(57)【要約】【課題】上流の基板受け渡し装置の処理時間と律速とならない基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とする基板搬送装置。【選択図】図１１
2012244095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理装置間で基板の受け渡し、受け取りを行う基板搬送装置であって、
基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、
基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、
基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、
基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第一のロボットハンドと第二のロボットハンドは同期して動作することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
処理装置間で基板の受け渡し、受け取りを行う基板搬送装置を備えたカラーフィルタ製造装置であって、
基板搬送装置は、基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、
基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、
基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、
基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とするカラーフィルタ製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置に用いられるカラーフィルタガラス基板（以下、基板）を製造するカラーフィルタ製造装置で用いられる基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１にカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ基板の一例を断面で示す。カラーフィルタ１は、ガラス基板２上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）３、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）４−１、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）４−２、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）４−３、透明電極５、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）６、バーテイカルアライメント（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）（以下、ＶＡ）７が順次形成されたものである。
【０００３】
上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法を用いることが知られているが、図２は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示すフロー図である。カラーフィルタは、先ず、ガラス基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｃ１）、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ２）、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程（Ｃ３）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ４）、露光処理する工程（Ｃ５）、現像処理する工程（Ｃ６）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ７）、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ８）、ＰＳ、ＶＡを形成処理する工程（Ｃ９）がこの順に行われ製造される。
【０００４】
例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に画素が形成される場合には、カラーフィルタ用ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ２）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程間（Ｃ７）ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色フォトレジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。
【０００５】
図３にカラーフィルタ製造装置の一例を示す。図３に示される製造装置１１はある特定の１色（例えばＲ画素）の着色パターンを形成するためのもので、ストッカ装置１２と、ストッカ装置から処理装置に投入する搬入装置１３と、洗浄装置１４と、塗布装置１５と、露光装置１６と、現像装置１７と、ベーク装置１８と、基板をストッカ装置に搬出する搬出装置１９とを備えている。また、塗布装置１５の後には着色フォトレジストの膜厚や塗布ムラを検査する検査装置２７が設けられ、現像装置１７の後には異物やパターンの欠けを検査する検査装置２８が設けられている。上記各工程の処理を行う装置や検査装置は搬送装置（１）２１から搬送装置（６）２６によって接続されている。更に、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の３色の画素が形成された後に、搬送装置（６）２６の外に設けられた検査装置２９や修正装置３０によって検査や修正が行われ、その後搬出装置１９を経てストッカ装置１２に搬出される。尚、搬入装置１３からストッカ装置１２へ空のカセットが回収され、また、ストッカ装置１２は、空のカセットを搬出装置１９に供給する。また図示しないが各工程の処理速度の違いを吸収するために一時的に基板を収納するためのバッファ装置が設けられている。
【０００６】
上記カラーフィルタ製造装置において、装置間の基板の受け取り、受け渡しを行う場合の搬送方法の一つにロボットを使用している。基板搬送ロボットは、図３で矢印で示された、搬送ローラー等で基板搬送する装置、基板の一時的な保管をするバッファ装置、感光性樹脂液を塗布する装置、感光性樹脂液を塗布された基板を検査する装置等への基板の受け取り、受け渡しのアクセスを行う場合に用いられる。
【０００７】
図４に上記基板の受け取り、受け渡しに用いられる基板搬送ロボットの一例を示す。一般的に基板搬送ロボットは、基板搬送ロボットの本体５１の先端に備えられたロボットハンド５２に設けられた基板支持体５３によって基板５４を支えながら基板の受け取り、受け渡しを行う。
【０００８】
ロボットハンド５２に設けられた基板支持体５３によって基板５４の受け取り、受け渡しを行う場合には、図５に示すように、処理装置５５（この場合の処理装置を基板受け渡し装置と呼び、例えば図３の搬送装置（１）２１を指す）に基板５４を載置した（図５（ａ））後、基板受けピン５６で基板５４を矢印５７の方向に持上げ、ロボットハンド５２が侵入するスペースを確保（図５（ｂ））した後、ロボットハンドを基板の下方で矢印５８で示す方向に挿入し、更に矢印５９で示す方向に上昇させて基板５４を支え、矢印６０で示す方向に引き出し（図５（ｃ））、更にロボットハンド５２に基板を保持した状態でロボットハンド５２を旋回した後、次の処理装置（この場合の処理装置を基板受け取り装置と呼び、例えば図３の洗浄装置１４を指す）へ受け渡す。
【０００９】
図５に示すロボットハンドは、１枚の基板５４を搬送するシングルタイプのものであるが、ハンドを２つ持つ２枚同時搬送可能なダブルハンドタイプのものが、使われるようになってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１７９１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来のシングルタイプのロボットハンドの場合には、ロボットハンドの挿入・引き出し動作や旋回動作は、基板の保持が困難になることや、基板の傷つき、破損の発生の観点から、一定速度以上の速度で動作させることが出来ない。
【００１２】
図６は、基板受け渡し装置の動作タイミングを示す図（ａ１）と、受け渡す基板を受け取り装置に搬送する搬送ロボットの動作タイミングを示す図（ｂ）である。符号６２は基板が基板受け渡し装置に載置された後、基板受け渡し装置の基板受けピンで基板を上昇させ、ロボットハンドが侵入するスペースを確保するまでのタイミングを示す。符号６３はロボットハンドが基板受け渡し装置内の基板の下方に挿入し、更にロボットハンドが上昇して基板を保持し、保持した状態で基板受け渡し装置の外に基板を引き出すまでのタイミングを示す。尚、符号６４はロボットハンドが基板を保持した状態で旋回し次の基板受け取り装置に基板を引き渡した後、再度旋回して基板受け渡し装置に挿入される直前までの時間を示す。この場合、図６（ａ）に示す基板受け渡し装置が１枚の基板を処理する時間Ｔ（基板受け渡し装置の基板処理動作時間と呼ぶ）よりも、図６（ｂ）に示す基板搬送ロボットが１枚の基板を基板受け渡し装置から基板受け取り装置へ受け渡す時間Ｔ´（基板搬送ロボットの基板処理動作時間と呼ぶ）が長い（Ｔ＜Ｔ´）場合、基板搬送ロボットの基板処理動作時間が律速となり、その結果、基板受け渡し装置の基板処理動作は基板受け渡し装置の本来の処理動作タイミングから、図６（ａ２）に示す矢印６５−１〜６５−５に示すような動作タイミングになってしまい、基板受け渡し装置の動作を一時待機させざるを得なくなり、その結果、基板受け渡し装置の基板処理動作時間が長くなり、生産効率が低下してしまうといった問題が発生してしまう。
【００１３】
また、上記ダブルハンドタイプの場合でも、２つのハンドの上昇動作は同時に行われているが、挿入と引き出し動作は独立して行っているため、従来の基板搬送ロボットの基板
処理動作時間が上流の基板受け渡し装置の処理時間に間に合わず、基板搬送ロボットの処理が律速となって、生産効率が低下してしまうといった問題があった。
【００１４】
これを解決するためには、基板搬送ロボットを並列配置したり、製造装置の設計の見直しを行う必要が有る。その場合には、基板搬送ロボットの設置面積を広くする必要があり、またそれに伴う設備費用の増大といった問題が発生していた。
【００１５】
そこで本発明は上記問題に鑑みて、基板の受け取り時間を短縮して、上流の基板受け渡し装置の処理時間と律速とならない基板搬送装置、及び該基板搬送装置を有するカラーフィルタ製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
そこで本発明の請求項１に係る発明は、処理装置間で基板の受け渡し、受け取りを行う基板搬送装置であって、
基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、
基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、
基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、
基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１７】
本発明の請求項２に係る発明は、前記第一のロボットハンドと第二のロボットハンドは同期して動作することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置である。
【００１８】
本発明の請求項３に係る発明は、処理装置間で基板の受け渡し、受け取りを行う基板搬送装置を備えたカラーフィルタ製造装置であって、
基板搬送装置は、基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、
基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、
基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、
基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とするカラーフィルタ製造装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の基板搬送装置、及びカラーフィルタ製造装置によれば、基板を上流装置から下流装置へ受け渡しと受け取りを行う場合に、基板搬送ロボットの処理時間が上流の基板受け渡し装置の処理時間に対して遅れることを防ぐことが可能となり、その結果、カラーフィルタ製造装置の生産効率の低下を防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】カラーフィルタ基板の一例を断面で示す図。
【図２】一般的に用いられているフォトリソグラフィー法によるカラーフィルタ層の製造工程を示すフロー図。
【図３】カラーフィルタ製造装置の一例を示す図。
【図４】基板搬送ロボットの一例を示す図。
【図５】基板の受け渡し、受け取りを行う場合の一例を示す図。
【図６】（ａ１）は基板受け渡し装置の動作タイミングを示す図。（ｂ）は受け渡す基板を受け取り装置に搬送する搬送ロボットの動作タイミングを示す図（ａ２）は結果としての基板受け渡し装置の動作タイミングを示す図。
【図７】本発明に係る基板搬送装置の構成を示す図。
【図８】本発明に係る基板受け渡し装置の概略図。（ａ）は側面から見た図。（ｂ）は正面から見た図。（ｃ）は基板の下方にロボットハンドが挿入された状態を示す図。
【図９】本発明に係る基板搬送ロボットの概略構成を示す図。（ａ）は側面から見た図。（ｂ）は上面から見た図。
【図１０】本発明に係る基板受け取り装置の概略図。（ａ）は側面から見た図。（ｂ）は正面から見た図。
【図１１】本発明の基板搬送装置によって、基板の受け渡し、受け取りが行われる場合の動作フローを示す図。
【図１２】（ａ）は基板受け渡し装置の動作タイミングを示す。（ｂ）は基板搬送ロボットの動作タイミングを示す。
【図１３】本発明による基板搬送装置を適用したカラーフィルタ製造装置の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明に係る基板搬送装置を実施するための形態を説明する。
【００２２】
図７は本発明に係る基板搬送装置の概略構成を示す図である。基板搬送装置７０は処理工程の上流に位置する基板受け渡し装置７１と、基板を基板受け渡し装置７１から受け取る基板受け取り装置７３と、基板受け渡し装置７１と基板受け取り装置７３の間で基板を搬送する基板搬送ロボット７３で構成される。
【００２３】
図８は基板受け渡し装置７１の一例を示す概略図である。図８（ａ）は基板受け渡し装置７１を側面から見た図で、図８（ｂ）は受け渡し装置７１を正面から見た図である。受け渡し装置７１は上流の基板処理装置から搬送された第一の基板８０ａを上昇させる第一の基板上昇手段である複数の第一の上昇ピン７１−１ａと、上流の基板処理装置から上記第一の基板８０ａの次に搬送された第二の基板８０ｂを上昇させる第二の上昇手段である複数の第二の上昇ピン７１−１ｂと、を有している。上昇ピン７１−１ａと上昇ピン７１−１ｂはベース台７１−３ａ及びベース台７１−３ｂにその一部が埋め込まれている。また、基板受け渡し装置７１には搬送ローラ７１−２ａ及び搬送ローラ７１−２ｂが備えられており、該搬送ローラによって上昇ピン７１−１ａと上昇ピン７１−１ｂが設けられた位置まで基板８０ａ及び基板８０ｂは搬送される。複数の上昇ピン７１−１ａと複数の上昇ピン７１−１ｂは、上昇した際に上記搬送ローラ７１−２ａ及び搬送ローラ７１−２ｂローラと干渉しないように設けられている。基板８０ａ及び基板８０ｂを受け渡す際には、上昇ピン７１−１ａと上昇ピン７１−１ｂが矢印７４ａ及び矢印７４ｂで示す方向に上昇し、基板８０ａ、基板８０ｂを上昇させる。上昇ピン７１−１ａと上昇ピン７１−１ｂを上昇させるには、例えば図示しないエアシリンダーを用いることが出来る。上昇ピン７１−１ａと上昇ピン７１−１ｂで上昇された基板８０ａ及び基板８０ｂの下方には後で述べる搬送ロボットのロボットハンドが挿入される。尚、基板受け渡し装置７１は基板を処理する処理装置内、もしくは処理装置外に設けても良い。
【００２４】
図９は基板搬送ロボット７２の一例を示す概略図である。図９（ａ）は基板搬送ロボット７２を側面から見た図で、図９（ｂ）は上面から見た図である。基板搬送ロボット７２は基板受け渡し装置７１と基板受け取り装置７３の間で基板を搬送するもので、ロボットベース台７２−３上に支えられたロボット本体７２−４の上部に設けられ、上記図８に示される第一の上昇ピン７１−１ａで持ち上げられた第一の基板８０ａの下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンド７２−１と、上記第二の上昇ピン７１−１ｂで持ち上げられた第二の基板８０ｂの下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンド７２−２と、を有している。第一のロボットハンド７２−１と、第二のロボットハンド７２−２の上面には、基板を保持しやすくするために複数の基板支持体７２−４ａ及び７２−４ｂが設けられている。更に第一のロボットハンド７２−１と、第二のロボットハンド７２−２は、矢印７２−５ａに示す方向と矢印７２−５ｂに示す方向に駆動され、ロボットハンドは挿入・引き出しと旋回を行うことが出来る。
【００２５】
図１０は基板受け取り装置７３の一例を示す概略図である。図１０（ａ）は基板受け取り装置７３を側面から見た図で、図１０（ｂ）は正面から見た図である。基板受け取り装置７３は第一のロボットハンド７２−１に保持された第一の基板８０ａを受け取った後、第一の基板８０ａを矢印７５ａで示す方向に下降させる第一の基板下降手段である複数の第一の下降ピン７３−１ａと、第二のロボットハンド７２−２に保持された第二の基板８０ｂを受け取った後、第二の基板８０ｂを下降させる第二の基板下降手段である複数の第二の下降ピン７３−１ｂと、を有している。下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂは、下降した際にはベース台７３−３ａ及びベース台７３−３ｂにその一部が沈み込んだ状態となる。下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂに載置された第一の基板８０ａ及び第二の基板８０ｂは下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂが下降することによって、搬送ローラ７３−２ａ及び搬送ローラ７３−２ｂ上に載せ替えられた後に、該搬送ローラによって次の処理装置（基板受け取り装置７３の下流に位置する処理装置）に搬送される。複数の下降ピン７３−１ａと複数の下降ピン７３−１ｂは、上記搬送ローラ７３−２ａ及び搬送ローラ７３−２ｂと干渉しないように設けられている。下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂを下降させるには、例えば図示しないエアシリンダーを用いることが出来る。尚、基板受け取り装置７３は基板を処理する処理装置内、もしくは処理装置外に設けても良い。
【００２６】
図１１は本発明による基板搬送装置によって、基板の受け渡し、受け取りを行う場合の動作フローを示す図である。図１１の動作フロー図と、基板受け渡し装置７１を示す図８と、基板搬送ロボット７２を示す図９と、基板受け取り装置７３を示す図１０と、を用いて基板の受け渡し、受け取りの動作フローを説明する。
【００２７】
先ず、基板受け渡し装置内の搬送ローラ７１−２ａ、７１−２ｂに載置された基板８０ａ、８０ｂを上昇ピン７１−１ａ、上昇７１−１ｂで上昇（Ｓ１）させた後、基板搬送ロボット７２の２本のロボットハンド７２−１ａ、ロボットハンド７２−１ｂを同時に基板８０ａ、８０ｂの下方に挿入する（Ｓ２）。次に、２本のロボットハンド７２−１ａ、７２−１ｂを同時に上昇（Ｓ３）させた後、２本のロボットハンド７２−１ａ、７２−１ｂに基板を保持した状態で基板板受け渡し装置７１の外に同時に引き出す（Ｓ４）。基板を保持した２本のロボットハンド７２−１ａ、７２−１ｂを同時に旋回し（Ｓ５）、その後基板を保持した２本のロボットハンド７２−１ａ、７２−１ｂを基板受け取り装置７３に同時に挿入する（Ｓ６）。次に、２本のロボットハンド７２−１ａ、７２−１ｂに載置された基板８０ａ、８０ｂを基板受け取り装置７３の下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂに載せ替え（Ｓ７）、基板受け取り装置７３の下降ピン７３−１ａと下降ピン７３−１ｂを下降して基板を搬送ローラ７３−２ａ、７３−２ｂに載せる（Ｓ８）。更に搬送ローラ７３−２ａ、７３−２ｂに載置された基板を下流の処理装置に搬送して（Ｓ９）、基板の受け渡しを終了する（Ｓ１０）。
【００２８】
図１２は、基板受け渡し装置７１の動作タイミング（ａ）と基板搬送ロボット７２の動作タイミング（ｂ）を示す図である。図１２（ａ）に示されるＡ１、Ａ２、Ａ３は基板受け渡し装置７１の上昇ピン７１−１ａ（図８参照）に基板８０ａを載置した後、ピンで基板を上昇させ、ロボットハンド７２−１ａ（図９参照）が侵入するスペースを確保するまでのタイミングを示す。同様に図１２（ａ）に示されるＢ１、Ｂ２、Ｂ３は基板受け渡し装置７１の上昇ピン７１−１ｂ（図８参照）に基板８０ｂを載置した後、ピンで基板を上昇させ、ロボットハンド７２−１ｂ（図９参照）が侵入するスペースを確保するまでのタイミングを示す。また、図１２（ｂ）に示されるＣ１、Ｃ２、Ｃ３は搬送ロボット７２のロボットハンド７２−１ａ、及びロボットハンド７２−１ｂ（図９参照）が基板受け渡し装置７１内で上昇ピン７１−１ａに載置された基板８０ａと、上昇ピン７１−１ｂに載置された基板８０ｂの下方に挿入し、更にロボットハンド７２−１ａ、及びロボットハンド７２−１ｂが上昇して基板を保持し、保持した状態で基板受け渡し装置７１の外に引き出すまでのタイミングを示す。即ち、基板受け渡し装置７１内のＡ１とＢ１における２枚の基板は、基板搬送ロボット７２のＣ１のタイミングで基板受け渡し装置７１の外に引き出される。同様に、基板受け渡し装置７１内のＡ２とＢ２における２枚の基板は、基板搬送ロボット７２のＣ２のタイミングで基板受け渡し装置７１の外に引き出される。基板受け渡し装置７１内のＡ３とＢ３における２枚の基板は、搬送ロボット７２のＣ３のタイミングで基板受け渡し装置７１の外に引き出される。図１２（ｂ）に示すこの場合の基板搬送ロボット７２の基板処理動作時間Ｔ´´は本来の基板搬送ロボット７２の基板処理動作時間Ｔ´よりも長く取ることが出来る。言い換えれば、基板搬送ロボット７２の基板処理動作時間Ｔ´´は基板受け渡し装置７１の基板処理動作時間２Ｔの時間内に収まるため、律速となることはなく、生産効率の低下を防ぐことが出来る。
【００２９】
このように本発明の基板搬送装置は、基板受け渡し装置及び基板受け取り装置には第一の基板と、第二の基板を上昇及び下降する手段を設け、基板搬送ロボットにはダブルのロボットハンドを用いるといった単純な装置構成であるため、設置面積の抑制と、設備費用の増大を抑制する効果がある。
【００３０】
図１３は、上記本発明による基板搬送装置を適用したカラーフィルタ製造装置の一例を示す図である。基板搬送装置は、例えば搬送ローラー等で基板搬送する装置（搬送装置（１）１２１〜搬送装置（６）１２６、図示しない基板を一時的に保管する図示しないバッファ装置、感光性樹脂液が塗布された基板を検査する検査装置１２７や他の検査装置１２８や検査装置１２９、修正装置１３０等への基板の受け渡しを行う場合等各処理装置間で広く用いることが出来、その結果、カラーフィルタ製造装置全体の生産効率の低下を抑制することが出来る。
【００３１】
以上のように本発明による基板搬送装置及びカラーフィルタ製造装置によれば、基板を上流装置から受け渡し下流装置が受け取る場合に、基板搬送ロボットの基板処理時間は上流の基板引渡し装置の基板処理時間内に収めることが出来、律速となることを防ぐことが可能となり、その結果、設置面積をの増大や、設備費用の増大を抑制することが出来る。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・カラーフィルタ
２・・・ガラス基板
３・・・ブラックマトリックス
４−１・・・レッドＲの着色画素
４−２・・・グリーンＧの着色画素
４−３・・・ブルーＢの着色画素
５・・・透明電極
６・・・フォトスペーサー
７・・・バーテイカルアライメント
１１・・・カラーフィルタ製造装置
１２・・・ストッカ装置
１３・・・搬入装置
１４・・・洗浄装置
１５・・・塗布装置
１６・・・露光装置
１７・・・現像装置
１８・・・ベーク装置
１９・・・搬出装置
２１〜２６・・・搬送装置（１）〜搬送装置（６）
２７〜２９・・・検査装置
３０・・・修正装置
５１・・・基板搬送ロボットの本体
５２・・・ロボットハンド
５３・・・基板支持体
５４・・・基板
５５・・・処理装置（基板受け渡し装置）
５６・・・基板受けピン
５７・・・基板を持ち上げる方向を示す矢印
５８・・・ロボットハンドを基板の下方に挿入する方向を示す図
５９・・・ロボットハンドを上昇させる方向を示す矢印
６０・・・ロボットハンドを引き出す方向を示す矢印
６２・・・基板受け渡し装置のロボットハンド侵入スペース確保までのタイミング
６３・・・ロボットハンドの基板受け渡し装置への挿入から引き出すまでのタイミング
６４・・・ロボットハンドの旋回から基板受け渡し装置に挿入される直前までの時間
６５−１〜５・・・基板受け渡し装置の本来の処理動作タイミングから実際の処理動作タイミングに変わることを示す矢印
７０・・・基板搬送装置
７１・・・基板受け渡し装置
７１−１ａ・・・基板受け渡し装置の第一の上昇ピン
７１−１ｂ・・・基板受け渡し装置の第二の上昇ピン
７１−２ａ、２ｂ・・・基板受け渡し装置の搬送ローラ
７１−３ａ、３ｂ・・・基板受け渡し装置ベース台
７２・・・基板搬送ロボット
７２−１・・・第一のロボットハンド
７２−２・・・第二のロボットハンド
７２−３・・・ロボットベース台
７２−４・・・ロボット本体
７２−４ａ、４ｂ・・・基板支持体
７２−５ａ、５ｂ・・・ロボットハンドの移動方向を示す矢印
７３・・・基板受け取り装置
７３−１ａ・・・基板受け取り装置の第一の下降ピン
７３−１ｂ・・・基板受け取り装置の第二の下降のピン
７３−２ａ、２ｂ・・・基板受け取り装置の搬送ローラ
７３−３ａ、３ｂ・・・基板受け取り装置のベース台
７４ａ、７４ｂ・・・ピン７１−１ａとピン７１−１ｂが上昇する方向を示す矢印
８０ａ・・・第一の基板
８０ｂ・・・第二の基板
１２１〜１２６・・・搬送装置
１２７〜１２９・・・検査装置
１３０・・・修正装置
【図２】
2012244095.tif 000003
【図３】
2012244095.tif 000004
【図６】
2012244095.tif 000005
【図７】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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