(57)【要約】【課題】配線層の段差の影響を低減し、表面の平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】空間を設けて対向配置された第１透明基材２０及び第２透明基材３０と、第１透明基材２０及び第２透明基材３０の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された第１透明電極層２１及び第２透明電極層３１と、入力領域を囲む非入力領域において、第１透明電極層２１及び第２透明電極層３１とそれぞれ接続して形成された第１配線層２２及び第２配線層３２と、非入力領域に積層された第１透明基材２０と第２透明基材３０とを接着する粘着層５１とを有し、粘着層５１が積層された領域において、第１透明基材２０と第１配線層２２とで形成された第１段差部２５と、第２透明基材３０と第２配線層３２とで形成された第２段差部３５とが、平面視で所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする。【選択図】図１１
2012150780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間を設けて対向配置された第１透明基材及び第２透明基材と、
前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された第１透明電極層及び第２透明電極層と、
前記入力領域を囲む非入力領域において、前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層とそれぞれ接続して形成された第１配線層及び第２配線層と、
前記非入力領域に積層された前記第１透明基材と前記第２透明基材とを接着する粘着層とを有し、
前記粘着層が積層された領域において、前記第１透明基材と前記第１配線層とで形成された第１段差部と、前記第２透明基材と前記第２配線層とで形成された第２段差部とが、平面視で所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記第１透明基材の前記非入力領域には、前記第１配線層と所定の間隔を設けて第１平坦化層が配置されており、前記第２透明基材の前記非入力領域には、前記第２配線層と所定の間隔を設けて第２平坦化層が配置されており、
対向する前記第１配線層と前記第１平坦化層とで形成された第１凹部と、対向する前記第２配線層と前記第２平坦化層とで形成された第２凹部とが、平面視で所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１配線層は前記第１平坦化層に向かう突出部を有し、前記第１平坦化層は前記突出部と対向する切り欠き部を有し、対向する前記突出部と前記切り欠き部とで前記第１凹部を形成することを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第２配線層は前記第２平坦化層に向かう突出部を有し、前記第２平坦化層は前記突出部と対向する切り欠き部を有し、対向する前記突出部と前記切り欠き部とで前記第２凹部を形成することを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第１配線層及び前記第２配線層の少なくとも一方は、前記粘着層が積層された領域において、前記第１平坦化層及び前記第２平坦化層の少なくとも一方に臨んで傾斜するように形成された先細部を有しており、
前記第１平坦化層及び第２平坦化層の少なくとも一方は、前記先細部と対向する傾斜部を有しており、
前記先細部と前記傾斜部とは所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
【請求項６】
前記先細部は、前記第１平坦化層及び前記第２平坦化層の少なくとも一方に臨んで３０度〜６０度の傾斜角度で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
前記平坦化層が前記配線層と同一の材料で形成されていることを特徴とする、請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置に関し、特に一対の透明基材が粘着層を介して接着される入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置の動作方式として種々の方式が挙げられるが、例えば特許文献１に記載の抵抗膜式の入力装置が知られている。
【０００３】
抵抗膜式入力装置は、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、粘着層を介して接着されている。１対の透明基材の対向する面の入力領域にはそれぞれ透明電極膜が形成され、入力領域を囲む非入力領域には入力位置情報を出力するための配線層が形成されている。抵抗膜式入力装置の入力操作時に、入力領域の任意の箇所を押圧操作すると１対の透明電極膜が接触し、その接触点での抵抗値変化を読み取ることで入力位置情報を検知することができる。
【０００４】
特許文献１には、狭額縁化に対応可能な抵抗膜式の入力装置について開示されている。特許文献１の入力装置においては、１対の透明基材において入力領域を囲むように配線層が配置されており、各配線層が平面視で重畳するように構成されている。そして、対向する配線層間に絶縁シートを設けることにより、配線層間の短絡を防止して狭額縁化を図っている。
【０００５】
しかしながら、配線層によって形成される段差については考慮されておらず、一対の透明基材を貼り合わせたとき配線層と透明基材との段差の影響が大きくなるため、この段差が入力装置の入力面側に反映され凹凸が発生する場合があった。このような凹凸は操作者から直接視認されてしまい、入力装置表面の外観品質を損ねる原因となる。これを防ぐために、配線層と同等の厚みを有する平坦化層を非入力領域に積層することにより、配線層と透明基材との段差を緩和して、入力装置の表面を平坦化する方法が検討された。
【０００６】
図１２には、従来技術の入力装置１１０について、（ａ）第１透明基材１２０の部分拡大平面図、及び（ｂ）第２透明基材１３０の部分拡大平面図を示す。図１２（ａ）に示すように、第１透明電極層１２１と接続された第１配線層１２２は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）との接続部１２２ｂに引き出されている。そして、第１透明基材１２０の非入力領域には、第１配線層１２２と第１透明基材１２０との段差を緩和するために、金属の第１平坦化層１２３が積層されている。また、図１２（ｂ）に示すように、第２透明電極層１３１と接続された第２配線層１３２が、ＦＰＣとの接続部１３２ｂに引き出されている。第２透明基材１３０の非入力領域においても金属の第２平坦化層１３３が積層されている。このように各基材の非入力領域に平坦化層を設けることにより、第１透明基材１２０と第２透明基材１３０とを貼り合わせた時に、配線層が形成された部分と配線層が形成されていない部分での基材間のギャップをほぼ一定にして積層することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２３４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように配線層と平坦化層との間には、所定の間隔を空けて電気的に絶縁を確保する必要があった。これは、平坦化層と配線層とが電気的に接続されてしまうと、電子機器等からの電磁ノイズの影響を受けやすくなってしまい、誤動作を引き起こして入力位置情報を正確に検出できなくなる可能性があるためである。
【０００９】
図１３には、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に対応する箇所で切断した、入力装置１１０の部分断面拡大図であり、特に平坦化層と配線層との間隔付近について示す図である。図１３に示すように、従来の入力装置１１０においては、第１透明基材１２０と第２透明基材１３０とが粘着層１５１を介して接着されている。各配線層及び各平坦化層が形成された領域に比べ、各配線層及び各平坦化層が形成されていない領域では、粘着層１５１で接着される層間の距離が大きくなっている。したがって、各配線層及び各平坦化層が形成されていない領域では、粘着層１５１の粘弾性により第１透明基材１２０が第２透明基材１３０に向かってより大きな力で引っ張られるため、入力装置１１０の表面に凹みが発生する場合があった。入力装置１１０は、表示装置に積層されて電子機器等の表示部に用いられるため、入力装置１１０表面の凹凸は外観品質上の不具合となる可能性があり、更なる改善が必要であった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決し、配線層の段差の影響を低減し、表面の平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された第１透明基材及び第２透明基材と、前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された第１透明電極層及び第２透明電極層と、前記入力領域を囲む非入力領域において、前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層とそれぞれ接続して形成された第１配線層及び第２配線層と、前記非入力領域に積層された前記第１透明基材と前記第２透明基材とを接着する粘着層とを有し、前記粘着層が積層された領域において、前記第１透明基材と前記第１配線層とで形成された第１段差部と、前記第２透明基材と前記第２配線層とで形成された第２段差部とが、平面視で所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする。
【００１２】
これによれば、第１段差部と第２段差部とが平面視で所定の間隔を設けて形成されているため、粘着層で接着する基材間のギャップを小さくすることができる。したがって、配線層の段差の影響を低減することができ、粘着層を介して基材間を貼り合わせた場合に入力装置の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の入力装置は、前記第１透明基材の前記非入力領域には、前記第１配線層と所定の間隔を設けて第１平坦化層が配置されており、前記第２透明基材の前記非入力領域には、前記第２配線層と所定の間隔を設けて第２平坦化層が配置されており、対向する前記第１配線層と前記第１平坦化層とで形成された第１凹部と、対向する前記第２配線層と前記第２平坦化層とで形成された第２凹部とが、平面視で所定の間隔を設けて形成されていることが好適である。これによれば、第２透明基材における、第１凹部と対向する箇所に配線層または平坦化層が形成され、また、第１透明基材における、第２凹部と対向する箇所にも配線層または平坦化層が形成される。したがって、粘着層で接着する基材間のギャップが小さくなり、各凹部の影響を低減することができるため、入力装置表面の平坦性をより向上させることができる。さらに、各配線層と所定の間隔を設けて平坦化層を配置しているため、外部からの電磁ノイズの影響を受けにくくなる。
【００１４】
本発明の入力装置は、前記第１配線層は前記第１平坦化層に向かう突出部を有し、前記第１平坦化層は前記突出部と対向する切り欠き部を有し、対向する前記突出部と前記切り欠き部とで前記第１凹部を形成することが好ましい。これによれば、第１透明基材の非入力領域の面積を増大させることなく、第１凹部と第２凹部とを平面視で所定の間隔を設けて形成することができる。したがって、入力装置の狭額縁化を実現するとともに、凹部の影響を低減し入力装置表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００１５】
前記第２配線層は前記第２平坦化層に向かう突出部を有し、前記第２平坦化層は前記突出部と対向する切り欠き部を有し、対向する前記突出部と前記切り欠き部とで前記第２凹部を形成することが可能である。これによれば、第２透明基材の非入力領域の面積を増大させることなく、第１凹部と第２凹部とを平面視で所定の間隔を設けて形成することができる。したがって、入力装置の狭額縁化を実現するとともに、凹部の影響を低減し入力装置表面の平坦性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の入力装置において、前記第１配線層及び前記第２配線層の少なくとも一方は、前記粘着層が積層された領域において、前記第１平坦化層及び前記第２平坦化層の少なくとも一方に臨んで傾斜するように形成された先細部を有しており、前記第１平坦化層及び第２平坦化層の少なくとも一方は、前記先細部と対向する傾斜部を有しており、前記先細部と前記傾斜部とは所定の間隔を設けて形成されていることが好適である。こうすれば、第１凹部と第２凹部とを平面視で所定の間隔を設けて形成することができ、入力装置表面の平坦性を向上させることができる。また、先細部及び傾斜部を有していることにより、スクリーン印刷によるサドル現象の発生を抑制することができるため、より効果的に平坦性を向上させることが可能である。
【００１７】
前記先細部は、前記第１平坦化層及び前記第２平坦化層の少なくとも一方に臨んで３０度〜６０度の傾斜角度で形成されていることが好ましい。これによれば、非入力領域の面積を増大させることなく先細部を形成することができるとともに、より確実にサドル現象の発生を抑えて入力装置表面の平坦性を向上させることが可能である。
【００１８】
また、本発明の入力装置は、前記平坦化層が前記配線層と同一の材料で形成されていることが好適である。これによれば、平坦化層と配線層とを同一の工程で形成することができるため、入力装置の製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。また、配線層と平坦化層とを同等の厚みに形成することが容易に可能となるため、入力装置表面の平坦性を向上させることができる。さらに、粘着層を介して透明基材を貼り合わせた時に、基材の外周にわたって良好な接着性を確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の入力装置によれば、第１段差部と第２段差部とが平面視で所定の間隔を設けて形成されているため、粘着層で接着する基材間のギャップを小さくすることができる。したがって、配線層の段差の影響を低減することができ、粘着層を介して基材間を貼り合わせた場合に入力装置の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態における入力装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における入力装置の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図４】第１の実施形態の入力装置における第１透明基材の平面図である。
【図５】第１の実施形態の入力装置における第２透明基材の平面図である。
【図６】図４及び図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する箇所で切断した、入力装置の部分拡大断面図である。
【図７】第２の実施形態における（ａ）第１透明基材及び（ｂ）第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図８】図７（ａ）及び図７（ｂ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図９】第２の実施形態の変形例を示す、（ａ）第１透明基材及び（ｂ）第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図１０】第２の実施形態の別の変形例を示す、（ａ）第１透明基材及び（ｂ）第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図１１】第３の実施形態を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【図１２】従来例の入力装置の（ａ）第１透明基材の部分拡大平面図及び、（ｂ）第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に対応する箇所で切断した、入力装置の部分拡大断面図である。
【図１４】従来の入力装置における課題を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態における入力装置１０について、図面を参照しながら説明する。なお、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率などは適宜異ならせて示してある。
【００２２】
図１には本実施形態の入力装置１０の斜視図を、図２には入力装置１０の分解斜視図を示す。図１及び図２に示すように、本実施形態の入力装置１０は第１透明基材２０と第２透明基材３０とが粘着層５１を介して積層されており、第１透明基材２０の入力面側には加飾シート４０が粘着層５０を介して積層されている。
【００２３】
図２に示すように、第１透明基材２０と第２透明基材３０との対向する面の入力領域１１には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層２１及び第２透明電極層３１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材２０の非入力領域１２には、入力位置情報を出力するための第１配線層２２が積層されており、第１透明電極層２１と電気的に接続されている。第２透明基材３０の非入力領域１２にも同様に、第２配線層３２が形成されており、第２配線層３２は第２透明電極層３１と電気的に接続されている。
【００２４】
また、図１及び図２に示すように、第１透明基材２０の入力面側には粘着層５０を介して加飾シート４０が積層されており、加飾シート４０の非入力領域１２には加飾層４１が着色されて形成されている。加飾シート４０は入力装置１０の入力面を構成するとともに、各透明基材の配線層などが操作者に直接視認されないよう加飾層４１により遮蔽する効果を有する。また、加飾層４１には着色以外の模様、マーク、文字等が描かれる場合もあり、搭載される電子機器のデザインの一部を構成することも可能である。加飾シート４０には、ＰＥＴ等のフィルム状の透明樹脂材料を用いることができ、本実施形態においては厚さが約１３０μｍのＰＥＴフィルムを用いている。
【００２５】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置１０の断面図である。図３に示すように、第１透明基材２０と第２透明基材３０とは、透明電極層どうしが所定の間隔を有して対向するように配置されており、非入力領域１２に積層された粘着層５１を介して接着されている。
【００２６】
入力装置１０の入力操作時において、入力面の任意の箇所を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材２０が撓んで第１透明電極層２１と第２透明電極層３１とが接触する。第１透明電極層２１にはＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されており、押圧操作により各透明電極層が接触するとＹ１−Ｙ２方向に電位勾配が生じ、これによりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層３１にはＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されており、透明電極層の接触により生じた電位勾配によりＸ座標を検知することができる。
【００２７】
入力面側に配置された第１透明基材２０は、入力操作により変形可能なフィルム状の材料であり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いる。その厚みは１００μｍ〜２００μｍ程度で形成されている。第２透明基材３０は、透明な樹脂で形成され、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の樹脂材料を用いることができる。その厚みは、押圧操作による第１透明基材２０の変形を支持可能な強度を有するように、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度に形成されている。
【００２８】
また、第２透明基材３０として、第１透明基材２０と同様にＰＥＴ等からなるフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。その場合には、押圧操作を支持するための支持部材を別に設けて、第２透明基材３０と積層する必要がある。支持部材には、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みを有する透明樹脂材料を用いることができる。
【００２９】
第１透明基材２０及び第２透明基材３０に形成される第１透明電極層２１及び第２透明電極層３１は、いずれも可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用い、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意し透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００３０】
また、第１透明基材２０及び第２透明基材３０の非入力領域１２に形成される第１配線層２２及び第２配線層３２は、銅または銀などの導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。各配線層の厚みは、５μｍ〜４０μｍ程度で形成することができる。
【００３１】
次に、本発明の第１の実施形態における入力装置１０の各配線層の構成、及び各配線層と透明基材との段差を緩和するために設けられた平坦化層の構成について説明する。
【００３２】
図４には、第１透明基材２０の平面図を、図５には第２透明基材３０の平面図を示す。なお、図４及び図５はいずれも入力装置１０の入力面側から見た時の平面図である。
【００３３】
図４に示すように、第１透明基材２０の非入力領域１２には、複数の配線部から構成される第１配線層２２が入力領域１１を囲むように形成されている。第１配線層２２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出して形成されたＹ１側配線部２２ｃ、２２ｇ、Ｘ１−Ｘ２方向に延出して形成されたＹ２側配線部２２ｄ、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して形成されたＸ２側配線部２２ｅ及びダミー配線部２２ｆを有し構成される。また、Ｙ１側の非入力領域１２には入力位置情報を出力するための接続部２２ｂが設けられており、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の回路基板と接続される。Ｙ１側配線部２２ｃは第１透明電極層２１と接続部２２ｂとを電気的に接続する。また。Ｙ２側配線部２２ｄは、Ｘ２側配線部２２ｅ及びＹ１側配線部２２ｇを介して、第１透明電極層２１と接続部２２ｂとを接続する。なお、Ｘ１側の非入力領域１２に形成されたダミー配線部２２ｆは、非入力領域１２の外周にわたって、透明基材間の距離を一定に保つために設けられている。ダミー配線部２２ｆは第１配線層２２と別体で形成する事も可能であるが、ダミー配線部２２ｆと第１配線層２２とに同一の材料を用いて一つの工程で形成することが実際的である。こうすれば、入力装置１０の製造工数を簡略化でき、製造コストを抑制することができる。
【００３４】
図４に示すように、第１透明基材２０のＹ１側の非入力領域１２において、第１配線層２２と第１透明基材２０との段差を緩和するために、第１平坦化層２３が設けられている。第１平坦化層２３は第１配線層２２と同等の厚さで形成されており、第１配線層２２の段差を緩和することができる。また、第１配線層２２のＹ１側配線部２２ｃのＸ１側端部において、第１平坦化層２３に向かう突出部２２ａが形成されており、第１平坦化層２３には突出部２２ａと間隔を設けて対向するように切り欠き部２３ａが形成されている。この突出部２２ａと切り欠き部２３ａとで第１凹部２４が形成される。
【００３５】
また、図５に示すように第２透明基材３０の非入力領域１２には、複数の配線部から構成される第２配線層３２が入力領域１１を囲むように形成されている。Ｘ１側配線部３２ｃは、Ｘ１側の非入力領域１２においてＹ１−Ｙ２方向に延出して形成されており、Ｘ２側配線部３２ｄは、Ｘ２側の非入力領域１２においてＹ１−Ｙ２方向に延出して形成されている。Ｘ１側配線部３２ｃ及びＸ２側配線部３２ｄは、第２透明電極層３１と電気的に接続されている。また、Ｙ１側の非入力領域１２にはＦＰＣと接続するための接続部３２ｂが形成されており、Ｘ１側配線部３２ｃは、Ｙ１側配線部３２ｅを介して接続部３２ｂに接続され、Ｘ２側配線部３２ｄはＹ１側配線部３２ｆを介して接続部３２ｂに接続される。また、Ｙ２側の非入力領域１２に形成されたダミー配線部３２ｇは、非入力領域１２の外周にわたって、透明基材間の距離を一定にするために設けられている。ダミー配線部３２ｇは第２配線層３２と別体で設けてもよいが、第２配線層３２と同一の材料を用いて一つの工程で形成することが好適であり、入力装置１０の製造工程を簡略化でき製造コストを抑制できる。
【００３６】
図５に示すように、第２透明基材３０のＹ１側の非入力領域１２において、第２配線層３２と第２透明基材３０との段差を緩和するために第２平坦化層３３が設けられている。第２平坦化層３３についても、第２配線層３２と同等の厚さで形成することにより、第２配線層３２との段差を緩和することができる。第２透明基材３０において、第２配線層３２のＹ１側配線部３２ｅのＸ１側端部と、Y１側配線部３２ｅと所定の間隔を設けて対向する第２平坦化層３３とで第２凹部３４が形成されている。
【００３７】
第１平坦化層２３及び第２平坦化層３３は第１配線層２２及び第２配線層３２と同一の材料を用い、同一工程で形成することが好適である。これによれば、入力装置１０の製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減する事ができる。第１平坦化層２３及び第２平坦化層３３は各配線層と同様に、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの印刷法で形成することができる。同一の印刷工程で形成することにより、各配線層と各平坦化層とを同等の厚みに形成することが容易に可能となるため、入力装置１０表面の平坦性を向上させることができる。また、図２に示したように第１透明基材２０と第２透明基材３０とは、基材の外縁を沿うように配置された粘着層５１を介して接着されるが、各平坦化層と各配線層とを同一の材料で形成することにより、基材の外周に亘って良好な接着性を確保することが可能となる。
【００３８】
本実施形態において、第１配線層２２及び第１平坦化層２３は１０μｍ〜３０μｍ程度の厚さで形成されており、第２配線層３２及び第２平坦化層３３は１０μｍ〜３０μｍ程度の厚さで形成されている。
【００３９】
なお、各配線層と各平坦化層とが電気的に接続されてしまうと、外部の電子機器等からの電磁ノイズの影響を受けやすくなってしまい、入力装置１０が誤動作して入力位置情報を正確に検知できなくなる可能性がある。そのため、各平坦化層と各配線層とはそれぞれ所定の間隔を設けて形成し、電気的な絶縁を確保することが好ましい。第１平坦化層２３と第１配線層２２との間隔、及び第２平坦化層３３と第２配線層３２との間隔はそれぞれ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度に形成することが好ましい。間隔が０．５ｍｍよりも小さい場合は、印刷工程における印刷ズレやダレにより配線層と平坦化層とが接触する可能性があり好ましくない。また、２．０ｍｍより大きくすると、非入力領域１２の面積が大きくなり入力装置１０の小型化が難しくなる。
【００４０】
図６には、図４及び図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する箇所で切断した、入力装置１０の部分拡大断面図を示し、特に配線層と平坦化層とで形成される凹部付近の断面図を示す。図６に示すように、第１透明基材２０と第２透明基材３０とは粘着層５１を介して接着されている。特に図示はしないが、粘着層５１は、ＰＥＴ等の透明樹脂基材の両面にアクリル系透明樹脂からなる粘着材が積層された構成の両面テープである。粘着層５１には、段差を吸収して貼り合わせることが可能なように粘弾性を有する粘着材を用いているが、実際に吸収可能な段差の大きさは粘着層５１の厚さに対して１／３程度である。粘着層５１を厚くすることにより、段差吸収性能を向上させることはできるが、入力装置１０の薄型化が困難になってしまう。また、透明基材間の距離が増大するため操作時における入力抵抗が大きくなる可能性がある。したがって、できるだけ薄い粘着層５１を用いて、入力装置１０の表面の良好な平坦性を実現することが望まれている。
【００４１】
本実施形態において、図４に示したように、対向する突出部２２ａと切り欠き部２３ａとで第１凹部２４が形成されている。また、図５に示したように、第２配線層３２のＹ１側配線部３２ｅのＸ１側端部と、Y１側配線部３２ｅと所定の間隔を設けて対向する平坦化層３３とで第２凹部３４が形成されている。第１凹部２４と第２凹部３４とは、図６に示すように、平面視で所定の間隔を有して形成されている。
【００４２】
凹部が形成された領域では、粘着層５１により接着される基材間ギャップが大きくなるため、フィルム状材料である第１透明基材２０及び加飾シート４０は粘着層５１に引っ張られて変形しやすくなってしまう。しかし、本実施形態においては、第１凹部２４と対向して第２平坦化層３３が設けられており、第２凹部３４と対向して第１配線層２２が設けられているため、粘着層５１で接着される基材間のギャップを小さくすることができ、第１凹部２４及び第２凹部３４の段差の影響を低減することができる。これにより、第１凹部２４及び第２凹部３４の段差はそれぞれ粘着層５１の粘弾性により吸収され、入力装置１０の表面の凹凸は視認できない程度まで小さくする事ができるため、入力装置１０の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４３】
第１凹部２４と第２凹部３４との間隔は、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度とすることが好適である。第１凹部２４と第２凹部３４との間隔を広くするほど、粘着層５１による段差吸収性を向上させることができるが、２．０ｍｍより大きくすると入力装置１０の小型化において問題となる可能性がある。したがって、第１平坦化層２３と第１配線層２２との間隔が０．８ｍｍの場合においては、突出部２２ａの突出量は０．９ｍｍ〜２．８ｍｍ程度に形成される。
【００４４】
なお本実施形態において、突出部２２ａを設けずに、第１配線層２２のＹ１側配線部２２ｃの幅を第１平坦化層２３に向かって広くするように形成することもできる。これによっても、第１凹部２４と第２凹部３４とを平面視で所定の間隔を有して形成することができる。しかしながら、Ｙ１側配線部２２ｃの幅を太くすると、Ｙ１側の非入力領域１２の面積が大きくなってしまうため、入力装置１０の小型化においては課題となる。本実施形態のように、突出部２２ａとそれに対向する切り欠き部２３ａを設けることにより、非入力領域１２の面積を増大させることなく、入力装置１０の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４５】
また、図４に示すように、第１透明基材２０において複数の配線部（Ｙ１側配線部２２ｃ、２２ｇ）が並設されている場合には、対向するＹ１側配線部２２ｃとＹ１側配線部２２ｇで凹部が形成され、Ｙ１側配線部２２ｇと第１平坦化層２３とで凹部が形成される。図５に示すように、第２透明基材３０においては、第２配線層３２のＹ１側配線部３２ｆのＸ２側端部において、第２平坦化層３３に向かう突出部３２ａが形成されており、第２平坦化層３３には突出部３２ａと間隔を設けて対向するように切り欠き部３３ａが形成されている。この突出部３２ａと切り欠き部３３ａとで凹部が形成される。こうすれば、各凹部を平面視で所定の間隔を設けて形成することができ、粘着層５１の粘弾性によって各凹部の段差を吸収することができる。したがって、複数の配線層が並設された場合においても、本発明によれば、凹部の影響を低減し入力装置１０の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４６】
＜第２の実施形態＞
図７（ａ）及び図７（ｂ）には、第２の実施形態における（ａ）第１透明基材２０及び（ｂ）第２透明基材３０の部分拡大平面図を示す。また、図８には、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す第１透明基材２０及び第２透明基材３０を積層して入力装置１０を組み立てたときの、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した入力装置１０の断面図を示す。
【００４７】
図７（ａ）に示すように、第１透明基材２０において、入力領域１１を囲むように第１配線層２２が形成されており、Ｙ１側の非入力領域１２には、第１配線層２２と第１透明基材２０との段差を緩和するために第１平坦化層２３が形成されている。図７（ａ）に示すように、第１配線層２２は複数の配線部から構成されており、Ｘ１−Ｘ２方向に延出してＹ１側の非入力領域１２に配置されたＹ１側配線部２２ｃと第１平坦化層２３とは、所定の間隔を空けて形成されている。同様に、Ｙ１側配線部２２ｇと第１平坦化層２３とは、所定の間隔を空けて形成されている。対向する第１配線層２２と第１平坦化層２３とにより第１凹部２４が形成される。
【００４８】
図７（ｂ）に示すように、第２透明基材３０には、入力領域１１を囲むように第２配線層３２が形成されており、第２透明基材３０のＹ１側の非入力領域１２には、第２配線層３２と第２透明基材３０との段差を緩和するために第２平坦化層３３が設けられている。図７（ｂ）に示すように、第２配線層３２のＹ１側配線部３２ｅのＸ１側端部には、第２平坦化層３３に臨んで傾斜するように先細部３２ｈが形成されている。そして、第２平坦化層３３には先細部３２ｈと対向する傾斜部３３ｈが形成されており、先細部３２ｈと傾斜部３３ｈとは所定の間隔を設けて形成されている。これにより、第２凹部３４が形成される。同様に、Ｙ１側配線層３２ｆのＸ２側端部には先細部３２ｈが形成されており、先細部３２ｈと対向する傾斜部３３ｈにより第２凹部３４が形成されている。
【００４９】
図７（ａ）に示すように、第１凹部２４はＸ１−Ｘ２方向に沿って形成されているのに対し、図７（ｂ）に示すように第２凹部３４は傾斜して形成されている。したがって、図８に示すように、第１凹部２４と第２凹部３４とが平面視で所定の間隔を有して形成されることになる。すなわち、第１凹部２４に対向する箇所には先細部３２ｈが形成されており、第２凹部３４に対向する箇所には第１平坦化層２３が形成される。これにより、粘着層５１によって接着される基材間のギャップが小さくなり、段差の影響が低減されることにより、入力装置１０表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００５０】
対向する先細部３２ｈと傾斜部３３ｈとの間隔（第２凹部３４の幅）は０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度が好ましい。こうすれば、第２配線層３２と第１平坦化層２３との絶縁性が確実に得られるとともに、入力装置１０の狭額縁化が可能である。また、先細部３２ｈの傾斜角度は３０度〜６０度の範囲であることが好ましい。傾斜角度３０度以上であれば、粘着層５１が積層される領域において、より確実に第１凹部２４と第２凹部３４とが平面視で所定の間隔を有するように形成することができる。また、傾斜角度６０度以下であれば、非入力領域１２の面積を増大させることがなく、入力装置１０の表面の平坦性を向上させることができる。本実施形態では、約４５度の傾斜角度で先細部３２ｈを形成している。また、第２凹部３４が傾斜して形成されていることから、第１凹部２４と第２凹部３４との間隔はＸ１−Ｘ２方向に沿って変化しており、本実施形態では０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度の間隔を有して形成されている。
【００５１】
図７及び図８に示した入力装置１０では、第２透明基材３０に先細部３２ｈと傾斜部３３ｈとを形成しているが、この態様に限られるものではなく、第１透明基材２０の第１配線層２２及び第１平坦化層２３に先細部２２ｈ（図示しない）と傾斜部２３ｈ（図示しない）とを設けた場合であっても同様の効果が得られる。
【００５２】
第１配線層２２、第１平坦化層２３、第２配線層３２、及び第２平坦化層３３は、銅または銀などの導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。
【００５３】
スクリーン印刷法の場合、印刷したパターンの周縁部が盛り上がるという、サドル現象が発生することが知られている。通常、サドル現象による厚みの増大分は１０μｍ程度と小さく、入力装置の外観品質を損なうような凹凸が生じることは少ない。しかしながら図１４に示すように、従来例の入力装置１１０においてサドル現象が発生すると、第１配線層１２２の端部１２２ａと第２配線層１３２の端部１３２ａとの厚みが重畳されて、入力装置１１０表面が凸になる。また各配線層、各平坦化層が形成されていない領域では、粘着層１５１の粘着力により第２透明基材１３０側に引っ張られ、入力装置１１０の表面が凹になる。これにより、凹凸がより強調されて視認されやすくなってしまう。また、図１４に示すように、入力装置１１０の表面には加飾シート１４０が積層されており、非入力領域には着色された加飾層１４１が設けられている。加飾層１４１は、配線層等が外部から視認されないようにする目的で設けられているが、単に着色されたものばかりではなく、様々な図柄や光沢性を有するものなど、よりデザイン性の高いものが求められる場合が多い。このような加飾層１４１が設けられた領域では、微少な凹凸であっても操作者から視認されやすく、外観品質上の不具合となってしまう場合がある。
【００５４】
本実施形態においては、第２配線層３２及び第２平坦化層３３をスクリーン印刷法で形成する場合であっても、図７に示すように先細部３２ｈと傾斜部３３ｈを有していることから、サドル現象の発生を抑制することができ、より効果的に平坦性を向上させることが可能となる。
【００５５】
本実施形態において、第２配線層３２及び第２平坦化層３３をスクリーン印刷法で形成する場合、スクリーンメッシュと乳剤からなるスクリーンマスクを用いることができる。スクリーンマスクには、スクリーンメッシュからなる開口部が形成されており、それ以外の領域は乳剤が形成されている。このスクリーンマスクを第２透明基材３０上に所定のギャップを設けて配置して、スクリーンマスク上に導電ペーストを塗布した後にスキージを摺動させることにより、スクリーンマスクの開口部を通して導電ペーストが押し出されて、第２透明基材３０上に第２配線層３２及び第２平坦化層３３が転写される。
【００５６】
この印刷工程において、先細部３２ｈの突出する方向に沿って、スキージを摺動させることが好ましい。例えば、図７に示すＹ１−Ｙ２方向に沿って、Ｙ１からＹ２へと向かう方向にスキージを摺動させて印刷することができる。これにより、スクリーンマスクの開口部の外縁部から開口部の内方に亘ってスキージにより加えられる圧力がより均一化されるため、先細部３２ｈの外縁から内方に亘って導電ペーストの厚みが均一化されて印刷される。したがってサドルの発生を抑制することが可能となる。また、先細部３２ｈの傾斜角度を３０度以上とすることで、より確実にサドルの発生を抑制することができる。
【００５７】
したがって、図８に示すように第１透明基材２０の入力面側に加飾層４１が積層されている場合であっても、本実施形態の入力装置１０によれば、表面の平坦性を向上させることができ、良好な外観品質が得られる。
【００５８】
図９は第２の実施形態の変形例を示す、（ａ）第１透明基材２０及び（ｂ）第２透明基材３０の部分拡大平面図である。本変形例において、第２透明基材３０には先細部３２ｈと傾斜部３３ｈが形成されており、第２凹部３４が形成されている。第１透明基材２０には、Ｙ１側配線部２２ｃのＸ１側端部に、第１平坦化層２３に向かい突出する突出部２２ａが形成されており、第１平坦化層２３には突出部２２ａと所定の間隔を設けて切り欠き部２３ａが形成される。対向する突出部２２ａと切り欠き部２３ａとで第１凹部２４が形成されている。このような態様であっても、平面視で所定の間隔を設けて第１凹部２４と第２凹部３４とが形成されるため、入力装置１０表面の平坦性を向上させることが可能となる。また、スクリーン印刷により第１配線層２２及び第１平坦化層２３を形成する場合においても、サドル現象は小さいパターンであれば比較的発生しにくいことから、突出部２２ａを形成することによりサドル現象が効果的に抑制される。
【００５９】
図１０は、第２の実施形態の別の変形例を示す、（ａ）第１透明基材２０及び（ｂ）第２透明基材３０の部分拡大平面図である。図１０に示すように、第２透明基材３０に先細部３２ｈ及び傾斜部３３ｈが形成されるとともに、第１透明基材２０には、先細部２２ｈ及び傾斜部２３ｈが形成されている。この場合、先細部２２ｈと先細部３２ｈとは異なる傾斜角度で形成されている。例えば、先細部２２ｈは傾斜角度約３０度に形成され、先細部３２ｈは傾斜角度約６０度に形成されている。このような態様であっても、粘着層５１により接着される領域において、第１凹部２４と第２凹部３４とが平面視で所定の間隔を有して形成されることから、入力装置１０表面の平坦性を向上させることができる。この場合、第１凹部２４と第２凹部３４とが異なる傾斜角度を有するため、第１凹部２４と第２凹部３４との間隔はＸ１−Ｘ２方向に沿って変化している。本変形例においては、第１凹部２４と第２凹部３４とは０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度の間隔を有して形成される。また、第１透明基材２０に先細部２２ｈ、傾斜部２３ｈが形成され、第２透明基材３０に先細部３２ｈ、及び傾斜部３３ｈが形成されていることにより、第１透明基材２０及び第２透明基材３０の両方でサドル現象の発生を確実に抑制することが可能である。
【００６０】
＜第３の実施形態＞
第１の実施形態及び第２の実施形態の入力装置１０では、非入力領域１２に第１平坦化層２３及び第２平坦化層３３が配置された構成について説明した。これに限らず、平坦化層が形成されていない場合であっても、本発明によれば入力装置１０の表面の平坦性を向上させることが可能である。
【００６１】
図１１は、第３の実施形態を示す入力装置１０の部分拡大断面図であり、第１配線層２２と第１透明基材２０との第１段差部２５、及び第２配線層３２と第２透明基材３０との第２段差部３５付近の断面図を示す。
【００６２】
図１１に示すように、本変形例の入力装置１０においても、第１配線層２２に突出部２２ａが形成され、これにより第１段差部２５と第２段差部３５とが平面視で所定の間隔を設けて形成される。このような構成とすることで、粘着層５１によって接着される基材間のギャップが小さくなり、それぞれの段差は粘着層５１の粘弾性によって吸収される。したがって、本変形例においても、配線層の段差の影響を低減することが可能となり、粘着層５１を介して基材間を貼り合わせた場合に入力装置１０の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００６３】
１０  入力装置
１１  入力領域
１２  非入力領域
２０  第１透明基材
２１  第１透明電極層
２２  第１配線層
２２ａ  突出部
２２ｈ  先細部
２３  第１平坦化層
２３ａ  切り欠き部
２３ｈ  傾斜部
２４  第１凹部
２５  第１段差部
３０  第２透明基材
３１  第２透明電極層
３２  第２配線層
３２ａ  突出部
３２ｈ  先細部
３３  第２平坦化層
３３ａ  切り欠き部
３３ｈ  傾斜部
３４  第２凹部
３５  第２段差部
４０  加飾シート
４１  加飾層
５０、５１  粘着層
【図１】
2012150780.tif 000003
【図２】
2012150780.tif 000004
【図３】
2012150780.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012150780.tif 000009
【図８】
2012150780.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2012150780.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2012150780.tif 000014
【図１３】
2012150780.tif 000015
【図１４】
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