(57)【要約】【課題】金型構造が複雑でなく、モールド工程が簡略化でき、巻き線のモールド位置や寸法ばらつきが少なく、特に厚み方向に規格に厳しい面実装部品において、低コストで特性や信頼性の高いモールドコイルの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のモールドコイルの製造方法は、プラスチック圧縮成形法を用いて樹脂と磁性体粉末等を混練させたモールド樹脂でコイルを封止したモールドコイルの製造方法において、空芯コイルの少なくとも一部を溶融したモールド材料の中に埋設し後、埋設方向とは異なる面方向から流動加圧することにより、簡単に埋設位置を固定し、金型で埋設方向の厚みを規定し、精度の良い厚み形状のコイル一体型モールドコイルを製することを特徴とする。【選択図】図３
2012174903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、溶融したモールド材料に該空芯コイルを少なくとも一部を埋設する工程と、埋設工程後、埋設方向とは異なる方向より磁性体モールド樹脂を流動加圧させることにより封止することを特徴とする一体型モールドコイルの製造方法。
【請求項２】
該成形金型内に、樹脂を選択的に排出する機構を設けたことを特徴とする請求項１に記載のモールドコイルの製造方法。
【請求項３】
モールドコイル成型体の取り出しとバリ取りを同時にしたことを特徴とする請求項１に記載のモールドコイルの製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラスチック圧縮成形法を用いたモールドコイルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フェライトコアなどの巻芯にコイルを巻き、磁性体モールド成形材料で封止してなるモールドコイルは広く利用されている。従来のモールドコイルのモールド方法は、移送成形（トランスファ成形）や射出成型（インジェクション成形）を用いて成型される。
【０００３】
従来の移送成形や射出成型を用いるモールド材料は、流動性を保ちつつ比透磁率が十分高い材料ができなかったため、巻芯である磁性体を使わない一体成型モールドコイルはインダクタンスを得るためにたくさんの巻き数が必要になり直流抵抗が非常に高くなる上、巻き線体積も増える傾向なるにため磁性体の断面積が制限され直流重畳特性も非常に低下しパワーインダクタとしては特性を満足できるものはできなかった。
【０００４】
一方、バインダーと磁性体粉末等の造粒粉末と巻き線を粉末圧縮成形により一体化したインダクタは開示されている（例えば特許文献１参照）。  さらに、この手法を用いた金属鉄系磁性体パワーインダクタは高い評価を得られている。
【０００５】
しかし、圧粉成形法は粉末を加圧により一体化するため大きな圧力が必要となり、一体化成形する巻き線に大きなダメージを与えてしまう。また、充填した粉末は圧縮により体積が大きく変化するため、内部の巻き線の有無によって成形密度のばらつき等が発生してしまう。通常、それを緩和するために巻き線のない部分の体積を磁気回路上必要以上に要する。
【０００６】
そこで、出願人は先に出願した特願２００８−４００５において、プラスチック成形法により高精度に巻き線を埋設し、材料ロスが少なく、低コストの高性能モールドコイルの製造方法成形を提案した。
【０００７】
また、出願人は先に出願した特願２００９−２６７３５０において、供給材料を分離することなく、さらに高精度に巻き線を埋設でき、材料ロスが少なく、低コストの高性能モールドコイルの製造方法成形を提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−４００５号公報
【特許文献１】特開２００９−２６７３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
先に出願した特願２００８−４００５は巻き線位置の規定方法が金型であるので金型が複雑化している上、粉末形式の材料供給の場合は成型体内部に気泡の巻きこみが発生しやすかった。
【００１０】
また、先に出願した特願２００９−２６７３５０では、プラスチック圧縮成形法を用いた巻き線一体型モールドコイルの製造方法であり、図１比較型キャビティ１と摺動するパンチ、それぞれ単独に摺動可能な位置出しピン２、支持ピン３等によって構成された金型を使用し巻き線を位置出しピン２と支持ピン３により指定した位置に保持した後、モールド樹脂を段階的に加圧成形する手法である。
【００１１】
モールド樹脂は数段階に分けて加圧され、通常１段階の加圧の後、位置出しピン２を所定の位置に移動し、２段階目の加圧をする。最後に支持ピン３を所定の位置に移動し３段階目の加圧を実施する。
【００１２】
このように数度に分ける加圧は工程を複雑にするため、装置コストや工数がかかる上、支持ピンや、位置出しピンは直接モールド樹脂に接触しながら摺動するため、ピンとガイドの摩耗が激しく型寿命に問題がある。
【００１３】
また、各ピンとピンガイドとの隙間には樹脂や、混練材料が流れ込み固着するので、剥がす工程や異物の洗浄除去等に工数がかかる上、型の消耗やガタが発生するため型構造が大型になり、消耗の少ない高硬度な材質等を用いる必要がありコスト高なっている。
【００１４】
さらに、従来の方法は、圧縮方向が厚み方向であり、圧力がつりあった点で圧縮方向の終点が決まっていたので、厚みが投入した材料の量によって変わり、厚み方向のスペックが厳しい面実装部品では不良が発生しやすかった。
【００１５】
また、従来の方法は成型体の面全部での加圧でであったので、大きさの不良には面全体を削る等の対策が必要になり、コスト的に不利であった。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、溶融したモールド材料に該空芯コイルの少なくとも一部を埋設する工程と、埋設方向とは異なる方向よりキャビテイ内モールド樹脂を流動加圧させることによりモールドすることを特徴とする一体型モールドコイルを製造することを目的とする。
【００１７】
金型内に選択的に樹脂が多く排出される隙間５を故意に設けたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。
【００１８】
成形金型に付随した抜きパンチ１５と適当な抜き金型治具１８によりバリを打ち抜くことを特徴とするモールドコイルの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のモールドコイルの製造方法は、モールド材料を２以上にわけて供給し、埋設材料７は予め粉末圧縮成形法等により埋設材料キャビティ９より小さく、形状が近似させて成形する。該埋設材料７を溶融後空芯コイル１０を埋設することにより埋設位置を規定させる。次に、埋設方向とは異なる方向からのモールド樹脂の流動加圧により完全に空芯コイルをモールドすることにより、埋設方向の厚みが金型等の規定位置で決めることができる。このことは、特に厚み方向にスペックが厳しい面実装型モールドコイルの特性改善や、良品率の向上に効果的である。
【００２０】
本製造方法では、複数個の加圧を一か所で制御することが可能であり、装置、金型コスト、生産性を改善できる。
【００２１】
本製造方法では、モールドコイル規定大きさから一部分からの流動加圧であるので、抜きパンチ１５と適当な形状の抜き金型治具１８を使用することにより、過剰になった部分（本製法ではバリ１６）の除去が容易で形状不良を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は従来工法を説明するために用いる金型の位置出しピン支持ピン構造を示した斜視図である。
【図２】図２は本発明の製造法を説明するためのイメージを示した透過斜視図である。
【図３】図３は本発明の製造法および実施例１を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明のモールドコイルの製造方法は、磁性粉末と熱硬化性樹脂などからなる磁性体モールド材料混練物であるモールド材料を、粉砕した後粉末圧縮成形等により、目的とするコイル成型体１７の形状に近似し、該コイル成型体１７より小さく、空芯コイル１０加圧埋設時に埋設加圧上面より過剰にならず、空芯コイル加圧埋設面以外の部分がほぼ埋設材料７の中に入る形状の埋設材料７を成形するのが良い。
【００２４】
なぜなら、過剰になる材料は、空芯コイル１０の埋設治具等に付着し、治具を汚染してしまう可能性と治具付着による材料量の変動、埋設する空芯コイル１０へのストレス等の問題が発生しやすい。また、加圧埋設面以外の部分が完全に埋設していない場合、埋設方向に直交する様な樹脂流動によって、巻き線位置がずれる場合や、巻き線自体が変形する可能性がある。
【００２５】
空芯コイル１０は、埋設材料７が溶融後巻き芯方向から埋設する。こうすることにより巻き芯部分に埋設材料７を充填し、空芯コイル１０位置のずれや変形が防止できる。溶融温度は、埋設時のストレスが少なく、埋設位置が維持できる粘度になるよう決定する。一般に、溶融温度が高いと、粘度が下がり埋設ストレスは軽減されるが、埋設位置が動きやすい。また、磁性体粉末の容積率が熱硬化性樹脂に比べ高いと粘度が上がり、前記と逆の現象になる。
【００２６】
空芯コイル１０は、埋設時ストレスにより変形しないよう融着線を用い、特に平角線を使ったエッジワイズ巻きや外外巻きは緻密な巻き線ができ特性的にも有効である。
【００２７】
巻き線端末１１は、適当な形状に加工し、埋設材料キャビティ９と埋設材料７の隙間に入れ込んだ後、埋設材料７に空芯コイル１０を埋設すると、巻き線端末１１が埋設材料キャビティ９と埋設材料７に挟まれ、端末の露出がしやすい。また、端末面の埋設材料キャビティ側面を可動式にし、巻き線端末を露出させて空芯コイル１０を埋設後、可動式のキャビティ側面を移動しキャビティ側面と埋設材料７の間に巻き線端末１１を挟み、露出しやすいようにしても良い。
【００２８】
空芯コイルを埋設する工程は、一旦冷やして取り出した後、モールド金型に再度セットしてもよい。金型温度条件が埋設温度と硬化温度で大きく異なる場合等、溶融した樹脂を固化して後取り出し、高温のモールド型に（ｂ）の状態に再度セットした方が効率的なケースもある。
【００２９】
封止材料１２は、（ｃ´）封止材料セットのように、埋設面を覆うようにセットしても良いし、加圧パンチ１４の雌型に加圧パンチ内に入る適当な量を投入してもよい。（ｃ´）のように埋設面を覆う場合、（ｄ´）上型型締時に加圧パンチ１４雌型部分に押し出されるようなキャビティより過剰な量でも良いし、少なくても良い。
【００３０】
（ｄ´）の上型型締により、コイル成型体の厚みが規定される。（ｄ´）のようにコイル成型体の厚み方向を規定するのが、厚み方向の規格が厳しい場合に有効である。厚み方向が金型の精度で決めることができるので、設計上有効な厚みが厚くすることができるので、特性スペックを上げることができる。
【００３１】
（ｅ）の側面流動加圧は、図２のように封止材料が隣の成型体とつながっている場合は、加圧装置は共有することができ、個別の場合は個々に一定の加圧力をあたえる必要がある。個々に制御する場合、装置や金型が複雑になるのでコスト的に不利となる。
【００３２】
（ｅ）側面流動加圧時の金型温度は、樹脂が十分流動し硬化が早いよう、ダメージや不具合のない範囲で高温がよい。
【００３３】
（ｅ）側面流動加圧は、コイル成型体１７を規定の形に成形する目的と、加圧により隙間５から樹脂成分を選択的に多く含むモールド材料を排出し、磁性体容積比率を上げる目的で加圧する。（ｄ´）の様に過剰の封止材料１２を入れた場合、（ｄ´）上型型締によりおよその形状に成形することは可能であるが、形状不良が発生しやすい上、樹脂成分を選択的に多く含む材料の排出による特性向上が望めない。
【００３４】
所定の時間加熱硬化後、コイル成型体１７を取り出し、所定の切削工具で除去しても良いが、上型１３と加圧パンチ１４を除去後、抜き金型治具１８をセットしコイル成型体１７を押し出し、バリ１６を除去すると、一度に精度良くバリ１６を除去することができ有効である。（ｆ´）では、モールド金型に予め製作した抜きパンチ１５を押し出している。抜き金型治具はモールド金型とは別部品でも良いが、上型に細工しても良い。
【実施例１】
【００３５】
アモルファス磁性粉を９２ｗｔ％、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型樹脂が当量混合されたエポキシ樹脂混合物８ｗｔ％をニーダーにて１１０度４０分混合後、ＴＰＰをエポキシ樹脂混合物に対し０．０５ｗｔ％添加しさらに３分混練後、材料をニーダーより取り出し冷却し直径８ｃｍ前後の混練物の塊を複数個得た。
【００３６】
混練物塊をクラッシャーミルで粒径２ｍｍ程度に粗粉砕しハンマーミル（２ｍｍΦメッシュ使用）にて微粉砕後目開き０．５ｍｍの篩を通過させ該原料粉体を得た。
【００３７】
該混合粉体は、２．２ｍｍ＊１．９ｍｍ角のダイスを使い、約２０ｍｇの材料を粉末圧縮成形し埋設材料７を作成し、同様に約５ｍｍ＊２．４ｍｍ＊０．５ｍｍの封止材料１２を作成した。
【００３８】
予め高さが０．５ｍｍ、長手＊幅が２．３＊１．８ｍｍで巻き芯が楕円の自己融着型平角線で外外巻きした空芯コイル１０を作り、巻き線端末１１の端末面を７０度程度に曲げた。
【００３９】
２．５ｍｍ＊２．０ｍｍ＊０．９ｍｍのキャビティ形状（埋設材料キャビティ９）となる中型６を使用し、下型との間のキャビティの全辺から直角に伸びる面に隙間５  ４０μｍを金型で形成した。（ａ´）の状態に組んだ金型を１００度に予熱し、中型６キャビティのほぼ中央に位置するよう埋設材料７をセットした。
【００４０】
埋設材料溶融後、空芯コイル１０をセットした。巻き線端末１１は埋設材料７と埋設材料キャビティの隙間に入るよう少し斜めから挿入し最終的に所定の位置まで金型面と直角になる様加圧した。
【００４１】
７ｍｍ＊２．５ｍｍ＊０．３ｍｍの埋設材料キャビティ９に、該埋設材料１２がほぼ中央に入る様に載置した。金型温度を１５０度に上げ、（ｄ´）の様に上型１３を押しつけ固定した。
【００４２】
１５０度に予熱してある加圧パンチ１４をセットし、３０ｋｇで５分間加圧し、加重を加えたまま５分保持することにより樹脂を硬化させた。。
【００４３】
上型１３と加圧パンチ１４を除去後、埋設キャビティ形状同様２．５ｍｍ＊２．０ｍｍ角の窓があいた抜き金型治具１８をセットし、固定した後、抜きパンチ１５を摺動することによりバリ１６とコイル成型体１７を分離し、コイル成型体１７を得た。
【００４４】
巻き線端末１１の被覆をカッターで除去後、導電性樹脂を塗布し１５０度で３０分硬化してモールドコイルを得た。
【符号の説明】
【００４５】
１    比較型キャビティ
２    位置出しピン
３    支持ピン
４    下型
５    隙間
６    中型
７    埋設材料
８    封止材料キャビティ
９    埋設材料キャビティ
１０    空芯コイル
１１    巻き線端末
１２    封止材料
１３    上型
１４    加圧パンチ
１５    抜きパンチ
１６    バリ
１７    コイル成型体
１８    抜き金型治具
【図１】
2012174903.tif 000003
【図２】
2012174903.tif 000004
【図３】
2012174903.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月17日(2011.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、モールド材料を2つ以上に分け、1つの溶融したモールド材料に該空芯コイルを少なくとも一部を埋設する工程と、埋設工程後、他方のモールド材料の少なくとも一部を加圧することにより埋設方向とは異なる方向よりキャビティ内磁性体モールド樹脂を流動加圧させることにより封止することを特徴とする一体型モールドコイルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラスチック圧縮成形法を用いたモールドコイルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フェライトコアなどの巻芯にコイルを巻き、磁性体モールド成形材料で封止してなるモールドコイルは広く利用されている。従来のモールドコイルのモールド方法は、移送成形（トランスファ成形）や射出成型（インジェクション成形）を用いて成型される。
【０００３】
従来の移送成形や射出成型を用いるモールド材料は、流動性を保ちつつ比透磁率が十分高い材料ができなかったため、巻芯である磁性体を使わない一体成型モールドコイルはインダクタンスを得るためにたくさんの巻き数が必要になり直流抵抗が非常に高くなる上、巻き線体積も増える傾向なるにため磁性体の断面積が制限され直流重畳特性も非常に低下しパワーインダクタとしては特性を満足できるものはできなかった。
【０００４】
一方、バインダーと磁性体粉末等の造粒粉末と巻き線を粉末圧縮成形により一体化したインダクタは開示されている（例えば特許文献１参照）。  さらに、この手法を用いた金属鉄系磁性体パワーインダクタは高い評価を得られている。
【０００５】
しかし、圧粉成形法は粉末を加圧により一体化するため大きな圧力が必要となり、一体化成形する巻き線に大きなダメージを与えてしまう。また、充填した粉末は圧縮により体積が大きく変化するため、内部の巻き線の有無によって成形密度のばらつき等が発生してしまう。通常、それを緩和するために巻き線のない部分の体積を磁気回路上必要以上に要する。
【０００６】
そこで、出願人は先に出願した特願２００８−４００５において、プラスチック成形法により高精度に巻き線を埋設し、材料ロスが少なく、低コストの高性能モールドコイルの製造方法成形を提案した。
【０００７】
また、出願人は先に出願した特開２００９−２６７３５０において、供給材料を分離することなく、さらに高精度に巻き線を埋設でき、材料ロスが少なく、低コストの高性能モールドコイルの製造方法成形を提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−４９０７３号公報
【特許文献２】特願２００８−４００５号公報
【特許文献３】特開２００９−２６７３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
先に出願した特願２００８−４００５は巻き線位置の規定方法が金型であるので金型が複雑化している上、粉末形式の材料供給の場合は成型体内部に気泡の巻きこみが発生しやすかった。
【００１０】
また、先に出願した特開２００９−２６７３５０では、プラスチック圧縮成形法を用いた巻き線一体型モールドコイルの製造方法であり、図１比較型キャビティ１と摺動するパンチ、それぞれ単独に摺動可能な位置出しピン２、支持ピン３等によって構成された金型を使用し巻き線を位置出しピン２と支持ピン３により指定した位置に保持した後、モールド樹脂を段階的に加圧成形する手法である。
【００１１】
モールド樹脂は数段階に分けて加圧され、通常１段階の加圧の後、位置出しピン２を所定の位置に移動し、２段階目の加圧をする。最後に支持ピン３を所定の位置に移動し３段階目の加圧を実施する。
【００１２】
このように数度に分ける加圧は工程を複雑にするため、装置コストや工数がかかる上、支持ピンや、位置出しピンは直接モールド樹脂に接触しながら摺動するため、ピンとガイドの摩耗が激しく型寿命に問題がある。
【００１３】
また、各ピンとピンガイドとの隙間には樹脂や、混練材料が流れ込み固着するので、剥がす工程や異物の洗浄除去等に工数がかかる上、型の消耗やガタが発生するため型構造が大型になり、消耗の少ない高硬度な材質等を用いる必要がありコスト高なっている。
【００１４】
さらに、従来の方法は、圧縮方向が厚み方向であり、圧力がつりあった点で圧縮方向の終点が決まっていたので、厚みが投入した材料の量によって変わり、厚み方向のスペックが厳しい面実装部品では不良が発生しやすかった。
【００１５】
また、従来の方法は成型体の面全部での加圧でであったので、大きさの不良には面全体を削る等の対策が必要になり、コスト的に不利であった。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、溶融したモールド材料に該空芯コイルの少なくとも一部を埋設する工程と、埋設方向とは異なる方向よりキャビテイ内モールド樹脂を流動加圧させることによりモールドすることを特徴とする一体型モールドコイルを製造することを目的とする。
【００１７】
金型内に選択的に樹脂が多く排出される隙間５を故意に設けたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。
【００１８】
成形金型に付随した抜きパンチ１５と適当な抜き金型治具１８によりバリを打ち抜くことを特徴とするモールドコイルの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のモールドコイルの製造方法は、モールド材料を２以上にわけて供給し、埋設材料７は予め粉末圧縮成形法等により埋設材料キャビティ９より小さく、形状が近似させて成形する。該埋設材料７を溶融後空芯コイル１０を埋設することにより埋設位置を規定させる。次に、埋設方向とは異なる方向からのモールド樹脂の流動加圧により完全に空芯コイルをモールドすることにより、埋設方向の厚みが金型等の規定位置で決めることができる。このことは、特に厚み方向にスペックが厳しい面実装型モールドコイルの特性改善や、良品率の向上に効果的である。
【００２０】
本製造方法では、複数個の加圧を一か所で制御することが可能であり、装置、金型コスト、生産性を改善できる。
【００２１】
本製造方法では、モールドコイル規定大きさから一部分からの流動加圧であるので、抜きパンチ１５と適当な形状の抜き金型治具１８を使用することにより、過剰になった部分（本製法ではバリ１６）の除去が容易で形状不良を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は従来工法を説明するために用いる金型の位置出しピン支持ピン構造を示した斜視図である。
【図２】図２は本発明の製造法を説明するためのイメージを示した透過斜視図である。
【図３】図３は本発明の製造法および実施例１を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明のモールドコイルの製造方法は、磁性粉末と熱硬化性樹脂などからなる磁性体モールド材料混練物であるモールド材料を、粉砕した後粉末圧縮成形等により、目的とするコイル成型体１７の形状に近似し、該コイル成型体１７より小さく、空芯コイル１０加圧埋設時に埋設加圧上面より過剰にならず、空芯コイル加圧埋設面以外の部分がほぼ埋設材料７の中に入る形状の埋設材料７を成形するのが良い。
【００２４】
なぜなら、過剰になる材料は、空芯コイル１０の埋設治具等に付着し、治具を汚染してしまう可能性と治具付着による材料量の変動、埋設する空芯コイル１０へのストレス等の問題が発生しやすい。また、加圧埋設面以外の部分が完全に埋設していない場合、埋設方向に直交する様な樹脂流動によって、巻き線位置がずれる場合や、巻き線自体が変形する可能性がある。
【００２５】
空芯コイル１０は、埋設材料７が溶融後巻き芯方向から埋設する。こうすることにより巻き芯部分に埋設材料７を充填し、空芯コイル１０位置のずれや変形が防止できる。溶融温度は、埋設時のストレスが少なく、埋設位置が維持できる粘度になるよう決定する。一般に、溶融温度が高いと、粘度が下がり埋設ストレスは軽減されるが、埋設位置が動きやすい。また、磁性体粉末の容積率が熱硬化性樹脂に比べ高いと粘度が上がり、前記と逆の現象になる。
【００２６】
空芯コイル１０は、埋設時ストレスにより変形しないよう融着線を用い、特に平角線を使ったエッジワイズ巻きや外外巻きは緻密な巻き線ができ特性的にも有効である。
【００２７】
巻き線端末１１は、適当な形状に加工し、埋設材料キャビティ９と埋設材料７の隙間に入れ込んだ後、埋設材料７に空芯コイル１０を埋設すると、巻き線端末１１が埋設材料キャビティ９と埋設材料７に挟まれ、端末の露出がしやすい。また、端末面の埋設材料キャビティ側面を可動式にし、巻き線端末を露出させて空芯コイル１０を埋設後、可動式のキャビティ側面を移動しキャビティ側面と埋設材料７の間に巻き線端末１１を挟み、露出しやすいようにしても良い。
【００２８】
空芯コイルを埋設する工程は、一旦冷やして取り出した後、モールド金型に再度セットしてもよい。金型温度条件が埋設温度と硬化温度で大きく異なる場合等、溶融した樹脂を固化して後取り出し、高温のモールド型に図２（ｂ）の状態に再度セットした方が効率的なケースもある。
【００２９】
封止材料１２は、図３（ｃ´）封止材料セットのように、埋設面を覆うようにセットしても良いし、加圧パンチ１４の雌型部分に入る適当な量を投入してもよい。図３（ｃ´）のように埋設面を覆う場合、図３（ｄ´）上型型締時に加圧パンチ１４雌型部分に押し出されるようなキャビティより過剰な量でも良いし、少なくても良い。
【００３０】
図３（ｄ´）の上型型締により、コイル成型体の厚みが規定される。図３（ｄ´）のようにコイル成型体の厚み方向を規定するのが、厚み方向の規格が厳しい場合に有効である。厚み方向が金型の精度で決めることができるので、設計上有効な厚みが厚くすることができるので、特性スペックを上げることができる。
【００３１】
図２（ｅ）の側面流動加圧は、図２のように封止材料が隣の成型体とつながっている場合は、加圧装置は共有することができ、個別の場合は個々に一定の加圧力をあたえる必要がある。個々に制御する場合、装置や金型が複雑になるのでコスト的に不利となる。
【００３２】
図２（ｅ）側面流動加圧時の金型温度は、樹脂が十分流動し硬化が早いよう、ダメージや不具合のない範囲で高温がよい。
【００３３】
図２（ｅ）側面流動加圧は、コイル成型体１７を規定の形に成形する目的と、加圧により隙間５から樹脂成分を選択的に多く含むモールド材料を排出し、磁性体容積比率を上げる目的で加圧する。図３（ｄ´）の様に過剰の封止材料１２を入れた場合、図３（ｄ´）上型型締によりおよその形状に成形することは可能であるが、形状不良が発生しやすい上、樹脂成分を選択的に多く含む材料の排出による特性向上が望めない。
【００３４】
所定の時間加熱硬化後、コイル成型体１７を取り出し、所定の切削工具で除去しても良いが、上型１３と加圧パンチ１４を除去後、抜き金型治具１８をセットしコイル成型体１７を押し出し、バリ１６を除去すると、一度に精度良くバリ１６を除去することができ有効である。図３（ｆ´）では、モールド金型に予め製作した抜きパンチ１５を押し出している。抜き金型治具はモールド金型とは別部品でも良いが、上型に細工しても良い。
【実施例１】
【００３５】
アモルファス磁性粉を９２ｗｔ％、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型樹脂が当量混合されたエポキシ樹脂混合物８ｗｔ％をニーダーにて１１０度４０分混合後、ＴＰＰをエポキシ樹脂混合物に対し０．０５ｗｔ％添加しさらに３分混練後、材料をニーダーより取り出し冷却し直径８ｃｍ前後の混練物の塊を複数個得た。
【００３６】
混練物塊をクラッシャーミルで粒径２ｍｍ程度に粗粉砕しハンマーミル（２ｍｍΦメッシュ使用）にて微粉砕後目開き０．５ｍｍの篩を通過させ該原料粉体を得た。
【００３７】
該混合粉体は、２．２ｍｍ＊１．９ｍｍ角のダイスを使い、約２０ｍｇの材料を粉末圧縮成形し埋設材料７を作成し、同様に約５ｍｍ＊２．４ｍｍ＊０．５ｍｍの封止材料１２を作成した。
【００３８】
予め高さが０．５ｍｍ、長手＊幅が２．３＊１．８ｍｍで巻き芯が楕円の自己融着型平角線で外外巻きした空芯コイル１０を作り、巻き線端末１１の端末面を７０度程度に曲げた。
【００３９】
２．５ｍｍ＊２．０ｍｍ＊０．９ｍｍのキャビティ形状（埋設材料キャビティ９）となる中型６を使用し、下型との間のキャビティの全辺から直角に伸びる面に隙間５  ４０μｍを金型で形成した。図３（ａ´）の状態に組んだ金型を１００度に予熱し、中型６キャビティのほぼ中央に位置するよう埋設材料７をセットした。
【００４０】
埋設材料溶融後、空芯コイル１０をセットした。巻き線端末１１は埋設材料７と埋設材料キャビティの隙間に入るよう少し斜めから挿入し最終的に所定の位置まで金型面と直角になる様加圧した。
【００４１】
７ｍｍ＊２．５ｍｍ＊０．３ｍｍの埋設材料キャビティ９に、該埋設材料１２がほぼ中央に入る様に載置した。金型温度を１５０度に上げ、図３（ｄ´）の様に上型１３を押しつけ固定した。
【００４２】
１５０度に予熱してある加圧パンチ１４をセットし、３０ｋｇで５分間加圧し、加重を加えたまま５分保持することにより樹脂を硬化させた。
【００４３】
上型１３と加圧パンチ１４を除去後、埋設キャビティ形状同様２．５ｍｍ＊２．０ｍｍ角の窓があいた抜き金型治具１８をセットし、固定した後、抜きパンチ１５を摺動することによりバリ１６とコイル成型体１７を分離し、コイル成型体１７を得た。
【００４４】
巻き線端末１１の被覆をカッターで除去後、導電性樹脂を塗布し１５０度で３０分硬化してモールドコイルを得た。
【符号の説明】
【００４５】
１    比較型キャビティ
２    位置出しピン
３    支持ピン
４    下型
５    隙間
６    中型
７    埋設材料
８    封止材料キャビティ
９    埋設材料キャビティ
１０    空芯コイル
１１    巻き線端末
１２    封止材料
１３    上型
１４    加圧パンチ
１５    抜きパンチ
１６    バリ
１７    コイル成型体
１８    抜き金型治具
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月2日(2011.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、モールド材料を2つ以上に分け、1つのモールド材料をキャビティ内にセットし、該1つのモールド材料が溶融した状態で該空芯コイルの少なくとも一部を埋設する工程と、埋設工程後、他方のモールド材料を供給し、型締めによりコイル成形体厚みを規定した状態で、該他方のモールド材料の少なくとも一部を加圧パンチ等により加圧することにより埋設方向とは異なる方向よりキャビティ内磁性体モールド樹脂を流動加圧させることにより封止することを特徴とする一体型モールドコイルの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月4日(2011.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、モールド材料を2つ以上に分け、1つのモールド材料をキャビティ内にセットし、該1つのモールド材料が溶融した状態で該空芯コイルの少なくとも一部を埋設する工程と、埋設工程後、他方のモールド材料を封止材料キャビティおよび埋設材料キャビティに供給し、型締めによりコイル成形体厚みを規定した状態で、該他方のモールド材料の少なくとも一部を加圧パンチにより加圧することにより埋設方向とは異なる方向よりキャビティ内磁性体モールド樹脂を流動加圧させることにより封止することを特徴とする一体型モールドコイルの製造方法。