(57)【要約】【課題】刺繍枠の形状が略矩形形状であって、その角部が円弧状に形成されている場合でも、適正な縫製可能領域を設定可能なミシンおよび刺繍縫製プログラムを提供する。【解決手段】ミシンでは、刺繍枠を前後方向に移送させることで、プローブの可倒レバーの接触球が刺繍枠と接触する２つのＹ座標が特定される（Ｓ１３）。刺繍枠を左右方向に移送させることで、プローブの可倒レバーの接触球が刺繍枠と接触する２つのＸ座標が特定される（Ｓ１５）。これらのＸ座標とＹ座標とから求められる仮想矩形の対角線方向である４つの移送点が決定される。刺繍枠を各移送点の方向に移送させることで、プローブの可倒レバーの接触球が刺繍枠と接触する４つの座標が特定される（Ｓ１７）。特定された４つの座標から求められる仮想矩形が縫製可能領域に設定される（Ｓ１９）。【選択図】図４
2012040317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
刺繍縫製に供する加工布を保持する刺繍枠を移送可能な移送手段と、
前記刺繍枠の内周側に配置され、前記移送手段によって移送される前記刺繍枠との接触を検知する接触検知手段と、
前記移送手段によって前記刺繍枠を第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第１位置を特定する第１位置特定手段と、
前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向と直交する第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第２位置を特定する第２位置特定手段と、
前記第１位置特定手段によって特定された前記第１位置と、前記第２位置特定手段によって特定された前記第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向を決定する方向決定手段と、
前記方向決定手段によって決定された前記第３の方向に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第３位置を特定する第３位置特定手段と、
前記第３位置特定手段によって特定された前記第３位置から求められる仮想矩形を、前記刺繍枠内において所望の刺繍模様を縫製可能な領域である縫製可能領域に設定する領域設定手段と、
を備えたことを特徴とするミシン。
【請求項２】
前記縫製可能領域を増加または減少させる補正値を設定可能なマージン設定手段を備え、
前記領域設定手段は、前記第３位置から求められる仮想矩形から、前記マージン設定手段によって設定された前記補正値に応じて補正した大きさの仮想矩形を、前記縫製可能領域に設定することを特徴する請求項１に記載のミシン。
【請求項３】
前記加工布に縫製される前記刺繍模様が、前記領域設定手段によって設定された前記縫製可能領域内に収まるか否かを判断する縫製可能判断手段と、
前記縫製可能判断手段による判断結果を報知する報知手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のミシン。
【請求項４】
前記領域設定手段によって設定された前記縫製可能領域を記憶装置に保存する記憶制御手段を備え、
前記領域設定手段は、前記第３位置に基づいて前記縫製可能領域を設定するのに代えて、前記記憶装置に保存されている前記縫製可能領域を読み出して設定可能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のミシン。
【請求項５】
前記第１位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された２つの座標位置を、前記第１位置として特定し、
前記第２位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された２つの座標位置を、前記第２位置として特定し、
前記仮想矩形は、前記第１の方向に平行に延び、且つ前記第２位置が示す２つの座標位置をそれぞれ通る２辺と、前記第２方向に平行に延び、且つ前記第１位置が示す２つの座標位置をそれぞれ通る２辺とから成り、
前記方向決定手段は、前記接触検知手段の座標位置から前記仮想矩形の４つの頂点に向かう４つの方向を、前記第３の方向として特定し、
前記第３位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された４つの座標位置を、前記第３位置として特定し、
前記領域設定手段は、前記第３位置が示す４つの座標位置を頂点とする仮想矩形を、前記縫製可能領域に設定することを特徴する請求項１乃至４のいずれかに記載のミシン。
【請求項６】
前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される前記第１の位置を特定し、前記第１の位置が示す２つの座標位置に基づいて前記刺繍枠における前記第１の方向の中心座標を特定する第１座標特定手段と、
前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される前記第２の位置を特定し、前記第２の位置が示す２つの座標位置に基づいて前記刺繍枠における前記第２の方向の中心座標を特定する第２座標特定手段と、
前記第１位置特定手段、前記第２位置特定手段、および前記第３位置特定手段によって位置特定がそれぞれ実行される前に、前記第１座標特定手段によって特定された前記第１の方向の中心座標と、前記第２座標特定手段によって特定された前記第２の方向の中心座標とが、前記接触検知手段の位置座標と一致する位置に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させる位置合せ手段と、
を備えたことを特徴とする請求項５に記載のミシン。
【請求項７】
刺繍縫製に供する加工布を保持する刺繍枠を移送可能な移送手段と、
前記刺繍枠の内周側に配置され、前記移送手段によって移送される前記刺繍枠との接触を検知する接触検知手段とを備えたミシンのコンピュータに、
前記移送手段によって前記刺繍枠を第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第１位置を特定する第１位置特定ステップと、
前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向と直交する第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第２位置を特定する第２位置特定ステップと、
前記第１位置特定ステップによって特定された前記第１位置と、前記第２位置特定ステップによって特定された前記第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向を決定する方向決定ステップと、
前記方向決定ステップによって決定された前記第３の方向に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第３位置を特定する第３位置特定ステップと、
前記第３位置特定ステップによって特定された前記第３位置から求められる仮想矩形を、前記刺繍枠内において所望の刺繍模様を縫製可能な領域である縫製可能領域に設定する領域設定ステップと、
を実行させることを特徴とする刺繍縫製プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工布を保持する刺繍枠を移送させて刺繍模様を縫製するミシン、およびミシンに刺繍模様を縫製させる刺繍縫製プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、刺繍模様を縫製可能なミシンにおいて、縫製時に使用される刺繍枠のサイズを検出することができるミシンが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のミシンは、刺繍枠を装着してＸ軸及びＹ軸方向に移送する刺繍機と、刺繍枠のサイズを検出する可倒式レバーとを備えている。刺繍枠の形状は、略矩形形状である。このミシンでは、可倒式レバーを下方にスライドさせた状態で、刺繍枠の前部が可倒式レバーに接触するまで刺繍枠をＸ軸の正方向に駆動することで、刺繍枠の前部の位置を検出する。さらに、刺繍枠の後部が可倒レバーに接触するまで刺繍枠をＸ軸の負方向に駆動することで、刺繍枠の後部の位置を検出する。検出された刺繍枠の前部および後部の位置に基づいて、刺繍枠のサイズが判別される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３１９８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
所定の刺繍枠に対して、刺繍模様が縫製可能な領域（以下、縫製可能領域という。）を設定する場合、縫製中に刺繍枠が移動したときに、押え足に接触しないようにする必要がある。つまり、押え足の大きさを考慮して、縫製可能領域を刺繍枠のサイズよりも若干小さく設定することが必要である。ここで、刺繍枠の形状が略矩形形状である場合には、通常、矩形形状の４箇所の角部（四隅）は円弧状に形成されている。この為、角部の丸み（角Ｒ）を考慮すると、縫製可能領域を更に小さく設定する必要がある。
【０００５】
特許文献１に記載のミシンでは、略矩形形状の刺繍枠の前部および後部の位置に基づいて、刺繍枠の前後方向の長さを枠サイズとして特定できる。そして、刺繍枠の左右方向についても同様に、夫々の位置を検出して、枠サイズを特定することができるとする。しかしながら、略矩形形状の刺繍枠の角部の丸み（角Ｒ）の大きさを特定することはできない。従って、角部の丸み（角Ｒ）を考慮して縫製可能領域を設定することができず、この刺繍枠が使用された場合、縫製中に刺繍枠が移動して、押え足が刺繍枠の角部に接触するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、刺繍枠の形状が略矩形状であって、その角部が円弧状に形成されている場合でも、適正な縫製可能領域を設定可能なミシンおよび刺繍縫製プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係るミシンは、刺繍縫製に供する加工布を保持する刺繍枠を移送可能な移送手段と、前記刺繍枠の内周側に配置され、前記移送手段によって移送される前記刺繍枠との接触を検知する接触検知手段と、前記移送手段によって前記刺繍枠を第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第１位置を特定する第１位置特定手段と、前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向と直交する第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第２位置を特定する第２位置特定手段と、前記第１位置特定手段によって特定された前記第１位置と、前記第２位置特定手段によって特定された前記第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向を決定する方向決定手段と、前記方向決定手段によって決定された前記第３の方向に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第３位置を特定する第３位置特定手段と、前記第３位置特定手段によって特定された前記第３位置から求められる仮想矩形を、前記刺繍枠内において所望の刺繍模様を縫製可能な領域である縫製可能領域に設定する領域設定手段と、を備えている。
【０００８】
第１態様に係るミシンによれば、刺繍枠を第１の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第１位置が特定される。刺繍枠を第２の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第２位置が特定される。第１位置と第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向が決定される。刺繍枠を第３の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第３位置が特定される。第３位置から求められる仮想矩形が縫製可能領域に設定される。つまり、刺繍枠を仮想矩形の対角線方向に移送させることで刺繍枠の角部が検出され、検出された角部に基づいて縫製可能領域が設定される。したがって、刺繍枠の形状が略矩形形状であって、その角部が円弧状に形成されている場合でも、適正な縫製可能領域を設定することができる。
【０００９】
第１態様に係るミシンにおいて、前記縫製可能領域を増加または減少させる補正値を設定可能なマージン設定手段を備え、前記領域設定手段は、前記第３位置から求められる仮想矩形から、前記マージン設定手段によって設定された前記補正値に応じて補正した大きさの仮想矩形を、前記縫製可能領域に設定してもよい。この場合、縫製可能領域が補正値に応じて増加または減少されるので、縫製可能領域をユーザのニーズに応じて最適化することができる。
【００１０】
第１態様に係るミシンにおいて、前記加工布に縫製される前記刺繍模様が、前記領域設定手段によって設定された前記縫製可能領域内に収まるか否かを判断する縫製可能判断手段と、前記縫製可能判断手段による判断結果を報知する報知手段と、を備えてもよい。この場合、刺繍模様が縫製可能領域内に収まるか否かが報知されるので、ユーザは刺繍模様が縫製できるか否かを容易に知ることができる。
【００１１】
第１態様に係るミシンにおいて、前記領域設定手段によって設定された前記縫製可能領域を記憶装置に保存する記憶制御手段を備え、前記領域設定手段は、前記第３位置に基づいて前記縫製可能領域を設定するのに代えて、前記記憶装置に保存されている前記縫製可能領域を読み出して設定可能であってもよい。この場合、記憶装置に縫製可能領域が保存されている刺繍枠を使用する場合には、再度、縫製可能領域を設定する必要はないので、利便性が向上する。
【００１２】
第１態様に係るミシンにおいて、前記第１位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された２つの座標位置を、前記第１位置として特定し、前記第２位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された２つの座標位置を、前記第２位置として特定し、前記仮想矩形は、前記第１の方向に平行に延び、且つ前記第２位置が示す２つの座標位置をそれぞれ通る２辺と、前記第２方向に平行に延び、且つ前記第１位置が示す２つの座標位置をそれぞれ通る２辺とから成り、前記方向決定手段は、前記接触検知手段の座標位置から前記仮想矩形の４つの頂点に向かう４つの方向を、前記第３の方向として特定し、前記第３位置特定手段は、前記接触検知手段と前記刺繍枠との接触が検出された４つの座標位置を、前記第３位置として特定し、前記領域設定手段は、前記第３位置が示す４つの座標位置を頂点とする仮想矩形を、前記縫製可能領域に設定してもよい。
【００１３】
この場合、第１位置として特定した２つの座標位置と、第２位置として特定した２つの座標位置と頂点とする仮想矩形が特定される。刺繍枠を仮想矩形の４つの頂点へ向けて移送させた場合に、接触検知手段が刺繍枠と接触する４つの座標位置が、第３位置として特定される。第３位置が示す４つの座標位置を頂点とする仮想矩形が、縫製可能領域に設定される。これにより、刺繍枠の形状が略矩形形状であって、その角部が円弧状に形成されている場合でも、縫製可能領域を正確に設定することができる。
【００１４】
第１態様に係るミシンにおいて、前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される前記第１の位置を特定し、前記第１の位置が示す２つの座標位置に基づいて前記刺繍枠における前記第１の方向の中心座標を特定する第１座標特定手段と、前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される前記第２の位置を特定し、前記第２の位置が示す２つの座標位置に基づいて前記刺繍枠における前記第２の方向の中心座標を特定する第２座標特定手段と、前記第１位置特定手段、前記第２位置特定手段、および前記第３位置特定手段によって位置特定がそれぞれ実行される前に、前記第１座標特定手段によって特定された前記第１の方向の中心座標と、前記第２座標特定手段によって特定された前記第２の方向の中心座標とが、前記接触検知手段の位置座標と一致する位置に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させる位置合せ手段と、を備えてもよい。
【００１５】
この場合、第１位置として特定した２つの座標位置に基づいて、刺繍枠における第１の方向の中心座標が特定される。第２位置として特定した２つの座標位置に基づいて、刺繍枠における第２の方向の中心座標が特定される。各位置特定手段によって位置特定がそれぞれ実行される前に、刺繍枠が第１の方向および第２の方向の各中心座標に移送される。これにより、刺繍枠の中心位置を基準として各位置特定手段による位置特定が実行されるので、例えば、略矩形形状である刺繍枠の長辺又は短辺に相当する部分が円弧形状であるような場合や、刺繍枠の全体形状が略楕円形状であるような場合にも、縫製可能領域をより正確に設定することができる。
【００１６】
本発明の第２態様に係る刺繍縫製プログラムは、刺繍縫製に供する加工布を保持する刺繍枠を移送可能な移送手段と、前記刺繍枠の内周側に配置され、前記移送手段によって移送される前記刺繍枠との接触を検知する接触検知手段とを備えたミシンのコンピュータに、前記移送手段によって前記刺繍枠を第１の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第１位置を特定する第１位置特定ステップと、前記移送手段によって前記刺繍枠を前記第１の方向と直交する第２の方向に移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第２位置を特定する第２位置特定ステップと、前記第１位置特定ステップによって特定された前記第１位置と、前記第２位置特定ステップによって特定された前記第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向を決定する方向決定ステップと、前記方向決定ステップによって決定された前記第３の方向に、前記移送手段によって前記刺繍枠を移送させ、且つ、前記接触検知手段によって前記刺繍枠との接触が検出される第３位置を特定する第３位置特定ステップと、前記第３位置特定ステップによって特定された前記第３位置から求められる仮想矩形を、前記刺繍枠内において所望の刺繍模様を縫製可能な領域である縫製可能領域に設定する領域設定ステップと、を実行させる。
【００１７】
第２態様に係る刺繍縫製プログラムをミシンのコンピュータに実行させることにより、ミシンは、刺繍枠を第１の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第１位置が特定される。刺繍枠を第２の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第２位置が特定される。第１位置と第２位置とから求められる仮想矩形の対角線方向である第３の方向が決定される。刺繍枠を第３の方向に移送させることで、接触検知手段が刺繍枠と接触する第３位置が特定される。第３位置から求められる仮想矩形が縫製可能領域に設定される。つまり、刺繍枠を対角線方向に移送させることで刺繍枠の角部が検出され、検出された角部に基づいて縫製可能領域が設定される。したがって、刺繍枠の形状が略矩形形状であって、その角部が円弧状に形成されている場合でも、適正な縫製可能領域を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ミシン１を左斜め前から見た斜視図である。
【図２】針棒６、縫針７、押え棒４５、および押え足４７の近傍を拡大した左側面図である。
【図３】ミシン１の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】領域設定処理のフローチャートである。
【図５】枠原点検出処理（Ｓ１１）のフローチャートである。
【図６】Ｙ方向検出処理（Ｓ３１）のフローチャートである。
【図７】Ｘ方向検出処理（Ｓ３３）のフローチャートである。
【図８】枠原点算出処理（Ｓ３５）のフローチャートである。
【図９】初期原点Ｏ１および枠原点Ｏ２を示す、刺繍枠３４の平面図である。
【図１０】Ｙ座標検出処理（Ｓ１３）のフローチャートである。
【図１１】Ｘ座標検出処理（Ｓ１５）のフローチャートである。
【図１２】斜め方向検出処理（Ｓ１７）のフローチャートである。
【図１３】座標Ｊ１〜Ｊ４および座標Ｋ１〜Ｋ４を示す、刺繍枠３４の平面図である。
【図１４】領域算出処理（Ｓ１９）のフローチャートである。
【図１５】座標Ｋ１〜Ｋ４および座標Ｈ１〜Ｈ４を示す、刺繍枠３４の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、単なる説明例である。
【００２０】
図１および図２を参照して、ミシン１の物理的構成について説明する。以下の説明では、図１において、紙面の手前側をミシン１の前方、紙面の奥行き側を後方と言い、紙面の上下方向をミシン１の左右方向と言う。
【００２１】
図１に示すように、ミシン１は、左右方向に長いミシンベッド１１を備える。ミシンベッド１１の右端部には、上方へ立設された脚柱部１２が設けられている。脚柱部１２の上端には、左方へ延びるアーム部１３が設けられている。アーム部１３の左先端部には、頭部１４が設けられている。ミシンベッド１１の上面には、針板（図示外）が配設されている。針板の下側（つまり、ミシンベッド１１内）には、図示外の送り歯、送り機構、釜機構、および送り量調整用パルスモータ７８（図３参照）が設けられている。送り歯は、送り機構によって駆動されて、加工布を所定の送り量で移送する。送り歯の送り量は、送り量調整用パルスモータ７８によって調整される。
【００２２】
ミシンベッド１１の上側には、加工布１００を保持する刺繍枠３４が配置されている。刺繍枠３４は、内枠と外枠とで加工布１００を挟持して保持する周知の構成を有する。刺繍枠３４の内側の領域は、刺繍模様の縫目を形成可能な領域である。本実施形態の刺繍枠３４は、図９にも示すように、平面視にて前後方向に長い略矩形形状に形成され、長辺部３４Ａ，３４Ｂ、及び短辺部３４Ｃ，３４Ｄは略直線状であり、４箇所の角部３４Ｅ〜３４Ｈは円弧形状に形成されている。ここで、図９に示す刺繍枠３４は、説明の便宜上、図１に示す刺繍枠３４の形状を簡略化して示している。なお、図１３、図１５も同様である。
【００２３】
刺繍枠３４を移送する刺繍枠移送装置９２は、周知の構成であるので簡単に説明する。刺繍枠移送装置９２は、ミシンベッド１１に対して着脱可能である。刺繍枠移送装置９２の上部には、前後方向に延びるキャリッジカバー３５が設けられる。キャリッジカバー３５の内部には、刺繍枠３４を着脱可能なキャリッジ（図示外）と、このキャリッジを前後方向（Ｙ方向）に移送するＹ軸移送機構（図示外）とが設けられている。Ｙ軸移送機構は、Ｙ軸モータ８４（図３参照）により駆動される。
【００２４】
刺繍枠移送装置９２の本体内には、キャリッジ、Ｙ軸移送機構、およびキャリッジカバー３５を左右方向（Ｘ方向）に移送するＸ軸移送機構（図示外）が設けられている。Ｘ軸移送機構は、Ｘ軸モータ８３（図３参照）により駆動される。キャリッジ、Ｙ軸移送機構、およびキャリッジカバー３５が左右方向（Ｘ方向）に移送されるのに伴って、刺繍枠３４が左右方向（Ｘ方向）に移送される。ここで、前後方向（Ｙ方向）が本発明の特許請求範囲の「第１の方向」に相当し、左右方向（Ｘ方向）が本発明の特許請求範囲の「第２の方向」に相当する。
【００２５】
このように、刺繍枠３４を左右方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移送させながら針棒６（図２参照）や釜機構（図示外）を駆動させることにより、刺繍枠３４に保持された加工布１００に対して縫製動作が実行され、刺繍模様が縫製される。また、刺繍模様ではない通常模様の縫製時には、ミシンベッド１１から刺繍枠移送装置９２が取外された状態で、送り歯により加工布が移動されながら通常縫製が行われる。
【００２６】
脚柱部１２の前面には、縦長の長方形状の液晶ディスプレイ１５が設けられている。液晶ディスプレイ１５には、各種のコマンド、イラスト、設定値、メッセージなどが表示される。液晶ディスプレイ１５は、ユーザが指やペンなどを用いて押圧操作するためのタッチパネル２６を備えている。以下、タッチパネル２６の押圧操作を「パネル操作」と言う。例えば、ユーザはパネル操作によって、ミシン１に実行させるコマンドを選択したり、加工布１００に縫製する刺繍模様を選択したり、刺繍模様の編集などを実行可能である。
【００２７】
アーム部１３内の略中央部には、糸駒２０が収容される凹部である糸収容部１８が設けられている。アーム部１３は、アーム部１３の上部側を開閉する開閉カバー１６を備えている。開閉カバー１６の開閉に応じて、糸収容部１８が開放または隠蔽される。糸収容部１８の脚柱部１２側の内壁面には、頭部１４に向かって突出する糸立棒１９が設けられている。糸駒２０は、その挿入孔（図示外）に糸立棒１９が挿入された状態で、糸収容部１８に装着される。
【００２８】
糸駒２０から延びる上糸（図示外）は、頭部１４に設けられた糸掛部（図示外）を経由して、針棒６に装着された縫針７（図２参照）に供給される。針棒６は、頭部１４内に設けられた針棒上下動機構（図示外）により、上下動するように駆動される。針棒上下動機構は、ミシンモータ７９（図３参照）により回転駆動する主軸（図示外）によって駆動される。
【００２９】
アーム部１３の前面下部には、複数の操作スイッチ２１が設けられている。複数の操作スイッチ２１は、例えば、縫製開始・停止スイッチ、返し縫いスイッチ、針上下スイッチ等を含む。さらに、アーム部１３の前面下部の中央には、速度調整摘み３２が設けられている。速度調整摘み３２は、ユーザが、主軸の回転速度を調整するための操作部材である。
【００３０】
図２を参照して、針棒６、縫針７、押え棒４５、および押え足４７について説明する。なお、図２では、説明の都合上、刺繍枠３４及び刺繍枠移送装置９２は図示を省略している。頭部１４の下側には、針棒６と押え棒４５とが設けられている。針棒６の下端部には縫針７が固定されている。押え棒４５は、押え上げレバー（図示外）によって上昇位置と下降位置に亙って昇降操作される。押え棒４５の下端部には、押え足４７が締めネジ４８によって固定されている。押え足４７は、加工布１００を押える為の周知の刺繍縫製用の押え足である。さらに、頭部１４の下側における、押え棒４５および押え足４７の後ろ側（図２では左側）には、プローブ５０が設けられている。プローブ５０は、頭部１４内に収納される上方位置と、頭部１４から下方に突出する下方位置とに切替え可能に頭部１４の機枠（図示外）に支持されている。また、プローブ５０の近傍には、プローブ５０が上方位置から下方位置に切替えられたことを検出する位置センサ５８（図３参照）が設けられている。
【００３１】
プローブ５０は、可倒レバー５１と本体部５３とを備えている。可倒レバー５１は、本体部５３から鉛直下方に伸長する棒状部材である。可倒レバー５１は、任意の方向に傾斜することが可能なように本体部５３に支持されている。可倒レバー５１の下端部には接触球５２が設けられている。本体部５３には、図示はしないが、可倒レバー５１を保持する保持機構と、可倒レバー５１の傾斜を検出する検出器とを備えている。保持機構は、可倒レバー５１又は接触球５２に外力が作用していない状態のとき、可倒レバー５１を鉛直下方に伸びる姿勢（中立姿勢）に保持する。可倒レバー５１又は接触球５２に対して横方向から外力が作用すると、可倒レバー５１は外力が作用した方向に傾斜する。検出器は、可倒レバー５１が傾斜したことを検出し、検出信号を出力する。外力が作用しなくなると、可倒レバー５１は保持機構により中立姿勢に戻る。
【００３２】
本実施形態では、ユーザは、後述の縫製可能領域を設定する際に、プローブ５０を上方位置から下方位置に移動させる。下方位置は、可倒レバー５１の下端部の接触球５２が刺繍枠３４の内壁（内枠の内周面）に接触可能な位置である。但しこのとき、接触球５２は加工布１００の上面には接触しない位置にある。なお、図９に示す刺繍枠３４では、長辺部３４Ａ，３４Ｂ、短辺部３４Ｃ，３４Ｄ、及び角部３４Ｅ〜３４Ｈにおける内周面が、それぞれ内壁３４１〜３４８である。また、ユーザは、押え上げレバーを操作して押え棒４５を上昇位置に移動させると共に、刺繍枠３４が移送されたときに押え足４７に接触しないように、締めネジ４８を緩めて押え棒４５から押え足３７を取り外す。
【００３３】
図３を参照して、ミシン１の電気的構成について説明する。ミシン１の制御部６０は、ＣＰＵ６１，ＲＯＭ６２，ＲＡＭ６３，ＥＥＰＲＯＭ６４，カードスロット１７，外部アクセスＲＡＭ６８，入力インターフェイス６５，出力インターフェイス６６を含み、これらはバス６７により相互に接続されている。入力インターフェイス６５には、複数の操作スイッチ２１、タッチパネル２６、プローブ５０、装着センサ５９、および位置センサ５８が接続されている。装着センサ５９は、刺繍枠移送装置９２のキャリッジに設けられ、刺繍枠３４がキャリッジに装着されたことを検出するセンサである。ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６２に記憶された制御プログラムに従って、各種演算および処理を実行する。また、ＣＰＵ６１は、プローブ５０の検出器から出力される検出信号に基づいて、可倒レバー５１が傾斜しているか否かを判別する。
【００３４】
出力インターフェイス６６には、駆動回路７１，７２，７４，７５，８５および８６が電気的に接続されている。駆動回路７１は、送り量調整用パルスモータ７８を駆動させる。駆動回路７２は、ミシンモータ７９を駆動させる。駆動回路７４は、針棒６を揺動駆動する針振りパルスモータ８０を駆動させる。ただし、刺繍模様の縫製時には、送り量調整用パルスモータ７８及び針振りパルスモータ８０は駆動されない。駆動回路７５は、液晶ディスプレイ１５を駆動させる。駆動回路８５および８６は、刺繍枠３４を移送させるＸ軸モータ８３およびＹ軸モータ８４を夫々駆動する。
【００３５】
図４〜図１５を参照して、ミシン１が行う領域設定処理について、フローチャートを参照して説明する。ユーザがパネル操作によって複数の刺繍模様の中から加工布１００に縫製する刺繍模様を選択すると、ＣＰＵ６１はＲＯＭ６２に記憶されたプログラムに従って、刺繍枠３４の縫製可能領域を設定する領域設定処理（図４）を実行する。縫製可能領域は、刺繍枠３４の刺繍領域のうちで、刺繍枠３４の角部３４Ｅ〜３４Ｈの丸み（角Ｒ）を考慮して設定された領域である。
【００３６】
図４に示すように、領域設定処理では、オフセット値の入力ありか否かが判断される（Ｓ１）。オフセット値は、縫製可能領域を増加または減少させる補正値である。ユーザはパネル操作によって、任意のオフセット値（ＯＸ、ＯＹ）を入力できる。本実施形態では、縫製可能領域を左右方向（Ｘ方向）に拡大又は縮小させるサイズを示すオフセット値（ＯＸ）と、縫製可能領域の前後方向（Ｙ方向）に拡大又は縮小させるサイズを示すオフセット値（ＯＹ）とを入力可能である。
【００３７】
オフセット値の入力があった場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、入力されたオフセット値がＥＥＰＲＯＭ６４に記憶される（Ｓ３）。ステップＳ３の実行後、またはオフセット値の入力がない場合（Ｓ１：ＮＯ）、領域設定キーがＯＮであるか否かが判断される（Ｓ５）。領域設定キーは、刺繍枠３４の刺繍可能領域を設定するコマンドを入力するためのキーである。具体的には、ユーザがパネル操作によって、液晶ディスプレイ１５に表示されている領域設定キーを押圧した場合、領域設定キーがＯＮであると判断される（Ｓ５：ＹＥＳ）。
【００３８】
次に、装着センサ５９からの信号により、刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２のキャリッジに装着されているか否かが判断される（Ｓ７）。刺繍枠３４がキャリッジに装着されていない場合（Ｓ７：ＮＯ）、刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２のキャリッジに装着されていない旨のエラーメッセージが、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ２３）。ステップＳ２３の実行後、処理はステップＳ１に戻る。
【００３９】
刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２のキャリッジに装着されている場合（Ｓ７：ＹＥＳ）、位置センサ５８からの信号により、プローブ５０が下方位置にあるか否か、即ち、可倒レバー５１の接触球５２が刺繍枠３４の内壁（内枠の内周面）に接触可能な位置にあるか否かが判断される（Ｓ９）。プローブ５０が下方位置にない場合（Ｓ９：ＮＯ）、プローブ５０が下方位置にない旨のエラーメッセージが、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ２３）。ステップＳ２３の実行後、処理はステップＳ１に戻る。
【００４０】
プローブ５０が下方位置にある場合（Ｓ９：ＹＥＳ）、枠原点検出処理（Ｓ１１）、Ｙ座標検出処理（Ｓ１３）、Ｘ座標検出処理（Ｓ１５）、斜め方向検出処理（Ｓ１７）、および領域算出処理（Ｓ１９）が順次実行される。以下、各処理の詳細を個別に説明する。
【００４１】
図５に示すように、枠原点検出処理（Ｓ１１）では、図６に示すＹ方向検出処理（Ｓ３１）が実行される。Ｙ方向検出処理（Ｓ３１）では、まず、刺繍枠移送装置９２の初期位置にキャリッジが移送されることにより、キャリッジに装着されている刺繍枠３４も初期位置に移送される（Ｓ５１）。ここで、初期位置とは、刺繍枠移送装置９２が通電されたときのキャリッジの基準位置のことをいう。刺繍枠３４が初期位置にあるとき、可倒レバー５１は中立姿勢であり、接触球５２の中心位置の平面視における位置座標が、図９に示す初期原点Ｏ１（０，０）にある。
【００４２】
ステップＳ５１の実行後、刺繍枠３４の初期原点Ｏ１からの後方向の距離の測定を実行済みであるか否かが判断される（Ｓ５３）。後方向の距離の測定を実行済みでない場合（Ｓ５３：ＮＯ）、刺繍枠３４の移送方向として「前」が設定される（Ｓ５５）。その理由は、平面視にて、プローブ５０が固定され、それに対して刺繍枠３４が移動する構成（移送される構成）であるので、刺繍枠３４の後方向の距離を測定するときには、刺繍枠３４を前方向に移送することになるからである。
【００４３】
ステップＳ５５の実行後、刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２によって設定方向へ移送される（Ｓ５７）。そして、プローブ５０がＯＮであるか否かが判断される（Ｓ５９）。具体的には、プローブ５０の検出器から出力される検出信号に基づいて、可倒レバー５１が傾斜したか否かが判断される。可倒レバー５１が傾斜した場合に、プローブ５０がＯＮであると判断される（Ｓ５９：ＹＥＳ）。
【００４４】
この場合、刺繍枠３４の移送が停止されて、初期原点Ｏ１から停止位置までの移送距離が特定されて、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ６１）。ステップＳ６１の実行後、処理はステップＳ５１に戻る。一方、プローブ５０がＯＦＦである場合（Ｓ５９：ＮＯ）、処理はステップＳ５７に戻る。そのため、プローブ５０がＯＮになるまで、刺繍枠３４は設定方向に移送される。
【００４５】
本実施形態では、刺繍枠３４の移送方向として「前」が設定されている場合（Ｓ５５）、初期原点Ｏ１にある刺繍枠３４が前方向に移送される（Ｓ５７）。刺繍枠３４が前方向に移送されるのに伴って、刺繍枠３４の内側に配置された接触球５２と刺繍枠３４の後方の内壁３４３（図９参照）との距離が徐々に小さくなって、接触球５２が内壁３４３に接触する。このとき、可倒レバー５１が傾斜するため、プローブ５０がＯＮであると判断される（Ｓ５９：ＹＥＳ）。この場合、刺繍枠３４が前方向に移送された距離Ｂ１（図９参照）が、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ６１）。
【００４６】
ステップＳ５１の実行後、初期原点Ｏ１からの後方向の距離の測定を実行済みである場合（Ｓ５３：ＹＥＳ）、初期原点Ｏ１からの前方向の距離の測定を実行済みであるか否かが判断される（Ｓ６３）。前方向の距離の測定を実行済みでない場合（Ｓ６３：ＮＯ）、刺繍枠３４の移送方向として「後」が設定される（Ｓ６５）。ステップＳ６５の実行後、先述のステップＳ５７〜Ｓ６１が実行されて、処理はステップＳ５１に戻る。
【００４７】
本実施形態では、刺繍枠３４の移送方向として「後」が設定されている場合（Ｓ６５）、初期原点Ｏ１にある刺繍枠３４が後方向に移送される（Ｓ５７）。刺繍枠３４が後方向に移送されるのに伴って、接触球５２が前方の内壁３４４（図９参照）に接触し、プローブ５０がＯＮになる（Ｓ５９：ＹＥＳ）。この場合、刺繍枠３４が後方向に移送された距離Ｂ２（図９参照）が、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ６１）。
【００４８】
ステップＳ５１の実行後、初期原点Ｏ１からの後方向および前方向の距離の測定をいずれも実行済みである場合（Ｓ５３：ＹＥＳ、Ｓ６３：ＹＥＳ）、処理が枠原点検出処理（図５）に戻る。図５に示すように、ステップＳ３１の実行後、Ｘ方向検出処理（Ｓ３３）が実行される。
【００４９】
図７に示すように、Ｘ方向検出処理（Ｓ３３）では、刺繍枠３４が初期原点Ｏ１まで移送される（Ｓ７１）。ステップＳ７１の実行後、刺繍枠３４における右方向の距離の測定を実行済みであるか否かが判断される（Ｓ７３）。右方向の距離の測定を実行済みでない場合（Ｓ７３：ＮＯ）、刺繍枠３４の移送方向として「左」が設定される（Ｓ７５）。その理由は、刺繍枠３４を前後方向に移送する場合と同様である。
【００５０】
ステップＳ７５の実行後、刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２によって設定方向へ移送される（Ｓ７７）。そして、プローブ５０がＯＮであるか否かが判断される（Ｓ７９）。プローブ５０がＯＮである場合（Ｓ７９：ＹＥＳ）、初期原点Ｏ１から停止位置までの移送距離が記憶される（Ｓ８１）。ステップＳ８１の実行後、処理はＳ７１に戻る。一方、プローブ５０がＯＦＦである場合（Ｓ７９：ＮＯ）、処理はステップＳ７７に戻る。
【００５１】
本実施形態では、刺繍枠３４の移送方向として「左」が設定されている場合（Ｓ７５）、初期原点Ｏ１にある刺繍枠３４が左方向に移送される（Ｓ７７）。刺繍枠３４が左方向に移送されて、接触球５２が右側の内壁３４１（図９参照）に接触し、プローブ５０がＯＮになる（Ｓ７９：ＹＥＳ）。この場合、刺繍枠３４が左方向に移送された距離Ａ１（図９参照）が、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ８１）。
【００５２】
ステップＳ７１の実行後、右方向の距離の測定を実行済みである場合（Ｓ７３：ＹＥＳ）、刺繍枠３４における左方向の距離の測定を実行済みであるか否かが判断される（Ｓ８３）。左方向の距離の測定を実行済みでない場合（Ｓ８３：ＮＯ）、刺繍枠３４の移送方向として「右」が設定される（Ｓ８５）。ステップＳ８５の実行後、先述のステップＳ７７〜Ｓ８１が実行されて、処理はステップＳ７１に戻る。
【００５３】
本実施形態では、刺繍枠３４の移送方向として「右」が設定されている場合（Ｓ８５）、初期原点Ｏ１にある刺繍枠３４が右方向に移送される（Ｓ７７）。刺繍枠３４が右方向に移送されて、接触球５２が左側の内壁３４２（図９参照）に接触し、プローブ５０がＯＮになる（Ｓ７９：ＹＥＳ）。この場合、刺繍枠３４が右方向に移送された距離Ａ２（図９参照）が、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ８１）。
【００５４】
ステップＳ７１の実行後、右方向および左方向の距離の測定をいずれも実行済みである場合（Ｓ７３：ＹＥＳ、Ｓ８３：ＹＥＳ）、処理が枠原点検出処理（図５）に戻る。図５に示すように、ステップＳ３３の実行後、枠原点算出処理（Ｓ３５）が実行される。
【００５５】
図８に示すように、枠原点算出処理（Ｓ３５）では、刺繍枠３４の前後方向の中点Ｑが算出される（Ｓ９１）。中点Ｑは、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ｂ１、Ｂ２に基づいて、以下のように算出される。
Ｑ＝（Ｂ１＋Ｂ２）／２
【００５６】
ステップＳ９１の実行後、刺繍枠３４の左右方向の中点Ｐが算出される（Ｓ９３）。中点Ｐは、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ａ１、Ａ２に基づいて、以下のように算出される。
Ｐ＝（Ａ１＋Ａ２）／２
【００５７】
ステップＳ９１で算出された中点Ｑと、ステップＳ９３で算出された中点Ｐとが、枠原点Ｏ２の座標（Ｐ，Ｑ）に設定される（Ｓ９５）。枠原点Ｏ２は、刺繍枠３４の前後方向（Ｙ方向）および左右方向（Ｘ方向）の中央位置である（図９参照）。ステップＳ９５の実行後、処理が枠原点検出処理（図５）に戻り、さらに処理が領域設定処理（図４）に戻る。
【００５８】
図１０に示すように、Ｙ座標検出処理（Ｓ１３）では、接触球５２の位置と枠原点Ｏ２が一致するまで、刺繍枠３４が移送される（Ｓ１０１）。つまり、ステップＳ１０１では、接触球５２の中心位置の平面視における位置座標が、図９、図１３に示す枠原点Ｏ２（Ｐ，Ｑ）に一致するまで刺繍枠３４が移送される。ステップＳ１０１の実行後、Ｙ方向検出処理（図６）のステップＳ５３〜Ｓ６５と同様の処理が実行される（Ｓ１０３〜Ｓ１１５）。
【００５９】
本実施形態では、ステップＳ１０５〜Ｓ１１１によって、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２を基点として前方向に移送された距離Ｙ１（図１３参照）が検出されて、ＲＡＭ６３に記憶される。ステップＳ１１５、Ｓ１０７〜Ｓ１１１によって、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２を基点として後方向に移送された距離Ｙ２（図１３参照）が検出されて、ＲＡＭ６３に記憶される。距離Ｙ１、Ｙ２は、それぞれ、プローブ５０の可倒レバー５１の接触球５２が刺繍枠３４の内壁３４３，３４４と接触したときのＹ座標を示す。
【００６０】
図１１に示すように、Ｘ座標検出処理（Ｓ１５）では、接触球５２の中心位置の平面視における位置座標が、図９、図１３に示す枠原点Ｏ２（Ｐ，Ｑ）に一致するまで刺繍枠３４が移送される（Ｓ１２１）。ステップＳ１２１の実行後、Ｘ方向検出処理（図７）のステップＳ７３〜Ｓ８５と同様の処理が実行される（Ｓ１２３〜Ｓ１３５）。
【００６１】
本実施形態では、ステップＳ１２５〜Ｓ１３１によって、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２を基点として左方向に移送された距離Ｘ１（図１３参照）が検出されて、ＲＡＭ６３に記憶される。ステップＳ１３５、Ｓ１２７〜Ｓ１３１によって、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２を基点として右方向に移送された距離Ｘ２（図１３参照）が検出されて、ＲＡＭ６３に記憶される。距離Ｘ１、Ｘ２は、それぞれ、接触球５２が刺繍枠３４の内壁３４１，３４２と接触したときのＸ座標を示す。
【００６２】
図１２に示すように、斜め方向検出処理（Ｓ１７）では、接触球５２の中心位置の平面視における位置座標が、図９、図１３に示す枠原点Ｏ２（Ｐ，Ｑ）に一致するまで刺繍枠３４が移送される（Ｓ１４１）。ステップＳ１４１の実行後、ＲＡＭ６３に記憶されているカウンタが「０」にリセットされる（Ｓ１４３）。ステップＳ１４３の実行後、カウンタが「０」であるか否かが判断される（Ｓ１４５）。カウンタが「０」である場合（Ｓ１４５：ＹＥＳ）、ＲＡＭ６３に記憶されている移送点に座標Ｊ１（Ｘ１、Ｙ１）が設定される（Ｓ１４７）。座標Ｊ１のＸ座標およびＹ座標は、それぞれ、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ｘ１および距離Ｙ１である（図１３参照）。
【００６３】
移送点は、Ｙ座標検出処理（Ｓ１３）で検出された距離Ｙ１、Ｙ２と、Ｘ座標検出処理（Ｓ１５）で検出された距離Ｘ１、Ｘ２とから求められる仮想矩形２００（図１３参照）の頂点である。したがって、枠原点Ｏ２から移送点に向かう方向は、仮想矩形２００の対角線方向に等しい。ここで、仮想矩形２００の対角線方向が、本発明の特許請求範囲の「第３の方向」に相当する。
【００６４】
ステップＳ１４７の実行後、刺繍枠３４が刺繍枠移送装置９２によって、ＲＡＭ６３に記憶されている移送点へ移送される（Ｓ１４９）。そして、プローブ５０がＯＮであるか否かが判断される（Ｓ１５１）。プローブ５０がＯＮである場合（Ｓ１５１：ＹＥＳ）、枠原点Ｏ２から停止位置までの移送距離に基づいて、カウンタに対応する座標Ｋ１〜Ｋ４のいずれかが設定され、ＲＡＭ６３に記憶される（Ｓ１５３）。ステップＳ１５３の実行後、カウンタがインクリメントされて（Ｓ１５５）、処理はステップＳ１４５に戻る。一方、プローブ５０がＯＦＦである場合（Ｓ１５１：ＮＯ）、処理はステップＳ１４９に戻って、プローブ５０がＯＮになるまで刺繍枠３４が移送点に向けて移送される。
【００６５】
本実施形態では、Ｘ座標検出処理（Ｓ１５）の開始直後は、カウンタに「０」が設定される（Ｓ１４３、Ｓ１４５：ＹＥＳ）。この場合、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２から座標Ｊ１（Ｘ１，Ｙ１）に向けて、つまり左前方向に移送される（Ｓ１４７、Ｓ１４９）。接触球５２が角部３４Ｅの内壁３４５（図１３参照）に接触すると（Ｓ１５１：ＹＥＳ）、刺繍枠３４が移送された距離（つまり、枠原点Ｏ２を基点としたＸ方向およびＹ方向の移送距離）に基づいて、カウンタ「０」に対応する座標Ｋ１（Ｘ３，Ｙ３）が設定される（Ｓ１５３）。
【００６６】
カウンタが「０」でない場合（Ｓ１４５：ＮＯ）、カウンタが「１」であるか否かが判断される（Ｓ１５７）。カウンタが「１」である場合（Ｓ１５７：ＹＥＳ）、ＲＡＭ６３に記憶されている移送点に座標Ｊ２（−Ｘ２，Ｙ１）が設定される（Ｓ１５９）。座標Ｊ２のＸ座標およびＹ座標は、それぞれ、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ｘ２のマイナス値および距離Ｙ１である（図１３参照）。ステップＳ１５９の実行後、ステップＳ１４９〜Ｓ１５５が実行されて、処理はステップＳ１４５に戻る。
【００６７】
本実施形態では、座標Ｋ１（Ｘ３，Ｙ３）が設定されたのち、カウンタが「１」にセットされる（Ｓ１５５）。この場合、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２から座標Ｊ２（−Ｘ２，Ｙ１）に向けて、つまり右前方向に移送される（Ｓ１４７、Ｓ１４９）。接触腕５２が角部３４Ｆの内壁３４６（図１３参照）に接触すると（Ｓ１５１：ＹＥＳ）、刺繍枠３４が移送された距離に基づいて、カウンタ「１」に対応する座標Ｋ２（Ｘ４，Ｙ４）が設定される（Ｓ１５３）。
【００６８】
カウンタが「１」でない場合（Ｓ１５７：ＮＯ）、カウンタが「２」であるか否かが判断される（Ｓ１６１）。カウンタが「２」である場合（Ｓ１６１：ＹＥＳ）、ＲＡＭ６３に記憶されている移送点に座標Ｊ３（−Ｘ２，−Ｙ２）が設定される（Ｓ１６３）。座標Ｊ３のＸ座標およびＹ座標は、それぞれ、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ｘ２のマイナス値および距離Ｙ２のマイナス値である（図１３参照）。ステップＳ１６３の実行後、ステップＳ１４９〜Ｓ１５５が実行されて、処理はステップＳ１４５に戻る。
【００６９】
本実施形態では、座標Ｋ２（Ｘ４，Ｙ４）が設定されたのち、カウンタが「２」にセットされる（Ｓ１５５）。この場合、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２から座標Ｊ３（−Ｘ２，−Ｙ２）に向けて、つまり右後方向に移送される（Ｓ１４７、Ｓ１４９）。接触腕５２が角部３４Ｇの内壁３４７（図１３参照）に接触すると（Ｓ１５１：ＹＥＳ）、刺繍枠３４が移送された距離に基づいて、カウンタ「２」に対応する座標Ｋ３（Ｘ５，Ｙ５）が設定される（Ｓ１５３）。
【００７０】
カウンタが「２」でない場合（Ｓ１６１：ＮＯ）、カウンタが「３」であるか否かが判断される（Ｓ１６５）。カウンタが「３」である場合（Ｓ１６５：ＹＥＳ）、ＲＡＭ６３に記憶されている移送点に座標Ｊ４（Ｘ１，−Ｙ２）が設定される（Ｓ１６７）。座標Ｊ４のＸ座標およびＹ座標は、それぞれ、ＲＡＭ６３に記憶されている距離Ｘ１および距離Ｙ２のマイナス値である（図１３参照）。ステップＳ１６７の実行後、ステップＳ１４９〜Ｓ１５５が実行されて、処理はステップＳ１４５に戻る。
【００７１】
本実施形態では、座標Ｋ３（Ｘ５，Ｙ５）が設定されたのち、カウンタが「３」にセットされる（Ｓ１５５）。この場合、刺繍枠３４が枠原点Ｏ２から座標Ｊ４（Ｘ１，−Ｙ２）に向けて、つまり左後方向に移送される（Ｓ１４７、Ｓ１４９）。接触腕５２が角部３４Hの内壁３４８（図１３参照）に接触すると（Ｓ１５１：ＹＥＳ）、刺繍枠３４が移送された距離に基づいて、カウンタ「３」に対応する座標Ｋ４（Ｘ６，Ｙ６）が設定される（Ｓ１５３）。
【００７２】
カウンタが「３」でない場合（Ｓ１６５：ＮＯ）、処理が領域設定処理（図４）に戻る。本実施形態では、座標Ｋ４（Ｘ６，Ｙ６）が設定されたのち、カウンタが「４」にセットされるため（Ｓ１５５）、カウンタが「３」でないと判断される（Ｓ１６５：ＮＯ）。つまり、座標Ｋ１〜Ｋ４の全てが設定されると、斜め方向検出処理（Ｓ１７）が終了される。
【００７３】
図１４に示すように、領域算出処理（Ｓ１９）では、ＲＡＭ６３に記憶されている座標Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４が取得される（Ｓ１７１）。なお、座標Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４を頂点とする仮想矩形が、オフセット値に基づいて拡大または縮小する前の縫製可能領域（つまり、補正前の縫製可能領域２０１）である（図１５参照）。
【００７４】
ＥＥＰＲＯＭ６４に記憶されているオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）が取得される（Ｓ１７３）。座標Ｋ１〜Ｋ４およびオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）に基づいて、縫製可能領域のサイズが算出される（Ｓ１７５）。縫製可能領域のサイズのうち、左右方向サイズＴ１は以下のように算出される。
Ｔ１＝｜Ｘ３＋ＯＸ｜＋｜Ｘ６−ＯＸ｜（または、Ｔ１＝｜Ｘ４＋ＯＸ｜＋｜Ｘ５−ＯＸ｜）
縫製可能領域のサイズのうち、前後方向サイズＴ２は以下のように算出される。
Ｔ２＝｜Ｙ３＋ＯＹ｜＋｜Ｙ４−ＯＹ｜（または、Ｔ２＝｜Ｙ５−ＯＹ｜＋｜Ｙ６＋ＯＹ｜）
【００７５】
座標Ｋ１〜Ｋ４およびオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）に基づいて、縫製可能領域を形成する４つの頂点の座標Ｈ１〜Ｈ４が算出される（Ｓ１７７）。具体的には、座標Ｋ１（Ｘ３，Ｙ３）とオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）とに基づいて、座標Ｈ１（Ｘ３＋ＯＸ，Ｙ３＋ＯＹ）を算出する。座標Ｋ２（Ｘ４，Ｙ４）とオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）とに基づいて、座標Ｈ２（Ｘ４−ＯＸ，Ｙ４＋ＯＹ）を算出する。座標Ｋ３（Ｘ５，Ｙ５）とオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）とに基づいて、座標Ｈ３（Ｘ５−ＯＸ，Ｙ５−ＯＹ）を算出する。座標Ｋ４（Ｘ６，Ｙ６）とオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）とに基づいて、座標Ｈ４（Ｘ６−ＯＸ，Ｙ６−ＯＹ）を算出する。
【００７６】
座標Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４を頂点とする仮想矩形が、縫製可能領域に設定される（Ｓ１７９）。ステップＳ１７９で設定された縫製可能領域は、刺繍枠３４の種別や部品名などと対応付けて、ＥＥＰＲＯＭ６４に記憶される。ステップＳ１７９の実行後、処理が領域設定処理（図４）に戻る。
【００７７】
例えば、ユーザがオフセット値（−３ｍｍ，−５ｍｍ）を設定したとする（Ｓ１：ＹＥＳ、Ｓ３）。この場合、図１５に示すように、補正後の縫製可能領域２０２のサイズとして、上下方向に３ｍｍずつ、左右方向に５ｍｍずつ、補正前の縫製可能領域２０１を縮小したサイズが算出される（Ｓ１７５）。また、補正後の縫製可能領域２０２の座標Ｈ１〜Ｈ４として、座標Ｋ１〜Ｋ４にそれぞれオフセット値（−３ｍｍ，−５ｍｍ）が反映された値が算出される（Ｓ１７７）。つまり、補正後の縫製可能領域２０２は、補正前の縫製可能領域２０１の内側方向に縮小された長方形状に設定される。
【００７８】
なお、ユーザがオフセット値を設定していない場合（Ｓ１：ＮＯ）、ステップＳ１７３ではオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）として（０，０）が取得される。この場合、補正前の縫製可能領域２０１が、ステップＳ１７９で縫製可能領域に設定される。
【００７９】
図４に示すように、ステップＳ１９の実行後、ユーザが選択した刺繍模様が、ステップＳ１７９で設定された縫製可能領域内に収まるか否かが判断される（Ｓ２１）。具体的には、刺繍模様のサイズ（詳細には、前後方向サイズおよび左右方向サイズの少なくとも一方）が縫製可能領域のサイズよりも大きい場合、刺繍模様が縫製可能領域内に収まらないと判断される（Ｓ２１：ＮＯ）。刺繍模様のサイズが縫製可能領域のサイズ以下であっても、刺繍模様の少なくとも一部が縫製可能領域内から外れる位置に配置される場合にも、刺繍模様が縫製可能領域内に収まらないと判断される（Ｓ２１：ＮＯ）。
【００８０】
このような場合、刺繍模様が縫製可能領域内に収まらない旨のエラーメッセージが、液晶ディスプレイ１５に表示される（Ｓ２３）。なお、ユーザは、パネル操作で刺繍模様のサイズや位置の変更を行うことで、刺繍模様を縫製可能領域内に収めることができる。刺繍模様が縫製可能領域内に収まっている場合（Ｓ２１：ＹＥＳ）、またはステップＳ２３の実行後、処理はステップＳ１に戻る。
【００８１】
このように、ユーザは、刺繍枠３４の縫製可能領域を設定し、且つ縫製可能領域内に刺繍模様が配置することができる。この状態で、ユーザは、押え足４７を押え棒４５に取り付けて締めネジ４８で固定し、複数の操作スイッチ２１から縫製開始・停止スイッチを押すと、ミシン１が刺繍模様の縫製動作を開始する。この縫製動作では、刺繍枠３４の縫製可能領域内に収まるように、加工布１００に刺繍模様が縫製される。したがって、押え足４７が刺繍枠３４の角部３４Ｅ〜３４Ｈに接触することが防止され、加工布１００に正確な刺繍模様が縫製される。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態のミシン１によれば、刺繍枠３４を前後方向に移送させることで、プローブ５０の可倒レバー５１の接触球５２が刺繍枠３４と接触するＹ座標が特定される。刺繍枠を左右方向に移送させることで、プローブ５０の可倒レバー５１の接触球５２が刺繍枠３４と接触するＸ座標が特定される。これらのＸ座標とＹ座標とから求められる仮想矩形の対角線方向である移送点（座標Ｊ１〜Ｊ４）の方向が決定される。刺繍枠３４を移送点の方向に移送させることで、プローブ５０の可倒レバー５１の接触球５２が刺繍枠３４と接触する座標Ｋ１〜Ｋ４が特定される。座標Ｋ１〜Ｋ４から求められる仮想矩形が縫製可能領域に設定される。
【００８３】
つまり、刺繍枠３４を移送点（座標Ｊ１〜Ｊ４）の方向に移送させることで刺繍枠３４の角部３４Ｅ〜３４Ｈが検出され、検出された角部３４Ｅ〜３４Ｈに基づいて縫製可能領域が設定される。したがって、刺繍枠３４の角部３４Ｅ〜３４Ｈが円弧状である場合でも、適正な縫製可能領域を設定することができる。また、縫製可能領域がオフセット値（ＯＸ，ＯＹ）に応じて増加または減少されるので、縫製可能領域をユーザのニーズに応じて最適化することができる。さらに、刺繍模様が縫製可能領域内に収まるか否かが報知されるので、ユーザは加工布１００に正確な刺繍模様が縫製できるか否かを容易に知ることができる。
【００８４】
上記実施形態において、刺繍枠移送装置９２が、本発明の「移送手段」に相当する。プローブ５０が、本発明の「接触検知手段」に相当する。ステップＳ１３を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「第１位置特定手段」に相当する。ステップＳ１５を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「第２位置特定手段」に相当する。ステップＳ１４７、Ｓ１５９、Ｓ１６３、Ｓ１６７を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「方向決定手段」にそれぞれ相当する。ステップＳ１４９〜Ｓ１５３を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「第３位置特定手段」に相当する。ステップＳ１９を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「領域設定手段」に相当する。
【００８５】
ステップＳ１、Ｓ３を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「マージン設定手段」に相当する。ステップＳ２１を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「縫製可能判断手段」に相当する。ステップＳ２３を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「報知手段」に相当する。ステップＳ３１を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「第１座標特定手段」に相当する。ステップＳ３３を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「第２座標特定手段」に相当する。ステップＳ１０１、Ｓ１２１、Ｓ１４１を実行するＣＰＵ６１が、本発明の「位置合せ手段」に相当する。
【００８６】
ステップＳ１３が、本発明の「第１位置特定ステップ」に相当する。ステップＳ１５が、本発明の「第２位置特定ステップ」に相当する。ステップＳ１４７、Ｓ１５９、Ｓ１６３、Ｓ１６７が、本発明の「方向決定ステップ」にそれぞれ相当する。ステップＳ１４９〜Ｓ１５３が、本発明の「第３位置特定ステップ」に相当する。ステップＳ１９が、本発明の「領域設定ステップ」に相当する。
【００８７】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８８】
例えば、上記実施形態では、領域設定処理（図４）において刺繍枠３４の縫製可能領域を算出しているが、これに代えて既に算出されている縫製可能領域を取得してもよい。例えば、ミシン１に標準で装備されている刺繍枠３４に対応する縫製可能領域がＥＥＰＲＯＭ６４に保存されている場合、ステップＳ１１〜Ｓ１７をスキップする。ステップＳ１９では、刺繍枠３４に対応する縫製可能領域を、ＥＥＰＲＯＭ６４から読み出して設定する。これにより、領域設定処理（図４）を簡易にして処理負担を軽減できる。
【００８９】
また、上記実施形態では、オフセット値（ＯＸ，ＯＹ）に応じて、補正後の縫製可能領域２０２を補正前の縫製可能領域２０１よりも縮小させる場合を例示したが、刺繍模様の図柄（外形輪郭の形状）によっては、補正後の縫製可能領域２０２を補正前の縫製可能領域２０１よりも拡大してもよい。この場合、ユーザは、オフセット値（ＯＸ，ＯＹ）としてプラス値を設定すればよい。また、上記実施形態では、ユーザが縫製可能領域のオフセット値を、Ｘ方向およびＹ方向の２方向について設定しているが、２方向以上の方向についてオフセット値をそれぞれ設定してもよい。例えば、ユーザは上下左右の４方向についてオフセット値をそれぞれ設定してもよい。
【００９０】
また、上記実施形態の刺繍枠３４は略矩形形状であったが、略矩形形状の長辺又は短辺に相当する部分が円弧形状であるような形状の刺繍枠や、全体形状が略楕円形状であるような場合にも本発明を適用することが可能である。このような形状の刺繍枠であっても、縫製可能領域をより正確に設定することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１    ミシン
３４    刺繍枠
５０    プローブ
５１    可倒レバー
５２    接触球
６０    制御部
６１    ＣＰＵ
６２    ＲＯＭ
６３    ＲＡＭ
６４    ＥＥＰＲＯＭ
９２    刺繍枠移送装置
１００    加工布
２００    仮想矩形
２０１    補正前の縫製可能領域
２０２    補正後の縫製可能領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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