(57)【要約】【課題】通常の使用状態では異常を発生しないことを保証するＩＣカードである一方、ＩＣカードを構成するＩＣモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐＩＣカードを提供すること。【解決手段】ＩＣモジュールに実装され樹脂で封止されたＩＣチップが封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールに実装され樹脂で封止されたＩＣチップが封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールの封止樹脂側の封止樹脂を除く表面領域とＩＣモジュールを収納するＩＣカード内側加工部との間に接着層を介在させることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記苦味剤が、安息香酸デナトニウムを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記苦味剤を含む層が、樹脂に対して苦味剤の含有率を０．１〜５．０ｗｔ．％とした材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣカードが、国際規格ＩＤ−１型の接触型ＩＣカードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカード。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣカードを製造する方法であって、ＩＣモジュールを構成するための絶縁基材にワイヤボンディング用の開口を形成後、基材の両面に金属箔を形成し、外形打ち抜き加工とフォトエッチング法で基材および金属箔をパターン形成し、次に、ＩＣモジュール用基材の所定の位置にＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップの各パッドとＩＣモジュール用基材の各パッドとをワイヤボンディングで連結し、次に、前記ＩＣチップとワイヤボンディング領域との全体を、苦味剤を有する材料を使用して樹脂封止するか、樹脂封止後に苦味剤を有する材料を封止樹脂表面に塗布するかしてＩＣモジュールを製造した後、前記ＩＣモジュールの所定の領域に接着層を形成し、予め外形加工および内側加工されたカード基材の所定の位置に、前記接着層を介してＩＣモジュールを嵌め込み貼り合わせたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード基材にＩＣモジュールを搭載して情報を入出力するためのＩＣカードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等に、非視覚情報を磁気テープやＩＣモジュールに書き込んで搭載する形態のものが多く使用され、情報記録容量やセキュリティーのレベルに応じて、各種の仕様のカードが開発されている。
【０００３】
キャッシュカードやクレジットカードと同じ寸法と厚さ（幅８５．６ｍｍ×高さ５４．０ｍｍ×厚さ０．７６ｍｍ）のＩＳＯおよびＪＩＳの規格に準拠するＩＤ−１型のＩＣカードは広く普及してきた。中でも、接触型ＩＣカードは、カード端末機のリーダ／ライタ端子と接触するモジュール端子を持つタイプで、カードと端子が直接接触して通信を行う。確実な通信を行える接触型は、利便性を重視して近年普及が進んでいる非接触型よりも、より堅牢なセキュリティが求められる決済や認証の分野で多く使われている。
【０００４】
一方、パーソナルコンピュータ、デジタルビデオカメラ、携帯電話等の電子機器のデータ記録媒体として、不揮発性半導体メモリ等を用いたメモリカードが多用されるようになってきた。例えばＳＤカード（幅２４ｍｍ×高さ３２ｍｍ×厚さ２．１ｍｍ）や、ｍｉｎｉＳＤカード（幅２０ｍｍ×高さ２１．５ｍｍ×厚さ１．４ｍｍ）や、ｍｉｃｒｏＳＤカード（最大で、幅１１ｍｍ×高さ１５ｍｍ×厚さ１．０ｍｍ）のように、小型化して可搬性を良くしたものが日常的に利用されている。これらのメモリカードは、電子機器から取り外して保管する場合に、幼い子供が手にする可能性も稀ではなく、子供の誤飲、誤食を防ぐための提案がなされている（特許文献１、２、３参照）。催吐剤として機能する苦味剤をメモリカードの一部に含ませることにより、口に入れても直ちに吐き出させることができる。
【０００５】
前記ＩＤ−１型のＩＣカードにおいては、そのサイズが大きいため、上述のような誤飲、誤食の危険はメモリカードより小さい。また、ＩＣカードの中でも、非接触型の場合には、ＩＣモジュールと金属アンテナとを接続したインレットをカードの積層構造体の内部に閉じ込めた構造であるため、ＩＣカードを構成する小型部品であるＩＣチップやＩＣモジュールを抽出して、子供が口に入れる可能性も比較的小さい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−００３９５５号公報
【特許文献２】特開２００７−２００１７８号公報
【特許文献３】特開２００７−２９３４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記ＩＣカードは、メモリカードより誤飲、誤食の危険が小さいとはいえ、破壊されてカード本体からＩＣモジュールが分離した場合は、幼い子供が口に入れる可能性が生じる。特に、接触型ＩＣカードは、外部接続端子をＩＣカードの表面に露出した構造であり、カード本体からＩＣモジュールが分離する恐れは、非接触型ＩＣカードの場合より大きくなる。
【０００８】
上記の理由により、前記ＩＣカードの構成部品であるＩＣモジュールに対して、子供の誤飲、誤食を防ぐ方策が有益となる。しかしながら、ＩＣカードは、人が直接携帯して頻繁に手に触れ、また、手の表面と強く密着する可能性が高いので、メモリカードに用いられたような誤飲、誤食を防ぐ催吐剤として機能する薬剤が、ＩＣカードの通常の使用状態で、手に移ることは避けなければならない。
【０００９】
本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、通常の使用状態では異常を発生しないことを保証するＩＣカードである一方、ＩＣカードを構成するＩＣモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、ＩＣモジュールに実装され樹脂で封止されたＩＣチップが封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記ＩＣモジュールの封止樹脂側の封止樹脂を除く表面領域とＩＣモジュールを収納するＩＣカード内側加工部との間に接着層を介在させることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記苦味剤が、安息香酸デナトニウムを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカードである。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、前記苦味剤を含む層が、樹脂に対して苦味剤の含有率を０．１〜５．０ｗｔ．％とした材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカードである。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、前記ＩＣカードが、国際規格ＩＤ−１型の接触型ＩＣカードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカードである。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣカードを製造する方法であって、ＩＣモジュールを構成するための絶縁基材にワイヤボンディング用の開口を形成後、基材の両面に金属箔を形成し、外形打ち抜き加工とフォトエッチング法で基材および金属箔をパターン形成し、次に、ＩＣモジュール用基材の所定の位置にＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップの各パッドとＩＣモジュール用基材の各パッドとをワイヤボンディングで連結し、次に、前記ＩＣチップとワイヤボンディング領域との全体を、苦味剤を有する材料を使用して樹脂封止するか、樹脂封止後に苦味剤を有する材料を封止樹脂表面に塗布するかしてＩＣモジュールを製造した後、前記ＩＣモジュールの所定の領域に接着層を形成し、予め外形加工および内側加工されたカード基材の所定の位置に、前記接着層を介してＩＣモジュールを嵌め込み貼り合わせたことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＩＣチップの封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置し、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有するので、ＩＣカードを構成するＩＣモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐＩＣカードを提供することができる。しかも、人が直接携帯して頻繁に手に触れ、
また、手の表面と強く密着する可能性が高いＩＣカードであるにも拘らず、苦味剤がＩＣカードの通常の使用状態で手に移ることがないので、通常時には、異常を発生させずに使用できる。
【００１７】
また、請求項６によれば、ＩＣカードの製造プロセスを従来の方法から大きく変えることなく、容易に本発明のＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のＩＣカードの一構成例を説明するための断面模式図である。
【図２】本発明のＩＣカードの他の構成例を説明するための断面模式図である。
【図３】本発明のＩＣカードの内、ＩＣモジュールの一構成例の製造工程を説明するための工程順の断面模式図である。
【図４】本発明のＩＣカードの内、ＩＣモジュールの他の構成例の製造工程を説明するための工程順の断面模式図である。
【図５】本発明のＩＣカードの製造工程の一例を示す工程図である。
【図６】本発明のＩＣカードの製造工程の他の例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態を、図面に従って、以下に説明する。
【００２０】
図１は、本発明のＩＣカードの一構成例を説明するための断面模式図である。ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２ａを埋設可能とする凹部をカード基材８に形成してあり、ＩＣモジュール２ａに実装され樹脂で封止されたＩＣチップ５が封止樹脂６１の表面をＩＣカード内側の凹部に向けて配置されており、該封止樹脂６１の材料中に後述の苦味剤を有する例である。
【００２１】
図２は、本発明のＩＣカードの他の構成例を説明するための断面模式図である。ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２ｂを埋設可能とする凹部をカード基材８に形成してあり、ＩＣモジュール２ｂに実装され樹脂で封止されたＩＣチップ５が封止樹脂６２の表面をＩＣカード内側の凹部に向けて配置されており、該封止樹脂６２の表面に積層した苦味剤塗布層６３に後述の苦味剤を有する例である。
【００２２】
図１および図２において、封止樹脂６１、６２と封止樹脂６２の表面に積層した苦味剤塗布層６３とを除くＩＣモジュール２ａ、２ｂの他の部分は共通であって、開口部を有する絶縁基材３の両面に金属パターン４１、４２、４３の配線層が形成され、ＩＣチップ５の接続用パッド部と前記金属パターンの内、外部接続端子を構成する金属パターン４２とが、前記開口部を通してボンディングワイヤ５１により接続されている。
【００２３】
また、ＩＣモジュール２ａ、２ｂとカード基材８の凹部とは、ＩＣモジュールが適切に凹部に埋設されて、図の上面に露出するＩＣモジュールの片側の金属パターン４１、４２の表面とカード基材８の凹部入口に隣接する表面とが略同一の高さの平面を形成する。さらに、ＩＣモジュールのカード表面に露出する金属パターンの反対側の金属パターン４３の側の所定の位置、すなわち、ＩＣモジュールの封止樹脂側の封止樹脂を除く表面領域の所定の位置とＩＣモジュールを収納するＩＣカード内側加工部である凹部の一部との間に後述の接着層７を介在させることにより、ＩＣモジュール２ａ、２ｂをＩＣカード１の構成要素として固定することができる。
【００２４】
前述のように、接着層７が封止樹脂面を覆わないことにより、ＩＣモジュールがカード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールの表面または表面近傍に設ける後述の苦味剤が、略露出状態になり、誤飲、誤食を防ぐ効果を保持できる。
【００２５】
また、不良ＩＣモジュールやバージョン更新された古いＩＣを含むＩＣモジュールをカード本体から意図的に分離交換したり、古いＩＣモジュールをリサイクル利用したりする場合に、ＩＣモジュールの通常工程から離れた保管や流通の場面であっても、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュールが誤飲、誤食を防ぐ効果を有することは明らかである。
【００２６】
前述の封止樹脂６１の材料中に、または封止樹脂６２の表面に積層した苦味剤塗布層６３に含まれる苦味剤とは、人が口に入れて苦味を感じ催吐剤として機能するような呈味物質であって、天然または合成された化合物で食品添加物等としても使用し得るものが望ましい。このような苦味物質としては、安息香酸デナトニウム、八アセチル化ショ糖、ホップ、香辛料抽出物、キク抽出物、キハダ抽出物、ヒメマツタケ抽出物、レイシ抽出物、カワラタケ抽出物、ナリンジン、フムロン等を用いることができる。このほかにも、カテキン類、アルカロイド類、アノレカロイド類、キサンチン類、テルペン類、トリテルペノイド類、テルペン配糖体等の化合物で食品添加物等として使用し得るものであれば、広く用いることができる。
【００２７】
さらに、苦味剤に準ずるものとして、カプサイシン、イソチオシアン酸エステル、シニグリン等の辛味を感じさせるもの、クエン酸、酒石酸、フマル酸、フマル酸ナトリウム、リンゴ酸、アジピン酸等の酸味を感じさせるもの、カテキン、プロトシアニジン酸等の渋味を感じさせるものも同様の催吐効果を得られるので、本発明においては、広い意味の苦味剤として上記の各物質を含めることができる。
【００２８】
上記各種の苦味剤の中でも、安息香酸デナトニウムは、苦味検知閾値１０ｐｐｂという最も苦味の強い物質として市場に流通しており、洗剤、殺虫剤、不凍液、工業用アルコール等に誤飲防止の目的で添加されている。本発明に用いる苦味剤としても、封止樹脂６１として用いる熱硬化性または紫外線硬化性を有する機能性エポキシ系樹脂中に、安息香酸デナトニウムを予め配合しておくことにより、催吐剤として機能させることができる。あるいは、封止樹脂６２として通常の熱硬化性または紫外線硬化性を有する機能性エポキシ系樹脂を用いて形成後、封止樹脂６２の表面に安息香酸デナトニウム等の苦味剤を樹脂と溶剤中に含めて形成することができる。
【００２９】
前記接着層７は、ＩＣモジュール２ａ、２ｂの封止樹脂部側の周辺の基板外周部に、０．５ｍｍ厚のホットメルト接着シートを用いることができ、これを仮貼りしたものを、ＩＣモジュールを収納するＩＣカード内側加工部である凹部の一部の所定の位置に貼り合わせることによりＩＣモジュールとカード基材８とを一体化できる。
【００３０】
上述の図１または図２で説明したＩＣカードの構成例において、キャッシュカードやクレジットカードと同じ寸法と厚さ（幅８５．６ｍｍ×高さ５４．０ｍｍ×厚さ０．７６ｍｍ）の国際規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０およびＪＩＳ  Ｘ  ６３０１の規格に準拠するＩＤ−１型の接触型ＩＣカードを適用することができ、本発明の課題に適切に対応する例を提示することができる。
【００３１】
図３は、本発明のＩＣカードの内、ＩＣモジュールの一構成例の製造工程を説明するための工程順の断面模式図である。また、図４は、本発明のＩＣカードの内、ＩＣモジュールの他の構成例の製造工程を説明するための工程順の断面模式図である。
【００３２】
絶縁基材３は、厚さ１１０〜１３０μｍのガラスエポキシ基材を用いることができ（１）、熱硬化性接着シート（図示せず）を表裏両面に接着してから、所定の位置にワイヤボンディング用パッドとするための開口を直径１．０ｍｍ以下の大きさの円形に形成する（２）。次に、上記表裏の接着シートの各外向面に金属箔４、４’として銅箔をラミネートした（３）後、表面側に外部接続端子４２を含む金属パターン４１、４２および外形打ち抜き輪郭形状を、また、裏面側にアンテナ接続用端子とリード部を含む金属パターン４３をフォトエッチング法により形成する（４）。図示していないが、さらに、金属パターン表面に選択的にニッケルめっきと金めっきを行い、接続の信頼性を向上したＩＣモジュール用の配線基板とすることができる。
【００３３】
次に、ＩＣチップ５を熱硬化性ダイペーストを用いてダイボンディングし、加熱硬化する（５）。ＩＣチップの各パッドとモジュールの配線基板のワイヤボンディング用パッド間やその他必要に応じて、直径２５μｍの金のボンディングワイヤ５１で、熱圧・超音波併用式のワイヤボンダーを使用して接続する（６）。
【００３４】
続いて、ＩＣチップ５とワイヤボンディング領域を覆う全体を封止樹脂６１、６２により樹脂封止する（７）。熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とする封止樹脂材料を、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式等の通常の樹脂封止手段により樹脂封止することができる。ここで、図３に示すＩＣモジュール２ａの一構成例では、前述の図１の説明に示したように、封止樹脂６１として用いる熱硬化性エポキシ樹脂中に、安息香酸デナトニウム等の苦味剤を予め配合しておくことにより、催吐剤としての機能を発揮させることができる。
【００３５】
また、図４に示すＩＣモジュール２ｂの他の構成例では、前述の図２の説明に示したように、封止樹脂６２として通常の熱硬化性または紫外線硬化性を有する機能性エポキシ系樹脂を用いて形成（７）後、封止樹脂６２の表面に安息香酸デナトニウム等の苦味剤を樹脂と溶剤中に含めて、苦味剤塗布層６３として形成することができる（８）。
【００３６】
なお、上記の苦味剤を含む封止樹脂６１や苦味剤塗布層６３に使用する材料として、具体的には、芳香族系炭化水素、ケトン系化合物、エステル化合物等を溶剤とし、樹脂に対して苦味剤の含有率を０．１〜５．０ｗｔ．％、とりわけ０．１〜２．０ｗｔ．％とすることが好ましい。苦味剤が０．１ｗｔ．％未満では、苦味剤としての効果を生じない恐れがあり、また、苦味剤が５．０ｗｔ．％を超えると封止樹脂の特性が低下することがある。樹脂に対して溶剤の含有率を１００〜２００ｗｔ．％、とりわけ１３０〜１７０ｗｔ．％とし、ディスペンサー塗布方式、噴霧吹き付け方式、印刷方式等の手段により、苦味剤塗布層６３を形成できる。塗布層形成後、硬化処理として、５０〜１００℃、１０〜２０分間の加熱乾燥を行う。
【００３７】
図５は、本発明のＩＣカードの製造工程の一例を示す工程図である。また、図６は、本発明のＩＣカードの製造工程の他の例を示す工程図である。製造工程全体の内、ＩＣモジュールの製造工程については、図３と図４により、二つの例で説明したので、主にＩＣモジュールの貼り付けを含むＩＣカード全体の製造工程を中心に、磁気テープを含むＩＣカードの例について説明する。図５と図６との差異は、図１と図２の関係や図３と図４の関係と同様に、ＩＣモジュールの封止樹脂部分に苦味剤成分を付与するための構造の違いに由来する差異であるため、それ以外の部分の説明は共通となる。
【００３８】
図５および図６において、予め、磁気テープ（Ｊ２）と、それを直接保持するためのオーバーシート（Ｊ１）と、を準備し、両者を仮貼りしておく（Ｓ１）。別にカード基材（Ｊ３）を準備しておき、前述の磁気テープを仮貼りしたオーバーシートを該基材に仮貼りする（Ｓ２）。この状態で、軽度の熱プレス等による積層処理を行い、磁気テープのオーバーシートへの埋め込みを充分なものにすると共に、印刷前の下地の状態を整える（Ｓ３）。
【００３９】
上述の説明をさらに補足すると、カード基材（Ｊ３）の材質として、ポリエステル樹脂
、アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、ポリアミド等の樹脂が一般的に用いられるが、この限りではなく、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１の規格を満たすものであれば使用することができる。オーバーシート（Ｊ１）には、カード基材と類似の材料として塩ビや耐熱塩ビが用いられる。磁気テープのオーバーシートへの仮貼り（Ｓ１）とオーバーシートの基材への仮貼り（Ｓ２）は、熱転写の手段で行う。
【００４０】
次に、印刷工程を重ねて隠蔽層印刷（Ｓ４）、白色層印刷（Ｓ５）、絵柄層印刷（Ｓ６）を行う。絵柄層印刷（Ｓ６）が複数回の印刷からなる場合もある。本例では、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷等の印刷法を適宜選択してカードに直接印刷できるが、他の方法として、転写フィルム等にいったん印刷した印刷層を転写して形成することもできる。転写形成する場合は、印刷各層毎に単独で転写することもできるが、他の層と併せて転写することもできる。カード上に印刷層が形成された後、予め準備したオーバーコート転写箔（Ｊ４）を印刷層の上に転写して積層処理を加熱および加圧しながら行い平坦化する（Ｓ７）。次に、カードの外形加工（Ｓ８）とミリング加工（Ｓ９）とを行って、ＩＣモジュールを嵌め込み貼り合わせるためのカード基材側の準備が完了する。
【００４１】
なお、具体的な印刷例としては、先ず、スクリーン印刷で隠蔽層１．５〜２．０μｍ厚、および白色層１．５〜２．０μｍ厚の印刷を行い（Ｓ４）（Ｓ５）、乾燥後、オフセット印刷で詳細な絵柄層０．５〜１．０μｍ厚を印刷する（Ｓ６）。印刷後の乾燥処理（図５、図６では省略）も含めて、ここまでの各工程の処理温度は、例えば、基材に貼り合わせるオーバーシートとして塩ビシートを使う場合には、塩ビのガラス転移点である６０〜７０℃を超えない。但し、後述のオーバーコート転写箔（Ｊ４）の積層処理（Ｓ７）では、基材とオーバーシート、オーバーコート転写箔の接着を熱融着により行う場合、より高温の処理も可能になる。
【００４２】
オーバーコート転写箔（Ｊ４）は、転写保護層付きフィルムであって、オーバーコート層となるべき樹脂層を剥離性のよいフィルム上に形成したタイプのものを準備しておき、オーバーコート層を１１０〜１６５℃、１０秒程度の加熱による積層処理を行うことでオフセット印刷による絵柄層の上に転写する（Ｓ７）。
【００４３】
オーバーコート層の形成は、上述のとおり、オーバーコート転写箔を上記絵柄層に転写して積層処理を行うことにより可能であるが、直接、スクリーン印刷やオフセット印刷等の通常の印刷方法により形成することもできる。例えばオーバーコート層の転写膜厚を１．０〜１．５μｍとして良好なオーバーコートが実現できる。
【００４４】
上述のとおり、必要な層と絵柄が形成されたカード基材の表面に熱と圧力をかけることで均一な表面を出す。この時の温度は１００〜１６０℃、圧力は１０〜５０ＭＰａで行うことが一般的である。転写方式の場合は、各層の転写と表面出し加工を兼ねることができる。
【００４５】
上記表面出し加工まで行ったカード基材の所定位置に、刃先径３ｍｍφのエンドミルを用いたミリング加工により、図１および図２に示す断面形状に、カード基材表面よりＩＣモジュールを埋設可能とする凹部を形成することができる。
【００４６】
図５および図６のＪ５、Ｊ６、Ｓ１０、Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３に示す各工程は、前述の図３および図４の説明におけるＩＣモジュールの各構成例の製造工程の説明と同じであり、配線基板（Ｊ５）が各構成例の製造工程を説明するための工程順の断面模式図（４）に相当する。また、図５の樹脂封止（Ｓ１２）が、図３の工程順（７）に示すＩＣモジュ
ール２ａの処理段階を、図６の苦味剤塗布（Ｓ１３）が、図４の工程順（８）に示すＩＣモジュール２ｂの処理段階を、それぞれ表す。
【００４７】
次に、図５および図６における接着層仮貼り（Ｓ１４）は、図１および図２において、ＩＣモジュール２ａ、２ｂの封止樹脂部側の周辺の基板外周部に、０．５ｍｍ厚のホットメルト接着シートを仮貼りする例に相当する。前記ホットメルト接着シートとしては、ニトリルゴム、フェノール樹脂、ポリエステル系等の材料が可能であり、例えば、１２０℃の加熱処理で仮貼りすることができる。
【００４８】
加工済みのカード基材の凹部と、ＩＣモジュールの封止樹脂部側の周辺の基板外周部に設けたホットメルト接着シートと、が対向するように配置し、ＩＣモジュールの外部接続端子側より１６０〜２００℃に加熱されたヘッドで１〜５秒間加圧、加熱することにより、ＩＣモジュールが嵌め込み貼り合わされて載置されたＩＣカードを得ることができる（モジュールインプラント加工：Ｓ１５）。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・ＩＣカード
２、２ａ、２ｂ・・・ＩＣモジュール
３・・・絶縁基材
４、４’・・・金属箔
５・・・ＩＣチップ
７・・・接着層
８・・・カード基材
９・・・ノンリーフィングタイプの隠蔽層
４１、４３・・・金属パターン
４２・・・金属パターン（外部接続端子）
５１・・・ボンディングワイヤ
６１、６２・・・封止樹脂
６３・・・苦味剤塗布層
Ｊ１・・・オーバーシート
Ｊ２・・・磁気テープ
Ｊ３・・・カード基材
Ｊ４・・・オーバーコート転写箔
Ｊ５・・・配線基板
Ｊ６・・・ＩＣチップ（ＬＳＩ）
Ｓ１・・・磁気テープ仮貼り
Ｓ２・・・オーバーシート仮貼り
Ｓ３・・・積層処理（印刷前処理）
Ｓ４・・・隠蔽層印刷（オーバープリント１）
Ｓ５・・・白色層印刷（オーバープリント２）
Ｓ６・・・絵柄層印刷（オーバープリント３）
Ｓ７・・・積層処理（転写）
Ｓ８・・・カード外形加工
Ｓ９・・・ミリング加工
Ｓ１０・・・ダイボンディング
Ｓ１１・・・ワイヤボンディング
Ｓ１２・・・樹脂封止
Ｓ１３・・・苦味剤塗布
Ｓ１４・・・接着層仮貼り
Ｓ１５・・・モジュールインプラント加工
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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