(57)【要約】【課題】セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係る携帯可能電子装置は、電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第１パターンを有する第１基材と、第２パターンを有する第２基材と、を含む複数の基材と、を備え、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第１パターン及び前記第２パターンによって形成されることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたインレットシートと、
前記インレットシートに積層されるとともに、第１パターンを有する第１基材と、第２パターンを有する第２基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、
当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第１パターン及び前記第２パターンによって形成されることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記固有パターンは、前記電子部品のシルエットを含んで形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
電子部品が実装されたインレットシートと、
前記インレットシートに積層されるとともに、第１パターンが形成された第１領域及び第１パターンが形成されていない第２領域を有する第１基材と、第２パターンが形成された第３領域及び第２パターンが形成されていない第４領域を有する第２基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、
前記第１領域及び前記第３領域は、それらを透過する光の第１透過率が前記第２領域及び前記第４領域を透過する光の第２透過率とは異なり、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部を形成することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項４】
第１透過率は第２透過率より低く、
前記固有パターンは、前記電子部品のシルエットを含んで形成されることを特徴とする請求項３に記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
前記電子部品は、前記固有パターンに対応したデータを記憶したＩＣチップを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
前記第１基材及び前記第２基材は、不透明な基材であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項７】
前記第１基材は前記インレットシートの一方の面側に積層され、前記第２基材は前記インレットシートの他方の面側に積層されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項８】
前記第１パターンは前記第１基材の内面に印刷され、前記第２パターンは前記第２基材の内面に印刷されたことを特徴とする請求項７に記載の携帯可能電子装置。
【請求項９】
前記第１基材は前記インレットシートの一方の面側に積層され、前記第２基材は前記第１基材の上方に積層されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１０】
前記第１パターンは前記第１基材の内面または外面に印刷され、前記第２パターンは前記第２基材の内面に印刷されたことを特徴とする請求項９に記載の携帯可能電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ（integrated circuit）チップ等の電子部品が実装されたインレットシート（あるいは、単にインレット、インレイなどと称される場合もある）に基材を積層したＩＣカードやＩＣ冊子が実用化されている。これらのＩＣカードやＩＣ冊子といった携帯可能電子装置は、個人情報や金銭の取引に必要な情報などの重要な情報を含んでいるものが多い。このため、高度なセキュリティを要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０５１２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第１パターンを有する第１基材と、第２パターンを有する第２基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第１パターン及び前記第２パターンによって形成されることを特徴とする携帯可能電子装置が提供される。
【０００６】
本実施形態によれば、
電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第１パターンが形成された第１領域及び第１パターンが形成されていない第２領域を有する第１基材と、第２パターンが形成された第３領域及び第２パターンが形成されていない第４領域を有する第２基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、前記第１領域及び前記第３領域は、それらを透過する光の第１透過率が前記第２領域及び前記第４領域を透過する光の第２透過率とは異なり、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部を形成することを特徴とする携帯可能電子装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態における携帯可能電子装置の構成例を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した携帯可能電子装置をＡ−Ａ線で切断した構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示した携帯可能電子装置の分解断面図である。
【図４】図４は、図３に示した携帯可能電子装置の第２基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図５】図５は、図３に示した携帯可能電子装置の第１基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図６】図６は、図３に示した携帯可能電子装置のインレットシートを形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図７】図７は、図３に示した携帯可能電子装置の第３基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図８】図８は、図３に示した携帯可能電子装置の第４基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０００９】
図１は、本実施形態における携帯可能電子装置１の構成例を概略的に示す平面図である。
【００１０】
すなわち、携帯可能電子装置（ＩＣカード）１は、ＩＣチップ１１やアンテナ１２、図示しないコンデンサなどの電子部品１０を備えている。また、この携帯可能電子装置１は、当該携帯可能電子装置１を識別するための固有パターン２０を備えている。この固有パターン２０は、携帯可能電子装置１に固有の識別情報（ＩＤ情報）であり、例えば、文字、数字、符号、記号などの各種パターンを組み合わせた文字列や数字列などからなる。また、この固有パターン２０は、特定のロゴや模様などを含んでいても良い。図示した例では、携帯可能電子装置１は、固有パターン２０として、「ＩＣカード」といった文字列を備えている。
【００１１】
なお、ここでは、電子部品１０及び固有パターン２０が目視可能な状態で図示しているが、これらの電子部品１０及び固有パターン２０は、通常は目視できず、強い光線や特定の波長の光線が透過あるいは反射された際に目視可能となるものである。つまり、固有パターン２０は、通常のカード表面に印刷されたパターンとは異なるものである。
【００１２】
固有パターン２０を構成する各パターンのうち、少なくとも一部のパターンは、他のパターンとは異なる層に形成されている。図示した例では、固有パターン２０である「ＩＣカード」といった文字列は、文字「Ｉ」２１、文字「Ｃ」２２、文字「カ」２３、長音符号「ー」２４、文字「ト」２５、濁点「゛」２６といった各パターンの完成形からなる。これらの一部のパターンが他のパターンとは異なる層に形成されている。詳細は後述する。
【００１３】
また、固有パターン２０を構成する少なくとも１つのパターンは、複数のセグメントを組み合わせることによって完成形を形成したものであっても良い。図示した例では、文字「Ｉ」２１の完成形は、５つのセグメント２１１〜２１５を組み合わせることによって形成されている。これらの５つのセグメント２１１〜２１５のうち、少なくとも一部のセグメントは、他のセグメントとは異なる層に形成されている。また、５つのセグメント２１１〜２１５のうち、一部のセグメントは、電子部品１０のシルエットであっても良く、図示した例では、セグメント２１２は、ＩＣチップ１１のシルエットに相当する。詳細は後述する。
【００１４】
図２は、図１に示した携帯可能電子装置１をＡ−Ａ線で切断した構造を概略的に示す断面図である。
【００１５】
携帯可能電子装置１は、ＩＣチップ１１などの電子部品１０が実装されたインレットシート３０と、インレットシート３０に積層される複数の基材と、を備えている。図示した例では、携帯可能電子装置１は、４つの基材、すなわち、第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、及び、第４基材３４を備えている。第１基材３１は、インレットシート３０の一方の面（表面）に積層されている。第２基材３２は、第１基材３１の上に積層されている。第３基材３３は、インレットシート３０の他方の面（裏面）に積層されている。第４基材３４は、第３基材３３の上に積層されている。
【００１６】
図３は、図２に示した携帯可能電子装置１の分解断面図である。
【００１７】
インレットシート３０は、例えば、透明な樹脂シートに電子部品１０が実装されたものである。インレットシート３０の表面３０Ａ及び裏面３０Ｂのいずれにも固有パターン２０を構成する一部のパターンを形成可能である。電子部品１０として図示したＩＣチップ１１は、インレットシート３０の表面３０Ａ側及び裏面３０Ｂ側にそれぞれ突出しているが、一方の面側にのみ突出している場合もあり得る。
【００１８】
第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、及び、第４基材３４は、不透明な基材であり、例えば、白色である。第１基材３１は、インレットシート３０の表面３０Ａに積層した際に、ＩＣチップ１１を逃がすための貫通穴３１Ｈを有している。第３基材３３は、インレットシート３０の裏面３０Ｂに積層した際に、ＩＣチップ１１を逃がすための貫通穴３３Ｈを有している。
【００１９】
第１基材３１のインレットシート３０と向かい合う内面３１Ａ及び第２基材３２と向かい合う外面３１Ｂ、及び、第３基材３３のインレットシート３０と向かい合う内面３３Ａ及び第４基材３４と向かい合う外面３３Ｂのいずれにも固有パターン２０を構成する一部のパターンを形成可能である。
【００２０】
第２基材３２の第１基材３１と向かい合う内面３２Ａ、及び、第４基材３４の第３基材３３と向かい合う内面３４Ａには、固有パターン２０を構成する一部のパターンを形成可能である。なお、第２基材３２の外面３２Ｂ、及び、第４基材３４の外面３４Ｂは、通常目視可能となるカード表面となるため、固有パターン２０を構成する一部のパターンを形成しないことが望ましい。
【００２１】
次に、本実施形態の携帯可能電子装置１の製造方法の一例について説明する。
【００２２】
まず、インレットシート３０、第１基材３１、第２基材３２、第３基材３３、及び、第４基材３４のそれぞれを用意する。ここでは、携帯可能電子装置１を構成する各層について、最上層から順に説明する。
【００２３】
図４に示すように、第２基材３２を形成するための母材３２０は、図中に破線で示した携帯可能電子装置１の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材３２０の表面（つまり、第２基材３２の外面３２Ｂに相当する面）には、十字マークなどの基準位置３２１が２箇所以上印刷されている。また、この母材３２０の裏面（つまり、第２基材３２の内面３２Ａに相当する面）には、固有パターン２０のうちの１つのパターン、例えば、文字「Ｃ」２２が印刷されている。また、この母材３２０の裏面には、文字「Ｉ」２１のうちの１つのセグメント２１１が印刷されている。これらの文字「Ｃ」２２及びセグメント２１１は、基準位置３２１をもとに適切な位置に印刷される。
【００２４】
このような文字「Ｃ」２２及びセグメント２１１といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なっている。例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【００２５】
図５に示すように、第１基材３１を形成するための母材３１０は、図中に破線で示した携帯可能電子装置１の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材３１０の表面（つまり、第１基材３１の外面３１Ｂに相当する面）あるいは母材３１０の裏面（つまり、第１基材３１の内面３１Ａに相当する面）には、十字マークなどの基準位置３１１が２箇所以上印刷されている。また、この母材３１０には、固有パターン２０のうちの１つのパターン、例えば、文字「カ」２３が印刷されている。また、この母材３１０には、文字「Ｉ」２１のうちの１つのセグメント２１３が印刷されている。これらの文字「カ」２３及びセグメント２１３は、基準位置３１１をもとに適切な位置に印刷される。
【００２６】
また、この母材３１０には、セグメント２１３に並び繋がる位置に貫通穴３１Ｈが形成されている。これらのセグメント２１３及び貫通穴３１Ｈは、セグメント２１１には重ならない位置に形成されている。
【００２７】
このような文字「カ」２３及びセグメント２１３といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【００２８】
図６に示すように、インレットシート３０を形成するための母材３００は、図中に破線で示した携帯可能電子装置１の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材３００の表面（つまり、インレットシート３０の表面３０Ａに相当する面）あるいは母材３００の裏面（つまり、インレットシート３０の裏面３０Ｂに相当する面）には、十字マークなどの基準位置３０１が２箇所以上印刷されている。また、この母材３００には、固有パターン２０のうちの１つのパターン、例えば、長音符号「ー」２４が印刷されている。この長音符号「ー」２４は、基準位置３０１をもとに適切な位置に印刷される。
【００２９】
また、この母材３００には、ＩＣチップ１１やアンテナ１２などの電子部品１０が実装されている。ＩＣチップ１１は、文字「Ｉ」２１のうちの１つのセグメント２１２をなすものであり、基準位置３０１をもとに適切な位置に実装される。なお、母材３００に形成されるパターン（例えば、長音符号「ー」２４）は、印刷に限らず、電子部品１０を形成するための材料と同一材料によって形成されても良い。
【００３０】
このような長音符号「ー」２４といったパターンが形成された領域は、このパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。また、電子部品１０が実装された領域の透過率も、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【００３１】
図７に示すように、第３基材３３を形成するための母材３３０は、図中に破線で示した携帯可能電子装置１の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材３３０の表面（つまり、第３基材３３の外面３３Ｂに相当する面）あるいは母材３３０の裏面（つまり、第３基材３３の内面３３Ａに相当する面）には、十字マークなどの基準位置３３１が２箇所以上印刷されている。また、この母材３３０には、固有パターン２０のうちの１つのパターン、例えば、文字「ト」２５が印刷されている。また、この母材３３０には、文字「Ｉ」２１のうちの１つのセグメント２１４が印刷されている。これらの文字「ト」２５及びセグメント２１４は、基準位置３３１をもとに適切な位置に印刷される。
【００３２】
また、この母材３３０には、貫通穴３３Ｈが形成されている。これらのセグメント２１４及び貫通穴３３Ｈは、セグメント２１１及びセグメント２１３には重ならない位置に形成されている。
【００３３】
このような文字「ト」２５及びセグメント２１４といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【００３４】
図８に示すように、第４基材３４を形成するための母材３４０は、図中に破線で示した携帯可能電子装置１の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材３４０の表面（つまり、第４基材３４の内面３４Ａに相当する面）には、十字マークなどの基準位置３４１が２箇所以上印刷されている。また、この母材３４０の表面には、固有パターン２０のうちの１つのパターン、例えば、濁点「゛」２６が印刷されている。また、この母材３４０の表面には、文字「Ｉ」２１のうちの１つのセグメント２１５が印刷されている。これらの濁点「゛」２６及びセグメント２１５は、基準位置３４１をもとに適切な位置に印刷される。
【００３５】
このような濁点「゛」２６及びセグメント２１５といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【００３６】
続いて、用意した母材３４０、母材３３０、母材３００、母材３１０、及び、母材３２０を、それぞれ印刷された基準位置を基に重ね合わせて各母材を仮止めし、熱プレスなどで熱圧着し積層体を形成する。このとき、母材３００に実装されたＩＣチップ１１は、母材３１０に形成された貫通穴３１Ｈ及び母材３３０に形成された貫通穴３３Ｈに入り込む。
【００３７】
そして、母材３２０に形成されたセグメント２１１、母材３００に形成されたセグメント２１２（あるいはＩＣチップ１１）、母材３１０に形成されたセグメント２１３、母材３３０に形成されたセグメント２１４、及び、母材３４０に形成されたセグメント２１５は、互いにほとんど重なることはなく、この順に各セグメントが繋がって文字「Ｉ」２１を形成可能となる。また、母材３２０に形成された文字「Ｃ」２２、母材３１０に形成された文字「カ」２３、母材３００に形成された長音符号「ー」２４、母材３３０に形成された文字「ト」２５、及び、母材３４０に形成された濁点「゛」２６は、互いに重なることはなく、この順に各パターンが繋がって固有パターン「ＩＣカード」２０を形成可能となる。
【００３８】
続いて、このようにして形成された積層体を破線で示したような外形の型で打ち抜くことにより、基準位置を印刷した箇所が除去され、所望のサイズの携帯可能電子装置１が製造される。
【００３９】
このようにして製造された携帯可能電子装置１に対して、例えば、高強度の光線を照射すると、固有パターン「ＩＣカード」２０を目視可能となる。すなわち、各層に形成されたパターンだけでは、特別な意味を成さないが、インレットシート３０をはじめとして、インレットシート３０に対して複数の基材を積層し、携帯可能電子装置１となったときに、各層（つまり、基材の表面やインレットシートの表面）に形成されたパターンが組み合わさってはじめて意味のある固有パターン２０が形成される。しかも、各層に形成されたパターンは、各基材が不透明であるため、一見すると目視できないが、高強度の光線が照射された場合などの特定の場合について、その光線に対する透過率の相違によって目視可能となる。上述した例では、パターンが形成された領域の透過率はパターンが形成されていない領域の透過率よりも低いため、固有パターン２０をシルエットとして目視可能となる。この場合、携帯可能電子装置１が備える各種電子部品１０も光をほとんど透過しないため、そのシルエットも固有パターン２０を形成するのに利用可能である。
【００４０】
このような構成によれば、固有パターン２０を判読することが困難となるとともに、固有パターン２０を複製することが困難となり、携帯可能電子装置１のセキュリティを向上することが可能となる。
【００４１】
上記構成の携帯可能電子装置１において、ＩＣチップ１１は、固有パターン２０に対応したデータを予め記憶しておくことが望ましい。これにより、ＩＣチップ１１から固有パターン２０に対応したデータを読み出した時にそのデータと、携帯可能電子装置１に実際に形成されている固有パターン２０とが一致しているか否かを確認することが可能となり、セキュリティをさらに向上することが可能となる。
【００４２】
また、上記構成の携帯可能電子装置１において、ＩＣチップ１１は、固有パターン２０が形成された位置（あるいは、固有パターン２０を形成するパターンの各々の位置）の面内の座標を記憶していても良い。
【００４３】
また、上記構成の携帯可能電子装置１において、固有パターン２０を形成するパターンの各々は、印刷に限らず、基材表面に溝や凹凸を形成するなどの他の手法によって形成されても良い。また、これらのパターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも高くても良く、この場合、携帯可能電子装置１に対して高強度の光線を照射すると、固有パターン２０が「透かし」として目視可能となる。
【００４４】
また、上記構成の携帯可能電子装置１において、パターンが形成された領域の透過率とパターンが形成されていない領域の透過率との差によって固有パターン２０を目視可能としたが、熱や圧力などのエネルギーが印加されることによって固有パターン２０を目視可能としても良い。
【００４５】
上述した例では、インレットシート３０の一方の面側に第１基材３１及び第２基材３２が積層され、インレットシート３０の他方の面側に第３基材３３及び第４基材３４が積層された場合について説明したが、この例に限らない。
【００４６】
すなわち、本実施形態の携帯可能電子装置１は、インレットシート３０に対して積層される少なくとも２つの基材、つまり、第１パターンを有する第１基材３１及び第２パターンを有する第２基材３２を有し、これらの第１パターン及び第２パターンを組み合わせることによって固有パターン２０の少なくとも一部が形成されるものであれば良い。また、これらの第１パターン及び第２パターンは、文字、数字、符号、記号の完成形であっても良いし、これらの完成形の一部をなすセグメントであっても良い。
【００４７】
上記の例では、第１基材３１が有する第１パターンは、文字「カ」２３の完成形、及び、文字「Ｉ」２１を形成するセグメント２１３に相当する。第２基材３２が有する第２パターンは、文字「Ｃ」２２の完成形、及び、文字「Ｉ」２１を形成するセグメント２１１に相当する。
【００４８】
インレットシート３０に対して第１基材３１及び第２基材３２は、例えば、以下のように積層可能である。すなわち、第１パターンを有する第１基材３１がインレットシート３０の一方の面側に積層され、第２パターンを有する第２基材３２がインレットシート３０の他方の面側に積層された構成において、固有パターン２０の少なくとも一部は、第１パターンと第２パターンとを組み合わせることによって形成可能である。この構成では、第１基材３１とインレットシート３０との間、あるいは、第２基材３２とインレットシート３０との間に、それぞれ他の基材が介在していても良い。
【００４９】
第１基材３１及び第２基材３２が携帯可能電子装置１の最外層を形成する場合、第１パターン及び第２パターンは、一見して目視できないように、携帯可能電子装置１の表面に露出しないことが望ましく、第１パターンは第１基材３１の内面に印刷され、第２パターンは第２基材３２の内面に印刷されることが望ましい。
【００５０】
また、第１パターンを有する第１基材３１がインレットシート３０の一方の面側に積層され、第２パターンを有する第２基材３２が第１基材３１の上方に積層された構成において、固有パターン２０の少なくとも一部は、第１パターンと第２パターンとを組み合わせることによって形成可能である。この構成では、第１基材３１とインレットシート３０との間、あるいは、第１基材３１と第２基材３２との間に、それぞれ他の基材が介在していても良い。
【００５１】
第２基材３２が携帯可能電子装置１の最外層を形成する場合、第２パターンは、一見して目視できないように、携帯可能電子装置１の表面に露出しないことが望ましく、第２パターンは第２基材３２の内面に印刷されることが望ましい。なお、第１基材３１は、インレットシート３０と第２基材３２との間に位置しており、第１パターンは第１基材３１の内面または外面のいずれに印刷されても良い。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態によれば、セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供することが可能となる。
【００５３】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
１…携帯可能電子装置
１０…電子部品  １１…ＩＣチップ  １２…アンテナ
２０…固有パターン
３０…インレットシート
３１…第１基材  ３２…第２基材  ３３…第３基材  ３４…第４１基材
【図１】
2012256295.tif 000003
【図２】
2012256295.tif 000004
【図３】
2012256295.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012256295.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012256295.tif 000009
【図８】
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