(57)【要約】【課題】リード電極を有する電子部品の実装構造において、リード電極の接合強度を高くする。【解決手段】絶縁基板２の貫通孔３内には上下導通部４が設けられている。絶縁基板２の上面には上層配線５が設けられている。上層配線５のランド５ａは上下導通部４の上部に接続されている。そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。この場合、半田１５のみを介して接合する場合と比較して、電子部品１１のリード電極１３の接合強度を強くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、
前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、
前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、
前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記注入工程は、導電性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
請求項１に記載の発明において、前記注入工程は、絶縁性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の発明において、
前記供給工程は、前記半田としてのクリーム半田を供給することを含み、
リフローを行うことにより、該半田を介して前記電子部品のリード電極を前記上下導通部に接合する接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、前記漏出防止部材形成用材料は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
請求項５に記載の発明おいて、前記接合工程は、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で前記リフローを行うことにより、前記半田を介しての接合と同時に、前記漏出防止部材形成用材料を完全に硬化することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の発明において、前記注入工程の後であって、前記接合工程の前に、前記漏出防止部材形成用材料中の熱硬化性樹脂を半硬化させる半硬化工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載の発明において、前記配置工程は、前記リード電極の先端部を前記絶縁基板の下側に突出させないように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項９】
請求項８に記載の発明において、
前記準備工程は、下面に下層配線がさらに設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、
前記配置工程の後に、前記下層配線に電気的に接続するように別のクリーム半田を供給する第二供給工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の発明において、前記第二供給工程は、スクリーン印刷法によって、前記別のクリーム半田を供給することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の発明において、前記第二供給工程の後に、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品を別の半田を介して接合する第二接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１２】
請求項１乃至７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部を前記漏出防止部材形成用材料を貫通させるように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の何れか一項に記載の発明において、
前記準備工程は、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、
前記注入工程は、前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内の下方および前記下層ランド下に供給することを含み、
前記接合工程は、前記リフローを行うことにより、前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように、前記漏出防止部材を形成することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１４】
貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、
前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、
前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、
リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発明において、前記電子部品は、リード電極を有し、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態で前記絶縁基板上に配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の発明において、前記漏出防止部材は導電性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１７】
請求項１４または１５に記載の発明において、前記漏出防止部材は絶縁性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１８】
請求項１５乃至１７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記絶縁基板の下側に突出されていないことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１９】
請求項１８に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層配線が設けられ、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品が半田を介して接合されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２０】
請求項１５乃至１７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記漏出防止部材を貫通して前記絶縁基板の下側に突出されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２１】
請求項１４乃至２０の何れか一項に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられ、前記漏出防止部材は前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように設けられ、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２２】
請求項１４乃至２１の何れか一項に記載の発明において、前記漏出防止部材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リード電極を有する電子部品の実装構造およびその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の実装構造には、リード電極を有する電子部品をプリント配線板上に実装したものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、プリント配線板は絶縁基板を備えている。絶縁基板には貫通孔が設けられている。貫通孔の内壁面には筒状の上下導通部が設けられている。絶縁基板の上面には上層配線が設けられている。上層配線のランドは貫通孔の周囲において上下導通部の上部に接続されている。絶縁基板の下面において貫通孔の周囲には下層ランドが上下導通部の下部に接続されて設けられている。
【０００３】
そして、電子部品は、リード電極の先端が絶縁基板の上側から絶縁基板の貫通孔内に挿入されて絶縁基板の下側に突出され、上下導通部とリード電極との間、上層配線のランド上および下層ランド下に設けられた半田を介して、リード電極が上下導通部、上層配線のランドおよび下層ランドに接合されていることにより、プリント配線板上に実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８０６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の電子部品の実装構造では、上下導通部内には半田のみが設けられ、この半田にリード電極が接続されている。また、この半田は上下導通部内に半田を設けた後にリフローを行うことによって形成される。しかしながら、上下導通部は絶縁基板を貫通するように設けられているため、上下導通部の上部に半田を設けた場合、半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出るおそれがあった。
【０００６】
そこで、この発明は、製造に際して半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止することができる電子部品の実装構造およびその実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明に係る電子部品の実装方法は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、を含むことを特徴とするものである。
請求項１４に記載の発明に係る電子部品の実装構造は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、絶縁基板に設けられた貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部内の下部に漏出防止部材を筒状の上下導通部を塞ぐように設けることにより、製造に際して半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の第１実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【図２】図１に示す電子部品の実装方法において、当初の工程の断面図。
【図３】図２に続く工程の断面図。
【図４】図３に続く工程の断面図。
【図５】この発明の第２実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【図６】この発明の第３実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【図７】この発明の第４実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【図８】この発明の第５実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【図９】図８に示す電子部品の実装方法において、所定の工程の断面図。
【図１０】図９に続く工程の断面図。
【図１１】図１０に続く工程の断面図。
【図１２】図１１に続く工程の断面図。
【図１３】この発明の第６実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造では、簡単に説明すると、プリント配線板１上に、リード電極１３を有する電子部品１１が実装されている。まず、プリント配線板１について説明する。プリント配線板１は、一対の主面（上面および下面）の間に厚みを有し、ガラス布基材エポキシ系樹脂等からなる絶縁基板２を備えている。絶縁基板２の所定の箇所には平面円形状であり、該絶縁基板２の上下を貫通する貫通孔３が設けられている。貫通孔３の内壁面には銅等からなる円筒状の上下導通部４が設けられている。
【００１１】
絶縁基板２の上面には銅等からなる上層配線５が設けられている。上層配線５のリング形状のランド５ａは、貫通孔３の周囲における絶縁基板２の上面において上下導通部４の上部に隣接する領域に設けられ、上下導通部４の上部に接続されている。上層配線５のランド５ａの中央部を除く絶縁基板２の上面にはソルダーレジスト等からなる上層オーバーコート膜６が設けられ、上層配線５のランド５ａの中央部は上層オーバーコート膜６に設けられた開口部７を介して露出されている。
【００１２】
貫通孔３の周囲における絶縁基板２の下面において上下導通部４の下部に隣接する領域には銅等からなるリング形状の下層ランド８が上下導通部４の下部に接続されて設けられている。下層ランド８の中央部を除く絶縁基板２の下面にはソルダーレジスト等からなる下層オーバーコート膜９が設けられ、下層ランド８の中央部は下層オーバーコート膜９に設けられた開口部１０を介して露出されている。ここで、下層ランド８は、それのみであってもよいが、絶縁基板２の下面に設けられた下層配線のランドであってもよい。
【００１３】
次に、電子部品１１について説明する。電子部品１１は抵抗やコンデンサ等からなる電子部品本体１２の両側面にほぼＬ字形状のリード電極１３（一方は図示せず）が設けられたものからなっている。そして、この電子部品１１は、リード電極１３が上下導通部４内に上側から挿入され、且つ、上下導通部４内の下部に上下導通部４を塞ぐように設けられた漏出防止部材１４の中央部を貫通して、リード電極１３の先端が下層オーバーコート膜９の下側に突出されている。漏出防止部材１４上において上下導通部４とリード電極１３との間および上層オーバーコート膜６の開口部７を介して露出された上層配線５のランド５ａ上に設けられた半田１５を介して、リード電極１３が上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されることにより、電子部品１１がプリント配線板１の上層オーバーコート膜６上に実装されている。
【００１４】
ここで、漏出防止部材１４は導電性接着剤からなり、すなわち、銀、銅、カーボン等からなる導電性粒子をエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂からなるバインダー中に分散させたものからなっている。したがって、電子部品１１のリード電極１３は、半田１５のみならず、漏出防止部材１４を介しても上下導通部４に電気的に接続されている。また、電子部品１１のリード電極１３は、半田１５のみならず、漏出防止部材１４中の熱硬化性樹脂を介しても上下導通部４に接合されているので、後述するように、製造に際して半田が上下導通部４を介して絶縁基板２の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品１１のリード電極１３と上層配線５との電気的接続を確実なものとすることができる。
【００１５】
次に、電子部品１１の実装方法の一例について説明する。まず、上述したような、貫通孔３と該貫通孔３の内壁面に設けられた筒状の上下導通部４とを有し、且つ、上面に該上下導通部４の上部に接続された上層配線５が設けられた絶縁基板２と、リード電極１３を有する電子部品１１とを準備してから（準備工程）、図２に示すように、プリント配線板１の上下導通部４内の下部にペースト状の導電性接着剤からなる漏出防止部材形成用材料１４ａを形成する（注入工程）。
【００１６】
この場合、まず、図２に示す状態におけるプリント配線板１の上下を反転し、この上下を反転した状態におけるプリント配線板１の上下導通部４内の上部に、ディスペンサー等を用いて、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含むペースト状の導電性接着剤からなる漏出防止部材形成用材料１４ａを貫通孔３を塞ぐように注入する。この場合、漏出防止部材形成用材料１４ａは、少なくとも上下導通部４内から下方にだれないような粘度を有している。
【００１７】
次に、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂が完全に硬化しない温度および時間を管理して加熱することにより、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂を半硬化させる（半硬化工程）。また、この状態では、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂が半硬化しているため、図２に示す状態としても、漏出防止部材形成用材料１４ａが上下導通部４内から下方にだれることはない。また、この半硬化工程では、後述する配置工程において、電子部品１１のリード電極１３を貫通させることができる程度にまで硬化させておく。
【００１８】
次に、図３に示すように、上下導通部４内において漏出防止部材形成用材料１４ａの上側および上層オーバーコート膜６の開口部７を介して露出された上層配線５のランド５ａ上に、スクリーン印刷法によりあるいはディスペンサー等を用いて、上述した半田としてのクリーム半田１５ａを供給する（供給工程）。このクリーム半田１５ａの供給は、漏出防止部材形成用材料１４ａが上下導通部４内の下方に位置するようにプリント配線板１を適宜上下反転させた状態で行う。
【００１９】
また、この際、クリーム半田１５ａは上層配線５に電気的に接続するように、即ち、上下導通部４または上層配線５に接触するようにして設けられる。この状態では、上下導通部４内の下部は漏出防止部材形成用材料１４ａによって塞がれているので、クリーム半田１５ａが上下導通部４の下方に漏れることはない。この場合、漏出防止部材形成用材料１４ａは、少なくともクリーム半田１５ａよりも高い粘度を有している。
【００２０】
次に、図４に示すように、クリーム半田１５ａおよび漏出防止部材形成用材料１４ａの中心部にその上側から電子部品１１のリード電極１３を差し込んで貫通させて、リード電極１３の先端を下層オーバーコート膜９の下側に突出させ、且つ、電子部品本体１２を上層オーバーコート膜６の上面に配置する（配置工程）。この場合、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂は半硬化状態であるので、これに電子部品１１のリード電極１３を差し込んで貫通させることができる。
【００２１】
この際、リード電極１３の先端部のうち漏出防止部材１４から露出した部分を除く部分（一の所定部分）１３ａが漏出防止部材１４内に覆われて、且つ、リード電極１３のうちの該一の所定部分１３ａよりも基端側の部分のうちの少なくとも上下導通部４内の部分（他の所定部分）１３ｂがクリーム半田１５ａ内に覆われた状態となるように、電子部品１１を絶縁基板２上に配置する。
【００２２】
次に、リフロー装置を用いてリフローを行うと、クリーム半田１５ａ中のフラックスが蒸発し、且つ、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂が完全に硬化し、図１に示すように、電子部品１１のリード電極１３が漏出防止部材１４および半田１５を介して上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されることにより、プリント配線板１の上層オーバーコート膜６上に電子部品１１が実装される（接合工程）。この場合、リフローを行う温度は、漏出防止部材形成用材料１４ａ中の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く設定されている。
【００２３】
また、この接合工程において、電子部品１１のリード電極１３が固定されて、電子部品１１が絶縁基板２から外れてしまわない程度にまで、漏出防止部材形成用材料１４ａの硬化を進めることによって、漏出防止部材１４を形成する。これによって、半田のみならず漏出防止部材１４によっても、電子部品１１のリード電極１３を上層配線５に電気的に接続することができるため、電子部品１１のリード電極１３と上層配線５との電気的接続を確実なものとすることができる。また、漏出防止部材形成用材料１４ａを硬化させることによって、半硬化状態の場合と比べて、電子部品１１のリード電極１３と漏出防止部材１４との間の接合強度を高くすることができる。
【００２４】
尚、上述した供給工程において、クリーム半田の替わりに固体の半田を供給するようにしてもよい。この場合も、上下導通部４内の下部は漏出防止部材形成用材料１４ａによって塞がれているので、半田が上下導通部４の下方に漏れることはない。
【００２５】
（第２実施形態）
図５はこの発明の第２実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図１に示す場合と異なる点は、漏出防止部材１４を上下導通部４内の下部および下層ランド８の下面に接触するように設けるとともに、上下導通部４内の下方にも配置されるように設けた点である。
【００２６】
この場合、図２に示すような工程において、ディスペンサー等を用いて、漏出防止部材形成用材料１４ａを上下導通部４内の下部に注入し、且つ、その下方および下層ランド８の下面に供給するようにすればよい。このようにした場合には、漏出防止部材１４が下層ランド８にも接合されるため、電子部品１１のリード電極１３と上層配線５との電気的接続をより一層確実にすることができるとともに、電子部品１１のリード電極１３と漏出防止部材１４との間の接合強度をより一層強くすることができる。
【００２７】
（第３実施形態）
図６はこの発明の第３実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図１に示す場合と異なる点は、電子部品１１のリード電極１３の長さを短くし、電子部品１１のリード電極１３の先端を漏出防止部材１４の上面側に埋め込んだ点である。したがって、この場合、電子部品１１のリード電極１３の先端は漏出防止部材１４の下側つまりプリント配線板１の下層オーバーコート膜９の下側に突出されていない。
【００２８】
本実施形態では、リード電極１３の先端を含む部分（一の所定部分）１３ａが漏出防止部材１４内に覆われて、且つ、リード電極１３のうちの該一の接合部分１３ａよりも基端側の部分のうちの少なくとも上下導通部４内の部分（他の所定部分）１３ｂがクリーム半田１５ａ内に覆われた状態となるように、電子部品１１を絶縁基板２上に配置する。これによって、電子部品１１のリード電極１３の先端は漏出防止部材１４内に覆われた状態となっている。このようにした場合でも、電子部品１１のリード電極１３が漏出防止部材１４を介して上下導通部４に接合されるので、製造に際してクリーム半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品１１のリード電極１３と上層配線５との電気的接続を確実なものとすることができる。
【００２９】
（第４実施形態）
図７はこの発明の第４実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図６に示す場合と異なる点は、漏出防止部材１４を上下導通部４内の下部および下層ランド８の下面に接触するように設けるとともに、上下導通部４の下方にも配置されるように設けた点である。このようにした場合には、漏出防止部材１４が下層ランド８にも接合されるため、電子部品１１のリード電極１３の接合強度をより一層強くすることができる。
【００３０】
（第５実施形態）
図８はこの発明の第５実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図６に示す場合と大きく異なる点は、プリント配線板１の下面に別の電子部品２１を実装した点である。この場合、電子部品２１は抵抗やコンデンサ等からなる電子部品本体２２の両側面に電極２３が設けられたものからなっている。また、絶縁基板２の下面には銅等からなる下層配線２４が設けられている。下層配線２４のランド２４ａの中央部は下層オーバーコート膜９に設けられた開口部２５を介して露出されている。そして、電子部品２１は、両電極２３が半田２６を介して下層配線２４のランド２４ａに接合されていることにより、プリント配線板１の下層オーバーコート膜９の下面に実装されている。
【００３１】
次に、この場合の電子部品の実装方法の一例について説明する。まず、上記のような実装方法により、プリント配線板１上に電子部品１１を実装し、その上下を反転すると、図９に示すように、電子部品１１が下側となり、下層オーバーコート膜９が上側となる。
【００３２】
次に、図１０に示すように、下層オーバーコート膜９の開口部２５を介して露出された下層配線２４のランド２４ａ上に、スクリーン印刷法により、下層配線２４に電気的に接続するようにクリーム半田２６ａを供給する（第二供給工程）。スクリーン印刷に際しては、まず、所定パターンの開口が形成された乳剤が上面全体にコートされたスクリーン版をプリント配線板１の下層オーバーコート膜９上に載置する。次いで、スクリーン版の上面全体にクリーム半田を設けた後、スクリーン版の上面側からスキージを当てた状態のままスクリーン版の一端側から他端側にかけてスキージを摺擦させる。このとき上述した乳剤に設けられた開口を介してスクリーン版の下面側にクリーム半田が押し出されて、プリント配線板１上に、乳剤に設けられた開口と同一のパターンとなるようにクリーム半田が転写される。
【００３３】
この際、プリント配線板１の下層オーバーコート膜９側に電子部品１１のリード電極１３が突出されていると、その突出部分が邪魔になってスクリーン版とプリント配線板１との間に隙間ができてしまい、クリーム半田がうまく転写されなくなってしまう。しかしながら、本実施形態においては、リード電極１３が下層オーバーコート膜９の上側に突出されないように電子部品１１を設けているので、スクリーン印刷法によりクリーム半田２６ａを供給することができる。また、スクリーン印刷法によってクリーム半田２６ａを供給した場合、プリント配線板１の下層オーバーコート膜９上にクリーム半田２６ａを一括して形成することができるので、短時間でクリーム半田の形成を完了することができる。尚、スクリーン印刷法に比べると時間がかかってしまうものの、ディスペンサーを用いてクリーム半田２６ａを供給してもよい。
【００３４】
次に、図１１に示すように、２つのクリーム半田２６ａ、２６ａ間における下層オーバーコート膜９の上面に電子部品２１を載置する。次に、リフロー装置を用いてリフローを行うと、クリーム半田２６ａ中のフラックスが蒸発し、図１２に示すように、電子部品２１の両電極２３が半田２６を介して下層配線２４のランド２４ａに接合されることにより、下層オーバーコート膜９上に電子部品２１が実装される（第二接合工程）。かくして、図８に示す電子部品の実装構造が得られる。本実施形態の電子部品の実装構造およびその実装方法においても、製造に際してクリーム半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品１１のリード電極１３と上層配線５との電気的接続を確実なものとすることができる。
【００３５】
（第６実施形態）
図１３はこの発明の第６実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図８に示す場合と異なる点は、漏出防止部材１４を上下導通部４内の下部、その下方および下層ランド８の下面に設けた点である。この場合、漏出防止部材１４は、プリント配線板１の下層オーバーコート膜９の下面よりも下側に突出しないようにを設ける。このようにした場合には、漏出防止部材１４が下層ランド８にも接合されるため、電子部品１１のリード電極１３の接合強度をより一層強くすることができる。
【００３６】
（その他の実施形態）
漏出防止部材１４は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂のみからなる絶縁性接着剤であってもよい。この場合、漏出防止部材１４は、絶縁性であるので、電気的接続には寄与しないが、漏出防止部材形成用材料１４ａを硬化させることによって、半硬化状態の場合と比べて、電子部品１１のリード電極１３と漏出防止部材１４との間の接合強度を高くすることができる。また、熱硬化性樹脂の代わりに、光硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。
【００３７】
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は、これに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
【００３８】
（付記）
請求項１に記載の発明は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、
前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、
前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、
前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００３９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記注入工程は、導電性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記注入工程は、絶縁性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の発明において、
前記供給工程は、前記半田としてのクリーム半田を供給することを含み、
リフローを行うことにより、該半田を介して前記電子部品のリード電極を前記上下導通部に接合する接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記漏出防止部材形成用材料は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明おいて、前記接合工程は、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で前記リフローを行うことにより、前記半田を介しての接合と同時に、前記漏出防止部材形成用材料を完全に硬化することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４４】
請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載の発明において、前記注入工程の後であって、前記接合工程の前に、前記漏出防止部材形成用材料中の熱硬化性樹脂を半硬化させる半硬化工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４５】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一項に記載の発明において、前記配置工程は、前記リード電極の先端部を前記絶縁基板の下側に突出させないように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４６】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、
前記準備工程は、下面に下層配線がさらに設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、
前記配置工程の後に、前記下層配線に電気的に接続するように別のクリーム半田を供給する第二供給工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４７】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記第二供給工程は、スクリーン印刷法によって、前記別のクリーム半田を供給することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４８】
請求項１１に記載の発明は、請求項９または１０に記載の発明において、前記第二供給工程の後に、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品を別の半田を介して接合する第二接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００４９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部を前記漏出防止部材形成用材料を貫通させるように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００５０】
請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至１２の何れか一項に記載の発明において、
前記準備工程は、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、
前記注入工程は、前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内の下方および前記下層ランド下に供給することを含み、
前記接合工程は、前記リフローを行うことにより、前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように、前記漏出防止部材を形成することを特徴とする電子部品の実装方法である。
【００５１】
請求項１４に記載の発明は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、
前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、
前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、
リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５２】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の発明において、前記電子部品は、リード電極を有し、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態で前記絶縁基板上に配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５３】
請求項１６に記載の発明は、請求項１４または１５に記載の発明において、前記漏出防止部材は導電性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５４】
請求項１７に記載の発明は、請求項１４または１５に記載の発明において、前記漏出防止部材は絶縁性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５５】
請求項１８に記載の発明は、請求項１５乃至１７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記絶縁基板の下側に突出されていないことを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５６】
請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層配線が設けられ、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品が半田を介して接合されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５７】
請求項２０に記載の発明は、請求項１５乃至１７の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記漏出防止部材を貫通して前記絶縁基板の下側に突出されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５８】
請求項２１に記載の発明は、請求項１４乃至２０の何れか一項に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられ、前記漏出防止部材は前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように設けられ、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【００５９】
請求項２２に記載の発明は、請求項１４乃至２１の何れか一項に記載の発明において、前記漏出防止部材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。
【符号の説明】
【００６０】
１  プリント配線板
２  絶縁基板
３  貫通孔
４  上下導通部
５  上層配線
５ａ  ランド
６  上層オーバーコート膜
８  下層ランド
９  下層オーバーコート膜
１１  電子部品
１２  電子部品本体
１３  リード電極
１４  漏出防止部材
１５  半田
２１  電子部品
２２  電子部品本体
２３  電極
２４  下層配線
２４ａ  ランド
２６  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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