(57)【要約】【課題】電子部品の搭載量を増やすことのできるカードモジュールを提供する。【解決手段】トップケースと、ボトムケースと、前記ボトムケースと前記トップケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュールを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】  図２
2012043372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される端子基板と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、
前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、
前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項２】
前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカードモジュール。
【請求項３】
前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のカードモジュール。
【請求項４】
前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項５】
前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項６】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項７】
前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする請求項６に記載のカードモジュール。
【請求項８】
前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする請求項７に記載のカードモジュール。
【請求項９】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とするカードモジュール。
【請求項１０】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、
前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項１１】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項１２】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする請求項１１または１２に記載のカードモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードモジュール及びカードモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、外部情報記憶媒体として、内部にフラッシュメモリ等の半導体メモリが搭載されたＳＤカード（SD Memory Card）、マルチメディアカード（Multi Media Card）等のカードモジュールが用いられている。これらのカードモジュールは、パーソナルコンピュータやデジタルカメラ等の電子機器に搭載されているカードスロットに接続し、情報の記憶や読出しを行なうことができるものである。このようなカードモジュールは、薄く、かつ、小型な形状のものであるため用途等が広く、著しい普及を遂げている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９５６７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなカードモジュールでは、用途等の広がりとともに、より大容量の記憶が可能なものや、より高機能なものが求められている。しかしながら、カードモジュールは、薄く、かつ、小型であることから、搭載することのできる電子部品等の数や大きさ等に限界を有していた。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、現状よりも、より多く、または、より大きな電子部品等を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品等を搭載することのできる領域を広げることができ、より多く、または、より大きな電子部品を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来のカードモジュールの断面図
【図２】第１の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図３】第１の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図４】第１の実施の形態におけるカードモジュールの端子基板の説明図
【図５】第１の実施の形態における他のカードモジュールの製造方法の説明図
【図６】第１の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図（１）
【図７】第１の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図（２）
【図８】第１の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図（３）
【図９】第１の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図（４）
【図１０】第１の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図（５）
【図１１】第２の実施の形態におけるカードモジュールの基板の斜視図
【図１２】第２の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図１３】第２の実施の形態における他のカードモジュールの基板の斜視図
【図１４】第２の実施の形態における他のカードモジュールの断面図（１）
【図１５】第２の実施の形態における他のカードモジュールの断面図（２）
【図１６】第３の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図１７】第３の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２２】
〔第１の実施の形態〕
最初に、図１に基づき、現在、市販等されているカードモジュールについて説明する。このカードモジュール３００は、トップケース３１０とボトムケース３２０とを有しており、トップケース３１０とボトムケース３２０との間には基板３３０が設置されており、トップケース３１０とボトムケース３２０との間の空間３５０内には、基板３３０に搭載された不図示の電子部品が位置するように設置されている。
【００２３】
このようなカードモジュールにおいては、カードスロットに設けられた電極端子と接続するための複数の接続端子３３１が基板３３０に設けられており、ボトムケース３２０において複数の接続端子３３１が設けられている部分の表面が露出するように形成されている。尚、この電極端子３３１は、基板３３０を介し、空間３５０内に設置された不図示の電子部品と接続されている。
【００２４】
カードモジュール３００は、カードスロットとの接続するため、規格上、大きさや長さ等が定められている。例えば、カードモジュール３００の厚さは約２．１ｍｍ、基板３３０に形成された電極端子３３１の表面は、トップケース３１０の外側の面から約１．４ｍｍの位置となるように形成されている。ところで、カードモジュール２００に、できるだけ多くの部品、または、大きな部品を搭載するためには、空間３５０を広くする必要があり、従って、空間３５０が形成される領域におけるボトムケース３２０の厚さは、薄く形成されている。このため、基板３３０は、空間３５０の内部において、ボトムケース３２０の内側に接触するように設置されており、電極端子３３１の形成されている部分に向かって曲げられた形状で設置されている。
【００２５】
このため空間３５０が設けられている領域において、この曲げられている部分３３２における空間３５０の高さＡは、他の平坦な部分３３３における空間３５０の高さＢよりも低くなる。よって、基板３３０の曲げられている部分３３２においては、平坦な部分３３３に搭載することのできる電子部品等であっても、搭載することができない場合があり、カードモジュール３３０内に搭載される電子部品等の数や大きさに限界を有していた。
【００２６】
（カードモジュール）
次に、本実施の形態におけるカードモジュールについて説明する。図２に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース１０とボトムケース２０とトップケース１０とボトムケース２０との間に設置される基板３０とを有している。基板３０は、トップケース１０の内側に接触するように、形状が曲げられることなく設置されている。基板３０の一方の端部には、カードスロットに設けられている電極端子と接続するための電極端子４２が設けられた端子基板４０が接続されている。端子基板４０は、ポリイミド、ガラスエポキシ等により形成されており、一方の面に設けられた接続端子４１と、他方の面に設けられた電極端子４２とを有しており、接続端子４１と電極端子４２とは、スルーホール４３内に形成されている接続電極より接続されている。端子基板４０は、接続端子４１と基板３０に設けられた接続端子とが電気的に接続されるようにハンダ付け等により接続されており、ボトムケース２０は、電極端子４２が露出した状態となるように形成されている。
【００２７】
また、トップケース１０とボトムケース２０に囲まれた領域により空間５０が形成されており、上述のとおり、基板３０はトップケース１０の内側に接触するように設置されている。従って、空間５０における高さＣは、空間５０内においては、略一定の高さで形成されおり、本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、搭載される電子部品の数や大きさを前述したカードモジュールと比べて増やすことができる。本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、空間５０を最大限に活用するためには、基板３０はトップケース１０の内側に接触するように設置され、空間５０の面側に電子部品が搭載されていることが好ましい。尚、図２（ａ）は、カードモジュールの裏面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における１点鎖線２Ａ−２Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２８】
（カードモジュールの製造方法）
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図３に示すように、基板３０を形成するための切断前のシート基板６０上に、端子基板４０を電子部品３１とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板６０を基板３０ごとに切断する。この後、切断された基板３０をトップケース１０とボトムケース２０との間に設置し組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが１回でよいため、低コストで製造することができる。
【００２９】
端子基板４０は、図４（ａ）に示されるように、複数の端子基板４０が形成されているシート基板７０を切断することにより形成される。尚、図４（ａ）は、シート基板７０の外観を示すものであり、図４（ｂ）は、シート基板７０より切断された端子基板４０の外観を示すものである。図４（ｂ）に示されるように、端子基板４０では、電極端子４２と接続されるランド部４４が設けられており、ランド部４４にはスルーホール４３が形成されており、スルーホール４３内に接続電極を形成することにより、電極端子４２と端子基板４０の裏面に設けられた接続端子４１と接続されている。スルーホール４３は電極端子４２に対し、カードモジュールがカードスロットに挿入される際において、カードスロットの存在している側とは反対側に位置するように形成されていることが好ましい。即ち、電極端子４２よりも内側にスルーホール４３が形成されていることが好ましい。スルーホール４３に形成された電極は、メッキ等により形成されるものであるため、カードスロットにおける電極端子とは、できるだけ接触しない構造とすることにより信頼性を高めることができるからである。尚、スルーホール４３はカードスロットにおける電極端子と接触しない位置であれば、どの位置に設けてもよく、例えば、電極端子４２の形成される領域にスルーホール４３を設けた構造であってもよい。
【００３０】
また、スルーホール４３における接続電極の形成方法としては、例えば、端子基板４０の両面に設けられたランド部４４にスルーホール４３となる開口部を形成し、金属メッキ等を行なうことにより、スルーホール４３内に接続電極を形成する方法が挙げられる。
【００３１】
また、別のカードモジュールの製造方法としては、図５に示すように、切断される前の電極基板４０が複数形成されているシート基板８０を用意し、電子部品３１の搭載されている基板３０にシート基板８０を載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板８０を電極基板４０ごとに切断する。この後、切断された基板３０をトップケース１０とボトムケース２０との間に設置して組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが、基板３０上に電子部品３１を設置する場合と、電極基板４０を設置する場合と、２回を行なう必要がある。
【００３２】
（端子基板）
次に、本実施の形態におけるカードモジュールに用いられる基板３０及び端子基板４０について説明する。尚、図６から図１０において、ランド部４４等は省略されている場合がある。
【００３３】
図６に示される端子基板４０ａは、一方の面に、接続端子４１ａとダミー接続端子４５ａが設けられており、接続端子４１ａは、端子基板４０ａの他方の面に設けられた電極端子４２と不図示のスルーホールに形成された接続電極により電気的に接続されている。端子基板４０ａが接続される基板３０ａには、端子基板４０ａと接続される部分に接続端子３２ａ及びダミー接続端子３３ａが設けられており、接続端子３２ａは、端子基板４０ａにおける接続端子４１ａと接続され、ダミー接続端子３３ａは、端子基板４０ａにおけるダミー接続端子４５ａと接続される。尚、図６（ａ）は、基板３０ａ及び端子基板４０ａの上面斜視図であり、図６（ｂ）は、端子基板４０ａの裏面斜視図である。
【００３４】
図７に示される端子基板４０ｂは、一方の面に、接続端子４１ｂとダミー接続端子４５ｂが設けられており、接続端子４１ｂは、端子基板４０ｂの他方の面に設けられた電極端子４２と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。端子基板４０ｂが接続される基板３０ｂには、端子基板４０ｂと接続される部分に接続端子３２ｂ及びダミー接続端子３３ｂが設けられており、接続端子３２ｂは、端子基板４０ｂにおける接続端子４１ｂと接続され、ダミー接続端子３３ｂは、端子基板４０ｂにおけるダミー接続端子４５ｂと接続される。尚、図７（ａ）は、基板３０ｂ及び端子基板４０ｂの上面斜視図であり、図７（ｂ）は、端子基板４０ｂの裏面斜視図である。
【００３５】
図６に示す端子基板４０ａに形成される接続端子４１ａ及びダミー接続端子４５ａの形状は円形であり、図７に示す端子基板４０ｂに形成される接続端子４１ｂ及びダミー接続端子４５ｂの形状は四角形であるが、これらの形状に限られることなく、端子基板４０に形成される接続端子及びダミー接続端子は、基板３０に形成されている接続端子等と各々接続することのできる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【００３６】
図８に示される端子基板４０ｃは、一方の面に、接続端子４１ｃが設けられており、接続端子４１ｃは、端子基板４０ｃの他方の面に設けられた電極端子４２と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子４１ｃは接続端子４１ｃ１と接続端子４１ｃ２とが、端子基板４０ｃの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子４１ｃ１と接続端子４１ｃ２との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子４１ｃ２には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極４６ｃが設けられている。端子基板４０ｃが接続される基板３０ｃには、接続端子４１ｃに対応した位置に接続端子３２ｃが設けられており、接続端子３２ｃは、端子基板４０ｃにおける接続端子４１ｃと接続される。尚、図８（ａ）は、基板３０ｃ及び端子基板４０ｃの上面斜視図であり、図８（ｂ）は、端子基板４０ｃの裏面斜視図である。
【００３７】
図９に示される端子基板４０ｄは、一方の面に、接続端子４１ｄとダミー接続端子４５ｄが設けられており、接続端子４１ｄは、端子基板４０ｄの他方の面に設けられた電極端子４２とスルーホールの一部４７ｄに形成された接続電極により電気的に接続されている。また、端子基板４０ｄが接続される基板３０ｄには、端子基板４０ｄと接続される部分に接続端子３２ｄ、ダミー接続端子３３ｄ、スルーホール電極接続端子３４ｄが設けられている。スルーホール電極接続端子３４ｄは、基板３０ｄと端子基板４０ｄとの位置合せを行なうために設けられており、端子基板４０ｄに設けられたスルーホールの一部４７ｄと、基板３０ｄにおけるスルーホール電極接続端子３４ｄとにより位置合せを行なった後、端子基板４０ｄと基板３０ｄとが接続される。この際、接続端子３２ｄは、端子基板４０ｄにおける接続端子４１ｄと接続され、ダミー接続端子３３ｄは、端子基板４０ｄにおけるダミー接続端子４５ｄと接続される。スルーホール電極接続端子３４ｄは、接続端子３２ｄ、ダミー接続端子３３ｄ等と同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図９（ａ）は、基板３０ｄ及び端子基板４０ｄの上面斜視図であり、図９（ｂ）は、端子基板４０ｄの裏面斜視図である。
【００３８】
このような端子基板４０ｄの作製方法としては、複数の端子基板４０ｄを形成するためのシート基板にスルーホールを形成し、この後、金属メッキを行なうことにより、スルーホール内に、端子基板４０ｄの両面を接続するための接続電極を形成する。この後、スルーホールの中心を結ぶ直線に沿って、端子基板４０ｄを切断することにより作製することができる。
【００３９】
図１０に示される端子基板４０ｅは、一方の面に、接続端子４１ｅが設けられており、接続端子４１ｅは、端子基板４０ｅの他方の面に設けられた電極端子４２と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子４１ｅは接続端子４１ｅ１と接続端子４１ｅ２とが、端子基板４０ｅの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子４１ｅ１と接続端子４１ｅ２との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子４１ｅ２には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極４６ｅが設けられている。
【００４０】
また、端子基板４０ｅの長手方向の両端の側面には、位置合せのための電極端子４８ｅ及び４９ｅが設けられており、基板３０ｅに設けられた電極端子３５ｅ及び３６ｅとの間で、基板３０ｅと端子基板４０ｅの位置合せが行なわれた後に接続される。この際、端子基板４０ｅが接続される基板３０ｅには、接続端子４１ｅに対応した位置に接続端子３２ｅが設けられており、基板３０ｅに設けられた接続端子３２ｅは、端子基板４０ｅにおける接続端子４１ｅと接続される。端子基板４０ｅに設けられた位置合せのための電極端子４８ｅ及び４９ｅ及び基板３０ｅに設けられた電極端子３５ｅ及び３６ｅは、接続端子４１ｅまたは接続端子３２ｅと同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図１０（ａ）は、基板３０ｅ及び端子基板４０ｅの上面斜視図であり、図１０（ｂ）は、端子基板４０ｅの裏面斜視図である。
【００４１】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、端子基板を用いることなく基板上に電極端子を形成した構造のものである。
【００４２】
図１１に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールにおける基板３０上には電子部品３１と電極端子１４０とが接続されているものである。電極端子１４０は、ステンレスや銅合金等の金属材料に金メッキが施されたものであり、導電性を有する金属材料により形成されている。
【００４３】
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図１２に示すように、基板３０を形成するための切断前のシート基板６０上に、複数の電極端子１４０が形成されている電極部品１５０を電子部品３１とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板６０を基板３０ごとに切断する。電極部品１５０は、複数の電極端子１４０同士を接続している電極端子枠部１４１を有しており、シート基板６０を基板３０ごとに切断する際には、複数の電極端子１４０と電極端子枠部１４１とが同時に切断される。この後、切断された基板３０をトップケース１０とボトムケース２０との間に設置し組み立てることにより製造する。この方法では、リフローによるハンダ付けが１回でよいため、低コストで製造することができる。尚、電極部品１５０の作製方法としては、ステンレス等の金属板を電極部品１５０の形状に型抜き成型した後に、金メッキを施すことにより形成することができる。
【００４４】
また、本実施の形態において、基板３０上に接続される電極端子は、バネ性を有する構造のものにより形成してもよい。具体的には、図１３及び図１４に示されるように、コの字形状、またはユの字状に形成されたバネ性を有するバネ電極端子１６０を図１１に示される基板３０において電極端子１４０が接続されていた位置に各々設けた構造のものである。この場合、バネ電極端子１６０は、ボトムケース２０の所定の位置にバネ電極端子１６０が露出するように接続されるが、バネ電極端子１６０がバネ性を有しているため、カードスロットに設けられた電極端子との接続をより確実なものとすることができる。
【００４５】
また、図１４に示されるように、基板３０上に形成されたバネ電極端子１６０が直接露出している構造のものではなく、図１５に示されるように、バネ電極端子１６０をボトムケース１２０に設けられた電極端子１７０の裏面に接触させた構造のものであってもよい。具体的には、ボトムケース１２０は樹脂材料により形成されるが、図１５に示されるカードモジュールは、ボトムケース１２０を形成する際に、カードモジュールの電極端子１７０をインサート成型により一体成型することにより形成する。このように形成されたボトムケース１２０において、基板３０に形成されたバネ電極端子１６０を電極端子１７０の裏面より接触させることにより作製することができる。
【００４６】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について図１６に基づき説明する。尚、図１６（ａ）は、本実施の形態におけるカードモジュールの裏面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）における１点鎖線１６Ａ−１６Ｂにおいて切断した断面図である。
【００４８】
本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース２１０とボトムケース２２０とトップケース２１０とボトムケース２２０との間に設置される基板２３０とを有している。基板２３０は、ボトムケース２２０の内側に接触するように、曲げられることなく設置されており、基板２３０の一方の端部には、外部接続端子２４０が接続されている。外部接続端子２４０は、金属材料または金属基板を加工することにより形成されており、外部接続端子２４０が基板２３０と接続される部分は曲げられた形状で形成されている。尚、ボトムケース２２０は外部接続端子２４０が露出した状態となるように形成されている。
【００４９】
また、トップケース２１０とボトムケース２２０とに囲まれた領域により空間２５０が形成されており、基板２３０に設置された電子部品３１は空間２５０内に位置するように形成されている。本実施の形態におけるカードモジュールにおいて、空間２５０を最大限に活用するためには、基板２３０はボトムケース２２０の内側に接触するように設置され、空間２５０となる面の側に電子部品が搭載されていることが好ましい。
【００５０】
次に、図１７に基づき本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。
【００５１】
最初に、図１７（ａ）に示すように、基板２３０上に電子部品３１をリフロー等によるハンダ付けにより搭載する。
【００５２】
次に、図１７（ｂ）に示すように、基板２３０における不図示の接続端子に外部接続端子２４０をハンダ付け等により接続する。具体的には、電極端子枠部２４１に接続されている外部接続端子２４０が複数形成されている電極部品２５０を形成し、電極部品２５０における外部接続端子２４０と基板２３０に形成された不図示の接続端子とをハンダ付け等により接続する。この後、電極部品２５０において外部接続端子２４０に接続されていた電極端子枠部２４１を切断することにより形成する。
【００５３】
次に、図１７（ｃ）に示すように、トップケース２１０とボトムケース２２０との間に、基板２３０を設置し組み立てることにより、本実施の形態におけるカードモジュールを作製することができる。
【００５４】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５６】
１０    トップケース
２０    ボトムケース
３０    基板
３１    電子部品
４０    端子基板
４１    接続端子
４２    電極端子
４３    スルーホール
５０    空間
【図１】
2012043372.tif 000003
【図２】
2012043372.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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