(57)【要約】【課題】光学フィルムをロール状態で供給し、プラズマディスプレイパネルに直に貼り付けるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、製品歩留りを向上する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルの電極引出部である電極端子にフレキシブルプリント基板を接続する。次に、プラズマディスプレイパネルの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付ける。次に、被覆層の少なくとも一部を除去することにより開口部を形成し、電磁波遮断層を露出させる。【選択図】図５
2012154983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの電極引出部にフレキシブルプリント基板を接続し、
前記プラズマディスプレイパネルの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付け、
次に前記被覆層の少なくとも一部を除去することにより前記電磁波遮断層を露出させる、
プラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２】
レーザを照射することにより前記被覆層の少なくとも一部を除去する、
請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３】
前記電磁波遮断層の厚みは、１．０μｍ以上６．０μｍ以下である、
請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示された技術は、表示装置などに用いられるプラズマディスプレイ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）を発光させることによって、画像などの表示を行う。ＰＤＰは、金属シャーシに熱伝導シートを挟んで接着される。また金属シャーシには、駆動回路基板なども取り付けられる。駆動回路基板は、ＰＤＰの外縁部に設けられた電極引出部とフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）などにより接続される。さらに、ＰＤＰの表面側には、ガラスに光学フィルムを貼り付けた前面ガラスが配置される。光学フィルムは、樹脂などの基材に、不要輻射を低減する電磁波遮断層と電磁波遮断層を被覆する被覆層などが積層されたものである。
【０００３】
ところで、従来のプラズマディスプレイ装置においては、前面ガラスはＰＤＰとの間に空間を設けて配置されている。プラズマディスプレイ装置に外光が入ると、ＰＤＰの表面および前面ガラスの両面で反射が起こる。その結果、プラズマディスプレイ装置に多重反射の像が写り込み、見づらくなる。そこで前面ガラスを用いずに、光学フィルムをＰＤＰに直に貼り付ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１２３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光学フィルムは、貼り付けるＰＤＰの大きさに適合するように、外形加工されて１枚ずつ供給される。さらに、電磁波遮断層と導通させるために、被覆層には開口部が形成されて供給される。一方、光学フィルムのコストを下げるために、光学フィルムをロール状態で供給することが求められる。光学フィルムがロール状態で供給される場合には、光学フィルムをＰＤＰに貼り付けた後に、電磁波遮断層を露出させる必要がある。具体的には、光学フィルムをＰＤＰに貼り付けた状態で、被覆層の一部を除去する。
【０００６】
しかし、除去された被覆層の一部が飛散し、ＰＤＰの電極引出部に付着する場合がある。その結果、電極間がショートする場合がある。また、ＦＰＣと電極引出部との接続がオープンする場合がある。これらは、プラズマディスプレイ装置の製造歩留りを低下させる。
【０００７】
ここに開示された技術は、上記の課題を解決しうるプラズマディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ＰＤＰの電極引出部にＦＰＣ板を接続し、ＰＤＰの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付け、次に被覆層の少なくとも一部を除去し、電磁波遮断層を露出させる。
【０００９】
上記の方法によれば、電極引出部はＦＰＣに接続されているため、被覆層の一部が飛散したとしても、電極引出部に直接付着しない。よって、電極間がショートすることや、ＦＰＣと電極引出部との接続がオープンすることが低減できる。
【発明の効果】
【００１０】
プラズマディスプレイ装置の製品歩留りを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係るＰＤＰの構造を示す斜視図である。
【図２】同ＰＤＰの構造を示す図である。
【図３】本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の概略構造を示す断面図である。
【図４】本実施の形態に係る光学フィルムの概略構造を示す断面図である。
【図５】本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の製造フローを示す図である。
【図６】本実施の形態に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図７】本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の製造過程を示す図である。
【図８】本実施の形態に係る光学フィルムの貼り付け工程を示す図である。
【図９】本実施の形態に係る光学フィルムの貼り付け工程を示す図である。
【図１０】本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の製造過程を示す図である。
【図１１】本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の製造過程を示す図である。
【図１２】その他の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の製造フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態）
［１．ＰＤＰ１の構成］
本実施の形態に係るＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置される。前面板２と背面板１０の外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
【００１３】
前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６と遮光層７が互いに平行にそれぞれ複数列配置される。前面ガラス基板３上には、表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成される。さらに、誘電体層８の表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成される。
【００１４】
また、背面ガラス基板１１上には、前面板２の表示電極６と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極１２を覆うように下地誘電体層１３が形成される。さらに、アドレス電極１２の間に形成された下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成される。隔壁１４の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層１５と、青色に発光する蛍光体層１５および緑色に発光する蛍光体層１５が順番に形成される。
【００１５】
表示電極６とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成される。赤色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、青色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、緑色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルとによりカラー表示をする画素が形成される。
【００１６】
図２に示すように、背面板１０は前面板２の長辺側から延出する延出部１９を備える。延出部１９にはアドレス電極１２と電気的に接続する電極引出部である電極端子１７が配置されている。複数の電極端子１７が端子ブロック１８を構成している。つまり、複数の端子ブロック１８が、延出部１９に配置される。
【００１７】
［２．プラズマディスプレイ装置１００の構成］
図３に示すように、ＰＤＰ１は、アルミニウムなどからなるシャーシ１０２に、熱伝導シート１０４を介して接着されている。熱伝導シート１０４は、一例として熱伝導性と弾性を有するシリコン発泡体ゴムやウレタン発泡ゴムなどの多孔質弾性部材からなる。熱伝導シート１０４は、ＰＤＰ１から発生する熱をシャーシ１０２に伝導させることにより、ＰＤＰ１の温度上昇を抑制する。シャーシ１０２の裏面側には、ＰＤＰ１を駆動させるための複数の駆動回路基板（図示せず）が取り付けられている。後述するように、駆動回路基板は、ＦＰＣを介して電極端子１７と接続されている。
【００１８】
［２−１．光学フィルム１０６］
またＰＤＰ１の発光面側には、光学フィルム１０６が貼り付けられている。図４に示すように、光学フィルム１０６は、一例として、粘着層１２０に、有機樹脂などから構成される基材１２２と電磁波遮断層１２４および被覆層１２６が積層されている。
【００１９】
粘着層１２０は、光学フィルム１０６をＰＤＰ１に固定する。粘着層１２０は、例えば、ブチルアクリレートなどから形成されたアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ＳＥＢＳ（スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン）及びＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレン）などの熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）を主成分とするＴＰＥ系粘着剤及び接着剤なども用いることができる。なお、光学フィルム１０６の貼り付けにおいて不良が発生した場合にリワークが可能なように、熱や光などによって硬化しない材料を有することが好ましい。さらに、粘着層１２０は、プラズマディスプレイ装置１００が表示する色調を補正するために、染料を含んでもよい。本実施の形態において、粘着層１２０の厚みは、１０μｍ〜１００μｍの範囲が好ましい。
【００２０】
［２−１−１．基材１２２］
基材１２２は、可視光に対して透明であることが好ましい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファンなどが例示される。これらの中でも、加工時の負荷（熱、溶剤、折り曲げ等）に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の点で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが好ましい。本実施の形態において基材１２２の厚さは、２５〜２５０μｍ程度が好ましい。
【００２１】
［２−１−２．電磁波遮断層１２４］
電磁波遮断層１２４は、導電材料を蒸着した後、所定のパターンにエッチングすることによって形成される。または、グラビア印刷などによって導電材料を形成し、所定のパターンを形成することもできる。所定のパターンは、一例としてメッシュパターンである。電磁波遮断層１２４が光学フィルム１０６に占める面積が多ければ、電磁波遮断機能は高まる。しかし、ＰＤＰ１からの発光も遮断するために、プラズマディスプレイ装置１００の発光効率が低下する。よって、電磁波遮断層１２４が光学フィルム１０６に占める面積は、５〜５０％程度が好ましい。
【００２２】
導電材料は、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素あるいはこれらの合金が用いられる。好ましくは銅、ステンレス、ニッケルが用いられる。さらに、金属メッキ層を、導電材料に設けてもよい。金属メッキ層は、電解メッキ法、無電解メッキ法により形成することができる。メッキに使用される金属としては、銅、銅合金、ニッケル、アルミ、銀、金、亜鉛又はスズ等を使用することができる。コストおよび導電性の観点から、銅または銅合金を用いることが好ましい。電磁波遮断層１２４の厚みは、１．０μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。この理由は後述される。
【００２３】
また、電磁波遮断層１２４は、防眩機能を備えてもよい。導電材料の表面に黒化処理を行うことによって、防眩機能を付加することができる。金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒または暗色系インクの塗布などが例示される。
【００２４】
［２−１−３．被覆層１２６］
被覆層１２６は、赤外線を吸収しかつ色調を補正する。さらに、被覆層１２６は、外光の反射を防止する。被覆層１２６の材料は、アクリル樹脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコン樹脂層などの合成樹脂を主成分とする。被覆層１２６の厚さは１μｍ〜１０μｍである。被覆層１２６の厚さは、好ましくは３μｍ〜７μｍである。合成樹脂は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などであり、紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂は、短時間で硬化させることができるので生産性に優れる。また紫外線硬化性樹脂は、レーザにより除去し易い点からも好ましい。
【００２５】
さらに、図４に示すように、被覆層１２６は、電磁波遮断層１２４が形成されている領域上に凸部１２８を有する。また、被覆層１２６は、電磁波遮断層１２４が形成されていない領域上には、平坦部１３０を有する。つまり、外部から入ってくる光は凸部１２８によって乱反射する。ＰＤＰ１からの発光は、平坦部１３０を透過し乱反射しない。すなわち、本実施の形態における光学フィルム１０６を用いることによって、透過光の先鋭度が高くなる。また、光学フィルム１０６を用いることによって、反射光の先鋭度が低くなる。すなわち、プラズマディスプレイ装置１００が表示する映像の品質が向上する。平坦部１３０の厚さは、２μｍ以上７μｍ以下が好ましい。
【００２６】
凸部１２８の厚み（平坦部１３０から突出している厚さ）は、０．１μｍ以上、１００μｍ以下が好ましい。０．１μｍ以下では、乱反射機能が不十分である。さらに、被覆層１２６を形成する際に電磁波遮断層１２４の影響で、被覆層１２６の膜厚バラツキが増大する。一方、１００μｍを超えると、後述する開口部形成の際の加工性の点で劣る。さらに、好ましくは１μｍ以上、４０μｍ以下である。さらに、平坦部１３０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．０５μｍ以下であることが好ましい。Ｒａが０．０５μｍを超えると、平坦部１３０における乱反射が増加する。よって、透過光の先鋭度が劣化する。さらに、光学フィルム１０６における平坦部１３０の面積比率は、５０％以上９５％以下が好ましい。面積比率が５０％未満では、ＰＤＰ１が発する透過光の光量が不十分になる。一方、面積比率が９５％を超えると、外部から入ってくる光の乱反射が不十分になる。
【００２７】
さらに、図３に示すように、光学フィルム１０６には開口部１０７が形成されている。開口部１０７では、被覆層１２６の一部が開口し、電磁波遮断層１２４が露出している。開口部１０７には、導電性のガスケット１０８が配置されている。ガスケット１０８は、導電性のフランジ１１０と接触している。フランジ１１０は、シャーシ１０２と接触することにより、電磁波遮断層１２４を接地する。さらに、プラズマディスプレイ装置１００は、フランジ１１０を覆う前面カバー１１２を備える。なおガスケット１０８の代わりに、バネなどを用いてもよい。
【００２８】
［３．プラズマディスプレイ装置１００の製造方法］
ここでは、ＰＤＰ１にＦＰＣ２００を接続し、ＰＤＰ１に光学フィルム１０６を貼り付け、光学フィルム１０６に開口部１０７を形成する工程について説明される。
【００２９】
［３−１．ＦＰＣ２００圧着］
図５に示すように、ステップ１では、ＦＰＣ２００がＰＤＰ１に接続される。本実施の形態においては、ＦＰＣ２００は、ＰＤＰ１に熱圧着される。本実施の形態に用いられるＦＰＣ２００の一例が、図６に示される。ＦＰＣ２００は、ポリイミドなどの基材２０４上に、電極端子１７と接続する複数の電極２０２と、アドレス電極１２に所定の波形を印加するドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０６と、回路基板と接続する複数の電極２０８を備える。電極２０２および電極２０８の材料は、主に銅が用いられる。さらに、電極２０２および電極２０８の表面はニッケルめっき処理が施されている。
【００３０】
まず、ＰＤＰ１の電極端子１７とＦＰＣ２００の電極２０２との間に異方性導電フィルムが挟まれる。ＦＰＣ２００は、電極端子同士が接続するように位置合わせされた後、ＰＤＰ１に仮固定される。次に、ヒーターユニットなどにより加熱された圧着ヘッドがＦＰＣ２００にあてられる。つまり、ＦＰＣ２００が加熱および加圧される。加圧によって異方性導電フィルムは厚さ方向に圧縮される。異方性導電フィルム内に分散配置された導電粒子が、電極端子１７と電極２０２の間を導通させる。図７に示すように、ＰＤＰ１には複数のＦＰＣ２００が接続される。複数のＦＰＣ２００を同時に接続してもよい。
【００３１】
続いて接続領域の保護のため接続領域に樹脂（図示せず）が塗布される。一例として、樹脂は紫外線硬化型樹脂が用いられる。ディスペンス法などにより塗布された樹脂は、濡れ広がり接続領域を覆う。さらに、樹脂は赤外線乾燥炉などにより乾燥される。最後に高圧水銀ランプなどで発生させた紫外線を樹脂に所定の時間照射することにより、樹脂が硬化する。
【００３２】
［３−２．光学フィルム１０６貼り付け］
次に、ステップ２では、ＰＤＰ１に光学フィルム１０６が貼り付けられる。光学フィルム１０６は、フィルムローラ３１０にロール状に巻きつけられた状態で供給される。この状態の光学フィルム１０６を連続フィルム３１２と称する。ここで連続フィルム３１２の粘着層１２０の下には、セパレータ３１６が積層されている。セパレータ３１６は、連続フィルム３１２をＰＤＰ１に貼り付ける際に、剥離可能である。セパレータ３１６の材料は、一例としてポリエチレンなどの樹脂を用いることができる。セパレータ３１６の厚みは、１０μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００３３】
まずＰＤＰ１が、前面板２を上にしてテーブル３００に配置される。ＰＤＰ１は、テーブル３００が備える図示しない固定機構によって固定される。次に、連続フィルム３１２からセパレータ３１６の端部が剥離されることにより、粘着層１２０の一部が露出する。剥離されたセパレータ３１６は、セパレータローラ３１４によって、連続的に巻き取られる。次に、ＰＤＰ１と連続フィルム３１２とが位置合わせされる。次に、ローラ３０２の加圧によって、粘着層１２０が露出した連続フィルム３１２の一部がＰＤＰ１の端部に貼り付けられる。ここでＰＤＰ１の端部とは、表示領域よりも外縁側でかつ前面板２の端部よりも内側の領域を意味する。ローラ３０２の加圧条件は、ローラ３０２の材質や、連続フィルム３１２の材質などによって、適宜設定される。
【００３４】
次に、ローラ３０２を回転させながら、連続フィルム３１２をＰＤＰ１に加圧しつつ、図８の矢印方向へ移動させる。このとき、セパレータ３１６は、ローラ３０２の移動速度に合わせて剥離され、かつセパレータローラ３１４に巻き取られる。さらにセパレータローラ３１４も、ローラ３０２と同じ速度で、矢印方向に移動する。さらに、フィルムローラ３１０は、ローラ３０２の移動速度に合わせて矢印方向に移動しつつ回転することにより、ＰＤＰ１との貼り付けに必要な分の連続フィルム３１２を供給する。つまり、フィルムローラ３１０とセパレータローラ３１４とローラ３０２とが同じ方向に移動する。図９に示すように、連続フィルム３１２とＰＤＰ１の貼り付けを開始した側の端部と反対方向の端部までローラ３０２が移動する。
【００３５】
次に、図９に示すように、カッタ３２０がＰＤＰ１の端部に配置される。カッタ３２０は、連続フィルム３１２のセパレータ３１６が剥離された部分を切断する。つまり、カッタ３２０は、セパレータ３１６を切断しない。なお、カッタ３２０は、連続フィルム３１２のセパレータ３１６が剥離されていない部分を、セパレータ３１６だけが残存するように切断してもよい。要するに、セパレータ３１６までもが切断されると、連続して光学フィルムの貼り付けをする際に、作業が煩雑になるので好ましくない。
【００３６】
ローラ３０２は、切断された連続フィルム３１２の端部までを加圧することにより、光学フィルム１０６のＰＤＰ１への貼り付けが完了する。図１０に示すように、光学フィルム１０６は、ＰＤＰ１の表示領域の全てを覆い、かつ、前面板２の外形よりも小さい領域に形成される。光学フィルム１０６が貼り付けられたＰＤＰ１は、テーブル３００への固定を解かれた後、排出される。
【００３７】
連続して光学フィルム１０６の貼り付けを行う場合には、再びＰＤＰ１をテーブル３００に配置した後、上述の作業を繰り返せばよい。さらに、光学フィルム１０６の貼り付けは、ＰＤＰ１の長辺側から開始してもよいし、短辺側から開始してもよい。貼り付け方向は、ＰＤＰ１のサイズや、光学フィルム１０６のサイズによって適宜設定できる。ローラ３０２の移動速度は、ローラ３０２の材質や、連続フィルム３１２の材質などによって、適宜設定される。
【００３８】
なお、セパレータ３１６の剥離および、ローラ３０２の加圧などによって、連続フィルム３１２が帯電する場合がある。連続フィルム３１２が帯電すると、静電気によって埃や異物などを引き寄せる。埃や異物がＰＤＰ１と連続フィルム３１２との間に入ると、貼り付けの出来栄えが大幅に劣化して、不良品になる。また、ＦＰＣ２００を通じて、電気的に接地されると帯電した電荷が一時に流れる。したがって、ドライバＩＣ２０６のサージ破壊を引き起こす懸念がある。ドライバＩＣ２０６の絶縁耐圧を上げることは、大幅なコストアップになる。よって、特に図示しないが、本実施の形態においては帯電防止のため、イオナイザが用いられている。さらに、光学フィルム１０６を貼り付ける部屋の湿度を上昇させるため、噴霧器などが用いられている。
【００３９】
［３−３．開口部１０７形成］
次に、ステップ３では、光学フィルム１０６に開口部１０７が形成される。本実施の形態においては、一例として、被覆層１２６をレーザによって除去することにより、開口部１０７が形成される。レーザは、短時間で被覆層１２６を燃焼、分解などにより除去できるものが好ましい。また、レーザは、電磁波遮断層１２４の導電材料に損傷を与えないもの、あるいは損傷を与えないように設定できるものであればよい。レーザ照射技術としては、ラインビーム成形技術、レーザ光分岐技術、ダブルパルス技術などを、単独または組み合わせて用いることができる。レーザ光としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザ（２倍波、３倍波）、ルビーレーザ、エキシマレーザ、半導体レーザ、ＣＯ2（炭酸ガス）レーザ、アルゴンレーザなどを用いることができる。特に、ＹＡＧレーザ（２倍波、３倍波）、半導体レーザ、ＣＯ2レーザが、極めて短い時間で被覆層１２６を燃焼、分解などにより除去することができるので、好ましい。これは、これらのレーザの波長が被覆層１２６の合成樹脂の吸収波長と一致するためである。レーザ照射は、出力５Ｗ〜１５ｋＷ、焦点位置での直径を０．０５〜１０ｍｍに集光して、移動速度１〜３０００ｍｍ／秒で行うことが好ましい。
【００４０】
本実施の形態においては、ＣＯ2レーザ加工機が用いられた。ＣＯ2レーザは、出力３０Ｗ、焦点位置での直径０．５ｍｍに集光された。さらに、ＣＯ2レーザは、移動速度１００ｍｍ／秒で照射された。レーザ照射は、図１１に示すように、ＰＤＰ１の四辺において行われた。ここで、開口部１０７は、ＰＤＰ１の表示領域の外側かつ光学フィルム１０６の端部より内側の領域に形成されることが好ましい。開口部１０７の幅は、３ｍｍ以上６ｍｍ以下が好ましい。なお、開口部１０７は、図１１に示すように、ＰＤＰ１の各辺において、連続的に形成してもよい。一方、開口部１０７は、ＰＤＰ１の各辺において、スポット状に形成してもよい。
【００４１】
レーザによって開口部１０７を形成する場合には、電磁波遮断層１２４の厚みは、１．０μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。開口部１０７を形成する場合は、電磁波遮断層１２４が露出すればよい。しかし、被覆層１２６のみならず、基材１２２までもがレーザ照射を受ける場合がある。この場合、基材１２２の表面がレーザにより荒れる。よって、電磁波遮断層１２４の表面にまで基材１２２がおよぶ場合がある。つまり、電磁波遮断層１２４とガスケット１０８との導通不良が発生する場合がる。
【００４２】
本発明者らの実験によれば、電磁波遮断層１２４の厚みが１．０μｍ未満のときは、電磁波遮断層１２４を十分に露出させるようにレーザ照射条件を設定すると、被覆層１２６を除去した後も、基材１２２へレーザ照射がなされる。よって、基材１２２の表面が荒れる。一方、電磁波遮断層１２４の厚みが６．０μｍを超えると、電磁波遮断層１２４上の被覆層１２６の厚み（凸部１２８を加えた厚み）が厚くなる。よって、電磁波遮断層１２４を十分に露出させるようにレーザ照射条件を設定すると、被覆層１２６を除去した後も、基材１２２へレーザ照射がなされる。よって、基材１２２の表面が荒れる。
【００４３】
つまり、本発明者らは、電磁波遮断層１２４の厚みによっては、開口部１０７形成の際、基材１２２の表面が荒れることを発見するとともに、上述のように好ましい電磁波遮断層１２４の厚み範囲を確定させた。
【００４４】
開口部１０７が形成されたＰＤＰ１は、次工程に送られる。次工程以降では、図３に示すように、ＰＤＰ１にシャーシ１０２が取り付けられる。さらに、シャーシ１０２の裏面側に、回路基板などが取り付けられた後、ＦＰＣ２００と接続される。さらに、フランジ１１０、前面カバー１１２などが取り付けられ、プラズマディスプレイ装置１００が完成する。
【００４５】
［４．まとめ］
本実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１００の製造方法は、ＰＤＰ１の電極引出部である電極端子１７にＦＰＣ２００を接続する。次に、ＰＤＰ１の発光面側に、基材１２２上に少なくとも電磁波遮断層１２４と被覆層１２６とが積層された光学フィルム１０６を貼り付ける。次に、被覆層１２６の少なくとも一部を除去し、電磁波遮断層１２４を露出させる。
【００４６】
上記の方法によれば、開口部１０７を形成して、電磁波遮断層１２４を露出させる前に、電極端子１７はＦＰＣ２００に接続されている。よって、開口部１０７を形成する際に、被覆層１２６の一部が飛散したとしても、飛散した被覆層１２６の材料が電極端子１７に直接付着しない。よって、電極間がショートすることや、ＦＰＣ２００と電極端子１７との接続がオープンすることが低減できる。
【００４７】
したがって、本実施の形態は、光学フィルム１０６をロール状態で供給し、ＰＤＰ１に直に貼り付けるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、製品歩留りを向上することができる。
【００４８】
［５．その他の実施の形態］
なお、本実施の形態では、まずＦＰＣ２００をＰＤＰ１に接続し、その後に光学フィルム１０６をＰＤＰ１に貼り付け、その後に開口部１０７を形成するフローが例示された。しかし、本発明はこれには限られない。図１２に示すように、まずステップ１で光学フィルム１０６をＰＤＰ１に貼り付け、その後、ステップ２でＦＰＣ２００をＰＤＰ１に接続し、その後、ステップ３で開口部１０７を形成するフローとしてもよい。要するに、開口部１０７を形成する前に、ＦＰＣ２００をＰＤＰ１に接続していればよい。さらに、このフローの場合、光学フィルム１０６をＰＤＰ１に貼り付けるときには、ＦＰＣ２００はＰＤＰ１に接続されていない。よって、光学フィルム１０６を貼り付けるときに発生する静電気によるＦＰＣ２００の破壊を低減できるので好ましい。
【００４９】
さらに、本実施の形態では、ＦＰＣ２００がドライバＩＣ２０６を備えた場合（アドレス電極１２の電極端子１７に接続されるＦＰＣ２００の場合）が例示された。しかし、本発明はこれには限られない。走査電極４あるいは維持電極５の電極端子に接続されるＦＰＣ（ドライバＩＣを備えない）を用いる場合においても同様の効果が期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
ここに開示された技術は、プラズマディスプレイ装置の製品歩留り向上を実現できるので、大画面の表示デバイスなどに有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１    ＰＤＰ
２    前面板
３    前面ガラス基板
４    走査電極
５    維持電極
６    表示電極
７    遮光層
８    誘電体層
９    保護層
１０    背面板
１１    背面ガラス基板
１２    アドレス電極
１３    下地誘電体層
１４    隔壁
１５    蛍光体層
１６    放電空間
１７    電極端子
１８    端子ブロック
１９    延出部
１００    プラズマディスプレイ装置
１０２    シャーシ
１０４    熱伝導シート
１０６    光学フィルム
１０７    開口部
１０８    ガスケット
１１０    フランジ
１１２    前面カバー
１２０    粘着層
１２２，２０４    基材
１２４    電磁波遮断層
１２６    被覆層
１２８    凸部
１３０    平坦部
２００    ＦＰＣ
２０２，２０８    電極
２０６    ドライバＩＣ
３００    テーブル
３０２    ローラ
３１０    フィルムローラ
３１２    連続フィルム
３１４    セパレータローラ
３１６    セパレータ
３２０    カッタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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