(57)【要約】      （修正有）【課題】面取りされた丸み部においても外部電極が確実に連続して設けられるようなコンデンサを提供する。【解決手段】複数の誘電体層６が積層され、第１主面Ａと端面との間に丸み部を有する積層体２と、積層体２の誘電体層６間に設けられた内部電極３と、内部電極３に接続されるように積層体２の端面に設けられ、丸み部を経て第１主面Ａに延在する延在部を有した外部電極４とを具備しており、第１主面Ａ側の誘電体層６の厚みは、端部側が中央部側より小さくなっているコンデンサ１である。【選択図】図２
2012009766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層され、第１主面と端面との間に丸み部を有する積層体と、
該積層体の前記誘電体層間に設けられた内部電極と、
該内部電極に接続されるように前記積層体の前記端面に設けられ、前記丸み部を経て前記第１主面に延在する延在部を有した外部電極と
を具備しており、
前記第１主面側の前記誘電体層の厚みは、端部側が中央部側より小さいことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記延在部は、前記第１主面側の前記誘電体層の少なくとも一部に埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記延在部は、前記第１主面側の前記誘電体層の前記端部側に埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記延材部の厚みは、前記積層体の前記丸み部の曲率半径の半値以上であって、曲率半径の値以下であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
少なくとも前記丸み部の前記誘電体層間に、前記外部電極と接続されるようにダミー電極が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの外部電極の形成方法として、ディップ法、無電解メッキ法等が使用されている。例えば、外部電極を無電解メッキ法によって形成する方法が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
この特許文献１によれば、まず、内部電極を形成したグリーンシート、また、長手方向の両側にダミー電極を形成したグリーンシートを用意する。次に、これらのグリーンシートを積層しプレスして得た成形体を焼成して、コンデンサの積層体を得る。次に、積層体の角部に、面取りを施して積層体に丸み部を設ける。しかる後に、無電解メッキ法によって、積層体の端面から露出したダミー電極および内部電極を起点にメッキを析出させ、これらを相互に連結させることによって外部電極を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−327983号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のコンデンサにおいては、積層体の丸み部に露出しているダミー電極と一方の主面の延在部との間隔が大きくなってしまう。よって、無電解メッキ法により外部電極を形成する際に、積層体の丸み部で外部電極が途切れやすいという問題点があった。
【０００６】
本発明は上記のような従来の技術における課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層体の丸み部においても連続した外部電極を容易に形成することができるコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコンデンサは、複数の誘電体層が積層され、第１主面と端面との間に丸み部を有する積層体と、該積層体の前記誘電体層間に設けられた内部電極と、該内部電極に接続されるように前記積層体の前記端面に設けられ、前記丸み部を経て前記第１主面に延在する延在部を有した外部電極とを具備しており、前記第１主面側の前記誘電体層の厚みは、端部側が中央部側より小さいことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層され、第１主面と端面との間に丸み部を有する積層体と、積層体の誘電体層間に設けられた内部電極と、内部電極に接続されるように積層体の端面に設けられ、丸み部を経て第１主面に延在する延在部を有した外部電極とを具備しており、第１主面側の誘電体層の厚みを、端部側が中央部側より小さくなるようになしたことから、延材部と、これと誘電体層を介して対向する内部電極との間隔を小さくすることができる。従って、無電解メッキ法によって外部電極を形成する際に、積層体の端面に露出する内部電極の一部と延材部との間隔が小さいので、丸み部においても途切れず連続した外部電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のコンデンサの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサのＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】図１に示すコンデンサのＹ−Ｙ線における断面図である。
【図４】無電解メッキ法を施す前後のコンデンサの斜視図である。
【図５】無電解メッキを施す前の積層体の丸み部の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すコンデンサ１は、積層体２と、内部電極３と、外部電極４と、ダミー電極５とを具備している。積層体２は、複数の誘電体層６が積層され、第１主面Ａと端面との間に丸み部を有する。内部電極３は、積層体２の誘電体層６間に設けられている。外部電極４は、内部電極３に接続されるように積層体２の端面に設けられ、丸み部を経て第１主面Ａに延在する延在部４ａを有する。複数のダミー電極５は、少なくとも丸み部の誘電体層６間に設けられ、外部電極４に接続されている。
【００１２】
なお、第１主面Ａ側の誘電体層６の厚みは、端部側が中央部側より小さくなっている。また、延在部４ａは、第１主面Ａ側の誘電体層６の少なくとも一部に埋設されている。より具体的には、図１で示すように、延在部４ａは、第１主面Ａ側の誘電体層６の端部側に埋設されている。
【００１３】
このような構成によれば、延材部４ａと、これと誘電体層６を介して対向するダミー電極５との間隔を小さくすることができる。従って、無電解メッキ法によって外部電極４を形成する際に、積層体２の端面に露出するダミー電極５の一部と延材部４ａとの間隔が小さいので、丸み部においても途切れず連続した外部電極４を形成することができる。
【００１４】
積層体２は、１層当たり例えば１〜５μｍの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層６を、例えば20〜2000層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。
【００１５】
また、積層体２の寸法は、積層体２の長辺の長さを、例えば0.4〜3.2ｍｍとし、積層体２の短辺の長さを、例えば0.2〜1.6ｍｍとする。
【００１６】
誘電体層６の材料としては、例えば、チタン酸バリウム，チタン酸カルシウムあるいはチタン酸ストロンチウム等の比較的誘電率が高いセラミックスを主成分とする誘電体材料を用いる。
【００１７】
内部電極３は、積層体２の誘電体層６間に20〜2000層形成されている。この内部電極３の材料としては、例えばニッケル，銅，銀またはパラジウム等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、0.5〜２μｍの厚みでそれぞれ形成されている。
【００１８】
また、内部電極３は、図２に示すように、端部が積層体２の端面に達しており、この端面で外部電極４に接続されている。なお、図２において図示した内部電極３は図２の右側の外部電極４と接続されているが、図２の内部電極３の１層上または下の内部電極３は、図２の左側の外部電極４と接続されている。なお、各誘電体層間の内部電極３は、積層体２の端部にそれぞれ形成された両外部電極４に交互に１つずつ接続されている。
【００１９】
内部電極３の寸法は、図２における積層体２の長手方向に例えば0.39〜3.1ｍｍであり
、積層体２の短辺方向に例えば0.2〜2.5ｍｍである。
【００２０】
外部電極４は、図１、図３に示すように、積層体の端面から第１主面Ａにかけて設けられている。外部電極４における端面の部分の寸法は、例えば、積層体２の積層方向に0.2
〜2.0ｍｍであり、積層体２の短手方向に0.2〜2.0ｍｍである。また、外部電極４におけ
る延在部４ａの寸法は、例えば、積層体２の長手方向に0.1〜2.0ｍｍであり、積層体２の短手方向に0.2〜2.0ｍｍである。また、外部電極４は、後述するように無電解メッキ法によって形成される。
【００２１】
延材部４ａは、図５に示すように、第１主面Ａ側の誘電体層６の端部側に埋設され、この誘電体層６の厚みは、矢印Ｘで示される端部側の厚みが、矢印Ｙで示される中央部側の厚みより薄くなっている。この構成によって、延材部４ａとダミー電極５との間隔を小さくできるので、丸み部においても途切れず連続した外部電極４を形成することができる。
【００２２】
外部電極４の延材部４ａの厚みは、積層体２の丸み部の曲率半径の半値以上であって、曲率半径の値以下であることが好ましい。延材部４ａの厚みが曲率半径の半値以上である場合には、延材部４ａと、これと誘電体層６を介して対向するダミー電極５との間隔を薄くすることができ、丸み部においても途切れず連続した外部電極４を形成することがより容易となる。また、延材部４ａの厚みが曲率半径の値以下である場合には、積層体２内部に多くの内部電極３を設けることができるので、コンデンサ１の静電容量を増大させることができる。
【００２３】
また、延材部４ａは、その端部が積層体２の丸み部から離間するように設けられていることが好ましい。後述するように、積層体２に面取りを施し、丸み部を形成する際、積層体２において最も削られる部分は、面取り前の積層体２の頂点部である。よって、端部を丸み部から離間させて設けることによって、延材部４ａが面取りの際に、削られ過ぎることを防ぐことができる。
【００２４】
ダミー電極５は、積層体２の第１主面Ａ側の誘電体層６間に５〜100層形成されている
。ダミー電極５は、１つの誘電体層６間に２つずつ互いに離間して設けられている。このダミー電極５の寸法は、図２における積層体２の長手方向に例えば0.1〜2.0ｍｍであり、積層体２の短辺方向に例えば0.1〜2.0ｍｍである。
【００２５】
以上のような構成のコンデンサ１は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。
【００２６】
具体的には、まず外部電極４の延在部４ａが両端部側に埋設された、第１主面Ａ側の誘電体層６となるグリーンシート、その他の誘電体層６となるグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。この工程においては、延在部４ａとなる導体材料をグリーンシートに埋設させるようにしておく。
【００２７】
次に、グリーンシート上に、内部電極３またはダミー電極５を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極３またはダミー電極５のパターンとなる導体材料を形成する。
【００２８】
次に、コンデンサ１本体の生の状態のものを得るため、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスする。
【００２９】
次に、生の状態のコンデンサ１本体を焼成して積層体２を得る。この工程においては、
例えば800〜1050℃で焼成することによって積層体２を得る。この工程によって、グリー
ンシートは誘電体層６となり、導体材料は、延在部４ａ，内部電極３およびダミー電極５となる。
【００３０】
次に、積層体２に面取りを施し、丸み部を形成する。この工程によって、得られた積層体２の丸み部に、マイクロクラックの除去および欠けが発生することを防止することができる。なお、面取りはバレル研磨等によって行なわれる。また、面取りが施された後の積層体２の丸み部の曲率半径は、例えば30〜50μｍとする。
【００３１】
次に、図４（a）、（ｂ）に示すように、無電界メッキ法によって外部電極４を形成す
る。この工程においては、積層体２の端面から露出している内部電極３、ダミー電極５の一部と延在部４ａとに銅を析出させて、これらの析出した銅同士を連結させることによって外部電極４を形成する。こうして得られた外部電極４の膜厚は５〜50μｍ程度である。
【００３２】
なお、析出した銅同士が連結するためには、一方の主面Ａの延在部４ａと、端面から露出するダミー電極５の一部との間隔が10μｍ程度以下であることが好ましい。また、端面から露出するダミー電極５の一部同士の間隔も、同じく10μｍ程度以下であることが好ましい。
【００３３】
このようにして得られる外部電極４の材料は、銅以外に銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。
【００３４】
次に、得られた外部電極４の表面に、必要に応じてニッケル（Ｎｉ）メッキ層，金（Ａｕ）メッキ層，スズ（Ｓｎ）メッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層２ｂを形成して、コンデンサ１を得る。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００３６】
例えば、前述したコンデンサ１の製造方法では、セラミックグリーンシートを積層する方法が用いられたが、所望の延在部４ａ，内部電極３およびダミー電極５が予め印刷された誘電体層シートを積層して積層体２となる積層物を得るという、いわゆる乾式の製造方法が用いられてもよい。この場合には、セラミックグリーンシート積層方法よりも製造効率を向上させることができるので好ましい。
【００３７】
また、前述したコンデンサ１では、第１主面Ａにのみ外部電極４の延在部４ａが存在していたが、積層体２の第２主面Ｂにも外部電極４の延在部（不図示）が存在してもよい。この場合にも、延在部は第２主面Ｂ側の誘電体層６の両端部側にそれぞれ埋設され、誘電体層６において、誘電体層の厚みは両端部側が中央部側より小さいことが好ましい。この場合には、第１主面Ａから、端面および第２主面Ｂにかけて外部電極４が途切れず連続して形成されるので好ましい。
【００３８】
また、コンデンサ１は、図３に示すように、内部電極３およびダミー電極５等同士の間隔が均一であるが、第１主面Ａに近づくほど、誘電体層６が薄くなり、電極間の間隔が小さくなっていることが好ましい。通常は誘電体層６の厚みが均一なので、丸み部においては、第１主面Ａに近ければ近いほど端面に達している電極間の間隔が大きくなるが、第１主面Ａに近づくほど誘電体層６を薄くしておけば、端面に達している電極間の間隔が大きくなり過ぎることを抑制することができる。従って、丸み部においても連続した外部電極４を形成することが容易となる。
【００３９】
また、このように、第１主面Ａに近ければ近いほど誘電体層６を薄くしておく場合に、丸み部に達している電極間も、端面に達している電極間と同様の間隔となるようにすることが好ましい。この場合には、無電界メッキによって、外部電極４を形成する際に、外部電極４の厚みを均一にすることが容易となる。従って、所望の寸法通りのコンデンサ１を得ることができるので好ましい。なお、具体的な目安としては、曲率半径が35μｍの丸み部において、積層体２の第１主面Ａに近づくほど、誘電体層６の厚みを９μｍ、６μｍ、３μｍというように段階的に薄くしていくことが好ましい。
【符号の説明】
【００４０】
１：コンデンサ
２：積層体
３：内部電極
４：外部電極
４ａ：延在部
５：ダミー電極
６：誘電体層
Ａ：第１主面
Ｂ：第２主面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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