(57)【要約】  【課題】  光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供する。  【解決手段】  発光伝送構造体２０は、Ｄ１，Ｄ２方向に貫通している第１貫通孔３０ａを有する基板３０と、Ｄ１，Ｄ２方向に貫通している第２貫通孔４０ａを有し、第１貫通孔３０ａの内に設けられ且つ透光性を有する第１光学部材４０と、第２貫通孔４０ａの内に設けられ、第１光学部材４０の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第２光学部材５０と、を備えている。第１光学部材４０は、側面から第２光学部材５０に向かって窪んでいる窪み部４０ｂを有している。【選択図】  図３
2012150279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に貫通している第１貫通孔を有する基板と、
前記厚み方向に貫通している第２貫通孔を有し、前記第１貫通孔の内に設けられ且つ透光性を有する第１光学部材と、
前記第２貫通孔の内に設けられ、前記第１光学部材の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第２光学部材と、を備えており、
前記第１光学部材は、側面から前記第２光学部材に向かって窪んでいる窪み部を有している、光伝送構造体。
【請求項２】
前記基板は、前記厚み方向に貫通している副貫通孔を有する副基板を複数重ねて設けられている、請求項１に記載の光伝送構造体。
【請求項３】
前記厚み方向に重なり合う２つの前記副基板のうち、少なくとも一部の径が異なっている、請求項２に記載の光伝送構造体。
【請求項４】
複数の前記副基板は、各々の前記副貫通孔がずれて重なっている、請求項２または３に記載の光伝送構造体。
【請求項５】
前記第１光学部材は、前記第２貫通孔を複数有している、請求項１から４のいずれかに記載の光伝送構造体。
【請求項６】
前記第２光学部材に対向して配置される光接続部を有する、光導波路を備える、請求項１に記載の光伝送構造体。
【請求項７】
請求項１に記載の光伝送構造体と、
前記第２光学部材に光学的に結合される光素子と、を備える、光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送構造体および光伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理能力の向上を図るべく、集積回路素子などの電気素子の間の電気通信を光伝送に変更することが検討されている。例えば、特許文献１には、基板の厚み方向に延びる複数の光伝送路を有する光伝送構造体に、複数の発光素子などの光電変換素子を実装した光伝送モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００１／００１１７６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された光伝送基板では、クラッド部が透光性を有するので、当該クラッド部を通じて、基板の上下面で不要な光が伝わり、光ノイズとなってしまう場合があった。  本発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光伝送構造体は、厚み方向に貫通している第１貫通孔を有する基板と、厚み方向に貫通している第２貫通孔を有し、第１貫通孔の内に設けられ且つ透光性を有する第１光学部材と、第２貫通孔の内に設けられ、第１光学部材の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第２光学部材と、を備えており、第１光学部材は、側面から前記第２光学部材に向かって窪んでいる窪み部を有している。
【０００６】
本発明の光伝送モジュールは、本発明に係る光伝送構造体と、第２光学部材に光学的に結合される光素子と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る光伝送モジュールの１つの実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る光伝送構造体の１つの実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２に示したIII−III線に沿った要部断面図である。
【図４】図２に示したIV−IV線に沿った要部断面図である。
【図５】図２に示した光伝送構造体の製造工程の１つの実施形態を示す要部断面図である。
【図６】図５に示した光伝送構造体の製造工程の続きの工程を示す要部断面図である。
【図７】本発明に係る光伝送モジュールの他の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図８】図７に示した光伝送モジュールの一部構成を省略した平面図である。
【図９】図８に示したIX−IX線に沿った要部断面図である。
【図１０】（ａ）は図７に示した光伝送モジュールの備える光配線構造体の要部を拡大した平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したXb−Xb線に沿った要部断面図である。
【図１１】図３に示した光伝送構造体の変形例を示す断面図である。
【図１２】図４に示した光伝送構造体の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜光伝送構造体および光伝送モジュール＞
以下、本発明に係る光伝送構造体および光伝送モジュールの一実施形態として光伝送構造体２０および光伝送モジュール１０を例示し、図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
図１に示した光伝送モジュール１０は、光伝送構造体２０と、光素子としての光電変換素子１１と、回路素子１２とを備えている。
【００１１】
図２，３に示した光伝送構造体２０は、主基板３０と、第１光学部材４０と、複数の第２光学部材５０と、電気配線６０とを備えている。
【００１２】
主基板３０は、第１光学部材４０、第２光学部材５０、および電気配線６０を支持する機能を担っている。この主基板３０の上面は、平面状に広がっている。ここでは、Ｄ３，Ｄ４方向およびＤ５，Ｄ６方向を主基板３０の上面が広がる面方向としている。なお、このＤ３，Ｄ４方向とＤ５，Ｄ６方向とは、直交している。この主基板３０の厚みとしては、例えば０．１〜２〔ｍｍ〕の範囲が挙げられる。この主基板３０としては、例えばガラス基材エポキシ樹脂基板、ガラス基材銅張基板、ポリイミド樹脂基板、セラミック基板などが使用される。この主基板３０として、種々の樹脂基板を用いる場合には、遮光性または光減衰性の高い基板、および光反射率の小さい基板を採用することができる。この主基板３０は、単層の基板、または複数の基板を積層した積層体として形成される。本実施形態では、複層のセラミック基板を採用している。本実施形態の主基板３０は、複数の副基板３１が積層されて構成されている。
【００１３】
主基板３０は、厚み方向に貫通している貫通孔を有している。ここでは、この貫通孔を第１貫通孔３０ａとしている。この第１貫通孔３０ａは、副基板３１に設けられている副貫通孔３１ａが連通して構成されている。この副貫通孔３１ａは、副基板３１の各々に設けられており、副基板３１を厚み方向に貫通している。この厚み方向を図３ではＤ１，Ｄ２方向として示している。この第１貫通孔３０ａは、１つの方向に長く広がっている。
【００１４】
第１貫通孔３０ａには、突出部３０ｂが設けられている。この突出部３０ｂは、他の部位に比べて、当該第１貫通孔３０ａの中心側に突出している部位である。本実施形態では、副貫通孔３１ａの径を異ならせて突出部３０ｂを設けている。径の異なる副貫通孔３１ａを有する副基板３１を重ねることで、相対的に径の小さい副貫通孔３１ａを突出部３０ｂとする主基板３０を構成することができる。
【００１５】
この第１貫通孔３０ａの内には、透光性を有する第１光学部材４０が設けられている。ここで、「透光性を有する」とは、光が媒体中を伝播可能なことをいい、光が減衰する程度を問わない。第１光学部材４０は、複数の第２光学部材５０を支持する機能を有している。この第１光学部材４０は、厚み方向に貫通している複数の貫通孔を有している。ここでは、この複数の貫通孔を第２貫通孔４０ａとしている。この第２貫通孔４０ａは、厚み方向と直交する１つの方向に沿って並んでいる。この第２貫通孔４０ａは、第１貫通孔４０ａが長く広がっている方向に配列されている。本実施形態では、この１つの方向を配列方向とし、Ｄ３，Ｄ４方向として示している。
【００１６】
第１光学部材４０は、側面の形状が第１貫通孔３０ａの形状に沿って形成される。そのため、この第１光学部材４０は、第１貫通孔３０ａの突出部３０ｂに対応する部位が窪んで形成される。ここでは、この窪んでいる部位を窪み部４０ｂとしている。この窪み部４０ｂは、側面から第２光学部材５０に向かって窪んでいる。このように、第１光学部材４０が窪み部４０ｂを有することによって、当該第１光学部材４０を介して不要な光が透過してしまうのを低減することができる。なお、この窪み部４０ｂは、第２光学部材５０と離隔している。この窪み部４０ｂと第２光学部材５０との間には、第１光学部材４０が存在している。
【００１７】
この第２貫通孔４０ａの各々の内には、透光性を有する第２光学部材５０が設けられている。この第２光学部材５０は、複数が配列方向に沿って配列され、各々が厚み方向に沿って延びている。この第２光学部材５０の配列方向における間隔としては、例えば６２．５〜２５０〔μｍ〕の範囲が挙げられる。また、配列方向に沿った第２光学部材５０の径としては、例えば１０〜１００〔μｍ〕の範囲が挙げられる。
【００１８】
第２光学部材５０は、光伝送構造体２０の光伝送路２０ａとしての機能を有している。この第２光学部材５０の屈折率は、第１光学部材４０の屈折率に比べて大きくなっている。第１光学部材４０の屈折率に比べて第２光学部材５０の屈折率を大きくすることで、第２光学部材５０が光伝送路２０ａとして機能させることができる。つまり、この第１光学部材４０は光伝送路２０ａのクラッドとして機能し、第２光学部材５０は光伝送路２０ａのコアとして機能する。この第２光学部材５０の屈折率としては、第１光学部材４０の屈折率に対しての比屈折率差が例えば０．８〜４〔％〕の範囲が挙げられる。
【００１９】
この第２光学部材５０は、１つの第１貫通孔３０ａの内に複数設けられているので、隣り合う第１貫通孔３０ａの中心間の間隔を狭くすることができる。さらに、本実施形態のように、主基板３０として積層型セラミック基板を採用する際には、更なる効果が得られる。本実施形態の光伝送構造体２０では、複数の副基板３１を積層する際の積層ズレに対する許容誤差を大きくすることができる。
【００２０】
この第１光学部材４０を形成する材料としては、種々の樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが含まれる。本実施形態では、第１光学部材４０を形成する材料として、感光性を有する樹脂を採用している。このように感光性を有する樹脂を採用することで、フォトリソグラフィ技術を採用して第２貫通孔４０ａを形成することができる。
【００２１】
フォトリソグラフィ技術を採用して第２貫通孔４０ａを形成する場合、次の利点がある。第１に、複数の第２貫通孔４０ａの間での相対的な位置ズレを極めて小さくすることができる点が挙げられる。複数の第２貫通孔４０ａを一度の露光によって一括形成することができるからである。第２貫通孔４０ａの位置ズレを小さくすると、他の光導波路に光学的に接続する際に、当該他の光導波路に対して第２貫通孔４０ａの内部を伝わる光を良好に伝送することができる。当業者の間では、複数の光導波路の間の相対的なズレが５〔μｍ〕以下であることが好ましいとされている。フォトリソグラフィ技術を採用する場合のズレは、第２貫通孔４０ａに相当するフォトマスクにおけるマスク部分の位置ズレに依存することになる。このフォトマスクの製造誤差は、一般的に１〔μｍ〕未満とされているので、第２貫通孔４０ａの位置ズレを５〔μｍ〕以下に抑えることが容易に可能である。
【００２２】
第２に、第２貫通孔４０ａの内壁を滑らかにすることができる点が挙げられる。直進性の高い光を利用して第２貫通孔４０ａを形成するからである。内壁面を滑らかにすることで、第２貫通孔４０ａの内部を伝わる光の損失を小さくすることができる。当業者の間で
は、内部を伝わる光の波長に対して、内壁面の粗さが十分に小さいことが好ましいとされている。
【００２３】
電気配線６０は、第２光学部材５０に対して光学的に結合する光電変換素子１１に電気的に接続される。この電気配線６０は、主基板３０のＤ１方向側の表面に設けられている表面配線層６１を含んでいる。この電気配線６０は、副基板３１を貫通して形成されている貫通導体、および２つの副基板３１の間に形成される中間配線層が含まれていてもよい。この貫通導体としては、中央が中空となった形状でも、また中央が導電ペーストなどによって埋められた構成であってもよい。この貫通導体は、例えばめっき法、金属膜の蒸着法、および導電性樹脂の注入法などの方法を用いて形成できる。
【００２４】
上述のように、電気配線６０の表面配線層６１には、光電変換素子１１が電気的に接続される。本実施形態の光電変換素子１１は、電気配線６０の表面配線層６１に金属バンプ、導電性接着剤などによって実装される。この光電変換素子１１と表面配線層６１との接続部を除く他の部位は、保護層で覆われていてもよい。
【００２５】
この光電変換素子１１は、入力された電気信号に応じて光を発する機能、または入射された光に応じて電気信号に変換する機能を有している。この光電変換素子１１は、光伝送路２０ａに光学的に結合している。本実施形態の光電変換素子１１は、電気配線６０を介して入力された電気信号に応じて光伝送路２０ａに光信号を伝送する機能、または光伝送路２０ａを介して入力された光信号に応じて電気配線６０に電気信号を伝送する機能を担っている。
【００２６】
上述の光を発する光電変換素子１１としては、種々の発光素子が適用できる。この光電変換素子１１としては、例えば垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ；Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が挙げられる。光を受ける光電変換素子１１としては、例えばフォトダイオード（ＰＤ；Photo Diode）など種々の受光素子が適用できる。この受光素
子としてＰＤを採用する場合は、応答速度の速い素子が好ましい。応答速度の速いＰＤとしては、例えばＰＩＮ−ＰＤなどが挙げられる。
【００２７】
光電変換素子１１は、１つの素子に１つの光電変換部を有していても、１つの素子に複数の光電変換部を有していてもよい。本実施形態の光電変換素子１１は、１つの素子に１つの光電変換部を有している。１つの光電変換部は、１つの第２光学部材５０に対応して配置されている。つまり、この１つの光電変換部は、１つの光伝送路２０ａに対応して配置されている。
【００２８】
回路素子１２は、電気配線６０を介して光電変換素子１１と電気的に接続されている。この回路素子１２は、光電変換素子１１の担う機能によって、担う機能が異なっている。光電変換素子１１が光を発する場合、回路素子１２は、光電変換素子１１に変調された電気信号（変調電圧）を入力して、光電変換素子１１の発光強度を制御する。また、光電変換素子１１が光を受ける場合、回路素子１２は、光電変換素子１１で受光する光信号強度に応じて出力される電流信号を電圧信号に変換して出力する。また、この回路素子１２は、信号の波形を制御したり、ノイズ成分を除去したりする機能を併せ持っていてもよい。なお、光電変換素子１１で発する電気信号の出力が小さい場合、信号を増幅する機能を担っていてもよい。この信号増幅機能は、光電変換素子１１自体が有していてもよい。また、この回路素子１２は、論理演算および数値計算を行う機能を有していてもよい。
【００２９】
＜光伝送構造体の製造方法＞
以下、上述の光伝送構造体２０の製造方法を例示し、図面を参照しつつ説明する。
【００３０】
まず、主基板３０を準備する。本実施形態の主基板３０は、次の工程を経て製造される。まず、図５（ａ）に示したように、焼成することで副基板３１となる複数のグリーンシート３１Ｘを準備する。次に、図５（ｂ）に示したように、このグリーンシート３１Ｘに副貫通孔３１ａなるシート孔３１Ｘａを空ける。このシート孔３１Ｘａの形成に際しては、異なる径を形成する。このシート孔３１Ｘａの形成と併せて、電気配線６０の貫通導体に用いられる貫通孔が必要に応じて形成される。これらの孔空けは、種々の方法で形成でき、例えば、ピンおよび金型でシートを打ち抜いたり、レーザ光で削ったりして形成できる。次に、このグリーンシート３１Ｘに電気配線６０となる金属ペーストを配置する。この金属ペーストは、例えばスクリーン印刷技術を利用したり、インクジェット印刷技術を採用したりして形成することができる。この電気配線６０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）、および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、図５（ｃ）に示したように、シート孔３１Ｘａが連通するようにグリーンシート３１Ｘを積層する。次に、積層したグリーンシート３１Ｘを焼成して、図５（ｄ）に示したように、第１貫通孔３０ａを有する主基板３０を形成する。このグリーンシート３１Ｘの焼成と併せて金属ペーストを焼成し、電気配線６０を形成する。
【００３１】
次に、図６（ａ）に示したように、主基板３０の第１貫通孔３０ａに、硬化することによって第１光学部材４０となる感光性材料４０Ｘを充填する。この感光性材料としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、およびポリイミド樹脂などを基材としたものが挙げられる。本実施形態では、露光することで現像液に対しての溶解性が低下するネガ型のフォトレジストを採用する。次に、この感光性材料４０Ｘをプリベークした後に露光する。この露光の際には、第２貫通孔４０ａとなる領域に光が照射されないようにしたフォトマスクを採用する。このようなフォトマスクを採用することによって、第２貫通孔４０ａとなる領域を一括して形成することができる。この露光の際の光源としては、例えば、各種ランプ、レーザ、および電子線などの種々のものが採用できる。次に、露光した感光性材料４０Ｘをポストベークする。次に、ポストベークした感光性材料４０Ｘを現像液で現像して、図６（ｂ）に示したように、第２貫通孔４０ａを有する第１光学部材４０を形成する。
【００３２】
次に、第１光学部材４０の第２貫通孔４０ａに第２光学部材５０となる透光性材料を充填する。次に、この透光性材料を硬化して、図６（ｃ）に示したように、第２光学部材５０を形成する。
【００３３】
上述の工程を経て、図３に示した光伝送構造体２０を製造することができる。
【００３４】
＜光伝送構造体および光伝送モジュールの第２の実施形態＞
以下、本発明に係る光伝送構造体および光伝送モジュールの第２の実施形態として光伝送構造体２０Ａおよび光伝送モジュール１０Ａを例示し、図面を参照しつつ説明する。
【００３５】
図７〜１０に示した光伝送モジュール１０Ａは、光伝送構造体２０Ａと、光素子としての光電変換素子１１と、回路素子１２とを備えている。また、光電変換素子１１および回路素子１２は、同様の構成であるので説明を省略する。
【００３６】
光伝送構造体２０Ａは、支持部材としての支持基板７０、光学層８０、および光軸部材９０を備える点、ならびに主基板３０に換えて主基板３０Ａを採用している点において光伝送構造体２０と構成が異なっている。この光伝送構造体２０Ａの他の構成は、光伝送構造体２０と同様であるので説明を省略する。なお、この光伝送構造体２０Ａは、光軸部材９０を含んで構成されているが、この光軸部材９０を備えるものに限られない。
【００３７】
この主基板３０Ａは、軸受け孔３０Ａｂを有している点において主基板３０と構造が異なっている。この光伝送構造体２０Ａの他の構造は、光伝送構造体２０と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
この軸受け孔３０Ａｂは、光伝送路２０ａの光学的な位置合わせの基準となるものである。この軸受け孔３０Ａｂは、主基板３０Ａの両主面のうちＤ２方向側の主面から、Ｄ１方向に窪んでいる部位である。つまり、この軸受け孔３０Ａｂは、光電変換素子１１が配置される側と反対側の主面から窪んでいる部位である。本実施形態の軸受け孔３０Ａｂは、厚み方向に貫通している。なお、この軸受け孔３０Ａｂは、厚み方向に貫通しているものに限られない。
【００３９】
この軸受け孔３０Ａｂは、２つ設けられている。この軸受け孔３０Ａｂの間には、第２光学部材５０が配置されている。本実施形態では、２つの軸受け孔３０Ａｂと、複数の第２光学部材５０の配列とが配列方向に沿って配列されている。また、この軸受け孔３０Ａｂの中心と、第２光学部材５０の中心とが配列方向に沿って並んでいる。軸受け孔３０Ａｂと第２光学部材５０とを配列して形成する方法としては、第２貫通孔４０ａとなる領域を露光するのに際して、軸受け孔３０Ａｂを基準とすることによって形成可能である。
【００４０】
この支持基板７０は、光学層８０を支える機能を担っている。また、この支持基板７０は、光伝送構造体２０Ａと、他の電気素子との電気的な接続も担っていてもよい。このような電気的な接続を担う支持基板７０としては、ベース基体とビルドアップ層とから構成され、貫通導体を有するビルドアップ基板が好適に用いられる。このようにビルドアップ基板に貫通導体を設けることによって、貫通導体を介して良好な放熱が可能となる。このビルドアップ層は、樹脂絶縁層と導電層とから構成される。樹脂絶縁層としては、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などが使用される。この樹脂絶縁層の厚みとしては、例えば１０〜７０〔μｍ〕の範囲が挙げられる。この樹脂絶縁層は、レーザで微細な穴あけが可能であることが好ましい。この樹脂絶縁層によってビルドアップ層は、積層して複雑な電気配線パターンを引き回したり、狭い範囲に集約したりすることができる。
【００４１】
この支持基板７０には、Ｄ１方向側の主面からＤ２方向に窪んでいる軸受け穴７０ａが形成されている。この軸受け穴７０ａは、主基板３０Ａの軸受け孔３０Ａｂと対となる位置に設けられている。この軸受け穴７０ａは、光学層８０と、第２光学部材５０との光学的な位置合わせの基準となるものである。
【００４２】
光学層８０は、第３光学部材８１と、第４光学部材８２とを含んで構成されている。この第３光学部材８１は、光学層８０の母体として機能している。この第４光学部材８２は、第３光学部材８１の中に形成されている。この第４光学部材８２の屈折率は、第３光学部材８１の屈折率に比べて大きくなっている。第３光学部材８１の屈折率に比べて第４光学部材８２の屈折率を大きくすることで、光学層８０は、光信号を閉じ込めることができるようになり、光導波路として機能することができるようになる。本実施形態の第４光学部材８２は、一部が光導波路８０ａとして機能している。この第４光学部材８２の屈折率としては、第３光学部材８１の屈折率に対しての比屈折率差が例えば０．８〜４〔％〕の範囲が挙げられる。
【００４３】
この第４光学部材８２は、第３光学部材８１の中に複数形成されている。複数の第４校学部材８２の各々は、Ｄ５，Ｄ６方向に沿って延びている。この複数の第４光学部材８２は、上述の配列方向に沿って配列されている。この光配線基板４０では、第４光学部材８２が延びている方向が光信号の伝送方向となる。この第４光学部材８２は、配列方向と厚み方向とに広がる第２の面方向Ｄ１，Ｄ２−Ｄ３，Ｄ４において、矩形状をしている。こ
の第４光学部材８２の大きさとしては、第２の面方向Ｄ１，Ｄ２−Ｄ３，Ｄ４において、一辺の長さまたは直径が例えば１０〜１００〔μｍ〕の範囲が挙げられる。
【００４４】
この第４光学部材８２には、光路変更部８２ａが形成されている。この光路変更部８２ａは、光導波路８０ａの端部に形成されている。この光路変更部８２ａは、光導波路８０ａを伝送する光を光導波路８０ａの外部に伝送するように光路変更する機能、または光導波路８０ａの外部から入射される光を光導波路８０ａの内部へ光路変更する機能を担っている。この第４光学部材８２は、光路変更部８２ａよりもＤ５方向側に位置する部位が光導波路８０ａとして機能し、光路変更部８２ａよりもＤ６方向側に位置する部位が光導波路８０ａとして機能していない。
【００４５】
本実施形態では、光路変更部８２ａとして光反射面が形成されている。この光反射面は、光導波路８０ａの光軸に対して傾斜しており、光の反射によって光路変更が可能となっている。この光反射面の傾斜角は、光導波路８０ａの光軸方向と、光路変更する方向との二等分角であることが好ましく、この二等分角から例えば±３度の範囲に形成される。
【００４６】
本実施形態の光学層８０は、上面から窪んでいる窪み部８０ｂが形成されている。この窪み部８０ｂには、第３光学部材８１および第４光学部材８２が内周面に現れている。本実施形態では、窪み部８０ｂによって、１つの第４光学部材８２が２つに分かれている。本実施形態では、この窪み部８０ｂの内面に現れている第４光学部材８２の一部が光反射面として機能している。本実施形態では、この光反射面を光路変更部８２ａとしている。この光路変更部８２ａの上面を、金属などの反射膜で覆ってもよい。
【００４７】
また、この窪み部８０ｂは、光反射面を介して光導波路８０ａに光を入射する入射口、または光反射面を介して光導波路８０ａを伝送する光を取り出す出射口として機能している。光反射面は、Ｄ１，Ｄ２方向およびＤ５，Ｄ６方向に対して、略４５°、具体的には４２°〜４８°の範囲で傾いている。なお、窪み部８０ｂは、入射口、出射口として機能する範囲において、中空であっても充填物があってもよい。
【００４８】
この第３光学部材８１と、第４光学部材８２とを形成する材料としては、例えば直接露光法が使用可能な樹脂、または屈折率変化法が使用可能な樹脂などが挙げられる。直接露光法が使用可能な樹脂としては、例えば感光性を有する樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが含まれる。また、屈折率変化法が使用可能な樹脂としては、紫外線（Ultra-Violet radiation、ＵＶ線）の照射により屈折率が低下する特性を有する樹脂が挙げられ、例えばポリシランなどの樹脂が含まれる。
【００４９】
なお、直接露光法とは、第３光学部材８１の下部を形成後、第４光学部材８２の材料を塗工してマスク露光により第４光学部材８２を形成し、その上面および側面にさらに第３光学部材８１の材料を塗工形成して光学層８０を作製する方法である。また、屈折率変化法とは、第４光学部材８２となる部位以外にＵＶ線の照射を行ない、第４光学部材８２となる部位以外の屈折率を低下させることによって光導波路８０ａを作製する方法である。
【００５０】
光軸部材９０は、光伝送路２０ａと、光導波路８０ａとの光学的な位置合わせの基準として機能する。この光軸部材９０は、軸受け孔３０Ａｂおよび軸受け穴７０ａに挿入されている。この光軸部材９０は、直棒状のものが採用される。
【００５１】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【００５２】
上述の光伝送構造体２０，２０Ａでは、副基板３１の副貫通孔３１ａの径を異ならせる
ことによって、主基板３０の第１貫通孔３０ａに突出部３０ｂを設けている。しかし、主基板の構成は、突出部を有する他の構成であってもよい。例えば図１１に示したように、副貫通孔３１Ｂａをずらしながら副基板３１Ｂを重ねることによって、突出部３０Ｂｂを有する主基板３０Ｂを形成してもよい。この副基板３１Ｂの副貫通孔３１Ｂａの径は、等しくても異なっていてもよい。図１１に示した光伝送構造体２０Ｂでは、主基板３０Ｂと第２光学部材５０との間隔が近い部位と離れた部位とを分散して配置することができる。この光伝送構造体２０Ｂでは、主基板３０から第２光学部材５０に対して伝わる熱を分散することができる。この光伝送構造体２０Ｂは、第２光学部材５０の屈折率が熱によって局所的に変動するのを低減できる。
【００５３】
上述の光伝送構造体２０，２０Ａでは、１つの第１光学部材４０に複数の第２貫通孔４０ａが設けられ、各々の第２貫通孔４０ａに第２光学部材５０が設けられている。しかし、光伝送構造体は、他の構成であってもよい。例えば図１２に示したように、１つの第１光学部材４０Ｃに１つの第２貫通孔４０Ｃａが設けられ、
上述の光伝送構造体２０の製造方法では、ネガ型のフォトレジストを採用しているが、露光することで現像液に対しての溶解性が増加するポジ型のフォトレジストを採用してもよい。ポジ型を採用する場合には、露光する領域も併せて変更する。
【００５４】
上述の光伝送構造体２０の製造方法では、主基板３０としてセラミック基板を採用した製造方法を記載しているが、有機基板を採用して光伝送構造体を製造してもよい。有機基板を採用して光伝送構造体を製造する場合は、副基板の積層後に、基体を打ち抜き加工して、光学貫通孔を形成してもよい。このようにして、副基板を一括で打ち抜く場合は副貫通孔の位置ズレを低減することができる。
【００５５】
上述の実施形態では、光伝送構造体２０Ａとして支持基板７０を備えるものを採用しているが、光学層８０を支持する支持部材として機能すればよい。例えば、支持部材としてコネクタ形状の構造体を採用して、内部に光学層８０を設け、当該光学層８０と第２光学部材５０とを光学的に接続してもよい。なお、この支持部材および支持基板７０を省略してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０・・・光伝送モジュール
１１・・・光電変換素子
１２・・・回路素子
２０・・・光伝送構造体
２０ａ・・・光伝送路
３０・・・主基板
３０ａ・・・第１貫通孔
３０ｂ・・・突出部
３１・・・副基板
３１Ｘ・・・グリーンシート
３１ａ・・・副貫通孔
３１Ｘａ・・・シート孔
４０・・・第１光学部材
４０Ｘ・・・感光性材料
４０ａ・・・第２貫通孔
４０ｂ・・・窪み部
５０・・・第２光学部材
６０・・・電気配線
６１・・・表面配線層
７０・・・支持基板
７０ａ・・・軸受け穴
８０・・・光学層
８０ａ・・・光導波路
８０ｂ・・・窪み部
８１・・・第３光学部材
８２・・・第４光学部材
８２ａ・・・光路変更部
９０・・・光軸部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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