(57)【要約】【課題】化学強化されたものであって、曲率半径が２０ｍｍ以下の曲線状部分を表面の外周に含む、安価なガラス板を提供すること。【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１３に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、切断面である側端面１３と表面１１との境界線４０は、曲線状部分４５を含み、曲線状部分４５は、１〜２０ｍｍの曲率半径を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層および裏面層と、該表面層と該裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有し、切断面である側端面に、圧縮応力が残留する領域と、引張応力が残留する領域とを有するガラス板において、
前記切断面である側端面と表面との境界線は、曲線状部分を含み、
該曲線状部分は、１〜２０ｍｍの曲率半径を有することを特徴とするガラス板。
【請求項２】
前記曲線状部分上の任意の点において、前記切断面である側端面と前記表面とのなす角が８２〜９８°である請求項１に記載のガラス板。
【請求項３】
前記表面は、外周の一部が凹んだ形状に形成されており、
前記境界線は、前記表面の外周の凹んだ部分を含む請求項１または２に記載のガラス板。
【請求項４】
前記中間層の平均残留引張応力が２０ＭＰａ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラス板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス板を製造する方法であって、
化学強化ガラス板の所定領域に交番電界を印加することによって、前記所定領域を徐冷点以下の温度で誘電加熱する工程を有し、
該工程において、前記化学強化ガラス板の表面上の切断予定線に沿って前記所定領域を移動させることで、前記化学強化ガラス板を切断するガラス板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス板を製造する方法であって、
前記化学強化ガラス板の所定領域にレーザ光を照射することによって、前記所定領域を徐冷点以下の温度で加熱する工程を有し、
該工程において、前記化学強化ガラス板の表面上の切断予定線に沿って前記所定領域を移動させることで、前記化学強化ガラス板を切断し、
前記化学強化ガラス板と前記レーザ光は、前記レーザ光に対する前記化学強化ガラス板の吸収係数をα（ｃｍ−１）とし、前記化学強化ガラス板の厚さをｔ（ｃｍ）とすると、０＜α×ｔ≦３の式を満たすガラス板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、化学強化後に切断してなるガラス板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やＰＤＡなどの携帯機器において、ディスプレイ（タッチパネルを含む）の保護や美観などを高めるため、カバーガラス（保護ガラス）を用いることが多くなっている。また、ディスプレイの基板として、ガラス基板が広く用いられている。
【０００３】
一方、携帯機器の薄型化・軽量化が進行しており、携帯機器に用いられるガラス板の薄板化が進行している。ガラス板が薄くなると強度が低くなるので、ガラス板の強度不足を補うため、ガラス板を化学強化する技術が開発されている。
【０００４】
化学強化は、ガラスの表面および裏面などをイオン交換して、圧縮応力が残留する表面層および裏面層などを形成する方法である。その反作用として、表面層と裏面層との間には、引張応力が残留する中間層が形成される。
【０００５】
化学強化ガラス板を大量生産する場合、製品サイズのガラス板を１枚ずつ化学強化するよりも、製品サイズよりも大型のガラス板を化学強化した後、切断して多面取りすることが効率的である。
【０００６】
そこで、化学強化ガラス板を切断する方法として、化学強化ガラス板の表面上の所定領域にレーザ光を照射し、上記所定領域を切断予定線に沿って移動させることで、熱応力でクラックを形成して切断を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２４７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記の特許文献１では、レーザ光の光源として、炭酸ガスレーザが用いられるので、化学強化ガラス板の表面近傍でレーザ光の大部分が熱として吸収されてしまう。そうすると、表面上の所定領域（レーザ照射領域）の直下に、残留引張応力よりも大きい引張応力が生じる。その結果、切断時に形成されるクラックが、所定領域を越えて、意図しない方向に急激に伸展しやすい。
【０００９】
そこで、ガラス板の表面が瞬間的に過熱されるのを抑制すると共に、表面から内部への熱伝達を促すため、表面上の所定領域を移動方向に長い形状（例えば、楕円状または矩形状）に形成することが考えられる。
【００１０】
しかし、この場合、切断予定線が曲線状部分を含んでいると、曲線状部分に熱応力が集中せずに分散するので、切断自体が困難であった。そのため、曲率半径が２０ｍｍ以下の曲線状部分を表面の外周に含むガラス板は、切断後に化学強化して製造する必要があり、製造コストが高かった。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、化学強化されたものであって、曲率半径が２０ｍｍ以下の曲線状部分を表面の外周に含む、安価なガラス板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を解決するため、本発明は、
化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層および裏面層と、該表面層と該裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有し、切断面である側端面に、圧縮応力が残留する領域と、引張応力が残留する領域とを有するガラス板において、
前記切断面である側端面と表面との境界線は、曲線状部分を含み、
該曲線状部分は、１〜２０ｍｍの曲率半径を有することを特徴とするガラス板を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、化学強化されたものであって、曲率半径が２０ｍｍ以下の曲線状部分を表面の外周に含む、安価なガラス板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るガラス板の斜視図である。
【図２】ガラス板１０の要部の側面図である。
【図３】ガラス板１０の残留応力の厚さ方向分布を示す模式図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るガラス板の斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図（１）である。
【図６】誘電加熱前の化学強化ガラス板の断面における応力分布の説明図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図（２）である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図（１）である。
【図１１】レーザ加熱前の化学強化ガラス板の断面における応力分布の説明図である。
【図１２】図１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１３】図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図（２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、後述の実施形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、後述の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
【００１６】
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、化学強化後に切断してなるガラス板に関する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るガラス板の斜視図である。図２は、ガラス板１０の要部の側面図である。
【００１８】
ガラス板１０は、化学強化後に切断してなる。このガラス板１０は、切断後に化学強化してなるものに比べて、生産効率が高いので、製造コストが低い。なお、切断方法は、第３および第４の実施形態で説明する。
【００１９】
化学強化は、ガラスの表面および裏面などをイオン交換し、圧縮応力が残留する表面層および裏面層などを形成する方法である。化学強化では、ガラスに含まれる小さなイオン半径のイオン（例えば、Ｌｉイオン、Ｎａイオン）が、大きなイオン半径のイオン（例えば、Ｋイオン）に置換される。イオン交換用の処理液としては、特に限定されないが、例えばＫＮＯ３溶融塩などが用いられる。
【００２０】
化学強化では、圧縮応力が残留する表面層および裏面層などを形成する反作用として、表面層と裏面層との間には、引張応力が残留する中間層が形成される。
【００２１】
従って、化学強化後に切断してなるガラス板１０は、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、該表面層２１と該裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有する。
【００２２】
図３は、ガラス板１０の残留応力の厚さ方向分布を示す模式図である。図３に示すように、表面層２１や裏面層２２に残留する圧縮応力は、表面１１および裏面１２から内部に向けて徐々に小さくなる傾向にある。また、中間層２３に残留する引張応力は、ほぼ一定である。
【００２３】
図３において、Ｓ１は表面層２１の最大残留圧縮応力、Ｓ２は裏面層２２の最大残留圧縮応力、Ｄ１は表面層２１の厚さ、Ｄ２は裏面層２２の厚さ、Ｄはガラス板１０の厚さ、Ｔは中間層２３の平均残留引張応力をそれぞれ示す。Ｓ１、Ｓ２（Ｓ２＝Ｓ１）、Ｄ１、Ｄ２（Ｄ２＝Ｄ１）、Ｔは、強化処理条件で調節可能であり、化学強化用の処理液の濃度や温度、化学強化用のガラスを処理液に浸漬する時間などにて調節可能である。また、Ｓ１、Ｓ２、Ｄ１、Ｄ２は市販の表面応力計などで測定可能であり、その測定結果およびＤを下記の式（１）に代入して、Ｔは算出可能である。
Ｔ＝（Ｓ１×Ｄ１／２＋Ｓ２×Ｄ２／２）／（Ｄ−Ｄ１−Ｄ２）・・・（１）
Ｄはマイクロゲージなどで測定したデータを用いる。
【００２４】
なお、本実施形態の表面層２１と裏面層２２は、同じ最大残留圧縮応力、同じ厚さを有するが、異なる最大残留引張応力、異なる厚さを有しても良い。
【００２５】
ガラス板１０は、例えば図１に示すように、表面１１と、裏面１２と、切断面である側端面１３〜２０とを有する。
【００２６】
表面１１および裏面１２は、それぞれ、平坦面であって、化学強化用の処理液に浸漬された面である。表面１１および裏面１２は、それぞれ、例えば、矩形状に形成されており、外周のコーナ部分が丸みを帯びている。
【００２７】
側端面１３〜２０は、表面１１および裏面１２に対して略垂直に形成されている。そのため、側端面１３〜２０と表面１１との境界線４０と、側端面１３〜２０と裏面１２との境界線とは、略同じ寸法形状を有する。
【００２８】
側端面１３〜１６は平坦面であって、残りの側端面１７〜２０は湾曲面である。なお、本実施形態では、側端面１３〜２０の全てが切断面であるが、湾曲面である側端面１７〜２０の少なくとも１つが切断面であれば良い。
【００２９】
次に、図１に基づいて、側端面１７の構成について説明する。残りの側端面１３〜１６、１８〜２０の構成は、側端面１７の構成と同様であるので、説明を省略する。
【００３０】
側端面１７は、図１に示すように、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有する。
【００３１】
圧縮応力が残留する領域３１は表面層２１の側端面で構成され、圧縮応力が残留する領域３２は裏面層２２の側端面で構成され、引張応力が残留する領域３３は中間層２３の側端面で構成されている。そのため、引張応力が残留する領域３３は、圧縮応力が残留する２つの領域３１、３２の間に形成されている。
【００３２】
なお、側端面１７の構成は、これに限定されない。例えば、側端面１７に隣接する側端面１３、１６が切断面ではなく、化学強化用の処理液に浸漬された面である場合、側端面１７において、引張応力が残留する領域は、圧縮応力が残留する領域によって四方を囲まれる。
【００３３】
切断面である側端面１３〜２０と表面１１との境界線（切断線）４０は、４本の直線状部分４１〜４４と、４本の曲線状部分４５〜４８とを含んでいる。なお、境界線４０は、曲線状部分を含んでいれば良く、直線状部分を含んでいなくても良い。
【００３４】
次に、図１および図２に基づいて、曲線状部分４５の構成について説明する。残りの曲線状部分４６〜４８の構成は、曲線状部分４５の構成と同様であるので、説明を省略する。
【００３５】
曲線状部分４５は、切断面である側端面１７と表面１１との境界線部分であって、表面１１の外周の一部（外側に凸のコーナ部分）を構成している。曲線状部分４５から径方向内方に、表面１１が配置されている。
【００３６】
曲線状部分４５は、例えば図１に示すように、円弧状に形成される。なお、曲線状部分４５の形状は、円弧状に限定されず、例えば、楕円弧状、放射線状であっても良い。
【００３７】
曲線状部分４５は、１〜２０ｍｍの曲率半径を有する。詳しくは後述するが、第２および第３の実施形態によれば、曲線状部分４５が１〜２０ｍｍの曲率半径を有するガラス板１０を、化学強化後に切断して得ることができる。
【００３８】
曲線状部分４５の曲率半径が２０ｍｍ以下のガラス板は、従来、切断後に化学強化してなるが、本実施形態では、化学強化後に切断してなるので、安価なガラス板が得られる。また、曲率半径を１ｍｍ以上としたのは、曲率半径が１ｍｍ未満の切断予定線に沿って、クラックを形成するのが困難なためである。
【００３９】
曲線状部分４５の曲率半径は、曲線状部分４５上の任意の部分において、上記の範囲内にあれば良く、一定であっても良いし、変化しても良い。
【００４０】
曲線状部分４５上の任意の点において、切断面である側端面１７と表面１１とのなす角θが８２〜９８°であることが好ましい。これによって、他部材への組み付け時に、良好な品質が得られる。例えば、枠体（例えば、携帯機器の筐体）の開口部への嵌め込み時に、ガラス板１０の透視歪みや反射歪みを視認困難な程度に抑制することができる。なす角θは、より好ましくは８４〜９６°、さらに好ましくは８７〜９３°である。
【００４１】
中間層２３の平均残留引張応力は、２０ＭＰａ以上であることが好ましい。平均残留引張応力が２０ＭＰａ未満の化学強化ガラス板は、表面にスクライブ線を形成した後、手作業などで曲げることで、所望の寸法形状に切断できるからである。
【００４２】
ガラス板１０の厚さは、ガラス板１０の用途などに応じて適宜設定される。例えば、ガラス板１０の厚さは、０．４〜１．８ｍｍである。ガラス板１０の厚さを０．４ｍｍ以上とすることで、ガラス板１０の剛性を十分に高めることができる。一方で、ガラス板１０の厚さを１．８ｍｍ以下とすることで、ガラス板１０を十分に薄板化・軽量化することができる。ガラス板１０の厚さは、好ましくは０．６〜１．２ｍｍ、より好ましくは０．７〜１．１ｍｍである。
【００４３】
ガラス板１０の組成は、ガラス板１０の用途に応じて選定される。例えば、化学強化前のガラス板１０は、酸化物基準で、以下のような各成分の含有率が例示される。
（組成１：モル百分率表示）ＳｉＯ２を５０〜７４％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１０％、Ｎａ２Ｏを６〜１４％、Ｋ２Ｏを３〜１５％、ＭｇＯを２〜１５％、ＣａＯを０〜１０％、ＺｒＯ２を０〜５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏが１２〜２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計ＭｇＯ＋ＣａＯが７〜１５％。
（組成２：モル百分率表示）ＳｉＯ２を６１〜６６％、Ａｌ２Ｏ３を６〜１２％、ＭｇＯを７〜１３％、Ｎａ２Ｏを９〜１７％、Ｋ２Ｏを０〜７％含有し、ＺｒＯ２を含有する場合その含有量が０．８％以下。
（組成３：質量百分率表示）ＳｉＯ２を７５．５〜８５．５％、ＭｇＯを１〜８％、ＣａＯを０〜７％、Ａｌ２Ｏ３を０〜５％、Ｎａ２Ｏを１０〜２２．５％を含有し、ＭｇＯの含有量がＣａＯの含有量より多く、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が８％以下、ＭｇＯ、ＣａＯおよびＮａ２Ｏの含有量の合計が２４．５％以下、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量（ＭｇＯ＋ＣａＯ）をＮａ２Ｏの含有量で除して得られた比が０．４５以下。
【００４４】
化学強化用のガラスは、フロート法、フュージョンダウンドロー法、スリットダウンドロー法、リドロー法などで作製される。
【００４５】
ガラス板１０の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯機器に組み込まれるディスプレイ用のカバーガラス、基板などであって良い。
【００４６】
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、ガラス板１０の表面１１および裏面１２が、それぞれ、矩形状に形成されており、コーナ部分が丸みを帯びているとした。
【００４７】
一方、第２の実施形態では、図４に示すように、ガラス板１０Ａの表面１１Ａおよび裏面が、それぞれ、外周の一部が凹んだ形状（所謂インカーブ形状）に形成されている。
【００４８】
凹んだ部分が切断によって形成される場合、高い切断精度が要求される。切断精度が低いと、切断後の分離が困難なためである。
【００４９】
これに対し、詳しくは後述するが、第３および第４の実施形態の切断方法によれば、高い切断精度が得られるので、従来困難であった、外周の一部が凹んだ形状のガラス板１０Ａが得られる。
【００５０】
ガラス板１０Ａは、化学強化後に切断してなる。このガラス板１０Ａは、切断後に化学強化してなるものに比べて、生産効率が高いので、製造コストが低い。なお、切断方法は、第３および第４の実施形態で説明する。
【００５１】
ガラス板１０Ａは、図１に示すガラス板１０と同様に、圧縮応力が残留する表面層２１Ａおよび裏面層２２Ａと、該表面層２１Ａと該裏面層２２Ａとの間に形成され、引張応力が残留する中間層２３Ａとを有する。また、ガラス板１０Ａは、図１に示すガラス板１０と同様に、表面１１Ａと、裏面と、切断面である側端面１３Ａ〜１７Ａとを有する。
【００５２】
表面１１Ａおよび裏面は、それぞれ、平坦面であって、化学強化用の処理液に浸漬された面である。表面１１Ａおよび裏面は、それぞれ、外周の一部が凹んだ形状（所謂インカーブ形状）に形成されている。
【００５３】
側端面１３Ａ〜１７Ａは、表面１１Ａおよび裏面に対して略垂直に形成されている。そのため、側端面１３Ａ〜１７Ａと表面１１Ａとの境界線４０Ａと、側端面１３Ａ〜１７Ａと裏面との境界線とは、略同じ寸法形状を有する。
【００５４】
側端面１３Ａ〜１５Ａは平坦面であって、残りの側端面１６Ａ〜１７Ａは湾曲面である。
【００５５】
次に、図４に基づいて、側端面１６Ａの構成について説明する。残りの側端面１３Ａ〜１５Ａ、１７Ａの構成は、側端面１６Ａの構成と同様であるので、説明を省略する。
【００５６】
側端面１６Ａは、図１に示す側端面１７と同様に、圧縮応力が残留する領域３１Ａ、３２Ａと、引張応力が残留する領域３３Ａとを有する。
【００５７】
圧縮応力が残留する領域３１Ａは表面層２１Ａの側端面で構成され、圧縮応力が残留する領域３２Ａは裏面層２２Ａの側端面で構成され、引張応力が残留する領域３３Ａは中間層２３Ａの側端面で構成されている。そのため、引張応力が残留する領域３３Ａは、圧縮応力が残留する２つの領域３１Ａ、３２Ａの間に形成されている。
【００５８】
切断面である側端面１３Ａ〜１７Ａと表面１１Ａとの境界線（切断線）４０Ａは、表面１１Ａの外周の凹んだ部分を含む。境界線４０Ａは、３本の直線状部分４１Ａ〜４３Ａと、２本の曲線状部分４４Ａ〜４５Ａとを含んでいる。なお、境界線４０Ａは、表面１１Ａの外周の凹んだ部分を含んでいれば良く、曲線状部分のみで構成されても良い。
【００５９】
次に、図４および図５に基づいて、曲線状部分４４Ａの構成について説明する。残りの曲線状部分４５Ａの構成は、曲線状部分４４Ａの構成と同様であるので、説明を省略する。
【００６０】
曲線状部分４４Ａは、切断面である側端面１６Ａと表面１１Ａとの境界線部分であって、表面１１Ａの外周の一部（内側に凹んだコーナ部分）を構成している。曲線状部分４４Ａから径方向外方に、表面１１Ａが配置されている。
【００６１】
曲線状部分４４Ａは、例えば図４に示すように、円弧状に形成される。なお、曲線状部分４４Ａの形状は、円弧状に限定されず、例えば、楕円弧状、放射線状であっても良い。
【００６２】
曲線状部分４４Ａは、１〜２０ｍｍの曲率半径を有する。曲率半径が２０ｍｍ以下のガラス板は、従来、切断後に化学強化してなるが、本実施形態では、第１の実施形態と同様に、化学強化後に切断してなるので、安価なガラス板が得られる。また、曲率半径を１ｍｍ以上としたのは、曲率半径が１ｍｍ未満の切断予定線に沿って、クラックを形成するのが困難なためである。
【００６３】
曲線状部分４４Ａの曲率半径は、曲線状部分４４Ａ上の任意の部分において、上記の範囲内にあれば良く、一定であっても良いし、変化しても良い。
【００６４】
曲線状部分４４Ａ上の任意の点において、切断面である側端面１６Ａと表面１１Ａとのなす角θが８２〜９８°であることが好ましい。これによって、他部材への組み付け時に、良好な品質が得られる。
【００６５】
中間層２３Ａの平均残留引張応力は、２０ＭＰａ以上であることが好ましい。平均残留引張応力が２０ＭＰａ未満の化学強化ガラス板は、表面にスクライブ線を形成した後、手作業などで曲げることで、所望の寸法形状に切断できるからである。
【００６６】
ガラス板１０Ａの厚さ、および化学強化前のガラス板１０Ａの組成は、第１の実施形態と同様であって良い。
【００６７】
［第３の実施形態］
第３の実施形態は、上記のガラス板１０を製造する方法に関し、特に、化学強化されたガラス板（以下、「化学強化ガラス板」という）を切断する方法に関する。なお、本実施形態の切断方法で、上記のガラス板１０Ａを製造することも可能である。
【００６８】
図５は、本発明の第３の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図である。
【００６９】
ガラス板の製造方法は、化学強化ガラス板１１０の所定領域１３０に交番電界を印加することによって、所定領域１３０を徐冷点以下の温度で誘電加熱する工程を有する。加熱温度を徐冷点以下の温度としたのは、ガラスは徐冷点を超える温度に加熱されると、熱応力を緩和するように、粘性流動するからである。
【００７０】
該工程において、化学強化ガラス板１１０の表面１１１上の切断予定線１１３に沿って所定領域１３０を移動させることで、化学強化ガラス板１１０を切断する。
【００７１】
切断予定線１１３は、切断箇所となる予定の仮想線である。切断予定線１１３は、目的に応じた形状を有し、１つ以上の曲線状部分を含んであり、直線状部分をさらに含んでいても良い。例えば、切断予定線１１３は、図５に示すように、２つの曲線状部分と、該２つの曲線状部分の間に配置される直線状部分とを有する。
【００７２】
切断予定線１１３の全体には、スクライブ線（溝線）が予め形成されていない。スクライブ線を予め形成しても良いが、この場合、工程数が増えるので、作業が繁雑である。また、スクライブ線を予め形成すると、ガラスが欠けることがある。
【００７３】
切断予定線１１３の始端は、化学強化ガラス板１１０の表面１１１の外周と交わっている。切断予定線１１３の始端およびその近傍には、切断の起点となる初期クラックが予め形成されている。初期クラックの形成方法は、一般的な方法であって良く、例えばカッタやヤスリ、レーザで形成される。工程数を削減するため、初期クラックは無くても良い。
【００７４】
切断予定線１１３の終端は、化学強化ガラス板１１０の表面１１１の外周と交わっている。なお、切断予定線の終端は、切断予定線の途中と交わっていても良く、この場合、切断予定線は例えばＰ字状に設定される。
【００７５】
化学強化ガラス板１１０の所定領域１３０に交番電界を印加するため、化学強化ガラス板１１０を介して、第１および第２の電極１３１、１３２が対向配置されている。
【００７６】
第１および第２の電極１３１、１３２は、それぞれ、針状に形成されて良く、化学強化ガラス板１１０に向けて先細りの先端部を有して良い。これによって、交番電界を印加する所定領域１３０が狭窄され、切断精度が高くなる。
【００７７】
第１および第２の電極１３１、１３２は、短くなるほど、リーク電流を低減でき、電力損失を低減できるが、一方で、ハンドリング性を悪化させる。第１および第２の電極１３１、１３２の長さは、電力損失とハンドリング性を考慮して決定され、例えば１〜３００ｍｍであり、好ましくは２〜１００ｍｍ、より好ましくは３〜５０ｍｍである。
【００７８】
第１および第２の電極１３１、１３２は、長さや電力に応じた平均直径を有する。平均直径は、例えば０．１〜２０ｍｍであり、好ましくは０．２〜１０ｍｍ、より好ましくは０．４〜４ｍｍである。
【００７９】
第１および第２の電極１３１、１３２は、化学強化ガラス板１１０から離間して配置されて良い。これによって、接触による損傷を防止することができる。また、これによって、第１および第２の電極１３１、１３２と、化学強化ガラス板１１０との間に放電が生じるので、加熱効率が向上する。
【００８０】
放電の安定化のため、第１および第２の電極１３１、１３２の周辺雰囲気は、窒素雰囲気やアルゴン雰囲気などの不活性雰囲気であることが好ましく、減圧雰囲気であることがより好ましい。
【００８１】
第１および第２の電極１３１、１３２は、回路１３３を介して、電気的に接続されている。第２の電極１３２は、アースされていることが望ましい。
【００８２】
回路１３３は、第１の電極１３１に交流電流を印加する高周波電源１３４、第１の電極１３１に印加される交流電流の周波数やデューティ比、電圧を変調する変調器１３５などで構成される。
【００８３】
高周波電源１３４は、第１の電極１３１に交流電流を印加することによって、第１の電極１３１と、第２の電極１３２との間に交番電界を形成し、ひいては、所定領域１３０に交番電界を形成する。所定領域１３０は、交番電界によって誘電加熱される。
【００８４】
所定領域１３０の単位体積当たりの誘電加熱量Ｐは、Ｐ＝ε０×εｒ×ｔａｎδ×２π×ｆ×（Ｖ／ｔ）２の式で表される。式中、ε０は真空の誘電率、εｒは化学強化ガラス板１１０の比誘電率、δは誘電損失角、ｆは第１の電極１３１に印加される交流電流の周波数、Ｖは第１の電極１３１に印加される交流電圧、ｔは化学強化ガラス板１１０の厚さを示す。上記の式から明らかなように、誘電加熱量Ｐは、周波数ｆや交流電圧Ｖなどにて調節可能である。
【００８５】
周波数ｆや交流電圧Ｖは、化学強化ガラス板１１０の切断速度などに応じて適宜設定される。周波数ｆは、例えば１０３〜１０１０Ｈｚであって、好ましくは１０４〜１０９Ｈｚ、より好ましくは１０５〜１０８Ｈｚである。交流電圧Ｖは、例えば１０〜１０７Ｖであって、好ましくは１０２〜１０６Ｖ、より好ましくは１０２〜１０５Ｖである。
【００８６】
本実施形態では、化学強化ガラス板１１０を誘電加熱するので、化学強化ガラス板１１０の表面層や裏面層だけでなく中間層を加熱することができる。そのため、化学強化ガラス板１１０の応力は、後述の図６に示す状態から、後述の図７や図８に示す状態に変化する。
【００８７】
図６は、誘電加熱前の化学強化ガラス板１１０の断面における応力分布の説明図である。図６において、矢印の方向は、応力の作用方向を示し、矢印の長さは、応力の大きさを示す。
【００８８】
化学強化ガラス板１１０は、上記のガラス板１０と同様に、圧縮応力が残留する表面層１２１および裏面層１２２を有し、表面層１２１と裏面層１２２との間には、引張応力が残留する中間層１２３が形成されている。表面層１２１や裏面層１２２の最大残留圧縮応力、厚さ、中間層１２３の平均残留引張応力、化学強化ガラス板１１０の厚さは、上記のガラス板１０と略同じである。
【００８９】
図７は、図５のＡ−Ａ線に沿った断面図であって、所定領域１３０を含む断面図である。図８は、図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図であって、図７に示す断面よりも後方の断面である。ここで、「後方」とは、所定領域１３０の移動方向後方を意味する。図７および図８において、矢印の方向は、応力の作用方向を示し、矢印の長さは、応力の大きさを示す。
【００９０】
図７に示すように、所定領域１３０における中間層１２３では、誘電加熱によって温度が周辺に比べて高くなるので、図６に示す残留引張応力よりも小さい引張応力、または、圧縮応力が生じる。そのため、クラック１４０の伸展が阻害されている。クラック１４０の伸展を確実に防止するため、図７に示すように、圧縮応力が生じていることが好ましい。
【００９１】
また、図７に示すように、所定領域１３０における表面層１２１や裏面層１２２では、誘電加熱によって温度が周辺に比べて高くなるので、図６に示す残留圧縮応力よりも大きい圧縮応力が生じている。そのため、クラック１４０の伸展が阻害されている。
【００９２】
図７に示す応力との釣り合いのため、図７に示す断面よりも後方の断面では、図８に示すように、中間層１２３に引張応力が生じる。この引張応力は、図６に示す残留引張応力よりも大きく、引張応力が所定値に達している部分に、クラック１４０が形成される。このクラック１４０は、化学強化ガラス板１１０を表面１１１から裏面１１２まで貫通しており、本実施形態の切断は所謂フルカット切断である。
【００９３】
図７および図８に示す状態で、化学強化ガラス板１１０の表面１１１上の切断予定線１１３に沿って、所定領域１３０を移動させると、所定領域１３０に追従するようにクラック１４０が伸展する。クラック１４０の先端は、所定領域１３０を追い越さない。
【００９４】
なお、クラック１４０の先端は、所定領域１３０を追従するのでなく、所定領域１３０と重なるように移動してもよい。クラック１４０の先端が所定領域１３０に近いほど、切断精度が向上する。
【００９５】
このように、本実施形態では、所定領域１３０における中間層１２３の残留引張応力が熱応力によって緩和されるので、クラック１４０が所定領域１３０を越えて伸展するのを防止できる。また、本実施形態では、所定領域１３０の後方近傍に残留引張応力よりも大きい引張応力が生じるので、クラック１４０が所定領域１３０の軌跡から外れるのを防止できる。従って、切断精度を向上することができ、所望の寸法形状のガラス板１０（図１参照）を得ることができる。
【００９６】
所定領域１３０の移動は、化学強化ガラス板１１０に対する、第１および第２の電極１３１、１３２の相対的な移動によって行われる。所定領域１３０の移動は、化学強化ガラス板１１０の移動、または、第１および第２の電極１３１、１３２の移動によって実現され、これらの組合せで実現されても良い。
【００９７】
ところで、本発明者の知見によると、中間層１２３の平均残留引張応力が３０ＭＰａ以上であると、中間層１２３の残留引張応力のみで、中間層１２３に形成されたクラックが自然に伸展する（自走する）。
【００９８】
切断に使用される引張応力が、誘電加熱により生じる引張応力よりも、中間層１２３の残留引張応力に支配されるように、中間層１２３の平均残留引張応力が１５ＭＰａ以上であることが好ましい。これによって、引張応力が所定値に達する位置、即ち、クラック１４０の先端位置と、所定領域１３０との間の距離が十分に短くなるので、良好な切断精度が得られる。
【００９９】
中間層１２３の平均残留引張応力は、より好ましくは３０ＭＰａ以上、さらに好ましくは４０ＭＰａ以上である。平均残留引張応力が３０ＭＰａ以上であると、切断に使用される引張応力は中間層１２３の残留引張応力のみとなり、より良好な切断精度が得られる。
【０１００】
ガラス板の製造方法は、図９に示すように、化学強化ガラス板１１０の表面１１１に、ノズル１５０から冷媒を吹き付ける工程を有しても良い。冷媒としては、冷却空気などのガス、冷水などの液体が用いられる。ガスと液体を組み合わせて用いても良い。
【０１０１】
冷媒を吹き付ける領域１６０は、表面１１１において、上記の所定領域１３０の後方近傍に配され、上記の所定領域１３０に追従させる。これによって、所定領域１３０の後方近傍において、高い温度勾配が生じ、高い圧力勾配が生じるので、引張応力が所定値に達する位置、即ち、クラック１４０の先端位置と、所定領域１３０との間の距離が短くなる。よって、クラック１４０の位置制御性が高くなる。
【０１０２】
なお、本実施形態では、交番電界の形成のため、第１および第２の電極１３１、１３２が用いられるとしたが、第２の電極１３２の代わりに、化学強化ガラス板１１０自身を用いても良い。この場合、化学強化ガラス板１１０と、第１の電極１３１とが回路１３３を介して電気的に接続される。この場合、化学強化ガラス板１１０はアースされていることが望ましい。
【０１０３】
［第４の実施形態］
第４の実施形態は、上記のガラス板１０を製造する方法に関し、特に、化学強化ガラス板を切断する方法に関する。なお、本実施形態の切断方法で、上記のガラス板１０Ａを製造することも可能である。
【０１０４】
図１０は、本発明の第４の実施形態に係るガラス板の製造方法の説明図である。
【０１０５】
ガラス板の製造方法は、化学強化ガラス板２１０の所定領域２３０にレーザ光２３２を照射することによって、該所定領域２３０を徐冷点以下の温度で加熱する工程を有する。加熱温度を徐冷点以下の温度としたのは、ガラスは徐冷点を超える温度に加熱されると、熱応力を緩和するように、粘性流動するからである。
【０１０６】
該工程において、化学強化ガラス板２１０の表面２１１上の切断予定線２１３に沿って所定領域２３０を移動させることで、化学強化ガラス板２１０を切断する。
【０１０７】
切断予定線２１３は、切断箇所となる予定の仮想線であって、上記の第３の実施形態と同様に構成される。切断予定線２１３の全体には、スクライブ線（溝線）が予め形成されていなくて良い。切断予定線２１３の始端およびその近傍には、切断の起点となる初期クラックが予め形成されていて良い。
【０１０８】
レーザ光２３２の光源としては、特に限定されないが、例えば、ＵＶレーザ（波長：３５５ｎｍ）、グレーンレーザ（波長：５３２ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８０８ｎｍ、９４０ｎｍ、９７５ｎｍ）、ファイバーレーザ（波長：１０６０〜１１００ｎｍ）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ、２０８０ｎｍ、２９４０ｎｍ）などが挙げられる。光源の発振方式に制限はなく、レーザ光を連続発振するＣＷレーザ、レーザ光を断続発振するパルスレーザのいずれも使用可能である。また、レーザ光２３２の強度分布に制限はなく、ガウシアン型であっても、トップハット型であっても良い。
【０１０９】
光源から出射されたレーザ光２３２は、集光レンズなどで集光され、化学強化ガラス板２１０の表面２１１に照射される。
【０１１０】
レーザ光２３２の集光位置は、表面２１１を基準として、レーザ光２３２の光源側であっても良いし、裏面２１２側であっても良い。また、レーザ光２３２の集光位置は、化学強化ガラス板２１０の外部であっても良いし、内部であっても良い。
【０１１１】
レーザ光２３２の光軸は、表面２１１において、例えば図１０に示すように表面２１１と直交していても良いし、表面２１１と斜めに交わっていても良い。
【０１１２】
本実施形態では、化学強化ガラス板２１０とレーザ光２３２とが、レーザ光２３２に対する化学強化ガラス板２１０の吸収係数をα（ｃｍ−１）とし、化学強化ガラス板２１０の厚さをｔ（ｃｍ）として、０＜α×ｔ≦３．０の式を満たす。
【０１１３】
化学強化ガラス板２１０に入射する前のレーザ光２３２の強度をＩ０とし、化学強化ガラス板２１０中を距離ｗ（ｃｍ）だけ移動したときのレーザ光２３２の強度をＩとすると、Ｉ＝Ｉ０×ｅｘｐ（−α×ｗ）の式が成立する。
【０１１４】
α×ｔを０より大きく３．０以下とすることで、化学強化ガラス板２１０内でのレーザ光２３２の強度が十分に高くなり、レーザ光２３２が化学強化ガラス板２１０の表面層だけでなく、中間層や裏面層を十分に加熱できる。その結果、化学強化ガラス板２１０に生じる応力は、後述の図１１に示す状態から、後述の図１２や図１３に示す状態に変化する。
【０１１５】
図１１は、レーザ加熱前の化学強化ガラス板２１０の断面における応力分布の説明図である。図１１において、矢印の方向は、応力の作用方向を示し、矢印の長さは、応力の大きさを示す。
【０１１６】
図１１に示すように、レーザ加熱前の化学強化ガラス板２１０は、上記のガラス板１０と同様に、圧縮応力が残留する表面層２２１および裏面層２２２を有し、表面層２２１と裏面層２２２との間には、引張応力が残留する中間層２２３が形成されている。表面層２２１や裏面層２２２の最大残留圧縮応力、厚さ、中間層２２３の平均残留引張応力、化学強化ガラス板２１０の厚さは、上記のガラス板１０と略同じである。
【０１１７】
図１２は、図１０のＡ−Ａ線に沿った断面図であって、所定領域２３０を含む断面図である。図１３は、図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図であって、図１１に示す断面よりも後方の断面である。ここで、「後方」とは、所定領域２３０の移動方向後方を意味する。図１２および図１３において、矢印の方向は、応力の作用方向を示し、矢印の長さは、応力の大きさを示す。
【０１１８】
図１２に示すように、所定領域２３０における中間層２２３では、レーザ光２３２によって温度が周辺に比べて高くなるので、図１１に示す残留引張応力よりも小さい引張応力、または、圧縮応力が生じる。そのため、クラック２４０の伸展が阻害されている。クラック２４０の伸展を確実に防止するため、図１２に示すように、圧縮応力が生じていることが好ましい。
【０１１９】
また、図１２に示すように、所定領域２３０における表面層２２１や裏面層２２２では、レーザ加熱によって温度が周辺に比べて高くなるので、図１１に示す残留圧縮応力よりも大きい圧縮応力が生じている。そのため、クラック２４０の伸展が阻害されている。
【０１２０】
図１２に示す応力との釣り合いのため、図１２に示す断面よりも後方の断面では、図１３に示すように、中間層２２３に引張応力が生じる。この引張応力は、図１１に示す残留引張応力よりも大きく、引張応力が所定値に達している部分に、クラック２４０が形成される。このクラック２４０は、化学強化ガラス板２１０を表面２１１から裏面２１２まで貫通しており、本実施形態の切断は所謂フルカット切断である。
【０１２１】
図１２および図１３に示す状態で、化学強化ガラス板２１０の表面２１１上の切断予定線２１３に沿って、所定領域２３０を移動させると、所定領域２３０に追従するようにクラック２４０が伸展する。クラック２４０の先端は、所定領域２３０を追い越さない。
【０１２２】
なお、クラック２４０の先端は、所定領域２３０を追従するのでなく、所定領域２３０と重なるように移動してもよい。クラック２４０の先端が所定領域２３０に近いほど、切断精度が向上する。
【０１２３】
このように、本実施形態では、所定領域２３０における中間層２２３の残留引張応力が熱応力によって緩和されるので、クラック２４０が所定領域２３０を越えて伸展するのを防止できる。また、本実施形態では、所定領域２３０の後方近傍に残留引張応力よりも大きい引張応力が生じるので、クラック２４０が所定領域２３０の軌跡から外れるのを防止できる。従って、切断精度を向上することができ、所望の寸法形状のガラス板１０（図１参照）を得ることができる。
【０１２４】
所定領域２３０の移動は、化学強化ガラス板２１０に対する、レーザ光２３２の相対的な移動によって行われる。所定領域２３０の移動は、化学強化ガラス板２１０の移動、レーザ光２３２の光源の移動、またはレーザ光２３２の光路の途中に設けられるミラーの回転によって実現され、これらの組合せで実現されても良い。
【０１２５】
ところで、本発明者の知見によると、中間層２２３の平均残留引張応力が３０ＭＰａ以上であると、中間層２２３の残留引張応力のみで、中間層２２３に形成されたクラックが自然に伸展する（自走する）。
【０１２６】
切断に使用される引張応力が、誘電加熱により生じる引張応力よりも、中間層２２３の残留引張応力に支配されるように、中間層２２３の平均残留引張応力が１５ＭＰａ以上であることが好ましい。これによって、引張応力が所定値に達する位置、即ち、クラック２４０の先端位置と、所定領域２３０との間の距離が十分に短くなるので、良好な切断精度が得られる。
【０１２７】
中間層２２３の平均残留引張応力は、より好ましくは３０ＭＰａ以上、さらに好ましくは４０ＭＰａ以上である。平均残留引張応力が３０ＭＰａ以上であると、切断に使用される引張応力は中間層２２３の残留引張応力のみとなり、より良好な切断精度が得られる。
【０１２８】
ガラスは、用途によっては、高い透明度が要求されるので、使用レーザ波長が可視光の波長領域に近い場合はα×ｔは０に近いほど良い。しかし、α×ｔは、小さすぎると吸収効率が悪くなるので、好ましくは０．０００５以上（レーザ光吸収率０．０５％以上）、より好ましくは０．００２以上（レーザ光吸収率０．２％以上）、さらに好ましくは０．００４以上（レーザ光吸収率０．４％以上）である。
【０１２９】
ガラスは、用途によっては、逆に低い透明度が要求されるので、使用レーザ波長が可視光の波長領域に近い場合はα×ｔは大きいほど良い。しかし、α×ｔが大きすぎると表面吸収が大きくなるのでクラック伸展を制御できなくなる。このため、α×ｔは、好ましくは３．０以下（レーザ光吸収率９５％以下）、より好ましくは０．１以下（レーザ光吸収率１０％以下）、さらに好ましくは０．０２以下（レーザ光吸収率２％以下）である。
【０１３０】
吸収係数αは、レーザ光２３２の波長、化学強化ガラス板２１０のガラス組成などで定まる。例えば、化学強化ガラス板２１０中の酸化鉄（ＦｅＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４を含む）の含有量、酸化コバルト（ＣｏＯ、Ｃｏ２Ｏ３、Ｃｏ３Ｏ４を含む）の含有量、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏを含む）の含有量が多くなるほど、１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域での吸収係数αが大きくなる。さらに、化学強化ガラス板２１０中の希土類元素（例えばＹｂ）の酸化物の含有量が多くなるほど、希土類原子の吸収波長付近で吸収係数αが大きくなる。
【０１３１】
化学強化ガラス板２１０中の酸化鉄の含有量は、化学強化ガラス板２１０を構成するガラスの種類によるが、ソーダライムガラスの場合、例えば０．０２〜１．０質量％である。この範囲で、酸化鉄の含有量を調節することで、１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域でのα×ｔを所望の範囲に調節可能である。酸化鉄の含有量を調節する代わりに、酸化コバルトや酸化銅、希土類元素の酸化物の含有量を調節しても良い。
【０１３２】
１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域での吸収係数αは、用途に応じて設定され、例えば自動車用窓ガラスの場合、３ｃｍ−１以下、建築用窓ガラスの場合、０．６ｃｍ−１以下、ディスプレイ用ガラスの場合、０．２ｃｍ−１以下であることが好ましい。
【０１３３】
レーザ光２３２の波長は、２５０〜３０００ｎｍであることが好ましい。レーザ光２３２の波長を２５０〜３０００ｎｍとすることで、レーザ光２３２の透過率と、レーザ光２３２による加熱効率とを両立できる。レーザ光２３２の波長は、より好ましくは３００〜２０００ｎｍ、さらに好ましくは８００〜１５００ｎｍである。
【０１３４】
所定領域２３０は、表面（レーザ光入射面）２１１において、直径Φの円形状に形成されて良く、この場合、直径Φは、切断精度やレーザパワーを考慮して決定される。直径Φが小さくなるほど、切断予定線２１３の始端や終端付近での切断精度が高くなるが、一方で、レーザ光のパワー密度が高くなり、切断面が荒れて微細な亀裂が形成されることがある。直径Φは、例えば、０．１８ｍｍよりも大きく、１．０３ｍｍよりも小さく設定される。切断予定線２１３の全体に亘る切断精度を高めるため、直径Φは、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１３５】
なお、所定領域２３０は、表面２１１上において、矩形状、楕円状などに形成されても良く、その形状に制限はない。
【０１３６】
ガラス板の製造方法は、図１４に示すように、化学強化ガラス板２１０の表面２１１に、ノズル２５０から冷媒を吹き付ける工程を有しても良い。冷媒としては、冷却空気などのガス、冷水などの液体が用いられる。ガスと液体を組み合わせて用いても良い。
【０１３７】
冷媒を吹き付ける領域２６０は、表面２１１において、所定領域２３０の後方近傍に配され、所定領域２３０に追従させる。これによって、所定領域２３０の後方近傍において、高い温度勾配が生じ、高い圧力勾配が生じるので、引張応力が所定値に達する位置、即ち、クラック２４０の先端位置と、所定領域２３０との間の距離が短くなる。よって、クラック２４０の位置制御性が高くなる。
【実施例】
【０１３８】
以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【０１３９】
［例１］
（化学強化ガラス板の作製）
化学強化用のガラスとしては、縦１００ｍｍ×横１２０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの平板ガラスを用意した。平板ガラスは、質量％表示で、ＳｉＯ２：６４．５％、Ａｌ２Ｏ３：６．０％、ＭｇＯ：１１．０％、Ｎａ２Ｏ：１２．０％、Ｋ２Ｏ：４％、ＺｒＯ２：２．５％を含有していた。
【０１４０】
化学強化ガラス板は、用意した平板ガラスを、ＫＮＯ３溶融塩に浸漬し、イオン交換処理した後、室温付近まで冷却することにより作製した。ＫＮＯ３溶融塩の温度は４００℃とし、浸漬時間は２．５時間とした。
【０１４１】
化学強化された表面層の最大残留圧縮応力および厚さ、ならびに化学強化された裏面層の最大残留圧縮応力および厚さは、表面応力計（折原製作所製、ＦＳＭ−６０００ＬＥ）によって測定した。また、中間層の平均残留引張応力は、表面応力計の測定結果などを上記の式（１）に代入して算出した。
【０１４２】
測定の結果、化学強化された表面層と裏面層とは、同じ最大残留圧縮応力（７８８ＭＰａ）、同じ厚さ（２５μｍ）を有していた。また、中間層の平均残留引張応力は、３０ＭＰａであった。
【０１４３】
（化学強化ガラス板の切断）
化学強化ガラス板の切断は、図５に示す切断方法で行った。
【０１４４】
化学強化ガラス板の表面上の切断予定線は、２つの曲線状部分と、２つの曲線状部分の間に配置される直線状部分とで構成した。直線状部分は、表面の外周の一辺と平行であって、該一辺との間の距離は１０ｍｍとした。曲線状部分は、曲率半径４ｍｍの１／４円弧状とした。
【０１４５】
切断前に、切断予定線の全体に亘るスクライブ線は形成されず、切断予定線の始端およびその近傍には、切断の基点となる初期クラックがヤスリで形成された。
【０１４６】
化学強化ガラス板の所定領域に交番電界を印加するため、第１の電極に印加する電力は２０Ｗ、周波数は１５ＭＨｚとした。上記所定領域は、切断予定線の始端から終端まで４０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させた。
【０１４７】
（切断後のガラス板の評価）
切断の結果、所望の寸法形状（縦１００ｍｍ×横６０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）のガラス板を得ることができた。切断面である側端面と表面との境界線は、切断予定線と同一寸法形状であって、２つの曲線状部分と、２つの曲線状部分の間に配置される直線状部分とを有していた。得られたガラス板について下記の評価を行った。
【０１４８】
切断後の表面層の最大残留圧縮応力および厚さ、ならびに切断後の裏面層の最大残留圧縮応力および厚さは、上記の方法で測定した。また、切断後の中間層の平均残留引張応力は、上記の式（１）に基づいて算出した。
【０１４９】
切断面である側端面と、表面とのなす角θは、顕微鏡写真を拡大して実測した。測定は、境界線の曲線状部分の一端から所定間隔（１０ｍｍ）毎に行って、曲線状部分での最小値および最大値をそれぞれ求めた。
【０１５０】
他部材への組み付け時の品質は、枠体の開口部に嵌め込んだときのガラス板の透視歪みおよび反射歪みの発生状態で評価した。目視検査で、ガラス板の外周の曲線状部分近傍に、透視歪みおよび反射歪みが全くないものを「Ａ」とし、透視歪み、または反射歪みがある（視認困難である）ものを「Ｂ」とした。
【０１５１】
なお、枠体はＡＢＳ樹脂製であって、枠体の開口部は略矩形状（縦１００ｍｍ、横６０ｍｍ）とした。この開口部の内周面の２つのコーナ部分は、境界線の２つの曲線状部分に対応して、曲率半径４．１ｍｍの１／４円状とした。
【０１５２】
評価結果を表１に示す。なお、表面層と裏面層とは、同じ最大残留圧縮応力、同じ厚さを示したので、表１には、表面層のデータのみ示す。
【０１５３】
［例２］
化学強化ガラス板の作製は、例１と同様にして行った。
【０１５４】
化学強化ガラス板の切断は、曲線状部分を、曲率半径１ｍｍの１／４円弧状とした他は、例１と同様にして行った。
【０１５５】
切断の結果、所望の寸法形状（縦１００ｍｍ×横６０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）のガラス板を得ることができた。切断面である側端面と表面との境界線は、切断予定線と同一寸法形状であって、２つの曲線状部分と、２つの曲線状部分の間に配置される直線状部分とを有していた。
【０１５６】
得られたガラス板の評価結果を表１に示す。なお、表面層と裏面層とは、同じ最大残留圧縮応力、同じ厚さを示したので、表１には、表面層のデータのみ示す。
【０１５７】
なお、枠体の開口部において、内周面の２つのコーナ部分は、境界線の２つの曲線状部分に対応して、曲率半径１．１ｍｍの１／４円状とした。
【０１５８】
［例３］
化学強化ガラス板の作製は、例１と同様にして行った。
【０１５９】
化学強化ガラス板の切断は、図５に示す切断方法の代わりに、図１０に示す切断方法を用いた他は、例１と同様にして行った。
【０１６０】
化学強化ガラス板の所定領域に照射されるレーザ光の光源としては、ファイバーレーザ（波長帯：１０７５〜１０９５ｎｍ）を用いた。レーザ光に対する化学強化ガラス板の吸収係数αは、紫外可視近赤外分光光度計Ｌａｍｂｄａ９５０によって測定したところ、０．４８ｃｍ−１であり、化学強化ガラス板の厚さｔ（ｃｍ）との積α×ｔが０．０６７２であった。
【０１６１】
所定領域は、化学強化ガラス板の表面上において、直径０．３ｍｍの円形状に形成され、切断予定線の始端（初期クラック）から終端まで１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させた。
【０１６２】
切断の結果、所望の寸法形状（縦１００ｍｍ×横６０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）のガラス板を得ることができた。切断面である側端面と表面との境界線は、切断予定線と同一寸法形状であって、２つの曲線状部分と、２つの曲線状部分の間に配置される直線状部分とを有していた。
【０１６３】
得られたガラス板の評価結果を表１に示す。なお、表面層と裏面層とは、同じ最大残留圧縮応力、同じ厚さを示したので、表１には、表面層のデータのみ示す。
【０１６４】
［例４］
化学強化ガラス板の作製は、例１と同様にして行った。
【０１６５】
化学強化ガラス板の切断は、レーザ光の光源として、ファイバーレーザ（波長帯：１０７５〜１０９５ｎｍ）の代わりに、炭酸ガスレーザ（波長：１０６００ｎｍ）を用いた他は、例３と同様にして行った。
【０１６６】
レーザ光に対する化学強化ガラス板の吸収係数αは、紫外可視近赤外分光光度計Ｌａｍｂｄａ９５０によって予め測定したところ、１０００ｃｍ−１を超えており、化学強化ガラス板の厚さｔ（ｃｍ）との積α×ｔが５０を超えていた。
【０１６７】
所定領域は、化学強化ガラス板の表面上において、移動方向に長い楕円状（長さ１２ｍｍ、幅３ｍｍ）に形成され、切断予定線の始端（初期クラック）から終端まで１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させた。移動方向に長い楕円状としたのは、同じ場所を長時間加熱することで、表面が瞬間的に過熱されるのを抑制すると共に、表面から内部への熱伝達を促し、内部を加熱するためである。
【０１６８】
しかし、所定領域が移動方向に長い楕円状に形成されているので、切断予定線の曲線状部分に熱応力が集中せずに分散して、切断自体ができなかった。
【０１６９】
【表１】
2012193091.tif 000003
表１に示すように、例１〜例３のガラス板は、境界線の曲線状部上の任意の位置おいて、なす角θが８２〜９８°の範囲内であるので、例４のガラス板に比べて、枠体の開口部への嵌め込み時に、良好な品質を示した。
【符号の説明】
【０１７０】
１０    ガラス板
１１    表面
１２    裏面
１７    側端面
２１    表面層
２２    裏面層
２３    中間層
３１    圧縮応力が残留する領域
３２    圧縮応力が残留する領域
３３    引張応力が残留する領域
４０    境界線
４５    曲線状部分
１１０  化学強化ガラス板
１１１  表面
１１３  切断予定線
１３０  所定領域
２１０  化学強化ガラス板
２１１  表面
２１３  切断予定線
２３０  所定領域
２３２  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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