(57)【要約】【課題】切削ブレードによって切削された直後の切削溝の状態を撮像することができる撮像機能を備えた切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、被加工物保持手段と切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、被加工物保持手段と切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備する切削装置であって、被加工物保持手段は、透明体によって形成され被加工物を保持する保持面を有するとともに保持面に垂直な軸に対して回転可能に配設された被加工物保持テーブルと、被加工物保持テーブルを回転する回転駆動手段とを具備しており、被加工物保持テーブルの下側に配設され、被加工物保持テーブルを通して切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該被加工物保持手段は、透明体によって形成され被加工物を保持する保持面を有するとともに該保持面に垂直な軸に対して回転可能に配設された被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルを回転する回転駆動手段とを具備しており、
該被加工物保持テーブルの下側に配設され、該被加工物保持テーブルを通して該切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを切削送りする切削送り手段とを具備している。このように構成された切削装置による切削作業は、チャックテーブルを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態でチャックテーブルに保持し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを切削送りすることにより、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する。
【０００４】
上述した切削装置に用いる切削ブレードは、使用により目詰まりや欠けが生じて切削能力が低下し、切削溝の裏面側（ダイシングテープ側）の両側に欠け（チッピング）が発生したり溝幅が広がったりしてデバイスの品質を低下させるという問題がある。そこで、例えば１０本のストリートに沿って切削したならば切削溝を撮像し、切削溝の状態を検出して切削ブレードをドレッシングまたは交換するか否かを判定している。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１１２３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、切削溝の裏面側（ダイシングテープ側）を撮像して切削溝の状態を検出するには、切削作業を一時中断してウエーハをチャックテーブルから取り外し、表裏を反転して切削溝の裏面側（ダイシングテープ側）を撮像しなければならない。従って、例えば１０本のストリートに沿って切削したならば、切削作業を一時中断して切削溝を撮像するため、欠け（チッピング）の発見が遅れて切削ブレードの交換が遅れるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードによって切削された直後の切削溝の状態を撮像することができる撮像機能を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該被加工物保持手段は、透明体によって形成され被加工物を保持する保持面を有するとともに該保持面に垂直な軸に対して回転可能に配設された被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルを回転する回転駆動手段とを具備しており、
該被加工物保持テーブルの下側に配設され、該被加工物保持テーブルを通して該切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置においては、透明体によって形成された被加工物保持テーブルの下側に配設され、被加工物保持テーブルを通して切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備しているので、切削ブレードによって切断された直後の切削溝を撮像して欠け（チッピング）が発生しているか否かを確認することができるため、早期に切削ブレードのドレッシングまたは交換を実施することが可能となり、分割されたデバイスの品質低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される被加工物保持機構の構成部材を分解して示す斜視図。
【図３】図２に示す被加工物保持機構の要部断面図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される制御手段のブロック構成図。
【図５】図１に示す切削装置によって切削加工される被加工物としてウエーハを環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの上面に貼着した状態を示す斜視図。
【図６】図１に示す切削装置によって図５に示すウエーハを切削加工する切削工程の説明図。
【図７】図１に示す切削装置に装備される表示手段に表示される画像の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示す切削装置２は、静止基台２０と、該静止基台２０に矢印Ｘで示す切削送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構３と、静止基台２０に加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたスピンドル支持機構５と、該スピンドル支持機構５に後述する被加工物保持手段を構成する被加工物保持テーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット６が配設されている。
【００１３】
上記被加工物保持機構３は、静止基台２０上に矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール２１、２１と、該一対の案内レール２１、２１上に矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設された移動基台３１と、該移動基台３１上に配設された支持基台３２と、該支持基台３２上に配設された被加工物保持手段４とを含んでいる。移動基台３１は矩形状に形成され、下面には一対の案内レール２１、２１に嵌合する一対の被案内溝３１１、３１１が設けられており、この被案内溝３１１、３１１を案内レール２１、２１に嵌合することにより、移動基台３１は案内レール２１、２１に沿って移動可能に構成される。このようにして案内レール２１、２１上に移動可能に配設された移動基台３１は、切削送り手段３３によって一対の案内レール２１に沿って移動せしめられる。切削送り手段３３は、一対の案内レール２１、２１間に配設され案内レール２１、２１と平行に延びる雄ネジロッド３３１と、該雄ネジロッド３３１を回転駆動するサーボモータ３３２を具備している。雄ネジロッド３３１は、上記移動基台３１に設けられたネジ穴３１２と螺合して、その先端部が軸受部材３３３によって回転自在に支持されている。従って、サーボモータ３３２によって雄ネジロッド３３１を正転および逆転駆動することにより、移動基台３１は案内レール２１、２１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１４】
上記移動基台３１上に配設された支持基台３２は、下板３２１と上板３２２および下板３２１と上板３２２の一端を連結する連結板３２３とからなり、他方が開放されている。支持基台３２を構成する上板３２２には、図３に示すように円形の穴３２２aが設けられている。このように構成された支持基台３２は、図１に示すように開放部がスピンドルユニット６側に向けて下板３２１が上記移動基台３１上に配設される。
【００１５】
上述した支持基台３２を構成する上板３２２上に被加工物保持手段４が配設される。被加工物保持手段４は、図２に示すように支持部材４１と、該支持部材４１に回転可能に支持される回転筒４２と、該回転筒４２の上端に装着される被加工物保持テーブル４３とを具備している。支持部材４１は、図３に示すようにベース部４１１と、該ベース部４１１の中心部に上方に突出して形成された円筒状の支持部４１２とからなっている。ベース部４１１は、上記支持基台３２を構成する上板３２２に設けられた円形の穴３２２aと同径の穴を備えた環状に形成されている。このベース部４１１の上面には環状の嵌合凸部４１１bが設けられている。この環状の嵌合凸部４１１bが形成されたベース部４１１には嵌合凸部４１１bの上面に開口する通路４１１cが設けられており、この通路４１１cが支持基台３２を構成する上板３２２に形成された通路３２２bを介して図示しない吸引手段に連通されている。
【００１６】
上記支持部材４１に回転可能に支持される回転筒４２は、下面に支持部材４１を構成するベース部４１１に設けられた環状の嵌合凸部４１１bに嵌合する環状溝４２１が設けられている。また、回転筒４２には、環状溝４２１に開口するとともに上面に開口する吸引通路４２２が形成されている。なお、回転筒４２の下部外周には、環状の歯車４２３が設けられている。このように構成された回転筒４２は円筒状の支持部４１２を囲繞して配設され、環状溝４２１を支持部材４１を構成するベース部４１１に設けられた環状の嵌合凸部４１１bに嵌合するとともに、支持部材４１を構成する支持部４１２に軸受け４４によって回転可能に支持される。このように回転筒４２が支持部材４１を構成する支持部４１２に回転可能に支持された状態で、環状の歯車４２３が支持基台３２を構成する上板３２２に配設された回転駆動手段としてのサーボモータ４５の駆動軸に装着された駆動歯車４６に噛み合うようになっている。以上のように構成された回転筒４２の上端部には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ４７が配設されている。
【００１７】
上記回転筒４２の上端に装着される被加工物保持テーブル４３は、ガラス板等の透明部材によって円板状に形成されており、回転筒４２の上面に適宜の接着剤によって装着されている。このように回転筒４２の上端に装着される被加工物保持テーブル４３は、上面である保持面に垂直な軸に対して回転可能に支持されることになる。この被加工物保持テーブル４３の上面には、外周部に環状の吸引溝４３１が形成されている。また、被加工物保持テーブル４３には、環状の吸引溝４３１と上記回転筒４２に設けられた吸引通路４２２と連通する通路４３２が設けられている。従って、図示しない吸引手段を作動すると、上記支持基台３２を構成する上板３２２に設けられた通路３２２b、支持部材４１を構成するベース部４１１に設けられた通路４１１c、回転筒４２に設けられた環状溝４２１および吸引通路４２２、通路４３２を介して環状の吸引溝４３１に負圧が作用せしめられる。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、上記スピンドル支持機構５は、静止基台２０上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール５１、５１と、該一対の案内レール５１、５１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台５２を具備している。この可動支持基台５２は、一対の案内レール５１、５１上に移動可能に配設された移動支持部５２１と、該移動支持部５２１に取り付けられた装着部５２２とからなっている。移動支持部５２１の下面には上記一対の案内レール５１、５１と嵌合する一対の被案内溝５２１a、５２１aが形成されており、この一対の被案内溝５２１a、５２１aを一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、可動支持基台５２は一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に構成される。また、装着部５２２は、一側面に矢印Ｚで示す被加工物保持手段４を構成する被加工物保持テーブル４３の上面（保持面）に対して垂直な切り込み送り方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール５２２a、５２２aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構５は、可動支持基台５２を一対の案内レール５１、５１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための割り出し送り手段５３を具備している。割り出し送り手段５３は、上記一対の案内レール５１、５１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１は、その一端が上記静止基台２０に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ５３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド５３１は、可動支持基台５２を構成する移動支持部５２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ５３２によって雄ネジロッド５３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台５２は案内レール５１、５１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット６は、ユニットホルダ６１と、該ユニットホルダ６１に取り付けられたスピンドルハウジング６２と、該スピンドルハウジング６２に回転可能に支持された回転スピンドル６３を具備している。ユニットホルダ６１は、上記装着部５２２に設けられた一対の案内レール５２２a、５２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝６１ａ、６１ａが設けられており、この被案内溝６１ａ、６１ａを上記案内レール５２２a、５２２aに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル６３はスピンドルハウジング６２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル６３の先端部に砥石ブレードからなる切削ブレード６４が装着されている。この砥石ブレードからなる切削ブレード６４は、ブレード基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した厚みが例えば２０μmの電鋳ブレードからなっている。切削ブレード６４を装着した回転スピンドル６３は、サーボモータ６５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。上記スピンドルハウジング６２の先端部には、上記被加工物保持手段４を構成する被加工物保持テーブル４３上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード６４によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段７を具備している。このアライメント手段７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
【００２０】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット６は、ユニットホルダ６１を一対の案内レール５２２a、５２２aに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための切込み送り手段６６を具備している。切込み送り手段６６は、上記切削送り手段３３および割り出し送り手段５３と同様に案内レール５２２a、５２２aの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ６６２の駆動源を含んでおり、パルスモータ６６２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ６１とスピンドルハウジング６２および回転スピンドル６３を案内レール５２２a、５２２a に沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。
【００２１】
図１を参照して説明を続けると、上記切削ブレード６４と対向して撮像手段８が配設されている。この撮像手段８は、上記スピンドル支持機構５の可動支持基台５２を構成する移動支持部５２１の上面に配置された支持ケース８１に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に進退可能に配設された支持部材８２の先端部に取り付けられている。撮像手段８は、上記被加工物保持手段４を構成する被加工物保持テーブル４３の下側に位置付けられており、透明部材からなる被加工物保持テーブル４３を通して切削ブレード６４によって被加工物に形成された切削溝を撮像する。なお、撮像手段８は、上記アライメント手段７と同様に顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
【００２２】
図示の実施形態における切削装置２は、図４に示す制御手段９を具備している。制御手段９はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）９１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）９２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３と、入力インターフェース９４および出力インターフェース９５とを備えている。このように構成された制御手段９の入力インターフェース９５には、上記アライメント手段７および撮像手段８等から画像信号などの検出信号が入力される。また、出力インターフェース９からは切削送り手段３３のサーボモータ３３２、被加工物保持手段４を構成する回転駆動手段としてのサーボモータ４５、割り出し送り手段５３のパルスモータ５３２、切込み送り手段６６のパルスモータ６６２、スピンドルユニット６を構成する切削ブレード６４が装着された回転スピンドル６３を回転駆動するためのサーボモータ６５、表示手段１１および警報ブザー等の警報手段１２等に制御信号を出力する。
【００２３】
図示の実施形態における切削装置２は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図５には、切削装置２によって切削加工される被加工物としてのウエーハ１０が示されている。このウエーハ１０は、環状のフレームFに装着された透明な樹脂シートからなるダイシングテープTの表面に貼着されている。ウエーハ１０は図示の実施形態においてはシリコンウエーハからなり、表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されている。このように構成されたウエーハ１０は、裏面１０bがダイシングテープTの表面に貼着される。
【００２４】
上述したように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されたウエーハ１０をストリート１０１に沿って切削するには、ウエーハ１０を図１に示す切削装置２の被加工物保持手段４を構成する被加工物保持テーブル４３の上面（保持面）にダイシングテープTを介して載置する。そして、環状のフレームFをクランプ４７によって固定する。次に、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように被加工物保持テーブル４３に形成された環状の吸引溝４３１に負圧を作用せしめ、被加工物保持テーブル４３の保持面（上面）上に載置されダイシングテープTを介してウエーハ１０を吸引保持する。（ウエーハ保持工程）。従って、被加工物保持テーブル４３にダイシングテープTを介して吸引保持されたウエーハ１０は、表面１０ａが上側となる。
【００２５】
上述したようにウエーハ保持工程を実施したならば、切削送り手段３３を作動してウエーハ１０を吸引保持した被加工物保持手段４をアライメント手段７の直下に位置付ける。被加工物保持手段４がアライメント手段７の直下に位置付けられると、アライメント手段７および制御手段９によって被加工物保持テーブル４３上に吸引保持されたウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、アライメント手段７および制御手段９は、ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、切削ブレード６４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、アライメントを遂行する（アライメント工程）。即ち、ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１が矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）と平行に位置付けられているか否かを確認する。もし、ストリート１０１がX軸方向と平行でない場合には、上記サーボモータ４５を作動して被加工物保持テーブル４３が配設された回転筒４２を回動し、被加工物保持テーブル４３に吸引保持されているウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１がX軸方向と平行になるように調整する。また、ウエーハ１０に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリート１０１に対しても、同様にアライメントを実行する。
【００２６】
上述したようにアライメント工程を実施したならば、切削送り手段３３を作動してウエーハ１０を吸引保持した被加工物保持手段４を切削ブレード６４の下方である切削加工領域の切削開始位置に移動する。このとき、図６で示すように、被加工物保持手段４の被加工物保持テーブル４３に吸引保持されたウエーハ１０は切削すべきストリート１０１の一端（図６において左端）が切削ブレード６４の直下より所定量右側に位置するように位置付けられる。このように被加工物保持手段４が切削加工領域に移動する際には、被加工物保持手段４が配設されている支持基台３２の下板３２１と上板３２２との間に撮像手段８が位置付けられる。そして、撮像手段８は、切削ブレード６４の軸心位置より矢印Ｘ１で示す加工送り方向下流側に例えば１０〜２０mmの位置に位置付けられる。
【００２７】
このようにしてウエーハ１０が切削加工領域の切削開始位置に位置付けられたならば、切削ブレード６４を図６において２点鎖線で示す待機位置から下方に切り込み送りし、図６において実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、図６に示すように切削ブレード６４の下端がウエーハ１０の裏面に貼着されたダイシングテープTに達する位置に設定されている。
【００２８】
次に、図６に示すように切削ブレード６４を矢印６４aで示す方向に所定の回転速度で回転せしめ、被加工物保持手段４を図６において矢印Ｘ１で示す加工送り方向に所定の切削送り速度で移動せしめる。そして、被加工物保持手段４の被加工物保持テーブル４３に吸引保持されたウエーハ１０の他端（図６において右端）が切削ブレード６４の直下より所定量左側に位置するまで達したら、被加工物保持手段４の移動を停止する。このように被加工物保持手段４を切削送りすることにより、被加工物保持テーブル４３に吸引保持されたウエーハ１０はストリート１０１に沿って切断される（切削工程）。
【００２９】
この切削工程を実施している際には、撮像手段８を作動し、透明部材からなる被加工物保持テーブル４３および透明な樹脂シートからなるダイシングテープTを通して、ウエーハ１０の裏面１０b側から切削ブレード６４によって切断された切削溝を撮像する。そして、撮像手段８は、撮像した画像信号を制御手段９に送る。制御手段９は、撮像手段８からの画像信号に基づいて撮像した画像を表示手段１１に例えば図７の(a)や図７の(b)に示すように表示する。なお、図７の(a)には適正に切削された切削溝１１０が示されており、図７の(b)には切削溝１１０の両側に欠け（チッピング）１１１が発生した状態が示されている。従って、表示手段１１に図７の(b)に示す画像が表示されたとき、オペレータは切削ブレード６４に目詰まりや欠けが生じていると判断し、切削作業を中断して切削ブレード６４のドレッシングまたは交換作業を実施する。なお、図示の実施形態においては、制御手段９は撮像手段８からの画像信号に基づいて図７の(b)に示すように切削溝１１０に所定の閾値を超える欠け（チッピング）１１１が発生している場合には、上述したように表示手段１１に表示するとともに警報手段１２を作動して警報する。この警報に基づいてオペレータは表示手段１１に表示された画像を確認し、切削ブレード６４のドレッシングまたは交換作業を実施することができる。このように、図示の実施形態における切削装置２においては、切削ブレード６４によって切断された直後の切削溝を撮像して欠け（チッピング）１１１が発生しているか否かを確認することができるので、早期に切削ブレード６４のドレッシングまたは交換を実施することが可能となり、分割されたデバイスの品質低下を防止することができる。
【符号の説明】
【００３０】
２：切削装置
２０：静止基台
３：被加工物保持機構
３１：移動基台
３２：支持基台
３３：切削送り手段
４：被加工物保持手段
４１：支持部材
４２：回転筒
４３：被加工物保持テーブル
５：スピンドル支持機構
５２：可動支持基台
５３：割り出し送り手段
６：スピンドルユニット
６３：回転スピンドル
６４：切削ブレード
７：アライメント手段
８：撮像手段
９：制御手段
１０：ウエーハ
１１：表示手段
１２：警報手段
【図１】
2012256749.tif 000003
【図２】
2012256749.tif 000004
【図３】
2012256749.tif 000005
【図４】
2012256749.tif 000006
【図５】
2012256749.tif 000007
【図６】
2012256749.tif 000008
【図７】
2012256749.tif 000009