(57)【要約】 【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有し、物体と射出面との間に液体が保持される第１空間を形成する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面との間で第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間を形成する第２面を有する液浸部材と、第２空間の圧力変動を抑制するバッファ装置と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有し、物体と前記射出面との間に液体が保持される第１空間を形成する光学部材と、
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面との間で前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間を形成する第２面を有する液浸部材と、
前記第２空間の圧力変動を抑制するバッファ装置と、を備える露光装置。
【請求項２】
前記第１面及び前記第２面のそれぞれに接触するように配置される環状部材を備え、
前記第２空間は、前記環状部材よりも前記射出面側の空間を含む請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記バッファ装置は、前記第２空間に通じるバッファ空間を有する請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記液浸部材が、前記バッファ空間を有する請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記バッファ装置は、前記バッファ空間の少なくとも一部を形成する弾性部材を含む請求項３又は４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１空間に送られる前記液体を供給する供給口を備え、
前記バッファ空間の少なくとも一部を介して、前記供給口に前記液体が供給される請求項３〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記バッファ装置は、前記バッファ空間に接続され、前記バッファ空間を介して前記第２空間の圧力を調整する圧力調整装置を含む請求項３〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項８】
前記バッファ装置は、前記第２空間の圧力を調整する圧力調整装置を含む請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項９】
前記第２空間の圧力を検出する検出装置を備え、
前記検出装置の検出結果に基づいて、前記圧力調整装置が制御される請求項７又は８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第１空間に送られる前記液体を供給する供給口と、
少なくとも一部が弾性部材で形成され、前記供給口に送られる前記液体が流れる供給流路と、を備える請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第１空間よりも上方において前記第２空間に面するように配置され、前記第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、前記第２空間における前記液体の表面の位置を調整する第１回収口を備える請求項１〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１２】
少なくとも一部が前記第１面と前記第２面との間に配置される回収部材を備え、
前記回収部材が、前記第１回収口を有する請求項１１に記載の露光装置。
【請求項１３】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有し、物体と前記射出面との間に液体が保持される第１空間を形成する光学部材と、
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面との間で前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間を形成する第２面を有する液浸部材と、
少なくとも一部が前記第１面と前記第２面との間に配置され、前記第２空間の液体の少なくとも一部を回収する第１回収口を有する回収部材と、を備える露光装置。
【請求項１４】
前記第１回収口は、前記第１空間よりも上方において前記第２空間に面するように配置され、前記第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、前記第２空間における前記液体の表面の位置を調整する請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記回収部材は、移動可能である請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記回収部材は、管部材を含み、
前記第１回収口は、前記管部材の先端の開口を含む請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記回収部材は、多孔部材を含み、
前記第１回収口は、前記多孔部材の孔を含む請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記第１面は、前記射出面から射出される前記露光光の光路に対する放射方向に関して外側に向かって上方へ傾斜する第１部分と、前記第１部分の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部分と異なる方向を向く第２部分とを含む請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第２空間は、周囲の雰囲気に開放される請求項１〜１８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記物体との間で液体を保持可能な保持面を有し、
前記第１面と前記第２面との距離は、前記物体の表面と前記保持面との距離よりも大きい請求項１〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２１】
前記液浸部材において前記物体が対向可能な位置に配置され、前記物体上の前記液体を回収可能な第２回収口を有する請求項１〜２０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２３】
露光光が射出される光学部材の射出面と物体との間の第１空間に液体を保持する液体保持方法であって、
前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面と前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間の圧力変動を抑制することを含む液体保持方法。
【請求項２４】
露光光が射出される光学部材の射出面と物体との間の第１空間に液体を保持する液体保持方法であって、
前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面と前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間に面するように配置された回収部材の回収口から、前記第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、前記第２空間における前記液体の表面の位置を調整することを含む液体保持方法。
【請求項２５】
請求項２３又は２４に記載の液体保持方法で前記第１空間に液体を保持することと、
前記第１空間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２６】
コンピュータに、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の第１空間に保持された液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面と前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間の圧力変動を抑制することと、
前記第１空間の液体を介して前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。
【請求項２７】
コンピュータに、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の第１空間に保持された液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記射出面の周囲に配置される前記光学部材の第１面と前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、前記第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間に面するように配置された回収部材の回収口から、前記第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、前記第２空間における前記液体の表面の位置を調整することと、
前記第１空間の液体を介して前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。
【請求項２８】
請求項２６又は２７に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、液体保持方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して光学部材からの露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。
【０００３】
【特許文献１】米国特許公開第２００６／０１３９６１４号明細書
【特許文献２】米国特許第７１９９８５８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば液体が光学部材に不測の力を及ぼす可能性がある。その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び液体保持方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有し、物体と射出面との間に液体が保持される第１空間を形成する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面との間で第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間を形成する第２面を有する液浸部材と、第２空間の圧力変動を抑制するバッファ装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有し、物体と射出面との間に液体が保持される第１空間を形成する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面との間で第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間を形成する第２面を有する液浸部材と、少なくとも一部が第１面と第２面との間に配置され、第２空間の液体の少なくとも一部を回収する第１回収口を有する回収部材と、を備える露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１及び第２のいずれか一方の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、露光光が射出される光学部材の射出面と物体との間の第１空間に液体を保持する液体保持方法であって、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面と光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間の圧力変動を抑制することを含む液体保持方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、露光光が射出される光学部材の射出面と物体との間の第１空間に液体を保持する液体保持方法であって、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面と光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間に面するように配置された回収部材の回収口から、第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、第２空間における液体の表面の位置を調整することを含む液体保持方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第４及び第５のいずれか一方の態様の液体保持方法で第１空間に液体を保持することと、第１空間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、コンピュータに、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の第１空間に保持された液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面と光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間の圧力変動を抑制することと、第１空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、コンピュータに、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の第１空間に保持された液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、射出面の周囲に配置される光学部材の第１面と光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第２面との間に形成され、第１空間の液体の少なくとも一部が流入可能な第２空間に面するように配置された回収部材の回収口から、第２空間の液体の少なくとも一部を回収して、第２空間における液体の表面の位置を調整することと、第１空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、第７及び第８のいずれか一方の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図４】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図５】第３実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図６】第４実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図７】第５実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図８】第５実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図９】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、そのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１８】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１９】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８と、制御装置８に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置１００とを備えている。記憶装置１００は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置１００には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００２０】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２１】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２２】
また、露光装置ＥＸは、基板Ｐが処理される空間１０２の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１０３を備えている。チャンバ装置１０３は、空間１０２を形成するチャンバ部材１０４と、その空間１０２の環境を調整する空調システム１０５とを有する。空調システム１０５は、空間１０２に気体を供給して、その空間１０２の環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ２、投影光学系ＰＬ、及び液浸部材７が、空間１０２に配置される。本実施形態においては、空間１０２に、基板ステージ２、投影光学系ＰＬ、及び液浸部材７のみならず、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も配置される。露光光ＥＬは、空間１０２の少なくとも一部を進行する。
【００２３】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２４】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、マスクステージ１を移動するための駆動システム４は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システム４がリニアモータを含んでもよい。
【００２５】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する。射出面１３は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。投影領域ＰＲは、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２６】
投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、保持部材３で保持される。保持部材３は、露光光ＥＬが通る投影光学系ＰＬの光学素子を保持する光学部品を含む。本実施形態において、保持部材３は、例えば鏡筒を含む。なお、保持部材３が、鏡筒と光学素子との間に配置される部材を含んでもよい。
【００２７】
基板ステージ２は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。
【００２８】
基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２は、駆動システム５の作動により、ガイド面１０Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システム５がリニアモータを含んでもよい。
【００２９】
基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部３１を有する。基板保持部３１は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部３１に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面２Ｕとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２Ｕは、平坦である。本実施形態において、基板保持部３１に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面２Ｕは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００３０】
なお、基板保持部３１に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２Ｕとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２Ｕの少なくとも一方がＸＹ平面に対して非平行でもよい。また、上面２Ｕは平坦でなくてもよい。例えば、上面２Ｕが曲面を含んでもよい。
【００３１】
また、本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部３２を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面２Ｕは、カバー部材保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。
【００３２】
なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部３２は省略可能である。また、基板ステージ２の上面２Ｕが、基板ステージ２に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。
【００３３】
本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置が、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒを用いて、基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、駆動システム４、５を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００３４】
図２は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示す側断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。本実施形態において、液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置される。
【００３５】
本実施形態において、終端光学素子１２が、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１３は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。本実施形態において、射出面１３から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。また、本実施形態において、終端光学素子１２の光軸は、Ｚ軸と平行である。
【００３６】
本実施形態において、液浸部材７は、終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部、及び射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材である。液浸部材７の一部は、終端光学素子１２の周囲に配置され、液浸部材７の一部は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
【００３７】
液浸部材７は、下面１４を有する。下面１４の少なくとも一部は、−Ｚ方向を向いている。本実施形態において、下面１４の少なくとも一部は、ＸＹ平面と平行である。なお、下面１４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。なお、−Ｚ方向を向いている下面１４の少なくとも一部が、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。
【００３８】
終端光学素子１２は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間に液体ＬＱが保持される第１空間ＳＰ１を形成可能である。第１空間ＳＰ１は、射出面１３と、その射出面１３が対向する物体の表面（上面）との間の空間を含む。終端光学素子１２は、物体の表面と射出面１３との間に液体ＬＱが保持される第１空間ＳＰ１を形成する。終端光学素子１２の射出面１３は、物体の表面との間で液体ＬＱを保持可能である。本実施形態において、第１空間ＳＰ１は、射出面１３と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋを含む。例えば基板Ｐの露光において、射出面１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱが保持される。
【００３９】
液浸部材７は、終端光学素子１２との間で、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２を形成可能である。第２空間ＳＰ２は、射出面１３の周囲に配置される終端光学素子１２の第１面５１と、その第１面５１が対向する液浸部材７の第２面５２との間の空間を含む。第１面５１は、露光光ＥＬを射出しない面（露光光ＥＬが通らない面）である。液浸部材７の第２面５２は、第１面５１との間で第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２を形成する。液浸部材７の第２面５２は、終端光学素子１２の第１面５１との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４０】
また、液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間に液体ＬＱが保持される第３空間ＳＰ３を形成可能である。第３空間ＳＰ３は、下面１４と、その下面１４が対向する物体の表面（上面）との間の空間を含む。液浸部材７は、物体の表面と下面１４との間に液体ＬＱが保持される第３空間ＳＰ３を形成する。液浸部材７の下面１４は、物体の表面との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４１】
本実施形態において、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。また、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、射出面１３と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面１３と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２（基板保持部３１）に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態において、その物体は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。物体は、射出面１３及び下面１４の一方と対向するとき、他方の少なくとも一部と対向可能である。
【００４２】
本実施形態においては、終端光学素子１２の射出面１３と投影領域ＰＲに配置される物体の表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、少なくとも第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを含む。本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱ及び第３空間ＳＰ３の液体ＬＱを含む。なお、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱ、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱ、及び第３空間ＳＰ３の液体ＬＱを含む概念でもよい。
【００４３】
すなわち、本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、終端光学素子１２と、その終端光学素子１２の射出面１３に対向するように配置された物体との間に保持され、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、液浸部材７と、その液浸部材７の下面１４に対向するように配置された物体との間に保持される。本実施形態において、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４４】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。界面ＬＧの周囲の空間は、気体空間である。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００４５】
本実施形態において、液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を流通可能である。すなわち、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、第２空間ＳＰ２に流入可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１に流入可能である。また、液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３との間を流通可能である。すなわち、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、第３空間ＳＰ３に流入可能である。第３空間ＳＰ３の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１に流入可能である。
【００４６】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制するバッファ装置６を備えている。バッファ装置６は、第２空間ＳＰ２の圧力変動を和らげる。バッファ装置６は、第２空間ＳＰ２に通じるバッファ空間６０を有する。バッファ空間６０は、開口１５を介して、第２空間ＳＰ２に通じる。換言すれば、開口１５を介して、第２空間ＳＰ２とバッファ空間６０とが結ばれる。開口１５は、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。また、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは通じており、バッファ装置６は、第１空間ＳＰ１の圧力変動を抑制可能である。
【００４７】
液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２とバッファ空間６０との間を流通可能である。すなわち、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、バッファ空間６０に流入可能である。バッファ空間６０の液体ＬＱの少なくとも一部は、第２空間ＳＰ２に流入可能である。
【００４８】
本実施形態においては、液浸部材７が、バッファ空間６０を有する。例えば、第３空間ＳＰ３の液体ＬＱが流動することにより、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の一方又は両方の圧力変動が発生する可能性がある。すなわち、第３空間ＳＰ３の液体ＬＱが流動することにより、終端光学素子１２と接触する液体ＬＱが存在する第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の一方又は両方の圧力変動が発生する可能性がある。本実施形態においては、例えば第２空間ＳＰ２の圧力が上昇する場合、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部がバッファ空間６０に移動することによって、あるいはバッファ空間６０から第２空間ＳＰ２への液体ＬＱの移動が抑制されることによって、第２空間ＳＰ２の圧力上昇が抑制される。一方、第２空間ＳＰ２の圧力が低下する場合、第２空間ＳＰ２からバッファ空間６０への液体ＬＱの移動が抑制されることによって、あるいはバッファ空間６０の液体ＬＱの少なくとも一部が第２空間ＳＰ２に移動することによって、第２空間ＳＰ２の圧力低下が抑制される。また、第１空間ＳＰ１の圧力上昇や圧力低下も抑制される。
【００４９】
本実施形態において、バッファ装置６は、バッファ空間６０の少なくとも一部を形成する弾性部材６１を含む。本実施形態において、バッファ空間６０の内面の少なくとも一部は、弾性部材６１によって形成される。
【００５０】
例えば、第２空間ＳＰ２の圧力が上昇する場合、バッファ空間６０の容積が大きくなるように、弾性部材６１が変位（変形）する。これにより、第２空間ＳＰ２の圧力上昇が抑制される。一方、第２空間ＳＰ２の圧力が低下する場合、弾性部材６１の変位（変形）が抑制され、第２空間ＳＰ２の圧力低下が抑制される。また、第１空間ＳＰ１の圧力上昇及び圧力低下も抑制される。
【００５１】
本実施形態において、第１面５１は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１２の光軸）に対する放射方向に関して外側に向かって上方へ傾斜する第１部分５１Ａと、第１部分５１Ａの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部分５１Ａと異なる方向を向く第２部分５１Ｂとを含む。
【００５２】
本実施形態において、第１部分５１Ａは、射出面１３の周囲に配置される。第２部分５１Ｂは、第１部分５１Ａの周囲に配置される。射出面１３の外縁は、第１部分５１Ａの下端に接続される。第２部分５１Ｂの内縁は、第１部分５１Ａの上端に接続される。
【００５３】
本実施形態において、第２部分５１Ｂは、射出面１３とほぼ平行である。なお、第２部分５１Ｂが、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。なお、第１部分５１Ａが、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）とほぼ平行でもよい。
【００５４】
なお、第１面５１が、終端光学素子１２とは異なる部材の表面を含んでもよい。例えば、第１面５１の少なくとも一部が、終端光学素子１２を保持する保持部材３の表面でもよい。例えば、第２部分５１Ｂが、保持部材３の表面の一部でもよいし、第１部分５１Ａが、保持部材３の表面の一部でもよい。
【００５５】
なお、本実施形態においては、ＸＺ平面内（ＹＺ平面内）において、第１面５１が、第１の方向を向く第１部分５１Ａと、第１の方向とは異なる第２の方向を向く第２部分５１Ｂとを含むこととするが、異なる３以上の方向を向く複数の部分を含んでもよい。
【００５６】
本実施形態において、第２面５２は、第１部分５１Ａが対向する第３部分５２Ａと、第３部分５２Ａの周囲に配置され、第２部分５１Ｂが対向する第４部分５２Ｂと有する。第４部分５２Ｂの内縁は、第３部分５２Ａの上端に接続される。
【００５７】
本実施形態において、第１部分５１Ａと第３部分５２Ａとは、ほぼ平行である。第２部分５１Ｂと第４部分５２Ｂとは、ほぼ平行である。なお、第１部分５１Ａと第３部分５２Ａの少なくとも一部が非平行でもよいし、第２部分５１Ｂと第４部分５２Ｂの少なくとも一部とが非平行でもよい。
【００５８】
なお、本実施形態においては、ＸＺ平面内（ＹＺ平面内）において、第２面５２が、第３の方向を向く第３部分５２Ａと、第３の方向とは異なる第４の方向を向く第４部分５２Ｂとを含むこととするが、異なる３以上の方向を向く面を含んでもよい。
【００５９】
以下の説明において、終端光学素子１２又は保持部材３が有する第１面５１の第１部分５１Ａを適宜、外側面５１Ａ、と称し、第２部分５１Ｂを適宜、下面５１Ｂ、と称する。また、液浸部材７が有する第２面５２の第３部分５２Ａを適宜、内側面５２Ａ、と称し、第４部分５２Ｂを適宜、上面５２Ｂ、と称する。
【００６０】
本実施形態において、射出面１３と物体の表面との間に間隙Ｇ１が形成される。第１面５１と第２面５２との間に間隙Ｇ２が形成される。下面１４と物体の表面との間に間隙Ｇ３が形成される。
【００６１】
本実施形態において、第１面５１と第２面５２との距離（間隙Ｇ２の寸法）は、下面１４と物体の表面との距離（間隙Ｇ３の寸法）よりも大きい。
【００６２】
本実施形態において、射出面１３と物体の表面との距離（間隙Ｇ１の寸法）は、下面１４と物体の表面との距離（間隙Ｇ３の寸法）よりも大きい。
【００６３】
本実施形態において、射出面１３と物体の表面との距離（間隙Ｇ１の寸法）は、第１面５１と第２面５２との距離（間隙Ｇ２の寸法）よりも大きい。なお、射出面１３と物体の表面との距離（間隙Ｇ１の寸法）が、第１面５１と第２面５２との距離（間隙Ｇ２の寸法）よりも小さくてもよい。
【００６４】
本実施形態において、液浸部材７は、射出面１３と物体の表面との間の光路Ｋを囲むように配置されるプレート部７１と、少なくとも一部が終端光学素子１２を囲むように配置される本体部７２とを有する。本実施形態において、本体部７２が、内側面５２Ａ及び上面５２Ｂを有する。
【００６５】
本実施形態において、プレート部７１及び本体部７２は、実質的に剛体である。本実施形態において、プレート部７１及び本体部７２は、例えばチタン等を含む金属製である。
【００６６】
プレート部７１の少なくとも一部は、射出面１３と物体の表面との間に配置される。プレート部７１は、物体が対向可能な下面７１Ｂと、下面７１Ｂの反対方向を向く上面７１Ａと、下面７１Ｂと上面７１Ａとの結ぶ孔（開口）７１Ｈとを有する。孔７１Ｈは、射出面１３と対向する。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７１Ｈを通過可能である。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７１Ｈを通過して、物体（基板Ｐ）に照射可能である。
【００６７】
上面７１Ａは、孔７１Ｈの上端の周囲に配置される。下面７１Ｂは、孔７１Ｈの下端の周囲に配置される。上面７１Ａの周囲に、内側面５１Ａが配置される。上面７１Ａの外縁は、内側面５１Ａの下端に接続される。上面７１Ａの少なくとも一部は、射出面１３と対向する。本実施形態において、上面７１Ａ及び下面７１Ｂは、平坦である。上面７１Ａ及び下面７１Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面７１Ａ及び下面７１Ｂの一方又は両方が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６８】
液浸部材７は、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成するための処理を実行可能である。液浸部材７は、例えば基板Ｐの露光において、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、液浸空間ＬＳを形成するための処理を実行する。
【００６９】
本実施形態において、液浸部材７は、液体ＬＱを供給可能な供給口１５と、液体ＬＱを回収可能な回収口１６とを備えている。
【００７０】
供給口１５は、第１空間ＳＰ１に送られる液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口１５は、液浸部材７において、外側面５１Ａと内側面５２Ａとの間の第２空間ＳＰ２に面する位置に配置される。供給口１５は、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口１５は、終端光学素子１２の光軸に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に配置されている。なお、供給口１５は、終端光学素子１２の光軸に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側に配置されてもよいし、終端光学素子１２の光軸の周囲において３以上配置されてもよい。
【００７１】
上述のように、液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を流通可能である。供給口１５から第２空間ＳＰ２に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、射出面１３と物体の表面との間の第１空間ＳＰ１に送られる。供給口１５から第１空間ＳＰ１に送られた液体ＬＱによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。
【００７２】
回収口１６は、物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１６は、液浸部材７において物体が対向可能な位置に配置される。回収口１６は、液浸部材７において、下面１４と物体との間の第３空間ＳＰ３に面する位置に配置される。回収口１６は、第３空間ＳＰ３の液体ＬＱを回収可能である。上述のように、液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３との間を流通可能である。回収口１６から回収される第３空間ＳＰ３の液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１から第３空間ＳＰ３に送られた液体ＬＱを含む。
【００７３】
本実施形態において、液浸部材７は、物体が面する位置に開口７２Ｋを有する。開口７２Ｋは、下面７１Ｂの周囲に形成されている。開口７２Ｋに、多孔部材１９が配置されている。本実施形態において、多孔部材１９は、プレート状である。多孔部材１９は、物体が対向可能な下面１９Ｂと、下面１９Ｂの反対方向を向く上面１９Ａと、下面１９Ｂと上面１９Ａとを結ぶ複数の孔１９Ｈとを有する。本実施形態において、回収口１６は、多孔部材１９の孔１９Ｈを含む。物体上の液体ＬＱは、多孔部材１９の孔１９Ｈを介して回収される。
【００７４】
本実施形態において、下面１４は、プレート部７１の下面７１Ｂ及び多孔部材１９の下面１９Ｂを含む。なお、開口７２Ｋに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。なお、開口７２Ｋに多孔部材１９が配置されていなくてもよい。また、多孔部材１９が配置されない開口７２Ｋが、物体上の液体ＬＱを回収する回収口として機能してもよい。
【００７５】
供給口１５は、供給流路１７を介して、液体供給装置１８と接続されている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。供給口１５に送られる液体ＬＱは、供給流路１７を流れる。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、供給流路１７を介して供給口１５に供給される。
【００７６】
本実施形態において、供給流路１７は、液浸部材７が有する供給流路１７１と、その供給流路１７１と液体供給装置１８とを接続する供給管１７２Ｐが有する供給流路１７２とを含む。供給流路１７１は、液浸部材７の内部に形成される。
【００７７】
回収口１６は、回収流路２１を介して、液体回収装置２２と接続されている。液体回収装置２２は、回収口１６を真空システムに接続可能であり、回収口１６を介して液体ＬＱを吸引可能である。回収口１６からの液体ＬＱは、回収流路２１を流れる。回収口１６から回収された液体ＬＱは、回収流路２１を介して、液体回収装置２２に回収される。
【００７８】
本実施形態において、回収流路２１は、液浸部材７が有する回収流路２１１と、その回収流路２１１と液体回収装置２２とを接続する回収管２１２Ｐが有する回収流路２１２とを含む。回収流路２１１は、液浸部材７の内部に形成される。多孔部材１９の上面１９Ａは、流路２１１に面する。
【００７９】
本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００８０】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第１面５１及び第２面５２のそれぞれに接触するように配置される環状のシール部材３０を備える。シール部材３０は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出を抑制する。本実施形態において、シール部材３０の一部は、第２面５２に固定される。シール部材３０の一部は、第１面５１に接触する。なお、シール部材３０の一部が、第１面５１に固定され、シール部材３０の一部が、第２面５２に接触してもよい。
【００８１】
本実施形態において、シール部材３０は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが、液浸部材７の上方の空間を介して流出することを抑制する。本実施形態において、シール部材３０は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが、下面５１Ｂと上面５２Ｂとの間から流出することを抑制する。本実施形態において、シール部材３０は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが液浸部材７の上方の空間を介して流出しないように、下面５１Ｂ及び上面５２Ｂのそれぞれに接触（接続）するように配置される。なお、シール部材３０が、外側面５１Ａ及び内側面５２Ａのそれぞれに接触（接続）するように配置されてもよい。なお、シール部材３０が、外側面５１Ａ及び上面５２Ｂのそれぞれに接触（接続）するように配置されてもよいし、下面５１Ｂ及び内側面５２Ｂのそれぞれに接触（接続）するように配置されてもよい。
【００８２】
本実施形態において、シール部材３０は、環状の部材であり、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出を抑制可能である。また、シール部材３０は、終端光学素子１２の光軸に対してシール部材３０の外側の空間１０２の流体（気体）が、シール部材３０の内側の第２空間ＳＰ２に流入することを抑制する。すなわち、環状のシール部材３０は、第２空間ＳＰ２と空間１０２との間における流体の流通を抑制可能である。
【００８３】
なお、シール部材３０が、液浸部材７と終端光学素子１２及び保持部材３の少なくとも一方との間の空間において、終端光学素子１２の光軸を囲むように複数配置されてもよい。換言すれば、シール部材３０が、環状の部材でなくてもよい。また、第２空間ＳＰ２が、液浸部材７の周囲の雰囲気（空間１０２）に開放されていてもよい。
【００８４】
本実施形態において、第２空間ＳＰ２は、液浸部材７と終端光学素子１２及び保持部材３の少なくとも一方との間の空間のうち、シール部材３０よりも射出面１３側（第１空間ＳＰ１側）の空間を含む。
【００８５】
本実施形態において、バッファ装置６は、シール部材３０よりも射出面１３側の第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制する。
【００８６】
本実施形態において、バッファ装置６は、液浸部材７の内部に形成され、開口１５を介して第２空間ＳＰ２に通じるバッファ空間６０を有する。本実施形態において、バッファ空間６０と第２空間ＳＰ２とを結ぶ開口１５は、供給口１５として機能する。また、本実施形態において、バッファ空間６０は、供給口１５に供給される液体ＬＱが流れる供給流路１７（１７１）として機能する。
【００８７】
バッファ空間６０の内面の少なくとも一部は、弾性部材６１によって形成される。本実施形態においては、液浸部材７が、弾性部材６１を有する。液浸部材７は、上方を向く開口７２Ｂを有する。弾性部材６１は、開口７２Ｂに配置される。弾性部材６１は、開口７２Ｂを塞ぐように、液浸部材７の本体部７２に配置される。バッファ空間６０は、液浸部材７の本体部７２と弾性部材６１との間の空間を含む。
【００８８】
本実施形態において、弾性部材６１は、シート状（膜状）の部材である。本実施形態において、弾性部材６１は、ベローズを含む。
【００８９】
なお、バッファ空間６０の内面の少なくとも一部を形成する部材が、弾性部材でなくてもよく、塑性部材でもよい。また、バッファ空間６０の内面の少なくとも一部を形成する部材が、可撓性部材でもよい。また、バッファ空間６０の内面の少なくとも一部を形成する部材が、シート状（膜状）の部材でなくてもよく、例えばブロック状の部材でもよい。
【００９０】
本実施形態において、供給口１５に送られる液体ＬＱは、バッファ空間６０を流れる。すなわち、本実施形態においては、供給流路１７１の少なくとも一部が、バッファ空間６０として機能する。本実施形態においては、液体供給装置１８からの液体ＬＱは、バッファ空間６０の少なくとも一部を介して、供給口１５に供給される。本実施形態において、供給流路１７１の少なくとも一部が、弾性部材６１で形成される。本実施形態において、供給流路１７１（バッファ空間６０）の内面は、弾性部材６１及び本体部７２によって形成される。
【００９１】
図３に示すように、本実施形態において、供給流路１７１は、流路１７２が接続される第１流路部分１７１Ａと、供給口１５が接続される第２流路部分１７１Ｂと、第１流路部分１７１Ａと第２流路部分１７１Ｂとの間の第３流路部分１７１Ｃとを含む。第３流路部分１７１Ｃの大きさ（断面積、容積）は、第１、第２流路部分１７１Ａ、１７１Ｂの大きさ（断面積、容積）よりも十分に大きい。本実施形態において、第１流路部分１７１Ａの大きさ（断面積）は、供給管１７２Ｐの流路１７２の大きさ（断面積）とほぼ等しい。第２流路部分１７１Ｂの大きさ（断面積）は、供給口１５の大きさとほぼ等しい。本実施形態において、第３流路部分１７１Ｃの内面の少なくとも一部が、弾性部材６１によって形成される。本実施形態において、バッファ空間６０は、第３流路部分１７１Ｃを含む。
【００９２】
図３に示すように、弾性部材６１は、供給流路１７１（バッファ空間６０）に面する下面６１Ｂと、下面６１Ｂの反対方向を向く上面６１Ａとを有する。上面６１Ａは、第２空間ＳＰ２に面しない。弾性部材６１の上面６１Ａは、終端光学素子１２の光軸に対する放射方向に関して、シール部材３０の外側に配置される。すなわち、弾性部材６１の上面６１Ａは、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱと接触しない。弾性部材６１の上面６１Ａは、空間１０２の気体と接触する。
【００９３】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００９４】
制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板保持部３１に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、終端光学素子１２及び液浸部材７から離れた基板交換位置に移動する。
なお、例えば露光後の基板Ｐが基板保持部３１に保持されている場合、その露光後の基板Ｐが基板保持部３１から搬出（アンロード）する処理が実行された後、露光前の基板Ｐを基板保持部３１に搬入（ロード）する処理が実行される。
【００９５】
露光前の基板Ｐが基板保持部３１に保持された後、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐ（基板ステージ２）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。制御装置８は、液浸空間ＬＳを形成するために、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作を実行するとともに、その供給口１５からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行する。
【００９６】
供給口１５からの液体ＬＱの少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１に保持される。これにより、射出面１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。また、供給口１５からの液体ＬＱの少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１を介して第３空間ＳＰ３に送られる。回収口１６は、第３空間ＳＰ３の液体ＬＱを回収する。
【００９７】
本実施形態においては、下面１４と基板Ｐの表面との距離（間隙Ｇ３の寸法）は、例えば第１面５１と第２面５２との距離（間隙Ｇ２の寸法）よりも小さい。したがって、液体ＬＱは、第３空間ＳＰ３に良好に保持される。すなわち、間隙Ｇ３の寸法が小さいため、液浸空間ＬＳの液体ＬＱ（第３空間ＳＰ３の液体ＬＱ）が、第３空間ＳＰ３の外側（液浸部材７と基板Ｐとの間の空間の外側）に流出することが抑制される。
【００９８】
また、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、第２空間ＳＰ２に流入する。本実施形態においては、シール部材３０が配置されているため、液浸空間ＬＳの液体ＬＱ（第２空間ＳＰ２の液体ＬＱ）が、第２空間ＳＰ２の外側（終端光学素子１２及び保持部材３の少なくとも一方と液浸部材７との間の空間の外側）に流出することが抑制される。
【００９９】
終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐ（基板ステージ２）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。なお、基板Ｐの露光処理が開始される前の所定のタイミングにおいて、例えば露光光ＥＬの計測等、所定の計測処理が実行されてもよい。
【０１００】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐ（基板ステージ２）とを対向させ、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出し、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳ（第１空間ＳＰ１）の液体ＬＱを介して射出面１３からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１０１】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと液浸空間ＬＳ（第１空間ＳＰ１）の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【０１０２】
基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。制御装置８は、露光後の基板Ｐを基板保持部３１から搬出（アンロード）する。その後、制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板保持部３１に搬入（ロード）し、その基板Ｐの露光を実行する。制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。
【０１０３】
本実施形態においては、第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制するバッファ装置６が設けられている。本実施形態においては、液浸空間ＬＳが形成されている状態の少なくとも一部の期間において、バッファ装置６が第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制する。例えば、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの露光処理及び所定の計測処理の少なくとも一方が実行される期間の少なくとも一部において、バッファ装置６によって第２空間ＳＰ２の圧力変動が抑制される。
【０１０４】
バッファ装置６は、第２空間ＳＰ２に通じ、少なくとも一部が弾性部材６１で形成されるバッファ空間６０を有する。例えば、第２空間ＳＰ２の圧力が上昇する場合、バッファ空間６０（第３流路部分１７１Ｃ）の容積が大きくなるように弾性部材６１が変位（変形）する。また、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部がバッファ空間６０に移動する。また、バッファ空間６０から第２空間ＳＰ２への液体ＬＱの移動が抑制される。これにより、第２空間ＳＰ２の圧力の上昇が抑制される。一方、第２空間ＳＰ２の圧力が低下する場合、弾性部材６１の変位（変形）が抑制される。また、第２空間ＳＰ２からバッファ空間６０への液体ＬＱの移動が抑制される。また、バッファ空間６０の液体ＬＱの少なくとも一部が第２空間ＳＰ２に移動する。これにより、第２空間ＳＰ２の圧力の低下が抑制される。また、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは通じており、第１空間ＳＰ１の圧力上昇及び圧力低下も抑制される。
【０１０５】
以上説明したように、本実施形態によれば、バッファ装置６を設けたので、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。例えば、第２空間ＳＰ２（及び／又は第１空間ＳＰ１）において圧力変動が発生した場合、終端光学素子１２に不測の力が作用される可能性がある。その結果、終端光学素子１２の光学特性が変化し、露光不良が発生する可能性がある。本実施形態によれば、バッファ装置６を用いて、第２空間ＳＰ２（及び／又は第１空間ＳＰ１）の圧力変動を抑制するため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。
【０１０６】
本実施形態においては、例えば露光処理及び計測処理の少なくとも一部において、制御装置８は、終端光学素子１２の射出面１３と物体の表面との距離（間隙Ｇ１の寸法）、あるいは液浸部材７の下面１４と物体の表面との距離（間隙Ｇ３の寸法）を調整する可能性がある。間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法が変化することによって、第２空間ＳＰ２の圧力が変動する可能性がある。例えば、間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法を小さくした場合、第２空間ＳＰ２の圧力が上昇する可能性があり、間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法を大きくした場合、第２空間ＳＰ２の圧力が低下する可能性がある。本実施形態においては、間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法を変化させる処理が実行されても、バッファ装置６によって、第２空間ＳＰ２の圧力変動が抑制される。
【０１０７】
また、例えば、間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法が小さい場合、液体ＬＱが第２空間ＳＰ２に流入し、その結果、第２空間ＳＰ２の圧力が上昇する可能性がある。本実施形態によれば、間隙Ｇ１、Ｇ３の寸法が小さくなっても、バッファ装置６によって、第２空間ＳＰ２の圧力が過剰に上昇することが抑制される。
【０１０８】
本実施形態においては、シール部材３０が配置されているため、液体ＬＱの流出が抑制される。本実施形態においては、シール部材３０よりも射出面１３側の第２空間ＳＰ２の圧力変動がバッファ装置６によって十分に抑制される。
【０１０９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１０】
図４は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図４において、露光装置ＥＸは、液浸部材７Ｂと、第２空間ＳＰ２（及び／又は第１空間ＳＰ１）の圧力変動を抑制するバッファ装置６とを備えている。バッファ装置６は、第２空間ＳＰ２に通じるバッファ空間６０を有する。
【０１１１】
第２実施形態の液浸部材７Ｂが第１実施形態の液浸部材７と異なる部分は、プレート部７１を有しない点である。また、図４に示す例では、シール部材３０が、外側面５１Ａと内側面５２Ａとの間に配置されている。本実施形態においても、露光装置ＥＸは、バッファ装置６有するので、露光不良の発生及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０１１２】
なお、上述の第１、第２実施形態においては、液浸部材７、７Ｂがバッファ空間６０を有することとしたが、例えば供給管１７２Ｐが、バッファ空間６０を有してもよい。換言すれば、供給流路１７２が、バッファ空間６０を含んでもよい。例えば、供給管１７２Ｐの一部が、弾性部材によって形成されてもよい。
【０１１３】
なお、上述の各実施形態において、供給流路１７（１７１、１７２）の少なくとも一部がバッファ空間として機能することとしたが、例えば液浸部材７に、供給流路１７及び回収流路２０とは異なる、第２空間ＳＰ２に通じるバッファ空間を形成してもよい。
【０１１４】
なお、上述の各実施形態においては、供給口１５が第２空間ＳＰ２に面するように配置されることとしたが、例えば第１空間ＳＰ１に面するように配置されてもよい。換言すれば、供給口１５が、射出面１３と物体の表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋに面するように配置されてもよい。その場合、供給口１５とは異なる位置において第２空間ＳＰ２に面するように開口を配置し、その開口を介して第２空間ＳＰ２に通じるバッファ空間を形成してもよい。
【０１１５】
なお、上述の各実施形態においては、供給口１５が外側面５１Ａに対向するように配置されることとしたが、例えば下面５１Ｂに対向するように配置されてもよい。
【０１１６】
なお、上述の各実施形態において、バッファ空間が、液浸部材７、７Ｂとは異なる部材に設けられてもよい。例えば、保持部材３の内部にバッファ空間が形成されてもよい。また、第２空間ＳＰ２に面する保持部材３の表面の所定位置に、保持部材３に形成されたバッファ空間と第２空間ＳＰ２とを結ぶ開口が形成されてもよい。もちろん、液浸部材７及び保持部材３の両方に、バッファ空間が形成されてもよい。
【０１１７】
なお、バッファ空間、及びバッファ空間と第２空間ＳＰ２とを結ぶ開口が、液浸部材７及び保持部材３とは異なる部材に配置されてもよい。
【０１１８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１９】
図５は、第３実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図５において、露光装置ＥＸは、液浸部材７Ｃと、バッファ装置６Ｃとを備えている。バッファ装置６Ｃは、第２空間ＳＰ２の圧力を調整する圧力調整装置８０を備える。
【０１２０】
圧力調整装置８０は、第２空間ＳＰ２に気体を供給可能な給気装置８０Ａ、及び空間ＳＰ２の気体を吸引可能な吸引装置８０Ｂを含む。圧力調整装置８０は、第２空間ＳＰ２に面する位置に配置された開口８１を介して、第２空間ＳＰ２に対する気体の供給及び第２空間ＳＰ２からの気体の吸引を実行する。本実施形態において、開口８１は、供給口１５及び回収口１６とは異なる開口である。
【０１２１】
液浸部材７Ｃは、気体が流れることができる内部流路８２を有する。内部流路８２の一端に開口８１が形成される。内部流路８２の他端は、管部材８３Ｐが有する流路８３を介して、圧力調整装置８０と接続される。内部流路８２は、供給流路１７１及び回収流路２１１とは異なる流路である。
【０１２２】
圧力調整装置８０は、流路８３、及び内部流路８２（開口８１）を介して、第２空間ＳＰ２の圧力を調整可能である。
【０１２３】
本実施形態において、内部流路８２は、第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制するバッファ空間６０Ｃとして機能する。例えば、開口８１を介して第２空間ＳＰ２の流体が内部流路８２に流入することにより、第２空間ＳＰ２の圧力上昇が抑制される。なお、本実施形態において、内部流路８２の内面は、液浸部材７Ｃの本体部７２によって形成されているが、内部流路８２の内面の少なくとも一部が、弾性部材で形成されてもよい。
【０１２４】
開口８１は、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面よりも上方に配置される。開口８１は、シール部材３０よりも射出面１３側に配置される。本実施形態において、第２空間ＳＰ２は、液体ＬＱが存在する空間（液体空間）ＬＰと、気体が存在する空間（気体空間）ＧＰとを含む。本実施形態において、液体ＬＱの表面は、外側面５１Ａと内側面５２Ａとの間に位置する。気体空間ＧＰは、液体空間ＬＰよりも上方に位置する。開口８１は、第２空間ＳＰ２の気体空間ＧＰに面するように配置される。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが開口８１に流入することが抑制されている。圧力調整装置８０は、開口８１を介して、第２空間ＰＳ２の気体空間ＧＰに気体を供給可能である。また、圧力調整装置８０は、開口８１を介して、第２空間ＳＰ２の気体空間ＧＰの気体を吸引可能である。
【０１２５】
本実施形態において、開口８１は、液浸部材７Ｃの上面５２Ｂに配置される。なお、開口８１が、液浸部材７Ｃの内側面５２Ａに配置されてもよい。
【０１２６】
なお、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが、開口８１に接触してもよい。また、圧力調整装置８０が、開口８１を介して、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを吸引してもよい。
【０１２７】
圧力調整装置８０は、制御装置８に制御される。制御装置８は、圧力調整装置８０を制御して、第２空間ＳＰ２に気体を供給することによって、第２空間ＳＰ２の圧力を上昇させることができる。また、開口８１から第２空間ＳＰ２（気体空間ＧＰ）に気体が供給されることによって、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱ（液体空間ＬＰの液体ＬＱ）が、上側（シール部材３０側）に移動することが抑制される。
【０１２８】
また、制御装置８は、圧力調整装置８０を制御して、第２空間ＳＰ２から気体を吸引することによって、第２空間ＳＰ２の圧力を低下させることができる。また、開口８１からの吸引が実行されることによって、第２空間ＳＰ２の気体のみならず、液体ＬＱを第２空間ＳＰ２から吸引（回収）することができる。
【０１２９】
本実施形態においては、露光装置ＥＸは、第２空間ＳＰ２の圧力を検出する検出装置８４を備えている。検出装置８４の少なくとも一部は、第２空間ＳＰ２に配置される。検出装置８４の検出結果は、制御装置８に出力される。制御装置８は、検出装置８４の検出結果に基づいて、圧力調整装置８０を制御する。例えば、制御装置８は、第２空間ＳＰ２の圧力が目標値（許容範囲）になるように、検出装置８４の検出結果に基づいて、圧力調整装置８０を制御する。
【０１３０】
また、第２空間ＳＰ２の圧力変動が抑制されることによって、第１空間ＳＰ１の圧力変動も抑制される。
【０１３１】
本実施形態においても、液体ＬＱの流出が抑制されつつ、例えば終端光学素子１２に不測の力が作用することが抑制される。
【０１３２】
なお、本実施形態においては、内部流路８２が、第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制するバッファ空間として機能することとしたが、バッファ空間を介さずに、圧力調整装置８０が第２空間ＳＰ２の圧力を調整してもよい。
【０１３３】
なお、本実施形態においては、検出装置８４の検出結果に基づいて、圧力調整装置８０が制御されることとしたが、検出装置８４の検出結果を用いずに、圧力調整装置８０が第２空間ＳＰ２の圧力を制御してもよい。また、検出装置８４が省略されてもよい。
【０１３４】
なお、液浸部材７及び保持部材３とは異なる部材が有する流路の先端の開口を第２空間ＳＰ２に配置し、その部材の開口及び流路を介して、第２空間ＳＰ２の圧力を調整してもよい。すなわち、その開口及び流路を介して、第２空間ＳＰ２に対する気体の供給及び第２空間ＳＰ２からの気体の吸引の一方又は両方が実行されてもよい。
【０１３５】
なお、本実施形態において、第２空間ＳＰ２の圧力調整のために気体を供給及び吸引する開口８１が、例えば保持部材３に配置されてもよい。また、開口８１と圧力調整装置８０とを接続する内部流路が、保持部材３に形成されてもよい。
【０１３６】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１３７】
図６は、第４実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図６において、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが射出される射出面１３を有し、物体と射出面１３との間に液体ＬＱが保持される第１空間ＳＰ１を形成する終端光学素子１２と、終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１３の周囲に配置される終端光学素子１２の第１面５１との間で第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２を形成する第２面５２を有する液浸部材７Ｄと、少なくとも一部が第１面５１と第２面５２との間に配置され、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口９０を有する回収部材９１とを備えている。
【０１３８】
回収口９０は、第１空間ＳＰ１よりも上方において、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。回収口９０は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収して、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置を調整する。
【０１３９】
本実施形態において、第２空間ＳＰ２は、周囲の雰囲気（空間１０２）に開放されている。
【０１４０】
本実施形態において、回収部材９１は、管部材を含む。以下の説明において、回収部材９１を適宜、管部材９１、と称する。
【０１４１】
管部材９１は、液体ＬＱ及び気体が流れることができる内部流路９２を有する。回収口９０は、管部材９１（内部流路９２）の先端の開口を含む。
【０１４２】
本実施形態において、回収口９０は、液浸部材７Ｄの上面５２Ｂよりも下方に配置される。また、回収口９０は、供給口１５よりも上方に配置される。
【０１４３】
回収口９０は、内部流路９２を介して、液体回収装置９３に接続される。液体回収装置９３は、回収口９０を介して、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収可能である。
【０１４４】
液体回収装置９３は、制御装置８に制御される。制御装置８は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出を抑制するように、液体回収装置９３を制御して、回収口９０からの液体ＬＱの回収を実行する。すなわち、制御装置８は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱが、液浸部材７Ｄの上方の空間を介して流出しないように（下面５１Ｂと上面５２Ｂとの間から流出しないように）、回収口９０からの液体ＬＱの回収を実行する。
【０１４５】
例えば、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの表面の位置（高さ、液位）が上昇すると、その液体ＬＱは、回収口９０に接触する。回収口９０は、その接触した液体ＬＱを回収可能である。本実施形態において、回収口９０は、外側面５１Ａと内側面５２Ａとの間において、所定の位置（高さ）に配置されている。回収口９０から第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部の回収が実行されることによって、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの表面の位置が回収口９０よりも高い位置に配置されないように、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置が調整される。これにより、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１４６】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、管部材（回収部材）９１を移動可能な駆動装置９４を備えている。駆動装置９４は、管部材９１の位置を調整可能である。駆動装置９４は、例えばＺ軸方向に関する管部材９１（回収口９０）の位置を調整可能である。これにより、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置が調整される。
【０１４７】
また、駆動装置９４を用いて、例えば光路Ｋ（終端光学素子１２の光軸）に対する放射方向に関する回収口９０の位置が調整されてもよい。また、駆動装置９４を用いて、ＸＹ平面内における回収口９０の位置が調整されてもよいし、θＸ、θＹ、θＺ方向における回収口９０の位置（向き）が調整されてもよい。
【０１４８】
なお、駆動装置９４が省略されてもよい。なお、管部材９１（回収口９０）が移動可能でなくてもよい。
【０１４９】
次に、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。露光前の基板Ｐが基板保持部３１に保持され、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成される。制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。
【０１５０】
本実施形態においては、基板Ｐの露光処理において、回収口９０からの回収動作が継続される（連続的に実行される）。例えば、回収口９０に液体ＬＱが接触しない場合（液体ＬＱの表面の位置が回収口９０の位置よりも低い場合）、回収口９０から気体が回収（吸引）されてもよい。
【０１５１】
なお、回収口９０からの回収動作が、断続的に実行されてもよい。なお、例えば、回収口９０に液体ＬＱが接触しない場合（液体ＬＱの表面の位置が回収口９０の位置よりも低い場合）、回収口９０からの回収動作（吸引動作）が停止されてもよい。なお、例えば回収口９０又はその近傍に、液体ＬＱを検出可能なセンサを配置し、そのセンサが液体ＬＱを検出したときに、回収口９０からの液体ＬＱの回収動作が実行されてもよい。一方、そのセンサが液体ＬＱを検出しないときに、回収口９０からの液体ＬＱの回収動作が停止されてもよい。
【０１５２】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５３】
図７は、第５実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図８は、図７の一部を拡大した図である。図７及び図８において、露光装置ＥＸは、終端光学素子１２と、終端光学素子１２の第１面５１との間で第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２を形成する第２面５２を有する液浸部材７Ｄと、少なくとも一部が第１面５１と第２面５２との間に配置され、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口９５を有する回収部材９６とを備えている。
【０１５４】
回収口９５は、第１空間ＳＰ１よりも上方において、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。回収口９５は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収して、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置を調整する。
【０１５５】
本実施形態において、第２空間ＳＰ２は、周囲の雰囲気（空間１０２）に開放されている。
【０１５６】
本実施形態において、回収部材９６は、多孔部材を含む。以下の説明において、回収部材９６を適宜、多孔部材９６、と称する。
【０１５７】
多孔部材９６は、複数の孔を有する。液体ＬＱは、多孔部材９６の孔を流れることができる。回収口９５は、多孔部材９６の孔（孔の先端の開口）を含む。
【０１５８】
多孔部材９６（多孔部材９６の孔）は、管部材９７が有する内部流路９８を介して液体回収装置９９と接続されている。液体回収装置９９が作動することによって、内部流路９８が負圧になる。これにより、多孔部材９６は、その多孔部材９６に接触した液体ＬＱを回収することができる。
【０１５９】
本実施形態において、多孔部材９６の表面は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの表面が対向可能な下面９６Ａ、外側面５１Ａが対向する第１側面９６Ｂ、下面５１Ｂが対向する上面９６Ｃ、及び管部材９７に接続される第２側面９６Ｄを含む。下面９６Ａ、第１側面９６Ｂ、及び上面９６Ｃは、第２空間ＳＰ２に面する。第２側面９６Ｄの少なくとも一部は、内部流路９８に面する。多孔部材９６の孔は、下面９６Ａ、第１側面９６Ｂ、上面９６Ｃ、及び第２側面９６Ｄのそれぞれに複数存在する。多孔部材９６は、下面９６Ａに接触した第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを、その下面９６Ａの回収口９５（多孔部材９６の孔）から回収することができる。また、多孔部材９６は、第１側面９６Ｂに接触した第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを、その第１側面９６Ｂの回収口９５（多孔部材９６の孔）から回収することができる。また、多孔部材９６は、上面９６Ｃに接触した第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを、その上面９６Ｃの回収口９５（多孔部材９６の孔）から回収することができる。多孔部材９６の回収口９５から回収された第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、多孔部材９６の第２側面９６Ｄの孔から、内部流路９８に流入する。
【０１６０】
本実施形態において、多孔部材９６は、供給口１５よりも上方に配置されている。また、本実施形態においては、多孔部材９６の下面９６Ａは、液浸部材７Ｄの上面５２Ｂとほぼ同じ位置（高さ）に配置されている。なお、多孔部材９６の下面９６Ａが、上面５２Ｂよりも下方に配置されてもよいし、上方に配置されてもよい。
【０１６１】
液体回収装置９９は、制御装置８に制御される。制御装置８は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出が抑制されるように、液体回収装置９９を制御して、回収口９５からの液体ＬＱの回収を実行する。
【０１６２】
例えば、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの表面の位置（高さ、液位）が上昇すると、その液体ＬＱは、回収口９５（多孔部材９６）に接触する。回収口９５は、その接触した液体ＬＱを回収可能である。本実施形態において、回収口９５（多孔部材９６）は、所定の位置（高さ）に配置されている。回収口９５から第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部の回収が実行されることによって、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの表面の位置が回収口９５よりも高い位置に配置されないように、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置が調整される。これにより、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１６３】
なお、本実施形態において、回収部材９６が移動可能でもよい。例えば、回収部材９６を移動可能な駆動装置が配置されてもよい。なお、駆動装置が配置されなくてもよいし、回収部材９６が移動可能でなくてもよい。
【０１６４】
本実施形態においても、液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【０１６５】
なお、上述の第３〜第５実施形態においては、液浸部材７Ｃ、７Ｄ、７Ｄがプレート部を有することとしたが、例えば第２実施形態で説明した液浸部材７Ｂのように、プレート部がなくてもよい。
【０１６６】
なお、上述の第１〜第５実施形態において、液浸部材（７等）は、環状の部材でなくてもよい。例えば、液浸部材７（７等）、終端光学素子１２の周囲の一部、及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材（７等）が、終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材（７等）が、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子１２の周囲に配置されていなくてもよい。また、液浸部材（７等）が、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材（７等）が、終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【０１６７】
なお、上述の各実施形態においては、供給口１５が液浸部材７に配置されることとしたが、例えば保持部材３に供給口１５が配置されてもよい。第２空間ＳＰ２に面する保持部材３の表面の所定位置に供給口１５を設けることによっても、液浸空間ＬＳを形成することができる。なお、液浸部材７及び保持部材３の両方に供給口１５を設けてもよい。
【０１６８】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。
【０１６９】
なお、上述したように、制御装置８は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置８は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置１００は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置１００には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０１７０】
なお、制御装置８に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０１７１】
記憶装置１００に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）８が読み取り可能である。記憶装置１００には、制御装置８に、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０１７２】
記憶装置１００に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、射出面１３の周囲に配置される終端光学素子１２の第１面５１と終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材７の第２面５２との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２の圧力変動を抑制する処理と、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する処理と、を実行させてもよい。
【０１７３】
また、記憶装置１００に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置８に、射出面１３の周囲に配置される終端光学素子１２の第１面５１と終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材７の第２面５２との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流入可能な第２空間ＳＰ２に面するように配置された回収部材の回収口から、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収して、第２空間ＳＰ２における液体ＬＱの表面の位置を調整する処理と、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する処理と、を実行させてもよい。
【０１７４】
記憶装置１００に記憶されているプログラムが制御装置８に読み込まれることにより、基板ステージ２、及び液浸部材７等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０１７５】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１７６】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１７７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１７８】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１７９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１８０】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１８１】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。その場合、終端光学素子１２との間で液浸空間ＬＳを形成可能な物体は、複数の基板ステージの少なくとも一つを含む。
【０１８２】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと、基板を保持せずに、計測器（計測部材）を搭載する計測ステージとを備えた露光装置でもよい。その場合、終端光学素子１２との間で液浸空間ＬＳを形成可能な物体は、基板ステージ及び計測ステージの少なくとも一つを含む。
【０１８３】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０１８４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１８５】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
【０１８６】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１８７】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１８８】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１８９】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１９０】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１９１】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１９２】
２…基板ステージ、６…バッファ装置、７…液浸部材、８…制御装置、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１５…供給口、１６…回収口、３０…シール部材、６０…バッファ空間、６１…弾性部材、８０…圧力調整装置、８４…検出装置、９０…回収口、９１…回収部材、９５…回収口、９６…回収部材、１００…記憶装置、１７１…供給流路、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間、ＳＰ３…第３空間、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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