(57)【要約】【課題】  ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の部品電極に対して、比較的短い端子部を適度な弾性力で接触させることができる電子備品用ソケットを提供する。【解決手段】  絶縁性のハウジング２に、複数の中間端子部１０が規則的に配列して保持されている。中間端子部１０は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが第１の弾性片で、第２の金属片１２は、湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが第２の弾性片である。外力が作用していないときに、第１の金属片１１の第１の弾性片と第２の金属片１２の第２の弾性片とが離れている。電子部品の部品電極部で中間端子部１０が押されると、最初は第１の金属片１１のみが変形し、その後第１の金属片１１と第２の金属片１２が一緒に変形する。【選択図】図７
2012243488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設置される部品支持部を有するハウジングと、前記ハウジングに固定されて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する端子部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記端子部は、前記ハウジング内の絶縁保持部に固定された支持片と、前記絶縁保持部から前記部品支持部に向けて延びる第１の弾性片および第２の弾性片とを有し、
前記電子部品が前記部品支持部に設置されたときに、前記第１の弾性片が前記部品電極部に押されて第１の側へ向けて曲げ変形可能であり、
前記第２の弾性片は、前記第１の弾性片よりも第１の側に位置し、前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片は、その先端部から前記絶縁保持部に向かう所定寸法の範囲で前記第１の弾性片から離れており、
前記第１の弾性片が第１の側へ所定距離だけ変形したときに、前記第１の弾性片と前記第２の弾性片とが接触することを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片の先端部が、前記第１の弾性片の先端部よりも前記絶縁保持部に近い側に位置している請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記第１の弾性片と前記第２の弾性片は、共に前記絶縁保持部側に湾曲部を有しており、前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片は、その先端部から前記湾曲部にかけての範囲で前記第１の弾性片から離れている請求項１または２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記部品電極部で前記第１の弾性片が押されて変形するときに、前記第１の弾性片と前記第２の弾性片は、これらの長手方向の一箇所で接触した状態を維持したまま第１の側へ向けて弾性変形する請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記端子部は互いに独立した第１の金属片と第２の金属片とから構成されており、前記第１の金属片に前記第１の弾性片と第１の支持片が一体に形成され、前記第２の金属片に前記第２の弾性片と第２の支持片とが一体に形成されており、前記第１の支持片と前記第２の支持片とが密着して前記絶縁保持部に保持されている請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記端子部に、前記絶縁保持部から前記部品支持部と逆の側に延びる基端片が設けられており、この基端片に、前記部品支持部と逆の側に対向する接続電極部に接続される導通片が形成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記ハウジング内に金属板が保持されており、複数の前記端子部を保持した前記絶縁保持部が、前記金属板の貫通穴に保持されている請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を支持する電子部品用ソケットに係り、特に、電子部品の底面に設けられた電極部に端子部を安定した弾性力で接触させることができる電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１に、ＩＣチップなどの電子部品を支持するソケットが開示されている。このソケットでは、プリント基板上に設置されるフレームの内部に絶縁基板が固定されており、この絶縁基板に板ばねで形成された複数の端子部（コンタクト）が設けられている。
【０００３】
下面に複数の電極部を有する電子部品がフレームに装着されると、板ばねで形成された端子部（コンタクト）が電子部品の電極部で押されて撓み変形し、その弾性反力によって、端子部と電極部とが圧接されて導通状態となる。
【０００４】
片持ち梁である板ばねの端子部に集中荷重が作用して撓みを発生するとき、その自由長が長く断面二次モーメントが小さいと撓み量が大きく、その逆では撓み量が小さくなる。すなわち、端子部の断面が一定であると、自由長を長くするとばね定数が小さくなり、自由長を短くするとばね定数が大きくなる。
【０００５】
端子部の自由長を長くすると、電子部品の電極部が当接したときの弾性反力が小さくなるため、端子部を電子部品の電極部に確実に接触させるためには、端子部の撓み量を大きくしなくてはならない。しかし、端子部の撓み量を大きくすると、端子部の配列ピッチを短くすることが難しくなり、電極部の配列密度が高い電子部品を支持するソケットに適用できなくなる。
【０００６】
逆に、端子部の自由長を短くすると、電子部品の電極部が接触したときの弾性反力が大きくなり、電子部品を装着しにくくなる。端子部の自由長を短くし且つばね定数を小さくするためには、断面二次モーメントを小さくすることが必要であるが、断面二次モーメントを小さくすると、断面係数が小さくなって、端子部の基端部に作用する最大応力が大きくなり、端子部の強度ならびに寿命を低下させることになる。
【０００７】
以下の特許文献２に記載されたコネクタでは、絶縁性のハウジングに複数の弾性コンタクトが取り付けられており、それぞれのコンタクトは、母コンタクトターミナルの下部に２つの子コンタクトターミナルが密着した構造となっている。
【０００８】
特許文献２には、電子部品が実装されてコンタクトが押圧されたときに、コンタクトが多重構造であるために十分な弾性と強度（enough elasticity and strength）を発揮できると記載されている。
【０００９】
特許文献２に記載されているように、弾性変形するコンタクトターミナルを複数枚重ねると、電子部品の電極部の押圧力を複数枚のコンタクトターミナルで分担することができる。１個のコンタクトターミナルに作用する荷重がコンタクトターミナルの数に応じて小さくなるために、個々のコンタクトターミナルに作用する曲げモーメントを小さくでき、コンタクトターミナルの断面係数を小さくしても、コンタクトターミナルに作用する最大応力が過大にならない。その結果、コンタクトの自由長が短くても、適正な弾性反力を発揮できるようになり、また強度と寿命を高く設定することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３２８４３４２号公報
【特許文献２】米国特許明細書第７，７８０，４５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献２に記載されたコネクタは、外力が作用していない状態で３つのコンタクトターミナルが互いに密着した構造である。そのため、電子部品の電極部がターミナルに接触し始めたときから電子部品のハウジングへの装着が完了するまで間、ターミナルから電子部品の電極部に作用する弾性反力が終始大きいままである。ターミナルは電子部品の電極部の数に合わせて多数設けられているため、電子部品を装着するときの反力が非常に大きくなる。
【００１２】
また、コンタクトが電極部で押されるときに、複数のコンタクトターミナルが常に密着したまま撓み変形するため、コンタクトターミナル相互の摩擦力が発生し、コンタクトが撓むときの抵抗力が大きくなり、また摩擦力のばらつきにより、個々のコンタクト毎に弾性力が不均一になりやすい。
【００１３】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、端子部の自由長を短くでき、且つ端子部が適切な反力と適切な接触状態で電子部品の電極部に接触することができる電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、電子部品が設置される部品支持部を有するハウジングと、前記ハウジングに固定されて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部に接触する端子部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記端子部は、前記ハウジング内の絶縁保持部に固定された支持片と、前記絶縁保持部から前記部品支持部に向けて延びる第１の弾性片および第２の弾性片とを有し、
前記電子部品が前記部品支持部に設置されたときに、前記第１の弾性片が前記部品電極部に押されて第１の側へ向けて曲げ変形可能であり、
前記第２の弾性片は、前記第１の弾性片よりも第１の側に位置し、前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片は、その先端部から前記絶縁保持部に向かう所定寸法の範囲で前記第１の弾性片から離れており、
前記第１の弾性片が第１の側へ所定距離だけ変形したときに、前記第１の弾性片と前記第２の弾性片とが接触することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子部品用ソケットは、部品電極部から与えられる押圧力を２つの弾性片で分担するため、それぞれの弾性片のばね定数を低くでき、またそれぞれの弾性片の最大応力も低減できる。
【００１６】
また、電子部品が部品支持部に装着されるときに、先に第１の弾性片が変形し、その後に第１の弾性片と第２の弾性片が接触して一緒に変形する。そのため、電子部品がハウジングに装着されるときの初期の反力を低減でき、電子部品を装着しやすい。
【００１７】
なお、本発明では、第２の弾性片を補強するためにさらに第３の弾性片などが設けられてもよい。
【００１８】
本発明は、前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片の先端部が、前記第１の弾性片の先端部よりも前記絶縁保持部に近い側に位置しているものが好ましい。
【００１９】
この電子部品用ソケットでは、端子部が撓むときに第１の弾性片の変形領域から第２の弾性片がはみ出すのを防止でき、端子部の配列ピッチを短く設定しやすくなる。
【００２０】
本発明は、前記第１の弾性片と前記第２の弾性片は、共に前記絶縁保持部側に湾曲部を有しており、前記端子部に外力が作用していないときに、前記第２の弾性片は、その先端部から前記湾曲部にかけての範囲で前記第１の弾性片から離れているものが好ましい。
【００２１】
第１の弾性片と第２の弾性片に湾曲部が設けられていることで、第１の弾性片と第２の弾性片の自由長を実質的に長くできる。自由長を長くすることで、ばね定数を低下させることができ、その分だけ断面係数を大きくして最大応力を低下させて、強度と寿命を高めることが可能になる。また、荷重が作用していないときに、第１の弾性片と第２の弾性片は先端部から湾曲部にかけての範囲で離れているため、電子部品が装着されるときの初期の反力を小さくできる。
【００２２】
本発明は、前記部品電極部で前記第１の弾性片が押されて変形するときに、前記第１の弾性片と前記第２の弾性片は、これらの長手方向の一箇所で接触した状態を維持したまま第１の側へ向けて弾性変形するものとして構成できる。
【００２３】
本発明の電子部品用ソケットは、第１の弾性片と第２の弾性片が、長手方向の一箇所で接触したまま変形するため、変形時に摩擦力による抵抗力が作用しにくくなり、端子部から電極部に安定した反力を与えることが可能になる。
【００２４】
本発明は、前記端子部は互いに独立した第１の金属片と第２の金属片とから構成されており、前記第１の金属片に前記第１の弾性片と第１の支持片が一体に形成され、前記第２の金属片に前記第２の弾性片と第２の支持片とが一体に形成されており、前記第１の支持片と前記第２の支持片とが密着して前記絶縁保持部に保持されているものとして構成できる。
【００２５】
上記構造の電子部品用ソケットは、端子部が互いに独立した２つの金属片で構成されているが、それぞれの金属片の一部である支持片が絶縁保持部に密着して保持されているため、端子部と部品電極部との導通抵抗を２つの金属片で分担でき、抵抗値を低下させることができる。
【００２６】
なお、本発明では、端子部が１つの金属片で形成され、この金属片が折り曲げられて、２つの弾性片と２つの支持片が一体に形成されたものであってもよい。
【００２７】
本発明は、前記端子部に、前記絶縁保持部から前記部品支持部と逆の側に延びる基端片が設けられており、この基端片に、前記部品支持部と逆の側に対向する接続電極部に接続される導通片が形成されているものである。
【００２８】
また、前記ハウジング内に金属板が保持されており、複数の前記端子部を保持した前記絶縁保持部が、前記金属板の貫通穴に保持されているものとすることができる。
【００２９】
上記構成では、複数の端子部が金属板でシールドされるため、外部ノイズからの影響を受けにくくなる。
【００３０】
なお、本発明は、絶縁保持体が合成樹脂製のハウジングに一体に形成されており、複数の端子部がハウジングに直接に固定されてもよい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、端子部を構成する複数の弾性片が部品電極部からの押圧力を分担するため、弾性反力を適正に設定でき、しかも端子部の強度を高めることができる。その結果、端子部を比較的短くして配列ピッチを密にすることが可能になる。
また、端子部が複数の弾性片で構成されているため、電気抵抗も下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットと、その接続部材装着部に装着される接続部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットに接続部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】接続部材と２つの金属板を示す分解斜視図、
【図５】第１の金属板の平面図、
【図６】第１の金属板と、複数の中間端子部を保持した絶縁保持部とを示す分解斜視図、
【図７】中間端子部の詳細を示す図２の一部分の拡大図、
【図８】電子部品の部品電極部が中間端子部に接触した状態を示す拡大図、
【図９】中間端子部の変形ストロークと弾性反力との関係を示す線図、
【図１０】本発明の第２の実施の形態の電子部品用ソケットを示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、絶縁性のハウジング２と、このハウジング２に埋設された第１の金属板３および第２の金属板４を有している。ハウジング２と２つの金属板３，４はいわゆるインサート成型法によって一体化されている。すなわち、第１の金属板３と第２の金属板４とが合わされて金型のキャビティの内部に支持された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出され、２つの金属板３，４を埋設したハウジング２が形成される。
【００３４】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。第１の金属板３と第２の金属板４の一部は、上側凹部５の底部すなわち端子変形空間５ｂの底部に位置している。
【００３５】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａからさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が接続部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、接続部材装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００３６】
合成樹脂製のハウジング２の内部では、上側凹部５と下側凹部６とが連通しており、上側凹部５と下側凹部６とが、第１の金属板３および第２の金属板４で仕切られている。
【００３７】
第１の金属板３と第２の金属板４は、鋼板などの比較的低抵抗の金属板で構成されている。
【００３８】
図４と図５に示すように、第１の金属板３は、平面で見た形状が矩形状である。第１の金属板３の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部３ａが形成され、中央開口部３ａを囲む矩形状の領域が、端子保持部３ｂとなっている。端子保持部３ｂである矩形状の領域の全域に、複数の貫通穴７が規則的に並んで設けられている。貫通穴７は、第１の金属板３を貫通する長方形の穴である。
【００３９】
図４と図５に示すように、第１の金属板３には、端子保持部３ｂと同一面で且つ端子保持部３ｂから４方向の側方に延びる天井シールド面３ｄが設けられている。天井シールド面３ｄには貫通穴７が形成されていない。端子保持部３ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井シールド面３ｄからほぼ直角に折り曲げられた４面の側部シールド面３ｃが形成されている。
【００４０】
図４に示すように、第２の金属板４は平板であり、第１の金属板３から側部シールド面３ｃを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の金属板４は、中央部に矩形状の中央開口部４ａが形成されている。中央開口部４ａの周囲の矩形状の領域が端子保持部４ｂであり、その外周部に天井シールド面４ｄが一体に形成されている。中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂの形状と大きさは、第１の金属板３の中央開口部３ａならびに端子保持部３ｂと同じである。
【００４１】
図２と図３に示すように、第２の金属板４の端子保持部４ｂに複数の貫通穴８が形成されている。この貫通穴８の開口面積と形状、ならびに配列状態は、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と同じである。
【００４２】
第１の金属板３と第２の金属板４は、中央開口部３ａと中央開口部４ａとが一致し、複数の貫通穴７と複数の貫通穴８が個別に一致するように重ねられて、金型のキャビティ内に保持される。なお、第２の金属板４は第１の金属板３の下面側に重ねられる。そして、キャビティ内に溶融樹脂が射出されてハウジング２が成型される。
【００４３】
上記工程で成型された電子部品用ソケット１は、図１ないし図３に示すように、第１の金属板３の中央開口部３ａおよび端子保持部３ｂと、第２の金属板４の中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂとが、上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置する。
【００４４】
第１の金属板３の天井シールド面３ｄと第２の金属板４の天井シールド面４ｄは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の金属板３の天井シールド面３ｄが天井壁部２ｃの最表面に現れる。また、第１の金属板３の側部シールド面３ｃが、装着側壁部２ｄの表面に現れる。部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の接続部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が金属板で覆われることになる。
【００４５】
ハウジング２に埋設された第１の金属板３の端子保持部３ｂと第２の金属板４の端子保持部４ｂに、端子部である複数の中間端子部１０が保持されている。中間端子部１０は、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域の全域に配置されているが、図２と図３には、図示の都合上一部の中間端子部１０のみが図示されている。
【００４６】
図６に示すように、複数の中間端子部１０は、合成樹脂材料で形成された絶縁保持部１５に保持されている。絶縁保持部１５は細長い棒形状であり、上下に貫通する保持穴１５ａが、長手方向に向けて一定のピッチで開口している。それぞれの中間端子部１０は、保持穴１５ａに個別に圧入されて保持されている。あるいは、いわゆるインサート成型法で、絶縁保持部１５と複数の中間端子部１０とが一体化されている。
【００４７】
図６に示すように、絶縁保持部１５に、長手方向の幅寸法が一定の値Ｗとなるように区分されて下向きに突出する複数の凸部１５ｂが一体に形成されている。それぞれの凸部１５ｂには、２個の保持穴１５ａが含まれ、絶縁保持部１５は、幅寸法Ｗの範囲にそれぞれ２組の中間端子部１０を保持している。
【００４８】
前記凸部１５ｂは、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７および第２の金属板４の端子保持部４ｂに形成された貫通穴８に個別に圧入できる寸法で形成されている。それぞれの凸部１５ｂが、上下に並んでいる２つの貫通穴７，８に圧入されて、複数の中間端子部１０が、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域に保持される。
【００４９】
信号線を伝達するための中間端子部１０と２つの金属板３，４との間は、絶縁保持部１５で絶縁されている。図６に示すように、絶縁保持部１５では、凸部１５ｂの側部に、少なくともアース端子として機能する中間端子部１０が露出する凹部１５ｃが形成されている。この凹部１５ｃに対向する部分に、金属板３に形成された一部の貫通穴７の内縁部から一体に突出する導通突起７ａが設けられている。絶縁保持部１５が貫通穴７に保持されたときに、導通突起７ａが凹部１５ｃの内部に入り込んで中間端子部１０と接触し、第１の金属板３が、アース端子として機能する中間端子部１０と同電位に設定される。
【００５０】
また、第２の金属板４の貫通穴８の内縁部に導通突起を形成し、第２の金属板４をアース端子として機能する中間端子部１０に導通させてもよい。
【００５１】
第１の金属板３と第２の金属板４とが重ねられて導通しているため、第１の金属板３と第２の金属板４のいずれか一方を前記中間端子１０に導通させることで、両金属板３，４を接地電位に設定することができる。
【００５２】
あるいは、第１の金属板３の貫通穴７と第２の金属板４の貫通穴８の双方に導通突起を設け、それぞれの導通突起を、前記中間端子１０に導通させてもよい。この場合に、第１の金属板３の導通突起７ａと第２の金属板の導通突起を、互いに重なる位置に形成して、同じ中間端子１０に導通させてもよいし、第１の金属板３の導通突起７ａと第２の金属板の導通突起を異なる位置に形成して、別々の中間端子１０に導通させてもよい。
【００５３】
ハウジング２の上側凹部５と下側凹部６の境界部に、第１の金属板３の端子保持部３ｂと第２の金属板４の端子保持部４ｂが重ねられて位置しているため、ハウジング２の内部空間内に位置する端子保持部３ｂ，４ｂの強度を高く維持でき、撓みなどが発生しにくくなる。また、中間端子部１０を保持している絶縁保持部１５の凸部１５ｂが、上下に重ねられた２つの金属板３，４の貫通穴７，８で保持されるため、絶縁保持部１５の保持強度が高くなる。
【００５４】
中間端子部１０を組み付ける工程としては、先に第１の金属板３と第２の金属板４が重ねられて、貫通穴７，８に絶縁保持部１５の凸部１５ｂが圧入された後に、中間端子部１０を保持した第１の金属板３と第２の金属板４とが金型のキャビティ内に保持された状態で、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、第１の金属板３と第２の金属板４が埋設されたハウジング２が成型された後の工程で、端子保持部３ｂ，４ｂの貫通穴７，８に、絶縁保持部１５が圧入されてもよい。
【００５５】
図７と図８に拡大して示すように、それぞれの中間端子部１０は第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１と第２の金属片１２は、リン青銅板などの板ばね材料で形成され、表面にニッケルメッキ層がさらにその表面に金メッキ層が積層されている。
【００５６】
第１の金属片１１が第１の支持片１１ａを有し、第２の金属片１２が第２の支持片１２ａを有している。第１の支持片１１ａと第２の支持片１２ａは板厚方向に重ねられ、互いに密着して絶縁保持部１５に保持されている。第１の支持片１１ａと第２の支持片１２ａが密着していることで、第１の金属片１１と第２の金属片１２が常に同電位である。
【００５７】
第１の金属片１１は、絶縁保持部１５の上面１５ｄから離れた位置に折曲げ部１１ｂが設けられ、折曲げ部１１ｂよりも上方に湾曲部１１ｃが形成され、湾曲部１１ｃの上端から連続する平板部１１ｄが一体に形成されている。平板部１１ｄの先部に、曲げ変形された接触部１１ｅが一体に形成されている。
【００５８】
第２の金属片１２は、絶縁保持部１５の上面１５ｄから離れた位置に折曲げ部１２ｂが設けられ、折曲げ部１２ｂよりも上方に湾曲部１２ｃが形成され、湾曲部１２ｃの上端から平板部１２ｄが一体に延びている。
【００５９】
図７と図８に示すように、第１の金属片１１と第２の金属片１２は、絶縁保持部１５の上面１５ｄから折曲げ部１１ｂ，１２ｂの範囲で互いに密着しており、この部分の曲げ剛性が高く変形しにくくなっている。すなわち、折曲げ部１１ｂ，１２ｂから下の部分が第１の支持片１１ａおよび第２の支持片１２ａである。
【００６０】
図７に示すように、中間端子部１０に外力である荷重Ｆが作用していないとき、第１の金属片１１と第２の金属片１２が、折曲げ部１１ｂ，１２ｂからそれぞれの先端部までの範囲で互いに離れている。すなわち、第１の金属片１１と第２の金属片１２は、湾曲部１１ｃ，１２ｃと平板部１１ｄ，１２ｄにおいて互いに板厚方向に離れている。
【００６１】
第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが主な弾性変形領域であり、折曲げ部１１ｂよりも先側の湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが第１の弾性片として機能する。第２の金属片１２も、湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが主な弾性変形領域であり、折曲げ部１２ｂよりも先側の湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが第２の弾性片として機能する。
【００６２】
第１の金属片１１の湾曲部１１ｃは曲がり梁として機能し、平板部１１ｄは単純梁として機能し、接触部１１ｅに下向きの荷重Ｆが作用したときに、主に湾曲部１１ｃと平板部１１ｄに曲げ変形が発生して、第１の金属片１１が第１の側（α方向）へ向けて撓み変形する。第２の金属片１２も、湾曲部１２ｃが曲がり梁として機能し、平板部１２ｄが単純梁として機能する。
【００６３】
図６に示すように、第１の金属片１１の第１の弾性片と、第２の金属片１２の第２の弾性片の幅寸法は同じ寸法Ｗａである。
【００６４】
折曲げ部１１ｂよりも下側は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて剛性が高められ、その上に湾曲部１１ｃが位置しているため、第１の金属片１１が第１の側（α方向）へ向けて撓むときに、湾曲部１１ｃで曲げ応力が分散され、絶縁保持部１５の上面１５ｄから突出している部分に過大な応力が集中するのを避けることができる。また、湾曲部１１ｃを有するため、絶縁保持部１５の上面１５ｄから接触部１１ｅまでの立ち上がり寸法を短くしても、折曲げ部１１ｂよりも先の部分の第１の弾性片の実質的な自由長を長くできる。これは第２の金属片１２の第２の弾性片においても同じである。
【００６５】
図７に示すように、中間端子部１０に下向きの荷重Ｆが作用していないとき、第１の金属片１１の接触部１１ｅが、ハウジング２の部品支持部５ａの内部に位置しており、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが離れて対向している部分が、端子変形空間５ｂの内部に位置している。
【００６６】
図７と図８に示すように、第１の金属片１１に絶縁保持部１５の下面１５ｅから下方へ突出する基端片１１ｆが一体に設けられ、第２の金属片１２に絶縁保持部１５の下面１５ｅから下方へ突出する基端片１２ｆが一体に設けられている。基端片１１ｆと基端片１２ｆは互いに密着している。そして、第２の金属片１２の基端片１２ｆの下端部が直角に折り曲げられて、導通片１２ｇが形成されている。導通片１２ｇは、ハウジング２の内部の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００６７】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の接続部材装着部６ａに、接続部材２０が保持される。
【００６８】
接続部材２０は、コネクタ基板であり、上面２０ａに複数の上部接続電極部２１が配列し、下面２０ｂに複数の下部接続電極部２２が配列している。上部接続電極部２１は、表面に球形状の半田層を有している。下部接続電極部２２も表面に球形状の半田層を有している。
【００６９】
図４に示すように、接続部材２０の上面２０ａに、矩形状の電極配列領域２０ｃが形成され、この電極配列領域２０ｃに複数の上部接続電極部２１が規則的に配列している。電極配列領域２０ｃの形状および面積は、第１の金属板３の端子保持部３ｂおよび第２の金属板４の端子保持部４ｂの領域の形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部２１の配列状態が、中間端子部１０の配列状態と一致し、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１が、中間端子部１０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００７０】
接続部材２０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、接続部材２０の内部の各層の表面に内部配線層２３がパターン形成されており、上部接続電極部２１と下部接続電極部２２とが、内部配線層２３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００７１】
図３に示すように、接続部材２０は、ハウジング２の接続部材装着部６ａの内部に挿入される。接続部材２０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して接続部材２０が位置決めされ、それぞれの中間端子部１０の導通片１２ｇと接続部材２０の上部接続電極部２１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部２１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部２１と中間端子部１０の導通片１２ｇとが個別に半田付けされて、ハウジング２に接続部材２０が保持される。
【００７２】
または、導通片１２ｃの上部接続電極部２１と対向する部分に、予め球状の半田層が付着して設けられ、前記半田層と上部接続電極部２１とを当接させた状態で加熱炉に供給し、半田層を溶融させて上部接続電極部２１と導通片１２ｃとが半田付けされてもよい。
【００７３】
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、接続部材２０の下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。接続部材２０の下部接続電極部２２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部２２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部２２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が接続部材２０を介してメイン基板に実装される。
【００７４】
また、複数の中間端子部１０のうちのアース端子が、図６に示される導通突起７ａによって２つの金属板３，４に導通されるため、２つの金属板３，４が接地電位に設定される。
【００７５】
中間端子部１０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００７６】
図３および図８に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の底面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の底面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、多数の中間端子部１０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、中間端子部１０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００７７】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに挿入されて、支持側壁部２ａで囲まれて平面方向へ動かないように位置決めされ、部品電極部３１と中間端子部１０とが、上下に個別に対向する。そして、電子部品３０が上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。
【００７８】
電子部品３０が部品支持部５ａに挿入されると、部品電極部３１が、図７に示すように部品支持部５ａ内に突出している第１の金属片１１の接触部１１ｅに当接する。電子部品３０が押し込まれると、接触部１１ｅに下向きの荷重Ｆが与えられ、まず第１の金属片１１のみが第１の側（α方向）へ撓み変形し、その後に第１の金属片１１と第２の金属片１２が当接して、一緒に第１の側（α方向）へ撓み変形する。
【００７９】
第１の金属片１１と第２の金属片１２は、折曲げ部１１ｂ，１２ｂよりも先の部分が離れているため、荷重Ｆが作用し始めたときに、第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄとから成る第１の弾性片が第２の金属片１２に当たることなく変形する。第１の金属片１１の湾曲部１１ｃと平板部１１ｄから部品電極部３１に作用する弾性反力を比較的小さく設定しておくことにより、電子部品３０を比較的軽い力で、部品支持部５ａに押し込むことができる。
【００８０】
第１の金属片１１が第１の側（α方向）へ撓む途中で、第１の金属片１１の平板部１１ｄと第２の金属片１２の平板部１２ｄとが当接部１０ａで当接し、その後は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが一緒に第１の側（α方向）に向けて撓み変形する。２つの弾性片が当接する当接部１０ａは、第１の弾性片および第２の弾性片の長手方向（湾曲部から平板部へ向う方向）における一箇所であり、第１の弾性片と第２の弾性片が一緒に撓む間、この状態が維持される。
【００８１】
図９の線図は、横軸が接触部１１ｅの下方向への移動距離で、縦軸が接触部１１ｅから部品電極部３１に与えられる弾性反力である。この線図で示されるように、部品電極部３１が接触部１１ｅに接触した後の第１の期間で、第１の金属片１１のみが撓み変形し、このときの中間端子部１０のばね定数がＥ１である。第１の金属片１１と第２の金属片１２とが当接した後は、第１の金属片１１と第２の金属片１２の双方が撓み変形するため、その後の第２の期間では、ばね定数がＥ２である。第１の金属片１１と第２の金属片１２は板厚寸法と幅寸法Ｗａが同じであるため、ばね定数Ｅ２はほぼ２×Ｅ１となる。
【００８２】
図８に示すように、電子部品３０が段差底部２ｂに押し付けられて位置決めされたときに、第１の金属片１１および第２の金属片１２のばね定数Ｅ２によって、接触部１１ｅが部品電極部３１に圧接させられる。このときの弾性反力を十分大きく設定しておくことで、接触部１１ｅを部品電極部３１に確実に接触させることができ、導通抵抗を小さくできる。
【００８３】
図８に示すように、第１の金属片１１と第２の金属片１２が第１の側（α方向）へ撓んでいるときに、部品電極部３１から下向きに与えられる荷重Ｆは、第１の金属片１１と第２の金属片１２のそれぞれに、ほぼＦ／２ずつ作用する。
【００８４】
電子部品３０の部品電極部３１の配列ピッチＰ１が短い場合には、絶縁保持部１５からの中間端子部１０の立ち上がり寸法を短くし、且つ部品電極部３１で押されたときの撓み変形量を小さくすることが必要である。ここで、仮に中間端子部１０が１枚の板ばねで構成されているとすると、その自由長を短くするとばね定数が大きくなるため、ばね定数を小さくするためには、板ばねの断面二次モーメントを小さくすることが必要になる。その結果、断面係数が小さくなり、（曲げモーメント）／（断面係数）で求められる最大応力が大きくなる。
【００８５】
しかし、図７と図８に示すように、荷重Ｆを２つの金属片１１，１２で分担して受けることで、それぞれの金属片１１，１２に作用する曲げモーメントを、１つの板ばねの場合のほぼ半分にでき、その結果、最大応力を低減することができる。よって、第１の金属片１１と第２の金属片１２とによるばね定数Ｅ２を適度な値に設定し、しかも中間端子部１０を短くして、個々の金属片１１，１２の強度と寿命を高めることが可能になる。
【００８６】
図７と図８に示すように、第１の金属片１１と第２の金属片１２が第１の側（α方向）に撓み変形するときに、第２の金属片１２の先端部が、第１の金属片１１の先端部から突出しないため、中間端子部１０を２層構造にしても、撓み変形に必要なスペースが大きくならない。
【００８７】
また、第１の金属片１１と第２の金属片１２が第１の側（α方向）へ向けて変形するときに、第１の金属片１１と第２の金属片１２が常に長手方向の一箇所の当接部１０ａで当接し、折曲げ部１１ｂ，１２ｂよりも先部では、それ以外の場所で２つの金属片１１，１２が当接していない。この当接部１０ａは、第１の金属片１１の平板部１１ｄと接触部１１ｅの境界部である。
【００８８】
第１の金属片１１と第２の金属片１２とが一箇所の当接部１０ａで当接しながら変形することで、２つの金属片１１，１２が変形するときに互いの接触による摩擦抵抗が小さくなり、複数の中間端子部１０で反力のばらつきが発生するのを防止できるようになる。
【００８９】
また、中間端子部２０が２つの金属片１１，１２で構成されているため、中間端子部２０の電気抵抗も低くできる。
【００９０】
この電子部品用ソケット１は、複数の中間端子部１０が２つの金属板３，４に形成された複数の貫通穴７，８を貫通しているため、２つの金属板３，４によって中間端子部１０が相互にシールドされることになり、中間端子部１０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されにくくなる。
【００９１】
接続部材２０は、上面が２つの金属板３，４で覆われ、４面の側部が側部シールド面３ｃで覆われる構造であるため、接続部材２０の上部接続電極部２１と中間端子部１０との導通部、および下部接続電極部２２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層２３をシールドすることができ、接続部材２０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００９２】
図２と図３に示すように、接続部材２０は、中間端子部１０に接続される上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも、メイン基板に接続される下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広くなっている。したがって、接続部材２０が設置される接続部材装着部６ａは、部品支持部５ａよりも側方へ張り出した形状である。この張り出した部分の天井部が天井シールド面３ｄ，４ｄで覆われ、側部が側部シールド面３ｃで覆われているため、接続部材２０の電子部品３０からはみ出した部分を効果的にシールドでき、接続部材２０で伝送される信号を保護できるようになる。
【００９３】
図１０に示す第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１は、合成樹脂製のハウジング１０２に上側凹部１０５が形成され、その内部が部品支持部１０５ａと端子変形空間１０５ｂとなっている。第１の金属板１０３と第２の金属板１０４が重ねられて、ハウジング１０２の底部に設置されて、金属板１０３，１０４とハウジング１０２とが一体に固定されている。第１の金属板１０３に貫通穴１０７が、第２の金属板１０４に貫通穴１０８が形成されて、両貫通穴１０７，１０８に絶縁保持部１５が保持されている。
【００９４】
絶縁保持部１５に保持されている中間端子部１０の構造は図６ないし図８に示したものと同じであり第１の金属片１１と第２の金属片１２を有している。第２の金属片１２の下端に一体に形成された導通片１２ｇが第１の金属板１０３から下側に突出している。
【００９５】
図１０に示す電子部品用ソケット１０１には、接続部材装着部６ａが設けられておらず、第１の金属板１０３がソケットの底面に現れている。この電子部品用ソケット１０１は、接続部材２０を使用せずに、メイン基板（マザーボード）の上に直接に設置され、前記導通片１２ｇが、メイン基板に設けられたメイン電極部に個別に半田付けされる。
【００９６】
なお、上記各実施の形態では、中間端子部１０が２つの金属片１１，１２で構成されているが、中間端子部１０が１枚の金属板を折り曲げて形成され、一方の折曲げ片に第１の支持片１１ａ、湾曲部１１ｃ、平板部１１ｄ、接触部１１ｅが形成され、他方の折曲げ片に湾曲部１２ｃ、平板部１２ｄが形成されたものであってもよい。
【００９７】
また、第２の金属片１２をさらに補強する第３の金属片が設けられていてもよい。
さらに、ソケットに２つの金属板３，４または金属板１０３，１０４が設けられておらず、中間端子部１０を保持する絶縁保持部１５が、合成樹脂製のハウジング２と一体に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１，１０１  電子部品用ソケット
２，１０２  ハウジング
２ａ  支持側壁部
２ｂ  段差底部
２ｃ  天井壁部
２ｄ  装着側壁部
３，１０３  第１の金属板
３ｂ  端子保持部
３ｃ  側部シールド面
３ｄ  天井シールド面
４，１０４  第２の金属板
４ｂ  端子保持部
４ｄ  天井シールド面
５，１０５  上側凹部
５ａ，１０５ａ  部品支持部
５ｂ，１０５ｂ  端子変形空間
６  下側凹部
６ａ  接続部材装着部
６ｂ  端子接続空間
７，８  貫通穴
７ａ  導通突起
１０  中間端子部
１０ａ  当接部
１１  第１の金属片
１１ａ  第１の支持片
１１ｂ  折曲げ部
１１ｃ  湾曲部（第１の弾性片）
１１ｄ  平板部（第１の弾性片）
１１ｅ  接触部
１２  第２の金属片
１２ａ  第２の支持片
１２ｂ  折曲げ部
１２ｃ  湾曲部（第２の弾性片）
１２ｄ  平板部（第２の弾性片）
１５  絶縁保持部
２０  接続部材
２０ｃ  電極配列領域
２１  上部接続電極部
２２  下部接続電極部
２３  内部配線層
３０  電子部品
３１  部品電極部
【図１】
2012243488.tif 000003
【図２】
2012243488.tif 000004
【図３】
2012243488.tif 000005
【図４】
2012243488.tif 000006
【図５】
2012243488.tif 000007
【図６】
2012243488.tif 000008
【図７】
2012243488.tif 000009
【図８】
2012243488.tif 000010
【図９】
2012243488.tif 000011
【図１０】
2012243488.tif 000012