(57)【要約】【課題】散乱割合画像作成のための被曝を必要としない方法を提供すること。【解決手段】まずＸ線を被写体等価物質に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｎと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃｂをそれぞれ検出する。次に、前記出力Ｃｎと前記出力Ｃｂの比から前記被写体等価物質による散乱割合を求める。次に、被写体をＸ線により照射し、該被写体を透過するＸ線を検出することにより得られるＸ線データに基づいて、前記被写体の画像を生成する。次に、前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記被写体の画像から散乱割合画像を生成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を被写体等価物質に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｎと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃｂをそれぞれ検出するステップと、
前記出力Ｃｎと前記出力Ｃｂの比から前記被写体等価物質による散乱割合を求めるステップと、
被写体をＸ線により照射し、該被写体を透過するＸ線を検出することにより得られるＸ線データに基づいて、前記被写体の画像を生成するステップと、
前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記被写体の画像から散乱割合画像を生成するステップと、
を含むことを特徴とする放射線画像処理方法。
【請求項２】
前記散乱割合画像を生成するステップは、前記被写体の画像から、前記被写体等価物質による散乱割合が示す成分を除去することにより前記散乱割合画像を生成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線画像処理方法。
【請求項３】
Ｘ線を圧迫板に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｍと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃａをそれぞれ検出するステップと、
前記出力Ｃｍと前記出力Ｃａの比から前記圧迫板による散乱割合を求めるステップと、
前記被写体の画像を、被写体領域と非被写体領域に区分するステップをさらに含み、
前記散乱割合画像を生成するステップは、前記被写体領域については前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記非被写体領域については前記圧迫板による散乱割合に基づき、それぞれの領域の散乱割合画像を生成して、組み合わせることにより前記散乱割合画像を生成することを特徴とする請求項１に記載の放射線画像処理方法。
【請求項４】
前記散乱割合画像を生成するステップは、組み合わせに際して、両者の境界領域でスムージング処理することを特徴とする請求項３に記載の放射線画像処理方法。
【請求項５】
前記区分するステップは、前記被写体領域と前記非被写体領域の境界をスキンライン検出により検出して、その境界で区分することを特徴とする請求項３又は４に記載の放射線画像処理方法。
【請求項６】
前記Ｘ線データと前記散乱割合画像に基づいて、散乱補正画像を生成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の放射線画像処理方法。
【請求項７】
Ｘ線を照射するＸ線管と、
前記Ｘ線管から照射されて前記被写体等価物質を透過し、スリットを経たＸ線の出力Ｃｎと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃｂをそれぞれ検出する検出手段と、
前記出力Ｃｎと前記出力Ｃｂの比から前記被写体等価物質による散乱割合を求める演算手段と、
前記Ｘ線管から照射されて被写体を透過するＸ線を検出することにより得られる、Ｘ線データに基づいて被写体画像を生成する画像生成手段と、
前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記被写体の画像から散乱割合画像を生成する画像処理手段と、
を備えることを特徴とする放射線画像処理装置。
【請求項８】
前記Ｘ線管は圧迫板にＸ線を照射し、
前記検出手段は、前記Ｘ線管から照射されて前記圧迫板を透過し、スリットを経たＸ線の出力Ｃｍと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃａをそれぞれ検出し、
前記演算手段は、前記出力Ｃｍと前記出力Ｃａの比から前記圧迫板による散乱割合を求め、
前記画像処理手段は、前記被写体画像を被写体領域と非被写体領域に区分する区分手段を備え、前記被写体領域については前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記非被写体領域については前記圧迫板による散乱割合に基づき、それぞれの領域の散乱割合画像を生成して、組み合わせることにより前記散乱割合画像を生成することを特徴とする請求項７に記載の放射線画像処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この実施形態は、Ｘ線を被写体に照射することにより得られる透過Ｘ線に基づいて生成される放射線画像を処理する放射線画像処理方法および放射線画像処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線撮影装置を用いた被写体の撮影においては、撮影精度の向上が求められる。しかしながら、被写体はＸ線をそのまま透過するものだけではなく、散乱成分を生ずる場合もあり、画像の精度向上がより求められてきた。そのため、Ｘ線撮影では、散乱Ｘ線を除去した画像生成が求められている。
【０００３】
散乱Ｘ線はグリッドを用いて物理的に除去することも可能であるが、散乱Ｘ線の除去は不完全である。また、ＴＤＣＳ（Transmission Dependent Convolution Subtraction）を適用することにより散乱線成分を補正する方法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５０２３９５号公報
【特許文献２】特開平６−１４９１１号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Hidehiro Iida, Effects of Scatter and Attenuation Correction Quantitative Assessment of Regional Cerebral Blood Flow with SPECT. J Nucl Med 1998;39:181-189
【非特許文献２】Steven R. Meikle. A Transmission-Dependent Method for Scatter Correction in SPECT. J Nucl Med 1994;35:360-367
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＴＤＣＳによる散乱線補正の場合、通常の画像収集に加え、減弱係数マップ作成のための、トランスミッションＣＴ等による画像収集が必要である。それは、被曝の増加を意味しているため、トランスミッションＣＴ等による画像収集がなくても、減弱係数マップが得られる方法が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の１つにかかる放射線画像処理方法では、まずＸ線を被写体等価物質に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｎと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃｂをそれぞれ検出する。次に、出力Ｃｎと出力Ｃｂの比から前記被写体等価物質による散乱割合を求める。たとえば、出力Ｃｎと出力Ｃｂの比からビルドアップファクタを求め、求めたビルドアップファクタから、散乱割合を求める。次に、被写体をＸ線により照射し、該被写体を透過するＸ線を検出することにより得られるＸ線データに基づいて、前記被写体の画像を生成する。次に、前記被写体等価物質による散乱割合に基づき、前記被写体の画像から散乱割合画像を生成する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】スリットを用いた場合の被写体等価物質の測定図を示す。
【図２】被写体下のスリットを用いない場合の被写体等価物質の測定図を示す。
【図３】本実施形態の放射線画像処理装置のブロック図である。
【図４】被写体領域と直接線領域に区分された２値化画像を説明する説明図である。
【図５】散乱割合テーブルの作成処理を示すフローチャートである。
【図６】散乱割合画像の作成処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態の放射線画像処理方法及び放射線画像処理装置では、散乱割合テーブルを求め、散乱割合テーブルから散乱割合画像を生成する。散乱割合画像はＴＤＣＳに用いられることで散乱補正が実現され、散乱補正がされた放射線画像を取得することができる。ここでまず、散乱割合テーブルを求める処理について説明する。
【００１０】
図１はスリットを用いた場合の被写体等価物質の測定図を示し、図２は被写体下のスリットを用いない場合の被写体等価物質の測定図を示す。以下のようにして、Ｘ線を被写体等価物質に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｎと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃｂをそれぞれ検出する。
【００１１】
なお、この出力はＸ線量であり、被写体の厚さをｔ、被写体の吸収係数をμとすると、Ｘ線量Ｉ＝Ｘ０・ｅｘｐ（−μｔ）、が得られる。吸収係数は、物質および線質ごとに異なる。また、被写体等価物質１２を用いた測定について説明するが、この実施形態において被写体を乳房であると仮定して説明する。なお、これに限定するものではない。被写体等価物質１２については、散乱放射線に関連して乳房の構造に関するモデルが仮定されて、その仮定モデルに基づいてつくられたモデル物質を例に挙げて説明する。
【００１２】
モダリティについては、このようにマンモグラフィによって得られた画像を例に挙げて説明するが、この他、Ｘ線透視検査に用いられる、ＲＦ（Radio Fluoroscopy、Ｘ線透視撮影）装置を用いてもよい。この場合、Ｘ線により蛍光体が照射され、このとき得られた蛍光を検出することにより画像を生成する。「被写体を透過するＸ線を検出することにより得られるＸ線データに基づいて」とは、このようにＸ線および蛍光を検出して、画像を生成する場合であってもよい。また、モダリティの例としては、Ｘ線アンギオグラフィ（血管造影撮影）装置、ＭＲＩ（Magnetic Resonance Imaging）、超音波診断装置なども挙げられる。
【００１３】
まず、図１に示すようにＸ線管１０からスリット１１を通してＸ線を照射する。Ｘ線は被写体等価物質１２に照射される。被写体等価物質１２は内部でＸ線の散乱を生じるが、さらにスリット１３が設けられているので、散乱されたＸ線はスリット１３を通過できず、散乱していないＸ線のみがスリット１３を通過する。スリット１３を通過したＸ線は検出器２０によって検出される。検出器２０によって検出される出力はＣｎである。スリット１３の幅は、検出器２０を構成する個々の検出素子の１つ分の幅とする。検出素子１つ分でなく、２つ以上分としても良いが、スリット１３の幅は小さければ小さいほど、散乱Ｘ線をより多く除去するので、散乱割合の精度を向上させることができる。
【００１４】
次に、図２に示すようにスリット１３を設けずに図１と同様のＸ線照射及び検出を実行する。つまり、Ｘ線管１０からスリット１１を通してＸ線を照射する。Ｘ線は被写体等価物質１２に照射される。被写体等価物質１２は内部でＸ線の散乱を生じるが、図１の場合と異なり、スリットが設けられていないので、散乱Ｘ線と非散乱Ｘ線の両方が被写体等価物質１２を通過して検出器２０によって検出される。検出器２０によって検出されるＸ線は、散乱Ｘ線を含む分、図１の場合に比べてその量が多いということになる。検出器２０によって検出される出力はＣｂである。
【００１５】
次に、図１および図２の配置から被写体等価物質１２を除去した配置で、図１および図２と同様の撮影を実行する。被写体等価物質１２の代わりに圧迫板を配置する。それにより、図１の配置から出力Ｃｍを、図２の配置から出力Ｃａを得る。すなわち、Ｘ線を圧迫板に照射して透過させ、スリットを経たＸ線の出力Ｃｍと、スリットを経ないＸ線の出力Ｃａをそれぞれ検出する。
【００１６】
図３は、本実施形態の放射線画像処理装置のブロック図である。放射線画像処理装置は、図１で示したように、まず出力Ｃｎ、Ｃｂ、Ｃｍ、Ｃａを得る。そして、出力Ｃｎ、Ｃｂ、Ｃｍ、Ｃａを用いて散乱割合テーブルを作成する。
【００１７】
Ｘ線管１０は、高電圧を発生させる高電圧発生部から電圧が印加されることによりＸ線を発生するＸ線管球を有し、これによりＸ線を撮影領域１５（およびその先の検出器２０）に向かって照射する。撮影領域１５は、図１、２に示したスリット１１、被写体等価物質１２（または圧迫板）、スリット１３が配置される領域である。
【００１８】
検出器２０は、チャンネル方向に複数行、スライス方向（列方向）に１列のＸ線検出素子を有する１次元アレイ型のＸ線検出器である。又は、検出器２０は、マトリクス状、すなわち、チャンネル方向に複数行、スライス方向に複数列のＸ線検出素子を有する２次元アレイ型の検出器２０（マルチスライス型検出器ともいう。）である。検出器２０は、Ｘ線管１０から照射され、撮影領域１５を透過したＸ線を検出する。
【００１９】
なお、本法はグリッド有りでの撮影にも用いることが可能である。その場合は、ＣｎおよびＣｂの測定時において、検出器前にグリッドを挿入することで対応可能である。
【００２０】
演算部３０は、出力Ｃｎと出力Ｃｂの比から被写体等価物質による散乱割合を求める。出力Ｃｎと出力Ｃｂはそれぞれ、ｄを被写体厚としてｄの関数となるので、Ｃｎ（ｄ）およびＣｂ（ｄ）と表記する。ここで、Ｂｂ（ｄ）＝Ｃｂ（ｄ）／Ｃｎ（ｄ）より被写体のビルドアップファクタＢｂ（ｄ）を算出し、Ｋｂ（ｄ）＝１−１／Ｂｂ（ｄ）より散乱割合Ｋｂ（ｄ）を算出する。
【００２１】
次に、図１に示した被写体等価物質１２を圧迫板に変え、同様に圧迫板の散乱割合Ｋａを算出する。演算部３０は、出力Ｃｍと出力Ｃａの比から圧迫板による散乱割合を求める。なお、この場合は被写体厚ｄの関数とはならないので、ｄを用いずに表記する。
【００２２】
ここで、Ｂａ＝Ｃａ／Ｃｍより被写体のビルドアップファクタＢａを算出し、Ｋａ＝１−１／Ｂａより散乱割合Ｋａを算出する。なお、Ｋａは上記の方法で求めてもよいし、１を代入してもよい。また、散乱割合算出には、上記のように実測を用いてもよいし、モンテカルロシミュレーション等で求めてもよい。以上のように、Ｋｂ（ｄ）、Ｋａを求めることで、散乱割合テーブルが得られる。
【００２３】
記憶部４０は、演算部３０によって求められた散乱割合テーブルを記憶する。記憶部４０は不揮発性メモリにより構成され、書き込まれた散乱割合テーブルを電源切断後も保持する。それにより後の被写体撮影で散乱割合画像を生成するために、保持された散乱割合テーブルを用いることができる。
【００２４】
次に、散乱割合画像の生成処理を説明する。まずＸ線管１０は、グリッドを外したブッキーを用いて、通常通り被写体を照射し、撮影する。そして画像生成部５０は、Ｘ線管１０から照射されて被写体を透過するＸ線を検出することにより得られる、Ｘ線データに基づいて被写体画像を生成する。たとえば、検出器２０により検出されたＸ線量の値をアナログディジタル変換することにより、ディジタル画像（すなわち２値化画像）として被写体画像を生成する。
【００２５】
画像処理部６０は、被写体画像が被写体領域のみからなる場合は、散乱割合テーブルに含まれるＫｂ（ｄ）を被写体画像に代入することで、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）を作成する。散乱割合テーブルは、演算部３０で求めたものをそのまま用いても良いし、予め求められ記憶部４０に記憶されているものを用いても良い。画像処理部６０は、被写体画像から、被写体等価物質１２による散乱割合が示す成分を除去することにより散乱割合画像を生成する。
【００２６】
また、被写体画像が直接線領域を含む場合は次の通りである。画像処理部６０は、２値化画像である被写体画像を被写体領域（乳房領域）と直接線領域（非乳房領域）に区分する区分部６５を備える。区分部６５は、図４に示すように被写体領域７０と直接線領域８０の境界であるスキンライン７５を被写体領域検出処理（スキンライン検出）により検出して、その境界で区分する。それにより、被写体領域７０および直接線領域８０を分けて画像処理することができる。
【００２７】
スキンラインを決定するために、区分部６５は、Prewittフィルタを用いた微分ヒストグラム法によるしきい値処理により、被写体領域７０と直接線領域８０をスキンライン７５により分割する。スキンライン７５のエッジには細かな凹凸があり、これらが乳腺集中度の計測に影響する可能性がある。そこで，エッジを平滑化するために、モルフォロジカル演算のオープニング処理を行う。この平滑化されたエッジを４近傍輪郭追跡することにより、スキンライン７５を決定することができる。
【００２８】
この場合、画像処理部６０は、散乱割合テーブルに含まれるＫｂ（ｄ）およびＫａを、それぞれ被写体画像の被写体領域および直接線領域に代入することで、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）を作成してもよい。散乱割合テーブルは、演算部３０で求めたものをそのまま用いても良いし、予め求められ記憶部４０に記憶されているものを用いても良い。画像処理部６０は、被写体領域７０については被写体等価物質１２による散乱割合が示す成分を除去し、直接線領域８０については圧迫板による散乱割合が示す成分を除去することで、各領域の散乱割合画像を生成して、組み合わせる。
【００２９】
また、画像処理部６０は、組み合わせに際して、両者の境界領域でスムージング処理する。２値化画像をスムージングすることで、境界付近の散乱割合がＫｂ（ｄ）からＫａになめらかに変化していくようにしても良い。なお、スムージング処理しなくても良い。また、被写体の密度に応じたＫｂ（ｄ）を求めても良い。
【００３０】
そして、上述の画像生成部５０は、先に説明した２値化画像の生成に用いたＸ線データと画像処理部６０で生成される散乱割合画像に基づいて、散乱補正画像を生成する。このとき、Ｘ線データと散乱割合画像にＸ線領域には、核医学で用いられてきたＴＤＣＳアルゴリズムを用い、それにより散乱線補正した散乱補正画像を得る。
【００３１】
図５は、散乱割合テーブルの作成処理を示すフローチャートである。まず、図１および図２の配置で測定およびパラメータの算出を行う。Ｘ線管１０、スリット１１、検出器２０は既に配置された状態とする。まず、撮影領域１５に被写体等価物質１２を配置する（ステップＳ１０５）。またこのときにスリット１３も配置する。この配置の結果、図１に示したように配置される。
【００３２】
次に、Ｃｎ（ｄ）を測定する（ステップＳ１１０）。Ｃｎ（ｄ）は、被写体等価物質１２およびスリット１３を通過したＸ線量である。すなわち図１に示したように、Ｘ線管１０からＸ線を照射し、被写体等価物質１２およびスリット１３を通過し、検出器２０によって検出されたＸ線量が出力Ｃｎ（ｄ）となる。
【００３３】
次に、Ｃｂ（ｄ）を測定する（ステップＳ１１５）。Ｃｂ（ｄ）は、スリット１３を介さずに被写体等価物質１２を通過したＸ線量である。すなわち図２に示したように、Ｘ線管１０からＸ線を照射し、被写体等価物質１２を通過し、検出器２０によって検出されたＸ線量が出力Ｃｂ（ｄ）となる。
【００３４】
次に、ビルドアップファクタＢｄ（ｄ）を算出する（ステップＳ１２０）。被写体のビルドアップファクタＢｂ（ｄ）は、Ｂｂ（ｄ）＝Ｃｂ（ｄ）／Ｃｎ（ｄ）より求められる。そして、散乱割合Ｋｂ（ｄ）を算出する（ステップＳ１２５）。散乱割合Ｋｂ（ｄ）は、Ｋｂ（ｄ）＝１−１／Ｂｂ（ｄ）より求められる。
【００３５】
次に、被写体等価物質１２を圧迫板に置き換える（ステップＳ１３０）。またこのときにスリット１３も配置する。この配置の結果、被写体等価物質１２が圧迫板となった以外は、図１に示したように配置される。
【００３６】
次に、Ｃｍを測定する（ステップＳ１３５）。Ｃｍは、圧迫板およびスリット１３を通過したＸ線量である。Ｘ線管１０からＸ線を照射し、圧迫板およびスリット１３を通過し、検出器２０によって検出されたＸ線量が出力Ｃｍとなる。
【００３７】
次に、Ｃａを測定する（ステップＳ１４０）。Ｃａは、スリット１３を介さずに圧迫板を通過したＸ線量である。すなわち被写体等価物質１２が圧迫板となった以外は図２に示したように、Ｘ線管１０からＸ線を照射し、圧迫板を通過し、検出器２０によって検出されたＸ線量が出力Ｃａとなる。
【００３８】
次に、ビルドアップファクタＢａを算出する（ステップＳ１４５）。被写体のビルドアップファクタＢａは、Ｂａ＝Ｃａ／Ｃｍより求められる。そして、散乱割合Ｋａを算出する（ステップＳ１５０）。散乱割合Ｋａは、Ｋａ＝１−１／Ｂａより求められる。
【００３９】
以上の各過程を経て、散乱割合Ｋｂ（ｄ）およびＫａが求まるので、これを散乱割合テーブルとして記憶部４０に記憶し（ステップＳ１５５）、散乱割合テーブル作成に関する一連の処理を終了する。
【００４０】
図６は、散乱割合画像の作成処理を示すフローチャートである。図５を用いて説明した通り、散乱割合テーブルが求められ記憶部４０に記憶されているので、これを用いて散乱割合画像を作成する。この散乱割合画像は、ＴＤＣＳを用いた散乱線補正処理に用いられる。
【００４１】
まず、被写体を撮影する（ステップＳ２０５）。すなわち、グリッドを外したブッキーを用いて、通常通り被写体を撮影する。被写体の撮影は、図２に示したように、Ｘ線管１０からスリット１１を介してＸ線を照射する。図２では被写体等価物質１２を配置しているが、これに代えて実際の被写体をＸ線の照射対象として撮影する。その結果、検出器２０にＸ線が検出され、Ｘ線データが生成される。
【００４２】
本実施形態ではグリッドを外した場合を想定しているが、グリッドを用いた状態で撮影しても良い。その場合は、図５による散乱割合テーブル作成の際に、グリッドを用いた状態を想定した散乱割合テーブルを作成しておく必要がある。散乱割合テーブルも、ステップＳ２０５の被写体の撮影もグリッドを用いる場合は、物理的に散乱線を除去された状態で撮影および散乱線補正をすることができるので、散乱線補正の精度を更に高めることができる。
【００４３】
次に、検出器２０で検出された出力に基づいて、被検体についての２値化画像を生成する（ステップＳ２１０）。次に、区分部６５は被写体領域の検出処理をする（ステップＳ２１５）。この被写体領域の検出処理により、図４に示すように２値化画像を被写体領域７０と直接線領域８０に分けることができる。両者はスキンライン７５によって区分される。
【００４４】
次に、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）を生成する（ステップＳ２２０）。２値化画像を被写体領域７０と直接線領域８０に分けている場合、画像処理部６０は、求めたＫｂ（ｄ）およびＫａを、それぞれ被写体画像の被写体領域７０および直接線領域８０に代入することで、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）を作成する。なお、２値化画像（２値画像）とは、０と１からなる白と黒を示す画像であり、各ピクセルの輝度値が所定値以上の場合は白、所定値未満の場合は黒とする２値化処理によって得られる。
【００４５】
次に、両者の境界領域でスムージング処理する（ステップＳ２２５）。なお、このスムージング処理はしなくても良い。そして、画像生成部５０は、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）とＸ線データから、散乱補正画像を生成する（ステップＳ２３０）。つまり、散乱割合画像Ｋ（ｘ，ｙ）をＴＤＣＳに用い、それにより散乱線除去された画像を生成する。
【００４６】
従来のように、散乱線補正処理をＸ線領域で行う場合、グリッドを用いなければならず、グリッドを用いることにより散乱線を除去していた。用いられるグリッドが、平行グリッドの場合、一方向にしか散乱線除去されなかった。一方、核医学領域における散乱補正処理（ＴＤＣＳ）を、Ｘ線画像に用いる場合、散乱割合画像を作成する必要がある。散乱割合画像作成のためには、トランスミッションＣＴの撮影が必要なので、被曝が増える。
【００４７】
これに対し、本実施形態によると、被写体等価物質を用いて散乱割合テーブルを作成するので、被写体の被ばくを必要としない散乱割合テーブルを用いて、散乱割合画像を作成することができる。すなわち本実施形態によると、グリッドを用いる必要なく散乱補正を可能とし、かつ、散乱割合画像作成のための被曝を必要としない方法を提供することが可能となる。また、被写体の被ばくを必要としない散乱割合テーブルを用いることから、後処理において、散乱線含有率を自在にコントロール可能となる。
【００４８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載されたその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１０  Ｘ線管
１２  被写体等価物質
２０  検出器
３０  演算部
４０  記憶部
５０  画像生成部
６０  画像処理部
６５  区分部
７０  被写体領域
８０  直接線領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図４】
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