(57)【要約】【課題】発光装置において、光取り出し効率の向上と輝度むらの低減を図る。【解決手段】発光装置１は、配線基板２と、配線基板２上に実装されたＬＥＤ３１を有した複数の発光部３と、複数の発光部３を共通して覆う光拡散部７と、を備える。配線基板２は、ＬＥＤ３１を実装する側から順に高反射層２２と、電気伝導回路層２３と、絶縁放熱層２４と、を有する。ＬＥＤ３１から出射された光のうち、光拡散部７において拡散されて発光装置１の内部方向へ戻ってきた光は、高反射層２２により反射され、再び発光装置１の外部方向へ向かう。これにより、発光装置１の光取り出し効率を向上することができる。また、高反射層２２により反射された光は、光拡散部７のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部７から導出される光は、光拡散部７全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子から発せられた光を蛍光体により波長変換してから導出する、又は該蛍光体を含まず前記光をそのまま透過すると共に、前記固体発光素子を封止する第１の透明光学封止部と、を有した複数の発光部と、
前記複数の発光部の発光を制御する駆動ドライバと、
前記複数の発光部を共通して覆う第２の透明光学封止部と、
前記第２の透明光学封止部の光導出面に配置される光拡散部と、を備え、
前記配線基板は、前記固体発光素子を実装する側から順に高反射層、電気伝導回路層、絶縁放熱層を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光拡散部は、その直線透過率が５０％以下とされることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光拡散部は、その表面又は裏面又は内部に蛍光体を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光拡散部は、その表面又は裏面に貼着された蛍光体シートを備えたことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記光拡散部は、その内部に光拡散材が分散されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記複数の発光部は、配線基板上にアレイ状（ライン状）又はマトリクス状に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２の透明光学封止部は、前記複数の発光部を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記高反射層は、その表面が光反射率８０％以上の高光反射部材から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光取り出し効率の向上と輝度むらの低減を図った発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の固体発光素子を光源として用いた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような発光装置は、例えば、図９に示されるように、配線基板１０上に実装され、青色光を発する複数のＬＥＤ２０を備える。これらＬＥＤ２０は、封止部材３０によりまとめて封止されており、封止部材３０の光導出面には蛍光体層４０が設けられている。蛍光体層４０は、ＬＥＤ２０からの青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体４１を含む。黄色蛍光体４１により生み出された黄色光と、黄色蛍光体４１により吸収されなかったＬＥＤ２０からの青色光とが混ざり合って生じた白色光は、光拡散部５０において光拡散材５１により種々の方向に拡散された後、光拡散部５０から導出される（光路を点線矢印で示す）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２３９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の発光装置では、ＬＥＤ２０から発せられた光は光拡散材５１により拡散されて発光装置の内部方向へ戻ることがあるため、発光装置の光取り出し効率が低い。また、一般的にＬＥＤの光照射角度は狭いため、光拡散部５０を設けたとしても、ＬＥＤ２０近傍の輝度がその周囲の輝度よりも高くなり、輝度むらが発生する。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するものであって、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない光を発する発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、配線基板と、前記配線基板上に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子から発せられた光を蛍光体により波長変換してから導出する、又は該蛍光体を含まず前記光をそのまま透過すると共に、前記固体発光素子を封止する第１の透明光学封止部と、を有した複数の発光部と、前記複数の発光部の発光を制御する駆動ドライバと、前記複数の発光部を共通して覆う第２の透明光学封止部と、前記第２の透明光学封止部の光導出面に配置される光拡散部と、を備え、前記配線基板は、前記固体発光素子を実装する側から順に高反射層、電気伝導回路層、絶縁放熱層を有することを特徴とする。
【０００７】
前記光拡散部は、その直線透過率が５０％以下とされることが好ましい。
【０００８】
前記光拡散部は、その表面又は裏面又は内部に蛍光体を備えることが好ましい。
【０００９】
前記光拡散部は、その表面又は裏面に貼着された蛍光体シートを備えることが好ましい。
【００１０】
前記光拡散部は、その内部に光拡散材が分散されていることが好ましい。
【００１１】
前記複数の発光部は、配線基板上にアレイ状（ライン状）又はマトリクス状に配置されることが好ましい。
【００１２】
前記第２の透明光学封止部は、前記複数の発光部を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされることが好ましい。
【００１３】
前記高反射層は、その表面が光反射率８０％以上の高光反射部材から構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、配線基板の固体発光素子実装面に高反射層が設けられているため、固体発光素子から出射された光のうち、光拡散部において拡散されて発光装置の内部方向へ戻ってきた光は、高反射層により反射され、再び発光装置の外部方向へ向かう。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上することができる。また、高反射層により反射された光は、光拡散部のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部から導出される光は、光拡散部全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図。
【図２】図１のＩ−Ｉ線断面図。
【図３】上記実施形態の第１の変形例に係る発光装置の断面図。
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞれ上記実施形態の第２の変形例に係る発光装置の断面図。
【図５】上記実施形態の第３の変形例に係る発光装置の平面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図。
【図７】図６のＩ−Ｉ線断面図。
【図８】図６のIＩ−IＩ線断面図。
【図９】従来の発光装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の第１の実施形態に係る発光装置について、図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の発光装置は、固体発光素子としてＬＥＤを用いる。
【００１７】
図１及び図２に示されるように、発光装置１は、長尺形状の配線基板２と、配線基板２上に互いに隣接してアレイ状（ライン状）に実装された複数の発光部３とを備えたライン状発光装置である。配線基板２は、３層構造となっており、発光部３を実装する側から順に高反射層２２と、電気伝導回路層２３と、絶縁放熱層２４とを有する（図２参照）。各々の発光部３は、青色光を発するＬＥＤ３１と、ＬＥＤ３１の周囲を取り囲む枠部材３２と、枠部材３２により取り囲まれた領域に充填される第１の透明光学封止部３３とを有する。第１の透明光学封止部３３には、ＬＥＤ３１からの青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体３４が分散されている。各々の発光部３は、それぞれの発光部３に対して設けられた配線基板２の配線パターン２１及び配電線４を介して駆動ドライバ５と電気的に結ばれている（図１参照）。発光部３の光導出面には、複数の発光部３を共通して覆う第２の透明光学封止部６が設けられる。第２の透明光学封止部６の光導出面には、光拡散材７１を含んだ光拡散部７が設置される。
【００１８】
配線基板２は、本実施形態においては、２７０ｍｍ×３０ｍｍの長尺平板状とされるが、配線基板２の大きさ及び形状は、これに限定されない。また、配線基板２の厚みは、配線基板２の取り扱い時に撓み等の変形が起こらない程度の厚みとされる。なお、図示されていないが、配線基板２は筺体を備え、この筺体に設けられた保持構造を介して天井や壁等に取り付けられる。
【００１９】
配線基板２の高反射層２２は、厚み１ｍｍ程度のアルミニウム、ステンレス、スチール等の導電性材料、又はアルミナセラミック、窒化アルミ等の電気絶縁性材料を母材として構成される。高反射層２２は、その表面に銀やアルミニウム等から成る光反射率８０％以上の平坦な高光反射部材を備える。なお、ここでいう平坦とは、高低差が略７５μｍ以下の凹凸を有した形状を指す。
【００２０】
配線基板２の電気伝導回路層２３は、エポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁性及び熱伝導性に優れた材料を母材として構成され、この母材中に埋設された配線パターン２１を備える。配線パターン２１は、銅箔等から構成され、配線基板２の端部からＬＥＤ３１の直下に対応する位置まで延在している。ＬＥＤ３１の直下に対応する位置まで伸びた配線パターン２１は、そこから高反射層２２へ入り込み、高反射層２２の表面においてＬＥＤ３１と電気的に結ばれている。一方、配線基板２の端部に導出された配線パターン２１は、配電線４と電気的に結ばれている。
【００２１】
配線基板２の絶縁放熱層２４は、電気絶縁性及び熱伝導性に優れたエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等から構成される。
【００２２】
ＬＥＤ３１は、略０．３ｍｍ四方の大きさとされ、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）等の窒化物から構成される。ＬＥＤ３１は、本実施形態においては、略４６０ｎｍにピーク波長を有する青色光を発するＬＥＤとされるが、これに限定されず、他色の光を発するＬＥＤであってもよい。また、ＬＥＤ３１の大きさ及び構成材料は、上記のものに限定されず、種々に変更可能である。また、ＬＥＤ３１の種類は、各発光部３ごとに異なっていてもよいし、複数のＬＥＤ３１が、１つの発光部３に含まれてもよい。更に、ＬＥＤ３１は、配線パターン２１に対してフリップチップ実装されてもよいし、フェイスアップ実装されてもよい。
【００２３】
枠部材３２は、その上面視が矩形状とされ、例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透光性を有し、かつ屈折率が１．２〜１．７の耐熱性樹脂材料から構成される。なお、枠部材３２の形状は、矩形状に限定されず、例えば、半球状や半楕円体状であってもよい。
【００２４】
第１の透明光学封止部３３は、透光性を有する耐熱性材料から構成され、例えば、透明シリコーン樹脂若しくは透明シリコーンゴム、アクリル樹脂、透明ガラス、又は透明セラミックから構成される。第１の透明光学封止部３３は、ＬＥＤ３１を封止するものであり、枠部材３２と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。
【００２５】
第１の透明光学封止部３３に分散される蛍光体は、本実施形態においては黄色蛍光体３４とされるが、黄色蛍光体３４に限定されず、ＬＥＤ３１からの光により励起されて光を発するものであればよい。また、第１の透明光学封止部３３に分散される蛍光体は、各発光部３ごとに異なっていてもよいし、複数種類の蛍光体から構成されてもよい。なお、第１の透明光学封止部３３は、必ずしも蛍光体を含有する必要はなく、ＬＥＤ３１からの光をそのまま透過してもよい。
【００２６】
駆動ドライバ５は、スイッチやマイコン等を備え、商用電源（図示せず）に接続されている。駆動ドライバ５は、調光装置（図示せず）を備え、商用電源から得た電力の発光部３への供給を制御することにより、発光部３の発光を制御する。なお、駆動ドライバ５は、本実施形態においては、すべての発光部３を一括して制御する構成とされているが、複数の駆動ドライバ５が設けられ、それぞれの駆動ドライバ５が特定の発光部３を独立に制御する構成とされてもよい。
【００２７】
第２の透明光学封止部６は、例えば、半透明なシリコーン樹脂、半透明なエポキシ樹脂、又は半透明なガラスから構成され、発光部３を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされる。第２の透明光学封止部６は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を成分とする透光性接着剤により、発光部３の光導出面に接着される。第２の透明光学封止部６は、第１の透明光学封止部３３と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。
【００２８】
光拡散部７は、その内部に光拡散材７１が分散されたシリコーン樹脂、ガラス、アクリル樹脂等の透明材料から構成され、５０％以下の直線透過率を持つことが好ましい。光拡散材７１は、例えば、粒子状の二酸化ケイ素やセラミック等から成る。光拡散部７は、必ずしもその内部に光拡散材７１を含んだものである必要はなく、その表面又はその裏面の少なくとも一方にフロスト加工等により凹凸が形成されることで光拡散性を付与されたものであってもよい。光拡散部７は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を成分とする透光性接着剤により、第２の透明光学封止部６の光導出面に接着される。
【００２９】
上記のように構成された発光装置１の作用を説明する。図２に示されるように、ＬＥＤ３１から発せられた青色光（点線矢印で示す）は、黄色蛍光体３４により黄色光に波長変換された後、又は黄色蛍光体３４により吸収されずに青色光のまま、光拡散部７に入射する。これらの黄色光と青色光は、互いに混ざり合って白色光となり、光拡散部７の光拡散材７１により種々の方向へ拡散された後、光拡散部７から導出される。このとき、一部の白色光は、光拡散材７１により拡散されて発光装置１の内部方向へ戻り得る。このようないわゆる戻り光は、その光エネルギがほとんど減衰されることなく高反射層２２により反射され、再び発光装置１の外部方向へ向かう。そのため、戻り光は最終的には光拡散部７から導出されることになり、その結果、発光装置１の光取り出し効率が向上する。また、高反射層２２により反射された白色光は、光拡散部７のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部７から導出される光は、光拡散部７全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。
【００３０】
光拡散部７から導出される白色光は、駆動ドライバ５を用いてＬＥＤ３１への給電を調節することにより、自在にオン／オフ制御又は調光制御され得る。また、光拡散部７から導出される白色光の色調や明るさは、第１の透明光学封止部３３に分散される蛍光体の種類、濃度、そして複数の蛍光体が分散される場合にはそれらの濃度比等を変化させることによっても調整することができる。
【００３１】
光拡散部７を比較的硬度が高いガラスやアクリル樹脂等から構成した場合には、光拡散部７を光拡散部材としてだけではなく、発光装置１を衝撃等から保護する外殻部材としても機能させることができる。
【００３２】
半透明な第２の透明光学封止部６が、複数の発光部３を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きくされることにより、発光装置１のユーザから発光部３をマスクすることができる。これにより、ユーザから発光部３の発光が直接見えなくなるため、発光装置１の周縁部が目立たなくなり、その結果、発光装置１の見栄えをよくすることができる。また、第２の透明光学封止部６を単純な形状の平板状とすることにより、その生産が容易となる。
【００３３】
第１の透明光学封止部３３の屈折率と、第２の透明光学封止部６の屈折率と、枠部材３２の屈折率とを同程度にすることにより、ＬＥＤ３１から発せられた光がこれらの部材の界面を通過する際の光の反射損を低減することができる。
【００３４】
配線基板２の絶縁放熱層２４は、ＬＥＤ３１の発光等に伴って発光装置１内で生じた熱を外部へ放熱する。これにより、発光装置１内の異常な温度上昇を防ぐことができ、発光装置１の安定した動作が保証される。
【００３５】
発光装置１では、複数のＬＥＤ３１は、それぞれ個別に第１の透明光学封止部３３により封止され、１つの独立した発光部３を形成している。そのため、仮に１つの発光部３に不具合が起こったとしても、問題の発光部３のみを交換することができる。これに対し、図９に示される上記特許文献１の発光装置では、複数のＬＥＤがまとめて封止されているため、１つのＬＥＤに不具合が発生した場合、そのＬＥＤのみを交換することは困難である。従って、発光装置１のように互いに独立した複数の発光部３を備えた構成とすることにより、発光部３に不具合が起こった際に、少ないコストで効率良く対処することが可能となる。
【００３６】
発光装置１の第１の変形例を、図３に示す。図３に示されるように、発光装置１は、枠部材３２を備えず、発光部３の全体が第２の透明光学封止部６によって封止されている。発光部３の周囲には、複数の発光部３をまとめて取り囲む支持部材８が、配線基板２の高反射層２２上に固着された状態で配置される。支持部材８は、高反射層２２と接する面とは反対側の面において、光拡散部７を保持している。
【００３７】
支持部材８は、その上面視が矩形状とされ、例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透光性材料から構成される。支持部材８は、枠部材３２と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。なお、支持部材８の形状は、矩形状に限定されず、例えば、楕円状であってもよい。
【００３８】
この第１の変形例によれば、発光装置１を構成する部材の数が減るため、発光装置１をより簡便に製造することができる。
【００３９】
発光装置１の第２の変形例を、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。図４（ａ）に示される発光装置１は、その光拡散部７の表面（光導出面側）に蛍光体９１を含んだ蛍光体層９を備える。図４（ｂ）に示される発光装置１は、光拡散部７の裏面（光入射面側）に蛍光体９１を含んだ蛍光体層９を備える。図４（ｃ）に示される発光装置１は、光拡散部７の内部に光拡散材７１と共に蛍光体９１を備える。ここで、蛍光体９１は、黄色蛍光体３４から構成されてもよいし、黄色蛍光体３４以外の蛍光体から構成されてもよい。また、蛍光体９１として２種類以上の蛍光体が配されてもよい。
【００４０】
蛍光体９１は、光拡散部７から導出される光の光質を調整する。例えば、蛍光体９１として赤色蛍光体や緑色蛍光体を用いることにより、光拡散部７から導出される白色光に赤色光や緑色光を補光することができる。これにより、光拡散部７から導出される白色光を、演色性の高い白色光とすることができる。また、蛍光体９１は、ＬＥＤ３１の光学特性ばらつき等に起因する発光部３の照射光強度ばらつき等を補正することもできる。
【００４１】
蛍光体９１は、光拡散部７の表面に貼着された蛍光体シート、又は光拡散部７の裏面に貼着された蛍光体シートから構成されてもよい。これにより、蛍光体９１を簡便に光拡散部７に配することができる。また、蛍光体９１は、スクリーン印刷等により光拡散部７の表面又は裏面に直接プリントされることにより配されてもよい。
【００４２】
発光装置１の第３の変形例を図５に示す。図５に示される発光装置１１は、矩形状の配線基板２と、配線基板２上に互いに隣接してマトリクス状（面状）に配置された複数の発光部３とを備えた面状発光装置である。これら発光部３は、本変形例においては、１種類の発光部３のみから構成され、それぞれ青色光を発するＬＥＤ３１と黄色蛍光体３４とを含み、配線基板２上に縦６個×横６個のマトリクス状に配置されている。発光部３の光導出面には、すべての発光部３を共通して覆う第２の透明光学封止部６が設けられ、第２の透明光学封止部６の光導出面には、光拡散部７が設置される。
【００４３】
発光装置１１は、配線基板２上における発光部３の配置が異なる以外、発光装置１と同一の構造を備える。ここで、発光装置１１は、互いに異なる色の光を発する複数種類の発光部３から構成されていてもよい。この場合、同じ色の光を発する発光部３に共通して駆動ドライバ５が設けられ、各色毎にオン／オフ制御又は調光制御することができる構成とされることが好ましい。また、発光部３の数及び配置は、本実施形態のものに限定されない。なお、図５では、図を簡単にするため枠部材、駆動ドライバ、配電線、及び配線パターンは図示されていない。
【００４４】
本実施形態及びその変形例によれば、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない白色光を発するライン状発光装置及び面状発光装置を得ることができる。
【００４５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置について、図６乃至図８を参照して説明する。図６に示されるように、発光装置１２は、長尺形状の配線基板２と、配線基板２上に互いに隣接してアレイ状（ライン状）に配置された複数の発光部３とを備えたライン状発光装置である。これら発光部３は、それぞれ青色光を発するＬＥＤ３１と、ＬＥＤ３１からの青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体３４とを含む。各々の発光部３のＬＥＤ３１は、それぞれそれらの上面から導出されたワイヤ３５を介して、配線基板２に埋設された一対のリードフレーム２３ａに並列接続されている。このとき、ＬＥＤ３１から導出されたワイヤ３５は、配線基板２に設けられたワイヤ通し孔２２ａを通ってリードフレーム２３ａに達する。リードフレーム２３ａは、その端部に立設固定された電源線接続用ピン２３ｂを備える。電源線接続用ピン２３ｂは、配線基板２に設けられた開口部２２ｂを通って配線基板２のＬＥＤ３１実装面に突出しており、配電線４を介して駆動ドライバ５と電気的に結ばれている。発光部３の光導出面には、複数の発光部３を共通して覆う第２の透明光学封止部６が設けられ、第２の透明光学封止部６の光導出面には、光拡散部７が設置される。
【００４６】
図７は、図６のＩ−Ｉ線における断面図であり、ＬＥＤ３１とリードフレーム２３ａとの接合様式を示している。図７に示されるように、ＬＥＤ３１近傍の高反射層２２に、高反射層２２を貫通するワイヤ通し孔２２ａが設けられる。ワイヤ通し孔２２ａの下方には、ＬＥＤ３１への通電を担うリードフレーム２３ａが、電気伝導回路層２３に埋設された状態で設置されている。リードフレーム２３ａは、ワイヤ通し孔２２ａの真下にリードフレーム２３ａのワイヤ接合部（図示せず）が位置するように、電気絶縁性のシート状接着剤である絶縁部材２３ｃにより高反射層２２のＬＥＤ３１実装面とは反対側の面に接着されている。ここで、ワイヤ通し孔２２ａに対応する位置の絶縁部材２３ｃが除去されているため、ワイヤ通し孔２２ａの直下ではリードフレーム２３ａのワイヤ接合部が露出している。露出したリードフレーム２３ａのワイヤ接合部は、ワイヤ３５によりＬＥＤ３１とワイヤボンディングされている。
【００４７】
図８は、図６のＩＩ−ＩＩ線における断面図であり、リードフレーム２３ａと電源線接続用ピン２３ｂとの接合様式を示している。図８に示されるように、リードフレーム２３ａのリードフレーム電極部２３ｄ上方の高反射層２２に、高反射層２２を貫通する開口部２２ｂが設けられる。開口部２２ｂに対応する位置の絶縁部材２３ｃは除去されているため、開口部２２ｂの直下ではリードフレーム電極部２３ｄが露出している。露出したリードフレーム電極部２３ｄに、電源線接続用ピン２３ｂが半田等を介して接合される。電源線接続用ピン２３ｂの上端部は、開口部２２ｂを通って高反射層２２のＬＥＤ３１実装面に突出している。電源線接続用ピン２３ｂと開口部２２ｂとの間の空間には、電気絶縁性のシリコーン樹脂２３ｅが充填される。
【００４８】
上記のように構成された発光装置１２は、配線基板２の構造と、配線基板２とＬＥＤ３１との電気的結合様式が異なる以外、発光装置１と同一の構成を備える。そのため、以下の説明においては、発光装置１と同一の構成についてはその説明を省略する。
【００４９】
リードフレーム２３ａは、例えば、銅フープ材をプレスにより打ち抜いて成形され、その表面にはＮｉメッキ、Ｎｉ／Ａｕめっき、又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき等の酸化防止処理が施される。なお、リードフレーム２３ａの材質は、銅フープ材に限定されず、アルミ材等であってもよい。
【００５０】
絶縁部材２３ｃとしては、例えば、東レ株式会社製「ＴＳＡ」や、パナソニック電工株式会社製「有機グリーンシート」が用いられる。
【００５１】
シリコーン樹脂２３ｅは、電気絶縁性材料で構成された中空円柱状の樹脂性成形品で代替されてもよい。
【００５２】
ＬＥＤ３１は、本実施形態においては、フェイスアップ型のＬＥＤとされ、シリコーン系のダイボンド材若しくはエポキシ系のダイボンド材、又は銀ペースト等を介して高反射層２２上に実装される。ＬＥＤ３１は、その上面に陽極電極（図示せず）及び陰極電極（図示せず）を備え、これらの電極からワイヤ３５が導出されている。
【００５３】
ワイヤ３５は、例えば、金ワイヤやアルミワイヤから構成される。ワイヤ３５は、熱接合又は超音波接合等により、ＬＥＤ３１やリードフレーム２３ａのワイヤ接合部に接合される。
【００５４】
配電線４は、その電源線接続用ピン２３ｂと接続される末端に、電源線接続用ピン２３ｂと適合するコネクタ（図示せず）を備える。
【００５５】
上記のように構成された発光装置１２の作用を説明する。発光装置１２では、高反射層２２にワイヤ通し孔２２ａを設けることにより、高反射層２２上に実装されたＬＥＤ３１と、電気伝導回路層２３に埋設されたリードフレーム２３ａとを、ワイヤ３５により直接接続することが可能となる。これに対し、発光装置１や発光装置１１では、電気伝導回路層２３から高反射層２２へと入り込む複雑な構造を有した配線パターン２１を用いることにより、ＬＥＤ３１と配線パターン２１との導通接続を達成している。従って、ワイヤ通し孔２２ａを設けることにより、製造にコストと手間がかかる配線パターン２１を必要とすることなく、簡便にＬＥＤ３１を導通接続することが可能となる。これにより、発光装置の製造にかかるコストを低減することができると共に、発光装置の製造を簡便化することができる。
【００５６】
電源線接続用ピン２３ｂに配電線４の末端に設けられたコネクタを差し込むことにより、これらを導通接続することができる。これにより、電源線接続用ピン２３ｂと配電線４との接続が容易となり、発光装置１２の組み立て性が向上する。
【００５７】
本実施形態によれば、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない白色光を照射するライン状発光装置を、低コストかつ簡便に製造することができる。
【００５８】
なお、本発明に係る発光装置は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本発光装置で用いられる固体発光素子は、ＬＥＤに限定されず、有機ＥＬ素子等であってもよい。また、本発光装置は、ライン状発光装置や面状発光装置に限定されず、複数の発光部が３次元的に配置された立体的な発光装置とされてもよい。また、本実施形態では、発光装置は白色光を照射するように構成されているが、固体発光素子と蛍光体とを種々に組み合わせることにより他色の光を照射したり、複数色の光を照射する構成とされてもよい。更に、１つの駆動ドライバが、複数の発光装置の発光を同時に制御する構成とされてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１、１１、１２  発光装置
２  配線基板
２２  高反射層
２３  電気伝導回路層
２４  絶縁放熱層
３  発光部
３１  固体発光素子（ＬＥＤ）
３３  第１の透明光学封止部
３４  （黄色）蛍光体
５  駆動ドライバ
６  第２の透明光学封止部
７  光拡散部
７１  光拡散材
９１  （光質調整用の）蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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