(57)【要約】【課題】合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得る。【解決手段】本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴の一つとする。【選択図】図６
2012040791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、
前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記補強部が、前記筐体の周縁部の少なくとも一部に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記補強部が、前記筐体の角部に配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記補強部が、前記筐体に設けられた凸部に配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記補強部が、前記筐体に設けられた凹部に配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体が板状部を有し、
前記補強部が前記板状部内で延設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記補強部が、前記部品を支持する部品支持部に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記部品としてのコネクタのコネクタ筐体が、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形されるとともに、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められたコネクタ補強部を含むことを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項９】
磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容されたコネクタ筐体を備え、
前記コネクタ筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められたコネクタ補強部を含むことを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
磁性体フィラーを含む合成樹脂材料を型に注入する注入工程と、
前記型に注入された前記合成樹脂材料に磁気を作用させて前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を形成する補強部形成工程と、
前記型に注入された前記合成樹脂材料を固化する固化工程と、
を有した電子機器の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、合成樹脂材料を成形して構成した筐体を有した電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０７０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、筐体の剛性や強度をより高めることが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴の一つとする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、一実施形態にかかる電子機器を図１とは別の視線から見た斜視図である。
【図３】図３は、一実施形態にかかる電子機器の筐体の製造装置の一例の一部を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す製造装置の一部を模式的に示す分解斜視図である。
【図５】図５は、一実施形態にかかる電子機器の筐体の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図６】図６は、一実施形態にかかる電子機器の第一の本体部の分解平面図である。
【図７】図７は、一実施形態にかかる電子機器の第一の本体部の一部を示す斜視図である。
【図８】図８は、一実施形態にかかる電子機器の第一の本体部の内部の一部を示す平面図である。
【図９】図９は、図８から部品としてのコネクタを取り外した状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図８に含まれる部品としてのコネクタの平面図である。
【図１１】図１１は、一実施形態にかかる電子機器の第二の本体部の筐体の平面図である。
【図１２】図１２は、一実施形態にかかる電子機器の筐体における磁性体フィラーの含有比率分布の例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について詳細に説明する。なお、各図では、説明の便宜上、方向が規定されている。Ｘ方向およびＹ方向は、第一の本体部２の表面２ｂ（図１参照）に略沿う方向であり、Ｘ方向は第一の本体部２の幅方向、Ｙ方向は第一の本体部２の奥行き方向である。また、Ｚ方向は、第一の本体部２の表面２ｂに垂直な方向（第一の本体部の厚さ方向）である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。
【０００９】
＜電子機器の構成の概要＞
図１，２に示すように、本実施形態にかかる電子機器１は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２と、矩形状の扁平な第二の本体部３と、を備えている。これら第一の本体部２および第二の本体部３は、ヒンジ部４を介して、回動軸Ａｘ回りに図１に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００１０】
第一の本体部２には、筐体２ａの外面としての表面２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード５や、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が設けられている。一方、第二の本体部３には、筐体３ａの外面としての表面３ｂに設けられた開口部３ｃから露出する状態で、電子部品としてのＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置としてのディスプレイ６が設けられている。図１に示すような展開状態では、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が露出し、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態（図示せず）では、表面２ｂ，３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が、筐体２ａ，３ａによって隠された状態となる。なお、図１では、キーボード５の一部のキー５ａのみが示されている。
【００１１】
また、第一の本体部２の筐体２ａの内部には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、その他の電子部品が実装された回路基板や、ハードディスク、冷却ファン等の部品（いずれも図示せず）が収容されている。
【００１２】
図２に示す第一の本体部２の側壁２ｃは、比較的薄い扁平な筐体２ａの周縁部の一部を構成している。この側壁２ｃは、筐体２ａの側方の壁であり、筐体２ａの内側と外側とを空間的に分けている。本実施形態では、側壁２ｃは、矩形状かつ平板状の底壁２ｄ上に立設されている。
【００１３】
また、図２に示すように、本実施形態では、筐体２ａに、当該筐体２ａの一部を矩形状に切り欠く状態で、凹部としての部品装着部９が形成されている。部品装着部９には、部品としてのバッテリ１０が、着脱可能に装着される。バッテリ１０は、部品装着部９の切欠を埋める直方体状に形成される。図２に示すように、バッテリ１０を部品装着部９内に収容した状態では、筐体２ａの側壁２ｃの表面と、バッテリ１０の側面１０ａとがほぼフラットになり、筐体２ａの底壁２ｄの表面（底面）と、バッテリ１０の底面１０ｂとがほぼフラットになる。また、部品装着部９が形成された側壁２ｃには、貫通部２ｅが形成されている。インタフェース部品（部品）としてのコネクタ１１は、この貫通部２ｅに臨む状態で、筐体２ａの内側に取り付けられている。貫通部２ｅは、側壁２ｃに貫通孔として形成することができる。また、筐体２ａが、図２に示すように、分割体１２，１３を組み合わせて構成される場合には、貫通部２ｅは、それら分割体１２，１３の境界１４に、切欠として形成することもできる。なお、本実施形態では、部品装着部９に最も近いコネクタ１１は、ＡＣアダプタ付きコードのピンを差し込むコネクタとして構成される。ただし、これはあくまで一例であって、コネクタ１１は、ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルのコネクタや、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ、ヘッドフォンやマイクロフォンのコネクタピンを差し込む雌コネクタとして構成することができる。
【００１４】
また、本実施形態では、図１に示すように、第二の本体部３の筐体３ａも、分割体１５，１６を組み合わせて構成されている。分割体１５は、ディスプレイ６の裏面側を覆う扁平な矩形状に形成され、分割体１６は、ディスプレイ６の表面（表示画面６ａ）側の周縁部を覆う矩形枠状に形成されている。
【００１５】
そして、本実施形態では、ヒンジ部４は、第一の本体部２の筐体２ａ（分割体１３）から突出した凸部４ａと、第二の本体部３の筐体３ａに設けられて凸部４ａを収容した切欠としての凹部４ｂと、を有している。さらに、第二の本体部３には、凹部４ｂが形成されることにより、凹部４ｂの幅方向Ｘの外側に凸部４ｃが形成されている。そして、筐体２ａ，３ａの、これら凸部４ａ，４ｃや凹部４ｂが形成された部分の内部に、図示しないヒンジ機構が収容されている。ヒンジ機構は、回動軸Ａｘ回りに相互に相対回動可能に結合された二つの部分を有しており、その二つの部分のうち一方が第一の本体部２の筐体２ａに固定され、他方が第二の本体部３の筐体３ａに固定されている。
【００１６】
＜製造装置、製造方法＞
上述したような電子機器１の筐体２ａ，３ａの少なくとも一部は、図３に示す製造装置３０を用いて、図５に示す製造方法で製造することができる。
【００１７】
製造装置３０は、図３，４に示すように、鋳造機構３１や、搬送機構３２、制御機構３３、磁気発生機構３４、消磁機構３５等を備えている。 
【００１８】
図３，４に示すように、鋳造機構３１は、成形物（例えば筐体２ａ，３ａ等）を成形する成形型３１ａを備えている。合わせ型として構成される成形型３１ａの内部には、空洞３１ｂが形成されている。この空洞３１ｂには、成形物を構成する合成樹脂材料が、流動性を有する状態で、例えば加圧インジェクション機構（図示せず）等によって注入口３１ｃを介して流し込まれる。合成樹脂材料は、一例としては、一液性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリカーボネート、アクリルニトリル／スチレン／ブタジエン樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリエステル等の結晶性樹脂等であることができる。合成樹脂材料が熱硬化性樹脂である場合、合成樹脂材料を硬化させるために成形型３１ａを加熱する加熱機構３６を、搬送機構３２のスライドベース３２ａに装備することができる。加熱機構３６は、例えば、電熱線等（図示せず）を有することができる。 加熱機構３６は、スライドベース３２ａに埋め込んでもよいし、スライドベース３２ａの成形型３１ａ側に露出した状態で設けてもよい。加熱機構３６の動作は、制御機構３３によって制御される。
【００１９】
合成樹脂材料には、フィラーが添加される。フィラーは、例えば、シリカや酸化アルミニウム等の粉末状の無機物であることができる。フィラーを添加することで、合成樹脂材料の粘度（流動性）や、フィラーの拡散性、成形物（成形後）の特性（線膨張係数やガラス転移点等）等を、調整することができる。
【００２０】
さらに、本実施形態では、合成樹脂材料には、当該合成樹脂材料が流動性を有する状態で磁力によって移動させることが可能な磁性体フィラーが添加される。磁性体フィラーは、例えば、フェライト粉末、ネオジウム系磁石粉末、コバルト系磁石粉末、アルコニア系磁石粉末、ケイ素鋼粉末、鉄粉末、パーマロイ粉末、磁性ステンレス鋼粉末等であることができる。なお、磁性体フィラーは、絶縁性を有するのが好適である。また、発明者らの研究により、磁性体フィラーは、０．１〜１０μｍの平均粒径を有し、３０〜９０％（質量パーセント）含まれているのが好適であることが判明している。また、磁性体フィラーによって、上述した磁性体フィラー以外のフィラーと同等の作用効果を得ることも可能である。
【００２１】
磁気発生機構３４は、相互に間隔をあけて配置された二つの電磁石３４ａ，３４ａを有している。電磁石３４ａ，３４ａは、それぞれ支持壁部３４ｂ，３４ｂに支持され、支持壁部３４ｂ，３４ｂは、接続壁部３４ｃに結合されている。二つの支持壁部３４ｂ，３４ｂと接続壁部３４ｃとは、Ｃ字状に接続されている。このような構成の磁気発生機構３４では、二つの支持壁部３４ｂ，３４ｂと接続壁部３４ｃとが磁路となり、例えば、図３中に破線矢印で示すような磁界Ｍが形成される。また、磁界Ｍ中にスライドベース３２ａが搬入された状態では、スライドベース３２ａや、磁気調整部材３８、成形型３１ａ内にも磁路が形成される。こうして、空洞３１ｂ内の成形物に磁気が作用する。図３の構成では、制御機構３３は、電磁石３４ａ，３４ａに印加する電流の大きさや、向き、通電時間等を制御することで、成形物内における磁性体フィラーの含有比率を調整することができる。
【００２２】
搬送機構３２は、スライドベース３２ａや、レール３２ｂ、移動機構等を有する。スライドベース３２ａは、成形型３１ａを支持する。レール３２ｂは、スライドベース３２ａを搬送する。また、移動機構（モータやベルト等、図示せず）は、制御機構３３によって制御され、スライドベース３２ａをレール３２ｂに沿って移動させ、スライドベース３２ａのレール３２ｂ上での位置を変化させる。すなわち、制御機構３３は、成形型３１ａを、磁界Ｍが作用する磁気印加領域３７内に搬入したり、磁気印加領域３７外へ搬出したりして、成形物（本実施形態では筐体２ａ，３ａ等）に作用する磁気を調整することができる。
【００２３】
また、本実施形態では、磁気調整部材３８によって、成形型３１ａ内の成形物に作用する磁気を調整することができる。磁気調整部材３８としては、低透磁率部材３８ａ，３８ｃや高透磁率部材３８ｂ等を用いることができる。磁気調整部材３８は、例えば、図３に示すように、板状に構成され、成形型３１ａとスライドベース３２ａとの間に配置することができる。図４の例では、磁気調整部材３８として、矩形枠状かつ板状あるいはシート状の第一の低透磁率部材３８ａ、第一の低透磁率部材３８ａの内側に配置された矩形枠状かつ板状あるいはシート状の高透磁率部材３８ｂ、および高透磁率部材３８ｂの内側に配置された矩形板状あるいは矩形シート状の第二の低透磁率部材３８ｃが用いられている。高透磁率部材３８ｂは、例えば、パーマロイやケイ素鋼等で形成することができる。一方、低透磁率部材３８ａ，３８ｃは、高透磁率部材３８ｂより透磁率が低い材料（高透磁率部材３８ｂに磁路を集まるのに支障を来しにくい材料）で形成される。この場合、成形型３１ａ内では、高透磁率部材３８ｂが配置された部分で磁界Ｍが集中的に透過するため、成形物では、高透磁率部材３８ｂに対向する部分（高透磁率部材３８ｂに重なり合う部分）で、磁性体フィラーの含有比率が高くなる。図４の例では、高透磁率部材３８ｂは、平面視で矩形状である扁平な直方体状の空洞３１ｂの周縁部に対向して配置されている。よって、成形物の周縁部に、磁性体フィラーの含有比率が高い部分（補強部１８、図６，９，１０，１１等参照）が形成されることになる。なお、図４の磁気調整部材３８はあくまで一例であって、磁気調整部材３８（低透磁率部材３８ａや高透磁率部材３８ｂ等）のスペック（形状や、配置、材質、厚さ等）は、適宜に変更することができ、当該スペックの調整により、成形物の種々の位置に、補強部１８を配置することができる。また、制御機構３３によって磁気発生機構３４を制御することで、補強部１８における磁性体フィラーの含有比率や、成形物内の場所による磁性体フィラーの含有比率の変化率等を調整することも可能となる。また、磁気調整部材３８のスペックを変えて、複数回、成形物に磁界Ｍを作用させることで、補強部１８における磁性体フィラーの含有比率や、成形物内の場所による磁性体フィラーの含有比率の変化率等を調整することも可能である。また、低透磁率部材３８ａ，３８ｃが配置されず、高透磁率部材３８ｂのみが配置される構成とすることもできる。
【００２４】
消磁機構３５は、成形物内の磁性体フィラーから磁気を除去する。磁性体フィラーが磁界Ｍ中で磁気の作用によって磁化した場合、磁化したまま製品がアセンブリされると、成形物（筐体２ａ，３ａ等）に磁性体がくっつく等の不都合が生じる虞がある。消磁機構３５によって、磁性体フィラーの磁気を除去することで、このような不都合が生じるのが回避される。
【００２５】
以上のような製造装置３０を用いて、図５に示すような製造方法で、成形物を得ることができる。
【００２６】
まずは、攪拌機構の攪拌槽（図示せず）内で、成形型３１ａ内に注入する材料（合成樹脂材料、フィラー、磁性体フィラー等）が攪拌され、混合される（材料混合工程Ｓ１）。この材料混合工程Ｓ１では、例えば、磁性体フィラーが５０％（質量パーセント）でほぼ均一に混合された材料を得ることができる。
【００２７】
次いで、加圧インジェクション機構（図示せず）等によって、成形型３１ａの空洞３１ｂ内に、材料混合工程Ｓ１で混合された材料が注入される（注入工程Ｓ２）。
【００２８】
次いで、脱気処理が施され（脱気工程Ｓ３）、合成樹脂材料に流動性がある状態で、搬送機構３２によって、成形型３１ａが磁気印加領域３７へ搬入され、成形物内に補強部１８が形成される（補強部形成工程Ｓ４）。この補強部形成工程Ｓ４では、一例としては、磁性体フィラーの含有比率が６０〜９５％（質量パーセント）の部分として補強部１８を得るとともに、磁性体フィラーの含有比率が２０〜４０％（質量パーセント）の部分として補強部１８以外の一般部を得ることができる。なお、補強部１８は、磁性体フィラーの含有比率が高い高密度領域に相当し、一般部は、磁性体フィラーの含有比率が低い低密度領域に相当する。
【００２９】
また、上述したように、補強部形成工程Ｓ４では、成形型３１ａの磁気印加領域３７への搬入を複数回実施することができ、この際、各回において、異なる磁気調整部材３８を用いることが可能である。また、補強部形成工程Ｓ４では、制御機構３３が磁気発生機構３４を制御することにより、補強部１８のスペックを調整することも可能である。また、成形型３１ａの磁気印加領域３７への搬入が複数回実施される場合、各回で、磁気発生機構３４の制御態様（電磁石３４ａに印加する電流の大きさ、向き、通電時間等）を異ならせてもよい。また、重力を利用して、磁性体フィラーの分布を調整することができる。すなわち、流動性がある状態の合成樹脂材料に磁性体フィラーが含有されている時間が長くなるほど、合成樹脂材料より質量の大きい磁性体フィラーは重力の作用によって鉛直下方へ向かうことになる。この性質を考慮して、成形型３１ａの空洞３１ｂの姿勢を設定することで、鉛直下方となる領域に補強部１８を形成しやすくなる。また、例えば、上下反転させる等、成形型３１ａの姿勢を変更することで、磁性体フィラーの分布を調整することもできる。そして、これらの手法を適宜に組み合わせることで、所望の磁性体フィラーの分布、すなわち補強部１８のスペックを得やすくなる。
【００３０】
次いで、制御機構３３は、加熱機構３６を動作させ、合成樹脂材料を加熱して硬化させる（熱硬化工程、固化工程：Ｓ５）。固化工程Ｓ５で加熱された成形物は、冷却され（冷却工程：Ｓ６）、消磁機構３５によって消磁される（消磁工程：Ｓ７）。冷却工程Ｓ６では、冷却機構（図示せず）を用いることができる。
【００３１】
＜補強部の構成例１＞
図６に示すように、第一の本体部２の筐体２ａを構成する分割体１３の表面２ｂには、平面視で矩形状（本実施形態では長方形状）の比較的浅い凹部２ｆが形成されており、部品としてのキーボード５が、この凹部２ｆ内に収容された状態で、第一の本体部２に装着される。すなわち、本実施形態では、凹部２ｆは、部品支持部に相当する。
【００３２】
凹部２ｆの底壁２ｇは、例えば板状に構成されている。すなわち、底壁２ｇは、板状部に相当する。底壁２ｇの下方（裏側）には、電子部品（図示せず）が実装された基板１７が配置されている。すなわち、底壁２ｇは、基板１７とキーボード５との隔壁として機能している。また、底壁２ｇには、開口部２ｈが形成されている。
【００３３】
また、本実施形態では、キーボード５の本体部５ｄの周縁部には爪５ｂが設けられており、凹部２ｆの周縁部には各爪５ｂが挿入される係合孔２ｉが形成されている。係合孔２ｉに挿入された爪５ｂが、係合孔２ｉの周辺部と係合することによって、キーボード５が第一の本体部２に係合される。また、キーボード５に形成された取付片部５ｃの貫通部５ｅを貫通したねじ（図示せず）が、第一の本体部２に設けられた雌ねじ孔２ｊに結合される。これにより、キーボード５は第一の本体部２に固定される。
【００３４】
また、筐体２ａの表面２ｂに設けられたパームレスト部２ｍには、ポインティングデバイス７やクリックボタン８等を露出させる開口部２ｈが設けられている。パームレスト部２ｍは、板状部に相当する。
【００３５】
このような構成の筐体２ａ（分割体１３）について、本実施形態では、図６に示すように、筐体２ａの平面視での周縁部２ｋに、補強部１８ａが配置され、周縁部２ｋの角部２ｋｃ（四隅）に、補強部１８ｂが配置されている。周縁部２ｋや角部２ｋｃには、外力（例えば落下時の外力等）が作用しやすい。よって、これら周縁部２ｋや角部２ｋｃに補強部１８ａ，１８ｂが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。なお、各図中、補強部１８は、ドットパターンで示されている。
【００３６】
また、本実施形態では、筐体２ａに設けられた開口部２ｈの周縁部に、補強部１８ｃが配置されている。開口部２ｈの周縁部（特に隅部）には、応力集中が生じやすい。よって、これら開口部２ｈの周縁部に補強部１８ｃが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００３７】
また、本実施形態では、筐体２ａの板状部（例えば表面（天壁）２ｂや、パームレスト部２ｍ等）内で、補強部１８ｄが延設されている。これら、板状部、特に、ユーザ側に露出している部分には、外力（例えばユーザの手指等による押圧力等）が作用しやすい。よって、これら板状部に補強部１８ｄが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００３８】
また、本実施形態では、部品支持部としての凹部２ｆの周縁部に沿って、補強部１８ｅが配置されている。部品支持部には、部品を介して外力（この例では、ユーザによるキーボード５の操作力等）が作用しやすい。よって、部品支持部に補強部１８ｅが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００３９】
また、本実施形態では、補強部１８は、筐体２ａにラダー状あるいは格子状に設けられている。また、補強部１８は、筐体２ａの平面視で相互に対向する二辺間で架設されている。よって、筐体２ａの剛性および強度がより一層向上されやすい。また、補強部１８が設けられた部分に筐体２ａの内側に向けて突出するリブ（図示せず）が設けられることで、筐体２ａの剛性および強度をより一層向上することができる。
【００４０】
＜補強部の構成例２＞
ここでは、部品装着部９に最も近い部品としてのコネクタ１１の取付構造について例示する。図７，８に示すように、筐体２ａは、平板状の底壁２ｄと、底壁２ｄ上に垂直（筐体２ａの厚さ方向）に立設されて筐体２ａの内側Ｉｓと外側Ｏｓとを空間的に分ける側壁２ｃ（図８参照）と、底壁２ｄ上に垂直に立設されて筐体２ａの内側Ｉｓと部品装着部９とを空間的に分ける隔壁２ｐと、を備えている。側壁２ｃと隔壁２ｐとは直角に結合され、角部２ｔが形成されている。
【００４１】
そして、図８，９に示すように、底壁２ｄ上には、隔壁２ｐと異なる位置で、より具体的には隔壁２ｐと間隔をあけて、当該隔壁２ｐと平行な壁状の突出部２ｒが設けられている。コネクタ１１は、隔壁２ｐと突出部２ｒとの間に挟まれた状態で保持される。本実施形態では、隔壁２ｐおよび突出部２ｒが、コネクタ１１の図８の左右方向の位置決め部材、ならびに図８の左右方向の動きを規制する部材として機能する。
【００４２】
コネクタ１１は、図８，１０に示すように、全体として直方体状に形成されるコネクタ筐体１１ａと、側壁２ｃの内面に対向するあるいは接触する第一のフランジ部１１ｂと、当該第一のフランジ部１１ｂに対して間隔をあけて平行に設けられた第二のフランジ部１１ｃと、を有している。また、コネクタ筐体１１ａに対して第一のフランジ部１１ｂの反対側には、筐体２ａの内側Ｉｓにハーネス２１を引き出すハーネス引出部１１ｄが設けられている。このハーネス引出部１１ｄは、図８に示すように、コネクタ１１を装着した状態で、突出部２ｒ側に近い位置に配置されている。
【００４３】
そして、図８，９に示すように、隔壁２ｐおよび突出部２ｒには、第一のフランジ部１１ｂと第二のフランジ部１１ｃとの間の隙間内に突出する突起２ｓが設けられている。本実施形態では、これら突起２ｓが、コネクタ１１の図８の上下方向の位置決め部材、ならびに図８の上下方向の動きを規制する部材として機能する。貫通部２ｅを介して差し込まれた部品等から、コネクタ１１に側壁２ｃの外側Ｏｓから内側Ｉｓに向けて外力が作用した場合、突起２ｓによって、コネクタ１１が内側Ｉｓへ押し込まれるのを抑制することができる。なお、コネクタ１１を筐体２ａ内に装着した状態では、コネクタ１１は、突起２ｓや、隔壁２ｐ、突出部２ｒの全てに当接している必要はなく、各部の製造ばらつきによる多少のがたつきを許容する状態で配置されることができる。本実施形態では、突出部２ｒおよび突起２ｓは、部品支持部に相当する。
【００４４】
また、本実施形態では、筐体２ａは、図８，９に示す、底壁２ｄや、側壁２ｃ、隔壁２ｐ、突出部２ｒ等を含む図２で下側となる第一の分割体１２と、第一の分割体１２の図２で上側の開口部（図示せず）を塞ぐように当該第一の分割体１２と結合される第二の分割体１３と、を有している。第一の分割体１２と第二の分割体１３とは、ねじ等の結合具（図示せず）によって結合される。本実施形態では、図８，９に示すように、第一の分割体１２に、ねじ等の結合具が取り付けられるボス部２０が設けられている。具体的に、ボス部２０は、底壁２ｄ上に垂直に突出する円柱状に形成され、隔壁２ｐと一体化されている。また、ボス部２０には、第一の分割体１２側に向けて開口する有底円孔２０ａが形成されている。結合具がねじの場合、この有底円孔２０ａに雌ねじが形成される。
【００４５】
さらに、本実施形態では、図９に示すように、底壁２ｄに、コネクタ１１とは別の機能部品を収容する凹壁部２ｎが設けられている。本実施形態では、底壁２ｄが筐体２ａの内側Ｉｓに向けて凹まされた部分として凹壁部２ｎが構成され、図７に示すように、凹壁部２ｎによって形成された、隔壁２ｐと垂直な方向に沿う凹溝２ｏ内に、部品装着部９に収容されたバッテリ１０をロックするロックスライダ１９が収容されている。ロックスライダ１９は、凹壁部２ｎに、凹溝２ｏ内で、図７に示すように、部品装着部９内に進出したロック位置Ｐ１と退入したロック解除位置Ｐ２との間で進退可能に、支持されている。具体的には、図９に示すように、凹壁部２ｎに、隔壁２ｐと垂直な方向に伸びる長穴状の貫通孔２ｑが形成され、この貫通孔２ｑの縁に、当該貫通孔２ｑを凹溝２ｏ側から筐体２ａの内側Ｉｓへ貫通したロックスライダ１９の爪部１９ｂが、係止されている。ロックスライダ１９の細長い直方体状の本体部１９ａは、図７に示すように、凹壁部２ｎによって形成された略矩形断面の凹溝２ｏ内に収容される。そして、本体部１９ａの操作部１９ｃが、図７に示すように、底壁２ｄ側に露出している。よって、ユーザは操作部１９ｃを操作することで、ロック位置Ｐ１とロック解除位置Ｐ２との間で、ロックスライダ１９を動かすことができる。
【００４６】
そして、図８，９に示すように、凹壁部２ｎは、コネクタ１１の一部（ハーネス引出部１１ｄ）と重なり合う位置に設けられている。よって、筐体２ａのうちコネクタ１１を支持する部分の剛性を、凹壁部２ｎの凹凸形状によって高めることができる。さらに、本実施形態では、図９に示すように、凹壁部２ｎは、隔壁２ｐと突出部２ｒとの両方に接続されている。すなわち、底壁２ｄ、隔壁２ｐ、および突出部２ｒが、凹壁部２ｎによって接続されることになるため、角部２ｔに近い部分で筐体２ａの剛性をより効果的に高めることができる。
【００４７】
このような構成の筐体２ａについて、本実施形態では、図９に示すように、筐体２ａの平面視での周縁部としての側壁２ｃおよび隔壁２ｐに、補強部１８ａが配置され、周縁部の角部としての角部２ｔに、補強部１８ｂが配置されている。周縁部や角部２ｔは、外力（例えば落下時の外力等）が作用しやすい領域である。よって、これら周縁部や角部２ｔに補強部１８ａ，１８ｂが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００４８】
また、本実施形態では、図９に示すように、筐体２ａに設けられた部品支持部としての突出部２ｒ、突起２ｓ、ならびに凹壁部２ｎに、補強部１８ｅが配置されている。部品支持部には、部品（この例では、コネクタ１１およびロックスライダ１９）を介して外力が作用しやすい。よって、部品支持部に補強部１８ｅが配置されることで、筐体２ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００４９】
また、本実施形態では、図１０に示すように、コネクタ筐体１１ａの周縁部に、補強部（コネクタ補強部）１８ｆが配置されている。この周縁部は、第一の本体部２の筐体２ａに設けられた部品支持部に対向する部分であり、被支持部に相当する。周縁部および被支持部には、コネクタ１１に結合される他のコネクタ（図示せず）から当該コネクタ１１に外力が入力された際に、部品支持部から反力を受ける。よって、周縁部および被支持部に補強部１８ｆが配置されることで、コネクタ筐体１１ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００５０】
さらに、本実施形態では、コネクタ１１に結合される他のコネクタとの結合部分としての第一のフランジ部１１ｂに、補強部１８ｇが設けられている。他のコネクタの挿抜の際、他のコネクタからコネクタ１１に外力が作用する。よって、他のコネクタとの結合部分に補強部１８ｇが配置されることで、コネクタ筐体１１ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００５１】
＜補強部の構成例３＞
図１１に示すように、第二の本体部３の筐体３ａを構成する分割体１６は、当該筐体３ａの平面視での周縁部３ｄに沿った矩形枠状に形成されている。この周縁部３ｄには、補強部１８ａが配置され、周縁部３ｄの角部３ｄｃ（四隅）には、補強部１８ｂが配置されている。周縁部３ｄや角部３ｄｃには、外力（例えば落下時の外力等）が作用しやすい。よって、これら周縁部３ｄや角部３ｄｃに補強部１８ａ，１８ｂが配置されることで、筐体３ａの剛性や強度が向上されやすくなる。
【００５２】
また、分割体１６には、ヒンジ部４の一部をなす凹部４ｂと凸部４ｃとが設けられている。凸部４ｃには、補強部１８ｈが配置され、凹部４ｂには、補強部１８ｉが配置されている。ヒンジ部４には、他方の分割体１５から外力が作用しやすい。よって、これら凸部４ｃや凹部４ｂに補強部１８ｈ，１８ｉが配置されることで、筐体３ａの剛性や強度がより向上されやすくなる。なお、図示しないが、第一の本体部２の筐体２ａに設けられてヒンジ部４の一部をなす凸部４ａにも、補強部１８ｈが配置される。
【００５３】
＜磁性体フィラーの含有比率のパターン＞
図１２の（ａ）〜（ｉ）には、成形物の矩形領域における磁性体フィラーの含有比率の複数のパターンが例示されている。これらパターンは、磁気調整部材３８のスペック（形状や、厚さ、材質等）の調整等によって得ることができる。（ａ）は、矩形領域内で磁性体フィラーの含有比率がほぼ均一なパターンである。（ｂ）は、矩形領域の中心から周縁部に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｃ）は、矩形領域の周縁部から中心に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｄ）は、矩形領域の対向する二辺の一方側から他方側に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｅ）は、矩形領域の中心から対向する二辺（二方向）に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｆ）は、矩形領域の任意の一点で磁性体フィラーの含有比率が高くそれ以外の領域では磁性体フィラーの含有比率が低いパターンである。（ｇ）は、矩形領域の一つの対角線の一端側から他端側に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｈ）は、矩形領域の中心から一つの対角線の両側に向かうにつれて磁性体フィラーの含有比率が高くなるパターンである。（ｉ）は、矩形領域の四隅で磁性体フィラーの含有比率が高くそれ以外の領域では磁性体フィラーの含有比率が低いパターンである。図１２の（ｂ）〜（ｉ）に示すように、磁性体フィラーの含有比率は、成形物内で、段階的にあるいは徐々に、変化させることができる。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、本発明にかかる電子機器が、ノート型のパーソナルコンピュータとして実施された構成を例示したが、本発明にかかる電子機器は、上述した所謂ノート型のパーソナルコンピュータ以外の電子機器（所謂デスクトップ型のコンピュータや、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートブック、スマートフォン、携帯電話端末等として実施することも可能である。また、本発明は、コネクタ以外の部品の筐体にも適用することができる。また、補強部は、筐体内でヒンジ機構の本体部を支持する部分や、筐体の外側に露出するフックが設けられた部分等にも、設けることができる。
【００５５】
また、筐体や、部品、合成樹脂材料、磁性体フィラー、補強部、角部、凸部、凹部、板状部、部品支持部、コネクタ、コネクタ筐体、コネクタ補強部等のスペック（動作方式や、構造、形状、材質、大きさ、長さ、幅、数、配置、位置等）は、適宜変更して実施することができる。
【００５６】
本発明の実施形態および変形例によれば、合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…電子機器、２ａ，３ａ…筐体、２ｋ，３ｄ…周縁部、２ｋｃ…角部、２ｍ…パームレスト部（板状部）、２ｎ…凹壁部（部品支持部）、２ｒ…突出部（部品支持部）、２ｓ…突起（部品支持部）、２ｔ…角部、４ａ，４ｃ…凸部、４ｂ…凹部、６…ディスプレイ（部品）、１１…コネクタ（部品）、１１ａ…コネクタ筐体、１７…基板（部品）、１８，１８ａ〜１８ｉ…補強部，コネクタ補強部。
【図１】
2012040791.tif 000003
【図２】
2012040791.tif 000004
【図３】
2012040791.tif 000005
【図４】
2012040791.tif 000006
【図５】
2012040791.tif 000007
【図６】
2012040791.tif 000008
【図７】
2012040791.tif 000009
【図８】
2012040791.tif 000010
【図９】
2012040791.tif 000011
【図１０】
2012040791.tif 000012
【図１１】
2012040791.tif 000013
【図１２】
2012040791.tif 000014