(57)【要約】【課題】レーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法を提供することを目的とする。【解決手段】圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、圧電振動片は、連結部を介して圧電基板に形成され、連結部にレーザー照射領域を規定するマスク層を設け、規定したレーザー照射領域にレーザーを照射し、圧電振動片をレーザー切断する。【選択図】図２
2012045562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、
記圧電振動片は、連結部を介して前記圧電基板に形成され、
前記連結部にレーザー照射領域を規定するマスク層を設け、前記レーザー照射領域にレーザーを照射することを特徴とする圧電振動片のレーザー切断方法。
【請求項２】
前記連結部に設けた前記マスク層は、
前記電振動片の電極形成と同時に形成されることを特徴とする請求項１記載の圧電振動片のレーザー切断方法。
【請求項３】
前記連結部に設けた前記マスク層は、
レーザースポット径より小さな幅のレーザー照射領域を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片のレーザー切断方法。
【請求項４】
前記レーザーは、
炭酸ガスレーザーであることを特徴とする請求項請求項１から３のいずれか１つに記載の圧電振動片のレーザー切断方法。
【請求項５】
前記マスク層は、
Ｃｒ膜の上にＡｕ膜を積層し、形成することを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の圧電振動片のレーザー切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片の切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電基板に複数形成された圧電振動片を個片化する方法として、レーザーやダイサーを用いる方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、レーザーによって切断する加工方法が記載されている。図４は、従来技術に係るフォトエッチングを行い、音叉型水晶片１０２を複数形成した水晶ウエハー１２０の部分拡大図である。図５は、従来技術に係る水晶ウエハー１２０の上面に、マド１０３を設けたメタルマスク１０９を重ねた状態を説明する部分拡大図である。
【０００４】
音叉型水晶片１０２は、水晶ウエハー１２０にフォトエッチングを行い、複数形成される。音叉型水晶片１０２は、それぞれアーム１０５を介して水晶枠１０１と連結している。各音叉型水晶片１０２に電極パターンを形成した後、切断することで、音叉型水晶片１０２を個片化する。切断時には、水晶ウエハー１２０の上面に、マド１０３を設けたメタルマスク１０９を、アーム１０５にマド１０３が一致するように重ね合わせる。マド１０３に、レーザーを照射し、アーム１０５を切断し、音叉型水晶片１０２を個片化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２９０９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献のような切断方法においては、圧電基板と圧電振動片の連結部に、メタルマスクのレーザー照射領域の位置合わせが、製品の加工精度だけでは決まらず、条件の管理が難しい。また、照射位置がズレた場合に圧電振動片にダメージを、与えてしまいクラックやチッピングが多数生じる。クラックやチッピングが発生すると、圧電振動片が使用出来なくなってしまったり、破片を除去するために洗浄を行わなくてはならない。
【０００７】
本発明は、レーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、前記圧電振動片は、連結部を介して前記圧電基板に形成され、前記連結部にレーザー照射領域を規定するマスク層を設け、前記レーザー照射領域にレーザーを照射する圧電振動片のレーザー切断方法とする。
【０００９】
前記連結部に設けた前記マスク層は、前記電振動片の電極形成と同時に形成される圧電振動片のレーザー切断方法とする。
【００１０】
前記連結部に設けた前記マスク層は、レーザースポット径より小さな幅のレーザー照射領域を形成する圧電振動片のレーザー切断方法とする。
【００１１】
前記レーザーは、炭酸ガスレーザーである圧電振動片のレーザー切断方法とする。
【００１２】
前記マスク層は、Ｃｒ膜の上にＡｕ膜を積層し、形成した圧電振動片のレーザー切断方法とする。
【発明の効果】
【００１３】
従来のような高精度なメタルマスクと圧電基板との位置合わせが必要でなくなるため作業性が向上する。さらに、メタルマスクの位置ズレによる、クラックやチッピングの発生がなくなり、レーザー切断による不具合が減少する。
【００１４】
本発明によれば、圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、メタルマスクの高精度の位置合わせを必要せず、より精度の良いレーザー照射領域を設けることができる。このことによりレーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施例における圧電基板に電極膜、レジストを成膜した状態を説明する断面図
【図２】本実施例における連結部に形成したマスク層を示す部分拡大図
【図３】本実施例における圧電基板の上面に、メタルマスクを重ねた状態を説明する断面図
【図４】従来技術に係るフォトエッチングを行い、音叉型水晶片を複数形成した水晶ウエハーの部分拡大図
【図５】従来技術に係る水晶ウエハーの上面に、マドを設けたメタルマスクを重ねた状態を説明する部分拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施例を、図を用いて説明する。図１は、本実施例における圧電基板１に電極膜、レジスト７を成膜した状態を説明する断面図である。図２は本実施例における連結部５に形成したマスク層４を示す部分拡大図である。図３は本実施例における圧電基板１の上面に、メタルマスク９を重ねた状態を説明する断面図である
【００１７】
圧電振動片２は、図１に示すように、圧電基板１の表面に電極膜６をスパッタし、この上にフォトレジスト用感光剤としレジスト７を塗布する。この圧電基板１に、フォトエッチングを行うことにより、圧電基板１に圧電振動片２が複数形成される。圧電振動片２は、それぞれ連結部５を介して、圧電基板１と連結している。
【００１８】
次に、圧電基板１に複数形成された圧電振動片２の表面に電極パターンを形成する。
【００１９】
電極パターンを形成するのと同時に、図２に示すように、圧電振動片２と圧電基板１の連結部５にレーザー照射領域３を規定するマスク層４を設ける。電極パターンと同時にマスク層４を形成できるので、容易に成膜ができる。
【００２０】
さらに、フォトリソグラフィでマスク層４を設けることで、連結部５により精度の良いレーザー照射領域３を設けることができる。
【００２１】
レーザー照射領域３を規定するマスク層４で、レーザースポット径（通常１００〜
２００μｍ）より小さな幅のレーザー照射領域３を形成することで、切断部以外を
マスク層４でカバーすることができる。
【００２２】
次に、図３に示すように、圧電基板１を圧電振動片２を受けるトレー８にセットし、
圧電基板１上面にメタルマスク９を重ね合わせる。このメタルマスク９はレーザー切断後の圧電振動片２の飛散を防止する為のカバーの役割を果たす為、メタルマスク
９は、難しい位置合わせをする必要はない。
【００２３】
次に、メタルマスク９の上面から、レーザー、例えば炭酸ガスレーザーをレーザー照射領域３に照射し、連結部５の切断を行い圧電振動片２を個片化する。
【００２４】
以上のようなプロセスで、切断された圧電振動片２はトレー８に整列され、組立て工程へ送られる。
【００２５】
このことによりレーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法ができる。
【符号の説明】
【００２６】
１  圧電基板
２  圧電振動片
３  レーザー照射領域
４  マスク層
５  連結部
６  電極膜
７  レジスト
８  トレー
９  メタルマスク
１０１  水晶枠
１０２  音叉型水晶片
１０３  マド
１０５  アーム
１０９  メタルマスク
１２０  水晶ウエハー
【図１】
2012045562.tif 000003
【図２】
2012045562.tif 000004
【図３】
2012045562.tif 000005
【図４】
2012045562.tif 000006
【図５】
2012045562.tif 000007