(57)【要約】【課題】複数枚の薄型グリッドを高精度に積層することにより、高アスペクト比のＸ線吸収部を備えたグリッドを提供する。【解決手段】小グリッド２２は、Ｘ線照射方向に積層された複数の薄型グリッド３０〜３３からなる。各薄型グリッドは、例えば第１の薄型グリッド３０の支持層３７に設けられた凹部４０ａと、凹部４０ａ内に設けられた第１の接続パッド４０ｂと、第２の薄型グリッド３１の上に形成された第２の接続パッド４０ｃと、第１の接続パッド４０ｂと第２接続パッド４０ｃとを接続する接続部材４０ｄとからなる接続構造部４０により接合されている。接続部材４０ｄは、各薄型グリッドよりも融点の低い金属からなり、溶融時の表面張力によるセルフアライメント効果により、第１の接続パッド４０ｂと第２接続パッド４０ｃとが正対し、かつ第１の薄型グリッド３０と第２の薄型グリッド３１とが当接するように両者を接合する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の放射線吸収領域及び放射線透過領域をそれぞれ有し、放射線照射方向に積層された少なくとも第１及び第２の薄型グリッドと、
前記第１の薄型グリッドに設けられた凹部、前記凹部内に設けられた第１の接続パッド、前記第２の薄型グリッドの前記第１の薄型グリッドに対する面に設けられた第２の接続パッド、前記第１の薄型グリッド及び前記第２の薄型グリッドよりも融点の低い金属からなり、前記凹部内で前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとを接続する接続部材、を有する接続構造部と、
を備え、
前記接続構造部は、前記接続部材の溶融時に前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとの間で発揮される表面張力により、前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとを正対させ、かつ前記第１の薄型グリッドと前記第２の薄型グリッドとが当接するように両者を接合することを特徴とする放射線画像撮影用グリッド。
【請求項２】
前記接続構造部は、前記放射線吸収領域及び前記放射線透過領域が設けられたグリッド面内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項３】
前記接続構造部は、放射線照射方向において他の接続構造部に重ならないように配置されていることを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項４】
前記接続構造部は、前記放射線透過領域を透過した放射線を検出して放射線画像を生成する放射線画像検出器の画素サイズよりも小さいことを特徴とする請求項２または３記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項５】
前記第１及び第２の薄型グリッドは、前記放射線吸収領域及び前記放射線透過領域の位置が放射線照射方向で一致するように積層されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項６】
前記放射線吸収領域及び前記放射線透過領域は、積層された複数の前記放射線吸収領域からなる放射線吸収部と、積層された複数の前記放射線透過領域からなる放射線透過部とが、放射線の焦点に向かって収束するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。
【請求項７】
複数の放射線吸収領域及び放射線透過領域を有する第１の薄型グリッドに、凹部を形成する工程と、
前記凹部内に第１の接続パッドを形成する工程と、
前記第１の薄型グリッドに積層される第２の薄型グリッドの前記第１の薄型グリッドに対する面に、第２の接続パッドを形成する工程と、
前記凹部内に、前記第１の薄型グリッド及び前記第２の薄型グリッドよりも融点の低い金属からなる接続部材を充填する工程と、
前記凹部内の前記接続部材を溶融させた状態で、前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとが対面するように前記第１の薄型グリッドと前記第２の薄型グリッドとを積層し、前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとに接続された前記接続部材の表面張力により、前記第１の接続パッドと前記第２の接続パッドとを正対させ、かつ前記第１の薄型グリッドと前記第２の薄型グリッドとが当接するように両者を接合させる工程と、
を含むことを特徴とする放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項８】
前記凹部の内壁に、溶融状態の前記接続部材をはじく反撥層を設けたことを特徴とする請求項７記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項９】
放射線を透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置され、放射線源から照射された放射線を通過させて第１の周期パターン像を形成する第１のグリッドと、前記第１の周期パターンに対して位相が異なる少なくとも１つの相対位置で前記第１の周期パターン像に強度変調を与える強度変調手段と、前記強度変調手段により前記相対位置で生成された第２の周期パターン像を検出する放射線画像検出器と、前記放射線画像検出器により検出された少なくとも１つの前記第２の周期パターン像に基づいて、位相情報を画像化する演算処理手段と、を備えた放射線画像撮影システムであって、
前記第１のグリッドに、請求項１〜６いずれかに記載の放射線画像撮影用グリッドを用いたことを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１０】
前記強度変調手段は、前記第１の周期パターンを透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置された第２のグリッドと、前記第１及び第２のグリッドのいずれか一方を、前記第１及び第２のグリッドのグリッド構造の周期方向に所定のピッチで移動させる走査手段とからなり、前記走査手段により移動される各位置が前記相対位置に対応する放射線画像撮影システムであって、
前記第２のグリッドに、請求項１〜６いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドを用いたことを特徴とする請求項９記載の放射線画像撮影システム。
【請求項１１】
前記放射線源と前記第１のグリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を部分的に遮蔽して多数の線光源とする第３のグリッドを有し、前記第３のグリッドに、請求項１〜６いずれか記載の放射線画像撮影用グリッドを用いたことを特徴とする請求項９または１０記載の放射線画像撮影システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像の撮影に用いられるグリッド及びその製造方法と、このグリッドを用いた放射線画像撮影システムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線は、物体に入射したときの相互作用により強度と位相とが変化し、位相の変化が強度の変化よりも高い相互作用を示すことが知られている。このＸ線の性質を利用し、被検体によるＸ線の位相変化（角度変化）に基づいて、Ｘ線吸収能が低い被検体から高コントラストの画像（以下、位相コントラスト画像と称する）を得るＸ線位相イメージングの研究が盛んに行われている。
【０００３】
２枚の透過型の回折格子（グリッド）によるタルボ干渉効果を用いて、Ｘ線位相イメージングを行なうＸ線画像撮影システムが考案されている（例えば、特許文献１、非特許文献１参照）。このＸ線画像撮影システムは、Ｘ線源から見て、被検体の背後に第１のグリッドを配置し、第１のグリッドからタルボ干渉距離だけ下流に第２のグリッドを配置している。第２のグリッドの背後には、Ｘ線を検出して画像を生成するＸ線画像検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）が配置されている。第１のグリッド及び第２のグリッドは、一方向に延伸されたＸ線吸収部及びＸ線透過部を、延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配列した縞状の一次元グリッドである。タルボ干渉距離とは、第１のグリッドを通過したＸ線が、タルボ干渉効果によって自己像（縞画像）を形成する距離である。
【０００４】
上記Ｘ線画像撮影システムでは、第１のグリッドの自己像と第２のグリッドとの重ね合わせ（強度変調）により生じる縞画像を、縞走査法により検出し、被検体による縞画像の変化から被検体の位相情報を取得する。縞走査法とは、第１のグリッドに対して第２のグリッドを、第１のグリッドの面にほぼ平行で、かつ第１のグリッドの格子方向（条帯方向）にほぼ垂直な方向に、格子ピッチを等分割した走査ピッチで並進移動させながら複数回の撮影を行い、Ｘ線画像検出器で得られる各画素値の変化から、被検体で屈折したＸ線の角度分布（位相シフトの微分像）を取得する方法であり、この角度分布に基づいて被検体の位相コントラスト画像を得る。この縞走査法は、レーザ光を利用した撮影装置においても用いられている（例えば、非特許文献２参照）。
【０００５】
第１及び第２のグリッドは、例えば、Ｘ線吸収部の幅及びピッチが数μｍという微細な構造を要する。また、第１及び第２のグリッドのＸ線吸収部は、高いＸ線吸収性が求められる。特に第２のグリッドは、縞画像を確実に強度変調させるため、第１のグリッドよりも高いＸ線吸収性を必要とする。そのため、第１及び第２のグリッドのＸ線吸収部は、原子量の重い金（Ａｕ）で形成され、第２のグリッドのＸ線吸収部は、Ｘ線の進行方向に対して比較的大きな厚みを有すること、いわゆるアスペクト比（Ｘ線を吸収する部分における厚みを幅で除算した値）が高いことが必要とされている。
【０００６】
特許文献１には、薄型グリッドを複数枚積層して１枚のグリッドを形成することにより、Ｘ線吸収部のアスペクト比を高くしたグリッド構造が開示されている。特許文献１のグリッドは、複数の薄型グリッド間でＸ線吸収部の位置が高精度に合わせられていないと、１枚のグリッドとして見たときにＸ線吸収部の幅及びピッチにバラツキが生じ、位相コントラスト画像の画質が低下してしまう。そのため、特許文献１では、各薄型グリッドに設けられた凸部と凹部とを嵌合させることにより、各薄型グリッドのアライメントと結合とを行なっている
【０００７】
Ｘ線撮影用のグリッドに関するものではないが、複数の部品間のアライメント及び接合に、ハンダ等の低融点金属の表面張力によるセルフアライメントを利用することが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２８９８７８号公報
【特許文献２】特開平０４−３０７４３７号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】C. David, et al., Applied Physics Letters, Vol.81, No.17, 2002年10月，3287頁
【非特許文献２】Hector Canabal, et al., Applied Optics, Vol.37, No.26, 1998年9月，6227頁
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１は、凸部及び凹部の加工精度を考慮すると、凸部と凹部との間にある程度の隙間（例えば、数十〜数百μｍ程度）が必要である。これに対し、位相コントラスト画像の撮影に用いられるグリッドは、Ｘ線吸収部の幅及びピッチがミクロンオーダーであるため、数μｍ程度のアライメント精度が必要である。そのため、特許文献１のように、薄型グリッドの凸部と凹部とを嵌合させただけでは、凸部と凹部との間の隙間によって薄型グリッド間での位置ずれが引き起こされてしまい、各薄型グリッド間でＸ線吸収部のアライメントを高精度に行なうことはできない。なお、特許文献１には、薄型グリッド間のアライメントに、数μｍ程度の精度が得られるような構成は開示されていない。
【００１１】
また、位相コントラスト画像の撮影可能なサイズは、第１及び第２のグリッドのサイズに制限されるため、グリッドの大面積化が望まれている。大きな面積のグリッドを得るため、小さな面積のグリッド（以下、小グリッドと呼ぶ）を複数枚並べて大きな面積のグリッドを得ることが考えられる。しかし、特許文献１では、実際にグリッドとして機能する格子面の外周に凸部及び凹部を設けるための外側領域を設けているため、複数枚の小グリッドを並べて大面積化を図ったときに、各小グリッドの間の隙間が外側領域の分だけ広くなり、位相コントラスト画像の画質に悪影響を及ぼすことが考えられる。
【００１２】
上記問題を解決するため、例えば、薄型グリッド間のアライメント及び接合に、特許文献２に係る低融点金属のセルフアライメントを用いることが考えられる。しかし、薄型グリッドに反りや撓みが発生している場合には、２枚の薄型グリッド間の各部の間隔にバラツキが生じてしまい、適正なセルフアライメントが行なわれなくなることが懸念される。
【００１３】
本発明の目的は、複数枚の薄型グリッドが高精度に積層され、高アスペクト比のＸ線吸収部を備えたグリッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の放射線画像撮影用グリッドは、複数の放射線吸収領域及び放射線透過領域をそれぞれ有し、放射線照射方向に積層された少なくとも第１及び第２の薄型グリッドと、第１の薄型グリッドに設けられた凹部、凹部内に設けられた第１の接続パッド、第２の薄型グリッドの第１の薄型グリッドに対する面に設けられた第２の接続パッド、第１の薄型グリッド及び第２の薄型グリッドよりも融点の低い金属からなり、凹部内で第１の接続パッドと第２の接続パッドとを接続する接続部材を有する接続構造部とを備えており、接続構造部は、接続部材の溶融時に第１の接続パッドと第２の接続パッドとの間で発揮される表面張力により、第１の接続パッドと第２の接続パッドとを正対させ、かつ第１の薄型グリッドと第２の薄型グリッドとが当接するように両者を接合するものである。
【００１５】
接続構造部は、放射線吸収領域及び放射線透過領域が設けられたグリッド面内に配置してもよい。この場合、接続構造部は、放射線照射方向において他の接続構造にが重ならないように配置されていることが好ましい。更に、接続構造部は、放射線透過領域を透過した放射線を検出して放射線画像を生成する放射線画像検出器の画素サイズよりも小さいことが好ましい。
【００１６】
第１及び第２の薄型グリッドは、放射線吸収領域及び放射線透過領域の位置が、放射線照射方向で一致するように積層されていることが好ましい。また、放射線吸収領域及び放射線透過領域は、積層された複数の放射線吸収領域からなる放射線吸収部と、積層された複数の放射線透過領域からなる放射線透過部とが、放射線の焦点に向かって収束するように設けられてもよい。
【００１７】
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、複数の放射線吸収領域及び放射線透過領域を有する第１の薄型グリッドに凹部を形成する工程と、凹部内に第１の接続パッドを形成する工程と、第１の薄型グリッドに積層される第２の薄型グリッドの第１の薄型グリッドに対する面に、第２の接続パッドを形成する工程と、凹部内に第１の薄型グリッド及び第２の薄型グリッドよりも融点の低い金属からなる接続部材を充填する工程と、凹部内の接続部材を溶融させた状態で、第１の接続パッドと第２の接続パッドとが対面するように第１の薄型グリッドと第２の薄型グリッドとを積層し、第１の接続パッドと第２の接続パッドとに接続された接続部材の表面張力により、第１の接続パッドと第２の接続パッドとを正対させ、かつ第１の薄型グリッドと第２の薄型グリッドとが当接するように両者を接合させる工程とを含むものである。また、凹部の内壁に、溶融状態の接続部材をはじく反撥層を設けてもよい。
【００１８】
本発明の放射線画像撮影システムは、放射線を透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置され、放射線源から照射された放射線を通過させて第１の周期パターン像を形成する第１のグリッドと、第１の周期パターンに対して位相が異なる少なくとも１つの相対位置で第１の周期パターン像に強度変調を与える強度変調手段と、強度変調手段により相対位置で生成された第２の周期パターン像を検出する放射線画像検出器と、放射線画像検出器により検出された少なくとも１つの第２の周期パターン像に基づいて、位相情報を画像化する演算処理手段とを備えた放射線画像撮影システムであって、第１のグリッドに上記放射線画像撮影用グリッドを用いたものである。
【００１９】
強度変調手段は、第１の周期パターンを透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置された第２のグリッドと、第１及び第２のグリッドのいずれか一方を、第１及び第２のグリッドのグリッド構造の周期方向に所定のピッチで移動させる走査手段とからなり、走査手段により移動される各位置が相対位置に対応する放射線画像撮影システムの場合には、第２のグリッドに上記放射線画像撮影用グリッドを用いてもよい。
【００２０】
また、放射線源と第１のグリッドとの間に配置され、放射線源から照射された放射線を部分的に遮蔽して多数の線光源とする第３のグリッドを有する放射線画像撮影システムの場合には、第３のグリッドに上記放射線画像撮影用グリッドを用いてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の放射線画像撮影用グリッドによれば、接続構造部により、複数の薄型グリッドを精度よく積層することができるので、高いアスペクト比を有する放射線吸収部を備えたグリッドを得ることができる。また、薄型グリッド同士が当接するように接合しているので、薄型グリッドの反りや撓みを小さくすることができる。
【００２２】
また、接続構造部をグリッド面内に設けているので、グリッド面の外周に接合用の外側領域を設ける必要がない。これにより、複数枚の小グリッドを並べてグリッドの大面積化を図る際に、小グリッド間の隙間を小さくすることができ、位相コントラスト画像の画質向上に資することができる。更に、接続構造部は、放射線照射方向において他の接続構造部と重ならないように配置されているので、接続構造部によりグリッドの放射線透過率が極端に低下することはない。
【００２３】
薄型グリッドは、放射線吸収領域及び放射線透過領域が放射線照射方向において重なるように積層されているので、高精度なグリッドを得ることができる。また、放射線吸収領域及び放射線透過領域をずらすことにより、放射線吸収部及び放射線透過部が放射線焦点に向かって収束された構造のグリッドを得ることができるので、コーンビーム状の放射線のグリッド透過率を向上させることができる。
【００２４】
本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法によれば、接続部材の表面張力によるセルフアライメント効果により、複数の薄型グリッドを精度よく積層することができる。また、薄型グリッド同士が当接するように接合することができるので、薄型グリッドの反りや撓みを矯正することができる。更に、接続構造部を構成する凹部内に、溶融状態の接続部材をはじく反撥層を設けているので、接続部材による第１の接続パッドと第２の接続パッドとの接続を効率よく行なわせることができる。また、本発明の放射線画像撮影システムは、本発明の高精度なグリッドを使用するので、高画質な位相コントラスト画像を撮影することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のＸ線画像撮影システムの構成を模式的に示す概略図である。
【図２】第２のグリッドの構成を示す平面図及び要部断面図である。
【図３】小グリッドの構成を示す要部断面図である。
【図４】薄型グリッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】接続構造部の製造工程を示す断面図である。
【図６】第１薄型グリッドと第２薄型グリッドとの接続工程を示す断面図である。
【図７】小グリッドの支持基板への貼り付け状態を示す説明図である。
【図８】シーズ層を有しない薄型グリッドに第１の接続パッドを設けた状態を示す断面図である。
【図９】シーズ層を有しない薄型グリッドのＸ線吸収領域を第１の接続パッドとして用いた例を示す断面図である。
【図１０】支持層を有しない薄型グリッドに接続構造部を設けた例を示す断面図である。
【図１１】各薄型グリッドのＸ線吸収領域及びＸ線透過領域をずらした収束構造のグリッドを示す断面図である。
【図１２】小グリッドの端縁同士を積層及び接合して大面積化したグリッドを示す断面図である。
【図１３】小グリッドの側面同士を突き合わせて接合したグリッドを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本発明のＸ線画像撮影システム１０の構成を示す概念図である。Ｘ線画像撮影システム１０は、Ｘ線照射方向であるｚ方向に沿って配置されたＸ線源１１、線源グリッド１２、第１のグリッド１３、第２のグリッド１４、及びＸ線画像検出器１５を備えている。Ｘ線源１１は、例えば、回転陽極型のＸ線管と、Ｘ線の照射野を制限するコリメータとを有し、被検体Ｈにコーンビーム状のＸ線を放射する。Ｘ線画像検出器１５は、例えば、半導体回路を用いたフラットパネル検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）であり、第２のグリッド１４の背後に配置されている。Ｘ線画像検出器１５には、Ｘ線画像検出器１５により検出された画像データから位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成部１６が接続されている。
【００２７】
線源グリッド１２、第１のグリッド１３及び第２のグリッド１４は、Ｘ線を吸収する吸収型グリッドであり、ｚ方向においてＸ線源１１に対向配置されている。線源グリッド１２と第１のグリッド１３との間には、被検体Ｈが配置可能な間隔が設けられている。また、第１のグリッド１３と第２のグリッド１４との距離は、最小のタルボ干渉距離以下とされている。すなわち、本実施形態のＸ線画像撮影システム１０は、タルボ干渉効果を用いず、Ｘ線を投影することによって位相コントラスト画像を撮影する。
【００２８】
第２のグリッド１４及び走査機構１８は、本発明の強度変調手段を構成する。走査機構１８は、位相コントラスト画像の撮影時に、第２のグリッド１４の格子ピッチを等分割（例えば、５分割）した走査ピッチで、格子ピッチ方向（ｘ方向）に並進移動させる機構である。
【００２９】
第２のグリッド１４を例にして、グリッドの構造を説明する。図２（Ａ）は、第２のグリッド１４をＸ線画像検出器１５側から見た正面図であり、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。第２のグリッド１４は、Ｘ線源１１側に配置された支持基板２０と、この支持基板２０のＸ線画像検出器１５側の面に接着剤２１によって接合された４枚の小グリッド２２〜２５とから構成されている。
【００３０】
支持基板２０は、ガラス、カーボン、アクリル等の高いＸ線透過性を有する材質によって形成されている。接着剤２１は、Ｘ線透過性を有し、固化時に収縮等の変形をしないものが好ましく、例えば、熱硬化接着剤、瞬間接着剤等を用いることができる。また、接着剤２１の代わりに、Ｘ線透過性を有する低融点金属（例えば、ハンダ、インジウム等）を用いてもよい。
【００３１】
小グリッド２２〜２５は、第２のグリッド１４全体よりもサイズの小さな略正方形状をしており、ｚ方向に直交するｘｙ平面上に縦横に並べて配置されている。小グリッド２２〜２５の間には、小グリッド２２〜２５を支持基板２０に接合する際に、小グリッド２２〜２５の位置調整に必要な間隔Ｓが設けられている。小グリッド２２〜２５は、グリッドとして機能するグリッド面のみからなり、外周には、特許文献１のようにグリッドとして機能しない外側領域は設けられていない。そのため、各小グリッド２２〜２５間の間隔Ｓは、位相コントラスト画像への影響を考慮して狭くすることができ、例えば、Ｘ線画像検出器１５の１画素のサイズ（例えば、１５０〜３００μｍ）以下となっている。なお、詳しくは図示していないが、各小グリッド２２〜２５の間の間隔Ｓは、Ｘ線吸収性を有する材料によって埋められている。
【００３２】
小グリッド２２〜２５は、ｚ方向に直交する面内でｙ方向に延伸され、ｚ方向及びｙ方向に直交するｘ方向に沿って交互に配列された複数のＸ線吸収部２７及びＸ線透過部２８をそれぞれ備えている。Ｘ線吸収部２７及びＸ線透過部２８は、Ｘ線源１１から照射されたＸ線をそれぞれ吸収（遮蔽）及び透過することにより、縞状の画像を形成する。小グリッド２２〜２５は、それぞれのＸ線吸収部２７及びＸ線透過部２８の位置がｘ方向において一致し、かつＸ線吸収部２７及びＸ線透過部２８がｙ方向において直線状に並ぶように、支持基板２０上での位置が調整されている。
【００３３】
Ｘ線吸収部２７の幅Ｗ２及びピッチＰ２は、線源グリッド１２と第１のグリッド１３との間の距離、第１のグリッド１３と第２のグリッド１４との間の距離、及び第１のグリッド１３のＸ線吸収部のピッチ等によって決まるが、幅Ｗ２はおよそ２〜２０μｍ、ピッチＰ２は４〜４０μｍ程度である。また、Ｘ線吸収部２７のｚ方向の厚みＴ２は、高いＸ線吸収性を得るには厚いほどよいが、Ｘ線源１１から放射されるコーンビーム状のＸ線のケラレを考慮して、例えば１００μｍ程度となっている。本実施形態では、例えば、幅Ｗ２が２．５μｍ、ピッチＰ２が５μｍ、厚みＴ２が１００μｍとなっている。
【００３４】
小グリッド２２のｘ方向断面を表す図３に示すように、小グリッド２２は、ｚ方向に沿って積層された第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３により構成されている。第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３は、同じ構成を有しており、グリッド層３５と、グリッド層３５の下面に設けられたシーズ層３６と、シーズ層３６の下面に設けられた支持層３７とによって構成されており、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３は、グリッド層３５、シーズ層３６及び支持層３７が、同じ順番に並ぶように積層されている。
【００３５】
グリッド層３５は、ｙ方向に延伸され、ｘ方向に沿って交互に配置されたＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂからなる。Ｘ線吸収領域３５ａは、例えば金、白金、銀、鉛等の高いＸ線吸収性を有する材質によって形成されている。Ｘ線透過領域３５ｂは、Ｘ線吸収性が低くかつ強度を有し、加工し易い材質によって形成されている。このような特性を満たす材質として、例えばシリコン（Ｓｉ）が望ましいが、ＧａＡｓ、Ｇｅまたは石英等を用いてもよい。グリッド層３５は、Ｘ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂからなるグリッド面のみからなり、外周にグリッドとして機能しない外側領域は設けられていない。
【００３６】
シーズ層３６は、電解メッキによってＸ線吸収領域３５ａを形成する際に電極として用いられる層であり、例えば、ＡｕまたはＮｉ、もしくはＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ、Ｐｄ、Ｐｔ等からなる金属膜、あるいはそれらの合金からなる金属膜が用いられる。支持層３７は、グリッド層３５及びシーズ層３６を支持する層であって、高いＸ線透過性を有する材質によって形成されており、例えば、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、石英、アルミナ、ＧａＡｓ、Ｇｅ等が望ましく、更にはＸ線透過領域３５ｂと同じシリコンが望ましい。ホウケイ酸ガラスとしては、例えばパイレックス（登録商標）ガラス、テンパックス（登録商標）ガラス等を用いることができる。
【００３７】
第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３は、それぞれのＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂの位置が、ｘ方向において一致するように位置が調整されて積層されている。これにより、各Ｘ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂは、ｚ方向から見たときに重なり合い、小グリッド２２のＸ線吸収部２７及びＸ線透過部２８を構成する。
【００３８】
図２（Ａ）及び図３に示すように、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３は、例えば四隅に設けられた接続構造部４０によってそれぞれ接合されている。なお、接続構造部４０がｚ方向に重なることによるＸ線透過率の低下を考慮し、各接続構造部４０は、Ｘ線照射方向において重ならないように位置がずらされている。
【００３９】
接続構造部４０は、第１薄型グリッド３０の支持層３７に設けられた略円筒状の凹部４０ａと、凹部４０ａ内に露呈されたシーズ層３６からなる第１の接続パッド４０ｂと、第２薄型グリッド３１のグリッド層３５の上面に設けられた第２の接続パッド４０ｃと、第１薄型グリッド３０の支持層３７と第２薄型グリッド３１のグリッド層３５とが当接するように、第１の接続パッド４０ｂと第２の接続パッド４０ｃとを接続する接続部材４０ｄとからなる。接続部材４０ｄには、薄型グリッド３０〜３３よりも融点が低くＸ線透過性を有する材質として、例えば、ＳｎＰｂ、ＳｎＺｎ、ＳｎＡｇ、Ｉｎ、ＰｂＩｎ、ＩｎＳｎ、ＩｎＺｎ等が用いられている。接続構造部４０は、位相コントラスト画像に対する影響を小さくするため、Ｘ線画像検出器１５の１画素のサイズ（例えば１５０μｍ）以下となっている。
【００４０】
第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３は、接続構造部４０によって強固に接続されているため、薄型グリッド間でずれが生じることはない。また、接続部材４０ｄに、接着剤よりも融点が高い低融点金属を用いているので、Ｘ線の照射によって第２のグリッド１４の温度が上昇しても、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３がずれてしまい、あるいは接合が剥がれることはない。更に、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３同士が当接した状態で接合されているので、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３に多少の反りや撓みがあっても、矯正することができる。
【００４１】
薄型グリッドの積層数は、上述した小グリッド２２のＸ線吸収部２７の厚さＴ２と、グリッド層３５のＸ線吸収領域３５ａの厚さＴｘとによって決まる。例えば、厚さＴ２が１００μｍで厚さＴｘが５０μｍのときには、薄型グリッドの積層数は２層でよく、厚さＴｘが１０μｍのときには、薄型グリッドの積層数は１０層となる。
【００４２】
線源グリッド１２及び第１のグリッド１３は、第２のグリッド１４と同様に、複数枚の小グリッドと、接着剤によって小グリッドが接合された支持基板とから構成されている。線源グリッド１２及び第１のグリッド１３の小グリッドは、第２のグリッド１４の小グリッド２２〜２５と同様に、ｙ方向に延伸されｘ方向に沿って交互に配列されたＸ線吸収部及びＸ線透過部を備えている。また、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３の小グリッドは、第２のグリッド１４と同様に、複数枚の積層された薄型グリッドからなり、各薄型グリッドの間は、接続構造部４０によって接続されている。このように、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３は、各小グリッドのＸ線吸収部及びＸ線透過部のｙ方向の幅及びピッチと、ｚ方向の厚さ等が異なる以外は第２のグリッド１４とほぼ同様の構成であるため、詳しい説明は省略する。
【００４３】
次に、第２のグリッド１４を例にして、本発明のグリッドの製造方法について説明する。まず、小グリッド２２の製造方法について説明する。図４は、小グリッド２２の製造工程を示している。同図（Ａ）に示すように、最初の工程では、グリッド層３５を構成するＸ線透過性基板４３の下面に支持層３７が接合される。Ｘ線透過性基板４３は、例えばシリコンからなる。支持層３７のＸ線透過性基板４３に接合された面には、シーズ層３６が設けられている。なお、シーズ層３６は、Ｘ線透過性基板４３に設けてもよいし、Ｘ線透過性基板４３と支持層３７との両方に設けられていてもよい。
【００４４】
図４（Ｂ）に示すように、次の工程では、一般的なフォトリソグラフィ技術を用いて、Ｘ線透過性基板４３の上にエッチングマスク４５が形成される。エッチングマスク４５は、紙面方向であるｙ方向に直線状に延伸され、かつｘ方向に所定ピッチで周期的に配列された縞模様のパターンを有する。
【００４５】
図４（Ｃ）に示すように、次の工程では、エッチングマスク４５を用いたドライエッチングにより、Ｘ線透過性基板４３に複数の溝４３ａと、各溝４３ａを構成する複数のＸ線透過領域３５ｂとが形成される。溝４３ａは、例えば、幅が数μｍ、深さ数十μｍ程度の高いアスペクト比を必要とするため、溝４３ａを形成するドライエッチングには、例えば、ボッシュプロセス、クライオプロセス等の深堀用のドライエッチングが用いられる。なお、シリコン基板に代えて感光性レジストを使用し、シンクロトロン放射光で露光して溝を形成してもよい。
【００４６】
図４（Ｄ）に示すように、次の工程では、Ｘ線透過性基板４３に電解メッキが施される。この電解メッキでは、Ｘ線透過性基板４３は、シーズ層３６に電流端子が接続された状態でメッキ液中に浸漬される。Ｘ線透過性基板４３と対向させた位置には、もう一方の電極（陽極）が用意され、この問に電流が流されてメッキ液中の金属イオンがパターン加工されたＸ線透過性基板４３に析出される。これにより、溝４３ａ内に金などのＸ線吸収材が充填され、Ｘ線吸収領域３５ａが形成される。そして、Ｘ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂからなるグリッド層３５と、シーズ層３６及び支持層３７とを備えた第１薄型グリッド３０が完成する。エッチングマスク４５は、Ｘ線吸収領域３５ａの形成後にＣＭＰ等の研磨によって除去される。なお、小グリッド２３〜２５も同様の手順で製造されるため、詳しい説明は省略する。
【００４７】
次に、接続構造部４０の製造方法について説明する。図５（Ａ）に示すように、次の工程では、フォトリソグラフィ及びエッチングを用いて、第１薄型グリッド３０の支持層３７の四隅に凹部４０ａがそれぞれ形成される。凹部４０ａは、グリッド層３５のＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂに対し、高精度に位置決めされている。凹部４０ａ内には、シーズ層３６の一部が露呈される。
【００４８】
図５（Ｂ）に示すように、低融点金属からなる接続部材４０ｄに対する濡れ性を低下させ、溶融状態の接続部材４０ｄをはじくようにするため、支持層３７の下面に、反撥層であるＳｉＯ２等の絶縁膜４７が形成される。同図（Ｃ）に示すように、凹部４０ａ内の絶縁膜４７は、フォトリソグラフィ及びエッチングを用いて一部が除去され、シーズ層３６が露呈される。この露呈されたシーズ層３６は、第１の接続パッド４０ｂとして用いられる。
【００４９】
図５（Ｄ）に示すように、絶縁膜４７の下面には、凹部４０ａを除くようにレジスト膜４９が形成される。また、凹部４０ａ内には、ＳｎＰｂ等の低融点金属からなる接続部材４０ｄが電解メッキ法によって充填される。レジスト膜４９は、接続部材４０ｄの凹部４０ａへの充填後に除去される。なお、上記では、１つの接続構造部４０の製造方法について説明したが、接続構造部４０は、支持層３７の四隅に１つずつ同時に形成される。なお、第２、第３薄型グリッド３１、３２の接続構造部４０も、第１薄型グリッド３０と同様に形成されるので、詳しい説明は省略する。
【００５０】
図６（Ａ）に示すように、第２薄型グリッド３１基板の上面には、グリッド層３５のＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂに対して高精度に位置決めされた第２の接続パッド４０ｃが形成される。第２の接続パッド４０ｃは、例えば、Ｘ線透過性を有するＡｌ等によって形成されている。
【００５１】
第１薄型グリッド３０は、接続部材４０ｄが加熱、溶融され、接続部材４０ｄが第２の接続パッド４０ｃに対面するように第２薄型グリッド３１に重ねられる。溶融された接続部材４０ｄは、絶縁膜４７の濡れ性の低さと表面張力とにより、凹部４０ａから突出しているので、第２の接続パッド４０ｃに当接する。
【００５２】
低融点金属からなる接続部材４０ｄの表面張力は、第１の接続パッド４０ｂと第２の接続パッド４０ｃとの間で表面積が最小になるように作用する。そのため、図６（Ｂ）に示すように、第１の接続パッド４０ｂと第２の接続パッド４０ｃとの対面位置がずれていても、接続部材４０ｄの表面張力によるセルフアライメント効果により、同図（Ｃ）に示すように、第１の接続パッド４０ｂと第２の接続パッド４０ｃとが正対するように、第１薄型グリッド３０と第２薄型グリッド３１とのアライメントが調整され、第１薄型グリッド３０の支持層３７と、第２薄型グリッド３１のグリッド層３５とが当接される。その後、接続部材４０ｄの温度が低下して固化することにより、第１薄型グリッド３０と第２薄型グリッド３１とが強固に接合される。
【００５３】
第２薄型グリッド３１の下面には、第１薄型グリッド３０と第２薄型グリッド３１との接合と同様の手順で第３薄型グリッド３２と第ｎ薄型グリッド３３とが接合され、小グリッド２２が完成する。なお、小グリッド２３〜２５も小グリッド２２と同様の手順で製造されるので、詳しい説明は省略する。
【００５４】
以上で説明したように、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３の接合時に、接続部材４０ｄの表面張力によって第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３間のアライメントが行なわれるので、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３を高精度に接合することができる。また、接続部材４０ｄの表面張力により、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３同士が当接されるので、第１〜第ｎ薄型グリッド３０〜３３の反りや撓みを矯正することができる。
【００５５】
次の工程では、小グリッド２２〜２５が、支持基板２０に接合される。図７に示すように、小グリッド２２は、例えばエアー吸引により吸着を行なう接合用ホルダ（図示せず）により、水平状態で保持される。小グリッド２２を保持した接合用ホルダは、図示しない移動機構により、接着剤２１が塗布された支持基板２０の上に移動される。
【００５６】
小グリッド２２と支持基板２０との間には、上方と下方とを撮影するように背中合わせに配置された一対のアライメント用カメラ５０、５１を有する２組の位置検出ユニット５２が挿入され、小グリッド２２の下面に設けられたアライメントマーク２２ａと、支持基板２０の上面に設けられたアライメントマーク２０ａとがそれぞれのカメラ３８、３９により撮影される。
【００５７】
小グリッド２２のアライメントマーク２２ａは、例えば十字形状をしており、支持基板２０のアライメントマーク２０ａは、小グリッド２２のアライメントマーク２２ａが内側に収まるような四角枠形状をしている。アライメントマーク２２ａは、例えば小グリッド２２の完成後に、小グリッド２２の下面にＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、レジスト等のＸ線透過性を有する材質によって薄膜を形成し、この薄膜をフォトリソグラフィ技術やエッチング等を用いて部分的に除去することにより形成される。
【００５８】
アライメント用カメラ３８、３９により撮影された画像は、図示しない画像処理装置によって処理され、アライメントマーク２２ａとアライメントマーク２０ａとの位置ずれ量が検出される。小グリッド２２を保持した接合用ホルダを移動させる移動機構は、検出された位置ずれ量に基づいて小グリッド２２の位置を調整する。
【００５９】
小グリッド２２の位置調整後、小グリッド２２と支持基板２０との間から２組の位置検出ユニット５２が退避される。次いで、小グリッド２２を保持した接合用ホルダが支持基板２０に向けて下降することにより、小グリッド２２が接着剤２１によって支持基板２０に接合される。接着剤２１は、Ｘ線透過性を有し、固化時に収縮等の変形をしないものが好ましく、例えば、熱硬化接着剤、瞬間接着剤等を用いることができる。また、接着剤の代わりに、Ｘ線透過性を有する低融点金属（例えば、ハンダ、インジウム等）を用いてもよい。
【００６０】
なお、小グリッド２３〜２５も小グリッド２２と同様の手順により支持基板２０に接合されるので、詳しい説明は省略する。また、線源グリッド１２及び第１のグリッド１３も、第２のグリッド１４と同様に製造されるため、詳しい説明は省略する。
【００６１】
次に、Ｘ線画像撮影システム１０の作用について説明する。Ｘ線源１１から放射されたＸ線は、線源グリッド１２のＸ線吸収部によって部分的に遮蔽されることにより、ｘ方向に関する実効的な焦点サイズが縮小され、ｘ方向に多数の線光源（分散光源）が形成される。線源グリッド１２により形成された多数の線光源のＸ線は、被検体Ｈを通過することにより位相差が生じ、このＸ線が第１のグリッド１３を通過することにより、被検体Ｈの屈折率と透過光路長とから決定される被検体Ｈの透過位相情報を反映した縞画像（第１の周期パターン像）が形成される。各線光源の縞画像は、第２のグリッド１４に投影され、第２のグリッド１４の位置で一致する（重なり合う）ので、Ｘ線強度を低下させずに、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。
【００６２】
縞画像は、第２のグリッド１４により強度変調される。強度変調された縞画像（第２の周期パターン像）は、例えば、縞走査法により検出される。縞走査法とは、第１のグリッド１３に対し、第２のグリッド１４を走査機構１８によって、Ｘ線焦点を中心として格子面に沿った方向に格子ピッチを等分割（例えば、５分割）した走査ピッチで並進移動させながら、Ｘ線源１１から被検体ＨにＸ線を照射して複数回の撮影を行なってＸ線画像検出器１５により検出し、位相コントラスト画像生成部１６により、Ｘ線画像検出器１５の各画素の画素データの位相のズレ量（被検体Ｈがある場合とない場合とでの位相のズレ量）から位相微分像（被検体で屈折したＸ線の角度分布に対応）を取得する方法である。位相コントラスト画像生成部１６により、位相微分像を上記の縞走査方向に沿って積分することにより、被検体Ｈの位相コントラスト画像を得ることができる。
【００６３】
以上で説明したように、本実施形態の線源グリッド１２、第１のグリッド１３及び第２のグリッド１４は、複数枚の薄型グリッドからなるため、Ｘ線吸収部２７及びＸ線透過部２８は高いアスペクト比を有している。また、複数枚の薄型グリッドは、低融点金属の表面張力によるセルフアライメント効果を用いて高精度に位置決めし、接合されているので、複数枚の薄型グリッドを接合してもＸ線吸収部２７及びＸ線透過部２８の幅及びピッチにバラツキは生じない。これにより、本実施形態の線源グリッド１２、第１のグリッド１３及び第２のグリッド１４を用いたＸ線画像撮影システム１０では、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。
【００６４】
次に本発明の他の実施形態について説明する。なお、既に説明済みの実施形態に対応する部分については同一の符号を付して、同じ機能を有する部分については説明を省略する。
【００６５】
上記実施形態では、電解メッキの電極であるシーズ層３６の一部を接続構造部４０の第１の接続パッド４０ｂとして用いているが、例えばペースト状またはコロイド状のＸ線吸収材を溝内に充填してＸ線吸収領域を形成するグリッドにはシーズ層が無い。このような場合には、図８に示す薄型グリッド６０のように、支持層３７に形成した凹部４０ａ内に蒸着等によって第１の接続パッド６１を直接形成してもよい。
【００６６】
図９（Ａ）、（Ｂ）に示す薄型グリッド６５のように、Ｘ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂのピッチが細かく、凹部４０ａ内に露呈されるＸ線吸収領域３５ａの面積が比較的大きい場合には、凹部４０ａ内に露呈されたＸ線吸収領域３５ａをそのまま第１の接続パッドとして用いることができる。
【００６７】
図１０に示すように、支持層を備えていない薄型グリッド７０、７１を積層する場合には、下層の薄型グリッド７０に凹部７０ａを形成し、この凹部７０ａの内壁を覆うように絶縁膜７０ｂを設け、更に薄型グリッド７０の下面に設けられたＡｌ等の薄膜層７２と、上層の薄型グリッド７１のＸ線吸収領域３５ａとを、低融点金属からなる接続部材７３によって接続してもよい。これによれば、各薄型グリッド７０、７１に支持層が無いので、グリッド全体としての厚みを薄くすることができる。
【００６８】
上記第１実施形態では、複数枚の薄型グリッド３０〜３３を積層する際に、各薄型グリッド３０〜３３のＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂがＸ線照射方向であるｚ方向において一致するように積層した。しかしながら、図１１に示す小グリッド７５のように、薄型グリッド７６〜７９のＸ線吸収領域３５ａ及びＸ線透過領域３５ｂを少しずつずらすことにより、積層されたＸ線吸収領域３５ａからなるＸ線吸収部２７と、積層されたＸ線透過領域３５ｂからなるＸ線透過部２８とが、Ｘ線源１１のＸ線が発生されるＸ線焦点１１ａに対して収束するように、Ｘ線吸収部２７とＸ線透過部２８とをグリッド面内で傾けてもよい。これによれば、Ｘ線源１１から照射されたコーンビーム状のＸ線は、Ｘ線吸収部２７によって必要以上にケラレることなく第２のグリッドを通過することができるので、Ｘ線量の低下を防止することができる。
【００６９】
また、上記各実施形態では、積層された薄型グリッド間を接合するために本発明の接続構造部を用いているが、例えば図１２に示すように、複数枚の小グリッド８５〜８７の端縁同士を積層して接続し、グリッドを大面積化する際に、本発明の接続構造部を用いてもよい。この場合、Ｘ線吸収部及びＸ線透過部が設けられているグリッド面８５ａ〜８７ａ同士を積層するとＸ線の透過率が変化するため、グリッド面８５ａ〜８７ａの外周にＸ線透過性を有する外縁部８５ｂ〜８７ｂを設け、この外縁部８５ｂ〜８７ｂ同士を接合するのが好ましい。また、図１３に示すように、小グリッド９０、９１の側面同士を突き合わせて接合する際に、本発明の接続構造部を用いてもよい。
【００７０】
また、上記各実施形態では、一方向に延伸されかつ延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配置されたＸ線吸収部及びＸ線透過部を有する縞状の一次元グリッドを例に説明したが、本発明は、Ｘ線吸収部及びＸ線透過部が２方向に配列された二次元グリッドにも適用が可能である。さらに、上記実施形態では、被検体ＨをＸ線源と第１のグリッドとの間に配置しているが、被検体Ｈを第１のグリッドと第２のグリッドとの間に配置した場合にも同様に位相コントラスト画像の生成が可能である。また、線源グリッドを備えたＸ線画像撮影システムについて説明したが、本発明は、線源グリッドを使用しないＸ線画像撮影システムにも適用可能である。また、上記各実施形態は、矛盾しない範囲で相互に組み合わせることが可能である。
【００７１】
上記各実施形態は、第１及び第２のグリッドを、そのＸ線透過部を通過したＸ線を線形的に投影するように構成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、第１及び第２のグリッドでＸ線を回折することにより、いわゆるタルボ干渉効果が生じる構成（国際公開ＷＯ２００４／０５８０７０号公報等に記載の構成）としてもよい。この場合には、第１及び第２のグリッド間の距離をタルボ干渉距離に設定する必要がある。また、第１のグリッドの種類を、吸収型グリッドではなく、比較的アスペクト比が低い位相型グリッドにすることも可能である。
【００７２】
また、上記各実施形態では、第２のグリッドにより強度変調された縞画像を縞走査法によって検出して位相コントラスト画像を生成しているが、１回の撮影によって位相コントラスト画像を生成するＸ線画像撮影システムも知られている。例えば、国際公開ＷＯ２０１０／０５０４８３号公報に記載されているＸ線画像撮影システムでは、第１及び第２のグリッドにより生成されたモアレをＸ線画像検出器により検出し、この検出されたモアレの強度分布をフーリエ変換することによって空間周波数スペクトルを取得し、この空間周波数スペクトルからキャリア周波数に対応したスペクトルを分離して逆フーリエ変換を行なうことにより微分位相像を得ている。このようなＸ線画像撮影システムの第１及び第２のグリッドの少なくとも一方に、本発明のグリッドを用いてもよい。
【００７３】
また、１回の撮影により位相コントラスト画像を生成するＸ線画像撮影システムには、強度変調手段として、第２のグリッドの代わりに、Ｘ線を電荷に変換する変換層と、変換層により生成された電荷を収集する電荷収集電極とを備えた直接変換型のＸ線画像検出器を用いたものがある。このＸ線画像撮影システムは、例えば、各画素の電荷収集電極が、第１のグリッドで形成された縞画像の周期パターンとほぼ一致する周期で配列された線状電極を互いに電気的に接続してなる線状電極群が、互いに位相が異なるように配置されたものであり、各線状電極群を個別に制御して電荷を収集することにより、１度の撮影により複数の縞画像を取得し、この複数の縞画像に基づいて位相コントラスト画像を生成している（特開２００９−１３３８２３号公報等に記載の構成）。このようなＸ線画像撮影システムの第１のグリッドに、本発明のグリッドを用いてもよい。
【００７４】
また、１回の撮影により位相コントラスト画像を生成する別のＸ線画像撮影システムとして、第１及び第２のグリッドを、Ｘ線吸収部及びＸ線透過部の延伸方向が相対的に所定の角度だけ傾くように配置し、この傾きにより上記延伸方向に生じるモアレ周期の区間を分割して撮影することにより、第１及び第２のグリッドの相対位置が異なる複数の縞画像を取得し、これらの複数の縞画像から位相コントラスト画像を生成することも可能である。このようなＸ線画像撮影システムの第１及び第２のグリッドの少なくとも一方に、本発明のグリッドを用いてもよい。
【００７５】
また、光読取型のＸ線画像検出器を用いることにより、第２のグリッドを省略したＸ線画像撮影システムが考えられる。このシステムでは、第１のグリッドによって形成された周期パターン像を透過する第１の電極層と、第１の電極層を透過した周期パターン像の照射を受けて電荷を発生する光導電層と、光導電層において発生した電荷を蓄積する電荷蓄積層と、読取光を透過する線状電極が多数配列された第２の電極層とがこの順に積層され、読取光によって走査されることによって各線状電極に対応する画素毎の画像信号が読み出される光読取型のＸ線画像検出器を強度変調手段として用いており、電荷蓄積層を線状電極の配列ピッチよりも細かいピッチで格子状に形成することにより、電荷蓄積層を第２のグリッドとして機能させることができる。このようなＸ線画像撮影システムの第１のグリッドに、本発明のグリッドを用いてもよい。
【００７６】
以上説明した実施形態は、医療診断用の放射線画像撮影システムのほか、工業用や、非破壊検査等のその他の放射線撮影システムに適用することが可能である。また、本発明は、Ｘ線撮影において散乱線を除去する散乱線除去用グリッドにも適用可能である。更に、本発明は、放射線として、Ｘ線以外にガンマ線等を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  Ｘ線画像撮影システム
１１  Ｘ線源
１２  線源グリッド
１３  第１のグリッド
１４  第２のグリッド
１５  Ｘ線画像検出器
２０  支持基板
２２〜２５  小グリッド
２７  Ｘ線吸収部
２８  Ｘ線透過部
３０〜３３  薄型グリッド
３５グリッド層
３５ａ  Ｘ線吸収領域
３５ｂ  Ｘ線透過領域
３６  シーズ層
３７  支持層
４０  接続構造部
４０ａ  凹部
４０ｂ  第１接続パッド
４０ｃ  第２接続パッド
４０ｄ  接続部材
４７  絶縁層
【図１】
2012130503.tif 000003
【図２】
2012130503.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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