(57)【要約】【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。【選択図】図１
2012234937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドが形成され、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を有し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を有し、該穴に金属めっきが充填されて前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を有し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層が積層され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記金属柱中間ランドの片面の前記金属めっき柱の部分が、最外層部分に金属柱用ランドを有するとともに、中間部分に１階ランドを有する２階高バイアホールであり、該１階ランドの外層側の前記２階高バイアホールの直径が、内層側の直径より大きいことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記リジッド部の領域と前記フレキ部の領域にまたがる支持フィルムの少なくとも片方の面の前記リジッド部の領域に金属柱中間ランドを形成する工程と、前記支持フィルムの両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層することで内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の両面から穴あけ用レーザー光を照射することで、前記金属柱中間ランドに達する穴を形成する工程と、該穴に金属めっきを充填することで前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成する工程と、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層する工程と、前記位置合せマークに位置を合わせて、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記ビルドアップ層に加工用レーザー光を照射することで前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に露出させる溝を形成する工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記金属柱中間ランドを形成する工程において、前記金属柱中間ランドに対向し、中心に空孔を有する１階ランドを形成し、前記金属柱中間ランドに達する穴を形成する工程において、前記金属柱中間ランドから遠い側の面から、前記１階ランドを経由して前記金属柱中間ランドに向けて前記穴あけ用レーザー光を照射することで、前記穴あけ用レーザー光の周辺部を前記１階ランドで遮らせて前記空孔を通った該穴あけ用レーザー光のみを前記金属柱中間ランドに達させることで、前記金属柱中間ランドに達する穴の直径に段差を形成したことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として特許文献１や特許文献２の技術が知られている。特に、特許文献２では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１４１６９３号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００８／０５０３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、硬化性樹脂にシリコン系離型剤、フッ素系離型剤などの離型剤の混入された樹脂組成物がコートされて仕上げられたもの、表面が離型性のある接着テープあるいは、プリプレグの樹脂成分と相溶しない樹脂成分が塗布されて形成された剥離部をリジッドフレキシブルプリント配線板上に有する。それにより、その剥離部の上に形成した樹脂層を剥離部から剥離することでフレキ部を形成するので、剥離部がフレキ部に残留する問題があった。すなわち、この剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留しているので、その剥離部の材料によるフレキ部の表面の絶縁性の低下やその他の基板の電気特性に好ましく無い影響を与える可能性が高い問題があった。
【０００５】
一方、特許文献２のリジッドフレキシブルプリント配線板では、配線パターンを形成した多層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の一部の両側に、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートの絶縁層を積層し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の全面に銅膜を形成した内層フレキシブル配線板を製造していた。そして、その内層フレキシブル配線板の両面に絶縁層と配線パターンとブラインドバイアホールからなるビルドアップ層を積層し、加工用レーザー光を、ビルドアップ層の表面から多層フレキシブル配線板の一部の両側の絶縁層の端部の位置の銅膜に達するまで照射して溝を形成した。そうして、その溝の位置からから多層フレキシブル配線板の両側のビルドアップ層を剥離することでフレキ部を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。
【０００６】
しかし、特許文献２の技術では、多層フレキシブル配線板の一部の両側に形成する絶縁層が、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートを、予め所望の部分を所望の形状が抜き取られた状態で使用するため、以下の問題が発生する。
【０００７】
（問題点１）フレキシブル配線板が露出する所望の部分が凹んだ形状になるため、積層プレスにおける加熱加圧成型時に、圧力が均一にかかり、且つフレキシブル配線板が露出部にボンディング樹脂が流れ込まないように十分な追従性を有し、且つ離形成を有するクッション材を使用する必要がある。
【０００８】
（問題点２）上記のクッション材を用いても、ギャップが１５０μｍ程度が限界であり、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層は２層までのビルドアップが限界である問題があった。
【０００９】
（問題点３）ビルド層の絶縁樹脂にローフロー樹脂のシートを使用するため、内層回路パターン間への追従性が悪く、積層ボイドが発生しやすい。また内層回路パターンの凹凸が積層板表面に影響するため、内層回路パターンにファインパターン（例えばＬ／Ｓ＝７５／７５未満）の形成が困難である問題がある。
【００１０】
（問題点４）また、形成した樹脂層の下に露出させる多層フレキシブル配線板の表面に配線パターンが形成できない。そのため、その多層フレキシブル配線板の上に形成したビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールの高さが高くなり、そのブラインドバイアホールを微細に形成することができず、配線パターンの高密度化のために障害となる問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決して、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層を多層に形成できるようにし、また、多層フレキシブル配線板とビルドアップ層とを接続するブラインドバイアホールの高さを低くして配線パターンを高密度に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板と、その製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドが形成され、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を有し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を有し、該穴に金属めっきが充填されて前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を有し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層が積層され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板である。
【００１３】
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記金属柱中間ランドの片面の前記金属めっき柱の部分が、最外層部分に金属柱用ランドを有するとともに、中間部分に１階ランドを有する２階高バイアホールであり、該１階ランドの外層側の前記２階高バイアホールの直径が、内層側の直径より大きいことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板である。
【００１４】
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記リジッド部の領域と前記フレキ部の領域にまたがる支持フィルムの少なくとも片方の面の前記リジッド部の領域に金属柱中間ランドを形成する工程と、前記支持フィルムの両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層することで内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の両面から穴あけ用レーザー光を照射することで、前記金属柱中間ランドに達する穴を形成する工程と、該穴に金属めっきを充填することで前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成する工程と、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層する工程と、前記位置合せマークに位置を合わせて、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記ビルドアップ層に加工用レーザー光を照射することで前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に露出させる溝を形成する工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記金属柱中間ランドを形成する工程において、前記金属柱中間ランドに対向し、中心に空孔を有する１階ランドを形成し、前記金属柱中間ランドに達する穴を形成する工程において、前記金属柱中間ランドから遠い側の面から、前記１階ランドを経由して前記金属柱中間ランドに向けて前記穴あけ用レーザー光を照射することで、前記穴あけ用レーザー光の周辺部を前記１階ランドで遮らせて前記空孔を通った該穴あけ用レーザー光のみを前記金属柱中間ランドに達させることで、前記金属柱中間ランドに達する穴の直径に段差を形成したことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から薄剥離フィルム３１を剥離して除去するので、フレキ部１０２の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質によって影響されない効果がある。
【００１７】
また、本発明は、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に薄いカバーレイフィルム２０を積層し、そのカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホールの高さを低くして、そのランドの径を小さくすることで、カバーレイフィルム２０上の配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００１８】
特に、本発明は、カバーレイフィルムの外層側の面に、位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、その位置合せマークに位置を合わせたレーザー加工で、補強用金属パターン上の薄剥離フィルムの端部の位置に重なる溝を正確な位置に形成する。そのため、その溝が正確な位置に、補強用金属パターン上に垂直に形成される。一方、その位置合せマークに位置を合わせて、薄剥離フィルムを、その端部を溝の形成位置に正確に位置を合わせて形成する。それにより、レーザー加工で形成する溝が、薄剥離フィルムの端部に正確にかかるように位置を合せて形成できる。それにより、その溝の位置の端部からフレキ部上の薄剥離フィルムを、フレキ部及びリジッド部に残留しないように完全に除去できる効果がある。
【００１９】
また、本発明は、補強用金属パターンが平坦なカバーレイフィルムを上から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部とフレキ部の境界部分の補強用金属パターン上に垂直にビルドアップ層を掘って形成された溝により、その溝の壁面を端面にしたリジッド部のビルドアップ層の端部が形成される。そのため、そのリジッド部に隣接するフレキ部は、そのフレキ部の上面にビルドアップ層の樹脂の一部が被さることが無い。そのように、フレキ部の上面に被さるビルドアップ層の樹脂が残留してフレキ部の柔軟性を損なうことが無いので、リジッド部とフレキ部の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高いフレキ部が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の平面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】（ｐ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｑ）図７（ｐ）の断面図である。
【図８】（ｒ）図７（ｐ）のリジッドフレキシブルプリント配線板の正面の断面図である。（ｓ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する正面の断面図である。
【図９】（ｔ）本発明の第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する平面図である。（ｕ）図９（ｔ）の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。支持フィルム１の表裏面には銅箔２ａをエッチングして配線パターン２が形成されている。
【００２３】
図２（ｃ）のように、配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面を、銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜１３μｍのポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１を有する。その絶縁樹脂フィルム２１の層に接着剤層２２が２０μｍ程度の厚さに形成されている。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが４０μｍ〜５０μｍのフィルムである。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００２４】
この内層フレキシブル配線板３０には、図３（ｅ）のように、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る
２階高バイアホール用穴３ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る金属柱バイアホール用穴２３ａが形成される。また、フレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用穴４ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る金属柱バイアホール用穴２３ａが形成される。
【００２５】
そして、図３（ｆ）のように、その２階高バイアホール用穴３ａ、４ａと、金属柱バイアホール用穴２３ａに電解銅めっきの層を埋め込んで、２階高バイアホール３ｂ、４ｂと、ブラインドバイアホール２３を形成することで、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。
【００２６】
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部の、第１の金属めっき柱又は第２の金属めっき柱を含む領域の表側の面及び裏側の面にリジッド部１０１を積層し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００２７】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、内層フレキシブル配線板３０に形成した第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱が、その上層及び下層のビルドアップ層４０ｄに柱状に金属めっきを充填して形成するブラインドバイアホール４１と連結する強固な多層金属めっき柱が形成されている。
【００２８】
その多層金属めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、２階高バイアホール３ｂの上下に形成された金属柱用ランド３ｃと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、２階高バイアホール４ｂの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｃとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
【００２９】
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００３０】
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
【００３１】
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａは、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル配線板１ａである。ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層
は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
【００３２】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、フレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、また、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。
【００３３】
（工程３）
図２（ｃ）のように、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図３（ｄ）のような内層フレキシブル配線板３０を製造する。
【００３４】
（工程４）
次に、図３（ｅ）のように、その内層フレキシブル配線板３０の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａを、内層の金属柱中間ランド３と４の表側と裏側の部分と、ランド２ｂの外層側の部分をエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
【００３５】
（工程５）
そして、その基板の表裏に露出した絶縁樹脂フィルム２１の面から、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射することで、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール用穴３ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。
【００３６】
また、フレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用穴４ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る金属柱バイアホール用穴２３ａを形成される。また、ランド２ｂの外層側の部分から、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。
【００３７】
その金属柱バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの形状は、穴あけ用レーザー光を入射する側の基板の表面の直径が５０〜１５０μｍの穴をあける。金属柱バイアホール用穴２３ａの、金属柱中間ランド３及び４の位置での直径は、基板の表面での直径より約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。
【００３８】
（工程６）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、その２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００３９】
（工程７）
次に、図３（ｆ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を、平滑剤を添加した電解銅めっき浴に浸漬し、めっき浴をよく攪拌して、内層フレキシブル配線板３０の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして、基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。
【００４０】
それにより、平滑剤は、内層フレキシブル配線板３０の両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを電解銅めっきで充填した２階高バイアホール３ｂと４ｂ、及び、ブラインドバイアホー２３と２４が形成される一方、内層フレキシブル配線板３０の両面に形成される銅めっき層の厚さを、２階高バイアホール３ｂと４ｂの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、内層フレキシブル配線板３０の両面に、２階高バイアホール用穴３ａと４ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
【００４１】
それにより、図３（ｆ）のように、その２階高バイアホール用穴３ａ、４ａと、金属柱バイアホール用穴２３ａに電解銅めっきの層を埋め込んで、２階高バイアホール３ｂ、４ｂと、ブラインドバイアホール２３を形成することで、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。また、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
【００４２】
（工程８）
次に、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
【００４３】
その銅めっき層のエッチングにより、図３（ｇ）のように、リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、金属柱用ランド３ｃ、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、金属柱用ランド４ｃ、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第２の金属めっき柱を形成する。また、更に、リジッド部１０１の絶縁樹脂フィルム２１の表面に、ブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂと、位置合せマーク２６のパターンと、補強用金属パターン２５と、その他の配線パターンを形成する。
【００４４】
特に、補強用金属パターン２５は、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に形成する。この補強用金属パターン２５は、後にフレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分に照射する加工用レーザー光Ｌをその位置で遮断するストッパ層として用いる。
【００４５】
工程８では、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に積層した薄いカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホール２３と２４を、ビルドアップ層の配線をフレキシブル配線板１ａの配線パターンに接続するブラインドバイアホールとして形成し、そのブラインドバイアホールの高さを低くしたので、そのブラインドバイアホール２３と２４を、そのランド２３ｂと２４ｂの径を小さくして微細に形成できる。そのため、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
【００４６】
また、２階高バイアホール３ｂの上下に形成された金属柱用ランド３ｃと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、２階高バイアホール４ｂの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｃとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
【００４７】
また、ブラインドバイアホール２４に内層側で接続するランド２ｂ、ブラインドバイアホール２３に内層側で接続する金属柱中間ランド３又は４と、ブラインドバイアホール２３と２４に外層側で連結するランド２３ｂと２４ｂとが、上下から、その間の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を挟み込んで保持し、絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを直接に強固に保持することができる効果がある。
【００４８】
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから金属柱用ランド３ｃ、４ｃ、ランド２３ｂ、２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ、２４ｂの層とその内層の金属柱中間ランド３又は４又はランド２ｂの層との上下の間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを上下のランドで挟み込んで強く保持することができる効果がある。
【００４９】
また、図３（ｇ）の左右の個々のリジッド部１０１内に第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱とを、混在させることが望ましい。そのように、第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱を１つのリジッド部内に混在させると、リジッド部に加わる機械的ストレスが上下のブラインドバイアホール２３をつなぐ金属柱中間ランド３又は４に集中する際に、そのストレスが、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３と、上面の金属柱中間ランド４とに、フレキシブル配線板１ａの下面と上面に分散される。それにより、リジッド部に加わる機械的ストレスがフレキシブル配線板１ａの下面と上面に分散され、リジッド部を機械的ストレスに対して強くできる効果があり、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の信頼性を高くできる効果がある。
【００５０】
（工程９）
次に、図４（ｈ）のように、内層フレキシブル配線板３０のカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１とその上の補強用金属パターン２５上に薄剥離フィルム３１を設置する。薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に設置する。薄剥離フィルム３１の端部の位置は、位置合わせマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５上に後に形成する第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に、正確に位置を合わせて設置する。
【００５１】
薄剥離フィルム３１で覆われたフレキ部１０２は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が完成した際に露出させる。薄剥離フィルム３１には、フレキ部１０１の表面のカバーレイフィルム２０から剥離がし易いフッ素系樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＰＰ延伸フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いる。
【００５２】
（工程１０）
次に、図４（ｉ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が１０００ｐｏｉｓ（１００００Ｐａ・ｓ）以下のプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧成型することにより、図４（ｊ）のようにビルドアップ層４０ｄを形成する。
【００５３】
（工程１１）
次に、図５（ｋ）のように、炭酸ガスレーザー加工装置を使用して、位置合せマーク２６を基準にしてレーザー光の照射位置を合わせたレーザー穴あけにより、薄銅箔４０ｂの上からブラインドバイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａを形成する。穴４１ａ及び４２ａは、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４に達する穴を形成する。
【００５４】
（工程１２）
次に、図５（ｌ）のように、基板の全面に銅めっきするパネルめっき処理を行うことで、基板のブラインドバイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａに銅めっきを充填しブラインドバイアホール４１及び４２を形成する。
【００５５】
（工程１３）
次に、図５（ｍ）のように、基板の表面の銅めっき層をエッチングすることで、２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４に連結するブラインドバイアホール４１と４２のパターンと、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３を含む配線パターンを形成する。
【００５６】
これにより、ブラインドバイアホール２４が表側のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４２に連結し、ブラインドバイアホール４２と２４から成る柱状の銅めっきが、ビルドアップ層４０ｄに埋め込まれて支えられることで、より強固に支えられる効果がある。
【００５７】
内層フレキシブル配線板３０よりも下層に形成する加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は、後に、図８（ｒ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌを、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置で遮断する位置に加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３のパターンを形成する。
【００５８】
ここで形成した加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は以下の様に用いる。すなわち、後の工程で、フレキ部１０２とリジッド部１０１の間の補強用金属パターン２５の上に加工用レーザー光を照射してフレキ部１０２の表層のビルドアップ層とリジッド部１０１を切り離す溝を形成する。その際に、その加工用レーザー光を、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３で停止させて、それより下層で補強用金属パターン２５までの間のビルドアップ層の樹脂には、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３以外の領域に加工用レーザー光を正確に位置を合わせて照射できる効果がある。
【００５９】
（工程１４）
次に、工程１０から工程１３まの処理と同様な処理を繰り返すことで、図６（ｎ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。
（工程１５）
次に、図６（ｏ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
【００６０】
（工程１６）
次に、図７（ｐ）の平面図と図７（ｑ）の側面図と図８（ｒ）の側面図のように、位置合せマーク２６を基準にして位置を合わせた炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを、フレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分の補強用金属パターン２５の上の表層のビルドアップ層から補強用金属パターン２５に達するまで照射する。すなわち、加工用
レーザー光Ｌにより、フレキ部１０２の表層のビルドアップ層と図７（ｑ）の左側のリジッド部１０１を切り離す第１の溝２７ａと、図７（ｑ）の右側のリジッド部１０１を切り離す第２の溝２７ｂを形成する。
【００６１】
この加工は、カバーレイフィルム２０の外層側の面に、位置合せマーク２６が形成され、その位置合せマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５にかからせて設置した薄剥離フィルム３１の端部に加工用レーザー光Ｌを正確に位置を合わせて照射することで第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂを形成する。それにより、薄剥離フィルム３１が第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間のみに残留し、その薄剥離フィルム３１がフレキ部の領域上のビルドアップ層にのみ残留するようにできる。そのため、フレキ部１０２の領域上のビルドアップ層を除去する際に薄剥離フィルム３１も完全に除去して、リジッドフレキシブルプリント配線板１０に残留させないようにできる効果がある。
【００６２】
また、加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。例えば、図８（ｒ）のように、基板の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌにより、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置の加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３に達するまで溝を形成し、基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出す。
【００６３】
（変形例１）
変形例１として、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工については、機械的な外形ルーター加工で行うこともできる。
【００６４】
（工程１７）
加工用レーザー光Ｌで基板に溝を形成した基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出した後に、図８（ｓ）及び図９（ｕ）のように、基板の上面から、薄剥離フィルム３１、及び、その上の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとを引き剥がす。また、リジッドフレキシブルプリント配線板１０から、下面の樹脂層を引き剥がす。すなわち、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の下面の、薄剥離フィルム３１、及び、その下の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、基板の外枠部分と連結するビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。これにより、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を、ビルドアップ層４０ｄ、及び５０ｄ、６０ｄから引き剥がして、基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離することができる。
【００６５】
ここで、薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
【００６６】
また、加工用レーザー光Ｌで形成した溝に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
【００６７】
第１の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成した２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４がブラインドバイアホール４１及び４２と連結し、そのブラインドバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、ブラインドバイアホール２３に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと３又は４、バイアホール２４に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと
２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
【００６８】
特に、内層フレキシブル配線板３０の外層側の平坦なカバーレイフィルム２０を、その外層に直接形成された補強用金属パターン２５により、上下からカバーレイフィルム２０を押さえて保持することで、内層フレキシブル配線板３０がリジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分で小さな曲率半径で急に曲がって大きなストレスがその部分に集中することが無いように補強する効果がある。
【００６９】
また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分は、補強用金属パターン２５の上面に達する加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂで分離されていて、しかも、フレキ部１０２の表面を覆う薄剥離フィルム３１がビルドアップ層とともにフレキ部１０２から除去されるので、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらない。そうして、リジッド部１０１側では、ビルドアップ層の端部が、加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂの側面として補強用金属パターン２５上に垂直に形成されて、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらないため、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高い効果がある。
【００７０】
従来技術では、内層フレキシブル配線板３０の上に、ローフロー樹脂のシートを積層することでリジッド部１０１のビルドアップ層を形成し、そのビルドアップ層を形成する都度、リジッド部１０１のパターン及びバイアホールを形成する銅めっき処理を行う技術が用いられることが多かった。その場合は、フレキ部１０２の表面に銅めっきが残留し、フレキ部１０２の曲げ性を阻害する問題が発生していた。それに対して、本実施形態では、内層フレキシブル配線板３０の上にビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを形成した後にフレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを除去するので、リジッド部１０１のパターン及びバイアホールを形成する際の銅めっき処理によってフレキ部１０２の表面に余分な銅めっきが形成されることが無い。そのため、本実施形態には、フレキ部１０２の表面に銅めっきが残留した場合に発生するフレキ部１０２の曲げ性を阻害する問題が発生せず、屈曲性に優れたリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる効果がある。
【００７１】
＜第２の実施形態＞
図１０〜図１２は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１２（ｈ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、内層フレキシブル配線板３０の上側の面からフレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール３ｆを有し、一方、内層フレキシブル配線板３０の下側の面からは、銅箔付きカバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を貫通して金属柱中間ランド３に至るブラインドバイアホール２３を有する。それにより、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール３ｆ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を有する。
【００７２】
同様に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面からフレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール４ｆを有し、一方、内層フレキシブル配線板３０の上側の面からは、銅箔付きカバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を貫通して金属柱中間ランド４に至るブラインドバイアホール２３を有する。それにより、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール４ｆ
、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を有する。
【００７３】
第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、２階高バイアホール３ｆ及び２階高バイアホール４ｆが、その最外層部分に金属柱用ランド３ｇ及び４ｇを有するとともに、２階高バイアホールの中間部分に、中心に空孔３ｅ及び４ｅが形成された１階ランド３ｄ及び４ｄを有し、その１階ランド３ｄ及び４ｄの内層側の２階高バイアホール３ｆ及び４ｆの直径が、前記１階ランド３ｄ及び４ｄの空孔３ｅ及び４ｅの直径である点である。そして、１階ランド３ｄ及び４ｄの外層側に形成された２階高バイアホールの直径が、内層側の直径より大きい点である。
【００７４】
第２の実施形態は、２階高バイアホールの中間部分に、中心に空孔３ｅ及び４ｅが形成された１階ランド３ｄ及び４ｄを有することで、２階高バイアホール３ｆの最外層部分に接続された金属柱用ランド３ｇ及び４ｇと、２階高バイアホールの中間部分に接続された１階ランド３ｄ及び４ｄとが、その間の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を上下から挟み込んで保持し、絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを直接に強固に保持することができる効果がある。それにより、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２と支持フィルム１の樹脂層との接合の信頼性、及び、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１とビルドアップ層４０ｄとの接合の信頼性を向上させる効果がある。
【００７５】
（製造方法）
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、工程１は、図１０（ａ）のように、第１の実施形態の工程１と同じフレキシブル配線板１ａを用いる。
（工程２）
工程２では、図１０（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、第１の実施形態と同様にフレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。第２の実施形態では、更に、フレキシブル配線板１ａの上面に、下面の金属柱中間ランド３と対応する位置に、中心に空孔３ｅが形成された１階ランド３ｄを形成し、フレキシブル配線板１ａの下面に、上面の金属柱中間ランド４と対応する位置に、中心に空孔４ｅが形成された１階ランド４ｄを形成する。
【００７６】
第２の実施形態の工程３と工程４は、第１の実施形態と同様に、図１０（ｃ）、図１１（ｄ）の様に基板を形成する。
（工程５）
工程５では、第１の実施形態の工程５と同様に、図１１（ｅ）のように、基板の表裏に露出した絶縁樹脂フィルム２１の面から、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射する。それにより、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール用穴３ａを形成する。第２の実施形態では、穴あけ用レーザー光が１階ランド３ｄで遮られ、１階ランド３ｄの空孔３ｅを通った光のみが、金属柱中間ランド３に達する。それにより、２階高バイアホール用穴３ａは、１階ランド３ｄの下層部分では１階ランド３ｄの中心の空孔３ｅの直径になり、その上層部分より直径が小さくなり、直径が階段状の段差を有する２階高バイアホール用穴３ａが形成される。
【００７７】
同様に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用
穴４ａを形成する。２階高バイアホール用穴４ａも２階高バイアホール用穴３ａと同様に、穴あけ用レーザー光の周辺光が１階ランド４ｄで遮られ、１階ランド４ｄの空孔４ｅを通った光のみが、金属柱中間ランド４に達する。それにより、２階高バイアホール用穴４ａは、１階ランド４ｄの上層部分では、１階ランド４ｄの中心の空孔４ｅの直径になり、その下層部分より直径の小さい、直径が階段状の段差を有する２階高バイアホール用穴４ａを形成する。
【００７８】
（工程６と工程７）
図１１（ｆ）のように、第１の実施形態の工程６と工程７と同様に、２階高バイアホール用穴３ａ及び４ａに電解銅めっきを充填することで、２階高バイアホール３ｆ及び４ｆと、その他のブラインドバイアホール２３及び２４を形成する。
【００７９】
特に、２階高バイアホール３ｆは、１階ランド３ｄの上層部分では、その下層部分より直径が大きい直径が階段状の段差を有する電解銅めっきの金属柱に形成され、上層部分の直径が下層部分の直径より大きい分だけ２階高バイアホール３ｆが１階ランド３ｄと広い面積で接続し、２階高バイアホール３ｆと１階ランド３ｄの接続信頼性が高い効果がある。
【００８０】
（工程８）
次に、エッチングにより配線パターンを形成し、図１２（ｇ）のように、リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、金属柱用ランド３ｇ、２階高バイアホール３ｆ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、金属柱用ランド４ｇ、２階高バイアホール４ｆ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第２の金属めっき柱を形成する。
【００８１】
（工程９から工程１７まで）
第１の実施形態の工程８から工程１７と同様の工程により、図１２（ｈ）のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００８２】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、リジッド部１０１に限定されず、フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成することもできる。フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成すると、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、補強用金属パターン２５上に溝２７ａと２７ｂによって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
【符号の説明】
【００８３】
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル配線板
２・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
２ｂ、２３ｂ、２４ｂ・・・ランド
３、４・・・金属柱中間ランド
３ａ、４ａ・・・２階高バイアホール用穴
３ｂ、４ｂ、３ｆ、４ｆ・・・２階高バイアホール
３ｃ、４ｃ、３ｇ、４ｇ・・・金属柱用ランド
３ｄ、４ｄ・・・１階ランド
３ｅ、４ｅ・・・空孔
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・金属柱バイアホール用穴
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２５・・・補強用金属パターン
２６・・・位置合せマーク
２７ａ・・・第１の溝
２７ｂ・・・第２の溝
３０・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・薄剥離フィルム
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
４３・・・加工用レーザーストッパ用銅箔パターン
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・加工用レーザー光
【図１】
2012234937.tif 000003
【図２】
2012234937.tif 000004
【図３】
2012234937.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012234937.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012234937.tif 000009
【図８】
2012234937.tif 000010
【図９】
2012234937.tif 000011
【図１０】
2012234937.tif 000012
【図１１】
2012234937.tif 000013
【図１２】
2012234937.tif 000014