(57)【要約】【課題】専用のソケットボードを用いることなく半導体装置の検査を行なう。【解決手段】半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケットにより上記課題を解決する。【選択図】  図２
2012107909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、
前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、
前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、
ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、
前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記ピンソケットの外側には、
前記ピンソケットの外側表面に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜上に形成された金属膜と、
を有するコンデンサ部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記ピンソケットの外側には、
前記ピンソケットの外側表面に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜上に形成された金属膜と、
を有する抵抗部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、
前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、
ソケットボード基板のスルーホールに、前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、
前記ソケットリードの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記ソケットボード基板は多層で形成されており、各々の層は電気信号または所定の電位が印加されているものであって、
前記絶縁部及び前記導電部は、前記ソケットリードに入出力される電気信号または電位に対応して設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記絶縁部は、絶縁性を有する樹脂材料またはセラミックス材料により形成されているものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体装置の信頼性試験等を行なう際には、ＩＣ等の半導体装置を半導体装置用ソケットに搭載し、この半導体装置用ソケットを試験用配線基板であるソケットボード基板に差込んだ状態で試験が行われる。具体的にＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なう場合について、図１に基づき説明する。半導体装置であるＩＣ３１０は半導体装置用ソケット３２０に接続されており、半導体装置用ソケット３２０には金属材料等により形成された導電性を有するソケットリード３２１が設けられている。ソケットリード３２１とＩＣ３１０のリード端子３１１とは、半導体装置用ソケット３２０の内部において電気的に接続されており、半導体装置用ソケット３２０のソケットリード３２１がソケットボード基板３４０に設けられたスルーホール３４１に差し込まれる。この状態でＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等が行なわれる。
【０００３】
ソケットボード基板３４０は、複数のプリント基板等を積層した構造のものである。一例として、ソケットボード基板３４０は、図１に示されるように、上から電源層３５０、信号層３６０、ＧＮＤ層３７０が積層形成されたものである。一番上の電源層３５０は、全面に導電性を有する金属膜等からなる導体領域３５１が形成されており、電源電圧が印加されている。また、電源層３５０には、スルーホール３４１ａが形成されており、半導体装置用ソケット３２０のソケットリード３２１と電気的に接続されないスルーホール３４１ａの周囲には、絶縁領域３５２が形成されている。このため、これらのスルーホール３４１ａにおいては、ソケットリード３２１と電源層３５０の導体領域３５１とは電気的には接続されない。一方、絶縁領域３５２の形成されていないスルーホール３４２ａにおいては、ソケットリード３２１と電源層３５０の導体領域３５１とが電気的に接続される。よって、これらのソケットリード３２１には電源電圧が供給される。
【０００４】
次に、信号層３６０は、絶縁性の基板上に、スルーホール３４１ｂが形成されており、半導体装置用ソケット３２０のソケットリード３２１と電気的に接続されるスルーホール３４１ｂの周囲には、導電性を有する金属材料等からなる配線３６１が形成されている。よって、これらのスルーホール３４１ｂにおいては、ソケットリード３２１と配線３６１とが電気的に接続されるため、不図示の信号源等より電気信号が供給される。一方、半導体装置用ソケット３２０のソケットリード３２１と電気的に接続されないスルーホール３４２ｂの周囲には、配線３６１は形成されていない。このため、これらのスルーホール３４２ｂに差込まれているソケットリード３２１には、電気信号等は供給されない。
【０００５】
次に、一番下のＧＮＤ層３７０は、全面に導電性を有する金属膜等からなる導体領域３７１が形成されており、接地電位が印加されている。また、ＧＮＤ層３７０には、スルーホール３４１ｃが形成されており、半導体装置用ソケット３２０のソケットリード３２１と電気的に接続されないスルーホール３４１ｃの周囲には、絶縁領域３７２が形成されている。よって、これらのスルーホール３４１ｃにおいては、ソケットリード３２１とＧＮＤ層３７０の導体領域３７１とは電気的には接続されないため、これらのソケットリード３２１は接地電位には接続されない。一方、絶縁領域３７２の形成されていないスルーホール３４２ｃにおいては、ソケットリード３２１とＧＮＤ層３７０の導体領域３７１とが電気的に接続されるため、これらのソケットリード３２１は接地電位に接続される。尚、スルーホール３４１は、電源層３５０、信号層３６０、ＧＮＤ層３７０の各々に形成されたスルーホール３４１ａ、３４１ｂ、３４１ｃ等により形成される。
【０００６】
ＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なう方法としては、このような方法以外にも、ソケットボード基板のスルーホールに接触子を設け、ソケットボード基板における所定の層と、所定のソケットリードとを接続する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３５２１８２号公報
【特許文献２】特開２００６−１１２８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述した方法では、各々のＩＣに対応したパターンのソケットボード基板を作製する必要があり、ソケットボード基板を作製するためには、費用及び時間を要してしまう。また、あるＩＣに用いられるソケットボード基板は、別の他のＩＣには、原則として用いることができない。これらの理由により、ＩＣの検査に時間と費用を要し、このためＩＣが高価なものとなってしまう。
【０００９】
従って、迅速に低コストでＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なうことのできる方法、即ち、迅速に低コストでＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なうことのできる半導体装置用ソケットが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本実施の形態の一観点によれば、半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする。
【００１１】
また、本実施の形態の他の一観点によれば、半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ソケットリードの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
開示の半導体装置用ソケットによれば、迅速に低コストでＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来の半導体装置用ソケットとソケットボード基板の構造図
【図２】第１の実施の形態における半導体装置用ソケットの構造図
【図３】ソケットボード基板の構造図
【図４】第１の実施の形態における半導体装置用ソケットをソケットボードに接続した構造図
【図５】第２の実施の形態における半導体装置用ソケットの構造図
【図６】第３の実施の形態における半導体装置用ソケットの構造図
【図７】第３の実施の形態における半導体装置用ソケットのピンソケットの要部断面図
【図８】第３の実施の形態における他の半導体装置用ソケットの構造図
【図９】第３の実施の形態における他の半導体装置用ソケットのピンソケットの要部断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
本実施の形態における半導体装置用ソケットについて説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケットは、ＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等に用いられるものである。具体的には、本実施の形態における半導体装置用ソケットには、検査の対象となる半導体装置であるＩＣが差し込まれ、更に、半導体装置用ソケットを試験用配線基板であるソケットボード基板に差し込んだ状態でＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等が行なわれる。
【００１６】
図２に基づき本実施の形態における半導体装置用ソケットについて説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケット２０は、半導体装置用ソケット２０の上面側に半導体装置であるＩＣ１０を搭載することができるように形成されている。半導体装置用ソケット２０の下面側には導電性を有する金属材料等からなるソケットリード２１が設けられており、ソケットリード２１とＩＣ１０のリード端子１１とは、半導体装置用ソケット２０の内部において電気的に接続されている。また、このソケットリード２１は円筒形の形状のピンソケット３０に差し込まれている。具体的には、ピンソケット３０にソケットリード２１を圧入することにより、ソケットリード２１とピンソケット３０とが接続された状態で固定される。
【００１７】
ピンソケット３０は、上部領域３１ａ、中部領域３１ｂ、下部領域３１ｃの領域を有しており、各々の領域は、絶縁部３２か導電部３３のいずれかにより形成されている。具体的には、ピンソケット３０は、金属等からなる導電性材料により円筒形の形状で形成されており、ピンソケット３０の円筒の内側では、ソケットリード２１と接触しており、電気的に接続されている。絶縁部３２は、ピンソケット３０の円筒の外側が絶縁膜等からなる絶縁材料により覆われており、絶縁部３２の外側の部分とは絶縁されている。また、導電部３３では、ピンソケット３０の円筒の外側には絶縁膜等は形成されておらず、金属等からなる導電性材料が露出している状態となっている。
【００１８】
絶縁部３２を形成する絶縁材料としては、絶縁性の有機材料からなる樹脂材料、または、セラミックス材料等が挙げられる。具体的な樹脂材料としては、レジスト、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等が挙げられる。絶縁部３２の形成方法としては、例えば、ピンソケット３０において、絶縁部３２の形成される領域に紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させることにより形成することができる。尚、紫外線硬化樹脂が塗布されていない領域は、ピンソケット３０を形成する金属等からなる導電性材料が露出しているため導電部３３となる。また、導電部３３の表面には、必要に応じて金メッキ等を施してもよい。
【００１９】
次に、図３に基づき本実施の形態におけるピンソケット３０が接続されている半導体装置用ソケット２０が差し込まれるソケットボード４０について説明する。ソケットボード基板４０は、試験用配線基板とも呼ばれており、複数のプリント基板等を積層した構造のものである。ソケットボード基板４０は、上から電源層５０、信号層６０、ＧＮＤ層７０が積層されて形成されている。
【００２０】
一番上の電源層５０は、全面に導電性を有する金属膜等からなる導体領域５１が形成されており、電源電圧が印加されている。電源層５０には、スルーホール４１ａが形成されており、スルーホール４１ａにおいてピンソケット３０と接触している。ピンソケット３０における電源層５０のスルーホール４１ａとの接触部分が、導電部３３である場合には、ピンソケット３０を介しソケットリード２１と電源層５０の導体領域５１とが電気的に接続され、これらのソケットリード２１には電源電圧が供給される。一方、ピンソケット３０における電源層５０のスルーホール４１ａとの接触部分が、絶縁部３２である場合には、ソケットリード２１と電源層５０の導体領域５１とは電気的に接続されないため、これらのソケットリード２１には電源電圧は供給されない。
【００２１】
次の信号層６０は、絶縁性の基板上に、スルーホール４１ｂが形成されており、各々のスルーホール４１ｂは、導電性を有する材料により形成された配線６１が形成されている。信号層６０は、スルーホール４１ｂにおいて、ピンソケット３０と接触している。ピンソケット３０における信号層６０のスルーホール４１ｂとの接触部分が、導電部３３である場合には、ピンソケット３０を介しソケットリード２１と信号層６０の配線６１とが電気的に接続される。これにより、これらのソケットリード２１と配線６１との間において電気信号が伝達される。一方、ピンソケット３０における信号層６０のスルーホール４１ｂとの接触部分が、絶縁部３２である場合には、ソケットリード２１と信号層６０の配線６１とが電気的には接続されない。よって、これらのソケットリード２１と配線６１との間において電気信号は伝達されない。
【００２２】
一番下のＧＮＤ層７０は、全面に導体膜により形成された導体領域７１が形成されており、接地電位が印加されている。ＧＮＤ層７０には、スルーホール４１ｃが形成されており、スルーホール４１ｃにおいて、ピンソケット３０と接触している。ピンソケット３０におけるＧＮＤ層７０のスルーホール４１ｃとの接触部分が、導電部３３である場合には、ピンソケット３０を介しソケットリード２１とＧＮＤ層７０の導体領域７１とが電気的に接続されるため、これらのソケットリード２１は接地電位と接続される。一方、ピンソケット３０におけるＧＮＤ層７０のスルーホール４１ｃとの接触部分が、絶縁部３２である場合には、ソケットリード２１とＧＮＤ層７０の導体領域７１とは電気的に接続されないため、これらのソケットリード２１は接地電位とは接続されない。尚、スルーホール４１は、各々の層に形成されたスルーホール４１ａ、４１ｂ、４１ｃにより形成される。
【００２３】
次に、本実施の形態における半導体装置用ソケット２０の使用方法について説明する。図４に示されるように、本実施の形態における半導体装置用ソケット２０は、各々のソケットリード２１にピンソケット３０が差し込まれて接続されており、これをソケットボード基板４０に差し込んだ状態で使用される。
【００２４】
具体的には、図２及び図４に示される本実施の形態における半導体装置用ソケットのピンソケット３０のうち、ピンソケット３０ｃ及び３０ｅは、ＧＮＤ用のピンソケットである。このＧＮＤ用のピンソケットには、上部領域３１ａ及び中部領域３１ｂには絶縁部３２が設けられており、下部領域３１ｃが導電部３３となっている。よって、ピンソケット３０ｃ及び３０ｅは、ソケットボード基板４０におけるＧＮＤ層７０の導体領域７１と電気的に接続され、ＧＮＤ層７０よりピンソケット３０ｃ及び３０ｅに接続されているソケットリード２１には、接地電位と接続される。
【００２５】
また、ピンソケット３０ｂは、電源用のピンソケットであり、中部領域３１ｂ及び下部領域３１ｃには絶縁部３２が設けられており、上部領域３１ａが導電部３３となっている。よって、ピンソケット３０ｂは、ソケットボード基板４０における電源層５０の導体領域５１と電気的に接続されるため、電源層５０よりピンソケット３０ｂに接続されているソケットリード２１には、電源電位が印加される。
【００２６】
また、ピンソケット３０ａは、信号用のピンソケットであり、上部領域３１ａ及び下部領域３１ｃには絶縁部３２が設けられており、中部領域３１ｂが導電部３３となっている。よって、ピンソケット３０ａは、ソケットボード基板４０における信号層６０の配線６１と電気的に接続されるため、ピンソケット３０ａを介し信号層６０よりソケットリード２１に、または、ソケットリード２１より信号層６０に電気信号が伝達される。
【００２７】
また、ピンソケット３０ｄは、オープン用のピンソケットであり、上部領域３１ａ、中部領域３１ｂ及び下部領域３１ｃの全てに絶縁部３２が設けられており、導電部３３は設けられていない。このため、ピンソケット３０ｄは、ソケットボード基板４０における電源層５０、信号層６０、ＧＮＤ層７０のいずれとも接続されていない。よって、ピンソケット３０ｄに接続されているソケットリード２１には、ソケットボード基板４０からの電力及び電気信号は供給されない。
【００２８】
本実施の形態では、上述したように半導体装置用ソケット２０におけるソケットリード２１に所定のタイプのピンソケット３０を圧入することにより、接続することができる。これにより、各々のＩＣの信頼性試験等を行なうことができ、よって、各々のＩＣに応じてソケットボード基板４０を作製する必要がない。即ち、ソケットボード基板４０は、異なるＩＣにおいても共用化することができるため、低コストで迅速にＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なうことができる。
【００２９】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケットは、ソケットリードに直接、絶縁部を設けた構造のものである。
【００３０】
具体的には、図５に示されるように、本実施の形態における半導体装置用ソケット１２０には、複数のソケットリード１２１が設けられており、ソケットリード１２１は、金属等からなる導電性材料により形成されており、上部領域１２１ａ、中部領域１２１ｂ、下部領域１２１ｃを有している。ソケットリード１２１において、絶縁部１３２となる領域の表面には、絶縁膜等が形成されており、この領域においてはソケットボード基板４０と電気的には接続されない。一方、導電部１３３となる領域には、このような絶縁膜は形成されてはいないため、この領域においてはソケットボード基板４０と電気的に接続される。
【００３１】
絶縁部１３２を形成する絶縁材料としては、絶縁性を有する有機材料である樹脂材料、または、セラミックス等が挙げられる。樹脂材料としては、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等が挙げられる。絶縁部１３２の形成方法としては、例えば、ソケットリード１２１において絶縁部１３２の形成される領域に紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させることにより形成することができる。尚、紫外線硬化樹脂が塗布されていない領域は、ソケットリード１２１を形成している金属等からなる導電性材料が露出しているため導電部１３３となる。
【００３２】
本実施の形態における半導体装置用ソケット１２０は、第１の実施の形態に記載されているソケットボード基板４０に差し込むことにより、第１の実施の形態における半導体装置用ソケット２０と同様に、ＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等に用いることができる。尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００３３】
本実施の形態における半導体装置用ソケット１２０では、ピンソケットを作製する必要がないため、より一層低コストで迅速にＩＣ等の半導体装置の信頼性試験等を行なうことができる。
【００３４】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケットは、ピンソケットにコンデンサ、または、抵抗を形成したものである。
【００３５】
図６に基づき、ピンソケットにコンデンサを形成したものについて説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケットに用いられるピンソケット２３０は、円筒形の形状の金属等からなる導電性材料により形成されており、上部領域２３１ａ、中部領域２３１ｂ、下部領域２３１ｃを有している。中部領域２３１ｂには円筒形の形状の外側には絶縁膜等の絶縁材料により絶縁部３２が形成されており、上部領域２３１ａには円筒形の形状の外側には何も形成されておらず、金属等からなる導電性材料が露出している導電部３３となっている。また、下部領域２３１ｃには、所定の容量のコンデンサ部２５０が形成されている。具体的には、図７に示すように、円筒形の形状のピンソケット２３０における金属等からなる金属部２５１の外側に、所定の容量となるように誘電体膜２５２が形成され、更に、誘電体膜２５２の外側には、金属部２５３が形成されている。
【００３６】
本実施の形態における半導体装置用ソケットは、ソケットリード２１ａにピンソケット２３０を接続したものであり、この半導体装置用ソケットをソケットボード基板４０に差し込むことにより使用することができる。この状態においては、上部領域２３１ａは、ソケットボード基板４０の電源層５０と接続され電源電圧が印加され、中部領域２３１ｂは、外側に絶縁材料が形成されており、ソケットボード基板４０の信号層６０とは接続されない。また、下部領域２３１ｃは、下部領域２３１ｃに形成されたコンデンサ部２５０とソケットボード基板４０のＧＮＤ層７０と接続される。従って、下部領域２３１ｃでは、金属部２５３とＧＮＤ層７０と接続され接地され、金属部２５１は、ソケットリード２１ａと接続されるため、ピンソケット２３０の上部領域２３１ａを介しコンデンサ部２５０には電源電圧が印加される。
【００３７】
このように、ピンソケット２３０にコンデンサ部２５０を設けることにより、半導体装置用ソケットの外部等に、別途電源ノイズの発生を防止するため等のコンデンサを設ける必要がない。
【００３８】
次に、図８に基づき、ピンソケットに抵抗を形成したものについて説明する。本実施の形態における半導体装置用ソケットに用いられるピンソケット２６０は、円筒形の形状の金属等からなる導電性材料により形成されており、上部領域２６１ａ、中部領域２６１ｂ、下部領域２６１ｃを有している。上部領域２６１ａには円筒形の形状の外側には絶縁膜等の絶縁材料により絶縁部３２が形成されており、中部領域２６１ｂには円筒形の形状の外側には何も形成されておらず、金属等からなる導電性材料が剥き出した導電部３３となっている。また、下部領域２６１ｃには、所定の抵抗値の抵抗部２７０が形成されている。具体的には、図９に示すように、ピンソケット２６０を形成している円筒形の形状の内部の金属部２５１の外側の周囲に、所定の抵抗値となるように抵抗膜２７２が形成されており、更に、抵抗膜２７２の外側には、金属部２５３が形成されている。
【００３９】
本実施の形態における半導体装置用ソケットは、ソケットリード２１ｂにピンソケット２６０を接続したものであり、この半導体装置用ソケットをソケットボード基板４０に差し込むことにより使用することができる。この状態では、上部領域２６１ａは、外側に絶縁材料が形成されており、ソケットボード基板４０の電源層５０とは接続されておらず、中部領域２６１ｂは、ソケットボード基板４０の信号層６０と接続されており電気信号の入出力と接続されている。また、下部領域２６１ｃは、下部領域２６１ｃに形成された抵抗部２７０とソケットボード基板４０のＧＮＤ層７０と接続される。このため、下部領域２６１ｃでは、金属部２５３とＧＮＤ層７０と接続され接地されており、金属部２５１は、ソケットリード２１ｂと接続されるため、ピンソケット２６０の中部領域２６１ｂを介し抵抗部２７０は電気信号の入出力と接続されている。
【００４０】
このように、ピンソケット２６０に抵抗部２７０を設けることにより、半導体装置用ソケットの外部等に、別途信号入力の際に負荷等となる抵抗を設ける必要がない。
【００４１】
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００４２】
上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、
前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、
前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、
ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、
前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
（付記２）
前記ピンソケットは筒状に形成されており、前記ピンソケットに前記ソケットリードが圧入されたものであることを特徴とする付記１に記載の半導体装置用ソケット。
（付記３）
前記ピンソケットの外側には、
前記ピンソケットの外側表面に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜上に形成された金属膜と、
を有するコンデンサ部が設けられていることを特徴とする付記１または２に記載の半導体装置用ソケット。
（付記４）
前記ピンソケットの外側には、
前記ピンソケットの外側表面に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜上に形成された金属膜と、
を有する抵抗部が設けられていることを特徴とする付記１または２に記載の半導体装置用ソケット。
（付記５）
半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、
前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、
ソケットボード基板のスルーホールに、前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、
前記ソケットリードの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
（付記６）
前記ソケットリードの表面には、
前記ソケットリードの表面に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜上に形成された金属膜と、
を有するコンデンサ部が設けられていることを特徴とする付記５に記載の半導体装置用ソケット。
（付記７）
前記ソケットリードの表面には、
前記ソケットリードの表面に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜上に形成された金属膜と、
を有する抵抗部が設けられていることを特徴とする付記５に記載の半導体装置用ソケット。
（付記８）
前記ソケットボード基板は多層で形成されており、各々の層は電気信号または所定の電位が印加されているものであって、
前記コンデンサ部は、前記ソケットボード基板の各々の層のうち、前記所定の電位が印加されている層に対応する位置に設けられていることを特徴とする付記３または６に記載の半導体装置用ソケット。
（付記９）
前記ソケットボード基板は多層で形成されており、各々の層は電気信号または所定の電位が印加されているものであって、
前記抵抗部は、前記ソケットボード基板の各々の層のうち、前記電気信号が印加されている層に対応する位置に設けられていることを特徴とする付記４または７に記載の半導体装置用ソケット。
（付記１０）
前記ソケットボード基板は多層で形成されており、各々の層は電気信号または所定の電位が印加されているものであって、
前記絶縁部及び前記導電部は、前記ソケットリードに入出力される電気信号または電位に対応して設けられていることを特徴とする付記１から９のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
（付記１１）
前記絶縁部は前記ソケットボード基板と電気的に接続されない領域に形成されており、前記導電部は前記ソケットボード基板と電気的に接続される領域に形成されているものであることを特徴とする付記１０に記載の半導体装置用ソケット。
（付記１２）
前記絶縁部は、絶縁性を有する樹脂材料またはセラミックス材料により形成されているものであることを特徴とする付記１から１１のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【符号の説明】
【００４３】
１０        ＩＣ
１１        リード端子
２０        半導体装置用ソケット
２１        ソケットリード
３０        ピンソケット
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ        ピンソケット
３１ａ      上部領域
３１ｂ      中部領域
３１ｃ      下部領域
３２        絶縁部
３３        導電部
４０        ソケットボード基板
４１        スルーホール
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ        スルーホール
５０        電源層
５１        導体領域
６０        信号層
６１        配線
７０        ＧＮＤ層
７１        導体領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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