(57)【要約】【課題】マウントやボンディング等の工程において歪みを生じたリードフレームであっても、均一にテープを貼付できる技術を提供する。【解決手段】リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。押圧部材のテープに接する領域は、所定方向に分割された複数の小領域を有する。押圧部材が複数の小領域を有するため、リードフレームの若干の歪みに追従して変形し、テープを均一に押し付けることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置であって、
前記テープを供給するテープ供給部と、
前記テープを前記裏面に押し当てながら前記テープ上を所定方向に回転する押圧部材とを具備し、
前記押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に分割された複数の小領域を有する
貼付装置。
【請求項２】
請求項１に記載された貼付装置であって、
前記複数の小領域は、前記ブラシが有する複数の毛先によって形成される
貼付装置。
【請求項３】
請求項１に記載された貼付装置であって、
前記複数の小領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成される
貼付装置。
【請求項４】
請求項３に記載された貼付装置であって、
前記複数の小領域は、前記押圧部材が前記所定方向と直交する方向に更に分割されることによって形成される
貼付装置。
【請求項５】
請求項３に記載された貼付装置であって、
前記複数の小領域は、
前記所定方向と直交する方向に並んで配置された第１の複数のブロックと、
互いに前記直交する方向に並んで配置され、且つ前記第１の複数のブロックに対して前記所定方向に配置された第２の複数のブロックとを有し、
前記第１の複数のブロックの間の分割線と、前記第２の複数のブロックの間の分割線とは、前記所定方向と直交する方向にずれている
貼付装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載された貼付装置であって、
更に、前記テープを前記裏面に押し当てながら前記テープ上を前記所定方向に転がる第２押圧部材を具備する貼付装置。
【請求項７】
請求項６に記載された貼付装置であって、
前記第１押圧部材の前記複数の小領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成され
前記第２押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成され、
前記第１押圧部材の前記複数のブロックの間の分割線と、前記第２押圧部材の複数のブロックの間の分割線とは、前記所定方向と直交する方向にずれている
貼付装置。
【請求項８】
リードフレーム上に半導体チップを搭載する半導体装置の製造方法であって、
前記リードフレームの裏面に貼り付けるためのテープを供給する工程と、
前記テープ上を所定方向に回転する押圧部材で前記テープを前記裏面に押し当てる工程とを具備し、
前記押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に分割された複数の小領域を有する
半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載された半導体装置の製造方法であって、
前記押し当てる工程において、更に、前記押圧部材に対して位置が固定され前記テープ上を前記所定方向に回転する第２押圧部材で前記テープが前記裏面に押し当てられる
半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載された半導体装置の製造方法であって、
更に、前記押し当てる工程の後に、前記テープ上を前記所定方向と反対方向に回転する前記押圧部材で前記テープを前記裏面に押し当てる工程を具備する
半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれかに記載された半導体装置の製造方法であって、
さらに、前記押し当てる工程の前に前記リードフレーム上に半導体チップを搭載する工程と、
前記押し当てる工程の後に前記リードフレーム上に搭載された半導体チップを樹脂で封止する工程と、
前記樹脂で封止した後、前記テープを剥離する工程と、
前記剥離する工程の後で、前記リードフレームと前記樹脂とを切断することにより個々の半導体装置に分割する工程
とを具備する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付装置、及び半導体装置の製造方法に関する。本発明は特に、リードフレームにテープを貼り付ける貼付装置、及びリードフレームにテープを貼り付ける方法を用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ用のリードフレームに、半導体製品を封入するときの樹脂漏れを防止するためのテープを貼付する場合がある。図１１Ａは、そのようなテープを貼付したリードフレームを用いた半導体製品の製造工程の一例を示す。裏面にテープが貼付されたリードフレームを準備し、そこにダイを載せ（Ｓ１０１）、ベイクを行う（Ｓ１０２）。ダイとリードフレームをボンディングによって接続する（Ｓ１０３）。
【０００３】
半導体製品をモールディングし（Ｓ１０４）、裏面のテープを剥離する（Ｓ１０５）。モールドされた半導体製品にマーキングし（Ｓ１０７）、ダイシングによって個々のパッケージに分ける（Ｓ１０８）。個々の半導体製品についてテストを実施する（Ｓ１０９）。テストをパスした半導体製品は、テーピングされ（Ｓ１１０）、出荷できる状態となる（Ｓ１１１）。
【０００４】
テープ貼着に関する参考文献として、特許文献１、２を挙げる。特許文献１記載の技術は、安定した確実な剥離作業が可能で、位置決め精度が高く、安価なフィルム貼着技術を目的としている。特許文献２記載の技術は、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止できるように半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化することを目的としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５９４８８号公報
【特許文献２】特開２００４−１２８４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで本願発明の発明者は、図１１Ａに示した製造方法において以下のような点に改良の余地があることに注目した。ダイマウント工程（Ｓ１０１）において、チップを載せたリードフレームが加熱される。このとき、樹脂漏れ防止テープの熱可塑性の接着剤が滲みだすブリーディングという現象が発生することがある。この現象を防止するために、ダイマウント工程においてブリードアウト防止時間の管理をする必要が発生する。
【０００７】
このブリードアウト防止時間の管理を廃止することができれば、半導体製品の製造効率を向上できる可能性がある。図１１Ｂは、テーピングをモールディングの直前に実行することによって、ブリードアウト防止時間の管理を不要とする工程の一例を示す。
【０００８】
裏面にテープが貼付されていないリードフレームに、ダイをマウントし（Ｓ１）、ベイクし（Ｓ２）、ボンディングを行う（Ｓ３）。その後で、リードフレームの裏面にテープを貼付し（Ｓ４）、モールディングし（Ｓ５）、テープを剥離する（Ｓ６）。以降の工程（Ｓ７〜Ｓ１２）は、図１１Ａの対応する工程（Ｓ１０６〜Ｓ１１１）とそれぞれ同じである。
【０００９】
図１１Ｂに示す工程により、ブリードアウト防止時間の管理を廃止することができる。しかしながら、本願の発明者が試験してみたところ、この工程においては、ダイのマウント（Ｓ１）、ベイク（Ｓ２）、ボンディング（Ｓ３）の工程で受けた熱履歴により、リードフレームに歪み（凹凸）が発生する。この歪みにより、テープの密着不良が発生する場合がある。
【００１０】
以下、この問題点についてより詳しく説明する。図１Ａは、リードフレームにテープを貼付する手段の一参考例を示す。リードフレーム１０３にチップ１０４を載せる。ボンディングワイヤー１０５によってチップ１０４とリードフレーム１０３を接続する。受け台１０１を用意する。その受け台１０１の上に、接着面を上にしてテープ１０２を置く。テープ１０２の接着面上に、チップ１０４の搭載面を上にしてリードフレーム１０３を置く。治具１０６によってリードフレーム１０３を上面側からテープ１０２に押し付ける。
【００１１】
治具１０６は、チップ１０４やボンディングワイヤー１０５が樹脂封止される封入領域に圧力を掛けないような逃がし機構を有する。すなわち治具１０６は、図１Ｂの上面図に示すように、半導体製品が樹脂封止される封入領域１０７を避けて、リードフレームの外枠である押え部分１０８においてリードフレーム１０３をテープ１０２の接着面に押し付ける。このような手段では、テープ貼付け圧力はリードフレーム１０３の外枠のみに掛かり、チップ及びワイヤーの搭載部分には掛からない。そのためダイマウントやボンディングが行われたことによって若干の歪みを有するリードフレーム１０３に対して均一にテープ１０２を貼付するには不十分な手段である。
【００１２】
図２Ａは、テープ貼付の他の手段を示す参考例である。この例では、受け台１１０が用意される。受け台１１０の上に、表面（チップ１０４の搭載面）を下にしてリードフレーム１０３が置かれる。受け台１１０は、チップ１０４やボンディングワイヤー１０５が封止される領域に圧力が掛からないように逃がし機構を有する。すなわち図２Ｂに示すように、受け台１１０は、封入領域１０７を避けるように、リードフレーム１０３の外枠である押え部分１０８においてリードフレーム１０３を支持する。リードフレーム１０３の裏面に、接着面を下にしてテープ１０２を置く。
【００１３】
テープ１０２を裏面側（接着面と反対側）からゴム製の円筒面を有するローラ１０９によってリードフレーム１０３の裏面に押し付ける。実線で示したローラ１０９を、点線で示したローラ１０９のような位置にテープ１０２の裏面に沿って転がすことによって、テープ１０２の全体をリードフレーム１０３に押し付けることができる。
【００１４】
このような手段においては、以下のような問題が発生する可能性がある。図１１Ｂを参照して説明した工程では、マウント、ボンディング工程で受けた熱履歴によりリードフレーム１０３に歪みが発生する。図３Ａは、図２Ａにおけるリードフレーム１０３の歪みを強調して示している。図３Ａにおけるローラ１０９とテープ１０２との接触部１１１を図３Ｂに拡大して示す。ローラ１０９がリードフレーム１０３の歪み形状に沿って変形できない箇所が有ると、圧力が掛からない為、未接着部１１２が発生する。未接着部１１２は、樹脂封止時に樹脂漏れやバリ発生の可能性があるために、好ましくない。
【００１５】
マウントやボンディング等の工程において歪みを生じたリードフレームであっても、均一にテープを貼付できる技術が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一側面において、貼付装置は、リードフレームの裏面にテープを貼り付けるために用いられる。貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。押圧部材のテープに接する領域は、所定方向に分割された複数の小領域を有する。
【００１７】
本発明の一側面において、リードフレーム上に半導体チップを搭載する半導体装置の製造方法は、リードフレームの裏面に貼り付けるためのテープを供給する工程と、テープ上を所定方向に回転する押圧部材でテープを裏面に押し当てる工程とを備える。押圧部材のテープに接する領域は、所定方向に分割された複数の小領域を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、押圧部材が複数の小領域によってテープをリードフレームに押し当てる。そのためリードフレームに若干の歪みがある場合でも、その形状に追従することができ、テープを均一に貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】図１Ａは、参考技術におけるリードフレームのテープ貼付工程を示す側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、参考技術におけるリードフレームの上面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、参考技術におけるリードフレームのテープ貼付工程を示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、参考技術におけるリードフレームの下面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、リードフレームの歪みを強調した側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ローラとテープとの接触部を示す。
【図４】図４は、本発明の一実施形態における貼付装置を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、テープ貼付の一工程を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、テープ貼付の一工程を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、テープ貼付の一工程を示す。
【図５Ｄ】図５Ｄは、テープ貼付の一工程を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、参考技術におけるローラ表面を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、参考技術におけるローラ表面を示す。
【図７Ａ】図７Ａは、一実施形態におけるローラ表面を示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、一実施形態におけるローラ表面を示す。
【図８】図８は、一実施形態におけるローラ表面を示す。
【図９Ａ】図９Ａは、一実施形態におけるローラ表面を示す上面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、一実施形態におけるローラ表面を示す上面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、一実施形態におけるローラ表面を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、一実施形態におけるローラ表面を示す。
【図１１Ａ】図１１Ａは、半導体製品の製造工程の一例を示す。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、半導体製品の製造工程の他の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図４は、本発明の一実施形態における貼付装置を示す。貼付装置は、受け台１、テープ供給機構４、第１押圧部材６、及び第２押圧部材７を備える。
【００２１】
水平な上面（図４のｘｙ平面に平行な面）を有する受け台１が用意される。一方、チップがマウントされボンディングが行われたリードフレーム３が用意される。受け台１の上に、リードフレーム３が裏面（チップの反対面）を上にして置かれる。その方向は典型的には、長手方向が図４のｘ軸、短手方向がｙ軸に平行となるように配置される。図４では図示が省略されているが、受け台１は図２Ａの受け台１１０のように、素子封入領域に圧力が掛からないように逃がし機構を有する。
【００２２】
テープ供給機構４（テープ供給部）は、リードフレーム３の上面に接着面を下にしてテープ２を供給するために設けられる。第１押圧部材６はｙ軸に平行な中心軸を中心として回転する円筒形の部材である。第２押圧部材７は、第１押圧部材６に対してテープ供給機構４から離れた側に配置され、ｙ軸に平行な中心軸を中心として回転する円筒形の部材である。第１押圧部材６と第２押圧部材７との各々は、ｙ軸に平行な回転軸を中心に自由に回転する。そのため第１押圧部材６と第２押圧部材７との各々は、リードフレーム３上のテープ２に転がり接触する。
【００２３】
第１押圧部材６及び第２押圧部材７は互いの相対位置が固定された一体的な押圧ユニットを構成する。その一体的な押圧ユニットは、受け台１に対して、すなわちリードフレーム３に対して相対的に、ｘ軸方向に平行移動が可能である。移動の長さ及び速度は、サーボモータなどで可変制御され、制御装置の設定によって調節可能である。テープ供給機構４は、受け台１に対して相対的にｘ軸方向に平行移動可能であり、且つ第１押圧部材６及び第２押圧部材７と独立に移動可能である。
【００２４】
テープ供給機構４は中継ローラ５を有する。供給されたテープ２は、中継ローラ５によって第１押圧部材６の上流側に導かれ、第１押圧部材６の上流側（図４のｘ軸正方向）から供給される。このテープ２は、リードフレーム３の短手方向（ｙ軸方向）に、リードフレーム３と同じ幅を有する。第１押圧部材６は、テープ２の接着面をリードフレーム３の裏面に押し付ける。テープ供給機構４がテープ３を繰り出しつつ、第１押圧部材６がその繰り出し長さに対応した距離をｘ軸正方向に移動することにより、テープ２がリードフレーム３の裏面に接着される。押圧ユニットが更にｘ軸正方向に移動すると、リードフレーム３の既にテープ３が接着された部分において、第２押圧部材６がテープ２を更にリードフレーム３に押し付ける。その結果、密着性が向上する。
【００２５】
次に、第１押圧部材６が有する円筒形の表面がテープ２をリードフレーム３裏面に押し付ける部分である押圧部Ｐについて説明する。対比のための参考技術として、一般的なゴム製のローラを使用した場合の押圧部Ｐについて、図６Ａ、図６Ｂを参照して説明する。図６Ａには、リードフレーム１０３の歪みの例として、周囲より出っ張った凸部１１３が描かれている。このような場合にローラ表面１１４が押しつけられると、リードフレーム３の平坦性が高い箇所では、テープ１０２がリードフレーム１０３に密着する。しかしながら、凸部１１３の前後では、ローラ表面１１４の変形がリードフレーム１０３の歪みに追従できない。そのため未接着部１１５が残ってしまう。
【００２６】
一方、本実施形態における第１押圧部材６のローラ表面は、複数の小領域に分割されている。ローラ表面は特に、第１押圧部材６の転がる方向（すなわちｘ軸に沿って第１押圧部材６が移動するときに転がる方向）に分割された複数の小領域を有する望ましい。
【００２７】
そのようなローラ表面９の一例が図７Ａに描かれている。ローラ表面９は、複数のブロック１０に分割されている。この複数のブロック１０が、上記説明における複数の小領域を形成する。例えばゴム製のローラの表面に、リードフレーム３に発生し得る典型的な歪みよりも深い切れ目を形成することにより、このようなローラ表面９を形成することができる。このようなローラ表面９によってテープ２をリードフレーム３に押し付けると、凸部８の前後であっても、個々のブロック１０がリードフレーム３の高さのパターンに追従することが可能となる。その結果、図６Ｂにおける未接着部１１５の発生が抑制される。
【００２８】
ローラ表面９は更に、第１押圧部材６の幅方向（ローラ回転に直交する方向）、すなわち図のｙ軸方向にも複数の小領域に分割されていることが望ましい。図８は、そのような複数の小領域を有するローラ表面９を示す。このようなローラ表面９により、テープ２の幅方向に不均一な凸部８がある場合に、複数のブロック１０がその凸部８の形状に沿って変形することによって、未接着部１１５の発生を抑制することができる。
【００２９】
図９Ａは、図８に示したローラの変形例を示す上面図である。この変形例においては、図８と同様に、第１押圧部材６の幅方向に複数のブロック１０ａが形成されている。更にこの例では、複数のブロックは、ローラの回転方向に複数の列を形成している。ある列の複数のブロック１０ａと、それに隣接する列の複数のブロック１０ｂとは、回転に直交するｙ軸方向にずれて形成されている。図９Ａの例では、第１の複数のブロック１０ａの間の分割線と第２の複数のブロック１０ｂの間の分割線とが、ブロックのｙ軸方向のピッチの半周期分ずれて形成されている。
【００３０】
このようなローラでは、例えばリードフレームによってｙ軸方向にずれた凸部８ｂ、８ｃが形成された場合、ブロック１０ａは凸部８ｃに沿って変形し、ブロック１０ｂは凸部８ｂに沿って変形するのに適している。このように幅方向にずれた複数のブロック列を有するローラにより、未接着部１１５の発生を更に抑制することができる。
【００３１】
図９Ｂは、ローラの他の変形例を示す。この変形例では、第１押圧部材６の幅方向に複数のブロック１０ｃが形成される。第２押圧部材７の幅方向にも複数のブロック１０ｄが形成される。ブロック１０ｃとブロック１０ｄは、幅方向にずれた位置となるように分割される。図９Ｂの例では、点線に示されるように、ブロック１０ｃとブロック１０ｄは幅方向に半ピッチずれた位置に形成される。この構成により、図９Ａの構成と同様に、幅方向にずれた位置にある凸部８ｂ、８ｃの形状に沿ってブロック１０ｃ、１０ｄの形状が変形し、未接着部１１５の発生を更に抑制することができる。図９Ｂの構成で、更に第１押圧部材６、第２押圧部材７の各々が図９Ａに示すように分割されたローラ表面を有していてもよい。
【００３２】
図１０Ａは、図７Ａにおける複数のブロック１０を有するローラ表面９の変形例を示す。本変形例においては、第１押圧部材６のローラ表面に、概ね円筒形の直径方向に延びる多数の毛を有するブラシが形成される。このブラシが有する複数の毛先が、上記説明における複数の小領域を形成する。このようなローラ表面によってテープ２がリードフレーム３に押し付けられると、凸部８があった場合でも。ブラシ１１の先端が弾性変形することによってローラ表面がリードフレーム３の歪みに追従することができる。そのため図６Ｂに示す未接着部１１５の発生が抑制される。
【００３３】
以上のローラ表面９は、図４の第１押圧部材６と第２押圧部材７とのいずれにも適用されることが望ましい。更に、第１押圧部材６と第２押圧部材７の一方が図７Ａのブロック状であり、他方が図１０Ａのブラシ状であると、押圧の特性が異なるため、多様な歪みに追従できるという点で望ましい。
【００３４】
図５Ａ〜図５Ｄは、以上に説明した貼付装置による貼付方法を示す。図５Ａは、受け台１に置かれたテープ未接着のリードフレーム３に対して、押圧ユニットがｘ軸負方向から接近する工程を示す。図５Ｂは、押圧ユニットがｘ軸正方向に移動しながらテープ２をリードフレーム３に押し付けている工程を示す。第１押圧部材６と第２押圧部材７は、所定の方向（ｙ軸負方向から見て時計回り）に回転しながらテープ２に押圧する。第１押圧部材７が或る箇所のテープ２をリードフレーム３に接着すると、その後、その箇所に第２押圧部材７が移動してきて、ダメ押しにそのテープ２を更にリードフレーム３に押し付ける。
【００３５】
図５Ｃは、第２押圧部材７がリードフレーム３上の全領域にテープ２を押圧し終えた状態を示す。この時点で、押圧ユニットはリードフレーム３のｘ軸正方向に外れた場所に位置する。ここで予め設定された移動プログラムによって、押圧ユニットの移動方向が逆転する。テープ供給機構４は、そのｘ軸方向の移動を停止する。既にテープ２が貼付されたリードフレーム３の裏面を、まず第２押圧部材７、次いで第１押圧部材６が通過する。第２押圧部材７と第１押圧部材６とは、図５Ｂにおける所定方向と反対方向に回転しながら、テープ２に押圧する。押圧ユニットは、図５Ｄに示すように、第１押圧部材６がリードフレーム３裏面の全領域を通過するまで、ｘ軸負方向に移動して停止する。以上の工程により、テープ２がリードフレーム３に４回押し付けられ、確実な貼付が可能となる。
【００３６】
以上に説明した方法により、テープ２がリードフレーム３の裏面に貼付される。この方法を適用して半導体装置を製造する方法について以下に説明する。テープ２を貼付する前のリードフレーム３に半導体チップが搭載される。この過程でリードフレーム３に若干の歪みが発生する場合がある。その後、リードフレーム３の裏面にテープ２が貼付される。本発明の以上に説明した実施形態を適用することにより、歪みがある箇所であっても、リードフレーム３の裏面に高い均一性でテープ２を貼付することができる。
【００３７】
その後、半導体チップが樹脂封止される。樹脂封止後、テープ２がリードフレーム３から剥離される。このとき、本発明の実施形態によればテープ２の未接着部１１２が小さいために、剥離後における樹脂漏れやバリが少ない。その後、リードフレーム３と封止樹脂を切断することにより、個々の半導体装置に分割する。このような方法により、ブリードアウト防止時間の管理を必要とせずに、樹脂封止の品質の高い半導体装置を製造することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  受け台
２  テープ
３  リードフレーム
４  テープ供給機構
５  中継ローラ
６  第１押圧部材
７  第２押圧部材
８、８ａ、８ｂ、８ｃ  凸部
９  ローラ表面
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  ブロック
１１  ブラシ
１０１  受け台
１０２  テープ
１０３  リードフレーム
１０４  チップ
１０５  ボンディングワイヤー
１０６  治具
１０７  封入領域
１０８  押え部分
１０９  ローラ
１１０  受け台
１１１  接触部
１１２  未接着部
１１３  凸部
１１４  ローラ表面
１１５  未接着部
Ｐ  押圧部
【図１Ａ】
2012238689.tif 000003
【図１Ｂ】
2012238689.tif 000004
【図２Ａ】
2012238689.tif 000005
【図２Ｂ】
2012238689.tif 000006
【図３Ａ】
2012238689.tif 000007
【図３Ｂ】
2012238689.tif 000008
【図４】
2012238689.tif 000009
【図５Ａ】
2012238689.tif 000010
【図５Ｂ】
2012238689.tif 000011
【図５Ｃ】
2012238689.tif 000012
【図５Ｄ】
2012238689.tif 000013
【図６Ａ】
2012238689.tif 000014
【図６Ｂ】
2012238689.tif 000015
【図７Ａ】
2012238689.tif 000016
【図７Ｂ】
2012238689.tif 000017
【図８】
2012238689.tif 000018
【図９Ａ】
2012238689.tif 000019
【図９Ｂ】
2012238689.tif 000020
【図１０Ａ】
2012238689.tif 000021
【図１０Ｂ】
2012238689.tif 000022
【図１１Ａ】
2012238689.tif 000023
【図１１Ｂ】
2012238689.tif 000024