(57)【要約】【課題】ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止する。【解決手段】配線基板側凸状部(176)は、ＩＣチップ(100)のチップ端子(102)をＩＣソケット(130)の挿入孔(141)に接続した状態において、配線基板側凸状部(176)が孔(121)及び開口部(146)を貫通しつつ、配線基板側凸状部(176)の本体(101)側に臨む先端面(179)がＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するように形成されている。【選択図】図１
2012040221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板に遊技機用のＩＣチップを取り付けるためのＩＣソケットと、
前記ＩＣソケットに取り付けることによって前記配線基板と電気的に接続される前記ＩＣチップとを備え、
前記ＩＣソケットは、前記配線基板の一方側の面に固定され
前記ＩＣチップは、
平板状の本体と、
前記本体周囲のうち少なくとも１組の対向する側面から前記配線基板への取り付け方向に向かって突出するとともに、互いに間隔をあけて列状に並べられた複数のチップ端子とを備え、
前記ＩＣチップの前記本体の平板面が、前記配線基板と平行となるように前記ＩＣソケットに固定されるように形成され、
前記ＩＣチップが取り付けられた状態の前記配線基板を内部に収納する配線基板ケースであって、
前記配線基板は、前記ＩＣチップの前記本体の位置に対応する部分について、表裏に貫通する孔が形成され、
前記配線基板ケースのうち、前記配線基板の前記ＩＣチップが取り付けられていない方の面に臨む部分から前記孔に向かって突出する配線基板側凸状部が形成され、
前記ＩＣソケットは、前記チップ端子を挿入可能な挿入口が互いに間隔をあけて列状に並べられた挿入列部を備え、
前記挿入列部は、互いに対向する前記チップ端子の列と整合する位置に、互いに対向するように少なくとも１組、形成され、
前記ＩＣソケットの互いに対向する前記挿入列部の間には、前記配線基板側凸状部が挿入可能な開口部を設け、
前記配線基板側凸状部は、
前記ＩＣチップの前記チップ端子を前記ＩＣソケットの前記挿入孔に接続した状態において、前記配線基板側凸状部が前記孔及び前記開口部を貫通しつつ、前記配線基板側凸状部の前記本体側に臨む先端面が前記ＩＣチップの前記配線基板側の面に接する或いは極めて近接するように形成されていることを特徴とする遊技機用の配線基板ケース。
【請求項２】
前記配線基板側凸状部と前記ＩＣチップとの間には、電磁遮断性を有する充填部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機用の配線基板ケース。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板ケースを用いて前記ＩＣチップを取り付けた前記配線基板を収納したことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、遊技機用のＩＣチップを実装した配線基板を収納する配線基板ケース及びその配線基板ケースを用いて前記ＩＣチップを実装した配線基板を収納した遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、遊技機には、当該遊技機を制御するためのＩＣチップ等が実装された配線基板を収納する配線基板ケースが使用されている。そして、そのような配線基板ケースにおいて、ＩＣチップの本体部分に向かって突出して、ＩＣチップの反配線基板側の空間（スペース）を無くし、不正な電子部品の取り付けを防止しているものがある（例えば、特許文献１。）。
また、従来、遊技機用の配線基板ケースに収納される配線基板には、着脱可能なＩＣチップを実装するため、電気的に接続状態で維持可能なＩＣソケットが使用されている。このＩＣソケットは、縦断面Ｈ字状のものが知られている（特許文献１。）。
【０００３】
また、従来、配線基板ケース170（ケース本体171、ケース蓋部172）内部のＩＣチップ100（本体101、チップ端子102）、ＩＣソケット130（挿入列部140、連結部150）、配線基板120の標準的な構造としては、具体的には、図２６に示すようなものである。ＩＣソケット530は、ＩＣチップ100のチップ端子102を挿入するための挿入孔を有する挿入列部540と、この挿入列部540の間を連結する連結部550とを備えている。そして、ＩＣソケット530は、かかる挿入列部540及び連結部550により断面形状が略Ｈ字状となるような構造に形成されている。そして、この連結部550のＩＣチップ100側の上面と、ＩＣチップ100の下面との間には、隙間S（スペース）が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７０５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来技術では、ＩＣチップの配線基板側の前記隙間Sを形成し、この隙間Sは、前面側からはＩＣチップが邪魔をして、また、裏面側からは、配線基板が邪魔をして、外部から目視確認が難しい箇所となっていた。このため、かかるＩＣチップの配線基板側の隙間に改造ＩＣチップ等の不正な電子部品を取り付けて、その上から正規品のＩＣチップを貼り付ける等のゴト行為が行われてしまうといった問題点があった。
そこで、本発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣチップの配線基板側のスペース（隙間S）を埋めることが可能な配線基板側凸状部を配線基板ケースに設けて、ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（請求項１）
請求項１記載の発明に係る配線基板ケース(170)は、配線基板(120)と、前記配線基板(120)に遊技機(1)用のＩＣチップ(100)を取り付けるためのＩＣソケット(130)と、前記ＩＣソケット(130)に取り付けることによって前記配線基板(120)と電気的に接続される前記ＩＣチップ(100)とを備えている。
そして、前記ＩＣソケット(130)は、前記配線基板(120)の一方側の面に固定されている。
そして、前記ＩＣチップ(100)は、平板状の本体(101)と、前記本体(101)周囲のうち少なくとも１組の対向する側面から前記配線基板(120)への取り付け方向に向かって突出するとともに、互いに間隔をあけて列状に並べられた複数のチップ端子(102)とを備えている。
【０００７】
そして、前記ＩＣチップ(100)の前記本体(101)の平板面が、前記配線基板(120)と平行となるように前記ＩＣソケット(130)に固定されるように形成されている。
そして、配線基板ケース(170)は、前記ＩＣチップ(100)が取り付けられた状態の前記配線基板(120)を内部に収納する。
そして、前記配線基板(120)は、前記ＩＣチップ(100)の前記本体(101)の位置に対応する部分について、表裏に貫通する孔(121)が形成されている。
そして、前記配線基板ケース(170)のうち、前記配線基板(120)の前記ＩＣチップ(100)が取り付けられていない方の面に臨む部分から前記孔(121)に向かって突出する配線基板側凸状部(176)が形成されている。
【０００８】
そして、前記ＩＣソケット(130)は、前記チップ端子(102)を挿入可能な挿入口が互いに間隔をあけて列状に並べられた挿入列部(140)を備えている。
そして、前記挿入列部(140)は、互いに対向する前記チップ端子(102)の列と整合する位置に、互いに対向するように少なくとも１組、形成されている。
そして、前記ＩＣソケット(130)の互いに対向する前記挿入列部(140)の間には、前記配線基板側凸状部(176)が挿入可能な開口部(146)を設けている。
そして、前記配線基板側凸状部(176)は、前記ＩＣチップ(100)の前記チップ端子(102)を前記ＩＣソケット(130)の前記挿入孔(141)に接続した状態において、前記配線基板側凸状部(176)が前記孔(121)及び前記開口部(146)を貫通しつつ、前記配線基板側凸状部(176)の前記本体(101)側に臨む先端面(179)が前記ＩＣチップ(100)の前記配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、配線基板側凸状部(176)が、孔(121)及び開口部(146)を貫通しつつ、前記配線基板側凸状部(176)の前記本体(101)側に臨む先端面(179)が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する又は極めて近接するとは、配線基板側凸状部(176)が、孔(121)及び開口部(146)を貫通しつつ、（１）配線基板側凸状部(176)の先端面(179)の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接すること、（２）配線基板側凸状部(176)の先端面(179)の全部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接すること、（３）配線基板側凸状部(176)の先端面(179)の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面の一部に接する又は極めて近接すること、（４）配線基板側凸状部(176)の先端面(179)の全部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面の一部に接する又は極めて近接することを含む。
【００１０】
また、ここで、「遊技機(1)」とは、具体的には、例えば、スロットマシンであるが、パチンコ機や、その他のＣＰＵ等のＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装したものを有する遊技機を含む。
（請求項２）
請求項２記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、前記配線基板側凸状部(176)と前記ＩＣチップ(100)との間には、電磁遮断性を有する充填部材を設けたことを特徴とする。
（請求項３）
請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の配線基板ケース(170)を用いて前記ＩＣチップ(100)を取り付けた前記配線基板(120)を収納したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
（請求項１）
請求項１記載の発明によれば、ＩＣチップのチップ端子を、ＩＣソケットの挿入口に接続した状態において、配線基板ケースの配線基板側凸状部が、配線基板の孔と挿入列部の間の開口部とを貫通しつつ、配線基板側凸状部の先端面がＩＣチップの配線基板側の面に接する或いは極めて近接する。このため、配線基板ケースの配線基板側凸状部とＩＣチップとの間には、不正電子装置を挿入することができるような空間（スペース）は発生せず、両者の間に不正電子装置を挿入することが困難となる。これにより、かかる不正行為（ゴト行為）を防止することができる。
【００１２】
（請求項２）
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、配線基板側凸状部とＩＣチップとの間に電磁遮断性を有する充填部材を設けたことで、配線基板に孔や、ＩＣソケットの開口部から直接、進入してくる電磁波がＩＣチップへ到達することを遮断することが可能となる。これにより、ＩＣチップの配線基板側からの電磁波の影響を抑えることができ、ＩＣチップの誤動作の発生を抑え、電磁波を用いたゴト行為等から守ることができる。
（請求項３）
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は請求項２記載の配線基板ケースを備えた遊技機に関して、ゴト行為を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態であって、（ａ）はＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図、（ｂ）はそのバリエーションを示す縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態であって、ＩＣチップのチップ端子と、そのチップ端子が挿入されるＩＣソケットの挿入孔との構造を示す縦断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板ケース、配線基板、ＩＣソケット、ＩＣチップの分解斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入して組み込んだ状態を示す外観斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態であって、ＩＣチップが配線基板ケースの内部でＩＣソケットを介して配線基板に実装されている状態を示す外観斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板ケースのケース蓋部と、ケース本体と、ケース固定板とを示す外観斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態であって、交換ユニット及び上扉を取り出した状態の遊技機を示す外観斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態であって、前扉を開放した状態の遊技機を示す外観斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態であって、遊技機を示す外観斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１３】本発明の第４の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態であって、（ａ）はＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図、（ｂ）はその一部拡大図である。
【図１５】本発明の第５の実施の形態であって、位置決め立設部の他のバリエーションを示すものであり、（ａ）は同一傾斜確度からなる案内傾斜面、（ｂ）は緩案内傾斜面及び急案内傾斜面からなる案内傾斜面、（ｃ）は曲面案内傾斜面からなる案内傾斜面をそれぞれ示す縦断面図である。
【図１６】本発明の第６の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１７】本発明の第７の実施の形態であって、ＩＣソケットを示す外観斜視図である。
【図１８】本発明の第８の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１９】本発明の第９の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２０】本発明の第１０の実施の形態であって、配線基板側凸状部の外観斜視図である。
【図２１】本発明の第１１の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２２】本発明の第１１の実施の形態であって、配線基板ケースのケース蓋部と、ケース本体と、ケース固定板とを示す外観斜視図である。
【図２３】本発明の第１２の実施の形態であって、ＩＣソケットから熱伝導部材により放熱部を形成し、遠心送風機からの送風が可能な状態を示す遊技機の概略斜視図である。
【図２４】本発明の第１３の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図２５】本発明の第１４の実施の形態であって、パチンコ機の配線基板ケースを示す遊技機の外観斜視図である。
【図２６】従来の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
（スロットマシン10の概要）
本発明を実施するための第１の実施の形態を、遊技機としてスロットマシンを例に、図１〜図１０の図面に基づき説明する。
なお、本明細書において、各図面を用いた説明で特に方向を説明していない限り、「前面」や「前」や「手前」とは、遊技者が、遊技をするために遊技機1の方に顔を向けているような場合のこの遊技者から見た場合の奥から手前への方向を意味する。同様に「背面」や「後方向」や「奥方向」とは、遊技者が、遊技をするために遊技機1の方を向いているような場合のこの遊技者から見たときの手前から奥への方向を意味する。同様に「左方向」や「右方向」等の左右方向も、特に説明をしていない場合には、この遊技機1の前面の方を向いて位置している遊技者から見た場合の方向を意味する。
【００１５】
本実施の形態における遊技機1は、図１０に示すように、大きく分けて、正面側に開口部を有する筐体2、筐体2の開口部を開閉可能に塞ぐ前扉3とから構成されている。そして、この前扉3は、筐体2の開口上部を開閉可能に塞ぐ上扉4、筐体2の開口下部を開閉可能に塞ぐ下扉5とに分割されている。
ここで、本実施の形態に係る配線基板ケース170は、ケース本体171を背面側、ケース蓋部172を前面側に配置して、長尺方向を横方向にして立設した状態で、遊技機1の上部奥側に固定されている。
（筐体2）
筐体2は、図９に示すように、前面（遊技者と対峙する正面）側に開口する箱体である。そして、筐体2の開口上部の内部には、遊技の内容を変更する際に交換可能な交換ユニット8が収納されている。この交換ユニット8は、３個の回転リール10を備えたリールユニット40と、遊技制御基板ユニット20とが収納されている。そして、開口下部の内部には、電源ユニット19とホッパーユニット15が設置されている。
【００１６】
ここで、交換ユニット8は、図８、９に示すように、筐体2に着脱自在に形成されており、枠状の枠部材9に遊技制御基板ユニット20と、リールユニット40とが固定されている。遊技制御基板ユニット20は、図７、８に示すように、枠部材9に固定された金属板からなるケース固定板180に固定されている。遊技制御基板ユニット20は、遊技を制御するためのＣＰＵ、ＲＯＭなど種々の電子部品を装着した配線基板120を、配線基板ケース170に収納したものであり、遊技機1の作動を制御するための主制御手段として機能する。ホッパーユニット15はメダルを貯留するとともに入賞時等にはメダルを払い出す払い出し装置である。
【００１７】
（前扉3）
前扉3のうち、上扉4は、筐体2の側板にヒンジを介して回転自在に軸支された扉であり、図１０に示すように、略中央部に回転リール10を正面側から見ることができる図柄表示窓8Aを有し、図柄表示窓8Aの上方には、演出表示を行うための装飾枠7が設けられている。
上扉4を閉じると、筐体2のヒンジの反対側に設けられたラッチ錠により自動的にロックされ、筐体2の開口上部が閉塞される。また、下扉5を解放した状態で、下扉5の裏側（内部側）下部に設けられた操作部を下方に引き下げることにより、上扉4のロックが解除されるようになっている。
【００１８】
そして、図９に示すように、上扉4の背面側上部には、演出用デバイスの作動を制御するための演出用の制御基板を有する演出制御基板ユニット30が設けられている。この演出制御基板ユニット30は、ＣＰＵ、ＲＯＭなど種々の電子部品を装着した表示制御基板を、基板ケースに収納したものである。そして、この演出制御基板ユニット30は、主として前面側のランプ等を制御するための第１演出制御基板ユニット31と、主として液晶表示装置を制御するための第２演出制御基板ユニット32とを備えている。
前扉3のうち、下扉5は、筐体2の側板にヒンジを介して回転自在に軸支された上扉4よりも幅厚の扉であり、図１０に示すように、下扉5の上部は、遊技機1を作動させるためのカウンター状の操作部となっている。また、下扉5の下部には、ホッパーユニット15から払い出されたメダルを貯めておくことができる払い出し皿13が形成されており、払い出し皿13の奥側の壁には、下部スピーカ18が設けられている。
【００１９】
前記操作部には、遊技メダルを投入するためのメダル投入口14、回転リール10の回転を開始及び停止させるためのスタートスイッチ11及びストップスイッチ12などが設けられている。さらに、図９に示すように、下扉5の裏面側には、前記メダル投入口14から投入されたメダルを誘導しながらメダルの正偽を判断するためのメダルセレクター16が設けられている。メダルセレクター16を通過したメダルは、ホッパーユニット15に転送され、メダルセレクター16によりキャンセルされたメダルは、払い出し皿13に排出される。そして、下扉5を閉めると、ラッチ錠により自動的にロックされ、筐体2の開口下部が閉塞されるものである。また、下扉5は、鍵穴に所定の鍵を差し込んで回すことによりロックが解除され、下扉5を解放することにより、上扉4のロックを解除することができるようになっている。
【００２０】
なお、遊技機1は、メインの配線基板120により行われる当選判定の抽選結果が所定の当選役に当選し、前記ストップスイッチ12の操作により当選図柄が入賞の態様となるように回転リール10を停止させることができると入賞となり、ホッパーユニット15からメダルが払い出されたり、ボーナスゲームなどの有利な遊技が開始されるようになっている。
（配線基板ケース170、ケース固定板180）
配線基板ケース170は、図８に示すように、交換ユニット8の枠部材9に固定されるケース固定板180に取り付けることで、交換ユニット8の上部に固定可能に形成されている。
前記配線基板ケース170は、略箱状であって、内部にＩＣチップ100等を実装した配線基板120を収納する直方体状の透明樹脂からなるものである。この配線基板ケース170は、図７に示すように、略箱状であって、その略箱状の前面側の面が開口しているケース本体171と、略箱状であって、その略箱状の背面側の面が開口するとともに、ケース本体171の前面側の開口を覆うケース蓋部172とを備えている。このケース本体171及びケース蓋部172とは、ケース蓋部172の左端の軸部176を、ケース本体171左端の軸支部177に係合させることで、ケース蓋部172をケース本体171に軸支可能に形成されている。そして、この軸支部177は、ケース固定板180の左端に開口する軸支部挿入孔181に挿入することで配線基板ケース170を仮固定することができるように形成されている。また、ケース本体171及びケース蓋部172は、右側のロック機構185によりロックされる。このロック機構185は、くさび状のカシメピン（図示せず）によりいったん固定した後は、強引にカシメピンを取り除こうとする場合にくさび状の先端が折れて破損してしまい、履歴が残るような工夫がされている。
【００２１】
また、ケース固定板180の右側には、ケース蓋部172とケース本体171とをカシメピンにより固定した機構と連動して、その両者を固定したカシメピンが、ケース固定板180の方にもロック可能な孔が形成され、配線基板ケース170をケース固定板180に固定した後、配線基板ケース170をケース固定板180から取り外したときに所定の履歴が残るように形成されている。
配線基板ケース170は、図８及び図９に示すように、交換ユニット8の枠部材9にケース固定板180を介して、ケース本体171（図７）が固定され、ケース蓋部172（図７）が、ケース本体171の前面側に固定されている。ケース蓋部172の略中央には、ＩＣチップ100の本体101（図１参照）の前面側（反配線基板側）の面に向かって突出するＩＣチップ側凸状部173が形成されている。このＩＣチップ側凸状部173は、ＩＣチップ100の前面側の面（反配線基板側の面）に貼付した検査合格済み等を保障し、或いは検査済みの型式等の数値や文字等を表示するシール面の表示を配線基板ケース170の外部から明瞭に見えるようにすることができる。また、ＩＣチップ側凸状部173があることにより、ケース蓋部172を閉じた状態では、ＩＣチップ100をＩＣソケット130から取り外す方向に移動させることができず、ゴト対策になっている。このＩＣチップ側凸状部173は、図６に示すように、ケース蓋部172の略中央付近からボックス状にＩＣチップ100側に突出しているもので、ＩＣチップ100側に向かって傾斜する４つの平板状のＩＣ側周面部175と、このＩＣ側周面部175のＩＣチップ100側を覆う平板状のＩＣ側平面部174とから形成されている。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、配線基板ケース170のうち、配線基板120のＩＣチップ100が取り付けられていない方の面に臨む部分から後述する配線基板120の孔121に向かって突出する配線基板側凸状部176が形成されている。すなわち、配線基板側凸状部176は、ケース本体171の略中央から、ＩＣチップ100の本体101の配線基板120側の面に向かって突出するように形成されている。
この配線基板側凸状部176は、配線基板ケース170が透明樹脂からなるため、ＩＣチップ100の配線基板120側の面（背面側の面）を配線基板ケース170の裏側の外部から明瞭に見えるようにすることができる。また、配線基板側凸状部176があることにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130を介して配線基板120に固定した状態では、ＩＣチップ100を配線基板120側の方向に移動させることができず、ゴト対策になっている。この配線基板側凸状部176は、ケース本体171の略中央付近からボックス状にＩＣチップ100側に突出しているもので、図３に示すように、ＩＣチップ100側に向かって傾斜する４つの平板状の配線基板側周面部178と、この配線基板側周面部178のＩＣチップ100側を覆う平板状の配線基板側平面部177とから形成されている。
【００２３】
前記配線基板側凸状部176は、ＩＣチップ100のチップ端子102をＩＣソケット130の挿入孔141に接続した状態において、配線基板側凸状部176の本体101側に臨む先端面179が、孔121及び開口部146を貫通しつつ、ＩＣチップ100の配線基板120側の面に不正電子装置等を間に挿入することができない程度に、極めて近接するように形成されている。なお、必ずしも極めて近接している状態に限定されるものではなく、ＩＣチップ100の配線基板120側の面に接する（当接する）ようなものでもよい。
本実施の形態では、図１に示すように、配線基板側凸状部176の先端面179の幅（短尺方向の長さ）は、ＩＣチップ100の配線基板120側の面の幅よりも大きくなるように形成されている。また、図１の紙面と直角方向の長さ（長尺方向の長さ）に関しても、配線基板側凸状部176の先端面179の方が、ＩＣチップ100の配線基板120側の面よりも大きくなるように形成されている。なお、本実施の形態では、配線基板側凸状部176の先端面179の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合であるが、特にこれに限定されるものではない。すなわち、（１）図１に示すように、先端面179の幅がＩＣチップ100よりも大きく形成されることで、配線基板側凸状部176の先端面179の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合、（２）図１２に示すように、先端面179とＩＣチップ100との大きさが整合することで、配線基板側凸状部176の先端面179の全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合、（３）図１６に示すように、先端面179の一部が凹むことで、配線基板側凸状部176の先端面179の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の一部に近接又は当接する場合、（４）図１３に示すように、先端面179の幅がＩＣチップ100よりも小さく形成されることで、配線基板側凸状部176の先端面179の全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の一部に近接又は当接する場合のいずれであってもよい。
【００２４】
そして、この配線基板側凸状部176の先端面179は、挿入列部140の前面側（反配線基板側）の面である列部先端面147よりも前面側（反配線基板側）に位置するように形成されている。
なお、配線基板側凸状部176は、図１（ａ）に示すように、ケース本体171の一部として全体的に薄板状に形成されているものを、突出するように形成されているものであるが、必ずしも薄板状のものを突出させているものに限定されるものではなく、図１（ｂ）に示すように、ケース本体171の薄板状のＩＣチップ100側の面から内部が同一材質から充填されている配線基板側凸状部176である配線基板側充填凸状部304を形成してもよい。
【００２５】
このケース本体171と、配線基板側凸状部176とは、同一材料の透明樹脂から一体成形により形成されているが、特にこれに限定されるものではなく、異なる性質の材料を組み合わせたものでもよい。また、配線基板ケース170の材質は、透明樹脂から形成されている。なお、配線基板ケース170の材質を、内部に炭素繊維等の熱伝導を良好にする添加物を加えて熱伝導が良好な樹脂から形成してもよく、更に透明且つ熱伝導が良好な樹脂を採用してもよい。また、内部のＣＰＵ等を外部から目視確認することができるような担保処置さえ確保することができれば、例えば、透明樹脂が充填されているスリットを多数形成して内部の目視確認が確保することができるような担保処置が施されて有れば、材質として金属やセラミックを採用することもできる。
【００２６】
（ＩＣチップ100）
前記ＩＣチップ100は、具体的には、遊技制御基板ユニット20の配線基板120に実装されて、スロットマシンの遊技内容を制御するためのＣＰＵである。なお、ＩＣチップ100は、かかるＣＰＵに限定されるものではなく、他のＲＡＭ、ＲＯＭ等のものでもよい。また、ＩＣチップ100は、遊技制御基板ユニット20内のいわゆるメイン基板のものだけに限定されるものではなく、演出制御基板ユニット30の第１演出制御基板ユニット31や第２演出制御基板ユニット32内の配線基板、いわゆるサブ基板等の他の基板に実装されるＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の他の電子装置でもよい。
【００２７】
前記ＩＣチップ100は、図５に示すように、組み込んだ状態で平板状の長方形の本体101と、この本体101周囲のうち長尺辺同士の１組の対向する辺に相当する側面から配線基板120への取り付け方向に向かって突出するとともに、互いに間隔をあけて列状に並べられた複数のチップ端子102とを備えている。この列状に並べられた複数のチップ端子102により１組のチップ端子列103が形成されている。
なお、複数のチップ端子102からなるチップ端子列103は、本体101の周囲のうち１組の対向する辺だけに限定されるものではなく、図２４に示すような方形状の本体101の周囲のうち対向する２組の辺にチップ端子列103を設けたものでもよい。
【００２８】
（配線基板120）
前記配線基板120は、図７に示すように、ねじ等の締結部材により配線基板ケース170の内部に収納して固定される略長方形板状のものであって、板状の一方の面に種々の電子部品を実装して配線が施されているものである。配線基板ケース170を交換ユニット8の上部に長尺方向を横にして立設した状態で配置した場合に、配線基板120の手前側の面にＩＣソケット130及びＩＣチップ100やその他の電子部品装置を実装するように形成されている。
前記配線基板120は、少なくともＩＣチップ100の本体101の位置に対応する部分について、表裏に貫通する孔121が形成されている。本実施の形態では、図１、３に示すように、ＩＣソケット130の対向する挿入列部140間の対向面間においては、配線基板120の表裏に貫通する孔121が形成されている。
【００２９】
（ＩＣソケット130）
前記ＩＣソケット130は、配線基板120に組み込まれて、ＩＣチップ100を着脱可能にするものである。このＩＣソケット130は、配線基板120の一方側、具体的には、配線基板120を収納した配線基板ケース170を交換ユニット8に固定した場合、遊技機1の前面側（遊技者側）を向いている配線基板120の面に固定される。前記ＩＣソケット130は、図３〜図５に示すように、チップ端子102の列と整合する位置に、チップ端子102を挿入可能な挿入孔141が互いに間隔をあけて列状に並べられた１組の挿入列部140と、対向する挿入列部140の間を連結する連結部150とを備えている。ここで、挿入列部140は、互いに対向するチップ端子102の列であるチップ端子列103と整合する位置に、互いに対向するように１組、形成されている。なお、図２４に示すように対向する２組の挿入列部140を有し、それらの間に囲まれた内部に連結部150を有するようなものでもよい。
【００３０】
前記ＩＣソケット130は、そのＩＣソケット130の対向する挿入列部140の間に、配線基板側凸状部176が挿入可能な開口部146を設けている。この開口部146は、図３に示すように、具体的には、対向する挿入列部140の互いに向き合う内面と、対向する連結部150の互いに向き合う内面とにより形成される四角形状の開放空間からなるものである。
（チップ端子102及び挿入孔141の構造）
図２に示すように、チップ端子102は、ＩＣチップ100の側面から略Ｌ字状に、配線基板120側（取り付け方向）に向かって突出するように形成されている。そして、チップ端子102は、互いに間隔をおいて列状に並べられている。そして、挿入孔141の内部には、チップ端子102と電気的に接続可能なばね接続金具142が収納されている。このばね接続金具142は、配線基板120側に延びる接続端子143と、挿入孔141の内部において、ばね状に折り曲げられて、挿入孔141から挿入されるチップ端子102を弾性力により保持可能なバネ状クリップ149とから形成されている。また、挿入孔141のチップ端子102を挿入する側には、チップ端子102の挿入を案内するために傾斜した挿入口案内傾斜面144が形成されている。挿入孔141の反対側には、接続端子143が配線基板120側に向かって突出するための端子出口148が開口している。ばね接続金具142は、この端子出口148により挿入孔141内部に挿入固定されるものである。接続端子143は、配線基板120の内部に差し込まれ実装面123側の配線や、或いは、実装面123の反対側の面にまで延びて裏面側の配線に接続するように形成されている。
【００３１】
（作用及び効果）
本実施の形態によれば、ＩＣチップ100のチップ端子102を、ＩＣソケット130の挿入孔141に接続した状態において、配線基板ケース170の配線基板側凸状部176が、配線基板120の孔121と挿入列部140の間の開口部146とを貫通しつつ、配線基板側凸状部176の先端面179がＩＣチップ100の配線基板120側の面に接する或いは極めて近接する。このため、配線基板ケース170の配線基板側凸状部176とＩＣチップ100との間には、不正電子装置を挿入することができるような空間（スペース）は発生せず、両者の間に不正電子装置を挿入することが困難となる。これにより、かかる不正行為（ゴト行為）を防止することができる。
【００３２】
また、配線基板側凸状部176が、配線基板120の孔121を貫通して、ＩＣチップ100にまで到達していることにより、配線基板ケース170の裏面側にあるケース本体171側から、ＩＣチップ100を目視で確認することができる。これにより、種々の保全作業や確認作業を容易なものにすることができる。
（第２の実施の形態）
図１１に示すように、本実施の形態は、配線基板側凸状部176の先端面179が、四角箱状の複数個の四角箱状凸状部271により形成されている。四角箱状凸状部271の間には、ＣＰＵ等の不正電子装置が配置不可能な寸法形状の四角箱状間空隙272が形成されている。
【００３３】
すなわち、第１の実施の形態では、配線基板側凸状部176の形状が、配線基板側凸状部176の先端面179とＩＣチップ100の本体101の面とが略同一の大きさに形成され、全体として１つのブロック体であるのに対して、本実施の形態では、第１の実施の形態よりも小さなブロック体（四角箱状凸状部271）が互いに間隔をあけて、複数並べられ、結果的として凹凸状に形成されているものである。
この四角箱状凸状部271が形成されていない四角箱状間空隙272のケース本体171側の面には、ケース本体171の薄板状の樹脂部材が他のケース本体171の箇所と面一に平面状に形成されている。すなわち、四角箱状間空隙272であっても、ケース本体171に開口する孔が形成されているのではなく、ケース本体171の薄板面状のものが凹凸状に形成されているものである。それ以外は、第１の実施の形態と同様の構成を有するものである。なお、この四角箱状凸状部271の個数は４個に限定されるものではなく、四角箱状凸状部271間のスペースに他のＣＰＵ等の不正電子装置を挿入することができないような間隔であれば他の個数でもよい。
【００３４】
本実施の形態では、孔121及び開口部146により空いている空間を、複数個の四角箱状凸状部271により分断しているため、不正電子装置の取り付けを阻止することが可能である。さらに、四角箱状間空隙272を有していることにより、ＩＣチップ100からの放熱を効果的に放出することができる。
なお、配線基板側凸状部176の長尺方向の端にある四角箱状凸状部271の前面側の面の前側の位置に、ＩＣチップ100の長尺方向の端面が位置するように形成するのが望ましい。これにより、四角箱状凸状部271の前面側の面が、ＩＣチップ100の長尺方向の端面の縁を覆うように形成することができる。そして、ＩＣチップ100の長尺方向の端面の配線基板120側に、四角箱状間空隙272の隙間や、開口が形成されるようなことを阻止することができ、不正な電子部品の挿入を更に防止することができる。
【００３５】
（第３の実施の形態）
図１２に示すように、本実施の形態に係る配線基板側凸状部176は、その幅寸法がＩＣチップ100の短尺方向の幅と略同一であるボックス状の同幅配線基板側凸状部302により形成されている。その他の形状等の構成は、第１の実施の形態と同様の構成を有する。配線基板側凸状部176とＩＣチップ100との幅方向寸法が同一寸法であるため、配線基板ケース170に配線基板120を固定した状態において、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付ける際の位置合わせの際、ＩＣチップ100と配線基板側充填凸状部304との互いの端面を同一位置に揃えれば取り付けの際の位置合わせが完了するので作業が簡単になる。
【００３６】
（第４の実施の形態）
図１３に示すように、本実施の形態に係る配線基板側凸状部176は、その幅寸法がＩＣチップ100の短尺方向の幅よりも狭くなっているボックス状の狭幅配線基板側凸状部303により形成されている。その他の形状等の構成は、第１の実施の形態と同様の構成を有する。本実施の形態によれば、差し込んだＩＣチップ100をＩＣソケット130から抜き取る際、ＩＣチップ100のＩＣソケット130側の面の短尺方向の両端角部が幅方向に突出して段差103ができているため、その段差103に指を引っかけて、或いはペンチ等の作業治具により引っかけて行う作業が容易にできる。これにより、ＩＣチップ100を引き抜く作業を容易にすることができる。
【００３７】
（第５の実施の形態）
図１４（ａ）に示すように、本実施の形態に係る配線基板側凸状部176は、その配線基板側凸状部176の短尺方向の両端縁部から前面側（反配線基板側）に向かって突出する位置決め立設部164を備えているものである。２つの対向する位置決め立設部164の間の幅方向の間隔は、ＩＣチップ100の短尺方向の幅のものが、差し込み可能な略同一幅に形成されている。その他の構成は、第１の実施の形態の構成と同様のものである。これにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に挿入する際、ＩＣチップ100が位置決め立設部164の間に入り込むように挿入することで、位置決めが完了する。このため、ＩＣチップ100の位置決めを容易にすることができる。また、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に押し込む際も、位置決め立設部164の内面側に沿ってＩＣチップ100が所定位置に案内された状態で移動可能となるため、押し込み作業の途中で、また、押し込み作業の完了した後に、仮に、配線基板120の面と平行方向（図１４の左右、横方向）に設計時には予想されなかった力がＩＣチップ100に加わっても、ＩＣチップ100のかかる方向への移動を位置決め立設部164が阻止し、チップ端子102の破損や曲げを回避することができる。
【００３８】
図１４（ｂ）に示すように、位置決め立設部164の本体101側の角部には、ＩＣチップ100側に向かって傾斜する案内傾斜面165を設けている。これにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付ける際、ＩＣチップ100を押し込む位置が少々ずれていても案内傾斜面165に本体101の角部が当接することで案内されて、所定位置に移動して取り付けることができる。
また、図１４（ｂ）に示すように、先端面179から位置決め立設部164の前面側（反配線基板側）の面までの長さＡは、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付けた状態において、チップ端子102の列部先端面147からの挿入長さＢと同一（Ａ＝Ｂ）又は大きく（Ａ＞Ｂ）なるように形成されている。これにより、位置決め立設部164により、有る程度、位置決めが行われた後、チップ端子102を挿入孔141に挿入することができ、チップ端子102の挿入位置ミスによる破損等を回避することができる。
【００３９】
また、案内傾斜面165の配線基板120側の角部から先端面179までの距離Ｃが、Ｂと同一（Ｃ＝Ｂ）又は大きい（Ｃ＞Ｂ）となるように形成することにより、案内傾斜面165の誘導による位置決めが完全に完了した後にチップ端子102を挿入孔141に挿入することができる。これにより、更に、ＩＣチップ100の押し込みの際、チップ端子102等の破損を回避することができる。
図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）のバリエーションに示すように、位置決め立設部164は、他の形状にしてもよい。
図１５（ａ）に示すように、案内傾斜面165の配線基板120側の角部の位置が、先端面179の位置となるように形成してもよい。案内傾斜面165の傾斜角度を全体として一定にし、同一傾斜角度の案内傾斜面165に沿ってＩＣチップ100を安定して案内することができる。
【００４０】
図１５（ｂ）に示すように、案内傾斜面165の傾斜角度を、傾斜角度の緩やかな緩案内傾斜面167と、傾斜角度が急勾配である急案内傾斜面168との２段階にしてもよい。緩案内傾斜面167により、ＩＣチップ100の差し込み位置の当初のズレの許容度を大きくすることができ、更に、急案内傾斜面168により、ＩＣチップ100の押し込み工程の後半での案内傾斜面165とＩＣチップ100との摩擦抵抗を小さくして、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に押し込む際、スムーズな押し込み作業を確保できる。
図１５（ｃ）に示すように、案内傾斜面165を曲面状にした曲面案内傾斜面169を形成してもよい。曲面案内傾斜面169が曲面であるため、ＩＣチップ100を押し込む当初は、押し込み位置のズレの許容度を幅方向に広くすることができる。そして、ＩＣチップ100の押し込み工程の後半になって徐々に、その傾斜確度を急勾配にすることができるため、ＩＣチップ100と曲面案内傾斜面169との摩擦抵抗も徐々に小さくすることができ、スムーズな押し込みが可能となる。
【００４１】
（第６の実施の形態）
図１６に示すように、ＩＣチップ100のチップ端子102をＩＣソケット130の挿入孔141に接続した状態において、配線基板側凸状部176の本体101側に臨む先端面179は、ＩＣチップ100の配線基板120側の面の外縁部付近の全周に極めて近接する突条190として形成されている。なお、第１の実施の形態と同様に、突条190の先端面179は、ＩＣチップ100側の配線基板120側の面に当接するように形成してもよい。また、突条190の先端面179の一部又は全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面に近接又は当接して、外部から不正電子装置等の異物を挿入することができないものであれば、突条190の外面間の幅は、ＩＣチップ100の短尺方向の幅よりも大きい広幅配線基板側凸状部301でもよく、また、同一幅である同幅配線基板側凸状部302でもよく、より狭い狭幅配線基板側凸状部303でもよい。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００４２】
また、図１６に示すように、突条190は、配線基板側凸状部176の周囲四方に形成され、この突条190に囲まれた内部に凹状にへこんだ凹み部191が形成されている。本実施の形態によれば、突条190を設けたことにより、周囲から不正電子装置等の異物を差し込むことが防止することができる上に、配線基板側凸状部176の先端面179全体がＩＣチップ100に当接又は近接しているものではなく、凹み部191による空間が形成されている。このため、ＩＣチップ100とＩＣソケット130との間に熱が貯まって温度上昇することを防ぐことができる。また、この凹み部191の内部に電磁遮断性を有する充填部材を充填することができる。これにより、配線基板120に孔121を設けたことによる裏側からの電磁波の進入を防ぐことができ、ＩＣチップ100への外部電磁波の影響を抑えることができる。すなわち、この凹み部191によりＩＣチップ100を外部から防御するための一種のバッファーゾーンとしての役割を持たせることもできる。
【００４３】
（第７の実施の形態）
図１７（ａ）に示すように、ＩＣソケット130の連結部150を、第１の実施の形態のような枠状ではなく、挿入列部140の一方側間にのみ掛け渡して、他方側には連結部150を形成せずに、全体としてコ字状のコ字形ＩＣソケット132を使用している。このコ字形ＩＣソケット132は、かかるコ字状内部を開口部146として形成している。その他は、第１の実施の形態と同様のものである。全体としての剛性さえ確保することができれば、１つの連結部150だけで、挿入列部140の間隔を維持することができ、部品点数を減らすことができる。
【００４４】
図１７（ｂ）に示すように、ＩＣソケット130は、１組の対向する挿入列部140だけで形成され、対向する挿入列部140間に連結部150を有していないＩ字形ＩＣソケット133を使用しているものである。このＩ字形ＩＣソケット133は、かかる挿入列部140間を開口部146として形成しているものである。その他は、第１の実施の形態と同様のものである。挿入列部140の配線基板120上の固定位置の位置精度さえ確保することができれば、このように、連結部150を有していなくても、ＩＣソケット130を形成することができ、部品点数を減らすことができる。
（第８の実施の形態）
図１８に示すように、配線基板側凸状部176の反ＩＣチップ100側（配線基板ケース170の外側）の面に熱を放出するための放熱部230を有するヒートシンク装置220を形成したものである。その他は、第１の実施の形態と同様の構成からなるものである。
【００４５】
この放熱部230は、ＩＣチップ100の長尺方向に沿って薄板状の外側中突長尺フィン311を配線基板側凸状部176の反ＩＣチップ100側の面（ケース本体171の外側面）に平行に設けたものである。これは、配線基板側凸状部176の長尺方向を、縦方向（鉛直方向）に配置するような場合に、暖かい空気が膨張して外側中突長尺フィン311に沿って上方に移動し、効率的に放熱させることができる。
また、特に図示しないが、外側中突長尺フィン311の突出長さを変えてもよい。具体的には、例えば、外側中突長尺フィン311の外方側に延びる先端位置を、ケース本体171の周囲面一よりもＩＣチップ100側に位置するように、外側中突長尺フィン311よりも突出する長さを短く設けて邪魔にならないように形成して、取り付け時の取扱いや作業性を良好なものにしてもよい。また、外側中突長尺フィン311の外方側に延びる先端位置を、ケース本体171の周囲面一よりも外方に突出する（反ＩＣチップ100側に位置する）ように、外側中突長尺フィン311よりも外方への突出長さを長く形成してもよく、より効果的な放熱効果を期待することが可能となる。
【００４６】
また、上記外側中突長尺フィン311の配置方向を配線基板側凸状部176の長尺方向と直角方向となるように形成してもよい。かかる場合には、配線基板側凸状部176の長手方向を横方向（水平方向）とするような配置のときに、鉛直方向に暖気を移動させることができて、放熱効果を良好なものにすることができる。
そして、ケース固定板180の配線基板側凸状部176の対応する位置には、表裏に貫通する四角形状の固定板開口孔182を設けている。これにより、配線基板側凸状部176の外方側（反ＩＣチップ100側）に設けた外側中突長尺フィン311からの放熱をケース固定板180の外部へ移動させることができ、配線基板ケース170の裏面側へ熱を移動させて、熱が配線基板ケース170周辺に貯まらないようにさせることができる。
【００４７】
（第９の実施の形態）
図１９に示すように、本実施の形態に係る配線基板側凸状部176は、ケース本体171の裏面側の面が平板状にフラットに形成され、このケース本体171のＩＣチップ100側、すなわち、配線基板ケース170の内面側からＩＣチップ100側に向かって突出する薄板フィン状の内側長尺フィン313が、ＩＣチップ100の長手方向（図１９の紙面から垂直方向）に沿って平行に配置されている。その他は、第１の実施の形態と同様の構成を有している。
（第１０の実施の形態）
図２０に示すように、配線基板側凸状部176のＩＣチップ100側である先端面179を凹凸の無い平滑面に形成し、その先端面179の裏面側から反ＩＣチップ100側に向かって、四角棒状の外側棒状突起314を碁盤目状に配置したものである。先端面179を凹凸の無い平滑面としたことにより、先端面179とＩＣチップ100との間の隙間を略完全に無くすことができ、不正電子装置等の挿入を完全に防止することができる。更に、凹凸の無い平滑面であるため、両者間の接触面積を広くすることができて、材質として熱伝導率の高い材質のものを使用することにより、ＩＣチップ100からより多くの熱をＩＣソケット130に伝達することができるとともに、外側へ延びる外側棒状突起314により、吸収した熱をより効率的に放熱させることができる。
【００４８】
また、このような外側棒状突起314としたことにより、ＩＣソケット130の長尺方向を縦方向（鉛直方向）或いは横方向（水平方向）のいずれであっても、空気の流れを上昇方向へ移動させることができて、１種類のＩＣソケット130により、ＩＣソケット130の縦方向及び横方向の両方の取り付け方向に対して対応でき、ＩＣソケット130の部品の共通化を図ることができる。
（第１１の実施の形態）
図２１に示すように、配線基板側凸状部176の反ＩＣチップ100側の面、すなわち、配線基板側凸状部176のケース本体171の外側の面に、熱伝導率が良好な熱伝導部材である固定板熱伝達部材315を設けている。そして、この固定板熱伝達部材315が、ケース固定板180に当接している。
【００４９】
図２２に示すように、金属からなるケース固定板180の裏面側の全面には、同一材の金属からなる薄板フィン状の固定板フィン181が横方向に所定の間隔で縦方向に固定されている。
固定板熱伝達部材315は、熱伝導性の良好な透明樹脂から形成されているが、炭素繊維や、他の微量添加物等の配合により更に熱伝導性を向上させた特殊樹脂やセラミックにより形成してもよく、また、金属材料を使用することもできる。
ケース本体171と固定板熱伝達部材315とは、異なる材質の別部材からなり、両者は接着材等により接着固定してあるが、ケース本体171及び固定板熱伝達部材315を同一材質のもので予め一体として形成してもよい。また、固定板熱伝達部材315を予めケース固定板180の方に固定して、その位置に配線基板側凸状部176が嵌るように、配線基板ケース170をケース固定板180に固定すると、配線基板ケース170のケース固定板180への固定の際の位置決め部材としての固定板熱伝達部材315及び配線基板側凸状部176を利用することができる。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００５０】
ケース本体171と固定板熱伝達部材315との間、固定板熱伝達部材315とケース固定板180との間には、電磁遮断性のある充填剤や、熱伝導性の良好な充填剤や、それらの効果を有する面状のシート材を介在させてもよい。
（第１２の実施の形態）
図２３に示すように、ＩＣチップ100からＩＣソケット130に伝達された熱を熱伝導部材240を介して配線基板ケース170下方の外部へ移動させ、その熱を熱伝導部材240の端部に設けた外部突起231からなる放熱部230を有するヒートシンク装置220により放出する。ターボフィン状の螺旋帯板状のブレード253を有する多翼羽根車251は、３つの回転リール10のいずれか１個の回転がカムにより伝達されることで、ケーシング252内部で回転する。そして、吸気口254から取り込まれた空気は、多翼羽根車251の遠心力によりブレード253間から半径方向に押し出されて送風口255から送風される。この送風により放熱部230からの放熱を効果的に行うことができる。そして、放熱部230を通過した暖気は、配線基板ケース170の裏面側と筐体2の裏側との間の隙間空間を上昇して、筐体2の裏面側の上部に開口する換気口256から遊技機1の外部へ放出される。本形態では、遊技中、最もＩＣチップ100の稼働率が上昇し、温度が上昇する可能性が高いときに、その遊技中における回転リール10の回転駆動力を利用して、温度上昇を抑えることができる。これにより、特にセンサーや、制御ソフトや、専用のモータ等を必要とせずに、温度上昇が予想される遊技中にのみ回転リール10の回転を利用して送風させ、冷却させることができ、効率的且つ経済的に温度上昇を抑制することができる。なお、遠心送風機250の厚みは薄く形成可能なので、３つの回転リール10の間の隙間に形成してもよい。また、暖気の通路や、換気口256の上部に暖気流を案内する断面が円弧状の案内板等や筒状の通路を設けてもよい。
【００５１】
（第１３の実施の形態）
図２４に示すように、ＩＣチップ100の本体101の形状が略正方形状であって、その周囲の４辺に相当する４側面にそれぞれ列状のチップ端子102が形成されている。すなわち、ＩＣチップ100の互いに対向する２組の側面からチップ端子102が取り付け方向に向かって突出するように形成されている。そして、このチップ端子102を、互いに間隔をあけて列状に配置することにより２組のチップ端子列103を形成している。また、ＩＣチップ100の全体形状と整合するようにＩＣソケット130の全体形状も略正方形状に形成されている。そして、挿入列部140もその略正方形の周囲４辺に沿って形成され、挿入孔141の配置も、チップ端子102の配置と整合するように配置されている。そして、挿入列部140間の正方形状の開口部146に入り込み可能な配線基板側凸状部176は、開口部146及び孔121を貫通しつつ、開口部146の寸法よりも小さな略正方形状に形成されるとともに、ＩＣチップ100側に向かって突出するように形成されている。かかる配線基板側凸状部176も、上述した第１〜第１２の実施の形態と、適宜、組み合わせて使用することができる。
【００５２】
（第１４の実施の形態）
図２５に示すように、第１〜第１３は、遊技機1としてスロットマシンに使用するＩＣチップ100、ＩＣソケット130、配線基板120を収納した配線基板ケース170の説明であったが、本実施の形態は、かかるＩＣソケット130等を使用した配線基板ケース170を、パチンコ機400の遊技を制御するＩＣチップを実装した配線基板を収納する配線基板ケース470に適用したものである。パチンコ機400に使用する配線基板ケース470内部の配線基板は、パチンコ機400の裏面方向側の面にＩＣソケット及びＩＣチップを固定するものであり、配線基板ケース470の配置がスロットマシンの場合と表裏逆になるが、その他の構成や、作用及び効果等は、上述した第１〜第１１、１３の実施の形態と同様の構成を有することが可能であり、同様の作用及び効果を奏することができる。
【００５３】
（その他のバリエーション）
上述した第１〜第１４の実施の形態において、種々の組み合わせの可能な実施の形態については、組み合わせて使用しても良い。具体的には、例えば、配線基板側凸状部176の短尺方向の幅が異なる広幅配線基板側凸状部301、同幅配線基板側凸状部302及び狭幅配線基板側凸状部303のいずれかと、位置決め立設部164の有無及び位置決め立設部164を設ける際のその形状の異なるバリエーションと、配線基板側凸状部176に設けた種々の放熱部230の形状とは、それぞれ任意の組み合わせで使用することができる。
また、上述した第１〜第１４の実施の形態において、ＩＣチップ100とＩＣソケット130との間に接着材や、種々の効能を有する（電磁遮断性、高熱伝導性）充填剤や、両面テープを介在させるようにしてもよい。特に、ＩＣチップ100の裏面側と、配線基板側凸状部176との間に電磁遮断性を有する電磁シールド材を設けることで、従来は、配線基板120の存在により遮断していた遊技機1の裏面側からの電磁波が、配線基板120に開けた孔121から進入してＩＣチップ100に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【符号の説明】
【００５４】
1  遊技機                              100  ＩＣチップ
101  本体                              102  チップ端子
120  配線基板                          121  孔
130  ＩＣソケット                      140  挿入列部
141  挿入孔                            170  配線基板ケース
179  先端面                            190  突条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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