(57)【要約】【課題】位置センサー及び制御回路を備え、信頼性が高く小型のブラシレスモーターを提供する。【解決手段】モーターは、円柱状であり、円周方向にＳ極及びＮ極を交互に有する回転子と、回転子の円形面に接続された回転軸と、円形面に対向する第１の面を有し、第１の面に円周方向に沿って配列された複数の渦巻状導体パターンを有する半導体素子と、を備え、前記半導体素子は、前記渦巻状導体パターン内に位置するコアと、前記渦巻状導体パターンに流れる電流を制御する制御回路と、前記回転子の磁極の位置を検出する位置センサーと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円柱状であり、円周方向にＳ極及びＮ極を交互に有する回転子と、
前記回転子の円形面に接続された回転軸と、
前記円形面に対向する第１の面を有し、前記第１の面に前記円周方向に沿って配列された複数の渦巻状導体パターンを有する半導体素子と、を備え、
前記半導体素子は、前記渦巻状導体パターン内に位置するコアと、前記渦巻状導体パターンに流れる電流を制御する制御回路と、前記回転子の磁極の位置を検出する位置センサーと、を含む
ことを特徴とするモーター。
【請求項２】
前記コアは、少なくとも一部が前記半導体素子に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載のモーター。
【請求項３】
前記半導体素子は、前記第１の面の反対面である第２の面に前記円周方向に沿って配列された複数の渦巻状導体パターンを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のモーター。
【請求項４】
前記第１の面に配列された前記渦巻状導体パターンと、前記第２の面に配列された前記渦巻状導体パターンとが、前記第１の面に向かう平面視において重なっていることを特徴とする請求項３に記載のモーター。
【請求項５】
前記半導体素子は、複数の渦巻状導体パターンが形成された半導体基板が積層された構造であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のモーター。
【請求項６】
前記コアは、前記第１の面に向かう平面視において前記渦巻状導体パターンを覆うフランジ部を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のモーター。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載のモーターを備えることを特徴とするロボットハンド。
【請求項８】
請求項７に記載のロボットハンドを備えることを特徴とするロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モーター、ロボットハンド及びロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、永久磁石と巻線からなる直流ブラシモーターとブラシレスモーターとがよく知られている。ブラシモーターは構造が単純であり、低コストであるが、ブラシが磨耗することにより耐久性、信頼性が低いという課題がある。
【０００３】
一方、ブラシレスモーターは、ブラシを使わないので、ブラシの寿命の問題は解決されるが、位置検出用のセンサーや電流切替え用の電気回路が必要となるため、構造が複雑になり、高価になるという課題がある。
【０００４】
ブラシモーター及びブラシレスモーターは、用途に応じて使い分けられている。しかし、いずれのモーターも小型化において課題がある。モーターの小型化を阻害する要因の一つは巻線の増大である。モーターのトルク性能を高めるためには、巻線の巻数を増やすしかないが、巻数を増やすことによってモーターの大型化につながってしまう。従って、実用的なトルク性能を有する小型モーターの実現は困難である。
【０００５】
小型モーターを実現する一手法として、特許文献１には、プリントコイルを巻線とすることによって、巻線を小型化、薄型化したモーターが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−２９３１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のモーターは、モータードライブ基板に、プリントコイル、ドライブＩＣ及び位置検出センサーを実装したブラシレスモーターであり、信頼性が高い小型モーターである。しかし、モータードライブ基板にプリントコイル、位置検出センサー及びドライブＩＣを設けるため、更なる小型化に課題がある。
【０００８】
本発明は、従来技術が有する上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、より小型のブラシレスモーターの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、少なくとも上述の課題の一つを解決するように、下記の形態または適用例として実現され得る。
【００１０】
〔適用例１〕本適用例によるモーターは、円柱状であり、円周方向にＳ極及びＮ極を交互に有する回転子と、前記回転子の円形面に接続された回転軸と、前記円形面に対向する第１の面を有し、前記第１の面に前記円周方向に沿って配列された複数の渦巻状導体パターンを有する半導体素子と、を備え、前記半導体素子は、前記渦巻状導体パターン内に位置するコアと、前記渦巻状導体パターンに流れる電流を制御する制御回路と、前記回転子の磁極の位置を検出する位置センサーと、を含むことを特徴とする。
【００１１】
上述の適用例によれば、制御回路及び位置センサーを半導体素子に集積したため、信頼性が高いブラシレスモーターであり、且つ、更なる小型化を実現することができる。
【００１２】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記コアは、少なくとも一部が前記半導体素子に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１３】
上述の適用例によれば、半導体素子に配置された渦巻状導体パターンとコアとの位置合わせが容易になり、コアを渦巻状導体パターン内に精度よく配置することができる。
【００１４】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記半導体素子は、前記第１の面の反対面である第２の面に前記円周方向に沿って配列された複数の渦巻状導体パターンを有することを特徴とする。
【００１５】
上述の適用例によれば、渦巻状導体パターン及びコアにより構成される電磁石の巻線の巻数を増やしたり、電磁石の数を増やしたりすることができる。従って、トルク性能を高めることができる。
【００１６】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記第１の面に配列された前記渦巻状導体パターンと、前記第２の面に配列された前記渦巻状導体パターンが、前記第１の面に向かう平面視において重なっていることを特徴とする。
【００１７】
上述の適用例によれば、回転子の磁極に対する第１の面の渦巻状導体パターンの位置関係と、磁極に対する第２の面の渦巻状導体パターンの位置関係とを揃えることができる。従って、回転子を回転させる際に、第１の面の渦巻状導体パターンと第２の面の渦巻状導体パターンを同じタイミングで制御することができ、制御が容易になる。
【００１８】
〔適用例５〕上述の適用例において、前記半導体素子は、複数の渦巻状導体パターンが形成された半導体基板が積層された構造であることを特徴とする。
【００１９】
上述の適用例によれば、渦巻状導体パターン及びコアにより構成される電磁石の巻線の巻数を増やしたり、電磁石の数を増やしたりすることができる。従って、トルク性能を高めることができる。
【００２０】
〔適用例６〕上述の適用例において、前記コアは、前記第１の面に向かう平面視において前記渦巻状導体パターンを覆うフランジ部を含むことを特徴とする。
【００２１】
上述の適用例によれば、フランジ部によって、渦巻状導体パターンの磁束をコアに集中させることができ、トルク性能を高めることができる。
【００２２】
〔適用例７〕本適用例によるロボットハンドは、上述の適用例におけるモーターを備えることを特徴とする。
【００２３】
上述の適用例によれば、小型でありながら多数のモーターを備えるロボットハンドを提供することができる。
【００２４】
〔適用例８〕本適用例によるロボットは、上述の適用例におけるロボットハンドを備えることを特徴とする。
【００２５】
上述の適用例によれば、汎用性が高く、複雑な電子機器の組み立て作業や検査等が可能なロボットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、モーターの構成例を示す図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、半導体素子の構成例を示す図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、モーターの動作の一例を示す図である。
【図４】半導体素子の他の構成例を示す図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、半導体素子の他の構成例を示す図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、コアの他の構成例を示す図である。
【図７】渦巻状導体パターンの他の配置例を示す図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、モーターの動作の変形例を示す図である。
【図９】ロボットハンドの構成例を示す図である。
【図１０】ロボットの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００２８】
（実施形態１）
図１（ａ）、（ｂ）は、モーター１０００の一実施形態（実施形態１）を示す図である。
図１（ａ）はモーター１０００の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中Ａ−Ａ断面矢視図である。図１（ａ）、（ｂ）に示す実施形態では、モーター１０００は、回転軸１１０、回転子１２０、半導体素子１３０、外装１４０及び軸受１５０を備えている。
回転子１２０は、円柱状（円板状）に形成されており、円周方向に沿ってＳ極及びＮ極を交互に有している。本実施形態の回転子１２０は２極に磁化された永久磁石であるが、円柱状の基材に複数の磁石を付加することによって回転子１２０を構成してもよい。
【００２９】
円柱状の回転子１２０の底面である一方の円形面１０と他方の円形面２０とには回転軸１１０が接続されており、回転子１２０は回転軸１１０を中心に回転する。また、回転子１２０が回転することによって、回転軸１１０が回転する。
半導体素子１３０は、回転子１２０と所定の間隔をおいて配置されており、半導体素子１３０の第１の面３０は回転子１２０の円形面１０に対向している。なお、半導体素子１３０には、半導体素子１３０と回転軸１１０とが互いに接触しないように、回転軸１１０が通る貫通孔６０が形成されている。本実施形態の貫通孔６０は、回転軸１１０の直径よりも大きな直径を有する孔である。
【００３０】
回転子１２０及び半導体素子１３０は外装１４０に覆われている。外装１４０には、配線パターンや接続端子が配置されており、半導体素子１３０は外装１４０にベアチップ実装されている。また、外装１４０には、転がり軸受や流体軸受等の軸受１５０が設けられており、軸受１５０を介して回転軸１１０が外装１４０に取り付けられている。本実施形態では、外装１４０は角柱状であるが、円柱状、円錐状、角錐状等の形状としてもよい。
【００３１】
図２（ａ）は半導体素子１３０の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中Ｂ−Ｂ断面矢視図である。
半導体素子１３０の第１の面３０には、渦巻状導体パターン１３１が回転子１２０の円周方向に沿って複数配列されている。渦巻状導体パターン１３１はコイルとして機能し、渦巻状導体パターン１３１に電流が流れることによって、磁束が発生する。図２に示す構成例は４相の例であり、８個の渦巻状導体パターンが配置されている。なお、本実施形態の渦巻状導体パターン１３１の形状は、多角形の渦巻状であるが、円形の渦巻き状であってもよい。
【００３２】
渦巻状導体パターン１３１は、例えば、半導体基板１３８のパッシベーション膜上、又は、パッシベーション膜上に形成された絶縁層上に導体層を形成し、導体層をパターニングすることで形成される。また、渦巻状導体パターン１３１は、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ、Ｔｉｗ、ＴｉＮ、Ｎｉ等の導電性材料の単体又は複合材料により、単層又は複合層に形成される。渦巻状導体パターン１３１は半導体プロセスで形成されるため、渦巻状導体パターン１３１の線幅を数十ｎｍ〜数百ｎｍにすることができる。これにより、高密度の巻線を形成することができ、小型でありながらトルク性能を高めることができる。
【００３３】
渦巻状導体パターン１３１内には、磁心となるコア１３２が配置されており、渦巻状導体パターン１３１及びコア１３２は電磁石１３９を構成している。このように、コア１３２を配置することによって、トルク性能をさらに高めることができる。コア１３２は、例えば、数％のケイ素を含む鉄からなる電磁鋼、ＭｎＺｎ系フェライトコア、ＮｉＺｎ系フェライトコア等の軟磁性材料により形成される。
【００３４】
半導体素子１３０のコア１３２が配置される部位には、ドライエッチングやレーザー加工等によってスルーホール５０が形成されており、スルーホール５０にコア１３２が埋め込まれている。スルーホール５０は、渦巻状導体パターンと同様に半導体プロセスにより形成することができるので、精度よく形成することができる。このため、半導体素子１３０に配置された渦巻状導体パターン１３１とコア１３２との位置合わせが容易になり、コア１３２を渦巻状導体パターン１３１内に精度よく配置することができる。
【００３５】
なお、スルーホール５０の代わりに凹部を形成し、凹部にコア１３２を埋め込んでもよい。また、コア１３２の全部を半導体素子１３０に埋め込まなくてもよく、一部が半導体素子１３０から突出していてもよい。また、本実施形態では、コア１３２の形状は角柱状であるが、円柱状、円錐状、角錐状等の形状としてもよい。
【００３６】
半導体素子１３０には、回転子１２０の磁極の位置を検出する位置センサー１３４と、渦巻状導体パターン１３１に流れる電流を制御する制御回路１３５とが形成されている。位置センサー１３４は、例えば、ホール素子を含む磁気センサーや光学式のエンコーダー等である。本実施形態では、位置センサー１３４は渦巻状導体パターン１３１に対応して、各渦巻状導体パターンの近傍に形成されている。
【００３７】
位置センサー１３４は、検出した磁極の位置情報を制御回路１３５に出力する。制御回路１３５は、切替部１３６、駆動部１３７を含んでいる。切替部１３６は、位置センサー１３４の出力と回転方向指令に応じて各渦巻状導体パターン１３１の端子を、プラス電源端子に接続する、マイナス電源端子に接続する及びいずれの端子にも接続しない、のうちいずれかの処理を行う。駆動部１３７は、増幅器として機能し、渦巻状導体パターン１３１に流れる電流の強さを制御する。
本実施形態のモーター１０００は、位置センサー１３４及び制御回路１３５を半導体素子１３０に集積したため、ブラシレスモーターであるが部品点数が少なく、小型、且つ、低コストである。
【００３８】
次に、図３（ａ）、（ｂ）を用いて回転子１２０をθ方向に回転させる一手法を説明する。図３（ａ）、（ｂ）では、円形面１０における回転子１２０の磁極と半導体素子１３０の第１の面３０における電磁石１３９の磁極とを図示している。
【００３９】
まず、位置センサー１３４により回転子１２０の磁極の中心位置を検出する。そして、図３（ａ）に示すように、円形面１０に向かう平面視において、回転子１２０のＳ極の中心からθ方向側に位置する電磁石１３９の第１の面３０側をＮ極に磁化させ、θ方向と反対方向側に位置する電磁石１３９の第１の面３０側をＳ極に磁化させる。具体的には、渦巻状導体パターン１３１の一方の端子をプラス電源端子に接続し、他方の端子をマイナス電源端子に接続することで、渦巻状導体パターン１３１に電流を流し、右ねじの法則に従って電磁石１３９が磁化される。
【００４０】
なお、図３（ｂ）に示すように、円形面１０に向かう平面視において、回転子１２０の磁極の中心に電磁石１３９が位置している場合は、その電磁石１３９を磁化させない。具体的には、渦巻状導体パターン１３１の端子をいずれの端子にも接続しない状態にする。このようにすることで、渦巻状導体パターン１３１に電流が流れなくなるため、電磁石１３９は磁化しない。
【００４１】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように電磁石１３９を磁化させることによって、回転子１２０のＳ極は、電磁石１３９のＳ極から離れようとし、電磁石１３９のＮ極に近づこうとする。また、回転子１２０のＮ極は、電磁石１３９のＳ極に近づこうとし、電磁石１３９のＮ極から離れようとする。この結果、回転子１２０はθ方向に回転する。
【００４２】
次に、モーター１０００の他の実施形態について説明する。
【００４３】
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係るモーター１０００の半導体素子１３０の構成例を示す図であり、半導体素子１３０の断面図である。実施形態２に係るモーター１０００は、第１の面３０と、第１の面３０の反対面である第２の面４０とに渦巻状導体パターン１３１が配列されている点で実施形態１とは異なっている。なお、実施形態１と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４４】
実施形態２では、実施形態１と同様に半導体素子１３０の第１の面３０に渦巻状導体パターン１３１ａが円周方向に沿って配列されており、さらに第２の面４０にも渦巻状導体パターン１３１ｂが円周方向に沿って配列されている。
このようにすることで、電磁石１３９の巻線の巻数や電磁石１３９の数をさらに増やすことができ、トルク性能を高めることができる。
【００４５】
なお、第１の面３０の渦巻状導体パターン１３１ａと第２の面４０の渦巻状導体パターン１３１ｂとは、第１の面３０に向かう平面視において重なっていることが好ましい。このようにすることで、第１の面３０に向かう平面視において、回転子１２０の磁極の中心に対する渦巻状導体パターン１３１ａ、１３１ｂの位置関係を等しくすることができる。このため、回転子１２０が回転した際に、渦巻状導体パターン１３１ａ、１３１ｂを同じタイミングで制御することができ、制御が容易になる。また、渦巻状導体パターン１３１ａ、１３１ｂとで共通のコア１３２を使用することができるため、半導体素子１３０の面を効率よく使用することができる。
【００４６】
（実施形態３）
図５（ａ）、（ｂ）は、実施形態３に係るモーター１０００の半導体素子１３０の構成例を示す図である。実施形態３に係るモーター１０００は、渦巻状導体パターン１３１を有する半導体基板１３８が積層されて半導体素子１３０が構成されている点で他の実施形態と異なっている。図５（ａ）は、半導体素子１３０の断面図であり、図５（ｂ）は、渦巻状導体パターン１３１ａ〜１３１ｄの斜視図である。
【００４７】
実施形態３では、半導体素子１３０は、複数の半導体基板１３８が積層されて構成された多層構造である。各半導体基板１３８は渦巻状導体パターン１３１を有しており、半導体素子１３０の第１の面３０の渦巻状導体パターン１３１ａと第２の面４０の渦巻状導体パターン１３１ｂとの間に、渦巻状導体パターン１３１ｃ、１３１ｄが複数層にわたって形成されている。
渦巻状導体パターン１３１ｃ、１３１ｄは、円周方向に沿って配列されており、それぞれ貫通接続されている。このようにすることで、電磁石１３９の巻線の巻数をさらに増やすことができ、トルク性能を高めることができる。
【００４８】
なお、渦巻状導体パターン１３１ａ〜１３１ｄは、第１の面３０に向かう平面視において重なっていることが好ましい。このようにすることで、第１の面３０に向かう平面視において、回転子１２０の磁極の中心に対する渦巻状導体パターン１３１ａ〜１３１ｄの位置関係を等しくすることができる。このため、回転子１２０が回転した際に、渦巻状導体パターン１３１ａ〜１３１ｄを同じタイミングで制御することができ、制御が容易になる。また、渦巻状導体パターン１３１ａ〜１３１ｄとで共通のコア１３２を使用することができるため、半導体素子１３０の面を効率よく使用することができる。
【００４９】
（実施形態４）
図６（ａ）、（ｂ）は、実施形態４に係るモーター１０００のコア１３２の構成例を示す図である。実施形態４に係るモーター１０００は、渦巻状導体パターン１３１を覆うフランジ部１３３がコア１３２に含まれている点で他の実施形態と異なっている。
【００５０】
実施形態４では、コア１３２は、第１の面３０に向かう平面視において渦巻状導体パターン１３１を覆うフランジ部１３３を含んでいる。フランジ部１３３は、第１の面３０から突出したコア１３２の端部に位置しており、第１の面３０に沿う方向に広がっている。このようにすることによって、渦巻状導体パターン１３１から発生する磁束の発散を防ぐことができ、トルク性能を高めることができる。
【００５１】
以上、モーター１０００の実施形態について説明した。以下では、モーター１０００の変形例について説明する。
【００５２】
（変形例１）
図７は、渦巻状導体パターン１３１の他の配置例を示す図である。
図７に示す例では、渦巻状導体パターン１３１及びコア１３２を半径の異なる二種類の円周Ｃ１、Ｃ２上に配置している。このようにすることで、渦巻状導体パターン１３１及びコア１３２を、半導体素子１３０の第１の面３０に効率よく配置することができ、より多くの渦巻状導体パターン１３１及びコア１３２を配置することができる。従って、モーターのトルク性能を高めることができる。なお、図７に示す例では、半径が異なる２つの円周Ｃ１、Ｃ２上に渦巻状導体パターン１３１及びコア１３２を配置したが、半径が異なる３以上の円周上に配置してもよい。
【００５３】
（変形例２）
図８（ａ）、（ｂ）は、制御回路１３５の切替部１３６における切替の変形例を示す図である。
図８（ａ）、（ｂ）に示す例では、切替部１３６は、渦巻状導体パターン１３１の端子を、プラス電源端子に接続する、マイナス電源端子に接続する、他の渦巻状導体パターン１３１の端子に接続する及びいずれの端子にも接続しない、のうちいずれかの処理を行う。
【００５４】
そして、電磁石１３９を磁化させる際は、渦巻状導体パターン１３１の一方の端子をプラス電源端子に接続された渦巻状導体パターン１３１の端子に接続し、他方の端子をマイナス電源端子に接続された渦巻状導体パターン１３１の端子に接続することによって、渦巻状導体パターン１３１に電流を流し、電磁石１３９を磁化させる。
【００５５】
なお、図８（ａ）は、複数の渦巻状導体パターン１３１を直列に接続する例であり、図８（ｂ）は、複数の渦巻状導体パターン１３１を並列に接続する例である。複数の渦巻状導体パターン１３１を並列に接続する場合は、直列に接続する場合に比べて、より低い電圧で所定の電流を流すことができる。従って、低電圧での動作が可能となり、制御回路１３５を直列接続、並列接続の両方に対応させることで幅広い電圧範囲での動作が可能になる。
【００５６】
図９は、本実施形態のモーター１０００を備えるロボットハンド２０００の構成を示す図である。
ロボットハンド２０００は、基部２１０と、基部２１０に接続された指部２２０とを備えている。基部２１０と指部２２０との接続部と、指部２２０の間接部とには、モーター１０００が設けられている。モーター１０００が駆動することによって、指部２２０が屈曲し、物体を把持することができる。
小型モーターであるモーター１０００を用いることによって、小型、且つ、多数のモーターを備えるロボットハンドを実現することができる。
【００５７】
図１０は、ロボットハンド２０００を備えるロボット３０００の構成を示す図である。
ロボット３０００は、本体部３１０、アーム部３２０及びロボットハンド２０００等から構成されている。本体部３１０は、例えば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部３２０は、本体部３１０に対して可動に設けられており、本体部３１０にはアーム部３２０を回転させるための動力を発生させるアクチュエーターや、アクチュエーターを制御する制御部３３０等が内蔵されている。なお、制御部３３０は、本体部３１０の内部ではなく、本体部３１０の外部に設けるようにしてもよい。
【００５８】
アーム部３２０は、第１フレーム３２１、第２フレーム３２２、第３フレーム３２３、第４フレーム３２４及び第５フレーム３２５から構成されている。第１フレーム３２１は、回転屈折軸を介して、本体部３１０に回転可能又は屈折可能に接続されている。第２フレーム３２２は、回転屈折軸を介して、第１フレーム３２１及び第３フレーム３２３に接続されている。第３フレーム３２３は、回転屈折軸を介して、第２フレーム３２２及び第４フレーム３２４に接続されている。第４フレーム３２４は、回転屈折軸を介して、第３フレーム３２３及び第５フレーム３２５に接続されている。第５フレーム３２５は、回転屈折軸を介して、第４フレーム３２４に接続されている。アーム部３２０は、制御部３３０の制御によって、各フレーム３２１〜３２５が各回転屈折軸を中心に複合的に回転または屈折し動く。
【００５９】
アーム部３２０の第５フレーム３２５のうち第４フレーム３２４が設けられた他方には、ロボットハンド２０００が取り付けられており、対象物を把持することができる。
ロボットハンド２０００を用いることによって、汎用性が高く、複雑な電子機器の組み立て作業や検査等が可能なロボットを提供することができる。
【００６０】
以上のように実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、モーター、ロボットハンド及びロボットの構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０００…モーター、１１０…回転軸、１２０…回転子、１３０…半導体素子、１４０…外装、１５０…軸受。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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