(57)【要約】【課題】ワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨後のワークを安定して回収できる研磨方法、研磨装置及び研磨布を提供することを目的とする。【解決手段】  ワークの裏面側から研磨布側に向かって流体を噴出する開口を有する研磨ヘッドを具備し、ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、開口から圧力を調整した流体を噴出することでワークを研磨布に対して押圧して研磨する研磨装置であって、さらにワークを保持する研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら研磨布に対して相対的に揺動させる揺動機構を有し、研磨布は研磨中にワークと摺接しない部分にのみ溝を有し、ワークの研磨後に、揺動機構によって研磨ヘッドによって保持されたワークを研磨布に設けた溝の位置に移動させ、開口から真空吸着を行ってワークを回収できる研磨装置。【選択図】  図１
2012130993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨ヘッドによりワークの裏面をバッキングパッドを介して保持し、環状のガイドリングにより前記ワークのエッジ部を保持し、前記ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、前記ワークの裏面側から前記研磨布側に向かって前記研磨ヘッドに設けられた開口から圧力を調整した流体を噴出することで前記ワークを前記研磨布に対して押圧して研磨する研磨方法であって、
研磨中に前記研磨布の前記ワークと摺接しない部分にのみ溝を設ける工程と、
前記ワークを前記研磨布の溝のない部分に摺接させながら研磨する工程と、
前記研磨工程後に、前記研磨ヘッドによって保持された前記ワークを前記研磨布に設けた溝の位置に移動させ、前記開口から真空吸着を行って前記ワークを回収する工程とを有することを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
前記ワークを回収する工程において、前記ワークを前記研磨布の周端からはみ出させることなく移動させることを特徴とする請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
前記溝を設ける部分を前記研磨布の周辺とし、前記ワークを前記研磨布の溝のない中央部分に摺接させながら研磨することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の研磨方法。
【請求項４】
定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、ワークのエッジ部を保持する環状のガイドリングと、前記ワークの裏面をバッキングパッドを介して保持し、該ワークの裏面側から前記研磨布側に向かって流体を噴出する開口を有する研磨ヘッドとを具備し、前記ワークの表面を前記定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、前記開口から圧力を調整した流体を噴出することで前記ワークを前記研磨布に対して押圧して研磨する研磨装置であって、
さらに前記ワークを保持する研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら前記研磨布に対して相対的に揺動させる揺動機構を有し、前記研磨布は研磨中に前記ワークと摺接しない部分にのみ溝を有し、前記ワークの研磨後に、前記揺動機構によって前記研磨ヘッドによって保持された前記ワークを前記研磨布に設けた溝の位置に移動させ、前記開口から真空吸着を行って前記ワークを回収できるものであることを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
前記研磨布は周辺に前記溝を有するものであることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
研磨装置における定盤上に貼り付けられ、ワークに摺接することによって前記ワークを研磨するための研磨布であって、研磨中に前記ワークと摺接しない周辺部分にのみ溝を有するものであることを特徴とする研磨布。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの表面を研磨する研磨方法、研磨装置、及びその研磨装置に設けられる研磨布に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ等のワークの表面を研磨する装置として、ワークを片面ずつ研磨する片面研磨装置と、両面を同時に研磨する両面研磨装置とがある。
一般的な片面研磨装置は、例えば図７（Ａ）に示したように研磨布１０４が貼り付けられた定盤１０３と、研磨剤供給機構１０７と、研磨ヘッド１０２等から構成されている。
ワークを保持する方法としては、平坦な円盤上のプレートにワックス等の接着剤を介してワークを貼り付ける方法、軟質のパッド（バッキングパッド）で水貼りする方法、真空吸着する方法などがある。
【０００３】
図７（Ａ）において、この研磨ヘッド１０２には、セラミックス等からなる円盤上の研磨ヘッド本体の下面にポリウレタン等のバッキングパッド１０９が貼り付けられており、このバッキングパッド１０９に水分を吸収させてワークＷを表面張力により保持する。また、研磨中に研磨ヘッド１０２からワークＷが外れるのを防ぐため、研磨ヘッド１０２の外周にガイドリング１０８が設けられている。
【０００４】
このように構成された研磨装置１０１を用いて、研磨ヘッド１０２でバッキングパッド１０９を介してワークＷを保持するとともに、ガイドリング１０８でワークＷのエッジ部を保持する。そして、研磨剤供給機構１０７から研磨布１０４上に研磨剤を供給しながら、定盤１０３と研磨ヘッド１０２をそれぞれ回転させ、研磨ヘッド１０２を押圧してワークＷの表面を研磨布１０４に摺接させることにより研磨を行う。
【０００５】
このようなワークの研磨において、ワークの平坦度を向上するため、特に、ワーク外周部のダレを防止するため、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、ワークＷを研磨布１０４へ押圧するように研磨ヘッド１０２の押圧部表面から研磨布１０４側へ向かって流体を噴出する開口１１０と、開口１１０から噴出する流体を供給する噴出流体供給手段（不図示）とを研磨装置に設けることが提案されている（特許文献１参照）。
このように開口１１０から噴出する流体によってワークＷを押圧することによって、ワーク全面に対して流体圧が等圧力に作用し、ワーク全面を均一に研磨できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２９６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の研磨ヘッドを用いてワークを研磨する際には、研磨終了後のワークの回収時にワークの表面と研磨布の表面が負圧になるため、ワークが研磨布に真空状態で吸着し、ワークの回収が難しくなるという問題があった。
このワークの回収が難しいという問題を解決するため、本発明者等が検討及び実験を重ねたところ、ワークと摺接する研磨布の部分に溝を設けることにより、研磨終了後にワークと研磨布が真空状態で吸着して回収が難しくなる問題を解決できることを見出した。しかし、この効果と同時に、研磨中に開口から噴出した流体が研磨布の溝から流出してしまうため、上記したワーク全面を均一に研磨できる効果を得ることができないという問題が発生することが分かった。
【０００８】
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨後のワークを安定して容易に回収できる研磨方法、研磨装置及び研磨布を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、研磨ヘッドによりワークの裏面をバッキングパッドを介して保持し、環状のガイドリングにより前記ワークのエッジ部を保持し、前記ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、前記ワークの裏面側から前記研磨布側に向かって前記研磨ヘッドに設けられた開口から圧力を調整した流体を噴出することで前記ワークを前記研磨布に対して押圧して研磨する研磨方法であって、研磨中に前記研磨布の前記ワークと摺接しない部分にのみ溝を設ける工程と、前記ワークを前記研磨布の溝のない部分に摺接させながら研磨する工程と、前記研磨工程後に、前記研磨ヘッドによって保持された前記ワークを前記研磨布に設けた溝の位置に移動させ、前記開口から真空吸着を行って前記ワークを回収する工程とを有することを特徴とする研磨方法が提供される。
このような研磨方法であれば、研磨布の溝のない部分で、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨布の溝のある部分で、研磨後のワークを安定して容易に回収できる。
【００１０】
このとき、前記ワークを回収する工程において、前記ワークを前記研磨布の周端からはみ出させることなく移動させることが好ましい。
このようにすることによって、研磨後のワークの研磨面にパーティクルが付着するのを抑制することができ、ワークの表面品質の劣化を防止することができる。
【００１１】
またこのとき、前記溝を設ける部分を前記研磨布の周辺とし、前記ワークを前記研磨布の溝のない中央部分に摺接させながら研磨することができる。
このようにして研磨すれば、使用する研磨ヘッドの数等の構成の変化に対して容易に対応でき、既存の研磨装置をそのまま用いることができる。
【００１２】
また、本発明によれば、定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、ワークのエッジ部を保持する環状のガイドリングと、前記ワークの裏面をバッキングパッドを介して保持し、該ワークの裏面側から前記研磨布側に向かって流体を噴出する開口を有する研磨ヘッドとを具備し、前記ワークの表面を前記定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、前記開口から圧力を調整した流体を噴出することで前記ワークを前記研磨布に対して押圧して研磨する研磨装置であって、さらに前記ワークを保持する研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら前記研磨布に対して相対的に揺動させる揺動機構を有し、前記研磨布は研磨中に前記ワークと摺接しない部分にのみ溝を有し、前記ワークの研磨後に、前記揺動機構によって前記研磨ヘッドによって保持された前記ワークを前記研磨布に設けた溝の位置に移動させ、前記開口から真空吸着を行って前記ワークを回収できるものであることを特徴とする研磨装置が提供される。
このような研磨装置であれば、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨後のワークを安定して容易に回収できるものとなる。
【００１３】
このとき、前記研磨布は周辺に前記溝を有するものであることが好ましい。
このようなものであれば、設けられる研磨ヘッドの数等の構成に関わらず、既存の設備を使用して構成することができる。
【００１４】
また、本発明によれば、研磨装置における定盤上に貼り付けられ、ワークに摺接することによって前記ワークを研磨するための研磨布であって、研磨中に前記ワークと摺接しない周辺部分にのみ溝を有するものであることを特徴とする研磨布が提供される。
このような研磨布であれば、この研磨布を用いて、ワークの研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨後のワークを安定して容易に回収できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、ワークの裏面側から研磨布側に向かって圧力を調整した流体を噴出することでワークを研磨布に対して押圧して研磨する研磨装置において、ワークを保持する研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら研磨布に対して相対的に揺動させる揺動機構を有し、研磨布は研磨中にワークと摺接しない部分にのみ溝を有し、ワークの研磨後に、揺動機構によって研磨ヘッドによって保持されたワークを研磨布に設けた溝の位置に移動させ、開口から真空吸着を行ってワークを回収できるものであるので、研磨布の溝のない部分で、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨布の溝のある部分で、研磨後のワークを安定して容易に回収できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の研磨装置の一例を示す概略図である。
【図２】ワークの研磨時及びワークの回収時におけるワーク、研磨ヘッド及び研磨布の位置関係を示した説明図である。（Ａ）ワークの研磨時の説明図。（Ｂ）ワークの回収時の説明図。
【図３】本発明の研磨布の一例を示す概略図である。
【図４】研磨布の溝の有無による研磨レートへの影響に関する実験結果を示す図である。（Ａ）溝ありの研磨布を使用した場合。（Ｂ）溝なしの研磨布を使用した場合。
【図５】実施例１、実施例２におけるウェーハ研磨面の様子を示した図である。（Ａ）実施例１の研磨面の様子。（Ｂ）実施例２の研磨面の様子。
【図６】比較例２で用いた研磨布の概略図である
【図７】従来の研磨装置の一例を示す概略図である。（Ａ）研磨装置の全体概略図。（Ｂ）研磨ヘッドの一部の概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
従来、例えばシリコンウェーハ等のワークの研磨において、ワーク全面を均一に研磨する、特にワーク外周部のダレを防止することを目的として、ワークの裏面側から研磨布側へ向かって流体を噴出してワークを押圧しながら研磨を行っていた。
【００１８】
しかし、このようにしてワークを研磨した場合、研磨終了後のワークの回収時にワークの表面と研磨布の表面が負圧になるため、ワークが研磨布に真空状態で吸着し、ワークの回収が難しくなるという問題があった。
そこで本発明者等はこの問題に対して検討及び実験を行い、ワークと摺接する研磨布の部分に溝を設けることにより、研磨終了後にワークが研磨布に吸着して回収が難しくなる問題を解決できることを見出した。しかし、この効果と同時に、研磨中に噴出した流体が研磨布の溝から流出してしまうため、上記したワーク全面を均一に研磨できる効果を得られないことが分かった。
【００１９】
図４は、上記した流体の噴出によってシリコンウェーハ（ワーク）を押圧して研磨した場合と、流体を噴出せず研磨ヘッドを押圧して研磨した場合について、研磨布の溝の有無による研磨レートへの影響の結果を示した図である。
ここで、研磨布は不織布タイプで、溝の全くないものと、図６に示すような溝が全体に設けられているものを用いた。また、研磨剤には、コロイダルシリカを含有するアルカリ溶液を用いた。また、研磨の際は、研磨ヘッドと定盤をそれぞれ３０ｒｐｍで回転させた。また、ウェーハへの研磨押圧力及び流体の圧力を１４．７ＫＰａとした。
【００２０】
また、研磨レートは研磨前後のシリコンウェーハの厚みを測定して差分により算出した。ウェーハの厚みの測定には、ＡＦＳ装置（ＡＤＥ社製）を用いた。
図４に示すように、溝のない研磨布を用いた場合（図４（Ｂ））には、流体の噴出の有無による研磨レートへの影響はない。一方溝がある研磨布を用いた場合（図４（Ａ））には、流体の噴出なしの条件の研磨レートに比べ、流体の噴出ありの条件の研磨レートは５７％低下していた。これは研磨布の溝から流体が流出したためシリコンウェーハへの押圧力が低下したためであると考えられる。
【００２１】
このように従来では、流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨するという効果と、ワークを安定して回収する効果を両立することが困難であった。
そこで、本発明者等はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、ワークと摺接しない研磨布の部分のみに溝を設け、ワークの裏面側から研磨布側へ向かって流体を噴出してワークを押圧しながら研磨を行う際に溝のない部分に摺接させて研磨し、研磨終了後にワークをその溝の部分まで移動させた状態で裏面側からワークを真空吸着すれば、ワーク全面を均一に研磨しつつ、ワークの回収を安定して容易に行うことができることに想到し、本発明を完成させた。
【００２２】
図１は本発明の研磨装置の一例を示す概略図である。
図１に示すように、本発明の研磨装置１は、研磨布４が貼り付けられた定盤３と、研磨布４上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構７と、ワークＷの裏面を保持する研磨ヘッド２と、環状のガイドリング８を具備している。この定盤３はその軸周りに回転可能となっている。
【００２３】
この環状のガイドリング８は、図１に示すように、研磨ヘッド２の外周部に沿って下方に突出するように設けられており、ガイドリング８によってワークＷのエッジ部を保持することにより研磨中にワークＷが外れるのを防ぐことができる。
研磨ヘッド２の下面にはバッキングパッド９が貼設されている。このバッキングパッド９は水を含ませてワークＷを貼り付けるもので、バッキングパッド９を介して研磨ヘッド２によりワークの裏面を保持する。ここで、バッキングパッド９は、例えば発泡ポリウレタン製とすることができる。このようにバッキングパッド９を設けて水を含ませる事で、バッキングパッド９に含まれる水の表面張力によりワークＷを確実に保持することができる。
【００２４】
この研磨ヘッド２は回転可能であり、研磨布４が貼り付けられた定盤３の上方に配置され、図示しない上下動手段によって上下動される。また、研磨ヘッド２にはワークＷの裏面側から研磨布４側に向かって流体を噴出する開口１０が設けられている。バッキングパッド９にはこの開口１０に対応する位置に穴が設けられ、開口１０から噴出された流体がワークＷの裏面側に流入できるようになっている。
【００２５】
そして、研磨中にワークＷの裏面側から研磨布４側に向かって、すなわち研磨ヘッド２の下面（バッキングパッド）、ガイドリング８及び研磨布４によって形成される空間に向かって圧力を調整した流体を開口１０から噴出することによって、ワークＷを研磨布４に対して押圧することができるようになっている。このように開口１０から噴出する流体によってワークＷを押圧することによって、ワーク全面に対して流体圧が等圧力に作用し、ワーク全面を均一に押圧することができる。
【００２６】
研磨装置１は、さらにワークＷを保持する研磨ヘッド２の揺動幅を制御しながら研磨布４に対して相対的に揺動させる揺動機構６を有している。この揺動機構６によって揺動幅を制御して揺動させることによって研磨ヘッド２と研磨布４の相対位置を制御することができ、また研磨中にワークＷを研磨布４に対して相対的に揺動させながら研磨することもできる。図１はこの揺動機構６として、定盤３を揺動させるものの例を示しているが、これに限定されず、研磨ヘッド２を揺動させるものであっても良い。
【００２７】
また、本発明の研磨装置に用いられる研磨布は研磨中にワークＷと摺接しない部分にのみ溝を有するものである。ワークＷの研磨時には、図２（Ａ）に示すように、揺動機構６によって研磨布４の溝５と重ならない部分にワークＷが摺接するように研磨ヘッド２と研磨布４の位置を制御することができる。そして、ワークＷの研磨後に、図２（Ｂ）に示すように、揺動機構６によって研磨ヘッド２によって保持されたワークＷを研磨布４に設けた溝５に重なる位置まで移動させ、開口１０から真空吸着を行ってワークＷを回収できるものとなっている。
【００２８】
このように研磨布の溝を利用して、研磨終了後に真空状態で吸着したワークＷと研磨布間を大気解放し真空破壊することで、研磨後のワークＷを研磨布から容易に取り外して回収すことができる。
ここで、本発明の研磨装置は研磨ヘッド２が複数設けられたものであっても良い。図１に示す例では、研磨ヘッド２が２つ設けられた２ヘッド構成のものを示しているが、これに限定されず、研磨ヘッド２は１つであっても良く、また３つ以上であっても良い。
【００２９】
このような研磨装置１を用いてワークＷを研磨する際には、研磨ヘッド２でバッキングパッド９を介してワークＷの裏面を保持し、ガイドリング８でワークＷのエッジ部を保持し、研磨剤供給機構７から研磨布４上に研磨剤を供給するとともに、定盤３と研磨ヘッド２をそれぞれ回転させてワークＷの表面を研磨布４に摺接させながら、ワークＷの裏面側から研磨布４側に向かって研磨ヘッド２に設けられた開口１０から圧力を調整した流体を噴出することでワークＷを研磨布４に対して押圧して研磨を行う。
このような本発明の研磨装置は、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨する効果を最大限に活かしながら、特にワーク外周部のダレを抑制しつつ、研磨布の溝のある部分で、研磨後のワークを安定して容易に回収できる。また、研磨装置を簡単に低コストで構成することができる。
【００３０】
このとき、本発明の研磨装置に用いられる研磨布４の溝５の位置は、研磨中にワークＷと摺接しない部分であれば良く、例えば後述するように研磨布の周辺部分とすることができ、あるいは中央部分とすることもできる。また溝の幅も特に限定されず、例えば１ｍｍ程度とすることができる。溝の長さや数やパターンも特に限定されず、ワーク、研磨ヘッド、及び研磨布の大きさ等によって適宜決定することができる。
【００３１】
本発明は、図３に示すような、特にこの溝５の位置が研磨中にワークと摺接しない周辺部分にのみにある研磨布を提供する。図３に示すように、この研磨布には周辺部分に４本の溝を設けたものである。このような周辺部分にのみ溝を有する研磨布であれば、研磨装置に設ける研磨ヘッドの数や、複数の研磨ヘッドを設けた場合の各研磨ヘッドの位置等の構成に関わらず、溝５の長さを調整するだけで、既存の研磨装置をそのまま用いることができる。例えば図１、２に示すような２つの研磨ヘッドの構成で研磨布の中央に溝を設けた場合のように、溝の長さに対する各研磨ヘッド間の距離等を考慮する必要もない。また、ワークＷの研磨位置の制御が複雑になることもない。
【００３２】
次に本発明の研磨方法について以下説明する。ここでは、図１に示すような本発明の研磨装置１を用いた場合について説明する。
まず、研磨中にワークＷと摺接しない研磨布４の部分にのみ溝５を設ける。ここで、溝５を設ける場所はワークＷと摺接しない限りは特に限定されないが、例えば、研磨布４の中央部分又は周辺部分とすることができる。
【００３３】
次に、バッキングパッド９に水を含ませ、研磨ヘッド２によりワークＷの裏面をバッキングパッド９を介して保持し、環状のガイドリング８によりワークＷのエッジ部を保持する。
その後、定盤３と研磨ヘッド２をそれぞれ所定の方向に回転させ、ワークＷの表面を定盤３上に貼り付けられた研磨布４の溝５のない部分に摺接させる。さらに、ワークＷの裏面側から研磨布４側に向かって研磨ヘッド２に設けられた開口１０から圧力を調整した流体を噴出することでワークＷを研磨布４に対して押圧して研磨する。
【００３４】
このとき、図３に示すように、上記した溝５を設ける部分を研磨布４の周辺とし、ワークＷを研磨布４の溝５のない中央部分に摺接させながら研磨することが好ましい。
このようにして研磨すれば、確実に研磨布の溝のない部分に摺接させながら研磨することができるし、使用する研磨ヘッドの数等の構成の変化に対して容易に対応でき、設ける溝の長さを調整するだけで、既存の研磨装置をそのまま用いることができる。
またこのとき、ワークＷを研磨布４の溝５のない部分に摺接させながらワークを揺動させて研磨しても良い。
【００３５】
そして、研磨工程後に、研磨ヘッド２によって保持されたワークＷを研磨布４に設けた溝５の位置に移動させる。このとき、ワークＷの一部が溝５と重なるような位置にワークＷを移動させれば良く、ワークＷ全体が溝５のある位置になっていなくても良い。
このようにワークＷを研磨布４に設けた溝５の位置に移動させワークと研磨布間を大気解放し真空破壊した状態で、開口１０から真空吸着を行ってワークＷを回収する。
【００３６】
ここで、ワークを研磨布に設けた溝の位置に移動させる際、上記した揺動機構６によりワークを保持した研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら研磨布に対して相対的に揺動させるようにすることができる。例えば、研磨中にワークを研磨布の溝のない範囲内で摺接させる場合には、図２に示すように、その研磨中の揺動幅をＬ１の範囲内で設定し（図２（Ａ））、研磨終了後に揺動幅をＬ２の範囲内に変更して揺動を続け（図２（Ｂ））、ワークを研磨布に設けた溝の位置に移動させるようにすることもできる。
【００３７】
このような研磨方法であれば、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨し、特にワーク外周部のダレを抑制しつつ、研磨後のワークを安定して容易に回収できる。
ここで、ワーク回収時の上記したワークと溝とが重なる部分の範囲は特に限定されず、ワークＷと研磨布間の大気解放を行うことができるようにワークの大きさや溝の幅などに応じて適宜決定することができる。
【００３８】
またこのとき、ワークを回収する工程において、ワークを研磨布の周端からはみ出させることなく移動させることが好ましい。このようにすることで、ワークの研磨面にパーティクルが付着するのを抑制することができ、ワークの表面品質の劣化を防止することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
図１に示すような本発明の研磨装置を用い、本発明の研磨方法に従って直径３００ｍｍのシリコンウェーハ１００枚を研磨した。研磨布は不織布タイプで、図３に示すような周辺にのみ溝を有する本発明の研磨布を用いた。ここで、幅を１ｍｍとし、研磨布の外周からの長さが１０ｍｍとなるようにした溝を４本形成したものを用いた。また、研磨剤には、コロイダルシリカを含有するアルカリ溶液を用いた。また、研磨の際は、研磨ヘッドと定盤をそれぞれ３０ｒｐｍで回転させた。また、開口から噴出するシリコンウェーハへの流体の圧力を１４．７ＫＰａとした。
【００４１】
また、研磨後のシリコンウェーハの回収時において、ウェーハを研磨布の溝のある周辺部分に移動する際、シリコンウェーハの一部が研磨布の周端からはみ出すようにして移動させた。
そして、研磨後のシリコンウェーハの平坦度をＫＬＡ―Ｔｅｎｃｏｒ社製ＷａｆｅｒＳｉｇｈｔを用いてＥＳＦＱＲ測定を行い評価した。
その結果、研磨後のウェーハの平坦度は後述する比較例２と比べてＥＳＦＱＲｍａｘが約３５％改善していることが分かった。また、ウェーハの回収率は１００％と、後述する比較例の６０％と比べ大幅に改善されていることが分かった。
【００４２】
このように、本発明の研磨方法、研磨装置、及び研磨布を用いることによって、研磨中に流体を噴出することによってワーク全面を均一に研磨して平坦度を向上しつつ、研磨後のワークを安定して容易に回収できることが確認できた。
【００４３】
（実施例２）
研磨後のシリコンウェーハの回収時において、ワークを研磨布の周端からはみ出させることなく移動させた以外、実施例１と同様にしてシリコンウェーハを研磨し、実施例１と同様に評価した。
図５に実施例１、２における研磨後のシリコンウェーハの研磨面の様子を示す。図５に示すように、実施例１の研磨面（図５（Ａ））に比べ、実施例２では研磨面（図５（Ｂ））に付着しているパーティクル数が低減されていることが分かる。
また、研磨後のウェーハの平坦度は実施例１と同等であり、ウェーハの回収率は１００％であった。
【００４４】
（比較例１）
溝の全くない研磨布を用い、回収時にシリコンウェーハを移動させなかった以外、実施例１と同様の条件でシリコンウェーハを研磨し、実施例１と同様に評価した。
その結果、研磨後のウェーハの平坦度は実施例１と同等であったが、研磨後のウェーハの回収時に開口からの真空吸着によって回収できない場合があり、その回収率は６０％であった。
【００４５】
（比較例２）
図６に示すような全体に溝が設けられた研磨布を用い、溝が設けられた部分でシリコンウェーハの研磨を行った以外、比較例１と同様の条件でシリコンウェーハを研磨し、比較例１と同様に評価した。
その結果、ウェーハの回収率は１００％であったものの、研磨後のウェーハの平坦度は、実施例１、比較例１と比べＥＳＦＱＲｍａｘで３８ｎｍから５８ｎｍに悪化していることが分かった。このことは、上記したように、研磨中に研磨布の溝から流体が流出してシリコンウェーハへの押圧力が低下したため、ワーク全面に対して流体圧が等圧力に作用してワーク全面を均一に研磨できる効果を奏することができなかったためである。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４７】
１…研磨装置、  ２…研磨ヘッド、  ３…定盤、  ４…研磨布、  ５…溝、
６…揺動機構、  ７…研磨剤供給機構、  ８…ガイドリング、
９…バッキングパッド、  １０…開口。
【図１】
2012130993.tif 000003
【図２】
2012130993.tif 000004
【図３】
2012130993.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012130993.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012130993.tif 000009