(57)【要約】【課題】小型の電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる電子装置の熱対策構造を提供する。【解決手段】筐体外壁１１に、筐体外壁１１と一体となった複数のフィン１２を備え、筐体１３内に、筐体外壁１１に密着した、または筐体外壁１１と一体となった、電子部品を収容するための、密閉された防熱容器１４を備える。高温度に弱い基準発振器１５などの電子部品を、装置内部のパワーアンプ等の高温熱源からの防熱のために、防熱容器１４に収納し、筐体外壁１１から外部空気の低温を防熱容器１４の壁に伝え、防熱容器１４内の温度上昇を抑制して、電子部品の防熱を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置筐体内に発熱部材がある電子装置の熱対策構造において、
前記筐体の外壁に、筐体外壁と一体となった複数のフィンを備え、
前記筐体内に、前記外壁に密着した、または前記外壁と一体となった、電子部品を収容するための、密閉された防熱容器を備えることを特徴とする電子装置の熱対策構造。
【請求項２】
前記防熱容器は、前記外壁と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の熱対策構造。
【請求項３】
前記防熱容器は、アルミ、銅等の熱伝導率が高い材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の熱対策構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の熱対策構造に関し、特に、小型の基地局装置の熱対策構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末と無線通信を行う基地局等の電子装置では、高温度に弱い発振回路などの電子部品を、基地局筐体内の比較的周囲温度の低いところを部品設置場所にしている。
また、従来、発振回路の温度変化に対する発振周波数の変動を抑制するために、例えば、発振回路を恒温槽に収納して、発振回路の温度変化を抑制し、発信周波数を安定化させるとか、あるいは、特許文献１に開示するように、発振回路に電圧制御型の発振回路を使用すると共に、発振回路に温度センサを設け、温度センサにて検出された発振回路の温度に応じて発振回路に入力する制御電圧を変化させることにより、温度変化に対する発振周波数を自動で補正する、といったことが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０３６７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、基地局の小型化がさらに進み、温度が低い部品設置場所が少なくなってきているために、高温度に弱い電子部品が使えなくなってきている。
また、恒温槽は、温度を制御するための回路等が必要なことからサイズ規模が大きくなるため、小型化が進む基地局等には適さない。
そのため、小型の電子装置内に実装される熱に弱い電子部品の防熱が要望されている。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、小型の電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる電子装置の熱対策構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、電子装置筐体内に発熱部材がある電子装置の熱対策構造において、前記筐体の外壁に、筐体外壁と一体となった複数のフィンを備え、前記筐体内に、前記外壁に密着して、または前記外壁と一体となった、熱に弱い電子部品を収容するための、密閉された防熱容器を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記防熱容器は、前記外壁と同じ材料で形成されていることが好ましい。また、前記防熱容器は、アルミ、銅等の熱伝導率が高い材料で形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、フィンを有する外壁が、外壁と密着した、または一体となった防熱容器の壁に外部空気の低温を伝え、防熱容器が、筐体内部の発熱部材からの高温の伝熱を防止するので、防熱容器内に収容された熱に弱い電子部品の温度上昇を抑制することができる。すなわち、本発明は、小型の電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】基地局装置の全体斜視図である。
【図２】本発明に係る基地局装置の熱対策構造の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図３】本発明に係る基地局装置の熱対策構造の実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図４】基地局装置からの放熱状態を示す温度分布図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本発明の電子装置の熱対策構造は、温度上昇が大きくなる自然空冷の小型の基地局装置において、高温度に弱い基準発振器などの電子部品を、装置内部のパワーアンプ等の高温熱源からの防熱のために、防熱容器に収納し、筐体外壁から外部空気の低温を防熱容器の壁に伝え、防熱容器内の温度上昇を抑制して、電子部品の防熱を行うものである。
【００１１】
図１は、基地局装置の全体斜視図である。基地局装置の筐体１３は、図に示すように、周囲が複数のフィン１２で囲まれている。複数のフィン１２は、フィン方向が筐体外壁１１に対して垂直になるようにして、筐体外側に突出させて、互いに所定の間隔を隔てて配置されている。
【００１２】
図２は、本発明に係る基地局装置の熱対策構造の実施形態を示す要部拡大斜視図であり、図３は、部分拡大断面図である。図２は、基地局装置の天板を外した状態を示している。図２および図３に示すように、基地局装置の筐体外壁１１は、筐体外壁１１と一体となった複数のフィン１２を備えている。また、基地局装置の筐体１３の内部には、防熱容器１４が筐体外壁１１の内側に密着して設けられている。
【００１３】
防熱容器１４には、熱に弱い電子部品が収容され、ここでは、発振回路の基準発振器１５が収容されている。防熱容器１４は、３辺がそれぞれ４〜６ｃｍ、８〜１２ｃｍ、１〜３ｃｍの大きさの密閉された直方体の形状を有している。防熱容器１４は、筐体外壁１１およびフィン１２と同じ材料で形成されており、アルミニウム（熱伝導率約２００Ｗ／ｍＫ）または銅（熱伝導率約４００Ｗ／ｍＫ）等の熱伝導率が良い材料（熱伝導率１００Ｗ／ｍＫ以上の材料）で形成されている。防熱容器１４の壁の厚さは少なくとも１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１４】
また、防熱容器１４は、６面のうち面積の最も大きい面で、筐体外壁１１と密着しており、筐体外壁１１と防熱容器１４との間には、接触を確実にして熱伝導性を良好にするために熱伝導性グリス（図示せず）が塗布されている。熱伝導性グリスの厚さは、１００μｍ以下が好ましい。熱伝導性グリスとしては、例えば、酸化アルミニウム等を配合したシリコングリスが挙げられる。筐体外壁１１は、フィン１２を介して筐体外部の熱を受け取り、受け取った熱を防熱容器１４に供給することができる。
【００１５】
図４は、基地局装置からの放熱状態を示す温度分布図である。図４は、基地局装置を図２と同じ位置、同じ方向から見たときの温度分布を示している。基地局装置の中央には、例えば、パワーアンプのような放熱の大きい構成部品が配置され、基地局装置の内部の温度を上昇させる。温度分布図を見ると、基地局装置の中央部付近では、温度が９４℃〜１００℃あるが、防熱容器１４が設けられている位置では、６９℃〜７５℃となっており、温度があまり上昇しておらず、防熱容器１４が容器内部の温度上昇を抑制していることが分かる。
【００１６】
なお、上述した実施の形態では、防熱容器を、筐体外壁とは別体にして筐体外壁に密着させたが、筐体外壁とフィンを成型するときに同時に防熱容器をも一体成型して、防熱容器と筐体外壁とが一体となるようにしても良い。
【００１７】
上述したように、本発明に係る電子装置の熱対策構造は、フィンを有する外壁が、外壁と密着した、または一体となった防熱容器の壁に外部空気の低温を伝え、防熱容器が、筐体内部の発熱部材からの高温の伝熱を防止するので、防熱容器内に収容された基準発振器等の熱に弱い電子部品の温度上昇を抑制することができる。すなわち、本発明は、小型の電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる。
【符号の説明】
【００１８】
１１  筐体外壁
１２  フィン
１３  筐体
１４  防熱容器
１５  基準発振器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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