(57)【要約】【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と頂板と前記底板及び前記頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備える放熱装置において、
前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、
前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、
前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記底板、前記頂板及び前記フレームは、共に作動流体が封入される密閉空間を形成し、前記作動流体が前記ヒートパイプの外壁側と前記フレームの内壁側との間で流動することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置に関し、特に電子デバイスにおける放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の急速な発展に伴い、中央処理装置（ＣＰＵ）などの電子部品の演算速度も大幅に向上された。しかし、該演算速度の向上と共に、前記電子部品から発生する熱も増加している。従って、前記電子部品が正常に作動するために、前記電子部品から発生した熱を放出する必要がある。そこで、中央処理装置（ＣＰＵ）が作動している時に発生する熱を効果的に放出するために、現在、一般的には、電子部品の表面に放熱装置を設置して、放熱させることで、電子部品の温度を正常な範囲内で維持させる。
【０００３】
従来の放熱装置は、プリント回路基板上に固定されるベース及び前記ベースに設置される複数のフィンを備える。前記ベースは、底板と、頂板と、前記底板及び前記頂板の間に挟持されるヒートパイプと、を備える。前記ベースは、一般的に、固定部品が前記底板及び前記頂板の四つの角部に貫設されることによってプリント回路基板上に固定される。しかし、該固定部品によって前記ベースを固定する場合、前記底板及び前記頂板の四つの角部は変形しやすい。従って、前記ベース内のヒートパイプをも破損する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、本発明に係る放熱装置は、フレームを介してベースの底板及び頂板の周縁を支持する。従って、前記ベースの機械的強度を向上させ、前記ベースの底板及び頂板の変形を防止し、前記ベース内のヒートパイプを効果的に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第一実施形態に係る放熱装置の斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第一実施形態に係る放熱装置の分解図である。
【図３】図１に示した本発明の第一実施形態に係る放熱装置のベースの分解図である。
【図４】図１に示した本発明の第一実施形態に係る放熱装置のベースの組立図である。
【図５】図２に示した本発明の第一実施形態に係る放熱装置のベースのＶ―Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る放熱装置のベースの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
本発明の第一実施形態に係る放熱装置１００は、プリント回路基板上に実装された電子部品（図示せず）から発生した熱を放出させることに用いられ、図１及び図２を参照すると、ベース１０と、前記ベース１０に設置される複数のフィン３０と、前記ベース１０の四つの角部に貫設され、且つ前記放熱装置１００を前記プリント回路基板に固定させる固定部品５０と、を備える。
【００１０】
図３〜図５を参照すると、前記ベース１０は、矩形を呈し、底板１１と、頂板１２と、前記底板１１及び頂板１２の間に挟持されるフレーム１３と、前記底板１１、前記頂板１２及び前記フレーム１３を組み立てた際にできる空間内に収容されるヒートパイプ１４と、を備える。本実施形態において、前記底板１１及び頂板１２は、良好な熱伝導性を有する銅からなる。前記底板１１の四つの角部には、貫通孔１１０が設けられ、前記頂板１２の四つの角部にも、前記貫通孔１１０に対応する貫通孔１２０が設けられる。
【００１１】
前記フレーム１３の形状は、前記底板１１及び頂板１２の輪郭に対応しており、その形状は矩形である。他の実施形態において、前記底板１１、前記頂板１２及び前記フレーム１３の形状は、円形などの他の形状でもよい。前記フレーム１３は、アルミニウムからなり、且つ４つの辺部１３１を有する。つまり、前記４つの辺部１３１が順次に相互に連接されて、１つのフレームを形成し、且つ前記ヒートパイプ１４を収容する収容空間が形成される。本実施形態において、前記辺部１３１の横幅は、前記ヒートパイプ１４の横幅より小さい。各々の辺部１３１の外縁は、前記底板１１及び頂板１２の外縁と同一平面に位置する。前記各々の辺部１３１間の連接箇所（即ち、前記フレーム１３の四隅）には、概ね扇形を呈する支持部１３３が形成される。各支持部１３３には、前記底板１１及び頂板１２の貫通孔１１０、１２０に対応する貫通孔１３０が設けられている。前記辺部１３１の頂面及び底面は、それぞれ前記支持部１３３の頂面及び底面と同一平面に位置する。
【００１２】
前記ヒートパイプ１４は、内部に毛管体が設けられた銅管であり、且つその内部には、作動流体が封入されている。本実施形態において、前記ヒートパイプ１４は、Ｓ字型を呈し、中央部に位置する蒸発部１４１と、前記蒸発部１４１の両側に位置し且つ前記蒸発部１４１に平行な２つの凝縮部１４３と、前記蒸発部１４１と前記凝縮部１４３とを連接させる２つの連接部１４２と、を備える。前記ヒートパイプ１４は、内部に空間を有する扁平状コンテナであり、前記底板１１及び頂板１２に貼設するための平らな底面及び頂面を備える。
【００１３】
前記放熱装置１００を組み立てる時、まず、前記底板１１、前記頂板１２、前記フレーム１３及び前記ヒートパイプ１４を半田付けして、前記ベース１０を形成する。この時、前記フレーム１３は、前記底板１１及び頂板１２の周縁を支持し、前記ヒートパイプ１４は、前記底板１１、前記頂板１２及び前記フレーム１３で囲まれた空間内に収容される。次いで、前記複数のフィン３０を前記頂板１２に半田付けする。最後に、固定部品５０を前記頂板１２、前記フレーム１３、前記底板１１、の順に、その貫通孔１２０、１３０、１１０に対してそれぞれ貫通させて、前記放熱装置１００をプリント回路基板（図示せず）に固定させる。固定部品５０を前記底板１１及び頂板１２の四つの角部に貫通させる時、前記フレーム１３が前記底板１１及び頂板１２の周縁を支持するため、前記底板及び前記頂板は変形せず、前記ベース１０内の前記ヒートパイプ１４が破損することを防止できる。また、アルミニウムからなる前記フレーム１３は、前記ベース１０の機械的強度を確保するとともに、前記ベース１０の製造コストを削減することができる。
【００１４】
図６に示したように、本発明の第二実施形態に係る放熱装置２００において、前記第一実施形態と異なる部分は、前記底板１１、前記頂板１２及び前記フレーム１３は、共に作動流体６０が封入される密閉空間を形成し、前記作動流体６０が前記ヒートパイプ１４の外壁側と前記フレーム１３の内壁側との間に封入される。これにより、前記放熱装置２００の放熱能力を向上することができる。
【符号の説明】
【００１５】
１００、２００  放熱装置
１０  ベース
１１  底板
１１０、１２０、１３０  貫通孔
１２  頂板
１３  フレーム
１３１  辺部
１３３  支持部
１４  ヒートパイプ
１４１  蒸発部
１４２  連接部
１４３  凝縮部
３０  フィン
５０  固定部品
６０  作動流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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