(57)【要約】【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていないことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面及び前記凹部の内面は、同一の導電性材料からなるめっき層により被覆されており、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの端面は、前記めっき層により被覆されていないことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記第１及び第２のリードフレームの本体は銅からなり、前記めっき層は銀又はパラジウムからなることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記凹部以外の部分の形状は直方体であり、
その上面は、前記樹脂体の上面によって構成されており、
その側面は、前記樹脂体の側面並びに前記第１及び第２のリードフレームの端面の前記残部により構成されており、
その下面は、前記樹脂体の下面並びに前記第１及び第２のリードフレームの下面の前記残部により構成されており、
前記凹部は、前記直方体の長手方向両端部の側面と下面との間に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、
その下面が前記樹脂体の下面に露出した厚板部分と、
前記厚板部分よりも薄く、その下面が前記樹脂体によって覆われている薄板部分と、
を有し、
前記凹部は、前記厚板部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１及び第２のリードフレームにおける相互に対向した部分は、前記薄板部分であることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記薄板部分には、前記薄板部分を厚さ方向に貫く貫通孔が形成されており、
前記貫通孔内には、前記樹脂体が進入していることを特徴とする請求項５または６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記凹部の形状は、球形の一部であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続する第１のワイヤと、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する第２のワイヤと、
をさらに備え、
前記ＬＥＤチップは前記第１のリードフレームに搭載されており、
前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記ＬＥＤチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続する第１のワイヤと、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する第２のワイヤと、
前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとの間に配置され、その下面の一部及びその端面の一部が前記樹脂体から露出した第３のリードフレームと、
をさらに備え、
前記ＬＥＤチップは前記第３のリードフレームに搭載されており、
前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記ＬＥＤチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
導電性材料からなり、前記ＬＥＤチップを前記第１のリードフレームに固着させると共に、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するダイマウント材と、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、
をさらに備え、
前記ＬＥＤチップは前記第１のリードフレームに搭載されており、
前記一方の端子は前記ＬＥＤチップの下面に設けられており、前記他方の端子は前記ＬＥＤチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記ＬＥＤチップは前記第１のリードフレームの直上域と前記第２のリードフレームの直上域とにわたって配置されており、
前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記ＬＥＤチップの下面に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとの間に接続されたツェナーダイオードチップをさらに備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記基本パターンから前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域の基本パターンまで延びる複数本の連結部分が設けられ、前記連結部分の下面に凹部が形成されたリードフレームシートを形成する工程と、
前記リードフレームシートの下面に、前記凹部を覆うように補強テープを貼付する工程と、
前記リードフレームシートの上面上に、前記素子領域毎にＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、
型に保持された液状又は半液状の樹脂に前記リードフレームシートの上面を接触させて、前記樹脂を前記凹部以外の前記導電性材料が除去された隙間内に進入させる工程と、
前記樹脂を硬化させることにより、樹脂板を形成する工程と、
前記リードフレームシートから前記補強テープを剥離する工程と、
前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を切断することにより、前記凹部を分断すると共に、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記リードフレームシートを形成する工程は、前記リードフレームシートの表面に、前記導電性材料とは異なる他の導電性材料からなるめっき層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記導電性材料を銅とし、前記他の導電性材料を銀又はパラジウムとすることを特徴とする請求項１５記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記リードフレームシートを形成する工程において、前記導電性材料からなる導電シートを上面側及び下面側からそれぞれ選択的にエッチングし、少なくとも前記下面側からのエッチングを前記導電シートを貫通する前に停止させることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
【０００３】
しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。
【０００７】
実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、リードフレームシートを形成する工程と、前記リードフレームシートの下面に、前記リードフレームシートの下面に形成された凹部を覆うように補強テープを貼付する工程と、前記リードフレームシートの上面上に、前記素子領域毎にＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、型に保持された液状又は半液状の樹脂に前記リードフレームシートの上面を接触させて、前記樹脂を前記凹部以外の前記導電性材料が除去された隙間内に進入させる工程と、前記樹脂を硬化させることにより、樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシートから前記補強テープを剥離する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を切断することにより、前記凹部を分断すると共に、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備える。前記リードフレームシートを形成する工程においては、導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記基本パターンから前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域の基本パターンまで延びる複数本の連結部分が設けられ、前記連結部分の下面に前記凹部が形成されたリードフレームシートを形成する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図５】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図６】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施形態におけるワイヤボンディング方法を例示する工程断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１１】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１２】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１３】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１４】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１５】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１７】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１８】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１９】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２０】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図２１】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２２】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図であり、
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージのリードフレームを例示する平面図である。
【００１０】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。
【００１１】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１２】
上方（＋Ｚ方向）から見ると、リードフレーム１１の形状は、矩形のベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅが延出した形状である。吊ピン１１ｂ及び１１ｃは、ベース部１１ａにおける＋Ｙ方向に向いた端縁から＋Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１１ｂは吊ピン１１ｃよりも＋Ｘ方向側に位置している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａにおける＋Ｘ方向側の端部付近であって、＋Ｘ方向に向いた端縁から僅かに離隔した部分から延出しており、吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａのＸ方向中央部付近から延出している。また、吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａにおける−Ｙ方向に向いた端縁から−Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１１ｄは吊ピン１１ｅよりも＋Ｘ方向側に位置している。Ｘ方向において、吊ピン１１ｄの位置は吊ピン１１ｂの位置と等しく、吊ピン１１ｅの位置は吊ピン１１ｃの位置と等しい。
【００１３】
側方（Ｘ方向及びＹ方向）から見ると、リードフレーム１１は、厚板部分１１ｔ及び薄板部分１１ｓから構成されている。Ｚ方向において、厚板部分１１ｔの上面と薄板部分１１ｓの上面とは相互に同じ位置にあり、厚板部分１１ｔの下面は薄板部分１１ｓの下面よりも下方にあり、従って、薄板部分１１ｓは厚板部分１１ｔよりも薄い。ベース部１１ａは、厚板部分１１ｔの全体及び薄板部分１１ｓの一部から構成されており、ベース部１１ａにおけるリードフレーム１２側の端部、すなわち、＋Ｘ方向側の端部は、薄板部分１１ｓとなっている。Ｚ方向から見て、厚板部分１１ｔの形状は十字形である。吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、薄板部分１１ｓの残部から構成されている。
【００１４】
そして、リードフレーム１１におけるリードフレーム１２の反対側の端部、すなわち、
−Ｘ方向側の端部であってＹ方向中央部の下部には、下面１１ｌ及び−Ｘ方向に向いた端面１１ｑが＋Ｘ＋Ｚ方向に向けて後退することにより、凹部１１ｗが形成されている。凹部１１ｗは、ベース部１１ａにおける厚板部分１１ｔの下面１１ｌと端面１１ｑとの間に形成されており、リードフレーム１１の上面１１ｕまでは到達していない。凹部１１ｗの形状は、例えば、球形の一部をなす形状であり、例えば、球を４等分した形状である。但し、凹部１１ｗの形状は球体の一部には限定されず、後述の如く、めっき層が形成され、実装の際に半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部１１ｗの形状は、円柱形の一部でもよく、直方体でもよい。
【００１５】
一方、リードフレーム１２の形状は、ほぼ、リードフレーム１１をＹＺ平面に関して反転させた形状である。
上方（＋Ｚ方向）から見ると、リードフレーム１２の形状は、矩形のベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ〜１２ｅが延出した形状である。吊ピン１２ｂ及び１２ｃは、ベース部１２ａにおける＋Ｙ方向に向いた端縁から＋Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１２ｂは吊ピン１２ｃよりも−Ｘ方向側に位置している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａにおける−Ｘ方向に向いた端縁に接した部分から延出しており、吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａのＸ方向中央部付近から延出している。また、吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａにおける−Ｙ方向に向いた端縁から−Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１２ｄは吊ピン１２ｅよりも−Ｘ方向側に位置している。Ｘ方向において、吊ピン１２ｄの位置は吊ピン１２ｂの位置と等しく、吊ピン１２ｅの位置は吊ピン１２ｃの位置と等しい。
【００１６】
リードフレーム１１と同様に、リードフレーム１２も、厚板部分１２ｔ及び薄板部分１２ｓから構成されている。Ｚ方向において、厚板部分１２ｔの上面と薄板部分１２ｓの上面とは相互に同じ位置にあり、厚板部分１２ｔの下面は薄板部分１２ｓの下面よりも下方にあり、従って、薄板部分１２ｓは厚板部分１２ｔよりも薄い。ベース部１２ａは、厚板部分１２ｔの全体及び薄板部分１２ｓの一部から構成されており、ベース部１２ａにおけるリードフレーム１１側の端部、すなわち、−Ｘ方向側の端部は、薄板部分１２ｓとなっている。すなわち、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する部分は、薄板部分１１ｓ及び１２ｓによって構成されている。Ｚ方向から見て、厚板部分１２ｔの形状はＴ字形である。吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、薄板部分１２ｓの残部から構成されている。
【００１７】
そして、リードフレーム１２におけるリードフレーム１１の反対側の端部、すなわち、
＋Ｘ方向側の端部であってＹ方向中央部の下部には、リードフレーム１２の下面１２ｌ及び＋Ｘ方向に向いた端面１２ｑが−Ｘ＋Ｚ方向に向けて後退することにより、凹部１２ｗが形成されている。凹部１２ｗは、ベース部１２ａにおける厚板部分１２ｔの下面１２ｌと端面１２ｑとの間に形成されており、リードフレーム１２の上面１２ｕまでは到達していない。凹部１２ｗの形状は、例えば、球形の一部をなす形状であり、例えば、球を４等分した形状である。但し、凹部１２ｗの形状は球体の一部には限定されず、後述の如く、めっき層が形成され、実装の際に半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部１１ｗの形状は、円柱形の一部でもよく、直方体でもよい。
【００１８】
リードフレーム１１及び１２においては、同じ導電性材料からなる本体の表面の一部に、他の導電性材料からなるめっき層が形成されている。例えば、リードフレーム１１及び１２の本体は、銅（Ｃｕ）によって形成されている。そして、リードフレーム１１の上面１１ｕ、下面１１ｌ及び凹部１１ｗの内面、並びに、リードフレーム１２の上面１２ｕ、下面１２ｌ及び凹部１２ｗの内面は、同一の導電性材料からなるめっき層により被覆されている。一方、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの端面は、このめっき層により被覆されていない。リードフレーム１１及び１２の本体が銅からなる場合は、めっき層は、例えば、銀（Ａｇ）又はパラジウム（Ｐｄ）からなる。
【００１９】
リードフレーム１１の上面１１ｕにおける＋Ｘ方向側の端部であってＹ方向中央部に位置する領域、すなわち、ベース部１１ａにおける吊ピン１１ｂと吊ピン１１ｄとの間の部分の上面には、ダイマウント材１３が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００２０】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が設けられている。ダイマウント材１３がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００２１】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一方の端部１５ａが接合されており、ワイヤ１５の他方の端部１５ｂはリードフレーム１１の上面１１ｕに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一方の端部１６ａが接合されており、ワイヤ１６の他方の端部１６ｂはリードフレーム１２の上面１２ｕに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５とリードフレーム１１との接合部分は厚板部分１１ｔ上に位置しており、ワイヤ１６とリードフレーム１２との接合部分は厚板部分１２ｔ上に位置している。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００２２】
ワイヤ１５の端部１５ａは端子１４ａから斜め上方（−Ｘ＋Ｚ方向）に引き出されており、端部１５ｂは上面１１ｕからほぼ垂直方向（＋Ｚ方向）に引き出されている。すなわち、ＬＥＤチップ１４の上面１４ｃ（ＸＹ平面）と端子１４ａからワイヤ１５が引き出される方向（−Ｘ＋Ｚ方向）とがなす角度（チップ側引出角度）θ１は、リードフレーム１２の上面１２ｕ（ＸＹ平面）とリードフレーム１２からワイヤ１５が引き出される方向（ほぼ＋Ｚ方向）とのなす角度（フレーム側引出角度）θ２よりも小さい。一方、ワイヤ１６の端部１６ａは端子１４ｂからほぼ水平方向（＋Ｘ方向）に引き出されており、端部１６ｂはリードフレーム１２の上面１２ｈからほぼ垂直方向（＋Ｚ方向）に引き出されている。このため、ワイヤ１６についても、端部１６ａが端子１４ｂから引き出されるチップ側引出角度θ１は、端部１６ｂがリードフレーム１２から引き出されるフレーム側引出角度θ２よりも小さい。
【００２３】
また、ＬＥＤパッケージ１には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は略直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆っており、透明樹脂体１７の外形が、概ねＬＥＤパッケージ１の外形となっている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００２４】
リードフレーム１１及び１２の上面は、全体が透明樹脂体１７によって覆われている。リードフレーム１１及び１２の厚板部分１１ｔ及び１２ｔの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、薄板部分１１ｓ及び１２ｓの下面は透明樹脂体１７によって覆われている。リードフレーム１１及び１２の各吊ピンの先端面は、透明樹脂体１７のＹ方向に向いた側面において露出しており、各吊ピンの側面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ベース部１１ａの＋Ｘ方向に向いた端面、及び、ベース部１２ａの−Ｘ方向に向いた端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端面は、透明樹脂体１７の−Ｘ方向に向いた側面において露出しており、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端面は、透明樹脂体１７の＋Ｘ方向に向いた側面において露出している。そして、凹部１１ｗ及び１２ｗは、それぞれ、リードフレーム１１及び１２の下面の露出領域と端面の露出領域との間に形成されており、凹部１１ｗ及び１２ｗの内面は透明樹脂体１７によって覆われていない。
【００２５】
凹部１１ｗ及び１２ｗは、ＬＥＤパッケージ１の外形をなす直方体の長手方向両端部の側面と下面との間に形成されている。そして、ＬＥＤパッケージ１の上面は、透明樹脂体１７の上面によって構成されており、ＬＥＤパッケージ１の側面は、透明樹脂体１７の側面並びにリードフレーム１１及び１２の端面の一部により構成されており、ＬＥＤパッケージ１の下面は、透明樹脂体１７の下面並びにリードフレーム１１及び１２の下面の一部により構成されている。このように、ＬＥＤパッケージ１における凹部１１ｗ及び１２ｗ以外の部分の外面は、透明樹脂体１７の表面及び透明樹脂体１７の下面及び側面において露出したリードフレーム１１及び１２の露出領域によって構成されており、その形状は直方体である。
【００２６】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体（図示せず）が分散されている。各蛍光体は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体に吸収されなかった青色の光と、蛍光体から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
【００２７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図４（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図であり、
図５（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図であり、
図６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図７（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図８（ａ）〜（ｆ）は、本実施形態におけるワイヤボンディング方法を例示する工程断面図であり、
図９（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図１０（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【００２８】
先ず、図４（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図４（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図４（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。
【００２９】
次に、図４（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から選択的に除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。また、銅板２１ａの下面に、下面側からのハーフエッチングにより凹部２１ｗが形成される。凹部２１ｗの形状は、例えば半球状とする。但し、凹部２１ｗの形状は半球状には限定されず、図４（ｆ）に示す工程において、銀めっき層２１ｂ等のめっき層によって被覆され、完成後のＬＥＤパッケージ１をマザーボードに実装する際に、半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部２１ｗの形状は、半円柱形でもよく、直方体でもよい。
【００３０】
次に、図４（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図４（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、銅とは異なる他の導電性材料、例えば銀又はパラジウム、例えば銀により、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。このとき、ハーフエッチングされた領域にも銀めっき層２１ｂが形成され、凹部２１ｗの内面も銀めっき層２１ｂによって覆われる。
【００３１】
次に、図４（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、図４（ｈ）、図５（ａ）及び（ｂ）、図６、図７（ａ）に示すように、リードフレームシート２３が作製される。なお、図示の便宜上、図７（ａ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図５（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。各リードフレームには、エッチングされていない厚板部分と、下面側からハーフエッチングされた薄板部分とが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料の一部が両面側からエッチングされて除去されると共に、導電性材料の残部が下面側のみからエッチングされ、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留して連結部分となる。
【００３３】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されている。リードフレーム１１とリードフレーム１２との連結部分の下面には、凹部２１ｗが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、連結部分２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、連結部分２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ４本の連結部分が延出している。
【００３４】
次に、図６及び図７（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。このとき、補強テープ２４により、凹部２１ｗが気密的に覆われるようにする。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００３５】
次に、図６及び図７（ｃ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面１１ｕに接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｕに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００３６】
以下、ワイヤ１５を端子１４ａ及びリードフレーム１１にボンディングする方法について詳細に説明する。なお、ワイヤ１６をボンディングする方法も同様である。
図８（ａ）に示すように、キャピラリ１３１の先端に接合材料からなるボール１３２を形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、キャピラリ１３１を移動させて、ボール１３２をＬＥＤチップ１４の上面に押し付ける。これにより、ＬＥＤチップ１４の上面上にバンプ１３３が形成される。次に、図８（ｃ）に示すように、キャピラリ１３１をワイヤを繰り出さずにＬＥＤチップ１４から離隔させる。そして、キャピラリ１３１の先端に新たなボール１３４を形成する。次に、図８（ｄ）に示すように、リードフレーム１１の上面にボール１３４を押し付ける。これにより、リードフレーム１１の上面にバンプ１３５が形成される。
【００３７】
次に、図８（ｅ）に示すように、キャピラリ１３１の先端からワイヤ１５を繰り出しながら、キャピラリ１３１を一旦略上方に移動させ、次いで略水平方向に移動させて、キャピラリ１３１の先端をＬＥＤチップ１４上のバンプ１３３に到達させる。このとき、ワイヤ１５の端部１５ｂはバンプ１３５を介してリードフレーム１１に接合されたままである。これにより、バンプ１３５から引き出されたワイヤ１５を水平方向に向けて湾曲させる。次に、キャピラリ１３１により、バンプ１３３に対して荷重及び超音波を印加して、セカンドボンディングを行う。これにより、ワイヤ１５の端部１５ａがバンプ１３３を介してＬＥＤチップ１４に接合される。このようにして、リードフレーム１１とＬＥＤチップ１４との間にワイヤ１５が接続される。この方法でワイヤをボンディングした場合、リードフレーム１１とワイヤ１５との接合部及びＬＥＤチップ１４とワイヤ１５との接合部の双方、すなわち、ワイヤ１５の両端部に、図８（ｆ）に示すようなバンプが形成される。
【００３８】
次に、図６及び図９（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００３９】
次に、図６及び図９（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３の上面が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３における導電性材料がエッチングによって除去された部分内にも進入する。但し、凹部２１ｗは補強テープ２４によって気密的に覆われているため、蛍光体含有樹脂材料２６は凹部２１ｗ内には進入しない。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６内で発生した気泡がリードフレームシート２３におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。
【００４０】
次に、図６及び図９（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図１０（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を剥離する。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の厚板部分１１ｔ及び１２ｔ（図２参照）の下面が露出する。
【００４１】
次に、図６及び図１０（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、例えばリードフレームシート２３側からダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が切断される。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１〜図３に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００４２】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。このとき、凹部２１ｗが分断されて、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ凹部１１ｗ及び１２ｗが形成される。また、連結部分２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ〜１１ｅが形成され、連結部分２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ〜１２ｅが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００４３】
次に、図６に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４４】
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００４５】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１に凹部１１ｗが形成されており、リードフレーム１２に凹部１２ｗが形成されている。これにより、ＬＥＤパッケージ１をマザーボード（図示せず）に実装する際に、半田等の接合材料が凹部１１ｗ及び１２ｗ内に充填され、リードフレーム１１及び１２をマザーボードのパッドに確実に接続することができる。すなわち、凹部１１ｗ及び１２ｗが、ＬＥＤパッケージ１の側面半田フィレットとして機能する。また、凹部１１ｗの内面及び凹部１２ｗの内面は、銀めっき層又はパラジウムめっき層によって被覆されているため、接合材料の密着性が良好である。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、マザーボードに実装した後の長期信頼性が高い。
【００４６】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の厚板部分１１ｔ及び１２ｔの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、薄板部分１１ｓ及び１２ｓの下面を透明樹脂体１７によって覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。特に、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する部分を薄板部分とし、その下面を透明樹脂体１７によって覆うことにより、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００４８】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００４９】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００５０】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００５１】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００５２】
この効果を製造方法の点から見ると、図５（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、連結部分２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、リードフレームシート２３においては、ダイシング領域Ｄを挟んでリードフレーム１１とリードフレーム１２とが連結されており、且つ、リードフレーム１１同士が連結部分２３ｂによって連結されており、リードフレーム１２同士が連結部分２３ｃによって連結されている。これにより、図７（ｂ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図７（ｃ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００５３】
更にまた、本実施形態においては、図１０（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する導電性材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この導電性材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００５４】
本発明の第２の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。
【００５５】
リードフレーム３１には、リードフレーム１１の凹部１１ｗ（図１参照）に相当する凹部３１ｗが形成されている。また、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｃ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｃ及び３１ｅが形成されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｄ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｄが形成されている。リードフレーム３２のベース部は全体が厚板部分となっており、その下面は透明樹脂体１７の下面において露出している。吊ピン３２ｂ及び３２ｄは薄板部分となっており、その先端面のみが透明樹脂体１７の側面において露出している。このように、リードフレーム３２の下面の一部及び端面の一部が、透明樹脂体１７から露出している。
【００５６】
そして、ＬＥＤチップ１４はダイマウント材１３を介してリードフレーム３２に搭載されており、ワイヤ１５はリードフレーム３１に接続されている。従って、ＬＥＤチップ１４はリードフレーム３２によって保持され、リードフレーム３１とリードフレーム１２との間に接続されている。
【００５７】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、放熱性の点で有利である。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。
【００５８】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図４（ｃ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、レジストマスク１１１ａのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続されている。すなわち、リードフレーム１２の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介してリードフレーム１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介してリードフレーム１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介してリードフレーム１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８の他端はリードフレーム１１の上面に接合されている。
【００６０】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６をＬＥＤチップ１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６１】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図１５及び図１６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１３参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１１に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子３６ａはワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６２】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
図１７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図１７及び図１８に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の替わりに、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、リードフレーム１１の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材４２が形成されており、ダイマウント材４２を介してＬＥＤチップ４１が搭載されている。そして、ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）はダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａは、ワイヤ４３を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００６３】
本実施形態においては、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１を採用し、ワイヤの本数を１本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６４】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の替わりに、フリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、ＬＥＤチップ４６の下面に２つの端子（図示せず）が設けられている。また、ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１の直上域とリードフレーム１２の直上域とにわたって、リードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。そして、ＬＥＤチップ４６の一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。
【００６５】
本実施形態においては、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６６】
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。
図２１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図２１及び図２２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ７は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１の薄板部分１１ｓ及びリードフレーム１２の薄板部分１２ｓに、貫通孔５１が形成されている点が異なっている。貫通孔５１は、例えば、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する部分において、それぞれ２ヶ所に形成されている。但し、貫通孔５１の形成位置及び数はこれには限定されず、リードフレームの薄板部分に形成されていればよい。貫通孔５１は、薄板部分１１ｓ及び１２ｓをその厚さ方向（Ｚ方向）に貫いており、貫通孔５１の内部には透明樹脂体１７が進入している。
【００６７】
本実施形態によれば、リードフレーム１１及び１２に貫通孔５１が形成されていることにより、リードフレーム１１及び１２と透明樹脂体１７との接触面積が大きく、リードフレーム１１及び１２と透明樹脂体１７との密着性が高い。また、透明樹脂体１７におけるリードフレーム１１及び１２の上方に配置された部分が、透明樹脂体１７における貫通孔５１内に埋め込まれた部分を介して、透明樹脂体１７におけるリードフレーム１１及び１２の下方に配置された部分に連結されている。これにより、貫通孔５１がアンカーホールとして機能し、透明樹脂体１７の構造的な強度が向上すると共に、リードフレーム１１及び１２の保持性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６８】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【００６９】
例えば、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００７０】
また、前述の各実施形態においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
【００７１】
更に、前述の各実施形態においては、リードフレームのベース部の形状が上方から見て矩形である例を示したが、ベース部の形状は少なくとも１つの角部が落とされた形状であってもよい。これにより、ＬＥＤパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これららの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、ＬＥＤパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。
【００７２】
以上説明した実施形態によれば、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を実現することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１、２、３、４、５、６、７：ＬＥＤパッケージ、１１：リードフレーム、１１ａ：ベース部、１１ｂ〜１１ｅ：吊ピン、１１ｌ：下面、１１ｑ：端面、１１ｓ：薄板部分、１１ｔ：厚板部分、１１ｕ：上面、１１ｗ：凹部、１２：リードフレーム、１２ａ：ベース部、１２ｂ〜１２ｅ：吊ピン、１２ｌ：下面、１２ｑ：端面、１２ｓ：薄板部分、１２ｔ：厚板部分、１２ｕ：上面、１２ｗ：凹部、１３：ダイマウント材、１４：ＬＥＤチップ、１４ａ、１４ｂ：端子、１４ｃ：上面、１５：ワイヤ、１５ａ、１５ｂ：端部、１６：ワイヤ、１６ａ、１６ｂ：端部、１７：透明樹脂体、２１ａ：銅板、２１ｂ：銀めっき層、２１ｗ：凹部、２３：リードフレームシート、２３ｂ、２３ｃ：連結部分、２４：補強テープ、２６：蛍光体含有樹脂材料、２９：透明樹脂板、３１：リードフレーム、３１ｃ、３１ｅ：吊ピン、３１ｗ：凹部、３２：リードフレーム、３２ｂ、３２ｄ：吊ピン、３６：ツェナーダイオードチップ、３６ａ：上面端子、３７：ダイマウント材、３８：ワイヤ、４１：ＬＥＤチップ、４１ａ：上面端子、４２：ダイマウント材、４３：ワイヤ、４６：ＬＥＤチップ、５１：貫通孔、１０１：下金型、１０１ａ：凹部、１０２：上金型、１０３：ディスペンサ、１０４：ブレード、１１１：レジスト膜、１１１ａ：レジストマスク、１１２：マスクパターン、１１３：マスク、１３１：キャピラリ、１３２：ボール、１３３：バンプ、１３４：ボール、１３５：バンプ、Ｂ：ブロック、Ｄ：ダイシング領域、Ｐ：素子領域、θ１：チップ側引出角度、θ２：フレーム側引出角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図８】
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