(57)【要約】【課題】配線ダクトの導体との接触箇所における異常な発熱を抑制することができる配線ダクト用接続部材を提供する。【解決手段】配線ダクト用接続部材であるダクト接続部材は、配線ダクトの導体（例えば、導体１２ａまたは導体１３ａ）に電気的に接続される端子部材３を備え、端子部材３が配線ダクトの導体に接触することにより導体と端子部材３とが導電可能となる。端子部材３は、この端子部材３と配線ダクトの導体との接触箇所における発熱に応じて変形するバイメタルにより構成されている。【選択図】図６
2012009260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線ダクトが備える導体に電気的に接続される端子部材を備え、この端子部材が前記導体に接触することにより前記導体と前記端子部材とが導電可能となる配線ダクト用接続部材であって、
前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に応じて変形するバイメタルにより構成されている
ことを特徴とする配線ダクト用接続部材。
【請求項２】
前記バイメタルにより形成された前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される前記導体との接触面積を増大させるように変形する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線ダクト用接続部材。
【請求項３】
前記端子部材は、前記導体に接続される端子部と、この端子部に接続されて前記端子部を支持する板状の支持部を有し、
前記支持部は、前記バイメタルを構成する第１の金属板と第２の金属板とが貼り合わせられて形成され、
前記第１の金属板に前記端子部が設けられ、前記第１の金属板が前記第２の金属板に比べて熱膨張率が低い
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線ダクト用接続部材。
【請求項４】
前記バイメタルにより形成された前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される前記導体から離れるように変形する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線ダクト用接続部材。
【請求項５】
前記端子部材は、前記導体に接続される端子部と、この端子部に接続されて前記端子部を支持する板状の支持部を有し、
前記支持部は、前記バイメタルを構成する第１の金属板と第２の金属板とが貼り合わせられて形成され、
前記第１の金属板に前記端子部が設けられ、前記第１の金属板が前記第２の金属板に比べて熱膨張率が高い
ことを特徴とする請求項１または４に記載の配線ダクト用接続部材。
【請求項６】
前記端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に応じた前記端子部材の変形態様を表示する表示部が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線ダクト用接続部材。
【請求項７】
前記端子部材を収納する外装部材に形成された貫通孔により、前記表示部が構成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の配線ダクト用接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁や天井等に敷設される配線ダクトに接続される配線ダクト用接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
工場や店舗や事務所等の屋内に天井等に、延びて設けられた導体を備える配線ダクトを敷設することが知られている。また、配線ダクトに差し込まれることによって配線ダクトに接続される配線ダクト用接続部材が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、導体を配設してなる配線ダクトの端部に配設され、両側面から突出した接触端子が、導体に接触してその導体に電気的に接続する配線ダクト接続装置が開示されている。このような配線ダクト接続装置において、配線ダクト接続装置を固定する、接触端子の突出方向と略直交方向の固定ねじの回転操作により、接触端子の接触圧が増すようにした配線ダクト接続装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１２６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、配線ダクトの導体に接続される端子と、配線ダクトの導体との接触面積が小さいと、導体と端子との接触箇所における電気的抵抗が大きくなり、異常発熱するおそれがある。従って、配線ダクト用接続部材は、配線ダクトの導体との接触箇所における異常な発熱を抑制する構成を備えることが好ましい。
【０００６】
上記特許文献１には、固定ねじの回転操作により接触端子の接触圧が増すようにした配線ダクト接続装置が開示されているものの、固定ねじが緩むと接触圧が低下するため、このようにして接触圧が低下すると、やはり異常な発熱が発生するおそれがある。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線ダクトの導体との接触箇所における異常な発熱を抑制することができる配線ダクト用接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の配線ダクト用接続部材は、配線ダクトが備える導体に電気的に接続される端子部材を備え、この端子部材が前記導体に接触することにより前記導体と前記端子部材とが導電可能となる配線ダクト用接続部材であって、前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に応じて変形するバイメタルにより構成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記配線ダクト用接続部材において、前記バイメタルにより形成された前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される前記導体との接触面積を増大させるように変形することが好ましい。
【００１０】
上記配線ダクト用接続部材において、前記端子部材は、前記導体に接続される端子部と、この端子部に接続されて前記端子部を支持する板状の支持部を有し、前記支持部は、前記バイメタルを構成する第１の金属板と第２の金属板とが貼り合わせられて形成され、前記第１の金属板に前記端子部が設けられ、前記第１の金属板が前記第２の金属板に比べて熱膨張率が低いことが好ましい。
【００１１】
上記配線ダクト用接続部材において、前記バイメタルにより形成された前記端子部材が、この端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される前記導体から離れるように変形してもよい。
【００１２】
上記配線ダクト用接続部材において、前記端子部材は、前記導体に接続される端子部と、この端子部に接続されて前記端子部を支持する板状の支持部を有し、前記支持部は、前記バイメタルを構成する第１の金属板と第２の金属板とが貼り合わせられて形成され、前記第１の金属板に前記端子部が設けられ、前記第１の金属板が前記第２の金属板に比べて熱膨張率が高いことが好ましい。
【００１３】
上記配線ダクト用接続部材において、前記端子部材と前記導体との接触箇所における発熱に応じた前記端子部材の変形態様を表示する表示部が設けられていることが好ましい。
上記配線ダクト用接続部材において、前記端子部材を収納する外装部材に形成された貫通孔により、前記表示部が構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、配線ダクトの導体との接触箇所における異常な発熱を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る配線ダクトシステムを示す概略構成図。
【図２】同実施形態の配線ダクトを示す斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、同実施形態の配線ダクト用接続部材を示す斜視図。
【図４】同実施形態の配線ダクト用接続部材を分解した状態を示す分解斜視図。
【図５】同実施形態の配線ダクト用接続部材が備える端子部材を模式的に示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図。
【図６】同実施形態の配線ダクト用接続部材について、配線ダクトの導体に接続された端子部材の状態を説明するための模式図。
【図７】同実施形態の配線ダクト用接続部材について、図６における配線ダクト用接続部材の外観を示す模式図。
【図８】本発明の第１実施形態の配線ダクト用接続部材について、端子部材の変形を説明するための模式図。
【図９】本発明の第１実施形態の配線ダクト用接続部材について、図８における配線ダクト用接続部材の外観を示す模式図。
【図１０】本発明の第２実施形態の配線ダクト用接続部材について、端子部材の変形を説明するための模式図。
【図１１】本発明の第２実施形態の配線ダクト用接続部材について、図１０における配線ダクト用接続部材の外観を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態である第１実施形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る配線ダクトシステムにおいては、２つの配線ダクト１が、配線ダクト用接続部材であるダクト接続部材２によって互いに接続されている。
各配線ダクト１の内部には、２つの導体１２ａ，１２ｂにより構成される第１電極対１２と、同様に２つの導体１３ａ，１３ｂにより構成される第２電極対１３と、接地極として構成される他の導体１２ｃ，１３ｃとが設けられている。
【００１８】
ダクト接続部材２の一端が、１つの配線ダクト１に接続されるとともに、ダクト接続部材２の他端が、他の１つの配線ダクト１に接続されることによって、２つの配線ダクト１が備える導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃが互いに接続される。
【００１９】
具体的には、１つの配線ダクト１が有する導体１２ａと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１２ａとが、ダクト接続部材２が備える端子部材３により互いに接続される。また、１つの配線ダクト１が有する導体１２ｂと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１２ｂとが、ダクト接続部材２が備える端子部材３により互いに接続される。
【００２０】
さらに、１つの配線ダクト１が有する導体１３ａと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１３ａとが、ダクト接続部材２が備える端子部材３により互いに接続される。同様に、１つの配線ダクト１が有する導体１３ｂと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１３ｂとが、ダクト接続部材２が備える端子部材３により互いに接続される。
【００２１】
即ち、本実施形態においては、ダクト接続部材２が４つの端子部材３を備え、４つの端子部材３は同じ構成を有している。４つの端子部材３のうち、端子部材３ａは導体１２ａに接続されるとともに、端子部材３ｂは導体１２ｂに接続される。また、４つの端子部材３のうち、端子部材３ｃは導体１３ａに接続されるとともに、端子部材３ｄは導体１３ｂに接続される。
【００２２】
また、１つの配線ダクト１が有する導体１２ｃと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１２ｃとが、ダクト接続部材２が備える導体部材２３により互いに接続される。さらに、１つの配線ダクト１が有する導体１３ｃと、他の１つの配線ダクト１が有する導体１３ｃとが、ダクト接続部材２が備える導体部材２４により互いに接続される。
【００２３】
図２に示すように、配線ダクト１は、金属材料からなるコア１０と、コア１０に設けられた絶縁材料からなる絶縁体１１と、絶縁体１１により支持されている導体１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂと、コア１０に設けられている導体１２ｃ，１３ｃとを備えている。
【００２４】
コア１０及び絶縁体１１及び導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、配線ダクト１の長手方向Ｌである直線方向に沿って延びて設けられている。即ち、コア１０の長手方向及び導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃの長手方向は、配線ダクト１の長手方向Ｌであって、直線に平行な直線方向である。
【００２５】
配線ダクト１は、電極対１２，１３を収納する内部空間を有するとともに、この内部空間に連続する開口部１ａを有している。開口部１ａは、長手方向Ｌにおいて延びて設けられている。従って、このような開口部１ａを通して配線ダクト用プラグ（不図示）を電極対１２，１３に接続することによって、配線ダクト用プラグを介して電極対１２，１３に接続される電気機器や通信機器を、配線ダクト１に沿って屋内に設けることができる。
【００２６】
以下の説明において、開口部１ａが開口する方向を上下方向における下方とする。上下方向は、長手方向Ｌに対して直交する方向である。また、以下の説明において、長手方向Ｌと上下方向とに直交する方向を左右方向として、左方及び右方は図中の矢印で示す方向をいう。
【００２７】
配線ダクト１の芯材であるコア１０は、長手方向Ｌに垂直な断面において略四角形の外形を有するとともに、例えば非磁性体の金属材料であるアルミニウムにより形成されている。コア１０は、電極対１２，１３が設けられた内部空間を有している。そして、コア１０の下端部には内部空間を開放する開口部１ａが設けられるとともに、長手方向Ｌにおけるコア１０の両端部にも内部空間を開放する開口部１ｂが設けられている。従って、コア１０の内部空間は長手方向Ｌに向けて開放され、長手方向Ｌである直線方向から開口部１ｂを通して配線ダクト１にダクト接続部材２が差し込まれることによって、配線ダクト１にダクト接続部材２が接続される。
【００２８】
コア１０に設けられた絶縁体１１は、電極対１２，１３とコア１０とが接続されないようにコア１０の表面に設けられている。そして、絶縁体１１は、コア１０の内部において電極対１２，１３を支持している。従って、コア１０は、電極対１２，１３と絶縁され、電磁シールドとして機能する。なお、絶縁体１１は、コア１０の表面全体に設けられていてもよい。
【００２９】
コア１０の内部に設けられた複数の電極対１２，１３は、長手方向Ｌに対して垂直な方向である左右方向において間隔を空けて設けられている。電極対１２を構成する２つの導体１２ａ，１２ｂは、コア１０の内部空間において右方に設けられ、上下方向において間隔を空けて設けられている。また、電極対１３を構成する２つの導体１３ａ，１３ｂは、コア１０の内部空間において左方に設けられ、上下方向において間隔を空けて設けられている。
【００３０】
また、コア１０の内部には、電極対１２，１３を収納する内部空間を二分する遮断壁１４が設けられている。具体的には、コア１０には、電極対１２と電極対１３との間において上下方向に延びる遮断壁１４が一体的に形成されている。コア１０と同様に金属材料からなる遮断壁１４によって、複数の電極対１２，１３における電磁干渉を抑制することができる。
【００３１】
コア１０の内部に設けられた導体１２ｃ，１３ｃは、遮断壁１４によって二分された空間に、それぞれ設けられている。具体的には、導体１２ｃは、電極対１２を収納する右側の内部空間において上方に設けられるとともに、導体１３ｃは、電極対１２を収納する左側の内部空間において上方に設けられている。
【００３２】
図２及び図３に示すように、ダクト接続部材２は、２つの配線ダクト１に接続されるために、長手方向Ｌにおいて線対称となるように形成されている装置である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、ダクト接続部材２の斜視図であって、互いに異なる角度から見た状態を示す図である。ダクト接続部材２を分解した状態を図４に示す。
【００３３】
図４に示すように、ダクト接続部材２は、導電性ねじ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、ベース部材２２と、導体部材２３，２４と、スペーサ２５，２６と、端子部材３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、カバー部材２７と、固定ねじ２８，２９とを備えている。
【００３４】
導電性ねじ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、金属材料により形成された導電性を有するおねじである。図３に示すように、組み立てられた状態のダクト接続部材２において、導電性ねじ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは突出するように設けられている。
【００３５】
開口部１ｂを通して配線ダクト１にダクト接続部材２の一端２ａ（図３参照）が差し込まれると、導電性ねじ２１ａの先端が、配線ダクト１の導体１２ｃに接触するとともに、導電性ねじ２１ｃの先端が、同配線ダクト１の導体１３ｃに接触する。また、開口部１ｂを通して他の配線ダクト１にダクト接続部材２の他端２ｂ（図３参照）が差し込まれると、導電性ねじ２１ｂの先端が、他の配線ダクト１の導体１２ｃに接触するとともに、導電性ねじ２１ｄの先端が、同配線ダクト１の導体１３ｃに接触する。
【００３６】
ベース部材２２は、絶縁性の樹脂材料により形成された外装部材である。図４に示すように、ベース部材２２の一端には、導電性ねじ２１ａが挿入される貫通孔２２ａと、導電性ねじ２１ｃが挿入される貫通孔２２ｃとが設けられている。また、ベース部材２２の他端には、導電性ねじ２１ｂが挿入される貫通孔２２ｂと、導電性ねじ２１ｄが挿入される貫通孔２２ｄとが設けられている。さらに、ベース部材２２には、固定ねじ２８が嵌め合わせられるめねじ部２２ｅと、固定ねじ２９が嵌め合わせられるめねじ部２２ｆとが設けられている。
【００３７】
導体部材２３，２４は、金属材料により形成された板状の導体である。導体部材２３の一端には、導電性ねじ２１ａが嵌め合わせられることにより導電性ねじ２１ａと接触する貫通孔２３ａが設けられている。導体部材２３の他端には、導電性ねじ２１ｂが嵌め合わせられることにより導電性ねじ２１ｂと接触する貫通孔２３ｂが設けられている。
【００３８】
また、導体部材２４の一端には、導電性ねじ２１ｃが嵌め合わせられることにより導電性ねじ２１ｃと接触する貫通孔２４ａが設けられている。導体部材２４の他端には、導電性ねじ２１ｄが嵌め合わせられることにより導電性ねじ２１ｄと接触する貫通孔２４ｂが設けられている。
【００３９】
従って、導電性ねじ２１ａが配線ダクト１の導体１２ｃに接触し、かつ、導電性ねじ２１ｂが他の配線ダクト１の導体１２ｃに接触することによって、２つの配線ダクト１が備える導体１２ｃが導体部材２３を介して互いに電気的に接続される。同様に、導電性ねじ２１ｃが配線ダクト１の導体１３ｃに接触し、かつ、導電性ねじ２１ｄが他の配線ダクト１の導体１３ｃに接触することによって、２つの配線ダクト１が備える導体１３ｃが導体部材２４を介して互いに電気的に接続される。
【００４０】
導体部材２３，２４はベース部材２２の表面上に設けられる。そして、導体部材２３，２４上には、ベース部材２２とともに導体部材２３，２４を挟むように配置されるスペーサ２５が設けられている。
【００４１】
スペーサ２５は、絶縁性の樹脂材料により形成された保持部材であって、導体部材２３，２４と端子部材３ａ，３ｃとの間隔を保持するディスタンスピースである。スペーサ２５の一端には、導電性ねじ２１ａが挿入される貫通孔２５ａと、導電性ねじ２１ｃが挿入される貫通孔２５ｃとが設けられている。また、スペーサ２５の他端には、導電性ねじ２１ｂが挿入される貫通孔２５ｂと、導電性ねじ２１ｄが挿入される貫通孔２５ｄとが設けられている。
【００４２】
４つの端子部材３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち２つの端子部材３ａ，３ｃはスペーサ２５の表面上に設けられる。そして、端子部材３ａ，３ｃ上には、スペーサ２５とともに端子部材３ａ，３ｃを挟むように配置されるスペーサ２６が設けられている。
【００４３】
スペーサ２６は、スペーサ２５と同様に絶縁性の樹脂材料により形成された保持部材であって、端子部材３ａ，３ｃと端子部材３ｂ，３ｄとの間隔を保持するディスタンスピースである。スペーサ２６の一端には、導電性ねじ２１ａが挿入される貫通孔２６ａと、導電性ねじ２１ｃが挿入される貫通孔２６ｃとが設けられている。また、スペーサ２６の他端には、導電性ねじ２１ｂが挿入される貫通孔２６ｂと、導電性ねじ２１ｄが挿入される貫通孔２６ｄとが設けられている。
【００４４】
４つの端子部材３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち２つの端子部材３ｂ，３ｄはスペーサ２６の表面上に設けられる。そして、端子部材３ｂ，３ｄ上には、スペーサ２６とともに端子部材３ｂ，３ｄを挟むように配置されるカバー部材２７が設けられている。
【００４５】
カバー部材２７は、絶縁性の樹脂材料により形成された外装部材である。図４に示すように、カバー部材２７の一端には、導電性ねじ２１ａが挿入される貫通孔２７ａと、導電性ねじ２１ｃが挿入される貫通孔２７ｃとが設けられている。また、ベース部材２２の他端には、導電性ねじ２１ｂが挿入される貫通孔２７ｂと、導電性ねじ２１ｄが挿入される貫通孔２７ｄとが設けられている。さらに、カバー部材２７には、固定ねじ２８が挿入される貫通孔２７ｅと、固定ねじ２９が挿入される貫通孔２７ｆとが設けられている。
【００４６】
固定ねじ２８，２９は、カバー部材２７をベース部材２２に対して固定するおねじである。貫通孔２７ｅ，２７ｆに挿入された固定ねじ２８，２９が、ベース部材２２のめねじ部２２ｅ，２２ｆに嵌め合わせられることによって、ベース部材２２に対してカバー部材２７が締めつけられる。図３に示すように、組み立てられた状態のダクト接続部材２においては、カバー部材２７がベース部材２２に対して固定されていることにより、ベース部材２２とカバー部材２７との間に、それらによってスペーサ２５，２６が挟まれて設けられる。
【００４７】
組み立てられた状態のダクト接続部材２において、ダクト接続部材２が備える端子部材３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、その端子部３１，３２が突出するように設けられている。端子部材３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの各々である１つの端子部材３の模式図を図５に示す。
【００４８】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属材料により形成された端子部材３は、端子部材３の基部である連結部３３と、連結部３３に連結された端子部３１と端子部３２とを有している。また、端子部材３は、板ばねである連結部３３を構成する部位として、端子部３１に接続されて端子部３１を支持する支持部３４と、端子部３２に接続されて端子部３２を支持する支持部３５とを有している。さらに、端子部材３は、支持部３４を構成する部位として、支持基部３６と先端部３７とを有するとともに、支持部３５を構成する部位として、支持基部３８と先端部３９とを有している。
【００４９】
板状に形成された端子部３１は、配線ダクト１が備える導体に接触可能であって延びて設けられている側面３１ａを有している。同様に、板状に形成された端子部３２は、配線ダクト１が備える導体に接触可能であって延びて設けられている側面３２ａを有している。端子部３１，３２は、その側面３１ａ，３２ａを配線ダクト１が備える導体に接触させて、配線ダクト１の導体に接続される。
【００５０】
具体的には、端子部材３ａの端子部３２は、配線ダクト１の導体１２ａに接続されるとともに、端子部材３ｂの端子部３１は、同配線ダクト１の導体１２ｂに接続される。また、端子部材３ｃの端子部３１は、同配線ダクト１の導体１３ａに接続されるとともに、端子部材３ｄの端子部３２は、同配線ダクト１の導体１３ｂに接続される。
【００５１】
また、端子部材３ａの端子部３１は、他の配線ダクト１の導体１２ａに接続されるとともに、端子部材３ｂの端子部３２は、同他の配線ダクト１の導体１２ｂに接続される。また、端子部材３ｃの端子部３２は、同他の配線ダクト１の導体１３ａに接続されるとともに、端子部材３ｄの端子部３１は、同他の配線ダクト１の導体１３ｂに接続される。
【００５２】
連結部３３は、支持部３４と支持部３５とが接続される箇所を軸として線対称に形成されている。端子部３１と端子部３２とは、連結部３３に対して直角をなすように設けられ、連結部３３を構成する支持部３４，３５を介して電気的に接続されている。
【００５３】
支持部３４と支持部３５との接続箇所は折り曲げられ、支持部３４と支持部３５とは互いに揺動可能に接続されている。即ち、支持部３４と支持部３５とのなす角度が変化するように、連結部３３は屈曲可能である。なお、板ばねである連結部３３は弾性を有する。
【００５４】
支持部３４は、直線状に延びた平板部である支持基部３６と、平板状の支持部３４の先端を支持基部３６に対して折り曲げられて設けられた先端部３７とからなる。支持基部３６と先端部３７との接続箇所は、支持部３４と支持部３５との接続箇所が突出する方向とは反対側の方向に突出している。
【００５５】
また、支持部３５は、直線状に延びた平板部である支持基部３８と、平板状の支持部３５の先端を支持基部３８に対して折り曲げられて設けられた先端部３９とからなる。支持基部３８と先端部３９との接続箇所は、支持部３４と支持部３５との接続箇所が突出する方向とは反対側の方向に突出している。支持部３４の支持基部３６と支持部３５の支持基部３８とが互いに接続され、支持部３４の先端部３７に端子部３１が接続されるとともに、支持部３５の先端部３９に端子部３２が接続されている。
【００５６】
側面３１ａが延びる方向において、端子部３１の一端から他端までの寸法は、先端部３７の一端から他端までの寸法に比べて大きい。そして、支持基部３６に対して折り曲げられた先端部３７に端子部３１が接続されていることによって、支持部３４は、側面３１ａが延びる方向において端子部３１の一端と他端との間の部位に接続されている。このようにして、端子部３１と支持部３４とが接続されているため、端子部３１は支持部３４の一部である支持基部３６に対して揺動可能である。即ち、支持基部３６と先端部３７とのなす角度が変化するように、支持部３４が屈曲可能である。支持基部３６と先端部３７とのなす角度が変化するように支持部３４が屈曲することによって、端子部３１は支持部３４の支持基部３６に対して揺動する。なお、板ばねである連結部３３の一部を構成する支持部３４は弾性を有する。
【００５７】
また、同様に、側面３２ａが延びる方向において、端子部３２の一端から他端までの寸法は、先端部３９の一端から他端までの寸法に比べて大きい。そして、支持基部３８に対して折り曲げられた先端部３９に端子部３２が接続されていることによって、支持部３５は、側面３２ａが延びる方向において端子部３２の一端と他端との間の部位に接続されている。このようにして、端子部３２と支持部３５とが接続されているため、端子部３２は支持部３５の一部に対して揺動可能である。即ち、支持基部３８と先端部３９とのなす角度が変化するように、支持部３５が屈曲可能である。支持基部３８と先端部３９とのなす角度が変化するように支持部３５が屈曲することによって、端子部３２は支持部３５の支持基部３８に対して揺動する。板ばねである連結部３３の一部を構成する支持部３５は弾性を有する。
【００５８】
ダクト接続部材２内に設けられた端子部材３は、ダクト接続部材２が配線ダクト１に差し込まれる方向である直線方向に対して、側面３１ａ，３２ａが傾斜するように設けられている。このため、配線ダクト１にダクト接続部材２を容易に差し込むことができる。
【００５９】
ここで、本実施形態においては、端子部材３が、端子部材３と配線ダクト１が備える導体との接触箇所における発熱に応じて変形するバイメタルにより構成されている点に特徴がある。
【００６０】
具体的には、端子部材３の連結部３３がバイメタルにより構成されている。より具体的には、連結部３３である支持部３４，３５は、バイメタルを構成する第１の金属板３０ａと第２の金属板３０ｂとが貼り合わせて形成されている。本実施形態においては、第１の金属板３０ａが第２の金属板３０ｂに比べて熱膨張率が低い。即ち、例えば、第１の金属板３０ａが、鉄とニッケルの合金からなるとともに、第２の金属板３０ｂが、クロムが添加された鉄とニッケルの合金からなる。第２の金属板３０ｂは、マンガンが添加された鉄とニッケルの合金からなる金属板であってもよい。なお、導電性向上の観点からは合金には銅が添加されていることが好ましい。
【００６１】
以上のようにして形成されている連結部３３を構成する第１の金属板３０ａに、導電性の金属材料からなる端子部３１，３２が例えば溶接により接合されて設けられている。なお、連結部３３が折り曲げられて端子部３１，３２が形成されていてもよい。
【００６２】
以上のようにして設けられた端子部材３が、配線ダクト１が備える導体に接続されたときの態様と、配線ダクト１が備える導体との接触箇所における発熱に伴った端子部材３の変形について、図６〜図９を参照しながら説明する。
【００６３】
図６は、ダクト接続部材２が配線ダクト１に差し込まれて、端子部材３ａ，３ｃが配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａに接続された状態を示す模式図である。また、図７は、図６におけるダクト接続部材２を下方から見た場合の外観を示す模式図である。図６及び図７と同様にして、端子部材３ｂ，３ｄも導体１２ｂ，１３ｂに接続される。
【００６４】
図６に示すように、端子部材３ａの端子部３１，３２が配線ダクト１の導体１２ａに接触することにより、導体１２ａと端子部材３ａとが電気的に接続されて、導体１２ａと端子部材３ａとが通電可能となる。そして、端子部材３ａの端子部３１，３２と導体１２ａとの接触箇所において、それらの接触面積が小さく電気的抵抗が大きいときには、導体１２ａ及び端子部材３ａへの通電に伴って発熱する。
【００６５】
同様に、端子部材３ｃの端子部３１，３２が配線ダクト１の導体１３ａに接触することにより、導体１３ａと端子部材３ｃとが電気的に接続されて、導体１３ａと端子部材３ｃとが通電可能となる。そして、端子部材３ｃの端子部３１，３２と導体１３ａとの接触箇所において、それらの接触面積が小さく電気的抵抗が大きいときには、導体１３ａ及び端子部材３ｃへの通電に伴って発熱する。
【００６６】
なお、本実施形態においては、端子部３１が支持部３４の支持基部３６に対して揺動するため、配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａと端子部３１の側面３１ａとの接触面積の増加を期待できる。また、端子部３２が支持部３５の支持基部３８に対して揺動するため、配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａと端子部３２の側面３２ａとの接触面積の増加を期待できる。
【００６７】
図６に示す状態において、端子部材３ａの端子部３１，３２と導体１２ａとの接触箇所において温度が上昇すると、図８に示すように、端子部材３ａの端子部３１，３２が導体１２ａ，１３ａに対して押しつけられるように支持部３４，３５が変形する。
【００６８】
図８は、端子部材３ａ，３ｃが、配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａとの接触箇所における発熱に応じて変形した状態を示す模式図である。また、図９は、図８におけるダクト接続部材２を下方から見た場合の外観を示す模式図である。図８及び図９と同様にして、端子部材３ｂ，３ｄも変形可能である。
【００６９】
図８に示すように、端子部材３ａ，３ｃの端子部３１，３２が導体１２ａ，１３ａに対して押しつけられるように支持部３４，３５が変形すると、端子部３１，３２の側面３１ａ，３２ａと導体１２ａ，１３ａとの接触面積が増大する。このため、端子部３１，３２の側面３１ａ，３２ａと導体１２ａ，１３ａとの接触面積が増加して、配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａと端子部材３との接触箇所における電気的抵抗が小さくなる。
【００７０】
また、本実施形態においては、図４、図７、及び図９に示すように、ベース部材２２には、端子部材３ａ，３ｃがダクト接続部材２の外部から見えるように貫通孔２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊが形成されている。同様に、図４に示すように、導体部材２３には貫通孔２３ｃ，２３ｄが形成されるとともに、導体部材２４には貫通孔２４ｃ，２４ｄが形成されている。さらに、スペーサ２５には貫通孔２５ｅ，２５ｆ，２５ｇ，２５ｈが形成されている。
【００７１】
一直線上に配置された貫通孔２２ｇ，２３ｃ，２５ｅは、端子部材３ａの端子部３２と導体１２ａとの接触箇所における発熱に応じた端子部材３ａの変形態様を表示する表示部を構成している。従って、図７及び図９に示すように、貫通孔２２ｇを通して、端子部材３ａの支持部３５が変形しているか否かを目視で確認することができる。また、一直線上に配置された貫通孔２２ｈ，２３ｄ，２５ｆは、端子部材３ａの端子部３１と導体１２ａとの接触箇所における発熱に応じた端子部材３ａの変形態様を表示する表示部を構成している。従って、貫通孔２２ｈを通して、端子部材３ａの支持部３４が変形しているか否かを目視で確認することができる。
【００７２】
同様に、一直線上に配置された貫通孔２２ｉ，２４ｃ，２５ｇは、端子部材３ｃの端子部３１と導体１３ａとの接触箇所における発熱に応じた端子部材３ｃの変形態様を表示する表示部を構成している。従って、図７及び図９に示すように、貫通孔２２ｉを通して、端子部材３ｃの支持部３４が変形しているか否かを目視で確認することができる。また、一直線上に配置された貫通孔２２ｊ，２４ｄ，２５ｈは、端子部材３ｃの端子部３２と導体１３ａとの接触箇所における発熱に応じた端子部材３ｃの変形態様を表示する表示部を構成している。従って、貫通孔２２ｊを通して、端子部材３ｃの支持部３５が変形しているか否かを目視で確認することができる。
【００７３】
なお、本実施形態においては、スペーサ２６に貫通孔２６ｅ，２６ｆが形成されているため、下方から見て端子部材３ａと端子部材３ｂとが重なっていない場合には、端子部材３ｂが変形しているか否かを目視で確認することもできる。また、スペーサ２６に貫通孔２６ｇ，２６ｈが形成されているため、下方から見て端子部材３ｃと端子部材３ｄとが重なっていない場合には、端子部材３ｄが変形しているか否かを目視で確認することもできる。
【００７４】
即ち、一直線上に配置された貫通孔２２ｇ，２３ｃ，２５ｅ，２６ｅを通して、端子部材３ｂの端子部３１と導体１２ｂとの接触箇所における発熱に応じて、端子部材３ｂの支持部３４が変形しているか否かを確認することができる。また、一直線上に配置された貫通孔２２ｈ，２３ｄ，２５ｆ，２６ｆを通して、端子部材３ｂの端子部３２と導体１２ｂとの接触箇所における発熱に応じて、端子部材３ｂの支持部３５が変形しているか否かを確認することができる。
【００７５】
さらに、一直線上に配置された貫通孔２２ｉ，２４ｃ，２５ｇ，２６ｇを通して、端子部材３ｄの端子部３２と導体１３ｂとの接触箇所における発熱に応じて、端子部材３ｄの支持部３５が変形しているか否かを確認することができる。また、一直線上に配置された貫通孔２２ｊ，２４ｄ，２５ｈ，２６ｈを通して、端子部材３ｄの端子部３１と導体１３ｂとの接触箇所における発熱に応じて、端子部材３ｄの支持部３４が変形しているか否かを確認することができる。
【００７６】
本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）端子部材３が、この端子部材３と配線ダクト１の導体との接触箇所における発熱に応じて変形するバイメタルにより構成されている。このため、バイメタルにより構成された端子部材３が変形することにより、端子部材３と配線ダクト１の導体との接触態様を変化させることができる。その結果、配線ダクト１の導体と端子部３１，３２との接触面積を増加させたり、配線ダクト１の導体と端子部３１，３２との接触を切断させたりすることにより、配線ダクト１の導体との接触箇所における異常な発熱を抑制することができる。
【００７７】
（２）バイメタルにより形成された端子部材３が、この端子部材３と配線ダクト１の導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される配線ダクト１の導体との接触面積を増大させるように変形する。このため、配線ダクト１の導体と端子部３１，３２との接触面積が増加することにより、配線ダクト１の導体と端子部材３との接触箇所における電気的抵抗を小さくして上記発熱を抑制することができる。
【００７８】
（３）端子部材３は、配線ダクト１の導体に接続される端子部３１，３２と、端子部３１，３２に接続されて端子部３１，３２を支持する板状の支持部３４，３５を有している。支持部３４，３５は、バイメタルを構成する第１の金属板３０ａと第２の金属板３０ｂとが貼り合わせられて形成され、第１の金属板３０ａに端子部３１，３２が設けられ、第１の金属板３０ａが第２の金属板３０ｂに比べて熱膨張率が低い。このため、第２の金属板３０ｂが第１の金属板３０ａよりも膨張することによって、第１の金属板３０ａに設けられた端子部３１，３２を配線ダクト１の導体に向けて押しつけることができる。
【００７９】
（４）端子部材３と配線ダクト１の導体との接触箇所における発熱に応じた端子部材３の変形態様を表示する貫通孔２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊが設けられている。このため、端子部材３と配線ダクト１の導体との接触箇所における発熱に応じて端子部材３が変形しているか否かを目視で確認することが可能となる。
【００８０】
（５）端子部材３を収納する外装部材であるベース部材２２に形成された貫通孔２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊにより、端子部材３の変形態様を表示する表示部が構成されている。このため、端子部材３の変形態様を表示する表示部を簡単な構成で形成することができる。
【００８１】
（第２実施形態）
本発明の一実施形態である第２実施形態について、図８及び図９に代えて、図１０及び図１１を参照しながら説明する。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその重複する説明を省略または簡略化して説明する。
【００８２】
本実施形態においては、図５に示す端子部材３において、第１の金属板３０ａが第２の金属板３０ｂに比べて熱膨張率が高い。即ち、例えば、第１の金属板３０ａが、クロムが添加された鉄とニッケルの合金からなるとともに、第２の金属板３０ｂが、鉄とニッケルの合金からなる。第１の金属板３０ａは、マンガンが添加された鉄とニッケルの合金からなる金属板であってもよい。
【００８３】
配線ダクト１が備える導体との接触箇所における発熱に伴った本実施形態に係る端子部材３の変形について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。
図１０は、端子部材３ａ，３ｃが、配線ダクト１の導体１２ａ，１３ａとの接触箇所における発熱に応じて変形した状態を示す模式図である。また、図１１は、図１０におけるダクト接続部材２を下方から見た場合の外観を示す模式図である。図１０及び図１１と同様にして、端子部材３ｂ，３ｄも変形可能である。
【００８４】
本実施形態においては、図６に示す状態の端子部材３ａの端子部３１，３２と導体１２ａとの接触箇所において温度が上昇すると、図１０に示すように、端子部材３ａの端子部３１，３２が導体１２ａ，１３ａから遠ざかるように支持部３４，３５が変形する。
【００８５】
図１０に示すように、端子部材３ａ，３ｃの端子部３１，３２が導体１２ａ，１３ａから遠ざかるように支持部３４，３５が変形すると、端子部３１，３２の側面３１ａ，３２ａが導体１２ａ，１３ａから離れる。このため、導体１２ａ，１３ａと端子部材３ａ，３ｃとの電気的接続が切断される。
【００８６】
本実施形態によれば、上記（２）及び（３）に記載の効果に代えて、以下の効果を奏することができる。
（６）バイメタルにより形成された端子部材３が、この端子部材３と配線ダクト１の導体との接触箇所における発熱に伴い、接続される配線ダクト１の導体から離れるように変形する。このため、配線ダクト１の導体と端子部３１，３２との接触が断たれることにより、配線ダクト１の導体と端子部材３との間を通電不可として上記発熱を抑制することができる。
【００８７】
（７）端子部材３は、配線ダクト１の導体に接続される端子部３１，３２と、端子部３１，３２に接続されて端子部３１，３２を支持する板状の支持部３４，３５を有している。支持部３４，３５は、バイメタルを構成する第１の金属板３０ａと第２の金属板３０ｂとが貼り合わせられて形成され、第１の金属板３０ａに端子部３１，３２が設けられ、第１の金属板３０ａが第２の金属板３０ｂに比べて熱膨張率が高い。このため、第１の金属板３０ａが第２の金属板３０ｂよりも膨張することによって、第１の金属板３０ａに設けられた端子部３１，３２を配線ダクト１の導体から遠ざけることができる。
【００８８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であって、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、上記実施形態を以下のように変更してもよく、以下の変更を組み合わせて実施してもよい。
【００８９】
（その他の実施形態）
・ダクト接続部材２が備える全ての端子部材が、上記実施形態の端子部材３でなくてもよい。即ち、ダクト接続部材２が端子部材３以外の端子部材を備えていてもよく、また、ダクト接続部材２が備える端子部材３は４つに限られない。また、第１実施形態に係る端子部材３と第２実施形態に係る端子部材３とが混在していてもよい。
【００９０】
・配線ダクト用接続部材は、２つの配線ダクト１を接続するダクト接続部材２でなくてもよい。例えば、１つの配線ダクト１と２つの配線ダクト１とを接続する配線ダクト用接続部材に、本発明を適用することもできる。
【００９１】
また、配線ダクト１の導体が信号伝送路として構成される場合に、導体のインピーダンスを整合するための終端抵抗を備え、１つの配線ダクト１の末端に接続される配線ダクト用接続部材に、本発明を適用することができる。即ち、端子部材３は、２つの端子部３１，３２を有していなくてもよい。
【００９２】
・上記実施形態においては、配線ダクト用接続部材が開口部１ｂを通して配線ダクト１に差し込まれるものであったが、開口部１ａを通して電極対１２，１３に接続される配線ダクト用プラグ（不図示）等の配線ダクト用接続部材に本発明を適用することもできる。
【符号の説明】
【００９３】
１…配線ダクト、１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ…導体、２…ダクト接続部材（配線ダクト用接続部材）、３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…端子部材、２２…ベース部材（外装部材）、２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊ…貫通孔（表示部）、３０ａ…第１の金属板、３０ｂ…第２の金属板、３１，３２…端子部、３４，３５…支持部。
【図１】
2012009260.tif 000003
【図２】
2012009260.tif 000004
【図３】
2012009260.tif 000005
【図４】
2012009260.tif 000006
【図５】
2012009260.tif 000007
【図６】
2012009260.tif 000008
【図７】
2012009260.tif 000009
【図８】
2012009260.tif 000010
【図９】
2012009260.tif 000011
【図１０】
2012009260.tif 000012
【図１１】
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