(57)【要約】【課題】開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。【解決手段】開口１２を有する絶縁性フィルム６と、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に開口１２内で接続する複数の第１リード３ａ、及び、第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に開口１２内で接続する複数の第２リード３ｂと、開口１２内に位置し、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらないリード端部保持部材１３とを有するＴＡＢテープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルム上から前記開口内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に前記開口内で接続する複数の第１リード、及び、前記第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に前記開口内で接続する複数の第２リードと、
前記開口内に位置し、複数の前記第１リードと繋がり、前記第２リードとは繋がらないリード端部保持部材と、
を有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ。
【請求項２】
請求項１に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記絶縁性フィルムは、前記開口内に向かって前記第１リードに接して伸びた凸部を有するＴＡＢテープ。
【請求項３】
請求項２に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記第１リード及び前記第２リードは、
前記開口内に位置し、前記絶縁性フィルムと接していない部分の長さが等しいＴＡＢテープ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＡＢテープにおいて、
前記リード端部保持部材は、開口を有するＴＡＢテープ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープを準備する準備工程と、
前記ＴＡＢテープから前記リード端部保持部材を除去する除去工程と、
前記除去工程の後、前記ＴＡＢテープ上に半導体チップを搭載する搭載工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置の製造方法において、
前記除去工程では、前記第１リードに２つの方向から挟み込むように力を加えて前記第１リードを切断することで、前記ＴＡＢテープから前記リード端部保持部材を除去する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢテープ、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢテープは、開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有する。このようなＴＡＢテープは、リードの上記開口内に位置する部分が曲がったり、変形したり（以下、これらをまとめて「リード変形」という。）しやすいという問題がある。リード変形が生じると、リードと、半導体チップに形成されたパッドとの位置ずれが生じるなどの不都合が生じ得る。
【０００３】
ここで、特許文献１及び２には、以下のような技術が記載されている。
【０００４】
図１７は、特許文献１に記載されたＴＡＢテープの要部を示す平面概略図である。図１８は、図１７のＡ部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。なお、これらの図は特許文献１に開示されていたものであり、符号は新たに付し直している。
【０００５】
図１７に示すように、特許文献１に記載のＴＡＢテープ２００は、開口１２０と、複数のリード３００ａ及び３００ｂとを有する。複数のリード３００ａ及び３００ｂの先端部は開口１２０内に延在し、当該先端部は、半導体チップに千鳥状に配置されたパッド各々の位置に対応している。
【０００６】
そして、図１８に示すように、複数のリード３００ａ及び３００ｂの中の、半導体チップの内側に配置されたパッドに接続される複数のリード３００ａの先端部１６０は、半導体チップの外側に配置されたパッドに接続される複数のリード３００ｂの先端部よりも接合部の面積が大きい。
【０００７】
特許文献１には、このようなＴＡＢテープ２００によれば、リード３００ａがインナーリードボンディング時に曲がり、リード３００ａとパッドとの位置ずれが発生しても、リード３００ａの先端部１６０の面積が大きいので、十分な接合強度が得られると記載されている。
【０００８】
次に、図１９は、特許文献２に記載されたＴＡＢテープの要部を示す平面概略図である。当該図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。なお、当該図は特許文献２に開示されていたものであり、符号は新たに付し直している。
【０００９】
図１９に示すように、特許文献２に記載のＴＡＢテープ２０１は、開口１２１と、複数のリード３０１とを有する。複数のリード３０１の先端部は開口１２１内に延在し、当該先端部は、開口１２１内に位置する接続部材１３１を介して互いに接続されている。接続部材１３１は、ＴＡＢテープ２０１に半導体チップが搭載された後、リード３０１の細部１７１部分が切断されることで、ＴＡＢテープ２０１から取り除かれる。
【００１０】
なお、接続部材１３１を取り除く手段としては、以下のような手段が記載されている。ＴＡＢテープ２０１に半導体チップを載置し、リード３０１の細部１７１よりも根元側部分（半導体チップに配置されたパッド各々の位置に対応している部分）を半導体チップの方向に押圧することでリード３０１とパッドとを接続した後、当該部分の押圧状態を維持したまま接続部材１３１をバキュームコレットで吸着し、図１９の紙面に対して垂直な方向に引き上げる。このようにして、接続部材１３１を、リード３０１の細部１７１より取り除く。
【００１１】
特許文献２には、このようなＴＡＢテープ２０１によれば、ＴＡＢテープ２０１製造時の搬送や運搬によるダメージからリード３０１を保護し、リード３０１のリード変形を軽減できると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平９−５５４０４号公報
【特許文献２】特開平１０−１７３００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１に記載の技術は、リード変形が生じることを前提とし、当該事態が生じた場合においても、リードとパッドとの十分な接合強度を確保するための技術である。すなわち、特許文献１に記載の技術は、リード変形を軽減することはできない。
【００１４】
特許文献２に記載の技術は、複数のリードが半導体チップに環状一列に配置されたパッドと接続することを前提としている。しかし、複数のリードは、図１７及び１８に示すように、半導体チップに環状二列に配置されたパッドと接続する場合がある。本発明者は、特許文献２に記載の技術を、このような半導体チップを搭載するために利用することを検討した結果、以下のような問題があることを発見した。
【００１５】
複数のリードが半導体チップに環状一列に配置されたパッドと接続する場合、図１９に示すように、リード３０１の細部１７１は環状一列になるよう構成され、結果、接続部材１３１を取り除いた後のリード３０１の先端部（半導体チップに配置されたパッド各々の位置に対応している部分）は環状一列になる。図１９に示すように、切断箇所となる細部１７１が略直線状に配列されている場合、複数の細部１７１を一度に切断することは容易である。
【００１６】
しかし、複数のリードが半導体チップに環状二列に配置されたパッドと接続する場合、接続部材１３１を取り除いた後のリード３０１の先端部が環状二列になるように、リード３０１の細部１７１は環状二列になるよう構成される。例えば、図１７及び１８に示すように複数のリードの先端がジグザグに配列される場合、細部１７１も同様にジグザグに配列される。このように、細部１７１が略直線状に配列されていない場合、複数の細部１７１を一度に切断することは困難となる。
【００１７】
また、特許文献２に記載の技術のように、ＴＡＢテープに半導体チップを搭載後、ＴＡＢテープから接続部材を取り除く場合、ボンディング時の熱により接続部材１３１が熱膨張し、当該熱膨張により、接続部材１３１に繋がったリード３０１にリード変形が生じる恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によれば、開口を有する絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上から前記開口内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に前記開口内で接続する複数の第１リード、及び、前記第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に前記開口内で接続する複数の第２リードと、前記開口内に位置し、複数の前記第１リードと繋がり、前記第２リードとは繋がらないリード端部保持部材と、を有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープが提供される。
【００１９】
また、本発明によれば、前記ＴＡＢテープを準備する準備工程と、前記ＴＡＢテープから前記リード端部保持部材を除去する除去工程と、前記除去工程の後、前記ＴＡＢテープ上に半導体チップを搭載する搭載工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【００２０】
本発明では、第１リード及び第２リードの内、リード変形が生じやすい第１リードのみを、リード端部保持部材で互いに接続する。このような本発明によれば、ＴＡＢテープの製造工程や、保管・搬送時に、第１リードにリード変形が生じる不都合を軽減することができる。なお、本発明では、第２リードにリード変形が生じることを軽減することはできない。しかし、本発明では、リード変形の生じやすい第１リードのリード変形を軽減することができるので、十分なリード変形の軽減効果を実現することができる。
【００２１】
また、本発明でリード端部保持部材に繋がる複数の第１リードは、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に接続する。すなわち、第１リードの第１パッドと接続する部分は、環状に配置されることとなる。このため、リード端部保持部材を除去する際に複数の第１リード各々を切断する部分（リード切断部分）は環状一列に配置されることとなる。結果、複数の第１リード各々の切断を一度に容易に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に接続する複数の第１リード、及び、第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に接続する複数の第２リードを有するＴＡＢテープにおけるリード変形を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図２】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図３】本実施形態の半導体チップの要部を示す平面概略図の一例である。
【図４】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図５】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図６】本実施形態のＴＡＢテープの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態の半導体装置の断面概略図の一例である。
【図８】本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図９】本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１０】本実施形態の半導体装置の製造方法で用いるＩＬＢボンダの概略図の一例である。
【図１１】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１２】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１３】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１４】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１５】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１６】本実施形態のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１７】従来のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１８】従来のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【図１９】従来のＴＡＢテープの要部を示す平面概略図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２５】
＜第１の実施形態＞
まず、本実施形態のＴＡＢテープの構成について説明する。図１は、本実施形態のＴＡＢテープ２の要部を示す平面概略図の一例である。図２は、図１のＣ部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態のＴＡＢテープ２は、開口１２を有する絶縁性フィルム６と、第１リード３ａと、第２リード３ｂと、リード端部保持部材１３と、を有する。本実施形態のＴＡＢテープ２が有するその他の構成要素は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。以下、各構成要素について説明する。
【００２７】
開口１２を有する絶縁性フィルム６の構成は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。例えば、絶縁性フィルム６は、ポリイミドをベースとしたフィルムであってもよい。また、開口１２の大きさ及び形状は特段制限されず、設計的事項である。
【００２８】
なお、絶縁性フィルム６の表面には、ソルダーレジストが塗布されるとともに、複数のＢＧＡ（Ball Grid Array）ランド４が設けられてもよい。ソルダーレジスト及びＢＧＡランド４の構成は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。
【００２９】
第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、例えば銅で構成することができる。第１リード３ａ及び第２リード３ｂの数、太さ、長さ等は設計的事項であるが、第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、図１９に示すような切断のための細部１７１を有さない構成とすることができる。
【００３０】
第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、図１に示すように、交互に配置されてもよい。また、図１に示すように、四角形の開口１２の第１の辺から延在している複数の第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、最も外側の両端に第１リード３ａが位置するように配置されてもよい。
【００３１】
第１リード３ａは、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップ（図１、２中、図示せず）に環状に配置された複数の第１パッド各々に開口１２内で接続する。第２リード３ｂは、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップ（図１及び２中、図示せず）に上記第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パッド各々に開口１２内で接続する。図１に示す第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、ＢＧＡランド４と接続している。
【００３２】
ここで、図３に、本実施形態の半導体チップ１の平面概略図の一例を示す。当該図は、第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂの配列を説明するために必要な構成のみを抽出した図である。
【００３３】
図３に示すように、半導体チップ１には、複数の第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂが配列されている。複数の第１パッド１ａは環状一列に配列されている。そして、複数の第２パッド１ｂは、第１パッド１ａよりも外周側に、環状一列に配列されている。なお、第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂの形状、大きさ、数、パッド間の間隔等は設計的事項である。
【００３４】
図１及び２に戻り、リード端部保持部材１３は、開口１２内に位置し、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらない。リード端部保持部材１３は例えば銅で構成することができる。リード端部保持部材１３の形状及び大きさは図示するものに限定されず、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらない構成を実現できれば、その他の形状及び大きさとすることもできる。
【００３５】
なお、リード端部保持部材１３は、ＴＡＢテープ２に半導体チップ１を搭載する前、例えば、半導体チップ１が有する複数の第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂと、ＴＡＢテープ２が有する複数の第１リード３ａ及び第２リード３ｂ各々とを接続するＩＬＢ（Inner lead Bonding）工程の直前の工程において、図４及び５に示すリード切断部分１４で第１リード３ａが切断されることで、ＴＡＢテープ２から除去される。
【００３６】
図４は、リード端部保持部材１３を除去後の本実施形態のＴＡＢテープ２の要部を示す平面概略図の一例である。図５は、図４のＤ部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。当該状態となった後、ＴＡＢテープ２に半導体チップが搭載される。
【００３７】
次に、本実施形態のＴＡＢテープ２の製造方法の一例について、図６のフローチャートを用いて説明する。
【００３８】
まず、ＴＡＢテープの基材として例えばポリイミドのテープ（以下、「ＰＩテープ」）を用意する。そして、用意したＰＩテープに、金型等を使用してデバイスホール（開口１２）を形成する（Ｓ１１）。
【００３９】
次いで、デバイスホールを形成したＰＩテープに銅箔をラミネートする（Ｓ１２）。その後、当該銅箔上にホトレジストを塗布（Ｓ１３）し、露光と現像（Ｓ１４）の後に、銅箔をエッチング（Ｓ１５）して、複数の第１リード３ａ、第２リード３ｂ及びリード端部保持部材１３のパターンを含んだ銅箔パターンを形成する。その後、ホトレジストを除去する（Ｓ１６）。
【００４０】
次に、ソルダーレジストを塗布し（Ｓ１７）、露光と現像（Ｓ１８）により、ソルダーレジストのパターン形成を行う。その後、電解メッキ（Ｓ１９）により銅箔で形成されたパターン上に表面処理を行った後、外観検査（Ｓ２０）を行うことでＴＡＢテープが完成する。
【００４１】
次に、本実施形態のＴＡＢテープ２を用いた半導体装置の構成の一例について説明する。図７は、本実施形態の半導体装置の断面概略図を示す。
【００４２】
図７に示すように、本実施形態の半導体装置は、半導体チップ１がＴＡＢテープ２に搭載されている。そして、半導体チップ１上の外部端子（第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂ、図示せず)と、ＴＡＢテープ２が有する第１リード３ａ及び第２リード３ｂが接続されている。
【００４３】
ＴＡＢテープ２は接着材９によりスティフナー１０と接着され、スティフナー１０は接着材９によりリッド８と接着されている。また、半導体チップ１の裏面側（図中、上側）は放熱ペースト７によりリッド８と接着されている。半導体チップ１上の第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂ、他のチップ表面、及び、第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂと接続した第１リード３ａ及び第２リード３ｂは樹脂１１により被覆され、外界から保護されている。
【００４４】
ＴＡＢテープ２の図中下側の面においては、ソルダーレジストに開口を配置してこれをＢＧＡランド４とし、当該ＢＧＡランド４と接して、回路基板と接続するためのはんだボール５が形成されている。
【００４５】
なお、はんだボール５、放熱ペースト７、リッド８、接着材９、スティフナー１０、樹脂１１の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。
【００４６】
次に、本実施形態のＴＡＢテープ２を用いた半導体装置の製造方法の一例について、説明する。本実施形態の半導体装置の製造方法は、図８のフローチャートに示すように、準備工程Ｓ１と、除去工程Ｓ２と、搭載工程Ｓ３と、を有する。
【００４７】
準備工程Ｓ１では、本実施形態のＴＡＢテープ２を準備する。
除去工程Ｓ２では、準備工程Ｓ１で準備したＴＡＢテープ２から、リード端部保持部材１３を除去する。
搭載工程Ｓ３では、除去工程Ｓ２の後、ＴＡＢテープ２上に半導体チップ１を搭載する。
【００４８】
以下、図９のフローチャートを用いて、除去工程Ｓ２以後の処理の流れの一例を説明する。まず、図１０を用いて、除去工程Ｓ２及び搭載工程Ｓ３に用いる装置の一例について説明する。図１０は、ＩＬＢボンダの要部の一例を示す概略図である。
【００４９】
ＴＡＢテープ２が長尺の場合、ＴＡＢテープ２はリールに巻かれた状態で梱包される。このため、ＩＬＢボンダでは、巻き出し用リール２２と巻き取り用リール２３が準備される。また、ＩＬＢボンダは、ＴＡＢテープ２を、巻き出し用リール２２から巻き取り用リール２３に搬送するための搬送ローラ２４及び２５を有する。
【００５０】
また、ＩＬＢボンダは、第１リード３ａのリード切断部分１４に力を加えて、リード切断部分１４を切断するためのリードカット用上金型部１８と、リードカット用下金型部１９とを有する。リードカット用上金型部１８及びリードカット用下金型部１９は、第１リード３ａのリード切断部分１４に、２つの方向から挟みこむように力を加えることで、リード切断部分１４を切断する。また、リードカット用上金型部１８及びリードカット用下金型部１９は、複数の第１リード３ａを同一の処理により、一度に切断する。このように構成しても、図１及び２に示すように、リード切断部分１４は直線状に並んでいるので、リードカット用上金型部１８及びリードカット用下金型部１９の形状が複雑になる等の不都合はない。また、金型とリード切断部分１４との位置合わせを比較的容易に行うことができる。
【００５１】
さらに、ＩＬＢボンダは、半導体チップ１に形成された第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂ各々と、ＴＡＢテープ２が有する第１リード３ａ及び第２リード３ｂ各々とを接続（ＩＬＢボンディング）するための、ＩＬＢボンディング用ステージ部２１とＩＬＢボンディング部２０を有する。以下、このようなＩＬＢボンダを用いて実現される除去工程Ｓ２以後の処理の流れの一例を説明する。
【００５２】
図１０に示すようなＩＬＢボンダにおいて、巻き出し用リール２２から巻き取り用リール２３に向かってＴＡＢテープ２が搬送されると、まず、リードカット用上金型部１８及びリードカット用下金型部１９により、第１リード３ａのリード切断部分１４が切断され、リード端部保持部材１３が除去される（Ｓ２１：除去工程Ｓ２）。
【００５３】
その後、リード端部保持部材１３が除去されたＴＡＢテープ２の所定位置に半導体チップ１が載置され、ＩＬＢボンディング用ステージ部２１及びＩＬＢボンディング部２０により、半導体チップ１に形成された第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂ各々と、ＴＡＢテープ２が有する第１リード３ａ及び第２リード３ｂ各々とが接続される（Ｓ２２：搭載工程Ｓ３）。
【００５４】
次に、ＴＡＢテープ２に接着材によりスティフナー１０が貼付される（Ｓ２３）。次いで、半導体チップ１上の第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂ、他のチップ表面、及び、第１パッド１ａ及び第２パッド１ｂと接続した第１リード３ａ及び第２リード３ｂに樹脂１１が塗布され、これらが樹脂１１で被覆されて外界から保護される（Ｓ２４）。
【００５５】
次に、ＴＡＢテープ２のＢＧＡランド４に、はんだボール５を搭載し、リフローすることにより、回路基板と接続するための外部端子としてのはんだボール５が形成される（Ｓ２５）。その後、スティフナー１０は接着材によりリッド８と接着される（Ｓ２６）。また、Ｓ２６と同時に、半導体チップ１の裏面側は放熱ペーストによりリッド８と接着される。最後にリッド８上に表示としてのマーキング(捺印)が行われて（Ｓ２７）、テープＢＧＡ型半導体装置の組立工程が完了する。
【００５６】
次に、本実施形態により実現される作用効果について説明する。
【００５７】
本実施形態のＴＡＢテープ２は、半導体チップ１に環状に配置された複数の第１パッド１ａ各々に接続する複数の第１リード３ａと、第１パッド１ａよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット１ｂ各々に接続する複数の第２リード３ｂとを有する。すなわち、第１リード３ａ及び第２リード３ｂは、図４に示すように、開口１２内に延在している部分の長さが異なり、その先端部は略直線状に配列されず、例えばジグザグに配列される。
【００５８】
このように構成されたＴＡＢテープ２において、リード変形を軽減する目的で図１９に示す接続部材１３１を採用し、第１リード３ａ及び第２リード３ｂの全ての先端を相互に接続してしまうと、接続部材１３１を除去する際に切断されるリードの切断部分は直線状に配列されず、例えばジグザグに配列されてしまうので、リードを一度に切断することは困難となる。
【００５９】
例えば、金型を用いて非直線状に配列された複数の切断部分を一度に切断する場合、金型形状が複雑になってしまい、金型が高価になってしまう。また、金型と、切断部分との位置合わせ精度の確保が困難になってしまう。
【００６０】
このような問題に対し、本実施形態では、ＴＡＢテープ２が有する複数のリードの中の、開口１２に延在している部分が長いリードや、例えば四角形状の開口１２の角部に最も近いリードは、リード変形が生じやすいことに着目し、リード変形が生じやすいリード、すなわち、半導体チップ１に環状に配置された複数の第１パッド１ａ各々に接続する複数の第１リード３ａのみを、リード端部保持部材１３により互いに接続する。すなわち、第１パッド１ａよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット１ｂ各々に接続する複数の第２リード３ｂは、リード端部保持部材１３と繋がない。
【００６１】
かかる場合、図１に示すように、リード端部保持部材１３を除去するためのリード切断部分１４は直線状に配列されるので、例えば金型を用いて、一度に容易に切断することができる。そして、当該金型形状は比較的シンプルなものとなるので、必要以上に高価になることはなく、また、金型と切断部分との位置合わせ精度の確保が十分になされる。
【００６２】
なお、リード端部保持部材１３は、半導体チップ１をＴＡＢテープ２に搭載する前、例えば、半導体チップ１が有する複数のパッドと、ＴＡＢテープ２が有する複数のリードとを接続するＩＬＢ工程の直前の工程までＴＡＢテープ２に保持され、第１リード３ａの先端を相互に接続する。
【００６３】
このような本実施形態によれば、リード変形が生じやすい第１リード３ａが、ＴＡＢテープの製造工程や、保管・搬送時に、リード変形が生じる不都合を軽減することができる。なお、本実施形態では、第２リード３ｂはリード端部保持部材１３と繋がないため、第２リード３ｂのリード変形を軽減することはできない。しかし、リード変形の生じやすい第１リード３ａのリード変形を軽減することができるので、十分なリード変形の軽減効果を実現することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、半導体チップをＴＡＢテープに搭載する前に、リード端部保持部材１３をＴＡＢテープから除去する。
【００６５】
このような本実施形態によれば、ＩＬＢ工程の際にはリード端部保持部材１３は除去されているので、ＩＬＢ時の熱によりリード端部保持部材１３が熱膨張し、当該熱膨張に起因して、リード端部保持部材１３に繋がっている第１リード３ａにリード変形が生じるという不都合が生じることはない。
【００６６】
また、本実施形態のように半導体チップ１をＴＡＢテープ２に搭載する前にリード端部保持部材１３をＴＡＢテープ２から除去する場合、リード端部保持部材１３の除去を、例えば金型等を用いて容易に実現することができる。このため、図１９に示すような切断のための細部１７１を、第１リード３ａが有する必要はない。
【００６７】
リード端部保持部材１３に繋がったリードが、図１９に示すような切断のための細部１７１を有する場合、ＴＡＢテープ２の製造工程や、保管・搬送時に、細部１７１が何らかの外力を受け、意図せず切断されてしまう場合がある。本実施形態は、上述の通り細部１７１を備える必要がないので、上述のような問題が生じることはない。
【００６８】
また、本実施形態では、第１リード３ａのリード切断部分１４に２つの方向から挟みこむように力を加えることで、リード切断部分１４を切断し、ＴＡＢテープ２からリード端部保持部材１３を除去することができる。このような本実施形態によれば、リード端部保持部材１３の除去工程に起因して、第１リード３ａが変形するという不都合を回避することができる。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
まず、本実施形態のＴＡＢテープの構成について説明する。図１１及び１２は、本実施形態のＴＡＢテープ２の要部を示す平面概略図の一例である。これらの図は、第１の実施形態で説明した図２に相当する図である。
【００７０】
図１１及び１２に示すように、本実施形態のリード端部保持部材１３は、開口１３ａを有する。開口１３ａの構成（形状、大きさ、数など）は図示するものに限定されず、その他の構成とすることもできる。
【００７１】
なお、本実施形態のＴＡＢテープ２のその他の構成は、第１の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本実施形態のＴＡＢテープ２の製造方法、本実施形態のＴＡＢテープ２を用いた半導体装置、及び、当該半導体装置の製造方法は第１の実施形態に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。
【００７２】
本実施形態によれば、リード端部保持部材１３を軽量化することができるので、リード端部保持部材１３に繋がる第１リード３ａに加わる負荷を軽減することができる。
【００７３】
＜第３の実施形態＞
まず、本実施形態のＴＡＢテープの構成について説明する。図１３は、本実施形態のＴＡＢテープ２の要部を示す平面概略図の一例である。図１４は、図１３のＥ部を拡大した平面概略図である。また、図１５は、リード端部保持部材１３を除去後の本実施形態のＴＡＢテープ２の要部を示す平面概略図の一例である。図１６は、図１５のＦ部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。
【００７４】
図１４及び１６に示すように、絶縁性フィルム６は、開口１２内に向かって第１リード３ａに接して伸びた凸部１５を複数有する。なお、凸部１５の長さは特段制限されないが、例えば、第１リード３ａ及び第２リード３ｂの開口１２内に位置し絶縁性フィルム６と接しない部分の長さが等しくなる程度であってもよい。
【００７５】
なお、本実施形態のＴＡＢテープ２のその他の構成は、第１の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本実施形態のＴＡＢテープ２の製造方法、本実施形態のＴＡＢテープ２を用いた半導体装置、及び、当該半導体装置の製造方法は第１の実施形態に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。
【００７６】
本実施形態によれば、凸部１５が第１リード３ａの支持部として機能する結果、第１リード３ａのリード変形を軽減することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１      半導体チップ
１ａ    第１パッド
１ｂ    第２パッド
２      ＴＡＢテープ
３ａ    第１リード
３ｂ    第２リード
４      ＢＧＡランド
５      はんだボール
６      絶縁性フィルム
７      放熱ペースト
８      リッド
９      接着剤
１０    スティフナー
１１    樹脂
１２    開口
１３    リード端部保持部材
１３ａ  開口
１４    リード切断部分
１５    凸部
１８    リードカット用上金型部
１９    リードカット用下金型部
２０    ＩＬＢボンディング部
２１    ＩＬＢボンディング用ステージ部
２２    巻き出し用リール
２３    巻き取り用リール
２４    搬送ローラ
２５    搬送ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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