(57)【要約】      （修正有）【課題】透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供する。【解決手段】基板４、機能層５、及び金属粒子からなる網目状のライン１と樹脂２からなる透明導電層を含む構成とする透明導電性基板６であり、該透明導電層の金属微粒子は、網目状のラインを構成し、網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表層に存在し、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下である透明導電性基板。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、機能層、及び透明導電層を含む透明導電性基板であり、
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。
【請求項２】
前記透明導電層、前記基板、及び前記機能層が、この順に直接積層されたことを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性基板。
【請求項３】
前記面Ａが、透明導電性基板の一方の最表面に存在することを特徴とする、請求項２に記載の透明導電性基板。
【請求項４】
前記機能層が、反射防止性、ハードコート性、近赤外線吸収性、ガスバリア性、紫外線吸収性、ネオン光吸収性、防汚性、及び帯電防止性からなる群より選ばれる少なくとも１つの機能を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性基板。
【請求項５】
前記透明導電層が、リン酸エステル、カルボン酸エステル、及び脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の透明導電性基板。
【請求項６】
前記透明導電層を構成する樹脂が、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂であることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の透明導電性基板。
【請求項７】
前記透明導電層が、ハードコート性を有することを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、導電性および平滑性に優れ、さらに各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明導電性基板は、回路材料として様々な機器に用いられており、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプディスプレ等の各種ディスプレイ用電磁波シールド基板やタッチパネル、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極、フィルムヒーター用途として用いられている。
【０００３】
電磁波シールド基板は家電用品、携帯電話、パソコン、テレビをはじめとした電子機器から放射された多種多様な電磁波を抑制する目的に用いられている。特に伸長著しいデジタル家電の中で、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイからも、強力な電磁波が放出されており、人体への影響も懸念されている。これらディスプレイは、比較的近い距離で、かつ場合によっては長時間にわたり画像を観察するため、これら電磁波を抑制する電磁波シールド基板が必要とされ、鋭意検討されている。
【０００４】
一般に、ディスプレイパネルに用いられる電磁波シールド基板には、透明な導電性基板が用いられており、現行用いられている電磁波シールド用基板の導電性基板の製造方法には、各種の方法が採用されている。例えば特許文献１、２では、パターン化した導電層を設けた導電性基板の製造方法として、導電層を格子状もしくは網目状のパターン状に印刷することで、透明性の高い導電性フィルムを作成している。
【０００５】
さらに、ディスプレイパネルにおいては、電磁波シールド基板とともに、光学フィルターの表面に外光が映り込むのを防ぐための反射防止層、近赤外線の波長領域を使用している各種のリモコンスイッチの誤操作を防ぐための近赤外線吸収層、その近赤外線吸収層に使用されている近赤外線吸収剤の経時劣化を防ぐための紫外線吸収層、さらには可視光領域の色調調整のためのネオン光吸収層、パネル表面のキズや汚れを防ぐためのハードコート層や防汚層等、必要とされる機能に応じて組み合わせて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】：特開１９９９−１７０４２０号公報（第１頁、請求項など）
【特許文献２】：特開２０００−１９６２８６号公報（第１頁、請求項など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前述した従来の技術には次のような問題点がある。
【０００８】
特許文献１に記載のスクリーン印刷により導電層を設ける方法は、導電性、透明性に優れたパターン形状を得るには適した方法であるが、パターン形成後に、導電層の線部分と開口部分で段差が生じ平滑性が劣る。そのため、他材料と貼り合わせるために、一般的に粘着剤が使用されるが、その際に、電磁波シールド基板が平滑でないため、オートクレーブによる気泡抜きを十分行う必要性がある。
【０００９】
特許文献２に記載の方法は、オフセット印刷により導電層を設ける方法であり、この方法もまた、導電性、透明性に優れたパターン形状を得るには適した方法であるが、パターン形成後に、導電層の線部分と開口部分で段差が生じ平滑性が劣る。
【００１０】
本発明は、透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような構成を採用するものである。
１）  基板、機能層、及び透明導電層を含む透明導電性基板であり、
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。
２）  前記透明導電層、前記基板、及び前記機能層が、この順に直接積層されたことを特徴とする、前記１）に記載の透明導電性基板。
３）  前記面Ａが、透明導電性基板の一方の最表面に存在することを特徴とする、前記２）に記載の透明導電性基板。
４）  前記機能層が、反射防止性、ハードコート性、近赤外線吸収性、ガスバリア性、紫外線吸収性、ネオン光吸収性、防汚性、及び帯電防止性からなる群より選ばれる少なくとも１つの機能を有することを特徴とする、前記１）〜３）のいずれかに記載の透明導電性基板。
５）  前記透明導電層が、リン酸エステル、カルボン酸エステル、及び脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする、前記１）〜４）のいずれかに記載の透明導電性基板。
６）  前記透明導電層を構成する樹脂が、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂であることを特徴とする、前記１）〜５）のいずれかに記載の透明導電性基板。
７）  前記透明導電層が、ハードコート性を有することを特徴とする、前記１）〜６）のいずれかに記載の透明導電性基板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れた透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、さらには、機能性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイ、フィルムヒーター等に好適に用いることができる。また、導電性と優れた平滑性を有するため、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】透明導電層の一例の断面図
【図２】（不規則な）網目状のラインの構成の一例の上面図
【図３】面Ａを有した透明導電性基板の構成の一例の断面図
【図４】網目状金属微粒子積層体の構成の一例の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、前記課題を解決した透明導電性基板、つまり導電性、透明性および平滑性に優れ、さらには、機能性に優れた透明導電性基板である。より具体的には、以下である。
【００１５】
基板、機能層、及び透明導電層を含む透明導電性基板であり、
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。
【００１６】
このような構成にしてみたところ、前記課題を一挙に解決することを究明したものである。
【００１７】
本発明の透明導電層の一例の断面図を図１に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１８】
本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層を含むことが重要であり、その積層の順序は特に限定されない。つまり本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層の順で積層された態様や、基板、機能層、透明導電層の順で積層された態様などであっても良い。また本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層の各々の間に粘着層を介して積層された構成でも構わない。なお、本発明の透明導電性基板の特に好ましい態様は、透明導電層、基板、及び機能層が、この順に直接積層されていることが好ましい。ここで透明導電層、基板、及び機能層が直接積層されているとは、透明導電層、基板、及び機能層が、粘着層などの別の層を介さずに積層されている態様である。このような透明導電性基板を好ましい態様（透明導電層、基板、及び機能層が、この順に直接積層した態様）にすることで、部材や生産工程を少なくすることが可能となり、生産性に優れる。
【００１９】
本発明の透明導電性基板は、前記基板、透明導電層、機能層を含む構成とすることで導電性と平滑性に優れた透明導電性基板にすることが可能であり、さらに、後述する機能層を設ける態様にすることで、機能性を付与した透明導電性基板とすることができる。
【００２０】
本発明の透明導電性基板中の透明導電層とは、金属微粒子と樹脂とで構成された層を意味する。
【００２１】
該透明導電層中の金属微粒子と樹脂との合計の含有量は、特に限定されないが、透明導電層の全成分１００質量％において、金属微粒子と樹脂との合計が５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。
【００２２】
また透明導電層は、金属微粒子と樹脂とを含有すれば、その他に各種の添加剤等を含有することも可能である。また、透明導電層中の金属微粒子と樹脂との含有比率は特に限定されず、各用途に応じて必要十分な表面比抵抗となるだけの金属微粒子の比率を適宜選択すればよい。
【００２３】
また本発明の透明導電性基板の透明導電層は、該透明導電層中で金属微粒子が網目状のラインを構成することが重要である。この金属微粒子が構成する網目状のラインは、金属微粒子同士が連続的に連なった構造であり、この構造に由来して導電性を示す。このように網目状のラインを構成することで、透明導電性基板の透明性と導電性を優れたものにすることができる。
【００２４】
ここで網目状とは、いくつかの点を何本かの線分で結んだ構造のことをいい、その一例を図２に示す。つまり本発明における網目状とは、金属微粒子で構成される複数の線分が、複数の点で結ばれた構造を意味する。
【００２５】
さらに、透明導電層が有する網目状のラインは、格子状などの規則性のある網目状のラインでも構わないが、不規則な網目状のラインを構成していることが好ましい。透明導電層が有する網目状のラインを不規則な網目状のラインにすることで、該透明導電層を有する本発明の透明導電性基板をプラズマディスプレイに貼り合わせて使用した場合、モアレの発生を抑えることができるからである。
【００２６】
ここでいう不規則な網目状のラインとは、かかる網目状の構造が、その形状において、空隙部分の形状や大きさが不揃いである状態、網目部分すなわち線状の部分の形状も直線ではなく線太さが不揃いである状態のものである。
【００２７】
ここでいう空隙部分とは、透明導電層中の網目状のラインと同一平面中の網目状のラインで囲まれている部分を意味する。すなわち透明導電層を構成する樹脂が紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂である場合には、網目状のラインと同一平面中の網目状のラインで囲まれている紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂部分のことである。不規則な網目状のラインを形成する構造の一例を図２に示すが、これに限定されるものではない。
【００２８】
また、透明導電層中の金属微微粒子で構成された網目状のラインは、金属微粒子を含むのは当然として、その他の成分を有してもよい。その他の成分としては、各種添加剤を挙げることができる。なお、本発明の透明導電層の表面比抵抗を低くすることを考慮すると、金属微粒子で構成された網目状のラインは、金属微粒子以外の成分の含有量が少ないことが好ましく、特に好ましくは金属微粒子のみで構成されることである。
【００２９】
本発明の透明導電性基板の透明導電層は、前述の金属微粒子で構成された網目状のラインを有することが重要である。さらに、該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表面に存在することが重要である。このように網目状のラインが透明導電層の少なくとも一方の表面に存在する、すなわち透明導電層の少なくとも一方の表面に導電部分が存在することで、透明導電層の表面から導通をとることができ、そのような表面から導通させることが必要な用途にも使用できる可能性がある。なお、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという。また透明導電層は、両面ともに面Ａである態様も含む。
【００３０】
また本発明の透明導電性基板は、該面Ａが、透明導電性基板の一方の最表面に存在することが、好ましい。該面Ａを透明導電性基板の一方の最表面にした構成にすることで、導通をとることが可能となり、透明電極などの用途に使用することが可能となる。
【００３１】
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下であることが重要である。本発明の透明導電性基板の透明導電層の面ＡのＲａ値は、４００ｎｍ以下であることが重要である。面ＡのＲａ値は、好ましくは３００ｎｍ以下であり、より好ましくは２００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。
【００３２】
ここで、本発明の透明導電性基板の構成は、前述したとおり、透明導電層、基板、及び機能層を含みさえすれば、その積層順序は特に限定されないが、透明導電層の両面に基板と機能層が積層された構成の場合（つまり、基板、透明導電層、機能層、の順で直接積層された構成の場合）には、機能層や基板を積層する前の透明導電層が面Ａを有すること（Ｒａ値が４００ｎｍ以下の面を有すること）が重要である。面Ａを有した透明導電性基板の構成の一例の断面図を図３に示すが、これに限定されるものではない。
【００３３】
透明導電層の面ＡがＲａ値４００ｎｍ以下でない場合、透明導電層の少なくとも一方の面に存在する網目状のラインにおけるライン部分と空隙部分とで段差が生じてしまい、平滑性が劣ることになるため、そのような面に他部材を貼り合わせた際に、気泡が入ってしまう可能性や、塗布による積層が困難な可能性がある。さらには、透明電極として使用した場合、段差により電極の導通がとれなくなる可能性がある。
【００３４】
前記透明導電層の面ＡのＲａ値は２ｎｍが下限と考えられる。
【００３５】
透明導電層の面Ａにおける、網目状のラインと透明導電層の樹脂部分（空隙部分）との界面に生じる段差は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下であり、最も好ましくは５０ｎｍ以下である。該段差が５００ｎｍより大きくなると、平滑性が劣るため、他部材と貼り合わせた場合に、気泡が入ってしまう可能性や、塗布による積層が困難な可能性、また、電極の導通がとれなくなる可能性があるため好ましくない。
【００３６】
また、本発明の透明導電性基板の透明導電層の面Ａの網目状のラインと透明導電層の樹脂部分との界面に生じる段差は小さい程好ましく、透明導電層の金属微粒子からなる網目状のラインや、樹脂の表面粗さ、空隙部分を埋める樹脂のレベリング性を考慮すると、該段差は２ｎｍが下限と考えられる。
【００３７】
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する金属微粒子に使用される金属としては特に限定されず、白金、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫などが挙げられる。これらの金属は１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する金属微粒子でいう微粒子とは、比較的粒子径の小さい粒子であれば特に限定されないが、数平均粒子径０．００１〜０．３μｍの金属微粒子が好適に使用され、また粒子径は最大でも１．０μｍ未満となるものが好適に使用される。金属微粒子の数平均粒子径、最大粒子径がこの範囲を超えると金属微粒子を網目状のラインに形成させ、透明性、導電性に優れた透明導電性基板を得ることが困難となる場合がある。また、金属微粒子の粒子径分布は大きくても、小さくてもよく、粒子が不揃いであっても、均一であってもよいが、粒子が均一であって、粒子径分布が小さい方が、金属微粒子を網目状のラインに形成させやすいため、好ましい。
【００３９】
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する樹脂は、特に限定されないが、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂であることが好ましい。紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物としては、特に限定されるものではないが、３官能以上の多官能アクリレートを用いることが好ましい。
【００４０】
３官能以上の多官能アクリレートの具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサンメチレンジイソシアネートウレタンポリマーなどを用いることができる。これらの３官能以上の多官能アクリレートは、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、市販されている３官能以上の多官能アクリレートを含む紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物としては三菱レーヨン株式会社；（商品名“ダイヤビーム”シリーズなど）、長瀬産業株式会社；（商品名“デナコール”シリーズなど）、新中村株式会社；（商品名“ＮＫエステル”シリーズなど）、大日本インキ化学工業株式会社；（商品名“ＵＮＩＤＩＣ”など）、東亞合成化学工業株式会社；（“アロニックス”シリーズなど）、日本油脂株式会社；（“ブレンマー”シリーズなど）、日本化薬株式会社；（商品名“ＫＡＹＡＲＡＤ”シリーズなど）、共栄社化学株式会社；（商品名“ライトエステル”シリーズなど）、ダイセル・サイテック株式会社；（商品名“Ｅｂｅｃｒｙｌ”シリーズなど）などを挙げることができ、これらの製品を利用することができる。
【００４１】
また、３官能以上の多官能アクリレート以外に、以下のような紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を本発明の効果を阻害しない範囲内で、低粘度化などの目的で使用することができる。
【００４２】
アリルエステルモノマ−：オルソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、コハク酸ジアリル。
【００４３】
アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマー：メチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、フェノールＥＯ付加物アクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、２，６−ジブロム−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルアクリレート、各種のウレタンアクリレート、エポキシアクリレート。
【００４４】
本発明において、上記の紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を硬化させる方法としては、例えば、活性線として紫外線を照射する方法や高温加熱法等を用いることができ、これらの方法を用いる場合には、上記の紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。
【００４５】
光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。
【００４６】
光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また２００℃以上の高温で熱硬化させる場合には熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。
【００４７】
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、リン酸エステル、カルボン酸エステル、及び脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物を含むことが好ましい（このような化合物を、金属密着改良剤という。）。前記化合物は、透明導電層中に含有されさえすれば構わないが、透明導電層中の金属微粒子と樹脂との密着性を向上させるという観点では、金属微粒子で構成された網目状のラインと樹脂との界面に存在しているが好ましい。また前記化合物（金属密着改良剤）としては、リン酸エステルが最も好ましい。透明導電層が、前記化合物（金属密着改良剤）を少なくとも１つ含むことにより、後述する転写法によって本発明の透明導電性基板を得る際に、網目状のラインを簡便に転写することが可能となる。
【００４８】
透明導電層を製造する際に用いる前記化合物（金属密着改良剤）は、透明導電層を得るために使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である事が好ましい。さらに、ｐ−トルエンスルホン酸などの酸触媒を加えてもよく、その使用量は、透明導電層を得るために使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が適当である。
【００４９】
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、ハードコート性を有していることが好ましい。該透明導電層がハードコート性を有することで、層の硬度が向上し、膜強度や耐擦傷性を向上することができるため、透明導電層の導電性悪化を抑制することができる。
【００５０】
ここでいう透明導電層のハードコート性とは、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製  ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層表面に当て、荷重５００ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、透明導電層表面の鉛筆硬度がＢ以上であることを示す。
【００５１】
透明導電層がハードコート性を有する場合には、金属微粒子からなる網目状のラインが断線しにくく、導電性を保持することが可能となるため、好ましい。該透明導電層の鉛筆硬度がＢ未満の場合には、網目状のラインが断線しやすくなり、導電性が悪化するため、好ましくない。
【００５２】
該透明導電層のハードコート性は、透明導電層を製造する際に用いる紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物として、硬化後にハードコート性を有することとなる化合物を選択することにより付与することができる。
【００５３】
また、透明導電層は、反射防止性を有していることも好ましい。透明導電層に反射防止性を付与するためには、透明導電層を製造する際に用いる紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物として、硬化後に適切な屈折率を有する事となる化合物を選択することにより可能である。
【００５４】
本発明の透明導電基板の導電性に関しては、表面比抵抗が２０Ω／□以下であることが好ましい。ここで、表面比抵抗は、ランダムに少なくとも３箇所測定した時の平均値を意味する。かかる表面比抵抗は、より好ましくは１５Ω／□以下であり、さらに好ましくは１０Ω／□以下であり、特に好ましくは５Ω／□以下である。また、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなど、フラットパネルディスプレイの電磁波シールド基板用の透明導電性基板として用いた場合には、電磁波シールド性が良好となるため、好ましい。透明導電性基板の表面比抵抗は、低い方が好ましいものの、現実的に０．１Ω／□未満とすることは困難と考えられ、そのため透明導電性基板の表面比抵抗は０．１Ω／□が下限と考えられる。
【００５５】
本発明の透明導電性基板の全光線透過率に関しては、全光線透過率７０％以上であることが重要であり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは７７％以上である。全光線透過率が７０％より小さいと、透明導電性基板の透明性の点で問題が生じる場合がある。
【００５６】
また、透明導電性基板の全光線透過率は高い程好ましく、その上限は特に限定されないが、透明導電性基板表面の光反射を考慮すると、透明導電性基板の全光線透過率を９２％より高くすることは困難と考えられるので、全光線透過率９２％が透明導電性基板の全光線透過率の物理的限界値（上限）と思われる。
【００５７】
透明導電性基板の全光線透過率を７０％以上に制御する方法としては、透明導電層の網目状のラインが存在する面の網目状のラインの部分（すなわち線状の部分）と、樹脂部分（すなわち空隙部分）との面積比率を、線状の部分／樹脂部分で４０／６０以上にすることが好ましい。
【００５８】
本発明の透明導電性基板は、基板を有することが重要である。ここで基板には、有機層、無機層、有機−無機ハイブリッド層を用いることができる。
【００５９】
該基板に有機層を用いる場合、該有機層は樹脂層であることが好ましく、該樹脂層を構成する主成分となる樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。該樹脂層は、透明導電層に対して直接積層しても、粘着剤や接着剤で貼り合わせて積層しても良い。また、該透明導電層と該樹脂層の密着力を向上させるために、該樹脂層に、易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プライマー処理、短波長紫外線照射処理などの処理方法を用いてから、前述の直接積層や貼り合わせによる積層を行っても良い。また、該透明導電層を構成する樹脂を網目状金属微粒子積層基板に塗布、該樹脂層を積層した後に、紫外線照射や高温加熱法等を用いて透明導電層の樹脂を硬化させても良い。このような透明導電層上にさらに樹脂層などの有機層を積層した積層構成の透明導電性基板とすることで、柔軟性を維持したまま、透明導電性基板自体の強度を強くし、透明導電性基板の後加工などをする際に作業性、生産性の点で優れる。
【００６０】
また、該基板に無機層を用いる場合、透明性の観点から無機層としてはガラスが好ましいが、透明性を有していれば、特に限定されない。該無機層の厚みは特に限定されず、透明性を損なわない範囲において、用途や作業性にあわせて、適宜選択することができる。また、該無機層は、透明導電層に対して直接積層しても、粘着剤や接着剤で貼り合わせて積層しても良い。また、該透明導電層との密着性向上のために、該無機層にコロナ放電処理、プライマー処理、短波長紫外線照射処理、シランカップリング処理などの処理方法を用いてから、前述の直接積層や貼り合わせによる積層を行っても良い。また、該透明導電層を構成する樹脂を網目状金属微粒子積層基板に塗布、該無機層を積層した後に、紫外線照射や高温加熱法等を用いて透明導電層の樹脂を硬化させても良い。該透明導電層上に無機層を積層した積層構成の透明導電性基板とすることで、有機層では得られない機械的強度や耐熱性、ガスバリア性などの機能を付与することができる。
【００６１】
該基板には、有機−無機ハイブリッド層を用いても良い。ここで、有機−無機ハイブリッド層とは、有機材料と無機材料を組み合わせて形成される層であることを示す。該ハイブリッド層は、有機層または無機層単独では得られない特性、例えば、柔軟性を有し、かつ機械的強度や耐熱性に優れた特性を示すことができる。該有機−無機ハイブリッド層は、有機層や無機層を積層する場合と同様の方法を用いて積層させることができる。
【００６２】
本発明の透明導電性基板の基板として樹脂層を積層した構成の場合において、該樹脂層の主成分である樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。ここで主成分とは、樹脂層の全成分１００質量％において、５０質量％以上１００質量％以下が熱可塑性樹脂であることを意味する。そして樹脂層の主成分である樹脂が熱可塑性樹脂である態様としては、該樹脂層として各種の熱可塑性樹脂フィルムを使用することができる。ここでいう熱可塑性樹脂フィルムとは、熱によって溶融もしくは軟化するフィルムの総称であって、特に限定されるものではないが、代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムやポリスチレンフィルムなどのアクリル系フィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。
【００６３】
これら熱可塑性樹脂フィルムは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。
【００６４】
かかるポリエステルフィルムにおいて、ポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを好ましく用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステル、すなわち、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、基板に熱や収縮応力などが作用する場合には、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートが更に好ましい。これらポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。
【００６５】
かかるポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものが本発明を実施する上で好適である。
【００６６】
また、本発明の透明導電性基板の基板として樹脂層を積層した構成の場合において、該樹脂層中には、つまり熱可塑性樹脂フィルム中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００６７】
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムは、二軸配向されたものであるのが好ましい。かかる二軸配向ポリエステルフィルムとは、一般に、未延伸状態のポリエステルシートまたはフィルムを長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸し、その後、熱処理を施し、結晶配向を完了したものであり、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。
【００６８】
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途や種類に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは３８〜２５０μｍ、最も好ましくは７５〜１５０μｍである。また、たとえば基板としてポリエステルフィルムを用いる場合は、共押出による複合フィルムであってもよい。一方、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせたものも用いることができる。
【００６９】
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルムは、易接着層が積層されていても良い。かかる易接着層としては、特に限定されるものではないが、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂、メタクリレート系樹脂、ポリアミド、ポリビニルアルコール類、澱粉類、セルロース誘導体、ゼラチン等の天然樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリアクリルアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリアニリン、各種シリコーン樹脂や変性シリコーン樹脂などからなる層を用いることができる。
【００７０】
本発明の透明導電性基板は、機能層を有することが重要である。機能層は、反射防止性、ハードコート性、近赤外線吸収性、ガスバリア性、紫外線吸収性、ネオン光吸収性、防汚性、及び帯電防止性等の機能うち少なくとも１つの機能を有する。本発明の透明導電性基板が含有する機能層は、反射防止層、ハードコート層、近赤外線吸収層、ガスバリア層、紫外線吸収層、ネオン光吸収層、防汚層、及び帯電防止層の少なくとも１つの機能を有する機能層であることが好ましい。
【００７１】
該機能層は、１層でも良く、２層以上を組み合わせて積層しても良い。また、複数の機能が同一の層に含有しても良く、別の層として積層しても良い。
【００７２】
本発明の機能層は、特開２０１０−２１５７４６号公報、特開２００８−１５８０２３公報、特開２０１０−２０８０７２公報、特開２０１０−２１５７４６公報、特開２００８−６５１１７号公報などに記載の公知の方法を参照することで得ることができる。
【００７３】
次に、本発明の各機能層について、より具体的に説明する。
【００７４】
本発明の機能層が反射防止性を有するとは、透明導電性基板の反射を低減させることをいう。透明導電性基板の機能層側から、分光測定において４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域における最低反射率（ボトム反射率）を測定した際に、最低反射率が０％以上２．０％以下となる場合に、反射防止性を有するという。機能層の反射防止性は、好ましくは０％以上１．０％以下、さらに好ましくは０％以上０．７％以下、特に好ましくは０％以上０．５％以下の最低反射率である。
【００７５】
本発明の機能層がハードコート性を有するとは、透明導電性基板の機能層側から、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製  ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を機能層（ハードコート層）に当て、荷重７５０ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、ハードコート層の鉛筆硬度がＨ以上となる場合を意味する。ハードコート性は、好ましくは２Ｈ以上、特に好ましくは３Ｈ以上である。
【００７６】
本発明の機能層がガスバリア性を有するとは、透明導電性基板の機能層側から測定した水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）以下となる場合を意味する。
【００７７】
本発明の機能層が近赤外線吸収性を有するとは、機能層中に８００〜１２００ｎｍの波長に吸収極大を有する色素を含有することを意味する。
【００７８】
本発明の機能層がネオン光吸収性を有するとは、機能層に吸収極大波長が５７５〜５９５ｎｍであり、かつ吸収スペクトル半値幅が４０ｎｍ以下である色素を含有することを意味する。
【００７９】
本発明の機能層が紫外線吸収性を有するとは、一般的な紫外線吸収剤を含有することを意味する。
【００８０】
本発明の機能層が防汚性を有するとは、防汚層表面に指紋を付着させた後、４０℃×９０％条件下で１２０時間放置し、付着部分をベンコットＭ−３（小津産業（株）社製）にて荷重２５０ｇで３０往復拭き取り、その表面を暗室にて３波長蛍光灯の直下３０ｃｍの距離に置き観察し、付着部分と未付着部分との差がほとんど認識できない場合を意味する。
【００８１】
本発明の透明導電性基板は、基材上に金属微粒子からなる網目状のラインを有する積層体（以下、この積層体を網目状金属微粒子積層体という）を用いることにより、好適に透明導電層を得ることができ、その結果好適に本発明の透明導電性基板を得ることができる。以下、網目状金属微粒子積層体を用いた本発明の透明導電性基板の製造方法について説明する。なお基材とは、前述の基板と同様に、熱可塑性樹脂フィルムなどを用いることができる。
【００８２】
透明導電層と基板の積層体は、かかる網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面上に、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布する工程１と、続く、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を硬化した後に基板を貼り合わせ、網目状金属微粒子積層体中の基材と金属微粒子からなる網目状のラインとを剥離し、基板に転写する、または、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布した面と基板とを貼り合わせ、硬化し、網目状金属微粒子積層体中の基材と金属微粒子からなる網目状のラインとを剥離し、基板に転写する工程２とによる転写法や、網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面上に、網目状のラインが表面に出るように紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂をオーバーコートするオーバーコート法等を用いて得ることができる。
【００８３】
また、このようにして得た透明導電層と基板の積層体に、さらに機能層を塗布によって形成したり、粘着剤を用いて積層することで、本発明の透明導電性基板を得ることができる。さらに、上述の転写法による透明導電層と基板の積層体の製造方法において、基板の代わりに基板と機能層の積層体を用いることで、本発明の透明導電性基板を得ることができる。
【００８４】
かかる転写法を用いることで、比較的簡単に、機能層を積層した基板に、透明導電層を転写させることが可能であり、また転写法により得られる透明導電性基板は、透明導電層の面Ａが透明導電性基板の一方の最表面に存在し、該面Ａ側の平滑性および導電性に優れた透明導電性基板とすることができる利点を有する。
【００８５】
オーバーコート法を用いる場合は、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物のレベリング性の問題により、網目状金属微粒子積層基板の空隙部分を均一に埋めることが難しく、また、オーバーコート層が導電部分である網目状のラインを覆うなど、網目状のラインと樹脂とを均一な面にするのが極めて難しいため、透明導電層の面ＡのＲａ値を４００ｎｍ以下に制御するのは容易ではない。それに対し、転写法を用いる場合、面ＡのＲａ値を４００ｎｍ以下に制御することが容易に可能であることから、面ＡのＲａの小さな透明導電層及び本発明の透明導電性基板の製造の際には、転写法を用いることが好ましい。
【００８６】
かかる転写法の工程１において、網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布する方法としては、各種の塗布方法が適用でき、特に限定されないが、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、ダイコート法またはスプレーコート法などを用いることができる。
【００８７】
かかる網目状金属微粒子積層体は、公知の方法で得られる、基材上に金属微粒子を含む金属微粒子溶液を塗布または、印刷することにより、金属微粒子を網目状のラインに積層した積層体を用いることができる。
【００８８】
かかる網目状金属微粒子積層体の構成の一例を図４に示すが、これに限定されるものではない。
【００８９】
以下、本発明の透明導電性基板をより具体的に例示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、公知の方法で得られる網目状金属微粒子積層体の金属微粒子を積層した面に、光開始剤を添加した紫外線硬化性化合物をワイヤーバーによって塗布し、次いで、紫外線硬化性化合物を塗布した面に、反射防止層を設けたニ軸延伸ポリエステルフィルム（基板）の反射防止層を積層した面と反対の面を貼り合わせ、１５０℃で２分間、熱処理を行い、紫外線照射して、紫外線硬化性化合物を硬化して樹脂とし、金属微粒子からなる網目状のラインを基材から剥離させ基板側に転写することで、好適に透明導電性基板が得られる。上記の方法を用いて本発明の透明導電性基板を製造することにより、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れ、さらに、反射防止性を付与した透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、耐モアレ性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイに好適に用いることができる。
［特性の測定方法および効果の評価方法］
各実施例・比較例で作成した透明導電性基板（透明導電層）の特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
（１）表面粗さＲａ値
透明導電性基板の表面に存在する透明導電層または、網目状のラインを有する面を、レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製、型番ＶＫ−９７１０）にて、５０倍の対物レンズで、２００μｍ×３００μｍの面積の表面粗さＲａ値を測定した。この時のＲａ値のカットオフ値は０．８μｍに設定した。測定は、ランダムに３箇所測定し、それを平均することで表面粗さＲａ値とした。
【００９０】
透明導電層の両面に基板と機能層が積層された構成の透明導電性基板の場合には、基板または機能層を積層する前に透明導電層の表面のＲａ値を測定した。
（２）段差
透明導電層の面Ａの表面を、レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製、型番ＶＫ−９７１０）にて、５０倍の対物レンズで測定することで、段差を求めた。
【００９１】
測定は、透明導電層中の網目状のラインの幅方向に対して平行な直線方向に段差を観察した。そして、測定部分の網目状のラインの幅よりも両側に１０μｍ長い距離を設定して、樹脂部分（空隙部分）からライン部分を通ってさらに反対側の樹脂部分（空隙部分）までを測定した。この時得られた高さの最大値（ライン部分）と最小値（樹脂部分（空隙部分））との差を段差として、ランダムに測定した３箇所の段差の平均値を該段差の値とした。
【００９２】
網目状のラインと樹脂部分との界面に生じる段差は、平均値が５００ｎｍ以下であれば良好である。
（３）表面観察（形状観察）
透明導電性基板の金属微粒子のラインを有する面の表面を微分干渉顕微鏡（ＬＥＩＣＡ  ＤＭＬＭ  ライカマイクロシステムズ（株）製）にて倍率１００倍で観察し、網目の有無及び形状を観察した。
（４）表面比抵抗
透明導電性基板（透明導電層）の面Ａに金属微粒子の網目状のラインが存在する場合の面Ａの表面比抵抗は、透明導電性基板（透明導電層）を常態（２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下で、ＪＩＳ−Ｋ−７１９４（１９９４）に準拠した形で、ロレスタ−ＥＰ（三菱化学株式会社製、型番：ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて測定した。単位は、Ω／□である。なお、本測定器は１×１０６Ω／□以下が測定可能である。
【００９３】
表面比抵抗は、ランダムに３箇所測定した表面比抵抗の平均値が２０Ω／□以下であれば導電性は良好である。
（５）全光線透過率
全光線透過率は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、透明導電性基板を２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて、光源が透明導電性基板（透明導電層）の面Ａに垂直にあたるように置いて測定した。測定は、ランダムに３点行い、その平均値を全光線透過率とした。
【００９４】
全光線透過率は、測定した全光線透過率の平均値が７０％以上であれば透明性は良好である。
（６）透明導電層のハードコート性
透明導電層のハードコート性は、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製  ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層表面に当て、荷重５００ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、透明導電層表面の鉛筆硬度がＢ以上の場合、ハードコート性が有ることを示す「○」、透明導電層の鉛筆硬度がＢ未満の場合、ハードコート性が劣るため、「△」とした。
（７）機能層の反射防止性
機能層の反射防止性の評価は、作成した透明導電性基板について、分光光度計（（株）島津製作所製  ＵＶ−３１００）を用いて、４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域において、最低反射率（ボトム反射率）を測定して行った。測定は、機能層側から光を入射させて行った。反射防止性は、最低反射率が２．０％以下で有とした。
（８）機能層のハードコート性
機能層のハードコート性の評価は、作成した透明導電性基板について、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製  ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層の表面に存在する機能層表面に当て、荷重７５０ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、ハードコート層の鉛筆硬度とした。機能層の鉛筆硬度がＨ以上を、機能層にハードコート性有りとした。
（９）機能層のガスバリア性
機能層のガスバリア性は、透明導電性基板の水蒸気透過率を測定することで判断した。温度４０℃、湿度９０％ＲＨ、測定面積５０ｃｍ２の条件で、水蒸気透過率測定装置（MOCON社製  ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ（登録商標）Ｗ３/３１）を使用して測定した。測定数は各5回とし、その平均値を水蒸気透過率とした。また測定は、機能層側から水蒸気を透過させて行った。
【００９５】
水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）以下であれば、ガスバリア性を有りとした。
【実施例】
【００９６】
次に、実施例に基づいて本発明を説明する。  
【００９７】
（網目状金属微粒子積層体１）
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製ルミラー（登録商標）Ｔ６０）の片面に、藤倉化成株式会社製の金属微粒子溶液ＸＡ−９０５３を、スクリーン印刷により、網目状のラインに印刷し、金属微粒子の網目状のラインを有する積層体を得た。次に、この積層体の導電化処理として、１５０℃で２分間熱処理し、続いて、網目状のラインを酸で処理するために、積層基板ごと１Ｎの塩酸（ナカライテスク（株）製  １Ｎ-塩酸）に１分間浸けた。その後、網目状金属微粒子積層基板を取り出し、水洗した後、水分を飛ばすために１５０℃で１分間乾燥することで、表面比抵抗値５Ω／□の網目状金属微粒子積層体１を得た。
【００９８】
（網目状金属微粒子積層体２）
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に網目状のラインを有する表面比抵抗値１０Ω／□の透明導電性基板（東レフィルム加工（株）製  ナノ銀透明導電フィルムＴＣＣ−０１０を網目状金属微粒子積層体２として使用した。
【００９９】
（紫外線硬化性化合物１）
紫外線硬化性化合物１として、下記紫外線硬化性化合物Ａと紫外線硬化性化合物Ｂの混合比が６０／４０（ｗｔ／ｗｔ）である紫外線硬化性化合物１を用いた。
紫外線硬化性化合物Ａ：４官能ウレタンアクリレート（ダイセル・サイテック（株）製  Ｅｂｅｃｒｙｌ（登録商標）８４０５）
紫外線硬化性化合物Ｂ：ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート（東亞合成（株）製
アロニックス（登録商標）Ｍ１１１）  
（紫外線硬化性化合物２）
紫外線硬化性化合物１をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度３０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物２とした。
【０１００】
（紫外線硬化性化合物３）
紫外線硬化性化合物であるジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製  ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＤＰＨＡ）をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度４０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物２とした。
【０１０１】
（紫外線硬化性化合物４）
紫外線硬化性化合物であるウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業（株）製  紫光ＵＶ−７６００Ｂ）をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度４０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物４とした。
【０１０２】
（機能層溶液１）
中空シリカであるスルーシア（触媒化成工業（株）製  ＴＲ−１１３）２０ｇに、メタクリロキシポロピルトリメキシシラン２．７５ｇと１０質量％蟻酸水溶液０．３４ｇを混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、Ｈ２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ２−ＣＨ２−（ＣＦ３）３−ＣＦ３７．８ｇ及び２，２−アゾビズイソブチロニトリル０．１１５ｇを加えた後、１時間９０℃にて加熱撹拌した。得られた液を、イソプロピルアルコールで希釈し、固形分濃度３．６質量％の機能層溶液１（反射防止性付与）とした。
（機能層溶液２）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製  ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＤＰＨＡ）を７５質量部に、ポリエステルアクリレート（東亞合成（株）製  Ｍ−７１００）を１３質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製  イルガキュア（登録商標）１８４）を５質量部添加したもの機能層溶液２（ハードコート性付与）とした。
【０１０３】
（実施例１）
片面にウレタン系易接着を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製  ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した基板を得た。
【０１０４】
次いで、網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製  イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、紫外線硬化性化合物を塗布した面と基板の機能層が積層されてない面とが接するように貼り合わせラミネートした。
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写されており、透明導電層の網目状のラインが存在しない面に、機能層が付与された基板が積層された透明導電性基板を得た。
【０１０５】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１０６】
（実施例２）
紫外線硬化性化合物２を使用した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
【０１０７】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、１０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は３０ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１０８】
（実施例３）
紫外線硬化性化合物３をバーコート法を用いて塗布した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
【０１０９】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、２２０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は３００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。  
（実施例４）
紫外線硬化性化合物４をバーコート法を用いて塗布した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
【０１１０】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、３００ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は４００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１１】
（実施例５）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１２】
（実施例６）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製  イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、片面にウレタン系易接着層を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてる面と紫外線硬化性化合物を塗布した面とが接するように貼り合わせラミネートした。
【０１１３】
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写され、透明導電層の網目状のラインを有する側（面Ａ）の表面のＲａ値が６０ｎｍである透明導電層が基板に積層した積層体を得た。
【０１１４】
続いて、得られた積層体の透明導電層上に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製  ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層された透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１５】
（実施例７）
機能層溶液２を用いる以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。機能層のハードコート性は、２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１６】
（実施例８）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例７と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。機能層のハードコート性は、２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１７】
（実施例９）
機能層に機能層溶液２を用いる以外は、実施例６と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％で、機能層のハードコート性は２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１１８】
（実施例１０）
片面にウレタン系易接着を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてない面に、機能層として、スパッタリング法により、膜厚１００ｎｍのＩＴＯ薄膜を積層した。
次いで、網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製  イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、紫外線硬化性化合物を塗布した面と基板の機能層が積層されてない面とが接するように貼り合わせラミネートした。
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写されており、透明導電層の網目状のラインが存在しない面に、機能層が付与された基板が積層された透明導電性基板を得た。
【０１１９】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１２０】
（実施例１１）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例１０と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１２１】
（実施例１２）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製  イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、片面にウレタン系易接着層を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてる面と紫外線硬化性化合物を塗布した面とが接するように貼り合わせラミネートした。
【０１２２】
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写され、透明導電層の網目状のラインを有する側（面Ａ）の表面のＲａ値が６０ｎｍである透明導電層が基板に積層した積層体を得た。
【０１２３】
続いて、得られた積層体の透明導電層上に、機能層として、スパッタリング法により、膜厚１００ｎｍのＩＴＯ薄膜を積層した。
【０１２４】
得られた透明導電性基板は、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％で、透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。
【０１２５】
（比較例１）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有してない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製  ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、全光線透過率は８０％であり、網目状のラインの表面比抵抗は５Ω／□であった。さらに、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性を付与することができたが、網目状のラインを有する面の表面のＲａ値が４８０ｎｍであり、平滑性が不足していた。
【０１２６】
（比較例２）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面上に水性ウレタン樹脂分散液（大日本インキ化学工業（株）製ＨＹＤＲＡＮ  ＡＰ−２０１）を水で固形分濃度３質量％まで希釈したものをＷｅｔ７μｍになるようにバーコート法によって塗布し、１７０℃で２分間乾燥させて透明導電層を形成させた基板を得た。
【０１２７】
次いで、この基板の透明導電層が積層してない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製  ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製  ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した透明導電性基板を得た。
【０１２８】
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％であり、網目状のラインの表面比抵抗は５Ω／□であった。さらに、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性を付与することができたが、網目状のラインを有する面の表面のＲａ値が４４０ｎｍであり、平滑性が不足していた。  
【０１２９】
実施例１〜１２、比較例１〜２の特性評価結果を表１に示す。
【０１３０】
【表１】
2012150893.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明の透明導電性基板は、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れた透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、さらには、機能性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイ、フィルムヒーター等に好適に用いることができる。また、導電性と優れた平滑性を有するため、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１３２】
１  金属微粒子からなる網目状のライン
２  樹脂
３  透明導電層
４  基板
５  機能層
６  透明導電性基板
７  基材
８  網目状金属微粒子積層体
【図１】
2012150893.tif 000004
【図２】
2012150893.tif 000005
【図３】
2012150893.tif 000006
【図４】
2012150893.tif 000007