(57)【要約】【課題】可動基板をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制し、保持部の厚み寸法の精度を向上できる干渉フィルターの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の干渉フィルターの製造方法は、固定基板と、可動部５２１および保持部５２２を備えた可動基板５２と、固定反射膜と、可動反射膜５７と、を備える干渉フィルターの製造方法であって、固定基板を製造する固定基板製造工程と、可動基板５２を製造する可動基板製造工程と、固定基板と可動基板５２とを接合する基板接合工程と、を備え、前記可動基板製造工程は、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを、プラズマ重合膜５２６Ｃを介して接合させる母材接合工程と、プラズマ重合膜５２６Ｃをエッチングストッパーとして、第二母材５２５Ａをエッチングして、保持部５２２を形成する保持部形成工程と、を備える。【選択図】図５
2012173350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定基板と、前記固定基板に対向し、可動部および前記可動部を前記固定基板に対して進退可能に保持する保持部を備えた可動基板と、前記固定基板に設けられた固定反射膜と、前記可動部に設けられ、前記固定反射膜と光学ギャップを介して対向する可動反射膜と、を備える干渉フィルターの製造方法であって、
前記固定基板を製造する固定基板製造工程と、
前記可動基板を製造する可動基板製造工程と、
前記固定基板と前記可動基板とを接合する基板接合工程と、を備え、
前記可動基板製造工程は、
第一母材および第二母材を、中間膜を介して接合させる母材接合工程と、
前記中間膜をエッチングストッパーとして、前記第二母材をエッチングして、前記保持部を形成する保持部形成工程と、を備える
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の干渉フィルターの製造方法において、
前記中間膜は、プラズマ重合膜であり、
前記プラズマ重合膜は、ポリオルガノシロキサンを主材料とする
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の干渉フィルターの製造方法において、
前記中間膜は、前記第二母材の片面に設けられ、前記保持部形成工程にて前記第二母材をエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性を有する耐性膜と、前記第一母材および前記耐性膜を接合する接合膜と、を備える
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の干渉フィルターの製造方法において、
前記可動基板製造工程は、
前記母材接合工程の後に、前記第一母材の非接合面を研磨して、前記第一母材の厚み寸法を薄くする第一母材研磨工程、をさらに備える
ことを特徴とする干渉フィルターの製造方法。
【請求項５】
固定基板と、前記固定基板に対向し、可動部および前記可動部を前記固定基板に対して進退可能に保持する保持部を備えた可動基板と、前記固定基板に設けられた固定反射膜と、前記可動部に設けられ、前記固定反射膜と光学ギャップを介して対向する可動反射膜と、を備え、
前記可動基板は、第一層および第二層が中間層を介して積層された積層体であり、
前記保持部の表面には、前記中間層が露出している
ことを特徴とする干渉フィルター。
【請求項６】
請求項５に記載の干渉フィルターを備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の光モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光から所定波長の光を分光する干渉フィルターおよびその製造方法、光モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数波長の光から、特定波長の光を取り出す波長可変干渉フィルターが知られている（例えば、特許文献１）。
この特許文献１のファブリペローフィルター（波長可変干渉フィルター）では、互いに平行に保持された固定基板および可動基板と、固定基板に設けられた固定鏡と、可動基板に設けられ、固定鏡に対してギャップを介して対向する可動鏡と、固定基板に設けられた固定電極と、を備えている。可動基板は、固定基板に対向しない面が異方性エッチングされることで、突起部とダイアフラムとを備えたセンターボス構造に形成されている。また、可動基板の固定基板に対向する面は、イオン注入等により不純物が高濃度にドープされて導電性を有しており、固定電極および可動基板の間で電圧を印加することで、ダイアフラムが撓み、突起部に設けられた可動鏡が固定基板側に変位して、ギャップが変化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１８５９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、静電アクチュエーターを用いた波長可変干渉フィルターでは、可動基板の固定基板に対向する面を所定の深さまで異方性エッチングすることでダイアフラムを形成している。このように１つの基板をエッチングしてダイアフラムを形成する場合、形成されたダイアフラムの表面を平坦にすることが困難であり、ダイアフラムの厚み寸法にばらつきが生じてしまう。このように、ダイアフラムの厚み寸法が不均一となる構成では、基板間に静電引力を発生させた際、ダイアフラムの撓み量が位置によって変化するため、反射膜を平行に維持できず、分解能が低下してしまうという課題がある。
【０００５】
本発明は、上述のような問題に鑑みて、分解能の低下を抑制可能な干渉フィルターの製造方法、並びにこの製造方法により得られる干渉フィルター、光モジュールおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の干渉フィルターの製造方法は、固定基板と、前記固定基板に対向し、可動部および前記可動部を前記固定基板に対して進退可能に保持する保持部を備えた可動基板と、前記固定基板に設けられた固定反射膜と、前記可動部に設けられ、前記固定反射膜と光学ギャップを介して対向する可動反射膜と、を備える干渉フィルターの製造方法であって、前記固定基板を製造する固定基板製造工程と、前記可動基板を製造する可動基板製造工程と、前記固定基板と前記可動基板とを接合する基板接合工程と、を備え、前記可動基板製造工程は、第一母材および第二母材を、中間膜を介して接合させる母材接合工程と、前記中間膜をエッチングストッパーとして、前記第二母材をエッチングして、前記保持部を形成する保持部形成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
従来の干渉フィルターの製造方法では、可動基板の保持部をエッチングにより形成している。しかしながら、このような場合、可動基板をエッチングする際の深さ寸法がばらつくために、保持部の厚み寸法の精度が低くなるという問題がある。
これに対し、この発明では、可動基板の保持部を、中間膜をエッチングストッパーとして、第二母材をエッチングすることにより形成している。このような場合、中間膜がエッチングストッパーであり、第二母材と比較してエッチングされにくいため、可動基板をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制できる。そして、保持部の厚み寸法を中間膜および第一母材の合計厚みとすることができ、そのばらつきを抑制できるため、保持部の厚み寸法の精度を向上できる。このため、本発明により製造された干渉フィルターでは、保持部の厚み寸法が均一となるため、可動部を変位させた際の保持部の撓みも均一となり、分解能の低下を抑制できる。
【０００８】
本発明の干渉フィルターの製造方法では、前記中間膜は、プラズマ重合膜であり、前記プラズマ重合膜は、ポリオルガノシロキサンを主材料とすることが好ましい。
【０００９】
このようにポリオルガノシロキサンを主材料とするプラズマ重合膜を中間膜とする場合には、このプラズマ重合膜により第一母材および第二母材を接合することができる。また、このポリオルガノシロキサンは通常のエッチング液（例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ））に対して耐性を有しているために、中間膜がエッチングストッパーとして機能するため、保持部の厚み寸法の精度を向上できる。
【００１０】
本発明の干渉フィルターの製造方法では、前記中間膜は、前記第二母材の片面に設けられ、前記保持部形成工程にて前記第二母材をエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性を有する耐性膜と、前記第一母材および前記耐性膜を接合する接合膜と、を備えることが好ましい。
【００１１】
このように第二母材に耐性膜が成膜され、接合膜により、第二母材の耐性膜側が第一母材に接合される場合、保持部形成工程では、耐性膜をエッチングストッパーとして第二母材をエッチングすることができる。
この発明では、第二母材をエッチングする際のエッチング液に対して耐性を有している耐性膜がエッチングストッパーとして機能するため、保持部の厚み寸法の精度を向上できる。ここで、耐性膜としては、例えば第二母材がガラスであり、そのエッチング液がバッファードフッ酸（ＢＨＦ）の場合、アルミナ膜、ダイヤモンドライクカーボン膜（ＤＬＣ膜）が挙げられる。また、接合膜により第一母材および第二母材を接合することができる。ここで、接合膜としては、例えば、接着剤膜、プラズマ重合膜を挙げられる。
【００１２】
本発明の干渉フィルターの製造方法では、前記可動基板製造工程は、前記母材接合工程の後に、前記第一母材の非接合面を研磨して、前記第一母材の厚み寸法を薄くする第一母材研磨工程、をさらに備えることが好ましい。
【００１３】
この発明では、母材接合工程の後に、第一母材の非接合面を研磨して、第一母材の厚み寸法を薄くしている。このような場合、第一母材を平坦かつ均一に研磨できる。そのため、第一母材の厚み寸法が厚いものを用いたとしても、保持部の厚み寸法を適当な範囲内となるように適宜調整することができる。
【００１４】
本発明の干渉フィルターは、固定基板と、前記固定基板に対向し、可動部および前記可動部を前記固定基板に対して進退可能に保持する保持部を備えた可動基板と、前記固定基板に設けられた固定反射膜と、前記可動部に設けられ、前記固定反射膜と光学ギャップを介して対向する可動反射膜と、を備え、前記可動基板は、第一層および第二層が中間層を介して積層された積層体であり、前記保持部の表面には、前記中間層が露出していることを特徴とする。
【００１５】
前記本発明の干渉フィルターの製造方法により、本発明の干渉フィルターを得ることができる。前記本発明の干渉フィルターの製造方法によれば、上記のように、可動基板をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制し、保持部の厚み寸法の精度を向上できる。したがって、本発明の干渉フィルターは、光学ギャップを精度よく設定可能な干渉フィルターとなる。
【００１６】
本発明の光モジュールは、前記干渉フィルターを備えることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、前記光モジュールを備えることを特徴とする。
ここで、電子機器としては、上記のような光モジュールから出力される電気信号に基づいて、光モジュールに入射した光の色度や明るさ等を分析する光測定器、ガスの吸収波長を検出してガスの種類を検査するガス検出装置、受光した光からその波長の光に含まれるデータを取得する光通信装置等を例示することができる。
この発明では、電子機器は、前記光モジュールを備えている。光モジュールは、上記のように、光学ギャップを精度よく設定可能な干渉フィルターを備えている。したがって、このような光モジュールを備えた電子機器では、高精度な検出結果に基づいて、正確な光分析処理を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る第一実施形態の測色装置（電子機器）の概略構成を示す図である。
【図２】第一実施形態における干渉フィルターの概略構成を示す平面図である。
【図３】図２におけるIII−III線に沿って切断した干渉フィルターの断面図である。
【図４】第一実施形態における干渉フィルターの固定基板製造工程を示す説明図である。
【図５】第一実施形態における干渉フィルターの可動基板製造工程を示す説明図である。
【図６】第二実施形態における干渉フィルターの可動基板製造工程を示す説明図である。
【図７】本発明の他の実施形態の電子機器の一例であるガス検出装置の構成を示す概略図である。
【図８】図７のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の他の実施形態の電子機器の一例である食物分析装置の概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態の電子機器の一例である分光カメラの概略構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
[第一実施形態]
以下、本発明に係る第一実施形態について、図面に基づいて説明する。
〔１．光学装置の全体構成〕
図１は、本発明に係る第一実施形態の測色装置（電子機器）の概略構成を示す図である。
この測色装置１は、本発明の電子機器であり、図１に示すように、測定対象Ａに光を射出する光源装置２と、本発明の光モジュールである測色センサー３と、測色装置１の全体動作を制御する制御装置４とを備えている。そして、この測色装置１は、光源装置２から射出される光を測定対象Ａにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー３にて受光し、測色センサー３から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち測定対象Ａの色を分析して測定する装置である。
【００１９】
〔２．光源装置の構成〕
光源装置２は、光源２１、複数のレンズ２２（図１には１つのみ記載）を備え、測定対象Ａに対して白色光を射出する。複数のレンズ２２には、コリメーターレンズが含まれていてもよく、この場合、光源装置２は、光源２１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから測定対象Ａに向かって射出する。
なお、本実施形態では、光源装置２を備える測色装置１を例示するが、例えば測定対象Ａが発光部材である場合、光源装置２が設けられない構成としてもよい。
【００２０】
〔３．測色センサーの構成〕
測色センサー３は、本発明の光モジュールを構成する。この測色センサー３は、図１に示すように、干渉フィルター５と、干渉フィルター５を透過した光を受光して検出する受光素子３１と、干渉フィルター５に駆動電圧を印可する電圧制御部３２と、を備えている。また、測色センサー３は、干渉フィルター５に対向する位置に、測定対象Ａで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、干渉フィルター５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光のみを分光し、分光した光を受光素子３１にて受光する。
受光素子３１は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。そして、受光素子３１は、制御装置４に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４に出力する。
【００２１】
（３−１．干渉フィルターの構成）
図２は、干渉フィルター５を基板厚み方向から見た平面視における平面図であり、図３は、図２におけるIII−III線に沿って切断した干渉フィルター５の断面図である。
干渉フィルター５は、図２に示すように、本発明における第二基板である固定基板５１、および本発明における第一基板である可動基板５２を備えている。これらの２枚の基板５１，５２は、それぞれ例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等の各種ガラスや、水晶等、可視光域の光を透過可能な素材により形成されている。そして、これらの２つの基板５１，５２は、図３に示すように、外周縁に沿って形成される基板接合面５１３，５２３同士が、例えばシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜５３により接合されることで、一体的に構成されている。
【００２２】
また、固定基板５１と、可動基板５２との間には、固定反射膜５６および可動反射膜５７が設けられる。ここで、固定反射膜５６は、固定基板５１の可動基板５２に対向する面に固定され、可動反射膜５７は、可動基板５２の固定基板５１に対向する面に固定されている。また、これらの固定反射膜５６および可動反射膜５７は、ギャップを介して対向配置されている。ここで、固定反射膜５６および可動反射膜５７により挟まれる空間を光透過領域Ｇと称す。そして、干渉フィルター５は、この光透過領域Ｇで入射光を多重干渉させ、互いに強め合った光を透過させる。
【００２３】
さらに、固定基板５１と可動基板５２との間には、ギャップの寸法を調整するための、本発明のギャップ可変部である静電アクチュエーター５４が設けられている。この静電アクチュエーター５４は、固定基板５１に設けられる固定電極５４１と、可動基板５２に設けられる可動電極５４２とにより構成されている。
【００２４】
（３−１−１．固定基板の構成）
固定基板５１は、可動基板５２に対向する対向面に、電極溝５１１およびミラー固定部５１２が、エッチングにより形成されている。
電極溝５１１は、図示は省略するが、基板厚み方向から固定基板５１を見たフィルター平面視において、平面中心点を中心とするリング形状に形成されている。
ミラー固定部５１２は、電極溝５１１と同軸上で、可動基板５２に向かって突出する円筒状に形成されている。
【００２５】
電極溝５１１の溝底面には、静電アクチュエーター５４を構成するリング状の固定電極５４１が形成されている。また、この固定電極５４１は、配線溝に沿って延出される固定電極線５４１Ａが、固定基板５１の外周部に向かって形成されている。そして、この固定電極線５４１Ａの先端である固定電極端子５４１Ｂが電圧制御部３２に接続されている。
【００２６】
また、ミラー固定部５１２の可動基板５２に対向する面には、固定反射膜５６が固定されている。この固定反射膜５６は、例えばＳｉＯ２、ＴｉＯ２を積層することで構成された誘電体多層膜であってもよく、Ａｇ合金等の金属膜により構成されるものであってもよい。また、誘電体多層膜と金属膜との双方が積層された構成であってもよい。
【００２７】
そして、固定基板５１の電極溝５１１の外方には、基板接合面５１３が形成されている。この基板接合面５１３には、上述したように、固定基板５１および可動基板５２を接合するプラズマ重合膜５３が形成されている。
(３−１−２．可動基板の構成)
可動基板５２は、固定基板５１に対向しない面がエッチングにより加工されることで、形成される。この可動基板５２は、基板中心点を中心とした円形筒状の可動部５２１と、可動部５２１と同軸であり可動部５２１を保持する保持部５２２と、を備えている。ここで、この保持部５２２の外周径寸法は、固定基板５１の電極溝５１１の外周径寸法よりも僅かに小さい寸法に形成されている。また、この保持部５２２の内周径寸法は、固定基板５１のリング状の固定電極５４１の外周径寸法よりも僅かに大きい寸法に形成されている。
【００２８】
可動部５２１は、撓みを防止するために、保持部５２２よりも厚み寸法が大きく形成されている。
保持部５２２は、可動部５２１の周囲を囲うダイアフラムであり、例えば厚み寸法が５０μｍに形成されている。なお、本実施形態では、ダイアフラム状の保持部５２２を例示するが、例えば、可動部の中心に対して点対象となる位置に設けられる複数対の梁構造を有する保持部が設けられる構成としてもよい。
【００２９】
また、この可動基板５２は、図３に示すように、第一層５２４および第二層５２５が中間層５２６を介して積層された積層体であり、保持部５２２の表面には、中間層５２６が露出している。このような構成を有する可動基板５２は、後述する可動基板製造工程により、形成することができる。
【００３０】
可動部５２１の固定基板５１に対向する面には、固定電極５４１に所定の間隔をあけて対向する、リング状の可動電極５４２が形成されている。ここで、上述したように、この可動電極５４２および前述した固定電極５４１により、静電アクチュエーター５４が構成される。
また、可動電極５４２の外周縁の一部からは、可動基板５２の外周部に向かって、可動電極線５４２Ａが形成され、この可動電極線５４２Ａの先端である可動電極端子５４２Ｂが、電圧制御部３２に接続される。
【００３１】
また、可動部５２１の固定基板５１に対向する面には、ギャップを介して固定反射膜５６に対向する可動反射膜５７が形成されている。なお、可動反射膜５７の構成は、固定反射膜５６と同一であるため、ここでの説明は省略する。
【００３２】
（３−２．電圧制御部の構成）
電圧制御部３２は、制御装置４の制御により、静電アクチュエーター５４の固定電極５４１および可動電極５４２に印加する電圧を制御する。
【００３３】
〔４．制御装置の構成〕
制御装置４は、測色装置１の全体動作を制御する。
この制御装置４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューター等を用いることができる。
そして、制御装置４は、図１に示すように、光源制御部４１、測色センサー制御部４２、および測色処理部４３を備えて構成されている。
光源制御部４１は、光源装置２に接続されている。そして、光源制御部４１は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２に所定の制御信号を出力し、光源装置２から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２は、測色センサー３に接続されている。そして、測色センサー制御部４２は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３に出力する。これにより、測色センサー３の電圧制御部３２は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター５４への印加電圧を設定する。
測色処理部４３は、受光素子３１により検出された受光量から、測定対象Ａの色度を分析する。
【００３４】
〔５．干渉フィルターの製造方法〕
次に、干渉フィルター５の製造方法について、図面に基づいて説明する。
（５−１.固定基板製造工程）
図４は、干渉フィルター５の固定基板５１の製造工程（固定基板製造工程）を示す説明図である。
まず、固定基板５１の製造素材である母材５１Ａ（厚み寸法が５００μｍの石英ガラス基板）を用意し、母材５１Ａの表面粗さＲａが１ｎｍ以下となるまで両面を精密研磨する。そして、固定基板５１の可動基板５２に対向する面に電極溝５１１形成用のレジスト６を塗布して、塗布されたレジスト６をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、図４（Ａ）に示すように、電極溝５１１が形成される箇所をパターニングする。なお、レジスト６としては、例えば、クロム、金等の金属膜、ＩＴＯ等の導電性酸化物膜が用いられる。レジスト６の厚み寸法は、通常０．０１μｍ以上１μｍ以下である。
次に、図４（Ｂ）に示すように、電極溝５１１を所望の深さにエッチングし、電極溝５１１を形成する。なお、ここでのエッチングとしては、ウェットエッチングが用いられる。また、エッチング液は、例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）が用いられる。
そして、固定基板５１の可動基板５２に対向する面にミラー固定部５１２を形成するためのレジスト６を塗布して、塗布されたレジスト６をフォトリソグラフィ法により露光・現像して、図４（Ｂ）に示すように、ミラー固定部５１２が形成される箇所をパターニングする。
次に、図４（Ｃ）に示すように、ミラー固定部５１２を所望の位置までエッチングした後、レジスト６を除去することで、電極溝５１１およびミラー固定部５１２が形成される。
【００３５】
この後、図４（Ｄ）に示すように、ミラー固定部５１２に、固定反射膜５６を形成し、電極溝５１１に固定電極５４１（固定電極線５４１Ａおよび固定電極端子５４１Ｂを含む）を形成する。具体的には、固定反射膜５６は、リフトオフプロセスにより成膜される。すなわち、フォトリソグラフィ法等により、固定基板５１上の反射膜形成部分以外にレジスト（リフトオフパターン）を成膜する。そして、固定反射膜５６を成膜した後、リフトオフにより、ミラー固定部５１２以外の反射膜を除去する。なお、固定反射膜５６は、図示はしていないが、高屈折率層と低屈折率層とが交互に複数積層された誘電体多層膜により構成されている。そして、この誘電体多層膜における高屈折率層を形成する材料としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）が用いられる。一方、この誘電体多層膜における低屈折率層を形成する材料としては、例えば、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）が用いられる。この高屈折率層および低屈折率層の層数および厚みについては、必要とする光学特性に基づいて適宜に設定される。また、固定電極５４１、固定電極線５４１Ａおよび固定電極端子５４１Ｂは、固定基板５１上に形成した電極を構成する材料からなる膜に対してフォトリソグラフィ法およびエッチングを行うことにより、所望の位置に形成される。なお、この電極を構成する材料としては、例えば、クロム等の金属、カーボンペースト等の導電性ペースト、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン、ＩＴＯ等の導電性酸化物が用いられる。
さらに、図４（Ｄ）に示すように、固定基板接合膜５１３Ａを基板接合面５１３に形成する。固定基板接合膜５１３Ａは、ポリオルガノシロキサンを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜されるプラズマ重合膜であり、厚み寸法は３０ｎｍとする。
以上により、固定基板５１が製造される。
【００３６】
（５−２．可動基板製造工程）
次に、可動基板５２を製造する工程について説明する。
図５は、干渉フィルター５の可動基板５２の製造工程（可動基板製造工程）を示す説明図である。
可動基板製造工程では、まず、可動基板５２の製造素材である第一母材５２４Ａ（ガラス基板）および第二母材５２５Ａ（ガラス基板）を用意し、切削等により、例えば厚み寸法をそれぞれ３００μｍの均一厚みに形成する。そして、母材の表面を鏡面研磨加工することで、平均表面粗さＲａが１ｎｍ以下の平滑面にする。さらに、図５（Ａ）に示すように、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａの片面に、それぞれ、主材料としてポリオルガノシロキサンが用いられた第一母材接合膜５２６Ａおよび第二母材接合膜５２６Ｂ（厚み寸法３０μｍ）を形成する。
【００３７】
次に、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａに形成された各母材接合膜５２６Ａ，５２６Ｂによるシロキサン接合を用いて、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを接合する（母材接合工程）。すなわち、母材接合工程では、各母材接合膜５２６Ａ，５２６Ｂを構成するプラズマ重合膜に活性化エネルギーを付与するために、Ｏ２プラズマ処理またはＵＶ処理を行う。Ｏ２プラズマ処理は、Ｏ２流量３０ｃｃ／分、圧力２７Ｐａ、ＲＦパワー２００Ｗの条件で３０秒間実施する。また、ＵＶ処理は、ＵＶ光源としてエキシマＵＶ（波長１７２ｎｍ）を用いて３分間処理を行う。また、ＵＶ処理は、ＵＶ光源としてエキシマＵＶ（波長１７２ｎｍ）を用いて３分間処理を行う。各母材接合膜５２６Ａ，５２６Ｂに活性化エネルギーを付与した後、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａのアライメントを行い、各母材接合膜５２６Ａ，５２６Ｂを介して重ね合わせて、これらに荷重をかけることにより、図５（Ｂ）に示すように、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを、プラズマ重合膜５２６Ｃを介して接合させる。
【００３８】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第一母材５２４Ａの非接合面を研磨して、第一母材の厚み寸法を薄くする（第一母材研磨工程）。ここでは、第一母材５２４Ａの厚み寸法が３０μｍの均一厚みとなるように、第一母材５２４Ａの非接合面を研磨する。
【００３９】
次に、図５（Ｄ）に示すように、可動基板５２の両面および側面にレジスト６を塗布する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、第二母材５２５Ａ側の表面に保持部５２２を形成するためのレジストパターンを形成し、ウェットエッチングにより加工して、図５（Ｅ）に示すような可動部５２１および保持部５２２を形成する。なお、レジスト６としては、例えば、クロム、金等の金属膜、ＩＴＯ等の導電性酸化物膜が用いられる。レジスト６の厚み寸法は、通常０．０１μｍ以上１μｍ以下である。また、エッチング液は、例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）が用いられる。このようにして、保持部５２２を形成する（保持部形成工程）。
なお、本実施形態では、ポリオルガノシロキサンがエッチング液であるバッファードフッ酸に対して耐性を有しているために、プラズマ重合膜５２６Ｃをエッチングストッパーとして機能している。このような場合、プラズマ重合膜５２６Ｃが、第二母材５２５Ａと比較してエッチングされにくいため、可動基板５２をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制できる。また、このような場合、エッチング時間によって可動基板５２をエッチングする際の深さ寸法が変化しにくい。そのため、エッチング時間が管理しやすい。
【００４０】
その後、図５（Ｆ）に示すように、可動基板５２の他方の面（固定基板５１に対向する面）側の可動部５２１に対応する位置に可動反射膜５７を形成し、保持部５２２に対応する位置に可動電極５４２（可動電極線５４２Ａ、可動電極端子５４２Ｂを含む）を形成する。この可動反射膜５７は、固定反射膜５６と同様に、リフトオフプロセスにより成膜する。可動電極５４２、可動電極線５４２Ａ、可動電極端子５４２Ｂは、固定電極５４１と同様にフォトリソグラフィ法およびエッチングにより形成する。
また、図５（Ｆ）に示すように、可動基板接合膜５２３Ａを基板接合面５２３に形成する。可動基板接合膜５２３Ａは、ポリオルガノシロキサンを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜されるプラズマ重合膜であり、厚み寸法は３０ｎｍとする。
以上により、可動基板５２が製造される。
【００４１】
（５−３．基板接合工程）
次に、上述のように製造された固定基板５１および可動基板５２を接合する工程（基板接合工程）について説明する。
この基板接合工程では、例えば主材料としてポリオルガノシロキサンが用いられたプラズマ重合膜によるシロキサン接合を用いる。すなわち、基板接合工程では、各基板接合膜５１３Ａ，５２３Ａを構成するプラズマ重合膜に活性化エネルギーを付与するために、Ｏ２プラズマ処理またはＵＶ処理を行う。Ｏ２プラズマ処理は、Ｏ２流量３０ｃｃ／分、圧力２７Ｐａ、ＲＦパワー２００Ｗの条件で３０秒間実施する。また、ＵＶ処理は、ＵＶ光源としてエキシマＵＶ（波長１７２ｎｍ）を用いて３分間処理を行う。また、ＵＶ処理は、ＵＶ光源としてエキシマＵＶ（波長１７２ｎｍ）を用いて３分間処理を行う。プラズマ重合膜に活性化エネルギーを付与した後、２つの基板５１，５２のアライメントを行い、各基板接合膜５１３Ａ，５２３Ａを介して各基板接合面５１３，５２３を重ね合わせて、接合部分に荷重をかけることにより、基板５１，５２同士を接合させる。
なお、加重をかける場合には、加圧荷重による電極溝５１１およびミラー固定部５１２の撓みを防止するために、電極溝５１１およびミラー固定部５１２以外の部分に荷重がかかるように、可動基板５２上にスペーサー材（例えば、テフロン（登録商標）シート）を挟み込んだ状態で行うことが好ましい。
【００４２】
〔６．本実施形態の作用効果〕
上述したように、本実施形態では、可動基板５２の保持部５２２を、プラズマ重合膜５２６Ｃをエッチングストッパーとして、第二母材５２５Ａをエッチングすることにより形成している。このような場合、プラズマ重合膜５２６Ｃがエッチングストッパーであり、第二母材５２５Ａと比較してエッチングされにくいため、可動基板５２をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制できる。そして、保持部５２２の厚み寸法をプラズマ重合膜５２６Ｃおよび第一母材５２４Ａの合計厚みとすることができ、そのばらつきを抑制できるため、保持部５２２の厚み寸法の精度を向上できる。このため、本実施形態により製造された干渉フィルター５では、保持部５２２の厚み寸法が均一となるため、可動部５２１を変位させた際の保持部５２２の撓みも均一となり、分解能の低下を抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態では、ポリオルガノシロキサンを主材料とするプラズマ重合膜５２６Ｃを中間膜としているため、このプラズマ重合膜５２６Ｃにより第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを接合することができる。また、このポリオルガノシロキサンはエッチング液であるバッファードフッ酸に対して耐性を有しているために、中間膜がエッチングストッパーとして機能するため、保持部５２２の厚み寸法の精度を向上できる。
【００４４】
また、本実施形態では、前記母材接合工程の後に、第一母材５２４Ａの非接合面を研磨して、第一母材５２４Ａの厚み寸法を薄くしている。このような場合、第一母材５２４Ａを平坦かつ均一に研磨できる。そのため、第一母材５２４Ａの厚み寸法が厚いものを用いたとしても、保持部５２２の厚み寸法を適当な範囲内となるように適宜調整することができる。
【００４５】
［第二実施形態］
次に本発明の第二実施形態について、図面に基づいて説明する。
図６は、第二実施形態における干渉フィルター５の可動基板５２の製造工程（可動基板製造工程）を示す説明図である。なお、以降の説明において、上記第一実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略または簡略する。
【００４６】
第二実施形態における可動基板製造工程では、図６（Ａ）に示すように、可動基板５２の製造素材である第二母材５２５Ａの片面に、前記保持部形成工程にて前記第二母材をエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性を有する耐性膜５２７Ａを設ける。そして、これ以外は前記第一実施形態と同様にして、第一母材５２４Ａの片面および第二母材５２５Ａに設けられた耐性膜５２７Ａの表面に、それぞれ、第一母材接合膜５２６Ａおよび第二母材接合膜５２６Ｂを形成する。ここで、耐性膜５２７Ａとしては、アルミナ膜、ダイヤモンドライクカーボン膜（ＤＬＣ膜）が用いられる。
【００４７】
次に、前記第一実施形態と同様にして、図６（Ｂ）に示すように、第一母材５２４Ａおよび耐性膜５２７Ａを、プラズマ重合膜５２６Ｃを介して接合させる（母材接合工程）。さらに、図６（Ｃ）に示すように、第一母材５２４Ａの非接合面を研磨して、第一母材の厚み寸法を薄くする（第一母材研磨工程）。
次に、耐性膜５２７Ａをエッチングストッパーとする以外は前記第一実施形態と同様にして、図６（Ｄ）および（Ｅ）に示すように、可動基板５２に保持部５２２を形成する（保持部形成工程）。その後は、前記第一実施形態と同様にして、図６（Ｆ）に示すように、可動基板５２が製造される。
【００４８】
（第二実施形態の作用効果）
本実施形態における可動基板製造工程では、第二母材５２５Ａに耐性膜５２７Ａが成膜され、プラズマ重合膜５２６Ｃにより、第二母材５２５Ａに設けられた耐性膜５２７Ａが第一母材５２４Ａに接合される。そして、保持部形成工程では、耐性膜５２７Ａをエッチングストッパーとして第二母材５２５Ａをエッチングすることができる。
本実施形態では、第二母材５２５Ａをエッチングする際のエッチング液に対して耐性を有している耐性膜５２７Ａがエッチングストッパーとして機能するため、保持部５２２の厚み寸法の精度を向上できる。また、プラズマ重合膜５２６Ｃにより第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａに設けられた耐性膜５２７Ａを接合することができる。
【００４９】
［他の実施の形態］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００５０】
例えば、前記実施形態では、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを中間膜であるプラズマ重合膜５２６Ｃで接合しているが、前記中間膜はこれに限定されない。前記中間膜は、例えば、公知の接着剤からなる接着剤膜であってもよい。この接着剤が前記保持部形成工程にて第二母材５２５Ａをエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性を有するものであれば、前記実施形態と同様の作用効果を達成できる。
前記実施形態では、前記可動基板製造工程において、前記第一母材研磨工程を前記母材接合工程の後でかつ前記保持部形成工程の前に行っているが、これに限定されない。例えば、第一母材研磨工程を前記保持部形成工程の後に行ってもよい。
【００５１】
また、前記第二実施形態では、可動基板５２の製造素材である第二母材５２５Ａの片面に耐性膜５２７Ａを設けているが、これに限定されない。例えば、第一母材５２４Ａに耐性膜を設ける構成としてもよい。このような場合、保持部形成工程では、第二母材５２５Ａおよび接合膜をエッチング可能なエッチング液を用い、前記耐性膜をエッチングストッパーとしてエッチングすればよい。これによれば、前記第二実施形態と同様の作用効果を達成できる。
【００５２】
また、前記実施形態において、ミラー固定部５１２の可動基板５２に対向するミラー固定面が、電極固定面よりも可動基板５２に近接して形成される例を示したが、これに限らない。電極固定面およびミラー固定面の高さ位置は、ミラー固定面に固定される固定反射膜５６、および可動基板５２に形成される可動反射膜５７の間のギャップの寸法、固定電極５４１および可動電極５４２の間の寸法、固定反射膜５６や可動反射膜５７の厚み寸法等により適宜設定される。したがって、例えば、電極固定面とミラー固定面とが同一面に形成される構成や、電極固定面の中心部に、円筒凹溝上のミラー固定溝が形成され、このミラー固定溝の底面にミラー固定面が形成される構成としてもよい。
【００５３】
また、電極５４１，５４２間のギャップ（電極間ギャップ）が、反射膜５６，５７間のギャップ（ミラー間ギャップ）よりも大きい場合、ミラー間ギャップを変化させるために大きな駆動電圧が必要となる。これに対して、上記のように、ミラー間ギャップが、電極間ギャップよりも大きくなる場合、ミラー間ギャップを変化させるための駆動電圧を小さくでき、省電力化を図ることができる。また、このような構成の干渉フィルターは、ミラー間ギャップが大きいため、特に長波長域の分光特性測定に対して有効であり、例えば、上述したようなガス分析等に用いる赤外光分析や、光通信を実施するためのモジュールに組み込むことができる。
【００５４】
さらに、干渉フィルター５の可動基板５２にダイアフラム状の保持部５２２を設ける構成としたが、例えば可動部５２１の中心に対して点対称となる位置に設けられた複数の梁状の保持部を設ける構成としてもよい。
【００５５】
本発明の電子機器として、測色装置１を例示したが、その他、様々な分野により本発明の光モジュール、電子機器を用いることができる。
例えば、特定物質の存在を検出するための光ベースのシステムとして用いることができる。このようなシステムとしては、例えば、本発明に係る干渉フィルターを用いた分光計測方式を採用して特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器などのガス検出装置を例示できる。
このようなガス検出装置の一例を以下に図面に基づいて説明する。
【００５６】
図７は、干渉フィルターを備えたガス検出装置の一例を示す概略図である。
図８は、図７のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
このガス検出装置１００は、図８に示すように、センサーチップ１１０と、吸引口１２０Ａ、吸引流路１２０Ｂ、排出流路１２０Ｃ、および排出口１２０Ｄを備えた流路１２０と、本体部１３０と、を備えて構成されている。
本体部１３０は、流路１２０を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー１３１、排出手段１３３、筐体１３４、光学部１３５、フィルター１３６、干渉フィルター５、および受光素子１３７（受光部）等を含む検出部（光モジュール）と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部１３８、電力を供給する電力供給部１３９等から構成されている。また、光学部１３５は、光を射出する光源１３５Ａと、光源１３５Ａから入射された光をセンサーチップ１１０側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子１３７側に透過するビームスプリッタ―１３５Ｂと、レンズ１３５Ｃ，１３５Ｄ，１３５Ｅと、により構成されている。
また、図８に示すように、ガス検出装置１００の表面には、操作パネル１４０、表示部１４１、外部とのインターフェイスのための接続部１４２、電力供給部１３８が設けられている。電力供給部１３９が二次電池の場合には、充電のための接続部１４３を備えてもよい。
さらに、ガス検出装置１００の制御部１３８は、図８に示すように、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１４４、光源１３５Ａを制御するための光源ドライバー回路１４５、干渉フィルター５を制御するための電圧制御部１４６、受光素子１３７からの信号を受信する受光回路１４７、センサーチップ１１０のコードを読み取り、センサーチップ１１０の有無を検出するセンサーチップ検出器１４８からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１４９、および排出手段１３３を制御する排出ドライバー回路１５０などを備えている。
【００５７】
次に、上記のようなガス検出装置１００の動作について、以下に説明する。
本体部１３０の上部のセンサー部カバー１３１の内部には、センサーチップ検出器１４８が設けられており、このセンサーチップ検出器１４８でセンサーチップ１１０の有無が検出される。信号処理部１４４は、センサーチップ検出器１４８からの検出信号を検出すると、センサーチップ１１０が装着された状態であると判断し、表示部１４１へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。
【００５８】
そして、例えば利用者により操作パネル１４０が操作され、操作パネル１４０から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部１４４へ出力されると、まず、信号処理部１４４は、光源ドライバー回路１４５に光源作動の信号を出力して光源１３５Ａを作動させる。光源１３５Ａが駆動されると、光源１３５Ａから単一波長で直線偏光の安定したレーザー光を射出される。また、光源１３５Ａには、温度センサーや光量センサーが内蔵されており、その情報が信号処理部１４４へ出力される。そして、信号処理部１４４は、光源１３５Ａから入力された温度や光量に基づいて、光源１３５Ａが安定動作していると判断すると、排出ドライバー回路１５０を制御して排出手段１３３を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口１２０Ａから、吸引流路１２０Ｂ、センサーチップ１１０内、排出流路１２０Ｃ、排出口１２０Ｄへと誘導される。
【００５９】
また、センサーチップ１１０は、金属ナノ構造体が複数組み込まれ、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ１１０では、レーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成され、この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、およびレイリー散乱光が発生する。
これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は、光学部１３５を通ってフィルター１３６に入射し、フィルター１３６によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が干渉フィルター５に入射する。そして、信号処理部１４４は、電圧制御部１４６を制御し、干渉フィルター５に印加する電圧を調整し、検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を干渉フィルター５で分光させる。この後、分光した光が受光素子１３７で受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路１４７を介して信号処理部１４４に出力される。
信号処理部１４４は、上記のようにして得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータと、ＲＯＭに格納されているデータとを比較し、目的のガス分子か否かを判定し、物質の特定をする。また、信号処理部１４４は、表示部１４１にその結果情報を表示させたり、接続部１４２から外部へ出力したりする。
【００６０】
なお、上記図７，８において、ラマン散乱光を干渉フィルター５により分光して分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置１００を例示したが、ガス検出装置として、ガス固有の吸光度を検出することでガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーを本発明の光モジュールとして用いる。そして、このようなガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別するガス検出装置を本発明の電子機器とする。このような構成でも、本発明に係る干渉フィルターを用いてガスの成分を検出することができる。
【００６１】
また、特定物質の存在を検出するためのシステムとして、上記のようなガスの検出に限られず、近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や、食物や生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の、物質成分分析装置を例示できる。
以下に、上記物質成分分析装置の一例として、食物分析装置を説明する。
【００６２】
図９は、干渉フィルター５を利用した電子機器の一例である食物分析装置の概略構成を示す図である。
この食物分析装置２００は、図９に示すように、検出器２１０（光モジュール）と、制御部２２０と、表示部２３０と、を備えている。検出器２１０は、光を射出する光源２１１と、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ２１２と、撮像レンズ２１２から導入された光を分光する干渉フィルター５と、分光された光を検出する撮像部２１３（受光部）と、を備えている。
また、制御部２２０は、光源２１１の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部２２１と、干渉フィルター５を制御する電圧制御部２２２と、撮像部２１３を制御し、撮像部２１３で撮像された分光画像を取得する検出制御部２２３と、信号処理部２２４と、記憶部２２５と、を備えている。
【００６３】
この食物分析装置２００は、システムを駆動させると、光源制御部２２１により光源２１１が制御されて、光源２１１から測定対象物に光が照射される。そして、測定対象物で反射された光は、撮像レンズ２１２を通って干渉フィルター５に入射する。干渉フィルター５は電圧制御部２２２の制御により所望の波長を分光可能な電圧が印加されており、分光された光が、例えばＣＣＤカメラ等により構成される撮像部２１３で撮像される。また、撮像された光は分光画像として、記憶部２２５に蓄積される。また、信号処理部２２４は、電圧制御部２２２を制御して干渉フィルター５に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。
【００６４】
そして、信号処理部２２４は、記憶部２２５に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部２２５には、例えばスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されており、信号処理部２２４は、求めたスペクトルのデータを、記憶部２２５に記憶された食物に関する情報を基に分析し、検出対象に含まれる食物成分、およびその含有量を求める。また、得られた食物成分および含有量から、食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。さらに、画像内のスペクトル分布を分析することで、検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができ、さらには、食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。
そして、信号処理部２２４は、上述のようにした得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部２３０に表示させる処理をする。
【００６５】
また、図９において、食物分析装置２００の例を示すが、略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば血液等の体液成分を測定する装置として、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置として用いることができる、また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。
さらには、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。
【００６６】
さらには、本発明の光モジュール、電子機器としては、以下のような装置に適用することができる。
例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、光モジュールに設けられた干渉フィルターにより特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このようなデータ抽出用光モジュールを備えた電子機器により、各波長の光のデータを処理することで、光通信を実施することもできる。
【００６７】
また、電子機器としては、本発明に係る干渉フィルターにより光を分光することで、分光画像を撮像する分光カメラ、分光分析機などにも適用できる。このような分光カメラの一例として、干渉フィルターを内蔵した赤外線カメラが挙げられる。
図１０は、分光カメラの概略構成を示す模式図である。分光カメラ３００は、図１０に示すように、カメラ本体３１０と、撮像レンズユニット３２０と、撮像部３２０とを備えている。
カメラ本体３１０は、利用者により把持、操作される部分である。
撮像レンズユニット３２０は、カメラ本体３１０に設けられ、入射した画像光を撮像部３２０に導光する。また、この撮像レンズユニット３２０は、図１０に示すように、対物レンズ３２１、結像レンズ３２２、およびこれらのレンズ間に設けられた干渉フィルター５を備えて構成されている。
撮像部３２０は、受光素子により構成され、撮像レンズユニット３２０により導光された画像光を撮像する。
このような分光カメラ３００では、干渉フィルター５により撮像対象となる波長の光を透過させることで、所望波長の光の分光画像を撮像することができる。
【００６８】
さらには、本発明に係る干渉フィルターをバンドパスフィルターとして用いてもよく、例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを干渉フィルターで分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。
また、本発明に係る干渉フィルターを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた、血管や指紋、網膜、虹彩などの認証装置にも適用できる。
【００６９】
さらには、光モジュールおよび電子機器を、濃度検出装置として用いることができる。この場合、干渉フィルターにより、物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。
【００７０】
上記に示すように、本発明の光モジュール、および電子機器は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、本発明に係る干渉フィルターは、上述のように、１デバイスで複数の波長を分光させることができるため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を精度よく実施することができる。したがって、複数デバイスにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、光モジュールや電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。
【００７１】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等に適宜変更できる。
【符号の説明】
【００７２】
５…干渉フィルター、５１…固定基板、５２…可動基板、５６…固定反射膜、５７…可動反射膜、５２１…可動部、５２２…保持部、５２４…第一層、５２４Ａ…第一母材、５２５…第二層、５２５Ａ…第二母材、５２６…中間層、５２６Ｃ…プラズマ重合膜、５２７Ａ…耐性膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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