(57)【要約】【課題】基板の反りを抑制可能な有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決手段】一実施形態による有機ＥＬ装置の製造方法は、まず、複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する。次に、前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する。次に、前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する。次に、所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する。さらに、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する。【選択図】図２
2012043689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも３本の支持部材で前記基板対を保持可能な第３の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
前記所定時間の経過後に、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板および前記第２基板の長辺の長さはそれぞれ５００ｍｍ以上であり、短辺の長さはそれぞれ前記長辺の長さの０．６３倍以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記発光部の長辺の長さは、前記発光部の短辺の長さの４．８乃至１２倍であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記紫外線を照射する工程は、前記第２基板の、前記接着剤の付着面とは反対側の面から前記紫外線を照射し、
前記所定時間保持する工程は、前記第２基板の前記反対側の面を保持することを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子が形成された第１基板と、これと対向する第２基板とを接着剤で接着して形成される。有機ＥＬ素子は熱に弱く、１００度程度で劣化してしまうため、熱硬化性の接着剤ではなく、加熱処理が不要な紫外線硬化型の接着剤を用いるのが一般的である。
【０００３】
紫外線硬化型の接着剤は紫外線を照射してもすぐには硬化せず、完全に硬化するまでには１０時間以上かかる。紫外線を照射した後に、第１基板および第２基板を通常の基板カセット内に収納して、基板両端を２本の支持部材で保持しておくと、中央部が重力により反ってしまうという問題がある。反りが大きいと、真空チャックでステージに固定するのが困難になり、結果として第１基板および第２基板を割断できないこともある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−７８９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板の反りを抑制可能な有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態による有機ＥＬ装置の製造方法は、まず、複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する。次に、前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する。次に、前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する。次に、所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する。さらに、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１基板１と第２基板３とを接着剤５にて接着した状態の一例を示す断面図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程図。
【図３】発光部２が形成された第１基板１の平面図。
【図４】接着剤５に紫外線を照射する様子を示す図。
【図５】平盤１５に保持される基板対１０の断面図。
【図６】図５の平面図。
【図７】基板カセット２０に保持される基板対１０の断面図。
【図８】図７のＡ方向から見た平面図。
【図９】基板カセット２０上で保持した時間が長い有機ＥＬ装置の断面図。
【図１０】基板対１０を基板カセット２０で保持した時間と、反り量との関係を示すグラフ。
【図１１】平盤１５で基板対１０を保持した時間と、反り量との関係を示すグラフ。
【図１２】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程図。
【図１３】基板カセット３０に保持される基板対１０の断面図。
【図１４】図１３のＢ方向から見た平面図。
【図１５】別の基板カセット４０により保持される基板対１０の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、有機ＥＬ装置の製造方法の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態は、間隔を隔てて対向配置される第１基板および第２基板を接着して複数の有機ＥＬ装置を形成し、その後、１つ１つの有機ＥＬ装置に割断するものである。
【００１０】
図１は、第１基板１と第２基板３とを接着剤５にて接着した状態の一例を示す断面図である。第１基板１上には複数の有機ＥＬ素子を有する発光部２が形成される。有機ＥＬ素子のそれぞれは、図示していないが、例えば、陽極と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層と、陰極とを有する。陽極から正孔輸送層を介して発光層に注入される正孔と、陰極から電子輸送層を介して発光層に注入される電子とが再結合して、発光層に含まれる不純物の種類に応じた色で発光する。
【００１１】
正孔輸送層は、例えば厚さ２００ｎｍのα−ＮＰＤである。電子輸送層を兼ねる発光層は、例えば厚さ５０ｎｍのＡｌｑ３である。電子注入層は、例えば厚さ１ｎｍのＬｉＦである。陰極は、例えば厚さ１５０ｎｍのアルミニウムである。
【００１２】
第２基板３には、凹部が形成され、発光部２と対向する位置に接着剤４が貼り付けられる。乾燥剤４は、例えば主成分が酸化カルシウムで、シート状のものを用いることができる。この乾燥剤４は有機ＥＬ装置内部の水分を吸収して、有機ＥＬ素子が水分により劣化するのを抑制する。
【００１３】
接着剤５は、第１基板１と第２基板３との間に、発光部２を取り囲むように配置される。紫外線を照射することにより接着剤５は硬化し、第１基板１と第２基板３とを接着する。紫外線硬化型の接着剤５を用いる場合、接着剤５を加熱することなく硬化させることができ、接着剤５を硬化させる際に有機ＥＬ素子が劣化することはない。
【００１４】
以下では、接着剤５が間に配置される一対の第１基板１および第２基板３を基板対１０と呼ぶ。
【００１５】
図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程図である。第１の実施形態では、レーザプリンタ用のプリンタヘッドに用いられる有機ＥＬ装置を製造する例を示す。
【００１６】
まず、ガラス等からなる第１基板１に、例えば抵抗加熱方式の有機ＥＬ成膜装置を用いて、所定方向に並ぶ１列または数列の有機ＥＬ素子を有する発光部２を形成する（ステップＳ１）。一方、第２基板３には、フッ酸等によるケミカルエッチングにより凹部を形成し、水洗および紫外線照射洗浄処理を施した後に、この凹部に乾燥剤４を貼り付ける（ステップＳ２）。なお、ステップＳ１とＳ２の順序は逆でもよい。また、ステップＳ２では、ケミカルエッチングに代えて、サンドブラストにより凹部を形成してもよい。
【００１７】
次に、発光部２を取り囲むように、紫外線硬化型の接着剤５を第１基板１と第２基板３との間に配置し（ステップＳ３）、第１基板と第２基板とを貼り合わせる。できるだけ有機ＥＬ装置内に空気や水分が残存しないよう、接着剤５の配置は大気圧より低い圧力下で行ってもよい。この段階では、接着剤５はまだ硬化しておらず、第１基板１と第２基板３とは完全には接着されていない。
【００１８】
続いて、接着剤５に、例えば３０〜６０秒間、紫外線を照射する（ステップＳ４）。第１基板１と第２基板３とが確実に接着されるよう、基板対１０を加圧しながら紫外線の照射を行ってもよい。紫外線を照射してもすぐに硬化するわけではなく、紫外線照射直後は接着剤５は流動性を有する。そこで、基板対１０を不図示の平盤（第１の保持部材）上に載置し（ステップＳ５）、所定時間、例えば２０分間保持する。平盤は、例えば棚など、基板対１０の下面の全面を保持可能なものであればよく、特に種類は問わない。
【００１９】
ここで、接着剤５が完全に硬化するまでには通常１０時間以上かかる。接着剤５が完全に硬化するまで平盤上で基板対１０を保持することもできる。しかしながら、平盤が保持可能な基板対１０の数は少ないため、次々に有機ＥＬ装置を製造する場合、多くの平盤が必要となり、そのための広いスペースも必要になってしまう。
【００２０】
そのため、平盤上で接着剤５の硬化がある程度進み、流動性が小さくなったところで、基板対１０を平盤から、複数組の基板対１０を保持可能な基板カセット（第２の保持部材）へ載置し（ステップＳ６）、基板カセットで基板対１０を保持する。基板カセットは複数組の基板対１０を保持できるため、保管のためのスペースを節約できる。
【００２１】
完全に接着剤５が硬化するまで、例えば１２時間、基板対１０を基板カセット内で保持した後、基板対１０を基板カセットから取り出す。その後、真空チャックをしてステージに固定し、スクライバ装置により基板対１０を接着剤５の周囲で割断し、有機ＥＬ装置が得られる（ステップＳ７）。そして、発光面側の基板に偏光板を貼り付け（ステップＳ８）、点灯検査を行う（ステップＳ９）。さらに、駆動ＩＣ等の周辺回路とのボンディングを行って（ステップＳ１０）、有機ＥＬ装置は、プリンタヘッドとしてモジュールに組み込まれる。なお、点灯検査（ステップＳ９）を偏光板貼り付け（ステップＳ８）より先に行ってもよい。
【００２２】
以上、製造工程図を用いて製造工程を説明した。以下では、平面図および断面図を用いて、より詳細に説明する。
【００２３】
図３は、図２のステップＳ１で形成される第１基板１の平面図である。第１基板１の長辺および短辺の長さは、例えば、それぞれ４００ｍｍおよび５００ｍｍであり、厚さは０．７ｍｍである。図３に示すように、第１基板１の短辺方向に延びる８つの発光部２が、長辺方向に並んで形成される。発光部２のそれぞれが有機ＥＬ装置に対応する。また、発光部２の長辺および短辺の長さは、例えば、それぞれ３４０ｍｍおよび５０ｍｍである。長辺の長さはＡ４サイズの用紙を印刷することを念頭において定められた値である。このように、プリンタヘッドに用いられる有機ＥＬ装置では、横長の形状になる。
【００２４】
発光部２を形成した後、発光部２のそれぞれを取り囲むように接着剤５を配置して、第１基板１と、乾燥剤が貼り付けられた第２基板３とを貼り付ける（ステップＳ３）。
【００２５】
図４は、図２のステップＳ４で、接着剤５に紫外線（ＵＶ）を照射するときの製造工程断面図である。図４に示すように、紫外線を基板対１０の下側、言い換えると、第２基板２の、接着剤５の付着面とは反対側の面から照射する場合、第２基板３側を下に向けておくと、第２基板３の乾燥剤４が貼り付けられていない部分を通して、効率よく接着剤５に紫外線を照射できる。
【００２６】
図５は、図２のステップＳ５で、平盤１５に載置される基板対１０の断面図である。なお、図５以降では、特に断らない限り、発光部２および乾燥剤４を省略して描く。図５に示すように、紫外線照射時に第２基板３側を下に向けていた場合は、そのまま第２基板３側を下に向けて平盤１５上に載置することにより、紫外線照射工程の後に同じ基板対１０の向きのまま平盤１５での保持工程を行うことができ、作業効率の向上が図れる。
【００２７】
図６は、図５の平面図である。同図に示すように、平盤１５の上面は第１基板１および第２基板３より大きく、平盤１５は基板対１０の第２基板３を全面で保持できる。そのため、平盤１５で基板対１０を保持する間に基板対１０が反ることはない。
【００２８】
図７は、図２のステップＳ６で、基板カセット２０に載置される基板対１０の断面図である。基板カセット２０は、対向する一対の側面板２１ａ，２１ｂと、背面板（図７には不図示）と、上面板２３と、下面板２４と、側面板２１ａ，２１ｂにそれぞれ取り付けられた支持部材２５ａ，２５ｂとを備えている。側面板２１ａ，２１ｂには、例えば等間隔で２０個ずつの支持部材２５ａ，２５ｂが取り付けられており、図７の基板カセット２０は２０組の基板対１０を水平方向に保持できる。そのため、基板対１０を保持するためのスペースを節約できる。
【００２９】
図８は、図７のＡ方向から見た平面図である。基板カセット２０の正面側は開放されており、不図示の基板搬送ロボットのフォーク状のアームで把持された基板対１０が、正面側から基板カセット２０内の支持部材２５ａ，２５ｂ上に搬入される。同図に示すように、基板対１０の長辺方向を支持部材２５ａ，２５ｂで保持することにより、短辺方向で保持する場合に比べて、基板カセット２０上で基板対１０が反るのを抑制できる。一方、基板対１０の短辺方向を支持部材２５ａ，２５ｂで保持すると、基板対１０の反りが大きくなるが、個々の発光部２はその長辺方向には反らず、かつ、短辺方向の反りも小さくなり、結果として、割断して得られる有機ＥＬ装置の反りを抑制できる。
【００３０】
なお、基板カセット２０は、基板対１０を少なくとも２本の支持部材で保持できればよい。２本の支持部材は必ずしも両脇の側面板２５ａ，２５ｂに取り付けられていなくてもよく、例えば背面板２２から伸びていてもよい。また、３本以上の支持部材で保持してもよいし、支持部材により基板対１０を全面で保持してもよい。
【００３１】
基板カセット２０上で基板対１０を所定時間保持した後、発光部２のそれぞれを単位として、接着剤５の周囲を割断する（ステップＳ７）。
【００３２】
上述のように、接着剤５に紫外線を照射した直後に、基板対１０を平盤１５上で保持することなく、基板カセット２０で保持すると、基板対１０の中央部が反ってしまう。これに対し、平盤１５上で基板対１０を全面で所定時間保持すれば、その間に接着剤５がある程度硬化するため、その後に基板カセット２０で保持しても、基板対１０はほとんど反らない。
【００３３】
このことを確認するために、本発明者は、図２の工程とは異なり、紫外線照射後にまず基板カセット２０で基板対１０を保持し、その後に平盤１５上で１２時間保持する実験を行った。基板カセット２０で基板対１０を保持する時間は、１〜１２０分で６通りとした。
【００３４】
図９は、基板カセット２０上で保持した時間が長い有機ＥＬ装置の断面図である。基板カセット２０上で２本の支持部材２５ａ，２５ｂにより基板対１０を保持している間に、重力により基板対１０の中央部が下側に反ってしまっている。以下では、図９に示す、第２基板３の最も下側にある部分と、両端との高さの差を反り量と呼ぶ。
【００３５】
図１０は、基板対１０を基板カセット２０で保持した時間と、反り量との関係を示すグラフである。図１０から分かるように、基板カセット２０で保持した時間が２０分程度までは、その時間が長いほど反り量が大きくなる。その理由は、基板カセット２０で保持している間に基板対１０の反りがどんどん大きくなり、これにしたがって接着剤５が流動し、基板対１０が反った状態で接着剤５が硬化してしまうためである。
【００３６】
一方、基板カセット２０で保持する時間が２０分以上では反り量はほとんど一定である。これは、紫外線照射後１５分を超えると硬化が進んで接着剤５の流動性が小さくなり、それ以降は反り量がそれほど大きくは変化しないためである。
【００３７】
次に、平盤１５で基板対１０を保持することにより、反りが抑制されることを確認するために、本発明者は図２の工程で有機ＥＬ装置を製造した。平盤１５で基板対１０を保持する（ステップＳ５）時間を１０〜６０分の６通りとした。図１１は、平盤１５で基板対１０を保持した時間と、反り量との関係を示すグラフである。平盤１５で保持した時間が１５分程度までは、その時間が短いほど反り量が大きくなる。これは、接着剤５がほとんど硬化しておらず流動性を有するうちに基板カセット２０に載置したため、基板カセット２０で保持している間に基板対1０が反ってしまうためである。
【００３８】
一方、平盤１５で保持する時間が２０分以上になると、反り量は５０〜１００μｍでほとんど一定である。これは、平盤１５で保持している間に既に接着剤５の硬化が進んでいるおり、その後に基板カセット２０で２本の支持部材２５ａ，２５ｂで保持しても、反り量はそれほど変化しないためである。例えば、基板対１０の反り量が２００μｍ以下であればその後の工程に支障がない場合、平盤１５で１５分以上保持すればよく、その後は基板カセット２０で保持してもよい。
【００３９】
このように、第１の実施形態では、基板対１０の接着に用いる紫外線硬化型の接着剤５に紫外線を照射した後、平盤１５で基板対１０の全面を保持する。そのため、基板対１０の反りを抑制できる。また、平盤１５で接着剤５がある程度硬化するまで保持した後に、基板カセット２０で基板対１０を保持することにより、限られたスペースで効率よく有機ＥＬ装置を製造できる。
【００４０】
なお、平盤１５および基板カセット２０に基板対１０を載置する工程順は、図２の順序に限られない。例えば、図１０に示すように、基板カセット２０で保持する時間が短ければ反り量は小さいため、接着剤５に紫外線を照射した後、まず基板カセット２０に載置し、所定時間保持した後に、平盤１５に載置してもよい。また、定盤１５、基板カセット２０さらに定盤１５の順に基板対１０を載置してもよい。
【００４１】
（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態は、紫外線照射後に平盤１５で基板対１０を保持し、その後、基板カセット２０で基板対１０を２本の支持部材２５ａ，２５ｂで保持するものであった。これに対し、以下に説明する第２の実施形態は、平盤１５を用いず、基板対１０に反りが生じない基板カセットを用いて基板対１０を保持するものである。
【００４２】
図１２は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程図である。第１の実施形態との相違点は、接着剤５に紫外線を照射した（ステップＳ４）後、平盤１５に載置することなく、基板対１０を少なくとも３本の支持部材で保持する基板カセット（第３の保持部材）３０に基板対１０を載置する（ステップＳ５’）点である。その他の工程は第１の実施形態と同様である。
【００４３】
図１３は、図１２のステップＳ５’で、基板カセット３０に保持される基板対１０の断面図である。図１３の基板カセット３０は図７の基板カセット２０と異なり、背面板２２の中央から正面側へ向かって伸びる支持部材２５ｃをさらに備えており、支持部材２５ｃは対応する支持部材２５ａ，２５ｂと同じ高さに設けられている。この基板カセット３０は、支持部材２５ａ，２５ｂ，２５ｃの合計３本で基板対１０を保持する。そのため、基板対１０の反りが抑制される。
【００４４】
図１４は、図１３のＢ方向から見た平面図である。基板カセット３０の背面板２２や側面板２１ａ，２１ｂの材質は例えばプラスティックでも構わないが、支持部材２５ｃは一端のみが背面板２２と接続され、他端は開放された状態で基板対１０を保持する。そのため、支持部材２５ｃの一端と背面板２２とを金属等により強固に接続する必要がある。
【００４５】
第１基板１および第２基板３はそれぞれ３５０ｇ程度であり、これらを反らないように保持するためには、支持部材２５ｃはできるだけ頑丈なものがよいが、支持部材２５ｃが重すぎると背面板２２から外れてしまう。また、支持部材２５ｃが太いほど基板対１０が反りにくくなるが、太すぎると基板対１０を搬入する際に、基板搬送ロボットのアームと支持部材２５ｃとがぶつかってしまう。これらのバランスを考慮して、支持部材２５ｃを設計する必要がある。
【００４６】
なお、基板対１０は、少なくとも３本の支持部材２５ａ〜２５ｃで保持されればよく、例えば、基板カセット３０の背面板２２にさらにあと２本の支持部材を設け、合計５本の支持部材で基板対１０を保持してもよい。支持部材２５ｃは、基板対１０の反りを抑制するために設けられており、支持部材２５ａ，２５ｂ間の中央部に配置するのが理想的ではあるが、中央部からずれた位置に配置されても、反りの防止効果は得られる。また、支持部材２５ａ，２５ｂも必ずしも両脇の側面版２５ａ，２５ｂに取り付けられていなくてもよく、例えば支持部材２５ａ〜２５ｃの全てが背面板２２から伸びていてもよい。さらに、支持部材により基板対１０の全面を保持してもよい。
【００４７】
図１５は、別の基板カセット４０により保持される基板対１０の断面図である。この基板カセット４０は、基板対１０の反りが生じにくい方向に基板対１０を保持することを特徴としており、これにより、支持部材２５ｃを新たに設ける必要がなくなる。より具体的には、同図の基板カセット４０は、上面板２３および下面板２４に取り付けられた支持部材２５ａ，２５ｂにより、基板対１０を基板面に垂直方向に保持する。図示のように垂直方向で基板対１０を保持することでも、反りを抑制できる。
【００４８】
このように、第２の実施形態では、接着剤５に紫外線を照射した後、少なくとも３本の支持部材２５ａ〜２５ｃで基板対１０を保持する基板カセット３０を用いるか、または、垂直方向に基板対１０を保持する基板カセット４０を用いて、基板対１０を保持する。そのため、基板対１０の反りを抑制できるとともに、平盤１５から基板カセット２０に基板対１０を搬送する第１の実施形態より工程数を削減できる。
【００４９】
第１基板１および第２基板３が大型である場合に特に、紫外線照射直後に２本の支持部材２５ａ，２５ｂで保持すると図９のように基板対１０が反ってしまう。上述した４００×５００ｍｍの基板のほか、例えば７３０×９２０ｍｍおよび４６０×７３０ｍｍの基板でも、紫外線照射直後に２本の支持部材２５ａ，２５ｂで保持すると、基板対１０が反ってしまうことが実験的に分かっている。また、図８等に示すように、基板カセット２０では長辺方向を保持するため、長辺と比較して短辺の長さが長い場合にも、基板対１０が反ってしまう。例えば、上記３種類の基板はいずれも短辺方向の長さが長辺方向の長さの０．６３倍以上である。
【００５０】
したがって、長辺の長さが５００ｍｍ以上で、かつ、短辺の長さがその０．６３倍以上の基板を用いる場合に特に、上述した各実施形態は有用である。そして、図１４の基板カセット３０を用いる場合は、支持部材同士の間隔が長辺の長さの０．６３倍未満となるようにするとよい。
【００５１】
また、図９のように反りが生じやすいのは、有機ＥＬ装置が横長形状である場合である。そのため、特に上述した各実施形態はプリンタヘッド用の有機ＥＬ装置に好適である。上述したように、Ａ４サイズの紙を印刷することを念頭においたプリンタヘッドでは、発光部２の長辺の長さは３４０ｍｍ程度であるが、Ａ３およびＡ５サイズの紙の場合はそれぞれ、例えば４８０ｍｍおよび２４０ｍｍ程度である。また、Ｂ３，Ｂ４およびＢ５サイズの紙の場合、発光部２の長辺の長さはそれぞれ、例えば６００ｍｍ，４２０ｍｍおよび３００ｍｍである。一方、発光部２の短辺の長さは紙のサイズによらず、例えば５０ｍｍである。したがって、プリンタヘッドに用いられる有機ＥＬ装置の発光部２の長辺の長さは短辺の長さの４．８〜１２倍であり、上述した各実施形態は、このサイズの発光部２を有する有機ＥＬ装置に好適である。
【００５２】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、実施形態の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、実施形態の態様は、上述した個々の実施形態には限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される実施形態の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  第１基板
２  発光部
３  第２基板
４  乾燥剤
５  接着剤
１５  平盤
２０，３０，４０  基板カセット
２５ａ〜２５ｃ  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年2月18日(2011.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の保持部材上に前記基板対を少なくとも１５分載置することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも３本の支持部材で前記基板対を保持可能な第３の保持部材上に前記基板対を載置する工程と、
前記所定時間の経過後に、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板および前記第２基板の長辺の長さはそれぞれ５００ｍｍ以上であり、短辺の長さはそれぞれ前記長辺の長さの０．６３倍以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記発光部の長辺の長さは、前記発光部の短辺の長さの４．８乃至１２倍であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記紫外線を照射する工程は、前記第２基板の、前記接着剤の付着面とは反対側の面から前記紫外線を照射し、
前記所定時間保持する工程は、前記第２基板の前記反対側の面を保持することを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２または第３の保持部材上に前記基板対を載置する工程では、前記基板対の長辺方向を保持することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２または第３の保持部材上に前記基板対を載置する工程では、前記基板対の短辺方向を保持することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する工程と、
前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する工程と、
前記基板対を、前記基板対の基板面に略垂直方向に載置する工程と、
所定時間の経過後に、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。