(57)【要約】【課題】従来は、表示パネルに帯電した静電気が放電される際、その放電ノイズにより駆動用ＩＣ等が破損してしまう可能性があった。【解決手段】本発明は、機器内グランド配線に第１の接続部で接続されるディスプレイ部と、前記機器内グランド配線に第２の接続部で接続される導電体層と、前記ディスプレイ部を駆動し、前記第１、第２の接続部との間の第３の接続部で前記機器内グランド配線に接続される駆動部と、を有する携帯情報機器である。【選択図】図１
2012256554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器内グランド配線に第１の接続部で接続されるディスプレイ部と、
前記機器内グランド配線に第２の接続部で接続される導電体層と、
前記ディスプレイ部を駆動し、前記第１、第２の接続部との間の第３の接続部で前記機器内グランド配線に接続される駆動部と、を有する
携帯情報機器。
【請求項２】
前記導電体層は、前記ディスプレイ部を保護する保護パネルの第１の面に対して配置される
請求項１に記載の携帯情報機器。
【請求項３】
前記導電体層は、前記ディスプレイ部を点灯させるバックライト部の第１の面に対して配置される
請求項１に記載の携帯情報機器。
【請求項４】
前記導電体層は、透明導電膜で構成される
請求項１〜請求項３のいずれか項に記載の携帯情報機器。
【請求項５】
前記導電体層は、ＩＴＯ膜で構成される
請求項４に記載の携帯情報機器。
【請求項６】
当該携帯情報機器は、
前記ディスプレイ部及び駆動部を有する表示部と、
当該携帯情報機器の操作を行う操作部と、
前記前記表示部と操作部とを電気的に接続するケーブル線を内部に通し、前記表示部と操作部とを折りたたみ可能とするヒンジ部と、を有し、
前記第２の接続部は、前記第３の接続部と、前記ヒンジ部内を通るケーブル線の機器内グランド配線との間にある
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の携帯情報機器。
【請求項７】
前記導電体層は、当該携帯情報機器内部で、前記ディスプレイ部と重なり合わない箇所に配置される
請求項１に記載の携帯情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯情報機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７に携帯電話に代表される携帯情報機器Ｍ１の外形図を示す。携帯情報機器Ｍ１は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等を備える表示部１２と、テンキー等を備える操作部１１と、その表示部１２と操作部１１とを接続するヒンジ３とを有する。また、表示部１２には、液晶ディスプレイ等を保護する保護パネル１０が装着されている。なお、ヒンジ３は、３軸回転が可能であり、図７に示すように表示部１２が表になるように携帯情報機器Ｍ１を折りたたむことが可能であるとする。なお、図７の例では、携帯情報機器Ｍ１の表示部１２を地面（アース）側に向けているものとする。
【０００３】
図８に、携帯情報機器Ｍ１を図７に示す線Ａ１〜Ａ２で切断した断面の構成を示す。図８に示すように、操作部１１は、ＣＰＵやメモリ等が実装されるメイン基板１を有する。表示部１２は、アップ基板４と、バックライトモジュール６と、表示パネル７と、駆動用ＩＣ８と、フレキシブルケーブル５と、保護パネル１０とを有する。操作部１１のメイン基板１と表示部１２のアップ基板４とは、ヒンジ３内を通る細線ケーブル２で電気的に接続される。
【０００４】
アップ基板４は、液晶ディスプレイの表示パネル７の表示制御を行うＩＣ等が実装されている。そして、アップ基板４と表示パネル７とはフレキシブルケーブル５を介して電気的に接続されている。
【０００５】
表示パネル７には、表示パネル７の液晶画素を駆動するための駆動回路（ドライバ）を備えた駆動用ＩＣ８や、表示点灯のためのバックライトモジュール６が接続される。
【０００６】
表示パネル７は、表示部１２が有する透明の保護パネル１０により保護される。本図８では、図７同様、携帯情報機器Ｍ１が、折りたたみの状態かつ保護パネル１０が地面（以後、アースと称す）に近接している状態を表している。なお、表示パネル７、駆動用ＩＣ８、バックライトモジュール６等は、機器内ＧＮＤ配線と機器内ＶＤＤ配線との間に接続され、機器内ＶＤＤ配線から供給される電圧を電源電圧として動作する。
【０００７】
このような状態で外界から静電気が印加されると、図９の模式断面図に示すような導電体が最も広い面積で存在する表示パネル７とアースとの間にできる浮遊容量Ｃ１３に蓄積され、表示パネル７が帯電する。そして、この表示パネル７に帯電した電荷は、例えば機器使用者や金属性の建具等を経由し、電気的にアースに対して逃げやすいヒンジ３の細線ケーブル２から放電される。この際、図１０の模式回路図に示すように、携帯情報機器Ｍ１の機器内ＧＮＤ配線を通過して、ヒンジ３などから放電されるが、以下に説明するように放電経路上にある駆動用ＩＣ８が破損する虞がある。
【０００８】
まず、表示パネル７に帯電した電荷がヒンジ側に向かって機器内ＧＮＤ配線を通して放電されるが、その際回路のインダクタ成分（図１０中の「Ｌ」）により機器内ＧＮＤ配線に大きなサージ電圧（放電ノイズ）が発生する。
【０００９】
ここで、一般的に携帯電話等の機器では、機器内ＶＤＤ配線と機器内ＧＮＤ配線との間に静電気等によるノイズ対策用のバイパスコンデンサＣ１５を配置する。このバイパスコンデンサＣ１５は、トランジスタや画素容量やその配線が密集する表示パネル７側に配置することが難しく、アップ基板４やメイン基板１に実装される。
【００１０】
このため、上述した放電ノイズが発生すると、図１１に示すように、機器内ＶＤＤ配線側にその放電ノイズが伝播するが、伝播するまでの時間的なずれにより駆動用ＩＣ８に印加される電源電圧の電位差が限界耐圧を超える場合には、上述したように駆動用ＩＣ８が破損してしまう。
【００１１】
なお、特許文献１では、絶縁性の基材に導電性物質が不連続に散在されている通電しない静電気対策塗料を用いた静電気対策塗装膜を有する携帯電話機等の電子機器に関連する技術が開示されている。この技術では、静電気が印加されたときに、静電気対策塗料に接触される金属性ビスを通してアースに逃がしている。また、特許文献２には、携帯電話の表示部近傍で発生する静電気をグランド電極に逃がすため、ディスプレイ裏面に金属もしくは導電性プラスチックの静電気除去部材を有する技術が開示されている。但し、これら特許文献１、２には、静電気で機器内に帯電した電荷が機器外部に放電される際のディスプレイ駆動用ＩＣ等の電子回路が破壊される上記問題点を解決する点について開示も示唆もされていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−３２８９２２号公報
【特許文献２】特開２００６−６７３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述したように、一般的に携帯電話等の機器では、機器内ＶＤＤ配線と機器内ＧＮＤ配線との間に静電気等によるノイズ対策用のバイパスコンデンサＣ１５を配置しており、このバイパスコンデンサＣ１５は表示パネル７側に配置することが難しく、アップ基板４やメイン基板１に実装される。よって、表示パネル７に帯電した電荷が放電される際、機器内ＧＮＤ配線に放電ノイズが発生し、その放電ノイズにより駆動用ＩＣ８に印加される電源電圧の電位差が図１１に示すように、限界耐圧を超える場合には駆動用ＩＣ８が破損してしまう問題ある。また、駆動用ＩＣ８のみならず、表示パネル７が同じ理由により破損する可能性もある。
【００１４】
本発明の目的は、放電に伴うノイズにより携帯情報機器の電子回路の破損を防ぐことである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、機器内グランド電圧線に第１の接続部で接続されるディスプレイ部と、前記機器内グランド電圧線に第２の接続部で接続される導電体層と、前記ディスプレイ部を駆動し、前記第１、第２の接続部との間の第３の接続部で前記機器内グランド電圧線に接続される駆動部と、を有する携帯情報機器である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、放電に伴うノイズにより携帯情報機器の電子回路の破損を防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態にかかる携帯情報機器の断面構成を示す図である。
【図２】実施の形態にかかる効果を説明するための模式図である。
【図３】実施の形態にかかる効果を説明するための模式回路図である。
【図４】実施の形態にかかる効果を説明するための駆動用ＩＣに印加される電源電圧を示す図である。
【図５】その他の実施の形態にかかる携帯情報機器の外形の一例である。
【図６】その他の実施の形態にかかる効果を説明するための模式図である。
【図７】従来含む一般的な携帯情報機器の外形の一例である。
【図８】従来の携帯情報機器の断面構成を示す図である。
【図９】従来の問題点を説明するための模式図である。
【図１０】従来の問題点を説明するための模式回路図である。
【図１１】従来の問題点を説明するための駆動用ＩＣに印加される電源電圧を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
発明の実施の形態
【００１９】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、本発明を携帯電話に代表される携帯情報機器に適用したものである。なお、本実施の形態の携帯情報機器の外形も、図７で示す携帯情報機器Ｍ１と同様の構成を有しているものとする。
【００２０】
図１に、本実施の形態にかかる携帯情報機器Ｍ１を図７に示す線Ａ１〜Ａ２で切断した断面の構成を示す。図１に示すように、操作部１１は、ＣＰＵやメモリ等が実装されるメイン基板１を有する。表示部１２は、アップ基板４と、バックライトモジュール６と、表示パネル７と、駆動用ＩＣ８と、フレキシブルケーブル５と、導電体層９と、保護パネル１０とを有する。なお、本図１でも、図７のように、携帯情報機器Ｍ１が、折りたたみの状態かつ保護パネル１０が地面（以後、アースと称す）に近接している状態を表している。
【００２１】
操作部１１のメイン基板１と表示部１２のアップ基板４とは、ヒンジ３内を通る細線ケーブル２で電気的に接続される。
【００２２】
表示パネル７は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等で構成される。また、表示パネル７には、液晶画素を駆動するための駆動回路（ドライバ）を備えた駆動用ＩＣ８や、表示点灯のためのバックライトモジュール６が接続される。表示パネル７、駆動用ＩＣ８、バックライトモジュール６等は、機器内ＧＮＤ配線と機器内ＶＤＤ配線との間に接続され、機器内ＶＤＤ配線から供給される電圧を電源電圧として動作する。なお、これ以降、表示パネル７、駆動用ＩＣ８等が機器内ＧＮＤ配線に電気的に接続されるノード等を接続部と称するものとする。
【００２３】
保護パネル１０は、表示パネル７を機器外部からの衝撃等から保護するために、表示パネル７を覆う透明のパネルである。なお、表示パネル７が有機ＥＬディスプレイのようにバックライトが必要ない場合では、バックライトモジュール６は削除することが可能である。
【００２４】
アップ基板４は、表示パネル７の表示制御を行う御回路等が実装されている。そして、アップ基板４と表示パネル７とはフレキシブルケーブル５を介して電気的に接続されている。なお、図１に示された符号のうち、図８と同じ符号を付した構成は、図８と同じか又は類似の構成を示している。
【００２５】
導電体層９は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜等の透明導電膜で構成され、保護パネル１０の裏面（保護パネル１０と表示パネル７との間）に配置される。この導電体層９は、保護パネル１０の裏面にスパッタや印刷等により成膜されてもよい。導電体層９は、後述する図２、図３に示すような接続部で、機器内ＧＮＤ配線と接続される。
【００２６】
ここで、図２に、保護パネル１０がアースに近接している状態での携帯情報機器Ｍ１の模式断面図を示す。図２に示すように、この状態において、導電体層９による透明導電膜とアースとの間にできる浮遊容量Ｃ１４と、表示パネル７のＧＮＤ（機器内ＧＮＤ配線）とアースとの間にできる浮遊容量Ｃ１３が生じる。この状態で静電気が印加される場合、浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４が帯電される。ここで、導電体層９が表示パネル７よりアースに近い位置にあることで、導電体層９による透明導電膜とアースとの間にできる浮遊容量Ｃ１４の容量を大きくし、表示パネル７のＧＮＤ（機器内ＧＮＤ配線）とアースとの間にできる浮遊容量Ｃ１３の容量を、図８の浮遊容量Ｃ１３と比較して小さくすることができる。
【００２７】
また、この導電体層９による透明導電膜は、図１、図２に示すようにフレキシブルケーブル５の機器内ＧＮＤ配線や表示パネル７等が実装される基板上の機器内ＧＮＤ配線に接続部で接続される。この導電体層９は、表示パネル７に対して、駆動用ＩＣ８よりも放電が想定されるヒンジ側に近い接続部で機器内ＧＮＤ配線に接続される。
【００２８】
そして、表示パネル７、導電体層９のそれぞれに対応する浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４に帯電した電荷が放電する際には、図８〜図１０での説明と同様、例えば機器使用者や金属性の建具等を経由して電気的にアースに逃げやすいヒンジ３の細線ケーブル２から放電される。
【００２９】
ここで、図３に、浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４と機器内ＧＮＤ配線と駆動用ＩＣ８との接続関係を説明する模式回路図、及び、浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４に帯電した電荷が放電する際に電荷が流れる経路を示す。また、図４に、その電荷の放電時に駆動用ＩＣ８に印加される電圧を示す。
【００３０】
まず、図３の模式回路に示すように、表示パネル７、導電体層９に対する浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４に帯電した電荷が放電する際には、電荷が機器内ＧＮＤ配線を通過して、ヒンジ３などから放電される。ここで、上述したように導電体層９とアース間にできる容量Ｃ１４により、表示パネル７の機器内ＧＮＤ配線とアース間にできる容量Ｃ１３が減ると、静電気が印加された場合に、この容量Ｃ１３に帯電する電荷は少なくなり、放電時に流れる電流も当然小さくなる。このため、放電の際に発生する回路のインダクタ成分（図３中の「Ｌ」）によるサージ電圧（放電ノイズ）が抑えられ、図４に示すように駆動用ＩＣ８の限界耐圧を超える過電圧が駆動用ＩＣ８に印加されることなく放電ができ、従来で問題となっていた駆動用ＩＣ８の破損を防ぐことができる。なお、同じ理由により、駆動用ＩＣ８だけでなく、表示パネル７の破損も防ぐことができる。
【００３１】
なお、図１〜図３の例では、導電体層９による透明導電膜を保護パネル１０の内側（表示部１２内部側）としているが、例えば、保護パネル１０の外側（表示部１２外部側）に配置してもよい。また、表示パネル７の表側（保護パネル１０側）もしくは表示パネル７の裏側（保護パネル１０と逆側）に配置してもよい。但し、導電体層９と表示パネル７が機器内ＧＮＤ配線以外で電気的にショートしないように絶縁することは当然である。
【００３２】
以上のように、本実施の形態では、表示パネル７の機器内ＧＮＤ配線とアース間にできる容量Ｃ１３を削減し、放電時に流れる電流を小さくすることで放電の際に発生するサージ電圧を従来と比較して抑えることができる。このため、放電の際に発生するサージ電圧によって、駆動用ＩＣ８の限界耐圧を超える過電圧が駆動用ＩＣ８に印加されることを防止することができ、携帯情報機器の電子回路の破損を防ぐことが可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものでなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、図５、図６に示すような携帯情報機器Ｍ１の構成であってもよい。図５に携帯情報機器Ｍ１の外形、図６にその携帯情報機器Ｍ１を図５に示す線Ａ１〜Ａ２で切断した断面の構成を示す。
【００３４】
本例での携帯情報機器Ｍ１は、図５に示すように機器の筐体１３が折りたたみ式ではなくストレート形状となっている。そして、図６に示すように、上述した図１〜図３の構成とは異なり、表示パネル７と重なり合わない場所に導電体層９を配置してもよい。但し、この導電体層９も、駆動用ＩＣ８より放電が想定される箇所、例えば、携帯情報機器Ｍ１の端部に近い機器内ＧＮＤ配線と接続部で接続される。
【００３５】
このような配置場所の導電体層９とアース間にできる容量Ｃ１４が存在することで、携帯情報機器Ｍ１とアース間にできる総容量のうち、表示パネル７の機器内ＧＮＤ配線とアース間にできる容量Ｃ１３の割合を減らすことができる。このため、表示パネル７の機器内ＧＮＤ配線とアース間にできる容量Ｃ１３に帯電する電荷の放電時に流れる電流も当然小さくなる。そして、上述したのと同様の理由で、サージ電圧が抑えことができ、駆動用ＩＣ８や表示パネル７の限界耐圧を超える過電圧が印加されることなく放電が可能となる。なお、表示パネル７と重なり合わないことから、この場合の導電体層９は透明な導電膜である必要はなく、金属板や導電性プラスチック、電子基板上に塗る導電性塗料であってもよい。なお、これらが機器内ＧＮＤ配線以外で他の電子回路に電気的に絶縁することは当然である。
【符号の説明】
【００３６】
Ｍ１  携帯情報機器
１  メイン基板
２  細線ケーブル
３  ヒンジ
４  アップ基板
５  フレキシブルケーブル
６  バックライトモジュール
７  表示パネル
８  駆動用ＩＣ
９  導電体
１１  操作部
１２  表示部
１３  機器筐体
【図１】
2012256554.tif 000003
【図２】
2012256554.tif 000004
【図３】
2012256554.tif 000005
【図４】
2012256554.tif 000006
【図５】
2012256554.tif 000007
【図６】
2012256554.tif 000008
【図７】
2012256554.tif 000009
【図８】
2012256554.tif 000010
【図９】
2012256554.tif 000011
【図１０】
2012256554.tif 000012
【図１１】
2012256554.tif 000013