(57)【要約】【課題】電子デバイスのインナーリードにおける金属線を接続可能な面積を拡大する。【解決手段】電子デバイス２０は、素子搭載部１ａ及びインナーリード１ｂを有するリードフレーム１と、素子搭載部１ａの主面上に搭載された電子素子２と、インナーリード１ｂの先端に設けられた接続部１ｘの主面と電子素子２とを接続する金属線５とを備える。接続部１ｘの一部が、接続部１ｘの主面とは反対側に向かって曲げられた固定部１ｙとなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームと、
前記素子搭載部の主面上に搭載された電子素子と、
前記インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と前記電子素子とを接続する金属線とを備え、
前記接続部の一部が、前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
請求項１の電子デバイスにおいて、
前記接続部は、前記インナーリードの他の部分よりも幅が広いことを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２の電子デバイスにおいて、
前記金属線は、前記接続部のうちの前記固定部以外の部分に接続されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記固定部は、前記接続部のうちの前記素子搭載部側に形成されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記金属線は、リボン形状であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記金属線は、ワイヤ形状であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の３０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の３５％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の４０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の５０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の６０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１２】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の７０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の８０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１４】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の９０％以上であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１〜６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記インナーリードの幅方向について、前記接続部の全体に亘って前記金属線が接続されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記固定部は、前記接続部の主面に対して３０°以上で且つ１５０°以下の角度に曲げられていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか１つの電子デバイスにおいて、
前記固定部の長さは、０．２ｍｍ以上で且つ６ｍｍ以下であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１８】
素子搭載部と、
素子搭載部及びインナーリードを備え、
前記インナーリードの先端に接続部が設けられ、
前記接続部の一部が前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項１９】
素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームを準備する工程（ａ）と、
前記素子搭載部の主面上に電子素子を搭載する工程（ｂ）と、
前記インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と前記電子デバイスとを金属線によって接続する工程（ｃ）とを備え、
前記接続部の一部が、前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっており、
前記工程（ｃ）において、前記接続部を前記固定部において固定しながら前記金属線の接続を行なうことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に用いられる電気部品に関し、特に、高出力信号、高出力電力、高電流を扱うダイオード、トランジスタ、集積回路、発光素子、フィルター、インダクタ等の電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に関して、環境に配慮するものづくりが重要視されている。例えば、半導体分野において、ＧａＮ、ＳｉＣ等の新たな素材を用いたデバイスは、従来のデバイスよりも電気的に高効率に動作する、又は、高温において動作するので、省エネルギー化を実現するデバイスとして期待されている。
【０００３】
このような新たな素材を用いるデバイスの特徴として、動作時の電気抵抗が低いという性質と、チップ面積あたりの動作電流を高くすることができるという性質とがある。同じチップ面積において比較すると、例えば、Ｓｉ系のデバイスであるＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor ）に比べて、動作時の抵抗値であるオン抵抗を１／５以下に抑えることができる。また、より高い電流による動作も可能となる。パワー系デバイスに適用した場合、オン抵抗による熱損失を削減でき、効率アップに繋がるので、より小型の高電流駆動デバイスを実現できる。
【０００４】
以下に、背景技術の電子デバイスの一例として高出力タイプのトランジスタを説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、ＴＯ２２０と呼ばれる汎用パッケージの平面構成及び側面構成を模式的に示す図である。ここに示す通り、電子デバイス１００は、素子搭載部１０１ａ、インナーリード１０１ｂ、アウターリード１０１ｃ及び放熱板１０１ｄを有する金属製のリードフレーム１０１を用いて形成されている。リードフレーム１０１の素子搭載部１０１ａ上に、チップ接合材料１０２を用いて半導体チップ１０３が搭載されている。接合材料１０２は、例えば、無鉛はんだであるＳｎＡｇＣｕ又はＢｉＣｕである。尚、半導体チップ１０３の裏面には、金属膜が形成されている。
【０００５】
また、リードフレーム１０１のインナーリード１０１ｂの先端は、幅方向の両側に突出部を有するハンマー形状であり、このようなインナーリード１０１ｂと、半導体チップ１０３とが金属ワイヤ１０５によって接続されている。素子搭載部１０１ａ、インナーリード１０１ｂ、チップ接合材料１０２、半導体チップ１０３及び金属ワイヤ１０５は、電気的に絶縁性の樹脂１０６によって覆われている。アウターリード１０１ｃ及び放熱板１０１ｄは、樹脂１０６に覆われることなく露出している。
【０００６】
このような電子デバイス１００において、金属ワイヤ１０５は、超音波によるワイヤボンダー装置を用いて接続される。この製造工程について、平面図及び側面図である図５（ａ）及び（ｂ）に示す。
【０００７】
金属ワイヤ１０５をインナーリード１０１ｂの接続面１０９に接続するためには、インナーリード１０１ｂを固定する押え治具１１１及び固定台１１２を用いる。この例では、放熱板１０１ｄと、２本のインナーリード１０１ｂにおけるハンマー形状の両突出部それぞれとの合計５箇所を押え治具１１１により固定している。このような状態において、ボンディングツール１１０を用い、まず金属ワイヤ１０５を第１ボンドとして半導体チップ１０３上のボンディングパッド（図示省略）に接合する。続いて、第２ボンドとして、金属ワイヤ１０５を押え治具１１１には接触しないようにしながらインナーリード１０１ｂに接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−４９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上に説明した金属ワイヤ１０５の接続工程において、押え治具１１１によるインナーリード１０１ｂの固定が不十分であると、ボンディング時の超音波エネルギーロスが発生し、金属ワイヤ１０５の接合強度が弱くなる。例えば、ハンマー形状の突出部の一方だけを押え治具１１１によって押えた場合、突出部の他方は浮いた状態になる。この結果、ボンディング時の超音波エネルギーが、インナーリード１０１ｂにおける共振によって損失するので、接合強度が弱くなる。従って、ハンマー形状の両突出部を押えることが必須である。例えば、インナーリード１０１ｂの幅方向の寸法について、ハンマー形状である先端の３０％に相当する領域を、固定用領域１１３として用いている。
【００１０】
また、押え治具１１１同士の間において、ボンディングツール１１０を用いて金属ワイヤ１０５を接続する。従って、実際に金属ワイヤ１０５を接続できるのは、インナーリード１０１ｂのハンマー形状部分における固定用領域１１３を除いた部分であって、且つ、ボンディングツール１１０が押え治具１１１に接触しない領域である。ボンディングツール１１０は、金属ワイヤ１０５の約２倍の太さを有する。
【００１１】
以上のように、インナーリード１０１ｂの先端の幅のうち一部分だけが金属ワイヤ１０５の接続に利用可能である。図５（ａ）及び（ｂ）の例では、直径０．３５mmの金属ワイヤ１０５を２本接続することにより、インナーリード１０１ｂの先端の幅に対して約２５％の領域が接続に用いられている。
【００１２】
金属ワイヤ１０５を接続できる領域がインナーリード１０１ｂの一部に限られることから、金属ワイヤ１０５の太さには制限がある。半導体チップ１０３の特性が改善されて抵抗値が低くなるほど、金属ワイヤ１０５の抵抗値の影響が大きくなる。よって、金属１０５の太さの制限は、電子デバイス１００の特性改善の妨げとなる。
【００１３】
また、高出力デバイスにおける絶対最大定格電流は、接続している金属ワイヤ１０５の断面積によって決まる。従って、絶対最大定格電流を大きくするためには、金属ワイヤ１０５を太くするか、本数を増やすことが必要である。しかしながら、これを実現するには、前記に説明した制限があるので、インナーリード１０１ｂにおける接続に用いる領域のサイズを大きくしなければならない。これは、電子デバイスの小型化等を妨げることになる。
【００１４】
以上に鑑みて、本開示の技術の目的は、インナーリード、引いては電子デバイスのサイズを大きくすること無しに、インナーリードに対して金属ワイヤを接続可能な領域を拡大することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記の目的を達成するために、本開示の電子デバイスは、素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームと、素子搭載部の主面上に搭載された電子素子と、インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と電子素子とを接続する金属線とを備え、接続部の一部が、接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっている。
【００１６】
このような電子デバイスによると、インナーリードの接続部に固定部が設けられているので、金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができ、接続部の主面のより広い範囲を金属線の接続に利用することができる。従って、インナーリードにおける接続に用いる領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となり、金属線の抵抗値を低減してより大きな電流を流すことができる。
【００１７】
尚、接続部は、インナーリードの他の部分よりも幅が広くても良い。
【００１８】
このようにすると、金属線を接続するための面積をより容易に確保できる。例えば、インナーリードの先端がハンマー形状になっていても良い。
【００１９】
また、金属線は、接続部のうちの固定部以外の部分に接続されていても良い。
【００２０】
つまり、固定部を治具等によって固定し、接続部の他の部分に金属線が接続されていても良い。
【００２１】
また、固定部は、接続部のうちの前記素子搭載部側に形成されていても良い。
【００２２】
また、金属線は、リボン形状であっても良い。更に、金属線は、ワイヤ形状であっても良い。
【００２３】
金属線の断面積を大きくするためには、幅の広いリボン形状の金属線を用いることが考えられる。一般的なワイヤ形状の金属線を用いることも当然可能である。
【００２４】
また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の３０％以上であっても良い。更に、４０％以上、５０％以上、６０％以上、８０％以上、９０％以上であっても良い。
【００２５】
また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の３５％以上であっても良い。
【００２６】
また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の７０％以上であっても良い。
【００２７】
また、インナーリードの幅方向について、接続部の全体に亘って金属線が接続されていても良い。
【００２８】
曲げられた固定部が設けられておらず、主面を押えることによってインナーリードの接続部を固定する場合、固定用領域がハンマー形状の両突出部を合計して３０％程度は必要であり、残りの領域に金属線を接続することになる。また、ボンディングツールは金属線の約２倍の太さを有するので、接続部のうち固定用領域を除く部分の半分程度だけが接続に利用可能であった。固定に用いる押え治具とボンディングツールの接触を避ける必要から、実際に利用可能な領域は更に小さくなる。これに対し、本開示の電子デバイスの場合、このような制限は無いので、前記のようなより広い範囲を金属線の接続に利用することができる。
【００２９】
また、固定部は、前記接続部の主面に対して３０°以上で且つ１５０°以下の角度に曲げられていても良い。
【００３０】
このような角度に曲げられていると、接続部の主面に対してほぼ平行に固定部を挟んで固定することができるので、より容易且つ確実な固定が可能となる。
【００３１】
また、固定部の長さは、０．２ｍｍ以上で且つ６ｍｍ以下であっても良い。
【００３２】
このような長さの固定部とすると、押え治具等によって確実に固定部を挟むことができ、且つ、固定部が封止樹脂から露出する等の不具合を避けることができる。尚、固定部の長さとは、曲げの位置から端までの寸法を言うものとする。
【００３３】
次に、本開示のリードフレームは、素子搭載部及びインナーリードを備え、インナーリードの先端に接続部が設けられ、接続部の一部が接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっている。
【００３４】
このようなリードフレームを用いると、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となる。これは、接続部の一部として固定部が設けられているので、インナーリードにおける金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができることによる。
【００３５】
次に、本開示の電子デバイスの製造方法は、素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームを準備する工程（ａ）と、素子搭載部の主面上に電子素子を搭載する工程（ｂ）と、インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と電子デバイスとを金属線によって接続する工程（ｃ）とを備え、接続部の一部が、接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっており、工程（ｃ）において、接続部を固定部において固定しながら金属線の接続を行なう。
【００３６】
このような製造方法によると、インナーリードにおける金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができるので、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となる。
【発明の効果】
【００３７】
本開示の電子デバイス、リードフレーム又は電子デバイスの製造方法によると、インナーリード、引いては電子デバイスのサイズを大きくすること無しに、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすることができる。この結果、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となり、金属線の抵抗値を低減してより大きな電流を流すことができる。これにより、電子デバイスの高効率化、小型化に効果がある。特に、高出力信号、高出力電力、高電流を扱うダイオード、トランジスタ、集積回路、発光素子、フィルター及びインダクタ等の電子デバイスにおいて効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本開示の一実施形態の例示的電子デバイスを示す平面図及び側面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、例示的電子デバイスの製造方法、特に金属線の接続工程を説明するための平面図及び側面図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は、変形例の電子デバイスを示す平面図及び側面図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、背景技術の電子デバイスを示す平面図及び側面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、背景技術の電子デバイスの製造方法、特に金属線の接続工程を説明するための平面図及び側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に、本開示の一実施形態のリードフレーム及電子デバイスについて、図面を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、リードフレーム１を用いて形成された例示的電子デバイス２０を模式的に示す平面図及び側面図である。但し、樹脂６については、内部が見えるように外形のみを示している。
【００４０】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子デバイス２０は、リードフレーム１を用いて形成されている。リードフレーム１は、電子素子（半導体チップ３）を主面上に搭載するための素子搭載部１ａと、半導体チップ３に金属ワイヤ５を介して電気的に接続されるインナーリード１ｂと、インナーリード１ｂに接続されたアウターリード１ｃと、素子搭載部と繋がった放熱板１ｄとを有している。半導体チップ３は、裏面に金属膜を有しており、チップ接合材料２によって素子搭載部１ａの主面上に搭載されている。チップ接合材料２は、例えば、無鉛はんだであるＳｎＡｇＣｕ、ＢｉＣｕ等であっても良い。尚、本実施形態の場合、横型のデバイスであるから、半導体チップ３の裏面の金属膜は電位を固定するために設けられている。ＩＧＢＴ等の縦型デバイスの場合、前記金属膜は電流を流すために利用される。
【００４１】
また、リードフレーム１のインナーリード１ｂの先端は、幅方向の両側に突出部を有するハンマー形状となっており、金属ワイヤ５が接続される接続部１ｘが構成されている。更に、接続部１ｘの一部がリードフレーム１の主面とは反対側に曲げられて、固定部１ｙが構成されている。
【００４２】
一例として、本実施形態では、固定部１ｙは接続部１ｘの主面に対して約９０°に曲げられている。また、固定部１ｙの長さ（曲げの位置から端までの寸法を言うものとする）は１．５ｍｍ程度である。
【００４３】
接続部１ｘのうち固定部１ｙ以外の主面を接続面９と呼ぶことにすると、当該接続面９と、半導体チップ３とが金属ワイヤ５によって接続されている。
【００４４】
半導体チップ３と、リードフレーム１のうちの素子搭載部１ａ及びインナーリード１ｂと、チップ接合材料２と、金属ワイヤ５とは、電気的に絶縁性の樹脂６によって覆われている。リードフレーム１のうちのアウターリード１ｃ及び放熱板１ｄは、樹脂６から露出している。
【００４５】
以上に説明したようなリードフレーム１を用いて電子デバイス２０を形成すると、接続面９の全体を金属ワイヤ５の接続に利用することができるので、接続部１ｘを大きくすること無しに（従って、電子デバイス２０を大きくすること無しに）金属ワイヤ５を太くする又は数を増やすことができる。この結果、金属ワイヤ５の電気抵抗を下げることができ、より大きな電流を流すことができる。
【００４６】
このことについて、図２（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）及び（ｂ）は、電子デバイス２０の製造方法を説明する図であり、特に、インナーリード１ｂに対して金属ワイヤ５を接続する工程を示す平面図及び側面図である。
【００４７】
電子デバイス２０を製造するには、まず、既に説明した構成を有するリードフレーム１を準備し、その素子搭載部１ａ上にチップ接合材料２を用いて半導体チップ３を固定する。
【００４８】
次に、金属ワイヤ５を用いて、半導体チップ３とインナーリード１ｂの接続部１ｘとを接続する。
【００４９】
この際には、図２（ａ）及び（ｂ）のようにリードフレーム１を固定する。本実施形態のリードフレーム１はインナーリード１ｂ（接続部１ｘ）を２つ備えているので、２つの接続部１ｘ及び放熱板１ｄの計３箇所を固定する。
【００５０】
より詳しく述べると、固定台１２ａ上に素子搭載部１ａを載置し、放熱板１ｄを押え治具１１ａにより押えて固定する。また、固定台１２ｂの縁に接続部１ｘを当てて、固定台１２ｂと、押え治具１１ｂとによって、固定部１ｙを挟むように固定する。固定部１ｙはインナーリード１ｂに対して約９０°に曲げられているので、インナーリード１ｂの主面（接続面９）に対してほぼ平行な方向に挟むことになる。
【００５１】
尚、インナーリード１ｂの先端部（接続部１ｘの先端部）の０．５ｍｍ以上で且つ２．０ｍｍ以下程度が、３０°以上で且つ１５０°以下程度に曲げられて固定部１ｙとなっていることが望ましい。これにより、固定部１ｙが後に形成する樹脂６から露出するのを避けると共に、より容易且つ確実に接続面９に略平行な方向に挟んで固定することができる。但し、インナーリード１ｂの先端部は、少なくとも０．２ｍｍ程度の長さがあれば固定は可能であり、０．４ｍｍ程度の長さがあれば固定はより確実になる。また、実用上、６ｍｍ程度の長さまで考え得る。また、固定部１ｙの曲げられている角度について、確実な固定のためには、９０度に近いことがより好ましい。
【００５２】
このように固定した状態において、ボンディングツール１０を用い、第１ボンドとして金属ワイヤ５を半導体チップ３上のボンディングパッドに接合する（図示は省略）。
【００５３】
次に、第２ボンドとして、ボンディングツール１０が押え治具１１ｂに触れないようにボンディングツール１０を動作させて、接続部１ｘの接続面９に金属ワイヤ５を接合する。図２（ａ）及び（ｂ）には、第２ボンドの際の様子を示している。
【００５４】
図２（ａ）及び（ｂ）のようにしてリードフレーム１の接続部１ｘを固定すると、金属ワイヤ５を接続する接続面９には押え治具１１ｂが置かれていない。従って、接続面９上に位置の制限無くボンディングツール１０を配置可能である。接続面９上に押え治具１１ｂを当てるための固定用領域を取ることは不要であるから、接続面９のうちのどの部分にも金属ワイヤ５を配置することができる。接続面９の全体に亘って金属ワイヤ５を配置しても良い。
【００５５】
以上の通り、本実施形態のリードフレーム１及び電子デバイスの製造方法によると、接続面９上の全面が、金属ワイヤ５を接続するために利用できる。この結果、接続面の大きさが同じであっても、接続面に押え治具を当てて固定する場合に比べ、金属ワイヤ５を太くする又は数を増やすことができる。製造される電子デバイス２０は、より大きな電流を流すことができ、絶対最大定格電流を大きくすることができる。また、金属ワイヤ５の太さや本数が同じであれば、金属ワイヤ５を接続するために必要な接続面９のサイズは従来よりも小さくなる。このように、本実施形態の構成を用いると、電子デバイスの高効率化、小型化が実現する。
【００５６】
尚、固定部１ｙが設けられておらず、接続面９にて押え治具による固定が行なわれる場合、インナーリード１ｂの幅方向の寸法について、接続面９の３０％程度（両突出部の合計）の固定用領域が必要であるから、残りの約７０％の領域しか金属ワイヤ５の接続には利用できない。また、押え治具に挟まれた残りの約７０％の領域において、金属ワイヤ５の２倍程度の太さを有するボンディングツールを使用することを考慮すると、利用できるのは最大でも接続面９の（インナーリード１ｂの幅方向に関する）寸法の３５％程度となる。更に、ボンディングツールと押え治具との接触を避ける必要があるので、実際には接続面９の寸法の２５％程度しか金属ワイヤ５の接続には利用できないことになる。本実施形態の場合には、このような制限は無く、２５％以上、３５％以上又は７０％以上の領域が利用可能であり、１００％利用することもできる。
【００５７】
その他にも、３０以上％、４０％以上、５０％以上、６０％以上、８０％以上、９０％以上等、任意の割合の領域を利用すればよい。
【００５８】
図１（ａ）及び（ｂ）の例では、インナーリード１ｂの幅方向について、接続部１ｘの寸法が２．８ｍｍ程度であるのに対し、金属ワイヤ５として直径０．５ｍｍのアルミワイヤ２本を用いている。従って、接続部１ｘの寸法に対して金属ワイヤ５は３６％を占めている（接続部１ｘにおける半導体チップ１０３側の端部の寸法のうち、３６％が金属ワイヤ５と交差している）。
【００５９】
（変形例）
次に、変形例として、図３（ａ）及び（ｂ）に平面図及び側面図を示す例示的電子デバイス２０ａを説明する。電子デバイス２０ａは、図１（ａ）及び（ｂ）に示す電子デバイス２０と共通の構成要素を有しているので、そのような構成要素には同じ符号を用いている。以下では、相違点を主に説明する。
【００６０】
電子デバイス２０ａにおいて、半導体チップ３とインナーリード１ｂ（接続部１ｘ）とは金属リボン２５によって接続されている。この点において、金属ワイヤ５を用いている電子デバイス２０と相違する。
【００６１】
金属リボン２５は、例えば、厚さ０．５ｍｍ、幅２ｍｍである。従って、インナーリード１ｂの幅方向について、接続部１ｘの幅に対して金属リボン２５は７２％となっている。（接続部１ｘにおける半導体チップ１０３側の端部の寸法のうち、７２％が金属リボン２５と交差している）。
【００６２】
変形例の電子デバイス２０ａにおいても、金属リボン２５をインナーリード１ｂに接続する際には、インナーリード１ｂに設けた固定部１ｙを治具１１ｂによって押えて固定する。従って、金属リボン２５を接続するために接続面９の全面を利用できる。ここでは前記のように７２％となる例を挙げているが、インナーリード１ｂの幅方向について、接続面９の全体（寸法の１００％）に金属リボン２５が接続された構成も可能である。
【００６３】
尚、以上において、トランジスタ、ダイオードの単体の半導体チップ３を搭載するパッケージを説明した。しかし、以上に説明した構成は、複数の半導体チップを搭載したパワーモジュールパッケージに適用することも可能である。また、半導体チップに代えて、抵抗、インダクタ、フィルター等の受動部品を用いることも可能である。また、ＴＯ系（ＴＯ２２０）の３ｐｉｎの半導体パッケージを例として説明しているが、これには限られず、他の形態の半導体パッケージに適用することも当然可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本開示のリードフレーム、電子デバイス及びその製造方法は、チップとリードフレームとを金属線にて接合するパワー形デバイスにおいて、金属線の電気抵抗を抑えて高電流且つ低損失な動作を実現でき、電気機器の高効率化及び小型化に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１          リードフレーム
１ａ        素子搭載部
１ｂ        インナーリード
１ｃ        アウターリード
１ｄ        放熱板
１ｘ        接続部
１ｙ        固定部
２          チップ接合材料
３          半導体チップ
５          金属ワイヤ
６          樹脂
９          接続面
１０          ボンディングツール
１１ａ        押え治具
１１ｂ        押え治具
１２ｂ        固定台
１２ａ        固定台
２０          電子デバイス
２０ａ        電子デバイス
２５          金属リボン
【図１】
2012174860.tif 000003
【図２】
2012174860.tif 000004
【図３】
2012174860.tif 000005
【図４】
2012174860.tif 000006
【図５】
2012174860.tif 000007