(57)【要約】【課題】樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、第１筐体部材２３および第２筐体部材２４により略箱状に形成された筐体２０を有しており、第１筐体部材２３および第２筐体部材２４間の境界に沿ってパネル４０が配列される。このパネル４０には、樹脂成型するために、複数のゲート部４２と各ゲート部４２間のウェルド部４３を有し、ウェルド部４３に設けられるオーバーフロータブ４１が筐体２０に収容されている。このため、樹脂成型後にオーバーフロータブ４１を切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体部材および第２筐体部材により略箱状に形成された筐体と、
前記筐体における前記第１筐体部材および前記第２筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、
前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、
前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されている電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されている電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記パネルが、前記第１筐体部材および前記第２筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状である電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器において、
前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第１筐体部材および前記第２筐体部材の積層方向に沿って配列される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、リング状の樹脂成形品では、リング形状を形成する際に、二方向に分岐して充填された樹脂がぶつかってウェルドラインと呼ばれる溶接亀裂線が生じるが、この溶接亀裂線は、強度および外観の面で好ましくない。このため、溶接亀裂線が生じないような成型方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
図７に示すように、特許文献１に記載の樹脂成型方法で成型したリング状部品１００では、４個の環状のガスケット１０１が、ゲート部１０２によりランナ部１０３に連結されている。そして、各ガスケット１０１には、両側（図７中矢印参照）から充填された樹脂がぶつかって合流し、合流した樹脂を一定量貯めるオーバーフロー部１０４が設けられている。
その後、ガスケット１０１を切り離すとともに、オーバーフロー部１０４を切り離すことにより、溶接亀裂線のないリング状のガスケット１０１を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５７−２２０３１号公報（第５図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した特許文献１に記載の樹脂成型方法により成型されたリング状のガスケット１０１では、オーバーフロー部１０４を切り離すという工程が必要となるという問題があった。
【０００５】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたものであり、樹脂成形加工時に発生するオーバーフロー部を切断する後工程を省略できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、第１筐体部材および第２筐体部材により略箱状に形成された筐体と、前記筐体における前記第１筐体部材および前記第２筐体部材間の境界に沿って配列されるパネルと、を備え、前記パネルが、複数のゲート部と、前記各ゲート部間のウェルド部とを有し、前記ウェルド部のオーバーフロータブが前記筐体に収容されているものである。
【０００７】
また、本発明の電子機器は、前記オーバーフロータブが前記筐体に係合されているものである。
【０００８】
また、本発明の電子機器は、前記パネルが、前記第１筐体部材および前記第２筐体部材間の境界に沿って前記筐体を周回する環状であるものである。
【０００９】
さらに、本発明の電子機器は、前記パネルを複数有し、前記各パネルが前記第１筐体部材および前記第２筐体部材の積層方向に沿って配列されるものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、パネルは、樹脂成型するために、複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態の携帯端末の斜視図
【図２】携帯端末の蓋部材を筐体から外して裏返した状態の斜視図
【図３】筐体の分解斜視図
【図４】（Ａ）はパネル成形時の樹脂の流れを示す斜視図であり、（Ｂ）は注入された樹脂が突き当たるウェルド部の位置を示す平面図
【図５】ウェルド部における金型の形状を示す平面図
【図６】（Ａ）は図３中ＶＩ−ＶＩ位置および図４中ＶＩ−ＶＩ位置のウェルド部に対応する位置の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置の断面図
【図７】従来の樹脂成型方法で形成されたリング状部品の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施形態の電子機器について、図面を用いて説明する。
図１に示すように、本発明に係る実施形態の電子機器としての携帯端末１０は、筐体２０と、筐体２０の裏面を覆う蓋部材１１を有する。筐体２０および蓋部材１１は、略同じ平面寸法の矩形状を有しており、互いに相手を覆うようになっている。
すなわち、図２に示すように、略箱状の筐体２０に設けられている電池パック２１は蓋部材１１により覆われ、筐体２０に設けられているカメラユニット２２は、蓋部材１１に設けられているカメラ用開口部１２から露出するようになっている。
【００１３】
図２および図３に示すように、筐体２０は、第１筐体部材であるカバー２３および第２筐体部材であるケース２４により略箱状に形成される。カバー２３とケース２４との間には、パネルとしての第１パネル３０および第２パネル４０が、カバー２３およびケース２４の積層方向（図２および図３において上下方向）に配列されて設けられている。
【００１４】
図６（Ａ）に示すように、カバー２３は、筐体２０の外側（図６において右側）を向く第１壁部２３１と、第１壁部２３１に対して交差するとともにケース２４側（上側）を向く第１支持面２３２と、を有する。
図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１壁部２３１には、上端部から下方へ向かって係合凹部２３３が設けられている。係合凹部２３３は、第１壁部２３１の外側面２３１Ａに設けられている上下方向のスリット２３３Ａと、スリット２３３Ａに連続して第１壁部２３１の厚さ方向の略半分を幅広に切り欠いた係止凹部２３３Ｂを有する。
従って、係合凹部２３３は、断面Ｔ字形状を呈している。
【００１５】
また、図６（Ａ）に示すように、ケース２４は、カバー２３の第１壁部２３１の一部を覆う第２壁部２４１と、この第２壁部２４１の先端（図６において下端）に設けられてカバー２３の第１支持面２３２と対面する第２支持面２４２を有する。
【００１６】
図３および図４に示すように、第１パネル３０および第２パネル４０の少なくとも一方（ここでは両方）は、カバー２３とケース２４との境界に沿って周回する環状となっている。
図６（Ａ）に示すように、第１パネル３０は、カバー２３の第１壁部２３１および第１支持面２３２に接触する。また、第２パネル４０は、カバー２３の第１壁部２３１、ケース２４の第２支持面２４２および第１パネル３０の上面に接触する。
なお、以下におけるパネルの説明は、主に第２パネル４０について行うこととする。
【００１７】
図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第２パネル４０は、第１壁部２３１に対向する内面に、第１壁部２３１の係合凹部２３３に凹凸係合すべく第１壁部２３１側へ突出する係合凸部４１を有する。係合凸部４１は、係合凹部２３３の断面形状に対応しており、第２パネル４０からカバー２３の第１壁部２３１側に向かって突出する脚部４１１と、脚部４１１の先端に直角に設けられている係止部４１２とから、断面Ｔ字形状となっている。
【００１８】
従って、全体Ｔ字形状の第２パネル４０の係合凸部４１を、カバー２３の第１壁部２３１に設けられている係合凹部２３３に、上方から下方へ挿入すると、係合凸部４１の脚部４１１が、係合凹部２３３のスリット２３３Ａに挿入される。そして、係合凸部４１の係止部４１２が、係合凹部２３３の係止凹部２３３Ｂに嵌入される。
これにより、係合凸部４１は第１壁部２３１に対して筐体２０の外側への移動を規制されるので、第２パネル４０が外側へ変形して、第１壁部２３１との間に隙間が生じるのを阻止する。
【００１９】
次に、パネルの樹脂成型について説明する。なお、以下の説明においては、第２パネル４０の成型を例にして説明する。
図４には、第２パネル４０の樹脂成型の概略が示されている。
まず、第２パネル４０の金型に成型樹脂を注入し（図４（Ａ）中矢印Ａ）、第２パネル４０の四辺に直交して中心点に流し込む（図４（Ａ）中矢印Ｂ）。注入された成型樹脂は、金型に沿って二方向に分岐して流れ（図４（Ｂ）中および図５中矢印Ｃ）、複数のゲート部４２を形成する。注入された成型樹脂は、ウェルド部４３においてぶつかる。
【００２０】
ウェルド部４３は、例えば、図５に示すように、Ｔ字形状のオーバーフロー部ＯＦが設けられており、ウェルド部４３においてぶつかった成型樹脂は、オーバーフロー部ＯＦに圧入される。オーバーフロー部ＯＦに圧入された成型樹脂は、オーバーフロータブとして前述した係合凸部４１を形成する。この係合凸部４１は、第２パネル４０において内側へ突出しており、カバー２３の第１壁部２３１に設けられている係合凹部２３３に組み付けられて、筐体２０の内部に収容される。
【００２１】
以上、説明した本発明に係る実施形態の携帯端末１０によれば、携帯端末１０は、カバー２３およびケース２４により略箱状に形成された筐体２０を有しており、カバー２３およびケース２４間の境界に沿って第１パネル３０および第２パネル４０が配列される。この第２パネル４０には、樹脂成型するために、複数のゲート部４２と各ゲート部４２間のウェルド部４３を有し、ウェルド部４３に設けられる係合凸部４１が筐体２０に収容されている。
このため、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できる。
【００２２】
また、第２パネル４０を樹脂成型する際に生じる係合凸部４１で係合部を形成し、係合部を筐体２０に係合させることにより第２パネル４０を筐体２０に取り付けるので、第２パネル４０が移動したり、膨らんで筐体２０との間に隙間ができるのを防止できる。
【００２３】
また、第１パネル３０および第２パネル４０は、カバー２３およびケース２４間の境界に沿って筐体２０を周回する環状の部品であるが、ゲート部４２および各ゲート部４２間のウェルド部４３を有するので、一体的に環状に形成できる。
【００２４】
さらに、複数のパネル（第１パネル３０および第２パネル４０）が、カバー２３およびケース２４の積層方向に沿って配列されるので、外観を向上させることができる。
【００２５】
なお、本発明の携帯端末１０は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
例えば、前述した実施形態においては、第２パネル４０について例示したが、第１パネル３０についても同様に適用可能である。
また、第１パネル３０および第２パネル４０には、各々複数個の係合部が設けられており、各係合部についても同様に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明にかかる電子機器では、パネルは、樹脂成型するために複数のゲート部と各ゲート部間のウェルド部を有し、ウェルド部に設けられるオーバーフロータブを筐体に収容するので、樹脂成型後にオーバーフロータブを切除する後工程を省略することができ、工程を削減できるという効果を有し、リング状に樹脂成形された部品が用いられている電子機器等として有用である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  携帯端末（電子機器）
２０  筐体
２３  カバー（第１筐体部材）
２４  ケース（第２筐体部材）
４０  第２パネル（パネル）
４１  係合凸部（オーバーフロータブ）
４２  ゲート部
４３  ウェルド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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