(57)【要約】      （修正有）【課題】非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができるスキミング防止シートを提供する。【解決手段】スキミング防止シート１は、金属板１ａの表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜１ｂが非接触型ＩＣカード２との接触面を構成するとともに、金属板１ａの表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜１ｃが収容体３との接触面を構成する。【選択図】図１
2012135941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ＩＣカード（２）と重ねられた状態で袋状の収容体（３）に収容されることにより、非接触による前記非接触型ＩＣカード（２）との通信を妨げるスキミング防止シートであって、
金属板（１ａ）と、
前記金属板（１ａ）の表裏一方の面に設けられ、表面に滑り性を有する潤滑性塗膜（１ｂ）と、
前記金属板（１ａ）の表裏他方の面に設けられ、表面に耐滑り性を有する耐滑性塗膜（１ｃ）と
を備え、
前記非接触型ＩＣカード（２）とともに前記収容体（３）に収容される際に、前記潤滑性塗膜（１ｂ）が前記非接触型ＩＣカード（２）との接触面を構成するとともに、前記耐滑性塗膜（１ｃ）が前記収容体（３）との接触面を構成することを特徴とするスキミング防止シート。
【請求項２】
前記耐滑性塗膜（１ｃ）は、３〜３０μｍの膜厚を有し、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で４９ｍＮの荷重を加えられたときの押し込み深さが２μｍ以上の熱硬化性樹脂塗膜よりなることを特徴とする請求項１記載のスキミング防止シート。
【請求項３】
前記潤滑性塗膜（１ｂ）は、樹脂からなる塗膜基材（１０）と、前記塗膜基材（１０）に分散されるとともに、前記塗膜基材（１０）の表面から一部が突出された有機質の潤滑剤粒子（１１）とを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスキミング防止シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣカードと重ねられた状態で袋状の収容体に収容されることにより、非接触による非接触型ＩＣカードとの通信を妨げるスキミング防止シートに関し、特に、金属板の表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜が非接触型ＩＣカードとの接触面を構成するとともに、金属板の表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜が収容体との接触面を構成するようにすることで、非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができるようにするための新規な改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来用いられていたこの種のスキミング防止シートとしては、例えば下記の特許文献１等に示されている構成を挙げることができる。すなわち、従来のスキミング防止シートでは、電磁波シールド材の表裏両面に写真フィルムを貼り付けるとともに、写真フィルムの擦れを防止するために写真フィルムの外面をカバーフィルムにより覆っている。そして、このようなスキミング防止シートを非接触ＩＣカードに重ねた状態で財布やポケット等の収容体に収容しておくことにより、非接触による非接触型ＩＣカードとの通信を妨げて、非接触型ＩＣカードの不正読取り（スキミング）を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４７２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来のスキミング防止シートでは、写真フィルムの擦れを防止するために表裏両面の外装面をカバーフィルムにより構成しているので、非接触型ＩＣカードとスキミング防止シートとの間の摩擦力と、スキミング防止シートと収容体との間の摩擦力との差が小さくなる。このため、非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、非接触型ＩＣカードとともに収容体からスキミング防止シートが抜け出てしまうことがあり、収容体から非接触型ＩＣカードのみを取り出すことが難しい。非接触型ＩＣカードとともにスキミング防止シートが収容体から抜け出てしまうと、利用者に煩わしい印象を与えてしまう。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができるスキミング防止シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るスキミング防止シートは、非接触型ＩＣカードと重ねられた状態で袋状の収容体に収容されることにより、非接触による非接触型ＩＣカードとの通信を妨げるスキミング防止シートであって、金属板と、金属板の表裏一方の面に設けられ、表面に滑り性を有する潤滑性塗膜と、金属板の表裏他方の面に設けられ、表面に耐滑り性を有する耐滑性塗膜とを備え、非接触型ＩＣカードとともに収容体に収容される際に、潤滑性塗膜が非接触型ＩＣカードとの接触面を構成するとともに、耐滑性塗膜が収容体との接触面を構成する。
【０００７】
また、耐滑性塗膜は、３〜３０μｍの膜厚を有し、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で４９ｍＮの荷重を加えられたときの押し込み深さが２μｍ以上の熱硬化性樹脂塗膜よりなる。
また、潤滑性塗膜は、樹脂からなる塗膜基材と、塗膜基材に分散されるとともに、塗膜基材の表面から一部が突出された有機質の潤滑剤粒子とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のスキミング防止シートによれば、金属板の表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜が非接触型ＩＣカードとの接触面を構成するとともに、金属板の表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜が収容体との接触面を構成するようにするので、非接触型ＩＣカードとスキミング防止シートとの間の摩擦力よりも、スキミング防止シートと収容体との間の摩擦力を大きくすることができる。これにより、非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１によるスキミング防止シートを示す構成図である。
【図２】図１の潤滑性塗膜を示す構成図である。
【図３】Ｎｏ.１の塗料から形成される塗膜の軟化温度を測定する際に得られた押し込み深さ曲線を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるスキミング防止シート１を示す構成図である。図において、スキミング防止シート１は、非接触型ＩＣカード２と重ねられた状態で袋状の収容体３に収容されることにより、非接触による非接触型ＩＣカード２との通信を妨げるものである。収容体３は、利用者が非接触型ＩＣカード２を収めておくものであり、例えば財布、衣服、及びカバンのポケット等である。
【００１１】
スキミング防止シート１は、金属板１ａ、潤滑性塗膜１ｂ、及び耐滑性塗膜１ｃを有している。金属板１ａは、スキミング防止シート１の基材となるものであり、電磁波の通過を阻止する金属系素材の板材である。金属板１ａとしては、例えば、各種ステンレス鋼板、各種めっき鋼板、アルミ板等が用いられる。特に、耐食性に優れるステンレス鋼板を適用すれば、長期間、美麗な外観を維持できることより、好適である。なお、金属板１ａの板厚は、特に制限は無いが、重量、取り扱いの点で、１０〜３００μｍ程度が好適である。また、このような薄い材料を選定する場合は、ステンレス鋼板を用いればスキミング防止シートの破断や変形を抑制できるため、好適である。
【００１２】
潤滑性塗膜１ｂは、表面に滑り性を有する塗膜であり、金属板１ａの表裏一方の端面に設けられている。耐滑性塗膜１ｃは、表面に耐滑り性を有する塗膜であり、金属板１ａの表裏他方の端面に設けられている。すなわち、スキミング防止シート１の表面及び裏面は、他の部材と摩擦に関して互いに異なる性質の塗膜により構成されている。潤滑性塗膜１ｂ及び耐滑性塗膜１ｃの具体例については、後に説明する。
【００１３】
図に示すように、スキミング防止シート１は、潤滑性塗膜１ｂが非接触型ＩＣカード２との接触面を構成し、耐滑性塗膜１ｃが収容体３との接触面を構成する向きで、非接触型ＩＣカード２とともに収容体３に収容される。
【００１４】
次に、作用について説明する。利用者が非接触型ＩＣカード２を収容体３から取り出す場合、一般的に、非接触型ＩＣカード２の表面に指を接触させて、スキミング防止シート１をスキミング防止シート１の表面に対して摺動させながら非接触型ＩＣカード２を引き出すと考えられる。このとき、潤滑性塗膜１ｂが表面に滑り性を有するので、非接触型ＩＣカード２とスキミング防止シート１との間で発生する摩擦力は小さい。
【００１５】
一方で、非接触型ＩＣカード２とスキミング防止シート１との間で発生する摩擦力は、小さいながらもスキミング防止シート１を収容体３から引き出すように作用する。このとき、耐滑性塗膜１ｃが表面に耐滑り性を有するので、上述の非接触型ＩＣカード２とスキミング防止シート１との間で発生する摩擦力よりも大きな摩擦力がスキミング防止シート１と収容体３との間に発生する。これにより、非接触型ＩＣカード２を収容体３から取り出す際に、収容体３からスキミング防止シート１が抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカード２のみを収容体から取り出すことができる。
【００１６】
次に、潤滑性塗膜１ｂの構成についてより具体的に説明する。
図２は、図１の潤滑性塗膜１ｂを示す構成図である。潤滑性塗膜１ｂとしては、例えばフッ素塗膜等、非接触型ＩＣカード２との間の摩擦係数が０．２５未満程度と小さな塗膜であればよいが、本出願人が特開２００５−１７８１１１号公報において開示する図２のような構成の塗膜を採用することが好ましい。
【００１７】
図２に示すように、潤滑性塗膜１ｂには、塗膜基材１０と潤滑剤粒子１１とが含まれている。塗膜基材１０は、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、及び塩化ビニル樹脂等の樹脂により構成されるものである。潤滑剤粒子１１は、アクリルビーズ、ナイロンビーズ、ポリアクリロニトリルビーズ、ポリテトラフルオロエチレンビーズ、ポリエチレンビーズ、ポリウレタンビーズ、及びポリプロピレンビーズ等の有機質の樹脂ビーズにより構成されている。この潤滑剤粒子１１は、塗膜基材１０に分散されており、塗膜基材１０の表面から一部が突出されている。
【００１８】
潤滑剤粒子１１の配合量は、好ましくは樹脂固形分の２〜１４質量%の範囲で選定される。潤滑剤粒子１１が不足すると十分な潤滑特性が得られないが、多すぎると塗装性低下等の悪影響が現れやすくなる。十分な摺動・潤滑性を得る上では、塗膜基材１０の膜厚Ｔを基準に(０.６〜２)×Ｔの粒径をもつ潤滑剤粒子１１が好ましい。０.６Ｔ未満の粒径では、塗膜表面から突出する潤滑剤粒子１１が少なく、潤滑剤粒子１１配合による十分な効果が得られない。逆に、大きすぎる粒径では、塗膜基材１０の表面からの突出部分が多すぎ、却って潤滑剤粒子１１が脱落しやすくなる。潤滑剤粒子１１と塗膜樹脂成分との密着性が高いものほど脱落しにくいので、粗面化又はコーティング等の表面処理によって潤滑剤粒子１１の密着性を改善することも可能である。潤滑剤粒子１１以外には、体質顔料、着色顔料、骨材、及び各種添加剤等を塗膜基材１０形成用の塗料に配合できる。また、加工性等の目標性能に応じて適宜の硬化剤が選択される。
【００１９】
潤滑性塗膜１ｂをこのような構成とすることで、非接触型ＩＣカード２との間の摩擦係数が０．２程度と小さく抑えることができる。
【００２０】
なお、図２では金属板１ａに塗膜基材１０を直接塗布する構成を示しているが、下塗り塗膜（図示せず）を設けてもよい。下塗り塗膜としては、ポリエステル系，高分子ポリエステル系、エポキシ系、エポキシ変性ポリエステル系、及びエポキシ変性高分子ポリエステル系等の下塗り塗料が使用される。下塗り塗料には、クロム系、非クロム系の防錆顔料や、酸化チタン、炭酸カルシウム、及びシリカ等の顔料及び各種添加剤が必要に応じて配合される。
【００２１】
次に、耐滑性塗膜１ｃの構成についてより具体的に説明する。
耐滑性塗膜１ｃとしては、例えばゴム状塗膜等、収容体３の素材との間の摩擦係数が０．３以上程度と大きな塗膜であればよいが、以下の構成の塗膜を採用することが好ましい。なお、耐滑性塗膜１ｃの摩擦係数は、潤滑性塗膜１ｂの摩擦係数の１．５倍以上とすることが好ましい。１．５倍以上とすることで、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体３から取り出すことができるためである。
【００２２】
耐滑性塗膜１ｃは、押し込み深さが２μｍ以上であり、かつ付着性試験において塗膜の剥離が生じない熱硬化性樹脂塗膜により構成される。本明細書において「塗膜の押し込み深さ」とは、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で塗膜に４９ｍＮの荷重を加えたときの、塗膜の押し込み深さを意味する（実施例参照）。また、「付着性試験において塗膜の剥離が生じない」とは、塗装ステンレス鋼板を沸騰水に１時間浸漬して塗膜に負荷を加え、次いで大気中で２４時間静置した後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６：１９９９に準拠して付着性試験（クロスカット法）を行ったときの、試験結果の分類が０であることを意味する（実施例参照）。
【００２３】
熱硬化性樹脂塗膜の膜厚は、３〜３０μｍの範囲内が好ましく、５〜３０μｍの範囲内がより好ましい。膜厚が３μｍ未満の場合、塗膜の押し込み深さを２μｍ以上とすることが難しくなり、耐滑り性を十分に発揮させることができない。一方、膜厚が３０μｍ超の場合、焼き付けの際にワキが発生しやすくなり、塗膜の外観を損なうおそれがある。
【００２４】
熱硬化性樹脂塗膜の押し込み深さは、熱硬化性樹脂塗膜の軟化温度に依存する。したがって、熱硬化性樹脂塗膜の押し込み深さを２μｍ以上とするためには、熱硬化性樹脂塗膜の軟化温度は１５℃以下であることが好ましい。本明細書において「塗膜の軟化温度」とは、以下の１）〜３）の手順により測定される温度を意味する。
１）液体窒素で冷却された熱硬化性樹脂塗膜に、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で９８ｍＮの荷重を加える。
２）圧子で９８ｍＮの荷重を加えながら、熱硬化性樹脂塗膜を昇温速度５℃／分で加熱して、押し込み深さ曲線を求める。
３）得られた押し込み深さ曲線において、圧子が押し込まれ始める温度よりも低温側の温度での接線Ａと、押し込み速度が最大となる温度での接線Ｂとの交点を塗膜の軟化温度とする（図３参照）。
【００２５】
このように、熱硬化性樹脂塗膜の押し込み深さを２μｍ以上とする（塗膜の軟化温度を１５℃以下とする）ことで、熱硬化性樹脂塗膜に物体が接触した場合に、熱硬化性樹脂塗膜とその物体との接触面積を大きくすることができ、その結果として耐滑り性を向上させることができる。また、熱硬化性樹脂塗膜の塗膜密着性を上記付着性試験に耐えうるものとすることで、スキミング防止シート１としての使用に耐えうるものにすることができる。
【００２６】
熱硬化性樹脂塗膜の押し込み深さを２μｍ以上とし、かつ金属板１ａへの塗膜密着性を上記付着性試験に耐えうるものとするためには、例えば、１）数平均分子量が２万〜４万の範囲内で、かつ重量平均分子量が５万以上のポリエステルを主樹脂とし、２）硬化剤としてポリイソシアネート化合物を含む樹脂組成物（塗料）を硬化させて、熱硬化性樹脂塗膜を形成すればよい。
【００２７】
熱硬化性樹脂塗膜を形成するための樹脂組成物（塗料）は、数平均分子量が２万〜４万の範囲内で、かつ重量平均分子量が５万以上のポリエステルを主樹脂とする。数平均分子量が４万以下となるように、分子量が小さいポリエステルを一定量含有することで、硬化物中のウレタン結合の数を増やすことができる。このウレタン結合は、極性基であるため、金属板１ａ表面への塗膜密着性を向上させる。また、数平均分子量が２万以上、かつ重量平均分子量が５万以上となるように、分子量が大きいポリエステルを一定量含有することで、硬化物の軟化温度を低下させることができる。軟化温度の低下により、塗膜の押し込み深さを２μｍ以上とすることができる。なお、本明細書において「数平均分子量」および「重量平均分子量」は、いずれもゲル浸透クロマトグラフィーにより測定されるポリスチレン換算の平均分子量である。
【００２８】
ポリエステル樹脂の分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）は、２〜１０の範囲内が好ましい。分散度が２未満の場合、高分子量成分の割合が過剰となり、樹脂粘度が大きくなりすぎて塗料化が困難となる。また、金属板１ａ表面への塗膜密着性も低下してしまう。一方、分散度が１０を超える場合は、低分子量成分の割合が過剰となり、塗膜の押し込み深さが２μｍ未満となってしまう。
【００２９】
ポリエステルを構成するモノマー成分（ジカルボン酸成分、ジオール成分、オキシ酸成分）の種類は、特に限定されない。
【００３０】
ジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸や芳香族ジカルボン酸などを使用することができる。脂肪族ジカルボン酸化合物の例には、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、フマル酸などが含まれる。芳香族ジカルボン酸の例には、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが含まれる。
これらのジカルボン酸は、単独で使用されてもよいし、２種類以上を組み合わせて使用されてもよい。
【００３１】
ジオール成分としては、脂肪族ジオールや芳香族ジオールなどを使用することができる。脂肪族ジオールの例には、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、３，３−ジエチル−１，３−プロパンジオール、３，３−ジブチル−１，３−プロパンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，３−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、３−メチル−１，５ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、１，３−ヘキサンジオール、１，４−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、ｎ−ブトキシエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ヘキシリレングリコールなどが含まれる。芳香族ジオールの例には、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物などが含まれる。これらのジオールは、単独で使用されてもよいし、２種類以上を組み合わせて使用されてもよい。
【００３２】
オキシ酸成分は、分子中に１個の水酸基とカルボキシル基を有する化合物であれば特に限定されない。オキシ酸の例には、乳酸、グリコール酸、ヒドロキシ−ｎ−酪酸、ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシジメチル酪酸、ヒドロキシメチル酪酸、ヒドロキシイソカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸などが含まれる。これらの中では、６−ヒドロキシカプロン酸が好ましい。これらのオキシ酸は、単独で使用されてもよいし、２種類以上を組み合わせて使用されてもよい。
【００３３】
ポリエステルの調製方法は、特に限定されない。たとえば、上記のジカルボン酸およびジオールを、必要に応じてエステル化触媒を用いて、公知のエステル化反応によってエステル化させればよい。
【００３４】
上記ポリエステルは、硬化剤により架橋されている。硬化剤としては、表層濃化および自己縮合のおそれがないポリイソシアネート化合物が好ましい。硬化剤が表層に濃化したり、自己縮合したりしてしまうと、塗膜硬度が高まり、塗膜の押し込み深さが２μｍ未満となるおそれがある。
【００３５】
ポリイソシアネート化合物の種類は、特に限定されない。ポリイソシアネート化合物としては、脂肪族ポリイソシアネートや脂環族ポリイソシアネートなどを使用することができる。脂肪族ポリイソシアネートの例には、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート（２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート）、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエートなどが含まれる。脂環族ポリイソシアネートの例には、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、シクヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、２，５−および／または２，６−ノルボルナンジイソシアネートなどが含まれる。
【００３６】
また、ポリイソシアネート化合物は、ブロック剤によりブロック化されていてもよい。
ブロック剤の例には、オキシム類、フェノール類、アルコール類、ラクタム類、ジケトン類、メルカプタン類、尿素類、イミダゾール類、カルバミン酸類などが含まれる。
【００３７】
使用できるポリイソシアネート化合物の市販品としては、例えばタケネート（三井化学株式会社）、スミジュール（住化バイエルウレタン株式会社）、デスモジュール（住化バイエルウレタン株式会社）、コロネート（日本ポリウレタン工業株式会社）が挙げられる。
【００３８】
ポリエステルおよびポリイソシアネート化合物の配合比は、ポリエステルの水酸基（−ＯＨ）に対するポリイソシアネートのイソシアネート基（−ＮＣＯ）の比（ＮＣＯ／ＯＨ）が０.８〜１.２の範囲内となるように、好ましくは０.９〜１.１の範囲内となるように調整すればよい。質量部に換算すると、上述のポリエステル１００質量部に対してポリイソシアネート化合物が２０〜６０質量部の範囲内であることが好ましい。ポリイソシアネート化合物の配合量が２０質量部未満の場合、熱硬化性樹脂塗膜を十分に成膜することができない。一方、ポリイソシアネート化合物の配合量が６０質量部超の場合、副反応が過剰に生じてしまい、塗膜硬度が高まるおそれがある。
【００３９】
熱硬化性樹脂塗膜は、着色顔料、メタリック顔料、防錆顔料、体質顔料などの任意の顔料を含有していてもよい。ただし、これらの顔料は、塗膜の凝集力を高めて耐滑り性を低下させるおそれがあるため、各種顔料の配合量は、塗膜の軟化挙動に影響を与えない範囲内であることが好ましい。耐滑り性の観点およびステンレス鋼板の優れた外観を生かす観点からは、熱硬化性樹脂塗膜は、各種顔料を含有しないクリア塗膜であることが好ましい。
【００４０】
着色顔料の例には、酸化チタン、カーボンブラック、酸化クロム、酸化鉄、ベンガラ、チタンイエロー、コバルトブルー、コバルトグリーン、アニリンブラック、フタロシアニンブルーなどが含まれる。メタリック顔料の例には、パール顔料や、アルミやステンレス、ニッケルなどの金属粉などが含まれる。防錆顔料の例には、リン酸亜鉛、亜リン酸亜鉛、リン酸亜鉛マグネシウム、リン酸マグネシウム、亜リン酸マグネシウム、シリカ、カルシウムイオン交換シリカ、リン酸ジルコニウム、トリポリリン酸２水素アルミニウム、酸化亜鉛、リンモリブデン酸亜鉛、メタホウ酸バリウムなどが含まれる。体質顔料の例には、硫酸バリウム、酸化チタン、シリカ、炭酸カルシウムなどが含まれる。
【００４１】
熱硬化性樹脂塗膜は、公知の方法で形成されうる。たとえば、所定の分子量分布のポリエステルおよびポリイソシアネート化合物を含む熱硬化性樹脂塗料を金属板１ａの表面に塗布し、焼き付ければよい。熱硬化性樹脂塗料の塗布方法は、特に限定されず、プレコート鋼板の製造に使用されている方法から適宜選択すればよい。塗布方法の例には、ロールコート法、フローコート法、カーテンフロー法、スプレー法などが含まれる。焼き付け条件は、例えば、到達板温２００〜２５０℃で３０〜９０秒間焼き付ければよい。
【００４２】
熱硬化性樹脂塗膜中に架橋間分子量が大きいポリエステル（ソフトセグメント）が一定量含有されることで、耐滑り性に優れている。また、熱硬化性樹脂塗膜中に架橋間分子量が小さいポリエステルも一定量含有されるとともに、一定量の極性基（ウレタン結合）も含有されているため、塗膜密着性も優れている。すなわち、このように構成された耐滑性塗膜１ｃは、耐滑り性および塗膜密着性の両方に優れている。
【００４３】
以下、実施例を参照して耐滑性塗膜１ｃについてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されない。
【００４４】
１．塗料の調製
表１に示される組成のジカルボン酸、ジオールおよびオキシ酸からポリエステルを調製した。得られたポリエステルのポリスチレン換算の数平均分子量は、１５０００〜４２０００の範囲内であり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は、４５０００〜１８００００の範囲内であった（表１参照）。ポリスチレン換算の数平均分子量および重量平均分子量は、高速ＧＰＣシステム（ＨＬＣ−８２２０；東ソー株式会社）を用いて測定した。カラムは、ＫＦ−８００ＤおよびＫＦ−８０５Ｌ（いずれも昭和電工株式会社）を使用した。
溶離液はテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を使用し、検出器は示差屈折計を使用した。得られたポリエステルとポリイソシアネート化合物（デスモジュール；住友バイエルウレタン株式会社）とから、表１に示される組成の塗料（Ｎｏ.１〜６）を調製した。
【表１】
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【００４５】
各塗料（Ｎｏ.１〜６）について、その塗料から形成される塗膜（膜厚１５μｍ）の押し込み深さおよび塗膜の軟化温度を、熱機械分析装置（ＴＭＡ８１４０Ｃ；株式会社リガク）を用いて測定した。塗膜の押し込み深さは、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子を用いて塗膜に４９ｍＮの荷重を加えることで測定した。塗膜の軟化温度は、以下の手順で測定した。まず、液体窒素で冷却された塗膜に、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で９８ｍＮの荷重を加えた。次いで、塗膜に荷重を加えながら、塗膜を昇温速度５℃／分で加熱して、押し込み深さ曲線を求めた。得られた押し込み深さ曲線において、圧子が押し込まれ始める温度よりも低温側の温度の接線Ａと、押し込み速度が最大となる温度での接線Ｂとの交点を塗膜の軟化温度とした（図３参照）。
【００４６】
図３は、Ｎｏ.１の塗料から形成される塗膜の軟化温度を測定する際に得られた押し込み深さ曲線を示すグラフである。グラフ中、「ＴＭＡ」は押し込み深さ曲線を示し、「ＤＴＭＡ」は押し込み深さ曲線（ＴＭＡ）の微分曲線を示す。図３に示されるように、接線Ａと接線Ｂとの交点から求められる、Ｎｏ.１の塗料についての塗膜の軟化温度は、−２５℃であった。
【００４７】
各塗料（Ｎｏ.１〜６）についての、塗膜の押し込み深さおよび塗膜の軟化温度の測定結果を表１に示す。
【００４８】
２．耐滑性塗膜１ｃの作製
金属板１ａとして、板厚０.１ｍｍステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、ＢＡ仕上げ）を準備した。準備した鋼板の表面をアルカリ脱脂し、水洗した。各鋼板の片面に、塗装前処理液（ヘキサフルオロチタン酸：５０ｇ／Ｌ、アミノメチル置換ポリビニルフェノール：７５ｇ／Ｌ、溶媒：水）を、チタン換算付着量で１０ｍｇ／ｍ２となるようにバーコーターで塗布し、１００℃で乾燥させて、塗装前処理皮膜を形成した。
【００４９】
塗装前処理をした各ステンレス鋼板の表面に上述の塗料（Ｎｏ.１〜６）を塗布し、２３０℃で６０秒間焼き付けて、膜厚５μｍのクリア塗膜を形成した。
【００５０】
３．耐滑り性試験および付着性試験
（１）耐滑り性試験
上述の塗料（Ｎｏ.１〜６）を塗布した各塗装ステンレス鋼板（実施例１〜４、比較例１〜２）および塗装前処理のみを行ったステンレス鋼板（比較例３）について、耐滑り性試験を実施した。耐滑り性試験は、静摩擦係数測定機（TRIBOGEAR TYPE:10；新東科学株式会社）を用いて、対物荷重２００ｇ、試験速度８ｍｍ／秒の条件で静摩擦係数を測定することで行った（参照規格：ＪＩＳ Ｐ ８１４７）。静摩擦係数が０.３５以上のものを「◎」、０.３０以上０.３５未満のものを「○」、０.２５以上０.３０未満のものを「△」、０.２５未満のものを「×」と評価した。
【００５１】
（２）付着性試験
上述の塗料（Ｎｏ.１〜６）を塗布した各塗装ステンレス鋼板（実施例１〜４、比較例１〜２）について、付着性試験を実施した。具体的には、まず、各塗装ステンレス鋼板を沸騰水に１時間浸漬し、次いで大気中で２４時間静置した。２４時間後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に準拠して付着性試験を行った。テープ剥離後、塗膜が剥離しているか否かを観察した。塗膜がまったく剥離しなかった場合（試験結果の分類が０）は「◎」、塗膜が少しでも剥離した場合（試験結果の分類が１〜５）は「×」と評価した。
【００５２】
（３）結果
耐滑り性試験および付着性試験の結果を表２に示す。
【表２】
2012135941.tif 000004
【００５３】
表２から、実施例１〜４の耐滑性塗膜１ｃは、耐滑り性および塗膜密着性（付着性）に優れていることがわかる。
【００５４】
すなわち、本実施の形態の耐滑性塗膜１ｃは、以下の通りのものである。
（１）本実施の形態の耐滑性塗膜１ｃは、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で４９ｍＮの荷重を加えられたときの押し込み深さが２μｍ以上の熱硬化性樹脂塗膜により構成される。
（２）熱硬化性樹脂塗膜は、沸騰水に１時間浸漬され、次いで大気中で２４時間静置された後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に準拠して行った付着性試験の試験結果の分類が０である。
（３）熱硬化性樹脂塗膜は、以下の方法により測定される塗膜の軟化温度が１５℃以下である。
［塗膜の軟化温度の測定方法］
液体窒素で冷却された熱硬化性樹脂塗膜に、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で９８ｍＮの荷重を加え；
熱硬化性樹脂塗膜を昇温速度５℃／分で加熱して、押し込み深さ曲線を求め；
押し込み深さ曲線において、圧子が押し込まれ始める温度よりも低温側の温度での接線Ａと、押し込み速度が最大となる温度での接線Ｂとの交点を塗膜の軟化温度とする。
（４）熱硬化性樹脂塗膜は、数平均分子量が２万〜４万の範囲内で、かつ重量平均分子量が５万以上のポリエステル１００質量部と、ポリイソシアネート化合物２０〜６０質量部とを含む樹脂組成物の硬化物である。
【００５５】
このようなスキミング防止シート１では、金属板１ａの表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜１ｂが非接触型ＩＣカード２との接触面を構成するとともに、金属板１ａの表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜１ｃが収容体３との接触面を構成するようにするので、非接触型ＩＣカード２とスキミング防止シート１との間の摩擦力よりも、スキミング防止シート１と収容体３との間の摩擦力を大きくすることができる。これにより、非接触型ＩＣカード２を収容体３から取り出す際に、収容体３からスキミング防止シート１が抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカード２のみを収容体から取り出すことができる。
【００５６】
また、耐滑性塗膜１ｃは、３〜３０μｍの膜厚を有し、２０℃の環境において、直径１ｍｍの円柱形状の圧子で４９ｍＮの荷重を加えられたときの押し込み深さが２μｍ以上の熱硬化性樹脂塗膜よりなるので、スキミング防止シート１が収容体３から抜け出てしまうことを回避するのに十分な耐滑性を得ることができ、より確実に非接触型ＩＣカード２のみの取り出しを可能とすることができる。
【００５７】
さらに、潤滑性塗膜１ｂは、樹脂からなる塗膜基材１０と、塗膜基材１０に分散されるとともに、塗膜基材１０の表面から一部が突出された有機質の潤滑剤粒子１１とを含むので、非接触型ＩＣカード２とスキミング防止シート１との間の摩擦力をより小さく抑えることができ、より確実に非接触型ＩＣカード２のみの取り出しを可能とすることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  スキミング防止シート
１ａ  金属板
１ｂ  潤滑性塗膜
１ｃ  耐滑性塗膜
２  非接触型ＩＣカード
３  収容体
【図１】
2012135941.tif 000005
【図２】
2012135941.tif 000006
【図３】
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