(57)【要約】【課題】  被加工物にストロボ光を連続して照射しながら撮像ユニットで撮像しても、オペレータに不快感を与えることのない均一化された画像をモニタ上に表示可能な加工装置を提供することである。【解決手段】  被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明するストロボ光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該カメラで撮像した画像を表示する表示手段と、該カメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、該画像記憶部で記憶された隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算しｎで割り算して平均値を算出する算出部とを含み、該算出部で平均化された画像を該表示手段に表示することを特徴とする。【選択図】図３
2012256794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、
該撮像手段は、被加工物を照明するストロボ光源と、
照明された被加工物を撮像するカメラと、
該カメラで撮像した画像を表示する表示手段と、
該カメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、
該画像記憶部で記憶された隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算しｎで割り算して平均値を算出する算出部とを含み、
該算出部で平均化された画像を該表示手段に表示することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物に加工を施す切削装置、レーザ加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置（切削装置）又はレーザ加工装置によって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ダイシング装置又はレーザ加工装置等の加工装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、チャックテーブルと加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを少なくとも備えている。
【０００４】
撮像手段は、一般的に、被加工物を撮像するカメラとカメラで撮像された像を拡大する顕微鏡を含んでおり、加工すべき領域である分割予定ラインを検出して高精度に切削ブレード又はレーザ加工ヘッドを加工すべき分割予定ラインに位置付けることができる。
【０００５】
従来の加工装置では、撮像手段で加工すべき分割予定ラインを検出してアライメントを遂行するために、チャックテーブルを停止して撮像手段で切削すべき領域を撮像するようにしていたため、アライメントの遂行に比較的時間がかかり、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
そこで、本願の出願人は、光源にストロボ光を採用し、撮像手段のＣＣＤカメラがストロボ光の照射に同期してウエーハの撮像領域を撮像するようにした撮像手段を特開２０１０−７６０５３号公報で提案した。この撮像手段を具備した切削装置によると、ウエーハが未だ移動中であっても静止画像を取得することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−７６０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に開示された切削装置によると、カメラの直下にチャックテーブルを位置付けて静止した状態でウエーハの撮像すべき領域を撮像し続けると、点滅するストロボ光の明るさが不均一であることからＬＣＤ等からなる表示部に映し出される画像にムラが生じてオペレータに不快感を与えるという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示部に表示される画像の明るさを均一化してオペレータに不快感を与えることのない加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明するストロボ光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該カメラで撮像した画像を表示する表示手段と、該カメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、該画像記憶部で記憶された隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算しｎで割り算して平均値を算出する算出部とを含み、該算出部で平均化された画像を該表示手段に表示することを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、撮像手段がカメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、画像記憶部に記憶された隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算しｎで割り算して平均値を算出する算出部とを含んでおり、算出部で平均化された画像を表示部に表示するように構成したので、照明にストロボ光源を採用して静止した状態で撮像し続けても画像の明るさが均一化されてオペレータに不快感を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明実施形態の切削装置の概略構成図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームに支持された半導体ウエーハの斜視図である。
【図３】本発明実施形態の撮像ユニットの構成及びその作用を説明する模式図である。
【図４】ウエーハの移動を停止して撮像ユニットでウエーハの同一領域を撮像し続ける状態を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明実施形態に係る切削装置２を図面を参照して詳細に説明する。図１は、切削装置２の概略構成図を示している。切削装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。
【００１４】
Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成されるＸ軸送り機構（Ｘ軸送り手段）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。Ｘ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介してチャックテーブル２０が搭載されている。
【００１５】
チャックテーブル２０は多孔性セラミックス等から形成された吸着部（吸着チャック）２４を有している。チャックテーブル２０には図２に示す環状フレームＦをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランパ２６が配設されている。
【００１６】
図２に示すように、切削装置２の加工対象である半導体ウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画された領域に多数のデバイスＤが形成されている。
【００１７】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示すクランパ２６により環状フレームＦをクランプすることにより、チャックテーブル２０上に支持固定される。
【００１８】
Ｘ軸送り機構１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８は切削装置２のコントローラに接続されている。
【００１９】
静止基台４上には更に、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８が固定されている。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構（割り出し送り機構）３６によりＹ軸方向に移動される。
【００２０】
Ｙ軸移動ブロック３０にはＺ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。
【００２１】
４６は切削ユニット（切削手段）であり、切削ユニット４６のスピンドルハウジング４８がＺ軸移動ブロック４０中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング４８中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング４８中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード５０が着脱可能に装着されている。
【００２２】
スピンドルハウジング４８にはアライメントユニット（アライメント手段）５２が搭載されている。アライメントユニット５２はチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）５４を有している。切削ブレード５０と撮像ユニット５４はＸ軸方向に整列して配置されている。
【００２３】
次に、図３を参照して、本発明実施形態に係る撮像ユニット５４の構成について詳細に説明する。撮像ユニット５４は撮像領域に対面する対物レンズ６８を収容する枠体５６を有しており、枠体５６の先端部近傍には光透過窓５９を有する隔壁５８が取り付けられている。
【００２４】
枠体５６の先端部と、隔壁５８と、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷにより仕切られた空間内に水充填室６０が画成される。枠体５６の先端５６ａとチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷとの間の間隔は約０．５〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。ウエーハＷのカーフチェック時には、水充填室６０内には開閉弁６６及び水供給口６２を介して水源６４からの水が供給されて充填される。
【００２５】
本実施形態の撮像ユニット５４はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ７０を備えている。キセノンフラッシュ７０から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ７２により反射されて、対物レンズ６８及び光透過窓５９を介してチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷに照射される。
【００２６】
対物レンズ６８の光軸上にはストロボ光で照射されたウエーハＷを撮像するＣＣＤカメラ７４が配設されている。ＣＣＤカメラ７４で撮像された画像はモニタ７６上に表示される。
【００２７】
ＣＣＤカメラ７４はキセノンフラッシュ７０の発光に同期してチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷの撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ７６上に表示される。キセノンフラッシュ７０及びＣＣＤカメラ７４は制御手段８０に接続されており、制御手段８０により制御される。
【００２８】
上述のように構成された撮像ユニット５４の作用について以下に説明する。まず、切削加工の対象となるウエーハＷをチャックテーブル２０により吸引保持し、Ｘ軸送り機構１４を駆動して撮像ユニット５４の直下にウエーハＷを位置付ける。
【００２９】
本実施形態の撮像ユニット５４では、ＣＣＤカメラ７４がキセノンフラッシュ７０からのストロボ光の照射に同期してウエーハＷの撮像領域を撮像するため、ウエーハＷが未だ移動中であっても明瞭な静止画像を取得することができる。
【００３０】
撮像ユニット５４を使用するアライメント工程では、Ｘ軸送り機構１４でチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷをＸ軸方向に移動させながら、ウエーハＷのある点（これをＡ点とする）が撮像ユニット５４の直下にきた時点でキセノンフラッシュ７０を発光させてウエーハＷの撮像領域を照明する。
【００３１】
キセノンフラッシュ７０の発光と同期してＣＣＤカメラ７４でＡ点でのデバイスＤを撮像し、アライメントユニット５２に予め記憶されているターゲットパターンの画像と一致するターゲットパターンを検出し、Ａ点でのターゲットパターンの座標値をアライメントユニット５２のメモリに格納する。
【００３２】
次いで、チャックテーブル２０を移動してＡ点から離れたＢ点でＡ点で撮像したストリートＳ１と同一のストリートＳ１に隣接するデバイスＤを撮像し、同様な操作によりターゲットパターンを検出して、Ｂ点でのターゲットパターンの座標値をアライメントユニット５２のメモリに格納する。
【００３３】
次いで、Ａ点でのターゲットパターンの座標値とＢ点でのターゲットパターンの座標値を結んだ直線が、Ｘ軸方向と平行となる様にチャックテーブル２０を回転する。次いで、ターゲットパターンとストリートＳ１の中心線との距離分だけ切削ユニット４６をＹ軸方向に移動することにより、切削ブレード５０を切削すべきストリートＳ１に整列させるアライメントが達成される。
【００３４】
第１のストリートＳ１のアライメント実施後、チャックテーブル２４を９０度回転してから、ストリートＳ２についても同様な操作を実行して、第２のストリートＳ２のアライメントを遂行する。
【００３５】
アライメント遂行時には、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷには切削水又は切削屑等が付着していないので、水充填室６０内に水を供給する必要はない。本実施形態の撮像ユニット５４でのアライメント時の撮像では、キセノンフラッシュ７０からの照射に同期してＣＣＤカメラ７４でウエーハＷの切削すべき領域が撮像されるため、チャックテーブル２０に保持されたウエーハＷが撮像ユニット５４の下を移動中にも静止画像を撮像することができる。その結果、迅速にウエーハＷの撮像を行うことができ、アライメントにかかる時間を短縮することができる。
【００３６】
照明光源としてキセノンフラッシュ７０を使用した撮像ユニット５４でチャックテーブル２０及び撮像ユニット５４とも静止した状態で、キセノンフラッシュ７０を連続的に発光させながら図４に示すように撮像領域５５を撮像ユニット５４で撮像すると、点滅するキセノンフラッシュ７０からのストロボ光の明るさが不均一であることから、モニタ７６に映し出される画像にムラが生じて画面がちらちらし、オペレータに不快感を与えるという問題がある。
【００３７】
そこで、本実施形態では、ＣＣＤカメラ７４で撮像した画像を制御手段７８に設けられた画像記憶部８０で記憶し、画像記憶部８０に記憶された隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算してｎで割り算して平均値を算出する算出部８２を制御手段７８内に有している。
【００３８】
制御手段７８内にこのような画像記憶部８０及び算出部８２を設けることにより、ＣＣＤカメラ７４の直下にウエーハＷを位置付けて静止した状態で、キセノンフラッシュ７０を連続発光させながら撮像領域５５を撮像した場合にも、モニタ７６上には明るさが均一化された画像が表示され、オペレータに不快感を与えることはない。
【００３９】
アライメントが終了すると、チャックテーブル２０をＸ軸送り機構１４でＸ軸方向に加工送りしながら高速回転する切削ブレード５０を、ウエーハＷを通してダイシングテープＴまで所定量切り込ませることにより第１のストリートＳ１を切削する。
【００４０】
Ｙ軸送り機構３６を駆動して切削ブレード５０を割り出し送りしながら同一方向の全ての第１のストリートＳ１を切削する。次いで、チャックテーブル２０を９０度回転させて第１のストリートＳ１に直交する第２のストリートＳ２を切削する。
【００４１】
ウエーハＷの切削途中で切削溝の状態を確認したい場合、即ちカーフチェックを行いたい場合には、Ｘ軸送り機構１４を駆動してチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像ユニット５４の直下に位置付ける。
【００４２】
開閉弁６６を開いて水充填室６０内に水を供給して、ウエーハＷに付着している切削屑及び／又は切削水を綺麗な水で洗い流す。水充填室６０内に常に水を供給しながらキセノンフラッシュ７０を発光してウエーハＷの撮像領域をストロボ光で照明する。
【００４３】
キセノンフラッシュ７０の発光に同期してＣＣＤカメラ７４で撮像されるため、チャックテーブル２０が未だ移動中であってもＣＣＤカメラ７４で綺麗な静止画像を撮像することができる。
【００４４】
ＣＣＤカメラ７４の出力はモニタ７６に入力され、モニタ７６上には撮像した切削溝が表示される。オペレータはモニタ７６上の画像を見ながら切削溝に発生するチッピング等を観察することができ、切削溝の状態を確認可能である。
【００４５】
上述した実施形態の撮像ユニット５４では、ウエーハＷ及びＣＣＤカメラ７４を静止させた状態で、キセノンフラッシュ７０を連続発光させてウエーハＷの撮像領域を撮像する場合、画像記憶部８０でＣＣＤカメラ７４で撮像された複数の画像を記憶し、更に算出部８２で画像記憶部８０に記憶された隣接されたｎ個（ｎは２以上の整数）の画像の明度を合算しｎで割り算して平均値を算出し、平均化された画像をモニタ７６上に表示するように構成したので、平均化された画像がモニタ７６上に表示されてオペレータに不快感を与えることが防止される。
【００４６】
上述した実施形態では、本発明の撮像ユニット５４を切削装置２に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の切削ユニット５４はレーザ加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
２    切削装置
１４    Ｘ軸送り機構
２０    チャックテーブル
３６    Ｙ軸送り機構
４４    Ｚ軸送り機構
４６    切削ユニット
５０    切削ブレード
５２    アライメントユニット
５４    撮像ユニット
６８    対物レンズ
７０    キセノンフラッシュ
７４    ＣＣＤカメラ
７６    モニタ
８０    画像記憶部
８２    算出部
【図１】
2012256794.tif 000003
【図２】
2012256794.tif 000004
【図３】
2012256794.tif 000005
【図４】
2012256794.tif 000006