(57)【要約】      （修正有）【課題】焼却廃棄する際の、ダイオキシン等の有害物質の発生が少なく、自然環境にやさしい紙カードの特性を維持しながら、紙基材を用いた時に、問題となる高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。【解決手段】保護材６により被覆した非接触式通信機能を有するＩＣチップ２と非接触式通信を行うためのアンテナ回路５を備えたインレット１を、前記インレット１の厚みに相当する厚みと前記インレット１の大きさに相当する開口部を有する紙基材中間層９の中に収納し、上部紙基材７と下部紙基材８とを積層する。【選択図】図１
2012256217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護材により被覆した、非接触式通信機能を有するＩＣチップと非接触式通信を行うためのアンテナ回路を備えたインレットと、
該インレットを２層以上の紙基材の層間に挟み、積層したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記紙基材が、少なくとも上部紙基材と下部紙基材を有し、
上部紙基材、下部紙基材のいずれか、又は上部紙基材及び下部紙基材に、前記インレットの大きさに相当する凹部を設け、
該上部紙基材、下部紙基材のいずれかに設けた凹部の深さ、又は上部紙基材と下部紙基材に設けた凹部の深さの合計が、インレットの厚みに相当し、
該凹部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記紙基材が少なくとも上部紙基材と中間紙基材と下部紙基材を有し、
該中間紙基材に前記インレットの大きさに相当する開口部を設け、
該中間紙基材の開口部の深さが、インレットの厚みに相当し、
該開口部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交通乗車券、電子マネー、個人識別用ＩＤの使用に好適であり、環境に配慮し、かつ低コストで耐久性に優れた、紙基材を外層に用いた非接触ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、家電製品、コンピュータ・モバイル製品の分野等においては、軽薄短小の流れの中で各種装置の更なる高機能、高密度化が進められている。カード製造業界においても同様の要請が高まっており、特に近年は、ＩＣカードによるクレジット、電子マネー等の多機能決済等の高機能、多機能化が注目されている。
【０００３】
このＩＣカードは、可とう性を有するカード基材に接触型ＩＣモジュールが搭載された構成となっている。カード基材としては塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ等が用いられており、優れた物性があり、しかも安価であるので広く使用されている。
【０００４】
ＩＣカードとしては、ＩＣチップとアンテナシートからなるＩＣモジュールを熱可塑性樹脂シートで、はさみ込んだ構成であるが、プラスチックが主構成材料として使われており、ＰＶＣ等の塩素系プラスチックをカードの主構成材料として使用した場合、焼却廃棄する際にダイオキシン等の有害物質が発生してしまう（特許文献１）。
【０００５】
また、これらのカードは使用後の廃棄処理として、現在のところ焼却又は廃棄物として埋め立て等によって処分されているが、埋め立て処理においては、分解することなく原形のまま存在するため、半永久的にゴミとして地球に残り、自然環境への影響が問題となっている。
【０００６】
一方、従来より紙をカード基材として採用したカードが利用されており、特に紙は、焼却や埋め立て等の廃棄処理が容易であり、しかも製造コストが安価であることから、近年議論されているゴミ等環境問題の解決に最適なカード材料とされている。
【０００７】
ＰＶＣ等の塩素系プラスチックではなく、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ等の非塩素系プラスチックをカードの主構成材料とした場合には、焼却廃棄する際のダイオキシン等の有害物質発生を抑えることができるが、ＰＶＣ等の塩素系プラスチックや紙をカード主構成材料にする場合に比べＣＯ２が多く排出されてしまい、しかもコスト的に高くなってしまう。
【０００８】
しかし、紙をカード基材として用いた場合に、耐久性、耐折り曲げ性、耐水性、耐薬品性、防水性、表面平滑性、光沢性等、カードとしての適性を考慮すると、全ての点で機能が劣るため、紙の単独での使用は、通行券や入場券、乗車券等の一時的な利用のみに限定され、一定期間使用されるカードには不向きとされてきた。
【０００９】
アンテナとＩＣモジュールを紙シートの間にはさみ、紙原料、水溶性結合剤及び水を混練した成形材で封止する構成の非接触カードが提案されているが、カード基材が紙であり、結合材が水溶性であるため、液体にさらされた場合や高湿度環境で、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が問題となる（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１７００８７号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
焼却廃棄する際の、ダイオキシン等の有害物質の発生が少なく、自然環境にやさしい紙カードの特性を維持しながら、紙基材を用いた時に、問題となる高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、保護材により被覆した、非接触式通信機能を有するＩＣチップと非接触式通信を行うためのアンテナ回路を備えたインレットと、
該インレットを２層以上の紙基材の層間に挟み、積層したことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記紙基材が、少なくとも上部紙基材と下部紙基材を有し、
上部紙基材、下部紙基材のいずれか、又は上部紙基材及び下部紙基材に、前記インレットの大きさに相当する凹部を設け、
該上部紙基材、下部紙基材のいずれかに設けた凹部の深さ、又は上部紙基材と下部紙基材に設けた凹部の深さの合計が、インレットの厚みに相当し、
該凹部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードである。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、前記紙基材が少なくとも上部紙基材と中間紙基材と下部紙基材を有し、
該中間紙基材に前記インレットの大きさに相当する開口部を設け、
該中間紙基材の開口部の深さが、インレットの厚みに相当し、
該開口部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れ、焼却廃棄する際のダイオキシン等の有害物質発生が少なく、自然環境にやさしい、製造コストの安価な非接触ＩＣカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の非接触ＩＣカード構成を示す断面概念図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣカードのパーツ構成を示す断面概念図である。
【図３】本発明のインレットの構成を示す平面概念図である。
【図４】本発明を構成する紙基材中間層の開口部を示した平面概念図である。
【図５】本発明を構成する凹部を持つ下部紙基材からなる非接触ＩＣカード構成を示した断面概念図である。
【図６】本発明を構成する凹部を持つ上部紙基材と凹部を持つ下部紙基材からなる非接触ＩＣカード構成を示した断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの断面を示しており、図２は非接触ＩＣカードのパーツ構成を示している
。本発明の非接触ＩＣカードの内部には、べース基材シート４上に非接触式通信を行うためのアンテナ回路５が設けられたアンテナシート３があり、さらに非接触式通信機能を有するＩＣチップ２が実装されインレット１が形成される。インレット１は保護材６で被覆され、保護材６で被覆されたインレット１を紙基材中間層９の開口部に収納し、上部紙基材７と下部紙基材８が積層された構造となっている。
【００１８】
図３はインレット１の一例を示しており、ベース基材シート４上にアンテナ回路５、ＩＣチップ２が実装されている。図４は紙基材中間層９に設けられた開口部１０の形状の一例を示しており、開口部１０にインレット１を収納した状態を示している。
【００１９】
ベース基材シート４は厚み１５〜２００μｍで、絶縁性と可撓性を有するポリイミド(ＰＩ)、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の材料を使用することができる。
【００２０】
アンテナ回路５は、２０〜５０μｍの厚みであり、アルミや銅の導体をアンテナパターン状にエッチングしたり、印刷によってアンテナパターンを形成して用いられる。
【００２１】
ＩＣチップ２は、フリップチップ実装によりＡＣＦ等を介してアンテナシート３上のアンテナ回路５に電気的に接続されている。実装されたＩＣチップ２には図示はしていないが封止用樹脂や金属板で封止、保護してもよい。また、ＩＣチップ２はリードフレーム等の基板に実装し、封止樹脂で補強したＩＣモジュールであってもよい。その場合は、溶接等によってアンテナシート３上のアンテナパターンに電気的に接続される。
【００２２】
図５は下部紙基材８にインレット１が収納できる凹部が設けれて、前記凹部に保護材６で被覆されたインレット１が収納される。図６は上部紙基材７及び下部紙基材８にインレット１が収納できる大きさで、上部紙基材に設けられた凹部の深さと下部紙基材に設けられた凹部の深さの合計が前記インレットの厚みに相当する凹部であり、前積層したときに上部紙基材７と下部紙基材８の凹部が作る空間に保護材６で被覆されたインレット１が収納し、封止されることを示している。
【００２３】
紙基材としては、上質紙、コート紙、アート紙、再生紙、パスコ、バルカナイズドファイバー、和紙のうち一種類または複数種類が使用できる。
【００２４】
保護材６は絶縁性と可撓性を有するものである必要があり、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート共重合体樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂のうち一種類または複数種類組合せたものを使用する事ができる。厚み５〜４００μｍで、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ-Ｇ）、ポリカーボネート（ＰＣ）が好適である。
【００２５】
保護材６はインレット１と積層しラミネートされる。ラミネート加工ではシート同士を加熱加圧することにより溶融させてもよいし、図示はしないが熱可塑性樹脂（接着剤）や熱硬化性樹脂（接着剤）を介して接着してもよいが、平面性を確保するためには加熱加圧
によるラミネートが好ましい。これにより、インレット１は紙に比べ耐水性と気密性に優れた保護材６で封止されている。保護材６で被覆されたインレット１によるカード表面に凹凸の発生を抑えるため、紙基材を３層以上としてもよい。
【００２６】
上記保護材で被覆されたインレット１は上部紙基材７、下部紙基材８ではさみ、図示はしないが熱可塑性樹脂（接着剤）や熱硬化性樹脂（接着剤）を介して接着ラミネート加工することで非接触ＩＣカード本体を得る。接着剤としてはポリエチレン（ＰＥ）等が好ましい。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・インレット
２・・・ＩＣチップ
３・・・アンテナシート
４・・・ベース基材シート
５・・・アンテナ回路
６・・・保護材
７・・・上部紙基材
８・・・下部紙基材
９・・・紙基材中間層
１０・・・開口部
１１・・・凹部
【図１】
2012256217.tif 000003
【図２】
2012256217.tif 000004
【図３】
2012256217.tif 000005
【図４】
2012256217.tif 000006
【図５】
2012256217.tif 000007
【図６】
2012256217.tif 000008