(57)【要約】【課題】実用上十分な機械的強度を有しており、且つ、タッチパネルの位置検出感度の低下を防止することが可能な、新規かつ改良されたカバー材及び電子機器を提供すること。【解決手段】  カバー材１５０は、電子機器１００の筺体１１０内部に収容されたタッチパネル１３０の表面の少なくとも一部を覆うように上記筺体１１０の一部に設けられ、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスで形成されている。上記金属酸化物は、酸化ジルコニウムまたは酸化アルミニウムであってもよい。【選択図】図３
2012174053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筺体内部に収容されたタッチパネルの表面の少なくとも一部を覆うように前記筺体の一部に設けられ、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスで形成されている、カバー材。
【請求項２】
前記金属酸化物は、酸化ジルコニウムまたは酸化アルミニウムである、請求項１に記載のカバー材。
【請求項３】
前記金属酸化物は、多結晶体である、請求項１または２に記載のカバー材。
【請求項４】
前記カバー材の少なくとも一方の面に、前記透明セラミックスの屈折率よりも低い屈折率を有する材料からなる反射防止膜を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバー材。
【請求項５】
前記タッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のカバー材。
【請求項６】
筺体と、
当該筺体に収容されたタッチパネルと、
前記タッチパネルの表面の少なくとも一部を覆うように前記筺体の一部に設けられ、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスで形成されているカバー材と、
を備える、電子機器。
【請求項７】
前記筺体と前記カバー材とは、一体形成されている、請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー材及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やカーナビゲーション等の電子機器には、情報の入力や、グラフィカル・ユーザ・インターフェース（ＧＵＩ）の操作等に用いられる入力手段として、タッチパネルが採用されるようになってきている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
上記タッチパネルの表面には、タッチパネルを操作する指等の操作体がタッチパネルと直接接触することによる表面の損傷等を防ぐために、カバー材が設けられている。上記カバー材は、一般に、例えば、ポリメタクリル酸（ＰＭＭＡ）樹脂等のアクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、またはガラス等の材質により形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４２５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、抵抗膜方式、光学方式、静電容量方式等のタッチパネルの動作方式のうち、静電容量方式を採用するタッチパネルでは、上記カバー材によってタッチパネルが覆われることにより、タッチパネルによる操作体の位置検出感度が低下するという問題があった。上記位置検出感度を低下させる要因としては、一般に、カバー材を形成する材料の比誘電率の低さやカバー材の厚みの増加が主に挙げられる。一般的には、カバー材は、ガラス等の比誘電率が低い材料で形成されており、このような比誘電率が低い材料で形成されたカバー材が操作体とタッチパネルとの間に存在することで、一種の導体である操作体の近接または接触によるタッチパネルの静電容量の変化量が小さくなり、上記位置検出感度が低下してしまっていた。
【０００６】
これに対して、例えば、カバー材の厚みを小さくすることで上記検出感度を向上させることは可能である。しかし、この場合、カバー材の機械的強度が低くなり、カバー材が破損するおそれがあった。そのため、実用上十分な機械的強度を有し、且つ、タッチパネルの位置検出感度の低下を防止できるカバー材の提供が希求されていた。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、実用上十分な機械的強度を有し、且つ、タッチパネルの位置検出感度の低下を防止することが可能な、新規かつ改良されたカバー材及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、電子機器の筺体内部に収容されたタッチパネルの表面の少なくとも一部を覆うように前記筺体の一部に設けられ、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスで形成されている、カバー材が提供される。
【０００９】
上記金属酸化物は、酸化ジルコニウムまたは酸化アルミニウムであってもよい。
【００１０】
上記金属酸化物は、多結晶体であってもよい。
【００１１】
上記カバー材は、上記カバー材の少なくとも一方の面に、上記透明セラミックスの屈折率よりも低い屈折率を有する材料からなる反射防止膜を有していてもよい。
【００１２】
上記タッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであってもよい。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、筺体と、当該筺体に収容されたタッチパネルと、上記タッチパネルの表面の少なくとも一部を覆うように上記筺体の一部に設けられ、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスで形成されているカバー材と、を備える、電子機器が提供される。
【００１４】
上記筺体と上記カバー材とは、一体形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明によれば、実用上十分な機械的強度を有し、且つ、タッチパネルの位置検出感度の低下を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の好適な実施形態に係る電子機器の構成を概略的に示す説明図である。
【図２】本実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図４】本実施形態の変形例に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１８】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．本発明の実施形態に係る電子機器１００の概要について
２．電子機器１００の詳細な構成について
３．電子機器１００の製造方法について
４．本実施形態の変形例に係る電子機器２００の構成について
５．電子機器２００の製造方法について
【００１９】
［１．本発明の実施形態に係る電子機器１００の概要について］
まず、図１を参照しながら、本発明の好適な実施形態に係る電子機器１００の概要について説明する。図１は、本実施形態に係る電子機器１０００の構成を概略的に示す説明図である。
【００２０】
図１に示した電子機器１００は、筐体１１０内にタッチパネル（図示せず。）を有するデバイスであり、このタッチパネルを、情報を入力したり、ＧＵＩを操作したりするための入力デバイスとして用いている。電子機器１００に設けられているタッチパネルとしては、例えば、静電容量方式のタッチパネルを使用することができる。この静電容量方式のタッチパネルは、当該タッチパネルへの操作体１０（例えば、電子機器１００のユーザの指）の近接または接触により生じる静電容量の変化を検出し、検出結果に基づいて表示画面１００ａ上における操作体１０の位置情報を生成して出力する。
【００２１】
また、操作体１０によりタッチパネルを操作する際に、タッチパネルと操作体１０とが直接接触して、タッチパネルの表面が損傷等する場合がある。そのため、本実施形態に係る電子機器１００においては、タッチパネルの表面を覆うように、カバー材１５０が設けられている。
【００２２】
なお、電子機器１００の具体例としては、携帯電話、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）などの携帯型通信装置、携帯型の映像／音楽再生装置、携帯型ゲーム機などの機器が挙げられる。また、電子機器１００の他の例としては、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）やノート型ＰＣなどのコンピュータなどの機器も挙げられる。
【００２３】
［２．電子機器１００の詳細な構成について］
続いて、図２及び図３を参照しながら、本実施形態に係る電子機器１００の構成についてより詳細に説明する。図２は、本実施形態に係る電子機器１００の構成を示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図（図１で示した電子機器１００のＡ−Ａ断面図）である。
【００２４】
なお、図２及び図３に示すＸ方向とは、表示装置１２０にタッチパネル１３０及びカバー材１５０が積層される厚み方向と垂直な方向を指す。また、図２及び図３に示すＹ方向とは、表示装置１２０にタッチパネル１３０及びカバー材１５０が積層される厚み方向と垂直な方向であり、上記Ｘ方向と直交する方向を指す。また、図２及び図３に示すＺ方向とは、表示装置１２０にタッチパネル１３０及びカバー材１５０が積層される厚み方向であり、ＸＹ面に垂直な方向を指す。なお、後述する図４における、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向も図２及び図３に示すＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向と同一であるため、以下では説明を省略する。
【００２５】
図２に示すように、電子機器１００は、筐体１１０と、表示装置１２０と、タッチパネル１３０と、カバー材１５０とを主に有する。
【００２６】
（２−１．筐体１１０について）
筐体１１０は、後述する表示装置１２０及びタッチパネル１３０を内部に収容する外箱であり、筐体基板１１０Ａと筐体カバー１１０Ｂとからなる。筐体１１０は、表示装置１２０及びタッチパネル１３０を収容可能であればどのような形態を有していてもよい。具体的には、例えば、図２に示すように、筐体基板１１０Ａは、略矩形の平板形状を有し、一面側に表示装置１２０が設置される。また、筐体カバー１１０Ｂは、表示装置１２０及びタッチパネル１３０を上方から覆うように略直方体形状を有しており、一面（筐体基板１１０Ａが取り付けられる側の面）が開放されている。また、筐体カバー１１０Ｂの筐体基板１１０Ａが取り付けられる側の面と対向する面には、後述するカバー材１５０を取り付けるための開口部１１０ａが設けられている。
【００２７】
また、筐体１１０の材質については特に限定されないが、例えば、樹脂（プラスチック）や金属やセラミックス等の材質を用いることができる。上記樹脂としては、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ポリカーボネート等が挙げられる。また、上記金属としては、例えば、鉄、アルミニウム等が挙げられる。また、上記セラミックスとしては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等が挙げられる。
【００２８】
なお、筐体１１０がセラミックスで形成される場合には、筐体１１０と、後述する透明セラミックスで形成されるカバー材１５０とは、同じ材料で一体的に形成されていてもよい。これにより、電子機器１００の機械的強度を向上させることができる。この場合、筐体１１０とカバー材１５０とは、異なる色で形成されていてもよい。これにより、電子機器１００の意匠性を向上させることができる。
【００２９】
（２−２．表示装置１２０について）
表示装置１２０は、タッチパネル１３０やその他の入力手段により生成された入力信号に基づいて、表示画面上に画像やＧＵＩ等を表示させる。例えば、表示装置１２０は、表示画面上に所望の機能に対応した選択ボタンのオブジェクトを表示し、操作体１０が当該選択ボタンの位置に該当する場所のタッチパネル１３０に近接または接触することで、上記機能に基づく処理が実行される。なお、表示装置１２０は、タッチパネル１３０やカバー材１５０が形成される側に表示画面（図示せず）が位置するように配置される。
【００３０】
また、表示装置１２０は、多様な表示方式を適用することが可能であるが、表示装置１２０としては、例えば、有機ＥＬディスプレイや、液晶ディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）等が挙げられる。
【００３１】
（２−３．タッチパネル１３０について）
タッチパネル１３０は、情報を入力したり、ＧＵＩを操作したりするための入力デバイスとして機能する。より具体的には、タッチパネル１３０は、例えば、タッチパネル１３０への操作体１０の近接または接触により操作体１０の位置情報を取得する静電容量方式のタッチパネルとして機能する。
【００３２】
このタッチパネル１３０は、静電容量方式である場合には、格子上のパターンを持つ電極（以下、電極パターン）を有している。上記電極パターンが、図２及び図３に示すＸ方向に複数配線されることで、Ｘ軸検出パターンが形成される。また、上記電極パターンが図２及び図３に示すＹ方向に複数配線されることで、Ｙ軸検出パターンが形成される。
【００３３】
このようなタッチパネル１３０のＸＹ平面上の任意の位置に、一種の導体である指等の操作体１０が接触または近接することにより、上記Ｘ軸検出パターン及び上記Ｙ軸検出パターンは、操作体１０の容量に起因した電圧変化を検出する。当該電圧変化はＸ軸検出パターン及びＹ軸検出パターンにより、夫々の位置に応じて検出されるため、タッチパネル１３０は、操作体１０の位置を検出することができる。
【００３４】
また、タッチパネル１３０は、略矩形の膜状又は平板状の形状を有しており、表示装置１２０の表示画面側を覆うように配置される。すなわち、本実施形態では、図３に示すように、タッチパネル１３０はＺ軸正方向において表示装置１２０の直上に位置することとなる。
【００３５】
なお、タッチパネル１３０と表示装置１２０との間には、空隙が存在していてもよいし、タッチパネル１３０等が発生させるノイズを遮蔽するノイズシールド材を設置してもよい。また、タッチパネル１３０とカバー材１５０とを接着させる透明な接着剤１４０の層が、タッチパネル１３０の表面のうち、カバー材１５０が配置される側に形成されていてもよい。
【００３６】
（２−４．カバー材１５０について）
カバー材１５０は、略矩形の平板形状を有しており、タッチパネル１３０の表面を覆うように、筐体カバー１１０Ｂの開口部１１０ａに設置される。すなわち、カバー材１５０は、Ｚ軸正方向においてタッチパネル１３０の直上（接着剤１４０の層が存在する場合には、この接着剤１４０を挟んで）に設置される。このように、カバー材１５０を設置することにより、操作体１０がタッチパネル１３０に直接接触することによるタッチパネル１３０の表面の損傷等を防ぐことができる。
【００３７】
＜２−４−１．カバー材１５０の材質について＞
カバー材１５０は、表示画面の視認性を確保するために透明な材料で形成される。本実施形態では、このような透明な材料として、金属酸化物の結晶を含む透明セラミックスが用いられる。
【００３８】
なお、本実施形態における透明の度合いとしては、例えば、波長６００ｎｍの光の直線透過率が５０％以上であることが好ましい。カバー材１５０の直線透過率が高いほど、表示装置１２０の表示画面の視認性が向上する。
【００３９】
また、カバー材１５０の材料として用いる金属酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化アルミニウム（アルミナ）、スピネル（Ａｌ２ＭｇＯ４）、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２）等が挙げられる。上記金属酸化物のうち、酸化アルミニウムとしては、純物質ではなく、不純物を含むコランダム（例えば、不純物としてＦｅを含むサファイアや不純物としてＣｒを含むルビー等）であってもよい。
【００４０】
このように、本実施形態において、カバー材１５０の材料として上記金属酸化物を用いるのは、カバー材１５０の材料として、比誘電率が高く、かつ、機械的強度の大きな物質を用いるためである。
【００４１】
ここで、カバー材１５０の材料として誘電率が高く、かつ、機械的強度の大きな物質を用いる理由について、静電容量に基づいて詳細に説明する。まず、静電容量は、一般に以下の式で表される。
【００４２】
【数１】
2012174053.tif 000003
【００４３】
Ｃ：静電容量（Ｆ）、ε０：真空の誘電率（Ｆ／ｍ）、εｓ：誘電体の比誘電率（Ｆ／ｍ）、Ｓ：導体の面積（ｍ２）、ｄ：導体間の距離（ｍ）
【００４４】
この式１を参照すれば、比誘電率の低い材料で形成されたカバー材がタッチパネル１３０の表面に設置される場合、上記式１におけるεｓが小さくなる。このことから操作体１０の接触または近接により発生する静電容量Ｃは小さくなるため、タッチパネル１３０に設けられた電極の電圧変化は小さくなる。そのため、タッチパネル１３０による位置検出感度は低くなる。従って、本実施形態では、カバー材１５０として比誘電率が高いものを使用することとしている。
【００４５】
また、厚みが大きなカバー材がタッチパネル１３０の表面に設置される場合、操作体と電極との距離が離れ、上記式１におけるｄが大きくなる。このことから、操作体１０の接触または近接により発生する静電容量Ｃは小さくなるため、タッチパネル１３０に設けられた電極の電圧変化は小さくなる。そのため、タッチパネル１３０の位置検出感度は低くなる。従って、本実施形態では、カバー材１５０として、カバー材１５０の厚みが大きくならないように機械的強度が大きなものを使用することとしている。
【００４６】
このように、カバー材１５０の材料として、比誘電率の高い材料を用いれば、タッチパネル１３０の位置検出感度の低下を防止することができる。また、カバー材１５０の材料として、機械的強度の大きな材料を用いれば、タッチパネル１３０の位置検出感度を低下させないためにカバー材１５０の厚みを薄くしても、十分な機械的強度を確保できる。
【００４７】
続いて、カバー材１５０の材料として用いる金属酸化物として、特に、酸化ジルコニウム及び酸化アルミニウムを例に挙げて、一般的にカバー材の材料として使用されるガラス等と比較しつつ、本実施形態の優位性について説明する。なお、下記表１に、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、ガラス、ポリカーボネート及びアクリルの比誘電率、ビッカース硬度及び曲げ強度を示した。
【００４８】
【表１】
2012174053.tif 000004
【００４９】
＜２−４−２．比誘電率について＞
表１に示す比誘電率は、ＪＩＳ  Ｃ２１４１で規定されている誘電特性測定方法に則って測定されたものである。表１に示すように、物質毎の比誘電率については、酸化ジルコニウムが３０であり、酸化アルミニウムが１０であり、ガラスが４〜８であり、ポリカーボネートが３であり、アクリルが３〜４である。すなわち、酸化ジルコニウム及び酸化アルミニウムは、一般的にカバー材の材料として使用されているガラス、ポリカーボネート、及びアクリルと比べて比誘電率が高く、特に、酸化ジルコニウムの比誘電率が著しく高いことがわかる。
【００５０】
カバー材１５０の比誘電率が高いほど、操作体１０とタッチパネル１３０との間の電荷の移動はスムーズになり、カバー材１５０に覆われるタッチパネル１３０の位置検出感度の低下が抑制される。従って、カバー材１５０の材料としては、比誘電率の高い酸化ジルコニウムや酸化アルミニウムが好適であるといえる。また、タッチパネル１３０の位置検出感度の低下をできるだけ抑制することを重要視する場合には、カバー材１５０の材料として、比誘電率が特に高い酸化ジルコニウムを使用することが特に好ましい。
【００５１】
＜２−４−３．ビッカース硬度について＞
表１に示すビッカース硬度は、ＪＩＳ  Ｒ１６１０で規定されているビッカース硬度試験の測定方法に則って測定されたものである。表１に示すように、物質毎のビッカース硬度については、酸化ジルコニウムが１２００ｋｇｆ／ｍｍ２であり、酸化アルミニウムが１７５０ｋｇｆ／ｍｍ２であり、ガラスが６００ｋｇｆ／ｍｍ２であり、ポリカーボネートが１３ｋｇｆ／ｍｍ２であり、アクリルが２０ｋｇｆ／ｍｍ２である。すなわち、酸化ジルコニウム及び酸化アルミニウムは、一般的にカバー材の材料として使用されているガラス、ポリカーボネート、及びアクリルと比べてビッカース硬度が高いことがわかる。
【００５２】
カバー材１５０のビッカース硬度が高いほど、表面の擦れによる傷付きは抑制される。例えば、透明セラミックスであれば金属で擦っても傷は付き難い。従って、カバー材１５０の材料としては、ビッカース硬度の高い酸化ジルコニウムや酸化アルミニウムが好適であるといえる。
【００５３】
＜２−４−４．曲げ強度について＞
表１に示す曲げ強度は、ＪＩＳ  Ｒ１６０１で規定されている曲げ強度の測定方法に則って測定されたものである。表１に示すように、材質毎の曲げ強度については、酸化ジルコニウムが２００〜４００ＭＰａであり、酸化アルミニウムが約４００ＭＰａであり、ガラスが５０〜１００ＭＰａであり、ポリカーボネートが９５ＭＰａであり、アクリルが１２０ＭＰａである。すなわち、酸化ジルコニウム及び酸化アルミニウムの曲げ強度は、一般的にカバー材の材料として使用されているガラス、ポリカーボネート、及びアクリルと比べて曲げ強度よりも高いことがわかる。
【００５４】
カバー材１５０の曲げ強度が高いほど、外力による変形は抑制される。これにより内部の液晶ディスプレイや基板などの外力の変改による損傷を抑制できる。従って、カバー材１５０の材料としては、曲げ強度の高い酸化ジルコニウムや酸化アルミニウムが好適であるといえる。
【００５５】
また、上記金属酸化物は、単結晶体であっても多結晶体であってもよい。ただし、単結晶体に比べ多結晶体の場合は、セラミックスの一般的製造法である、プレス成形、鋳込み成形、射出成形、押出成形、テープ成形等の種々の成形方法を用いることができ、種々の形状を作ることが容易である。そのため、カバー材１５０は、例えばキュービックジルコニア等の単結晶体の金属酸化物よりも、多結晶体の金属酸化物で形成されることが好ましい。
【００５６】
［３．電子機器１００の製造方法について］
次に、本発明の実施形態に係るカバー材１５０を含む電子機器１００の製造方法について説明する。
【００５７】
まず、カバー材１５０を形成するための金属酸化物には、市販の金属酸化物粉末を使用することができる。市販の金属酸化物粉末としては、例えば、東ソー株式会社製ジルコニア粉末（ＴＺ−８Ｙ）等が挙げられる。カバー材１５０の成形方法としては、上記金属酸化物を板状に成形可能であれば特に限定されないが、例えば、プレス成形、鋳込み成形、射出成形、押出成形、又はテープ成形等で所望の形状に成形した後、焼結する方法が挙げられる。また、市販の単結晶体を機械的に所望の形状に加工する方法等も挙げられる。
【００５８】
次いで、図２に示すように、筐体カバー１１０Ｂの開口部１１０ａにカバー材１５０を嵌め込む。ここで、筐体カバー１１０Ｂを、カバー材１５０を形成する透明セラミックスと同種の材料で形成してもよく、この場合、筐体１１０とカバー材１５０とを一体成形してもよい。一体成形の方法としては、例えば、射出成形等の方法が挙げられる。また、このとき、筐体１１０とカバー材１５０とが、夫々異なる色となるように、筐体１１０とカバー材１５０とを成形（２色成形）することができる。このように、筐体１１０とカバー材１５０を一体成形することにより、筐体１１０の強度を確保できるとともに、電子機器１００の製造効率を向上させることができる。
【００５９】
次いで、筐体基板１１０Ａと、表示装置１２０と、タッチパネル１３０と、カバー材１５０とが、この順に積層されるように配置され、最後に、筐体基板１１０Ａと筐体カバー１１０Ｂとを接合する。その結果、図３に示すように、Ｚ軸の正方向に対して、表示装置１２０、タッチパネル１３０及びカバー材１５０が順次積層された状態で、表示装置１２０とタッチパネル１３０が、カバー材１５０が取り付けられた筐体１１０に収容された電子機器１００が製造される。
【００６０】
［まとめ］
以上、本実施形態に係るカバー材１５０を含む電子機器１０００について説明した。電子機器１０００では、カバー材１５０が、酸化ジルコニウム等の比誘電率が高い金属酸化物で形成されているので、タッチパネル１３０の位置検出感度の低下を防止することができる。例えば、厚みが１．６ｍｍであって、酸化ジルコニウムで形成されたカバー材１５０を含む電子機器１０００は、厚みが０．７ｍｍであって、ガラスで形成されたカバー材を含む電子機器よりも良好な位置検出感度を有する。
【００６１】
また、電子機器１０００では、カバー材１５０が酸化アルミニウム等の機械的強度（ビッカース硬度、曲げ強度）が高い金属酸化物で形成されているので、カバー材１５０の損傷や破損等を防止することができる。また、電子機器１０００では、カバー材１５０が透明セラミックスで形成されているので、表示画面の視認性を良好なものとすることができる。更に、カバー材１５０が多結晶体の酸化ジルコニウムで形成されることで、加工性を良好なものとすることができる。更に、カバー材１５０が筐体１１０と一体成形されることで、製造効率は大幅に向上する。
【００６２】
なお、本実施形態に係るカバー材１５０では、用途に応じて、比誘電率が非常に高い酸化ジルコニウムまたは機械的強度が非常に高い酸化アルミニウムを主たる材料として適宜選択して使用することができる。
【００６３】
［４．本実施形態の変形例に係る電子機器２００の構成について］
次に、図４を参照しながら、本発明の実施形態の変形例に係るカバー材１５０を含む電子機器２００について説明する。図４は、同変形例に係るカバー材１５０を含む電子機器２００の断面図である。
【００６４】
図４に示すように、電子機器２００は、筐体１１０と、表示装置１２０と、タッチパネル１３０と、反射防止膜１６０と、反射防止膜１６５とを主に有する。また、タッチパネル１３０とカバー材１５０との間には、接着剤１４０を有していてもよい。筐体１１０、表示装置１２０、タッチパネル１３０、及び接着剤１４０については、本発明の実施形態に係る筐体１１０、表示装置１２０、タッチパネル１３０、及び接着剤１４０と実質的に同一の構成である。従って、本変形例では、以下、電子機器２００の構成のうち、反射防止膜１６０及び反射防止膜１６５について中心に説明し、上記本発明の実施形態と同様の構成についての説明は省略する。
【００６５】
（反射防止膜１６０、１６５について）
反射防止膜１６０、１６５は、カバー材１５０の表面を被覆するように形成され、主に外光や表示装置１２０等からの光のカバー材１５０表面での反射を防止し、光の透過率を向上させる。反射防止膜１６０、１６５は、カバー材１５０の表面を被覆することが可能であればどのような形態を有していてもよい。具体的には、反射防止膜１６０、１６５は、例えば、略矩形膜状の形状を有する。また、反射防止膜１６０は、カバー材１５０の表裏両面に形成されてもよく、表面と裏面のいずれか一方のみに形成されてもよい。なお、図４では、カバー材１５０の表裏両面に、反射防止膜１６０、１６５が形成されている例を示している。
【００６６】
反射防止膜１６０、１６５として単層膜、多層膜のどちらを使用してもよいが、より大きい防止効果を得るには多層膜とすることが好ましい。単層膜の場合、低屈折材料が用いられ、例えば、ＭｇＦ２（フッ化マグネシウム）やＳｉＯ２（酸化ケイ素）等の無機物を主成分として含んでいてもよく、シリコーンポリマーやフッ素ポリマー等の有機物を主成分として含んでいてもよい。一方、多層膜の場合は低屈折材料と高屈折材料の膜が交互に積層される。低屈折材料としては主としてＭｇＦ２、ＳｉＯ２等の無機物が、高屈折材料としてはＣｅＯ２、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５等の無機物が用いられる。積層数を増加させるほど、反射防止効果は増すが、３〜５層で９０％以上反射ロスを低減することが可能である。
【００６７】
ここで、反射防止膜１６０による光の反射防止方法について、２層膜を例として更に詳細に説明する。大気の屈折率がｎ０であり、反射防止膜１５０の第１層の屈折率がｎ１であり、第２層の屈折率がｎ２であり、カバー材１５０の屈折率がｎｓ、且つｎ０＜ｎ１＜ｎｓ＜ｎ２である場合、外光が照射されると、当該外光の一部は反射防止膜１６０の第１層表面、第１層、第２層の界面、さらに反射防止膜１６０の第２層とカバー材１５０との界面で反射される。これらの反射される光が干渉し合い、各層の膜厚がλ／４ｎｍであると、ｎ０ｎ２２＝ｎｓｎ１２のとき互いに打ち消し合う。そのため、反射光は低減されることとなり、光の透過率は向上することとなる。
【００６８】
このようにして、反射防止膜１６０がカバー材１５０の表面に蒸着されることで、外光の反射が低減されることとなる。更に、外光の一部のうち、カバー材１５０と接着剤１４０またはタッチパネル１３０との界面で反射されるものもあると考えられる。そのため、反射防止膜１６０がカバー材１５０上に蒸着されるのと同様の理由で、反射防止膜１６５が、カバー材１５０と接着剤１４０またはタッチパネル１３０との間に蒸着されることがより好ましい。上述した外光の反射を低減するのと同様の理由で、カバー材１５０表面での表示装置１２０からの光の反射を防止する観点からも、カバー材１５０の両面に反射防止膜１５０、１５５が蒸着されることが好ましい。
【００６９】
なお、本発明者らが行った実験によれば、例えば、以下の表２に示すように、反射防止膜が形成されていない厚みが１．５８ｍｍのカバー材（表２では「未処理」と示す。）における光の直線透過率が７２％であった。これに対し、反射防止膜が両面に蒸着された厚みが１．５８ｍｍのカバー材（表２では「両面ＡＲコート」と示す。）では、光の直線透過率が９３％と顕著に増加していた。
【００７０】
【表２】
2012174053.tif 000005
【００７１】
［５．電子機器２００の製造方法について］
次に、本変形例に係るカバー材１５０を含む電子機器２００の製造方法について説明する。反射防止膜１６０、１６５は、カバー材１５０の表面に上述した反射防止膜用コーティング組成物がコーティングされることで形成される。コーティング手段としては、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、プラズマＣＶＤ法等の物理的方法やＳｉＯ２、ＴｉＯ２等のゾル溶液のディップコーティング、スピンコーティング等の化学的方法等、いかなる方法であってもよい。なお、反射防止膜１６０、１６５がカバー材１５０表面に蒸着されてから、カバー材１５０が筐体１１０に嵌め込まれてもよいし、カバー材１５０と筐体１１０とが一体成形されてから、反射防止膜１６０、１６５がカバー材１５０表面に蒸着されてもよい。その他、筐体１１０、表示装置１２０、タッチパネル１３０、カバー材１５０を含む電子機器２００の製造方法については、本実施形態に係る電子機器１００の製造方法と同様の方法を用いることが可能である。
【００７２】
［まとめ］
以上、本実施形態に係るカバー材１５０を含む電子機器２００について説明した。電子機器２００では、カバー材１５０の表面に反射防止膜１５０、１５５が形成されることで、高屈折率を有するカバー材１５０の表面で反射される光を低減するために、表示画面の視認性が向上する。
【００７３】
特に、本変形例に係るカバー材１５０は、比誘電率が高いセラミックスで形成されるため、高屈折率を有することとなる。そのため、カバー材１５０の表面での光の反射率は大きくなるおそれがある。この点を鑑みると、本変形例に係るカバー材１５０において、反射防止膜１５０、１５５が蒸着されることにより光の反射を低減する効果は、非常に大きなものとなる。
【００７４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７５】
１０    指
１００、２００    電子機器
１１０    筐体
１１０Ａ    筐体基板
１１０Ｂ    筐体カバー
１１０ａ    開口部
１２０    表示装置
１３０    タッチパネル
１４０    接着剤
１５０    カバー材
１６０、１６５    反射防止膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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