(57)【要約】【課題】  基板の放熱効率を向上させることができるＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】光を放射するＬＥＤ素子１１，１１１が実装された基板１０，１１０を備えるＬＥＤ照明装置１，１００であって、ＬＥＤ素子１１，１１１は、基板１０，１１０の表面１０ａ，１１０ａ側に実装されるとともに、基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側と面接触する接触部３１，１３１を有し、基板１０，１１０の熱を、接触部３１，１３１を介して放出する放熱部材３０，１３０を備え、基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側と放熱部材３０，１３０の接触部３１，１３１との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤４０を介在させることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を放射するＬＥＤ素子が実装された基板を備えるＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤ素子は、前記基板の表面側に実装されるとともに、
前記基板の裏面側と面接触する接触部を有し、前記基板の熱を、前記接触部を介して放出する放熱部材を備え、
前記基板の裏面側と前記放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記熱伝導剤は、ペースト状とすることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記放熱部材は、外部に露出する露出部を有し、該露出部にスリットを形成することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関し、特に、ＬＥＤ素子が実装された基板の放熱を行う構成を備えたＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギおよび高寿命を背景にＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源とするＬＥＤ照明装置が広く普及してきているが、このＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の温度上昇による発光効率の低下やＬＥＤ素子の寿命が短くなるという問題がある。そこで、従来は例えば基板に放熱板（放熱部材）を面接触させる等して放熱しＬＥＤ素子の温度上昇を低減させる構成が採用されている。このような場合の具体的な構成は、例えば、特許文献１に開示されている技術が参照される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２９１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した基板や放熱板等、一般に物体の表面には目視できない微細な凹凸が形成されていることが通常であり、従来の構成にあっては、基板と放熱板の平行を保持しこれらを面接触させたとしても、基板と放熱板との間に目視できない僅かな隙間が形成されて熱伝達が十分になされず、所期の放熱効果が得られないことがあった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板の放熱効率を向上させることができるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、光を放射するＬＥＤ素子が実装された基板を備えるＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤ素子は、基板の表面側に実装されるとともに、基板の裏面側と面接触する接触部を有し、基板の熱を、接触部を介して放出する放熱部材を備え、基板の裏面側と放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、ＬＥＤ素子は、基板の表面側に実装されるとともに、基板の裏面側と面接触する接触部を有し基板の熱を、接触部を介して放出する放熱部材を備え、基板の裏面側と放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることとしたので、熱伝導剤が基板と放熱部材との間の目視できない僅かな隙間に入り込み、ＬＥＤ素子により発生した基板上の熱を熱伝導率の高い金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末に積極的に伝達させつつ放出することができる。
【０００８】
金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることとすれば、熱伝導剤の低コスト化を図りつつも基板の放熱効率を向上させることができる（請求項２）。なお、熱伝導剤は、ペースト状とすることとすれば、熱伝導剤を流出させることなく基板と放熱部材との間に安定して介在させることができる（請求項３）。
放熱部材は、外部に露出する露出部を有し、該露出部にスリットを形成することとすれば（請求項４）、基板の放熱効率を更に一層向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す一部断面を含む側面図である。
【図２】同ＬＥＤ照明装置の全体構成を示す一部断面を含む分解側面図である。
【図３】同ＬＥＤ照明装置に係る基板の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
【図４】同ＬＥＤ照明装置に係る支持体の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図、（ｃ）は別の側面断面図である。
【図５】同ＬＥＤ照明装置に係る支持体の構成を拡大して示す側面断面図である。
【図６】同ＬＥＤ照明装置に係る放熱部材の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
【図７】同ＬＥＤ照明装置の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す正面図である。
【図９】同ＬＥＤ照明装置の全体構成を示す一部断面を含む側面図である
【図１０】同ＬＥＤ照明装置の全体構成を示す一部断面を含む分解側面図である。
【図１１】同ＬＥＤ照明装置の支持体の構成を拡大して示す側面断面図である。
【図１２】本発明の変形例に係る電球型ＬＥＤ照明装置における放熱フィンの構成を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１３】本発明の変形例に係る蛍光灯型ＬＥＤ照明装置における放熱フィンの構成を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１４】本発明の変形例に係る別の放熱フィンの構成を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に示すように、本発明の実施形態は電球型ＬＥＤ照明装置に係る第１実施形態および蛍光灯型ＬＥＤ照明装置に係る第２実施形態を含む。
【００１２】
[第１実施形態]
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す一部断面を含む側面図、図２は同ＬＥＤ照明装置の一部断面を含む分解側面図である。これらの図を参照してＬＥＤ照明装置１の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置１は電球型に形成されており（以下、ＬＥＤ照明装置１は電球型ＬＥＤ照明装置１とする）、一端側に口金２が設けられ、他端側の開口３に向けてラッパ状に広がるように形成された放熱フレーム４を有し、放熱フレーム４の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路５が収納されている。放熱フレーム４は金属材料または高熱伝導性の樹脂で形成されており、電球型ＬＥＤ照明装置１の内部に蓄積された熱を外部に積極的に伝達して放出する機能を有している。なお、放熱フレーム４を構成する高熱伝導性の樹脂には、添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド樹脂）が用いられる。
【００１３】
この放熱フレーム４のラッパ状端部には、開口３を閉塞するように、基板１０、支持体２０、および放熱部材３０が設けられている。基板１０には所要に光を放射するＬＥＤ素子１１が実装されており、放熱部材３０と基板１０との間には熱伝導剤４０が介在している。これら基板１０、支持体２０、放熱部材３０、および熱伝導剤４０によって電球型ＬＥＤ照明装置１の内部に蓄積された熱を外部に更に積極的に伝達して放出することができる。なお、基板１０の外側には、基板１０を覆うように光拡散カバー６が備えられており、ＬＥＤ素子１１から放射される光が所要に拡散される。
【００１４】
ここで、基板１０、支持体２０、放熱部材３０、熱伝導剤４０の構成を更に詳しく説明すると次のようになる。
すなわち、基板１０は、図３に示すように、略三角形状の平板からなる４片の基板片１０´を有し、該基板片１０´を、支持体２０を用いて立体的に形成、より詳しくは略正四角錘状に形成しており、ＬＥＤ素子１１が実装される表面１０ａ側に突出するように、つまり光の放射方向に突出するように形成されている。基板１０は、金属材料で形成、より詳しくはアルミニウムで形成されており、ＬＥＤ素子１１で発生した熱を基板１０に積極的に伝達することができる。
【００１５】
支持体２０は、図４に示すように、円形の平板の中央を略正四角形状にくり貫くように形成された略リング状の外周部２１を有している。この外周部２１の中央、つまり支持体２０の中央部２２のくり貫かれた部分は、基板１０の略正四角形状の底面と略同形状に形成されており、この中央部２２には骨格部２３が設けられている。
【００１６】
図５に示すように、骨格部２３は、外周部２１の内周面２１ａの上端縁から延びる上側骨格部２３ａと同内周面２１ａの下端縁から延びる下側骨格部２３ｂとを有し、中央部２２の中心部分に設けられた狭小な平面部２４に向かって略正四角錘形状の骨格をなすように形成されている。これら骨格部２３ａ，２３ｂにより基板１０を挟むように支持、つまり、上側骨格部２３ａにより基板１０の表面１０ａ側を、下側骨格部２３ｂにより基板１０の裏面１０ｂ側を、それぞれ露出させつつ支持するとともに、外周部２１の内周面２１ａで基板１０が位置決めされる。なお、支持体２０の外周部２１の外周面側は外部に露出する露出面２１ｂとして機能する。
【００１７】
このように構成された支持体２０は、高熱伝導性の樹脂で形成、より詳しくは添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド樹脂）で形成される。また、支持体２０は射出成形により基板１０とともに一体に成形される。
【００１８】
放熱部材３０は、図６に示すように、接触部３１と露出部３４からなる。接触部３１はその中央部３２が基板１０と略同形状の立体的に形成、より詳しくは光の放射方向に突出する略正四角錘状に形成されている。また、接触部３１は、中央部３２を包囲するように形成された略リング状の平面部３３を有し、該平面部３３は支持体２０の外周部２１と略同形状をなしている。すなわち、接触部３１は、その表面側が支持体２０に支持された基板１０の裏面１０ｂ側および支持体２０の外周部２１の裏面側と面接触しつつこれら裏面側を支持する接触面３１ａとして機能している。
露出部３４は、円筒状に形成されて、円筒端部で平面部３３の周縁部３３ａを支持する構成となっており、露出部３４の外周面側は外部に露出する露出面３４ａとして機能している。
【００１９】
これら放熱部材３０を構成する接触部３１および露出部３４はいずれも高熱伝導性の樹脂で形成、より詳しくは添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド樹脂）で形成されており、放熱部材３０は射出成形により一体に成形される。なお、接触部３１および露出部３４の外径は放熱フレーム４のラッパ状端部の外径と同一寸法に設定されている。
【００２０】
なお、放熱部材３０の接触面３１ａには、支持体２０の骨格部２３および平面部２４に対応する位置に凹部３１ｂが形成されるとともに、この凹部３１ｂに対し支持体２０の下側骨格部２３ｂの厚さｈ分だけ突出し、基板片１０´と略同形状の略三角形状をなす凸部３１ｃが形成されている。凹部３１ｂは支持体２０の下側骨格部２３ｂの裏面側および平面部２４の裏面側と面接触可能に形成され、凸部３１ｃは支持体２０に支持された基板１０の裏面１０ｂ側と面接触可能に形成されている。
【００２１】
熱伝導剤４０は、高熱伝導性の微細粉末、より詳しくは金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から半液体状に形成、より詳しくはペースト状に形成され、基板１０上の熱を放熱部材３０に積極的に伝達する機能を有している。熱伝導剤４０を構成する金属の微細粉末には、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末が採用され、粒子径は数μｍ乃至数十μｍ程度に設定される。熱伝導剤４０は、微細粉末を所定の分散剤に分散させて形成することができる。分散剤は、所要の官能基を有する分子構造を備えているものであり、化合物、オリゴマ−若しくは高分子構造のいずれもあり得る。分散剤は、微細粉末に対する量的比率（すなわち、固体粉末重量部／分散剤重量部）が、１／０．０１〜１／０．４０の範囲で加えられる。
【００２２】
ここで、以上の如く構成された電球型ＬＥＤ照明装置１は、次のように製造することができる。すなわち、図７に示すように、まず骨格部２３が下側骨格部２３ｂのみの支持体２０（図７（ａ））に基板１０を組み付け（図７（ｂ））、射出成形により上側骨格部２３ａを形成する（図７（ｃ））。これにより上側骨格部２３ａにより基板１０の表面１０ａ側を、下側骨格部２３ｂにより基板１０の裏面１０ｂ側を、それぞれ所要に露出させつつ支持する。そして、このように基板１０を支持体２０により支持した状態で、基板１０の裏面１０ｂ側または放熱部材３０の接触面３１ａ側に熱伝導剤４０を数μｍ乃至数十μｍ程度の厚さで塗布し、続いて、基板１０を支持体２０とともに放熱部材３０に組み付ける（図７（ｄ））。次いで、電源回路５を収納し、かつ、口金２を設けた放熱フレーム４のラッパ状端部を放熱部材３０の下端に組み付け、基板１０を覆うように光拡散カバー６を支持体２０に設ける。
【００２３】
[第２実施形態]
図８は本発明の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体構成を示す正面図、図９は同ＬＥＤ照明装置の一部断面を含む側面図、図１０は同ＬＥＤ照明装置の一部断面を含む分解側面図である。これらの図を参照してＬＥＤ照明装置１００の概要を説明すると、ＬＥＤ照明装置１００は蛍光灯型に形成されており（以下、ＬＥＤ照明装置１００は蛍光灯型ＬＥＤ照明装置１００とする）、端子１０１を設けた一対の口金１０２を軸方向の両端部に備え、その内部空間に交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路１０４を収納しつつ、金属材料または高熱伝導性の樹脂で形成された放熱フレーム１０３を有している。蛍光灯型ＬＥＤ照明装置１００は、基板１１０、支持体１２０、放熱部材１３０を、放熱フレーム１０３の円筒軸方向に沿って延びる開口１０５を閉塞するように設けており、放熱部材１３０と基板１１０との間には上述した第１実施形態と同様の熱伝導剤４０が介在している。基板１１０の外側には、該基板１１０を覆うように光拡散カバー１０６が備えられている。
【００２４】
すなわち、熱伝導剤４０は、高熱伝導性の微細粉末、より詳しくは金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から半液体状に形成、より詳しくはペースト状に形成され、基板１１０上の熱を放熱部材１３０に積極的に伝達する機能を有している。熱伝導剤４０を構成する金属の微細粉末には、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末が採用され、粒子径は数μｍ乃至数十μｍ程度に設定される。熱伝導剤４０は、微細粉末を所定の分散剤に分散させて形成することができる。分散剤は、所要の官能基を有する分子構造を備えているものであり、化合物、オリゴマ−若しくは高分子構造のいずれもあり得る。分散剤は、微細粉末に対する量的比率（すなわち、固体粉末重量部／分散剤重量部）が、１／０．０１〜１／０．４０の範囲で加えられる。
【００２５】
また、基板１１０は、金属材料で形成、より詳しくはアルミニウムで形成され、矩形状の平板からなる２片の基板片１１０´を有し、その表面１１０ａ側に所要に光を放射するＬＥＤ素子１１１を実装しつつ、支持体１２０を用いて立体的に形成、つまり光の放射方向に突出する横倒しの略三角柱状に形成されている。
【００２６】
そして、基板１１０の裏面１１０ｂ側は、高熱伝導性の樹脂で形成された支持体１２０に所要に露出して支持され、熱伝導剤４０を、基板１１０の裏面１１０ｂ側と、高熱伝導性の樹脂で形成された放熱部材１３０の接触部１３１における接触面１３１ａと、の間に介在させることとしている。また、支持体１２０に外部に露出する露出面１２１ｂを含むこととするとともに、放熱部材１３０にも露出部１３４を設けて、露出部１３４に外部に露出する露出面１３４ａを含むこととしている。これにより、蛍光灯型ＬＥＤ照明装置１００においても、熱伝導剤４０に伝達されたＬＥＤ素子１１１の熱を支持体１２０および放熱部材１３０に積極的に伝達しつつ外部に放熱することができる。本第２実施形態においても高熱伝導性の樹脂には、添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド樹脂）が用いられている。
【００２７】
なお、支持体１２０は、矩形状の平板の中央を四角形状にくり貫くように形成された外周部１２１、該貫かれた部分である中央部１２２、中央部１２２に設けられた骨格部１２３からなる。図１１に示すように、骨格部１２３は、外周部１２１の内周面１２１ａの上端縁から延びる上側骨格部１２３ａと下端縁から延びる下側骨格部１２３ｂを有し、中央部１２２の中心軸に沿って設けられた幅狭の平面部１２４に向かって略三角柱状の骨格をなすように形成されている。本第２実施形態においても骨格部１２３ａ，１２３ｂにより基板１１０を挟みつつ基板１１０の表面１１０ａ側および裏面１１０ｂ側をそれぞれ所要に露出させつつ支持する。
【００２８】
また、本第２実施形態においても、放熱部材１３０の接触部１３１は、その中央部１３２が基板１１０と略同形状の立体的に形成、より詳しくは光の放射方向に突出する略四角錘状に形成されており、接触部１３１は、中央部１３２を包囲するように形成された略リング状の平面部１３３を有し、該平面部１３３は支持体１２０の外周部１２１と略同形状をなしている。すなわち、接触部１３１の表面側が接触面１３１ａをなし、該接触面１３１ａは支持体１２０に支持された基板１１０の裏面１１０ｂ側および支持体１２０の外周部１２１の裏面側と面接触しつつこれら裏面側を支持している。
【００２９】
更に詳しくは、放熱部材１３０の接触面１３１ａは、支持体１２０の骨格部１２３および平面部１２４に対応する位置に凹部１３１ｂと、凹部１３１ｂに対し支持体１２０の下側骨格部１２３ｂの厚さｈ´分だけ突出し、基板片１１０´と同形状をなす凸部１３１ｃと、が形成されている。これにより、凹部１３１ｂが支持体１２０の下側骨格部１２３ｂの裏面側および平面部１２４の裏面側と面接触可能に構成され、凸部１３１ｃが基板１１０の裏面１１０ｂ側と面接触可能に構成される。
【００３０】
以上説明したように本発明によれば、基板１０，１１０の裏面１０ｂ、１１０ｂ側と放熱部材３０，１３０の接触部３１，１３１との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤４０を介在させることとしたので、熱伝導剤４０が基板１０，１１０と放熱部材３０，１３０との間の目視できない僅かな隙間に入り込み、ＬＥＤ素子１１，１１１により発生した基板１０，１１０上の熱を熱伝導率の高い金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末に積極的に伝達させつつ放出することができ、基板１０，１１０の放熱効率を向上させることができる。
【００３１】
また、金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることとしたので、熱伝導剤４０の低コスト化を図りつつも基板１０，１１０の放熱効率を向上させることができる。アルミニウムの微細粉末を用いた熱伝導剤４０はコスト面および性能面のいずれも勘案した場合、特に優れる。
更に、熱伝導剤４０はペースト状とすることとしたので、熱伝導剤４０を流出させることなく基板と放熱部材との間に安定して介在させることができる。
【００３２】
更にまた、基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側を所要に露出させつつ支持する支持体２０，１２０を備え、該露出した基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側と放熱部材３０，１３０の接触面３１ａ，１３１ａとの間に熱伝導剤４０を介在させ、熱伝導剤４０を介して基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側と放熱部材３０，１３０とを直接接触させ、支持体２０，１２０および放熱部材３０，１３０を高熱伝導性の樹脂で形成し、かつ、支持体２０，１２０および放熱部材３０，１３０に外部に露出する露出面２１ｂ，１２１ｂ，３４ａ，１３４ａを有することとしたので、熱伝導剤４０に伝達された基板１０，１１０上の熱を支持体２０，１２０および放熱部材３０，１３０に積極的に伝達しつつ外部に放熱することができ、基板１０，１１０の放熱効率を更に向上させることができる。
【００３３】
また、基板１０，１１０をＬＥＤ素子１１，１１１が実装される表面１０ａ，１１０ａ側に突出する立体的な形状に形成することとしたので、基板１０，１１０の放熱を行う裏面１０ｂ，１１０ｂ側のスペースを大きく設定することができ、基板１０，１１０を放熱する構成を柔軟に設定することができる。
【００３４】
更に、上述した第１実施形態にあっては、ＬＥＤ照明装置１は、電球型に形成することとしたので、該電球型ＬＥＤ照明装置１における基板１０の温度上昇を大幅に緩和することができる。すなわち、電球型ＬＥＤ照明装置１では、基板１０にＬＥＤ素子１１が密に実装され、基板１０の温度上昇が相対的に大きくなるので、電球型ＬＥＤ照明装置１に本発明の基板１０の放熱を行う構成を採用することによりその放熱効果は一層大きくなる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変形実施または応用実施が可能であることは勿論である。
すなわち、上述した実施形態にあっては、熱伝導剤４０を基板１０，１１０の裏面１０ｂ，１１０ｂ側と放熱部材３０，１３０の接触面３１ａ，１３１ａとの間に介在させることとしているが、相互に面接触している支持体２０，１２０の外周部２１，１２１の裏面側と放熱部材３０，１３０の平面部３３，１３３の表面側との間、支持体２０，１２０の下側骨格部２３ｂ，１２３ｂの裏面側および平面部２４，１２４の裏面側と放熱部材３０，１３０の凹部３１ｂ，１３１ｂとの間、にそれぞれ熱伝導剤４０を介在させることとしてもよい。
【００３６】
また、図１２および図１３に示すように、露出面３４ａ，１３４ａを有する放熱部材３０，１３０の露出部３４，１３４にスリット３４ｂ，１３４ｂを形成して複数の放熱フィン５０ａ，１５０ａを形成することとし、或いは、図１４に示すように、放熱部材３０，１３０の中空内部、より詳しくは放熱部材３０，１３０の接触部３１，１３１の裏面側に下方に延びる放熱フィン５０ｂ，１５０ｂや側方に延びる放熱フィン５０ｃ，１５０ｃを設けることとしてもよい。これらの場合においては、基板１０，１１０の放熱効率が更に一層向上することは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、ＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤ素子が実装された基板の放熱を行う場合に役立つ。
【符号の説明】
【００３８】
ｈ：厚さ，ｈ´：厚さ，１：電球型ＬＥＤ照明装置，２：口金，３：開口，４：放熱フレーム，５：電源回路，６：光拡散カバー，１０：基板，１０´：基板片，１０ａ：表面，１０ｂ：裏面，１１：ＬＥＤ素子，２０：支持体，２１：外周部，２１ａ：内周面，２１ｂ：露出面，２２：中央部，２３：骨格部，２３ａ：上側骨格部，２３ｂ：下側骨格部，２４：平面部，３０：放熱部材，３１：接触部，３１ａ：接触面，３１ｂ：凹部，３１ｃ：凸部，３２：中央部，３３：平面部，３３ａ：周縁部，３４：露出部，３４ａ：露出面，３４ｂ：スリット，４０：熱伝導剤，５０ａ：放熱フィン，５０ｂ：放熱フィン，５０ｃ：放熱フィン，１００：蛍光灯型ＬＥＤ照明装置，１０１：端子，１０２：口金，１０３：放熱フレーム，１０４：電源回路，１０５：開口，１０６：光拡散カバー，１１０：基板，１１０´：基板片，１１０ａ：表面，１１０ｂ：裏面，１１１：ＬＥＤ素子，１２０：支持体，１２１：外周部，１２１ａ：内周面，１２１ｂ：露出面，１２２：中央部，１２３：骨格部，１２３ａ：上側骨格部，１２３ｂ：下側骨格部，１２４：平面部，１３０：放熱部材，１３１：接触部，１３１ａ：接触面，１３１ｂ：凹部，１３１ｃ：凸部，１３２：中央部，１３３：平面部，１３４：露出部，１３４ａ：露出面，１３４ｂ：スリット，１５０ａ：放熱フィン，１５０ｂ：放熱フィン，１５０ｃ：放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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