(57)【要約】【課題】構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつ光源の輝度ムラを抑制することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供する。【解決手段】光源７、光入射面と光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材２２、光源７を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材４、および、導光部材２２の背面にて光出射面に対向して配置されている放熱部材５を備えており、光源保持部材４は、導光部材２２に対向する面と、放熱部材５に対向する面とを有しており、放熱部材５に対向する面が、放熱部材５の、導光部材２２に対向する面と接続されており、光源７は、光源保持部材４の、導光部材２２に対向する面に、熱伝導性部材６を介して配置されており、熱伝導性部材６は、放熱部材５の、導光部材２２に対向する面と接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記光源を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材、および、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材を備えており、
上記光源保持部材は、上記導光部材に対向する面と、上記放熱部材に対向する面とを有しており、上記放熱部材に対向する面が、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接続されており、
上記光源は、上記光源保持部材の、上記導光部材に対向する面に、熱伝導性部材を介して配置されており、
上記熱伝導性部材は、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接触していることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記熱伝導性部材の断面の形状が、Ｌ字型であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
上記基板が熱伝導性の材料からなり、
上記基板が上記放熱部材と接触していることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記基板の断面の形状が、Ｌ字型であることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
上記基板における、該基板と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該基板と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
上記光源保持部材における、該光源保持部材と上記熱伝導性部材または上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該光源保持部材と該熱伝導性部材または該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、長方形または正方形であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、Ｌ字型またはコの字型であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明装置を備えていることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いられる照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの画像表示装置は、一般的に、画素の明度、色度などを制御するための表示パネルと、当該表示パネルに向けて光を照射するバックライト装置（照明装置）と、これらを制御するための制御回路及び回路基板とからなる。
【０００３】
バックライト装置は、画像表示装置内で光線を拡散させて、上記表示パネルに向け面発光を行うものである。バックライト装置には、光源がバックライト装置の裏面に分布させて設置される直下型方式と、光源がバックライト装置の側面から入光を行うべく設置されるエッジライト方式（「サイドライト方式」ともいう）とがある。エッジライト方式は、直下型方式に比べてバックライト装置の厚さを薄くすることができ、商品価値を高めることができるというメリットがある。
【０００４】
画像表示装置に用いられる光源の種類としては、従来、冷陰極管が用いられてきた。近年では、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）などの点状光源も用いられている。一般的に光源は、光と共に熱を発生させる。ＬＥＤの場合においても、電流を流して発光させることによって熱が発生する。その熱によってＬＥＤが高温になると、発光効率が低下するほか、画像表示装置における素子の寿命が短くなり、最悪の場合、素子が破壊されて発光しなくなる恐れもある。
【０００５】
特にエッジライト方式においては、熱源となる光源がバックライト装置の裏面に分布しておらず、バックライト装置の周囲のエッジ部分に固まって設置されるため、放熱の観点から不利な構成となっている。なぜなら、熱は均一な分布を持つときが最も伝導及び放出しやすく、不均一な分布を持つほど伝導及び放出しにくくなるからである。
【０００６】
さらに近年、携帯電話のような小型の画面（ディスプレイ）ではなく、テレビのような大型の画面（ディスプレイ）でもエッジライト方式が用いられるようになってきている。画面の大型化を図っていく場合には、通常、画面上の輝度を落とすわけにはいかないため、光源に求められる光量の総和を面積に比例させて増大させなければならない。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの２乗に比例させて光量を増やす必要が生じる。
【０００７】
その一方で、エッジライト方式の場合には、光源が設置できるスペースの増加量は画面（ディスプレイ）周囲の長さに比例する。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの１乗に比例した増加しか得られない。そのため、原理的に１つのＬＥＤあたりに求められる光量は多くなり、発熱量は増加する。
【０００８】
この状況は、直下型方式からエッジライト方式に移行して、画面の大型化を図る場合の光源に関わる一般法則である。しかし、画面周囲４辺からの入光方式よりも、画面の上下２辺または左右の２辺からの入光方式において、光源からの発熱がより大きくなる。特に、液晶テレビ、パソコンのディスプレイなどは、一般的に横長形状で用いられることから、上下２辺ではなく左右２辺からの入光の場合に発熱がより大きくなり、従来の放熱手法では対処できない状況が生じている。
【０００９】
ここで、従来の放熱手法としては、携帯電話、カーナビゲーションシステムなどの中小型の画面（ディスプレイ）を備えたバックライト装置においては、従来、素子の発熱による熱を逃がし、放熱する手法が行われている。例えば、特許文献１には、図１４に示すように、液晶表示装置１００において、ＬＥＤ１０３を実装した基板１０４をリアフレーム１０１，フロントフレーム１１１に直接ネジ１１３にて固定することによって、フレームまでの経路を短くして、熱を効率よく伝えて放熱する放熱手法が示されている。この放熱手法によれば、リアフレーム１０１，フロントフレーム１１１が放熱部材として作用する。また、特許文献２には、図１５に示すように、液晶表示装置２１０（バックライト２１１）の裏面のヒートシンク（放熱部材）２２３に直接ＬＥＤ２２１を実装した基板２２２を取り付けて放熱する放熱手法が示されている。この放熱手法によれば、ＬＥＤ２２１を実装した基板２２２とヒートシンク２２３とが直接接しており、熱伝導の経路が短くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−３０８１号公報（２００９年１月８日公開）
【特許文献２】特開２００７−２８６４６７号公報（２００７年１１月１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１に示されている液晶表示装置では、点状光源であるＬＥＤの付近に熱が集中するため、熱の分布が不均一になり、放熱部材として作用するリアフレーム及びフロントフレームへの熱伝導が悪くなる。その結果、放熱性能が低下するという問題がある。また、当該液晶表示装置では、大型化された場合にリアフレーム及びフロントフレームの構造的な強度が低下するという問題がある。
【００１２】
また、上記特許文献２に示されている液晶表示装置では、ＬＥＤを実装した基板自体の熱伝導が悪いため、ＬＥＤの直下部には熱が伝わるが、ＬＥＤの無い部分ではヒートシンクの温度があまり上昇しない。その結果、当該ヒートシンクでは熱の分布が不均一になり、放熱性能が低下するという問題がある。また、当該液晶表示装置では、大型化された場合にヒートシンクの構造的な強度が低下するという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつ光源の輝度ムラを抑制することができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題に鑑み、上記特許文献１，２に示される液晶表示装置（バックライト装置）において、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができない理由を鋭意検討した。その結果、上記特許文献１，２に示される液晶表示装置では、ＬＥＤ（発光素子）を実装した基板を直接、放熱部材（上記特許文献１における「リアフレーム」，上記特許文献２における「放熱性部材」）に固定して、当該放熱部材として熱伝導率が高い材料を用いているため、当該放熱部材に構造的な強度を併せ持たせるのが困難であることを見出した。なぜなら、熱伝導性能と構造的な強度とを併せ持つ材料は、一般的に存在していないからである。
【００１５】
そして、本発明者らは、放熱部材や光源保持部材とは別に熱伝導性部材を備えることによって、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができることを独自に見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１６】
すなわち、本発明の照明装置では、上記の課題を解決するために、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記光源を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材、および、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材を備えており、上記光源保持部材は、上記導光部材に対向する面と、上記放熱部材に対向する面とを有しており、上記放熱部材に対向する面が、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接続されており、上記光源は、上記光源保持部材の、上記導光部材に対向する面に、熱伝導性部材を介して配置されており、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接触していることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、放熱部材に効率よく熱を伝えることができる。これにより、当該照明装置全体において、光源から放熱部材までの熱伝導が良好になる。その結果、本発明の照明装置は、放熱性能を向上させることができる。
【００１８】
また、上記の構成によれば、光源保持部材とは別に熱伝導性部材を備えているので、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができる。
【００１９】
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、光源における熱分布が均一となり、光源における温度のばらつきを低減することができる。その結果、本発明の照明装置は、光源の輝度ムラを抑制することができる。
【００２０】
また、本発明の照明装置は、上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記熱伝導性部材の断面の形状が、Ｌ字型であることが好ましい。
【００２１】
これにより、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができ、放熱性能をより一層向上させることができる。
【００２２】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００２３】
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導性部材が放熱部材内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材における熱分布がより一層均一化され、放熱性能をさらに向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の照明装置では、上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでいることが好ましい。
【００２５】
これにより、本発明の照明装置は、光源が熱伝導性部材を介して光源保持部材上に配置されやすくなる。
【００２６】
また、本発明の照明装置は、上記基板が熱伝導性の材料からなり、上記基板が上記放熱部材と接触していることが好ましい。
【００２７】
上記の構成によれば、熱伝導性の材料である基板によって熱が拡散されるため、放熱部材に効率よく熱を伝えることができる。これにより、当該照明装置全体において、光源から放熱部材までの熱伝導が良好になる。その結果、本発明の照明装置は、放熱性能を向上させることができる。
【００２８】
また、上記の構成によれば、光源保持部材とは別に熱伝導性の材料である基板を備えているので、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができる。
【００２９】
また、上記の構成によれば、熱伝導性の材料である基板によって熱が拡散されるため、光源における熱分布が均一となり、光源における温度のばらつきを低減することができる。その結果、本発明の照明装置は、光源の輝度ムラを抑制することができる。
【００３０】
また、本発明の照明装置は、上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記基板の断面の形状が、Ｌ字型であることが好ましい。
【００３１】
これにより、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができ、放熱性能をより一層向上させることができる。
【００３２】
また、本発明の照明装置は、上記基板における、該基板と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該基板と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００３３】
これにより、本発明の照明装置は、基板が放熱部材内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材における熱分布がより一層均一化され、放熱性能をさらに向上させることができる。
【００３４】
また、本発明の照明装置は、上記光源保持部材における、該光源保持部材と上記熱伝導性部材または上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該光源保持部材と該熱伝導性部材または該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００３５】
これにより、本発明の照明装置は、光源保持部材が基板内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、基板における熱分布がより一層均一化され、光源の輝度ムラをさらに抑制することができる。
【００３６】
また、本発明の照明装置は、上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、長方形または正方形であることが好ましい。
【００３７】
これにより、本発明の照明装置は、光源保持部材における当該面の面積を大きくすることができる。その結果、本発明の照明装置は、光源保持部材における、光源保持部材と熱伝導性部材または基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗を下げることができ、光源保持部材における熱伝導性能を向上させることができる。
【００３８】
また、本発明の照明装置は、上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、Ｌ字型またはコの字型であることが好ましい。
【００３９】
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持しつつ光源保持部材の体積を減少させることができる。その結果、本発明の照明装置は、軽量化及びコスト削減を図ることができる。
【００４０】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
これにより、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材によって効率的に熱を拡散することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができる。
【００４２】
また、本発明の画像表示装置は、上記照明装置を備えていることを特徴としている。
【００４３】
これにより、本発明の画像表示装置は、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつ構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させるので、光源の温度を下げることができ発光効率を向上させることができる。また、本発明の画像表示装置は、大画面を照射するために高輝度にて動作させた場合でも素子の温度上昇を抑制することができ、サイド入光による大型かつ薄型の画像表示装置の動作を可能にする。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の照明装置は、以上のように、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記光源を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材、および、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材を備えており、上記光源保持部材は、上記導光部材に対向する面と、上記放熱部材に対向する面とを有しており、上記放熱部材に対向する面が、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接続されており、上記光源は、上記光源保持部材の、上記導光部材に対向する面に、熱伝導性部材を介して配置されており、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接触しているものである。
【００４５】
それゆえ、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、かつ光源の輝度ムラを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態１におけるバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図５】従来のバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）・（ｂ）は、熱源の大きさが異なる場合の熱伝導性能の相違を説明するための模式的な断面図である。
【図７】（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態２におけるバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態２におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態２におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図１３】従来のバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図１４】従来のバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
本発明の実施形態について、以下に詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更して実施し得るものである。
【００４８】
〔実施形態１〕
（Ｉ）本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置では、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記光源を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材、および、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材を備えており、上記光源保持部材は、上記放熱部材と接続されており、上記光源は、上記光源保持部材の光入射面に対向する面に、熱伝導性部材を介して配置されており、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材と接触している。ここで、導光部材は、該導光部材内部へ向けて該光源保持部材上に配置された該光源からの光を、該導光部材の光入射面より入射させて、該導光部材の光出射面より光を出射させる。
【００４９】
すなわち、本実施形態における照明装置は、光源および導光部材を備えており、光源からの光を導光部材の光入射面より入射させて、導光部材の光出射面より光を出射させる。光出射面側からみた導光部材の背面には、光源にて生成された熱量を装置外部へ放出する機能を有している。光源は、導光部材の、光出射面に垂直な面を有している、放熱部材と接続された光源保持部材上に設けられており、その光軸が該導光部材内部へ向けられている。ここで、上記光源が熱伝導性部材を介して該光源保持部材上に配置され、上記熱伝導性部材と上記放熱部材とが接触している、すなわち、上記熱伝導性部材と上記放熱部材とが接続されていることによって、該光源にて生成された熱量が首尾よく放熱部材へ伝えられて、放熱部材から装置外部へその熱量を放出する。
【００５０】
本実施形態における照明装置は、放熱部材からなる筐体を備えていてもよい。また、本実施形態における照明装置において、光源保持部材は、構造補強部として放熱部材上に配置されている。
【００５１】
また、本実施形態における照明装置は、上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記熱伝導性部材の断面の形状が、Ｌ字型であることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００５２】
具体的には、図１〜９を参照しながら具体的に説明する。図１は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）１０の構成を示す模式的な断面図である。図２は、本実施形態におけるバックライト装置１の光源７付近の構成を示す斜視図である。図３及び図４は、当該光源７付近の構成を示す断面図である。
【００５３】
図１〜図４に示すように、本実施形態におけるバックライト装置１は、主として、光源７（複数の点状光源（発光素子）２及び点状光源２を実装する基板３）、光源７を固定するフレーム（光源保持部材）４、フレーム４に接続されるシャーシ（放熱部材）５、光源７とフレーム４との間に配置されかつシャーシ５と接続されている熱伝導板６、光源７から入射された光を出射する導光板（導光部材）２２を備えている。なお、各部材（部品）の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が考えられる。
【００５４】
また、図１に示すように、本実施形態における液晶表示装置１０は、主として、バックライト装置１、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル（外枠）２５を備えている。
【００５５】
本実施形態におけるバックライト装置１は、光源７からの発熱を放熱部材５に伝えるにあたって、熱伝導の性能を向上させるという目的を、熱経路中にて熱を拡散させ熱分布を均一化させることができる構成を用いることによって実現している。各部材の詳細については、以下に説明する。
【００５６】
＜光源（発光素子及び基板）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる光源７は、点状光源（発光素子）２のみでもよいし、点状光源２を基板３に担持させたものでもよい。図１〜図６，図７及び図８では、光源７は、点状光源２を基板３に担持させたものとして示している。
【００５７】
なお、本実施形態のバックライト装置１において、光源７が熱源となり、放熱の必要性が生じる。
【００５８】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる点状光源２としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管（ＣＣＦＬ）などが挙げられる。発光ダイオード（ＬＥＤ）としては、白色ＬＥＤ光源、ＲＧＢ−ＬＥＤ（Ｒ、Ｇ、Ｂのチップがそれぞれ１つのパッケージ内にモールドされている発光ダイオード）光源、マルチカラーＬＥＤ光源、レーザー光源のいずれも好ましく用いうる。
【００５９】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる基板３としては、点状光源２を実装することができるものであれば特に限定されない。例えば、熱伝導率の高いアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を基材とするメタル基板などを好ましく用いうる。
【００６０】
本実施形態において、「実装」とは、光源などの電子部品を基板の上に取り付けることをいう。本実施形態において、光源などを基板の上に取り付ける方法は特に限定されず、例えば、はんだ付けによって取り付ける方法などが挙げられる。
【００６１】
＜フレーム（光源保持部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム４としては、構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム４としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ)、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。
【００６２】
本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム４の形状は、長方形もしくは正方形の断面（図３及び図４に示す面）を有する四角柱形状、またはＬ字型もしくはコの字型の断面を有する多角柱形状である。フレーム４の形状について、「他の実施例」として以下に具体的に説明する。
【００６３】
フレーム４は、導光板２２の光出射面に垂直な面を有している。また、フレーム４は、当該光出射面に垂直な面にて導光板２２を囲んでいてもよいし、囲んでいなくてもよい。また、フレーム４は、導光板２２の隣り合わない２面に対向して、シャーシ５の両端に構造補強柱として配置されていることが好ましい。
【００６４】
＜シャーシ（放熱部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ５としては、放熱性能及び構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ５としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ)、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。
【００６５】
＜熱伝導板（熱伝導性部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板６としては、熱伝導率が高いものを用いる。熱伝導板６の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内である。熱伝導板６の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合には、熱伝導が不十分になり熱が放熱部材に広がらないため、放熱に寄与する面積が小さくなり、放熱性能が不足するという理由から好ましくない。一方、熱伝導板６の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きい場合には、値段が高い、柔らかくて使いづらい、経年劣化を生じるなどという理由から好ましくない。
【００６６】
本実施形態において、「熱伝導率」とは、熱伝導において、熱の流れに垂直な単位面積を通って単位時間に流れる熱量を、単位長さあたりの温度差（温度勾配）で割った値（Ｗ／ｍ・Ｋ）を意味する。
【００６７】
また、本実施形態において、「熱抵抗」とは、温度の伝え難さを表す値であり、単位時間あたりの発熱量に対する温度上昇量（℃／Ｗ）を意味する。
【００６８】
また、本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板６としては、構造的強度は要求されないので、熱伝導率が高い材料を選べばよい。例えば、アルミニウム、銅、カーボン、銀などを好ましく用いうる。純アルミとしては、Ａ１０５０（熱伝導率２２５Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。純銅としては、Ｃ１１００（熱伝導率３９１Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。それ以外に、カーボン、銀等のフィラーを含むシート、ヒートパイプ内蔵の金属平板などの材料も用いることができる。
【００６９】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板６の熱伝導率は、フレーム４及びシャーシ５の熱伝導率よりも大きい。また、熱伝導板６の厚さとしては、０．５〜２ｍｍ程度が好ましい。
【００７０】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板６の形状は特に限定されないが、例えば、図３に示す平面形状、図４に示すＬ字型形状などが挙げられる。
【００７１】
ここで、図３に示すバックライト装置１と図４に示すバックライト装置１とを比較すると、図４に示すバックライト装置１では、シャーシ５と熱伝導板６とが広い面積にて接触しているため、放熱性能をより一層向上させることができる。
【００７２】
＜導光板（導光部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる導光板２２としては、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有しており、光源７から入射された光を出射することができるものであれば特に限定されない。
【００７３】
＜その他の部材＞
本実施形態における液晶表示装置１０において、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル２５は、従来公知の液晶表示装置に備えられるものを用いることができる。
【００７４】
＜各部材の関連性＞
本実施形態のバックライト装置１における各部材の関連性について、図５を参照しながら以下に具体的に説明する。
【００７５】
図５に示すように、フレーム４に熱伝導板６の機能を併せ持たせて熱伝導板６を省略しようとすると、フレーム４に構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せ持たせなければならなくなる。しかし一般的に、その２つの性能を両立させることは難しい。例えば、構造部材として一般的な（構造的強度に優れた）アルミ合金であるＡ５０５２の熱伝導率は、ＳＵＳなどに比べると高いものの、純銅であるＣ１１００の半分以下である。その一方、熱伝導性に優れた純アルミであるＡ１０５０では、構造部材として用いるには強度が不足している（構造的強度に劣っている）。Ａ１０５０は、ひっぱり強さ、せん断強さ及び耐力という全ての点においてＡ５０５２よりも劣っている。また、Ａ１０５０は、硬度も劣るため、ネジ締結のためにタッピングを行っても、実際には容易にタッピングの効果がなくなるという問題がある。よって、構造的強度と熱伝導性との両方の性能を併せ持たせるためには、フレーム４とは別に熱伝導板６が必須となる。
【００７６】
逆に、フレーム４を省略して構造的強度をシャーシ５に担保させ、熱伝導性の観点から熱伝導板６のみを採用しようとすると、携帯電話及びカーナビゲーションシステム程度の中小型パネルであれば、光源に必要な総光量が小さいため、その２つの性能を両立させることができる可能性はある。しかし、液晶テレビ、デジタルサイネージ用ディスプレイなどのような大型ディスプレイでは、その重量は面積的に増加するため、シャーシ５のみで構造的強度を保たせるなら、大型化に比例してシャーシ５の厚みを増加させる必要がある。その場合、重量、材料費、加工性などの面で現実的ではない。よって、シャーシ５を現実的な厚みである２ｍｍ程度以下にして構造的強度を成り立たせるには、シャーシ５とは別にフレーム４が必須となる。
【００７７】
従って、構造的強度はフレーム４に、熱伝導性は熱伝導板６に、それぞれ役割分担を行い、それぞれに最適な部材を用いることによって、トータルとして最も優れた性能を発揮させることができる。
【００７８】
また、同じエッジライト式のバックライトであっても、大型化が進んだ上で、さらに４辺入光から２辺入光、２辺入光の中でも長辺である上下入光から短辺である左右入光と形態が変われば、熱源が密集することによって熱的な条件が厳しくなる。そのため、上記のような構造的強度部材と熱伝導性部材とを役割分担しそれぞれの性能を最大限に発揮させることがより一層重要となる。
【００７９】
＜熱伝導の手法＞
本実施形態のバックライト装置１における熱伝導の手法について、図１〜図４及び図７（ａ）・（ｂ）を参照しながら以下に具体的に説明する。なお、以下の説明では、光源７が点状光源２を基板３に担持させたものである場合を例に挙げて説明している。
【００８０】
ＬＥＤなどの点状光源２から発生した熱は、まず基板３へと伝えられる。このとき、基板３の厚さは、メタル基板の場合では一般的に１〜２ｍｍ程度、基板３の長手方向の長さは画面の一辺の長さ分であるため、画面サイズにも依存するが、一般的に３００ｍｍ〜１２００ｍｍ程度である。そして、基板３の長手方向に複数の点状光源２が配列している。点状光源２の大きさとしては、一辺が３ｍｍ〜１０ｍｍ程度の矩形（長方形、正方形など）が一般的である。
【００８１】
その場合、基板３の厚さ方向への熱伝導は、点状光源２の大きさの範囲にて熱が伝達するため、比較的良好である。しかし、基板３の長手方向への熱伝導は、基板３の厚さ方向の範囲でしか進行しないため、厚さ方向への熱伝導と比べて劣る。このため、ＬＥＤの配置などによって熱に分布が生じる。
【００８２】
具体的には、中央付近のＬＥＤには、両隣に他のＬＥＤが存在して密集しているため、熱がこもる。一方、端に配置されたＬＥＤは、片隣に熱源が無いため、熱が拡散しやすい。その結果、点状光源２にて発生した熱は、基板３の長手方向に熱分布を持つことになる。また一般的に、ＬＥＤは温度によって発光効率が変化する。各ＬＥＤによって発熱状態に違いがある状態で全ＬＥＤを動作させると、発光状態が異なることからバックライト装置１における輝度ムラの発生につながり、このままの状態では好ましくない。本実施形態は、この状態を解消することができる。その原理は、以下の通りである。
【００８３】
本実施形態によれば、基板３は、熱伝導板６を介しフレーム４と接触している。熱伝導板６は、上述のとおり熱伝導率が高い材料で形成されている。また、フレーム４は、構造的強度を保つ部材であるため、基板３と比較して断面積が大きい。従って、フレーム４の長手方向への熱抵抗は基板３よりも小さく、熱伝導板６及びフレーム４内にて十分に熱拡散が行われる。その結果、基板３の温度を均一化する効果が生じ、ＬＥＤの動作温度のばらつきを低減するため、バックライト装置１における輝度ムラを抑制することができる。
【００８４】
また、熱の均一化は、熱抵抗を低減する効果も持ち合わせている。熱の分布が不均一であるときに熱伝導が悪くなる仕組みは、以下のように説明される。
【００８５】
図７（ａ）・（ｂ）は、ある熱伝導体１１に大きさの違う熱源１２・１３それぞれを搭載した場合の断面図である。熱伝導体１１は、図７（ａ）・（ｂ）にて同じものであり、熱伝導率が同じであるため、単位面積あたりの熱抵抗も同じである。
【００８６】
熱源１２・１３それぞれに単位時間あたり同じだけの熱量を与えた場合において、それぞれ熱伝導体１１内を４５度則に従って熱が伝導される。しかし、熱伝導体１１におけるある断面Ａにおいて、図７（ａ）の場合と比較して図７（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する領域が狭く、狭い面積に熱が集中する。熱伝導体１１における単位面積あたりの熱抵抗は等しいため、図７（ａ）の場合と比較して図７（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する面積が少ないので熱抵抗が上がる。これにより、熱伝導体１１の上下での温度差は、図７（ａ）の場合と比較して図７（ｂ）の場合に大きくなり、熱伝導が悪くなることが分かる。
【００８７】
従って、単位時間あたりに同じ熱量を投入した場合の、熱伝導体１１の熱伝導を向上させようとすれば、熱を面積的に広げてから熱伝導を行う方が、熱伝導が良くなることがわかる。また、最も熱伝導が良くなるのは、熱の分布が均一であるときであることがわかる。
【００８８】
本実施形態によれば、基板３から熱伝導板６及びフレーム４に伝えられた熱は、均一な分布を持った状態でシャーシ５に伝えられる。このため、熱伝導の良い状態でシャーシ５まで熱伝導が行われる。そして、シャーシ５への熱伝導が良ければ、シャーシ５の温度が高くなり、大気温度との温度差が開くことから熱交換の効率が上がる。その結果、バックライト装置１の放熱性能が向上する。さらには、熱伝導板６の平面方向への熱抵抗が、シャーシ５の平面方向への熱抵抗よりも小さくなるような構成とすることによって、シャーシ５の平面方向での熱分布が均一化されるので、放熱の性能を上げることができるようになる。
【００８９】
なお、バックライト装置１における各部材の間には、樹脂シート、金属シート、グリースなどの熱伝導補助材が挿入されていると、界面の熱抵抗をさらに下げることができるため望ましい。
【００９０】
＜他の実施例＞
本実施形態におけるバックライト装置１の他の実施例として、フレーム４の形状を変更したものが挙げられる。具体的には、図８（ａ）・（ｂ）及び図９を参照しながら具体的に説明する。
【００９１】
図８（ａ）・（ｂ）に示すように、フレーム４の形状をコの字型の断面（図３及び図４に示す面）を有する多角柱形状、または図９に示すように、フレーム４の形状をＬ字型の断面を有する多角柱形状とすることによって、長方形もしくは正方形の断面を有する四角柱形状と比べて、材料費が削減できるほか、コの字型、Ｌ字型などのように平板を折り曲げることによって機械的強度を高めることができる。
【００９２】
すなわち、本実施形態の照明装置では、上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、長方形または正方形であることが好ましい。また、本実施形態の照明装置では、上記光源保持部材と上記熱伝導性部材とが接触する第１面、および該光源保持部材と上記放熱部材とが接触する第２面の両方に垂直な平面における、該光源保持部材の断面の形状が、Ｌ字型またはコの字型であることも好ましい。
【００９３】
（ＩＩ）本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、光源７（点状光源２及び基板３）、熱伝導板６、フレーム４並びにシャーシ５を、順番に接続していく。その後、導光板２２を配置する。各部材の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が挙げられる。
【００９４】
〔実施形態２〕
本実施形態について、図１０〜図１３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、上述した実施形態１にて説明した用語については、その説明を省略する。
【００９５】
本実施形態における照明装置では、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、上記光源を光入射面へ向けて配置するための光源保持部材、および、上記導光部材の背面にて上記光出射面に対向して配置されている放熱部材を備えており、上記光源保持部材は、上記放熱部材と接続されており、上記光源は、上記光源保持部材の光入射面に対向する面に、熱伝導性部材を介して配置されており、上記熱伝導性部材は、上記放熱部材と接触しており、上記光源は、発光素子を担持した基板を含んでおり、上記基板が熱伝導性の材料からなり、上記基板は上記放熱部材と接触している、すなわち上記基板は上記放熱部材と接続されている。
【００９６】
また、本実施形態における照明装置は、上記光入射面および上記光出射面の両方に垂直な平面における、上記基板の断面の形状が、Ｌ字型であることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記基板における、該基板と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該基板と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記光源保持部材における、該光源保持部材と上記基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該基板における、該光源保持部材と該基板との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００９７】
本実施形態における照明装置は、上述した実施形態１における照明装置と比較して、「熱伝導板６」の代わりに、熱伝導性部材として、「光源８」に含まれる「基板３３（熱伝導性の材料からなるもの）」に熱伝導性（「熱伝導板６」と同様の熱伝導性）を持たせている。
【００９８】
具体的には、図１０は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）３１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）３０の構成を示す模式的な断面図である。図１１は、本実施形態におけるバックライト装置３１の光源８付近の構成を示す斜視図である。図１２及び図１３は、当該光源８付近の構成を示す断面図である。
【００９９】
図１０〜図１３に示すように、本実施形態におけるバックライト装置３１は、主として、光源８（複数の点状光源（発光素子）２及び点状光源２を実装する基板３３）、光源８を固定するフレーム（光源保持部材）４、フレーム４に接続されるシャーシ（放熱部材）５、光源８から入射された光を出射する導光板（導光部材）２２を備えている。基板３３は、シャーシ５と接続されている。なお、各部材（部品）の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が考えられる。
【０１００】
＜光源（発光素子及び基板）＞
本実施形態のバックライト装置３１に用いられる、点状光源２を実装する基板３３（熱伝導性の材料からなるもの）としては、点状光源２を実装することができ、かつ熱伝導率が高いものを用いる。基板３３の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内である。基板３３の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合には、熱伝導が不十分になり熱が放熱部材に広がらないため、放熱に寄与する面積が小さくなり、放熱性能が不足するという理由から好ましくない。一方、基板３３の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きい場合には、値段が高い、柔らかくて使いづらい、経年劣化を生じるなどという理由から好ましくない。
【０１０１】
また、本実施形態のバックライト装置３１に用いられる基板３３としては、構造的強度は要求されないので、熱伝導率が高い材料を選べばよい。例えば、アルミニウム、銅、カーボン、銀などを好ましく用いうる。純アルミとしては、Ａ１０５０（熱伝導率２２５Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。純銅としては、Ｃ１１００（熱伝導率３９１Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。それ以外に、カーボン、銀等のフィラーを含むシート、ヒートパイプ内蔵の金属平板などの材料も用いることができる。
【０１０２】
本実施形態のバックライト装置３１に用いられる基板３３の熱伝導率は、フレーム４及びシャーシ５の熱伝導率よりも大きい。
【０１０３】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる基板３３の形状は特に限定されないが、例えば、図１２に示す平面形状、図１３に示すＬ字型形状などが挙げられる。
【０１０４】
ここで、図１２に示すバックライト装置３１と図１３に示すバックライト装置３１とを比較すると、図１３に示すバックライト装置３１では、シャーシ５と基板３３とが広い面積にて接触しているため、放熱性能をより一層向上させることができる。
【０１０５】
＜熱伝導の手法＞
本実施形態では、上述した実施形態１と比較して、熱伝導板６の役割を基板３３が兼ねている点が異なっている。熱伝導の性能が上がる原理は、上述した実施形態１と基本的に同じである。ただし、上述した実施形態１と比較して、熱伝導板６が無い分、界面の数が減り、熱伝導性をより向上させることができる。
【０１０６】
また、フレーム４の長手方向への熱抵抗が、基板３３の長手方向への熱抵抗より小さくなるような構成とすることによって、基板３３の長手方向での熱分布を均一にさせることができる。これにより、ＬＥＤにおける温度のばらつきに起因するバックライト装置３１における輝度ムラを抑制することができる。さらに、基板３と比較して、基板３３の長手方向での熱分布が均一化された状態でシャーシ５に熱が伝わることになり、良好な熱伝導及び放熱を行うことができるようになる。
【０１０７】
＜他の実施例＞
本実施形態においても、バックライト装置３１の他の実施例として、フレーム４の形状を変更したものが挙げられる。具体的には、図８（ａ）・（ｂ）と同様に、フレーム４の形状をコの字型の断面（図３及び図４に示す面）を有する多角柱形状、または図９に示すように、フレーム４の形状をＬ字型の断面を有する多角柱形状とすることによって、長方形もしくは正方形の断面を有する四角柱形状と比べて、材料費が削減できるほか、コの字型、Ｌ字型などのように平板を折り曲げることによって機械的強度を高めることができる。
【０１０８】
＜本実施形態における照明装置の製造方法＞
本実施形態における照明装置の製造方法は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と比較して、「基板３」の代わりに「基板３３」を用いて、「熱伝導板６」を用いないこと以外は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と同様である。
【０１０９】
〔その他の実施形態〕
なお、本実施形態の照明装置は、例えば、サイドから入光するエッジライト方式のバックライト装置において、点状光源と、前記点状光源が実装された基板と、フレームと、シャーシと、熱伝導板とを備え、基板とフレームとは、熱伝導板を介して接触しており、熱伝導板とフレームとが接触し、かつ熱伝導板とシャーシとが接触しているという構成であってもよい。
【０１１０】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、上記熱伝導板の平面方向への単位長さあたりの熱抵抗が、上記シャーシの平面方向への単位長さあたりの熱抵抗より小さいという構成であってもよい。
【０１１１】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、サイドから入光するエッジライト方式のバックライト装置において、点状光源と、前記点状光源が実装された基板と、フレームと、シャーシとを備え、基板とフレームとが接触し、かつ基板とシャーシとが接触しているという構成であってもよい。
【０１１２】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、上記フレームの長手方向への単位長さあたりの熱抵抗が、上記基板の長手方向への単位長さあたりの熱抵抗より小さいという構成であってもよい。
【０１１３】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、上記フレームが、長手方向の断面に長方形もしくは正方形の断面を持つという構成であってもよい。
【０１１４】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、上記フレームは、長手方向の断面にＬ字もしくはコの字の断面を持つという構成であってもよい。
【０１１５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、携帯電話、ノートパソコン、テレビ等の液晶表示装置などに備えられる面発光バックライト装置、特に光源にＬＥＤ等の点状光源を用いたサイドエッジ方式の大型バックライト装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１    バックライト装置（照明装置）
２    点状光源（発光素子、光源）
３    基板
４    フレーム（光源保持部材）
５    シャーシ（放熱部材）
６    熱伝導板（熱伝導性部材）
７    光源
８    光源
１０  液晶表示装置（画像表示装置）
１１  熱伝導体
１２  熱源
１３  熱源
２１  反射シート
２２  導光板（導光部材）
２３  光学シート
２４  液晶パネル
２５  ベゼル（外枠）
３０  液晶表示装置（画像表示装置）
３１  バックライト装置（照明装置）
３３  基板
【図１】
2012014946.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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