(57)【要約】【課題】多層配線基板上にＰｏＰのような三次元実装部品が実装された多層配線基板の機械特性を解析する際に、モデル生成処理時間の削減を目的とする。【解決手段】基板中心に部品と接合部を配置し、基板と部品と接合部を結合することでパッケージ部品のモデルを生成する工程（ステップＳ１）と、ステップＳ１を繰り返し生成されるパッケージ部品を用いて、三次元実装部品とするために積み重ねるための上側と下側となるパッケージ部品のモデルを選択し、上側のパッケージ部品の接合部下面と下側のパッケージ部品の基板上面とを位置合わせし、前記接合部下面と前記基板上面を結合して三次元実装部品のモデルを生成する工程（ステップＳ５）と、三次元実装部品と多層配線基板を結合してモデルを生成する工程（ステップＳ７）と、解析対象のモデルに境界条件を与えて変形を計算する工程（ステップＳ８）を有する。【選択図】図２
2012003460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線基板の表面にパッケージ部品を積み重ねた三次元実装部品を取り付けて構成された三次元実装基板の特性を解析する際に、
パッケージ基板を中心に部品とパッケージ接合部を配置し、前記パッケージ基板と前記部品と前記パッケージ接合部とを結合することにより前記パッケージ部品のモデルを生成するパッケージモデル生成工程と、
前記パッケージモデル生成工程を繰り返して生成された複数のパッケージ部品モデルを用い、上側および下側となるパッケージ部品モデルを選択し、前記上側のパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側のパッケージ部品モデルの基板上面とを位置合わせし、前記接合部下面と前記基板上面とを結合し、前記三次元実装部品モデルを生成する三次元実装部品モデル生成工程と、
前記三次元実装部品モデルと前記多層配線基板の多層配線基板モデルとを結合して三次元実装基板モデルを生成する三次元実装部品実装基板モデル生成工程と、
前記三次元実装基板モデルに境界条件を与えて前記三次元実装基板の特性を計算する特性計算工程と、を有すること
を特徴とする三次元実装基板用解析方法。
【請求項２】
前記パッケージモデル生成工程は、インターポーザ基板積層シェルモデルを生成し、集積回路とアンダーフィルとモールド樹脂で構成される部品外形を基にインターポーザ基板に近い面を基準として部品積層シェルモデルを生成し、接合部モデルを生成した後、前記インターポーザ基板積層シェルモデルの中立面と前記部品積層シェルモデルの基準である下面とを接合要素で結合し、前記インターポーザ基板積層シェルモデルの中立面と前記接合部モデルの上面とを接合要素で結合して、前記パッケージ部品モデルを生成すること
を特徴とする請求項１に記載の三次元実装基板用解析方法。
【請求項３】
前記三次元実装部品モデル生成工程は、複数生成された前記パッケージ部品モデルから前記三次元実装部品とするために上側と下側となるパッケージ部品モデルを選択し、前記上側となるパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側となるパッケージ部品モデルの基板との板厚情報を基に、前記下側のパッケージ部品モデルの基板面上に前記上側のパッケージ部品モデルの接合部の下面が配置されるように位置合わせを行い、前記上側のパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側のパッケージ部品モデルのインターポーザ基板積層シェルモデルとを接合要素により結合することによって三次元実装部品モデルを生成すること
を特徴とする請求項１または２に記載の三次元実装基板用解析方法。
【請求項４】
前記三次元実装部品実装基板モデル生成工程は、前記三次元実装部品モデルを実装する多層配線基板積層シェルモデルを生成し、前記多層配線基板積層シェルモデルの基板の板厚情報を基に、前記三次元実装部品モデルの接合部下面が前記多層配線基板積層シェルモデルの基板面上に配置されるように位置合わせを行い、前記多層配線基板積層シェルモデルの中立面を接合要素により結合することによって三次元実装部品実装基板モデルを生成すること
を特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の三次元実装基板用解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器の電子回路の構築の際に使用され、多層配線基板に三次元実装部品を実装した状態での実装基板の物理特性の解析を行うための三次元実装基板用解析方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化を目的として、最近では電子部品の高密度実装のために、多層配線基板（三次元実装基板）が電子回路の構築に採用されている。多層配線基板の各レイヤーの配線パターンは、コンピュータ支援多層配線基板の設計ＣＡＤ（Computer Aided Design）に回路データを入力することによって、電気性能を満足した多層配線パターンを得ることができる。
【０００３】
しかし、多層配線基板の各レイヤーの材質や配線パターンの幅、配線パターンの銅箔部分の残存率の違いや、内部に組み込まれる電子部品の剛性の違い、ビヤホールの位置や数、あるいは表面に実装された部品やその部品の実装方法などによって、完成した部品実装基板の機械的な性能が変動する。
【０００４】
具体的には、作用する外力や温度変化によって基板に限界以上の反りが発生し、多層配線基板に動作不良が発生する可能性がある。
【０００５】
そのため、従来、部品を実装した多層配線基板の解析方法では、基板の外形形状であるパターンや厚みのデータを基に積層シェル要素やソリッド要素を用いて作成した基板と部品のモデルを結合することにより、部品を実装した多層配線基板全体のモデルを作成して解析している（たとえば、特許文献１参照。）。この積層シェル要素やソリッド要素のモデルに対し、外力や温度変化を与えた場合の形状変化が許容範囲を超えた変形の場合には、ＣＡＤによる設計段階にフィードバックして、機械的な性能を満足した多層配線基板を設計している。
【０００６】
図１１は特許文献１に記載された従来技術におけるモデル生成の手順を示す解析モデル図である。
【０００７】
図１１（ａ）は従来技術が対象としている部品１１９が実装された多層配線基板１１１を示しており、多層配線基板１１１は、図１１（ｂ）に示すように、配線層，絶縁層を各層の配線層の単層モデル１１２および絶縁層の単層モデル１１３として生成し、その後、図１１（ｃ）に示すように、生成された各層の単層モデル１１２，１１３を積層する。さらに図１１（ｄ）に示すように、基板外形の厚みに対して中央となる中立面に、配線層と絶縁層の厚み情報を特性として保有する２次元モデルの基板積層シェルモデルを生成する。
【０００８】
多層配線基板に実装される部品は、従来技術では、図１１（ｅ）に示すように、基板との接合部から構成される１層目と、ＩＣ１２０と樹脂からなる２層目と、ＩＣ１２０をモールドする樹脂から構成される３層目とで構成される部品である。これを図１１（ｆ）に示すように、１層目，２層目，３層目の各層に分割し、各層を単層モデルで生成した後、図１１（ｇ）に示すように、部品外形の厚みに対して中央となる中立面に、１層目，２層目，３層目のＩＣ，樹脂の材料，厚み情報を特性として保有する２次元モデルの部品積層シェルモデルを生成する。
【０００９】
図１１（ｈ）は、生成された部品積層シェルモデル１２９が基板積層シェルモデル１１４に実装された状態の断面図である。部品積層シェルモデル１２９は、基板積層シェルモデル１１４の面内において設計で決定される配置位置に配置され、面外において積層シェルモデルを用いて中立面でモデルを生成していることから、基板積層シェルモデル１１４の厚みの１／２と部品積層シェルモデル１２９の厚みの１／２を加算した距離を離して配置される。
【００１０】
さらに、部品積層シェルモデル１２９と基板積層シェルモデル１１４は、節点同士の自由度が同じになるように、接合要素１２８を用いて結合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−９１９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記従来技術では、多層配線基板と部品とを一般的な考え方である積層シェルモデルを中立面でモデル化するという生成を行い、接合要素により各々のモデルの結合を行っている。
【００１３】
しかしながら、実際の基板上の部品は、図１２（ａ）に示すように、多層配線基板１１１，モールド樹脂１３９，ＩＣ１２０，アンダーフィル１３５から構成され、ＩＣ１２０は多層配線基板１１１とＩＣ１２０の下面で結合されている。
【００１４】
従来技術のように、部品積層シェルモデル１２９と基板積層シェルモデル１１４と接合要素１２８とによるモデルの生成を行った場合、図１２（ｂ）に示すように、部品の結合は部品の中立面で基板と結合され、本来部品の下面で結合されている状態と異なり、構造を正確に反映することができないという課題を有している。
【００１５】
また、従来技術では、多層配線基板上に単体の部品を実装した場合の解析方法を提供しているのみである。このため、多層配線基板の面外方向へパッケージ部品を積層する多層配線基板の機械性能を解析する場合には、パッケージ部品の部品外形を考慮しながら積層していく必要がある。
【００１６】
本発明は、前記従来技術の課題を解決するものであり、多層配線基板上の構造を正確に反映し、三次元実装基板のモデル作成時間の削減を図ることができる三次元実装基板用解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明の三次元実装基板用解析方法は、多層配線基板の表面にパッケージ部品を積み重ねた三次元実装部品を取り付けて構成された三次元実装基板の特性を解析する際に、パッケージ基板を中心に部品とパッケージ接合部を配置し、前記パッケージ基板と前記部品と前記パッケージ接合部とを結合することにより前記パッケージ部品のモデルを生成するパッケージモデル生成工程と、前記パッケージモデル生成工程を繰り返して生成された複数のパッケージ部品モデルを用い、上側および下側となるパッケージ部品モデルを選択し、前記上側のパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側のパッケージ部品モデルの基板上面とを位置合わせし、前記接合部下面と前記基板上面とを結合し、前記三次元実装部品モデルを生成する三次元実装部品モデル生成工程と、前記三次元実装部品モデルと前記多層配線基板の多層配線基板モデルとを結合して三次元実装基板モデルを生成する三次元実装部品実装基板モデル生成工程と、前記三次元実装基板モデルに境界条件を与えて前記三次元実装基板の特性を計算する特性計算工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の三次元実装基板解析方法によれば、パッケージ部品の構造を正確に反映できると共に、三次元実装部品モデルを容易に生成することが可能になる。さらに任意の個数のパッケージ部品モデルを積み重ねることが可能になる。
【００１９】
また、パッケージ部品のモールド樹脂の有無や接合部の配置などで一部構造が変更となっても、該当する部分を変えることにより、その後のモデル作成の手順を変えることなくパッケージ部品モデルを生成することが可能となり、モデル作成時間を短縮することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】三次元実装部品のＰｏＰ構造の一例を示す構成図
【図２】本発明の実施の形態１における三次元実装基板用解析方法の概略工程を示すフローチャート
【図３】本実施の形態１における三次元実装基板の応力解析のフロー図
【図４】（ａ），（ｂ）本実施の形態１におけるパッケージ部品積層シェルモデルの説明図
【図５】本実施の形態１を説明するための接合部単体モデルの説明図
【図６】本実施の形態１を説明するための接合部配置モデルの説明図
【図７】本実施の形態１におけるパッケージ部品モデル生成処理のフローチャート
【図８】図７で生成される本実施の形態１におけるパッケージ部品モデルの構成図
【図９】本実施の形態１における三次元実装部品モデル生成処理のフローチャート
【図１０】図９で生成される本実施の形態１における三次元実装部品モデルの構成図
【図１１】（ａ）〜（ｈ）従来技術により生成される解析モデルの説明図
【図１２】（ａ），（ｂ）従来技術において課題となる結合状態の説明図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、同じ構成には同じ符号付けて、適宜説明を省略している。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における三次元実装基板である三次元実装部品のＰｏＰ構造の一例を示す構造図である。なお、本実施の形態では、三次元実装基板は、パッケージ部品１４０と、インターポーザ基板１３６とを接合要素で結合したものとしている。
【００２３】
図２は本発明の実施の形態１における三次元実装基板用解析方法の概略工程を示すフローチャートであり、図２のフローチャートを参照して、本実施の形態の解析方法の概要について説明する。
【００２４】
本実施の形態は、インターポーザ基板積層シェルモデルを生成する工程（ステップＳ１）と、
ＩＣ（集積回路），アンダーフィル，モールド樹脂で構成される部品外形を基に、インターポーザ基板に近い面を基準として部品積層シェルモデルを生成する工程（ステップＳ２）と、
はんだなどの接合部モデルを生成する工程（ステップＳ３）と、
ステップＳ１〜Ｓ３により生成された前記インターポーザ基板積層シェルモデルと前記部品積層シェルモデルと前記接合部モデルとを用い、インターポーザ基板１３６の中立面と前記部品積層シェルモデルの基準である下面とを接合要素で結合し、さらにインターポーザ基板１３６の中立面と前記接合部モデルの上面とを接合要素で結合し、パッケージ部品モデルを生成する工程（ステップＳ４）と、
ステップＳ１〜Ｓ４を繰り返すことにより生成される複数のパッケージ部品モデルを用いて、これらのパッケージ部品モデルから三次元実装部品とするために上側あるいは下側となるパッケージ部品モデルを選択し、前記上側となるパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側となるパッケージ部品モデルの基板との板厚情報を基に、前記下側のパッケージ部品モデルの基板面上に前記上側のパッケージ部品モデルの接合部下面が配置されるように位置合わせを行い、前記上側のパッケージ部品モデルの接合部下面と前記下側のパッケージ部品モデルとのインターポーザ基板積層シェルモデルを接合要素で結合することにより三次元実装部品モデルを生成する工程（ステップＳ５）と、
前記三次元実装部品モデルを実装する多層配線基板積層シェルモデルを生成する工程（ステップＳ６）と、
前記三次元実装部品モデルの接合部下面を、前記多層配線基板積層シェルモデルの基板の板厚情報を基に、三次元実装部品モデルの接合部下面が前記多層配線基板積層シェルモデルの基板面上に配置されるように位置合わせを行い、前記多層配線基板積層シェルモデルの中立面を接合要素で結合することによって三次元実装部品実装基板モデルを生成する工程（ステップＳ７）と、
前記三次元実装部品実装基板モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程（ステップＳ８）と、を有する三次元実装部品実装基板用解析方法である。
【００２５】
図３は、図２の多層配線基板用解析方法に基づく応力解析に関するフロー図である。図３で、まず、図１のＰｏＰ構造を対象とするモデル生成の手順について示す。
【００２６】
先ず、図１におけるインターポーザ基板１３６の積層シェルモデルの生成工程（ステップＳ１）について説明する。
【００２７】
処理の開始に際し、図１に示す解析を受けるパッケージ１４０におけるインターポーザ基板１３６の基板外形１と、各層の基板配線パターン２と、有限要素モデルで要素分割をする際に必要となる要素サイズ３とをファイルＭ１として用意する。パッケージ部品１４０のファイルＭ１については、積み重ねる部品の数だけ用意をしておく。ここで、要素サイズとは、有限要素法によりモデル生成を行う際に、形状を要素に分割する際の長さになる。
【００２８】
パッケージ部品１４０のファイルＭ１を用意した後、電子計算機の処理ステップであるステップＳ１０１では、基板外形１を指定された要素サイズ３に基づき、平面内を同一のセルに区切って要素分割を行い、各層の配線パターンに従い材料物性を割り当て、積層シェルモデルとしてインターポーザ基板積層シェルモデルのファイルＭ２を作成する。
【００２９】
前記インターポーザ基板積層シェルモデルとは、図１１（ｄ）に示されるような基板の各層の情報を持ち、２次元で構成されるモデルとなる。
【００３０】
次に、図２における部品積層シェルモデルの生成工程（ステップＳ２）について説明する。
【００３１】
電子計算機の中でパッケージ部品１４０のインターポーザ基板積層シェルモデル上に配置される部品のデータをＩＣ形状４，ＩＣ材料物性５，モールド樹脂有無情報６，モールド樹脂形状７，モールド樹脂材料物性８，アンダーフィル有無情報９，アンダーフィル形状１０，アンダーフィル材料物性１１，要素サイズ１２のファイルＭ３を準備した後、ステップＳ１０２にてパッケージ基板に配置される部品モデルが生成され、パッケージ部品積層シェルモデル１３がファイルＭ４として保存される。
【００３２】
このパッケージ部品積層シェルモデル１３におけるＩＣ形状，モールド樹脂形状，アンダーフィル形状は、図４に示すＩＣ１２０，モールド樹脂１３９，アンダーフィル１３５の寸法を指し、パッケージ部品積層シェルモデルは、図４（ａ）に示されるようにＩＣ１２０，アンダーフィル１３５，モールド樹脂１３９の構造としての情報を有する図４（ｂ）に示す２次元のモデルを指す。パッケージ部品積層シェルモデル１４３の基準となる面は、図４（ｂ）の部品の下面になるように生成する。
【００３３】
次に、図２における接合部のモデル生成工程（ステップＳ３）について説明する。
【００３４】
パッケージ部品のインターポーザ基板積層シェルモデルに配置される接合部の作成は、接合部形状１４，接合部材料物性１５，接合部１６のファイルＭ５を基にステップＳ１０３にて接合部形状を作成し、接合部材料物性１５を割り当て、ソリッドモデルにより接合部単体モデル１７を生成して、ファイルＭ６に保存しておく。
【００３５】
接合部単体モデル１７，基板外形からの距離とピッチと列数から構成される接合部配置情報１８，アンダーフィル有無情報１９，アンダーフィル材料物性２０，アンダーフィル要素サイズ２１を基に、ステップＳ１０４では、アンダーフィルが有る場合には、接合部配置情報のピッチと接合部単体モデルの形状からアンダーフィルをモデル化する形状を決定し、アンダーフィルの要素の生成に際して、接合部単体モデルの要素サイズを基にアンダーフィルと接合部の節点が同一の位置になるようにモデルを生成する。
【００３６】
その後、アンダーフィルと接合部単体モデルとを配置情報に基づきコピーを行い、モデル生成し、また接合部が存在しない部分のアンダーフィル部分については、アンダーフィル要素サイズ２１を基準に生成し、全体の生成したモデルを接合部配置ソリッドモデルとしてファイルＭ７に保存する。アンダーフィル有無情報１９にてアンダーフィルが無い場合には、接合部単体モデルを、接合部配置情報１８に基づき、位置情報の位置に接合部単体モデルのコピーを行い、接合部配置ソリッドモデルをファイルＭ７として保存する。
【００３７】
前記接合部とは、図１の接合部３７に示すように基板同士を接合する部分であり、接合部単体モデルとは、図５に示すように、径と高さにより指定されるソリッド要素のモデルとなる。この接合部単体モデルを、図６に示すように、Ｘ，Ｙの距離間隔を指定した配置情報により生成されたモデルが接合部配置ソリッドモデルとなる。
【００３８】
次に、図２におけるパッケージ部品モデルの生成工程（ステップＳ４）について説明する。
【００３９】
生成されたモデルのデータと、ファイルＭ２のインターポーザ基板積層シェルモデルと、ファイルＭ４のパッケージ部品積層シェルモデルと、ファイルＭ７の接合部配置ソリッドモデルとを用いて、パッケージ部品生成処理であるステップＳ１０５にて、パッケージ部品モデル２２を生成してファイルＭ８に保存する。
【００４０】
ステップＳ１０５の処理を図７に示すフローにて実行する。また、図８には図７のフローにおけるモデルの位置関係を示す。
【００４１】
図８において、１４１はパッケージ部品の外形、１４２はインターポーザ基板１３６の外形、１４３はパッケージ部品積層シェルモデル、１４４はインターポーザ基板積層シェルモデル、１４５は接合部配置モデル、１４６はインターポーザ基板板厚の１／２の距離、１４７はパッケージ部品厚みを示す。
【００４２】
図７，図８において、ステップＳ９にて、インターポーザ基板積層シェルモデル１４４から、インターポーザ基板１３６の外形１４２の厚み情報を抽出する。次に、ステップＳ１０において、インターポーザ基板１３６中心を基準として厚みの１／２上方にパッケージ部品積層シェルモデル１４３を配置する。
【００４３】
次に、ステップＳ１１において、パッケージ部品積層シェルモデル１４３とインターポーザ基板積層シェルモデル１４４を結合する。これにより、インターポーザ基板１３６の外形１４２の中立面に配置されたインターポーザ基板積層シェルモデル１４４とパッケージ部品積層シェルモデル１４３とを、接合要素によって結合する。
【００４４】
次に、ステップＳ１２において、インターポーザ基板１３６中心を基準に１／２下方に接合部配置モデル１４５を配置する。さらに、ステップＳ１３において、インターポーザ基板積層シェルモデル１４４と接合部配置モデル１４５を接合要素で結合する。ステップＳ１０５により生成される部品積層シェルモデル、インターポーザ基板積層シェルモデル、接合部配置モデルを結合したデータは、パッケージ部品モデル２２としてファイルＭ８に保存される。
【００４５】
以上までが図２のパッケージ部品モデルの生成工程（ステップＳ４）となる。
【００４６】
三次元実装部品において、パッケージ部品１４０を積み重ねるために必要となるパッケージ部品モデル２２を、以上の手順を繰り返すことにより準備する。
【００４７】
次に、図２における三次元実装部品モデルの生成工程（ステップＳ５）について説明する。
【００４８】
図３の三次元実装部品モデル生成処理であるステップＳ１０６では、生成されているパッケージ部品モデル２２を用いて、パッケージ部品モデル２２を積み重ねる処理を行い、三次元実装部品モデル２３のファイルＭ９として保存する。
【００４９】
また、ステップＳ１０６では、パッケージ部品モデル２２のみでなく、三次元実装部品モデル２３も積み重ねの対象とし、三次元実装部品モデル２３の上または下にパッケージ部品２２を積み重ねることも可能である。さらに、三次元実装部品モデル２３同士を積み重ねることも、ステップＳ１０６の処理を用いることにより可能である。以上の手順により、多層配線基板１１１に実装するための三次元実装部品モデル２３の生成を行う。
【００５０】
図９にステップＳ１０６の処理のフローを示す。図９において、ステップＳ１４にて上側となるパッケージ部品モデル２２または三次元実装部品モデル２３の選択を行い、またステップＳ１５において、下側となるパッケージ部品モデル２２または三次元実装部品モデル２３の選択を行い、さらにステップＳ１６において、下側となるパッケージ部品モデル２２または三次元実装部品モデル２３の基板板厚を抽出し、ステップＳ１７において、下側のパッケージ部品モデル２２の基板板厚中心を基準に１／２上方に上側となるパッケージ部品モデル２２を配置し、ステップＳ１８において、上側となるパッケージ部品モデル２２の接合部と下側となるパッケージ部品モデル２２のインターポーザ基板１３６を接合要素により結合を行う。
【００５１】
これにより、三次元実装部品モデル２３を生成する。積み重ねる回数分だけ、ステップＳ１０６の処理を繰り返すことによって、必要とされる積み重ねを行うことができる。
【００５２】
図２０はステップＳ１０６の処理を通して生成される三次元実装部品モデルの構成図であり、図２０において、上側パッケージ部品積層シェルモデル１４９と、上側インターポーザ基板積層シェルモデル１５０と、上側パッケージ部品の接合部配置モデル１５２とで構成されるモデルが上側パッケージ部品モデルであり、また、下側パッケージ部品積層シェルモデル１５４と、下側インターポーザ基板積層シェルモデル１５６と、下側パッケージ部品の接合部配置モデル１５７とで構成されるモデルが下側パッケージ部品モデルである。
【００５３】
下側インターポーザ基板積層シェルモデル１５６の中立面を基準にして、基板板厚の１／２の距離１６１上方の位置と上側パッケージ部品の接合部配置モデル１５２の下面が一致するように配置され、接合要素で結合される。これによって、図２の三次元実装部品モデルの生成工程（ステップＳ５）が行われる。
【００５４】
次に、図２における多層配線基板モデルの生成工程（ステップＳ６）について、図３を参照して説明する。
【００５５】
図３において、三次元実装部品モデル２３を実装するための多層配線基板の外形２４，各層の配線パターン２５，要素サイズ２６からなるファイルＭ１０を準備し、基板解析モデル生成処理であるステップＳ１０７により、基板積層シェルモデル２７と部品配置情報２８とをファイルＭ１１として保存しておく。ステップＳ１０７はステップＳ１０１と同じ処理である。
【００５６】
次に、図２における三次元実装部品の接合部下面と多層配線基板の中立面を接合要素で結合する工程（ステップＳ７）について説明する。
【００５７】
図３の部品実装基板モデル生成処理であるステップＳ１０８にて、保存されている三次元実装部品モデル２３と基板積層シェルモデル２７と部品配置情報２８とに基づいて、三次元実装部品モデル２３を基板面内で位置決めし、基板積層シェルモデル２３と三次元実装部品モデルの接合部下面を接合要素で結合することにより、部品実装基板モデル２９を生成しデータとして保存する。
【００５８】
次に、図２における部品実装基板モデルでの変形計算工程（ステップＳ８）について説明する。
【００５９】
部品実装基板モデル２９の機械特性の解析にあたっては、部品実装基板モデル２９に対し、外力，温度，変位などの境界条件３０と材料物性３１とをファイルＭ１２として準備し、解析処理であるステップＳ１０９にて解析を行う。また、パッケージ部品の各部の材料物性、あるいは基板の材料物性を変更する場合には、材料物性３１にて準備を行い、解析処理中で変更を行う。
【００６０】
解析処理であるステップＳ１０９の結果として、与えられた境界条件３０の中での反り（変位）３２と応力３３をファイルＭ１３として得る。
【００６１】
以上の手順により、図１に示すＰｏＰ構造の解析モデル作成時間においては、パッケージ部品積層シェルモデルの生成において各部を独自に変更することが可能になり、構造で変更になった部分だけ新たに処理を行い、他の部分は接合要素による結合の処理を行うことによって、作業時間を短縮することができる。また、三次元実装部品モデルの生成においては、上側と下側のパッケージ部品を選択するのみでモデルを生成することが可能になることから、作業時間の短縮が期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、三次元実装部品を実装した多層配線基板のモデルを、パッケージ部品モデルの構造を適切に反映し短時間に生成することにより機械性能の計算を実施することができ、設計工程での構造検討に有効である。
【符号の説明】
【００６３】
１１１  多層配線基板
１１２，１１３  単層モデル
１１４  基板積層シェルモデル
１１９  部品
１２０  ＩＣ
１２８  接合要素
１２９  部品積層シェルモデル
１３５  アンダーフィル
１３６  インターポーザ基板
１３７  接合部
１３８  多層配線基板
１３９  モールド樹脂
１４０  パッケージ部品
１４１，１４２  外形
１４３  パッケージ部品積層シェルモデル
１４４  インターポーザ基板積層シェルモデル
１４５  接合部配置モデル
１４６  インターポーザ基板板厚の１／２の距離
１４７  パッケージ部品厚み
１４９  上側パッケージ部品積層シェルモデル
１５０  上側インターポーザ基板積層シェルモデル
１５２  上側パッケージ部品の接合部配置モデル
１５４  下側パッケージ部品積層シェルモデル
１５６  下側インターポーザ基板積層シェルモデル
１５７  下側パッケージ部品の接合部配置モデル
１６１  下側パッケージ部品のインターポーザ基板板厚の１／２の距離
【図１】
2012003460.tif 000003
【図２】
2012003460.tif 000004
【図３】
2012003460.tif 000005
【図４】
2012003460.tif 000006
【図５】
2012003460.tif 000007
【図６】
2012003460.tif 000008
【図７】
2012003460.tif 000009
【図８】
2012003460.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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