(57)【要約】      （修正有）【課題】瓦書き方式に適用可能なサーボパターンを形成できる磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置または検査方法あるいは磁気ディスクの記録装置または記録方法を提供する。【解決手段】磁気ディスクを回転させ、磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを書き込み、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込み、前記サーボパターンに基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングする磁気ディスクの検査または記録において、前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記パターンを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、その後、前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターンに重ね書きする。【選択図】図８
2012043507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを、データ領域にデータを書き込む書込信号発生部と、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込むサーボパターン検出部と前記サーボパターン検出部の出力に基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングするヘッド検出・位置決め部とを具備するサーボ制御部と、これら全体を制御する全体制御部とを有し、前記磁気ヘッドまたは磁気ディスクの特性を測定する磁気ヘッドまたは磁気ディスク検査装置において、
前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記書込信号発生部は前記パターンを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で前記パターンに重ね書きすることを特徴とすることを特徴とする磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項２】
前記サーボフォローイング幅は前記読込素子幅以上であって、前記読込素子幅の１２０％幅以下であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項３】
前記読込素子の幅は、前記書込素子の幅の２０％〜５０％の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項４】
前記複数のパターンは前記磁気ディスクの径方向及び周方向に所定の間隔ずれて形成されることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項５】
前記書込信号発生部は、前記データを、前記データを形成するための第３の周波数で書込み、前記形成された前記データ幅を除いて、第３周波数とは別の第４の周波数で重ね書きして作成することを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項６】
前記第３の周波数は前記第１の周波数であり、前記第４の周波数は前記第２の周波数であることを特徴とすることを特徴とする請求項５に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置。
【請求項７】
磁気ディスクを回転させ、磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを書き込み、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込み、前記サーボパターンに基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングし、前記磁気ヘッドまたは磁気ディスクの特性を測定する磁気ヘッドまたは磁気ディスク検査方法において、
前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記パターンを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、その後、前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターンに重ね書きすることを特徴とすることを特徴とする磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項８】
前記複数のパターンは前記磁気ディスクの径方向及び周方向に所定の間隔ずれて形成されることを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項９】
前記回転のうち同一周回転内において、前記複数のパターンのうち任意のパターンの位置に前記第１の周波数を書き込み、別のパターンの位置に前記第２の周波数を書き込むことを特徴とする請求項８に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項１０】
前記同一周回転の次の周回転において、前記任意のパターンの次のパターンの位置に前記第１の周波数を書き込み、前記別のパターンの次のパターンの位置に前記第２の周波数を書き込むことを特徴とする請求項９に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項１１】
前記サーボフォローイング幅は前記読込素子幅以上であって、前記読込素子幅の１２０％幅以下であることを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項１２】
前記読込素子の幅は、前記書込素子の幅の２０％〜５０％の範囲であることを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査方法。
【請求項１３】
磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを、データ領域にデータを書き込む書込信号発生部と、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込むサーボパターン検出部と前記サーボパターン検出部の出力に基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングするヘッド検出・位置決め部とを具備するサーボ制御部とを有する磁気ディスクの記録装置において、
前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記書込信号発生部は前記パターン及び前記データを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、前記第１周波数で書き込まれた部分のうち前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターン及び該データに重ね書きし前記パターン及び前記データを形成することを特徴とすることを特徴とする磁気ディスクの記録装置。
【請求項１４】
磁気ディスクを回転させ、磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを、データ領域にデータを書き込み、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込み、前記サーボパターンに基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングし、前記データを読み込む磁気ディスクの記録方法において、
前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記パターン及び前記データを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、その後、前記第１周波数で書き込まれた部分のうち前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターン及び該データに重ね書きすることを特徴とすることを特徴とする磁気ディスクの記録方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置または検査方法並びに磁気ディスクの記録装置及び記録方法に係わり、特に記憶容量を増大できる瓦書き(Shingle 書込)方式の磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置または検査方法並びに磁気ディスクの記録装置及び記録方法に関わる。
【背景技術】
【０００２】
昨今の情報量の急激な増加により、記録装置の記録容量の増大の要求が高い。磁気記録装置においても同様である。磁気記録装置の記録容量を増大させる方法として瓦書き方式がある。瓦書き磁気記録装置の開発に伴い、磁気記録装置に用いる磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置も開発する必要がある。
瓦書き方式ではない従来の方式としては特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１１９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、瓦書き方式は方式自体の提案がなされていたが、単に特許文献１に示すような従来のデータ書込方式を適用できないために、実用化に至っていないのが実情である。
【０００５】
図１は瓦書き方式の概念を説明する図である。図１(ｂ)に示すように、従来のデータ書込方式は、磁気ヘッドによって円周状に書き込まれる図１(ａ)に示す書込トラック１１ａがその隣接する書込トラック１１ｂとの間に隙間７を設けて書き込まれる方式であり、書込トラック１１ａ、１１ｂがそのままデータが読み書きされるデータトラック１０となる。一方、瓦書き方式では、図１(ｃ)に示すように、ある書込トラック１１ａに対し隣りの書込トラック１１ｂが、書込トラック幅に対して１/２または１/３程度（重なりの割合は任意）重ねて書き、また更に隣の書込トラック１１ｃが同じ割合で重ね書きし、家屋の屋根の瓦の様に順々に重ねてトラック書きする方式であり、書込トラック１１ａ、１１ｂ、１１ｃ・・・がデータトラック１０とならない。
【０００６】
以下の説明では、磁気ヘッド、磁気ヘッドに設けられる読込素子及び書込素子の符号として以下に定める。基本的には書込素子は瓦書き方式でも従来のものを使用するためにＷで示す。一方、磁気ヘッド、磁気ヘッドに設けられる読込素子は、従来方式のものはそれぞれＯＨ、ＯＲで、瓦書き方式のものはそれぞれＫＨ、ＫＲで、また両方を示すときはそれぞれＨ、Ｒで示す。
【０００７】
瓦書き方式が従来方式と大きく異なる点は、磁気ヘッドの読込素子Ｒの幅ＲＨである。磁気ヘッドの書込素子Ｗは書き込みにパワーを必要とするため、その幅ＷＨを狭くすることができない。従来の磁気ヘッドの読込素子ＯＲの幅ＲＨｊは、図２(ａ)に示すように、磁気ヘッドの書込素子Ｗの幅ＷＨに対し同じか若干狭い８０％〜９０％程の幅を持っている。一方、瓦書き方式の磁気ヘッドの読込素子幅ＫＨは、図２(ｂ)に示すように、記録容量を高めるために、磁気ヘッドの書込素子幅ＷＨに対して２０％〜５０％程度とかなり狭くなる。これは、瓦書き方式で規定されるデータトラック幅は、例えば読込素子幅ＲＨｋに書かれたデータを読込素子ＫＲによって読み込む必要があるためである。読込幅が狭くなり、読込処理の際にターゲットにしているデータトラックの中心を正確に捉えてトレースしなければ、正しいデータを読み込み出来ない。
【０００８】
従って、本発明の第１の目的は、瓦書き方式に適用可能なサーボパターンを形成できる磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置または検査方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の第２の目的は、瓦書き方式に適用可能なサーボパターンを形成できる磁気ディスクの記録装置及び記録方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、第１の目的を達成するために、磁気ディスクを回転させ、磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを書き込み、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込み、前記サーボパターンに基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングし、前記磁気ヘッドまたは磁気ディスクの特性を測定する磁気ヘッドまたは磁気ディスク検査装置または検査方法において、前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記パターンを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、その後、前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターンに重ね書きすることを第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、第１の目的を達成するために、前記複数のパターンは前記磁気ディスクの径方向及び周方向に所定の間隔ずれて形成されることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、第１の目的を達成するために、前記回転のうち同一周回転内において、前記複数のパターンのうち任意のパターンの位置に前記第１の周波数を書き込み、別のパターンの位置に前記第２の周波数を書き込むことを第３の特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、第１の目的を達成するために、前記同一周回転の次の周回転において、前記任意のパターンの次のパターンの位置に前記第１の周波数を書き込み、前記別のパターンの次のパターンの位置に前記第２の周波数を書き込むことを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、第１の目的を達成するために、前記サーボフォローイング幅は前記読込素子幅以上であって、前記読込素子幅の１２０％幅以下であることを第５の特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、第１の目的を達成するために、前記読込素子の幅は、前記書込素子の幅の２０％〜５０％の範囲であることを第６の特徴とする。
さらに、本発明は、第２の目的を達成するために、磁気ディスクを回転させ、磁気ヘッドの書込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域にサーボパターンを、データ領域にデータを書き込み、磁気ヘッドの読込素子によって磁気ディスクのサーボパターン領域に書かれたサーボパターンを読み込み、前記サーボパターンに基づいて前記磁気ヘッドの磁気ディスク上の位置をサーボフォローイングし、前記データを読み込む磁気ディスクの記録装置または方法において、前記サーボパターンは複数のパターンを有し、前記パターン及び前記データを前記サーボフォローイングさせるための第１の周波数で書込み、その後、前記第１周波数で書き込まれた部分のうち前記サーボフォローイングに用いるサーボフォローイング幅を除いて、前記第１の周波数とは別の第２の周波数で該パターン及び該データに重ね書きすることを第７の特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明よれば、発瓦書き方式に適用可能なサーボパターンを形成できる磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置または検査方法を提供できる。
【００１５】
また、本発明よれば、瓦書き方式に適用可能なサーボパターンを形成できる磁気ディスクの記録装置及び記録方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】瓦書き方式の概念を説明する図である。
【図２】従来方式及び瓦書き方式の磁気ヘッドの書込幅と読込幅の関係を示す図である。
【図３】本実施形態の磁気ヘッド検査装置または磁気ディスク検査装置のシステムブロックを示す図である。
【図４】サーボフォローイングの基本的な概念を示す図である。
【図５】従来方式で書かれたサーボパターンを従来方式の読込素子で読み込みサーボフォローイングする場合を示す図である。
【図６】従来方式で書かれたサーボパターンを瓦書き方式の読込素子で読み込みサーボフォローイングする場合を示す図である。
【図７】読込適幅を形成する本実施形態における基本的な考え方を示す図である。
【図８】重ね書き対応のサーボパターンの書き込み手順を示す図である。
【図９】本実施形態における瓦書き方式のサーボパターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図３は、本実施形態の磁気ヘッド検査装置または磁気ディスク検査装置のシステムブロック図を示す。同検査装置では、ディスク回転部１５は磁気ディスク１を保持して回転し、磁気ヘッドＨを同ディスク上に浮上させる。書込信号発生部１９の出力で生成された試験データは、書込アンプ１８を介して、磁気ディスク１内の目標とする書込トラック１１(図１参照)上に記録される。次に、記録した試験データを磁気ヘッドＨで読み込み、読込アンプ１７で増幅して再生信号として特性計測部２０とサーボ制御部５に入力する。特性計測部２０は再生信号のＳ／Ｎなどの電気特性を計測してテスタバス２１を介して検査装置の全体制御部２２に出力し、全体制御部２２は同出力データをもとにして被試験対象である磁気ヘッドまたは磁気ディスクの良否判定やクラス分けを行う。
【００１８】
ここで、磁気ディスク１上には、検査開始前にあらかじめ磁気ヘッドＨを目標データトラック１０(図１参照)上に位置決めするためのサーボ制御を行うため、後述する図４(ａ)に示すサーボパターン領域１ｓにサーボ信号であるサーボパターンを書き込む。サーボ制御部２３はこのサーボパターンの信号に基づいて、磁気ヘッドＨを目標データトラックの中心または任意位置に位置決めするための位置制御、所謂、サーボフォローイングを行う。具体的には、サーボパターンの信号は、まずサーボ制御部２３内のサーボパターン検出部５に入力される。ロウパスフィルタ４は、サーボパターンの信号成分ｆｕ以外の周波数成分（雑音）を除去し、信号をＡ／Ｄ変換器３に出力する。周波数分析器６はＡ／Ｄ変換器３から信号をうけ、サーボパターンを構成する各パターンの振幅データを計算しヘッド位置検出および制御部９に入力する。
【００１９】
ヘッド位置検出および制御部９はサーボパターンの各パターンの振幅データを収集し、同データに基づいて磁気ヘッドＨの位置を検出し、目標位置とのずれを補正するための位置信号を、Ｄ／Ａ変換器１３および出力アンプ１４を介してステージ１２に出力する。この動作を繰り返すことにより、磁気ヘッドＨの位置決めを高精度に行うことができる。
【００２０】
次に、データトラックの中心を正確に捉えてトレースするサーボフォローイングの技術について図４を用いてより詳細に説明する。図４はサーボフォローイングの基本的な概念を示す図である。
図４(ａ)に示すように、磁気ディスク１は円周方向に任意数（８/１６/３２/６４/１２８分割）に等間隔のブロックに分割され、その各ブロックの一端側に設けられたサーボパターン２を形成するサーボ領域１ｓとその他領域であってデータが形成されるデータ領域１ｄとを有する。
【００２１】
サーボフォローイングは、前述したように、磁気ヘッドの書込素子によって自製でサーボパターン２を書き込み、磁気ヘッドの読込素子Ｋによって図３(ｂ)に示すサーボパターン２を読み、出力される波形の形状によって、磁気ディスク１の半径方向のずれを計算し位置補正することで、読込素子Ｒを常にデータトラック上に保持させるシステムである。そのために、図４(ｂ)に示すように、サーボパターンは、データトラック１０に対し垂直に複数のパターン((図４ｂ)では６つ)をそれぞれ所定の間隔を径方向及び周方向にずらして書き、読み込んだ出力値に差が発生し、その出力波形によって位置を補正する。図４(ｂ)ではそれぞれのパターンを四角形で表しているが、実際は引出図に示すように読込素子Ｒで読込可能な正弦周波数の波形が書き込まれている。
【００２２】
図５は従来方式で書かれたサーボパターンを従来の読込素子ＯＲで読み込みサーボフォローイングする場合を示す図である。図５(ａ)、図５(ｂ)は、従来方式で書かれたＡからＦまでの６つのパターンで構成されるサーボパターンを従来の読込素子ＯＲで読み込む場合のサーボパターン２と読込素子ＯＲの軌跡との位置関係と、その時の読み込んだ出力値パターンを示した図である。出力値は読み込んだ各パターンの振幅値で示す。図５(ａ)は、読込素子ＯＲが読込素子ＯＲで規定されるデータトラック１０の中央を通り位置補正がほとんどない場合を、図５(ｂ)は、読込素子ＯＲが読込素子ＯＲで規定されるデータトラック１０の中央から外れた位置を通り位置補正が大きく必要な場合を示す図である。図５(ａ)の場合は、中央のＣ，Ｄパターンの出力値が大きい菱形のパターンを示し、図５(ｂ)の場合は、逆にＡ，Ｆパターンの出力値が大きい逆菱形のパターンを示している。このようにパターンの違いによって位置補正を行う。
【００２３】
図６は従来方式で書かれた上記サーボパターンを瓦書き方式の読込素子ＫＲにてサーボフォローイングする場合を示す図である。図６(ａ)、図６(ｂ)はそれぞれ図５(ａ)、図５(ｂ)に対応した図である。図６(ａ)に示す読込素子ＫＲが読込素子ＫＲで規定されるデータトラック１０の中心に位置している時と、図６(ｂ)に示す読込素子ＫＲで規定されるデータトラック１０の中心から離れた時とは、共に読めるパターンと読めないパターンが発生し、読めたパターンは最大出力で、読めないパターンは出力０になりパターン間での出力差が発生せず、データトラック中心に対しどれだけ位置ずれを起こしているかを計算する事ができない。
【００２４】
このように、従来方式で書かれたサーボパターンを瓦書きヘッドで読む場合の問題点は、サーボパターンの書き込み幅ＷＨと瓦書き読込素子ＫＲの幅ＲＨｋと差が大きいことにある。図６(ａ)、図６(ｂ)の場合は極端な場合を示したが、さらに、説明すると以下のようになる。書込素子Ｗの幅で書かれたサーボパターン２が、読込素子ＫＲの幅に対し２〜４倍あるため、データトラックに対し読込素子ＫＲの位置がずれてもずれ量が少ない場合は、サーボパターンの出力波形に変化が出難い。逆に、ずれ量が大きくなった場合は、各パターンの差が見えず、データトラックに対しどれだけずれたのか、内径方向にずれているのか外径方向にずれているのかの区別も付かなくなる。
【００２５】
そこで、瓦書きヘッドに適したサーボパターンを作成する必要となる。上記の検討から
幅の狭い瓦書き用磁気ヘッドＫＨでも従来と同様なサーボフォローイングをさせるためには、瓦書き読込素子ＫＲで読み込むサーボパターンの幅を読込素子幅ＲＷに適した幅ＴＨ(以下、単に読込適幅ＴＨという)で書き込む必要がある。読込適幅ＴＨとは、読込幅ＲＷと同じか読込幅ＲＷ＋２０％程度である。
【００２６】
図７は読込適幅ＴＨを形成する本実施形態における基本的な考え方を示す。まず、図７(ａ)に示すように、サーボフォローイングさせるためのサーボパターンを形成する周波数ｆｕ（第１の周波数）で書込素子幅ＷＨで書き込みした後に、別の周波数ｆｅ(第２の周波数)で書き込み、書込素子幅ＷＨと読込適幅ＴＨの差ＤＷの分だけ重ね書きして消してしまう。例えば、別の周波数ｆｕとは図３に示すロウパスフィルタ４でカットされる、又は読込素子ＫＲが応答しない周波数である。
そうすることで先に書いたパターンの内、重なっていない部分の幅が読込適幅ＴＨと同じになる。この方法で全てのサーボパターンを読込適幅ＴＨと同じ幅で書き込むと、瓦書きヘッドでも従来と同様にパターン間の出力さが発生しその差から位置ずれ量を計算して位置補正が可能となる。
【００２７】
図８は、上記重ね書き対応のサーボパターンの書き込み手順を示す。図８では読込適幅ＴＨを瓦書き読込素子ＫＲの読込幅ＲＨｋとしている。説明の際に区別し易くするために、本来瓦書き読込素子ＫＲがサーボフォローイングのパターンを形成するために周波数ｆｕでの書き込みをMajor(メジャー)書込と呼び、Major(メジャー)書込に重ね書きし不要なパターンを消去するために別の周波数ｆｅでの書き込みをMinor(マイナー)書込と呼ぶ。また、作成するサーボパターンは６本で１セットの場合を例とし、その位置順にＡパターンから順にＦパターンと呼ぶ。また、以下の説明で、例えば、Ａパターンを書くとは、Ａパターンのあるべき位置に周波数ｆｕ又は周波数ｆｅで規定パターンを書込素子Ｗで書くこという。規定のパターンはＡからＦの各パターンに対して同じである。また、半径方向とは磁気ディスク１の半径方向をいう。
【００２８】
(処理１)Major(メジャー)書込でＡパターンを書き、そのＡパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＤパターンを書く。
(処理２)磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＢパターンを書き、そのＢパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＥパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｂパターンは、前記周回転に伴い、処理１で書いたMajor(メジャー)Ａパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｅパターンも、Major(メジャー)Ｂパターン同様に、処理１で書いたMinor(マイナー)Ｄパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。
【００２９】
(処理３)さらに、磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＣパターンを書き、そのＣパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＦパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｃパターンは、前記周回転に伴い、処理２で書いたMajor(メジャー)Ｂパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｆパターンは、Major(メジャー)Ｃパターン同様に、処理２で書いたMinor(マイナー)Ｅパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3ずれている。
【００３０】
(処理４)磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＤパターンを書き、そのＤパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＡパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｄパターンは、前記周回転に伴い、処理３で書いたMajor(メジャー)Ｃパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ａパターンは、Major(メジャー)Ｄパターン同様に、処理３で書いたMinor(マイナー)Ｆパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理１で書いたMajor(メジャー)ＡパターンはMinor(マイナー)Ａパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３１】
(処理５) 磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＥパターンを書き、そのＥパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＢパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｅパターンは、前記周回転に伴い、処理４で書いたMajor(メジャー)Ｄパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｂパターンは、Major(メジャー)Ｅパターン同様に、処理４で書いたMinor(マイナー)Ａパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理２で書いたMajor(メジャー)ＢパターンはMinor(マイナー)Ｂパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３２】
(処理６) 磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＦパターンを書き、そのＦパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＣパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｆパターンは、前記周回転に伴い、処理５で書いたMajor(メジャー)Ｅパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｃパターンは、Major(メジャー)Ｆパターン同様に、処理５で書いたMinor(マイナー)Ｂパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理３で書いたMajor(メジャー)ＣパターンはMinor(マイナー)Ｃパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３３】
(処理７) 磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＡパターンを書き、そのＡパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＤパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ａパターンは、前記周回転に伴い、処理６で書いたMajor(メジャー)Ｆパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｄパターンは、Major(メジャー)Ａパターン同様に、処理６で書いたMinor(マイナー)Ｃパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理４で書いたMajor(メジャー)ＤパターンはMinor(マイナー)Ｄパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３４】
(処理８) 磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＢパターンを書き、そのＢパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＥパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｂパターンは、前記周回転に伴い、処理７で書いたMajor(メジャー)Ａパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｅパターンは、Major(メジャー)Ｂパターン同様に、処理７で書いたMinor(マイナー)Ｄパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理５で書いたMajor(メジャー)ＥパターンはMinor(マイナー)Ｅパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３５】
(処理９) 磁気ディスク１を１周回転後、Major(メジャー)書込でＣパターンを書き、そのＣパターンと半径方向に同じ高さでMinor(マイナー)書込にてＦパターンを書く。このときのMajor(メジャー)Ｃパターンは、前記周回転に伴い、処理８で書いたMajor(メジャー)Ｂパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。また、Minor(マイナー)Ｆパターンは、Major(メジャー)Ｃパターン同様に、処理８で書いたMinor(マイナー)Ｅパターンに対し半径方向に読込素子幅の1/3分ずれている。処理６で書いたMajor(メジャー)ＦパターンはMinor(マイナー)Ｆパターンによって重ね書きされ残った部分が読込素子幅と同等になる。
【００３６】
ここで、破線で示しように、処理１〜処理９で書いたMajor(メジャー)パターンＡ〜Ｆの１セットが読込素子幅と同じ幅に重ね書きされたことになる。以降は上記、処理４〜処理９を繰り返す毎に６本１セットのサーボパターンが追加されていき、図９に示すサーボパターンが完成する。このサーボパターンのMajorとMinorの幅は、最終行の仕掛中パターンを除いた全てが読込ヘッドと同じ幅になっている。
これにより、瓦書きに用いる狭い幅の読込素子でも従来と同様の精度でサーボフォローイングが可能となる。その後、サーボパターンを形成後、そのサーボパターンを形成する方式でデータ領域にデータを書き込み、または読み込みすることで、磁気ヘッドまたは磁気ディスクを検査することができる。
その結果、瓦書き方式の磁気ヘッドまたは磁気ディスクを検査できる装置を提供できる。
【００３７】
以上の説明では、６つのパターンＡ〜Ｆの場合を述べた。パターン数は６本に限らずサーボフォローイングが可能となる複数本でもよい。
また、以上の説明では、サーボパターンを形成する時に、例えば周波数ｆｕでＡパターンを形成後、２つおきのＤパターンで周波数ｆｅで重ね書きし消した。書込素子、読込み素子の応答性がよければ、或いはパターン幅が広く取れるのであれば、Ａパターンの後のＢパターンを重ね書きし消してもよい。
【００３８】
本実施形態によれば、従来のサーボパターンを書く部分を、そのまま流用し、別周波数にて重ねて書き消す行程を追加することで、新方式の瓦書き用磁気ヘッドに対応したサーボパターンを作成可能なことから、開発日程の軽減と従来装置からのバァージョンアップを容易にできる。
【００３９】
また、サーボフォローイングを実施する瓦書き方式を用いた磁気記録装置においても本実施形態の瓦書きサーボフォローイング方式を適用できる。即ち、磁気ヘッドの検査装置または磁気ディスクの検査装置と同様に、周波数ｆｕ、ｆｅで瓦書き方式のサーボパターンを書き込み後、周波数ｆu、ｆｅで瓦書き方式のデータをデータ領域に書き込む。この場合、書込幅は読込幅の３倍ならば、次及び次の次の周回に対するデータも書き換わるので、影響がでない範囲、例えばブロック単位でデータを書き変える。また、データ作成の２つの周波数をサーボパターンを作成する２つの周波数と変えてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１：磁気ディスク                        １ｓ：サーボパターン領域
１ｄ：データ領域                        ２：サーボパターン
４：ロウパスフィルタ                    ５：サーボパターン検出部
７：従来方式の書込みトラック間の隙間    ９：ヘッド位置検出および制御部
１０：データトラック                    １１：書込トラック
１５：ディスク回転部                    １９：書込信号発生部
２０：特性計測部                        ２２：全体制御部
２３：サーボ制御部                      ｆｕ：サーボパターンを形成する周波数
ｆｅ：重ね書きし不要なパターンを消去するための別の周波数
ＡからＦパターン：サーボパターンを形成する６つのパターン
ＤＷ：書込素子幅と読込適幅の差          Ｈ：磁気ヘッド
Major(メジャー)書込：サーボフォローイングのパターンを形成するために周波数ｆｕ
での書き込み
Minor(マイナー)書込：重ね書きし不要なパターンを消去するために別の周波数ｆｅで
の書き込み
ＫＨ：瓦書き方式の磁気ヘッド            ＫＲ：瓦書き方式の読込素子
ＯＨ：従来方式の磁気ヘッド              ＯＲ：従来方式の読込素子
Ｒ：読込素子                            ＲＨ：読込素子の幅
ＲＨｊ：従来方式の読込素子の幅          ＲＨｋ：瓦書き方式の読込素子の幅
ＴＨ：瓦書き方式の読込適幅              Ｗ：書込素子
ＷＨ：書込素子の幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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