(57)【要約】【課題】編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑え、かつ嵌着に到る工程も簡略化する。【解決手段】シールド電線１０の端末が皮剥きされて芯線１１の端末と編組線１３の端末とが段階的に露出され、露出した編組線１３の端末が絶縁内皮１２の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、編組線１３の二重筒形部１３Ａの内側に下敷きリング３５が装着された状態において同二重筒形部１３Ａに外嵌された導電リング３０がかしめられることで、この導電リング３０と編組線１３とが接続されている。【選択図】図４
2012009382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末構造であって、
当該シールド電線の端末が皮剥きされて芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、
前記露出した編組線の端末が前記絶縁内皮の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、この編組線の二重筒形部の内側に下敷きリングが装着された状態において同二重筒形部に外嵌された導電リングがかしめられることで、この導電リングと前記編組線とが接続されているとともに、
前記露出した芯線の端末に端子金具が接続されていることを特徴とするシールド電線の端末構造。
【請求項２】
芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末を皮剥きして、芯線の端末と編組線の端末とを段階的に露出させる工程と、
前記絶縁内皮の端末の外周に下敷きリングを前方から挿通しつつ、同下敷きリングで前記露出した編組線の端縁を前記絶縁外皮の端縁に向けて押し込むことにより、前記露出した編組線を二重に折り畳む工程と、
前記二重に折り畳まれた編組線を筒形に変形させつつ、前記絶縁内皮の端末の基端側に押し込まれた前記下敷きリングを覆う工程と、
前記二重筒形に形成された編組線の外周に導電リングを嵌合して同導電リングをかしめる工程と、
前記露出した芯線の端末に端子金具を接続する工程と、
からなることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
【請求項３】
前記導電リングを前記シールド電線の絶縁外皮の外周に後方から挿通して、前記絶縁内皮の端末の基端側に移動させることに伴い、同導電リング内に前記二重に折り畳まれた編組線を導入して筒形に変形させつつ、前記下敷きリングを覆うようにしたことを特徴とする請求項２記載のシールド電線の端末処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線の端末構造並びに同構造を得るための端末処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールドコネクタの一形式として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、シールド電線の端末構造が、芯線の端末に端子金具が接続される一方、編組線の端末に導電リングが嵌着された構造であって、端子金具がハウジングに設けられたキャビティ内に収容される一方、それに伴い導電リングがハウジング内に装着されたシールドシェル内に嵌められて電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
ここで、シールド電線における編組線の端末に導電リングを嵌着する部分の構造としては、特許文献２に記載されたように、皮剥きによって露出された編組線の端末が絶縁外皮の端末の外周に折り返されて重ねられ、その折り返された編組線の内側に下敷きリングを敷いたのち、同編組線の外側に導電リングを嵌めてかしめることにより、導電リングと編組線とが電気的に接続されるようにしたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−６６１１１号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８４６１号公報（図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の編組線の端末に導電リングを嵌着する方法では、編組線を絶縁外皮の外周に折り返したのち、下敷きリングを介してさらにその外周に導電リングを嵌めるのであるから、導電リングの嵌着部分の径が大きくなり、ハウジングの設計等に制限を受けるという問題がある。  
径を抑えるための対策としては、露出した編組線の端末を折り返すことなくその内側に下敷きを入れ、同編組線の外周に導電リングを嵌めてかしめることが考えられるが、この場合は、編組線の端縁が芯線に接近した位置にあることで絶縁の点で問題を生じる。そのためこのような場合は、編組線の端末の露出長さを短くして対応する必要があり、すなわち編組線の先端側を切除する工程が必要となって処理工程が煩雑となるという不具合があった。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑えかつ嵌着に到る工程も簡略化するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシールド電線の端末構造は、芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末構造であって、当該シールド電線の端末が皮剥きされて芯線の端末と編組線の端末とが段階的に露出され、前記露出した編組線の端末が前記絶縁内皮の端末における基端側の領域において二重の筒形に折り畳み形成され、この編組線の二重筒形部の内側に下敷きリングが装着された状態において同二重筒形部に外嵌された導電リングがかしめられることで、この導電リングと前記編組線とが接続されているとともに、前記露出した芯線の端末に端子金具が接続されているところに特徴を有する。
【０００７】
上記構成では、特にシールド用の導電リングを編組線の端末にかしめ圧着する部分において、編組線を絶縁外皮の端末に折り返すことなく、絶縁内皮の外周に留めたままでその外周に導電リングをかしめるようにしたから、導電リングの外径ひいては導電リングの嵌着部分の径を小さいものに留めることができる。
【０００８】
また、編組線を絶縁内皮の外周に留める場合の形態として、絶縁内皮の端末と同じ長さを持って露出された編組線を、二重の筒形に折り畳んで絶縁内皮の端末における基端側に留めるようにしたから、編組線の端縁が芯線から遠い位置に外れて両者間を確実に絶縁状態に維持でき、上記のように、編組線の端縁を芯線から遠ざける手段として、編組線を切除することなく二重に折り畳むようにしたから、編組線単体をさらに切除する工程が不要にでき、それだけ端末処理工程が簡略化できる。
【０００９】
本発明のシールド電線の端末処理方法は、芯線、絶縁内皮、編組線及び絶縁外皮が内部から順次に配されたシールド電線の端末を皮剥きして、芯線の端末と編組線の端末とを段階的に露出させる工程と、前記絶縁内皮の端末の外周に下敷きリングを前方から挿通しつつ、同下敷きリングで前記露出した編組線の端縁を前記絶縁外皮の端縁に向けて押し込むことにより、前記露出した編組線を二重に折り畳む工程と、前記二重に折り畳まれた編組線を筒形に変形させつつ、前記絶縁内皮の端末の基端側に押し込まれた前記下敷きリングを覆う工程と、前記二重筒形に形成された編組線の外周に導電リングを嵌合して同導電リングをかしめる工程と、前記露出した芯線の端末に端子金具を接続する工程と、からなるところに特徴を有する。  
上記端末構造を確実に得ることができる。
【００１０】
なお、上記端末処理方法において、前記導電リングを前記シールド電線の絶縁外皮の外周に後方から挿通して、前記絶縁内皮の端末の基端側に移動させることに伴い、同導電リング内に前記二重に折り畳まれた編組線を導入して筒形に変形させつつ、前記下敷きリングを覆うようにしてもよい。  
導電リングを所定のかしめ位置に移動させることに伴って、折り畳まれた編組線を自動的に下敷きリングを覆う二重の筒形に形成することができ、端末処理工程のさらなる簡略化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、編組線の端末に導電リングを嵌着するに当たり、嵌着部分の径を抑え、かつ嵌着に到る工程も簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係るシールド電線の端末構造を示す一部切欠側面図
【図２】シールドコネクタの断面図
【図３】端末処理工程の前半部分を示す説明図
【図４】同後半部分を示す説明図
【図５】実施形態２に係る端末処理工程の前半部分を示す説明図
【図６】同後半部分を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図４によって説明する。この実施形態では、雌側のシールドコネクタに適用した場合を例示しており、図１に示すように、シールド電線１０の端末に雌端子２０と導電リング３０とが装着され、係るシールド電線１０の端末部が雌側のコネクタハウジング４０（以下、雌ハウジング４０という）に収容されるようになっている。
【００１４】
シールド電線１０は、芯線１１、絶縁内皮１２、編組線１３及び絶縁外皮１４が内部から順次に同心に配設された周知構造のものである。詳しくは後記するように、シールド電線１０の芯線１１と絶縁内皮１２の端末に亘って雌端子２０が接続されるとともに、編組線１３の端末の外周に導電リング３０がかしめ圧着されて接続されるようになっている。
【００１５】
一方、雌ハウジング４０は合成樹脂製であって、図２に示すように、本体部４１内には、前後方向に開口したキャビティ４２が複数個横方向に並んで形成され、各キャビティ４２は、前半部分が雌端子２０が挿入可能な小径部４３となっているとともに、後半部分が、導電リング３０の圧着部分をクリアランスを持って挿通可能な大径部４４となっている。
【００１６】
本体部４１内には、筒形をなすシールドシェル４５が装着され、このシールドシェル４５の後端部が全キャビティ４２の大径部４４に亘る内周面に沿うようにして配され、各大径部４４と対応する位置の上下両面に、それぞれ接点部４６が設けられている。また、シールドシェル４５の前端部は、本体部４１の前端側における縮径された段部４１Ａの外周に突出しており、本雌ハウジング４０と嵌合される相手の雄ハウジング（図示せず）に装着されたシールドシェルと接続可能となっている。
【００１７】
シールド電線１０の端末構造について、処理工程と併せて説明する。  
雌端子２０は、図１に示すように、相手の雄端子（図示せず）と接続される角筒形をなす接続部２１の後方に、ワイヤバレル２３とインシュレーションバレル２４とが連設された形状である。接続部２１内には、雄端子のタブと弾性接触する弾性接触片２２が設けられている。  
導電リング３０は、シールド電線１０よりも若干大きい径を持ったやや長細い円筒形をなし、前端側が被圧着部３１、後端側が接触部３２となっている。また、導電リング３０をかしめ圧着する際に用いる下敷きリング３５が備えられている。下敷きリング３５は金属製であって、絶縁内皮１２にほぼ緊密に嵌合される径と、導電リング３０の半分程度の長さを有している。下敷きリング３５における内周面の前後両端の角部には、全周に亘ってＣ面３６が形成されている。このＣ面３６は、後記するように、下敷きリング３５の端縁が編組線１３の端縁１３Ｘを押す場合に、端縁１３ＸをＣ面３６の下側に潜り込ませて押さえ、同端縁１３Ｘが下敷きリング３５の端縁の外周に乗り上げつつ逃げることを防止する機能を果たすようになっている。
【００１８】
導電リング３０の嵌着工程を、図３及び図４によって説明する。  
まず、図３（Ａ）に示すように、シールド電線１０の端末において絶縁外皮１４が皮剥きされ（同図の鎖線参照）、さらに同図（Ｂ）に示すように、絶縁内皮１２と編組線１３の端末が、所定長さに亘って皮剥きされることで、芯線１１の端末が露出された状態となる。  
次に、同図（Ｃ）に示すように、絶縁内皮１２の端末の外周に下敷きリング３５を前方から挿通して、この下敷きリング３５で露出した編組線１３の端縁１３Ｘを押し込むことにより編組線１３が次第に畳まれ、下敷きリング３５が絶縁外皮１４の端縁に当たって押し込みが停止されたところで、同図（Ｄ）に示すように、編組線１３が二重のフランジ状をなすように折り畳まれる。
【００１９】
続いて、この二重のフランジ状をなす編組線１３の突出端１３Ｙを、下敷きリング３５の押し込み方向とは反対方向である前方に向けて倒しつつ窄めるように変形させて、図４（Ｅ）に示すように二重の筒形に形成し（二重筒形部１３Ａ）、絶縁内皮１２の端末の基端側に押し込まれた下敷きリング３５の全長を覆う。次に、同図（Ｆ）に示すように、導電リング３０を前方から挿通して、編組線１３の二重筒形部１３Ａから絶縁外皮１４の端末の所定域に亘る外周に嵌合する。  
最後に、同図（Ｇ）に示すように、導電リング３０の前端側の被圧着部３１が、下敷きリング３５を介して編組線１３の二重筒形部１３Ａにかしめ圧着される。以上により導電リング３０の嵌着工程が完了する。
【００２０】
そののち、図１に示すように、段階的に露出された芯線１１の端末と絶縁内皮１２の端末とが、雌端子２０におけるワイヤバレル２３とインシュレーションとにそれぞれかしめ圧着され、芯線１１と雌端子２０とが電気的に接続された状態となる。  
このように雌端子２０と導電リング３０とが装着されたシールド電線１０の端末部が、雌ハウジング４０に設けられた対応するキャビティ４２内に後方から挿入され、図２に示すように、雌端子２０がキャビティ４２の小径部４３内の正規位置まで押し込まれたところで、同小径部４３内に設けられたランス４３Ａで係止されることにより抜け止めされ、それに伴い、導電リング３０がキャビティ４２の大径部４４内に進入し、導電リング３０の接触部３２が一対の接点部４６の間に割って入って弾性的に挟持されることにより、導電リング３０すなわち編組線１３がシールドシェル４５と電気的に接続された状態となる。
【００２１】
雌ハウジング４０の全てのキャビティ４２内にシールド電線１０の端末部が収容されたら、同雌ハウジング４０が、同様に雄端子が収容されるとともにその回りを覆うようにシールドシェルが装着された相手の雄ハウジング（図示せず）と嵌合され、正規に嵌合されると、対向した雌端子２０と雄端子とが接続されるとともに、シールドシェル４５と相手のシールドシェルの突き合わせ端縁同士が接続されて、雌雄の端子金具の接続部分の回りが両シールドシェルで覆われることでシールドされた状態となる。
【００２２】
本実施形態では、シールド電線１０の端末構造、特にシールド用の導電リング３０を編組線１３の端末にかしめ圧着する部分の構造において、編組線１３を絶縁外皮１４の端末の外周に折り返すことなく、絶縁内皮１２の外周に留めたままでその外周に導電リング３０をかしめるようにしたから、導電リング３０の外径、ひいては導電リング３０の嵌着部分の径を小さいものに留めることができる。
【００２３】
また、編組線１３を絶縁内皮１２の外周に留める場合の形態として、絶縁内皮１２の端末と同じ長さを持って露出された編組線１３を、二重の筒形に折り畳んで絶縁内皮１２の端末における基端側に留めるようにしたから、絶縁内皮１２上に残った編組線１３（二重筒形部１３Ａ）の端縁が、芯線１１から遠い位置に外れて両者間が確実に絶縁状態に維持でき、上記のように、絶縁内皮１２上に残った編組線１３の端縁を芯線１１から遠ざける手段として、編組線１３を切除することなく二重に折り畳むようにしたから、編組線１３単体をさらに切除する工程が不要にでき、それだけ端末処理工程が簡略化できる。
【００２４】
＜実施形態２＞
図５及び図６は、本発明の実施形態２を示す。この実施形態２では、端末処理工程に変更が加えられている。  
実施形態２では、シールド電線１０の端末の皮剥き処理を行う前に、シールド電線１０に対して導電リング３０が先通しされている。係る状態から、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、シールド電線１０の端末において絶縁外皮１４が皮剥きされたのち、さらに絶縁内皮１２と編組線１３の端末が所定長さに亘って皮剥きされて芯線１１の端末が露出され、続いて絶縁内皮１２の端末の外周に下敷きリング３５を前方から挿通して、この下敷きリング３５で露出した編組線１３の端縁１３Ｘを押し込むことにより編組線１３を次第に畳む。
【００２５】
そして、図６（Ｄ）に示すように、下敷きリング３５が絶縁外皮１４の端縁に当たるまで押し込まれて、編組線１３が二重のフランジ状をなすように折り畳まれたら、同図の矢線に示すように、先通しされていた導電リング３０が前方に移動される。これに伴い、二重のフランジ状をなす編組線１３が導電リング３０内に導入されつつ、同図（Ｅ）に示すように、フランジ状の編組線１３の突出端１３Ｙが前方を向いて窄まるようにして二重の筒形に変形され、絶縁内皮１２の端末の基端側に押し込まれた下敷きリング３５の全長を覆うとともに、導電リング３０が編組線１３の二重筒形部１３Ａから絶縁外皮１４の端末の所定域に亘る外周に嵌合された状態となる。  
最後に、同図（Ｆ）に示すように、導電リング３０の前端側の被圧着部３１が、下敷きリング３５を介して編組線１３の二重筒形部１３Ａにかしめ圧着され、以上により導電リング３０の嵌着工程が完了する。
【００２６】
この実施形態２の端末処理方法によれば、導電リング３０を所定のかしめ位置に移動させることに伴って、二重のフランジ状をなすように折り畳まれた編組線１３を、下敷きリング３５を覆う二重の筒形に形成することができ、端末処理工程のさらなる簡略化を図ることができる。
【００２７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）上記実施形態では、シールド電線の編組線の端末を二重の筒形に折り畳むに当たって、先端側を基端部の内側に潜り込ませた形態で折り畳んだ場合を例示したが、先端側を基端部の外側に重ねるように折り畳むようにしてもよい。  
（２）本発明は、芯線の端末に雄端子が接続される形式のシールド電線についても同様に適用することができる。  
（３）芯線の端末に接続される端子金具は、ボルト締め端子等の他の形式の端子金具であってもよく、また、同端子金具の接続構造は、圧接等の他の構造を採用してもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１０…シールド電線
１１…芯線
１２…絶縁内皮
１３…編組線
１３Ａ…（編組線１３の）二重筒形部
１４…絶縁外皮
２０…雌端子（端子金具）
３０…導電リング
３１…被圧着部
３２…接触部
３５…下敷きリング
【図１】
2012009382.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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