(57)【要約】【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体の第１面と第２面との間を貫通して形成されたビアと、前記第１の絶縁体の第１面に形成された配線パターンと、を有する配線シートを形成する工程と、
第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の前記ビアと対応する位置に形成され前記第２の絶縁体の第１面と第２面との間を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に収容された導電性ペーストと、を有するビアシートを形成する工程と、
前記配線シートと前記ビアシートとを加熱圧着して一体化する工程と、
を含むことを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線シートは、前記第１の絶縁体の第２面に形成された前記ビアを介して前記配線パターンと接続された接続部を有し、
前記接続部は、前記配線シートと前記ビアシートとを積層する際に前記貫通孔に挿入される、ことを特徴とする請求項１に記載の積層基板の製造方法。
【請求項３】
前記配線シートを形成する工程は、
支持体に対し、金属箔と、その金属箔の上面に前記第１の絶縁体とを形成する工程と、
前記第１の絶縁体に、前記ビアと、前記配線パターンとを形成する工程と、
前記金属箔及び前記第１の絶縁体を前記支持体から切り離して中間体を形成する工程と、
前記中間体の前記金属箔をエッチングして前記接続部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項２に記載の積層基板の製造方法。
【請求項４】
前記接続部に対して、前記ビアシートの前記貫通孔に挿入される面を粗化する工程を含むことを特徴とする請求項２又は３に記載の積層基板の製造方法。
【請求項５】
前記ビアシートを形成する工程は、
前記第２の絶縁体の前記第１面と前記第２面とを保護フィルムで被覆する工程と、
前記第１面又は第２面の何れか一方における前記保護フィルムの表面から深穴を形成し、前記貫通孔とする工程と、
前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填し、前記保護フィルムを除去する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１〜４のうちの何れか一項に記載の積層基板の製造方法。
【請求項６】
積層された少なくとも一対の配線層及びビア層を有し、
前記配線層は、
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に形成された第１のビアと、
前記第１の絶縁層の第１面に形成され、前記第１のビアと接続された配線パターンと、
前記第１の絶縁層の第２面に形成され、前記第１のビアを介して前記配線パターンに接続され、前記第１のビアと反対側の面が粗化された接続部と、を有し、
前記ビア層は、
第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第２の貫通孔と、
前記第２の貫通孔に形成されるとともに前記第２の貫通孔に挿入された前記接続部と接続された第２のビアと、を有すること、
を特徴とする積層基板。
【請求項７】
少なくとも一つの面に配線パターンが形成されたコア基板と、
前記配線パターンが形成された面側に、交互に積層された複数の配線層及びビア層と、を有し、
前記配線層は、
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に形成された第１のビアと、
前記第１の絶縁層の第１面に形成され、前記第１のビアと接続された配線パターンと、
前記第１の絶縁層の第２面に形成され、前記第１のビアを介して前記配線パターンに接続され、前記第１のビアと反対側の面が粗化された接続部と、を有し、
前記ビア層は、
第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第２の貫通孔と、
前記第２の貫通孔に形成されるとともに、前記第２の貫通孔に挿入された前記接続部と、前記コア基板の配線パターンとを接続する第２のビアと、を有すること、
を特徴とする積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
積層基板の製造方法及び積層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装される基板は、コア基板の上下に積層された複数の絶縁層及び配線層と、配線層間を互いに接続するビアとを含む、所謂多層配線基板である。このような配線基板は、例えばビルドアップ法により形成される（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ビルドアップ法による製造工程では、絶縁層の形成、絶縁層に対するビア用凹部の形成、凹部及び絶縁層上面に対する導体層の形成、を含み、これらの工程を複数回繰り返すことにより、配線基板を形成する。このような配線基板は、積層基板と呼ばれる場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１９０２３２号公報
【特許文献２】特開２００７−１５８１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記の配線基板では、絶縁層の形成と導体層の形成とを交互に繰り返すため、導体層が多くなると、それにともなって製造開始から配線基板の完成までに多くの時間が掛かってしまう。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法及び積層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、積層基板は、第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体の第１面と第２面との間を貫通して形成されたビアと、前記第１の絶縁体の第１面に形成された配線パターンと、を有する配線シートを形成する工程と、第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の前記ビアと対応する位置に形成され前記第２の絶縁体の第１面と第２面との間を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に収容された導電性ペーストと、を有するビアシートを形成する工程と、前記配線シートと前記ビアシートとを加熱圧着して一体化する工程と、を含む方法により製造される。この方法によれば、配線シートとビアシートとを並行して形成することができ、製造時の短縮を図ることができる。
【０００８】
本発明の一観点によれば、積層基板は、積層された少なくとも一対の配線層及びビア層を有し、前記配線層は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に形成された第１のビアと、前記第１の絶縁層の第１面に形成され、前記第１のビアと接続された配線パターンと、前記第１の絶縁層の第２面に形成され、前記第１のビアを介して前記配線パターンに接続され、前記第１のビアと反対側の面が粗化された接続部と、を有し、前記ビア層は、第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔に形成されるとともに前記第２の貫通孔に挿入された前記接続部と接続された第２のビアと、を有する。この構成によれば、導体層の多い積層基板を容易に形成することができる。
【０００９】
また、本発明の一観点によれば、積層基板は、少なくとも一つの面に配線パターンが形成されたコア基板と、前記配線パターンが形成された面側に、交互に積層された複数の配線層及びビア層と、を有し、前記配線層は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔に形成された第１のビアと、前記第１の絶縁層の第１面に形成され、前記第１のビアと接続された配線パターンと、前記第１の絶縁層の第２面に形成され、前記第１のビアを介して前記配線パターンに接続され、前記第１のビアと反対側の面が粗化された接続部と、を有し、前記ビア層は、第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の第１面と第２面との間を貫通する第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔に形成されるとともに、前記第２の貫通孔に挿入された前記接続部と、前記コア基板の配線パターンとを接続する第２のビアと、を有する。この構成によれば、導体層の多い積層基板を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一観点によれば、製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法及び積層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）（ｂ）は本実施形態における積層基板の概略断面図。
【図２】各層の積層を示す概略断面図。
【図３】配線層の製造方法を示す断面図。
【図４】配線層の製造方法を示す断面図。
【図５】配線層の製造方法を示す断面図。
【図６】配線層の製造方法を示す断面図。
【図７】配線層の製造方法を示す断面図。
【図８】配線層の製造方法を示す断面図。
【図９】配線層の製造方法を示す断面図。
【図１０】配線層の製造方法を示す断面図。
【図１１】ビア層の製造方法を示す断面図。
【図１２】ビア層の製造方法を示す断面図。
【図１３】ビア層の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して一実施形態を説明する。
尚、添付図面は、構造の概略を説明するためのものであり、実際の大きさを表していない。
【００１３】
図１（ａ）は、本実施形態における積層基板の概略断面図であり、図１（ｂ）は、その一部を拡大した概略断面図である。
図１（ａ）に示すように、積層基板１は、厚み方向（図面上下方向）の中央に配置されたコア基板１０を含む。コア基板１０の上方には、複数（本実施形態では３つ）のビア層２０ａ，２０ｂ，２０ｃと配線層３０ａ，３０ｂ，３０ｃが交互に積層されている。そして、配線層３０ｃの上面にはソルダーレジスト等の保護膜４０が形成されている。保護膜４０には所定位置に開口４１が形成され、その開口４１から配線層３０ｃに含まれるパターンが、図示しない半導体チップ等のバンプ等に接続される電極５１として露出されている。
【００１４】
図１（ｂ）に示すように、コア基板１０は、板状に形成された基板本体１１を含む。基板本体１１には第１面（上面）と第２面（下面）のそれぞれに配線パターン１２ａ，１２ｂが、例えばサブトラクティブ法により形成されている。また、基板本体１１には、第１面と第２面との間を貫通する複数の貫通孔１３が形成され、その貫通孔１３の内側面にはスルーホールビア１４が、例えばめっきにより形成されている。配線パターン１２ａ，１２ｂは、スルーホールビア１４を介して電気的に接続されている。スルーホールビア１４の内部には、樹脂１５が充填されている。
【００１５】
ビア層２０ａは、絶縁層２１を含む。絶縁層２１は、絶縁性樹脂フィルムを硬化して形成されている。絶縁性樹脂フィルムの材料として、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などが用いられる。絶縁層２１には、第１面（上面）と第２面（下面）との間を貫通する貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、積層基板１の厚み方向において内側、即ちコア基板１０側（第２面側）の開口径よりも、第１面側の開口径が大きい、略円錐台状の空洞として形成されている。貫通孔２２内には、ビア２３が形成されている。ビア２３は、貫通孔２２内に充填した導電性ペーストを硬化して形成されている。従って、ビア２３は、略円錐台状に形成されている。導電性ペーストとして、例えば銅ペースト、半田ペースト、銀ペースト、銅や銀を含む合金ペースト等が用いられる。また、貫通孔２２には、後述する接続部３４が挿入されている。接続部３４は導電性を有する材料、例えば銅により形成されている。そして、接続部３４は、ビア２３と電気的に接続されている。
【００１６】
配線層３０ａは、絶縁層３１を含む。絶縁層３１は、絶縁性樹脂を硬化して形成されている。絶縁性樹脂として、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などが用いられる。絶縁層３１には、第１面（上面）と第２面（下面）との間を貫通する貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２は、積層基板１の厚み方向において内側、即ちコア基板１０側（第２面側）の開口径よりも、第１面側の開口径が大きい、略円錐台状の空洞として形成されている。貫通孔３２内には、ビア３３が形成されている。従って、ビア３３は、円錐台状に形成されている。ビア３３は、例えば銅メッキにより形成されている。ビア３３の下面には、上記の接続部３４が形成されている。接続部３４の形状は、例えば円盤状である。
【００１７】
絶縁層３１の上面には、配線パターン３５が形成されている。配線パターン３５は、例えば銅であり、ビア３３の上面を覆うように形成されている。つまり、配線パターン３５は、ビア３３と接続されている。この配線パターン３５は、例えばセミアディティブ法により形成されている。尚、配線パターン３５を、サブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を用いて形成してもよい。ビア３３は接続部３４と接続されている。従って、絶縁層３１の第１面側に形成された配線パターン３５は、絶縁層３１の第２面側に形成された接続部３４と、ビア３３を介して電気的に接続されている。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、ビア層２０ｂ〜２０ｆは、ビア層２０ａと同様に形成されているため、説明を省略する。また、配線層３０ｂ〜３０ｆは、配線層３０ａと同様に形成されているため、説明を省略する。
【００１９】
ビア層２０ａは、図２に示すビアシート６０により形成される。ビアシート６０は、絶縁性樹脂フィルム６１を含む。この絶縁性樹脂フィルム６１の材料としては、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などを用いることができる。フィルム６１には、所定位置に、第１面（上面）と第２面（下面）との間を貫通する貫通孔６２が形成されている。貫通孔６２は、第２面側の開口径よりも、第１面側の開口径が大きい、略円錐台状の空洞として形成されている。貫通孔６２内には導電性ペースト６３が充填されている。
【００２０】
図１（ａ）に示す配線層３０ａは、図２に示す配線シート７０により形成される。配線シート７０は、絶縁層７１を含む。絶縁層７１は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂によって形成されたプリプレグ（prepreg）でありＢ−ステージ（半硬化状態）のものである。絶縁層７１には、所定位置に、第１面（上面）と第２面（下面）との間を貫通する貫通孔７２が形成されている。貫通孔７２は、第２面側の開口径よりも、第１面側の開口径が大きい、略円錐台状の空洞として形成されている。その貫通孔７２内にはビア３３が形成されている。ビア３３の下面には、接続部３４が接続されている。絶縁層７１の上面には、配線パターン３５が形成されている。接続部３４の下面は、粗面化されている。
【００２１】
ビアシート６０の貫通孔６２と、配線シート７０の貫通孔７２及び接続部３４は、図２の一点鎖線で示すように、配線シート７０の配線パターン３５を接続する内挿側の配線パターン（図２ではコア基板１０の配線パターン１２ａ）に対応して形成されている。
【００２２】
同様に、図１（ａ）に示す各ビア層２０ｂ〜２０ｆは、ビアシート６０と同様に形成されたビアシート（図示略）により形成される。また、図１（ａ）に示す各配線層３０ｂ〜３０ｆは、配線シート７０と同様に形成された配線シート（図示略）により形成される。
【００２３】
すなわち、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート及び配線シートを位置合せ（例えば光学的アライメント）しつつ交互に積層する。そして、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行う。プレス装置の加熱により、各シート６０，７０の絶縁性樹脂フィルム６１と絶縁層７１を硬化させる。これにより、フィルム６１と絶縁層７１が互いに接着されるとともにフィルム６１がコア基板１０に接着され、図１（ｂ）に示すように、コア基板１０に対して積層された絶縁層２１，３１が形成される。
【００２４】
また、ビアシート６０の導電性ペースト６３が硬化することにより、図１（ｂ）に示すビア２３が形成される。プレス装置の押圧により、配線シート７０の接続部３４は、ビアシート６０の導電性ペースト６３に埋設される。この導電性ペースト６３は、接続部３４の粗面、つまり凹部に挿入される。これにより、導電性ペースト６３を硬化したビア２３と接続部３４との間でアンカー効果が発揮され、ビア２３と接続部３４が接続される。コア基板１０の配線パターン１２ａ，１２ｂ表面を粗面とすることにより、同様にビア２３と配線パターン１２ａとを接続することができる。
【００２５】
また、導電性ペースト６３は、接続部３４をビアシート６０の貫通孔６２内に挿入することにより、ビアシート６０の第２面に接する面、つまりコア基板１０に形成された配線パターン１２ａの上面に押し付けられる。そして、導電性ペースト６３を硬化したビア２３と配線パターン１２ａとが接続される。
【００２６】
次に、上記の配線シート７０の製造工程を図３〜図１０に従って説明する。
先ず、図３に示すように、支持体８０を用意する。この支持体８０は、製造工程に耐え得る、つまり繰り返し使用することが可能な材質であればよく、例えばステンレスが用いられる。尚、チタン等の他の材料を用いることができる。
【００２７】
支持体８０の上面と下面のそれぞれ端部に接着層８１を形成し、この接着層８１を介して金属箔８２を固定する。接着層８１の材料としては、例えばプリプレグなどの熱硬化性樹脂などを用いることができる。この金属箔８２は、接続部３４（図２参照）を構成する材質（例えば、銅）である。この金属箔８２の支持体８０側の面は粗化面処理がなされている。尚、支持体８０の厚さ方向（図面上下方向）の両面において、配線シートを形成する。形成する配線シートの種類は、同じ種類であっても、異なる種類であってもよい。尚、この配線シートを形成する工程の説明に対し、支持体８０の上側のみ部材を図示して説明する。
【００２８】
次に、金属箔８２の表面を覆うように絶縁層７１を形成する。絶縁層７１は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂又は感光性樹脂を印刷等によって塗布して形成される。また、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂からなるフィルムを接着して形成してもよい。尚、金属箔８２を絶縁層７１により被覆した後に支持体８０に接着するようにしてもよい。
【００２９】
次に、図４に示すように、レーザ等を用いて絶縁層７１に貫通孔７２を形成し、その貫通孔７２によって金属箔８２の上面を露出させる。この貫通孔７２を有する絶縁層７１は、例えば感光性樹脂膜にフォトリソ法を用いてパターニングして形成する方法や、スクリーン印刷を用いてビア開口部が設けられた樹脂膜をパターニングして形成する方法を用いて形成されてもよい。
【００３０】
次に、図５に示すように、酸化剤溶液等によって絶縁層の表面、即ち絶縁層７１の上面及び貫通孔７２の内側面を粗化し、無電解めっき（例えば、銅）によってシード層８５を形成する。このシード層８５は、例えばスパッタリング等を用いて形成してもよい。
【００３１】
次に、図６に示すように、シード層８５の上面にマスク８６を形成する。このマスク８６は、例えばフォトリソ法等を用いて形成されたレジストパターンである。そして、シード層８５をめっき給電層に利用した電解めっきによって図７に示す導体パターン８７を形成する。尚、マスク８６形成する又は電解めっきを行う前に、シード層８５の表面を粗面化するとよい。
【００３２】
次に、マスク８６を除去した後に、導体パターン８７をマスクにしてシード層８５（図示略）をエッチングし、図８に示すように、ビア３３及び所望の配線パターン３５を形成する。
【００３３】
次に、図９に示すように、支持体８０の上面の端部に備える接着層８１の内側をルータ８８で切断することにより中間体８９を形成する。この中間体８９は、金属箔８２、絶縁層７１、ビア３３、及び配線パターン３５を含む。
【００３４】
次に、図１０に示すように、中間体８９の上面を被覆する保護膜９０と、金属箔８２の下面一部を覆うマスク９１とを形成する。この保護膜９０及びマスク９１は、フォトリソ法等を用いて形成する。マスク９１は、ビア３３に対応した金属箔８２の下面を覆う。そして、このマスク９１により金属箔８２をエッチングして接続部３４を形成する。そして、保護膜９０及びマスク９１を除去することで配線シート７０が形成される。
【００３５】
次に、上記のビアシート６０の製造工程を図１１〜図１３に従って説明する。
先ず、図１１に示すように、熱硬化樹脂等が半硬化された絶縁性樹脂フィルム６１を用意し、厚み方向（図面上下方向）の両面を保護フィルム９３で被覆する。
【００３６】
次に、絶縁性樹脂フィルム６１の上面及び下面の何れか一方の保護フィルム９３の表面からレーザ等を用いて絶縁性樹脂フィルム６１を貫通するように深穴９４を形成する。
次に、図１２に示すように、半硬化状態の導電性ペースト９５（例えば、はんだペースト）を、スクリーン印刷等を用いて深穴９４に充填する。この導電性ペースト９５は、例えばはんだ以外に銀、錫、亜鉛等の単体又は二種類以上の金属から成る合金のペーストでもよい。
【００３７】
次に、図１３に示すように、絶縁性樹脂フィルム６１の上面及び下面から保護フィルム９３を除去することで、ビアシート６０が形成される。
尚、上記各工程で形成された配線シート７０及びビアシート６０に対して、外観検査に加えて所望の電気的特性の試験をすることが可能である。この試験結果から良否を判定することで、次の積層する工程に使用される各シートに機能不良なものが含まれない。従って、積層基板１の良品率が向上する、つまり歩留まりを向上させることができる。
【００３８】
図１（ａ）に示すビア層２０ｂ〜２０ｆ及び配線層３０ｂ〜３０ｆについても、同様に、対応するビアシート及び配線シートが形成される。ビアシートと配線シートは、それぞれ異なる工程により形成される。つまり、ビアシートと配線シートとを並行して作成することができる。また、各ビアシートを並行して作成すること、各配線シートを並行して作成することもできる。
【００３９】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）積層基板１は、コア基板１０に対し、上下方向に沿って交互に積層されたビア層２０ａ〜２０ｆ及び配線層３０ａ〜３０ｆを含む。ビア層２０ａ〜２０ｆ及び配線層３０ａ〜３０ｆは、対応するビアシート及び配線シート積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで形成される。ビアシート６０及び配線シート７０は別々の製造工程で作成される。この結果、ビアシート及び配線シートを並行して作成でき、製造時間の短縮を図ることができる。
【００４０】
（２）配線シート７０の製造工程において、支持体８０の上面の端部に備える接着層８１を介して金属箔８２を固定し、その金属箔８２の上面にビア３３及び配線パターン３５を含む絶縁層７１が作成される。そして、接着層８１の内側をルータ８８で切断することにより中間体８９が作成される。配線シート７０は、その中間体８９の金属箔８２をエッチングにより接続部３４としたシートから形成される。これにより、配線シート７０を容易に形成することができる。
【００４１】
（３）ビア３３は、銅メッキ等により貫通孔２２内に金属を充填して形成されている。そして、配線パターン３５は、ビア３３の上面を覆うように形成されている。この結果、ビアを、各層と垂直な直線方向に沿って形成する、所謂スタックビアが可能となり、高集積化を図ることができる。
【００４２】
（４）各工程で形成された配線シート７０及びビアシート６０に対して、外観検査に加えて所望の電気的特性の試験をすることが可能である。この試験結果から良否を判定することで、次の積層する工程に使用される各シートに機能不良なものが含まれない。従って、積層基板１の良品率が向上する、つまり歩留まりを向上させることができる。
【００４３】
（５）配線シート７０の接続部３４を、導電性ペースト６３が充填された貫通孔６２内に挿入する。そして、積層する工程において、接続部３４は、プレス装置の押圧により、ビアシート６０の導電性ペースト６３に埋設される。この導電性ペースト６３は、接続部３４の粗面、つまり凹部に挿入される。これにより、導電性ペースト６３を硬化したビア２３と接続部３４との間でアンカー効果が発揮されるため、硬化後において、接続部３４とビア３３との間の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４４】
また、導電性ペースト６３が充填された貫通孔６２内に配線シート７０の接続部３４を挿入することにより、その導電性ペースト６３は、ビアシート６０の貫通孔６２から内側に存在する配線パターン、例えばコア基板１０の配線パターン１２ａに向って押圧される。従って、硬化後において、ビア３３と、そのビア３３より内側に存在する配線パターン１２ａ，３５との間の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４５】
（６）配線シート７０は、ビアシート６０の貫通孔６２に挿入される接続部３４を有する。これにより、配線層の多い積層基板を製造する場合であっても、配線シート及びビアシートを容易に積層することができる。
【００４６】
尚、上記実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態において、積層基板１は、配線層３０ａ〜３０ｆとビア層２０ａ〜２０ｆとがコア基板１０を中心として厚み方向（図面上下方向）に積層されているが、コア基板１０の上面側及び下面側の何れか一方に積層した積層基板を作成するようにしてもよい。
【００４７】
・上記実施形態において、コア基板１０を省略してもよい。つまり、少なくとも一対又は複数対の配線シートとビアシートとを積層した積層基板であってもよい。
・上記実施形態において、支持体８０の厚さ方向の両面において、配線シート７０を形成したが、上面及び下面の少なくとも一方に配線シートを形成してもよい。
【００４８】
・上記実施形態において、接続部３４を省略してもよい。その場合、ビア３３，２３を互いに接続するために、ビア３３の下面を粗面化するとよい。
・上記実施形態において、支持体８０に固定された金属箔８２は、支持体８０側の面が粗化面処理されていたが、粗面化処理については、金属箔８２を支持体から切り離した後に実施してもよい。
【００４９】
・上記実施形態における積層基板１の層数及び配線パターンは一例であるため、必要な層数及び配線パターンに適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…積層基板、１０…コア基板、１２ａ，１２ｂ，３５…配線パターン、１３…貫通孔、２０ａ〜２０ｆ…ビア層、２２，６２…貫通孔（第２の貫通孔）、２３…ビア（第２のビア）、３０ａ〜３０ｆ…配線層、３２，７２…貫通孔（第１の貫通孔）、３３…ビア（第１のビア）、３４…接続部、６０…ビアシート、６１…絶縁性樹脂フィルム（第２の絶縁体）、６３，９５…導電性ペースト、７０…配線シート、７１…絶縁層（第１の絶縁体）、８０…支持体、８２…金属箔、８９…中間体、９３…保護フィルム、９４…深穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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