(57)【要約】【課題】  光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。【解決手段】  レーザーダイオード５のアノードに接続されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とが近接して配置されている静電破壊防止用パターンＰ１と、前記レーザーダイオード５のアノードに接続されるアノード用パターン８と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン９とが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡されるリフロー用静電破壊防止用パターンＰ２とを設ける。【選択図】  図１
2012150868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置されている静電破壊防止用パターンと、前記レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡されるリフロー用静電破壊防止用パターンとを設けたことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項２】
第１レーザーダイオードのアノードに接続される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置されている静電破壊防止用パターンと、前記第１レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記第１レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡される第１リフロー用静電破壊防止用パターンと、前記第２レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡される第２リフロー用静電破壊防止用パターンとを設けたことを特徴とする印刷配線基板。
【請求項３】
静電破壊防止用パターンを構成するカソード用パターンを第１アノード用パターンと第２アノード用パターンとの間に配置したことを特徴とする請求項２に記載の印刷配線基板。
【請求項４】
静電破壊防止用パターンを構成する第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの半田付け部分の形状を扇形にし、３つの半田付けパターンを円形状に配置させたことを特徴とする請求項２に記載の印刷配線基板。
【請求項５】
静電破壊防止用パターンの半田付けに使用される面積に対してリフロー用静電破壊防止用パターンの半田付けに使用される面積を小さくしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に使用される印刷配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の再生動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
光ピックアップ装置は、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を対物レンズの集光動作によって光ディスクに設けられている信号記録層に集光させるとともに該信号記録層から反射されるレーザー光である戻り光を光検出器に照射させるように構成されている。
【０００５】
また、前述したＣＤ規格の光ディスク、ＤＶＤ規格の光ディスク及びＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクの全ての光ディスクを使用することが出来る光ディスク装置が製品化されており、斯かる光ディスク装置に使用される光ピックアップ装置も全ての光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来るように構成されている。
【０００６】
斯かる光ピックアップ装置には、異なる波長の第１レーザー光、第２レーザー光及び第３レーザー光を生成放射するレーザーダイオードが組み込まれるが、一般的には、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射するレーザーダイオード及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射する第１レーザーダイオードとＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すためのレーザー光を放射する第２レーザーダイオードとが１つの筐体に組み込まれている、所謂２波長レーザーダイオードとによって構成されている。
【０００７】
光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うように構成された光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードは静電気によって破壊されるという問題がある。斯かるレーザーダイオードの静電破壊を防止するために光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板にレーザーダイオードの電源供給端子と接地端子とを短絡させる短絡用ランドを設け、光ディスク装置に光ピックアップ装置が組み込まれるまでの間、前記電源供給端子と接地端子とを短絡させる方法が一般に行われている。斯かる技術としては、特許文献１に記載されているようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１９３９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のレーザーダイオードの静電破壊を防止する技術について、図４を参照して説明する。図４の(Ａ)は印刷配線基板に配線されているパターンとレーザーダイオードとの関係を示す説明図であり、例えばレーザーダイオード１の電源供給端子であるアノードに接続されているアノード用パターン２及びレーザーダイオード１の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン３が設けられている。
【００１０】
同図において、アノード用パターン２の斜線を付している部分２Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分２Ｂが半田付けされるアノード用半田パターンである。同様にカソード用パターン３の斜線を付している部分３Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分３Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００１１】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板にレーザーダイオード１等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、一般的にはリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフローは、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００１２】
図４の(Ｂ)はリフロー半田付け作業によって電子部品が印刷配線基板上に固定された状態を示すものであり、４はクリーム半田である。即ち、同図より明らかなようにクリーム半田４によってアノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態にある。斯かるクリーム半田４は短絡用半田として作用することになる。
【００１３】
斯かる状態では、レーザーダイオード１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該レーザーダイオード１の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００１４】
斯かる状態において、レーザーダイオードに駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、レーザーダイオード１のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田コテ等によって前記短絡用半田であるクリーム半田４を溶解させ、図４の（Ａ）に示すようにアノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとを分離させることによって行われる。
【００１５】
光ピックアップ装置においては、図４の（Ｂ）に示す短絡状態からクリーム半田４を溶解除去することによって図４の（Ａ）に示す非短絡状態にする短絡解除作業と、図４の（Ａ）に示す非短絡状態からクリーム半田４を溶解付着することによって図４の（Ｂ）に示す短絡状態にする短絡作業とを行う必要がある。
【００１６】
そして、前記アノード用半田パターン２Ｂとカソード用半田パターン３Ｂとの短絡作業及び短絡解除作業は特許文献１に記載されているように光ピックアップ装置の組み立て時、光学調整時及び光ディスク装置への組み込み時の少なくとも３回行われることになる。
【００１７】
前記短絡作業及び短絡解除作業は、半田コテ等によって行われるが、斯かる作業を繰り返し行うためには耐熱性が要求されるので、アノード用半田パターン２Ｂ及びカソード用半田パターン３Ｂは、ある程度の大きさが要求される。
【００１８】
前記アノード用半田パターン２Ｂ及びカソード用半田パターン３Ｂの形状が大きい場合、リフロー作業にて両パターン間を短絡させるために必要なクリーム半田４の量が多くなり、その結果リフロー半田による短絡ミスが発生するだけでなく製造価格が高くなるという問題がある。
【００１９】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置に適した印刷配線基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置されている静電破壊防止用パターンと、前記レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡されるリフロー用静電破壊防止用パターンとを設けたことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明は、第１レーザーダイオードのアノードに接続される第１アノード用パターンと、第２レーザーダイオードのアノードに接続される第２アノード用パターンと、前記第１レーザーダイオードのカソード及び第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置されている静電破壊防止用パターンと、前記第１レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記第１レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡される第１リフロー用静電破壊防止用パターンと、前記第２レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターンと前記第２レーザーダイオードのカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターンとが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡される第２リフロー用静電破壊防止用パターンとを設けたことを特徴とするものである。
【００２２】
そして、本発明は、第１レーザーダイオードと第２レーザーダイオードの静電破壊を防止するために設けられている静電破壊防止用パターンを構成するカソード用パターンを第１アノード用パターンと第２アノード用パターンとの間に配置したことを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明は、第１レーザーダイオードと第２レーザーダイオードの静電破壊を防止するために設けられている静電破壊防止用パターンを構成する第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの半田付け部分の形状を扇形にし、３つの半田付けパターンを円形状に配置させたことを特徴とするものである。
【００２４】
そして、本発明は、静電破壊防止用パターンの半田付けに使用される面積に対してリフロー用静電破壊防止用パターンの半田付けに使用される面積を小さくしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の印刷配線基板は、レーザーダイオードの静電破壊を防止するために静電破壊防止用パターンだけでなくリフロー用静電破壊防止用パターンを設けたので、即ちリフロー半田にて静電破壊を防止する専用のパターンを印刷配線基板に設けたので、リフロー半田にて使用されるクリーム半田の量を少なくすることが出来るだけでなくクリーム半田による短絡動作を確実に行うことが出来る。
【００２６】
そして、リフロー半田にて使用されるリフロー用静電破壊用防止パターンの他に静電破壊防止用パターンを設けたので、光学調整や光ディスク装置への組み立て時に行われる短絡作業及び短絡解除作業を容易に行うことが出来る。
【００２７】
また、本発明の印刷配線基板は、２波長レーザーダイオードのように各レーザーダイオードのアノードに接続されている第１アノード用パターンと第２アノード用パターンに半田付けされるカソード用パターンを１つのパターンによって兼用するようにしたので、配線パターンが簡単になるという利点を有している。
【００２８】
そして、本発明の印刷配線基板は、前記第１アノード用パターン、第２アノード用パターン及びカソード用パターンの形状を扇形にし、３つのパターンを円形状になるように配置したので、中心部を半田することによって全てのパターンを短絡させることが出来、それ故、短絡作用を成す半田の量を少なくすることが出来るとともに短絡解除作業を容易に行うことが出来るという利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る印刷配線基板の実施例１を示す説明図である。
【図２】本発明に係る印刷配線基板の実施例２を示す説明図である。
【図３】本発明に係る印刷配線基板の実施例３を示す説明図である。
【図４】従来の印刷配線基板を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
レーザー光を放射するレーザーダイオードの静電破壊を防止するためのアノード用パターンとカソード用パターンが設けられている印刷配線基板に関する。
【実施例１】
【００３１】
図１は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例１を示す説明図である。
【００３２】
図１の(Ａ)は印刷配線基板に配線されているパターンとレーザーダイオードとの関係を示す説明図であり、例えばレーザーダイオード５の電源供給端子であるアノードに接続されているアノード用パターン６及びレーザーダイオード５の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン７が設けられている。
【００３３】
同図において、アノード用パターン６の斜線を付している部分６Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分６Ｂが半田付けされるアノード用半田パターンである。同様にカソード用パターン７の斜線を付している部分７Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分７Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００３４】
本発明は、前記アノード用パターン６及びカソード用パターン７より構成された静電破壊防止用パターンＰ１に加えてリフロー用静電破壊防止用パターンＰ２を設けたことを特徴とするものである。前記リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２は、前記レーザーダイオード５のアノードに接続されているアノード用パターン８とカソードに接続されているカソード用パターン９とより構成されている。
【００３５】
斯かる構成において、リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２の半田付けに使用されるパターンの面積は、静電破壊防止用パターンＰ１の半田付けに使用されるパターンの面積と比較して小さくなるように設定されている。即ち、前記静電破壊防止用パターンＰ１の半田付けに使用されるパターンの面積は、半田コテによる短絡解除作業及び短絡作業を容易に行うことが出来る大きさになるように設定され、リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２の半田付けに使用されるパターンの面積は、リフロー半田作業にて確実に半田することが出来る面積になるように設定されている。
【００３６】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板にレーザーダイオード５等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフロー半田は、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００３７】
本発明の印刷配線基板では、リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２に対してクリーム半田１０が塗布されるが静電破壊防止用パターンＰ１にはクリーム半田は塗布されることはない。
【００３８】
図１の(Ｂ)はリフロー半田付け作業によって電子部品が印刷配線基板上に固定された状態を示すものであり、リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２の斜線で示す１０がクリーム半田である。即ち、同図より明らかなようにクリーム半田１０によってアノード用パターン８とカソード用パターン９とが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態にあり、斯かるクリーム半田１０は短絡用半田として作用することになる。
【００３９】
斯かる状態では、レーザーダイオード５の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該レーザーダイオード５の静電破壊を防止することが出来る状態にある。
【００４０】
斯かる状態において、レーザーダイオードに駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、レーザーダイオード５のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる動作は半田コテ等によって前記リフロー用静電破壊防止用パターンＰ２を構成するアノード用パターン８とカソード用パターン９とを短絡させた状態にあるクリーム半田１０を溶解させ、図１の（Ａ）に示すようにアノード用パターン８とカソード用パターン９とを分離させることによって行われる。
【００４１】
図１の（Ａ）に示す状態は非短絡状態であり、斯かる状態でレーザーダイオード５に対して駆動信号を供給することによって光ピックアップ装置の調整動作を行うことが出来る。斯かる光ピックアップ装置の調整動作が完了した後光ピックアップ装置の出荷が行われるが、斯かる出荷を行う場合には再度レーザーダイオード５の静電破壊を防止するための作業が行われる。
【００４２】
斯かるレーザーダイオードの静電破壊を防止するための作業は、前記静電破壊防止用パターンＰ１を構成するアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとを半田にて短絡させることによって行われる。斯かる短絡作業は、半田コテにて半田を溶解させることによって行われる。斯かる半田コテによる半田の溶解作業を行うことによってアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとを短絡させることが出来るので、レーザーダイオード５の静電破壊を防止した状態にて光ピックアップ装置の出荷を行うことが出来る。
【００４３】
静電破壊防止が行われた光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込む場合には、短絡解除作業が行われるが、斯かる短絡解除作業は前記静電破壊防止用パターンＰ１を構成するアノード用半田パターン６Ｂとカソード用半田パターン７Ｂとを短絡させた状態にある半田を半田コテにて溶解させることによって行われる。斯かる半田の溶解作業及び半田の離脱作業を行うことによって前記静電破壊防止用パターンＰ１を非短絡状態にすることが出来る。
【００４４】
前述したように前記静電破壊防止用パターンＰ１に対する半田コテによる半田付け作業及び半田離脱作業を行うことによって静電破壊防止のための短絡作業及び短絡解除作業を行うようにしたので、熱によって印刷配線基板上のパターンが損傷したり電子部品に悪影響を与えたりするという問題が発生することはない。
【実施例２】
【００４５】
図２は本発明の印刷配線基板を２つのレーザーダイオードが１つの筐体内に設けられている２波長レーザーダイオードに実施した場合の実施例である。
【００４６】
図２に示す印刷配線基板において、第１レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードに接続されている第１アノード用パターン１２、第２レーザーダイオード１３の電源供給端子であるアノードに接続されている第２アノード用パターン１４、第１レーザーダイオード１１の接地端子であるカソードに接続されているとともに第２レーザーダイオード１３の接地端子であるカソードに接続されているカソード用パターン１５が設けられている。
【００４７】
同図において、第１アノード用パターン１２の斜線を付している部分１２Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１２Ｂが半田付けされる第１アノード用半田パターンである。同様に第２アノード用パターン１４の斜線を付している部分１４Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１４Ｂが半田付けされる第２アノード用半田パターンである。そして、カソード用パターン１５の斜線を付している部分１５Ａはレジスト膜、該レジスト膜が付されていない部分１５Ｂが半田付けされるカソード用半田パターンである。
【００４８】
本発明は、前記第１アノード用パターン１２、第２アノード用パターン１４及びカソード用パターン１５より構成された静電破壊防止用パターンＰ３に加えて第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５を設けたことを特徴とするものである。前記第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４は、前記第１レーザーダイオード１１のアノードに接続されているアノード用パターン１６とカソードに接続されているカソード用パターン１７とより構成されている。また、前記第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５は、前記第２レーザーダイオード１３のアノードに接続されているアノード用パターン１８とカソードに接続されているカソード用パターン１９とより構成されている。
【００４９】
斯かる構成において、第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５の半田付けに使用されるパターンの面積は、静電破壊防止用パターンＰ３の半田付けに使用されるパターンの面積と比較して小さくなるように設定されている。即ち、前記静電破壊防止用パターンＰ３の半田付けに使用されるパターンの面積は、半田コテによる短絡解除作業及び短絡作業を容易に行うことが出来る大きさになるように設定され、第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５の半田付けに使用されるパターンの面積は、リフロー半田作業にて確実に半田することが出来る面積になるように設定されている。
【００５０】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板に２波長レーザーダイオード等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。斯かるリフローは、平面実装と呼ばれる印刷配線基板への電子部品の固定方法であり、クリーム半田を塗布した状態で電子部品を設置し、その後高温処理することによって電子部品を印刷配線基板に形成されているパターンに電気的に半田付け固定するように構成されている。
【００５１】
本発明の印刷配線基板では、第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５に対してクリーム半田が塗布されるが、静電破壊防止用パターンＰ３にはクリーム半田は塗布されることはない。
【００５２】
斯かる半田付けが行われると、クリーム半田によって第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４を構成するアノード用パターン１６とカソード用パターン１７及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５を構成するアノード用パターン１８とカソード用パターン１９とが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態になる。
【００５３】
斯かる状態では、第１レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第１レーザーダイオード１１の静電破壊を防止することが出来る状態になる。同様に第２レーザーダイオード１３の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止することが出来る状態になる。
【００５４】
斯かる状態において、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３に駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる短絡状態解除動作は半田コテ等によって第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４を構成するアノード用パターン１６とカソード用パターン１７とを短絡した状態にあるクリーム半田を溶解させることによってアノード用パターン１６とカソード用パターン１７の短絡状態を解除する動作及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５を構成するアノード用パターン１８とカソード用パターン１９とを短絡した状態にあるクリーム半田を溶解させることによってアノード用パターン１８とカソード用パターン１９の短絡状態を解除する動作を行うことによって行われる。
【００５５】
前述した短絡状態の解除動作が行われた状態において、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３に対して駆動信号を供給することによって光ピックアップ装置の調整動作を行うことが出来る。斯かる光ピックアップ装置の調整動作が完了した後光ピックアップ装置の出荷が行われるが、斯かる出荷を行う場合には再度第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止するための作業が行われる。
【００５６】
斯かる第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止するための作業は、前記静電破壊防止用パターンＰ３を構成する第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを半田にて短絡させることによって行われるとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを半田にて短絡させることによって行われる。
【００５７】
斯かる短絡作業は、半田コテにて半田を溶解させることによって行われるが、斯かる半田コテによる半田の溶解作業を行うことによって第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させることが出来るとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させることが出来るので、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止した状態にて光ピックアップ装置の出荷を行うことが出来る。
【００５８】
静電破壊防止が行われた光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込む場合には、短絡解除作業が行われるが、斯かる短絡解除作業は前記静電破壊防止用パターンＰ３を構成する第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させた状態にある半田を半田コテにて溶解させることによって行われるとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させた状態にある半田を半田コテにて溶解させることによって行われる。斯かる半田の溶解作業及び半田の離脱作業を行うことによって前記静電破壊防止用パターンＰ３を非短絡状態にすることが出来る。
【００５９】
前述したように前記静電破壊防止用パターンＰ３に対する半田コテによる半田付け作業及び半田離脱作業を行うことによって静電破壊防止のための短絡作業及び短絡解除作業を行うようにしたので、熱によって印刷配線基板上のパターンが損傷したり電子部品に悪影響を与えたりするという問題が発生することはない。
【００６０】
本実施例では、第１アノード用半田パターン１２Ｂと第２アノード用半田パターン１４Ｂとの間にカソード用半田パターン１５Ｂを配置したので、該カソード用半田パターン１５Ｂを両ダイオードの静電破壊防止用のパターンとして兼用することが出来るという利点がある。
【実施例３】
【００６１】
図３は本発明の印刷配線基板を２つのレーザーダイオードが１つの筐体内に設けられている２波長レーザーダイオードに実施した場合の他の実施例である。尚、実施例２と同一の部材には同一の符号を付している。
【００６２】
実施例３は、図示したように第１アノード用パターン１２の第１アノード用半田パターン１２Ｂ、第２アノード用パターン１４の第２アノード用半田パターン１４Ｂ及びカソード用パターン１５のカソード用半田パターン１５Ｂの形状を扇形にし、且つこれらの第１アノード用半田パターン１２Ｂ、第２アノード用半田パターン１４Ｂ及びカソード用半田パターン１５Ｂを円形状に配置したことを特徴とするものである。
【００６３】
前述したような各パターンが配線されている印刷配線基板に２波長レーザーダイオード等の部品を装着させた状態にて半田付けが行われるが、本実施例においてもリフローと呼ばれる方法にて行われる。
【００６４】
また、本発明の印刷配線基板では、第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５に対してクリーム半田が塗布されるが、静電破壊防止用パターンＰ３にはクリーム半田は塗布されることはない。
【００６５】
斯かるリフローによる半田付けが行われると、クリーム半田によって第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４を構成するアノード用パターン１６とカソード用パターン１７及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５を構成するアノード用パターン１８とカソード用パターン１９とが電気的に接続された状態、即ち短絡された状態になる。
【００６６】
斯かる状態では、第１レーザーダイオード１１の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第１レーザーダイオード１１の静電破壊を防止することが出来る状態になる。同様に第２レーザーダイオード１３の電源供給端子であるアノードと接地端子であるカソードとが短絡された状態にあるため該第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止することが出来る状態になる。
【００６７】
斯かる状態において、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３に駆動信号を供給して光ピックアップ装置の調整動作を行う場合や光ディスク装置への組み込み動作を完了させる場合には、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３のアノードとカソードとの短絡状態を解除する必要がある。斯かる短絡状態解除動作は半田コテ等によって第１リフロー用静電破壊防止用パターンＰ４を構成するアノード用パターン１６とカソード用パターン１７とを短絡した状態にあるクリーム半田を溶解させることによってアノード用パターン１６とカソード用パターン１７の短絡状態を解除する動作及び第２リフロー用静電破壊防止用パターンＰ５を構成するアノード用パターン１８とカソード用パターン１９とを短絡した状態にあるクリーム半田を溶解させることによってアノード用パターン１８とカソード用パターン１９の短絡状態を解除する動作を行うことによって行われる。
【００６８】
前述した短絡状態の解除動作が行われた状態において、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３に対して駆動信号を供給することによって光ピックアップ装置の調整動作を行うことが出来る。斯かる光ピックアップ装置の調整動作が完了した後光ピックアップ装置の出荷が行われるが、斯かる出荷を行う場合には再度第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止するための作業が行われる。
【００６９】
斯かる第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止するための作業は、前記静電破壊防止用パターンＰ３を構成する第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを半田にて短絡させることによって行われるとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを半田にて短絡させることによって行われる。
【００７０】
斯かる短絡作業は、半田コテにて半田を溶解させることによって行われるが、斯かる半田コテによる半田の溶解作業を行うことによって第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させることが出来るとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させることが出来るので、第１レーザーダイオード１１及び第２レーザーダイオード１３の静電破壊を防止した状態にて光ピックアップ装置の出荷を行うことが出来る。
【００７１】
静電破壊防止が行われた光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込む場合には、短絡解除作業が行われるが、斯かる短絡解除作業は前記静電破壊防止用パターンＰ３を構成する第１アノード用半田パターン１２Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させた状態にある半田を半田コテにて溶解させることによって行われるとともに第２アノード用半田パターン１４Ｂとカソード用半田パターン１５Ｂとを短絡させた状態にある半田を半田コテにて溶解させることによって行われる。斯かる半田の溶解作業及び半田の離脱作業を行うことによって前記静電破壊防止用パターンＰ３を非短絡状態にすることが出来る。
【００７２】
前述したように前記静電破壊防止用パターンＰ３に対する半田コテによる半田付け作業及び半田離脱作業を行うことによって静電破壊防止のための短絡作業及び短絡解除作業を行うようにしたので、熱によって印刷配線基板上のパターンが損傷したり電子部品に悪影響を与えたりするという問題が発生することはない。
【００７３】
本実施例は、図示したように第１アノード用パターン１２の第１アノード用半田パターン１２Ｂ、第２アノード用パターン１４の第２アノード用半田パターン１４Ｂ及びカソード用パターン１５のカソード用半田パターン１５Ｂの形状を扇形にし、且つこれらの第１アノード用半田パターン１２Ｂ、第２アノード用半田パターン１４Ｂ及びカソード用半田パターン１５Ｂを円形状に配置したので中心部に対して半田コテによる半田付け作業及び溶解離脱作業を行うことによって第１アノード用半田パターン１２Ｂ、第２アノード用半田パターン１４Ｂ及びカソード用半田パターン１５Ｂ間の短絡作業及び短絡解除作業を効率よく容易に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の実施例では、レジスト膜が塗布されない半田パターンの形状を半円状にしたが、その形状は種々変更することは出来る。また、レーザーダイオードの静電破壊を防止する印刷配線基板について説明したが、他の静電破壊の恐れのある電子部品に対して実施することも出来る。
【符号の説明】
【００７５】
５      レーザーダイオード
６      アノード用パターン
７      カソード用パターン
８      アノード用パターン
９      カソード用パターン
１０    クリーム半田
１１    第１レーザーダイオード
１２    第１アノード用パターン
１３    第２レーザーダイオード
１４    第２アノード用パターン
１５    カソード用パターン
１６    アノード用パターン
１７    カソード用パターン
１８    アノード用パターン
１９    カソード用パターン
Ｐ１    静電破壊防止用パターン
Ｐ２    リフロー用静電破壊防止用パターン
Ｐ３    静電破壊防止用パターン
Ｐ４    第１リフロー用静電破壊防止用パターン
Ｐ５    第２リフロー用静電破壊防止用パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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