(57)【要約】【課題】撮像素子の近くに設けられた配線からの反射光により生じる画質の劣化を抑止する。【解決手段】レンズ１２１aからの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面１０１aが配置され、電極パッド１０１bが配置された撮像チップ１０１と、電極パッド１０１bと接続されるインナーリード６１anが設置されたプリント基板６１nと、導電性の材質により構成され、電極パッド１０１bに接合する金属線圧着部１６１と、金属線圧着部１６１とインナーリード６１anとを接続する金属線１０２mとを含むカメラモジュール１４１において、金属線１０２mは、金属線１０２mからの反射光を受光面１０１aに入射することなく、撮像チップ１０１の平面に沿って配線される。本発明は、例えば、撮像素子を有する半導体装置等に適用できる。【選択図】図４
2012174800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材と、
前記第１の接続端子と接続される第２の接続端子が設置された第２の板状部材と、
導電性の材質により構成され、前記第１の接続端子に接合する導電体接合部と、
前記導電体接合部と前記第２の接続端子とを接続するボンディングワイヤと
を含み、
前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第１の板状部材の平面に沿って配線される
半導体装置。
【請求項２】
前記第１の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第１の接続端子が配置されており、
前記導電体接合部は、前記凹部の溝に押し込まれて前記第１の接続端子に接合される
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤは、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第１の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光する
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記導電体接合部は、スタッドバンプ、又は前記ボンディングワイヤの先端部分を球状に形成した金属ボールの一方である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体を製造する製造装置において、
外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材に設けられた前記第１の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合部と、
前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第１の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線部と
を含む製造装置。
【請求項７】
前記第１の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第１の接続端子が配置されており、
前記接合部は、前記導電体接合部を、前記凹部の溝に押し込むようにして前記第１の接続端子に接合する
請求項６に記載の製造装置。
【請求項８】
前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成する
請求項６に記載の製造装置。
【請求項９】
前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第１の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成する
請求項８に記載の製造装置。
【請求項１０】
半導体を製造する製造装置の製造方法において、
前記製造装置による、
外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材に設けられた前記第１の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合ステップと、
前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第１の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線ステップと
を含む製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置、製造装置、及び製造方法に関し、特に、例えば、撮像素子の近くに設けられた配線からの反射光により生じる画質の劣化を抑止するようにした半導体装置、製造装置、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、図１Aに示されるように、外部からの光を光電変換して撮像画像を生成するカメラモジュールとして機能する半導体装置１が存在する。この半導体装置１は、主に、プリント基板２１、撮像チップ２２、赤外線カットフィルタ２３、及びレンズ２４等により構成される。
【０００３】
また、半導体装置１では、撮像チップ２２上に存在する撮像素子（図示せず）の受光面２２aの近くに設けられた電極パッド２２bが、金属線圧着部２５及び金属線２６を介して、プリント基板２１上のインナーリード２１aと接続される。なお、電極パッド２２bは、撮像チップ２２上に設けられた凹部２２cの底面に配置される。
【０００４】
ところで、外部からレンズ２４及び赤外線カットフィルタ２３を介して入射される光を受光する受光面２２aは矩形であるものの、撮像チップ２２上には、受光面２２aを含む円形状の範囲に亘って光が入射される。
【０００５】
したがって、この円形状の範囲内に、受光面２２aの他、電極パッド２２bも設けられている場合には、電極パッド２２bに圧着される金属線圧着部２５、及び金属線圧着部２５に接続される金属線２６に対しても、例えば光４１a乃至４１cが入射される。
【０００６】
このため、受光面２２aは、外部からレンズ２４及び赤外線カットフィルタ２３を介して入射される光を受光する他、金属線圧着部２５及び金属線２６に対して入射される光４１a乃至４１cの反射光も受光するものとなる。
【０００７】
この場合、撮像チップ２２の受光面２２aにおいて、金属線圧着部２５及び金属線２６からの反射光を受光したことに起因して、撮像チップ２２により生成される撮像画像上に、フレアやゴースト等のノイズが発生し得る。
【０００８】
そこで、一般的には、受光部２２aが、金属線圧着部２５及び金属線２６からの反射光を受光する事態を回避するために、図１Bに示されるように、遮光部材２７を設けるようにして、金属線圧着部２５及び金属線２６への光４１a乃至４１cを遮光する第１の方法が用いられる。
【０００９】
また、撮像チップ２２において、電極パッド２２bを、受光面２２aから離して配置するようにして、金属線圧着部２５及び金属線２６からの反射光を抑止する第２の方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−０１３９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述した第１の方法では、外部からレンズ２４及び赤外線カットフィルタ２３を介して受光面２２aに入射される光は遮光せず、金属線圧着部２５及び金属線２６への光４１a乃至４１cを遮光するために、遮光部材２７を精度良く配置する必要がある。
【００１２】
したがって、例えば、遮光部材２７が、図１Bに示されるような位置に配置された場合、受光面２２aに入射されるべき光（の一部）が遮光されてしまう。反対に、遮光部材２７が、例えば、図中右側に偏って配置された場合、金属線圧着部２５及び金属線２６への光４１a乃至４１cを遮光できないことが生じ得る。
【００１３】
また、第１の方法では、半導体装置１の製造時に、遮光部材２７を設けるための処理が新たに追加されるとともに、半導体装置１を構成する部品数が増加してしまう。このため、第１の方法によれば、半導体装置１の製造コストが非常に高くなる。
【００１４】
さらに、第１の方法によれば、遮光部材２７の分だけ、半導体装置１が大型化してしまう。
【００１５】
また、上述した第２の方法によれば、撮像チップ２２において、電極パッド２２bを、受光面２２aから離して配置するため、例えば、電極パッド２２bを受光面２２aの近くに配置する場合と比較して、半導体装置１が大型化してしまう。
【００１６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、半導体装置を小型化できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本開示における第１の側面の半導体装置は、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材と、前記第１の接続端子と接続される第２の接続端子が設置された第２の板状部材と、導電性の材質により構成され、前記第１の接続端子に接合する導電体接合部と、前記導電体接合部と前記第２の接続端子とを接続するボンディングワイヤとを含み、前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第１の板状部材の平面に沿って配線される半導体装置である。
【００１８】
前記第１の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第１の接続端子が配置されており、前記導電体接合部は、前記凹部の溝に押し込まれて前記第１の接続端子に接合されるようにすることができる。
【００１９】
前記ボンディングワイヤは、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光するようにすることができる。
【００２０】
前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第１の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光するようにすることができる。
【００２１】
前記導電体接合部は、スタッドバンプ、又は前記ボンディングワイヤの先端部分を球状に形成した金属ボールの一方であるようにすることができる。
【００２２】
本開示における第１の側面によれば、前記ボンディングワイヤが、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第１の板状部材の平面に沿って配線される。
【００２３】
本開示における第２の側面の製造装置は、半導体を製造する製造装置であって、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材に設けられた前記第１の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合部と、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第１の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線部とを含む製造装置である。
【００２４】
前記第１の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第１の接続端子が配置されており、前記接合部は、前記導電体接合部を、前記凹部の溝に押し込むようにして前記第１の接続端子に接合するようにすることができる。
【００２５】
前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成するようにすることができる。
【００２６】
前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第１の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成するようにすることができる。
【００２７】
本開示における第２の側面の製造方法は、半導体を製造する製造装置の製造方法であって、前記製造装置による、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材に設けられた前記第１の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合ステップと、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第１の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線ステップとを含む製造方法である。
【００２８】
本開示における第２の側面によれば、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第１の接続端子が配置された第１の板状部材に設けられた前記第１の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部が接合され、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤが、前記第１の板状部材の平面に沿って配線される。
【発明の効果】
【００２９】
本開示における第１の側面によれば、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、半導体装置を小型化することが可能となる。
【００３０】
また、本開示における第２の側面によれば、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、小型化された半導体装置を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来の半導体装置の一例を示す図である。
【図２】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第１の図である。
【図３】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第２の図である。
【図４】カメラモジュール製造処理により製造されるカメラモジュールの一例を示す図である。
【図５】カメラモジュールを製造する製造装置の構成例を示すブロック図である。
【図６】本開示の技術で使用されるワイヤボンディングの一例を説明するための図である。
【図７】金属線圧着部の形状を調整する際の一例を説明するための図である。
【図８】製造装置が行うカメラモジュール製造処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【図９】ワイヤボンド部が行うワイヤボンディング処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１０】金属線を遮光部材としても用いるようにした場合の一例を示す図である。
【図１１】図１０に示される金属線の形状を形成するための第１の突起部作成処理を説明するための図である。
【図１２】図１０に示される金属線の形状を形成するための第２の突起部作成処理を説明するための図である。
【図１３】従来のワイヤボンディングにより配線された金属線の一例を示す図である。
【図１４】本開示の技術により配線された金属線の一例を示す図である。
【図１５】本開示の技術により配線された金属線の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本開示における実施の形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（金属線を低い位置で配線する場合の一例）
２．第２の実施の形態（金属線を遮光部材としても用いるようにした場合の一例）
３．変形例
【００３３】
＜１．第１の実施の形態＞
図２及び図３は、金属線が低い位置で配線された半導体装置を製造する製造方法の概要を示している。
【００３４】
この製造方法では、図２Aに示される複数のプリント基板６１1乃至６１9のそれぞれから、金属線が低い位置で配線された半導体装置を製造する。
【００３５】
以下の説明では、プリント基板６１1乃至６１9をそれぞれ区別する必要がない場合、単に、プリント基板６１n（n=1,2,…,9）という。
【００３６】
また、複数のプリント基板６１1乃至６１9は、１枚の板状部材として形成されているものとする。なお、この板状部材を形成するプリント基板は、９枚に限定されず、８枚未満又は１０枚以上のプリント基板を採用することができる。
【００３７】
この製造方法では、プリント基板６１n上に、表面実装部品８１n及び８２nを配置する。すなわち、図２Bに示されるように、プリント基板６１1上に表面実装部品８１1及び８２1が、プリント基板６１2上に表面実装部品８１2及び８２2が、プリント基板６１3上に表面実装部品８１3及び８２3が、プリント基板６１4上に表面実装部品８１4及び８２4が、プリント基板６１5上に表面実装部品８１5及び８２5が、プリント基板６１6上に表面実装部品８１6及び８２6が、プリント基板６１7上に表面実装部品８１7及び８２7が、プリント基板６１8上に表面実装部品８１8及び８２8が、プリント基板６１9上に表面実装部品８１9及び８２9が、それぞれ配置される。
【００３８】
また、複数のプリント基板６１1乃至６１9により形成される板状部材を、複数のプリント基板６１1乃至６１9にそれぞれ分割（切断）する。なお、分割するタイミングは、表面実装部品８１n及び８２nを配置した後に限定されない。
【００３９】
そして、図２Cに示されるように、分割して得られるプリント基板６１n上の中央に、撮像素子の受光面１０１aを有する撮像チップ１０１を配置して接着するダイボンドを行う。
【００４０】
ダイボンドが行われた後、図３Dに示されるように、プリント基板６１n上のインナーリード（図示せず）と、撮像チップ１０１上の電極パッド（図示せず）とを、金属線１０２1乃至１０２8及び金属線１０３1乃至１０３8で接続するワイヤボンディングを行う。このワイヤボンディングにより、金属線１０２1乃至１０２8及び金属線１０３1乃至１０３8は、それぞれ、低い位置で配線される。
【００４１】
ワイヤボンディングが行われた後、図３Eに示されるように、プリント基板６１nを覆うように形成された板状部材、レンズ１２１a、及び赤外線カットフィルタ（図示せず）等により構成されるレンズユニット１２１を、プリント基板６１n上に配置して、半導体装置としてのカメラモジュール１４１を製造する。
【００４２】
次に、図４は、上述の製造方法により製造されるカメラモジュール１４１の一例を示している。
【００４３】
このカメラモジュール１４１は、特に、例えば、金属線１０２m（m=1,2,…,8）を、撮像チップ１０１上の低い位置に配線するようにして、金属線１０２mからの反射光が、受光面１０１aに入射される事態を抑止（防止）するものである。
【００４４】
したがって、図４では、主に、金属線１０２mの周辺部分を図示して説明するようにしており、それ以外の部分については、適宜、省略するようにしている。また、金属線１０３mについても、金属線１０２mの周辺部分と同様に構成されているため、金属線１０３mの周辺部分の図示は省略する。
【００４５】
このカメラモジュール１４１は、主に、プリント基板６１n、撮像チップ１０１、金属線１０２m、レンズユニット１２１、及び金属線圧着部１６１から構成される。
【００４６】
プリント基板６１nは、プリント基板６１n上にインナーリード６１anを有する。インナーリード６１anは、金属線１０２mの一端と接続され、金属線１０２m及び金属線圧着部１６１を介して、撮像チップ１０１上の凹部１０１cの底面に設けられた電極パッド１０１cと接続される。
【００４７】
撮像チップ１０１は、受光面１０１aと、撮像チップ１０１上に形成された凹部１０１cの底面に電極パッド１０１cを配置する。
【００４８】
金属線１０２mは、導電性を有する金属からなり、その一端をインナーリード６１anと接続し、他端を金属線圧着部１６１と接続する。なお、カメラモジュール１４１は、金属線１０２mに代えて、金属の材質とは異なる、導電性の材質により生成された線（ワイヤ）を用いて構成することができる。
【００４９】
また、金属線１０２mは、撮像チップ１０１上の低い位置で、撮像チップ１０１の平面と（殆ど）平行となるように配線される。具体的には、例えば、金属線１０２mは、撮像チップ１０１の表面（図中、上側の面）から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように配線される。
【００５０】
レンズユニット１２１は、主に、レンズ１２１a及び赤外線カットフィルタ１２１bにより構成される。なお、レンズユニット１２１を構成する板状部材は、図面が煩雑になるのを避けるため、図示を省略している。
【００５１】
金属線圧着部１６１は、導電性の材質（例えば、金属線１０２mと同一の材質）からなり、凹部１０１c内に接合される。すなわち、例えば、金属線圧着部１６１は、凹部１０１cの底面に配置された電極パッド１０１bから高さh（例えば５乃至１０[μｍ]の高さ）と同程度の高さで配置されるように、電極パッド１０１b上に圧着される。
【００５２】
図４のカメラモジュール１４１では、金属線圧着部１６１を、凹部１０１cに押し込んで電極パッド１０１bに圧着させて、凹部１０１cにより形成される溝に（殆ど）収まるようにした。そして、金属線１０２mを、金属線１０２mと撮像チップ１０１の平面とが、撮像チップ１０１上の低い位置で平行となるようにした。これにより、金属線１０２mは、撮像チップ１０１から低い位置で配線されることとなる。
【００５３】
したがって、例えば、図１Aに示されるような場合と比較して、金属線１０２mや金属線圧着部１６１に入射される入射光（図４に示される矢印）の反射光が、受光面１０１aに入射される事態を抑止することが可能となる。このため、撮像チップ１０１では、金属線１０２mや金属線圧着部１６１からの反射光に起因して、フレアやゴーストなどのノイズにより、画質の低下した撮像画像が生成される事態を抑止することができる。
【００５４】
また、電極パッド１０１bを、レンズ１２１aのレンズ有効径内（撮像チップ１０１上に照射される入射光の入射範囲内）に配置できるため、レンズ有効径内に配置される受光面１０１aに、電極パッド１０１bを近接させて配置できる。
【００５５】
したがって、例えば、電極パッド１０１bを、レンズ１２１aのレンズ有効径内の外側に設ける場合と比較して、撮像チップ１０１を小さくすることができる。このため、撮像チップ１０１を小さくすることにより、プリント基板６１nや赤外線カットフィルタ１２１b等も小さくできるようになるので、カメラモジュール１４１を大幅に小型化することが可能となる。
【００５６】
カメラモジュール１４１において、金属線１０２mが、撮像チップ１０１の平面と平行となるようにしたので、例えば図１A及び図１Bに示されるような場合と比較して、金属線１０２mの長さを短くすることができる。また、カメラモジュール１４１では、例えば、図１Bに示されたような遮光部材２７を設ける必要がない。したがって、カメラモジュール１４１の製造コストを抑えることが可能となる。
【００５７】
さらに、例えば、図１Bにおいて、遮光部材２７を配置する位置によっては、受光面２２aに入射される反射光を十分に抑止できないことが生じ得る。これに対して、カメラモジュール１４１では、遮光部材２７を配置する必要がないため、そのような事態を防止することができる。
【００５８】
[カメラモジュール１４１を製造する製造装置１８１の一例]
次に、図５は、カメラモジュール１４１を製造する製造装置１８１の構成例を示している。
【００５９】
この製造装置１８１は、部品配置部２０１、ワイヤボンド部２０２、レンズユニット配置部２０３、制御部２０４、記憶部２０５、及び操作部２０６から構成される。なお、図５において、実線で示される矢印は、信号線を表しており、点線で示される矢印は、制御線を表している。
【００６０】
部品配置部２０１は、制御部２０４からの制御にしたがって、プリント基板６１n上に、表面実装部品８１n及び８２nを配置し、撮像チップ１０１のダイボンドを行う。
【００６１】
ワイヤボンド部２０２は、例えば、キャピラリ２０２a、クランパ２０２b、及びクランパ２０２c等により構成されており、制御部２０４からの制御にしたがって、プリント基板６１nと撮像チップ１０１とのワイヤボンディングを行う。
【００６２】
キャピラリ２０２aは、内部に金属線１０２mを有しており、金属線１０２mを繰り出して、プリント基板６１n上のインナーリード６１anと、撮像チップ１０１上の金属パッド１０１bとを、金属線１０２mで接続するワイヤボンディングを行う。
【００６３】
クランパ２０２b及びクランパ２０２cは、それぞれ、金属線１０２mを挟むようにして固定する。
【００６４】
なお、ワイヤボンド部２０２が行う処理の詳細は、図６及び図７を参照して後述する。
【００６５】
レンズユニット配置部２０３は、ワイヤボンディング後のプリント基板６１nに、レンズユニット１２１を配置する。
【００６６】
制御部２０４は、例えば、CPU（central processing unit）等により構成されており、操作部２０６からの操作信号にしたがって、部品配置部２０１、ワイヤボンド部２０２、及びレンズユニット配置部２０３を制御する。
【００６７】
記憶部２０５は、例えばハードディスク等であり、制御部２０４により実行される制御用プログラムを予め記憶している。また、記憶部２０５は、制御部２０４により書き込みが指示されたデータを書き込み（記憶し）、読み出しが指示されたデータを読み出す。なお、制御用プログラムは、例えば、インターネット等のネットワークを介して更新したり、新たな制御用プログラムを記録した記録媒体を用いて更新することができる。
【００６８】
操作部２０６は、操作者により操作されるボタン等により構成されており、操作者により操作され、その操作に対応した操作信号を、制御部２０４に供給する。例えば、操作者が、操作部２０６を用いて、カメラモジュール１４１の製造を指示するユーザ操作等を行ったことに対応して、製造装置１８１においてカメラモジュール１８１の製造が開始される。
【００６９】
[ワイヤボンド部２０２の詳細]
次に、図６は、ワイヤボンド部２０２が行うワイヤボンディングの一例を示している。
【００７０】
上述したように、ワイヤボンド部２０２は、主に、キャピラリ２０２a、クランパ２０２b、及びクランパ２０２c等により構成される。
【００７１】
キャピラリ２０２aは、キャピラリ２０２aの下部に突き出た金属線１０２mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、FAB(free air ball、フリーエアボール)と呼ばれる金属ボール、すなわち、球体状の金属線圧着部１６１を形成する。
【００７２】
キャピラリ２０２aは、球体状の金属線圧着部１６１を形成した後、図６Aに示されるように、撮像チップ１０１の凹部１０１c上に移動する。
【００７３】
そして、キャピラリ２０２aは、図６Bに示されるように、撮像チップ１０１の凹部１０１c上で降下し、凹部１０１cの底面に配置された電極パッド１０１bに、金属線圧着部１６１を圧着させる。なお、金属線圧着部１６１の圧着については、図７を参照して後述する。
【００７４】
キャピラリ２０２aは、金属線圧着部１６１を電極パッド１０１bに圧着させた後、図６Cに示されるようにして一定位置に上昇する。その後、クランパ２０２cが、金属線１０２mを挟むようにして固定する。
【００７５】
キャピラリ２０２aは、図６Dに示されるように、クランパ２０２cにより金属線１０２mが固定された状態で、撮像チップ１０１の凹部１０１c上から、プリント基板６１nのインナーリード６１an上に移動する。
【００７６】
その後、クランパ２０２cは、金属線１０２mの固定を解除し、キャピラリ２０２aは、図６Eに示されるように、プリント基板６１nのインナーリード６１an上から降下し、キャピラリ２０２aの先端から突き出ている金属線１０２mを、インナーリード６１anに圧着させる。その後、キャピラリ２０２aは、図中左右方向に移動（振動）し、キャピラリ２０２aの先端部分で金属線１０２mを切断する。
【００７７】
これにより、金属線１０２mは、キャピラリ２０２aの内部を通る金属線１０２mと、撮像チップ１０１とプリント基板６１nとをワイヤボンディングしたボンディングワイヤとしての金属線１０２mとに分割される。
【００７８】
そして、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、図示せぬ平コレット等により加圧して、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるような金属線１０２mに形成する。
【００７９】
その後、クランパ２０２bは、キャピラリ２０２aの内部を通る金属線１０２mを挟んで固定する。
【００８０】
そして、キャピラリ２０２aは、図６Fに示されるようにして一定位置に上昇する。
【００８１】
その後、キャピラリ２０２aは、図６Gに示されるように、キャピラリ２０２aの下部に突き出た金属線１０２mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、球体状の金属線圧着部１６１を形成する。キャピラリ２０２aは、球体状の金属線圧着部１６１を形成した後、図６Aに示されるように、撮像チップ１０１に形成された他の凹部１０１c上に移動して、それ以降、同様にしてワイヤボンディングが行われる。
【００８２】
なお、図６では、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、図示せぬ平コレット等により加圧して、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように形成するようにした。
【００８３】
しかしながら、その他、例えば、キャピラリ２０２aが、図６C乃至図６Eにおいて、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように、金属線１０２mを配線するようにしてもよい。この場合における製造装置１８１の動作は、後述する図８及び図９のフローチャートを参照して後述する。
【００８４】
次に、図７は、キャピラリ２０２aが、図６Bに示したように、球状の金属線圧着部１６１を、凹部１０１c内の電極パッド１０１bに圧着するようにして、凹部１０１c内に収めるようにした場合の一例を示している。
【００８５】
キャピラリ２０２aは、撮像チップ１０１の凹部１０１c上で、凹部１０１c内の電極パッド１０１bに向かって降下する。すなわち、例えば、キャピラリ２０２aは、図７Aに示される位置から、図７B及び図７Cに示されるようにして降下し、最終的に、図７Dに示されるような位置まで降下する。
【００８６】
そして、キャピラリ２０２aは、図７Dに示される位置で、図中左右方向（電極パッド１０１b上の表面部分と平行となる方向）に細かく移動（振動）するようにして、金属線圧着部１６１を、凹部１０１c内に収まる形状に形成する。
【００８７】
[製造装置１８１の動作説明]
次に、図８のフローチャートを参照して、製造装置１８１が行うカメラモジュール製造処理の一例について説明する。
【００８８】
このカメラモジュール製造処理は、例えば、操作者が、製造装置１８１の操作部２０６を用いて、カメラモジュール１４１の製造を指示する指示操作を行ったときに開始される。このとき、操作部２０６は、操作者からの指示操作に対応する操作信号を、制御部２０４に供給する。制御部２０４は、操作部２０６からの操作信号に基づいて、部品配置部２０１、ワイヤボンド部２０２、及びレンズユニット配置部２０３を制御して、カメラモジュール１４１を製造させる。
【００８９】
すなわち、ステップＳ１において、部品配置部２０１は、制御部２０４からの制御にしたがって、プリント基板６１n上に、表面実装部品８１n及び８２nを配置する。そして、部品配置部２０１は、１枚の板状部材として構成される各プリント基板６１nを、それぞれ、１枚のプリント基板６１nに分割する。ステップＳ２において、部品配置部２０１は、制御部２０４からの制御にしたがって、撮像チップ１０１のダイボンドを行う。
【００９０】
ステップＳ３において、ワイヤボンド部２０２は、制御部２０４からの制御にしたがって、プリント基板６１nと撮像チップ１０１とを接続するワイヤボンディング処理を実行する。このワイヤボンディング処理は、図９を参照して後述する。
【００９１】
ステップＳ４において、レンズユニット配置部２０３は、ワイヤボンディング処理後の各プリント基板６１nに、レンズユニット１２１を配置して、カメラモジュール製造処理は終了される。
【００９２】
[ワイヤボンディング処理の詳細]
次に、図９のフローチャートを参照して、図８のステップＳ３におけるワイヤボンディング処理の詳細を説明する。
【００９３】
ステップＳ２１において、ワイヤボンド部２０２のキャピラリ２０２aは、キャピラリ２０２aの下部に突き出た金属線１０２mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、FABと呼ばれる金属ボール、すなわち、球体状の金属線圧着部１６１を形成する。
【００９４】
そして、キャピラリ２０２aは、撮像チップ１０１の凹部１０１c上に移動し、撮像チップ１０１の凹部１０１c上で降下して、凹部１０１cの底面に配置された電極パッド１０１bに、金属線圧着部１６１を圧着させる。
【００９５】
ステップＳ２２において、キャピラリ２０２aは、金属線圧着部１６１を電極パッド１０１bに圧着しつつ、金属線圧着部１６１を、凹部１０１c内に収まる形状に形成する。これにより、例えば、金属線圧着部１６１は、金属線圧着部１６１の高さ（厚み）が、高さh以下となるように形成される。
【００９６】
ステップＳ２３において、キャピラリ２０２aは、例えば、撮像チップ１０１から約４０[μｍ]の高さを維持した状態で、金属線１０２mを繰り出しながら、撮像チップ１０１の凹部１０１cから、プリント基板６１nのインナーリード６１an上まで移動する。これにより、金属線１０２mは、撮像チップ１０１から約４０[μｍ]の高さで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように配線される。
【００９７】
ステップＳ２４では、キャピラリ２０２aは、プリント基板６１nのインナーリード６１an上から降下し、キャピラリ２０２aの先端から突き出ている金属線１０２mを、インナーリード６１anに圧着させる。
【００９８】
キャピラリ２０２aは、ステップＳ２１乃至ステップＳ２４の処理を繰り返して行うようにして、例えば、図３Eに示されるように、複数の金属線１０２1乃至１０２8、及び金属線１０３1乃至１０３8をボンディングワイヤとして形成する。その後、処理は図８のステップＳ３の戻り、ステップＳ４に進められ、ワイヤボンディング処理後の各プリント基板６１nから、カメラモジュール１４１が製造される。
【００９９】
以上説明したように、カメラモジュール製造処理によれば、例えば、図４に示したようなカメラモジュール１４１を製造することが可能となる。
【０１００】
第１の実施の形態では、撮像チップ１０１の凹部１０１aに、金属線圧着部１６１を収めて、撮像チップ１０１上に露出する金属線圧着部１６１を小さくすることにより、金属線圧着部１６１からの反射光が、受光面１０１aに入射され難くした。
【０１０１】
しかしながら、撮像チップ１０１に凹部１０１aが存在せず、撮像チップ１０１の表面に電極パッド１０１bが配置されている場合、又は撮像チップ１０１の凹部１０１aの深さ（高さh）が、比較的小さい場合等には、撮像チップ１０１上に露出する金属線圧着部１６１が、比較的、大きなものとなる。
【０１０２】
この場合、金属線圧着部１６１からの反射光が、受光面１０１aに入射することが生じ得る。
【０１０３】
そこで、例えば、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、受光面１０１a側に突き出すようにして、金属線１０２mで遮光部材を形成し、金属線圧着部１６１からの反射光が受光面１０１aに受光される事態を抑止することができる。
【０１０４】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、図１０乃至図１２を参照して、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、受光面１０１a側に突き出すようにして、金属線１０２mで遮光部材を形成する場合の一例を説明する。
【０１０５】
図１０A及び図１０Bは、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、受光面１０１a側に突き出すようにして、金属線１０２mで遮光部材を形成するようにした場合の一例を示している。
【０１０６】
ここで、図１０A及び図１０Bは、それぞれ、金属線１０２m及び金属線圧着部１６１の側面図及び上面図を示す。
【０１０７】
図１０Aに示される側面図において、金属線１０２mは、例えば、受光面１０１a側に突き出た長さLの突起部分を有するように形成されている。これにより、入射光４１a乃至４１cが、受光面１０１aが存在する方向とは異なる方向に反射される。
【０１０８】
また、長さLの突起部分は、金属線圧着部１６１の側面（図中左側の面）に入射される入射光４１aを遮光する遮光部材として機能し、金属線圧着部１６１の側面に遮光エリアを形成する。このため、金属線圧着部１６１の側面には、入射光４１aが入射しないので、金属線圧着部１６１の側面で入射光４１aが反射して、受光面１０１aで受光されることはない。
【０１０９】
ここで、長さLは、例えば、レンズ１２１a及び赤外線カットフィルタ１２１bを介して入射される入射光２１１を、突起部分により遮光しない長さとされる。なお、入射光２１１は、図１０Aに示されるように、金属線圧着部１６１の側面の下端部に入射される。
【０１１０】
すなわち、例えば、長さLは、金属線１０２mと撮像チップ１０１との距離Dに応じて決定され、距離Dが短い程に、長さLを短くできる。なお、図１０では、撮像チップ１０１の表面と、電極パッド１０１bの表面との間には段差がないものとする。したがって、金属線１０２mと電極パッド１０１bとの距離Dは、金属線１０２mと撮像チップ１０１との距離と等しいこととなる。
【０１１１】
また、撮像チップ１０１に凹部１０１cが形成されており、その凹部１０１cの底面に金属パッド１０１bが設けられている場合、距離Dは、金属線１０２mと電極パッド１０１bとの距離ではなく、金属線１０２mと撮像チップ１０１との距離とされる。
【０１１２】
つまり、距離Dは、撮像チップ１０１上に露出した金属線圧着部１６１の高さである。
【０１１３】
なお、図１０Bに示される上面図において、例えば、金属線圧着部１６１に入射される入射光の反射光４１b1乃至４１b4が、それぞれ、受光面１０１a側（図中左方向）に進むことが生じ得る。撮像チップ１０１上に露出した金属線圧着部１６１の高さである距離Dが長い程に、反射光４１b1乃至４１b4が、受光面１０１aに入射される可能性が高くなる。
【０１１４】
したがって、距離Dを短くするようにして、反射光４１b1乃至４１b4が、受光面１０１aに入射され難くするようにすることが望ましい。
【０１１５】
次に、図１１及び図１２を参照して、金属線１０２mの突起部分を作成するための突起部作成処理の一例を説明する。
【０１１６】
図１１は、キャピラリ２０２aが行う第１の突起部作成処理を示している。なお、この第１の突起部作成処理は、ステップＳ２３の処理に代えて行われる。
【０１１７】
キャピラリ２０２aは、図１１Aに示されるように、金属線圧着部１６１を電極パッド１０１bに圧着した後、一定位置まで上昇する。また、キャピラリ２０２aは、図１１Bに示されるように、受光面１０１aの方向（図中左方向）に移動する。
【０１１８】
そして、キャピラリ２０２aは、図１１Cに示されるようにして、受光面１０１aとは逆方向（図中右方向）に移動しながら、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところまで下降する。下降後、キャピラリ２０２aは、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]を維持しつつ、受光面１０１aとは逆方向に進むようにして、金属線１０２mの突起部分を生成する。
【０１１９】
次に、図１２は、ボンディングワイヤとしての金属線１０２mを、上から平コレットで加圧するようにして、突起部分を作成する第２の突起部生成処理を示している。
【０１２０】
なお、この第２の突起部生成処理は、図９を参照して説明したワイヤボンディング処理のステップＳ２３及びステップＳ２４に代えて行われる。
【０１２１】
すなわち、例えば、ワイヤボンド部２０２のキャピラリ２０２aは、図１２Aに示されるように、撮像チップ１０１と金属線１０２mとの間に隙間が生じるようにして、ワイヤボンディングを行う。
【０１２２】
そして、平コレット２２１は、図１２Bに示されるように、ワイヤボンディング後の金属線１０２mを、図中上方向から加圧するようにして、図１２Cに示されるような形状の金属線１０２mを作成する。
【０１２３】
第１の実施の形態では、金属線１０２mを、撮像チップ１０１の電極パッド１０１bに圧着した後に、プリント基板６１nのインナーリード６１anに圧着を行うワイヤボンディングを行うようにしたが、圧着する順序を逆にしてワイヤボンディングを行うようにしてもよい。
【０１２４】
この場合、第１の実施の形態では、撮像チップ１０１の電極パッド１０１bに、凹部１０１cの高さhと同程度のスタッドバンプを形成する。そして、金属線１０２mを、インナーリード６１anに圧着した後、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように配線して、電極パッド１０１bに形成されたスタッドバンプに圧着することになる。このことは、第２の実施の形態についても同様である。
【０１２５】
なお、第２の実施の形態においては、例えば、金属線１０２mを、インナーリード６１an、スタッドバンプの順で圧着した後、スタッドバンプを、金属線圧着部１６１とみなし、図１１を参照して説明したようにして、突起部分を作成することとなる。なお、スタッドバンプに圧着する前に、突起部分を作成してもよい。
【０１２６】
また、第１の実施の形態では、金属線１０２mを、インナーリード６１an、スタッドバンプの順で圧着した後、撮像チップ１０１の表面から約４０[μｍ]のところで、撮像チップ１０１の平面と平行となるように、平コレット等で加圧等して形成するようにしてもよい。このことは、第２の実施の形態でも同様である。
【０１２７】
次に、図１３乃至図１５を参照して、従来のワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤと、第１の実施の形態において説明したワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤとを比較する。
【０１２８】
図１３は、従来のワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤの一例を示している。図１３に示されるボンディングワイヤは、比較的、高い位置で配線されている。
【０１２９】
図１４は、製造装置１８１が行うワイヤボンディング処理により生成されたボンディングワイヤの一例を示している。また、図１５は、製造装置１８１が、圧着する順序を逆にしてワイヤボンディングしたときの一例を示している。
【０１３０】
図１４及び図１５に示されるボンディングワイヤは、比較的、低い位置で配線されていることがわかる。
＜３．変形例＞
第１及び第２の実施の形態では、金属線１０２mや金属線圧着部１６１を低い位置で配置するようにして、受光面１０１aに反射光が入射される事態を抑止するようにしたが、さらに、黒色等の反射低減塗料を塗布するようにしてもよい。
【０１３１】
この場合、金属線１０２mや金属線圧着部１６１の反射率を小さくすることができる。したがって、仮に、金属線１０２mや金属線圧着部１６１からの反射光が、受光面１０１aに受光されたとしても、例えば反射低減塗料を塗布していない場合と比較して、フレアやゴーストなどのノイズを低減できる。
【０１３２】
なお、反射低減塗料としては、例えば、紫外線の照射により固着するUVインク等を採用することができ、例えばインクジェット印刷等により塗布される。インクジェット印刷等による反射低減塗料を塗布するタイミングは、例えば、ワイヤボンディングした後とされる。
【０１３３】
また、反射低減塗料は、金属線１０２mや金属線圧着部１６１のうち、入射光が照射される部位にのみ、塗布することが望ましいが、金属線１０２mや金属線圧着部１６１の全てに塗布するようにしてもよい。
【０１３４】
なお、反射低減塗料は、金属線１０２m又は金属線圧着部１６１の少なくとも一方に塗布することができる。
【０１３５】
なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【０１３６】
また、本開示の実施の形態は、上述した第１及び第２の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１３７】
６１n  プリント基板，  ６１an  インナーリード，  ８１n，８２n  表面実装部品，  １０１  撮像チップ，  １０１a  受光面，  １０１b  電極パッド，  １０１c  凹部，  １０２m  金属線，  １２１  レンズユニット，  １２１a  レンズ，  １２１b  赤外線カットフィルタ，  １４１  カメラモジュール，  １６１  金属線圧着部，  １８１  製造装置，  ２０１  部品配置部，  ２０２  ワイヤボンド部，  ２０２a  キャピラリ，  ２０２b,２０２c  クランパ，  ２０３  レンズユニット配置部，  ２０４  制御部，  ２０５  記憶部，  ２０６  操作部，  ２２１  平コレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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