(57)【要約】【課題】簡単な構成で被加工板を精度良く割断することができ、且つ被加工板の使用効率を高めることができる割断方法などを提供すること。【解決手段】被加工板１０の表面１１に形成されたスクライブ線１２の少なくとも一部に沿ってレーザ光１００の照射領域１０１を相対的に移動させることで、照射領域１０１の前方で、スクライブ線１２から亀裂２０２を伸展させて被加工板１０を割断する割断方法であって、スクライブ線１２上の亀裂２０２の先端２０３と被加工板１０のエッジ１４との間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、被加工板１０の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、被加工板１０のエッジ１４付近において、照射領域１０１は、移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、幅方向長さをＢ（ｍｍ）とすると、１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ、および、０．２＜Ａ／Ｂ≦３の関係を満足するように形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料で形成される被加工板にレーザ光を照射して前記被加工板を割断する割断方法であって、
前記被加工板の表面に予め形成されたスクライブ線の少なくとも一部に沿って前記レーザ光の照射領域を相対的に移動させ、
前記スクライブ線から前記照射領域よりも前方で亀裂を伸展させ、
前記スクライブ線上の亀裂の先端と前記被加工板のエッジとの間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、前記被加工板の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、幅方向長さをＢ（ｍｍ）とすると、１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ、かつ、０．２＜Ａ／Ｂ≦３の関係を満足するように形成されることを特徴とする割断方法。
【請求項２】
０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、１≦Ａ≦１０の関係を満足するように形成される請求項１に記載の割断方法。
【請求項３】
脆性材料で形成される被加工板にレーザ光を照射して前記被加工板を割断する割断装置であって、
前記被加工板を支持するステージと、前記レーザ光を出射する光源と、前記被加工板の表面における前記レーザ光の照射領域を移動させる制御装置とを備え、
前記制御装置が前記表面に予め形成されたスクライブ線の少なくとも一部に沿って前記レーザ光の照射領域を相対的に移動させ、前記スクライブ線から前記照射領域よりも前方で亀裂を伸展させ、
前記スクライブ線上の亀裂の先端と前記被加工板のエッジとの間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、前記被加工板の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、幅方向長さをＢ（ｍｍ）とすると、１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ、かつ、０．２＜Ａ／Ｂ≦３の関係を満足するように形成されることを特徴とする割断装置。
【請求項４】
０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、１≦Ａ≦１０の関係を満足するように形成される請求項３に記載の割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、割断方法および割断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工板（ガラス板などの脆性板）の代表的な割断方法として、被加工板の表面にスクライブ線を加工したうえで、曲げ応力を加え、スクライブ線に沿って被加工板を割断する方法が知られている。この方法では、曲げ応力を加える際などに割断面同士が擦れるので、カレット（ガラス屑）が大量に発生し、また、割断面の品質が低下する虞がある。また、この方法では、スクライブ線の形状によっては、曲げ応力を加えること自体が難しい。
【０００３】
この問題を解決するため、被加工板の表面に形成されたスクライブ線に沿ってレーザ光の照射領域を移動させると共に、その照射領域の後方に冷却源を追従させて移動させることにより、被加工板を熱応力によって割断する割断方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。この割断方法では、レーザ光の照射領域において、レーザ光の一部が熱として被加工板に吸収され、温度が周囲に比べて高温になるので、熱膨張により圧縮応力が作用する。一方、レーザ光の照射領域の後方には、冷却源から冷却ガスが吹き付けられ、温度が周囲に比べて低温になるので、スクライブ線と直交する方向に引張応力が作用し、亀裂が形成される。亀裂の先端は、レーザ光の照射領域に追従して移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３０２７７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の割断方法では、冷却源、冷却源を移動させる移動装置、移動装置を制御する制御装置などが必要になるので、割断装置が複雑化する。また、従来の割断方法では、加熱から冷却までの間にタイムラグがあるので、熱応力の発生範囲が広範になる。その結果、被加工板の面内方向や厚さ方向における熱応力バランスが崩れ、割断精度が低下する。
【０００６】
特に、被加工板の使用効率を高めることを目的として、被加工板のエッジ付近を割断する場合、熱応力バランスが崩れやすい。この場合、スクライブ線を挟んだ両側で熱容量が大きく異なるからである。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で被加工板を精度良く割断することができると共に、被加工板の使用効率を高めることができる割断方法および割断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するため、本発明の割断方法は、
脆性材料で形成される被加工板にレーザ光を照射して前記被加工板を割断する割断方法であって、
前記被加工板の表面に予め形成されたスクライブ線の少なくとも一部に沿って前記レーザ光の照射領域を相対的に移動させ、
前記スクライブ線から前記照射領域よりも前方で亀裂を伸展させ、
前記スクライブ線上の亀裂の先端と前記被加工板のエッジとの間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、前記被加工板の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、幅方向長さをＢ（ｍｍ）とすると、１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ、かつ、０．２＜Ａ／Ｂ≦３の関係を満足するように形成されることを特徴とする。
【０００９】
また、上記目的を解決するため、本発明の割断装置は、
脆性材料で形成される被加工板にレーザ光を照射して前記被加工板を割断する割断装置であって、
前記被加工板を支持するステージと、前記レーザ光を出射する光源と、前記被加工板の表面における前記レーザ光の照射領域を移動させる制御装置とを備え、
前記制御装置が前記表面に予め形成されたスクライブ線の少なくとも一部に沿って前記レーザ光の照射領域を相対的に移動させ、前記スクライブ線から前記照射領域よりも前方で亀裂を伸展させ、
前記スクライブ線上の亀裂の先端と前記被加工板のエッジとの間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、前記被加工板の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、前記被加工板のエッジ付近の前記スクライブ線をレーザ光で照射する際、前記照射領域は、移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、幅方向長さをＢ（ｍｍ）とすると、１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ、かつ、０．２＜Ａ／Ｂ≦３の関係を満足するように形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、簡単な構成で被加工板を精度良く割断することができると共に、被加工板の使用効率を高めることができる割断方法および割断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態における割断装置の側面図である。
【図２】レーザ光１００と照射領域１０１との関係を示す説明図である。
【図３】ガラス板１０の平面図である。
【図４】図３の変形例の図である。
【図５】割断装置２０を用いた割断方法の説明図（１）である。
【図６】割断装置２０を用いた割断方法の説明図（２）である。
【図７】亀裂２０２の先端２０３で発生する応力の説明図である。
【図８】割断精度の評価方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、後述の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、後述の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
【００１３】
例えば、後述の実施形態では、被加工板としてガラス板を用いるが、ガラス板の代わりに、シリコン基板などの金属板やセラミックス板などを用いても良い。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態における割断装置の側面図である。図２は、レーザ光１００と照射領域１０１との関係を示す説明図である。図３は、ガラス板１０の平面図であって、スクライブ線１２の形状を示す平面図である。
【００１５】
割断装置２０は、図１および図２に示すように、ガラス板１０を支持するステージ３０と、レーザ光１００を出射する光源４０と、ガラス板１０の表面１１におけるレーザ光１００の照射領域１０１を移動させる制御装置５０とを備える。
【００１６】
この割断装置２０では、詳しくは後述するが、ガラス板１０の表面１１に予め形成されたスクライブ線１２の少なくとも一部に沿って、レーザ光１００の照射領域１０１を相対的に移動させることで、ガラス板１０を熱応力によって割断することができる。
【００１７】
ガラス板１０を割断して得られる製品の用途は、特に限定されないが、例えば建築用窓ガラス、車両用窓ガラス、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用ガラス基板などが挙げられる。
【００１８】
ガラス板１０に使用されるガラスは、製品の用途に応じて適宜選定される。例えば、建築用窓ガラスや車両用窓ガラス、ＰＤＰ用ガラス基板には、ソーダライムガラスが用いられる。また、ＬＣＤ用ガラス基板には、無アルカリガラスが用いられる。
【００１９】
ガラス板１０の表面１１には、図３に示すように、スクライブ線１２が予め形成されている。スクライブ線１２は、例えば図３に示すように、直線状であって、その始端および終端がガラス板１０のエッジ１４またはその近傍にあって良い。
【００２０】
なお、本実施形態では、スクライブ線１２は直線状であるとしたが、その形状は特に限定されない。例えば図４に示すように、スクライブ線１２Ａは、曲線状であっても良く、その終端がスクライブ線１２Ａの途中と交差していても良い。
【００２１】
スクライブ線１２を形成する方法は、一般的な方法であって良く、例えばカッターを用いる方法やレーザ光を用いる方法などがある。カッターを用いる場合、カッターの先端をガラス板１０の表面１１に押しつけながら移動させて、スクライブ線１２を形成する。この場合、摩擦によるチッピングの防止やスクライブ線を保護するため、切削油をガラス表面に塗布して良い。また、レーザ光を用いる場合、ガラス板１０の表面１１にレーザ光を照射し、その照射領域を割断予定線に沿って相対的に移動させて、熱応力によってスクライブ線１２を形成する。
【００２２】
ステージ３０は、ガラス板１０の裏面１３を支持する。ステージ３０は、ガラス板１０の裏面１３の全面を支持しても良いし、裏面１３の一部を支持していても良い。ガラス板１０は、ステージ３０に吸着固定されても良いし、ステージ３０に粘着固定されても良い。
【００２３】
光源４０は、制御装置５０による制御下で、レーザ光１００を出射する光源である。光源４０は、レーザ光１００を連続発振するＣＷレーザであっても良いし、レーザ光１００を断続発振するパルスレーザであっても良く、その発振方式に制限はない。
【００２４】
ＣＷレーザとしては、特に限定されないが、例えば高出力、高効率な半導体レーザが用いられる。例えば、Ａｌフリーで長寿命なＩｎＧａＡｓＰ系半導体レーザ（波長：８０８ｎｍ、９４０ｎｍ）が好適に用いられる。
【００２５】
光源４０とステージ３０との間の光路には、光源４０から出射されたレーザ光１００を集光する集光レンズ４４が設けられている。光源４０から出射されたレーザ光１００は、集光レンズ４４を介して、ガラス板１０の表面１１に入射する。
【００２６】
また、光源４０とステージ３０との間には、レーザ光１００の照射領域１０１の形状（以下、単に「レーザ光１００の照射形状」という）を規定するマスク４６が設けられていても良い。マスク４６は、開口部を有する薄板からなる。開口部の形状（ひいては、レーザ光１００の照射形状）は、特に限定されないが、例えば円形状や楕円形状、矩形状などがある。
【００２７】
これらの光源４０や集光レンズ４４、マスク４６は、一つの加工ヘッド７０に組み込まれている。加工ヘッド７０は、ステージ３０の上方に待機しており、制御装置５０による制御下で、ステージ３０の面内方向や上下方向に移動される。よって、レーザ光１００の照射領域１０１や集光位置１０２を移動することができる。
【００２８】
なお、本実施形態では、レーザ光１００の照射領域１０１などを相対的に移動するため、加工ヘッド７０側を移動するとしたが、ステージ３０側を移動しても良いし、両側を移動しても良い。
【００２９】
制御装置５０は、マイクロコンピュータなどで構成される。制御装置５０は、レーザ光１００の照射領域１０１を移動させる移動制御部５１と、レーザ光１００の照射強度を制御する強度制御部５２とを備える。
【００３０】
移動制御部５１は、加工ヘッド７０の位置などを制御して、レーザ光１００の照射領域１０１を移動させる。強度制御部５２は、光源４０の出力などを制御して、レーザ光１００の照射強度を制御する。この制御装置５０は、以下で説明する割断装置２０の各種動作を制御する。
【００３１】
次に、上記構成の割断装置２０を用いた割断方法について、図５〜図６に基づいて説明する。図５〜図６は、図１の割断装置を用いた割断方法の説明図である。
【００３２】
図５に示すように、ガラス板１０を割断する際には、最初に、レーザ光１００をスクライブ線１２の始端またはその近傍に所定時間（例えば、０．１秒）照射する。そうすると、レーザ光１００の照射領域１０１では、温度が周囲に比べて高温になるので、熱膨張により圧縮応力が作用する。その反作用として、レーザ光１００の照射領域１０１の前方では、スクライブ線１２と直交する方向に引張応力が作用する。その結果、スクライブ線１２に沿って、ガラス板１０のエッジ１４からレーザ光１００の照射領域１０１の前方まで初期亀裂２００が形成される。この初期亀裂２００は、少なくともガラス板１０のエッジ１４およびその付近では、ガラス板１０を厚さ方向に貫通している。
【００３３】
続いて、図６に示すように、レーザ光１００の照射領域１０１をスクライブ線１２に沿って相対的に移動させ、照射領域１０１よりも「前方」で、スクライブ線１２から亀裂２０２を伸展させる。亀裂２０２は、初期亀裂２００の先端２０１から伸展して形成され、亀裂２０２の先端２０３は照射領域１０１よりも前方に位置している。
【００３４】
その後、レーザ光１００の照射領域１０１がスクライブ線１２の終端に近づくと、亀裂２０２がガラス板１０のエッジ１４に達してガラス板１０を分断し、ガラス板１０の割断が終了する。
【００３５】
このように、本実施形態では、従来の一般的な割断方法で用いられる冷却源、冷却源を移動させる移動装置、移動装置を制御する制御装置などが不要であるので、割断装置を簡略化することができる。また、本実施形態では、レーザ光１００の照射領域１０１よりも「前方」で、スクライブ線１２から亀裂２０２を伸展させてガラス板１０を割断するので、熱応力の発生範囲が広範となるのを抑制することができる。よって、良好な割断精度を得ることができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、レーザ光１００をスクライブ線１２の始端またはその近傍に所定時間照射して、初期亀裂２００を形成するとしたが、本発明はこれに限定されない。レーザ光１００の照射形状や照射強度を最適化することで、レーザ光１００の移動を停止させることなく、初期亀裂２００および亀裂２０２を形成することが可能である。
【００３７】
次に、レーザ光１００の好ましい条件について説明する。
【００３８】
レーザ光１００の波長は、ガラス板１０の物性や形状に応じて適宜設定される。例えば、ガラス板１０に使用されるガラスがソーダライムガラスである場合、レーザ光１００の波長は７９５〜１０３０ｎｍの範囲内の一つまたは複数の所定の波長であることが好ましい。１０３０ｎｍよりも長いと、高出力（例えば、１００Ｗ以上）の半導体レーザの作製が困難である。
【００３９】
また、レーザ光１００の波長が長すぎると、レーザ光１００の大部分がガラス板１０の表面１１近傍において熱として吸収される。その結果、ガラスは一般的に熱伝導率が低いので、ガラス板１０の表面１１が過熱され、ガラス板１０の内部が十分に高温にならない。従って、ガラス板１０の内部に十分な引張応力が発生せず、割断精度が低下する。
【００４０】
また、ガラス板１０の表面１１が過熱されると、スクライブ線１２を形成する際に用いた切削油が燃焼する。燃焼後の炭化物はレーザ光１００の大部分を吸収するので、ガラス板１０の表面１１の過熱をさらに促進する。
【００４１】
また、ガラス板１０の表面１１が過熱されると、スクライブ線１２を形成する際に生じたラテラルクラックを基点としてスクライブ線１２と交差する方向にも亀裂が伸展するので、カレット（ガラス屑）が大量に発生したり、割断精度が低下する。
【００４２】
一方、レーザ光１００の波長が短すぎると、レーザ光１００の大部分がガラス板１０を透過するので、割断に十分な熱応力を得ることが難しい。
【００４３】
レーザ光１００の集光位置１０２は、ガラス板１０の表面１１を基準として、図２に示すように光源４０と反対側、または光源４０側にずれていることが好ましい。これによって、ガラス板１０の表面１１が過熱されるのを抑制することができる。
【００４４】
レーザ光１００の照射強度は、ガラス板１０の物性や形状、スクライブ線１２の寸法形状、レーザ光１００の照射位置や照射形状、移動速度などに応じて設定される。レーザ光１００の照射強度は、亀裂２０２が伸展するように設定され、レーザ光１００の照射領域１０１におけるガラスの温度が、ガラスの徐冷点よりも低い温度になるように設定される。徐冷点以上の温度になると、ガラスが熱応力を緩和するように粘性流動するので、ガラス板１０を割断するのが難しい。
【００４５】
ところで、ガラス板１０の使用効率を高めることを目的として、例えば図６に示すように、ガラス板１０のエッジ１４付近を割断する場合がある。この場合、エッジ１４の存在が割断精度に影響を及ぼす。
【００４６】
そこで、本実施形態では、スクライブ線１２上の亀裂２０２の先端２０３とガラス板１０のエッジ１４との間の最短距離をＭ（ｍｍ）とし、ガラス板１０の板厚をｔ（ｍｍ）とすると、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、ガラス板１０のエッジ１４付近において、照射領域１０１は、下記式（１）および式（２）の関係を満足するように形成されている。
１／５×ｔ≦Ｂ≦１／２×Ｍ・・・（１）
０．２＜Ａ／Ｂ≦３・・・（２）
なお、式（１）および式（２）において、照射領域１０１の移動方向長さをＡ（ｍｍ）とし、照射領域１０１の幅方向長さをＢ（ｍｍ）とする。
【００４７】
上記式（１）に示すように、幅方向長さＢを１／５×ｔ以上とすることで、割断に必要な熱応力をガラス板１０に与えることができる。一方、幅方向長さＢが１／２×Ｍを超えると、ガラス板１０のエッジ１４が過熱され、エッジ１４とスクライブ線１２との間に意図しない亀裂が形成される。なお、幅方向長さＢは、上記式（１）の関係を満足する限り、割断中に一定であっても良いし、変動しても良い。
【００４８】
被加工板から例えば自動車用窓ガラスを切り出す場合、図４に示されるように中央の製品部分と、その周縁の利用されない捨て代部分とが発生する。割断において、割断の始端や終端はこの捨て代領域に位置することがある。上記式（１）、（２）の条件は、割断の始端や終端が捨て代領域に位置する場合には適用する必要はない。捨て代部分の割断品質が低下しても製品としては全く問題ないからである。よって、上記式（１）、（２）の条件は、少なくとも製品となる被加工板の外形を割断する際に適用されればよい。図３では、本発明を説明するために、１本の直線のみの割断としており、割断始端付近および終端付近においても、割断中央付近と同じく最短距離ＭをＷ１として幅方向長さＢを設定している。
【００４９】
ところで、亀裂２０２は、主として、図７に示す３つの応力の影響で伸展する。図７（ａ）に示す応力は、スクライブ線１２と直交する方向に作用する引張応力である。図７（ｂ）に示す応力は、ガラス板１０の面内方向に作用する剪断応力である。図７（ｃ）に示す応力は、ガラス板１０の面外方向に作用する剪断応力である。
【００５０】
これらの応力のうち、図７（ａ）に示す引張応力の影響が支配的になると、割断面同士が擦れ難いので、カレットが発生し難い。また、亀裂２０２が捩れ難いので、スクライブ線１２から外れ難い。
【００５１】
特に、ガラス板１０のエッジ１４付近では、スクライブ線１２を挟んだ両側での熱容量の差が大きく、熱応力バランスが崩れやすいので、引張応力の影響を支配的とする必要がある。
【００５２】
そこで、本実施形態では、引張応力の影響が支配的となるよう、上記式（２）に示すように、Ａ／Ｂを３以下としている。Ａ／Ｂが３を超えると、移動方向における熱応力バランスが崩れやすく、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示す剪断応力の影響が支配的となる。Ａ／Ｂは、板厚ｔなどに応じて適宜設定されるが、２以下が好ましく、１未満がより好ましく、０．７未満がさらに好ましい。
【００５３】
一方、Ａ／Ｂが０．２以下であると、レーザ光１００の照射面積が小さくなりすぎるので、割断に必要な熱応力をガラス板１０に与えようとすると、ガラス板１０の表面１１が過熱され、切削油が燃焼するという問題がある。また、Ａ／Ｂが０．２以下であると、割断に必要な熱応力をガラス板１０に与えようとすると、ガラス板１０の表面１１が過熱され、スクライブ線１２と交差する方向に亀裂が伸展するなどの問題がある。従って、Ａ／Ｂは、上記式（２）に示すように、０．２超が好ましく、０．５以上がより好ましい。
【００５４】
また、０．４ｔ≦Ｍ≦４ｔの関係を満足する、ガラス板１０のエッジ１４付近において、レーザ光１００の照射領域１０１は、１≦Ａ≦１０の関係を満足するように形成されることが好ましい。移動方向長さＡを１ｍｍ以上とすることで、割断に必要な熱応力をガラス板１０に与えると共に、ガラス板１０の表面１１が過熱されるのを抑制することができる。
【００５５】
一方、移動方向長さＡが１０ｍｍを超えると、照射面積が広すぎるので、レーザ光１００による加熱効率が悪い。また、移動方向、幅方向とも熱応力バランスが崩れやすく、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示す剪断応力の影響が支配的となるという問題もある。
【実施例】
【００５６】
以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００５７】
（例１）
例１（実施例）では、図１および図２に示す割断装置２０を用いて、図３に示すスクライブ線１２が形成されたガラス板１０を、図５および図６に示す割断方法で割断した。ガラス板１０には車両用窓ガラス向けの緑色系のソーダライムガラスを使用し、ガラス板１０の形状は縦５００ｍｍ×横５００ｍｍ×厚さ５ｍｍとした。
【００５８】
スクライブ線１２は、ダイヤモンドホイールカッターの先端（先端角１５５°）をガラス板１０の表面１１に９０Ｎの力で押しつけながら、１００ｍｍ／秒の移動速度で転動して形成した。このスクライブ線１２はガラス板１０の一辺に平行とし、スクライブ線１２を挟んだ両側のガラスの幅Ｗ１、Ｗ２（図３参照）をそれぞれ１０ｍｍ、４９０ｍｍとした。
【００５９】
レーザ光１００の光源４０としては、ＣＷレーザを用いた。具体的には、半導体レーザ（レーザ光の波長：８０８ｎｍ）を用いた。光源４０の出力は３００Ｗで一定とした。レーザ光１００の照射形状は、スクライブ線１２に対して左右対称な矩形状とし、移動方向長さＡを７．５ｍｍとし、幅方向長さＢを３ｍｍとした。
【００６０】
初期亀裂２００は、図５に示すように、スクライブ線１２の始端にレーザ光１００を０．４秒間照射して形成した。次いで、図６に示すように、スクライブ線１２に沿ってレーザ光１００の照射領域１０１を３０ｍｍ／秒の相対速度で移動させることで、照射領域１０１よりも「前方」で、スクライブ線１２から亀裂２０２を伸展させて、割断試験を行った。
【００６１】
（例２〜例９）
例２〜例７（実施例）、例８〜例９（比較例）では、マスク４６の種類を変えてレーザ光１００の照射形状を調節すると共に、それに合わせてレーザ光１００の移動速度を２０〜２００ｍｍ／秒の範囲内で変更した他は、例１と同様にして、割断試験を行った。
【００６２】
（例１０）
例１０（比較例）では、レーザ光１００の照射形状や移動速度、光源４０の出力を変更して、レーザ光１００の照射領域１０１よりも「後方」で、スクライブ線１２から亀裂２０２を伸展させた他は、例１と同様にして、割断試験を行った。なお、レーザ光１００の照射形状は直径２ｍｍの円形状とし、レーザ光１００の移動速度は７０ｍｍ／秒とした。また、光源４０の出力は１２０Ｗで一定とした。
【００６３】
これらの割断試験の条件と結果を表１に示す。なお、結果は、割断の可否、および割断面の品質で評価した。割断できたものを○とし、割断できなかったものを×とした。割断面の品質は、図８に示す割断面１５の傾きＳで評価した。傾きＳが０．５ｍｍ以下のものを○とし、傾きＳが０．５超〜１．０ｍｍのものを△とし、傾きＳが１．０ｍｍを超えるものを×とした。
【００６４】
【表１】
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表１から、レーザ光１００の照射領域１０１よりも「前方」でスクライブ線１２から亀裂をさせた場合、割断面の品質が良いことが分かる。また、比（Ａ／Ｂ）が０．２超〜３以下の範囲内にあると、割断面１５の品質がさらに良いことが分かる。なお、例９では、ガラス板１０の表面１１が過熱されて切削油が燃焼しないように、移動速度を２００ｍｍ／秒としたので、移動速度が速すぎ、割断に十分な熱量をガラス板１０に与えることができなかった。
【符号の説明】
【００６５】
１０    ガラス板（被加工板）
１１    表面
１２    スクライブ線
１３    裏面
１４    エッジ
１５    割断面
２０    割断装置
３０    ステージ
４０    光源
５０    制御装置
１００  レーザ光
１０１  照射領域
２００  初期亀裂
２０１  初期亀裂の先端
２０２  亀裂
２０３  亀裂の先端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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