(57)【要約】      （修正有）【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。【選択図】図１
2012049382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ搬送室に隣接して設けられ、当該ウェーハ搬送室とともにＥＦＥＭを構成し、搬送されてきたＦＯＵＰを受け取り当該ＦＯＵＰ内に格納されているウェーハを前記ウェーハ搬送室内と前記ＦＯＵＰ内との間で出し入れする際に用いられるロードポートであって、
ウェーハに対してマッピングを行うマッピング装置と、ウェーハを前記ＦＯＵＰ内と前記ウェーハ搬送室内との間で移送する移送装置とを具備していることを特徴とするロードポート。
【請求項２】
前記マッピング装置が、ウェーハを検知するセンサ部と、高さ方向に移動可能な昇降部と、当該昇降部に接続され且つ前記センサ部を設けた先端部を前記ＦＯＵＰ内に進入させてウェーハを検知可能とするマッピング位置と前記先端部を前記ＦＯＵＰ外に退避させた状態とする退避位置との間で移動可能な進退部とを備えたものであり、
前記昇降部と、前記マッピング位置よりも先端部をＦＯＵＰ内に進入させてウェーハを載置可能とする載置位置まで移動可能な前記進退部とを用いて前記移送装置を構成し、
前記進退部は、先端部に設けられ水平方向に離間させた一対の先端アーム要素を備えたものであり、
前記センサ部は、何れか一方の先端アーム要素に設けられる発光部と、他方の先端アーム要素に設けられる受光部とを備えたものであり、前記マッピング装置が前記進退部を前記マッピング位置に移動させた際に前記発光部及び前記受光部によってウェーハを検知するように構成したものであり、
前記移送装置が前記進退部を前記載置位置に移動させた際に前記先端アーム要素上にウェーハを載置するように構成したものである請求項１に記載のロードポート。
【請求項３】
請求項１又は２の何れかに記載の１台以上のロードポートと、当該ロードポートに隣接するウェーハ搬送室とによって構成したＥＦＥＭであって、
前記ウェーハ搬送室に、前記ロードポートに対応して配置され、前記ロードポートの前記移送装置がアクセス可能なウェーハ仮置き台を１台以上配置していることを特徴とするＥＦＥＭ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーンルーム内に設けられるロードポート、及びこのようなロードポートを備えたＥＦＥＭ（Equipment  Front  End  Module）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でのウェーハの処理がなされている。しかしながら、素子の高集積化や回路の微細化、ウェーハの大型化が進んでいる今日では、小さな塵をクリーンルーム内の全体で管理することは、コスト的にも技術的にも困難となってきている。このため、近年では、クリーンルーム内全体の清浄度向上に代わる方法として、ウェーハの周囲の局所的な空間についてのみ清浄度をより向上させる「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。ミニエンバイロメント方式では、ウェーハを高清浄な環境で搬送・保管するためのＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる格納用容器が用いられ、ウェーハ搬送室とともにＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）を構成し、ＦＯＵＰ内のウェーハをウェーハ搬送室との間で出し入れする際や、ＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰの受け渡しを行う際のインターフェース部として機能するロードポート（Load Port）が重要な装置として利用されている。
【０００３】
そして、ロードポートに設けたドア部をＦＯＵＰの背面に設けた扉に密着させた状態でこれらドア部及び扉が同時に開けられ、ＦＯＵＰ内のウェーハがロードポートを通じてウェーハ搬送室内に供給される。その後、半導体製造装置で種々の処理または加工が施されたウェーハは、ウェーハ搬送室内からロードポートを通じてＦＯＵＰ内に再度収容される。
【０００４】
通常、ロードポートには、ＦＯＵＰ内に多段積みされたウェーハの数や収納姿勢を認識（マッピング）するマッピング装置が設けられている。マッピング装置としては、ドア部の開閉動作に伴って昇降移動する昇降部と、昇降部の上端部に設けられＦＯＵＰ内に進入させて先端部に設けたセンサ部によってウェーハを検知可能なマッピング位置とＦＯＵＰ外に退避させた退避位置との間で移動可能な進退部とを備えたものが挙げられる（特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、ロードポートの主たる機能はロードポートのドア部及びＦＯＵＰの扉を開閉することでＦＯＵＰ内のウェーハを出し入れできる状態とするものであり、ＦＯＵＰ内のウェーハを取り出す作業及びウェーハをＦＯＵＰ内に挿入して収納する作業は、ウェーハ搬送室に設けたアームロボット等のウェーハ搬送ロボットにより行っている（特許文献２参照）。なお、斯かるウェーハ搬送ロボットは、ウェーハを１枚ずつ移送するもの（ウェーハ搬送ロボット）であり、ウェーハ搬送ロボットを配置した空間（ウェーハ搬送室）、及びロードポートとからなるモジュールは、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれている。そして、１つのＥＦＥＭには通常一台のウェーハ搬送ロボットが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−９２３３９号公報
【特許文献２】特開２００８−１０３７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、従来では、上述したようにＦＯＵＰ内のウェーハを取り出す作業及びウェーハをＦＯＵＰ内に挿入して収納する作業をロードポートとは別体のウェーハ搬送ロボットにより行っているため、ウェーハの出し入れ作業時にウェーハ搬送ロボットのアームがＦＯＵＰ又はウェーハと不意に干渉してウェーハが損傷するという事態を回避するためには、ロードポートの設置時にロードポートとウェーハ搬送ロボットとの相対位置を極めて高い精度で調整しなければない。特に、並設した複数のロードポートに対して１台のウェーハ搬送ロボットがアクセスできるようにしたＥＦＥＭでは、全てのロードポートとウェーハ搬送ロボットとの水平出し（水平バランス：水平レベル）を高精度で調整しなければならない。また、特許文献２に開示されているように、並設した複数のロードポートに対して１台のウェーハ搬送ロボットをアクセスさせるようにしたＥＦＥＭも開発されているが、この場合、ウェーハ搬送ロボットのアーム長は必然的に長くなるため、このアームが自重によって撓む可能性があり、この撓みに起因して、アームがＦＯＵＰ又はウェーハと不意に干渉し、ウェーハを損傷する事態が考えられた。なお、アームの長大化を回避すべく、ウェーハ搬送ロボットをロードポートの並設方向に沿ってスライド移動可能に構成する態様も考えられるが、この場合も全てのロードポートに対してウェーハ搬送ロボットが正確に水平移動するように設定しなければならず、この設定（設置）に極めて高い精度が要求されるという問題があった。
【０００８】
また、従来のロードポートを用いてＥＦＥＭを構成した場合、ウェーハの取り出し・挿入作業は専ら１台のウェーハ搬送ロボットで行う態様となるため、このウェーハ搬送ロボットによってＦＯＵＰ内とウェーハ搬送室との間でウェーハを出し入れしている間は、このウェーハ搬送ロボットによってウェーハをウェーハ搬送室と半導体製造装置との間で移送することは当然のことながら不可能である。したがって、ＥＦＥＭの処理能力は、ウェーハ搬送ロボットの移送処理能力によって決まる傾向があった。
【０００９】
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとウェーハ搬送ロボットとの不意な干渉を防止することができるとともに、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能なロードポートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち本発明に係るロードポートは、ウェーハ搬送室に隣接して設けられ、このウェーハ搬送室とともにＥＦＥＭを構成し、搬送されてきたＦＯＵＰを受け取りＦＯＵＰ内に格納されているウェーハをウェーハ搬送室内とＦＯＵＰ内との間で出し入れする際に用いられるものであって、ウェーハに対してマッピングを行うマッピング装置と、ＦＯＵＰ内のウェーハをウェーハ搬送室内との間で移送する移送装置とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
このように、マッピング装置に加えて、ＦＯＵＰ内のウェーハをウェーハ搬送室内との間で移送する移送装置を備えた本発明のロードポートであれば、ＦＯＵＰに対するウェーハの出し入れ処理を、ロードポートとは別体のウェーハ搬送ロボットを用いずとも当該ロードポートの移送装置で行うことができる。そして、ロードポート自体が移送装置を備えているものであるため、従来であればロードポートとウェーハ搬送ロボットの設置時に双方に求められていた高精度の水平出し処理が要求されることがない。したがって、ロードポートの設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとウェーハ搬送ロボットとの不意な干渉やウェーハの損傷が生じることがなく、ウェーハの出し入れ作業時をスムーズ且つ適切に行うことができる。また、本発明のロードポートを複数並べて配置し、これら複数のロードポートと１台のウェーハ搬送ロボットとを備えたＥＦＥＭを構成した場合、ウェーハ搬送ロボットのアーム長は必然的に長くなって撓み得るが、ロードポート自体が移送装置を備えているものであるため、ウェーハ搬送ロボットのアームをＦＯＵＰ内に進入させたり、ＦＯＵＰ内から退出させる必要がなく、アームの撓みに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとウェーハ搬送ロボットとの不意な干渉やウェーハの損傷が生じることがない。また、アームの長大化を回避すべく、ウェーハ搬送ロボットをロードポートの並設方向に沿ってスライド移動可能に構成した場合であっても、ロードポート自体が移送装置を備えているものであるため、従来であれば全てのロードポートとウェーハ搬送ロボットの設置時に双方に求められていた高精度の水平出し処理が要求されることがない。
【００１２】
そして、このようなロードポートを用いてＥＦＥＭを構成した場合には、ロードポートの移送装置によってＦＯＵＰ内に対するウェーハの取り出し・挿入作業を行うことができる一方で、ＦＯＵＰ内からウェーハ搬送室内に移送されたウェーハをウェーハ搬送室内に設けたウェーハ搬送ロボットによって、ロードポート以外のポート（例えばプロセスポートやプリアライナポート等）や半導体製造装置に移送することができたり、半導体製造装置で適宜の処理が施されたウェーハをウェーハ搬送ロボットによって半導体製造装置からウェーハ搬送室内に移送することができる。このように、ロードポートの移送装置によるウェーハの取り出し・挿入作業中であっても、ウェーハ搬送室内のウェーハ搬送ロボットによってロードポート以外のポートや半導体製造装置との間でウェーハを移送することができ、ＥＦＥＭの処理能力が格段に向上する。
【００１３】
特に、本発明のロードポートでは、マッピング装置を、ウェーハを検知するセンサ部と、高さ方向に移動可能な昇降部と、昇降部に接続され且つセンサ部を設けた先端部をＦＯＵＰ内に進入させてウェーハを検知可能とするマッピング位置と先端部をＦＯＵＰ外に退避させた状態とする退避位置との間で移動可能な進退部とを用いて構成するとともに、進退部を、マッピング位置よりも先端部をＦＯＵＰ内にさらに進入させてウェーハを載置可能とする載置位置に移動可能にし、当該進退部と昇降部とを用いて移送装置を構成している。
【００１４】
ここで、進退部の構成としては、先端部を進退動作させるに際し、進退部自体がＦＯＵＰに対して前後動する態様や、伸縮や折り畳み動作により形状変化する態様、或いは回転動作等により姿勢変更する態様を例示することができる。また「ウェーハを検知するセンサ部」とは、ウェーハの有無、ウェーハの傾き、ウェーハが複数枚重なっているか否か、これらのうち少なくとも１つを検知するものであればよい。
【００１５】
このように、マッピング装置を構成する昇降部及び進退部を用いて移送装置を構成しているため、部品の共用化を図ることができ、構造の複雑化を招来することなく移送装置を構成することができる。特に、進退部をマッピング位置よりもさらにＦＯＵＰ内に先端部を進入させた状態とする載置位置と退避位置との間で移動させることにより、ＦＯＵＰに対するウェーハの出し入れ作業を好適に行うことができる。
【００１６】
さらに、本発明のロードポートでは、進退部の先端部に水平方向に離間させた一対の先端アーム要素を設け、マッピング装置を構成するセンサ部を、何れか一方の先端アーム要素に設けられる発光部と、他方の先端アーム要素に設けられる受光部とを用いて構成し、進退部をマッピング位置に移動させた際にこれら発光部及び受光部によってウェーハを検知するように構成することができる。このようなマッピング装置の構造及び進退部の形状を利用してウェーハを安定した状態で出し入れできる移送装置を実現するには、進退部を載置位置にした際に二股状をなす先端部、つまり一対の先端アーム要素上にウェーハを載置するように構成すればよい。
【００１７】
また、本発明に係るＥＦＥＭは、上述した構成の１台以上のロードポートと、ロードポートに隣接するウェーハ搬送室とを備え、ウェーハ搬送室に、ロードポートに対応して配置され、ロードポートの移送装置がアクセス可能なウェーハ仮置き台を１台以上配置していることを特徴としている。
【００１８】
ここで、ロードポートとウェーハ仮置き台との台数比率は任意に設定することができ、例えば、ロードポート１台に対してウェーハ仮置き台を１台の割合で配置する態様や、ロードポート１台に対してウェーハ仮置き台を複数台（２台等）の割合で配置する態様を採用することができる。
【００１９】
このようなＥＦＥＭであれば、ロードポートの移送装置によってＦＯＵＰから取り出したウェーハをウェーハ搬送室内のウェーハ仮置き台に載置したり、或いは半導体製造装置での処理を終えてウェーハ仮置き台に載置されているウェーハを、ウェーハ仮置き台にアクセスしたロードポートの移送装置によってＦＯＵＰ内に収容することができる。このように、１又は複数のロードポートがそれぞれウェーハ仮置き台にアクセス可能な構成を採用することによって、ウェーハの出し入れ処理能力が高い（タクトタイムが速い）ＥＦＥＭを実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のロードポートによれば、ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、ロードポートの設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとウェーハ搬送ロボットとの不意な干渉を防止することができるとともに、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力向上に資する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るロードポートの平面図であって、ロードポートとウェーハ搬送装置との相対位置関係、ＥＦＥＭと半導体製造装置との相対位置関係を模式的に示す図。
【図２】同実施形態において進退部が退避位置にあるロードポートの全体概略図。
【図３】同実施形態において進退部が載置位置にあるロードポートの全体概略図。
【図４】同実施形態に係るロードポートの正面図を模式的に示す図。
【図５】同実施形態において進退部が退避位置にあるロードポートを模式的に示す平面図。
【図６】同実施形態において進退部がマッピング位置にあるロードポートを模式的に示す平面図。
【図７】同実施形態において進退部が載置位置にあるロードポートを模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２３】
本実施形態に係るロードポート１は、半導体の製造工程において用いられ、図１に示すように、共通のクリーンルームＡ内においてウェーハ搬送室Ｂに隣接して配置されるものであり、同図に二点鎖線で示したＦＯＵＰｘの扉（図示省略）を密着させて開閉し、ウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で出し入れするために用いられるものである。なお、図１はロードポート１とその周辺を上から見た平面図として、クリーンルームＡにおけるロードポート１とウェーハ搬送室Ｂとの相対位置関係、及びこれらロードポート１とウェーハ搬送室Ｂとによって構成されるＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と半導体製造装置Ｃとの相対位置関係を模式的に示している。
【００２４】
本実施形態で適用するＦＯＵＰｘは、外壁のうち対向する側壁の内向面にＦＯＵＰｘの外縁部が載置可能な段部（図示省略）を高さ方向に所定ピッチで複数設けた既知のものであるため、詳細な説明は省略する。
【００２５】
本実施形態に係るロードポート１は、図１〜図４に示すように、ほぼ矩形板状をなし略鉛直姿勢で配置されるフレーム２と、このフレーム２の高さ方向中央部からやや上方寄りの位置に略水平姿勢で設けた載置板３と、フレーム２のうち載置板３とほぼ同じ高さ位置に開口下縁を設定しウェーハ搬送室Ｂ内に連通し得る開口部４と、この開口部４を開閉するドア部（図示省略）とを備えたものである。本実施形態では、フレーム２の背面がウェーハ搬送室Ｂの前面に接した状態でこのフレーム２を配設している（図１参照）。また、載置板３は側面視下向きＬ字状をなす支持台５に支持されている。
【００２６】
載置板３には、上向きに突出させた３つの突起３１を形成している。これら３つの突起３１は、これら３つの突起３１をＦＯＵＰｘの底面に形成された穴（図示省略）に係合させることで、載置板３上におけるＦＯＵＰｘの位置決めを図っている。
【００２７】
ドア部は、ＦＯＵＰｘを載置板３に載置した状態においてＦＯＵＰｘの背面に設けた扉（図示省略）に密着した状態でその扉を開ける開状態と、隣接するウェーハ搬送室Ｂの内部空間とＦＯＵＰｘの内部空間とを遮断する閉状態との間で作動可能なものであり、具体的な開閉構造は既知のものに準じたものである。なお、各図では開状態にあるドア部を省略している。
【００２８】
また、本実施形態に係るロードポート１は、ＦＯＵＰｘ内に格納されたウェーハＷの枚数や位置をマッピングするマッピング装置Ｍを設けている。
【００２９】
マッピング装置Ｍは、高さ方向に移動可能な昇降部６と、基端部を昇降部６の上端部に接続して前後方向（開口部４の奥行き方向＝前後方向）に進退動作可能な進退部７と、進退部７の先端に設けたセンサ部８とを備えたものである。
【００３０】
昇降部６は、フレーム２の背面に設けた昇降ガイド支持部２１に高さ方向に移動可能に支持された左右一対の昇降脚６１と、各昇降脚６１の上端部同士を接続し進退部７の基端部を支持する昇降ベース６２とを備えたものである。本実施形態では、一対の昇降脚６１の上端部間を跨ぐ位置に昇降ベース６２を設け、これら昇降脚６１及び昇降ベース６２を一体的に形成している。なお、これら各昇降脚６１の上端部側には、上方に向かって漸次後方に膨出させた幅広部６１１を形成し、昇降ベース６２の奥行き寸法（前後方向の寸法）を大きく設定している。これにより、昇降ベース６２における進退部７の基端部を支持する支持面積を大きく設定し、安定した支持状態を維持することができる。なお、昇降ガイド支持部２１の上端部は、開口部４の開口下縁よりも低い位置に設定している（図４参照）。
【００３１】
進退部７は、図１〜図３、図５〜図７に示すように、先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）と、先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させた位置（後述するマッピング位置（Ｐ２）、載置位置（Ｐ３））との間で移動可能なものである。具体的には、昇降ベース６２に固定した固定部７１と、固定部７１に基端部を枢着した第１アーム７２と、基端部を第１アーム７２の先端部に枢着した第２アーム７３と、第２アーム７３に支持され且つ第１アーム７２と第２アーム７３との相対角度変更に伴って直線移動する第３アーム７４とを備えたリンク構造体である。固定部７１は、昇降ベース６２の幅方向中央部に載置した状態で固定された平板状のものであり、前後寸法（長手寸法）を昇降ベース６２の奥行き寸法とほぼ同一又は若干大きく設定している。第１アーム７２は、二本の平行第１アーム要素７２ａからなり、各平行第１アーム要素７２ａの基端部を相互に前後方向に離間させてそれぞれ固定部７１に枢着している。第２アーム７３は、二本の平行第２アーム要素７３ａからなり、各平行第２アーム要素７３ａの基端部をそれぞれ平行第１アーム要素７２ａの先端部に枢着している。なお、本実施形態において、進退部７は、各平行第１アーム要素７２ａと各平行第２アーム要素７３ａとの枢着部分を上下方向から挟持する挟持部７５を備えており、この挟持部７５によって各平行第１アーム要素７２ａと各平行第２アーム要素７３ａとの良好な枢着状態を維持している。第３アーム７４は、前後方向に離間する各平行第２アーム要素７３ａの先端部に跨って載置した状態で固定された平板状のアームベース７４ａと、基端部をアームベース７４ａに固定した第３アーム本体７４ｂとを備えたものである。第３アーム７４の前後方向（長手方向）に沿った軸線Ｌ１と固定部７１の前後方向（長手方向）に沿った軸線Ｌ２とを平面視同一線上又はほぼ同一線上に設定し、第１アーム７２と第２アーム７３との相対角度変位に伴って第３アーム７４が前後方向に直線移動するようにしている。第３アーム本体７４ｂは、基端部をアームベース７４ａに載置した状態で固定されたものであり、第１アーム７２と第２アーム７３との相対角度変位に伴ってアームベース７４ａと共に前後方向に直線移動する。この第３アーム本体７４ｂは水平方向に相互に離間させた二股状をなす左右一対の先端アーム要素７４ｃを一体に有する。
【００３２】
センサ部８は、一方の先端アーム要素７４ｃの先端部に設けた発光部８１と、他方の先端アーム要素７４ｃの先端部に設けた受光部８２とを備えたものである。
【００３３】
このようなセンサ部８（発光部８１、受光部８２）を先端部に設けた進退部７は、第１アーム７２と第２アーム７３との相対角度変位に伴って、第３アーム７４のうち先端アーム要素７４ｃをＦＯＵＰｘ内に進入させて発光部８１及び受光部８２によってＦＯＵＰｘ内のウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）（図６参照）と、先端アーム要素７４ｃを含めた第３アーム７４全体をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）（図５参照）との間で少なくとも姿勢変更可能なものである。具体的には、進退部７を退避位置（Ｐ１）からマッピング位置（Ｐ２）に移動させると、第１アーム７２及び第２アーム７３は相互に重なり合う方向に移動して、進退部７は全体として折り畳まれた形状になる。なお、先端アーム要素７４ｃは、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）に位置付けた際にウェーハＷと干渉しない形状に設定されている。
【００３４】
そして、本実施形態に係るロードポート１は、マッピング装置Ｍを構成する昇降部６及び進退部７を用いて、ＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間でウェーハＷを移送する移送装置Ｈを構成している。すなわち、移送装置Ｈは、マッピング装置ＭによってＦＯＵＰｘ内に正常に収納されていることが検知されたウェーハＷを、進退部７のうち第３アーム７４、具体的には二股状をなす先端アーム要素７４ｃに載置した状態でウェーハ搬送室Ｂ内へ移送するとともに、半導体製造装置Ｃでの処理を終えてウェーハ搬送室Ｂ内に搬送されたウェーハＷを進退部７のうち第３アーム７４、具体的には二股状をなす先端アーム要素７４ｃに載置した状態でＦＯＵＰｘ内へ移送するものである。ＦＯＵＰｘ内からウェーハＷをウェーハ搬送室Ｂ内へ移送する際、進退部７は、先端アーム要素７４ｃをマッピング位置（Ｐ２）よりもさらにＦＯＵＰｘ内へ進入させて先端アーム要素７４ｃによってＦＯＵＰｘ内のウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）（図７参照）をとる。進退部７を載置位置（Ｐ３）に位置付けた際、第１アーム７２及び第２アーム７３はマッピング位置（Ｐ２）時よりもさらに相互に近付く方向に移動し、進退部７は最も折り畳まれた形状となる。
【００３５】
また、ロードポート１とともにＥＦＥＭを構成するウェーハ搬送室Ｂには、ロードポート１に対応して配置され、ウェーハＷを仮置きしておくが可能なウェーハ仮置き台Ｂ１を設けている。本実施形態に係るＥＦＥＭは、複数台（図示例では３台）のロードポート１を備え、ウェーハ搬送室Ｂ内において各ロードポート１に正対する位置にウェーハ仮置き台Ｂ１を設けている。すなわち、本実施形態では、１台のロードポート１に対して１台のウェーハ仮置き台Ｂ１を配置し、各ロードポート１がそれぞれ正対するウェーハ仮置き台Ｂ１に移送装置Ｈでアクセスできるように設定している。ウェーハ仮置き台Ｂ１には緩衝台（バッファ台）としての機能を付与させることもできる。
【００３６】
また、このウェーハ搬送室Ｂには、ウェーハ仮置き台Ｂ１に載置されているウェーハＷを半導体製造装置Ｃに搬送したり、半導体製造装置Ｃで適宜の処理が施されたウェーハＷをウェーハ仮置き台Ｂ１に載置できる位置まで搬送可能なウェーハ搬送ロボットＢ２を設けている。本実施形態では、１台のウェーハ搬送ロボットＢ２が全てのウェーハ仮置き台Ｂ１にアクセスできるように設定し、このウェーハ搬送ロボットＢ２によってウェーハ搬送室Ｂと半導体製造装置Ｃとの間でウェーハＷを搬送可能に構成している。
【００３７】
このようなウェーハ仮置き台Ｂ１及びウェーハ搬送ロボットＢ２を備えたウェーハ搬送室ＢとロードポートとによってＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）を構成している。
【００３８】
本実施形態においてこのＥＦＥＭに関連付けて設けられる半導体製造装置Ｃは、ウェーハ搬送室Ｂに隣接するロードロックＣ１と、このロードロックＣ１を経由してウェーハ搬送室Ｂから搬送されたウェーハＷに対して適宜の処理を施す半導体製造装置本体Ｃ２とを備えたものである。
【００３９】
次に、このような構成をなすロードポート１を用いてマッピング処理及びウェーハＷの出し入れ（ハンドリング）処理を行う手順及びロードポート１の作用、さらにはＥＦＥＭ全体の処理手順及び作用について説明する。
【００４０】
先ず、図示しないＦＯＵＰ搬送装置によりＦＯＵＰｘがロードポート１に搬送される。搬送されたＦＯＵＰｘは、載置板３に載置され、この際、載置板３上に設けた突起３１がＦＯＵＰｘの底部に形成した穴に係合する。
【００４１】
そして、載置板３にＦＯＵＰｘを載置した後に、ロードポート１はマッピング処理を行う。具体的には、ロードポート１は、ドア部をＦＯＵＰｘの扉（図示省略）に密着させた状態で閉状態から開状態とし、開口部４を開放した状態で、進退部７を退避位置（Ｐ１）からマッピング位置（Ｐ２）に移動させる。そして、ロードポート１は、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）に位置付けたまま昇降部６を昇降移動させて、発光部８１から光を照射させるとともに受光部８２が受ける光量及び光を受ける時間に基づいてＦＯＵＰｘ内に設けた各段部にそれぞれウェーハＷが載置されているか否か、ウェーハＷが傾いていないか否か、及び複数のウェーハＷが重なっていないか否かを検出する。
【００４２】
マッピング処理の終了後、引き続いて、ロードポート１は、ＦＯＵＰｘ内のウェーハＷをウェーハ搬送室Ｂ内に順次払い出す処理を行う。具体的には、ロードポート１は、ドア部をＦＯＵＰｘの扉（図示省略）に密着させた状態で閉状態から開状態とし、開口部４を開放した状態で、進退部７を退避位置（Ｐ１）又はマッピング位置（Ｐ２）から載置位置（Ｐ３）に移動させて、マッピング処理工程において異常が検出されなかったウェーハＷを進退部７の先端部、具体的には第３アーム７４の先端アーム要素７４ｃ上に載置する。引き続き、ロードポート１は進退部７を載置位置（Ｐ３）から退避位置（Ｐ１）に移動させることによりウェーハＷをＦＯＵＰｘ外へ払い出す。本実施形態のロードポート１は、図１に示すように、進退部７が載置位置（Ｐ３）から退避位置（Ｐ１）へ移動する際、第３アーム７４がＦＯＵＰｘの幅方向中央を通る仮想直線Ｌ３上に沿って直線移動するように構成しているため、ウェーハＷ及び第３アーム７４が進退部７の載置位置（Ｐ３）から退避位置（Ｐ１）への移動時にＦＯＵＰｘのうち側壁の内向面や開口部４の縁部に干渉することを防止できる。なお、本実施形態では、ＦＯＵＰｘの幅方向中央を通る仮想直線Ｌ３を、前述した第３アーム７４の前後方向（長手方向）に沿った軸線Ｌ１、及び固定部７１の前後方向（長手方向）に沿った軸線Ｌ２と平面視同一線上又はほぼ同一線上に設定している（図１参照）。
【００４３】
本実施形態のロードポート１は、移送装置Ｈの進退部７によりＦＯＵＰｘからウェーハＷをウェーハ搬送室Ｂ内へ持ち出して、さらに、先端アーム要素７４ｃ上に載置するウェーハをウェーハ仮置き台Ｂ１に載置可能な高さまで昇降部６を昇降移動させてウェーハ仮置き台Ｂ１に一旦載置する。この際、移送装置Ｈの一部として機能する進退部７は、退避位置（Ｐ１）よりも先端部（ここでいう先端部は第３アーム７４を指す）をさらにＦＯＵＰｘから離間させる方向に移動（回転）することによって、ウェーハＷをウェーハ仮置き台Ｂ１に載置することが可能な位置（受渡位置：図示省略）となる。引き続いて、ウェーハ搬送室Ｂ内のウェーハ搬送ロボットＢ２によって、ウェーハ仮置き台Ｂ１に載置されているウェーハをウェーハ搬送室Ｂ内から半導体製造装置ＣのロードロックＣ１に搬送する。ロードロックＣ１から半導体製造装置本体Ｃ２内へ搬送されたウェーハＷは半導体製造装置本体Ｃ２内で適宜の処理が施される。
【００４４】
半導体製造処理工程を終えたウェーハＷは、ロードロックＣ１を経由してウェーハ搬送ロボットＢ２によりウェーハ搬送室Ｂ内に移送されてウェーハ仮置き台Ｂ１に載置される。そして、ロードポート１は、移送装置Ｈの進退部７を上述した受渡位置にして昇降部６を適宜昇降動作させて進退部７の先端部（具体的には先端アーム要素７４ｃ）上にウェーハＷを載置する。この状態で、進退部７を受渡位置から退避位置（Ｐ１）及びマッピング位置（Ｐ２）を経て載置位置（Ｐ３）に移動させる。なお、進退部７が受渡位置から載置位置（Ｐ３）へ移動する際、退避位置（Ｐ１）及びマッピング位置（Ｐ２）で一時的に停止するか否かは任意に設定することができる。
【００４５】
以上の手順により、本実施形態に係るロードポート１は、ウェーハＷをウェーハ搬送室Ｂ内からＦＯＵＰｘ内に移送することができ、引き続き、昇降部６を作動させてウェーハＷの外縁部をＦＯＵＰｘ内の段部に載置することにより、ウェーハＷをＦＯＵＰｘ内に安定した状態で収納することができる。なお、進退部７が受渡位置から退避位置（Ｐ１）及びマッピング位置（Ｐ２）を経て載置位置（Ｐ３）へ移動する過程のうち、少なくとも退避位置（Ｐ１）から載置位置（Ｐ３）へ移動する際、第３アーム７４がＦＯＵＰｘの幅方向中央を通る仮想直線Ｌ３上に沿って直線移動するように構成しているため、ウェーハＷ及び第３アーム７４が進退部７の退避位置（Ｐ１）から載置位置（Ｐ３）への移動時にＦＯＵＰｘのうち側壁の内向面や開口部４の縁部に干渉することを防止できる。
【００４６】
このように、本実施形態に係るロードポート１は、ウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを備えたものであるため、この移送装置ＨによってウェーハＷを出し入れする際の移送経路を、ウェーハＷがＦＯＵＰｘ及びロードポート１における開口部４の開口縁部に干渉しない経路にさえ設定すれば、ウェーハＷの出し入れ処理（ハンドリング処理）をスムーズ且つ的確に行うことができる。したがって、従来のようにウェーハ搬送室内のウェーハ搬送ロボットでＦＯＵＰ内のウェーハを直接出し入れする態様であれば生じていた問題、つまり、ロードポートとウェーハ搬送ロボットとの相対取付位置やロードポート及びウェーハ搬送ロボットの設置時における水平バランスを精度良く設定しなければ、ウェーハの出し入れ作業時に、ウェーハがＦＯＵＰ又はロードポートの一部と干渉して損傷するといった問題や、ウェーハの損傷を防止するためにＦＯＵＰに対する出し入れ作業を慎重に（時間をかけて）行わなければならないといった問題を、本実施形態に係るロードポート１によって悉く解消することができる。
【００４７】
そして、ウェーハ仮置き台Ｂ１を設けたウェーハ搬送室Ｂと、ロードポート１とを用いてＥＦＥＳを構成した場合には、移送装置ＨによってＦＯＵＰｘ内に対するウェーハＷの出し入れ作業を行うことができる一方で、ロードポート１に対応付けてウェーハ搬送室Ｂ内に設けたウェーハ仮置き台Ｂ１にウェーハＷを仮置きして次工程に提供することができる。このように、ウェーハＷの出し入れ作業中であっても、ウェーハ仮置き台Ｂ１に載置したウェーハＷを次工程に移送することが可能な状態を実現することができ、ＥＦＥＳ全体のウェーハ搬送処理能力（タクトタイム）が格段に向上する。
【００４８】
しかも、本実施形態のロードポート１は、マッピング装置Ｍを構成する昇降部６及び進退部７を用いてＦＯＵＰｘ内のウェーハＷをウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成しているため、部品の共通化を図り、構造の複雑化を招来することなく移送装置Ｈを付帯させることができる。特に、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりもさらにＦＯＵＰｘ内に先端部を進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）と、先端部に載置したウェーハＷをＦＯＵＰｘ外に退避させることが可能な退避位置（Ｐ１）との間で移動させることにより、ＦＯＵＰｘに対するウェーハＷの出し入れ作業を好適に行うことができる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、複数台（図示例では３台）のロードポート１を並設しているため、各ロードポート１の載置板３にセットしたＦＯＵＰｘ内のウェーハＷに対するマッピング処理及びハンドリング処理を各ロードポート１に設けたマッピング装置Ｍ及び移送装置Ｈによって個別集中的に行うことができるのはもちろんのこと、各ＦＯＵＰｘに対するウェーハＷの出し入れ作業にウェーハ搬送ロボットＢ２が直接関与しないため、複数台のロードポートに対して１台のウェーハ搬送ロボットを用いたＥＦＥＭとした場合、ウェーハ搬送ロボットのアーム長は比較的大きくなって自重により撓む可能性があるが、この撓みに起因してアームがＦＯＵＰと不意に干渉する事態は起こらず、また、ＥＦＥＭの導入時（設置時）に全てのロードポート１に対するウェーハ搬送ロボットＢ２の水平出し（水平バランス）を高い精度で調整せずとも、水平出しの不良に起因するアームとＦＯＵＰ１又はウェーハＷとの干渉や、ウェーハＷの損傷を回避することができる。
【００５０】
また、本発明のロードポート１は、進退部７の先端部に水平方向に離間させ対をなして二股状をなす先端アーム要素７４ｃを設け、マッピング装置Ｍを構成するセンサ部８を、何れか一方の先端アーム要素７４ｃに設けた発光部８１と、他方の先端アーム要素７４ｃに設けた受光部８２とを用いて構成し、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）に位置付けた際にこれら発光部８１及び受光部８２によってウェーハＷを検知するようにしたものである。そして、このようなマッピング装置Ｍの構造を利用し、一対の先端アーム要素７４ｃ上にウェーハＷを載置するように構成しているため、移送装置ＨによるウェーハＷの出し入れ処理を安定した状態で行うことができる。
【００５１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、進退部として、アームの数や移動軌跡が上述した実施形態と異なるものであってもよい。また、進退部が、スライド伸縮動作可能な１または複数のスライドアームを複数備えたものであり、スライドアームのスライド伸縮動作によって各位置に移動するものであっても構わない。進退部が、水平面面内における回転動作に伴って姿勢することによりそれぞれの位置に移動可能なものであってもよい。
【００５２】
昇降部や進退部の駆動源は共通のものであってもよく、それぞれ個別の駆動源であっても構わない。昇降部や進退部の駆動機構（駆動原理）としては、ボールネジ機構や歯車機構等が挙げられる。
【００５３】
また、マッピング装置によってＦＯＵＰ内に適正な状態で収納されていることを検知したウェーハをその都度移送装置によってＦＯＵＰ内から半導体製造装置内へ移送する処理手順、つまり、マッピング処理と出し入れ処理（ハンドリング処理）とを各ウェーハ毎に交互に行うロードポートであってもよい。さらには、マッピング装置と移送装置とを、部品の共用化を図ることなく、それぞれ専用の部材から構成したロードポートであっても構わない。
【００５４】
また、１つのＥＦＥＭが備えるロードポートの台数は適宜変更することができ、ウェーハ搬送室に設けるウェーハ仮置き台の台数も適宜変更することができる。さらには、ロードポートとウェーハ仮置き台との比率は、１対１に限らず、１対複数であってもよい。
【００５５】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ロードポート
６…昇降部
７…進退部
７４ｃ…先端アーム要素
８…センサ部
８１…発光部
８２…受光部
Ｂ…ウェーハ搬送室
Ｂ１…ウェーハ仮置き台
Ｈ…移送装置
Ｍ…マッピング装置
Ｗ…ウェーハ
ｘ…ＦＯＵＰ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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