(57)【要約】【課題】実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージ１は、少なくとも、半導体チップ、リードフレームのダイパッド部、及び半導体チップと複数のリード２２との導電接続部分が、モールド材４０により封止された半導体チップ格納部４１を有し、半導体チップ格納部４１の一端面４１Ａから複数のリード２２の先端部が外部に引き出され、半導体チップ格納部４１は実装面に対して傾斜され、かつ、半導体チップ格納部４１の複数のリード２２が引き出された側と反対側の端面４１Ｂは実装面５０Ｓに対して水平面４１Ｂとされており、半導体チップ格納部４１の傾斜方向と反対方向に傾斜し、半導体チップ格納部４１を保持する保持部４２を備えている。【選択図】図１
2012238742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッド部と複数のリードとを有するリードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッド部に搭載され、前記複数のリードに導電接続された半導体チップとを備え、
実装基板の実装面に実装される半導体パッケージであって、
少なくとも、前記半導体チップ、前記リードフレームの前記ダイパッド部、及び前記半導体チップと前記複数のリードとの導電接続部分が、モールド材により封止された半導体チップ格納部を有し、
前記半導体チップ格納部の一端面から前記複数のリードの先端部が外部に引き出され、前記複数のリードは各々、先端側から、前記実装面に対して水平な水平リード部と、前記実装面に対して傾斜した傾斜リード部とを有しており、
前記半導体チップ格納部は前記実装面に対して傾斜され、かつ、前記半導体チップ格納部の前記複数のリードが引き出された側と反対側の端面は前記実装面に対して水平面とされており、
前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜し、前記半導体チップ格納部を保持する保持部が備えられた半導体パッケージ。
【請求項２】
前記半導体チップ格納部の前記水平面は前記半導体チップ格納部の両側の外部まで延設されており、
前記保持部が、前記半導体チップ格納部の前記水平面の延設部より前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜して設けられた請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記実装面に実装されていない状態で、前記半導体チップ格納部の前記水平面が吸着保持された際には、前記半導体パッケージの重心が前記水平面の直下に位置し、前記半導体チップ格納部及び前記複数のリードの前記半導体チップ格納部から引き出された部分と、前記保持部との重量バランスが取れる請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記保持部が前記モールド材によって形成された請求項１〜３のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機や通信機器等の電子機器においては、プリント配線基板上に複数のメモリＩＣを実装する必要がある。
従来より、ＱＦＰ（Quad Flat Package）あるいはＳＯＰ（Small Outline Package）等の半導体パッケージ（ＩＣパッケージ）が広く用いられている。図５を参照して、かかる半導体パッケージの概略構造について説明する。
【０００３】
図示する半導体パッケージ１００は、
半導体チップ（ＩＣチップ）１１０がリードフレーム１２０のダイパッド部１２１に搭載され、半導体チップ１１０がボンディングワイヤ１３０を介してリードフレーム１２０の複数のリード１２２と導電接続され、
少なくとも、半導体チップ１１０、リードフレーム１２０のダイパッド部１２１、及び半導体チップ１１０と複数のリード１２０との導電接続部分がモールド材１４０により封止された構造を有する。
【０００４】
半導体パッケージ１００を実装基板１５０の実装面１５０Ｓ上に実装する際には、半導体チップ１１０の面が実装面１５０Ｓと平行になるように配置され、モールド材１４０から張り出した複数のリード１２２の先端部が実装面１５０Ｓにはんだ付けにより固定される。
かかる実装構造では、実装基板１５０上に、半導体パッケージ１００に内蔵された半導体チップ１１０の平面積以上の面積を確保する必要があり、多数の半導体パッケージ１００を高密度に実装することが難しい。
【０００５】
半導体パッケージの高密度実装を可能とするべく、特許文献１〜３には、半導体パッケージを実装基板の実装面に対して斜めに実装した実装構造が記載されている。
【０００６】
特許文献１には、隣り合った２辺から複数のリード（Ｌ１・・・ＬＮ、Ｌ１１・・・ＬＮＮ）が出ており、各辺においては一端から他端に向けて、リードの長さが徐々に長くなっており、各リードの先端部に同じ長さの折り曲げ部を有する半導体パッケージ（１）が開示されている（請求項１、［実施例］、第１図）。
特許文献１の第２図には、複数の上記構造の半導体パッケージ（１、２）を実装基板の実装面（Ｐ）に対して斜めに実装した態様が記載されている。
【０００７】
特許文献２の請求項９、図６には、複数の半導体パッケージ（１）を実装基板（４）の実装面に対して斜めに実装した実装構造が開示されている。この構造では、半導体パッケージ（１）の一側端からのみリード（２）が出ており、半導体パッケージ（１）の上端部（リード（２）側と反対側の端部）が図示左方に隣接する半導体パッケージ（１）の下端部（リード（２）側の端部）に重なって配置され、半導体パッケージ（１）の上端部を隣接する半導体パッケージ（１）の下端部に重畳できない図示最左端の半導体パッケージ（１）には凸部（７）を設けて、その傾斜を保持させている。
【０００８】
特許文献３には、半導体パッケージ（２）の一側面（２Ａ）からリード（３）が引き出されており、半導体パッケージ（２）のリード（３）が引き出された側面（２Ａ）以外の他の側面（２Ｂ、２Ｃ）から、半導体パッケージ（２）を傾かせるように支持する一対の支持用リード（４）が引き出された構造が開示されている（請求項１、図１（ａ）、（ｂ））。特許文献３の図７（ｂ）には、複数の半導体パッケージ（２）を実装基板（１２）の実装面に対して斜めに実装した実装構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平01-305553号公報
【特許文献２】特開平07-193169号公報
【特許文献３】特開平09-252077号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の構造では、第２図に示されているように、隣り合った２辺に設けられたリードのみによって半導体パッケージ全体を斜めに支える必要がある。かかる構造では、リードがなく、実装面からの離間距離が大きい半導体パッケージの上半分を実装面上で安定的に支えることが難しい。
【００１１】
特許文献３に記載の構造では、半導体パッケージの上半分に一対の支持用リードが設けられているので、実装面上で半導体パッケージの上半分も安定的に支えることができる。
【００１２】
特許文献１、３に記載の構造では、半導体パッケージ全体が一方向に傾斜しており、半導体パッケージに実装面に対して水平な面がないため、真空チャック等の吸着機構を有する実装機を用いた半導体パッケージの実装面への実装が困難である。
例えば、特許文献３の図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、吸着ノズルの吸着面（１６ａ）が平坦な汎用の実装機（１６）を用いる場合には、半導体パッケージの面が水平になるようにこれを保持する収納トレー（１５）を用意して、実装機によって半導体パッケージを水平吸着し、これを実装面に対して傾斜配置する必要がある。そのため、半導体パッケージの実装工程が複雑で、実装面上に配置する半導体パッケージの位置を高精度に制御することが難しい。
特許文献３の図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、吸着面（２７ａ）を斜めに加工した実装機（２７）を用いることも考えられるが、特別仕様の吸着ノズルを用意する必要があり、高コストである。
【００１３】
特許文献２の図６に記載の構造では、半導体パッケージの上端部を隣接する半導体パッケージの下端部に重畳できない最端の半導体パッケージに凸部を設けているので、複数の半導体パッケージを実装面上で安定的に支えることができる。
しかしながら、半導体パッケージの上端部を隣接する半導体パッケージの下端部に重畳できない最端の半導体パッケージに凸部を設ける一方、その他の半導体パッケージには凸部を設けない構造とする必要がある。そのため、複数の半導体パッケージとして同一仕様のものを用いることができず、高コストであり、製造管理も複雑となる。
【００１４】
特許文献２の図６に記載の構造では、半導体パッケージの上端部をカットして、水平面（６）を設けている。しかしながら、半導体パッケージの斜め上端部に水平面を設けても、その面積は半導体パッケージの傾斜面の面積に比して小さく、重心バランスが取りにくく、実装機によって水平面を吸着保持し、かつ半導体パッケージ全体を斜めに保持して、実装することは困難である。
【００１５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の半導体パッケージは、
ダイパッド部と複数のリードとを有するリードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッド部に搭載され、前記複数のリードに導電接続された半導体チップとを備え、
実装基板の実装面に実装される半導体パッケージであって、
少なくとも、前記半導体チップ、前記リードフレームの前記ダイパッド部、及び前記半導体チップと前記複数のリードとの導電接続部分が、モールド材により封止された半導体チップ格納部を有し、
前記半導体チップ格納部の一端面から前記複数のリードの先端部が外部に引き出され、前記複数のリードは各々、先端側から、前記実装面に対して水平な水平リード部と、前記実装面に対して傾斜した傾斜リード部とを有しており、
前記半導体チップ格納部は前記実装面に対して傾斜され、かつ、前記半導体チップ格納部の前記複数のリードが引き出された側と反対側の端面は前記実装面に対して水平面とされており、
前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜し、前記半導体チップ格納部を保持する保持部が備えられたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る一実施形態の半導体パッケージの斜視図である。
【図２】図１の半導体パッケージを半導体チップ格納部側から見た正面図である。
【図３】図１の半導体パッケージを側面側から見た透視図である。
【図４】実装基板に２個の半導体パッケージを実装した状態を示す斜視図である。
【図５】従来の半導体パッケージの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図面を参照して、本発明に係る一実施形態の半導体パッケージの構造について説明する。図１は、本実施形態の半導体パッケージの斜視図である。図２は、図１の半導体パッケージを半導体チップ格納部側から見た正面図である。図３は、図１の半導体パッケージを側面側から見た透視図であり、半導体パッケージが実装基板の実装面に実装された状態を示している。図４は、実装基板に２個の半導体パッケージを実装した状態を示す斜視図である。
視認しやすくするため、図面上は各構成要素の縮尺や位置を実際のものとは適宜異ならせ、一部の構成要素の図示を省略してある。
【００２０】
本実施形態の半導体パッケージ１は、
ダイパッド部２１と複数のリード２２とを有するリードフレーム２０と、
リードフレーム２０のダイパッド部２１に搭載され、複数のリード２２に導電接続された半導体チップ（ＩＣチップ）１０とを備え、
実装基板５０の実装面５０Ｓに実装されるものである。
半導体チップ１０は、ボンディングワイヤ３０を介してリードフレーム２０の複数のリード２２と導電接続されている。
【００２１】
本実施形態の半導体パッケージ１には、少なくとも、半導体チップ１０、リードフレーム２０のダイパッド部２１、及び半導体チップ１０と複数のリード２２との導電接続部分（ワイヤボンディング部分）が、エポキシ樹脂等のモールド材４０により封止された半導体チップ格納部４１を有している。
【００２２】
図示するように、半導体チップ格納部４１は実装面５０Ｓに対して傾斜して配置される。
半導体チップ格納部４１の一端面（図示下端面）４１Ａから複数のリード２２の先端部が外部に引き出されている。複数のリード２２は各々、先端側から、実装面５０Ｓに対して水平な水平リード部２２Ａと、実装面５０Ｓに対して傾斜した傾斜リード部２２Ｂとを有している。各リード２２の水平リード部２２Ａが、実装面５０Ｓに当接され、はんだ付けにより固定される。
ダイパッド部２１は、傾斜リード部２２Ｂと同様に実装面５０Ｓに対して傾斜し、その上に搭載される半導体チップ１０も実装面５０Ｓに対して傾斜している。
【００２３】
半導体チップ格納部４１の複数のリード２２が引き出された側と反対側の端面（図示上端面）は実装面５０Ｓに対して水平面４１Ｂとされている。
この半導体チップ格納部４１の水平面４１Ｂは半導体チップ格納部４１の両側の外部まで延設されている。図中、水平面４１Ｂの両側に形成された延設部に符号４２Ａを付してある。
半導体チップ格納部４１の水平面４１Ｂの両側に形成された延設部４２Ａより半導体チップ格納部４１の傾斜方向と反対方向に傾斜して、半導体チップ格納部４１を保持する一対の保持部４２が設けられている。
【００２４】
半導体パッケージ１を実装面５０Ｓに実装する際には、半導体パッケージ１の上端部に形成された水平面４１Ｂを真空チャック等の吸着機構を有する実装機によって吸着保持し、実装面５０Ｓ上の所定の位置に半導体パッケージ１を載置し、はんだ付けにより複数のリード２２の水平リード部２２Ａを実装面５０Ｓに固定する。
【００２５】
本実施形態では、側面から見た場合、半導体チップ格納部４１と保持部４２とが、略逆Ｖ字状に形成され、これらの頭頂部に水平面４１Ｂ、４２Ａが形成されている。
実装時には、実装機によって半導体パッケージ１の上端部に形成された水平面４１Ｂ及び／又はその延設部４２Ａを吸着保持すればよいので、半導体パッケージ１の吸着保持が容易である。また、水平面４１Ｂ及び／又はその延設部４２Ａは、側面視略逆Ｖ字状の頭頂部に位置しているので、半導体チップ格納部４１側と保持部４２側の重量バランスが取りやすい。したがって、本実施形態では、実装機によって半導体パッケージ１を安定的に吸着保持し、実装面５０Ｓの所定の位置に安定的に高精度に実装することができる。
【００２６】
本実施形態において、実装面５０Ｓに実装されていない状態で、半導体チップ格納部４１の水平面４１Ｂ及び／又はその延設部４２Ａが吸着保持された際には、半導体パッケージ１の重心が水平面４１Ｂ及び／又はその延設部４２Ａの直下に位置し、半導体チップ格納部４１及び複数のリード２２の半導体チップ格納部４１から引き出された部分と、保持部４２との重量バランスが取れるように、半導体チップ格納部４１及び保持部４２のサイズ、重量、及び傾斜角度等が設計されていることが最も好ましい。この場合、実装機による半導体パッケージ１の吸着保持がより安定的になり、好ましい。
【００２７】
本実施形態では、実装面５０Ｓに対して、半導体チップ格納部４１を傾斜配置できるので、半導体パッケージ１の高密度実装が可能である。
【００２８】
本実施形態において、保持部４２はモールド材４０によって形成され、半導体チップ格納部４１と保持部４２が一体形成されている。
モールド材４０による封止時に使用する金型の形状を半導体チップ格納部４１と保持部４２の形状に合わせた形状とすることで、半導体チップ格納部４１と保持部４２の一体形成が可能である。
【００２９】
保持部４２は、半導体チップ格納部４１の傾斜方向と反対方向に傾斜し、半導体チップ格納部４１を保持するものであればよく、その形成位置は図示する態様に限定されるものではない。また、保持部４２はモール材と別材料により形成して構わない。
ただし、半導体チップ格納部４１のリードフレーム２０に近い傾斜面４１Ｃと保持部４２とが対向しない構成が好ましい。かかる構成では、図４に示すように、実装面５０Ｓ上に複数の半導体パッケージ１を実装する際に、保持部４２が隣接する半導体パッケージ１の実装を妨げず、高密度実装が可能となる。
図４では２個の半導体パッケージ１のみを図示してあるが、３個以上の半導体パッケージ１についても同様に実装が可能である。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態によれば、実装基板５０への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージ１を提供することができる。
【００３１】
（設計変更）
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、プリント配線基板等の実装基板上に、複数の半導体パッケージを高密度に実装して電気回路を形成する製品、例えば複数のメモリＩＣを使用する電子計算機や通信機器等の電子機器に好ましく適用できる。
【符号の説明】
【００３３】
１  半導体パッケージ
１０  半導体チップ
２０  リードフレーム
２１  ダイパッド部
２２  リード
２２Ａ  水平リード部
２２Ｂ  傾斜リード部
３０  ボンディングワイヤ
４０  モールド材
４１  半導体チップ格納部
４１Ａ  一端面
４１Ｂ  水平面
４１Ｃ  傾斜面
４２  保持部
４２Ａ  延設部（水平面）
５０  実装基板
５０Ｓ  実装面
【図１】
2012238742.tif 000003
【図２】
2012238742.tif 000004
【図３】
2012238742.tif 000005
【図４】
2012238742.tif 000006
【図５】
2012238742.tif 000007