(57)【要約】【課題】  信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。【解決手段】  この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。この基板１には切欠きからなる透光部６，７が設けられている。この透光部６，７は、実装面に相対する基板１の端部に形成され、この透光部６，７から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に発光素子が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板を備え、封止樹脂により前記発光素子を封止した側面実装型発光装置であって、
前記基板に切欠きからなる透光部を設けたことを特徴とする側面実装型発光装置。
【請求項２】
前記透光部は前記実装面に相対する基板の端部に形成されている請求項１に記載の側面実装型発光装置。
【請求項３】
前記透光部には前記封止樹脂が充填されている請求項１に記載の側面実装型発光装置。
【請求項４】
前記封止樹脂の表面の一部に、光を反射して前記透光部に誘導する反射膜が形成されている請求項１に記載の側面実装型発光装置。
【請求項５】
前記反射膜は、前記封止樹脂の表面の中央部を除く両側部に形成されている請求項３に記載の側面実装型発光装置。
【請求項６】
前記封止樹脂の側面に沿って反射枠が設けられている請求項１に記載の側面実装型発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用電子機器の表示部、スイッチ等を照光する照明やバックライト等に使用されるＬＥＤ等の発光装置に関するものであり、特に、その基板の側面を各種機器の回路基板等に実装する側面実装型発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光装置としてのＬＥＤ等は、発光素子が実装された基板の表面側に光を放射するものであった。このため、その基板を各種機器の回路基板上に実装すると、発光装置の表面側だけに光が放射され、裏面側まで照明することは困難であった。
【０００３】
そこで、ガラス等の透光性を有する支持体あるいは基板に発光素子を実装することで、表裏面両側に光を放射するものが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００４】
このように表裏面に光を放射する発光装置の基板としては、ガラス、透明樹脂、フィルム等を使用することが想定されていたが、ガラスを使用すると割れ易く信頼性を低下させることになり、透明樹脂やフィルムを使用すると耐熱性が低下することになり、発光装置としての使用範囲が大きく制限されるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１５１７９４号公報
【特許文献２】特開平１１−１８６５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の側面実装型発光装置は、表面に発光素子が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板を備え、封止樹脂により前記発光素子を封止した側面実装型発光装置であって、前記基板に切欠きからなる透光部を設けたものである。この側面実装型発光装置における前記透光部は、前記実装面に相対する基板の端部に形成されている。また、この側面実装型発光装置における前記透光部には、前記封止樹脂が充填されている。
【０００８】
また、この側面実装型発光装置には、前記封止樹脂の表面の一部に光を反射して前記透光部に誘導する反射膜が形成されている。更に、この側面実装型発光装置には、前記封止樹脂の側面に沿って反射枠が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の側面実装型発光装置は、基板に切欠きからなる透光部を有し、この透光部から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。
【００１０】
また、上記透光部は、基板の側面に設けられた実装面に相対する基板の端部に設けられている。このため、実装強度等に影響がなく、発光装置としての機能にも影響を与えることなく透光部を形成することができる。
【００１１】
また、透光部には封止樹脂が充填されているので、発光装置の外形を他の発光装置と同様に整えることができる。これにより、自動機による供給、実装にも影響を与えることがない。
【００１２】
また、反射膜を封止樹脂の表面の一部に設けたり、反射枠で封止樹脂の側面を囲うことにより、より多くの光を透光部に誘導することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係る側面実装型発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す側面実装型発光装置の正面図である。
【図３】図２に示す側面実装型発光装置の側面図である。
【図４】図２に示す側面実装型発光装置の実装面側の側面図である。
【図５】図１に示す側面実装型発光装置を側面実装した状態を示す側面図である。
【図６】図１に示す側面実装型発光装置の製造過程を示す正面図である。
【図７】図１に示す側面実装型発光装置の一部変更例を正面図である。
【図８】図７に示す側面実装型発光装置の側面図である。
【図９】図７に示す側面実装型発光装置の実装面側の側面図である。
【図１０】図１又は図７に示す側面実装型発光装置の一部変更例を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す側面実装型発光装置の正面図である。
【図１２】図１又は図７に示す側面実装型発光装置の他の一部変更例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１乃至図４は、本発明の一実施例に係る側面実装型発光装置を示す斜視図、正面図、側面図及び実装面側の側面図である。１はセラミックまたは有機材料等からなる基板である。この基板１は薄い略直方体をなし、実装面となる側面に実装用のスルーホール電極２，３が設けられている。本実施例における基板１の表面には、略中央から実装面側のスペース内に、階段形状に略中央から実装面の方向に延伸された配線パターン４，５が印刷、メッキ等により形成されている。この配線パターン４，５はそれぞれスルーホール電極２，３の上に形成されて、それぞれそれらに導通している。
【００１５】
また、基板１の実装面に相対する端部には、その角部を扇形状又は四半円状に切欠くことにより形成された透光部６，７が設けられている。
【００１６】
８はＬＥＤチップ等の発光素子である。この発光素子８は、基板１の略中央にある配線パターン５の端部上にダイボンドされ、配線パターン４，５にワイヤーボンドされている。
【００１７】
９はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる封止樹脂である。この封止樹脂９は、発光素子８及び基板１の表面全体を封止すると共に、透光部６，７に充填され、発光装置の外形が直方体をなすように形状を整えている。
【００１８】
上記構成からなる発光装置において、発光素子８から放射された光及び基板１の表面で反射された光は、そのほとんどが表面方向に照射される。また、発光素子８から放射された光の一部は、直接又は図４に示すように封止樹脂９の表面で全反射されて基板１の透光部６，７へと向かい、透光部６，７から基板１の裏面側に照射される。
【００１９】
このため、図５に示すように、基板１の側面にある実装面を回路基板１０等に側面実装すると、発光素子８からの光は、発光装置の表面側と裏面側にそれぞれ照射される。その結果、回路基板１０の表面は、１個の発光装置によって２方向に照光されることになる。
【００２０】
上記発光装置における透光部６，７は、図６に示すように形成することができる。即ち、基板１を複数個取りすることができる大型基板１１上に、境界部分に実装面となる側面が形成されるように１８０°回転させた位置に配線パターン４，５が形成される一対の基板部１１ａ，１１ｂが複数並ぶように配線パターン４，５及びスルーホール電極２，３を形成する。このように配線パターン４，５及びスルーホール電極２，３を配置すると、一対の基板部１１ａ，１１ｂとそれに隣接する一対の基板部１１ａ，１１ｂとの境界部分の角部に円形の貫通孔１２を形成するだけで、各基板部１１ａ，１１ｂに四半円状の透光部６，７を形成することができる。
【００２１】
このように透光部６，７を形成した後、封止樹脂９で大型基板１１の表面を覆い、境界部分で分断することにより複数の発光装置を一度に形成する。
【００２２】
図７乃至図９は、図１に示す発光装置における封止樹脂９の表面上に反射膜１３を形成した一部変更例を示す正面図、側面図及び実装面側の側面図である。反射膜１３は、白色の塗膜、例えば本実施例ではエポキシ樹脂等に酸化チタン（ＴｉＯ2）等の白色顔料を混合した樹脂等からなる。この反射膜１３は、封止樹脂９の上面における発光素子８の正面を外してその左右の両側部に形成されている。本実施例における反射膜１３は、発光素子８から正面方向に照射される光をできる限り遮ることがないように、中央側の内辺部が凹状の円弧をなすように形成されている。
【００２３】
図９に示すように、上記のような反射膜１３を設けると、発光素子８から放射された光あるいは基板１の表面で反射された光を反射膜１３で反射して、透光部６，７から裏面側へ照射させることができる。これにより、封止樹脂９の表面における全反射だけで裏面側に光を照射する場合に比べて、基板１の表面で反射される光等も裏面側に誘導することができ、裏面方向をより明るく照光することができる。
【００２４】
図１０及び図１１は、図１又は図７に示した発光装置の側面に反射枠１４を設けた一部変更例を示す斜視図及び正面図である。反射枠１４は、前述した反射膜１３と同様の白色の樹脂等からなり、実装面側の側面を除く封止樹脂９の側面に沿ってコの字形に囲うように設けられている。尚、図１０，１１に示すように、本実施例における反射枠１４は、封止樹脂９だけでなく基板１の側面もコの字形に囲うものとなっている。
【００２５】
このように反射枠１４を設けると、封止樹脂９の側方に放射される光を表面方向あるいは裏面方向に反射して発光効率を高めることができる。
【００２６】
図１２は、図１又は図７に示した発光装置における透光部６，７の形状及び数を変更した一部変更例を示す正面図である。前述した透光部６，７は、四半円状又は扇形状をなすものであったが、図１２に示す発光装置の透光部１６，１７は、基板１の図中上端左右角部に設けられた切欠きからなり、正面から見た形状が矩形あるいは配線パターン４，５の階段形状にならった段形状に形成されている。
【００２７】
また、実装面に相対する基板１の端部で且つ透光部１６，１７の間には、半円形をなす切欠きからなる追加の透光部１８が設けられている。
【００２８】
この透光部１６，１７，１８のように、透光部の形状や数は、任意に変更可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１    基板
２，３    スルーホール電極
４，５    配線パターン
６，７    透光部
８    発光素子
９    封止樹脂
１０    回路基板
１１    大型基板
１１ａ，１１ｂ    基板部
１２    貫通孔
１３    反射膜
１４    反射枠
１６，１７，１８    透光部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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