(57)【要約】【課題】筐体内部への水分の浸入を確実に判断する。【解決手段】電子機器１において、第1の湿度検出部１２は、筐体１１外部の湿度を検出し、第２の湿度検出部１３は、筐体１１内部の湿度を検出する。また、電子機器１は進入判断部を備え、浸入判断部は筐体外部の湿度と筐体内部の湿度に基づいて、筐体内部への水分の浸入を判断する。【選択図】図１
2012117864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体外部の湿度を検出する第1の湿度検出部と、
筐体内部の湿度を検出する第２の湿度検出部と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体外部の湿度と前記筐体内部の湿度に基づいて、前記筐体内部への水分の浸入を判断する浸入判断部と、を備えること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記浸入判断部において、
前記筐体内部の湿度が前記筐体外部の湿度よりも高いとき、前記筐体内部へ水分が浸入したと判断すること
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記浸入判断部が前記筐体内部へ水分が浸入したと判断した場合、防水機能の劣化を示す警告情報を表示する警告表示部を有すること
を特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体内部に２以上の前記第２の湿度検出部を備え、
前記浸入判断部は、
前記第２の湿度検出部ごとに、水分の浸入を判断すること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の湿度検出部ごとに湿度を検出する時期が異なること
を特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項７】
筐体を備える電子機器における防水機能判断方法において、
前記電子機器が、前記筐体外部の湿度を検出する第１の過程と、
前記電子機器が、前記筐体内部の湿度を検出する第２の過程と、
前記電子機器が、前記筐体外部の湿度と前記筐体内部の湿度に基づいて、前記筐体内部への水分の浸入を判断する第３の過程と
を有すること
を特徴とする水分浸入検出方法。
【請求項８】
筐体を備える電子機器が備えるコンピュータに、
前記筐体外部の湿度を検出させる第１の手順と、
前記筐体内部の湿度を検出させる第２の手順と、
前記筐体外部の湿度と前記筐体内部の湿度に基づいて、前記筐体内部への水分の浸入を判断する第３の手順と
を実行させるための水分浸入検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、水分浸入検出方法、及び水分浸入検出プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機をはじめとする電子機器では、筐体内部への水や湿気（以下、水分という）の浸入が故障や障害の原因となる。筐体内部への水分の浸入を防止するため、ゴムパッキンなどの防水部品を用い防水構造とすることがある。防水部品は時間経過に伴い徐々に防水性能が劣化するが、使用者による取り扱いや使用環境によって劣化の進行に差異が生じる。例えば、特許文献１では、押下力を測定して水分が浸入することを防止するＯリングの劣化を検出する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−７８５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の発明は、押圧力の測定手段（例えば圧力センサの位置）以外の部位や防水部材以外の部位から水分が浸入する場合には、筐体内部への水分の浸入を必ずしも確実に検出することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、筐体内部への水分の侵入を確実に検出する電子機器、水分浸入検出方法、及び水分浸入検出プログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明は、筐体外部の湿度を検出する第1の湿度検出部と、筐体内部の湿度を検出する第２の湿度検出部と、を備えることを特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、筐体外部の湿度と筐体内部の湿度を検出できるので、検出した湿度に基づき、筐体内部への水分の浸入を確実に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の断面図である。
【図２】本実施形態に係る水分浸入検出部２の構成を示す概略図である。
【図３】本実施形態に係る水分浸入検出方法を示す流れ図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る電子機器３の断面図である。
【図５】本実施形態に係る水分浸入検出部４の構成を示す概略図である。
【図６】本実施形態に係る水分浸入検出方法を示す流れ図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る電子機器５の断面図である。
【図８】本実施形態に係る水分浸入検出部６の構成を示す概略図である。
【図９】本実施形態に係る湿度補正テーブルの一例を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る露点温度テーブルの一例を示す図である。
【図１１】本実施形態に係る湿度閾値テーブルの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る電子機器１の断面図である。電子機器１は、例えば、携帯電話機であり、筐体１１、湿度センサ１２及び湿度センサ１３を含んで構成される。筐体１１は、内部に各種部品を格納できる空間を有し、着脱可能な蓋部を備える。筐体１１は、蓋部と接触する部分において防水部品（例えば、ゴムパッキン）を備える。筐体１１の本体及び蓋部は水分を透過しない材質（例えば、マグネシウム合金）からなり、筐体１１は外部からの水分の浸入を防ぐ防水構造を構成する。
【００１０】
湿度センサ１２は、筐体１１の外部表面に配置され、その周囲、つまり筐体１１の外部表面における湿度を検出する。湿度センサ１３は、筐体１１の内部空間に配置され、その周囲、つまり筐体１１の内部空間における湿度を検出する。
【００１１】
次に、本実施形態に係る電子機器１が備える水分浸入検出部２について図を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る水分浸入検出部２の構成を示す概略図である。水分浸入検出部２は、湿度センサ（第１の湿度検出部）１２、湿度センサ（第２の湿度検出部）１３、操作部１０１、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ；中央処理装置、浸入判断部）１０２、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ；読出し専用メモリ）１０３、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ；ランダムアクセスメモリ）１０４及び表示部（警告表示部）１０５を含んで構成される。
【００１２】
湿度センサ１２は、ＣＰＵ１０２から湿度要求信号を入力されたとき、検出した筐体１１の外部表面の湿度を示す湿度情報をＣＰＵ１０２に出力する。湿度センサ１３は、ＣＰＵ１０２から湿度要求信号を入力されたとき、検出した筐体１１の内部空間の湿度を示す湿度情報をＣＰＵ１０２に出力する。なお、ＣＰＵ１０２は各湿度センサへの湿度要求信号を、一定時間間隔（例えば、５分ごと）に出力する。
【００１３】
ＣＰＵ１０２は、電源投入とともにＲＯＭ１０３に予め記憶されたプログラムを読出し、読み出したプログラムに従って動作して、防水機能判断部２を含む電子機器１全体の動作を制御する。ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報と湿度センサ１３から入力された湿度情報とを比較する。ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度が湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上と判断したとき、筐体１１の内部に水分が浸入していると判断する。このとき、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に警告表示信号を出力する。表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から警告表示信号を入力されると、防水機能の劣化（もしくは、水分の浸入）を示す警告情報を表示する。表示される警告情報は、例えば、水濡れを示す画像や部品の交換を促すメッセージを表す文字である。
【００１４】
ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度が湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度より低いと判断したとき、筐体１１の内部に水分が浸入しておらず、筐体１１の防水機能が正常であると判断する。このとき、ＣＰＵ１０２は、表示部１０２に警告表示信号を出力しない。従って、表示部１０５は、電子機器１本来の機能における通常の表示を行う。電子機器１が、例えば携帯電話機である場合には、通話相手の電話番号や電池の残量等を表示する。ＲＡＭ１０４は、検出された湿度情報、演算データ及び設定データを一時的に記憶する。
【００１５】
次に、本実施形態に係る水分浸入検出方法について図を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る水分浸入検出方法を示す流れ図である。
（ステップＳ１０１）ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度が湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上か否か判断する。ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度が湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上と判断したとき（ステップＳ１０１  Ｙ）、筐体１１の内部に水分が浸入していると判断する。この場合、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に警告表示信号を出力する。その後、ステップＳ１０２に進む。
ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報を示す湿度が湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度より低いと判断したとき（ステップＳ１０１  Ｎ）、筐体１１の内部に水分が浸入しておらず、筐体１１の防水機能が正常であると判断する。この場合、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に警告表示信号を出力しない。その後、ステップＳ１０３に進む。
【００１６】
（ステップＳ１０２）表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から警告表示信号を入力されると、防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。そして、処理を終了する。
（ステップＳ１０３）表示部１０５は、電子機器１の機能に伴う通常の表示を行う。そして、処理を終了する。
【００１７】
このように、本実施形態によれば、電子機器１は、筐体１１表面に設置され筐体１１の外部表面の湿度を検出する湿度センサ１２と、筐体１１内部に設置され筐体１１の内部空間の湿度を検出する湿度センサ１３を備える。筐体１１の内部空間の湿度が外部表面の湿度よりも高いとき、電子機器１は、筐体１１の内部に水分が浸入していると判断する。そのため、筐体１１の内部へ水分が侵入していることを確実に検出できる。また、本実施形態によれば、水分が浸入したと判断された場合、電子機器１は、防水機能の劣化を示す警告情報を表示する表示部１０５を有するため、検出された水分の浸入が利用者に報知され、防水部品の交換が促される。そのために、防水部品の劣化に関わらず行われていた無用な防水部品の交換が防止される。
【００１８】
（第２の実施形態）
次に、図面を参照しながら本発明の第２の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態に係る電子機器３の断面図である。電子機器３は、図１に示す電子機器１にさらに湿度センサ１４を備える点が異なり、その他の点では電子機器１と同様である。以下、電子機器１との差異点を主に説明し、共通点については説明を省略する。
湿度センサ１４も、筐体１１の内部空間ではあるが、湿度センサ１３とは異なる内部空間の区切りに配置され、その周囲、つまり、その内部空間の区切りにおける湿度を検出する。筐体１１の内部空間は、図４のように、筐体１１の中央部に備えられた回転軸を境に２つ以上の空間に区切られている、いわゆる二つ折りタイプである。このように、電子機器３は、内部空間の区切り（以下、単に区切りと呼ぶ）ごとに湿度センサを備えることで、各区切りにおける湿度を検知できる。
【００１９】
次に、本実施形態に係る電子機器３が備える水分浸入検出部４について図を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る水分浸入検出部４の構成を示す概略図である。水分浸入検出部４は、図２に示す水分浸入検出部２にさらに湿度センサ１４を備え、ＣＰＵ１０２が湿度センサ１４から入力された湿度情報を処理する点が異なり、その他の点では水分浸入検出部２と同様である。
【００２０】
ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２、１３及び１４から入力された湿度情報を比較する。ここで、ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度よりも高い湿度を示す湿度情報を検出したセンサがないか判断する。ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上の湿度を示す湿度情報を検出したセンサが、湿度センサ１３である判断したとき、湿度センサ１３が設置されている区切りに水分が浸入していると判断する。このとき、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に、湿度センサ１３に係る警告表示信号を出力する。表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から湿度センサ１３に係る警告表示信号が入力されると、湿度センサ１３が設置されている区切りにおける防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。防水機能の劣化を示す警告情報は、例えば、湿度センサ１３が設置されている区切りにおける水濡れを示す画像や部品の交換を促すメッセージを示す文字であってもよい。
【００２１】
他方、ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上の湿度を示す湿度情報を検出したセンサが、湿度センサ１４である判断したとき、湿度センサ１４が設置されている区切りに水分が浸入していると判断する。このとき、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に、湿度センサ１４に係る警告表示信号を出力する。表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から湿度センサ１４に係る警告表示信号が入力されると、湿度センサ１４が設置されている区切りにおいて防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。防水機能の劣化を示す警告情報は、例えば、湿度センサ１４が設置されている区切りにおける水濡れを示す画像や部品の交換を促すメッセージを示す文字であってもよい。
【００２２】
次に、本実施形態に係る水分浸入検出方法について図を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る水分浸入検出方法を示す流れ図である。
（ステップＳ２０１）ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度又は湿度センサ１４からが入力された湿度情報が示す湿度が、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上であるか判断する。湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度又は湿度センサ１４からが入力された湿度情報が示す湿度が、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上であると判断された場合（ステップＳ２０１  Ｙ）、ステップＳ２０２に進む。
湿度センサ１３から入力された湿度情報が示す湿度も、湿度センサ１４からが入力された湿度情報が示す湿度も、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度より低いと判断された場合（ステップＳ２０１  Ｎ）、ＣＰＵ１０２は警告表示信号を出力しない。その後、ステップＳ２０３に進む。
【００２３】
（ステップＳ２０２）ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度以上の湿度を示す湿度情報を検出したセンサを判断する。判断されたセンサが、湿度センサ１３である場合（ステップＳ２０２  センサ１３）、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に、湿度センサ１３に係る警告表示信号を出力する。その後、ステップＳ２０４に進む。判断されたセンサが、湿度センサ１４である場合（ステップＳ２０２  センサ１４）、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に、湿度センサ１４に係る警告表示信号を出力する。その後、ステップＳ２０５に進む。
【００２４】
（ステップＳ２０３）表示部１０５は、電子機器３の機能における通常の表示を行う。その後、処理を終了する。
（ステップＳ２０４）表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から湿度センサ１３に係る警告表示信号が入力されると、湿度センサ１３が設置されている区切りにおいて防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。その後、処理を終了する。
（ステップＳ２０５）表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から湿度センサ１４に係る警告表示信号を入力されると、湿度センサ１４が設置されている区切りにおいて防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。その後、処理を終了する。
【００２５】
なお、本実施形態では、ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２から入力された湿度情報が示す湿度よりも高い湿度を示す湿度情報を検出したセンサがないか判断する際、湿度センサ１３と湿度センサ１４のうちいずれか一方（排他的）に判断するのではなく、両者が該当するよう（非排他的）に判断することを許容する。
【００２６】
従って、本実施形態によれば、複数の区切りを有する筐体の内部空間に２以上の湿度センサ１３、１４を有し、ＣＰＵ１０２は湿度センサごとに水分が浸入していると判断するため、水分の浸入が検知された区切り（部位）を特定できる。これより、内部空間に備える湿度センサの数を増加させることで、水分の浸入が検知される部位をより詳細に特定できる。例えば、外部機器に接続するコネクタを保護するキャップや電池カバーで覆われる空間等、比較的頻繁に蓋部が開閉される区切りごとに、かかる湿度センサを備えてもよい。このような部位では、蓋部の開閉に伴い水分の浸入、防水機能の劣化が他の区切りよりも著しいため、検出した湿度に基づき水分の浸入を検出することが有用である。
【００２７】
なお、これまでの実施形態では、ＣＰＵ１０２は、筐体１１の外部表面に設置された湿度センサ１２からの湿度情報と筐体１１の内部空間に設置された湿度センサ１３等からの湿度情報とを比較して、筐体１１へ水分が浸入していると判断していた。筐体１１の外部における湿度の時間変化は、比較的緩やかであることを考慮すれば、各湿度センサからの湿度情報を取得し、処理を実行する時間間隔は比較的長くともよい（例えば、５分間隔）。そのため、これらの実施形態における処理負荷や消費電力は比較的少なく済む。
【００２８】
（第２の実施形態の変形例）
上述の実施形態においては、ＣＰＵ１０２は、一定時間間隔で湿度要求信号を各湿度センサに出力することで、各湿度センサにおいて一定時間間隔で湿度情報を検知していた。しかし、本実施形態では、これに限らず筐体１１の内部空間に設置される湿度センサごとに湿度情報を検知する時期を変更してもよい。
【００２９】
例えば、電子機器３は、上述のような比較的頻繁に蓋部が開閉される区切りに、蓋部の開閉を検知する開閉検知部を備える。開閉検知部は、例えば蓋部の開閉に伴い接点抵抗を変化させ、接点抵抗を介して印加される電位が変化することに基づいて蓋部の開閉を検知する機構を備える。開閉検知部は、蓋部の開閉が検知されたとき開閉検知信号をＣＰＵ１０２に出力する。ＣＰＵ１０２は、開閉検知信号を入力されたとき、蓋部の開閉が検知された区切り（筐体１１の内部）に設置された湿度センサに湿度要求信号を出力する。
【００３０】
温度センサは、ＣＰＵ１０２から湿度要求信号を入力されたとき、検出した湿度を示す湿度情報をＣＰＵ１０２に出力する。温度センサごとに湿度要求信号を出力する時期に応じ、湿度センサごとに湿度を検知する時期を変更できる。つまり蓋部を開閉することに伴い、その区切りにおける湿度センサは湿度を検知し、ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１２で検知された湿度よりも高い場合、その区切りにおいて水分が浸入していると判断する。さらに、表示部１０５は、その区切りにおける防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。
【００３１】
このように本変形例において、電子機器３は、湿度センサごとに湿度情報を検知する時期を変更できるため、湿度センサが設置されている区切りごとに、防水機能の劣化を示す警告情報を表示するタイミングを調整することができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
次に、図面を参照しながら本発明の第３の実施形態について説明する。
図７は、本実施形態に係る電子機器５の断面図である。電子機器５は、図１に示す電子機器１にさらに温度センサ２３を備える点が異なり、その他の点では電子機器１と同様である。以下の説明では、電子機器１との差異点を主とし、共通点については省略する。
温度センサ２３は、湿度センサ１３に隣接して、筐体１１の内部空間に配置され、その周囲、即ち筐体１１の内部空間における温度を検出する。筐体１１が複数の区切りを備え、区切りごとに湿度センサを備える場合には、各温度センサが各湿度センサと同一の区切りに含まれるように隣接して配置してもよい。
【００３３】
次に、本実施形態に係る電子機器５が備える水分浸入検出部６について図を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る水分浸入検出部６の構成を示す概略図である。水分浸入検出部６は、図２に示す水分浸入検出部４にさらに温度センサ２３を備える点と、ＣＰＵ１０２が温度センサ２３から入力された温度情報を扱う点が異なり、その他の点では水分浸入検出部４と同様である。
ＣＰＵ１０２は、温度センサ２３に温度要求信号を出力する。温度センサ２３は、ＣＰＵ１０２から温度要求信号を入力したとき、検出した温度を示す温度情報をＣＰＵ１０２に出力する。
【００３４】
ここで、ＣＰＵ１０２は、温度センサ２３から入力された温度情報に基づき湿度センサ１３で検出された湿度情報を補正し、補正湿度情報を生成する。
具体的には、ＲＡＭ１０４に、予め湿度センサ１３で検出された湿度を示す湿度情報、温度センサ２３で検出された温度を示す温度情報及び補正湿度を示す補正湿度情報との対応関係（以下、湿度補正テーブルと呼ぶ、図９参照）を記憶しておく。ＣＰＵ１０２は、ＲＡＭ１０４に記憶した湿度補正テーブルを参照して、温度センサ２３からの温度情報と湿度センサ１３からの湿度情報に対応する補正湿度情報を決定する。筐体１１の内部への侵入を判断する際には、ＣＰＵ１０２は、湿度センサ１３から入力された湿度情報の代わりに決定された補正湿度情報と、湿度センサ１２から入力された湿度情報とを比較する。
【００３５】
このように、本実施形態は、筐体１１の内部に筐体１１の内部空間の温度を検出する温度センサ２３を備え、ＣＰＵ１０２は筐体１１の内部空間の温度に基づき筐体１１の内部空間の湿度を補正して補正湿度を決定する。そして、本実施形態は決定した補正湿度に基づき筐体内部への水分が浸入していることを判断する。これにより、筐体１１の内部空間における湿度を正確に得ることができ、水分の浸入を正確に判断できる。
なお、湿度センサ１３が、上記のように検出した温度に応じて湿度情報を補正する温度補償付湿度センサである場合には、水分浸入検出部６は、温度センサ２３やＣＰＵ１０２における湿度補正処理を備える必要はない。
【００３６】
その他、ＣＰＵ１０２は、温度センサ２３から入力された温度情報と湿度センサ１３で検出された湿度情報に基づいて露点温度を決定してもよい。露点温度とは、水蒸気を含む空気に含まれる水蒸気の量を一定にしながら冷却し、空気から水分が現れその水分の凝固が開始する温度である。通例では、露点温度は検出された温度よりも低く、露点温度と検出された温度が等しくなるときの湿度は１００％である。
【００３７】
具体的には、ＲＡＭ１０４に、予め湿度センサ１３で検出された湿度を示す湿度情報、温度センサ２３で検出された温度を示す温度情報及び露点温度を示す露点温度情報との対応関係（以下、露点温度テーブルと呼ぶ、図１０参照）を記憶しておく。ＣＰＵ１０２は、ＲＡＭ１０４に記憶した露点温度テーブルを参照して、温度センサ２３からの温度情報と湿度センサ１３からの湿度情報に対応する露点温度情報を決定する。
【００３８】
ＣＰＵ１０２は、温度センサ２３から入力された温度情報が示す温度が決定された露点温度情報が示す温度から予め定めた温度閾値（０℃以上、例えば３℃）だけ高い温度以下であるとき、筐体１１の内部空間に水分が浸入していると判断する。このとき、ＣＰＵ１０２は、表示部１０５に防水機能の劣化を示す警告表示信号を出力する。表示部１０５は、ＣＰＵ１０２から警告表示信号を入力されると、防水機能の劣化を示す警告情報を表示する。一般には、筐体１１の内部空間における湿度は温度の低下に伴って上昇するが、ＣＰＵ１０２が警告表示信号を出力した時点で、その湿度は１００％に達していない。これにより、筐体１１の内部空間に水分が凝固し、電子機器５に故障や障害が生ずる前に、電子機器５は使用者に防水部品の交換を促す。
【００３９】
なお、この場合において、ＣＰＵ１０２は、筐体１１の外部表面における湿度情報を用いなくとも警告表示信号を出力することができる。そのため、本実施形態に係る電子機器５は、湿度センサ１２や、ＣＰＵ１０２において湿度センサ１２からの湿度情報と湿度センサ１３からの湿度情報を比較する処理を、省略することができる。
【００４０】
このように、本実施形態は、筐体１１の内部に筐体１１の内部空間の温度を検出する温度センサ２３を備え、ＣＰＵ１０２は、筐体１１の内部空間の温度情報に基づき筐体１１の内部空間の露点温度を決定する。そして、ＣＰＵ１０２は、検出された温度が決定した露点温度から予め定めた温度閾値だけ高い温度以下のとき、筐体１１の内部空間に水分が浸入していると判断する。これにより、筐体１１の内部空間において水分が凝結する前に防水機能の劣化を示す警告表示がなされる。
【００４１】
なお、本実施形態は、湿度センサ及び温度センサが各々１個のみ備える例に限られない。本実施形態は、湿度センサ及び温度センサを２個以上備え、第２の実施形態と組み合わせた構成を備えてもよい。
【００４２】
上述の実施形態において、ＣＰＵ１０２が水分の浸入を判断するために、湿度情報を比較する際、一の湿度情報が示す湿度が他の湿度情報が示す湿度から予め定めた湿度閾値（任意の自然数、例えば２％）だけ高い湿度以上か否かを判断してもよい。例えば、ＣＰＵ１０２が筐体１１の内部空間に設置された湿度センサ１３からの湿度情報が示す湿度が、筐体１１の外部表面に設置された湿度センサ１２からの湿度情報が示す湿度より１０％低い（湿度閾値は−１０％）湿度であるか否か判断してもよい。これにより、外部表面における湿度が低い場合に、蓋部の開閉により一時的に筐体１１の内部空間における湿度が低下しても、筐体１１の内部空間への水分の浸入を確実に検知できる。
【００４３】
また、上述の実施形態において、日時により異なる湿度閾値を設定し、ＣＰＵ１０２が設定した湿度閾値に基づき、湿度情報を比較するようにしてもよい。具体的には、水分浸入検出部２、４並びに６が逐次に日時を計測する日時計測部を有し、ＲＡＭ１０４に日時情報と湿度閾値情報との対応関係（以下、湿度閾値テーブルと呼ぶ、図１１参照）を記憶させておく。湿度閾値テーブルでは、例えば、関東地方において比較的湿度が低い時期である１２月１日から２月２８日において、湿度閾値を−１０％、湿度が中程度である３月１日から５月３１日又は１０月１日から１１月３０日まで、湿度閾値を−５％、湿度が高い時期である６月１日から９月３０日まで、湿度閾値を０％と対応付ける。
【００４４】
ＣＰＵ１０２は、日時計測部から入力された日時情報に対応する湿度閾値情報をＲＡＭ１０４に記憶された湿度閾値テーブルから読み出し、読み出した湿度閾値情報を筐体１１へ水分が浸入したことを判断するために湿度情報を比較する際に利用する。これにより、水分浸入検出部２，４並びに６は、湿度の季節変動を補償することができる。
【００４５】
上述した実施形態における電子機器１、３並びに５、及び水分浸入検出部２、４並びに６の一部、例えば、ＣＰＵ１０２をコンピュータで実現するようにしても良い。その場合、この制御機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することによって実現しても良い。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、電子機器１、３若しくは５、又は水分浸入検出部２、４若しくは６に内蔵されたコンピュータシステムであって、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含んでも良い。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであっても良い。
また、上述した実施形態における電子機器１、３並びに５、及び水分浸入検出部２、４並びに６の一部、または全部を、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の集積回路として実現しても良い。電子機器１、３並びに５、及び水分浸入検出部２、４並びに６の各機能ブロックは個別にプロセッサ化してもよいし、一部、または全部を集積してプロセッサ化しても良い。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限らず専用回路、または汎用プロセッサで実現しても良い。また、半導体技術の進歩によりＬＳＩに代替する集積回路化の技術が出現した場合、当該技術による集積回路を用いても良い。
【００４６】
以上、図面を参照してこの発明の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１、３、５…電子機器、２、４、６…水分浸入検出部、
１１…筐体、１２、１３、１４…湿度センサ、２３…温度センサ、
１０１…操作部、１０２…ＣＰＵ、１０３…ＲＯＭ、１０４…ＲＡＭ、１０５…表示部
【図１】
2012117864.tif 000003
【図２】
2012117864.tif 000004
【図３】
2012117864.tif 000005
【図４】
2012117864.tif 000006
【図５】
2012117864.tif 000007
【図６】
2012117864.tif 000008
【図７】
2012117864.tif 000009
【図８】
2012117864.tif 000010
【図９】
2012117864.tif 000011
【図１０】
2012117864.tif 000012
【図１１】
2012117864.tif 000013