(57)【要約】【課題】天板を延命する。【解決手段】入射する放射線Ｘにより表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器２０と、放射線検出器２０が内蔵される筐体１６と、筐体１６の一部を形成するとともに、最外層から順に、被研磨層６４Ａと、天板本体６４Ｂと、が積層されて構成される天板６４と、を備える。【選択図】図４
2012078664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、
前記放射線検出器が内蔵される筐体と、
前記筐体の一部を形成するとともに、最外層から順に、被研磨層と、天板本体と、が積層されて構成される天板と、
を備える放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記天板本体は、繊維材を含んで構成され、
前記被研磨層は、非繊維材から構成される、
請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記天板本体の表面に研磨禁止を警告する表示部が設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記表示部は、前記天板本体の表面における前記放射線検出器によって前記放射線画像が撮影される撮影領域の外側に設けられている、
請求項３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記被研磨層と前記天板本体との間には、前記被研磨層よりも硬度が高いストッパ層が積層されている、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記放射線検出器は、前記天板本体の裏面に接着剤で固定されており、
前記天板本体の表面において前記表示部が設けられた領域に、接着剤剥離用流体を前記放射線検出器と前記天板本体との界面に注入するための剥離用流体注入孔が設けられている、
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の放射線画像撮影装置と、
前記被研磨層の研磨情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段の前記研磨情報から前記天板の交換時期を告知する告知手段と、を備える放射線画像撮影管理装置と、
を含む放射線画像撮影システム。
【請求項８】
入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、前記放射線検出器が内蔵される筐体と、前記筐体の一部を形成する天板と、を備えた放射線画像撮影装置の傷修復方法であって、
前記天板を、最外層から順に、研磨可能な被研磨層と、天板本体と、を積層して構成し、前記天板が傷付いたときに前記被研磨層を研磨する、
放射線画像撮影装置の傷修復方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影装置の傷修復方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換できるＦＰＤ（Flat Panel Detector）等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器は、従来のイメージングプレートに比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがある。なお、放射線検出器には、放射線を変換する方式として、放射線をシンチレータで光に変換した後にフォトダイオード等の半導体層で電荷に変換する間接変換方式や、放射線をアモルファスセレン等の半導体層で電荷に変換する直接変換方式等があり、各方式でも半導体層に使用可能な材料が種々存在する。
【０００３】
この放射線検出器を筐体に内蔵し、放射線検出器から出力される放射線画像データを記憶する放射線画像撮影装置（以下、電子カセッテともいう）も実用化されている。
【０００４】
電子カセッテは、可搬性を有するため、ストレッチャーやベッドに載せたまま被写体（患者）を撮影することもでき、電子カセッテの位置を変更することにより撮影箇所を調整することができるため、動けない患者に対しても柔軟に対処することができる。
【０００５】
ところで、電子カセッテの天板には、Ｘ線吸収が少なく、軽く、且つ強度が必要とされることから例えばＣＦＲＰ（繊維強化プラスチック材）が使われるが、この天板が傷付くことで撮影画像にその傷が写り込んでしまい、邪魔となる。したがって、天板が傷付いたときには当該天板を交換する必要がある。
【０００６】
そこで、特許文献１には、受傷防止対策として繊維強化樹脂の表面に凹凸模様を形成してなる繊維強化樹脂成形品が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、フロント部材（天板）の傷ではなく放射線検出器の受傷防止対策として、フロント部材を、炭素繊維強化樹脂板／衝撃緩和板／炭素繊維強化樹脂板の積層構造とした電子カセッテが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平５−３８７９８号公報
【特許文献２】特開２００８−１７０７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１，２には、受傷防止対策については記載されているものの、既に受けた傷に対する対策については記載されていないため、天板が傷付いたときには、撮影画像への影響を避けるため即座に天板を交換しなければならず、手間がかかる。
【００１０】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、天板を延命することが可能な放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影装置の傷修復方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１態様に係る放射線画像撮影装置は、入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、前記放射線検出器が内蔵される筐体と、前記筐体の一部を形成するとともに、最外層から順に、被研磨層と、天板本体と、が積層されて構成される天板と、を備える。
【００１２】
この構成によれば、最外層にある被研磨層を研磨することにより、天板の傷を修復することができる。したがって、傷による撮影画像への影響を回避して天板を延命することができる。
【００１３】
本発明の第２態様に係る放射線画像撮影装置では、第１態様において、前記天板本体は、繊維材を含んで構成され、前記被研磨層は、非繊維材から構成される。
【００１４】
この構成によれば、被研磨層には繊維が含まれないので、被研磨層を研磨しても繊維のささくれが発生しない。
また、最外層に非繊維材で構成された被研磨層が積層されているので、繊維材で構成された天板本体まで傷を受け難く、また仮に天板本体が傷ついても繊維のささくれが非繊維層で抑えられる。これにより、天板本体に含まれる繊維のささくれが被研磨層から外側に突出しない。
【００１５】
本発明の第３態様に係る放射線画像撮影装置は、第１又は第２態様において、前記天板本体の表面に研磨禁止を警告する表示部が設けられている。
【００１６】
この構成によれば、表示部を用いて視覚的に研磨禁止を警告することで天板本体まで研磨されることを防止することができる。
【００１７】
本発明の第４態様に係る放射線画像撮影装置では、第３態様において、前記表示部は、前記天板本体の表面における前記放射線検出器によって前記放射線画像が撮影される撮影領域の外側に設けられている。
【００１８】
この構成によれば、表示部が撮影領域の内側に設けられている場合に比べ放射線透過率の低下がなく、また放射線画像の補正をする必要がない。
【００１９】
本発明の第５態様に係る放射線画像撮影装置は、第１態様〜第４態様の何れか１態様において、前記被研磨層と前記天板本体との間には、前記被研磨層よりも硬度が高いストッパ層が積層されている。
【００２０】
この構成によれば、例えばユーザが被研磨層とストッパ層を続けて研磨しているときに、ストッパ層が被研磨層よりも硬度が高いことを感覚的に認識して、天板本体まで研磨することを防止できる。
【００２１】
本発明の第６態様に係る放射線画像撮影装置は、第１〜第５態様の何れか１態様において、前記放射線検出器は、前記天板本体の裏面に接着剤で固定されており、前記天板本体の表面において前記表示部が設けられた領域に、接着剤剥離用流体を前記放射線検出器と前記天板本体との界面に注入するための剥離用流体注入孔が設けられている。
【００２２】
この構成によれば、放射線検出器を天板から剥離するときは、天板に設けられた剥離用流体注入孔から、水、有機溶媒、空気などの剥離用流体を放射線検出器と天板との界面に注入して当該界面における放射線検出器と天板との間の接着力を低下させる。これにより、放射線検出器を天板から剥離して、天板の交換又は放射線検出器の交換を行うことができる。
【００２３】
本発明の第７態様に係る放射線画像撮影システムは、第１〜第６態様の何れか１態様に記載の放射線画像撮影装置と、前記被研磨層の研磨情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段の前記研磨情報から前記天板の交換時期を告知する告知手段と、を備える放射線画像撮影管理装置と、を含む。
【００２４】
この構成によれば、告知手段による告知を受けて、天板を適切な時期に交換することができる。
【００２５】
本発明の第８態様に係る放射線画像撮影装置の傷修復方法は、入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、前記放射線検出器が内蔵される筐体と、前記筐体の一部を形成する天板と、を備えた放射線画像撮影装置の傷修復方法であって、前記天板を、最外層から順に、研磨可能な被研磨層と、天板本体と、を積層して構成し、前記天板が傷付いたときに前記被研磨層を研磨する。
【００２６】
この方法によれば、被研磨層を研磨して天板の傷を修復でき、天板本体を研磨しなくても良いので、天板本体の強度が低下することを回避できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、天板を延命することが可能な放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影装置の傷修復方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、放射線画像撮影時における電子カセッテの配置を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテの内部構造を示す概略斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテの回路図を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテの断面構成を示した断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテの構成（被研磨層を除く）を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係わる電子カセッテの作用を説明する図である。
【図７】図７は、放射線検出器を天板から剥離する手順を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る放射線画像撮影システムの電気系の要部構成を示す図である。
【図９】図９は、告知プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、告知プログラムの処理内容をグラフにしたものである。
【図１１】図１１は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテの変形例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影装置の傷修復方法について具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材（構成要素）には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
【００３０】
まず、本発明の第１実施形態に係る放射線画像撮影装置の一例としての電子カセッテの構成を説明する。
【００３１】
−電子カセッテの構成−
本発明の第１実施形態に係る電子カセッテは、可搬性を有し、被写体を透過した放射線源からの放射線を検出し、その検出した放射線により表わされる放射線画像の画像情報を生成し、その生成した画像情報を記憶可能な放射線画像撮影装置であり、具体的には以下に示すように構成されている。なお、電子カセッテは、生成した画像情報を記憶しない構成であっても良い。
【００３２】
図１は、放射線画像撮影時における電子カセッテ１０の配置を示す概略図である。
【００３３】
電子カセッテ１０は、放射線画像の撮影時において、放射線Ｘを発生させる放射線源としての放射線発生部１２と間隔を空けて配置される。このときの放射線発生部１２と電子カセッテ１０との間は、患者等の被写体１４が位置するための撮影位置とされており、放射線画像の撮影が指示されると、放射線発生部１２は予め与えられた撮影条件等に応じた放射線量の放射線Ｘを射出する。放射線発生部１２から射出された放射線Ｘは、撮影位置に位置している被写体１４を透過することで画像情報を担持した後に電子カセッテ１０に照射される。
【００３４】
図２は、電子カセッテ１０の内部構造を示す概略斜視図である。
【００３５】
電子カセッテ１０は、放射線Ｘを透過させる材料から成り、所定の厚みを有する平板状の筐体１６を備えている。そして、この筐体１６の内部に、放射線Ｘが照射される筐体１６の照射面１８側から、被写体１４を透過した放射線Ｘを検出する放射線検出器としての放射線検出器２０、及び当該放射線検出器２０を制御する制御基板２２が順に設けられている。照射面１８は、放射線検出器２０が配置された範囲に対応し、放射線検出器２０により放射線画像が撮影される領域が撮影領域１８Ａとされている。
【００３６】
図３は、電子カセッテ１０の回路図を示す図である。
【００３７】
放射線検出器２０は、上部電極と半導体層と下部電極を備え、光を受けて電荷を蓄積するセンサ部２４と、センサ部２４に蓄積された電荷を読み出すためのＴＦＴ（Thin Film Transistor）スイッチ２６と、を含んで構成される画素２８が２次元状に多数設けられた光検出基板３０を備えている
【００３８】
また、光検出基板３０には、前述したＴＦＴスイッチ２６をＯＮ／ＯＦＦするための複数の走査配線３２と、センサ部２４に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線３４と、が互いに交差して設けられている。
【００３９】
また、放射線検出器２０は、光検出基板３０の表面にガドリニウム硫酸化物（ＧＯＳ）又はヨウ化セシウム（ＣｓＩ）等からなるシンチレータ層３６が積層されている。
【００４０】
シンチレータ層３６は、照射されたＸ線やγ線などの放射線Ｘを光に変換する。センサ部２４は、シンチレータ層３６から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
【００４１】
そして、各信号配線３４には、信号配線３４に接続された何れかのＴＦＴスイッチ２６がＯＮされることによりセンサ部２４に蓄積された電荷量に応じて放射線画像を示す電気信号（画像信号）が流れるようになっている。
【００４２】
また、放射線検出器２０の信号配線３４方向の一端側には、結線用のコネクタ３８が複数個並んで設けられ、走査配線３２方向の一端側には、コネクタ４０が複数個並んで設けられている。そして、各信号配線３４はコネクタ３８に接続され、各走査配線３２はコネクタ４０に接続されている。
【００４３】
これらコネクタ３８には、フレキシブルケーブル４２の一端が電気的に接続されている。また、コネクタ４０には、フレキシブルケーブル４４の一端が電気的に接続されている。
そして、これらフレキシブルケーブル４２及びフレキシブルケーブル４４は、制御基板２２に結合されている。
【００４４】
この制御基板２２には、放射線検出器２０による撮影動作の制御、及び各信号配線３４に流れる電気信号に対する信号処理の制御を行う制御部４６が設けられ、制御部４６は、信号検出回路４８と、スキャン信号制御回路５０と、を備えている。
【００４５】
信号検出回路４８には、複数個のコネクタ５２が設けられており、これらのコネクタ５２に、上述したフレキシブルケーブル４２の他端が電気的に接続されている。信号検出回路４８は、信号配線３４毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵している。この構成により、信号検出回路４８は、各信号配線３４より入力される電気信号を増幅回路により増幅して検出することで、画像を構成する各画素２８の情報として、各センサ部２４に蓄積された電荷量を検出する。
【００４６】
一方、スキャン信号制御回路５０には、複数個のコネクタ５４が設けられており、これらのコネクタ５４に、上述したフレキシブルケーブル４４の他端が電気的に接続されており、スキャン信号制御回路５０が各走査配線３２にＴＦＴスイッチ２６をＯＮ／ＯＦＦするための制御信号を出力可能とされている。
【００４７】
このような構成において放射線画像の撮影を行う場合、放射線検出器２０には被写体１４を透過した放射線Ｘが照射される。照射された放射線Ｘはシンチレータ層３６で光に変換され、センサ部２４に照射される。センサ部２４は、シンチレータ層３６から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
【００４８】
画像読出時には、スキャン信号制御回路５０から放射線検出器２０のＴＦＴスイッチ２６のゲート電極に走査配線３２を介して順次ＯＮ信号（＋１０〜２０Ｖ）が印加される。これにより、放射線検出器２０のＴＦＴスイッチ２６が順次ＯＮされることによりセンサ部２４に蓄積された電荷量に応じた電気信号が信号配線３４に流れ出す。信号検出回路４８は、放射線検出器２０の信号配線３４に流れ出した電気信号に基づいて各センサ部２４に蓄積された電荷量を、画像を構成する各画素２８の情報として検出する。これにより、放射線検出器２０に照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得る。
【００４９】
次に、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテ１０の構成についてより具体的に説明する。図４は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテ１０の断面構成を示した断面図である。
【００５０】
電子カセッテ１０の筐体１６には、被写体１４側となるフロントパネル６０と、反被写体１４側となるバックパネル６２とが対向されて設けられている。フロントパネル６０は、天板６４と、天板６４を保持する保持部６６により構成されている。
【００５１】
フロントパネル６０の天板６４は、筐体１６の一部を形成するとともに、最外層から順に、被研磨層６４Ａと、天板本体６４Ｂと、が積層されて構成される。
【００５２】
被研磨層６４Ａは、一般的なブラシローラーや研磨紙（サンドペーパー）等で研磨可能な材料で、かつ、放射線透過性のある材料で構成されている。このような材料としては、繊維材や非繊維材のいずれも利用することができるが、非繊維材を利用することが好ましい。非繊維材からなる被研磨層６４Ａであれば、被研磨層６４Ａを研磨しても繊維のささくれが発生しないからである。この非繊維材としては、例えば、ＤＬＣコーティング、アルミ膜、Ｃｕ膜、エラストマー又はカーボン等が挙げられる。
また、傷を受け難いという観点から被研磨層６４Ａの硬度は、天板本体６４Ｂの硬度よりも高い方が好ましい。
さらに、放射線透過性の低減を抑制するという観点から被研磨層６４Ａの厚みは、天板本体６４Ｂの厚みよりも薄い方が好ましい。
【００５３】
天板本体６４Ｂは、繊維材を含む材料で形成されている。例えばＣＦＲＰで形成された場合、放射線Ｘの吸収を抑えつつ強度を確保することができる。また、保持部６６及びバックパネル６２はＡＢＳ樹脂により形成されている。
【００５４】
以上のような天板６４のバックパネル６２側の面には、光検出基板３０にシンチレータ層３６が積層された放射線検出器２０が接着固定されている。具体的には、放射線検出器２０の光検出基板３０の側が天板６４に接着固定されている。
【００５５】
これら天板６４と放射線検出器２０との接着には例えば溶剤系接着剤および水解体型接着剤が使用される。
【００５６】
溶剤系接着剤としては、クロロプレンゴム系接着剤、スチレン・ブタジエン共重合体接着剤、ネオプレンゴム系接着剤、有機溶剤型酢酸ビニル樹脂系接着剤、有機溶剤型アクリル樹脂系接着剤などがある。
【００５７】
水解体型接着剤は、水によって接着力が低下するかまたは接着力を失う接着剤であり、具体的には、水性接着剤、および水により崩壊する水崩壊型接着剤が挙げられる。
水性接着剤としては、ポリビニルアルコールやポリビニルピロリドン、カゼイン、膠などの水溶性高分子を主材料とするもの、および各種エマルション系接着剤などが使用される。
【００５８】
水崩壊形接着剤としては、各種接着剤に、水で膨潤、崩壊するカプセルを配合したものが考えられる。
【００５９】
天板６４と放射線検出器２０との接着に水解体型接着剤を使用する場合は、後述するように剥離用流体として水が使用されるから、天板６４と放射線検出器２０との界面への剥離用流体の拡散が促進されるように、天板６４の接着面と放射線検出器２０の接着面との少なくとも一方、好ましくは両方が親水化処理されていることが好ましい。親水化は、親水化コーティング剤を塗布し、乾燥または硬化させて行うことができる。また、スパッタリング処理による親水化も可能である。
【００６０】
図５は、本発明の第１実施形態に係る電子カセッテ１０の構成（被研磨層６４Ａを除く）を示す平面図である。
【００６１】
天板本体６４Ｂにおける、放射線検出器２０によって放射線画像が撮影される撮影領域１８Ａの外側で、かつ天板本体６４Ｂ表面における一の頂点の近傍には、天板本体６４Ｂを貫通し、放射線検出器２０を天板本体６４Ｂから分離する際に剥離用流体を注入するための剥離用流体注入孔６８が設けられている。そして、天板６４の剥離用流体注入孔６８が設けられた側の頂点の対角に位置する頂点の近傍に、内部を減圧して、放射線検出器２０と天板６４との間の界面への前記剥離用流体の拡散を促進するための減圧孔７０が設けられている。減圧孔７０の位置は、撮影領域１８Ａを挟んで剥離用流体注入孔６８の反対側でもある。これら剥離用流体注入孔６８および減圧孔７０は、通常天板６４の最外層として設けられた被研磨層６４Ａによって閉塞されている。
【００６２】
放射線検出器２０の天板本体６４Ｂへの接着に有機溶媒可溶型の接着剤を用いた場合には、剥離用流体としては有機溶媒が使用される。一方、放射線検出器２０の天板本体６４Ｂへの接着に水解体型接着剤を用いた場合には、剥離用流体としては水が使用される。なお、放射線検出器２０と天板本体６４Ｂとの界面への拡散を促進するために、水に界面活性剤やアルコールなどを配合したものを剥離用流体として用いてもよい。
【００６３】
また、剥離用流体としては空気も使用される。更に、剥離用流体注入孔６８に有機溶媒や水などの剥離用液体を注入したあと、空気を注入して剥離用液体の浸透領域を空気圧で拡大してもよい。
【００６４】
また、以上のような剥離用流体注入孔６８や減圧孔７０の他に、天板本体６４Ｂにおける、放射線検出器２０によって放射線画像が撮影される撮影領域１８Ａの外側で、かつ、被研磨層６４Ａ側の表面には、天板本体６４Ｂの研磨禁止を警告する表示部７２が設けられている。表示部７２は、例えば図５に示すように天板本体６４Ｂ表面に刻まれた「研磨禁止」という文字である。
【００６５】
−作用−
次に、本発明の第１実施形態に係わる電子カセッテ１０の作用について説明する。
【００６６】
電子カセッテ１０は、持ち運びの際や保管時等に、天板６４が傷付く場合がある。天板６４が傷付くことで撮影画像にその傷が写り込んでしまい、邪魔となる。この場合、天板６４を交換すれば、上記問題は解消するが、コストや効率性の観点から頻繁に交換することは好ましくない。
したがって、本発明の第１実施形態に係わる電子カセッテ１０においては、以下のような方法を行う。
【００６７】
図６は、本発明の第１実施形態に係わる電子カセッテ１０の作用を説明する図である。
【００６８】
図６（Ａ）に示すように、傷１００がある天板６４の外側表面を研磨する。研磨の方法は、特に限定されないが、例えば天板６４の外側表面に研磨剤を含有するスラリー液１０２を吹き付けながら、ブラシロール１０４を回転して、天板６４（被研磨層６４Ａ）の外側表面をブラシ研磨する。当該外側表面のうち、傷１００がある箇所だけ研磨しても良いが、天板６４をできるだけ平坦にするために、外側表面全体を研磨することが好ましい。
【００６９】
そして、図６（Ｂ）に示すように、傷１００が少なくとも視覚的に確認できなくなった時点で、研磨を止める。
【００７０】
以上により、天板６４の傷１００を修復して天板６４を延命し、天板６４の交換頻度を低減することができる。
【００７１】
ここで、天板６４の被研磨層６４Ａを研磨し続けると、被研磨層６４Ａが無くなり、天板本体６４Ｂ表面が外部に露出することとなる。
天板本体６４Ｂ表面が外部に露出すると、図５に示すように、表示部７２が視覚的に認識できるようになり、天板本体６４Ｂまで研磨されることを防止可能となる。
【００７２】
そして、このような状態で、電子カセッテ１０を使用していると、天板本体６４Ｂ自体が傷付く場合がある。
この場合、上述のように撮影画像への影響を回避するため天板６４を交換する必要がある。
【００７３】
以下、電子カセッテ１０において放射線検出器２０を天板６４から剥離して、天板６４を交換する手順について説明する。
図７は、放射線検出器２０を天板６４から剥離する手順を示す図である。
【００７４】
まず、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、筐体１６を保持部６６とバックパネル６２とに分解し、放射線検出器２０が接着された状態の天板６４を保持部６６から取り外す。
【００７５】
次いで、図７（Ｂ）において矢印ａに示すように、天板６４の剥離用流体注入孔６８に剥離用流体を注入すると共に、同図において矢印ｂに示すように、減圧孔７０の内部を減圧する。これにより、剥離用流体注入孔６８に注入された剥離用流体は、天板６４と放射線検出器２０との界面を、対角に位置する減圧孔７０に向かって拡散する。剥離用流体が、減圧孔７０まで拡散することにより、図７（Ｃ）に示すように、放射線検出器２０は天板６４から剥離される。
【００７６】
この後、剥離した放射線検出器２０を新しい天板６４に接着固定して、再度電子カセッテ１０を組み立てる。これにより、天板６４の交換が完了する。
【００７７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムについて図面に基づき説明する。
【００７８】
−構成−
図８は、本発明の第２実施形態に係る放射線画像撮影システム４００の電気系の要部構成を示す図である。
同図に示すように、本発明の第２実施形態に係る放射線画像撮影システム４００は、放射線画像撮影装置４１０と、コンソール４３０と、放射線発生装置４６０と、を含んで構成されている。
【００７９】
放射線画像撮影装置４１０は、第１実施形態の電子カセッテ１０と同一であり、上述の放射線検出器２０を収納し、当該放射線検出器２０の光検出基板３０の各信号配線３４に電気的に接続された信号検出回路４８を備えている。
信号検出回路４８は、個々の信号配線３４毎に設けられた増幅器およびサンプルホールド回路を備えており、個々の信号配線３４を伝送された電荷信号は増幅器で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換器が順に接続されており、個々のサンプルホールド回路に保持された電荷信号はマルチプレクサに順に（シリアルに）入力され、Ａ／Ｄ変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
【００８０】
信号検出回路４８には画像メモリ４１２が接続されており、信号検出回路４８のＡ／Ｄ変換器から出力された画像データは画像メモリ４１２に順に記憶される。画像メモリ４１２は複数フレーム分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ４１２に順次記憶される。
【００８１】
画像メモリ４１２は、放射線画像撮影装置４１０全体の動作を制御するカセッテ制御部４１４と接続されている。カセッテ制御部４１４はマイクロコンピュータを含んで構成されており、ＣＰＵ（中央処理装置）４１４Ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含むメモリ４１４Ｂ、ＨＤＤ（ハードディスク・ドライブ）やフラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部４１４Ｃを備えている。
【００８２】
また、カセッテ制御部４１４には、接続端子４１０Ａに接続され、通信ケーブル４２０を介してコンソール４３０に接続された状態でコンソール４３０との間で各種情報の送受信を行う通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）部４２２が接続されている。
【００８３】
また、放射線画像撮影装置４１０には電源部４２４が設けられている。この電源部４２４は、放射線画像撮影装置４１０の可搬性を損なわないように、不図示のバッテリ（二次電池）を内蔵しており、充電されたバッテリから予め定められた部位へ電力を供給する。なお、図８では、電源部４２４と電力供給先の各部とを接続する配線の図示を省略している。
【００８４】
本第２実施形態に係る放射線画像撮影システム４００では、放射線画像撮影装置４１０とコンソール４３０との間を通信ケーブル４２０により接続して各種情報の送受信を行うが、通信ケーブル４２０には電力供給線も含まれており、放射線画像撮影装置４１０の各部に対する駆動用の電力は通信ケーブル４２０を介してコンソール４３０から供給される。
【００８５】
上記不図示のバッテリは、放射線画像撮影装置４１０が通信ケーブル４２０によりコンソール４３０に接続されていない場合に、放射線画像撮影装置４１０の必要最低限の部位に対して駆動用の電力を供給するものである。
【００８６】
一方、コンソール４３０は、サーバ・コンピュータとして構成されており、操作メニューや撮影された放射線画像等を表示するディスプレイ４３２と、複数のキーを含んで構成され、各種の情報や操作指示が入力される操作パネル４３４と、を備えている。
【００８７】
また、本実施の形態に係るコンソール４３０は、装置全体の動作を司るＣＰＵ４３６と、制御プログラムや後述する告知プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されたＲＯＭ４３８と、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ４４０と、各種データを記憶して保持するＨＤＤ４４２と、ディスプレイ４３２への各種情報の表示を制御するディスプレイドライバ４４４と、操作パネル４３４に対する操作状態を検出する操作入力検出部４４６と、を備えている。
【００８８】
また、コンソール４３０は、接続端子４３０Ａに接続され、通信ケーブル４４８を介して放射線発生装置４６０に接続された状態で放射線発生装置４６０との間で各種情報の送受信を行う通信Ｉ／Ｆ部４５０と、接続端子４３０Ｂに接続され、通信ケーブル４２０を介して放射線画像撮影装置４１０に接続された状態で放射線画像撮影装置４１０との間で各種情報の送受信を行う通信Ｉ／Ｆ部４５２と、を備えている。
【００８９】
ＣＰＵ４３６、ＲＯＭ４３８、ＲＡＭ４４０、ＨＤＤ４４２、ディスプレイドライバ４４４、操作入力検出部４４６、通信Ｉ／Ｆ部４５０、および通信Ｉ／Ｆ部４５２は、システムバスＢＵＳを介して相互に接続されている。従って、ＣＰＵ４３６は、ＲＯＭ４３８、ＲＡＭ４４０、ＨＤＤ４４２へのアクセスを行うことができると共に、ディスプレイドライバ４４４を介したディスプレイ４３２への各種情報の表示の制御、通信Ｉ／Ｆ部４５０および通信Ｉ／Ｆ部４５２を介した放射線発生装置４６０および放射線画像撮影装置４１０との各種情報の送受信の制御を各々行うことができる。また、ＣＰＵ４３６は、操作入力検出部４４６を介して操作パネル４３４に対するユーザの操作状態を把握することができる。
【００９０】
一方、放射線発生装置４６０は、放射線源４６２と、接続端子４６０Ａに接続され、通信ケーブル４４８を介してコンソール４３０に接続された状態でコンソール４３０との間で曝射条件等の各種情報の送受信を行う通信Ｉ／Ｆ部４６４と、受信した曝射条件に基づいて放射線源４６２を制御する線源制御部４６６と、を備えている。
【００９１】
線源制御部４６６もマイクロコンピュータを含んで構成されており、受信した曝射条件等を記憶する。このコンソール４３０から受信する曝射条件には管電圧、管電流、曝射期間等の情報が含まれている。線源制御部４６６は、受信した曝射条件に基づいて放射線源４６２から放射線Ｘを照射させる。
【００９２】
−作用−
ここで、ユーザは、第１実施形態で説明した被研磨層６４Ａを研磨したとき、その研磨量を、操作パネル４３４を介して入力し、研磨回数と対応させつつＨＤＤ４４２に記憶させる。
【００９３】
そして、本発明の第２実施形態に係わる放射線画像撮影システム４００では、コンソール４３０のＣＰＵ４３６が定期的に又はユーザの操作パネル４３４による実行指示により、ＲＯＭ４３８に格納された告知プログラムを実行する。
【００９４】
図９は、告知プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。また、図１０は、告知プログラムの処理内容をグラフにしたものである。なお、このグラフは処理内容の理解を図るためのものであるので、実際に告知プログラムが図１０中のグラフを視覚的に作成する必要はない。以下、括弧内は図９中のステップ識別符号である。
【００９５】
（Ｓ１０００）ＨＤＤ４４２に格納されている研磨回数毎の研磨量（μｍ）を取得する（読み出す）。
（Ｓ１００２）図１０に示すように、研磨回数（回）と総研磨量（μｍ）に関する近似曲線Ｚを作成する（近似曲線Ｚの関係式を得る）。
（Ｓ１００４）近似曲線Ｚの関係式に、研磨可能最大値Ｙを代入して、研磨最大回数Ｘを取得する。なお、研磨可能最大値とは、例えば被研磨層６４Ａの厚みと同一である。
（Ｓ１００６）研磨最大回数Ｘから現在の研磨回数を差し引いて、残り研磨回数を取得し、当該残り研磨回数（天板交換時期）をディスプレイ４３２に表示する。
【００９６】
以上のように、告知プログラムは、研磨回数や研磨量等の研磨情報に基づき天板６４の交換時期を予測して、当該交換時期をユーザに適切に告知することができる。これにより、ユーザは予備の電子カセッテや天板を早めに準備することができる。
なお、研磨回数や総研磨量等を管理することの目的は、以下の通りである。天板６４はアルミ当量１．８ｍｍ以下であるように天板６４の許容Ｘ線量は決まっているので、被研磨層６４Ａは厚くできない。従って、研磨回数や総研磨量等を管理することで、天板６４の交換時期を前もって予測し、例えば病院内に存在する複数の電子カセッテも使いまわしの作戦を立て易くなる。また、研磨で天板６４が薄くなると厳密には、放射線吸収が減るので、過去画像との互換性をもたせた撮影をしたい場合は、研磨回数を考慮して、線量を決定或いは補正してもよい。
【００９７】
（変形例）
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例を、適宜、組み合わせてもよい。
【００９８】
例えば、被研磨層６４Ａと天板本体６４Ｂは、互いに素材の色が異なるようにしてもよい。これにより、被研磨層６４Ａと天板本体６４Ｂとの区別を容易に把握でき、表示部７２の効果と同様、天板本体６４Ｂが研磨されることを防止できる。特に、被研磨層６４Ａが透明であれば、当該被研磨層６４Ａがあっても内側の天板本体６４Ｂ表面にある表示部７２を外部から視認することができ、残りどれだけ研磨できるか容易に把握することができる。
【００９９】
また、表示部７２として、研磨禁止の文字を刻む場合を説明したが、天板本体６４Ｂ表面に着色したり、模様を刻んだりしてもよい。勿論、表示部７２は省略することもできる。また、表示部７２は、撮影領域１８Ａの外側に設ける場合を説明したが、撮影領域１８Ａ内に設けるようにしてもよい。ただし、撮影画像に影響を与えないという観点から撮影領域１８Ａの外側に設ける方が好ましい。
【０１００】
また、図１１に示すように、被研磨層６４Ａと天板本体６４Ｂとの間に、中間層５００を積層してもよい。例えば、中間層５００の材料としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはこれら熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いた繊維強化樹脂、発泡性樹脂などを使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などがある。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、変性フェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂などのアクリル樹脂、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、さらにはエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１‐ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／ジエン共重合体、エチレン／一酸化炭素／ジエン共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸グリシジル、エチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエーテルエーテルエラストマー、ポリエーテルエステルアミドエラストマー、ポリエステルアミドエラストマー、ポリエステルエステルエラストマーなどの各種エラストマー類などがある。繊維強化樹脂としては、ビニロン繊維強化樹脂、テトロン繊維強化樹脂などがある。また、発泡樹脂としては、ポリウレタン、フェノール、メラミン、アクリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリエーテルイミド、ポリメタクリルイミドなどがある。
【０１０１】
また、中間層５００としては、被研磨層６４Ａよりも硬度が高いストッパ層を用いることができる。これにより、例えばユーザが被研磨層６４Ａとストッパ層を続けて研磨しているときに、ストッパ層が被研磨層６４Ａよりも硬度が高いことを感覚的に認識して、天板本体６４Ｂまで研磨することを防止できる。
【０１０２】
また、天板本体６４Ｂの構成材料は、繊維材の例えばＣＦＲＰである場合を説明したが、放射線透過性のある他の材料であってもよく、また非繊維材であってもよい。
【０１０３】
また、第２実施形態では、告知プログラムが天板６４の交換時期（残り研磨回数）をディスプレイ４３２に表示して告知する場合を説明したが、音や振動等で告知するようにしてもよい。また、電子カセッテ１０にその交換時期の情報を送信して、電子カセッテ４１０が告知するようにしてもよい。
【０１０４】
また、剥離用流体注入孔６８や減圧孔７０は省略することもできる。
【０１０５】
また、第１実施形態では、放射線検出器２０が光検出基板３０とシンチレータ層３６とを備える電子カセッテ１０の例について説明したが、本発明は、放射線検出器２０がシンチレータ層３０に替えて放射線Ｘを直接電子に変換する半導体検出層を有する形態の電子カセッテにも適用できる。また、放射線検出器２０が光検出基板３０の側で天板６４に接着された形態の電子カセッテの他、放射線検出器２０がシンチレータ層３０または半導体検出層の側で天板に接着された形態の電子カセッテにも適用できる。
【０１０６】
また、放射線Ｘは、Ｘ線やγ線だけに限られず、α線，β線，電子線又は紫外線等であってもよい。
【０１０７】
また、放射線検出器２０を天板６４に固定する場合を説明したが、バックパネル６２に載置される図示しない基台等に固定するようにしてもよい。
【０１０８】
また、筐体１６の内部には、放射線Ｘが照射される筐体１６の照射面１８側から、放射線検出器２０、及び制御基板２２が順に設けられている場合を説明したが、放射線Ｘが照射される照射面１８側から順に、被写体１４を透過することに伴って生ずる放射線Ｘの散乱線を除去するグリッド、放射線検出器２０、及び放射線Ｘのバック散乱線を吸収する鉛板が収容されていてもよい。
【０１０９】
また、筐体１６の形状が矩形平板状である場合を説明したが、特に限定されるものではなく、例えば正面視が正方形や円形になるようにしてもよい。
【０１１０】
また、制御基板２２を１つで形成した場合について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、制御基板２２が機能毎に複数に分かれていてもよい。さらに、制御基板２２を、放射線検出器２０と垂直方向（筐体１６の厚み方向）に並んで配置する場合を説明したが、放射線検出器２０と水平方向に並んで配置するようにしてもよい。
【０１１１】
また、放射線画像撮影装置が可搬性のある電子カセッテ１０である場合を説明したが、放射線画像撮影装置は、可搬性のない大型の放射線画像撮影装置であってもよい。
【０１１２】
また、放射線Ｘの照射面１８が光検出基板３０側である場合を説明したが、シンチレータ層３６側としてもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１０   電子カセッテ（放射線画像撮影装置）
１６   筐体
１８Ａ 撮影領域
２０   放射線検出器
３０   光検出基板
３６   シンチレータ層
６４   天板
６４Ｂ 天板本体
６４Ａ 被研磨層
６８   剥離用流体注入孔（接着剤剥離用流体注入孔）
７２   表示部
４００ 放射線画像撮影システム
４１０ 放射線画像撮影装置
４３０ コンソール（放射線画像撮影管理装置）
４３２ ディスプレイ（告知手段の一部）
４３６ ＣＰＵ（告知手段の一部）
４４２ ＨＤＤ（記憶手段）
５００ 中間層（ストッパ層）
Ｘ  放射線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2012078664.tif 000010
【図９】
2012078664.tif 000011
【図１０】
2012078664.tif 000012
【図１１】
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