(57)【要約】  【課題】  絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される、赤外線センサ素子を封止する容器内の真空度の確保に有効な赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサを提供する。  【解決手段】  上面に凹部１ａを有し、凹部１ａの底面に赤外線センサ素子３が接着剤５を介して接合される接合部を有する絶縁基板１と、凹部１ａの内側における絶縁基板１の露出表面に被着された接続パッド２とを備え、絶縁基板１の上面の外周部に蓋体４が接合される赤外線センサ素子用パッケージ９であって、絶縁基板１は、凹部１ａの内側における露出表面のうち接合部および接続パッド２が被着された部分以外の部分に開口部７ａを有する空隙７が設けられている赤外線センサ素子用パッケージ９である。空隙７により赤外線センサ素子３を封止する容器の容積を大きくして、接着剤５の成分の気化による容器内の真空度の低下を抑制できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に凹部を有し、該凹部の底面に赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された、前記赤外線センサ素子と電気的に接続される接続パッドとを備え、前記絶縁基板の上面の外周部に前記凹部を封止するための蓋体が接合される赤外線センサ素子用パッケージであって、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の接合部および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とする赤外線センサ素子用パッケージ。
【請求項２】
前記凹部の内側面に段状部を有し、該段状部の上面に前記接続パッドが被着されているとともに、前記段状部の内側面に凹状の前記空隙が設けられていることを特徴とする請求項１記載の赤外線センサ素子用パッケージ。
【請求項３】
上面の中央部に凹部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された接続パッドと、前記凹部の底面に接着剤を介して接合されているとともに前記接続パッドと電気的に接続された赤外線センサ素子と、前記絶縁基板の上面の外周部に接合された前記凹部を封止する蓋体とを備え、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の前記赤外線センサ素子を接合するための接着剤が接合されている部分および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とする赤外線センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面の中央部に赤外線センサ素子を収容するための凹部を有する絶縁基板と、凹部の内側において絶縁基板の露出面に被着された接続パッドとを備え、絶縁基板の上面に蓋体が接合されて凹部が封止される赤外線センサ素子用パッケージ、およびその赤外線センサ素子用パッケージに赤外線センサ素子が気密封止されてなる赤外線センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
赤外線センサ素子は、セラミックパッケージ等の赤外線センサ素子用パッケージに気密封止されて赤外線センサとなり、各種のセンサ機器において部品として使用される。
【０００３】
赤外線センサ素子用パッケージは、上面に赤外線センサ素子を収容するための凹部を有する絶縁基板と、凹部の底面の外周部等の、凹部の内側における絶縁基板の露出面に被着された接続パッドとを備えている。
【０００４】
このような赤外線センサ素子用パッケージについて、凹部の底面の中央部に赤外線センサ素子が樹脂接着剤等の接着剤を介して接合されるとともに、接続パッドと赤外線センサ素子とが電気的に接続され、絶縁基板の上面の外周部に蓋体が接合されて凹部が封止されて、赤外線センサが形成される。この赤外線センサにおいて、赤外線センサ素子は、絶縁基板の凹部と蓋体とで構成された容器内に気密封止されている。
【０００５】
なお、赤外線センサ素子による赤外線の検知は、赤外線センサに到達した外部の赤外線を、気密封止した赤外線センサ素子の上面に配置された検知部において光電効果や熱電効果で電気信号に変換して行なわれる。この場合、赤外線の検知の精度を高くするためには、上記容器内の真空度を高くする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2007−288168号公報
【特許文献２】特開2006−279306号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術の赤外線センサ素子用パッケージにおいては、いったん赤外線センサ素子を封止した後に、赤外線センサ素子を凹部の底面に接合する接着剤等の部材から成分が気化する場合がある。このような気化成分が生じると、赤外線センサ素子を気密封止する容器内の真空度が低下して、赤外線の検知の精度が低くなる可能性がある。
【０００８】
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、赤外線センサ素子を封止したときに絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される容器内の真空度を確保する上で有効な赤外線センサ素子用パッケージ、および赤外線センサが封止された容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の赤外線センサ素子用パッケージは、上面の中央部に凹部を有し、該凹部の底面に赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された、前記赤外線センサ素子と電気的に接
続される接続パッドとを備え、前記絶縁基板の上面の外周部に前記凹部を封止するための蓋体が接合される赤外線センサ素子用パッケージであって、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の接合部および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の赤外線センサ素子用パッケージは、上記構成において、前記凹部の内側面に段状部を有し、該段状部の上面に前記接続パッドが被着されているとともに、前記段状部の内側面に凹状の前記空隙が設けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の赤外線センサは、上面の中央部に凹部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された接続パッドと、前記凹部の底面に接着剤を介して接合されているとともに前記接続パッドと電気的に接続された赤外線センサ素子と、前記絶縁基板の上面の外周部に接合された前記凹部を封止する蓋体とを備え、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の前記赤外線センサ素子を接合するための接着剤が接合されている部分および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の赤外線センサ素子用パッケージによれば、絶縁基板について、凹部の内側における露出表面のうち底面の赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部および接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることから、従来技術の赤外線センサ素子用パッケージに比べて、空隙の分、絶縁基板の凹部と蓋体とによって構成される、赤外線センサ素子が封止される容器の容積を大きくすることができる。そのため、赤外線センサ素子を凹部の底面に接着する接着剤等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子を封止したときに絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される容器内の真空度を確保する上で有効な赤外線センサ素子用パッケージを提供することができる。
【００１３】
また、本発明の赤外線センサ素子用パッケージにおいて、凹部の内側面に段状部を有し、段状部の上面に接続パッドが被着されているとともに、段状部の内側面に凹状の空隙が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージのうち赤外線センサ素子の接合および接続パッドの被着に必要な部分以外に開口を有する空隙が設けられていることになる。そのため、この場合には、赤外線センサ素子を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージを提供することができる。
【００１４】
また、本発明の赤外線センサによれば、上記構成を備えることから、絶縁基板に設けた空隙の分、赤外線センサ素子が封止されている、絶縁基板の凹部と蓋体とで構成されている容器の容積が従来の赤外線センサよりも大きくなっている。そのため、赤外線センサ素子を凹部の底面に接着している接着剤等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子を封止した容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの絶縁基板を製作する際の一工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサを添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図１において、１は凹部１ａを上面に有する絶縁基板，２は接続パッド，３は赤外線センサ素子，４は蓋体である。絶縁基板１の凹部１ａ内における露出表面に接続パッド２が被着されて赤外線センサ素子用パッケージ９が基本的に形成されている。また、赤外線センサ素子用パッケージ９の凹部１ａ内に赤外線センサ素子３が収容され、この赤外線センサ素子３が凹部１ａの底面に接着剤５を介して接合されるとともに接続パッド２が赤外線センサ素子３とボンディングワイヤ６等を介して電気的に接続されて赤外線センサが形成されている。なお、図１（ａ）においては蓋体４を省略している。
【００１７】
絶縁基板１は、例えば四角板状であり、上面の中央部に赤外線センサ素子３を収容するための凹部１ａを有している。赤外線センサ素子３としては、半導体の光電効果を利用した量子型や、熱電効果を利用した熱型等の種々の赤外線センサ素子３が挙げられる。これらの赤外線センサ素子３は、例えば四角板状であり、このような赤外線センサ素子３の搭載に適するようにするために、凹部１ａも四角形状になっている。この凹部１ａの底面に、赤外線センサ素子３が接着剤５を介して接合される接合部（符号なし）が設けられている。接合部は、平面視で、凹部１ａに収容される赤外線センサ素子３よりも小さい範囲であっても構わない。言い換えれば、接着剤５と絶縁基板１との接着範囲の外周が平面視で赤外線センサ素子３の外周よりも内側に位置していても構わない。
【００１８】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。
【００１９】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによって製作されている。この場合、凹部１ａに相当する部分においてセラミックグリーンシートに打ち抜き部分を設けておけば、積層後に凹部１ａを形成することができる。
【００２０】
接続パッド２は、赤外線センサ素子３の電極を電気的に接続させるためのものであり、この電極をマザーボード等の外部電気回路（図示せず）に電気的に接続させる端子（導電路の一部）となる部分である。
【００２１】
接続パッド２と赤外線センサ素子３の電極との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ６等の導電性接続材を介して行なわれる。赤外線センサ素子３の電極は、一般に赤外線センサ素子３の上面等の外周に沿って複数配置されているため、これらの電極との電気的な接続を容易とするために、またボンディングワイヤ６等の長さを極力短くするために、接続パッド２は、四角形状の凹部１ａの内側面に沿って複数が、それぞれ赤外線センサ
素子３の電極と対応するように配置されている。
【００２２】
接続パッド２は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち凹部１ａの内面において露出する表面となる部位にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で、絶縁基板１に所定パターンで被着されている。
【００２３】
図１に示す例においては、絶縁基板１について、凹部１ａの内側面と下面との間に段状部１ｂを設け、この段状部１ｂの上面に接続パッド２を被着させている。段状部１ｂを設けておけば、例えば赤外線センサ素子３の上面の外周部に配置された電極と接続パッド２との間の距離を短くして、ボンディングワイヤ６を介した電極と接続パッド２との接続をより容易とすることができる。
【００２４】
これらの接続パッド２は、例えば、段状部１ｂの上面から絶縁基板１の下面や側面等の外表面にかけて形成された接続導体（符号なし）を介して絶縁基板１（赤外線センサ素子用パッケージ９）の外表面に電気的に導出されている。図１に示す例において、接続導体は、段状部１ｂの上面から絶縁基板１の下面の外周部にかけて形成された貫通導体（符号なし）と、絶縁基板１の下面において貫通導体の端面に接続して形成された配線導体（符号なし）とによって構成されている。接続導体は、絶縁基板１の外側面に形成された側面導体（いわゆるキャスタレーション導体等）（図示せず）や、絶縁基板１の内部に形成された内部配線導体（図示せず）等を含んでいてもよい。
【００２５】
赤外線センサ素子３は、絶縁基板１の上面の外周部に蓋体４を接合することによって気密封止される。この場合、凹部１ａの底面に赤外線センサ素子３を位置決めし、接着剤５を介して接着するとともに、赤外線センサ素子３を接続パッド２にボンディングワイヤ６等を介して電気的に接続した後、絶縁基板１の上面の外周部に平板状の蓋体４の下面の外周部をガラス等の接合材を介して接合する。これにより、絶縁基板１の凹部１ａと蓋体４とで構成される容器（以下、単に容器という場合がある）の内部に赤外線センサ素子３が気密封止されて赤外線センサが形成される。
【００２６】
上記の赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサにおいて、絶縁基板１は、凹部１ａの内側における露出表面のうち底面の赤外線センサ素子３が接合される接合部および接続パッド２が被着された部分を除いた部分に開口部７ａを有する空隙７が設けられている。
【００２７】
このような赤外線センサ素子用パッケージ９によれば、上記のように空隙７が設けられていることから、従来技術の赤外線センサ素子用パッケージ（図示せず）に比べて、空隙７の分、赤外線センサ素子３が封止される容器の容積を大きくすることができる。そのため、赤外線センサ素子３を凹部１ａの底面に接着する接着剤５等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子３を封止する容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサ素子用パッケージ９を提供することができる。
【００２８】
また、このような赤外線センサによれば、上記構成を備えることから、絶縁基板１に設けた空隙７の分、赤外線センサ素子３が封止されている容器の容積が従来の赤外線センサよりも大きくなっている。そのため、赤外線センサ素子３を凹部１ａの底面に接着している接着剤５等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積
の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子３を封止した容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することができる。
【００２９】
空隙７は、例えば図１に示すような、段状部１ｂの内側面に、段状部１ｂの幅方向に溝状に形成されたものである。この場合には、空隙７の開口部７ａは段状部１ｂの内側面に位置し、この開口部７ａと同様の形状で絶縁基板１内に空隙７が延びている。
【００３０】
なお、赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサにおいて、例えば図１に示すように、凹部１ａの内側面に段状部１ｂを有し、段状部１ｂの上面に接続パッド２が被着されているとともに、段状部１ｂの内側面に凹状の空隙７が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサのうち赤外線センサ素３子の接合および接続パッド２の被着に必要な部分以外に開口部７ａを有する空隙７が設けられていることになる（上から見たときに見えない位置に空隙７の開口部７ａが位置している。）。そのため、この場合には、赤外線センサ素子３を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサを提供することができる。
【００３１】
なお、空隙７は、絶縁基板１の上面の蓋体４が接合される部位を避けて設けることが好ましい。空隙７が絶縁基板１の上面の蓋体４が接合される部位にまで設けられていると、絶縁基板１の上面の蓋体４との接合幅が小さくなるため、蓋体４と絶縁基板１との接合強度が低くなる可能性があり、容器の気密封止の信頼性が低くなる可能性がある。
【００３２】
ここで、図１に示す形態の赤外線素子用パッケージ９および赤外線センサにおける効果を具体例を挙げて説明する。この具体例における絶縁基板１は、酸化アルミニウム質焼結体からなる、１辺の長さが約10ｍｍで厚みが約２ｍｍの正方形板状であり、その上面の中央部に、１辺の長さが約９ｍｍで深さが約1.0ｍｍの凹部１ａを有していた。また、凹部
１ａの内側面には、この内側面の全周にわたって、高さが約0.5ｍｍで幅（凹部１ａの内
側面から凹部１ａの内側に向かう方向の寸法）が約0.5ｍｍの段状部１ｂを設けた。この
場合、空隙７を形成しない場合であれば、凹部１ａと蓋体４とで構成される容器の容積は、（８×８×1.0）−（0.5×8.5×0.5×４）＝55.5であるため、約55.5ｍｍ３になる。この容器内に、１辺の長さが約7.5ｍｍで厚みが約0.5ｍｍの赤外線センサ素子３を収容すると、容器内の有効な空間の容積は、55.5−（7.5×7.5×0.5）であるため、約27.4ｍｍ３
になる。
【００３３】
これに対して、段状部１ｂの内側面に、図１に示すような凹状（溝状）の空隙７を設ければ、空隙７の寸法が、段状部１ｂの高さ方向において約0.3ｍｍであり、段状部１ｂの
幅方向において約１ｍｍであるため、空隙７の容積は、0.3×0.5×８×４＝4.8であるた
め、約4.8ｍｍ３になり、容器の容積は約32.2ｍｍ３になる。すなわち、容器の容積が、
従来技術に比べて約1.18倍になるため、容器の容積を有効に大きくすることができる。この場合、容器の容積が約1.18倍になるため、接着剤５から発生するガスが従来と同じ程度であれば、容器内におけるガスの圧力を従来技術の場合に比べて約85％（１／1.18）に抑えることができる。
【００３４】
このような空隙７を有する絶縁基板１は、例えば図２に示すように、絶縁基板１となるセラミックグリーンシート11の一部に、金型を用いた機械的な打ち抜き加工等の方法で空隙７となる打ち抜き部分を形成しておいて、他のセラミックグリーンシート11とともに積層して焼成することによって製作することができる。なお、図２は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサの絶縁基板１を製作する際の一工程を示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図２（ａ）にお
いても、図１（ａ）と同様に蓋体４を省略している。
【００３５】
なお、図２に示す例においては、セラミックグリーンシート11に接続パッド２や接続導体となる金属ペースト（符号なし）が被着されている。また、セラミックグリーンシート11の空隙７となる部分に樹脂材料からなる枠状のシート12をはめるようにしている。このように樹脂材料からなるシート12を充填しておけば、複数のセラミックグリーンシート11を積層した後に加圧して密着させる際に、空隙７の下側のセラミックグリーンシート11にも圧力を加えることができる。そのため、上下のセラミックグリーンシート11同士の間の密着性を良好に確保することができる。
【００３６】
このシート12を形成する樹脂材料は、焼成時に分解して気化するため、焼成後の絶縁基板１には残留しない。樹脂材料としては、ポリプロピレンやポリエチレン等の炭化水素系の樹脂材料を挙げることができる。また、樹脂材料は、セラミックグリーンシート11の凹部１ａとなる開口部分の全体に充填してもよい。この場合には、凹部１ａにおいても積層したセラミックグリーンシート11を有効に加圧することができるため、セラミックグリーンシート11同士の間の密着性をさらに向上させることができる。
【００３７】
空隙７は、例えば図３に示すように、凹部１ａの底面の一部を凹状（溝状）として形成したものでもよい。図３（ａ）は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３（ａ）においても、図１（ａ）と同様に蓋体４を省略している。
【００３８】
凹部１ａの底面の一部を凹状（溝状）として空隙７を形成した場合には、例えば絶縁基板１の下側や中心側，外周側等に向けて空隙７を広くすることができる。また、例えば段状部１ｂの幅が小さい場合でも、空隙７を十分に広くすることができる。なお、図３に示す例においては、空隙７は、開口部７ａに比べて内部の方が絶縁基板１の外周側に広くなり、容器の容積をより効果的に大きくするようにしている。
【００３９】
凹部１ａの底面の一部を凹状とするには、このような絶縁基板１となるセラミックグリーンシート（図示せず）のうち凹部１ａの底面を構成するもの等の一部について打ち抜き加工を施して、空隙７となる切り欠き部を設けるようにすればよい。
【００４０】
凹部１ａの底面の空隙７は、図３に示したような、底面の全周にわたるものに限らず、部分的（断続的）なものであっても構わない。例えば、絶縁基板１の内部に設けた接続導体等の都合に応じて、部分的に幅や深さが異なっているものであってもよい。
【００４１】
また、空隙７は、例えば図４に示すように、ほぼ全体が絶縁基板１の内部に位置するように設けられているとともに、比較的小さい開口部７ａが設けられているようなものであってもよい。なお、図４（ａ）は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図４（ａ）においても、図１（ａ）と同様に蓋体４を省略している。
【００４２】
図４に示す空隙７は、例えば平面視で凹部１ａの底面に相当する形状および寸法である。このような空隙７は、例えば、この空隙７を有する絶縁基板１となるセラミックグリーンシート（図示せず）のうち、積層したときに絶縁基板１の内部に位置するものの中央部を打ち抜いておいて、その上下に他のセラミックグリーンシート（図示せず）を積層し、焼成することによって形成することができる。また、この空隙７の開口部７ａは、上記セラミックグリーンシートのうち凹部１ａの内側に露出する表面となる部位に、機械的な加
工やレーザ加工等によって貫通孔を設けておくことによって形成することができる。
【００４３】
また、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９において、凹部１ａの内側面に段状部１ｂを有し、段状部１ｂの上面に接続パッド２が配置されているとともに、段状部１ｂの上面または内側面に開口部７ａを有する空隙７が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージ９のうち赤外線センサ素子３の接合および接続パッド２の被着に必要な部分以外に開口部７ａを有する空隙７が設けられている。そのため、この場合には、赤外線センサ素子３を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージ９を提供することができる。また、このような赤外線センサ素子用パッケージ９を用いて、高信頼性および小型化に有効な赤外線センサを形成することもできる。
【００４４】
空隙７は、例えば図５に示すように段状部１ｂ以外の凹部１ａの内側面を部分的に凹状（溝状等）にすることによって設けられていてもよい。なお、図５は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９およびの実施の形態の他の例を示す断面図である。図５において、図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４５】
図５に示すような赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサは、例えば薄型化や小型化のために段状部１ｂを形成しない場合に用いられる。
このような場合でも、凹部１ａの内側面に溝状等の空隙７を設けておくことによって、赤外線センサ素子３を気密封止する容器の容積を大きくすることができる。また、段状部１ｂの内側面に凹状の空隙７を設けた場合と同様に、平面視における赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサの小型化にも有効である。
【００４６】
凹部１ａの内側面に凹状に空隙７を設ける場合にも、空隙７は、凹部１ａの内側面の全周にわたるものである必要はなく、部分的に設けられているものであってもよい。また、開口部７ａに比べて内側で広くなったり、狭くなったりしているものでもよい。また、凹部１ａの内側面の高さ方向の寸法や深さ（奥行き）が部分的に異なっているものであってもよい。
【００４７】
空隙７は、段状部１ｂの内側面に設けた場合であっても、例えば図６に示すように、開口部７ａが段状部１ｂの上面に位置していてもよい。なお、図６は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ９および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す断面図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４８】
開口部７ａは、接続パッド２が被着された部分以外の部分に設ける必要があるので、図６に示す例のように、複数の接続パッド２の間に位置させる必要がある。この例においては、複数の接続パッド２の間において段状部１ｂを上下に溝状に切り欠くことによって、上記開口部７ａを有する空隙７を形成している。このような切り欠きは、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち段状部１ｂに相当する部分に機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等を施すことによって形成することができる。
【００４９】
なお、図６に示す例においては、複数の接続パッド２の間のそれぞれに空隙７の開口部７ａを設けているが、段状部１ｂの機械的な強度や接続導体の配置等の都合に応じて、一部の接続パッド２の間においてのみ空隙７の開口部７ａを設けるようにしても構わない。また、開口部７ａの形状は互いに異なっていても構わない。この場合、段状部１ｂの上面の開口部７ａの有無や形状等によって、接続パッド２の識別（インデックス等）を行なうようにすることもできる。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・絶縁基板
１ａ・・凹部
１ｂ・・段状部
２・・・接続パッド
３・・・赤外線センサ素子
４・・・蓋体
５・・・接着剤
６・・・ボンディングワイヤ
７・・・空隙
７ａ・・開口部
９・・・赤外線センサ素子用パッケージ
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・樹脂材料からなるシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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