(57)【要約】【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、凹部５の内部に配置された発光素子１６と、凹部５の発光素子１６を覆うように充填された蛍光体塗料１７と、を有する電子回路モジュールにおいて、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする電子回路モジュール１５とした。このように構成することによって、電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。【選択図】図２
2012234898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、
前記基板部の表面に形成された凹部と、
前記凹部の内部に配置された発光素子と、
前記凹部の前記発光素子を覆うように充填された蛍光体塗料と、
を有する電子回路モジュールにおいて、
前記基板部の表面上に、前記基板部の表面から前記凹部に向かって形成された突起部を設けたこと、
を特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記突起部は、電界めっき法にて形成された銅であること、
を特徴とする請求項４に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記基板部は、複数のセラミック製のグリーンシートを焼成して形成されること、
を特徴とする請求項５に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関するものであり、特に、発光素子（例えば、ＬＥＤ＝Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）を用いた電子回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気回路モジュールとして、凹部が形成された基板を用い、その基板の凹部に、発光素子（例えば、ＬＥＤ＝Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）を配置し、その凹部全体に蛍光体塗料が充填された電子回路モジュールが記述されている（例えば、これに類似する技術は特許文献１に記載されている）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７２６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の基板を用いた電子回路モジュールでは、その製造工程において、蛍光体塗料を凹部に充填後、数時間経過後にその蛍光体塗料が表面張力によって、凹部内部から凹部外部に流れ出してしまい、発光素子の発光面からの蛍光体塗料の高さが変動してしまう。電子回路モジュールから発光される光の波長は、発光素子の発光面からの蛍光体塗料の高さに依存しており、この発光素子の発光面からの蛍光体塗料の高さが変動すると、電子回路モジュールから出力される光の波長が変動してしまう。
【０００５】
すなわち、従来の基板を用いた電子回路モジュールの製造工程（蛍光体塗料の塗布工程）において、蛍光体塗料の凹部内部から凹部外部への流れ出しは、電子回路モジュールから発光される光の波長や光量のばらつきを発生させ、その結果として、電子回路モジュールの製造工程における歩留まりを低下させるという課題を有していた。
【０００６】
そこで、本発明は、この課題を解決し、電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、基板部と、前記基板部の表面に形成された凹部と、前記凹部の内部に配置された発光素子と、前記凹部の前記発光素子を覆うように充填された蛍光体塗料と、を有する電子回路モジュールにおいて、前記基板部の表面上に、前記基板部の表面から前記凹部に向かって形成された突起部を設けたこと、を特徴とする電子回路モジュールとした。
【０００８】
これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、基板部と、前記基板部の表面に形成された凹部と、前記凹部の内部に配置された発光素子と、前記凹部の前記発光素子を覆うように充填された蛍光体塗料と、を有する電子回路モジュールにおいて、前記基板部の表面上に、前記基板部の表面から前記凹部に向かって形成された突起部を設けたこと、を特徴とする電子回路モジュールとしたので、その基板を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、前記基板部の表面上に、前記基板部の表面から前記凹部に向かって形成された突起部を設けたことによって、電子回路モジュールの製造工程（特に、前記凹部への前記蛍光体塗料の塗布工程）に、前記蛍光体塗料が前記凹部内部から外部へ漏れ出す（流れ出す）ことを防止し、それと共に、前記発光素子の発光面からの前記蛍光体塗料の高さを一定にすることができる。すなわち、前記発光素子の発光面からの前記蛍光体塗料の高さの変動に起因する電子回路モジュールから出力される光の波長と光量の変動を低減することができるので、その結果として、電子回路モジュールから出力される光の色（波長に相当）と光量を所望のものとすることができ、セラミック多層基板の製造工程の歩留まりを向上することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における基板の断面図を示すものであり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の領域Ａの拡大断面図
【図２】電子回路モジュールの断面図を示すものであり、図２（ａ）は従来の基板を用いた場合の電子回路モジュールの断面図、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１における基板を用いた場合の電子回路モジュールの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明するが、これら実施形態は、本発明を限定するものではない。
（実施の形態１）
まず、はじめに、本発明の実施の形態１における基板の構成に関して説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１における基板の断面図を示すものであり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の領域Ａの拡大断面図を示すものである。
【００１４】
図１に示すように、基板１は、複数（具体的には本実施形態では後述のように合計６枚）のセラミック製のグリーンシート（後述のグリーンシート１１ａ、グリーンシート１１ｂに相当）を焼成して形成された基板部２と、その基板部２内部に形成された内部配線部３、同じくビア４と、基板部２の表面に設けられた凹部５と、その凹部５の内部に配置され、内部配線部３やビア４と電気的に接続され、電子部品６（後述の図２に図示）を接続するための外部端子７を有している。
【００１５】
更に、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、基板部２の表面には、第１の金属部８と、第１の金属部の表面に第２の金属部９が形成されている。ここで、第２の金属部９は、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を有している。なお、これら第１の金属部８や第２の金属部９は、基板１に所望の電子部品（例えばＩＣチップ）を実装するための、外部電極部や、電子回路パターン配線になるものである。
【００１６】
ここで、本実施形態において、基板部２、及びその表面に形成された凹部５は、後述で再度説明するが、何れも、アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合したガラス・セラミックの組成物で、シート状の形状のグリーンシートと呼ばれるものを、複数枚（少なくとも２枚以上）積層し、加圧し、その後、９００［℃］にて焼成することによって形成する。なお、本実施形態の基板部２においては、図１に示すように、単純なシート状のグリーンシート１１ａを３枚、その上に、予め、凹部５を形成するための穴を形成したグリーンシート１１ｂを積層し、その後、焼成することによって形成した。
【００１７】
また、本実施形態において、基板部２の内部にあるビア４は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、例えば、ＮＣパンチプレス（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌパンチプレス）によって孔を形成し、その後、その孔に導体ペーストを充填し、更に前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成する。なお、本実施形態において、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
また、本実施形態において、基板部２の内部にある内部配線部３は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成している。なお、  本実施形態においては、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００１８】
また、本実施形態において、基板部２の外部端子７は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成している。なお、本実施形態においては、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００１９】
また、本実施形態においては、第１の金属層８は、前述の外部端子７と同じように、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、スクリーン印刷法を用いて所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成している。なお、本実施形態においては、銀（Ａｇ）粒子とガラス成分を含有する導体ペーストを用いた。
【００２０】
また、本実施形態においては、第２の金属層９は、湿式めっき法の一種である電界めっき法によって銅（Ｃｕ）を形成し、その膜厚は、５０［ｕｍ］としたが、この第２の金属層９は、５［ｕｍ］から１００［ｕｍ］の間の膜厚で、適宜決定を行うことができるが、本実施形態において、第２の金属層９の膜厚は２５［ｕｍ］形成した。
【００２１】
すなわち、本実施形態における突起部１０は、図１（ｂ）に示すように、基板部２の表面から凹部５に向かって２５［ｕｍ］の厚さ（高さ、図１（ｂ）中のＢに相当）で形成している。
【００２２】
また、本実施形態においては、第２の金属層９は、電界めっき法によって形成された銅（Ｃｕ）を用いたが、その他に、無電界めっき法によって形成された金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を用いることもできる。
【００２３】
以上が、本実施形態における基板１の構成である。
【００２４】
次に、本実施形態における電子回路モジュールの構成に関して説明する。  
【００２５】
図２は電子回路モジュールの断面図を示すものであり、図２（ａ）は従来の基板を用いた場合の電子回路モジュールの断面図を示すものであり、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１における基板を用いた場合の電子回路モジュールの断面図を示すものである。
【００２６】
図２（ａ）、図２（ｂ）ともに、凹部５内部に発光素子１６が、外部端子７と電気的に接続（実装）されている。更に、その発光素子１６と外部端子７の電気的な接続後（実装後）に、凹部５内部には発光素子１６を覆うように蛍光体塗料１７が塗布されている。
【００２７】
ここで、図２（ａ）に示すように、従来の基板を用いた場合、蛍光体塗料１７が、凹部５へ塗布した後に、表面張力等によって外部に漏れ出す（流れ出す）ことがある。特に、本実施形態のように、基板部２が、アルミナ粉末とガラス粉末を配合したガラス・セラミックの組成物を焼成して形成されるような材料であった場合、この現象が顕著に現れるのである。
【００２８】
一方、図２（ｂ）に示すように、本実施形態の電子回路モジュール１５は、突起部１０を形成し、凹部５へ蛍光体塗料１７を塗布した後に、蛍光体塗料１７が凹部５から外部へ漏れ出す（流れ出す）のを防止することができる構成している。
次に、蛍光体塗料１７に覆われた発光素子１６を有する電子回路モジュール１５から出力される光に関して説明する。
【００２９】
電子回路モジュール１５から発光される光の波長と光量は、発光素子１６の発光面１８からの蛍光体塗料１７の高さ（図２（ａ）中のＣ、及び図２（ｂ）中のＤに相当）に依存しおり、この発光素子１６の発光面１８からの蛍光体塗料１７の高さが変動すると、電子回路モジュール１５から出力される光の波長が変動してしまう。
【００３０】
すなわち、図２（ａ）に示すように、蛍光体塗料１７に覆われた発光素子１６を用いた電子回路モジュールに、従来の基板を用いると、凹部５へ蛍光体塗料１７を塗布した後に、蛍光体塗料１７が凹部５から外部へ漏れ出す（流れ出す）ため、発光素子１６の発光面１８からの蛍光体塗料１７の高さが低くなってしまう（図２（ａ）中のＣに相当）。その結果、電子回路モジュールから出力される光の波長と光量が変動してしまうため、所望の色（波長に相当）や光量が出力されないという問題があった。
【００３１】
しかしながら、本実施形態においては、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたことによって、電子回路モジュール１５の製造工程（特に、凹部５への蛍光体塗料１７の塗布工程）に、蛍光体塗料１７が凹部５内部から外部へ漏れ出す（流れ出す）こと防止し、それと共に、発光素子１６の発光面１８からの蛍光体塗料１７の高さを一定にすることができる。
【００３２】
すなわち、本実施形態においては、発光素子１６の発光面１８からの蛍光体塗料１７の高さの変動に起因する電子回路モジュール１５から出力される光の波長と光量の変動を低減することができるので、その結果として、電子回路モジュール１５から出力される光の色（波長に相当）と光量を所望のものとすることができ、セラミック多層基板の製造工程の歩留まりを向上することができるのである。
【００３３】
以上が、本実施形態における電子回路モジュール１５の説明である。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明にかかる基板は、電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができるので、特に、最近普及の進んでいる液晶テレビや携帯電話の液晶画面用のバックライト向けＬＥＤ用の基板として用いられることが大いに期待されるものとなる。
【符号の説明】
【００３５】
１  基板
２  基板部
３  内部配線部
４  ビア
５  凹部
７  外部端子
８  第１の金属部
９  第２の金属部
１０  突起部
１１ａ、１１ｂ  グリーンシート
１５  電子回路モジュール
１６  発光素子
１７  蛍光体塗料
１８  発光面
【図１】
2012234898.tif 000003
【図２】
2012234898.tif 000004