(57)【要約】【課題】銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材において、配線間で発生し得るマイグレーションを防止することができる粘着剤組成物及び粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする。本発明の粘着剤組成物によれば、配線の導電性を損なうことなく、銀マイグレーションの発生を防止することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
【請求項２】
前記５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールの含有量は、前記アクリル系樹脂１００質量部に対して０．５〜１２質量部の範囲内である請求項１に記載の粘着剤組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層を少なくとも有することを特徴とする粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の厚みは、２５〜２５０μｍである請求項３に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀のマイグレーションの発生を防止することができる粘着剤組成物及び粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル等に用いられるＩＴＯフィルム等の透明導電性フィルムには、電気信号をコントロールＩＣへ伝達するための配線が設けられる。従来、かかる配線の材料には、ＡＰＣ（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金）が用いられていたが、ＩＴＯフィルム上に配線をパターン形成するためには、スパッタ蒸着によりＩＴＯフィルムの全面にＡＰＣ薄膜を形成した後、必要部位のみを残してエッチング処理を行う必要があり、工程数が多く、また、工程的に高コストであるという問題点があった。
【０００３】
そのため、ＡＰＣの代替材料として金属微粒子を含む導電性ペースト等の導電性材料を用い、印刷方式により配線をパターン形成する方法が採用されつつある。金属微粒子には、導電性が高く、比較的安価な銀が利用されている。しかしながら、銀を導電体とする配線では、長時間直流電圧を印加すると、銀がイオン化して正極側から負極側に移動し、負極側で銀の結晶が析出して成長するというマイグレーションが発生することがあった。このマイグレーションは、配線間の短絡を引き起こし、電子機器を故障させる原因の一つとなっていた。また、近年、大画面を備えるコンパクトな筺体を実現するために、配線間隔の微細化が進み、銀のマイグレーションの発生頻度が増加傾向にあることから、その発生を防止する手段の開発が所望されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、銀を導電体とする薄膜で形成された電極上をインジウム酸化物あるいはインジウム錫酸化物薄膜で被覆する銀マイグレーション防止方法が開示されている。この方法では、電子の供給体であるｎ型半導体であるインジウム酸化物あるいはインジウム錫酸化物を用いて銀に電子を供給し、銀のイオン化を抑制することで銀マイグレーションを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２７４５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、電極間をマスキングした後、スパッタ蒸着により銀電極を覆うようにインジウム酸化物等の薄膜を形成する必要があり、操作が煩雑でコストがかかるだけでなく、導通抵抗値が上昇するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材において、配線間で発生し得るマイグレーションを防止することができる粘着剤組成物及び粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねたところ、アクリル系樹脂と、架橋剤と、ある特定のベンゾトリアゾール化合物とを含有する粘着剤組成物によれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
これまで、ベンゾトリアゾール化合物については、防錆効果があることが知られている。しかしながら、ある特定のベンゾトリアゾール化合物によればマイグレーションの発生を防止できるという報告はない。
【００１０】
具体的には、本発明では以下のようなものを提供する。
【００１１】
（１）  アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
【００１２】
（２）  上記５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールの含有量は、上記アクリル系樹脂１００質量部に対して０．５〜１２質量部の範囲内である（１）に記載の粘着剤組成物。
【００１３】
（３）  上記（１）又は（２）に記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層を少なくとも有することを特徴とする粘着テープ。
【００１４】
（４）  上記粘着剤層の厚みは、２５〜２５０μｍである（３）に記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の粘着剤組成物及び粘着テープによれば、銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材において、配線間で発生し得る銀のマイグレーションを防止することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１７】
［粘着剤組成物］
本発明の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする。水の存在下において、絶縁された金属導電体間に長時間直流電圧を印加すると、導電体を構成する金属がイオン化して正極側から負極側に移動し、負極側で金属の結晶が析出して成長する現象が発生することがある。このような現象をマイグレーションという。マイグレーションは、両電極間の短絡を引き起こし、最悪の場合には、電子機器を故障させる。本発明は、粘着剤組成物に対して、銀マイグレーションの発生防止効果を付与する点に特徴を有する。導電体である金属配線材料自体にマイグレーション発生防止剤を処方すると、導電抵抗値が上昇するため好ましくない。これに対して、本発明では、上記粘着剤組成物に銀マイグレーションの発生防止効果を付与したので、例えば、銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材の配線部分に接触するような態様で用いることにより、配線の導電性を損なうことなく銀マイグレーションの発生防止を実現することができる。
【００１８】
なお、マイグレーションを発生し得る金属としては、例えば、銀、銅、金、スズ、鉛、パラジウム等が挙げられ、電子回路において使用される金属の大部分が含まれる。本発明の粘着剤組成物によれば、銀以外の金属のマイグレーションの発生を防止することも可能であるが、銀に対して特に優れた効果を発揮する。
【００１９】
まず、粘着剤組成物に含まれるアクリル系樹脂、架橋剤、及び５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールについて順に説明する。
【００２０】
本発明の粘着剤組成物では、アクリル系樹脂は、特に限定されず、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本発明では、上記アクリル酸エステルの中でも、アクリル酸−ｎ−ブチル及びアクリル酸−２−エチルヘキシルが、耐熱性、耐湿熱性、耐久性、透明性、塗工適性等に優れ、また、低コストである点において好ましい。他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸−ｎ−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本発明では、上記他の単量体の中でも、メタクリル酸−ｎ−エチルヘキシルが好ましい。
【００２１】
本発明の粘着剤組成物では、上記アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、耐久性の観点から、３０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、５０万〜１３０万の範囲内であることがより好ましい。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。
【００２２】
なお、本発明では、アクリル系樹脂として、該アクリル系樹脂を主剤とする市販の粘着剤を使用してもよく、例えば、ＳＫダイン２０９４（綜研化学社製）、ＳＫダイン２１４７（綜研化学株式会社製）、ＳＫダイン１８１１Ｌ（綜研化学社製）、ＳＫダイン１４４２（綜研化学社製）ＳＫダイン１４３５（綜研化学株式会社製）、ＳＫダイン１４１５（綜研化学株式会社製）、オリバインＥＧ−６５５（東洋インキ社製）、オリバインＢＰＳ５８９６（東洋インキ社製）等を好適に用いることができる。
【００２３】
本発明の粘着剤組成物において、架橋剤は、上記アクリル系樹脂を架橋できるものであれば、特に限定されず、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤等が挙げられる。エポキシ系架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等の多官能エポキシ系化合物が挙げられる。
【００２４】
また、イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、該ウレタンプレポリマーの３量体等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
【００２５】
上記架橋剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができ、上記アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択するとよい。なお、本発明では、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤層を黄変させない種類のものを選択することが好ましい。
【００２６】
なお、上記エポキシ系架橋剤の市販品としては、例えば、Ｅ−５ＸＭ（綜研化学株式会社製）、Ｅ−５Ｃ（綜研化学株式会社製）等を好適に用いることができる。また、上記イソシアネート系架橋剤の市販品としては、例えば、ＴＤ７５（綜研化学株式会社製）、ＢＸＸ５６２７（東洋インキ製造株式会社製）、Ｘ−３０１−４２２ＳＫ（サイデン化学株式会社製）等を好適に用いることができる。
【００２７】
本発明の粘着剤組成物における上記架橋剤の配合量は、上記アクリル系樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、０．００１〜５質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、好適な架橋密度が得られ、適度な弾性と粘着強度とを有する粘着剤層を形成することができる。また、過剰な架橋剤が生じないので、架橋剤同士の結合に由来する可撓性の低下を引き起こすおそれがない。更に、透明導電性フィルム上に形成されている配線等により生じた凹凸に対して十分に追従させることができる。
【００２８】
本発明の粘着剤組成物は、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする。本発明の粘着剤組成物では、該粘着剤組成物を構成する一成分として５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを含有するので、銀を導電体とする配線間におけるマイグレーションの発生を防止することができる。５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールによる銀のマイグレーション防止のメカニズムは明らかではないが、Ｎ−Ｎ結合部位からの共役鎖長が銀のマイグレーション防止効果と何らかの関係を有しているものと推測される。
【００２９】
５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールは、上記アクリル系樹脂及び上記架橋剤との相溶性が低く、直接、添加しても沈殿等を生じ、良好に溶解・分散しない。そのため、粘着剤層形成用塗工液を調製する際には、あらかじめ、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを、該５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールに対する良溶媒に溶解・分散した後、上記アクリル系樹脂及び上記架橋剤と混合する必要がある。なお、良溶媒としては、例えば、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒等を好適に用いることができる。
【００３０】
なお、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールの市販品としては、例えば、５Ｍ−ＢＴＡ（城北化学社製）、５−Ｍｅｔｈｙｌ−１Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ（東京化成工業社製）の商品名で市販されているものを好適に用いることができる。
【００３１】
本発明の粘着剤組成物における５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールの配合量は、銀マイグレーションの発生が抑制可能であって、且つ、所望の粘着強度が発揮できれば、特に限定されるものではないが、好ましくは、上記アクリル系樹脂１００質量部に対して０．５〜１２質量部の範囲内であり、より好ましくは、上記アクリル系樹脂１００質量部に対して０．５〜２質量部の範囲内である。上記範囲内であれば、十分なマイグレーション発生防止効果を奏するだけでなく、形成された粘着剤層により光学特性が損なわれることがない。なお、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールの配合量が、上記アクリル系樹脂１００質量部に対して１２質量部を越えると、リワーク性（貼り直し作業性）が低下する傾向がある。
【００３２】
本発明の粘着剤組成物は、その他、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて、シランカップリング剤、粘着付与剤、金属キレート剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、着色剤、耐電防止剤、防腐剤、消泡剤、ぬれ性調整剤等の各種添加剤を含有してもよい。
【００３３】
本発明の粘着剤組成物は、例えば、粘着剤層を形成し、該粘着剤層面と、銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材の配線部分とが接触するような態様で用いることにより、配線間で発生し得るマイグレーションの防止効果を発揮する。透明導電性部材としては、例えば、透明電極基板、電磁波シールド等が挙げられる。本発明の粘着剤組成物を静電容量方式のタッチスクリーンセンサーに用いる場合には、例えば、ＩＴＯ透明電極が形成された基板同士の貼合や、ＩＴＯ透明電極が形成された基板とフロントカバーとの貼合等に用いるとよい。
【００３４】
近年、大画面を備えるコンパクトな筺体を実現するために、コントロールＩＣへ電気信号を伝達するために設けられる配線の間隔は、より狭くなる傾向がある。配線をより狭い間隔で形成する方法として、導電性金属ペーストを用いたスクリーン印刷によるパターン形成方法がある。しかしながら、配線の間隔が狭くなると、配線間でマイグレーションが発生する可能性がより高まる。本発明の粘着剤組成物によれば、例えば、１００μｍ以下の間隔で形成された配線に対しても、導電性を損なうことなく、マイグレーションの発生を効果的に防止することができる。
【００３５】
［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、上記粘着剤組成物からなる粘着剤層を少なくとも有することを特徴とする。すなわち、本発明の粘着テープは、例えば、基材／粘着剤層／剥離フィルムのように基材上に粘着剤層が形成されている構成であってもよいし、剥離フィルム／粘着剤層／剥離フィルムのように基材レス型の両面粘着テープの構成であってもよい。本発明の粘着テープによれば、例えば、粘着剤層面が銀を導電体とする配線と接触するような態様で使用することにより、配線間において発生し得るマイグレーションを防止することが可能となる。以下、基材、剥離フィルム、及び粘着テープについて順に説明する。
【００３６】
＜基材＞
本発明の粘着テープでは、基材は、透明であることを要する。ここで、透明とは、必ずしも無色透明である必要はなく、着色された透明であってもよいが、可視領域（３８０〜７８０ｎｍ）における光透過率が８０％以上でなければならない。基材の光透過性は高いほどよく、可視域における光透過率が８５％以上であることが好ましい。なお、光透過率は、市販の分光光度計、例えば、島津製作所社製のＵＶ−３１００ＰＣを用いて測定（ＪＩＳ−Ｚ８７０１準拠）することができる。
【００３７】
基材は、上記のような光透過性、必要な強度、及び柔軟性を有していれば、特に限定されず、適宜選択することができる。一般的には、合成樹脂フィルムが用いられる。合成樹脂フィルムの材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、単層であってもよいし、２層以上の積層体であってもよい。機械的強度の観点から、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムが好ましい。なお、本発明では、上記合成樹脂の中でも、透明性、耐熱性、寸法安定性、剛性、柔軟性、積層適性、価格等の観点から、ポリエステル系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いることが特に好ましい。
【００３８】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリテトラメチレンテレフタレート等が挙げられるが、この中でも、取り扱い易さ、低価格等の観点から、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００３９】
基材の厚みは、特に限定されず、用途に応じて、適宜選択することができる。通常、１２〜２５０μｍ程度であるが、好ましくは２５〜２５０μｍである。上記範囲であれば、機械的強度が十分であり、反り、弛み、破断等を生じ難く、作業性が良好であり、また、連続帯状で供給して加工することも可能である。なお、上記の厚さを超えると、過剰性能でコスト高になる場合がある。
【００４０】
基材の形成方法は、特に限定されず、例えば、溶液流延法、溶融押出法、カレンダー法等の従来公知の製膜方法を用いることができる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の基材を使用してもよい。
【００４１】
なお、基材には、粘着剤との濡れ性を向上させるために、その片面又は両面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施してもよい。
【００４２】
＜剥離フィルム＞
本発明の粘着テープでは、上記粘着剤組成物からなる粘着剤層の一方又は両方の面に剥離フィルムを備えていてもよい。本発明の粘着テープでは、剥離フィルムは、剥離性を有する剥離部材からなり、粘着剤層の表面を保護する機能を有し、使用に際して剥離除去されるものである。剥離部材は、必要な強度や柔軟性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルム又はそれらの発泡フィルムに、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを挙げることができる。剥離フィルムの厚みは、特に限定されないが、好ましくは１２〜１８８μｍである。
【００４３】
［粘着テープの製造方法］
本発明の粘着剤組成物を使用した粘着テープの製造方法は、粘着剤層形成用塗工液の調製以外の点においては、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。ここでは、上記基材上に、上記粘着剤組成物からなる粘着剤層が形成されている構成の粘着テープである場合について説明する。一般に、粘着剤層形成用塗工液の調製では、粘着剤の材料は全てを一度に混合し、必要に応じて溶媒で希釈し、分散させる。しかしながら、上述のように、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールは、上記アクリル系樹脂及び架橋剤との相溶性が低く、直接添加しても沈殿、凝集等を生じ、良好に溶解・分散しない。そこで、まず、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを、該５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールに対する良溶媒、例えば、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶媒（質量比１：１）に、十分に溶解・分散させ、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール溶液を調製する。次に、上記アクリル系樹脂に上記架橋剤を配合し、トルエン等の溶媒で希釈し、十分に分散させたものに上記５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール溶液を添加し、更に分散させることにより、塗工液を得る。そして、基材上に、上記塗工液をアプリケータ等により全面塗工し、粘着剤層を形成する。その後、乾燥させ、剥離シートをラミネートすることにより、本発明の粘着テープを形成することができる。
【００４４】
上記基材上に、上記粘着剤層形成用塗工液を塗工する方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。
【００４５】
粘着剤層の厚みは、特に限定されず、適宜選択することができる。好ましくは、２５〜２５０μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。上記範囲であれば、粘着物性が安定し、透明導電性フィルムに形成されている配線等の凹凸に十分追従する。なお、厚みが２５μｍに満たないと、十分な接着強度が得られない場合があり、２５０μｍを超えると、光線透過率等の光学特性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００４６】
本発明の粘着テープの厚みは、特に限定されないが、２７〜５００μｍであることが好ましく、７５〜５００μｍであることがより好ましい。上記範囲であれば、適度な柔軟性を有するので、取り扱いが容易となる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。なお、配合量は、固形分換算値である。
【００４８】
＜製造例１＞
厚み１００μｍの無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材上に、平均粒径約６μｍの銀粒子８０質量部と、エポキシ系樹脂１０質量部と、をエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートに分散させたインキ（導電性銀ペースト，商品名：ＥＣＭ−１００  ＡＦ４５００，太陽インキ製造社製）を用いて、線幅５０μｍ、ピッチ５０μｍのメッシュ状の配線をスクリーン印刷した後、１２０℃で熱風乾燥し、溶剤を揮散させて透明導電性フィルムを得た。
【００４９】
＜実施例１＞
アクリル系粘着剤（商品名：ＢＰＳ５８９６，固形分：３７％，東洋インキ社製）１００質量部に対して、架橋剤（商品名：ＢＸＸ５６２７，固形分：５０％，東洋インキ社製）を０．０５質量部配合し、トルエン２５質量部で希釈し、十分に分散させた。これに、上記アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して０．８質量部の５Ｍ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール（商品名：５Ｍ−ＢＴＡ，固形分：１００％，城北化学社製）をトルエン及びメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１，質量比１：１，ＤＩＣグラフィックス社製）５ｍｌに溶解・分散させた溶液を添加し、分散させて粘着剤層形成用塗工液を調製した。
【００５０】
そして、基材（ＰＥＴフィルム，商品名：コスモシャインＡ４１００，膜厚：１００μｍ，全光線透過率：９２％，東洋紡社製）の易接着面側上に、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように、上記粘着剤層形成用塗工液をアプリケータにより全面塗工し、粘着剤層を形成した。その後、乾燥させ、剥離フィルム（ＰＥＴセパレーター，商品名：セラピールＭＦＡ，膜厚：３８μｍ，東レフィルム加工社製）をラミネートし、実施例１の粘着シートを得た。
【００５１】
＜実施例２＞
アクリル系粘着剤（商品名：ＢＰＳ５８９６）１００質量部に対して、架橋剤（商品名：ＢＸＸ５６２７）を０．０５質量部配合し、トルエン２５質量部で希釈し、十分に分散させた。これに、上記アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して１．０質量部の５Ｍ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール（商品名：５Ｍ−ＢＴＡ）をトルエン及びメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１）５ｍｌに溶解・分散させた溶液を添加し、分散させて粘着剤層形成用塗工液を調製した。そして、該粘着剤層形成用塗工液を用い、実施例１と同様の方法にて、実施例２の粘着シートを得た。
【００５２】
＜実施例３＞
アクリル系粘着剤（商品名：ＢＰＳ５８９６）１００質量部に対して、架橋剤（商品名：ＢＸＸ５６２７）を０．０５質量部配合し、トルエン２５質量部で希釈し、十分に分散させた。これに、上記アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して２．０質量部の５Ｍ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール（商品名：５Ｍ−ＢＴＡ）をトルエン及びメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１）５ｍｌに溶解・分散させた溶液を添加し、分散させて粘着剤層形成用塗工液を調製した。そして、該粘着剤層形成用塗工液を用い、実施例１と同様の方法にて、実施例３の粘着シートを得た。
【００５３】
＜比較例１＞
アクリル系粘着剤（商品名：ＢＰＳ５８９６）１００質量部に対して、架橋剤（商品名：ＢＸＸ５６２７）を０．０５質量部配合し、トルエン２５質量部で希釈し、十分に分散させて粘着剤層形成用塗工液を調製した。そして、該粘着剤層形成用塗工液を用い、実施例１と同様の方法にて、比較例１の粘着シートを得た。
【００５４】
＜比較例２＞
アクリル系粘着剤（商品名：ＢＰＳ５８９６）１００質量部に対して、架橋剤（商品名：ＢＸＸ５６２７）を０．０５質量部配合し、トルエン２５質量部で希釈し、十分に分散させた。これに、上記アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して１．０質量部の１Ｈ−ベンゾトリアゾール（商品名：ＢＴ−１２０，固形分：１００％，城北化学社製）をトルエン及びメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１）５ｍｌに溶解・分散させた溶液を添加し、分散させて粘着剤層形成用塗工液を調製した。そして、該粘着剤層形成用塗工液を用い、実施例１と同様の方法にて、比較例２の粘着シートを得た。
【００５５】
［耐マイグレーション性評価］
上記実施例１〜３及び比較例１，２で得た粘着シートを２００ｍｍ×３００ｍｍに切断し、試験片とした。この試験片の剥離シートを剥がし、粘着剤層の面を製造例１の方法にて製造した透明導電性フィルムの導電性銀ペーストの印刷面に２ｋｇのローラーを用いて貼合し、評価用サンプルを製造した。
【００５６】
上記方法により製造した評価用サンプルを温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの条件下に置き、導体間に３．３Ｖの直流電圧を３６０時間印加した後、マイグレーションの発生の有無を確認した。なお、マイグレーションが発生したか否かは、３６０時間経過後の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定器（商品名：ＥＣＭ−１００／１００，Ｊ−ＲＡＳ社製）を用いて測定し、絶縁抵抗値がゼロを示したことをもって、マイグレーションが発生したものと判断した。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2012077281.tif 000002
【００５８】
表１に示すように、アクリル系粘着剤と架橋剤以外の成分を含まない比較例１では、マイグレーションの発生が認められた。また、粘着剤材料の一つとして１Ｈ−ベンゾトリアゾールを含む比較例２でも、マイグレーションの発生が認められた。これに対して、粘着剤材料の一つとして、１Ｈ−ベンゾトリアゾールと同じベンゾトリアゾール系化合物である５Ｍ−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを含む実施例１〜３では、マイグレーションの発生が認められなかった。このことから、ベンゾトリアゾール系化合物の中でも５Ｍ−１Ｈ−ベンゾトリアゾールを粘着剤材料の一つとして選択することにより、マイグレーションの発生を防止できることが明らかとなった。