(57)【要約】【課題】高温・高圧の環境においても耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１における少なくともＩＣチップ１７が設けられた面を被覆する被覆材１２と、少なくともＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、被覆材１２に添設された保護部材１５と、を備え、保護部材１５は、インレット１１と被覆材１２からなる積層体に対して、楔着されており、被覆材１２は可撓性の材料からなり、保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料からなることを特徴とする。【選択図】図１
2012043282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記ＩＣチップおよびその近傍に重なるように、前記被覆材、または、前記被覆材および前記インレットの基材に添設された保護部材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記保護部材は、前記インレットと前記被覆材からなる積層体に対して、圧着、熔着または楔着されており、
前記被覆材は可撓性の材料からなり、
前記保護部材は、前記被覆材よりも硬質の材料からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグの一例として衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされる。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、ＩＣチップと、長方形状のアンテナと、ＩＣチップを覆う硬質の第一の保護材と、アンテナの少なくとも一部を覆い、第一の保護材よりも軟質の第二の保護材とを備えたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−００４３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような構造のリネンタグでは、軟質の第二の保護材によって、硬質の第一の保護材が覆われているため、このリネンタグを曲げると、第二の保護材におけるアンテナ部材のみを覆っている部分と、第二の保護材における第一の保護材を覆っている部分との境界近傍で、第二の保護材が破れて、第一の保護材が外部に露出するという問題があった。このように第二の保護材が破れると、リネンタグの高温・高圧の環境における耐久性が劣化する。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境においても耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記ＩＣチップおよびその近傍に重なるように、前記被覆材、または、前記被覆材および前記インレットの基材に添設された保護部材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記保護部材は、前記インレットと前記被覆材からなる積層体に対して、圧着、熔着または楔着されており、前記被覆材は可撓性の材料からなり、前記保護部材は、前記被覆材よりも硬質の材料からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、少なくともＩＣチップおよびその近傍に重なるように、被覆材に保護部材が添設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、ＩＣチップおよびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、被覆材は可撓性の材料からなり、被覆材を覆う保護部材は、被覆材よりも硬質の材料からなるので、非接触型データ受送信体を曲げても、被覆材が破れて、インレットが露出することがない。したがって、非接触型データ受送信体は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する保護部材の第一部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する保護部材の第二部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する保護部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する保護部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する保護部材の第一部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する保護部材の第二部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４と、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してインレット１１のＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４に添設された保護部材１５とから概略構成されている。
【００１２】
なお、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４を総称して、被覆材１２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が、被覆材１２で直接、被覆されて、第一の被覆材１３、インレット１１および第二の被覆材１４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１３】
インレット１１は、基材１６と、基材１６の一方の面１６ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１７およびアンテナ１８とから概略構成されている。
アンテナ１８は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１７と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１９，２０からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１８の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１９，２０の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１４】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１６の一方の面１６ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１６の他方の面１６ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８が第一の被覆材１３によって被覆されている。
【００１５】
第一の被覆材１３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１７およびアンテナ１８に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材１４の厚さは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００１６】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材１３の厚さと第二の被覆材１４の厚さは等しいことが好ましい。
【００１７】
保護部材１５は、形状の異なる第一部材２１と第二部材２２を組み合わせてなるものである。
第一部材２１は、平面視略長方形状でかつ平板状の基部２３と、基部２３の一方の面２３ａに、所定の間隔を置いて垂設された一対の柱状部２４，２４とから構成されている。
第二部材２２は、平面視略長方形状の平板である。この第二部材２２には、所定の間隔を置いて、その厚さ方向に貫通する一対の貫通穴２２ｂ，２２ｂが設けられている。
なお、第一部材２１の基部２３の一方の面２３ａと、第二部材２２の一方の面２２ａとを対向させた場合、第一部材２１の一対の柱状部２４，２４の間隔と、第二部材２２の貫通穴２２ｂ，２２ｂの間隔とが等しくなるように、これら柱状部２４，２４と貫通穴２２ｂ，２２ｂが配設されている。また、第一部材２１の一対の柱状部２４，２４の先端部は、第二部材２２の貫通穴２２ｂ，２２ｂに嵌合するようになっている。
【００１８】
また、第一部材２１の柱状部２４，２４が、第一の被覆材１３のインレット１１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａ側から、インレット１１および被覆材１２からなる積層体を、その厚さ方向に貫通して、第一部材２１の基部２３が、ＩＣチップ１７およびその近傍と重なる位置に配置されている。これにより、第一部材２１の基部２３の一方の面２３ａが、第一の被覆材１３の一方の面１３ａに接している。
【００１９】
さらに、インレット１１および被覆材１２からなる積層体を貫通した柱状部２４，２４の先端部が、第二の被覆材１４のインレット１１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１４ａにおいて、ＩＣチップ１７およびその近傍と重なる位置に配置された第二部材２２の貫通穴２２ｂ，２２ｂに嵌合されている。これにより、第二部材２２の一方の面２２ａが、第二の被覆材１４の一方の面１４ａに接した状態で、第二部材２２が第二の被覆材１４に対して固定されている。
なお、柱状部２４，２４の先端部は、第二部材２２の貫通穴２２ｂ，２２ｂに嵌合された後、第二部材２２に対して熔着されていてもよい。
【００２０】
したがって、柱状部２４，２４がインレット１１および被覆材１２からなる積層体の厚さ方向に楔のように打ち込まれることにより、その積層体に第一部材２１と第二部材２２からなる保護部材１５が楔着されている。
このように、保護部材１５が、インレット１１および被覆材１２からなる積層体に楔着されているので、その積層体の厚さ方向において、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材１５が配置される。すなわち、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍が、保護部材１５によって覆われている。
なお、ＩＣチップ１７の近傍とは、例えば、ＩＣチップ１７とアンテナ１８が接続している部分の近傍のことである。
【００２１】
第一部材２１および第二部材２２の厚さは、特に限定されないが、非接触型データ受送信体１０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合に、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる程度であり、例えば、０．５ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００２２】
被覆材１２は、可撓性の材料から構成されている。具体的には、被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤、または、室温あるいは低温加熱により、ゴム状に硬化する液状シリコーンゴムからなるものである。
【００２３】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２４】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２５】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２６】
液状シリコーンゴムとしては、硬化時にＩＣチップ１７が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下のものが好ましく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＳＥ９１８５」、「ＳＥ９１８６」、「ＳＥ９１８６Ｌ」、「ＳＥ９２０６Ｌ」などが挙げられる。
このような液状シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムの各種グレードの全般の何れでもよく、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９２５」、「ＴＳＥ３９４０」、「ＴＳＥ３９４１」、「ＴＳＥ３９４５」、「ＴＳＥ３９４６」、「ＸＷ１１-Ｂ５３２０」、「ＸＥ１１-Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３-Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６-Ｂ」、「ＴＳＥ３９７」などが挙げられる。
【００２７】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２８】
保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料から構成されている。具体的には、保護部材１５は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性樹脂やステンレスなどの金属からなるものである。
第一部材２１と第二部材２２を熔着する場合、保護部材１５の材料としては、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が好ましい。
【００２９】
基材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３０】
ＩＣチップ１７としては、特に限定されず、アンテナ１８を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
アンテナ１８は、基材１６の一方の面１６ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３２】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１８をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１８をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３４】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３５】
また、アンテナ１８をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１８をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３６】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１および被覆材１２からなる積層体に保護部材１５が楔着され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材１５が配置されているので、非接触型データ受送信体１０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、被覆材１２は可撓性の材料からなり、被覆材１２を覆う保護部材１５は、被覆材１２よりも硬質の材料からなるので、非接触型データ受送信体１０を曲げても、被覆材１２が破れて、インレット１１が露出することがない。したがって、非接触型データ受送信体１０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。
【００３７】
なお、この実施形態では、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が被覆材１２で被覆されている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットにおけるＩＣチップが設けられた面のみを被覆するように被覆材が設けられていてもよい。インレットにおけるＩＣチップが設けられた面のみを被覆するように被覆材が設けられた場合、保護部材は、被覆材およびインレットの基材に添設される。
【００３８】
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１９，２０から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１８を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００３９】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する保護部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
図４において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４と、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してインレット１１のＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４に添設された保護部材３１とから概略構成されている。
【００４０】
保護部材３１は、断面長方形状の筒状の部材である（図５参照）。
この保護部材３１の内部にインレット１１および被覆材１２からなる積層体が挿通され、保護部材３１が、被覆材１２を介してＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように配置された後、保護部材３１が積層体に対して圧着または熔着されることにより、所定の位置に固定されている。
ここで、積層体に保護部材３１を圧着するとは、保護部材３１を積層体の厚さ方向にかしめて固定することである。また、積層体に保護部材３１を熔着するとは、保護部材３１の一部を溶融して、被覆材１２に保護部材３１を接着することである。
【００４１】
なお、図４では、保護部材３１がインレット１１の長手方向と垂直な方向にかしめられた状態を示し、溝状の凹み３１ａは、保護部材３１をかしめたことによって生じたものである。
また、保護部材３１が、圧着または熔着される場合、圧着または熔着される位置、すなわち、凹み３１ａの位置はＩＣチップ１７と重ならない位置とされる。
また、被覆材１２に対して保護部材３１が、圧着または熔着されることにより、保護部材３１の内面３１ｂが、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよび第二の被覆材１４の一方の面１４ａに接した状態で、保護部材３１が被覆材１２に対して固定されている。
【００４２】
保護部材３１の材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４３】
この非接触型データ受送信体３０は、インレット１１および被覆材１２からなる積層体に保護部材３１が圧着または熔着され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材３１が配置されているので、非接触型データ受送信体３０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、被覆材１２は可撓性の材料からなり、被覆材１２を覆う保護部材３１は、被覆材１２よりも硬質の材料からなるので、非接触型データ受送信体３０を曲げても、被覆材１２が破れて、インレット１１が露出することがない。さらに、被覆材１２に対して保護部材３１が、かしめられるか、または、熔着される位置がＩＣチップ１７と重ならない位置とされているので、被覆材１２に対して保護部材３１を固定する際に、ＩＣチップ１７が破壊されることがない。したがって、非接触型データ受送信体３０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。
【００４４】
（３）第三の実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する保護部材を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
図６において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４と、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４を介してインレット１１のＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、第一の被覆材１３および第二の被覆材１４に添設された保護部材４１とから概略構成されている。
【００４５】
保護部材４１は、断面長方形状の筒状の部材であり、インレット１１および被覆材１２からなる積層体を挿通した場合に、第一の被覆材１３または第二の被覆材１４と重なる部分４１ａ，４１ｂが、長方形の外郭線と対角線からなる枠状をなしている（図６参照）。ただし、この枠状の部分は、ＩＣチップ１７を覆うように形成されている。
【００４６】
この保護部材４１の内部にインレット１１および被覆材１２からなる積層体が挿通され、保護部材４１が、被覆材１２を介してＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように配置された後、保護部材４１が積層体に対して圧着または熔着されることにより、所定の位置に固定されている。
ここで、積層体に保護部材４１を圧着するとは、保護部材４１を積層体の厚さ方向にかしめて固定することである。また、積層体に保護部材４１を熔着するとは、保護部材４１の一部を溶融して、被覆材１２に保護部材４１を接着することである。
【００４７】
なお、図６では、保護部材４１がインレット１１の長手方向と垂直な方向にかしめられた状態を示し、溝状の凹み４１ｃは、保護部材４１をかしめたことによって生じたものである。
また、保護部材４１が、圧着または熔着される場合、圧着または熔着される位置、すなわち、凹み４１ｃの位置はＩＣチップ１７と重ならない位置とされる。
また、被覆材１２に対して保護部材４１が、圧着または熔着されることにより、保護部材４１の内面４１ｄが、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよび第二の被覆材１４の一方の面１４ａに接した状態で、保護部材４１が被覆材１２に対して固定されている。
【００４８】
保護部材４１の材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４９】
この非接触型データ受送信体４０は、インレット１１および被覆材１２からなる積層体に保護部材４１が圧着または熔着され、被覆材１２を介して、ＩＣチップ１７およびその近傍に重なるように、保護部材４１が配置されているので、非接触型データ受送信体４０が、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境にさらされた場合であっても、ＩＣチップ１７およびその近傍に外力が加わるのを抑制できる。また、被覆材１２は可撓性の材料からなり、被覆材１２を覆う保護部材４１は、被覆材１２よりも硬質の材料からなるので、非接触型データ受送信体４０を曲げても、被覆材１２が破れて、インレット１１が露出することがない。さらに、被覆材１２に対して保護部材４１が、かしめられるか、または、熔着される位置がＩＣチップ１７と重ならない位置とされているので、被覆材１２に対して保護部材４１を固定する際に、ＩＣチップ１７が破壊されることがない。したがって、非接触型データ受送信体４０は、高温・高圧の環境における耐久性に優れている。
【符号の説明】
【００５０】
１０，３０，４０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１３・・・第一の被覆材、１４・・・第二の被覆材、１５，３１，４１・・・保護部材、１６・・・基材、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・アンテナ、１９，２０・・・放射素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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