎に分割した複数の分割貫通孔からなり、前記分割貫通孔に配される前記少なくとも２つの端子の内の１つが前記グランド用端子であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、電子部品用ソケットは、信号用端子の周囲をグランド用端子で囲むとともに、導通手段を介してグランド用端子を金属板と導通させたので、金属板をグランドとすることができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができ、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、金属板の貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部がグランド用端子と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、金属材の内の少なくとも１つの金属材の突起部がグランド用端子と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。
【００１９】
請求項４の発明によれば、グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が金属板と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、グランド用端子突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。
【００２０】
請求項５の発明によれば、信号用端子に設けられた信号用端子突起部と金属板とが導通しないように回避する回避部を設けたので、信号用端子に信号用端子突起部が存在しても、信号用端子と金属板とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子及びグランド用端子を共通で作製し用いることができ、製造コストを抑えることができる。
【００２１】
請求項６の発明によれば、信号用端子とグランド用端子とが交互に配置されているので、全ての信号用端子に対して、信号用端子を取り囲むように、グランド用端子を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子でシールドすることができ、全ての信号用端子に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００２２】
請求項７の発明によれば、端子を覆った絶縁性樹脂の部分を金属板の貫通孔に嵌合させ配置したので、信号用端子と金属板との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００２３】
請求項８の発明によれば、複数の端子を絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットとすることで、端子を一個ずつ金属板の貫通孔に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００２４】
請求項９の発明によれば、貫通孔に配置される少なくとも２つの端子のうちの１つをグランド用端子とするので、少なくとも２つの端子がグランド用端子を含んだ一対を形成することとなり、グランド用端子と一対となる端子に対するシールド性能を向上させることができる。
【００２５】
したがって、本発明の電子部品用ソケットは、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットのハウジングを説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図４（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板の拡大斜視図であり、図４（ｂ）は、図３（ａ）に示すＱ部分のＺ１側から見た金属板の拡大上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図５（ａ）は、端子の斜視図であり、図５（ｂ）は、端子ユニットの斜視図であり、図５（ｃ）は、図１に示すＹ１側から見た端子ユニットの背面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図２（ｂ）に示すＰ部分の拡大底面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図８（ａ）は、斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。
【図９】本発明の第２実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図９（ａ）は、端子の斜視図であり、図９（ｂ）は、図８（ａ）に示すＹ１側から見た端子ユニットの背面斜視図であり、図９（ｃ）は、図８（ａ）に示すＸ１側から見た端子ユニットの側面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図１０（ａ）は、図８（ｂ）に示すＲ部分の拡大底面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の端子ユニットを省略した金属板の拡大底面図である。
【図１１】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する平面図である。
【図１２】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する図であって、図１２（ａ）は、絶縁性ハウジング部材の平面図であり、図１２（ｂ）は、基板の平面図であり、図１２（ｃ）は、コンタクト組立体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。なお、図１及び図２は説明を容易にするため、端子３の一部を省略している。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１のハウジング１を説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。図４は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図４（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板５の拡大斜視図であり、図４（ｂ）は、図３（ａ）に示すＱ部分のＺ１側から見た金属板５の拡大上面図である。
【００２９】
本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１は、図１ないし図３に示すように、側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置される複数の端子３とを備えて構成され、ハウジング１の底壁３１の一部を金属板５で形成している。
【００３０】
ハウジング１は、図３に示すように、方形状に形成されており、ＢＧＡパッケージ等の角形の電子部品（図示していない）を収容可能なように、側壁１１と底壁３１とで囲われた凹状の収容部５１を形成している。底壁３１を形成している金属板５以外の部分、つまり側壁１１及び底壁３１の一部は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。
【００３１】
また、ハウジング１の側壁１１には、角形の電子部品の取り外しを容易にするため等で、中央部分に切り欠部７１を設けている。但し、この切り欠部７１は、収容する電子部品の仕様に合わせたもので、この形状に限るものではない。
【００３２】
金属板５は、図１ないし図３に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子３を収容するための貫通孔１５を複数有し、複数の貫通孔１５は、アレー状に配置されている。また、金属板５の周辺には、金属板５の一部が上方側（Ｚ１側）に折り曲げられて形成された折り曲げ部６５が設けられており、金属板５の中央部には、開口部２５が設けられている。
【００３３】
また、金属板５は、図１に示すように、３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）から構成されている。このため、１枚の金属材で構成された金属板と比較して、同じ厚みであっても金属材を複数枚重ねた金属板５のため、平板状の金属板５の曲げ強度をより向上させることができる。また、前述した開口部２５は、３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の全てに設けられ、前述した折り曲げ部６５は、最下方に位置する金属材５Ｃのみに設けられている。この金属板５は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に曲げ加工及び穴加工を行って作製される。
【００３４】
また、図１ないし図３に示すように、金属板５の周辺部分がハウジング１に埋設されているとともに、折り曲げ部６５が、ハウジング１の側壁１１の上方側（Ｚ１側）まで埋設されている。金属板５の周辺部分がハウジング１に埋設されているので、この金属板５がハウジング１の合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング１全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板５によって、電子部品用ソケット１０１の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することができる。さらに、金属板５の折り曲げ部６５が、ハウジング１の側壁１１の上方側（Ｚ１側）まで埋設されているので、金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。
【００３５】
上記の金属板５をハウジング１に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００３６】
また、図４に示すように、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、内壁１５ｉから延出されて設けられた突起部３５が形成されている。図４に示す突起部３５は、後述するグランド用端子Ｇ３と金属板５とを導通させるため、グランド用端子Ｇ３と接触できるような形状で構成されるとともに、グランド用端子Ｇ３を弾性付勢できるような弾性体である。なお、突起部３５が３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の全てに同様な形状で設けられているが、この３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）は、導電性を有し、重ねられて構成されているので、導通させるためには、複数の金属材の内の少なくとも１つに突起部３５が設けられていれば良い。
【００３７】
また、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、後述する端子ユニット７を位置決めするための凸部１５ｔが形成されている。図４に示す凸部１５ｔは、金属板５の金属材５Ｃのみに設けられている。
【００３８】
図５は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図５（ａ）は、端子３の斜視図であり、図５（ｂ）は、端子ユニット７の斜視図であり、図５（ｃ）は、図１に示すＹ１側から見た端子ユニット７の背面図である。図６は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図２（ｂ）に示すＰ部分の拡大底面図である。図７は、図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【００３９】
端子３は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図５に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで一部が覆われる端子基部９３と、電子部品の電極（図示していない）に接触可能な接触部１３と、回路基板のランド（図示していない）に接続可能な接続部５３とを備えて構成される。接触部１３は、電子部品の電極に接触し電気的に接続を確実とするため、先端を凸状に曲げ加工し、弾性を持たせたアーム状部７３の先端部に形成されている。また、接続部５３は、回路基板のランドにはんだ付けするため、Ｌ字状に曲げ加工して形成されている。
【００４０】
また、端子３は、端子基部９３の一部分を絶縁性樹脂ＰＬで覆って用いられる。そして、図４及び図６に示すように、この絶縁性樹脂ＰＬで覆われた端子３のそれぞれを、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分が金属板５の貫通孔１５に嵌合するようにして、アレー状に配置された貫通孔１５に配置している。このため、信号用端子Ｓ３と金属板５との絶縁を確実に取ることができる。
【００４１】
また、図６に示すように、この配置された複数の端子３の内の少なくとも１つを信号用端子Ｓ３とし、信号用端子Ｓ３と隣り合う複数の端子をグランド用端子Ｇ３となるように、配置している。さらに、信号用端子Ｓ３とグランド用端子Ｇ３とが交互に配置されるように、端子ユニット７を構成し金属板５に装着している。このため、全ての信号用端子Ｓ３に対して、信号用端子Ｓ３を取り囲むように、グランド用端子Ｇ３を配置することができる。
【００４２】
また、本発明の電子部品用ソケット１０１の端子３は、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように、複数の端子３のいくつかをそれぞれの端子３が電気的に接続しないように絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７を形成している。このことにより、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示す端子３は８個で構成されているが、複数の端子３で構成されていれば良く、８個に限るものではない。
【００４３】
端子ユニット７は、絶縁性樹脂ＰＬとして、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬに埋設させている。また、端子ユニット７は、２つの端子３が組み合わされたブロック７Ｂになっており、連結部材７７で４つのブロック７Ｂが連結されている。
【００４４】
そして、金属板５は、図４に示すように、仕切り部７５で仕切られ分割された分割貫通孔５５を複数有しており、端子ユニット７が貫通孔１５に装着された際には、２つの端子３が分割貫通孔５５に配置されるようになる。また、図６に示すように、分割貫通孔５５に配される２つの端子３の内、一方の端子３が信号用端子Ｓ３で他方の端子３がグランド用端子Ｇ３になるように、端子ユニット７のブロック７Ｂを作製している。
【００４５】
端子ユニット７には、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように、金属板５の仕切り部７５を収めるための溝部３７が４つのブロック間に形成されている。また、端子ユニット７には、図５（ｃ）に示すように、金属板５の突起部３５と接触できるように、開口溝５７を設け、端子３の端子基部９３の一部を露出させている。
【００４６】
そして、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示す８つの端子３を有した端子ユニット７を上方側（Ｚ１側）から金属板５に装着すると、図６に示す２つの端子３が１つの分割貫通孔５５に収容され、３つの仕切り部７５を挟んで、４つの分割貫通孔５５に絶縁性樹脂ＰＬの部分が嵌合し、８つの端子３が、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置されることとなる。また、端子ユニット７の絶縁性樹脂ＰＬが凸部１５ｔに強嵌合し、図６及び図７に示すように、連結部材７７の下面（Ｚ２側）に仕切り部７５の上面（Ｚ１側）が当接し、位置決めされる。
【００４７】
以上のように、端子ユニット７が装着された際には、金属板５の突起部３５が、グランド用端子Ｇ３に当接し、グランド用端子Ｇ３と金属板５とが導通することとなる。このため、金属板５をグランドとすることができるので、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板５でシールドすることができる。このことにより、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能を向上させることができる。なお、導通手段として、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉから延出されて設けられた突起部３５をグランド用端子Ｇ３と接触せる方法を好適に用いたが、グランド用端子Ｇ３と金属板５とが導通されれば良いので、この方法に限るものではない。
【００４８】
また、ハウジング１の底壁３１の殆どを形成している金属板５がグランドとなるので、電子部品がハウジング１の収容部５１に収容され、電子部品用ソケット１０１が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板５のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板５でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。さらに、金属板５の一部を折り曲げて形成した折り曲げ部６５をハウジング１の側壁１１内に配置することで、電子部品の側面まで囲むようにして金属板５のグランド層が配置されることとなり、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００４９】
また、図６に示すように、信号用端子Ｓ３とグランド用端子Ｇ３とが交互に配置されているので、全ての信号用端子Ｓ３に対して、信号用端子Ｓ３を取り囲むように、グランド用端子Ｇ３を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ３でシールドすることができ、全ての信号用端子Ｓ３に対するシールド性能をより向上させることができる。また、信号用端子Ｓ３とグランド用端子Ｇ３とが交互に配置されていない場合でも、信号用端子Ｓ３を取り囲むようにグランド用端子Ｇ３を配置していれば、同様に信号用端子Ｓ３に対してのシールド性能を向上させることができる。
【００５０】
また、図６及び図７に示すように、端子３を覆った絶縁性樹脂ＰＬの部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置したので、信号用端子Ｓ３と金属板５との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００５１】
以上により、本発明の電子部品用ソケット１０１は、信号用端子Ｓ３の周囲をグランド用端子Ｇ３で囲むとともに、導通手段を介してグランド用端子Ｇ３を金属板５と導通させたので、金属板５をグランドとすることができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ３及び金属板５でシールドすることができ、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能を向上させることができる。
【００５２】
また、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉから延出されて設けられた突起部３５がグランド用端子Ｇ３と接触することで導通しているので、グランド用端子Ｇ３を金属板５の貫通孔１５内に配置するだけで、突起部３５により、グランド用端子Ｇ３と金属板５とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板５を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ３及び金属板５でシールドすることができるので、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能を向上させることができる。
【００５３】
また、金属板５が複数の金属材からなり、金属材の内の少なくとも１つの金属材の突起部３５がグランド用端子Ｇ３と接触することで導通しているので、グランド用端子Ｇ３を金属板５の貫通孔１５内に配置するだけで、突起部３５により、グランド用端子Ｇ３と金属板５とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板５を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ３及び金属板５でシールドすることができるので、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能を向上させることができる。
【００５４】
また、信号用端子Ｓ３とグランド用端子Ｇ３とが交互に配置されているので、全ての信号用端子Ｓ３に対して、信号用端子Ｓ３を取り囲むように、グランド用端子Ｇ３を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ３でシールドすることができ、全ての信号用端子Ｓ３に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００５５】
また、ハウジング１の底壁３１の殆どを形成している金属板５がグランドとなるので、電子部品がハウジング１の収容部５１に収容され、電子部品用ソケット１０１が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板５のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板５でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。
【００５６】
また、金属板５の一部を折り曲げて形成した折り曲げ部６５をハウジング１の側壁１１内に配置することで、電子部品がハウジング１の収容部５１に収容された際には、電子部品の側面まで囲むようにして金属板５のグランド層が配置されることとなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板５でよりシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００５７】
また、端子３を覆った絶縁性樹脂ＰＬの部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置したので、信号用端子Ｓ３と金属板５との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子Ｓ３に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００５８】
また、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７とすることで、端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００５９】
また、貫通孔１５に配置される少なくとも２つの端子３のうちの１つをグランド用端子Ｇ３とするので、少なくとも２つの端子３がグランド用端子Ｇ３を含んだ一対を形成することとなり、グランド用端子Ｇ３と一対となる端子３に対するシールド性能を向上させることができる。
【００６０】
［第２実施形態］
図８は、本発明の第２実施形態の電子部品用ソケット１０２を説明する図であって、図８（ａ）は、斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。図９は、本発明の第２実施形態の電子部品用ソケット１０２を説明する図であって、図９（ａ）は、端子２０３の斜視図であり、図９（ｂ）は、図８（ａ）に示すＹ１側から見た端子ユニット２０７の背面斜視図であり、図９（ｃ）は、図８（ａ）に示すＸ１側から見た端子ユニット２０７の側面図である。図１０は、本発明の第２実施形態の電子部品用ソケット１０２を説明する図であって、図１０（ａ）は、図８（ｂ）に示すＲ部分の拡大底面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の端子ユニット２０７を省略した金属板２０５の拡大底面図である。第２実施形態の電子部品用ソケット１０２は、第１実施形態に対し、金属板２０５の貫通孔２１５の形状と端子２０３の構成とが異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６１】
本発明の第２実施形態の電子部品用ソケット１０２は、図８に示すように、側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング２０１と、ハウジング２０１の底壁３１を貫通して配置される複数の端子２０３とを備えて構成され、ハウジング２０１の底壁３１の一部を金属板２０５で形成している。
【００６２】
ハウジング２０１は、図８に示すように、方形状に形成されており、ＢＧＡパッケージ等の角形の電子部品（図示していない）を収容可能なように、側壁１１と底壁３１とで囲われた凹状の収容部５１を形成している。底壁３１を形成している金属板２０５以外の部分、つまり側壁１１及び底壁３１の一部は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。
【００６３】
金属板２０５は、図８または図１０に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子２０３を収容するための貫通孔２１５を複数有し、複数の貫通孔２１５は、アレー状に配置されている。また、金属板２０５は、１枚の金属材から構成されている。この金属板２０５は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に外形加工及び穴加工を行って作製される。
【００６４】
また、図示はしていないが、第１実施形態と同様に、金属板２０５の周辺部分がハウジング１に埋設されている。この金属板２０５をハウジング２０１に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング２０１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００６５】
また、図１０に示すように、金属板２０５の貫通孔２１５の内壁２１５ｉには、後述する信号用端子突起部８３ｔと接触しないように信号用端子突起部８３ｔを回避する凹状の回避部８５が設けられている。
【００６６】
端子２０３は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図９に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで一部が覆われる端子基部９３と、電子部品の電極（図示していない）に接触可能な接触部１３と、回路基板のランド（図示していない）に接続可能な接続部５３とを備えて構成される。
【００６７】
また、端子２０３は、端子２０３の端子基部９３の一部から、図９（ａ）に示すＹＤ方向に延出されて設けられた突設部２９３が形成されている。突設部２９３は、この端子２０３をグランド用端子Ｇ２３として用いた場合は、グランド用端子突起部９３ｔとなり、この端子２０３を信号用端子Ｓ２３として用いた場合は、信号用端子突起部８３ｔとなる。なお、後述するが、このグランド用端子突起部９３ｔ（突設部２９３）を用いて、金属板２０５とグランド用端子突起部９３ｔ（突設部２９３）とを接触させて、導通手段としている。
【００６８】
また、端子２０３は、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように、複数の端子２０３のいくつかをそれぞれの端子２０３が電気的に接続しないように絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット２０７を形成している。このことにより、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた端子２０３を一個ずつ金属板２０５の貫通孔２１５に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示す端子２０３は６個で構成されているが、複数の端子２０３で構成されていれば良く、６個に限るものではない。
【００６９】
端子ユニット２０７は、絶縁性樹脂ＰＬとして、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子２０３を絶縁性樹脂ＰＬに埋設させている。また、端子ユニット２０７は、２つの端子２０３が組み合わされたブロック２０７Ｂになっており、連結部材７７で３つのブロック２０７Ｂが連結されている。また、端子ユニット２０７には、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように、金属板２０５の仕切り部７５を収めるための溝部３７が３つのブロック間に形成されている。また、端子ユニット２０７は、端子２０３の突設部２９３のＹＤ方向に延出された平板部分が金属板２０５と接触できるように、平板部分を絶縁性樹脂ＰＬより露出させるように構成されている。この際、端子２０３の装着向きを、突設部２９３の延出されたＹＤ方向がＹ１方向になるようにしている。
【００７０】
そして、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示す６つの端子２０３を有した端子ユニット２０７を上方側（Ｚ１側）から金属板２０５に装着すると、図１０（ａ）に示すように、２つの端子２０３が１つの貫通孔２１５に収容され、２つの仕切り部７５を挟んで、３つの貫通孔２１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分が嵌合し、６つの端子２０３が、ハウジング２０１の底壁３１を貫通して配置されることとなる。
【００７１】
また、図１０（ａ）に示すように、ブロック２０７Ｂの２つの端子２０３の内、１つを信号用端子Ｓ２３とし、他をグランド用端子Ｇ２３となるように配置し、さらに、信号用端子Ｓ２３とグランド用端子Ｇ２３とが交互に配置されるように、端子ユニット２０７を構成し金属板２０５に装着している。そして、グランド用端子突起部９３ｔ（突設部２９３）が金属板２０５の貫通孔２１５の内壁２１５ｉと接触し、グランド用端子Ｇ２３と金属板２０５とが導通されるとともに、信号用端子突起部８３ｔ（突設部２９３）が金属板２０５と接触しないように回避部８５が設けられているので、信号用端子Ｓ２３と金属板２０５とが絶縁される。この回避部８５を設けたことにより、信号用端子Ｓ２３に信号用端子突起部８３ｔが存在しても、信号用端子Ｓ２３と金属板２０５とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子Ｓ２３及びグランド用端子Ｇ２３を共通で作製し用いることができる。
【００７２】
以上のように、本発明の電子部品用ソケット１０２は、端子ユニット２０７が装着された際には、グランド用端子Ｇ２３から延出して設けられたグランド用端子突起部９３ｔが、金属板２０５の貫通孔２１５の内壁２１５ｉに当接し、グランド用端子Ｇ２３と金属板２０５とが確実に導通することとなる。このため、グランド用端子Ｇ２３を金属板２０５の貫通孔２１５内に配置するだけで、金属板２０５をグランドとすることができるので、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板５でシールドすることができる。このことにより、信号用端子Ｓ２３に対するシールド性能を向上させることができる。
【００７３】
また、信号用端子Ｓ２３に設けられた信号用端子突起部８３ｔと金属板２０５とが導通しないように回避する回避部８５を設けたので、信号用端子Ｓ２３に信号用端子突起部８３ｔが存在しても、信号用端子Ｓ２３と金属板２０５とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子Ｓ２３及びグランド用端子Ｇ２３を共通で作製し用いることができ、製造コストを抑えることができる。
【００７４】
また、信号用端子Ｓ２３とグランド用端子Ｇ２３とが交互に配置されているので、全ての信号用端子Ｓ２３に対して、信号用端子Ｓ２３を取り囲むように、グランド用端子Ｇ２３を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子Ｇ２３でシールドすることができ、全ての信号用端子Ｓ２３に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００７５】
また、ハウジング２０１の底壁３１の殆どを形成している金属板２０５がグランドとなるので、電子部品がハウジング２０１の収容部５１に収容され、電子部品用ソケット１０２が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板２０５のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板２０５でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。
【００７６】
また、端子２０３を覆った絶縁性樹脂ＰＬの部分を金属板２０５の貫通孔２１５に嵌合させて配置したので、信号用端子Ｓ２３と金属板２０５との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子Ｓ２３に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００７７】
また、複数の端子２０３を絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット２０７とすることで、端子２０３を一個ずつ金属板２０５の貫通孔２１５に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００７８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００７９】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、端子ユニット７を好適に用い、端子ユニット７を金属板５の貫通孔１５に嵌合させたことで、複数の端子３をハウジング１の底壁３１を貫通して配置させるようにしたが、１つの端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆い、金属板５の貫通孔１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分を嵌合させて、単独の端子３を順次配置させても良い。
【００８０】
＜変形例２＞
上記第２実施形態では、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分を金属板２０５の貫通孔２１５に嵌合させて端子２０３を配置する構成にしたが、金属板２０５の貫通孔２１５の内壁２１５ｉの一部または全てに絶縁性樹脂ＰＬを設け、後から端子を圧入して、ハウジング２０１の底壁３１を貫通して端子が配置されるような構成にしても良い。その際には、端子の形状を圧入し易いような形状、例えば片側は直線状の形状にしておくとより好ましい。また、グランド用端子突起部９３ｔの平板部分に図９（ｂ）に示すＹ２方向に向いた凹溝を設け、この凹溝を金属板２０５の貫通孔２１５の側壁を挟むように嵌合するようにして、スナップ係合させるようにするとより好ましい。
【００８１】
＜変形例３＞
上記第２実施形態では、金属板２０５を、平板状でしかも１枚の金属材で構成したが、第１実施形態と同様に、複数の金属材から構成し、しかも金属板２０５の一部が上方側（Ｚ１側）に折り曲げられて形成された折り曲げ部をハウジング２０１の側壁１１内に配置するようにしても良い。このため、電子部品がハウジング２０１の収容部５１に収容された際には、電子部品の側面まで囲むようにして金属板２０５のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板２０５でよりシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。
【００８２】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１、２０１  ハウジング
１１  側壁
３１  底壁
５１  収容部
３、２０３  端子
Ｓ３、Ｓ２３  信号用端子
Ｇ３、Ｇ２３  グランド用端子
８３ｔ  信号用端子突起部
９３ｔ  グランド用端子突起部
１３  接触部
５、２０５  金属板
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ  金属材
１５、２１５  貫通孔
１５ｉ、２１５ｉ  内壁
３５  突起部
５５  分割貫通孔
８５  回避部
７、２０７  端子ユニット
１０１、１０２  電子部品用ソケット
【図１】
2012174616.tif 000003
【図２】
2012174616.tif 000004
【図３】
2012174616.tif 000005
【図４】
2012174616.tif 000006
【図５】
2012174616.tif 000007
【図６】
2012174616.tif 000008
【図７】
2012174616.tif 000009
【図８】
2012174616.tif 000010
【図９】
2012174616.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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