(57)【要約】【課題】本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材３０の曲面に、フィルム状の回路基板１０を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、  絶縁性フィルム１１の一方の面に配線回路１２が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層２０を形成する工程と、  前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブ４０に挿入する工程と、  加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図４
2012256644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層を形成する工程と、
前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板実装体の製造方法。
【請求項２】
円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
前記部材の外周曲面上に、接着剤層を形成する工程と、
絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面が、前記部材の外周曲面を包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板実装体の製造方法。
【請求項３】
前記熱収縮樹脂チューブは、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂のいずれかから構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。
【請求項４】
前記部材と前記回路基板は、前記接着剤層で仮接着された状態で前記熱収縮樹脂チューブに挿入されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。
【請求項５】
前記回路基板を前記押圧部材に押圧保持した後、前記熱収縮樹脂チューブを除去する工程と、を更に有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。
【請求項６】
前記部材は、複写機に用いられる現像ローラー用部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体的回路基板実装体の製造方法に関し、特に、円筒形状又は円柱形状の部材に、フィルム状の回路基板を実装させた立体的回路基板実装体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、多機能化、および低コスト化に伴い、筐体の内面や外面に回路基板をコンパクトに形成することが要求され、平面的なものだけではなく、立体的な回路基板が必要となる場合がある。
【０００３】
例えば、複写機の分野において、立体的回路基板を用いてローラー表面に回路を形成することにより、現像用ローラーとして構成できるような用途が提案されている。
【０００４】
このようなローラー表面に回路基板を形成する方法としては、絶縁性フィルムの表面に、配線回路を形成した回路基板を貼り付ける方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような立体的回路基板の形成方法は、生産性に優れており、多量にかつ、安価に現像用ローラーを製造することができる。
【０００５】
特許文献１にも示されている従来の立体的回路基板の形成方法を、図１０乃至図１２を用いて説明する。図１０は、従来の立体的回路基板の形成方法の接着剤層形成工程を示した図である。従来の立体的回路基板の形成方法においては、最初に、図１０に示すように、絶縁性フィルム１１１上に配線回路１１２が形成された回路基板１１０の、配線回路１１２が形成されていない側の絶縁性フィルム１１１の表面に、接着剤層１２０を形成する。
【０００６】
図１１は、従来の立体的回路基板の形成方法の回路基板巻き付け工程を示した図である。接着剤層１２０を回路基板１１０の非配線回路形成面に形成した後に、図１１に示すように、接着剤層１２０付き回路基板１１０を反転させ、接着剤層１２０上に、過熱されたローラー１３０を接着剤層１２０形成面に押圧した状態で回転させ、ローラー１３０に回路基板１１０を巻き付ける。
【０００７】
図１２は、従来の立体的回路基板の形成方法により形成された立体的回路基板を示した図である。図１２に示すように、回路基板１１０がローラー１３０の曲面に貼り付けられ、ローラー１３０の曲面に沿った円筒状又は円柱状の立体的回路基板が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１４７０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の従来の立体的回路基板の形成方法では、ローラー１３０を接着剤層１２０に貼り付ける際に圧力変動があると、絶縁性フィルム１１１が不均一に引き伸ばされて配線回路１１２の配線間隔に変動が生じてしまい、現像ローラー１３０に電圧を印加した際に、均一な電界が生じず、トナーのホッピングが均一にならない場合があるという問題があった。
【００１０】
また、ローラー１３０の押圧回転時に、接着剤層１２０がローラー１３０によって水平方向にも押されて移動するため、接着剤層１２０の厚みが巻き始めよりも巻き終わり側が厚くなる傾向があり、貼り付け後の回路基板１１０は、基板端面で厚みの段差を生じ易いという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る立体的回路基板実装体の製造方法は、円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層を形成する工程と、
前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の他の態様に係る立体的回路基板実装体の製造方法は、円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
前記部材の外周曲面上に、接着剤層を形成する工程と、
絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面が、前記部材の外周曲面を包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
また、前記接着剤は、前記回路基板の他方の面に接着剤層として予め形成されてもよい。
【００１５】
また、前記熱収縮樹脂チューブは、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂のいずれかから構成されてもよい。
【００１６】
また、前記部材と前記回路基板は、前記接着剤層で仮接着された状態で前記熱収縮樹脂チューブに挿入されてもよい。
【００１７】
また、前記回路基板を前記押圧部材に押圧保持した後、前記熱収縮樹脂チューブを除去する工程と、を更に有してもよい。
【００１８】
また、前記部材は、複写機に用いられる現像ローラー用部材であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、均一な圧力で回路基板を貼り付ける事が可能になり、配線間隔が均一で、かつ回路基板端部の段差が少ない立体的回路基板実装体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の回路基板準備工程の一例を示した図である。
【図２】実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。
【図３】実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。
【図４】実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。
【図５】実施形態１に係る立体的基板実装体の製造方法の押圧保持工程の一例を示した図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。
【図７】実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。
【図８】実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。
【図９】本実施形態に係る熱収縮樹脂チューブを用いて製造された立体的回路基板実装体と、従来の巻き付け法により製造された立体的回路基板実装体の基板端部の段差の測定結果を示した図である。
【図１０】従来の立体的回路基板の形成方法の接着剤層形成工程を示した図である。
【図１１】従来の立体的回路基板の形成方法の回路基板巻き付け工程を示した図である。
【図１２】従来の立体的回路基板の形成方法により形成された立体的回路基板を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【００２２】
〔実施形態１〕
図１は、本発明の実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の回路基板準備工程の一例を示した図である。図１において、実装される回路基板１０が準備された状態が示されている。
【００２３】
回路基板１０は、フィルム状の基板から構成され、絶縁性樹脂フィルム１１と、配線回路１２とを有する。絶縁性樹脂フィルム１１上には、導電物からなる配線回路１２が形成されている。
【００２４】
絶縁性樹脂フィルム１１として、ポリアミド、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate、ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド等の材質を所望により選択して用いることが出来る。例えば、耐熱性等を考慮し、ポリイミドフィルムを用いるようにしてもよい。絶縁性樹脂フィルム１１の厚さは、円筒状部材又は円柱状部材に貼着する際に可撓性が低いと、貼り付け不良が発生し易くなる。一方、絶縁性樹脂フィルム１１が薄すぎると、ハンドリング等の問題が生ずるため、絶縁性樹脂フィルム１１は１２μｍ〜５０μｍの厚さであることが好ましい。
【００２５】
配線回路１２は、導電物からなり、銅、アルミニウム等の金属膜をエッチングやめっきにより絶縁性樹脂フィルム１１上に形成する方法、導電性金属粉を樹脂及び溶剤と混錬し、ペースト状にしたものをスクリーン印刷して形成する方法等を用いて形成することができる。配線回路１２の厚みは、薄すぎると電気抵抗が大きくなり、配線形成が困難になる。逆に、配線回路１２の厚さが厚すぎると、絶縁性確保のために配線回路１２の表面に最終的に塗布する絶縁性樹脂から配線回路１２が露出してしまい、絶縁性確保に問題が生ずる。よって、配線回路１２の厚みは、例えば、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００２６】
なお、回路基板１０は、後の工程で円筒形状又は円柱形状の部材の曲面周囲に巻き付けるため、巻き付けて部材の曲面を覆う形状及び面積を有する長方形状に形成されることが好ましい。
【００２７】
図２は、実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。接着剤層形成工程においては、回路基板１０の配線回路１２が形成されていない面、つまり非配線回路形成面に、接着剤層２０が形成される。接着剤層２０は、フィルム状回路基板１０を円筒形状又は円柱形状の部材に貼着するために形成され、フィルム上回路基板１０の配線回路１２形成面と反対側の、絶縁性樹脂フィルム１１が露出している面に形成される。接着剤層２０の形成に用いられる接着剤は熱可塑性、熱硬化性、反応性等いずれのタイプの接着剤を用いても良い。
【００２８】
図３は、実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。熱収縮樹脂チューブ挿入工程においては、円筒形状の熱収縮樹脂チューブ４０の中に、円筒形状又は円柱形状の部材３０と、接着剤層２０が形成された回路基板１０とが挿入される。その際、円筒形状又は円柱形状の部材３０の外周曲面を、回路基板１０に形成された接着剤層２０が包囲し、回路基板１０が熱収縮樹脂チューブ４０と部材３０との間に来るように、円筒形状又は円柱形状の部材３０及び固定基板１０が熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入される。なお、以下、円筒形状又は円柱形状の部材３０を、包括的に円筒状部材３０と呼んでもよいこととする。
【００２９】
円筒状部材３０は、フィルム状の回路基板１０が接着により実装される対象物であり、円筒形状又は円柱形状を有する部材である。フィルム状回路基板１０が貼着される円筒状部材３０の材質、太さは用途により適宜選択されてよい。例えば、円筒状部材３０に、複写機に用いられる現像ローラー用部材が用いられる場合には、外径８〜３２ｍｍφ、長さ２０〜４０ｃｍ程度のアルミニウム材が用いられる。
【００３０】
フィルム状回路基板１０を円筒状部材３０に貼着した際にフィルム状回路基板１０の両端の部分に大きな隙間や重なりが生じないよう、フィルム状回路基板１０の円筒状部材３０の外径方向長さは、接着剤層２０の厚みや貼着時のフィルム状回路基板１０の伸びを考慮した場合、円筒状部材３０の外径に対し、長くなるようにすることが好ましい。
【００３１】
熱収縮樹脂チューブ４０は、熱収縮により、回路基板１０の外周側から径方向内側に向かって押圧力を付与するための部材である。円筒形の熱収縮樹脂チューブ４０は熱可塑性の樹脂であればポリエチレン系、シリコーン系等用途に応じて適宜選択できる。用いる熱収縮樹脂チューブ４０の内径は、熱収縮前にフィルム状回路基板１０を円筒状部材３０に巻きつけた状態で、容易に熱収縮樹脂チューブ４０の中に収められるような内径を選択する必要がある。
【００３２】
なお、図３において、円筒状部材３０と、回路基板１０の接着剤層２０との間には隙間がある状態が示されているが、円筒状部材３０の曲面外周に、接着剤層２０が接触し、仮接着された状態で熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入されてもよい。大きな押圧力が付与されず、一時的に接着剤層２０が円筒状部材３０の外周曲面に接着された状態であれば、接着剤層２０の厚さにムラを発生させるおそれは無いし、また、挿入時のハンドリングに関しては、円筒状部材３０に回路基板１０が仮接着された状態の方が容易な場合もあるからである。
【００３３】
図４は、実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。熱収縮工程においては、回路基板１０及び円筒状部材３０を熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入した後、熱収縮樹脂チューブ４０を加熱すると、熱収縮樹脂チューブ４０が収縮を開始し、熱収縮樹脂チューブ４０の内周面が径方向に収縮する。
【００３４】
図５は、実施形態１に係る立体的基板実装体の製造方法の押圧保持工程の一例を示した図である。押圧保持工程においては、円筒状部材３０の曲面周囲に接着剤層２０を介して配置された回路基板１０を、熱収縮樹脂チューブ４０が外周側から押圧保持し、回路基板１０を径方向内側向きに押圧する。熱収縮樹脂チューブ４０は、径方向に、材質に依存する同一の収縮率で熱収縮するので、円筒曲面の全体に、外周方向から均等の押圧力で回路基板１０を押圧保持する。よって、接着剤層２０は、位置により厚さのムラが生じることなく、均等の厚さで円筒状部材３０と回路基板１０とを接着する。
【００３５】
なお、熱収縮樹脂チューブ４０の内径は、上述のように、熱収縮前にフィルム状回路基板１０を円筒状部材３０に巻きつけた状態で、容易に熱収縮樹脂チューブ４０の中に収められるような内径を選択する必要があるとともに、押圧保持工程における熱収縮時には、完成時の立体的回路基板実装体の外径より小径になるよう選定する必要がある。このような条件を考慮した場合、収縮前の熱収縮樹脂チューブ４０の内径は、フィルム状回路基板１０を円筒状部材３０に巻きつけた状態の外径より、５ｍｍφ〜３０ｍｍφ大きいことが好ましく、収縮後の熱収縮樹脂チューブ４０の内径は、完成時の立体的回路基板実装体の外径より１ｍｍφ〜５ｍｍφ程度小さいことが好ましい。
【００３６】
熱収縮樹脂チューブ４０が収縮し、押圧保持工程が終了した後は放冷し、接着剤層２０を硬化させる。この工程を、接着剤層硬化工程と呼んでもよい。
【００３７】
フィルム状回路基板１０が円筒状部材３０に最終固定された後、熱収縮樹脂チューブ４０に切れ込みを入れて剥ぎ取る熱収縮樹脂チューブ除去工程を行うことにより、立体的回路基板実装体が形成される。
【００３８】
なお、熱収縮樹脂チューブ４０が、そのまま保護膜として利用できる材質の場合には、熱収縮樹脂チューブ除去工程は不要である。その場合には、押圧保持工程終了後に放冷するだけで、立体的回路基板実装体が完成する。
【００３９】
このように、実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法によれば、熱収縮樹脂チューブ４０を用いて、円筒状部材３０への回路基板１０の接着固定を行うことにより、接着剤層２０の厚さが均一であり、回路基板１０の外径が均一な立体的回路基板実装体を製造することができる。
【００４０】
〔実施形態２〕
図６は、本発明の実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。なお、実施形態２において、実施形態１と同様の構成要素については、実施形態１と同様の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００４１】
図６に示すように、接着剤層形成工程においては、円筒状部材３０の外周曲面上に、接着剤層２０を形成する。このように、実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法においては、回路基板１０側に接着剤層２０を形成するのではなく、円筒状部材３０側に接着剤層２０を形成する。
【００４２】
図７は、実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。図７において、外周曲面に接着剤層２０が形成された円筒状部材３０が中心にあり、回路基板１０の絶縁性樹脂フィルム１１の露出面が、円筒状部材３０の外周曲面を包囲するように固定基板１０が配置され、熱収縮樹脂チューブ４０に挿入されている。このように、熱収縮樹脂チューブ挿入工程においては、円筒状部材３０の接着剤層２０形成面を、固定基板１０の絶縁性樹脂フィルム１１露出面が包囲する配置で、円筒状部材３０及び固定基板１０が熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入される。
【００４３】
なお、図７においては、接着剤層２０と、回路基板１０の内周面が離間した状態で熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入されているが、接着剤層２０と回路基板１０の内周面が接触し、円筒状部材３０と回路基板１０が仮接着された状態で熱収縮樹脂チューブ４０内に挿入されてもよい点は、実施形態１と同様である。
【００４４】
図８は、実施形態２に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。熱収縮工程においては、熱収縮樹脂チューブ４０が加熱され、熱収縮樹脂チューブ４０の内周が収縮するが、接着剤層２０が円筒状部材３０側に形成されている点以外は、実施形態１と同様であるので、その説明を省略する。
【００４５】
熱収縮工程の後は、押圧保持工程と、接着剤層硬化工程及び熱収縮樹脂チューブ除去工程が行われるが、これらの工程は実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法をそのまま適用することができる。その際、種々の工程条件についても、実施形態１の内容をそのまま適用することができる。また、熱収縮樹脂チューブ４０を保護膜として利用できる場合には、熱収縮樹脂チューブ除去工程が不要な点も、実施形態１と同様である。
【００４６】
実施形態１及び実施形態２で説明したように、接着剤層２０は、回路基板１０側と円筒形状部材３０側のいずれに形成してもよい。いずれの場合であっても、熱収縮樹脂チューブ４０を用いて押圧保持を行うことにより、接着剤層２０の厚さにムラの無い、均一な外径を有する立体的回路基板実装体を製造することができる。
【００４７】
〔実施例〕
次に、実施形態１に係る立体的回路基板実装体の製造方法を実施した場合の実施例について説明する。なお、理解の容易のため、実施形態１に対応する構成要素については、同一の参照符号を付すとともに、その詳細な説明を省略する。
【００４８】
回路形成する基板は、ポリイミドにＣｕ箔を形成した２層基板（住友金属鉱山株式会社製  Ｓ'ＰＥＲＦＬＥＸ）を用いた。Ｃｕ厚８μｍ、ポリイミド３８μｍの基材を使用した銅層表面に、ドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状を有するガラスマスクを用いて露光し、次いで現像し、そして露出した銅層をエッチングした。次に、銅層表面に残存するドライフィルムレジストを剥離してフィルム状回路基板１０を作製した後、この回路基板１０の裏面に接着剤（デイアイシー製８６１６ＢＷ））をラミネートして仮接着し、接着剤層２０を形成した。その後、金型を用いて所定形状に切断し、図２に示したようなフィルム状の３層回路基板１０を形成した。
【００４９】
次に、図３に示すように、３層回路基板１０を円筒状部材３０であるアルミパイプと、円筒形の熱収縮樹脂チューブ４０（住友電工ファインポリマー株式会社製  商品名  スミチューブＫ２）の間に配置した。次いで、図４及び図５に示すように、１５０℃で１５分加熱し、熱収縮樹脂チューブ４０の収縮により、回路基板１０が固定され、接着剤層２０の硬化により、アルミパイプの円筒状部材３０に貼り付けられた。放冷後、円筒形の熱収縮樹脂チューブ４０を剥ぎ取り、立体回路基板実装体を取り出した。
【００５０】
表１は、図１０乃至図１２で説明した巻き付け法と、図１乃至図５で説明した円筒形熱収縮樹脂チューブを用いた実施形態１の方法について、基板端部の段差をユニオン社製ハイソメットにより測定比較した結果を示した表である。
【００５１】
【表１】
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図９は、本実施形態に係る熱収縮樹脂チューブを用いて製造された立体的回路基板実装体と、従来の巻き付け法により製造された立体的回路基板実装体の基板端部の段差の測定結果を示した図であり、表１とグラフ化したものである。
【００５２】
図９において、軸方向の位置がＸ軸方向に示され、段差の大きさがＹ軸方向に示されている。段差は、いずれか片側一方の高さから、他方の高さを差し引くことにより表されている。よって、段差が０に近ければ近いほど、厚さが均一であることを示している。
【００５３】
図９に示すように、熱収縮樹脂チューブを用いた本実施形態に係る立体的回路基板実装体の製造方法により製造された立体的回路基板の方が、段差が０に近くなっており、接着剤層２０の厚さを均一化させる効果が得られたことが示された。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、円筒形状又は円柱形状の部材に回路基板を搭載して構成する種々の装置部品に利用することができ、例えば、撮像装置の現像ローラーに利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０    回路基板
１１    絶縁性樹脂フィルム
１２    配線回路
２０    接着剤層
３０    円筒状部材
４０    熱収縮樹脂チューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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