(57)【要約】【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に外部電極２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム４が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ１０において、外部電極２は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に導電性フィラー２ｂが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に外部電極が形成され、金属化フィルム柱体の電極取り出し面以外の領域を外装フィルムが被覆してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記外部電極は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤で形成されている金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤がエポキシ樹脂系接着剤もしくはポリイミド樹脂系接着剤のいずれか一種である請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記外部電極において、導電性接着剤中の前記導電性フィラーが５０体積％以上含有されている請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻回し型もしくは積層型の金属化フィルム柱体がケース内に収容され、かつケース内のモールド樹脂体内に埋設されてなる金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属化フィルムを巻き回してなる巻回し型、もしくは金属化フィルムを積層してなる積層型の金属化フィルムコンデンサは、図７で示すように、巻き回しもしくは積層してなる金属化フィルム柱体ｆの両端の２つの電極取り出し面に金属溶射部ｍ，ｍ（もしくはメタリコン、メタリコン電極）が形成され、これら２つの金属溶射部ｍ，ｍに外部引き出し端子ｂ，ｂがはんだ接合ｈされたものがケースｃ内に収容され、ケースｃ内に形成されたモールド樹脂体ｊにて封止された構造のものが一般的である。より詳細には、金属化フィルム柱体ｆの周面にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる防水性フィルムｂｆを数十回程度巻装して防水被膜を形成し、この外側にモールド樹脂体ｊが形成されている。なお、この一般構造の金属化フィルムコンデンサがたとえば特許文献１で開示されている。
【０００３】
しかし、特許文献１や図７で示す構造の金属化フィルムコンデンサでは、ケースを具備するものであることからその体格が大きくならざるを得ない。特に車載用コンデンサの場合には、容量が数百μＦと大容量かつ大型のものとなり易いことから使用されるモールド樹脂材量も多くなるのが一般的であり、モールド樹脂材量が多くなることでケース体格も大きくなり、コンデンサ体格が増大することに加えて重量も増加することとなってしまう。さらには、モールド樹脂材量が多くなることで樹脂材料が硬化した後の残留応力増を招いてここにクラックが生じ易くなり、本来の防水機能が十分に発揮できないという課題もある。したがって、環境フレンドリーで低燃費な車両実現に向けてその小型化が進んでいる昨今の車両への搭載に当たっては、ケースを廃したケースレス構造で小体格かつ軽量な金属化フィルムコンデンサの重要性が高まっている。
【０００４】
ケースやケース内のモールド樹脂体を廃したケースレス構造の金属化フィルムコンデンサにおいては、その小型化や軽量化を図ることができるというメリットの反面、その耐透湿性能確保が重要な課題となってくる。金属化フィルムコンデンサは水分の浸入によってたとえばアルミ電極が劣化して静電容量の低下の原因となったり、フィルムが吸水することで絶縁抵抗や耐圧が低下する原因となる。たとえば特許文献２では、バスバーが接続されたコンデンサ素子の全周をノルボルネン系樹脂製の外装体で被覆してその耐透湿性能を確保するケースレス構造の金属化フィルムコンデンサが開示されている。
【０００５】
特許文献２で開示される金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルム柱体の全周を樹脂製の外装体で完全に包囲するものであることから、ケースレス構造としたにもかかわらず十分な体格低減効果が得られないものとなっており、さらには、外装体の重量も大きくなってコンデンサの全重量が嵩んでしまうことから、ケースレス構造を適用した際のメリットを十分に享受できていない。
【０００６】
そこで本発明者等は、コンデンサ素子への透湿経路を詳細に分析し、この分析の結果特定された透湿度の最も高い部位である外部電極に改良を加えることによってその耐透湿性能を改善し、もって耐透湿性能に優れたケースレス構造の金属化フィルムコンデンサの発案に至っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６１６１号公報
【特許文献２】特開２００９−４９１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成すべく、本発明による金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に外部電極が形成され、金属化フィルム柱体の電極取り出し面以外の領域を外装フィルムが被覆してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記外部電極は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤で形成されているものである。
【００１０】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、当該コンデンサ内への透湿経路を詳細に分析した結果として特定された透湿度の最も高い外部電極を、従来の金属溶射から形成される形態に代えて、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤から形成することにより、外部電極の耐透湿性を向上させ、従来の金属化フィルムコンデンサに比して透湿度が格段に低減され、もって耐透湿性に優れたものである。
【００１１】
さらに、本発明の金属化フィルムコンデンサは、ケースレス構造であることから、体格が増大することもなく、重量が嵩むこともない。
【００１２】
ここで、金属化フィルム柱体は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などからなる誘電体フィルムの表面にアルミニウムや亜鉛などからなる金属蒸着膜が形成されてなる金属化フィルムを２枚積層して一組とし、双方の金属化フィルムが異なる端部に絶縁マージンを有することでそれぞれが固有の外部電極に接触するようになっている。さらに、金属蒸着膜のうち、絶縁マージンと反対側の端部であって外部電極と接触する端部は電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部が３０ｎｍ程度である場合に、ヘビーエッジは倍の６０ｎｍ程度に調整されている。
【００１３】
金属化フィルム柱体の該電極取り出し面以外の周面にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる外装フィルム（防水性フィルム）がたとえば数十回程度巻装されて当該周面を被覆している。
【００１４】
巻回し型もしくは積層型の金属化フィルム柱体の両端の電極取り出し面を、たとえば容器内に収容された液性の導電性接着剤の内部に浸漬し、引き上げて乾燥させることによって導電性接着剤からなる外部電極が形成できる。そして、この外部電極が引き上げられて所望する接着強度を発現した段階でバスバーなどの外部引き出し端子を外部電極に接着することにより、金属化フィルムコンデンサが形成できる。
【００１５】
ここで、本明細書において「低透湿性」とは、本発明者等による実験結果に基づいて、被膜の透湿度として、２４時間あたりで１０ｇ／ｍ２程度かそれ以下の透湿度を示すものである。そして、この低透湿性のある熱硬化性樹脂接着剤として、エポキシ樹脂系接着剤もしくはポリイミド樹脂系接着剤のいずれか一種を適用するのが好ましい。
【００１６】
また、熱溶融製樹脂接着剤中に含有される導電性フィラーとしては、亜鉛やニッケル、銅、銀、金、コバルト、アルミニウムなどのいずれか一種、もしくは２種以上を混合したものを挙げることができる。
【００１７】
本発明者等によれば、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤はその粘度が５０〜１００Ｐａ・ｓｅｃ程度と高い粘度を呈することから、１回の浸漬のみである程度の厚み（１ｍｍ程度かそれ以上）の外部電極が形成できる。なお、所望厚みとなるように、浸漬と引き上げと乾燥を複数回繰り返して外部電極を形成してもよい。
【００１８】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルム柱体の電極取り出し面に対して導電性接着剤からなる外部電極が接着固定され、さらに、バスバー等がこの外部電極に接着固定される構成であることから、従来の金属化フィルムコンデンサのようにメタリコン電極とバスバー等がはんだ接合されていた構造に比して、部品点数を低減することができ、はんだ接合時に金属化フィルム柱体を構成する金属化フィルム等にはんだ熱が作用し、この熱負荷によって金属化フィルム等がダメージを受け易いといった課題を解消することができる。また、導電性接着剤の内部に金属化フィルム柱体の電極取り出し面を浸漬して取り出し、乾燥させるだけの極めて簡易な方法で外部電極を形成できることから製作効率を格段に向上でき、さらには、金属溶射のように粉体を吹き付けて外部電極を形成するのに対して、導電性接着剤が液性であることから電極取り出し面の全面、および、金属化フィルム柱体の周囲の外装フィルムとの界面に対して隙間無く外部電極を形成することができる。
【００１９】
また、導電性フィラーは扁平な形状であるのが好ましく、たとえば扁平な楕円形の長辺：ｂと短辺：ａの比（アスペクト比）ｂ／ａが少なくとも５以上であるのが好ましい。
【００２０】
導電性接着剤からなる外部電極内において、アスペクト比の高い導電性フィラーが含有されていることで、外部から外部電極に侵入して金属化フィルム柱体に通じようとする透湿のパス長を可及的に長くすることができ、導電性接着剤固有の低透湿性能と相俟ってより一層耐湿性に優れた外部電極となる。
【００２１】
さらに、本発明による金属化フィルムコンデンサの好ましい実施の形態として、前記外部電極において、導電性接着剤中の前記導電性フィラーが５０体積％以上含有されているのがよい。
【００２２】
本発明者等によれば、導電性フィラーの含有量が全体の５０体積％未満の場合は、外部電極の抵抗が大きくなり過ぎてしまうという知見に基づくものである。
【発明の効果】
【００２３】
以上の説明から理解できるように、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤で形成された外部電極を金属化フィルム柱体の電極取り出し面に接着固定させた構成を適用したことにより、ケースレスであってケース内の封止樹脂体も存在しない構成であるにもかかわらず、メタリコン電極を有する従来構造では透湿度が最も高くなっている外部電極の透湿度を格段に低減することができ、もって耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することができる。また、この金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルム柱体とその両端の比較的薄層の導電性接着剤からなる外部電極、およびこの外部電極に接着固定されたバスバー等のみから構成されることから、体格も小さく、軽量な金属化フィルムコンデンサとなる。さらに、導電性接着剤から外部電極が形成され、バスバー等がこの外部電極に接着固定されることから、従来の金属溶射によってメタリコン電極を形成し、これにバスバー等をはんだ接合するものに比して、部品点数た製作工数を低減でき、はんだ接合時に金属化フィルム柱体を構成する金属化フィルム等にはんだ熱が作用し、この熱負荷によって金属化フィルム等がダメージを受け易いといった課題を解消することができる。また、外部電極の形成方法として導電性接着剤の内部に金属化フィルム柱体の電極取り出し面を浸漬して取り出し、乾燥させるだけの極めて簡易な方法で外部電極を形成できることから、外部電極の製作効率を格段に向上させることができ、かつ、金属溶射のように粉体を吹き付けて外部電極を形成する方法に対して、導電性接着剤が液性であることから電極取り出し面の全面に隙間無く外部電極を形成でき、もって高品質な金属化フィルムコンデンサとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の金属化フィルムコンデンサの縦断面図である。
【図２】図１のII部の拡大図であって外部電極の内部構造を模擬した図である。
【図３】（ａ），（ｂ）の順に、本発明の金属化フィルムコンデンサの外部電極の形成方法を説明した図である。
【図４】（ａ）は、従来構造の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルム柱体、外装フィルムおよび金属溶射部それぞれの透湿度を測定する実験で使用した金属化フィルムコンデンサモデルの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ矢視図である。
【図５】従来構造の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルム柱体、外装フィルムおよび金属溶射部それぞれの透湿度を測定した実験結果を示すグラフである。
【図６】図１で示す金属化フィルムコンデンサに関し、導電性接着剤からなる外部電極（実施例）、従来のメタリコン電極（比較例）それぞれの透湿度を測定した実験結果を示すグラフである。
【図７】従来のケースを具備する金属化フィルムコンデンサを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態を説明する。
【００２６】
（金属化フィルムコンデンサの構成）
図１は、本発明の金属化フィルムコンデンサの一実施の形態を縦断面図で示したものである。図示する金属化フィルムコンデンサ１０は、金属化フィルムが巻装されてなる金属化フィルム柱体１と、その周囲を被覆する外装フィルム４と、金属化フィルム柱体１の両端の２つの電極取り出し面に形成された導電性接着剤からなる外部電極２，２と、この外部電極２，２のそれぞれに接着固定された外部引き出し端子３，３（バスバー）とから大略構成されている。また、この金属化フィルムコンデンサ１０はケースレス構造を呈しており、したがって、ケース内にモールドされるモールド樹脂体も当然に存在しない。
【００２７】
金属化フィルム柱体１の具体的な構成は、不図示の金属蒸着膜が不図示の誘電体フィルムの一側面に形成されて金属化フィルムが形成され、この金属化フィルムを２枚積層して一組とし（２枚一対の金属化フィルム）、この２枚一対の金属化フィルムが巻き回されて構成されている。
【００２８】
ここで、一組の金属化フィルムの一方の誘電体フィルムの一側面に形成された金属蒸着膜は、その長手方向に沿う一方端が一方の外部電極２に密着しており、その長手方向に沿う他方端には、他方の外部電極２から絶縁されるべく、たとえば２ｍｍ程度の隙間領域（絶縁マージン）が設けられている。また、金属蒸着膜のうちで上記外部電極２に密着している端部は、電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部が３０ｎｍ程度である場合に、ヘビーエッジは倍の６０ｎｍ程度に調整される。
【００２９】
ここで、誘電体フィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などから形成でき、金属蒸着膜は、アルミニウムや亜鉛、銅などを誘電体フィルム表面に蒸着することで形成される。
【００３０】
金属化フィルム柱体１のうち、電極取り出し面以外の周囲を被覆する外装フィルム４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる防水性フィルムがたとえば数十回程度巻装されて形成される。
【００３１】
また、外部電極２を形成する低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤として、エポキシ樹脂系接着剤もしくはポリイミド樹脂系接着剤のいずれか一種を適用するのが好ましく、この熱溶融製樹脂接着剤中に含有される導電性フィラーとしては、亜鉛やニッケル、銅、銀、金、コバルト、アルミニウムなどのいずれか一種、もしくは２種以上を混合したものを挙げることができる。なお、ここで、「低透湿性」とは被膜の透湿度として、２４時間あたりで１０ｇ／ｍ２程度かそれ以下の透湿量を示すものである。
【００３２】
この外部電極２の内部構造を図２に示している。同図で示すように、導電性接着剤からなる外部電極２は、熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に多数の導電性フィラー２ｂが含有したものであるが、この導電性フィラー２ｂの平面形状は扁平であるのが好ましく、扁平な楕円形の長辺：ｂと短辺：ａの比（アスペクト比）ｂ／ａが少なくとも５以上であるのがよい。
【００３３】
導電性フィラー２ｂが扁平形状であり、そのアスペクト比が高いことによって、外部から外部電極２に浸入して（図２のＹ１方向）金属化フィルム柱体１に通じようとする透湿のパス（ｐａｓｓ１，ｐａｓｓ２）の長さを可及的に長くすることができ、熱硬化性樹脂接着剤２ａ固有の低透湿性能と相俟ってより一層耐湿性に優れた外部電極２となる。
【００３４】
図示する金属化フィルムコンデンサ１０は、従来構造のメタリコン電極を有する金属化フィルムコンデンサを構成する構成要素の中で最も透湿度の高いメタリコン電極（金属溶射部）を廃し、その代わりに、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に導電性フィラー２ｂが含有されてなる導電性接着剤で形成された外部電極２を金属化フィルム柱体１の電極取り出し面に設けたことにより、ケースレスであってケース内のモールド樹脂体も存在しない構成であるにもかかわらず、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサ１０となる。なお、金属化フィルムコンデンサ１０の耐湿性能に関しては、後述する実験結果で詳細に説明する。また、この金属化フィルムコンデンサ１０は、金属化フィルム柱体１とその両端の比較的薄層の導電性接着剤からなる外部電極２，２、およびこの外部電極２，２に接着固定された外部引き出し端子３，３のみから構成されることから、体格も小さく、軽量な金属化フィルムコンデンサとなる。
【００３５】
（外部電極の形成方法）
図３ａ，ｂはその順で、金属化フィルムコンデンサの外部電極の形成方法のフロー図となっている。
【００３６】
まず、図３ａで示すように、容器Ｙ内に収容されたエポキシ樹脂系接着剤もしくはポリイミド樹脂系接着剤のいずれか一種からなる液性の導電性接着剤２’の中に、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面を浸漬させ（Ｘ１方向）、取り出して乾燥させる。
【００３７】
この浸漬と乾燥は１回でもよいし、所望する厚みが比較的厚い場合は複数回実施してもよい。
【００３８】
液性の導電性接着剤２’に電極取り出し面が浸漬されることから、電極取り出し面の全面および外装フィルム４との界面に対して隙間無く外部電極２を形成することができる。
【００３９】
金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面の双方に上記する浸漬と乾燥をおこなって双方に導電性接着剤からなる外部電極２，２が形成されたら（より詳細には、所望の接着強度が発現したら）、図３ｂで示すように外部引き出し端子３，３を双方の外部電極２，２に接着固定して金属化フィルムコンデンサ１０が形成される。
【００４０】
このように、導電性接着剤２’の内部に金属化フィルム柱体１の電極取り出し面を浸漬して取り出し、乾燥させるだけの極めて簡易な方法で外部電極２が形成されることから、外部電極２の製作効率、ひいては金属化フィルムコンデンサ１０の製作効率を格段に向上させることができる。
【００４１】
[従来の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルム柱体、外装フィルムおよび金属溶射部それぞれの透湿度を測定した実験とその結果]
本発明者等は、図４ａとそのｂ−ｂ矢視図である図４ｂで示すように、金属化フィルム柱体とその周囲の外装フィルム、およびその両端部の金属溶射部からなる金属化フィルムコンデンサモデルＭ（長さ１００ｍｍ、幅４０ｍｍ、厚み２０ｍｍ）を作成し、各部の透湿度を測定する実験をおこなった。より具体的には、金属化フィルム柱体はその構成要素であるポリプロピレン（ＰＰ）からなる誘電体フィルムを測定対象とし、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる外装フィルムと亜鉛素材の金属溶射部（メタリコン）の各透湿度を測定した。なお、本実験は、２５℃で湿度９０％ＲＨの室内でおこなっている。その結果を図５に示す。
【００４２】
同図より、誘電体フィルムの透湿度、外装フィルムの透湿度およびメタリコンの透湿度がそれぞれ１１ｇ／ｍ２（２４時間）、２ｇ／ｍ２（２４時間）、１３０ｇ／ｍ２（２４時間）となっており、低透湿度である誘電体フィルムおよび外装フィルムに対して、メタリコンの透湿度は格段に高いものであることが特定されている。
【００４３】
本発明の金属化フィルムコンデンサはこの実験結果に基づき、透湿度の高い透湿経路である金属溶射部に代えて、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤から外部電極を形成したものであり、この外部電極によって耐透湿性に優れた金属化フィルムコンデンサとしたものである。
【００４４】
次に、図４で示す金属化フィルムコンデンサモデルＭを使用して、金属溶射部（メタリコン）からの透湿量の試算結果と、低減が可能な透湿量に関する試算結果を以下に示す。
【００４５】
まず、２つのメタリコンの端面の総面積は７００×２面＝１４００ｍｍ２であり、外装フィルムの面積は１００００ｍｍ２である。
【００４６】
金属化フィルムコンデンサ内部への透湿量としては、メタリコン面からの透湿量が、１３０（ｇ／ｍ２／日）×０．００１４ｍ２＝０．１８２（ｇ／日）であり、外装フィルムからの透湿量が、２（ｇ／ｍ２／日）÷２０（巻回数による厚み要素）×０．０１ｍ２＝０．００１（ｇ／日）である。
【００４７】
この試算結果より、メタリコン面からの透湿量が９９．５％を占めることが分かった。そこで、仮にこのメタリコン面の透湿度をＰＥＴ外装フィルムを２０回巻回した場合に相当する０．１（ｇ／ｍ２／日）に低減できれば、透湿量は０．００１（ｇ／日）＋０．１（ｇ／ｍ２／日）×０．００１４ｍ２＝０．００１１４（ｇ／日）となり、当初の透湿量の１／１６０まで低減することが可能となる。
【００４８】
この試算結果からも、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤から外部電極を形成することにより、耐透湿性に優れた金属化フィルムコンデンサが得られることが分かる。
【００４９】
[図１で示す金属化フィルムコンデンサに関し、導電性接着剤からなる外部電極（実施例）、従来のメタリコン電極（比較例）それぞれの透湿度を測定した実験とその結果]
本発明者等は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８で規定するカップ法を適用して以下表１で示す各種成分からなる厚みが１ｍｍの外部電極の試験片を作成し、２５℃で湿度９０％ＲＨの条件下における透湿度を測定する実験をおこなった。試験結果を図６に示す。
【００５０】
[表１]
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【００５１】
図６より、実施例１〜５の透湿度はいずれも２４時間あたりで５ｇ／ｍ２程度かそれ以下の透湿度となっているのに対して、メタリコン電極を有する比較例は１３０ｇ／ｍ２と高い透湿度となることが実証されている。
【００５２】
本実験結果より、金属化フィルムコンデンサの外部電極として、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤内に導電性フィラーが含有されてなる導電性接着剤からなる外部電極を適用することにより、その耐湿性が格段に向上することが実証されている。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５４】
１…金属化フィルム柱体、２…導電性接着剤からなる外部電極、２ａ…熱硬化性樹脂接着剤、２ｂ…導電性フィラー、２’…液性の導電性接着剤、３…外部引き出し端子（バスバー）、４…外装フィルム、１０…金属化フィルムコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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