(57)【要約】【課題】透磁率の向上と抵抗絶縁抵抗の向上を図りつつ、高温負荷、耐湿性等の信頼性特性を向上させる積層インダクタの提供。【解決手段】複数の磁性材料層からなる積層体と、積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、コイル導体は磁性材料層に形成された導体パターンと磁性材料層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、磁性材料層は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金からなる複数の金属粒子と、金属粒子の表面に形成された軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部および酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部を有し、金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には樹脂材料が充填されている磁性材料からなる層である、積層インダクタ。【選択図】図１
2012238840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁性材料層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、前記コイル導体は磁性材料層に形成された導体パターンと磁性材料層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、
前記磁性材料層は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子と、前記金属粒子の表面に形成された前記軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部および酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部を有し、前記金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には樹脂材料が充填されている磁性材料からなる層である、
積層インダクタ。
【請求項２】
前記磁性材料層の断面図において観察される、前記金属粒子及び酸化被膜の非存在領域の１５％以上の面積の領域に樹脂材料が充填されている、請求項１記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記樹脂材料が、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、シリケート系樹脂、ウレタン系樹脂、イミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリエチレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる請求項１又は２記載の積層インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上への面実装が可能な小型化された積層コイル型電子部品である積層インダクタの開発が進められている。従来、高周波で用いられるチョークコイルの磁性コアとして、フェライトコアや金属薄板のカットコアや、圧粉磁芯が使用されてきた。
【０００３】
近年、この種のコイル部品には大電流化（定格電流の高値化を意味する）が求められており、該要求を満足するために、磁性体の材質を従前のフェライトからＦｅ系の合金に切り替えることが検討されている。
【０００４】
特許文献１には、積層タイプのコイル部品における磁性体部の作製方法として、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金粒子群の他にガラス成分を含む磁性体ペーストにより形成された磁性体層と導体パターンを積層して窒素雰囲気中（還元性雰囲気中）で焼成した後に、該焼成物に熱硬化性樹脂を含浸させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の発明では、絶縁性を確保するために、金属粉と樹脂とのコンポジット構造を採っているため、充分な透磁率が得られない。また、樹脂を維持する目的で低温の熱処理を余儀なくされ、Ａｇ電極が緻密化せず、充分なＬ、Ｒｄｃ特性が得られない。
【０００７】
また、金属磁性体そのものの低絶縁性を考慮して、絶縁処理を施す必要がある。さらに、高温負荷、耐湿性等の信頼性特性の向上も望まれる。
【０００８】
これらのことを考慮し、本発明は、透磁率の向上と抵抗絶縁抵抗の向上を図りつつ、高温負荷、耐湿性等の信頼性特性を向上させる積層インダクタの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らが鋭意検討した結果、以下のような本発明を完成した。
本発明の積層インダクタは、複数の磁性材料層からなる積層体と、積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備える。コイル導体は磁性材料層に形成された導体パターンと磁性材料層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有する。ここで、磁性材料層を構成する磁性材料は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子と、金属粒子の表面に形成された酸化被膜とを備える。この酸化被膜は軟磁性合金自身の酸化物からなる。磁性材料は、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部および酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部を有する。そして、前記金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には樹脂材料が充填されている。
【００１０】
好ましくは、磁性材料層の断面図において観察される、前記金属粒子及び酸化被膜の非存在領域の１５％以上の面積の領域に樹脂材料が充填されている。別途好ましくは、上記樹脂材料が、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、シリケート系樹脂、ウレタン系樹脂、イミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリエチレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高透磁率および高絶縁抵抗を両立した磁性材料を備え、高信頼性の積層インダクタが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の磁性材料の微細構造を模式的に表す断面図である。
【図２】積層インダクタの外観斜視図である。
【図３】図２のＳ１１−Ｓ１１線に沿う拡大断面図である。
【図４】図２に示した部品本体の分解図である。
【図５】本発明の磁性材料の模式断面図である。
【図６】比較例における磁性材料の微細構造を模式的に表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図面を適宜参照しながら本発明を詳述する。但し、本発明は図示された態様に限定されるわけでなく、また、図面においては発明の特徴的な部分を強調して表現することがあるので、図面各部において縮尺の正確性は必ずしも担保されていない。
本発明によれば、磁性材料層は所定の粒子が成形されてなる磁性材料からなる。
【００１４】
図１は本発明の磁性材料の微細構造を模式的に表す断面図である。本発明において、磁性材料１は、微視的には、もともとは独立していた多数の金属粒子１１どうしが結合してなる集合体として把握され、個々の金属粒子１１はその周囲の少なくとも一部、好ましくは概ね全体にわたって酸化被膜１２が形成されていて、この酸化被膜１２により磁性材料１の絶縁性が確保される。隣接する金属粒子１１どうしは、主として、それぞれの金属粒子１１の周囲にある酸化被膜１２どうしが結合することにより、一定の形状を有する磁性材料１を構成している。酸化被膜１２どうしの結合２２に加えて、部分的には、隣接する金属粒子１１の金属部分どうしの結合２１が存在している。従来の磁性材料においては、硬化した有機樹脂のマトリクス中に単独の磁性粒子又は数個程度の磁性粒子の結合体が分散しているものや、硬化したガラス成分のマトリクス中に単独の磁性粒子又は数個程度の磁性粒子の結合体が分散しているものが用いられていた。
【００１５】
後述のとおり、磁性材料１には樹脂材料が含まれるが、あくまで、金属粒子間の空隙を埋めるように存在するに過ぎず、磁性材料１を形造る結合要素は上述の２種類の結合２１、２２である。磁性材料１から樹脂材料の存在する部分を除外したとしても、上述の２種類の結合２１、２２による連続構造を見出すことができる。本発明では、ガラス成分からなるマトリクスは、実質的に存在しないことが好ましい。
【００１６】
個々の金属粒子１１は特定の軟磁性合金から主として構成される。本発明では、金属粒子１１はＦｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金からなる。ここで、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素であり、典型的には、Ｃｒ（クロム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）などが挙げられ、好ましくは、ＣｒまたはＡｌである。
【００１７】
軟磁性合金がＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金である場合におけるＳｉの含有率は、好ましくは０．５〜７．０ｗｔ％であり、より好ましくは、２．０〜５．０ｗｔ％である。Ｓｉの含有量が多ければ高抵抗・高透磁率という点で好ましく、Ｓｉの含有量が少なければ成形性が良好であり、これらを勘案して上記好適範囲が提案される。
【００１８】
軟磁性合金がＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金である場合におけるクロムの含有率は、好ましくは２．０〜１５ｗｔ％であり、より好ましくは、３．０〜６．０ｗｔ％である。クロムの存在は、熱処理時に不動態を形成して過剰な酸化を抑制するとともに強度および絶縁抵抗を発現する点で好ましく、一方、磁気特性の向上の観点からはクロムが少ないことが好ましく、これらを勘案して上記好適範囲が提案される。
【００１９】
軟磁性合金がＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金である場合におけるＳｉの含有率は、好ましくは１．５〜１２ｗｔ％である。Ｓｉの含有量が多ければ高抵抗・高透磁率という点で好ましく、Ｓｉの含有量が少なければ成形性が良好であり、これらを勘案して上記好適範囲が提案される。
【００２０】
軟磁性合金がＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金である場合におけるアルミニウムの含有率は、好ましくは２．０〜８ｗｔ％である。
【００２１】
なお、軟磁性合金における各金属成分の上記好適含有率については、合金成分の全量を１００ｗｔ％であるとして記述している。換言すると、上記好適含有量の計算においては酸化被膜の組成は除外している。
【００２２】
軟磁性合金がＦｅ−Ｓｉ−Ｍ系合金である場合において、ＳｉおよびＭ以外の残部は不可避不純物を除いて、鉄であることが好ましい。Ｆｅ、ＳｉおよびＭ以外に含まれていてもよい金属としては、マグネシウム、カルシウム、チタン、マンガン、コバルト、ニッケル、銅などが挙げられ、非金属としてはリン、硫黄、カーボンなどが挙げられる。
【００２３】
磁性材料１における各々の金属粒子１１を構成する合金については、例えば、磁性材料１の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、その化学組成をエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ）におけるＺＡＦ法で算出することができる。
【００２４】
本発明の磁性材料は、上述の所定の軟磁性合金からなる金属粒子を成形して熱処理を施すことにより製造することができる。その際に、好適には、原料となる金属粒子（以下、「原料粒子」とも表記する。）そのものが有していた酸化被膜のみならず、原料の金属粒子においては金属の形態であった部分の一部が酸化して酸化被膜１２を形成するように熱処理が施される。このように、本発明においては、酸化被膜１２は金属粒子１１を構成する合金粒子の酸化物からなり、主として金属粒子１１の表面部分が酸化してなるものである。好適態様では、金属粒子１１が酸化してなる酸化物以外の酸化物、例えば、シリカやリン酸化合物等は、本発明の磁性材料には含まれない。
【００２５】
磁性材料１を構成する個々の金属粒子１１にはその周囲の少なくとも一部に酸化被膜１２が形成されている。酸化被膜１２は磁性材料１を形成する前の原料粒子の段階で形成されていてもよいし、原料粒子の段階では酸化被膜が存在しないか極めて少なく、成形過程において酸化被膜を生成させてもよい。酸化被膜１２の存在は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による３０００倍程度の撮影像においてコントラスト（明度）の違いとして認識することができる。酸化被膜１２の存在により磁性材料全体としての絶縁性が担保される。
【００２６】
好適には、酸化被膜１２には、鉄元素よりも金属Ｍ元素の方が、モル換算において、より多く含まれる。このような構成の酸化被膜１２を得るためには、磁性材料を得るための原料粒子に鉄の酸化物がなるべく少なく含まれるか鉄の酸化物を極力含まれないようにして、磁性材料１を得る過程において加熱処理などにより合金の表面部分を酸化させることなどが挙げられる。このような処理により、鉄よりも酸化しやすい金属Ｍが選択的に酸化されて、結果として、酸化被膜１２に含まれる金属Ｍのモル比率が相対的に鉄よりも大きくなる。酸化被膜１２において鉄元素よりも金属Ｍ元素のほうが多く含まれることにより、合金粒子の過剰な酸化を抑制するという利点がある。
【００２７】
磁性材料１における酸化被膜１２の化学組成を測定する方法は以下のとおりである。まず、磁性材料１を破断するなどしてその断面を露出させる。ついで、イオンミリング等により平滑面を出し走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、酸化被膜１２をエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ）におけるＺＡＦ法で化学組成を算出する。
【００２８】
酸化被膜１２における金属Ｍの含有量は鉄１モルに対して、好ましくは１．０〜５．０モルであり、より好ましくは１．０〜２．５モルであり、さらに好ましくは１．０〜１．７モルである。前記含有量が多いと過剰な酸化の抑制という点で好ましく、一方、前記含有量が少ないと金属粒子間の焼結という点で好ましい。前記含有量を多くするためには、例えば、弱酸化雰囲気での熱処理をするなどの方法が挙げられ、逆に、前記含有量を多くするためには、例えば、強酸化雰囲気中での熱処理などの方法が挙げられる。
【００２９】
磁性材料１においては粒子どうしの結合は主として酸化被膜１２どうしの結合２２である。酸化被膜１２どうしの結合２２の存在は、例えば、約３０００倍に拡大したＳＥＭ観察像などにおいて、隣接する金属粒子１１が有する酸化被膜１２が同一相であることを視認することなどで、明確に判断することができる。酸化被膜１２どうしの結合２２の存在により、機械的強度と絶縁性の向上が図られる。磁性材料１全体にわたり、隣接する金属粒子１１が有する酸化被膜１２どうしが結合していることが好ましいが、一部でも結合していれば、相応の機械的強度と絶縁性の向上が図られ、そのような形態も本発明の一態様であるといえる。好適には、磁性材料１に含まれる金属粒子１１の数と同数またはそれ以上の、酸化被膜１２どうしの結合２２が存在する。また、後述するように、部分的には、酸化被膜１２どうしの結合を介さずに、金属粒子１１どうしの結合２１も存在していてもよい。さらに、隣接する金属粒子１１が、酸化被膜１２どうしの結合も、金属粒子１１どうしの結合もいずれも存在せず単に物理的に接触又は接近するに過ぎない形態（図示せず）が部分的にあってもよい。
【００３０】
酸化被膜１２どうしの結合２２を生じさせるためには、例えば、磁性材料１の製造の際に酸素が存在する雰囲気下（例、空気中）で後述する所定の温度にて熱処理を加えることなどが挙げられる。
【００３１】
本発明によれば、磁性材料１において、酸化被膜１２どうしの結合２２のみならず、金属粒子１１どうしの結合２１が存在する。上述の酸化被膜１２どうしの結合２２の場合と同様に、例えば、約３０００倍に拡大したＳＥＭ観察像などにおいて、隣接する金属粒子１１どうしが同一相を保ちつつ結合点を有することを視認することなどにより、金属粒子１１どうしの結合２１の存在を明確に判断することができる。金属粒子１１どうしの結合２１の存在により透磁率のさらなる向上が図られる。
【００３２】
金属粒子１１どうしの結合２１を生成させるためには、例えば、原料粒子として酸化被膜が少ない粒子を用いたり、磁性材料１を製造するための熱処理において温度や酸素分圧を後述するように調節したり、原料粒子から磁性材料１を得る際の成形密度を調節することなどが挙げられる。熱処理における温度については金属粒子１１どうしが結合し、かつ、酸化物が生成しにくい程度を提案することができる。具体的な好適温度範囲については後述する。酸素分圧については、例えば、空気中における酸素分圧でもよく、酸素分圧が低いほど酸化物が生成しにくく、結果的に金属粒子１１どうしの結合が生じやすい。
【００３３】
本発明の磁性材料は、所定の合金からなる金属粒子を成形することにより製造することができる。その際に、隣接する金属粒子どうしが主として酸化被膜を介して結合し、そして、部分的に酸化被膜を介さずに結合することにより全体として所望の形状の粒子成形体を得ることができる。
【００３４】
本発明の磁性材料の製造において原料として用いる金属粒子（原料粒子）は、好適には、Ｆｅ−Ｍ−Ｓｉ系合金、より好ましくはＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金からなる粒子を用いる。原料粒子の合金組成は、最終的に得られる磁性材料における合金組成に反映される。よって、最終的に得ようとする磁性材料の合金組成に応じて、原料粒子の合金組成を適宜選択することができ、その好適な組成範囲は上述した磁性材料の好適な組成範囲と同じである。個々の原料粒子は酸化被膜で覆われていてもよい。換言すると、個々の原料粒子は、中心部分にある所定の軟磁性合金と、その周囲の少なくとも一部にある当該軟磁性合金が酸化してなる酸化被膜とから構成されていてもよい。
【００３５】
個々の原料粒子のサイズは最終的に得られる磁性材料における磁性材料１を構成する粒子のサイズと実質的に等しくなる。原料粒子のサイズとしては、透磁率と粒内渦電流損を考慮すると、ｄ５０が好ましくは２〜３０μｍであり、より好ましくは２〜２０μｍであり、ｄ５０のさらに好適な下限値は５μｍである。原料粒子のｄ５０はレーザー回折・散乱による測定装置により測定することができる。
【００３６】
原料粒子は例えばアトマイズ法で製造される粒子である。上述のとおり、磁性材料１には酸化被膜１２を介しての結合部２２のみならず、金属粒子１１どうしの結合部２１も存在する。そのため、原料粒子には酸化被膜が存在してもよいが過剰には存在しない方がよい。アトマイズ法により製造される粒子は酸化被膜が比較的に少ない点で好ましい。原料粒子における合金からなるコアと酸化被膜との比率は以下のように定量化することができる。原料粒子をＸＰＳで分析して、Ｆｅのピーク強度に着目し、Ｆｅが金属状態として存在するピーク（７０６．９ｅＶ）の積分値ＦｅMetalと、Ｆｅが酸化物の状態として存在するピークの積分値ＦｅOxideとを求め、ＦｅMetal／（ＦｅMetal＋ＦｅOxide）を算出することにより定量化する。ここで、ＦｅOxideの算出においては、Ｆｅ２Ｏ３（７１０．９ｅＶ）、ＦｅＯ（７０９．６ｅＶ）およびＦｅ３Ｏ４（７１０．７ｅＶ）の三種の酸化物の結合エネルギーを中心とした正規分布の重ねあわせとして実測データと一致するようにフィッティングを行う。その結果、ピーク分離された積分面積の和としてＦｅOxideを算出する。熱処理時に合金どうしの結合部２１を生じさせやすくすることによって結果として透磁率を高める観点からは、前記値は好ましくは０．２以上である。前記値の上限値は特に限定されず、製造のしやすさなどの観点から、例えば０．６などが挙げられ、上限値は好ましくは０．３である。前記値を上昇させる手段として、還元雰囲気での熱処理に供したり、酸による表面酸化層の除去などの化学処理等に供することなどが挙げられる。還元処理としては、例えば、窒素中に又はアルゴン中に２５〜３５％の水素を含む雰囲気下で７５０〜８５０℃、０．５〜１．５時間保持することなどが挙げられる。酸化処理としては、例えば、空気中で４００〜６００℃、０．５〜１．５時間保持することなどが挙げられる。
【００３７】
上述したような原料粒子は合金粒子製造の公知の方法を採用してもよいし、例えば、エプソンアトミックス（株）社製ＰＦ２０−Ｆ、日本アトマイズ加工（株）社製ＳＦＲ-ＦｅＳｉＡｌなどとして市販されているものを用いることもできる。市販品については上述のＦｅMetal／（ＦｅMetal＋ＦｅOxide）の値について考慮されていない可能性が極めて高いので、原料粒子を選別したり、上述した熱処理や化学処理などの前処理を施すことも好ましい。
【００３８】
デバイスとしての積層インダクタの構造は特に限定無く、従来公知の構造を適宜援用することができる。非限定的な例示については図２〜４等を参照しながら実施例の欄において説明される。本発明の対象である積層インダクタは、コイル導体の大部分が磁性体層の積層体の中に埋没している構造を有する。典型的には、コイル導体は螺旋状に形成されたコイルであり、その他、渦巻き状のコイル、ミアンダ（蛇行）状の導線、あるいは直線状の導線等が挙げられる。
【００３９】
コイル導体は典型的にはコイルセグメントと中継セグメントとを有する。コイルセグメントと磁性体層とは交互に積層された積層構造を構成する。中継セグメントは磁性体層を貫通するように形成されている。中継セグメントは複数のコイルセグメントどうしを導通するように形成されている。図４は典型的な積層インダクタの模式的な分解図である。図示された態様では、コイル導体は、コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５と、このコイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５を接続する中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４とが、螺旋状に一体化したコイルの構造を有しており、コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ４はコ字状を成し、コイルセグメントＣＳ５は帯状を成しており、各中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４は磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ４を貫通した柱状を成している。
【００４０】
本発明によれば、コイルセグメント２１と中継セグメント２２とは導体材料からなる。導体材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどを含有する材料が非限定的に例示される。導体材料は好適にはＡｇ含有材料であり、Ａｇ含有材料は、典型的には、金属としてはＡｇを最も多く含む金属材料であり、例えば、１００重量部のＡｇと５０重量部以下の他の金属との混合物や合金であってもよい。前記他の金属としては、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどが非限定的に例示される。
【００４１】
以下、本発明に係る積層インダクタの典型的かつ非限定的な製造方法を説明する。積層インダクタの製造にあたっては、まず、ドクターブレードやダイコータ等の塗工機を用いて、予め用意した磁性体ペースト（スラリー）を、樹脂等からなるベースフィルムの表面に塗工する。これを熱風乾燥機等の乾燥機で乾燥してグリーンシートを得る。上記磁性体ペーストは、軟磁性合金粒子と、典型的には、バインダとしての高分子樹脂と、溶剤とを含む。
【００４２】
上述の磁性体ペーストには、好適にはバインダとしての高分子樹脂が含まれる。高分子樹脂の種類は特に限定はなく、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。磁性体ペーストの溶剤の種類は特に限定はなく、例えば、ブチルカルビトール等のグリコールエーテルなどを用いることができる。磁性体ペーストにおける軟磁性合金粒子、高分子樹脂、溶剤などの配合比率などは適宜調節することができ、それによって、磁性体ペーストの粘度などを設定することも可能である。
【００４３】
磁性体ペーストを塗工および乾燥してグリーンシートを得るための具体的な方法は従来技術を適宜援用することができる。
【００４４】
次いで、打ち抜き加工機やレーザー加工機等の穿孔機を用いて、グリーンシートに穿孔を行ってスルーホール（貫通孔）を所定配列で形成する。スルーホールの配列については、各シートを積層したときに、導体を充填したスルーホール（即ち、中継セグメント）とコイルセグメントとでコイル導体が形成されるように設定される。コイル導体を形成するためのスルーホールの配列およびコイルセグメント形成のための導体パターンの形状については、従来技術を適宜援用することができ、また、後述の実施例において図面を参照しながら具体例が説明される。
【００４５】
スルーホールに充填するため、および、導体パターンの印刷のために、好ましくは導体ペーストが使用される。導体ペーストには導体材料（以下、Ａｇ含有材料の使用例を示すがこれに限定されない。）と、典型的にはバインダとしての高分子樹脂と溶剤とが含まれる。
【００４６】
導体粒子としてのＡｇ含有材料の粒子径は適宜選択することができ、体積基準において、ｄ５０が好ましくは１〜１０μｍである。導体粒子のｄ５０は、レーザー回折散乱法を利用した粒子径・粒度分布測定装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラック）を用いて測定される。
【００４７】
導体ペーストには、好適にはバインダとしての高分子樹脂が含まれる。高分子樹脂の種類は特に限定はなく、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。導体ペーストの溶剤の種類は特に限定はなく、例えば、ブチルカルビトール等のグリコールエーテルなどを用いることができる。導体ペーストにおけるＡｇ含有材料、高分子樹脂、溶剤などの配合比率などは適宜調節することができ、それによって、導体ペーストの粘度などを設定することも可能である。
【００４８】
次いで、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷機を用いて、導体ペーストをグリーンシートの表面に印刷し、これを熱風乾燥機等の乾燥機で乾燥して、コイルセグメントに対応する導体パターンを形成する。印刷の際に、上述のスルーホールにも導体ペーストの一部が充填される。その結果、スルーホールに充填された導体ペーストと、印刷された導体パターンとがコイル導体の形状を構成することになる。
【００４９】
印刷後のグリーンシートを、吸着搬送機とプレス機を用いて、所定の順序で積み重ねて熱圧着して積層体を作製する。続いて、ダイシング機やレーザー加工機等の切断機を用いて、積層体を部品本体サイズに切断して、加熱処理前の磁性体部及びコイル導体を含む、加熱処理前チップを作製する。
【００５０】
焼成炉等の加熱装置を用いて、大気等の酸化性雰囲気中で、加熱処理前チップを加熱処理する。熱処理雰囲気は、酸化雰囲気であれば特に限定されず、加熱中の酸素濃度は好ましくは１％以上であり、これにより、酸化被膜どうしの結合２２および金属どうしの結合２１が両方とも生成しやすくなる。酸素濃度の上限は特に定められるものではないが、製造コスト等を考慮して空気中の酸素濃度（約２１％）を挙げることができる。加熱温度については、酸化被膜１２を生成して酸化被膜１２どうしの結合を生成させやすくする観点からは好ましくは６００℃以上であり、酸化を適度に抑制して金属どうしの結合２１の存在を維持して透磁率を高める観点からは好ましくは９００℃以下である。加熱温度はより好ましくは７００〜８００℃である。酸化被膜１２どうしの結合２２および金属どうしの結合２１を両方とも生成させやすくする観点からは、加熱時間は好ましくは０．５〜３時間である。酸化被膜１２を介した結合および金属粒子どうしの結合２１が生じるメカニズムは、例えば６００℃程度より高温域における、いわゆるセラミックスの焼結と似たようなメカニズムであると考察される。すなわち、本発明者らの新知見によれば、この熱処理においては、（Ａ）酸化被膜が十分に酸化雰囲気に接するとともに金属元素が金属粒子から随時供給されることにより酸化被膜自体が成長すること、ならびに、（Ｂ）隣接する酸化被膜どうしが直接接して酸化被膜を構成する物質が相互拡散すること、が重要である。よって、６００℃以上の高温域において残存し得る熱硬化性樹脂やシリコーンなどは熱処理の際に実質的に存在しないことが好ましい。
【００５１】
加熱処理前チップにあっては、個々の軟磁性合金粒子どうしの間に、多数の微細間隙が存在し、通常、該微細間隙は溶剤とバインダとの混合物で満たされている。これら混合物は昇温過程に消失し、該微細間隙はポア（空隙）に変わる。上記最高温度に近い高温域では、軟磁性合金粒子が密集して磁性体部ができ、典型的には、その際に、軟磁性合金粒子それぞれの表面に酸化被膜が形成される。このとき、Ａｇ含有材料が焼結してコイル導体が形成される。これにより磁性材料とコイル導体との積層体が得られる。
【００５２】
通常は、加熱処理の後に外部端子を形成する。ディップ塗布機やローラ塗布機等の塗布機を用いて、予め用意した導体ペーストを焼成体の長さ方向両端部に塗布し、これを焼成炉等の加熱装置を用いて、例えば、約６００℃、約１ｈｒの条件で焼付け処理を行うことにより、外部端子が形成される。外部端子用の導体ペーストは、上述した導体パターンの印刷用のペーストや、それに類似したペーストを適宜用いることができる。
【００５３】
得られた磁性材料１には、その内部に空隙３０が存在する。この空隙３０の少なくとも一部に樹脂材料が充填される。樹脂材料の充填に際しては、例えば、液体状態の樹脂材料や樹脂材料の溶液などといった、樹脂材料の液状物に磁性材料１を浸漬して製造系の圧力を下げたり、上述の樹脂材料の液状物を磁性材料１に塗布して表面近傍の空隙３０に染みこませるなどの手段が挙げられる。磁性材料１の空隙３０に樹脂材料３１を充填させることにより、強度の増加や吸湿性の抑制という利点があり、具体的には、高湿下において水分が磁性材料内に入りにくくなるため、絶縁抵抗が下がりにくくなる。樹脂材料３１としては、有機樹脂や、シリコーン樹脂などを特に限定なく挙げることができ、好ましくはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、シリケート系樹脂、ウレタン系樹脂、イミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリエチレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる。
【００５４】
好適には、磁性材料内に生じる空隙の所定割合以上を占めるように樹脂材料が充填される。樹脂材料の充填の程度は、測定対象の積層インダクタの鏡面研磨、イオンミリング（ＣＰ）の実施、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により定量化するる。具体的には、以下のようにして行う。まず、積層体の中心を通り、厚さ方向の断面が露出するように測定対象物を研磨する。得られた断面の製品中央付近を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて３０００倍で撮影して、２次電子像と組成像を得る。図５は得られる像の模式図である。観察像では、構成元素の違いにより、組成像にコントラスト（明度）の違いが生じる。明度の高い順に、金属粒子１１、酸化被膜（図示せず）、樹脂材料の充填部３１、空隙３０として同定される。観察像において、金属粒子１１および酸化被膜樹の非存在領域に相当する面積に対する、空隙３０の面積を算出の割合を算出し、この割合を空隙率と定義する。そして、樹脂充填率(％)を（１００−空隙率）として算出する。本発明の効果をより実効あらしめる観点から樹脂充填率は好ましくは１５％以上である。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に記載された態様に限定されるわけではない。
［実施例１〜６］
【００５６】
（原料粒子）
アトマイズ法で製造されたＣｒ４．５ｗｔ％、Ｓｉ３．５ｗｔ％、残部Ｆｅの組成をもち、平均粒径ｄ５０が６μｍである市販の合金粉末を原料粒子として用いた。この合金粉末の集合体表面をＸＰＳで分析し、上述のＦｅMetal／（ＦｅMetal＋ＦｅOxide）を算出したところ、０．２５であった。
【００５７】
この実施例では、コイル部品としての積層インダクタを製造した。
図２は、積層インダクタの外観斜視図である。図３は、図２のＳ１１−Ｓ１１線に沿う拡大断面図である。図４は、図２に示した部品本体の分解図である。この実施例で製造した積層インダクタ２１０は、図２において、長さＬが約３．２ｍｍで、幅Ｗが約１．６ｍｍで、高さＨが約０．８ｍｍで、全体が直方体形状を成している。この積層インダクタ２１０は、直方体形状の部品本体２１１と、該部品本体２１１の長さ方向の両端部に設けられた１対の外部端子２１４及び２１５とを有している。部品本体２１１は、図３に示したように、直方体形状の磁性体部２１２と、該磁性体部２１２によって覆われた螺旋状のコイル部２１３とを有しており、該コイル部２１３の一端は外部端子２１４に接続し他端は外部端子２１５に接続している。磁性体部２１２は、図４に示したように、計２０層の磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６が一体化した構造を有し、長さが約３．２ｍｍで、幅が約１．６ｍｍで、高さが約０．８ｍｍである。各磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６の長さは約３．２ｍｍで、幅は約１．６ｍｍで、厚さは約４０μｍである。コイル部２１３は、計５個のコイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５と、該コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５を接続する計４個の中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４とが、螺旋状に一体化した構造を有し、その巻き数は約３．５である。このコイル部２１３は、ｄ５０が５μｍのＡｇ粒子を原料とする。
【００５８】
４個のコイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ４はコ字状を成し、１個のコイルセグメントＣＳ５は帯状を成しており、各コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５の厚さは約２０μｍで、幅は約０．２ｍｍである。最上位のコイルセグメントＣＳ１は、外部端子２１４との接続に利用されるＬ字状の引出部分ＬＳ１を連続して有し、最下位のコイルセグメントＣＳ５は、外部端子１５との接続に利用されるＬ字状の引出部分ＬＳ２を連続して有している。各中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４は磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ４を貫通した柱状を成しており、各々の口径は約１５μｍである。各外部端子２１４及び２１５は、部品本体２１１の長さ方向の各端面と該端面近傍の４側面に及んでおり、その厚さは約２０μｍである。一方の外部端子２１４は最上位のコイルセグメントＣＳ１の引出部分ＬＳ１の端縁と接続し、他方の外部端子２１５は最下位のコイルセグメントＣＳ５の引出部分ＬＳ２の端縁と接続している。この各外部端子２１４及び２１５は、ｄ５０が５μｍのＡｇ粒子を原料とする。
【００５９】
積層インダクタ２１０の製造に際しては、ドクターブレードを塗工機として用いて、予め用意した磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルム（図示省略）の表面に塗工し、これを熱風乾燥機を用いて、約８０℃、約５ｍｉｎの条件で乾燥して、磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６（図４を参照）に対応し、且つ、多数個取りに適合したサイズの第１〜第６シートをそれぞれ作製した。磁性体ペーストとしては、上記原料粒子が８５ｗｔ％で、ブチルカルビトール（溶剤）が１３ｗｔ％で、ポリビニルブチラール（バインダ）が２ｗｔ％である。続いて、打ち抜き加工機を用いて、磁性体層ＭＬ１に対応する第１シートに穿孔を行い、中継セグメントＩＳ１に対応する貫通孔を所定配列で形成した。同様に、磁性体層ＭＬ２〜ＭＬ４に対応する第２〜第４シートそれぞれに、中継セグメントＩＳ２〜ＩＳ４に対応する貫通孔を所定配列で形成した。
【００６０】
続いて、スクリーン印刷機を用いて、予め用意した導体ペーストを磁性体層ＭＬ１に対応する第１シートの表面に印刷し、これを熱風乾燥機等を用いて、約８０℃、約５ｍｉｎの条件で乾燥して、コイルセグメントＣＳ１に対応する第１印刷層を所定配列で作製した。同様に、磁性体層ＭＬ２〜ＭＬ５に対応する第２〜第５シートそれぞれの表面に、コイルセグメントＣＳ２〜ＣＳ５に対応する第２〜第５印刷層を所定配列で作製した。導体ペーストの組成は、Ａｇ原料が８５ｗｔ％で、ブチルカルビトール（溶剤）が１３ｗｔ％で、ポリビニルブチラール（バインダ）が２ｗｔ％である。磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ４に対応する第１〜第４シートそれぞれに形成した所定配列の貫通孔は、所定配列の第１〜第４印刷層それぞれの端部に重なる位置に存するため、第１〜第４印刷層を印刷する際に導体ペーストの一部が各貫通孔に充填させて、中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４に対応する第１〜第４充填部を形成した。
【００６１】
続いて、吸着搬送機とプレス機（何れも図示省略）を用いて、印刷層及び充填部が設けられた第１〜第４シート（磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ４に対応）と、印刷層のみが設けられた第５シート（磁性体層ＭＬ５に対応）と、印刷層及び充填部が設けられていない第６シート（磁性体層ＭＬ６に対応）を、図４に示した順序で積み重ねて熱圧着して積層体を作製した。続いて、ダイシング機を用いて、積層体を部品本体サイズに切断して、加熱処理前チップ（加熱処理前の磁性体部及びコイル部を含む）を作製した。続いて、焼成炉等を用いて、大気の雰囲気下で加熱処理前チップを多数個一括で加熱処理した。この加熱処理は脱バインダプロセスと酸化物膜形成プロセスとを含み、脱バインダプロセスは約３００℃、約１ｈｒの条件で実行され、酸化物膜形成プロセスは約７５０℃、約２ｈｒの条件で実行した。続いて、ディップ塗布機を用いて、上述の導体ペーストを部品本体２１１の長さ方向両端部に塗布し、これを焼成炉を用いて、約６００℃、約１ｈｒの条件で焼付け処理を行い、該焼付け処理によって溶剤及びバインダの消失とＡｇ粒子群の焼結を行って、外部端子２１４及び２１５を作製した。
【００６２】
次いで、各樹脂材料を含む溶液に得られた積層インダクタを浸漬することにより、樹脂材料を空隙に充填し、その後、１５０℃にて６０分間熱処理することにより、樹脂材料を硬化させた。樹脂材料の種類と充填の程度は表１のとおりである。充填の程度のコントロールは樹脂の希釈濃度および粘度調整により行った。表１における「シリコーン系」は下記（１）の基本構造を、「エポキシ系」は下記（２）の基本構造をそれぞれ有する樹脂である。
【００６３】
【化１】
2012238840.tif 000003
【００６４】
得られた積層インダクタの断面のＳＥＭ観察（３０００倍）により、軟磁性合金からなる金属粒子の表面に形成された酸化被膜を介しての結合部と、酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部と、が存在することを確認した。
【００６５】
［比較例１］
樹脂材料の充填を行わなかったことを除いて、実施例と同様に積層インダクタを製造した。図６は比較例の磁性材料層の模式断面図である。図６に表される磁性材料２では、金属粒子１１および酸化被膜１２の非存在領域には樹脂材料が充填されず、空隙３０になっている。
【００６６】
［評価］
各実施例、比較例の積層インダクタについて、Ｌ＝１．０ｕＨ、Ｑ（１ＭＨｚ）＝３０、Ｒｄｃ＝０．１Ωにおいて、以下の信頼性試験に供した。（ｎ＝１００）
（１）高温負荷試験：８５℃、０．８Ａ印加、１０００時間
（２）加速負荷試験：８５℃、１．２Ａ印加、３００時間
（３）耐湿負荷試験：６０℃、湿度９５％、０．８Ａ印加、３００時間
各試験終了後、ＬもしくはＱが初期値の７０％以下に低下したものを不良とした。表１に製造条件と不良発生率とをまとめる。
【００６７】
【表１】
2012238840.tif 000004
【００６８】
上記のとおり、樹脂を充填した実施例については信頼性向上が認められ、特に、充填率が１５％以上のものについてその効果が顕著であった。
【符号の説明】
【００６９】
１、２：磁性材料、１１：金属粒子、１２：酸化被膜、２１：金属粒子どうしの結合部、２２：酸化被膜を介しての結合部、３０：空隙、３１：樹脂材料、１１０：磁性材料、１１１、１１２：磁心、１１４：外部導体膜、１１５：コイル、２１０：積層インダクタ、２１１：部品本体、２１２：磁性体部、２１３：コイル部、２１４、２１５：外部端子
【図１】
2012238840.tif 000005
【図３】
2012238840.tif 000006
【図６】
2012238840.tif 000007
【図２】
2012238840.tif 000008
【図４】
2012238840.tif 000009
【図５】
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