(57)【要約】【課題】金属膜におけるメタリコン電極との接触性及び自己回復性の向上。【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、２枚のフィルム（12,12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成された重畳した一対の金属化フィルム（11,11）と、巻回した金属化フィルム（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に接続されたメタリコン電極（14,14）と、各金属化フィルム部材（11）の両金属膜（13）のうち、フィルム（12）の片面に形成された金属膜（13）は、メタリコン（14,14）と電気的に接触する亜鉛膜（13a）で構成され、フィルム（12）の他の片面に形成された金属膜（13）は、亜鉛膜（13a）よりも薄い膜厚に形成されたアルミニウム膜（13b）で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のフィルム部材（12,12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成された重畳した一対の金属化フィルム部材（11,11）を備え、該一対の金属化フィルム部材（11,11）を巻回し、且つ巻回された一対の金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）が接続されたフィルムコンデンサであって、
上記各金属化フィルム部材（11）の両金属膜（13）のうち、上記フィルム部材（12）の片面に形成された金属膜（13）は、上記電極部材（14,14）と電気的に接触する第１の金属膜（13a）で構成され、上記フィルム部材（12）の他の片面に形成された金属膜（13）は、上記第１の金属膜（13a）よりも薄い膜厚に形成された第２の金属膜（13b）で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記第１の金属膜（13a）は、上記第２の金属膜（13b）の金属材料の電気抵抗よりも高い電気抵抗の金属材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記一対の金属化フィルム部材（11,11）は、少なくとも一方の金属化フィルム部材（11）が他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置され、
上記各金属化フィルム部材（11,11）は、その突出方向の一端部で、且つ電極部材（14,14）と第２の金属膜（13b）との間にフィルム部材（12）が露出した露出部（15）を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記第１の金属膜（13a）は亜鉛で構成される一方、第２の金属膜（13b）はアルミニウムで構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、メタリコン電極との接触性、及び自己回復性の向上に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フィルムコンデンサは、特許文献１に示すように、両面にアルミニウム又は亜鉛等の金属膜を蒸着したフィルムを用いたものが知られている。近年では、とくに金属蒸着によりフィルム上に電極を作製するタイプのフィルムコンデンサが多く用いられている。フィルムコンデンサ用のフィルムとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を材料とするフィルムが用いられている。
【０００３】
図３に示すように、従来のフィルムコンデンサ（a）は、金属膜（c）をフィルム（b）に蒸着させて２枚重ねにして金属化フィルム（d）を形成し、それを巻回することで形成されている。このフィルム（b）には、片面の一端側に絶縁を確保するためのサイドマージン（e）が設けられ、且つ裏面の他端側にも同じくサイドマージン（e）が設けられている。このサイドマージン（e）とは、フィルム（b）の表面のうち、金属膜（c）が形成されていない領域のことである。そして、２枚のフィルム（b,b）は、互いを左右方向にずらして重ねた状態で巻回されている。
【０００４】
このフィルムコンデンサ（a）の左右方向の両端部には、メタリコン電極（f,f）が形成されている。２枚のフィルム（b,b）は、ずらした部分がメタリコン電極（f,f）に挟まれて接触することで固定支持されている。つまり、一枚のフィルム（b）の左右方向の一端部では、片面側の金属膜（c）と裏面側のサイドマージン（e）とがメタリコン電極（f）と接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２８９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のフィルムコンデンサ（a）においては、電気抵抗の低いアルミニウムによって金属膜（c）を形成した場合、薄膜となるため、フィルム（b）が熱影響により収縮をすると、該フィルム（b）の収縮に追従して金属膜（c）も変形する。これにより、金属膜（c）とメタリコン電極（f,f）と間での接触性が悪化するという問題があった。一方、電気抵抗の高い亜鉛によって金属膜（c）を形成した場合、膜厚が厚くなるため、金属膜（c）の自己回復性（ＳＨ性）が低下するという問題があった。つまり、金属膜（c）とメタリコン電極（f,f）と間での接触性を確保しつつ、金属膜（c）の自己回復性（ＳＨ性）の低下を防止することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムコンデンサにおいて、金属膜とメタリコン電極との接触性、及び自己回復性（ＳＨ）性を共に向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、２枚のフィルム部材（12,12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成された重畳した一対の金属化フィルム部材（11,11）を備え、該一対の金属化フィルム部材（11,11）を巻回し、且つ巻回された一対の金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）が接続されたフィルムコンデンサであって、上記各金属化フィルム部材（11）の両金属膜（13）のうち、上記フィルム部材（12）の片面に形成された金属膜（13）は、上記電極部材（14,14）と電気的に接触する第１の金属膜（13a）で構成され、上記フィルム部材（12）の他の片面に形成された金属膜（13）は、上記第１の金属膜（13a）よりも薄い膜厚に形成された第２の金属膜（13b）で構成されている。
【０００９】
上記第１の発明では、フィルム部材（12）の両面に金属膜（13）を形成することで金属化フィルム部材（11）を構成している。そして、この金属化フィルム部材（11）を重畳させて一対として巻回している。巻回した一対の金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）を接続している。
【００１０】
上記各金属化フィルム部材（11）は、フィルム部材（12）の両面に金属膜（13）が形成されて構成されている。そして、両金属膜（13）のうち、上記フィルム部材（12）の片面に形成された金属膜（13）は上記電極部材（14,14）と電気的に接触する第１の金属膜（13a）で構成される一方、上記フィルム部材（12）の他の片面（裏面）に形成された金属膜（13）は上記第１の金属膜（13a）よりも薄膜に形成された第２の金属膜（13b）で構成されている。
【００１１】
そして、第１の金属膜（13a）は、第２の金属膜（13b）よりも厚膜であるため変形し難くなる。このため、フィルム部材（12）が熱収縮して変形しても第１の金属膜（13a）が該変形に追従して変形し難くなる。このため、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性が下がらない。
【００１２】
また、第２の金属膜（13b）は、第１の金属膜（13a）よりも薄膜であるため、フィルム部材（12）が絶縁破壊を起こして短絡すると、短絡時のエネルギーによって短絡部分周辺の第２の金属膜（13b）が除去される。これにより、フィルム部材（12）の絶縁性を保つことができ、フィルムコンデンサの自己回復性が下がらない。つまり、第１の発明では、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性、及びフィルムコンデンサの自己回復性が下がらない。
【００１３】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第１の金属膜（13a）は、上記第２の金属膜（13b）の電気抵抗よりも高い電気抵抗の金属材料で構成されている。
【００１４】
上記第２の発明では、第１の金属膜（13a）を構成する金属材料の電気抵抗は、第２の金属膜（13b）を構成する金属材料の電気抵抗よりも高くなるように構成している。このため、第１の金属膜（13a）と第２の金属膜（13b）とは異なる金属材料からなる一方、第１の金属膜（13a）の膜厚が第２の金属膜（13b）の膜厚よりも厚くなる。
【００１５】
電極部材（14,14）と接触する第１の金属膜（13a）は第２の金属膜（13b）よりも厚膜であるため、第１の金属膜（13a）が変形し難くなる。このため、フィルム部材（12）が熱収縮して変形しても第１の金属膜（13a）が該変形に追従して変形し難くなる。このため、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触強度が下がらない。
【００１６】
また、第２の金属膜（13b）は、第１の金属膜（13a）よりも薄膜であるため、フィルム部材（12）が絶縁破壊を起こして短絡すると、短絡時のエネルギーによって短絡部分周辺の第２の金属膜（13b）が除去される。これにより、フィルム部材（12）の絶縁性が保たれ、フィルムコンデンサの自己回復性が下がらない。つまり、第２の発明では、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性の低下を防ぎつつ、フィルムコンデンサの自己回復性が下がらない。
【００１７】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、上記一対の金属化フィルム部材（11,11）は、少なくとも一方の金属化フィルム部材（11）が他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置され、上記各金属化フィルム部材（11）は、その突出方向の一端部で、且つ電極部材（14,14）と第２の金属膜（13b）との間にフィルム部材（12）が露出した露出部（15）を備えている。
【００１８】
上記第３の発明では、上記一対の金属化フィルム部材（11,11）は、一方の金属化フィルム部材（11）が他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向に突出して配置している。そして、露出部（15）は、金属化フィルム部材（11）の突出方向の一端部で、且つ電極部材（14,14）と第２の金属膜（13b）との間に形成されている。また、第１の金属膜（13a）は、上記金属化フィルム部材（11）の突出方向の他端部で電極部材（14,14）と電気的に接触している。
【００１９】
第４の発明は、第１〜第３の発明の何れか１つにおいて、上記第１の金属膜（13a）は亜鉛で構成される一方、第２の金属膜（13b）はアルミニウムで構成されている。
【００２０】
上記第４の発明では、第１の金属膜（13a）を亜鉛で構成し、第２の金属膜（13b）をアルミニウムで構成している。亜鉛よりも電気抵抗の低いアルミニウムよりなる第２の金属膜（13b）は、第１の金属膜（13a）よりも薄い膜厚に形成される。
【発明の効果】
【００２１】
上記第１の発明によれば、第２の金属膜（13b）よりも厚膜とした第１の金属膜（13a）を設けたため、第１の金属膜（13a）を変形し難くすることができる。このため、フィルム部材（12）が熱収縮して変形しても第１の金属膜（13a）が該変形に追従して変形するのを防止できる。これにより、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）と接触性が下がるのを確実に防止することができる。
【００２２】
また、第１の金属膜（13a）よりも薄膜とした第２の金属膜（13b）を設けたため、フィルムコンデンサの自己回復性の低下を防止することができる。つまり、第２の金属膜（13b）は第１の金属膜（13a）よりも薄膜であるため、フィルム部材（12）が絶縁破壊を起こして短絡すると、短絡時のエネルギーによって短絡部分周辺の第２の金属膜（13b）が除去され易くなる。これにより、フィルム部材（12）の絶縁性を保つことができ、フィルムコンデンサの自己回復性の低下が防止できる。これらの結果、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性の低下を防ぎつつ、フィルムコンデンサの自己回復性の低下も同時に防ぐことができる。
【００２３】
上記第２の発明によれば、第２の金属膜（13b）よりも高抵抗の第１の金属膜（13a）を設けたため、第１の金属膜（13a）は第２の金属膜（13b）よりも厚膜となり、変形し難くなる。このため、フィルム部材（12）が熱収縮して変形しても第１の金属膜（13a）が該変形に追従して変形するのを防止することができる。これにより、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）と接触性が下がるのを確実に防止することができる。
【００２４】
また、第１の金属膜（13a）よりも低抵抗の第２の金属膜（13b）を設けたため、第２の金属膜（13b）は第１の金属膜（13a）よりも薄膜となり、フィルムコンデンサの自己回復性の低下を防止することができる。つまり、第２の金属膜（13b）は第１の金属膜（13a）よりも薄膜であるため、フィルム部材（12）が絶縁破壊を起こして短絡すると、短絡時のエネルギーによって短絡部分周辺の第２の金属膜（13b）が除去され易くなる。これにより、フィルム部材（12）の絶縁性を保つことができ、フィルムコンデンサの自己回復性が下がるのを防止することができる。これらの結果、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性の低下を防ぎつつ、フィルムコンデンサの自己回復性の低下も防止することができる。
【００２５】
上記第３の発明では、金属化フィルム部材（11）の突出部分（11a）において、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）とを電気的に接触させた。このため、第１の金属膜（13a）の変形を抑えることで、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性が下がるのを確実に防止することができる。
【００２６】
上記第４の発明によれば、第１の金属膜（13a）を亜鉛で構成する一方、第２の金属膜（13b）をアルミニウムで構成したため、第１の金属膜（13a）を厚膜化できる一方、第２の金属膜（13b）を薄膜化できる。これにより、第１の金属膜（13a）の変形が抑えられて第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性の低下が防止できる一方、第２の金属膜（13b）が薄膜化されてフィルムコンデンサの自己回復性の低下を抑えることができる。この結果、第１の金属膜（13a）と電極部材（14,14）との接触性の低下を防ぎつつ、フィルムコンデンサの自己回復性が下がるのも防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】実施形態に係る蒸着装置の構成を示す概略図である。
【図３】従来例に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１に示すように、フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）とメタリコン電極（14,14）とを有している。
【００３０】
上記一対の金属化フィルム（11,11）は、２枚のフィルム（12,12）のそれぞれの両面に金属膜（13）を蒸着させて形成されている。一対の金属化フィルム（11,11）は、上側の金属化フィルム（11）と下側の金属化フィルム（11）とからなる。また、図１では、便宜上、上側の金属化フィルム（11）と下側の金属化フィルム（11）とを離間させて図示しているが、実際のフィルムコンデンサ（10）では、両金属化フィルム（11）は隙間なく重ねられている。尚、金属化フィルム（11）は、本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。
【００３１】
そして、フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）を上下２枚重ねにして巻回し、巻回した金属化フィルム（11,11）の幅方向の両端にメタリコン電極（14,14）を金属膜（13,13）と電気的に接続させることで形成されている。また、両金属化フィルム（11,11）は互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。尚、上記左右方向は本発明に係る幅方向を構成している。
【００３２】
上記各フィルム（12）は、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いて形成された高誘電率を有する絶縁フィルムであって、本発明に係るフィルム部材を構成している。フィルム（12）は、その厚さが３〜１０μｍ程度に形成されている。尚、上記フィルム（12）を形成する材料としては、上記ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）に限定されず、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又はその他の高誘電率材料で形成するようにしてもよい。
【００３３】
上記金属膜（13）は、各フィルム（12）の両面に蒸着形成されている。各フィルム（12）に蒸着形成された両金属膜（13）のうち、上側面に形成された金属膜（13）を亜鉛膜（13a）で構成し、下側面に形成された金属膜（13）をアルミニウム膜（13b）で構成している。この亜鉛膜（13a）は本発明に係る第１の金属膜を構成し、アルミニウム膜は本発明に係る第２の金属膜を構成している。
【００３４】
上記亜鉛膜（13a）は、フィルム（12）の上側面に金属材料である亜鉛（Ｚｎ）を蒸着することで形成されている。亜鉛膜（13a）は、その材料特性によって電気抵抗がアルミニウム膜（13b）よりも高くなっている。このため、同じ電気抵抗において、亜鉛膜（13a）の膜厚は、アルミニウム膜（13b）の膜厚よりも厚くなるよう形成されている。尚、本実施形態での電気抵抗とは、いわゆる蒸着膜抵抗や、面抵抗を含む概念を意味している。
【００３５】
ここで、図１における一対の金属化フィルム（11,11）は、上側の金属化フィルム（11）が下側の金属化フィルム（11）に対して右方向に１ｍｍ程度ずらされて配置される一方、下側の金属化フィルム（11）が上側の金属化フィルム（11）に対して左方向に１ｍｍ程度ずらされて配置されている。このため、上側の金属化フィルム（11）の右端側、及び下側の金属化フィルム（11）の左端側では、ずらされた部分（突出部分（11a,11a））がメタリコン電極（14,14）の内部に埋没している。つまり、上記亜鉛膜（13a,13a）は、金属化フィルム（11,11）の突出部分（11a,11a）においてメタリコン電極（14,14）と電気的に接触している。
【００３６】
また、上側の金属化フィルム（11）は、上側面において、左端側に上側サイドマージン（15a）が形成されている。この上側サイドマージン（15a）は、金属化フィルム（11）の上側面において、左端から右端側に向けて２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。一方、下側の金属化フィルム（11）は、上側面において、右端側に上側サイドマージン（15a）が形成されている。この上側サイドマージン（15a）は、金属化フィルム（11）の上側面において、右端から左端側に向けて２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。
【００３７】
上記アルミニウム膜（13b）は、フィルム（12）の下側面に金属材料であるアルミニウム（Ａｌ）を蒸着することで形成されている。アルミニウム膜（13b）は、その材料特性によって電気抵抗が亜鉛膜（13a）よりも低くなっている。このため、アルミニウム膜（13b）の膜厚は、亜鉛膜（13a）の膜厚よりも薄くなるように形成されている。
【００３８】
また、上側の金属化フィルム（11）は、下側面において、右端側に下側サイドマージン（15b）が形成されている。この下側サイドマージン（15b）は、上側の金属化フィルム（11）の下側面において、右端から左端側に向けて２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。一方、下側の金属化フィルム（11）は、下側面において、左端側に下側サイドマージン（15b）が形成されている。この下側サイドマージン（15b）は、下側の金属化フィルム（11）の下側面のいて、左端から右端側に向けて２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。つまり、両金属化フィルム（11,11）の下側面の左右の端部では、ずらされた部分（突出部分（11a,11a））の亜鉛膜（13a）の裏側に下側サイドマージン（15b）が設けられている。
【００３９】
上記上側及び下側サイドマージン（15a,15b）からなるサイドマージン（15）は、金属化フィルム（11）の表面のうち、金属膜（13）が蒸着形成されていない領域でる。サイドマージン（15）は、後述するメタリコン電極（14,14）と金属膜（13）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものであって、本発明に係る露出部を構成している。
【００４０】
上記メタリコン電極（14,14）は、上記金属膜（13）と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものであって、フィルムコンデンサ（10）の電極を構成するものである。尚、このメタリコン電極（14,14）は、本発明に係る電極部材を構成するものである。このメタリコン電極（14,14）は、亜鉛（Ｚｎ）等の金属をフィルムコンデンサ（10）の端部に溶融噴射することで形成される。
【００４１】
具体的に、各金属化フィルム（11）は、その幅方向（図１の左右方向）の突出部分（11a）が吹き付けられたメタリコン電極（14,14）の内部に埋没することでメタリコン電極（14,14）に固定支持されている。つまり、メタリコン電極（14,14）が、各金属化フィルム（11）の突出部分（11a）を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（14,14）と亜鉛膜（13a）との電気的な接触性を確保すると共に、金属化フィルム（11）を安定して固定支持している。
【００４２】
上側の金属化フィルム（11）の下側面では、右端側の突出部分（11a）に形成された下側サイドマージン（15b）がメタリコン電極（14）と接触する一方、上側面では、右端側の亜鉛膜（13a）のうち、突出部分（11a）に形成された亜鉛膜（13a）がメタリコン電極（14）と接触している。また、下側の金属化フィルム（11）の下側面では、左端側の突出部分（11a）に形成された下側サイドマージン（15b）がメタリコン電極（14）と接触する一方、上側面では、左端側の亜鉛膜（13a）のうち、突出部分（11a）に形成された亜鉛膜（13a）がメタリコン電極（14）と接触している。
【００４３】
−金属膜の蒸着装置−
図２に示すように、このフィルムコンデンサ（10）の金属膜（13）を蒸着させる蒸着装置（20）について説明する。この蒸着装置（20）は、一のフィルム（12）に対して金属膜（13）を形成するものである。蒸着装置（20）は、原反ローラ（21）と、第１蒸着部（22）と、送りローラ（25）と、第２蒸着部（26）と、巻取りローラ（29）とを備えている。上記蒸着装置（20）は、上流側の原反ローラ（21）からフィルム（12）を引き出して下流側の巻取りローラ（29）で巻き取り、その搬送途中でフィルム（12）の両面に金属膜（13）を形成するものである。上記原反ローラ（21）と巻取りローラ（29）との間の搬送経路には、第１蒸着部（22）と第２蒸着部（26）とが配設されている。
【００４４】
上記原反ローラ（21）は、２枚のフィルム（12,12）のうちの一のフィルム（12）がロール状に巻き付けられている。
【００４５】
上記第１蒸着部（22）は、フィルム（12）の片面に亜鉛膜（13a）を形成するためのものである。第１蒸着部（22）は、第１蒸着ローラ（23）と亜鉛蒸着部（24）とを備えている。
【００４６】
上記第１蒸着ローラ（23）は、原反ローラ（21）と送りローラ（25）との間に、その外周面がフィルム（12）の内側面に対して当接して配設されている。
【００４７】
上記亜鉛蒸着部（24）は、フィルム（12）の片面（外側面）に向けて蒸発した亜鉛を噴射して蒸着させるものである。この亜鉛蒸着部（24）は、第１蒸着ローラ（23）に対して対向するように設置されている。
【００４８】
上記送りローラ（25）は、第１蒸着ローラ（23）から引き出されたフィルム（12）を第２蒸着部（26）へ送るためのものである。
【００４９】
上記第２蒸着部（26）は、フィルム（12）の他の片面（内側面）にアルミニウム膜（13b）を形成するためのものである。上記第２蒸着部（26）は、第２蒸着ローラ（27）とアルミニウム蒸着部（28）とを備えている。
【００５０】
上記第２蒸着ローラ（27）は、送りローラ（25）と巻取りローラ（29）との間に、その外周面がフィルム（12）の外側面に対して当接して配設されている。
【００５１】
上記アルミニウム蒸着部（28）は、フィルム（12）の他の片面（内側面）に向けて蒸発したアルミニウムを噴射して蒸着させるものである。このアルミニウム蒸着部（28）は、第２蒸着ローラ（27）に対して対向するように設置されている。
【００５２】
上記巻取りローラ（29）は、第２蒸着ローラ（27）から引き出されたフィルム（12）をロール状に巻き取るものである。巻取りローラ（29）は、第２蒸着ローラ（27）の下流側に配設されている。
【００５３】
−金属膜の蒸着方法−
次に、図２に示す蒸着装置（20）の蒸着動作と同時に金属膜（13）の蒸着方法について説明する。
【００５４】
まず、フィルム（12）がロール状に巻き付けられた原反ローラ（21）を装置にセットする工程を行う。次に、フィルム（12）を引き出して、巻取りローラ（29）に巻き付けた後、巻取りローラ（29）を回転させてフィルム（12）を巻き取る工程を行う。
【００５５】
次に、第１蒸着部（22）において、亜鉛蒸着部（24）より、フィルム（12）の片面（外側面）に亜鉛膜（13a）を蒸着形成する。また、第２蒸着部（26）において、アルミニウム蒸着部（28）より、フィルム（12）の他の片面（内側面）にアルミニウム膜（13b）を蒸着形成する。
【００５６】
−実施形態の効果−
上記実施形態によれば、アルミニウム膜（13b）よりも高抵抗の亜鉛膜（13a）を設けたため、亜鉛膜（13a）はアルミニウム膜（13b）よりも厚膜となり、変形し難くなる。このため、フィルム（12）が熱収縮して変形しても亜鉛膜（13a）が該変形に追従して変形するのを防止できる。これにより、亜鉛膜（13a）とメタリコン電極（14,14）との接触性の低下を確実に防止することができる。
【００５７】
また、亜鉛膜（13a）よりも低抵抗のアルミニウム膜（13b）を設けたため、アルミニウム膜（13b）は亜鉛膜（13a）よりも薄膜となり、フィルムコンデンサの自己回復性の低下を防止することができる。つまり、アルミニウム膜（13b）は亜鉛膜（13a）よりも同抵抗において薄膜であるため、フィルム（12）が絶縁破壊を起こして短絡すると、短絡時のエネルギーによって短絡部分周辺のアルミニウム膜（13b）が除去され易くなる。これにより、フィルム（12）の絶縁性を保つことができ、フィルムコンデンサ（10）の自己回復性の低下が防止される。
【００５８】
これらの結果、亜鉛膜（13a）とメタリコン電極（14,14）との接触性の低下を防ぎつつ、フィルムコンデンサ（10）の自己回復性の低下も同時に防ぐことができる。
【００５９】
また、金属化フィルム（11）の突出部分（11a）において、亜鉛膜（13a）とメタリコン電極（14,14）とを電気的に接触させた。このため、亜鉛膜（13a）の変形を抑えることで、亜鉛膜（13a）とメタリコン電極（14,14）との接触性の低下を確実に防止することができる。
【００６０】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、第１の金属膜（13a）の構成材料として亜鉛を用いると共に、第２の金属膜（13b）の構成材料としてアルミニウムを用いたが、本発明にこれに限られず、両金属膜をアルミニウムで構成することもできるし、他の金属の組合せによっても構成することができる。
【００６２】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサについて有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１１          金属化フィルム
１２          フィルム
１３          金属膜
１３ａ        亜鉛膜
１３ｂ        アルミニウム膜
１４          メタリコン電極
１５          サイドマージン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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