(57)【要約】【課題】被加熱液体の供給圧力を維持した状態で、第１端末および第２端末へ湯を供給することができ、さらに、第１端末と第２端末とで異なる温度の湯を供給することができる液体供給装置を提供する【解決手段】制御手段６０は、第１端末７１および第２端末７２への同時供給時において、第１設定温度が第２設定温度よりも高い場合、二次側出口温度センサ５３の検知温度が第１設定温度と対応する温度となるように、ポンプ３を制御し、第１混合弁６の高温被加熱液体の側の開度を全開とし、第２温度センサ５５の検知温度が第２設定温度と対応する温度となるように、第２混合弁７を制御する。【選択図】図１
2012032034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次側を流通する被加熱液体を、一次側を流通する高温の熱媒体により加熱して、高温被加熱液体を生成する熱交換器と、
前記熱媒体を前記熱交換器の一次側に流通させるポンプと、
前記高温被加熱液体と、該高温被加熱液体より低温の低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第１端末へ供給する第１混合弁と、
前記高温被加熱液体と、前記低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第２端末へ供給する第２混合弁と、
前記熱交換器で生成される前記高温被加熱液体の温度を検出する二次側出口温度センサと、
前記第１混合弁から前記第１端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第１温度センサと、
前記第２混合弁から前記第２端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第２温度センサと、
前記ポンプ、第１混合弁および第２混合弁を制御する制御手段と、を備え、
第１設定温度に加温された被加熱液体を第１端末に供給し、第２設定温度に加温された被加熱液体を第２端末に供給する液体供給装置であって、
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも高い場合、
前記二次側出口温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御し、
前記第１混合弁の前記高温被加熱液体の側の開度を全開とし、
前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記第２混合弁を制御する
ことを特徴とする液体供給装置。
【請求項２】
二次側を流通する被加熱液体を、一次側を流通する高温の熱媒体により加熱して、高温被加熱液体を生成する熱交換器と、
前記熱媒体を前記熱交換器の一次側に流通させるポンプと、
前記高温被加熱液体と、該高温被加熱液体より低温の低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第１端末へ供給する第１混合弁と、
前記高温被加熱液体と、前記低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第２端末へ供給する第２混合弁と、
前記熱交換器で生成される前記高温被加熱液体の温度を検出する二次側出口温度センサと、
前記第１混合弁から前記第１端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第１温度センサと、
前記第２混合弁から前記第２端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第２温度センサと、
前記ポンプ、第１混合弁および第２混合弁を制御する制御手段と、を備え、
第１設定温度に加温された被加熱液体を第１端末に供給し、第２設定温度に加温された被加熱液体を第２端末に供給する液体供給装置であって、
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも低い場合、
前記二次側出口温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御し、
前記第２混合弁の前記高温被加熱液体の側の開度を全開とし、
前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記第１混合弁を制御する
ことを特徴とする液体供給装置。
【請求項３】
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第１混合弁が故障した場合、
前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体供給装置。
【請求項４】
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第１混合弁が故障し、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも高い場合、
前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記第２混合弁を制御する
ことを特徴とする請求項３に記載の液体供給装置。
【請求項５】
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第２混合弁が故障した場合、
前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体供給装置。
【請求項６】
前記制御手段は、
前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第２混合弁が故障し、前記第２設定温度が前記第１設定温度よりも低い場合、
前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記第１混合弁を制御する
ことを特徴とする請求項５に記載の液体供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱液体を所定の温度に加温して端末に供給する液体供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体供給装置としては、水道水を加温して給湯端末等に供給する給湯機が知られている。給湯機は、夜間の割引電気料金を利用してヒートポンプユニットを運転し、常温の水道水を加熱して高温水（高温の湯）として貯湯タンクに貯え、昼間の湯水使用時に蛇口を開いたとき、貯湯タンク内の高温水を取り出し、常温の水道水と混ぜて適温水として給湯する貯湯式ヒートポンプ給湯機が一般的である。この給湯機では、貯湯タンクの耐圧保護のために、水道管からの高い水圧の水道水を減圧弁やシスターンタンク等で減圧して、貯湯タンク下部から導入し、一方、貯湯タンク上部から高温水を取り出している。
【０００３】
また、給水を高温の熱媒体により間接的に加熱して高温被加熱液体として、給湯端末へ湯の供給を行う給湯機も知られている。例えば、特許文献１には、貯湯タンク内の湯を熱媒体として、水道水を間接的に加熱する給湯熱交換器を備え、給湯熱交換器の一次側には貯湯タンク内の湯（熱媒体）を給湯ポンプで流し、給湯熱交換器の二次側には水道水を水道圧で流して熱交換させ、水道水が所定の温度となるように一次側の流量を制御する（即ち、給湯ポンプの回転速度を制御する）給湯機が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、給水を高温の熱媒体により間接的に加熱してそれぞれ給湯端末および浴槽端末に湯を供給する給湯機が開示されている。この給湯機では、給湯端末および浴槽端末に湯を供給するのに一つの熱交換器を共用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６２１６６号公報
【特許文献２】特開２００５−２０７６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２には、一つの熱交換器を共用して給湯端末および浴槽端末に同時に給湯する方法については何ら開示されていない。従って、特許文献２の給湯機では、給湯端末と浴槽端末とで設定温度が異なる場合、同時に供給することができないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、被加熱液体を高温の熱媒体により間接的に加熱して高温被加熱液体として第１端末および第２端末へ供給するのに一つの熱交換器を共用することができ、さらに、第１端末と第２端末とで異なる温度の液体を同時に供給することができる液体供給装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような課題を解決するために、本発明に係る液体供給装置は、二次側を流通する被加熱液体を、一次側を流通する高温の熱媒体により加熱して、高温被加熱液体を生成する熱交換器と、前記熱媒体を前記熱交換器の一次側に流通させるポンプと、前記高温被加熱液体と、該高温被加熱液体より低温の低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第１端末へ供給する第１混合弁と、前記高温被加熱液体と、前記低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第２端末へ供給する第２混合弁と、前記熱交換器で生成される前記高温被加熱液体の温度を検出する二次側出口温度センサと、前記第１混合弁から前記第１端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第１温度センサと、前記第２混合弁から前記第２端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第２温度センサと、前記ポンプ、第１混合弁および第２混合弁を制御する制御手段と、を備え、第１設定温度に加温された被加熱液体を第１端末に供給し、第２設定温度に加温された被加熱液体を第２端末に供給する液体供給装置であって、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも高い場合、前記二次側出口温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御し、前記第１混合弁の前記高温被加熱液体の側の開度を全開とし、前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記第２混合弁を制御することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る液体供給装置は、二次側を流通する被加熱液体を、一次側を流通する高温の熱媒体により加熱して、高温被加熱液体を生成する熱交換器と、前記熱媒体を前記熱交換器の一次側に流通させるポンプと、前記高温被加熱液体と、該高温被加熱液体より低温の低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第１端末へ供給する第１混合弁と、前記高温被加熱液体と、前記低温被加熱液体とを混合し、混合した被加熱液体を第２端末へ供給する第２混合弁と、前記熱交換器で生成される前記高温被加熱液体の温度を検出する二次側出口温度センサと、前記第１混合弁から前記第１端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第１温度センサと、前記第２混合弁から前記第２端末へ供給される被加熱液体の温度を検出する第２温度センサと、前記ポンプ、第１混合弁および第２混合弁を制御する制御手段と、を備え、第１設定温度に加温された被加熱液体を第１端末に供給し、第２設定温度に加温された被加熱液体を第２端末に供給する液体供給装置であって、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも低い場合、前記二次側出口温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御し、前記第２混合弁の前記高温被加熱液体の側の開度を全開とし、前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記第１混合弁を制御することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る液体供給装置は、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第１混合弁が故障した場合、前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御することを特徴とする。さらに、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第１混合弁が故障し、前記第１設定温度が前記第２設定温度よりも高い場合、前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記第２混合弁を制御することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る液体供給装置は、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第２混合弁が故障した場合、前記第２温度センサの検知温度が前記第２設定温度と対応する温度となるように、前記ポンプを制御することを特徴とする。さらに、前記制御手段は、前記第１端末および前記第２端末への同時供給時において、第２混合弁が故障し、前記第２設定温度が前記第１設定温度よりも高い場合、前記第１温度センサの検知温度が前記第１設定温度と対応する温度となるように、前記第１混合弁を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被加熱液体を高温の熱媒体により間接的に加熱して高温被加熱液体として第１端末および第２端末へ供給するのに一つの熱交換器を共用することができ、さらに、第１端末と第２端末とで異なる温度の液体を同時に供給することができる液体供給装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る給湯機の構成模式図である。
【図２】第１実施形態に係る給湯機の機能ブロック図である。
【図３】第１実施形態に係る浴槽電磁弁制御を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態に係る湯張り完了判定を示すフローチャートである。
【図５】第１実施形態に係る給湯機の温度制御開始判定を示すフローチャートである。
【図６】第１実施形態に係る給湯機が給湯端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
【図７】第１実施形態に係る給湯機が浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
【図８】第１実施形態に係る給湯機が給湯端末および浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
【図９】図８における浴槽混合弁温度制御を示すフローチャートである。
【図１０】図８における給湯混合弁温度制御を示すフローチャートである。
【図１１】変形例に係る給湯機が浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
【図１２】変形例に係る給湯機の給湯混合弁開度制御を示すフローチャートである。
【図１３】第２実施形態に係る浴槽電磁弁制御を示すフローチャートである。
【図１４】第２実施形態に係る給湯機の混合弁故障判定を示すフローチャートである。
【図１５】第２実施形態に係る給湯機の給湯混合弁故障時制御を示すフローチャートである。
【図１６】第２実施形態に係る給湯機の給湯混合弁故障時における給湯端末供給制御を示すフローチャートである。
【図１７】第２実施形態に係る給湯機の給湯混合弁故障時における給湯・浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
【図１８】第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時制御を示すフローチャートである。
【図１９】第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時における浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
【図２０】第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時における給湯・浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
【図２１】第２実施形態に係る給湯機の給湯端末優先制御を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。
【００１５】
≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態に係る給湯機Ｓの構成模式図である。
給湯機Ｓは、貯湯タンク１を有する貯湯タンクユニット１０と、ヒートポンプ冷媒回路（図示せず）および水冷媒熱交換器（図示せず）を有し貯湯タンク１の内部の水（熱媒体）を加熱するヒートポンプユニット３０と、操作部４０とを備え、水道管から給水された水道水を操作部４０で設定された温度に調整して、給湯端末７１および浴槽端末７２に供給するものである。
【００１６】
給湯機Ｓの貯湯タンクユニット１０は、貯湯タンク１と、給湯熱交換器２と、給湯循環ポンプ３と、減圧弁４と、三方弁５と、給湯混合弁６と、浴槽混合弁７と、浴槽電磁弁８と、逆止弁９Ａ〜９Ｅと、各種センサ（５０〜５９）と、制御装置６０とを備えている。
【００１７】
水道管から供給された高圧の水道水は、逆止弁９Ａを通り、減圧弁４で減圧される。減圧された水道水は、逆止弁９Ｂを通り、貯湯タンク１の下部に接続された配管から貯湯タンク１内に給水される。
貯湯タンク１の下部側とヒートポンプユニット３０の入水側とが連通するように三方弁５を切り換え、ヒートポンプユニット３０を駆動することにより、貯湯タンク１の内部の熱媒体（熱媒水）は、貯湯タンク１の下部に接続された配管からヒートポンプユニット３０に入水し、ヒートポンプユニット３０内で加熱される。ヒートポンプユニット３０で加熱された高温の湯は、熱媒体（熱媒水）として貯湯タンク１の上部から貯湯タンク１の内部に貯湯される。
【００１８】
なお、三方弁５を、ヒートポンプユニット３０の出湯側と、ヒートポンプユニット３０の入水側とが連通するように切り換えて、ヒートポンプユニット３０を駆動することにより、貯湯タンクユニット１０とヒートポンプユニット３０とを接続する配管内に高温の湯が流れ、ユニット間を接続する配管が凍結することを防止することができる。
【００１９】
給湯循環ポンプ３を駆動することにより、貯湯タンク１の上部から熱媒体が給湯熱交換器２の一次側入口へと流入し、後述する給湯熱交換器２の二次側を流れる水道水を加熱する。給湯熱交換器２の一次側出口から流出した熱媒体は、給湯循環ポンプ３に吸引され、逆止弁９Ｃを経由して、貯湯タンク１の下部に送られる。
なお、給湯循環ポンプ３は、後述する二次側出口流量センサ５６で検出する二次側出口流量が０よりも大きいとき駆動を開始し、二次側出口流量が０になると駆動を停止する。なお、給湯循環ポンプ３の回転速度は、制御装置６０によって制御される。
【００２０】
貯湯タンク１の上部と給湯熱交換器２の一次側入口とを接続する配管には、給湯熱交換器２の一次側に流入する熱媒体の温度を検出する一次側入口温度センサ５０が設けられている。また、給湯熱交換器２の一次側出口と給湯循環ポンプ３とを接続する配管には、給湯熱交換器２の一次側から流出した熱媒体の温度を検出する一次側出口温度センサ５１が設けられている。
【００２１】
水道管から供給された高い水圧の水道水は、減圧弁４を経由することなく、高い水圧のまま給湯熱交換器２の二次側入口と、給湯混合弁６の水側入口と、浴槽混合弁７の水側入口に供給される。なお、給湯機Ｓに給水される水道水の温度を検出する給水温度センサ５２が設けられている。
【００２２】
給湯熱交換器２の二次側入口から流入した水道水は、給湯熱交換器２で加熱され、二次側出口から流出する。この流出した湯（加熱された水道水）は、給湯混合弁６および浴槽混合弁７に供給される。給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯の温度は、給湯熱交換器２の一次側を流れる熱媒体の流量を制御することにより、即ち、給湯循環ポンプ３の回転速度を制御することにより、調整することができる。
【００２３】
給湯熱交換器２の二次側出口側には、二次側出口から流出した湯の温度を検出する二次側出口温度センサ５３と、二次側出口から流出した湯の流量を検出する二次側出口流量センサ５６とが設けられている。
【００２４】
給湯混合弁６は、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯（加熱された水道水）と常温水（加熱されていない水道水）とを混合し、混合した湯水を給湯端末７１へ供給する。
給湯混合弁６の出口側と給湯端末７１とを接続する配管には、給湯端末７１へ供給される湯水の温度を検出する給湯温度センサ５４と、給湯端末７１へ供給される湯水の流量を検出する給湯流量センサ５７とが設けられている。
【００２５】
浴槽混合弁７は、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯（加熱された水道水）と、常温水（加熱されていない水道水）とを混合し、混合した湯水を浴槽端末７２へ供給する。
浴槽混合弁７の出口側と浴槽端末７２とを接続する配管には、浴槽端末７２へ供給される湯水の温度を検出する浴槽温度センサ５５と、浴槽端末７２へ供給される湯水の流量を検出する浴槽流量センサ５８と、浴槽端末７２の水位を検出する水位センサ５９とが設けられている。また、浴槽端末７２からの逆流を防止するため、逆止弁９Ｄ，９Ｅが設けられている。
【００２６】
なお、給湯混合弁６および浴槽混合弁７は、湯側開度を大きくすると水側開度が小さくなり、湯側開度を全開とすることにより水側開度が全閉となる。言い換えると、湯側開度を小さくすると水側開度が大きくなり、湯側開度を全閉とすることにより水側開度が全開となる。すなわち、給湯混合弁６および浴槽混合弁７は、湯側開度および水側開度を調整することにより、湯と水の混合比を変えて、出口側から吐き出すことができる。なお、給湯混合弁６および浴槽混合弁７の混合比（湯側開度、水側開度）は、制御装置６０によって制御される。
【００２７】
また、給湯混合弁６および浴槽混合弁７は、湯側開度が全閉（水側開度が全開）の状態において、内蔵される弁体が初期位置であることを示す初期位置信号を発信する機能を有している。これにより、後述する制御装置６０（故障判定部６６）は、給湯混合弁６（浴槽混合弁７）に湯側開度を全閉とする信号を送信した場合において、所定時間内に初期位置信号を受信したか否かを判定することにより、弁体の固着などによって給湯混合弁６および浴槽混合弁７が故障しているか否かを検知することができる。
【００２８】
浴槽混合弁７の出口側と浴槽端末７２とを接続する配管には、浴槽混合弁７の出口側と浴槽端末７２との連通を遮断可能な浴槽電磁弁８が設けられている。なお、浴槽電磁弁８は、常閉型の電磁弁で、制御装置６０によって開閉が制御される。
【００２９】
台所リモコン端末４１、浴槽リモコン端末４２等の操作部４０は、給湯端末７１に供給される湯水の設定温度である給湯設定温度、浴槽端末７２に供給される湯水の設定温度である浴槽設定温度、および、浴槽端末７２に湯張りする湯張り要求を入力するための装置である。そして、操作部４０は、使用者により入力（設定）された給湯設定温度、浴槽設定温度および湯張り要求を制御装置６０に送信する。
【００３０】
＜制御装置６０＞
制御装置６０は、給湯端末７１に供給される湯水の温度が操作部４０で設定された給湯設定温度となるように、また、浴槽端末７２に供給される湯水の温度が操作部４０で設定された浴槽設定温度となるように、貯湯タンクユニット１０等を制御する。また、制御装置６０は、操作部４０で湯張り要求が設定された場合、浴槽端末７２の湯張りを行う。
【００３１】
図２は、第１実施形態に係る給湯機Ｓの機能ブロック図である。
制御装置６０は、マイクロコンピュータで構成され、各種センサ（一次側入口温度センサ５０、一次側出口温度センサ５１、給水温度センサ５２、二次側出口温度センサ５３、給湯温度センサ５４、浴槽温度センサ５５、二次側出口流量センサ５６、給湯流量センサ５７、浴槽流量センサ５８、水位センサ５９）と接続され、各種情報信号を受信する。また、制御装置６０は、台所リモコン端末４１および浴槽リモコン端末４２と通信可能に接続され、台所リモコン端末４１および浴槽リモコン端末４２で設定された給湯設定温度、浴槽設定温度および湯張り要求を受信する。
【００３２】
制御装置６０は、給湯対象判定部６１と、設定記憶部６２と、温度制御部６３と、浴槽電磁弁制御部６４と、湯張り完了判定部６５とを備えている。また、第２実施形態で説明する故障判定部６６を備えている。給湯対象判定部６１は、給湯端末７１と浴槽端末７２のうち湯水が使用されている端末を判定する機能を有する。設定記憶部６２は、台所リモコン端末４１および浴槽リモコン端末４２で設定された給湯設定温度、浴槽設定温度および湯張り要求を記憶する機能を有する。また、第２実施形態で説明する給湯優先要求を記憶する機能を有する。温度制御部６３は、各種センサからの各種情報信号および設定記憶部６２に記憶された給湯設定温度および浴槽設定温度に基づいて、給湯循環ポンプ３の回転、給湯混合弁６の開度、浴槽混合弁７の開度を制御する機能を有する。浴槽電磁弁制御部６４は、設定記憶部６２に記憶された湯張り要求（および第２実施形態で説明する給湯優先要求）に基づいて、給湯電磁弁８の開閉を制御する機能を有する。湯張り完了判定部６５は、浴槽端末７２の湯張りが完了したかを判定し、設定記憶部６２に記憶された湯張り要求をリセットする機能を有する。故障判定部６６は、給湯混合弁６および浴槽混合弁７の故障を判定する機能を有する。また、制御装置６０は、ヒートポンプユニット３０、三方弁５を制御する機能も有する。
【００３３】
＜浴槽端末の湯張り＞
浴槽端末７２の湯張りについて、図３および図４を用いて説明する。
【００３４】
まず、制御装置６０の浴槽電磁弁制御部６４が実行する浴槽電磁弁８の制御について説明する。図３は、第１実施形態に係る浴槽電磁弁制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１１において、制御装置６０の浴槽電磁弁制御部６４は、設定記憶部６２に「湯張り要求」が記憶されているか否かを判定する。「湯張り要求」が記憶されている場合（Ｓ１１・Ｙｅｓ）、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１３に進む。一方、「湯張り要求」が記憶されていない場合（Ｓ１１・Ｎｏ）、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１４に進む。
ステップＳ１３において、浴槽電磁弁制御部６４は、浴槽電磁弁８を開放する。その後、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１１に戻る。
ステップＳ１４において、浴槽電磁弁制御部６４は、浴槽電磁弁８を閉塞する。その後、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１１に戻る。
【００３５】
次に、制御装置６０の湯張り完了判定部６５が実行する浴槽端末７２の湯張り完了判定について説明する。図４は、第１実施形態に係る湯張り完了判定を示すフローチャートである。
ステップＳ２１において、制御装置６０の湯張り完了判定部６５は、湯張りが完了したか否かを判定する。なお、湯張りの完了の判定は、水位センサ５９で検出した浴槽端末７２の水位が所定の水位以上となった場合湯張りが完了したと判定してもよく、浴槽流量センサ５８で検出した浴槽端末７２へ供給される湯水の流量を時間で積分した値が所定値以上となった場合湯張りが完了したと判定してもよい。湯張りが完了した場合（Ｓ２１・Ｙｅｓ）、湯張り完了判定部６５の処理はステップＳ２２に進む。一方、湯張りが完了していない場合（Ｓ２１・Ｎｏ）、湯張り完了判定部６５の処理はステップＳ２１に戻る。
ステップＳ２２において、湯張り完了判定部６５は、設定記憶部６２に記憶された「湯張り要求」を削除する（リセットする）。その後、湯張り完了判定部６５の処理を終了する。
【００３６】
浴槽端末７２の湯張りにおける関連する一連の動作ついて、説明する。
使用者が操作部４０（台所リモコン端末４１、浴槽リモコン端末４２）を操作して「湯張り要求」を入力（設定）すると、操作部４０は、制御装置６０に「湯張り要求」を示す信号を送信する。操作部４０から信号を受信した制御装置６０は、「湯張り要求」を設定記憶部６２に登録する。
設定記憶部６２に「湯張り要求」が登録されると、浴槽電磁弁制御部６４は浴槽電磁弁８を開放する（Ｓ１３）。これにより、浴槽混合弁７の出口側から浴槽端末７２に湯水が供給され、湯張りが実行される。また、設定記憶部６２に「湯張り要求」が登録されると、湯張り完了判定部６５が起動して、湯張り完了判定を実行する（Ｓ２１）。
湯張り完了判定部６５が湯張り完了を判定すると、設定記憶部６２に登録されている「湯張り要求」を削除する（Ｓ２２）。
設定記憶部６２から「湯張り要求」が削除されると、浴槽電磁弁制御部６４は、浴槽電磁弁８を閉塞する（Ｓ１４）。これにより、浴槽混合弁７の出口側から浴槽端末７２への湯水の供給が停止し、浴槽端末７２の湯張りが完了する。
【００３７】
＜温度制御＞
次に、第１実施形態に係る給湯機Ｓの制御装置６０が実行する温度制御について、図５から図１０を用いて説明する。
【００３８】
＜温度制御開始判定＞
図５は、第１実施形態に係る給湯機Ｓの温度制御開始判定を示すフローチャートである。
ステップＳ１０１において、制御装置６０の給湯対象判定部６１は、給湯機Ｓから給湯端末７１に湯水が供給されているか否かを判定する。具体的には、給湯流量センサ５７が流量を検知したか否かを判定する。なお、流量を検知するとは、検知した流量が０よりも大きい場合である。給湯流量を検知した場合（Ｓ１０１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０２に進む。一方、給湯流量を検知していない（給湯流量が０）場合（Ｓ１０１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０３に進む。
ステップＳ１０２において、給湯対象判定部６１は、給湯機Ｓから浴槽端末７２に湯水が供給されているか否かを判定する。具体的には、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１０２・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０６に進む。一方、浴槽流量を検知していない（浴槽流量が０）場合（Ｓ１０２・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０４に進む。
ステップＳ１０３において、給湯対象判定部６１は、給湯機Ｓから浴槽端末７２に湯水が供給されているか否かを判定する。具体的には、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０５に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１０３・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１０１に戻る。
【００３９】
ステップＳ１０４において、制御装置６０は給湯端末７１へ供給する湯水の温度を制御する「給湯端末供給制御」を行う。なお、「給湯端末供給制御」については、図６を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１０１に戻る。
ステップＳ１０５において、制御装置６０は浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「浴槽端末供給制御」を行う。なお、「浴槽端末供給制御」については、図７を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１０１に戻る。
ステップＳ１０６において、制御装置６０は給湯端末７１および浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「給湯・浴槽端末供給制御」を行う。なお、「給湯・浴槽端末供給制御」については、図８を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１０１に戻る。
【００４０】
＜給湯端末供給制御＞
図５のステップＳ１０４に示す「給湯端末供給制御」について図６を用いて説明する。図６は、第１実施形態に係る給湯機Ｓが給湯端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
ステップＳ２０１において、制御装置６０の温度制御部６３は、給湯混合弁６の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、給湯混合弁６を制御する。
ステップＳ２０２において、温度制御部６３は、二次側出口温度センサ５３で、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯水の温度を検出する。
【００４１】
ステップＳ２０３において、温度制御部６３は、ステップＳ２０２で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ２０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ２０５に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ２０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ２０４に進む。
ステップＳ２０４において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ２０４・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ２０６に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ２０４・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ２０７に進む。
【００４２】
ステップＳ２０５において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ２０６において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ２０７において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００４３】
そして、制御装置６０の処理は、図６に示す「給湯端末供給制御」（図５に示すＳ１０４）を終了（エンド）し、図５のステップＳ１０１に戻る。
【００４４】
＜浴槽端末供給制御＞
図５のステップＳ１０５に示す「浴槽端末供給制御」について図７を用いて説明する。図７は、第１実施形態に係る給湯機Ｓが浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
ステップＳ３０１において、制御装置６０の温度制御部６３は、浴槽混合弁７の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、浴槽混合弁７を制御する。
ステップＳ３０２において、温度制御部６３は、二次側出口温度センサ５３で、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯水の温度を検出する。
【００４５】
ステップＳ３０３において、温度制御部６３は、ステップＳ３０２で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ３０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ３０５に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ３０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ３０４に進む。
ステップＳ３０４において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ３０４・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ３０６に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ３０４・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ３０７に進む。
【００４６】
ステップＳ３０５において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ３０６において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ３０７において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００４７】
そして、制御装置６０の処理は、図７に示す「浴槽端末供給制御」（図５に示すＳ１０５）を終了（エンド）し、図５のステップＳ１０１に戻る。
【００４８】
＜給湯・浴槽端末供給制御＞
図５のステップＳ１０６に示す「給湯・浴槽端末供給制御」について図８を用いて説明する。図８は、第１実施形態に係る給湯機Ｓが給湯端末および浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
ステップＳ４０１において、温度制御部６３は、給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ４０１・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４０３に進む。一方、給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ４０１・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４０２に進む。
ステップＳ４０２において、温度制御部６３は、給湯設定温度が浴槽設定温度と等しいか否かを判定する。給湯設定温度が浴槽設定温度と等しい高い場合（Ｓ４０２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１１に進む。一方、給湯設定温度が浴槽設定温度と等しくない場合（Ｓ４０２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１２に進む。
【００４９】
ステップＳ４０３において、温度制御部６３は、給湯混合弁６の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、給湯混合弁６を制御する。
ステップＳ４０４において、温度制御部６３は、浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「浴槽混合弁温度制御」を行う。なお、「浴槽混合弁温度制御」については、図９を用いて後述する。その後、温度制御部６３の処理はステップＳ４０５に進む。
【００５０】
ステップＳ４０５において、温度制御部６３は、二次側出口温度センサ５３で、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯水の温度を検出する。
ステップＳ４０６において、温度制御部６３は、ステップＳ４０５で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ４０６・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４０８に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ４０６・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４０７に進む。
ステップＳ４０７において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ４０７・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４０９に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ４０７・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１０に進む。
【００５１】
ステップＳ４０８において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ４０９において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ４１０において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００５２】
そして、制御装置６０の処理は、図８に示す「給湯・浴槽端末供給制御」（図５に示すＳ１０６）を終了（エンド）し、図５のステップＳ１０１に戻る。
【００５３】
一方、ステップＳ４１１において、温度制御部６３は、給湯混合弁６および浴槽混合弁７の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、給湯混合弁６および浴槽混合弁７を制御する。その後、温度制御部６３の処理は前述したステップＳ４０５に進む。
【００５４】
一方、ステップＳ４１２において、温度制御部６３は、浴槽混合弁７の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）浴槽混合弁７を制御する。
ステップＳ４１３において、温度制御部６３は、給湯端末７１へ供給する湯水の温度を制御する「給湯混合弁温度制御」を行う。なお、「給湯混合弁温度制御」については、図１０を用いて後述する。
【００５５】
ステップＳ４１４において、温度制御部６３は、二次側出口温度センサ５３で、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯水の温度を検出する。
ステップＳ４１５において、温度制御部６３は、ステップＳ４１４で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ４１５・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１７に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ４１５・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１６に進む。
ステップＳ４１６において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ４１６・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１８に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ４１６・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ４１９に進む。
【００５６】
ステップＳ４１７において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ４１８において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ４１９において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００５７】
そして、制御装置６０の処理は、図８に示す「給湯・浴槽端末供給制御」（図５に示すＳ１０６）を終了（エンド）し、図５のステップＳ１０１に戻る。
【００５８】
＜浴槽混合弁温度制御＞
図８のステップＳ４０４に示す「浴槽混合弁温度制御」について図９を用いて説明する。
ステップＳ５０１において、温度制御部６３は、浴槽温度センサ５５で、浴槽混合弁７の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
ステップＳ５０２において、温度制御部６３は、ステップＳ５０１で検出した浴槽温度センサ５５の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ５０２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ５０４に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ５０２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ５０３に進む。
ステップＳ５０３において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ５０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ５０５に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ５０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ５０６に進む。
【００５９】
ステップＳ５０４において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、浴槽混合弁７の湯側開度を減少させる制御をする。
ステップＳ５０５において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、浴槽混合弁７の湯側開度を増加させる制御をする。
ステップＳ５０６において、温度制御部６３は、浴槽混合弁７の湯側開度を現状のまま維持する。
【００６０】
そして、温度制御部６３の処理は、図９に示す「浴槽混合弁温度制御」（図８に示すＳ４０４）を終了（エンド）し、図８のステップＳ４０５に進む。
【００６１】
＜給湯混合弁温度制御＞
図８のステップＳ４１３に示す「給湯混合弁温度制御」について図１０を用いて説明する。
ステップＳ６０１において、温度制御部６３は、給湯温度センサ５４で、給湯混合弁６の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
ステップＳ６０２において、温度制御部６３は、ステップＳ６０１で検出した給湯温度センサ５４の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ６０２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ６０４に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ６０２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ６０３に進む。
ステップＳ６０３において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ６０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ６０５に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ６０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ６０６に進む。
【００６２】
ステップＳ６０４において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯混合弁６の湯側開度を減少させる制御をする。
ステップＳ６０５において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯混合弁６の湯側開度を増加させる制御をする。
ステップＳ６０６において、温度制御部６３は、給湯混合弁６の湯側開度を現状のまま維持する。
【００６３】
そして、温度制御部６３の処理は、図１０に示す「給湯混合弁温度制御」（図８に示すＳ４１３）を終了（エンド）し、図８のステップＳ４１４に進む。
【００６４】
（作用・効果）
第１実施形態に係る給湯機Ｓの作用および効果について説明する。
給湯端末７１のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１０４）、給湯機Ｓは、給湯混合弁６の湯側開度を全開とし（Ｓ２０１）、給湯熱交換器２の二次側出口温度が給湯設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ２０３〜Ｓ２０７）。これにより、給湯設定温度に加熱され給湯熱交換器２の二次側出口から吐き出された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
【００６５】
浴槽端末７２のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１０５）、給湯機Ｓは、浴槽混合弁７の湯側開度を全開とし（Ｓ３０１）、給湯熱交換器２の二次側出口温度が浴槽設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ３０３〜Ｓ３０７）。これにより、浴槽設定温度に加熱され給湯熱交換器２の二次側出口から吐き出された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、浴槽端末７２へ供給することができる。
【００６６】
さらに、給湯端末７１および浴槽端末７２へ湯水を同時供給する場合（Ｓ１０６）、給湯機Ｓは、給湯設定温度と浴槽設定温度とを比較し（Ｓ４０１、Ｓ４０２）、設定温度が高い端末（給湯端末７１／浴槽端末７２）に対応する混合弁（給湯混合弁６／浴槽混合弁７）の湯側開度を全開とし（Ｓ４０３／Ｓ４１２）、給湯熱交換器２の二次側出口温度が給湯設定温度と浴槽設定温度のうち高い方の設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ４０６〜Ｓ４１０／Ｓ４１５〜Ｓ４１９）。これにより、高い方の設定温度に加熱され給湯熱交換器２の二次側出口から吐き出された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、設定温度が高い端末へ供給することができる。
また、給湯機Ｓは、設定温度が低い端末（浴槽端末７２／給湯端末７１）に対応する混合弁（浴槽混合弁７／給湯混合弁６）の開度を制御して水道水と混合制御する（Ｓ４０４／Ｓ４１３）。これにより、高い方の設定温度に加熱され給湯熱交換器２の二次側出口から吐き出された湯水と水道水を混合した低い方の設定温度の湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、設定温度が低い端末へ供給することができる。
【００６７】
このように、第１実施形態に係る給湯機Ｓは、水道水の圧力を維持した状態で、同時に給湯端末および浴槽端末へ湯を供給することができ、さらに、給湯端末と浴槽端末とで異なる温度の湯を供給することができる。
【００６８】
≪第１実施形態の変形例≫
次に、第１実施形態の変形例に係る給湯機Ｓの制御装置６０が実行する温度制御について、図１１および図１２を用いて説明する。なお、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。図１１は、変形例に係る給湯機Ｓが浴槽端末へ給湯する場合における湯水の供給温度制御を示すフローチャートである。
第１実施形態と変形例との差異点は、図７に示す「給湯端末供給制御」のステップＳ３０２の後に給湯混合弁の開度を調整する「給湯混合弁開度制御」（ステップＳ７０１）が追加されている点で異なる。
【００６９】
図１１のステップＳ７０１に示す「給湯混合弁開度制御」について図１２を用いて説明する。図１２は、変形例に係る給湯機Ｓの給湯混合弁開度制御を示すフローチャートである。
ステップＳ８０１において、温度制御部６３は、給湯設定温度が浴槽設定温度以上であるか否かを判定する。給湯設定温度が浴槽設定温度以上である場合（Ｓ８０１・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ８０２に進む。一方、給湯設定温度が浴槽設定温度以上でない場合（Ｓ８０１・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ８０３に進む。
【００７０】
ステップＳ８０２において、温度制御部６３は、給湯混合弁６の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、給湯混合弁６を制御する。
【００７１】
一方、ステップＳ８０３において、温度制御部６３は、給水温度センサ５２で、給湯混合弁６の水側に供給される常温水（加熱されていない水道水）の温度を検出する。
ステップＳ８０４において、温度制御部６３は、ステップＳ８０３で検出した給水温度センサ５２の検出温度と、ステップＳ３０２（図１１参照）で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度と、設定記憶部６２に記憶されている給湯設定温度とに基づいて、給湯端末７１の使用を開始したとき給湯設定温度の湯水が給湯混合弁６の出口側から給湯端末７１へ向かうように、給湯混合弁６の湯側開度を事前調整する。
【００７２】
そして、温度制御部６３の処理は、図１２に示す「給湯混合弁開度制御」（図１１に示すＳ７０１）を終了（エンド）し、図１１のステップＳ３０３に進む。
【００７３】
このように、給湯設定温度が浴槽設定温度以上である場合（Ｓ８０１・Ｙｅｓ）、給湯混合弁６をあらかじめ全開にしてある（Ｓ８０２）。これにより、浴槽端末７２のみの使用から給湯端末７１および浴槽端末７２の同時使用に移行した際、給湯混合弁６の湯側開度を全開にする時間（図８のＳ４０３，Ｓ４１１参照）を省略できるので、給湯端末７１から供給される湯水の温度を給湯設定温度にするまでの時間を短縮することができる。なお、給湯混合弁６の湯側開度をあらかじめ全開としても、給湯開始直後は浴槽設定温度の湯水が給湯されるため、給湯設定温度より高温の湯水が供給されることを防止することができる。
【００７４】
また、給湯設定温度が浴槽設定温度未満である場合（Ｓ８０１・Ｎｏ）、給湯混合弁６の開度（混合比）をあらかじめ調整する（Ｓ８０４）。これにより、浴槽端末７２のみの使用から給湯端末７１および浴槽端末７２の同時使用に移行した際、給湯混合弁６の開度（混合比）を制御する時間を短縮できるので、給湯端末７１から供給される湯水の温度を給湯設定温度にするまでの時間を短縮することができる。加えて、給湯混合弁６の開度（混合比）をあらかじめ調整することにより、給湯開始直後に、給湯設定温度より高温（例えば、浴槽設定温度）の湯水が給湯されることを防止することができる。
【００７５】
なお、図１１および図１２では、浴槽端末７２へ湯水を供給中に、使用されていない給湯端末７１側の給湯混合弁６の開度（混合比）を調整するものとして説明したが、給湯端末７１へ湯水を供給中に使用されていない浴槽端末７２側の浴槽混合弁７の開度（混合比）を調整してもよい。調整方法は、給湯混合弁６の場合と同様であり、説明を省略する。
【００７６】
また、給湯端末７１および浴槽端末７２のいずれもが使用されていない状態において、給湯混合弁６および浴槽混合弁７の湯側開度をあらかじめ全開としてもよい。一方の端末使用開始時には、湯側開度を全開とする制御を行うため（Ｓ２０１、Ｓ３０１参照）、混合弁の湯側開度を制御する時間を短縮できる。
【００７７】
≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態に係る給湯機Ｓの制御装置６０が実行する温度制御について、図１３から図２１を用いて説明する。なお、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
第２実施形態に係る給湯機Ｓの制御装置６０は、給湯混合弁６および浴槽混合弁７の故障を判定する故障判定部６６（図２参照）をさらに備える点で第１実施形態と異なる。また、図１３に示すように、浴槽電磁弁制御部６４が実行する浴槽電磁弁８の制御が第１実施形態（図３参照）と異なる。加えて、図１４から図２１に示すように、混合弁（給湯混合弁６，浴槽混合弁７）が故障したと判定した場合における給湯端末７１および浴槽端末７２へ供給する湯水の温度制御が第１実施形態から追加されている。
【００７８】
＜浴槽電磁弁制御＞
制御装置６０の浴槽電磁弁制御部６４が実行する浴槽電磁弁８の制御について説明する。図１３は、第２実施形態に係る浴槽電磁弁制御を示すフローチャートである。
第２実施形態では、ステップＳ１１の判定結果がＹｅｓの場合、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１２に進む。
ステップＳ１２において、制御装置６０の浴槽電磁弁制御部６４は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」が記憶されているか否かを判定する。「給湯優先要求」が記憶されている場合（Ｓ１２・Ｙｅｓ）、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１４に進む。一方、「給湯優先要求」が記憶されていない場合（Ｓ１２・Ｎｏ）、浴槽電磁弁制御部６４の処理はステップＳ１３に進む。
【００７９】
＜混合弁故障判定＞
制御装置６０の故障判定部６６が実行する混合弁故障判定について説明する。図１４は、第２実施形態に係る給湯機Ｓの混合弁故障判定を示すフローチャートである。なお、図１４に示す混合弁故障判定は、例えば、給湯機Ｓの起動時に実行される。
ステップＳ９０１において、制御装置６０の故障判定部６６は、給湯混合弁６が故障しているか否かを判定する。給湯混合弁６が故障している場合（Ｓ９０１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０２に進む。一方、給湯混合弁６が故障していない場合（Ｓ９０１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０３に進む。
ステップＳ９０２において、故障判定部６６は、浴槽混合弁７が故障しているか否かを判定する。浴槽混合弁７が故障している場合（Ｓ９０２・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０４に進む。一方、浴槽混合弁７が故障していない場合（Ｓ９０２・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０５に進む。
ステップＳ９０３において、故障判定部６６は、浴槽混合弁７が故障しているか否かを判定する。浴槽混合弁７が故障している場合（Ｓ９０３・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０６に進む。一方、浴槽混合弁７が故障していない場合（Ｓ９０３・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ９０７に進む。
【００８０】
ステップＳ９０４において、制御装置６０は「給湯端末優先制御」を行う。なお、「給湯端末優先制御」については、図２１を用いて後述する。
ステップＳ９０５において、制御装置６０は「給湯混合弁故障時制御」を行う。なお、「給湯混合弁故障時制御」については、図１５から図１７を用いて後述する。
ステップＳ９０６において、制御装置６０は「浴槽混合弁故障時制御」を行う。なお、「浴槽混合弁故障時制御」については、図１８から図２０を用いて後述する。
ステップＳ９０７において、制御装置６０は「正常時制御」を行う。なお、「正常時制御」とは、第１実施形態における制御と同じであり（図５から図１０参照）、説明を省略する。
【００８１】
＜給湯混合弁故障時制御＞
図１４のステップＳ９０５に示す「給湯混合弁故障時制御」について図１５を用いて説明する。図１５は、第２実施形態に係る給湯機Ｓの給湯混合弁故障時制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１００１において、制御装置６０の給湯対象判定部６１は、給湯流量センサ５７が流量を検知したか否かを判定する。給湯流量を検知した場合（Ｓ１００１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００２に進む。一方、給湯流量を検知していない場合（Ｓ１００１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００３に進む。
ステップＳ１００２において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１００２・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００７に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１００２・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００５に進む。
【００８２】
ステップＳ１００３において、制御装置６０は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」が登録されている場合には、「給湯優先要求」を削除する（リセットする）。
ステップＳ１００４において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１００４・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００６に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１００４・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１００１に戻る。
【００８３】
ステップＳ１００５において、制御装置６０は、給湯混合弁６故障時に給湯端末７１へ供給する湯水の温度を制御する「給湯端末供給制御（給湯側故障）」を行う。なお、「給湯端末供給制御（給湯側故障）」については、図１６を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１００１に戻る。
ステップＳ１００６において、制御装置６０は、浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「浴槽端末供給制御」を行う。なお、「浴槽端末供給制御」については、第１実施形態の図５のステップＳ１０５および図７に示す制御と同じであり、説明を省略する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１００１に戻る。
ステップＳ１００７において、制御装置６０は給湯混合弁６故障時に給湯端末７１および浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「給湯・浴槽端末供給制御（給湯側故障）」を行う。なお、「給湯・浴槽端末供給制御（給湯側故障）」については、図１７を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１００１に戻る。
【００８４】
＜給湯混合弁故障時の給湯端末供給制御＞
図１５のステップＳ１００５に示す「給湯端末供給制御（給湯側故障）」について図１６を用いて説明する。図１６は、第２実施形態に係る給湯機の給湯混合弁故障時における給湯端末供給制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１１０１において、温度制御部６３は、給湯温度センサ５４で、給湯混合弁６の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
ステップＳ１１０２において、温度制御部６３は、ステップＳ１１０１で検出した給湯温度センサ５４の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ１１０２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１１０４に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ１１０２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１１０３に進む。
ステップＳ１１０３において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ１１０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１１０５に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ１１０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１１０６に進む。
【００８５】
ステップＳ１１０４において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ１１０５において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ１１０６において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００８６】
そして、制御装置６０の処理は、図１６に示す「給湯端末供給制御（給湯側故障）」（図１５に示すＳ１００５）を終了（エンド）し、図１５のステップＳ１００１に戻る。
【００８７】
このように、給湯混合弁６が故障している状態で給湯端末７１のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１００５）、給湯機Ｓは、給湯温度センサ５４で検出した温度が給湯設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１１０２〜Ｓ１１０６）。これにより、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
【００８８】
＜給湯混合弁故障時の給湯・浴槽端末供給制御＞
図１５のステップＳ１００７に示す「給湯・浴槽端末供給制御（給湯側故障）」について図１７を用いて説明する。図１７は、第２実施形態に係る給湯機の給湯混合弁故障時における給湯・浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１２０１において、温度制御部６３は、給湯設定温度が浴槽設定温度以上であるか否かを判定する。給湯設定温度が浴槽設定温度以上である場合（Ｓ１２０１・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０２に進む。一方、給湯設定温度が浴槽設定温度以上でない場合（Ｓ１２０１・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０９に進む。
【００８９】
ステップＳ１２０２において、温度制御部６３は、浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「浴槽混合弁温度制御」を行う。なお、「浴槽混合弁温度制御」については、第１実施形態の図８のステップＳ４０４および図９に示す制御と同じであり、説明を省略する。その後、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０３に進む。
【００９０】
ステップＳ１２０３において、温度制御部６３は、給湯温度センサ５４で、給湯混合弁６の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
【００９１】
ステップＳ１２０４において、温度制御部６３は、ステップＳ１２０３で検出した給湯温度センサ５４の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ１２０４・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０６に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ１２０４・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０５に進む。
ステップＳ１２０５において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ１２０５・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０７に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ１２０５・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１２０８に進む。
【００９２】
ステップＳ１２０６において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ１２０７において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ１２０８において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【００９３】
そして、制御装置６０の処理は、図１７に示す「給湯・浴槽端末供給制御（給湯側故障）」（図１５に示すＳ１００７）を終了し、図１５のステップＳ１００１に戻る。
【００９４】
一方、ステップＳ１２０９において、温度制御部６３は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」を登録する。その後、温度制御部６３の処理は前述したステップＳ１２０３に進む。
【００９５】
このように、給湯混合弁６が故障している状態で給湯端末７１および浴槽端末７２へ湯水を供給する場合において（Ｓ１００７）、給湯機Ｓは、給湯温度センサ５４で検出した温度が給湯設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１２０４〜Ｓ１２０８）。これにより、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
また、給湯設定温度が浴槽設定温度以上であるとき（Ｓ１２０１・Ｙｅｓ）、浴槽混合弁７の開度を制御することにより、浴槽設定温度の湯水を水道水の圧力を維持した状態で浴槽端末７２へ供給することができる（Ｓ１２０２）。
【００９６】
なお、給湯設定温度が浴槽設定温度以上でないとき（Ｓ１２０１・Ｎｏ）、「給湯優先要求」を設定記憶部６２に登録することにより（Ｓ１２０９）、浴槽電磁弁制御部６４は浴槽電磁弁８を閉塞して（図１３のＳ１２・Ｙｅｓ→Ｓ１４）、浴槽端末７２への湯水の供給を一時中止する。これにより、浴槽流量が０になるので（図１５のＳ１００２・Ｎｏ）、給湯機Ｓの温度制御が、「給湯・浴槽端末供給制御（給湯側故障）」（Ｓ１００７）から、「給湯端末供給制御（給湯側故障）」（Ｓ１００５）に変更され、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
その後、給湯端末７１への湯水の供給が終了すると（図１５のＳ１００１・Ｎｏ）、「給湯優先要求」が削除され（Ｓ１００３）、「湯張り要求」がある場合には浴槽電磁弁８が開放される（図１３のＳ１２・Ｎｏ→Ｓ１３）。これにより、浴槽流量が検知され（Ｓ１００４・Ｙｅｓ）、「浴槽端末供給制御」（Ｓ１００６）の制御が実行され、浴槽設定温度の湯水を水道水の圧力を維持した状態で浴槽端末７２へ供給することができる。
【００９７】
＜浴槽混合弁故障時制御＞
図１４のステップＳ９０６に示す「浴槽混合弁故障時制御」について図１８を用いて説明する。図１８は、第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１３０１において、制御装置６０の給湯対象判定部６１は、給湯流量センサ５７が流量を検知したか否かを判定する。給湯流量を検知した場合（Ｓ１３０１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０２に進む。一方、給湯流量を検知していない場合（Ｓ１３０１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０３に進む。
ステップＳ１３０２において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１３０２・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０７に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１３０２・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０５に進む。
【００９８】
ステップＳ１３０３において、制御装置６０は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」が登録されている場合には、「給湯優先要求」を削除する（リセットする）。
ステップＳ１３０４において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１３０４・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０６に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１３０４・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１３０１に戻る。
【００９９】
ステップＳ１３０５において、制御装置６０は、給湯端末７１へ供給する湯水の温度を制御する「給湯端末供給制御」を行う。なお、「給湯端末供給制御」については、第１実施形態の図５のステップＳ１０４および図６に示す制御と同じであり、説明を省略する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１３０１に戻る。
ステップＳ１３０６において、制御装置６０は、浴槽混合弁７故障時に浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」を行う。なお、「浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」については、図１９を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１３０１に戻る。
ステップＳ１３０７において、制御装置６０は浴槽混合弁７故障時に給湯端末７１および浴槽端末７２へ供給する湯水の温度を制御する「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」を行う（ステップＳ１３０７）。なお、「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」については、図２０を用いて後述する。その後、制御装置６０の処理はステップＳ１３０１に戻る。
【０１００】
＜浴槽混合弁故障時の浴槽端末供給制御＞
図１８のステップＳ１３０６に示す「浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」について図１９を用いて説明する。図１９は、第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時における浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１４０１において、温度制御部６３は、浴槽温度センサ５５で、浴槽混合弁７の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
【０１０１】
ステップＳ１４０２において、温度制御部６３は、ステップＳ１４０１で検出した浴槽温度センサ５５の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ１４０２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１４０４に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ１４０２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１４０３に進む。
ステップＳ１４０３において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ１４０３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１４０５に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ１４０３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１４０６に進む。
【０１０２】
ステップＳ１４０４において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ１４０５において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ１４０６において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【０１０３】
そして、制御装置６０の処理は、図１９に示す「浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」（図１８に示すＳ１３０６）を終了（エンド）し、図１８のステップＳ１３０１に戻る。
【０１０４】
このように、浴槽混合弁７が故障している状態で浴槽端末７２のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１３０６）、給湯機Ｓは、浴槽温度センサ５５で検出した温度が浴槽設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１４０２〜Ｓ１４０６）。これにより、浴槽設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、浴槽端末７２へ供給することができる。
【０１０５】
＜浴槽混合弁故障時の給湯・浴槽端末供給制御＞
図１８のステップＳ１３０７に示す「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」について図２０を用いて説明する。図２０は、第２実施形態に係る給湯機の浴槽混合弁故障時における給湯・浴槽端末供給制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１５０１において、温度制御部６３は、給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ１５０１・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５０２に進む。一方、給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ１５０１・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１０に進む。
【０１０６】
ステップＳ１５０２において、温度制御部６３は、給湯混合弁６の湯側開度が全開となるように（水側開度が全閉となるように）、給湯混合弁６を制御する。
ステップＳ１５０３において、温度制御部６３は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」を登録する。
ステップＳ１５０４において、温度制御部６３は、二次側出口温度センサ５３で、給湯熱交換器２の二次側出口から流出した湯水の温度を検出する。
【０１０７】
ステップＳ１５０５において、温度制御部６３は、ステップＳ１５０４で検出した二次側出口温度センサ５３の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ１５０５・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５０７に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ１５０５・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５０６に進む。
ステップＳ１５０６において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ１５０６・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５０８に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ１５０６・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５０９に進む。
【０１０８】
ステップＳ１５０７において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ１５０８において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ１５０９において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【０１０９】
そして、制御装置６０の処理は、図２０に示す「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障時）」（図１８に示すＳ１３０７）を終了（エンド）し、図１８のステップＳ１３０１に戻る。
【０１１０】
一方、ステップＳ１５１０において、温度制御部６３は、給湯端末７１へ供給する湯水の温度を制御する「給湯混合弁温度制御」を行う。なお、「給湯混合弁温度制御」については、第１実施形態の図８のステップＳ４１３および図１０に示す制御と同じであり、説明を省略する。その後、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１１に進む。
【０１１１】
ステップＳ１５１１において、温度制御部６３は、浴槽温度センサ５５で、浴槽混合弁７の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
【０１１２】
ステップＳ１５１２において、温度制御部６３は、ステップＳ１５１１で検出した浴槽温度センサ５５の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ１５１２・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１４に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ１５１２・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１３に進む。
ステップＳ１５１３において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ１５１３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１５に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ１５１３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１５１６に進む。
【０１１３】
ステップＳ１５１４において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。
ステップＳ１５１５において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。
ステップＳ１５１６において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。
【０１１４】
そして、制御装置６０の処理は、図２０に示す「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障時）」（図１８に示すＳ１３０７）を終了（エンド）し、図１８のステップＳ１３０１に戻る。
【０１１５】
このように、浴槽混合弁７が故障している状態で給湯端末７１および浴槽端末７２へ湯水を供給する場合において（Ｓ１３０７）、給湯設定温度が浴槽設定温度以下のとき（Ｓ１５０１・Ｎｏ）、給湯機Ｓは、浴槽温度センサ５５で検出した温度が浴槽設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１５１２〜Ｓ１５１６）。これにより、浴槽設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、浴槽端末７２へ供給することができる。また、給湯混合弁６の開度を制御することにより、給湯設定温度の湯水を水道水の圧力を維持した状態で給湯端末７１へ供給することができる（Ｓ１５１０）。
【０１１６】
また、給湯設定温度が浴槽設定温度よりも高いとき（Ｓ１５０１・Ｙｅｓ）、「給湯優先要求」を設定記憶部６２に登録することにより（Ｓ１５０３）、浴槽電磁弁制御部６４は浴槽電磁弁８を閉塞して（図１３のＳ１２・Ｙｅｓ→Ｓ１４）、浴槽端末７２への湯水の供給を一時中止する。これにより、浴槽流量が０になるので（図１８のＳ１３０２・Ｎｏ）、給湯機Ｓの温度制御が、「給湯・浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」（Ｓ１３０７）から、「給湯端末供給制御」（Ｓ１３０５）に変更され、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
【０１１７】
その後、給湯端末７１への湯水の供給が終了すると（図１８のＳ１３０１・Ｎｏ）、「給湯優先要求」が削除され（Ｓ１３０３）、「湯張り要求」がある場合には浴槽電磁弁８が開放される（図１３のＳ１２・Ｎｏ→Ｓ１３）。これにより、浴槽流量が検知され（Ｓ１３０４・Ｙｅｓ）、「浴槽端末供給制御（浴槽側故障）」（Ｓ１３０６）の制御が実行され、浴槽設定温度の湯水を水道水の圧力を維持した状態で浴槽端末７２へ供給することができる。
【０１１８】
＜給湯端末優先制御（給湯混合弁・浴槽混合弁故障時制御）＞
図１４のステップＳ９０４に示す「給湯端末優先制御」について図２１を用いて説明する。図２１は、第２実施形態に係る給湯機の給湯端末優先制御を示すフローチャートである。
ステップＳ１６０１において、制御装置６０の給湯対象判定部６１は、給湯流量センサ５７が流量を検知したか否かを判定する。給湯流量を検知した場合（Ｓ１６０１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６０２に進む。一方、給湯流量を検知していない場合（Ｓ１６０１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６１０に進む。
ステップＳ１６０２において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１６０２・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６０３に進む。一方、浴槽流量を検知していない場合（Ｓ１６０２・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６０４に進む。
【０１１９】
ステップＳ１６０３において、温度制御部６３は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」を登録する。
ステップＳ１６０４において、温度制御部６３は、給湯温度センサ５４で、給湯混合弁６の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
【０１２０】
ステップＳ１６０５において、温度制御部６３は、ステップＳ１６０４で検出した給湯温度センサ５４の検出温度が給湯設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも高い場合（Ｓ１６０５・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６０７に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも高くない場合（Ｓ１６０５・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６０６に進む。
ステップＳ１６０６において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が給湯設定温度よりも低い場合（Ｓ１６０６・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６０８に進む。一方、検出温度が給湯設定温度よりも低くない場合（Ｓ１６０６・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６０９に進む。
【０１２１】
ステップＳ１６０７において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
ステップＳ１６０８において、温度制御部６３は、検出温度が給湯設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
ステップＳ１６０９において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
【０１２２】
一方、ステップＳ１６１０において、制御装置６０は、設定記憶部６２に「給湯優先要求」が登録されている場合には、「給湯優先要求」を削除する（リセットする）。
ステップＳ１６１１において、給湯対象判定部６１は、浴槽流量センサ５８が流量を検知したか否かを判定する。浴槽流量を検知した場合（Ｓ１６１１・Ｙｅｓ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６１１に進む。一方、浴槽流量を検知していない（浴槽流量が０）場合（Ｓ１６１１・Ｎｏ）、制御装置６０の処理はステップＳ１６０１に戻る。
【０１２３】
ステップＳ１６１２において、温度制御部６３は、浴槽温度センサ５５で、浴槽混合弁７の出口側から流出した湯水の温度を検出する。
【０１２４】
ステップＳ１６１３において、温度制御部６３は、ステップＳ１６１２で検出した浴槽温度センサ５５の検出温度が浴槽設定温度よりも高いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも高い場合（Ｓ１６１３・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６１５に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも高くない場合（Ｓ１６１３・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６１４に進む。
ステップＳ１６１４において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度よりも低いか否かを判定する。検出温度が浴槽設定温度よりも低い場合（Ｓ１６１４・Ｙｅｓ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６１６に進む。一方、検出温度が浴槽設定温度よりも低くない場合（Ｓ１６１４・Ｎｏ）、温度制御部６３の処理はステップＳ１６１７に進む。
【０１２５】
ステップＳ１６１５において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に低下するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を低下させる制御をする。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
ステップＳ１６１６において、温度制御部６３は、検出温度が浴槽設定温度に上昇するように、給湯循環ポンプ３の回転速度を上昇させる制御をする。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
ステップＳ１６１７において、温度制御部６３は、給湯循環ポンプ３の回転速度を現状のまま維持する。その後、制御装置６０の処理は、ステップＳ１６０１に戻る。
【０１２６】
このように、給湯混合弁６および浴槽混合弁７が故障している状態で給湯端末７１のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１６０１・Ｙｅｓ→Ｓ１６０２・Ｎｏ）、給湯機Ｓは、給湯温度センサ５４で検出した温度が給湯設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１６０５〜Ｓ１６０９）。これにより、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
【０１２７】
また、浴槽端末７２のみへ湯水を供給する場合（Ｓ１６０１・Ｎｏ、Ｓ１６１１・Ｙｅｓ）、給湯機Ｓは、浴槽温度センサ５５で検出した温度が浴槽設定温度となるように給湯循環ポンプ３の回転速度を制御する（Ｓ１６１３〜Ｓ１６１７）。これにより、浴槽設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、浴槽端末７２へ供給することができる。
【０１２８】
給湯混合弁６および浴槽混合弁７が故障している状態で、給湯端末７１および浴槽端末７２へ湯水を供給する場合（Ｓ１６０１・Ｙｅｓ→Ｓ１６０２・Ｙｅｓ）、「給湯優先要求」を設定記憶部６２に登録することにより（Ｓ１６０３）、浴槽電磁弁制御部６４は浴槽電磁弁８を閉塞して（図１３のＳ１２・Ｙｅｓ→Ｓ１４）、浴槽端末７２への湯水の供給を一時中止する。これにより、浴槽流量が０となるので、給湯設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、給湯端末７１へ供給することができる。
その後、給湯端末７１への湯水の供給が終了すると（Ｓ１６０１・Ｎｏ）、「給湯優先要求」が削除され（Ｓ１６１０）、「湯張り要求」がある場合には浴槽電磁弁８が開放される（図１３のＳ１２・Ｎｏ→Ｓ１３）。これにより、浴槽流量が検知される（Ｓ１６１１・Ｙｅｓ）。
そして、浴槽端末７２のみへ湯水を供給する場合と同じく、浴槽設定温度に加熱された湯水を、水道水の圧力を維持した状態で、浴槽端末７２へ供給することができる。
【０１２９】
なお、本実施形態に係る給湯機Ｓは、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、貯湯タンクは、密閉型に限られるものではなく、大気開放型であってもよい。貯湯タンク内の湯（熱媒体）を加熱する熱源としては、ヒートポンプユニット以外にも、貯湯タンク内に配置されたヒータ等を用いてもよい。
また、各種温度センサ（５３，５４，５５）で検出した検出温度と設定温度（給湯設定温度／浴槽設定温度）とが等しくなるように給湯循環ポンプ３の回転速度や、給湯混合弁６，浴槽混合弁７の開度を制御するものとして説明したが、温度検出位置から給湯される端末（７１，７２）までの間の配管等における温度低下を考慮して、検出温度と設定温度に対応する温度（温度低下を考慮した設定温度）とが等しくなるように制御するものとしてもよい。
【０１３０】
また、上記実施形態においては、被加熱液体供給源として水道を例に説明したが、これに限定されるものではなく、井戸や温泉を給水源とするものであっても良い。
また、上記実施形態においては、被加熱液体を高温の熱媒体により間接的に加熱してそれぞれ給湯端末および浴槽端末に湯を供給する際に、減圧弁やシスターンタンクを介さないで（例えば、水道水の圧力などの）被加熱液体の供給圧力を維持した状態で、給湯端末へ供給することができるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、被加熱液体供給源から被加熱液体の端末までの間に圧力を低減させる機構（例えば、減圧弁）が介在するものであっても良い。
【符号の説明】
【０１３１】
Ｓ      給湯機（液体供給装置）
１      貯湯タンク
２      給湯熱交換器（熱交換器）
３      給湯循環ポンプ（ポンプ）
４      減圧弁
６      給湯混合弁（第１混合弁）
７      浴槽混合弁（第２混合弁）
８      浴槽電磁弁
１０    貯湯タンクユニット
３０    ヒートポンプユニット
４０    操作部
４１    台所リモコン端末
４２    浴槽リモコン端末
５０    一次側入口温度センサ
５１    一次側出口温度センサ
５２    給水温度センサ
５３    二次側出口温度センサ
５４    給湯温度センサ（第１温度センサ）
５５    浴槽温度センサ（第２温度センサ）
５６    二次側出口流量センサ
５７    給湯流量センサ
５８    浴槽流量センサ
５９    水位センサ
６０    制御装置（制御手段）
６１    給湯対象判定部
６２    設定記憶部
６３    温度制御部
６４    浴槽電磁弁制御部
６５    湯張り完了判定部
６６    故障判定部
７１    給湯端末（第１端末）
７２    浴槽端末（第２端末）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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