(57)【要約】【課題】  感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法において、簡便な方法でパターンを不可視化できるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、導電膜基板を提供する。【解決手段】  支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層、必要に応じて保護フィルムの順に積層された感光性導電フィルムを用い、保護フィルムをはく離して、感光性樹脂層面から基板上に積層し、該感光性樹脂層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、露光部以外の部分を除去する導電パターンの形成し、その後、オーバーコート層を形成することからなる導電パターンの形成方法において、感光性導電フィルムの感光層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記オーバーコート用光硬化性樹脂組成物が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１記載のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記オーバーコート用光硬化性樹脂組成物が、感光性樹脂層と同一であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
支持体上に請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物層を積層したオーバーコート用光硬化性エレメント。
【請求項５】
支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、該導電パターンを、請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物、又は請求項４記載の光硬化性エレメントを用いて保護することを特徴とする導電パターンの形成方法。
【請求項６】
基板と、該基板上に請求項５記載の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンとを備える導電膜基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法及び導電膜基板に関し、特に液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置に用いられる電極配線、及び導電パターンのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、さらには太陽電池等のデバイスには透明導電電極材が必要となっている。
【０００３】
従来、透明導電電極材には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム、及び酸化スズ等が用いられている。これらは、透明導電被膜として最適であり、液晶表示素子用基板等の電極として主流になっている。
【０００４】
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は、一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ条件の違い、即ち、スパッタパワ−、ガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等により膜の性質が変わりやすいことが知られている。
【０００５】
液晶表示装置においては、透明導電膜を配線、又は画素電極、又は端子の一部等として用いている。そのため、透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより膜をパターニングする方法が用いられる。エッチング液としては、ＩＴＯ及び酸化インジュウム膜に対しては、塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が最もよく用いられてきた。
【０００６】
ところで、上記のスパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、透明導電膜のパターンニング不良が発生し、製品の歩留り低下を招くことがある。また、スパッタとレジスト形成からエッチングと工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【０００７】
最近、導電性繊維を含有する導電層を有する感光性導電フィルムによる導電パターン形成技術が提案されている(例えば、特許文献１)。本技術を用いれば、種々の基材上にフォトリソグラフィー工程で直接導電パターンを簡便に形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第１０／０２１２２４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、前記の技術は、感光層を有する導電パターンを転写するため、パターンと基材の段差によって、パターンが浮き出して見え、ガラスのような均一で透明なものにはなっていない。そこで、上記の段差を解消するために、透明なオーバーコートフィルム（接着材）の貼付けが考えられるが、オーバーコートフィルムの貼り付け後に、該フィルムと感光性樹脂層の屈折率の不一致により完全な導電パターンの不可視化ができないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法において、簡便な方法でパターンを不可視化できるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、及び導電膜基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明では、支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１２】
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物としてもよい。
【００１３】
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、上記導電パターンの感光性樹脂層と組成を同一としてもよい。
【００１４】
本発明の上記オーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いて、支持体、光硬化性樹脂組成物層の順に積層したオーバーコート用光硬化性エレメントとしてもよい。
【００１５】
また、本発明は、支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、該導電パターンを、上記の光硬化性樹脂組成物、又は上記の光硬化性エレメントを用いて保護することを特徴とする導電パターンの形成方法を提供する。
【００１６】
さらに、本発明は、基板と、該基板上に上記の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンとを備える導電膜基板を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成後に本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物をコートする簡便な方法でパターンを完全に不可視化することができる。そして、それを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、導電膜基板を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。また、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。
【００１９】
以下、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物の一例として、オーバーコート用光硬化性エレメントを構成する層である支持体、及び光硬化性樹脂組成物層、並びに必要に応じて用いることができる保護フィルムについて詳細に説明する。
【００２０】
（支持体）
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に光硬化性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。
【００２１】
また、支持体の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。支持体の厚みが、５μｍ未満であると、機械的強度が低下し、オーバーコート用光硬化性エレメントに導電パターンを形成した感光性導電フィルムを積層する際や、現像前に支持体を剥離する際に支持体が破れやすくなる傾向があり、一方、３００μｍを超えると、解像度が低下する傾向があり、また価格が高くなる傾向にある。
【００２２】
（光硬化性樹脂組成物）
光硬化性樹脂組成物としては、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有すると好ましい。
【００２３】
バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
このようなバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。
【００２５】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物、及びこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物が挙げられる。
【００２６】
【化１】
2012014860.tif 000002
【００２７】
ここで、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。上記炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００２８】
上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
また、本発明で用いられる（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このような（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が好ましい。
【００３０】
バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスを図る観点から、１２〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。このカルボキシル基を有する重合性単量体の割合が１２質量％未満ではアルカリ現像性が劣る傾向があり、５０質量％を超えるとアルカリ耐性が劣る傾向がある。
【００３１】
バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、２００００〜３０００００であることが好ましく、４００００〜１５００００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２００００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。
【００３２】
これらのバインダーポリマーは、１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。
【００３３】
次に、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、光架橋可能であれば特に制限はないが、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物；ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらの中で、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、「ＢＰＥ−５００」（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、「ＢＰＥ−１３００」（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
上記多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００３６】
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業株式会社製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００３７】
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。この含有割合が３０質量部未満では光硬化が不十分となり、塗膜性が不十分となる傾向があり、８０質量部を超えるとフィルムとして巻き取った場合、保管が困難となる傾向がある。
【００３８】
次に光重合開始剤について説明する。
光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とがあうものを選択すれば、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２−オクタンジオン、1−[４−(フェニルチオ)−，２−（O−ベンゾイルオキシム）]、エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル)−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−（0−アセチルオキシム)等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらの中でも、透明性の見地からは、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）-ブタノン−１等の芳香族ケトン化合物や１，２−オクタンジオン、１−[４−(フェニルチオ)−，２−(O−ベンゾイルオキシム)]等のオキシムエステル化合物がより好ましい。これらは、単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。この含有割合が０．１質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、３０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００４０】
なお、本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００４１】
また、本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、支持体上に必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の溶液を塗布することが好ましい。但し、この場合、乾燥後の光硬化性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
【００４２】
本発明では、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差の絶対値を０．０３以下とする必要がある。光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を主成分として組成されるので、屈折率差の絶対値を０．０３以下とするには、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層を同じ材料で構成するか、屈折率の近い材料を用いるのが好ましい。解像度、現像性、耐熱性等の特性改良のため、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層の組成が異なる場合は、屈折率の低い組成物に屈折率の高い材料を混合し屈折率を高めたり、屈折率の高い組成物に屈折率の低い材料を混合し屈折率を低めることで両者の屈折率差を０．０３以下にする。例えば、バインダーポリマに、モノマーの共重合体を用いる場合、ポリアクリル酸エチルの屈折率は、１．４６９（２０℃）、ポリメタクリル酸メチルの屈折率は、１．４９１（２０℃）、ポリスチレンの屈折率は、１．５９であるので、バインダーポリマーの屈折率を低下させたい場合、アクリル酸エチルモノマーの共重合比率を高め、バインダーポリマーの屈折率を高くしたい場合、スチレンモノマーの共重合比率を高めることをすればよい。
また、屈折率の差を０．０３以下とするため、平均粒子径が０．０４μｍ以上、０．１３μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上、０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５５μｍ以上、０．０８μｍ以下、さらに好ましくは０．０６μｍ以上、０．０７５μｍ以下である無機充填材、有機系充填材を配合することもできる。充填材による可視光・紫外光の反射を防ぐため上記範囲とするのが好ましい。無機充填材として、ガラスビーズ（屈折率１．５１）、炭化ケイ素（２．６３）、カナダバルサム（１．５２）等が挙げられ、有機系充填材として、メラミンビーズ（屈折率１.５７）、ポリメタクリル酸メチルビーズ（屈折率１.４９）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体樹脂ビーズ（屈折率１.５０〜１.５９）、ポリカーボネートビーズ（屈折率１.５５）、ポリエチレンビーズ（屈折率１.５３）、ポリスチレンビーズ（屈折率１.６）、シリコーン樹脂ビーズ（屈折率１.４３）等が挙げられる。
また、バインダーポリマーに、ポリ塩化ビニル（１．５３〜１．５４９）、酢酸ビニル（１．４６）、ポリスチレン-ブタジエン（１．５６）等をブレンドして用いても良い。
【００４３】
光硬化性樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度で行うことができる。
【００４４】
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜４００μｍであることが好ましく、５〜２００μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工が困難となる傾向があり、４００μｍを超えると光透過の低下による感度が不十分となり転写膜の光硬化性が低下する傾向がある。
【００４５】
（保護フィルム）
本発明のオーバーコート用光硬化性エレメントは、支持体（支持フィルム）と該支持体（支持フィルム）上に形成された光硬化性樹脂組成物層とを備える。また、本発明のオーバーコート用光硬化性エレメントは、光硬化性樹脂組成物層に対して支持体（支持フィルム）と反対側の面に接するように保護フィルムが積層されてもかまわない。
【００４６】
保護フィルムと光硬化性樹脂組成物層との間の接着力は、保護フィルムを光硬化性樹脂組成物層から剥離しやすくするために、光硬化性樹脂組成物層と支持体（支持フィルム）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００４７】
また、保護フィルムは、低フィッシュアイのフィルムであることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【００４８】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると価格が高くなる傾向がある。
【００４９】
オーバーコート用光硬化性エレメントは、支持体上に接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。
【００５０】
オーバーコート用光硬化性エレメントは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持体（支持フィルム）が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。
【００５１】
また、オーバーコート用光硬化性エレメントが保護フィルムを有してない２層構成である場合、かかるオーバーコート用光硬化性エレメントは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
【００５２】
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られたオーバーコートフィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、オーバーコートフィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
【００５３】
＜オーバーコート層の形成方法＞
オーバーコート用光硬化性エレメントを用いたオーバーコート層の形成方法としては、保護フィルムがある場合は、保護フィルムを除去した後、当該エレメントを加熱しながら光硬化性樹脂組成物層側を導電パターンを有する基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。オーバーコート用光硬化性エレメントの積層は、光硬化性樹脂組成物層及び／又は基板を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、光硬化性樹脂組成物層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。
【００５４】
オーバーコート層の硬化における露光工程の露光方法としては、活性光線を照射する方法で行われる。この際、導電層と光硬化性樹脂層上に存在する支持体（支持フィルム）が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に光硬化性樹脂層に活性光線を照射する。
【００５５】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに制限されるものではない。また、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、オーバーコート用光硬化性エレメントは、本発明の効果を損なわない限り、上記特許文献１記載の態様をとることができる。
【実施例】
【００５７】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００５８】
〔導電層塗液の調製〕
純水に、ポリオール法で合成した銀繊維（直径約５ｎｍ、長さ約５μｍ）を０．２質量％、及び界面活性剤としてドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、導電層塗液を作製した。なお、ポリオール法による銀繊維の合成方法の一例を下記に示す。
【００５９】
［ポリオール法による銀繊維の合成］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
【００６０】
上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡と電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。
【００６１】
〔感光性樹脂組成物の溶液調製〕
表１に示した材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００６２】
【表１】
2012014860.tif 000003
【００６３】
＜バインダーポリマーの合成例１＞
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、（Ａ）成分としてのバインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は８００００であった。
【００６４】
次いで、上記の方法で得られた導電層塗液を、５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して、支持フィルム上に導電層を形成した。導電層の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。
【００６５】
次に、上記の方法で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、導電層の形成された５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上の導電層上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い感光性導電フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。
【００６６】
［導電パターンの形成］
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、ＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１００／１００μｍ、長さが１００ｍｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。
【００６７】
〔オーバーコートフィルムの調製〕
表２に示した材料を同表に示した配合量（単位：質量部）で配合し、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。なお、表２中の各材料を下記に示す。
【００６８】
【表２】
2012014860.tif 000004
１）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：アクリル酸エチル：及びスチレン＝２０：５０：２０：１０の質量比率のアクリルポリマー
２）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：アクリル酸エチル＝２０：５０：３０の質量比率のアクリルポリマー
３）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：及びスチレン＝２０：４０：４０の質量比率のアクリルポリマー
４）ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名）
５）２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバ・スペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名）
【００６９】
次に、上記方法で調製した光硬化性樹脂組成物の溶液を１９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆いオーバーコート用光硬化性エレメントを得た。光硬化性樹脂層の乾燥後の膜厚は、４０μｍであった。
【００７０】
＜屈折率の測定＞
シリコンウエハを８０℃に加温し、その表面上にオーバーコート用光硬化性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。光硬化性樹脂層をラミネートしたシリコンウエハを高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で光硬化性樹脂層を光硬化させた。支持フィルムであるＰＥＴフィルムをはく離し、温度２５℃における波長６３３ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（ＳＡＩＲＯＮ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製、ＳＰＡ−４０００）を用いて測定した結果、フィルムＡ、フィルムＢ、フィルムＣを用いたオーバーコート用光硬化性樹脂組成物の屈折率はそれぞれ、１．５０、１．４８、１．５４であった。
【００７１】
〔実施例1〕
先に形成した銀繊維のパターンを有する１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に表２の感光性フィルムＡを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点でＰＥＴフィルム面に高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、１０００mＪ/ｃｍ２の露光量でオーバーコート用フィルムＡを光硬化させた。露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、支持体であるＰＥＴフィルムを剥離することで、表面にオーバーコート層を有する銀繊維パターンを得た。
【００７２】
〔実施例2〕
フィルムＢを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。
〔比較例1〕
フィルムＣを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。
【００７３】
両オーバーコートフィルム付銀繊維パターンの外観比較結果を表３に示した。なお、「パターン見え」の評価方法は、下記のとおりである。
［パターン見えの評価方法］
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、ＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１ｍｍ／２５μｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。
続いて、形成した導電パターン上に、オーバーコート用光硬化性エレメントを、上記感光性導電フィルムと同様の条件で、ラミネート、光硬化させて、オーバーコート層を形成した。得られたライン幅／スペース幅が１ｍｍ／２５μｍであるオーバーコート層で保護された導電パターンを目視で観察し、パターンが可視か不可視かを判断した。
【００７４】
【表３】
2012014860.tif 000005
【００７５】
実施例の導電パターンの形成方法から明らかなように、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いた本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いることで、絶縁基板上に容易にパターン見えのない導電パターンを形成できる。一方、比較例１で示したようにオーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３を超えると絶縁基板上の導電パターンが容易に見えてしまう。