(57)【要約】【課題】温度補正用のサーミスタを内蔵したサーモパイルの金属ピンへ熱の影響を受けないようにした誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】本体１と、トッププレート２と、加熱コイルユニット２００と、冷却ファン４０１と、冷却風４０６を導くダクト４０８と、鍋５０１からの赤外線を受光するサーモパイル１２とプリント配線板２７とを樹脂ケース１６の底部１６ｄに収納し、防磁ケース１３で覆う赤外線センサモジュール４０７と、を備え、ダクト４０８内で上面２１１ａと上面２１１ａから垂れる四隅部２１１ｂで構成する固定部材２１１を、赤外線センサモジュール４０７に被せて、加熱コイルユニット２００の下面に固定し、赤外線センサモジュール４０７の樹脂ケース１６の底部１６ｄを覆う防磁ケース１３の底面の外側に弾力性のある材質の断熱材６０を貼り付けた。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設け前記鍋を加熱する加熱コイルを設けた加熱コイルユニットと、前記加熱コイルへ電力を供給する高周波電力供給回路と、前記加熱コイルユニットの下側に設け前記トッププレート越しに鍋の温度を検出する赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に応じて前記高周波電力供給回路を制御し前記加熱コイルに所定の電力を供給する制御回路と、前記加熱コイルと前記高周波電力供給回路と前記赤外線センサモジュールを冷却する冷却風を発生する冷却ファンと、を備え、前記赤外線センサモジュールは、前記鍋から放射される赤外線の受光量に応じ電圧を発生し温度によって抵抗が変化するサーミスタを内蔵したサーモパイルと、サーミスタの抵抗変化によって前記発生電圧の補正を行い補正後の電圧を増幅する熱型赤外線温度検出回路と、前記サーモパイルと前記熱型赤外線温度検出回路とを搭載し前記サーモパイルと前記熱型赤外線温度検出回路とを電気的に接続するため前記サーモパイルの金属ピンを穴に通して裏面側で半田付けするプリント配線板と、該プリント配線板に前記冷却風が直接当たらないように覆う樹脂ケースと、前記プリント配線板に前記加熱コイルから発生する磁界の影響を防ぐように前記樹脂ケースの外側を覆う金属製の防磁ケースと、前記プリント配線板の裏面側と対向する前記防磁ケースの外側の面に断熱材を設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記断熱材は、上面と該上面から垂れる四隅部で構成し前記赤外線センサモジュールに被せた固定部材と別体で、前記断熱材の内部で空気層を形成し且つ、弾力性のある材質で、前記防磁ケースに貼り付けたことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート上の鍋の温度を精度良く検出することができる誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、誘導加熱調理器の鍋温度を検出する方法として、鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサを備えたものが知られている。
【０００３】
また、誘導加熱調理器の内部は、加熱コイルや電子部品から発せられる熱や、その発熱する部品を冷却する冷却風や、加熱コイルから発せられる磁界が存在するため、それらの影響から赤外線センサを守る方法がいろいろと考案されている。
【０００４】
そこで、特許文献１に示すように、赤外線検出素子（赤外線センサ）であるサーモパイルとサーミスタの出力により周囲温度補正を行う増幅装置を実装した赤外線検出モジュールを防風と断熱の目的に設けた樹脂で構成した防風ケース（樹脂ケース）に覆い、更に前記赤外線検出モジュールを加熱コイルからの磁界から遮蔽する目的で金属によって構成した磁気シールドケース（防磁ケース）に覆い、加熱コイルに電力を供給する高周波電流供給装置を収めたケースなどの上に前記防風ケースと該防風ケースを磁気シールドケースに覆われた赤外線検出モジュールを固定し、加熱コイル近傍に設けた開口部（導光筒）を通してトッププレートに載置する鍋の温度を測定するものが記載されている（同文献１の図３，図５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２６６５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示す誘導加熱調理器では、鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線検出モジュールを加熱コイルに電力を供給する高周波電流供給装置を収めたケースなどの上に固定し、加熱コイル近傍に設けた開口部を通してトッププレートに載置する鍋の温度を測定するため、輸送時などで想定外の強い衝撃などが加わった場合に、トッププレートに押し当てられていた加熱コイルが移動して、鍋から放射される赤外線の一部が前記加熱コイルに遮蔽されたり、加熱コイルから放射される赤外線を赤外線検出モジュールのサーモパイルに入射する課題がある。
【０００７】
そして、前記課題を解決するために、赤外線検出モジュールを加熱コイルのコイルベースに固定した場合、赤外線検出モジュール全体が冷却風路内を流れる冷却風に暴露される。
【０００８】
特に、特許文献１に示す誘導加熱調理器で使用されている赤外線モジュールは、赤外線検出素子としてサーモパイルを使用している。
【０００９】
サーモパイルの実装は、サーモパイルの電極と接続された取付け部となる足（金属ピン）を基板に開けた穴に通し、基板の裏側で半田付けによって固定と電気的に回路との接続を行っている。
【００１０】
そして、防風ケースの中に入れた赤外線モジュールは前記基板によって電子部品載置面側とサーモパイルなどの電子部品を半田付けしている足側となる裏面側に分けられ、略仕切られた裏面側は空間が大変狭く、また、サーモパイルの足の先端は赤外線センサケースに大変隣接した構成になっている。
【００１１】
この様な防風ケースを更に磁気シールドケースによって覆われた赤外線モジュールを、加熱コイルの裏側に取付け冷却風路内に設けた場合、磁気シールドケースの裏面側を冷却風が流れ、金属で構成した磁気シールドケースは冷却風との熱交換を効率よく行うため、冷却風の温度変化が防風ケースの樹脂を伝わり防風ケース内側の壁面温度を微小に変化する。そして、その温度変化が基板の裏面側に半田接続した足からパッケージの内部に伝わり、足に接続された熱容量の小さい熱伝対は、微小な温度変化に追従して出力電圧を変化し、同じパッケージに収められ同様に足に接続された温度補正用のサーミスタは、熱伝対より熱容量が大きいため微小な温度変化に追従することなく緩慢に抵抗値が変化する。
【００１２】
前記サーモパイルのサーミスタはサーモパイルに組込まれて、誘導加熱調理器に組み込んで使用しているように短時間で温度が刻々と変化する条件で、満足に温度補正できるものではなく、サーモパイルを一部品として評価するための仕様を示すものに過ぎず、周囲温度を変化させた後、飽和させて約１０分間維持させる温度変化の条件で、サーモパイルの出力を補正して追従できる程度の時間に対する温度変化の性能である。
【００１３】
そのため、誘導加熱調理器に組み込んで使用すると前記サーモパイルの熱伝対が、微小な温度変化に追従して変化した出力電圧を増幅装置によって増幅されるため、あたかも鍋の温度が変化しているかのように現れ、鍋の温度が正確に測定できない課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、請求項１では、本体と、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設け前記鍋を加熱する加熱コイルを設けた加熱コイルユニットと、前記加熱コイルへ電力を供給する高周波電力供給回路と、前記加熱コイルユニットの下側に設け前記トッププレート越しに鍋の温度を検出する赤外線センサモジュールと、該赤外線センサモジュールの出力に応じて前記高周波電力供給回路を制御し前記加熱コイルに所定の電力を供給する制御回路と、前記加熱コイルと前記高周波電力供給回路と前記赤外線センサモジュールを冷却する冷却風を発生する冷却ファンと、を備え、前記赤外線センサモジュールは、前記鍋から放射される赤外線の受光量に応じ電圧を発生し温度によって抵抗が変化するサーミスタを内蔵したサーモパイルと、サーミスタの抵抗変化によって前記発生電圧の補正を行い補正後の電圧を増幅する熱型赤外線温度検出回路と、前記サーモパイルと前記熱型赤外線温度検出回路とを搭載し前記サーモパイルと前記熱型赤外線温度検出回路とを電気的に接続するため前記サーモパイルの金属ピンを穴に通して裏面側で半田付けするプリント配線板と、該プリント配線板に前記冷却風が直接当たらないように覆う樹脂ケースと、前記プリント配線板に前記加熱コイルから発生する磁界の影響を防ぐように前記樹脂ケースの外側を覆う金属製の防磁ケースと、前記プリント配線板の裏面側と対向する前記防磁ケースの外側の面に断熱材を設けたものである。
【００１５】
請求項２では、前記断熱材は、上面と該上面から垂れる四隅部で構成し前記赤外線センサモジュールに被せた固定部材と別体で、前記断熱材の内部で空気層を形成し且つ、弾力性のある材質で、前記防磁ケースに貼り付けたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、サーモパイルの金属ピン（足部）の温度変化を抑えながら、加熱条件が変化する動作では、加熱調理器の本体内部の温度降下の速さとサーモパイルの雰囲気温度の温度降下の速さとをほぼ同じにすることで、誘導加熱調理器の本体内部の冷却風の影響を受けないで被加熱物である鍋の温度をサーモパイルで正確に測定ができる。
【００１７】
また、弾力性のある材質であるので、赤外線センサモジュールを加熱コイルユニットに固定する構造で、赤外線センサモジュール底部が本体内部の構成部品との寸法尤度が小さく、赤外線センサモジュールの底部が本体内部の構成部品に接触するときに衝撃を吸収することができる。
【００１８】
また、断熱材は防磁ケースに貼り付けたものなので、組立て性が良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施例の誘導加熱調理器の外観斜視図。
【図２】同誘導加熱調理器のトッププレートを外した本体上面図。
【図３】図２の加熱コイルユニットを外した本体上面図。
【図４】一実施例の誘導加熱調理器の加熱コイルユニットの上面図。
【図５】一実施例の誘導加熱調理器の加熱コイルユニットの底面斜視図。
【図６】図５のＤ−Ｄ断面で切断した赤外線センサ組の断面図。
【図７】図６のＥ−Ｅ断面で切断したサーモパイルの断面図。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面で切断したサーモパイルの平面図。
【図９】図１のＡ−Ａ断面で切断した冷却風路の説明図。
【図１０】図２のＢ−Ｂ断面で切断した冷却風路の説明図。
【図１１】一実施例の誘導加熱調理器の温度検知と加熱制御システムの機能ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施例を上記図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１〜図３において、１は誘導加熱調理器の本体である。２は耐熱性の高い結晶化ガラスよりなるトッププレートで、本体１の上面に水平に配置され、鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体よりなる鍋５０１（図１０）等を載置するものである。
【００２２】
このトッププレート２は、４μｍ以下の波長の赤外線を透過し、それより長い波長の赤外線をカットする光学特性を有する。３ａ〜３ｃはトッププレート２の下方に配置された３つの加熱部で、トッププレート２上に載置された鍋５０１を誘導加熱する加熱コイルユニット２００（図２）を有している。
【００２３】
３１ａ〜３１ｃは鍋底から放射した赤外線をトッププレート２の下方に透過する赤外線透過領域である。尚、ここでは加熱部を３つとしたが、加熱部は１つまたは２つであっても良い。４は吸気口で、本体１の後部において上方に向けて開口しており、本体１内部に冷却風を取り入れるものである。５は排気口で、本体１の後部において上方に向けて開口しており、本体１内部を冷却した排熱を排出するものである。本実施例では、吸気口４を本体１後部の右側に、排気口５を左側に配置している。
【００２４】
６は本体１の前面左部に設けられたグリル加熱部である。
【００２５】
７ａ〜７ｃは本体１の上面側に設けられた操作部で、加熱部３ａ〜３ｃの加熱の設定，操作を行うものである。８ａ〜８ｃはトッププレート２の前面側上部に設けられ、操作部７ａ〜７ｃの設定状況や加熱部３ａ〜３ｃの通電の状態を表示する表示部である。
【００２６】
ダクト４０８は、一方を冷却ファン４０１（図９）に連通し、他方の開口４０８ａから加熱コイルユニット２００に対して冷却風を導くものである。後記する高周波電力供給回路４０３〜４０５（図９）を囲むダクト４０９（図９）の排気口とダクト４０８の一部が連結して排気する。
【００２７】
図４において、加熱コイルユニット２００について説明する。加熱コイル２０１は、同心円状の同一平面上に設けられた内周側加熱コイル２０１ａと外周側加熱コイル２０１ｂで構成されて、内周側加熱コイル２０１ａの外端と外周側加熱コイル２０１ｂの内端が電気的に接続されている。
【００２８】
本実施例において、内周側加熱コイル２０１ａはコイル中心からの距離約３０〜４５mmに設けられ、外周側加熱コイル２０１ｂはコイル中心からの距離約５５〜９０mmに設けられている。
【００２９】
また、２０３は加熱コイル２０１を保持するコイルベースで、２０２はトッププレート２と加熱コイル２０１との間に隙間を設けるためのギャップスペーサである。
【００３０】
また、導光筒５０８はコイルベース２０３と一体で成形し、トッププレート２に略垂直に設けられ（図１０）、コイル中心からの距離４５〜５５mmに設けられたサーモパイル１２（図６）の検出エリアを規定し、サーモパイル１２の視野を狭め、鍋底５０１ａ（図１０）から放射される赤外線を、後述するサーモパイル１２に導くものである。また、加熱コイル２０１からの赤外線がサーモパイル１２の視野に入らないようにしている。
【００３１】
尚、本実施例ではサーモパイル１２の検出エリアの大きさを導光筒５０８を用いて直径約１０mmとしている。導光筒５０８上端部は加熱コイル２０１の高さと略同一の高さとなっている（図１０）。２０５〜２０８はトッププレート２の下面の温度を測定するサーミスタ（接触式温度センサ）である。
【００３２】
図５，図６において、４０７は赤外線センサモジュールで、ネジ２１０で固定部材２１１を介して、コイルベース２０３の下側に固定されている。
【００３３】
固定部材２１１は樹脂製の成形品で、赤外線センサモジュール４０７の周囲を、上面２１１ａと側面の４辺に垂れる四隅部２１１ｂで保持し、赤外線センサモジュール４０７の底面を覆う構成部材はない。上面２１１ａには窓部２１１ｃを備える。また四隅部２１１ｂは、後記する防磁ケース１３の角部の隙間から風が入ることを防ぐと共に、防磁ケース１３の角部の端面からサーミスタ２０５〜２０８等のリード線を保護する働きを持たせている。
【００３４】
１３は防磁ケースで、赤外線センサモジュール４０７の外表面になる。防磁ケース１３は略平板の上１３ａと箱型の下１３ｂで構成され、上１３ａには窓部１３ｆを備え、側面の一部を折り曲げた爪１３ｃを備え、爪１３ｃを下１３ｂに嵌めて固定されている。
【００３５】
下１３ｂには固定部１３ｄ，１３ｅを備える。上１３ａと固定部１３ｄにネジ２１０を貫通させて、固定部材２１１を介して加熱コイルユニット２００に固定されると、上１３ａと下１３ｂが固定部１３ｄで密着されて電気的に接続される。もう一箇所の固定部１３ｅも同様である。そのことにより、防磁ケース１３にアースが必要な場合に上１３ａと下１３ｂのいずれかに接続したアース線と上１３ａと下１３ｂが電気的に接続される構造としている。
【００３６】
赤外線センサモジュール４０７の底面側４０７ａになる防磁ケース１３の底面には、断熱材６０が設けられている。断熱材６０は、約５mmのウレタンパッキンで、糊付き構造により防磁ケース１３の底面に貼り付けされている。
【００３７】
断熱材６０は、固定部材２１１とは別体である理由は、樹脂製成形品の固定部材２１１では、空気層を保持して高い断熱効果を得ることができないためである。
【００３８】
さらに、防磁ケース１３を非磁性体のアルミ製にすることによって、赤外線センサモジュール４０７内部に侵入する電磁気的ノイズを低減する。
【００３９】
１６は樹脂ケースで防磁ケース１３に覆われる。樹脂ケース１６は、箱型の下１６ｂと蓋型の上１６ａで構成される。樹脂ケース１６の上１６ａには窓部１４が設けられ、窓材１５が収まり、窓材１５によって封鎖されている。樹脂ケース１６の中には、赤外線を検出するサーモパイル１２と、サーモパイル１２自身の温度変化による誤差を補正しサーモパイル１２の出力電圧を増幅する熱型赤外線温度検出回路７２と、鍋底５０１ａの反射率を測定する反射率検出回路１３２（図１０）を備えたプリント配線板２７を収納している。樹脂ケース１６の窓部１４は窓材１５によって封鎖されているので、赤外線センサモジュール４０７内部のサーモパイル１２と熱型赤外線温度検出回路７２，反射率検出回路１３２には冷却風４０６（図９）が直接当たることはない。すなわち、この構成により、冷却風４０６が熱型赤外線温度検出回路７２，反射率検出回路１３２に与える影響を低減している。また、樹脂ケース１６を熱伝導率の低い樹脂で構成することによって、赤外線センサモジュール４０７内部の温度が急激に変化するのを防止している。すなわち、この構成により、サーモパイル１２と熱型赤外線温度検出回路７２，反射率検出回路１３２の温度が伝熱によって急変化するのを防止している。
【００４０】
また、窓材１５には、高温となったトッププレート２と導光筒５０８，加熱コイル２０１などから発せられる昇温効果の高い波長の赤外線（４μｍ以上）をカットする光学特性を持たせることによって、昇温効果の高い波長の赤外線が赤外線センサモジュール４０７内部に進入するのを防止している。
【００４１】
なお、本実施例では、トッププレート２の赤外線透過特性と窓材１５の赤外線透過特性を同一とした。
【００４２】
このような構成により、サーモパイル１２と熱型赤外線温度検出回路７２，反射率検出回路１３２は、冷却風や周辺温度の急激な温度変化，昇温効果の高い波長の赤外線の影響，電気的なノイズの悪影響を小さくすることができ、調理温度１５０℃から３００℃の広い温度範囲において、精度の高い信号を出力することができ、鍋５０１の温度を正確に測定することができる。
【００４３】
図７，図８にサーモパイル１２の詳細を示す。図８は図７中Ｃ−Ｃで示す線での断面の平面図（ポリシリコン蒸着膜４０，アルミ蒸着膜４１で作成された熱電対が見えるように、赤外線吸収膜４３を省略）である。
【００４４】
サーモパイル１２は、熱電対（サーモカップル）を多数縦列接続（パイリング）したもので、ニッケルメッキ鋼板等の金属キャン３５と金属ステム３６からなる金属ケース３７内にこれが内蔵されている。およそ３００μｍ厚のシリコン基材３８表面に電気的および熱的に絶縁するためシリコン酸化膜３９を形成し、この上にポリシリコン，アルミを順次パターン蒸着しポリシリコン蒸着膜４０，アルミ蒸着膜４１で熱電対を多数作成し、これを従属接続する。ポリシリコン，アルミ接合点（測温接点）のあるシリコン基材３８中央部には、黒体に近い酸化ルビジウム膜等の赤外線吸収膜４３を形成する。ポリシリコンおよびアルミ蒸着膜の一端は冷接点部４４であり、これはシリコン基材３８の周囲に配置する。シリコン基材３８の裏面を周囲（冷接点部）を残して２９９μｍまでエッチングし、測温接点部分のあるシリコン基材の厚みを１μｍに形成する。これは熱伝導の良好なシリコンを薄くすることで、測温接点部４２と冷接点部４４の熱伝導を少なくし測温接点部４２と冷接点部４４を熱的に絶縁されている。
【００４５】
このシリコン基材３８を金属ケース３７内の金属ステム３６にボンド等で固定する。同時に金属ステム３６にはセラミック上に膜形成したＮＴＣサーミスタ４５を同様に配置する。これは金属ケース３７内にある熱電対の雰囲気温度を検出し、熱電対の熱起電力を補正するためである。詳細は後述する。
【００４６】
そして、金属ステム３６には絶縁シールされた４本の金属ピン４６が貫通配置されており、この金属ピンに先の熱電対の出力とＮＴＣサーミスタ４５がワイヤ接続される。
【００４７】
金属ステム３６には、筒状の金属キャン３５が不活性ガス中で被せられ溶着される。この金属キャン３５の上面には小穴の窓４７が開けられ、ここに内側から光学フィルタ４８（ある波長域の光線を透過する部材）が装着されている。この小穴の窓４７垂直下に先の測温接点部４２（赤外線吸収膜４３の下にある）が位置するようにシリコン基材３８が固定され、この小穴の窓４７を通過した赤外線で熱電対測温接点部４２（赤外線吸収膜４３の下にある）が加熱され、この加熱温度上昇は通過した赤外線エネルギに比例し、熱電対の冷接点部４４と測温接点部４２の温度差に比例した電圧が熱電対出力の金属ピン４６に出力される。
【００４８】
このため、鍋の温度が上昇すると鍋底からの赤外線放射強度も強くなり、サーモパイル１２が受光する赤外線エネルギ量が増え、サーモパイル１２の出力信号電圧が高くなる。
【００４９】
図９において、４０１は冷却ファン、４０２は冷却ファン４０１を駆動するモータ、４０３〜４０５は加熱コイル２０１に高周波電力を供給する高周波電力供給回路である。４０８はダクトで冷却風４０６が冷却ファン４０１により吸引し、赤外線センサモジュール４０７，加熱コイルユニット２００，トッププレート２へと送風される。
【００５０】
本実施例で示す冷却風４０６は、本特許に関する冷却風の流れを分かりやすく簡略して表したものである。実際は高周波電力供給回路４０３〜４０５にもダクト４０９により送風されている。加熱コイルユニット２００はバネ（図示せず）によりトッププレート２の下面に密着するように支持されている。加熱コイルユニット２００とトッププレート２とはギャップスペーサ２０２によって設けられた隙間に加熱コイル２０１を冷却する冷却風４０６を通すものである。
【００５１】
図１０において、赤外線センサモジュール４０７周囲の冷却風４０６の流れを説明する。ダクト４０８を冷却風４０６が流れて、加熱コイルユニット２００の下部に設けた赤外線センサモジュール４０７の底面側４０７ａが風上となり、冷却風４０６が赤外線センサモジュール４０７の底面側４０７ａに設けた断熱材６０に当たり、赤外線センサモジュール４０７の側面４０７ｂを通り、側面４０７ｂを冷却して上昇していく。そして、ダクト４０８の開口４０８ａから赤外線センサモジュール４０７上方の加熱コイルユニット２００の下面から加熱コイル２０１の隙間や、コイルベース２０３の内外周を通過して加熱コイル２０１上方に流れ、導光筒５０８などの構成部品を冷却し、加熱コイルユニット２００の上方に配置されたトッププレート２下面に流れ、排気口５から本体１外へ排気される。
【００５２】
また、この断熱材６０は、急激な衝撃によって加熱コイルユニットが下方に動いた場合でも、弾力性のあるウレタンパッキンを赤外線センサモジュール４０７の底面側４０７ａに設けることで、構造部４０８ｄに当たった場合の衝撃を吸収する。
【００５３】
図１１は、温度検知と加熱制御システムの機能ブロック図である。図１１において、５０１は被加熱物である鍋、５０２は赤外線センサモジュール４０７とサーミスタ２０５〜２０８の出力に基づいて鍋５０１の温度を算出する温度検出回路、２６は赤外線センサモジュール４０７の出力に基づいて鍋５０１の放射率を算出する放射率算出回路、５０３は温度検出回路５０２が算出した温度を放射率算出回路２６の出力に基づいて補正し、補正した温度に応じて高周波電力供給回路４０５を制御し加熱コイル２０１に供給する電力を制御する制御回路である。図１に示す操作部７で自動調理を選択すると前記した赤外線センサモジュール４０７，温度検出回路５０２，放射率算出回路２６，制御回路５０３によって鍋５０１の温度を検知して制御する。
【００５４】
次に、本実施例の動作を説明する。
【００５５】
使用者がトッププレート２に鍋５０１を載置して、操作部７ｃを操作して加熱を開始すると、制御回路５０３が高周波電力供給回路４０５を制御して加熱コイル２０１に所定の電力を供給する。加熱コイル２０１に高周波電流が供給されると、加熱コイル２０１から誘導磁界が発せられ、鍋５０１に渦電流が発生し誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋５０１の温度が上昇し鍋５０１内の調理物が調理される。また、同時にモータ４０２にも電力が供給され冷却ファン４０１が回転して冷却風４０６を送風し、ダクト４０９を経由して高周波電力供給回路４０３〜４０５，ダクト４０８を経由して加熱コイルユニット２００，赤外線センサモジュール４０７を冷却する。
【００５６】
冷却ファン４０１から送風された冷却風４０６は、ダクト４０８を流れ赤外線センサモジュール４０７の底部から流れる。そして、赤外線センサモジュール４０７の側面を上昇し、窓材１５，導光筒５０８を冷却し、加熱コイルユニット２００を下方から上部へと流れて冷却した後、トッププレート２に当たって四方に分散して加熱コイル２０１とトッププレート２との隙間を通りながら、加熱コイル２０１とトッププレート２を冷却し、その後、排気口５から排出される。
【００５７】
この冷却風４０６の温度は、始めは吸気口４から吸気した外気と同じ温度だったのが、調理の進行に伴い、鍋５０１の温度が上昇することによるトッププレート２の温度上昇，加熱コイル２０１の温度上昇，高周波電力供給回路４０５内の部品の温度上昇によって、複雑に温度の上昇と下降を繰り返しながら次第に温度を上昇していく。
【００５８】
この様な冷却風４０６が赤外線センサモジュール４０７に当たっても、防磁ケース１３の底部に貼った断熱材６０により、複雑に変化する温度を樹脂ケース１６のプリント配線板２７の裏面側に伝えることは無く、樹脂ケース１６内のプリント配線板２７の裏面側の温度は緩慢に変化し上昇していく。
【００５９】
また、断熱材６０を防磁ケース１３の底部だけに貼ったので、調理終了後は、本体１冷却と同じに、赤外線センサモジュール４０７の樹脂ケース１６内の温度も下降するので、再加熱時には樹脂ケース１６内のプリント配線板２７の裏面側の温度と冷却風の温度との差を少なくすることが可能であり、温度差を少なくすることで、冷却風４０６による樹脂ケース１６内の温度の変化を起こさないようにしている。
【００６０】
樹脂ケース１６内のプリント配線板２７の電子部品載置面側の温度は、側面側に断熱材を覆わずに防磁ケース１３が露出されていることで冷却風４０６の影響によって複雑に変化する。
【００６１】
以上で説明した、本実施例の誘導加熱調理器によれば、サーモパイル１２の金属ピン４６（足部）の温度変化を抑えながら、調理終了後は誘導加熱調理器の本体１内部の温度降下の速さとサーモパイル１２の雰囲気温度の温度降下の速さとをほぼ同じにすることで、誘導加熱調理器の本体１内部の冷却風４０６の影響を受けないで被加熱物である鍋５０１の温度をサーモパイル１２で正確に測定ができる。
【００６２】
また、弾力性のある材質であるので、赤外線センサモジュール４０７を加熱コイルユニット２００に固定する構造で、赤外線センサモジュール４０７底部が本体内部の構成部品との寸法尤度が小さく、赤外線センサモジュール４０７の底部が本体内部の構成部品に接触するときに衝撃を吸収することができる。
【００６３】
また、断熱材６０は防磁ケース１３に貼り付けたものなので、組立て性が良い。
【符号の説明】
【００６４】
１  本体
２  トッププレート
１２  サーモパイル
１３  防磁ケース
１６  樹脂ケース
１６ｄ  底部
２７  プリント配線板
４５  サーミスタ
４６  金属ピン
６０  断熱材
７２  熱型赤外線温度検出回路
２００  加熱コイルユニット
２０１  加熱コイル
２１１  固定部材
２１１ａ  上面
２１１ｂ  四隅部
４０１  冷却ファン
４０３，４０４，４０５  高周波電力供給回路
４０６  冷却風
４０７  赤外線センサモジュール
５０１  鍋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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