(57)【要約】【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、上記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、上記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることを特徴とする。本発明によると、チップ型コイル部品の実装及び運用過程で電子部品が接触する場合にもショートが発生せず、チップ型コイル部品と基板との間の固着強度を増加させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、
前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
前記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、前記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記下面に形成され、前記下面の端から離隔されて形成されるチップ型コイル部品。
【請求項２】
前記外部電極にはメッキ層が形成され、前記下面の端と前記外部電極との間の隔離距離は、前記メッキ層の厚さより大きい請求項１に記載のチップ型コイル部品。
【請求項３】
前記外部電極の個数は二つ以上である請求項１に記載のチップ型コイル部品。
【請求項４】
前記外部電極は、前記下面において対向する位置に形成された第１及び第２外部電極を含む請求項３に記載のチップ型コイル部品。
【請求項５】
前記第１及び第２外部電極の間に形成された第３外部電極を含む請求項４に記載のチップ型コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型コイル部品に関し、具体的には、優れた信頼性を有するチップ型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コアにコイルを巻線または印刷し、両端に電極を形成することにより製造されることができ、磁性体シートに導体パターンを印刷した後、導体パターンが印刷された磁性体シートを積層することにより製造されることもできる。後者を積層型インダクタという。
【０００３】
低温同時焼成セラミック（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ：ＬＴＣＣ）技術を用いて低温焼成用セラミックシートを積層し、その上に印刷された導体パターンを８００〜９００℃の温度で同時に焼成することもできる。
【０００４】
最近は、電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップインダクタも小型化及び低温焼成が求められている。電子部品の集積度が高くなるにつれて、実装される電子部品間の離隔距離が次第に減少しており、極端には、隣合う電子部品が接触する可能性もある。
【０００５】
特に、外部電極がインダクタの実装面に形成され、外部電極がインダクタの端より突出した場合は、隣り合うインダクタが接触すると外部電極にも接触してショートが発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、優れた信頼性を有するチップ型コイル部品を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、上記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、上記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることができる。
【０００８】
上記外部電極には銅またはスズのメッキ層が形成され、上記下面の端と上記外部電極との間の隔離距離は、上記メッキ層の厚さより大きいことができる。
【０００９】
上記外部電極の個数は二つ以上であることができる。
【００１０】
上記外部電極は、上記下面において対向する位置に形成された第１及び第２外部電極を含むことができる。
【００１１】
また、上記第１及び第２外部電極の間に形成された第３外部電極を含むことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるチップ型コイル部品は、外部電極のパターンが実装面の外部に突出されないようにすることにより、電子部品のチップ間における外部電極の接触を防止し、ショートを防止することができる。
【００１３】
また、外部電極のパターンを多様にして、電子部品と基板との間の固着強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品を下部からみた斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の下部平面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の下部平面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の下部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１６】
また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同一の要素である。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品を下部からみた斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。図３〜図５は本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の下部平面図である。
【００１８】
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品において長さ方向をＬ、幅方向をＷ、厚さ方向をＴと定義する。
【００１９】
本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体１０と、上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターン３０と、上記本体１０の外面のうち少なくとも一つに形成され、上記導体パターン３０と接続された外部電極２０と、を含み、上記外部電極２０は、上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることができる。
【００２０】
コイル部品（インダクタ）は、抵抗、キャパシタとともに電子回路をなす重要な受動素子の一つであり、ノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去したりＬＣ共振回路をなす部品である。コイル部品（インダクタ）は、構造によって積層型、巻線型、薄膜型など多様に分類されることができる。このうち積層型が幅広く普及されている傾向にあり、積層型は複数の磁性体層が積層されて形成されたコイル部品（インダクタ）のことである。
【００２１】
本体１０は複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えることができる。
【００２２】
本体１０は、複数の磁性体層が積層されて形成されることができる。
【００２３】
磁性体層は磁性材料を用いて製造したシートである。磁性体層は、フェライトなどのセラミック磁性材料粉末をバインダなどとともに溶媒に混合した後、ボールミルなどを用いてフェライトなどの磁性材料粉末を溶媒内に均一に分散させた後、ドクターブレードなどの方法により薄い磁性体シートを製造することができる。
【００２４】
導体パターン３０は上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続されることができる。
【００２５】
導体パターン３０は上記磁性体層上に形成され、上記外部電極２０と電気的に連結されてコイル構造を形成することができる。
【００２６】
導体パターン３０は、厚膜印刷、塗布、蒸着、スパッタリングなどの方法により形成されることができる。また、磁性体シート上にスクリーン印刷などの方法を用いて導体パターン３０を形成することができる。
【００２７】
導体パターン３０を形成するために用いられる導電性物質は、通常、有機溶剤などが含まれた導電性ペーストであり、主にニッケル金属が有機バインダなどとともに有機溶媒に分散されたものである。
【００２８】
導体パターン３０は導電性ビアにより電気的に接続されることができる。上記導電性ビアは、磁性体層に貫通孔を形成した後、その貫通孔に導電性ペーストなどを充填することにより形成されることができる。上記導電性ペーストは、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属を含むことができる。
【００２９】
本体１０内にはコイル構造の導体パターン３０が形成されることができる。
【００３０】
磁性体層上に形成されたコイル形態の導体パターン３０は、各磁性体層に形成された導電性ビアにより順に接続され、積層方向に沿って重なり合って螺旋状のコイル構造を形成する。
【００３１】
コイル構造の導体パターン３０の両端は、導体リード３１、３２により本体１０の外部に引出されて外部電極２０と接続されることができる。
【００３２】
導体リード３１、３２はビアにより形成されることができ、またスルーホールにより形成されることもできる。
【００３３】
即ち、磁性体層にビアまたはスルーホールを形成し、ビアに導電性物質を充填した後、ビアが電気的に連結されるように磁性体層を積層することができる。
【００３４】
整列されたビアを介してコイル構造の内部導体パターン３０と外部電極２０とが電気的に接続されることができる。
【００３５】
図３を参照すると、外部電極２０は上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることができる。
【００３６】
外部電極２０は、導電性ペーストの印刷、導電性物質の蒸着、スパッタリングなどの方法により形成されることができる。上記導電性ペーストは、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属を含むことができる。
【００３７】
電子部品の高集積化により、隣接した電子部品が接触する可能性がある。この場合、外部電極２０が実装面の端に設けられていたり、または外部電極２０が実装面の外部に突出されていると、隣接した外部電極２０との間にショートが発生する可能性がある。
【００３８】
このようなショートを防止するために、外部電極２０を実装面の端から内側へ離隔距離ａ、ｂを置いて設けることができる。
【００３９】
外部電極２０が本体１０の一面に形成されることにより、表面実装を容易に行うことができる。また、外部電極２０が占める面積を減らすことができるため、電子部品の集積度を高めることができる。
【００４０】
外部電極２０には銅またはスズがメッキされてメッキ層が形成され、上記下面の端と上記外部電極との間の離隔距離ａ、ｂは、上記メッキ層の厚さより大きく形成されることができる。
【００４１】
外部電極２０の表面には、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層が順に形成されることができる。
【００４２】
通常、外部電極２０を形成した後に上記外部電極２０上にメッキ層を形成する。この場合、外部電極２０が実装面の端から内側へ離隔距離ａ、ｂだけ離れて設けられていたとしても、その離隔距離ａ、ｂがメッキ層の厚さより小さいと、隣接した電子部品との間でショートが発生する可能性がある。
【００４３】
外部電極２０上に形成されたメッキ層のため、外部電極２０が実装面の端の外側に突出されているのと同様であるためである。
【００４４】
従って、外部電極２０の表面に形成されるメッキ層の厚さを考慮して上記離隔距離ａ、ｂを決めることができる。
【００４５】
外部電極２０の個数は二つ以上であることができ、上記下面において対向する位置に形成された第１及び第２外部電極を含むことができる。
【００４６】
チップ型コイル部品の実装面に第１及び第２外部電極、即ち二つの外部電極２０が形成されることができる。
【００４７】
上記二つの外部電極２０は矩形の形状を有しており、実装面において対向する位置に形成されることができる。
【００４８】
上記外部電極２０は、基板４０と機械的及び電気的に連結されることができる。
【００４９】
外部電極２０の面積が広いほどチップ型コイル部品と基板４０との間の接着面積が広くなり、結局、チップ型コイル部品と基板４０との間の固着強度が増加する。
【００５０】
チップ型コイル部品と基板４０との間の固着強度が大きくなるほど、外部からの衝撃に耐える力が強くなり、製品の信頼性を向上させることができる。
【００５１】
図４に示したように、外部電極２０は第１外部電極と第２外部電極との間に形成された第３外部電極をさらに含むことができる。
【００５２】
第３外部電極は導体パターン３０と電気的に連結されていてもよく、連結されていなくてもよい。
【００５３】
導体パターン３０と電気的に連結されていない場合は、単に基板４０とチップ型コイル部品との間の固着強度を増加させることができる。
【００５４】
第１〜第３外部電極は、外部電極２０の位置を区分するために、便宜上決めた順序に過ぎない。
【００５５】
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００５６】
１０  本体
２０  外部電極
３０  導体パターン
３１、３２  導体パターンリード
４０  基板
【図１】
2012235112.tif 000003
【図２】
2012235112.tif 000004
【図３】
2012235112.tif 000005
【図４】
2012235112.tif 000006
【図５】
2012235112.tif 000007