(57)【要約】【課題】  コモンモードフィルタおよび製造方法において、素子の厚さを効果的に削減することにより、公知のコモンモードフィルタにある欠点を克服するとともに、製造コストを削減する。【解決手段】  薄型コモンモードフィルタ１０は、絶縁性の可撓性シート１１と、第１の磁性材料層１２１と、第１のコイルリード層１３と、コイル本体積層構造１４と、第２のコイルリード層１５と、第２の磁性材料層１７１とを備える。第１のコイルリード層１３は、可撓性シート１１の第１の面１１１上に形成されており、また第１の磁性材料層１２１は可撓性シート１１における第１の面１１１の反対にある第２の面１１２上に形成されている。またコイル本体積層構造１４、第２のコイルリード層１５および第２の磁性材料層１７１は第１のコイルリード層１３上に順次積層されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の可撓性シートと、
前記可撓性シートの第１の面に形成されている第１のコイルリード層と、
前記可撓性シートにおける前記第１の面の反対にある第２の面に形成されている第１の磁性材料層と、
前記第１のコイルリード層上に設けられているコイル本体積層構造と、
前記コイル本体積層構造上に設けられている第２のコイルリード層と、
前記第２のコイルリード層上に設けられている第２の磁性材料層と、を備えたことを特徴とする薄型コモンモードフィルタ。
【請求項２】
前記可撓性シートの材質がポリイミドまたはベンゾシクロブテンであることを特徴とする請求項１に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項３】
前記可撓性シートの厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項４】
前記コイル本体積層構造は、順次積層して設けられている、第１の絶縁層と、第１のコイル本体層と、第２の絶縁層と、第２のコイル本体層と、第３の絶縁層とを備えており、また前記第１のコイル本体層および前記第２のコイル本体層は、少なくとも一つのらせんコイル回路をそれぞれ備えていることを特徴とする請求項１に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項５】
前記第２の磁性材料層と前記第２のコイルリード層との間に設けられている第４の絶縁層をさらに備えたことを特徴とする請求項４に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項６】
前記可撓性シートと前記第１の磁性材料層との中間に設けられている第５の絶縁層をさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項７】
前記第１の磁性材料層とともに前記第２の面に設けられている第１の非磁性材料層をさらに備えたことを特徴とする請求項４に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項８】
前記第１の非磁性材料層が前記第１の磁性材料層の両側に設けられるとともに、前記第１の磁性材料層が、前記第１のコイル本体層および前記第２のコイル本体層の位置が垂直方向上で重なる面積であることを特徴とする請求項７に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項９】
前記第２の磁性材料層とともに前記第４の絶縁層の表面上に設けられている第２の非磁性材料層をさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層、前記第３の絶縁層、前記第４の絶縁層および前記第５の絶縁層の材質が、ポリイミド、エポキシ樹脂またはベンゾシクロブテン樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１１】
前記第１のコイルリード層、前記第１のコイル本体層、前記第２のコイル本体層および前記第２のコイルリード層の材質が、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）であることを特徴とする請求項４に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１２】
前記第１の磁性材料層および前記第２の磁性材料層の材質が、磁性粉末が混入されている樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１３】
前記磁性粉末が混入されている樹脂が、磁性材料の粉末とポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、またはベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）とを混合した樹脂であることを特徴とする請求項１２に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１４】
前記薄膜型コモンモードフィルタにおける外部電極のない側辺にそれぞれ設けられている第３の磁性材料層と第４の磁性材料層とをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の薄型コモンモードフィルタ。
【請求項１５】
絶縁性の可撓性シートと提供する工程と、
前記可撓性シートの第１の面上に第１のコイルリード層を形成する工程と、
前記可撓性シートにおける前記第１の面の反対にある第２の面上に第１の磁性材料層を形成する工程と、
コイル本体積層構造を前記第１のコイルリード層上に形成する工程と、
第２のコイルリード層を前記コイル本体積層構造上に形成する工程と、
第２の磁性材料層を前記第２のコイルリード層上に形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１６】
前記コイル本体積層構造を形成する工程が、
第１の絶縁層を前記第１のコイルリード層上に塗布するとともに、前記第１の絶縁層に少なくとも一つの第１のコンタクトホールを形成する工程と、
第１のコイル本体層を前記第１の絶縁層上に形成する工程と、
第２の絶縁層を前記第１のコイル本体層上に塗布する工程と、
第２のコイル本体層を前記第２の絶縁層上に形成する工程と、
第３の絶縁層を前記第２のコイル本体層上に塗布するとともに、前記第４の絶縁層に少なくとも一つの第２のコンタクトホールを形成する工程であることを特徴とする請求項１５に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１７】
前記第１のコイルリード層、前記第１のコイル本体層、前記第２のコイル本体層および前記第２のコイルリード層が薄膜金属成長工程、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術または電気めっき工程により形成されることを特徴とする請求項１６に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１８】
前記第２のコイルリード層上に第４の絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１９】
第１の非磁性材料層を前記第１の磁性材料層とともに前記第２の面に形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２０】
第２の非磁性材料層を前記第２の磁性材料層とともに前記第４の絶縁層の表面に形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２１】
前記可撓性シートと前記第１の磁性材料層との中間に第５の絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２２】
前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層、前記第３の絶縁層、前記第４の絶縁層および前記第５の絶縁層の材質が、ポリイミド、エポキシ樹脂またはベンゾシクロブテン樹脂であることを特徴とする請求項２１に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２３】
前記可撓性シートの材質が、ポリイミドまたはベンゾシクロブテン樹脂であることを特徴とする請求項１５に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２４】
前記第１のコイルリード層、前記第１のコイル本体層、前記第２のコイル本体層および前記第２のコイルリード層の材質が、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）であることを特徴とする請求項１６に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２５】
前記第１のコンタクトホールおよび前記第２のコンタクトホールが、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術またはエッチング工程により製作されることを特徴とする請求項１６に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項２６】
前記エッチング工程がドライエッチング工程またはウェットエッチング工程であり、しかも前記ドライエッチングがＲＩＥ工程であり、前記ウェットエッチングが化学溶液エッチング工程であることを特徴とする請求項１７に記載の薄型コモンモードフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコモンモードフィルタおよびその製造方法に関し、特に薄型薄膜コモンモードフィルタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コモンモードフィルタは、平行した伝送路内で電磁干渉を発生させるコモンモード電流を抑制する素子である。現在、コモンモードフィルタを携帯型通信装置に応用できるようにするためには、小型化および高密度化の構造が要求されることが多いため、薄膜型および積層型のコモンモードフィルタは徐々に従来の巻線型コモンモードフィルタに取って代わってきている。巻線型コモンモードフィルタはその名が表すように、円柱状のフェライト・コア（Ｆｅｒｒｉｔｅ Ｃｏｒｅ）上にコイルを巻回した形状である。一方、薄膜型および積層型ではより多くの半導体製造工程が必要となる。例えば薄膜型コモンモードフィルタでは通常フェライト板上に、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術を採用して、平面状のコイルを形成することになる。また、積層型コモンモードフィルタではフェライト板上に、スクリーン（Ｓｃｒｅｅｎ）印刷技術でコイルを形成して、さらに焼成圧着のプロセスにより完成させることになる。
【０００３】
巻線配線のコモンインピーダンス（ｃｏｍｍｏｎ ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）を調整するために、特許文献１には、巻線配線を磁性シート上に形成するとともに、非巻線配線の一部構造をエッチング技術により刻設し、さらに磁性粉末が混入されている樹脂をその中に充填するコモンモードノイズフィルタ素子を開示している。その後、平坦化工程技術により表面を平坦化した後、さらに接着技術により他の磁性シートに接着することで、この素子の製造が完了する。この先行技術は絶縁層の厚さを変更することにより、コモンインピーダンスを調整しているので、厚さの調節こそがコモンインピーダンス値を調節する重要な要素となっている。しかしながら、絶縁層の厚さの調節は工程の方式、工程のパラメータおよび絶縁材料の性質をよりどころにしており、厚さを正確な範囲値に調節するのは明らかに容易ではなく、または製造コストがかなり嵩んでしまう。
【０００４】
また、特許文献２および特許文献３には、同じく磁性シート上にコイル構造を製作するとともに、カバーとして磁性材料で被覆する積層コモンモードフィルタが開示されている。この先行技術は特にコイルのレイアウトパターンを変更することで、差動信号のインピーダンスを下げている。しかしながら、コイルのレイアウトパターンは連続してしかも異なる積層に配置されていることから、変更は複雑で、しかも影響するパラメータは多くなってしまう。
【０００５】
公知のコモンモードノイズフィルタは通常「誘電損（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ）」が低い基板またはシートで製作する必要があるので、基板またはシートの材質はフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）材料、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、または石英（Ｑｕａｒｔｚ）が選択されることが多い。上記した公知技術に記載されている基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）またはシート（ｓｈｅｅｔ）はいずれも、例えばフェライト、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムでの焼結（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）成型されたセラミックス基板であるか、または例えばガラス、石英での高温焼成（ｆｉｒｉｎｇ）された非セラミックス基板であるか、または上記材料と樹脂との混合により成型された複合型（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）シートのことである。
【０００６】
上記したこれら基板またはシートは厚さ方向でいずれも制限があり、大量生産に適するようにするには、その厚さは３００μｍ以上が要求されることが多い。また、これら基板またはシートの製造工程はいずれもかなり複雑で時間がかかるうえ、コストもかなり嵩んでしまう。とりわけ厚さ要求が３００μｍ以下、２００μｍ以下の基板またはシートに至っては、量産に適さないことからかなり高価になってしまう。これら基板またはシートをコモンモードフィルタ素子の製造に応用する場合には、基板の厚さが厚いことから、この素子は厚さの部分において、一定の制限があるため、素子の「軽量、薄型」の発展に不利となってしまう。
【０００７】
上記「基板」の定義とは、６００℃以上の高温処理を経て、しかも本体が高分子（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料を含まない板体（ｐｌａｔｅ）のことである。ところが「シート」の定義となると、６００℃以上の高温処理を経ず、しかも本体が高分子材料を含むプレートのことである。しかし上記基板またはシートにおいて、酸化アルミニウム基板のみが成熟した産業であって、しかもそのコストは需要・供給市場のバランスにより決定される。その他材料の基板またはシートはいずれも希少であり、その原料および技術にも限界があり、またコストと供給源も少数の供給業者に限られてしまう。
【０００８】
一方、３００μｍ以下の基板、シートは、プリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）に用いられるグラスファイバ基板が常用されている。しかしながらプリント基板の厚さは約２００μｍ前後という障害があって、しかも誘電損は大きすぎて、前記したフェライト、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス、石英の約数百倍となってしまう。
【０００９】
そして例えばＰＰ、ＰＥなどの樹脂高分子といったその他薄型シートのその他材料に至っては、これら材料の薄型シートは入手しやすいが、誘電損が高いという問題以外にも、電子素子はリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を要するため、これら一般的な高分子樹脂はこれのリフロー温度に耐えきれず変形または分解してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第７，１４５，４２７Ｂ２号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３５６，１８１Ｂ１号明細書
【特許文献３】米国特許第６，６１８，９２９Ｂ２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記をまとめるに、市場においては、素子の厚さを効果的に削減することにより、上記公知のコモンモードフィルタにある欠点を克服するとともに、製造コストを削減できるコモンモードフィルタおよび製造方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は絶縁性の可撓性シートをベースとした、構造が簡単な薄型薄膜コモンモードフィルタを提供するものである。この可撓性シートは厚さが薄いだけでなく、リフローの温度に耐えることができるので、薄型薄膜コモンモードフィルタの厚さおよび使用上における優位性を提供することになる。
【００１３】
本発明は絶縁性の可撓性シートをベースとして連続的に生産することで、低誘電損の構造を達成するだけでなく、製造コストが余分に嵩むことはなくなる、低コストのコモンモードフィルタの製造方法を提供するものである。
【００１４】
上記をまとめるに、本発明では、絶縁性の可撓性シートと、第１の磁性材料層と、第１のコイルリード層と、コイル本体積層構造と、第２のコイルリード層と、第２の磁性材料層とを備えた薄型コモンモードフィルタを開示している。前記第１のコイルリード層は、前記可撓性シートの第１の面上に形成されており、また前記第１の磁性材料層は前記可撓性シートにおける前記第１の面の反対にある第２の面上に形成されている。また前記コイル本体積層構造、前記第２のコイルリード層および前記第２の磁性材料層は前記第１のコイルリード層上に順次積層されている。
【００１５】
本発明ではさらに、下記工程を含むコモンモードフィルタの製造方法を開示している。絶縁性の可撓性シートを提供する工程と、前記可撓性シートの第１の面上に第１のコイルリード層を形成する工程と、前記可撓性シートにおける前記第１の面の反対にある第２の面上に第１の磁性材料層を形成する工程と、コイル本体積層構造を前記第１のコイルリード層上に形成する工程と、第２のコイルリード層を前記コイル本体積層構造上に形成する工程と、第２の磁性材料層を前記第２のコイルリード層上に形成する工程。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は低誘電損・高絶縁性のポリイミド製フレキシブルシート上に絶縁層およびコイルの構造を順次製作するとともに、スクリーン印刷技術により最上層表面およびポリイミド製フレキシブルシートの裏面に磁性／非磁性材料組合せ層を製作している。上記工程ステップにより、低コストにより薄膜型コモンモードフィルタを製造できるうえ、生産全体に必要な製造および工程手順も大幅に簡素化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの分解概略図
【図２】本発明の他の実施例におけるコモンモードフィルタの分解概略図
【図３Ａ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｂ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｃ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｄ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｅ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｆ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｇ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｈ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｉ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図３Ｊ】本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における工程概略図
【図４】本発明の他の実施例におけるコモンモードフィルタの断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの分解概略図である。図１に示すように、コモンモードフィルタ１０は、絶縁性の可撓性シート１１と、第１の磁性／非磁性材料組合せ層１２と、第１のコイルリード層１３と、コイル本体積層構造１４と、第２のコイルリード層１５と、第４の絶縁層１６と、第２の磁性／非磁性材料組合せ層１７とを備えている。また第１の絶縁層１４１と、第１のコイル本体層１４６と、第２の絶縁層１４２と、第２のコイル本体層１４７と、第３の絶縁層１４３とで前記コイル本体積層構造１４を構成している。
【００１９】
前記絶縁性の可撓性シート１１は可撓性の回路基板とすることができるものであり、その英語名称はＦｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）であり、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）を可撓性シート１１の材料として選択するか、または誘電損が低く、リフロー高温に耐えられるその他の可撓性材料でもよい。
【００２０】
ポリイミド材料は電気、機械的特性に優れていることから、可撓性シート１１の材料としては好ましい。例えば、耐高温・低温特性：連続使用温度が２８８℃、断続的には４８０℃、極低温（１Ｋ以下）でも使用することができる。耐摩耗性：潤滑がない状況下での耐摩耗性は一般的な工業用樹脂の１０倍以上であって、衝撃摩耗および揺動摩耗に対しても高い耐性を備えている。変形しにくい：高温でも軟化せず、高負荷に耐えることができ、２６０℃、１８０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で１０００時間維持することができ、そのクリープ（ｃｒｅｅｐ）はわずかに０．６％しかない。電気的な絶縁性：絶縁耐力は２２ｋｖ／ｍｍであり、またプラズマおよび放射線耐性にも優れている。耐化学薬品性：グリース、オイル、溶剤への耐性を持つ。機械加工性：機械加工しやすい。また、ベンゾシクロブテン（Ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）も前記可撓性シート１１の材料とすることができる。
【００２１】
ポリイミド材料でポリイミドシートまたはフィルム（ＰＩ ｆｉｌｍ）を製造することは、すでに成熟した産業であって、厚さは一般的に５０μｍ以下に調節することができる。現在、成熟し、常用される商品化された規格は１７．５μｍ、３５μｍおよび５０μｍである。前記した従来のセラミックス、非セラミックスなどの従来の基板にて度々３００μｍ以上の厚さが求められるものとは、顕著な違いである。とりわけ薄膜製造工程でコモンモードフィルタ回路の主要部分を製造するに際しては、多くの場合わずかに５０μｍ前後の厚さしかないが、従来の基板を使用した場合には３００μｍを占めてしまい、現在の薄型コモンモードフィルタの要求を満たせないのは明らかである。
【００２２】
第１の磁性材料層１２１と第１の非磁性材料層１２２とを備えた前記第１の磁性／非磁性材料組合せ層１２はスクリーン印刷またはその他塗布方式で前記可撓性シート１１の第２の面１１２上に形成されており、このうち前記第１の非磁性材料層１２２は前記第１の磁性材料層１２１の両側に配設されている。本実施例における前記第１の磁性材料層１２１および前記第１の非磁性材料層１２２のパターンは本発明の特許請求の範囲に限定されることなく、その他パターン、または前記第１の磁性材料層１２１で前記第２の面１１２を被覆するだけでもよい。前記第１の磁性材料層１２１は磁性シートまたは磁性粉末が混入されている樹脂とすることができ、そして磁性粉末樹脂は磁性粉末とポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）またはその他高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）のいずれかで調製されてなるものとすることができる。前記第１の非磁性材料層１２２の材質はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）またはその他高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）とすることができる。
【００２３】
第１の電極１３１と、第２の電極１３２と、前記第１の電極１３１および第２の電極１３２を接続する導線１３３とを備えた前記第１のコイルリード層１３は前記可撓性シート１１の第１の面１１１に形成されている。第１のコイルリード層１３上は第１の絶縁層１４１で被覆されており、さらには前記第１の電極１３１および前記コイル本体積層構造１４中のらせんコイル回路を接続するためのコンタクトホール１４４が前記第１の絶縁層１４１を貫通している。
【００２４】
第１の電極１４６１と、第２の電極１４６２とらせんコイル１４６３とを備えた前記第１のコイル本体層１４６は前記第１の絶縁層１４１上に設けられている。前記第１のコイル本体層１４６と前記第２のコイル本体層１４７との間には第２の絶縁層１４２が設けられており、また前記第２のコイル本体層１４７は第１の電極１４７１と、第２の電極１４７２と、らせんコイル１４７３とを備えている。前記第２のコイル本体層１４７上には第３の絶縁層１４３が設けられており、前記第１の電極１４７１および前記第２のコイルリード層１５を接続するためのコンタクトホール１４５が前記第３の絶縁層１４３を貫通している。前記第２のコイルリード層１５は第１の電極１５１と、第２の電極１５２と、前記第１の電極１５１および第２の電極１５２を接続する導線１５３とを備えている。前記第２のコイルリード層１５上には、接着性の接合層を有することができる前記第４の絶縁層１６が設けられている。そして前記第４の絶縁層１６上には、前記第２の磁性／非磁性材料組合せ層１７が配設されている。前記第２の磁性／非磁性材料組合せ層１７は第２の磁性材料層１７１と第２の非磁性材料層１７２とを備えている。
【００２５】
本実施例における前記コイル本体積層構造１４は一組のらせんコイル回路を備えているが、これに限らず、複数組のらせんコイル回路を同一のコモンモードフィルタ中に作製してもよい。
【００２６】
前記第１のコイルリード層１３、前記第１のコイル本体層１４６、前記第２のコイル本体層１４７および前記第２のコイルリード層１５の材質は銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）とすることができる。
【００２７】
図２は本発明の他の実施例におけるコモンモードフィルタの分解概略図である。図２に示すように、コモンモードフィルタ２０は、絶縁性の可撓性シート１１と、第１の磁性／非磁性材料組合せ層１２と、第５の絶縁層２１１と、第１のコイルリード層１３と、コイル本体積層構造１４と、第２のコイルリード層１５と、第４の絶縁層１６と、第２の磁性／非磁性材料組合せ層１７とを備えている。図１におけるコモンモードフィルタ１０と比較するに、図２におけるコモンモードフィルタ２０は前記可撓性シート１１と前記第１の磁性／非磁性材料組合せ層１２との間に、接着性の接合層を有する第５の絶縁層２１１を備えているため、前記可撓性シート１１と第１の磁性／非磁性材料組合せ層１２とを接着させることができる。
【００２８】
図３Ａないし図３Ｊは本発明の実施例におけるコモンモードフィルタの製造方法における各工程概略図である。図３Ａに示すように、スクリーン印刷またはその他塗布方式の工程にて、第１の磁性材料層１２１および前記第１の非磁性材料層１２２を前記可撓性シート１１の第２の面１１２上に形成する。
【００２９】
図３Ｂに示すように、薄膜金属成長工程、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術または電気めっき工程などにより、第１のコイルリード層１３を製作する。続いて、図３Ｃに示すように、第１の絶縁層１４１をスピンコーティングにて塗布するとともに、イエロールームでのフォトリソグラフィまたはエッチング技術などにより、上、下電極を接続するためのコンタクトホール１４４を製作する。図３Ｄに示すように、薄膜金属成長工程、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術または電気めっき工程などにより、第１のコイル本体層１４６を製作する。図３Ｅに示すように、第２の絶縁層１４２をスピンコーティングにて塗布する。図３Ｆに示すように、薄膜金属成長工程、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術または電気めっき工程などにより、第２のコイル本体層１４７を製作する。図３Ｇに示すように、第３の絶縁層１４３をスピンコーティングにて塗布するとともに、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術またはエッチング技術などにより、電極を接続するコンタクトホール１４５を製作する。図３Ｈに示すように、薄膜金属成長工程、イエロールームでのフォトリソグラフィ技術または電気めっき工程などにより、第２のコイルリード層１５を製作する。図３Ｉに示すように、第４の絶縁層１６をスピンコーティングにて前記第２のコイルリード層１５の表面に塗布する。図３Ｊに示すように、接着接合工程技術、スクリーン印刷工程またはスピンコーティング技術などにより、前記第４の絶縁層１６上に前記第２の磁性／非磁性材料組合せ層１７を形成する。
【００３０】
図４は本発明の他の実施例におけるコモンモードフィルタの断面概略図である。図３Ｊにおけるコモンモードフィルタ１０と比較するに、図４におけるコモンモードフィルタ４０の両側辺は（外部電極のない側辺）は磁性材料層（第３の磁性材料層および第４の磁性材料層）３８２でそれぞれ被覆されている。
【００３１】
本発明ではポリイミドシートをフレキシブルシートとすることができ、ここでのこのポリイミドのフレキシブルシート上には、スピンコーティング技術、イエロールームでのフォトリソグラフィ工程、プラズマ補助気相成長、電気めっき工程および薄膜エッチング技術により、薄膜コイル構造および絶縁層を順次堆積させ製作する。外面にはさらにスクリーン印刷工程により、必要な位置、通常は内部コイルの真上に、上部磁性材料厚膜（ｔｈｉｃｋ ｆｉｌｍ）層を製作する。最後に、前記フレキシブルシートの裏面には、スクリーン印刷工程により、「フレキシブルシートの裏面」全体ではなく、必要な位置、通常は内部コイルの真下に下部磁性材料厚膜層を製作して、これにより前記コモンモードフィルタ素子の製作を完了する。
【００３２】
上記エッチング工程は、ドライエッチングまたはウェットエッチング工程を採用することができ、ドライエッチングはＲＩＥ工程、ウェットエッチングは化学溶液エッチング工程を採用することができる。
【００３３】
以上の工程から理解できるように、本発明は低誘電損・高絶縁性のポリイミド製フレキシブルシート上に絶縁層およびコイルの構造を順次製作するとともに、スクリーン印刷技術により最上層表面およびポリイミド製フレキシブルシートの裏面に磁性／非磁性材料組合せ層を製作している。上記工程手順により、低コストで薄膜型コモンモードフィルタを製造できるうえ、生産全体に必要な製造および工程手順も大幅に簡素化できる。
【００３４】
本発明の薄膜型コモンモードフィルタの構造は、図１に示すようにシングル素子構造であるが、本発明はアレイ（ａｒｒａｙ）素子構造上にも応用することができる。
【００３５】
本発明の技術内容および技術的特長はすでに上記したとおりであるが、当業者であれば本発明の教示および開示に基づいて、本発明の技術的思想に反しない種々の置換および付加を行うことはできる。したがって、本発明の保護範囲は実施例に開示するものに限定されることなく、本発明に反しない各種置換および付加を含むうえ、それは別紙の特許請求の範囲に含まれるはずである。
【符号の説明】
【００３６】
１０，２０，４０  コモンモードフィルタ
１１  可撓性シート
１２  第１の磁性／非磁性材料組合せ層
１３  第１のコイルリード層
１４  コイル本体積層構造
１５  第２のコイルリード層
１６  第４の絶縁層
１７  第２の磁性／非磁性材料組合せ層
１１１  第１の面
１１２  第２の面
１２１  第１の磁性材料層
１２２  第１の非磁性材料層
１３１，１５１，１４６１，１４７１  第１の電極
１３２，１５２，１４６２，１４７２  第２の電極
１３３，１５３  導線
１４１  第１の絶縁層
１４２  第２の絶縁層
１４３  第３の絶縁層
１４４，１４５  コンタクトホール
１４６  第１のコイル本体層
１４７  第２のコイル本体層
１７１  第２の磁性材料層
１７２  第２の非磁性材料層
２１１  第５の絶縁層
３８２  磁性材料層
１４６３，１４７３  らせんコイル
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図４】
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