(57)【要約】【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び前記素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、
前記外枠部分に前記多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、
前記抵抗測定用配線パターンと接続されるように前記多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、
前記抵抗測定用配線パターンと接続されるように前記多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、
を備えたことを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記抵抗測定用配線パターンは、前記多層絶縁層のスルーホールビアを埋めるように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記複数の絶縁層の層間に金属パターンが形成され、
前記抵抗測定用配線パターンは、前記金属パターンを経由するように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び前記素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、
前記素子実装部分に前記複数の絶縁層の少なくとも１層を貫いて形成された抵抗測定用配線パターンと、
前記抵抗測定用配線パターンの一端と接続するように、前記外枠部分における前記多層絶縁層の表面に形成された第１パッド電極と、
前記抵抗測定用配線パターンの他端と接続するように、前記外枠部分における前記多層絶縁層の表面に形成された第２パッド電極と、
を備えたことを特徴とする多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話用電力増幅器の製造に用いられる多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の絶縁層が積層して形成された多層基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０１６４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層基板に同一の配線パターンを複数形成することがある。配線パターンは、絶縁層のビアを埋める部分と、絶縁層に平面的に形成された部分を有する。そして、各配線パターンについて抵抗値を測定し配線パターンの良否を判定する。そのため、測定が複雑になる。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該素子実装部分に該複数の絶縁層の少なくとも１層を貫いて形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンの一端と接続するように、該外枠部分における該多層絶縁層の表面に形成された第１パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンの他端と接続するように、該外枠部分における該多層絶縁層の表面に形成された第２パッド電極と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、抵抗測定用配線パターンにより多層基板の抵抗を測定できるので配線パターンの抵抗値が適正であるか否かを容易に判定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層基板を示す図である。
【図２】図１の２−２破線における断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る多層基板の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る多層基板の変形例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る多層基板を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る多層基板を示す図である。
【図７】図６の７−７破線における断面図である。
【図８】図６の８−８破線における断面図である。
【図９】図６の９−９破線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層基板を示す図である。本発明の実施の形態１に係る多層基板１０は、素子実装部分１２を備えている。素子実装部分１２は素子が実装される部分である。素子実装部分１２には、素子用の配線パターンが複数形成されている。配線パターンとは、製品に用いられる配線であって３次元的に形成されたものである。素子実装部分１２における正方形の枠毎に、同一の配線パターンが形成されている。
【００１１】
素子実装部分１２を囲むように外枠部分１４が形成されている。外枠部分１４には表面パッド電極１６ａ、及び１６ｂが形成されている。外枠部分１４には、表面パッド電極１６ａ、及び１６ｂの他にも６箇所に表面パッド電極が形成されている。なお、外枠部分１４は、多層基板１０のハンドリングの際にも用いられる部分である。
【００１２】
図２は、図１の２−２破線における断面図である。多層基板１０は、第１絶縁層２０、第２絶縁層２２、及び第３絶縁層２４の３層が積層してなる多層絶縁層２６を有している。各絶縁層は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を浸透させて形成されている。多層基板１０には、第１モニタ４０と第２モニタ４２が形成されている。
【００１３】
第１モニタ４０について説明する。多層絶縁層２６の表面に形成された表面パッド電極１６ａは、抵抗測定用配線パターン３０ａと接続されている。抵抗測定用配線パターンとは、配線パターンの抵抗値が適正であるかどうかチェックするために、配線パターンとは別に形成された製品に用いられない配線であって３次元的に形成されたものである。抵抗測定用配線パターンは抵抗測定のためだけに形成される。抵抗測定用配線パターン３０ａは、多層絶縁層２６に成されたスルーホールビアを埋めるように形成されている。抵抗測定用配線パターン３０ａは多層絶縁層２６の裏面に形成された裏面パッド電極３２ａと接続されている。
【００１４】
第２モニタ４２について説明する。多層絶縁層２６の表面に形成された表面パッド電極１６ｂは、抵抗測定用配線パターン３０ｂと接続されている。抵抗測定用配線パターン３０ｂは、多層絶縁層２６に形成されたビアを埋めている。また、抵抗測定用配線パターン３０ｂは、第１絶縁層２０と第２絶縁層２２の層間に形成された金属パターン２１、及び第２絶縁層２２と第３絶縁層２４の層間に形成された金属パターン２３を経由するように形成されている。抵抗測定用配線パターン３０ｂは多層絶縁層２６の裏面に形成された裏面パッド電極３２ｂと接続されている。
【００１５】
本発明の実施の形態１に係る多層基板１０によれば、第１モニタ４０の表面パッド電極１６ａと裏面パッド電極３２ａの間の抵抗値を測定することで、スルーホールビアを埋める抵抗測定用配線パターン３０ａの抵抗値を測定することができる。また、第２モニタ４２の表面パッド電極１６ｂと裏面パッド電極３２ｂの間の抵抗値を測定することで、ビアを埋める導体及び金属パターンの抵抗値を測定することができる。
【００１６】
抵抗測定用配線パターンの抵抗値は、素子実装部分１２の配線パターンの抵抗値と相関すると考えられる。従って、抵抗測定用配線パターンの抵抗値を見れば、素子実装部分１２の配線パターンの抵抗値が適正であるか否かを容易に判定できる。これにより、素子実装部分１２の各配線パターンを個別に測定する必要がなくなる。特に多層基板の歩留りが高い場合には、モニタ（第１モニタと第２モニタのことをいう、以下同じ）の抵抗測定で足りる。
【００１７】
また、本発明の実施の形態１に係る第１モニタ４０及び第２モニタ４２は、配線パターンの抵抗値が適正であるかどうかのチェックにのみ用いられる。そのため、複数種類の製品間でモニタの仕様を共通化できる。すなわち、素子実装部分の配線パターンの構成に関わらず、モニタの仕様を統一することができる。これによりモニタ測定用の治具も共通化できる。
【００１８】
本発明の実施の形態１に係る多層基板１０は、外枠部分１４に多層絶縁層２６を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンを備えることが特徴である。抵抗測定用配線パターンは多層基板を貫くように形成されていれば、第１モニタ４０や第２モニタ４２のように形成されてもよいし、目的に応じて他の構成をとってもよい。例えば、抵抗測定用配線パターン３０ｂを、金属パターン２１と２３のいずれか一方を経由するように形成してもよい。また、多層絶縁層２６は３層構造に限らず、複数の絶縁層が積層していれば特に限定されない。
【００１９】
本発明の実施の形態１に係る多層基板１０では外枠部分１４の４箇所にモニタを設けた。しかしながら、モニタを形成する位置は任意である。図３は、本発明の実施の形態１に係る多層基板の変形例を示す図である。図３は、第１モニタと第２モニタが素子実装部分１２の左右に形成されたことを示す。図４は、本発明の実施の形態１に係る多層基板の変形例を示す図である。図４は、第１モニタと第２モニタが素子実装部分１２の四隅に形成されたことを示す。
【００２０】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る多層基板を示す図である。実施の形態１と同一又は対応する部分は、同一符号を付して説明を省略する。本発明の実施の形態２に係る多層基板５０は、素子実装部分１２にモニタが形成されたことを特徴とする。多層基板５０は、素子実装部分１２における多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極５２ａ、及び５２ｂを備えている。表面パッド電極５２ａ、及び５２ｂは、それぞれ前述の第１モニタ、及び第２モニタの一部である。抵抗測定配線パターンは素子実装部分１２に形成されている。
【００２１】
本発明の実施の形態２に係る多層基板５０は、抵抗測定用配線パターンが素子実装部分１２に形成されているため、抵抗測定用配線パターンと配線パターンが非常に近接している。そのため、抵抗測定用配線パターンは配線パターンと同一視でき、抵抗測定用配線パターンの測定結果に対する信頼性を高めることができる。なお、本発明の実施の形態２に係る多層基板５０は、少なくとも実施の形態１と同程度の変形は可能である。
【００２２】
実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３に係る多層基板を示す図である。実施の形態１と同一又は対応する部分は、同一符号を付して説明を省略する。本発明の実施の形態３に係る多層基板６０は、素子実装部分１２に配線パターン及び抵抗測定用配線パターンが形成され、外枠部分に抵抗測定用配線パターンと接続されたパッド電極が形成されたことを特徴とする。
【００２３】
多層基板６０は、外枠部分１４に第１パッド電極６２ａ、６４ａ、６６ａ、６８ａ、７０ａ、及び７２ａが形成されている。また、外枠部分１４に第２パッド電極６２ｂ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、７０ｂ、及び７２ｂが形成されている。
【００２４】
図７は、図６の７−７破線における断面図である。抵抗測定用配線パターン６２は、第１パッド電極６２ａ及び第２パッド電極６２ｂに接続されている。具体的には、抵抗測定用配線パターン６２は、第１絶縁層２０の表面に形成された導体８０及び８８、第１絶縁層２０のビアを埋める導体８２及び８６、並びに第１絶縁層２０と第２絶縁層２２の間に形成された金属パターン８４を有している。
【００２５】
図８は、図６の８−８破線における断面図である。抵抗測定用配線パターン６４は、第１パッド電極６４ａと第２パッド電極６４ｂに接続されている。具体的には、抵抗測定用配線パターン６４は、第１絶縁層２０の表面に形成された導体９０及び１０２、第１絶縁層２０のビアを埋める導体９２及び１００、並びに第２絶縁層２２のビアを埋める導体９４及び９８を有する。さらに、第２絶縁層２２と第３絶縁層２４の間に形成された金属パターン９６を有している。
【００２６】
図９は、図６の９−９破線における断面図である。抵抗測定用配線パターン６６は、第１パッド電極６６ａと第２パッド電極６６ｂに接続されている。具体的には、抵抗測定用配線パターン６６は、第１絶縁層２０の表面に形成された導体１１０及び１２６、並びに第１絶縁層２０、第２絶縁層２２、及び第３絶縁層２４のビアを埋める導体１１２、１１４、１１６、１２０、１２２、及び１２４を有する。さらに、第３絶縁層２４の裏面に形成された金属パターン１１８を有している。
【００２７】
第１パッド電極６８ａと第２パッド電極６８ｂの間には図７と同様の抵抗測定用配線パターンが形成されている。第１パッド電極７０ａと第２パッド電極７０ｂの間には図８と同様の抵抗測定用配線パターンが形成されている。第１パッド電極７２ａと第２パッド電極７２ｂの間には図９と同様の抵抗測定用配線パターンが形成されている。
【００２８】
本発明の実施の形態３に係る多層基板６０によれば、素子実装部分１２に形成された抵抗測定用配線パターンの抵抗を測定することで、実質的に配線パターンの抵抗値を測定できる。
【００２９】
また、第１パッド電極６２ａ、６４ａ、６６ａ、６８ａ、７０ａ、及び７２ａは、抵抗測定用配線パターンの一端と接続するように外枠部分１４における多層絶縁層の表面に形成される。第２パッド電極６２ｂ、６４ｂ、６６ｂ、６８ｂ、７０ｂ、及び７２ｂは、抵抗測定用配線パターンの他端と接続するように外枠部分１４における多層絶縁層の表面に形成されている。このように第１第２のパッド電極を外枠部分１４に形成することで、素子実装部分１２の面積を低減できる。
【００３０】
本発明の実施の形態に係る抵抗測定用配線パターン６２、６４、及び６６は、図７乃至図９の構成に限定されない。抵抗測定用配線パターンは、多層絶縁層の少なくとも１層を貫くように素子実装部分１２に形成されれば本発明の効果を得ることができる。なお、本発明の実施の形態３に係る多層基板は、少なくとも実施の形態１と同程度の変形は可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  多層基板、  １２  素子実装部分、  １４  外枠部分、  １６ａ，１６ｂ  表面パッド電極、  ２６  多層配線層、  ３０ａ，３０ｂ  抵抗測定用配線パターン、  ３２ａ，３２ｂ  裏面パッド電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2012244004.tif 000010
【図９】
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