(57)【要約】【課題】            従来の蓋材に求められている易開封性の性能を損なうことなく、その他の基材のラミネート等を行なわずに単体での使用を可能とする、即ちヒートシール持の熱板への融着を防止でき、且つ開封時のフィルムの伸びが発生しないような高い剛性を有する共押出積層フィルムを提供すること。【解決手段】        ガラス転移点Ｔｇが１００℃以上の環状ポリオレフィン系樹脂（ａ１）を樹脂成分として５０質量％以上含有する最外層（Ａ）と、メタロセン触媒を用いて合成されたプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、イージーピール層（Ｃ）と、が積層してなる全厚３０〜１５０μｍの共押出多層フィルムであり、最外層（Ａ）と中心層（Ｂ）との合計の厚みが全厚の７０〜９５％であることを特徴とする共押出多層フィルム。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移点Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン系樹脂（ａ１）を樹脂成分として５０質量％以上含有する最外層（Ａ）と、
メタロセン触媒を用いて合成されたプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、
イージーピール層（Ｃ）と、が積層してなる全厚３０〜１５０μｍの共押出多層フィルムであり、
最外層（Ａ）と中心層（Ｂ）との合計の厚みが全厚の７０〜９５％であることを特徴とする共押出多層フィルム。
【請求項２】
前記環状オレフィン系樹脂（ａ１）が、ノルボルネン系重合体である請求項１記載の共押出多層フィルム。
【請求項３】
前記イージーピール層（Ｃ）が、プロピレン系樹脂（ｃ１）とエチレン系樹脂（ｃ２）との混合樹脂層である請求項１又は２記載の共押出多層フィルム。
【請求項４】
前記プロピレン系樹脂（ｃ１）がエチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン−１三元共重合体又はシングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−プロピレン共重合体である請求項３記載の共押出多層フィルム。
【請求項５】
前記エチレン系樹脂（ｃ２）が高密度ポリエチレン又は低密度ポリエチレンである請求項３又は４記載の共押出多層フィルム。
【請求項６】
前記プロピレン系樹脂（ｃ１）と前記エチレン系樹脂（ｃ２）との使用割合が、（ｃ１）／（ｃ２）で表される質量比として６０〜９０／４０〜１０の範囲である請求項３〜５の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項記載の共押出多層フィルムからなることを特徴とする蓋材。
【請求項８】
プロピレン系樹脂層を最外層とする容器用である請求項７記載の蓋材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品や医療用用具用の易開封性包装材として好適に使用できる共押出多層フィルムと、この共押出多層フィルムを単体で用いてなる蓋材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
食品包装や医療用具包装等の包装用フィルム分野では、包装体をより容易に開封できる易開封性フィルムへの要求が高まっている。中でも、容器の蓋材等に使用される、容易に剥がすことができるイージーピールフィルムの要求が特に強い。
【０００３】
一般的にイージーピールフィルムを用いた蓋材は、イージーピールフィルムと基材フィルムとを接着剤等を介して積層接着されて使用される。これは、ヒートシール時の熱板への溶着防止や、機械強度の向上、バリア性等の機能付加の目的で使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
前記特許文献１に於いても、補強材として５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムと６０μｍの無延伸ナイロンフィルムとをラミネートすることによって、蓋材としている。このような基材フィルムを貼り合せるには、一般的にドライラミネート法による接着積層法が用いられるが、接着剤に含まれる有機溶剤の排出や、工程の煩雑さ、残留溶剤による内容物への臭気の移行等の問題があり、更なる改良方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、上記のような問題に鑑みなされたものであり、従来の蓋材に求められている易開封性の性能を損なうことなく、その他の基材のラミネート等を行なわずに単体での使用を可能とする、即ちヒートシール持の熱板への融着を防止でき、且つ開封時のフィルムの伸びが発生しないような高い剛性を有する共押出積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ガラス転移温度の高い環状オレフィン系樹脂を最外層とし、且つ中心層に特定のオレフィン系樹脂を組み合わせ、これらの層が一定以上の厚みを有するフィルムを用いることによって、従来蓋材に求められていた易開封性を損なわずに、単体での使用が可能であることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明は、ガラス転移点Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン系樹脂（ａ１）を樹脂成分として５０質量％以上含有する最外層（Ａ）と、メタロセン触媒を用いて合成されたプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）を含有する中心層（Ｂ）と、イージーピール層（Ｃ）と、が積層してなる全厚３０〜１５０μｍの共押出多層フィルムであり、最外層（Ａ）と中心層（Ｂ）との合計の厚みが全厚の７０〜９５％であることを特徴とする共押出多層フィルム、及び該フィルムからなる蓋材を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層フィルムは、高い剛性と機械的な強度を有し、単体での使用が可能で、従来と同様の易開封性を発現する。又、ヒートシール時にシールバーへの汚染も無い。従って、食品や医療用具等の容器の蓋材として好適に用いることができる。更に、引き裂き性に優れる環状オレフィン系樹脂を用いていることから、単体で使用する包装用袋としても用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の積層フィルムにおける最外層（Ａ）には、ガラス転移点Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン系樹脂（ａ１）を樹脂成分として５０質量％以上含有することを必須とする。尚、本願でいうガラス転移点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定したときの、の値を言うものである。
【００１１】
一般的にヒートシールする方法としては、フィルムの上部から加温したシールバーをシールする部分に密着させて数秒放置することによって行なわれている。即ち、フィルムの最外層は加温されたシールバーと接するため、その温度で最外層が融解してしまうと、シールバーへの汚染が生じ、製造サイクルを乱すことになったり、シール後の外観が損なわれたりする。従って、イージーピールフィルムを単体で使用するためには最外層の耐熱性を高める必要がある。
【００１２】
本発明では、このために最外層（Ａ）に用いる樹脂を前記特定の環状オレフィン系樹脂（ａ１）とするものであり、当該樹脂（ａ１）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」という。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」という。）等が挙げられる。さらに、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物は、特に好ましい。また、環状オレフィン系樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。尚、本発明におけるガラス転移点、融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて測定したものである。
【００１３】
前記ノルボルネン系重合体と原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、２種以上を併用しても良い。
【００１４】
前記ノルボルネン系共重合体は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素原子数２〜２０個を有するオレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。
【００１５】
前記のように、Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン系樹脂（ａ１）の、最外層（Ａ）を形成する樹脂成分に対する含有率は、得られる多層フィルムの耐熱性や、高剛性の観点から、５０質量％以上であることを必須とするものである。これよりも低い含有率では、目的とする、単体での使用も可能な、剛性と耐熱性（シール強度）に優れた多層フィルムが得られにくい。特に好ましいのは７０質量％以上である。
【００１６】
また、前記環状オレフィン樹脂（ａ１）のガラス転移点（Ｔｇ）は、得られる多層フィルムの耐熱性及び高剛性の点から１００℃以上であることを必須とするものであり、共押出可能である点と、工業的原料入手容易性の観点から、Ｔｇが２００℃以下であることが好ましい。特に望ましくは１０５℃〜１８０℃である。この様なＴｇを有する環状オレフィン系樹脂（ａ１）としては、ノルボルネン系単量体の含有比率が４０〜９０重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは５０〜９０重量％、更に好ましくは６０〜８５重量％である。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの耐熱性、剛性、加工安定性が向上する。
【００１７】
一方、高ガラス転移点（Ｔｇ）のノルボルネン系共重合体は引っ張り強度が低く、極端に切れやすく、裂けやすい場合もあるため、成膜時・スリット時の引き取りや巻き取り適性を考慮すると高Ｔｇ品と１００℃未満のガラス転移点を有する低Ｔｇ品とをブレンドすることも可能である。
【００１８】
また剛性が高すぎて、輸送時の落下により簡単に裂ける・破袋する等の問題がある場合は、Ｔｇ１００℃未満のＣＯＣを配合することにより、落袋強度をも向上できる。またＣＯＣと相溶性の良い、環状構造を含有しないポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂等の、ポリオレフィン系樹脂を配合することも有効である。
【００１９】
前記環状オレフィン系樹脂（ａ１）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。
【００２０】
本発明の中心層（Ｂ）に用いる樹脂は、メタロセン触媒を用いて合成されたプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）を含有することを必須とし、特に樹脂成分として８０質量％がプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）であることが好ましい。
【００２１】
メタロセン触媒を用いることによって得られるオレフィン類は、一般的にチーグラー・ナッタ系触媒を用いて重合されたものよりも、分子量分布が狭く、低結晶性成分の生成量が小さく、結晶性分布が狭いという性質を有する。本発明においても、この様な性質を有するプロピレン系重合体（ｂ１）を用いることで、得られる多層フィルムのシール強度を高くすることも可能であり、且つ最外層（Ａ）との接着強度も高めることや、単体として使用することができる強度を発現させることが可能である。
【００２２】
メタロセン触媒としては、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒である。この様な触媒については、例えば、特開２００８−２６５２１８号公報等に詳細に説明されているので、これらを参照すれば良い。更に、本発明においては、メタロセン触媒で合成されたことが開示されている市販品をそのまま使用することもできる。
【００２３】
前記プロピレン系重合体（ｂ１）としては、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレン−α−オレフィン共重合体、たとえばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体などであっても良く、これらは単独でも２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、得られるフィルムの強度等の観点から、プロピレン−エチレン共重合体を用いることが好ましい。更に、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分のものである。ＭＦＲがこの範囲であれば、シール時のフィルムの収縮が少なく、更にフィルムの成膜性も向上する。
【００２４】
又、本発明の中心層（Ｂ）に用いる樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）を用いることができる。直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）としては、密度が０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のものが挙げられ、特に、密度が０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であるものが好ましい。
【００２５】
中心層（Ｂ）に用いる直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）は、主として、中圧法又は低圧法により製造される直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体である。この原料となるα−オレフィンとしては、炭素原子数３〜１２のα−オレフィンが好ましく、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１等が挙げられる。直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、エチレンとα−オレフィンとの比率を変化させることで調整することができる
【００２６】
本発明において中心層（Ｂ）は単一の層からなるものであっても、二層以上を積層したものであっても良い。特に得られる多層フィルムの強度や、蓋材として使用した際の剥離時にフィルム全体の伸びを抑えて剥離しやすくするためには、この中心層（Ｂ）を多層構造とすることが好ましい。
【００２７】
前記中心層（Ｂ）には、本発明の効果を損なわない範囲において、メタロセン触媒を用いて合成されたプロピレン系重合体（ｂ１）又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）と相溶するその他の樹脂を混合しても良い。このとき使用できるその他の樹脂としては、オレフィン系樹脂であることが好ましく、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンやポリブテン等が挙げられる。
【００２８】
本発明において、前記最外層（Ａ）と、単層又は多層の中心層（Ｂ）との合計の厚みが、フィルム全厚の７０〜９５％であることを必須とするものである。この範囲にすることによって、得られる共押出積層フィルムの剛性を維持することが容易となり、引き剥がした際のフィルムの伸びが抑えられると共に、蓋材としての強度も維持できるものである。より好ましくは、共押出積層フィルムの全厚に対して、８０〜９０％の厚みに調整することである。
【００２９】
本発明においては、前述の最外層（Ａ）と中心層（Ｂ）に加え、易開封性を付与するためのイージーピール層（Ｃ）を積層することが必須である。
【００３０】
前記イージーピール層（Ｃ）は、フィルムを蓋材等として使用する場合、容器の最外層と密着させ、所望の部位に温度をかけることによって、接着させることを一つの目的とし、更に、引き剥がした際に容易に凝集破壊又は界面剥離されることが必要である。又、本発明においては共押出法によってフィルムを製造することから、前述の最外層（Ａ）と中心層（Ｂ）と共押出可能な樹脂種であることが必須である。
【００３１】
これらの観点から、イージーピール層（Ｃ）に用いることができる樹脂種としては、プロピレン系樹脂（ｃ１）とエチレン系樹脂（ｃ２）との混合樹脂であることが好ましい。
【００３２】
前記プロピレン系樹脂（ｃ１）としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、たとえばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。得られる積層フィルムにおける易開封性が良好である点、シール強度の調整が容易である点等の観点から、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン−１三元共重合体又はシングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−プロピレン共重合体を用いることが好ましい。
【００３３】
また、これらのプロピレン系樹脂（ｃ１）は、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１２０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１２５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、シール時のフィルムの収縮が少なく、更にフィルムの成膜性も向上する。
【００３４】
又、前記エチレン系樹脂（ｃ２）としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、前述のプロピレン系樹脂（ｃ１）と併用した際の相溶性の観点から、容易に凝集破壊可能であること、並びに剥がれた後の表面外観性等の観点から、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン、又は密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ３の高密度ポリエチレンを用いることが好ましい。更に、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が１ｇ／１０分以上であることが成膜性の観点からは好ましいものである。
【００３５】
更に、前記プロピレン系樹脂（ｃ１）と前記エチレン系樹脂（ｃ２）との使用割合としては、（ｃ１）／（ｃ２）で表される質量比として６０〜９０／４０〜１０の範囲であることが容易に易開封性を発現できる点から好ましく、特に７０〜８５／１５〜３０の範囲であることが好ましい。
【００３６】
又、本発明のイージーピール層（Ｃ）には、更に易開封性を容易にしたり、シール強度を調整したりする観点から、ポリブテン系樹脂等のその他のオレフィン系樹脂を併用しても良い。
【００３７】
本発明の積層フィルムにおけるイージーピール層（Ｃ）の厚みは、前述のようにフィルムの剛性・強度等の観点から全厚の５〜３０％の範囲であることを必須とし、１０〜２０％の範囲であることが好ましい。
【００３８】
又、本発明の共押出積層フィルムの全厚は、３０〜１５０μｍの範囲であることを必須とし、特に単体で使用する場合の強度の観点からは、４０μｍ以上であることが好ましい。
【００３９】
本発明の共押出積層フィルムは、前述の特定の最外層（Ａ）、中心層（Ｂ）、イージーピール層（Ｃ）を積層してなるものであること以外には何ら限定されるものではなく、各層には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を添加することができる。
【００４０】
本発明の積層フィルムの製造方法としては、共押出法であれば特に限定されるものではなく、例えば、最外層（Ａ）、中心層（Ｂ）、イージーピール層（Ｃ）に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する方法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られる。さらに、本発明のイージーピール層（Ｃ）で用いるプロピレン系樹脂（ｃ１）と、エチレン系樹脂（ｃ２）には、両者間で融点の差が大きいため、共押出加工時にフィルム外観が劣化する場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。
【００４１】
本発明の共押出積層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形も可能となる。
【００４２】
さらに、最外層（Ａ）に印刷等を行なう場合には、印刷インキとの接着性等を向上させるため、前記最外層（Ａ）に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。
【００４３】
本発明の共押出積層フィルムの用途としては特に限定されないが、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装容器の蓋材等に好適に用いることが可能である。特に当該包装容器の最外層（本発明の共押出積層フィルムのイージーピール層と接着する部分）が各種プロピレン系樹脂を含有するものであることが、易開封性とシール強度とのバランスの観点から好ましい。
【実施例】
【００４４】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。以下、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００４５】
実施例１
イージーピール層（Ｃ）用の樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（以下ＣＯＰＰという）〔メルトフローレート（以下ＭＦＲという）（２３０℃）  ７ｇ／１０ｍｉｎ〕８０質量％と、低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥという）〔密度０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）  ７ｇ／１０ｍｉｎ〕２０質量％との混合物を用い、中心層（Ｂ２）及び中心層（Ｂ１）としてＭＦＲ（２３０℃）が８ｇ／１０ｍｉｎのメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレンランダム共重合体〔以下メタロセンＣＯＰＰという〕を用い、最外層（Ａ）用の樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル  ＡＰＬ６０１５Ｔ」、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１４５℃；以下、「ＣＯＣ（１）」という〕を用い、ヒートシール層用押出機（口径５０ｍｍ）、中心層（Ｂ２用押出機（口径５０ｍｍ）、中心層（Ｂ１）用押出機（口径４０ｍｍ）、と最外層用押出機（口径４０ｍｍ）とのそれぞれに樹脂を供給し、共押出法により押出温度２８０℃でＴダイから（Ａ）／（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｃ）の各層の厚さが１０μｍ／１０μｍ／２０μｍ／１０μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、ロールに巻き取り、３５℃の熟成室で４８時間熟成させて、全厚が５０μｍの本発明の積層フィルムを得た。
【００４６】
実施例２
（Ａ）／（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｃ）の各層の厚さが、６μｍ／６μｍ／１２μｍ／６μｍになるように押出した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の積層フィルムを得た。
【００４７】
実施例３
最外層（Ａ）用の樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル  ＡＰＬ６０１３Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１２５℃；以下、「ＣＯＣ（２）」という〕を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の積層フィルムを得た。
【００４８】
実施例４
最外層（Ａ）用の樹脂として、ＣＯＣ（１）と７０質量％、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル  ＡＰＬ８００８Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：７０℃；以下、「ＣＯＣ（３）」という。〕３０質量％となるように混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の積層フィルムを得た。
【００４９】
実施例５
最外層（Ａ）用の樹脂として、ＣＯＣ（１）とＣＯＣ（３）とを質量比５０／５０となるように混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例５の積層フィルムを得た。
【００５０】
実施例６
イージーピール層（Ｃ）用の樹脂として、ＣＯＰＰ８０質量％と、ＬＤＰＥを１０質量％と、高密度ポリエチレン（以下、ＨＤＰＥという）〔ＭＦＲ（１９０℃）が１５ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９５８ｇ／ｃｍ３〕１０質量％とを混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例６の積層フィルムを得た。
【００５１】
実施例７
イージーピール層（Ｃ）用の樹脂として、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体（ＭＦＲ（２３０℃）６ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８９ｇ／ｃｍ３。以下ＥＰＢという。）７０質量％と、ＬＤＰＥ３０質量％を混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例７の積層フィルムを得た。
【００５２】
実施例８
イージーピール層（Ｃ）用の樹脂として、メタロセンＣＯＰＰ７０質量％と、ＬＤＰＥ３０質量％を混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例８の積層フィルムを得た。
【００５３】
実施例９
中間層（Ｂ１）として、ＭＦＲ（１９０℃）が４ｇ／１０ｍｉｎのメタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９００ｇ／ｃｍ３。以下、ＬＬＤＰＥという）を用いた以外は、実施例１と同様にして実施例９の積層フィルムを得た。
【００５４】
比較例１
最外層（Ａ）用の樹脂として、ＣＯＣ（１）とＣＯＣ（３）とを質量比３０／７０となるように混合して用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の積層フィルムを得た。
【００５５】
比較例２
（Ａ）／（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｃ）の各層の厚さが、４μｍ／４μｍ／８μｍ／４μｍになるように押出した以外は、実施例１と同様にして、比較例２の積層フィルムを得た。
【００５６】
比較例３
（Ａ）／（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ｃ）の各層の厚さが、４μｍ／４μｍ／８μｍ／４μｍになるように押出した以外は、実施例９と同様にして、比較例３の積層フィルムを得た。
【００５７】
得られたフィルムに対しての評価は、下記の手法にて行なった。結果を表１〜２にてまとめて記す。
【００５８】
ヒートシールテスト：
得られた共押出多層フィルムを、１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、厚さ０．３ｍｍのポリプロピレン製シートと、ヒートシール面がポリプロピレンシート側に来るように重ね合わせて、ヒートシールテスタ（テスター産業製精密ヒートシーラー）を用いて、所定の温度に調節された上部ヒートシールバーが、共押出積層フィルムの最外層側にくるようにセットし、０．２ＭＰa、１秒の条件でヒートシールした。
【００５９】
ヒートシールバーへのベタツキ評価：
ヒートシールテストをしたときの挙動について、次の基準で評価した。
○：シールバーにベタつかなかった。
△：最外層がシールバーにわずかにベタついた。
×：最外層がシールバーにベタつき、シールバーに溶着した。またはフィルム全体が溶け切れた。
【００６０】
剥離強度の評価：
ヒートシールされた部分と垂直方向に１５ｍｍ幅の短冊状のサンプルを切り出し、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離したときの最大強度を剥離強度とした。
【００６１】
剥離性の評価：
ヒートシールされたサンプルを剥離したときの挙動について、以下の基準で評価した。
○：フィルムの伸びがなく、スムーズに剥離できた。
△：僅かにフィルムの伸びがあったものの、比較的容易に剥離できた。
×：フィルムが伸びてしまい、容易に剥離できなかった。
【００６２】
剛性：
ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に従って、１％  Ｓｅｃａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｕｓを２３℃、相対湿度５０％の雰囲気で測定した。
【００６３】
【表１】
2012045886.tif 000002
【００６４】
【表２】
2012045886.tif 000003