(57)【要約】【課題】トップフレートとその下のタッチ検知部との密着性を確実にし、タッチ検知精度が高い誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】実施の形態は、トッププレート１６の下面における操作部２２と対向する部分に設けられたタッチ検知電極２３〜２６の静電容量の変化によりタッチ操作を検知する誘導加熱調理器２において、トッププレートのタッチ検知電極部分を下から受け止めるために筐体１２の前部にフランジ部１５を設け、フランジ部とタッチ検知電極との間にクッション材５４を設け、クッション材にてタッチ検知電極をトッププレートの下面に押し当てるようにしたことを特徴とする。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段を収容する筐体と、前記誘導加熱手段の上方において前記筐体の上開口縁に設置され、被加熱物をその上に載置するためのトッププレートと、前記トッププレートの前部に設けられた操作部とを備え、前記トッププレートの下面における前記操作部と対向する部分に設けられたタッチ検知電極の静電容量の変化によりタッチ操作を検知する誘導加熱調理器において、
前記トッププレートのタッチ検知電極部分を下から受け止めるために前記筐体の前部にフランジ部を設け、前記フランジ部と前記タッチ検知電極との間にクッション材を設け、前記クッション材にて前記タッチ検知電極をトッププレートの下面に押し当てるようにしたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記タッチ検知電極は、電極基板上に実装し、前記電極基板を前記トッププレートの下面の前部に設置し、前記電極基板を固定するように前記トッププレートの下面に下部枠を取り付け、前記下部枠における前記タッチ検知電極に対応する部分にくり抜き部を設けて、前記くり抜き部に前記クッションを配置し、前記クッション材にて前記タッチ検知電極をトッププレートの下面に押し当てるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施の形態は、誘導加熱調理を行う誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の誘導加熱調理器は、筐体の内部に誘導加熱コイルと制御部とを備えると共に、筐体の上面開口にこれを覆うようにトッププレートを配設する構成である。そして、このトッププレートの前縁部の上面に例えば静電容量式の操作部を設け、その前縁部の下側にタッチ検知電極基板で成るタッチ検知部を設置している。そして、ユーザーが、操作部の該当するボタン表示部分にタッチすると、制御部がその下方の該当する位置の電極の静電容量の変化によりタッチ操作されたことを検知して該当する動作をさせるようにしている。
【０００３】
このような静電容量検知による操作入力方式の場合、トッププレートとその下のタッチ検知部との間にわずかな隙間が生じただけでもタッチ検知精度が低下する性質がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３５２Ａ８８号公報
【特許文献２】特許第３７４１６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、トップフレートとその下のタッチ検知部との密着性を確実にし、タッチ検知精度が高い誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施の形態は、誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段を収容する筐体と、前記誘導加熱手段の上方において前記筐体の上開口縁に設置され、被加熱物をその上に載置するためのトッププレートと、前記トッププレートの前部に設けられた操作部とを備え、前記トッププレートの下面における前記操作部と対向する部分に設けられたタッチ検知電極の静電容量の変化によりタッチ操作を検知する誘導加熱調理器において、前記トッププレートのタッチ検知電極部分を下から受け止めるために前記筐体の前部にフランジ部を設け、前記フランジ部と前記タッチ検知電極との間にクッション材を設け、前記クッション材にて前記タッチ検知電極をトッププレートの下面に押し当てるようにした誘導加熱調理器を特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器のキッチンキャビネットに組み込んだ状態を示す斜視図。
【図２】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器のキッチンキャビネットに組み込んだ加熱調理器全体の縦断側面図。
【図３】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートを省略して示す平面図。
【図４】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器の誘導加熱コイルに関する電気的構成のブロック図。
【図５】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器におけるトッププレートの前側部分の平面図。
【図６】第１〜第３の実施の形態の誘導加熱調理器の前板部の部分を分解した状態の斜視図。
【図７】第１の実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートの前側部分の縦断側面図。
【図８】第１の実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートを下面側から見た斜視図。
【図９】第２の実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートを下面側から見た斜視図。
【図１０】第３の実施の形態の誘導加熱調理器のトッププレートを下面側から見た斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態を図に基づいて詳説する。
【０００９】
［第１の実施の形態］
まず、第１〜第３の実施の形態に共通の誘導加熱調理器２の全体的な構成を説明する。図１〜図３に示すように、誘導加熱調理器２は、キッチンキャビネット１に組み込まれた状態で使用される。加熱調理器２の調理器本体３は、キャビネット１に設けられた開口４に落とし込み状態に組み込まれている。この調理器本体３の下部には、ロースタ部５が設けられている。
【００１０】
図３に示すように、調理器本体３は、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての２つの誘導加熱コイル８、９が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ１０が設けられている。
【００１１】
図３〜図５、図７に示すように、調理器本体３内には、タッチ入力検出回路部１１Ａと表示回路部１１Ｂとを一体化した主回路基板１１が配設されている。この主回路基板１１の表示回路部１１Ａには、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎが実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器１３が実装され、さらに板ばねから成る複数（後述するタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ及び単一タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの数と同数）の接続端子１４が立設状態に実装されている。タッチ入力検出回路部１１Ｂには、タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対する手指のタッチを検出するためのコンデンサ、抵抗等のタッチ検出回路用部品が実装されている。そしてこの主回路基板１１の前側端縁部にコネクタ１１ａが実装されている。
【００１２】
図７に示すように、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎは発光案内部材１２ａに収容されていて、図５に示すように矩形状の表示形態となる。この発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎの数は後述のタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの数と同数としている。
【００１３】
図２、図３、図６及び図７に示すように、調理器本体３の開口３ａの周縁部にはフランジ部１５が設けられており、このフランジ部１５が前記キャビネット１の開口４の縁部に配置されている。図６に示すように、前側のフランジ部１５は、逆Ｌアングル材の前板部１５Ａを筐体１２の前上部にねじ止めすることによって形成されたものである。
【００１４】
さらに、図１、図２、図５〜図７に示すように、調理器本体３の上面には、開口３ａを覆うように、つまり誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０を上方から覆うように、耐熱ガラス製のトッププレート１６が設けられている。この場合、このトッププレート１６の周縁部１６ａは調理器本体３より外側（前後方向及び左右方向）へ張り出しており、筐体１２側のフランジ部１５により支えられている。このトッププレート１６において、左右の誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部１７、１８、１９とされている。表示部１７ａ、１８ａ、１９ａの内部領域が加熱部１７、１８、１９に相当する。
【００１５】
図５に示すように、トッププレート１６において、加熱部１７、１８の前側には、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎからなる調理条件表示手段としての調理条件表示部２０が形成されている。この調理条件表示部２０の上側及び下側に、調理条件である加熱温度及び加熱強度を表示する加熱温度文字表示部２１ａ及び加熱強度表示部２１ｂが印刷形成されている。尚、表示器１３も調理条件表示手段たるものである。
【００１６】
さらに、このトッププレート１６の前縁部１６ａ（調理器本体３より前方へ張り出した部分）の上面には、図５に示すように、加熱部１７の前方に位置してタッチ入力部２２、単一タッチ入力部２３〜２５がタッチ操作部として設けられている。タッチ入力部２２は調理条件設定用である。タッチ入力部２２は、手指のタッチ位置を任意に変更できる長さの領域（所定領域）を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート１６の上表面に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部２３〜２５は制御切換用であり、そのうち、単一タッチ入力部２３は調理メニュー設定用、単一タッチ入力部２４は電源オン用、単一タッチ入力部２５は電源オフ用である。加熱モード設定用の単一タッチ入力部２３は、通常加熱、天ぷら、炊飯などの調理に適した加熱モードを設定するためのものである。これらの単一タッチ入力部２３〜２５も、トッププレート１６の上表面に印刷膜により形成されている。
【００１７】
トッププレート１６の前縁部１６ａの下面側には、前記タッチ入力部２２に対応して多数（複数）のタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎが設けられており、このタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、後述する電極基板３８に導体パターンにより形成されていて、相互に手指による同時タッチ入力が可能な配置間隔で設けられている。この電極基板３８にはシールドパターン３９を施してあり、これによってノイズ耐性を高めている。尚、タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎはトッププレート１６の下面側に存在するので、実際に手指がタッチすることはなく、上記「同時タッチ入力が可能な配置間隔」というのは、トッププレート１６上面のタッチ入力部２２に触れた時に、複数のタッチ検知電極が同時にタッチ入力状態となることが可能な配置間隔である。
【００１８】
図４には、１つの誘導加熱コイル８に関する概略的な電気的構成を示してある。調理条件設定手段、調理条件表示制御手段及び加熱制御手段である制御回路２７は、マイクロコンピュータを含んで構成されている。この制御回路２７には、インバータ制御回路２８が接続されている。インバータ制御回路２８は、誘導加熱コイル８に高周波電流を供給するインバータ２９を制御する。さらに制御回路２７には、タッチ入力検出回路３０、表示器１３、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎが接続されている。
【００１９】
このタッチ入力検出回路３０は、発振回路３１と、この発振回路３１から発振出力がそれぞれ与えられる個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎとを備えて構成されている。
【００２０】
個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎは、それぞれタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対するタッチ入力を検出するための回路であり、基本的に同一構成であるので、個別検出回路３２ｄ１について説明する。この個別検出回路３２ｄ１は、コンデンサ３３と、タッチ検知電極２６Ｄ１と、タッチ検知回路３４とを有して構成されている。発振回路３１の発振出力はコンデンサ３３、タッチ検知電極２６Ｄ１、及びコネクタ１４を介してタッチ検知回路３４に与えられるようになっている。
【００２１】
タッチ検知回路３４は、ダイオード３５と、抵抗３６とチャージコンデンサ３７とを有した構成である。図４、図７に示すように、タッチ検知回路３４の入力端子であるダイオード３５のアノードは、タッチ検知電極２６Ｄ１にコネクタ１４を介して接続されている。このダイオード３５のカソードとアースとの間に、抵抗３６とチャージコンデンサ３７とが並列に接続され、出力端子であるカソードとチャージコンデンサ３７の接続点が制御回路２７に接続されている。抵抗３６とチャージコンデンサ３７それぞれのグランド端子は、近接する位置の筐体１２の金属製の板部材２６にグランド線５０、グランド接続部５１により接続されている。
【００２２】
個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎは、それぞれタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎに対するタッチ入力を検出するための回路であり、基本的に同一構成であるので、個別検出回路３２ｄ１について説明する。この個別検出回路３２ｄ１は、コンデンサ３３と、タッチ検知電極２６Ｄ１と、タッチ検知回路３４とを有して構成されている。発振回路３１の発振出力はコンデンサ３３、タッチ検知電極２６Ｄ１、及びコネクタ１４，１１ａを介してタッチ検知回路３４に与えられるようになっている。
【００２３】
トッププレート１６上のタッチ入力部２２において、このタッチ検知電極２６Ｄ１の真上あるいは若干ずれた位置部分に人体の手指がタッチすると、人体とタッチ検知電極２６Ｄ１とが静電容量結合するものである（人体とタッチ検知電極２６Ｄ１との間の静電容量が変化して微弱電流が流れる）。これにより、タッチ検出回路３４の出力電圧３４ｖが変化（低下）し、制御回路２７は、この出力電圧３４ｖが設定値以下になったか否かを判断し、以下となったことをもってタッチ有りと判定する（タッチ判定機能）。他の個別検出回路３２ｄ２〜３２ｄｎもタッチ検知電極２６Ｄ２〜２６Ｄｎに対して該個別検出回路３２ｄ１と同様に構成されている。
【００２４】
各タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、調理条件表示部２０と対応させて設けてあり、各タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎは、図５に示すように、左側のものから右側へ、順次、調理条件（加熱強度あるいは加熱温度）を大なる方向へ設定するようになっている。
【００２５】
単一タッチ入力部２３〜２５に対応するトッププレート１６下面側には、単一タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄが設けられており、この単一タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄも電極基板３８の上面に形成されている。この場合、この単一タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの配置間隔は、タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ相互の配置間隔よりも広く設定されて誤検出防止が図られている。これら単一タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄの個別検出回路２３Ａ〜２５Ａは、タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎの個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎと同じ回路構成と同じであり、同一部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
ここで、例えば単一タッチ入力部２３に対するタッチ操作（手指のタッチ操作）により「通常加熱」が選択されると、タッチ入力部２２により加熱強度が設定されることになる。すなわち、ユーザーがタッチ入力部２２の適宜箇所に手指をタッチさせると、このタッチ入力部２２の下方部のタッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのいずれか、又は隣り合うタッチ検知電極が静電結合されて微弱電流が流れ、これにより、各個別検出回路３２ｄ１〜３２ｄｎのいずれかのタッチ検出回路３４の出力電圧３４ｖが変化し、制御回路２７が、その出力電圧３４ｖを基準値と比較して、タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのいずれか又は隣り合うタッチ検知電極にユーザーがタッチしたことを検出する。そして、検出したタッチ検知電極の位置場所に応じて加熱強度を設定する。そして、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎを当該タッチ検知電極の位置に応じた調理条件表示パターンにて発光させて調理条件表示部２０に表示させる。
【００２７】
次に、回路基板の機械的な組み付け構造について説明する。図４におけるタッチ入力検出回路３０のうち発振器３１、コンデンサ３３、タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎ、コネクタ１４までの回路部品、また単一タッチ入力回路２３〜２５の個別タッチ検出回路２３Ａ，２４Ａ，２５Ａそれぞれのコンデンサ３３、タッチ検知電極２３Ｄ，２４Ｄ，２５Ｄ、コネクタ１４までの回路部品は、すべて１つの電極基板３８上に実装されている。そして、図４における個別検出回路３２ｄａ〜３２ｄｎそれぞれのタッチ検知回路３４、また単一タッチ検出回路２３Ａ〜２５Ａそれぞれのタッチ検知回路３４、表示器１３及び発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎ、そして制御回路２７は、別の一体化された主回路基板１１上に実装されている。
【００２８】
図７、図８に示すように、電極基板３８はトッププレート１６の前縁部１６ａの下面に枠状の下部枠５２により保持された形態に取着されている。この下部枠５２は、トッププレート１６に例えば接着などにより固着されている。この電極基板３８に上面にはタッチ入力部２２，２３〜２５に対向するようにタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎが導体パターンにより形成されていて、このタッチ検知電極はスルーホール及び接続導体パターンを介して基板対基板型のコネクタ１４に導通されている。
【００２９】
筐体１２の前上部において、主回路基板１１の近傍の一部は開口されており、この前面開口部１２ｋには、筐体１２に対して着脱可能な金属の逆Ｌアングルの前板部１５Ａ（図６参照）がねじ止めされ、フランジ部１５を構成している。そして、主回路基板１１のグランドに一端が接続されているグランド線５０はその他端を前板部１５Ａのグランド接続部５１にねじ止めしてアースしている。このように、近接する金属部分にアースすることにより、ノイズ耐性を高めることができる。
【００３０】
仕切板１３上に基板ホルダー２４ａが設けてあり、ここに主回路基板１１が設置されている。主回路基板１１は、上述したように、表示器１３、発光ダイオード１２ｄ１〜１２ｄｎ、タッチ検知回路３４、そして制御回路２７の実装した基板である。
【００３１】
電極基板３８上のコネクタ１４と主回路基板１１上のコネクタ１１ａとの間は、可撓性の接続線を有するワイヤハーネスコネクタ６５により接続している。このような主回路基板１１を採用することにより、特に発光ダイオードを実装するダイオード基板とタッチ検知回路部品を実装するセンサー基板とを別体として用意するよりも基板点数の削減、またハーネス部品の削減が図れる。
【００３２】
電極基板３８上に実装されている個別タッチ検知電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎについては１つのブロック３８Ａにまとめ、また個別タッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄについても１つのブロック３８Ｂにまとめてある。このように、電極群をその使用目的に応じて複数のエリアに分けてそれぞれのエリアにまとめて実装し電極ブロック３８Ａ，３８Ｂとブロック化することにより、接続線を短くでき、ノイズ耐性の向上が図れる。
【００３３】
次に、図７、図８を用いて本実施の形態の特徴部分を説明する。下部枠５２には、左右それぞれのタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄのパターンを１つのブロック、タッチ電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのパターンを別の１つのブロックとし、左右のこれらのブロック毎に対応する部分に対応するサイズの長四角のくり抜き部５３を形成してある。そして、この各くり抜き部５３にその形状に応じた薄い長四角のクッション材５４を配置している。クッション材５４の素材はシリコンスポンジ若しくはＣＲスポンジ等が適している。
【００３４】
このクッション材５４の採用により次のようなメリットがある。すなわち、トッププレート１６を加熱器本体３の上から取り付ける時に、筐体１２の前部に取り付けた前板部１５Ａにより構成されるフランジ部１５が下部枠５２を下から受け止め、この際にクッション材５４がフランジ部１５により下部枠５２に押し付けられ、電極基板３８のタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎそれぞれをトッププレート１６の下面に密着させる。例えば、クッション材５４の厚みを３ｍｍとし、トッププレート１６を正規の位置に組み付けた状態でその重みによりクッション材５４が変形して１ｍｍまで薄くなる設計であれば、フランジ部１５と電極基板３８のタッチ検知電極との距離が１ｍｍ開いても、クッション材５４によりまだ１ｍｍ分の押圧密着させる力が残ることになる。こうして、トッププレート１６の下面に各タッチ検知電極が確実に密着することにより、精度の良いタッチ検知が可能となる。
【００３５】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態の誘導加熱調理器２について説明する。本実施の形態の誘導加熱調理器２について、加熱器本体３の構造、回路構成、またトッププレート１６の上表面の構成は第１の実施の形態と同様であり、図１〜図６に示したものである。そして、本実施の形態の特徴は、図９に示すトッププレート１６の下面側の構成にある。すなわち、第１の実施の形態で採用したトッププレート１６と同様にその前縁部１６ａの下面に枠状の下部枠５２により保持された形態に取着されている。この下部枠５２は、トッププレート１６に例えば接着などにより固着されている。この電極基板３８に上面にはタッチ入力部２２，２３〜２５に対向するようにタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎが導体パターンにより形成されていて、このタッチ検知電極はスルーホール及び接続導体パターンを介して基板対基板型のコネクタ１４に導通されている。そして、本実施の形態の場合、第１の実施の形態と同様の下部枠５２には、左右それぞれのタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄのパターンを１つのブロック、タッチ電極２６Ｄ１〜２６Ｄｎのパターンを別の１つのブロックとし、左右のこれらのブロック毎に対応する部分に対応するサイズの長四角のくり抜き部５３を形成してある。そして、この各くり抜き部５３に複数の細くて薄い長四角のクッション材５４ａ，５４ｂの２本をに並置している。クッション材５４ａ，５４ｂの素材は第１の実施の形態と同様であり、シリコンスポンジ若しくはＣＲスポンジ等が適している。
【００３６】
本実施の形態にあっては、次のようなメリットがある。寸法のばらつきにより電極基板３８の手前側と奥側とでクッション材に対する抑える力が異なる場合があり得る。そのような場合を想定すれば、手前側と奥側とでクッション材を別々のものにし、押さえる力が弱い側のクッション材の厚みを厚くした方が電極に対する押さえる力が均一になる。そのため、２本のクッション材５４ａ，５４ｂを用いる場合、押さえる力が弱い側、例えば、前側が弱いのであれば、前側のクッション材５４ａの厚みを奥側のクッション材５４ｂの厚みよりも厚くすることにより、押さえる力を均一化できる。
【００３７】
尚、いずれの実施の形態にあっても、製品により、製造工程の関係上、その他の要因により、部分的にクッション材の押さえる力が弱くなる部分が出る場合、該当する部分では厚みが等しいクッション材を２枚重ねて配置する、あるいは押さえる力の違いに応じて厚みの異なるクッション材を配置する、厚みの異なるクッション材を２枚あるいは複数枚重ねて配置する等で対応することができる。
【００３８】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態の誘導加熱調理器２について説明する。本実施の形態の誘導加熱調理器２について、加熱器本体３の構造、回路構成、またトッププレート１６の上表面の構成は第１の実施の形態と同様であり、図１〜図６に示したものである。そして、本実施の形態の特徴は、図１０に示すトッププレート１６の下面側の構成にある。
【００３９】
第１、第２の実施の形態と同様に、電極基板３８はトッププレート１６の前縁部１６ａの下面に枠状の下部枠５２Ａにより保持された形態に取着されている。この電極基板３８に上面にはタッチ入力部２２，２３〜２５に対向するようにタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎが導体パターンにより形成されている。
【００４０】
下部枠５２Ａにはタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎの導体パターンそれぞれに対向する位置に浅いくり抜き部５３Ａが形成してあり、それぞれのくり抜き部５３Ａにはクッション材５４Ａを嵌め込んである。このクッション材５４Ａには、シリコンスポンジ若しくはＣＲスポンジが適している。
【００４１】
このクッション材５４Ａの採用により、第１、第２の実施の形態と同様に、トッププレート１６を加熱器本体３の上から取り付ける時に、筐体１２の前部に取り付けた前板部１５Ａにより構成されるフランジ部１５が下部枠５２Ａを下から受け止め、この際にクッション材５４Ａがフランジ部１５により下部枠５２Ａに押し付けられ、電極基板３８のタッチ検知電極２３Ｄ〜２５Ｄ，２６Ｄ１〜２６Ｄｎそれぞれをトッププレート１６の下面に密着させることができる。
【００４２】
加えて、本実施の形態では、タッチ検知電極毎にクッション材５４Ａを設けているので、タッチ検知電極毎の押さえる力が不均一であった場合、その力の不均一さに応じ、弱く押さえる電極部分に対しては厚みを増やしたクッション材を当てることができ、それによって個々の電極毎に均一な力で押さえることができるようになるメリットがある。
【００４３】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、トッププレートと調理器本体の操作部のレイアウト、誘導加熱コイルの数、ヒータの要否等は任意である。
【符号の説明】
【００４４】
１  キャビネット
２  誘導加熱調理器
３  調理器本体
３ａ  上面開口
４  開口
８，９  誘導加熱コイル
１０  ヒータ
１１  主回路基板
１１ａ  コネクタ
１１Ａ  タッチ入力検出回路部
１１Ｂ  表示回路部
１２  筐体
１２ｄ１〜１２Ｄｎ  発光ダイオード
１４  コネクタ
１５  フランジ部
１５Ａ  前板部
１６  トッププレート
１７〜１９  加熱部
２２  タッチ入力部
２３〜２５  単一タッチ入力部
２３〜２５  個別タッチ検知電極
２６Ｄ１〜２６Ｄｎ  タッチ検知電極
２７  制御回路
２８  インバータ制御回路
２９  インバータ
３１  発振回路
３２ｄ１〜３２ｄｎ  個別検出回路
３３  コンデンサ
３４  タッチ検知回路
３５  ダイオード
３６  抵抗
３７  チャージコンデンサ
３８  電極基板
３９  シールドパターン
５０  グランド線
５１  グランド接続部
５２,５２Ａ  下部枠
５３，５３Ａ  くり抜き部
５４，５４Ａ，５４ａ，５４ｂ  クッション材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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