(57)【要約】【課題】端子との所望の接触面積を得ることができるプローブおよびそれを備えた治工具ならびにそれらを備えた試験装置を提供する。【解決手段】プローブ１は、検査に用いられる端子１０の表面１０ａに当接されるプローブ１であって、導電性を有する保持部材２と、保持部材２の先端に保持された導電性を有し、かつ変形可能な先端部３とを備えている。先端部３は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１を受け入れ可能な空間領域４と、空間領域４と端子１０との間に位置し、端子１０の表面１０ａに当接される接触部５とを含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査に用いられる端子の表面に当接されるプローブであって、
導電性を有する保持部材と、
前記保持部材の先端に保持された導電性を有し、かつ変形可能な先端部とを備え、
前記先端部は、
前記先端部を前記端子の前記表面に当接させた際に、前記端子の前記表面における凸部を受け入れ可能な空間領域と、
前記空間領域と前記端子との間に位置し、前記端子の表面に当接される接触部とを含む、プローブ。
【請求項２】
前記接触部は、前記凸部に沿うように変形可能である、請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記接触部は、前記空間領域と連通し、前記凸部を受け入れ可能な開口を有する、請求項１または２に記載のプローブ。
【請求項４】
前記先端部が凸状に形成されている、請求項１に記載のプローブ。
【請求項５】
前記接触部に隣り合う位置が凹状に形成されている、請求項１に記載のプローブ。
【請求項６】
前記先端部は、
前記保持部材に対して斜めに配置された複数の板部材を含み、
前記複数の板部材の間の空間が前記空間領域を構成している、請求項１に記載のプローブ。
【請求項７】
重力の方向に沿うように配置された前記保持部材から前記板部材が重力の方向に対して斜めに沿うように突出している、請求項６に記載のプローブ。
【請求項８】
重力の方向に沿うように配置された前記保持部材から前記板部材が重力の方向に対して斜めに対向するように突出している、請求項６に記載のプローブ。
【請求項９】
前記先端部が前記保持部材に着脱可能に保持されている、請求項１〜８のいずれかに記載のプローブ。
【請求項１０】
前記板部材が個別に着脱可能に保持されている、請求項６〜９のいずれかに記載のプローブ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のプローブと、
前記プローブを前記端子の前記表面に当接させるように前記プローブを前記端子に対して移動可能に支持する支持部とを備えた、治工具。
【請求項１２】
請求項１１に記載の治工具と、
前記支持部に支持された前記プローブを前記端子の前記表面に当接させるように前記治工具を前記端子に対して移動可能に構成された駆動部とを備えた、試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブおよびそれを備えた治工具ならびにそれらを備えた試験装置に関し、特に、検査に用いられる端子の表面に当接されるプローブおよびそれを備えた治工具ならびにそれらを備えた試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な検査において、端子の表面にプローブが当接されて試験が行われている。たとえば、半導体装置を試験する際、半導体装置の端子にプローブを当接させて電気的に接続することによって半導体装置の特性が試験されている。
【０００３】
たとえば、特開平３−２１１７４５号公報（特許文献１）には半導体チップや配線基板の電気特性をテストするために用いられるプローブが開示されている。この公報に記載のプローブではプローブ針の先端に導電性及び弾性を有する接触部が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−２１１７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
端子とプローブとの間に何らかの異常が発生した場合、端子とプローブとが密着することによる所望の接触面積が得られないために確実なコンタクトが得られないことがある。所望の接触面積が得られない原因として、たとえば、端子とプローブとの間にバリなどの突起物があること、端子に異物が付着していること、また端子の接触面が変形することが挙げられる。その結果、所望の接触面積が得られないので半導体装置では必要とする特性が得られないことがある。
【０００６】
上記の公報のプローブは、パッドがはんだバンプの場合、プローブ針が偏心して接触した場合、接触不良を生じさせ、更には損傷を発生させる問題を鑑み、パッドに対する接触性を向上させると共にパッドの損傷を無くすことを目的としている。そして、上記の公報のプローブによれば、接触部の主要部である弾性体がパッドに圧接した際の衝撃を吸収することにより、パッドの表面の疵つけ或いは欠損が発生するのを防止することができる。
【０００７】
しかし、上記の公報のプローブでは、接触部の主要部がゴム系の材料を半球状に加工した中実の弾性体で形成されており、端子とプローブとの間に異物があることなどによって端子とプローブとの所望の接触面積が得られないことへの対策はない。そのため、端子とプローブとの間に異物などがある場合に、端子とプローブとが密着することは困難である。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、端子との所望の接触面積を得ることができるプローブおよびそれを備えた治工具ならびにそれらを備えた試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプローブは、検査に用いられる端子の表面に当接されるプローブであって、導電性を有する保持部材と、保持部材の先端に保持された導電性を有し、かつ変形可能な先端部とを備えている。先端部は、先端部を端子の表面に当接させた際に、端子の表面における凸部を受け入れ可能な空間領域と、空間領域と端子との間に位置し、端子の表面に当接される接触部とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプローブによれば、変形可能な先端部は、先端部を端子の表面に当接させた際に、端子の表面における凸部を受け入れ可能な空間領域と、空間領域と端子との間に位置し、端子の表面に当接される接触部とを含んでいるため、先端部を端子の表面に当接させた際に、端子の表面における凸部が空間領域に受け入れられる。空間領域はスペースであるので凸部を受け入れることができる。そして、端子の表面における凸部が空間領域に受け入れられた状態で端子の表面に接触部が当接される。そのため、先端部は凸部に沿う部分以外において接触部で端子の表面に当接することができる。これにより、プローブは端子との所望の接触面積を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプローブと端子とを示す概略側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における異物がある場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるバリがある場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における端子の接触面が変形している場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における試験装置を示す概略側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における治工具を示す概略側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における比較例のプローブと端子とを示す概略側面図である。
【図８】本発明の実施の形態２におけるプローブと端子とを示す概略側面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う端面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における異物がある場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う端面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２との対比のための本発明の実施の形態１の異物がある場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う端面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３におけるプローブにおいて先端部が保持部材から外された状態を示す概略側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４におけるプローブと端子とを示す概略側面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４におけるプローブの概略正面図である。
【図１７】本発明の実施の形態４におけるプローブの板部材の概略上面図である。
【図１８】本発明の実施の形態４における異物およびバリがある場合のプローブと端子とが密着した状態を示す概略側面図である。
【図１９】本発明の実施の形態４における試験装置を示す概略側面図である。
【図２０】本発明の実施の形態４における比較例のプローブと端子とを示す概略側面図である。
【図２１】本発明の実施の形態４における変形例のプローブの概略側面図である。
【図２２】本発明の実施の形態５におけるプローブにおいて先端部が保持部材から外された状態を示す概略側面図である。
【図２３】本発明の実施の形態５におけるプローブにおいて板部材が先端部から外された状態を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
最初に本発明の実施の形態１のプローブの構成について説明する。
【００１３】
本実施の形態では、プローブの一例として、半導体装置の端子に当接させて電気的に接続することによって半導体装置の特性を試験するためのプローブについて説明する。
【００１４】
図１を参照して、プローブ１は検査に用いられる端子１０の表面１０ａに当接されるものである。プローブ１は、保持部材２と、先端部３とを有している。保持部材２は導電性を有している。先端部３は保持部材２の先端に保持されている。先端部３は導電性を有している。先端部３は変形可能に設けられている。
【００１５】
先端部３は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１を受け入れ可能な空間領域４を有している。凸部１１は、端子１０の表面１０ａにおいて突出した部分である。ここでは凸部１１として端子１０に付着した異物を例に説明する。空間領域４は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させる前の状態において先端部３の外形で規定される空間の領域である。空間領域４は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、凸部１１にあわせて変形可能な領域である。
【００１６】
先端部３は、軟性を有しており、たとえば細い金属線が格子状に張り巡らせて形成されている。先端部３は、たとえば球状に形成されている。先端部３の寸法について、たとえば、先端から保持部材２までの長さは１４０ｍｍであり、最大径の大きさは１２０ｍｍである。また、１つの格子の寸法は、たとえば１ｍｍ四方（１×１ｍｍ）である。また、先端部３が凸状５ａに形成されている。
【００１７】
また先端部３は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた後の空間領域４と端子１０との間に位置し、端子１０の表面１０ａに当接される接触部５を有している。先端部３は、先端に向かって径が小さくなるように形成されていてもよい。接触部５は、凸部１１に沿うように変形可能に設けられている。
【００１８】
図２を参照して、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、表面１０ａおよび凸部１１の形状にあわせて先端部３が変形している。接触部５は、凸部１１に沿うように変形している。そして、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態では、空間領域４に凸部１１が受け入れられている。つまり、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させることによって、空間領域４に凸部１１が含まれている。
【００１９】
図１に示すように、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させる前の状態では、先端部３の外形で規定される空間の領域に凸部１１が含まれていないが、図２に示すように先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態では、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させる前の状態において先端部３の外形で規定される空間の領域に凸部１１が含まれている。
【００２０】
先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態では、先端部３が凸部１１の形状にあわせて変形しているため、凸部１１に沿う部分以外の部分で接触部５が端子１０の表面１０ａに密着している。
【００２１】
続いて、凸部１１としてバリなどの突起物がある場合について説明する。図３では図を見易くするため、格子の寸法を大きく図示している。
【００２２】
図３を参照して、端子１０の表面１０ａに凸部（バリ）１１が形成されている。接触部５は空間領域４と連通し、凸部１１を受け入れ可能な開口６を有している。先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、表面１０ａの形状にあわせて先端部３が変形している。また先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、先端部３の格子間の開口６から空間領域４に凸部（バリ）１１が受け入れられている。
【００２３】
すなわち、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させることによって、凸部（バリ）１１が格子間の開口６に逃げている。その結果、先端部３の内部の空間に凸部（バリ）１１が取り込まれている。なお、先端部３は、凸部（バリ）１１の形状にあわせて変形しつつ空間領域４に凸部（バリ）１１を受け入れていてもよい。
【００２４】
続いて、端子１０の変形によって凸部１１が形成されている場合について説明する。この場合、端子１０の接触面が変形している。
【００２５】
図４を参照して、端子１０の接触面が変形することによって端子１０の表面１０ａが傾斜している。つまり、端子１０の表面１０ａの上端より下端がプローブ１の側に突き出ている。この端子１０の表面１０ａを含んで形成された傾斜部分が凸部１１を形成している。
【００２６】
先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、表面１０ａの形状にあわせて先端部３が変形している。そして、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態では、空間領域４に表面１０ａを含んで形成された傾斜部分である凸部１１が受け入れられている。
【００２７】
次に、本実施の形態のプローブを備えた治工具およびそれらを備えた試験装置について説明する。
【００２８】
本実施の形態では、試験装置の一例として、プローブを半導体装置の端子に当接させて電気的に接続することによって半導体装置の特性を試験するための試験装置について説明する。
【００２９】
図５および図６を参照して、試験装置１００は、本実施の形態のプローブ１と、支持部２１と、信号線２２と、駆動部２３と、半導体装置２４とを主に有している。なお半導体装置２４の端子１０は説明の便宜上大きく図示されている。図６は図５のＰ部に対応している。治工具５０は、プローブ１と、支持部２１とを主に有している。
【００３０】
支持部２１は、プローブ１を端子１０の表面１０ａに当接させるようにプローブ１を端子１０に対して移動可能に支持している。駆動部２３は、支持部２１に支持されたプローブ１を端子１０の表面１０ａに当接させるように治工具５０を端子１０に対して移動可能に構成されている。駆動部２３は、駆動源として、たとえばモータを有していてもよい。
【００３１】
駆動部２３の駆動力により治工具５０が端子１０に対して移動される。具体的には図５中上側に配置された治工具５０が下降し、図５中左右に配置された治工具５０がそれぞれプローブ１の側に前進する。治工具５０が移動されることによりプローブ１が端子１０に対して移動される。プローブ１が端子１０に接触すると、信号線２２を通じて試験の結果を示す信号が図示しない測定装置に送信される。
【００３２】
保持部材２は、保持部材２と先端部３とをジョイントするためのジョイント部と、ジョイント部と接続された円柱部と、円柱部のまわりに巻きつけられたバネ部とを有していていてもよい。この場合、治工具５０が端子１０に向かって移動し、先端部３が端子１０の表面１０ａに当接すると、バネ部が縮んで当接の際の衝撃が吸収される。この際、円柱部の一部はジョイント部の内部に移動する。
【００３３】
次に、本実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
図７を参照して、本実施の形態の比較例では、半導体装置の端子１０に対して横からプローブ１を圧接させて端子１０とプローブ１とを電気的に接続することによって半導体装置の特性を試験している。端子１０の表面１０ａに凸部１１があると、プローブ１の先端に凸部１１が接触するため凸部１１が障害物となってプローブ１が表面１０ａに接触できない。そのため、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができない。
【００３４】
それに対して、本実施の形態のプローブ１によれば、変形可能な先端部３は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１を受け入れ可能な空間領域４と、空間領域４と端子１０との間に位置し、端子１０の表面１０ａに当接される接触部５とを含んでいるため、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１が空間領域４に受け入れられる。空間領域４はスペースであるので凸部１１を受け入れることができる。そして、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１が空間領域４に受け入れられた状態で端子１０の表面１０ａに接触部５が当接される。そのため、先端部３は凸部１１に沿う部分以外において接触部５で端子１０の表面１０ａに当接することができる。これにより、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。このため、プローブ１は端子１０と確実なコンタクトを得ることができる。
【００３５】
本実施の形態のプローブ１によれば、接触部５は、凸部１１に沿うように変形可能であるため、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、先端部３が凸部１１の形状にあわせて変形し、凸部１１に沿う部分以外の部分で接触部５が端子１０の表面１０ａに密着することができる。これにより、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００３６】
本実施の形態のプローブ１によれば、接触部５は、空間領域４と連通し、凸部１１を受け入れ可能な開口６を有するため、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、開口６から空間領域４に凸部１１が受け入れられている。そのため、凸部１１によって妨げられずに接触部５が端子１０の表面１０ａに密着することができる。
【００３７】
本実施の形態のプローブ１によれば、先端部３が凸状５ａに形成されているため、形状的に作成しやすい。そのため、生産効率を高くすることができる。また、製造費用を安くすることができる。
【００３８】
本実施の形態の治工具５０によれば、上記のプローブ１と、プローブ１を端子１０の表面１０ａに当接させるようにプローブ１を端子１０に対して移動可能に支持する支持部２１とを備えているため、治工具５０のプローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００３９】
本実施の形態の試験装置１００によれば、上記の治工具５０と、支持部２１に支持されたプローブ１を端子１０の表面１０ａに当接させるように治工具５０を端子１０に対して移動可能に構成された駆動部２３とを備えているため、試験装置１００のプローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００４０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、実施の形態１と比較して、先端部の形状が主に異なっている。
【００４１】
図８および図９を参照して、本実施の形態のプローブ１では、先端部３の接触部５に隣合う位置が凹状５ｂに形成されている。なお図９の斜線部分は、接触部５を図示しており、凸部１１による変形は図示していない。
【００４２】
図１０および図１１を参照して、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させると、凹んでいない部分で先端部３は表面１０ａに接触する。なお図１１の斜線部分は、接触部５を図示しており、凸部１１による変形は図示していない。先端部３が凹状５ｂに設けられているため接触部５の面積が小さくなる。そのため、接触部５が凸部１１から逃げやすい。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４３】
次に、本実施の形態の作用効果について実施の形態１と比較して説明する。
図１２および図１３を参照して、実施の形態１のプローブ１では、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させると、先端部３は凸部１１に沿って変形した部分以外で端子１０の表面１０ａに接触する。なお図１３の斜線部分は、接触部５を図示しており、凸部１１による変形は図示していない。
【００４４】
それに対して、本実施の形態のプローブ１によれば、先端部３の接触部５に隣り合う位置が凹状５ｂに形成されているため、接触部５の面積を実施の形態１と比較して小さくすることができる。そのため、接触部５を凸部１１から逃げやすくすることができる。このため、凸部１１の寸法が大きい場合でも、先端部３の凹状５ｂの部分に凸部１１の一部が入ることで先端部３と端子１０の表面１０ａとを密着させやすい。したがって、凸部１１の寸法が大きい場合でも、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００４５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３は、先端部が保持部材と着脱可能に設けられている。
【００４６】
本実施の形態のプローブ１は、先端部３が保持部材２に着脱可能に保持されている。図１４を参照して、先端部３が保持部材２から外される。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４７】
プローブ１では、磨耗、端子１０とプローブ１との間のバリなどの突起物、端子１０に付着した異物、および端子１０の接触面の変形などに起因して先端部３が破壊されることがある。
【００４８】
本実施の形態のプローブ１によれば、先端部３が保持部材２に着脱可能に保持されているため、先端部３が何らかの理由で破壊された場合に、先端部３のみを交換することができる。そのため、プローブ１の全体を交換する場合と比較して費用を低くすることができる。
【００４９】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４は、実施の形態１とはプローブの形状が主に異なっている。
【００５０】
図１５および図１６を参照して、プローブ１は、端子１０の側に一定の長さで張り出した張出部分を有する保持部材２と、張出部分に保持された先端部３とを有している。先端部３は張出部分を覆うように設けられている。
【００５１】
先端部３は、保持部材２に対して斜めに配置された複数の板部材３１を含んでいる。複数の板部材３１の間の空間が空間領域４を構成している。空間領域４は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させる前の状態において先端部３の外形で規定される空間の領域であり、本実施の形態では板部材３１の外形で挟まれる１つの空間の領域および複数の板部材３１の外形で挟まれる全ての空間の領域である。
【００５２】
板部材３１は、重力の方向に沿うように配置された保持部材２から重力の方向に対して斜めに沿うように突出している。
【００５３】
先端部３の寸法について、たとえば保持部材２の高さは１５０ｍｍであり、保持部材２の幅は１００ｍｍである。また板部材３１の配置された範囲の高さは１３０ｍｍであり、板部材３１の配置された範囲の幅は８０ｍｍである。図１７を参照して、板部材３１の高さは２ｍｍであり、幅は８０ｍｍである。板部材３１は、たとえばベリリウム銅からなっていてもよい。先端部３は、複数の細長い形状の金属板を斜めに敷き詰めたものであってもよい。
【００５４】
図１８を参照して、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態で、表面１０ａおよび凸部１１である異物、バリの形状にあわせて先端部３が変形している。板部材３１が保持部材２に対して斜めに配置されているため、板部材３１が端子１０の表面１０ａに接触すると板部材３１と保持部材２とのつながり部分を軸に変形する。そのため、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１である異物、バリの形状にあわせて複数の板部材３１の一部が変形している。また、板部材３１の間には空間があるため、この空間に異物、バリが逃げている。そして、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた状態では、複数の板部材３１の間の空間が構成する空間領域４に凸部１１である異物、バリが受け入れられている。端子１０の表面１０ａに当接された複数の板部材３１で接触部５が構成されている。
【００５５】
次に、本実施の形態のプローブを備えた治工具およびそれらを備えた試験装置について説明する。本実施の形態では、試験装置の一例として、２つのプローブを半導体装置の端子に左右から当接させて電気的に接続することによって半導体装置の特性を試験するための試験装置について説明する。
【００５６】
図１９を参照して、支持部２１は、複数の板部材３１の先端を端子１０の表面１０ａに当接させるようにプローブ１を端子１０に対して移動可能に支持している。駆動部２３は、支持部２１に支持されたプローブ１の先端部３の複数の板部材３１の先端を端子１０の表面１０ａに当接させるように治工具５０を端子１０に対して移動可能に構成されている。
【００５７】
試験装置１００では、駆動部２３の駆動力により治工具５０が端子１０に対して左右から移動される。端子１０を左右から２つのプローブ１で挟み込むようにプローブ１を端子１０に圧接させて電気的に接続することによって試験が行われる。
【００５８】
なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態１と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００５９】
次に、本実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
図２０を参照して、本実施の形態の比較例では、半導体装置の端子１０に対して左右からプローブ１を圧接させて端子１０とプローブ１とを電気的に接続することによって半導体装置の特性を試験している。端子１０の表面１０ａに異物、バリなどの凸部１１があると、プローブ１の先端に凸部１１が接触するため凸部１１が障害物となってプローブ１が表面１０ａに接触できない。そのため、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができない。
【００６０】
それに対して、本実施の形態のプローブ１によれば、先端部３は、保持部材２に対して斜めに配置された複数の板部材３１を含み、複数の板部材３１の間の空間が空間領域４を構成しているため、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１が複数の板部材３１の間の空間が構成する空間領域４に受け入れられる。空間領域４はスペースであるので凸部１１を受け入れることができる。そして、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１が空間領域４に受け入れられた状態で端子１０の表面１０ａに複数の板部材３１が当接される。凸部１１によって一部の板部材３１が端子１０の表面１０ａに当接しなくても、その他の板部材３１が端子１０の表面１０ａに当接される。これにより、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００６１】
本実施の形態のプローブ１によれば、重力の方向に沿うように配置された保持部材２から板部材３１が重力の方向に対して斜めに沿うように突出しているため、板部材３１の上に埃がたまりにくくすることができる。これにより埃による接触不良も抑制することができるためプローブ１は所望の接触面積を得ることができる。
【００６２】
また、図２１を参照して、板部材３１は、重力の方向に沿うように配置された保持部材２から重力の方向に対して斜めに対向するように突出していてもよい。この本実施の形態の変形例のプローブ１では、端子１０の表面１０ａに板部材３１が接触した際に異物が表面１０ａから落下すると板部材３１に沿って板部材３１の根元部分に異物が移動する。そのため、異物が端子１０の表面１０ａと板部材３１の先端との間に挟まることがない。したがって、本実施の形態の変形例のプローブ１によれば、プローブ１は端子１０との所望の接触面積を得ることができる。
【００６３】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５は、先端部が保持部材と着脱可能に設けられている。
【００６４】
本実施の形態のプローブ１では、先端部３が保持部材２に着脱可能に保持されている。また、板部材３１が個別に着脱可能に保持されている。図２２を参照して、先端部３が保持部材２から外される。また、図２３を参照して、板部材３１が個別に保持部材２から外される。なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態４と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００６５】
プローブ１では、磨耗、端子１０とプローブ１との間のバリなどの突起物、端子１０に付着した異物、および端子１０の接触面の変形などに起因して先端部３が破壊されることがある。また、板部材３１の一部が破壊されることがある。
【００６６】
本実施の形態のプローブ１によれば、先端部３が保持部材２に着脱可能に保持されているため、先端部３が何らかの理由で破壊された場合に、先端部３のみを交換することができる。そのため、プローブ１の全体を交換する場合と比較して費用を低くすることができる。
【００６７】
また、本実施の形態のプローブ１によれば、板部材３１が個別に着脱可能に保持されているため、板部材３１が何らかの理由で破壊された場合に、破壊された板部材３１を個別に交換することができる。そのため、先端部３を交換する場合と比較しても費用を低くすることができる。
【００６８】
なお、上記の各実施の形態では端子に対して横からプローブを当接させる場合、端子を左右から挟みこむようにプローブを当接させる場合について説明したが、これらに限定されない。
【００６９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７０】
１  プローブ、２  保持部材、３  先端部、４  空間領域、５  接触部、５ａ  凸状、５ｂ  凹状、６  開口、１０  端子、１０ａ  表面、１１  凸部、２１  支持部、２２  信号線、２３  駆動部、２４  半導体装置、３１  板部材、５０  治工具、１００  試験装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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