(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、製作が容易で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されたスペーサ９Ｃや９Ｄの両端部に開口部１０を設けると共に、この複数の開口部１０を閉止剤１１で密封することで、左右端のスペーサ９Ａと９Ｂ、及び前後端のスペーサ９Ｃと９Ｄによって、空隙内へ封止剤７を充填する際の、上基板１や下基板２の反りによる短絡を防ぐことができると共に、スペーサ９Ｃや９Ｄ両端部の開口部１０によって、気泡等が生じることなく空隙内へ封止剤７を充填できるため、短時間で容易に製作が行え、確実な操作が可能なタッチパネル、及びその製造方法を得ることができる。【選択図】図１
2012027817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の空隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板間の外周内縁に形成されたスペーサと、上記空隙内に充填された絶縁性の封止剤からなり、上記スペーサの両端部に開口部を設けると共に、この開口部を密封したタッチパネル。
【請求項２】
上基板と下基板を所定の空隙を空けて貼り合わせ、この空隙内にスペーサの開口部から封止剤を充填した後、上記開口部を密封する請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネル、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、確実で容易に操作を行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネル及びその製造方法について、図４〜図７を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図４は従来のタッチパネルの断面図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２はガラス等の光透過性の下基板で、上基板１下面のほぼ全面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２上面のほぼ全面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ５が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には一対の上電極（図示せず）が、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。
【０００７】
また、６は上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されたスペーサで、このスペーサ６の上下面または片面に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向している。
【０００８】
なお、このスペーサ６は、図５（ａ）の平面図に示すように、外周内縁の左端と右端に形成された略帯状のスペーサ６Ａと６Ｂ、及び前端と後端に形成された略帯状のスペーサ６Ｃと６Ｄによって、空隙を囲むように密封して略額縁状に設けられている。
【０００９】
さらに、７は液状で絶縁性の光透過性の封止剤で、この封止剤７が上導電層２と下導電層５の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。
【００１０】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１１】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１２】
そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１３】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００１４】
なお、このようなタッチパネルを製作するには、図７（ａ）の平面図に示すように、先ず外周内縁の左端と右端に形成された略帯状のスペーサ６Ａと６Ｂによって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように、上基板１と下基板２を貼り合わせる。
【００１５】
次に、これを図７（ｂ）や図７（ｃ）に示すように、液状の封止剤７の中に浸漬し、上基板１と下基板２の間の空隙内に、前端の開口部から封止剤７を充填する。
【００１６】
そして、図７（ｄ）に示すように、これを封止剤７の中から取り出し、最後に図７（ｅ）に示すように、上基板１と下基板２間の外周内縁の開口部となった前端と後端に、接着剤等によって略帯状のスペーサ６Ｃと６Ｄを形成し、上下端の開口部を密封して、空隙内に封止剤７が充填されたタッチパネルが完成する。
【００１７】
ただ、この時、上記のように左右端に略帯状のスペーサ６Ａと６Ｂが形成され、前後端が開口部となったものの場合、封止剤７の中から取り出した後、図６の側面図に示すように、空隙内に充填された封止剤７によって、上基板１と下基板２の中央部が上下方向に撓み、これによって上導電層３と下導電層４の間隔が小さくなり、甚だしくは短絡してしまう場合がある。
【００１８】
このため、一般には図５（ｂ）に示すように、左右端に略コの字状のスペーサ６Ｅと６Ｆを設け、これによって上基板１と下基板２の反りや、上導電層３と下導電層４の短絡を防ぐことが行われているが、この場合には、封止剤７の中に浸漬し上下端中央の開口部から、空隙内に封止剤７を充填する際、空隙内の端部、特に封止剤７がまわりにくい、スペーサ６Ｅと６Ｆ内縁の四隅に気泡８が生じ易くなってしまう。
【００１９】
したがって、このようなスペーサ６Ｅと６Ｆを用いたものの場合には、封止剤７の中に浸漬した後、脱泡装置等によって気泡８を除去し、この後で前後端中央の開口部を接着剤等によって密封して、タッチパネルの製作が行われているものであった。
【００２０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００２−３１２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、左右端に略帯状のスペーサ６Ａや６Ｂを形成したものの場合には、空隙内への封止剤７の充填時に、上基板１や下基板２の反りが生じ易くなってしまい、略コの字状のスペーサ６Ｅと６Ｆを設けたものの場合には、脱泡装置等によって気泡８を除去する必要があるため、製作に時間を要し手間がかかってしまうという課題があった。
【００２３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、製作が容易に行え、確実な操作が可能なタッチパネル、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２５】
本発明の請求項１に記載の発明は、上基板と下基板間の外周内縁に形成されたスペーサの両端部に開口部を設けると共に、この開口部を密封してタッチパネルを構成したものであり、左右端及び前後端に形成されたスペーサによって、空隙内へ封止剤を充填する際の、上基板や下基板の反りによる短絡を防ぐことができると共に、スペーサ両端部の開口部によって、気泡等が生じることなく空隙内へ封止剤を充填できるため、短時間で容易に製作が行え、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００２６】
請求項２に記載の発明は、上基板と下基板を所定の空隙を空けて貼り合わせ、この空隙内にスペーサの開口部から封止剤を充填した後、開口部を密封して請求項１記載のタッチパネルを製作するものであり、製作が容易に行え、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように本発明によれば、製作が容易で、確実な操作が可能なタッチパネル、及びその製造方法を実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同平面図
【図３】同平面図
【図４】従来のタッチパネルの断面図
【図５】同平面図
【図６】同側面図
【図７】同平面図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００３０】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００３１】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００３２】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板１下面のほぼ全面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２上面のほぼ全面には同じく下導電層４が各々、スパッタ法等によって形成されている。
【００３３】
そして、下導電層４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、高さ５〜１５μｍ前後の複数のドットスペーサ５が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀やカーボン等の一対の上電極（図示せず）が、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。
【００３４】
また、９はポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサで、上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されると共に、このスペーサ９の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の空隙、例えば２５〜１５０μｍ前後の空隙を空けて対向している。
【００３５】
そして、このスペーサ９は、図２（ａ）の平面図に示すように、外周内縁の左端と右端に形成された略帯状のスペーサ９Ａと９Ｂ、及びこれと直交方向の前端と後端の中間に両端部に開口部１０が設けられるように形成された略帯状のスペーサ９Ｃと９Ｄ、及びこのスペーサ９Ｃや９Ｄ両端部の開口部１０を塞ぐように形成された閉止剤１１によって、空隙を囲むように密封して略額縁状に設けられている。
【００３６】
さらに、７はポリイソブテンやエーテル、シリコーンオイル等の液状で絶縁性の光透過性の封止剤で、この動粘度０．５〜３０ｃＳｔの封止剤７が、上導電層３と下導電層４の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。
【００３７】
また、このようなタッチパネルを製作するには、図３（ａ）の平面図に示すように、先ず外周内縁の左端と右端に形成された略帯状のスペーサ９Ａと９Ｂ、及び前端と後端の中間に形成された略帯状のスペーサ９Ｃと９Ｄによって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように、上基板１と下基板２を貼り合わせる。
【００３８】
次に、これを図３（ｂ）や図３（ｃ）に示すように、液状の封止剤７の中に浸漬し、上基板１と下基板２の間の空隙内に、前端のスペーサ９Ｃ両端部の左右の開口部１０から封止剤７を充填する。
【００３９】
そして、図３（ｄ）に示すように、これを封止剤７の中から取り出し、最後に図３（ｅ）に示すように、上基板１と下基板２間の前後端に形成されたスペーサ９Ｃと９Ｄ両端部の、左右の開口部１０にエポキシやシリコーン等の接着剤によって、複数の閉止剤１１を形成し、前後端左右の開口部１０を密封して、空隙内に封止剤７が充填されたタッチパネルが完成する。
【００４０】
つまり、上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されたスペーサ９Ｃや９Ｄの両端部に開口部１０を設け、この両端部の開口部１０から空隙内に封止剤７を充填した後、開口部１０を閉止剤１１で密封することによって、空隙内の端部にも封止剤７がまわり易くなっているため、気泡等の生じない状態で、短時間で容易に空隙内への封止剤７の充填が行えるようになっている。
【００４１】
また、左右端のスペーサ９Ａと９Ｂに加え、これと直交方向の前後端の中間にスペーサ９Ｃと９Ｄを設けることによって、空隙内へ封止剤７を充填する際の、封止剤７による上基板１や下基板２中央部の反りを防ぎ、上導電層３と下導電層４の短絡等がなく、確実な操作が可能なタッチパネルが得られるように構成されている。
【００４２】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００４３】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００４４】
そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００４５】
すなわち、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００４６】
また、上述したように、上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されたスペーサ９Ｃや９Ｄの両端部に、開口部１０を設けることによって、空隙内へ封止剤７を充填する際の、上基板１や下基板２の反りによる短絡を防ぐことができると共に、気泡等が生じることなく空隙内へ封止剤７を充填できるため、短時間で容易に製作が行えるようになっている。
【００４７】
なお、上導電層３と下導電層４の間の空隙内に充填する封止剤７としては、上述したように動粘度０．５〜３０ｃＳｔのものを用いることが可能であるが、動粘度が小さすぎると製作時に揮発し易くなり、動粘度が大きすぎると操作性を阻害するため、製作し易く、良好な操作感触を得るには、動粘度１．５〜２０ｃＳｔのものを用いることがより好ましい。
【００４８】
また、以上の説明では、上基板１と下基板２間の前後端の中間に、両端部に開口部１０が形成された略帯状のスペーサ９Ｃと９Ｄを設けた構成について説明したが、図２（ｂ）に示すように、両端部に加え中間部にも複数の開口部１０が形成されたスペーサ９Ｅを設けた構成や、あるいは図２（ｃ）に示すように、上下端に外径が０．２〜２μｍ前後で高さ２５〜１５０μｍ前後の、複数のドット状のスペーサ９Ｆを設け、両端部やこれらの間に複数の開口部１０を形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００４９】
このように本実施の形態によれば、上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されたスペーサ９Ｃや９Ｄの両端部に開口部１０を設けると共に、この複数の開口部１０を閉止剤１１で密封することで、左右端のスペーサ９Ａと９Ｂ、及び前後端のスペーサ９Ｃと９Ｄによって、空隙内へ封止剤７を充填する際の、上基板１や下基板２の反りによる短絡を防ぐことができると共に、スペーサ９Ｃや９Ｄ両端部の開口部１０によって、気泡等が生じることなく空隙内へ封止剤７を充填できるため、短時間で容易に製作が行え、確実な操作が可能なタッチパネル、及びその製造方法を得ることができるものである。
【００５０】
なお、以上の説明では、上基板１下面のほぼ全面に上導電層３を、下基板２上面のほぼ全面に下導電層４を設け、これらを対向させた構成について説明したが、上導電層３または下導電層４のいずれかを複数の略帯状に形成した構成や、あるいは上導電層３と下導電層４の両方を、互いに直交する複数の略帯状に形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によるタッチパネル及びその製造方法は、製作が容易で、確実な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１  上基板
２  下基板
３  上導電層
４  下導電層
５  ドットスペーサ
７  封止剤
９、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅ、９Ｆ  スペーサ
１０  開口部
１１  閉止剤
【図１】
2012027817.tif 000003
【図２】
2012027817.tif 000004
【図３】
2012027817.tif 000005
【図４】
2012027817.tif 000006
【図５】
2012027817.tif 000007
【図６】
2012027817.tif 000008
【図７】
2012027817.tif 000009