(57)【要約】【課題】被研削物を良好に研削することができる研削機用砥石および研削方法を提供する。【解決手段】研削機用砥石は、外側から研削液を供給することで被研削物を研削するとともに、回転可能な研削機用砥石であって、表面を有する台金と、台金の表面上に配置された環状の砥石１２０とを備える。砥石１２０は複数のスリット１２２を有し、研削機用砥石を回転させたときに、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角である。【選択図】図３
2012006111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側から研削液を供給することで被研削物を研削するとともに、回転可能である研削機用砥石であって、
表面を有する台金と、
前記台金の前記表面上に配置された環状の砥石とを備え、
前記砥石は複数のスリットを有し、
前記研削機用砥石を回転させたときに、前記砥石の外周の接線と前記複数のスリットの中心線とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角である、研削機用砥石。
【請求項２】
前記スリットは曲線形状である、請求項１に記載の研削機用砥石。
【請求項３】
請求項１または２に記載の研削機用砥石を用いて被研削物を研削する方法であって、
前記被研削物を準備する工程と、
前記研削機用砥石を回転するとともに、前記砥石の外側から前記研削液を供給して、前記砥石で前記被研削物を研削する工程とを備えた、研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研削機用砥石および研削方法に関し、より特定的には、外側から研削液を供給することで被研削物を研削するとともに、回転可能である研削機用砥石およびそれを用いた研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、金属板、セラミック板などの研削には、研削機用砥石が用いられる。このような研削機用砥石は、たとえば特許第３９７８１１８号公報（特許文献１）、特開２０００−９４３４２号公報（特許文献２）、特開２００４−３３０４０１号公報（特許文献３）、特開２００１−２１９３７７号公報（特許文献４）などに開示されている。
【０００３】
図１３は、特許文献１のカップホイール型砥石の斜視図である。上記特許文献１は、図１３に示すように、環状の周壁５ａとその下面に扇状の砥石片５ｄを環状に接着剤で隣接する砥石片間に研削液の流通するスリット５ｆを形成させるようにして固定したカップホイール型砥石が開示されている。
【０００４】
図１４は、特許文献２のカップホイール型砥石の周壁頂面に設けられた環状砥石のスリットの状態を示す部分上面図である。上記特許文献２には、図１４に示すように、環状の周壁と、その一端に設けられた底壁とを備えたカップ状台金の周壁の底壁とは反対面の上面に環状砥石５５を固定したカップホイール型砥石が開示されている。このカップホイール型砥石の周壁および該周壁と同心に設けられた環状溝が共有する軸心と該軸心に直行する環状砥石５５の起立面に対し、軸心側から砥石５５外側に向かって４５度傾斜した研削液排出用スリット５８が等間隔に設けられている。上記特許文献２には、スリットの角度が３０〜６０度の場合、カップホイール型砥石の回転による遠心力により該スリットを経て研削液、研削屑が砥石周壁外に効率よく排出されることが記載されている。
【０００５】
図１５および図１６は、特許文献３の砥石部材の配設形状を示す平面図である。上記特許文献３には、図１５および図１６に示すように、多数の超砥粒が結着剤によって結合された複数の砥石部材１６（４６）が台金１２の表面の所定位置に固着され、かつ複数の砥石部材１６の所定の一面上に位置する端面で研削面が構成された超砥粒ホイールが開示されている。この砥石部材１６は、図１５に示すように、台金１２の径方向および周方向に対してそれぞれ一定の角度だけ傾斜した向きで、あるいは、図１６に示すように、周方向において相互に隣接する砥石部材１６の傾斜方向が相互に反対となるように固着されている。
【０００６】
図１７は、特許文献４のビトリファイドボンド超砥粒ホイールを示す斜視図である。上記特許文献４には、図１７に示すように、砥石軸と平行な軸を有する、回転可能なワークテーブルを備えたインフィード切り込み方式の平面研削盤に装着されるカップ型ビトリファイドボンド超砥粒ホイールＰが開示されている。この超砥粒ホイールＰの超砥粒層１は円柱状またはパイプ状に形成され、相互に隙間をあけて台金２の表面に固着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３９７８１１８号公報
【特許文献２】特開２０００−９４３４２号公報
【特許文献３】特開２００４−３３０４０１号公報
【特許文献４】特開２００１−２１９３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１のカップホイール型砥石のスリット５ｆは、図１３に示すように、砥石回転方向に対して直角をなす形状である。
【０００９】
上記特許文献２では、図１４に示すように、カップホイール型砥石の内側から外側に研削液を排出するようにスリット５８が形成されている。このため、上記特許文献２のカップホイール型砥石のスリット５８は、砥石回転方向に対して後方側に傾斜した形状である。
【００１０】
上記特許文献３の超砥粒ホイールにおいて、図１５に示すように、台金の径方向および周方向に対してそれぞれ一定の角度だけ傾斜した向きで固着された砥石部材１６の隙間は、上記特許文献２と同様に砥石回転方向に対して後方側に傾斜した形状である。また、上記特許文献３の超砥粒ホイールにおいて、図１６に示すように、周方向において相互に隣接する砥石部材１６の傾斜方向が相互に反対となるように固着された砥石部材１６を備える超砥粒ホイールは、砥石回転方向に対して後方側および前方側に交互に傾斜した形状である。
【００１１】
上記特許文献４では、図１７に示すように、カップ型ビトリファイドボンド超砥粒ホイールＰの超砥粒層１の隙間は、超砥粒ホイールＰの回転方向に対して種々の方向を向いている。
【００１２】
図１３〜図１５に示すように、上記特許文献１〜３の砥石回転方向に対して直角、または砥石回転方向に対して後方側に傾斜したスリット（隙間）は、砥石回転中に外側から研削液を供給すると、遠心力により研削液が跳ね飛ばされてしまい、スリット内を通る研削液が低減される。このため、研削部における研削液量が低減することで局所的な研削負荷が増大するので、被研削物にキズが生じたり、研削状態が不安定になるなど、被研削物を良好に研削することができない。特に、ビッカース硬度７５０ｋｇ／ｍｍ2程度であるＧａＡｓ（ガリウム砒素）、あるいは、ビッカース硬度４５０ｋｇ／ｍｍ2程度であるＩｎＰ（インジウムリン）といった１０００ｋｇ／ｍｍ2未満の非常に柔らかくかつ劈開性の強い半導体単結晶材料では、研削負荷の増大によるキズの発生が顕著なため、高い精度を求められるＩＣ用の基板製造時に高い精度を維持しつつ、キズ等の品質不良を低く抑えることが過去からの課題であった。
【００１３】
図１６および図１７に示すように、上記特許文献３および４の砥石回転方向に対して複数の方向に傾斜したスリット（隙間）は、砥石回転中に外側から研削液を供給すると、砥石回転方向に対して直角、または砥石回転方向に対して後方側に傾斜したスリットにより研削液をかき出してしまう。このため、内部に研削液を供給できるような形状を有するスリットを砥石が有していても、該スリットの働きを砥石回転方向に対して複数の方向に傾斜したスリットが阻害してしまうので、研削部における研削液量が低減することにより、被研削物を良好に研削することができない。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、被研削物を良好に研削することができる研削機用砥石および研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の研削機用砥石は、外側から研削液を供給することで被研削物を研削するとともに、回転可能である研削機用砥石であって、表面を有する台金と、台金の表面上に配置された環状の砥石とを備える。砥石は複数のスリットを有し、研削機用砥石を回転させたときに、砥石の外周の接線と複数のスリットの中心線とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角である。
【００１６】
本発明の研削機用砥石によれば、研削機用砥石を回転するとともに、砥石の外側から研削液を供給して、砥石で被研削物を研削する際に、砥石の外周の接線と複数のスリットの中心線との交わる回転前方側の全てが鈍角である。このため、砥石のそれぞれのスリットを介して研削液を砥石の内側へ取り込むことができる。これにより、被研削物の研削部における研削液量が低減することを抑制できるので、被研削物にキズが生じることを抑制でき、かつ研削状態を安定にすることができるので、研削精度を向上することができる。したがって、被研削物を良好に研削することができる。
【００１７】
上記研削機用砥石のスリットは曲線形状であってもよい。本発明の研削機用砥石は、回転しながら砥石の内側に研削液を取り込むことができるので、砥石の形状の制約を小さくすることができる。
【００１８】
本発明の研削方法は、上記研削機用砥石を用いて被研削物を研削する方法であって、被研削物を準備する工程と、研削機用砥石を回転するとともに、砥石の外側から研削液を供給して、砥石で被研削物を研削する工程とを備える。
【００１９】
本発明の研削方法によれば、上記研削機用砥石を用いているので、研削する工程において、研削液を砥石の内側に取り込むことができる。これにより、被研削物の研削部における研削液量が低減することを抑制できるので、被研削物にキズが生じることを抑制して研削できるとともに、研削精度を向上して研削することができる。したがって、被研削物を良好に研削することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明の研削機用砥石および研削方法によれば、被研削物を良好に研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態における研削機用砥石を概略的に示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における研削機用砥石を概略的に示す側面図である。
【図３】本発明の実施の形態における研削機用砥石の砥石を概略的に示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の変形例における研削機用砥石の砥石を概略的に示す拡大平面図である。
【図５】本発明の実施の形態の変形例における研削機用砥石の砥石を概略的に示す拡大平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の変形例における研削機用砥石の砥石を概略的に示す拡大平面図である。
【図７】本発明の実施の形態の変形例における研削機用砥石の砥石を概略的に示す拡大平面図である。
【図８】本発明の実施の形態における研削機用砥石を用いて被研削物を研削する方法を概略的に示す側面図である。
【図９】本発明の実施の形態における研削機用砥石を用いて被研削物を研削する方法を概略的に示す平面図である。
【図１０】比較例１の研削機用砥石の砥石を概略的に示す平面図である。
【図１１】比較例１の研削機用砥石の砥石を回転させる状態を概略的に示す平面図であり、駆動軸は省略されている。
【図１２】比較例２の研削機用砥石の砥石を概略的に示す平面図である。
【図１３】特許文献１のカップホイール型砥石の斜視図である。
【図１４】特許文献２のカップホイール型砥石の周壁頂面に設けられた環状砥石のスリットの状態を示す部分上面図である。
【図１５】特許文献３の砥石部材の配設形状を示す平面図である。
【図１６】特許文献３の砥石部材の配設形状を示す平面図である。
【図１７】特許文献４のビトリファイドボンド超砥粒ホイールを示す斜視図である。
【図１８】比較例１の被研削物のキズを示す図である。
【図１９】本発明例１の被研削物のキズを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態における研削機用砥石１００を概略的に示す平面図である。図２は、本発明の実施の形態における研削機用砥石１００を概略的に示す側面図である。図３は、本発明の実施の形態における研削機用砥石１００の砥石１２０を概略的に示す拡大平面図である。図１〜図３を参照して本発明の一実施の形態における研削機用砥石１００を説明する。
【００２４】
図１〜図３に示すように、本実施の形態における研削機用砥石１００は、外側から研削液を供給することで被研削物を研削するとともに、回転可能な研削機用砥石であって、台金１１０と、砥石１２０とを備えている。
【００２５】
台金１１０は、円柱状または環状であり、表面１１１と、この表面１１１と反対側の裏面１１２と、表面１１１および裏面１１２に連なる側面１１３とを有する。台金１１０が環状である場合には中央部に開口部が形成され、この開口部は、たとえば研削機用砥石１００を回転するための駆動軸と接続される。
【００２６】
砥石１２０は環状であり、台金１１０の表面１１１上に配置されている。砥石１２０の外周側側面は、台金１１０の側面１１３と同一平面状に位置するように配置される。砥石１２０と台金１１０との接続方法は特に限定されず、たとえば接着剤などの接続部材を用いて台金１１０の表面１１１上に固定される。
【００２７】
図３に示すように、砥石１２０は、セグメント１２１と、複数のスリット１２２を有する。スリット１２２は、矢印１６１で示されるように、外側から供給される研削液を内側へ導入するために設けられている。スリット１２２は、セグメント１２１の開口部であり、砥石１２０の開口部を構成する側壁１２２ａ、１２２ｂに囲まれた（挟まれた）領域である。スリット１２２は、たとえば砥石１２０の中心から放射状に形成され、砥石１２０の中心に対して点対称になるように形成されることが好ましい。また、隣り合うスリット１２２に挟まれるセグメントの領域のそれぞれが等しいことが好ましい。
【００２８】
研削機用砥石を矢印１７１の方向に回転させたときに、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１のそれぞれが鈍角である。つまり、全てのスリット１２２において、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１は鈍角であり、直角や鋭角は含まれていない。接線Ｘ１は、中心線Ｘ２と砥石１２０の外周との交点における接線である。スリット１２２の中心線Ｘ２は、対向する側壁１２２ａ、１２２ｂの中心を結ぶ線分であり、かつ側壁１２２ａ、１２２ｂで挟まれる領域内（スリット１２２内）の線分である。
【００２９】
スリット１２２は、中心から外周側に向かうにつれて回転前方側にずれるように形成されている。言い換えると、スリット１２２は、回転方向に対して前方側に傾斜した形状である。さらに言い換えると、スリット１２２は、径方向に対して回転前方（周方向前方）にずれるように形成されている。
【００３０】
図４〜図７は、本実施の形態の変形例における研削機用砥石１００の砥石１２０を概略的に示す拡大平面図である。図４に示すように、砥石１２０のスリット１２２は、曲線形状であってもよい。つまり、セグメント１２１の開口部を構成する側壁１２２ａ、１２２ｂが曲線形状であってもよい。また、図５に示すように、スリット１２２を構成する側壁１２２ａ、１２２ｂのうち、回転前方の側壁１２２ａは、回転後方の側壁１２２ｂよりも回転前方に向けた傾斜が大きくてもよい。
【００３１】
また、図６に示すように、スリット１２２は、内周から外周へ向けて開口幅が広がるように形成されてもよい。また、図７に示すように、スリット１２２は、内周から外周へ向けて開口幅が狭くなるように形成されてもよい。
【００３２】
続いて、図１〜図９を参照して、本実施の形態における研削方法について説明する。本実施の形態における研削方法は、上述した研削機用砥石１００を用いて被研削物を研削する方法である。なお、図８は、本発明の実施の形態における研削機用砥石１００を用いて被研削物１５０を研削する方法を概略的に示す側面図である。図９は、本発明の実施の形態における研削機用砥石１００を用いて被研削物１５０を研削する方法を概略的に示す平面図である。図９において、駆動軸１３０は省略されている。
【００３３】
まず、図８および図９に示すように、被研削物１５０を準備する。被研削物１５０は、たとえばＧａＡｓ基板、ＩｎＰ基板、ＧａＮ（窒化ガリウム）基板などのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体基板を用いる。
【００３４】
ここで、図８を参照して、本実施の形態における研削方法に用いる研削装置を説明する。図８に示すように、研削装置は、図１〜図７に示す研削機用砥石１００と、駆動軸１３０と、載置台１４０とを備えている。駆動軸１３０は、研削機用砥石１００を回転させる。駆動軸１３０により研削機用砥石１００を回転させたときに、砥石１２０の外周の接線と複数のスリットの中心線とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角である。載置台１４０は、被研削物１５０を載置する。載置台１４０は、載置面が回転可能であってもよい。
【００３５】
なお、研削装置は、上記以外の様々な要素を含んでいてもよいが、説明の便宜上、これらの要素の図示および説明は省略する。
【００３６】
次に、研削機用砥石１００を回転するとともに、砥石１２０の外側から研削液を供給して、砥石１２０で被研削物１５０を研削する。このとき、載置台１４０の載置面も回転させてもよい。載置台１４０の載置面を回転させる場合には、矢印１７２に示すように、砥石１２０の回転方向と反対の方向に回転させることが好ましい。
【００３７】
本実施の形態では、供給部１６０から矢印１６１に向けて、研削液は研削部に供給される。研削機用砥石１００を回転させたときに、図３〜図７に示すように、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１のそれぞれが鈍角である。これにより、図３〜図７に示すように、砥石１２０のスリット１２２を介して研削液を砥石１２０の内側へ取り込むことができる。特に、図９に示すように矢印１８１、１８２で示される方向にも研削液を供給することができる。これにより、被研削物１５０の研削部における研削液量が低減することを抑制できるので、被研削物にキズ、ワレなどが生じることを抑制できる。さらに、研削状態を安定にすることができるため、研削精度を向上することで、反りやＴＴＶ（Total Thickness Variation）などの被研削物１５０の特性を向上することができる。したがって、被研削物１５０を良好に研削することができる。
【００３８】
また、研削機用砥石１００を回転させたときに、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１は鈍角のみである。このため、研削液に遠心力が加えられた場合であっても、砥石１２０においてスリット１２２以外の部分であるセグメント１２１はすべて研削に寄与し、スリット１２２は研削液を外周から内周に取り込むことができる。これにより、スループットを向上することもできる。
【００３９】
さらに、研削時に、環状の砥石１２０全体に負荷が分散されるので、研削機用砥石１００の耐久性も向上できる。
【００４０】
さらには、回転時に、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１のそれぞれが鈍角になるようにスリット１２２を形成するので、研削機用砥石１００の構造の複雑化を抑制できる。このため、この研削機用砥石１００を小型の研削装置に用いることもできるので、被研削物が小型であっても研削が可能である。したがって、本実施の形態における研削機用砥石１００が研削できる被研削物の制約を小さくすることができる。
【００４１】
図１０は、比較例１の研削機用砥石の砥石２２０を概略的に示す平面図である。図１１は、比較例１の研削機用砥石の砥石２２０を回転させる状態を概略的に示す平面図であり、駆動軸は省略されている。比較例１の研削機用砥石を回転させたときに、図１０に示すように、砥石２２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ２のそれぞれが直角である場合には、スリット２２２では研削液の取り込みが少ないため、あるいは遠心力により研削液の取り込みを阻害するため、切り粉が溜まる。このため、図１０および図１１に示すように、矢印２３０〜２３３で示される領域近傍では、研削液が不足しやすくなる。このため、研削粉が砥石の隙間に付着し、研削中に落下してキズが生じる場合がある。また、研削状態が不安定であるため、被研削物の形状や被研削物のダメージ深さにばらつきが生じ、形状精度を悪化させる場合もある。
【００４２】
図１２は、比較例２の研削機用砥石の砥石３２０を概略的に示す平面図である。比較例２の研削機用砥石を回転させたときに、図１２に示すように、砥石３２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ３のそれぞれが鈍角である場合には、角度θ２が直角である場合よりもスリット３２２では研削液の流れがさらに少ないため、切り粉がさらに溜まる。このため、比較例１と同様に、比較例２についても図１１に示す矢印２３１〜２３３および図１２に示す矢印３３０で示される領域近傍では、研削液がさらに不足しやすくなる。
【００４３】
また、図１０および図１２における比較例１および２の砥石２２０、３２０において、研削液を外側から内側へ供給するために、研削速度を低減させる技術が考えられる。しかし、この場合にはスループットが低下する。また、比較例１および２の砥石２２０、３２０において、鈍角である角度θ１のスリットをさらに形成する技術が考えられる。しかし、鈍角である角度θ１を増やす場合には、研削に寄与する砥石の面積が減るので、面積が減った分だけ研削速度を下げる必要が生じる。特に、砥石の砥粒が微粒になるほど、その影響が大きくなる。このため、このような技術ではスループットが低下する。
【００４４】
以上より、本実施の形態における研削機用砥石１００によれば、研削機用砥石１００を回転させたときに、図３〜図７に示すように、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリット１２２の中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ１のそれぞれが鈍角であるため、被研削物１５０を良好に研削することができる。
【実施例】
【００４５】
本実施例では、研削機用砥石を回転させたときに、砥石の外周の接線Ｘ１と複数のスリットの中心線とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角であることの効果について調べた。
【００４６】
（本発明例１）
本発明例１では、図１〜図３に示す研削機用砥石を用いた。具体的には、台金１１０は、アルミニウムよりなり、砥石１２０は、５０００番の粒度のダイアモンドをビドリファイドボンドを固めたものよりなっていた。台金１１０および砥石１２０の外周直径は２５０ｍｍであった。砥石１２０の幅は、３ｍｍであった。スリット１２２は、円周に均等に３２箇所形成され、スリットの幅（対向する側壁１２２ａ、１２２ｂ間の距離）は２．５ｍｍであった。研削機用砥石１００を回転させたときに、砥石１２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリットの中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度のそれぞれは、１３５°であった。
【００４７】
次に、被研削物として、１００ｍｍの直径を有し、８２５μｍの厚さを有するＩＣ用半絶縁性（抵抗値が８×１０7Ω・ｃｍ以上）ＧａＡｓ基板を準備した。この基板は、ＶＢ（縦型ブリッジマン法）で結晶成長をし、ワイヤーソーでスライスした後、スライス時のダメージを除去するため両面のエッチングを施されていた。このＧａＡｓ基板を図８に示す載置台１４０に載置させた。
【００４８】
次に、研削機用砥石１００を回転するとともに、砥石１２０の外側から研削液を供給して、砥石１２０でＧａＡｓ基板の一方側の面を５０μｍ研削し、その後、同様にしてＧａＡｓ基板の他方側の面を砥石１２０により５０μｍ研削した。つまり、ＧａＡｓ基板を１００μｍ研削した。なお、研削液は、市水をＲＯ膜を通して浄化した純水を用いた。次に、ＧａＡｓ基板の両面を研磨した。
【００４９】
（比較例１）
比較例１は、基本的には本発明例１の研削機用砥石を用いたが、研削機用砥石を回転させたときに、図１０に示すように、砥石２２０の外周の接線Ｘ１と複数のスリットの中心線Ｘ２とが交わる回転前方側の角度θ２のそれぞれが９０°であった点において異なっていた。
【００５０】
（測定方法）
本発明例１および比較例１の研削後のＧａＡｓ基板について、キズ、ワレ、ＷＡＲＰおよびＴＴＶを測定した。
【００５１】
具体的には、ワレについては、研削直後の状態を蛍光灯下で、目視で観察し、キズについては、研削後のウエハをアンモニア水：過酸化水素水：水＝５：２：１（体積比）、室温において３μｍ（厚さで）エッチングを行ない、１μｍ以上の深い穴の発生をキズとしたときの発生率をそれぞれ求めた。
【００５２】
ＷＡＲＰおよびＴＴＶについては、研削後に両面を研磨剤を用いて研磨布でポリッシュを実施したのち、光学式平坦度測定装置（斜め入射フィゾー干渉計）にて測定した。この平坦度測定装置は、ＣＯＲＮＩＧ  ＴＲＯＰＥＬ  Ｃｏｒｐ．社製のＵｌｔｒａｓｏｒｔ（商品名）を用いた。ＷＡＲＰは、いわゆる反りを意味し、平坦なステージに研削後のＧａＡｓ基板をおいた状態で外周３ｍｍを除くＧａＡｓ基板全面の平面度を測定した。ＴＴＶは、平坦なステージにＧａＡｓ基板を吸着し、ステージを基準にしてＧａＡｓ基板の表面の平面度を測定した。
【００５３】
（測定結果）
キズ不良については、比較例１では０．２％であったが、本発明例１では０．０２％まで低減できた。なお、比較例１のキズの発生状態を図１８に示し、本発明例１のキズの発生状態を図１９に示す。ワレ不良については、比較例１では０．０６％であったが、本発明例１では０．０５％まで低減できた。ＷＡＲＰについては、比較例１では１．５９μｍ±０．９μｍであったが、本発明例１では１．５３μｍ±０．６μｍであった。つまり、本発明例１は、反り自体を低減でき、かつ面内のばらつきも低減できた。ＴＴＶについては、比較例１では１．０８μｍ±０．９μｍであったが、本発明例１では０．７４μｍ±０．２μｍであった。つまり、本発明例１は、ＴＴＶ自体を低減でき、かつ面内のばらつきも低減できた。
【００５４】
以上より、本実施例によれば、研削機用砥石を回転させたときに、砥石の外周の接線Ｘ１と複数のスリットの中心線とが交わる回転前方側の角度のそれぞれが鈍角であることにより、被研削物を良好に研削することができることが確認できた。
【００５５】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、実施の形態および実施例の特徴を適宜組み合わせることも当初から予定している。また、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態および実施例ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５６】
１００  研削機用砥石、１１０  台金、１１１  表面、１１２  裏面、１１３  側面、１２０  砥石、１２１  セグメント、１２２  スリット、１２２ａ，１２２ｂ  側壁、１３０  駆動軸、１４０  載置台、１５０  被研削物、１６０  供給部、１６１，１７１，１７２，１８１  矢印、Ｘ１  接線、Ｘ２  中心線、θ１  角度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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