(57)【要約】【課題】カスタマイズ化によるコストの上昇を抑制できる半導体装置およびその配線変更方法を提供する。【解決手段】半導体装置に、第１の配線層に設けられた第１の予備配線、第２の配線層に設けられた第２の予備配線、第１の配線層の第１の予備配線と第２の予備配線とが交差する位置に設けられた中継パッド、中継パッドを介して第１の予備配線と第２の予備配線とを接続する、該中継パッドの端部に設けられたビアとを備えておく。そして、第１の配線層に設けられた中継パッドをビア間で切断する工程と、第２の予備配線とビアを介して接続された中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程とを含んで設計された第１の配線層用のレチクルを作成し、該レチクルを用いて第１の配線層を形成する。【選択図】図１
2012049445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置に、
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、前記第１の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた中継パッドと、前記中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第１の予備配線と接触しない位置に設けられたビアと、
を備えておき、
前記第１の配線層に設けられた前記中継パッドを前記ビア間で切断する工程と、前記第２の予備配線と前記ビアを介して接続された前記中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、
を含んで設計された前記第１の配線層用のレチクルを作成し、
前記レチクルを用いて前記第１の配線層を形成することで、配線変更後の前記半導体装置を形成する半導体装置の配線変更方法。
【請求項２】
前記レチクルの設計工程に、
前記第２の予備配線に前記ビアを介して接続された前記中継パッドまたは該中継パッドの断片と、該中継パッドが設けられた前記第１の予備配線に隣接する配線とを、前記前記中継パッドまたは該中継パッドの断片の位置を移動させることで接続する工程を含む請求項１記載の半導体装置の配線変更方法。
【請求項３】
半導体装置に、
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が等しい第３の配線層に設けられた第３の予備配線と、前記第２の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた第１の中継パッドと、前記第２の配線層の前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とが交差する位置に設けられた第２の中継パッドと、前記第１の中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第１のビアと、前記第２の中継パッドを介して前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第２のビアと、
を備えておき、
前記第２の配線層に設けられた前記第１の中継パッドを前記第１のビア間で切断する工程と、前記第２の配線層に設けられた前記第２の中継パッドを前記第２のビア間で切断する工程と、前記第１の予備配線に前記第１のビアを介して接続された前記第１の中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、前記第３の予備配線に前記第２のビアを介して接続された前記第２の中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、
を含んで設計された前記第２の配線層用のレチクルを作成し、
前記レチクルを用いて前記第１の配線層を形成することで、配線変更後の前記半導体装置を形成する半導体装置の配線変更方法。
【請求項４】
前記レチクルの設計工程に、
前記第１の予備配線に前記第１のビアを介して接続された前記第１の中継パッドまたは該第１の中継パッドの断片と該第１の中継パッドが設けられた第２の予備配線に隣接する配線とを前記第１の中継パッドまたは該第１の中継パッドの断片の位置を移動させることで接続する工程、または前記第３の予備配線に前記第２のビアを介して接続された前記第２の中継パッドまたは該第２の中継パッドの断片と該第２の中継パッドが設けられた第２の予備配線に隣接する配線とを前記第２の中継パッドまたは該第２の中継パッドの断片の位置を移動させることで接続する工程のうち、少なくともいずれか一方を含む請求項３記載の半導体装置の配線変更方法。
【請求項５】
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、
前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、
前記第１の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた中継パッドと、
前記中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第１の予備配線と接触しない位置に設けられたビアと、
を有する半導体装置。
【請求項６】
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、
前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、
前記第１の配線層と配線方向が等しい第３の配線層に設けられた第３の予備配線と、
前記第２の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた第１の中継パッドと、
前記第２の配線層の前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とが交差する位置に設けられた第２の中継パッドと、
前記第１の中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第１のビアと、
前記第２の中継パッドを介して前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第２のビアと、
を有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置およびその内部配線を変更するための配線変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体装置は、高密度化、高集積化が益々進んでいる。その一方で顧客からの要求は多様化し、半導体装置のカスタマイズ化が求められている。半導体装置をカスタマイズ化する方法としては、トランジスタや回路ブロックを配置した共通のマスターチップを用意しておき、配線やビアを変更してトランジスタや回路ブロックに対する接続を変更するマスタースライス方式がある。
【０００３】
マスタースライス方式は、配線層やビア工程用のレチクル（フォトマスク）のみ変更すればよいため、その開発工数や開発期間を短縮できるメリットがある。しかしながら、半導体装置のさらなる高集積化に伴って配線層も多層化し、マスタースライス方式でも開発工数の増大や開発期間の長期化が問題となっている。そのため、より簡単に配線を変更できる手法が望まれている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、半導体チップ上の空き領域に予備配線を設けておき、接続の変更が必要な場合に該予備配線を用いる技術が記載されている。
【０００５】
また、予備配線を用いて接続変更を可能にするものではないが、異なる層に設けられた配線どうしを接続するか否かを切り替え可能にした構成が特許文献２や特許文献３で提案されている。
【０００６】
特許文献２には、半導体装置に変更対象である上層メタル配線及び下層メタル配線を備え、上層メタル配線と下層メタル配線間に中間メタル配線を設けた場合は上層メタル配線と中間メタル配線とをビアで接続し、中間メタル配線を設けない場合は上層メタル配線と下層メタル配線とをビアで接続することで、上層メタル配線と下層メタル配線とを接続するか否かを切り替え可能にした構成が記載されている。
【０００７】
また、特許文献３には、半導体装置の層が異なる配線間に開放状態のパッドまたはビアを設け、変更対象の配線間に設けられた開放状態のパッドまたはビアを短絡することで、該配線どうしを接続するか否かを切り替え可能にした構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１２２７１７号公報
【特許文献２】特開２００８−１９２９６７号公報
【特許文献３】特開２００４−０７９８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
通常、半導体装置が備えるトランジスタや回路ブロック等は、配線方向が異なる、少なくとも２つの配線層を用いて接続される。したがって、特許文献１に記載された技術では、予備配線を用いて接続を変更する場合、該変更部位に関連する少なくとも２つの配線層用のレチクルを作成し、さらに該２つの配線層の配線どうしを接続するためのビアを新たに設ける必要がある。
【００１０】
例えば図６（Ａ）に示すように第１の配線層と第２の配線層とにそれぞれ予備配線が設けられた構成において、図６（Ｂ）に示すように入力用パッドをＡ信号用からＢ信号用に変更する場合、第１の配線層のＡ信号用配線と入力用パッド間を切断し、第２の配線層の予備配線をＡ信号用配線との交差部位及びＢ信号用配線との交差部位よりも外側でそれぞれ切断し、さらに該第２の配線層の予備配線の一端と第１の配線層のＢ信号用配線とを接続するためのビア（ＶＩＡ）及び該第２の配線層の予備配線の他端と第１の配線層の入力用パッドに繋がる配線とを接続するためのビアを設ける必要がある。すなわち、配線接続の変更に伴って複数（ここでは２つ）の配線層のレチクルを作成する必要があるため、レチクルの作成に要する費用が増大し、カスタマイズ化により半導体装置のコストが上昇してしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の半導体装置の配線変更方法は、半導体装置に、
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、前記第１の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた中継パッドと、前記中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第１の予備配線と接触しない位置に設けられたビアと、
を備えておき、
前記第１の配線層に設けられた前記中継パッドを前記ビア間で切断する工程と、前記第２の予備配線と前記ビアを介して接続された前記中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、
を含んで設計された前記第１の配線層用のレチクルを作成し、
前記レチクルを用いて前記第１の配線層を形成することで、配線変更後の前記半導体装置を形成する方法である。
【００１２】
上記のような半導体装置の配線変更方法では、中継パッドを含む第１の配線層を変更するだけで配線による接続の変更が可能であり、接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【００１３】
また、本発明の他の半導体装置の配線変更方法は、半導体装置に、
第１の配線層に設けられた第１の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層に設けられた第２の予備配線と、前記第１の配線層と配線方向が等しい第３の配線層に設けられた第３の予備配線と、前記第２の配線層の前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とが交差する位置に設けられた第１の中継パッドと、前記第２の配線層の前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とが交差する位置に設けられた第２の中継パッドと、前記第１の中継パッドを介して前記第１の予備配線と前記第２の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第１のビアと、前記第２の中継パッドを介して前記第２の予備配線と前記第３の予備配線とを接続する、前記第２の予備配線と接触しない位置に設けられた第２のビアと、
を備えておき、
前記第２の配線層に設けられた前記第１の中継パッドを前記第１のビア間で切断する工程と、前記第２の配線層に設けられた前記第２の中継パッドを前記第２のビア間で切断する工程と、前記第１の予備配線に前記第１のビアを介して接続された前記第１の中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、前記第３の予備配線に前記第２のビアを介して接続された前記第２の中継パッドの断片と変更対象である所要の部位とを接続するための配線を追加する工程と、
を含んで設計された前記第２の配線層用のレチクルを作成し、
前記レチクルを用いて前記第１の配線層を形成することで、配線変更後の前記半導体装置を形成する方法である。
【００１４】
上記のような半導体装置の配線変更方法では、第１の中継パッド及び第２の中継パッドを含む第２の配線層を変更するだけで配線による接続の変更が可能であり、接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【図２】第２の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）〜（Ｄ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【図３】第３の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【図４】第４の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【図５】第５の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトの一例を示す断面図である。
【図６】背景技術の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に本発明について図面を用いて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。なお、図１（Ｂ）では、配線を変更した部位を破線で囲って示している。
【００１８】
図１（Ａ）に示すように、第１の実施の形態の半導体装置は、第１の配線層及び第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層を備え、第１の配線層及び第２の配線層に予備配線をそれぞれ備えた構成である。第１の配線層の予備配線（以下、第１の予備配線と称す）１と第２の配線層の予備配線（以下、第２の予備配線と称す）２とは、交差する所要の部位で接続されている。
【００１９】
第１の予備配線１と第２の予備配線２とが交差する部位の第１の配線層には、第１の予備配線１と接続される中継パッド１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア１２により第１の予備配線１と第２の予備配線２とが接続されている。中継パッド１１は、その端部に設けられるビア１２が第１の予備配線１と接触しないように、第１の予備配線１よりも広い幅で形成される。
【００２０】
第１の予備配線１及び第２の予備配線２は、配線の粗密差を低減して、配線材として用いるアルミニウム等がエッチング時に均一に加工されるよう配線数が少ない領域に予め設けられている。第１の予備配線１及び第２の予備配線２は、信号用の配線と同一の幅や厚さで形成されるため、信号用の配線としても利用できる。各予備配線が信号用の配線と同一の幅や厚さで形成される点については、後述する第２の実施の形態〜第４の実施の形態も同様である。
【００２１】
このような構成では、例えば第１の配線層に備える中継パッド１１を２つのビア１２間で切断すれば、該中継パッド１１及びビア１２を介して接続された第２の予備配線２を所望の位置で切断できる。また、中継パッド１１またはその断片の位置をずらして第１の予備配線１に隣接する信号用の配線等と接続すれば、該信号用の配線と該中継パッド１１またはその断片にビア１２を介して接続された第２の予備配線２とを接続できる。これらの変更は全て第１の配線層で実施可能であり、さらに、第１の配線層にて、配線変更対象である所要の部位に接続された既存の配線を削除したり、該部位と中継パッド１１またはその断片とを接続するための配線を新たに追加したりすれば、中継パッド１１を含む第１の配線層を変更するだけで配線接続の変更が可能になる。そのため、配線接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【００２２】
例えば、図１（Ａ）に示した入力用パッド１３を図１（Ｂ）に示すようにＡ信号用からＢ信号用に変更する場合は、上記中継パッド１１、第１の予備配線１及び第２の予備配線２を用いて、以下のように配線接続を変更すればよい。
【００２３】
まず、第１の配線層の中継パッド１１をビア１２間で切断することで、両端が開放された第２の予備配線２を形成する。続いて、該第２の予備配線２の一端にビア１２を介して接続された中継パッド１１の断片の位置をずらすことで、該第２の予備配線２の一端とＢ信号用の配線（以下、Ｂ信号配線と称す）１５とを接続する。また、入力用パッド１３に繋がるＡ信号用の配線（以下、Ａ信号配線と称す）１４を切断し、入力用パッド１３と該第２の予備配線２の他端にビア１２を介して接続された中継パッド１１の断片とを接続する配線を第１の配線層へ新たに追加する。以上の接続変更により入力用パッド１３をＡ信号用からＢ信号用に変更できる。これらの変更設計あるいは変更後のレチクル設計等は、コンピュータ等の周知の情報処理装置を用いて実施すればよい。
【００２４】
第１の実施の形態によれば、中継パッド１１を含む１つの配線層のレチクルを新たに作成するだけで配線による接続を変更できるため、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇を抑制できる。
（第２の実施の形態）
図２は、第２の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）〜（Ｄ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。なお、図２（Ｂ）〜（Ｄ）は、図２（Ａ）の破線で示した部位の接続変更例をそれぞれ示している。
【００２５】
図２（Ａ）に示すように、第２の実施の形態の半導体装置は、第１の実施の形態と同様に、第１の配線層及び第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層を備え、第１の配線層及び第２の配線層に予備配線をそれぞれ備えた構成である。第１の配線層の第１の予備配線１と第２の配線層の第２の予備配線２とは、交差する所要の部位で接続されている。第１の予備配線１と第２の予備配線２とが交差する部位の第１の配線層には、第１の予備配線１と接続される中継パッド１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア１２により第１の予備配線１と第２の予備配線２とが接続されている。中継パッド１１は、その端部のビア１２が第１の予備配線１と接触しないように、第１の予備配線１と平行に形成される。また、第２の実施の形態では、複数の中継パッド１１を介して接続される第２の予備配線２が千鳥配置された構成である。
【００２６】
このような構成でも、第１の実施の形態と同様に、第１の配線層の中継パッド１１を２つのビア１２間で切断すれば、該中継パッド１１及びビア１２を介して接続された第２の予備配線２を所望の位置で切断することができる。また、第１の配線層に備える中継パッド１１の幅を変更することで、該中継パッド１１と第１の予備配線１とを接続または切断することが可能である。
【００２７】
例えば、図２（Ｂ）に示すように、中継パッド１１の幅を狭くすれば、該中継パッド１１と第１の予備配線１とを切断できる。また、図２（Ｃ）に示すように、中継パッド１１及び該中継パッド１１と平行な第１の予備配線１をそれぞれ２つのビア１２間で切断すれば、第２の予備配線２及び第１の予備配線をそれぞれ所望の位置で切断できる。さらに、図２（Ｄ）に示すように、中継パッド１１を２つのビア１２間で切断すると共に、一方の中継パッド１１の断片の幅を狭くすれば、第１の予備配線１に対する一方の第２の予備配線２の接続を維持しつつ、他方の第２の予備配線２を切り離すことができる。これらの変更は全て第１の配線層でのみ実施可能であり、さらに、第１の配線層にて、配線変更対象である所要の部位に接続された既存の配線を削除したり、該部位と中継パッド１１またはその断片とを接続するための配線を新たに追加したりすれば、中継パッド１１を含む第１の配線層を変更するだけで上述した配線接続の変更が可能になる。これらの変更設計あるいは変更後のレチクル設計等は、第１の実施の形態と同様に、コンピュータ等の周知の情報処理装置を用いて実施すればよい。
【００２８】
したがって、第１の実施の形態の半導体装置と同様に、配線接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【００２９】
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、中継パッド１１を含む１つの配線層のレチクルを新たに作成するだけで配線による接続を変更できるため、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇を抑制できる。
（第３の実施の形態）
上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、２つの配線層を有する半導体装置を例として示した。第３の実施の形態の半導体装置は、３つの配線層を有する例である。なお、図３（Ｂ）では、配線を変更した部位を破線で囲って示している。
【００３０】
図３は、第３の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。
【００３１】
図３（Ａ）に示すように、第３の実施の形態の半導体装置は、第１の配線層、該第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層及び第１の配線層と配線方向が等しい第３の配線層を備え、第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線に予備配線をそれぞれ備えた構成である。第１の配線層の第１の予備配線と第２の配線層の第２の予備配線とは交差する所要の部位で接続され、第２の配線層の第２の予備配線２と第３の配線層の予備配線（以下、第３の予備配線と称す）３とは交差する所要の部位で接続されている。
【００３２】
第２の配線層の第１の予備配線１と第２の予備配線２とが交差する部位には、第２の予備配線２と接続される中継パッド（第１の中継パッド）１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア（第１のビア）１２により第１の予備配線１と第２の予備配線２とが接続されている。同様に、第２の配線層の第２の予備配線２と第３の予備配線３とが交差する部位には、第２の予備配線２と接続される中継パッド（第２の中継パッド）１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア（第２のビア）１２により第２の予備配線２と第２の予備配線３とが接続されている。中継パッド１１は、その端部のビア１２が第２の予備配線２と接触しないように、第２の予備配線２よりも広い幅で形成されている。
【００３３】
このような３つの配線層を有する構成でも、第１の実施の形態と同様に、例えば第２の配線層に備える中継パッド１１を２つのビア１２間で切断すれば、該中継パッド１１及びビア１２を介して接続された第１の予備配線１または第３の予備配線３を所望の位置で切断できる。また、中継パッド１１またはその断片の位置をずらして第２の予備配線２に隣接する信号用の配線等と接続すれば、該信号用の配線と該中継パッド１１またはその断片にビア１２を介して接続された第１の予備配線１または第３の予備配線３とを接続できる。これらの変更は全て第２の配線層で実施可能であり、さらに、第２の配線層にて、配線変更対象である所要の部位に接続された既存の配線を削除したり、該部位と中継パッド１１またはその断片とを接続するための配線を新たに追加したりすれば、中継パッド１１を含む第２の配線層を変更するだけで配線接続の変更が可能になる。そのため、配線接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【００３４】
例えば、図３（Ａ）に示すＡ信号用配線１４とＢ信号用配線１５の出力位置を図３（Ｂ）に示すように入れ替える場合は、上記バッド１１及び第１の予備配線１〜第２の予備配線３を用いて以下のように接続を変更すればよい。
【００３５】
まず、第１の予備配線１と接続された第２の配線層の中継パッド１１を２つのビア１２間で切断し、第３の予備配線３と接続された第２の配線層の中継パッド１１を２つのビア１２間で切断することで、両端が開放された第１の予備配線１及び第３の予備配線３を形成する。続いて、第１の予備配線１及び第３の予備配線３に対して中継パッド１１の断片を介して繋がるその他の配線を切断した後、該第１の予備配線１の一端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片とＡ信号用の入力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加し、該第１の予備配線１の他端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片と変更後のＡ信号用の出力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加する。さらに、該第３の予備配線３の一端にビア１２を介して接続された中継パッド１１の断片の位置をずらすことで該第３の予備配線３の一端とＢ信号用の入力側配線とを接続し、該第３の予備配線３の他端にビア１２を介して接続された中継パッド１１の断片と変更後のＢ信号用の出力側配線とを接続する第２の配線層に配線を追加する。以上の接続変更によりＡ信号用の配線とＢ信号用の配線の出力位置を入れ替えることができる。これらの変更設計あるいは変更後のレチクル設計等は、第１の実施の形態と同様に、コンピュータ等の周知の情報処理装置を用いて実施すればよい。なお、図３（Ｂ）では、中継パッド１１の位置をずらすことで第３の予備配線３と第２の配線層の信号用（Ｂ信号）の配線とを接続する例を示したが、中継パッド１１の位置をずらすことで第１の予備配線１と第２の配線層の信号用（Ｂ信号）の配線とを接続してもよい。
【００３６】
第３の実施の形態の半導体装置によれば、３つの配線層を有する構成であっても、中継パッド１１を含む１つの配線層のレチクルを新たに作成するだけで配線による接続を変更できるため、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇を抑制できる。
（第４の実施の形態）
図４は、第４の実施の形態の半導体装置の配線レイアウトを示す図であり、同図（Ａ）は変更前の配線レイアウトの一例を示す模式図、同図（Ｂ）は変更後の配線レイアウトの一例を示す模式図である。なお、図４（Ｂ）は、配線を変更した部位を抜粋し、破線で囲って示している。
【００３７】
図４（Ａ）に示すように、第４の実施の形態の半導体装置は、第３の実施の形態と同様に、第１の配線層、該第１の配線層と配線方向が異なる第２の配線層及び第１の配線層と配線方向が等しい第３の配線層を備え、第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線に予備配線をそれぞれ備えた構成である。第１の配線層の第１の予備配線と第２の配線層の第２の予備配線とは交差する所要の部位で接続され、第２の配線層の第２の予備配線２と第３の配線層の第３の予備配線３とは交差する所要の部位で接続されている。
【００３８】
第２の配線層の第１の予備配線１と第２の予備配線２とが交差する部位には、第２の予備配線２と接続される中継パッド（第１の中継パッド）１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア（第１のビア）１２により第１の予備配線１と第２の予備配線２とが接続されている。同様に、第２の配線層の第２の予備配線２と第３の予備配線３とが交差する部位には、第２の予備配線２と接続される中継パッド（第２の中継パッド）１１が形成され、該中継パッド１１の端部に設けられた２つのビア（第２のビア）１２により第２の予備配線２と第２の予備配線３とが接続されている。中継パッド１１は、その端部のビア１２が第２の予備配線２と接触しないように、第２の予備配線２よりも広い幅で形成されている。
【００３９】
さらに、第４の実施の形態の半導体装置は、第１の予備配線１と第３の予備配線３とを交差させ、第２の配線層が備える中継パッド１１に対する接続位置を交互に入れ替えた構成である。
【００４０】
このような３つの配線層を有する構成でも、第３の実施の形態と同様に、例えば第２の配線層に備える中継パッド１１を２つのビア１２間で切断すれば、該中継パッド１１及びビア１２を介して接続された第１の予備配線１または第３の予備配線３を所望の位置で切断できる。また、中継パッド１１またはその断片の位置をずらして第２の予備配線２に隣接する信号用の配線等と接続すれば、該信号用の配線と該中継パッド１１またはその断片にビア１２を介して接続された第１の予備配線１または第３の予備配線３とを接続できる。これらの変更は全て第２の配線層で実施可能であり、さらに、第２の配線層にて、配線変更対象である所要の部位に接続された既存の配線を削除したり、該部位と中継パッド１１またはその断片とを接続するための配線を新たに追加したりすれば、中継パッド１１を含む第２の配線層を変更するだけで配線接続の変更が可能になる。そのため、配線接続の変更に複数の配線層のレチクルを新たに作成する必要がある背景技術と比べてコストを削減できる。
【００４１】
例えば、図３（Ａ）に示すＡ信号用の配線及びＢ信号用の配線の出力位置を図３（Ｂ）に示すように入れ替える場合、上記バッド１１及び第１の予備配線１〜第２の予備配線３を用いて以下のように接続を変更すればよい。
【００４２】
まず第３の実施の形態と同様に、第１の予備配線１と接続される第２の配線層の中継パッド１１を２つのビア１２間で切断し、第３の予備配線３と接続される第２の配線層の中継パッド１１を２つのビア１２間で切断することで、両端が開放された第１の予備配線１及び第３の予備配線３を形成する。続いて、第１の予備配線１及び第３の予備配線３に対して中継パッド１１の断片を介して繋がるその他の配線を切断した後、該第１の予備配線１の一端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片とＢ信号用の入力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加し、該第１の予備配線１の他端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片と変更後のＢ信号用の出力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加する。さらに、該第３の予備配線３の一端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片とＡ信号用の入力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加し、該第１の予備配線１の他端にビア１２を介して接続される中継パッド１１の断片と変更後のＡ信号用の出力側配線とを接続する配線を第２の配線層に新たに追加する。以上の接続変更によりＡ信号用の配線とＢ信号用の配線の出力位置を入れ替えることができる。これらの変更設計あるいは変更後のレチクル設計等は、第１の実施の形態と同様に、コンピュータ等の周知の情報処理装置を用いて実施すればよい。
【００４３】
第４の実施の形態の半導体装置では、第１の予備配線１と第３の予備配線３とを交差させ、中継パッド１１に対する接続位置を交互に入れ替えているため、図３（Ｂ）に示した第３の実施の形態の半導体装置に比べて、第２の配線層に追加する新たな配線のレイアウト設計が容易である。
【００４４】
第４の実施の形態の半導体装置によれば、第３の実施の形態と同様に、３つの配線層を有する構成であっても、中継パッド１１を含む１つの配線層のレチクルを新たに作成するだけで接続を変更できるため、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇を抑制できる。
【００４５】
なお、上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、２つの配線層を有する半導体装置を例にして本発明を説明し、上述した第３の実施の形態及び第４の実施の形態では、３つの配線層を有する半導体装置を例にして本発明を説明したが、これら第１の実施の形態〜第４の実施の形態で示した構成は、４つ以上の配線層を有する半導体装置にも適用可能である。
【００４６】
例えば、図５に示すように、４つ以上の配線層を有する構成でも、隣接する２つの配線層に対して第１の実施の形態または第２の実施の形態で示した構成を適用すれば、それらの配線層のうち、中継パッド１１を含むいずれか一方の配線層のレチクルを変更するだけで、配線接続を変更することができる。
【００４７】
同様に、４つ以上の配線層を有する構成でも、隣接する３つの配線層に対して第３の実施の形態または第４の実施の形態で示した構成を適用すれば、それら３つの配線層のうち、中継パッド１１を含む中間の配線層のレチクルを変更するだけで、配線接続を変更することができる。
【００４８】
このように４つ以上の配線層を有する半導体装置に第１の実施の形態〜第４の実施の形態で示した構成を適用すれば、配線接続変更に伴うレチクルの作成枚数の削減効果がより大きくなるため、カスタマイズ化による半導体装置のコストの上昇をより抑制できる。
【００４９】
また、上述した第１の実施の形態〜第４の実施の形態では、各配線層の空き領域に予備配線を設ける場合で説明したが、予め変更する配線が判明している場合は、変更後の配線レイアウトを考慮して、変更予定の配線近傍の各配線層にそれぞれ予備配線を設けておけばよい。このようにバッド１１及びビア１２を介して接続された第１の予備配線１及び第２の予備配線２（第３の予備配線３）を予め用意しておけば、変更後の配線に必要な新たな領域を確保する必要がなく、例えばチップサイズを大きくする等の大規模な設計変更が発生するのを防止できる。
【００５０】
さらに、上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、第１の配線層と第２の配線層とに互いに直交する方向に配線（予備配線も含む）が形成され、第３の実施の形態及び第４の実施の形態では、第１の配線層と第２の配線層とに互いに直交する方向に配線（予備配線も含む）が形成され、第３の配線層に第１の配線層と同一の方向に配線（予備配線も含む）が形成される例を示したが、第１の配線層と第２の配線層とに形成する配線は必ずしも直交している必要はなく、第２の配線層と第３の配線層とに形成する配線は必ずしも直交している必要はない。例えば第１の配線層であっても、一部の配線が第２の配線層と同一の方向に形成されていてもよく（図１（Ｂ）参照）、その逆も許容される。同様に第２の配線層であっても、一部の配線が第１の配線層や第３の配線層と同一の方向に形成されていてもよい（図３（Ｂ）及び図４（ｂ）参照）。すなわち、第１の実施の形態及び第２の実施の形態で示した第１の配線層及び第２の配線層は、第３の実施の形態及び第４の実施の形態で示した第１の配線層〜第３の配線層は、基本的な配線方向を示しているだけであり、その一部に他の配線層と同一方向の配線を含んでいてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１    第１の予備配線
２    第２の予備配線
３    第３の予備配線
１１    中継パッド
１２    ビア
１３    入力用パッド
１４    Ｂ信号用配線
１５    Ａ信号用配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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