(57)【要約】      （修正有）【課題】構成枠を貯蔵ステーションから真空テーブル・アセンブリまで移動するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】システム２０は、２つの構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ及びピックアンドプレースメカニズム２５０を含む。構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂは、構成枠５０を貯蔵ステーション１００からピックアンドプレースメカニズム２５０まで移動する。構成枠５０は、構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂに連結される又はそれにより担持される整列モジュール又は構造を含む。構成枠５０の空間的整列は、構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂからピックアンドプレースメカニズム２５０への構成枠５０の移動前に本質的に完了され得る。ピックアンドプレースメカニズム２５０は、真空テーブル・アセンブリ３００での構成枠の解放及びピックアップと同様に構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂから構成枠５０をピックアップする真空パッド１８０を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の構成枠ハンドラであって、前記複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラは構成枠を構成枠貯蔵ステーションから回収するために構成され、前記複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラが、エンドエフェクタによって担持される前記構成枠と係合するために適応する前記構成枠及び位置決め要素を担持するように構成されるエンドエフェクタを含む、複数の構成枠ハンドラと；
前記構成枠貯蔵ステーションの外部の位置にある整列モジュールであって、前記複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタは、前記エンドエフェクタによって担持される構成枠の末端の少なくとも一部が、前記構成枠上へ力の印加を達成する方法で前記整列モジュールと接触するように前記整列モジュールと関連して移動可能であり、前記構成枠の上への力の印加によって、前記構成枠の末端の一部が前記エンドエフェクタの前記位置決め要素と係合するように前記構成枠の移動が生じる整列モジュールと；を含む、構成枠を処理するためのシステム。
【請求項２】
前記構成枠を真空テーブル・アセンブリに前記エンドエフェクタから移動するように構成されるピックアンドプレースメカニズムをさらに含む、請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記整列モジュールが、前記エンドエフェクタによって担持される前記構成枠の整列を容易にする及び達成するうちの１つのために構成される少なくとも１つの整列要素を含む、請求項１又は請求項２記載のシステム。
【請求項４】
前記整列モジュールが本質的に線形であり、前記複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラの前記位置決め要素の反対側で距離をおいて処理可能である、請求項３記載のシステム。
【請求項５】
前記整列モジュールは互いに距離を置いて配置された少なくとも２つの整列要素を含み、前記少なくとも２つの整列要素は、前記構成枠及び前記整列モジュールの相対的な移動の間、前記エンドエフェクタによって担持された前記構成枠の前記周辺部に沿った少なくとも２つの位置での力の印加を達成するように、前記複数の構成枠ハンドラ内の各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタの前記位置決め要素と関連して移動可能である、請求項１又は請求項２記載のシステム。
【請求項６】
前記整列モジュールが前記ピックアンドプレースメカニズムの前記周辺部で配置される、請求項４又は５記載のシステム。
【請求項７】
前記整列モジュールが、前記エンドエフェクタ及び前記整列モジュールによって担持される前記構成枠間の接触を達成するため、前記複数の構成枠ハンドラ内の各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタによって担持される前記構成枠の方へ移動可能である、請求項４、請求項５又は請求項６記載のシステム。
【請求項８】
前記少なくとも２つの整列要素が力を加える前記構成枠の前記周辺部に沿った前記少なくとも２つの位置は、前記構成枠と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の係合の位置の反対側に少なくとも本質的に位置するように、前記少なくとも２つの整列要素が配置される、請求項５記載のシステム。
【請求項９】
前記複数の構成枠ハンドラ内の各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタは、前記エンドエフェクタと前記整列モジュールによって担持される前記構成枠との間の接触を達成するため、前記整列モジュールの方向において移動可能である、請求項４、請求項５又は請求項６記載のシステム。
【請求項１０】
前記整列モジュールは、前記構成枠が前記整列モジュールの方へ移動する時、前記複数の構成枠ハンドラ内で各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタによって担持される前記構成枠の前記末端の一部と接触するために構成する及び位置するばね式メカニズムを含む、請求項９記載のシステム。
【請求項１１】
前記ばね式メカニズムが、前記構成枠の前記末端の一部と前記整列モジュールとの間で接触されると前記構成枠に加えられる力の少なくとも一部を吸収するように構成される、請求項１０記載のシステム。
【請求項１２】
前記構成枠と前記整列モジュールとの間で接触されると、前記構成フレームの整列を達成する及び強化するうちの１つのための、請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
前記構成枠の空間的整列が少なくとも本質的に完了する一方で、前記構成枠は前記真空テーブルと関連して、前記構成枠のさらなる空間的整列の必要性をそれによって取り除くために前記エンドエフェクタによって担持される、請求項１２記載のシステム。
【請求項１４】
前記構成枠が、前記エンドエフェクタの前記位置決め要素と係合するように成形される及び構成される少なくとも１つの位置決め溝を含む、請求項１２記載のシステム。
【請求項１５】
前記構成枠の前記少なくとも１つの位置決め溝が前記エンドエフェクタの前記位置決め要素とぴったり係合するように成形される及び構成され、前記構成枠の前記少なくとも１つの位置決め溝と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の前記ぴったりした係合が、前記構成枠の空間的整列を容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項１４記載のシステム。
【請求項１６】
前記ピックアンドプレースメカニズムが、前記真空テーブル・アセンブリへの前記構成枠の前記移動の前に前記複数の構成枠ハンドラ内の各々の構成枠ハンドラの前記エンドエフェクタから前記構成枠をピックアップするように構成される、請求項２記載のシステム。
【請求項１７】
前記ピックアンドプレースメカニズムがそれを通して吸入力を加えるように構成される少なくとも１つの吸入要素を含み、前記構成枠への前記吸入力の印加により、前記エンドエフェクタからの前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記構成枠のピックアップを容易にする及び達成するうちの１つが実行される、請求項１６記載のシステム。
【請求項１８】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記少なくとも１つの吸入要素による前記吸入力の印加により、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記エンドエフェクタから前記真空テーブル・アセンブリへの前記構成枠の移動の間、前記構成枠の前記ピックアンドプレースメカニズムへの固定を容易にする及び達成するうちの１つが実行される、請求項１７記載のシステム。
【請求項１９】
前記真空テーブル・アセンブリが前記ピックアンドプレースメカニズムから前記構成枠を受容するように構成される真空テーブルを含み、前記真空テーブルは検査装置と関連して担持される前記構成枠を配置するために並進可能である、請求項１８記載のシステム。
【請求項２０】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記少なくとも１つの吸入要素は、前記ピックアンドプレースメカニズムの前記少なくとも１つの吸入要素による前記吸入力の印加が中止されると、前記ピックアンドプレースメカニズムから前記真空テーブル上への前記構成枠の解放及び配置を容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項１９記載のシステム。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの吸入要素の前記使用により、前記真空テーブルと関連したさらなる整列の必要性なしで前記ピックアンドプレースメカニズムが前記真空テーブル上への前記構成枠の配置を達成することが可能になる、請求項２０記載のシステム。
【請求項２２】
前記少なくとも１つの吸入要素は複数の吸入要素を含み、前記複数の吸入要素は異なる所定の相対的な位置に移動可能であり、それによって対応して異なる所定のサイズの構成枠の前記ピックアンドプレースメカニズムによるピックアップが可能になる、請求項２１記載のシステム。
【請求項２３】
前記ピックアンドプレースメカニズムは複数のアームを含み、前記複数のアームの各々のアームは少なくとも１つの吸入要素を担持するように構成され、前記複数のアームの各々のアームは、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記構成枠のピックアップをそれによって可能にするため、所定の異なるサイズの対応するセットの構成枠に対応するセットの所定の異なる位置間で担持される前記少なくとも１つの吸入要素を移動するように構成される、請求項２２記載のシステム。
【請求項２４】
前記複数のアームの各々のアームによって担持される前記少なくとも１つの吸入要素は、前記アームの長さに沿って所定の異なる位置に移動可能であり、それによって前記ピックアンドプレースメカニズムによる対応する所定の異なるサイズの構成枠のピックアップを容易にする及び可能にするうちの１つのための、請求項２３記載のシステム。
【請求項２５】
前記構成枠が半導体フィルム・フレームである、請求項２記載のシステム。
【請求項２６】
前記複数の構成枠ハンドラの各々がロボット・アームである、請求項１記載のシステム。
【請求項２７】
第１のフィルム・フレームをフィルム・フレーム貯蔵ステーションから回収するように構成される第１のフィルム・フレーム・ハンドラであって、前記第１のフィルム・フレームは少なくとも１つの位置決め溝を含み、前記第１のフィルム・フレーム・ハンドラは、前記第１のフィルム・フレームと、第１のエンドエフェクタによって担持される前記第１のフィルム・フレームの前記少なくとも１つの位置決め溝に係合するように適合する第１の位置決め要素とを担持するために構成される第１のエンドエフェクタを含む第１のフィルム・フレーム・ハンドラと；
前記フィルム・フレーム貯蔵ステーションの外部に位置するピックアンドプレースメカニズムであって、前記ピックアンドプレースメカニズムは整列モジュールを含み、前記第１のフィルム・フレームを前記第１のエンドエフェクタから持ち上げて、真空テーブル・アセンブリに前記第１のフィルム・フレームを前記第１のエンドエフェクタから移動するように構成され、前記整列モジュール及び前記第１のエンドエフェクタが、前記第１の位置決め要素への前記第１のフィルム・フレームの末端の一部の係合を達成する及び強化するうちの１つのために前記整列モジュールと前記第１のエンドエフェクタによって担持される前記第１のフィルム・フレームの一部との間の接触を達成し、それによって前記第１のフィルム・フレームの空間的整列を達成するため、互いに移動可能であるピックアンドプレースメカニズムと；を含む、フィルム・フレームを処理するためのシステム。
【請求項２８】
第２のフィルム・フレームを前記フィルム・フレーム貯蔵ステーションから回収するように構成される第２のフィルム・フレーム・ハンドラをさらに含み、前記第２のフィルム・フレーム・ハンドラは、前記第２のフィルム・フレームと、第２のエンドエフェクタによって担持される前記第２のフィルム・フレームの前記少なくとも１つの位置決め溝に係合するように適合する第２の位置決め要素とを担持するために構成される第２のエンドエフェクタを含み、前記ピックアンドプレースメカニズムが、前記真空テーブル・アセンブリに前記第２のフィルム・フレームを前記第２のエンドエフェクタから移動するために構成され、前記整列モジュール及び前記２のエンドエフェクタが、前記第２のフィルム・フレームの前記少なくとも１つの位置決め溝の前記第２のエンドエフェクタによって担持される前記第２の位置決め要素との係合を達成する及び強化するうちの１つのため、前記整列モジュールと第２のフィルム・フレームの一部との間の接触を達成するように互いに移動可能である、請求項２７記載のシステム。
【請求項２９】
前記真空テーブル・アセンブリが前記第１のフィルム・フレーム及び前記第２のフィルム・フレームを連続して受容するように構成される真空テーブルを含み、前記真空テーブルは検査装置と関連して前記第１及び第２のフィルム・フレームを配置するための並進可能であり、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の前記整列モジュールによる配置及び整列配置と、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタそれぞれからの前記真空テーブル・アセンブリへの前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の移動とは、制御された連続した方法で生じる、請求項２８記載のシステム。
【請求項３０】
前記整列モジュールは、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタが前記整列モジュールと関連して移動する場合、前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタによってそれぞれ担持される前記第１のフィルム・フレーム及び前記第２のフィルム・フレームと接触するように構成する及び位置するばね式のメカニズムを含む、請求項２８記載のシステム。
【請求項３１】
前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の前記空間的整列が、少なくとも本質的に完了され、一方で前記第１及び第２のフィルム・フレームがそれぞれ、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々のさらなる空間的整列の必要性をそれによって取り除くため、前記第１及び第２のエンドエフェクタの各々によって担持される、請求項２８記載のシステム。
【請求項３２】
前記ピックアンドプレースメカニズムがそれを通して吸入力を加えるように構成する複数の吸入要素を含み、前記第１及び第２のフィルム・フレームに対する前記吸入力の印加は、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記第１及び第２のエンドエフェクタの１つからの、前記第１及び第２のフィルム・フレームの１つの前記第１及び第２のエンドエフェクタの１つからのそれぞれのピックアップを容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項２８記載のシステム。
【請求項３３】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の吸入要素が、それぞれ前記真空テーブルへ及びそれからの前記第１のフィルム・フレーム及び前記第２のフィルム・フレームの配置及び次のピックアップの各々を達成する、請求項３２記載のシステム。
【請求項３４】
前記複数の吸入要素により、前記ピックアンドプレースメカニズムが前記フィルム・フレームの前記真空テーブルへの配置、及び、エジェクタ・ピンを用いずに前記真空テーブルからの前記フィルム・フレームの次のピックアップを達成することが可能になる、請求項３３記載のシステム。
【請求項３５】
前記複数の吸入要素内の各々の吸入要素が、前記複数の吸入要素の相対的な位置を変化させ、それによって異なるサイズのフィルム・フレームの前記ピックアンドプレースメカニズムによるピックアップを可能にするために個々に移動可能である、請求項３３記載のシステム。
【請求項３６】
第１のフィルム・フレームを第１のエンドエフェクタによってフィルム・フレーム貯蔵ステーションから回収することであって、前記第１のエンドエフェクタは、前記第１のフィルム・フレームを担持するように構成され、前記第１のエンドエフェクタは前記第１のエンドエフェクタによって担持される前記第１のフィルム・フレームと係合するために適合された第１の位置決め要素を含むような回収と；前記フィルム・フレーム貯蔵ステーションの外部の位置にある整列モジュールと関連して前記第１のエンドエフェクタを移動させることと；前記整列モジュールと前記第１のエンドエフェクタによって担持される前記第１のフィルム・フレームの末端の一部との間の接触を達成することと；前記第１のフィルム・フレームの末端の一部と前記整列モジュールとの間で達成され、それによって、前記第１の位置決め要素への前記第１のフィルム・フレームの係合を達成する及び強化する、したがって前記第１のエンドエフェクタによって担持される前記第１のフィルム・フレームの空間的整列を達成する前記接触に関連して力を前記第１のフィルム・フレームに印加することと；を含む、フィルム・フレームを移動する方法。
【請求項３７】
前記整列モジュールがピックアンドプレースメカニズムによって担持される、請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
前記第１のフィルム・フレームを前記第１のエンドエフェクタの表面から前記ピックアンドプレースメカニズムによって回収することと；前記第１のエンドエフェクタから前記ピックアンドプレースメカニズムにより真空テーブル・アセンブリまで前記第１のフィルム・フレームを移動することと；をさらに含む、請求項３７記載の方法。
【請求項３９】
前記第１のフィルム・フレームの空間的整列は、前記第１のフィルム・フレームの次の空間的整列の必要性を取り除くように、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記第１のエンドエフェクタからの前記第１のフィルム・フレームの回収の前に、少なくとも本質的に完了される、請求項３８記載の方法。
【請求項４０】
前記第１のエンドエフェクタの表面からの前記第１のフィルム・フレームの回収は、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記第１のエンドエフェクタの表面からの距離を置いた前記第１のフィルム・フレームの持ち上げを含む、請求項３８記載の方法。
【請求項４１】
第２のエンドエフェクタを用いて第２のフィルム・フレームを前記フィルム・フレーム貯蔵ステーションから回収することであって、前記第２のエンドエフェクタは、前記第２のフィルム・フレームを担持するように構成され、前記第２のエンドエフェクタは前記第２のエンドエフェクタによって担持される前記第2人のフィルム・フレームと係合するために適合された第２の位置決め要素を含むような回収と；前記整列モジュールと関連して前記第１のエンドエフェクタの移動に関して制御された連続した方法で前記整列モジュールと関連して前記第２のエンドエフェクタを移動させることと；前記第２のエンドエフェクタによって担持される前記第２のフィルム・フレームの末端の一部と前記整列モジュールとの間の接触を達成することと；前記第２のフィルム・フレームの末端の一部と前記整列モジュールとの間で達成され、それによって、前記第２の位置決め要素への前記第２のフィルム・フレームの係合を達成する及び強化するうちの１つを実行し、したがって前記第２のエンドエフェクタによって担持される前記第２のフィルム・フレームの空間的整列を達成する前記接触に関連して力を前記第２のフィルム・フレームに印加することと；をさらに含む、請求項３８記載の方法。
【請求項４２】
それぞれ前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタからの前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の前記空間的整列、及び、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の前記真空テーブル・アセンブリへの前記移動は制御された連続した方法で生じる、請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
前記第１のエンドエフェクタ、前記第２のエンドエフェクタ及び前記ピックアンドプレースメカニズムの前記移動が、前記第１のエンドエフェクタ、前記第２のエンドエフェクタ及び前記ピックアンドプレースメカニズムの各々に連結される計算デバイスによって実行されるコンピュータソフトウェア・プログラムによって制御される、請求項４２記載の方法。
【請求項４４】
前記整列モジュールが、前記第１及び第２のフィルム・フレームの末端の一部が前記整列モジュールに接触すると、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々に加えられる力の少なくとも一部を吸収するように構成されるばね式メカニズムを含む、請求項４１記載の方法。
【請求項４５】
前記ピックアンドプレースメカニズムがそれを通して吸入力を加えるように構成される複数の吸入要素を含み、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々への前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の吸入要素による前記吸入力の印加は、前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記第１及び第２のエンドエフェクタのそれぞれからの前記第１及び第２のフィルム・フレームのピックアップを容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項４１記載の方法。
【請求項４６】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の吸入要素による前記吸入力の印加が、前記第１及び第２のエンドエフェクタの各々からそれぞれ前記ピックアンドプレースメカニズムによる前記真空テーブル・アセンブリへの前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の移動の間、前記ピックアンドプレースメカニズムへの前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の固定を容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項４５記載の方法。
【請求項４７】
前記真空テーブル・アセンブリが、順番に前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々を受容するように構成される真空テーブルを含み、前記真空テーブルは、検査装置と関連して担持される前記第１及び第２のフィルム・フレームを配置するために並進可能である、請求項４６記載の方法。
【請求項４８】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の吸入要素が、前記真空テーブルへの及びそれからのそれぞれの前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の配置及びピックアップの少なくとも１つを容易にする及び達成するうちの１つのための、請求項４７記載の方法。
【請求項４９】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の吸入要素の使用が、前記真空テーブル上での前記第１及び第２のフィルム・フレームのさらなる整列の必要性なしで、前記第１及び第２のフィルム・フレームの各々の前記真空テーブル上への配置を達成するように構成される、請求項４８記載の方法。
【請求項５０】
前記複数の吸入要素の別の所定の位置への移動をさらに含み、それによって、前記ピックアンドプレースメカニズムによる異なるサイズの前記第１及び第２のフィルム・フレームのピックアップが可能になる、請求項４８記載の方法。
【請求項５１】
前記ピックアンドプレースメカニズムが複数のアームを含み、前記複数のアームの各々のアームは少なくとも１つの吸入要素を担持するように構成され、前記複数のアームの各々のアームは、前記第１及び第２のフィルム・フレームのさまざまな所定のサイズに対応するさまざまな所定の位置間の前記複数のアームの各々のアーム上の前記少なくとも１つの吸入要素を移動させるように構成され、それによって前記さまざまな所定のサイズの前記第１及び第２のフィルム・フレームのピックアップが可能になる、請求項５０記載の方法。
【請求項５２】
複数の構成枠を複数のエンドエフェクタを用いて構成枠貯蔵ステーションから回収することであって、前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタが、それによって回収される前記構成枠に係合するのに適合した位置決め要素を含むような回収と；前記構成枠貯蔵ステーションの外部に位置する整列モジュールと関連して制御された連続した方法で前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタを移動することであって、前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタの移動が前記整列モジュールと関連して担持される前記構成枠を対応して移動させるような移動と；前記整列モジュールによって制御された連続した方法で前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタによって担持される前記構成枠上へ力を加えることであって、それによって前記エンドエフェクタの前記位置決め要素への前記構成枠の係合を達成する及び強化する力の印加と；を含み、前記構成枠と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の係合の前記達成及び改良が前記真空テーブルと関連する前記構成枠のさらなる空間的整列の必要性を取り除く方法で前記構成枠の空間的整列を達成するような構成枠の位置整列のための方法。
【請求項５３】
前記構成枠と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の係合の前記達成及び改良が、前記真空テーブルに前記構成枠をしっかりと保持するために前記構成枠への固定する力の印加の前に前記構成枠のさらなる空間的整列の必要性を取り除く方法で前記構成枠の空間的整列を達成する、請求項５２記載の方法。
【請求項５４】
前記構成枠が半導体フィルム・フレームである、請求項５２記載の方法。
【請求項５５】
構成枠貯蔵ステーションと関連して、複数の構成枠を前記構成枠貯蔵ステーションから回収するために複数のエンドエフェクタを移動させることを含み、前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタは、それによって回収される前記構成枠に係合するのに適合する位置決め要素を含み、前記複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタの移動は、真空テーブルと関連して前記構成枠のさらなる空間的整列の必要性を取り除く方法で前記エンドエフェクタの前記位置決め要素に係合される前記構成枠の整列を達成するために制御され得る、構成枠の位置整列のための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、フィルム・フレーム及び担持される構成を処理、移動及び／又は整列配置するためのシステム及び方法に関するものである。特に本発明は、フィルム・フレーム及び担持される構成をフィルム・フレーム搭載ステーションから回収し、前記フィルム・フレーム及び担持される構成を他の位置、ステーション、サブステーション、又は、システム要素、構造又は構成に移動する複数のロボットのフィルム・フレーム・ハンドラを用いるシステム及び方法に関するものである。フィルム・フレーム及び担持される構成は、フィルム・フレーム搭載ステーションの外部に空間的に整列配置され、一方でフィルム・フレーム・ハンドラにより担持される又はそれに連結される。
【背景技術】
【０００２】
過去数十年間にわたり、半導体部品又は半導体関連の構成の使用及び要求は有意に増加してきた。半導体部品に対しての要求のこの急激な増加は、主にコンピュータ及び他の電子機器製品、特により速い、より高品質、より信頼性の高い及び／又はより進化したコンピュータ及び電子機器製品に対する個人及び企業の要求によるものと考えられる。
【０００３】
半導体部品の製造は概して、製造された半導体部品の質を決定及び／又は確認するための一以上の検査プロセスを含む。半導体部品の検査（例えば全部、部分的又は小立方体にされたウエハーを担持するフィルム・フレーム）は、半導体部品の画像の捕獲、及び、それによって半導体部品に存在する欠陥を検出するための捕獲された画像の処理を概して伴う。
【０００４】
一般に、半導体部品の画像が光学検査装置を用いて捕獲される前に、半導体部品は移されて、例えば真空テーブル又はチャックのような移動可能なテーブル上へ配置される必要がある。真空テーブルは概して、異なる部分の画像又は半導体部品の領域が捕獲されるようにその上に配置される半導体部品の移動を可能にするため、デカルト座標に沿って移動する。
【０００５】
半導体部品の検査プロセスの効果及び／又は精度を確実にするため、半導体部品は、その検査（例えば画像捕獲）の前に空間的に整列配置される必要がある。したがって、半導体部品は真空テーブルに置かれる又は配置される場合、空間的に整列配置される必要がある。
【０００６】
前記半導体部品が真空テーブルに配置される時に半導体部品の空間的整列を容易にする既存のいくつかの方法、技術及び／又は装置が存在する。例えば、センサ及び／又は整列要素は、真空テーブル上の半導体部品（例えばフィルム・フレーム及び担持される構成）の整列を容易にする又は達成するため、真空テーブルにより担持される又はそれに連結される。しかしながら、そのようなセンサ及び整列要素は、真空テーブルの製造の複雑性及び／又は費用を増加させる可能性がある。
【０００７】
多くの既存の半導体真空テーブル又はチャックは、真空テーブルの面又は表面の上に可動的に延長するように構成される及び／又は配置されるエジェクタ・ピンを担持する又は含む。エジェクタ・ピンは、例えばロボット・ハンドラ、アーム又は同類の移動メカニズムからフィルム・フレーム及び担持される構成を受容するため、真空テーブルの表面より上で所定の距離分延長され得る。半導体部品を受容した後、エジェクタ・ピンは、真空テーブルの表面上に半導体部品を配置する又は載置するため、真空テーブルの表面の高さ又はそのちょうど下に降ろされる。エジェクタ・ピンはまた、例えば真空テーブルによって担持される整列標識又は構造に関して真空テーブル上に半導体部品を空間的に整列配置するために用いることができる。真空テーブルからの半導体部品の次の除去又はピックアップを可能にする又は容易にするために、半導体部品がロボットのハンドラ、アーム又は同類の移動メカニズムによってピックアップされるようにエジェクタ・ピンは、それによって半導体部品を真空テーブルの表面より上の距離分持ち上げる又は上げるように延長され得る。
【０００８】
半導体部品の検査に伴うシステムの処理能力又は効率を増加させる手段、方法及び技術を探るために労力（例えば研究開発の労力）が費やされてきた。例えば、半導体部品が真空テーブルへ移動されるスピード又は速度を増加することにより、全体的な半導体部品検査スピードを増加するのを補助し得る。しかしながら、半導体構造体の移動（例えば真空テーブルの上の半導体部品の移動）と関連したスピードを増やすための多くの既存の方法及び技術はまた、半導体部品の前記移動及び検査と関連したシステムの製造及び／又は作動の複雑性及び／又は費用を増加させる。
【０００９】
多くの従来の真空テーブルでのエジェクタ・ピンの使用はまた、多くの制限条件と関連している。エジェクタ・ピンは概して、別のサイズ（例えば、６インチのフィルム・フレーム、８インチのフィルム・フレーム及び１２インチのフィルム・フレーム）の半導体部品を収容するため互いに異なる距離で置かれる必要がある。その結果、真空テーブルは一般に、複数のセットのエジェクタ・ピン、すなわち、真空テーブルが担持するように設計されている各々のサイズの半導体部品（例えばフィルム・フレーム）の別々のセットのエジェクタ・ピンを必要とする。これにより、前記真空テーブルと関連した製造の複雑性及び費用が増加する。加えて、エジェクタ・ピンは概して真空テーブル上に隙間又は開口を導入し、それによって、真空テーブルの一以上の部分上の吸入能力及び／又は真空均一性を減少させてしまう。加えて、真空テーブルへと適切に（例えば完全に）収縮しない場合、エジェクタ・ピンによって、フィルム・フレーム及び担持される構成に不必要な損害又は欠陥が生じ得る。
【００１０】
フィルム・フレーム及び担持される構成を処理及び／又は移動するための既存のシステム、装置及び方法は、関連する制限条件、不都合及び／又は問題を有する。半導体部品製造に対する改良が作成される一方で、より単純、より効果的及びより費用効果的な半導体部品製造（例えば半導体部品処理、移動、整列及び／又は検査）のシステム、方法及び技術を求める要求は存在し続ける。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の実施態様によると、フィルム・フレームの処理のためのシステムが開示される。システムは、複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラが構成枠貯蔵ステーションから構成枠を回収するように構成される複数の構成枠ハンドラを含む。複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラは、構成枠を担持するように構成されるエンドエフェクタを含む。加えて、複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラは、エンドエフェクタによって担持される構成枠と係合するように適した位置決め要素を含む。システムはまた、構成枠貯蔵ステーションの外部の位置にある整列モジュールを含む。整列モジュール及び構成枠を担持する各々のエンドエフェクタは、構成枠の一部の端が前記エンドエフェクタによって担持される構成枠の上への力の印加を容易にする及び達成するうちの１つのような方法で整列モジュールと接触するように互いに置き換え可能である。構成枠上への力の印加によって、構成枠の一部の端がエンドエフェクタによって担持される位置決め要素と係合するように構成枠の移動が生じる。
【００１２】
本発明の第２の実施態様によると、フィルム・フレームの処理のためのシステムが開示される。システムは、第１のフィルム・フレームをフィルム・フレーム貯蔵ステーションから回収するように構成される第１のフィルム・フレーム・ハンドラを含む。第１のフィルム・フレーム・ハンドラは、第１のフィルム・フレームを担持するように構成される第１のエンドエフェクタ、及び、第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームの少なくとも１つの位置決め溝と係合するように適合する第１の位置決め要素を含む。システムは、外部のフィルム・フレーム貯蔵ステーションの外部に位置し、第１のフィルム・フレームを第１端部エフェクタから持ち上げ、第１のフィルム・フレームを第１のエンドエフェクタから真空テーブル・アセンブリに移動するように構成されたピックアンドプレースメカニズムを含む。ピックアンドプレースメカニズムは、第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームと関連して移動可能である整列モジュールを含む。整列モジュールと第１のフィルム・フレームとの間の相対的な移動は、第１の位置決め要素への第１のフィルム・フレームの一部の端の係合を達成する及び改良するための１つのための前記整列モジュールと前記第１のフィルム・フレームとの間の接触につながり、それによって第１のフィルム・フレームの空間的整列を達成する。
【００１３】
本発明の第３の実施態様によると、フィルム・フレームの移動のための方法が開示される。方法は、第１のエンドエフェクタによるフィルム・フレーム貯蔵ステーションからの第１のフィルム・フレームの回収を含む。第１のエンドエフェクタは、第１のフィルム・フレームを担持するように構成される。第１のエンドエフェクタは、第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームに係合するように適応する第１の位置決め要素を含む。方法はまた、フィルム・フレーム貯蔵ステーションの外部に位置している整列モジュールの方へ、担持される第１のフィルム・フレームを対応して移動させるための第１のエンドエフェクタの移動を含む。加えて、方法はまた、第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームと、整列モジュールとの間の接触、及び、第１のフィルム・フレームの一部の端と整列モジュールとの間で達成される接触に関連した力の第１のフィルム・フレームへの印加の達成を含む。第１のフィルム・フレームの一部の端と整列モジュールとの間で達成される接触に関連して第１のフィルム・フレームに加えられる力は、第１の位置決め要素への第１のフィルム・フレームの係合の達成及び改良の１つを実行し、それゆえに、第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームの空間的整列を達成する。
【００１４】
本発明の第４の実施態様によれば、構成枠の位置整列のための方法が開示される。方法は、複数のエンドエフェクタを用いた構成枠貯蔵ステーションからの複数の構成枠の回収を含む。複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタは、それによって回収される構成枠と係合するように適応する位置決め要素を含む。方法はまた、構成枠貯蔵ステーションの外部に位置する整列モジュールと関連して制御されて連続した方法で複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタの移動を含む。各々のエンドエフェクタの移動は、整列モジュールに関して担持される構成枠を対応して移動させる。加えて、方法は、前記エンドエフェクタの位置決め要素との前記構成枠の係合を達成する及び改良するうちの１つのため、整列モジュールによって制御されて連続した方法で複数のエンドエフェクタの各々のエンドエフェクタによって担持される構成枠上への力の印加を含む。前記構成枠と位置決め要素との間の係合の実施及び改良により、前記構成枠のさらなる空間的整列の必要性を取り除くように前記構成枠の空間的整列が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
本発明の実施態様は、図面に関して以下に記載される。図面の説明は以下の通りである：
【図１】図１は、本発明の一実施態様による構成枠、例えばフィルム・フレームを処理、移動、整列配置及び検査するためのシステムの概略図である；
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の一実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションからのフィルム・フレームの回収前の第１のフィルム・フレーム・ハンドラ及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ、特に第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタの位置決めを示す；
【図２Ｂ】図２Ｂは、フィルム・フレーム貯蔵ステーションから第１のフィルム・フレームを回収するために、拡張された位置への図２Ａの第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｃ】図２Ｃは、フィルム・フレーム貯蔵ステーションからのその後の回収で図２Ｂの第１のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレームを示す；
【図２Ｄ】図２Ｄは、フィルム・フレーム貯蔵ステーションから第２のフィルム・フレームを回収するために、拡張された位置への図２Ａの第２のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｅ】図２Ｅは、フィルム・フレーム貯蔵ステーションからのその後の回収でそれぞれ第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタによって担持される第１のフィルム・フレーム及び第２のフィルム・フレームの各々を示す；
【図２Ｆ】図２Ｆは、本発明の実施態様によってピックアンドプレースメカニズムに関連して意図された又は目標の位置に第１のフィルム・フレーム及び第２のフィルム・フレームを移動させるための第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタの各々の回転を示す；
【図２Ｇ】図２Ｇは、図２Ｆのピックアンドプレースメカニズムによって担持される整列モジュールと関連した第１のフィルム・フレーム及び第２のフィルム・フレームの各々の整列を示す；
【図２Ｈ】図２Ｈは、第１のフィルム・フレームが図２Ｆの整列要素と接触するような第１のエンドエフェクタの移動、及び、担持される第１のフィルム・フレームの整列モジュールの方への対応する移動を示す；
【図２Ｉ】図２Ｉは、本発明の実施態様によるピックアンドプレースメカニズムによる第１のフィルム・フレームのピックアップを容易にする方法でピックアンドプレースメカニズムの複数の吸入又は真空要素の下で担持される第１のフィルム・フレームを配置するための第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｊ】図２Ｊは、ピックアンドプレースメカニズムの複数の吸入要素を用いて第１のフィルム・フレームを担持する図２Ｉのピックアンドプレースメカニズムを示す；
【図２Ｋ】図２Ｋは、本発明の実施態様による真空テーブル・アセンブリの真空テーブル上へのピックアンドプレースメカニズムからの第１のフィルム・フレームの移動を示す；
【図２Ｌ】図２Ｌは、光学検査装置による画像捕獲のために真空テーブルによって担持される第１のフィルム・フレームの位置への光学検査装置と関連した真空テーブルの並進を示す；
【図２Ｍ】図２Ｍは、光学検査装置による画像捕獲のために真空テーブルによって担持される第１のフィルム・フレームの位置への光学検査装置と関連した真空テーブルの並進を示す；
【図２Ｎ】図２Ｎは、第２のフィルム・フレームが整列要素と接触するようなピックアンドプレースメカニズムの整列モジュールの方への第２のエンドエフェクタの移動、及び、第２のフィルム・フレームの対応する移動を示す；
【図２Ｏ】図２Ｏは、本発明の一実施態様による、ピックアンドプレースメカニズムの真空テーブルからの第１のフィルム・フレームの回収を示す；
【図２Ｐ】図２Ｐは、本発明の実施態様によりピックアンドプレースメカニズムから第１のエンドエフェクタへの第１のフィルム・フレームの移動を容易にするためのピックアンドプレースメカニズムと関連した第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｑ】図２Ｑは、本発明の実施態様によりピックアンドプレースメカニズムから第１のエンドエフェクタへの第１のフィルム・フレームの移動を容易にするためのピックアンドプレースメカニズムと関連した第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｒ】図２Ｒは、本発明の実施態様によるピックアンドプレースメカニズムからの第１のフィルム・フレームの除去に続いてピックアンドプレースメカニズムによるピックアップのため、担持される第２のフィルム・フレームを配置するための第２のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｓ】図２Ｓは、光学検査装置と関連して担持される第２のフィルム・フレームを移動させるための真空テーブルの並進を示す；
【図２Ｔ】図２Ｔ、図２Ｕ及び図２Ｖは、本発明の実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションに担持される第１のフィルム・フレームを移すための第１のエンドエフェクタの回転及び移動を示す；
【図２Ｕ】図２Ｔ、図２Ｕ及び図２Ｖは、本発明の実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションに担持される第１のフィルム・フレームを移すための第１のエンドエフェクタの回転及び移動を示す；
【図２Ｖ】図２Ｔ、図２Ｕ及び図２Ｖは、本発明の実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションに担持される第１のフィルム・フレームを移すための第１のエンドエフェクタの回転及び移動を示す；
【図２Ｗ】図２Ｗは、本発明の実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションから第３のフィルム・フレームを回収するための第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｘ】図２Ｘは、本発明の実施態様によるフィルム・フレーム貯蔵ステーションから第３のフィルム・フレームを回収するための第１のエンドエフェクタの移動を示す；
【図２Ｙ】図２Ｙは、図２Ｆのピックアンドプレースメカニズムと関連して意図された又は目標の位置で第３のフィルム・フレームを配置するための第１のエンドエフェクタの回転を示す；
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施態様による構成枠、例えばフィルム・フレーム及び担持される構成の処理、移動及び整列配置のための方法又はプロセスのフローチャートを提供する；
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施態様による構成枠、例えばフィルム・フレーム及び担持される構成の処理、移動及び整列配置のための方法又はプロセスのフローチャートを提供する。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施態様は、構成、構成キャリア、構成枠又は構成フレームの処理、移動及び／又は整列配置のためのシステム、デバイス、装置、方法、プロセス及び／又は技術に関するものである。本発明による様々な実施態様において、「構成枠」という語は、例えば半導体ウエハー又は類似したタイプの基板のような構成の周辺部分と関連して輪郭を担持する、支持する、保持する又は少なくとも部分的に囲む、取り囲む又は定めるフレーム又はシャシのようなデバイス、装置、構造又は部材を包含する。構成枠は、半導体ウエハーのような構成の一部を（例えば接着フィルムのような張力をかけられたシートの材料を経由して）担持することができる一以上の表面（例えば本質的に平坦な表面の平面）を提供する又はその供給を可能にする。代表的な実施態様において、構成枠は、フィルム・フレームであり得る。実施態様によっては、「構成枠」という語はまた、例えばウエハー、ソーラーパネル又はプリント回路基板のような電気部品のような基板自体を包含することができる。
【００１７】
簡潔さ及び明確性のために、本発明の様々な実施態様のシステム、デバイス、装置、方法、プロセス及び／又は技術の以下の説明は、特にフィルム・フレームに関連して提供される。しかしながら、本発明の様々な実施態様のシステム、デバイス、装置、方法、プロセス及び技術に関連して例えば、パッケージ化半導体部品又はデバイス、プリント回路基板のような電子機器部品、及び、太陽電池又はモジュール、又は、ウエハーのように形成されるソーラーパネルのような他の構成、構成キャリア又は構成枠もまた、処理、移動及び／又は整列配置され得ると理解される。
【００１８】
システムは例えば、フィルム・フレーム及び担持される構成のような構成面又は構成フレームを担持、処理及び／又は移動するために連結するように構成されるフィルム・フレーム・ハンドラのような、複数の構成枠ハンドラ又は構成フレーム・ハンドラを含む、フィルム・フレーム移動モジュールのような構成枠移動モジュール（構成フレーム移動モジュールとも呼ぶ）を含む。複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラは、一以上のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸及びθ軸動作を有するように構成されるロボット・アームであり得る。多くの実施態様において、構成枠移動モジュールは、少なくとも２つの構成枠ハンドラを含む。該構成枠ハンドラは構成枠を構成枠貯蔵ステーション（又は、構成枠搭載及び取出しモジュール、カセット、又は、ラック、又は、フィルム・フレーム貯蔵モジュール）から回収し、前記回収された構成枠を構成枠貯蔵ステーションから、例えばピックアンドプレースメカニズム又はアームのような他の位置、システム要素又はデバイスに移動するように構成される。構成枠の回収、処理及び移動のための複数の構成枠ハンドラの使用により、構成枠の回収、処理及び／又は移動に関してシステムの効率及び／又は処理能力の増加を補助することができる。複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラの相対的な移動、配置及び／又は動作は、例えば、構成枠移動モジュールに連結される計算デバイス又はシステムによって実行されるコンピュータプログラム・ソフトウェア経由で自動制御され得る。複数の構成枠ハンドラの各々の構成枠ハンドラの相対的な移動、配置及び／又は動作は、システムの全効率を改良するために同期することができる。
【００１９】
システムはまた、整列要素、モジュール、デバイス又は構造（例えば位置整列要素、モジュール、デバイス又は構造）を含む。整列モジュールは少なくとも１つの整列要素を含み、多くの実施態様においては、二以上の整列要素を含む。整列モジュールは、構成枠及び担持される構成の位置整列を容易にする又は達成するために構成される。整列モジュールは、構成枠貯蔵ステーションの外部に配置される又は位置する。いくつかの実施態様において、整列モジュールは、構成枠ハンドラに担持される又は連結される構成枠への簡単な、都合がいい、障害のない及び／又は無制限のアクセスを可能にする、容易にする又はできるように配置される又は置かれる。
【００２０】
構成枠は整列モジュールによって空間的に整列配置され、一方で、前記構成枠は構成枠ハンドラに担持される又はそれに連結されている。ほとんどの実施態様において、構成枠ハンドラは、位置決め要素、モジュール又は構造（以下に位置決め要素と呼ばれる）を含む。位置決め要素は、特定の部分、特に構成枠の末端又は端、又は、側部と係合するように構成される。構成枠と位置決め要素との間の係合、又は、改良した（例えば、嵌合、固定又はぴったりと合った）係合により、構成枠の空間的整列が達成される、又は、それと関連する。
【００２１】
多くの実施態様において、構成枠の空間的整列は、整列モジュールが、構成枠の末端又は端、又は、側部のような構成枠の一部に又はそれに対して力を印加し、それによって構成枠と構成枠ハンドラの位置決め要素との間で係合を達成又は改良するように、整列モジュールと関連して構成枠を移動させることによって達成され得る。構成枠は、整列モジュールが、構成枠、特に構成枠の端、側部、末端又は周辺部に接触する及び／又は構成枠を押してそれによって構成枠と構成枠ハンドラの位置決め要素との間の係合を達成又は改良するように、整列モジュールと関連して、特に整列モジュールに又はその方へ移動することができる。構成枠が構成枠ハンドラによって担持される一方での構成枠の整列又は空間的整列により、例えばピックアンドプレースメカニズム、又は、真空テーブル・アセンブリの真空テーブルへの続く構成枠の移動のような、他の位置、ステーション、サブステーション、システム要素又は構造、又は、デバイスへの構成枠の移動に続く構成枠の位置整列の必要性を排除する又は取り除く、又は、少なくとも本質的に排除する又は取り除くことができる。
【００２２】
真空テーブル・アセンブリへのその移動前の構成枠及び担持される構成（例えばフィルム・フレーム及びフィルム・フレームによって担持される構成）の整列又は空間的整列により、構成枠が真空テーブル・アセンブリへ移動された後のさらなる整列又は構成枠の実質的な整列の必要性は排除される。構成枠が真空テーブル・アセンブリへ移動された後のさらなる整列又は構成枠の実質的な整列の必要性のそのような排除により、本発明の多くの実施態様のシステム、デバイス、装置、方法、プロセス及び／又は技術の効率、頑丈さ、設計の単純性及び／又は費用効果を増やすことができる。
【００２３】
フィルム・フレームのような半導体関連の構成枠等の、構成枠又は構成フレームを処理するためのシステム、デバイス、装置、プロセス、方法及び／又は技術の代表的な態様は、図１から図３Ｂに関して以下に詳細に記載され、そこで同類又は類似した要素又はプロセス部は、同類又は類似した参照番号によって番号を付けられて示される。図１から図３Ｂの一以上に対応する図形材料と関連して、与えられた参照番号の説明は、そのような参照番号が以前に示された図の同時的な考察を示すことができる。本発明によって提供される実施態様は、本明細書において記載される様々な実施態様の中で存在する特定の基本的な構造上及び／又は操作上の原理が要求する用途から除外されない。加えて、本発明は、出願人「Semiconductor Technologies and Instruments Pte Ltd社」によって各々２０１１年５月１２日出願のシンガポール特許出願「フィルム・フレーム及びウエハーのような構成枠を処理及び整列配置するためのシステム及び方法」（参照番号ＳＴＩ−Ｐ０１２ＳＧ）及び、「複数のサイズの構成枠を処理するように構成される構成枠ハンドラ」（参照番号ＳＴＩ−Ｐ０１３ＳＧ）に関連し、参照においてその全体を組み込むものである。
【００２４】
代表的なシステムの実施態様
図１及び図２Ａから図２Ｙは、本発明の様々な実施態様による異なる操作上の段階、シーケンス、位置、構成又はモードでのシステム２０又はシステムの特定の態様を示す。
【００２５】
ほとんどの実施態様において、システム２０は、構成枠貯蔵ステーション又はモジュール１００（以下フィルム・フレーム貯蔵ステーション又はモジュール１００と呼ばれる）と；構成枠移動モジュール１５０（以下フィルム・フレーム移動モジュール１５０と呼ばれる）と；構成枠整列モジュール、デバイス、メカニズム又は要素２００（以下フィルム・フレーム整列モジュール２００と呼ばれる）と；ピックアンドプレースメカニズム、アーム又はモジュール２５０と；真空テーブル・アセンブリ３００と；構成検査装置３５０とを含む。
【００２６】
システム２０は、構成検査装置３５０によるフィルム・フレーム５０の検査のため、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００からの真空テーブル・アセンブリ３００への構成枠５０又は構成フレーム５０、特にフィルム・フレーム５０の移動を容易にする又は達成するように構成される。多くの実施態様において、システム２０は、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から真空テーブル・アセンブリ３００へのフィルム・フレーム５０の移動の効率を高める、改良する又は増やすために構成される。システム２０は、整列、特にフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００からの前記フィルム・フレーム５０の回収又は除去に続くが、真空テーブル・アセンブリ３００への前記フィルム・フレーム５０の移動の前におけるフィルム・フレーム５０の整列、特に空間的又は位置的整列を可能にするように構成される。多くの実施態様において、前記フィルム・フレーム５０が構成枠移動モジュール１５０の構成枠ハンドラ１６０（以下にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０と呼ばれる）に担持される又はそれに連結される場合、フィルム・フレーム５０の空間的整列が生じる。
【００２７】
真空テーブル・アセンブリ３００へのそれらの移動の前におけるフィルム・フレーム５０の空間的整列により、真空テーブル・アセンブリ３００でのフィルム・フレーム５０の位置的整列又は実質的な位置的整列の必要性を取り除くことができる。したがって、真空テーブル・アセンブリ３００は、フィルム・フレーム５０の位置的整列を達成するために、いかなるタイプの位置的整列要素、ピン、メカニズム、モジュール又は手段も含む必要がない。これにより、既存の半導体フィルム・フレームシステムと比較して、本発明のシステム２０の製造及び保守の複雑性及び／又は費用を減少するのを補助することができる。加えて、従来の真空テーブル・アセンブリでフィルム・フレームを整列配置するために多くの従来のシステムによって必要とされるエジェクタ・ピンの必要性の除去により、真空テーブル・アセンブリ３００へのフィルム・フレーム５０の移動のスピード及び／又は効率を増やすことができる。
【００２８】
その上、システム２０は、以下にさらに詳細に記載されるように本発明によって、フィルム・フレームの処理、移動、整列及び／又は検査シーケンス少なくとも１つを定める内蔵プログラム指示（又は、コンピュータプログラム・ソフトウェア指示）を実行することでシステム要素又はフィルム・フレームの動作を協働して制御するように構成されるコンピュータシステム又はデバイス（例えばパソコン又はコンピュータ・ワークステーション）のような制御装置（図示せず）を含む。
【００２９】
構成枠貯蔵ステーション（例えばフィルム・フレーム貯蔵ステーション）の代表的な態様
構成枠貯蔵ステーション１００又は構成フレーム貯蔵ステーション１００、特にフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００は、複数のフィルム・フレーム５０を保管、保持又は担持することができる。多くの実施態様において、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００は、システム２０の他の要素又は構成枠に関して所定の位置で配置され、フィルム・フレーム５０が互いに（例えば垂直に積み重なる及びオフセットされた）所定の配向性に属することができるフィルム・フレームカセット又はマガジンのようなフィルム・フレーム貯蔵ユニット又は容器を担持するように構成されるフィルム・フレーム搭載／取外しインタフェース又はポートを含む。いくつかの実施態様において、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００は、例えば６インチ、８インチ又は１２インチのフィルム・フレーム５０のような同じサイズのフィルム・フレーム５０を保持、保管又は受容するように構成される。他の実施態様では、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００は、例えば６インチ、８インチ又は１２インチのフィルム・フレーム５０の少なくとも２つのような複数の別のサイズのフィルム・フレーム５０を保持、保管又は受容するように構成される。
【００３０】
構成枠移動モジュール（例えばフィルム・フレーム移動モジュール）の代表的な態様
構成枠移動モジュール１５０又は構成フレーム移動モジュール１５０、特にフィルム・フレーム移動モジュール１５０は、多くの構成枠ハンドラ１６０又は構成フレーム・ハンドラ１６０、特にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０を含む又は担持する。
【００３１】
例えば図２Ａから図２Ｙに示すように、ほとんどの実施態様において、フィルム・フレーム移動モジュール１５０は、２つのフィルム・フレーム・ハンドラ１６０、すなわち第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂを含む。しかしながら、例えば３、４又はそれ以上のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のように変化する数のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０を有するシステム２０もまた、本発明の範囲内に含まれる。
【００３２】
構成枠ハンドラ（例えばフィルム・フレーム・ハンドラ）の代表的な態様
構成枠ハンドラ１６０、例えばフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、ロボット移動デバイス又はロボット・アームとして公知であり得る。フィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、システム２０の特定の位置、構成又は部分間でフィルム・フレーム５０を運搬又は移動するように構成される。例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂのような各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０の相対運動、動き又は動作は、プログラム可能に定められたフィルム・フレーム移動及び／又は整列シーケンスの部分によってフィルム・フレーム５０を回収、運搬、移動及び／又は解放するため、互いに同期することができる。
【００３３】
ほとんどの実施態様において、例えばフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のような各々の構成枠ハンドラ１６０は、エンドエフェクタ１７０を含む。エンドエフェクタ１７０は、構成枠５０、特にシステム２０の特定の位置、構成又は部分間のフィルム・フレーム５０移動のため、エンドエフェクタ１７０の移動及び／又は回転の間、構成枠５０、例えばフィルム・フレーム５０をそれへ連結、保持、担持又は固定するように構成される。
【００３４】
各々のエンドエフェクタ１７０は、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ）及び第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂ）の１つに着脱自在に連結される、取り付けられる又は、ネジ止めされ得る。第１の構成枠ハンドラ１６０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ）に連結されるエンドエフェクタ１７０は第１のエンドエフェクタ１７０ａと呼ばれ、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂ）に連結されるエンドエフェクタ１７０は第２のエンドエフェクタ１７０ｂと呼ばれ得る。
【００３５】
各々のエンドエフェクタ１７０は、特定のサイズ（例えば６インチ、８インチ、又は、１２インチ）の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を担持、回収又は保持するために連結するように構成される及び成形され得る。実施態様によって、第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ及び１７０ｂの各々は、同じサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を連結する又は担持するために構成される。他の実施態様では、第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ及び１７０ｂの各々は、さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を連結する又は担持するために構成される。
【００３６】
いくつかの実施態様において、そのエンドエフェクタ１７０と共に各々の構成枠ハンドラ１６０、特にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸及びθ軸の各々の動作が可能である。そのエンドエフェクタ１７０と共に各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、並進及び回転動作を有することができる。例えばそのエンドエフェクタ１７０ａ及び１７０ｂと共に第１及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び１６０ｂのような各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、アクチュエータ（又は作用メカニズム、デバイス又は手段）（図示せず）に連結され得る。アクチュエータは、そのエンドエフェクタ１７０ａ及び１７０ｂと共に各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０（例えば第１及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び１６０ｂ）の移動を容易にする又は達成するために構成される。例えばアクチュエータは、フィルム・フレーム５０をフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から回収するために、エンドエフェクタ１７０の移動、例えば収縮位置から拡張位置へ又はその方への移動を容易にする又は達成するための空気式、液圧、ばね、ギア、駆動又は電気メカニズムを含む又は使用することができる。
【００３７】
多くの実施態様において、各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ、及び、第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂの各々）、及び、そのエンドエフェクタ１７０（例えば各々の第１のエンドエフェクタ１７０ａ及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂ）の動作は、フィルム・フレーム移動モジュール１５０に連結される計算デバイス（図示せず）において実行されるコンピュータソフトウェア・プログラムによって制御される。各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、予め設定された又は予めプログラムされたコンピュータソフトウェア・プログラムにより、自動的に移動（例えば、回転及び／又は並進）され得る。
【００３８】
多くの実施態様において、各々の第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂは、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００からフィルム・フレーム５０を回収するために、移動することができる。特に、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から特定のフィルム・フレーム５０の回収を容易にする又は達成するために各々の第１のエンドエフェクタ１７０ａ及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、拡張され得る（例えば収縮位置又は第１の位置から拡張位置又は第２の位置まで移動する）。特定のエンドエフェクタ１７０の移動、例えばエンドエフェクタ１７０の収縮位置から拡張位置への拡張により、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００からのフィルム・フレーム５０の回収を可能にするため、前記フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００の内側又は内部にエンドエフェクタ１７０を配置する又は置くことができる。
【００３９】
図２Ａから図２Ｃは、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から第１のフィルム・フレーム５０ａを回収するため、収縮位置と拡張位置との間の第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａの移動を示す。図２Ｄ及び図２Ｅは、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から第２のフィルム・フレーム５０ｂを回収するため、収縮位置と拡張位置との間の第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂの移動を示す。
【００４０】
ほとんどの実施態様において、各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０は、位置決め要素又はフィルム・フレーム位置決め要素１８０（フィルム・フレーム位置決めモジュール、メカニズム又は構造とも呼ばれる）を含む又は担持する。複数の実施態様において、各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０の位置決め要素１８０は、前記フィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０によって連結される又は担持される。各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０の位置決め要素１８０は、前記フィルム・フレーム・ハンドラ１６０によって担持されるフィルム・フレーム５０又はフィルム・フレーム５０の少なくとも一部との係合のために成形、構成及び／又は適応される。
【００４１】
通常、フィルム・フレーム５０は、周囲の端又はその側部で形成、配置又は位置する少なくとも１つの位置決め溝又は標識６０を含む。各々のフィルム・フレーム５０の位置決め溝６０は、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０の位置決め要素１８０と係合する又はぴったりと適合するように成形及び構成され得る。複数の実施態様において、特定のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０の位置決め要素１８０（又は前記フィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０）と、前記フィルム・フレーム・ハンドラ１６０によって担持されるフィルム・フレーム５０の位置決め溝６０（又は前記フィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０）との間の係合により、フィルム・フレーム５０の空間的整列を容易にする又は達成することができる。
【００４２】
上記したように、各々のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂの各々）及び、そのエンドエフェクタ１７０（例えば第１のエンドエフェクタ１７０ａ及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂの各々）の動作又は並進は、フィルム・フレーム移動モジュールに連結される計算デバイスに保管され、実行され得るコンピュータソフトウェア・プログラム（例えばコンピュータプログラム指示）によって制御され得る。実施態様によっては、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０及びそのエンドエフェクタ１７０の動作又は並進は、フィルム・貯蔵ステーション１００からのフィルム・フレーム５０の回収時又はその間、フィルム・フレーム５０の整列（例えば空間的整列）を容易にする及び／又は達成するために制御され得る。
【００４３】
フィルム・フレーム・ハンドラ１６０及びそのエンドエフェクタ１７０の動作又は並進は、例えばフィルム・フレーム５０が真空テーブル・アセンブリ３００で配置される及び／又は担持される場合に真空テーブル・アセンブリ３００と関連してフィルム・フレーム５０のさらなる整列の必要性を取り除くような方法で、フィルム・フレーム５０の一部、例えばフィルム・フレーム５０の位置決め溝又は標識６０と、特定のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の係合が、フィルム・フレーム５０の整列（例えば空間的整列）につながるように制御され得る。フィルム・フレーム・ハンドラ１６０、特にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０の動作の特徴（例えば動作の指示及び／又はスピード）は、コンピュータソフトウェア・プログラムによって（例えば、決定及び／又は調整されて）制御され得る。
【００４４】
いくつかの実施態様において、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０、特にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０の動作は、フィルム・フレーム５０の整列（例えば空間的整列）がフィルム・フレーム搭載ステーション１００（例えば内部）で、達成されるようにフィルム・フレーム搭載ステーション１００内で制御され得る。例えば、エンドエフェクタ１７０は、フィルム・フレーム５０が、真空テーブル・アセンブリ３００に置かれる及び／又は担持される場合に例えば真空テーブル・アセンブリ３００と関連したさらなるフィルム・フレーム５０の整列の必要性を取り除くような方法で、フィルム・フレーム搭載ステーション１００の表面（例えば壁）に対して回収されて、それによって担持され、それによってフィルム・フレーム５０の整列（例えば空間的整列）を容易にする又は達成する特定のフィルム・フレーム５０間で接触を引き起こす又は達成するように、フィルム・フレーム搭載ステーション１００内で移動される（例えば線形に並進する）ことができる。
【００４５】
実施態様によっては、図１及び図２Ａから図２Ｙに示すように例えばシステム２０において、位置決め要素１８０は、特定の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）に係合又は連結するために成形される、必要な大きさにされる及び／又は構成されるＣ型チャンネルを含む、又は、Ｃ型チャンネルである。例えば、Ｃ型チャンネル又はＣ型チャンネルの一部は、フィルム・フレーム５０の位置決め溝６０内に適合する（例えばぴったりと適合する）ように構成される。
【００４６】
他のいくつかの実施態様において、位置決め要素１８０は、特定の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）に係合又は連結するために成形される、必要な大きさにされる及び／又は構成されるＣ型チャンネルを含む、又は、Ｃ型チャンネルである。細長いＣ型のチャネルは、端子部又は突出部のいずれかよりも長い中間の部分又は主な部分を有することができる。
【００４７】
システム２０が、フィルム・フレーム５０以外の構成又は構成枠５０、例えばパッケージ化半導体部品、ＰＣＢのような電気構成、及び、太陽電池又はパネルを処理、移動及び／又は整列配置するように構成される場合に、位置決め要素１８０は、代替的に前記構成又は構成枠５０の一部への係合的嵌合及び／又は連結（例えばぴったりとした連結）のために構成される、設計される及び／又は適応する。
【００４８】
複数の実施態様において、構成枠５０又は構成フレーム５０は、いかなる位置決め溝も含まない。このように、位置決め溝６０は必ずしも、構成枠５０の整列（例えば空間的又は位置的整列）を容易する又は達成するための構成枠５０との係合又は連結（例えば嵌合的係合）を必要としない。
【００４９】
ピックアンドプレースメカニズム、アーム又はモジュールの代表的な態様
図１及び図２Ａから図２Ｙの各々に示すように、システム２０は、ピックアンドプレースメカニズム又はアーム２５０を含む。ピックアンドプレースメカニズム２５０は、構成枠ハンドラ１６０、例えば第１及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ間で構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を移動するように構成される。特に、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、構成枠ハンドラ１６０（例えば第１及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ）のエンドエフェクタ１７０（例えば第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂ）と、真空テーブル・アセンブリ３００との間で構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を移動するように構成される。
【００５０】
ほとんどの実施態様において、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、少なくとも１つの吸入要素、パッド、プローブ又はモジュール２６０（真空要素、パッド、プローブ又はモジュールとも呼ばれる）を含む又は担持し、多くの実施態様において、複数の（例えば、２、３、４又はそれ以上）吸入要素、パッド、プローブ又はモジュール２６０を含む又は担持する。少なくとも１つの吸入要素２６０は、真空又は吸入力を加えるように構成される。特に、少なくとも１つの吸入要素２６０は、吸入力をフィルム・フレーム５０上へ又はそれに、例えばフィルム・フレーム又は構成の表面上へ又はそれに加えて、提供し、それによってフィルム・フレーム５０のピックアンドプレースメカニズム２５０への搭載、連結又は取付けを容易にする又は達成するように構成される。
【００５１】
少なくとも１つの吸入要素２６０は、別のサイズのピックアップ構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）への別の所定の位置に設定可能及び移動可能である。少なくとも１つの吸入要素２６０によるフィルム・フレーム５０のフィルム表面への吸入力の印加はまた、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０から真空テーブル・アセンブリ３００へのピックアンドプレースメカニズム２５０によるフィルム・フレーム５０の移動の間、フィルム・フレーム５０をピックアンドプレースメカニズム２５０に固定するのを補助することができる。
【００５２】
本発明のほとんどの実施態様は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）をピックアンドプレースメカニズム２５０に搭載する、連結する、取り付ける又は固定するように吸入力を加えるために吸入要素２６０を含む及び／又は利用するが、代わりの又は追加の方法、技術、手段又はデバイスが、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を本発明の範囲内のピックアンドプレースメカニズム２５０に搭載する、連結する、取り付ける又は固定するために使用され得ると理解される。例えば、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアンドプレースメカニズム２５０への搭載、連結、取付け又は固定を容易にする又は達成するため、グリッパー及び／又は接着剤要素（図示せず）を代わりに又は追加的に含み得る。
【００５３】
様々な実施態様において、少なくとも１つの吸入要素２６０による吸入又は真空力の印加（例えば加えた吸入力の量及び／又は継続期間）は、例えば、ピックアンドプレースメカニズム２５０により処理される又は移動されるピックアンドプレースメカニズム２５０の動作又は位置、ピックアンドプレースメカニズム２５０の移動のスピード、及び／又は、フィルム・フレーム５０のサイズにより、制御される及び／又は変化され得る。例えば、少なくとも１つの吸入要素２６０によって加えられる吸入力の量は調整される、特に、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって処理される又は移動される構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のサイズの増加と共に増加され得る。
【００５４】
吸入力は、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ又は第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂ）から、フィルム・フレーム５０を回収する又はピックするために、ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０によって加えられる。吸入力は、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０から真空テーブル・アセンブリ２６０までのフィルム・フレーム５０の移動の間、維持される。吸入力の保持は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の移動の間、フィルム・フレーム・ハンドラ１６０から真空テーブル・アセンブリ３００にフィルム・フレーム５０を移動するために、フィルム・フレーム５０のピックアンドプレースメカニズム２５０への固定を確実にするのを補助する。少なくとも１つの吸入要素２６０による吸入力の印加は、フィルム・フレーム５０が真空テーブル・アセンブリ３００、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０に近い場合、終了する又は本質的に減少することができる。少なくとも１つの吸入要素２６０による吸入力の印加中止、終了、又は、実質的な減少により、真空テーブル３１０へのフィルム・フレーム５０の配置が可能になる又は解放が可能になり、次の配置が可能になる。
【００５５】
フィルム・フレーム５０をピックアップする、保持する及び放すための吸入又は真空力の使用により、真空テーブル３１０によるエジェクタ・ピンの使用を除外する、必要としない又は省くことが可能になる。エジェクタ・ピンは、フィルム・フレーム及び担持される構成の前記従来の真空テーブル上への受容、及び、前記従来の真空テーブルからのフィルム・フレーム及び担持される構成の次のピックアップを可能にするために既存の又は従来の真空テーブルでは一般に必要とされる。
【００５６】
本発明のいくつかの実施態様において、少なくとも１つの吸入要素２６０は、複数の例えば２、３、４又はそれ以上の吸入要素２６０を含む。吸入要素２６０は、互いに異なる位置で配置される、位置づけられる及び／又は置かれ得る。特に、吸入要素２６０は、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって又はそれへの別のサイズ（例えば６インチ、８インチ及び１２インチ）のフィルム・フレーム５０のピックアップ、回収及び／又は連結を容易にする又は達成するため、可変に配置され得る。他のサイズのフィルム・フレーム５０もまた、ピックアンドプレースメカニズム２５０によってピックアップされる又は回収され得ると理解される。
【００５７】
実施態様によっては、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、多くの可動アーム（図示せず）を含む。特定の実施態様において、各々の可動アームは、少なくとも１つの吸入要素２６０を担持する又はそれに連結され得る。各々の可動アーム又は少なくとも一部の各々の可動アームは、異なる位置の間で担持される少なくとも１つの吸入要素２６０をそれによって移動させるように移動する（例えば回転及び／又は並進する）ことができる。したがって、複数の可動アームの移動（例えば回転及び／又は並進）は、吸入要素２６０の相対的な位置の変化を容易にする又は達成し、それによって、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって又はそれへのさまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップ、回収又は連結を可能にする。
【００５８】
特定の実施態様において、各々の可動アームに連結される又はそれにより担持される吸入要素２６０は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の（例えば長さに沿った）可動アームと関連して移動され得る。可動アームに沿った吸入要素２６０の移動により、吸入要素２６０の相対的な位置を変えることができ、それによって、ピックアンドプレースメカニズム２５０の吸入要素２６０が別のサイズの（例えばフィルム・フレーム５０）構成枠５０のピックアップ、回収、保持及び／又は連結するのが可能になる。
【００５９】
さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップ、回収、処理、保持又は連結するピックアンドプレースメカニズム又はモジュール２５０の能力により、システム２０は、例えばシステム２０のピックアンドプレースメカニズム２５０の特定の部分又は要素を変える、置換する又は修正する必要性なしでさまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）処理及び／又は移動が可能になる。したがって、さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップ、回収、処理、保持又は連結するピックアンドプレースメカニズム２５０の能力は、より容易であり、より単純であり及び／又は製造及び／又は組立てがより安い、より強くかつ費用効果が優れているシステム２０につながる。
【００６０】
構成枠整列要素、モジュール又はメカニズム（例えばフィルム・フレーム整列要素、モジュール又はメカニズム）の態様
上記の通り、多くの実施態様において、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）は、構成枠ハンドラ１６０からのその移動前に、例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ又は第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂからピックアンドプレースメカニズム２５０に空間的に整列配置される。
【００６１】
複数の実施態様において、フィルム・フレーム５０は、真空テーブル・アセンブリ３００への、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０上へのフィルム・フレーム５０の移動の前に、真空テーブル３１０上の次の検査又は処理動作のため、真空テーブル３１０と関連してフィルム・フレーム５０の整列状態を満たすように空間的に整列配置される。
【００６２】
フィルム・フレーム・ハンドラ１６０、特にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０の表面からのフィルム・フレーム５０の回収又はピックアップ；フィルム・フレーム・ハンドラ１６０から真空テーブル・アセンブリ３００へのフィルム・フレーム５０の移動の間の、ピックアンドプレースメカニズム２５０へのフィルム・フレーム５０の連結又は保持のための吸入力の使用は、ピックアンドプレースメカニズム２５０へのフィルム・フレーム５０の移動の前に達成されるフィルム・フレーム５０の確立された、完了した、本質的に完了した空間的整列又は配向性を保存するのを補助することができる。
【００６３】
システム２０は、構成枠整列要素、モジュール又はメカニズム２００（例えばフィルム・フレーム整列要素、モジュール又はメカニズム２００）を含む。図２Ｇ及び図２Ｈに示すように、本発明の多くの実施態様において、整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって担持される。整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズム２５０で、又は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の周囲の端又は側部（すなわち周囲に沿って）のすぐ近くでピックアンドプレースメカニズム２５０に連結される又はそれにより担持される。
【００６４】
いくつかの実施態様において、整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の周囲の端又は側部から特定の又は所定の距離分突出する又は拡張する。ピックアンドプレースメカニズム２５０の周囲の端又は側部から特定の又は所定の距離分離れた整列モジュール２００の突出又は拡張部は、フィルム・フレーム５０への整列モジュール２００のアクセスを容易にするのを補助することができる。言い換えると、整列モジュール２００は、フィルム・フレーム５０への整列モジュール２００の簡単な、都合がいい及び／又は無制限のアクセスを可能にするため、配置される、置かれる又は位置することができる。
【００６５】
多くの実施態様において、整列モジュール２００はピックアンドプレースメカニズム２５０の周囲の端又は側部に又はすぐ近くに配置されるが、フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００の外部の整列モジュール２００の代わりの位置もまた可能であることはいうまでもない。例えば、整列モジュール２００は、独立型システム要素、構成又は構造である；又は、他のシステム要素、構成又は構造に連結される又は担持され得る。多くの実施態様において、整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズムの周辺部に位置することができる。
【００６６】
特定の実施態様において、整列モジュール２００は、少なくとも２つの整列要素を含む。少なくとも２つの整列要素の各々の整列要素は、互いに距離をおいて配置される又は位置され得る。加えて、各々の整列要素は本質的に、構成フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０によって担持される特定のフィルム・フレーム５０の位置決め溝６０の反対側の対角線に置かれ得る。
【００６７】
いくつかの実施態様において、エンドエフェクタ１７０は、整列要素又はモジュール２００と関連して移動可能である。整列モジュール２００と関連したエンドエフェクタ１７０の移動は、整列モジュール２００に関連してエンドエフェクタ１７０によって担持される構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の対応する移動につながる。
【００６８】
整列モジュール２００に関連して、特に整列モジュール２００に又はその方へのフィルム・フレーム５０を担持しているエンドエフェクタの移動により、フィルム・フレーム５０のさらなる空間的整列又は本質的な空間的整列の必要性を取り除くようにフィルム・フレーム５０の空間的整列を容易にする又は達成することができる。特に、エンドエフェクタ１７０の移動は、整列モジュール２００が前記フィルム・フレーム５０と接触する及び／又は力をフィルム・フレーム５０、特にフィルム・フレーム５０の、側部、端、末端又は周辺部に印加するように整列モジュール２００に又はその方へ担持されるフィルム・フレーム５０を移動させることができる。
【００６９】
整列モジュール２００が二以上の整列要素を含む特定の実施態様において、整列モジュール２００に又はその方へのエンドエフェクタ１７０の移動、及び、それゆえに担持されるフィルム・フレーム５０の移動は、フィルム・フレームの側部、端、末端又は周辺部に沿った少なくとも２つの整列要素と、少なくとも２つの接触位置との間の接触につながる。
【００７０】
例えば整列モジュール２００によってフィルム・フレーム５０、特にフィルム・フレーム５０の側部、端、末端又は周辺部に加えられる力は、フィルム・フレーム５０の係合、特に、フィルム・フレーム５０の位置決め溝６０のエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０への係合を達成する又は強化する。特に、例えば整列モジュール２００によってフィルム・フレーム５０、特にフィルム・フレーム５０の側部、端、末端又は周辺部に加えられる力は、フィルム・フレーム５０をエンドエフェクタ１７０によって担持される位置決め要素１８０へ又はその方向に押すことができ、それによって、フィルム・フレーム５０の位置決め溝６０と、エンドエフェクタの位置決め要素１８０との間の係合を達成する又は強化する。複数の実施態様において、フィルム・フレーム５０の位置決め溝６０とエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の係合、又は、フィルム・フレーム５０の位置決め溝６０とエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の強化された係合は、フィルム・フレーム５０のさらなる空間的整列又は本質的に空間的整列の必要性を取り除くようにフィルム・フレーム５０の空間的整列を容易にする又は達成する。
【００７１】
様々な実施態様において、整列要素又はモジュール、又は、位置整列部材２００は、少なくとも１つのばね式メカニズム又は要素（図示せず）を含む又は担持する。ばね式メカニズム又は要素は、張力をかけられたメカニズム又は要素と呼ばれ得る。前記ばね式メカニズムを含む整列モジュール２００は、ばね式位置整列要素、モジュール又はメカニズム２００と呼ばれ得る。ばね式メカニズムは、整列モジュール２００によって達成されるフィルム・フレーム５０の空間的整列を強化するために構成され得る。様々な実施態様において、整列モジュール２００は、２つ以上のばね式メカニズム又は要素を含む。
【００７２】
いくつかの実施態様において、整列モジュール２００のばね式メカニズムは、整列モジュール２００によるフィルム・フレーム５０の位置的整列の間、フィルム・フレーム５０の変形又はそれへの損害を防ぐ、減少する又は制限するために構成される。特定の実施態様において、ばね式メカニズムは、フィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との接触において少なくともフィルム・フレーム５０に加えられる力の一部を吸収するために構成され得る。特に、ばね式メカニズムは、フィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との接触においてフィルム・フレーム５０に加えられる過剰な又は不必要な力を吸収し、例えばフィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との間の衝撃により、フィルム・フレーム５０の変形又はそれへの損害を防ぐ、減少する又は制限するために構成され得る。
【００７３】
接触の間、フィルム・フレーム５０の変形又はそれへの損害、それゆえにフィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との間の衝撃を防ぐ、減少する又は制限するためのばね式メカニズムが上記されたが、ばね式メカニズムは、例えば油圧ピストン・メカニズム又はモジュールのような他のメカニズム又はモジュールによって置換される又は補充され得ると理解される。油圧ピストン・メカニズムは、整列モジュール２００によるフィルム・フレーム５０の位置的整列の間、フィルム・フレーム５０の変形又はそれへの損害を防ぐ、減少する又は制限するために構成される。油圧ピストン・メカニズムは圧縮性流体（例えば液体及び／又はガス）の容量を保持又は保管する管を含むことができ、管はカバーで封入される複数の穿孔を有している。フィルム・フレーム５０と油圧ピストン・メカニズムとの間の接触により、圧縮性流体の一部は穿孔を経て管から流れ、フィルム・フレーム５０に加えられる力又は衝撃を吸収し、それゆえに減少させる。
【００７４】
特定の実施態様において、位置整列要素又はモジュール、又は、整列モジュール２００は、フィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との間で作成される接触、フィルム・フレーム５０とフィルム・フレーム位置整列要素又は整列モジュール２００との間で作成される接触に関連したフィルム・フレーム５０に加えられる力の程度、及び、フィルム・フレーム５０と整列モジュール２００との間で作成される接触の位置精度及び／又は持続期間の少なくとも１つを検知するために構成されるセンサ・ユニット（図示せず）を含む、担持する又はそれに連結される。したがって、センサ・ユニットの使用は、整列モジュール２００によるフィルム・フレーム５０の位置的整列の達成、モニタ及び／又は強化を補助することができる。
【００７５】
本発明の特定の実施態様において、システム１０は、フィルム・フレーム５０の整列（例えば空間的整列）を容易にする又は達成するためにフィルム・フレーム整列モジュール２００の使用を必要としない。このような実施態様において、特定のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０の動作又は並進は、フィルム・フレーム５０をフィルム・フレーム搭載ステーション１００から回収する場合、フィルム・フレーム５０の整列を容易にする又は達成するように制御され得る。エンドエフェクタ１７０の動作は、フィルム・フレーム５０の位置決め溝又は標識６０と、エンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間、又は、係合の後にフィルム・フレーム５０の整列を容易にする又は達成するために（例えばコンピュータソフトウェア・プログラムによって）制御され得る。したがって特定の実施態様において、システム１０は、フィルム・フレーム整列モジュール２００の使用を省くことができる。
【００７６】
真空テーブル・アセンブリ３００の態様
上記の通り、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の真空テーブル・アセンブリ３００への、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０への移動の前の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の空間的整列により、位置整列要素、ピン、構造又はメカニズムを含む及び／又は使用するため真空テーブル・アセンブリ３００の必要性が除去され得る。真空テーブル３１０上への構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の配置の前の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の空間的整列は、真空テーブル３１０上の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の配置の後の真空テーブル３１０と関連した構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のさらなる整列の必要性を排除する。したがって、本発明の複数の実施態様の真空テーブル・アセンブリ３００又は真空テーブル３１０は、既存のシステムによって従来必要とされる位置整列要素、ピン、構造又はメカニズムを必要としない、含まない又は担持しない。
【００７７】
真空テーブル・アセンブリ３００は、真空テーブル３１０、及び、真空テーブル３１０に連結される並進装置３２０を含む。並進装置３２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及び／又はθ軸の動作、運動又は真空テーブル３１０の移動を可能にするように構成される又は適応することができる。並進装置３２０は、検査又は処理ステーション３５０の特定の部分に関して、真空テーブルの並進、移動及び配置を制御する、決定する及び／又は達成するように構成され得る。
【００７８】
真空テーブル３１０は、フィルム・フレーム５０を担持するように構成され、フィルム・フレーム５０（例えば担持されるフィルム・フレーム及び構成）が、真空テーブルの並進及び／又はフィルム・フレーム検査又は処理動作の間に真空テーブル３１０に関して定位置又は配向性に保たれる、保持される又は維持されるようにフィルム・フレーム５０及びそれらの関連するポリマー・フィルムに真空力を加えるようにさらに構成される平らな又は一般に平らな表面を含む。
【００７９】
複数の実施態様において、真空テーブル・アセンブリ３００は、位置決め要素（例えばフィルム・フレーム位置決め要素又は整列要素、及び、他の同類の空間的整列、配向、又は、位置決め要素又はツールのような構成枠位置決め要素）を省く又は除外する。加えていくつかの実施態様において、真空テーブル３１０は、エジェクタ・ピンを省く又は除外する。真空テーブル３１０はその上、仕上げ面の凹部、リング又は溝（例えば真空分配リング）を省く又は除外する。フィルム・フレーム５０が真空テーブル・アセンブリ３００へ移動される時の真空テーブル３１０と関連したフィルム・フレーム５０のさらなる空間的整列又は配向の必要性の除去、及び、したがって位置決め要素（例えばフィルム・フレーム位置決め要素又は整列要素、及び、他の同類の空間的整列、配向、又は、位置決め要素又はツールのような構成枠）位置決め要素）を担持するための真空テーブル・アセンブリ３００のいかなる必要性もの除去により、本発明のシステム２０の効率、頑丈さ、設計の単純性及び／又は費用効果を増加することができる。
【００８０】
上記の通り、システム２０はまた、構成検査装置３５０を含む。構成検査装置３５０は、構成枠５０、特にフィルム・フレーム５０又はその特定の部分の画像を捕らえるように構成される光学検査装置又は画像捕獲装置であり得る。真空テーブル３１０、及び、したがって真空テーブル３１０によって担持される構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の画像又はその部分が構成検査装置３５０又は光学検査装置によって捕らえられる複数の所定の検査位置（例えば画像捕獲位置）全体に移動することができる。検査の間、例えば構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の画像捕獲の間の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の空間的整列、配向又は位置は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）上の欠陥の位置を正確に決定するのに重要である。
【００８１】
構成検査装置３５０によるフィルム・フレーム５０の検査に続いて、真空テーブル３１０は、ピックアンドプレースメカニズム２５０が真空テーブル３１０からフィルム・フレーム５０を回収する、取り除く又はピックアップするために並進及び配置され得る。吸入又は真空力は、真空テーブル３１０からフィルム・フレーム５０を回収する、取り除く又はピックアップするためにピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０によって加えられる。ピックアンドプレースメカニズム２５０はそれから、真空テーブル３１０からフィルム・フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０にフィルム・フレーム５０を移動する。
【００８２】
本発明のいくつかの実施態様において、真空テーブル３１０は、構成、特に複数の異なるサイズ、例えば、６、８及び／又は１２インチのフィルム・フレーム５０を受容及び担持することができる。本発明の多くの実施態様によるシステム２０は、真空テーブル３１０を変える又は修正する必要性なしで複数の異なるサイズのフィルム・フレーム５０の処理又は検査を容易にする又は可能にする。様々なサイズのフィルム・フレーム５０を担持する複数の実施態様の真空テーブル３１０の能力により、システム２０の頑丈さ、費用効果及び／又は機械的な単純性の少なくとも１つが増加し、一方で、異なるサイズの構成（例えばフィルム・フレーム５０）の処理ためのシステムを変換する場合の真空テーブル又は真空テーブル・アセンブリの「スワップ・アウト」と関連した非効率性又は修正を排除する。
【００８３】
代表的なプロセス又は方法の実施態様
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の特定の実施態様による構成枠５０又は構成フレーム５０、特にフィルム・フレーム５０の処理、移動及び整列配置のためのプロセス４００を示す。プロセス４００は、システム２０又はシステム２０の少なくとも一部を用いて部分的に又は完全に実行される、容易にされる、達成される及び／又は完了され得る。
【００８４】
第１のプロセス部分４１０において、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、特に第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａは、第１の構成枠５０ａ、特に第１のフィルム・フレーム５０ａを構成枠貯蔵ステーション１００、特にフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から回収するために移動する。
【００８５】
第１の構成枠ハンドラ１６０ａのエンドエフェクタ１７０ａ、特に第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａは、例えば、収縮、休止又は第１の位置から拡張又は第２の位置へ、第１の構成枠５０ａ、特に第１のフィルム・フレーム５０ａを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するために移動する。
【００８６】
第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、特に第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａは、第１の構成枠５０ａを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するための第１のエンドエフェクタ１７０ａの移動の前に、構成枠貯蔵ステーション１００によって（例えば構成枠貯蔵ステーション１００によって担持される構成枠貯蔵ユニット又はカセットによって）、貯蔵又は担持される構成枠貯蔵ステーション１００（フィルム・フレーム貯蔵ステーション１００とも呼ばれる）、特に第１の構成枠５０ａと整列配置され得る。
【００８７】
図２Ａは、第１の構成枠５０ａを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するための第１のエンドエフェクタ１７０ａの移動の前に、構成枠貯蔵ステーション１００によって貯蔵又は担持される構成枠貯蔵ステーション１００、特に第１の構成枠５０ａとの第１のエンドエフェクタ１７０ａの整列を示す。図２Ｂは、第１の構成枠５０ａを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するために拡張された位置での第１のエンドエフェクタ１７０ａの移動及び配置を示す。図２Ｃは、構成枠貯蔵ステーション１００から第１の構成枠５０ａが回収されると第１のエンドエフェクタ１７０ａによって担持される第１の構成枠５０ａを示す。
【００８８】
第２のプロセス部４２０において、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ、特に第２の構成枠ハンドラ１６０ｂのエンドエフェクタ１７０ｂは、第２の構成枠５０ｂを構成フレーム貯蔵ステーション１００から回収するために移動する。特に、第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、例えば、収縮、休止又は第１の位置から拡張又は第２の位置へ、第２の構成枠５０ｂを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するために移動する。
【００８９】
第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、第２の構成枠５０ｂを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するための第２のエンドエフェクタ１７０ｂの移動の前に、構成枠貯蔵ステーション１００、特に構成枠貯蔵ステーション１００によって（例えばフィルム・フレーム搭載ステーション１００のフィルム・フレーム貯蔵ユニットによって）貯蔵又は担持される第２の構成枠５０ｂと整列配置され得る。
【００９０】
第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂは、構成枠貯蔵ステーション１００の構成枠貯蔵ユニットにおいて異なる垂直の高さ（例えば互いに上に積み重ねて）に位置する又は配置され、それゆえに、第１のエンドエフェクタ１７０ａ及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、構成枠ストレージユニットから正確に第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂをそれぞれ回収するため、異なる高さ又は標高に置かれなければならない。
【００９１】
図２Ｄは、第２の構成枠５０ｂを構成枠貯蔵ステーション１００から回収するための拡張位置での、第２のエンドエフェクタ１７０ｂの移動及び位置を示す。図２Ｅは、構成枠貯蔵ステーション１００から第２の構成枠５０ｂが回収された第２のエンドエフェクタ１７０ｂによって担持される第２の構成枠５０ｂを示す。図２Ｅから分かるように、第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ及び１６０ｂ、特に構成枠５０ａを担持する第１のエンドエフェクタ１７０ａ及び第２の構成枠５０ｂを担持する第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、互いに異なる標高又は高さに置かれる（すなわち、構成枠５０ａを担持する第１のエンドエフェクタ１７０ａは、第２の構成枠５０ｂを担持する第２のエンドエフェクタ１７０ｂより上に配置されて図２Ｅに示される）。
【００９２】
第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂのエンドエフェクタ１７０の移動（例えば第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂ）は、構成枠貯蔵ステーション１００、特にフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００から構成枠５０（例えば第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂ、又は、第１及び第２のフィルム枠５０ａ、５０ｂ）の回収の効率を増加させるため、同期する又は本質的に同期することができる。例えば第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂの移動は、制御された、連続した及び／又は終始一貫した方法で達成され得る。第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂの第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂの相対的な移動は、構成枠移動モジュール１５０に連結される計算システム又はデバイスによって実行されるコンピュータソフトウェア・プログラム（すなわち一連のプログラム指示として）によって決定される及び制御され得る。
【００９３】
上記の通り、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ及び第２の構成枠ハンドラ１６０ｂは各々、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ、及び、第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂの第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂの移動を達成するアクチュエータに連結され得る。
【００９４】
様々な実施態様において、エンドエフェクタ１７０は、構成枠貯蔵ステーション１００からの構成枠５０の回収を補助する、及び／又は、エンドエフェクタ１７０の移動の間、エンドエフェクタ１７０に構成枠５０を固定するための少なくとも１つの真空又は吸入モジュール、孔、隙間又は開口１９０を含む。少なくとも１つの真空又は吸入モジュール１９０は、エンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０で又はすぐ近くに位置することができる。特定のエンドエフェクタ１７０の少なくとも１つの真空又は吸入モジュール１９０は、真空又は吸入力が前記エンドエフェクタ１７０によって担持されている構成枠５０の端又は周囲で又はすぐ近くで加えられるように配置され得る。様々な実施態様において、少なくとも１つの真空又は吸入モジュール１９０によって特定の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）に加えられる真空又は吸入力は、構成枠５０のサイズ及び／又はエンドエフェクタ１７０の移動のスピードによって所望のように制御及び／又は調整され得る。
【００９５】
第３のプロセス部４３０において、第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂの第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂ、１７０ｂは移動、特に回転して、ピックアンドプレースメカニズム又はアーム２５０に対して所望の又は目標位置に担持される構成枠５０ａ、５０ｂを配置する。多くの実施態様において、第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂの第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂは移動、特に回転して、整列モジュール２００に関して所望の又は目標位置へ担持される構成枠５０ａ、５０ｂを配置する。整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって担持され得る。しかしながら、特定の実施態様において、整列モジュール２００は、間接的にピックアンドプレースメカニズム２５０に連結される、又は、ピックアンドプレースメカニズム２５０に隣接して、すぐ近くに又は近くに配置される。
【００９６】
図２Ｆ及び図２Ｇは、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって担持される整列モジュール２００と関連した第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂの位置を示す。第３のプロセス部分４３０における多くの実施態様において、第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂの第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂは、担持される構成枠５０ａ、５０ｂが、整列モジュール２００による空間的整列のために配置される、特に正確に又は正しく配置されるように移動する、特に回転する。
【００９７】
第４のプロセス部４４０において、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、特に第１の構成枠ハンドラ１６０ａのエンドエフェクタ１７０ａは、整列モジュール２００と関連して移動する。整列モジュール２００と関連したエンドエフェクタ１７０ａの移動によって、整列モジュール２００と関連してそれへ連結される第１の構成枠５０ａの対応する移動が生じる。
【００９８】
特に第１のエンドエフェクタ１７０ａは、第４のプロセス部４４０の整列モジュール２００に又はその方へ移動する。整列モジュール２００への又はその方への第１の構成枠５０ａの移動により、第１の構成枠５０ａと整列モジュール２００との間の接触を達成することができる。第１の構成枠５０ａと整列モジュール２００との間の接触は、整列モジュール２００による第１の構成フレーム５０ａの周辺部（例えば一以上の接点）、端、側部又は末端の特定の部分に対して又はそれへの力の印加（例えば接触、押圧又は小さな衝撃力）につながる。
【００９９】
複数の実施態様において、第１の構成枠５０ａは、第１の構成枠５０ａ上へ加えられる力が第１の構成枠５０ａを第１のエンドエフェクタ１７０ａの位置決め要素１８０に対して押すように整列モジュール２００と関連して移動することができる。特に第１の構成枠５０ａは、第１の構成枠５０ａの周辺部、端、側部、又は、末端の特定の部分上へ加えられる力が第１の構成枠５０ａの位置決め溝６０と第１のエンドエフェクタ１７０ａの位置決め要素１８０との間の係合を達成する又は強化するように整列モジュール２００と関連して移動することができる。
【０１００】
第１の構成枠５０ａ、特に第１の構成枠５０ａの位置決め溝６０と、第１のエンドエフェクタ１７０ａの位置決め要素１８０との間で達成される係合又は強化された係合は、第１の構成枠５０ａの空間的整列、又は、少なくとも実質的な空間的整列を容易にする又は達成する。多くの実施態様において、第１のエンドエフェクタ１７０ａの第１の構成枠５０ａと位置決め要素１８０との間の係合又は強化された係合は、第１の構成枠５０ａのさらなる空間的整列又は実質的な空間的整列の必要性を取り除くように第１の構成枠５０ａの空間的整列を達成する。
【０１０１】
上記の通り、整列モジュール２００は、ばね式メカニズム（又は張力をかけられた要素）を含むことができる。ばね式メカニズムは、フィルム枠５０（例えば第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂ）と整列モジュール２００との間の接触と関連した力の少なくとも一部を吸収するように構成される。いくつかの実施態様において、ばね式メカニズムは、整列モジュール２００によって構成枠５０に加えられる余分な力（例えば過剰な、不必要な又は意図されていない接触又は押圧力）のために構成枠５０、例えば第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂへの変形又は損害を減少する、防ぐ又は排除するように構成される。多くの実施態様において、整列モジュール２００は、２つ以上のばね式メカニズム又は要素を含むことができる。
【０１０２】
図２Ｈは、第１の構成枠５０ａの周辺部、端、側部又は末端の特定の部分が整列モジュール２００と接触するようにピックアンドプレースメカニズム２５０によって担持される整列モジュール２００と関連した第１のエンドエフェクタ１７０ａ、及び、担持される第１の構成枠５０ａの移動を示す。
【０１０３】
整列モジュール２００は、第１の構成枠５０ａの周辺部、端、側部又は末端を押すことができ、第１のエンドエフェクタ１７０ａの第１の構成枠５０ａと位置決め要素１８０との間の係合を達成する又は強化して、第１の構成枠５０ａのさらなる空間的整列の必要性を取り除くように（すなわち次の処理又は検査プロセスのための整列条件を満たすように）それによって第１の構成枠５０ａの空間的整列を達成する。
【０１０４】
本発明の多くの実施態様において、フィルム・フレーム５０の整列は第４のプロセス部分４４０において整列モジュール２００を用いて容易にされる又は達成されるが、特定の実施態様において、フィルム・フレーム５０の整列は、エンドエフェクタ１７０によって、フィルム・フレーム５０を回収するとすぐに、その間又はその後に、例えばフィルム・フレーム搭載ステーション１００でフィルム・フレーム５０の位置決め溝又は標識６０とエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間で係合されると、容易にされる又は達成されると理解される。上記の通り、エンドエフェクタ１７０の動作又は並進は、エンドエフェクタ１７０によって、フィルム・フレーム５０を回収するとすぐに、その間又はその後に、例えばフィルム・フレーム搭載ステーション１００でフィルム・フレーム５０の位置決め溝又は標識６０とエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間で係合されると、容易にされる又は達成されるように制御され得る。
【０１０５】
第５のプロセス部分４５０において、第１の構成枠５０ａは、図２Ｉ及び図２Ｊに示すように第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、特に第１のエンドエフェクタ１７０ａからピックアンドプレースメカニズム２５０に移される。
【０１０６】
多くの実施態様において、第５のプロセス部分４５０で、第１のエンドエフェクタ１７０ａは、ピックアンドプレースメカニズム２５０の下で担持される第１の構成枠５０ａを配置するために移動する。特に、エンドエフェクタ１７０ａは、ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０と関連して、第１の構成枠５０ａを整列配置するために移動することができる。ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０と関連した第１の構成枠５０ａの整列は、第１のエンドエフェクタ１７０ａからピックアンドプレースメカニズム２５０までの第１の構成枠５０ａの正確な移動を確実にするのを補助することができる。
【０１０７】
エンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂ及びピックアンドプレースメカニズム２５０の各々は、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸及び／又はθ軸の動作又は移動のために構成される。いくつかの実施態様において、第１のエンドエフェクタ１７０ａ及びピックアンドプレースメカニズム２５０は、第１のエンドエフェクタ１７０ａからのピックアンドプレースメカニズム２５０までの第１の構成枠５０ａの移動を容易にするため、ｚ軸（すなわち垂直に）に沿って互いに関連して移動する。
【０１０８】
実施態様によっては、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、エンドエフェクタ１７０ａからの第１の構成枠５０ａのピックアップ又は回収を容易にする又は達成するため、第１のエンドエフェクタ１７０ａの方へ、特に第１のエンドエフェクタ１７０ａによって担持される第１の構成枠５０ａの方へｚ軸に沿って移動する（すなわち垂直に移動する）。他の実施態様では、第１のエンドエフェクタ１７０ａは、ピックアンドプレースメカニズム２５０による第１のエンドエフェクタ１７０ａからの第１の構成枠５０ａのピックアップ又は回収を容易にするため、ピックアンドプレースメカニズム２５０の方へｚ軸に沿って移動する。
【０１０９】
上記の通り、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、エンドエフェクタ１７０からの構成枠５０（例えば第１の構成枠５０ａ、代表的な実施態様においては第１のフィルム・フレーム５０ａ）のピックアップを容易する又は達成するために吸入又は真空力を印加又は提供するように構成される少なくとも１つの吸入要素２６０を含む。エンドエフェクタ１７０から構成枠５０をピックアップするための吸入又は真空力の使用により、エンドエフェクタ１７０からの構成枠５０のピックアップ又は回収の間、エンドエフェクタ１７０の表面からの構成枠５０の上昇が可能になる。少なくとも１つの吸入要素２６０によって構成枠５０に加えられる吸入又は真空力は例えば、ピックアンドプレースメカニズム２５０によってピックアップされる構成枠５０のサイズ及び／又はピックアンドプレースメカニズム２５０の移動のスピードによって制御及び／又は調整され得る。少なくとも１つの吸入要素は、異なる所定の位置に移動することができ、それによって、さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップが可能になる。
【０１１０】
いくつかの実施態様において、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、複数の（すなわち少なくとも２つの）吸入要素２６０を含む。複数の吸入要素２６０は、構成フレーム・ハンドラ１６０のエンドエフェクタ１７０からさまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップ又は回収を可能にするため、互いに異なる位置に移動する及び置かれ得る。上記の通り、特定の実施態様において、ピックアンドプレースメカニズム２５０は少なくとも１つの可動アームを含むことができ、少なくとも１つの可動アームの各々の可動アームは少なくとも１つの吸入要素２６０を担持する。各々の可動アームは、担持される少なくとも１つの吸入要素２６０の目標又は意図された位置の方への移動及び位置決めのために移動することができる。代わりに又は加えて、各々の可動アームによって担持される少なくとも１つの吸入要素２６０は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の他の可動アームによって担持される他の吸入要素２６０と関連して目標又は意図された位置に置かれるように前記可動アームに沿って移動することができる。
【０１１１】
互いに異なる位置に移動する及びに置かれるピックアンドプレースメカニズム２５０の吸入要素２６０の能力により、吸入要素２６０及びそれゆえにピックアンドプレースメカニズム２５０は、さまざまなサイズの構成フレーム５０（例えばフィルム・フレーム５０）のピックアップ又は回収するのが可能になる。さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）をピックアップ又は回収するピックアンドプレースメカニズム２５０の能力により、多くの既存のフィルム・フレーム処理及び／又は移動システムで必要とされているように、さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム）の処理及び／又は移動を可能にするピックアンドプレースメカニズムを置換する必要性を取り除く。したがって、本発明の開示の様々な実施態様のシステム２０は、作動するのにより汎用的であり、都合がよく、費用効果的である。
【０１１２】
第６のプロセス部４６０において、第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）は、ピックアンドプレースメカニズム２５０によって、真空テーブル・アセンブリ３００、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０へと移動される。図２Ｋは、真空テーブル３１０上の第１の構成枠５０ａの移動及び配置を示す。
【０１１３】
ピックアンドプレースメカニズム２５０は、真空テーブル３１０に関して所望の又は目標の位置で担持される第１の構成枠５０ａを配置するために移動可能である（例えば並進可能である）。例えば、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、真空テーブル３１０より上に第１の構成枠５０ａを配置するために移動することができる。
【０１１４】
第１の構成枠５０ａが真空テーブル３１０より上に配置されると、真空テーブル３１０の方へ担持される第１の構成枠５０ａを移動させるため、ピックアンドプレースメカニズム２５０はそれから垂直に移動する、例えば垂直に下に移動することができる。複数の実施態様において、ピックアンドプレースメカニズム２５０は、真空テーブル３１０上に第１の構成枠５０ａを配置するために垂直に移動可能である。一連の吸入要素１８０によって第１の構成枠５０ａに加えられる吸入力は、第１の構成枠５０ａの真空テーブル３１０上へ解放を容易にする又は達成するために減少する、本質的に減少する、加えられない又は停止され得る。
【０１１５】
多くの実施態様において、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）上への吸入又は真空力の印加を減少する、本質的に減少する又は中断することによる真空テーブル３１０の上の構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の解放により、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）を受け入れるためのエジェクタ・ピンをそれに含む真空テーブルの従来の必要性が取り除かれる。構成枠５０の（例えばフィルム・フレーム５０）それへの受容又は受入のためにエジェクタ・ピンを利用する真空テーブルの必要性の除去により、真空テーブルの製造費用が減少する、及び／又は、真空テーブル上へ構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の移動の容易さ、効率及び安全性が増加するのを補助する。
【０１１６】
第７のプロセス部４７０において、図２Ｌに示すように真空テーブル３１０は、担持される第１の構成枠５０ａを検査装置３５０（例えばフィルム・フレーム検査装置又は構成枠検査装置）に移動又は動かすために並進する。
【０１１７】
真空テーブル３１０の並進は、真空テーブル３１０に連結される真空テーブル並進メカニズム３２０によって達成され得る。真空テーブル並進メカニズム３２０は、真空テーブル３１０の一以上のｘ、ｙ、z及びθ軸の動作又は移動を可能にするために構成され得る。
【０１１８】
第８のプロセス部４８０は、検査装置３５０による第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）の検査を伴う。検査装置３５０は、フィルム・フレーム５０及び担持される任意の構成又はその一部の画像を捕獲するように構成される光学検査装置であり得る。検査装置３５０は、例えばソーラー・ウエハー・パネル又はその一部のような他の構成枠及び構成フレーム５０の画像を捕獲するために、代わりに又は加えて構成され得る。構成枠５０の捕獲された画像又はその一部は、光学検査装置に連結されるコンピュータシステム又はデバイスに伝達され得る。構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の捕獲された画像及び担持される任意の構成又はその一部は、コンピュータシステムによって保管及び／又は処理され得る。構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の捕獲された画像の処理及び担持される任意の構成又はその一部は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）及び担持される任意の構成５０の表面に存在する欠陥の検出を補助することができる。
【０１１９】
第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）及び担持される任意の構成の検査の後、第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）及び担持される構成は、それから第９のプロセス部４９０において構成枠取外しインタフェース（例えばフィルム・フレーム取外しインタフェース）へ真空テーブル３１０から移動される。構成枠取外しインタフェース（例えばフィルム・フレーム取外しインタフェース）は、構成枠貯蔵ステーション１００（例えばフィルム・フレーム搭載ステーション１００）の一部であり得る。あるいは、構成枠取外しインタフェース（例えばフィルム・フレーム取外しインタフェース）は、構成枠貯蔵ステーション１００又はフィルム・フレーム搭載ステーション１００と比較して、別々のシステム要素、構造又はユニットであり得る。
【０１２０】
真空テーブル３１０から構成枠取外しインタフェース（例えばフィルム・フレームカセット又はラックのような、フィルム・フレーム取外しインタフェース）への第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）の移動は、図２Ｐから図２Ｕまでに表される。
【０１２１】
多くの実施態様において、第９のプロセス部４９０は、ピックアンドプレースメカニズム２５０による第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）の真空テーブル３１０からのピックアップ又は回収を伴う。真空テーブル３１０からの第１の構成枠５０ａのピックアップ又は回収は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０による吸入力の印加によって達成され得る。
【０１２２】
真空テーブル３１０から構成枠５０をピックアップ又は回収するためのピックアンドプレースメカニズム２５０による吸入力の使用は、従来の真空テーブルからの距離を置いて構成枠又は構成フレーム（例えばフィルム・フレーム又はソーラー・ウエハー・パネル）を放出する又は上げて、それによって従来の構成枠ハンドラが構成枠又は構成フレームを前記従来の真空テーブルからピックアップ又は回収するのを可能にするためのエジェクタ・ピンの使用の従来の又は既存の必要性を取り除く又は排除する。加えて、真空テーブル３１０からの構成枠５０のピックアップ又は回収の間、構成枠５０の表面上へ加えられる真空力は、ピックアンドプレースメカニズム２５０が構成枠５０を本質的に傷つけることなく構成枠の上で容易にピックアップすることができるように構成枠５０の解放を容易にする又は達成するために本質的に減少する、印加されない又は停止される。
【０１２３】
本発明の多くの実施態様のシステム２０、特にシステム２０の真空テーブル３１０は、類似した機能のエジェクタ・ピン、又は、同類のピン、要素又はメカニズムを省くことができる。本発明の様々な実施態様のシステム２０でのエジェクタ・ピンの欠如により、システム２０の製造及び／又は動作の複雑性及び／又は費用が減少する。
【０１２４】
第９のプロセス部４９０はまた、ピックアンドプレースメカニズム２５０から第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、特に第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａへの第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム）の移動を伴う。吸入力は、第１の構成枠５０ａを、真空テーブル３１０から第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａへの第１の構成枠５０ａの移動の間、ピックアンドプレースメカニズム２５０に保持、連結又は固定するため、第１の構成枠５０ａに連続的に印加され得る。第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａ上へ、第１の構成枠５０ａを解放するために、ピックアンドプレースメカニズム２５０の一連の真空又は吸入要素２６０によって第１の構成枠５０ａに加えられる吸入力は、減少する、本質的に減少する又は停止することができる。
【０１２５】
第１の構成枠５０ａを担持している第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａはそれから、第１の構成枠５０ａを移動するために構成枠取外しインタフェースに回転及び／又は移動することができる。
【０１２６】
上記の通り、ほとんどの実施態様において、システム２０は、構成フレーム５０（例えばフィルム・フレーム５０）の処理及び／又は移動のための複数の構成枠ハンドラ１６０（例えばフィルム・フレーム・ハンドラ１６０）を含む。例えば、システム２０は、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ）及び第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ（例えば第２にフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ｂ）を含むことができる。構成枠５０を処理及び／又は移動するための複数の構成枠ハンドラ１６０の使用は、システム２０の効率及び／又は処理能力を増やすのを補助することができる。構成枠を処理及び／又は移動するための１つの構成枠ハンドラのみを含む構成枠又は構成フレームを処理するための従来のシステムは、一般により低い処理能力及び効率と関連している。
【０１２７】
多くの実施態様において、第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）及び担持される任意の構成の検査後、第１の構成枠５０ａ（例えば第１のフィルム・フレーム５０ａ）は、ピックアンドプレースメカニズム２５０から、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ又はフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａへと移動される又は取り除かれ、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂによって担持される第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）はそれから、真空テーブル・アセンブリ３００への移動のためにピックアンドプレースメカニズム２５０へ移動され得る。
【０１２８】
第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂからの第２の構成枠５０ｂのピックアンドプレースメカニズム２５０への移動は、ピックアンドプレースメカニズム２５０からの第１の構成枠５０ａの除去の後、即座に又は本質的に即座に生じ得る。したがって、ピックアンドプレースメカニズム２５０の動作又は使用は、最適化され得る。言い換えると、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の処理及び／又は移動の休止時間（又は、ピックアンドプレースメカニズム２５０がアイドリング又は使われていない時間）の長さは、減少され得る。
【０１２９】
複数の構成枠ハンドラ１６０（例えば少なくとも第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ）の使用は、構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）はピックアンドプレースメカニズム２５０へ／から移動するスピード又は効率を上げることができる。したがって、複数の構成枠ハンドラ１６０の使用は、システム２０の効率及び／又は処理能力を増やすことができる。
【０１３０】
多くの実施態様において、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ、及び、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂの構成及び／又は動作は、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ、及び、第１の構成枠ハンドラ１６０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａ構成及び／又は動作に類似している又は本質的に類似している。
【０１３１】
第１の構成枠５０ａと同様に、第２の構成枠５０ｂはまた、真空テーブル・アセンブリ３００、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０への第２の構成枠５０ｂの移動の前に整列配置（例えば空間的に整列配置）され得る。加えて多くの実施態様において、第１の構成枠５０ａと同様に、第２の構成枠５０ｂは、第２の構成枠５０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂからピックアンドプレースメカニズム２５０までの移動の前に空間的に整列配置される。
【０１３２】
第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂによって担持される第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）の空間的整列は、第１０のプロセス部分５００において達成され得る。第２の構成枠５０ｂの空間的整列は、第４のプロセス部分４４０の第１の構成枠５０ａの空間的整列と比較して類似した又は本質的に類似した方法で達成され得る。
【０１３３】
多くの実施態様において、第２の構成枠５０ｂの（すなわち第１０のプロセス部分５００）の空間的整列は、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂのエンドエフェクタ１７０ｂ（第２のエンドエフェクタ１７０ｂとも呼ばれる）及び、対応して整列モジュール２００に関してエンドエフェクタ１７０ｂによって担持される第２の構成枠５０ｂの移動を伴う。
【０１３４】
第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂは、例えば、整列モジュール２００に関して第２のエンドエフェクタ１７０ｂの移動の前に同じ面に沿って、整列モジュール又は整列要素又は位置整列モジュール２００と垂直に整列配置されるように整列配置され得る。言い換えると、第２のエンドエフェクタ１７０ｂ及びピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つは、第２のエンドエフェクタ１７０ｂによって担持される第２の構成枠５０ｂが位置整列モジュール２００と垂直に整列する（すなわち同じ面に沿って）ようにｚ軸において移動することができる。
【０１３５】
第２のエンドエフェクタ１７０ｂの整列モジュール２００への又はその方への移動、及び、対応する第２の構成枠５０ｂの整列モジュール２００への又はその方への移動により、第２の構成枠５０ｂと整列モジュール２００との間の接触が達成される。いくつかの実施態様において、第２のエンドエフェクタ１７０ｂの整列モジュール２００への又はその方への移動により、整列モジュール２００によって第２の構成枠５０ｂの周辺部、側部、端又は末端の特定の部分へ又はそれに対して力が加えられるような方法で第２の構成枠５０ｂが整列モジュール２００へ又はその方へ移動する。
【０１３６】
第２の構成枠５０ｂの周辺部、側部、端又は末端の特定の部分への整列要素２００による力の印加により、第２の構成枠５０ｂ、特に第２の構成枠５０ｂの位置決め溝６０と、第２のエンドエフェクタ１７０ｂの位置決め要素１８０との間の係合を達成する又は強化することができる。第２の構成枠５０ｂ、特に第２の構成枠５０ｂの位置決め溝６０と、第２のエンドエフェクタ１７０ｂの位置決め要素１８０との間の係合の達成又は改良は、第２の構成枠５０ｂのさらなる空間的整列の必要性を取り除く方法で第２の構成枠５０ｂの空間的整列を容易にする又は達成することができる。
【０１３７】
第１１のプロセス部分５１０において、空間的に整列配置された第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）は、第２の構成枠ハンドラ１６０ｂの第２のエンドエフェクタ１７０ｂからピックアンドプレースメカニズム２５０に移動される。ほとんどの実施態様において、エンドエフェクタ１７０ｂからのピックアンドプレースメカニズム２５０への第２の構成枠５０ｂの移動は、第１のエンドエフェクタ１７０ａからピックアンドプレースメカニズム２５０までの第１の構成枠５０ａの移動と比較して類似した又は本質的に類似した方法で生じる。
【０１３８】
第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂが同じサイズである場合、第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂの処理の間でピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０は移動する必要はない。これは、第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂが同じサイズである場合、ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０の位置は、第１及び第２の構成枠５０ａ、５０ｂの処理の間で変化する又は調整する必要はないことを意味する。しかしながら、第２の構成枠５０ｂが第１の構成枠５０ａと比較して異なるサイズである場合、ピックアンドプレースメカニズム２５０の少なくとも１つの吸入要素２６０の異なる所定の位置に移動して置かれ、それによって、該異なるサイズの第２の構成枠５０ｂのピックアップ又は回収ができるようになる又は可能になる。
【０１３９】
第１２のプロセス部分５２０において、第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）は、真空テーブル・アセンブリ３００に、特に真空テーブル・アセンブリ３００の真空テーブル３１０にピックアンドプレースメカニズム２５０によって移動される。真空テーブル３１０へのピックアンドプレースメカニズム２５０からの第２の構成枠５０ｂの移動は、真空テーブル３１０へのピックアンドプレースメカニズム２５０からの第１の構成枠５０ａの移動と比較して類似した又は本質的に類似した方法で生じる。
【０１４０】
第２の構成枠５０ｂを真空テーブル３１０に積み換えるための真空の使用により、従来の真空テーブルによって必要とされるエジェクタ・ピンの必要性を取り除く。加えて、位置調節可能な吸入又は真空パッド１８０の使用により、さまざまなサイズの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の真空テーブルへの移動が可能になる。従来の真空テーブルは、複数のセットのエジェクタ・ピンを必要とし、各々のセットのエジェクタ・ピンは、前記従来の真空テーブルへの複数のサイズの構成枠（例えばフィルム・フレーム及び担持される任意の構成と一緒のフィルム・フレーム）の受容を可能にするように、１つの特定のサイズの構成枠（例えばフィルム・フレーム及び担持される任意の構成と一緒のフィルム・フレーム）を受容する。したがって、本発明の複数の実施態様のシステム２０は、構成枠（例えばフィルム・フレーム）を処理、移動及び整列配置するための多くの従来のシステムと比較して、より汎用的で、費用効果的かつ効率的である。
【０１４１】
第１３のプロセス部分５３０において、真空テーブル３１０は、検査装置３５０による第２の構成枠５０ｂ又はフィルム・フレーム５０ｂ及び担持される任意の構成の検査を容易にするための特に検査装置３５０に関連して、特にそれへ又はその方へ、第２の構成枠５０ｂ又はフィルム・フレーム５０ｂ及び担持される任意の構成を並進又は移動させるため（例えば、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸及びθ軸方向のうちの少なくとも１つに）並進する。真空テーブル３１０は、第２の構成枠５０ｂ又はフィルム・フレーム５０ｂ及び担持される構成が検査され得る（例えば第２の構成枠５０ｂ又はフィルム・フレーム５０ｂ及び担持される構成の画像が捕獲され得る）複数の所定の検査位置（例えば画像捕獲位置）全体で並進又は移動することができる。
【０１４２】
図２Ｒから図２Ｙは、第２のエンドエフェクタ１７０ｂからピックアンドプレースメカニズム２５０までの第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）の移動と；真空テーブル３１０へのピックアンドプレースメカニズム２５０からの第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）の次の移動と；真空テーブル３１０の並進又は移動、それゆえに検査装置３５０への又はその方への第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）の移動と；を示す。
【０１４３】
図２Ｒから図２Ｙに示すように、ピックアンドプレースメカニズム２５０による第２の構成枠５０ｂ（例えば第２のフィルム・フレーム５０ｂ）のピックアップと；ピックアンドプレースメカニズム２５０から真空テーブル３１０までの第２の構成枠５０ｂの移動と；真空テーブル３１０及び担持される第２の構成枠５０ｂの検査装置３５０への並進又は移動と；は、第１の構成枠５０ａの第１のエンドエフェクタ１７０ａから構成枠取外しインタフェースへの取外し、及び、次の（すなわち第３の）構成枠５０ｃの構成枠貯蔵ステーション１００（例えばフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００）からの回収を含む第１４のプロセス部５４０と一致する、又は、同時に又は並行して生じる。
【０１４４】
第２の構成枠ハンドラ１６０ｂ及び第２のエンドエフェクタ１７０ｂが第２の構成枠５０ｂを受容するために待機している一方で、次の第１の構成枠５０ａ、第１の構成枠ハンドラ１６０ａ及び第１のエンドエフェクタ１７０ａの検査は、構成枠貯蔵ステーション１００又はフィルム・フレーム搭載ステーションから次の（すなわち第３の）構成枠５０ｃ（例えば第３のフィルム・フレーム５０ｃ）を回収するため、作用する又は作動している（例えば移動している）。このような方法で、第３の構成枠５０ｃは、整列モジュール２００を用いた整列と；ピックアンドプレースメカニズム２５０から第２のエンドエフェクタ１７０ｂまでの第２の構成枠５０ｂの移動又は除去の後、即座の又は本質的に即座のピックアンドプレースメカニズム２５０への移動と；の準備をすることができる。検査装置３５０による検査のための真空テーブル・アセンブリ３００への第２の構成枠５０ｂの移動は、構成枠取外しインタフェースへの第１の構成枠５０ａの移動又は取外し、及び、次の又は第３の構成枠５０ｃの構成枠貯蔵ステーション１００（例えばフィルム・フレーム貯蔵ステーション１００）からの回収と少なくとも部分的に同時に又は並行して起こる又は生じる。
【０１４５】
当業者によって理解されているように、本発明を用いた複数の構成枠ハンドラ１６０又はフィルム・フレーム・ハンドラ１６０（例えば少なくとも第１及び第２の構成枠ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ又は少なくとも第１及び第２のフィルム・フレーム・ハンドラ１６０ａ、１６０ｂ）及び、対応している複数のエンドエフェクタ１７０（例えば少なくとも第１及び第２のエンドエフェクタ１７０ａ、１７０ｂ）の使用により、システム２０の効率及び／又は処理能力を上げることができる。複数の構成フレーム・ハンドラ１６０及びエンドエフェクタ１７０の使用により、例えば第２の又は第３の構成フレーム５０ｂ、５０ｃのように、続く又は次の構成フレーム５０（例えばフィルム・フレーム５０）が、前の構成フレーム５０、例えば第１の又は第２の構成フレーム５０ａ、５０ｂそれぞれのピックアンドプレースメカニズム２５０からの除去後に位置整列モジュール２００による即時の又は本質的に即時の整列及び／又はピックアンドプレースメカニズム２５０によるピックアップのために配置されるのを可能にする。
【０１４６】
加えて、いくつかの実施態様において、整列モジュール２００による構成枠（例えばフィルム・フレーム）の空間的整列は、容易であり、効率的であり及び／又は単純である。ピックアンドプレースメカニズム２５０への整列モジュール２００の担持又は連結は、構成フレーム５０（例えばフィルム・フレーム５０）の空間的整列を達成するため、前記システム２０の製造の複雑性及び費用を増やし得る別々の又は独立型のシステム要素又は構造の必要性を取り除く。加えて、複数の実施態様において、整列モジュール２００は、ピックアンドプレースメカニズム２５０の側部、端又は周辺部に置かれる又はすぐ近くにあり、それによって、それへの構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の簡単な、都合がいい及び／又は無制限のアクセスを容易にする。
【０１４７】
特定の構成枠５０と整列モジュール２００との間の単純な相対的な移動は、前記構成枠５０（例えばフィルム・フレーム５０）の周辺部、側部、端又は末端の特定の部分への又はそれに対する力の印加につながり、前記構成枠５０（又は前記構成枠５０の位置決め溝６０）と前記構成枠５０を担持するエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の係合を達成する又は強化し、それによって構成枠５０の空間的整列を達成する。前記構成枠５０（又は前記構成枠５０の位置決め溝６０）と前記構成枠５０を担持するエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の係合の達成及び改良の１つにより、真空テーブル３１０と関連した前記構成枠５０のさらなる空間的整列の必要性を取り除くように前記構成枠５０の空間的整列を達成することができる。さらに特定の実施態様において、前記構成枠５０（又は前記構成枠５０の位置決め溝６０）と前記構成枠５０を担持するエンドエフェクタ１７０の位置決め要素１８０との間の係合の達成及び改良の１つにより、真空テーブル３１０に構成枠５０をしっかりと保持するための構成枠５０への固定する力（例えば真空又は吸入力）を加える前に前記構成枠５０のさらなる空間的整列の必要性を取り除くように前記構成枠５０の空間的整列を達成することができる。いくつかの実施態様において、整列モジュール２００が構成して及び／又は組立てるのが容易であるように、整列モジュール２００の構成、形状及び／又は設計は単純である。
【０１４８】
本発明の実施態様は、構成枠又は構成フレーム（例えばフィルム・フレーム）の処理及び／又は移動のためのシステム、デバイス、装置、方法、プロセス又は技術に関係がある。上記の本発明の様々な実施態様の説明がフィルム・フレームに関連する又は本質的に関連する一方で、例えば、ウエハーのような他のタイプの半導体関連の構成、ＰＣＢのような電気構成、及び、太陽電池又はモジュール、又は、ウエハーのように成形されたソーラーパネルのような他のタイプの構成もまた、本発明の様々な実施態様のシステム、デバイス、装置、方法、プロセス又は技術によって処理される、移動される及び／又は整列配置され得ると理解される。
【０１４９】
多くの実施態様のシステムは、構成枠搭載／取外しステーション又はフィルム・フレーム貯蔵ステーション（例えばフィルム・フレーム搭載／取外しステーション）から構成枠（例えばフィルム・フレーム）を回収し、構成枠搭載／取外しステーションとピックアンドプレースメカニズムとの間で構成枠（例えばフィルム・フレーム）を移動するように構成される複数の構成枠ハンドラ（例えばフィルム・フレーム・ハンドラ）を含む。構成枠搭載／取外しステーションとピックアンドプレースメカニズムとの間で構成枠を移動するための複数の構成枠ハンドラの使用は、構成枠搭載／取外しステーションとピックアンドプレースメカニズムとの間の構成枠の移動の効率を増加するのを補助することができる。
【０１５０】
多くの実施態様のシステムは、ピックアンドプレースメカニズムにより担持される又は連結され得る整列要素又はモジュールを含む。整列要素は、真空テーブル・アセンブリ、特に真空テーブル・アセンブリの真空テーブル又はピックアンドプレースメカニズムへの構成フレームの移動の前に構成枠を整列配置する（例えば空間的に整列配置する）ように構成される。多くの実施態様において、整列要素は、構成枠（例えばエンドエフェクタによって担持されるフィルム・フレーム）のそれへの容易な、都合がいい、無制限の又は少なくとも本質的に無制限のアクセスを容易にするために配置される又は置かれる。構成枠ハンドラのエンドエフェクタによって担持される構成は、整列要素と関連して移動することができる。整列要素と関連する特定の構成フレームの移動は、構成枠と整列要素との間の接触、及び、整列要素による構成枠への又はそれに対する力の印加につながり得る。構成枠への又はそれに対する力の印加、例えば構成枠の側部又は端への押圧力の印加により、構成枠、特に構成枠の位置決め溝とエンドエフェクタの位置決め要素との間の係合を達成する又は強化することができる。構成枠、特に構成枠の位置決め溝とエンドエフェクタの位置決め要素との間の係合の達成又は改良により、構成枠の空間的整列を容易にする又は達成することができる。
【０１５１】
整列要素のピックアンドプレースメカニズムへの連結は、システムの設計の簡略化に貢献し得る。整列要素は、システムの製造及び／又は動作と関連した費用を減少するようにシステムの他の構成枠と関連して構築される、構成される及び／又は配置され得る。加えて、整列要素は、整列モジュールと構成枠との間の接触における衝撃を減少するため、例えば少なくとも１つのばね式メカニズムで構成され得る。これは、前記接触における構成枠の変形又は損害の可能性を減少する、防ぐ又は排除する。
【０１５２】
多くの実施態様のシステムは、移動の前に及び真空テーブルへのその配置前にそれによって処理される又は移動される構成枠が空間的に正しく整列配置されるように構成される。これにより、真空テーブルが、整列要素、ピン、メカニズム又は手段を担持する又は含む必要性は取り除かれる。これは、システム構成の複雑性、特に真空テーブル・アセンブリの複雑性、及び／又は、システム、特に真空テーブル・アセンブリの製造及び／又は動作と関連した費用を減少するのを補助する。
【０１５３】
多くの実施態様のピックアンドプレースメカニズムは、それによって構成枠（例えばフィルム・フレーム）をピックアンドプレースメカニズムに保持、連結又は固定するため、フィルム・フレームに吸入又は真空力を加えるように構成される少なくとも１つの吸入要素を含む。ピックアンドプレースメカニズムの少なくとも１つの吸入要素によって加えられる吸入又は真空力は、ピックアンドプレースメカニズムによる、例えば構成枠ハンドラ又は真空テーブルからの構成枠のピックアップ又は回収を達成することができる。続いて、ピックアンドプレースメカニズムの少なくとも１つの吸入要素による吸入又は真空力の印加の休止は、ピックアンドプレースメカニズムから例えば真空テーブル上への構成枠の解放を達成する。真空テーブルから構成枠（例えばフィルム・フレーム）をピックアップするための吸入又は真空力の使用により、多くの既存の真空テーブルによって概して必要とされているように、真空テーブルからの構成枠のピックアップを可能にするエジェクタ・ピンの必要性が取り除かれる。加えて、ピックアンドプレースメカニズムの少なくとも１つの吸入要素は、ピックアンドプレースメカニズムにさまざまなサイズの構成枠の連結、保持及び／又は固定を容易にする又は可能にするため、異なる位置で可変に移動する、及び、配置され得る。
【０１５４】
以前示された問題のうちの少なくとも１つに対処するために発明の特定の実施態様は上記された。特定の実施態様と関連した特徴、機能、利点及び変形例がそれらの実施態様の文脈の範囲内で記載された一方で、他の実施態様もまたそのような利点を示し、すべての実施態様が必然的に発明の範囲内に含まれるそのような利点を示す必要はない。上記の開示された構造、特徴及び機能のいくつか又はその変形例が望ましく他の異なるデバイス、システム又は用途に結合されることはいうまでもない。上記の開示された構造、特徴及び機能又はその変形例は、従来技術における当業者によって続いて作成される様々な現在不測の又は予想できない変形例、修正、変化又は改良と同様、以下の請求項に包含される。
【図１】
2012238856.tif 000003
【図２Ａ】
2012238856.tif 000004
【図２Ｂ】
2012238856.tif 000005
【図２Ｃ】
2012238856.tif 000006
【図２Ｄ】
2012238856.tif 000007
【図２Ｅ】
2012238856.tif 000008
【図２Ｆ】
2012238856.tif 000009
【図２Ｇ】
2012238856.tif 000010
【図２Ｈ】
2012238856.tif 000011
【図２Ｉ】
2012238856.tif 000012
【図２Ｊ】
2012238856.tif 000013
【図２Ｋ】
2012238856.tif 000014
【図２Ｌ】
2012238856.tif 000015
【図２Ｍ】
2012238856.tif 000016
【図２Ｎ】
2012238856.tif 000017
【図２Ｏ】
2012238856.tif 000018
【図２Ｐ】
2012238856.tif 000019
【図２Ｑ】
2012238856.tif 000020
【図２Ｒ】
2012238856.tif 000021
【図２Ｓ】
2012238856.tif 000022
【図２Ｔ】
2012238856.tif 000023
【図２Ｕ】
2012238856.tif 000024
【図２Ｖ】
2012238856.tif 000025
【図２Ｗ】
2012238856.tif 000026
【図２Ｘ】
2012238856.tif 000027
【図２Ｙ】
2012238856.tif 000028
【図３Ａ】
2012238856.tif 000029
【図３Ｂ】
2012238856.tif 000030
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月5日(2012.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの部品ペインハンドラであって、各部品ペインハンドラが、部品ペイン貯蔵ステーションから部品ペインを回収するように構成されるエンドエフェクタを含み、前記少なくとも１つの部品ペインハンドラが前記エンドエフェクタ上の位置決め要素に連結され、前記エンドエフェクタ上の前記位置決め要素が、前記部品ペインの整列を遂行するために前記エンドエフェクタによって担持される部品ペイン上の対応する組の位置決め溝との係着係合のために構成される部品ペインハンドラと、
前記部品ペイン貯蔵ステーションの外部の位置に配設される整列モジュールと、を備え、
前記少なくとも１つの部品ペインハンドラの各部品ペインハンドラの前記エンドエフェクタと前記整列モジュールのお互いに向けた相対的移動が、前記部品ペインの前記組の位置決め溝が前記エンドエフェクタの前記位置決め要素と係合するように、前記部品ペインをそれによって移動させるために前記部品ペイン上への力の印加を遂行するために前記整列モジュールと接触する前記エンドエフェクタによって担持される部品ペインの末端の少なくとも一部に結びつく、部品ペインを処理するためのシステム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの部品ペインハンドラが、少なくとも１つのロボットアームを備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記システムが、真空テーブルアセンブリを更に備え、前記真空テーブルが、何の位置決め要素も有さず、かつ様々なサイズの部品ペインを受容することが可能である、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記エンドエフェクタおよび真空テーブルアセンブリからまたはその逆に前記部品ペインを捕獲してかつ移動するように構成されるピックアンドプレースメカニズムを更に備える、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
部品ペインを受容する前記真空テーブルアセンブリが、検査のための検査装置に対してそれによって担持される前記部品ペインを配置するために並進可能である、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記ピックアンドプレースメカニズムが、
複数の移動アームであって、各々がその全長上に少なくとも１つの吸入要素を有し、前記少なくとも１つの吸入要素が部品ペインを捕獲するように構成され、前記複数の移動アームが複数の組の所定の位置の間を移動可能であり、前記複数の組の所定の位置の各組が異なる形状および／またはサイズの部品ペインに対応する、移動アームと、
前記複数の移動アームに連結される位置制御メカニズムであって、処理される部品ペインの前記形状および／またはサイズに対応して、前記複数の組の所定の位置の間から一組の所定の位置への前記複数の移動アームの移動を制御するように構成可能な位置制御メカニズムと、を備え、
前記複数の移動アームの前記移動が、対応する所定の形状および／またはサイズの前記部品ペインの捕獲および処理のための前記一組の所定の位置への前記少なくとも１つの吸入要素の移動に結びつく、請求項４に記載のシステム。
【請求項７】
部品ペインの表面への前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の移動アームの各々上の前記少なくとも１つの吸入要素の各々による真空吸入の印加、連続印加または印加中止が、それぞれエンドエフェクタと前記真空テーブルとの間の前記部品ペインのピックアップ、移動および配置を遂行する、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記少なくとも１つの吸入要素が、異なる形状および／またはサイズの部品ペインの捕獲および処理のために前記複数の移動アームの各々の前記全長に沿って複数の位置の間を移動可能である、請求項６または７に記載のシステム。
【請求項９】
前記整列モジュールが、前記エンドエフェクタによって担持される前記部品ペインの前記整列を容易にするように構成される少なくとも１つの整列要素を備える、請求項１−７のうちいずれかに記載のシステム。
【請求項１０】
前記整列モジュールが、前記部品ペインハンドラによって担持される部品ペインの前記周辺部を越えて距離を置いて空間的に配設され、かつ前記少なくとも１つの部品ペインハンドラの各部品ペインハンドラの前記位置決め要素の反対側に配設される、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記整列モジュールが、互いに距離を置いて配設される少なくとも２つの整列要素を備え、前記少なくとも２つの整列要素が、前記部品ペインおよび前記整列モジュールの相対的移動中に前記エンドエフェクタによって担持される部品ペインの前記周辺部に沿って少なくとも２つの位置への力の印加を達成する方法で、少なくとも１つの部品ペインハンドラの各部品ペインハンドラの前記エンドエフェクタの前記位置決め要素に対して処理可能である、請求項９に記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも２つの整列要素が力を印加する前記部品ペインの前記周辺部に沿って、前記少なくとも２つの位置が、前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との前記部品ペインの前記少なくとも１つの位置決め溝の間の係合の位置の実質的に反対側に位置するように、前記少なくとも２つの整列要素が配置される、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記整列モジュールが、前記ピックアンドプレースメカニズムの周辺部に配設される、請求項４−７のうちいずれかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記ピックアンドプレースメカニズムが、前記整列モジュールを含み、そして、前記ピックアンドプレースメカニズムと前記エンドエフェクタとの間の前記相対的移動が、前記部品ペインの整列をそれによって達成するために前記エンドエフェクタによって担持される部品ペインの前記周辺部と前記整列モジュールとの間の接触に結びつく、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記部品ペインが前記整列モジュールの方へ移動する時、前記部品ペインの前記整列を遂行するために前記少なくとも１つの部品ペインハンドラの各々の前記エンドエフェクタによって担持される前記部品ペインの前記周辺部の一部と接触するように構成されてかつ配置されるばね式メカニズムを、前記整列モジュールが備える、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ばね式メカニズムが、前記部品ペインの前記周辺部の一部と前記整列モジュールとの間の接触の際に前記部品ペインに印加される力の少なくとも一部を吸収するように構成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記部品ペインが、半導体フィルムフレームである、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
部品ペインを整列するステップが、
部品ペインを部品ペイン貯蔵ステーションから回収する少なくとも１つの部品ペインハンドラの起動ステップであって、前記部品ペインがその周辺部に位置決め溝を有するステップと、
前記部品ペイン貯蔵ステーションからの部品ペインの回収ステップと、
前記部品ペイン貯蔵ステーションの外部に位置する整列モジュールに対して制御された連続した方法で複数のエンドエフェクタの各エンドエフェクタを移動させるステップであって、前記複数のエンドエフェクタの各エンドエフェクタの前記移動が、前記整列モジュールに対してそれによって担持される前記部品ペインを対応して移動させるステップと、
真空テーブルに対して前記部品ペインの更なる空間的整列を必要とすることなく、部品ペインの整列を遂行するために前記エンドエフェクタの前記位置決め要素への前記部品ペインの係着係合をそれによって達成するために、前記複数のエンドエフェクタの各エンドエフェクタによって担持される前記部品ペインの上の前記整列モジュールによる力の印加ステップと、を含む、部品ペインを処理してかつ整列するための方法。
【請求項１９】
その上にある前記部品ペインを担持する前記エンドエフェクタを有する前記部品ペインハンドラを前記整列モジュールの方へ並進させ、前記部品ペインの少なくとも１つの位置決め溝と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の整列をそれによって達成するステップを更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記整列モジュールを有するピックアンドプレースメカニズムを、前記部品ペインを担持する前記エンドエフェクタの方へ並進させ、前記部品ペインの少なくとも１つの位置決め溝と前記エンドエフェクタの前記位置決め要素との間の整列をそれによって達成するステップを更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記エンドエフェクタによって保持される部品ペインが、前記部品ペインの整列の後で前記ピックアンドプレースメカニズムによるピックアップのために配置されるように、前記エンドハンドラを有する前記部品ペインハンドラと前記ピックアンドプレースメカニズムとの間の相対的移動を与えるステップを更に含む、請求項１９または２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記ピックアンドプレースメカニズムの前記複数の移動アームの各々の前記複数の吸入要素による前記吸入力の印加、連続印加および印加中止が、真空テーブルへの、およびそれからの前記部品ペインの移動中の前記ピックアンドプレースメカニズムに対する前記部品ペインのピックアップ、固定、および真空テーブルからの前記部品ペインの前記移動を達成する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ピックアンドプレースメカニズムを使用して前記検査された部品ペインをピックアップする検査プロセスの実行の後、前記真空テーブル上の部品ペインに対して前記ピックアンドプレースメカニズムを配置するステップと、
前記ピックアンドプレースメカニズムが移動されて、かつ前記エンドエフェクタ上へ前記検査された部品ペインを移動させるために配置されるように、前記エンドエフェクタを有する前記部品ペインハンドラと前記ピックアンドプレースメカニズムとの間の相対的移動を与えるステップと、
前記検査された部品ペインを部品ペイン貯蔵ステーションのスロットに戻すために前記部品ペインハンドラを移動させるステップと、を更に含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
ピックアンドプレースメカニズムに対する各エンドエフェクタの移動が、コンピュータによって実行可能なソフトウェアによって制御される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
前記整列モジュールが、前記ピックアンドプレースメカニズムの周辺部に配設される、請求項１１に記載の方法。
【請求項２６】
前記整列モジュールが、前記ピックアンドプレースメカニズムの周辺部に配設される、請求項１２に記載の方法。