(57)【要約】【課題】ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止する。【解決手段】締結構造１０は、第１面部１１から第２面部１２へ貫通する雌ネジ孔１３が形成された第１部材１と、第１部材１の第１面部１１に接し、雌ネジ孔１３に対応する貫通孔２１が形成された第２部材２と、第２部材２の貫通孔２１を通じて雌ネジ孔１３に螺合する雄ネジ３と、第１部材１の第２面部１２に面接触して雌ネジ孔１３の第２面部１２側の開口を覆う接面部４１、接面部４１の雌ネジ孔１３に対応する部分に形成された凹部４２を含む切り粉受けカバー４と、第２面部１２と接面部４１との接触面で切り粉受けカバー４を第１部材１に接着する接着材５とを備える。【選択図】図３
2012107735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面部から第２面部へ貫通する雌ネジ孔が形成された第１部材と、
前記第１面部に接し、前記雌ネジ孔に対応する貫通孔が形成された第２部材と、
前記貫通孔を通じて前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジと、
前記第２面部に面接触して前記雌ネジ孔の前記第２面部側の開口を覆う接面部、前記接面部の前記雌ネジ孔に対応する部分に形成された凹部を含む切り粉受けカバーと、
前記第２面部と前記接面部との接触面で前記切り粉受けカバーを前記第１部材に接着する接着材と、を備える締結構造。
【請求項２】
請求項１に記載の締結構造において、前記切り粉受けカバーの凹部は、開口から底部までの長さが、前記第２面部から突出した前記雄ネジの先端部の突出長以上の長さに設定されている、ことを特徴とした締結構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の締結構造において、前記切り粉受けカバーは、前記凹部の内側面を構成する貫通孔が形成されたカバー本体と、前記凹部の底部を構成する板状部材とで構成される、ことを特徴とした締結構造。
【請求項４】
請求項３に記載の締結構造において、前記カバー本体は、弾性体で形成されている、ことを特徴とした締結構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の締結構造において、前記切り粉受けカバーは、絶縁性を有する材料で形成されている、ことを特徴とした締結構造。
【請求項６】
第１面部から第２面部へ貫通する雌ネジ孔が形成された第１部材と、前記第１面部に接し、前記雌ネジ孔に対応する貫通孔が形成された第２部材と、前記貫通孔を通じて前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジとを備えた締結構造に用いられ、前記雌ネジ孔から生ずる切り粉を受ける切り粉受けカバーであって、
前記第２面部に面接触して前記雌ネジ孔の前記第２面部側の開口を覆う接面部と、
前記接面部の前記雌ネジ孔に対応する部分に形成された凹部とを含む、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【請求項７】
請求項６に記載の切り粉受けカバーにおいて、前記凹部は、開口から底部までの長さが、前記第２面部から突出した前記雄ネジの先端部の突出長以上の長さに設定されている、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の切り粉受けカバーにおいて、前記凹部の内側面を構成する貫通孔が形成されたカバー本体と、前記凹部の底部を構成する板状部材とで構成される、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【請求項９】
請求項８に記載の切り粉受けカバーにおいて、前記カバー本体は、弾性体で形成されている、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載の切り粉受けカバーにおいて、絶縁性を有する材料で形成されている、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【請求項１１】
請求項６〜１０のいずれかに記載の切り粉受けカバーにおいて、前記接面部に設けられた接着材をさらに含む、ことを特徴とした切り粉受けカバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１面部から第２面部へ貫通する雌ネジ孔が形成された第１部材と、第１部材の第１面部に接し、第１部材の雌ネジ孔に対応する貫通孔が形成された第２部材と、第２部材の貫通孔を通じて第１部材の雌ネジ孔に螺合する雄ネジとを備えた締結構造、この締結構造において雌ネジ孔から生ずる切り粉を受ける切り粉受けカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような締結構造においては、第１部材の雌ネジ孔に螺合させた雄ネジを回転させて第１部材と第２部材とを締結するときに、雌ネジ孔の一部が雄ネジに削られて切り粉が発生し、その切り粉が雌ネジ孔の開口から落下して飛散する。この切り粉は、例えば銅板等の比較的柔らかい金属で第１部材が形成されている場合に特に生じやすくなる。そして例えば電子機器においては、雌ネジ孔の開口から機器内部に切り粉が落下して飛散すると、機器内部の回路基板等に切り粉が付着し、回路がショートして電子機器の故障等の原因となる虞が生ずる。
【０００３】
このような切り粉に起因した電子機器の故障等を防止することを目的とした従来技術としては、例えばネジ締結部と回路基板との間に板材を配設することによって、切り粉が落下して飛散する虞がある空間と回路基板が設置される空間とに機器の内部空間を区画した空気調和装置が公知である（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４３０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の従来技術は、機器の内部空間を区画する板材を、電子機器に多数設けられる締結構造の各々に対応させて設ける必要がある。そのため電子機器の内部構造が複雑化するとともに、部品点数が増加し、それによって電子機器の大幅なコスト増が生ずる虞がある。
【０００６】
このような状況に鑑み本発明はなされたものであり、その目的は、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、第１面部から第２面部へ貫通する雌ネジ孔が形成された第１部材と、前記第１面部に接し、前記雌ネジ孔に対応する貫通孔が形成された第２部材と、前記貫通孔を通じて前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジと、前記第２面部に面接触して前記雌ネジ孔の前記第２面部側の開口を覆う接面部、前記接面部の前記雌ネジ孔に対応する部分に形成された凹部を含む切り粉受けカバーと、前記第２面部と前記接面部との接触面で前記切り粉受けカバーを前記第１部材に接着する接着材と、を備える締結構造である。
【０００８】
雄ネジを回転させるときに雌ネジ孔から生ずる切り粉は、雌ネジ孔の第２面部側の開口が切り粉受けカバーの接面部で覆われているため、その切り粉受けカバーの接面部に設けられた凹部に蓄積されることになる。それによって、雌ネジ孔から生ずる切り粉が外部に落下したり飛散したりすることを防止することができるので、その切り粉に起因した電子機器の故障等を防止することができる。また切り粉受けカバーを接着して雌ネジ孔の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、従来よりも大幅に低コストで切り粉の落下及び飛散を防止することができる。
【０００９】
これにより本発明の第１の態様によれば、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止できるという作用効果が得られる。  
さらに本発明の第１の態様によれば、切り粉受けカバーを接着して雌ネジ孔の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、切り粉の落下及び飛散の防止を省スペースで実現できる。したがって、切り粉に起因した電子機器の故障等を防止する上で、電子機器の大型化が生ずる虞を低減させることができる。  
さらに本発明の第１の態様によれば、切り粉受けカバーを接着して雌ネジ孔の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、多種多様なネジ締結部の構造や配置、電子機器内部の回路基板等の配置に柔軟に対応することができる。
【００１０】
＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、前述した本発明の第１の態様において、前記切り粉受けカバーの凹部は、開口から底部までの長さが、前記第２面部から突出した前記雄ネジの先端部の突出長以上の長さに設定されている、ことを特徴とした締結構造である。  
このような特徴によれば、第１部材の第２面部から突出する雄ネジの先端部と切り粉受けカバーとが干渉することを防止することができるので、その雄ネジの先端部による切り粉受けカバーの破損や脱落等を防止することができる。
【００１１】
＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、前述した本発明の第１の態様又は第２の態様において、前記切り粉受けカバーは、前記凹部の内側面を構成する貫通孔が形成されたカバー本体と、前記凹部の底部を構成する板状部材とで構成される、ことを特徴とした締結構造である。
【００１２】
このような特徴によれば、本発明に係る切り粉受けカバーを容易に製造することができる。より具体的には、例えば、まずカバー本体に対して第１部材の雌ネジ孔に対応する数及び配置で貫通孔を形成し、そのカバー本体の接面部の裏面に板状部材を接着して貫通孔の一方側を塞ぐ。それによって、接面部の雌ネジ孔に対応する部分に凹部が形成された切り粉受けカバーを容易に製造することができる。したがって本発明の第３の態様によれば、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等をより低コストで防止することができる。
【００１３】
＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、前述した本発明の第３の態様において、前記カバー本体は、弾性体で形成されている、ことを特徴とした締結構造である。
【００１４】
このような特徴によれば、第１部材の第２面部の面形状に応じて切り粉受けカバーの接面部を弾性変形させた状態で、第１部材に切り粉受けカバーを接着することができる。それによって、第１部材の第２面部に対する切り粉受けカバーの接面部の密着度をより高めた状態で切り粉受けカバーを接着することができる。したがって本発明の第４の態様によれば、第１部材の第２面部と切り粉受けカバーの接面部との間に隙間が生じる虞を低減することができるので、その隙間から切り粉が落下して飛散する虞を低減させることができる。また第１部材の第２面部に対する切り粉受けカバーの接着強度をより向上させることができるので、第１部材から切り粉受けカバーが外れて脱落する虞を低減させることができる。
【００１５】
さらに本発明の第４の態様によれば、カバー本体が弾性体で形成されていることによって切断等の加工が容易になる。そのため例えば、まずカバー本体の材料で所望の厚みの部材を形成し、その部材に多数の貫通孔を所望の間隔で形成した後、板状部材の材料で形成した部材を一面側に接着し、それをネジ締結部の雌ネジ孔の数や配置に応じて切断することによって、複数の切り粉受けカバーを低コストで効率的に量産することができる。したがって本発明の第４の態様によれば、本発明に係る切り粉受けカバーをより低コストで量産することができる。
【００１６】
＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、前述した本発明の第１〜第４の態様のいずれかにおいて、前記切り粉受けカバーは、絶縁性を有する材料で形成されている、ことを特徴とした締結構造である。  
このような特徴によれば、例えば万一切り粉受けカバーが脱落して回路基板等に接触しても、それによって回路のショート等が生ずることを防止することができる。
【００１７】
＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、第１面部から第２面部へ貫通する雌ネジ孔が形成された第１部材と、前記第１面部に接し、前記雌ネジ孔に対応する貫通孔が形成された第２部材と、前記貫通孔を通じて前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジとを備えた締結構造に用いられ、前記雌ネジ孔から生ずる切り粉を受ける切り粉受けカバーであって、前記第２面部に面接触して前記雌ネジ孔の前記第２面部側の開口を覆う接面部と、前記接面部の前記雌ネジ孔に対応する部分に形成された凹部とを含む、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第６の態様によれば、この切り粉受けカバーを備えた締結構造において、前述した本発明の第１の態様と同様の作用効果が得られる。
【００１８】
＜本発明の第７の態様＞
本発明の第７の態様は、前述した本発明の第６の態様において、前記凹部は、開口から底部までの長さが、前記第２面部から突出した前記雄ネジの先端部の突出長以上の長さに設定されている、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第７の態様によれば、この切り粉受けカバーを備えた締結構造において、前述した本発明の第２の態様と同様の作用効果が得られる。
【００１９】
＜本発明の第８の態様＞
本発明の第８の態様は、前述した本発明の第６の態様又は第７の態様において、前記凹部の内側面を構成する貫通孔が形成されたカバー本体と、前記凹部の底部を構成する板状部材とで構成される、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第８の態様によれば、この切り粉受けカバーを備えた締結構造において、前述した本発明の第３の態様と同様の作用効果が得られる。
【００２０】
＜本発明の第９の態様＞
本発明の第９の態様は、前述した本発明の第８の態様において、前記カバー本体は、弾性体で形成されている、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第９の態様によれば、この切り粉受けカバーを備えた締結構造において、前述した本発明の第４の態様と同様の作用効果が得られる。
【００２１】
＜本発明の第１０の態様＞
本発明の第１０の態様は、前述した本発明の第６〜第９の態様のいずれかにおいて、絶縁性を有する材料で形成されている、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第１０の態様によれば、この切り粉受けカバーを備えた締結構造において、前述した本発明の第５の態様と同様の作用効果が得られる。
【００２２】
＜本発明の第１１の態様＞
本発明の第１１の態様は、前述した本発明の第６〜第１０の態様のいずれかにおいて、前記接面部に設けられた接着材をさらに含む、ことを特徴とした切り粉受けカバーである。  
本発明の第１１の態様によれば、予め接面部に接着材が設けられているので、ネジ締結部に対する切り粉受けカバーの接着作業効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止できるという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る締結構造の第１実施例の斜視図。
【図２】本発明に係る締結構造の第１実施例の斜視図。
【図３】本発明に係る締結構造の第１実施例の分解斜視図。
【図４】第１実施例の切り粉受けカバーの分解斜視図。
【図５】本発明に係る締結構造の第１実施例の断面図。
【図６】本発明に係る締結構造の第２実施例の斜視図。
【図７】本発明に係る締結構造の第２実施例の分解斜視図。
【図８】第２実施例の切り粉受けカバーの斜視図及び断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜第１実施例＞
本発明の第１実施例について、図１〜図５を参照しながら説明する。  
図１及び図２は、本発明に係る締結構造１０の第１実施例の斜視図である。図３は、本発明に係る締結構造１０の第１実施例の分解斜視図である。
【００２６】
第１実施例の締結構造１０は、第１面部１１から第２面部１２へ貫通する雌ネジ孔１３が形成された第１部材１と、第１部材１の第１面部１１に接し、雌ネジ孔１３に対応する貫通孔２１が形成された第２部材２と、第２部材２の貫通孔２１を通じて雌ネジ孔１３に螺合する雄ネジ３と、第１部材１の第２面部１２に面接触して雌ネジ孔１３の第２面部１２側の開口を覆う接面部４１、接面部４１の雌ネジ孔１３に対応する部分に形成された凹部４２を含む切り粉受けカバー４と、第２面部１２と接面部４１との接触面で切り粉受けカバー４を第１部材１に接着する接着材５とを備える。
【００２７】
第１部材１は、例えば銅板等の金属からなる板状の部材であり、３つの雌ネジ孔１３が形成されている。第２部材２は、例えばプリント基板等の板状の部材であり、第１部材１の３つの雌ネジ孔１３に対応する大きさ及び配置で３つの貫通孔２１が形成されている。切り粉受けカバー４は、第１部材１の３つの雌ネジ孔１３に対応する配置で３つの凹部４２が接面部４１に形成されている。接面部４１に設けられる接着材５は、当該実施例においては両面接着テープを用いているが、切り粉受けカバー４を第１部材１に接着可能であれば、例えば液体状の接着材等、どのような接着材でもよい。
【００２８】
図４は、第１実施例の切り粉受けカバー４の分解斜視図である。  
第１実施例の切り粉受けカバー４は、凹部４２の内側面を構成する貫通孔６１が形成されたカバー本体６と、凹部４２の底部を構成する板状部材７と、接面部４１に設けられた接着材５とで構成される。
【００２９】
接着材５は、切り粉受けカバー４の製造時ではなく、切り粉受けカバー４を第１部材１に接着するときに接面部４１に設けるようにしてもよいが、上記のように予め接面部４１に設けておくのが好ましい。それによって、切り粉受けカバー４を第１部材１に接着する作業の効率を向上させることができる。
【００３０】
カバー本体６は、どのような材料で形成してもよいが、例えばゴム材やスポンジ等の絶縁性を有する弾性体を用いるのが好ましい。それによって、例えば万一切り粉受けカバー４が脱落して回路基板等に接触しても、それによって回路のショート等が生ずることを防止することができる。またカバー本体６が弾性体で形成されていることによって、第１部材１の第２面部１２の面形状に応じて切り粉受けカバー４の接面部４１を弾性変形させた状態で、第１部材１に切り粉受けカバー４を接着することができる。それによって、第１部材１の第２面部１２に対する切り粉受けカバー４の接面部４１の密着度をより高めた状態で切り粉受けカバー４を接着することができる。つまり第１部材１の第２面部１２と切り粉受けカバー４の接面部４１との間に隙間が生じる虞を低減させることができるので、その隙間から切り粉が落下して飛散する虞を低減させることができる。また第１部材１の第２面部１２に対する切り粉受けカバー４の接着強度をより向上させることができるので、第１部材１から切り粉受けカバー４が外れて脱落する虞を低減させることができる。
【００３１】
板状部材７は、どのような材料で形成してもよいが、例えば厚紙やプラスチック板等の絶縁性を有する材料を用いるのが好ましい。それによって、例えば万一切り粉受けカバー４が脱落して回路基板等に接触しても、それによって回路のショート等が生ずることを防止することができる。
【００３２】
このような構成であることによって第１実施例の切り粉受けカバー４は、例えば以下のような工程により容易に低コストで製造することができる。まずカバー本体６の接面部４１となる面の全面に接着材５（両面接着テープ）を貼り付ける。つづいて、第１部材１の３つの雌ネジ孔１３に対応する配置及び孔径で、３つの貫通孔６１をカバー本体６に形成する。そして、カバー本体６の接面部４１となる面の裏面に板状部材７を接着して３つの貫通孔の一方側を塞ぐ。
【００３３】
また上記構成であることによって第１実施例の切り粉受けカバー４は、例えば、まずカバー本体６の材料で所望の厚みの部材を形成し、その部材に多数の貫通孔６１を所望の間隔で形成した後、板状部材７の材料で形成した部材を一面側に接着し、それをネジ締結部の雌ネジ孔１３の数や配置に応じて切断することによって、低コストで効率的に量産することができる。
【００３４】
図５は、本発明に係る締結構造１０の第１実施例のＡ−Ａ断面（図１）を図示した断面図である。  
第１実施例の締結構造１０は、第１部材１の第１面部１１に第２部材が接した状態とし、貫通孔２１を通じて雌ネジ孔１３に雄ネジ３を螺合させ、雄ネジ３を締め付け方向へ回転させることによって第１部材１と第２部材とが締結される構造である。そして雄ネジ３を回転させるときに雌ネジ孔１３から生ずる切り粉は、雌ネジ孔１３の第２面部１２側の開口が切り粉受けカバー４の接面部４１で覆われているため、その切り粉受けカバー４の接面部４１に設けられた凹部４２に蓄積されることになる。それによって、雌ネジ孔１３から生ずる切り粉が外部に落下したり飛散したりすることを防止することができるので、その切り粉に起因した電子機器の故障等を防止することができる。また切り粉受けカバー４を接着して雌ネジ孔１３の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、従来よりも大幅に低コストで切り粉の落下及び飛散を防止することができる。
【００３５】
切り粉受けカバー４の凹部４２の内径は、雌ネジ孔１３の内径以上に設定するのが好ましい。それによって雌ネジ孔１３から生ずる切り粉をより確実に凹部４２に蓄積することができる。また切り粉受けカバー４の凹部４２の内径は、当該実施例のように第１部材１の第２面部１２に雌ネジ孔１３の一部が突出した環状凸部１４が形成されている場合には、その環状凸部１４の外径より大きい内径で凹部４２を設ければよい。
【００３６】
切り粉受けカバー４の凹部４２の開口から底部までの長さは、例えば第１部材１と第２部材２とを雄ネジ３で締結した状態において、当該実施例のように雄ネジ３の先端部３１が第１部材１の第２面部１２から突出する場合には、その雄ネジ３の先端部３１の突出長以上の長さとするのが好ましい。より具体的には、切り粉受けカバー４の凹部４２の開口から底部までの長さは、雄ネジ３の長さのばらつき等を考慮して、例えば雄ネジ３の先端部３１の突出長より１ｍｍ程度長くするのが好ましい。それによって、第１部材１の第２面部１２から突出する雄ネジ３の先端部３１と切り粉受けカバー４とが干渉することを防止することができるので、その雄ネジ３の先端部３１による切り粉受けカバー４の破損や脱落等を防止することができる。
【００３７】
以上説明したように本発明によれば、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止できるという作用効果が得られる。また切り粉受けカバー４を接着して雌ネジ孔１３の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、切り粉の落下及び飛散の防止を省スペースで実現できる。したがって、切り粉に起因した電子機器の故障等を防止する上で、電子機器の大型化が生ずる虞を低減させることができる。さらに切り粉受けカバー４を接着して雌ネジ孔１３の開口を覆うという簡単かつコンパクトな構成を採用することによって、多種多様なネジ締結部の構造や配置、電子機器内部の回路基板等の配置に柔軟に対応することができる。
【００３８】
＜第２実施例＞
本発明の第２実施例について、図６〜図８を参照しながら説明する。  
図６は、本発明に係る締結構造１０の第２実施例の斜視図である。図７は、本発明に係る締結構造１０の第２実施例の分解斜視図である。
【００３９】
第２実施例の締結構造１０は、第１部材１に４つの雌ネジ孔１３が形成されており、第２部材２には、第１部材１の４つの雌ネジ孔１３に対応する位置に４つの貫通孔２１が形成されている点で、第１実施例と相違している。また第２実施例の切り粉受けカバー８は、４つの凹部８２が形成されているとともに、その形状及び構造が第１実施例と相違している。  
尚、上記以外の構成については、第１実施例と同様である。第１実施例と同じ構成要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４０】
図８は、第２実施例の切り粉受けカバー８を図示したものである。図８（ａ）は切り粉受けカバー８の斜視図であり、図８（ｂ）は切り粉受けカバー８のＢ−Ｂ断面（図８（ａ））を図示した断面図である。
【００４１】
第２実施例の切り粉受けカバー８は、第１部材１の第２面部１２に面接触して４つの雌ネジ孔１３の第２面部１２側の開口を覆う接面部８１と、接面部８１の４つの雌ネジ孔１３に対応する部分に形成された４つの凹部８２とを含む。第２実施例の切り粉受けカバー８の凹部８２は、数及び配置が異なる以外は第１実施例の切り粉受けカバー４の凹部４２と同様であるため説明を省略する。切り粉受けカバー８の接面部８１には、第１実施例と同様に接着材５が設けられている。そして第２実施例の切り粉受けカバー８は、第１実施例の切り粉受けカバー４と異なり、プラスチック等の合成樹脂を金型に注入して形成したものである。
【００４２】
このような態様でも本発明は実施可能であり、第１実施例と同様に、ネジ締結部から生ずる切り粉に起因した電子機器の故障等を低コストで防止できるという作用効果が得られる。
【００４３】
＜他の実施例、変形例＞
本発明は、上記説明した実施例に特に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変形が可能であること言うまでもない。  
例えば切り粉受けカバーの凹部の形状、大きさ、数、配置は、上記実施例に特に限定されるものではなく、第１部材の雌ネジ孔の大きさ、数、配置等に応じて適宜設定することができる。また切り粉受けカバーの凹部は、上記実施例においては雌ネジ孔に一対一で対応するように設けられているが、例えば複数の雌ネジ孔に対応する大きさの凹部を接面部に設けて、複数の雌ネジ孔から生ずる切り粉を1つの凹部に蓄積するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  第１部材
２  第２部材
３  雄ネジ
４、８  切り粉受けカバー
５  接着材
６  カバー本体
７  板状部材
１０  締結構造
【図１】
2012107735.tif 000003
【図２】
2012107735.tif 000004
【図３】
2012107735.tif 000005
【図４】
2012107735.tif 000006
【図５】
2012107735.tif 000007
【図６】
2012107735.tif 000008
【図７】
2012107735.tif 000009
【図８】
2012107735.tif 000010