(57)【要約】【課題】不都合が生じるのを抑制しながら筐体の剛性を向上することが可能なモバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器を得る。【解決手段】モバイルパーソナルコンピュータは、表示画面を有したディスプレイパネルと、部品が実装された基板と、基板を収容した筐体と、を備え、筐体が、外郭を構成した外部筐体と、ディスプレイパネルと基板との間に配置された内部筐体と、を有した。【選択図】図９
2012003629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画面を有したディスプレイパネルと、
基板と、当該基板に実装された部品と、を含む基板アセンブリと、
外郭を構成した外部筐体と、前記ディスプレイパネルと前記基板アセンブリとの間に配置された内部筐体と、を含み、前記基板アセンブリを収容した筐体と、
を備えたことを特徴とするモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項２】
前記外部筐体に設けられて前記基板アセンブリの一部に向けて突出した第一の突起部と、
前記基板アセンブリの一部を挟んで前記第一の突起部の反対側となる位置で前記内部筐体に設けられて前記基板アセンブリの一部に向けて突出した第二の突起部と、
前記第一の突起部、前記基板アセンブリの一部、および前記第二の突起部を含み、相互の接触によって前記外部筐体と前記内部筐体との相対的な近接を規制する変位規制機構と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項３】
前記第一の突起部および前記第二の突起部が、前記基板の周縁部より内側の回路形成領域内に位置した前記基板アセンブリの一部に向けて突出したことを特徴とする請求項２に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項４】
前記基板の周縁部の複数位置が前記筐体に固定され、
前記第一の突起部および前記第二の突起部が、前記基板が前記筐体に対して固定された位置より前記基板の重心の近くに位置した前記基板アセンブリの一部に向けて突出したことを特徴とする請求項２または３に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項５】
前記第一の突起部と前記第二の突起部との間に位置した前記基板アセンブリの一部が、前記基板に設けられて前記第一の突起部と前記第二の突起部との間に介在する介在部品を含むことを特徴とする請求項２〜４のうちいずれか一つに記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項６】
前記介在部品が、前記基板に設けられて固定具が固定された被固定部品であることを特徴とする請求項５に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項７】
前記介在部品が、前記基板に設けられた被固定部品に固定された固定具であることを特徴とする請求項５または６に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項８】
前記基板には、固定具と当該固定具が固定された被固定部品との複数のペアが設けられ、
前記複数のペアには、前記基板に実装された前記部品に向けてヒートパイプを押し付ける押付部材を前記基板に固定するペアが含まれ、
前記介在部品が、前記押付部材を前記基板に固定するペア以外のペアをなす前記固定具および前記被固定部品のうち少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項５に記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項９】
前記外部筐体および前記内部筐体のうち一方に設けられて前記基板が固定された基板固定部と、
前記基板を挟んで前記基板固定部の反対側となる位置で前記外部筐体および前記内部筐体のうち他方に設けられて前記基板固定部に向けて突出した第三の突起部と、
前記基板固定部および前記第三の突起部を含み、相互の接触によって前記外部筐体と前記内部筐体との相対的な近接を規制する第二の変位規制機構と、
を備えたことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか一つに記載のモバイルパーソナルコンピュータ。
【請求項１０】
表示画面を有したディスプレイパネルと、
部品が実装された基板と、
前記表示画面が前面に露出した状態で前記ディスプレイパネルを支持するとともに、その内部に前記基板を収容した筐体と、
を備え、
前記筐体が、外郭を構成した外部筐体と、前記ディスプレイパネルと前記基板との間に配置された内部筐体と、を有したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、モバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体内に基板が収容された電子機器が、知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２１９２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器では、不都合が生じるのを抑制しながら筐体の剛性をより高めることが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、不都合が生じるのを抑制しながら筐体の剛性を向上することが可能なモバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器にあっては、表示画面を有したディスプレイパネルと、部品が実装された基板と、前記基板を収容した筐体と、を備え、前記筐体が、外郭を構成した外部筐体と、前記ディスプレイパネルと前記基板との間に配置された内部筐体と、を有したことを特徴の一つとする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのモバイルパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図２】図２は、図１から第二の本体部のディスプレイパネルを除去して第二の本体部の内部を露出させた状態を示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部の分解斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータを後方側から見た斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかるパーソナルコンピュータの斜視図であって、第一の使用形態を示す図である。
【図６】図６は、第１実施形態にかかるパーソナルコンピュータの斜視図であって、第二の使用形態を示す図である。
【図７】図７は、第１実施形態にかかるパーソナルコンピュータの斜視図であって、第三の使用形態を示す図である。
【図８】図８は、図１のVIII−VIII断面図である。
【図９】図９は、図１のIX−IX断面図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部の内部筐体としてのインナプレートを後方側（背面側）から見た平面図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部のディスプレイパネルを除去して第二の本体部の内部を前方側（正面側）から見た平面図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部のケースを除去して第二の本体部の内部を後方側（背面側）から見た平面図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部のケースを前方側（正面側）から見た平面図である。
【図１４】図１４は、第１実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータの第二の本体部の外部筐体としてのケースを前方側（正面側）から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器としての所謂ノート型のモバイルパーソナルコンピュータ１は、図１に示すように、矩形状の扁平な第一の本体部２と、矩形状の扁平な第二の本体部３と、を備えている。これら第一の本体部２および第二の本体部３は、ジョイント部４を介して、相対回動可能に接続されている。
【０００９】
第一の本体部２には、筐体２ａの外面としての前面２ｂ側に露出する状態で、前面（表示画面６ａ）側にタッチパネル５を配した表示装置としてのＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等のディスプレイパネル６や、押しボタン機構７等が設けられている。一方、第二の本体部３には、筐体３ａの外面としての前面３ｂ側に露出する状態で、前面（表示画面９ａ）側にタッチパネル８を配した表示装置としてのＬＣＤ等のディスプレイパネル９や、押しボタン機構１０等が設けられている。なお、本実施形態では、便宜上、第二の本体部３の幅方向（左右方向）をＸ方向、第二の本体部３の先端方向をＹ方向、第二の本体部３の厚さ方向をＺ方向とする。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、相互に直交する。
【００１０】
図１に示す展開状態では、ディスプレイパネル６，９や、押しボタン機構７，１０のカバー体７ａ，１０ａ等が露出し、ユーザが使用可能な状態となる。一方、図示しない折り畳み状態では、前面２ｂ，３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、ディスプレイパネル６，９や、押しボタン機構７，１０のカバー体７ａ，１０ａ等が、筐体２ａ，３ａによって隠された状態となる。本実施形態では、タッチパネル５，８や、押しボタン機構７，１０、マイク（図示せず）等が入力操作部に相当し、ディスプレイパネル６，９や、スピーカ（図示せず）等が出力部に相当する。なお、キーボードや、クリックボタン、ポインティングデバイス等（図示せず）を有したモバイルパーソナルコンピュータでは、それらキーボードやクリックボタン等も入力操作部となる。
【００１１】
ジョイント部４は、第一の本体部２と第二の本体部３とを接続する部品であり、第一の本体部２および第二の本体部３とは別の部品として構成されている。ジョイント部４は、基端側に位置する第一の本体部２の端部２ｃと、第二の本体部３の端部３ｃと、を接続している。端部２ｃ，３ｃの端縁２ｄ，３ｄの長手方向の中央部には、当該方向の両端部を残して、当該方向の開口幅が長くかつ奥行きの短い矩形状の切欠２ｅ，３ｅが形成されている。そして、ジョイント部４の半分が一方の切欠２ｅに挿入され、他の半分がもう一方の切欠３ｅに挿入されている。ジョイント部４の長さＬは、切欠２ｅ，３ｅの幅より僅かに短い。また、ジョイント部４の幅Ｗは、折り畳み状態で相互に重なり合った第一の本体部２および第二の本体部３の厚さの合計とほぼ同じである。
【００１２】
第一の本体部２とジョイント部４とは、第一のヒンジ機構１１Ａを介して回動軸Ａｘ１回りに相対回動可能に接続されており、また、第二の本体部３とジョイント部４とは、第二のヒンジ機構１１Ｂを介して回動軸Ａｘ２回りに相対回動可能に接続されている。回動軸Ａｘ１および回動軸Ａｘ２は、相互に平行である。本実施形態では、第一のヒンジ機構１１Ａおよび第二のヒンジ機構１１Ｂは相互に連動しており、ジョイント部４に対する第一の本体部２の回動軸Ａｘ１回りの相対回動角度と、ジョイント部４に対する第二の本体部３の回動軸Ａｘ２回りの相対回動角度とが、同じである。ただし、これらのジョイント部４に対する相対回動方向は相互に逆である。よって、ユーザが、ジョイント部４に対して第一の本体部２および第二の本体部３のうち一方を開く操作を行うと、モバイルパーソナルコンピュータ１は展開状態となり、閉じる操作を行うと、モバイルパーソナルコンピュータ１は折り畳み状態となる。また、ユーザが、第一の本体部２および第二の本体部３を開く操作を行うと、モバイルパーソナルコンピュータ１は展開状態となり、閉じる操作を行うと、モバイルパーソナルコンピュータ１は折り畳み状態となる。
【００１３】
本実施形態では、図２，３等に示すように、電子部品１５等を含む制御回路の少なくとも一部が実装された基板１２ａ（基板アセンブリ１２）は、例えば、第二の本体部３の筐体３ａ内に配置されている。基板１２ａと当該基板１２ａに実装された電子部品１５等の部品によって、基板アセンブリ１２が構成されている。基板１２ａは、筐体３ａに、固定具としてのねじ１３（図８等参照）等によって固定されている。一方、第一の本体部２には、図４に示すように、ディスプレイパネル６の後面側（背面側）に、機器電源としてのバッテリ１４が配置されている。第一の本体部２の後面側には、背面視で矩形状を呈する凹部２ｆが形成されている。バッテリ１４は、この凹部２ｆを覆う状態で、第一の本体部２の筐体２ａに着脱可能に取り付けられる。本実施形態では、ＣＰＵ１６等の主たる電子部品１５が実装された基板アセンブリ１２とバッテリ１４とが、第一の本体部２と第二の本体部３とに分けて設けられている。基板１２ａとバッテリ１４とが第一の本体部２および第二の本体部３のうち一方に集約された場合、例えば、本体部の厚みが大きくなったり、逆に厚みの制約によってバッテリ１４の大きさひいては容量が制限されやすくなったりといった、不都合が生じやすい。この点、本実施形態では、基板１２ａとバッテリ１４とが、第一の本体部２と第二の本体部３とに分けて設けられているため、このような不都合が生じるのを回避しやすくなる。ただし、図５に示す第一の使用形態Ｕ１で、モバイルパーソナルコンピュータ１を、机上等により安定的に載置するため、本実施形態では、第一の本体部２の質量が、第二の本体部３の質量より大きい。
【００１４】
本実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータ１は、図５に示す第一の使用形態Ｕ１の他、図６に示す第二の使用形態Ｕ２、および、図７に示す第三の使用形態Ｕ３で使用されうる。第二の使用形態Ｕ２は、図６に示すように、第一の本体部２および第二の本体部３を比較的大きく拡開させた状態で、第一の本体部２の幅方向両側の側縁部２ｇを両手Ｈで把持した使用形態である。この使用形態では、ユーザは、第一の本体部２を把持した手Ｈの親指Ｔで、押しボタン機構７を操作することができる。また、第三の使用形態Ｕ３は、図７に示すように、第一の本体部２および第二の本体部３を比較的大きく拡開させた状態で、第一の本体部２の幅方向一方側の側縁部２ｇと第二の本体部３の幅方向一方側の側縁部３ｆとを両手Ｈで把持した使用形態である。第二の使用形態Ｕ２は、第一の使用形態Ｕ１とは、ユーザの視野としては同様であるが、ユーザがモバイルパーソナルコンピュータ１を机上等に載置して使用するか、立位や座位等で手Ｈで把持して使用するかの差異がある。一方、第三の使用形態Ｕ３は、第一および第二の使用形態Ｕ１，Ｕ２に対して、ディスプレイパネル６，９の表示画面６ａ，９ａの向きが約９０°相違している。
【００１５】
すなわち、本実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータ１は、ディスプレイパネル９の表示画面９ａの一辺９ｂが上方に位置した第一の姿勢Ｐ１（第一および第二の使用形態Ｕ１，Ｕ２、図５，６参照）と、表示画面９ａの別の一辺９ｃおよび表示画面６ａの一辺６ｂが上方に位置した第二の姿勢Ｐ２（第三の使用形態Ｕ３、図７参照）と、で使用することができる。表示画面６ａの一辺６ｂは、第一および第二の本体部２，３の境界部分Ｂｄから離れた一辺である。また、表示画面９ａの一辺９ｃおよび表示画面６ａの一辺６ｂは、境界部分Ｂｄを挟んで相互に隣接している。本実施形態では、表示画面９ａの第一の姿勢Ｐ１は、二つの表示画面９ａ，６ａの第三の姿勢Ｐ３でもあり、表示画面９ａの第二の姿勢Ｐ２は二つの表示画面９ａ，６ａの第四の姿勢Ｐ４でもある。
【００１６】
ディスプレイパネル６，９は、それぞれ、扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル６，９は、基板１２ａに実装された電子部品１５等で構成された制御回路（いずれも図示せず）から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。本実施形態でも、ディスプレイパネル６，９の表示画面６ａ，９ａで表示された映像を示す光は、無色透明のタッチパネル５，８を通過して前方へ出射される。なお、モバイルパーソナルコンピュータ１の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、モバイルパーソナルコンピュータ１は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００１７】
図２に示すように、基板１２ａには、発熱体および電子部品１５としてのＣＰＵ１６が実装されている。また、ＣＰＵ１６のダイ（図示せず）上には放熱ブロック１６ａが載置され、当該放熱ブロック１６ａ上には熱輸送機構としてのヒートパイプ１７の受熱部１７ａが載置されている。受熱部１７ａは、基板１２ａに締結具としてのねじ１３等によって固定された押付部材１８により、放熱ブロック１６ａ上に押し付けられている。このような構成において、発熱体としてのＣＰＵ１６で生じた熱は、放熱ブロック１６ａ等を介して受熱部１７ａに伝達される。
【００１８】
熱輸送機構としてのヒートパイプ１７は、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）によって構成された例えば長円状の扁平な断面の管を有する。管の一端が受熱部１７ａ、他端が放熱部１７ｂ、そしてそれら受熱部１７ａおよび放熱部１７ｂの間が伝熱部１７ｃである。放熱部１７ｂの管外には、熱伝導性の比較的高い金属部材（例えば銅合金等）の薄板等によって構成された複数のフィン１７ｄが設けられている。また、筐体３ａ内の、放熱部１７ｂに隣接した位置には、ファン１９が設けられている。ファン１９は、基板１２ａの厚さ方向に薄い扁平な外観を呈し、基板１２ａの表裏面と垂直な方向に沿う回転軸回りに回転するロータ（図示せず）を有している。そして、ファン１９は、電動モータによってロータを回転させることで、例えば回転軸の軸方向の両側（表裏両側）に設けられた吸気口１９ａを介して筐体３ａ内から吸入した空気を、放熱部１７ｂに対向する排気口３ｈから排出する。すなわち、ファン１９から排出された空気流は、放熱部１７ｂおよびフィン１７ｄ等にあたり、これにより、放熱部１７ｂおよびフィン１７ｄが冷却される。ファン１９は、基板１２ａの隅部に形成されたＬ字状の切欠１２ｂ内にはめ込まれた状態に配置されている。
【００１９】
そして、図１，２，５〜７等を参照すると、本実施形態では、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２の双方で、受熱部１７ａが放熱部１７ｂの下方に位置していることが理解できよう。熱輸送機構としてのヒートパイプ１７では、受熱部１７ａが放熱部１７ｂより上方に位置した所謂トップヒートの状態になると、液体となった熱輸送媒体が放熱部１７ｂから受熱部１７ａへ戻りにくくなるため、熱輸送効率すなわち放熱効率が低下してしまう。この点、本実施形態では、正しい姿勢として規定された第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２の双方で、受熱部１７ａが放熱部１７ｂより下方に位置するため、受熱部１７ａが放熱部１７ｂより上方に位置することにより熱輸送効率すなわち放熱効率が低下するのを、抑制することができる。また、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２は、第二の本体部３の筐体３ａ内に配置された姿勢センサ（図示せず）の検出結果に基づいて、制御部が表示画面６ａ，９ａに、それぞれの姿勢Ｐ１，Ｐ２に対応する向きの映像を表示させることで、ユーザに認識させることができる。また、第一の本体部２および第二の本体部３のうち少なくとも一方に、凹凸形状や表示要素等の姿勢提示要素を設けることで、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２を、ユーザに認識させることができる。
【００２０】
また、放熱部１７ｂは、図２等に示すように、第一の姿勢Ｐ１（図５，６）および第二の姿勢Ｐ２（図７）で上端部となる筐体３ａの隅部３ｇに配置されている。筐体３ａの内部では、気流によって熱は上昇しやすい。したがって、放熱部１７ｂが第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２で上端部となる筐体３ａの隅部３ｇに配置されることで、筐体３ａの内部に熱が留まりにくくなる。
【００２１】
また、図２，４等に示すように、本実施形態では、排気口３ｈは、筐体３ａの隅部３ｇの側壁３ｉに形成されている。よって、ファン１９から吹き出され隅部３ｇに配置された放熱部１７ｂを通過することにより熱せられた空気流が、筐体３ａの隅部３ｇに設けられて放熱部１７ｂの近傍で対向する排気口３ｈから、より円滑に排出されるため、筐体３ａ内の内部に熱が留まりにくくなる。
【００２２】
また、図２，１１等に示すように、本実施形態では、発熱体としてのＣＰＵ１６が、表示画面９ａに対する正面視（すなわち、図１１の視線）での中央Ｃｔより第二の姿勢Ｐ２で上方側（すなわち、図１１では左側）となる矩形領域Ａｒ１に配置されている。したがって、筐体３ａ内で発熱体としてのＣＰＵ１６の熱によって生じた上昇気流あるいはファン１９へ吸い込まれる空気流が筐体３ａ内の比較的長い距離を移動することによって筐体３ａ内のより広い範囲の電子部品等が当該熱による影響を受けやすくなるのを、抑制することができる。また、仮に、発熱体としてのＣＰＵ１６が、中央Ｃｔに位置した場合、筐体３ａ内の中央Ｃｔより排気口３ｈの反対側となる領域で、熱せられた空気が滞留する虞がある。この点、本実施形態では、第一の姿勢Ｐ１および第二の姿勢Ｐ２ともに、中央Ｃｔより排気口３ｈ側の領域に発熱体としてのＣＰＵ１６が配置されるため、熱せられた空気を筐体３ａ外により排出しやすい。さらに、本実施形態では、図７に示すようにユーザが手Ｈで第二の本体部３を把持する際、ユーザは、中央Ｃｔに対して矩形領域Ａｒ１の反対側を手Ｈで把持する。よって、ユーザは、第二の本体部３の、ＣＰＵ１６やヒートパイプ１７等から離間した領域を、手Ｈで把持するため、筐体３ａのＣＰＵ１６やヒートパイプ１７等からの熱で暖められた領域を手Ｈで把持せずに済む。すなわち、ユーザは、モバイルパーソナルコンピュータ１を手Ｈで把持する際、筐体３ａが暖められたことに伴う違和感を覚えずに済む。
【００２３】
また、図３等に示すように、第二の本体部３の筐体３ａは、外部筐体としてのマスク２０およびケース２１と、内部筐体としてのインナプレート２２と、を有している。外部筐体としてのマスク２０およびケース２１は、ねじ止めや、係合、嵌合等によって相互に一体化され、筐体３ａの外郭を構成している。また、内部筐体としてのインナプレート２２は、外部筐体としてのマスク２０あるいはケース２１（例えばケース２１）にねじ止め等で固定されている。筐体３ａは、ディスプレイパネル９を、その表示画面９ａが前面に露出した状態で収容するとともに、基板１２ａを収容する。そして、インナプレート２２は、ディスプレイパネル９と基板１２ａとの間、すなわち、ディスプレイパネル９の後方でありかつ基板１２ａの前方である位置に配置されている。そして、インナプレート２２に、基板１２ａが固定具としてのねじ１３によって固定されている。また、ディスプレイパネル９は、本実施形態では、図８，９に示すように、インナプレート２２とケース２１との間に、弾性を有した緩衝材２３等を介して挟持されている。また、図３に示すように、インナプレート２２には、ディスプレイパネル９をＸ方向およびＹ方向に挟持する複数のリブ２２ｂ（図３参照）が設けられている。そして、ディスプレイパネル９は、複数のリブ２２ｂ間に、弾性を有した緩衝材等（図示せず）を介して挟持されている。なお、ディスプレイパネル９を、ねじ止め、係合、嵌合等で筐体３ａに取り付けることも可能である。
【００２４】
マスク２０は、筐体３ａの前面３ｂを形成する前壁３ｋを構成する。マスク２０は、ディスプレイパネル９の周縁に沿う矩形枠状に構成され、その中央には、ディスプレイパネル９の表示画面９ａを露出させる矩形状の開口部３ｍが設けられている。また、マスク２０は、筐体３ａ内側に基板やアンテナ等の部品を取り付けるベースとしても利用されることができる。マスク２０は、金属材料や合成樹脂材料等で構成することができる。ディスプレイパネル９は、正面視では長方形状で、厚さ方向（Ｚ方向）に薄い扁平な形状に構成されている。
【００２５】
タッチパネル８は、図８，９等に示すように、マスク２０の開口部３ｍを覆うように配置されている。タッチパネル８およびマスク２０は、それらの前面上に貼り付けられた薄いシート状、フィルム状、あるいはプレート状の合成樹脂材料等によって形成された透明なカバー３ｐに、両面テープ（図示せず）あるいは接着剤等を介して貼り付けられている。このカバー３ｐを介してタッチパネル８およびマスク２０が一体化されている。
【００２６】
インナプレート２２は、図３，１０等に示すように、平面視で長方形を呈する板状の隔壁部２２ａを有する。また、隔壁部２２ａ上には、複数の例えば壁状のリブ２２ｂが設けられ、剛性の向上が図られている。また、隔壁部２２ａの後面２２ｃには、後方の基板１２ａに向けて突出する複数のボス部２２ｄが設けられている。このボス部２２ｄには、雌ねじ孔２２ｅが設けられている。ボス部２２ｄにはねじ１３が固定され、これにより、基板１２ａやその他の部品（例えば、ファン１９や、ＳＳＤ（Solid State Drive）２９等）がインナプレート２２に固定されている。また、隔壁部２２ａには、複数の貫通孔２２ｆが形成されている。この貫通孔２２ｆにより、軽量化や通気性の向上等が図られている。
【００２７】
また、隔壁部２２ａの角部からは、側方（ＸＹ平面に沿う方向）に向けてブラケット部２２ｇが突出している。ブラケット部２２ｇは、例えば、アーム状や、舌片状、フランジ状等に構成することができる。そして、ブラケット部２２ｇの角部あるいは先端部に、内部筐体としてのインナプレート２２を外部筐体としてのケース２１に固定するねじ１３を挿通する貫通孔２２ｈが設けられている。すなわち、本実施形態では、基板１２ａや部品が取り付けられる隔壁部２２ａが、ケース２１に、複数のブラケット部２２ｇを介して支持されている。よって、ケース２１側から隔壁部２２ａに外力が入力された場合や、隔壁部２２ａに慣性力が作用した場合等にあっては、これらブラケット部２２ｇを弾性的に変形させることで、それら外力や慣性力等の影響が隔壁部２２ａ、ひいては基板１２ａや部品等に及ぶのを、抑制することができる。
【００２８】
また、隔壁部２２ａの後面２２ｃ上には、基板１２ａの表面としての前面１２ｃに向けて突出した突起部２５が設けられている。本実施形態では、この突起部２５が、第二の突起部に相当する。
【００２９】
基板１２ａは、図１１，１２等に示すように、ファン１９等が収容された切欠１２ｂが形成された部分を除いては全体的に矩形状に形成されている。そして、本実施形態では、基板１２ａの前面１２ｃおよび後面（裏面）１２ｃの双方に、多数の電子部品１５が実装されている。本実施形態では、比較的背の高い電子部品１５は、前面１２ｃ上に実装され、比較的背の低い電子部品１５は、後面１２ｄ上に実装されている。よって、前面１２ｃおよび後面１２ｄの双方に背の高い電子部品１５が実装された場合に比べて、基板１２ａおよび電子部品１５を含む基板構造体の高さ（厚さ）が大きくなるのを抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、基板１２ａの前面１２ｃ上に、より背が高く（厚さがより大きく）より実装面積が大きい電子部品１５としてのＳＳＤ２４が配置されている。このＳＳＤ２４は、図２，１１等に示すように、ＣＰＵ１６やファン１９が配置された側（同図では左側）の反対側（同図では右側）で、基板１２ａの前面１２ｃとインナプレート２２との間の空間Ｓｆ内に、図８，９等に示すように、壁のような状態で配置される。そこで、本実施形態では、ＳＳＤ２４をＣＰＵ１６やファン１９の反対側に遠ざけて配置することで、ＳＳＤ２４よりＣＰＵ１６やファン１９側の空間Ｓｆをより広くして、当該空間Ｓｆを流れる空気流Ｓｔｆの流量をより大きくしている。
【００３１】
そして、図４，１１，１３等に示すように、ケース２１の底壁２１ａの基端側の端部２１ｂには、吸気口３ｊが設けられている。本実施形態では、吸気口３ｊは、底壁２１ａを貫通する複数（多数）の小孔の集合体として構成されている。吸気口３ｊ（すなわち、小孔の形成領域）は、端縁２１ｃに沿う比較的細長い領域に設けられている。そして、第二の本体部３がアセンブリされた状態では、基板１２ａの基端側（ヒンジ機構側）の端縁１２ｅが、ケース２１の端縁２１ｃから離間して配置されている。これにより、筐体３ａ内に、端縁１２ｅの側方（側外方、図１１では下側）でケース２１の底壁２１ａに設けられた吸気口３ｊから基板１２ａの前面１２ｃとインナプレート２２との間の空間Ｓｆに向かう空気流の導入部が形成される。さらに、ＳＳＤ２４は、基板１２ａの前面１２ｃ上で、端縁１２ｅから離間されて配置されている。よって、基板１２ａの前面１２ｃとインナプレート２２との間の空間Ｓｆには、吸気口３ｊから排気口３ｈに向かう、図１１中に破線の矢印で示す空気流Ｓｔｆが形成される。なお、図８等に示すように、基板１２ａの後面１２ｄとケース２１の底壁２１ａとの間の空間Ｓｂにも、吸気口３ｊから排気口３ｈに向かう、破線の矢印で示す空気流Ｓｔｂが形成される。
【００３２】
また、図１１，１２等に示すように、基板１２ａには、インナプレート２２のボス部２２ｄに固定されるねじ１３（１３Ａ〜１３Ｅ）が挿通される貫通孔２６（２６Ａ〜２６Ｅ）が設けられている。貫通孔２６Ａ〜２６Ｅは、基板１２ａ上での電子部品１５等の実装効率を考慮し、基板１２ａの周縁部に設けられている。なお、以下に示す符号に後付した大文字の添字は、対応する部品の組み合わせの識別子である。
【００３３】
また、基板１２ａには、部品を固定する固定具としてのねじ１３（１３Ｆ〜１３Ｊ）を結合する被固定部品としてのスタッド２７（２７Ｆ〜２７Ｊ）が設けられている。本実施形態では、押付部材１８およびＳＳＤ２４が、ねじ１３によってスタッド２７に取り付けられている。なお、ＳＳＤ２４用のスタッド２７（２７Ｉ，２７Ｊ）は、基板１２ａに埋め込まれた状態で設置され、押付部材１８用のスタッド２７（２７Ｆ〜２７Ｈ）は、基板１２ａの前面１２ｃ上に突出した状態で設置されている。
【００３４】
外部筐体としてのケース２１は、図１３，１４等に示すように、前方からの平面視（正面視）で長方形状に形成された底壁２１ａと、底壁２１ａの周囲に設けられた側壁２１ｄと、を有し、このケース２１には、底壁２１ａおよび側壁２１ｄによって囲まれた凹部２１ｅが形成されている。凹部２１ｅには、基板１２ａや、インナプレート２２、ファン１９、ＳＳＤ２９等が収容されている。
【００３５】
また、ケース２１の凹部２１ｅ内の隅部には、内部筐体としてのインナプレート２２を固定部としてのねじ１３を用いて固定する基板固定部としてのボス部２１ｆが設けられている。ケース２１の隅部は、底壁２１ａおよび側壁２１ｄに近く、比較的剛性の高い部分である。また、この隅部は、リブ等を設けることで剛性を高めやすい部分でもある。すなわち、剛性のより高いケース２１の隅部に、基板１２ａを固定したインナプレート２２を支持するボス部２１ｆを設けることで、ケース２１に作用した外力がインナプレート２２ひいては基板１２ａに及ぶのをさらに抑制しやすくなる。
【００３６】
また、ケース２１の底壁２１ａには、基板１２ａの後面１２ｄに向けて突出する複数の突起部２８（２８Ａ〜２８Ｅ，２８Ｉ）が設けられている。これら突起部２８のうち、突起部２８Ａ〜２８Ｅは、アセンブリされた状態で、基板１２ａを内部筐体としてのインナプレート２２のボス部２２ｄＡ〜２２ｄＥに固定する固定具としてのねじ１３Ａ〜１３Ｅ（図１２参照）に対向する。図８には、それら突起部２８Ａ〜２８Ｅ、ねじ１３Ａ〜１３Ｅ、およびボス部２２ｄＡ〜２２ｄＥ（図１０参照）のうち、突起部２８Ｅ、ねじ１３Ｅ、およびボス部２２ｄＥの構造の断面が含まれている。図８に示すように、本実施形態では、自由状態では、突起部２８Ｅとねじ１３Ｅとは、間隙をあけて対向している。これら突起部２８Ｅおよびねじ１３Ｅは、自由状態で接触する構成としてもよいが、製造誤差の累積や異音の抑制等の観点からは、自由状態で間隙を設けるのが好適である。そして、図８に図示しない他の突起部２８Ａ〜２８Ｄ、ねじ１３Ａ〜１３Ｄ、およびボス部２２ｄＡ〜２２ｄＤの構造も、図８に示す突起部２８Ｅ、ねじ１３Ｅ、およびボス部２２ｄＥと同様の構成となっている。また、突起部２８Ａ〜２８Ｅは、図１３，１４等に示すように、いずれも十字状の断面を有し、柱状に構成されている。
【００３７】
このような構成によれば、外部筐体としてのケース２１の底壁２１ａが、ユーザの手指に押圧されるなどして筐体３ａ内側（図８では上側）に撓むと、突起部２８Ａ〜２８Ｅが、それぞれに対向するねじ１３Ａ〜１３Ｅに当接して、それ以上に底壁２１ａが撓むのが抑制される。すなわち、本実施形態では、ねじ１３Ａ〜１３Ｅに対向して突起部２８Ａ〜２８Ｅが設けられたという比較的簡素な構成によって、外部筐体としてのケース２１が撓むのを抑制することができる。よって、本実施形態によれば、筐体３ａが、当該筐体３ａ内側への外力に対して、変形しにくくなる。仮に、ケース２１の撓みをケース２１の剛性の向上によって抑制するために、例えば、ケース２１の厚みを増大したり、ケース２１を補強したりすると、ケース２１の重量増大や、製造の手間の増加等といった、不都合を生じる虞がある。この点、本実施形態では、それほどの重量増や製造の手間の増大を伴うことなく、ケース２１の撓みを抑制可能な構成を得ることができる。本実施形態では、突起部２８Ａ〜２８Ｅが、第三の突起部に相当する。本実施形態では、突起部２８Ａ〜２８Ｅ、ねじ１３Ａ〜１３Ｅ、およびボス部２２ｄＡ〜２２ｄＥの対応するもの同士によって、第二の変位規制機構３１（図８参照）が構成されている。
【００３８】
また、突起部２８Ｉは、アセンブリされた状態で、基板１２ａに設けられたスタッド２７Ｉ（図１２参照）あるいは当該スタッド２７Ｉに固定されたねじ１３Ｉの先端部に対向する。スタッド２７Ｉには、部品としてのＳＳＤ２４を基板１２ａに固定する固定具としてのねじ１３Ｉが取り付けられる。そして、インナプレート２２には、スタッド２７Ｉに対して突起部２８Ｉの反対側となる位置に、突起部２５（図１０参照）が配置されている。突起部２５は、アセンブリされた状態で、ねじ１３Ｉ（図１１参照）の頭部に対向する。突起部２８Ｉおよび突起部２５は、図３，１０，１３，１４等に示すように、いずれも十字状の断面を有し、柱状に構成されている。図９には、それら突起部２８Ｉ，２５、ねじ１３Ｉ、およびスタッド２７Ｉの部分の断面が含まれている。図９に示すように、本実施形態では、自由状態では、突起部２８Ｉおよびスタッド２７Ｉ、ならびに、ねじ１３Ｉおよび突起部２５は、それぞれ間隙をあけて対向している。これら、突起部２８Ｉおよびスタッド２７Ｉ、ならびに、ねじ１３Ｉおよび突起部２５は、自由状態で接触する構成としてもよいが、製造誤差の累積や異音の抑制等の観点からは、自由状態で間隙を設けるのが好適である。
【００３９】
このような構成によれば、外部筐体としてのケース２１の底壁２１ａが、ユーザの手指に押圧されるなどして筐体３ａ内側（図９では上側）に撓むと、突起部２８Ｉが対向するスタッド２７Ｉ（またはねじ１３Ｉの先端部）に当接し、かつねじ１３Ｉが対向する突起部２５に当接して、それ以上に底壁２１ａが撓むのが抑制される。すなわち、本実施形態では、ねじ１３Ｉに対向して突起部２５が設けられ、かつスタッド２７Ｉ（またはねじ１３Ｉの先端部）に対向して突起部２８Ｉが設けられたという比較的簡素な構成によって、外部筐体としてのケース２１が撓むのを抑制することができる。すなわち、本実施形態によれば、筐体３ａが、当該筐体３ａ内側への外力に対して、変形しにくくなる。仮に、ケース２１の撓みをケース２１の剛性の向上によって抑制するために、例えば、ケース２１の厚みを増大したり、ケース２１を補強したりすると、ケース２１の重量増大や、製造の手間の増加等といった、不都合を生じる虞がある。この点、本実施形態では、それほどの重量増や製造の手間の増大を伴うことなく、ケース２１の撓みを抑制可能な構成を得ることができる。本実施形態では、突起部２８Ｉが第一の突起部に相当し、突起部２５が第二の突起部に相当する。そして、本実施形態では、これら突起部２８Ｉ、突起部２５、スタッド２７Ｉ、およびねじ１３Ｉによって、底壁２１ａと隔壁部２２ａとの相対的な近接を規制する変位規制機構３０（図９参照）が構成されている。
【００４０】
上述したように、本実施形態では、第一の突起部としての突起部２８Ｉと第二の突起部としての突起部２５との間には、スタッド２７Ｉおよびねじ１３Ｉが介在し、突起部２８Ｉおよび突起部２５は、基板１２ａには直接的には接触していない。よって、突起部２５，２８Ｉが基板１２ａに接触する場合に比べて、基板１２ａの変形や損傷等が生じにくくなる。本実施形態では、スタッド２７Ｉおよびねじ１３Ｉが介在部品に相当し、スタッド２７Ｉが被固定部品、ねじ１３Ｉが固定具に相当する。なお、介在部品は、スタッドおよびねじの組み合わせには限定されず、例えば、固定具としてのリベットと基板に設けられた被固定部としてのスルーホール等として構成することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、電子部品１５としてのＳＳＤ２４を基板１２ａに固定するのに使用されるスタッド２７Ｉおよびねじ１３Ｉが、突起部２５，２８Ｉが対向する介在部品として用いられている。したがって、介在部品を専用部材として設定する場合に比べて、部品点数を少なくするとともに、基板１２ａに対する電子部品１５の実装効率が低下するのを抑制し、かつ製造の手間を減らすことができる。
【００４２】
また、本実施形態では、介在部品に相当するスタッド２７Ｉおよびねじ１３Ｉは、押付部材１８を基板１２ａに固定するのに使用されるスタッド２７およびねじ１３ではない。よって、突起部２５，２８Ｉを介して入力された外力によって押付部材１８やＣＰＵ１６の機能や動作に影響が及ぶのを抑制することができる。具体的には、例えば、ヒートパイプ１７の受熱部１７ａと放熱ブロック１６ａとの接触面積が減少して放熱性能が低下する不都合が生じるのを、抑制することができる。
【００４３】
また、図１１，１２からわかるように、本実施形態では、突起部２５および突起部２８Ｉは、基板１２ａの周縁部より内側の回路形成領域内の一部に対向している。このような構成により、基板１２ａの筐体３ａへの固定点が設定しにくい回路形成領域内に対向する位置、すなわち、本実施形態では、ケース２１の底壁２１ａの中央寄りの領域においても、上述した突起部２５，２８Ｉによる筐体３ａの変形抑制の効果を得ることができる。
【００４４】
また、本実施形態のように、基板１２ａの周縁部が筐体３ａ（本実施形態ではインナプレート２２）に複数位置（本実施形態では、貫通孔２６Ａ〜２６Ｅが設けられた位置、図１１参照）で固定される構成では、突起部２５および突起部２８Ｉを、それら固定される位置より基板１２ａの重心Ｃｇ（図１１参照）に近い位置に配置するのが好適である。これにより、ケース２１の底壁２１ａの中央寄りの領域においても、上述した突起部２５，２８Ｉによる筐体３ａの変形抑制の効果を得ることができる。なお、このような構成は、基板１２ａの撓み抑制という観点でもより高い効果をもたらす。
【００４５】
特に、本実施形態では、基板１２ａの周縁部が筐体３ａに固定される位置が、第三の突起部としての突起部２８Ａ〜２８Ｅが、被固定部としてのボス部２２ｄＡ〜２２ｄＥに対して基板１２ａまたは固定具としてのねじ１３Ａ〜１３Ｅを挟んだ位置に設けられ、基板１２ａあるいはねじ１３Ａ〜１３Ｅと突起部２８Ａ〜２８Ｅとの干渉によって底壁２１ａの変形が抑制されている。したがって、突起部２５および突起部２８Ｉを、基板１２ａの周縁部より内側の回路形成領域内の一部で対向させたり、基板１２ａのインナプレート２２への固定位置より基板１２ａの重心Ｃｇに近い位置で対向させたりすることによって、底壁２１ａの変形を抑制する位置を、より分散して配置することができ、底壁２１ａのより広い範囲に亘って、突起部２５，２８等による変形抑制の効果を得ることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、スタッド２７、ねじ１３、突起部２５，２８を、導電性材料によって構成し、かつ、スタッド２７を基板１２ａのグラウンド電極（図示せず）に接続しておくことで、突起部２５，２８とスタッド２７あるいはねじ１３との接触により、グラウンド電位の共通化を図りやすくなる。
【００４７】
モバイルパーソナルコンピュータ１は、ユーザが把持して使用する場合があるため、より軽量であることが望ましい。また、モバイルパーソナルコンピュータ１の筐体２ａ，３ａには、ユーザによる把持等によって入力される外力に対抗しうる剛性や強度が求められる。外部筐体のみの構成では、これらの要求を両立し難い場合があった。この点、本実施形態では、第二の本体部３には、内部筐体としてのインナプレート２２が設けられ、第二の本体部３の基板１２ａや、ディスプレイパネル９等の部品が、インナプレート２２を利用して支持された構成としたため、軽量化と剛性向上とを比較的両立しやすい。
【００４８】
すなわち、本実施形態では、基板１２ａが内部筐体としてのインナプレート２２に固定されている。よって、基板１２ａが外部筐体に固定された場合に比べて、ユーザの筐体３ａの把持等による外部筐体への入力によって基板１２ａや、部品、電子部品１５等に影響が及ぶのを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、基板１２ａの発熱体としてのＣＰＵ１６が実装された表面としての前面１２ｃがディスプレイパネル９側に配置され、基板１２ａとディスプレイパネル９との間に内部筐体として熱伝導性を有するインナプレート２２が配置された。よって、発熱体としてのＣＰＵ１６の熱が、外部筐体としてのケース２１に作用しにくくなるとともに、インナプレート２２を金属部材等の熱伝導性を有する材料で構成することで、インナプレート２２の熱伝達によって放熱性を高めて、筐体３ａ内の温度を低減しやすくなる。
【００５０】
また、本実施形態では、内部筐体としてのインナプレート２２を外部筐体としてのケース２１に固定する被固定部としてのボス部２１ｆが、ケース２１の隅部に設けられている。すなわち、ケース２１で剛性が比較的高いボス部２１ｆに、インナプレート２２を固定することができるため、ユーザの筐体３ａの把持等による外部筐体への入力によって基板１２ａや、部品、電子部品１５等に影響が及ぶのをより一層抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、内部筐体としてのインナプレート２２は、隔壁部２２ａと、隔壁部２２ａから側方へ突出するブラケット部２２ｇと、を有し、当該ブラケット部２２ｇが被固定部としてのボス部２１ｆに固定されている。よって、ブラケット部２２ｇを弾性的に変形させることで、ユーザの筐体３ａの把持等による外部筐体への入力によって基板１２ａや、部品、電子部品１５等に影響が及ぶのをより一層抑制することができる。
【００５２】
また、外部筐体としてのケース２１の底壁２１ａの、筐体３ａ内側への撓みを抑制するために、仮に、例えば底壁２１ａと基板１２ａとの固定箇所を増やすと、基板１２ａの実装効率が低くなるとともに、固定のための固定具が増える等して重量が増大しやすい。この点、本実施形態では、上述したように、筐体３ａに突起部２５，２８を設けることで筐体３ａの変形を抑制することができるので、固定具等の追加が不要であり、それほどの重量の増大や、製造の手間の増大を伴わずに、筐体３ａの剛性を向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態にかかるモバイルパーソナルコンピュータ１は、外部筐体および内部筐体のうち一方に設けられた突起部と、他方に設けられた突起部またはボス部とで、基板１２ａを表裏両側から厚さ方向に挟持する構造を有しているため、比較的簡素な構成によって、筐体３ａの剛性が向上しやすい。また、その他の用途に利用される部位あるいは部品（すなわち、介在部品としてのスタッド２７やねじ１３、基板固定部としてのボス部２１ｆやねじ１３等）を利用して基板１２ａを挟持することで、部品の追加に伴う重量増大や、基板１２ａにおける回路実装効率の低下等の不都合が、生じにくい。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明を、表示画面を二つ有するノート型のモバイルパーソナルコンピュータとして実施した構成を例示したが、本発明は、少なくとも一つの表示画面を有する他の電子機器、例えば、表示画面が一つのコンピュータ（ノート型、デスクトップ型）や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートブック、スマートフォン、携帯電話端末等として実施することもできる。
【００５５】
また、電子機器や、ディスプレイ装置、表示画面、ディスプレイパネル、部品、基板、筐体、外部筐体、内部筐体、第一の突起部、第二の突起部、第三の突起部、基板固定部、介在部品、固定具、被固定部品、押付部材等のスペック（方式や、構造、形状、材質、大きさ、数、方向、種類、配置等）は、適宜変更して実施することができる。
【００５６】
本発明の実施形態によれば、不都合が生じるのを抑制しながら筐体の剛性を向上することが可能なモバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…モバイルパーソナルコンピュータ（電子機器）、３ａ…筐体、９…ディスプレイパネル、９ａ…表示画面、１２ａ…基板、１３…ねじ（固定具、介在部品）、１５…電子部品（部品）、１６…ＣＰＵ（部品）、１７…ヒートパイプ、１８…押付部材、２０…マスク（外部筐体）、２１…ケース（外部筐体）、２２…インナプレート（内部筐体）、２２ｄＡ〜２２ｄＥ…ボス部（基板固定部）、２４…ＳＳＤ（部品）、２５…（第二の）突起部、２７Ｉ…スタッド（被固定部品、介在部品）、２８Ａ〜２８Ｅ…（第三の）突起部、２８Ｉ…（第一の）突起部、３０…変位規制機構、３１…第二の変位規制機構、Ｃｇ…重心。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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