(57)【要約】      （修正有）【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。【解決手段】多層配線プリント基板１０に放熱用厚銅箔層６a、６bを積層し、発熱部品１及びヒートシンク９を搭載するランドを他のデバイス用ランド１１や回路と分離して形成し、該ランド１１に形成したスルーホール３内壁にめっき層４を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト５を充填してこれらの表面にめっき２してランド１１上に発熱部品１及びヒートシンク９への熱伝導層を形成する。【選択図】図１
2012235036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載した発熱部品から同一基板上に搭載した放熱部品に熱を伝送して放熱する多層プリント配線基板において
該プリント配線基板内に回路配線用導電層から独立した放熱用銅箔層を積層し、
該プリント配線基板上の発熱部品及び放熱部品を搭載するランドを他のデバイス用ランド及び回路層と分離独立して設け、
該ランドから上記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成すると共にその内壁面に露出した該銅箔層に接続するめっき層を形成し、
該スルーホール内を熱導電性樹脂で充填し、
該樹脂層表面を含む上記ランド表面に発熱部品及び放熱部品への熱伝導面となる熱伝導めっき層を形成したことを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板。
【請求項２】
前記スルーホールが多層配線基板裏面に達して、該多層配線基板の表裏が同じく形成されていることを特徴とする請求項1記載の厚銅箔プリント配線基板。
【請求項３】
前記熱伝導めっき層が無電解または電解の銅めっきであることを特徴とする請求項1又は請求項２のいずれかに記載の厚銅箔プリント配線基板。
【請求項４】
樹脂ペーストが熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする請求項1〜請求項３のいずれかに記載の厚銅箔プリント配線基板。
【請求項５】
発熱部品搭載用の多層プリント配線基板の製造方法であって、
Ａ：基板内に放熱用銅箔層を積層されたプリント配線基板を準備する工程と、
Ｂ：該多層プリント配線基板上の導電層に他のデバイス用ランド及び回路パターンと分離独立した発熱部品及び放熱部品を搭載するランドをパターニング形成し
Ｃ：該多層プリント配線基板の発熱部品及び放熱部品を載面するランド部に穿孔して前記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成する工程と、
Ｄ：該スルーホールの側壁面にめっき析出層を形成して該側壁面に露出した放熱用銅箔層に接続する工程と、
Ｅ：該スルーホールに熱伝導性樹脂を充填する工程と、
Ｆ：該スルーホールを充填した熱導電性樹脂表面を含むランド面にめっきする工程と
からなることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
Ｇ：上記Ｄのスルーホールにめっき後、そのめっき析出層を熱処理する工程と
ことを特徴とする請求項５記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
Ｈ：上記Ｅの工程でスルーホールに充填した樹脂を加熱分解して硬化した熱伝導性樹脂体とすることを特徴とする請求項５又は請求項６記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度実装が行われるプリント配線基板において高発熱量の電子部品からの発熱を効果的に放熱する厚銅箔プリント配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体デバイス等の電子部品の動作速度向上、実装密度の向上に伴い、これらの部品の発熱量も著しく増大してきている。このため、これらの電子部品を搭載するプリント配線基板ではこれらの発熱を速やかに放熱・冷却しなければこれら電子部品の機能が低下し、或いは損なわれるため、これらの熱を速やかに放出することが求められている。
これらの熱の放出、冷却手段として設置されるヒートシンクなどの能力向上が図られているが、その一方で、高密度に実装されたプリント配線基板において搭載された発熱電子部品からこれらの放熱・冷却手段にいたる効果的な熱の伝導経路を構築する必要がある。
このため、このような電子部品から発生する熱を多層プリント配線基板から効率よく放熱させるためプリント配線基板にはさまざまな工夫がなされている。例えば、特開２００３−１０１１７７号公報（特許文献１）にみられるようにアルミニウム、銅または亜鉛鋼板などからなる金属板に絶縁皮膜を形成した厚銅箔配線基板を用いたもの、特開２００４−１４００６３号公報〈特許文献２〉にみられるようにガラスエポキシ多層板に銅板を直接貼り付けたもの、あるいは、特開２００４−１７９２９１号公報（特許文献３）にみられるようにアルミニウムの内層コア基板を用いたものなどがある。
【０００３】
しかしながら、近年、電子部品の大容量、高密度化実装の要請に伴い、多層配線基板の板厚が薄くなるとともにビアホール形成のための最小ドリル穴径が０．５ｍｍ程度の大きさから０.２ｍｍ程度の大きさへ移行し始め、多層配線基板の配線密度が高密度化してきた。金属板や金属コア基板を用いるこれまでのやり方では多層配線基板の板厚を薄くすることができないので、微小なデバイスを搭載するための厚銅箔多層配線基板を採用することが検討され始めた。しかし、厚銅箔多層配線基板の場合にはめっきにより箔が構成されることおよび箔の厚さが金属コア基板等よりも薄いため高発熱電子部品から発生する熱によって隣接するデバイスが悪影響を受けやすいという問題があった。特に、単位面積あたりの発熱量が多くなると、厚銅箔回路にかかる熱負荷が大きくなり隣接する電子部品にも熱影響が及ぶため、多層配線基板の配線密度及び搭載デバイスを高密度化することができなかった。
例えば、特開２００３−１０１１７７号公報のメタルコア配線基板を用いたものでは、図２に例示されるように、高発熱電子部品から発生する熱はボンディングワイヤを伝ってボンディングパッド直下のスルーホールからメタルコア配線基板へ伝達される。しかし、スルーホール内部には絶縁部材が充填されているため、ボンディングパッド直下の熱はスルーホール側壁の導電層を伝って移動する。同様に、スルーホール側壁からの熱は絶縁部材を介して間接的にメタル基板へ伝わり、直接メタルコア配線基板へ伝熱することはできない。他方、メタルコア配線基板はそれ自身十分な放熱特性を有しているので、メタルコア配線基板からの放熱については特段の工夫はなされていない。
また、特開２００４−１７９２９１号公報のアルミニウム等のコア基板を用いたものでは、図１に例示されるように、高発熱電子部品から発生する熱は有底スルーホールの側壁を伝わり、陽極酸化皮膜を隔ててアルミニウム等のコア基板へ伝えられる。コア基板は「０．５〜２．０ｍｍ程度の厚みがある」ので、陽極酸化皮膜上で蓄積される熱は余裕を持ってコア基板へ吸収することができ、陽極酸化皮膜の熱膨張係数がアルミニウム金属のそれと異なっていても問題とならない。したがって、金属コア基板からの放熱については特段の工夫はなされていない。
しかし、厚銅箔多層配線基板の場合には箔の厚さが数百μｍ以下と金属コア基板等よりも薄いため陽極酸化皮膜とアルミニウム金属との間で熱の伝達と吸収をうまく行うことができない。そのため単位面積あたりの発熱量が多くなった場合、とくに繰返しの熱衝撃を伴うときには、数十ミクロンの陽極酸化皮膜に亀裂が入ったり金属めっきがはく離したりする。この発熱問題のためデバイスを高密度に搭載することはできなかった。
また、特開２００４−１４００６３号公報のスルーホールの内部に熱硬化性の銀ペーストを用いた多層配線基板では、図１に例示されるように、高発熱電子部品から発生する熱は有底スルーホール内部の銀ペースト伝導体を経由し、反対側にある銅板へ伝えられて放熱される。しかしながら、裏面の銅板が放熱のための一定面積を必要とするため、プリント配線基板に裏面の他のデバイス密集度が高められないという欠点があった。また、高発熱電子部品から発生した熱は、銀ペースト充填孔を経由して裏面に放散させるため裏面に搭載するデバイスの配置スペースや集積度が制限されるという問題がある。
【０００４】
そこで、特開２００４−１７９２９１号公報のアルミニウムコア基板の替わりに銅等の金属コア基板を使用することも考えられる。しかし、銅はアルミニウムと比べて比重が高いので重くなり、実装上の保持手段に難がある。また、熱放散に伴う温度上昇によって金属コア層と中間樹脂層との熱膨張係数の違いによる圧縮・収縮の応力を受ける。この熱応力ひずみが繰り返されて蓄積されていくと、比較的低い温度の繰返しの熱衝撃に対してもクラック等により導通不良を生じてしまうという欠点が生じる。そこで、銅の厚さを薄くしようとすると、銅層を経由する放熱量が低下して発熱電子部品を使用した際の熱放散を直接受けて隣接デバイスが熱劣化を受けるという問題がある。よって、これまでは高発熱電子部品を使用した場合、デバイスの密集度を高くすることができず、金属板やコア基板を用いてプリント配線基板はある程度厚くならざるを得なかった。
【０００５】
一方、多層配線基板の構造を利用して、積層された回路層を放熱用のルート回路とする工夫も提案されている。
特開２００６−４９４１２号公報（特許文献４）には発熱する電子部品直下に基板裏面に達する放熱用スルーホールを多数形成し、発熱部品からの熱をこの導電層を介して基板表面から放散すると共に基板外縁の筐体に伝達して放熱することが記載されている。この熱伝達用として、大小多数のスルーホールを発熱部品直下及び基板外縁近傍に形成してその数とホール径によって熱伝導性の向上と調整を行うと共に熱放散のルートを多くして放熱効果を向上することとしている。
しかしながら、これらの放熱用スルーホールは、積層回路間の接続用のスルーホールと同様の構造で基板内外の回路導電層間の熱伝達を行うため、その熱伝導容量は発熱量の大きい発熱素子の放熱用として充分ではなく、基板内外の回路層自体も温度が上昇して、その他のデバイスを周辺に搭載する余地がなくなるばかりでなく、回路層としての制約のため基板外縁の筐体に達する熱量を大きくすることが困難であって、発熱量の大きな電子部品に対する放熱効果と高密度実装の達成の両面で課題を達成できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０１１７７号公報
【特許文献２】特開２００４−１４００６３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７９２９１号公報
【特許文献４】特開２００６−４９４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は，上記課題を解決するためになされたものであり、メタルコアに替わる厚銅箔のプリント配線基板を用い、高発熱電子部品を対象として通常の多層配線基板と同様にデバイス密度が高い厚銅箔プリント配線基板を提供するものである。また、本発明は、高発熱電子部品の放熱ルートと他のデバイスの放熱ルートを分離・独立させたことによって低温の繰返し熱衝撃や電圧変動に対して耐絶縁破壊特性および耐マイグレーション性の高い厚銅箔プリント配線基板を提供するものである。
他方、本発明の製造方法は、銅等の厚銅箔基板とスルーホール孔内のめっき析出物との密着強度を向上させる方法を提供するものである。また、本発明の製造方法は、低温の繰返し熱衝撃に対して耐久性のある厚銅箔プリント配線基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するための、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の構成は、以下の通りである。
（１） 配線基板の表層に発熱部品を搭載し、その発熱を内部の放熱用厚銅箔層を介して配線基板の端部より放熱するための厚銅箔配線基板であって、一方の発熱部品及び放熱部品に対して周辺のランド群から分離、独立した発熱部品及び放熱部品搭載用のランドを有し、そのランドは単数または複数のめっきスルーホールと連結され、その個々のめっきスルーホールの内部は熱伝導性樹脂体で充填され、かつ、そのめっきスルーホールの側壁面のめっき層がスルーホール側壁面に露出した放熱用厚銅箔層と連結されて熱伝導する放熱基板を構成し、前記発熱部品に近接したランド群は、前記の厚銅箔層とは連結されず、表層回路または前記厚銅箔層の上下に積層された中間銅箔層に形成された回路と連結されて配線基板を構成していることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板。
【０００９】
また、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の実施態様は以下のとおりである。
（２）スルーホールを充填する熱伝導層表面を含むランドがめっきにより発熱部品及び放熱部品接続のための熱伝導めっき層が形成されていることを特徴とする（１）記載の厚銅箔プリント配線基板。
（３）基板裏面側において、スルーホールを充填する熱伝導層表面を含むランドにめっき層が形成されていることを特徴とする（１）に記載の厚銅箔プリント配線基板。
（４）上記めっき層が無電解または電解法による銅めっきであることを特徴とする（１）に記載の厚銅箔プリント配線基板。
（５）樹脂ペーストが熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする（１）に記載の厚銅箔プリント配線基板。
【００１０】
他方、上記の課題を解決するための、発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基の製造方法は、以下の通りである。
（６）発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であって、
Ａ：基板内に放熱用銅箔層を積層されたプリント配線基板を準備する工程と、
Ｂ：該多層プリント配線基板上の導電層に他のデバイス用ランド及び回路パターンと分離独立した発熱部品及び放熱部品を搭載するランドをパターニング形成する工程と
Ｃ：該多層プリント配線基板の発熱部品及び放熱部品を搭載するランド部に穿孔して前記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成する工程と、
Ｄ：該スルーホールの側壁面にめっき析出層を形成して該側壁面に露出した放熱用銅箔層に接続する工程と、
Ｅ：該スルーホールに熱伝導性樹脂を充填する工程と、
Ｆ：該スルーホールを充填する熱伝導樹脂表面を含むランド面にめっきする工程と
からなることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であり、
（７）さらに上記の工程に加えて、
Ｇ：上記Ｄのスルーホールにめっき後、そのめっき析出層を熱処理する工程を有することを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であり、
（８）また、さらに
Ｈ：上記Ｅの工程でスルーホールに充填した熱伝導性樹脂を加熱分解して硬化した熱伝導性樹脂体とする工程を有することを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法である。
【００１１】
また、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法の実施態様は以下のとおりである。
（９）スルーホールめっきおよび／または熱伝導めっき層のめっきが銅めっきであることを特徴とする（６）〜（８）のいずれかに記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。
（１０）熱伝導性樹脂が熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする（６）〜（８）のいずれかに記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、多層配線プリント基板において、発熱部品から放熱部品に至る熱容量の大きな熱伝導経路を構築したことにより、発熱部品からの熱影響を最小限に抑制して、多層プリント配線基板の熱耐久性を向上すると共にデバイス実装密度を向上し、
また、スルーホール側壁のめっき層に対して加熱処理することによって、スルーホールめっき導電層の繰り返し熱衝撃に対する耐久性を向上し、多層プリント配線基板に於ける高密度、微細化に伴うスルーホール微細化に対して高アスペクト比を達成することができ、一層のデバイス高密度実装と基板の薄型化、軽量化を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の特徴的部分は、発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板にあっては上記の「基板表面の発熱部品搭載用のランドに形成したスルーホール内側壁にめっきすると共にその内部は熱伝導性樹脂体で充填され、さらに該樹脂表面を含むランドに熱伝導用めっき層が形成され」ていることであり、厚銅箔プリント配線基板の製造方法にあっては上記の「D：そのめっき析出層を熱処理する工程」または「E：熱伝導性樹脂を加熱分解して樹脂体に形成する工程」である。
スルーホールの内部へのめっきは、無電解めっきであれ電解めっきであれ、めっき液の循環が悪いので正常なめっき析出物を得ることが困難である。特に、高密度基板になればなるほど孔径が０．５ｍｍ以下と細くなりアスペクト比が大きくなるため正常なめっき析出物を得にくくなる。そのためプリント配線基板自身をめっき液中で揺動したり、パルスめっきをかけたりして均一な析出物を得ようとする試みもなされているが、プリント配線基板表面のめっき回路層と比較すると正常なめっき析出物を得ることはできない。
本発明は、この不十分なめっき析出物をあらかじめ加熱処理をしておくことによってめっき析出物中に取り込まれる気体成分を放散させておくことも特徴とする。ただし、外見上は、顕微鏡観察してもめっき上がり時とまったく異ならない性状である。プリント配線基板に搭載した発熱部品の使用時に発生する熱は、スルーホール側壁のめっき析出層を伝わり、直接厚銅箔層へ伝達され、厚銅箔層の他端側に設けられた放熱体によって熱が連続的に放散される。このとき、めっき金属層の熱膨張係数とプリント配線基板の絶縁層の熱膨張係数が異なるためにスルーホール側壁のめっき析出層がひずみ応力を受けるが、このめっき析出層はあらかじめ厚銅箔層の発熱部品からの熱による温度よりも高温度で気体成分を放散させるための加熱処理をしてあるので、基板に対する密着性が向上して多数回の熱衝撃の繰返しに対してクラックやめっき層の切断が生じることなく、うまく追従することができる。特に、めっきスルーホールの内部を熱伝導性樹脂体で充填しておくと、高アスペクト比のスルーホール内部で熱伝導性樹脂体はめっき析出層に対して半径方向に拡張収縮を繰り返し、めっき析出層がこれらにバックアップされたサンドイッチ構造となるため熱膨張係数の相違によってひずみが生じにくくなり、熱衝撃の多数回の繰返しに対してさらに安定した結果が得られる。
その上、スルーホールを含む発熱部品搭載側表面ランド部に熱伝導めっき層を形成しておくと、発熱部品から発生した熱をこの熱伝導めっき層を介して直接にスルーホール側壁のめっき析出層へ伝達してすみやかに熱を移動させることができ、スルーホール側壁のめっき析出層に熱負荷が集中することを回避することができる。１箇所の熱伝導めっき層部分に対し複数個のスルーホールを設けると、熱の移動が分散されるため高アスペクト比のスルーホールでも異常に温度が上昇することがない。なお、放熱用銅箔層を複数積層して設ける場合、高発熱部品からの熱影響を避けるため、積層された厚銅箔層は下側の厚銅箔層を高発熱部品からの放熱層に使用し、上側の厚銅箔層を隣接する密集デバイスの放熱層に使用するのが良い。
【００１５】
以下、図面を参照して本発明による発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の構造を説明する。
図１は、本発明の一実施形態を模式的に示すものである。図１中の１は発熱部品、２は熱伝導めっき層、３はスルーホール、４はスルーホールのめっき層、５は銅含有樹脂体、６ａ、６ｂは放熱用厚銅箔層、７は放熱用スルーホール、８はプリント配線回路（層）、９はヒートシンク、１０はプリント配線基板である。
【００１６】
発熱部品１から発生した熱は、複数の熱伝導めっき層２のパッドオンホール（図１では1個のパッドオンホールを模式的に例示している。）、および高熱伝導性の銅含有樹脂体５へ伝わる。スルーホール３内へ移動した熱は大部分が上方の厚銅箔層６ａへ吸収され、残りの熱が下方の厚銅箔層６ｂへ吸収される。吸収された熱は厚銅箔層６ａ、６ｂ内を横方向に伝わる。厚銅箔層６ａ、６ｂは熱伝導性が高いので、熱は両側の厚銅箔層６ａ、６ｂに接する樹脂層へあまり放散せずに厚銅箔層６ａ、６ｂの他端側へ伝わり、放熱スルーホール７へ到達する。放熱スルーホール７はスルーホール３と同じ構造でよい。また、ヒートシンク９の止めねじを放熱スルーホール７内に埋設してプリント配線基板１０に固定してもよい。いずれの態様であっても、熱は放熱スルーホール７を伝ってヒートシンク９へ到達し、完全に放散される。なお、スルーホール３の発熱部品１と反対面も熱伝導めっき層２のパッドオンホールとし、グランド層として共用することができる。
【００１７】
本発明において、スルーホール３の孔径は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。１．０ｍｍよりも大きくなりすぎると、充填した樹脂ペーストの焼成時に樹脂ペーストが収縮し過ぎて樹脂体５に亀裂が生じることがあるからである。０．１ｍｍよりも小さくなりすぎると、スルーホール３の孔内にめっき液が進入しづらくなりめっきすることが困難になるからである。より好ましくは０．３ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲が作業性の点から望ましい。
【００１８】
本発明において、厚銅箔層６ａ、６ｂの厚さは５０μm以上であればよいが、実用上は１００〜３００μmの範囲が好ましい。銅コア基板のように厚くなりすぎると重量が重くなりすぎて取扱いに不便であり、薄いと熱伝達が不十分になるからである。より好ましくは１７５〜２１０μmの範囲である。
厚銅箔層６ａは表層にできるだけ近く設定するのがよいが、前記の例とは逆に厚銅箔層６ｂを発熱部品１から発生した熱の排出用に用い、厚銅箔６ａを他のデバイス部品群の発熱予防層として用いることもできる。いずれにしても発熱部品１から発生した熱はできるだけ速やかに厚銅箔層へ排出する必要がある。発熱部品１から発生した熱を排出するための厚銅箔層は、好ましくはスルーホール３の孔径に対して基板表面から１：１〜１：１０の範囲内にあることが好ましい。１：１未満では厚銅箔層６ａから放散された熱が近接したランド群へ到達し、デバイスの誤動作を生じるおそれがあるからである。逆に１：１０の範囲を超えると、発熱部品１から発生した熱が厚銅箔６ａへ到達するまでに時間がかかりすぎるため、厚銅箔層６ａ上部の樹脂層を経由して放散された熱が近接したランド群へ到達するおそれがあるからである。厚銅箔層は、発熱部１から発生した熱を確実に吸熱させるため２層以上用いてもよい。この場合、余剰の厚銅箔層６ｂをグランド層として用いることができる。
【００１９】
本発明において、樹脂ペーストとしてはスルーホール用ペ−ストや有底ビアフィル用ペーストを用いることができる。これは、高アスペクト比のスルーホールめっきをした場合に、めっき液の流動性が不十分であってめっき析出物が不安定に析出したとしても充填された樹脂ペーストとうまくなじむからである。樹脂ペーストとしては非導電性のものと導電性のものがあるが、熱伝導性を考慮すると銀や銅を用いた導電性のものが好ましい。金属ペーストとしては、費用対効果の点から導電性銅ペースト、例えばタツタ  システム・エレクトロニクス株式会社製の商品名「ＤＤペーストＡＥ１２４４」（ノンメッキビア用導電性銅ペースト）などが好ましい。
【００２０】
本発明において、スルーホールめっきは、電気めっきまたは無電解めっきを用いることができる。めっき厚としては１０μm以上必要である。発熱部品１から発生した熱を厚銅箔層６ａへできるだけ速く到達させ、厚銅箔層６ａ上部の樹脂層へ熱を蓄積させないためである。めっきの種類としては銅または銀がよく、費用対効果の点から銅めっきがよい。硫酸銅の電解浴または無電解浴が一般的である。いずれの浴でも配線基板のスルーホール側壁に露出した厚銅箔層の端面に直接結合しためっき層を形成することができるので、スルーホール（３）内へ移動した熱を直接的に厚銅箔層（６ａ）へ伝達することができ、前述のアルミニウムのコア基板のように酸化膜層を介在させる場合に比較して熱伝導性は大きく向上する。めっき厚の上限は経済性から１００μmを超える必要はない。好ましくは２０〜８０μmの範囲がよい。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明による発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の実施例を説明する。
内層に２層の厚銅箔層（各々１７５μm）を有する６層のガラスエポキシ樹脂からなる積層体（縦２００ｍｍ、横２５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）３枚を通常の多層板の作製方法で製作した。この銅表層を縦２mm、横２ｍｍの発熱部品１搭載用の放熱面（ランド）を１６箇所残してエッチングした。なお、必要であればファインパターン化も可能である。その後、この放熱面に直径０．３ｍｍのドリルで４箇所の貫通孔を穿孔した。この貫通孔に硫酸電解銅めっき浴（硫酸４００ｇ／ｌ、銅４０ｇ／ｌ）にて２時間めっきをし、平均膜厚５０μmのスルーホールめっきを得た。
【００２２】
これらの積層体は、スルーホールめっき後に８箇所の放熱面へ銅樹脂ペースト（タツタ
システム・エレクトロニクス株式会社製の「AE1244」）を充填し、１３５℃で４５分間大気中で熱処理した。
【００２３】
そのうちの１枚の積層体は、上記の硫酸電解銅めっき浴にて６０分間めっきをし、４箇所のスルーホール出入り口のめっき部分上へ平均膜厚２０μmの熱伝導めっき層を形成した。
この積層プリント配線基板を電源ドライバーボードとして温度測定した。測定は、熱源として５０Ω抵抗、８Ｗ印加した条件で、ソース初期温度の２２℃から飽和温度に達するまで測定したところ、４０分後に飽和温度４１．６℃を実測した。
【００２４】
上記の飽和温度４１．６℃は、一般的な１．６ｍｍ厚の積層体に１ｍｍ厚のアルミニウム基板を貼り付けたプリント配線基板を使ったシミュレーションにおける温度４３℃から２℃の範囲内の値に収まった。このことは従来のアルミベース基板と同等の熱伝導性を有することを示すものである。
よって、従来のアルミベース基板と同様に放熱スルーホールからはなれた任意の箇所に所望のヒートシンクを備えることができ、放熱部品に近接してデバイス部品を搭載し、高密度に集積させることが可能になった。
【００２５】
上記実施例では、発熱部品が複数の放熱用銅箔層に対して複数のめっきスルーホールを連結した場合を説明したが、高輝度発光ダイオード等の発熱部品に対してボンディングワイヤを接続してそのボンディングワイヤの終端が配線基板上のランドやパッドなどに接続されている場合等のように発熱部品や放熱部品が直接多層プリント配線基板上に搭載されず、或いは比較的発熱量が小さい場合でも、また放熱用銅箔層が単数であって、単数のめっきスルーホールと連結されている場合でも上記実施例と同様に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、特に大型ボール・グリッド・アレイなどが1箇所に集中して搭載される電子部品の用途や、高電力を消費する電源モジュール等の用途や、高輝度発光ダイオード等の発熱量が多い電子部品の用途に適する。
【符号の説明】
【００２７】
１    発熱部品
２    熱伝導めっき層（熱伝導べた面）
３    スルーホール
４    スルーホールめっき層
５    熱伝導性樹脂体
６    放熱用厚銅箔層
７    放熱用スルーホール
８    プリント配線回路（層）
９    ヒートシンク（放熱部品）
１０  多層プリント配線基板
１１  発熱部品（放熱部品）搭載用ランド
【図１】
2012235036.tif 000003