(57)【要約】【課題】コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供する。【解決手段】この同軸線ハーネスは、芯線１１とこの芯線１１の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられて構成されている。各芯線１１の先端部は、他の基板１００の被接続端子１０２と接続する接続端子２１とされている。接続端子２１は、芯線１１の先端部とこの先端部を被覆する導電層２２とを含み、各接続端子２１の間には絶縁接着層２４が設けられている。絶縁接着層２４はホットメルトにより形成されている。【選択図】図３
2012014934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスにおいて、
前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する導電層とを含み、
前記各接続端子の間には絶縁接着層が設けられ、
前記絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている
ことを特徴とする同軸線ハーネス。
【請求項２】
請求項１に記載の同軸線ハーネスにおいて、
前記絶縁接着層は、隣り合う前記接続端子の間および前記接続端子の裏面側に設けられている
ことを特徴とする同軸線ハーネス。
【請求項３】
請求項２に記載の同軸線ハーネスにおいて、
前記接続端子の裏面側に設けられた絶縁接着層には補強板が設けられている
ことを特徴とする同軸線ハーネス。
【請求項４】
導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスにおいて、
前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する第１導電層とを含み、
前記グランド部は、前記各同軸ケーブルのシールド層と接続する導電板と、この導電板の表面側に形成される第２導電層とを含み、
前記接続端子の間、前記接続端子の裏面側、および前記グランド部の裏面側に絶縁接着層が設けられ、
前記絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている
ことを特徴とする同軸線ハーネス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の同軸線ハーネスにより基板同士が互いに接続されたモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のモジュールを有する電子機器。
【請求項７】
導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスの製造方法において、
常温で流動する導体ペースト層と、加熱により接着する絶縁接着層とが交互に設けられた第１基板と、前記第１基板に貼りあわされる第２基板と、を準備し、
前記第１基板と前記第２基板との間に前記芯線を配置し、各芯線を前記導体ペースト層に対応して配置し、これら芯線を前記第１基板と前記第２基板とにより挟みこみ、その後、前記導体ペースト層を加熱乾燥する
ことを特徴とする同軸線ハーネスの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の同軸線ハーネスの製造方法において、
前記第２基板のうち前記第１基板に接着する面には、加熱により接着する絶縁接着層が設けられている
ことを特徴とする同軸線ハーネスの製造方法。
【請求項９】
導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスの製造方法において、
前記各芯線が嵌る芯線凹部と、前記絶縁層が嵌る絶縁凹部と、前記シールド層が嵌るグランド凹部とが設けられ、加熱により接着する絶縁接着剤により形成された絶縁保持部を準備し、
前記芯線を前記芯線凹部に嵌め、前記絶縁層を前記絶縁凹部に嵌め、２枚の導電板により挟まれたシールド層をグランド凹部に嵌めて、当該同軸線ハーネスの先端部を絶縁保持部に固定し、この後、前記芯線凹部および前記導電板に対応する部分に導体ペーストを注入して、同導体ペーストを加熱乾燥することにより、前記芯線凹部に対応する部分に前記接続端子を形成し、前記グランド凹部に対応する部分に前記グランド部を形成する
ことを特徴とする同軸線ハーネスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に用いられる複数本の同軸ケーブルを束ねた同軸線ハーネスは、芯線の先端部が変形しやすいため、芯線を保持する整列板を有する。芯線は整列板に整列された状態で、コネクタに差し込まれる。しかし、電子機器の実装容積を確保するため、コネクタを省略したいという要望がある。そこで、コネクタを用いず、整列板に整列させた芯線を異方導電性接着剤により他の基板の接続端子に接続する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９７９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、異方性導電膜は熱硬化性であるため保管管理に手間を要する。このため異方性導電膜を用いずに基板と同軸線ハーネスの芯線とを確実に接続するものが求められている。しかし、コネクタを用いず、かつ異方性導電膜を用いずに基板と同軸線ハーネスを接続することができる同軸線ハーネスは提案されていない。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスにおいて、前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する導電層とを含み、前記各接続端子の間には絶縁接着層が設けられ、前記絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。
【０００７】
この発明によれば、絶縁接着層が絶縁接着剤により形成され、この絶縁接着層を介して他の基板と接着する。絶縁接着剤は、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく常温で保存することができるため、製造上においての接着剤の管理を行いやすくすることができる。
【０００８】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の同軸線ハーネスにおいて、前記絶縁接着層は、隣り合う前記接続端子の間および前記接続端子の裏面側に設けられていることを要旨としている。
【０００９】
接続端子を被接続端子に接続するときは、接続端子が含まれる接続部を加熱しながら当該接続部を押す。このとき、接続端子の間の絶縁接着層は、被接続端子の間の部分に接着する。一般に被接続端子は基板に対して突出し、被接続端子の間部分は谷部となっているため、仮に接続端子の裏面側に絶縁接着層がない場合、絶縁接着層を谷部に接着するためには、接続端子の間の絶縁接着層を接続端子よりも更に押し込む必要がある。この点、本発明によれば、接続端子の裏面側に絶縁接着層が存在するため、接続端子が押されたときに接続端子が絶縁接着層の内部に押し込まれて、接続端子の間の部分の絶縁接着層と基板とが接着する。このため、接続端子の裏面側に絶縁接着層が存在しないものに比べて、接続端子と被接続端子とを容易に接続することができる。
【００１０】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の同軸線ハーネスにおいて、接続端子の裏面側に設けられた絶縁接着層には補強板が設けられていることを要旨としている。
この発明によれば、接続端子を被接続端子に接続するときに補強板が押圧される。補強板を介して絶縁接着層および接続端子が他の基板側に押されるため、均等な圧力により各接続端子を押すことができる。
【００１１】
（４）請求項４に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスにおいて、前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する第１導電層とを含み、前記グランド部は、前記各同軸ケーブルのシールド層と接続する導電板と、この導電板の表面側に形成される第２導電層とを含み、前記接続端子の間、前記接続端子の裏面側、および前記グランド部の裏面側に絶縁接着層が設けられ、絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。
【００１２】
この発明によれば、同軸線ハーネスの各芯線は、他の基板の被接続端子に前記導電層を介して接続され、シールド層が導電板を介して他の基板のグランド部に接続される。また、絶縁接着層を介して他の基板と接着する。絶縁接着剤は、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、絶縁接着剤は常温で保存することができるため、製造上の接着剤の管理を簡素化することができる。
【００１３】
（５）請求項５に記載の発明は、モジュールにおいて、請求項１〜４のいずれか一項に記載の同軸線ハーネスにより基板同士が互いに接続されていることを要旨としている。
この発明によれば、基板同士がコネクタを介さずに上記同軸線ハーネスにより接続されているため、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べて、モジュールが占める容積を小さくすることができる。
【００１４】
（６）請求項６に記載の発明は、電子機器において、請求項５に記載のモジュールを有していることを要旨としている。
この発明によれば、上記モジュールは、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べてモジュールの占める容積が小さいものであるため、このモジュールを有した電子機器についての部品実装容積を大きくすることができる。
【００１５】
（７）請求項７に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスの製造方法において、常温で流動する導体ペースト層と、加熱により接着する絶縁接着層とが交互に設けられた第１基板と、前記第１基板に貼りあわされる第２基板と、を準備し、前記第１基板と前記第２基板との間に前記芯線を配置し、各芯線を前記導体ペースト層に対応して配置し、これら芯線を前記第１基板と前記第２基板とにより挟みこみ、その後、前記導体ペースト層を加熱乾燥することを要旨としている。
【００１６】
この発明によれば、導体ペースト層が加熱乾燥により同層が固まる前に、芯線を導体ペースト層に対応付けした状態で、第１基板と第２基板とにより芯線を挟み込むため、芯線が導体ペースト層内部に埋め込められる。その後、芯線を導体ペースト層に埋め込んだ後にこの導体ペースト層を加熱乾燥する。固まった導体層と芯線とを当接して接続端子を形成するものにあっては、導体層と芯線とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線と導体ペースト層との接続を強固なものとすることができる。
【００１７】
また、同軸線ハーネスの芯線は互いに固定されていないため、これら芯線に対して導体ペーストを印刷することや芯線の間に絶縁接着層を形成することは困難であったが、本発明では、導体ペースト層および絶縁接着層が形成された第１基板と第２基板との間に芯線を挟みこむ構造としているため、芯線の周囲に導体ペースト層を容易に形成することができる。
【００１８】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の同軸線ハーネスの製造方法において、前記第２基板のうち前記第１基板に接着する面には、加熱により接着する絶縁接着層が設けられていることを要旨としている。
【００１９】
この構成によれば、芯線を第１基板と第２基板とにより挟み込むことにより、一方の面に導体ペースト層の表面が露出し、導体ペースト層の裏面側に絶縁接着層が設けられたものを形成することができる。
【００２０】
（９）請求項９に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスの製造方法において、前記各芯線が嵌る芯線凹部と、前記絶縁層が嵌る絶縁凹部と、前記シールド層が嵌るグランド凹部とが設けられ、加熱により接着する絶縁接着剤により形成された絶縁保持部を準備し、前記芯線を前記芯線凹部に嵌め、前記絶縁層を前記絶縁凹部に嵌め、２枚の導電板により挟まれたシールド層をグランド凹部に嵌めて、当該同軸線ハーネスの先端部を絶縁保持部に固定し、この後、前記芯線凹部および前記導電板に対応する部分に導体ペーストを注入して、同導体ペーストを加熱乾燥することにより、前記芯線凹部に対応する部分に前記接続端子を形成し、前記グランド凹部に対応する部分に前記グランド部を形成することを要旨としている。
【００２１】
この発明によれば、芯線を芯線凹部に嵌め、絶縁層を絶縁凹部に嵌め、予め２枚の導電板でシールド層を挟まれたシールド層をグランド凹部に嵌めて、その後、芯線凹部および導電板に対応する部分に導体ペーストを注入して、同導体ペーストを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線とを当接して接続端子を形成するものでは、導体層と芯線とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線と導体ペースト層との接続を強固なものとすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の同軸線ハーネスについて、同軸ケーブルの先端部分の平面構造に示す平面図。
【図２】同実施形態の同軸線ハーネスについて、図１のＡ−Ａ線に沿った断面構造を示す断面図。
【図３】同実施形態の同軸線ハーネスについて、他の基板との接続工程を示す断面図。
【図４】同実施形態の同軸線ハーネスについて、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す断面図。
【図５】同実施形態の同軸線ハーネスについて、各製造工程の断面構造を示す断面図。
【図６】本発明の第２実施形態の同軸線ハーネスについて、同軸ケーブルの先端部分の平面構造に示す平面図。
【図７】同実施形態の同軸線ハーネスについて、各部分の断面構造を示し、（Ａ）は図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（Ｂ）は図６のＤ−Ｄ線に沿う断面図、（Ｃ）は図６のＥ−Ｅ線に沿う断面図、（Ｄ）は図６のＦ−Ｆ線に沿う断面図。
【図８】同実施形態の同軸線ハーネスについて、他の基板と接続したものを芯線に沿って切断した断面を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１〜図５を参照して本発明の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、同軸線ハーネス１は、複数の同軸ケーブル１０と、これら同軸ケーブル１０の先端に設けられた接続部２とを含む。具体的には、外径が０．２６ｍｍの同軸ケーブル１０が０．３ｍｍの間隔で平行に並列され、この先端部分に接続部２が設けられている。接続部２は他の基板１００の被接続部に接続される部分である。
【００２５】
同軸ケーブル１０は、芯線１１と、芯線１１の外周を被覆する絶縁層１２と、絶縁層１２の外周を被覆するシールド層１３と、シールド層１３の外周を被覆する被覆層１４とを含む。芯線１１は、外径０．０２１ｍｍの銀めっき銅合金線を７本束ねて撚って形成されている。絶縁層１２は、肉厚０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂により形成されている。シールド層１３は、外径０．０２５ｍｍの錫めっき銅合金線により形成された導線を横巻きにして形成されている。被覆層１４は、肉厚０．０３ｍｍであり、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂により形成されている。
【００２６】
同軸ケーブル１０の先端部は、所定の長さの被覆層１４が除去されシールド層１３が露出されている。またシールド層１３の一部が除去されて絶縁層１２の一部が露出されている。さらに、絶縁層１２の一部が除去されて芯線１１が露出されている。
【００２７】
図２に示すように、接続部２は、他の基板１００の被接続端子１０２に接続される接続端子２１と、この接続端子２１を保持する保持部２３と、接続端子２１の表面２１Ａを保護する保護シート２６とを含む。
【００２８】
接続端子２１は、芯線１１の先端部１１Ａと、芯線１１を被覆する導電層２２とを含む。導電層２２は銀ペーストにより形成されている。導電層２２の表面２１Ａは被接続端子１０２と接触する接触面とされる。導電層２２の厚さは芯線１１の外径の略２倍とされている。
【００２９】
保持部２３は、隣り合う接続端子２１の間および接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられる絶縁接着層２４と、絶縁接着層２４の裏面側に設けられる補強板２５と含む。隣り合う接続端子２１の間の部分の絶縁接着層２４の表面２４Ａの位置は、補強板２５を基準位置として、導電層２２の表面２１Ａの高さと一致している。すなわち、絶縁層１２の表面２４Ａと導電層２２の表面２１Ａとは、同一平面を形成する。
【００３０】
絶縁接着層２４は、１２０℃〜１７０℃の温度で溶融して接着性を有するホットメルトにより形成されている。溶融温度が１２０℃よりも低いホットメルトを使用した場合、他の基板１００との接着性が低下する虞がある。溶融温度が１７０℃よりも高いホットメルトを使用した場合、このホットメルトが溶融するときに周囲の部材を熱により変形させる虞がある。このため、ホットメルトは、上記範囲の溶融温度を有するものが用いられる。
【００３１】
補強板２５は、１７０℃以上の耐熱性を有する基板により形成されている。補強板２５としては、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。
【００３２】
保護シート２６は、接続端子２１の表面２１Ａに塵が付着することを防ぐ。保護シート２６としては、厚みが約２５μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂シートの両面あるいは片面にシリコーン層が形成されて離型処理されたものが用いられる。
【００３３】
［接続端子と被接続端子との接続］
図３および図４を参照して、同軸線ハーネス１の接続端子２１を他の基板１００の被接続端子１０２に接続する方法について説明する。この基板１００には、基板本体１０１に、被接続端子１０２と、接地するためのグランドパターン１０３（グランド端子）とが設けられている。被接続端子１０２は導電性の金属により形成され、その表面は金めっきされている。また、被接続端子１０２の間隔は０．３ｍｍとされ、その幅が０．２ｍｍとされている。
【００３４】
（Ａ）同軸線ハーネス１の接続端子２１と基板１００の被接続端子１０２を接続するとき、まず、同軸線ハーネス１の接続部２に付いている保護シート２６を引き剥がし、接続端子２１が設けられている面を被接続端子１０２側に向けて、接続端子２１とこれに対応する被接続端子１０２とを互いに向い合わせる。また、シールド層１３と基板１００のグランドパターン１０３とを互いに向い合わせる。なお、グランドパターン１０３には予め異方接着膜１０４を貼り付けている。
【００３５】
（Ｂ）次に、接続端子２１の表面２１Ａすなわち導電層２２の表面を被接続端子１０２に当接する。そして、接続部２全体を１３０℃で加熱するとともに接続部２を基板１００側に押す。絶縁接着層２４が溶融して柔軟になっているため、接続端子２１が絶縁接着層２４の内部に押し込められる。絶縁接着層２４は変形して、その表面部分が基板１００側に押し出される。
【００３６】
（Ｃ）さらに、接続部２全体を基板１００側に押し込むことにより、絶縁接着層２４の表面部分を被接続端子１０２の間の部分に接着させる。その後、接続部２と基板１００との間の距離を一定に保持して冷却する。これにより、同軸線ハーネス１の接続端子２１と基板１００の被接続端子１０２とが接続するとともに、同軸線ハーネス１と基板１００とが固定される。また、異方接着膜１０４を介してシールド層１３とグランドパターン１０３とが接続される。なお、シールド層１３とグランドパターン１０３との接続は、絶縁接着層２４と基板１００との接着する工程と同時に行ってもよい。
【００３７】
［接続部の製造方法］
図５を参照して、同軸線ハーネス１の接続部２の製造方法について説明する。
（Ａ）まず、芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３がそれぞれ所定長さだけ露出するように同軸ケーブル１０の先端部を加工し、同軸ケーブル１０の先端を揃えて互いに平行に配列する。次に、接続部２の接続端子２１を構成する第１基板３１と、接続部２の補強板２５を構成する第２基板３２とを準備する。
【００３８】
第１基板３１は、保護シート２６の一方の面に、常温で流動する導体ペースト層３１Ａと、ホットメルトにより形成される第１絶縁接着層３１Ｂとが交互に設けられたものである。導体ペースト層３１Ａの間隔は０．３ｍｍとされている。この第１基板３１は次のようにして形成される。まず、保護シート２６に、接続端子２１の間に部分に対応するように第１絶縁接着層３１Ｂを形成する。次に、スクリーン印刷により、第１絶縁接着層３１Ｂの間に銀ペーストを印刷して、導体ペースト層３１Ａを形成する。銀ペーストは８０℃により乾燥することにより銀ペーストに含まれる溶剤の大部分が除去されて固化するものを用いられるが、スクリーン印刷の後、銀ペーストは乾燥しない状態のまま維持される。
【００３９】
第２基板３２は、補強板２５の一方の面に所定厚さの第２絶縁接着層３２Ａが設けられたものである。第２絶縁接着層３２Ａはホットメルトにより形成される。第２絶縁接着層３２Ａの厚さは第１絶縁接着層３１Ｂの厚さと略同じとされている。
【００４０】
（Ｂ）次に、第１基板３１と第２基板３２とを互いに向かい合わせて配置し、これら基板３１，３２の間に芯線１１を配置する。このとき、芯線１１は、第１基板３１の導体ペースト層３１Ａに対応して配置される。次に、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込み、芯線１１を導体ペースト層３１Ａの中に埋め込む。
【００４１】
（Ｃ）そして、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込んだ状態で、１００℃で加熱して、第１絶縁接着層３１Ｂと第２絶縁接着層３２Ａとを接着するとともに、導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥して固める。
【００４２】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、接続端子２１は、芯線１１の先端部１１Ａとこの先端部１１Ａを被覆する導電層２２とを含む。各接続端子２１の間には絶縁接着層２４が設けられ、絶縁接着層２４は、ホットメルトにより形成されている。
【００４３】
この構成によれば、絶縁接着層２４がホットメルトにより形成され、この絶縁接着層２４を介して他の基板１００と接着する。ホットメルトは、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、常温で保存することができるため、製造上において当該接着剤の管理を行いやすくすることができる。
【００４４】
（２）本実施形態では、絶縁接着層２４は、隣り合う接続端子２１の間および接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられている。
接続端子２１を被接続端子１０２に接続するときは、接続端子２１が含まれる接続部２を加熱しながら当該接続部２を押す。このとき、接続端子２１の間の絶縁接着層２４は、被接続端子１０２の間の部分に接着する。一般に被接続端子１０２は基板１００に対して突出し、被接続端子１０２の間部分は谷部となっているため、仮に接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４がない場合、絶縁接着層２４を谷部に接着するためには、接続端子２１の間の絶縁接着層２４を接続端子２１よりも更に押し込む必要がある。この点、上記構成によれば、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４が存在するため、接続端子２１が押されたときに接続端子２１が絶縁接着層２４の内部に押し込まれて、接続端子２１の間の部分の絶縁接着層２４と基板１００とが接着する。このため、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４が存在しないものに比べて、接続端子２１と被接続端子１０２とを容易に接続することができる。
【００４５】
（３）本実施形態では、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられた絶縁接着層２４には補強板２５が設けられている。この構成によれば、接続端子２１を被接続端子１０２に接続するときに補強板２５が押圧される。補強板２５を介して絶縁接着層２４および接続端子２１が基板１００側に押されるため、均等な圧力により各接続端子２１を押すことができる。これにより各接続端子２１とも被接続端子１０２に対して確実に接続することができる。
【００４６】
（４）本実施形態では次のように同軸線ハーネス１を製造する。まず、第１基板３１と第２基板３２とを準備する。そして、第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を配置し、各芯線１１を導体ペースト層３１Ａに対応して配置し、これら芯線１１を第１基板３１と第２基板３２とにより挟みこみ、その後、導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥する。
【００４７】
この構成によれば、導体ペースト層３１Ａが加熱乾燥により同導体ペースト層３１Ａが固まる前に、芯線１１を導体ペースト層３１Ａに対応付けした状態で、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込むため、芯線１１が導体ペースト層３１Ａ内部に埋め込められる。その後、芯線１１を導体ペースト層３１Ａに埋め込んだ後にこの導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線１１とを当接して接続端子を形成するものにあっては、導体層と芯線１１とが密着しないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線１１と導体ペースト層３１Ａとの接続を強固なものとすることができる。
【００４８】
また、同軸線ハーネス１の芯線１１は互いに固定されていないため、これら芯線１１に対して導体ペーストを印刷することや芯線１１の間に絶縁接着層２４を形成することは困難であった。この点、上記構成は、導体ペースト層３１Ａおよび絶縁接着層２４が形成された第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を挟みこむ構造としているため、芯線１１の周囲に導体ペースト層３１Ａを容易に形成することができる。
【００４９】
（５）本実施形態では、第２基板３２のうち第１基板３１に接着する面には、加熱により接着する絶縁接着層２４が設けられている。この構成によれば、芯線１１を第１基板３１と第２基板３２とにより挟み込むことにより、一方の面に導体ペースト層３１Ａの表面が露出し、導体ペースト層３１Ａの裏面側に絶縁接着層２４が設けられたものを形成することができる。
【００５０】
＜第２実施形態＞
図６〜図８を参照して本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態の同軸線ハーネス１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では接続部２は接続端子２１を備える構成となっているが、第２実施形態の接続部２は接続端子４１およびグランド部４３とを備える構成とする。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００５１】
図６および図７に示すように、同軸線ハーネス１は、複数の同軸ケーブル１０と、この同軸ケーブル１０の先端に設けられた接続部２とを含む。接続部２は、同軸線ハーネス１の先端において露出した芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３に対応して設けられている。
【００５２】
接続部２は、他の基板１００の被接続端子１０２に接続される接続端子４１と、他の基板１００のグランドパターン１０３（グランド端子）に接続されるグランド部４３と、接続端子４１およびグランド部４３を保持する絶縁保持部５０とを含む。
【００５３】
絶縁保持部５０はホットメルトにより形成されている。絶縁保持部５０には、芯線１１が嵌る芯線凹部５１と、絶縁層１２が嵌る絶縁凹部５２と、シールド層１３が嵌るグランド凹部５３と、被覆層１４が嵌るケーブル凹部５４とが設けられている。図７に示すように、芯線凹部５１の深さおよび幅は芯線１１の外径よりも大きい。絶縁凹部５２の深さおよび幅は、絶縁層１２の外径よりも大きい。グランド凹部５３の深さは、シールド層１３の外径および第１導電板４４の厚みおよび第２導電板４５の厚みおよび第２導電層４６の厚みを足し合わせた大きさと同じ大きさとされている。また、グランド凹部５３は、各同軸ケーブル１０のシールド層１３を第１導電板４４および第２導電板４５により連結するために、各同軸ケーブル１０のシールド層１３に対応する部分を連結して一つの溝とされている。ケーブル凹部５４の深さは同軸ケーブル１０の外径よりも大きく、ケーブル凹部５４の幅は、同軸ケーブル１０の外径と略同じ大きさとされている。
【００５４】
接続端子４１は、芯線凹部５１に対応する部分の芯線１１と、この芯線１１を被覆し芯線凹部５１内に設けられた第１導電層４２とを含む。第１導電層４２は銀ペーストにより形成されている。この第１導電層４２の表面は、絶縁保持部５０の裏面を基準として、絶縁保持部５０の表面同じ高さになるように形成されている。
【００５５】
グランド部４３は、シールド層１３と、シールド層１３の一方の面に配置される第１導電板４４と、シールド層１３の他方の面に配置される第２導電板４５と、第１導電板４４の表面側に銀ペーストを塗布して形成される第２導電層４６とを含む。具体的には、第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれてこれら導電板が半田により固定されたシールド層１３が、第２導電板４５をグランド凹部５３の底側に配置されるようにして、グランド凹部５３に設けられている。第１導電板４４の上には、第２導電層４６が形成されている。第２導電層４６の表面は、絶縁保持部５０の裏面を基準として、絶縁保持部５０の表面と同じ高さになるように形成されている。
【００５６】
第１導電板４４および第２導電板４５は、鉄板または銅板により形成されている。各同軸ケーブル１０は、第１導電板４４および第２導電板４５に挟みこまれることにより、互いに固定されるとともに互いに導通される。
【００５７】
［接続端子と被接続端子との接続］
図８を参照して、同軸線ハーネス１の接続端子４１を他の基板１００の被接続端子１０２に接続する方法について説明する。
【００５８】
まず、接続端子４１が設けられている面を被接続端子１０２側に向け、接続端子４１とこれに対応する被接続端子１０２とを互いに向い合わせた状態にする。また、第２導電層４６と基板１００のグランドパターン１０３とを互いに向い合わせる。
【００５９】
次に、接続端子４１の表面すなわち第１導電層４２の表面を被接続端子１０２に当接するとともに、グランド部４３の表面すなわち第２導電層４６の表面をグランドパターン１０３に当接する。そして、接続部２全体を１３０℃で加熱しつつ接続部２全体を基板１００側に押す。このとき、接続端子４１およびグランド部４３が、加熱により溶融した絶縁保持部５０の内部に押し込められる。
【００６０】
接続部２全体を基板１００側に押し込むことにより、絶縁保持部５０の表面部分を基板１００に接着する。その後、接続部２と基板１００との間の距離を一定に保持して冷却する。これにより、同軸線ハーネス１の接続端子４１と被接続端子１０２とが接続し、グランド部４３とグランドパターン１０３とが接続して、同軸線ハーネス１と基板１００とが固定される。
【００６１】
［接続部の製造方法］
図６〜図８を参照して、同軸線ハーネス１の接続部２の製造方法について説明する。
図６に示すように、芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３がそれぞれ所定長さだけ露出するように同軸ケーブル１０の先端部を加工し、同軸ケーブル１０の先端を揃えて互いに平行に配列する。また、上記構造の絶縁保持部５０を準備する。絶縁保持部５０は、プレス機によりホットメルト材料をプレスして成形される。
【００６２】
次に、図７に示されるように、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。そして、芯線凹部５１および第１導電板４４の対応する部分に銀ペーストを注入して、銀ペーストを加熱乾燥する。これにより、芯線凹部５１に対応する部分に接続端子４１が形成され、グランド凹部５３に対応する部分にグランド部４３が形成される。
【００６３】
本実施形態によれば、先の第１実施形態による前記（１）および（２）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（６）本実施形態では、接続部２の接続端子４１は、芯線１１の先端部１１Ａとこの先端部１１Ａを被覆する第１導電層４２とを含む。グランド部４３は、各同軸ケーブル１０のシールド層１３と接続する第１導電板４４と、この第１導電板４４の表面側に形成される第２導電層４６とを含む。また、接続端子４１の間、接続端子４１の裏面側、およびグランド部４３の裏面側に絶縁接着層２４が設けられている。この絶縁接着層２４は、ホットメルトにより形成されている。
【００６４】
この構成によれば、同軸線ハーネス１の各芯線１１が、他の基板１００の被接続端子１０２に第１導電層４２を介して接続され、シールド層１３が第１導電板４４を介して他の基板１００のグランド部４３に接続される。また、絶縁接着層２４を介して他の基板１００と接着する。ホットメルトは異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、絶縁接着剤は常温で保存することができるため、製造上の接着剤の管理を簡素化することができる。
【００６５】
（７）本実施形態では、次のように同軸線ハーネス１を製造する。まず、ホットメルトにより形成された絶縁保持部５０を準備する。そして、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。この後、芯線凹部５１および第１導電板４４に対応する部分に銀ペーストを注入して、同銀ペーストを加熱乾燥することにより、芯線凹部５１に対応する部分に接続端子４１を形成し、グランド凹部５３に対応する部分にグランド部４３を形成する。
【００６６】
この構成によれば、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。その後、芯線凹部５１および第１導電板４４に対応する部分に銀ペーストを注入する。その後、銀ペーストを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線１１とを当接して接続端子を形成するものでは、導体層と芯線１１とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線１１と銀ペースト層（第１導電層４２）との接続を強固なものとすることができる。
【００６７】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００６８】
・上記第１実施形態では、接続部２に補強板２５が設けられているが、これを省略することができる。また、接続部２には保護シート２６を貼り付けているが、これを省略することもできる。保護シート２６および補強板２５のうちいずれかまたは両方を省略することにより、接続部２の部材コストを低減することができる。
【００６９】
・上記第１実施形態では、隣り合う接続端子２１の間のほかに接続端子２１の裏面側にも絶縁接着層２４が設けられているが、接続端子２１の裏面側の絶縁接着層２４を省略することができる。この場合、接続部２の厚さを薄くすることができる。
【００７０】
・上記第１実施形態では、シールド層１３と他の基板１００のグランドパターン１０３とは異方接着膜を介して接続されているが、これに代えて、導電板および銀ペーストを介して接続する構造とすることもできる。
【００７１】
・上記第１実施形態では、各接続端子２１のそれぞれの間に絶縁接着層２４が設けられているが、いずれかの接続端子２１の間にだけ絶縁接着層２４を設けてもよい。また、絶縁接着層２４は、芯線１１に対応する部分に形成されているが、絶縁接着層２４を設ける範囲を拡大することもできる。例えば、絶縁層１２が露出している部分に絶縁接着層２４を設けてもよい。この場合、実施形態１のものと比較して、絶縁接着層２４と他の基板１００との接着面積が大きくなるため、接続部２と他の基板１００との接続構造を強固なものとすることができる。また、絶縁接着層２４と絶縁層１２とが接着するため、同軸ケーブル１０の芯線１１と絶縁接着層２４との剥離を抑制することができる。
【００７２】
・上記第１実施形態では、第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を挟みこむことにより接続部２を形成しているが、第２実施形態のように保持部を形成して接続部２を形成することもできる。すなわち、芯線１１が嵌まり込む芯線凹部を形成した保持部を形成する。そして、この芯線凹部に芯線１１を配置し、芯線凹部に銀ペーストを充填したあと、銀ペーストを加熱乾燥する。
【００７３】
・上記第２実施形態では、第１導電板４４および第２導電板４５により各シールド層１３を互いに接続しているが、この構成に加えてグランド凹部５３に銀ペーストを充填することにより各シールド層１３を互いに接続してもよい。
【００７４】
・上記第２実施形態では、絶縁凹部５２には空隙となっているが、ここに絶縁接着剤を充填してもよい。これにより、絶縁層１２と絶縁保持部５０とが互いに固定されるため、同軸ケーブル１０と絶縁保持部５０とが分離することを抑制することができる。
【００７５】
・上記各実施形態では同軸線ハーネス１の構造およびその効果について説明したが、上記各実施形態の同軸線ハーネス１または上記変形例の同軸線ハーネス１を用いてモジュールを構成することもできる。モジュールは、上記同軸線ハーネス１により基板同士が互いに接続されている。このような構成によれば、基板同士がコネクタを介さずに上記同軸線ハーネス１により接続されているため、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べて、モジュールが占める容積を小さくすることができる。
【００７６】
また、上記モジュールを用いて電子機器を構成することができる。この構成によれば、上記モジュールは、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べてモジュールの占める容積が小さいものであるため、当該電子機器の部品実装容積を大きくすることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…同軸線ハーネス、２…接続部、１０…同軸ケーブル、１１…芯線、１１Ａ…先端部、１２…絶縁層、１３…シールド層、１４…被覆層、２１…接続端子、２１Ａ…表面、２１Ｂ…裏面、２２…導電層、２３…保持部、２４…絶縁接着層、２５…補強板、２６…保護シート、３１…第１基板、３１Ａ…導体ペースト層、３１Ｂ…第１絶縁接着層、３２…第２基板、３２Ａ…第２絶縁接着層、４１…接続端子、４２…第１導電層、４３…グランド部、４４…第１導電板、４５…第２導電板、４６…第２導電層、５０…絶縁保持部、５１…芯線凹部、５２…絶縁凹部、５３…グランド凹部、５４…ケーブル凹部、１００…基板、１０１…基板本体、１０２…被接続端子、１０３…グランドパターン、１０４…異方接着膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012014934.tif 000009
【図８】
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