(57)【要約】【課題】インサート成形品の、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状精度を高くする。【解決手段】インサート成形用の成形型２に、ポンチ部２１１およびダイス部２２１を設け、成形型２によってターミナル（金属板）１２を挟持する工程のとき、ポンチ部２１１とダイス部２２１とによって、ターミナル１２に凸部１２１をプレス加工する。これによると、ターミナル１２の凸部１２１の、樹脂成形部１１に対する形状精度は、成形型２の精度レベルの高い精度を実現することができる。【選択図】図２
2012121225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型（２）内に金属板（１２）をセットしてインサート成形するインサート成形方法において、前記成形型（２）により前記金属板（１２）をプレス加工した後に、前記成形型（２）内に樹脂を注入して樹脂成形部（１１）を成形することを特徴とするインサート成形方法。
【請求項２】
前記成形型（２）によって前記金属板（１２）を挟持する工程において前記金属板（１２）をプレス加工することを特徴とする請求項１に記載のインサート成形方法。
【請求項３】
前記成形型（２）により前記金属板（１２）を絞り成形することを特徴とする請求項１または２に記載のインサート成形方法。
【請求項４】
成形型（２）内に金属板（１２）をセットしてインサート成形するインサート成形装置において、前記成形型（２）は前記金属板（１２）をプレス加工する機能を備えることを特徴とするインサート成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形型内に金属板をセットしてインサート成形するインサート成形方法およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のインサート成形方法は、予めプレス加工した金属板を、インサート成形用の成形型内にセットした後に、成形型内に樹脂を注入してインサート成形する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４２５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のインサート成形方法では、金属板を成形型にセットする際にズレが発生し、単品公差精度以上のズレが必ず発生してしまう。したがって、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状(位置)精度を高くすることが困難であった。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状精度を高くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、成形型（２）内に金属板（１２）をセットしてインサート成形するインサート成形方法において、成形型（２）により金属板（１２）をプレス加工した後に、成形型（２）内に樹脂を注入して樹脂成形部（１１）を成形することを特徴とする。
【０００７】
これによると、成形型（２）により金属板（１２）をプレス成形した部位の樹脂成形部（１１）に対する形状精度は、成形型（２）の精度レベルの高い精度を実現することができる。
【０００８】
請求項４に記載の発明では、成形型（２）内に金属板（１２）をセットしてインサート成形するインサート成形装置において、成形型（２）は金属板（１２）をプレス加工する機能を備えることを特徴とする。これによると、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【０００９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るインサート成形方法にて製造したターミナル部材を示す図である。
【図２】図１のターミナル部材のインサート成形工程を示す図である。
【図３】本実施形態になるターミナル部材の使用例を示す図である。
【図４】本実施形態になるターミナル部材の他の使用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態について説明する。図１（ａ）は一実施形態に係るインサート成形方法にて製造したターミナル部材を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図２は図１のターミナル部材のインサート成形工程を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、ターミナル部材１は、樹脂よりなる樹脂成形部１１を備え、導電性金属よりなる４個のターミナル１２をインサート成形して一体化したものである。樹脂成形部１１は、板状であり、中央部には矩形状の開口部１１１が形成されている。
【００１３】
金属板としてのターミナル１２は、細長い薄板をプレス加工したものであり、ターミナル１２における長手方向Ｘの中間部が開口部１１１内に位置しており、その中間部には凸部１２１が１個または２個形成されている。
【００１４】
また、各ターミナル１２における長手方向Ｘのいずれか一方の端部には、Ｌ字状に曲げ加工された突出端部１２２が形成されており、この突出端部１２２は樹脂成形部１１から突出している。
【００１５】
ターミナル１２は、インサート成形の前に、プレス加工により凸部１２１を除く部位が加工されている。そして、後述するように、インサート成形中に、凸部１２１がプレス加工される。
【００１６】
図２に示すように、インサート成形用の成形型２は、上型２１、下型２２、および２つのスライド２３からなる。上型２１には凸状のポンチ部２１１が形成され、下型２２には凹状のダイス部２２１が形成されている。
【００１７】
図２（ａ）は、成形型２によってターミナル１２を挟持するセット工程を示している。このセット工程では、ターミナル１２を下型２２の所定位置にセットした後に、上型２１およびスライド２３を矢印の向きに移動させる。
【００１８】
具体的には、上型２１と下型２２との間にターミナル１２の中間部が挟持される位置まで、また、上型２１とスライド２３との間にターミナル１２の突出端部１２２が挟持される位置まで、上型２１およびスライド２３を移動させる。このとき、ポンチ部２１１とダイス部２２１とによって、ターミナル１２の中間部に凸部１２１をプレス加工（より詳細には絞り成形）する。
【００１９】
図２（ｂ）は、セット工程の後に行う樹脂成形工程を示している。この樹脂成形工程では、成形型２内に樹脂を注入して樹脂成形部１１を形成する。これにより、図１に示すターミナル部材１が完成する。
【００２０】
本実施形態では、成形型２がプレス加工する機能を備えているため、成形型２によりプレス成形される凸部１２１の、樹脂成形部１１に対する形状精度は、成形型２の精度レベルの高い精度を実現することができる。
【００２１】
次に、本実施形態になるターミナル部材１の使用例について説明する。図３（ａ）は本実施形態のインサート成形方法にて製造したターミナル部材１の模式的な平面図、図３（ｂ）は別のターミナル部材の模式的な平面図、図３（ｃ）は両ターミナル部材の接続状態を示す模式的な平面図である。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、ターミナル部材１は樹脂成形部１１と４個のターミナル１２とからなり、ターミナル１２の凸部１２１は、インサート成形中に成形型２（図２参照）によりプレス加工されたものである。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、別のターミナル部材３は、内部に図示しないモールドＩＣ等を有する樹脂成形部３１を備え、円形またはリング状の４個のターミナル３２をインサート成形して一体化したものである。これらのターミナル３２は、同心円上に配置されるとともに、モールドＩＣに接続されている。
【００２４】
図３（ｃ）に示すように、両ターミナル部材１、３は重ねられ、ターミナル１２の凸部１２１とターミナル３２とが溶接等にて接合されている。そして、ターミナル１２は、モールドＩＣの電源用、接地用、信号をＥＣＵに出力する信号出力用等に利用される。
【００２５】
次に、本実施形態になるターミナル部材１の他の使用例について説明する。図４（ａ）は本実施形態のインサート成形方法にて製造したターミナル部材１の模式的な平面図、図４（ｂ）は回路基板の模式的な平面図、図４（ｃ）はターミナル部材と回路基板の接続状態を示す模式的な平面図である。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、ターミナル部材１は樹脂成形部１１と３個のターミナル１２とからなり、ターミナル１２の凸部１２１は、インサート成形中に成形型２（図２参照）によりプレス加工されたものである。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、回路基板４は、ＩＣ４１、コンデンサ等の電子素子４２、フレーム回路４３を備えている。
【００２８】
図４（ｃ）に示すように、ターミナル部材１と回路基板４は重ねられ、ターミナル１２の凸部１２１とフレーム回路４３とが溶接等にて接合されている。そして、ターミナル１２は、回路基板４の電源用、接地用、信号をＥＣＵに出力する信号出力用等に利用される。
【符号の説明】
【００２９】
２    成形型
１１  樹脂成形部
１２  ターミナル（金属板）
【図１】
2012121225.tif 000003
【図２】
2012121225.tif 000004
【図３】
2012121225.tif 000005
【図４】
2012121225.tif 000006