(57)【要約】【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。【選択図】図１
2012243893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部をそれぞれ有する第１のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの間に積層されて、上下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートの前記開口部同士をつなげる貫通孔を有する第２のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、
上下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートの前記開口部同士が前記第２のセラミックグリーンシートの前記貫通孔を介してらせん状につながるように、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層して生積層体を形成する工程と、
前記生積層体を仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、
前記仮焼成体においてらせん状につながっている前記開口部および前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、
前記仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に前記金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の焼成工程における前記仮焼成体の収縮率と前記金属ペーストの収縮率とが一致するように、前記第１の焼成工程において前記生積層体を仮焼成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１のセラミックグリーンシートを複数準備する工程および前記第２のセラミックグリーンシートを複数準備する工程において、前記開口部および前記貫通孔に前記第１の焼成工程において焼失する樹脂部材を充填することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂部材に金属成分を含有させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂部材に含有させる金属成分を、前記金属ペーストに含有される金属成分と同じとすることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記開口部を第１の開口部とした場合に、前記複数の第１のセラミックグリーンシートに、それぞれ前記第１の開口部とつながり前記生積層体の側面に開口する第２の開口部を形成し、
前記金属ペーストを充填する工程において、複数の前記第２の開口部のそれぞれからも前記金属ペーストを充填することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品の製造方法に関するものである。このような電子部品は、電子部品モジュールにおいて配線回路の一部として用いることができる。電子部品モジュールは、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサを備えたモジュール部品として用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の内部導体が内部に埋設された電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。特許文献１に記載の積層チップインダクタの製造方法においては、まず、上面にＡｇペーストが印刷されたフェライトグリーンシートを複数準備して、このフェライトグリーンシートを積層することによって積層インダクタ素子を形成している。フェライトグリーンシートにはスルーホールが設けられており、フェライトグリーンシートの上面に印刷されたＡｇペーストは、スルーホール内に充填されたＡｇペーストを介して接続されている。そして、積層インダクタ素子を焼成することによって、積層チップインダクタを作製している。フェライトグリーンシートの上面に印刷されたＡｇペースト、およびスルーホール内に充填されたＡｇペーストが焼成されることによってコイル導体が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１５００３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の製造方法においては、積層インダクタ素子を作製した後に、この積層インダクタ素子を焼成することによって、積層チップインダクタを作製している。すなわち、フェライトシートおよびコイル導体は、それぞれフェライトグリーンシートおよびＡｇペーストの状態で積層されている。
【０００５】
しかしながら、フェライトグリーンシートおよびＡｇペーストの状態で積層された後にこれらの部材を同時焼成した場合、フェライトグリーンシートを構成する成分とＡｇペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題がある。そのため、フェライトシートの透磁率が低下する、あるいはコイル導体の導電率が低下する、という問題が生じる可能性がある。また、フェライトグリーンシートの上面にＡｇペーストを印刷した場合、Ａｇペーストに滲みが生じる可能性があり、コイル導体の電気伝導性が低下する可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、コイル導体の電気伝導性を良好に保つことのできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の電子部品の製造方法は、平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部をそれぞれ有する第１のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの間に積層されて、上下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートの前記開口部同士をつなげる貫通孔を有する第２のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、上下に位置する前記第１のセラミックグ
リーンシートの前記開口部同士が前記第２のセラミックグリーンシートの前記貫通孔を介してらせん状につながるように、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層して生積層体を形成する工程と、前記生積層体を仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、前記仮焼成体においてらせん状につながっている前記開口部および前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、前記仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に前記金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく電子部品の製造方法は、第１の焼成工程によって生積層体を仮焼成して仮焼成体を形成した後に、この仮焼成体に金属ペーストを充填して、金属ペーストを焼成することによってコイル配線導体を形成している。これにより、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを構成する成分が金属ペーストに拡散する可能性を抑制でき、また、仮焼成体に金属ペーストを充填していることから金属ペーストの滲みを抑制できる。そのため、コイル配線導体の電気伝導性を良好に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１の実施形態の電子部品の製造方法の工程（３）を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態の電子部品の製造方法の工程（４）を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態の電子部品の製造方法の工程（５）を示す断面図である。
【図６】第２の実施形態の電子部品を示す分解斜視図である。
【図７】第３の実施形態の電子部品の製造方法の工程（３）を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態の電子部品の製造方法の工程（４）を示す断面図である。
【図９】第３の実施形態の電子部品の製造方法の工程（５）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、各実施形態の電子部品の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、各実施形態の電子部品の製造方法は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
第１の実施形態の電子部品１の製造方法は、図１〜５に示すように、下記の工程を備えている。すなわち、
（１）平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部３ａをそれぞれ有する第１のセラミックグリーンシート３を複数準備する工程と、
（２）第１のセラミックグリーンシート３の間に積層されて、上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士をつなげる貫通孔５ａを有する第２のセラミックグリーンシート５を複数準備する工程と、
（３）上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士が第２のセラミックグリーンシート５の貫通孔５ａを介してらせん状につながるように、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート５を交互に積層して生積層体７を形成する工程と、
（４）生積層体７を仮焼成することによって仮焼成体７ａを形成する第１の焼成工程と、（５）仮焼成体７ａにおいてらせん状につながっている開口部３ａおよび貫通孔５ａに金
属ペースト１１を充填する工程と、
（６）仮焼成体７ａを焼成することによって、セラミック積層体９の内部に金属ペースト１１が焼成されてなることによってコイル配線導体１３を有する電子部品１を形成する第２の焼成工程とを備えている。
【００１２】
このように、本実施形態の電子部品１の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシート３、第２のセラミックグリーンシート５および金属ペースト１１を同時焼成することによって電子部品１を製造するのではなく、第１の焼成工程によって生積層体７を仮焼成して仮焼成体７ａを形成した後に、この仮焼成体７ａに金属ペースト１１を充填して、金属ペースト１１を焼成することによってコイル配線導体１３を形成している。
【００１３】
これにより、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート５を構成する成分が金属ペースト１１に拡散する可能性を抑制でき、また、仮焼成体７ａに金属ペースト１１を充填していることから金属ペースト１１の滲みを抑制できる。そのため、コイル配線導体１３の電気伝導性を良好に保つことができる。
【００１４】
（１）第１のセラミックグリーンシート３を準備する工程
まず、セラミック積層体９を構成する第１のセラミックグリーンシート３（以下、単に第１のシート３ともいう）を複数準備する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第１のシート３が作製される。
【００１５】
複数の第１のシート３は、それぞれ平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部３ａを有している。このような開口部３ａは、上記する混合部材を複数のシート状に成形した後に、これらのシートにおける開口部３ａとなる部分を打ち抜くことによって作製すればよい。また、シートの一部を打ち抜くことによって開口部３ａを形成してもよいが、上記の混合部材をシート状に成形する際に、開口部３ａとなる部分を除くようにシート状に成形してもよい。
【００１６】
後述するように、開口部３ａに充填された金属ペースト１１ａを焼成することによってコイル状導体１３ａが形成される。すなわち、それぞれの第１のシート３における開口部３ａには、セラミック積層体９に埋設されるコイル配線導体１３の一部であるコイル状導体１３ａを形成する金属ペースト１１ａが充填される。従って、平面視した場合に開口部３ａが周回状であるとは、開口部３ａが厳密に環状に形成されていることを意味するものではなく、部分的な環形状であることを意味している。具体的には、例えば、図１に示すように平面視した場合に開口部３ａが３つの線分状の部分からなるコ形状であってもよい。また、開口部３ａを平面視した場合の形状として、部分的に隙間を有するＣ形状であってもよい。
【００１７】
また、この第１のシート３を複数準備する工程において、第１の焼成工程において焼失する樹脂部材１５ａを開口部３ａに充填することが好ましい。このような樹脂部材１５ａを開口部３ａに充填することによって、生積層体７を形成する際に開口部３ａが押しつぶされる可能性を小さくできるからである。これにより、金属ペースト１１を充填する際に安定して所望の厚みとすることができる。また、樹脂部材１５として第１の焼成工程において焼失するものを用いていることから、金属ペースト１１を充填する際に樹脂部材１５自体によって金属ペースト１１の充填が阻害されることも抑制できる。結果、本実施形態による電子部品１の製造時あるいは電子部品１の使用時に、コイル配線導体１３が断線す
る可能性を小さくできる。
【００１８】
加えて、上記の樹脂部材１５ａを開口部３ａに充填する前に開口部３ａの側面に樹脂部材１５ａと同一の樹脂成分、有機溶剤、金属成分およびガラス質からなる金属ペーストの膜を形成しておくことが好ましい。このような金属ペーストの膜を形成した場合には、第１の焼成工程後において、開口部３ａがその側面に金属膜が形成された空洞部となるので、金属ペースト１１を容易に充填できるようになる。結果、本実施形態による電子部品１の製造時あるいは電子部品１の使用時に、コイル配線導体１３が断線する可能性を小さくできる。
【００１９】
（２）第２のセラミックグリーンシート５を準備する工程
また、セラミック積層体９を構成する第２のセラミックグリーンシート５（以下、単に第２のシート５ともいう）を第１のシート３と同様にして複数準備する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。混合部材をシート状に成形することにより複数の第２のシート５が作製される。
【００２０】
複数の第２のシート５は、それぞれ上面および下面に開口し、上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士をつなげる貫通孔５ａを有している。貫通孔５ａには、後述するように金属ペースト１１が充填される。貫通孔５ａに充填された金属ペースト１１を焼成してなるビア導体１３ｂを介して、積層方向に隣り合う、第１のシート３の開口部３ａに充填された金属ペースト１１ａを焼成してなるコイル状導体１３ａが接続される。
【００２１】
貫通孔５ａは、上記する混合部材を複数のシート状に成形した後に、これらのシートにおける貫通孔５ａとなる部分を打ち抜くことによって作製すればよい。また、シートの一部を打ち抜くことによって貫通孔５ａを形成してもよいが、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通孔５ａとなる部分を除くようにシート状に成形してもよい。
【００２２】
また、この第２のシート５を複数準備する工程において、第１のシート３を複数準備する工程と同様に、第１の焼成工程において焼失する樹脂部材１５を貫通孔５ａに充填することが好ましい。このような樹脂部材１５を貫通孔５ａに充填することによって、生積層体７を形成する際に貫通孔５ａが押しつぶされる可能性を小さくできるからである。これにより、金属ペースト１１を充填する際に安定して所望の厚みとすることができる。また、樹脂部材１５として第１の焼成工程において焼失するものを用いていることから、金属ペースト１１を充填する際に樹脂部材１５自体によって金属ペースト１１の充填が阻害されることも抑制できる。結果、本実施形態による電子部品１の製造時あるいは電子部品１の使用時に、コイル配線導体１３が断線する可能性を小さくできる。
【００２３】
加えて、上記の樹脂部材１５を貫通孔５ａに充填する前に貫通孔５ａの側面に樹脂部材１５と同一の樹脂成分、有機溶剤、金属成分およびガラス質からなる金属ペーストの膜を形成しておくことが好ましい。このような金属ペーストの膜を形成した場合には、第１の焼成工程後において、貫通孔５ａがその側面に金属膜が形成された空洞部となるので、金属ペースト１１を容易に充填できるようになる。結果、本実施形態による電子部品１の製造時あるいは電子部品１の使用時に、コイル配線導体１３が断線する可能性を小さくできる。
【００２４】
また、これらの樹脂部材１５自体が金属成分を含有していてもよい。第１の焼成工程によって樹脂部材１５に含有される樹脂成分が焼失する一方で、樹脂部材１５に含有される金属成分は焼失せずに残って開口部３ａおよび貫通孔５ａの表面に付着する。金属成分が
開口部３ａおよび貫通孔５ａの表面に付着していることから、金属ペースト１１を充填する際に金属ペースト１１が開口部３ａおよび貫通孔５ａの中を流れやすくなる。そのため、金属ペースト１１を開口部３ａおよび貫通孔５ａに充填することが容易となる。
【００２５】
特に金属成分として、金属ペースト１１に含有される金属成分と同じ金属材料を用いることが好ましい。樹脂部材に含有される金属成分と金属ペースト１１に含有される金属成分とが同じ金属材料であることから、金属ペースト１１を充填する際に金属ペースト１１が開口部３ａおよび貫通孔５ａの中をさらに流れやすくなる。そのため、金属ペースト１１を開口部３ａおよび貫通孔５ａに充填することがさらに容易となる。
【００２６】
（３）生積層体７を形成する工程
このようにして作製された第１のシート３および第２のシート５を交互に積層することによって生積層体７を形成する。このとき、上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士が第２のセラミックグリーンシート５の貫通孔５ａを介してらせん状につながるように、第１のシート３および第２のシート５を交互に積層する。
【００２７】
第１のシート３と第２のシート５の積層体の積層方向の両端部には、第１のシート３または第２のシート５と同組成の第３のセラミックグリーンシート１７を積層しても良い。なお、第３のセラミックグリーンシート１７を積層している場合には、生積層体７の最も上面側に位置する第１のシート３または第２のシート５ならびに生積層体７の最も下面側に位置する第１のシート３または第２のシート５に、開口部３ａまたは貫通孔５ａが生積層体７の表面に露出するように溝２１を形成しておく必要がある。これは、開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属ペースト１１を充填するため、あるいは、コイル配線導体１３と外部電極１９とを電気的に接続するためである。外部電極１９は、リード端子などを介してコイル配線導体１３と外部配線（不図示）とを電気的に接続するための部材である。
【００２８】
（４）第１の焼成工程
次に、生積層体７を仮焼成することによって仮焼成体７ａを形成する。
【００２９】
本実施形態の電子部品１の製造方法においては、生積層体７にコイル配線導体１３となる金属ペースト１１を埋設した後に、生積層体７および金属ペースト１１を同時焼成するのではなく、金属ペースト１１を生積層体７に充填する前に、生積層体７のみを仮焼成することが肝要である。この第１の焼成工程によって、第１のシート３および第２のシート５を予め仮焼成していることから、第１のシート３および第２のシート５を構成する成分と金属ペースト１１を構成する成分とが互いに拡散する可能性を低減することができる。
【００３０】
第１のシート３および第２のシート５として用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、第１のシート３および第２のシート５を構成する成分と金属ペースト１１を構成する成分とが互いに拡散することによる影響が許容できる程度に第１のシート３および第２のシート５に含有される有機溶剤およびバインダを焼失させることが肝要であり、本実施形態の電子部品１の製造方法においては、例えば、約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００３１】
特に、第２の焼成工程における仮焼成体７ａの収縮率と金属ペースト１１の収縮率とのバラつきを小さくするように、第１の焼成工程において生積層体７を仮焼成することが好ましい。具体的には、第２の焼成工程における仮焼成体７ａの収縮率が、第１の焼成工程における生積層体の収縮率よりも、第２の焼成工程における金属ペースト１１の収縮率に近い値となるように第１の焼成工程において生積層体７を仮焼成することが好ましい。
【００３２】
金属ペースト１１は、第２の焼成工程において焼成されることによって収縮するが、第
１の焼成工程において第１のシート３および第２のシート５を完全に焼成させていると、セラミック積層体９の収縮率と金属ペースト１１の収縮率とが大きく異なることになる。そのため、第２の焼成工程において金属ペースト１１と第１のシート３および第２のシート５との間に想定外の隙間が生じることによって、コイル配線導体１３を所望の形状に引き回すことが困難となる可能性がある。
【００３３】
しかしながら、上述のように第１の焼成工程において生積層体７を仮焼成した場合、第２の焼成工程におけるセラミック積層体９の収縮率と金属ペースト１１の収縮率とのバラつきを小さくできる。そのため、第２の焼成工程において金属ペースト１１と第１のシート３および第２のシート５との間に想定外の隙間が生じることを抑制できるので、安定してコイル配線導体１３を所望の形状に引き回すことが可能となる。なお、第２の焼成工程における仮焼成体７ａの収縮率と金属ペースト１１の収縮率とが一致することが一層好ましい。
【００３４】
（５）金属ペースト１１を充填する工程
次に、仮焼成体７ａにおいてらせん状につながっている第１のシート３の開口部３ａおよび第２のシート５の貫通孔５ａに金属ペースト１１を充填する。
【００３５】
金属ペースト１１は、生積層体７の最も上面側に位置する第１のシート３または第２のシート５の開口部３ａまたは貫通孔５ａから、それぞれの第１のシート３の開口部３ａおよび第２のシート５の貫通孔５ａに充填すればよい。具体的には、第１のシート３の開口部３ａに金属ペースト１１ａを充填するとともに第２のシート５の貫通孔５ａに金属ペースト１１を充填すればよい。
【００３６】
また、金属ペースト１１は、生積層体７の最も下面側に位置する第１のシート３または第２のシート５の開口部３ａまたは貫通孔５ａから充填しても良い。第３のセラミックグリーンシート１７が積層されている場合には、上述の溝２１を介して金属ペースト１１をそれぞれの第１のシート３の開口部３ａおよび第２のシート５の貫通孔５ａに充填すればよい。
【００３７】
金属ペースト１１としては、例えば、銅、銀、金、白金ニッケルのような金属材料粉末に有機溶剤並びにバインダを混ぜることによって作製することができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用いてもよい。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体ペーストを用いてもよい。
【００３８】
（６）第２の焼成工程
次に、仮焼成体７ａを焼成することによってセラミック積層体９を形成するとともに、仮焼成体７ａの内部に充填された金属ペースト１１を焼成することによってコイル配線導体１３を形成する。具体的には金属ペースト１１ａが焼成されることによってコイル状導体１３ａが形成され、金属ペースト１１が焼成されることによってビア導体１３ｂが形成される。
【００３９】
金属ペースト１１として用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の電子部品１の製造方法においては、例えば、約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。
【００４０】
さらに、図２に示すように、焼成されたセラミック積層体９の側面に一対の外部電極１９を形成する。一対の外部電極１９は、それぞれコイル配線導体１３の一方の端部および他方の端部と電気的に接続される。外部電極１９は、リード端子などを介して外部配線（不図示）と電気的に接続するための部材である。
【００４１】
一対の外部電極１９としては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末を用いることができる。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加してもよい。一対の外部電極１９は、塗布焼付け、スパッタリングまたは蒸着などの方法によって形成される。
【００４２】
なお、本実施形態における外部電極１９はセラミック積層体９の側面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、一対の外部電極１９の一方がセラミック積層体９の上面に配設されるとともに、一対の外部電極１９の他方がセラミック積層体９の下面に配設されていてもよい。また、一対の外部電極１９の双方がセラミック積層体９の下面に配設されていてもよい。
【００４３】
また、外部電極１９のセラミック積層体９から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１９が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極１９と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、外部電極１９とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキおよび錫めっきを用いることができる。具体的には、例えば、外部電極１９のセラミック積層体９から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。
【００４４】
以上により、本実施形態の電子部品１を作製することができる。
【００４５】
次に、第２の実施形態の電子部品１の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
第２の実施形態の電子部品１の製造方法は、第１の実施形態と比較して、図６に示すように、第１の実施形態に示す上述の開口部３ａを第１の開口部３ａとした場合に、複数の第１のシート３は、それぞれ第１の開口部３ａとつながるとともに生積層体７の側面に開口する第２の開口部３ｂを有している。そして、金属ペースト１１を充填する工程において、複数の第２の開口部３ｂのそれぞれからも金属ペースト１１を充填することを特徴としている。
【００４７】
生積層体７を形成する工程において、第１のシート３および第２のシート５の積層数を多くすることによって電子部品１のインダクタンスを大きくすることができる。しかしながら、生積層体７の積層数が多くなった場合、第１の実施形態において示したように、生積層体７の最も上面側に位置する第１のシート３または第２のシート５の開口部３ａまたは貫通孔５ａから、それぞれの第１のシート３の開口部３ａおよび第２のシート５の貫通孔５ａに充填する、ということが難しくなる。特に、金属ペースト１１が高い粘性を有している場合、それぞれの第１の開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属ペースト１１を充填することが困難となる。
【００４８】
しかしながら、複数の第１のシート３がそれぞれ第２の開口部３ｂを有し、それぞれの第２の開口部３ｂから金属ペースト１１を充填することによって、第１の開口部３ａおよび貫通孔５ａへの金属ペースト１１の充填を容易に行なうことができるようになる。
【００４９】
次に、第３の実施形態の電子部品１の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５０】
第３の実施形態の電子部品１の製造方法は、図７〜９に示すように、下記の工程を備えている。すなわち、
（１）平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部３ａをそれぞれ有する第１のセラミックグリーンシート３を複数準備する工程と、
（２）第１のセラミックグリーンシート３の間に積層されて、上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士をつなげる貫通孔５ａを有する第２のセラミックグリーンシート５を複数準備する工程と、
（３）上下に位置する第１のセラミックグリーンシート３の開口部３ａ同士が第２のセラミックグリーンシート５の貫通孔５ａを介してらせん状につながるように、第１のセラミックグリーンシート３および第２のセラミックグリーンシート５を交互に積層して生積層体７を形成する工程と、
（４）生積層体７を焼成することによってセラミック積層体９を形成する第１の焼成工程と、
（５）セラミック積層体９を溶融した金属に浸すことによって、セラミック積層体９においてらせん状につながっている開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属を充填する工程と、
（６）開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属が充填されたセラミック積層体９を冷却して上記の金属を固化させることによってコイル配線導体１３を形成する工程とを備えている。
【００５１】
第１の実施形態の電子部品１の製造方法においては、開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属ペースト１１を充填し、金属ペースト１１を焼成することによってコイル配線導体１３を形成しているが、本実施形態の電子部品１の製造方法においては、セラミック積層体９を溶融した金属２３に浸すことによって開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属２３を充填し、開口部３ａおよび貫通孔５ａに金属２３が充填されたセラミック積層体９を冷却して金属２３を固化させることによってコイル配線導体１３を形成している。
【００５２】
このように、金属ペースト１１に代わり溶融した金属２３を用いることによっても、第１のシート３および第２のシート５を構成する成分がコイル配線導体１３に拡散する可能性を抑制でき、また、コイル配線導体１３の電気伝導性を良好に保つことができる。
【００５３】
以上の通り、各実施形態の電子部品およびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・電子部品
３・・・第１のセラミックグリーンシート
３ａ・・・開口部（第１の開口部）
３ｂ・・・第２の開口部
５・・・第２のセラミックグリーンシート
５ａ・・・貫通孔
７・・・生積層体
９・・・セラミック積層体
１１・・・金属ペースト
１３・・・コイル配線導体
１５・・・樹脂部材
１７・・・第３のセラミックグリーンシート
１９・・・外部電極
２１・・・溝
２３・・・（溶融）金属
【図１】
2012243893.tif 000003
【図２】
2012243893.tif 000004
【図３】
2012243893.tif 000005
【図４】
2012243893.tif 000006
【図５】
2012243893.tif 000007
【図６】
2012243893.tif 000008
【図７】
2012243893.tif 000009
【図８】
2012243893.tif 000010
【図９】
2012243893.tif 000011