(57)【要約】【課題】  回折格子（保持具）をハウジングに組み込み後、微調整を行うために回折格子保持具とは別異のバネ部材が必要であり、部品点数の削減や、組み立て工数の簡素化に限界があった。【解決手段】  硬質で若干の可撓性を有する合成樹脂により成形された回折格子保持具に、回折格子の保持部と、保持部と離間した弾性部とを設ける。弾性部が撓むことによって、回折格子保持具が付勢され、ハウジングとの摩擦力を大きくすることができるので、別異のバネ部材が不要となる。弾性部と保持部は離間しているので、弾性部の撓みが保持部又はこれに保持された回折格子に及ぶ影響を小さくできる。【選択図】    図３
2012003802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を回折する回折格子をハウジングに取り付けるための回折格子保持具であって、
回折格子を保持する保持部と、
該保持部と一体に設けられ且つ空間によって離間され、該保持部より可撓性を有する可撓部と、
を具備することを特徴とする回折格子保持具。
【請求項２】
前記可撓部は、周辺より厚みが薄い薄肉部であることを特徴とする請求項１に記載の回折格子保持具。
【請求項３】
前記空間はスリットであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回折格子保持具。
【請求項４】
前記可撓部は、一主面に突起部を有し、該突起部を荷重点としたとき前記保持部より可撓性が高くなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の回折格子保持具。
【請求項５】
前記保持部および前記可撓部は合成樹脂により成形されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の回折格子保持具。
【請求項６】
前記保持部に保持される回折格子が該保持部と一体的に成形されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の回折格子保持具。
【請求項７】
レーザー光を光学記録媒体に照射して該光学記録媒体で反射する前記光を検出する光ピックアップ装置であって、
半導体レーザー装置と、
請求項１から請求項６のいずれかに記載の回折格子保持具とがハウジングに組み込まれたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記回折格子保持具は前記可撓部の撓みによって前記回折格子保持具が当接する部材に押圧されて固定されることを特徴とする請求項７に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回折格子保持具およびこれを備えた光ピックアップ装置に係り、特に部品点数の削減および組み立て工数の削減が可能な回折格子保持具およびこれを備えた光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の読み出し動作や信号の記録動作を行う光ディスク装置に用いられている光ピックアップ装置には、半導体レーザー及び回折格子が組み込まれている。
【０００３】
回折格子は、半導体レーザーから出射されるレーザー光の光路上で半導体レーザーの出射方向前方に配置され、レーザー光を、０次光、＋１次光及び−１次光に分離する光学素子である。０次光、＋１次光及び−１次光に分離されたレーザー光は、３ビーム法や差動プッシュプル法によるトラッキング制御に用いられる。
【０００４】
図５は光ピックアップ装置のハウジングへ組み込まれる半導体レーザー及び回折格子の一例を説明するための分解斜視図である。
【０００５】
ハウジング２１は、半導体レーザー２５から出射されるレーザービームの光路を形成する円筒状の孔２９が形成されている。この円筒状の孔２９には回折格子２８が組み込まれるとともに、バネ部材２７を介してレーザーホルダー２６が組み込まれる。半導体レーザー２５及びレーザーホルダー２６は押圧板２４により、光軸方向に押圧されながらハウジング２１に組み込まれ、止めねじ２２によりハウジング２１に固定される。半導体レーザー２５及びレーザーホルダー２６がハウジング２１に固定されたことにより、バネ部材２７に弾性力が付与され、回折格子２８は押圧されながら円筒状の孔２９に組み込まれる。
【０００６】
ハウジング２１に設けられた貫通孔２３に回折方向調整部材（不図示）を挿入して回折格子２５と係合させることにより、回折格子２８の回動軸を中心として回動させ、半導体レーザー２５から出射されるレーザービームの回折方向の調整を可能としている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
バネ部材は、回折格子（保持具）とハウジングとの摩擦力を大きくするための回折格子（保持具）の押圧手段であり、例えば、回折格子保持具を上方から押圧する構成も知られている（例えば特許文献２参照。）。
【０００８】
また、図６の如く、回折格子の前方に板バネを配置する構成も採用される。図６（Ａ）はハウジング３０と、これに組み込まれるレーザーユニット３１の分解斜視図であり、図６（Ｂ）および図６（Ｃ）はそれぞれ、レーザーユニット３１および回折格子保持具３５を示す斜視図である。
【０００９】
レーザーユニット３１は、半導体レーザー３２を保持する半導体レーザー保持具３３と、回折格子保持具３５がバネ部材３４によって固定されており、回折格子保持具３５の一主面の両端に板バネ３４ａが帯状に延在する。ハウジング３０のレーザーユニット３１の取り付け領域は、レーザーユニット３１の厚みより若干小さく形成され、レーザーユニット３１は板バネ３４ａが撓んだ状態で、ハウジング３０に取り付け固定される。回折格子保持具３５は撓んだ板バネ３４ａによって半導体レーザー保持具３３に押圧される。
【００１０】
回折格子保持具３５は中心部分に保持部３８を有し、上辺に回折方向調整部材（偏心ピンなど）が挿入される調整溝３７が設けられる。保持部３８には、樹脂又はガラスで成形された回折格子３６が保持される。そして、回折格子保持具３５は、半導体レーザー保持具３３と一体に保持された状態で、回折格子保持具３５のみが例えば破線（図６（Ｃ））の回動軸を中心として若干の回動（矢印）が可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２４３１０７号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記（例えば図６）の如く、回折格子３６はハウジング３０に組み込まれた後に適切な回折方向を得るため、回折方向調整部材（偏心ピンなど）を回折格子保持具３５の調整溝３７に挿入するなどして回転調整され、その後固定される。つまり、回折格子保持具３５はハウジング３０に組み込まれた直後は、回転可能に保持されている。
【００１３】
ここでの調整は、例えばフォトダイオードからの出力を検出しながら、実際に同じハウジング３０に組み込まれる半導体レーザー３２のレーザー光が適切に分離（回折）されるように行うものであり、このレーザー光の特性との関係で一般にはごく微量なものとなる。
【００１４】
このため、回折格子保持具３５をバネ部材３４によって押圧し、回折格子保持具３５などと当接する部材（ハウジング３０または半導体レーザー保持具３３など）との摩擦力を大きくすることでごく微量な調整を可能としている。
【００１５】
回折格子保持具３５とこれと当接する部材（例えばハウジング）の摩擦力が小さいと、回転調整の際に適切な位置を維持できず、回折格子保持具３５が回転しすぎたり、回折方向調整部材を離脱した後に回折格子保持具３５の回転位置が変位してしまうなど、適切な調整が困難となる。
【００１６】
従って、光ピックアップ装置における回折格子３６のハウジングへの組み込み作業においては、回折格子保持具３５と当接する部材との摩擦力を大きくするためのバネ部材３４が必要となり、部品点数が増加する上に、組み込み作業が煩雑なものとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、係る課題に鑑みてなされ、第１に、レーザー光を回折する回折格子をハウジングに取り付けるための回折格子保持具が、回折格子を保持する保持部と、該保持部と一体に設けられ且つ空間によって離間され、該保持部より可撓性を有する可撓部と、を具備することにより解決するものである。
【００１８】
また、前記可撓部は、周辺より厚みが薄い薄肉部であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、前記空間はスリットであることを特徴とするものである。
【００２０】
また、前記可撓部は、一主面に突起部を有し、該突起部を荷重点としたとき前記保持部より可撓性が高くなることを特徴とするものである。
【００２１】
また、前記保持部および前記可撓部は合成樹脂により成形されることを特徴とするものである。
【００２２】
また、前記保持部に保持される回折格子が該保持部と一体的に成形されることを特徴とするものである。
【００２３】
第２に、レーザー光を光学記録媒体に照射して該光学記録媒体で反射する前記光を検出する光ピックアップ装置が、半導体レーザー装置と、請求項１から請求項６のいずれかに記載の回折格子保持具とがハウジングに組み込まれたことにより解決するものである。
【００２４】
また、前記回折格子保持具は前記可撓部の撓みによって前記回折格子保持具が当接する部材に押圧されて固定されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の実施の形態によれば、回折格子保持具を押圧するためのバネ部材を削除できるので部品点数の削減によるコストの低減に寄与できる。
【００２６】
また、バネ部材を回折格子保持具と別異に組み込む必要がないので、組み込み作業の簡素化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態における光ピックアップ装置の光学系を示す（Ａ）平面概略図、（Ｂ）断面概略図である。
【図２】本発明の実施形態における光ピックアップ装置の要部の分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態における回折格子保持具を示す斜視図である。
【図４】本発明の回折格子保持具を説明するための断面図である。
【図５】従来の技術を説明するための分解斜視図である。
【図６】従来の技術を説明するための（Ａ）分解斜視図、（Ｂ）斜視図、（Ｃ）斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の実施の形態を図１から図４を用いて詳細に説明する。
【００２９】
図１は、は本実施形態の光ピックアップ装置の光学系の一例を示す概略図であり、図１（Ａ）は平面概要図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のａ−ａ線断面図である。図１（Ｂ）は、第１光ディスクＤ１に設けられている信号記録層Ｒ１の位置と第１対物レンズ１１との位置関係、第２光ディスクＤ２に設けられている信号記録層Ｒ２の位置と第２対物レンズ２１との位置関係、および第３光ディスクＤ３に設けられている信号記録層Ｒ３の位置と第２対物レンズ２１との位置関係を示す。
【００３０】
本実施形態では、一例として、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋ（以下ＢＤ）規格の光ディスク(第１光ディスク)、ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc）規格の光ディスク(第２光ディスク)及びＣＤ（Compact  Disc）規格の光ディスク(第３光ディスク)に対応した光ピックアップ装置について説明する。
【００３１】
まず、第１光ディスクＤ１に設けられている信号記録層Ｒ１に記録されている信号の再生動作または該信号記録層Ｒ１へ信号の記録動作を行う第１光学系の構成について説明する。
【００３２】
図１（Ａ）において、第１の半導体レーザー装置ＬＤ１は、第１波長、例えば４０５ｎｍの青色光である第１レーザー光（実線）を放射するレーザーダイオードである。
【００３３】
第１回折格子ＧＲ１は、レーザーダイオードＬＤ１から放射される第１レーザー光が入射され、第１レーザー光を０次光、＋１次光及び−１次光に分離する。
【００３４】
偏光ビームスプリッタ３は第１回折格子ＧＲ１を透過したレーザーダイオードＬＤ１から放射される第１レーザー光が入射され、Ｓ偏光された第１レーザー光を反射し、Ｐ方向に偏光された第１レーザー光を透過させる制御膜（不図示）が設けられている。
【００３５】
レーザーダイオードＬＤ１から放射される第１レーザー光は偏光ビームスプリッタ３の制御膜に対してＳ偏光となるように設定される。この第１レーザー光の直線偏光方向の設定は、レーザーダイオードＬＤ１を第１レーザー光の光軸を中心として回転させたり、あるいは１／２波長板をレーザーダイオードＬＤ１と偏光ビームスプリッタ３との間に設けて前記１／２波長板によりレーザーダイオードＬＤ１から放射される第１レーザー光の直線偏光方向を変換させてもよい。
【００３６】
第１コリメートレンズ４は、偏光ビームスプリッタ３から反射された第１レーザー光が入射され、入射されたレーザー光を平行光にする作用を成すとともにＢＤ規格の光ディスク（ここでは不図示）の保護層による球面収差を補正する。
【００３７】
図１（Ｂ）を参照して、第１立ち上げミラー５は第１レーザー光を上方（光ディスクＤ１、Ｄ２、Ｄ３）方向に反射させる。
【００３８】
第１の１／４波長板６で円偏光光に変換された第１レーザー光は、第１対物レンズ１１の集束動作によって、第１光ディスクＤ１に設けられている信号記録層Ｒ１にスポットとして照射される。この場合における第１対物レンズ１１の開口数は０．８５になるように設定されている。
【００３９】
第１光ディスクＤ１の信号記録層Ｒ１に集束された第１レーザー光は信号記録層Ｒ１で反射して戻り光として第１対物レンズ１１に入射され、第１の１／４波長板６、第１立ち上げミラー５及び第１コリメートレンズ４を介して偏光ビームスプリッタ３に入射される。
【００４０】
第１レーザー光は、光路の往復で第１の１／４波長板６を２度通過する。そのため復路の第１レーザー光（戻り光）は往路のレーザー光と直線偏光方向が９０度回転され、Ｐ方向の直線偏光光に変換されている。
【００４１】
Ｐ方向の直線偏光光は、偏光ビームスプリッタ３に設けられている制御膜（不図示）を透過し、第１センサーレンズ（アナモフィックレンズ）８に入射する。第１センサーレンズ８は、シリンドリカル面、平面、凹曲面または凸曲面等が入射面側及び出射面側に形成されている。
【００４２】
第１センサーレンズ８は戻り光に非点収差を発生させることによってフォーカス制御動作に使用されるフォーカスエラー信号を生成させるために設けられている。第１光検出器９は、第１センサーレンズ８を通過した戻り光が集光されて照射される位置に設けられる。第１センサーレンズ８によって非点収差が発生せしめられた戻り光は、第１センサーレンズ８の集光動作によって第１光検出器９のセンサー部（不図示）に照射される。センサー部は、フォトダイオードが配列された４分割センサー等にて構成され、受光した第１レーザー光の強度分布から再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出する。
【００４３】
各センサーからの信号は、ディスク装置側の再生回路およびサーボ回路に出力される。ＰＤＩＣを用いて行われるサーボには、ディスクの記録面垂直方向の焦点合わせの為のフォーカスサーボと、ディスクの記録トラックに追従する半径方向の位置合わせのためのトラッキングサーボとが含まれる。フォーカスサーボとしては非点収差法または差動非点収差法が採用可能である。そして、トラッキングサーボとしては、プッシュプル法、差動プッシュプル（ＤＰＰ）法、インラインＤＰＰ法または３ビーム法が採用可能であり、これらに第１回折素子ＧＲ１によって０次光、＋１次光及び−１次光に分離されたレーザー光が用いられる。
【００４４】
次に、第２光ディスクＤ２及び第３光ディスクＤ３設けられている信号記録層Ｒ２及びＲ３に記録されている信号の再生動作または該信号記録層Ｒ２及びＲ３へ信号の記録動作を行う第２光学系の構成について説明する。第１光学系と同様の構成は詳細な説明を省略する。
【００４５】
再び図１（Ａ）を参照して、第２の半導体レーザー装置ＬＤ２は、例えば、第２波長、例えば６５０ｎｍの赤色光である第２レーザー光（破線）及び第３波長、例えば７８０ｎｍの赤外光である第３レーザー光（一点鎖線）の波長が異なる２つの波長のレーザー光を放射する２波長レーザーダイオードである。
【００４６】
第２回折格子ＧＲ２は２波長レーザーダイオードＬＤ２から放射される第２レーザー光または第３レーザー光が入射され、入射されるレーザー光を０次光、＋１次光及び−１次光に分離する。
【００４７】
ビームスプリッタ（ハーフミラー）１２は前記第２回折格子ＧＲ２を透過した信号が入射され、第２レーザー光または第３レーザー光を反射および第２レーザー光または第３レーザー光を透過させる制御膜（不図示）が設けられている。ビームスプリッタ１２に換えて、偏光ビームスプリッタと１／２波長板を設けてもよい。
【００４８】
図１（Ｂ）を参照して、第２立ち上げミラー１６は第２レーザー光または第３レーザー光を反射し、第２の１／４波長板１３を介して第２対物レンズ２１に入射させる。第２レーザー光は第２対物レンズ２１の集束動作によって第２光ディスクＤ２の信号記録層Ｒ２にスポットとして照射される。この場合における第２対物レンズ２１の開口数は０．６になる。第２対物レンズ２１に入射された第３レーザー光は第２対物レンズ２１の集束動作によって第３光ディスクＤ３の信号記録層Ｒ２にスポットとして照射される。この場合における第２対物レンズ２１の開口数は０．４５になる。
【００４９】
第２光ディスクＤ２および第３光ディスクＤ３で反射して第２対物レンズ２１に入射された第２レーザー光または第３レーザー光の戻り光は、第２の１／４波長板１３、第２立ち上げミラー１６、第２コリメートレンズ１４を介してビームスプリッタ１２に入射される。
【００５０】
ビームスプリッタ１２に入射される戻り光は、第２レーザー光または第３レーザー光を反射および第２レーザー光または第３レーザー光を透過させる。
【００５１】
第２センサーレンズ１８を透過した戻り光は集光されて第２光検出器１９に照射される。第２光検出器１９のセンサー部（不図示）で受光した第２レーザー光または第３レーザー光の強度分布から、同様に再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出する。第１光学系と同様に、各センサーからの信号は、ディスク装置側の再生回路およびサーボ回路に出力される。
【００５２】
図２から図４を参照して、本実施形態の回折格子保持具１００ａ、１００ｂについて説明する。
【００５３】
図２は本実施形態の光ピックアップ装置５０の概要を示す斜視図であり、本実施形態の説明に必要な主要部のみを抽出して図示したものである。図２（Ａ）が全体の斜視図であり、図２（Ｂ）が第１光学系の一部拡大図であり、図２（Ｃ）が第２光学系の一部拡大図である。
【００５４】
図２を参照して、光ピックアップ装置５０のハウジング５１は、半導体レーザー装置設置部５２ａ、５２ｂ、回折格子設置部５３ａ、５３ｂ、光学素子設置部５４ａ、５４ｂおよび不図示のアクチュエータ設置部を有する。２つの半導体レーザー装置設置部５２ａ、５２ｂにはそれぞれ、レーザーダイオードＬＤ１、２波長レーザーダイオードＬＤ２が組み込まれ、２つの回折格子設置部５３ａ、５３ｂにはそれぞれ、回折格子保持具１００ａで保持された第１回折格子ＧＲ１および、回折格子保持具１００ｂで保持された第２回折格子ＧＲ２が組み込まれる。
【００５５】
また、図示を省略するが、光学素子設置部５４ａ、５４ｂには、第１回折格子ＧＲ１および第２回折格子ＧＲ２とレーザダイオードＬＤ１および２波長レーザーダイオードＬＤ２を除いた第１光学系および第２光学系のそれぞれの光学素子が配置される。具体的には、光学素子設置部５４ａには、第１コリメータレンズ４、第１立ち上げミラー５、偏光ビームスプリッター３、第１センサーレンズ８および第１光検出器９などが配置される。また光学素子設置部５４ｂには、第２コリメータレンズ１４、第２立ち上げミラー１６、ビームスプリッター１２、第２センサーレンズ１８、第２光検出器１９などが配置される。
【００５６】
更に、光学素子設置部５４の下方となるハウジング５１の裏面のアクチュエータ設置部（不図示）には、第１対物レンズ１１および第２対物レンズ２１と、これらを駆動させるアクチュエータが組み込まれる。
【００５７】
以下、図２（Ａ）（Ｂ）を参照して、主に第１光学系のレーザーダイオードＬＤ１のレーザー光を分離する第１回折格子ＧＲ１およびこれが保持される回折格子保持具１００ａについて説明するが、第２光学系の第２回折格子ＧＲ２及びこれが保持される回折格子保持具１００ｂについても同様である。
【００５８】
半導体レーザー装置設置部５２ａのハウジング５１には、レーザーダイオードＬＤ１の第１レーザー光の光路を形成する開口部ＯＰ１が形成されている。そして第１レーザー光の出射方向（Ｚ方向）の前面に、回折格子設置部５３ａが設けられ、回折格子保持具１００ａが組み込まれる。
【００５９】
回折格子保持具１００ａは、略中央部分に第１回折格子ＧＲ１が保持される。回折格子設置部５３ａの第１レーザー光の出射方向のハウジング５１には、開口部ＯＰ２が設けられる。第１回折格子ＧＲ１は、開口部ＯＰ１、ＯＰ２と重なるように保持され、第１レーザー光の光路上に配置される。
【００６０】
回折格子設置部５３ａのＺ軸方向の幅（厚み）は、回折格子保持具１００の厚みより若干小さく、回折格子保持具１００ａは、一部が撓みながら、ハウジング５１と当接するように組み込まれる。回折格子保持具１００ａの一部が撓んだ状態で組み込まれることにより、回折格子保持具１００は、Ｚ方向にハウジング５１を押圧し、またハウジング５１から−Ｚ方向に押圧されて固定される。
【００６１】
図２（Ａ）（Ｃ）を参照して、第２回折格子ＧＲ２を保持する回折格子保持具１００ｂも、一部が撓みながら、ハウジング５１と当接するように組み込まれる。これにより、回折格子保持具１００ｂは、第２レーザー光の出射方向であるＺ方向にハウジング５１を押圧し、またハウジング５１から−Ｚ方向に押圧されて固定される。
【００６２】
図３および図４を参照して、回折格子保持具１００ａ、１００ｂについて説明する。図３は、回折格子保持具１００ａ、１００ｂの斜視図であり、図３（Ａ）は、第１回折格子ＧＲ１を保持する回折格子保持具１００ａであり、図３（Ｂ）は、第２回折格子ＧＲ２を保持する回折格子保持具１００ｂを示す斜視図である。また、図４は、回折格子保持具１００ｂがハウジング５１に取り付けられる状態を示す図であり、図３（Ｂ）のｂ−ｂ線断面図である。また、以下、回折格子保持具１００ａ、１００ｂを総じて説明する場合には、回折格子保持具１００と総称する。
【００６３】
回折格子保持具１００は、保持部１０１と可撓部１０３とを有する。保持部１０１は本体１０７の略中央に設けられ、可撓部１０３は本体１０７の両側端に設けられる。回折格子保持具１００は、射出成形が可能で、硬質でありながら可撓性（弾力性）を有する合成樹脂材料が基材として用いられた一体成形品である。
【００６４】
合成樹脂材料の一例としては、熱可塑性合成樹脂であるポリカーボネート(Polycarbonate)や、透明性が高く光学特性を有するアクリル樹脂のポリメタクリル酸メチル樹脂（polymethylmethacrylate：ＰＭＭＡ）などが採用される。
【００６５】
保持部１０１は、略矩形（図３（Ａ））または略矩形（図３（Ｂ））の領域であり、例えばガラスや光学特性に優れた合成樹脂などにより成形された既知の第１回折格子ＧＲ１、第２光学素子ＧＲ２が保持される。
【００６６】
保持部１０１と可撓部１０３は同一材料にて一体的に形成されているが、空間によって離間されている。すなわち、保持部１０１はその両側にスリット１０２が設けられ、スリット１０２を挟んで保持部１０１の外側に可撓部１０３が設けられる。
【００６７】
保持部１０１と一部空間的に離間する可撓部１０３は、両端固定梁の構造となる。具体的には、可撓部１０３は、長さＬ、厚みＴ１、幅Ｗ１の薄肉部１０３Ｔを有し、薄肉部１０３Ｔの厚みＴ１は、その周辺（本体１０７の厚みＴ３または保持部１０１の厚みＴ４）より薄く、例えば厚みＴ３の１／２程度である。可撓部１０３両端の厚みＴ３は、本体１０７と同等である。
【００６８】
また、回折格子保持具１００の、レーザーダイオード側の主面（背面）Ｓｆ１は、薄肉部１０３Ｔおよび本体１０７のいずれも略平坦面である。一方、回折格子保持具１００の他の主面（前面）Ｓｆ２は、可撓部１０３に略半球状の突起部１０５が設けられている。
【００６９】
このため、可撓部１０３は、突起部１０５を荷重点としたとき保持部１０１より可撓性が高くなり、材料の弾性限度内において、両端固定の板ばねとして機能することになる。
【００７０】
回折格子保持具１００の上側端（Ｙ方向端）には、不図示の回折方向調整部材（偏心ピンなど）が挿入される調整溝１０４が設けられる。下側端（−Ｙ方向端）には、回折格子保持具１００の回転（回動）中心となる回転軸１０６が設けられる。
【００７１】
本実施形態では、可撓部１０３が撓むように回折格子保持具１００がハウジング５１に取り付けられることによって、別異のバネ部材を用いることなく、回折格子保持具１００とハウジング５１との摩擦力を大きくすることができる。
【００７２】
図４を参照して更に説明する。図４は図３（Ｂ）の断面図であるが、図３（Ａ）の場合も同様である。
【００７３】
回折格子設置部５３（５３ａおよび５３ｂ）の厚みＴ５は、それぞれ取り付けられる回折格子保持具１００の、突起部１０５頂点から背面Ｓｆ１までの厚み（以下、取り付け厚み）Ｔ２より若干薄い。つまり、回折格子設置部５３に回折格子保持具１００を組み込むことにより、回折格子保持具１００は、両主面Ｓｆ１、Ｓｆ２がハウジング５１内に押し付けられた状態となり、ハウジング５１からＺ方向の押圧力を受け、同時にハウジング５１に対して−Ｚ方向の押圧力を与える。
【００７４】
回折格子保持具１００は、背面Ｓｆ１の本体１０７部分が回折格子設置部５３のハウジング５１と面接触する。
【００７５】
一方、回折格子保持具１００の前面Ｓｆ２は、可撓部１０３に略半球状の突起部１０５が設けられており、突起部１０５頂点が回折格子設置部５３のハウジングと点接触する。
【００７６】
尚、保持部１０１の厚みＴ４は、回折格子設置部５３の厚みＴ５より大きいが、保持部１０１は回折格子設置部５３の開口部ＯＰ２からから突出するので取り付け時の制約とはならない（図２参照）。
【００７７】
回折格子保持具１００は、本体１０７の背面Ｓｆ１がハウジング５１と面接触し、可撓部１０３の前面Ｓｆ２に設けられた突起部１０５がハウジング５１と点接触してハウジング５１内に押し付けられた状態となるので、突起部１０５に押圧力が集中し、可撓部１０３は突起部１０５を荷重点としたとき保持部１０１より可撓性が高くなるため、可撓部１０３（薄肉部１０３Ｔ）が−Ｚ方向に撓む。このように、突起部１０５によって低い荷重でも大きく変形させることができる。
【００７８】
このように、可撓部１０３は、両端固定の板ばねとして機能するので、別異のバネ部材を用いることなく、回折格子保持具１００とハウジング５１の摩擦力を大きくすることができる。このとき、回折格子保持具１００は背面Ｓｆ１において擦動面として広い面積を確保するので、摩擦力の増加が図れる。
【００７９】
再び図３を参照して回折格子保持具１００の回転調整方法を説明する。
【００８０】
回折格子保持具１００は、回折格子設置部５３に取り付けられると、下側端（−Ｙ方向端）に設けられた円筒形状の回転軸１０６が、開口部ＯＰ２の下端と当接し、回転軸１０６の周縁で支持された状態となる。また、回折格子設置部５３の厚みＴ５は回折格子保持具１００の取り付け厚みＴ２より小さいが、Ｘ軸方向の幅は、回折格子保持具１００より大きい。従って、ハウジング５１に回折格子保持具１００を取り付けた状態で、回折方向調整部材（不図示）を調整溝１０４に挿入し、回折方向調整部材（不図示）によって回折格子保持具１００をＸ軸方向に摺動させると、回折格子保持具１００は回転軸１０６を回転中心として、矢印方向に回動する。
【００８１】
このとき、回折格子保持具１００は、可撓部１０３のばね特性によって、ハウジング５１との摩擦力が大きくなっている。従って、ごく微量な回転（調整）が可能となり、且つ、回動後は外部からの支持がなくてもその状態を維持することができる。一例として、回折格子保持具１００の物理的な回転可能量は±１°であり、調整する量はその１０分の１〜１０分の２程度である。
【００８２】
不図示のフォトダイオードで検出しながら、回折格子保持具１０１を微量に回動させることにより、レーザーダイオードＬＤ１または２波長レーザーダイオードＬＤ２から出射されるレーザー光の回折方向を適切に調整できる。
【００８３】
回折格子保持具１００は適切な回転調整が行われた後、例えば紫外線硬化樹脂などの接着材にて当接する部材（例えばハウジング５１）に押圧された状態で固定される。回折格子保持具１００は、可撓部１０３のばね特性によってその位置が適切な状態で維持されているので、容易に固定することができる。
【００８４】
このように本実施形態の回折格子保持具１００は、バネ部材を用いることなく、微量な回転調整が可能となり、且つ調整後は自身で適切な状態を維持できるので、部品点数の削減と、組み立て工数の簡素化を実現できる。
【００８５】
図３（Ｂ）を参照して、本実施形態の回折格子保持具１００ｂは、回折格子（ここでは第２回折格子ＧＲ２）が保持部１０１と一体的に形成されて保持された構造であってもよい。
【００８６】
例えば、ＣＤ規格およびＤＶＤ規格用の２波長レーザーダイオードＬＤ２の回折格子（第２回折格子ＧＲ２）は、ポリカーボネートや、ＰＭＭＡなどの光学特性を有するアクリル樹脂により成形できる。
【００８７】
この場合は、保持部１０１および可撓部１０３と一体的に第２回折格子ＧＲ２を成形することができる。
【００８８】
可撓部１０３は、保持部１０１とスリット１０２によって分離されている。従って、回折格子保持具１００をハウジング５１に取り付けて可撓部１０３が撓んだ場合であっても、その撓みが保持部１０１およびこれに保持される回折格子に及ぶことはない。従って、第２回折格子ＧＲ２が保持部１０１と一体的に成形された場合であっても、第２回折格子ＧＲ２が変形することを回避できる。
【００８９】
可撓性１０３は、薄肉部１０３Ｔを設け、スリット１０２によって保持部１０１から独立させることによって、厚みＴ１と幅Ｗ１による断面積を小さくし、保持部１０１よりも撓み易くしている。
【００９０】
従って、可撓部１０３の形状は図示したものに限らない。例えば、スリット１０２は、一端が端部まで達し、可撓部１０３の一端が本体と離間していてもよい。この場合は、可撓部１０３は一端固定の板ばねとして機能することになる。
【００９１】
また、厚みＴ１も上記の値に限らず、適切なばね特性が得られるよう、厚みＴ１と幅Ｗ１による断面積を適宜選択できる。
【００９２】
更に、本実施形態では、回折格子保持具１００が当接し、押圧されて固定される部材がハウジング５１の場合を例に説明したが、これに限らない。例えば、回折格子保持具１００の背面Ｓｆ１側が当接し押圧されて固定される部材が、レーザーダイオードの保持具（図６参照）などであってもよい。
【００９３】
回折格子保持具１００の合成樹脂材料としては可撓性を有するものであれば、回折格子保持具１００とこれが当接する部材との摩擦力を向上できるが、回折格子保持具１００の固定後の変形（経時変化も含めた変形）を回避するため、硬質であるものが望ましい。
【００９４】
尚、本実施形態の光ピックアップ装置５０の光学系は一例であり、半導体レーザー装置からのレーザー光を対物レンズにより集光し、光ディスクに照射して、該光ディスクで反射するレーザー光を検出してデータの記録又は読み出しを行うものであればよい。
【００９５】
従って、１波長のレーザー半導体装置からのレーザー光を用いる光ピックアップ装置や、１つのレーザー半導体装置で複数波長に対応する光ピックアップ装置であっても同様に実施でき、同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００９６】
３  偏光ビームスプリッタ
４  第１コリメートレンズ
５  第１立ち上げミラー
８  第１センサーレンズ
９  第１光検出器１２  
１４  第２コリメートレンズ
１６  第２立ち上げミラー
１９  第２光検出器
１００    回折格子保持具
１０１    保持部
１０２    スリット
１０３    可撓部
１０３Ｔ  薄肉部
１０４    調整溝
１０５    突起部
１０６    回転軸
１０７    本体
ＧＲ１  第１回折格子
ＧＲ２  第２回折格子
ＬＤ１  レーザーダイオード
ＬＤ２  ２波長レーザーダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2012003802.tif 000007
【図６】
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