(57)【要約】【課題】平面性に優れかつ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる成膜方法及びスパッタリング装置を提供する。【解決手段】この第１成膜工程に続いて、上記他方の面（第１成膜面）を第２冷却ロール３９に接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面（第２成膜面）に成膜する（第２成膜工程）。この第２成膜工程に続いて、上記一方の面（第２成膜面）を第３冷却ロール４０に接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する（第３成膜工程）。これらの工程を順に繰り返しながら、耐熱性樹脂フィルム３２に複数の薄膜を重ねて成膜する。【選択図】図３
2012026025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺樹脂フィルムが巻き回された巻出ロールから巻き出された前記長尺樹脂フィルムの一方の面が第１冷却ロールに接触して冷却されると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第１成膜工程と、
該第１成膜工程に続いて、前記他方の面を第２冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第２成膜工程と、
該第２成膜工程に続いて、前記一方の面を第３冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第３成膜工程とを順に繰り返しながら、前記長尺樹脂フィルムの両面に複数の薄膜を重ねて成膜することを特徴とする成膜方法。
【請求項２】
前記第３成膜工程に続いて、前記他方の面を第４冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第４成膜工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項３】
前記第４成膜工程に続いて、前記一方の面を第５冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第５成膜工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の成膜方法。
【請求項４】
前記第５成膜工程に続いて、前記他方の面を第６冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第６成膜工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の成膜方法。
【請求項５】
前記第６成膜工程に続いて、前記一方の面を第７冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第７成膜工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の成膜方法。
【請求項６】
前記第１冷却ロールから前記第７冷却ロールまでを含む全冷却ロールを、前記長尺樹脂フィルムの搬送方向上流側から下流側に沿って順に配置しておき、該長尺樹脂フィルムに成膜することを特徴とする請求項５に記載の成膜方法。
【請求項７】
前記全冷却ロールは、前記搬送方向の下流に向かうほど、その回転速度が速くなるように制御されるものであることを特徴とする請求項６に記載の成膜方法。
【請求項８】
前記全冷却ロールは、前記搬送方向の下流に向かうほど、その回転速度が遅くなるように制御されるものであることを特徴とする請求項６に記載の成膜方法。
【請求項９】
前記長尺樹脂フィルムは、長尺耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から８までのうちいずれか一項に記載の成膜方法。
【請求項１０】
前記長尺樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムまたはアラミドフィルムから選ばれる１種で構成されたのもであることを特徴とする請求項９に記載の成膜方法。
【請求項１１】
前記長尺樹脂フィルムの前記一方の面にＮｉまたはＮｉ合金から選択される金属シード層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるようにスパッタリング成膜し、続いて、前記他方の面にも前記金属シード層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるようにスパッタリング成膜し、
前記金属シード層の前記所望の膜厚となるまで前記一方の面と前記他方の面にスパッタリング成膜した後に、
前記一方の面の金属シード層の表面にＣｕまたはＣｕ合金から選択される金属ベース層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるように成膜し、前記他方の面の金属シード層の表面に前記金属ベース層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるように成膜して、前記金属ベース層の前記所望の膜厚となるまで前記一方の面と前記他方の面にスパッタリング成膜を行い、前記長尺樹脂フィルムの両面に金属シード層と金属ベース層の２層からなる積層体を成膜することを特徴とする請求項１０に記載の成膜方法。
【請求項１２】
前記金属シード層としてＮｉ−Ｃｒ層を形成し、前記金属ベース層としてＣｕ層を形成することを特徴とする請求項９に記載の成膜方法。
【請求項１３】
長尺樹脂フィルムの両面に金属ベース層を被膜した金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法において、請求項１２に記載の成膜方法により製造されることを特徴とする金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１４】
長尺樹脂フィルムが巻き回された巻出ロールから巻き出された長尺樹脂フィルムをロール・トゥ・ロール方式により搬送する搬送器で搬送中の長尺樹脂フィルムの両面にスパッタリング法により成膜を行うスパッタリング装置において、
前記巻出ロールから巻き出された前記長尺樹脂フィルムの一方の面が接触して冷却される第１冷却ロールと、
この第１冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第１スパッタリングカソードと、
前記第１冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第２冷却ロールと、
この第２冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第２スパッタリングカソードと、
前記第２冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第３冷却ロールと、
この第３冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第３スパッタリングカソードと、
前記第３冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第４冷却ロールと、
この第４冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第４スパッタリングカソードとを備えたことを特徴とするスパッタリング装置。
【請求項１５】
前記第４冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第５冷却ロールと、
この第５冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第５スパッタリングカソードとを備えたことを特徴とする請求項１５に記載のスパッタリング装置。
【請求項１６】
前記第５冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第６冷却ロールと、
この第６冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第６スパッタリングカソードとを備えたことを特徴とする請求項１６に記載のスパッタリング装置。
【請求項１７】
前記第６冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第７冷却ロールと、
この第７冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第７スパッタリングカソードとを備えたことを特徴とする請求項１７に記載のスパッタリング装置。
【請求項１８】
前記各冷却ロールは、同一直線上にもしくは同一円弧上に配置された回転中心軸をもつものであることを特徴とする請求項１５から１８までのうちのいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項１９】
前記各冷却ロールの回転中心軸は、搬送路の上流側から奇数番目の冷却ロールと、偶数番目の冷却ロールとでは互いに異なる直線上もしくは互いに異なる円弧上に配置されたものであることを特徴とする請求項１５から１８までのうちのいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項２０】
前記各冷却ロールは、互いに異なる回転速度で回転するように制御されるものであることを特徴とする請求項１５から１８までのうちのいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項２１】
前記各冷却ロールは、前記搬送路の下流側に位置するものほど速く回転するように制御されるものであることを特徴とする請求項１５から１８までのうちのいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【請求項２２】
前記各冷却ロールは、前記搬送路の下流側に位置するものほど遅く回転するように制御されるものであることを特徴とする請求項１５から１８までのうちのいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺樹脂フィルムの両面にスパッタリング法で成膜を行う成膜方法、この成膜方法を用いた金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法及びスパッタリング装置に関し、フレキシブル配線基板に適用される金属ベース層付樹脂フィルムの製造、特に、両面に金属膜を成膜する金属ベース層付樹脂フィルムの製造に好適に利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話等には、耐熱性樹脂フィルム上に金属膜を被覆して得られる多種類のフレキシブル配線基板が用いられ、このフレキシブル配線基板には、樹脂フィルムのうち耐熱性樹脂フィルムの片面若しくは両面に金属膜を成膜した金属膜付耐熱性樹脂フィルムが用いられている。金属膜付耐熱性樹脂フィルムには、配線パターンの繊細化、高密度化に伴って平坦性が求められてきている。
【０００３】
上記のような金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造方法としては、従来、（１）金属箔を接着剤により耐熱性樹脂フィルムに貼り付けて製造する方法、
（２）金属箔に耐熱性樹脂溶液をコーティングした後、乾燥させて製造する方法、
（３）耐熱性樹脂フィルムに真空成膜法（真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法等）若しくは湿式めっき法により金属膜を成膜して製造する方法等が知られている。
【０００４】
また、真空成膜法若しくは湿式めっき法を用いる三番目の製造方法として、特許文献１では、成膜速度は遅いが密着力に優れる金属膜を形成できるスパッタリング法を用いて金属膜付耐熱性樹脂フィルムを製造する方法が開示されており、また、特許文献２では、成膜速度は遅いが密着力に優れる金属膜を形成できるスパッタリング法を用いて薄膜の金属ベース層をまず成膜し、続いて、成膜速度の速い湿式めっき法を用いて上記金属ベース層上に厚膜の金属膜を形成し、金属膜付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造する方法が開示されている。
【０００５】
また、特許文献１では、金属膜の密着力を更に高めるため、２種類のスパッタリングターゲットを用いた方法も開示されている。すなわち、ニッケル銅合金をスパッタリングターゲットとして第一の金属薄膜をまず成膜し、続いて、銅等をスパッタリングターゲットとして上記金属シード層上に厚膜の金属膜を成膜する方法が提案されている。
【０００６】
さらに、成膜速度の速い電気めっき法と成膜速度の遅いスパッタリング法を併用する技術が特許文献２に開示されている。特許文献２の製造方法は、スパッタリング法のみを用いる特許文献１の方法と比較して製造効率に優れるため、特許文献２に記載された製造方法が広く利用されている。
【０００７】
スパッタリング法と湿式めっき法（電気めっき法）で作製された金属膜付耐熱性樹脂フィルムの構造を図１に示す。耐熱性樹脂フィルム１の上にスパッタリング法により金属シード層２と金属ベース層３を成膜し、湿式めっき法により金属膜４を成膜している。
【０００８】
ところで、耐熱性樹脂フィルム１の両面に金属ベース層３をスパッタリング法などの真空成膜法により成膜するには、２つの方法がある。一つは、耐熱性樹脂フィルム１の表面に金属ベース層３を成膜した後に、真空成膜装置から一旦、取り出し、フィルムを裏返してセットして裏面に金属ベース層３（図１参照）を成膜する方法であり、もう一つは、図２に示す耐熱性樹脂フィルム１の表面に金属ベース層３を成膜した後、真空中で連続して裏面に金属ベース層３を成膜する方法がある。特許文献３には、連続高分子フィルムの両面上に磁性薄膜を連続的にスパッタリング法で成膜する技術が開示されている。
【０００９】
図２の両面成膜方法について説明する。真空チャンバー５内の巻出ロール６から巻き出された耐熱性樹脂フィルム７は、冷却キャンロール１０上で第１成膜面にカソード２２，２３，２４，２５からスパッタリング法により成膜され、続いて冷却キャンロール１７上で第２成膜面にカソード２６，２７，２８，２９からスパッタリング法により成膜され、巻取ロール２１に巻き取られる。巻出ロール６と巻取ロール２１はサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルムの張力バランスが保たれており、キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルムが巻き出されて巻取ロール２１に巻き取られる。巻出ロール６から巻取ロール２１までの搬送路には、駆動ロール８、１２、１５、１９と張力センサーロール９、１１、１６、１８が配置されている。この方法は、真空中で連続して両面に成膜を行っているが、両面同時ではなく、第１成膜面に成膜後に、第２成膜面が成膜されているので、第１成膜面と第２成膜面成膜された膜の応力が異なってしまい耐熱性樹脂フィルムの反りやウネリの原因となっている。しかし、耐熱性樹脂フィルムへの成膜は冷却が必要であるため、裏面を冷却キャンロールで冷却する必要があり、両面同時成膜は不可能であった。
【００１０】
さらに、図２に示す方法では、冷却キャンロール１０あるいは１７上を通過中に膜厚が増加していくが、膜厚の増加による応力や耐熱性樹脂フィルムへの熱負荷による熱収縮・熱膨張により、耐熱性樹脂フィルムの長さが変化すると冷却キャンロール上で無理な引っ張りや弛みが発生することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第３４４７０７０号
【特許文献２】特許第３５７０８０２号
【特許文献３】特開２００４−１１０２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記のような問題点に鑑み、その課題とするところは、平面性に優れかつ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる成膜方法、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム製造方法及びスパッタリング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、上記課題を解決するため、本発明者は、少なくとも４個の冷却キャンロール上で第１成膜面（長尺樹脂フィルムの一方の面）と第２成膜面（長尺樹脂フィルムの他方の面）に交互に成膜を行う方法を試みた。
【００１４】
すなわち、４個以上の冷却キャンロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行う方法では、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能なため、一回の成膜では、比較的薄い膜しか形成しなくて済むので、両面の膜応力の差を低減できる。
【００１５】
従って、本発明の少なくとも４個の冷却キャンロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行うことが可能な金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造方法を用いた場合、平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できることを見出すに至った。本発明はこのような技術的知見により完成されたものである。
【００１６】
すなわち、上記課題を解決するための本発明の第１の成膜方法は、
（１）長尺樹脂フィルムが巻き回された巻出ロールから巻き出された前記長尺樹脂フィルムの一方の面（第１成膜面という）が第１冷却ロールに接触して冷却されると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面（第２成膜面という）に成膜する第１成膜工程と、
（２）該第１成膜工程に続いて、前記他方の面を第２冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第２成膜工程と、
（３）該第２成膜工程に続いて、前記一方の面を第３冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第３成膜工程とを順に繰り返しながら、前記長尺樹脂フィルムの両面に複数の薄膜を重ねて成膜することを特徴とするものである。
【００１７】
ここで、
（４）前記第３成膜工程に続いて、前記他方の面を第４冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第４成膜工程を含んでもよい。
【００１８】
また、
（５）  前記第４成膜工程に続いて、前記一方の面を第５冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第５成膜工程を含んでもよい。
【００１９】
さらに、
（６）前記第５成膜工程に続いて、前記他方の面を第６冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面に成膜する第６成膜工程を含んでもよい。
【００２０】
さらにまた、
（７）前記第６成膜工程に続いて、前記一方の面を第７冷却ロールに接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する第７成膜工程を含んでもよい。
【００２１】
さらにまた、
（８）前記第１冷却ロールから前記第７冷却ロールまでを含む全冷却ロールを、前記長尺樹脂フィルムの搬送方向上流側から下流側に沿って順に配置しておき、該長尺樹脂フィルムに成膜してもよい。
【００２２】
さらにまた、
（９）前記全冷却ロールは、前記搬送方向の下流に向かうほど、その回転速度が速くなるように制御されるものであってもよい。
【００２３】
さらにまた、
（１０）前記全冷却ロールは、前記搬送方向の下流に向かうほど、その回転速度が遅くなるように制御されるものであってもよい。
【００２４】
さらにまた、
（１１）前記長尺樹脂フィルムは、長尺耐熱性樹脂フィルムであってもよい。
【００２５】
さらにまた、
（１２）前記長尺樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムまたはアラミドフィルムから選ばれる１種で構成されたものであってもよい。
【００２６】
さらにまた、
（１３）前記長尺樹脂フィルムの前記一方の面にＮｉまたはＮｉ合金から選択される金属シード層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるようにスパッタリング成膜し、続いて、前記他方の面にも前記金属シード層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるようにスパッタリング成膜し、
【００２７】
前記金属シード層の前記所望の膜厚となるまで前記一方の面と前記他方の面にスパッタリング成膜した後に、
前記一方の面の金属シード層の表面にＣｕまたはＣｕ合金から選択される金属ベース層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるように成膜し、前記他方の面の金属シード層の表面に前記金属ベース層を所望の全膜厚またはその膜厚の一部になるように成膜して、前記金属ベース層の前記所望の膜厚となるまで前記一方の面と前記他方の面にスパッタリング成膜を行い、前記長尺樹脂フィルムの両面に金属シード層と金属ベース層の２層からなる積層体を成膜してもよい。
【００２８】
さらにまた、
（１４）前記金属シード層としてＮｉ−Ｃｒ層を形成し、前記金属ベース層としてＣｕ層を形成してもよい。
【００２９】
また、上記目的を達成するための本発明の金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法は、
（１５）長尺樹脂フィルムの両面に金属ベース層を被膜した金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法において、上記した成膜方法により製造されることを特徴とするものである。
【００３０】
また、上記目的を達成するための本発明のスパッタリング装置は、長尺樹脂フィルムが巻き回された巻出ロールから巻き出された長尺樹脂フィルムをロール・トゥ・ロール方式により搬送する搬送器で搬送中の長尺樹脂フィルムの両面にスパッタリング法により成膜を行うスパッタリング装置において、
（１６）前記巻出ロールから巻き出された前記長尺樹脂フィルムの一方の面が接触して冷却される第１冷却ロールと、
（１７）この第１冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第１スパッタリングカソードと、
（１８）前記第１冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第２冷却ロールと、
（１９）この第２冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第２スパッタリングカソードと、
（２０）前記第２冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第３冷却ロールと、
（２１）この第３冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第３スパッタリングカソードと、
（２２）前記第３冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第４冷却ロールと、
（２３）この第４冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第４スパッタリングカソードとを備えたことを特徴とするものである。
【００３１】
ここで、
（２４）前記第４冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第５冷却ロールと、
（２５）この第５冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第５スパッタリングカソードとを備えてもよい。
【００３２】
さらに、
（２６）前記第５冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記他方の面が接触して冷却される第６冷却ロールと、
（２７）この第６冷却ロールに接触している他方の面とは反対側の一方の面に対向して配置された第６スパッタリングカソードとを備えてもよい。
【００３３】
さらにまた、
（２８）前記第６冷却ロールよりも搬送方向下流側に配置された、前記一方の面が接触して冷却される第７冷却ロールと、
（２９）この第７冷却ロールに接触している一方の面とは反対側の他方の面に対向して配置された第７スパッタリングカソードとを備えてもよい。
【００３４】
さらにまた、
（３０）前記各冷却ロールは、同一直線上にもしくは同一円弧上に配置された回転中心軸をもつものであってもよい。
【００３５】
さらにまた、
（３１）前記各冷却ロールの回転中心軸は、搬送路の上流側から奇数番目の冷却ロールと、偶数番目の冷却ロールとでは互いに異なる直線上もしくは互いに異なる円弧上に配置されたものであってもよい。
【００３６】
さらにまた、
（３２）前記各冷却ロールは、互いに異なる回転速度で回転するように制御されるものであってもよい。
【００３７】
さらにまた、
（３３）前記各冷却ロールは、前記搬送路の下流側に位置するものほど速く回転するように制御されるものであってもよい。
【００３８】
さらにまた、
（３４）前記各冷却ロールは、前記搬送路の下流側に位置するものほど遅く回転するように制御されるものであってもよい。
【発明の効果】
【００３９】
本願発明の成膜方法によれば、第１成膜工程において第１冷却ロールで一方の面（第１成膜面）を冷却しながら成膜する他方の面（第２成膜面）と、第２成膜工程において第２冷却ロールで他方の面（第２成膜面）を冷却しながらで成膜する一方の面（第１成膜面）とは異なり、さらに、第３成膜工程においては第３冷却ロールで一方の面（第１成膜面）を冷却しながら他方の面（第２成膜面）に成膜する。このようにして、長尺樹脂フィルムの両面に成膜する。従って、３個以上の冷却キャンロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行うこととなるので、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能となり、一回の成膜では、比較的薄い膜しか形成しなくて済むので、両面の膜応力の差を低減でき、平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率良く製造できる。
【００４０】
さらには、両面に交互に成膜されていく膜の応力や金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの熱収縮・熱膨張により、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム長が伸びても縮んでも、冷却キャンロールの回転速度を個別に設定することで、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムに無理な引っ張りや弛みを与えることなく対応することが可能となる。
【００４１】
また、本発明に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造方法は、巻き出しロールから巻き出された長尺の耐熱性樹脂フィルムをロール・トゥ・ロール方式により搬送して巻き取りロールに巻き取ると共に、巻き出しロールと巻き取りロール間の搬送路上において、少なくとも４個以上の冷却キャンロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行うことが可能であり、これら冷却キャンロールの回転速度を個別に設定できることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明で成膜した金属膜付耐熱性樹脂フィルムの概略構成を示す断面図。
【図２】従来技術に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ａの概略構成を示す説明図。
【図３】本発明に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｂの概略構成を示す説明図。
【図４】本発明に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｃの概略構成を示す説明図。
【図５】本発明に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｄの概略構成を示す説明図。
【図６】本発明に係る金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｅの概略構成を示す説明図。
【図７】本発明で成膜した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの概略構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
本発明は、樹脂フィルムのうち耐熱性樹脂フィルムの表面に金属膜が形成されてなる金属膜付耐熱性樹脂フィルムに好適に実現された。
１．金属膜付耐熱性樹脂フィルムＳ
【００４４】
金属膜付耐熱性樹脂フィルムＳは、図１に示すように耐熱性樹脂フィルム１の両面に接着剤を介さずに金属シード層２、金属ベース層３、金属膜４の順に積層された構造である。
【００４５】
金属シード層２は、ニッケル−クロム合金で形成することが望ましい。金属シード層の層厚は、５ｎｍ〜５０ｎｍが望ましい。
【００４６】
クロムを添加元素とするニッケル−クロム系合金からなる金属シード層２の層厚が５ｎｍ未満である場合、その後の処理工程を経ても金属シード層２の長期的な密着性に問題が生じてしまう。さらに、金属シード層２の層厚が５ｎｍ未満では、配線加工を行う時のエッチング液が染み込み配線部が浮いてしまうことなどにより配線ピール強度（配線と基板との密着性）が著しく低下するなどの問題が発生するため、好ましくない。一方、金属シード層２の層厚が５０ｎｍを超えるときは、配線部の加工に際して金属シード層２の除去が困難となり、さらには、ヘヤークラックや反りなどを生じて密着強度が低下する場合があるので好ましくない。また、層厚が５０ｎｍよりも厚くなると、エッチングを行うことが難しくなるため、やはり好ましくない。
【００４７】
この金属シード層２の成分組成は、クロムの割合が５〜４０原子％であることが、耐熱性や耐食性の観点から必要であり、より望ましいクロムの割合は１２〜２２原子％である。すなわち、クロムの割合が５原子％未満であるときは耐熱性が低下してしまい、一方、クロムの割合が４０原子％を超えたときは配線部の加工に際して金属シード層２の除去が困難となるので好ましくない。さらにこのニッケル−クロム合金に、耐熱性や耐食性を向上する目的でモリブデンやバナジウム等の他の遷移金属元素を目的や特性に合わせて適宜添加することができる。なお、耐食性、絶縁信頼性の向上や配線部の加工性を考慮して金属シード層の組成が決められる。
【００４８】
金属ベース層３の層厚は、５０ｎｍ〜１０００ｎｍ以下が望しく、より望ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。金属ベース層には銅を用いる。
【００４９】
金属膜４は、金属ベース層３の表面に、必要に応じて成膜する。金属膜４は、配線加工されて導体となることから銅で形成することが望ましい。金属ベース層３と金属膜４を含めた厚みが１０ｎｍ〜１２μｍとすることが望ましい。なお、金属膜４は、後述する配線パターンの形成方法に応じて、その膜厚を適宜選択し、また、金属膜４を設けないことも適宜選択できる。
【００５０】
耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルムまたは液晶ポリマー系フィルムから選ばれる樹脂フィルムが、金属膜付フレキシブル基板としての柔軟性、実用上必要な強度、配線材料として好適な電気絶縁性を有する点から好ましい。
【００５１】
金属膜付耐熱性樹脂フィルムＳの製造手順は、耐熱性樹脂フィルム１の表面にシード層２と、各金属シード層２の表面に金属ベース層３とをスパッタリング法により成膜して金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを製造し、続いて、各金属ベース層３の表面に湿式めっき法により金属膜４を成膜することにより製造する。湿式めっき法は、公知の無電解めっき法や電解めっき法を用いることができ、複数の湿式めっき法を組み合わせても良い。
【００５２】
２．成膜装置
本発明の成膜装置は、長尺樹脂フィルムの両面に金属シード層２と金属ベース層３を成膜する手段として適用することができる。
本発明の成膜装置は、樹脂フィルムの巻き出しロールと巻き取りロール間の搬送路上に配置されかつ水冷温調されたキャンロールと、キャンロールの外周面近傍に配置されたスパッタカソードを有しており、樹脂フィルムをキャンロールに巻き付けた状態でスパッタリング成膜が行なわれるため、成膜中のプラズマに起因した耐熱性樹脂フィルムの熱的ダメージを低減できる。
【００５３】
また、巻出ロールと巻取ロールはサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルムの張力バランスが保たれており、キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルムが巻き出されて巻き取りロールに巻き取られる。また、金属シード層２、金属ベース層３のスパッタリング成膜には板状のターゲットを使用することが好ましいが、板状ターゲットを用いた場合、ターゲット上にノジュール（異物の成長）が発生することがある。このため、ノジュール（異物の成長）の発生がなく、ターゲットの使用効率も高い円筒形のロータリーターゲットを使用することもできる。
【００５４】
３．金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置
【００５５】
本発明の成膜方法および成膜装置を金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造に用いた金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置について、図３、図４、図５、図６を用いて詳細に説明する。図３、図４、図５、図６の装置構成は基本的に同じ構成あり、これらの違いは、冷却キャンロール位置と、第１成膜面成膜用冷却キャンロールと第２成膜面成膜用冷却キャンロールと個数が異なる点である。
【００５６】
本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｂ（スパッタリング装置Ｂ）について図３を用いて詳細に説明する。
【００５７】
スパッタリング装置Ｂのスパリング真空チャンバー３０内には、耐熱性樹脂フィルム３２（本願発明にいう長尺樹脂フィルムの一例である）が巻き回された巻出ロール３１が配置されており、この巻出ロール３１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム３２の一方の面が第１冷却ロール３８に接触して冷却されると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面（第１成膜面）に成膜される（第１成膜工程）。
【００５８】
この第１成膜工程に続いて、上記他方の面（第１成膜面）を第２冷却ロール３９に接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面（第２成膜面）に成膜する（第２成膜工程）。
【００５９】
この第２成膜工程に続いて、上記一方の面（第２成膜面）を第３冷却ロール４０に接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する（第３成膜工程）。これらの工程を順に繰り返しながら、耐熱性樹脂フィルム３２に複数の薄膜を重ねて成膜する。
【００６０】
即ち、各冷却ロール（冷却キャンロール）３８、４０、４２上で第１成膜面にカソード４９、５１、５３からスパッタリング法によって成膜され、冷却キャンロール３９、４１、４３上で第２成膜面にカソード５０、５２、５４からスパッタリング法によって成膜され、両面の膜厚が交互に増加しながら巻取ロール４８に巻き取られる。
【００６１】
巻出ロール３１と巻取ロール４８はサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルムの張力バランスが保たれており、冷却キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルム３２が巻き出されて巻取ロール４８に巻き取られる。この間の駆動ロール３５、４５と張力センサーロール３７、４４、フリーロール３３、３４、３６、４６、４７が配置されている。また、冷却キャンロールに、隣接するカソード（例えば冷却キャンロール４０の場合はカソード５０，５２）からのスパッタ粒子の付着を防ぐ防着板５５、５６、５７、５８、５９、６０を備えている。
【００６２】
６個の冷却キャンロール３８〜４３上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行う方法では、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能なため、両面の膜応力の差を低減でき、反りやウネリを抑制し平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる。
さらには、両面に交互に成膜されていく膜の応力や金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの熱収縮・熱膨張により、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム長が伸びても縮んでも、冷却キャンロールの回転速度を個別に設定することで、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムに無理な引っ張りや弛みを与えることなく対応することが可能となる。
また、耐熱性樹脂フィルム３２は冷却キャンロール３８（本発明にいう第１冷却ロール）にて第１成膜面に成膜され、冷却キャンロール３９（本発明にいう第２冷却ロール）にて第２成膜面に成膜された後、冷却キャンロール４０（本発明にいう第３冷却ロール）にて第１成膜面に成膜されるように同じ面への成膜が離れていることから、カソード４９と５１に組成の異なるターゲットを装着してもターゲット間でのスパッタリング粒子の混入を防ぎ、成膜された膜への不純物の混入も抑制できる。
【００６３】
本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｃについて図４を参照して説明する。
【００６４】
逆転成膜を行うことを考慮すると対称性の高い構造が望ましい。図４の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｃは、図３の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｂよりも、水冷キャンロールを１個増やして対称性を高めている。
【００６５】
真空チャンバー７０内の巻出ロール７１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム７２は、冷却キャンロール７７（本発明にいう第１冷却ロール）、７９（本発明にいう第３冷却ロール）、８１（本発明にいう第５冷却ロール）、８３（本発明にいう第７冷却ロール）上で第１成膜面にカソード８９、９１、９３、９５からスパッタリング法により成膜され、冷却キャンロール７８（本発明にいう第２冷却ロール）、８０（本発明にいう第４冷却ロール）、８２（本発明にいう第６冷却ロール）上で第２成膜面にカソード９０、９２、９４からスパッタリング法によりに成膜され、両面の膜厚が交互に増加しながら巻取ロール８８に巻き取られる。巻出ロール７１と巻取ロール８８はサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルム７２の張力バランスが保たれており、キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルムが巻き出されて巻取ロールに巻き取られる。この間には、駆動ロール７５、８５と張力センサーロール７６、８４、フリーロール７３、７４、８６、８７が配置されている。また、冷却キャンロールにスパッタ粒子の付着を防ぐ防着板９６、９７、９８、９９、１００、１０１、１０２を備える。
７個の冷却キャンロール（各冷却ロール）上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行う方法では、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能なため、両面の膜応力の差を低減でき、平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる。第１成膜面のカソードは４台、第２成膜面のカソードは３台であるため、両面同じ膜厚にするためには各カソードのスパッタ電力（電圧、電流）を調整する必要がある。
さらには、両面に交互に成膜されていく膜の応力や金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの熱収縮・熱膨張により、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム長が伸びても縮んでも、冷却キャンロールの回転速度を個別に設定することで、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムに無理な引っ張りや弛みを与えることなく対応することが可能となる。
【００６６】
本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｄについて図５を参照して説明する。
【００６７】
真空チャンバー１１０内の巻出ロール１１１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１１２は、冷却キャンロール１１８、１２０、１２２上で第１成膜面にカソード１２９、１３１、１３３からスパッタリング法により成膜され、冷却キャンロール１１９、１２１、１２３上で第２成膜面にカソード１３０、１３２、１３４からスパッタリング法によりに成膜され、両面の膜厚が交互に増加しながら巻取ロール１２８に巻き取られる。巻出ロール１１１と巻取ロール１２８はサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルムの張力バランスが保たれており、キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルムが巻き出されて巻取ロールに巻き取られる。この間の駆動ロール１１５、１２５と張力センサーロール１１７、１２４、フリーロール１１３、１１４、１１６、１２６、１２７が配置されている。この水冷キャンロール配置ではスパッタ粒子の付着を防ぐ防着板を必要としない。
６個の冷却キャンロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行う方法では、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能なため、両面の膜応力の差を低減でき、平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる。
【００６８】
さらには、両面に交互に成膜されていく膜の応力や金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの熱収縮・熱膨張により、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム長が伸びても縮んでも、冷却キャンロールの回転速度を個別に設定することで、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムに無理な引っ張りや弛みを与えることなく対応することが可能となる。
【００６９】
本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｅについて図６を参照して説明する。
【００７０】
逆転成膜を行うことを考慮すると対称性の高い構造が望ましい。図６の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｅは、図５の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｄより、水冷キャンロールを１個増やして対称性を高めている。
【００７１】
真空チャンバー１４０内の巻出ロール１４１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１４２は、冷却キャンロール１４８、１５０、１５２、１５４上で第１成膜面にカソード１６０、１６２、１６４、１６６からスパッタリング法にように成膜され、冷却キャンロール１４９、１５１、１５３上で第２成膜面にカソード１６１、１６３、１６５からスパッタリング法によりに成膜され、両面の膜厚が交互に増加しながら巻取ロール１５９に巻き取られる。巻出ロール１４１と巻取ロール１５９はサーボモータのトルク制御により耐熱性樹脂フィルムの張力バランスが保たれており、キャンロールの回転により巻出ロールから長尺の耐熱性樹脂フィルムが巻き出されて巻取ロールに巻き取られる。この間の駆動ロール１４６、１５６と張力センサーロール１４７、１５５、フリーロー１４３、１４５、１５７、１５８が配置されている。この水冷キャンロール配置ではスパッタ粒子の付着を防ぐ防着板を必要としない。
７個の冷却ロール上で第１成膜面と第２成膜面に交互に成膜を行う方法では、第１成膜面と第２成膜面の膜厚を交互に厚くしていくことが可能なため、両面の膜応力の差を低減でき、平面性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる。第１成膜面のカソードは４台、第２成膜面のカソードは３台であるため、両面同じ膜厚にするためには各カソードのスパッタ電力（電圧、電流）を調整する必要がある。
さらには、両面に交互に成膜されていく膜の応力や金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの熱収縮・熱膨張により、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム長が伸びても縮んでも、冷却ロールの回転速度を個別に設定することで、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムに無理な引っ張りや弛みを与えることなく対応することが可能となる。
【００７２】
本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置は、成膜前の両面にヒータ加熱による乾燥処理やイオンビーム・プラズマ等を用いた前処理を設置してもよい。また、水冷キャンロールの回転軸方向は水平方向の横並びに限らず、水平方向の縦並び、垂直も垂直方向でも構わない。
各水冷キャンロールに対するカソードは、平板ターゲット１枚に限らず、複数枚のカソードでも、円筒形ターゲットでも、対向ターゲットでも構わない。
４．金属膜
【００７３】
得られた金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの金属ベース層上に湿式めっき法を用いて金属膜を形成する場合、電気めっき処理のみで行う場合と、一次めっきとして無電解めっき処理を行い、二次めっきとして電解めっき処理等の湿式めっき法を組み合わせて行う場合がある。湿式めっき処理は、常法による湿式めっき法の諸条件を採用すればよい。
【００７４】
そして、本発明の成膜方法で得られた金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの金属ベース層の表面に、湿式めっき法により金属膜を更に形成することにより、両面の膜応力の差を低減させた金属膜付耐熱性樹脂フィルムを得ることが可能となる。尚、このようにして上記金属シード層上にそれぞれ形成される乾式めっき法（スパッタリング法）による金属シード層および金属ベース層と、湿式めっき法による金属層（上記金属ベース層と金属膜）の合計厚さは、厚くとも２０μｍ以下にすることが好ましい。
５．配線パターン
【００７５】
このようにして得られた金属膜付耐熱性樹脂フィルムを用いて、この金属膜付耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に配線パターンを個別に形成する。また、所定の位置に層間接続のためのヴィアホールを形成して各種用途に用いることもできる。より具体的に説明すると、（１）配線パターンを金属膜付耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に個別に形成して利用する。（２）配線パターンが形成された金属膜付耐熱性樹脂フィルムで耐熱性樹脂フィルムを貫通するヴィアホールを形成して利用する。（３）場合によっては、該ヴィアホール内に導電性物質を充填してホール内を導電化して利用する。
【００７６】
上記配線パターンの形成方法としては、公知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法を用いることができる。
サブトラクティブ法は、金属膜付耐熱性樹脂フィルムの不要な金属膜と属ベース層と金属シード層を化学エッチングで除去して配線パターンを形成する。金属膜付耐熱性樹脂フィルムを準備し、該金属膜上にスクリーン印刷あるいはドライフィルムをラミネートして感光性レジスト膜を形成した後、露光現像して配線パターンの箇所にレジスト膜が残るようにパターニングする。次いで、塩化第２鉄溶液等のエッチング液で該金属膜を選択的にエッチング除去した後、上記レジスト膜を除去して所定の配線パターンを形成する。両面に配線パターン加工することが好ましい。全ての配線パターンを幾つかの配線領域に分割するかどうかは、配線パターンの配線密度の分布等による。例えば、配線パターンを、配線幅と配線間隔がそれぞれ５０μｍ以下の高密度配線領域とその他の配線領域に分け、プリント基板との熱膨張差や取扱い上の都合等を考慮して分割する配線基板のサイズを１０〜６５ｍｍ程度に設定して適宜分割すればよい。
【００７７】
また、上記ヴィアホールの形成方法としては、従来公知の方法が利用でき、例えば、レーザー加工等により、配線パターンの所定の位置に該配線パターンと耐熱性樹脂フィルムを貫通するヴィアホールを形成する。ヴィアホールの直径は、ホール内の導電化に支障を来たさない範囲内で小さくすることが好ましく、通常１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下にする。ヴィアホール内には、めっき、蒸着、スパッタリング等により銅等の導電性金属を充填あるいは所定の開孔パターンを持つマスクを使用して導電性ペーストを圧入、乾燥し、ホール内を導電化して層間の電気的接続を行う。
【００７８】
セミアディティブ法は、金属膜付耐熱性樹脂フィルムの金属膜の表面に、配線パターンを設けたい箇所のみ湿式めっき法で配線膜を厚く成膜し、その後、ソフトエッチングで不要な金属膜と属ベース層と金属シード層を除去する配線方法である。金属膜付耐熱性樹脂フィルムを準備し、該金属膜上にスクリーン印刷あるいはドライフィルムをラミネートして感光性レジスト膜を形成した後、露光現像して配線パターンの箇所が露出するようにレジスト膜が残るようにパターニングする。レジストの露光現像後に湿式めっき法で配線パターンを厚く成膜し、その後、配線パターンに不要な金属膜等をソフトエッチング（化学エッチング）で除去する。ヴィアホールの形成はサブトラクティブ法と同様である。なお、セミアディテイブ法で配線パターンを形成する際は、金属膜を湿式めっき法で成膜していない金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを用いても良い。
【００７９】
これまで、樹脂フィルムのうち耐熱性樹脂フィルムの両面に金属シード層と金属ベース層を成膜した金属ベース層付樹脂フィルム基板の製造方法を中心に説明してきた。本発明は、樹脂フィルムの両面には金属シード層や金属ベース層をスパッタリング成膜に限定されず、酸化物膜や窒化物膜などをスパッタリング成膜に用いることができるのはもちろんである。
【００８０】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。
【実施例１】
【００８１】
図６に示す本発明の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ｅを用い、上記長尺の耐熱性樹脂フィルム１４２には、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍ、厚さ２５μｍの宇部興産株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「ユーピレックスＳ（登録商標）」を使用した。
【００８２】
金属シード層のカソード１６０と１６１にはＮｉ−Ｃｒターゲット（住友金属鉱山株式会社製）を用い、金属ベース層のカソード１６２、１６４、１６６、１６３、１６５にはＣｕターゲット（住友金属鉱山株式会社製）を使用した。
【００８３】
始めに、ドライポンプを用いて５Ｐａまで排気し、次にターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて１×１０−３Ｐａまで排気し、各カソード近傍にＡｒガスをそれぞれ２００ｓｃｃｍ導入した。フィルム搬送速度２ｍ／ｍｉｎにして、金属シード層のカソード１６０と１６１には５ｋＷ、金属ベース層のカソード１６２、１６４、１６６には６ｋＷ、１６３、１６５には９ｋＷのＤＣスパッタ電力を印加した。また、張力センサーロール１４７、１５５の張力が８０Ｎになるように張力制御を行った。フィルム搬送速度２ｍ／ｍｉｎに対する水冷キャンロール１４８の回転速度を１００％とすると、水冷キャンロール１４９は１００．２％、水冷キャンロール１５０は１００．４％、水冷キャンロール１５１は１００．６％、水冷キャンロール１５２は１００．８％、水冷キャンロール１５３は１０１．０％、水冷キャンロール１５４は１０１．２％に増加設定した。このように設定したのは、この耐熱性樹脂フィルムとこの成膜条件では、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムが伸びる傾向にあったためである。もちろん、収縮する傾向にある金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムならば、減速設定にすればよい。
【００８４】
５００ｍ両面成膜後に、フィルムの搬送を停止し、Ａｒガス導入を停止し、かつ、各ポンプを停止してからベント（大気開放）し、巻出ロールの耐熱性ポリイミドフィルムの終端部を外し、全てのフィルムを巻取ロールに巻き取ってから取り外した。
【００８５】
そして、図７に示すように、得られた金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの一部を切り出し、その第１成膜面（上記フィルムの一方の面に形成されたＣｕの金属シード層と金属ベース層）および第２成膜面（上記フィルムの他方の面に形成されたＣｕの金属シード層と金属ベース層）を部分的にエッチングし、かつ、それぞれの面に形成された金属シード層であるＮｉ−Ｃｒ層膜厚と金属ベース層Ｃｕ層膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計により測定した結果、上記第１成膜面と第２成膜面ともＮｉ−Ｃｒ層膜厚は約１５ｎｍ、Ｃｕ層膜厚は約１５０ｎｍ、であった。
［比較例］
【００８６】
実施例と同様に、図２に示す金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置Ａを用い、上記長尺の耐熱性樹脂フィルム１４２には、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍ、厚さ２５μｍの宇部興産株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「ユーピレックスＳ（登録商標）」を使用した。
【００８７】
金属シード層のカソード２２と２６にはＮｉ−Ｃｒターゲット（住友金属鉱山株式会社製）を用い、金属ベース層のカソード２３、２４、２５、２７、２８、２９にはＣｕターゲット（住友金属鉱山株式会社製）を使用した。
【００８８】
始めに、ドライポンプを用いて５Ｐａまで排気し、次にターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて１×１０−３Ｐａまで排気し、各カソード近傍にＡｒガスをそれぞれ２００ｓｃｃｍ導入した。フィルム搬送速度２ｍ／ｍｉｎにして、金属シード層のカソード２２と２６には５ｋＷ、金属ベース層のカソード２３、２４、２５、２７、２８、２９には６ｋＷのＤＣスパッタ電力を印加した。また、張力センサーロール９、１１、１６、１８の張力が８０Ｎになるように張力制御を行った。フィルム搬送速度２ｍ／ｍｉｎに対する水冷キャンロール１０の回転速度を１００％とすると、水冷キャンロール１７は１０１．５％に増加設定した。このように設定したのは、この耐熱性樹脂フィルムとこの成膜条件では、金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムが伸びる傾向にあったためである。もちろん、収縮する傾向にある金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムならば、減速設定にすればよい。
【００８９】
５００ｍ両面成膜後に、フィルムの搬送を停止し、Ａｒガス導入を停止し、かつ、各ポンプを停止してからベント（大気開放）し、巻出ロールの耐熱性ポリイミドフィルムの終端部を外し、全てのフィルムを巻取ロールに巻き取ってから取り外した。
【００９０】
そして、図７に示すように、得られた金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム１００の一部を切り出し、その第１成膜面（上記フィルムの一方の面に形成されたＮｉ−Ｃｒからなる金属シード層１２０とＣｕからなる金属ベース層）および第２成膜面（上記フィルムの他方の面に形成されたＮｉ−Ｃｒからなる金属シード層１２０とＣｕからなる金属ベース層１３０）を部分的にエッチングし、かつ、それぞれの面に形成された金属シード層であるＮｉ−Ｃｒ層膜厚と金属ベース層Ｃｕ層膜厚を蛍光Ｘ線膜厚計により測定した結果、上記第１成膜面と第２成膜面ともＮｉ−Ｃｒ層膜厚は約１５ｎｍ、Ｃｕ層膜厚は約１５０ｎｍ、であった。
【００９１】
「評    価」
【００９２】
本発明の実施例で作製した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムと従来技術の比較例で作製した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの平坦性を比較した。
【００９３】
両方の金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを直径３０ｍｍの円形にそれぞれ１０枚切り抜き、金属定盤上で、最大ギャップを測定した。その結果、本発明の実施例で作製した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの最大ギャップの平均値は０．１ｍｍ以下（測定不能レベル）、従来技術の比較例で作製した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの最大ギャップの平均値は０．３ｍｍであった。
【００９４】
そして、本発明に係るスパッタリング装置（製造装置）によって製造した金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムは、交互に両面の膜厚を増加させたため、膜応力が従来技術より等しいため、平坦性に優れ、配線パターンの繊細化、高密度化に対応できる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明に係る製造装置によれば、平坦性に優れる金属ベース層付耐熱性樹脂フィルム金属ベース層を効率よく製造できるため、この金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムから得られる金属膜付耐熱性樹脂フィルムを液晶テレビ、携帯電話等のフレキシブル配線に適用できる産業上の利用可能性を有している。
【符号の説明】
【００９６】
１  耐熱性樹脂フィルム
２  ＡＬＤ法による金属シード層
３  スパッタリング法による金属ベース層
４  湿式めっき法による金属膜
５，３０，７０，１１０，１４０  金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置の真空チャンバー
６，２１，３１，４８，８８，１２８，１５８  巻取ロール
１０，１７，３８，３９，４０，４１，４２，４３，４４，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３，１１８，１１９，１２０，１２１，１２２，１２３，１４７，１４８，１４９，１５０，１５１，１５２，１５３  冷却キャンロール
８，１２，１５，１９，３５，４５，７５，８５，１１５，１２５，１４５，１５５  駆動ロール
１３，１４，２０，３３，３４，３６，４６，４７，７３，７４，８６，８７，１１３，１１４，１１６，１２６，１２７，１４３，１４４，１５６，１５７  フリーロール
９，１１，１６，１８，３７，４４，７６，８４，１１７，１２４，１４６，１５４  張力センサーロール
２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，４９，５０，５１，５２，５３，５４，８９，９０，９１，９２，９３，９４，９５，１２９，１３０，１３１，１３２，１３３，１３４，１５０，１５１，１５２，１５３，１５４，１５５，１５９  マグネトロンスパッタカソード
７，３２，７２，１１２，１４２  耐熱性樹脂フィルム（耐熱性ポリイミドフィルム）
５５，５６，５７，５８，５９，６０，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２  防着板
７１，１１１，１４１  巻出ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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