(57)【要約】  【課題】  半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。  【解決手段】  照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持され、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４と、を備え、一対の支持部２ａには、一対の支持部２ａの一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、筐体２の長手方向に沿って一対の第１凹部Ｃ１が設けられており、一対の第１凹部Ｃ１の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して透光性基板４が支持されているとともに、一対の第１凹部Ｃ１のそれぞれには、透光性基板４が当接する個所の一部に第２凹部Ｃ２が設けられていることを特徴とする。【選択図】  図４
2012174620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の支持部を有する筐体と、
前記筐体内に設けられた半導体発光装置と、
前記一対の支持部にて支持され、前記半導体発光装置と間をあけて前記半導体発光装置を覆う透光性基板と、を備え、
前記一対の支持部には、前記一対の支持部の一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、前記筐体の長手方向に沿って一対の第１凹部が設けられており、
前記一対の第１凹部の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して前記透光性基板が支持されているとともに、
前記一対の第１凹部のそれぞれには、前記透光性基板が当接する個所の一部に第２凹部が設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置であって、
前記透光性基板は、前記筐体内にて前記筐体の長手方向にスライド可能であって、前記筐体の長手方向の一方向に位置する側面には、側面透視して前記第２凹部と重なる個所に貫通孔が設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の照明装置であって、
前記第２凹部は、前記筐体の長手方向に沿って設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の照明装置であって、
前記第２凹部の内壁面には、断面視して複数の凸部が設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の照明装置であって、
前記第２凹部の内壁面には、前記第２凹部の内壁面に沿って輪状部が設けられていることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置を含む照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源とする半導体発光装置および照明装置の開発が進められている（例えば、特許文献１を参照）。半導体発光装置を有する照明装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。この照明装置は、例えば屋外等において用いる場合は、水滴または埃等が照明装置の内部に進入しても半導体発光装置が電気的にショートするのを抑制する技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−６１９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る照明装置は、一対の支持部を有する筐体と、前記筐体内に設けられた半導体発光装置と、前記一対の支持部にて支持され、前記半導体発光装置と間をあけて前記半導体発光装置を覆う透光性基板と、を備え、前記一対の支持部には、前記一対の支持部の一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、前記筐体の長手方向に沿って一対の第１凹部が設けられており、前記一対の第１凹部の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して前記透光性基板が支持されているとともに、前記一対の第１凹部のそれぞれには、前記透光性基板が当接する個所の一部に第２凹部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態に係る照明装置の概観斜視図であって、筐体に対して透光性基板をスライドさせた状態を示している。
【図２】本実施形態に係る照明装置の概観斜視図であって、透光性基板を取り除いた状態を示している。
【図３】本実施形態に係る照明装置の平面図である。
【図４】本実施形態に係る照明装置の断面図であって、図３のＸ−Ｘ’に沿った断面を示している。
【図５】本実施形態に係る照明装置の半導体発光装置の概観斜視図である。
【図６】本実施形態に係る照明装置の半導体発光装置の断面図であって、図５のＹ−Ｙ’に沿った断面を示している。
【図７】一変形例に係る照明装置の概観斜視図であって、透光性基板を取り除いた状態を示している。
【図８】一変形例に係る照明装置の断面図であって、図３のＸ−Ｘ’に沿った断面を示している。
【図９】一変形例に係る照明装置の断面図であって、図３のＸ−Ｘ’に沿った断面を示している。
【図１０】一変形例に係る照明装置の断面図であって、図３のＸ−Ｘ’に沿った断面を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる照明装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
【０００９】
≪照明装置の構成≫
照明装置１は、室内の天井または壁等に直接取り付けるか、あるいは、屋外にて使用するものである。そして、照明装置１から発せられる光は、室内または屋外を照らすことができる。
【００１０】
照明装置１は、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持され、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４とを備えている。
【００１１】
筐体２は、透光性基板４を保持する機能と、半導体発光装置３の発する熱を外部に放散させる機能とを有している。筐体２は、例えば、アルミニウム、銅またはステンレス等の金属、プラスチックまたは樹脂等から構成され、直方体形状であって、上部に開口部Ｈを有している。そして、筐体２の底面は平らに形成されており、筐体２の底面に、複数の半導体発光装置３を実装することができる。なお、半導体発光装置３は、配線基板５を介して筐体２内に固定される。
【００１２】
筐体２は、平面視して筐体２の長手方向または短手方向に沿った一辺の長さが、例えば、１００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下に設定されている。また、筐体２の下面から筐体２の支持部２ａの上端までの長さは、例えば、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。
【００１３】
筐体２は、半導体発光装置３の発する熱を効率よく外部に放散することによって、半導体発光装置３または透光性基板４が変形したり、透光性基板４の透過率が低下したりするのを抑制することができ、外部に取り出される光の指向性を良好に維持することができる。
【００１４】
また、筐体２が半導体発光装置３の発する熱を効率よく外部に放散することによって、半導体発光装置３の内部に収納される発光素子３２から放射される光のピーク波長が変化したり、発光素子３２の発光効率が低下したり、波長変換部３６の透過率や波長変換の効率が低下したりすることが抑制される。筐体２の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。
【００１５】
筐体２には、一対の支持部２ａが設けられている。一対の支持部２ａは、透光性基板４を支持するものである。一対の支持部２ａの上部にて挟まれる空間が開口部Ｈに相当する。なお、一対の支持部２ａは、筐体２の一部である。
【００１６】
＜半導体発光装置の構成＞
半導体発光装置３は、発光した光を外部に向かって放出するものである。半導体発光装置３は、筐体２内にて一方向に、好適には長手方向に沿ってライン状に複数個配列されている。半導体発光装置３は、実装基板３１と、実装基板３１上に設けられる発光素子３２
と、発光素子３２を取り囲む枠体３３と、枠体３３で囲まれる領域に設けられる封止樹脂３４と、枠体３３によって支持され、接着樹脂３５を介して枠体３３に接続される波長変換部３６とを備えている。
【００１７】
半導体発光装置３は、発光素子３２として例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えたものであって、発光素子３２内のｐｎ接合中の電子と正孔が再結合することによって、発光素子３２から外部に向かって光が放出される。なお、発光素子３２としての発光ダイオードは、特に、発光の配光分布においてサイドローブの光の強度が小さく、発光が配光分布の中央部に集中するため、指向性が優れている。
【００１８】
実装基板３１には、配線基板５上に設けられる。配線基板５と実装基板３１とは、半田または導電性接着剤を介して電気的に導通されるように接合される。実装基板３１は、例えば、アルミナ、ムライトまたはガラスセラミックス等のセラミック材料、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から構成することができる。また、実装基板３１は、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。
【００１９】
実装基板３１の表面が拡散面である場合には、発光素子３２から発せられる光が、実装基板３１の表面に照射されて拡散反射する。そして、発光素子３２が発する光を拡散反射によって多方向に放射し、発光素子３２から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。
【００２０】
ここで、実装基板３１には、配線導体が設けられており、配線導体を介して配線基板５と電気的に接続されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、実装基板３１に所定パターンで印刷することによって得られる。
【００２１】
発光素子３２は、実装基板３１上に実装される。具体的には、発光素子３２は、実装基板３１上に形成される配線導体上に、例えば、半田または導電性接着剤等の接着材料、あるいはボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
【００２２】
発光素子３２は、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等の基体に、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、半導体層を成長させることによって作製される。なお、発光素子３２の厚みは、例えば３０μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２３】
発光素子３２は、第１半導体層と、第１半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第２半導体層とを含んで構成されている。第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII−Ｖ族半導体、あるいは窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物
半導体等が用いられる。また、このように構成された発光素子３２では、例えば、３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の励起光を発することができる。
【００２４】
実装基板３１上には、発光素子３２を取り囲むように枠状の枠体３３が設けられている。枠体３３は、実装基板３１上に例えば半田または接着剤を介して接続される。枠体３３は、セラミック材料であって、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等の多孔質材料が用いられる。枠体３３は、多孔質材料からなり、枠体３３の表面は微細な孔が多数形成される。
【００２５】
枠体３３は、発光素子３２と間を空けて、発光素子３２の周りを取り囲むように形成されている。また、枠体３３の内壁面で囲まれる領域が、下端から上端に向かうに従い外方に向かって広がるように形成されている。そして、枠体３３の内壁面が、発光素子３２から発せられる励起光の反射面として機能する。また、枠体３３の内壁面が拡散面である場合には、発光素子３２から発せられる光が、枠体３３の内壁面にて拡散反射する。そして、発光素子３２から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。
【００２６】
また、枠体３３の傾斜する内壁面の表面には、例えば、タングステン、モリブデン、銅または銀等から成る金属層と、この金属層を被覆するニッケルまたは金等から成る鍍金金属層を形成してもよい。この鍍金金属層は、発光素子３２の発する光を反射させる機能を有する。なお、枠体３３の内壁面の傾斜角度は、実装基板３１の上面に対して、例えば、５５度以上７０度以下の角度に設定されている。
【００２７】
枠体３３で囲まれる領域には、封止樹脂３４が充填されている。封止樹脂３４は、発光素子３２を封止するとともに、発光素子３２から発せられる光が透過する機能を備えている。封止樹脂３４は、枠体３３の内方に発光素子３２を収容した状態で、枠体３３で囲まれる領域である。なお、封止樹脂３４は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。
【００２８】
波長変換部３６は、枠体３３に支持されるとともに、発光素子３２と間を空けて対向するように設けられる。つまり、波長変換部３６は、発光素子３２を封止する封止樹脂３４と空隙を介して枠体３３に設けられる。波長変換部３６は、接着樹脂３５を介して枠体３３に接合されている。接着樹脂３５は、波長変換部３６の下面の端部から波長変換部３６の側面に、さらに波長変換部３６の上面の端部にかけて被着している。
【００２９】
接着樹脂３５は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。また、接着樹脂３５は、例えば、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００３０】
接着樹脂３５の材料は、枠体３３の熱膨張率と波長変換部３６の熱膨張率との間の大きさの熱膨張率の材料が用いられる。接着樹脂３５の材料として、このような材料が用いられることで、枠体３３と波長変換部３６とが熱膨張するときに、両者の熱膨張率の差に起因して、両者が剥離しようとするのを抑制することができ、両者を良好に繋ぎ止めることができる。
【００３１】
接着樹脂３５が、波長変換部３６の下面の端部にまで被着することで、接着樹脂３５が被着する面積を大きくし、枠体３３と波長変換部３６とを強固に接続することができる。その結果、枠体３３と波長変換部３６との接続強度を向上させることができ、波長変換部３６の撓みが抑制される。そして、発光素子３２と波長変換部３６との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
【００３２】
波長変換部３６は、発光素子３２から発せられる励起光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。ここで、波長変換部３６に、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等から成り、その樹脂中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。なお、蛍光体は、波長変換部３６中に均一に分散するように含有されている。
なお、波長変換部３６の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００３３】
また、波長変換部３６の端部の厚みは一定に設定されている。波長変換部３６の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みのばらつきが０．１ｍｍ以下のものを含む。波長変換部３６の厚みを一定にすることにより、波長変換部３６にて励起される光の量を一様に調整することができ、波長変換部３６における輝度むらを抑制することができる。
【００３４】
透光性基板４は、筐体２の開口部Ｈの縁に設けられる。筐体２の開口部Ｈに半導体発光装置３を実装した状態で、透光性基板４を筐体２に設けることで、筐体２内に半導体発光装置３を外部から保護することができる。
【００３５】
透光性基板４は、半導体発光装置３から発せられる光が透過する材料からなり、例えば、アクリル樹脂またはガラス等の光透過性材料から構成される。透光性基板４は、矩形状の板体であって、筐体２の支持部２ａにて支持される。透光性基板４は支持部２ａにて挟持して支持されて保持されることで、透光性基板４が落下するのを防止することができる。なお、透光性基板４は、平面視して一辺の長さが、例えば、９８ｍｍ以上１９９８ｍｍ以下に設定されている。また、透光性基板４の上下方向の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００３６】
配線基板５は、筐体２内の底面に設けられる。配線基板５は、半導体発光装置３を実装するものである。配線基板５は、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板等のプリント基板が用いられる。配線基板５の配線パターンと実装基板３１の配線パターンとが、半田または導電性接着剤を介して電気的に接続される。そして、配線基板５からの信号が実装基板３１を介して発光素子３２に伝わり、発光素子３２が発光する。なお、配線基板５には、外部に設けられた電源から配線を介して電気が供給される。
【００３７】
筐体２には、一対の支持部２ａが設けられている。筐体２は、一対の支持部２ａが設けられている箇所が対向した側面になっており、これら一対の支持部２ａで筐体２内を保護している。また、筐体２は、一対の支持部２ａが設けられてない箇所の側面は開口している。そして、筐体２の開口している側面から、透光性基板４を筐体２の長手方向に沿って平面方向にスライドさせて、筐体２内に進入させることができる。透光性基板４を筐体２内に嵌め合わせた状態で、筐体２の開口している側面に矩形状の板体である蓋体２ｂを嵌めて、透光性基板４が筐体２からずれないように位置合わせすることができる。支持部２ａは、筐体２の開口部Ｈに設けられており、筐体２の底面から開口部Ｈまで延在して形成されている。そして、筐体２の内壁面と配線基板５または半導体発光装置３との間には隙間が設けられている。
【００３８】
一対の支持部２ａには、一対の支持部２ａの一方の内壁面および一対の支持部２ａの他方の内壁面の互いに対向する個所に、それぞれ筐体２の長手方向に沿って、一対の第１凹部Ｃ１が設けられている。また、一対の第１凹部Ｃ１のそれぞれには、筐体２の長手方向に沿って第２凹部Ｃ２が設けられている。第２凹部Ｃ２は、第１凹部の内壁面であって、第１凹部Ｃ１における下面に形成されている。そして、一対の第１凹部Ｃ１の一方の内壁面および一対の第１凹部Ｃ１の他方の内壁面の両方と当接して、透光性基板４が支持されている。なお、第２凹部Ｃ２は、透光性基板４が当接する第１凹部Ｃ１の内壁面の一部に設けられている。
【００３９】
第１凹部Ｃ１は、断面視して矩形状であって、透光性基板４の端部が嵌め込まれる大きさに設定されている。一対の支持部２ａのそれぞれに設けられた第１凹部Ｃ１の大きさを
、透光性基板４の端部の大きさよりも少し大きくすることで、平面方向に沿って透光性基板４を第１凹部Ｃ１に嵌め込むことができる。なお、第１凹部Ｃ１は、筐体２の底面に沿った平面方向の窪みの大きさは、例えば、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。また、第１凹部Ｃ１は、第２凹部Ｃ２が存在しない箇所の上下方向の大きさを、例えば、０．３２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設定されている。
【００４０】
第２凹部Ｃ２は、支持部２ａの内壁面と支持部２ａの外壁面との間に設けられている。仮に、第２凹部Ｃ２が、支持部２ａの内壁面の一部を切り欠いたように設けられていると、支持部２ａの透光性基板４の下面と当接する個所が、透光性基板４の端部近傍になる。そのため、透光性基板４に外部から応力が加わった場合は、透光性基板４が下方に向かって抜け落ちる虞がある。そこで、第２凹部Ｃ２を支持部２ａの内壁面と支持部２ａの外壁面との間に設けることで、支持部２ａの内壁面の近傍直上にて透光性基板４を支持することができる。その結果、透光性基板４に外部から応力が加わったとしても、透光性基板４が下方に向かって抜け落ちるのを抑制することができる。なお、第２凹部Ｃ２は、筐体２の底面に沿った平面方向の大きさは、例えば、１ｍｍ以上９ｍｍ以下に設定されている。また、第２凹部Ｃ２は、第２凹部Ｃ２の底面から第２凹部Ｃ２の上端縁までの大きさが、例えば、１ｍｍ以上４５ｍｍ以下に設定されている。
【００４１】
第１凹部Ｃ１に透光性基板４を嵌め合わせている状態では、図４に示すように、透光性基板４の上面と第１凹部Ｃ１の内壁面との間に隙間が存在する。また、透光性基板４の端面と第１凹部Ｃ１の内壁面との間には隙間が存在する。仮に、透光性基板４を第１凹部Ｃ１に嵌め合わせて、透光性基板４と支持部２ａとの間の隙間を接着剤等を用いて埋めて、透光性基板４を筐体２に接合させた場合は、透光性基板４を支持部２ａの第１凹部Ｃ１から取り外すのが不便になる。そして、筐体２内に実装した半導体発光装置３の取り替えや、照明装置１をメンテナンスするのが非常に困難になる。そこで、透光性基板４は、筐体２から取り外し容易なように、透光性基板４の端部を第１凹部Ｃ１に嵌め合わせて支持されている。そのため、透光性基板４の上面と第１凹部Ｃ１の内壁面との間に隙間を存在させる。
【００４２】
また、仮に、透光性基板４の下面の一部と支持部２ａとの間にわずかな隙間が存在したとしても、第２凹部Ｃ２を設けることで、透光性基板４と第１凹部Ｃ１の隙間から透光性基板４の上面および透光性基板４の端面に沿って、例えば水滴等が伝わり、透光性基板４の端面から透光性基板４の下面に向かって、水滴等がしみ込んで浸入しようとしても、第２凹部Ｃ２内に水滴等を溜めることができる。仮に、第２凹部Ｃ２が存在しない場合は、透光性基板４と第１凹部Ｃ１の隙間から進入した水滴等が、配線基板５または半導体発光装置３の少なくとも一方にまで到達し、配線基板５または半導体発光装置３の少なくとも一方が電気的にショートして、半導体発光装置３が発光しなくなる虞がある。そこで、透光性基板４の端部であって、透光性基板４の下面と接する第１凹部Ｃ１の内壁面に第２凹部Ｃ２を設けることで、透光性基板４と第１凹部Ｃ１との隙間から内部に進入した水滴等を第２凹部Ｃ２内に止めることができる。さらに、第２凹部Ｃ２によって止まった水滴を、半導体発光装置３からの熱が筐体２の支持部２ａを温めて第２凹部Ｃ２内から蒸発させることによって、透光性基板４の下面の一部と支持部２ａとの間のわずかな隙間から外部に放散させることができる。
【００４３】
さらに、第２凹部Ｃ２は、半導体発光装置３からの熱を、配線基板５および筐体２を介して透光性基板４に伝わり難くすることができる。第２凹部Ｃ２によって筐体２と透光性基板４との接触面積を小さくできることから、筐体２から透光性基板４までの熱抵抗が大きくなり、半導体発光装置３からの熱が透光性基板４に伝わり難くなることにより、熱による透光性基板４の透過率の低下や機械的な強度劣化を抑制することができる。
【００４４】
また、透光性基板４の上面と第１凹部Ｃ１の内壁面との間に隙間を存在させることで、透光性基板４の端部に水滴等が付いて、透光性基板４の熱を水滴等が吸収して、透光性基板４の端部の温度が上昇するのを抑制することができる。そして、透光性基板４が熱によって変形または変色するのを抑制することができる。
【００４５】
本実施形態によれば、一対の第１凹部Ｃ１のそれぞれにおいて、透光性基板４と当接する個所の一部に第２凹部Ｃ２を設けることで、筐体２から取り外し容易な透光性基板４と筐体２の支持部２ａとの間の隙間から水滴または埃等が筐体２内に浸入したとしても、第２凹部Ｃ２によって止めることができ、半導体発光装置３が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制して、長期にわたって発光することが可能な照明装置１を提供することができる。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、第２凹部Ｃ２は、筐体２の長手方向に沿って連続して設けられていても、複数に分けて設けられていてもよい。
【００４７】
＜変形例＞
以下、本発明の実施形態の変形例について説明する。なお、本発明の実施形態の変形例に係る照明装置１のうち、本発明の実施形態に係る照明装置１と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。なお、図７から図１０は、一変形例に係る照明装置１を示す図であって、図７が図２に相当し、図８から図１０が図４に相当する。
【００４８】
上述した実施形態に係る照明装置１は、筐体２の支持部２ａが設けられてない箇所に相当する側面を孔の無い蓋体２ｂによって覆っていたが、これに限られない。例えば、図７または図８に示すように、蓋体２ｂに貫通孔２ｃを設けてもよい。
【００４９】
筐体２の支持部２ａが設けられてない箇所には、図７に示すように、蓋体２ｂが設けられている。そして、蓋体２ｂに設けられた貫通孔２ｃは、蓋体２ｂ側から筐体２内を側面透視したときに、図８に示すように、第２凹部Ｃ２と重なる個所に設けられている。
【００５０】
支持部２ａに設けられた第２凹部Ｃ２は、筐体２の側面に沿って平面方向に連続して形成されている。そして、第２凹部Ｃ２に溜まった水滴等が、重力等の影響によって、第２凹部Ｃ２内を通って蓋体２ｂまで到達する。その後、蓋体２ｂに設けられた貫通孔２ｃから外部に向かって取り出される。また、第２凹部Ｃ２に溜まった水滴は、半導体発光装置３からの熱が筐体２に伝わり、第２凹部Ｃ２内で温められて蒸発し、蓋体２ｂの貫通孔２ｃから外部に向かって放散される。その結果、第２凹部Ｃ２内に溜まった水滴等を素早く外部に取り出すことができ、筐体２を酸化しにくくすることができ、筐体２内を長期にわたって保護することができる。
【００５１】
また、上述した実施形態に係る照明装置１は、第２凹部Ｃ２の内壁面が平坦であったが、これに限られない。例えば、図９または図１０に示すように、第２凹部Ｃ２の内壁面が平坦でなくてもよい。
【００５２】
第２凹部Ｃ２の内壁面には、図９に示すように、断面視して複数の凸部ｔ１が設けられていてもよい。第２凹部Ｃ２の内壁面に凸部ｔ１を設けることで、凸部ｔ１と水滴等との接触面積を増やすことができ、第２凹部Ｃ２の内壁面における水滴等との接触抵抗を大きくすることができる。そのため、仮に、外部から照明装置１に外力が加わり、照明装置１に衝撃が伝わり、第２凹部Ｃ２内の水滴等が飛び出ようとしても、凸部ｔ１が水滴等の移動を阻害して、第２凹部Ｃ２から筐体２内に水滴等を浸入しにくくすることができる。
【００５３】
第２凹部Ｃ２内の水滴と凸部ｔ１との接触面積が大きくなることにより、筐体２の熱が凸部ｔ１から水滴に効率良く伝わり、水滴を蒸発させやすくすることができ、水滴が配線基板５または半導体発光装置３に付くのを抑制することができる。
【００５４】
凸部ｔ１は、第２凹部Ｃ２の内壁面から平面方向に、例えば、０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で突出した大きさに設定されている。また、凸部ｔ１の上下方向の大きさは、例えば、０．５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の大きさに設定されている。
【００５５】
また、第２凹部Ｃ２の内壁面には、図１０に示すように、第２凹部Ｃ２の内壁面に沿って輪状部ｔ２が設けられていてもよい。輪状部ｔ２は、第２凹部Ｃ２の内壁面に沿って形成された凸部ｔ１が輪状に連続した形状である。
【００５６】
第２凹部Ｃ２に輪状部ｔ２を設けることで、透光性基板４と第１凹部Ｃ１との隙間から内部に浸入してＣ２ｙの底部に溜まった水が、輪状部ｔ２によって狭くされた開口部から第１凹部Ｃ１に流れ出し難くなる。その結果、透光性基板４と第１凹部Ｃ１との隙間から内部に浸入した水が筐体２の底部に浸入することによって発生する、半導体発光装置３と配線基板５との電気的な短絡や、配線基板５上の水滴による電気的な短絡を防止できる。
【００５７】
また、透光性基板４は、第１凹部Ｃ１と接する下面に、第２凹部Ｃ２に嵌め込まれる凸部が形成されてもよい。これにより、筐体２の短辺方向における透光性基板４のずれを抑制することができるとともに、凸部が第２凹部Ｃ２の蓋体となり、第２凹部Ｃ２に溜められた水滴を外部に漏れ出し難くすることができる。なお、凸部は、透光性基板４と一体的に形成されてもよく、各部材を個別に形成した後に取着して形成されてもよい。例えば、凸部をゴム状の部材から形成して透光性基板４の下面に接着し、凸部を第２凹部Ｃ２に嵌め込むことにより、照明装置の防湿効果や防水効果を向上することができるとともに、筐体２内にしみ込んだ水滴については、第２凹部Ｃ２によって溜めることができる。
【００５８】
＜照明装置の製造方法＞
ここで、図１に示す照明装置の製造方法を説明する。まず、半導体発光装置３を準備する。実装基板３１および枠体３３が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。
【００５９】
実装基板３１は、混合物がシート状のセラミックグリーンシートに成形され、枠体３３は、型枠内に混合物が充填されて乾燥され、焼結前の実装基板３１および枠体３３が取り出される。
【００６０】
また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、取り出した実装基板３１となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層するとともに焼成され、所定の形状に切断される。また、枠体３３は、所望の温度で焼結されることによって形成される。
【００６１】
次に、実装基板３１上の配線パターンに発光素子３２を半田を介して電気的に実装した後、発光素子３２を取囲むように枠体３３を基板上にアクリル樹脂等の接着剤を介して接着する。そして、枠体３３で囲まれた領域に、例えばシリコーン樹脂を充填して、シリコーン樹脂を硬化させることで、封止樹脂３４を形成する。
【００６２】
次に、波長変換部３６を準備する。波長変換部３６は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えば、ドクターブレード法、ダイコーター法、押出法、スピンコート法またはディ
ップ法等のシート成形技術を用いて、作製することができる。例えば、波長変換部３６は、未硬化の波長変換部３６を型枠に充填し、硬化して取り出すことによって、得ることができる。
【００６３】
そして、準備した波長変換部３６を枠体３３上に、例えば樹脂からなる接着樹脂３５を介して接着することで、半導体発光装置３を作製することができる。
【００６４】
次に、筐体２を準備する。筐体２は、例えば、押出成形法により一体に成形されている。しかしながら、必ずしも一体成形で形成する必要はなく、各部材を別個に製造して、これらをネジ等の締結手段で締結してもよく、また、各部材を接着剤で接着して一体化させてもよい。
【００６５】
さらに、透光性基板４を準備する。透光性基板４は、押出成形することによって成形することができる。
【００６６】
また、配線基板５を準備する。配線基板５は、例えばプリント配線基板を用いることができる。そして、配線基板５に半導体発光装置３を、半田を介して電気的に実装する。
【００６７】
次に、半導体発光装置３を実装した配線基板５を筐体２内に収容して固定する。そして、筐体２の支持部２ａに、筐体２の長手方向に沿って平面方向にスライドさせるようにして光透光性基板４を取り付けて、筐体２の空いている側面に蓋体２ｂを嵌めて、照明装置１を作製することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  照明装置
２  筐体
２ａ  支持部
２ｂ  蓋体
２ｃ  貫通孔
３  半導体発光装置
３１  実装基板
３２  発光素子
３３  枠体
３４  封止樹脂
３５  接着樹脂
３６  波長変換部
４  透光性基板
５  配線基板
Ｈ  開口部
Ｃ１  第１凹部
Ｃ２  第２凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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