(57)【要約】【課題】基板に実装した電子部品を被覆するシールドケースを有する半導体装置の製造工数を低減することができる製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、電子部品が実装された複数の基板１１を、基板載置装置５０に載置する基板保持工程と、天板部３１と天板部３１の外縁から天板部３１に対して略垂直に伸びる側板部３２ａ，３２ｃとを有するシールドケース３０が連結部３５で連結されたケース連結体３４を、ケース搬送装置５５にて吸着固定するケース保持工程と、ケース搬送装置５５を変位させ、各シールドケース３０によって各電子部品を被覆し、この状態で各シールドケース３０と各基板１１とを接続する接続工程と、接続工程の後に、ケース連結体３４を連結部３５で切断して各半導体装置に分割する分割工程とを有する。【選択図】図６
2012009746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された複数の基板を、基板保持手段にて保持する基板保持工程と、
天板部と前記天板部の外縁から前記天板部に対して略垂直に伸びる側板部とを有するシールドケースが連結部で連結されたケース連結体を、ケース保持手段にて保持するケース保持工程と、
前記基板保持手段及び前記ケース保持手段を相対変位させ、前記各シールドケースによって前記各電子部品を被覆し、この状態で前記各シールドケースと前記各基板とを接続する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記ケース連結体を前記連結部で切断して各半導体装置に分割する分割工程とを有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板保持工程では、前記複数の基板が一体となった被切断基板を前記基板保持手段にて保持し、
前記被切断基板上には、隣り合う前記複数の基板の境界に対応して前記電子部品が実装されていない空隙が形成され、
前記接続工程では、前記各シールドケースの前記側板部を前記被切断基板上の前記空隙に挿入することで、前記各シールドケースによって前記各基板の電子部品を被覆し、
前記分割工程では、前記ケース連結体の前記連結部とともに前記被切断基板における前記複数の基板の境界を切断する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記被切断基板に複数の前記電子部品を取り付けるとともに、複数の前記電子部品を封止樹脂に封入する実装工程と、
隣り合う前記複数の基板の境界で前記封止樹脂を切削するとともに、前記被切断基板を未切断状態に維持することにより、前記空隙を形成する切削工程とを有する
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記被切断基板には、前記複数の基板のそれぞれの外縁部にランドが形成され、
前記各シールドケースには、前記ランドに対応して接続部が形成されており、
前記切削工程では、前記ランドが露出するまで前記封止樹脂を切削し、
前記接続工程では、前記ランドと前記接続部とを接続する
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
基板上に形成された電子部品がシールドケースで被覆された半導体装置であって、
前記基板には、電子部品が実装される部位の外縁にランドが形成され、
前記電子部品は、封止樹脂に封入され、
前記シールドケースは、天板部と、前記天板部の外縁から前記天板部に対して略垂直に伸びる側板部と、前記側板部の先端に形成される接続部とを有し、
前記ランドと前記接続部とが接続されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記ランドは、グランド電極に接続されている
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載されるように、基板上に実装された電子部品が上方と側方とをシールドケースで被覆された半導体装置が知られている。
こうした半導体装置の一例を図９に基づいて説明する。半導体装置８０の基板８１は、基材８２を備えている。基材８２の第１面（図において上面）には、外縁部にランド８２ａが形成され、そのランド８２ａの内側に複数の接続部８２ｂが形成され、これらの間にはレジスト８２ｃが介在している。基材８２の第２面（図において下面）には、複数の接続パッド８２ｄが形成され、各接続パッド８２ｄの間にレジスト８２ｅが介在している。
【０００３】
ランド８２ａには、金属ポスト８５がはんだ（図示略）で接続されている。接続部８２ｂには、個別部品８６がはんだ（図示略）で接続されている。また、基板８１の第１面（図において上面）には、半導体チップ８７が実装されている。半導体チップ８７は、金属ワイヤ８７ａを介して接続部８２ｂと接続されている。金属ポスト８５と個別部品８６と半導体チップ８７とは、モールド樹脂８８に封入されており、金属ポスト８５の先端のみがモールド樹脂８８から露出している。
【０００４】
接続パッド８２ｄには、ボール電極８９が接続されている。ランド８２ａ及び接続部８２ｂは、接続パッド８２ｄと、ビア（図示略）で接続されている。これにより、各部品８５〜８７と、ボール電極８９とが電気的に接続されている。
【０００５】
また、シールドケース９０は、箱形形状であり、天板部９１と側板部９２とを備えている。シールドケース９０の天板部９１は、金属ポスト８５の先端とはんだ９３を介して接続されている。このような構成により、電子部品８６，８７を封入したモールド樹脂８８の上面及び側面がシールドケース９０で被覆されている。
【０００６】
この半導体装置８０は、図１０に示すようにして製造される。まず、図１０（ａ）に示すように、複数の基板８１を形成するための被切断基板９４に、各基板８１のための電子部品８６，８７及び金属ポスト８５を実装する。そして、電子部品８６，８７及び金属ポスト８５をモールド樹脂８８に封入した後に、モールド樹脂８８を切削して、金属ポスト８５の先端部のみを露出させる。また、被切断基板９４にボール電極８９を形成する。
【０００７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、モールド樹脂８８の表面にテープ９５を被着する。そして、ダイシングブレード９６で切断して、個片化された基板８１を得る。
次に、図１０（ｃ）に示すように、基板８１を１つずつ基板載置装置９７に整列しながら載置し、塗布装置９８によって、金属ポスト８５の上面にはんだ９３を塗布する。次に、図１０（ｄ）に示すように、複数のシールドケース９０を整列させ、ケース搬送装置９９の吸着パッド９９ａで複数のシールドケース９０を吸着固定して搬送し、基板８１上のモールド樹脂をシールドケース９０で被覆する。そして、はんだ９３をリフローさせることにより、各金属ポスト８５と各シールドケース９０とをはんだ９３で接続し、図９に示す半導体装置８０が複数製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１９０７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の方法では、ケース搬送装置で、予め整列させたシールドケースを吸着固定する必要がある。したがって、ケース搬送装置に、複数のシールドケースを保持させるための工数が多い。
【００１０】
本発明の目的は、基板に実装した電子部品を被覆するシールドケースを有する半導体装置の製造工数を低減することができる製造方法及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一観点によれば、電子部品が実装された複数の基板を、基板保持手段にて保持する基板保持工程と、天板部と前記天板部の外縁から前記天板部に対して略垂直に伸びる側板部とを有するシールドケースが連結部で連結されたケース連結体を、ケース保持手段にて保持するケース保持工程と、前記基板保持手段及び前記ケース保持手段を相対変位させ、前記各シールドケースによって前記各電子部品を被覆し、この状態で前記各シールドケースと前記各基板とを接続する接続工程と、前記接続工程の後に、前記ケース連結体を前記連結部で切断して各半導体装置に分割する分割工程とを経て、半導体装置が製造される。
【００１２】
上記構成によれば、ケース保持手段が、複数のシールドケースが連結されたケース連結体を保持するため、複数のシールドケースを保持するにあたって、複数のシールドケースを予め整列させたり、１つずつ保持させたりする必要がない。したがって、ケース保持手段によって複数のシールドケースを保持するための工数を低減することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一観点によれば、複数のシールドケースを保持するために要する工数を低減することができるため、製造工数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図。
【図２】第１実施形態に係る半導体装置を示す断面図。
【図３】第１実施形態において、（ａ）及び（ｂ）は、被切断基板を示す平面図。
【図４】第１実施形態において、ケース連結体を示す平面図。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、第１実施形態に係る半導体装置の各製造工程における断面構造を示す模式図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る半導体装置の各製造工程における断面構造を示す模式図。
【図７】第２実施形態に係る半導体装置を示す断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係る半導体装置の各製造工程における断面構造を示す模式図。
【図９】従来の半導体装置を示す断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）従来の半導体装置の各製造工程における断面構造を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
図１に示すように、半導体装置１０は、扁平な略直方体状であり、平面視が略正方形状に形成されている。半導体装置１０の大きさは、例えば平面視の一辺の長さは７ｍｍである。なお、図１では、半導体装置１０の構成の一部を省略して示している。半導体装置１０では、基板１１の第１面（図において上面）に電子部品２３，２５が実装され、これらがシールドケース３０で被覆されている。
【００１６】
図２に示すように、基板１１は、基材１２を備えている。基材１２の第１面（図において上面）には、ランド１３及び接続部１４ａと、ランド１３及び各接続部１４ａとの間に介在するレジスト１５ａと形成されている。ランド１３は、図１に示すように、基材１２の第１面の外縁近傍の四隅に形成されている。接続部１４ａは、図２に示すように、基材１２の第１面においてランド１３よりも内側に位置している。基材１２の第２面には、複数の接続パッド１４ｂが形成されており、各接続パッド１４ｂの間にレジスト１５ｂが介在している。
【００１７】
図１に示すように、基板１１の第１面（図において上面）には、電子部品としての半導体チップ２３と複数（本実施形態では３個）の個別部品２５とが形成されている。半導体チップ２３と個別部品２５とは、基板１１においてランド１３が形成される部位よりも内側に位置している。図２に示すように、半導体チップ２３は、レジスト１５ａに接着剤などで接着されており、金属ワイヤ２４によって接続部１４ａと接続されている。個別部品２５は、接続部１４ａにはんだ（図示略）で接続されている。半導体チップ２３と個別部品２５とは、封止樹脂であるモールド樹脂２６に封入されており、基材１２の外縁部に位置するランド１３はモールド樹脂２６に封入されていない。
【００１８】
図２に示すように、基板１１の第２面（図において下面）には、複数の接続パッド１４ｂにはんだボールからなるボール電極２８が接続されている。基材１２には、ランド１３及び接続部１４ａと、接続パッド１４ｂとを接続するビア（図示略）や配線パターン（図示略）が形成されており、これにより、ランド１３と半導体チップ２３と個別部品２５とが、各ボール電極２８に電気的に接続されている。また、ボール電極２８のうちランド１３に電気的に接続される電極（図２の両端の電極）は、グランド電極２８ａである。これにより、ランド１３は接地されている。なお、ボール電極２８のうちの何れか１つの電極がランド１３に接続され、その電極をグランド電極２８ａとしてもよい。
【００１９】
図１に示すように、シールドケース３０は、天板部３１と４つの側板部３２ａ〜３２ｄと接続部３３とを備えている。天板部３１は、モールド樹脂２６の上面を覆い、４つの側板部３２ａ〜３２ｄは、天板部３１の外縁から略垂直に伸びて、モールド樹脂２６の四側方を覆っている。これにより、電子部品２３，２５の全周（基板１１側以外）が、シールドケース３０で被覆されている。接続部３３は、４つの側板部３２ａ〜３２ｄのうちの対向する一組の側板部３２ａ，３２ｃの両側の先端から側板部３２ａ，３２ｃに対して略垂直に伸びるように形成されている。シールドケース３０は、ステンレスからなり、内側（モールド樹脂２６側の面）には銀メッキが施されている。図２に示すように、接続部３３は、基板１１のランド１３にはんだ２９で接続されている。
【００２０】
次に、この半導体装置１０の製造方法を、図３〜図６を参照して説明する。
半導体装置１０の製造にあたっては、まず、図３及び図５（ａ）に示すように、基板１１を形成するための被切断基板１６を用意する。図３（ａ）の二点鎖線は、被切断基板１６を半導体装置１０に分割した場合の各基板１１の境界を示しており、本実施形態では、被切断基板１６から縦横４列で計１６個の基板１１が形成される。被切断基板１６は、図５（ａ）に示すように、基材１７と、被切断基板１６の第１面（図において上面）に形成されるランド１３、接続部１４ａ及びレジスト１５ａと、第２面（図において下面）に形成される接続パッド１４ｂとレジスト１５ｂとを備えている。図３（ｂ）は、図３（ａ）の一点鎖線で示す部位を拡大して示しており、この図３（ｂ）に示すように、ランド１３は、各基板１１の四隅に一辺０．５ｍｍの正方形状に形成されている。
【００２１】
そして、この被切断基板１６の各基板１１に対応して電子部品２３，２５を実装する実装工程を実施する。具体的には、半導体チップ２３をレジスト１５ａに接着剤で固定し、金属ワイヤ２４により半導体チップ２３と接続部１４ａとを接続する。また、個別部品２５を接続部１４ａに接続する。なお、図３（ｂ）は、電子部品２３，２５が未だモールド樹脂２６に封入されておらず露出している状態を示している。図５（ａ）に示すように、電子部品２３，２５を取り付けた後に、被切断基板１６上の全ての電子部品２３，２５をモールド樹脂２６で一体的に封入する。この際、ランド１３もモールド樹脂２６に封入する。
【００２２】
次に、図５（ｂ）に示す切削工程を実施する。切削工程では、被切断基板１６にテープ４０を被着し、ダイシングブレード４１によりモールド樹脂２６を各基板１１の境界に対応する部位で切削する。ここで、この切削工程では、モールド樹脂２６を切削し、ランド１３が露出した時点で切削を停止することで、被切断基板１６を未切断状態に維持する。なお、ダイシングブレード４１の幅は０．７５ｍｍであり、ダイシングブレード４１は、モールド樹脂２６における各基板１１の境界に対応する部位を２回にかけて切断する。これにより、被切断基板１６上において、隣り合うモールド樹脂２６の間には、幅１．５ｍｍの空隙Ｇが形成される。
【００２３】
次に、図５（ｃ）に示すように、被切断基板１６の接続パッド１４ｂに、はんだボールであるボール電極２８を接続する。そして、図５（ｄ）に示す基板保持工程を実施する。この工程では、基板保持手段としての基板載置装置５０で被切断基板１６を保持する。この基板載置装置５０は、１６個の基板１１を形成するための被切断基板１６を載置可能な形状に形成されており、各基板１１のボール電極２８が収納される１６個（図においては４個）の収納凹部５１と、被切断基板１６においてボール電極２８が形成されていない部位が当接することにより被切断基板１６が載置される載置部５２とを備えている。載置部５２は、各基板１１の境界に対応して形成されている。
【００２４】
ここで、本実施形態では、被切断基板１６上の隣り合うモールド樹脂２６の間には空隙Ｇが形成されてはいるものの、被切断基板１６は、未切断の状態で基板載置装置５０に載置される。したがって、１６個の基板１１を基板載置装置５０に載置するにあたって、載置のための搬送工程が１回のみ行われる。これに対して、図１０に示した従来技術では、基板１１の境界でモールド樹脂８８を切削する際に被切断基板９４も基板１１の境界で切断される。そのため、基板載置装置５０に１６個の基板１１を載置させるには、１６回の搬送操作が必要となる。したがって、本実施形態では、基板載置装置５０に複数の基板１１を載置するための工数を、従来に比して低減することができる。そして、図５（ｅ）に示すように、塗布装置５３によって、被切断基板１６のランド１３にはんだ２９を塗布する。
【００２５】
次に、図４に示すように、複数のシールドケース３０が連結されたケース連結体３４を用意する。ケース連結体３４は、上記被切断基板１６の各基板１１に対応して、縦横４列で計１６個のシールドケース３０を備えており、各シールドケース３０が隣り合うシールドケース３０と連結部３５とを介して接続されている。図１に示すように、連結部３５は、各シールドケース３０の４つの各側板部３２ａ〜３２ｄの先端の中央部から、各側板部３２ａ〜３２ｄに対して垂直に伸びている。また、図１及び図４に示すように、接続部３３は、シールドケース３０の四隅に形成されており、被切断基板１６の各ランド１３に対応して形成されている。このケース連結体３４は、金属シートを型抜きした後にプレス加工して製造される。
【００２６】
図６（ａ）に示すように、このケース連結体３４をケース保持手段としてのケース搬送装置５５で保持するケース保持工程を実施する。詳細には、ケース搬送装置５５は、吸着パッド５６を備えており、この吸着パッド５６には、図示しない真空ポンプが接続されている。真空ポンプの稼働により吸着パッド５６が、ケース連結体３４の各シールドケース３０の天板部３１を吸着する。
【００２７】
ここで、本実施形態では、複数のシールドケース３０が連結されたケース連結体３４を構成している。したがって、各シールドケース３０が未だ切断されていない状態でケース搬送装置５５に吸着固定される。したがって、１６個のシールドケース３０をケース搬送装置５５で吸着固定するにあたって、分離された個々のシールドケース３０を吸着パッド５６の位置に応じて整列させる必要がない。したがって、本実施形態では、従来技術に比して、シールドケース３０の整列工数を削減することができる。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示す接続工程を実施する。この工程では、ケース搬送装置５５を変位させることで、ケース連結体３４の各シールドケース３０の側板部３２ａ〜３２ｄ（図６（ｂ）では、側板部３２ａ，３２ｃ）を、被切断基板１６上の各モールド樹脂２６の間の空隙Ｇの間に挿入する。これにより、被切断基板１６上のモールド樹脂２６の全周が各シールドケース３０で被覆される。そして、図５（ｄ）の塗布工程で塗布されたはんだ２９をリフローし、各シールドケース３０と前記各基板１１とを接続する。
【００２９】
最後に図６（ｃ）に示す分割工程を実施する。分割工程では、各シールドケース３０と前記各基板１１とが接続された状態で、ケース連結体３４の各シールドケース３０にテープ４２を被着する。この状態で、シールドケース３０のケース連結体３４の連結部３５及び前記被切断基板１６における連結部３５に対応する部位（各基板１１の境界）をダイシングブレード４３で切断し、各半導体装置１０に分割する。以上のようにして、図１及び２に示す半導体装置１０が製造される。
【００３０】
上記実施形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、ケース保持工程で、ケース搬送装置５５に複数のシールドケース３０が連結されたケース連結体３４を保持するようにしている。これにより、ケース搬送装置５５が複数のシールドケース３０を吸着固定するにあたって、シールドケース３０を予め整列させる必要がない。したがって、ケース保持工程に要する工数を低減することができる。
【００３１】
（２）本実施形態では、基板保持工程で、未切断の基板１１が一体となった被切断基板を基板載置装置５０に載置する。これにより、基板載置装置５０に、複数の基板１１を載置するにあたって、複数の基板１１を１つずつ載置する必要がなく、１回の載置操作で複数の基板１１を載置することができる。したがって、基板保持工程に要する工数を低減することができる。
【００３２】
（３）本実施形態では、ランド１３がグランド電極２８ａに接続されており、このランド１３がシールドケース３０にはんだ２９で接続されている。これにより、シールドケース３０が接地されるため、電磁波の放射、又は外来からの電磁波から半導体チップ２３及び個別部品２５を、より効果的に保護することができる。
【００３３】
（４）本実施形態では、シールドケース３０が基板１１に形成されるランド１３とはんだ２９で接続される。ここで、ランド１３に金属ポストが接続され、この金属ポストとシールドケース３０とをはんだで接続する場合には、金属ポストをランドに接続する工程が必要となる。また、モールド樹脂２６における各基板１１の境界に対応した部位を切削する切削工程とは別に、金属ポストの先端をモールド樹脂２６から露出させる切削工程が必要となる。この点、本実施形態では、これらの工程を行うことなく、シールドケース３０をグランド電極２８ａに接続することができるため、製造工数を低減させることができる。また、金属ポストが不要となるため、材料コストを削減することができる。
【００３４】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。なお、特に言及しない構成については、上記第１実施形態と同じであるため、同じ符号を用いて示し、その説明を省略する。
【００３５】
図７に示すように、第２実施形態の半導体装置６０は、基板１８にランドが形成されていない。また、モールド樹脂６１の上面とシールドケース７０の天板部７１とが接着剤７５により接続されている。すなわち、本実施形態では、シールドケース７０の天板部７１が、接続部を兼用している。
【００３６】
この半導体装置６０は、図８に示すように製造される。なお、図８では、第１実施形態と異なる工程のみを図示している。図８（ａ）に示すように、本実施形態で用いる被切断基板１９は、シールドケース７０と接続するためのランドを有していない。この被切断基板１９に複数の電子部品２３，２５を形成して、電子部品２３，２５をモールド樹脂６１に封入した後に、図８（ａ）に示すモールド樹脂６１の切削工程が行われる。ここで、本実施形態では、被切断基板１９にランドが形成されていないため、モールド樹脂６１は、基板１８の境界で、被切断基板１９のレジスト１５ａが露出するまで切削される。その後、被切断基板１９にボール電極２８を形成して、被切断基板１９を基板載置装置５０に載置する。次に、図８（ｂ）に示すように、塗布装置５４によって、モールド樹脂６１の上面に接着剤７５を塗布する。
【００３７】
次に、図８（ｃ）に示すように、ケース搬送装置５５によって、シールドケース７０が複数連結されたケース連結体７３を搬送する。ケース連結体７３では、各シールドケース７０の側板部７２が、隣り合うシールドケース７０の側板部７２と連結部７４で連結されている。ケース搬送装置５５によって、ケース連結体７３を被切断基板１９に対して変位させることで、各シールドケース７０で各モールド樹脂６１を被覆する。この状態で接着剤７５を加熱して硬化させ、各シールドケース７０と各モールド樹脂６１とを接続する。
【００３８】
こうしてシールドケース７０とモールド樹脂６１とが接続された後に、第１実施形態と同様に、ケース連結体７３にテープを被着して、シールドケース７０の連結部７４と、被切断基板１９の連結部７４に対応する部位を、ダイシングブレードで切断し、図７に示す各半導体装置６０に分割する。
【００３９】
本実施形態においても、上記第１実施形態が奏する（１）及び（２）と同様の効果を奏することができる。また、モールド樹脂６１とシールドケース７０とを接着剤７５で接続するといったより簡素な態様で、半導体装置６０の電子部品２３，２５を電磁波等から適切に保護することができる。
【００４０】
（その他の実施形態）
・上記第１実施形態では、基板１１とシールドケース３０を接続するにあたり、基板１１のランド１３とシールドケース３０とをはんだ２９で接続するようにしている。しかしながら、基板にランドが形成されておらず、例えば、基板のレジストとシールドケースとを接着剤で接続するようにしてもよい。
【００４１】
・上記各実施形態では、被切断基板の各基板の境界上に形成される空隙Ｇを、複数の電子部品２３，２５をモールド樹脂で被覆した後に、各基板の境界でモールド樹脂を切削することで形成するようにしている。しかしながら、例えば、電子部品を基板毎にモールド樹脂に封入する等して、切削工程を経ずに、被切断基板の各基板の境界上に空隙が形成される構造を製造するようにしてもよい。
【００４２】
・上記各実施形態では、半導体チップ２３と接続部１４ａが金属ワイヤ２４により接続されていたが、半導体チップは基板に対してフリップチップ接続されていてもよい。
・上記実施形態では、ケース連結体が備える複数のシールドケースと、被切断基板から形成される基板は、縦横４列の計１６個のであるが、これらの整列個数や総数は、特に限定されない。また、半導体装置やランドの大きさ、ブレードの幅は例示であって、これらの数値は限定されない。
【００４３】
・上記各実施形態では、シールドケースと基板とを接続するにあたって、基板又はモールド樹脂側にはんだや接着剤などの接続剤を塗布しているが、シールドケース側に接続剤を塗布するようにしてもよい。また、接続にあたって、ケース保持手段（ケース搬送装置）を変位させるようにしているが、基板を保持する基板保持手段を変位させるようにしてもよいし、双方を変位させるようにしてもよい。また、ケース保持手段は、シールドケースを１つずつ吸着固定しているが、ケース連結体を保持する場合には、全てのシールドケースを吸着固定する必要はなく、何れかのシールドケースを吸着固定するようにしてもよい。また、各保持手段の保持態様は、吸着や載置に限定されない。また、ブレードによる切断時に、被切断基板やケース連結体をテープに代わって、治具で固定してもよい。すなわち、各製造工程及び製造装置の態様は適宜変更可能であり、上記各実施形態に例示した構成に限定されない。
【００４４】
・上記各実施形態では、基板載置装置に複数の基板を載置する基板保持工程、及びケース搬送側被に複数のシールドケースを吸着固定するケース保持工程の双方において、製造工数を低減させるようにしている。しかしながら、基板保持工程では、電子部品が実装された個片化された基板を保持し、ケース保持工程では、ケース連結体を保持するようにしてもよい。
【００４５】
・上記各実施形態では、シールドケースがステンレスの内側に銀めっきが施されたものであったが、シールドケースは、それ以外の材料で構成されていてもよい。例えば、シールドケースと基板とをはんだで接続する場合には、樹脂からなるケースの内側にはんだ接続が可能な金属めっきが施されていればよい。また、シールドケースと基板とを接着剤で接続する場合には、内側の金属めっきも不要であり、単に金属シートがプレス加工されて形成されたものや、樹脂のみからなるケースを用いることもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１０，６０  半導体装置
１１，１８  基板
１６，１９  被切断基板
２３  半導体チップ
２５  個別部品
３０，７０  シールドケース
３１，７１  天板部
３２ａ〜３２ｄ，７２  側板部
３３  接続部
３４，７３  ケース連結体
３５，７４  連結部
５０  基板載置装置
５５  ケース搬送装置
【図１】
2012009746.tif 000003
【図２】
2012009746.tif 000004
【図３】
2012009746.tif 000005
【図４】
2012009746.tif 000006
【図５】
2012009746.tif 000007
【図６】
2012009746.tif 000008
【図７】
2012009746.tif 000009
【図８】
2012009746.tif 000010
【図９】
2012009746.tif 000011
【図１０】
2012009746.tif 000012