(57)【要約】【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部と、上下に昇降する分割された可動載置部を複数有して前記被加工物を保持するワーク載置部と、前記ワーク載置部をＸＹ方向に駆動するテーブルとを備え、複数のそれぞれの前記可動載置部の被加工物に接する面に加熱部を設けたレーザ加工装置。
【請求項２】
前記可動載置部の被加工物に接する側の上面に電気絶縁物からなる絶縁層を形成し、さらに前記絶縁層の上に高電気抵抗性の導通層を形成し、前記導通層に電流を流すことで前記加熱部とした請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記可動載置部の被加工物に接する面に空気が流通する孔を形成し、当該空気流通孔による吸引と前記加熱部の通電を連動するように構成した請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記可動載置部の被加工物に接する面に空気が流通する孔を形成し、前記可動載置部が前記被加工物と離れたときには、空気流通孔より空気流を噴出させるとともに、当該可動載置部に設けた加熱部の加熱量を増加させる請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
被加工物を前記ワーク載置部に搭載する工程の前段に前記被加工物の搭載位置を調整する位置調整部をさらに備え、前記位置調整部の被加工物と接する側の面に加熱部を設けた請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記加熱部が電気を通電することにより発熱する発熱板であり、前記被加工物を位置調整部に載せている間に発熱板に通電するよう制御された電源装置を設けた請求項５に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを照射して加工を行うレーザ加工装置に関し、特に、銅箔付プリント基板に穴あけ加工を行うレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、部品の小型化、高集積化、複合モジュール化に伴い、それらの元となる基材の穴あけ加工も小径化し、従来の加工方法では困難になってきた。それらを解決するために、レーザを用いた穴あけ加工が増えてきている。このレーザによる被加工物への穴加工では、大きく分類して、被加工物に貫通穴を空けるスルーホール加工と、被加工物に非貫通穴を空けるブラインドホール加工の２種類がある。
【０００３】
図４は、従来技術に係るレーザ加工装置の被加工物載置部の構成を示す断面図である。
【０００４】
本図において、上下に昇降する分割された可動載置部８１２と外周載置部８１６が設けられている。外周載置部８１６には外周吸着孔８１４が形成され、分割された可動載置部８１２には載置部吸着孔８１３が形成されている。被加工物８１１は分割された可動載置部８１２と外周載置部８１６の上部に載せられ吸着保持されている。分割された可動載置部８１２は、個別に上下方向に動作可能な構造を持ち、エアシリンダ等の昇降駆動部により上下動作する。
【０００５】
ブラインドホール加工時は、可動載置部８１２はすべての吸着部が上昇した状態となる。そして、載置部全面を使用して被加工物８１１を吸着固定し加工を行う。スルーホール加工時は、図４に見るように、加工の下部に相当する分割された可動載置部８１２のみ下降させた状態でレーザ加工を行う。
【０００６】
以上のように構成することで、被加工物の平面度を維持しながら、スルーホール加工時のレーザによる載置部の損傷を防止している（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００９／００１４９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のレーザ加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動や被加工物の厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【０００９】
これは、プリント基板を構成する材料である高分子材料やガラス等で構成される絶縁層は、レーザを照射する際の材料温度が室温より上昇すると加工性が良好となり裏面の銅箔に到達するレーザ出力が増加して貫通性が高まるのに対し、絶縁材料の温度が下がると加工性が低下して裏面に到達するレーザ光が弱まり銅箔を貫通させるエネルギーが減って銅箔貫通性が低下することから発生している。
【００１０】
一般に、金属製の躯体で構成される載置台の上に固定されたプリント基板を加工すると、熱容量の大きな載置台の影響により、加工直前のワークの温度は室温とほぼ同じ温度となっているが、例えば、加工穴密度の高い部分ではレーザ照射が続く事により周辺のワーク構成材料の温度が高まり、加工性が良化するが、密度の低い部分では温度の高まりが少ない為、レーザ出力に低下変動が発生すると加工性の低下により貫通穴加工が実現できなくなっていた。
【００１１】
本発明では、レーザ光により銅箔付プリント基板に貫通穴加工を行う際に、被加工物の温度を上昇させることで貫通率の低下を防止することを実現するレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のレーザ加工装置は、被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部と、上下に昇降する分割された可動載置部を複数有して前記被加工物を保持するワーク載置部と、前記ワーク載置部をＸＹ方向に駆動するテーブルとを備え、複数のそれぞれの前記可動載置部の被加工物に接する面に加熱部を設けたものである。
【００１３】
また好ましくは、本発明のレーザ加工装置は、被加工物を前記ワーク載置部に搭載する工程の前段に前記被加工物の搭載位置を調整する位置調整部をさらに備え、前記位置調整部の被加工物と接する側の面に加熱部を設けたものである。
【発明の効果】
【００１４】
上記構成により、本発明のレーザ加工装置は、被加工物のスルーホール加工中に、被加工物の構成材料のレーザ加工性が高まるように温度を維持するができ、それにより、レーザ出力の変動や加工穴の分布密度の大小などの影響を受けて被加工物の貫通率が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態の一例に係るレーザ加工装置の概略構成を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態の一例に係るレーザ加工装置と被加工物の搬送装置を含む概略構成図
【図３】本発明の実施の形態の一例に係る可動載置部の構成を示す斜視図
【図４】従来技術に係るレーザ加工装置の載置部の構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明のレーザ加工装置に係る実施の形態の一例を、図を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態の一例に係るレーザ加工装置１００の概略構成を示す斜視図である。
【００１８】
図１において、レーザ発振器１０１は、内部でレーザが発振されレーザ１０２を射出する。射出されたレーザ１０２はミラー１０３で方向を変えられる。ミラー１０３で方向を変えられたレーザ１０２は、その進行方向に配置されたコリメータレンズ１０４によって密度（レーザ径）が調整され、さらにレーザ１０２はマスク１０５により形状を整形され、アイリス１０６により雑光が抑制される。
【００１９】
アイリス１０６を通過したレーザ１０２は、Ｘ軸方向に振るためのガルバノＸミラー１０９と、ガルバノＸミラー１０９で反射されたレーザ１０２をＹ軸方向に振るためのガルバノＹミラー１１０により位置決めされる。さらに、ガルバノＹミラー１１０で反射したレーザ１０２が、ｆθレンズ１０７で集光され、被加工物１１１の加工点に照射されるように装置を構成する。
【００２０】
そして、これらガルバノＸミラー１０９、ガルバノＹミラー１１０とレーザ発振器１０１を制御する制御コントローラ１０８を設けている。
【００２１】
被加工物１１１は複数個設けられた可動載置部１２１と外周載置部１２３上に置かれている。この可動載置部１２１と外周載置部１２３からワーク載置部１２０は構成されている。可動載置部１２１には複数の載置部吸着孔１２２が設けられ、また、外周載置部１２３にも外周吸着孔１２４が設けられている。被加工物１１１は載置部吸着孔１２２と外周吸着孔１２４より真空引きすることにより吸着保持される。
【００２２】
可動載置部１２１は、それぞれ１対の可動載置部昇降シリンダ１２５によって支持されている。可動載置部昇降シリンダ１２５は、本実施の形態では空気圧により制御されるエアシリンダを用いており、個々の可動載置部１２１を独立に上下させることができる。
【００２３】
被加工物１１１を保持するワーク載置部１２０と加工テーブル１１５との間の空間は下部吸塵装置１１２となっており、空気流によってレーザ加工時に被加工物１１１の下部に発生する加工屑を集塵する機能を有している。
【００２４】
また、被加工物１１１の上方のレーザ照射面側には上部吸塵装置１３０が設置されている。上部吸塵装置１３０はガルバノＸミラー１０９とガルバノＹミラー１１０によって制御されるレーザ１０２の照射範囲を囲うように設けられ、その一部に設けられた穴より内部の空気を吸引することで、レーザ加工の際に被加工物１１１の上部に発生する加工屑を集塵・排出する。
【００２５】
図２は本発明の実施の形態の一例に係るレーザ加工装置１００と、被加工物１１１の搬送装置を含む概略構成図である。
【００２６】
加工テーブル１１５は、Ｙテーブル１１６とＸテーブル１１８の大きく２つのブロックより構成されている。Ｙテーブル１１６は、ワーク載置部１２０、および、これらに付随する一式の構成を載置しＹ方向に可動するように構成されている。Ｙ方向の移動には、Ｙ軸移動モータ１１７を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとＹテーブル１１６をスライドさせることで行われる。Ｘテーブル１１８は、Ｙテーブル１１６とそれに載置されている構成一式をさらに載置しＸ方向に可動するように構成されている。Ｘ方向の移動には、Ｘ軸移動モータ１１９を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとＸテーブル１１８をスライドさせることで行われる。
【００２７】
レーザ１０２を反射し照射位置を制御するガルバノＸミラー１０９、ガルバノＹミラー１１０、およびレーザ１０２の方向を被加工物１１１の面に対し垂直方向にすると共に集光するｆθレンズ１０７は、加工ヘッド部１３５に設置されている。加工ヘッド部１３５はスライダを介して本体フレームに取り付けられており、Ｚ方向、すなわち上下方向に可動となっている。
【００２８】
加工テーブル１１５の近傍に、未加工の加工待ち被加工物１１１を載せる搬入側ワーク昇降ユニット２０１、加工済みの被加工物１１１を載せる搬出側ワーク昇降ユニット２４１、および、ワーク位置調整ユニット２２０が設置されている。ワーク位置調整ユニット２２０の上にはワーク加熱板２２１が設けられ、ワーク加熱板２２１は加熱電源ケーブル２２３を介して別途設置されたワーク加熱電源２２２により適宜発熱可能となっている。
【００２９】
搬入側ワーク昇降ユニット２０１からワーク位置調整ユニット２２０へ、ワーク位置調整ユニット２２０からワーク載置部１２０へ、被加工物１１１を搬送するために搬入ヘッド２０２を設けている。搬入ヘッド２０２は所定の位置にある被加工物１１１を吸着し、ガイドに沿って移動し被加工物１１１を搬送する。
【００３０】
ワーク載置部１２０から搬出側ワーク昇降ユニット２４１へ被加工物１１１を搬送するためには搬出ヘッド２４２を設けている。搬入ヘッド２０２と同様に搬出ヘッド２４２は所定の位置にある被加工物１１１を吸着し、ガイドに沿って移動し被加工物１１１を搬送する。
【００３１】
次に、本発明の特徴的な構成のうち可動載置部１２１の構成について詳細に説明する。
【００３２】
図３は本発明の実施の形態の一例に係る可動載置部１２１の構成を示す斜視図である。図３において、被加工物１１１を保持する複数の可動載置部の一つを取り出し、その構成を示している。
【００３３】
可動載置部１２１は、通常は、加工中に集光照射するレーザ光焦点の高さが被加工物の部分によって変化しないように平滑度を高めており、かつ、真空吸着の為の負圧に耐えるように金属製の躯体でつくられている。本発明の可動載置部１２１は、可動載置部ケース３０４と、可動載置部ケース３０４の上面にある吸着板３０１、吸着板３０１の上にコーティングされた吸着板絶縁層３０２、吸着板絶縁層３０２のさらにその上に設けられたワーク加熱層３０３を備える。
【００３４】
可動載置部ケース３０４と吸着板３０１は同じ材質で形成され、その材質としては十分に剛性を有する材料、例えば、アルミニウム等の金属で形成される。吸着板３０１の上にコーティングされた吸着板絶縁層３０２はポリイミド樹脂などの耐熱性を有する電気絶縁物で形成される。ワーク加熱層３０３は電流を流すことはできるが可動載置部ケース３０４や吸着板３０１よりは高い電気抵抗を有する材質、例えば導電性のセラミクスなどで形成される。
【００３５】
ワーク加熱層３０３は加熱用配線３１２を介して加熱電源３１１に結線されており、個々のワーク加熱層３０３が独立して通電可能になっている。加熱電源３１１の動作は電源駆動スイッチ３１４で制御される。吸着板絶縁層３０２は、ワーク加熱層３０３よりも電気抵抗の低い吸着板３０１に電流も漏れないようにしている。また一般に、電気抵抗が低いものは熱伝導率も低いので、ワーク加熱層３０３の発熱が、被加工物１１１よりも先に、吸着板３０１に流れてしまうのを抑制する。
【００３６】
載置部吸着孔１２２は、吸着板３０１、吸着板絶縁層３０２、ワーク加熱層３０３を貫通して複数個設けられている。可動載置部ケース３０４には空気流通孔３０７が設けられている。空気流通配管３０６を介して、空気流通孔３０７から個々の可動載置部１２１の吸着板３０１と可動載置部ケース３０４で覆われる空間の空気圧を加減圧可能に構成している。加圧・減圧に必要な空気流は電磁弁３０５で制御され、電磁弁３０５は電磁弁駆動スイッチ３１３で制御される。これにより、載置部吸着孔１２２で吸引・吹出自在に構成されている。
【００３７】
なお、加熱電源３１１およびそれに関する回路と、空気流通孔３０７や空気流通配管３０６及びそれに関する回路などは、図中では原理的に示しており、実際の装置では装置の動作に影響のない適切な場所に設置されている。また、以上の構成は複数ある可動載置部１２１のそれぞれに設けられている。
【００３８】
以上のように構成されたレーザ加工装置１００の動作について説明する。
【００３９】
未加工の加工待ち被加工物１１１は搬入側ワーク昇降ユニット２０１上に積載されている。搬入ヘッド２０２によって、搬入側ワーク昇降ユニット２０１上に積載された加工待ちの被加工物１１１から１枚が取り出されワーク位置調整ユニット２２０の上に載せられる。ワーク載置部１２０の上に被加工物１１１を載せる際に適切な位置に設置できるように、ワーク位置調整ユニット２２０で被加工物１１１の位置調整が行われ、先に行われている加工が終わるまで、被加工物１１１はワーク位置調整ユニット２２０の上で待機している。
【００４０】
この間、ワーク加熱電源２２２が起動され、加熱電源ケーブル２２３を経てワーク加熱板２２１に電流が流れて、ワーク加熱板２２１が発熱する。加工待ちをしている被加工物１１１はワーク加熱板２２１の上にあるため、待機中に暖められて温度が上昇する。このように加工待ちの待機中に被加工物全体を加熱するので、絶縁層の厚さが厚く、熱容量の大きな被加工物１１１の温度を加工前に一様に高めることができる。
【００４１】
そして、先に行われている加工が終わり、新たな被加工物１１１を装置に搭載するにあたり、載置部吸着孔１２２と外周吸着孔１２４を吸引していない状態に、可動載置部１２１を全て上昇した状態にしておく。そして、加工テーブル１１５を移動させることでワーク載置部１２０を被加工物１１１の搭載位置まで移動させる。
【００４２】
被加工物１１１をワーク載置部１２０上に搭載した後、載置部吸着孔１２２と外周吸着孔１２４を真空引きして被加工物１１１の下面を吸着保持する。この吸着と同時に電源駆動スイッチ３１４を制御し、加熱電源３１１よりすべての可動載置部１２１上のワーク加熱層３０３に通電を開始する。これによって、被加工物１１１全体が加熱されている状態を維持できる。なお、ワーク加熱層３０３の通電を吸引と同時ではなく、それ以前に予め行いワーク載置部１２０の予備加熱を行ってもよい。
【００４３】
被加工物１１１の保持が完了したのち以下の動作を開始する。被加工物１１１を保持したワーク載置部１２０を第１の加工エリアに移動させるべく加工テーブルの移動を開始する。原点位置にある加工ヘッド部１３５を焦点位置への移動を開始する。第１の加工エリアの下面にある可動載置部１２１のみ、当該可動載置部に設けられた載置部吸着孔１２２の真空引きをブローに切り換え、当該部位の被加工物下面の吸着保持やめ、当該可動載置部１２１を下降する。これらの動作を並行して行う。
【００４４】
個々の加工エリアはガルバノミラーのスキャン範囲内に設定されており、当該エリア内のレーザ加工の位置決めはガルバノミラーを制御することで行われる。以上のように、第１の加工エリアにおける準備が整った後、ガルバノＸミラー１０９とガルバノＹミラー１１０を制御し、穴加工位置にレーザ１０２の照射を開始する。
【００４５】
この時に、下降した可動載置部１２１は被加工物１１１とは接していないので、下降した可動載置部１２１上のワーク加熱層３０３のみ通電を止めてもよい。また、ブローではなく空気流を止めてもよい。電磁弁３０５を開く電磁弁駆動スイッチ３１３と、加熱電源３１１を駆動する電源駆動スイッチ３１４とを連動して動作させるように構成しておけば、吸着のため電磁弁３０５を開く時、同時に加熱電源３１１が動作して加熱用配線３１２を通じてワーク加熱層３０３に電流を流し、それによって、ワーク加熱層３０３が発熱し、吸着を中止すると連動してワーク加熱層３０３の通電も中止することができる。
【００４６】
あるいは、下降した可動載置部１２１でのブローを行う際に、かかる可動載置部１２１のワーク加熱層３０３に流す電流のみを多くしてもよい。このようにすれば、ブローする空気流をより高い温度に熱することができ、レーザで穴加工している箇所をより効率よく加熱することができる。
【００４７】
所定のレーザの照射が完了し、第１の加工エリア内の全ての穴加工が完了したら、第２の加工エリアに移動するために、加工テーブル１１５を本実施の形態ではＹ方向に移動させる。第２の加工エリアでの一連の動作の手順は上述の同様である。順次、第３、第４の加工エリアに移動を行い、ひとつの可動載置部１２１が下降しているエリアをすべてレーザ加工し終わるまで繰り返す。
【００４８】
ひとつの可動載置部１２１が下降しているエリアすべてのレーザ加工をし終わったら、以下の動作を開始する。
【００４９】
まず、ワーク載置部１２０を次の加工エリアに移動すべく、加工テーブル１１５をＸ方向に移動開始する。すでに下降していた可動載置部１２１のブローを止めながら、当該可動載置部１２１を上昇して、上昇が完了したら当該可動載置部１２１に設けた載置部吸着孔１２２を真空引きして、被加工物１１１を再び吸着保持する。このとき、この可動載置部１２１上のワーク加熱層３０３の通電を他の可動載置部と同様の加熱状態になるよう制御する。次の加工エリアに対応する位置の可動載置部１２１に設けた載置部吸着孔１２２の真空引きをブローに切り換える。この可動載置部のワーク加熱層３０３の動作は上述の場合と同じである。当該箇所の被加工物下面の保持がされなくなったら、当該箇所の可動載置部１２１を下降する。これらの動作を並行して行う。
【００５０】
そして、被加工物１１１が加工エリアに到着し当該加工エリアにおける準備が整った後、ガルバノＸミラー１０９とガルバノＹミラー１１０を制御し、穴加工位置にレーザ１０２の照射を開始する。
【００５１】
上述の動作を繰り返し、被加工物１１１の所定のエリアすべての加工を行う。
【００５２】
所定のエリアのすべての加工が完了したら、以下の動作を開始する。
【００５３】
まず、被加工物取り出し位置に移動を開始すべく、加工テーブル１１５の移動を開始する。加工ヘッド部１３５の原点への移動を開始する。すでに下降していた可動載置部１２１のブロー止めながら、当該可動載置部１２１を上昇して、上昇が完了したら当該可動載置部１２１に設けた載置部吸着孔１２２を真空引きして、被加工物１１１を再び吸着保持する。これらの動作を並行して行う。
【００５４】
上述の全ての動作が完了したら、すべての載置部吸着孔１２２とすべての外周吸着孔１２４の真空引きを止める。そして、被加工物１１１の吸着保持がされなくなるのを確認し、搬出ヘッド２４２が加工済みの被加工物１１１を搬出側ワーク昇降ユニット２４１上に積み上げられた加工済みの被加工物１１１の一番上に載せる。
【００５５】
以上のように、本発明のレーザ加工装置では、ブラインドホール加工の際には、ワーク載置部１２０の全てのユニットが上昇したままでレーザ加工が行われるが、スルーホール加工の場合には、貫通したレーザが到達し得る位置の可動載置部１２１を他の載置部より下部に位置させてレーザ１０２の集光範囲から外すことで、レーザよる損傷を受けないようにし、その他のエリアについては吸着保持されるようにして加工を行う。どちらの加工方法で行うかの切替えは、図には示されていないが加工装置の制御装置の加工プログラムの内容に基づいて行われる。
【００５６】
本発明のレーザ加工装置においては、以上の構成によって、加工の為にワーク載置部の上に被加工物が吸着固定されている間、被加工物はワーク載置部の上面より発生する熱を受けて温度が上昇し、構成材料の絶縁材料をレーザ加工するのに適した温度状態から低下することが防止され、裏面の銅箔の貫通加工性を維持しながら加工を行うことができる。また、被加工物全体を加熱するので、被加工物の温度を一様に高める事ができる。
【００５７】
さらに、ワーク位置調整ユニット上に待機している加工待ちの被加工物が位置調整ユニットの上面にある加熱板より発生する熱を受けて温度を上昇させることができるので、構成材料の絶縁材料をレーザ加工するのに適した温度状態から低下することが防止され、裏面の銅箔の貫通加工性を維持しながら加工を行うことができる。この場合、加工待ちの待機中に被加工物全体を十分に加熱できるので、絶縁層の厚さが厚く、熱容量の大きな被加工物の温度を加工前に一様に高める事ができる。
【００５８】
なお、可動載置部の数は装置の大きさ等の設計要件で決定すればよく、本実施の形態の一例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、銅箔付プリント基板のスルーホール加工において貫通率の低下を防止する事ができ、レーザ加工の歩留りを向上させて、安定したスルーホール加工を行うためレーザ加工装置等に有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１００    レーザ加工装置
１０１    レーザ発振器
１０２    レーザ
１０３    ミラー
１０４    コリメータレンズ
１０５    マスク
１０６    アイリス
１０７    ｆθレンズ
１０８    制御コントローラ
１０９    ガルバノＸミラー
１１０    ガルバノＹミラー
１１１    被加工物
１１２    下部吸塵装置
１１５    加工テーブル
１１６    Ｙテーブル
１１７    Ｙ軸移動モータ
１１８    Ｘテーブル
１１９    Ｘ軸移動モータ
１２０    ワーク載置部
１２１    可動載置部
１２２    載置部吸着孔
１２３    外周載置部
１２４    外周吸着孔
１２５    可動載置部昇降シリンダ
１３０    上部吸塵装置
１３５    加工ヘッド部
２０１    搬入側ワーク昇降ユニット
２０２    搬入ヘッド
２２０    ワーク位置調整ユニット
２２１    ワーク加熱板
２２２    ワーク加熱電源
２２３    加熱電源ケーブル
２４１    搬出側ワーク昇降ユニット
２４２    搬出ヘッド
３０１    吸着板
３０２    吸着板絶縁層
３０３    ワーク加熱層
３０４    可動載置部ケース
３０５    電磁弁
３０６    空気流通配管
３０７    空気流通孔
３１１    加熱電源
３１２    加熱用配線
３１３    電磁弁駆動スイッチ
３１４    電源駆動スイッチ
【図１】
2012130932.tif 000003
【図２】
2012130932.tif 000004
【図３】
2012130932.tif 000005
【図４】
2012130932.tif 000006