(57)【要約】【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置を提供すること。【解決手段】脆性板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有する複数の吸着部２１、２２と、複数の吸着部２１、２２で吸着された脆性板２に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッド３０と、複数の吸着部２１、２２の間に予め設定される仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる移動手段４０とを有する脆性板の切断装置１０において、仮想線５０上の複数の点で、仮想線５０と直交する方向であって、吸着面２３、２４と平行な方向における、吸着部２１、２２間の間隙を独立に調節する調節手段６０と、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する制御手段７０とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性板を吸着する吸着面を同一平面上に有する複数の吸着部と、該複数の吸着部で吸着された前記脆性板に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッドと、前記複数の吸着部の間に予め設定される仮想線に沿って前記加工ヘッドを移動させる移動手段とを有する脆性板の切断装置において、
前記仮想線上の複数の点で、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向における、前記吸着部間の間隙を独立に調節する調節手段と、
前記加工ヘッドの位置に基づいて、前記調節手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする脆性板の切断装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記加工ヘッドが前記仮想線の一端側から他端側に向かうとき、前記調節手段を制御して、前記仮想線上の複数の点のうち、前記仮想線の一端に近い点から順次、前記間隙を広げるのを開始する請求項１に記載の脆性板の切断装置。
【請求項３】
前記複数の吸着部のうち、２つの吸着部は、前記仮想線を挟んで向かい合っており、それぞれ、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向に可撓性を有し、
前記制御手段は、前記調節手段を制御して、前記２つの吸着部をそれぞれ撓ませる請求項１または２に記載の脆性板の切断装置。
【請求項４】
前記複数の吸着部のうち、２つの吸着部は、前記仮想線を挟んで向かい合っており、前記２つの吸着部の一方が、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向に可撓性を有し、
前記制御手段は、前記調節手段を制御して、前記一方の吸着部のみを撓ませる請求項１または２に記載の脆性板の切断装置。
【請求項５】
前記調節手段は、前記吸着部を駆動するピエゾアクチュエータを有し、
前記ピエゾアクチュエータが、前記仮想線に沿って複数設けられている請求項１〜４のいずれか一項に記載の脆性板の切断装置。
【請求項６】
脆性板を吸着する吸着面を同一平面上に有する複数の吸着部によって前記脆性板を吸着する第１のステップと、前記複数の吸着部で吸着された前記脆性板に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッドを、前記複数の吸着部の間に予め設定される仮想線に沿って移動させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、
前記第２のステップにおいて、前記加工ヘッドの位置に基づいて、前記仮想線上の複数の点で、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向における、前記吸着部間の間隙を独立に調節することを特徴とする脆性板の切断方法。
【請求項７】
前記第２のステップにおいて、前記加工ヘッドが前記仮想線の一端側から他端側に向かうとき、前記仮想線上の複数の点のうち、前記仮想線の一端に近い点から順次、前記間隙を広げるのを開始する請求項６に記載の脆性板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性板の切断装置および脆性板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板やシリコン基板などの脆性板の切断装置として、脆性板の表面にスクライブ線（溝線）を形成する形成手段と、形成されたスクライブ線に沿って脆性板を分断する分断手段とを有する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この装置は、脆性板を吸着する吸着面を同一平面上に有する２つの吸着部と、２つの吸着部の間に予め設定される仮想線に沿って形成手段を移動させる駆動源と、駆動源の動作時に、２つの吸着部を、吸着面と平行に、接近または離間させる移動機構を有している。
【０００４】
また、近年では、脆性板の切断装置として、スクライブ線を形成することなく、脆性板を切断する装置も開発されている。例えば、脆性板に局所的に応力を印加して、脆性板を板厚方向に貫通するクラックを形成する加工ヘッドと、加工ヘッドを脆性板に対して相対的に移動させる駆動源とを備える装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１９９５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、脆性板を板厚方向に貫通するクラックの形成は、脆性板が大面積になるほど、困難である。脆性板が大面積になるほど、脆性板の剛性が高くなるので、また、脆性板と脆性板を載置する台との摩擦力が大きくなるので、脆性板が変形し難いためである。この問題は、脆性板の外周部よりも、脆性板の中央部で顕著であり、クラックの形成が途中で止まることがあった。
【０００７】
そこで、脆性板の切断時に、脆性板の変形を助けるため、上記特許文献１に記載の移動機構を利用することが考えられるが、この移動機構には下記の問題点がある。
【０００８】
図９は、従来の問題点の説明図である。図９に示す移動機構は、脆性板１０１を吸着する吸着面を同一平面上に有する２つの吸着部１０２、１０３を、吸着面と平行に矢印方向に離間させる駆動源１０４を有する。
【０００９】
この機構は、脆性板１０１が完全に２つに分断されるまで、吸着部１０２、１０３を離間できない。吸着部１０２、１０３同士の隙間を、一端側と他端側で同じように広げようとするからである。従って、クラックの形成を助けることができない。
【００１０】
加えて、吸着部１０２、１０３同士の隙間を、一端側と他端側で同じように広げようとするため、脆性板２の全体に引張応力が印加され、実際の切断位置が切断予定線からずれるという問題もある。この問題は、スクライブ線を形成することなく、脆性板を切断する場合に顕在化する。
【００１１】
図１０は、従来の別の問題点の説明図である。図１０に示す移動機構は、２つの吸着部１０２、１０３の一端側を連結するヒンジ１０５と、ヒンジ１０５を中心として２つの吸着部１０２、１０３を矢印方向に開脚させる駆動源１０６とを有する。
【００１２】
この機構も、脆性板１０１が完全に２つに分断されるまで、吸着部１０２、１０３を開脚できない。吸着部１０２、１０３同士の隙間を、一端側と他端側で同時に広げようとするからである。従って、クラックの形成を助けることができない。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および脆性板の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を解決するため、本発明は、
脆性板を吸着する吸着面を同一平面上に有する複数の吸着部と、該複数の吸着部で吸着された前記脆性板に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッドと、前記複数の吸着部の間に予め設定される仮想線に沿って前記加工ヘッドを移動させる移動手段とを有する脆性板の切断装置において、
前記仮想線上の複数の点で、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向における、前記吸着部間の間隙を独立に調節する調節手段と、
前記加工ヘッドの位置に基づいて、前記調節手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする脆性板の切断装置を提供する。
【００１５】
また、上記目的を解決するため、本発明は、
脆性板を吸着する吸着面を同一平面上に有する複数の吸着部によって前記脆性板を吸着する第１のステップと、前記複数の吸着部で吸着された前記脆性板に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッドを、前記複数の吸着部の間に予め設定される仮想線に沿って移動させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、
前記第２のステップにおいて、前記加工ヘッドの位置に基づいて、前記仮想線上の複数の点で、前記仮想線と直交する方向であって、前記吸着面と平行な方向における、前記吸着部間の間隙を独立に調節することを特徴とする脆性板の切断方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および脆性板の切断方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態による脆性板の切断装置の斜視図
【図２】図１の切断装置の動作の説明図（１）
【図３】図１の切断装置の動作の説明図（２）
【図４】加工ヘッドの説明図
【図５】本発明の第２の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図（１）
【図６】本発明の第２の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図（２）
【図７】本発明の第３の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図（１）
【図８】本発明の第３の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図（２）
【図９】従来の問題点の説明図
【図１０】従来の別の問題点の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一のまたは対応する構成については同一のまたは対応する符号を付して説明を省略する。
【００１９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態による脆性板の切断装置の斜視図である。図２〜図３は、図１の切断装置の動作の説明図であって、図１の切断装置の要部平面図である。なお、図２〜図３において、図面を見やすくするため、電極３２の図示を省略する。各図面において、Ｘ方向は、吸着部の吸着面と平行な方向であって、仮想線と直交する方向を表し、Ｙ方向は、吸着部の吸着面と平行な方向であって、仮想線と平行な方向を表す。なお、Ｘ方向およびＹ方向は、吸着面が地面に対して水平に配置される場合、水平方向である。
【００２０】
本実施形態の切断装置１０は、脆性板であるガラス板２を切断する装置である。ガラス板２は、ソーダライムガラスや無アルカリガラス、石英ガラスなどの一般的なガラスで構成される。
【００２１】
切断装置１０は、ガラス板２の表面の切断予定線４に沿って、スクライブ線（溝線）を形成する手段を有していない。切断装置１０の構成が簡略になり、また、ガラス板２の表面の損傷が抑えられるためである。
【００２２】
「切断予定線」とは、切断箇所となる予定の仮想線のことである。切断予定線４の始点および終点は、ガラス板２の外周部６と交差している。
【００２３】
切断予定線４の始点近傍において、切断の起点となる初期クラックがガラス板２に予め形成されていても良いが、工程数を削減するため、初期クラックは予め形成されていなくても良い。
【００２４】
ガラス板２の大きさは、特に限定されないが、例えばガラス板２が矩形状の場合、ガラス板２の短辺の寸法が２０ｍｍ以上であって良い。
【００２５】
なお、本実施形態の切断装置１０は、ガラス板２を切断するとしたが、シリコン基板、サファイア基板などの他の脆性板を切断しても良い。
【００２６】
切断装置１０は、ガラス板２を吸着する複数の吸着部２１、２２、複数の吸着部２１、２２で吸着されたガラス板２にクラック８を形成する加工ヘッド３０、加工ヘッド３０を複数の吸着部２１、２２に対して相対的に移動させる移動手段４０を有する。
【００２７】
複数の吸着部２１、２２は、ガラス板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有している。吸着面２３、２４は地面に対して水平に配置されて良い。吸着面２３、２４には、吸着孔（不図示）が設けられている。吸着孔は、真空ポンプなどの吸気源と接続されている。
【００２８】
複数の吸着部２１、２２の間には、仮想線５０が予め設定されている。仮想線５０の寸法形状は、切断予定線４の寸法形状に合わせて設定される。
【００２９】
仮想線５０の形状は、本実施形態では直線状に設定されているが、切断予定線４の形状に合わせて設定される限り、曲線状に設定されていても良く、特に限定されない。
【００３０】
仮想線５０の左側に配置される吸着部２１の数、仮想線５０の右側に配置される吸着部２２の数は、本実施形態では、１つであるが、複数であっても良く、特に限定されない。
【００３１】
２つの吸着部２１、２２は、仮想線５０を間に挟んで向かい合っており、それぞれ、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有している。この可撓性は、吸着部２１、２２の幅、吸着部２１、２２の材料などにて定まる。吸着部２１、２２の材料としては、例えばエポキシやテフロン（登録商標）、ポリ塩化ビニル、ＭＣナイロン（登録商標）などの合成樹脂、炭素鋼やステンレス鋼、アルミニウム、チタン合金などの金属が用いられる。
【００３２】
加工ヘッド３０は、ガラス板２を基準として、複数の吸着部２１、２２とは反対側に配置されている。
【００３３】
加工ヘッド３０は、複数の吸着部２１、２２で吸着されたガラス板２に局所的に応力を印加して、クラック８を形成する。クラック８は、スクライブ線のないガラス板２を板厚方向に貫通する。
【００３４】
図４は、加工ヘッドの説明図である。加工ヘッド３０は、ガラス板２に局所的に熱応力を印加するため、ガラス板２を局所的に加熱する加熱源を有する。加熱源としては、例えば放電電極３１が用いられる。
【００３５】
放電電極３１は、ガラス板２の表面に向けて先細りの先端部を有している。これによって、ガラス板２の加熱範囲を狭窄できる。
【００３６】
放電電極３１は、電極３２と、回路３３を介して電気的に接続されている。電極３２および回路３３は、加工ヘッド３０の外部に設けられている。電極３２は、アースされていて良い。
【００３７】
電極３２は、例えば、図１に示すように、吸着部２１の吸着部２２側の側端面に設けられている。電極３２は、吸着部２１と共に撓み変形するように、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有している。電極３２のＸ方向における幅は、ガラス板２の加熱範囲を狭窄するため、例えば０．２〜２ｍｍであって良い。
【００３８】
回路３３は、放電電極３１に交流電流を印加する高周波電源３４、放電電極３１に印加される交流電流の周波数やデューティ比、電圧を変調する変調器３５などで構成される。
【００３９】
高周波電源３４は、放電電極３１に交流電流を印加して、放電電極３１（または／および電極３２）とガラス板２の間に形成される隙間に放電を生じさせ、ガラス板２の表面（または／および裏面）を局所的に放電加熱する。また、高周波電源３４は、放電電極３１に交流電流を印加して、ガラス板２に交番電界を印加し、ガラス板２の内部を局所的に誘電加熱する。これによって、ガラス板２を板厚方向に貫通するクラック８が形成される。
【００４０】
放電の安定化のため、放電電極３１（または／および電極３２）の周辺の雰囲気は、窒素雰囲気やアルゴン雰囲気などの不活性雰囲気であることが好ましく、減圧雰囲気であることがより好ましい。
【００４１】
移動手段４０（図１参照）は、吸着部２１、２２に対して加工ヘッド３０を相対的に移動させる手段である。移動手段４０は、吸着部２１、２２側を移動させても良いし、加工ヘッド３０側を移動させても良く、両側を移動させても良い。
【００４２】
移動手段４０は、仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる。移動手段４０は、例えば、加工ヘッド３０をＹ方向に案内するガイドレール４２、加工ヘッド３０をＹ方向に移動させる駆動源４４を有している。
【００４３】
移動手段４０は、本実施形態では、加工ヘッド３０を直線状に移動させるものであるが、切断予定線４の形状に合わせて、加工ヘッド３０を曲線状に移動させるものであっても良く、特に限定されない。
【００４４】
加工ヘッド３０が仮想線５０に沿って移動されることで、クラック８の先端位置が切断予定線４に沿って移動する。クラック８の先端位置は、加工ヘッド３０の近傍にある。
【００４５】
切断装置１０は、例えば図１に示すように、吸着面２３、２４同士の間隙を調節する調節手段６０と、調節手段６０を制御する制御手段７０とをさらに有する。
【００４６】
調節手段６０は、仮想線５０上の複数の点で、吸着部２１、２２同士のＸ方向における間隙Ｌ（図３参照）を独立に調節する手段である。例えば、調節手段６０は、吸着部２１、２２を駆動するピエゾアクチュエータ６１を有している。
【００４７】
ピエゾアクチュエータ６１は、仮想線５０に沿って複数設けられている。各ピエゾアクチュエータ６１は、所定方向（Ｘ方向）に伸縮可能となっており、例えば図１に示すように、一端部で吸着部２１に連結されており、他端部で吸着部２２に連結されている。各ピエゾアクチュエータ６１が伸縮すると、吸着部２１、２２の一部がそれぞれ仮想線５０に対して接離する。その結果、吸着部２１、２２同士の間隙Ｌが部分的に変化し、吸着部２１、２２に吸着されたガラス板２が変形する。ピエゾアクチュエータ６１の変位量は可変であるので、間隙Ｌが可変であり、ガラス板２の変形量が可変である。
【００４８】
制御手段７０は、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する手段である。制御手段７０は、加工ヘッド３０の位置情報を、移動手段４０の駆動源４４を制御する制御部、または、加工ヘッド３０の位置を検出する検出センサから得ている。制御手段７０は、例えばコンピュータなどで構成される。
【００４９】
本実施形態の切断装置１０は、例えば図１に示すように、吸着部２１、２２を基準として、仮想線５０とは反対側に配設され、ガラス板２を移動可能に支持する支持部８１、８２をさらに有している。
【００５０】
支持部８１、８２のガラス板２を支持する面（上面）８３、８４は、吸着部２１、２２の吸着面２３、２４と略同一平面上にある。
【００５１】
支持部８１、８２の支持面８３、８４には、給気孔（不図示）が設けられている。給気孔は圧縮ガス源に接続されている。なお、支持面８３、８４が十分平滑な面を有し、ガラスとの接触摩擦がほとんど無い状態でガラスを支持できる場合、給気孔は不要である。
【００５２】
次に、図２〜図３を再度参照して、上記構成の切断装置１０の動作について説明する。以下の切断装置１０の動作は、主に制御手段７０の制御下で実現される。
【００５３】
先ず、図２に示すように、複数の吸着部２１、２２の吸着面２３、２４、および複数の支持部８１、８２の支持面８３、８４上に、ガラス板２が載置される。
【００５４】
吸着面２３、２４と直交する方向から見たとき、仮想線５０と切断予定線４とが重なっている。仮想線５０は、切断予定線４の全体に亘って配置されている。
【００５５】
また、吸着面２３、２４と直交する方向から見たとき、電極３２と切断予定線４とが重なっている。電極３２は、切断予定線４の全体に亘って配置されている。
【００５６】
２つの吸着部２１、２２は、電極３２を介して接触している。
【００５７】
次いで、吸気源が作動し、吸着孔内が減圧され、吸着面２３、２４にガラス板２が吸着される。続いて、圧縮ガス源が作動し、給気孔内に圧縮ガスが供給され、圧縮ガスの風圧によって、支持面８３、８４とガラス板２の接触圧が軽減される。
【００５８】
次いで、移動手段４０が、加工ヘッド３０を仮想線５０の一端近傍まで移動させ、加工ヘッド３０の放電電極３１に、高周波電源３４から交流電流が供給される。これにより、加工ヘッド３０がガラス板２の外周部６を局所的に加熱し、外周部６に応力を印加するので、外周部６を板厚方向に貫通するクラック８が形成される。
【００５９】
次いで、図３に示すように、加工ヘッド３０は、仮想線５０に沿って移動されながら、ガラス板２に局所的に応力を印加して、クラック８の先端位置を移動させる。
【００６０】
このとき、制御手段７０は、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御して、仮想線５０上の複数の点で、間隙Ｌを独立に調節する。
【００６１】
よって、制御手段７０は、加工ヘッド３０の近傍（詳細には、クラック８の先端およびその近傍）において、ガラス板２に引張応力が作用するように、ガラス板２を変形できる。よって、大面積のガラス板２を切断することができる。
【００６２】
加えて、制御手段７０は、加工ヘッド３０の移動方向前方（詳細には、クラック８の先端の前方）において、ガラス板２に圧縮応力が作用するように、ガラス板２を変形できる。よって、意図しない位置で、ガラス板２が切断されるのを抑制することができる。
【００６３】
例えば、図２〜図３に示すように、制御手段７０は、加工ヘッド３０が仮想線５０の一端側から他端側に向かうとき、調節手段６０を制御して、仮想線５０上の複数の点のうち、仮想線５０の一端に近い点から順次、間隙Ｌを広げるのを開始する。
【００６４】
具体的には、制御手段７０は、仮想線５０に沿って間隔をおいて複数配置されるピエゾアクチュエータ６１のうち、仮想線５０の一端に近いピエゾアクチュエータ６１から順次、伸長を開始する。このとき、２つの吸着部２１、２２の両方がそれぞれ撓むので、ガラス板２が滑らかに変形し、ガラス板２の破損が抑制される。
【００６５】
制御手段７０が間隙Ｌを広げるのを終了するタイミングは、仮想線５０上の各点で異なって良い。即ち、制御手段７０がピエゾアクチュエータ６１の伸長を終了するタイミングは、ピエゾアクチュエータ６１毎に異なっていて良い。
【００６６】
制御手段７０は、間隙Ｌの拡大が終了した点では、ガラス板２の切断が完了するまで、間隙Ｌを所定値（例えば５０μｍ）以上に保つ。間隙Ｌが所定値以上に保たれることで、ガラス板２の切断面同士が擦れ合うのが防止され、ガラス板２の切断面の品質低下が防止される。
【００６７】
間隙Ｌの上限値は、ガラス板２が破損しないように、ガラス板２の寸法形状、物性などに応じて設定される。間隙Ｌの上限値は、例えば１０００μｍである。
【００６８】
ガラス板２が２つに分断されると、高周波電源３４から放電電極３１への交流電流の供給が停止される。また、吸着部２１、２２によるガラス板２の吸着が解除され、吸着部２１、２２からガラス板２が取り外される。最後に、圧縮ガス源から給気孔への圧縮ガスの供給が停止される。
【００６９】
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、２つの吸着部が、仮想線を挟んで向かいあっており、それぞれ、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有する。２つの吸着部は、加工ヘッド３０の移動に伴い、それぞれ、一端側から順次撓み変形される。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、２つの吸着部が、仮想線を挟んで向かい合っており、２つの吸着部の一方が、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有する。一方の吸着部のみが、加工ヘッドの移動に伴い、一端側から順次撓み変形される。
【００７１】
以下、図５〜図６に基づいて、本実施形態による切断装置の構成について説明するが、吸着部、調節手段、制御手段以外の構成は、上記第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７２】
図５〜図６は、本発明の第２の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図である。図５は図２に対応する図、図６は図３に対応する図である。
【００７３】
図５〜図６に示すように、２つの吸着部２１Ａ、２２が、仮想線５０Ａを挟んで向かい合っており、２つの吸着部２１Ａ、２２の一方２２が、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有する。
【００７４】
他方の吸着部２１Ａは、仮想線５０Ａに対して固定されており、ガラス板２の切断予定線（仮想線５０Ａ）の左右両側部分のうち、片側部分の全体を吸着する。他方の吸着部２１Ａの材料としては、特に限定されないが、例えばエポキシやテフロン（登録商標）、ポリ塩化ビニル、ＭＣナイロン（登録商標）などの合成樹脂、炭素鋼やステンレス鋼、アルミニウム、チタン合金などの金属、炭化珪素や窒化珪素、ムライト、アルミナなどのセラミックスが用いられる。
【００７５】
他方の吸着部２１Ａの吸着部２２側の側端面に設けられる電極（図４に示す電極３２に対応する電極）は、第１の実施形態と異なり、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有していなくても良い。吸着部２１Ａは撓み変形しないからである。
【００７６】
なお、本実施形態において、図４に示す電極３２に対応する電極は、一方の吸着部２２の吸着部２１Ａ側の側端面に設けられても良く、この場合、吸着部２２と共に撓み変形するように、所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有する。
【００７７】
２つの吸着部２１Ａ、２２の間隙は、調節手段６０Ａで調節される。調節手段６０Ａは、一方の吸着部２２を駆動するピエゾアクチュエータ６１Ａを有している。
【００７８】
ピエゾアクチュエータ６１Ａは、仮想線５０Ａに沿って複数設けられている。各ピエゾアクチュエータ６１Ａは、所定方向（Ｘ方向）に伸縮可能となっており、例えば図５に示すように、一端部で吸着部２１Ａに連結されており、他端部で吸着部２２に連結されている。各ピエゾアクチュエータ６１Ａが伸縮すると、吸着部２２の一部が仮想線５０Ａに対して接離する。その結果、吸着部２１Ａ、２２同士の間隙Ｌが部分的に変化し、吸着部２１Ａ、２２に吸着されたガラス板２が変形する。ピエゾアクチュエータ６１Ａの変位量は可変であるので、間隙Ｌが可変であり、ガラス板２の変形量が可変である。
【００７９】
本実施形態では、第１の実施形態と同様に、制御手段７０Ａが、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０Ａ（詳細には、ピエゾアクチュエータ６１Ａ）を制御して、仮想線５０Ａ上の複数の点で、間隙Ｌを独立に調節する。よって、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８０】
例えば、制御手段７０Ａは、加工ヘッド３０が仮想線５０Ａの一端側から他端側に向かうとき、調節手段６０Ａを制御して、仮想線５０Ａ上の複数の点のうち、仮想線５０Ａの一端に近い点から順次、間隙Ｌを広げるのを開始する。
【００８１】
具体的には、制御手段７０Ａは、仮想線５０Ａに沿って間隔をおいて複数配置されるピエゾアクチュエータ６１Ａのうち、仮想線５０Ａの一端に近いピエゾアクチュエータ６１Ａから順次、伸長を開始する。
【００８２】
ところで、本実施形態では、ピエゾアクチュエータ６１Ａの伸縮に伴って、一方の吸着部２２のみが撓むので、ガラス板２の切断予定線（仮想線５０Ａ）の左右両側部分のうち、図中の左側部分は変形せず、右側部分のみが変形する。よって、ガラス板２の切断予定線（仮想線５０Ａ）の左右両側部分のうち、切断後に製品となる部分を変形させずに、切断後に廃棄される部分を変形させることが可能である。本実施形態の切断装置は、ガラス板２の側縁部を切除する場合などに好適である。
【００８３】
ちなみに、第１の実施形態では、ガラス板２の切断予定線４の左右両側部分が変形するので、間隙Ｌの変化量が同じ場合、本実施形態に比べて、片側部分の変形量が減る。第１の実施形態の切断装置は、ガラス板２の切断予定線４の左右両側部分が製品となる場合に好適である。
【００８４】
［第３の実施形態］
上記第１の実施形態では、仮想線の両側に、それぞれ、１つの吸着部が配置されており、各吸着部が所定方向（Ｘ方向）に可撓性を有する。
【００８５】
これに対し、本実施形態では、仮想線の両側に、それぞれ、複数の吸着部が配置されている。また、各吸着部が可撓性を有していない。
【００８６】
以下、図７〜図８に基づいて、本実施形態による切断装置の構成について説明するが、吸着部以外の構成は、上記第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８７】
図７〜図８は、本発明の第３の実施形態による脆性板の切断装置の動作の説明図である。図７は図２に対応する図、図８は図３に対応する図である。
【００８８】
複数の吸着部２１Ｂ−１〜２１Ｂ−７、２２Ｂ−１〜２２Ｂ−７は、仮想線５０Ｂに対して左右対称に配置されている。複数の吸着部２１Ｂ−１〜２１Ｂ−７、２２Ｂ−１〜２２Ｂ−７は、所定方向（Ｘ方向）に、独立に移動可能となっている。
【００８９】
仮想線５０Ｂを挟んで向かい合う２つの吸着部２１Ｂ−ｎ、２２Ｂ−ｎの間隙Ｌは、調節手段６０Ｂで調節される。調節手段６０Ｂは、２つの吸着部２１Ｂ−ｎ、２２Ｂ−ｎを駆動するピエゾアクチュエータ６１Ｂを有している。
【００９０】
ピエゾアクチュエータ６１Ｂは、仮想線５０Ｂに沿って複数設けられている。各ピエゾアクチュエータ６１Ｂは、所定方向（Ｘ方向）に伸縮可能となっており、例えば図５に示すように、一端部で吸着部２１Ｂ−ｎに連結されており、他端部で吸着部２２Ｂ−ｎに連結されている。各ピエゾアクチュエータ６１Ｂが伸縮すると、吸着部２１Ｂ−ｎ、２２Ｂ−ｎがそれぞれ仮想線５０Ｂに対して接離する。その結果、吸着部２１Ｂ−ｎ、２２Ｂ−ｎ同士の間隙Ｌが変化し、吸着部２１Ｂ−ｎ、２２Ｂ−ｎに吸着されたガラス板２が変形する。ピエゾアクチュエータ６１Ｂの変位量は可変であるので、間隙Ｌが可変であり、ガラス板２の変形量が可変である。
【００９１】
本実施形態では、第１の実施形態と同様に、制御手段７０Ｂが、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０Ｂ（詳細には、ピエゾアクチュエータ６１Ｂ）を制御して、仮想線５０Ｂ上の複数の点で、間隙Ｌを独立に調節する。よって、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００９２】
例えば、制御手段７０Ｂは、加工ヘッド３０が仮想線５０Ｂの一端側から他端側に向かうとき、調節手段６０Ｂを制御して、仮想線５０Ｂ上の複数の点のうち、仮想線５０Ｂの一端に近い点から順次、間隙Ｌを広げるのを開始する。
【００９３】
具体的には、制御手段７０Ｂは、仮想線５０Ｂに沿って間隔をおいて複数配置されるピエゾアクチュエータ６１Ｂのうち、仮想線５０の一端に近いピエゾアクチュエータ６１Ｂから順次、伸長を開始する。
【００９４】
以上、本発明の第１〜第３の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。
【００９５】
例えば、上記の実施形態の切断装置１０は、ガラス板２の表面にスクライブ線を形成する手段を有しないとしたが、有しても良い。この場合、加工ヘッド３０は、スクライブ線を起点として、クラック８を形成する。
【００９６】
また、上記の実施形態の放電電極３１は、回路３３を介して電極３２と電気的に接続されているとしたが、電極３２がなくても良い。電極３２がない場合、放電電極３１は、回路３３を介してガラス板２に電気的に接続される。この場合、ガラス板２はアースされて良い。
【００９７】
また、上記の実施形態の加工ヘッド３０は、加熱源として、放電電極３１を有するとしたが、放電電極３１の代わりに、レーザ光源を有してもよい。レーザ光源としては、ＵＶレーザ（波長：３５５ｎｍ）、グリーンレーザ（波長：５３２ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８０８ｎｍ、９４０ｎｍ、９７５ｎｍ）、ファイバーレーザ（波長：１０６０〜１１００ｎｍ）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ、２０８０ｎｍ、２９４０ｎｍ）などが挙げられる。
【００９８】
また、上記の実施形態の加工ヘッド３０は、加熱源に加えて、ガラス板２を局所的に冷却する冷却源を有していても良い。冷却源としては、例えば冷媒を吐出するノズルが用いられる。冷媒としては、冷却空気などのガス、冷水などの液体が用いられる。ガスと液体を組み合わせて用いても良い。
【００９９】
また、上記の実施形態の加工ヘッド３０は、ガラス板２を板厚方向に貫通するクラック８を形成するとしたが、クラック８の深さはガラス板２の板厚の５０％以上であれば良い。この場合、ガラス板２に触れる程度の力で、クラック８がガラス板２を板厚方向に貫通するので、調節手段６０（６０Ａ、６０Ｂ）が間隙Ｌを広げるときに、クラック８がガラス板２を板厚方向に貫通する。
【０１００】
また、上記の実施形態の加工ヘッド３０は、加熱源を有するとしたが、加熱源の代わりに、外周部に複数の切り欠きが設けられたホイールカッターを有していても良い。このホイールカッターの外周部をガラス板２の表面に押しつけて転動させると、外周部がガラス板２に数μｍ食い込むだけで、クラック８の深さが板厚の８０％程度に達する。
【０１０１】
また、上記の実施形態の調節手段６０（６０Ａ、６０Ｂ）において、ピエゾアクチュエータ６１（６１Ａ、６１Ｂ）は、仮想線５０（５０Ａ、５０Ｂ）に沿って間隔をおいて複数設けられるとしたが、仮想線５０（５０Ａ、５０Ｂ）に沿って移動可能な場合、１つのみ設けられても良い。
【０１０２】
また、上記の実施形態の調節手段６０（６０Ａ、６０Ｂ）は、吸着部を駆動する駆動源として、ピエゾアクチュエータ６１（６１Ａ、６１Ｂ）を有するとしたが、ピエゾアクチュエータ６１（６１Ａ、６１Ｂ）の代わりに、ボールネジとサーボモータの組合せ、油圧シリンダや空気圧シリンダなどのシリンダ、または、ソレノイドを有してもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
２    ガラス板（脆性板）
４    切断予定線
１０  切断装置
２１  吸着部
２２  吸着部
２３  吸着面
２４  吸着面
３０  加工ヘッド
３１  放電電極
３２  電極
４０  移動手段
４２  ガイドレール
４４  駆動源
５０  仮想線
６０  調節手段
６１  ピエゾアクチュエータ
７０  制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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