(57)【要約】【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１、第２の金型で半導体チップが搭載された被成形品をクランプし、前記金型内に充填した樹脂を用いて前記被成形品を封止する樹脂封止金型であって、
前記第１、第２の金型の少なくとも一方には、前記金型内に充填される前記樹脂の前記金型の対向方向の厚みよりも前記金型の表面に近い位置に、第１のヒータが配置されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１のヒータが、相手金型側表面に露出している
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項３】
請求項１において、
前記第１のヒータの相手金型側には保護層が形成されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項４】
請求項３において、
前記保護層の対向方向の厚みが、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの０．１〜１倍である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記第１のヒータの反相手金型側に、断熱層が形成されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項６】
請求項５において、
前記断熱層の対向方向の厚みが、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの１〜１０倍である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかにおいて
前記第１のヒータが配置されている金型の内部に、第２のヒータが埋設されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかにおいて、
前記第１、第２の金型の少なくとも一方が、貫通孔を有する枠状金型と、該貫通孔に嵌合して相手金型側に摺動可能な圧縮金型とからなり、
前記第１のヒータが、前記圧縮金型に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項９】
請求項８において、
前記第１のヒータが配置される面積が、前記圧縮金型の表面積と同一である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等が搭載された被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の実装分野では、露光等のパターンニング技術によって回路設計されたベアチップをウェハから切り出し、これをダイ上にマウントし、さらにワイヤボンディング等によって外部端子と結線し、その後、樹脂封止する工程がある。
【０００３】
この樹脂封止工程では、熱を与えることによって硬化を促進するいわゆる熱硬化性樹脂が用いられるが、樹脂をキャビティ内に充填した後、数分間を樹脂の硬化時間（キュアタイム）に費やしており、生産性が低い（サイクルタイムが長い）という問題があった。
【０００４】
この硬化時間の短縮を図るものとして図１０に示した樹脂パッケージ装置が公知である（特許文献１参照）。この樹脂パッケージ装置は所謂トランスファ型の装置であり、対向して配置される上下金型内部に設けられた通常のヒータ１０のほかに、カル部１２およびキャビティ１４の近傍に吸発熱体１６、１７を設けるように構成されている。また、吸発熱体１６、１７は、断熱体１８、１９に取り囲まれている。
【０００５】
このような構成の樹脂パッケージ装置を用いることで、樹脂封止の押し出し時（樹脂流動時）においては、吸発熱体１６、１７の吸熱作用により、カル部１２やキャビティ１４が封止樹脂の溶融温度に保持されることから、該封止樹脂の粘度が適切な値に保持され、キャビティ１４内の樹脂の押し出し速度を適切な値に維持することができるとされている。更に、押し出し工程を完了した時点においては、吸発熱体１６、１７の放熱作用によって、カル部１２やキャビティ１４の内部が、封止樹脂の硬化温度にまで加熱され、樹脂の硬化が促進されるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に、封止材料としての熱硬化性樹脂は、エポキシにガラスフィラーを混入させたもの等が利用される。この封止材料は、ある一定の温度域内で流動性を増し（粘度が低下し）、それ以上の温度で硬化が促進する（粘度が増加する）という性質を有している。単純に、樹脂の硬化時間（キュアタイム）の短縮化のみを実現するのであれば、予め金型の温度を高め（樹脂の流動性を確保するために樹脂が低粘度となる温度域よりも高め）に設定しておいたり、より早い段階から金型の温度を高い状態に切り替えることで、より素早く樹脂を硬化させることが可能である。しかしながら、予め金型の温度を高く設定したり、より早い段階から金型の温度を切り替えるということは流動時の段階で樹脂の硬化を促すことを意味するため、樹脂の流動性悪化による他の問題点（例えば、樹脂が均一に広がらない、粘度の増加によってボンディングワイヤ等を切断・短絡させてしまう、ボイドが発生する等）が顕在化してしまう。
【０００８】
即ち、図１１に示したように、例えば金型の温度を予め高めに設定していた場合等には、「樹脂の硬化が完了するまでの時間」を短くすることができるものの、圧縮工程において樹脂の流動性が高く維持されている時間が短く、上手く樹脂を充填できないという問題が生じる。また、金型内部に設置されたヒータをコントロールしても、金型自体の熱容量が大きいためレスポンスが悪く、細かく温度を変化させることが困難である。
【０００９】
特に近年における携帯電話等に使用される半導体製品は、超薄型化・微細化が進行しており、精度のよい樹脂封止を行なうべく樹脂を低粘度化して流動性を確保している。このように低粘度の樹脂の使用が前提となれば、硬化完了までの時間がより必要とされると同時に、予め金型の温度を高く設定する等の手法は、流動性を確保するという観点から問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、樹脂の硬化が完了するまでの時間（キュアタイム）を短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持することが可能な樹脂封止金型を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、対向する第１、第２の金型で半導体チップが搭載された被成形品をクランプし、前記金型内に充填した樹脂を用いて前記被成形品を封止する樹脂封止金型であって、前記第１、第２の金型の少なくとも一方には、前記金型内に充填される前記樹脂の前記金型の対向方向の厚みよりも前記金型の表面に近い位置に、第１のヒータを配置することにより、上記課題を解決するものである。
【００１２】
このように、金型の相手金型側表面の近傍（金型内に充填される樹脂の対向方向の厚みよりも金型の表面に近い位置）にヒータを配置することによって、金型に接触している樹脂の温度を細かく制御することが可能となった。即ち、例えば、樹脂の流動性を高く維持したい場合には、当該第１のヒータを「流動性を高く維持できる温度域」に設定し、流動が完了した後は直ちに硬化を促進する温度域にまで切り替える。ここで本発明では、金型の表面近傍にヒータが敷設されている。近年では、樹脂の金型の対向方向の厚み（例えばキャビティの厚み）は１ｍｍに満たないものも多いことを考慮すると、実質的に、金型の殆ど表面に相当する位置となるが、このような位置であるからこそ、金型の熱容量の影響を回避して、よりリアルタイムに樹脂の温度を制御することが可能となっている。
【００１３】
なお、本発明は、特許文献１に記載された技術のように、カル部１２やキャビティ１４の近傍に吸発熱体１６、１７を設ける技術と異なり、蓄積された熱を放出するというものではないため、加熱を能動的に制御することが可能である。
【００１４】
また、前記第１のヒータを、相手金型側表面に露出するように構成すれば、最も樹脂の温度を細かく制御することが可能である。
【００１５】
一方で、前記第１のヒータの相手金型側に保護層を形成すれば、繰り返される樹脂封止作業によっても、金型に配置された第１のヒータが損傷等することを防止することができる。
【００１６】
例えばこの保護層の対向方向の厚みを、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの０．１〜１倍とすることで、本発明の趣旨（目的）を損なうことなく、優れた保護性能を発揮することが可能となる。
【００１７】
このとき、例えば、前記第１のヒータの反相手金型側に、断熱層を形成するような構成とすれば、第１のヒータによって発生した熱をより効率的に樹脂側（例えばキャビティ、カル、ランナ側）へと導くことができる。
【００１８】
例えばこの断熱層の対向方向の厚みを、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの１〜１０倍とすることで、構造的な強度を保ちつつ、優れた断熱性を確保することが可能となる。断熱層を構成する材料の特性等にもよるが、１倍に満たない場合は十分な断熱効果を発揮することができず、１０倍を超える場合には、金型全体の構造的な強度が十分に確保できない。
【００１９】
勿論、金型表面の近傍（または表面）に配置した前記第１のヒータのみによる制御ではなく、前記第１のヒータが配置されている金型の内部に、第２のヒータを埋設するような構成とすれば、熱容量の大きな金型を所定の温度に維持する役割を内蔵された第２のヒータに委ねることができるため、第１のヒータは、樹脂の硬化を促進することだけを考慮した設計が可能となる。
【００２０】
また、前記第１、第２の金型の少なくとも一方が、貫通孔を有する枠状金型と、該貫通孔に嵌合して相手金型側に摺動可能な圧縮金型とからなり、前記第１のヒータを、前記圧縮金型の表面に敷設すれば、施行上有利である。即ち、第１又は第２の金型を構成する圧縮金型は、同様に金型を構成する枠状金型とは別部品として取り扱うことが可能であり、当該圧縮金型のみを必要により加工等すれば足り、枠状金型部分は従来の金型をそのまま利用することが可能となる。また場合によっては、圧縮金型においてもその表面に第１のヒータを敷設するのみで足り、圧縮金型自体の加工をも不要である。
【００２１】
このとき、前記第１のヒータが配置される面積が、前記圧縮金型の表面積と同一であるように構成すれば、キャビティ内の樹脂を均一に温度管理することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明を適用することにより、高品質な樹脂封止を短いサイクルタイムで完了することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型の概略構成図
【図２】ヒータユニットを中心とした拡大図
【図３】ヒータユニットを中心とした拡大図であって、キャビティ厚みとの関係性を示した図
【図４】本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型の概略封止工程図
【図５】本発明にかかる樹脂封止金型を用いた場合の樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図
【図６】本発明の第２の実施形態を示した図
【図７】本発明の第３の実施形態を示した図
【図８】本発明の第４の実施形態を示した図
【図９】本発明の第５の実施形態を示した図
【図１０】特許文献１に記載される樹脂パッケージ装置
【図１１】樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型１００の概略構成図である。図２は、ヒータユニット１４０を中心とした拡大図である。図３は、ヒータユニット１４０を中心とした拡大図であって、キャビティ厚みＨ１との関係性を示した図である。図４は、樹脂封止金型１００の概略封止工程図である。図５は、本発明にかかる樹脂封止金型１００を用いた場合の樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図である。なお、説明および理解容易のため、図面の縮尺等は部分的に誇張した表現を採用しており、必ずしも実際の金型を構成する各部の比率と同一ではない。
【００２６】
<樹脂封止金型の構成>
樹脂封止金型１００は、上下に対向して配置された上型１０２と下型１０４とで構成される。また当該上型１０２と下型１０４とは、図示せぬプレス機構と接続されており、所定のタイミングで当接・離間することが可能とされている。
【００２７】
下型１０４は、対向方向に貫通した貫通孔１０６Ａを有する枠状金型１０６と、この貫通孔１０６Ａに嵌合して上下に進退動可能な圧縮金型１０８とで構成されている。またこの枠状金型１０６は、圧縮金型１０８の鍔部からバネ１１０を介して支持されている。また、圧縮金型１０８の表面、即ち、上型１０２側の表面にはヒータユニット１４０が配置されている（ヒータユニット１４０についての詳細は後述する。）。更にこの圧縮金型１０８の内部には、内部ヒータ（カートリッジヒータ）１０８が埋設されており、圧縮金型１０８全体の温度を所定の温度に維持管理することが可能とされている。
【００２８】
なお、本実施形態では、圧縮金型１０８の表面の一部にのみヒータユニット１４０が配置されているが、圧縮金型１０８の表面の面積全てにヒータユニット１４０を配置するような構成を採用することも可能である。そのような構成とすれば、キャビティ１７０内の樹脂１６０をより均一に温度管理することが可能となる。
【００２９】
一方、上型１０２の表面（下型１０４側表面）には、図示せぬ吸着機構が設けられており、搬送機構（図示しない）によって金型内に搬送されてきた基板（被成形品）１３０を吸着して保持することが可能とされている。
【００３０】
なお、図１における符号１５０は、封止材料としての樹脂１６０が金型表面に付着することを防止したり、樹脂封止後の成形品の離型性を向上させるためのリリースフィルム（離型フィルム）である。また、上型１０２と下型１０４とで基板１３０をクランプすることによって形成される空間がキャビティ１７０である。
【００３１】
<ヒータユニットの構成>
次に、ヒータユニット１４０の構成について説明する。ヒータユニット１４０は、例えば電熱ヒータ等によって構成されたシート状のシートヒータ（第１のヒータ）１４０Ｂと、このシートヒータ１４０Ｂの上面、即ち、キャビティ１７０側に配置される保護プレート（保護層）１４０Ａと、シートヒータ１４０Ｂと圧縮金型１０８との間（反上型１０２側）に形成される断熱層１４０Ｃとから構成されている。
【００３２】
保護プレート１４０Ａは、例えば圧縮金型１０８を構成する材料と同様の材質によって構成され、樹脂封止の際の圧力等からシートヒータ１４０Ｂを充分に保護することが可能な強度が保たれている。即ち、ここでの保護プレート１４０Ａは、ヒータユニット１４０を構成すると同時に、圧縮金型１０８自身を構成する部材である。換言すると、シートヒータ１４０Ｂが、保護プレート１４０Ａの厚み分だけ金型内に埋められるように配置されている。また、断熱層１４０Ｃは、シートヒータ１４０Ｂによって発生した熱を、効率的に保護プレート１４０Ａを介してキャビティ１７０側へと導くために、シートヒータ１４０Ｂから圧縮金型１０８側へと熱が伝導するのを防止する目的で設けられている。この断熱層は、例えばセラミック等の材料によって形成されている。勿論この断熱層の材料が、セラミックに限定されるわけではなく、シートヒータ１４０Ｂによって発生した熱を効率的に遮断できる限りにおいて、様々な材料および構造の断熱層を用いることが可能である。また、本実施形態における断熱層１４０Ｃはシートヒータ１４０Ｂと隣接するような配置構成とされているが、離れていてもよい。
【００３３】
また、図３に示すように、本実施形態においては、保護プレート１４０Ａの厚み（上型１０２と下型１０４との対向方向の厚み）Ｈ２は、圧縮工程完了時におけるキャビティ１７０の厚み（上型１０２と下型１０４との間に充填されている樹脂１６０の対向方向の厚み）Ｈ１の１倍以下である必要がある。即ち、シートヒータ１４０Ｂが、金型内に充填される樹脂１６０の金型の対向方向の厚みよりも金型の表面に近い位置に配置されている。また、断熱層１４０Ｃの厚み（上型１０２と下型１０４との対向方向の厚み）Ｈ３は、同様に、圧縮工程完了時におけるキャビティ１７０の厚みＨ１との比較において１〜１０倍が望ましい。これは、断熱層を構成する材料の特性等にもよるが、１倍に満たない場合は十分な断熱効果を発揮することができず、１０倍を超える場合には、金型全体の構造的な強度が十分に確保できないことに起因している。
【００３４】
なお、本発明においては、これらの保護プレート（保護層）１４０Ａや断熱層１４０Ｃは必ずしも必須の構成要素とはならない。例えばシートヒータ１４０Ｂ自体が繰り返される樹脂封止作業に十分に耐えうる構造である場合には不用であり、シートヒータ１４０Ｂが金型表面に露出していてもよい。また、断熱層１４０Ｃにおいても同様であり、例えば、金型を構成する材料自体の熱伝導率が低い場合には、断熱層を省略した構成も可能である。
【００３５】
また、本実施形態では、シートヒータ１４０Ｂが、圧縮金型１０８の表面に敷設されており、施行上有利である。即ち、下型１０４を構成する圧縮金型１０８は、同様に下型１０４を構成する枠状金型１０６とは別部品として取り扱うことが可能であり、当該圧縮金型１０８のみを必要により加工等すれば足り、枠状金型１０６の部分は従来の金型をそのまま利用することが可能となる。また場合によっては、圧縮金型１０８においてもその表面にシートヒータ１０４Ｂを敷設するのみで足り、圧縮金型１０８自体の加工をも不要である。
【００３６】
<樹脂封止金型の作用>
続いて図４を参照しつつ、この樹脂封止金型１００を用いた樹脂封止の工程について簡単に説明する。
【００３７】
図４（Ａ）に示すように、当初、上型１０２と下型１０４とは離間している。この状態で、図示せぬ搬送機構によって、上型１０２の表面に半導体チップ１３２が搭載された基板１３０が搬送され吸着保持される。一方、下型１０４のキャビティ１７０（枠状金型１０６と圧縮金型１０８との段差が形成されている部分）には、図示せぬ搬送機構によって封止材料としての樹脂１６０が投入される（より正確には、下型１０４の表面にはリリースフィルム１５０が吸着保持されているため、当該リリースフィルム１５０上に投入される。）。本実施形態においては、この樹脂１６０は、予め所定の形状に予備的に成形されたプリフォーム樹脂が用いられている。勿論、このようにプリフォーム樹脂に限定されるものではなく、粉状、粒状、ペレット状等の様々な形態の樹脂であっても差し支えない。
【００３８】
またこの時点においては、圧縮金型１０８の内部に設けられた内部ヒータ１０８Ａによって、この圧縮金型１０８全体の温度が所定の温度域（投入された樹脂１６０の流動性が高い温度域）に維持されている。その結果、キャビティ１７０内に樹脂１６０が投入されると同時に、樹脂は溶融し始め、流動性が向上する。一方で、圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は動作していない。
【００３９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、上型１０２と下型１０４とが当接する。この動作によって、キャビティ１７０内に投入された樹脂１６０が圧縮されつつ、キャビティ１７０内に均一に充填する作業が行なわれる（圧縮工程）。この時点においても圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は動作しておらず、専ら、圧縮金型１０８の内部に設けられた内部ヒータ１０８Ａによって、樹脂１６０の流動性が高い温度域に金型の温度が維持されている。その結果、当該樹脂１６０の流動によって半導体チップ等に設けられているボンディングワイヤ等の短絡・切断を誘発することもなく、更に、流動性の高さから、キャビティ１７０内に均一に樹脂１６０を充填させることが可能となっている。
【００４０】
続いて、図４（Ｃ）に示したように、圧縮金型１０８による圧縮工程が完了すると同時に（またはその前後に）、圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）が動作し、キャビティ１７０内に充填された樹脂１６０の温度を一気に硬化温度域にまで加熱する。本実施形態におけるシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は、前述した通り、圧縮金型１０８の表面に保護プレート１４０Ａのみを介して配置されており、素早く樹脂１６０の温度を変化させることが可能である。また、シートヒータ１４０Ｂの下には断熱層１４０Ｃが設けられているため、当該シートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）で発生した熱が、圧縮金型１０８全体へと逃げることなく効率的にキャビティ１７０内に充填されている樹脂１６０側へと導かれる。
【００４１】
なお、シートヒータ１４０Ｂの動作が開始される時点は、必ずしも圧縮工程が完了すると同時である必要はない。例えば、圧縮工程が終了する以前からある程度の温度域（例えば樹脂の流動性が高い温度域）で動作させておき、圧縮工程終了と同時に（またはその前後に）温度を切り替えるような制御を行ってもよい。
【００４２】
このようなプロセスにより樹脂封止が行われる際の、樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示したものが図５である。この図５に示しているように、本発明を適用した樹脂封止金型１００を使用して樹脂封止を行なった場合には、圧縮工程が終わると同時に急速に樹脂の硬化度が上昇している。即ち、圧縮工程が完了するまでの間は、樹脂材料としての樹脂の流動性を高く維持すると同時に、樹脂の流動が終った段階で速やかに樹脂を硬化させ、樹脂の硬化が完了するまでの時間（キュアタイム）を短縮している。その結果、樹脂の流動性が高い状態でキャビティ内に均一に樹脂を充填させることによって高い樹脂封止品質を保つと同時に、短いサイクルタイムで樹脂封止を完了することが可能となっている。
【００４３】
また、次回の封止作業に移行する場合には、キャビティ１７０周辺の温度を樹脂の流動性が高い温度域にまで下げておく必要がある。本実施形態では、金型の表面に保護プレート１４０Ａのみを介してシートヒータ１４０Ｂが配置されているため、例えば、金型表面にブロワ等によって空気を当てること等により、簡易且つ迅速に温度を低下させることができる。
【００４４】
<本発明の他の実施形態について>
また、上記実施形態においては下型１０４を構成する圧縮金型側１０８にのみヒータユニット１４０が設けられていたが、上型１０２側に設けるような構成を採用しても良い。例えば図６に示すように、圧縮金型２０８の表面にヒータユニット２４０Ａを敷設すると同時に、基板２３０を吸着固定する上型２０２側の表面にも、同様にヒータユニット２４０Ｂを敷設するような構成を採用してもよい。このようにすれば、上下方向から被成形品である基板２３０をより均一な状態で温度管理することが可能となり、封止後の基板２３０の「反り」等を防止すること可能となる。なお係る場合、上型２０２側に敷設されるヒータユニット２４０Ｂは、圧縮金型２０８側に設けるヒータユニット２４０Ａと同様の構成である必要は無い。即ち、本実施形態のように、上型２０２が直接封止材料としての樹脂に接するのではなく基板２３０を介して接しているような場合には、ヒータユニット２４０Ｂの大きさや設定温度に関しては適宜に変更・調整可能である。
【００４５】
また、図７に示すように、圧縮金型４０８に配置されるヒータユニット４４０を、例えばインサート４０８Ａを介して着脱可能に構成しても良い。このような構成とすれば、性能の異なるヒータユニットを適宜取り替えることが容易となる。
【００４６】
<トランスファ方式への適用例>
なお、上記では全て所謂「圧縮金型」を例に説明しているが、トランスファ方式の樹脂封止金型にも幅広く適用することが可能である。図８および図９に、トランスファ方式の金型への適用例を示している。
【００４７】
トランスファ方式の金型に適用する場合には、キャビティのみならず、カル部やランナ部に対応する位置に第１のヒータ（例えばシートヒータ）を配置することによって、カル部やランナ部を流動する樹脂や滞留する樹脂の温度を積極的に管理することができる。図８および図９に示した例では、カル部３６、５３６の表面や近傍に、第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６が配置されている。このような構成とすれば、硬化工程において、樹脂に厚み（Ａ２）があるカル部３６、５３６に存在する樹脂をより積極的に硬化させることによって、ランナ部５０等との硬化タイミングを揃えることが可能となる。かかる場合の第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６の金型表面からの位置は、当該第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６に対応する位置に充填されている樹脂の厚み（即ち、カル部３６、５３６厚みＡ２）よりも金型表面に近い位置に配置すればよい（図９の例で説明すると、Ａ３≦Ａ２という関係が成り立つ）。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、熱硬化性樹脂を用いた樹脂成形金型に広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１００…樹脂封止金型
１０２…上型
１０４…下型
１０６…枠状金型
１０６Ａ…貫通孔
１０８…圧縮金型
１０８Ａ…内部ヒータ
１１０…バネ
１３０…基板（被成形品）
１３２…半導体チップ
１４０…ヒータユニット
１４０Ａ…保護プレート（保護層）
１４０Ｂ…ヒータ
１４０Ｃ…断熱層
１５０…リリースフィルム
１６０…樹脂（封止樹脂）
１７０…キャビティ
【図１】
2012256925.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年8月30日(2012.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１、第２の金型で半導体チップが搭載された被成形品をクランプし、前記金型内に充填した樹脂を用いて前記被成形品を封止する樹脂封止金型であって、
前記第１、第２の金型の少なくとも一方には、前記金型内に充填される前記樹脂の前記金型の対向方向の厚みよりも前記金型の表面に近い位置に、第１のヒータが配置され且つ相手金型側表面に露出していない
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１のヒータの相手金型側には保護層が形成されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項３】
請求項２において、
前記保護層の対向方向の厚みが、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの０．１〜１倍である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記第１のヒータの反相手金型側に、断熱層が形成されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項５】
請求項４において、
前記断熱層の対向方向の厚みが、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの１〜１０倍である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記第１のヒータが配置されている金型の内部に、第２のヒータが埋設されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかにおいて、
前記第１、第２の金型の少なくとも一方が、貫通孔を有する枠状金型と、該貫通孔に嵌合して相手金型側に摺動可能な圧縮金型とからなり、
前記第１のヒータが、前記圧縮金型に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１のヒータが配置される面積が、前記圧縮金型の表面積と同一である
ことを特徴とする樹脂封止金型。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等が搭載された被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の実装分野では、露光等のパターンニング技術によって回路設計されたベアチップをウェハから切り出し、これをダイ上にマウントし、さらにワイヤボンディング等によって外部端子と結線し、その後、樹脂封止する工程がある。
【０００３】
この樹脂封止工程では、熱を与えることによって硬化を促進するいわゆる熱硬化性樹脂が用いられるが、樹脂をキャビティ内に充填した後、数分間を樹脂の硬化時間（キュアタイム）に費やしており、生産性が低い（サイクルタイムが長い）という問題があった。
【０００４】
この硬化時間の短縮を図るものとして図１０に示した樹脂パッケージ装置が公知である（特許文献１参照）。この樹脂パッケージ装置は所謂トランスファ型の装置であり、対向して配置される上下金型内部に設けられた通常のヒータ１０のほかに、カル部１２およびキャビティ１４の近傍に吸発熱体１６、１７を設けるように構成されている。また、吸発熱体１６、１７は、断熱体１８、１９に取り囲まれている。
【０００５】
このような構成の樹脂パッケージ装置を用いることで、樹脂封止の押し出し時（樹脂流動時）においては、吸発熱体１６、１７の吸熱作用により、カル部１２やキャビティ１４が封止樹脂の溶融温度に保持されることから、該封止樹脂の粘度が適切な値に保持され、キャビティ１４内の樹脂の押し出し速度を適切な値に維持することができるとされている。更に、押し出し工程を完了した時点においては、吸発熱体１６、１７の放熱作用によって、カル部１２やキャビティ１４の内部が、封止樹脂の硬化温度にまで加熱され、樹脂の硬化が促進されるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に、封止材料としての熱硬化性樹脂は、エポキシにガラスフィラーを混入させたもの等が利用される。この封止材料は、ある一定の温度域内で流動性を増し（粘度が低下し）、それ以上の温度で硬化が促進する（粘度が増加する）という性質を有している。単純に、樹脂の硬化時間（キュアタイム）の短縮化のみを実現するのであれば、予め金型の温度を高め（樹脂の流動性を確保するために樹脂が低粘度となる温度域よりも高め）に設定しておいたり、より早い段階から金型の温度を高い状態に切り替えることで、より素早く樹脂を硬化させることが可能である。しかしながら、予め金型の温度を高く設定したり、より早い段階から金型の温度を切り替えるということは流動時の段階で樹脂の硬化を促すことを意味するため、樹脂の流動性悪化による他の問題点（例えば、樹脂が均一に広がらない、粘度の増加によってボンディングワイヤ等を切断・短絡させてしまう、ボイドが発生する等）が顕在化してしまう。
【０００８】
即ち、図１１に示したように、例えば金型の温度を予め高めに設定していた場合等には、「樹脂の硬化が完了するまでの時間」を短くすることができるものの、圧縮工程において樹脂の流動性が高く維持されている時間が短く、上手く樹脂を充填できないという問題が生じる。また、金型内部に設置されたヒータをコントロールしても、金型自体の熱容量が大きいためレスポンスが悪く、細かく温度を変化させることが困難である。
【０００９】
特に近年における携帯電話等に使用される半導体製品は、超薄型化・微細化が進行しており、精度のよい樹脂封止を行なうべく樹脂を低粘度化して流動性を確保している。このように低粘度の樹脂の使用が前提となれば、硬化完了までの時間がより必要とされると同時に、予め金型の温度を高く設定する等の手法は、流動性を確保するという観点から問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、樹脂の硬化が完了するまでの時間（キュアタイム）を短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持することが可能な樹脂封止金型を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、対向する第１、第２の金型で半導体チップが搭載された被成形品をクランプし、前記金型内に充填した樹脂を用いて前記被成形品を封止する樹脂封止金型であって、前記第１、第２の金型の少なくとも一方には、前記金型内に充填される前記樹脂の前記金型の対向方向の厚みよりも前記金型の表面に近い位置に、第１のヒータを配置し且つ相手金型側表面に露出させないことにより、上記課題を解決するものである。
【００１２】
このように、金型の相手金型側表面の近傍（金型内に充填される樹脂の対向方向の厚みよりも金型の表面に近い位置）にヒータを配置することによって、金型に接触している樹脂の温度を細かく制御することが可能となった。即ち、例えば、樹脂の流動性を高く維持したい場合には、当該第１のヒータを「流動性を高く維持できる温度域」に設定し、流動が完了した後は直ちに硬化を促進する温度域にまで切り替える。ここで本発明では、金型の表面近傍にヒータが敷設されている。近年では、樹脂の金型の対向方向の厚み（例えばキャビティの厚み）は１ｍｍに満たないものも多いことを考慮すると、実質的に、金型の殆ど表面に相当する位置となるが、このような位置であるからこそ、金型の熱容量の影響を回避して、よりリアルタイムに樹脂の温度を制御することが可能となっている。
【００１３】
なお、本発明は、特許文献１に記載された技術のように、カル部１２やキャビティ１４の近傍に吸発熱体１６、１７を設ける技術と異なり、蓄積された熱を放出するというものではないため、加熱を能動的に制御することが可能である。
【００１４】
【００１５】
一方で、前記第１のヒータの相手金型側に保護層を形成すれば、繰り返される樹脂封止作業によっても、金型に配置された第１のヒータが損傷等することを防止することができる。
【００１６】
例えばこの保護層の対向方向の厚みを、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの０．１〜１倍とすることで、本発明の趣旨（目的）を損なうことなく、優れた保護性能を発揮することが可能となる。
【００１７】
このとき、例えば、前記第１のヒータの反相手金型側に、断熱層を形成するような構成とすれば、第１のヒータによって発生した熱をより効率的に樹脂側（例えばキャビティ、カル、ランナ側）へと導くことができる。
【００１８】
例えばこの断熱層の対向方向の厚みを、前記金型内に充填される前記樹脂の対向方向の厚みの１〜１０倍とすることで、構造的な強度を保ちつつ、優れた断熱性を確保することが可能となる。断熱層を構成する材料の特性等にもよるが、１倍に満たない場合は十分な断熱効果を発揮することができず、１０倍を超える場合には、金型全体の構造的な強度が十分に確保できない。
【００１９】
勿論、金型表面の近傍（または表面）に配置した前記第１のヒータのみによる制御ではなく、前記第１のヒータが配置されている金型の内部に、第２のヒータを埋設するような構成とすれば、熱容量の大きな金型を所定の温度に維持する役割を内蔵された第２のヒータに委ねることができるため、第１のヒータは、樹脂の硬化を促進することだけを考慮した設計が可能となる。
【００２０】
また、前記第１、第２の金型の少なくとも一方が、貫通孔を有する枠状金型と、該貫通孔に嵌合して相手金型側に摺動可能な圧縮金型とからなり、前記第１のヒータを、前記圧縮金型の表面に敷設すれば、施行上有利である。即ち、第１又は第２の金型を構成する圧縮金型は、同様に金型を構成する枠状金型とは別部品として取り扱うことが可能であり、当該圧縮金型のみを必要により加工等すれば足り、枠状金型部分は従来の金型をそのまま利用することが可能となる。また場合によっては、圧縮金型においてもその表面に第１のヒータを敷設するのみで足り、圧縮金型自体の加工も不要である。
【００２１】
このとき、前記第１のヒータが配置される面積が、前記圧縮金型の表面積と同一であるように構成すれば、キャビティ内の樹脂を均一に温度管理することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明を適用することにより、高品質な樹脂封止を短いサイクルタイムで完了することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型の概略構成図
【図２】ヒータユニットを中心とした拡大図
【図３】ヒータユニットを中心とした拡大図であって、キャビティ厚みとの関係性を示した図
【図４】本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型の概略封止工程図
【図５】本発明にかかる樹脂封止金型を用いた場合の樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図
【図６】本発明の第２の実施形態を示した図
【図７】本発明の第３の実施形態を示した図
【図８】本発明の第４の実施形態を示した図
【図９】本発明の第５の実施形態を示した図
【図１０】特許文献１に記載される樹脂パッケージ装置
【図１１】樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態の一例である樹脂封止金型１００の概略構成図である。図２は、ヒータユニット１４０を中心とした拡大図である。図３は、ヒータユニット１４０を中心とした拡大図であって、キャビティ厚みＨ１との関係性を示した図である。図４は、樹脂封止金型１００の概略封止工程図である。図５は、本発明にかかる樹脂封止金型１００を用いた場合の樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示した図である。なお、説明および理解容易のため、図面の縮尺等は部分的に誇張した表現を採用しており、必ずしも実際の金型を構成する各部の比率と同一ではない。
【００２６】
<樹脂封止金型の構成>
樹脂封止金型１００は、上下に対向して配置された上型１０２と下型１０４とで構成される。また当該上型１０２と下型１０４とは、図示せぬプレス機構と接続されており、所定のタイミングで当接・離間することが可能とされている。
【００２７】
下型１０４は、対向方向に貫通した貫通孔１０６Ａを有する枠状金型１０６と、この貫通孔１０６Ａに嵌合して上下に進退動可能な圧縮金型１０８とで構成されている。またこの枠状金型１０６は、圧縮金型１０８の鍔部からバネ１１０を介して支持されている。また、圧縮金型１０８の表面、即ち、上型１０２側の表面にはヒータユニット１４０が配置されている（ヒータユニット１４０についての詳細は後述する。）。更にこの圧縮金型１０８の内部には、内部ヒータ（カートリッジヒータ）１０８Ａが埋設されており、圧縮金型１０８全体の温度を所定の温度に維持管理することが可能とされている。
【００２８】
なお、本実施形態では、圧縮金型１０８の表面の一部にのみヒータユニット１４０が配置されているが、圧縮金型１０８の表面の面積全てにヒータユニット１４０を配置するような構成を採用することも可能である。そのような構成とすれば、キャビティ１７０内の樹脂１６０をより均一に温度管理することが可能となる。
【００２９】
一方、上型１０２の表面（下型１０４側表面）には、図示せぬ吸着機構が設けられており、搬送機構（図示しない）によって金型内に搬送されてきた基板（被成形品）１３０を吸着して保持することが可能とされている。
【００３０】
なお、図１における符号１５０は、封止材料としての樹脂１６０が金型表面に付着することを防止したり、樹脂封止後の成形品の離型性を向上させるためのリリースフィルム（離型フィルム）である。また、上型１０２と下型１０４とで基板１３０をクランプすることによって形成される空間がキャビティ１７０である。
【００３１】
<ヒータユニットの構成>
次に、ヒータユニット１４０の構成について説明する。ヒータユニット１４０は、例えば電熱ヒータ等によって構成されたシート状のシートヒータ（第１のヒータ）１４０Ｂと、このシートヒータ１４０Ｂの上面、即ち、キャビティ１７０側に配置される保護プレート（保護層）１４０Ａと、シートヒータ１４０Ｂと圧縮金型１０８との間（反上型１０２側）に形成される断熱層１４０Ｃとから構成されている。
【００３２】
保護プレート１４０Ａは、例えば圧縮金型１０８を構成する材料と同様の材質によって構成され、樹脂封止の際の圧力等からシートヒータ１４０Ｂを充分に保護することが可能な強度が保たれている。即ち、ここでの保護プレート１４０Ａは、ヒータユニット１４０を構成すると同時に、圧縮金型１０８自身を構成する部材である。換言すると、シートヒータ１４０Ｂが、保護プレート１４０Ａの厚み分だけ金型内に埋められるように配置されている。また、断熱層１４０Ｃは、シートヒータ１４０Ｂによって発生した熱を、効率的に保護プレート１４０Ａを介してキャビティ１７０側へと導くために、シートヒータ１４０Ｂから圧縮金型１０８側へと熱が伝導するのを防止する目的で設けられている。この断熱層は、例えばセラミック等の材料によって形成されている。勿論この断熱層の材料が、セラミックに限定されるわけではなく、シートヒータ１４０Ｂによって発生した熱を効率的に遮断できる限りにおいて、様々な材料および構造の断熱層を用いることが可能である。また、本実施形態における断熱層１４０Ｃはシートヒータ１４０Ｂと隣接するような配置構成とされているが、離れていてもよい。
【００３３】
また、図３に示すように、本実施形態においては、保護プレート１４０Ａの厚み（上型１０２と下型１０４との対向方向の厚み）Ｈ２は、圧縮工程完了時におけるキャビティ１７０の厚み（上型１０２と下型１０４との間に充填されている樹脂１６０の対向方向の厚み）Ｈ１の１倍以下である必要がある。即ち、シートヒータ１４０Ｂが、金型内に充填される樹脂１６０の金型の対向方向の厚みよりも金型の表面に近い位置に配置されている。また、断熱層１４０Ｃの厚み（上型１０２と下型１０４との対向方向の厚み）Ｈ３は、同様に、圧縮工程完了時におけるキャビティ１７０の厚みＨ１との比較において１〜１０倍が望ましい。これは、断熱層を構成する材料の特性等にもよるが、１倍に満たない場合は十分な断熱効果を発揮することができず、１０倍を超える場合には、金型全体の構造的な強度が十分に確保できないことに起因している。
【００３４】
なお、本発明においては、これらの保護プレート（保護層）１４０Ａや断熱層１４０Ｃは必ずしも必須の構成要素とはならない。例えばシートヒータ１４０Ｂ自体が繰り返される樹脂封止作業に十分に耐えうる構造である場合には不要である。また、断熱層１４０Ｃにおいても同様であり、例えば、金型を構成する材料自体の熱伝導率が低い場合には、断熱層を省略した構成も可能である。
【００３５】
また、本実施形態では、シートヒータ１４０Ｂが、圧縮金型１０８の表面に敷設されており、施行上有利である。即ち、下型１０４を構成する圧縮金型１０８は、同様に下型１０４を構成する枠状金型１０６とは別部品として取り扱うことが可能であり、当該圧縮金型１０８のみを必要により加工等すれば足り、枠状金型１０６の部分は従来の金型をそのまま利用することが可能となる。また場合によっては、圧縮金型１０８においてもその表面にシートヒータ１０４Ｂを敷設するのみで足り、圧縮金型１０８自体の加工も不要である。
【００３６】
<樹脂封止金型の作用>
続いて図４を参照しつつ、この樹脂封止金型１００を用いた樹脂封止の工程について簡単に説明する。
【００３７】
図４（Ａ）に示すように、当初、上型１０２と下型１０４とは離間している。この状態で、図示せぬ搬送機構によって、上型１０２の表面に半導体チップ１３２が搭載された基板１３０が搬送され吸着保持される。一方、下型１０４のキャビティ１７０（枠状金型１０６と圧縮金型１０８との段差が形成されている部分）には、図示せぬ搬送機構によって封止材料としての樹脂１６０が投入される（より正確には、下型１０４の表面にはリリースフィルム１５０が吸着保持されているため、当該リリースフィルム１５０上に投入される。）。本実施形態においては、この樹脂１６０は、予め所定の形状に予備的に成形されたプリフォーム樹脂が用いられている。勿論、このようにプリフォーム樹脂に限定されるものではなく、粉状、粒状、ペレット状等の様々な形態の樹脂であっても差し支えない。
【００３８】
またこの時点においては、圧縮金型１０８の内部に設けられた内部ヒータ１０８Ａによって、この圧縮金型１０８全体の温度が所定の温度域（投入された樹脂１６０の流動性が高い温度域）に維持されている。その結果、キャビティ１７０内に樹脂１６０が投入されると同時に、樹脂は溶融し始め、流動性が向上する。一方で、圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は動作していない。
【００３９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、上型１０２と下型１０４とが当接する。この動作によって、キャビティ１７０内に投入された樹脂１６０が圧縮されつつ、キャビティ１７０内に均一に充填する作業が行なわれる（圧縮工程）。この時点においても圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は動作しておらず、専ら、圧縮金型１０８の内部に設けられた内部ヒータ１０８Ａによって、樹脂１６０の流動性が高い温度域に金型の温度が維持されている。その結果、当該樹脂１６０の流動によって半導体チップ等に設けられているボンディングワイヤ等の短絡・切断を誘発することもなく、更に、流動性の高さから、キャビティ１７０内に均一に樹脂１６０を充填させることが可能となっている。
【００４０】
続いて、図４（Ｃ）に示したように、圧縮金型１０８による圧縮工程が完了すると同時に（またはその前後に）、圧縮金型１０８に配置されたシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）が動作し、キャビティ１７０内に充填された樹脂１６０の温度を一気に硬化温度域にまで加熱する。本実施形態におけるシートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）は、前述した通り、圧縮金型１０８の表面に保護プレート１４０Ａのみを介して配置されており、素早く樹脂１６０の温度を変化させることが可能である。また、シートヒータ１４０Ｂの下には断熱層１４０Ｃが設けられているため、当該シートヒータ１４０Ｂ（ヒータユニット１４０）で発生した熱が、圧縮金型１０８全体へと逃げることなく効率的にキャビティ１７０内に充填されている樹脂１６０側へと導かれる。
【００４１】
なお、シートヒータ１４０Ｂの動作が開始される時点は、必ずしも圧縮工程が完了すると同時である必要はない。例えば、圧縮工程が終了する以前からある程度の温度域（例えば樹脂の流動性が高い温度域）で動作させておき、圧縮工程終了と同時に（またはその前後に）温度を切り替えるような制御を行ってもよい。
【００４２】
このようなプロセスにより樹脂封止が行われる際の、樹脂の硬化度（粘度）と時間との関係を示したものが図５である。この図５に示しているように、本発明を適用した樹脂封止金型１００を使用して樹脂封止を行なった場合には、圧縮工程が終わると同時に急速に樹脂の硬化度が上昇している。即ち、圧縮工程が完了するまでの間は、樹脂材料としての樹脂の流動性を高く維持すると同時に、樹脂の流動が終った段階で速やかに樹脂を硬化させ、樹脂の硬化が完了するまでの時間（キュアタイム）を短縮している。その結果、樹脂の流動性が高い状態でキャビティ内に均一に樹脂を充填させることによって高い樹脂封止品質を保つと同時に、短いサイクルタイムで樹脂封止を完了することが可能となっている。
【００４３】
また、次回の封止作業に移行する場合には、キャビティ１７０周辺の温度を樹脂の流動性が高い温度域にまで下げておく必要がある。本実施形態では、金型の表面に保護プレート１４０Ａのみを介してシートヒータ１４０Ｂが配置されているため、例えば、金型表面にブロワ等によって空気を当てること等により、簡易且つ迅速に温度を低下させることができる。
【００４４】
<本発明の他の実施形態について>
また、上記実施形態においては下型１０４を構成する圧縮金型側１０８にのみヒータユニット１４０が設けられていたが、上型１０２側に設けるような構成を採用しても良い。例えば図６に示すように、圧縮金型２０８の表面にヒータユニット２４０Ａを敷設すると同時に、基板２３０を吸着固定する上型２０２側の表面にも、同様にヒータユニット２４０Ｂを敷設するような構成を採用してもよい。このようにすれば、上下方向から被成形品である基板２３０をより均一な状態で温度管理することが可能となり、封止後の基板２３０の「反り」等を防止すること可能となる。なお係る場合、上型２０２側に敷設されるヒータユニット２４０Ｂは、圧縮金型２０８側に設けるヒータユニット２４０Ａと同様の構成である必要は無い。即ち、本実施形態のように、上型２０２が直接封止材料としての樹脂に接するのではなく基板２３０を介して接しているような場合には、ヒータユニット２４０Ｂの大きさや設定温度に関しては適宜に変更・調整可能である。
【００４５】
また、図７に示すように、圧縮金型４０８に配置されるヒータユニット４４０を、例えばインサート４０８Ａを介して着脱可能に構成しても良い。このような構成とすれば、性能の異なるヒータユニットを適宜取り替えることが容易となる。
【００４６】
<トランスファ方式への適用例>
なお、上記では全て所謂「圧縮金型」を例に説明しているが、トランスファ方式の樹脂封止金型にも幅広く適用することが可能である。図８および図９に、トランスファ方式の金型への適用例を示している。
【００４７】
トランスファ方式の金型に適用する場合には、キャビティのみならず、カル部やランナ部に対応する位置に第１のヒータ（例えばシートヒータ）を配置することによって、カル部やランナ部を流動する樹脂や滞留する樹脂の温度を積極的に管理することができる。図８および図９に示した例では、カル部３６、５３６の表面や近傍に、第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６が配置されている。このような構成とすれば、硬化工程において、樹脂に厚み（Ａ２）があるカル部３６、５３６に存在する樹脂をより積極的に硬化させることによって、ランナ部５０等との硬化タイミングを揃えることが可能となる。かかる場合の第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６の金型表面からの位置は、当該第１のヒータ（局部ヒータ）４６、５４６に対応する位置に充填されている樹脂の厚み（即ち、カル部３６、５３６厚みＡ２）よりも金型表面に近い位置に配置すればよい（図９の例で説明すると、Ａ３≦Ａ２という関係が成り立つ）。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、熱硬化性樹脂を用いた樹脂成形金型に広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１００…樹脂封止金型
１０２…上型
１０４…下型
１０６…枠状金型
１０６Ａ…貫通孔
１０８…圧縮金型
１０８Ａ…内部ヒータ
１１０…バネ
１３０…基板（被成形品）
１３２…半導体チップ
１４０…ヒータユニット
１４０Ａ…保護プレート（保護層）
１４０Ｂ…ヒータ
１４０Ｃ…断熱層
１５０…リリースフィルム
１６０…樹脂（封止樹脂）
１７０…キャビティ