(57)【要約】【課題】基板の分割不良、及び分割した基板同士が接触して破損や変形を防止する基板分割装置を提供する。【解決手段】上型挟持部１３及び下型挟持部１６によって基板を挟持し、上型回転軸２１及び下型回転軸２２の回転によって上型挟持部１３及び下型挟持部１６を傾斜させることで基板を分割する。基板を分割した状態で上型離間機構１９及び下型離間機構２３が基板分割装置１０の外側に向かってスライドすることで分割した基板同士が接触して破損や変形を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を上型と下型によって挟持し、割り折ることで分割する基板分割装置であって、
前記上型を上部から押圧するプッシャーを備え、
前記上型及び下型は各々に、基板の分割数に応じた複数の挟持部と、
前記挟持部の角度を任意の角度に調整する回転軸と、
前記挟持部を水平方向にスライドさせて分割した基板同士を離間させる離間手段と、を有し、
前記下型の挟持部に載置された基板を前記上型の挟持部によって挟持し、前記回転軸によって前記挟持部を回転させることで挟持した基板を割り折り、その後離間手段によって分割した基板を離間させることを特徴とする基板分割装置。
【請求項２】
前記上型の回転軸と前記下型の回転軸は、前記上型及び前記下型の挟持部によって基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることを特徴とする請求項１記載の基板分割装置。
【請求項３】
前記プッシャーと前記上型挟持部との当接部に、回転可能な車輪部を設け、
前記上型挟持部の上方に平坦な傾斜面を形成し、
前記離間手段による挟持部の離間の際、前記車輪部が前記平坦部を回転摺動することを特徴とする請求項１または２記載の基板分割装置。
【請求項４】
前記回転軸には前記挟持部を水平に維持するための付勢手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を複数に分割する基板分割装置に関し、特に、基板を折り曲げるようにして分割する基板分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子回路等に用いられる回路基板（以降単に基板と称呼する）は、１枚の大きな基板に同じパターンを複数印刷し、パターンごとに基板を分割する分割工程を適用することで、製品に用いるサイズの基板の製造が行われている。この基板の分割の方法は多種多様であり、例えば分割位置に予めスリットを形成し、これに基づいて圧力をかけて割り折る方法や、同じくスリットの支点に部材を当てて梃子のようにして割り折る方法、また、パターンとパターンの間にランナーを形成し印刷工程の後ランナーを切除する方法や、複数の孔を穿設し孔同士を切削等で連結して分割する方法などが挙げられる。
【０００３】
例えば特許文献１の方法は、基板が搬送される搬送ベルトと、搬送ベルトの直下にて基板の分割時に反力を受ける反力支持面と、搬送ベルトの直下で反力支持面の下流側に位置し、基板の先頭部位を下から持ち上げる形で支持する支持ローラーと、搬送ベルトの直上に位置し、基板の先頭部位が支持ローラーにより持ち上げられた姿勢で、基板の先頭部位の分割加工溝位置を上方から上下動可能に押圧する押圧ローラーとを具備し、１辺数ミリ単位の基板を分割加工溝に沿って分割する分割装置を開示している。また、特許文献２では、スリット状のＴＦＴスクライブラインを表面に形成した基板を、ＴＦＴスクライブラインに沿って分割する基板の分割方法であって、面保持部材と点固定部材の２箇所により基板をセットテーブルに押圧し、分割部材により、セットテーブルの端から突出した基板の分割側部位を山折りして分割する方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９９１６３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２８４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の方法は、分割位置に隣接する２枚の基板は、分割するための圧力によって抑えられているだけであり、スリットの通りに適切に分割されない虞があり分割不良が生じる可能性が非常に高いという欠点がある。また、特許文献２の構成においても、分割位置に近いところを点固定部材とし、セットテーブルから突出する側の基板を押圧するだけであり、分割位置の押圧する面積が非常に少ないことも原因となり分割不良が起こる可能性は極めて高い。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、分割不良の発生率を著しく抑制した基板分割装置であって、更に分割した基板同士が接触して破損や変形することを防止することが可能な基板分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る基板分割装置は、基板を上型と下型によって挟持し、割り折ることで分割する基板分割装置であって、前記上型を上部から押圧するプッシャーを備え、前記上型及び下型は各々に、基板の分割数に応じた複数の挟持部と、前記挟持部の角度を任意の角度に調整する回転軸と、前記挟持部を水平方向にスライドさせて分割した基板同士を離間させる離間手段と、を有し、前記下型の挟持部に載置された基板を前記上型の挟持部によって挟持し、前記回転軸によって前記挟持部を回転させることで挟持した基板を割り折り、その後離間手段によって分割した基板を離間させることを特徴とする。
【０００８】
請求項１の構成によれば、基板を挟持することで分割不良を防止することができ、上型離間機構及び下型離間機構によって分割された基板同士の距離を離すことができるから、基板を分割した際、分割された基板同士が互いに接触してしまい、分割部に生じるバリなどによって破損や変形することを防止することができる。
【０００９】
請求項２に係る基板分割装置は、請求項１記載の基板分割装置において、前記上型の回転軸と前記下型の回転軸は、前記上型及び前記下型の挟持部によって基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の構成によれば、上型挟持部及び下型挟持部を回転させるための回転軸を、基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることで、基板を挟持した状態において上側挟持部及び下型挟持部の位置が基板に対して相対的に動かないようできるため、基板の挟持を確実に維持することができる。
【００１１】
請求項３に係る基板分割装置は、請求項１または２記載の基板分割装置において、前記プッシャーと前記上型挟持部との当接部に、回転可能な車輪部を設け、前記上型挟持部の上方に平坦な傾斜面を形成し、前記離間手段による挟持部の離間の際、前記車輪部が前記平坦部を回転摺動することを特徴とする。
【００１２】
請求項３の構成によれば、プッシャーによって上型挟持部を押圧して、基板を分割した直後の状態を維持したまま、車輪部が上型挟持部の傾斜面を回転摺動することで、上型挟持部及び下型挟持部を円滑にスライドさせることができる。
【００１３】
請求項４に係る基板分割装置は、請求項１乃至３の何れか１項記載の基板分割装置において、前記回転軸には前記挟持部を水平に維持するための付勢手段を備えていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の構成によれば、上型及び下型挟持部が自重によって上型及び下型回転軸を中心に下方に傾くことを防止でき、プッシャーの押圧により挟持部が傾斜される場合を除く平時には各挟持部を水平に保つことができる。
【発明の効果】
【００１５】
上記のような基板分割装置によれば、基板の分割不良を防止し、例えば樹脂製等の基板の分割の際、分割部分に生じるバリが基板の縁から延出してしまった場合であっても、基板同士を離間させることで、基板同士の接触による基板の破損や変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例における、基板分割装置の（ａ）基板挟持前、（ｂ）基板挟持後の状態を示す斜視図である。
【図２】同上、基板分割装置の基板挟持前の状態を示す（ａ）正面図、（ｂ）正面断面図である。
【図３】同上、基板分割装置の基板挟持状態を示す正面断面図である。
【図４】同上、基板分割装置の基板分割直後の状態を示す正面断面図である。
【図５】同上、基板分割装置の基板分割後、挟持部を離間した状態を示す正面断面図である。
【図６】同上、基板分割装置の挟持部離間後、挟持部の角度を水平に戻した状態を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態としての実施例を図１から図６を参照して説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【００１８】
本実施例における基板分割装置の構成について、図１に示す基板分割装置の概略たる斜視図に基づいて説明する。本実施例では基板を３つに分割する基板分割装置の説明を行う。１０は、基板分割装置である。５０は電子回路等に用いられる樹脂製あるいはセラミック製の基板である。１１は上型部、１２は下型部である。上型部１１は図示しない駆動手段によって下型１２の上方を上下動可能に構成されている。１３は基板を挟むための上型挟持部である。上型挟持部１３には上面に傾斜面１３ａが形成される。１４は上型挟持部１３を外側に向けて傾けるための上型回転機構である。１５は上型挟持部１３の下部に取り付けられ、上型挟持部１３と後述の下型挟持部とで基板を挟む際に、基板の位置のズレを防止するための上型樹脂部である。上型樹脂部１５はテフロン（登録商標）素材を用いる。１６は下型挟持部である。１７は下型挟持部１６を外側に向けて傾けるための下型回転機構である。１８はショア硬度９０のウレタン材を用いた下型樹脂部であり、この下型樹脂部１８は下型挟持部１６の上部に取り付けられている。１９は上型挟持部１３をスライドさせるための上型離間機構である。２０は上型挟持部１３を下方に押し下げるためのプッシャーである。３０は上型中央挟持部、３１は下型中央挟持部である。
【００１９】
続いて、基板分割装置１０の細部について、図２に基づいて説明する。２０ａはプッシャー２０が上型挟持部１３の傾斜面１３ａを回転摺動するための車輪部である。２１は上型回転機構１４を傾けるための上型回転軸である。２２は下型回転機構１７傾けるための下型回転軸である。尚、各々の回転軸２１，２２は外周に沿うようにして図示しない付勢手段たるスプリングを備えており、各々の挟持部１３，１６の樹脂部１５，１８は平時においてスプリングによる復元力により水平に保たれている。２３は下型挟持部１６をスライドさせるための下型離間機構である。上型離間機構１９及び下型離間機構２３は駆動源たるエアシリンダにより、駆動されるものである。
【００２０】
次に、基板分割装置１０等を適用した基板の分割動作工程について図１〜図６に基づいて説明する。図１（ａ）に示すように、上型部１１が上方に移動し、上型部１１と下型部１２との間隙に搬送ロボット１００によって基板５０が搬送され、下型部１２の下型樹脂部１８上に載置される。基板５０の載置後、搬送ロボット１００が上型部１１と下型部１２の間から移動したら、図１（ｂ）に示すように上型部１１が下方に移動し、上型挟持部１３の下面にある上型樹脂部１５と、下型挟持部１６の上面にある下型樹脂部１８によって基板を挟持する。図３は基板５０を挟持した状態の基板分割装置１０の断面図である。
【００２１】
続いて図４に示すように、プッシャー２０が下方に下がり、このプッシャー２０が車輪部２０ａを介して上型挟持部１３の傾斜面１３ａを押圧する。その際、上型回転軸２１によって上型回転機構１４が、下型回転軸２２によって下型回転機構１７が、それぞれ回転し、上型挟持部１３及び下型挟持部１６が基板５０を挟持した状態で外側に傾斜し、基板５０を３つに分割する。上型挟持部１３の傾斜面は、図４に示すように、この状態において水平となるような角度で傾斜することが望ましい。また、この状態においては、基板５０の分割部分には、分割に伴うバリなどが発生し、分割後の基板５０のサイズが規定の寸法を超えている可能性がある。そこで、このまま傾斜した挟持部（１３、１６）を水平に戻す（図３の挟持部（１３、１６）状態）と、中央の挟持部（３０、３１）に挟持された基板５０のバリと、左右の挟持部（１３、１６）に挟持された基板５０のバリとが衝突し、基板５０が変形や破損する虞がある。これを防止するため、図５に示すように上型挟持部１３、下型挟持部１６のそれぞれを、上型離間機構１９及び下型離間機構２３によって外側へスライドさせ、中央及び左右の挟持部によって分割された基板５０を離間させる。これにより分割された基板５０にバリが発生していても、基板５０同士の接触を防止することができる。尚、プッシャー２０先端の車輪部２０ａが上型挟持部１３の傾斜面１３ａを回転摺動することで、上下の挟持部１３，１６は傾斜した状態を維持しながら外側へスライドすることができる。
【００２２】
続いて図６に示すように、プッシャー２０が上方に移動し、図示しない付勢手段たるスプリングの復元力によって、回転軸２１，２２を介して上下の挟持部１３、１６が回転し、挟持した基板５０が水平位置となるよう上下の挟持部１３，１６を元の位置に復元する。その後上型部１１が上方に移動し、搬送ロボット１００によって分割された基板５０が基板分割装置１０から搬出される。その後上下の離間機構１９、２３がそれぞれ内側の元の位置に移動し、図３に示すように初期位置へと上下の挟持部１３、１６を移動させ、次の基板５０の分割の受け入れの待機状態となる。
【００２３】
上記のような構成の基板分割装置１０によれば、基板の搬入から分割、搬出までの自動化において、分割時に生じるバリによって基板が接触し、変形や破損することを確実に防止することができる。また、上型樹脂部１５と下型樹脂部１８によって基板５０を点や線ではなく面で抑えることができるので、基板の分割不良を起こすことなく、精度の高い分割を行うことができる。
【００２４】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えばプッシャー２０の先端を車輪部２０ａとしたがこれに限定せず、プッシャー先端の素材と上型挟持部１３の傾斜面１３ａの素材を摩擦係数の低い素材とすることで、上下の挟持部１３，１６がスライドする際にプッシャー先端が傾斜面１３ａ上を滑るような構成としてもなんら問題ない。また、上型樹脂部１５をテフロン（登録商標）、下型樹脂部１８をショア硬度９０のウレタンとしたがこれに限定せず、基板５０の厚さや表面の素材・形状等に合わせて適宜選択すればよい。さらに、図示しない付勢手段をスプリングとしたが、その他復元力を実現可能な方法を適宜選択することが可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１０    基板分割装置
１１    上型部（上型）
１２    下型部（下型）
１３    上型挟持部（挟持部）
１３ａ  傾斜面
１４    上型回転機構
１５    上型樹脂部
１６    下型挟持部（挟持部）
１７    下型回転機構
１８    下型樹脂部
１９    上型離間機構（離間手段）
２０    プッシャー
２０ａ  車輪部
２１    上型回転軸（回転軸）
２２    下型回転軸（回転軸）
２３    下型離間機構（離間手段）
３０    上型中央挟持部
３１    下型中央挟持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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