(57)【要約】【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を提供する。【解決手段】対象物の対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子である。その接続端子は、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、ばね部が、らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、円筒形状管の先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に設けられる対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子であって、
導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、
該円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、該先端部と該後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、
該ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、前記円筒形状管の前記先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する、接続端子。
【請求項２】
請求項１の接続端子において、前記ばね部の前記導電性材料のめっき層は、サイドエッチングにより形成される側面を有する、接続端子。
【請求項３】
請求項１又は２の接続端子において、前記ばね部の前記らせん状の壁面の端面を形成する前記絶縁層の端面が、前記ばね部の前記らせん状の壁面の端面を形成する前記導電材性材料のめっき層の端面に対しオーバーハングしている、接続端子。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかの接続端子において、前記ばね部の外径は３０から１００μｍである、接続端子。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかの接続端子において、前記円筒形状管がニッケルめっき層から構成されている、接続端子。
【請求項６】
請求項５の接続端子において、前記円筒形状管が、前記ニッケルめっき層の内側に金めっき層を備える、接続端子。
【請求項７】
対象物に設けられる対象点に電気的に接続される接続治具であって、
該治具に組み込まれる複数の接続端子であって、各接続端子が、
導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、
該円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、該先端部と該後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、
該ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、前記円筒形状管の前記先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する、複数の接続端子と、
該複数の接続端子の前記先端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと、
前記複数の接続端子の前記後端部に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートと、
前記ヘッドプレートと前記ベースプレートとを所定間隔離隔させて保持する支持部とを備える、接続治具。
【請求項８】
対象物の対象部に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子を製造する方法であって、
芯材の周囲に導電性材料のめっき層を形成して円筒形状管を作る工程と、
該円筒形状管の外周面上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の一部を除去して、等間隔に周回する溝を形成するとともに、隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成する工程と、
該前記周回する溝の部分及び前記らせん状の溝に露出した前記円筒形状管をエッチング処理により除去する工程と、
前記絶縁膜の前記周回する溝を形成する端面から所定の距離にわたって該絶縁膜を除去
して前記円筒形状管を露出させる工程と、
前記芯材を除去する工程とを含む、接続端子を製造する方法。
【請求項９】
請求項８の接続端子を製造する方法において、前記絶縁膜の一部を除去して、等間隔に周回する溝を形成するとともに、隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成する工程において、レーザを用いて前記絶縁膜の一部を除去するとともに、前記隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成する、接続端子を製造する方法。
【請求項１０】
請求項８又は９の接続端子を製造する方法において、前記芯材を除去する工程が終了すると前記接続端子が複数製造される、接続端子を製造する方法。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかの接続端子を製造する方法において、前記らせん状の溝を形成する前記絶縁膜の端面が、前記らせん状の溝を形成する前記導電材性材料のめっき層の端面に対しオーバーハングしている、接続端子を製造する方法。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のいずれかの接続端子を製造する方法において、該接続端子の外径は３０から１００μｍである、接続端子を製造する方法。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかの接続端子を製造する方法において、前記絶縁膜の前記周回する溝を形成する端面から所定の距離にわたって該絶縁膜を除去して前記円筒形状管を露出させる工程において、該絶縁膜の除去をレーザによって行う、接続端子を製造する方法。
【請求項１４】
対象物に設けられる対象点と所定の接続点とを電気的に接続する接続端子であって、
導電性材料のめっき層からなり、前記対象点との当接部を備える円筒形状部を備え、
前記当接部が、前記円筒形状部の内側壁面の縁部、外側壁面の縁部及び該内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間を結ぶ面を含み、
前記当接部の内側壁面の縁部及び外側壁面の縁部の前記円筒形状部の軸線方向に沿った位置が異なる、接続端子。
【請求項１５】
請求項１４の接続端子において、
前記当接部の内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間の面が、湾曲形状面を含むことを特徴とする、接続端子。
【請求項１６】
請求項１４又は１５の接続端子において、
前記湾曲形状面を含む前記当接部は、先端先細り形状に形成されていることを特徴とする、接続端子。
【請求項１７】
請求項１４乃至１６のいずれかの接続端子において、
前記湾曲形状面は、その底面が、該円筒形状部の軸線方向に沿って、前記当接部の内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間に位置するように形成されていることを特徴とする、接続端子。
【請求項１８】
請求項１４乃至１７のいずれかの接続端子において、
前記湾曲形状面は、その底面が、該円筒形状部の軸線方向に沿って、前記当接部の内側壁面の縁部及び外側壁面の縁部の位置よりも後端側に位置し、それにより、前記湾曲形状面が凹形状に形成されていることを特徴とする、接続端子。
【請求項１９】
請求項１４乃至１８のいずれかの接続端子において、
前記円筒形状部の導電性材料のめっき層には、少なくともニッケルめっき層が含まれる、接続端子。
【請求項２０】
請求項１４乃至１８のいずれかの接続端子において、
前記円筒形状部の導電性材料のめっき層は、少なくとも外側の導電性材料のめっき層とその内側に形成された金めっき層とを含む、接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に予め設定される対象点と検査装置等とを電気的に接続する接続治具に用いられる絶縁被覆を有する接続端子やこの接続端子の製造方法に関する。なお、本発明の接続端子は、接続対象として検査装置に限定されず、所定二点間を電気的に接続するためにも用いられる。
【背景技術】
【０００２】
接続治具は、接続端子（接触子、プローブ、探針、接触ピン等）を備えていて、それらを経由して、対象物に予め設定される対象点に、検査装置等から電流或いは電気信号を供給するとともに、その対象点から電気信号を検出することによって、対象点間の電気的特性を検出して、導通検査やリーク検査の動作試験等をする。
【０００３】
その対象物としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板又は半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や、半導体ウェハや半導体チップやCSP (chip size package)などの半導体装置（LSI（Large Scale Integration）など）が該当する。尚、この接続端子は、上記の対象物と装置とを電気的に接続することを目的とすることもでき、更に、インターポーザやコネクタのように電極端と電極端とを接続する接続治具としても採用することができる。
【０００４】
本明細書では、上記の対象物を総称して「対象物」と称し、対象物に設定されるとともに接続端子が当接して導通状態となる部位を単に「対象点」と称する。尚、対象点と対象点とで挟まれる部位は「対象点間」として設定されることになる。
【０００５】
対象物が、LSIである場合には、LSIに形成される電子回路が対象部となり、この電子回路の表面パッドが夫々対象点となる。この場合には、LSIに形成される電子回路が所望の電気的特性を有していることを保証するために、対象点間の電気的特性を測定して、この電子回路の良否を判断する。
【０００６】
また、対象物が、電気・電子部品を搭載する基板である場合には、基板に形成された配線が対象部となり、この配線の両端が対象点となる。この場合には、対象部となる配線が、それらに電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気・電子部品を実装する前の配線基板に形成された配線上の所定の対象点間の抵抗値やリーク電流等の電気的特性を測定して、その配線の良否を判断する。
【０００７】
具体的には、その配線の良否の判定は、各対象点に、電流供給用端子及び／又は電圧測定用の接続端子の先端を当接させて、その接続端子の電流供給用端子から対象点に測定用電流を供給するとともに対象点に当接させた接続端子の先端間の配線に生じた電圧を測定し、それらの供給電流と測定した電圧とから所定の対象点間における配線の抵抗値を算出することによって行う。
【０００８】
例えば、基板検査装置を用いて上記のいずれかの基板の検査を行う場合には、治具移動手段によって基板接続治具の検査用の接続端子（接触子、プローブ、探針、接触ピン等）を被検査基板の対象点まで移動させてそれに当接させて対象物の所定の検査を行い、検査が終了すると、治具移動手段により治具を対象点から待機位置まで移動させる、という制御が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】２００４−１１５８３８号公報
【特許文献２】２００８−２５８３３号公報
【特許文献３】２００９−１６０７２２号公報  特許文献１は、線形素材の外周面に金めっき層を形成し、その上にさらにニッケルめっき層を形成した後に、線形素材を引っ張って線形素材の断面積を小さくする等によって、線形素材を除去することによって、ニッケル電鋳パイプを製造する方法を開示する。
【００１０】
特許文献２は、SUS線の外周面に絶縁被覆を形成し、それにレーザによりらせん状の溝を形成してSUS線の外周面を露出させ、そこに絶縁被覆と同じ厚さのニッケル被膜を形成し、それから、絶縁被覆を除去するとともにSUS線を引きぬいてコイル状スプリング構造を一部に備えるニッケル電鋳パイプを製造する方法を開示する。
【００１１】
特許文献３は、マイクロパイプを別に製造し、そのマイクロパイプの外周面にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜に、例えば現像によりらせん状に感光部分を溶かしてらせんスペースパターンを形成するとともに、そのマイクロパイプを周回するスペースパターンを所定間隔で形成し、それをエッチング処理することによって、スペースパターンで分断された複数のマイクロコイルを同時に形成する方法を開示する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
近年、LSIの形成プロセスが向上し、LSIの微細化が推進され、LSI検査用パッドの狭ピッチ化や多数化が進んだことにより、検査対象の基板の複雑化や微細化がより進み、基板に設定される対象点がより狭く又は小さく形成されるようになったため、接続端子がより細く形成されている。そのため、多数の微細な接続端子をより効率よく製造することが求められている。接続端子には、隣接配置される接続端子同士が接触して短絡することを防止するために、接続端子表面に絶縁被膜を形成することが好ましいが、接続端子が微細になればなるほど、この絶縁被膜を形成することも極めて困難となる。
【００１３】
特許文献１及び２には、線形素材やSUS線を除去した段階で、微細なニッケル電鋳パイプやコイル状スプリング構造を一部に備えるニッケル電鋳パイプを製造する方法が開示されている。しかし、その製造されたニッケル電鋳パイプから接続治具に取り付けられる接続端子を製造するためには、さらに、そのパイプを接続端子に適した長さに切断したり、接続治具との係止部を形成したりする等の追加の工程が必要である。
【００１４】
また、特許文献３には、特許文献１等により製造されたマイクロパイプを製造した後に、追加の工程によってマイクロコイルを製造する方法が開示されている。そのマイクロコイルから接続治具に取り付けられる接続端子を製造するためには、さらに、特許文献１及び２に関連して上述したような追加の工程が必要である。
【００１５】
そこで、本発明は、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく製造される、絶縁被膜を有する接続治具に取り付けられる接続端子を提供することを目的とする。
【００１６】
本発明は、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、接続治具に保持されるための係止部を備える接続端子を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明は、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
さらに、本発明は、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けられる、絶縁被膜を有する接続端子の高い量産性を有する製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
さらに、本発明は、対象点との接触特性を高めるために、対象点との当接部を有する円筒形状部を備え、円筒形状部の内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との軸線方向に沿った位置が異なる、接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
そこで、本発明に係る、接続治具に取り付けられる接続端子は、対象物に設けられる対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子であって、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、該円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、該先端部と該後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、該ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、前記円筒形状管の前記先端部及び後端部にサイドエッチングが存在することを特徴とする。
【００２１】
その接続端子において、前記ばね部は、サイドエッチングにより形成される側面を有する。
【００２２】
その接続端子において、前記ばね部の前記らせん状の壁面の端面を形成する前記絶縁層の端面が、前記ばね部の前記らせん状の壁面の端面を形成する前記導電材性材料のめっき層の端面に対しオーバーハングしている。
【００２３】
その接続端子において、前記ばね部の外径は３０から１００μｍである。
【００２４】
その接続端子において、前記円筒形状管がニッケルめっき層から構成されるようにしてもよい。
【００２５】
その接続端子において、前記円筒形状管が、前記ニッケルめっき層の内側に金めっき層を備えるようにしてもよい。
【００２６】
また、本発明に係る、対象物に設けられる対象点に電気的に接続される治具は、該治具に組み込まれる複数の接続端子であって、各接続端子が、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、該円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、該先端部と該後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、該ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、前記円筒形状管の前記先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する、複数の接続端子と、該複数の接続端子の前記先端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと、前記複数の接続端子の前記後端部に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートと、前記ヘッドプレートと前記ベースプレートとを所定間隔離隔させて保持する支持プレートとを備えることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明に係る、対象物の対象部に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子を製造する方法は、芯材の周囲に導電性材料のめっき層を形成して円筒形状管を作る工程と、該円筒形状管の外周面上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の一部を除去して、等間隔に周回する溝を形成するとともに、隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成する工程と、該前記周回する溝の部分及び前記らせん状の溝に露出した前記円筒形状管をエッチング処理により除去する工程と、前記絶縁膜の前記周回する溝を形成する端面から所定の距離にわたって該絶縁膜を除去して前記円筒形状管を露出させる工程と、前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする。
【００２８】
その接続端子を製造する方法において、前記絶縁膜の一部を除去して、等間隔に周回する溝を形成するとともに、隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成する工程において、レーザを用いて前記絶縁膜の一部を除去するとともに、前記隣り合う溝の間の絶縁膜にらせん状の溝を形成するようにしてもよい。
【００２９】
その接続端子を製造する方法において、前記芯材を除去する工程が終了すると前記接続端子が複数製造されることを特徴とする。
【００３０】
その方法において、前記らせん状の溝を形成する前記絶縁膜の端面が、前記らせん状の溝を形成する前記導電材性材料のめっき層の端面に対しオーバーハングしている。
【００３１】
その方法において、該接続端子の外径は３０から１００μｍである。
【００３２】
また、本発明に係る接続端子は、対象物に設けられる対象点と所定の接続点とを電気的に接続する接続端子であって、導電性材料のめっき層からなり、前記対象点との当接部を備える円筒形状部を備え、前記当接部が、前記円筒形状部の内側壁面の縁部、外側壁面の縁部及び該内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間を結ぶ面を含み、前記当接部の内側壁面の縁部及び外側壁面の縁部の前記円筒形状部の軸線方向に沿った位置が異なることを特徴とする。
【００３３】
その接続端子において、前記当接部の内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間の面が、湾曲形状面を含むことを特徴とする。
【００３４】
その接続端子において、前記湾曲形状面を含む前記当接部は、先端先細り形状に形成されていることを特徴とする。
【００３５】
その接続端子において、前記湾曲形状面は、その底面が、該円筒形状部の軸線方向に沿って、前記当接部の内側壁面の縁部と外側壁面の縁部との間に位置するように形成されていることを特徴とする。
【００３６】
その接続端子において、前記湾曲形状面は、その底面が、該円筒形状部の軸線方向に沿って、前記当接部の内側壁面の縁部及び外側壁面の縁部の位置よりも後端側に位置し、それにより、前記湾曲形状面が凹形状に形成されていることを特徴とする。
【００３７】
その接続端子において、前記円筒形状部の導電性材料のめっき層には、少なくともニッケルめっき層が含まれてもよい。
【００３８】
その接続端子において、前記円筒形状部の導電性材料のめっき層は、少なくとも外側の導電性材料のめっき層とその内側に形成された金めっき層とを含んでもよい。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく、絶縁被膜を有する接続治具に取り付けられる接続端子を提供することができる。
【００４０】
本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、接続治具に取り付けられるための係止部を備える接続端子を提供することができる。
【００４１】
また、本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を製造することができる。
【００４２】
さらに、本発明によると、線形素材やSUS線を取り除いた段階で、追加の工程を必要とすることなく接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を高い量産性で製造することができる。
【００４３】
また、本発明の接続端子は、円筒形状の側面が傾斜して形成されることになるので、対象物に接触した場合に、接触安定性に優れるとともに、接続端子の当接部にはんだごみが付着することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る接続端子を製造する段階におけるニッケルめっき層形成工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明に係る接続端子を製造する段階における絶縁膜形成工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明に係る接続端子を製造する段階における一部の絶縁膜除去工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明に係る接続端子を製造する段階におけるニッケルめっき層エッチング工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明に係る接続端子を製造する段階における所定の部位の絶縁膜除去工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、本発明に係る接続端子を製造する段階における金めっき層除去工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｇ】図１Ｇは、本発明に係る接続端子を製造する段階における芯材の引き伸ばし工程の一実施例を示す断面図である。
【図１Ｈ】図１Ｈは、本発明に係る接続端子を製造する段階における芯材の引き抜き工程の一実施例を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明に係る接続端子の一実施形態を示す正面図であり、図２（Ｂ）は、本発明に係る接続端子の他の実施形態を示す正面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図２（Ａ）に示す本発明に係る一実施形態の接続端子を一実施形態の接続治具に取り付けた状態を説明するための概略構成図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図２（Ｂ）に示す本発明に係る一実施形態の接続端子を他の実施形態に係る接続治具に取り付けた状態を説明するための概略構成図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図２（Ｂ）に示す本発明に係る一実施形態の接続端子を他の実施形態に係る接続治具に取り付けた状態を説明するための概略構成図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の一実施形態に係る接続端子の当接部を示す拡大正面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示す本発明の一実施形態に係る接続端子の当接部を示す拡大底面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の一実施形態に係る接続端子の当接部の一部拡大断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の他の実施形態に係る接続端子の当接部の一部拡大断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の他の実施形態に係る接続端子の当接部を示す拡大正面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示す接続端子の当接部を示す拡大底面図である。
【図７】図７は、図６Ａに示す形状の当接部を備える接続端子の一実施形態を示す正面図である。
【図８】図８は、図２（Ａ）に示す接続端子の先端部を図６Ａの当接部と同様な形状にした一実施形態を説明するための正面図である。
【図９】図９は、図６Ａに示す当接部を備える接続端子の他の実施形態を示す正面図である。
【図１０】図１０は、図９に示す接続端子を一実施形態の接続治具に取り付けた状態を説明するための概略構成図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに係る接続端子の当接部に対応する当接部の走査電子顕微鏡による拡大写真である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図６Ａ及び図６Ｂに係る接続端子の当接部に対応する当接部の走査電子顕微鏡による拡大写真である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図１Ａから図１Ｈまでは、本発明に係る一実施形態の接続端子を製造するための各工程の一実施例を示す断面図である。なお、全図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔、隙間等は、理解の容易のために、適宜、拡大・縮小・変形・簡略化等をしている。図の説明の際の上下・左右の表現は、その図に向かった状態でのその図面の面に沿った方向を表すものとする。
【００４６】
図１Ａは、芯材１０の外周面上に金めっき層１２を形成し、さらにその上にニッケルめっき層１４を形成して製造した電鋳管（円筒形状管）の断面図を示す。芯材１０としては例えば外径が５μｍから３００μｍの金属線や樹脂線を用いることができる。金属線としては例えばＳＵＳ線を用いることができ、樹脂線としてはナイロン樹脂やポリエチレン樹脂等の合成樹脂線を用いることができる。また、金めっき層１２の厚さは約０．１μｍから１μｍであり、ニッケルめっき層１４の厚さは、約５μｍから５０μｍである。電鋳管の長さは、搬送作業の容易性等の観点から５０ｃｍ以下が望ましいが、それに限定されるものではなく、切断することなく連続的に製造してもよい。
【００４７】
図１Ｂは、図１Ａに示された電鋳管のニッケルめっき層１４の外周面上に絶縁膜１６を形成したものを示す。絶縁膜１６は後述の所定の溝の形成の際にレジストとしても機能する。その絶縁膜の厚さは約２μｍから５０μｍである。絶縁膜１６として、例えば、フッ素コーティング又はシリコーン樹脂材を用いて形成してもよい。
【００４８】
次に、図１Ｃに示すように、絶縁膜１６を例えば３ｍｍから３０ｍｍの間隔を置いて所定の幅だけ周回して除去して溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃを形成し、また、それらの溝と溝との間の絶縁膜の一部をらせん状に除去してらせん状の溝２４ａ，２４ｂを形成する。それらの溝を形成した部分には、ニッケルめっき層１４が露出する。
【００４９】
これらの溝を形成する際には、絶縁膜１６にレーザービームを照射して、絶縁膜１６を除去する方法を採用することができる。この場合、芯材１０を周方向に回転させながら、溝の位置にレーザービームを直接照射し、その照射により絶縁膜１６を除去する。なお、この方法で使用するレーザービームの出力は、絶縁膜１６のみを除去することができ、且つニッケルめっき層を損傷することがない出力に調整される。
【００５０】
次に、図１Ｄに示すように、絶縁膜１６をマスクとして用いて、溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２４ａ，２４ｂに露出したニッケルめっき層１４をエッチング除去して金めっき層１２を露出させる。その際、ニッケルめっき層１４と芯材１０との間に金めっき層１２が存在するため、エッチングの際にニッケルエッチング液が芯材まで到達することを防止することができる。そのエッチング処理により除去されたニッケルめっき層１４の溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２４ａ，２４ｂに露出した端面は、エッチング液による腐食作用を利用するため、サイドエッチング部が形成されているという特徴を有する（後述する）。
【００５１】
また、らせん状の溝２４ａ、２４ｂは、その部分にある絶縁膜１６をレーザによって除去した後に、その部分に露出したニッケルめっき層１４をエッチングによって除去することによって形成したため、そのらせん状の溝間にある部分（後述するばね部）のニッケルめっき層１４の端面にはサイドエッチング部が形成されており、この積層された絶縁膜１６が、そのニッケルめっき層１４に対してオーバーハングしている状態となる。
【００５２】
図１Ｅでは、レーザービームを照射して、溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃを形成している絶縁膜１６を端面から所定の長さを除去して、ニッケルめっき層１４を露出させる。その露出したニッケルめっき層１４は、接続治具用の接続端子に形成される際に、検査対象部に接触する先端部又は検査装置に接続される接続治具の電極に接触する後端部として機能する部分になり、接続治具の構造に応じて、それらの必要な長さが定まる。そのため、それらを考慮して絶縁膜１６を除去する長さを決定すればよい。
【００５３】
次に、超音波洗浄を行って、図１Ｆに示すように、溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２４ａ，２４ｂに露出した金めっき層１２を除去する。
【００５４】
次に、図１Ｇに示すように、芯材１０を白抜き矢印で示すように両端を離れる方向に引っ張って断面積が小さくなるように変形する。一端を固定して他端のみを引っ張るようにしてもよい。芯材１０が延伸してその断面積が小さくなると、芯材１０の外周面を被覆していた金めっき層１２がその外周面から剥離して電鋳管の内側に残り、芯材１０と金めっき層１２との間に空間１８が形成される。
【００５５】
次に、図１Ｈに示すように、芯材１０を抜き取ると、溝２２ａ，２２ｂ，２２ｃによって隣り合う部分が離れて、接続端子２６と接続端子２８とが、別個のものとして形成されることになる。このように、図１Ｈに示すように、芯材１０を抜き取った段階で、他の追加の工程を必要とすることなく接続端子を完成させることができる。なお、図１Ａから図１Ｈは、簡略化して電鋳管の一部のみを示しているため、図１Ｈの工程では、２個の接続端子のみが製造されたようになっているが、長い電鋳管を使用することによって、多数の接続端子を一度に製造することができる。
【００５６】
図１Ｈに示すように、接続端子２６，２８は、導電性材料の円筒形状管のニッケルめっき層１４を備え、その両端側には、ニッケルめっき層が露出した先端部及び後端部が形成されており、また、先端部と後端部との間には、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部が形成されており、そのらせん状の壁面に沿って絶縁層１６が形成されている。
【００５７】
本発明の接続端子は、上記の如き寸法の条件下において製造することができるが、特に、外径が３０から１００μｍ、内径が２０から９０μｍ、絶縁被覆の厚みが２〜１５μｍに形成される場合において、接続治具に用いられる接続端子として好適に用いることができる。
【００５８】
図２（Ａ）は、上述の図１Ａから図１Ｈの工程を用いて製造した円筒形状の接続端子の一実施形態に係る接続端子２１を開示する。接続端子２１は、先端部２１ａと円筒形状管のばね部２１ｃと後端部２１ｂとからなる。後端部２１ｂは先端部２１ａよりも短い。また、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の接続端子２１と同様に、上述の図１Ａから図１Ｈの工程によって製造した円筒形状の接続端子の他の実施形態に係る接続端子２０を開示する。ただし、図２（Ａ）の接続端子と図２（Ｂ）の接続端子との製造工程の順序は同じであるが、図２（Ａ）の接続端子の製造段階の図１Ｅの工程において、隣り合う２つの溝２２ａ，２２ｂにおいて除去する絶縁層１６の幅が異なるため、図２（Ａ）の接続端子２１は上下が非対称に形成されている。一方、図２（Ｂ）の接続端子２０の両端部２０ａの長さは同じである。
【００５９】
図２（Ａ）の接続端子２１は、例えば、外径が約５０μｍ、内径が約３５μｍ、全長が約５ｍｍであり、また、端部２１ａの長さが約１．５ｍｍであるが、それらに限定されるものではない。
【００６０】
図２（Ａ）の接続端子２１の先端部２１ａは対象物の検査対象部に接触し、後端部２１ｂは検査装置に接続される接続治具の電極に接続される。ばね部２１ｃには、らせん形状の空隙が形成されたばね部分が形成されていて、弾性力を発揮する。そのため、ばね部２１ｃは伸縮することができ、その伸縮する変位の大きさに比例してばね荷重が定まる。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すらせん形状のばね部分２１ｃ，２０ｃは例示であり、それに限定されることなく、所定のばね荷重を発揮させる等のために、らせん部分を形成するばね部分の幅、ピッチ、厚み、巻数を変えることができる。
【００６１】
図２（Ｂ）の接続端子２０は、中央のばね部２０ｃとそれの両側に位置する２つの同じ長さの端部２０ａとを備える。すなわち、この接続端子２０は上下が対称である。そのため、その接続端子２０の端部２０ａの一方を対象物の検査対象部に接触する先端部として用いると、他方は検査装置に接続される接続治具の電極に接続される後端部となる。
【００６２】
図２（Ａ）の接続端子２１の先端部２１ａ及び後端部２１ｂの長さと、図２（Ｂ）の接続端子２０の２つの端部２０ａの長さとは、図１Ｅの工程において、絶縁膜１６を端面から除去してニッケルめっきを露出させたその長さによって定まる。
【００６３】
図２（Ｂ）の接続端子２０のように、同じ長さの２つの端部２０ａを有する接続端子を用いると、２つの端部が同一形状で、機能が特定されず、先端部又は後端部のどちらにも利用可能なため、接続治具に組み込む際に上下の認定が不要になり、組立が容易になる。
【００６４】
図３Ａは、一実施例に係る接続治具３２に取り付けられた接続端子２１の状態を説明するために、接続治具の一部のみを示す一部断面図である。この実施形態では、複数の接続端子２１を保持するために、ヘッドプレート３８と支持プレート３６とベースプレート３５とを備える。それらのプレートは、棒状又は枠状の図示せぬ支持部によって一定の距離離隔して保持されている。このため、この実施形態では、ヘッドプレート３８と支持プレート３６の間に空間が形成されることになる。
【００６５】
ヘッドプレート３８には貫通孔３８ｈが形成されていて、各接続端子２１の先端部２１ａが貫通され、この先端部２１ａを検査点へ案内する。貫通孔３８ｈの内径は、先端部２１ａの外径より大きく、絶縁膜１６の外径よりも小さい。そのため、絶縁膜１６の部分がヘッドプレート３８に係止されるため、接続端子２１が貫通孔３８ｈから抜け出ることはない。複数の貫通孔３８ｈは、対象点の形成されている位置に対応するように高密度になるように接近して形成されるが、隣り合う接続端子２１が接触しない程度の距離を置く必要がある。支持プレート３６には、貫通孔３６ｈが形成されていて、各接続端子２１の後端部２１ｂが貫通挿入され、この後端部２１ｂを電極４０へ案内する。この貫通孔３６ｈの内径は、接続端子２１の絶縁膜１６の外径よりも僅かに大きく形成されている。なお、この支持プレート３６の貫通孔３６ｈは、その内部にばね部２０ｃを収容しない程度の長さを有していることが好ましい。これは、ばね部２０ｃの収縮運動時に、貫通孔３６ｈを形成する支持プレート３６に接触して、接続端子２１が破損しないようにするためである。支持プレート３６は、ベースプレート３５と当接するように配置される。
【００６６】
ここで、本発明に係る接続端子では絶縁膜が外周に形成されているため、かなりの高密度で接続端子を取り付けるように複数の貫通孔を接近させて形成することができる。
【００６７】
また、図３Ａに示すように、ベースプレート３５には、ヘッドプレート３８の貫通孔３８ｈに対向する位置に電極４０が固定されている。ベースプレート３５がないとすると、接続端子２１は、自然長において、後端部２１ｂが、ベースプレート３５の固定される位置よりも少し突出する程度の長さに設定されているため、図３Ａに示す状態では、後端部２１ｂが電極４０に衝突し、ばね部２１ｃが、少し縮んで電極を押す付勢力を発揮している。そのため、電極４０と接続端子２１とが確実に接触する状態を保持している。また、接続端子２１は、絶縁膜１６の下端部が貫通孔３８ｈの周囲のヘッドプレート３８に係止されているため、先端部２１ａの突出量が変動することがなく、対象点に対する押圧力を一定に保つことができる。
【００６８】
図３Ｂは、一実施例に係る接続治具３０に取り付けられた接続端子２０の状態を説明するために、接続治具の一部のみを示す一部断面図である。接続治具３０は、支持プレート３６及びヘッドプレート３８を備える。それらは樹脂材料やセラミックス等の絶縁材料からなる。支持プレート３６は、ヘッドプレート３８をベースプレート３５から所定の距離離隔させて保持する。
【００６９】
ヘッドプレート３８には貫通孔３８ｈが形成されていて、接続端子２０の先端部２０ａが挿通されている。その際、貫通孔３８ｈの内径は、先端部２０ａの外周を覆うニッケルめっき層１４（図１Ｈ参照）の外径より大きいが、絶縁膜１６の外径よりも小さい。
【００７０】
また、支持プレート３６には貫通孔３６ｈが形成されていて、その貫通孔３６ｈは、内径が、絶縁膜１６の外径よりも僅かに大きく形成され、接続端子２０を貫通保持する。
【００７１】
貫通孔３８ｈの内径が接続端子２０の絶縁膜１６の外径よりも小さい結果、絶縁膜１６の部分がヘッドプレート３８に係止されるため、接続端子２０が貫通孔３８ｈから抜け出ることがない。
【００７２】
また、図３Ｂに示すように、電極４０を保持するベースプレート３５が、支持プレート３６の貫通孔３６ｈの開口部に対向するように固定されている。ベースプレート３５がないとすると、接続端子２０は、自然長において、後端部２０ａが、支持プレート３６の貫通孔３６ｈの上方の開口部分から少し突出する程度の長さに設定されているため、図３Ｂに示す状態では、後端部２０ａが電極４０に衝突し、ばね部２０ｃが、少し縮んで電極を押す付勢力を発揮している。そのため、電極４０と接続端子２０とが確実に接触する状態を保持している。また、接続端子２０は、絶縁膜１６の下端部が貫通孔３８ｈの周囲のヘッドプレート３８に係止されているため、先端部２０ａの突出量が変動することがなく、検査対象に対する押圧力を一定に保つことができる。
【００７３】
図３Ｃは、他の実施例に係る接続治具３１に接続端子２０が取り付けられた状態を説明するために、その接続治具の一部のみを示す一部断面図である。接続治具３１は、接続治具３０とは、接続治具３０の支持プレート３６に相当する部分が、２つの支持プレート３６ａ，３６ｂからなる点が異なる。支持プレート３６ｂでは、貫通孔３６ｈにテーパ形状の傾斜面３４ｉが形成されていて、ベースプレート３５の電極４０に向かう開口部分の内径が、接続端子２０の絶縁膜１６の外径よりも小さい。
【００７４】
接続端子２０を接続治具３１に組み込む際には、ヘッドプレート３８に支持プレート３６ａを取り付けたものに、接続端子２０の先端部２０ａを上方から支持プレート３６ａの貫通孔３６ｈを経由してヘッドプレート３８の貫通孔３８ｈに挿入する。挿入された先端部２０ａは、支持プレート３６ａに沿って貫通孔３８ｈに入り込むが、ばね部２０ｃの絶縁膜１６の外径は貫通孔３８ｈの内径よりも大きいため、その絶縁膜１６の下端部は、貫通孔３８ｈの周囲のヘッドプレート３８に係止され、それにより、接続端子２０がヘッドプレート３８に保持される。
【００７５】
次に、接続端子２０をヘッドプレート３８に保持させた後に、支持プレート３６ｂ及びベースプレート３５を接続治具３１に取り付けるために、広い開口部分を下方にして支持プレート３６ｂ及びベースプレート３５を支持プレート３６ａ上端部上に載せる。その際、後端部２０ａを支持プレート３６ｂの貫通孔３６ｈの広い開口部分に位置決めして挿入する。支持プレート３６ｂの貫通孔３６ｈは、傾斜面３４ｉに沿って徐々に狭くなるため、後端部２０ａはその傾斜面３４ｉに案内されて上方の狭い開口部分まで導かれる。そのように、貫通孔３６ｈが、広い開口部分から狭い開口部分につながる傾斜面３４ｉを有するように形成されているため、接続端子２０の後端部２０ａの端面が貫通孔３６ｈを形成する支持プレート３６ｂに引っかかったりすることがなく、その支持プレート３６ｂの貫通孔３６ｈへの接続端子２０の後端部２０ａの挿入が容易であり、さらに、傾斜面３４ｉに沿って、確実に、接続端子２０の後端部２０ａを貫通孔３６ｈの狭い開口部分まで導くことができる。
【００７６】
接続端子２０の後端部２０ａは、狭い開口部分まで到達すると、検査装置に電気的に接続された電極４０と接触する。なお、電極４０がないとすると、接続端子２０は、自然長において、後端部２０ａが、支持プレート３６ｂの貫通孔３６ｈの狭い開口部分から少し突出する程度の長さに設定されているため、図３Ｃにおいては、後端部２０ａが、電極４０に衝突し、ばね部２０ｃが少し縮んで電極を押す付勢力を発揮している。そのため、図３Ｂに示す接続治具３０と同様に、この接続治具３１においても電極４０と接続端子２０との確実な接触状態を保持することができる。また、接続端子２０は、絶縁膜１６の下端部が貫通孔３８ｈの周囲のヘッドプレート３８に係止されているため、先端部２０ａの突出量が変動することがなく、検査対象に対する押圧力を一定に保つことができる。
【００７７】
例えば、基板等の検査時には、接続端子２０の先端部２０ａの先端面を対象点に当接させる。その当接した際の押圧力による抗力によって先端部２０ａが後退するため、それに応じてばね部２０ｃのばね部分が収縮し、そのばね部分が元に戻ろうという力によって、先端部２０ａの先端面と検査対象との接触が確実になる。その状態で、検査対象の抵抗値を検出したり導通の有無を判断したりすることができる。尚、このようにばね部２０ｃを有していることにより、接続端子２０の長さや対象物の高さにばらつきがある場合でも、対象点に圧接される際にはばね部２０ｃが適宜に収縮して、接続端子２０の端部２０ａが対象点に圧接されることができ、対象点が損傷したりすることを防止することができる。
【００７８】
図４Ａから図９は、接続端子の先端部の当接部の形状に特徴のあるいくつかの実施形態を示す。これらの接続端子も、検査用プローブのみならず、対象物と所定の装置とを電気的に接続する接続治具に、更に、インターポーザやコネクタのように電極端と電極端とを接続する接続治具にも使用することができる。
【００７９】
図４Ａは、本発明の一実施形態に係る接続端子４６の当接部４１ａを示す拡大正面図である。当接部４１ａは、対象物の対象点に少なくともその一部が接触して電気的接続を行う部分である。図４Ｂは、図４Ａの接続端子４６の底面図である。接続端子４６は、対象物に設けられた対象点と所定の接続点とを電気的に接続するもので、導電性材料のめっき層からなる円筒形状部４１を備える。
【００８０】
図４Ｂに示すように、円筒形状部４１は、内側壁面と外側壁面とから形成されていて、中央に空間を有する。円筒形状部４１の先端部（図４Ａにおいて下側の部分）には、外側壁面の縁部４２と内側壁面の縁部４４とそれらの間を結ぶ面４３とを含む当接部４１ａが形成されている。
【００８１】
当接部４１ａの面４３は、例えば、エッチングにより形成することができる。その方法を説明する。例えば、図１Ｂに示すように、電鋳管のニッケルめっき層１４の外周面上に絶縁膜１６を形成して円筒形状体を作る。接続端子の長さに応じて、絶縁膜１６をマスクとして用いて、レーザービームによって、円筒形状体から、接触子としての必要性に応じて所定の長さの絶縁膜１６を除去し、エッチング処理すると、図４Ａに示す当接部が露出する。
【００８２】
その等方的なエッチングにより、ニッケルめっき層１４の端部にサイドエッチング部が形成される。その際、円筒形状体の各端部において、エッチング液が、絶縁膜１６から近いニッケルめっき層１４の円筒形状体の外側壁面に回り込んでその外側壁面を侵食するため、外側壁面は、内側壁面よりも侵食される。なお、絶縁膜１６は必ずしも必要ではないので、絶縁膜を形成しない場合には、レジスト膜を使用してエッチングを行う。
【００８３】
円筒形状体の端部にサイドエッチング部が形成された結果、図４Ａに現れているように、面４３の形状は、平坦ではなく、湾曲したものとなる（湾曲形状面４３）。その湾曲の広さや大きさや曲率は、エッチング液の薬液の配合率、濃度、温度等を変更したり、又はエッチングの際の印加電圧の大きさ等の諸条件を変更することによって変えることができる。
【００８４】
図５Ａは、接続端子５６−１の当接部５１−１ａの一部の断面を示す。当接部５１−１ａは、外側壁面の縁部５２−１と内側壁面の縁部５４−１とそれらの間の面５３−１とを含む。当接部５１−１ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す当接部４１ａと同様に、湾曲する面５３−１を有する。その図に示すように、接続端子５６−１の軸線方向（図５Ａにおいて、上下方向）に沿って、外側壁面の縁部５２−１と内側壁面の縁部５４−１とが異なる位置にある。つまり、図５Ａにおいて、外側壁面の縁部５２−１の位置が、内側壁面の縁部５４−１の位置よりも、軸線方向に沿って、上方（接続端子の後端部側）にある。そのため、面５３−１は、外側壁面の縁部５２−１と内側壁面の縁部５４−１とを斜め方向に結ぶように延在し、それにより、内側壁面の縁部５４−１は鋭利な先端を形成している。これにより、その鋭利な先端が対象物の対象点に容易に食い込むことができるため、接続端子と対象物との接触特性（接触安定性）が向上する。また、その鋭利な先端部への付着物は、次の当接の際に剥がれ易く、その自浄作用により、接続端子と対象物との接触特性が向上する。
【００８５】
また、図５Ｂは、他の実施形態に係る接続端子５６−２の当接部５１−２ａの一部の断面を示す。当接部５１−２ａは、外側壁面の縁部５２−２と内側壁面の縁部５４−２とそれらの間の面５３−２とを含む。図５Ｂに示すように、図５Ａの当接部５１−１ａと同様に、当接部５１−２ａの内側壁面の縁部５４−２は鋭利な先端を有するが、図５Ａの当接部５１−１ａの面５３−１と比べて、図５Ｂの当接部５１−２ａの面５３−２の湾曲面の曲率が小さく、外側壁面の縁部５２−２よりも図面の上方（接続端子５６−２の後端側）に面５３−２の頂点（又は底面）が位置し、凹形状に形成なっている。
【００８６】
図１１Ａは、円筒形状体のニッケルめっき層の端部に、サイドエッチングにより、当接部を形成した一例を説明するための走査電子顕微鏡による拡大写真である。その写真に示す接続端子の当接部は、外径が約５０μｍ、内径が約４０μｍ、外側壁面の縁部と内側壁面の縁部との軸線方向の距離が約４μｍであり、その写真から明らかなように、外側壁面の縁部と内側壁面の縁部との間の面は湾曲している。
【００８７】
図５Ａと図５Ｂとにそれぞれ示す内側壁面の縁部５４−１，５４−２の近く、つまり、先端部に近い面５３−１，５３−２の傾斜の大きさの相違の概略は、図５Ａにおいては、内側壁面から面５４−１の接線までの角度は、接線の接点の位置が内側壁面の縁部５４−１から外側壁面の縁部５２−１まで移動する間に、約２０度から８０度まで変化するのに対し、図５Ｂにおいては、内側壁面から面５３−２の接線までの角度は、接線の位置が内側壁面の縁部５４−２から外側壁面の縁部５２−２まで移動する間に、約１５度から１２０度まで変化する。すなわち、図５Ａの当接部５１−１ａの先端部の方が、図５Ｂの当接部５１−２ａの先端部よりも鋭利である。
【００８８】
図６Ａは、図４Ａの接続端子４６の当接部４１ａと異なる形状の当接部６１ａを備える接続端子６６の拡大正面図である。図６Ｂは、図６Ａの接続端子６６の底面図である。接続端子６６は、図４Ａの接続端子４６と同様に、対象物に設けられた対象点と所定の接続点とを電気的に接続するもので、導電性材料のめっき層からなる円筒形状部６１を備える。
【００８９】
図６Ｂに示すように、円筒形状部６１は、内側壁面と外側壁面とから形成されていて、中央に空間を有する。円筒形状部６１の先端部（図６Ａにおいて下側の部分）には、外側壁面の縁部６２と内側壁面の縁部６４とそれらの間を結ぶ面６３とを含む当接部６１ａが形成されている。
【００９０】
ただし、図４Ａの面４３とは異なり、図６Ａに示すように、当接部６１ａの面６３の縁部６２，６４には、円筒形状部６１の円周面に沿って、等間隔に、略Ｕ字形状の切欠き部が形成されている。このような切欠き部は、当接部４１ａの面４３同様に、エッチング処理により形成することができる。
【００９１】
例えば、図１Ｂに示すように、電鋳管のニッケルめっき層１４の外周面上に絶縁膜１６を形成して円筒形状体を作る。接続端子の長さに応じて、レーザービームにより、円筒形状体の各端部の円周に沿って、絶縁膜１６を略Ｕ字形状に除去してニッケルめっき層１４を露出させる。その状態で、残りの絶縁膜１６をマスクとして用いて、円筒形状体をエッチング処理する。その際、円筒形状体の各端部において、エッチング液が、絶縁膜１６の縁からニッケルめっき層１４の円筒形状体の外側壁面に回り込んでその外側壁面を侵食するため、外側壁面は、内側壁面よりも腐食される。その結果、絶縁膜１６を略Ｕ字形状に除去した位置にあるニッケルめっき層１４も略Ｕ字形状に侵食される。
【００９２】
その結果、図６Ａに示すように、当接部６１ａにおいては、外側壁面の縁部６２の最も突出した位置６２ｔと外側壁面の縁部６２の最も引っ込んだ位置６２ｂとは、接続端子６６の軸線方向に沿って大きく離れており、また、内側壁面の縁部６４の最も突出した位置６４ｔと内側壁面の縁部６４の最も引っ込んだ位置６４ｂも、接続端子６６の軸線方向に沿って大きく離れている。
【００９３】
図１１Ｂは、円筒形状体のニッケルめっき層の端部に、サイドエッチングにより、図１１Ａの形状とは異なる図６Ａに示す形状（以下、「クラウン形状」という）の当接部を形成した一例を説明するための走査電子顕微鏡による拡大写真である。その写真に示す接続端子の当接部は、外径が約５０μｍ、内径が約４０μｍ、外側壁面の縁部と内側壁面の縁部との軸線方向の距離が約５μｍである。また、外側壁面の縁部の最も突出した位置と外側壁面の縁部の最も低い位置との距離は約１８μｍであり、内側壁面の縁部の最も突出した位置と内側壁面の縁部の最も低い位置との距離は約１５μｍである。その写真から明らかなように、外側壁面の縁部と内側壁面の縁部との間の面は湾曲している。
【００９４】
図７から図１０は、図６Ａに示すクラウン形状の当接部を備える接続端子の異なる実施形態を示す。
【００９５】
図７は、外側円筒形状部７８の内に内側円筒形状部７１が組み込まれた接続端子７６の側面図である。外側円筒形状部７８は先端部７８ａと後端部７８ｂとの間にばね部７８ｃを備える。内側円筒形状部７１は、先端部に、クラウン形状の当接部７１ａを備える。また、内側円筒形状部７１は、外側円筒形状部７８に、かしめ７８ｄによって固定されている。当接部７１ａの先端は鋭利であり、対象物に当接した際に、外側壁面の縁部の最も突出した位置７４ｔからＵ字形状にわたる部分が、その対象物に食い込むように機能する。このため、対象物に対する先端部の接触特性が向上する。
【００９６】
図８は、図２（Ａ）に示す接続端子２１に、クラウン形状の当接部８１ａを形成した接続端子８６を示す。つまり、接続端子８６は、円筒形状体を図１Ａから図１Ｈの工程の中で、クラウン形状の当接部８１ａをその円筒形状体の先端に形成して製造する。
【００９７】
接続端子８６は、金めっき層１２の上にニッケルめっき層１４が形成された円筒形状体に、先端の当接部８１ａとばね部８１ｃと後端部８１ｂとが形成されている。また、その円筒形状体の外周面上には絶縁膜１６が形成されている。
【００９８】
当接部８１ａの先端は鋭利で、対象物に当接した際に、外側壁面の縁部の最も突出した位置８４ｔからＵ字形状にわたる部分が、その対象物に食い込むように機能する。このため、対象物に対する先端部の接触特性が向上する。
【００９９】
図９は、他の実施形態に係る接続端子９６を示す。接続端子９６は、図８の接続端子８６から外側の絶縁膜１６が除去されたものが円筒形状体になっている。つまり、円筒形状体は、金めっき層１２の上にニッケルめっき層１４が形成されたもので、先端の当接部９１ａとばね部９１ｃと後端部９１ｂとからなる。
【０１００】
また、当接部９１ａ及び後端部９１ｂの外周には、それぞれ、絶縁体の環状部９５ａ及び９５ｂが固定されている。絶縁体の環状部９５ａ，９５ｂとして、例えば、樹脂を円環状に成型したものを用いることができる。それらの機能は、図１０に基づいて説明する。
【０１０１】
先端の当接部９１ａには、クラウン形状が形成されている。その先端は鋭利で、対象物に当接した際に、外側壁面の縁部の最も突出した位置９４ｔからＵ字形状にわたる部分が、その対象物に食い込むように機能する。このため、対象物に対する先端部の接触特性が向上する。
【０１０２】
図１０は、図３Ａに示す接続治具３２と同様な接続治具１３２に、図９に示す接続端子９６を複数個取り付けた状態を説明するための一部断面図である。その図に示すように、ヘッドプレート３８の貫通孔３８ｈには、各接続端子９６のクラウン形状の当接部９１ａが挿通されていて、その外側壁面の縁部の最も突出した位置９４ｔが接触対象物へ案内される。
【０１０３】
当接部９１ａの絶縁体の環状部９５ａは、ヘッドプレート３８の上側に位置していて、接続端子９６の係止部として機能する。つまり、絶縁体の環状部９５ａがヘッドプレート３８の上側の面に当接する場合には、絶縁体の環状部９５ａは、接続端子９６と支持プレート３６及びヘッドプレート３８との間での絶縁の確保するとともに、接続端子同士の間を所定距離離隔させることによってそれらの間の接触を防止する。
【０１０４】
また、絶縁体の環状部９５ａは、接続端子９６が貫通孔３８ｈから抜け落ちるのを防止するとともに、ばね部９１ｃに予圧を与えるようにも機能する。
【０１０５】
また、後端部９１ｂの環状部９５ｂは、支持プレート３６の貫通孔３６ｈの内径よりもやや小さい外径に形成されており、それにより、接続端子９６の後端部９１ｂが貫通孔３６ｈ内で大きく動いてしまうことを防止して接続端子９６の中心軸線を適切な位置に保持するため、後端部９１ｂの電極側の端部が電極４０と容易かつ確実に接触することができる。また、環状部９５ａ，９５ｂにより、接続端子９６を接続治具１３２に取り付ける際に、貫通孔３６ｈ内で位置決めが容易にでき、ヘッドプレート３８に係止されて貫通孔３８ｈから接続端子９６が抜け落ちるのを防止できるため、接続治具１３２の組み立てを容易に行うことができる。
【０１０６】
本発明の製造方法で記載される製造方法を用いて製造した接触端子は、その端面（側面）が内側から外側に湾曲に傾斜する。
【０１０７】
上記の図１から図３Ｃの実施例においては、絶縁膜１６を形成し、それを必要に応じて、レジスト膜として使用した。上記の図４Ａから図１１Ｂの実施例においては、絶縁膜は必ずしも必要ではないので、エッチングの際には、レジスト膜を使用してもよい。
【０１０８】
また、上記の図４Ａから図１１Ｂの実施例において、円筒形状部４１等の当接部４１ａ等は、単一のめっき層からなるように描いているが、その層の内側、つまり、円筒形状部４１等の中心軸線側に、面４３等の形成や対象物の対象点との接触安定性の観点から、例えば、金めっき層を形成してもよい。ただし、その場合、金めっき層は当接部の先端部の内側壁面の縁部周辺では剥離してしまって存在しないことがある。
【０１０９】
そのため、円筒形状部４１等の当接部４１ａ等が、ニッケルめっき層とその内側の金めっき層とから構成されているように、複数のめっき層によって形成されている場合には、外側壁面の縁部４２等は、当接部において、最も外側に形成されているめっき層の外側壁面の縁部を意味し、内側壁面の縁部４４等は、内側のめっき層の内側壁面の縁部を意味するが、当接部の先端部において、一部のめっき層が剥がれていて存在しない場合には、存在する内側のめっき層の内側壁面の縁部を意味する。
【０１１０】
以上、本発明に係る接続治具用の接続端子のいくつかの実施形態について説明したが、本発明はそれらの実施形態に拘束されるものではなく、当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれるものであり、また、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められることを承知されたい。
【符号の説明】
【０１１１】
１０・・・芯材
１２・・・金めっき層
１４・・・ニッケルめっき層
１６・・・絶縁膜
１８・・・空間
２０，２１・・・接続端子
２０ａ，２１ａ，２１ｂ・・・端部
２０ｃ，２１ｃ・・・ばね部
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２４ａ，２４ｂ・・・溝
３０，３２，１３２・・・接続治具
３６，３６ａ，３６ｂ・・・支持プレート
３８・・・ヘッドプレート
３６ｈ，３８ｈ・・・貫通孔
４１ａ，５１−１ａ，５１−２ａ，６１，７１，８１ａ，９１ａ・・・当接部
４２，５２−１，５２−２，６２・・・外側壁面の縁部
４４，５４−１，５４−２，６４・・・内側壁面の縁部
４３，５３−１，５３−２，６３・・・面
４６，５６−１，５６−２，６６，７６，８６，９６・・・接続端子
９５ａ，９５ｂ・・・環状部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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