(57)【要約】【課題】  インクジェットを用いた基板への塗布工程において、インクの捨て吐出や基板端部への描画の際に、基板裏面やステージ上に不要なインクが付着することを防ぐことができる、基板載置ステージ及びこれを備えたインクジェット塗布装置を実現する。【解決手段】  インクジェットヘッドにより液滴が滴下される基板を載置する載置面と、前記載置面の周辺に沿って形成された複数の側壁とを有する基板載置ステージであって、前記側壁には、エア排気口が形成され、前記基板載置ステージは、前記エア排気口からの排気により吹き飛ばされた液滴を吸引する吸引機構を備えることを特徴とする。【選択図】図１
2012050963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドにより液滴が滴下される基板を載置する載置面と、前記載置面の周辺に沿って形成された複数の側壁とを有する基板載置ステージであって、
前記側壁には、エア排気口が形成され、
前記基板載置ステージは、前記エア排気口からの排気により吹き飛ばされた液滴を吸引する吸引機構を備えることを特徴とする基板載置ステージ。
【請求項２】
前記基板載置ステージは、負圧発生手段を備え、前記基板を前記基板載置ステージに吸着するとともに、前記液滴を吹き飛ばすための排気を行うことを特徴とする請求項１記載の基板載置ステージ。
【請求項３】
前記エア排気口は、基板領域外の液滴吐出領域のみに対応し配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板載置ステージ。
【請求項４】
前記インクジェットヘッドからの捨て吐出領域に面した前記エア排気口より排気されるエアの風速が、他のエア排気口より排出される風速よりも早いことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板載置ステージ。
【請求項５】
前記基板載置ステージは、前記インクジェットヘッドが到達する基板領域の裏面に選択的に前記エアを送風するための送風領域切り替え手段を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板載置ステージ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板載置ステージと、
基板に所望の液滴を塗布するインクジェットヘッドと、
前記基板載置ステージと前記インクジェットヘッドとを相対的に移動させるための移動手段とを備えることを特徴とするインクジェット塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット方式で塗布される基板を載置する基板載置ステージとこれを備えたインクジェット塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
所望の描画パターンを形成する技術として、ノズルから微量のインクを吐出するインクジェット技術が知られており、家庭用印刷装置に用いられるのみならず、近年では産業用途としても注目を集めている。
【０００３】
産業用途としては、例えば液晶カラーフィルターの製造工程において、赤、緑、青色のインクを所望の領域に塗布するインクジェット技術が注目され、従来のフォトリソグラフィー技術と比較して、工程を簡略化できるため、低コスト化を実現できると共に、材料使用量を削減することができると言われている。また、その他の産業用途としては、太陽電池、有機ＥＬディスプレイ、捺染印刷、薄膜トランジスタなど様々な分野への応用の可能性が考えられている。
【０００４】
このように、産業用途としてのインクジェット塗布装置は、安定した製品の供給のためには歩留まりの向上が要求される。そこで、インクの不吐出を抑止することや、所望の塗布領域外にインクが付着しないことが重要となる。
【０００５】
基板への描画時におけるインクの不吐出は、描画にスジなどの欠陥を生じる要因となり、歩留まりの低下、正常吐出に戻るまでの時間的なロスや、コスト増といった面で影響は大きい。不吐出が起こる原因の一つとして、増粘・固化したインクによるノズルの目詰まりが挙げられる。増粘・固化したインクを排出し、ノズルを正常なまま保持するためのメンテナンス方法として捨て吐出がある。捨て吐出は、塗布される基板が基板載置ステージよりも小さい場合は、ステージ外において、捨て吐出ユニットを設け、吐出動作を行う。また、基板がステージよりも大きい場合、描画動作直前に基板領域の外側で、かつ近接した位置で吐出動作が行われる。
【０００６】
しかしこの捨て吐出によるインクが基板領域外で浮遊することにより基板裏面に付着するといった別の問題も生じる。さらに、捨て吐出以外にも基板裏面に不要なインクが付着する原因として、基板端部へのパターン描画がある。この場合、インクジェットヘッドがステージに対し相対移動することで基板端部にインクを塗布するが、その時、描画パターンとは無関係である基板領域外に吐出するインクおよび基板上へのインク着弾により生じる微小のインクが基板端部近傍を浮遊することで、基板裏面に付着するといった問題も生じる。
【０００７】
上記のような原因により、基板裏面に不要なインクが付着すると、処理基板が次工程へ移動する際、ステージ上にも不要なインクが付着する。このステージ上に付着したインクの影響により、次の被処理基板が汚れるという問題が生じるため、この汚染を回避するためには、基板裏面及びステージ上への不要なインク付着を抑止することが要求される。
【０００８】
そこで、このような不要なインクを除去することを目的として、基板載置ステージに吸引機構を設ける方式がある。
【０００９】
特許文献１には、基板の外形サイズよりも大きいステージを備えたインクジェット塗布装置において、捨て吐出時のインクがステージ上に付着しないようにインクジェットヘッドのノズル面がステージ上面よりも低い状態で捨て吐出すると共に、ステージ側面にはエア吸引口を設けることで、不要なインクを吸引、除去する方法が開示されている。
【００１０】
このように、ステージに吸引機構を設けることにより、基板裏面およびステージ上に付着する不要なインクを除去することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００８−８０２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１の方法で不要なインクを除去する場合には以下の課題を有する。特許文献１の方法では、基板の外形サイズがステージよりも小さいと、基板端部上にインク着弾した際に、微小なインクが生じることによりステージ上にそのインクが付着するという課題が生じる。
【００１３】
また、基板の外形サイズをステージよりも大きくした場合、基板端部への描画パターン形成に必要なインクが吸引されることにより所望のパターンを描画できない原因となる。また、不要なインクが基板領域方向へと吸引されるため基板裏面に付着する可能性がある。さらに、ステージに吸引機構を設け、浮遊するインクを吸引除去することにより、インクが流路もしくはエア吸引口近傍に付着する。その結果、付着したインクが残留、固化することにより流路もしくはエア吸引口が閉塞を起こし、吸引機能が劣化することで基板裏面へのインク付着を抑止するだけの吸引力が得られなくなる危険性がある。
【００１４】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、インクジェットを用いた基板への塗布工程において、インクの捨て吐出や基板端部への描画の際に、基板裏面やステージ上に不要なインクが付着することを防ぐことができる、基板載置ステージ及びこれを備えたインクジェット塗布装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る基板載置ステージは、インクジェットヘッドにより液滴が滴下される基板を載置する載置面と、前記載置面の周辺に沿って形成された複数の側壁とを有する基板載置ステージであって、前記側壁には、エア排気口が形成され、前記基板載置ステージは、前記エア排気口からの排気により吹き飛ばされた液滴を吸引する吸引機構を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る前記基板載置ステージは、負圧発生手段を備え、前記基板を前記基板載置ステージに吸着するとともに、前記液滴を吹き飛ばすための排気を行うことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る基板載置ステージは、前記エア排気口は、基板領域外の液滴吐出領域のみに対応し配置されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る基板載置ステージは、前記インクジェットヘッドからの捨て吐出領域に面した前記エア排気口より排気されるエアの風速が、他のエア排気口より排出される風速よりも早いことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る基板載置ステージは、前記インクジェットヘッドが到達する基板領域の裏面に選択的に前記エアを送風するための送風領域切り替え手段を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るインクジェット塗布装置は、上記のいずれかに記載の基板載置ステージと、基板に所望の液滴を塗布するインクジェットヘッドと、前記基板載置ステージと前記インクジェットヘッドとを相対的に移動させるための移動手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、塗布精度に影響を与えることなく基板裏面に回り込む不要なインクを効果的に除去することができる。また、送風するエアは排気を利用することで、装置の小型化が可能となる。
【００２２】
さらに無駄になっていたエア供給を制御できるので、全送風量を削減するこができるとともに、不要なインクの発生量に対応したエアの供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】基板載置ステージの概略図である。
【図２】本発明の不要インク除去機構を備えたインクジェット塗布装置の主要構成を示す断面図である。
【図３】負圧発生器を用いたエアの流れを示す図である。
【図４】縁あり印刷用の排気口の配置を示す図である。
【図５】縁あり印刷を一筆書きで実施する場合の排気口の配置を示す図である。
【図６】本発明の基板載置ステージの各側面の排気口から排出されるエアの風速を変化させる手法を示す図である。
【図７】エアを選択的に送風領域へ送風するための切り替え手段を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００２５】
（基板載置ステージを備えたインクジェット塗布装置の構成）
図１は、本発明における基板載置ステージ３の概略図である。基板載置ステージ３は、インクジェットヘッドによりインクが滴下される被処理基板を載置する面１０を有する。この載置面１０の周縁に沿って、複数の側壁１１が垂直方向に沿って形成されている。載置面１０のサイズは被処理基板の外形サイズより十分に小さくなっている。
【００２６】
図２は、本発明における基板載置ステージ３の主要構成を示した断面図である。インクジェットヘッド１は、捨て吐出位置Ａから描画終了位置Ｂまで紙面右方向へ移動しながら被処理基板２の表面へ所望のパターンを描画する。ただし、インクジェットヘッド１の移動手段は、インクジェットヘッド１が動いても、基板載置ステージ３が動いても構わない。被処理基板２を載置する基板載置ステージ３は、被処理基板２を吸着するための吸気８を発生する吸着板６を備える。ここで、被処理基板２において、描画がなされる面を表面、基板載置ステージ３に接している面を裏面とする。
【００２７】
例えば、インクジェットヘッド１が被処理基板２の領域外でインク９を捨て吐出する時、インク９は基板周囲の下方に備えられている吸引機構４によって吸引される。吸引機構４は、有臭排気などの装置に設けられている排気機構を利用しても、インクジェットヘッド１の移動に追随して移動するユニットを設けても良い。そして、同時に、不要なインク９が被処理基板２の裏面に回り込むのを抑止するために、基板載置ステージ３に設けられた排気口５からエア７を被処理基板２の裏面と略平行に送風する。その後、送風したエア７及び除去された不要なインク９は吸引機構４により吸引される。
【００２８】
図３は、負圧発生器２１を用いたエアの流れを示す図である。図において黒く示された部分がエアの流路である。被処理基板２を吸着する負圧を発生させるためのエア２２が負圧発生器２１に導入される。負圧を発生させるためのエア２２の導入により、拡散室２３が負圧となり、被処理基板２は基板載置ステージ３に吸着される。その吸気８は吸気路２４を通り負圧発生器２１へと吸い込まれる。負圧発生器２１は排気口５に接続されており、エア７は排気路２５を通り排気口５から送風される。ただし、送風するエア７については、窒素や希ガスなどの不活性ガスを用いても良い。
【００２９】
例えば、０．４ｍ／ｓの風速でエア７を送風し、被処理基板２の裏面に付着する不要なインク９を抑制することを想定して負圧発生器２１の排気量を求める。外形サイズが１５０ｍｍ□の基板載置ステージ３に排気口５を基板載置ステージ３の側面全周に開口幅１ｍｍで設ける。すると、基板載置ステージ３の排気口５の隙間は１辺あたり１５０×１ｍｍ２である。基板載置ステージ３の全域（４辺）から風速０．４ｍ／ｓのエア７を送風する時、負圧発生器２１の排気量は１４．４Ｌ／ｍｉｎが必要となる。したがって、想定した条件でエア７を風速０．４ｍ／ｓ以上で送風するためには排気量１４．４Ｌ／ｍｉｎ以上の負圧発生器２１が要求される。そこで、負圧発生器２１としては（株）日本ピスコのＶＪＥ０７シリーズ（消費流量：１７Ｌ／ｍｉｎ、到達真空度：−９０．４ｋＰａ）や（株）妙徳のＣＶＦ１（２）−１０ＬＳ（消費流量：４４Ｌ／ｍｉｎ、到達真空度：−５７．２ｋＰａ）などを用いればよい。
【００３０】
このように、本発明では、被処理基板裏面と略平行にエア７を送風する送風手段と被処理基板２の周囲の液滴を下方に吸引する吸引機構４を設ける。送風手段を設けることにより、被処理基板２裏面に回り込む不要なインク９は、被処理基板２裏面と略平行に送風されたエア７によって除去することができる。また、送風されたエア７及び除去されたインク９は被処理基板２の周囲下方へ設けられた吸引機構４により吸引される。それゆえ、送風されたエア７は被処理基板２表面上に気流を発生させないので、被処理基板２上へのインク塗布精度を劣化させることなく不要なインク９だけを除去することが可能となる。また、被処理基板２を基板載置ステージ３に吸着するための負圧発生手段として、エアを導入する負圧発生器２１を設ける。これにより、不要なインク９を除去するための送風手段と被処理基板２と基板載置ステージ３を吸着するための負圧発生手段を各々設ける必要がなくなり、装置を小型化することができる。さらに、エア送風のためのガスが必要ではなくなるので低コスト化することが可能である。
【００３１】
（排気口の配置）
次に、排気口５の配置について図４、図５を用いて以下に説明する。基板領域外にインク９を吐出する領域は必ずしも全域ではない。そのため、排気口５は基板領域外でインク９を吐出する領域にのみ設け、エア７を送風すれば良い。エア７の送風領域を基板領域外でインク９を吐出する領域に制限することで、供給するエア７の全送風量が一定の場合には送風するエア７の風速を速くすることが可能である。或いは、基板裏面に回り込むインク９を除去するために送風するエア７の風速を一定とする場合にはエア７の全送風量を低減することができる。
【００３２】
例えば、基板領域内のみパターンを描画する縁あり印刷と、基板端部までパターンを描画する縁なし印刷に対応した送風機構を設けることができる。ここで、縁あり印刷と縁なし印刷の印刷方式について説明する。
【００３３】
縁あり印刷とは、描画開始前に基板領域外で捨て吐出後、インクジェットヘッド１が基板領域内を移動しながら所望のパターンを描画する印刷方式である。この時、基板領域内にのみパターンを描画し基板端部へはインク９を塗布しない。そのため、基板領域外にインク９を吐出するのは捨て吐出する時であり、捨て吐出領域にのみ排気口５を設ければよい。
【００３４】
一方、縁なし印刷はインク吐出前に基板領域外で捨て吐出後、基板端部まで所望のパターンを描画しながら描画終了位置までインクジェットヘッド１が移動する印刷方式である。この縁なし印刷では基板端部にもインク９を塗布するため基板裏面全周に不要なインク９が付着する。そのため、ステージ全周に排気口５を設け、基板裏面全周にエア７を送風することにより基板裏面へのインク付着を抑止する。つまり、エア７は縁あり印刷では捨て吐出領域のみ、縁なし印刷では基板裏面の全周というように不要なインク９が基板裏面へ付着する領域にのみ送風すれば良い。
【００３５】
図４は、基板載置ステージ３に被処理基板２を載置して、縁あり印刷を実施する時における、排気口５の配置を示す図である。ここでは、インクジェットヘッド１の動作を例として、排気口５の配置について説明する。縁あり印刷では、インクジェットヘッド１が経路３１に沿って移動することで被処理基板２に所望のパターンを描画する。まず、インクジェットヘッド１は、被処理基板２へ所望のパターンを描画する前に、被処理基板２の領域外で捨て吐出する。捨て吐出後、インクジェットヘッド１は、被処理基板２の領域内の描画開始位置まで移動した後、Ｘ軸方向のみ移動しながら所望のパターンを描画する。Ｘ軸方向の被処理基板２への１回目の描画が終了すると、インクジェットヘッド１は次の描画位置までＹ軸方向に移動する。その後、捨て吐出を行い、インクジェットヘッド１が１回目の描画とは逆方向のＸ軸方向に移動しながら、被処理基板２に２回目のパターン描画を開始する。以上の動作を、被処理基板２の全領域内に所望のパターンが描画できるまで繰り返す。被処理基板２へパターンを描画する時、縁あり印刷では被処理基板２の端部にはインク９を吐出しない。よって、被処理基板２の裏面に不要なインク９が回り込むインク吐出動作は描画前の捨て吐出のみである。そのため、排気口５は基板載置ステージ３の全域に設ける必要はなく、捨て吐出する領域に対応する場所にのみ設ければ良い。つまり、排気口５はインクジェットヘッド１が捨て吐出する領域に対応する場所にのみ設け、捨て吐出しない領域に対応する場所には排気口５を設けない千鳥状の配置となる。送風されたエア７及び除去されたインク９は被処理基板２の周囲下方へ設けられた吸引機構４により吸引される。
【００３６】
図４では、縁あり印刷の実施時において、インクジェットヘッド１が被処理基板２のＸ軸方向を移動しながら所望のパターンを描画し、描画終了毎に被処理基板２の領域外に移動する。その後、次の描画領域位置までＹ軸方向を移動して描画開始前に捨て吐出し、次の描画を開始する場合について例示した。次に、基板載置ステージ３に被処理基板２を載置して、被処理基板２の領域内に一筆書きで縁あり印刷を実施する場合におけるインクジェットヘッド１の動作について説明する。
【００３７】
図５は、縁あり印刷を一筆書きで実施する場合の、排気口５の配置を示す図である。一筆書きで被処理基板２の領域内に縁あり印刷をする場合、インクジェットヘッド１は被処理基板２の領域外で描画開始前に捨て吐出した後、被処理基板２の領域内にある描画開始位置までＸ軸方向に移動する。その後、経路４１に沿ってインクジェット１をＸ軸方向、Ｙ軸方向共に移動しながら被処理基板２の端部を除く全領域に所望のパターンを描画する。この場合は、図４で示した描画の動作とは異なり、インクジェットヘッド１はＸ軸方向への描画終了毎に被処理基板２の領域外でＹ軸方向へ移動して描画開始前に捨て吐出を行わないため、排気口５は図５で示したように描画前の捨て吐出する領域に対応する１箇所にのみ設ければ良い。送風されたエア７及び除去されたインク９は被処理基板２の周囲下方へ設けられた吸引機構４により吸引される。
【００３８】
つまり、上記図４、図５に示したように、排気口５は被処理基板２の全域ではなく、被処理基板２の裏面にインク９が回り込む可能性のある領域にのみ設ければ良い。なお、図４、図５では縁あり印刷について例を挙げて説明したが、縁なし印刷を実施する場合には、被処理基板２の領域外で捨て吐出後、被処理基板２の端部にもインク９を塗布し、所望のパターンを描画するため、被処理基板２の裏面全周においてインク９が回り込む可能性がある。そのため、基板載置ステージ３の全域に排気口５を設ける必要がある。ただし、インク９の塗布領域が被処理基板２の端部全周ではなく、被処理基板２の端部へ選択的にインクを塗布し、所望のパターンを描画する場合などは、排気口５は被処理基板２の裏面に不要なインクが回り込む可能性のある領域にのみ設ければ良い。
【００３９】
上記のような構成とすることで、エア７の送風領域を基板領域外でインク９を吐出する領域に制限することで、供給するエア７の全送風量が一定の場合には送風するエア７の風速を速くすることが可能である。また、基板裏面に回り込むインク９を除去するために送風するエア７の風速を一定とする場合にはエア７の全送風量を低減することができる。
【００４０】
（送風するエアの風速）
次に、排気口５より送風するエアの風速を調整することで、インク９の吐出状況に応じて不要なインク９を効率的に除去することができる方法について、図６を用いて以下に説明する。
【００４１】
図６は、本発明の基板載置ステージの各側面の排気口から排出されるエアの風速を変化させる手法を示す図である。ここでは、Ｚ軸方向の開口幅５２が異なる排気口５を有する基板載置ステージ３に被処理基板２を載置し、縁なし印刷を実施する場合におけるインクジェットヘッド１の動作を例として、送風するエア７の風速について説明する。
【００４２】
縁なし印刷を実施する場合、経路５１に沿ってインクジェットヘッド１が移動することで被処理基板２に所望のパターンを描画する。インクジェットヘッド１は被処理基板２の領域外で捨て吐出後、被処理基板２の端部にもＸ軸方向にインク９を塗布しながら移動して所望のパターンを描画する。１回目の描画が終了すると、インクジェットヘッド１は次の描画位置までＹ軸方向に移動し、捨て吐出後に再び描画を開始する。以上の工程を被処理基板２の全域に所望のパターンを描画し終わるまで継続する。
【００４３】
それゆえ、被処理基板２の裏面全周に不要なインク９が付着する可能性があるため、排気口５は基板載置ステージ３の全周に設ける。また、排気口５は被処理基板２の裏面に回り込む不要なインク９を抑止するために被処理基板２の裏面と略平行にエア７が送風できるように設ける。縁なし印刷において、捨て吐出時における被処理基板２の裏面に回り込むインク量は被処理基板２の端部へのパターン描画時のそれと比較して多い。よって、被処理基板２の手前で捨て吐出する場合、送風するエア７の風速はインクジェットヘッド１の移動方向の前方（捨て吐出領域）に送風する風速を最も速くした方が良い。送風するエア７の風速は排気口５のＺ軸方向の開口幅５２を変化させることで調整する。排気口５から送風するエア７の風量を一定とした場合、排気口５のＺ軸方向の開口幅５２は、ステージ３の全周に一定の幅で設けるよりもエア７の風速を速くするためには狭く、エア７の風速を遅くするためには広くする。たとえば、図６において、捨て吐出領域Ｄに対応する排気口５は、領域Ｅあるいは領域Ｆに対応する排気口５のＺ軸方向の開口幅５２が狭くなっているので、捨て吐出領域Ｄに対応する排気口５からのエア７の風速は、領域EおよびFに対応する排気口５からのエア７の風速より速くなる。排気口５のＺ軸方向の開口幅５２は被処理基板２の裏面に回り込むインク９の量に応じて不要なインク９を除去できるエアの風速となるように調整すれば良い。また、排気口５のＹ軸方向の幅がインクジェットヘッド１の幅より小さくならない程度であれば、Ｙ軸方向の開口幅を調整することで、風速を変化させることも可能である。送風されたエア７及び除去されたインク９は被処理基板２の周囲下方へ設けられた吸引機構４により吸引される。
【００４４】
上記のような構成とすることで、捨て吐出や基板端部へのパターン描画といったインク９の吐出状況に応じて、効率的に不要なインク９を除去できると共に、全排気口から送風されるエア７の送風量を削減することが可能となる。
【００４５】
（送風領域の切り替え手段）
次にエア７を送風する領域を選択的に切り替える方法について図７を用いて以下に説明する。基板裏面に付着するインク９は、インクジェットヘッド１の移動時において常に発生するのではなく、捨て吐出時もしくは基板端部へのインク塗布時に発生する。そのため、捨て吐出や基板端部へのインク塗布といった基板裏面にインクが回り込む基板領域にインクジェットヘッド１が到達した時にのみエア７を送風すれば良い。
【００４６】
図７は、エア７を選択的に送風領域へ送風するための、切り替え手段を示す図である。負圧発生器２１から排気されたエア７は、流路６７を通り、分岐した流路を通ることで排気口６１、排気口６２、排気口６３から送風する。分岐した流路中には開閉弁６４、開閉弁６５、開閉弁６６をそれぞれ設ける。ただし、図７で図示したのは一部であるが、開閉弁は分岐した流路内全てに設ける。例えば、図7においては、開閉弁６５以外の開閉弁６４、開閉弁６６を含む全ての開閉弁を閉じ、開閉弁６５だけを開いた場合、負圧発生器２１のエア７は、排気口６２のみから送風することができる。同様にして、開閉弁６６のみを開くと排気口６３、開閉弁６４のみを開くと排気口６１から負圧発生器２１のエア７が送風される。以上のように、インクジェットヘッド１が到達するごとに開閉弁６４、開閉弁６５、開閉弁６６を動作させることにより基板領域の裏面へ選択的にエア７を排気口６１、排気口６２、排気口６３から送風する。送風されたエア７及び除去されたインク９は被処理基板２の周囲下方へ設けられた吸引機構４により吸引される。
【００４７】
このように、インクジェットヘッド１が到達する基板領域の裏面について、選択的に不要なインク９を除去するための手段として、エア７を送風するための送風領域の切り替え手段を設けることにより、所望のタイミングで基板領域の裏面へ選択的にエア７を送風することができる。なお、インクジェットヘッド１が複数用いられる場合は、それぞれのインクジェットヘッド１が到達する基板領域の裏面にエア７が送風されるよう設定すればよい。このようにすることで、所望の基板領域の裏面のみを効果的かつ最小限の送風量で不要なインク９を除去することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、インクジェット塗布装置用の被処理基板載置ステージに適用することができる。例えば、家庭用プリンターや、産業用プロセス装置など、さまざまな応用が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１  インクジェットヘッド
２  被処理基板
３  基板載置ステージ
４  吸引機構
５  排気口
６  吸着板
７  エア
８  被処理基板をステージに吸着する吸気
９  インク
２１  負圧発生器
２２  負圧を発生させるためのエア
２３  拡散室
２４  吸気流路
２５  排気流路
３１、４１、５１インクジェットヘッド移動経路
６１、６２、６３  排気口
６４、６５、６６  開閉弁
６７  排気流路
【図１】
2012050963.tif 000003
【図２】
2012050963.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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