(57)【要約】【課題】直流抵抗値が低く、大電流に対応することができるコイル部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】金属平板を打ちぬき、切欠部１５ａ、１５ｂ、１５ｃを形成した複数のリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃと、リング部１６の表面を覆う絶縁皮膜１７と、リング部１６を連接したリング連接部１８と、リング部１６と連接されていないリング部１６ａ、１６ｃの端部に接続した端子部１３を形成し、これらを複数のリング部１６が上下に重なり合うようにリング連接部１８で折曲して形成しており、端子部１３を形成していないリング部１６ｂの切欠部１５ｂに対向する位置のリング部１６ａ、１６ｃの絶縁皮膜１７の厚さを、他の部分の絶縁皮膜１７の厚さよりも厚くしたものであり、絶縁皮膜１７全体を薄くできるため、直流抵抗の小さいコイル部品を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有するコイル部と、前記コイル部に接続した端子部と、前記コイル部を被覆するとともに前記端子部を突出させた外装部とを備え、前記コイル部は、金属平板に平面状に配置した、切欠部を形成した複数のリング部と、前記リング部の表面を覆う絶縁皮膜と、前記リング部の端部に形成し複数の前記リング部を連接したリング連接部と、前記リング部と連接されていない前記リング部の端部に接続した端子部とからなり、これらを複数の前記リング部が上下に重なり合うように前記リング連接部で折曲して形成しており、前記端子部を接続していない前記リング部に形成した切欠部と対向する位置の前記リング部の前記絶縁皮膜の厚さを、他の部分の前記絶縁皮膜の厚さよりも厚くしたコイル部品。
【請求項２】
前記端子部を接続していない前記リング部の端部には、切欠部に向かって、前記リング部の円周方向に突出部を延設した請求項１記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年コンピュータ等に用いるコイル部品としては、動作領域が数ＭＨｚ程度の高周波領域で、数ｍΩの微小直流抵抗値を確保しつつ、１０数Ａ程度の大電流に対応したものが求められている。これに対して、図４のように、金属板を打ち抜くことによりコイル電極１を形成し、その表面に絶縁層２を設けたものを折り曲げてコイル部３を形成し、金属磁性体を用いた圧粉成形により外装部４を形成することにより閉磁路磁心を構成するものが提案されている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１１４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のコイル部品では、圧粉成形するときにコイル電極が変形され、コイル同士が短絡する可能性があるため、コイル電極の表面に絶縁層を設けている。この短絡を確実に防ぐためには、絶縁層の厚さを十分に確保する必要があるが、この絶縁層の厚さが厚すぎると、磁気効率が低下し、インダクタンス値が小さくなる。そこで所定のインダクタンス値を得るために、コイル電極の長さを長くとる必要があるが、これによって直流抵抗値が大きくなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、貫通孔を有するコイル部と、コイル部に接続した端子と、コイル部を被覆するとともに端子部を突出させた外装部とを備え、コイル部は、金属平板に平面状に配置した、切欠部を形成した複数のリング部と、リング部の表面を覆う絶縁皮膜と、リング部の端部に形成し複数のリング部を連接したリング連接部と、リング部と連接されていないリング部の端部に接続した端子部とからなり、これらを複数のリング部が上下に重なり合うようにリング連接部で折曲して形成しており、端子部を接続していないリング部に形成した切欠部と対向する位置のリング部の絶縁皮膜の厚さを、他の部分の絶縁皮膜の厚さよりも厚くしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成により、絶縁皮膜の厚さを最小限にできるため、磁気効率の低下を最小限に抑え、所定のインダクタンス値を得るためのコイル長を最小限にすることができるため、直流抵抗値が低く、大電流に対応することができるコイル部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の平面状に配置した金属平板からなる複数のリング部の平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるコイル部品のコイル部の切欠部付近の断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の断面図
【図４】従来のコイル部品の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の平面状に配置した金属平板からなる複数のリング部の平面図、図２は同コイル部品のコイル部を折曲加工したときの、切欠部付近の断面図、図３は同コイル部品の断面図である。
【００１１】
図１〜３において、本発明の一実施の形態におけるコイル部１２は、互いに連接するリング連接部１８で連接し平面状に配置した金属平板からなる複数のリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを、リング連接部１８で折曲するとともに互いに上下に重ね合わせて形成した貫通孔１１を有するコイル部１２と、このコイル部１２に接続した端子部１３と、リング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの表面に設けられた絶縁皮膜１７と、コイル部１２を被覆するとともに端子部１３を突出させた外装部１４とを備えている。
【００１２】
平面状に配置した金属平板からなる複数のリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、例えば厚み０．５ｍｍの銅板を打ち抜いて形成したり、エッチングしたりして形成されており、それぞれのリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、その一部を切り欠いた切欠部１５ａ、１５ｂ、１５ｃを有した円弧状部からなる。
【００１３】
このリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの円弧状部の端部にはリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを互いに連接するリング連接部１８を形成している。
【００１４】
また、端子部１３を接続していないリング部１６ｂの円弧状部の端部には、切欠部１５ｂに向かって突出部１９を延設している。
【００１５】
そして、このリング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃは外径を全て略同等とし、リング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ全体の表面にアクリル樹脂からなる絶縁皮膜１７を設けている。この絶縁皮膜１７の材質はアクリル樹脂に限らずエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの絶縁性樹脂を用いてもよい。
【００１６】
さらに、コイル部１２を折曲加工したときに、端子部１３を接続していないリング部１６ｂに形成した切欠部１５ｂと対向する位置に、絶縁皮膜１７と同じ材料で厚み寸法を厚くした層厚部２０を設けている。コイル部１２を折曲加工したときの切欠部１５ｂ付近の断面図を図２に示す。
【００１７】
ここで絶縁皮膜１７を形成するために、まず、リング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの両面全体に１５〜３０μｍ程度で薄く絶縁性樹脂を塗布する。これを一旦硬化あるいは半硬化したあと、スクリーン印刷により、コイル部１２を折曲加工したときに端子部１３を接続していないリング部１６ｂに形成した切欠部１５ｂと対向する部分のみに層厚部２０を形成したもので、この切欠部１５ｂの上側に隣接するリング部１６ａと下側に隣接するリング部１６ｃのいずれにも絶縁皮膜１７の厚みを厚くした層厚部２０を形成したものである。本実施の形態では、リング部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ全体に設ける絶縁皮膜１７と切欠部１５ｂに対向する部分のみに設ける層厚部２０の絶縁性樹脂は同じものを用いたが、異なるものを用いても構わない。
【００１８】
このコイル部１２を圧粉成形により外装部１４を形成し、端子部１３を外装部１４の側面から底面に向けて折曲加工することによって得られたコイル部品の断面図を図３に示す。
【００１９】
外装部１４を形成する際に、金属磁性粉と結合材を混合した圧粉体を金型に入れ上下のパンチで圧力を加えることにより成形するが、このときに成形圧力により切欠部１５ｂの上側あるいは下側に隣接したリング部１６ａ、１６ｃが切欠部１５ｂの空間側にたわむように変形され、リング部１６ａと１６ｂ、リング部１６ｂと１６ｃが短絡する可能性がある。これを防ぐためにリング部１６の表面に絶縁皮膜１７を設けているが、この短絡を確実に防ぐためには、絶縁皮膜１７の厚さを十分に確保する必要があり、この絶縁皮膜１７の厚さが厚すぎると、磁気効率が低下し、インダクタンス値が小さくなる。圧粉成形を行なう際に、どこに短絡が生じやすいかを検討した結果、端子部１３を接続していないリング部１６ｂに形成した切欠部１５ｂ付近で発生しやすいことが判明した。
【００２０】
そこで、端子部１３を接続していないリング部１６ｂに形成した切欠部１５ｂに対向する位置のリング部１６ａ、１６ｃの絶縁皮膜１７の厚さを、他の部分の厚さよりも厚くし、絶縁皮膜１７の高さを他の部分よりも高くすることにより、切欠部１５ｂの空間を埋めることができ、圧粉成形の際にリング部１６ａ、１６ｃが変形することを抑制して、全体としての絶縁皮膜１７を薄くしても、圧粉成形による短絡の発生を抑えることができる。このため、層厚部２０の厚み寸法はリング部１６ｂの厚み寸法以上にすることが望ましく、本実施の形態のように切欠部１５ｂに対向する上下の位置に層厚部２０を形成する場合には、上側、下側に其々リング部１６ｂの厚み寸法の１／２以上の寸法の層厚部２０を形成することが望ましい。また、層厚部２０の形状は切欠部１５ｂの空間を埋める断面形状が矩形状のものが望ましいが、リング部１６ａ、１６ｃの変形を抑制する厚みを確保できれば断面形状が山型のものでも構わない。
【００２１】
これにより結果として磁気効率を高め、コイル長を短くすることにより、直流抵抗値が小さなコイル部品を得ることができる。
【００２２】
なお、本実施の形態では、切欠部１５ｂに向かって突出部１９を延設しているが、層厚部２０の幅、高さを十分に確保することができれば、無くても構わない。ただし、圧粉成形のリング部１６ａ、１６ｃの変形を最小限にするためには、突出部１９を設けることが、より望ましい。
【００２３】
また、本実施の形態では、層厚部２０を切欠部１５ｂの対向する位置の上下に設けたが、リング部１６ｂの厚み寸法以上の厚みが確保できれば、上側または下側のいずれか一方に形成してもよく、層厚部２０を形成する工数を削減して生産性を向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係るコイル部品は、絶縁皮膜の厚さを最小限にし、直流抵抗値が低く、大電流に対応することができるコイル部品を得ることができるため、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２５】
１１  貫通孔
１２  コイル部
１３  端子部
１４  外装部
１５ａ  切欠部
１５ｂ  切欠部
１５ｃ  切欠部
１６ａ  リング部
１６ｂ  リング部
１６ｃ  リング部
１７  絶縁皮膜
１８  リング連接部
１９  突出部
２０  層厚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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