(57)【要約】【課題】ドレッシングボードの厚みが規格の厚みに対して誤差範囲が大きくても、切削ブレードをドレッシングボードに所定の切り込み深さで切り込むことができるドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースを提供する。【解決手段】切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードであって、所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている。【選択図】図２
2012066328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードであって、
所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード。
【請求項２】
切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードを収容するドレッシングボード収容ケースであって、
所要位置に収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするためのドレッシングボードおよびドレッシングボードを収容するためのドレッシングボード収容ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、セラミックス基板の表面に複数のコンデンサーが形成されたコンデンサーウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のコンデンサーに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置に用いられる切削ブレードとしては、一般にアルミニウム等によって形成された基台の側面に、ダイヤモンド等からなる砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードが用いられている。
【０００４】
しかるに、切削ブレードが目詰まりしたり、目つぶれして切削能力が低下することから、切削ブレードの外周を目立てするためにドレッシングを実施している。また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとチップの側面の形状精度を悪化させるという問題がある。このため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外形修正ドレッシングを実施している。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、切削ブレードを適正に目立てするには、切削ブレードをドレッシングボードに切り込む切り込み深さが重要である。切削ブレードの切り込み深さは、ドレッシングボードを保持するテーブルの保持面に切削ブレードの外周縁が接触した位置（原点位置）を基準として設定されているため、ドレッシングボードは所定の厚みに設定され、規格の厚み（例えば１mm）に対して±数μmの誤差範囲に収まるように高精度に製作することが要求される。しかるに、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合して形成するドレッシングボードを上述したような高精度に製作するには生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ドレッシングボードの厚みが規格の厚みに対して誤差が大きくても、切削ブレードをドレッシングボードに所定の切り込み深さで切り込むことができるドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードであって、
所要位置に少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボードが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、切削装置に装着される切削ブレードを目立てするためのドレッシングボードを収容するドレッシングボード収容ケースであって、
所要位置に収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されている、
ことを特徴とするドレッシングボード収容ケースが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるドレッシングボードは、少なくともドレッシングボードの厚み情報を記録した記録媒体が配設されているので、記録媒体に記録されたドレッシングボードの厚み情報を読み取り切削装置に装備された制御手段のメモリーに記憶させることができる。従って、ドレッシングボードの厚みが許容誤差範囲でなくても、制御手段のメモリーに記憶されドレッシングボードの厚み情報に基づいて、切削ブレードをドレッシングボードに対して適正な切り込み深さに位置付けることができる。
また、本発明によるドレッシングボード収容ケースは、収容されるドレッシングボードの少なくとも厚み情報を記録した記録媒体が配設されているので、記録媒体に記録されたドレッシングボードの厚み情報を読み取り切削装置に装備された制御手段のメモリーに記憶させることができる。従って、ドレッシングボードの厚みが許容誤差範囲でなくても、制御手段のメモリーに記憶されドレッシングボードの厚み情報に基づいて、切削ブレードをドレッシングボードに対して適正な切り込み深さに位置付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成されたドレッシングボードを用いてドレッシングされる切削ブレードを装備した切削装置の斜視図。
【図２】本発明に従って構成されたドレッシングボードの斜視図。
【図３】図１に示す切削装置によって実施するバーコード読み取り工程の説明図。
【図４】図１に示す切削装置によって実施する切り込み送り工程の説明図。
【図５】本発明に従って構成されたドレッシングボード収容ケースおよびドレッシングボードの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成されたドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケースの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成されたドレッシングボードを用いてドレッシングされる切削ブレードを装備した切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、カバーテーブル３と、被加工物を保持するチャックテーブル４が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。カバーテーブル３は中央に開口３１を備えており、この開口３１を嵌挿してチャックテーブル４が回転可能に配設される。チャックテーブル４は、上面に吸着チャック４１が配設されており、該吸着チャック４１の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル４は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたカバーテーブル３およびチャックテーブル４は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
上記カバーテーブル３には、後述する切削ブレードをドレッシングするためのドレッシングボードを保持する保持テーブル５が配設されている。この保持テーブル５は矩形状に形成され、チャックテーブル４の後述するスピンドルユニット６側に配設される。なお、保持テーブル５は、保持面である上面５aに載置された後述するドレッシングボードを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するようになっている。
【００１５】
切削手段としてのスピンドルユニット６は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング６１と、該スピンドルハウジング６１に回転自在に支持された回転スピンドル６２と、該回転スピンドル６２の前端部に装着された切削ブレード６３とを具備している。この切削ブレード６３は、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削手段としてのスピンドルユニット６は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１６】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル４上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード６３によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段７を具備している。このアライメント手段７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備しており、撮像した画像情報を制御手段９に送る。また、図示の実施形態における切削装置は、上記保持テーブル５に保持された後述するドレッシングボードに配設された記録媒体に記録された情報を読み取るための読み取り手段としてのバーコードリーダー８を具備している。このバーコードリーダー８は、読み取った情報を制御手段９に送る。
【００１７】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１上には、被加工物を収容するカセット１２が載置される。また、装置ハウジング２には、カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２に収容されている被加工物を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された被加工物を上記チャックテーブル４上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル４上で切削加工された被加工物を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル４上で切削加工された被加工物を洗浄手段１６へ搬送する第２の搬送手段１７を具備している。
【００１８】
次に、上記切削ブレード６３をドレッシングするためのドレッシングボードについて、図２を参照して説明する。
図２に示すドレッシングボード１０は矩形状に形成され、表面１０aの所要位置（図示の実施形態においては右下の位置）にドレッシングボードに関する情報を記録した記録媒体としてのバーコード１０１が配設されている。ドレッシングボードに関する情報としては、ドレッシングボードの厚み、ドレッシングボードの種類、ドレッシング条件があげられるが、少なくともドレッシングボードの厚みが記録される。このドレッシングボードの厚みは、製作されたドレッシングボードの厚みをマイクロメータ等によって計測し、計測された厚みが書き込まれる。なお、計測されたドレッシングボード１０の厚みは、図示の実施形態に置いては例えば１０４５μmとする。また、記録媒体としては、バーコードの他にICタグを用いることができる。このように構成されたドレッシングボード１０は、上記図１に示す保持テーブル５の保持面である上面５aに載置され、図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持される。
【００１９】
上述したように保持テーブル５上にドレッシングボード１０を保持したならば、ドレッシングボード１０に配設されたバーコード１０１に記録された情報を制御手段９のメモリー９１に記憶させる作業を実施する。この記憶作業は、図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード１０を保持した保持テーブル５を図３に示すようにバーコードリーダー８の直下に位置付ける。そして、バーコードリーダー８を作動してバーコード１０１に記録された情報を読み取り、読み取った情報を制御手段９に送る（バーコード読み取り工程）。制御手段９は、バーコードリーダー８から送られたドレッシングボード１０に関する情報をメモリー９１に記憶させる。このようにして、保持テーブル５に保持されたドレッシングボード１０に関する厚みを含む情報が制御手段９のメモリー９１に記憶されたことになる。また、制御手段９のメモリー９１には、切削ブレード６３をドレッシングする際の切り込み深さ（例えば５０μm）も記憶されている。
【００２０】
次に、制御手段９のメモリー９１に記憶された保持テーブル５に保持されたドレッシングボード１０の厚みに基づいて、上記切削ブレード６３をドレッシングする方法について図４を参照して説明する。
保持テーブル５に保持されたドレッシングボード１０を用いて切削ブレード６３をドレッシングするには、図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード１０を保持した保持テーブル５を切削作業領域に移動し、図４に示すようにドレッシングボード１０の図において左端を切削ブレード６３の直下より僅かに右側に位置付ける。そして、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード６３の外周縁の下端がドレッシングボード１０の表面１０aから所定の深さ(d)（図示の実施形態においては５０μm）の切り込み深さ位置に位置付ける。このとき、ドレッシングボード１０の厚みが図示の実施形態においては１０４５μmに製作されていることが制御手段９のメモリー９１に記憶されているので、制御手段９は切削ブレード６３の外周縁の下端が保持テーブル５の保持面である上面５aに接触する原点位置から９９５μm上方位置に位置付けることにより、切削ブレード６３の外周縁の下端がドレッシングボード１０の表面１０aから５０μmの切り込み深さ位置に位置付けることができる（切り込み送り工程）。このように、制御手段９のメモリー９１に記憶された保持テーブル５に保持されたドレッシングボード１０の厚み情報に基づいて切削ブレード６３を切り込み深さ位置に位置付けるので、ドレッシングボード１０の厚みが許容誤差範囲でなくても、切削ブレード６３を適正な切り込み深さ位置に位置付けることができる。
【００２１】
上述した切り込み送り工程を実施したならば、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつ図示しない切削送り手段を作動してドレッシングボード１０を保持した保持テーブル５を図４において矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動する。この結果、切削ブレード６３は、適正な切り込み深さ（図示の実施形態においては５０μm）でドレッシングボード１０を切削し目立てすることができる。
【００２２】
次に、ドレッシングボードを収容するドレッシングボード収容ケースについて、図５の(a)および(b)を参照して説明する。
図５の(a)および(b)に示すドレッシングボード収容ケース２０は、矩形状の一辺に開放部２０１aが形成されて袋状に構成された収容部２０１と、該収容部２０１の開放端に設けられた蓋部２０２とからなっている。このように構成されたドレッシングボード収容ケース２０には、所要位置（図示の実施形態においては収容部２０１の表面右下の位置）にドレッシングボード１００に関する情報を記録した記録媒体としてのバーコード１０１が配設されている。ドレッシングボード１００に関する情報としては、上記ドレッシングボード１０と同様にドレッシングボードの厚み、ドレッシングボードの種類、ドレッシング条件があげられるが、少なくともドレッシングボードの厚みが記録される。ドレッシングボード１００の厚みは、製作されたドレッシングボードの厚みを計測し、計測された厚みがバーコード１０１として書き込まれる。このように構成されたドレッシングボード収容ケース２０には、ドレッシングボード１００が開放部２０１aから収容部２０１に収容され蓋部２０２によって封印される。従って、図５の(a)および(b)に示すドレッシングボード収容ケース２０を用いる場合には、ドレッシングボード１００にドレッシングボードに関する情報の記録媒体を配設する必要はない。
【００２３】
上述したドレッシングボード収容ケース２０に収容されたドレッシングボード１００を上記保持テーブル５に保持する場合には、ドレッシングボード収容ケース２０に配設されたバーコード１０１を上記バーコードリーダー８の下方に位置付けて読み取るか、上記制御手段９に接続された図示しない携帯用のバーコードリーダーによって読み取り、読み取った情報を制御手段９に送る。この結果、保持テーブル５に保持されたドレッシングボード１００の厚みを含む情報が制御手段９のメモリー９１に記憶される。従って、制御手段９のメモリー９１に記憶されドレッシングボード１００の厚み情報に基づいて、切削ブレード６３を適正な切り込み深さに位置付けることができる。
【符号の説明】
【００２４】
２：装置ハウジング
３：カバーテーブル
４：チャックテーブル
５：保持テーブル
６：スピンドルユニット
６３：切削ブレード
７：アライメント手段
８：バーコードリーダー
９：制御手段
１０：ドレッシングボード
１０１：バーコード
２０：ドレッシングボード収容ケース
【図１】
2012066328.tif 000003
【図２】
2012066328.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012066328.tif 000006
【図５】
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