(57)【要約】【課題】  ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品とメイン基板との間に介在する中間部材に対するシールド性能を向上させた電子備品用ソケットを提供する。【解決手段】  絶縁性のハウジング２に、電子部品３０が支持される電子部品支持部５ａと、接続部材２０が装着される接続部材装着部６ａが設けられている。部品支持部５ａと接続部材装着部６ａとの間に第１の金属板３と第２の金属板４が設けられ、それぞれの金属板３，４に形成された貫通穴７，８によって、中間端子１０が絶縁体１５を介して保持されている。第１の金属板３に側部シールド面３ｃが折り曲げられ、側部シールド面３ｃによって接続部材装着部６ａの側部が覆われている。接続部材２０は上面と側部が金属板で覆われることで、シールド効果を高めることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数の部品電極部を有する電子部品が設置される部品支持部と、上面に複数の上部接続電極部を有し下面に複数の下部接続電極部を有する接続部材が設置される接続部材装着部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性のハウジングが設けられ、前記ハウジングの上側に前記部品支持部が、下側に前記接続部材装着部が形成され、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、金属板で形成された端子保持部が位置し、前記端子保持部に複数の貫通穴が形成されて、それぞれの貫通穴に、前記部品電極部と前記上部接続電極部とを導通させる中間端子が、絶縁体を介して保持されており、
前記金属板が前記端子保持部の側方で折り曲げられてシールド面が形成され、このシールド面が、前記接続部材装着部の側部に位置していることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記ハウジングが合成樹脂で形成されて、前記金属板が前記ハウジングに埋設されており、
前記ハウジングの上部に支持側壁部で囲まれた上側凹部が形成されて、前記部品支持部が前記上側凹部の内部に形成され、前記ハウジングの下部に装着側壁部で囲まれた下側凹部が形成されて、前記接続部材装着部が前記下側凹部の内部に形成されており、
前記上側凹部と前記下側凹部とが前記金属板で仕切られている請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記接続部材装着部の４つの側部に前記シールド面が位置している請求項１または２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、前記金属板が複数枚設けられ、少なくとも１枚の金属板から前記シールド面が折り曲げられている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記接続部材は、その内部に上部接続電極部と下部接続電極部とを導通させる配線部が設けられ、上部接続電極部の配列ピッチよりも下部接続電極部の配列ピッチが広く形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記金属板は、前記端子保持部の周囲に天井シールド面を有しており、
前記接続部材装着部が前記部品支持部から側方に張り出し、前記天井シールド面が、張り出した部分の前記接続部材装着部の天井部に位置している請求項５記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記金属板の一部がいずれかの中間端子に導通して、接地電位に設定可能とされている請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下面に複数の電極部を有するＩＣチップなどの電子部品をメイン基板に実装するための電子部品用ソケットに係り、特に、導通部のシールド性能を向上させた電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１に記載されたＩＣソケットは、上面に現れる接続端子よりも下面に現れる接続端子のピッチが広げられた信号変換用基板を有している。下面に複数の電極部を有するＩＣデバイスが、信号変換用基板の上方に配置され、ＩＣデバイスの電極部と、信号変換用基板の上面の接続端子とが、デバイス側コンタクトソケットを介して接続される。信号変換用基板はソケットボード基板の上に実装され、ソケットボード基板に設けられた接続端子と、信号変換用基板の下面の接続端子とが、ソケットボード側コンタクトソケットを介して接続される。
【０００３】
特許文献２に記載されたＩＣソケットは、特許文献１に記載されたものと実質的に同じ構造であり、ＩＣチップを保持する凹部を有する構造物の下に、上部パッドと下部パッドのピッチが相違するアダプタボードが設けられ、メイン基板とアダプタボードとの間がコネクタを介在して接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３８５５２号公報
【特許文献２】米国特許公開公報  ２０１０／０２１６３２０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたＩＣソケットに、信号変換用基板が設けられ、特許文献２に記載されたＩＣソケットに、アダプタボードが設けられていることによって、共に下面に設けられた電極部の配列ピッチが短いＩＣデバイスまたはＩＣチップを、接続端子の配置ピッチが広いソケットボード基板またはメイン基板に実装することが可能になる。
【０００６】
ソケットボード基板またはメイン基板は、一般に多層基板により形成されるが、その表面の接続端子の配列ピッチを広くすることで、これら基板の層数を削減でき、基板の製造価格の上昇を抑制できるようになる。
【０００７】
しかしながら、これらのＩＣソケットでは、ＩＣデバイスまたはＩＣチップと、ソケットボード基板またはメイン基板との間に、複数段階の接触導通部が介在しているために、ＩＣデバイスまたはＩＣチップの信号経路に外部ノイズが重畳しやすい課題を有している。特に、今後のＩＣデバイスまたはＩＣチップは信号の転送レートが早く、使用する信号の周波数帯が高くなるため、外部ノイズの影響を受けやすくなって、電子機器の動作不良の原因となりやすくなる。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、ＩＣチップなどの電子部品に与えられる信号経路が外部ノイズの影響を受けにくい構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、下面に複数の部品電極部を有する電子部品が設置される部品支持部と、上面に複数の上部接続電極部を有し下面に複数の下部接続電極部を有する接続部材が設置される接続部材装着部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
絶縁性のハウジングが設けられ、前記ハウジングの上側に前記部品支持部が、下側に前記接続部材装着部が形成され、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、金属板で形成された端子保持部が位置し、前記端子保持部に複数の貫通穴が形成されて、それぞれの貫通穴に、前記部品電極部と前記上部接続電極部とを導通させる中間端子が、絶縁体を介して保持されており、
前記金属板が前記端子保持部の側方で折り曲げられてシールド面が形成され、このシールド面が、前記接続部材装着部の側部に位置していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子部品用ソケットは、電子部品と接続部材とを導通させる中間端子が金属板の穴を貫通して配置されているため、複数の中間端子どうしが金属板でシールドされることになり、中間端子で伝送される信号がノイズの影響を受けにくくなる。また、金属板にシールド面が形成され、接続部材の上部のみならず側部が金属板で覆われるため、接続部材と中間端子との接続部や内部の配線部が、外部ノイズの影響を受けにくくなる。
【００１１】
本発明の電子部品用ソケットは、前記ハウジングが合成樹脂で形成されて、前記金属板が前記ハウジングに埋設されており、前記ハウジングの上部に支持側壁部で囲まれた上側凹部が形成されて、前記部品支持部が前記上側凹部の内部に形成され、前記ハウジングの下部に装着側壁部で囲まれた下側凹部が形成されて、前記接続部材装着部が前記下側凹部の内部に形成されており、前記上側凹部と前記下側凹部とが前記金属板で仕切られている。
【００１２】
本発明の電子部品用ソケットは、部品支持部を形成する上側凹部と接続部材装着部を形成する下側凹部とが金属板で区切られているため、この金属板でシールド効果を高めることができる。
【００１３】
本発明は、前記接続部材装着部の４つの側部に前記シールド面が位置しているものが好ましい。この構成では、接続部材の上面と４つの側部が金属板で囲まれることになり、接続部材に対するシールド効果を高めることが可能である。
【００１４】
本発明は、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、前記金属板が複数枚設けられ、少なくとも１枚の金属板から前記シールド面が折り曲げられているものとして構成できる。
【００１５】
部品支持部と接続部材装着部との間に位置する端子保持部を複数枚の金属板で構成することにより、端子保持部の強度を高めることができ、複数の中間端子を絶縁体を介して保持する保持強度が高くなる。また、金属板を複数枚介在させることで、接続部材に対するシールド効果をさらに高めることができる。
【００１６】
本発明は、前記接続部材は、その内部に上部接続電極部と下部接続電極部とを導通させる配線部が設けられ、上部接続電極部の配列ピッチよりも下部接続電極部の配列ピッチが広く形成されているものが好ましい。
【００１７】
上記接続部材を使用すると、この接続部材が実装されるメイン基板の表面のメイン電極部のピッチを、電子部品の部品電極部のピッチよりも広げることができ、多層基板であるメイン基板の層の数を減らして、メイン基板のコストを低減させることが可能になる。
【００１８】
この場合に、前記金属板は、前記端子保持部の周囲に天井シールド面を有しており、前記接続部材装着部が前記部品支持部から側方に張り出し、前記天井シールド面が、張り出した部分の前記接続部材装着部の天井部に位置しているものとして構成される。
【００１９】
金属板に天井シールド面を配置することで、接続部材装着部の張り出した部に対するシールド効果を高めることができる。
【００２０】
本発明は、前記金属板の一部がいずれかの中間端子に導通して、接地電位に設定可能とすることが可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、部品支持部と接続部材設置部との間が、金属板で仕切られた構造であるため、接続部材に対するシールド効果を高めることができ、電子部品への信号経路をノイズの影響から守りやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットと、その接続部材装着部に装着される接続部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の実施の形態の電子部品用ソケットに接続部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】接続部材と２枚の金属板を示す分解斜視図、
【図５】第１の金属板の平面図、
【図６】第１の金属板と、複数の中間端子を保持した絶縁体とを示す分解斜視図、
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、絶縁性のハウジング２と、このハウジング２に埋設された第１の金属板３および第２の金属板４を有している。ハウジング２と２つの金属板３，４はいわゆるインサート成型法によって一体化されている。すなわち、第１の金属板３と第２の金属板４とが合わされて金型のキャビティの内部に支持された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出され、金属板３，４を埋設したハウジング２が形成される。第１の金属板３と第２の金属板４は合わされているため、互いに電気的に導通している。
【００２４】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。第１の金属板３と第２の金属板４の一部は、上側凹部５の底部すなわち端子変形空間５ｂの底部に位置している。
【００２５】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａからさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が接続部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、接続部品装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００２６】
合成樹脂製のハウジング２の内部では、上側凹部５と下側凹部６とが連通しており、上側凹部５と下側凹部６とが、第１の金属板３および第２の金属板４で仕切られている。
【００２７】
第１の金属板３と第２の金属板４は、鋼板などの比較的低抵抗の金属板で構成されている。
【００２８】
図４と図５に示すように、第１の金属板３は、平面で見た形状が矩形状である。第１の金属板３の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部３ａが形成され、中央開口部３ａを囲む矩形状の領域が、端子保持部３ｂとなっている。端子保持部３ｂである矩形状の領域の全域に、複数の貫通穴７が規則的に並んで設けられている。貫通穴７は、第１の金属板３を貫通する長方形の穴である。
【００２９】
図４と図５に示すように、第１の金属板３には、端子保持部３ｂと同一面で且つ端子保持部３ｂから４方向の側方に延びる天井シールド面３ｄが設けられている。天井シールド面３ｄには貫通穴７が形成されていない。端子保持部３ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井シールド面３ｄからほぼ直角に折り曲げられた４面の側部シールド面３ｃが形成されている。
【００３０】
図４に示すように、第２の金属板４は平板であり、第１の金属板３から側部シールド面３ｃを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の金属板４は、中央部に矩形状の中央開口部４ａが形成されている。中央開口部４ａの周囲の矩形状の領域が端子保持部４ｂであり、その外周部に天井シールド面４ｄが一体に形成されている。中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂの形状と大きさは、第１の金属板３の中央開口部３ａならびに端子保持部３ｂと同じである。
【００３１】
図２と図３に示すように、第２の金属板４の端子保持部４ｂに複数の貫通穴８が形成されている。この貫通穴８の開口面積と形状、ならびに配列状態は、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と同じである。
【００３２】
第１の金属板３と第２の金属板４は、中央開口部３ａと中央開口部４ａとが一致し、複数の貫通穴７と複数の貫通穴８が個別に一致するように重ねられて、金型のキャビティ内に保持される。なお、第２の金属板４は第１の金属板３の下面側に重ねられる。そして、キャビティ内に溶融樹脂が射出されてハウジング２が成型される。
【００３３】
上記工程で成型された電子部品用ソケット１は、図１ないし図３に示すように、第１の金属板３の中央開口部３ａおよび端子保持部３ｂと、第２の金属板４の中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂとが、上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置する。
【００３４】
第１の金属板３の天井シールド面３ｄと第２の金属板４の天井シールド面４ｄは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の金属板３の天井シールド面３ｄが天井壁部２ｃの最表面に現れる。また、第１の金属板３の側部シールド面３ｃが、装着側壁部２ｄの表面に現れる。部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の接続部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が金属板で覆われることになる。
【００３５】
ハウジング２に埋設された第１の金属板３の端子保持部３ｂと第２の金属板４の端子保持部４ｂに、複数の中間端子１０が保持されている。中間端子１０は、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域の全域に配置されているが、図２と図３には、図示の都合上一部の中間端子１０のみが図示されている。
【００３６】
図６に示すように、複数の中間端子１０は、合成樹脂材料で形成された絶縁体１５に保持されている。絶縁体１５は細長い棒形状であり、上下に貫通する保持穴１５ａが、長手方向に向けて一定のピッチで開口している。それぞれの中間端子１０は、保持穴１５ａに個別に圧入されて保持されている。あるいは、いわゆるインサート成型法で、絶縁体１５と中間端子１０とが一体化されている。
【００３７】
図６に示すように、絶縁体１５に、長手方向の幅寸法が一定の値Ｗとなるように区分されて下向きに突出する複数の凸部１５ｂが一体に形成されている。それぞれの凸部１５ｂには、２個の保持穴１５ａが含まれ、絶縁体１５は、幅寸法Ｗの範囲にそれぞれ２組の中間端子１０を保持している。
【００３８】
前記凸部１５ｂは、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７および第２の金属板４の端子保持部４ｂに形成された貫通穴８に個別に圧入できる寸法で形成されている。それぞれの凸部１５ｂが、上下に並んでいる２つの貫通穴７，８に圧入されて、複数の中間端子１０が、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域に保持される。
【００３９】
信号線を伝達するための中間端子１０とそれぞれの金属板３，４との間は、絶縁体１５で絶縁されている。図６に示すように、絶縁体１５では、凸部１５ｂの側部に、少なくともアース端子として機能する中間端子１０が露出する凹部１５ｃが形成されている。この凹部１５ｃに対向する部分に、金属板３に形成された一部の貫通穴７の内縁部から一体に突出する導通突起７ａが設けられている。絶縁体１５が貫通穴７に保持されたときに、導通突起７ａが凹部１５ｃの内部に入り込んで中間端子１０と接触し、第１の金属板３とアース端子として機能する中間端子１０とが同電位（接地電位）となる。第１の金属板３と第２の金属板４が電気的に導通しているため、第１の金属板３ならびに第２の金属板４の双方が、前記中間端子１０と同電位（接地電位）に設定される。
【００４０】
また、第１の金属板３に前記導通突起７ａが形成されるとともに、第２の金属板４の一部の貫通孔８の内縁部にも導通突起が一体に形成されてもよい。この構成でも、第１の金属板３と第２の金属板４の双方が、アース端子として機能する中間端子１０と同電位（接地電位）に設定される。この場合に、第１の金属板３に形成される導通突起７ａと第２の金属板４に形成される導通突起は、同じ場所で重ねられて設けられて同じ中間端子１０に接触してもよいし、別々の場所に設けられて異なる中間端子１０に接触していてもよい。
【００４１】
いずれにせよ、第１の金属板３と第２の金属板４の双方が、接地電位に設定されるため、両金属板３，４によるシールド効果を高くできる。
【００４２】
ハウジング２の上側凹部５と下側凹部６の境界部に、第１の金属板３の端子保持部３ｂと第２の金属板４の端子保持部４ｂが重ねられて位置しているため、ハウジング２の内部空間内に位置する端子保持部３ｂ，４ｂの強度を高く維持でき、撓みなどが発生しにくくなる。また、中間端子１０を保持している絶縁体１５の凸部１５ｂが、上下に重ねられた２枚の金属板３，４の貫通穴７，８で保持されるため、絶縁体１５の保持強度が高くなる。
【００４３】
中間端子１０を組み付ける工程としては、先に第１の金属板３と第２の金属板４が重ねられて、貫通穴７，８に絶縁体１５の凸部１５ｂが圧入された後に、中間端子１０を保持した第１の金属板３と第２の金属板４とが金型のキャビティ内に保持された状態で、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、第１の金属板３と第２の金属板４が埋設されたハウジング２が成型された後の工程で、端子保持部３ｂ，４ｂの貫通穴７，８に、絶縁体１５が圧入されてもよい。
【００４４】
図６に示すように、それぞれの中間端子１０は第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１の弾性変形部１１ａと第２の金属片１２の弾性変形部１２ａが、絶縁体１５から上方へ突出している。第１の金属片１１の基端部１１ｂと第２の金属片１２の基端部１２ｂは、絶縁体１５から下方へ突出し、第２の金属片１２の基端部１２ｂに導通片１２ｃが折曲げられている。
【００４５】
図２と図３に示すように、ハウジング２の内部では、第１の金属片１１の弾性変形部１１ａと第２の金属片１２の弾性変形部１２ａが、端子変形空間５ｂに位置し、中間端子１０に外力が作用していないときは、少なくとも第１の金属片１１の弾性変形部１１ａが、部品支持部５ａの内部に延びている。また、第１の金属片１１の基端部１１ｂと第２の金属片１２の基端部１２ｂは、ハウジング２の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００４６】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の接続部材装着部６ａに、接続部材２０が保持される。
【００４７】
接続部材２０は、コネクタ基板であり、上面２０ａに複数の上部接続電極部２１が配列し、下面２０ｂに複数の下部接続電極部２２が配列している。上部接続電極部２１は、表面に半田層を有している。下部接続電極部２２も表面に球形状の半田層を有している。
【００４８】
図４に示すように、接続部材２０の上面２０ａに、矩形状の電極配列領域２０ｃが形成され、この電極配列領域２０ｃに複数の上部接続電極部２１が規則的に配列している。電極配列領域２０ｃの形状および面積は、第１の金属板３の端子保持部３ｂおよび第２の金属板４の端子保持部４ｂの領域の形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部２１の配列状態が、中間端子１０の配列状態と一致し、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１が、中間端子１０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００４９】
接続部材２０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、接続部材２０の内部の各層の表面に内部配線層２３がパターン形成され、上部接続電極部２１と下部接続電極部２２とが、内部配線層２３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００５０】
図３に示すように、接続部材２０は、ハウジング２の接続部材装着部６ａの内部に挿入される。接続部材２０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して接続部材２０が位置決めされ、それぞれの中間端子１０の導通片１２ｃと接続部材２０の上部接続電極部２１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部２１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部２１と中間端子１０の導通片１２ｃとが個別に半田付けされ、ハウジング２に接続部材２０が保持される。
【００５１】
または、導通片１２ｃの上部接続電極部２１と対向する部分に、予め球状の半田層が付着して設けられ、前記半田層と上部接続電極部２１とを当接させた状態で加熱炉に供給し、半田層を溶融させて上部接続電極部２１と導通片１２ｃとが半田付けされてもよい。
【００５２】
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、接続部材２０の下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。接続部材２０の下部接続電極部２２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部２２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部２２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が接続部材２０を介してメイン基板に実装される。
【００５３】
また、複数の中間端子１０のうちのアース端子が、図６に示される導通突起７ａによって金属板３，４に導通されるため、金属板３，４が接地電位に設定される。
【００５４】
中間端子１０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００５５】
図３に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の下面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の下面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、多数の中間端子１０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、中間端子１０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００５６】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに装着され、上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。電子部品３０は支持側壁部２ａに囲まれて位置決めされ、電子部品３０の下面３０ａの周囲部が段差底部２ｂに押し付けられる。このとき、それぞれの部品電極部３１が中間端子１０の第１の金属片１１の弾性変形部１１ａに接触し、弾性変形部１１ａが端子変形空間５ｂの内部で弾性変形させられる。これにより、部品電極部３１が中間端子１０に個別に圧接されて導通する。
【００５７】
この電子部品用ソケット１は、複数の中間端子１０が金属板３，４に形成された複数の貫通穴７，８を貫通しているため、２枚の金属板３，４によって中間端子１０が相互にシールドされることになり、中間端子１０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されにくくなる。
【００５８】
接続部材２０は、上面が２枚の金属板３，４で覆われ、４面の側部が側部シールド面３ｃで覆われる構造であるため、接続部材２０の上部接続電極部２１と中間端子１０との導通部、および下部接続電極部２２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層２３をシールドすることができ、接続部材２０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００５９】
図２と図３に示すように、接続部材２０は、中間端子１０に接続される上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも、メイン基板に接続される下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広くなっている。したがって、接続部材２０が設置される接続部材装着部６ａは、部品支持部５ａよりも側方へ張り出した形状である。この張り出した部分の天井部が天井シールド面３ｄ，４ｄで覆われ、側部が側部シールド面３ｃで覆われているため、接続部材２０の電子部品３０からはみ出した部分を効果的にシールドでき、接続部材２０で伝送される信号を保護できるようになる。
【００６０】
なお、本発明では、第１の金属板３と第２の金属板４とが上下に間隔を空けて設けられ、中間端子１０を支持している絶縁体１５が、上下に離れた位置で２つの金属板３，４で保持された構造としてもよい。この構造により絶縁体１５を安定して保持することができる。
【００６１】
この場合に、第１の金属板３と第２の金属板４のいずれか一方を、アース端子として機能する中間端子１０と導通させて接地電位に設定してもよいし、第１の金属板３と第２の金属板４の双方を前記中間端子１０に接触させて、２つの金属板３，４を接地電位としてもよい。
【００６２】
また、絶縁体１５を保持する金属板を１枚として部品点数を削減してもよいし、または絶縁体１５を３枚以上の金属板で保持して、絶縁体１５の保持強度を高くしてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１  電子部品用ソケット
２  ハウジング
２ａ  支持側壁部
２ｂ  段差底部
２ｃ  天井壁部
２ｄ  装着側壁部
３  第１の金属板
３ｂ  端子保持部
３ｃ  側部シールド面
３ｄ  天井シールド面
４  第２の金属板
４ｂ  端子保持部
４ｄ  天井シールド面
５  上側凹部
５ａ  部品支持部
５ｂ  端子変形空間
６  下側凹部
６ａ  接続部材装着部
６ｂ  端子接続空間
７，８  貫通穴
７ａ  導通突起
１０  中間端子
１１  第１の金属片
１２  第２の金属片
１５  絶縁体
２０  接続部材
２０ｃ  電極配列領域
２１  上部接続電極部
２２  下部接続電極部
２３  内部配線層
３０  電子部品
３１  部品電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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