(57)【要約】【課題】電子基板の平面積を拡大することなく、回路部品の実装面積を拡大させることができ、平面積及び体積を抑制して小型な樹脂封止形電子制御装置を得る。【解決手段】この発明の樹脂封止形電子制御装置では、支持部材２０Ａは、第一の支持板２１ａ、第二の支持板２２ａ、及び第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａとともに空間部を形成する一対の立上がり部２３ａを備え、外装材１１は、溶融した合成樹脂が一対の立上がり部２３ａに沿って空間部の内外に注入されて構成されており、内側回路部品３３は、支持部材２０Ａに形成された窓穴に入るとともに、対向する第一の電子基板３０Ａまたは第二の電子基板４０Ａとは隙間を有して対面している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と電気的に接続される外部接続端子と、
少なくとも一方が両面に複数の回路部品が実装された、第一の電子基板及び第二の電子基板と、
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板が接着された支持部材と、
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板のそれぞれの全体、及び前記外部接続端子及び支持部材のそれぞれの一部を露出して合成樹脂で覆った外装材とを備えた樹脂封止形電子制御装置であって、
前記支持部材は、前記第一の電子基板が接着された第一の支持部と、前記第二の電子基板が接着された第二の支持部と、この第二の支持部と前記第一の支持部とを離間して保持するように設けられ、前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板とともに空間部を形成する一対の離間部とを備え、
前記外装材は、加熱溶融した前記合成樹脂が一対の前記離間部に沿って前記空間部の内外に注入されて構成されており、
前記回路部品は、前記空間部の内側に配置された内側回路部品及び前記空間部の外側に配置された外側回路部品があり、
前記内側回路部品は、前記支持部材との接触を避けるために前記支持部材に形成された窓穴又は陥没部分に入るとともに、対向する前記第一の電子基板または前記第二の電子基板と隙間を有して対面していることを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。
【請求項２】
前記外側回路部品のうちの発熱部品は、熱伝導性の前記支持部材と対面した領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項３】
前記離間部に対して先端部が垂直方向に延びた各前記外部接続端子は、それぞれ離間部に沿って間隔をおいて配置され、
前記第一の電子基板と前記第二の電子基板とは、前記離間部間に延びた第二の縁部で電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項４】
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板は、前記第二の縁部に沿って複数の基板間接続用ランドが間隔をおいてそれぞれ設けられ、両基板間接続用ランドに複数のボンディングワイヤのそれぞれの両端部を接続することで、電気的に接続され、
各前記外部接続端子は、前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項５】
前記離間部に沿った方向に先端部が延びた各前記外部接続端子は、それぞれ離間部間に延びた第二の縁部に沿って、少なくとも第一のグループと第二のグループとに離れて間隔をおいて配置され、
前記外装材は、前記第一のグループと前記第二のグループとの間から溶融した前記合成樹脂が注入され、
前記第一の電子基板と前記第二の電子基板とは、前記第二の縁部または前記離間部に沿って延びた第一の縁部で電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項６】
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板は、前記第一の縁部に複数の基板間接続用ランドがそれぞれ設けられ、両基板間接続用ランドにフレキシブル基板の両端部をそれぞれ接続することで、電気的に接続され、
各前記外部接続端子は、前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項７】
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板は、前記第一の縁部、または前記第二の縁に複数の基板間接続用ランドがそれぞれ設けられ、
前記第一の縁部の基板間接続用ランド同士、または前記第二の縁部の基板間接続用ランド同士を、ボンディングワイヤの両端部で接続することで、電気的に接続されており、
各前記外部接続端子は、前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項８】
前記離間部に対して垂直方向に先端部が延びた各前記外部接続端子は、それぞれ離間部に沿って延びた第一の縁部に、少なくとも第一のグループと第二のグループとに離れて間隔をおいて配置され、
前記第一の電子基板と前記第二の電子基板とは、前記第一の縁部または前記離間部間に延びた第二の縁部で電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止形電子制御装置。        
【請求項９】
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板は、前記第一の縁部、または前記第二の縁部に複数の基板間接続用ランドがそれぞれ間隔をおいて設けられ、
前記第一の縁部の、前記第一のグループと前記第二のグループとの間に設けられた前記基板間接続用ランド同士、または前記第二の縁部の前記基板間接続用ランド同士は、ボンディングワイヤを介して接続され、
各前記外部接続端子は、前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項８に記載されている樹脂封止形電子制御装置。          
【請求項１０】
前記第一の支持部は、矩形状の板金材で構成され、両端部に前記離間部である立上がり部を有する第一の支持板であり、
前記第二の支持部は、矩形状の板金材で構成され、前記立上がり部の端部で固着された第二の支持板である
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項１１】
前記第一の支持部材は、中間部が断面コの字形状に折曲されて前記陥没部を形成する底面部及び対向した一対の立上がり部を有するとともに、両側が立上がり部から互いに離れた方向に直角に折曲された平面部を有する板金材で構成され、
前記第一の支持部は、前記底面部であり、前記離間部は、前記立上がり部であり、前記第二の支持部は、前記平面部である
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項１２】
前記第一の電子基板は、前記立上がり部内であって前記第二の電子基板と直接対面して前記底面部に接着されている
ことを特徴とする請求項１１に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、
前記支持部材に接着材の加熱硬化により前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板を予め接着し、前記外部接続端子を前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続し、また前記第一の電子基板と前記第二の電子基板とを電気的に接続して構成された未成形体を製造する工程と、
この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した前記合成樹脂を前記外部接続端子に邪魔されることなく、前記離間部に沿って加圧注入し、前記外装材を成形する工程とを含む
ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば車載電子制御装置に適した樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載電子制御装置において、例えば電子制御装置を変速機の内部に装着する機電一体化
製品が広く実用され、係る車載電子制御装置は熱拡散板となる支持部材にセラミック基
板またはポリイミド基板を接着し、外部接続端子と支持部材の一部を除く全体を熱硬化性樹脂で一体成形することが行われている。
例えば下記の特許文献１「電子回路装置及びその製造方法」によれば、高い気密性と耐環境性が要求される用途でも高放熱性と高実装密度の樹脂封止型の電子回路装置を提供するものとして、回路部品を実装した少なくとも二枚以上の配線基板を熱伝導率の高い熱拡散板に接着剤を介して固着されており、該配線基板と熱拡散板の全体、及び外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により封止、一体成形されてなる電子回路装置が開示されており、低コストで小型、かつ、高信頼性の電子回路装置を提供することができる。
【０００３】
具体的には、少なくとも二つ以上の回路部品を実装した多層配線基板と、発熱素子が搭
載されたポリイミド配線基板と、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板よりも高い熱伝導率を有する熱拡散板と、外部端子とを有し、前記熱拡散板の一方の面に接着剤を介して前記多層配線基板が固着され、前記熱拡散板の他方の面に接着剤を介してポリイミド配線基板が固着され、前記ポリイミド配線基板が前記熱拡散板の上下をつなぐように折り曲げて固着され、前記ポリイミド配線基板と前記多層配線基板とが電気的に接続され、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とが電気的に接続され、前記多層配線基板、ポリイミド配線基板の全面と、前記熱拡散板の一部、及び、前記外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により一体成形されていることを特徴とする自動車用コントロールユニットとなっていて、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とはボンディングワイヤによって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４-２８１７２２号公報（図１、要約）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記の特許文献１による「電子回路装置及びその製造方法」は、配線基板を２枚に分割
して熱拡散板の両面に接着固定することによって、配線基板の面積を半減すると共に、
熱拡散性を向上させたものであって、一方の配線基板をポリイミド配線基板（可撓性基
板）とし、当該ポリイミド基板を折り曲げて他方の基板であるセラミック基板との間の
接続を行うようになっている。
しかし、各配線基板は熱拡散板と接着するために片面基板となっていて、回路部品の実
装面積を確保するためには配線基板の平面積を大きくする必要性があるいう問題点があった。
また、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材との剥離が発生しやすくなる問題点もあった。
【０００６】
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、少なくとも一方は両面に複数の回路部品が実装されることで、電子基板の平面積を拡大することなく、回路部品の実装面積を拡大させることができ、平面積及び体積を抑制して小型な樹脂封止形電子制御装置を提供するものである。
【０００７】
また、加熱溶融した合成樹脂を金型内に加圧注入して外装材を成形する際に電子基板が、成形圧力によって変形するのを抑制した樹脂封止形電子制御装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る樹脂封止形電子制御装置は、
外部機器と電気的に接続される外部接続端子と、
少なくとも一方が両面に複数の回路部品が実装された、第一の電子基板及び第二の電子基板と、
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板が接着された支持部材と、
前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板のそれぞれの全体、及び前記外部接続端子及び支持部材のそれぞれの一部を露出して合成樹脂で覆った外装材とを備えた樹脂封止形電子制御装置であって、
前記支持部材は、前記第一の電子基板が接着された第一の支持部と、前記第二の電子基板が接着された第二の支持部と、この第二の支持部と前記第一の支持部とを離間して保持するように設けられ、前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板とともに空間部を形成する対向した一対の離間部とを備え、
前記外装材は、溶融した前記合成樹脂が一対の前記離間部に沿って前記空間部の内外に注入されて構成されており、
前記回路部品は、前記空間部の内側に配置された内側回路部品及び前記空間部の外側に配置された外側回路部品があり、
前記内側回路部品は、前記支持部材との接触を避けるために前記支持部材に形成された窓穴又は陥没部分に入るとともに、対向する前記第一の電子基板または前記第二の電子基板と隙間を有して対面している。
【０００９】
また、この発明に係る樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、
前記支持部材に接着材の加熱硬化により前記第一の電子基板及び前記第二の電子基板を予め接着し、前記外部接続端子を前記第一の電子基板または前記第二の電子基板のどちらか一方に電気的に接続し、また前記第一の電子基板と前記第二の電子基板とを電気的に接続して構成された未成形体を製造する工程と、
この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した前記合成樹脂を前記外部接続端子に邪魔されることなく、前記離間部に沿って加圧注入し、前記外装材を成形する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る樹脂封止形電子制御装置によれば、少なくとも一方は両面に複数の回路部品が実装されることで電子基板の平面積を拡大することなく、回路部品の実装面積を拡大させることができ、平面積及び体積を抑制して小型化を図ることができる。
【００１１】
また、この発明に係る樹脂封止形電子制御装置の製造方法によれば、加熱溶融した合成樹脂を金型内に離間部に沿って加圧注入することで、外装材を成形する際に電子基板が、成形圧力によって変形するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の右側面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１のものの樹脂封止後の上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の右側面図である。
【図３】図３（Ａ）は図１の支持部材の上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる成形金型の断面図である。
【図５】図５（Ａ）はこの発明の実施の形態２による樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の右側面図である。
【図６】図６（Ａ）は図５のものの樹脂封止後の上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の右側面図である。
【図７】図７（Ａ）は図５の支持部材の上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図８】図５の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる成形金型の断面図である。
【図９】図９（Ａ）はこの発明の実施の形態３による樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の樹脂封止後の樹脂封止形電子制御装置のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図１０】図９（Ｂ）の上面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は図９の支持部材の上面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図１２】図９の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる成形金型の断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）はこの発明の実施の形態４による樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の右側面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は図１３のものの樹脂封止後の上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の右側面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は図１３の支持部材の上面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図１６】図１３の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる成形金型の断面図である。
【図１７】図１７（Ａ）はこの発明の実施の形態４による樹脂封止形電子制御装置の変形例を示す樹脂封止前の上面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）の右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において同一、または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
【００１４】
実施の形態１．
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による樹脂封止形電子制御装置１０Ａ（以下、電子制御装置と略称する。）の樹脂封止前の上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の右側面図、図２（Ａ）は図１のものの樹脂封止後の上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の右側面図、図３（Ａ）は図１の支持部材２０Ａの上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ａは、第一の支持板２１ａ及び第二の支持板２２ａによって構成された支持部材２０Ａと、支持部材２０Ａの表裏に接着材３５，４５によりそれぞれ接着固定され、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して互いに電気的に接続された第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａと、第一の電子基板３０Ａとボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して電気的に接続された多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂとを備えている。
【００１５】
また、電子制御装置１０Ａは、第一の電子基板３０Ａの外側実装面に実装された、外側回路部品３１及び発熱部品３２と、第一の電子基板３０Ａの内側実装面に実装された内側回路部品３３と、第二の電子基板４０Ａの外側実装面に実装された、外側回路部品４１及び発熱部品４２と、第二の電子基板４０Ａの内側実装面に実装された内側回路部品４３と、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａ、ボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂ，５３ａ，５３ｂ、外側回路部品３１，４１、内側回路部品３３，４３及び発熱部品３２，４２の全体を覆い、また支持部材２０Ａ及び外部接続端子５２ａ，５２ｂの一部を露出して覆った熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
【００１６】
支持部材２０Ａの第一の支持部である第一の支持板２１ａは、中央部に一対の窓穴２４ａ，２４ａが形成されている。また、矩形状の第一の支持板２１ａは、両長手辺においてＬ字形状に折曲して起立した立上がり部２３ａが形成されており、この一対の離間部である立上がり部２３ａにより、第一の電子基板３０Ａと第二の電子基板４０Ａとの間は、離間保持されている。
支持部材２０Ａの第二の支持部である第二の支持板２２ａは、中央部に一対の窓穴２５ａ，２５ａが形成されている。また、矩形状の第二の支持板２２ａは、四隅において短手方向に沿って突出し外装材１１から露出した取付足２６ａが形成されている。
例えば、高熱伝導性の板金材で構成され、高熱伝導性の第一の支持板２１ａ及び第二の支持板２２ａは、溶接、ろう付けまたは接着により一体化されている。
なお、取付足２６ａは、図３（Ａ）の点線で示すように第二の支持板２２ａの長手方向に突出させてもよい。
【００１７】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第一の電子基板３０Ａは、両長手辺（立上がり部２３ａに沿って延びた第一の縁部）において、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５によって第一の支持板２１ａの伝熱面に接着固定されている。
外側回路部品３１と同じく第一の電子基板３０Ａの外側実装面に配置された発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ａの両長手辺においてそれぞれに第一の支持板２１ａと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第一の電子基板３０Ａの内側実装面に実装された内側回路部品３３は、第一の支持板２１ａの窓穴２４ａ内に入っている。この内側回路部品３３は、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ａの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ａの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００１８】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第二の電子基板４０Ａは、両長手辺（立上がり部２３ａに沿って延びた第一の縁部）において、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５によって第二の支持板２２ａの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品４１と同じく第二の電子基板４０Ａの外側実装面に配置された発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ａの両長手辺においてそれぞれに第二の支持板２２ａと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第二の電子基板４０Ａの内側実装面に実装された内側回路部品４３は、第二の支持板２２ａの窓穴２５ａ内に入っている。この内側回路部品４３は、その高さ寸法が少なくとも第一の電子基板３０Ａの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ａの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００１９】
第一の電子基板３０Ａは、外側実装面であって短手辺（対向した一対の立上がり部２３ａ間に延びた第二の縁部）に複数の接続ランドが設けられている。第二の電子基板４０Ａは、内側実装面であって短手辺（対向した一対の立上がり部２３ａ間に延びた第二の縁部）にも複数の接続ランドが設けられている。第一の電子基板３０Ａの接続ランドと第二の電子基板４０Ａの接続ランドは、例えばそれぞれアルミ細線である複数のボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって相互に接続されて、第一の電子基板３０Ａと第二の電子基板４０Ａとは電気的に接続されている。
第一の電子基板３０Ａは、外側実装面であって上記両第一の縁部に複数の接続ランドが設けられている。この接続ランドは、例えばアルミ細線であるボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂによって、多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂと電気的に接続されている。
なお、第一の電子基板３０Ａの両上記第一の縁部に対して垂直方向に先端部が延びた多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、組立最終工程前までは集合端子板５０ａ，５０ｂの構成要素であるが、組立最終工程において切取り連結部５１ａ，５１ｂを切断することでバラバラに分割される。
また、多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、第一の電子基板３０Ａの代りに第二の電子基板４０Ａと電気的に接続してもよい。
【００２０】
図４は図１の電子制御装置１０Ａの製造に用いられる成形金型の断面図である。
上金型６１と下金型６２とにより構成された成形金型の内部には、外部接続端子５２ａ，５２ｂがボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して第一の電子基板３０Ａと接続されて構成された樹脂成形前の電子制御装置１０Ａの未成形体（図１に示されたもの）が載置されている。
成形金型は、ボンディングワイヤ５３ｂ側であって中心部位に樹脂注入口６３が形成されている。
上金型６１と下金型６２とによって封鎖された空間には、樹脂注入口６３を通じて加熱されて溶融した、例えばエポキシ樹脂組成物である熱硬化性樹脂が加圧注入される。
この樹脂注入口６３から加圧注入された合成樹脂は、矢印に示すように、第一の電子基板３０Ａの外側実装面の上側空間と、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａ及び一対の立上がり部２３ａにより四方が囲まれた空間部と、第二の電子基板４０Ａの外側実装面の下側空間との三方空間に分流し、下流のボンディングワイヤ５３ａ側で合流する。
熱硬化性樹脂は一旦加熱溶融して硬化すると、再加熱によって軟化・溶融しない性質があり、支持部材２０Ａと、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａとを接続した、熱硬化性樹脂組成物であるゲル状の接着材３５，４５は、接着塗布後に加熱硬化を行っておくことによって、外装材１１の加熱成形時点では軟化しない。
なお、外装材１１として熱可塑性樹脂を使用してもよい。この熱可塑性樹脂を使用した場合には、再加熱によって溶融するので分別回収を行うことができる。
【００２１】
以上説明したように、この実施の形態１による電子制御装置１０Ａによれば、支持部材２０Ａは、矩形状の板金材で構成され両端部が起立した、離間部である立上がり部２３ａを有する第一の支持板２１ａと、矩形状の板金材で構成され立上がり部２３ａの端部で固着された平板である第二の支持板２２ａとから構成され、窓穴２４ａを有する第一の支持板２１ａには、両面にそれぞれ外側回路部品３１及び内側回路部品３３が実装された第一の電子基板３０Ａが接着され、また窓穴２５ａを有する第二の支持板２２ａには、両面にそれぞれ外側回路部品４１及び内側回路部品４３が実装された第二の電子基板４０Ａが接着されている。
従って、支持部材２０Ａは、両面実装された、第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａを離間して支持しており、基板平面積を増大ささることなく、回路部品３１，３３，４１，４３の実装面積を拡大することができ、この結果電子制御装置１０Ａ全体の平面積及び体積を抑制することができる。
【００２２】
また、支持部材２０Ａは、高熱伝導性の板金材で構成されているので、外側回路部品である発熱部品３２，４２の放熱効率が高いとともに、発熱部品３２，４２は、支持部材２０Ａと対面した領域に配置されている、つまり発熱部品３２，４２が搭載された第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａの裏面には支持部材２０Ａが配置されている。
従って、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａの両面に発熱部品３２、発熱部品４２がそれぞれ対向して実装されることはなく、発熱部品３２，４２での熱は支持部材２０Ａを通じて効率よく放出され、局所の過大が温度上昇を抑制することができる。
【００２３】
また、離間部である立上がり部２３ａに対して垂直に先端部が延びた各外部接続端子５２ａ，５２ｂは、それぞれ立上がり部２３ａに沿って間隔をおいて配置され、また金型の樹脂注入口６３は、対向した一対の立上がり部２３ａ間であって、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａ及び一対の立上がり部２３ａで四方が区画された空間部に指向して形成され、加熱溶融した合成樹脂は、樹脂注入口６３を通じて金型内部に加圧注入される。
従って、外部接続端子５２ａ，５２ｂが合成樹脂の加圧注入を邪魔することがないので、金型構造が簡単化される。
【００２４】
また、第一の電子基板３０Ａと第二の電子基板４０Ａとは、対向した立上がり部２３ａ間である第二の縁部でボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂで電気的に接続されている。
即ち、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂは、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａの短辺部である第二の縁部側に配置されているのに対して、外部接続端子５２ａ，５２ｂは、第一の電子基板３０Ａの長辺部である第一の縁部側に配置されており、電気配線の接続位置が分散され、電子制御装置１０Ａの外形寸法を小型化することができる。
【００２５】
また、記第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａは、第二の縁部に沿って複数の基板間接続用ランドがそれぞれ間隔をおいて設けられ、両基板間接続用ランドにボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの両端部を接続することで、電気的に接続されている。
従って、加熱溶融された合成樹脂は、隣接した各ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂ間の隙間を通過するので、合成樹脂は、金型内に円滑に流入することができる。
また、合成樹脂は、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの配線方向に沿って金型内に流入するので、合成樹脂の加圧、注入の際におけるボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂに加わる荷重は低減され、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの破損を抑制することができる。
【００２６】
また、支持部材２０Ａに接着材３５，４５の加熱硬化により第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａを予め接着し、外部接続端子５２ａ，５２ｂを第一の電子基板３０Ａに電気的に接続し、また第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａをボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂで電気的に接続して構成された未成形体を製造した後、この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した合成樹脂を金型内に立上がり部２３ａに沿って加圧注入して外装材１１を成形している。
従って、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、熱硬化性樹脂である接着材３５，４５が溶融軟化することなく、確実に一体化される。
【００２７】
また、金型内では加圧注入した合成樹脂は、空間部、第一の電子基板３０Ａの上部空間及び第二の電子基板４０Ａの下部空間の３方向に分れて流れるので、合成樹脂の加圧、注入の際に、圧力は分散され、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａの変形が抑制される。
また、加熱溶融した合成樹脂は、金型内に一律に充填され、非空洞化が実現できる。
従って、実使用中の環境温度変化に伴う空気の膨張、収縮によって、外側回路部品３１、内側回路部品３３及び発熱部品３２，４２の半田剥離、第一の電子基板３０Ａ、第二の電子基板４０Ａ、支持部材２０Ａ及び外装材１１の各部材間での剥離の発生を抑制することができる。
【００２８】
実施の形態２．
図５（Ａ）はこの発明の実施の形態２による電子制御装置１０Ｂの樹脂封止前の上面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の右側面図、図６（Ａ）は図５のものの樹脂封止後の上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の右側面図、図７（Ａ）は図５の支持部材２０Ｂの上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ｂは、第一の支持板２１ｂ及び第二の支持板２２ｂによって構成された支持部材２０Ｂと、支持部材２０Ｂの表裏に接着材３５，４５によりそれぞれ接着固定され、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂを介して互いに電気的に接続された第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂと、第一の電子基板３０Ｂとボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して電気的に接続された多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄとを備えている。
【００２９】
また、電子制御装置１０Ｂは、第一の電子基板３０Ｂの外側実装面に実装された、外側回路部品３１及び発熱部品３２と、第一の電子基板３０Ｂの内側実装面に実装された内側回路部品３３と、第二の電子基板４０Ｂの外側実装面に実装された、外側回路部品４１及び発熱部品４２と、第二の電子基板４０Ｂの内側実装面に実装された内側回路部品４３と、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂ、ボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂ、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂ、外側回路部品３１，４１、内側回路部品３３，４３及び発熱部品３２，４２の全体を覆い、また支持部材２０Ｂ及び外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄの一部を露出して覆った熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
【００３０】
支持部材２０Ｂの第一の支持部である第一の支持板２１ｂは、中央部に一対の窓穴２４ｂ，２４ｂが形成されている。また、矩形状の第一の支持板２１ｂは、両短手辺においてはＬ字形状に折曲して起立した、離間部である立上がり部２３ｂが形成されており、この一対の立上がり部２３ｂにより、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとの間は、離間保持されている。
支持部材２０Ｂの第二の支持部である第二の支持板２２ｂは、中央部に一対の窓穴２５ｂ・２５ｂが形成されている。また、矩形状の第二の支持板２２ｂは、四隅において長手方向に沿って突出し外装材１１から露出した取付足２６ｂが形成されている。
例えば、高熱伝導性の板金材で構成された第一の支持板２１ｂ及び第二の支持板２２ｂは、溶接、ろう付けまたは接着により一体化されている。
【００３１】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第一の電子基板３０Ｂは、両短手辺（立上がり部２３ｂに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５によって第一の支持板２１ｂの伝熱面に接着固定されている。
外側回路部品３１と同じく第一の電子基板３０Ｂの外側実装面に配置された発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ｂの短手辺においてそれぞれに第一の支持板２１ｂと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第一の電子基板３０Ｂの内側実装面に実装された内側回路部品３３は、第一の支持板２１ｂの窓穴２４ｂ内に入っている。この内側回路部品３３は、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｂの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ｂの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００３２】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第二の電子基板４０Ｂは、両短手辺（立上がり部２３ｂに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５によって第二の支持板２２ｂの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品４１と同じく第二の電子基板４０Ｂの外側実装面に配置された発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｂの両短手辺においてそれぞれに第二の支持板２２ｂと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第二の電子基板４０Ｂの内側実装面に実装された内側回路部品４３は、第二の支持板２２ｂの窓穴２５ｂ内に入っている。この内側回路部品４３は、その高さ寸法が少なくとも第一の電子基板３０Ｂの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ｂの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００３３】
第一の電子基板３０Ｂは、外側実装面であって両短手辺において複数の接続ランドが設けられている。第二の電子基板４０Ｂは、外側実装面であって両短手辺においても複数の接続ランドが設けられている。第一の電子基板３０Ｂの接続ランドと第二の電子基板４０Ｂの接続ランドとは、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂによって相互に接続されて、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとは電気的に接続されている。
第一の電子基板３０Ｂは、外側実装面であって両長手辺（対向した一対の立上がり部２３ｂの間に延びた第二の縁部）に複数の接続ランドが設けられている。この接続ランドは、例えばそれぞれアルミ細線であるボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂによって、多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄと電気的に接続されている。
外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄは、外部接続端子５５ｃ，５５ｄからなる第一グループと、外部接続端子５６ｃ，５６ｄからなる第二グループとに、第一の電子基板３０Ｂの長手方向において分離されている。
なお、第一の電子基板３０Ｂの両第二の縁部に対してそれぞれ垂直方向に先端部が延びた多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄは、組立最終工程前までは集合端子板５０ｃ，５０ｄの構成要素であるが、組立最終工程において切取り連結部５１ｃ，５１ｄを切断することでバラバラに分割される。
また、多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄは、第一の電子基板３０Ｂの代りに第二の電子基板４０Ｂと電気的に接続してもよい。
【００３４】
図８は図５の電子制御装置１０Ｂの製造に用いられる成形金型の断面図である。
上金型６１と下金型６２とにより構成された成形金型の内部には、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄがボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して第一の電子基板３０Ｂと接続されて構成された、樹脂成形前の電子制御装置１０Ｂ（図５に示されたもの）が載置されている。
成形金型は、ボンディングワイヤ３９ａ側であって上記第一グループと上記第二グループとの間に樹脂注入口６３が形成されている。
上金型６１と下金型６２とによって封鎖された空間には、樹脂注入口６３を通じて加熱されて溶融した、例えばエポキシ樹脂組成物である熱硬化性樹脂が加圧注入される。
この樹脂注入口６３から加圧注入された合成樹脂は、矢印に示すように、第一の電子基板３０Ｂの外側実装面の上側空間と、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂ及び一対の立上がり部２３ｂにより四方が囲まれた内部空間と、第二の電子基板４０Ｂの外側実装面の下側空間との三方空間に分流し、下流のボンディングワイヤ３９ｂ側で合流する。
熱硬化性樹脂は一旦加熱溶融して硬化すると、再加熱によって軟化・溶融しない性質があり、支持部材２０Ｂと、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂとを接着した、熱硬化性樹脂組成物であるゲル状の接着材３５，４５は、接着塗布後に加熱硬化を行っておくことによって、外装材１１の加熱成形時点では軟化しない。
なお、外装材１１として熱可塑性樹脂を使用してもよい。この熱可塑性樹脂を使用した場合には、再加熱によって溶融するので分別回収を行うことができる。
【００３５】
以上説明したように、この実施の形態２による電子制御装置１０Ｂによれば、支持部材２０Ｂは、矩形状の板金材で構成され両端部が起立した一対の立上がり部２３ｂを有する第一の支持板２１ｂと、矩形状の板金材で構成され立上がり部２３ｂの端部で固着された平板である第二の支持板２２ｂとから構成され、窓穴２４ｂを有する第一の支持板２１ｂには、両面にそれぞれ外側回路部品３１及び内側回路部品３３が実装された第一の電子基板３０Ｂが接着され、また窓穴２５ｂを有する第二の支持板２２ｂには、両面にそれぞれ外側回路部品４１及び内側回路部品４３が実装された第二の電子基板４０Ｂが接着されている。
従って、支持部材２０Ｂは、両面実装された、第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂを離間して支持しており、基板平面積を増大ささることなく、回路部品３１，３３，４１，４３の実装面積を拡大することができ、この結果電子制御装置１０Ｂ全体の平面積及び体積を抑制することができる。
【００３６】
また、支持部材２０Ｂは、高熱伝導性の板金材で構成されているので、外側回路部品である発熱部品３２，４２の放熱効率が高いとともに、発熱部品３２，４２は、支持部材２０Ｂと対面した領域に配置されている、つまり発熱部品３２，４２が搭載された第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂの裏面には支持部材２０Ｂが配置されている。
従って、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂの両面に発熱部品３２、発熱部品４２がそれぞれ対向して実装されることはなく、発熱部品３２，４２での熱は支持部材２０Ｂを通じて効率よく放出され、局所の過大が温度上昇を抑制することができる。
【００３７】
また、立上がり部２３ｂに沿った方向に先端部が延びた各外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄは、それぞれ第二の縁部に沿って、第一のグループと第二のグループとに離れて配置されており、金型の樹脂注入口６３は、この第一のグループと第二のグループとの間であって、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂ及び一対の立上がり部２３ｂで四方が区画された空間部に指向して形成されている。
従って、加熱溶融した合成樹脂は、この樹脂注入口６３を通じて金型内部に加圧注入されるので、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄは合成樹脂の加圧注入を邪魔することはなく、それだけ金型構造が簡単化される。
【００３８】
また、第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂは、離間部である立上がり部２３ｂに沿って延びた第一の縁部に複数の基板間接続用ランドがそれぞれ間隔をおいて設けられ、両基板間接続用ランドにフレキシブル基板５４ａ，５４ｂの両端部をそれぞれ接続することで、電気的に接続されている。
従って、第一のグループである外部接続端子５５ｃ，５５ｄと、第二のグループである外部接続端子５６ｃ，５６ｄとの間は、樹脂注入口６３が指向する最小限のスペースでよく、それだけ電子制御装置１０Ｂの外形寸法を小型化することができる。
【００３９】
なお、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとの電気的な接続に、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂの代わりに、ボンディングワイヤを用いてもよいのは勿論である。
また、ボンディングワイヤを用いた場合には、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとの電気的な接続を、第一の縁部に対して垂直方向に延びた第二の縁部で行っても、隣接した各ボンディングワイヤ間の隙間を通じて加熱溶融した合成樹脂が流通可能となる。即ち、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとの電気的な接続をボンディングワイヤを用いて第二の縁部で行うことも可能である。
この場合、第一のグループである外部接続端子５５ｃ，５５ｄと、第二のグループである外部接続端子５６ｃ，５６ｄとの間の寸法が大きくなるが、第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂの第一の縁部での電気接続配線が不要となり、第一の縁部の寸法を縮小することができ、取り付け相手寸法に対応した外形寸法とすることができる。
【００４０】
また、支持部材２０Ｂに接着材３５，４５の加熱硬化により第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｄを予め接着し、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄを第一の電子基板３０Ｂにボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して電気的に接続し、また第一の電子基板３０Ｂ及び第二の電子基板４０Ｂをフレキシブル基板５４ａ，５４ｂを介して電気的に接続して構成された未成形体を製造した後、この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した合成樹脂を金型内に立上がり部２３ｂに沿って加圧注入して外装材１１を成形する。
従って、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、熱硬化性樹脂である接着材３５，４５が溶融軟化することなく、確実に一体化される。
【００４１】
また、金型内では加圧注入した合成樹脂は、空間部、第一の電子基板３０Ｂの上部空間及び第二の電子基板４０Ｂの下部空間の３方向に分れて流れるので、合成樹脂の加圧、注入の際、圧力は分散され、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂの変形が抑制される。
また、加熱溶融した合成樹脂は、金型内に一律に充填され、非空洞化が実現できる。
従って、実使用中の環境温度変化に伴う空気の膨張、収縮によって、外側回路部品３１、内側回路部品３３及び発熱部品３２，４２の半田剥離、第一の電子基板３０Ｂ、第二の電子基板４０Ｂ、支持部材２０Ｂ及び外装材１１の各部材間での剥離の発生を抑制することができる。
【００４２】
実施の形態３．
図９（Ａ）はこの発明の実施の形態３による電子制御装置１０Ｃの樹脂封止前の上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図、図１０は図９のものの樹脂封止後の上面図、図１１（Ａ）は図９の支持部材２０Ｃの上面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ｃは、第一の支持板２１ｃ及び第二の支持板２２ｃによって構成された支持部材２０Ｃと、支持部材２０Ｃの表裏に接着材３５，４５によりそれぞれ接着固定され、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して互いに電気的に接続された第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃと、第二の電子基板４０Ｃと電気的に接続された多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂとを備えている。
【００４３】
また、電子制御装置１０Ｃは、第一の電子基板３０Ｃの外側実装面に実装された、外側回路部品３１及び発熱部品３２と、第一の電子基板３０Ｃの内側実装面に実装された内側回路部品３３と、第二の電子基板４０Ｃの外側実装面に実装された、外側回路部品４１及び発熱部品４２と、第二の電子基板４０Ｂの内側実装面に実装された内側回路部品４３と、第一の電子基板３０Ｃ、第二の電子基板４０Ｃ、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂ、外側回路部品３１，４１、内側回路部品３３，４３及び発熱部品３２，４２の全体を覆い、また支持部材２０Ｃ及び外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂの一部を露出して覆った熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
【００４４】
支持部材２０Ｃの第一の支持部である第一の支持板２１ｃは、中央部に一対の窓穴２４ｃ，２４ｃが形成されている。また、矩形状の第一の支持板２１ｃは、両長手辺においてＬ字形状に折曲して起立した、離間部である立上がり部２３ｃが形成されており、この一対の立上がり部２３ｃにより、第一の電子基板３０Ｃと第二の電子基板４０Ｃとの間は、離間保持されている。
支持部材２０Ｃの第二の支持部である第二の支持板２２ｃは、中央部に窓穴２５ｃが形成されている。また、矩形状の第二の支持板２２ｃは、短手辺の四隅においてでは短手方向に沿って突出し外装材１１から露出した取付足２６ｃが形成されている。
例えば、高熱伝導性の板金材で構成された第一の支持板２１ｃ及び第二の支持板２２ｃは、溶接、ろう付けまたは接着により一体化されている。
【００４５】
例えば、ガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第一の電子基板３０Ｃは、両長手辺（一対の対向した立上がり部２３ｃに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５によって第一の支持板２１ｃの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品３１と同じく第一の電子基板３０Ｃの外側実装面に配置された発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ｃの上記第一の縁部と直交する第二の縁部においてそれぞれに第一の支持板２１ｃと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第一の電子基板３０Ｃの内側実装面に実装された内側回路部品３３は、第一の支持板２１ｃの窓穴２４ｃ内に入っている。この内側回路部品３３は、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｃの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ｃの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００４６】
例えば、ガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第二の電子基板４０Ｃは、両長手辺（一対の対向した立上がり部２３ｃに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５によって第二の支持板２２ｂの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品４１と同じく第二の電子基板４０Ｃの外側実装面に配置された発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｃの上記第一の縁部と直交する第二の縁部においてそれぞれに第二の支持板２２ｃと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第二の電子基板４０Ｃの内側実装面に実装された内側回路部品４３は、第二の支持板２２ｃの窓穴２５ｃ内に入っている。この内側回路部品４３は、その高さ寸法が少なくとも第一の電子基板３０Ｃの内側実装面に当接しないように、つまり立上がり部２３ｃの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００４７】
第一の電子基板３０Ｃは、外側実装面であって両長手辺（立上がり部２３ｃに沿って延びた第一の縁部）の両中間部に複数の接続ランドが設けられている。第二の電子基板４０Ｃは、内側実装面であって両長手辺（立上がり部２３ｃに沿って延びた第一の縁部）の中間部にも複数の接続ランドが設けられている。第一の電子基板３０Ｃの接続ランドと第二の電子基板４０Ｃの接続ランドとは、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって相互に接続されて、第一の電子基板３０Ｃと第二の電子基板４０Ｃとは電気的に接続されている。
第二の電子基板４０Ｃは、内側実装面であって両上記第一の縁部に複数の接続ランドが設けられている。この接続ランドは、熱硬化性樹脂により予め一体成形された多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂと電気的に接続されている。
外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、外部接続端子５５ａ，５５ｂからなる第一グループと、外部接続端子５６ａ，５６ｂからなる第二グループとに、第二の電子基板４０Ｃの長手方向において分離されている。
なお、多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、第二の電子基板４０Ｃの代りに第一の電子基板３０Ｃと電気的に接続してもよい。
【００４８】
図１２は図９の電子制御装置１０Ｃの製造に用いられる成形金型の断面図であって、図９（Ａ）のＣ-Ｃ線に沿って切断したときの図である。    
上金型６１と下金型６２とにより構成された成形金型の内部には、外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂが第二の電子基板４０ｃに接続されて構成された、樹脂成形前の電子制御装置１０Ｃが載置されている。
成形金型は、矩形状の第一の電子基板３０Ｃにおいて長手方向に沿って指向した樹脂注入口６３が形成されている。
上金型６１と下金型６２とによって封鎖された空間には、樹脂注入口６３を通じて加熱されて溶融した、例えばエポキシ樹脂組成物である熱硬化性樹脂が加圧注入される。
この樹脂注入口６３から加圧注入された合成樹脂は、矢印に示すように、第一の電子基板３０Ｃの外側実装面の上側空間と、第一の電子基板３０Ｃ、第二の電子基板４０Ｃ及び一対の立上がり部２３ｃにより四方が囲まれた内部空間と、第二の電子基板４０Ｃの外側実装面の下側空間との三方空間に分流し、下流で合流する。
熱硬化性樹脂は一旦加熱溶融して硬化すると、再加熱によって軟化・溶融しない性質があり、熱硬化性樹脂組成物であるゲル状の接着材３５，４５は、接着塗布後に加熱硬化を行っておくことによって、外装材１１の加熱成形時点では軟化しない。
なお、外装材１１として熱可塑性樹脂を使用してもよい。この熱可塑性樹脂を使用した場合には、再加熱によって溶融するので分別回収を行うことができる。
【００４９】
以上説明したように、この実施の形態３による電子制御装置１０Ｃによれば、支持部材２０Ｃは、矩形状の板金材で構成され両端部が起立した立上がり部２３ｃを有する第一の支持板２１ｃと、矩形状の板金材で構成され立上がり部２３ｃの端部で固着された平板である第二の支持板２２ｃとから構成され、窓穴２４ｃを有する第一の支持板２１ｃには、両面にそれぞれ外側回路部品３１及び内側回路部品３３が実装された第一の電子基板３０Ｃが接着され、また窓穴２５ｃを有する第二の支持板２２ｃには、両面にそれぞれ外側回路部品４１及び内側回路部品４３が実装された第二の電子基板４０Ｃが接着されている。
従って、支持部材２０Ｃは、両面実装された、第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃを離間して支持しており、基板平面積を増大ささることなく、回路部品３１，３３，４１，４３の実装面積を拡大することができ、この結果電子制御装置１０Ｃ全体の平面積及び体積を抑制することができる。
【００５０】
また、支持部材２０Ｃは、高熱伝導性の板金材で構成されているので、外側回路部品である発熱部品３２，４２の放熱効率が高いとともに、発熱部品３２，４２は、支持部材２０Ｃと対面した領域に配置されている、つまり発熱部品３２，４２が搭載された第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃの裏面には支持部材２０Ｃが配置されている。
従って、第一の電子基板３０Ｃ、第二の電子基板４０Ｃの両面に発熱部品３２、発熱部品４２がそれぞれ対向して実装されることはなく、発熱部品３２，４２での熱は支持部材２０Ｃを通じて効率よく放出され、局所の過大が温度上昇を抑制することができる。
【００５１】
また、第一の縁部に対して垂直方向に先端部が延びた各外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、第一の縁部に沿って、第一のグループと第二のグループとに離れて配置されており、また第一の電子基板３０Ｃと第二の電子基板４０Ｃとを電気的に接続したボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂは、第一のグループである外部接続端子５５ａ，５５ｂと、第二のグループである外部接続端子５６ａ，５６ｂとの間に配置されている。
従って、この電子制御装置１０Ｃでは、樹脂注入口６３側には、外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂ、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂが存在せず、それだけ成形金型の構造が簡単化される。
【００５２】
また、第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃの、立上がり部２３ｃに沿った方向の第一の縁部に対して垂直方向に延びた第二の縁部では、電気接続配線が不要となり、第二の縁部の長さ寸法を縮小することができ、取り付け相手寸法に対応した外形寸法とすることができる。
【００５３】
なお、第一の電子基板３０Ｃと第二の電子基板４０Ｃとのボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを用いた電気的接続を、第二の縁部で行うようにしてもよい。
この場合、隣接したボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂは、樹脂注入口６３側、及びその反対側に配置されるが、加熱溶融した合成樹脂は、各ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの隣接した間の隙間を通過して、金型の内部空間に注入される。
また、接続配線箇所が、第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃの第一の縁部側と第二の縁部側とに分けられ、外形寸法を小型化することができる。
【００５４】
また、支持部材２０Ｃに接着材３５，４５の加熱硬化により第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃを予め接着し、外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂを第二の電子基板４０Ｃに電気的に接続し、また第一の電子基板３０Ｃ及び第二の電子基板４０Ｃをボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して電気的に接続して構成された未成形体を製造した後、この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した合成樹脂を金型内に立上がり部２３ｃに沿って加圧注入して外装材１１を成形する。
従って、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、熱硬化性樹脂である接着材３５，４５が溶融軟化することなく、確実に一体化される。
【００５５】
また、金型内では加圧注入した合成樹脂は、空間部、第一の電子基板３０Ｃの上部空間及び第二の電子基板４０Ｃの下部空間の３方向に分れて流れるので、合成樹脂の加圧、注入の際、圧力は分散され、第一の電子基板３０Ｃ、第二の電子基板４０Ｃの変形が抑制される。
また、加熱溶融した合成樹脂は、金型内に一律に充填され、非空洞化が実現できる。
従って、実使用中の環境温度変化に伴う空気の膨張、収縮によって、外側回路部品３１、内側回路部品３３及び発熱部品３２，４２の半田剥離、第一の電子基板３０Ｃ、第二の電子基板４０Ｃ、支持部材２０Ｃ及び外装材１１の各部材間での剥離の発生を防止することができる。
【００５６】
実施の形態４．
図１３（Ａ）はこの発明の実施の形態４による電子制御装置１０Ｄの樹脂封止前の上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の右側面図、図１４（Ａ）は図１３のものの樹脂封止後の上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の右側面図、図１５（Ａ）は図１３の支持部材２０Ｄの上面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ｄは、支持部材２０Ｄと、支持部材２０Ｄの表裏に接着材３５，４５によりそれぞれ接着固定され、またボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して互いに電気的に接続された第一の電子基板３０Ｄ及び第二の電子基板４０Ｄと、第二の電子基板４０Ｄとボンディングワイヤ４９ａ，４９ｂを介して電気的に接続された多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂとを備えている。
【００５７】
また、電子制御装置１０Ｄは、第一の電子基板３０Ｄの外側実装面に実装された、外側回路部品３１及び発熱部品３２と、第一の電子基板３０Ｄの内側実装面に実装された内側回路部品３３と、第二の電子基板４０Ｄの外側実装面に実装された、外側回路部品４１及び発熱部品４２と、第二の電子基板４０Ｄの内側実装面に実装された内側回路部品４３と、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄ、ボンディングワイヤ４９ａ，４９ｂ、外側回路部品３１，４１、内側回路部品３３，４３及び発熱部品３２，４２の全体を覆い、また支持部材２０Ｄ及び外部接続端子５２ａ，５２ｂの一部を露出して覆った熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
【００５８】
平面から視たときに矩形状の支持部材２０Ｄは、高熱伝導性の板金材で構成されている。この支持部材２０Ｄは、中間部が断面コの字形状に折曲されて陥没部を構成し、第一の支持部である底面部２１ｄが形成されており、対向した一対の離間部である立上がり部２３ｄを有するとともに、両側が立上がり部２３ｄから互いに離れた方向に直角に折曲されて延びた第二の支持部である平面部２２ｄを有する
底面部２１ｄは、中央部に窓穴２４ｄが形成され、また窓穴２４ｄの両側に第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとを電気的に接続するための一対の配線スリット２７ｄがそれぞれ形成されている。
また、平面部２２ｄは、それぞれの四隅に短手方向に沿って外側に突出した取付足２６ｄが形成されている。
対向した一対の立上がり部２３ｄは、第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとを離間して保持している。
なお、取付足２６ｄは、図１５（Ａ）の点線で示すように平面部２２ｄの長手方向に沿って外側に突出させてもよい。
【００５９】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第一の電子基板３０Ｄは、長手辺（離間部である立上がり部２３ｄに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５によって第一の支持部である底面部２１ｄの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品３１と同じく第一の電子基板３０Ｄの外側実装面に配置された発熱部品３２は、上記第一の縁部のそれぞれに底面部２１ｄと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第一の電子基板３０Ｄの内側実装面に実装された内側回路部品３３は、底面部２１ｄの窓穴２４ｄ内に入っている。この内側回路部品３３は、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｄの内側実装面に当接しないように、つまり離間部である立上がり部２３ｄの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００６０】
例えばガラスエポキシ基板で構成された、矩形状の第二の電子基板４０Ｄは、長手辺（離間部である立上がり部２３ｄに沿って延びた第一の縁部）で、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５によって第二の支持部である平面部２２ｄの伝熱面に接着固定されている。外側回路部品４１と同じく第二の電子基板４０Ｄの外側実装面に配置された発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｄの上記第一の縁部のそれぞれに第二の支持部である平面部２２ｄと対向して間隔をおいて複数個配置されている。
第二の電子基板４０Ｄの内側実装面に実装された内側回路部品４３は、底面部２１ｄと対向している。この内側回路部品４３は、その高さ寸法が少なくとも立上がり部２３ｄの高さ寸法よりも小さくなっている。
【００６１】
第一の電子基板３０Ｄは、内側実装面であって短手辺（対向した立上がり部２３ｄ間に延びた第二の縁部）に複数の接続ランドが設けられている。第二の電子基板４０Ｄは、外側実装面であって短手辺（対向した立上がり部２３ｄ間に延びた第二の縁部）にも複数の接続ランドが設けられている。第一の電子基板３０Ｄの接続ランドと第二の電子基板４０Ｄの接続ランドは、例えばアルミ細線であるボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによってそれぞれ接続されて、第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとは電気的に接続されている。
第二の電子基板４０Ｄは、外側実装面であって両長手辺（立上がり部２３ｄに沿った第一の縁部）に複数の接続ランドが設けられている。この接続ランドは、例えばアルミ細線であるボンディングワイヤ４９ａ，４９ｂによって多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂと電気的に接続されている。
なお、第二の電子基板４０Ｄの第一の縁部に対して垂直方向に先端部がそれぞれ延びた多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、組立最終工程前までは集合端子板５０ａ，５０ｂの構成要素であるが、組立最終工程において切取り連結部５１ａ，５１ｂを切断することでバラバラに分割される。
また、多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、第二の電子基板４０Ｄの代りに第一の電子基板３０Ｄと電気的に接続してもよい。
【００６２】
図１６は図１の電子制御装置１０Ｄの製造に用いられる成形金型の断面図である。
上金型６１と下金型６２とにより構成された成形金型は、内部に、外部接続端子５２ａ，５２ｂがボンディングワイヤ４９ａ，４９ｂを介して第二の電子基板４０Ｄと接続された樹脂成形前の電子制御装置１０Ｄが載置されている。
成形金型は、ボンディングワイヤ５３ｂ側であって中心部位に樹脂注入口６３が形成されている。
上金型６１と下金型６２とによって封鎖された空間には、樹脂注入口６３を通じて加熱されて溶融した、例えばエポキシ樹脂組成物である熱硬化性樹脂が加圧注入される。
この樹脂注入口６３から加圧注入された合成樹脂は、矢印に示すように、第二の電子基板４０Ｄの外側実装面の上側空間と、第二の電子基板４０Ｄ、立上がり部２３ｄ及び底面部２１ｄにより四方が囲まれた内部空間と、第一の電子基板３０Ｄの外側実装面の下側空間との三方空間に分流し、下流のボンディングワイヤ５３ａ側で合流する。
熱硬化性樹脂は一旦加熱溶融して硬化すると、再加熱によって軟化・溶融しない性質があり、熱硬化性樹脂組成物であるゲル状の接着材３５，４５は、接着塗布後に加熱硬化を行っておくことによって、外装材１１の加熱成形時点では軟化しない。
なお、外装材１１として熱可塑性樹脂を使用してもよい。この熱可塑性樹脂を使用した場合には、再加熱によって溶融するので分別回収を行うことができる。
【００６３】
以上説明したように、この実施の形態４による電子制御装置１０Ｄによれば、支持部材２０Ｄは、窓穴２４ｄ、配線スリット２７ｄが形成された第一の支持部である底面部２１ｄを備え、この底面部２１ｄの両面にそれぞれ外側回路部品３１及び内側回路部品３３が実装された第一の電子基板３０Ｄが接着されており、また第二の支持部である平面部２２ｄには、両面にそれぞれ外側回路部品４１及び内側回路部品４３が実装された第二の電子基板４０Ｄが接着されている。
従って、支持部材２０Ｄは、両面実装された、第一の電子基板３０Ｄ及び第二の電子基板４０Ｄを離間して支持しており、基板平面積を増大ささることなく、回路部品３１，３３，４１，４３の実装面積を拡大することができ、この結果電子制御装置１０Ｄ全体の平面積及び体積を抑制することができる。
【００６４】
また、支持部材２０Ｄは、高熱伝導性であって矩形状の板金材を折曲することで、底面部２１ｄ、平面部２２ｄ及び立上がり部２３ｄが形成されており、簡単に製造することができるとともに、支持部材２０Ｄと、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄを介して対面した発熱部品３２，４２の放熱性が向上する。
しかも、発熱部品３２は、底面部２１ｄと対面した領域に配置され、発熱部品４２は、平面部２２ｄと対面した領域に配置されており、発熱部品３２及び発熱部品４２がそれぞれ対向して実装されることはなく、局所の過大が温度上昇を抑制することができる。
【００６５】
また、第一の縁部に対して垂直に先端部が延びた各外部接続端子５２ａ，５２ｂは、それぞれ立上がり部２３ｄに沿って間隔をおいて配置され、金型の樹脂注入口６３は、第二の縁部の中間部であって、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄ及び一対の立上がり部２３ｄで４方が区画された空間部に指向して形成されている。
従って、加熱溶融した合成樹脂は、樹脂注入口６３を通じて金型内部に、外部接続端子５２ａ，５２ｂに邪魔されることなく、隣接したボンディングワイヤ５３ｂ間の隙間から圧入されることになり、金型構造が簡単化される。
【００６６】
また、第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとは、第二の縁部でボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂで電気的に接続されている。
即ち、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂは、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄの短手辺である第二の縁部に配置されているのに対して、外部接続端子５２ａ，５２ｂは、第一の電子基板３０Ｄの長手辺である第一の縁部に配置されており、電気配線位置が分散され、電子制御装置１０Ｄの外形寸法を小型化することができる。
【００６７】
また、第一の電子基板３０Ｄ及び第二の電子基板４０Ｄは、立上がり部２３ｄに対して垂直に延びた第二の縁部に沿って複数の基板間接続用ランドがそれぞれ設けられ、両基板間接続用ランドにボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの両端部を接続することで、電気的に接続されている。
従って、加熱溶融された合成樹脂は、隣接した各ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂ間の隙間を通過するので、合成樹脂は、金型内に円滑に流入することができる。
また、合成樹脂は、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの配線方向に沿って金型内に流入するので、合成樹脂の加圧、注入の際におけるボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂに加わる荷重は低減され、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの破損を抑制することができる。
【００６８】
また、支持部材２０Ｄに接着材３５，４５の加熱硬化により第一の電子基板３０Ｄ及び第二の電子基板４０Ｄを予め接着し、外部接続端子５２ａ，５２ｂを第一の電子基板３０Ｄにボンディングワイヤ４９ａ，４９ｂを介して電気的に接続し、また第一の電子基板３０Ｄ及び第二の電子基板４０Ｄをボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂで電気的に接続した未成形体を製造した後、この未成形体を金型内に載置し、加熱溶融した合成樹脂を金型内に立上がり部２３ｄに沿って加圧注入して外装材１１を成形する。
従って、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、熱硬化性樹脂である接着材３５，４５が溶融軟化することなく、確実に一体化される。
【００６９】
また、金型内では加圧注入した合成樹脂は、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄ及び立上がり部３ｄで区画された空間部、第一の電子基板３０Ｄの上部空間並びに第二の電子基板４０Ｄの下部空間の３方向に分れて流れるので、合成樹脂の加圧、注入の際における、圧力は分散し、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄの変形が抑制される。
また、加熱溶融した合成樹脂は、金型内に一律に充填され、非空洞化が実現できるので、実使用中の環境温度変化に伴う空気の膨張、収縮によって、外側回路部品３１、内側回路部品３３及び発熱部品３２，４２の半田剥離、第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄ、支持部材２０Ｄ及び外装材１１の各部材間での剥離の発生を防止することができる。
【００７０】
なお、図１７（Ａ）,（Ｂ）に示すように、第一の電子基板３０Ｄは、対向した一対の立上がり部２３ｄ内の領域であって第二の電子基板４０Ｄと直接対面して底面部２１ｄに接着するようにしてもよい。
この場合には、底面部２１ｄには、第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとを電気的に接続するための配線スリット２７ｄは不要となる効果がある。
【００７１】
なお、上記各実施の形態１〜４の電子制御装置では、第一の電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ、第二の電子基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは何れも両面実装されるガラスエポキシ樹脂基板であって、両電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに発熱部品３２，４２が実装されているものについて説明したが、例えば第一の電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは発熱部品３２が実装されない多層高密度両面実装基板とし、第二の電子基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは発熱部品４２が実装された片面実装基板であってもよい。
また、実施の形態１〜３の支持部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃでは、第一の支持板２１ａ，２１ｂ，２１ｃの両端部に離間部である立上がり部２３ａ，２３ｂ，２３ｃを形成したが、第二の支持板の両端部に離間部である立上がり部を形成してもよい。
また、電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの材質として安価なガラスエポキシ樹脂基板としたが、例えばセラミック基板を用いてもよい。このセラミック基板を使用した場合には、発熱部品３２，４２に対する放熱性能がさらに向上し、より高密度実装が可能となり、またさらに電子制御装置が小形化される。
【００７２】
また、各実施の形態１〜４の電子制御装置１０Ａ〜１０Ｄは、何れも自動車用変速機の変速機制御装置を例にして説明したが、勿論このものに限定されるものではない。
例えば、水冷式自動車用エンジン制御装置のラジェータファンの駆動制御装置、自動車用エンジン制御装置の吸気量検出制御装置であっても、この発明は適用できる。
【符号の説明】
【００７３】
１０Ａ,１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ  樹脂封止形電子制御装置、１１  外装材、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  支持部材、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  第一の支持板（第一の支持部）、２１ｄ  底面部（第一の支持部）、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ  第二の支持板（第二の支持部）、２２ｄ  平面部（第二の支持部）、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ  立上がり部（離間部）、２４ａ，２５ａ  ２４ｂ，２５ｂ，２４ｃ，２５ｃ，２４ｄ  窓穴、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ  取付足、２７ｄ  配線スリット、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  第一の電子基板、３１  外側回路部品、３２，４２  発熱部品、３３  内側回路部品、３５，４５  接着材、３９ａ，３９ｂ，４９ａ，４９ｂ，５３ａ，５３ｂ  ボンディングワイヤ、４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ  第二の電子基板、４１  外側回路部品、４３  内側回路部品、５０ａ，５０ｂ  集合端子板、５０ｃ，５０ｄ  集合端子板、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ  切取り連結部、５２ａ，５２ｂ  外部接続端子、５４ａ，５４ｂ  フレキシブル基板、５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ  外部接続端子（第一グループ）、５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｂ  外部接続端子（第二グループ）、６１  上金型、６２  下金型、６３  樹脂注入口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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