(57)【要約】【課題】プリント基板の電極部との位置決めが容易であると共に、位置決め後に位置ずれが生じにくいフラットケーブルとその接続構造を提供する。【解決手段】プリント基板６上の電極部７に接続される複数の入出力用導体２を並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４と、を備え、位置決め用導体３は、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、プリント基板６と嵌合する嵌合部１０を有するものとした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の電極部に接続される複数の入出力用導体を並列に配置してなる導体群と、前記導体群の両側に該導体群と並列に配置される位置決め手段と、前記導体群および前記位置決め手段を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルムと、を備え、
前記位置決め手段は、前記絶縁フィルムから露出した端部が、前記導体群および前記位置決め手段を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、前記基板と嵌合する嵌合部を有することを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】
前記位置決め手段は、その端部が、前記入出力用導体の先端部よりも前記絶縁フィルムの端部側で屈曲されている請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記導体群は、複数並列に配置されており、前記位置決め手段は、各々の前記導体群の両側に該導体群と並列に配置されている請求項１又は２に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記絶縁フィルムは、前記位置決め手段の端部側を被覆する部分に、切り欠き部が設けられている請求項１〜３のいずれかに記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記導体群は、前記絶縁フィルムから露出した部分が、略Ｓ字状に屈曲した形状を有する請求項１〜４のいずれかに記載のフラットケーブル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のフラットケーブルが、位置決め手段の端部に形成された嵌合部を前記基板のホールと嵌合させることで前記基板に固定されていると共に、
前記フラットケーブルの入出力用導体が、前記基板の電極部に接続されていることを特徴とするフラットケーブルの接続構造。
【請求項７】
前記ホールは、その内周面に筒状の内部電極部が設けられており、前記嵌合部は、前記内部電極部の内部に、はんだ材によって固定されている請求項６に記載のフラットケーブルの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットケーブル及びその接続構造に係り、複数の導体が並列に配置され、導体の長手方向（軸方向）の端部にプリント基板に設けられた電極部との接続部を備えたフラットケーブル、及びフラットケーブルとプリント基板との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用インバータやエンジンコントロールユニットなどの車載機器内に実装されている複数のプリント基板間を電気的に接続するため、配線部品としてワイヤハーネスが用いられ、ワイヤハーネスとプリント基板との接続にはコネクタを介して接続する接続構造が採用されている。
【０００３】
近年では、上述した車載機器の小型化や低コスト化を実現するための一方策として、製造工程の簡略化が要求されてきており、配線部品およびその接続構造もこれらの要求に対応することが求められている。
【０００４】
このような車載機器の小型化や低コスト化に対応するために、車載機器内の配線部品に、導体幅方向に並列配置された複数の導体（Ｃｕ合金などで構成）に、導体厚さ方向から絶縁フィルムを接着被覆して一体化されており、導体長手方向の両端部に絶縁フィルムから導体が露出した露出部が形成されており、この露出部においてプリント基板に設けられた電極部と接続されるＦＦＣ（Flexible Flat Cable）からなるフラットケーブルを採用した接続構造が考案されている。なお、このフラットケーブルとプリント基板との接続には、フラットケーブルの端部の露出部をプリント基板の電極部にコネクタを介することなくはんだ材で直接接続する接続構造が採用されることもある。また、車載機器内の配線部品として、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）やＭＦＪ（Multi Frame Joiner）なども採用されている。
【０００５】
また、上述した車載機器の小型化に対応するため、配線部品自体も小型化して高密度に実装することが求められており、フラットケーブルにおいてもプリント基板の電極部と接続する導体の露出部間の間隔（ピッチ）の微細化が図られている。導体の露出部間の間隔が微細になると、導体の露出部とプリント基板の電極部との接続時の位置合わせをより正確に行うことが求められる。位置合わせの精度が不十分である場合、電極部から導体幅方向にずれて接続された露出部が隣接する他の電極部にはんだ材によって接続されてしまい、電気的不良（短絡）が発生する場合がある。この理由から、フラットケーブルの導体の露出部をプリント基板の電極部にはんだ材で直接接続する場合には、導体の露出部とプリント基板の電極部との位置合わせ手段を講じることが必要となっている。
【０００６】
上述の通り、フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部とをはんだ接続する場合、電極部上にフラットケーブルの導体の露出部を正確に位置合わせして設置することが必要となるが、フラットケーブルの導体の露出部と、プリント基板の電極部との位置合わせを容易にかつ正確に実施する手段として、フラットケーブルの裏面（プリント基板表面に対向する面）に位置するプリント基板の電極部より所定間隔離れた位置に両面テープを貼着し、プリント基板表面の電極部より所定間隔離れた位置に設けられた印に合致させてフラットケーブルをプリント基板に貼着する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００７】
また、フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部との位置決めを容易にする他の手段として、プリント基板の表面に設けられた位置決め用電極（ランド）にフラットケーブルの端部を当接して所定の位置に位置決めした後、フラットケーブルの裏面に貼着された両面テープをプリント基板の表面に貼着してフラットケーブルを固定する方法が知られている（例えば、特許文献２）。
【０００８】
さらにまた、フレキシブルプリント配線板の端部に絶縁材料製のフィルム端部より突出した２つの延出部を形成し、この延出部をリジットプリント配線板に形成した孔に係合させた後、両プリント配線板の接続部を重ね合わせてはんだ付けにより接続する方法が知られている（例えば、特許文献３）。特許文献３によれば、フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板とのそれぞれの配線パターンを露出させて形成した接続部同士を接続する際の位置決め作業を容易にすることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２７０３０４号公報
【特許文献２】特開２００７−２０１００８号公報
【特許文献３】特開２０００−１６５０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したフラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部は、一般に電極部の表面にあらかじめ塗布しておいたペースト状はんだ材を溶融、凝固させることにより接続される。ペースト状はんだ材を溶融、凝固させることで接続する方式としては、プリント基板に実装される複数の異なる電子部品やＩＣ、ＬＳＩなどの接続を行うとともに、フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部とをはんだ材によって接続することも一括して行うことが可能なリフローはんだ接続の方式が望ましい。
【００１１】
リフローはんだ接続は、接続する対象物（本発明ではフラットケーブルとプリント基板）をベルトコンベア上に設置し、複数の温度ゾーンを通過させてはんだを溶融、凝固させる。リフローはんだ接続の熱源としては、一般的に赤外線と熱風を併用したリフロー炉が用いられている。フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部とのはんだ接続は、電極部に印刷などによって供給、塗布されたペースト状はんだ材の上に、フラットケーブルの導体の露出部を位置合わせして設置する。この時点では、フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部とがはんだ材の凝固によって接続されておらず、物理的な負荷が加わるとフラットケーブルにずれが生じる接続状態であり、その後工程において、プリント基板と、プリント基板上に位置合わせして設置したフラットケーブルをハンドリングしてリフロー炉のベルトコンベアに載せ、リフロー炉内ではんだを溶融、凝固させることで完全に接続される。この際、フラットケーブルをプリント基板に固定する手段が施されていないと、ハンドリング時の取り扱い方や、リフロー炉内をベルトコンベアで移動している際に炉内を循環する熱風や振動によって、フラットケーブルの導体の露出部とプリント基板の電極部との位置がずれてしまい、接続不良が発生する可能性がある。
【００１２】
特許文献１、２に開示されている両面テープでフラットケーブルとプリント基板を固定する構造では、高温環境に晒されることによって両面テープの粘着力が低下するため、リフロー条件によってはリフロー炉内でフラットケーブルとプリント基板との固定力が減少し、接続部の位置ずれが発生する可能性がある。
【００１３】
また、特許文献３に開示されているフレキシブルプリント配線板に形成した延出部をリジットプリント配線板の孔に係合させて固定する手段では、接続部の位置決めを行った後、延出部が孔に係合するのみで両者は接着あるいは接合されていないため、上述したハンドリング時の取り扱い方やリフロー炉内における熱風や振動によって両者の位置がずれてしまい、配線パターン露出部同士の接続が損なわれる可能性がある。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、プリント基板の電極部との位置決めが容易であると共に、位置決め後に位置ずれが生じにくいフラットケーブルとその接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために請求項１の発明は、基板上の電極部に接続される複数の入出力用導体を並列に配置してなる導体群と、前記導体群の両側に該導体群と並列に配置される位置決め手段と、前記導体群および前記位置決め手段を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルムと、を備え、
前記位置決め手段は、前記絶縁フィルムから露出した端部が、前記導体群および前記位置決め手段を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、前記基板と嵌合する嵌合部を有するものである。
【００１６】
前記位置決め手段は、その端部が、前記入出力用導体の先端部よりも前記絶縁フィルムの端部側で屈曲されているとよい（請求項２）。
【００１７】
前記導体群は、複数並列に配置されており、前記位置決め手段は、各々の前記導体群の両側に該導体群と並列に配置されているとよい（請求項３）。
【００１８】
前記絶縁フィルムは、前記位置決め手段の端部側を被覆する部分に、切り欠き部が設けられているとよい（請求項４）。
【００１９】
前記導体群は、前記絶縁フィルムから露出した部分が、略Ｓ字状に屈曲した形状を有するとよい（請求項５）。
【００２０】
また、請求項１〜５のいずれかに記載のフラットケーブルが、位置決め手段の端部に形成された嵌合部を前記基板のホールと嵌合させることで前記基板に固定されていると共に、前記フラットケーブルの入出力用導体が、前記基板の電極部に接続されているものとした（請求項６）。
【００２１】
前記ホールは、その内周面に筒状の内部電極部が設けられており、前記嵌合部は、前記内部電極部の内部に、はんだ材によって固定されるとよい（請求項７）。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリント基板の電極部との位置決めを容易にできると共に、位置決め後の位置ずれを生じにくくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明におけるフラットケーブルの平面図である。
【図２】図２は本発明におけるフラットケーブルの入出力用導体を示す図１のＡ−Ａ位置における断面図である。
【図３】図３は本発明におけるフラットケーブルの位置決め用導体を示す図１のＢ−Ｂ位置における断面図である。
【図４】図４は本発明におけるフラットケーブル構造を示す断面図である。
【図５】図５は図１に示した本発明におけるフラットケーブルをプリント基板に実装した状態を示す平面図である。
【図６】図６は図５に示した本発明におけるフラットケーブルをプリント基板に実装した状態の側面図である。
【図７】図７は本発明におけるフラットケーブルの入出力用導体とプリント基板の対応する電極部との接続部を示す断面図である。
【図８】図８は本発明におけるフラットケーブルの位置決め用導体とプリント基板の対応するホールとの嵌合部を示す断面図である。
【図９】図９は図７に示した入出力用導体のプリント基板接続部とのはんだ接続部と、図８に示した位置決め用導体のプリント基板のホールとの嵌合部の位置関係を示す断面図である。
【図１０】図１０は図１に示した本発明におけるフラットケーブルの他の様態を示す平面図である。
【図１１】図１１は図１０に示したフラットケーブルをプリント基板に実装した状態を示す平面図である。
【図１２】図１２は図１に示した本発明におけるフラットケーブルのさらに他の様態を示す平面図である。
【図１３】図１３（ａ）は位置決め用導体に変更を加えたフラットケーブルの他の様態と、このフラットケーブルに対応するプリント基板を示す要部側面図であり、図１３（ｂ）は位置決め用導体にさらに変更を加えたフラットケーブルの他の様態と、このフラットケーブルに対応するプリント基板を示す要部側面図である。
【図１４】図１４（ａ）は本発明におけるフラットケーブルの位置決め用導体をプリント基板のホールに嵌合する位置と、振動負荷時に発生する入出力用導体応力および位置決め用導体応力との関係を有限要素法解析で評価した図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に係る有限要素解析モデルの要部説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明におけるフラットケーブルの平面図、図２は図１に示したフラットケーブルに用いる導体群を構成する入出力用導体のＡ−Ａ位置における断面図、図３は図１に示したフラットケーブルに用いる位置決め用導体のＢ−Ｂ位置における断面図、図４は本発明におけるフラットケーブルの導体と絶縁フィルムとの接続構造を示す断面図である。また、図５は図１に示した本発明におけるフラットケーブルをプリント基板に実装し、導体群をプリント基板の対応する電極部やホールに接続した状態を示す平面図、図６は図５に示したフラットケーブルをプリント基板に実装した状態での側面図、図７は入出力用導体とプリント基板の対応する電極部との接続状態を示す断面図、図８は、位置決め用導体先端の嵌合部とプリント基板の対応するホールとの接続状態を示す断面図である。図９は入出力用導体のはんだ接続部と位置決め用導体の嵌合部との位置関係を示す断面図である。
【００２５】
図１に示すように、フラットケーブル１６は、直線状の入出力用導体２を導体幅方向（図１に示すＹ方向）に複数並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め手段たる位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４とを備える。図４に示すように、絶縁フィルム４は、導体群１と位置決め用導体３とを導体板厚方向（図４に示すＺ方向）から接着剤５によって接着被覆しており、導体群１と位置決め用導体３と絶縁フィルム４とが一体化されている。導体群１と位置決め用導体３の長手方向（図１に示すＸ方向：入出力用導体２又は位置決め用導体３の軸方向）両端部では、導体群１と位置決め用導体３が部分的に絶縁フィルム４から露出しており、露出部１５を形成している。絶縁フィルム４から露出した部分、すなわち、露出部１５の導体群１は、略Ｓ字状に屈曲した形状を有する。入出力用導体２には、図２、図６に示すように露出部１５においてプリント基板６ａ、６ｂの対応する電極部７に接続するはんだ接続部９が形成されている。位置決め用導体３は、導体幅方向に配列配置された導体群１の両側（導体幅方向の絶縁フィルム両端部）に配置されている。図３、図８に示すように、位置決め用導体３は、直線状に形成されると共に、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲されており、この屈曲位置から先端までの間に、プリント基板６のホール１１と嵌合する嵌合部１０を有する。位置決め用導体３は、入出力用導体２と同じ銅、アルミ等の金属材料から構成されている。ホール１１はプリント基板６を貫通して形成されている。
【００２６】
なお、位置決め用手段は、金属材料（Ｃｕ、Ａｌなど）からなる位置決め用導体３のほか、樹脂などの非金属材料から構成されていてもよく、ホール１１はプリント基板６を貫通しないものであってもよい。
【００２７】
図１に示したフラットケーブル１６の、プリント基板６への実装構造を説明する。
【００２８】
図５、図６に示すように、プリント基板６には、フラットケーブル１６の入出力用導体２のはんだ接続部９に対応した電極部７とフラットケーブル１６の位置決め用導体３の嵌合部１０に対応したホール１１が設けられている。フラットケーブル１６は、一辺同士を対向させると共に離間して配置された２枚のプリント基板６ａ、６ｂ間を接続するように実装されている。位置決め用導体３の嵌合部１０は、図６、図８に示すようにプリント基板６ａ、６ｂに設けられた対応するホール１１に部分的に嵌合されている。なお、ホール１１は、図８に示すように貫通するように形成されている場合に限らず、貫通していない場合であっても良い。貫通していない場合のホール１１は、その深さがプリント基板６ａ、６ｂの厚さ（Ｄ）の半分（Ｄ／２）以上となるように形成されることが好ましい。また、ホール１１に嵌合される位置決め用導体３の嵌合部１０についても、基板６ａ、６ｂの厚さ（Ｄ）の半分（Ｄ／２）以上に相当する長さが嵌合していることが好ましい。また、嵌合部１０は、ホール１１から突出するようにホール１１と嵌合していても良い。入出力用導体２のはんだ接続部９は、図７に示すように、プリント基板６ａ、６ｂに設けられた対応する電極部７に位置合わせされた状態で設置される。位置決め用導体３の嵌合部１０は、プリント基板６のホール１１の内周面に設けられている内部電極部１２とはんだ材８によって接続されると共に固定される。同様に入出力用導体２のはんだ接続部９は、プリント基板６に設けられた電極部７とはんだ材８によって接続される。なお、入出力用導体２はプリント基板６の電極部７を通じて図示しない他の電子部品や機器などとの電気的信号の入出力が行われる。一方、図５及び図６に示す位置決め用導体３は、入出力用導体２とこれに対応する電極部７とを正確に位置合わせすることが目的の一つである。位置決め用導体３のその他の目的は、後述するハンドリングやリフロー時のフラットケーブル１６の位置ずれ防止と振動が負荷された場合の導体群１のはんだ接続部９近傍の局所的振動抑制である。これらの目的を達成する用途に用いる位置決め用導体３は、入出力用導体２のような電気的信号の入出力用途に用いる必要はない。
【００２９】
プリント基板６に設けられている電極部７の数量、間隔、およびサイズに対応してフラットケーブル１６の入出力用導体２の露出部１５に、はんだ接続部９が形成されている。また、プリント基板６に設けられているホール１１に対応してフラットケーブル１６の位置決め用導体３の露出部１５に、嵌合部１０が形成されている。この嵌合部１０は、位置決め用導体３の露出部１５の先端部を導体板厚方向（導体群１の厚さ方向）に略直角に折り曲げることによって形成される。位置決め用導体３の嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合することによって、入出力用導体２のはんだ接続部９はプリント基板６の電極部７上に自動的、かつ正確に位置合わせされた状態で設置される。なお、ここでいう略直角とは、導体群１の厚さ方向へ直角に折り曲げた場合に加え、後述するように直角に折り曲げた場合に対比して角度θ（例えば、０°＜θ≦２０°）の範囲で鈍角又は鋭角に折れ曲がった場合も含む。
【００３０】
本実施の形態では、入出力用導体２の露出部１５に図７に示すような略Ｓ字形状の折り曲げ加工を施して露出部１５の先端部が導体板厚方向に屈曲するはんだ接続部９を形成している。このような折り曲げ加工を施すことにより、プリント基板６の表面において、電極部７のはんだ接続領域を開口するように形成される図示していないソルダレジストに露出部１５の基端部１７やはんだ接続部９の一部を接触させずに、はんだ接続部９と電極部７とのはんだ接続を実施できる。このような構造を採用することによって、入出力用導体２のはんだ接続部９の底面（プリント基板に対向する面）と電極部７との間隔が必要以上に広がることを防止でき、はんだ接続時にはんだ材８内にボイドが発生するのを抑制する効果が得られる。ボイド発生を抑制することによって機械的負荷がはんだ接続部９に加わった場合でも、ボイドが存在することによる高い応力の発生を抑制でき、はんだ接続部９の損傷発生を防止することができる。
【００３１】
入出力用導体２のはんだ接続部９と、プリント基板６に設けた電極部７とのはんだ接続、および位置決め用導体３の嵌合部１０と、プリント基板６に設けたホール１１の内部電極部１２とのはんだ接続方法を説明する。
【００３２】
プリント基板６の電極部７表面およびホール１１表面に、印刷法やディスペンス法によってペースト状のはんだ材８を塗布する。プリント基板６のホール１１に位置決め用導体３の嵌合部１０を合わせて嵌合させることで、入出力用導体２のはんだ接続部９もプリント基板６の電極部７の上に位置合わせされた状態で載置される。プリント基板６表面に凝固していないはんだ材８を介してフラットケーブル１６が載置された状態でこれらをハンドリングし、リフロー炉（図示せず）のベルトコンベアに載せ、リフロー炉内ではんだ材８を溶融、凝固させてはんだ接続する。
【００３３】
従来のフラットケーブルでは、上述したはんだ凝固前のハンドリングや、リフロー炉内をベルトコンベアで移動する際に、フラットケーブルが平面方向にずれてしまい、入出力用導体２のはんだ接続部９とプリント基板６の電極部７との位置もずれる場合がある。本実施の形態では、位置決め用導体３の露出部１５の先端を折り曲げて形成した嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合しているので、フラットケーブル１６をプリント基板６に固定することができる。これによってフラットケーブル１６の平面方向への位置ずれを抑制できるので、入出力用導体２のはんだ接続部９と電極部７との電気的接続不良を防止することが可能となる。
【００３４】
位置決め用導体３の嵌合部１０とプリント基板６のホール１１との嵌合位置は、図９に示すように、入出力用導体２のはんだ接続部９の絶縁フィルム４側の端部位置１３より、絶縁フィルム４に近い位置、すなわち導体群１の長手方向におけるフラットケーブル１６の中心（図９では右側）に近い位置に設ける。フラットケーブル１６の導体群１を接続したプリント基板６に機械的振動が負荷されると、プリント基板６に接続したフラットケーブル１６自体も共振によって導体板厚方向に高振幅の振動が生じる場合がある。この振動によって、入出力用導体２とプリント基板６の電極部７とのはんだ接続部９に機械的負荷が加わるが、上述した位置において位置決め用導体３の嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合、固定することによって、はんだ接続部９近傍のフラットケーブル１６の振動を局所的に抑制することができる。これによって、入出力用導体２のはんだ接続部９に発生する応力を低減し、入出力用導体２やはんだ材８の損傷を抑制することが可能となる。
【００３５】
このように、プリント基板６上の電極部７に接続される複数の入出力用導体２を並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４と、を備え、位置決め用導体３は、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、プリント基板６と嵌合する嵌合部１０を有するものとしたため、フラットケーブル１６の露出部１５のはんだ接続部９とプリント基板６の対応する電極部７とをはんだ接続する場合の両者の位置合わせを、絶縁フィルム４から露出する位置決め用導体３の先端に、プリント基板６に設けられたホール１１に嵌合する嵌合部１０を形成することで、正確にかつ容易に実施することができる。すなわち、プリント基板６に設けられた電極部７の形状、サイズおよび電極部７の間隔に対応して形成したフラットケーブル１６の入出力用導体２のはんだ接続部９と、プリント基板６の対応する電極部７との位置をずれることなく合わせることが可能となり、はんだ材８が凝固する前のハンドリングやリフロー炉内で露出部１５のはんだ接続部９とプリント基板６の電極部７の位置ずれ発生を抑制してリフローによるはんだ一括接続に対応できる。また、フラットケーブル１６を比較的強固にプリント基板６に固定することができる。これによって、フラットケーブル１６をプリント基板６の表面に設置した後のハンドリングやリフロー炉などにおいて、フラットケーブル１６がプリント基板６の平面方向に移動し、両者の位置がずれるのを抑制することができ、機械的負荷が加わった場合のフラットケーブル１６自体の振動による導体はんだ接続部の損傷発生を抑制できる。そして、従来では、フラットケーブルの裏面とプリント基板の表面を両面テープで固定し、フラットケーブルの露出部とプリント基板の電極部を接続していたため、フラットケーブルとプリント基板のどちらか一方に設けた印やプリント基板の表面に設けた位置決め用電極を用いることで比較的容易に位置決めはできたものの、プリント基板表面に両面テープを接着する領域を確保する必要があり、これに加えて位置決め用電極を設けるような場合は、さらに大きな領域が必要となり、車載機器の小型化を阻害する要因となるという問題があると共に、両面テープをフラットケーブルやプリント基板に貼り付ける作業によって製造工程が増加するという問題があったが、フラットケーブル１６が位置決め用導体３を備え、位置決め用導体３が上述の嵌合部１０を有するものとすることで上記問題を解消できる。
【００３６】
位置決め用導体３は、その端部が、入出力用導体２の先端部よりも絶縁フィルム４の端部側で屈曲されているものとしたため、はんだ接続部９近傍のフラットケーブル１６の振動を局所的に抑制することができ、入出力用導体２のはんだ接続部９に発生する応力を低減でき、入出力用導体２やはんだ材８の損傷を抑制することができる。また、入出力用導体２の露出部１５の絶縁フィルム４に近い側の実質的はんだ接続部９より中心に近い位置で、位置決め用導体３の嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合、接続することによって、はんだ接続部９近傍部分におけるフラットケーブル１６自体の振動を抑制することができる。この振動抑制によって絶縁フィルム４が端部のはんだ接続部９に加わる機械的負荷を低減し、入出力用導体２ははんだ材８の損傷を抑止した健全なフラットケーブル１６を提供することが可能となる。
【００３７】
導体群１は、絶縁フィルム４から露出した部分である露出部１５が、略Ｓ字状に屈曲した形状を有するものとしたため、ソルダレジスト等に露出部１５の基端部１７やはんだ接続部９の一部が接触するのを防ぐことができる。また、はんだ接続部９と電極部７を必要最低限に離間させればよく、はんだ材８内にボイドが発生するのを抑制でき、高い応力の発生を抑制でき、はんだ接続部９の損傷発生を防止できる。
【００３８】
また、フラットケーブル１６が、位置決め用導体３の端部に形成された嵌合部１０をプリント基板６のホール１１と嵌合させることでプリント基板６に固定されていると共に、フラットケーブル１６の入出力用導体２が、プリント基板６の電極部７に接続されているものとしたため、フラットケーブル１６をプリント基板６に固定することができ、フラットケーブル１６がプリント基板６の平面方向に移動し、両者の位置がずれるのを抑制することができる。また、プリント基板６に振動が負荷された場合でも、はんだ接続部９近傍部分におけるフラットケーブル１６自体の振動を抑制することができる。この振動抑制によって絶縁フィルム４側端部のはんだ接続部９に加わる機械的負荷を低減し、入出力用導体２やはんだ材８の損傷を抑止した健全なフラットケーブル１６の接続構造を提供することが可能となる。また、プリント基板６上でフラットケーブル１６をプリント基板６に固定するために必要となる領域を小さくすることができ、本接続構造を採用した車載機器等の機器を小型化、低コスト化できる。
【００３９】
ホール１１は、その内周面に筒状の内部電極部１２が設けられており、嵌合部１０は、内部電極部１２の内部に、はんだ材８によって固定されているものとしたため、嵌合部１０を簡易な構造で強固にホール１１に固定できる。
【００４０】
また、位置決め用導体３の幅を入出力用導体２より広くすることにより、はんだ接続部９近傍のフラットケーブル１６の振動をより効果的に抑制することができる。位置決め用導体３の導体幅を広くすることで、プリント基板６への拘束力が高くなり、フラットケーブル１６の振動抑制効果が高くなる。
【００４１】
図１０、図１１に示すように、位置決め用導体３の端部側を被覆する部分の絶縁フィルム４端部に切り欠き部１４が設けられているものとし、位置決め用導体３の嵌合部１０とプリント基板６のホール１１との嵌合位置を、より絶縁フィルム４の長手方向の中央に近い位置に設定しても良い。
【００４２】
このように、絶縁フィルム４は、位置決め用導体３の端部側を被覆する部分に、切り欠き部１４が設けられているものにすると、入出力用導体２のはんだ接続部９の絶縁フィルム４側の端部位置１３と、位置決め用導体３の嵌合部１０との間隔を実施可能な範囲で広く設定することができ、はんだ接続部９近傍のフラットケーブル１６の振動の局所的抑制効果を高めることができる。
【００４３】
接続材として用いるはんだ材８には、溶融温度約２１８℃のSn-3Ag-0.5Cu(mass%)や、溶融温度約２２１℃のSn-3.5Ag(mass%)などを用いる。本実施の形態では導体群１とプリント基板６の電極部７などとの接続にはんだ材８を用いる例を示したが、はんだ材８以外の接続材、例えば導電性接着剤やろう材も用いてもよい。フラットケーブル１６の絶縁フィルム４にはポリイミド樹脂などを用い、接着剤５にはエポキシ系樹脂材料を用いる。
【００４４】
図１に示した第一の実施の形態では、１つの導体群１の両側に位置決め用導体３を配置する例を示したが、図１２に示すように導体群１は複数並列に配置されるものであってもよい。この場合、位置決め用導体３は、各々の導体群１の両側に導体群１と並列に配置されるとよい。導体群１が複数並列に配置されると、フラットケーブル１８の幅が広くなる。このような場合、１つの導体群１の両側に位置決め用導体３を形成し、その嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合、固定するだけでは、フラットケーブル１８自体の振動抑制効果が十分に得られない場合がある。このような場合は、各々の導体群１の両側に位置決め用導体３を配置し、これらの位置決め用導体３の嵌合部１０をプリント基板６のホール１１に嵌合してはんだ接続する。これによって、十分なフラットケーブル１８の振動抑制効果を得ることが可能となる。
【００４５】
このように、導体群１は、複数並列に配置されており、位置決め用導体３は、各々の導体群１の両側に導体群１と並列に配置されているものにすると、複数並列に配置された導体群１を有する幅広のフラットケーブル１８であっても簡易な構造で十分に振動を抑制できる。
【００４６】
また、位置決め用導体３の露出部１５は、直角に屈曲させた形状のものについて述べたが、これに限るものではない。例えば、図１３（ａ）に示すように露出部１５は鈍角に屈曲させた形状であってもよい。この場合、プリント基板６のホール１１は露出部１５の屈曲の度合いに合わせて傾斜させた形状にするとよい。また、図１３（ｂ）に示すように、露出部１５は鋭角に屈曲させた形状であってもよい。この場合も上述と同様に、プリント基板６のホール１１を露出部１５の屈曲の度合いに合わせて傾斜させるとよい。
【実施例１】
【００４７】
位置決め用導体先端の嵌合部をプリント基板のホールに嵌合・固定する位置と、入出力用導体および位置決め用導体に発生する応力の関係を有限要素法解析により調べた。有限要素解析モデルは、上下方向に間隔１０ｍｍで積層設置した２枚のプリント基板６間を、全長４０ｍｍ、入出力用導体数３５のフラットケーブル１６で接続した構造であり、プリント基板６に設けた電極部７にフラットケーブル１６の導体群１をはんだ接続した。位置決め用導体３は、導体幅方向に並列配置した入出力用導体２の両側に各１本形成した。プリント基板６は剛体として変形を拘束し、プリント基板６の板厚方向に加速度１００ｍ／ｓ2を与えた時の導体群１に発生する応力を算出した。導体厚は０．１ｍｍ、入出力用導体幅は０．５ｍｍ、位置決め用導体幅は１．０ｍｍである。
【００４８】
はんだ接続部９の絶縁フィルム４側端部位置を０とし、位置決め用導体の嵌合位置を変えた場合の端部入出力用導体（位置決め用導体に隣接する導体）、中央部入出力用導体、および位置決め用導体それぞれの応力を図１４に示す。位置決め用導体嵌合部位置がプラス（＋）領域にある場合、端部入出力用導体に発生する応力は、解析した範囲でほぼ一定応力となる中央部入出力用導体より高くなっている。位置決め用導体嵌合部位置を絶縁フィルム４端に近づけると（図１４では左側）端部入出力用導体の応力は次第に低減していき、はんだ接続部９の絶縁フィルム４側端部で中央部入出力用導体の応力とほぼ同等になる。位置決め用導体嵌合部をはんだ接続部９の絶縁フィルム４側端部より絶縁フィルム４側に近い位置に形成することによって、入出力用導体２に高い応力が発生するのを抑制することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  導体群
２  入出力用導体
３  位置決め用導体
４  絶縁フィルム
５  接着剤
６  プリント基板
７  電極部
８  はんだ材
９  はんだ接続部
１０  嵌合部
１１  ホール
１２  内部電極部
１３  端部位置
１４  切り欠き部
１５  露出部
１６  フラットケーブル
１７  基端部
１８  フラットケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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