(57)【要約】      （修正有）【課題】分割溝の底部に亀裂が生じても配線導体や導体パターンの切断を抑制された多数個取り配線基板、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置を提供する。【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１ａの複数の配線基板領域１ｃの境界に分割溝６を形成する工程と、境界と交わって第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に導体パターン２を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの複数の配線基板領域１ｃの境界に貫通孔３を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂと第１のセラミックグリーンシート１ａとが対向し、かつ第１のセラミックグリーンシート１ａの境界と貫通孔３とが重なるように積層して積層体を作製する工程を有した多数個取り配線基板の製造方法である。分割溝６の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン２に至るのを抑制して導体パターン２の損傷を抑制する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および該複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、
第１のセラミックグリーンシートの第１の主面における前記複数の配線基板領域の前記境界に前記分割溝を形成する工程と、
平面視において前記境界と交わるように前記第１のセラミックグリーンシートの第２の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、
第２のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の前記境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの主面と前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２の主面とが対向するようにかつ平面視において前記第１のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の前記境界と前記貫通孔とが重なるようにさせて、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第１の主面および第２の主面のそれぞれにおいて前記複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、
該母基板の内部に設けられており、隣接する前記複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、
前記第２の主面の前記分割溝は、前記母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項３】
第１の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第２の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと前記傾斜面および前記切り欠きの間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、
該絶縁基板の内部に設けられており、前記切り欠きにおいて前記絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載された配線基板と、該配線基板に実装された素子とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または撮像素子等の電子部品を搭載するための配線基板を製作するための多数個取り配線基板の製造方法、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を搭載して電子機器に組み込まれる配線基板として、表面および内部に配線導体が配置されたセラミック製のものが用いられている。このような配線基板上に搭載された電子部品と配線導体とを電気的に接続することによって、電子装置が作製されている。
【０００３】
また、このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴って、その大きさが小さくなってきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割して製作することが行なわれている。
【０００４】
多数個取り配線基板としては、分割後に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成された母基板に、各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されたものが知られている。このような多数個取り配線基板を撓ませ、配線基板領域を分割溝に沿って個々に分割することにより、複数の配線基板が得られる。
【０００５】
多数個取り配線基板の製造方法において得られる焼成前の積層体は、積層された複数のセラミックグリーンシートと、複数のセラミックグリーンシートの間に設けられためっき用導体パターンとを含んでいる。めっき用導体パターンは、平面透視において、積層体の複数の配線領域の境界を跨ぐように設けられている。積層体の上面および下面における複数の配線基板領域の境界には分割溝が設けられている。積層体の上面の分割溝の底部から下面の分割溝の底部までの距離は、積層体を焼成して得られる多数個取り配線基板を個片化する工程の条件に応じて所定の値に設計されている。分割溝は、例えばセラミックグリーンシートまたは積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置で切り込んだりすることによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2009−10103号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
分割溝の底部からめっき用導体パターンまでの距離が小さ過ぎる場合、積層体の分割溝の底部からめっき用導体パターンへ向かって亀裂が生じると、その亀裂がめっき用導体パターンに達してめっき用導体パターンを損傷させる可能性があった。めっき用導体パターンが損傷すると、良好な電界めっき層が形成された多数個取り配線基板を得ることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板の製造方法は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および該複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートの第１の主
面における前記複数の配線基板領域の境界に前記分割溝を形成する工程と、平面視において前記境界と交わるように前記第１のセラミックグリーンシートの第２の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、第２のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの主面と前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２の主面とが対向するようにかつ平面視において前記第１のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の境界と前記貫通孔とが重なるようにさせて、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の他の態様による多数個取り配線基板は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第１の主面および第２の主面のそれぞれにおいて前記複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、該母基板の内部に設けられており、隣接する前記複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、前記第２の主面の前記分割溝は、前記母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の他の態様による配線基板は、第１の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第２の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと前記傾斜面および前記切り欠きの間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、該絶縁基板の内部に設けられており、前記切り欠きにおいて前記絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に実装された素子とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一つの多数個取り配線基板の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシートの第１の主面における複数の配線基板領域の境界に分割溝を形成する工程と、平面視において複数の配線基板領域の境界と交わるように第１のセラミックグリーンシートの第２の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、第２のセラミックグリーンシートの複数の配線基板領域の配線基板領域の境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシートの主面と第１のセラミックグリーンシートの第２の主面とが対向するようにかつ平面視において第１のセラミックグリーンシートの複数の配線基板領域の境界と貫通孔とが重なるようにさせて、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることから、第１のセラミックグリーンシート側の第１の主面に形成された分割溝の底部と配線基板領域の境界に交わるように形成されためっき用導体パターンとの間の長さを大きくできるので、第１の主面の分割溝の底部から亀裂が入ったときに、亀裂が導体パターンに到達することを抑制できて導体パターンが損傷することを抑制できる。
【００１３】
本発明の他の態様による多数個取り配線基板は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第１の主面および第２の主面のそれぞれにおいて複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、母基板の内部に設けられており、隣接する複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、第２の主面の分割溝は、母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることから、表面の電極にめっきが良好に被着されたものとできる。
【００１４】
本発明の他の態様による配線基板は、第１の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第２の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと傾斜面および切り欠きの
間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、絶縁基板の内部に設けられており、切り欠きにおいて絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることから、表面の電極にめっきが良好に被着されたものとできる。
【００１５】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に実装された素子とを備えていることから、メッキが被着された前記配線基板の表面の電極に、前記素子を良好に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一工程の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一工程の他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図１〜図７において、１ａは第１のセラミックグリーンシート、１ｂは第２のセラミックグリーンシート、１ｃは配線基板領域、１ｄはダミー領域、１ｅは配線基板領域１ｃの境界、２は導体パターン、３は貫通孔、４は積層体、５は絶縁基板、６は分割溝、６ａは第１の分割溝、６ｂは第２の分割溝、６ｃは第３の分割溝、７は配線導体、８は配線基板、９は切り欠きである。
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、図１〜図５に示す例のように、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域１ｃおよび該複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅに設けられた分割溝６を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシート１ａの第１の主面における複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅに分割溝６（第１の分割溝６ａ）を形成する工程と、平面視において複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅと交わるように第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に導体パターン２を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅに溝状の貫通孔３を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの主面と第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面とが対向するようにかつ平面視において第１のセラミックグリーンシート１ａの複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅと貫通孔３とが重なるようにさせて、第１のセラミックグリーンシート１ａと第２のセラミックグリーンシート１ｂとを積層して積層体４を作製する工程とを有していることから、第１のセラミックグリーンシート１ａ側の第１の主面に形成された分割溝６（第１の分割溝６ａ）の底部と配線基板領域１ｃの境界１ｅに交わるように形成されためっき用導体パターンとの間の長さを大きくできるので、第１の主面の分割溝６の底部から亀裂が入ったときに、亀裂がめっき用導体パターンに到達することを抑制できてめっき用導体パターンが損傷することを抑制できる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、図５に示す例のように積層体４を作製した後に、分割溝６（第１の分割溝６ａ）を形成するときには、積層体４を作製するときに圧力が加わってセラミックグリーンシートが変形し、分割溝６（第１の分割溝６ａ）が塞がることを抑制するのに有効である。
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法において多数個取り配線基板は以下のようにして作製される。まず、複数枚のセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは作製する配線基板に応じた寸法および厚みのものを使用する。
【００２１】
セラミックグリーンシートは、セラミック粉末に有機バインダおよび溶剤を、また必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてスラリーを得て、これをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。
【００２２】
セラミック粉末としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）粉末，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末，ガラスセラミック粉末等が挙げられ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００２３】
セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末または窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素（ＳｉＯ２）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガン（ＭｎＯ）等の粉末を加えられていてもよい。
【００２４】
セラミック粉末がガラスセラミック粉末の場合は、ガラス粉末とフィラー粉末とを10：90乃至99：１、好ましくは40：60乃至80：20の質量比で混合したものである。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なっており、Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである。），Ｐｂ系，Ｂｉ系等のガラスの粉末が用いられる。
【００２５】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＡｌ２Ｏ３とＳｉＯ２とＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２（クリストバライト，クオーツ）の少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００２６】
有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに用いられているものを用いればよく、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セ
ラミック粉末に対して10乃至20質量％程度が望ましい。
【００２７】
スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類，エーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量％の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布
することができるような粘度、具体的には３ｃｐｓ乃至100ｃｐｓ程度となるようにする
ことが望ましい。
【００２８】
次に、図１に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１ａの第１の主面と対向する第２の主面や第１のセラミックグリーンシート１ａの内部に導体パターン２を形成する。導体パターン２は、電子部品のワイヤボンディング等の接続手段によって各電極と電気的に接続される接続電極となる配線導体７、半田等の接合材を介して外部回路基板の配線導体と電気的に接続される接続パッドとなる配線導体７、接続電極と接続パッドとを電気的に接続するための貫通導体や基板内で引き回される内部配線層となる配線導体７となるものである。
【００２９】
特に、配線基板領域１ｃの境界１ｅ上の導体パターン２は、例えば、各配線基板領域１ｃの表面電極にめっきを形成する目的で、複数の配線基板領域１ｃを電気的に接続するためのものである。このような導体パターン２は、図４に示す例のように、第２の分割溝６ｂの底部に露出するように、第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に配置されていると、第１のセラミックグリーンシート１ａの内部に配置されている場合に比べて、第１の分割溝６ａとめっき用導体パターンとの間の長さＷを大きくできるので、第１の分割溝６ａの底部に亀裂が入ったときに、めっき用導体パターンが損傷することをより有効に抑制できるので好ましい。
【００３０】
なお、第１のセラミックグリーンシート１ａの厚さが200μｍ〜500μｍである場合であれば、第１の分割溝６ａとめっき用導体パターンとの間の長さＷは80μｍ〜200μｍであ
ることが好ましい。
【００３１】
このような導体パターン２は、例えば、セラミックグリーンシートにパンチングや金型による打ち抜き加工やレーザ加工によって貫通導体となる導体パターン２用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体となる導体パターン２用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填によって埋め込んで貫通導体となる導体パターン２を形成し、セラミックグリーンシートの上面または下面の貫通導体となる導体パターン２が露出した部分の上に配線導体層となる導体パターン２用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法によって所定パターン形状で印刷することによって、10μｍ〜20μｍ程度の厚みで形成される。
【００３２】
導体ペーストは、金属粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を加えてボールミルやプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することによって、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。
【００３３】
この金属粉末は、後の焼成工程においてセラミックグリーンシートとの同時焼成によって焼結する金属の粉末であり、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合，合金，コーティング等のいずれの
形態であってもかまわない。
【００３４】
導体ペーストの有機バインダとしては、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量としては、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で５乃至20質量％程度の量であることが望ましい。
【００３５】
導体ペーストに用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性，乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、これらの導体ペーストを良好に形成できる程度の粘度となるように、具体的には、導体パターン２用の導体ペーストでは3000乃至40000ｃｐｓ程度、貫通導体パターン用の導体ペーストでは15000乃至40000ｃｐ
ｓ程度となるように調整される。
【００３６】
導体ペーストは、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体７の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末が添加されていてもよい。
【００３７】
第２のセラミックグリーンシート１ｂは、図２に示す例のように配線基板領域１ｃの境界１ｅ上の、積層したときに導体パターン２と重なる位置に貫通孔３が形成される。例えば、図２に示す例では、貫通孔３が平面視で縦方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅの全体と重なるように形成されている。このような貫通孔３は、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって形成できる。なお、貫通孔３の形成と導体パターン２の形成とはどちらを先に行ってもよい。
【００３８】
第２のセラミックグリーンシート１ｂの、配線基板領域１ｃの境界１ｅ上で、貫通孔３の形成されていない部分には、第３の分割溝６ｃが形成される。第３の分割溝６ｃは、例えば図２に示す例の場合には、横方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅ上に、貫通孔３の間に形成されていれば良い。第３の分割溝６ｃは、後述する第１の分割溝６ａと同様の方法で形成できる。
【００３９】
なお、第２のセラミックグリーンシート１ｂは、図３に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１ａと積層したときに導体パターン２と重なる領域の、配線基板領域１ｃの境界１ｅ上に、導体パターン２の幅よりも大きな貫通孔３が形成されていれば良い。このような場合には、第２のセラミックグリーンシート１ｂは、配線基板領域１ｃ同士または配線基板領域１ｃとダミー領域とがつながっている部分を広くできるので、このつながっている部分からグリーンシートが破れてしまうことを抑制するのに有効である。
【００４０】
また、図２に示す例のように、平面視で縦方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅの全体と重なるように貫通孔３が形成されているときには、第２のセラミックグリーンシート１ｂは、縦方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅ上に貫通孔３を形成され、横方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅ上に第３の分割溝６ｃを形成すればよい。このような場合には、縦方向の配線基板領域１ｃの境界１ｅ上に第３の分割溝６ｃを形成する必要が無いので、加工が
容易である。
【００４１】
次に、図４に示す例のように、図２に示す例の貫通孔３が形成された第２のセラミックグリーンシート１ｂ上に、図１に示す例の上面および内部に導体パターン２が形成された第１のセラミックグリーンシート１ａを積層して加圧することによって、積層体４を作製する。このとき、それぞれの貫通孔３と配線基板領域１ｃの境界１ｅに形成された導体パターン２とが平面視で重なるように積層される。このときの加圧は必要に応じて加熱しながら行なう。加圧および加熱の条件は用いる有機バインダ等の種類や量によって異なるが、概ね２〜20ＭＰａの圧力および30〜100℃の温度である。また、セラミックグリーンシ
ート同士の接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。このような積層工程は、例えば、ステンレス等からなる金属体の上に、これらのセラミックグリーンシートを載置し、これらのセラミックグリーンシートの上方に配置されたステンレス等からなる金属体やゴム等からなる弾性体によって加圧される。
【００４２】
なお、図１〜図４に示す例においては、積層体４は、２枚のセラミックグリーンシート（第１のセラミックグリーンシート１ａ、第２のセラミックグリーンシート１ｂ）を積層することによって作製されているが、いずれかあるいは両方のセラミックグリーンシートを複数枚のセラミックグリーンシートで作製するか、あるいは３枚以上のセラミックグリーンシートを準備して、最上層および最下層の一方に第１のセラミックグリーンシート１ａが配置され、他方に第２のセラミックグリーンシート１ｂが配置されるように積層することによって積層体４を作製してもよい。
【００４３】
第１の分割溝６ａは、第１のセラミックグリーンシート１ａの第１の主面における複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅに形成されている。例えば図４に示す例のように、積層された後の第１のセラミックグリーンシート１ａ（積層体４）にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成する。なお、第１の分割溝６ａは、図５に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１ａと第２のセラミックグリーンシート１ｂとを積層する前の第１のセラミックグリーンシート１ａの第１の主面に形成してもよい。
【００４４】
このようにして作製した積層体４は、焼成されることによって図６に示す例のような多数個取り配線基板となる。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は100〜1000℃程度の温度範囲で積層体４を加熱することによって
行ない、有機成分を分解し、揮発させる。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800〜1600℃程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によっ
て異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。
【００４５】
本発明の多数個取り配線基板は、図６に示す例のように、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域１ｃおよび、第１の主面および第２の主面のそれぞれにおいて複数の配線基板領域１ｃの境界１ｅに配置された分割溝６（第１の分割溝６ａおよび第２の分割溝６ｂ）を有する母基板と、母基板の内部に設けられており、隣接する複数の配線基板領域１ｃにまたがって配置された配線導体７とを備えており、第２の主面の分割溝６（第２の分割溝６ｂ）は、母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に配線導体７の一部が露出していることから、第１の主面に形成された第１の分割溝６ａと平面視で境界１ｅと重なっている配線導体７との間の長さＷを大きくできるので、第１の分割溝６ａの底部から亀裂が入って配線導体７が損傷することを抑制するとともに、第１の主面の分割溝７から分断できる。
【００４６】
また、図６に示す例のように、配線基板領域１ｃの境界１ｅ上で第２の分割溝６ｂが形成されていない部分には、第３の分割溝６ｃが形成されている。
【００４７】
多数個取り配線基板を、配線基板領域１ｃとダミー領域１ｄとの境界１ｅに沿って分割して分割溝６を分断することによって、図７に示す例のように、側面に切り欠き９を備えた配線基板８が製作される。このような多数個取り配線基板は、例えば３点曲げ式の切断装置を用いて、多数個取り配線基板を境界１ｅ上に形成された分割溝６に沿って撓折して分割すると精度良く分割できる。
【００４８】
なお、配線導体７の露出する表面には、電解めっき法あるいは無電解めっき法によってめっき層が被着される。これによって、配線導体７と電子部品との固着、配線導体７と外部回路基板の配線導体との接合、配線導体７とボンディングワイヤとの接合を強固にできる。めっき層は、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属から成るものである。例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とを順次被着
させる。
【００４９】
また、配線基板領域１ｃには、配線基板領域１ｃの一方主面に電子部品を収納するための凹部を備えていてもよい。凹部は、例えば第１のセラミックグリーンシート１ａまたは第２のセラミックグリーンシート１ｂの一方の配線基板領域１ｃに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部用の貫通孔を形成して、第１のセラミックグリーンシート１ａと第２のセラミックグリーンシート１ｂとを積層することによって形成できる。第１のセラミックグリーンシート１ａまたは第２のセラミックグリーンシート１ｂが複数のセラミックグリーンシートからなる場合には、セラミックグリーンシートのいくつかに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部用の貫通孔を形成して、凹部の底面となる貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートと積層することによって形成できる。このような凹部は、断面が階段状であっても良いし、配線基板領域１ｃの両主面に形成されても良い、あるいは配線基板領域１ｃの両主面に貫通した貫通孔として形成されていても構わない。
【００５０】
本発明の配線基板８は、第１の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第２の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠き９と傾斜面および切り欠き９の間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板５と、絶縁基板５の内部に設けられており、切り欠き９において絶縁基板５から部分的に露出されている配線導体７とを備えていることから、表面の電極にめっきを良好に被着されている。
【００５１】
切り欠き９は、図７に示す例においては、平面視で四角形状に形成されているが、例えば、平面視で、半円形状や半楕円形状等の半円形状、三角形状や四角形状等の多角形状、扇形形状または釣鐘形状等に形成されていてもよい。
【００５２】
本発明の電子装置は、上記構成の配線基板８と、配線基板８に実装された素子とを備えていることから、素子が配線基板８に良好に実装されている。
【００５３】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体７として配線基板８の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成してもかまわない。また、配線基板８が矩形状である場合には、平面視で上下または左右の対向する位置にのみ側壁部が形成されていても構わない。
【符号の説明】
【００５４】
１ａ・・・・第１のセラミックグリーンシート
１ｂ・・・・第２のセラミックグリーンシート
１ｃ・・・・配線基板領域
１ｄ・・・・ダミー領域
１ｅ・・・・配線基板領域１ｃの境界
２・・・・・導体パターン
３・・・・・貫通孔
４・・・・・積層体
５・・・・・絶縁基板
６・・・・・分割溝
６ａ・・・・第１の分割溝
６ｂ・・・・第２の分割溝
７・・・・・配線導体
８・・・・・配線基板
９・・・・・切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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