(57)【要約】【課題】半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させる。【解決手段】発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。導電性部材３０は、導電性のヒートシンク４７０と電気的に接続されている。導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。【選択図】図２
2012043860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性支持部材に設けられた発光装置であって、
前記導電性支持部材に保持される基板と、
前記基板の主面に実装された少なくとも１個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、
前記基板において前記主面と反対側の面の部分から、前記基板の主面側の外部へ突出するように設けられた少なくとも１個の導電性部材とを備え、
前記導電性部材は、前記導電性支持部材と電気的に接続されており、
前記導電性部材の前記主面からの高さは、前記半導体発光素子の前記主面からの高さより大きい
発光装置。
【請求項２】
前記導電性部材の前記主面からの高さは、前記封止部材の前記主面からの高さ以上である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記導電性支持部材の一部を突出させたものである
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記導電性部材の高さをｈ１とし、前記封止部材の高さをｈ２とすると、ｈ１およびｈ２は、
１≦ｈ１／ｈ２≦５
なる関係式により規定される
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光装置は、複数の前記半導体発光素子を備え、
前記基板の形状は、長尺状であり、
前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に並んで実装される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記基板の長手方向における該基板の端部に設けられる
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光装置は、複数の前記導電性部材を備え、
前記基板の端部に設けられる前記導電性部材である端部導電性部材の前記主面からの高さは、前記複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の前記主面からの高さより大きい
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板の形状は、長尺状であり、
前記基板の長辺の長さをＬ１とし、前記基板の短辺の長さをＬ２とすると、Ｌ１およびＬ２は、
１０≦Ｌ１／Ｌ２
なる関係式により規定される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記封止部材の形状は、ドーム状である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。
【請求項１１】
請求項１０に記載のバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
液晶表示装置。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、又は、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
【０００３】
バックライト光源や照明用光源におけるＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。
【０００４】
このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。
【０００５】
ところで、近年、基板上にＬＥＤを用いた発光装置を実装し、直管蛍光ランプ、バックライトのような従来の光源に代替するＬＥＤ光源の開発が検討されている。このような光源に搭載する発光装置におけるＬＥＤとしては、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）等がある。
【０００６】
ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置はコスト面および光率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した代替光源の開発を望む声が高い。
【０００７】
電気を扱う装置では、当該装置の内部で発生する静電気対策が必須である。そのため、発光装置においても、静電気対策のための構成が設けられる。
【０００８】
例えば、特許文献２では、静電気対策のために、ＣＯＢ型の発光装置（光源装置）に含まれる基板に保護素子としてのツェナーダイオードを実装した技術（以下、従来技術Ａという）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１４２１５２号公報
【特許文献２】特開２００８−２２７４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来技術Ａの構成では、静電気が、半導体発光素子としてのＬＥＤチップに直接落ちる可能性がある。半導体発光素子に、直接静電気が落ちると、半導体発光素子が静電破壊する可能性が高い。すなわち、従来技術Ａの構成では、半導体発光素子の静電破壊に対する対策は十分であるといえない。
【００１１】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることを可能とした発光装置等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置は、導電性支持部材に設けられる。前記発光装置は、前記導電性支持部材に保持される基板と、前記基板の主面に実装された少なくとも１個の半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、前記基板において前記主面と反対側の面の部分から、前記基板の主面側の外部へ突出するように設けられた少なくとも１個の導電性部材とを備え、前記導電性部材は、前記導電性支持部材と電気的に接続されており、前記導電性部材の前記主面からの高さは、前記半導体発光素子の前記主面からの高さより大きい。
【００１３】
すなわち、発光装置は、基板の主面に実装された半導体発光素子と、前記基板において前記主面と反対側の面の部分から、前記基板の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材とを備える。前記導電性部材は、導電性支持部材と電気的に接続されている。前記導電性部材の前記主面からの高さは、前記半導体発光素子の前記主面からの高さより大きい。
【００１４】
ここで、仮に、発光装置に含まれる半導体発光素子が、静電気を発する静電気の発生源と対向するように、当該発光装置が設けられているとし、当該静電気の発生源から静電気が発生したとする。この場合、当該静電気は、導電性部材に誘導される確率が非常に高い。すなわち、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、導電性部材を介して、導電性支持部材に伝達する確率が非常に高い。すなわち、静電気の発生源から静電気が発生した場合であっても、半導体発光素子に当該静電気が到達する確率を、大幅に低減させることができる。つまり、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【００１５】
また、好ましくは、前記導電性部材の前記主面からの高さは、前記封止部材の前記主面からの高さ以上である。
【００１６】
ここで、仮に、発光装置に含まれる半導体発光素子が、静電気を発する静電気の発生源と対向するように、当該発光装置が設けられているとし、当該静電気の発生源から静電気が発生したとする。この場合、当該静電気は、導電性部材に誘導される確率が非常に高い。したがって、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記導電性部材は、前記導電性支持部材の一部を突出させたものである。
【００１８】
また、好ましくは、前記導電性部材の高さをｈ１とし、前記封止部材の高さをｈ２とすると、ｈ１およびｈ２は、１≦ｈ１／ｈ２≦５なる関係式により規定される。
【００１９】
また、好ましくは、前記発光装置は、複数の前記半導体発光素子を備え、前記基板の形状は、長尺状であり、前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に並んで実装される。
【００２０】
また、好ましくは、前記導電性部材は、前記基板の長手方向における該基板の端部に設けられる。
【００２１】
また、好ましくは、前記発光装置は、複数の前記導電性部材を備え、前記基板の端部に設けられる前記導電性部材である端部導電性部材の前記主面からの高さは、前記複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の前記主面からの高さより大きい。
【００２２】
ここで、仮に、発光装置に含まれる半導体発光素子が、静電気を発する静電気の発生源と対向するように、当該発光装置が設けられているとし、静電気の発生源は、一例として、導光板の側面部であるとする。また、仮に、導光板の側面部は、基板の主面に対向するとする。ここで、仮に、導光板が、基板の長手方向に対し僅かに斜めに傾いているとする。
【００２３】
端部導電性部材の前記主面からの高さは、該端部導電性部材以外の導電性部材の前記主面からの高さより大きい。すなわち、端部導電性部材の頂上は、該端部導電性部材以外の導電性部材の頂上より、前記静電気の発生源（導光板の側面部）に近い。したがって、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、端部導電性部材に誘導される確率が非常に高い。したがって、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【００２４】
また、好ましくは、前記基板の形状は、長尺状であり、前記基板の長辺の長さをＬ１とし、前記基板の短辺の長さをＬ２とすると、Ｌ１およびＬ２は、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。
【００２５】
また、好ましくは、前記封止部材の形状は、ドーム状である。
【００２６】
本発明の一態様に係るバックライトユニットは、前記発光装置を備える。
【００２７】
本発明の一態様に係る液晶表示装置は、前記バックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える。
【００２８】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置を備える。
【発明の効果】
【００２９】
本発明により、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施の形態に係るバックライトユニット４００の分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る発光装置の構造を示す図である。
【図３】バックライトユニットに設けられる発光装置の周辺部分の拡大図である。
【図４】第１の実施の形態に係る発光装置の一部の拡大図である。
【図５】導光板が傾いている状態を示す図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置の構造を示す図である。
【図７】第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置の一部の拡大図である。
【図８】第２の実施の形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図９】第３の実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００３２】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００３３】
＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態に係るバックライトユニット４００の分解斜視図である。
【００３４】
バックライトユニット４００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットである。図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。
【００３５】
図１を参照して、バックライトユニット４００は、筐体４１０、反射シート４２０、導光板４３０、発光装置４４０、光学シート群４５０、前面枠４６０およびヒートシンク４７０を備える。
【００３６】
筐体４１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体４１０は底面に開口部４１１を有し、筐体４１０の開口部周縁にはフランジ部４１２が形成されている。フランジ部４１２には、前面枠４６０を締結するためのネジ孔４１３が形成されている。
【００３７】
反射シート４２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置４４０からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板４３０内に進行させる。
【００３８】
導光板４３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートである。導光板４３０の光射出面（前面）に対向する反射シート４２０側の主面（後面）に、導光板４３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。
【００３９】
採光要素としては、導光板４３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板４３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
【００４０】
光学シート群４５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート４５１、プリズムシート４５２及び偏光シート４５３から構成される。
【００４１】
拡散シート４５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート４５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート４５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
【００４２】
前面枠４６０は、ネジ４６１を筐体４１０のネジ孔４１３に螺合させることで筐体４１０のフランジ部４１２に固定される。前面枠４６０は、筐体４１０とともに導光板４３０及び光学シート群４５０を狭持する。
【００４３】
ヒートシンク４７０は、放熱機能を有する導電性の支持部材（以下、導電性支持部材ともいう）である。ヒートシンク４７０は、例えば、アルミニウムからなる。ヒートシンク４７０の形状は、Ｌ字状である。バックライトユニット４００は、一例として、４つのヒートシンク４７０を含む。
【００４４】
各ヒートシンク４７０は、例えば、熱伝導両面テープ（図示せず）により、発光装置４４０を保持（支持）する。すなわち、発光装置４４０は、導電性支持部材に設けられる。ヒートシンク４７０は、筐体４１０にネジ等で固定される。
【００４５】
発光装置４４０は、光を発する装置である。発光装置４４０の詳細な構成については後述する。ヒートシンク４７０に保持される発光装置４４０は、光放射面が導光板４３０の側面部に対向するように配置される。
【００４６】
図２は、第１の実施の形態に係る発光装置４４０の構造を示す図である。
【００４７】
図２（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光装置４４０の平面図である。
【００４８】
図２（ｂ）は、発光装置４４０の断面図である。具体的には、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ１−Ｘ１’線に沿った発光装置４４０の断面図である。なお、図２（ｂ）には、説明のために、発光装置４４０に含まれないヒートシンク４７０も示される。
【００４９】
図２（ａ）および図２（ｂ）を参照して、発光装置４４０は、基板１０と、複数の発光部２０と、複数の導電性部材３０とを備える。
【００５０】
前述したように、ヒートシンク４７０は、発光装置４４０を保持する。すなわち、基板１０は、導電性支持部材としてのヒートシンク４７０に保持される。
【００５１】
基板１０は、一例として、アルミニウムからなるメタルベース基板である。
【００５２】
基板１０の形状は、長尺状である。また、基板１０は、矩形状の細長い基板である。複数の発光部２０は、基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って、一列の直線状（一次元的に）に設けられている。複数の発光部２０の各々は、Ｘ方向において、互いに重ならないように形成される。
【００５３】
ここで、基板１０の長手方向（Ｘ方向）の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向（Ｙ方向）の長さ（短辺の長さ）をＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。ここで、例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上であり、Ｌ２は２０ｍｍ以下である。基板１０の長辺の長さは、例えば、３６０ｍｍである。
【００５４】
基板１０の主面上には、絶縁膜１１が形成される。絶縁膜１１は、一例として、ポリイミド等の有機材料からなる。
【００５５】
なお、基板１０は、前述したアルミニウムからなるメタルベース基板に限定されない。例えば、基板１０は、ＡｌＯ3からなるセラミック基板等の絶縁性基板であってもよい。この場合、セラミック基板は絶縁性を有しているので、基板１０の主面（表面）上に絶縁膜１１は形成されない。
【００５６】
また、基板１０には、複数のＬＥＤチップ２１が実装されている。ＬＥＤチップ２１は、半導体発光素子である。すなわち、基板１０の主面には、複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）が実装される。基板１０に実装されるＬＥＤチップ２１の数は、例えば、７０個である。
【００５７】
複数のＬＥＤチップ２１は、図示しない金属配線およびワイヤ等により、直列に接続される。なお、複数のＬＥＤチップ２１は、金属配線により、図示しない静電保護素子と、並列に接続される。静電保護素子は、ＬＥＤチップ２１を静電保護するための素子である。静電保護素子は、例えば、ツェナーダイオードである。
【００５８】
発光部２０は、ＬＥＤチップ２１と、蛍光体含有樹脂２２とからなる。ＬＥＤチップ２１は、基板１０の一方の面（主面）に実装される。すなわち、複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）は、基板１０の長手方向に並んで実装される。
【００５９】
蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１（半導体発光素子）を被覆する封止部材である。すなわち、封止部材としての蛍光体含有樹脂２２は、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）を被覆する。すなわち、複数の封止部材（蛍光体含有樹脂２２）は、それぞれ、複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）を被覆する。
【００６０】
蛍光体含有樹脂２２の形状は、略半球状のドーム形状である。すなわち、封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の形状は、ドーム状である。
【００６１】
基板１０には、各ＬＥＤチップ２１に電力を供給するための配線（図示せず）に接続される電極パッド５１が設けられる。
【００６２】
外部電源から電極パッド５１に電力が供給されることにより、配線を介してＬＥＤチップ２１に電力が供給される。これにより、ＬＥＤチップ２１の活性層が発光し、所望の光が放出される。
【００６３】
複数の導電性部材３０の各々は、基板１０において前記主面と反対側の面の部分から、前記基板の主面側の外部へ突出するように設けられる。各導電性部材３０は、導電性の材料（例えば、アルミニウム）からなる。各導電性部材３０は、ヒートシンク４７０と電気的に接続される。すなわち、各導電性部材３０は、導電性支持部材（ヒートシンク４７０）と電気的に接続されている。
【００６４】
導電性部材３０は、バックライトユニット４００の内部で静電気が発生した場合、当該静電気をヒートシンク４７０へ伝達させる機能を有する。すなわち、導電性部材３０は、避雷針として機能する。
【００６５】
本実施の形態において、導電性部材３０は、発光装置４４０を、ヒートシンク４７０に固定するねじである。なお、導電性部材３０は、ねじに限定されず、例えば、棒状の金属であってもよい。また、導電性部材３０の先端は、尖っていてもよい。
【００６６】
複数の導電性部材３０のうち２つの導電性部材３０は、基板１０の長手方向における該基板１０の両端部に設けられる。なお、導電性部材３０は、基板１０の両端部に限定されず、基板１０の長手方向における該基板１０の一方の端部に設けられてもよい。
【００６７】
すなわち、複数の導電性部材３０のうちの少なくとも１つの導電性部材３０は、基板１０の長手方向における該基板１０の端部に設けられる。
【００６８】
以下においては、基板１０の長手方向における該基板１０の端部に設けられる導電性部材３０を、端部導電性部材ともいう。また、基板１０の端部以外の位置に設けられる導電性部材３０を、非端部導電性部材ともいう。
【００６９】
なお、基板１０に設けられる導電性部材３０は、複数に限定されず、１個であってもよい。また、導電性部材３０は、複数の発光部２０の各々の近傍に設けられてもよい。
【００７０】
なお、導電性部材３０が設けられる位置は、図２（ａ）に示される位置に限定されない。例えば、導電性部材３０は、図２（ａ）の基板１０のＸ方向に並ぶ複数の発光部２０が構成する列に対して左側（図の上側）の位置に設けられてもよい。また、例えば、導電性部材３０は、図２（ａ）の基板１０のＸ方向に並ぶ複数の発光部２０が構成する列に対して、左側の位置および右側の位置と交互に設けられてもよい。
【００７１】
また、例えば、導電性部材３０は、隣り合う２つの発光部２０の間に設けられてもよい。
【００７２】
図３は、バックライトユニット４００に設けられる発光装置４４０の周辺部分の拡大図である。
【００７３】
図３に示されるように、発光装置４４０は、当該発光装置４４０の発光部２０（ＬＥＤチップ２１）の光放射面が、導光板４３０の側面部に対向するように配置される。すなわち、発光部２０（ＬＥＤチップ２１）は、導光板４３０の側面部の近傍に配置される。
【００７４】
反射シート４２０、導光板４３０および光学シート群４５０の各々の側面部は、静電気の発生源である。すなわち、発光装置４４０に含まれる半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）が、静電気の発生源と対向するように、当該発光装置４４０が設けられる。つまり、発光装置４４０は、静電気の発生源の近傍に配置される。
【００７５】
例えば、反射シート４２０と、導光板４３０とがこすれることにより、反射シート４２０または導光板４３０の側面部から静電気が発生する。また、例えば、光学シート群４５０に含まれる拡散シート４５１およびプリズムシート４５２がこすれることにより、光学シート群４５０の側面部から、静電気が発生する。
【００７６】
次に、導電性部材３０および発光部２０について詳細に説明する。
【００７７】
図４は、第１の実施の形態に係る発光装置４４０の一部の拡大図である。具体的には、図４は、図２（ｂ）の領域Ｒ１０の拡大図である。
【００７８】
図４に示されるように、発光装置４４０は、ＬＥＤチップ２１（ベアチップ）が直接、基板１０に実装されたＣＯＢ型の発光装置である。
【００７９】
ＬＥＤチップ２１は、本発明に係る半導体発光素子である。ＬＥＤチップ２１は、単色の可視光を発するベアチップである。
【００８０】
ＬＥＤチップ２１は、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。なお、ＬＥＤチップ２１は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するチップであり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００８１】
なお、図４において、絶縁膜１１の厚みは、基板１０の厚みと同等のように見えるが、実際には、基板１０の厚みは、絶縁膜１１の厚みの１０倍以上である。
【００８２】
また、前述したように、基板１０が、セラミック基板である場合、基板１０の主面（表面）上に絶縁膜１１は形成されない。この場合、ＬＥＤチップ２１は、基板１０の主面上に実装される。
【００８３】
蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１を被覆するようにして形成される。蛍光体含有樹脂２２は、内部に入射した光の波長を変換して外部に出射する波長変換層である。
【００８４】
また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施の形態において、波長変換層である蛍光体含有樹脂２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。
【００８５】
従って、蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂２２が構成されている。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料を用いることができる。
【００８６】
なお、ＬＥＤチップ２１を被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではない。例えば、チップ封止用として知られている、ガラスのような透明性部材を用いて封止部材を構成し、当該封止部材によってＬＥＤチップ２１を封止しても構わない。
【００８７】
また、蛍光体含有樹脂２２の形状は、略半球状のドーム形状である。なお、蛍光体含有樹脂２２の形状はドーム形状に限定されず、例えば、最外周の形状が放物線状でもよい。
【００８８】
このように、蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１からの光を波長変換するとともに、ＬＥＤチップ２１を封止するものである。なお、蛍光体含有樹脂２２は、チクソ性の高い材料で構成することが好ましく、これにより、表面張力を利用してポッティングによって容易にドーム形状の蛍光体含有樹脂２２を形成することができる。
【００８９】
以上のとおり、発光装置４４０の発光部２０は、青色ＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００９０】
ここで、基板１０の主面（表面）からの導電性部材３０の高さをｈ１とし、基板１０の主面からの蛍光体含有樹脂２２（封止部材）の高さをｈ２とし、基板１０の主面からのＬＥＤチップ２１の高さをｈ３とする。
【００９１】
この場合、ｈ１およびｈ２は、１≦ｈ１／ｈ２≦５なる関係式により規定される。すなわち、ｈ１は、ｈ２以上であり、かつ、ｈ２の５倍以下である。また、この場合、ｈ３＜ｈ２≦ｈ１が満たされる。すなわち、ｈ１は、ｈ３より大きい。
【００９２】
すなわち、導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の基板１０の主面からの高さより大きい。前述したように、発光装置４４０に含まれる半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）が、静電気の発生源（導光板４３０の側面部等）と対向するように、当該発光装置４４０が設けられる（図３参照）。すなわち、導電性部材３０の頂上は、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の頂上より、静電気の発生源に近い。
【００９３】
また、導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の基板１０の主面からの高さ以上である。すなわち、各導電性部材３０の頂上は、各封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の頂上より、静電気の発生源に近い（図３参照）。
【００９４】
当該静電気の発生源は、前述した、反射シート４２０、導光板４３０および光学シート群４５０の各々の側面部である。
【００９５】
この構成により、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、導電性部材３０に誘導される確率が非常に高い。すなわち、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、導電性部材３０を介して、導電性支持部材としてのヒートシンク４７０に伝達する確率が非常に高い。
【００９６】
これにより、ＬＥＤチップ２１に当該静電気が到達する確率を、大幅に低減させることができる。すなわち、ＬＥＤチップ２１が静電気により破損する確率を、大幅に低減させることができる。つまり、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【００９７】
なお、各導電性部材３０の頂上と静電気の発生源との距離は、各封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の頂上と静電気の発生源との距離と等しくてもよい。
【００９８】
また、図２（ｂ）において、基板１０の主面（表面）からの端部導電性部材（導電性部材３０）の高さは、基板１０の主面（表面）からの非端部導電性部材の高さより高い。すなわち、端部導電性部材（導電性部材３０）の基板１０の主面からの高さは、複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の基板１０の主面からの高さより大きい。つまり、基板１０の端部に設けられる導電性部材３０（端部導電性部材）の頂上は、複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の頂上より、静電気の発生源に近い。
【００９９】
ここで、仮に、図５に示すように、導光板４３０が、製造ばらつき等により、僅かに斜めに傾いているとする。具体的には、発光装置４４０に含まれるＬＥＤチップ２１と対向する、導光板４３０の側面部が、Ｘ方向に対し僅かに斜めに傾いているとする。
【０１００】
前述したように、発光装置４４０において、基板１０の端部に設けられる導電性部材３０（端部導電性部材）の頂上は、複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材３０の頂上より、静電気の発生源（例えば、導光板４３０の側面部）に近い。
【０１０１】
以下においては、図５に示される複数の導電性部材３０のうち、最も左側の導電性部材３０を、左端部導電性部材という。
【０１０２】
仮に、図５のように、導光板４３０が傾いていた場合、左端部導電性部材（導電性部材３０）の頂上は、各蛍光体含有樹脂２２の頂上および各ＬＥＤチップ２１の頂上より、導光板４３０の側面部に最も近い。
【０１０３】
したがって、仮に、静電気の発生源としての導光板４３０から静電気が発生した場合であっても、当該静電気は、左端部導電性部材に誘導される確率が非常に高い。
【０１０４】
これにより、仮に、静電気の発生源としての導光板４３０が傾いていたとしても、ＬＥＤチップ２１に当該静電気が到達する確率を、大幅に低減させることができる。すなわち、ＬＥＤチップ２１が静電気により破損する確率を、大幅に低減させることができる。つまり、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【０１０５】
なお、基板１０の主面（表面）からの端部導電性部材（導電性部材３０）の高さは、基板１０の主面（表面）からの非端部導電性部材（導電性部材３０）の高さと同じであってもよい。
【０１０６】
＜第１の実施の形態の変形例１＞
次に、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置およびバックライトユニットについて説明する。
【０１０７】
図６は、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置４４０Ａの構造を示す図である。
【０１０８】
図６（ａ）は、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置４４０Ａの平面図である。
【０１０９】
図６（ｂ）は、発光装置４４０Ａの断面図である。具体的には、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ２−Ｘ２’線に沿った発光装置４４０Ａの断面図である。なお、図６（ｂ）には、説明のために、ヒートシンク４７０Ａも示される。
【０１１０】
ヒートシンク４７０Ａは、図１のヒートシンク４７０と比較して、複数の導電性部材４７１が形成されている点が異なる。それ以外のヒートシンク４７０Ａの構造および形状は、ヒートシンク４７０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１１１】
各導電性部材４７１の各々は、導電性支持部材としてのヒートシンク４７０Ａの一部をＺ方向に突出させたものである。
【０１１２】
以下においては、第１の実施の形態の変形例１に係るバックライトユニットを、バックライトユニットＡという。バックライトユニットＡは、図１のバックライトユニット４００と比較して、発光装置４４０の代わりに発光装置４４０Ａを備える点と、ヒートシンク４７０の代わりにヒートシンク４７０Ａを備える点とが異なる。それ以外のバックライトユニットＡの構成は、バックライトユニット４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１１３】
図６（ａ）および図６（ｂ）を参照して、発光装置４４０Ａは、図２の発光装置４４０と比較して、複数の導電性部材３０の代わりに複数の導電性部材４７１を備える点が異なる。それ以外の発光装置４４０Ａの構成は、発光装置４４０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１１４】
発光装置４４０Ａには、複数の貫通孔４０が設けられる。各貫通孔４０は、絶縁膜１１および基板１０を貫通する孔である。各貫通孔４０には、基板１０において基板１０の主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように導電性部材４７１が設けられる。
【０１１５】
すなわち、導電性部材４７１は、導電性部材３０と同様に、避雷針として機能する。なお、導電性部材４７１の先端は、尖っていてもよい。
【０１１６】
なお、図３の発光装置４４０と同様、発光装置４４０Ａに含まれる半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）が、静電気の発生源（導光板４３０の側面部等）と対向するように、当該発光装置４４０Ａが設けられる。
【０１１７】
図７は、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置４４０Ａの一部の拡大図である。具体的には、図７は、図６（ｂ）の領域Ｒ１１の拡大図である。
【０１１８】
前述したように、基板１０が、セラミック基板である場合、基板１０の主面（表面）上に絶縁膜１１は形成されない。この場合、ＬＥＤチップ２１は、基板１０の主面上に実装される。
【０１１９】
ここで、基板１０の主面からの導電性部材４７１の高さをｈ１とし、基板１０の主面からの蛍光体含有樹脂２２（封止部材）の高さをｈ２とし、基板１０の主面からのＬＥＤチップ２１の高さをｈ３とする。
【０１２０】
この場合、ｈ１およびｈ２は、１≦ｈ１／ｈ２≦５なる関係式により規定される。すなわち、ｈ１は、ｈ２以上であり、かつ、ｈ２の５倍以下である。また、この場合、ｈ３＜ｈ２≦ｈ１が満たされる。すなわち、ｈ１は、ｈ３より大きい。
【０１２１】
すなわち、導電性部材４７１の基板１０の主面からの高さは、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の基板１０の主面からの高さより大きい。前述したように、発光装置４４０Ａに含まれる半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）が、静電気の発生源（導光板４３０の側面部等）と対向するように、当該発光装置４４０Ａが設けられる。すなわち、導電性部材４７１の頂上は、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の頂上より、静電気の発生源に近い。
【０１２２】
また、導電性部材４７１の基板１０の主面からの高さは、封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の基板１０の主面からの高さ以上である。すなわち、各導電性部材４７１の頂上は、各封止部材（蛍光体含有樹脂２２）の頂上より、静電気の発生源に近い。当該静電気の発生源は、前述した、反射シート４２０、導光板４３０および光学シート群４５０の各々の側面部である。
【０１２３】
この構成により、第１の実施の形態の変形例１においても、第１の実施の形態と同様な効果が得られる。すなわち、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、導電性部材４７１に誘導される確率が非常に高い。すなわち、仮に、静電気の発生源から静電気が発生した場合、当該静電気は、導電性部材４７１を介して、導電性支持部材としてのヒートシンク４７０に伝達する確率が非常に高い。
【０１２４】
これにより、ＬＥＤチップ２１に当該静電気が到達する確率を、大幅に低減させることができる。すなわち、ＬＥＤチップ２１が静電気により破損する確率を、大幅に低減させることができる。つまり、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【０１２５】
以下においては、基板１０の長手方向における該基板１０の端部に設けられる導電性部材４７１を、端部導電性部材ともいう。また、基板１０の端部以外の位置に設けられる導電性部材４７１を、非端部導電性部材ともいう。
【０１２６】
また、図６（ｂ）において、基板１０の主面（表面）からの端部導電性部材（導電性部材４７１）の高さは、基板１０の主面（表面）からの非端部導電性部材の高さより高い。すなわち、端部導電性部材（導電性部材４７１）の基板１０の主面からの高さは、複数の導電性部材のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の基板１０の主面からの高さより大きい。つまり、基板１０の端部に設けられる導電性部材４７１（端部導電性部材）の頂上は、複数の導電性部材４７１のうち、該端部導電性部材以外の導電性部材の頂上より、静電気の発生源に近い。
【０１２７】
この構成により、図５で説明したのと同様な効果が得られる。つまり、半導体発光素子（ＬＥＤチップ２１）の静電破壊が発生する確率を低減させることができる。
【０１２８】
なお、基板１０の主面（表面）からの端部導電性部材（導電性部材４７１）の高さは、基板１０の主面（表面）からの非端部導電性部材（導電性部材４７１）の高さと同じであってもよい。
【０１２９】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態では、第１の実施の形態、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置を備える液晶表示装置について説明する。
【０１３０】
図８は、第２の実施の形態に係る液晶表示装置５００の断面図である。液晶表示装置５００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタである。
【０１３１】
図８に示すように、液晶表示装置５００は、液晶パネル５１０と、バックライトユニット５２０と、ハウジング５３０とを備える。
【０１３２】
バックライトユニット５２０は、液晶パネル５１０の背面に配置される。すなわち、液晶パネル５１０は、バックライトユニット５２０から照射される光の光路上に配置される。
【０１３３】
ハウジング５３０は、液晶パネル５１０及びバックライトユニット５２０を収納する。
【０１３４】
バックライトユニット５２０は、前述のバックライトユニット４００またはバックライトユニットＡである。また、バックライトユニット５２０には、ＬＥＤを備える発光装置５２１が設けられている。発光装置５２１は、前述の発光装置４４０または発光装置４４０Ａである。
【０１３５】
以上、第２の実施の形態に係る液晶表示装置５００は、発光装置４４０または発光装置４４０Ａを用いている。そのため、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることを可能とした液晶表示装置を実現することができる。
【０１３６】
＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態では、第１の実施の形態、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置を備える照明装置について説明する。
【０１３７】
図９は、第３の実施の形態に係る照明装置６００の断面図である。照明装置６００は、第１の実施の形態、第１の実施の形態の変形例１に係る発光装置を備えるＬＥＤランプである。照明装置６００は、例えば、一般照明用の直管状の蛍光灯である。
【０１３８】
照明装置６００は、長尺状のガラス管６１０と、発光装置６２０と、一対の口金ピン６３０と、口金６４０と、点灯回路（不図示）とを備える。
【０１３９】
発光装置６２０は、接着材により、ガラス管６１０内に固定される。口金６４０は、ガラス管６１０の両端に装着される。口金６４０には、口金ピン６３０が形成される。
【０１４０】
点灯回路は、口金６４０を介して供給される電力を利用して、発光装置６２０のＬＥＤチップ６２１を発光させる。
【０１４１】
発光装置６２０は、前述の発光装置４４０または発光装置４４０Ａである。ＬＥＤチップ６２１は、前述のＬＥＤチップ２１である。
【０１４２】
以上、第３の実施の形態に係る照明装置６００は、発光装置４４０または発光装置４４０Ａを用いている。そのため、半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させることを可能とした照明装置を実現することができる。
【０１４３】
（変形例）
以上、本発明に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０１４４】
上記実施の形態に係る発光装置は、ヒートシンクに設けられる構成としたが、これに限らない。発光装置は、例えば、金属製の筐体４１０（バックフレーム）に直接設けられてもよい。すなわち、上記実施の形態における導電性支持部材は、ヒートシンクに限定されず、導電性支持部材は、発光装置（ＬＥＤ光源）を支える導電性の部材であればよい。例えば、発光装置４４０が金属製の筐体４１０に直接設けられる場合、導電性支持部材は、金属製の筐体４１０であってもよい。
【０１４５】
また、上記実施の形態において、発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。蛍光体含有樹脂として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含有するものを用いて、青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
【０１４６】
また、上記実施の形態において、複数のＬＥＤチップ２１は、基板１０上に一列に並んで実装されるとしたが、二列（二次元状）以上の複数列に並んで実装されるように構成しても構わない。
【０１４７】
また、上記実施の形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これに限らない。その他に、本発明に係る発光装置は、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、本発明に係る発光装置は、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
【０１４８】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、あるいは異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【０１４９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、直管蛍光ランプ等の照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、あるいは、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１５１】
１０  基板
２０  発光部
２１，６２１  ＬＥＤチップ
３０，４７１  導電性部材
４００，５２０  バックライトユニット
４１０  筐体
４２０  反射シート
４３０  導光板
４４０，４４０Ａ，５２１，６２０  発光装置
４５０  光学シート群
４６０  前面枠
４７０，４７０Ａ  ヒートシンク
５００  液晶表示装置
６００  照明装置
【図１】
2012043860.tif 000003
【図２】
2012043860.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2012043860.tif 000008
【図７】
2012043860.tif 000009
【図８】
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【図９】
2012043860.tif 000011