(57)【要約】【課題】本発明は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターンと、上記アンテナパターンの一端に形成されて端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。【選択図】図２
2012235451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末機本体と、
前記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、
前記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び前記アンテナパターンの一端に形成されて前記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と
を具備する、通信端末機。
【請求項２】
前記アンテナ部は、
前記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、前記弾性ピンの一部が前記露出パッドから外部に突出するように形成される、請求項１に記載の通信端末機。
【請求項３】
前記弾性ピンは、
前記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、前記露出パッドと電気的に連結される、請求項２に記載の通信端末機。
【請求項４】
前記アンテナパターンは、前記ケースの内部に内蔵されて埋め込まれ、前記露出パッドは、前記ケースの、前記外形を形成する面と反対側の面に露出するように形成される、請求項２または３に記載の通信端末機。
【請求項５】
前記弾性ピンは、
前記露出パッドから外部に突出する接触部と、
前記接触部と連結されて前記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、
前記接触部及び前記弾性支持部を内部に収容するハウジングと
を含む、請求項２から４の何れか１項に記載の通信端末機。
【請求項６】
前記弾性支持部は、コイルスプリングで形成される、請求項５に記載の通信端末機。
【請求項７】
前記ケースは、
前記端末機の外形を形成する外部プレートと、
前記外部プレートの、前記外形を形成する面と反対側の面に結合する内部プレートと
を含み、
前記アンテナパターンは、前記内部プレートと前記外部プレートとの間に介在する、請求項２から６の何れか１項に記載の通信端末機。
【請求項８】
前記露出パッドは、
前記内部プレートの、前記外部プレートと結合する面と反対側の面に沿って露出するように形成される、請求項７に記載の通信端末機。
【請求項９】
前記内部プレート及び前記外部プレートは、同一材質で形成される、請求項７または８に記載の通信端末機。
【請求項１０】
前記無線モジュールは、
前記端末機本体から着脱可能である、請求項１から９の何れか１項に記載の通信端末機。
【請求項１１】
前記無線モジュールは、
スライディング方式で前記端末機本体に着脱される、請求項１０に記載の通信端末機。
【請求項１２】
アンテナパターンが内部プレートと結合した１次射出物を用意する段階と、
弾性ピンを前記１次射出物の前記アンテナパターンと電気的に連結されるように前記内部プレート内に結合する段階と、
前記１次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と
を含む、通信端末機の製造方法。
【請求項１３】
前記１次射出物を用意する段階は、
第１金型内に前記アンテナパターンを配置する段階と、
前記第１金型内に樹脂を注入して前記内部プレートを形成する段階と
を含む、請求項１２に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項１４】
前記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、
前記内部プレート内に結合する段階は、
前記接触部が前記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように前記弾性ピンを前記内部プレートに結合する段階である、請求項１２または１３に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項１５】
前記１次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、
第２金型内に前記１次射出物を配置する段階と、
前記第２金型内に樹脂を注入して前記アンテナパターンを覆い、前記外部プレートを形成する段階と
を含む、請求項１２から１４の何れか１項に記載の通信端末機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＧＰＳ、ＰＤＡ、セルラーフォン、無線ノート型パソコンのような通信端末機が広く普及するにつれ、これらの携帯性が強調され、軽薄短小化がさらに求められている。また、このような要求に応えるため、多様な機能を維持しながらも通信端末機の体積を減らすための多様な技術が開発されつつある。
【０００３】
これに応じて、通信端末機の必需部品の一つであるアンテナにも通信端末機の体積を減らすための多様な試みが行われている。
【０００４】
一般的に、通信端末機のアンテナのうち、ロッドアンテナ、ヘリカルアンテナのような外装型アンテナは、端末機の外部に一定の長さだけ突出するため、端末機の小型化が困難であるのみならず、携帯性も低下するという問題がある。また、通信端末機が落下する際に破損する可能性があるという短所がある。
【０００５】
それに対し、通信端末機の内部に実装される内蔵型アンテナは、外装型アンテナとは異なって破損のおそれを減少させることができるが、これも物理的大きさによっては小型化が困難であるという問題がある。
【０００６】
このため、最近は、アンテナの放射体を直接に端末機ケースと一体化させるための研究が活発に行われている。一例として、端末機のケースにアンテナを接着剤で付着したり、アンテナフィルムを機構物のケース内にモールディングする方法等が提示されている。また、これに加えて、ケースに付着されたアンテナ及び通信端末機の無線モジュールを電気的に連結するための多様な構成も提示されている。
【０００７】
特に、無線モジュールがメモリカードの形態で形成される場合、無線モジュールは、通信端末機に着脱可能に具備される。従って、このように着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースに付着されたアンテナと容易に電気的に連結できる方法が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、ケースと一体に形成されたアンテナ及び無線モジュールが容易に電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
なお、本発明のさらに他の目的は、着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースと一体に形成されたアンテナと電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施例による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び上記アンテナパターンの一端に形成されて上記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。
【００１２】
本実施例において、上記アンテナ部は、上記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、上記弾性ピンは、一部が上記露出パッドから外部に突出するように形成されることができる。
【００１３】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、上記露出パッドと電気的に連結されることができる。
【００１４】
本実施例において、上記アンテナパターンは、上記ケース内部に内蔵されて埋め込まれ、上記露出パッドは、上記ケースの内部面に露出するように形成されることができる。
【００１５】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記露出パッドから外部に突出する接触部と、上記接触部と連結されて上記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、上記接触部及び上記弾性支持部を内部に収容するハウジングと、を含むことができる。
【００１６】
本実施例において、上記弾性支持部は、コイルスプリングで形成されることができる。
【００１７】
本実施例において、上記ケースは、上記端末機の外形を形成する外部プレートと、上記外部プレートの内部面に結合する内部プレートと、を含み、上記アンテナパターンは、上記内部プレートと上記外部プレートとの間に介在することができる。
【００１８】
本実施例において、上記露出パッドは、上記内部プレートの内部面に沿って露出するように形成されることができる。
【００１９】
本実施例において、上記無線モジュールは、上記端末機本体から着脱可能である。
【００２０】
本実施例において、上記無線モジュールは、スライディング方式で上記端末機本体に着脱することができる。
【００２１】
本実施例において、上記内部プレート及び上記外部プレートは、同一材質で形成されることができる。
【００２２】
また、本発明の実施例による通信端末機の製造方法は、アンテナパターンが内部プレートと結合した１次射出物を用意する段階と、弾性ピンを上記１次射出物の上記アンテナパターンと電気的に連結されるように上記内部プレート内に結合する段階と、上記１次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【００２３】
本実施例において、上記１次射出物を用意する段階は、第１金型内に上記アンテナパターンを配置する段階と、上記第１金型内に樹脂を注入して上記内部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【００２４】
本実施例において、上記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、上記内部プレート内に結合する段階は、上記接触部が上記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように上記弾性ピンを上記内部プレートに結合する段階であることができる。
【００２５】
本実施例において、上記１次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、第２金型内に上記１次射出物を配置する段階と、上記第２金型内に樹脂を注入し、上記アンテナパターンを覆って上記外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明による通信端末機及びその製造方法は、カバーの射出過程でアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のようなアンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【００２７】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【００２８】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【００２９】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図である。
【図２】図１に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ'による断面図である。
【図４】本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図である。
【図５ａ】本発明の第１実施例による通信端末機１００の製造方法を説明するための図面である。
【図５ｂ】本発明の第１実施例による通信端末機１００の製造方法を説明するための図面である。
【図５ｃ】本発明の第１実施例による通信端末機１００の製造方法を説明するための図面である。
【図５ｄ】本発明の第１実施例による通信端末機１００の製造方法を説明するための図面である。
【図６ａ】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【図６ｂ】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の詳細な説明に先立ち、以下で説明する本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的または辞書的意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最も最善の方法で説明するために、用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して本発明の技術的思想に適う意味及び概念で解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明の最も好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全部代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００３２】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。この際、添付の図面における同一構成要素はできるだけ同一符合で示されることを留意しなければならない。また、本発明の要旨を不明確にする可能性がある公知機能及び構成に対する詳細な説明は省略する。同様の理由として、添付の図面における一部構成要素は、誇張や省略または概略に示されており、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。
【００３３】
以下では、本発明の実施例を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の第１実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図であり、図２は図１に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【００３５】
図１及び図２を参照すると、本発明の第１実施例による通信端末機１００は、端末機本体１１０と、アンテナ部２００と、カバー１２０と、を含むことができる。
【００３６】
端末機本体１１０は、通信端末機１００の主要構成要素が結合して形成され、通信端末機１００の主要な機能を行う。このため、端末機本体１１０は、その内部に無線モジュール１１５を具備することができる。
【００３７】
無線モジュール１１５は、外部に電波を送受信することで、外部と無線通信を行うことができる。このような無線モジュール１１５は、端末機内部に具備される回路基板等に実装されて固定付着されることができ、図２に示されるようにメモリカードの形態で形成されて端末機本体１１０に具備されるカード挿入空間に挿入されて固定されることもできる。
【００３８】
また、無線モジュール１１５は、無線モジュール１１５と、後述するアンテナ部２００を電気的に連結するための連結端子１１６と、を具備することができる。
【００３９】
カバー１２０は、通信端末機１００のケースの一部分を形成し、端末機本体１１０と結合して通信端末機１００を完成する。カバー１２０は、端末機本体１１０からバッテリー（図示せず）を分離または交換するために具備されるバッテリーカバー１２０であることができる。しかしながら、本発明によるカバー１２０は、これに限定されず、通信端末機１００を形成するケースであれば、多様な部分が適用されることができる。
【００４０】
図３は図２のＢ−Ｂ'による断面図である。
【００４１】
図３を共に参照すると、本実施例によるカバー１２０は、外部プレート１２３と、内部プレート１２４と、を含むことができる。
【００４２】
外部プレート１２３は、カバー１２０の外形を形成する部分で、全体的に偏平な板状に形成されることができ、具体的な形状は通信端末機１００の全体外形に対応して形成される。
【００４３】
内部プレート１２４は、外部プレート１２３の内部面に形成されてカバー１２０の厚さ（即ち、剛性）を補強する。また、内部プレート１２４は、アンテナパターン２２０が配置されるプレート部１２４ａと、露出パッド２０１が形成されるピン挿入部１２４ｂと、を含むことができる。
【００４４】
ここで、ピン挿入部１２４ｂは、プレート部１２４ａより厚さが厚く形成されることができる。これは、内部プレート１２４のピン挿入部１２４ｂ内に後述する弾性ピン２５０が挿入されるように構成されることによって導出される。
【００４５】
即ち、内部プレート１２４のピン挿入部１２４ｂは、弾性ピン２５０の大きさに対応して形成されることができる。従って、弾性ピン２５０の大きさが小さく形成される場合、ピン挿入部１２４ｂはプレート部１２４ａと同一の厚さで形成されることができる。同様に、プレート部１２４ａの厚さが厚く形成される場合、ピン挿入部１２４ｂ及びプレート部１２４ａは、同一厚さで形成されることができる。
【００４６】
ピン挿入部１２４ｂは、内部にピン挿入孔１２５が形成される。ピン挿入孔１２５は、後述する弾性ピン２５０が挿入されて固定されるところである。従って、ピン挿入孔１２５の大きさや形状は、弾性ピン２５０の外形に対応して形成されることができ、後述する露出パッド２０１の貫通孔２０２に対応する位置に形成される。
【００４７】
また、ピン挿入孔１２５は、内径が後述する弾性ピン２５０の外径と同一であるか、または、やや小さく形成されることができる。この場合、弾性ピン２５０は、ピン挿入孔１２５に嵌め結合され、ピン挿入部１２４ｂに結合することができる。しかしながら、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４８】
なお、本実施例によるカバー１２０は、内部プレート１２４と外部プレート１２３との間にアンテナ部２００が介在する。
【００４９】
アンテナ部２００は、アンテナパターン２２０と、弾性ピン２５０と、を含むことができる。
【００５０】
アンテナパターン２２０は、特定のパターン状に形成される金属放射体のみで構成されることができ、必要に応じて、金属放射体の外部に絶縁層を成形して用いることもできる。また、柔軟性フィルム上に金属パターンを形成して用いることもできる。
【００５１】
従って、本実施例によるアンテナパターン２２０は、金属薄板をプレッシングして形成することができ、フィルム（例えば、柔軟性基板等）上にスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、プリンティング（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、めっき（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）及びディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）等の方法を通じて金属パターンを形成して用いることができる。
【００５２】
このようなアンテナパターン２２０は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等で形成されることができ、その上部面にはニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等でめっき層が形成されることができる。
【００５３】
また、アンテナパターン２２０は、そのパターンの末端に上記した無線モジュール１１５の連結端子１１６の位置に対応して形成される多数の露出パッド２０１を具備することができる。本実施例による露出パッド２０１は、アンテナパターン２２０の末端に形成されることができ、内部に少なくとも一つの貫通孔２０２を具備することができる。
【００５４】
このような貫通孔２０２は、前述したように、ピン挿入部１２４ｂのピン挿入孔１２５に対応する位置に形成される。
【００５５】
アンテナパターン２２０は、露出パッド２０１を除外した残り部分が外部プレート１２３と内部プレート１２４との間に介在する。従って、アンテナパターン２２０は、カバー１２０の内部に配置されてカバー１２０の外部に露出しない。
【００５６】
弾性ピン２５０は、ピン挿入孔１２５に挿入されて無線モジュール１１５の連結端子１１６及びアンテナパターン２２０を電気的に連結する。
【００５７】
図４は本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図であり、これを共に参照すると、本実施例による弾性ピン２５０は、接触部２５２と、弾性支持部２５４と、ハウジング２５６と、を含むことができる。
【００５８】
接触部２５２は、外部に突出して外部、即ち、連結端子１１６と接触する部分であり、鏃状に形成されることができる。また、本実施例による接触部２５２は、図６ａ、図６ｂに示されるようにその側面から挿入される無線モジュール１１５と接触する際、容易にハウジング２５６の内部に挿入できるように下段が緩やかな曲面で形成されることができる。
【００５９】
弾性支持部２５４は、接触部２５２に弾性力を提供するために具備される。このため、弾性支持部２５４は、一端が接触部２５２と連結され、他端がハウジング２５６の内部面と接触するように構成されるコイルスプリングであることができる。しかしながら、本発明による弾性支持部２５４は、これに限定されず、板スプリングやトーションスプリング等、接触部２５２に弾性力を提供さえできれば、多様な弾性提供装置を用いることができる。
【００６０】
ハウジング２５６は、内部に接触部２５２及び弾性支持部２５４が収容され、外部から接触部２５２及び弾性支持部２５４を保護する。従って、ハウジング２５６は、接触部２５２及び弾性支持部２５４の形状や構造に応じて多様な形態に形成されることができる。
【００６１】
弾性ピン２５０は、接触部２５２、弾性支持部２５４及びハウジング２５６が全て電気伝導性の高い金属材質で形成されることができる。また、弾性ピン２５０のハウジング２５６は、弾性ピン２５０がピン挿入孔１２５に挿入される際、露出パッド２０１の内部面と接触し、露出パッド２０１と電気的に連結される。
【００６２】
これにより、弾性ピン２５０は、接触部２５２、弾性支持部２５４、ハウジング２５６を通じて導電線路が形成されて接触部２５２と接触する連結端子（図６ｂの１１６）及びハウジング２５６と接触する露出パッド２０１を電気的に連結する。
【００６３】
このように構成される弾性ピン２５０は、弾性支持部２５４によって提供される弾性力によって基本的に接触部２５２が外部に突出した状態を維持する。この状態の接触部２５２は、露出パッド２０１の貫通孔２０２を貫通して露出パッド２０１の外部に突出する。
【００６４】
また、弾性力より強い外力が接触部２５２に印加される場合、接触部２５２は、弾性支持部２５４を加圧し、ハウジング２５６の内部（または露出パッドの内部）に挿入される。
【００６５】
なお、本発明による弾性ピン２５０は、上記の構成に限定されるものではない。即ち、露出パッド２０１の外部に突出し、外力によって弾力的に移動できるように構成される装置であれば、多様に用いられることができる。
【００６６】
次いで、本発明の第１実施例による通信端末機の製造方法を詳細に説明する。製造方法に対する以下の説明により、前述した通信端末機１００の構成もより明確となる。
【００６７】
本実施例による通信端末機１００は、アンテナ部２００とカバー１２０とを一体型に製造する方法にその特徴がある。従って、一般的に公知された通信端末機１００の製造方法に対する説明は省略し、カバー１２０とアンテナ部２００とを一体型に製造する方法を中心に説明する。
【００６８】
図５ａから図５ｄは、本発明の第１実施例による通信端末機の製造方法を説明するための図面である。
【００６９】
これを共に参照すると、本実施例による通信端末機１００の製造方法は、図５ａに示されるように、まず内部プレート１２４にアンテナパターン２２０を結合する段階が行われる。この段階は、内部プレート１２４の形状が形成された第１金型（図示せず）内にアンテナパターン２２０を配置した後、樹脂を注入することで行われることができる。
【００７０】
これにより、内部プレート１２４にアンテナパターン２２０が結合した１次射出物が形成される。また、第１金型は、後述する第２金型（図５ｃの３００）と類似した構造で形成されることができ、内部空間が１次射出物に対応する形態で形成されるという点のみにおいて差異を有する。
【００７１】
続いて、図５ｂに示されるように、内部プレート１２４に形成されたピン挿入孔１２５に弾性ピン２５０を結合する段階が行われる。前述したように、弾性ピン２５０は、ピン挿入孔１２５に嵌め結合されることができる。
【００７２】
しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。即ち、弾性ピン２５０が挿入されたピン挿入孔１２５の上段入口を別途の遮蔽部材（図示せず）で遮蔽して弾性ピン２５０を固定させる方法を用いることもできる。この際、遮蔽部材は、導電性部材（例えば、ソルダペースト等）を用いてアンテナパターン２２０と連結されるように形成することができる。このような場合、弾性ピン２５０は、露出パッド２０１のみならず、遮蔽部材によってもアンテナパターン２２０と電気的に連結されるため、接続信頼性を確保することができる。
【００７３】
また、本発明は、ピン挿入孔１２５の内壁に樹脂等の充填材を充填して弾性ピン２５０を固定させる等、多様な方法を通じて弾性ピン２５０をピン挿入孔１２５内に固定挿入することができる。
【００７４】
このようにして１次射出物が完成すると、１次射出物上に接着層を塗布する過程が行われることができる。接着層は、内部プレート１２４の上部面にホットメルト接着剤（Ｈｏｔ  Ｍｅｌｔ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような接着剤を塗布したり、接着シートを付着することで形成されることができる。
【００７５】
このような接着層は、内部プレート１２４及び外部プレート１２３をより堅固に接合させるために形成される。また、内部プレート１２４及び外部プレート１２３が同一材質で形成される場合、内部プレート１２４及び外部プレート１２３は、別途の接着層がなくても堅固に接合されるため、このような場合、接着層が省略されることができる。即ち、接着層は、内部プレート１２４及び外部プレート１２３の材質等によって選択的に形成されることができる。
【００７６】
次いで、図５ｃに示されるように、１次射出物を第２金型３００に配置する段階が行われる。第２金型３００は、内部にカバー１２０の形状が形成されている。
【００７７】
第２金型３００は、上部金型３００ａと、下部金型３００ｂと、を含むことができる。上部金型３００ａ及び下部金型３００ｂによって第２金型３００の内部にはカバー１２０の形状の内部空間３１０が形成され、本実施例による１次射出物は、このような内部空間３１０内に配置される。
【００７８】
また、１次射出物が装着される下部金型３００ｂは、１次射出物のピン挿入部１２４ｂが堅固に密着されて挿入されるようにその内部面が形成される。これにより、後述する樹脂注入過程において第２金型３００内部に注入される樹脂は、ピン挿入部１２４ｂの下部面に流れ込まない。よって、ピン挿入孔１２５に樹脂が流れ込んで弾性ピン２５０の駆動に問題が発生することを防止することができる。
【００７９】
なお、第２金型３００は、外部から注入されるモールディング材、即ち、樹脂が第２金型３００の内部空間に移動する流入路３１２を具備することができる。
【００８０】
第２金型３００の内部空間３１０に１次射出物が装着されると、図５ｄに示されるように、流入路３１２を通じて第２金型３００の内部に樹脂１２８を注入してカバー１２０を完成する段階が行われる。この際、金型３００内に注入された樹脂１２８は、１次射出物上のアンテナパターン２２０を覆い、外部プレート１２３を形成する。
【００８１】
これにより、図３に示されるように、内部プレート１２４及びアンテナパターン２２０の上部には外部プレート１２３が形成され、これによって、内部プレート１２４と外部プレート１２３との間にアンテナパターン２２０が介在した最終射出物のカバー１２０が形成される。
【００８２】
また、内部プレート１２４及び外部プレート１２３は、同一材質で形成されることができる。このような場合、完成されたカバー１２０は、内部プレート１２４と外部プレート１２３との境界を見分けることが困難であるほど一体に形成されることができる。
【００８３】
しかしながら、本発明は、これに限定されず、必要に応じて、内部プレート１２４及び外部プレート１２３を異なる材質で形成する等、多様な応用が可能である。
【００８４】
次に、本実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明すると、以下の通りである。
【００８５】
図６ａ及び図６ｂは、本発明の実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明するための図面である。
【００８６】
前述したように、本実施例による無線モジュール１１５は、メモリカードの形態に形成されてスライディング方式によって端末機本体１１０に挿入されて固定される。
【００８７】
図６ａは、無線モジュール１１５が端末機本体１１０の内部にスライディングされて進入し始める時点を示している。この過程で、弾性ピン２５０は、接触部２５２が最大限外部に突出している状態を維持する。
【００８８】
また、６ｂに示されるように、無線モジュール１１５が回路基板内に完全に挿入されると、無線モジュール１１５によって弾性ピン２５０の接触部２５２は、上方にずり上がるようになる。この際、接触部２５２は、弾性支持部２５４によって下方に持続的に力が加えられるため、接触部２５２及び無線モジュール１１５の連結端子１１６は、堅固に接触して電気的に連結される。
【００８９】
これにより、無線モジュール１１５は、アンテナパターン２２０と電気的に連結されてカバー１２０に一体型に形成されているアンテナ部２００を通じて無線送受信を行うことができるようになる。
【００９０】
このように構成される本発明による通信端末機は、カバーの射出過程においてアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のように、アンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【００９１】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【００９２】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【００９３】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【００９４】
なお、本発明による通信端末機及びその製造方法は、前述した実施例に限定されず、多様な応用が可能である。例えば、前述した実施例においては、カバーにアンテナパターンが一体型に埋め込まれて内蔵される場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、カバーを含んで端末機本体を形成するケースのいかなる部分にも容易に適用されることができる。
【００９５】
また、前述した実施例においては、アンテナパターンがカバーに内蔵されて埋め込まれる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、カバーの一面にアンテナパターンが付着されるように形成する等、多様な応用が可能である。
【００９６】
さらに、前述した実施例においては、通信端末機にアンテナが具備される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、アンテナを具備する全ての電子装置に幅広く適用されることができる。
【符号の説明】
【００９７】
１００  移動通信端末機
１１０  端末機本体
１１５  無線モジュール
１２０  カバー
２００  アンテナ部
２２０  アンテナパターン
２５０  弾性ピン
３００  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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