(57)【要約】【課題】スクリーン印刷の際に、印刷ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】素体２を保持する保持治具２０と、開口パターン４５が形成されたスクリーン版４０と、開口パターン４５よりも広い開口３１が形成されたスペーサ３０と、を用意する。素体２の少なくとも一部が保持治具２０より突出するように保持治具２０に素体２を保持すると共に保持治具２０上にスペーサ３０を配置した状態で、スクリーン版４０を用いて導電性ペーストをスクリーン印刷する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体の外表面に機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷することによって付与する工程を備えた電子部品の製造方法であって、
前記素体を保持する保持治具と、開口パターンが形成された印刷スクリーン版と、前記開口パターンよりも広い開口が形成されたスペーサと、を用意し、
前記素体の少なくとも一部が前記保持治具より突出するように前記保持治具に前記素体を保持すると共に前記保持治具と前記印刷スクリーン版の間に前記スペーサを配置した状態で、前記印刷スクリーン版を用いて前記機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷する電子部品の製造方法。
【請求項２】
スクリーン印刷後に、前記印刷マスクの裏面をクリーニングすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記保持治具として、弾性ゴムに開口部が形成された保持治具を用い、該開口部内で前記素体を保持することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記保持治具として、粘着性を有する保持治具を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記保持治具において、前記スペーサと接触する領域が、非粘着性であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記スペーサにおいて、前記保持治具と接触する領域が、非粘着処理を施されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、素体の外表面に導電性ペーストや抵抗ペースト等の機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷することによって付与し、機能性厚膜を付与する工程を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載されている電子部品の製造方法では、弾性ゴムに多数の素体保持用孔を有するキャリアプレート等の公知の保持治具を用意し、素体のペースト塗布面を突出させる状態で保持治具に保持し、印刷スクリーン版を用いて導電性ペーストを複数の素体にスクリーン印刷し、端子電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４７３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている電子部品の製造方法は、以下のような問題点を有している。
【０００５】
保持治具に形成された複数の素体の保持位置全てに素体を挿入しないと、スクリーン印刷される部位に素体が挿入されていない部分が発生する。このとき、印刷スクリーン版と保持治具が接触し、導電性ペーストが保持治具に転写される懼れがある。保持治具に導電性ペーストが付着すると、高価な保持治具の再使用が困難となる。一般に使用される公知のキャリアプレートは、生産性を向上させるため一般に数千個以上の保持位置を有する場合があり、これらの保持位置全てに常に素地を完全に挿入することは難しいため、生産コストが大幅に増加してしまう。
【０００６】
また、保持治具として、公知のキャリアプレートを用いる場合、素体はキャリアプレートの各貫通孔に挿入した状態で保持されるが、保持治具の保持力が弱い場合、スクリーン印刷の際に、スキージの押圧力が印刷スクリーンを介して素体に作用し、素体が貫通孔内に押し込まれてしまう懼れがある。素体が貫通孔内に押し込まれると、印刷スクリーンと保持治具が接触して、上述したように、導電性ペーストが保持治具に転写されて付着する懼れがある。
【０００７】
本発明は、スクリーン印刷の際に、印刷ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、素体に導電性ペースト等の機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷することによって付与する工程を備えた電子部品の製造方法であって、素体を保持する保持治具と、開口パターンが形成された印刷スクリーン版と、開口パターンよりも広い開口が形成されたスペーサと、を用意し、素体の少なくとも一部が保持治具より突出するように保持治具に素体を保持すると共に保持治具と印刷スクリーン版の間にスペーサを配置した状態で、印刷スクリーン版を用いて機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法では、保持治具と印刷スクリーンの間にスペーサを配置した状態で印刷スクリーン版を用いて機能性厚膜ペーストをスクリーン印刷するので、保持治具に素体が保持されていない部位が存在する場合でも、保持治具と印刷スクリーン版との間に位置するスペーサにより、印刷スクリーン版と保持治具とが接触することはない。これにより、保持治具に機能性厚膜ペーストが転写されて付着するのを防ぐことができる。なお、スペーサに形成された開口は、印刷スクリーン版に形成された開口パターンよりも広くすることで、スペーサ本体が印刷スクリーンの開口部に接触しないように配置すれば、仮に印刷スクリーン版とスペーサとが接触した場合でも、スペーサに機能性厚膜ペーストが転写されて付着することはない。
【００１０】
スクリーン印刷後に、印刷マスクの裏面をクリーニングしてもよい。
【００１１】
一般に、印刷マスクに形成された開口パターンは、素体における機能性厚膜ペーストの転写（付着）予定領域よりも広く設定される。このため、スクリーン印刷を行うと、印刷スクリーン版の開口部にあるスクリーン裏面には、表面から印刷スキージによって圧力を受けた印刷ペースト（機能性厚膜ペースト）がにじみ出ることがある。印刷スクリーンの開口部裏面にしみ出した印刷ペースト量が多くなると、次回のスクリーン印刷の際に、しみ出した印刷ペーストにより、素体に転写されるペースト量が過剰になり印刷不良の誘因となる。更に、過剰にしみ出した印刷ペーストが、保持治具やスペーサに付着する懼れがある。印刷スクリーン版の開口部裏面にしみ出した印刷ペースト量が多くなると、次回のスクリーン印刷の際に、しみ出した印刷ペーストにより、素体に転写されるペースト量が過剰になり印刷不良の誘因となる。さらに過剰にしみ出した印刷ペーストが、保持治具やスペーサに付着する懼れがある。しかしながら、スクリーン印刷後に、印刷マスクの裏面をクリーニングすることにより、印刷スクリーン版の裏面に付着した印刷ペーストが除去されることとなり、上述した問題点を確実に防ぐことができる。
【００１２】
保持治具として、弾性ゴムに開口部が形成された保持治具を用い、当該開口部内で素体を保持してもよい。この場合でも、保持治具に機能性厚膜ペーストが転写されて付着するのを防ぐことができる。
【００１３】
保持治具として、公知の粘着プレート（たとえば、特開２００５−３４７６５６号公報）などの、粘着性を有する保持治具を用いてもよい。
【００１４】
粘着性を有する保持治具を用いた場合、たとえば公知の粘着プレートを用いると、素体全体が保持治具から突出した状態となる。このため、スクリーン印刷の際に、スキージの移動により、素体にはスキージの移動方向に向かう外力が作用し、素体が倒れてしまう懼れがある。しかしながら、粘着性を有する保持治具にスペーサを配置した状態でスクリーン印刷することにより、素体に作用する上記外力が軽減され、スクリーン印刷時に素体が倒れるのを防ぐことができ、機能性厚膜ペーストの付与を安定して行うことができる。
【００１５】
保持治具において、スペーサと接触する領域が、非粘着性であってもよい。また、スペーサにおいて、保持治具と接触する領域が、非粘着処理を施されていてもよい。いずれの場合にも、保持治具からのスペーサの取り外しを容易に行うことができる。
【００１６】
スペーサが保持治具に粘着すると、保持治具からスペーサを分離する際に、スペーサや、保持治具に強い力を印加する必要が生じ、スペーサと保持治具の位置がずれて、スペーサと素体とが接触して、素体が倒れたり、素体が保持治具から脱落したりする懼れがある。また、極小サイズの電子部品の場合、素体のサイズも極小であるため、保持治具からの素体の突出高さも極めて低い。このため、使用するスペーサの厚みも薄くなってしまう。このような薄いスペーサを用いた場合、スペーサが保持治具に粘着していると、保持治具からスペーサを取り外す際に、スペーサが変形する懼れがある。しかしながら、保持治具の表面におけるスペーサと接触する領域を非粘着性とする、もしくはスペーサと保持治具と接触する領域に非粘着処理を行うことで、保持治具からのスペーサの取り外しを容易に行うことができることにより、上述した問題点が生じるのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、スクリーン印刷の際に、印刷ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】素体保持工程、スペーサ配置工程、及び第一ペースト層形成工程を説明するための図である。
【図４】スペーサの構成を示す平面図である。
【図５】第一焼付工程、第二ペースト層形成工程、及び第二焼付工程を説明するための図である。
【図６】第二ペースト層形成工程を説明するための図である。
【図７】スペーサの一変形例を示す平面図である。
【図８】保持冶具及びスペーサの一変形例の断面構成を説明するための図である。
【図９】保持冶具及びスペーサの一変形例を示す平面図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図１１】本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法により得られた電子部品を示す斜視図である。
【図１３】本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法により得られた電子部品の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
まず、図１を参照して、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品１として、積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００２１】
図１に示されるように、電子部品１は、素体２と、素体２の外表面に配置された複数の外部電極３，４と、を備えている。素体２は、略直方体形状を呈しており、複数の絶縁体層６が積層されることにより形成されている。絶縁体層６は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなる。実際の電子部品１では、各絶縁体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２２】
素体２は、一対の端面２ａ，２ｂと、四つの側面２ｃと、を有している。一対の端面２ａ，２ｂは、素体２の長手方向で互いに対向しており、略矩形形状を呈している。各側面２ｃは、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に伸びている。電子部品１は、たとえば、縦が０．６〜４．５ｍｍ程度に設定され、横が０．３〜３．２ｍｍ程度に設定され、厚みが０．２〜３．２ｍｍ程度に設定されている。略直方体形状とは、直方体形状も含む。
【００２３】
外部電極３は、端面２ａ側に配置されている。外部電極３は、端面２ａの全面を覆い且つその一部が四つの側面２ｃ上に回り込むように形成されている。外部電極４は、端面２ｂ側に配置されている。外部電極４は、端面２ｂの全面を覆い且つその一部が四つの側面２ｃ上に回り込むように形成されている。外部電極３，４における側面２ｃを覆う部分の長さ、すなわち、外部電極３，４の端面２ａ，２ｂを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端との間の寸法（図１において「Ｂ」で示される）を、「Ｂ寸法」と称する。Ｂ寸法は、たとえば、０．１５〜０．８ｍｍ程度に設定される。
【００２４】
外部電極３，４は、導電性金属粉末（たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、又はＰｄなど）を含有する導電性ペーストを素体２の外表面に後述の方法によって付与した後に所定温度（たとえば、７００℃〜９００℃程度）にて焼き付けることにより、形成される。外部電極３，４に電気メッキを施すことによりめっき層が形成されている。電気メッキには、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきなどを用いることができる。
【００２５】
電子部品１は、図１に示されるように、複数の内部電極７及び複数の内部電極８を備えている。内部電極７と内部電極８とは、複数の絶縁体層６の積層方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極８とは、素体２内において、上記積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内に配置されている。素体２は、内部電極７，８と絶縁体層６とが交互に複数積層された領域（第一領域）と、第一領域を積層方向で挟み勝つ絶縁体層６からなる領域（第二領域）と、を有している。
【００２６】
内部電極７，８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、又はＰｄなど）からなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７，８の厚みは、たとえば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、たとえば矩形状などの形状を呈している。内部電極７は外部電極３と接続されており、内部電極８は外部電極４と接続されている。
【００２７】
続いて、図２を参照して電子部品１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【００２８】
まず、複数の素体２を準備する（素体準備工程Ｓ１）。ここでは、絶縁体層６となるセラミックグリーンシートを準備し、当該セラミックグリーンシート上に導電性ペーストで印刷し、乾燥させることによって内部電極７，８となる電極パターンを形成する。電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、得られたセラミックグリーンシートの積層体を所定の大きさの複数のチップに切断する。そして得られたグリーンチップから、バインダを除去した後（脱バインダ）、このグリーンチップを焼成する。これにより、素体２が得られる。素体準備工程Ｓ１は、グリーンチップ又は素体２の研磨処理を含んでいてもよい。
【００２９】
次に、準備した複数の素体２を保持治具２０に保持させる（素体保持工程Ｓ２）。ここでは、図３に示されるように、素体２を、素体２の一部が保持治具２０から突出するように、保持治具２０に形成された貫通孔２１に挿入した状態で保持させる。すなわち、保持治具２０は、貫通孔２１内で素体２を保持する。図３では、端面２ａが上方を向くように端面２ｂ側において側面２ｃが保持されている。本実施形態では、保持治具２０として、弾性ゴムに開口部が形成された保持治具を使用し、当該保持治具としてキャリアプレートが用いられている。
【００３０】
次に、保持治具２０上にスペーサ３０を配置する（スペーサ配置工程Ｓ３）。ここでは、図４にも示されるように、保持治具２０の各貫通孔２１に対応した複数の開口３１が形成されたスペーサ３０を用いる。開口３１の面積は、貫通孔２１の開口面積よりも大きく設定されている。スペーサ３０は、たとえば、ステンレス鋼などからなる。
【００３１】
スペーサ３０の厚みは、素体２の保持治具２０からの突出高さに対し、突出高さと同等程度以下に設定されている。ここで、同等程度以下とは、上記突出高さに約５０μｍを加えた値以下であることを意味する。スペーサ３０が保持治具２０上に配置された状態では、素体２は、開口３１の内側に位置すると共に、素体２の先端がスペーサ３０の上面よりも突出することとなる。スペーサ３０の開口３１は、当該開口３１の内側に複数の素体２が位置するようなサイズであってもよい。この場合、スペーサ３０の厚みが、素体２の保持治具２０からの突出高さと同等程度以下の範囲で当該突出高さよりも大きい場合でも、スクリーン印刷を良好に行うことができる。
【００３２】
次に、素体２の端面２ａに導電性ペーストＰ１をスクリーン印刷して付与し、第一ペースト層１１を形成する（第一ペースト層形成工程Ｓ４）。ここでは、図３に示されるように、スクリーン版４０を準備し、スクリーン版４０で素体２の端面２ａを覆うように、保持治具２０及びスペーサ３０の上方に配置する。
【００３３】
印刷スクリーン版（以下、単に「スクリーン版」と称する）４０は、印刷マスクとして機能し、版枠（不図示）と、版枠に固定されたスクリーンメッシュ４１と、スクリーンメッシュ４１に形成されたマスク４３と、を有している。マスク４３は、スクリーンメッシュ４１のメッシュ開口を乳剤等の目止め剤で塞ぐことにより形成される。したがって、スクリーン版４０には、スクリーンメッシュ４１におけるマスク４３が塞いでいない部分により、各開口パターン４５が形成されることとなる。開口パターン４５の面積は、導電性ペーストＰ１が付与される素体２の端面２ａの面積よりも大きく設定されている。スペーサ３０の開口３１の面積は、図４に示されるように、スクリーン版４０に形成された開口パターン４５の面積よりも大きく設定されている。
【００３４】
本工程では、スクリーンメッシュ４１の上面側で、導電性ペーストＰ１を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ４７を移動させる。これにより、スキージ４７で素体２の端面２ａにスクリーンメッシュ４１が押し当てられる際に端面２ａに平均的に導電性ペーストＰ１が付与され、第一ペースト層１１が形成される。スキージ４７として、ゴム製のスキージを用いる場合、ゴムの硬度は７０度以上であることが好ましい。スキージ４７のスクリーン版４０に対する角度は、５０°以上に立たせることが好ましい。導電性ペーストＰ１は、高粘度及び高チキソ性のペースト組成とされている。
【００３５】
ところで、スキージ４７の押圧力がスクリーン版４０（スクリーンメッシュ４１）を介して素体２に作用し、素体２が貫通孔２１内に押し込まれてしまうことがある。しかしながら、保持治具２０上にスペーサ３０を配置した状態で、スクリーン印刷するので、スキージ４７の押圧力が素体２に作用した場合でも、素体２が貫通孔２１内に押し込まれてしまうことはなく、スクリーン版４０（スクリーンメッシュ４１）と保持治具２０とが接触することはない。また、貫通孔２１内に素体２が挿入されていない部位が保持治具２０に存在した場合でも、スクリーン版４０と保持治具２０との間にスペーサ３０が位置しているため、スクリーン版４０（スクリーンメッシュ４１）と保持治具２０とが接触することはない。
【００３６】
スクリーン印刷後、スクリーン版４０の裏面、すなわち、保持治具２０と対向する面をクリーニングする。クリーニングには、金属マスクを用いてクリームはんだを印刷する場合に一般的に用いられている、ロール状のクリーニングペーパーもしくはクリーニングシートを用いることができる。また、クリーニングは、スキージを用い、スクリーン印刷一回毎に、スクリーン版４０の裏面全体に対し、十分な追い込み量でスキージを押しつけて摺動させることにより行うようにしてもよい。このように、クリーニングは、スクリーン印刷一回毎に行うことが好ましい。
【００３７】
次に、付与した導電性ペーストＰ１を素体２に焼き付ける（第一焼付工程Ｓ５）。ここでは、第一ペースト層１１が形成された素体２を保持治具２０から外し、例えば７８０℃で熱処理を行う。これにより、図５の（ａ）に示されるような焼付電極１２が素体２に形成されることとなる。
【００３８】
次に、素体２に対し焼付電極１２を覆うように導電性ペーストＰ２を付与し、第二ペースト層１３を形成する（第二ペースト層形成工程Ｓ６）。ここでは、浸漬工法により焼付電極１２を覆うように導電性ペーストＰ２を付与する。すなわち、図６に示されるように、保持治具５０で保持された素体２の端面側２ａを塗布用ベッド６０に収容されている導電性ペーストＰ２中に浸漬させることによって、第二ペースト層１３を形成する。本工程により、端面２ａに対してだけでなく、素体２の四つの側面２ｃにも導電性ペーストＰ２が付着することとなる。導電性ペーストＰ２は、導電性ペーストＰ１と異なる組成の導電性ペーストを用いることができる。具体的には、導電性ペーストＰ２は、金属粉体の平均粒径、固形分濃度、粘度、及び樹脂成分などが導電性ペーストＰ１と異なっており、導電性ペーストＰ１に比して低粘度及び低メタルコンテントのペースト組成とされている。ここで、保持治具５０として開口が形成された保持治具を使用し、開口が形成された保持治具としてキャリアプレートを用いる。
【００３９】
第一焼付工程Ｓ５の代わりに、導電性ペーストＰ１を所定の温度（たとえば、１５０℃程度）で乾燥させる乾燥工程を採用してもよい。ただし、後述する第二ペースト層１３の形成及び焼き付けを、第一ペースト層１１を焼き付けて焼付電極１２を形成した後に行うほうが、一回あたりの焼き付け時のペースト層の厚みが小さくなるため、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡などの焼付欠陥が発生にくくなり、より欠陥の少ない外部電極を形成することが可能となる点で有利である。
【００４０】
次に、付与した導電性ペーストＰ２を部分的に拭い取る（ブロット工程Ｓ７）。第二ペースト層形成工程Ｓ６において、端面２ａ側を導電性ペーストＰ２に浸漬させて引き上げると、付着した導電性ペーストＰ２が引っ張られることにより、第二ペースト層１３では、端面２ａの中央位置付近の厚みが大きくなる。したがって、本工程では、第二ペースト層１３をプレートに押付けて引き離すことにより、端面２ａの中央位置付近に位置する導電性ペーストＰ２を拭い取る。これにより、図５の（ｂ）に示されるように、端面２ａの中央位置における第二ペースト層１３の厚みが薄くなる。
【００４１】
そして、上述した素体保持工程Ｓ２から第二ペースト層形成工程Ｓ６までの工程を実施することにより、端面２ｂ側にも焼付電極１２及び第二ペースト層１３を形成する。なお、端面２ａ側に焼付電極１２を形成した後、端面２ｂ側に焼付電極１２を形成し、その後第二ペースト層１３を形成してもよい。
【００４２】
第１焼付工程Ｓ５の代わりに、上述した乾燥工程を採用した場合には、端面２ｂ側に第２ペースト層１３を形成した後、第一ペースト層１１と第二ペースト層１３とを一括して素体２に焼き付けてもよい。ただし、上述したように、各端面２ａ，２ｂについても第一ペースト層１１を焼付けた後に第二ペースト層１３を形成した方が、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡などの焼付欠陥が発生にくくなり、より欠陥の少ない外部電極を形成することが可能となる点で有効である。
【００４３】
次に、付与した導電性ペーストＰ２を焼き付ける（第二焼付工程Ｓ８）。ここでは、第二ペースト層１３が形成された素体２を保持治具５０から外し、例えば７８０℃で熱処理を行う。これにより、図５の（ｃ）に示されるように、外部電極３，４が素体２に形成されることとなる。
【００４４】
次に、外部電極３，４の表面にめっき層を形成する（めっき工程Ｓ９）。本工程は、外部電極３，４の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。すなわち、バレル内のめっき液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ外部電極３，４の表面にめっき層を成長させる。
【００４５】
これらの工程Ｓ１〜Ｓ９によって、電子部品１が得られることとなる。
【００４６】
以上のように、本実施形態では、保持治具２０上にスペーサ３０を配置した状態で、スクリーン版４０を用いて導電性ペーストＰ１をスクリーン印刷するので、上述したように、保持治具２０とスクリーン版４０との間に位置するスペーサ３０により、スクリーン版４０と保持治具２０とが接触することはない。これにより、保持治具２０に導電性ペーストＰ１が転写されて付着するのを防ぐことができる。スペーサ３０に形成された開口３１は、スクリーン版４０に形成された開口パターン４５よりも広いことから、スクリーン版４０とスペーサ３０とが接触した場合でも、スペーサ３０に導電性ペーストＰ１が転写されて付着することはない。
【００４７】
そして、保持治具２０への導電性ペーストの付着が防止されるため、保持治具２０の再使用が可能となる。この結果、電子部品の生産性が向上し、生産コストが嵩むのを防ぐことができる。
【００４８】
本実施形態では、スクリーン印刷後に、スクリーン版４０の裏面をクリーニングしている。スクリーン版４０に形成された開口パターン４５は、素体２の端面２ａ，２ｂよりも広く設定される。このため、スクリーン印刷を行うと、開口パターン４５内で、素体２に転写されなかった部分にペーストが残留し、この状態で繰り返し印刷を行うと残留したペースト量が過剰となり、スクリーン版４０の裏面には開口パターン４５から回り込んだ導電性ペーストＰ１が付着することがある。スクリーン版４０の裏面に導電性ペーストＰ１が付着していると、次回のスクリーン印刷の際に、スクリーン版４０の裏面に付着した導電性ペーストＰ１が、保持治具２０やスペーサ３０に付着する懼れがある。しかしながら、スクリーン印刷後に、スクリーン版４０の裏面をクリーニングすることにより、スクリーン版４０の裏面に付着した導電性ペーストＰ１が除去されることとなり、導電性ペーストＰ１が保持治具２０やスペーサ３０に付着するのを確実に防ぐことができる。
【００４９】
続いて、図７を参照して、スペーサ３０の変形例を説明する。図７は、スペーサの一変形例を示す平面図である。
【００５０】
図７に示されたスペーサ３０は、開口３１の大きさに関して、図４に示されたスペーサ３０と相違する。図７に示されたスペーサ３０では、開口３１の大きさが、保持治具２０に形成された貫通孔２１を複数含むように設定されている。
【００５１】
次に、図８及び図９を参照して、保持治具２０及びスペーサ３０の変形例を説明する。図８は、保持冶具及びスペーサの一変形例の断面構成を説明するための図である。図９は、保持冶具及びスペーサの一変形例を示す平面図である。
【００５２】
図８及び図９に示された保持治具２０は、基板２３と、基板２３上に設けられた粘着層２５とを有している、いわゆる粘着プレートである。基板２３は、たとえばステンレス鋼などの金属からなる。粘着層２５は、たとえばシリコーンゴムなどの粘着性高分子からなる。素体２は、一方の端面２ａ，２ｂ側が粘着層２５の表面に粘着させることにより、保持冶具２０に保持されることとなる。粘着層２５は、素体保持部として機能する。このとき、素体２の全体が保持冶具２０（粘着層２５）の表面から突出することとなる。図８及び図９に示されたスペーサ３０では、開口３１の大きさが、当該開口３１内に複数の素体２含むように設定されている。
【００５３】
粘着層２５におけるスペーサ３０と接触する領域は、非粘着性を有している。これにより、保持治具２０の表面におけるスペーサ３０と接触する領域が、非粘着性を有することとなる。粘着層２５の上記領域を非粘着性とする手法は、非粘着性を有するシートの貼付、非粘着性材料のコーティング、溶剤を用いた洗浄処理、ＵＶ光照射もしくはプラズマ処理などによる表面改質といった、公知の手法を用いることができる。「非粘着性」とは、粘着性を全く有していない状態だけではなく、保持治具２０とスペーサ３０とが実質的に粘着しない程度に粘着性が弱められている状態を含む。
【００５４】
スペーサ３０における保持治具２０（粘着層２５）と接触する領域は、非粘着処理が施されていてもよい。スペーサ３０の上記領域を非粘着処理する手法は、スペーサ３０の表面に微小な凸部を設け、粘着層２５との接触部位を局限する、スペーサ３０の表面を粗面化する、又は、スペーサ３０の表面をフッ素系樹脂でコーティングするといった手法を用いることができる。
【００５５】
このように、粘着層２５を有する保持治具２０を用いた場合、素体２全体が保持治具２０から突出した状態となる。このため、スクリーン印刷の際に、スキージ４７の移動により、素体２にはスキージ４７の移動方向Ｄに向かう外力が作用し、素体２が倒れてしまう懼れがある。しかしながら、保持治具２０にスペーサ３０を配置した状態でスクリーン印刷することにより、素体２に作用する上記外力が軽減され、スクリーン印刷時に素体２が倒れるのを防ぐことができ、導電性ペーストＰ１の付与を安定して行うことができる。
【００５６】
スペーサ３０が保持治具２０に粘着していると、保持治具２０からスペーサ３０を剥がす際に、粘着を引きはがすための過剰な外力が必要となるため、スペーサ３０もしくは保持治具２０の位置がずれやすく、スペーサ３０と素体２とが接触して、素体２が倒れたり、素体２が保持治具２０から脱落したりする問題点が生じる懼れがある。また、特に、電子部品１が極小サイズである場合、保持治具２０からの素体２の突出高さも極めて低い。このため、スペーサ３０の厚みも薄くなってしまう。このような薄いスペーサ３０を用いた場合、スペーサ３０が保持治具２０に粘着していると、保持治具２０からスペーサ３０を取り外す際に、スペーサ３０が変形、破損する問題点が生じる懼れがある。しかしながら、粘着層２５におけるスペーサ３０と接触する領域が非粘着性を有することにより、又は、スペーサ３０における保持治具２０と接触する領域が非粘着処理されていることにより、保持治具２０からのスペーサ３０の取り外しを容易に行うことができる。したがって、上述した問題点が生じるのを防ぐことができる。
【００５７】
本実施形態及び各変形例に係るスペーサ３０の厚みは、上述したように、保持治具２０からの素体２の突出高さと同等程度以下であればよい。好ましくは、スペーサ３０の厚みは、素体２の上記突出高さよりも小さく設定され、より好ましくは５０μｍ減じた値以下である。これにより、素体２にスクリーン印刷する際に、素体２に十分な印圧を印加できると共に、素体２の上記突出高さにばらつきが存在している場合でも、素体２に確実にスクリーン印刷することができる。
【００５８】
また、スペーサ３０の厚みは、素体２の上記突出高さの１／２以上であることが好ましい。これにより、スクリーン印刷時に、素体２がスキージ４７から過剰に印圧を受けるのを防ぐことができると共に、上述した素体２の倒れの発生を確実に防ぐことができる。更に、スクリーン版４０から見た素体２の凹凸が減少し、スクリーン版４０の破れなどの不具合が発生し難く、スクリーン版４０の寿命を向上できる。
【００５９】
本発明に係る電子部品の製造方法において、導電性ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能であることを確認するために、実施例に係る電子部品の製造方法と比較例に係る電子部品の製造方法とで試験を行った。以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
【００６０】
チップサイズが「１００５」である素体をキャリアプレートに保持した後、キャリアプレート上にスペーサを配置した状態で、スクリーン印刷機により素体の端面に導電性ペーストを付与した。そして、スクリーン印刷後のキャリアプレートへの導電性ペーストの付着による汚染を評価した。試験条件は、以下の通りとした。
【００６１】
用いたキャリアプレートは、素体の保持領域、すなわち貫通孔が形成された領域が２２０ｍｍ×１４０ｍｍであり、貫通孔径が０．４５ｍｍφであり、貫通孔のピッチが２．０ｍｍであるものを用いた。そして、キャリアプレートの貫通孔に素体を挿入した後、素体をキャリアプレートの表面から約０．５ｍｍ突出させ、０．４５ｍｍのギャップスペーサを介して、平板にキャリアプレート（素体）を押し付けて、素体のキャリアプレートからの突出高さのレベリングを図った。これにより、素体は、突出高さ０．４５ｍｍの状態でキャリアプレートに保持されることとなる。
【００６２】
素体を保持した状態のキャリアプレートとして、全ての貫通孔に素体を挿入して保持した、すなわち素体の挿入（保持）率が１００％であるキャリアプレートと、約３０％の貫通孔に素体を挿入して保持した、すなわち素体の挿入率が約３０％であるキャリアプレートと、をそれぞれ５枚用意した。挿入率が約３０％であるキャリアプレートにおける素体の保持位置は、ランダムとした。
【００６３】
スペーサは、開口がキャリアプレートの貫通孔と同一に配置され、開口の径が１．５ｍｍφであるものを用いた。スペーサは、ステンレス鋼からなる板部材からなり、その厚みが０．３ｍｍである。
【００６４】
スクリーン版は、開口パターンがキャリアプレートの貫通孔と同一に配置され、開口パターン径が１．１ｍｍφであるものを用いた。スクリーン版のスクリーンメッシュは、＃２００のポリエステル製メッシュとした。
【００６５】
導電性ペーストは、金属粉末として、Ｃｕ粉末を含有しているエチルセルロース系バインダペーストを用いた。Ｃｕ粉末の平均粒径が２μｍであり、固形分が７０ｗｔ％であり、粘度が２５Ｐａｓである。
【００６６】
スクリーン印刷には、ゴム硬度が７０度のスキージを用い、スキージ印圧を１２ｋｇとした。スクリーン印刷は、各挿入率のキャリアプレートを連続して行った。
【００６７】
キャリアプレートへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートも挿入率が約３０％であるキャリアプレートも、汚染は認められなかった。
【００６８】
スクリーン印刷終了毎に、スペーサへの導電性ペーストの付着を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートに配置したスペーサには、汚染は認められなかった。これに対して、挿入率が約３０％であるキャリアプレートに配置したスペーサには、５枚目のキャリアプレートに対してスクリーン印刷した後の確認で、開口の２％程度に若干の汚染が認められた。この汚染は、素体が挿入されない位置がスクリーン版の同一位置に繰り返し重なったため、スクリーンメッシュにおける素体に転写されない部分に充填された導電性ペーストが、繰り返しの印刷動作によりスクリーン版の裏面側に過剰に滲み出し、スペーサに接触したことによると推定される。
（実施例２）
【００６９】
スクリーン版の裏面クリーナーをスクリーン印刷機に装着し、スクリーン印刷毎にスクリーン版の裏面をクリーニングした。裏面クリーナーは、スキージ掻き取り型を用いた。クリーニング以外の試験条件は、実施例１と同じとした。
【００７０】
キャリアプレートへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートも挿入率が約３０％であるキャリアプレートも、汚染は認められなかった。スペーサへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートに配置したスペーサも挿入率が約３０％であるキャリアプレートに配置したスペーサも、汚染は認められなかった。
（実施例３）
【００７１】
スペーサとして、図７に示されたスペーサ３０と同様の構成を有するものを用いた。用いたスペーサでは、各開口が、保持治具に保持された素体をスキージの移動方向に５５個、スキージの移動方向に直交する方向に７個、計３８５個含むように設定されている。スペーサの構成以外の試験条件は、実施例２と同じとした。
【００７２】
キャリアプレートへの導電性ペーストによる汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートも挿入率が約３０％であるキャリアプレートも、汚染は認められなかった。スペーサへの導電性ペーストによる汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートに配置したスペーサも挿入率が約３０％であるキャリアプレートに配置したスペーサも、汚染は認められなかった。
（比較例１）
【００７３】
キャリアプレート上にスペーサを配置しない状態で、スクリーン印刷機により素体の端面に導電性ペーストを付与した。スペーサの配置以外の試験条件は、実施例１と同じとした。
【００７４】
キャリアプレートへの導電性ペーストによる汚染を確認したところ、挿入率が１００％であるキャリアプレートには、素体の保持領域と当該保持領域の外側領域との境界部分に、部分的に汚染が認められた。汚染の程度は、印刷回数が増えるほど悪化した。これは、上記境界部分近傍に位置する素体が、スキージからの圧力を受けて沈み込み、スクリーン版とキャリアプレートとが接触したこと、及び、繰り返し印刷により、スクリーンメッシュにおける素体に転写されない部分に充填された導電性ペーストがスクリーン版の裏面に滲み出し、キャリアプレートに接触したことによると推定される。挿入率が約３０％であるキャリアプレートでは、素体が保持されていない貫通孔に汚染が認められた。また、挿入率が１００％であるキャリアプレートにて確認された上記境界部分と同様の汚染が、より広範囲で確認された。
（実施例４）
【００７５】
チップサイズが「０６０３」である素体を粘着プレートに保持した後、粘着プレート上にスペーサを配置した状態で、スクリーン印刷機により素体の端面に導電性ペーストを付与した。そして、スクリーン印刷後の粘着プレートへの導電性ペーストの付着による汚染を評価した。試験条件は、以下の通りとした。
【００７６】
用いた粘着プレートは、粘着層が粘着性のシリコーンゴムからなり、粘着領域が１２０ｍｍ×１２０ｍｍであるものを用いた。粘着領域には、１ｍｍピッチで、３０×３０（＝９００）個を１ブロックとして、３×３（＝９）ブロックの配列で素体を貼り付ける位置（貼付位置）が設定されている。
【００７７】
素体を貼り付けた状態の粘着プレートとして、上述した貼付位置の全てに素体を貼り付けた、すなわち素体の貼付率が１００％である粘着プレートと、上述した貼付位置の約３０％に素体を貼り付けた、すなわち素体の貼付率が約３０％である粘着プレートと、をそれぞれ５枚用意した。貼付率が約３０％である粘着プレートにおける素体の貼付位置は、ランダムとした。
【００７８】
スペーサは、９つの開口が上述した各ブロックに対応して配置され、各開口が、粘着プレートに貼り付けられた素体を３０×３０（＝９００）個含むように設定されている。スペーサは、ステンレス鋼からなる板部材からなり、その厚みが０．５ｍｍである。
【００７９】
スクリーン版は、開口パターンが上記貼付位置と同一に配置され、開口パターン径が０．７５ｍｍφであるものを用いた。スクリーン版のスクリーンメッシュは、＃３００のポリエステル製メッシュとした。
【００８０】
導電性ペースト及びスクリーン印刷に関しては、実施例１と同じ条件とした。
【００８１】
粘着プレートへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートも貼付率が約３０％である粘着プレートも、汚染は認められなかった。スペーサへの導電性ペーストの付着を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートに配置したスペーサも、貼付率が約３０％である粘着プレートに配置したスペーサにも、汚染は認められなかった。各粘着プレートに粘着、保持された素体には倒れなどは生じておらず、導電性ペーストの付与も適切に行われていた。しかしながら、印刷後において、スペーサが粘着プレートに強固に粘着しており、粘着プレートからスペーサを外す離脱作業に多大の手間を要した。
（実施例５）
【００８２】
スペーサと粘着プレートとが接触する領域において、粘着プレート表面に耐熱性を有するＰＥＴ（Polyethylene  Terephthalate）フィルムを貼り付け、当該領域を非粘着性化したものを用いた。スペーサの厚みを０．４５ｍｍとし、ＰＥＴフィルムの厚みを５０μｍとした。スペーサの構成以外の試験条件は、実施例４と同じとした。
【００８３】
粘着プレートへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートも貼付率が約３０％である粘着プレートも、汚染は認められなかった。スペーサへの導電性ペーストの付着を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートに配置したスペーサも、貼付率が約３０％である粘着プレートに配置したスペーサにも、汚染は認められなかった。各粘着プレートに粘着、保持された素体には倒れなどは生じておらず、導電性ペーストの付与も適切に行われていた。印刷後に、スペーサを粘着プレートから容易に離脱できた。
（実施例６）
【００８４】
スペーサとして、粘着プレートと接触する領域を含む面に、サンドブラストによる表面粗面化処理を施すことで非粘着処理を施した後に、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）コーティングを施したものを用いた。スペーサの構成以外の試験条件は、実施例４と同じとした。
【００８５】
粘着プレートへの導電性ペーストの付着による汚染を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートも貼付率が約３０％である粘着プレートも、汚染は認められなかった。スペーサへの導電性ペーストの付着を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートに配置したスペーサも、貼付率が約３０％である粘着プレートに配置したスペーサにも、汚染は認められなかった。各粘着プレートに粘着、保持された素体には倒れなどは生じておらず、導電性ペーストの付与も適切に行われていた。印刷後に、スペーサを粘着プレートから容易に離脱できた。
（比較例２）
【００８６】
粘着プレート上にスペーサを配置しない状態で、スクリーン印刷機により素体の端面に導電性ペーストを付与した。スペーサの配置以外の試験条件は、実施例４と同じとした。
【００８７】
粘着プレートへの導電性ペーストによる汚染を確認したところ、貼付率が１００％である粘着プレートには、汚染が認められなかったものの、各ブロックの外周部に位置する素体のうち一部の素体が倒れており、正常な印刷が行われていなかった。貼付率が約３０％である粘着プレートでは、素体が粘着、保持されていない部分に汚染が認められた。これらの汚染された粘着プレートは、再使用不能であった。
【００８８】
以上のように、保持冶具（キャリアプレートや粘着プレートなど）上にスペーサを配置してスクリーン印刷することにより、導電性ペーストの保持治具への付着を防ぐことができる。粘着プレートにおける保持冶具と接触する領域を非粘着化することにより、印刷後におけるスペーサの保持冶具からの離脱が容易となる。
【００８９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００９０】
本実施形態では、スクリーン印刷による導電性ペーストの付与、焼付け、浸漬工法による導電性ペーストの付与、ブロット、焼付けの順に実施して外部電極３，４を形成しているが、外部電極３，４を形成する工程はこれに限られない。たとえば、浸漬工法による導電性ペーストの付与、ブロット、焼付け、スクリーン印刷による導電性ペーストの付与、焼付けの順に実施して外部電極３，４を形成してもよい。また、浸漬工法による導電性ペーストの付与、ブロット、乾燥、スクリーン印刷による導電性ペーストの付与、乾燥、焼き付けの順に実施して外部電極３、４を形成してもよい。また、スクリーン印刷による導電性ペーストの付与及び焼付けにより、外部電極３，４を形成してもよい。
【００９１】
本実施形態では、素体保持工程Ｓ２の後にスペーサ配置工程Ｓ３を実施しているが、先にスペーサ配置工程Ｓ３を実施し、その後に素体保持工程Ｓ２を実施して、スペーサ３０が配置されている保持冶具２０に素体２を保持させるようにしてもよい。
【００９２】
本実施形態では、素体２の端面２ａ，２ｂに導電性ペーストを付与しているが、端面２ａ，２ｂだけでなく、側面２ｃにも導電性ペーストを付与するようにしてもよい。以下、その一例として、本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法を説明する。
【００９３】
まず、素体２を準備し、図１０に示されるように、保持治具７０に保持させる。その後、端面２ａに導電性ペーストを付与して、第一ペースト層７１を形成する。第一ペースト層７１を形成する手法は、スクリーン印刷法や浸漬法などがある。図１０では、第一ペースト層７１は、端面２ａのみに形成されているが、側面２ｃにわたるように形成されていてもよい。保持治具７０として、弾性ゴムに開口部が形成された保持治具を使用し、当該保持治具としてキャリアプレートが用いられている。
【００９４】
次に、第一ペースト層７１を乾燥させる。端面２ａに形成された第一ペースト層７１を乾燥させた後に、同様にして、端面２ｂに第一ペースト層７１を形成し、乾燥させる。各第一ペースト層７１を乾燥させる代わりに、所定の温度（たとえば、７８０℃）にて第一ペースト層７１を素体２に焼き付けてもよい。
【００９５】
次に、図８及び図９に示された保持治具２０を用意し、素体２を粘着層２５の表面に粘着させて、図１１に示されるように、保持治具２０に保持させる。このとき、素体２の一つの側面２ｃを粘着層２５に粘着させる。
【００９６】
次に、保持治具２０上にスペーサ３０を配置する。ここでは、図１１にも示されるように、開口３１が、当該開口３１の内側に複数の素体２が位置するようなサイズとされたスペーサ３０を用いている。図１１に示されたスペーサ３０は、その厚みが素体２の保持治具２０からの突出高さと同等程度以下の範囲で当該突出高さよりも大きく設定されている。スペーサ３０は、図３及び図４に示されるように、一つの素体２に対して一つの開口３１が形成されたものを用いてもよい。いずれの場合でも、スペーサ３０は、その厚みが素体２の保持治具２０からの突出高さと同等程度以下であればよい。
【００９７】
次に、図１１にも示されるように、素体２の側面２ｃに導電性ペーストＰ３をスクリーン印刷して付与し、第二ペースト層７３を形成する。ここでは、スクリーン版４０を準備し、スクリーン版４０で素体２の端面２ａを覆うように、保持治具２０及びスペーサ３０の上方に配置する。そして、上述した第一ペースト層形成工程Ｓ４と同じく、スクリーンメッシュ４１の上面側で、導電性ペーストＰ３を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ４７を移動させる。図１１では、第二ペースト層７３は、側面２ｃのみに形成されているが、端面２ａにわたるように形成されていてもよい。
【００９８】
次に、第二ペースト層７３を乾燥させる。側面２ｃに形成された第二ペースト層７３を乾燥させた後に、同様にして、対向する側面２ｃに第二ペースト層７３を形成し、乾燥させる。
【００９９】
次に、形成した第一ペースト層７１及び第二ペースト層７３を素体２焼き付ける。ここでは、第二ペースト層７３が形成された素体２を保持治具５０から外し、例えば７８０℃で熱処理を行う。これにより、外部電極３，４が素体２に形成されることとなる。ここでは、外部電極３，４は、図１２に示されるように、端面２ａ，２ｂと互いに対向する一対の側面２ｃとの３面に跨るように形成されている。第二ペースト層７３を一方の側面２ｃに対してのみに形成してもよい。この場合、図１３に示されるように、外部電極３，４は、端面２ａ，２ｂと一の側面２ｃとの２面に跨るように形成される。
【０１００】
次に、外部電極３，４の表面にめっき層を形成する。これらの工程によって、電子部品１が得られることとなる。
【０１０１】
本一例においても、上述した実施形態と同様に、保持治具２０への導電性ペーストの付着が防止されるため、保持治具２０の再使用が可能となる。この結果、電子部品の生産性が向上し、生産コストが嵩むのを防ぐことができる。
【０１０２】
本実施形態では、機能性厚膜ペーストとして、積層セラミックコンデンサの外部電極形成用の導電性ペーストの付与を例として示したが、これに限られない。たとえば、積層セラミックコンデンサのＥＳＲ（直列等価抵抗）を制御するための抵抗体ペーストのスクリーン印刷塗布にも同様に用いることができる。
【０１０３】
本発明は、積層コンデンサに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、積層コンデンサなどの電子部品の製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【０１０５】
１…電子部品、２…素体、３，４…外部電極、２０…保持治具、２１…貫通孔、２３…基板、２５…粘着層、３０…スペーサ、３１…開口、４０…印刷スクリーン版、４１…スクリーンメッシュ、４３…マスク、４５…開口パターン、４７…スキージ、Ｄ…スキージの移動方向、Ｐ１，Ｐ３…導電性ペースト、Ｓ１…素体準備工程、Ｓ２…素体保持工程、Ｓ３…スペーサ配置工程、Ｓ４…第一ペースト層形成工程、Ｓ５…第一焼付工程、Ｓ６…第二ペースト層形成工程、Ｓ７…ブロット工程、Ｓ８…第二焼付工程、Ｓ９…めっき工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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