(57)【要約】【課題】集積回路をプリント基板の最適な箇所に配置して、放射ノイズを効果的に抑制することができるプリント基板設計方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板設計方法は第１の過程と第２の過程と第３の過程とを備える。第１の過程は、集積回路１Ａ〜１Ｃの磁界強度の大きさに応じて、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位付けを行う。第２の過程は、電源パターン２の部位２Ａ〜２Ｃについて、インピーダンスの順位付けを行う過程である。第３の過程は、第１及び第２の過程で得られた順位付けに基づいて、電源パターン２に接続する集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する過程であり、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位が高い順からインピーダンスの順位が高い部位２Ａ〜２Ｃに順次接続するように、集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装されるＮ（Ｎは自然数）数の集積回路について、ノイズレベルの順位付けを行う第１の過程と、
上記プリント基板に設けられた電源パターンのＮ箇所の部位について、インピーダンスの順位付けを行う第２の過程と、
上記第１及び第２の過程で得られた順位付けに基づいて、上記電源パターンに接続するＮ数の集積回路の配置を決定する第３の過程と
を備えるプリント基板設計方法であって、
上記第１の過程は、上記Ｎ数の集積回路を電源ケーブルが接続された上記電源パターンのＮ箇所の部位にそれぞれ配置すると共に、各集積回路の電源端子を当該各部位に接続し、各集積回路を動作させた状態で、電源ケーブルからの放射ノイズの周波数と各集積回路の近傍磁界とを測定して、磁界強度の順位により上記ノイズレベルの順位付けを行う過程であり、
上記第２の過程は、上記電源パターンに接続された電源ケーブル側から見た上記放射ノイズの周波数におけるインピーダンスを上記Ｎ箇所の部位についてそれぞれ測定して、Ｎ箇所の部位に対するインピーダンスの順位付けを行う過程であり、
上記第３の過程は、上記ノイズレベルの順位が高い集積回路からインピーダンスの順位が高い部位にそれぞれ順に接続するように、Ｎ数の集積回路の配置を決定する過程である、
ことを特徴とするプリント基板設計方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板設計方法において、
上記集積回路と電源パターンとを、上記プリント基板の表面に配して、各集積回路の電源端子と電源パターンとを上記各部位で接続するように設定する、
ことを特徴とするプリント基板設計方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント基板設計方法において、
上記集積回路を上記プリント基板の表面に配すると共に、上記電源パターンをプリント基板の中間層又は裏面に配し、各集積回路の電源端子と電源パターンの上記各部位とを、スルーホールを通じて接続するように設定する、
ことを特徴とするプリント基板設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放射ノイズの抑制に最適な基板を設計するためのプリント基板設計方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板設計方法としては、例えば、特許文献１に開示の技術がある。
この技術は、グランドプレーン構造、電源プレーン構造、集積回路等の能動デバイスとデカップリングコンデンサの搭載位置等のプリント回路基板のレイアウト情報を入力する機能と、入力された情報を用いて電源、グランド両プレーン間の電圧、電流分布を計算するためのモデルを生成する機能と、特定の周波数を選択して当該周波数において電源、グランド両プレーンの電圧、電流分布を計算する機能と、得られた電圧、電流分布をプリント回路基板の形状に従って二次元的な電圧、電流レベルマップとして表す機能とを有している。これにより、電源電圧変動の要因となる層間ビアホールや層内配線パターンを、可能な限り、低い電圧や小さな電流が存在する最適な位置に配設することができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−３１６６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
放射ノイズのノイズ源は、集積回路等の能動デバイスであり、このデバイスからのノイズの伝導経路となる電源パターン、及び放射ノイズのアンテナとなる電源ケーブルを考慮しなければ、十分なノイズ抑制効果を得ることができない。
しかしながら、上記した従来の技術では、電源電圧変動の要因となる層間ビアホールや層内配線パターンを配設する最適な位置を特定することができるだけである。このため、ノイズ抑制効果を直接的に得ることができる集積回路等の能動デバイスに対する最適配置箇所を特定することはできず、十分なノイズ抑制効果を有する基板を設計することは困難である。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、集積回路をプリント基板の最適な箇所に配置して、放射ノイズを効果的に抑制することができるプリント基板設計方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、プリント基板に実装されるＮ（Ｎは自然数）数の集積回路について、ノイズレベルの順位付けを行う第１の過程と、プリント基板に設けられた電源パターンのＮ箇所の部位について、インピーダンスの順位付けを行う第２の過程と、第１及び第２の過程で得られた順位付けに基づいて、電源パターンに接続するＮ数の集積回路の配置を決定する第３の過程とを備えるプリント基板設計方法であって、第１の過程は、Ｎ数の集積回路を電源ケーブルが接続された電源パターンのＮ箇所の部位にそれぞれ配置すると共に、各集積回路の電源端子を当該各部位に接続し、各集積回路を動作させた状態で、電源ケーブルからの放射ノイズの周波数と各集積回路の近傍磁界とを測定して、磁界強度の順位によりノイズレベルの順位付けを行う過程であり、第２の過程は、電源パターンに接続された電源ケーブル側から見た放射ノイズの周波数におけるインピーダンスをＮ箇所の部位についてそれぞれ測定して、Ｎ箇所の部位に対するインピーダンスの順位付けを行う過程であり、第３の過程は、ノイズレベルの順位が高い集積回路からインピーダンスの順位が高い部位にそれぞれ順に接続するように、Ｎ数の集積回路の配置を決定する過程である構成とした。
かかる構成により、第１の過程を実行することで、所定周波数のノイズを放射している際の集積回路の近傍磁界が測定される。かかる磁界強度の順位によって、ノイズ源であるＮ個の集積回路のノイズレベルの順位付けが行われる。
一方、第２の過程を実行することで、電源パターンのＮ箇所の部位について、インピーダンスの順位付けが行われる。具体的には、所定周波数のノイズの放射源となる電源ケーブル側から見た電源パターンのＮ箇所の部位について、インピーダンスがそれぞれ測定される。つまり、ノイズ電流の伝搬経路となる電源パターンのＮ箇所の部位について、所定周波数のノイズ電流に対するインピーダンスがそれぞれ測定され、各部位におけるインピーダンスの順位付けが行われる。
そして、第３の過程を実行することで、第１及び第２の過程で得られた順位付けに基づいて、電源パターンに接続するＮ個の集積回路の配置が決定される。具体的には、ノイズレベルの順位が最も高い集積回路を、インピーダンスが最も高い部位に接続し、次に、ノイズレベルの順位が高い集積回路を、インピーダンスが次に高い部位に接続するように、そして、以下同様に、集積回路をノイズレベルの順位が高い順からインピーダンスの順位が高い部位に順次接続するように、Ｎ個の集積回路の配置がそれぞれ決定される。
かかる設計に基づいて、Ｎ個の集積回路を、プリント基板の電源パターンにおけるＮ箇所の部位に実装し、集積回路を動作させると、放射ノイズの原因となる高周波電流等のノイズ電流が、各集積回路から電源パターンに出力される。これらのノイズ電流は、電源パターンを伝搬経路として、電源ケーブル側に流れて、放射ノイズの原因となるおそれがある。
しかし、ノイズレベルの順位が最も高く、大きなノイズ電流を電源パターン出力する集積回路が、インピーダンスが最も高い部位に接続されているので、電源パターンに出力された大きなノイズ電流は、当該部位のインピーダンスによって減衰され、電源ケーブルへは殆ど達しない。このため、当該集積回路による放射ノイズは電源ケーブルにおいて殆ど発生しない。そして、次にノイズレベルの順位が高い集積回路が、次に高いインピーダンスの部位に接続されているので、同様に、当該集積回路から電源パターンに出力されたノイズ電流は、当該部位のインピーダンスによって減衰され、電源ケーブルへは殆ど達しない。以下同様に、全ての集積回路からのノイズ電流が各部位のインピーダンスによって減衰されるので、電源ケーブルにおける放射ノイズの発生は殆ど生じない。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント基板設計方法において、集積回路と電源パターンとを、プリント基板の表面に配して、各集積回路の電源端子と電源パターとを各部位で接続するように設定する構成とした。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１に記載のプリント基板設計方法において、集積回路をプリント基板の表面に配すると共に、電源パターンをプリント基板の中間層又は裏面に配し、各集積回路の電源端子と電源パターンの各部位とを、スルーホールを通じて接続するように設定する構成とした。
【発明の効果】
【０００９】
以上詳しく説明したように、この発明のプリント基板設計方法は、集積回路をそのノイズレベルの順位に対応したインピーダンスの順位を持った部位に配置する方法であるので、全ての集積回路からのノイズ電流を電源パターンの各部位のインピーダンスによって減衰させて、放射ノイズの抑制を図ることができる最適なプリント基板を設計することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の第１実施例に係るプリント基板設計方法が適用されるプリント基板の斜視図である。
【図２】プリント基板設計方法の構成を示す流れ図である。
【図３】近傍磁界の測定系を示す概略システム図である。
【図４】ノイズ周波数１００ＭＨｚ時の各集積回路の磁界強度分布図である。
【図５】３箇所の部位を示すプリント基板の平面図である。
【図６】部位のインピーダンスと周波数との関係を示す特性線図である。
【図７】集積回路と部位との順位を示す表図である。
【図８】ノイズ周波数１００ＭＨｚに対して決定された集積回路配置を示す平面図である。
【図９】ノイズ周波数２００ＭＨｚ時の各集積回路の磁界強度分布図である。
【図１０】集積回路と部位との順位を示す表図である。
【図１１】ノイズ周波数２００ＭＨｚに対して決定された集積回路配置を示す平面図である。
【図１２】この発明の第２実施例に係るプリント基板設計方法に適用されるプリント基板の平面図である。
【図１３】島状の電源パターンの各部位のインピーダンスと周波数との関係を示す特性線図である。
【図１４】集積回路と部位との順位を示す表図である。
【図１５】この発明の第３実施例に係るプリント基板設計方法に適用されるプリント基板の分解斜視図である。
【図１６】プリント基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
（実施例１）
図１は、この発明の第１実施例に係るプリント基板設計方法が適用されるプリント基板の斜視図であり、図２は、プリント基板設計方法の構成を示す流れ図である。
【００１３】
この実施例のプリント基板設計方法は、図１に示すように、３個の集積回路１Ａ〜１Ｃを、プリント基板１００−１の３箇所の部位２Ａ〜２Ｃにいずれに配するかを設計する方法である。
図１において、ベタ状の電源パターン２とグランドパターン３とが、プリント基板１００−１の表面１００ａに設けられている。そして、電源ケーブル４が電源パターン２の端部に接続され、電源電圧が、電源ケーブル４から電源パターン２を通じて集積回路１Ａ〜１Ｃに供給されるようになっている。
また、図示しない電源端子とグランド端子とが、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の裏面に設けられている。これにより、プリント基板設計方法によって、例えば、集積回路１Ａを部位２Ａに配することが決定された場合には、集積回路１Ａの電源端子を電源パターン２のランド２ａを通じて部位２Ａに電気的に接続し、グランド端子をグランドパターン３に接続することとなる。
【００１４】
この実施例のプリント基板設計方法は、図２に示すように、第１の過程Ｓ１と第２の過程Ｓ２と第３の過程Ｓ３とで構成されている。
【００１５】
図３は、近傍磁界の測定系を示す概略システム図であり、図４は、ノイズ周波数１００ＭＨｚ時の各集積回路の磁界強度分布図である。なお、図４における磁界強度は、白色に近づく程強くなり、黒色に近づく程、弱くなることと示す。
第１の過程Ｓ１は、３個の集積回路１Ａ〜１Ｃについて、ノイズレベルの順位付けを行う過程である。
具体的には、図３に示すように、各集積回路１Ａ〜１Ｃを、プリント基板１００−１の電源パターン２，グランドパターン３間に配し、集積回路１Ａ，１Ｂ，１Ｃの電源端子をランド２ａ，２ｂ，２ｃにそれぞれ接続すると共にグランド端子をグランドパターン３に接続する。そして、この状態で、電源を電源ケーブル４から供給して、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）を動作させる。
しかる後、所定周波数のノイズが電源ケーブル４から放射されていることを確認しながら、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の近傍磁界強度を測定する。
つまり、スキャナー２１０により、コンピュータ２００からの位置データに基づいて、アンテナ２１１をプリント基板１００−１の各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）上で走査し、その近傍磁界情報をスペクトラムアナライザ２２０に送る。すると、スペクトラムアナライザ２２０が、スキャナー２１０からの近傍磁界情報に基づいて、磁界強度を測定し、その測定データをコンピュータ２００に送る。これにより、プリント基板１００−１上の各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の磁界強度分布図が、コンピュータ２００のディスプレイ２０１に表示される。
しかる後、集積回路１Ａ〜１Ｃの磁界強度の大きさに応じて、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位付けを行う。
例えば、図４の（ａ）に示すように、集積回路１Ａの最高磁界強度が、電圧表示で１０１ｄＢｕＶであり、図４の（ｂ），（ｃ）に示すように、集積回路１Ｂ，１Ｃの最高磁界強度が、電圧表示でそれぞれ１０７ｄＢｕＶ，９３ｄＢｕＶである場合には、集積回路１Ｂの磁界強度が最も高いので、集積回路１Ｂのノイズレベル順位を「１位」、集積回路１Ａ，１Ｃのノイズレベル順位をそれぞれ「２位」，「３位」とする。
【００１６】
一方、図２に示す第２の過程Ｓ２は、図１に示すプリント基板１００−１に設けられた電源パターン２の３箇所の部位２Ａ〜２Ｃついて、インピーダンスの順位付けを行う過程である。
図５は、３箇所の部位２Ａ〜２Ｃを示すプリント基板１００−１の平面図であり、図６は、部位２Ａ〜２Ｃのインピーダンスと周波数との関係を示す特性線図である。
部位２Ａ〜２Ｃのインピーダンスは、図５に示すように、電源ケーブル４の接続点Ｐから見たインピーダンスであり、各部位２Ａ（２Ｂ，２Ｃ）のインピーダンスを周波数１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲で測定する。この測定は、スペクトラムアナライザによる実測又は回路シュミレータによるシミュレーションのいずれで行っても良い。
そして、かかるインピーダンス測定の結果に基づいて、所定周波数における部位２Ａ〜２Ｃの順位付けを行う。
例えば、図６の実線曲線ＺＡで示すように、所定周波数１００ＭＨｚにおける部位２Ａのインピーダンスが、約４Ωであり、二点鎖線曲線ＺＢで示すように、所定周波数１００ＭＨｚにおける部位２Ｂのインピーダンスが、約０．７Ωであり、破線曲線ＺＣで示すように、所定周波数１００ＭＨｚにおける部位２Ｃのインピーダンスが、約０．５Ωである場合には、部位２Ａの順位を「１位」、部位２Ｂ，２Ｃの順位をそれぞれ「２位」，「３位」とする。
【００１７】
図２に示す第３の過程Ｓ３は、第１の過程Ｓ１及び第２の過程Ｓ２で得られた順位付けに基づいて、電源パターン２に接続する３個の集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する過程である。
図７は、集積回路１Ａ〜１Ｃと部位２Ａ〜２Ｃとの順位を示す表図であり、図８は、ノイズ周波数１００ＭＨｚに対して決定された集積回路配置を示す平面図である。
第３の過程Ｓ３では、第１の過程Ｓ１で得た集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位が高い順からインピーダンスの順位が高い部位２Ａ〜２Ｃに順次接続するように、３個の集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する。
例えば、上記したように、周波数１００ＭＨｚのノイズ放射時における集積回路１Ａ，１Ｂ，１Ｃのノイズレベル順位が「２位」，「１位」，「３位」であり、周波数１００ＭＨｚにおける電源パターン２の部位２Ａ，２Ｂ，２Ｃの順位が「１位」，「２位」，「３位」である場合には、ノイズレベル順位及びインピーダンス順位が高い順に並べると、図７に示すようになる。
したがって、周波数１００ＭＨｚのノイズが電源ケーブル４から放射されるおそれがある場合には、図８に示すように、集積回路１Ｂを電源パターン２の部位２Ａに配し、集積回路１Ａを電源パターン２の部位２Ｂに配し、集積回路１Ｃを電源パターン２の部位２Ｃに配することとなる。
集積回路１Ａ〜１Ｃが部位２Ａ〜２Ｃに配置された現状の実装状態で良く、集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を現状から変更する必要はない。
【００１８】
図８に示す状態で、集積回路１Ａ〜１Ｃを動作させると、電源ケーブル４における放射ノイズの原因となるノイズ電流が、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の電源端子からランド２ａ（２ｂ，２ｃ）を通じて電源パターン２に出力される。
しかし、上記したように、周波数１００ＭＨｚにおける最もノイズレベル順位が高い集積回路１Ａを、当該周波数のノイズ電流に対するインピーダンスが最も高い部位２Ａに配しているので、集積回路１Ａから出力されたノイズ電流は、この部位２Ａのインピーダンスによって減衰される。このため、集積回路１Ａから出力されるノイズ電流に因る１００ＭＨｚの放射ノイズは電源ケーブル４において殆ど発生しない。そして、２番目にノイズレベル順位が高い集積回路１Ｂが、２番目にインピーダンスが高い部位２Ｂに配されているので、同様に、この集積回路１Ｂから出力されるノイズ電流に因る放射ノイズは、電源ケーブル４において殆ど発生しない。最後に、集積回路１Ｃが、インピーダンスが最も低い部位２Ｃに配されているが、この集積回路１Ｃから出力されるノイズ電流は最も小さいので、このノイズ電流は、部位２Ｃのインピーダンスによって十分減衰される。このため、集積回路１Ｃから出力されるノイズ電流に因る放射ノイズは電源ケーブル４において殆ど発生しない。
【００１９】
上記配置例は、周波数１００ＭＨｚの放射ノイズを対象とした場合の配置例であるが、例えば、周波数２００ＭＨｚの放射ノイズを対象とする場合には次のように、プリント基板設計方法を実行する。
図９は、ノイズ周波数２００ＭＨｚ時の各集積回路の磁界強度分布図であり、図１０は、集積回路１Ａ〜１Ｃと部位２Ａ〜２Ｃとの順位を示す表図であり、図１１は、ノイズ周波数２００ＭＨｚに対して決定された集積回路配置を示す平面図である。
第１の過程Ｓ１において、周波数２００ＭＨｚのノイズがプリント基板１００−１の電源ケーブル４から放射されていることを確認しながら、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の近傍磁界強度を測定する（図３参照）。
この結果、例えば、図９の（ａ）に示すように、集積回路１Ａの最高磁界強度が、電圧表示で９３ｄＢｕＶであり、図９の（ｂ），（ｃ）に示すように、集積回路１Ｂ，１Ｃの最高磁界強度が、電圧表示でそれぞれ１０３ｄＢｕＶ，８４ｄＢｕＶである場合には、集積回路１Ｂの磁界強度が最も高いので、集積回路１Ｂのノイズレベル順位を「１位」、集積回路１Ａ，１Ｃのノイズレベル順位をそれぞれ「２位」，「３位」とする。
そして、上記と同様に、周波数２００ＭＨｚにおける部位２Ａ〜２Ｃのインピーダンスの順位付けを行う。
例えば、図６の実線曲線ＺＡで示すように、周波数２００ＭＨｚにおける部位２Ａのインピーダンスが、約０．２Ωであり、二点鎖線曲線ＺＢで示すように、部位２Ｂのインピーダンスが、約１．７Ωであり、破線曲線ＺＣで示すように、部位２Ｃのインピーダンスが、約１．３Ωである場合には、部位２Ｂの順位を「１位」、部位２Ｃ，２Ａの順位をそれぞれ「２位」，「３位」とする。
したがって、この場合には、第３の過程Ｓ３において、ノイズレベル順位及びインピーダンス順位は、図１０に示すように対応付けられる。
かかる場合には、図１１に示すように、集積回路１Ｂを電源パターン２の部位２Ｂに配し、集積回路１Ａを部位２Ｃに配し、集積回路１Ｃを部位２Ａに配することとなる。
【００２０】
以上のように、この実施例のプリント基板設計方法によれば、集積回路１Ａ〜１Ｃをそのノイズレベルの順位に対応したインピーダンスの順位を持った電源パターン２の部位２Ａ〜２Ｃに配置するので、この実施例のプリント基板設計方法を用いることで、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）からのノイズ電流を電源パターン２の各部位２Ａ（２Ｂ，２Ｃ）のインピーダンスによって減衰させて、放射ノイズの抑制を図ることができる最適なプリント基板を設計することができる。
【００２１】
（実施例２）
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１２は、この発明の第２実施例に係るプリント基板設計方法に適用されるプリント基板の平面図である。
上記実施例では、プリント基板の電源パターン２がほぼベタ状に形成されていたが、図１２に示すように、電源パターンが島状に分離しているプリント基板においても同様に最適な設計を行うことができる。
図１２に示すプリント基板１００−２は、島状に分離した３枚の電源パターン２−１〜２−３を有している。これらの電源パターン２−１〜２−３は、プリント基板１００−２の中間層又は裏面において電気的に接続されており、電源ケーブル４は、電源パターン２−３の右縁部に接続されている。
【００２２】
このようなプリント基板１００−２においても、上記第１実施例と同様に、第１の過程Ｓ１と第２の過程Ｓ２とを実行する。
第１の過程Ｓ１を実行すると、周波数１００ＭＨｚ及び２００ＭＨｚでの集積回路１Ａ〜１Ｃの近傍磁界分布は、上記第１実施例と同様に、図４及び図９に示す結果となる。
ところが、プリント基板１００−２とプリント基板１００では、電源パターンの構造が異なるため、第２の過程Ｓ２の結果が上記第１実施例の場合と異なる。
【００２３】
図１３は、電源パターン２−１〜２−３の部位２Ａ〜２Ｃのインピーダンスと周波数との関係を示す特性線図であり、図１４は、集積回路１Ａ〜１Ｃと部位２Ａ〜２Ｃとの順位を示す表図である。
図１２に示す電源パターンの構造では、第２の過程Ｓ２は、島状に分離した各電源パターン２−１（２−２，２−３）の各部位２Ａ（２Ｂ，２Ｃ）のインピーダンスを測定することで行う。
かかる第２の過程Ｓ２を実行すると、例えば、図１３に示すような特性線図を得る。
図１３の曲線ＺＡ，ＺＢ，ＺＣで示すように、周波数１００ＭＨｚにおける電源パターン２−１〜２−３の部位２Ａ〜２Ｃの順位付けは、上記第１実施例の場合と同様に、電源パターン２−１の部位２Ａの順位が「１位」、電源パターン２−２，２−３の部位２Ｂ，２Ｃの順位がそれぞれ「２位」，「３位」となる。このため、第３の過程Ｓ３を実行すると、上記第１実施例と同様に、集積回路１Ｂ，１Ａ，１Ｃを部位２Ａ，２Ｂ，２Ｃにそれぞれ配置することとなる。
しかし、周波数２００ＭＨｚにおける電源パターン２−１〜２−３の部位２Ａ〜２Ｃの順位付けは、図１３の曲線ＺＡ，ＺＢ，ＺＣで示すように、電源パターン２−１の部位２Ａの順位が「１位」、電源パターン２−２，２−３の部位２Ｂ，２Ｃの順位がそれぞれ「２位」，「３位」となる。したがって、周波数２００ＭＨｚを対象とする場合には、第３の過程Ｓ３において、ノイズレベル順位及びインピーダンス順位は、図１４に示すように対応付けられることとなる。この結果、図１２に示すように、集積回路１Ｂを電源パターン２−１の部位２Ａに配し、集積回路１Ａを電源パターン２−２の部位２Ｂに配し、集積回路１Ｃを電源パターン２−３の部位２Ｃに配することとなり、上記第１第１実施例の場合とは異なることとなる。
【００２４】
（実施例３）
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１５は、この発明の第３実施例に係るプリント基板設計方法に適用されるプリント基板の分解斜視図であり、図１６は、プリント基板の断面図である。
図１５及び図１６に示すように、プリント基板１００−３は、多層基板であり、ベタ状の電源パターン２が中間層１００ｂに形成され、グランドパターン３が裏面１００ｃに形成されており、集積回路１Ａ〜１Ｃは表面１００ａに配されるようになっている。
具体的には、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）用の１対のランド２１ａ，２２ａ（２１ｂ，２２ｂ、２１ｃ，２２ｃ）が、表面１００ａに設けられている。ランド２１ａ（２１ｂ，２１ｃ）は、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の電源端子１１を接続するためのランドであり、スルーホール２３ａ（２３ｂ，２３ｃ）を通じて、真下の電源パターン２の部位２Ａ（２Ｂ，２Ｃ）に接続されている。一方、ランド２２ａ（２２ｂ，２２ｃ）は、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）のグランド端子１２を接続するためのランドであり、スルーホール２４ａ（２４ｂ，２４ｃ）を通じて、裏面１００ｃのグランドパターン３に接続されている。また、電源ケーブル４は、電源パターン２の右縁部に接続されている。
【００２５】
かかるプリント基板１００−３における第１の過程Ｓ１も、上記第１及び第２実施例と同様に、各集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）の近傍磁界強度を測定して、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位付けを行う。
一方、第２の過程Ｓ２では、電源端子用のランド２１ａ〜２１ｃのインピーダンスを所定周波数範囲で測定しても良く、又は、電源パターン２の部位２Ａ〜２Ｃのインピーダンスを所定周波数範囲で測定しても良い。かかる測定に基づいて、ランド２１ａ〜２１ｃ又は部位２Ａ〜２Ｃの所定周波数でのインピーダンス順位付けを行う。
以後、第３の過程Ｓ３を実行することで、集積回路１Ａ（１Ｂ，１Ｃ）をランド２１ａ，２２ａ〜２１ｃ，２２ｃの内のいずれのランドに接続するかを決定することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００２６】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、ベタ状又は島状の電源パターンについて例示したが、電源パターンの形状は任意であり、これらに限られるものではない。
【符号の説明】
【００２７】
１Ａ〜１Ｃ…集積回路、  ２，２−１〜２−３…電源パターン、  ２Ａ〜２Ｃ…部位、  ３…グランドパターン、  ４…電源ケーブル、  １１…電源端子、  １２…グランド端子、  ２ａ〜２ｃ，２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃ…ランド、  ２３ａ，２４ａ…スルーホール、  １００−１〜１００−３…プリント基板、  １００ａ…表面、  １００ｂ…中間層、  １００ｃ…裏面、  ２００…コンピュータ、  ２０１…ディスプレイ、  ２１０…スキャナー、  ２１１…アンテナ、  ２２０…スペクトラムアナライザ、  Ｐ…接続点、  Ｓ１…第１の過程、  Ｓ２…第２の過程、  Ｓ３…第３の過程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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