(57)【要約】【課題】消費電力の少ない照明装置を提供する。【解決手段】本発明の有機ＥＬ素子は、基板と、この基板の上に形成される第１の電極と、前記基板の上に形成される絶縁性の隔壁と、前記第１の電極の上に、前記絶縁性の隔壁により分離して形成される複数の有機層と、その有機層の上に形成された第２の電極を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2012009254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の上に形成される第１の電極と、
前記基板の上に形成される絶縁性の隔壁と、
前記第１の電極の上に、前記絶縁性の隔壁により分離して形成される複数の有機層と、
その有機層の上に形成された第２の電極を有することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記絶縁性の隔壁は、前記第１の電極の表面に形成されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記絶縁性の隔壁は、前記基板の表面に形成されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
基板の上に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、
前記基板の上に絶縁膜を形成する絶縁膜パターン形成工程と、
前記第１の電極の上に、前記絶縁膜パターンにより分離して複数の有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層の上に第２の電極を形成する第２の電極形成工程
を有することを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁膜は、前記第１の電極の表面に形成されることを特徴とする請求項４記載の照明装置の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜パターンは、前記基板の表面に形成されることを特徴とする請求項４記載の照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明に関し、特に誘導灯などに用いられる照明装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明として有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、従来から光源として用いられている熱陰極放電ランプやＬＥＤに比べて薄型化が可能であるため、特に看板用途に注目されている。有機ＥＬ素子を用いた看板として、例えば、特開２００８−１６５３３７号公報（以下、特許文献１）に記載されている。特許文献１には、表面に誘導内容の文字が描かれている透光性を有する表示パネルと、この表示パネルに内装される薄板状の有機ＥＬ薄膜とを備えた誘導灯が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６５３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記誘導灯において、所望の光量、すなわち、所望の輝度を得るために、現状では光源とディスプレイ内容の文字やシンボルが描かれた表示パネルを用いる方法が多く用いられている。ところが、上記構成では表示パネルの透過率が例えば５０％程度であるため、所望の輝度を得るためには少なくとも表示パネルがない場合に比べて２倍以上の電力を供給しなければならず、消費電力が多くなる傾向にある。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑み為されたものであり、その目的は、消費電力の少ない照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る照明装置は、基板と、この基板の上に形成される第１の電極と、前記基板の上に形成される絶縁性の隔壁と、前記第１の電極の上に、前記絶縁性の隔壁により分離して形成される複数の有機層と、その有機層の上に形成された第２の電極を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、消費電力の少ない照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す照明装置の斜視図。
【図２】図１の一点鎖線Ａ−Ａ’に沿った断面図。
【図３】図１の４の詳細図。
【図４】図１の有機ＥＬ素子１の製造方法の説明図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法の説明図。
【図６】本発明の他の実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態の有機ＥＬ素子について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子について図１から図４を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の斜視図を示し、図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ａ’に沿った断面図を示す。
【００１１】
有機ＥＬ素子１は、例えば無アルカリガラスのような透光性を有するガラスからなる基板２を主要部として有している。図２に示すように、基板２の表面には、第１の電極３、絶縁膜４、有機層５ａ、５ｂ、第２の電極６が逐次積層され、略立方体に形成されている。また、基板２はＵＶ硬化樹脂７を介して、封止材８と封止されている。
【００１２】
第１の電極３は、有機層５ａ、５ｂに電子を供給する。第１の電極３は、導電性の物質であればよく、例えば基板２側にアルミニウム、アルミニウムの上にフッ化リチウムで構成される。第１の電極３は、図２に示すように、基板２の表面を覆って、略平坦に形成される。第１の電極３は、例えば真空蒸着法により形成される。
【００１３】
絶縁膜４は、有機層５ａと有機層５ｂを分離する絶縁性の隔壁として、第１の電極３表面に、例えばフォトリソグラフィ法により、パターン形成され、有機層５ａ、５ｂ間のショートを抑制する。絶縁膜４に用いられるものとしては、例えばポリイミド樹脂やノボラック樹脂などの絶縁体が挙げられる。
【００１４】
有機層５ａ、５ｂは、第１の電極３および第２の電極６より電子、正孔が供給されることで発光する。有機層５ａ、５ｂは、例えば真空蒸着法により塗り分けられ、メタルマスクを用いて所望のシンボルが得られるように第１の電極３上に形成される。有機層５ａ、５ｂに用いられるものとしては、例えばα−ＮＰＤやＡｌｑ３などが挙げられる。また、有機層５ａ、５ｂの種類は限定されず、所望のシンボルを得るために必要な種類の数だけ有機層を形成すればよい。また、有機層５ａ、５ｂは、おのおの一層に限らず複数の層から成っていてもよい。
【００１５】
第２の電極６は、有機層５ａ、５ｂに正孔を供給する。第２の電極６は、図２に示すように、例えば真空蒸着法により塗り分けられ、メタルマスクを用いて、所望のシンボルが得られるように絶縁膜４で分離された有機層５ａ及び有機層５ｂ上にそれぞれ形成される。第２の電極６に用いられるものとしては、透光性を有する導電体であればよく、例えばＩＴＯ等が用いられる。
【００１６】
ＵＶ硬化樹脂７は、基板２および封止材８を封止する。ＵＶ硬化樹脂７は、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂により構成される。ＵＶ硬化樹脂７は、例えばディスペンサによる吐出法により形成される。
【００１７】
封止材８は、ＵＶ硬化樹脂７と協調して、有機ＥＬ素子１の内部に水分やガスが侵入しないように気密に保つ。封止材８は例えば無アルカリガラスである。封止材８は、ＵＶ硬化樹脂７形成後に貼り合わされ、ＵＶ硬化樹脂７に例えば紫外線を照射することによって封止される。
【００１８】
ここで、有機層５ａ、５ｂおよび第２の電極６の構成について、更に詳しく説明する。
【００１９】
有機層５ａ、５ｂは、図２に示すように、絶縁膜４により分割される。有機層５ａ、５ｂが絶縁膜４により分割されているのは、有機層５ａ、５ｂに電界を印加して発光するときに有機層５ａが発光するために必要とするエネルギーと有機層５ｂが発するために必要とするエネルギーが異なるためである。また、有機層５ａ、５ｂが同一の第１の電極３および第２の電極６により電力が供給されると、一方の有機層のみ発光する可能性や、一方の有機層のみ溶融し始める可能性があるためである。また、ＪＩＬ５５０２の表示面の輝度の規格において、白色発光部と緑色発光部との輝度の比を制御する必要があるためである。同様の理由により、第２の電極６が絶縁膜４により分割されているのは、有機層５ａ、５ｂに印加する電力を変化させるためである。
【００２０】
次に、本発明の第１の実施形態の有機ＥＬ素子１の製造方法について、図４を参照して詳細に説明する。
【００２１】
第１の電極形成工程は、図４（ａ）に示す基板２の表面に、図４（ｂ）に示すように、基板２の表面の大部分を覆うように、第１の電極３を真空蒸着法により形成する。
【００２２】
絶縁膜パターン形成工程は、図４（ｃ）に示すように、有機層５ａ、５ｂとの所望の境界の位置に、例えばフォトリソグラフィにより絶縁膜４を第１の電極３の表面に形成する。このとき、絶縁膜４の幅は５０μｍ、望ましくは１０μｍであるのがよい。
【００２３】
有機層５ａ形成工程は、図４（ｄ）に示すように、有機層５ａを得るためのマスクを用いて、真空蒸着法により、第１の電極３の上に、有機層５ａを形成する。また、有機層５ｂ形成工程は、有機層５ａ形成工程と同様、図４（ｅ）に示すように、有機層５ｂを得るためのマスクを用いて、真空蒸着法により、第１の電極３の上に、有機層５ｂを形成する。
【００２４】
第２の電極形成工程は、図４（ｆ）に示すように、有機層５ａ、５ｂの上に第２の電極をスパッタリング法により形成する。
【００２５】
ＵＶ硬化樹脂形成工程は、図４（ｇ）に示すように、基板２の端部に、第１の電極３、絶縁膜４、有機層５ａ、５ｂおよび第２の電極６の積層体の厚さよりも厚く、ＵＶ硬化樹脂７を吐出法により形成する。このとき、ＵＶ硬化樹脂７は、電力供給部を残すため、基板２の端部より０．５ｍｍ以上、望ましくは１．０ｍｍ以上あけて形成するのがよい。
【００２６】
封止工程は、図４（ｇ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂７の上に、封止材８を配設し、ＵＶ硬化樹脂７および封止材８に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂７および封止材８を封止する。これにより、複数の有機層５ａ、５ｂを有する有機ＥＬ素子１が得られる。
【００２７】
この有機ＥＬ素子１に用いられた有機層５ａ、５ｂは、第１の電極３および第２の電極６から電子および正孔を供給することにより、有機層５ａ、５ｂ自身が発光する。有機層５ａ、５ｂはあらかじめ所望の波長で発光する材料を選定することで、例えば特許文献１に記載されているような所望のパターンとするための表示パネルを用いることなく、所望のパターンで発光することができる有機ＥＬ素子１を得ることができる。
【００２８】
したがって、本実施の形態によれば、消費電力の少ない照明装置を提供することができる。
【００２９】
また、本実施の形態によれば、第１の電極３を有機層５ａ、５ｂとで共通化している。すなわち、有機ＥＬ素子１を発光させるための直流電源との接続において、接地側の配線を共通化することができるため、有機ＥＬ素子１への配線を簡素化することが可能である。
【００３０】
図５は、本発明の第２の実施形態の有機ＥＬ素子１の製造工程を示す図である。この第２の実施形態の有機ＥＬ素子１の製造方法は、第１の実施形態の有機ＥＬ素子１の製造方法において、第１の電極３および絶縁膜４の構造のみが異なり、他は同一であるため、同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３１】
絶縁膜パターン形成工程は、図５（ｂ）に示すように、基板２の表面に例えばフォトリソグラフィにより絶縁膜４を形成する。
【００３２】
第１の電極形成工程は、図５（ｃ）に示すように、基板２の表面に例えば真空蒸着法により、第１の電極３を形成する。
【００３３】
以降は第１の実施形態と同様にして、有機層５ａ、５ｂ、第２の電極６、ＵＶ硬化樹脂７を形成し、ＵＶ硬化樹脂７の上に、封止材８を配設し、ＵＶ硬化樹脂７および封止材８に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂７および封止材８を封止することで、有機層５ａ、５ｂを有する有機ＥＬ素子１が得られる。
【００３４】
従って、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施の形態では、第１の電極３が絶縁膜４により分割して形成されているため、有機層５ａ、５ｂの発光状態を任意に変更することができる。即ち、例えば有機層５ａのみ発光させ、有機層５ｂは発光させないなどの発光状態を任意に設定することができるため、有機ＥＬ素子１の視認性を更に向上させることができる。
【００３５】
なお、本発明は上記構成に限定されるものではなく、例えば以下のとおりにしてもよい。
【００３６】
基板２の材質は限定されない。例えば、ＰＥＴやＰＥＮで構成されるフレキシブルな材料で構成されてもよい。
【００３７】
また、第１の電極３、第２の電極６のいずれか一方、または第１の電極３および第２の電極６のいずれもが透光性を有していてもよい。
【００３８】
また、第１の電極３の材料は、特に限定されず、透光性の導電体であればどのような材料でもよい。具体的には、例えば酸化スズや酸化亜鉛、またはそれらの複合体でもよい。
【００３９】
また、上記の実施の形態では、有機層として５ａ、５ｂの２つを示したが、有機層の種類は限定されず、所望のシンボルを得るために必要な種類の数だけ有機層を形成すればよい。
【００４０】
また、第２の電極６の材料は特に限定されず、透光性の導電体であればどのような材料でもよい。例えば、マグネシウムや銀などの合金で構成されてもよい。
【００４１】
また、図６に示すように、バリアフィルム９を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  …照明装置
２  …基板
３  …第１の電極
４  …絶縁膜
５  …有機層
６  …第２の電極
７  …ＵＶ硬化樹脂
８  …封止材
９  …バリアフィルム
【図１】
2012009254.tif 000003
【図２】
2012009254.tif 000004
【図３】
2012009254.tif 000005
【図４】
2012009254.tif 000006
【図５】
2012009254.tif 000007
【図６】
2012009254.tif 000008