(57)【要約】【課題】既存のバーンインボードとの互換性を維持した上で性能を向上する。【解決手段】バーンインボードＢＩＢは、被試験デバイスが装着される複数のソケットＳＫＴを表面に有するバーンインボード本体部ＢＩＢＭと、バーンインボード本体部に設けられた挿入エッジＥＧと、を有する。バーンインボードは、挿入エッジを接続先ボードＥＸＢに設けられたエッジコネクタＥＣに挿入することにより、接続先ボードに電気的に接続される。バーンインボードは、挿入エッジがエッジコネクタに挿入された時に、接続先ボードに設けられバーンインボード本体部に電源を供給する電源供給コネクタＰＳＣに電気的に接続される電源受給コネクタＰＲＣを備える。電源受給コネクタは、バーンインボード本体部の裏面に設けられている。【選択図】図６
2012117881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスが装着される複数のソケットを表面に有するバーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部に設けられた挿入エッジと、を備え、
前記挿入エッジを接続先ボードに設けられたエッジコネクタに挿入することにより、前記接続先ボードに電気的に接続される、バーンインボードであって、
前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入された時に、前記接続先ボードに設けられ前記バーンインボード本体部に電源を供給する電源供給コネクタに、電気的に接続される電源受給コネクタをさらに備え、
前記電源受給コネクタは、前記バーンインボード本体部の裏面に設けられている
ことを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】
前記バーンインボード本体部の裏面に設けられた、前記バーンインボード本体部を補強する補強部材をさらに備え、
前記電源受給コネクタは、前記補強部材の一部に組み込まれている
ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項３】
前記補強部材は、金属で形成されており、前記電源受給コネクタに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項２に記載のバーンインボード。
【請求項４】
前記電源受給コネクタはメス型であり、
前記電源供給コネクタは、オス型であり、前記電源受給コネクタに挿入される棒状のピンを有する
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のバーンインボード。
【請求項５】
前記電源受給コネクタは、前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入される前に、前記ピンの先端部が前記電源供給コネクタのガイド部に当接するように配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のバーンインボード。
【請求項６】
前記電源受給コネクタは、前記バーンインボード本体部の電源パターンに半田付けされており、
前記電源パターンは、前記複数のソケットに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載のバーンインボード。
【請求項７】
前記電源受給コネクタは、電源供給ケーブルによって前記バーンインボード本体部の電源パターンに接続されており、
前記電源パターンは、前記複数のソケットに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載のバーンインボード。
【請求項８】
前記挿入エッジを介して前記バーンインボード本体部に電源が供給されない
ことを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載のバーンインボード。
【請求項９】
被試験デバイスが装着される複数のソケットを表面に有するバーンインボード本体部と、前記バーンインボード本体部に設けられた挿入エッジと、を有するバーンインボードと、
エッジコネクタを有する接続先ボードであって、前記エッジコネクタに前記挿入エッジが挿入されることにより、前記バーンインボードに電気的に接続される接続先ボートを有するバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムであって、
前記接続先ボードは、前記バーンインボード本体部に電源を供給する電源供給コネクタを有し、
前記バーンインボードは、前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入された時に前記電源供給コネクタに電気的に接続される、前記バーンインボード本体部の裏面に設けられた電源受給コネクタを有する
ことを特徴とするバーンインシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンインボード及びバーンインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置の内部に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンイン装置の内部の空気を加熱したり冷却したりして熱的ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に挿入して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開２００６−３０８５１７号公報参照）。
【０００４】
図１は、バーンインボードＢＩＢの裏面の構造を表す平面図である。図１に示すように、このバーンインボードＢＩＢの挿入方向先端側には、複数の挿入電極パッドＩＮＰＤが露出している挿入エッジＥＧが形成されている。また、バーンインボードＢＩＢの周囲には、バーンインボードＢＩＢを補強するためのフレームＦＲが設けられている。また、バーンインボードＢＩＢの表面には、被試験デバイスが装着される複数のソケットが設けられている。
【０００５】
図２に示すように、バーンイン装置には、上記挿入エッジＥＧに対応して、複数のコンタクトピンを備えたメス型のエッジコネクタＥＣを有するエクステンションボードＥＸＢが設けられている。バーンインボードＢＩＢ先端側にある挿入エッジＥＧを、バーンイン装置側のエッジコネクタＥＣに挿入することにより、挿入エッジＥＧにある挿入電極パッドＩＮＰＤとエッジコネクタＥＣにあるコンタクトピンとが電気的に接続されて、バーンイン装置とバーンインボードＢＩＢとを電気的に接続することができる。バーンインボードＢＩＢには、この挿入エッジＥＧとエッジコネクタＥＣとを介して、バーンイン試験を行うために必要な電源（電力）や様々なテスト信号が供給される。また、バーンイン試験を行うことにより、被試験デバイスが生成した様々なテスト結果信号が、バーンインボードＢＩＢからバーンイン装置に出力される。
【０００６】
ところで、近年、一枚のバーンインボードＢＩＢで試験を行う被試験デバイスの数が増大してきているので、バーンイン装置からバーンインボードＢＩＢに供給すべき電流量も増大させる必要がある。その一方で、これまで使用している既存のバーンインボードＢＩＢについては、可能な限り、新たなバーンイン装置でもそのまま使用できるような互換性も要求されている。従って、互換性を維持するという観点から、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧ及びエクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣを変更することによって供給可能な電流量を増大させることは好ましくない。
【０００７】
バーンイン装置からバーンインボードＢＩＢに流すことができる電流値は、エッジコネクタＥＣのケーシング部が樹脂で形成されていることから、この部分の耐熱温度により制限される。つまり、エッジコネクタの耐熱温度は、次の式を満たす必要がある。
エッジコネクタの耐熱温度  ＞  バーンイン温度  ＋  電流による温度上昇  ＋  安全係数分
【０００８】
例えば、エッジコネクタの耐熱温度を１７０℃、バーンイン温度を最大１５５℃、安全係数分を５℃とすると、電流による温度上昇は１０℃未満である必要がある。エッジコネクタのコンタクトピンのうち、１０ピンを用いて電源を供給する場合、各コンタクトピンに３Ａの電流を流すと３０Ａの電流が流れる。このとき、エッジコネクタの温度は約１０℃上昇する。従って、この３０Ａが最大の電流値となり、この電流値以上の電流を流すことはできない。
【０００９】
このように、従来のバーンインボードＢＩＢは、バーンイン装置のエクステンションボードＥＸＢにおけるエッジコネクタＥＣの耐熱性の制限から、既存のバーンインボードとの互換性を維持した上で大電流に対応できない。
【００１０】
さらに、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧをバーンイン装置側のエッジコネクタＥＣに挿入する際、挿入エッジＥＧによりエッジコネクタＥＣの挿入孔に強い力が加わると、エッジコネクタＥＣを破壊する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−３０８５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで本発明は、既存のバーンインボードとの互換性を維持した上で性能を向上できるバーンインボード及びバーンインシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明に係るバーンインボードは、
被試験デバイスが装着される複数のソケットを表面に有するバーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部に設けられた挿入エッジと、を備え、
前記挿入エッジを接続先ボードに設けられたエッジコネクタに挿入することにより、前記接続先ボードに電気的に接続される、バーンインボードであって、
前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入された時に、前記接続先ボードに設けられ前記バーンインボード本体部に電源を供給する電源供給コネクタに、電気的に接続される電源受給コネクタをさらに備え、
前記電源受給コネクタは、前記バーンインボード本体部の裏面に設けられている
ことを特徴とする。
【００１４】
また、前記バーンインボード本体部の裏面に設けられた、前記バーンインボード本体部を補強する補強部材をさらに備え、
前記電源受給コネクタは、前記補強部材の一部に組み込まれていても良い。
【００１５】
また、前記補強部材は、金属で形成されており、前記電源受給コネクタに電気的に接続されていても良い。
【００１６】
さらに、前記電源受給コネクタはメス型であり、
前記電源供給コネクタは、オス型であり、前記電源受給コネクタに挿入される棒状のピンを有しても良い。
【００１７】
また、前記電源受給コネクタは、前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入される前に、前記ピンの先端部が前記電源供給コネクタのガイド部に当接するように配置されていても良い。
【００１８】
また、前記電源受給コネクタは、前記バーンインボード本体部の電源パターンに半田付けされており、
前記電源パターンは、前記複数のソケットに電気的に接続されていても良い。
【００１９】
さらにまた、前記電源受給コネクタは、電源供給ケーブルによって前記バーンインボード本体部の電源パターンに接続されており、
前記電源パターンは、前記複数のソケットに電気的に接続されていても良い。
【００２０】
また、前記挿入エッジを介して前記バーンインボード本体部に電源が供給されなくても良い。
【００２１】
本発明に係るバーンインシステムは、
被試験デバイスが装着される複数のソケットを表面に有するバーンインボード本体部と、前記バーンインボード本体部に設けられた挿入エッジと、を有するバーンインボードと、
エッジコネクタを有する接続先ボードであって、前記エッジコネクタに前記挿入エッジが挿入されることにより、前記バーンインボードに電気的に接続される接続先ボートを有するバーンイン装置と、を備えるバーンインシステムであって、
前記接続先ボードは、前記バーンインボード本体部に電源を供給する電源供給コネクタを有し、
前記バーンインボードは、前記挿入エッジが前記エッジコネクタに挿入された時に前記電源供給コネクタに電気的に接続される、前記バーンインボード本体部の裏面に設けられた電源受給コネクタを有する
ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来のバーンインボードの裏面の構造を表す平面図である。
【図２】従来のバーンインボードと、エクステンションボードとの接続部を表す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置の正面図である。
【図４】図３のバーンインシステムにおけるバーンイン装置の側面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードとエクステンションボードと自動挿抜機構の配置を説明するための平面レイアウト図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードと、エクステンションボードとの接続部の裏面側を表す斜視図である。
【図７】図６のバーンインボードと、エクステンションボードとの接続部の裏面側を拡大して表す斜視図である。
【図８】（Ａ）は、図７のバーンインボードの挿入エッジ及び電源受給コネクタと、エクステンションボードのエッジコネクタ及びピンとの位置関係を説明するＩ−Ｉ断面図であり、（Ｂ）は、図７の電源受給コネクタにピンが挿入されて、挿入エッジがエッジコネクタに挿入された接続状態を説明するＩ−Ｉ断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードと、エクステンションボードとの接続部を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。また、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２４】
（第１の実施形態）
図３は、本発明の第１の実施形態に係るバーンインシステムの全体的な正面図であり、図４は、図３に示したバーンインシステムの側面図である。
【００２５】
これら図３及び図４に示すように、本実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置１０は、内部にチャンバ２０を備えている。このチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、２４段２列で配置されており、合計４８枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。なお、これらのバーンインボードＢＩＢとバーンイン装置１０とにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。
【００２６】
また、このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、このチャンバ２０内の温度を、所定のシーケンスに従って上げたり下げたりすることが可能である。
【００２７】
この図３のバーンイン装置１０のスロット３０には、バーンインボードＢＩＢが挿入されて、バーンインボードＢＩＢを支持するガイド支持機構が形成されているが、チャンバ２０内にキャリアラックごと収納するタイプのバーンイン装置の場合には、スロット３０にはバーンインボードＢＩＢを支持するガイド支持機構は形成されていない。
【００２８】
図５は、第１の実施形態に係るバーンインボードＢＩＢと、このバーンインボードＢＩＢがエッジコネクタＥＣに挿入された場合に電気的に接続されるエクステンションボードＥＸＢと、バーンインボードＢＩＢの挿抜を自動的に行うための自動挿抜機構１００を示す図である。図５では、１枚のバーンインボードＢＩＢと、１枚以上（本実施形態では３枚）のエクステンションボードＥＸＢと、これらに対応する自動挿抜機構１００とを、バーンインボードＢＩＢの表面側から見た平面図として図示している。
【００２９】
図５に示すように、バーンインボードＢＩＢはバーンインボード本体部ＢＩＢＭを有し、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの表面には、マトリックス状態に配置された複数のソケットＳＫＴが設けられている。このソケットＳＫＴのそれぞれには、被試験デバイスである半導体装置が装着される。１枚のバーンインボードＢＩＢに設けられるソケットＳＫＴの数は任意である。すなわち、１枚のバーンインボードＢＩＢに装着可能な被試験デバイスの数は任意である。
【００３０】
バーンインボード本体部ＢＩＢＭの挿入方向先端側には、挿入エッジＥＧが形成されている。本実施形態では、例えば、１枚のバーンインボードＢＩＢの幅方向に沿って、３カ所に挿入エッジＥＧが形成されている。１枚のバーンインボードＢＩＢに形成される挿入エッジＥＧの個数や配置は、任意である。バーンインボード本体部ＢＩＢＭの周囲には、このバーンインボード本体部ＢＩＢＭの強度を補強するためのフレームＦＲが設けられている。本実施形態においては、このフレームＦＲは、例えば、アルミ合金等の金属部材により構成されている。
【００３１】
バーンインボードＢＩＢに対応して、バーンイン装置１０の各スロット３０には、１枚以上（本実施形態では３枚）のエクステンションボード（接続先ボード）ＥＸＢが設けられている。各エクステンションボードＥＸＢの挿入エッジＥＧに対応する位置には、エッジコネクタＥＣが設けられている。本実施形態では、３つの挿入エッジＥＧに対応して、３つのエッジコネクタＥＣが、それぞれ対応するエクステンションボードＥＸＢの幅方向に設けられている。エッジコネクタＥＣは、メス型のコネクタであり、挿入エッジＥＧがこのメス型のコネクタに挿入されると、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとが電気的に接続される。すなわち、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、各エクステンションボードＥＸＢとバーンインボードＢＩＢとが電気的に接続される。
なお、エクステンションボードＥＸＢの数は任意の枚数で良い。１枚のエクステンションボードＥＸＢに設けられるエッジコネクタＥＣの個数も任意である。
【００３２】
さらに、各エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣの裏面側には、３本のピンＰを有し、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに電源を供給する電源供給コネクタＰＳＣが設けられている。但し、図５に示すように、表面側からは、電源供給コネクタＰＳＣのピンＰのみが観察できる。また、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧの裏面側には、ピンＰに対応する位置に電源受給コネクタＰＲＣが設けられている。但し、図５に示すように、表面側からは、電源受給コネクタＰＲＣは観察できない。これらの電源供給コネクタＰＳＣ及び電源受給コネクタＰＲＣの詳細については、後述する。
【００３３】
なお、本発明において、電源とは、高圧側電源と低圧側電源とを含んでいるものとする。従って、例えば、電源供給コネクタＰＳＣとは、グランド電圧（接地電圧）を供給するものも含む。
【００３４】
チャンバ２０内から挿入方向にエッジコネクタＥＣ側を観察すると、エッジコネクタＥＣとピンＰが、断熱壁５０から露出している。即ち、チャンバ２０とエクステンションボードＥＸＢ側は断熱壁５０で熱的に分離されており、これによりチャンバ２０内の温度を所望の温度に保つことができる。
【００３５】
エクステンションボードＥＸＢにおけるエッジコネクタＥＣと反対側の端部には、バーンイン装置１０内に設けられているドライバボード（図示省略）が接続されている。このため、これらエッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢはバーンイン装置のドライバボードに接続されることとなる。
【００３６】
ドライバボードは、バーンイン試験を行う際に必要となるテスト信号を生成し、バーンインボードＢＩＢに供給するとともに、被試験デバイスが動作するのに必要な電源もバーンインボードＢＩＢに供給する。したがって、テスト信号や電源は、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢのソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスに供給される。また、バーンイン試験により被試験デバイスが生成したテスト結果信号が、エッジコネクタＥＧと挿入エッジＥＧとを介して、エクステンションボードＥＸＢに出力されて、ドライバボードに出力される。これに加え、後述するように、電源は、電源供給コネクタＰＳＣのピンＰと電源受給コネクタＰＲＣとを介して、バーンインボードＢＩＢのソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスに供給される。
【００３７】
さらに本実施形態に係るバーンイン装置１０には、上述した自動挿抜機構１００が設けられている。この自動挿抜機構１００は、各スロット３０に対応付けられて設けられており、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣに機械的動作により自動的に挿入したり、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣから機械的動作により自動的に抜去したりする。なお、自動挿抜機構１００の具体的な動作については、後述する。
【００３８】
次に、図６，７を参照して、バーンインボードＢＩＢの裏面側の構造について説明する。
【００３９】
図６は、第１の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードＢＩＢと、エクステンションボードＥＸＢとの接続部の裏面側を表す斜視図である。
図７は、図６のバーンインボードＢＩＢと、エクステンションボードＥＸＢとの接続部の裏面側を拡大して表す斜視図である。
【００４０】
図６，７に示すように、バーンインボードＢＩＢは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの裏面に設けられた３つの接続部側フレーム（補強部材）ＦＲＣを備える。接続部側フレームＦＲＣは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭを補強するものである。
【００４１】
各接続部側フレームＦＲＣは、対応する挿入エッジＥＧの抜去方向側に、対応する挿入エッジＥＧに略平行に設けられている。これらの接続部側フレームＦＲＣは、既存のバーンインボードが有する接続部側フレームと同じ位置に設けられている。これにより、本実施形態のバーンインボードＢＩＢにおいて、接続部側フレームＦＲＣの周辺の部品や構造を既存のバーンインボードから変更する必要はない。但し、接続部側フレームＦＲＣの位置は、既存のバーンインボードが有する接続部側フレームとは異なっても良い。
【００４２】
バーンインボードＢＩＢは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの裏面に設けられたメス型の９個の電源受給コネクタＰＲＣを備える。３つの電源受給コネクタＰＲＣが、各接続部側フレームＦＲＣの一部に組み込まれている。これらの電源受給コネクタＰＲＣは、金属で形成されていると共に、金属のリード３１０を有している。リード３１０は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに形成された電源パターン（プリント配線）に半田付けされている。これにより、電源受給コネクタＰＲＣは、接続部側フレームＦＲＣ及びバーンインボード本体部ＢＩＢＭに固定されている。この電源パターンは、複数のソケットＳＫＴの電源端子に接続されている。したがって、電源受給コネクタＰＲＣから入力された電流（電源）はソケットＳＫＴまで供給され、被試験デバイスから流れ出た電流は、電源受給コネクタＰＲＣまで供給される。但し、電源受給コネクタＰＲＣの数は任意である。電源受給コネクタＰＲＣの数を増減することにより、対応可能な最大電流値を増減することができる。
【００４３】
接続部側フレームＦＲＣは、金属で形成されており、電源受給コネクタＰＲＣに電気的に接続されている。また、各接続部側フレームＦＲＣは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭおよびバーンインボード本体部ＢＩＢＭの周囲のフレームＦＲとは電気的に絶縁されている。接続部側フレームＦＲＣは金属で形成されているため、フレームＦＲと同様に、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの反りを防止するための補強部材として機能する。但し、接続部側フレームＦＲＣは、樹脂等の絶縁体で形成されていても良い。
【００４４】
各エクステンションボードＥＸＢは、オス型の電源供給コネクタＰＳＣを有する。電源供給コネクタＰＳＣは、電源受給コネクタＰＲＣに接続される３本の棒状のピンＰと、ピンＰが固定されているコネクタ本体部ＰＳＣＭと、を有する。ピンＰは、抜去方向に延びており、その先端部ＰＴは半球状に形成されている。ピンＰとコネクタ本体部ＰＳＣＭは金属で形成されている。
【００４５】
電源供給コネクタＰＳＣのコネクタ本体部ＰＳＣＭは、エッジコネクタＥＣの上に設けられている。但し、コネクタ本体部ＰＳＣＭは、エッジコネクタＥＣより挿入方向側のエクステンションボードＥＸＢの上に設けられていても良い。
【００４６】
電源供給コネクタＰＳＣは、挿入方向に延びるバスバー（配線）によって、ドライバボード等を介してバーンイン装置１０の電源部に接続されている（図示省略）。このバスバーは、電源専用の配線であって、許容電流値が大きい。
【００４７】
３つの電源供給コネクタＰＳＣは、互いに電気的に絶縁されている。従って、例えば、３つの電源供給コネクタＰＳＣは、それぞれ第１の電源系統用、第２の電源系統用およびグランド系統用として用いることができる。あるいは、例えば、２つの電源供給コネクタＰＳＣをグランド系統用として用い、残りの電源供給コネクタＰＳＣを電源系統用として用いても良い。
【００４８】
電源受給コネクタＰＲＣは、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに挿入された時に、電源供給コネクタＰＳＣに電気的に接続される位置に配置されている。このとき、電源供給コネクタＰＳＣのピンＰが、電源受給コネクタＰＲＣの対応する挿入孔３００に挿入されることにより、両者は接続される。
【００４９】
挿入エッジＥＧには、複数の挿入電極パッドＩＮＰＤが、幅方向に並んで設けられている。これらの挿入電極パッドＩＮＰＤは、バーンインボードＢＩＢに形成されたプリント配線によりソケットＳＫＴまで電気的に接続されている。したがって、この挿入電極パッドＩＮＰＤから入力されたテスト信号や電流（電源）はソケットＳＫＴまで供給され、被試験デバイスから出力されたテスト結果信号は、この挿入電極パッドＩＮＰＤまで供給される。なお、本実施形態においては、図５には記載を省略したが、挿入エッジＥＧの表面にも、この図６，７と同様の配置パターンで、挿入電極パッドＩＮＰＤが形成されている。
【００５０】
なお、図６，７においては、説明を明確化するため、断熱壁５０の記載を省略している。すなわち、図５で説明したように、バーンインボードＢＩＢとエクステンションボードＥＸＢとの間には、断熱壁５０が存在している。
【００５１】
次に、図８（Ａ），（Ｂ）を用いて、バーンインボードＢＩＢとエクステンションボードＥＸＢとの接続について説明する。
【００５２】
図８（Ａ）は、図７のバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧ及び電源受給コネクタＰＲＣと、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣ及びピンＰとの位置関係を説明するＩ−Ｉ断面図である。図８（Ｂ）は、図７の電源受給コネクタＰＲＣにピンＰが挿入されて、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに完全に挿入された接続状態を説明するＩ−Ｉ断面図である。
【００５３】
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、電源受給コネクタＰＲＣには、挿入孔３００が形成されている。この挿入孔３００の入口側（挿入方向側）には、ガイド部３０１が形成されている。このガイド部３０１は、テーパー形状の傾斜路を有している。ガイド部３０１の入口側（挿入方向側）の内径は、抜去方向側の内径より大きい。
【００５４】
この挿入孔３００に、ガイド部３０１を介して電源供給コネクタＰＳＣのピンＰが挿入される。このとき、ピンＰは、挿入孔３００内部の金属面と接触して電気的に接続される。これにより、各ソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスが、バーンイン装置１０の電源部と電気的に接続されることとなる。
【００５５】
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、エッジコネクタＥＣには、挿入孔２００が形成されており、この挿入孔２００に、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧが挿入される。
この挿入孔２００の内部には、複数のコンタクトピンＣＮＰＮが幅方向に並んで設けられている。
【００５６】
コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０２は、挿入エッジＥＧの挿入電極パッドＩＮＰＤと接触し、電気的に接続される。
【００５７】
コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０２は、幅方向に沿って並んで一列に位置するように、それぞれのコンタクトピンＣＮＰＮに形成されている。
【００５８】
コンタクトピンＣＮＰＮの挿入方向側の端部には、エクステンションボードＥＸＢ側と電気的に接続するコンタクト部２０４が形成されている。
【００５９】
エクステンションボードＥＸＢには、コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０４と接触し、電気的に接続されるエクステンション側電極パッド（図示省略）が設けられている。エクステンション側電極パッドは、一列に幅方向に並んで形成されている。
【００６０】
本実施形態では、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドと、コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０４は、半田等により固着されている。ただし、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドと、コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０４は、必ずしも固着する必要はない。すなわち、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドと、コンタクトピンＣＮＰＮのコンタクト部２０４は、互いに接触しているだけでもよい。
【００６１】
エクステンションボードＥＸＢ上のエクステンション側電極パッドは、エクステンションボードＥＸＢに形成されたプリント配線を介して、ドライバボードの配線に電気的に接続される。これにより、各ソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスが、ドライバボード上の配線と電気的に接続されることとなる。
【００６２】
バーンインボードＢＩＢとエクステンションボードＥＸＢとの接続は、次の様に行う。
まず、ユーザは、被試験デバイスがソケットＳＫＴに挿入されたバーンインボードＢＩＢを、スロット３０に挿入する。スロット３０へのバーンインボードＢＩＢの挿入はユーザが手作業で行う場合もあるし、機械的な自動搬送機構により行う場合もある。また、本実施形態のように、バーンイン装置１０のチャンバ２０内にスロット３０が形成されている場合には、キャリアラックからバーンインボードＢＩＢを押し出してスロット３０に挿入するが、キャリアラックごとチャンバ２０に収納するタイプのバーンイン装置では、キ
ャリアラックをチャンバ２０に挿入することにより、図８（Ａ）に示した状態とする。
【００６３】
図８（Ａ）に示すように、電源受給コネクタＰＲＣは、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに挿入される前に、電源供給コネクタＰＳＣのピンＰの先端部ＰＴがガイド部３０１に挿入されて当接するように配置されている。即ち、電源供給コネクタＰＳＣのピンＰの先端部ＰＴがガイド部３０１に挿入されて当接した後に、電源受給コネクタＰＲＣは、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに挿入される。
【００６４】
この構成により、ユーザがバーンインボードＢＩＢを挿入した位置が正しい位置（図８（Ａ）に示す位置）ではない場合に、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣの挿入孔２００に当接する前に、ピンＰの先端部ＰＴが電源受給コネクタＰＲＣのガイド部３０１に当接することになる。電源受給コネクタＰＲＣ及びピンＰは金属で形成されているため、エッジコネクタＥＣよりも破損し難い。そして、前述のように、電源受給コネクタＰＲＣのガイド部３０１はテーパー形状を有しているため、バーンインボードＢＩＢに挿入方向の力が加え続けられると、ピンＰの先端部がガイド部３０１のテーパー形状に沿って滑るようにバーンインボードＢＩＢが動くことによって、バーンインボードＢＩＢの位置は図８（Ａ）のような正しい位置に補正され得る。さらに、複数のピンＰと複数の電源受給コネクタＰＲＣが存在するので、位置の精度がより向上する。
【００６５】
ユーザが図８（Ａ）の状態から更にバーンインボードＢＩＢを挿入すると、図８（Ｂ）の状態になる前に、図５に示した自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に、バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲが当接して停止する。図５から分かるように、自動挿抜機構１００には、左右両側にストッパ部１０２が形成されており、それぞれ、バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲの先端ＦＲＴが当接する。これにより、バーンインボードＢＩＢの挿入方向の停止位置が位置決めされる。このとき、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧは、部分的に、エッジコネクタＥＣの挿入孔２００に挿入されると共に、ピンＰは、部分的に、電源受給コネクタＰＲＣのガイド部３０１及び挿入孔３００に挿入された状態となる。
【００６６】
図５に示したように、自動挿抜機構１００には、バーンインボードＢＩＢを機械的にエッジコネクタＥＣに挿入するための係合ピン１０４が形成されている。自動挿抜機構１００の係合ピン１０４には、係合突起が形成されている（図示省略）。また、バーンインボードＢＩＢの裏面には、バーンインボード開口部が形成されている（図示省略）。バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲの先端ＦＲＴが、自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に当接すると、この係合突起がバーンインボード開口部の下方に位置する状態となる。
【００６７】
この状態で自動挿抜機構１００が始動すると、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４はバーンインボード開口部の方向に移動する。すると、係合ピン１０４の係合突起が、バーンインボード開口部の内部に侵入する。続いて、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４は、バーンインボードＢＩＢの挿入方向に移動して、この移動により、バーンインボードＢＩＢを挿入方向に移動させる。これにより、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧが、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣに完全に挿入される。これが、図８（Ｂ）の状態である。
【００６８】
本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを保護するため、挿入エッジＥＧの先端は、エッジコネクタＥＣには衝突しないように設計されている。すなわち、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４の移動量を調節し、挿入エッジＥＧの先端が、挿入エッジＥＧの挿入孔２００の挿入方向奥にある壁面２１０に接触しないようにしている。
【００６９】
以上のように、本実施形態に係るバーンインシステムによれば、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの裏面に電源受給コネクタＰＲＣを備えて、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに挿入された時に、電源受給コネクタＰＲＣが、エクステンションボードＥＸＢに設けられた電源供給コネクタＰＳＣに電気的に接続されるようにしている。これにより、挿入エッジＥＧ及びエッジコネクタＥＣを既存のものから変更することなく、即ちバーンインボードＢＩＢの設計を大幅に変更することなく、電源供給コネクタＰＳＣと電源受給コネクタＰＲＣを介して大電流を流せる。従って、既存のバーンインボードとの互換性を維持できる。また、エッジコネクタＥＣとは別に電源供給コネクタＰＳＣを設けたので、エッジコネクタＥＣには大電流が流れず、エッジコネクタＥＣの温度上昇を抑えられる。さらに、電源受給コネクタＰＲＣをバーンインボード本体部ＢＩＢＭの裏面に設けたので、表面に設けられているソケットＳＫＴの数を減らす必要がない。従って、バーンインテストを効率的に行える。
【００７０】
また、本実施形態によれば、電源受給コネクタＰＲＣは、既存のバーンインボードも有している接続部側フレームＦＲＣの一部に組み込まれている。これにより、電源受給コネクタＰＲＣをバーンインボードＢＩＢの裏面の部品実装部分に設けないので、部品実装面積を既存のバーンインボードにおける部品実装面積から減らさないようにできる。また、電源供給コネクタＰＳＣと電源受給コネクタＰＲＣとの熱を、接続部側フレームＦＲＣ全体に分散させて、接続部側フレームＦＲＣを介して放熱できる。これにより、局部的な発熱を避けて放熱性能を向上させることができる。
【００７１】
また、接続部側フレームＦＲＣは、金属で形成されていると共に、電源受給コネクタＰＲＣに電気的に接続されているので、電源供給コネクタＰＳＣから電源受給コネクタＰＲＣまでの抵抗値を低下させることができる。
【００７２】
また、電源受給コネクタＰＲＣは、挿入エッジＥＧがエッジコネクタＥＣに挿入される前に、ピンＰの先端部ＰＴがガイド部３０１に挿入されて当接するように配置されているので、前述のように、エッジコネクタＥＣの破損を防止できる。
【００７３】
さらに、挿入エッジＥＧとエッジコネクタＥＣを既存のバーンインボードから変更せずに本実施形態のバーンインボードＢＩＢ及びバーンイン装置１０を構成するようにしているので、既存のバーンインボードについては、変更を加えることなく、そのまま本実施形態のバーンイン装置１０のエッジコネクタＥＣに挿入して用いることができる。
【００７４】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、バーンインボードＢＩＢにおける電源受給コネクタＰＲＣと電源パターンとの接続が第１の実施形態と異なっている。
【００７５】
図９は、本発明の第２の実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードＢＩＢと、エクステンションボードＥＸＢとの接続部を表す斜視図である。図９に示すように、電源受給コネクタＰＲＣは、接続部側フレームＦＲＣに金属のネジ４００で固定されている。このネジ４００は、電源供給ケーブル４１０の一端に接続されている。電源供給ケーブル４１０の他端は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの電源パターン４２０に接続されている。電源パターン４２０は、ヒューズやコンデンサなど、バーンインボード本体部ＢＩＢＭ上の所定の部品４３０に接続されていると共に、複数のソケットＳＫＴの電源端子に接続されている。
なお、第１の実施形態でも述べたように、電源とは低圧側電源も含むものであるので、例えば、上記電源パターン４２０は、グランド電圧が供給されるパターンであっても良い。
【００７６】
接続部側フレームＦＲＣは、既存のバーンインボードが有する接続部側フレームの形状を、電源受給コネクタＰＲＣを搭載できるように変更したものである。その他の構成は、第１の実施形態と同一であるため、同一の要素に同一の符号を付して説明を省略する。
【００７７】
以上のように、本実施形態によれば、電源受給コネクタＰＲＣを、接続部側フレームＦＲＣにネジ４００で固定すると共に、電源供給ケーブル４１０によってバーンインボード本体部ＢＩＢＭの電源パターン４２０に電気的に接続するようにしている。これにより、第１の実施形態のように電源受給コネクタＰＲＣのリード３１０を半田付けする電源パターンを新たに設けることなく、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの任意の場所（電源を強化したい場所）に大電流を供給できる。従って、既存のバーンインボードの配線パターンを変更することなく、容易に大電流化できる。
また、第１の実施形態と同様の効果も得られる。
【００７８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態では、電源供給コネクタＰＳＣ、電源受給コネクタＰＲＣ、挿入エッジＥＧ及びエッジコネクタＥＣを介して被試験デバイスに電源が供給される一例について説明したが、挿入エッジＥＧおよびエッジコネクタＥＣからは電源を供給しないようにすることもできる。この場合、挿入エッジＥＧにおける挿入電極パッドＩＮＰＤを電源供給用として用いる必要がないので、挿入エッジＥＧにおける全ての挿入電極パッドＩＮＰＤをテスト信号用として用いることができる。従って、バーンイン装置１０からバーンインボードＢＩＢに供給できる信号数を増加させることができ、より効率的にバーンイン試験を行うことができる。
【００７９】
また、上述した実施形態では、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧの表裏両面に挿入電極パッドＩＮＰＤを形成したが、挿入エッジＥＧの表面又は裏面の一方にだけに、挿入電極パッドＩＮＰＤを形成するようにしてもよい。この場合、バーンインボードＢＩＢに合わせて、エッジコネクタＥＣの上側又は下側の一方だけに、コンタクトピンＣＮＰＮを設けるようにしてもよい。
【００８０】
また、上述した実施形態では、エッジコネクタＥＧがエクステンションボードＥＸＢに設けられている場合を例に説明したが、エッジコネクタＥＧが設けられる接続先ボードはエクステンションボードＥＸＢに限られるものではない。すなわち、バーンインボードＢＩＢが電気的に接続されるべき接続先ボードであれば、あらゆる種類のボードに本発明のエッジコネクタＥＧを設けることができ、本発明のバーンインボードＢＩＢを用いることができる。
【００８１】
さらに、上述した実施形態では、電源受給コネクタＰＲＣはメス型であり、電源供給コネクタＰＳＣはオス型である一例を説明したが、電源受給コネクタＰＲＣはオス型であり、電源供給コネクタＰＳＣはメス型でも良い。
【符号の説明】
【００８２】
１０  バーンイン装置
２０  チャンバ
３０  スロット
４０  ドア
２００  挿入孔
３００  挿入孔
３０１  ガイド部
３１０  リード
４００  ネジ
４１０  電源供給ケーブル
４２０  電源パターン
ＢＩＢ  バーンインボード
ＢＩＢＭ  バーンインボード本体部
ＳＫＴ  ソケット
ＥＧ  挿入エッジ
ＦＲ  フレーム
ＦＲＣ  接続部側フレーム（補強部材）
ＰＲＣ  電源受給コネクタ
ＥＸＢ  エクステンションボード
ＥＣ  エッジコネクタ
ＰＳＣ  電源供給コネクタ
Ｐ  ピン
【図１】
2012117881.tif 000003
【図２】
2012117881.tif 000004
【図３】
2012117881.tif 000005
【図４】
2012117881.tif 000006
【図５】
2012117881.tif 000007
【図６】
2012117881.tif 000008
【図７】
2012117881.tif 000009
【図８】
2012117881.tif 000010
【図９】
2012117881.tif 000011