(57)【要約】【課題】優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。【解決手段】内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が埋設されたセラミック素体と、当該セラミック素体の上に複数の端子電極と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品であって、
前記端子電極は、導体グリーンシートを焼付けして形成された第１の電極層を有するセラミック電子部品。
【請求項２】
前記端子電極は、前記電極層と前記セラミック素体との間に、導体ペーストを焼付けして形成された第２の電極層をさらに有する、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記セラミック素体の稜部上において、前記第１の電極層が前記第２の電極層の全体を覆うように設けられている、請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記セラミック素体の主面及び側面の少なくとも一方の面上において、前記第１の電極層が前記第２の電極層の一部を覆うように設けられている、請求項２又は３に記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化、高性能化が進展しており、それに伴って、セラミック電子部品の小型化及び集積化への要求が益々高まりつつある。このような事情の下、セラミック電子部品として、１つのチップ内に複数の素子が組み込まれたアレイ型のセラミック電子部品が注目されている。そのようなアレイ型のセラミック電子部品としては、例えば、複数のコンデンサ素子をチップ内に有するコンデンサアレイが挙げられる。
【０００３】
このようなアレイ型のセラミック電子部品は、通常、側面に３つ以上の端子電極を有している。この端子電極は、通常の次のような手順で形成される。まず、銀及びパラジウム等の貴金属の混合粉末や銅及びニッケルなどの卑金属の混合粉末にガラスフリットを添加して導体ペーストを調製する。次に、導体ペーストをセラミック素体上に塗布及び焼付けして下地電極とし、得られた下地電極の上に電気めっき法によってＮｉめっき，Ｓｎめっきなどを施す。以上の手順によって、焼付け型の端子電極が形成される。例えば、特許文献１には、弾性体の凹部に導体ペーストを充填した後、その弾性体を電子部品の一面に押し付けて電子部品に導体ペーストを転写し、端子電極を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２７５０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のように、アレイ型のセラミック電子部品を製造する際に導体ペーストのみを用いて端子電極を形成すると、端子電極の寸法や形状を精度よく調整することが難しく、小型化が進展すると、製品寸法規格を満足し難くなることが懸念される。また、そのようなアレイ型のセラミック電子部品では端子電極の厚みにばらつきが生じ易くなり、実装安定性に乏しいものとなってしまう。このため、小型化が進展しても、優れた実装安定性を有するアレイ型のセラミック電子部品が求められている。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるアレイ型のセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一つの側面において、内部電極が埋設されたセラミック素体と、当該セラミック素体の上に複数の端子電極と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品であって、端子電極が導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有するセラミック電子部品を提供する。
【０００８】
このようなアレイ型のセラミック電子部品は、所定形状（厚さ、長さ、幅）を有するシート状の電極材である導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層（以下、「第１の電極層」という。）を有する端子電極を備える。このため、導体ペーストのみを用いて形成された端子電極を備えたセラミック電子部品に比べて、端子電極の厚みのばらつきを抑制するとともに寸法精度を向上することができる。
【０００９】
上記セラミック電子部品における端子電極は、第１の電極層とセラミック素体との間に、導体ペーストを焼付けして形成された電極層（以下、「第２の電極層」という。）をさらに有することが好ましい。この第２の電極層は、第１の電極層とセラミック素体との密着性の向上に寄与する。このような第２の電極層を有する端子電極を備えることによって、アレイ型のセラミック電子部品の信頼性を向上することができる。
【００１０】
本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体の稜部上において、第１の電極層が第２の電極層の全体を覆うように設けられることが好ましい。これによって、通常破損し易いセラミック素体の稜部を導体グリーンシートを焼付けて形成される第１の電極層によって保護することができる。また、第１の電極層の上にめっき膜を形成する際に、セラミック素体にめっき液が侵入することを十分に抑制することができる。これによって、アレイ型のセラミック電子部品の信頼性を一層向上することができる。
【００１１】
本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体の主面及び側面の少なくとも一方の面上において、第１の電極層が第２の電極層の一部を覆うように設けられていることが好ましい。これによって、第1の電極層が第2の電極層の全部を覆う場合に比べて、各電極層の焼結性の違いに基づく収縮率の差によって発生する応力を抑制し、第１の電極層と第２の電極層の間における剥離の発生や、端子電極におけるクラックの発生を抑制することができる。したがって、アレイ型のセラミック電子部品の信頼性を一層向上することができる。
【００１２】
本発明のセラミック電子部品は、例えば、内部電極が埋設されたセラミック素体と、当該セラミック素体の上に複数の端子電極と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品の製造方法であって、セラミック素体の上に、導体グリーンシートを貼付する貼付工程と、導体グリーンシートを焼付けして、セラミック素体の表面上に端子電極を形成する焼付け工程と、を有する、製造方法によって製造することができる。
【００１３】
このようなアレイ型のセラミック電子部品の製造方法によれば、所定形状（厚さ、長さ、幅）を有する導体グリーンシートを用いて端子電極を形成していることから、端子電極の厚みのばらつきを抑制するとともに寸法精度を向上することができる。
【００１４】
上述のセラミック電子部品の製造方法は、貼付工程の前に、セラミック素体の上に導体ペーストを付着させる付着工程を有することが好ましい。そして、貼付工程では、導体ペーストの上に、導体グリーンシートを貼付し、焼付け工程では、導体グリーンシートとともに導体ペーストを焼付けして端子電極を形成することが好ましい。これによって、端子電極とセラミック素体との密着性が向上し、セラミック電子部品の信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるアレイ型のセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のセラミック電子部品の好適な実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図２】図１の積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】図１に示す積層コンデンサアレイのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明のセラミック電子部品における角部付近の断面を拡大して示す部分断面図である。
【図５】本発明のセラミック電子部品の製造方法の好適な実施形態における一工程を模式的に示す概略図である。
【図６】本発明のセラミック電子部品の製造方法の好適な実施形態における一工程を模式的に示す概略図である。
【図７】本発明のセラミック電子部品の別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図８】図７の積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。また、各部品及び部材の寸法比率は、各図面の比率に限定されるものではない。
【００１８】
本実施形態のセラミック電子部品は、側面上に３つ以上の端子電極を有するアレイ型のセラミック電子部品の一種である積層コンデンサアレイである。なお、本明細書におけるアレイ型のセラミック電子部品とは、セラミック材料として誘電体材料や非直線性抵抗体材料（バリスタ材料）が積層されたセラミック素体に複数の素子（例えばコンデンサやバリスタ等）が組み込まれたものをいう。
【００１９】
図１は、本発明のセラミック電子部品の好適な実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。図２は、図１の積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体（セラミック素体）の分解斜視図である。図１及び図２を参照して、本実施形態の積層コンデンサアレイについて説明する。
【００２０】
積層コンデンサアレイＣ１は、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の端子電極１１〜１６とを備える。積層体１は、直方体形状を有している。積層体１は、互いに対向する第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３に直交し且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、第１及び第２の主面２，３及び第１及び第２の側面４，５に直交し且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有する。第１の主面２又は第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００２１】
積層コンデンサアレイＣ１は、第１及び第２の側面４，５上に、第１〜第６の端子電極１１〜１６を備える。第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５は、第１の側面４の一部を覆い且つ所定の間隔で配列するように、積層体１の第１の側面４の上に配置されている。第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５のそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第１の端子電極１１、第５の端子電極１５、第４の端子電極１４の順で配置されている。
【００２２】
第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６は、第２の側面５の一部を覆い且つ所定の間隔で配列するように、積層体１の第２の側面５上に配置されている。第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６のそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第２の側面５の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第２の端子電極１２、第６の端子電極１６、第３の端子電極１３の順で配置されている。
【００２３】
図２に示すように、積層体１は、複数の誘電体層（セラミック層）９を有する。積層体１は、第１及び第２の主面２，３が対向する方向に、複数の誘電体層９が積層されて一体化されている。各誘電体層９は、例えば、誘電体セラミック材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成される。
【００２４】
積層体１は、複数の誘電体層９の間に第１の内部電極群２０と、第２の内部電極群３０とが埋設されている。第１の内部電極群２０は、複数の第１の内部電極２１と複数の第２の内部電極２５とを含んでいる。第２の内部電極群３０は、複数の第３の内部電極３１と複数の第４の内部電極３５とを含んでいる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層体１内に配置されている。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。
【００２５】
積層体１は、第１の内部電極群２０が配置される領域と、第２の内部電極群３０が配置される領域とを含んでおり、これらの領域が第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って並んでいる。すなわち、第１の内部電極群２０と第２の内部電極群３０とは、積層体１内において、第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って併置されている。具体的には、第１の内部電極群２０が第３の側面６側に配置され、第２の内部電極群３０が第４の側面７側に配置されている。
【００２６】
複数の第１及び第２の内部電極２１，２５は、一層の誘電体層９を挟んで互いに対向している。複数の第３及び第４の内部電極３１，３５は、一層の誘電体層９を挟んで互いに対向している。
【００２７】
第１の内部電極２１と第３の内部電極３１とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第１及び第３の内部電極２１，３１は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第１の内部電極２１、第３の内部電極３１の順で配置されている。
【００２８】
第２の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第２及び第４の内部電極２５，３５は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第２の内部電極２５、第４の内部電極３５の順で配置されている。
【００２９】
各第１の内部電極２１には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２２が形成されている。引き出し導体２２は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２２は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。
【００３０】
第５の端子電極１５は、各引き出し導体２２の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成される。引き出し導体２２は、第５の端子電極１５に接続されている。これにより、各第１の内部電極２１は、第５の端子電極１５を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第１の内部電極２１は並列接続されることとなる。
【００３１】
複数の第１の内部電極２１のうち、主面２に最も近接して配置される第１の内部電極２１には、引き出し導体２２に加えて、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２３が形成されている。引き出し導体２３は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２３は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。
【００３２】
第１の端子電極１１は、引き出し導体２３の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体２３は、第１の端子電極１１に接続されている。複数の第１の内部電極２１は、第５の端子電極１５を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第１の内部電極２１が第１の端子電極１１に電気的に接続されることとなる。
【００３３】
各第２の内部電極２５には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体２６が形成されている。引き出し導体２６は、一端が第２の内部電極２５の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体２６は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。
【００３４】
第２の端子電極１２は、各引き出し導体２６の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体２６は、第２の端子電極１２に接続されている。これにより、全ての第２の内部電極２５は、第２の端子電極１２を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００３５】
各第３の内部電極３１には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３２が形成されている。引き出し導体３２は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３２は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。
【００３６】
第６の端子電極１６は、各引き出し導体３２の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体３２は、第６の端子電極１６に接続されている。これにより、全ての第３の内部電極３１は、第６の端子電極１６を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第３の内部電極３１は並列接続されることとなる。
【００３７】
複数の第３の内部電極３１のうち、主面２に最も近接するように配置される第３の内部電極３１には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３３が形成されている。引き出し導体３３は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３３は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。
【００３８】
第３の端子電極１３は、引き出し導体３３の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体３３は、第３の端子電極１３に接続されている。複数の第３の内部電極３１は、第６の端子電極１６を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第３の内部電極３１が第３の端子電極１３に電気的に接続されることとなる。
【００３９】
各第４の内部電極３５には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体３６が形成されている。引き出し導体３６は、一端が第４の内部電極３５の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体３６は、第４の内部電極３５と一体に形成されている。
【００４０】
第４の端子電極１４は、各引き出し導体３６の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体３６は、第４の端子電極１４に接続されている。これにより、全ての第４の内部電極３５は、第４の端子電極１４を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４１】
以上より、積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と、当該複数の第１及び第２の内部電極２１，２５の間それぞれに一層ずつ挟まれた誘電体層９とによって第１のコンデンサＣ１１が形成される。積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と、当該複数の第３及び第４の内部電極３１，３５の間それぞれに挟まれた誘電体層９とによって第２のコンデンサＣ１２が形成される。
【００４２】
図３は、図１に示す積層コンデンサアレイＣ１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。積層コンデンサアレイＣ１の第１及び第２の側面４，５上にそれぞれ設けられた第５及び第６の端子電極１５，１６は、積層体１の表面（第１及び第２の側面４，５）側から、第２の電極層４２と第１の電極層４４が順次積層された積層構造を有する。具体的には、第２の電極層４２は、積層体１の第１及び第２の側面４，５の表面及び第1及び第２の主面２，３に接触するように設けられ、第１の電極層４４は、第２の電極層４２を覆うように設けられている。
【００４３】
第２の電極層４２は、例えば、導電性の金属粉末と、ガラスフリットと、バインダ、分散剤及び溶剤の少なくとも一つとを含む導体ペーストを焼付けすることにより形成される。この第２の電極層４２は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ及びＮｉから選ばれる少なくとも一つの元素を含む金属成分とガラス成分とを含有する。第２の電極層４２は、積層体１及び第１の電極層４４の間に配置されて、積層体１及び第１の電極層４４と密着している。これによって、第５及び第６の端子電極１５，１６と積層体１との密着性を向上させて、積層コンデンサアレイＣ１の信頼性を十分に高くすることができる。
【００４４】
第１の電極層４４は、例えば、導電性の金属粉末と、ガラスフリットと、バインダ、分散剤及び溶剤の少なくとも一つとを含む導体グリーンシートを焼付けすることにより形成される。このため、第１の電極層４４は、高い寸法精度を有しており、第５及び第６の端子電極１５，１６のサイズ及び形状を高精度で調整し、高い位置精度で配置することができる。また、第５及び第６の端子電極１５，１６の厚みのばらつきを十分に小さくすることができる。第１の電極層４４は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ及びＮｉから選ばれる少なくとも一つの元素を含む金属成分を含有する。第１の電極層４４のガラス成分の含有量は、第２の電極層４２よりも少なくてもよい。第１の電極層４４はガラス成分を含まなくてもよい。
【００４５】
第１及び第２の側面４，５上にそれぞれ設けられる第１〜第４の端子電極１１〜１４も、第５及び第６の端子電極１５，１６と同様に、図３に示すような第２の電極層４２と第１の電極層４４が順次積層された積層構造を有する。したがって、本実施形態の積層コンデンサアレイＣ１は、第１〜第６の端子電極１１〜１６のサイズ及び形状を高精度で調製し、高い位置精度で配置することができる。また、第１〜第６の端子電極１１〜１６の厚みのばらつきを十分に小さくすることができる。
【００４６】
第１〜第６の端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを用いて形成された第１の電極層４４を有するため、導体ペーストのみを用いて形成された端子電極に比べて、積層体１の稜部５６上における端子電極の厚みｒと、主面２，３上における端子電極の厚みＨ１と、側面４，５上における端子電極の厚みＨ２との差異を、従来よりも十分に小さくすることができる。特に、厚みＨ１及びＨ２の厚みを大きくすることなく、厚みｒを大きくすることができるため、積層コンデンサアレイの信頼性を向上することができる。また、厚みＨ１、Ｈ２及びｒのそれぞれにおける厚みのばらつきも小さくすることができる。
【００４７】
第１〜第６の端子電極１１〜１６は、第１の電極層４４の表面上にめっき層を有していてもよい。この場合、第１〜第６の端子電極１１〜１６は、積層体１側から第２の電極層４２及び第１の電極層４４を焼付けした後、その上にめっき層を形成することによって、第２の電極層４２、第１の電極層４４及びめっき層が順次積層された積層構造を有することとなる。なお、めっき層は、第１の電極層４４側から、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順次積層された積層構造を有していてもよい。
【００４８】
第１〜第６の端子電極１１〜１６における第１の電極層４４は、積層体１の第１及び第２の主面２，３並びに第１及び第２の側面４，５から選ばれる少なくとも一つの面上において、第２の電極層４２の一部を覆うように設けられていてもよい。この場合、第２の電極層４２の他部は、第１の電極層４４によって覆われず、めっき層と直接接触することとなる。このような構造とすれば、第１の電極層４４と第２の電極層４２との焼結性の違いに基づく収縮率の差によって発生する応力を低減することができる。その結果、第１の電極層４４と第２の電極層４２とが剥離したり、第１〜第６の端子電極１１〜１６にクラックが発生したりすることを抑制することができる。
【００４９】
図４は、上記セラミック電子部品Ｃ１の変形例における断面の一部を拡大して示す部分断面図である。すなわち、図４は、図３と同様の断面におけるセラミック電子部品の角部を示す部分断面図である。セラミック電子部品Ｃ３における第５の端子電極１５は、第１の側面４から第１の主面２に回り込むように形成されている。第１の電極層４４は、セラミック素体１の稜部５６上における第２の電極層４２の全体を覆うように設けられる。そして、第１の主面２上に形成された第１の電極層４４は、その先端部分の厚みが、第１の主面２の中央部に向けて小さくなっており、その先端は第２の電極層４２に同化している。これによって、第１の主面２上における第５の端子電極１５の厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００５０】
第１及び第２の側面４，５上に設けられる第１〜第４の端子電極１１〜１４及び第６の端子電極１６も、第５の端子電極１５と同様に、図４に示すような第２の電極層４２と第１の電極層４４が順次積層された積層構造を有する。第１の電極層４４は、導体グリーンシートを用いて形成されるため、第１〜第６の端子電極１１〜１６の回り込み部Ｗの長さのばらつきを小さくすることができる。
【００５１】
次に、本発明のセラミック電子部品の製造方法の好適な実施形態を説明する。本実施形態のセラミック電子部品の製造方法は、図１及び図２に示す積層コンデンサアレイＣ１の製造方法である。積層コンデンサアレイＣ１の製造方法は、積層体１の形成工程、導体グリーンシートの形成工程、導体ペーストの付着工程、導体グリーンシートの貼付工程、乾燥工程、電極焼付け工程、及びめっき工程を有する。以下、各工程について、適宜図面を参照して詳細に説明する。
【００５２】
積層体１の形成工程では、まず、誘電体層９となるセラミックグリーンシートを形成する。セラミックグリーンシートは、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、塗布後、乾燥させて形成することができる。セラミックスラリーは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料に溶剤、及び可塑剤等を加え、混合することによって得ることができる。形成したセラミックグリーンシートに、内部電極及び引き出し電極となる電極パターンをスクリーン印刷し、乾燥させる。電極パターンのスクリーン印刷には、Ｃｕ粉末又はＮｉ粉末にバインダや溶剤等を混合した電極ペーストを用いることができる。
【００５３】
通常、複数のコンデンサ素体を同時に作成するために、セラミックグリーンシートには複数の電極パターンが縦横に配列するように形成されている。このようにして複数の電極パターン付グリーンシートを形成して積層し、積層方向と平行で垂直に交わる２つの面でアレイ毎に切断することによって直方体形状の積層チップ、すなわち個々のコンデンサグリーン体を形成する。その後、積層チップの加熱処理を行って脱バインダを行う。加熱処理は、１８０〜４００℃で０．５〜３０時間行うことが好ましい。加熱処理して得られた積層チップを８００〜１４００℃で０．５〜８．０時間焼成し、必要に応じてバレル研磨して面取りを行う。これによって直方体形状の積層体１を得ることができる。
【００５４】
導体グリーンシートの形成工程では、まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、導体グリーンシート用のペーストを７０μｍ程度の厚みで塗布する。導体グリーンシート用のペーストは、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ又はＮｉを含む金属や合金の粉末と樹脂性のバインダと有機溶剤とを混合したものを用いることができる。
【００５５】
次に、ＰＥＴフィルム上に塗布したペーストを乾燥させて、導体グリーンシートを形成する。乾燥後の導体グリーンシートは、保形性を有する範囲であれば、有機成分が残留していてもよい。導体グリーンシートの厚さは、1０〜５０μｍ程度とすることができる。
【００５６】
導体グリーンシートをＰＥＴフィルム上で所望のサイズ（長さ、幅）に切断し、ＰＥＴフィルムから剥離することによって、導体グリーンシート６０（図６）を形成する。この際、積層体１に貼り合わせる導体グリーンシートの面６２が、積層体１の第１の側面４又は第２の側面５に塗布された導体ペーストの表面と同じサイズか、又は積層体１の第１の側面４又は第２の側面５に露出した引き出し導体をすべて覆うサイズとなるように切断することが好ましい。これによって、端子電極が積層体１の輪郭に沿った形状となり、寸法精度に優れる端子電極を有する積層コンデンサアレイＣ１を形成することができる。
【００５７】
導体ペーストの付着工程では、積層コンデンサアレイＣ１の端子電極の位置に対応するように、積層体１の表面に導体ペーストを付着させる。導体ペーストとしては、導体グリーンシート用のペーストが含有する成分にガラスフリットを加えたものを用いることもできる。積層体１に導電ペーストを付着させる方法としては、図５に示す方法が挙げられる。
【００５８】
図５は、本実施形態の積層コンデンサアレイＣ１の製造方法における導体ペーストの付着工程を模式的に示す概略図である。まず、一表面に引き出し導体の幅及び間隔に応じた３つの溝５２が形成されたゴムなどの弾性体５０を準備する。この溝５２にディスペンサーなどを用いて導体ペースト５４を充填した後、導体ペースト５４の表面が平滑になるように、例えばスキージでかきとる。このとき、弾性体５０の溝５２から溢れた余剰の導体ペースト５４をかきとってもよい。
【００５９】
その後、積層体１の第１の側面４の所定の位置、すなわち引き出し導体が露出している位置に第２の電極層４２が形成されるように、積層体１を弾性体５０の上で位置決めする。位置決めした後、弾性体５０を積層体１に向けて移動し、図５に示すように積層体１の第１の側面４に弾性体５０を押し付ける。この際、積層体１が弾性体５０に沈み込むことによって、積層体１の第１の側面４上、及び第１の側面４に隣りあう第１及び第２の主面２，３の一部に回り込むように、溝５２に充填されていた導体ペースト５４が転写される。このようにして、導体ペースト５４が、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って、第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って回り込むように連続して、積層体１上の３箇所に同時に付着する。すなわち３つの第２の電極層４２が形成される。
【００６０】
図６は、本実施形態の積層コンデンサアレイＣ１の製造方法における導体グリーンシートの貼付工程を模式的に示す説明図である。図６は、積層体１の第４の側面７に垂直な方向から見た場合の貼付工程を模式的に示している。導体グリーンシートの貼付工程では、図６に示すように、積層体１の第１の側面４上に付着した導体ペースト５４の上に導体グリーンシート６０の一面６２を貼り合わせる。すなわち、積層体１の導体ペースト５４が付着している第１の側面４が導体グリーンシート６０の一面６２に向かうようにして、積層体１をＰＥＴフィルム上の導体グリーンシート６０に押し付ける。続いてＰＥＴフィルムから導体グリーンシート６０剥離する。このようにして、導体ペースト５４の上に導体グリーンシート６０が貼付される。
【００６１】
導体グリーンシート６０を積層体１の第１の側面４上に付着した導体ペースト５４に貼り付けると、導体グリーンシート６０は、積層体１の第１及び第２の主面２，３に塗布された導体ペースト５４によって、積層体１の稜部５６に沿って変形する。すなわち、導体グリーンシート６０は、第１の側面４、稜部５６、並びに第１及び第２の主面２，３に塗布された導体ペーストを覆うように変形する。このように変形するのは、導体ペースト５４に含まれる有機溶剤が、ほぼ乾燥した導体グリーンシート６０に浸透し、導体グリーンシート６０中に残留している有機成分を溶解するためである。このようにして、導体グリーンシート６０は、導体ペースト５４を介して積層体１に貼り合わされ、導体グリーンシート６０と導体ペースト５４とが一体化する。なお、導体グリーンシート６０中に残留している有機成分としては、例えば、導体グリーンシート用のペーストに含まれるバインダが挙げられる。
【００６２】
積層コンデンサアレイＣ１は、側面４上に３つの端子電極１１，１４，１５を有するため、貼付工程では、導体グリーンシート６０を３つ準備する。そして、導体グリーンシート６０を、積層体１の３箇所に塗布された導電ペーストに対応する位置にそれぞれ配置する。そして、積層体１を３つの導体グリーンシート６０に向けて押し付ける。これによって、側面４の３箇所に塗布された導体ペースト上に、３つの導体グリーンシート６０がそれぞれ貼り付けられる。
【００６３】
乾燥工程では、積層体１に付着した導体ペースト５４及び導体グリーンシート６０を乾燥させて、積層体１の表面（第１の側面４）側から第１の導体層と第２の導体層とが積層された端子電極１１，１４，１５の前駆体層を形成する。なお、導体ペースト５４と導体グリーンシート６０の含有成分を調整することによって、第１の導体層と第２の導体層の組成が互いに異なるものとしてもよい。導体ペースト５４と導体グリーンシート６０の一体化性や密着性は、例えば、導体ペースト５４に含まれるバインダの含有量を変えることによって調整することができる。
【００６４】
続いて、積層体１の第２の側面５側についても、第１の側面４側と同様にして、導体ペーストの付着工程、導体グリーンシートの貼付工程及び乾燥工程を行う。これにより、積層体１の第２の側面５側にも、端子電極１２，１３，１６の前駆体層を形成する。
【００６５】
電極焼付け工程では、第１の側面４上に形成された端子電極１１，１４，１５の前駆体層と、第２の側面５上に形成された端子電極１２，１３，１６の前駆体層を焼付けして、積層体１側から第２の電極層４２と第１の電極層４４とが順次積層された端子電極を形成する。焼付けは、大気中、または還元雰囲気中、例えば４００〜８５０℃で０．２〜５．０時間行なう。
【００６６】
電極焼付工程の後に、各端子電極の第１の電極層４４の上に、めっき層を設けるめっき工程を行ってもよい。めっき工程は、各端子電極に電気めっきを施して、各第１の電極層４４の上にめっき層を形成する工程である。めっき層は、例えばＮｉめっき浴（例えば、ワット浴）、及びＳｎめっき浴（例えば、中性Ｓｎめっき浴）を用いたバレルめっき法などにより、形成してもよい。これによって、第１の電極層４４側から、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順次形成されためっき層を得ることができる。
【００６７】
上述の工程によって得られる積層コンデンサアレイＣ１は、端子電極１１〜１６が、導体ペースト５４に由来する第２の電極層４２の上に、導体グリーンシート６０を焼付けして形成された第１の電極層４４を有することから、導体ペーストのみを用いて端子電極を製造する場合に比べて、端子電極の形状（幅及び回り込み部Ｗの長さ）及び厚み（Ｈ１，Ｈ２，ｒ）を高い精度で調整することができる。また、導体ペーストのみを用いて端子電極を形成する場合に比べて、端子電極の厚み（Ｈ１，Ｈ２，ｒ）の均一性を向上することができる。その結果、特に積層コンデンサアレイＣ１の稜部における端子電極の厚み（ｒ）が薄くなる（Ｈ１，Ｈ２＞ｒ）ことを回避して、優れた信頼性を有する積層コンデンサアレイＣ１とすることができる。
【００６８】
また、積層コンデンサアレイＣ１は、第１の電極層４４と積層体１との間に、導体ペースト５４を挟んで第２の電極層４２を備えているため、積層体１と端子電極１１〜１６との密着性に優れる。
【００６９】
図７は、本発明のセラミック電子部品の好適な別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。図面を参照して、本発明の別の実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２について説明する。
【００７０】
積層コンデンサアレイＣ２は、端子電極の数等の点で上記実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１と相違する。積層コンデンサアレイＣ２は、図７に示されるように、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の端子電極１１〜１８とを備える。
【００７１】
第７及び第８の端子電極１７，１８は、第１〜第６の端子電極１１〜１６と同じく、積層体１の表面（第１及び第２の側面４，５）側から、導体ペーストに由来する第２の電極層４２と導体グリーンシートに由来する第１の電極層４４とが積層された積層構造を有する。また、必要に応じて、第７及び第８の端子電極１７，１８は、第１〜第６の端子電極１１〜１６と同様に、第１の電極層４４の上に、めっき層を有していてもよい。
【００７２】
第７の端子電極１７は、積層体１の第３の側面６に配置されている。第７の端子電極１７は、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第３の側面６の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第７の端子電極１７は、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００７３】
第８の端子電極１８は、積層体１の第４の側面７に配置されている。第８の端子電極１８は、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第４の側面７の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第８の端子電極１８は、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００７４】
図８は、図７の積層コンデンサアレイＣ２に含まれるコンデンサ素体（積層体１）の分解斜視図である。各第２の内部電極２５には、積層体１の第３の側面６に引き出されるように伸びる引き出し導体２７が形成されている。引き出し導体２７は、一端が第２の内部電極２５の第３の側面６側の縁に接続され、他端が第３の側面６に露出している。引き出し導体２７は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。
【００７５】
第７の端子電極１７は、各引き出し導体２７の第３の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されている。また、引き出し導体２７は、第７の端子電極１７に接続されている。これにより、各第２の内部電極２５は、第７の端子電極１７を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第２の内部電極２５は並列接続されることとなる。
【００７６】
複数の第２の内部電極２５のうち、第１の主面２に最も近接して配置される第２の内部電極２５には、引き出し導体２７に加えて、引き出し導体２６が形成されている。複数の第２の内部電極２５は、第７の端子電極１７を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第２の内部電極２５が第２の端子電極１２に電気的に接続されることとなる。
【００７７】
各第４の内部電極３５には、積層体１の第４の側面７に引き出されるように伸びる引き出し導体３７が形成されている。引き出し導体３７は、一端が第４の内部電極３５の第４の側面７側の縁に接続され、他端が第４の側面７に露出している。引き出し導体３７は、第４の内部電極３５と一体に形成されている。
【００７８】
第８の端子電極１８は、各引き出し導体３７の第４の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されている。また、引き出し導体３７は、第８の端子電極１８に接続されている。これにより、各第４の内部電極３５は、第８の端子電極１８を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第４の内部電極３５は並列接続されることとなる。
【００７９】
複数の第４の内部電極３５のうち、第１の主面２に最も近接して配置される第４の内部電極３５には、引き出し導体３７に加えて、引き出し導体３６が形成されている。複数の第４の内部電極３５は、第８の端子電極１８を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第４の内部電極３５が第４の端子電極１４に電気的に接続されることとなる。
【００８０】
以上より、積層コンデンサアレイＣ２では、積層コンデンサアレイＣ１と同じく、第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。本実施形態の積層コンデンサアレイＣ２は、上述の積層コンデンサアレイＣ１と同様の製造方法によって製造することができる。
【００８１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、積層コンデンサアレイを用いて説明したが、これに限定されるものではない。本発明のセラミック電子部品は、例えば、コモンモードフィルタアレイ、チップバリスタアレイであってもよい。また、積層体１及びセラミック電子部品は、直方体形状に限定されるものではなく、立方体形状や直方体形状の稜線部分に面取りが施されて、稜部がＲ形状となっている形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるアレイ型のセラミック電子部品を提供することができる。
【符号の説明】
【００８３】
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサアレイ、１…積層体、９…誘電体層、１１〜１８…端子電極、２０，３０…内部電極群、２１，２５，３１，３５…内部電極、２２，２３，２６，２７，３２，３３，３６，３７…引き出し導体、４２…第２の電極層、４４…第１の電極層、５０…弾性体、５２…溝、５４…導体ペースト、６０…導体グリーンシート、Ｗ…回り込み部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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