(57)【要約】【課題】アンテナ放射体と一体成形されて、アンテナ放射体を内蔵した電子装置のケース体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子装置のケース体は、軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のアンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える。前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部の間から両者の外部へ延出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質層と、
前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、
前記軟質層のうち前記アンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、
を備える電子装置のケース体であって、
前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部の間から両者の外部へ延出されることを特徴とする電子装置のケース体。
【請求項２】
前記軟質層は粗面を有し、前記アンテナ放射体が前記粗面に貼着されるか又は前記粗面の内部に嵌着されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置のケース体。
【請求項３】
前記軟質層と前記本体部とからなる積層体の端縁及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置のケース体。
【請求項４】
軟質層とシート状体であり且つ接続端子を有するアンテナ放射体とを準備してから、前記アンテナ放射体を前記軟質層に固着するステップと、
第一金型キャビティが形成された第一金型装置を準備して、前記軟質層を前記第一金型キャビティにセットしてから、前記第一金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層のアンテナ放射体を有する片面に接合される本体部を射出成形し、且つ前記アンテナ放射体の接続端子を前記本体部と前記軟質層との間から延出させるステップと、
第二金型キャビティを形成された第二金型装置を準備して、前記軟質層と前記本体部との接合体を前記第二金型キャビティにセットしてから、前記第二金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層と前記本体部との積層体の端面及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層を射出成形するステップと、
を備えることを特徴とする電子装置のケース体の製造方法。
【請求項５】
前記第一金型装置は、空洞部が設けられた雌型及び前記雌型と協働する雄型を備え、前記軟質層は前記空洞部にセットされ、前記アンテナ放射体の接続端子は前記空洞部の外部へ突出し、前記第一金型装置を型締めした後、前記雌型及び前記雄型は前記接続端子を挟持することを特徴とする請求項４に記載の電子装置のケース体の製造方法。
【請求項６】
前記第二金型装置は、空洞部が設けられた雌型及び前記雌型と協働する雄型を備え、前記軟質層と前記本体部との接合体が前記空洞部にセットされ、前記第二金型装置を型締めした後、前記雌型及び前記雄型は前記接続端子を挟持することを特徴とする請求項４又は５に記載の電子装置のケース体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置のケース体及びその製造方法に関し、特にアンテナ装置と一体成形される電子装置のケース体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年では、ＧＰＳ、ＰＤＡ、ノートパソコンのような移動通信端末機は広く普及され、軽量化、薄型化の要求も益々高まっている。このような要求を満足させるために、移動通信端末機の多様な機能を維持するとともにその体積を減らすのに重点を置いている。特に、移動通信端末機の主要部品であるアンテナも同様である。
【０００３】
移動通信端末機のアンテナにおいて、ロードアンテナ及びヘリカルアンテナのような外装型アンテナは、端末機の外部に突出されて、小型化が難しいだけでなく、携帯に不便であるという問題がある。また、移動通信端末機が落下すると、外装型アンテナが破損する恐れがある。
【０００４】
電子装置の重さを減らすために、通常プラスチック材料で電子装置のケース体を製造する。しかし、プラスチック材料からなる電子装置のケース体は、外観の質感及び手触りが悪く、ユーザーの好みに合わない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の問題点を考慮してなされたものであり、アンテナ放射体と一体成形されて、アンテナ放射体を内蔵した電子装置のケース体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置のケース体は、軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のアンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える。前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部との間から両者の外部へ延出される。
【０００７】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置のケース体の製造方法は、軟質層とシート状体であり且つ接続端子を有するアンテナ放射体とを準備してから、前記アンテナ放射体を前記軟質層に固着するステップと、第一金型キャビティが形成された第一金型装置を準備して、前記軟質層を前記第一金型キャビティにセットしてから、前記第一金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層のアンテナ放射体を有する片面に接合される本体部を射出成形し、且つ前記アンテナ放射体の接続端子を前記本体部と前記軟質層との間から延出させるステップと、第二金型キャビティが形成された第二金型装置を準備して、前記軟質層と前記本体部との接合体を前記第二金型キャビティにセットしてから、前記第二金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層と前記本体部との積層体の端面及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層を射出成形するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
従来の技術と比較すると、本発明における電子装置のケース体の製造方法は、予めアンテナ放射体を軟質層内に嵌着させ或いはそれを軟質層の片面に貼着させてから、前記軟質層のアンテナ放射体が固着されている表面に溶融樹脂を射出して、前記軟質層にケース体の本体部を接合する。これにより、前記アンテナ放射体は、前記電子装置のケース体に内蔵されるので損傷する問題が生じない。さらに、前記本体部の外面に軟質層が被覆しているため、電子装置のケース体の質感及び手触りが向上される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子装置のケース体の立体斜視図である。
【図２】図１に示した電子装置のケース体のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図２に示したアンテナ放射体が軟質層内に嵌め込まれた状態での断面図である。
【図４】図２に示したアンテナ放射体が軟質層に貼着された状態での断面図である。
【図５】アンテナ放射体を固着された軟質層が第一射出金型にセットされた状態を示す図である。
【図６】図５に示した第一射出成形金型を型締めして第一次射出成形する過程を示す図である。
【図７】第二射出金型を介して第一次射出成形により製造された予備成形体に対して第二次射出成形する過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１及び図２に示したように、本発明の実施形態に係る電子装置のケース体１０は、軟質層１１、本体部１３、アンテナ放射体１５及びエッジシーリング層１７を備える。軟質層としては、天然皮革、人工皮革、棉織物、繊維編み物、毛織物、布或いはナイロン等を用いることができる。本実施形態では、前記軟質層１１は、人工皮革、棉織物或いはナイロンから選ばれた何れか１つである。
【００１１】
図３に示したように、前記軟質層１１は、対向して配置される第一表面１１１及び第二表面１１３を備える。前記第一表面１１１は、前記軟質層１１の外表面である。前記第二表面１１３は、前記軟質層１１の内表面として、粗面であり、その表面には複数の微細構造が設けられている。前記第二表面１１３上の微細構造は、前記軟質層１１の材料により元来存在するものであるか、前記第二表面１１３を磨き上げる又はサンドブラストして形成されるものである。
【００１２】
前記本体部１３は、射出成形により前記軟質層１１の第二表面１１３を被覆する。前記本体部１３は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン・テレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテル・イミド、ポリフェニル・サルファイド、ポリサルフォン、ポリスチレン、エチレングリコール変性ポリエステル及びポリプロピレンから選ばれた何れか一種或いは多種の熱可塑性樹脂材料からなる。本実施形態では、前記本体部１３の材料は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体或いはポリカーボネートであるのが好ましい。その理由は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂材料及びポリカーボネート樹脂材料は、皮革或いは織物と優れた接合性を有し、特に人工皮革、棉織物或いはナイロンとの接合効果がさらによいからである。
【００１３】
前記アンテナ放射体１５は、金属シート或いは金属糸であり、且つ好ましくは、銅からなる。前記アンテナ放射体１５は、前記軟質層１１の第二表面１１３内に嵌め込まれるか又は粘着によって前記軟質層１１の第二表面１１３に貼着される。
【００１４】
前記エッジシーリング層１７は、射出成形により前記電子装置のケース体１０の周縁部に接合されて、前記軟質層１１が前記本体部１３から剥離することを防止する。前記エッジシーリング層１７も、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン・テレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテル・イミド、ポリフェニル・サルファイド、ポリサルフォン、ポリスチレン、エチレングリコール変性ポリエステル及びポリプロピレンから選ばれた何れか一種或いは多種の熱可塑性樹脂材料からなる。
【００１５】
前記本体部１３は、射出成形により前記軟質層１１に接合され、前記アンテナ放射体１５を前記電子装置のケース体１０の内部に密封する。前記エッジシーリング層１７は、前記本体部１３と前記軟質層１１との端面１０１（図２を参照）、及び前記軟質層１１の少なくとも一部を被覆する。前記アンテナ放射体１５は、前記軟質層１１と前記本体部１３との短辺方向中央部で挟持され、且つ両者の外部まで延在して他の電子部品に電気的に接続するための接続端子１５１を形成する（図１を参照）。
【００１６】
本発明の実施形態に係る電子装置のケース体１０の製造方法は、以下のステップを備える。
【００１７】
ステップ１では、図３及び図４に示したように、前記アンテナ放射体１５を前記軟質層１１の第二表面１１３内に嵌着するか又は前記第二表面１１３に貼着して、その接続端子１５１が設けられた一端を前記軟質層１１の外部まで延出させる。
【００１８】
ステップ２では、図５及び図６に示したように、空洞部３２２が設けられる雌型３２及びこの雌型３２と協働する雄型３４を備える第一金型装置３０を設置して、第二表面１１３が前記雄型３４に対向するように、アンテナ放射体１５を固着された前記軟質層１１を前記空洞部３２２にセットして、前記軟質層１１から突出する前記接続端子１５１を前記空洞部３２２の外部に設置してから、前記第一金型装置３０を型締めすると、前記接続端子１５１は前記雌型３２と前記雄型３４とに挟持され、前記軟質層１１は前記雌型３２及び前記雄型３４により形成される第一金型キャビティ３０１内に収納される。その後、前記第一金型キャビティ３０１に溶融樹脂を射出充填して、前記電子装置のケース体１０の本体部１３を形成し、且つ前記本体部１３が前記軟質層１１の第二表面１１３に被覆されるように接合させて、予備成形品を製造する。
【００１９】
ステップ３では、図７に示したように、空洞部（図示せず）が設けられる雌型５２及びこの雌型５２と協働する雄型５４を備える第二金型装置５０を準備して、上記の予備成形品を前記雌型５２の空洞部に固定して、前記接続端子１５１をこの空洞部の外部に設置してから、前記第二金型装置５０を型締めすると、前記雌型５２及び前記雄型５４は、容積が前記電子装置のケース体１０の体積に一致する第二金型キャビティ５０１を形成し、前記接続端子１５１が前記雌型５２及び前記雄型５４に挟持され、互いに積層して接合されている本体部１３及び軟質層１１は、前記第二金型キャビティ５０１内に収納される。前記第二金型キャビティ５０１の内部には、前記エッジシーリング層１７を成形するための射出空間５０３が形成される。その後、前記第二金型キャビティ５０１に溶融樹脂を射出すると、前記溶融樹脂は、前記射出空間５０３を充填して所望のエッジシーリング層１７を形成する。前記エッジシーリング層１７は、前記本体部１３と前記軟質層１１とからなる積層体の端面１０１及び前記軟質層１１の外面の少なくとも一部を被覆する。
【００２０】
最後に、前記第二金型装置５０を冷却して型開きして、成形された電子装置のケース体１０を取り出す。
【００２１】
本発明で得られた電子装置のケース体１０は、パソコン及び携帯電話機等の無線通信装置に用いられる。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記電子装置のケース体１０を製造する場合、前記アンテナ放射体１５を予め前記軟質層１１内に嵌着させ或いはそれを前記軟質層１１の片面に貼着させてから、前記軟質層１１に対して溶融樹脂を射出して、前記軟質層１１に本体部１３を接合する。これにより、前記アンテナ放射体１５は、前記電子装置のケース体１０に内蔵されるので損傷する問題が生じない。さらに、前記本体部１３の外面を軟質層１１が被覆しているため、電子装置のケース体１０の質感及び手触りが向上される。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１０            電子装置のケース体
１１            軟質層
１３            本体部
１５            アンテナ放射体
１７            エッジシーリング層
３０            第一金型装置
３２            雌型
３４            雄型
５０            第二金型装置
５２            雌型
５４            雄型
１０１          端面
１１１          第一表面
１１３          第二表面
１５１          接続端子
３０１          第一金型キャビティ
３２２          空洞部
５０１          第二金型キャビティ
５０３          射出空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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