(57)【要約】【課題】小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、電子部品、および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、
前記貫通ホール内に収容され、前記第１面に結合される半導体素子と、
前記第１面に結合される一つ以上の受動素子と、
を備えることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記半導体素子および前記受動素子は、前記第１面のみに結合されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２面には、前記半導体素子および前記受動素子が結合されていないことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、
前記突出部は、前記第１面と結合することを特徴とする、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記突出部における前記第１面と対向する面と、前記第１面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されて、前記突出部と前記第１面とが結合されることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記接着部材はハンダを含むことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記発光ダイオードパッケージは、
パッケージ本体と、
前記パッケージ本体上に実装される発光ダイオードチップと、
を備え、
前記パッケージ本体は、
リードフレームと、
前記リードフレームを固定するモールディング部と、
を備えることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記モールディング部における前記発光ダイオードチップを取り囲む面は、前記発光ダイオードチップに対して傾いて形成され、前記発光ダイオードチップから発散される光の反射面を形成することを特徴とする、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記半導体素子および前記受動素子は、表面実装技術（ＳＭＴ）を利用して前記印刷回路基板に結合されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
互いに対向する第１面および第２面を備え、実装領域に貫通ホールが形成される印刷回路基板の前記貫通ホール内に半導体素子が収容され、前記半導体素子が前記第１面に結合されるステップと、
前記第１面上に受動素子が結合されるステップと、
を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであることを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、
前記半導体素子が前記第１面に結合されるステップは、
前記突出部における前記第１面と対向する面と、前記第１面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されるステップと、
前記接着部材を利用して、前記印刷回路基板と前記発光ダイオードパッケージとがハンダ付けされるステップと、
を有することを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記半導体素子および前記受動素子は、前記第１面のみに結合されることを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記半導体素子が前記第１面に結合されるステップと、前記第１面上に受動素子が結合されるステップとは、同時に行われることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、および電子部品の製造方法に係り、さらに詳細には、小型化およびコンパクト化が容易であり、製造工程が簡単な電子部品および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化および軽量化がなされつつあり、発光ダイオードパッケージまたはイメージセンサーなどの半導体素子と、キャパシタやコネクタなどの受動素子とを印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）上に実装するための技術が開発されている。
【０００３】
かかる電子部品、例えば、携帯電話のキーボードなどを製造する場合、キャパシタやコネクタなどの受動素子は、印刷回路基板の背面に配されることが一般的である。一方、キーボタンが押される場合、光が携帯電話の前面に発散されねばならないため、発光ダイオードパッケージは、印刷回路基板の前面に配されることが一般的である。
【０００４】
図１は、従来の電子部品を概略的に示す断面図である。図１を参照すると、従来の電子部品１は、印刷回路基板１０と、発光ダイオードパッケージ２０と、受動素子３０とを備える。
【０００５】
このとき、印刷回路基板１０の上面には、発光ダイオードパッケージ２０が結合される。このように、印刷回路基板１０の上面に発光ダイオードパッケージ２０を結合させるために、印刷回路基板１０における、発光ダイオードパッケージ２０が配されねばならない領域に発光ダイオードパッケージ２０を正確にマッチングさせた後、モールドされたマスクを印刷回路基板１０に対してそろえて表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ：ＳＭＴ）工程を行う。
【０００６】
一方、印刷回路基板１０の下面には、キャパシタやコネクタなどの受動素子３０が結合される。この場合、印刷回路基板１０をひっくり返して印刷回路基板１０の下面が上側に向かうように配した後、金型されたマスクを印刷回路基板１０に対してそろえてＳＭＴ工程を行う。
【０００７】
このような従来の電子部品の製造方法の場合、印刷回路基板１０の上面と下面とに２回にかけてＳＭＴ工程を行うため、印刷回路基板１０の前面用マスクと背面用マスクとが別途に要求され、したがって、マスク製作コストが増加するという問題点がある。さらに、印刷回路基板１０の前面と背面とに総２回の工程を行い、この過程で印刷回路基板１０の上面と下面とをひっくり返す工程が要求されるため、製造工程が複雑で製造時間が長くなるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第２００８−００９４２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、新規かつ改良された電子部品、および電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、上記貫通ホール内に収容され、上記第１面に結合される半導体素子と、上記第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。
【００１１】
また、上記半導体素子および上記受動素子は、上記第１面のみに結合されてもよい。
【００１２】
また、上記第２面には、上記半導体素子および上記受動素子が結合されていなくてもよい。
【００１３】
また、上記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであってもよい。
【００１４】
また、上記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、上記突出部は、上記第１面と結合してもよい。
【００１５】
また、上記突出部における上記第１面と対向する面と、上記第１面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されて、上記突出部と上記第１面とが結合されてもよい。
【００１６】
また、上記接着部材はハンダを含んでいてもよい。
【００１７】
また、上記発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体上に実装される発光ダイオードチップと、を備え、上記パッケージ本体は、リードフレームと、上記リードフレームを固定するモールディング部と、を備えていてもよい。
【００１８】
また、上記モールディング部における上記発光ダイオードチップを取り囲む面は、上記発光ダイオードチップに対して傾いて形成され、上記発光ダイオードチップから発散される光の反射面を形成してもよい。
【００１９】
また、上記半導体素子および上記受動素子は、表面実装技術（ＳＭＴ）を利用して上記印刷回路基板に結合されてもよい。
【００２０】
また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、互いに対向する第１面および第２面を備え、実装領域に貫通ホールが形成される印刷回路基板の上記貫通ホール内に半導体素子が収容され、上記半導体素子が上記第１面に結合されるステップと、上記第１面上に受動素子が結合されるステップと、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法が提供される。
【００２１】
また、上記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであってもよい。
【００２２】
また、上記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、上記半導体素子が上記第１面に結合されるステップは、上記突出部における上記第１面と対向する面と、上記第１面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されるステップと、上記接着部材を利用して、上記印刷回路基板と上記発光ダイオードパッケージとがハンダ付けされるステップと、を有していてもよい。
【００２３】
また、上記半導体素子および上記受動素子は、上記第１面のみに結合されてもよい。
【００２４】
また、上記半導体素子が上記第１面に結合されるステップと、上記第１面上に受動素子が結合されるステップとは、同時に行われてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電子部品の小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の電子部品を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品を概略的に示す断面図である。
【図３】図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】図２の電子部品の発光ダイオードパッケージを示す断面図である。
【図５】図２の電子部品の一変形例を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、本発明は、以下で説明される細部内容とは異なる形態にも具現でき、本明細書の実施形態に限定されるものではないということはいうまでもない。図面全般にわたって同じ構造物または構成要素（部品）には同じ参照番号が付けられ、図面は概略的に示したものであって、図面における相対的な寸法および比率は、図面の明確性および便宜のために多少誇張または縮少して図示されたものでありうる。
【００２８】
図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品を概略的に示す断面図であり、図３は、図２のＡ部分の拡大図である。そして、図４は、図２の電子部品の発光ダイオードパッケージを示す断面図である。
【００２９】
図２〜図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子部品１００は、印刷回路基板１１０と、発光ダイオードパッケージ１２０と、受動素子１３０とを備える。
【００３０】
印刷回路基板１１０は、電子部品１００の基底部をなし、その上に発光ダイオードパッケージやイメージセンサーなどの半導体素子、またはキャパシタやコネクタなどの受動素子が配される。かかる印刷回路基板１１０としては、例えばＲＦ−ＰＣＢ（Ｒｅｇｉｄ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）が使われうる。ここで、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板１１０は少なくとも一部、詳細には発光ダイオードパッケージ１２０が配される領域に貫通ホール１１０ｃが形成されることを一特徴とする。なお、印刷回路基板１１０における上記一特徴については後述する。
【００３１】
ここで、印刷回路基板１１０は、第１面１１０ａと第２面１１０ｂとを備える。第１面１１０ａと第２面１１０ｂとは、印刷回路基板１１０の互いに対向する面であり、第１面１１０ａは、発光ダイオードパッケージ１２０および受動素子１３０が結合される面であり、第２面１１０ｂは、第１面１１０ａの反対側に配された面である。ここで、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板１１０は、第１面１１０ａのみに発光ダイオードパッケージ１２０および受動素子１３０が結合され、第２面１１０ｂには部品が実装されていないことを一特徴とする。なお、印刷回路基板１１０における上記一特徴については後述する。
【００３２】
一方、電子部品１００の発光ダイオードパッケージ１２０を示す図４を参照すれば、本発明の望ましい一実施形態に係る発光ダイオードパッケージ１２０は、パッケージ本体１２１と、パッケージ本体１２１に載置される発光ダイオードチップ１２２とを備える。
【００３３】
パッケージ本体１２１は、リードフレーム１２１ｄとモールディング部１２１ｅとを備える。
【００３４】
リードフレーム１２１ｄは、例えば電気伝導性素材の金属材からなり、互いに分離された正極リードと負極リードとを備える。一方、リードフレーム１２１ｄの一面上には発光ダイオードチップ１２２が接合される。発光ダイオードチップ１２２は、ワイヤー１２３によりリードフレーム１２１ｄと電気的に連結される。
【００３５】
モールディング部１２１ｅは、リードフレーム１２１ｄを固定するように備えられる。モールディング部１２１ｅは、例えば軽質樹脂材からなり、反射面１２１ｃを形成する。図面に図示された本発明の一実施形態によれば、反射面１２１ｃはモールディング部１２１ｅにより形成されるが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品は、リードフレーム１２１ｄの折り曲げにより反射面１２１ｃが形成されてもよい。
【００３６】
また、モールディング部１２１ｅには突出部１２１ｆがさらに形成されうる。そして、突出部１２１ｆには、第２接着部材（図３の１４２参照）が配され、印刷回路基板（図２の１１０参照）に配された第１接着部材（図３の１４１参照）と結合できる。図面に図示された本発明の一実施形態によれば、突出部１２１ｆは、モールディング部１２１ｅから突出して形成されると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品としては、リードフレーム１２１ｄから突出して突出部が形成されることもありうる。
【００３７】
一方、印刷回路基板１１０の一面上には、発光ダイオードパッケージ１２０および受動素子１３０が表面実装される。ここで、ＳＭＴとは、印刷回路基板の表面に、直接実装できる表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ：ＳＭＣ）を付着させる方法である。
【００３８】
ここで、本発明の一実施形態に係る電子部品１００は、印刷回路基板１１０の一面上のみに発光ダイオードパッケージ１２０および受動素子１３０が表面実装されることを特徴とする。
【００３９】
上述したように、従来の電子部品では、印刷回路基板の上面に発光ダイオードパッケージが結合され、印刷回路基板の下面にはキャパシタやコネクタなどの受動素子が結合される。この場合、ＳＭＴ工程時に印刷回路基板の前面用マスクと背面用マスクとが別途に要求されるため、マスク製作費用が増加するという問題点があった。さらに、印刷回路基板の前面と背面とに総２回の工程を行うため、製造工程が複雑で製造時間が長くなるという問題点があった。
【００４０】
これらの問題点を解決するために、本発明の一実施形態に係る電子部品１００は、互いに対向する第１面１１０ａと第２面１１０ｂとを備えて所定の貫通ホール１１０ｃが形成された印刷回路基板１１０を備え、貫通ホール１１０ｃが形成された部分に発光ダイオードパッケージ１２０を配する。ここで、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａと発光ダイオードパッケージ１２０とが互いに結合し、同時に、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａには受動素子１３０が配される。すなわち、部品間の結合が印刷回路基板１１０の第１面１１０ａのみで行われることである。
【００４１】
ここで、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とを結合させるために、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とには、それぞれ第１接着部材１４１と第２接着部材１４２とが配される。ここで、第１接着部材１４１と第２接着部材１４２とは、例えば、それぞれハンダを含み、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とがハンダ付けされることで相互結合できる。
【００４２】
ここでハンダ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）とは、印刷回路基板１１０に部品を実装した後、回路を構成するためにハンダ（Ｓｏｌｄｅｒ）を利用して溶接する過程を意味する。ハンダ付けを行う方法には、大きく次の２種の方法がある。先ず、フローハンダ付け（ｆｌｏｗ  ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）は、溶融されたハンダに印刷回路基板を浸漬してから取り出す受動ハンダ付けと、コンベヤーを利用して移送される印刷回路基板に溶融されたハンダをフローさせてハンダ付けする自動ハンダ付けと、に大別される。一方、リフローハンダ付け（ｒｅｆｌｏｗ  ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）とは、印刷回路基板にクリームハンダをつけた後、オーブンで熱を加えてハンダ付けする方法である。すなわち、印刷回路基板上の部品が結合される部分にクリームハンダをプリントした後、その上に部品を実装し、次いでリフローハンダ付けマシンを通過すればハンダ付け過程が完了することである。
【００４３】
このように、印刷回路基板１１０に貫通ホール１１０ｃを形成して、この貫通ホール１１０ｃ内に発光ダイオードパッケージ１２０を収容すると同時に、発光ダイオードパッケージ１２０と受動素子１３０とが印刷回路基板１１０の第１面１１０ａのみに結合され、第２面１１０ｂには結合されないようにすることで、電子部品の小型化およびコンパクト化が容易であり、製造工程が簡単になる効果を得ることができる。
【００４４】
図５は、図２の電子部品の一変形例を概略的に示す断面図である。
【００４５】
図５を参照すると、本発明の一変形例に係る電子部品１００は、印刷回路基板１１０、発光ダイオードパッケージ１２０および受動素子１３０を備える。ここで、本発明の一実施形態の一変形例に係る電子部品１００は、反射面１２１ｃ’が一定ほど傾くように延びて形成されるという点で、前述した実施形態と区別される。これについてさらに詳細に説明すれば、次の通りである。
【００４６】
図２に図示された実施形態のように、発光ダイオードパッケージ１２０が印刷回路基板１１０の貫通ホール１１０ｃ内に収容される場合、発光ダイオードパッケージ１２０から発散される光の光抽出角が狭くなるため、発光ダイオードパッケージ１２０の光抽出効率が低下するという問題点が発生しうる。これらの問題点を解決するために、本発明の一変形例に係る電子部品１００は、反射面１２１ｃ’が印刷回路基板（図２の１１０参照）に対して所定角度傾いて形成されることによって、発光ダイオードパッケージ１２０から発散される光の光抽出角を広くする。このような実施形態によって、発光ダイオードパッケージ１２０の光抽出効率の低下が防止される効果を得ることができる。
【００４７】
以下では、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図６〜図９は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。
【００４８】
図６〜図９を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、印刷回路基板１１０に貫通ホール１１０ｃを形成するステップと、外周面に突出部が形成されている発光ダイオードパッケージ１２０を備えるステップと、印刷回路基板１１０の第１面と発光ダイオードパッケージ１２０の突出部のうち少なくともいずれか一面に接着部材を形成するステップと、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とを結合するステップと、印刷回路基板１１０の第１面上に受動素子１３０を形成するステップとを含む。
【００４９】
図６は、印刷回路基板１１０に貫通ホール１１０ｃを形成するステップを示す図面である。図６に図示されたように、印刷回路基板１１０上には、発光ダイオードパッケージ（図２の１２０参照）がその内部に収容される貫通ホール１１０ｃが形成される。ここで、貫通ホール１１０ｃは、例えば一般的なプレス工程などによって形成されうる。
【００５０】
図７は、外周面に突出部が形成されている発光ダイオードパッケージ１２０を備え、印刷回路基板１１０の第１面と発光ダイオードパッケージ１２０の突出部のうち少なくともいずれか一面に接着部材を形成するステップを示す図面である。
【００５１】
図７に図示されたように、発光ダイオードパッケージ１２０の外周面には突出部１２１ｆが形成されている。そして、かかる突出部１２１ｆには第２接着部材１４２が形成されうる。一方、突出部１２１ｆと対応する印刷回路基板１１０の第１面１１０ａ上には第１接着部材１４１が形成されうる。このとき、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０との結合を容易にするために、例えば、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａが図７における上方に向かい、印刷回路基板１１０の第２面１１０ｂが図７における下方に向かうように、印刷回路基板１１０が逆になった状態に配されることもある。
【００５２】
ここで、図７では、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａ上に第１接着部材１４１が形成され、発光ダイオードパッケージ１２０の突出面１２１ｆ上に第２接着部材１４２が形成されると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品では、接着部材は必ずしも印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０との両方にいずれも備えられねばならないものではなく、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０のうちいずれか一方のみに備えられることも可能である。
【００５３】
図８は、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とを結合するステップを示す図面である。上述したように、例えば、第１接着部材１４１と第２接着部材１４２とはそれぞれハンダを含み、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０とがハンダ付けされることで相互結合される。このとき、発光ダイオードパッケージ１２０はほぼ印刷回路基板１１０の貫通ホール１１０ｃの内部に収容される。したがって、電子部品１００は、製品の小型化およびコンパクト化が具現される効果を得ることができる。
【００５４】
次いで、図面には図示されていないが、印刷回路基板１１０の第１面上に受動素子１３０を形成するステップをさらに含む。すなわち、当該ステップでは、図８のように印刷回路基板１１０上に発光ダイオードパッケージ１２０が結合された状態で、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａと第２面１１０ｂとの位置を互いに入れ替わるなどの別途の工程を行うことなく、印刷回路基板１１０の第１面１１０ａ上に受動素子１３０を結合させる。このように、発光ダイオードパッケージ１２０と受動素子１３０とを印刷回路基板１１０の同じ面に結合自在に形成することによって、電子部品１００は、製造工程が簡単になる効果を得ることができる。
【００５５】
なお、図面には、印刷回路基板１１０と発光ダイオードパッケージ１２０との結合と、印刷回路基板１１０と受動素子１３０との結合が順次に行われると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法では、印刷回路基板１１０上に発光ダイオードパッケージ１２０と受動素子１３０とが共に配されている状態で、１回のハンダ付けだけで発光ダイオードパッケージ１２０と受動素子１３０とを同時に印刷回路基板１１０に結合させることも可能である。
【００５６】
最後に印刷回路基板１１０の第１面１１０ａと第２面１１０ｂとの位置をひっくり返せば、図９に図示されたような電子部品が完成する。
【００５７】
上述した本発明の実施形態の実施形態に係る電子部品の構成、電子部品の製造方法によって、電子部品の小型化およびコンパクト化が容易になり、かつ製造工程が簡単になる効果を得ることができる。
【００５８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、電子部品関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００６０】
１００    電子部品
１１０    ＦＰＣＢ
１２０    発光ダイオードパッケージ
１３０    受動素子
１４１    第１接着部材
１４２    第２接着部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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