(57)【要約】【目的】  本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。【構成】  配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。【選択図】      図１
2012049256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
このベース基板の面上に積層された絶縁層及び配線層とを備えており、
前記配線層は配線領域と非配線領域を有しており、
前記配線領域には、複数の配線パターンが設けられており、
前記非配線領域には、複数のダミーパターンが間隔をあけて配設されており、
前記ダミーパターンの間の通路がジグザグ状又は蛇行している配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記ダミーパターンが正六角形であって、ハニカム状に配置されている配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の配線基板において、
前記ダミーパターンの中央部に孔が設けられている配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード等に用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の配線基板としては、ベース基板の面上に絶縁層及び配線層が交互に積層された構成となっているものがある（特許文献１参照）。配線層は、複数の配線パターンが設けられる配線領域と、前記配線パターンが設けられていない非配線領域とを有している。特に配線パターンをめっきによって形成する場合、配線層の厚みの均一化を図るために、非配線領域の全域上にベタのダミーパターンがめっきにより形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７５７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記ダミーパターンはベタパターンであることから、その面積が大きく、ダミーパターンを形成するためのめっき液の消費量が多い。また、ベタのダミーパターンは、めっきによる応力が大きいため、ベース基板の反りへの影響が大きかった。もっとも、前記ダミーパターンを複数のパターンに分割し、複数列で配列するようにすれば、めっき液の消費量を抑制することができると共に、ダミーパターンのめっきによる応力を低減し、ベース基板の反りへの影響を低減することができる。
【０００５】
しかし、ダミーパターンが複数列で間隔をあけて並んでいると、該ダミーパターン間に形成される通路が直線状となる。ダミーパターン間の通路が直線状であると、めっきの応力、絶縁層の応力及び／又は配線基板の熱膨張等の力が、前記通路に集中し易く、該通路に沿って絶縁層にクラックが発生していた。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、ベース基板と、このベース基板の面上に積層された絶縁層及び配線層とを備えている。前記配線層は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターンが設けられている。前記非配線領域には複数のダミーパターンが間隔をあけて配設されている。前記ダミーパターンの間の通路はジグザグ状又は蛇行している。
【０００８】
このような態様の発明による場合、ダミーパターンの間の通路がジグザグ状又は蛇行しているので、この通路に沿って絶縁層にクラックが発生するのを抑制することができる。しかも、複数のダミーパターンが間隔をあけて配設されているので、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量を低減することができる。
【０００９】
前記ダミーパターンが正六角形である場合、ハニカム状に配置されていることが好ましい。このような態様の発明による場合、正六角形のダミーパターンがハニカム状に規則的に配置されているので、ベース基板の反りを好適に抑制することができる。しかも、ダミーパターンがハニカム状に配置されることで、ダミーパターンの間の通路がジグザグ状となるので、絶縁層に通路に沿ってクラックが発生することも抑制することができる。
【００１０】
前記ダミーパターンの中央部に孔を設けることができる。このような態様の発明による場合、ダミーパターンの中央部に孔が設けられているので、ダミーパターンのめっきの消費量を更に低減することができる。よって、ダミーパターンのめっきの応力を低減することができるので、ベース基板の反りを更に抑制しつつ、クラックの発生も抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）が本発明の実施の形態に係る配線基板の模式的断面図、（ｂ）が図１（ａ）中のＸ部分の拡大図、（ｃ）が配線基板の配線層の説明図である。
【図２】前記配線基板を備えたプローブカードの一例を示す概略的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係る配線基板１００について図１を参照しつつ説明する。図１（ａ）に示す配線基板１００は、ベース基板１１０と、複数の絶縁層１２０と、複数の配線層１３０とを備えている。以下、配線基板１００の各部について詳しく説明する。
【００１３】
ベース基板１１０としては、シリコン基板、セラミック基板やガラス基板等を用いている。但し、ベース基板１１０は、該ベース基板１１０上に積層される配線層や絶縁層の応力に耐え、完成後に求められる機械的強度等の特性を満たしていればよく、上述したシリコン基板、セラミック基板やガラス基板に限定されるものではない。このベース基板１１０は、第１面と、その裏側の第２面とを有している。ベース基板１１０の第１面上には、複数の電極１１１が間隔をあけて配設されている。ベース基板１１０の第２面上には、図１（ｂ）に示すように、複数の電極１１２（図示一つ）が設けられている。更に、ベース基板１１０の内部には、電極１１１と電極１１２とを各々接続する図示しない複数のスルーホール電極が設けられている。また、ベース基板１１０の第２面上には絶縁層１２０及び配線層１３０が交互に積層されている。
【００１４】
各絶縁層１２０としては、塗布型の熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂シートを用いている。熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂シートとしては、たとえばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂などの材料が挙げられる。各絶縁層１２０には、図１（ｂ）に示すように、銅やニッケル合金等の導電材料からなる複数の層間接続導体１２１が設けられている。上記いずれの材料についても、形成するデバイスの電気的特性、機械的特性等を満たしていればよく、特に限定されるものではない。
【００１５】
各配線層１３０は配線領域と非配線領域とを有している。配線領域には、図１（ｃ）に示すように、複数の配線パターン１３１が間隔をあけて配設されている。非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２がハニカム状に間隔をあけて配設されている。配線パターン１３１及びダミーパターン１３２は、銅やニッケル合金等の導電材料で構成されている。最下層の配線層１３０の配線パターン１３１は、最下層の絶縁層１２０の層間接続導体１２１によってベース基板１１０の電極１１２に各々接続され、最下層以外の配線層１３０の配線パターン１３１は、配線層１３０間の絶縁層１２０の層間接続導体１２１によって各々接続されている。これに対し、ダミーパターン１３２は各々独立している。ダミーパターン１３２の中央部には、該ダミーパターン１３２を厚み方向に貫通する円形の孔１３２ａが設けられている。また、ダミーパターン１３２の間には通路１３３がジグザグに形成されている。すなわち、通路１３３は直線状になっていない。配線パターン１３１の間、配線パターン１３１とダミーパターン１３２との間、孔１３２ａ、通路１３３には、絶縁層１２０の絶縁樹脂が充填されている。
【００１６】
以下、上述した構成の配線基板１００の製造方法について説明する。まず、電極１１１、１１２及びスルーホール電極が設けられたべ一ス基板１１０を用意する。その後、ベース基板１１０の第２面に塗布型の熱硬化性樹脂を塗布又はシート状の熱硬化性樹脂を貼付する。その後、ベース基板１１０の第２面上の熱硬化性樹脂にレーザーを照射する。前記熱硬化性樹脂が感光性材料である場合には、該熱硬化性樹脂に光源とマスク、或いは感光波長を有したレーザー描画を用いて露光・現像を行う。これらの方法により、熱硬化性樹脂にベース基板１１０の電極１１２が各々露出する複数の穿孔を形成する。その後、熱硬化性樹脂を加熱し硬化させる。その後、前記熱硬化性樹脂上に導電性膜をスパッタや蒸着等により形成する。このとき、前記穿孔に導電性膜が積層され、層間接続導体１２１となる。このようにして最下層の絶縁層１２０が作成される。
【００１７】
その後、前記導電性膜上に塗布型のフォトレジストを塗布、或いはフォトレジストシートを貼り付け、該レジストに光源とマスク、或いは感光波長を有したレーザー描画を用いて露光・現像を行い、該レジストに配線パターン１３１及びダミーパターン１３２に対応する複数の開口を形成する。配線パターン用の開口は、所定の間隔で配置され且つ層間接続導体１２１が露出している。正六角形のダミーパターン用の開口はハニカム状に間隔をあけて配置されている。前記開口の中央部には円柱状の突起が残存している。その後、配線パターン用及びダミーパターン用の開口に電解めっきにより上記導電材料を各々充填する。この導電材料が配線パターン１３１及びダミーパターン１３２となる。その後、前記フォトレジストを除去し、配線パターン１３１及びダミーパターン１３２間の導電性膜をエッチング等で除去する。これにより、配線パターン１３１が間隔を空けて配置され、ダミーパターン１３２の間にジグザグ状の通路１３３が形成され、且つ、ダミーパターン１３２の中央部に孔１３２ａが形成される。このようにして配線層１３０が作成される。
【００１８】
その後、配線層１３０上に塗布型の熱硬化性樹脂又はシート状の熱硬化性樹脂を積層する。すると、配線パターン１３１の問、孔１３２ａ、通路１３３に熱硬化性樹脂が入り込む。その後、上述したように熱硬化性樹脂に配線パターン１３１の一部が各々露出する穿孔を形成し、熱硬化性樹脂を硬化させ、該熱硬化性樹脂上に導電性膜を形成する。このとき、前記穿孔に導電性膜が積層され、層間接続導体１２１となる。このようにして上層の絶縁層１２０が作成される。その後、段落００１７及び００１８の工程を繰り返すことにより、配線層１３０及び絶縁層１２０を交互に積層する。なお、配線層１３０及び絶縁層１２０は上述した方法（一般的にセミアディティブ法と呼ばれる工法）によって形成されると説明したが、電解めっきと研磨によって絶縁層および配線層を形成する、ダマシン法あるいはデュアルダマシン法を用いて形成するようにしてもよい。
【００１９】
このように製造された配線基板１００は図２に示すプローブカードのＳＴ基板として用いられる。以下、プローブカードについて説明する。図２中２００はプローブユニット、３００はメイン基板、４００中継部材、５００は補強板、６００は支持部である。以下、プローブカードの各部について詳しく説明する。
【００２０】
メイン基板３００としては周知のプリント基板を用いている。このメイン基板３００の下面には、複数の電極３１０が設けられている。また、メイン基板３００の上面の外縁部には複数の外部電極３２０が設けられている。電極３１０と外部電極３２０とはメイン基板３００の上下面又は内部に設けられた導電ラインにより各々接続されている。
【００２１】
補強板５００はメイン基板３００よりも硬い板体（例えばステンレス鋼等の板体）である。この補強板５００は、メイン基板３００の上面に複数のネジ７１０により取り付けられている。この補強板５００によりメイン基板３００の撓みが抑止される。
【００２２】
各支持部６００は略Ｌ字状の部材である。支持部６００の後端部が補強板５００にネジ等で取り付けられている。支持部６００の先端部には、フランジ６１０が設けられている。このフランジ６１０が配線基板１００の外周縁部を支持している。
【００２３】
各中継部材４００は略く字状の導電部材である。この中継部材４００がメイン基板３００の電極３１０と配線基板１００の電極１１１との間に介在し、両者を接続している。
【００２４】
各プローブユニット２００は、プローブ基板２１０と、複数のプローブ２２０と、複数のボンディングワイヤ２３０とを有している。プローブ基板２１０の第１面は配線基板１００の最上層の配線層１３０に耐熱性樹脂等で固着されている。プローブ基板２１０の第１面の裏側の第２面にはプローブ２２０が配設されている。ボンディングワイヤ２３０は、プローブ２２０と配線基板１００の最上層の配線層１３０の配線パターン１３１とを接続している。
【００２５】
以上のような配線基板１００による場合、正六角形のダミーパターン１３２がハニカム状に規則的に間隔をあけて配置されている。しかも、ダミーパターン１３２の中央部には孔１３２ａが形成されている。よって、ダミーパターン１３２のめっき液の消費量及びダミーパターン１３２のめっきの応力を低減することができるので、めっきの応力等の影響によるベース基板１１０の反りを抑制することができる。また、ダミーパターン１３２がハニカム状に間隔をあけて配置されているので、該ダミーパターン１３２の間に形成された通路１３３がジグザグ状となる。よって、絶縁層１２０に通路１３３に沿ってクラックが発生することも抑制することができる。
【００２６】
なお、配線基板１００は、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく説明する。
【００２７】
上記実施の形態では、ダミーパターン１３２は正六角形であるとしたが、その形状については任意に設計変更可能である。また、ダミーパターン１３２はハニカム状に間隔をあけて配置されているとしたが、ダミーパターンは、その間に形成される通路がジグザグ状又は蛇行するように間隔をあけて配置されている限り自由に配置することができる。更に、ダミーパターン１３２には、円形の孔１３２ａが開設されているとしたが、孔１３２ａを開設するか否かについては任意に設計変更することが可能である。また、孔１３２ａの大きさや形状については、配線層１３０の均一性やベース基板１１０の反りへの影響を考慮して適宜設計変更することが可能である。
【００２８】
また、配線パターン１３１及びダミーパターン１３２は、絶縁層１２０上にレジストを塗布し、このレジストに開口を形成し、該開口に導電材料を充填するアクティブ法を用いて作成するとしたが、サブトラクティブ法を用いて形成することも可能である。具体的には、絶縁層１２０上に導電膜を形成し、この導電膜上にレジストを塗布し、該レジストに配線パターン１３１及びダミーパターン１３２以外の部分に対応するエッチングパターンを形成し、このエッチングパターンから露出する導電膜をエッチングすることにより、配線パターン及びダミーパターンを作成することも可能である。
【００２９】
また、絶縁層１２０については、塗布型の熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂シートを用いるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁層１２０として熱可塑性樹脂を用いることも可能である。熱可塑性樹脂としては、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの素材を用いることができる。
【００３０】
上記実施の形態では、絶縁層１２０及び配線層１３０は、ベース基板１１０の第２面上に交互に積層されているとしたが、絶縁層及び配線層はベース基板の面上に少なくとも一層ずつ上下に積層されていれば良い。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、配線基板１００の各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１００・・・配線基板
１１０・・ベース基板
１２０・・絶縁層
１２１・層間接続導体
１３０・・配線層
１３１・配線パターン
１３２・ダミーパターン
１３２ａ・孔
１３３・通路
【図１】
2012049256.tif 000003
【図２】
2012049256.tif 000004