(57)【要約】【課題】樹脂部材が素電池から剥がれ難く、樹脂部材の厚みムラを低減可能な電池パックを提供する。【解決手段】電池パック１０は、素電池１、インナーフレーム３、正極リード５、負極リード６、保護回路７および低温硬化樹脂８を備える。インナーフレーム３は、素電池１の幅方向ＤＲ１の全領域において素電池１上に配置される。正極リード５および負極リード６は、インナーフレーム３上に配置される。保護回路７は、幅方向ＤＲ１の中央部においてインナーフレーム３上に配置される。低温硬化樹脂８は、幅方向ＤＲ１の両端部においては、インナーフレーム３に接し、幅方向ＤＲ１の中央部においては、保護回路７に接してインナーフレーム３および保護回路７上に配置される。【選択図】図４
2012221803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発電要素を収納し、かつ、開口を有する外装缶と、前記開口を封口する封口体とを有する扁平形状の素電池と、
前記封口体上に配置されたインナーフレームと、
前記インナーフレーム上に配置された保護回路と、
前記保護回路を覆い、前記インナーフレームに接する樹脂モールド部材とを備え、
前記インナーフレームは、前記素電池の幅方向の両端部において前記封口体の表面を覆っている、電池パック。
【請求項２】
前記インナーフレームは、前記素電池の幅方向における端部側に立体的に加工された部分を有する、請求項１に記載の電池パック。
【請求項３】
前記立体的に加工された部分は、前記素電池へ向かう方向に形成された凹部または貫通孔を含む、請求項２に記載の電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電池パックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のバッテリーパックの薄型化、小型化に伴い、素電池上部の封口体側から正極リードおよび負極リードを取り、保護回路および保護素子を素電池上部に集約させた外装部を備えたバッテリーパックが主流になりつつある。
【０００３】
このような電池パックには、素電池と外装部とを樹脂モールド法により樹脂モールド部材を一体化した構成のものがある。
【０００４】
しかし、樹脂モールド法における成形においては、電池パックの小形化によって、一体化した樹脂モールド部材が素電池から剥がれてしまうという問題点と、ヒケによる外観不良を生じるという問題点とがあった。
【０００５】
特許文献１には、電池の封口板と樹脂モールド部材との連結を強固にするために封口板内に凹部を設けることが提案されている。
【０００６】
また、特許文献２には、短冊平板状の基板である保護回路で安全素子を覆うことによって、樹脂モールド後の樹脂厚みの均一化を図り、ヒケ等の外観品質上の問題を生じ難くすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２５８９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３５２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１では、封口板にアンカーを設けるため、アンカーとして有効な寸法に限度がある。即ち、封口板の厚みを厚くすると、電池の内容積が減少し、電池容量が低下する。そのため、封口板としての強度と内容積との関係から１ｍｍ程度の厚みが採用されているが、この限られた厚みでアンカーを作製することになるので、アンカーの効果が小さくなる（樹脂のかかりシロを大きくできない）という問題がある。
【０００９】
また、特許文献２では、保護回路基板を延長し、樹脂モールディング部の肉厚を一様にするコントロールを行うことによって、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子上で発生する可能性があるヒケを抑制する効果があるが、モールディングの両サイドの切り欠き部の手前までしか保護回路基板を延長できない。従って、切り欠き部に対応した部分では、肉厚の厚い部分が発生してヒケが発生するという問題がある。
【００１０】
そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、保護回路基板の幅方向よりも外側の樹脂モールド部材がインナーフレームから剥がれ難く、かつ、保護回路基板の幅方向よりも外側の樹脂モールド部材のヒケを防止・低減可能な電池パックを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明の実施の形態によれば、電池パックは、素電池と、インナーフレームと、保護回路と、樹脂モールド部材とを備える。素電池は、発電要素を収納し、かつ、開口を有する外装缶と、開口を封口する封口体とを有する扁平形状からなる。インナーフレームは、封口体上に配置される。保護回路は、インナーフレーム上に配置される。樹脂モールド部材は、保護回路を覆い、インナーフレームに接する。そして、インナーフレームは、素電池の幅方向の両端部において封口体の表面を覆っている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の実施の形態による電池パックにおいては、インナーフレームは、電池パックの外観形状となる硬化後の樹脂モールド部材の表面形状に沿った形状を有する。その結果、樹脂モールド部材が前記形状に沿って硬化される。従って、樹脂モールド部材をインナーフレームから剥がれ難くできるとともに、硬化後の樹脂モールド部材のヒケを防止・低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、この発明の実施の形態による電池パックの分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すインナーフレーム、保護回路および硬化後の低温硬化樹脂の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す電池パックの側面図、平面図および一部の断面図である。
【図４】図４は、図３に示す線ＩＶ−ＩＶ間における電池パックの断面図である。
【図５】図５は、図４に示す領域ＲＥＧ２，ＲＥＧ３，ＲＥＧ４の拡大図である。
【図６】図６は、図１に示す電池パックの製造方法を示す工程図である。
【図７】図７は、従来の電池パックの分解斜視図である。
【図８】図８は、インナーフレームの第１の具体例を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す線ＩＸ−ＩＸ間におけるアンカー部の断面図である。
【図１０】図１０は、図８に示すインナーフレームを用いたときのアンカー部におけるインナーフレームおよび低温硬化樹脂の断面図である。
【図１１】図１１は、インナーフレームの第２の具体例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す線ＸＩＩ−ＸＩＩ間におけるアンカー部の断面図である。
【図１３】図１３は、図１１に示すインナーフレームを用いたときのアンカー部におけるインナーフレームおよび低温硬化樹脂の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００１５】
図１は、この発明の実施の形態による電池パックの分解斜視図である。図１を参照して、この発明の実施の形態による電池パック１０は、素電池１と、両面テープ２，９と、インナーフレーム３と、保護素子４と、正極リード５と、負極リード６と、保護回路７と、低温硬化樹脂（樹脂モールド部材）８と、缶底カバー１１と、ラベル１２とを備える。
【００１６】
素電池１は、外装缶２４を備え、外装缶２４の内部には、正極および負極とをセパレータを介して捲回した捲回体形状の発電要素が収納されている。
【００１７】
封口体２５は、例えば、Ａｌからなり、外装缶２４の開口を封口する。
【００１８】
負極端子２６は、周囲に設けられた絶縁体（図１においては、負極端子の下側に図示されている）を介して封口体２５に設けられる。
【００１９】
ベント２７は、封口体２５に設けられる。ベント２７は、外装缶２４内の圧力が基準値よりも高くなると、開裂し、外装缶２４内のガスを外部へ逃がす。
【００２０】
注入口２８は、封口体２５に設けられる。注入口２８は、素電池１の内部に電解液を注入するための口であり、電解液の注入が終了すると、正極端子を兼ね備えた金属栓を封口体２５に溶接することによって封止される。
【００２１】
両面テープ２は、貫通孔２０を有する。そして、両面テープ２は、負極端子２６が貫通孔２０を通るように封口体２５に貼付される。ここでは、貫通孔２０を例示したが、貫通孔２０は、必ずしも必要ではなく、負極端子２６を跨がない範囲での矩形状でもよい。
【００２２】
インナーフレーム３は、貫通孔３１を有する。そして、インナーフレーム３は、負極端子２６が貫通孔３１に入るように封口体２５上に配置され、両面テープ２によって封口体２５に固定される。ここでは、インナーフレームの固定方法として両面テープを明示したが、両面テープに代えて、例えば、エポキシ系などの接着剤を用いても良い。この場合、封口体２５とインナーフレーム３との固定をより強固に行うことができる。
【００２３】
保護素子４は、インナーフレーム３上に配置される。そして、保護素子４は、一方端が負極端子２６に溶接され、他方端が負極リード６に溶接される。正極リード５は、一方端が正極端子に溶接され、他方端が保護回路７に溶接される。ここでは、正極端子を兼ね備えた金属栓に正極リード５の一方端を溶接したが、これに代えて、封口体２５に正極リード５の一方端を溶接しても良い。この場合、金属栓は、正極端子を兼ね備えなくとも良い。負極リード６は、一方端が保護素子４に溶接され、他方端が保護回路７に溶接される。
【００２４】
保護回路７は、インナーフレーム３上に配置される。そして、保護回路７は、正極リード５および負極リード６に接続される。
【００２５】
低温硬化樹脂８は、例えば、ポリアミド樹脂からなる。そして、低温硬化樹脂８は、保護素子４、正極リード５、負極リード６、保護回路７およびインナーフレーム３を覆うように配置される。この場合、低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３に接する。
【００２６】
両面テープ９は、外装缶２４の底面２４Ａに貼付される。
【００２７】
缶低カバー１１は、例えば、ポリカーボネート樹脂からなる。
【００２８】
ラベル１２は、低温硬化樹脂８が保護素子４、正極リード５、負極リード６および保護回路７を覆うように、インナーフレーム３に接して配置されたときに、図１に示す領域ＲＥＧ１を覆うように低温硬化樹脂８・インナーフレーム３・外装缶２４・缶底カバー１１の周囲に貼り付けられる。
【００２９】
図２は、図１に示すインナーフレーム３、保護回路７および硬化後の低温硬化樹脂８の斜視図である。図２を参照して、インナーフレーム３は、素電池１の幅方向ＤＲ１において、長さＬ１を有する。また、インナーフレーム３は、幅方向ＤＲ１の両端部に凹部３２，３３を有する。更に、インナーフレーム３は、凹凸構造からなる立体的形状３５，３６を有する。立体的形状３５，３６は、それぞれ、凹部３２，３３に近接して配置されている。
【００３０】
低温硬化樹脂８は、幅方向ＤＲ１において、長さＬ１を有する。また、低温硬化樹脂８は、幅方向ＤＲ１の両端部に凹部８１，８２を有する。そして、低温硬化樹脂８は、凹部８１，８２の下側に縁部８３を有する。
【００３１】
インナーフレーム３の凹部３２，３３は、それぞれ、低温硬化樹脂８の凹部８１，８２に対応して設けられている。そして、インナーフレーム３は、凹部３２，３３の下側に縁部３４を有する。
【００３２】
保護回路７は、幅方向ＤＲ１において、インナーフレーム３よりも短い長さＬ２を有する。
【００３３】
図２においては、図示されていないが、インナーフレーム３の縁部３４は、幅方向ＤＲ１に垂直な素電子１の厚み方向ＤＲ２において、低温硬化樹脂８の縁部８３と同じ幅を有する。
【００３４】
このように、インナーフレーム３は、幅方向ＤＲ１において、低温硬化樹脂８と同じ長さＬ１を有し、厚み方向ＤＲ２において、低温硬化樹脂８と同じ幅を有し、更に、低温硬化樹脂８の凹部８１，８２にそれぞれ対応した凹部３２，３３を有する。従って、保護素子４、正極リード５、負極リード６および保護回路７を覆うように低温硬化樹脂８を配置したとき、低温硬化樹脂８の凹部８１，８２がそれぞれインナーフレーム３の凹部３２，３３に接し、低温硬化樹脂８の縁部８３がインナーフレーム３の縁部３４の上側で縁部３４に接する。その結果、幅方向ＤＲ１および厚み方向ＤＲ２の全領域において、低温硬化樹脂８の下側にインナーフレーム３が存在する。
【００３５】
また、保護回路７は、幅方向ＤＲ１において、インナーフレーム３の凹部３２，３３および立体的形状３５，３６よりも内側に配置される。その結果、幅方向ＤＲ１において、保護回路７よりも外側の領域にもインナーフレーム３が配置される。従って、インナーフレーム３は、両面テープ２によって封口体２５に固定された場合、幅方向ＤＲ１の両端部において封口体２５の表面を覆う。
【００３６】
図３は、図１に示す電池パック１０の側面図、平面図および一部の断面図である。図３において、（ａ）は、低温硬化樹脂８側から見た電池パック１０の平面図であり、（ｂ）は、電池パック１０の側面図である。また、（ｃ）は、（ａ）に示す線Ｃ−Ｃに沿ったインナーフレーム３および低温硬化樹脂８の断面図であり、（ｄ）は、（ａ）に示す線Ｄ−Ｄに沿ったインナーフレーム３および低温硬化樹脂８の断面図であり、（ｅ）は、（ａ）に示す線Ｅ−Ｅに沿ったインナーフレーム３および低温硬化樹脂８の断面図である。
【００３７】
図３の（ｃ）を参照して、線Ｃ−Ｃに沿ったインナーフレーム３の部分には、立体的形状３６が配置されているため、インナーフレーム３が大部分を占め、低温硬化樹脂８は、厚み方向ＤＲ２においてインナーフレーム３上にインナーフレーム３の表面に沿って配置される。
【００３８】
図３の（ｄ）を参照して、線Ｄ−Ｄに沿った断面図において、保護回路７上の低温硬化樹脂８の厚みは、（ｃ），（ｅ）に示す厚みと略等しく設定されるようにインナーフレーム３の封口体２５の表面から保護回路７を受ける部分までの高さが調整されている。そして、低温硬化樹脂８は、厚み方向ＤＲ２において、保護素子４および保護回路７を覆うとともに、インナーフレーム３の上側および内側を充填するようにインナーフレーム３の表面に沿って配置される。
【００３９】
図３の（ｅ）を参照して、線Ｅ−Ｅに沿ったインナーフレーム３の部分には、凹部３２および立体的形状３５が存在するため、インナーフレーム３は、一部が窪んだ断面形状を有し、低温硬化樹脂８は、厚み方向ＤＲ２においてインナーフレーム３上にインナーフレーム３の表面に沿って配置される。
【００４０】
このように、低温硬化樹脂８は、素電池１の幅方向ＤＲ１の両端部および中央部において、厚み方向ＤＲ２に亘ってインナーフレーム３の上側にインナーフレーム３の表面、またはインナーフレーム３、保護素子４および保護回路７の表面に沿って配置されている。
【００４１】
図４は、図３に示す線ＩＶ−ＩＶ間における電池パック１０の断面図である。図４を参照して、インナーフレーム３は、幅方向ＤＲ１の全領域において素電池１上に配置される。
【００４２】
保護回路７は、インナーフレーム３上に配置される。低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３および保護回路７を覆うようにインナーフレーム３および保護回路７に沿って成形されて配置される。そして、低温硬化樹脂８は、幅方向ＤＲ１の両端部においては、インナーフレーム３に接してインナーフレーム３上に成形されて配置される。
【００４３】
図５は、図４に示す領域ＲＥＧ２，ＲＥＧ３，ＲＥＧ４の拡大図である。図５の（ａ）は、領域ＲＥＧ２の拡大図であり、図５の（ｂ）は、領域ＲＥＧ３の拡大図であり、図５の（ｃ）は、領域ＲＥＧ４の拡大図である。
【００４４】
図５の（ａ）を参照して、インナーフレーム３は、幅方向ＤＲ１において素電池１の端部１Ａまで配置されている。低温硬化樹脂８は、素電池１の幅方向ＤＲ１における端部１Ａ側では、インナーフレーム３の表面形状に沿ってインナーフレーム３上に成形されて配置され、幅方向ＤＲ１の内部側では、保護回路７の表面形状に沿って保護回路７上に成形されて配置される。
【００４５】
図５の（ｂ）を参照して、インナーフレーム３は、素電池１上に配置され、低温硬化樹脂８は、保護回路７の表面形状に沿って保護回路７上に成形されて配置される。
【００４６】
図５の（ｃ）を参照して、インナーフレーム３は、幅方向ＤＲ１において素電池１の端部１Ｂまで配置されている。低温硬化樹脂８は、素電池１の幅方向ＤＲ１における端部１Ｂ側でも、インナーフレーム３の表面形状に沿ってインナーフレーム３上に成形されて配置され、幅方向ＤＲ１の内部側では、保護回路７の表面形状に沿って保護回路７上に成形されて配置される。
【００４７】
図６は、図１に示す電池パック１０の製造方法を示す工程図である。図６を参照して、電池パック１０の製造が開始されると、素電池１の正極端子に正極リード５を溶接し、両面テープ２を封口体２５に貼付する。その後、インナーフレーム３を両面テープ２に貼り付ける（工程（ａ））。これによって、正極リード５の一部は、インナーフレーム３の下側に配置される。
【００４８】
引き続いて、負極リード６を保護素子４に溶接し、保護素子４の負極リード６が溶接されていない他方のリードを素電池１の負極端子２６に溶接する（工程（ｂ））。
【００４９】
そして、保護回路７を正極リード５および負極リード６に溶接し、保護回路７を素電池１の高さ方向において裏返すように正極リード５および負極リード６を折り曲げ、保護回路７をインナーフレーム３上に配置する（工程（ｃ））。
【００５０】
そうすると、素電池１、インナーフレーム３、保護素子４、正極リード５、負極リード６および保護回路７を成形器に入れ、樹脂をインナーフレーム３側から注入する。そして、注入した樹脂を硬化させる。即ち、低温硬化樹脂８を一体成形する（工程（ｄ））。
【００５１】
この場合、樹脂は、素電池１の幅方向ＤＲ１の両端部、および素電池１の厚み方向ＤＲ２の両端部では、インナーフレーム３に接触し、インナーフレーム３の表面形状に沿って成形されて硬化される。また、樹脂は、素電池１の幅方向ＤＲ１および厚み方向ＤＲ２の中央部においては、保護回路７に接触し、保護回路７の表面形状に沿って成形されて硬化される。
【００５２】
工程（ｄ）の後、両面テープ９によって缶底カバー１１を外装缶２４の底面２４Ａに貼り付けるとともに、素電池１の外周面をラベル１２によって覆う（工程（ｅ））。これによって、電池パック１０が完成する（工程（ｆ））。
【００５３】
上述したように、保護回路７は、素電池１の幅方向ＤＲ１において、インナーフレーム３よりも短く、素電池１の幅方向ＤＲ１における両端部には、インナーフレーム３の凹部３２，３３および立体的形状３５，３６が配置されている。
【００５４】
その結果、ヒケによる外観不良を防止できる。
【００５５】
また、低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３に接触して成形されるので、低温硬化樹脂８を素電池１から剥がれ難くできる。特に、インナーフレーム３は、凹凸構造からなる立体的形状３５，３６を幅方向ＤＲ１の両端部に有するので、インナーフレーム３と低温硬化樹脂８との接触面積を大きくできる。その結果、低温硬化樹脂８を素電池１から更に剥がれ難くできる。
【００５６】
図７は、従来の電池パックの分解斜視図である。図７を参照して、従来の電池１００は、図１に示す電池パック１０の両面テープ２およびインナーフレーム３をそれぞれ両面テープ１０２およびインナーフレーム１０３に代えたものである。
【００５７】
両面テープ１０２は、貫通孔１２０を有する。そして、両面テープ１０２は、負極端子２６が貫通孔１２０を通るように封口体２５に貼付される。
【００５８】
インナーフレーム１０３は、貫通孔１３０を有する。そして、インナーフレーム１０３は、負極端子２６が貫通孔１３０に入るように封口体２５上に配置され、両面テープ１０２によって封口体２５に固定される。
【００５９】
上述したように、幅方向ＤＲ１において、電池パック１０の保護回路７は、インナーフレーム３よりも短い。そして、インナーフレーム３は、保護回路７を支持するために設けられる。また、低温硬化樹脂８は、幅方向ＤＲ１の両端部においてそれぞれ凹部８１，８２を有する。従って、従来の電池パック１００においては、インナーフレーム１０３は、図７に示すように、保護回路７だけを受けるように保護回路７とほぼ同じ長さを有し、幅方向ＤＲ１の両端部には、設けられていなかった。
【００６０】
しかし、これでは、低温硬化樹脂の厚みムラが発生し、ヒケによる外観不良が生じていた。
【００６１】
そこで、この発明の実施の形態においては、低温硬化樹脂の厚みムラを低減すべく、従来、設けられていなかった幅方向ＤＲ１の両端部にもインナーフレームを設けることにした。その結果、低温硬化樹脂８を一体成形する際、樹脂は、幅方向ＤＲ１および厚み方向ＤＲ２の全領域において、インナーフレーム３または保護回路７に接触し、インナーフレーム３または保護回路７の表面形状に沿って成形されて硬化する。従って、低温硬化樹脂８の厚みムラを低減できる。特に、インナーフレーム３の立体的形状３５，３６は、幅方向ＤＲ１において、保護回路７よりも外側の領域に配置されるので、樹脂は、保護回路７よりも外側（幅方向ＤＲ１）の領域において、インナーフレーム３の立体的形状３５，３６に沿って成形されて硬化する。その結果、低温硬化樹脂８は、保護回路７よりも外側（幅方向ＤＲ１）の領域において厚みムラが低減され、保護回路７よりも外側（幅方向ＤＲ１）のヒケを防止・低減する本発明の目的を効果的に達成できる。
【００６２】
このように、この発明の実施の形態においては、従来、設けられていなかった部分にもインナーフレームを設けて、樹脂がインナーフレーム３または保護回路７の表面形状に沿って硬化するようにした。
【００６３】
図８は、インナーフレーム３の第１の具体例を示す斜視図である。インナーフレーム３Ａは、図２に示すインナーフレーム３にアンカー部３７，３８を追加したものであり、その他は、インナーフレーム３と同じである。
【００６４】
アンカー部３７は、凹部３２の底面３２１に設けられ、アンカー部３８は、凹部３３の底面３３１に設けられる。
【００６５】
図９は、図８に示す線ＩＸ−ＩＸ間におけるアンカー部３７の断面図である。図９を参照して、アンカー部３７は、凹部３２の底面３２１をインナーフレーム３Ａの厚み方向に貫くように形成された２段階の貫通孔３７１，３７２からなる。貫通孔３７２は、貫通孔３７１よりも直径が小さい。そして、貫通孔３７２は、凹部３２の底面３２１側に配置される。
【００６６】
なお、図８に示すアンカー部３８も、厚み方向ＤＲ２において、図９に示すアンカー部３７と同じ構造からなる。
【００６７】
図１０は、図８に示すインナーフレーム３Ａを用いたときのアンカー部３７におけるインナーフレーム３Ａおよび低温硬化樹脂８の断面図である。
【００６８】
図１０を参照して、図８に示すインナーフレーム３Ａが用いられたとき、低温硬化樹脂８は、アンカー部３７では、２段階の貫通孔３７１，３７２内にも充填され、硬化される。低温硬化樹脂８は、アンカー部３８においても、図１０に示す態様と同じ態様でアンカー部３８の２段階の貫通孔内にも充填され、硬化される。その結果、インナーフレーム３Ａと低温硬化樹脂８との接触面積がインナーフレーム３を用いた場合よりも大きくなる。
【００６９】
従って、インナーフレーム３Ａと低温硬化樹脂８との接合強度を更に強くできる。
【００７０】
また、インナーフレーム３Ａは、インナーフレーム３と同様に立体的形状３５，３６を備えるので、インナーフレーム３Ａを用いた場合、保護回路７よりも外側（幅方向ＤＲ１）のヒケを防止・低減する本発明の目的を効果的に達成できる。
【００７１】
なお、アンカー部３７，３８は、２段階の形状からなると説明したが、この発明の実施の形態においては、これに限らず、アンカー部３７，３８は、直径が底面３２１に向かって小さくなるテーパ形状からなっていてもよい。
【００７２】
図１１は、インナーフレーム３の第２の具体例を示す斜視図である。図１１を参照して、インナーフレーム３Ｂは、図８に示すインナーフレーム３Ａにアンカー部３９，４０を追加したものであり、その他は、インナーフレーム３Ａと同じである。
【００７３】
アンカー部３９は、凹部３２の側壁３２２に設けられ、アンカー部４０は、凹部３３の側壁３３２に設けられる。
【００７４】
図１２は、図１１に示す線ＸＩＩ−ＸＩＩ間におけるアンカー部３７，３９の断面図である。図１２を参照して、アンカー部３９は、凹部３２の側壁３２２を素電池１の厚み方向ＤＲ２に貫くように形成された貫通孔３９１からなる。
【００７５】
なお、図１１に示すアンカー部４０も、厚み方向ＤＲ２において、図１２に示すアンカー部３９と同じ構造からなる。
【００７６】
図１３は、図１１に示すインナーフレーム３Ｂを用いたときのアンカー部３７，３９におけるインナーフレーム３Ｂおよび低温硬化樹脂８の断面図である。
【００７７】
図１３を参照して、図１１に示すインナーフレーム３Ｂが用いられたとき、低温硬化樹脂８は、アンカー部３７の２段階の貫通孔３７１，３７２内およびアンカー部３９の貫通孔３９１内にも充填され、硬化される。低温硬化樹脂８は、アンカー部３８，４０においても、図１３に示す態様と同じ態様でアンカー部３８の２段階の貫通孔内およびアンカー部４０の貫通孔内にも充填され、硬化される。その結果、インナーフレーム３Ｂと低温硬化樹脂８との接触面積がインナーフレーム３Ａを用いた場合よりも更に大きくなる。
【００７８】
従って、インナーフレーム３Ｂと低温硬化樹脂８との接合強度を更に強くできる。
【００７９】
また、インナーフレーム３Ｂは、インナーフレーム３と同様に立体的形状３５，３６を備えるので、インナーフレーム３Ｂを用いた場合、保護回路７よりも外側（幅方向ＤＲ１）のヒケを防止・低減する本発明の目的を効果的に達成できる。
【００８０】
ここで、図１１において、貫通孔３７，３８を明示したが、貫通孔３７，３８は、必ずしも必要ではなく、貫通孔３９，４０のみでも良い。また、貫通孔３９、４０は、必ずしも貫通が必要ではなく、低温硬化樹脂が充填され、アンカー効果を期待できることから、貫通していなくとも良い。
【００８１】
上述したように、インナーフレーム３Ａ，３Ｂは、素電池１の幅方向ＤＲ１の両端側において立体的形状３５，３６を有し、幅方向ＤＲ１において立体的形状３５，３６の外側に凹部３２，３３およびアンカー部３７，３８；３７，３８，３９，４０を有する。
【００８２】
その結果、低温硬化樹脂８がインナーフレーム３Ａ，３Ｂ上に形成された場合、低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３Ａ，３Ｂおよび保護回路７の表面形状に沿って硬化するとともにアンカー部３７，３８；３７，３８，３９，４０内にも充填されて硬化する。
【００８３】
従って、インナーフレーム３Ａ，３Ｂを用いた場合、インナーフレーム３Ａ，３Ｂと低温硬化樹脂８との接触面積がインナーフレーム３を用いた場合よりも大きくなり、インナーフレーム３Ａ，３Ｂと低温硬化樹脂８との接合強度を強くできる。即ち、インナーフレーム３Ａにおいては、アンカー部３７，３８は、低温硬化樹脂８側から素電池１側へ向かって直径が２段階で大きくなる２つの貫通孔３７１，３７２からなるので、低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３を用いた場合よりもインナーフレーム３Ａから抜け難くなる（図５および図１０参照）。また、インナーフレーム３Ｂにおいては、アンカー部３９は、アンカー部３７と直角を成す方向に設けられ、アンカー部４０は、アンカー部３８と直角を成す方向に設けられるので、低温硬化樹脂８は、インナーフレーム３を用いた場合よりもインナーフレーム３Ｂから抜け難くなる（図５および図１３参照）。その結果、インナーフレーム３Ａ，３Ｂと低温硬化樹脂８との接合強度をインナーフレーム３を用いた場合よりも強くできる。
【００８４】
また、インナーフレーム３Ａ，３Ｂを用いた場合、幅方向ＤＲ１および厚み方向ＤＲ２における低温硬化樹脂８の厚みムラを低減でき、ヒケによる外観不良を防止できる。
【００８５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
この発明は、電池パックに適用される。
【符号の説明】
【００８７】
１  素電池、２，９，１０２  両面テープ、３，３Ａ，３Ｂ，１０３  インナーフレーム、４  保護素子、５  正極リード、６  負極リード、７  保護回路、８  低温硬化樹脂、１０，１００  電池パック、１１  缶低カバー、１２  ラベル、２１  捲回体、２２  正極タブ、２３  負極タブ、２４  外装缶、２５  封口体、２６  負極端子、２７  ベント、２８  正極端子、３１，３７１，３７２，３９１  貫通孔、３２，３３，８１，８２  凹部、３４，８３  縁部、３５，３６  立体的形状、３７，３８，３９，４０  アンカー部、３２１，３３１，４３１，４４１  底面、３２２，３３２  側壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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