(57)【要約】【課題】本発明に寄れば、封着材の一部に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを実現することができる。【解決手段】上記の目的を達成するために、本発明における封着材は、前面板と背面板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルを封着するための封着材であって、この封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、フリットガラスに対するビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、ビークルはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有することを特徴とする。【選択図】図３
2012049104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板と背面板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルを封着するための封着材であって、フリットガラスおよびビークルを含有し、前記フリットガラスに対する前記ビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、前記ビークルはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの封着材。
【請求項２】
前面板、または背面板のいずれかの周囲に、封着材を塗布する工程と、
前記塗布した封着材を加熱する工程と、
前記封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、前記フリットガラスに対する前記ビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、前記ビークルはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有し、
前記前面板と、背面板とを対向配置して封着する工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型テレビジョンや公衆表示などに用いる平板型の表示装置であるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）に関し、さらに詳しくはＰＤＰの前面板と背面板の周囲をフリットガラスで封着する封着材、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは、高精細化、大画面化の実現が可能であることから、６５インチクラスのテレビジョン受像機や大型公衆表示装置などに向けて製品化が進み、１００インチを越える製品も商品化されている。特に、テレビジョン受像機向けのＰＤＰは従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のフルスペックのハイビジョンヘの適用が進んでいる。
【０００３】
ＰＤＰは、前面板と背面板とで構成されている。前面板は、フロート法により製造された硼珪酸ナトリウム系ガラスのガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極とバス電極とで構成される表示電極と、この表示電極を覆ってコンデンサとしての働きをする誘電体層と、この誘電体層上に形成された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層とで構成されている。一方、背面板は、ガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極と、アドレス電極を覆う下地誘電体層と、下地誘電体層上に形成された隔壁と、各隔壁間に形成された赤色、緑色および青色それぞれに発光する蛍光体層とで構成されている。
【０００４】
前面板と背面板とはその電極形成面側を対向させ、その周囲を封着材によって気密封着している。隔壁で仕切られた放電空間の排気と放電ガス（Ｎｅ−Ｘｅの場合、５３．２ｋＰａ〜７９．８ｋＰａの圧力）の封入は排気管を通して行われ、放電ガスを封入後、排気管を局部的に加熱溶融（チップオフ）して気密封止している。
【０００５】
完成したＰＤＰは、表示電極に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。
【０００６】
上述したＰＤＰの誘電体層や封着材には一般に酸化鉛や酸化ビスマスを主成分とする低融点のフリットガラスが用いられている。フリットガラスには、加熱しても結晶化せず非晶質の特性を残す非晶質系フリットガラスと、加熱により結晶化する結晶化フリットガラスがある。それぞれの材料に長短があり、製造工程とのマッチングを考慮して選択されることが多い。
【０００７】
封着材としては結晶化タイプと非晶質タイプのいずれの場合にも、まず、フリットガラスの成分である粉末ガラスと無機酸化物を混合し、さらに酢酸イソアミルなどを主成分とする有機溶剤で混練してペースト状の封着材を調合している。次に、厚膜印刷、インクジェットやディスペンサーを備えた塗布装置を用いて、前面板および背面板の少なくともいずれか一方の基板の周囲に封着材を塗布形成している。その後、フリットガラスが完全に軟化しない所定の温度で焼成を行ってから、前面板および背面板を対向配置して組み立て、焼成の温度よりも高い封着温度で封着を行っている（例えば、特許文献１など参照）。また、発光色度の良化などを目的として、当該封着工程を減圧下で行っている技術もある（例えば、特許文献２など参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１２８８６０号公報
【特許文献２】特開２００５−５６８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したＰＤＰの製造工程においては、前面板と背面板の少なくともいずれか一方の基板の周縁部に封着材を配置形成し、封着材を配置形成した基板の封着材の焼成を行ってから、焼成温度よりも高い封着温度に昇温させて封着材を軟化（溶融）させて気密封着を行っていた。
【００１０】
ところが、封着後において封着材を塗布形成していない基板側、例えば背面板に封着材を塗布形成した場合においては前面板側から封着材の形成箇所を観察すると、封着材の一部が前面板と接触せずに、気泡となっている部分が存在していることが確認された。
【００１１】
このような気泡は、ＰＤＰの放電容器としての気密性を低下させ、さらに気泡内のガスの影響によって、表示電極あるいはアドレス電極を腐食し、断線となって画像表示時の欠陥となる不具合が発生していた。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題に対して、本発明のＰＤＰの封着材は、前面板と背面板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルを封着するための封着材であって、この封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、フリットガラスに対するビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、ビークルはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有することを特徴とする。ここで、ビークルはニトロセルロースを１．０重量％〜１．２重量％含有することが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
このような封着材を用いることにより、封着材の形成箇所に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの部分斜視図
【図２】同ＰＤＰの平面図および断面図
【図３】本発明の実施形態における封着材のニトロセルロース濃度と封着材粘度の関係を説明する図
【図４】基板上に形成した封着材の断面図
【図５】本発明の実施形態における封着材加熱方法の説明図
【図６】本発明の実施形態における封着材加熱温度に対する、封着材高さを示す図
【図７】本発明の実施形態における封着材加熱方法の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態におけるＰＤＰについて図面を用いて詳しく説明する。
【００１６】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施形態におけるＰＤＰの構造を示す斜視図である。ＰＤＰの基本構造は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと同様である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが５２ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入されている。
【００１７】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。
【００１８】
また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００１９】
次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの走査電極４および維持電極５を構成する透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂ（図示無し）は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは銀材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、遮光層７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２０】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成され、前面板２が完成する。
【００２１】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。
【００２２】
次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２３】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
【００２４】
次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上、および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
【００２５】
図２は、本発明の実施形態におけるＰＤＰの前面板と背面板とを封着接合した状態を示す図であり、前面板２と背面板１０とをその周囲を封着材３１で封着して、背面板１０に排気管２１を設けた構成を示している。図２（ａ）は本発明の実施形態におけるＰＤＰの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示したＰＤＰのＡ−Ａ線断面図である。
【００２６】
図２に示すように、前面板２と背面板１０とは表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように対向配置してその周囲を封着材３１にて封着する（この工程を封着工程とする）。ここで、同工程にて背面板１０のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔３０を覆うように配置した排気管２１の拡広した端部の周囲をガラスフリット等の封着材であるフリットタブレット３２で封着してもよい。そして、放電空間１６を排気管２１によって真空排気した後に、同じく排気管２１からネオン（Ｎｅ）やキセノン（Ｘｅ）などを含む放電ガスを所定の圧力（例えば、Ｎｅ−Ｘｅ混合ガスの場合５２ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力）で封入して排気管２１を封じ切ることによりＰＤＰ１を完成させている。
【００２７】
次に、前面板２と背面板１０とをその電極形成面側を対向させて、その周囲を封着材３１で気密封着する封着工程について詳細に述べる。
【００２８】
本発明の実施形態において、封着工程は、背面板１０の周縁部に封着材３１を塗布形成する封着材塗布ステップと、塗布された封着材３１を焼成する焼成ステップと、その後、前面板２と背面板１０とを対向配置して封着材３１を軟化溶融させて封着する封着接合ステップとを備えている。
【００２９】
封着材３１としては、低融点の鉛成分を含まないフリットガラス、所定のフィラー、樹脂および有機溶剤を混練したペースト状の封着材を用いている。
【００３０】
フリットガラスは、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を含む非鉛の硼珪酸系であって、その組成は酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が７０重量％〜８５重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が８重量％〜１０重量％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）が４重量％〜６重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）が６重量％〜８重量％、酸化珪素（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）がそれぞれ１重量％〜３重量％になっている。
【００３１】
特に酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）の量は、少な過ぎるとガラスの軟化点温度が下がりにくくなるために封着不良が発生し、逆に多過ぎると表示電極６やアドレス電極１２中の銀（Ａｇ）との反応が生じて発泡しやすくなる。そのため、６５重量％〜８０重量％の範囲に設定するのが好ましい。
【００３２】
また、封着材３１のフィラーは耐熱性を有しており、封着材３１の熱膨張係数を調整するとともに、フリットガラスの流動状態をコントロールするのに使用される。その材料としては、コージライト、フォルステライト、β−ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスなどが特に好ましい材料として単用または混用して使用されることが多い。
【００３３】
ここで上記有機溶剤にはビークルを添加しており、このビークルにはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有している。このビークル中の他の成分としては、酢酸イソアミル、ターピネオールなどを用いる。また、ニトロセルロースとは、ニトロセルロースと２−プロパノールなどの揮発成分を２８〜３２重量％含む混合物である。このニトロセルロース混合物の粘度は、１００〜１４５ｍＰａ・ｓである。また本発明の実施形態では、ガラスフリットに対するビークルの比率は１０重量％〜１３重量％としている。これらの比率については後述する。
【００３４】
次に、封着工程での各ステップについて述べる。まず、封着材塗布ステップでは封着材３１を厚膜印刷やインクジェットまたはディスペンサーを備えた塗布装置を用いて、背面板１０の周縁部の所定の位置に塗布形成する。この封着材塗布ステップにて使用する封着材３１は先に述べたように有機溶剤およびニトロセルロースを含み混練されることによってペースト状になっている。
【００３５】
その後、乾燥ステップにて封着材３１を乾燥する。乾燥ステップでは封着材３１を塗布した背面板１０をＩＲ炉などによって約１２０℃程度で乾燥させ、有機溶剤を除去する。
【００３６】
さらに焼成ステップにて、背面板１０を所定の温度で焼成し、封着材３１中の樹脂を除去し、フリットガラスを少し軟化させて形状を固定する。また本発明の実施形態では、当該焼成ステップにおいて、背面板１０に形成した蛍光体層１５の焼成処理も同時に行っている。
【００３７】
次に封着接合ステップで、前面板２と背面板１０とをそれぞれの電極形成面側を対向配置し、焼成ステップでの焼成温度よりも高い温度で全体を焼成し、封着材３１中のガラスフリットを軟化させて前面板２と背面板１０とを封着接合する。この状態が図２（ａ）、図２（ｂ）に相当する。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、前面板２の長辺と背面板１０の短辺に沿った位置に封着材３１が配されることになる。そして、前面板２の短辺側に走査電極４、維持電極５の電圧を印加するための端子が配されるようになり、背面板１０の長辺側にアドレス電極１２の端子が配される。
【００３９】
また、封着工程の封着接合ステップにおいては、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、背面板１０のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔３０に配置した排気管２１を、その周囲に配置したフリットタブレット３２を軟化溶融させることによって固定している。フリットタブレット３２は封着材３１と同様の材料でフリットガラスを含む成型体である。
【００４０】
このようにして、前面板２と背面板１０とを封着接合し排気管２１を固定した後に、隔壁１４で仕切られた放電空間１６を排気管２１によって真空排気する。その後、排気管２１からネオンやキセノンなどを含む放電ガスを所定の圧力（例えば、Ｎｅ−Ｘｅ混合ガスの場合、５３．２ｋＰａ〜７９．８ｋＰａの圧力）で封入する。その後、排気管２１を適当な位置で局部的に加熱溶融（チップオフ）して封じ切ることにより気密封止してＰＤＰ１を完成させている。
【００４１】
以上の製造方法により完成したＰＤＰ１は、表示電極６に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層１５を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。
【００４２】
ここで、本発明の封着材の割合について、さらに詳細に説明する。
【００４３】
先に述べたように従来技術の課題として、封着後において封着材を塗布形成していない基板側、上記の例で言うと背面板に封着材を塗布形成しているため前面板側となるが、この前面板側から封着材の形成箇所を観察すると、封着材の一部が前面板と接触せずに、気泡となっている部分が存在している。このような気泡は、ＰＤＰの放電容器としての気密性を低下させ、表示電極あるいはアドレス電極を腐食し、断線となって画像表示時の欠陥となる不具合が発生する。
【００４４】
この現象について発明者等が検討した結果、気泡の原因は、封着材中のビークルにあり、ビークルが含有する有機溶剤の揮発成分により、乾燥工程または仮焼成行程にて封着材の形状が変化するために生じることが判明した。また、封着材中のビークル含有量を減らすことによって、この気泡の発生を抑制することは可能であるが、一方でフリットガラスの分散性や塗布性に不具合が生じ、封着材として形成できなくなってしまう。
【００４５】
そこで、本発明の実施形態では、ガラスフリットに対するビークルの含有量を１０重量％〜１３重量％としている。ビークルが１０重量％より少なくなると、フリットガラスの均一な分散が困難になり、ペーストを作製することができなくなる。一方、ビークルが１３重量％より多くなると、ビークルの増加に伴うビークル中の有機溶剤の増加による気泡によって、電極腐食などの画像表示欠陥が生じる確率が上昇する。
【００４６】
さらに、ガラスフリットに対するビークルが１０〜１３重量％においても、塗布性や焼成後の形状などの理由から使用可能な領域は限定的であるため、本発明の実施形態ではビークル中に含有するニトロセルロースの量を規定することによって、最適な封着材ペーストの粘度を得ている。
【００４７】
ここで、最適な封着材ペーストの粘度について説明する。ペースト粘度は、０．６Ｐａ・ｓ〜１．２５Ｐａ・ｓが望ましい。ペースト粘度が０．６Ｐａ・ｓより小さくなると、塗布後に高さを保持することができず、前面板と封着される際に封着材が前面板との不均一な接触により、気密性を保つことができなくなる確率が上昇することが判明した。また、一方、ペースト粘度が１．２５Ｐａ・ｓより大きくなると、封着材を形成する塗布時の始終端の形状が安定せず、上記同様前面板と封着される際に封着材が前面板との不均一な接触により、気密性を保つことができなくなる確率が上昇することが判明した。以上より、ペースト粘度は０．６〜１．２５Ｐａ・ｓの範囲であることが必要である。
【００４８】
なお、ペースト粘度について、さらに望ましくは、０．８Ｐａ・ｓ〜１．２５Ｐａ・ｓであり、さらに望ましくは、０．８Ｐａ・ｓ〜１．１Ｐａ・ｓである。このようにすることで、封着材の塗布幅をさらに細くすることができ、ＰＤＰ画面周囲の非表示領域である額縁部を狭くする、いわゆる狭額縁化が可能となる。これは上記の範囲の封着材を用いることで、塗布高さを保つことができるためである。
【００４９】
そこで、本発明の実施形態では、封着材ペースト中のビークル含有量が１０重量％である場合と、ビークル含有量が１３重量％である場合とについて、当該ビークル中のニトロセルロース濃度に対するペースト粘度との関係性を検討した。その結果を図３に示す。同図に示すように、ビークル中のニトロセルロースの濃度を０．７重量％〜１．２重量％とすることによって、上記の最適な封着材ペースト粘度の範囲とすることがわかる。そこで、本発明の実施形態では、ビークル中のニトロセルロース含有量を０．７重量％〜１．２重量％としている。
【００５０】
以上のように、本発明の実施形態では、フリットガラスに対するビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、ビークル中のニトロセルロース含有量が０．７重量％〜１．２重量％である封着材を用いている。これにより、封着材の形成箇所に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【００５１】
（考察）
ここから、本発明の実施形態での現象について検討する。図４は焼成ステップ後での封着材の塗布幅方向の断面図を示している。図４（ａ）は本発明の実施形態について示し、図４（ｂ）は従来技術について示している。
【００５２】
上述したように封着材は、背面板の画像表示領域の略外周に塗布形成される。同図に示すように封着材の断面形状は、凹み部分（以下、凹部とする）を有し、この部分において塗布膜厚が極小となる点が存在する。
【００５３】
しかしながら両図を比較すると、封着材の塗布高さ最大値に対する凹部の深さが異なり、本発明の実施形態は、従来技術よりも小さいことがわかる。つまり、従来技術での封着材３１０の形状は、凹部の深さが大きく、前面板と接する際に空間となる凹部に気泡が多く残留することになる。
【００５４】
この凹部の大小について発明者等は次のように考察する。封着材塗布直後は、本発明の実施形態と従来技術は同じ形状であるが、乾燥ステップにおいて、ビークル中の揮発成分である有機溶剤が蒸発することにより、封着材には有機溶剤分の体積変化が起こる。この体積変化が凹部に対応しており、ビークルがより少ない本発明の実施形態では、塗布性を確保しつつ、凹部を抑えることができる。
【００５５】
これにより、本発明の実施形態では前面板と接する際に空間となる凹部に気泡が残留しなくなると考えられる。よって、放電容器としての高い気密性を確保できると共に、腐食による電極の断線を防止することができる。
【００５６】
以上のように、本発明の実施形態における封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、フリットガラスに対するビークルの比率が１０重量％〜１３重量％であり、ビークルはニトロセルロースを０．７重量％〜１．２重量％含有することを特徴とする。これにより、封着材の一部に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【００５７】
（第２の実施形態）
ところで、このようなＰＤＰの封着において次のような課題がある。ＰＤＰの大画面化および装置の小型、軽量化の観点から、画面周囲のいわゆる額縁部の幅を狭くすること、すなわち、狭額縁化が望まれている。狭額縁化の一手段として、封着材の塗布幅を細くする方法がある。塗布幅を狭くするために、ディスペンサーの吐出速度の低速度化、あるいはディスペンサーノズル速度の高速化などの方法があるが、いずれも塗布高さを保つことが出来ず、安定的な気密性を保つことが出来なかった。本実施の形態ではさらに狭額縁化を効果的に実施することができる。
【００５８】
封着材において、塗布工程後の封着材塗布幅と封着材塗布高さには相対的な関係があり、塗布幅を大きくすることにより、塗布高さも大きくなる。
【００５９】
発明者等が検討した結果、ＰＤＰの排気工程における気密性を十分に確保するためには、乾燥ステップ後の封着材の高さが０．２５ｍｍ以上必要であることが判明した。一方で、乾燥ステップ後の封着材の高さを０．２５ｍｍよりも大きくするためには、乾燥ステップ後の封着材の塗布幅を２．５ｍｍ以上とする必要がある。
【００６０】
しかしながら乾燥ステップ後の封着材の塗布幅が２．５ｍｍ以上では、十分な狭額縁化とはならない。封着材ペーストの粘度を上げることによって、塗布高さを確保する手段もあるが、この場合封着材ペーストの吐出速度が遅くなり、生産性が悪化することになる。
【００６１】
そこで、本実施の形態では、背面板１０上であって封着材３１を塗布する領域を事前に加熱するようにしている。これを図５に示す。加熱する方法としては、レーザー、熱風、または赤外線を用いた。同図に示すように、塗布装置３３は、加熱装置３４を備え、ここから熱線３５が照射される。
【００６２】
この加熱により、塗布直後のペーストの基板付近の溶媒成分が蒸発し、封着材ペーストの広がりが抑えられた。そして、塗布された封着材ペーストの温度を５０℃とすることで、乾燥ステップ後の封着材の塗布幅が１．５ｍｍであっても、塗布高さを０．２５ｍｍよりも大きくでき、ＰＤＰの排気工程における気密性を確保することができた。この関係を図６に示す。
【００６３】
なお、レーザー、または赤外線を用いた、塗布後の封着材ペーストの温度は、５０℃〜１５０℃が望ましい。５０℃以下では、封着材ペーストの溶媒が蒸発できず、加熱による効果が得られない。一方、１５０℃以上では、沸騰現象が起こり、均一な形状が得られない。
【００６４】
また、本実施の形態では、背面板１０を加熱したが、これに限らず、塗布直後の封着材ペーストを加熱しても同様の効果が得られる。この装置構成について図７に示す。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上述べたように本発明のＰＤＰの製造方法は、放電容器としての気密性が高く、画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  ＰＤＰ
２  前面板
３  前面ガラス基板
４  走査電極
５  維持電極
６  表示電極
７  遮光層
８  誘電体層
９  保護層
１０  背面板
１１  背面ガラス基板
１２  アドレス電極
１３  下地誘電体層
１４  隔壁
１５  蛍光体層
１６  放電空間
２１  排気管
３０  排気孔
３１  封着材
３２  フリットタブレット
３３  塗布装置
３４  加熱装置
３５  熱線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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