(57)【要約】【課題】プリント基板によって良好な放熱特性を実現するＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】プリント基板１１が取り付けられて放熱を行う放熱部材１２を備え、上記プリント基板１１の表面には、ＬＥＤパッケージ１３を実装するための電気的配線パターン２０と、熱を伝導させるための表面熱伝導パターン２１とが、電気的に共用されない状態で別々に設けられ、上記プリント基板１１の裏面には、放熱部材１２に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターン２２が設けられ、上記表面熱伝導パターン２１と裏面熱伝導パターン２２は、プリント基板１１に形成されたスルーホール２３内面に形成された熱伝導層２４を介して熱的に接続されている。これにより、ＬＥＤパッケージ１３を実装するための電気的配線パターン２０を有するプリント基板１１を使用して、ＬＥＤパッケージ１３の発熱を効率的に逃がすことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装されるプリント基板と、上記プリント基板が取り付けられて放熱を行う放熱部材とを備え、
上記プリント基板の表面には、ＬＥＤを実装するための電気的配線パターンと、熱を伝導させるための表面熱伝導パターンとが、電気的に共用されない状態で別々に設けられ、
上記プリント基板の裏面には、上記放熱部材と熱的に接続されて放熱部材に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターンが設けられ、
上記表面熱伝導パターンと裏面熱伝導パターンは、プリント基板に形成されたスルーホール内面に形成された熱伝導層を介して熱的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
上記放熱部材は、金属製の筒状体であり、一端部の開口に口金が取り付けられるとともに、他端部の開口に上記プリント基板が取り付けられ、上記筒状体の周壁は薄肉で襞状の湾曲が形成されている請求項１記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
上記ＬＥＤとして、緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、および複数の青色ＬＥＤを備え、
上記緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤは、相互に直列接続されるとともに、
上記青色ＬＥＤは、緑色ＬＥＤおよび赤色ＬＥＤに対して電流値が半分以下となるよう並列接続が行われている請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
緑色ＬＥＤと赤色ＬＥＤは、それぞれ青色ＬＥＤと同数の複数である請求項３記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップが搭載されて照明用光源として使用可能なＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、長寿命かつ小型で発光効率にも優れていることから、近年照明用途への適用が広がっている。一般に、ＬＥＤ素子は、温度上昇に伴って出力が低下し、周辺温度が高い環境であればあるほど光出力が低下して寿命も短くなる傾向にある。そこで、ＬＥＤ素子の放熱性を良くするものとして、例えば、下記の特許文献１に係るものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４３８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１には、一端の口金（１）から他端の開口部に向けてラッパ状に拡がるラッパ状金属放熱部（２）と、このラッパ状金属放熱部（２）の開口部に取付けられた透光性カバー（６）とにより略球体（７）が形成され、上記ラッパ状金属放熱部（２）の開口部に対し、絶縁性を有する高熱伝導部材（４）を介して金属基板（３）を固着し、上記金属基板（３）の透光性カバー（６）に対向する外面にＬＥＤ素子（５）が実装されたものである（括弧内の符号は公報記載のものである）。
【０００５】
このＬＥＤ電球は、ＬＥＤ素子（５）が放射光を放射する際に発生した熱は、略球体（７）内での対流による冷却などに加え、金属基板（３）から高熱伝導部材（４）を介してラッパ状金属放熱部（２）に熱伝導され、ラッパ状金属放熱部（２）から外部の空気に放熱される。
【０００６】
しかしながら、上記ＬＥＤ電球では、金属基板（３）にＬＥＤ素子（５）を実装し、そのＬＥＤ素子（５）が発生した熱を金属基板（３）を経由して放熱する構造である。このため、ＬＥＤや半導体等の素子を実装する際に一般に用いられている樹脂が使用されたプリント基板（ＰＣＢ等）を用いることができない。プリント基板では、複雑な回路パターンを安価に形成することができることから、プリント基板を使用して効率的な放熱を行うことが出来れば、ＬＥＤ照明装置として極めて好都合である。
【０００７】
また、上記特許文献１記載のＬＥＤ電球では、ＬＥＤ照明装置として極めて重要な特性である低消費電力や演色性等については全く検討されていない。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、電気的な回路パターンを持つプリント基板によって良好な放熱特性を実現するＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤが実装されるプリント基板と、上記プリント基板が取り付けられて放熱を行う放熱部材とを備え、
上記プリント基板の表面には、ＬＥＤを実装するための電気的配線パターンと、熱を伝導させるための表面熱伝導パターンとが、電気的に共用されない状態で別々に設けられ、
上記プリント基板の裏面には、上記放熱部材と熱的に接続されて放熱部材に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターンが設けられ、
上記表面熱伝導パターンと裏面熱伝導パターンは、プリント基板に形成されたスルーホール内面に形成された熱伝導層を介して熱的に接続されていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＬＥＤ照明装置は、上記プリント基板の表面には、ＬＥＤを実装するための電気的配線パターンと、熱を伝導させるための表面熱伝導パターンとが、電気的に共用されない状態で別々に設けられ、上記プリント基板の裏面には、上記放熱部材と熱的に接続されて放熱部材に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターンが設けられ、上記表面熱伝導パターンと裏面熱伝導パターンは、プリント基板に形成されたスルーホール内面に形成された熱伝導層を介して熱的に接続されている。
このような構造により、プリント基板の表面には、電気的配線パターンにＬＥＤが実装される。そして、ＬＥＤから生じた熱は、プリント基板表面の表面熱伝導パターンから、スルーホール内面の熱伝導層を介して裏面熱伝導パターンに伝達され、さらに放熱部材に伝達されて放熱される。このように、、ＬＥＤを実装するための電気的配線パターンを有するプリント基板を使用して、ＬＥＤの発熱を効率的に逃がすことができる。また、電気的配線パターンと表面熱伝導パターンとが電気的に共用されない状態で別々に設けられていることから、電気的な不都合を生じさせることなく、熱だけを効率的にプリント基板の裏面側に逃がすことができる。また、上記のような放熱機構により、ＬＥＤの温度上昇を抑制できるため、熱の影響によるＬＥＤの発光強度のピーク変動が小幅となり、結果としてカラーシフトが少なく優れた演色性を得ることができる。
【００１１】
本発明において、上記放熱部材は、金属製の筒状体であり、一端部の開口に口金が取り付けられるとともに、他端部の開口に上記プリント基板が取り付けられ、上記筒状体の周壁は薄肉で襞状の湾曲が形成されている場合には、
筒状体が良好な放熱特性を発揮し、かつ軽量で剛性も確保され、照明装置として良好な性能を発揮する。
【００１２】
本発明において、上記ＬＥＤとして、緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、および複数の青色ＬＥＤを備え、
上記緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤは、相互に直列接続されるとともに、
上記青色ＬＥＤは、緑色ＬＥＤおよび赤色ＬＥＤに対して電流値が半分以下となるよう並列接続が行われている場合には、
省電力となるだけでなく、カラーシフトを有効に改善し、良好な演色性を発揮する。すなわち、一般的なＬＥＤ電球は、青色ＬＥＤと蛍光体を組み合わせて白色光を得る方式である。この場合、青色はＬＥＤ自身の光をそのまま利用し、白色光に必要な緑色や赤色は蛍光体を介しての発光スペクトルを利用する。ところが、一種類の蛍光体で演色性の優れた物はなく、複数の蛍光体を組み合わせて演色性を改善することも考えられるが、変換効率が著しく低下する欠点がある。本発明では、緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤの3種類を組み合わせて優れた演色性を得ると同時に、3色をバランス良く調整する事で安定的で高精度の演色性が得られるのである。
【００１３】
本発明において、緑色ＬＥＤと赤色ＬＥＤは、それぞれ青色ＬＥＤと同数の複数である場合には、
省電力となるだけでなく、カラーシフトを有効に改善し、良好な演色性を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態のＬＥＤ照明装置を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は縦断面図である。
【図２】上記ＬＥＤ照明装置を組み立てる状態を説明する図である。
【図３】ＬＥＤパッケージの一例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【図４】プリント基板の表面に形成された金属層のパターンを示す図である。
【図５】プリント基板の裏面に形成された金属層のパターンを示す図である。
【図６】上記パターンの一部を拡大した図である。
【図７】上記ＬＥＤ照明装置の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
つぎに、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤ照明装置１０を示す図である。
【００１７】
この例は、本発明をＬＥＤ電球に適用した例である。図１（Ａ）は側面図、同（Ｂ）は平面図、同（Ｃ）は底面図、同（Ｄ）は縦断面図である。
【００１８】
このＬＥＤ照明装置１０は、ＬＥＤパッケージ１３が実装されるプリント基板１１と、上記プリント基板１１が取り付けられて放熱を行う放熱部材１２とを備えている。上記放熱部材１２は、金属製の筒状体であり、一端部の開口に口金１５が取り付けられるとともに、他端部の開口に上記プリント基板１１が取り付けられている。上記放熱部材１２の他端部には、プリント基板１１を覆うドーム状の透光カバー１４が取り付けられている。
【００１９】
上記放熱部材１２は、筒状体の一端部の開口に口金１５が取り付けられるようになっている。また、上記放熱部材１２は、筒状体の周壁１８が薄肉で襞状の湾曲が形成され、上記湾曲により襞部１６が形成されている。上記襞部１６は、筒状体の周方向に一定間隔で複数（この例では１２個）設けられている。上記襞部１６は、プリント基板１１が取り付けられる方向に向かって徐々に高さが高くなっている。また、放熱部材１２のプリント基板１１側には、襞部１６と襞部１６の間に、プリント基板１１が取り付けられて基板取付面１７として機能する平面が形成されている。また、上記放熱部材１２の基板取付面１７の外周には、透光カバー１４を嵌合するための周壁１８が形成されている。このように、上記放熱部材１２は、アルミニウム、銅、マグネシウム等からなる金属薄筒が湾曲形成されて形成され、全体として、一端部から他端部に向かって徐々に径が大きくなる筒状体を呈している。
【００２０】
上記プリント基板１１は、円形の板状で、放熱部材１２の周壁１８の内周に嵌合する大きさに形成されている。また、表面には、複数（この例では４０個）のＬＥＤパッケージ１３が実装されている。上記プリント基板１１の表面には、内側に等間隔で８個、その外側に等間隔で１２個、最も外側にも等間隔で２０個のＬＥＤパッケージ１３が、それぞれ仮想円上に位置するよう配置されている。
【００２１】
上記透光カバー１４は、例えば樹脂やガラス等から形成され、ＬＥＤから照射された光を透過するようになっている。また、上記口金１５は、既存の電球ソケットにねじ込むことにより通電と取付けを可能とする従来公知のものを使用することができる。上記放熱部材１２と口金１５の内部には、樹脂製の固定用絶縁筒１９が挿通されている。
【００２２】
図２は、上記ＬＥＤ照明装置１０を組み立てる状態を説明する図である。
【００２３】
放熱部材１２の基板取付面１７に、プリント基板１１の裏面が密着するよう取り付けられる。このとき、プリント基板１１の裏面と放熱部材１２の基板取付面１７とは、熱伝導性接着剤等で熱的に接続され、ＬＥＤで発生する熱をプリント基板１１の裏面から放熱部材１２に向かって逃がすようになっている。放熱部材１２には、複数の襞部１６が存在することから、上記襞部１６が放熱フィンとして機能することにより、効率的な放熱が行えるようになっている。
【００２４】
図３は、上記ＬＥＤ照明装置１０に使用することができるＬＥＤパッケージ１３の一例を示す図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は同縦断面図である。
【００２５】
この例では、上記ＬＥＤパッケージ１３は、少なくとも３個以上の異なる波長のＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇと、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されるリードフレーム１とを有するＬＥＤパッケージ１３である。
【００２６】
上記異なる波長のＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇは、具体的には赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂおよび緑色ＬＥＤ２Ｇである。上記赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂおよび緑色ＬＥＤ２Ｇは、いずれもリードフレーム１においてＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇの光照射方向に向かう実装面３に実装されている。
【００２７】
上記リードフレーム１は、金属薄板に対して深絞りや曲げ成形等の塑性加工を行うことにより形成されている。上記リードフレーム１は、この例では平面視においてトラック形状で上面に開放するカップ部５を備えている。そして、上記リードフレーム１のカップ部５の底面は、開放部側を向いて上記ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇがそれぞれ実装される実装面３として機能している。上記実装面３に上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが実装されて光を照射する。このとき、上記カップ部５の上広がり状の側壁内面は、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇから照射された光を反射する反射面４として機能する。
【００２８】
ここで、本実施形態において、上記リードフレーム１においてカップ部５の開放部側（この例では上面側）が光照射側であり、その方向が光照射方向、少なくともカップの上部開放部が光照射領域となる。
【００２９】
上記リードフレーム１には、カップ部５の長手方向を軸とした片側の上端縁に、４つの脚部６が延設されている。また、上記リードフレーム１には、カップ部５の長手方向を軸とした反対側の上端縁において、３つの端子部材７が設けられている。上記各端子部材７は、上記カップ部５および脚部６とは別体として設けられている。上記端子部材７は、上記カップ部５の上端縁の高さよりも一段高い高さで横方向に延びて接続導線８を介してそれぞれＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇと電気的に接続される部分と、その先端から下方に延びる部分と、その下端から再び横方向に延びて取り付け面に接する部分とから構成されている。また、上記３つの端子部材７と並ぶよう、カップ部５の上端縁から１つの脚部６が延設されている。上記脚部６は、カップ部５の上端縁の高さで横方向に延びてカップ部５を吊る部分と、その先端から下方に延びてカップ部５等を支える部分と、その下端から再び横方向に延びて取り付け面に接する部分とから構成されている。
【００３０】
上記リードフレーム１には、カップ部５の長手方向を軸とした反対側の上端縁において、上記脚部６と対角の位置に、１つの脚部６が延設されている。上記脚部６は、カップ部５の上端縁の高さで横方向に延びてカップ部５を吊る部分と、その先端から下方に延びてカップ部５等を支える部分と、その下端から再び横方向に延びて取り付け面に接する部分とから構成されている。また、上記１つの脚部６と並ぶように、３つの端子部材７が設けられている。上記各端子部材７は、上記カップ部５および脚部６とは別体として設けられている。上記端子部材７は、上記カップ部５の上端縁の高さよりも一段高い高さで横方向に延びて接続導線８を介してそれぞれＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇと電気的に接続される部分と、その先端から下方に延びる部分と、その下端から再び横方向に延びて取り付け面に接する部分とから構成されている。
【００３１】
すなわち、上記リードフレーム１は、カップ部５と２つの脚部６が一体で形成され、３つ１組の端子部材７が上記カップ部５および脚部６とは別体として２組形成されている。そして、これらカップ部５および２つの脚部６からなる第１のパーツおよび２組の端子部材７として機能する第２のパーツによって構成されている。
【００３２】
そして、上記端子部材７は、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇに通電するための電気的接続部として機能し、上記脚部６は、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇで発生した熱を熱伝導させて放熱するための放熱部として機能する。このとき、上記両脚部６は、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが実装されたカップ部５と一体的に形成されているため、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇで発生した熱が直接伝導されて放熱される。一方、上記端子部材７は、カップ部５および脚部６とは別体として形成されているため、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇで発生した熱が伝わりにくく、電気抵抗の増大などの熱による電気特性への影響が少なくなる。
【００３３】
また、上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇを覆うように光透過性の樹脂モールド９が設けられている。上記樹脂モールド９を構成する材質としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。
【００３４】
上記樹脂モールド９は、上記リードフレーム１の脚部６および／または端子部材７の一部を露出するように形成している。この例では、カップ部５を完全に覆い、脚部６と端子部材７も取り付け面に接する面以外の部分が樹脂モールド９で覆われている。このようにすることにより、カップ部５の変形、脚部６や端子部材７の脱落や変形等を防止するとともに、電気的接続や放熱にとって妨げとならない。
【００３５】
上記樹脂モールド９には光拡散剤を含有させることができる。上記光拡散剤としては、高分子系および無機系等各種のものを用いることができる、樹脂モールド９を構成する材料中において、マトリックス相と相溶しないかあるいは相溶しにくく粒子として分散して存在することが必要である。
【００３６】
図４は、上記プリント基板１１の表面に形成された金属層のパターンを示す図である。
図５は、上記プリント基板１１の裏面に形成された金属層のパターンを示す図である。
図６は、上記パターンの一部を拡大した図である。
【００３７】
図に示すように、上記プリント基板１１には、表面および裏面に、金属層によるパターンが形成されている。これらのパターンは、フォトエッチング等の手法によって形成することができる。
【００３８】
上記プリント基板１１の表面には、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇを実装するための電気的配線パターン２０と、熱を伝導させるための表面熱伝導パターン２１とが、電気的に共用されない状態で別々に設けられている。一方、上記プリント基板１１の裏面には、上記放熱部材１２と熱的に接続されて放熱部材１２に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターン２２が設けられている。
【００３９】
さらに、上記表面熱伝導パターン２１と裏面熱伝導パターン２２は、プリント基板１１に形成されたスルーホール２３内面に形成された熱伝導層２４を介して熱的に接続されている。
【００４０】
より詳しく説明すると、上記プリント基板１１は、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板のいずれかを使用することができる。リジット基板としては、例えば、紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板、セラミックス基板、コンポジット基板、ハロゲンフリー基板等を適用することができる。フレキシブル基板としては、基材として例えばポリイミド樹脂シートを使用したものを適用することができる。裏面熱伝導パターン２２を放熱部材１２の基板取付面１７と密着させて良好な放熱特性を得るほか、取り扱いのしやすさから、リジット基板が好適に用いられる。
【００４１】
上記プリント基板１１には、表面および裏面に金属層によるパターンが形成されており、これらのパターンは、例えば、全面に銅箔を張られた基板からフォトレジスト等の手法を用いて不要な部分を取り除くことによりパターンを残すサブトラクティブ法、フォトレジストのない部分に電解または無電解めっきを施すことでパターンを形成するアディティブ法等の手法により形成することができる。パターンを形成する金属としては、銅、銀、金、白金、ニッケル、錫等を用いることができる。
【００４２】
上記プリント基板１１には、多数のスルーホール２３が形成されている。これらのスルーホール２３は、基板表面の表面熱伝導パターン２１が存在し、かつ基板裏面の裏面熱伝導パターン２２が存在する領域に形成されている。そして、各スルーホール２３の内面には金属層による熱伝導層２４を形成することにより、表面熱伝導パターン２１と裏面熱伝導パターン２２とが、熱伝導層２４を介して熱的に接合されている。
【００４３】
上記基板表面の電気的配線パターン２０は、上記ＬＥＤパッケージ１３の左右に３つずつ並んだ端子部材７と対応するよう形成された端子接続部２５と、各端子接続部２５間を電気的に連結する配線部２６とを備えて構成されている。一方、上記表面熱伝導パターン２１は、上記端子接続部２５および配線部２６の存在しない領域を埋めるように、パターンの存在しない面積をできるだけ少なくするように形成されている。
【００４４】
そして、上記３つ並んだ端子接続部７と並ぶように、上記ＬＥＤパッケージ１３の左右に１つずつ形成された脚部６と対応する脚部接続部２７が形成されている。上記脚部接続部２７は、表面熱伝導パターン２１の一部を形成しており、接続された脚部６からの熱を、表面熱伝導パターン２１に伝達させる。また、上記脚部接続部２７にはスルーホール２３が形成され、接続された脚部６からの熱を、上述したように熱伝導層２４を介して裏面熱伝導パターン２２に効果的に伝達する。
【００４５】
上記プリント基板１１では、電気的配線パターン２０にＬＥＤパッケージ１３を実装した基板表面に対し、シルクスクリーン印刷やレジスト等の手法により白色樹脂層を形成し、ＬＥＤが照射する光の反射面として機能させる。
【００４６】
図７は、このＬＥＤ照明装置１０における配線回路の一例を示す図である。
【００４７】
このＬＥＤ照明装置１０は、ＬＥＤとして、緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、および複数の青色ＬＥＤ２Ｂを備えている。この例では、緑色ＬＥＤ２Ｇと赤色ＬＥＤ２Ｒは、それぞれ青色ＬＥＤ２Ｂと同数の複数である。具体的には、緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂそれぞれ、ＬＥＤパッケージ１３と同じ数の４０個である。
【００４８】
そして、上記緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂは、相互に直列接続されるとともに、上記青色ＬＥＤ２Ｂは、緑色ＬＥＤ２Ｇおよび赤色ＬＥＤ２Ｒに対して電流値が半分以下となるよう並列接続が行われている。
【００４９】
すなわち、この例では、緑色ＬＥＤ２Ｇは、複数個（この例では１０個）直列に接続されたものを２列並列接続して１群を形成し、それを複数群（この例では２群）並列に接続している。赤色ＬＥＤ２Ｒも同様に、複数個（この例では１０個）直列に接続されたものを２列並列接続して１群を形成し、それを複数群（この例では２群）並列に接続している。
【００５０】
一方、青色ＬＥＤ２Ｂは、上記緑色ＬＥＤ２Ｇおよび赤色ＬＥＤ２Ｒの直列接続数の半分の個数（この例では５個）直列に接続したものを、緑色ＬＥＤ２Ｇおよび赤色ＬＥＤ２Ｒの並列接続数の２倍の列数（この例では４列）並列接続して１群を形成し、それを複数群（この例では２群）並列に接続している。
【００５１】
そして、上記２群の緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、および青色ＬＥＤ２Ｂを直列に接続している。図において、符号２８は、一定の電流を得てＬＥＤを安定化させる素子である定電流ダイオード、符号２９は、整流用のブリッジダイオードである。
【００５２】
本実施形態のＬＥＤ照明装置１０は、上記プリント基板１１の表面には、ＬＥＤパッケージ１３を実装するための電気的配線パターン２０と、熱を伝導させるための表面熱伝導パターン２１とが、電気的に共用されない状態で別々に設けられ、上記プリント基板１１の裏面には、上記放熱部材１２と熱的に接続されて放熱部材１２に対して熱を伝導させるための裏面熱伝導パターン２２が設けられ、上記表面熱伝導パターン２１と裏面熱伝導パターン２２は、プリント基板１１に形成されたスルーホール２３内面に形成された熱伝導層２４を介して熱的に接続されている。
このような構造により、プリント基板１１の表面には、電気的配線パターン２０にＬＥＤパッケージ１３が実装される。そして、ＬＥＤパッケージ１３から生じた熱は、プリント基板１１表面の表面熱伝導パターン２１から、スルーホール２３内面の熱伝導層２４を介して裏面熱伝導パターン２２に伝達され、さらに放熱部材１２に伝達されて放熱される。このように、、ＬＥＤパッケージ１３を実装するための電気的配線パターン２０を有するプリント基板１１を使用して、ＬＥＤパッケージ１３の発熱を効率的に逃がすことができる。また、電気的配線パターン２０と表面熱伝導パターン２１とが電気的に共用されない状態で別々に設けられていることから、電気的な不都合を生じさせることなく、熱だけを効率的にプリント基板１１の裏面側に逃がすことができる。また、上記のような放熱機構により、ＬＥＤの温度上昇を抑制できるため、熱の影響によるＬＥＤの発光強度のピーク変動が小幅となり、結果としてカラーシフトが少なく優れた演色性を得ることができる。
【００５３】
また、上記放熱部材１２は、金属製の筒状体であり、一端部の開口に口金１５が取り付けられるとともに、他端部の開口に上記プリント基板１１が取り付けられ、上記筒状体の周壁１８は薄肉で襞状の湾曲が形成されている場合には、
筒状体が良好な放熱特性を発揮し、かつ軽量で剛性も確保され、照明装置として良好な性能を発揮する。
【００５４】
また、上記ＬＥＤパッケージ１３として、緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、および複数の青色ＬＥＤ２Ｂを備え、
上記緑色ＬＥＤ２Ｇ、赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂは、相互に直列接続されるとともに、
上記青色ＬＥＤ２Ｂは、緑色ＬＥＤ２Ｇおよび赤色ＬＥＤ２Ｒに対して電流値が半分以下となるよう並列接続が行われている場合には、
省電力となるだけでなく、カラーシフトを有効に改善し、良好な演色性を発揮する。すなわち、一般的なＬＥＤ電球は、青色ＬＥＤと蛍光体を組み合わせて白色光を得る方式である。この場合、青色はＬＥＤ自身の光をそのまま利用し、白色光に必要な緑色や赤色は蛍光体を介しての発光スペクトルを利用する。ところが、一種類の蛍光体で演色性の優れた物はなく、複数の蛍光体を組み合わせて演色性を改善することも考えられるが、変換効率が著しく低下する欠点がある。本発明では、緑色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤの3種類を組み合わせて優れた演色性を得ると同時に、3色をバランス良く調整する事で安定的で高精度の演色性が得られるのである。
【００５５】
また、緑色ＬＥＤ２Ｇと赤色ＬＥＤ２Ｒは、それぞれ青色ＬＥＤ２Ｂと同数の複数である場合には、
省電力となるだけでなく、カラーシフトを有効に改善し、良好な演色性を発揮する。
【符号の説明】
【００５６】
１    リードフレーム
２Ｒ  赤色ＬＥＤ
２Ｂ  青色ＬＥＤ
２Ｇ  緑色ＬＥＤ
３    実装面
４    反射面
５    カップ部
６    脚部
７    端子部材
８    接続導線
９    樹脂モールド
１０  ＬＥＤ照明装置
１１  プリント基板
１２  放熱部材
１３  ＬＥＤパッケージ
１４  透光カバー
１５  口金
１６  襞部
１７  基板取付面
１８  周壁
１９  固定用絶縁筒
２０  電気的配線パターン
２１  表面熱伝導パターン
２２  裏面熱伝導パターン
２３  スルーホール
２４  熱伝導層
２５  端子接続部
２６  配線部
２７  脚部接続部
２８  定電流ダイオード
２９  ブリッジダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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