(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、フレキシブル基板に実装された電子部品の熱を効率良く逃がすことができ、装置の大型化を回避できる撮像装置及び内視鏡装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、観察光を取り込む対物光学系と、観察光を撮像する撮像素子と、撮像素子と電気的に接続され、一部が折り曲げられた可撓性回路基板と、可撓性回路基板に電気的に接続された信号ケーブルと、信号ケーブル近傍に位置し、可撓性回路基板に形成されたスリットと、可撓性回路基板の折り曲げられた部位を接着固定する第１の樹脂と、可撓性回路基板におけるスリットを封止し、信号ケーブルに接着された第２の樹脂とを備え、第１の樹脂及び第２の樹脂は熱伝導性を有し、第２の樹脂は第１の樹脂より熱伝導性が高い。【選択図】図３
2012050651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
観察光を取り込む対物光学系と、
前記観察光を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続され、一部が折り曲げられた可撓性回路基板と、
前記可撓性回路基板に電気的に接続された信号ケーブルと、
前記信号ケーブル近傍に位置し、前記可撓性回路基板に形成されたスリットと、
前記可撓性回路基板の折り曲げられた部位を接着固定する第１の樹脂と、
前記可撓性回路基板における前記スリットを封止し、前記信号ケーブルに接着された第２の樹脂とを備え、
前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂は熱伝導性を有し、前記第２の樹脂は前記第１の樹脂より熱伝導性が高い撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記回路基板が、前記撮像素子を実装する第１基板部と、該第１基板部に折り曲げ軸を介して接続された第２基板部とを有し、
前記スリットが、前記第１基板部と前記第２基板部とを折り曲げる折り曲げ部に形成されている撮像装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の撮像装置であって、
前記回路基板が、複数の絶縁層と、前記絶縁層の間に形成され、前記撮像素子と前記信号ケーブルとを接続させる配線を含む配線層と、高い伝熱性を有する伝熱層とを積層させた構成である撮像装置。
【請求項４】
請求項３に記載の撮像装置であって、
前記スリットが、前記折り曲げ軸に対して略垂直に延び、且つ、前記折り曲げ軸に間隔をおいて複数並べられている撮像装置。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像装置であって、
前記スリットは、前記折り曲げ軸の軸方向に対する開口幅が、前記配線の前記折り曲げ軸に対する幅寸法に合わせて形成されている撮像装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
前記信号ケーブルと一体にケーブル化された熱伝導線を有し、
前記第２の樹脂が前記熱伝導線に接着されている撮像装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
前記回路基板がフレキシブルプリンティング基板である撮像装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂に充填剤が含まれ、該充填剤には、粒子サイズが異なる２種類の粒子を含み、前記第２の樹脂に含まれる前記充填剤のほうが、前記第１の樹脂と比べて、前記粒子サイズの差が大きい撮像装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
前記第２の樹脂が、前記スリットの内部に充填されるとともに、前記回路基板における前記信号ケーブルと対面する面と当該面とは反対側の面にも接着されている撮像装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１つに記載の撮像装置が、被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載された内視鏡装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置及び内視鏡装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡は、一般的に、被検体内に挿入する細長状の内視鏡挿入部を有し、この内視鏡挿入部の先端部に、被観察領域を照明する照明光学系、及び被観察領域を撮像する撮像光学系が配設されている。照明光学系は、光ファイバ束によって形成されるライトガイドが内視鏡挿入部内に延設されてなり、ライトガイドの基端側は光源装置に連結され、光源装置からの光を内視鏡先端部に導光して内視鏡先端部から照明光として出射する。また、撮像光学系は、内視鏡先端部に対物レンズを配置し、この対物レンズの結像位置となる内視鏡先端部内に撮像素子を配置して、被観察領域の観察画像を生成する。
【０００３】
また、内視鏡の一例として、内視鏡先端部に、電子部品などが実装された回路基板を備えたものがある。固体撮像素子は、回路基板を介して信号ケーブルと接続される。また、回路基板には、電子部品が実装される。信号ケーブルはプロセッサに接続されており、撮像素子から出力された電気信号をプロセッサに伝送する。そして、プロセッサにおいて電気信号が処理され、モニタに観察像が出力される。
【０００４】
ところで、内視鏡挿入部の先端部は、被験者への負担軽減を目的として細径化することが望まれている。そこで、特許文献１では、フレキシブル基板に電子部品を実装し、フレキシブル基板を折り曲げて立体構造とし、フレキシブル基板に電子部品と信号ケーブルの接続部とを樹脂で封止することで、内視鏡挿入部の省スペース化を実現している。しかし、特許文献１には、撮像素子の結露を防止するため、フレキシブル基板に実装された電子部品の熱を逃がす手段については何ら記載されていない。
【０００５】
特許文献２には、内視鏡挿入部に備えられる撮像装置であって、チューブ部材に覆われた撮像素子を駆動するための基板部と、固体撮像素子の裏面側に配設される放熱部材と、この放熱部材を保持する枠体とを備えたものが記載されている。しかし、特許文献２の撮像装置の構成は、放熱部材や枠体といった部材を新たに内視鏡挿入部に設ける必要があって、スペースの制約が大きく、フレキシブル基板を折り曲げる構成にはそのまま適用することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６９２３１号公報
【特許文献２】特許第３８７５５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、簡単な構成で、フレキシブル基板に実装された電子部品の熱を効率良く逃がすことができ、装置の大型化を回避できる撮像装置及び内視鏡装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
観察光を取り込む対物光学系と、
前記観察光を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続され、一部が折り曲げられた可撓性回路基板と、
前記可撓性回路基板に電気的に接続された信号ケーブルと、
前記信号ケーブル近傍に位置し、前記可撓性回路基板に形成されたスリットと、
前記可撓性回路基板の折り曲げられた部位を接着固定する第１の樹脂と、
前記可撓性回路基板における前記スリットを封止し、前記信号ケーブルに接着された第２の樹脂とを備え、
前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂は熱伝導性を有し、前記第２の樹脂は前記第１の樹脂より熱伝導性が高い撮像装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡単な構成で、フレキシブル基板に実装された電子部品の熱を効率良く逃がすことができ、装置の大型化を回避できる撮像装置及び内視鏡装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】内視鏡装置の構成図である。
【図２】内視鏡挿入部の先端部の外観図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢印方向にみた断面図である。
【図４】図１の回路基板を展開した状態を示す平面図である。
【図５】回路基板の断面構成を模式的に示す説明図である。
【図６】図１の内視鏡装置における放熱性と耐久性の説明図である。
【図７】樹脂に含有される充填剤の粒子の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、内視鏡装置の全体の構成図である。
内視鏡装置１００は、本体操作部１１と、この本体操作部１１に連設され体腔内に挿入される内視鏡挿入部１３とを備える。本体操作部１１には、ユニバーサルケーブル１５が接続され、このユニバーサルケーブル１５の先端に不図示のコネクタが設けられる。コネクタは不図示の光源装置に着脱自在に連結され、これによって内視鏡挿入部１３の先端部１７の照明光学系に照明光が送られる。また、このコネクタには、ビデオコネクタも接続され、このビデオコネクタが画像信号処理等を行うプロセッサに着脱自在に連結される。
【００１２】
内視鏡挿入部１３は、本体操作部１１側から順に軟性部１９、湾曲部２１、及び先端部１７で構成され、湾曲部２１は、本体操作部１１のアングルノブ２３，２５を回動することによって遠隔的に湾曲操作される。これにより、先端部１７を所望の方向に向けることができる。
【００１３】
本体操作部１１には、前述のアングルノブ２３，２５の他、送気・送水ボタン、吸引ボタン、シャッターボタン等の各種ボタン２７が並設されている。また、内視鏡挿入部１３側へ延長された連設部２９は鉗子挿入部３１を有する。鉗子挿入部３１は、挿入された鉗子等の処置具を、内視鏡挿入部１３の先端部１７に形成された鉗子口３９（図２参照）から導出する。
【００１４】
図２は内視鏡挿入部の先端部の外観図である。
図２に示すように、内視鏡挿入部１３の先端部位である先端部（以下、内視鏡先端部という。）１７は、その先端面３３に撮像光学系の観察窓３５、観察窓３５の両脇側に照明光学系の照射口３７Ａ，３７Ｂが配置され、その近傍に鉗子口３９が配置されている。更に観察窓３５に送気・送水するノズル４１が噴出口を観察窓３５に向けて配置されている。
【００１５】
図３は、図２のＡ−Ａ矢印方向にみた断面図である。図３に示すように、内視鏡先端部１７は、ステンレス鋼材などの金属材料からなる先端硬質部４３、先端硬質部４３に形成された穿設孔４３ａに鏡筒４５を嵌挿して固定される撮像部４７、他の穿設孔４３ｂに配設された金属製の鉗子パイプ４９を備える他、ノズル４１に接続される送気・送水管５１、更に照明光学系に接続される不図示の導光用ライトガイド等の各種の部材が収容されている。
【００１６】
撮像部４７は、鏡筒４５に収容された複数のレンズから構成されるレンズ群５３から取り込まれる光を、三角プリズム５５により光路を直角に変更して、回路基板５７に実装された撮像素子５９に結像する。そして、撮像素子５９に取り込まれた画像情報に基づく画像信号は回路基板５７を通じて出力される。これらレンズ群５３、三角プリズム５５、撮像素子５９及び回路基板５７を含む撮像光学系は、内視鏡先端部１７の筐体内部に配置され、撮像装置として機能する。
【００１７】
また、照射口３７Ａ，３７Ｂ（図２参照）に配置されるレンズ等の光学部材及びこの光学部材に接続されるライトガイドは、照明光学系を構成する。これらも内視鏡先端部１７の筐体内部に配置される。撮像素子５９から出力される画像情報は、信号ケーブル６１を通じて不図示のプロセッサに送信され、表示用画像に処理される。
【００１８】
先端硬質部４３の外周には不図示の金属スリーブが接続され、この金属スリーブには、湾曲部２１（図１参照）に配設される不図示の節輪が湾曲自在に複数連結されている。金属スリーブの外周は外皮チューブ５０で覆われており、先端硬質部４３の先端側は先端カバー６３で覆われており、これら外皮チューブ５０と先端カバー６３とは内部への浸水がないように互いに密着して接合されている。
【００１９】
レンズ群５３は三角プリズム５５の入射側端面５５ａに接続されており、三角プリズム５５の出射側端面５５ｂには透光性保護基板であるカバーガラス６５が接合されている。カバーガラス６５の三角プリズム５５とは反対側には、エアーギャップ６７を介して撮像素子５９が配置されている。エアーギャップ６７は、撮像素子５９の周囲に配置された枠体６０によって予め定めた容積に設定される。  
【００２０】
そして、撮像素子５９が実装された回路基板５７は、図３中の第１折り曲げ軸Ｂ１で折り返され、更に、第２折り曲げ軸Ｂ２で三角プリズム５５の全反射面となるプリズム外面の全反射斜面（以下、単に斜面と称する）に沿って図中の水平面から上方へ折り曲げられて、三角プリズム５５の斜面を押圧している。ここでは、撮像素子５９へ光を導く光学部材として三角プリズムを例示しているが、これに限らず、他の形状、他の方式の光路変更部材であってもよい。また、カバーガラス６５は、観察光に対する透光性を有していればよく、ガラス材に限らず透明樹脂等の他の材料であってもよい。
【００２１】
ここで、回路基板５７について、より詳細に説明する。図４に図１の回路基板を展開した状態を示す平面図である。
回路基板５７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits））である。回路基板５７は、撮像素子５９が実装される撮像素子実装部（第１基板部）６９と、撮像素子実装部６９に第１折り曲げ軸Ｂ１及び第２折り曲げ軸Ｂ２を介して連設された各種電子部品の実装される部品実装部７１と、この部品実装部７１と第３折り曲げ軸Ｂ３を介して連設されたケーブル接続部（第４基板部）７３とを有する。部品実装部７１は、第２折り曲げ軸Ｂ２を境に第１部品実装部（第２基板部）７１ａと第２部品実装部（第３基板部）７１ｂに区分されている。
【００２２】
撮像素子実装部６９は、図４に示す回路基板５７の下面側に撮像素子５９が実装され、撮像素子５９の受光面が開口部７５側を向けて配置されている。そして、開口部７５内には不図示の前述の枠体６０とカバーガラス６５が配置される。
【００２３】
部品実装部７１は、撮像素子５９を駆動・制御するための各種電子部品７７、７９、８０が実装されている。第１部品実装部７１ａには電子部品７９が実装され、第２部品実装部７１ｂには、電子部品７７、８０が実装されている。撮像素子実装部６９における部品実装部７１側の縁部から第１折り曲げ軸Ｂ１までの領域に電子部品８３が実装されている。部品実装部７１には、図４で図示した電子部品以外の部品が実装されていてもよい。
【００２４】
また、ケーブル接続部７３は、図４の裏側に形成された図示しないランドに信号ケーブル６１の各リード線が半田付け等により接続されている。
【００２５】
回路基板５７は、図３に示すように、第１折り曲げ軸Ｂ１で折り曲げることにより、第１部品実装部７１ａに実装されている電子部品７９が、撮像素子実装部６９に実装されている電子部品８３に対面する。なお、回路基板５７の表面は、適宜、絶縁層で覆われているので、電子部品７９が撮像素子実装部６９に近接配置されても絶縁性が確保される。また、電子部品７９に近接する電子部品８３などから輻射熱を受けることや、放射ノイズによる影響を受けることが防止される。
【００２６】
また、回路基板５７は、第２部品実装部７１ｂを第２折り曲げ軸Ｂ２で折り曲げ、第２部品実装部７１ｂを三角プリズム５５の斜面に略沿って近接配置する。これにより、第２部品実装部７１ｂに実装された電子部品７７、８０（図３では電子部品７７のみ示している。）の表面が三角プリズム５５の斜面に接触又は近接する。例えば、電子部品７７を発熱量の多いレギュレータとすることができる。
【００２７】
第２部品実装部７１ｂに実装された電子部品７７，８０は、回路基板５７を第２折り曲げ軸Ｂ２で折り曲げることにより、回路基板５７自体の弾性反発力で三角プリズム５５の斜面に接触又は近接するように押圧されていてもよい。そして、第２部品実装部７１ｂと三角プリズム５５の斜面との間には、レギュレータ７７及び他の電子部品８０と三角プリズム５５の斜面との接触する位置又は近接する位置を保持するため、接着剤を充填することで接着剤層８９が形成されている。これにより、第２部品実装部７１ｂ及び他の電子部品７７，８０が、三角プリズム５５の斜面に接着剤層８９によって固定される。
【００２８】
なお、回路基板５７は、ケーブル接続部７３を第３折り曲げ軸Ｂ３で折り曲げることで、信号ケーブル６１をケーブル接続部７３と第１部品実装部７１ａとの間に挟み込む構成としてもよい。
【００２９】
回路基板５７は、図３に示すように、折り曲げられることで、撮像素子実装部６９を最下層とし、部品実装部７１ａ，７１ｂを中間層とし、ケーブル接続部７３を最上層とする多層状に構成され、撮像素子５９及び三角プリズム５５に固定される。また、回路基板５７は、三角プリズム５５に固定された第２部品実装部７１ｂの、撮像素子５９に対する遠位端Ｐよりも撮像素子５９側（図３における下側）に、第２折り曲げ軸Ｂ２とケーブル接続部７３が配置される。こうして、回路基板５７の設置スペースを小さく収めることができる。また、回路基板５７における第１折り曲げ軸Ｂ１による折り曲げ部が、信号ケーブル６１の近傍に位置する。
【００３０】
図４に示すように、回路基板５７において、第１折り曲げ軸Ｂ１によって折り曲げられた部位には、第１折り曲げ軸Ｂ１に対して略垂直方向に沿って延びるスリット８１が複数形成されている。なお、スリット８１の数や形状は、放熱性をできる範囲で適宜変更可能である。
【００３１】
図３に示すように、折り曲げられた回路基板５７において、電子部品８３が実装された撮像素子実装部６９と電子部品７９が実装された部品実装部７１との間、及び、部品実装部７１とケーブル接続部７３との間には、第１の樹脂Ｒ１が接着固定されている。第１の樹脂Ｒ１は、電子部品８３と、電子部品７９と、信号ケーブル６１からケーブル接続部７３の接続位置まで延設されたリード線６１ａとを封止するように一体で設けられている。
【００３２】
また、信号ケーブル６１には、該信号ケーブル６１と一体にケーブル化された熱伝導線６１ｂが備えられていることが好ましい。熱伝導線は熱伝導性の高い材料で構成され、信号ケーブル６１におけるケーブル接続部７３側の端部から延長されている。第２の樹脂Ｒ２は、熱伝導線６１ｂを封止するように構成されている。
【００３３】
また、回路基板５７において、第１折り曲げ軸Ｂ１によって折り曲げられた部位と、回路基板５７のケーブル接続部７３の一部と、信号ケーブル６１のリード線６１ａが導出されている端部とを封止するように第２の樹脂Ｒ２が一体で設けられている。また、第２の樹脂Ｒ２は、回路基板５７における第１折り曲げ軸Ｂ１によって折り曲げられた部位のスリット８１を封止している。
【００３４】
第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２は互いに接するように設けられている。第１の樹脂Ｒ１及び第２の樹脂Ｒ２の容積、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが互いに接する境界の位置は、特に限定されないが、回路基板５７を固定するための耐久性と、放熱性とを考慮して、決定される。
【００３５】
ここで、第１の樹脂Ｒ１及び第２の樹脂Ｒ２の性質について説明する。
【００３６】
第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２はいずれも熱伝導性の高い材料で構成されている。第１の樹脂Ｒ１は、回路基板５７における折り曲げられた部位を固定するため、第２の樹脂より接着性が高い材料を用いる。一方で、第２の樹脂Ｒ２は、放熱性を向上させる目的で、第１の樹脂Ｒ１より熱伝導性が高い材料を用いる。
【００３７】
第１の樹脂Ｒ１及び第２の樹脂Ｒ２としては、接着剤に絶縁性を有し、高熱伝導性の充填剤（フィラー）を含有させた高熱伝導性樹脂を用いる。ここで、高熱伝導性樹脂とは、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫより大きく、絶縁抵抗が１０１２Ω／ｍより大きく、比誘電率が３．５未満であって、充填剤が粒子サイズが異なる２種類の粒子を含むものを用いることが好ましい。充填剤は、粒子サイズが異なる粒子を含む場合には、樹脂に含有させたとき高い密度で粒子同士が充填され、熱伝導性が高くなる。つまり、充填剤は、２種類の粒子の粒子サイズの差が大きいほど、より密な状態で粒子同士が充填されるため、熱伝導性が高くなる。
【００３８】
充填剤に含まれる粒子としては、大サイズのもので粒径が数百μｍで、中サイズのもので粒径が数十μｍで、小サイズのもので粒径が数μｍである。
第１の樹脂Ｒ１は、中サイズの粒子と小サイズの粒子を含む充填剤を用いた高熱伝導性樹脂とし、第２の樹脂Ｒ２大サイズの粒子と小サイズの粒子を含む充填剤を用いた高熱伝導性樹脂とすることで、第２の樹脂Ｒ２の熱伝導性を第１の樹脂Ｒ１の熱伝導性に比べて高くすることができる。ここでは、第１の樹脂Ｒ１及び第２の樹脂Ｒ２は充填剤に含まれる粒子の粒径を変えるのみで他の材料をすべて同じとしたが、第１の樹脂Ｒ１及び第２の樹脂Ｒ２は、接着剤や他の含まれる材料によって性質を相違させてもよい。
【００３９】
充填剤としては、例えば、ダイヤモンド、窒化アルミ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、シリカを用いることができる。
【００４０】
内視鏡先端部１７の回路基板５７には、チップピッチやケーブル接続ピッチ等の狭スペースが存在する。このため、回路基板５７との接着性の観点からは、樹脂Ｒ２よりも樹脂Ｒ１の方がより粒子の小さいサイズの充填剤を含んでいるため、回路基板５７との接着性が優れる。
【００４１】
こうして、回路基板５７は、内視鏡先端部１７において、折り曲げられた状態で、それぞれ性質の異なる第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２によって固定される。
【００４２】
次に、回路基板５７の構成について説明する。図５は、回路基板５７の断面構成を模式的に示す説明図である。回路基板５７は、複数の絶縁層５７ａと、絶縁層５７ａ同士の間にそれぞれ形成された配線層５７ｂと、銅などの高い伝熱性を有する伝熱層５７ｃとを積層させた構成である。配線層５７ｂは、銅などの導電性材料を所定のパターンでプリントした配線を含む。絶縁層５７ａは、ポリイミドなどの絶縁材料を用いて形成される。また、伝熱層５７ｃは、絶縁層５７ａによって配線層５７ｂとは電気的に絶縁されている。また、伝熱層５７ｃは、熱伝導性が高く熱容量を十分に確保することが可能であれば、銅以外の材料を適宜用いてもよい。
【００４３】
スリット８１は、図４に示すように、第１折り曲げ軸Ｂ１の軸方向に対する開口幅が、回路基板５７の配線の第１折り曲げ軸Ｂ１に対する幅寸法に合わせて形成されている。つまり、スリット８１が配線の位置と干渉しないように、回路基板５７の平面視において、配線が配置されていない領域にスリット８１を形成する。
【００４４】
スリット８１の形状は特に限定されない。スリット８１は、図４に示すように一方向に延長された形状でもよく、又は複数に分断されて断続的に一方向に並べられていてもよい。又は、平面視において矩形状の開口とし、格子状に配列してもよい。
【００４５】
また、スリット８１は、メッシュ状としてもよい。スリット８１の最小寸法は、充填剤の粒子の大サイズよりも大きくする。こうすることで、スリット８１を通じて樹脂Ｒ２を折り曲げ部の内側に注入することができる。
【００４６】
次に、図１の内視鏡装置における放熱性と耐久性を、図６に基づいて説明する。図６に示すように、回路基板５７において、撮像素子実装部６９と部品実装部７１とケーブル接続部７３とが接着性の高い第１の樹脂Ｒ１によって強固に接着固定されている。撮像素子の駆動時には、撮像素子や加熱した電子部品７９や８３の熱が第１の樹脂Ｒ１へ伝わり、矢印Ｑ１で示すように第１の樹脂Ｒ１から第２の樹脂Ｒ２へ移動する。回路基板５７に第１折り曲げ軸Ｂ１のスリット８１は、放熱フィンのような機能を有し、回路基板５７からの熱をスリット８１を介して第２の樹脂Ｒ２へ移動させる。そして、第２の樹脂Ｒ２には、第１の樹脂Ｒ１からの熱とスリットを介して回路基板５７からの熱が移動してくる。第２の樹脂Ｒ２は信号ケーブル６１に接触しているため、矢印Ｑ２で示すように、熱を信号ケーブル６１側へ逃がすことで放熱を行う。このとき、信号ケーブル６１の熱伝導線６１ｂを介して第２の樹脂Ｒ２から熱を伝達させることもできるため、放熱の効率が向上する。こうすれば、内視鏡装置は、撮像素子や電子部品から発生した熱が、回路基板５７の近傍にとどまることなく、信号ケーブル６１側へ移動することが促されるため、効率的に放熱が行われる。第２の樹脂Ｒ２は、放熱性の観点から、スリットを封止し、少なくとも一部が信号ケーブル６１へ接触していればよい。
【００４７】
このように、回路基板５７にスリット８１を構成し、複数の特性の異なる樹脂を適宜配置した構成とすることで、簡単な構成で、放熱性の向上を図ることができる。また、別の放熱部材を追加する必要がないため、内視鏡先端部１７内の回路基板５７の設置スペースの増大を防止することができる。
【００４８】
また、図６に示すように、第２の樹脂Ｒ２がスリット８１の内部に充填されるとともに、回路基板５７における信号ケーブル６１と対面する側の面だけでなく、その面の反対側の面にも接着されている。すると、第１折り曲げ軸Ｂ１で折り曲げられた撮像素子実装部６９と部品実装部７１に挟まれた第２の樹脂Ｒ２の一部の樹脂８５がアンカーとして作用し、第２の樹脂Ｒ２による信号ケーブル６１の補強強度が向上する。
【００４９】
更に、回路基板５７の第１折り曲げ軸Ｂ１の近傍にスリット８１を形成することによって、撮像素子実装部６９と部品実装部７１との境界部分の曲げ特性が向上する。
【００５０】
次に、樹脂に含まれる充填剤の粒子と熱伝導性の関係について実施例に基づいて説明する。
図７は、樹脂に含有される充填剤の粒子の状態を示す模式図である。図７Ａ及び図７Ｂにおいて、模式的に、充填剤の粒子を球形で表している。充填剤としては、球形アルミナを用いた。
図７Ａで示す樹脂は、粒径２０μｍの粒子ｆ１と粒径３μｍの粒子ｆ２とを含む充填剤を用いている。このとき、限界充填率は６５ｖｏｌ％であった。また、限界熱伝導率は、３．３Ｗ／ｍＫであった。図７Ｂで示す樹脂は、粒径１０μｍの粒子ｆ３と粒径３μｍの粒子ｆ２とを含む充填剤を用いている。このとき、限界充填率は６０ｖｏｌ％であった。また、限界熱伝導率は、２．５Ｗ／ｍＫであった。よって、図７Ａのように、粒径の差が大きい２つの種類の粒子ｆ１、ｆ２を含む充填剤を用いた樹脂は、図７Ｂのように比較的に粒径の差が小さい２つの種類の粒子ｆ２、ｆ３を含む充填剤を用いた樹脂に比べて、充填率が高く、また、熱伝導率が高くなることがわかった。
【００５１】
この撮像装置によれば、回路基板５７が特性の異なる２つの樹脂で固定され、回路基板５７の位置ズレや信号ケーブルの破損などを防止できるため耐久性が良好であり、駆動時に撮像素子５９の熱や、実装された電子部品を含む回路基板の熱を効率良く逃がすことができるため放熱性も良好である。
【００５２】
また、このような撮像装置が被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載された内視鏡装置によれば、内視鏡先端部の加熱を抑えることができ、また、撮像素子５９のカバーガラスに結露が生じることを抑制することができるため、モニタに表示される観察像の視認性が低下することを抑えられる。
【００５３】
本明細書は、次の事項を開示するものである。
（１）観察光を取り込む対物光学系と、
前記観察光を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続され、一部が折り曲げられた可撓性回路基板と、
前記可撓性回路基板に電気的に接続された信号ケーブルと、
前記信号ケーブル近傍に位置し、前記可撓性回路基板に形成されたスリットと、
前記可撓性回路基板の折り曲げられた部位を接着固定する第１の樹脂と、
前記可撓性回路基板における前記スリットを封止し、前記信号ケーブルに接着された第２の樹脂とを備え、
前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂は熱伝導性を有し、前記第２の樹脂は前記第１の樹脂より熱伝導性が高い撮像装置。
（２）（１）に記載の撮像装置であって、
前記回路基板が、前記撮像素子を実装する第１基板部と、該第１基板部に折り曲げ軸を介して接続された第２基板部とを有し、
前記スリットが、前記第１基板部と前記第２基板部とを折り曲げる折り曲げ部に形成されている撮像装置。
（３）（１）又は（２）に記載の撮像装置であって、
前記回路基板が、複数の絶縁層と、前記絶縁層の間に形成され、前記撮像素子と前記信号ケーブルとを接続させる配線を含む配線層と、高い伝熱性を有する伝熱層とを積層させた構成である撮像装置。
（４）（３）に記載の撮像装置であって、
前記スリットが、前記折り曲げ軸に対して略垂直に延び、かつ、前記折り曲げ軸に間隔をおいて複数並べられている撮像装置。
（５）（４）に記載の撮像装置であって、
前記スリットは、前記折り曲げ軸の軸方向に対する開口幅が、前記配線の前記折り曲げ軸に対する幅寸法に合わせて形成されている撮像装置。
（６）（１）から（５）のいずれか１つに記載の撮像装置であって、
前記信号ケーブルと一体にケーブル化された熱伝導線を有し、
前記第２の樹脂が前記熱伝導線に接着されている撮像装置。
（７）（１）から（６）のいずれか１つに記載の撮像装置であって、
前記回路基板がフレキシブルプリンティング基板である撮像装置。
（８）（１）から（７）のいずれか１つに記載の撮像装置であって、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂に充填剤が含まれ、該充填剤には、粒子サイズが異なる２種類の粒子を含み、前記第２の樹脂に含まれる前記充填剤のほうが、前記第１の樹脂と比べて、前記粒子サイズの差が大きい撮像装置。
（９）（１）から（８）のいずれか１つに記載の撮像装置であって、
前記第２の樹脂が、前記スリットの内部に充填されるとともに、前記回路基板における前記信号ケーブルと対面する面と当該面とは反対側の面にも接着されている撮像装置。
（１０）（１）から（９）のいずれか１つに記載の撮像装置が、被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載された内視鏡装置。
【符号の説明】
【００５４】
１７    内視鏡先端部（先端部）
５７    回路基板
５９    撮像素子
６１    信号ケーブル
６１ａ    リード線  
６１ｂ    熱伝導線  
６９    撮像素子実装部
７１    部品実装部  
７３    ケーブル接続部  
７７、７９、８０、８３    電子部品  
８１    スリット
１００    内視鏡装置
Ｒ１    第１の樹脂
Ｒ２    第２の樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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