(57)【要約】【課題】第ｍの加工位置と第ｎの加工位置とのずれを精度よく計測することのできる加工位置の計測方法の提供を目的とする。【解決手段】加工位置の計測方法は、第ｍの加工を施すとともに、第ｍのマーク２６、及び、基準寸法を示す基準マーク２９を形成し（Ｓ２）、第ｎの加工を施すとともに、第ｎのマーク２７を形成し（Ｓ７）と、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７の相対的位置を測定するとともに、測定した基準寸法Ｌ１と基準寸法Ｌ０との比にもとづいて、第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を補正し、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する（Ｓ９）方法としてある。【選択図】  図１
2012098140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工体に第ｍ（ｍは自然数）の加工を施すとともに、第ｍの加工位置に対応する第ｍのマーク、及び、基準寸法を示す基準マークを形成する第ｍの加工工程と、
前記被加工体に第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）の加工を施すとともに、第ｎの加工位置に対応する第ｎのマークを形成する第ｎの加工工程と、
前記第ｍのマーク、及び、前記第ｎのマークを検出し、該第ｍのマークと該第ｎのマークとの相対的位置を測定するとともに、前記基準マークの前記基準寸法を測定し、前記測定した基準寸法と前記基準寸法との比にもとづいて、前記第ｍのマークと前記第ｎのマークとの相対的位置を補正し、前記第ｍの加工位置と前記第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する計測工程と
を有することを特徴とする加工位置の計測方法。
【請求項２】
前記基準マークが、前記基準寸法だけ離して形成される第１の補正マークと第２の補正マークを有することを特徴とする請求項１に記載の加工位置の計測方法。
【請求項３】
前記第ｍのマーク、前記基準マーク及び前記第ｎのマークが、打抜き加工によって形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工位置の計測方法。
【請求項４】
前記第ｍのマーク及び前記第ｎのマークの少なくとも一部が重なるように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【請求項５】
前記第ｍのマークと前記第１の補正マークとの最短距離、及び、前記第ｍのマークと前記第２の補正マークとの最短距離の両方が、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【請求項６】
前記基準寸法が、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【請求項７】
前記第ｍのマークの検出、前記第ｎのマークの検出、及び、前記基準マークの前記基準寸法の測定に、撮像手段が用いられることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【請求項８】
前記打抜き加工が、ロータリー方式の打抜き加工であることを特徴とする請求項３〜７のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【請求項９】
前記被加工体が、多層フィルムであることを特徴とする請求項３〜８のいずれか一項に記載の加工位置の計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工位置の計測方法に関し、特に、多層フィルムへのロータリー方式の打抜き加工において、第ｍ（ｍは自然数）の打抜き加工位置と第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）の打抜き加工位置とのずれを精度よく計測することのできる加工位置の計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着フィルムやプリズムシートの打抜き加工、偏光板の貼合せ、多重印刷、シリコンウエハのパターニング等において、複数の工程が実施されており、各工程の加工位置などは、精度よく位置決めされている。また、通常、上記の打抜き加工等においては、たとえば、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置のずれが計測されており、加工位置のずれが所定の規格範囲内であることが検査されている。
【０００３】
上記の加工位置のずれの計測方法として、加工工程毎に規定位置にマークを印字し、これらのマークをＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラやセンサにて検出し、ずれ量を測定する方法が知られている。
たとえば、打抜き技術においては、フレキシブル光ディスク、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用フィルム、リードフレーム等に形成される微細エンボスや絵柄のパターンが、連続して打ち抜かれる。これらの打抜きの際、位置確認マークとして、製品端部に打抜き精度許容範囲を示す円をマーキングしておき、打抜き実施時に打抜き位置マークの円をマーキングし、位置マークの円が打抜き精度許容範囲を示す円の内側に収まることで、合否判定を行う技術が知られている。
【０００４】
（従来例にかかる加工位置の計測方法）
次に、従来例にかかる加工位置の計測方法、及び、この加工位置の計測方法が適用される多層フィルムへのロータリー方式の打抜き加工方法などについて、図面を参照して説明する。
なお、理解が容易となるように、多層フィルム、ロータリー方式の打抜き加工方法、加工位置の計測方法の順で説明する。
【０００５】
（多層フィルム）
図６は、本発明に関連する多層フィルムを説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示している。
図６において、本発明に関係する多層フィルム１０は、軽剥離セパレータ１１、透明粘着シート１２、及び、重剥離セパレータ１３を有しており、透明粘着シート１２は、タッチパネルなどに用いられる。この多層フィルム１０は、製品として完成した状態である。
また、ロータリー方式の打抜き加工工程に供給される多層フィルムは、ロール状態である。ロール状の多層フィルムは、通常、塗工工程において、まず、巻き出される重剥離セパレータに透明粘着性樹脂が塗工され、次に、軽剥離セパレータがラミネートされ、続いて、透明粘着性樹脂が硬化され、巻き取られることにより、製造される。
なお、多層フィルム１０は、上記塗工工程、スリット（多条取り）工程、ロータリー方式の打抜き加工工程、及び、シート切断工程などを経て出荷される。
【０００６】
また、上記の多層フィルム１０は、軽剥離セパレータ１１及び重剥離セパレータ１３が透明粘着シート１２より大きいハンバーガー構造としてあり、また、三層構造としてあるが、これらに限定されるものではない。たとえば、図示してないが、軽剥離セパレータ１１が透明粘着シート１２より大きく、重剥離セパレータ１３が透明粘着シート１２と同じ大きさのシルクハット構造でもよい。また、重剥離セパレータ１３の下面に保護フィルム（図示せず）を積層した四層構造でもよい。
さらに、多層フィルム１０は、透明粘着シート１２を有する構成としてあるが、透明粘着シート１２に限定されるものではなく、様々なシートを有する構成でもよい。
また、多層フィルム１０は、ほぼ矩形状としてあるが、これに限定されるものではない。
【０００７】
（ロータリー方式の打抜き加工方法）
まず、ロータリー方式の打抜き加工方法を行う打抜き装置２０１について説明する。
図７は、従来例にかかる加工位置の計測方法を行う打抜き装置を説明するための概略正面図を示している。
図７において、打抜き装置２０１は、アンビロール２１、樹脂用抜き型ロール２２２、製品外形用抜き型ロール２３、送りローラ２４、２５、加工位置計測装置１０１、及び、切断手段７などを備えている。また、樹脂用抜き型ロール２２２及び製品外形用抜き型ロール２３は、ピナクル型（図示せず）などが取り付けられている。
【０００８】
図８は、従来例にかかる打抜き加工方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
また、図９は、従来例にかかる打抜き加工方法の各工程における多層フィルムを説明するための概略図を示している。なお、図９は、右側に、後述する各工程のロール状の多層フィルム１５の概略平面図を示しており、左側に、右側の図に対応する多層フィルム１５の概略断面図を示している。
図７、８、９に示すように、まず、ロール状の多層フィルム１５は、ポイントＰ１において、アンビロール２１上のキャリアフィルム１４に巻き掛けられ、キャリアフィルム１４の上面に貼り付けられる（図９（ａ）、図９（ｂ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、下面にキャリアフィルム１４がラミネートされる（ステップＳ２１）。
【０００９】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ２において、樹脂用抜き型ロール２２２のピナクル型によって打ち抜かれる（図９（ｃ）、図９（ｄ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、ピナクル型の刃２２１が軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２に突き刺さり、軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２がほぼ矩形状に打ち抜かれる。
また、多層フィルム１５は、上記加工とともに、打抜き加工位置に対応する第ｍ（ｍは自然数）のマーク２６が形成される。この第ｍのマーク２６は、刃２２１の一部が軽剥離セパレータ１１、透明粘着シート１２及び重剥離セパレータ１３の上部にまで突き刺さることによって（すなわち、打抜き加工されることによって）形成される（ステップＳ２２）。
なお、第ｍのマーク２６は、Ｔ字状としてあるが、第ｍのマーク２６の形状などは、特に限定されるものではない。
【００１０】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ３において、製品外の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図９（ｅ）、図９（ｆ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２２１によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ２３）。
【００１１】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ４において、樹脂除去用フィルム１６によって製品外の透明粘着シート１２が巻き取られる（図９（ｇ）、図９（ｈ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２２１によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の透明粘着シート１２が除去される（ステップＳ２４）。
【００１２】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ５において、粘着性を有する軽剥離セパレータ除去用テープ１７によって製品上の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図９（ｉ）、図９（ｊ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品上（刃２２１によって打ち抜かれたほぼ矩形状の部分上）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ２５）。
【００１３】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ６において、貼り替え用の軽剥離セパレータ１１が透明粘着シート１２の上面に貼り付けられる（図９（ｋ）、図９（ｌ））参照）。すなわち、多層フィルム１５は、上面に貼り替え用の軽剥離セパレータ１１がラミネートされる（ステップＳ２６）。
【００１４】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ７において、製品外形用抜き型ロール２３のピナクル型によって打ち抜かれる（図９（ｍ）、図９（ｎ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、ピナクル型の刃２３１が貼り替え用の軽剥離セパレータ１１及び重剥離セパレータ１３に突き刺さり、貼り替え用の軽剥離セパレータ１１及び重剥離セパレータ１３が、透明粘着シート１２より大きなほぼ矩形状に打ち抜かれる。
また、多層フィルム１５は、上記加工とともに、打抜き加工位置に対応する第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）のマーク２７及び切断位置決めマーク２８が形成される。この第ｎのマーク２７は、刃２３１の一部が軽剥離セパレータ１１、重剥離セパレータ１３及びキャリアフィルム１４の上部にまで突き刺さることによって（すなわち、打抜き加工されることによって）形成される（ステップＳ２７）。
なお、第ｎのマーク２７は、Ｌ字状としてあるが、第ｎのマーク２７の形状などは、特に限定されるものではない。
【００１５】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ８において、製品外の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図１０参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２３１によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ２８）。
【００１６】
次に、多層フィルム１５及びキャリアフィルム１４は、アンビロール２１から離れ、送りローラ２４によって連続的に送り出される。
送りローラ２４によって送り出された多層フィルム１５及びキャリアフィルム１４は、弛んだ状態であり、加工位置計測装置１０１によって加工位置が計測され、続いて、送りローラ２５によって断続的に送り出され、切断手段７によって切断される。
【００１７】
（加工位置の計測方法）
まず、加工位置の計測方法を行う加工位置計測装置１０１は、図７に示すように、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３、照明４、情報処理手段１０５及びモニタ６などを備えている。また、情報処理手段１０５は、コンピュータなどであり、画像処理機能などをも有している。
この加工位置計測装置１０１は、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を検出し、検出した第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を測定し、この測定された相対的位置にもとづいて、第ｍの打抜き加工位置と第ｎの打抜き加工位置との加工位置のずれを計測する。
【００１８】
図１０は、従来例にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大図を示している。
図１０において、送りローラ２４から送り出される多層フィルム１５は、重剥離セパレータ１３に第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７が形成されている。
多層フィルム１５は、照明４によってキャリアフィルム１４の下方から光が照射された状態で、ＣＣＤカメラ３によって、上方から第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７が撮像される。撮像により得られた画像データは、ＣＣＤカメラ３から情報処理手段１０５に出力され、情報処理手段１０５は、図１０（ｂ）に示すように、Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、及び、Ｙ２を測定する。
【００１９】
ここで、樹脂用抜き型ロール２２２に取り付けられたピナクル型、及び、製品外形用抜き型ロール２３に取り付けられたピナクル型は、仮に、各打抜き加工位置のずれが零のとき、Ｘ１＝Ｘ２＝Ｘ０、かつ、Ｙ１＝Ｙ２＝Ｙ０となるように、刃２２１及び刃２３１が形成されている。すなわち、情報処理手段１０５は、Ｘ１−Ｘ０、Ｘ２−Ｘ０、Ｙ１−Ｙ０、及び、Ｙ２−Ｙ０を算出することにより、第ｍの打抜き加工位置と第ｎの打抜き加工位置との加工位置のずれを計測する（ステップＳ２９）。そして、加工位置計測装置１０１は、計測した加工位置のずれが、予め入力された打抜き精度許容範囲内に収まらないとき、所定の警報などを発し、打抜き装置２０１を停止させる。
【００２０】
また、上記の技術の他にも本発明に関連する様々な技術が提案されている。
たとえば、特許文献１の連続打抜き装置は、打抜き精度許容範囲内の円と打抜き位置マークの円との最短距離、及び、最長距離を、ＣＣＤカメラにて検出することで、打抜き位置のずれ量を計測している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開平４−１８３５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上述した従来例や特許文献１に記載した技術のように、ＣＣＤカメラを用いた加工位置の計測方法は、マークや材料の微妙な色合い、マークとＣＣＤカメラとの距離、マーク取込みタイミングのずれ等の影響で、ＣＣＤカメラにて加工位置を測定するときに、測定精度が低くなるといった問題があった。
特に、上述した多層フィルム１５の打抜き加工では、ＣＣＤカメラ３の撮像領域において、基材（多層フィルム１５及びキャリアフィルム１４）の張りや搬送時の基材のバタツキ等の影響を大きく受けるため、ＣＣＤカメラ３にて加工位置を測定するときの測定精度が低くなっていた。
【００２３】
図１１は、従来例の加工位置の計測方法における計測値と実測値の比較結果の表２を示している。
図１１において、従来例の加工位置の計測方法による計測値（ＣＣＤカメラによる測定値）と光学顕微鏡による実測値の比較結果（サンプル数＝１００）を示している。
この比較結果（表２）によれば、計測値と実測値の最大誤差は、８４μｍであり、実測値に対してこの計測値は、＋３７．５％であった。
また、上記の比較結果によれば、計測値と実測値の平均誤差は、３７μｍであり、実測値に対して計測値は、＋１８．５％であった。
すなわち、上述した多層フィルム１５の打抜き加工において、従来例の加工位置の計測方法では、第ｍの打抜き加工位置と第ｎの打抜き加工位置との加工位置のずれを、精度よく計測することができないといった問題があった。
【００２４】
また、上述した従来例の加工位置の計測方法では、たとえば、１０μｍ程度の精度を求める高精度の計測を行うことができないといった問題があった。
【００２５】
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、被加工体への加工において、第ｍ（ｍは自然数）の加工位置と第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）の加工位置とのずれを精度よく計測することのできる加工位置の計測方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記目的を達成するため、本発明の加工位置の計測方法は、被加工体に第ｍ（ｍは自然数）の加工を施すとともに、第ｍの加工位置に対応する第ｍのマーク、及び、基準寸法を示す基準マークを形成する第ｍの加工工程と、前記被加工体に第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）の加工を施すとともに、第ｎの加工位置に対応する第ｎのマークを形成する第ｎの加工工程と、前記第ｍのマーク、及び、前記第ｎのマークを検出し、該第ｍのマークと該第ｎのマークとの相対的位置を測定するとともに、前記基準マークの前記基準寸法を測定し、前記測定した基準寸法と前記基準寸法との比にもとづいて、前記第ｍのマークと前記第ｎのマークとの相対的位置を補正し、前記第ｍの加工位置と前記第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する計測工程とを有する方法としてある。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の加工位置の計測方法によれば、第ｍのマーク及び第ｎのマークを検出する際の悪影響、すなわち、被加工体の振動や変形などによって各マークを精度よく検出できなくなるといった悪影響を効果的に排除でき、精度よく加工位置のずれを計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
【図２】図２は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を行う打抜き装置を説明するための概略正面図を示している。
【図３】図３は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法の各工程における多層フィルムを説明するための概略図を示している。
【図４】図４は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大図を示している。
【図５】図５は、本発明の実施例の加工位置の計測方法における計測値と実測値の比較結果の表１を示している。
【図６】図６は、本発明に関連する多層フィルムを説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示している。
【図７】図７は、従来例にかかる加工位置の計測方法を行う打抜き装置を説明するための概略正面図を示している。
【図８】図８は、従来例にかかる打抜き加工方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
【図９】図９は、従来例にかかる打抜き加工方法の各工程における多層フィルムを説明するための概略図を示している。
【図１０】図１０は、従来例にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大図を示している。
【図１１】図１１は、従来例の加工位置の計測方法における計測値と実測値の比較結果の表２を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
［加工位置の計測方法の実施形態］
図１は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図１において、本実施形態の加工位置の計測方法は、上述した従来例の加工位置の計測方法と比べると、ステップＳ２２の代わりのステップＳ２、及び、ステップＳ２９の代わりのステップＳ９を有している点などが相違する。
なお、本実施形態の他のステップＳ１、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７、Ｓ８は、上述した従来例のステップＳ２１、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８とほぼ同様としてある。
また、本実施形態の加工位置の計測方法を説明するに際し、理解が容易となるように、多層フィルム、ロータリー方式の打抜き加工方法、加工位置の計測方法の順で説明する。
【００３０】
（多層フィルム）  
本実施形態に関係する多層フィルム１０は、上述した従来例のものとほぼ同様としてあり、図６に示すように、軽剥離セパレータ１１、透明粘着シート１２、及び、重剥離セパレータ１３を有しており、透明粘着シート１２は、タッチパネルなどに用いられる。この多層フィルム１０は、製品として完成した状態である。
【００３１】
（ロータリー方式の打抜き加工方法）
次に、ロータリー方式の打抜き加工方法を行う打抜き装置２について説明する。
図２は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を行う打抜き装置を説明するための概略正面図を示している。
図２において、本実施形態に関連する打抜き装置２は、上述した従来例の打抜き装置２０１と比べると、樹脂用抜き型ロール２２２の代わりに樹脂用抜き型ロール２２を備えている点、及び、加工位置計測装置１０１の代わりに加工位置計測装置１を備えている点などが相違する。なお、打抜き装置２の他の構成は、打抜き装置２０１とほぼ同様としてある。
したがって、図２において、図７と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
樹脂用抜き型ロール２２は、刃２２０を有するピナクル型（図示せず）などが取り付けられている。この刃２２０は、後述するように、軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２に突き刺さり、軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２がほぼ矩形状に打ち抜かれる。また、刃２２０は、上記加工とともに、多層フィルム１５に、打抜き加工位置に対応する第ｍのマーク２６、及び、基準寸法Ｌ０を示す基準マーク２９（図３及び図４参照）を形成する。この第ｍのマーク２６及び基準マーク２９は、刃２２０の一部が軽剥離セパレータ１１、透明粘着シート１２及び重剥離セパレータ１３の上部にまで突き刺さることによって（すなわち、打抜き加工されることによって）形成される。
なお、第ｍのマーク２６は、Ｔ字状としてあるが、第ｍのマーク２６の形状などは、特に限定されるものではない。
【００３３】
ここで、好ましくは、基準マーク２９が、基準寸法Ｌ０だけ離して形成される第１の補正マーク２９１と第２の補正マーク２９２を有するとよい。このようにすると、対向する第１の補正マーク２９１と第２の補正マーク２９２との距離を、ＣＣＤカメラ３を用いて測定することにより、測定した基準寸法Ｌ１を容易に得ることができる。
なお、本実施形態では、基準マーク２９として、基準寸法Ｌ０だけ離して形成される第１の補正マーク２９１と第２の補正マーク２９２を有する構成としてあるが、これに限定されるものではなく、たとえば、溝形状の基準マーク（図示せず）を用いてもよい。
【００３４】
また、好ましくは、第ｍのマーク２６と第１の補正マーク２９１との最短距離、及び、第ｍのマーク２６と第２の補正マーク２９２との最短距離の両方が、２ｍｍ以下であるとよい。このようにすると、第ｍのマーク２６の近傍に、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２が形成されるので、補正係数（＝測定した基準寸法と基準寸法との比＝Ｌ１／Ｌ０）の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、好ましくは、上記の基準寸法Ｌ０が、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ（０．５ｍｍ以上、かつ、３．０ｍｍ以下）であるとよい。このようにすると、ＣＣＤカメラ３によって測定しやすい第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２を容易に形成することができる。
【００３６】
加工位置計測装置１は、図２に示すように、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３、照明４、情報処理手段５及びモニタ６などを備えている。また、情報処理手段５は、コンピュータなどであり、画像処理機能などをも有している。
この加工位置計測装置１は、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を検出し、検出した第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を測定するとともに、基準マーク２９（本実施形態では、上記の第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２）の基準寸法を測定し（Ｌ１を測定し）、測定した基準寸法Ｌ１と基準寸法Ｌ０との比（＝Ｌ１／Ｌ０、補正係数とも呼ばれる。）にもとづいて、第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を補正し（この補正については、後述する。）、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する。
【００３７】
図３は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法の各工程における多層フィルムを説明するための概略図を示している。なお、図３は、右側に、後述する各工程のロール状の多層フィルム１５の概略平面図を示しており、左側に、右側の図に対応する多層フィルム１５の概略断面図を示している。
図１、２、３に示すように、まず、ロール状の多層フィルム１５は、ポイントＰ１において、アンビロール２１上のキャリアフィルム１４に巻き掛けられ、キャリアフィルム１４の上面に貼り付けられる（図３（ａ）、図３（ｂ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、下面にキャリアフィルム１４がラミネートされる（ステップＳ１）。
【００３８】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ２において、樹脂用抜き型ロール２２のピナクル型によって打ち抜かれる（図３（ｃ）、図３（ｄ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、ピナクル型の刃２２０が軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２に突き刺さり、軽剥離セパレータ１１及び透明粘着シート１２がほぼ矩形状に打ち抜かれる。
また、多層フィルム１５は、上記加工とともに、打抜き加工位置に対応する第ｍのマーク２６、並びに、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２が形成される。この第ｍのマーク２６、並びに、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２は、刃２２０の一部が軽剥離セパレータ１１、透明粘着シート１２及び重剥離セパレータ１３の上部にまで突き刺さることによって（すなわち、打抜き加工されることによって）形成される（ステップＳ２）。
なお、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２は、一対の対向する直線状としてあるが、これらの形状などは、特に限定されるものではない。
【００３９】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ３において、製品外の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図３（ｅ）、図３（ｆ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２２０によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ３）。
【００４０】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ４において、樹脂除去用フィルム１６によって製品外の透明粘着シート１２が巻き取られる（図３（ｇ）、図３（ｈ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２２０によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の透明粘着シート１２が除去される（ステップＳ４）。
【００４１】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ５において、粘着性を有する軽剥離セパレータ除去用テープ１７によって製品上の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図３（ｉ）、図３（ｊ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品上（刃２２０によって打ち抜かれたほぼ矩形状の部分上）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ５）。
【００４２】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ６において、貼り替え用の軽剥離セパレータ１１が透明粘着シート１２の上面に貼り付けられる（図３（ｋ）、図３（ｌ））参照）。すなわち、多層フィルム１５は、上面に貼り替え用の軽剥離セパレータ１１がラミネートされる（ステップＳ６）。
【００４３】
次に、多層フィルム１５は、ポイントＰ７において、製品外形用抜き型ロール２３のピナクル型によって打ち抜かれる（図３（ｍ）、図３（ｎ）参照）。すなわち、多層フィルム１５は、ピナクル型の刃２３１が貼り替え用の軽剥離セパレータ１１及び重剥離セパレータ１３に突き刺さり、貼り替え用の軽剥離セパレータ１１及び重剥離セパレータ１３が、透明粘着シート１２より大きなほぼ矩形状に打ち抜かれる。
また、多層フィルム１５は、上記加工とともに、打抜き加工位置に対応する第ｎのマーク２７及び切断位置決めマーク２８が形成される。この第ｎのマーク２７は、刃２３１の一部が軽剥離セパレータ１１、重剥離セパレータ１３及びキャリアフィルム１４の上部にまで突き刺さることによって（すなわち、打抜き加工されることによって）形成される（ステップＳ７）。
【００４４】
なお、第ｎのマーク２７は、Ｌ字状としてあるが、第ｎのマーク２７の形状などは、特に限定されるものではない。
また、本実施形態では、第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７とが重ならないように形成されているが、これに限定されるものではなく、たとえば、図示してないが、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７の少なくとも一部が重なるように形成されてもよい。このようにすると、各マークを形成するスペースを小さくすることができる。
【００４５】
続いて、多層フィルム１５は、ポイントＰ８において、製品外の軽剥離セパレータ１１が巻き取られる（図４参照）。すなわち、多層フィルム１５は、製品外（刃２３１によって打ち抜かれたほぼ矩形状の外側の部分）の軽剥離セパレータ１１が除去される（ステップＳ８）。
【００４６】
次に、多層フィルム１５及びキャリアフィルム１４は、アンビロール２１から離れ、送りローラ２４によって連続的に送り出される。
送りローラ２４によって送り出された多層フィルム１５及びキャリアフィルム１４は、弛んだ状態であり、加工位置計測装置１によって加工位置が計測され、続いて、送りローラ２５によって断続的に送り出され、切断手段７によって切断される。
【００４７】
（加工位置の計測方法）
まず、加工位置の計測方法を行う加工位置計測装置１は、図２に示すように、ＣＣＤカメラ３、照明４、情報処理手段５及びモニタ６などを備えている。また、情報処理手段５は、コンピュータなどであり、画像処理機能などをも有している。
この加工位置計測装置１は、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を検出し、検出した第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を測定するとともに、基準マーク２９（本実施形態では、上記の第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２）の基準寸法を測定し（Ｌ１を測定し）、測定した基準寸法Ｌ１と予め定められた基準寸法Ｌ０との比（＝Ｌ１／Ｌ０、補正係数とも呼ばれる。）にもとづいて、第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を補正し（すなわち、求めた相対的位置を上記の補正係数で除し）、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する。
【００４８】
図４は、本発明の実施形態にかかる加工位置の計測方法を説明するための概略図であり、（ａ）は平面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大図を示している。
図４において、送りローラ２４から送り出される多層フィルム１５は、重剥離セパレータ１３に第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７、並びに、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２が形成されている。
多層フィルム１５は、照明４によってキャリアフィルム１４の下方から光が照射された状態で、ＣＣＤカメラ３によって、上方から第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７、並びに、第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２が撮像される。撮像により得られた画像データは、ＣＣＤカメラ３から情報処理手段５に出力され、情報処理手段５は、図４（ｂ）に示すように、Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２、及び、Ｌ１を測定する。
【００４９】
ここで、樹脂用抜き型ロール２２に取り付けられたピナクル型、及び、製品外形用抜き型ロール２３に取り付けられたピナクル型は、仮に、各打抜き加工位置のずれが零のとき、Ｘ１＝Ｘ２＝Ｘ０、かつ、Ｙ１＝Ｙ２＝Ｙ０となるように、刃２２０及び刃２３１が形成されている。すなわち、情報処理手段５は、Ｘ１−Ｘ０、Ｘ２−Ｘ０、Ｙ１−Ｙ０、及び、Ｙ２−Ｙ０を算出することにより、第ｍの打抜き加工位置と第ｎの打抜き加工位置との加工位置のずれ（ＣＣＤカメラ３によって撮像された画像データにもとづく加工位置のずれ）を測定する。
また、加工位置計測装置１は、基準マーク２９（本実施形態では、上記の第１の補正マーク２９１及び第２の補正マーク２９２）の基準寸法を測定し（Ｌ１を測定し）、測定した基準寸法Ｌ１と基準寸法Ｌ０との比（＝Ｌ１／Ｌ０、補正係数とも呼ばれる。）にもとづいて、第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置を補正し（すなわち、求めた相対的位置を上記の補正係数で除し）、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する。
そして、加工位置計測装置１は、上記の補正により算出した加工位置のずれが、予め入力された打抜き精度許容範囲内に収まらないとき、所定の警報などを発し、打抜き装置２を停止させる。
【００５０】
すなわち、本実施形態の加工位置の計測方法は、ＣＣＤカメラ３を用いて測定した第ｍのマーク２６と第ｎのマーク２７との相対的位置に対して、ＣＣＤカメラ３を用いて測定した基準寸法Ｌ１と基準寸法Ｌ０との比（＝Ｌ１／Ｌ０、補正係数とも呼ばれる。）にもとづいて、補正し（すなわち、求めた相対的位置を上記の補正係数で除し）、第ｍの加工位置と第ｎの加工位置との加工位置のずれを計測する方法としてある。
このようにすると、第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を検出する際の悪影響、すなわち、多層フィルム１５やキャリアフィルム１４の振動や変形などによって第ｍのマーク２６や第ｎのマーク２７を精度よく検出できなくなるといった悪影響を効果的に排除でき、精度よく加工位置のずれを計測することができる。
【００５１】
[実施例]
図５は、本発明の実施例の加工位置の計測方法における計測値と実測値の比較結果の表１を示している。
図５において、本実施形態の加工位置の計測方法による計測値（ＣＣＤカメラによる測定値）と光学顕微鏡による実測値の比較結果（サンプル数＝１００）を示している。
この比較結果（表１）によれば、計測値と実測値の最大誤差は、２３μｍであり、実測値に対してこの計測値は、＋１１．２％（従来例の３７．５％を１１．２％まで、向上させることができた。）であった。
また、上記の比較結果によれば、計測値と実測値の平均誤差は、８μｍであり、実測値に対して計測値は、＋５．４％（従来例の１８．５％を５．４％まで、向上させることができた。）であった。
すなわち、上述した多層フィルム１５の打抜き加工では、第ｍの打抜き加工位置と第ｎの打抜き加工位置との加工位置のずれを、格段に精度よく計測することができた。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態の加工位置の計測方法によれば、ＣＣＤカメラ３を用いて第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を検出する際の悪影響、すなわち、多層フィルム１５やキャリアフィルム１４の振動や変形などによって第ｍのマーク２６及び第ｎのマーク２７を精度よく検出できなくなるといった悪影響を効果的に排除でき、精度よく加工位置のずれを計測することができる。
【００５３】
以上、本発明の加工位置の計測方法について、好ましい実施形態などを示して説明したが、本発明に係る加工位置の計測方法は、上述した実施形態などにのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態は、多層フィルムへのロータリー方式の打抜き加工における加工位置の計測方法としてあるが、加工はロータリー方式の打抜き加工に限定されるものではなく、様々な加工であってもよい。また、被加工体は、多層フィルムに限定されるものではなく、たとえば、様々な積層構造を有する被加工体であってもよい。
【００５４】
また、本発明の加工位置の計測方法が適用される加工は、第ｍ（ｍは自然数）の加工及び第ｎ（ｎは自然数、かつ、ｎ>ｍ）の加工、すなわち、二つの加工に限定されるものではなく、たとえば、三つ以上の加工であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１、１０１  加工位置計測装置
２、２０１  打抜き装置  
３  ＣＣＤカメラ  
４  照明  
５、１０５  情報処理手段  
６  モニタ
７  切断手段
１０  多層フィルム
１１  軽剥離セパレータ  
１２  透明粘着シート  
１３  重剥離セパレータ  
１４  キャリアフィルム
１５  多層フィルム
１６  樹脂除去用フィルム
１７  軽剥離セパレータ除去用テープ
２１  アンビロール  
２２  樹脂用抜き型ロール  
２３  製品外形用抜き型ロール  
２４  送りローラ  
２５  送りローラ  
２６  第ｍのマーク  
２７  第ｎのマーク  
２８  切断位置決めマーク  
２９  基準マーク  
２２０  刃
２２１  刃
２２２  樹脂用抜き型ロール
２３１  刃
２９１  第１の補正マーク
２９２  第２の補正マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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