(57)【要約】【課題】不定形ウエハの形状を、ダイシング前に認識する。【解決手段】ウエハ２を保持するウエハテーブル１０と、回転切断刃２１、及び、回転切断刃２１を回転させる回転駆動部２２を有する切断部２０と、ウエハテーブル１０に対して切断部２０を少なくとも２次元的に相対移動させる移動制御部４０と、切断部２０と一体となって設けられ、ウエハテーブル１０に対する切断部２０の相対移動に伴い、ウエハ２を保持するウエハテーブル１０に対して相対移動し、ウエハ２をセンシングするセンサ３０と、を有するダイシング装置１。【選択図】図１
2012244041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを保持するウエハテーブルと、
回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、
前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも２次元的に相対移動させる移動制御部と、
前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルに対して相対移動し、前記ウエハをセンシングするセンサと、を有するダイシング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のダイシング装置において、
前記センサによるセンシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する演算処理部をさらに有するダイシング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のダイシング装置において、
前記演算処理部は、さらに、算出した前記ウエハの平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定するダイシング装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか1項に記載のダイシング装置において、
前記移動制御部は、
前記ウエハテーブルをＸ軸方向に移動させる第１移動制御部と、
前記切断部を、前記Ｘ軸と直行するＹ軸方向に移動させる第２移動制御部と、
を有するダイシング装置。
【請求項５】
請求項４に記載のダイシング装置において、
前記回転切断刃と前記センサとの間には、一定の距離が設けられており、
前記第１移動制御部は、前記ウエハテーブルを少なくとも前記一定の距離移動させるダイシング装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のダイシング装置において、
前記移動制御部は、前記センサの前記切断部からの変位情報を保持しておき、当該変位情報を利用して前記ウエハテーブルと前記センサとの位置関係を把握するダイシング装置。
【請求項７】
ウエハを保持するウエハテーブルと、
回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、
前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも２次元的に相対移動させる移動制御部と、
前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハテーブルに対して相対移動するセンサと、を有するダイシング装置の前記ウエハテーブルに前記ウエハを保持させる保持工程と、
前記センサが、前記移動制御部の制御に従い前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルの上方を前記ウエハテーブルに対して相対移動しながら、前記ウエハをセンシングするセンシング工程と、
前記センサによるセンシングデータを入力された演算処理部が、前記センシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する平面形状算出工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置の製造方法において、
前記平面形状算出工程の後、前記演算処理部が、算出した前記ウエハの平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定するダイシングエリア決定工程をさらに有する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシングエリア決定工程の後、前記切断部が、前記ダイシングエリア決定工程で決定された前記ダイシングを行うエリアに従った前記移動制御部の制御に従い、前記ウエハ上を前記ウエハに対して相対移動しながら、前記ウエハを切断するダイシング工程をさらに有する半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシング装置は、前記演算処理部をさらに有する半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７から１０のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記移動制御部は、
前記ウエハテーブルをＸ軸方向に移動させる第１移動制御部と、
前記切断部を、前記Ｘ軸と直行するＹ軸方向に移動させる第２移動制御部と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記回転切断刃と前記センサとの間には、一定の距離が設けられており、
前記第１移動制御部は、前記ウエハテーブルを少なくとも前記一定の距離移動させる半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項７から１２のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記移動制御部は、前記センサの前記切断部からの変位情報を保持しておき、当該変位情報を利用して前記ウエハテーブルと前記センサとの位置関係を把握し、前記センシング工程における前記センシングを行う半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、大きさや形の定まらない不定形ウエハを自動加工するための半導体ダイシング装置が開示されている。当該半導体ダイシング装置は、カメラ及び画像処理部よりなる形状認識装置を備えておき、当該形状認識装置によりウエハの形状等を認識し、当該認識結果に基づいて加工処理を行うよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２３３２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術の場合、以下のような課題がある。
【０００５】
通常、ウエハはダイシングシート上で固定されるが、特許文献１に記載の技術のように上方に設置されたカメラで撮影してウエハ形状を判別する場合、ウエハ及びダイシングシート各々の上面の濃淡の状態が一様でないと、これらの境界の差異を明確に判別し難い。一般的に、ダイシングシートは濃い青色のものが多く用いられているため、ウエハ上面との境界の差異が不明確になりやすいと考えられる。
【０００６】
また、ウエハが貼り付けられたダイシングシートは、ウエハを保持するテーブル上に真空吸着される。ダイシングシートを吸着するテーブルの素材は一般的にはポーラス（多微細孔）セラミックであり、その上面の色合いは使用を重ねるにつれて変化していく。当該ポーラスセラミックの色合いは、ダイシングシートを透けてダイシングシート上面の濃淡具合に影響を及ぼす場合がある。かかる場合、ポーラス（多微細孔）セラミックの色合いの経時変化に起因して、ダイシングシート上面の濃淡具合も経時変化していく。結果、ウエハとダイシングシートとの境界検出のために予め登録していたダイシングシートの色と、経時変化後の色とが異なったものとなり、境界検出の精度が落ちる恐れがある。
【０００７】
また、特許文献１のようにカメラを用いる方法の場合、外光の影響をなくすために装置カバーを黒塗りする等してウエハ周辺を暗室にする必要がある。かかる場合、装置内部が全く見えない状態となり、装置の動作状態の確認ができず、さまざまな点検作業が困難となる。
【０００８】
さらに、カメラによる認識ポジションを装置内に別に設ける必要があり、装置が大型化するという問題もある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも２次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルに対して相対移動し、前記ウエハをセンシングするセンサと、を有するダイシング装置を提供する。
【００１０】
また、本発明によれば、ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも２次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハテーブルに対して相対移動するセンサと、を有するダイシング装置の前記ウエハテーブルにウエハを保持させる保持工程と、前記センサが、前記移動制御部の制御に従い前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルの上方を前記ウエハテーブルに対して相対移動しながら、前記ウエハをセンシングするセンシング工程と、前記センサによるセンシングデータを入力された演算処理部が、前記センシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する平面形状算出工程と、を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明では、センサを用いて、ウエハとダイシングシートとの境界を検出する。ウエハの表面は鏡面に近いので、ウエハの表面と、その周囲に位置するダイシングシートの表面との光の反射率の差は大きく異なる。このため、両者のコントラスを大きくとることができる。結果、当該境界検出の精度、すなわちウエハのエッジ検出の精度を高めることができ、高精度にウエハの形状を特定することができる。
【００１２】
また、本発明では、センサを切断部と一体にして設けている。このため、ウエハテーブルに対するセンサの所望の相対移動は、切断部をウエハテーブルに対して相対移動させるための駆動系を利用して実現することができる。このような駆動系は、従来のダイシング装置に備えられている。このように、本発明では、新たな駆動系を設ける必要がないため、ダイシング装置の構成が単純となり、装置の小型化が実現されるほか、安価に装置を作成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、不定形ウエハの形状を、ダイシング前に認識することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のダイシング装置の一例を模式的に示す図である。
【図２】本実施形態のダイシング装置の一例を模式的に示す図である。
【図３】本実施形態のダイシング装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図４】本実施形態のセンシング処理、ウエハの平面形状を算出する処理、及び、ダイシングを行うエリアを決定する処理を説明するための図である。
【図５】本実施形態の半導体装置の製造方法の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１６】
なお、本実施形態の各部は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム（あらかじめ機器を出荷する段階からメモリ内に格納されているプログラムのほか、ＣＤ等の記憶媒体やインターネット上のサーバ等からダウンロードされたプログラムも含む）、そのプログラムを格納するハードディスク等の記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、機器にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。
【００１７】
図１に、本実施形態のダイシング装置１の一例を模式的に示す。図示するように、ダイシング装置１は、ウエハテーブル１０と、切断部２０と、センサ３０と、移動制御部４０と、平面形状算出部５０と、ダイシングエリア決定部６０と、を有する。
【００１８】
なお、ダイシング装置１は、平面形状算出部５０及びダイシングエリア決定部６０のいずれか一方又は両方を有さない構成とすることもできる。かかる場合、ダイシング装置１と物理的及び／又は論理的に分離した他の装置が、ダイシング装置１が有さない構成要素（平面形状算出部５０及び／又はダイシングエリア決定部６０）を備える。そして、当該装置とダイシング装置１とは、有線及び／又は無線で通信可能に構成される。
【００１９】
以下、ダイシング装置１の各構成要素について説明する。
【００２０】
ウエハテーブル１０は、ウエハ２を保持するよう構成される。いわゆる前工程で半導体チップを作り込まれたウエハ２は、ダイシングシート３に貼付されることで固定される（図１参照）。ウエハ２の形状（大きさ及び形）は特段制限されず、不定形であってよい。そして、ウエハテーブル１０は、ダイシングシート３に貼付されたウエハ２を真空吸着して、保持する。
【００２１】
上述のようなウエハテーブル１０、ウエハ２、及び、ダイシングシート３の構成は、従来技術に準じて実現することができる。例えば、ウエハテーブル１０はポーラス（多微細孔）セラミックで構成され、ウエハ２を保持する面の色合いが、使用を重ねるにつれて変化していくものであってもよい。また、ダイシングシート３の色合いは、濃い青色であってもよい。図２に、ウエハテーブル１０がウエハ２を保持した状態の一例を模式的に示している。
【００２２】
切断部２０は、回転切断刃２１と、回転切断刃２２を回転させる回転駆動部２２とを有する。回転している回転切断刃２１がウエハテーブル１０に保持されているウエハ２と接し、当該状態で、回転切断刃２１がウエハ２に対して相対移動することにより、ウエハ２の切断（ダイシング）が実現される。当該相対移動は従来技術に準じて実現される。本実施形態では、以下で説明する移動制御部４０により実現される。また、切断部２０の構成は、従来技術に準じて実現することができる。
【００２３】
センサ３０は、例えば光電センサ、静電センサ等の非接触型センサであり、ウエハ２を保持したウエハテーブル１０の上方を、ウエハテーブル１０に対して相対移動しながら、ウエハ２をセンシングする。
【００２４】
図２に、センサ３０がウエハ２をセンシングしている状態の一例を示している。図示するように、センサ３０は、切断部２０と一体となって設けられる。例えば、センサ３０と切断部２０とは連結している。このため、以下で説明する移動制御部４０が、切断部２０をウエハテーブル１０に対して相対移動させると、これに伴い、センサ３０もウエハテーブル１０に対して相対移動することとなる。
【００２５】
なお、センサ３０と回転切断刃２１との間には一定の距離が設けられる。当該距離をどの程度とするかは設計的事項であるが、ダイシングの際の切削液等がセンサ３０に到達するのを抑制できる距離であって、可能な限り近くするのが好ましい。このようにすれば、ダイシングに起因してセンサが汚染される不都合を抑制できるとともに、ダイシング装置１をコンパクトにすることができる。
【００２６】
図３に、センサ３０がウエハ２をセンシングしている状態の側面図の一例を模式的に示している。センサ３０はウエハテーブル１０上の予め定められた領域（以下、「センサースキャンエリア」）内をセンシングする。センサースキャンエリアは、ウエハ２を完全に包含するとともに、ウエハ２の周囲を少し包含するように設定することができる。本実施形態のウエハ２の形状は不定形であるが、例えば、図４（Ａ）に示すウエハ２のように、「円の一部が欠けた形状」である場合には、当該円の形状に基づいて、センサースキャンエリアを定めることができる（例：当該円を所定割合拡大した円。図４（Ａ）参照。）。
【００２７】
このようなセンサースキャンエリア内をスキャンすることでセンサ３０が取得するセンシングデータの中には、図３中「位置Ａ」として示すように、ウエハ２の表面をセンシングしたセンシングデータと、「位置Ｂ」として示すように、ダイシングシート３の表面をセンシングしたセンシングデータとが含まれることとなる。鏡面に近いウエハ２の表面と、ダイシングシート３（粘着シート）の表面とでは光の反射率が大きく異なるため、両者のコントラストを大きくとることができる。このようなセンシングデータは、以下で説明する平面形状算出部５０に入力される。
【００２８】
図１に戻り、移動制御部４０は、ウエハテーブル１０に対して、切断部２０を少なくとも２次元的に相対移動させる。具体的には、移動制御部４０は、切断部２０を、ウエハテーブル１０の表面（ウエハ２を保持する面）に平行に、平面視でウエハテーブル１０と重なるように、ウエハテーブル１０に対して２次元的に相対移動させる。このような相対移動は、（１）「ウエハテーブル１０及び切断部２０の両方を移動させる。」、（２）「ウエハテーブル１０は移動させず、切断部２０のみを移動させる。」、（３）「切断部２０は移動させず、ウエハテーブル１０のみを移動させる。」のいずれかにより実現されるが、本実施形態はいずれも採用することができる。また、その実現手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を採用することができる。例えば、移動制御部４０は、ウエハテーブル１０の位置、及び、切断部２０の位置（特に回転切断刃２１の位置）各々を示す情報（例：ウエハテーブル１０のウエハ２を保持する面に平行な２次元平面における座標情報）を取得可能に構成し、当該情報を利用して、ウエハテーブル１０と切断部２０（回転切断刃２１）の位置関係を認識し、上述のような相対移動を実現してもよい。
【００２９】
また、移動制御部４０は、センサ３０の位置を認識する情報（以下、「センサ位置情報」）を保持しておき、当該情報を利用して、センサ３０とウエハテーブル１０との位置関係を認識する。センサ位置情報は、例えば、センサ３０の、切断部２０からの変位情報であってもよい。より具体的には、センサ３０の「回転切断刃２１のダイシング時にウエハ２と接する点」からの変位情報であってもよい。このような変位情報は、例えば、ウエハテーブル１０のウエハ２を保持する面に平行な２次元平面におけるベクトル情報で表現することができる。移動制御部４０は、センサ位置情報を利用してセンサ３０とウエハテーブル１０との位置関係を認識し、当該認識結果に基づいて、センサ３０を、ウエハテーブル１０の表面（ウエハ２を保持する面）に平行に、平面視でウエハテーブル１０と重なるように、ウエハテーブル１０に対して２次元的に相対移動させる。
【００３０】
以下、図１を用いて、上記相対移動を実現する一例を説明する。以下では、（１）「ウエハテーブル１０及び切断部２０の両方を移動させる。」例を示す。
【００３１】
移動制御部４０は、例えば、第１移動制御部４１と、第２移動制御部４２とを備えてもよい。
【００３２】
第１移動制御部４１は、ウエハテーブル１０を、ウエハテーブル１０の表面（ウエハ２を保持する面）に平行な方向であるＸ軸方向に移動させるよう構成されている。例えは、ウエハテーブル１０は、図１に示すようなＸ軸方向に直線的に延びるレール（以下、「Ｘ軸方向レール」）の上に載置されており、第１移動制御部４１は、Ｘ軸方向レール上で、ウエハテーブル１０を移動させる。
【００３３】
第２移動制御部４２は、切断部２０を、ウエハテーブル１０の表面（ウエハ２を保持する面）に平行な方向であって、上記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるよう構成されている。例えば、切断部２０は、図１に示すようなＹ軸方向に直線的に延びるレール（以下、「Ｙ軸方向レール」）の上に載置されており、第２移動制御部４２は、Ｙ軸方向レール上で、切断部２０を移動させる。
【００３４】
なお、切断部２０が載置されるＹ軸方向レールは、少なくとも、回転切断刃２１及びセンサ３０の両方が、Ｘ軸方向レール上でのウエハテーブル１０の移動軌跡の上方に位置することが可能な程度に延伸している。そして、ウエハテーブル１０が載置されるＸ軸方向レールは、少なくとも、ウエハテーブル１０が、Ｙ軸方向レール上での回転切断刃２１及びセンサ３０の両方の移動軌跡の下方に位置することが可能な程度に延伸している。すなわち、Ｘ軸方向レールは、少なくとも、センサ３０と回転切断刃２１との間に設けられた一定の距離以上の長さで構成され、第１移動制御部４１は、ウエハテーブル１０を少なくともセンサ３０と回転切断刃２１との間に設けられた一定の距離移動させる。
【００３５】
平面形状算出部５０（演算処理部）は、センサ３０から入力されたセンシングデータを演算処理してウエハ２のエッジ（ウエハ２とダイシングシート３との境界）を検出し、当該検出結果に基づいて、ウエハ２の平面形状（形、大きさ）を算出する。
【００３６】
例えば、図４（Ａ）に示すようなウエハ２をセンシングの対象とし、図示するようなセンサースキャンエリア内をセンサ３０がセンシングしたとする。平面形状算出部５０は当該センシングデータの中から、ウエハ２の上面をセンシングしたデータのみを抽出する（図４（Ｂ））。そして、当該抽出したデータに基づいて、ウエハ２の平面形状を算出することができる。
【００３７】
ダイシングエリア決定部６０（演算処理部）は、平面形状算出部５０が算出したウエハ２の平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定する。ダイシングを行うエリアは、平面形状算出部５０が算出した平面形状を含める態様で任意に決定することができるが、例えば、平面形状算出部５０が算出したウエハ２の平面形状を、縦横比を一定にしたまま所定割合だけ拡大したエリアとしてもよい（図４（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
【００３８】
ダイシングエリア決定部６０が決定したダイシングを行うエリアを示す情報は、移動制御部４０に入力される。そして、移動制御部４０は、当該情報に基づいて、ダイシング工程における切断部２０の上記相対移動の制御を行う。
【００３９】
次に、本実施形態のダイシング装置１を用いて実現される半導体装置の製造方法の処理の流れを説明する。
【００４０】
図５は、本実施形態の半導体装置の製造方法の処理の流れを示すフローチャートの一例である。図示するように、本実施形態の半導体装置の製造方法は、保持工程Ｓ１０、センシング工程Ｓ２０、平面形状算出工程Ｓ３０、ダイシングエリア決定工程Ｓ４０、及び、ダイシング工程Ｓ５０を有する。
【００４１】
保持工程Ｓ１０の前には、いわゆる前工程が行われ、ウエハ２上に多数の半導体チップが作り込まれる。そして、ウエハ２は、図１に示すようにダイシングシート３上に貼り付けられて、固定される。ウエハ２の形状は不定形であり、例えば、円の一部が欠けた形状である。
【００４２】
保持工程Ｓ１０では、上述のようにダイシングシート３に貼り付けられたウエハ２を、ウエハテーブル１０に保持させる。例えば、ウエハ２をウエハテーブル１０に真空吸着させる。
【００４３】
センシング工程Ｓ２０では、センサ３０が、移動制御部４０の制御に従い、ウエハ２を保持するウエハテーブル１０の上方をウエハテーブル１０に対して相対移動しながら、ウエハ２をセンシングする（図２及び３参照）。
【００４４】
例えば、移動制御部４０は、予め、センサースキャンエリアを示す情報およびセンサ位置情報を保持しておく。そして、移動制御部４０は、ウエハテーブル１０の位置、及び、切断部２０（回転切断刃２１）の位置各々を示す情報を取得すると、当該情報、及び、センサ位置情報を利用して、ウエハテーブル１０とセンサ３０との位置関係を認識する。その後、第１移動制御部４１がウエハテーブル１０をＸ軸方向に移動させ、かつ、第２移動制御部４２が、センサ３０をＹ軸方向に移動させることで、ウエハテーブル１０の上方にセンサ３０を位置させる。この時、第２移動制御部４２は、センサ３０をＺ軸方向に移動させ、所定の高さに位置させることもできる。
【００４５】
次に、第１移動制御部４１が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、ウエハテーブル１０をＸ軸方向に所定量移動させながら、センサ３０がセンシングを行うことで、Ｘ軸方向のセンシングデータを取得する。その後、第２移動制御部４２が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、センサ３０をＹ軸方向に所定距離移動させ、停止する。そして、再び、第１移動制御部４１が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、ウエハテーブル１０をＸ軸方向に所定量移動させながら、センサ３０がセンシングを行うことで、Ｘ軸方向のセンシングデータを取得する。当該処理を繰り返すことで、ウエハテーブル１０上のセンサースキャンエリア内をＸ軸方向にセンシングした複数のデータを取得する。
【００４６】
平面形状算出工程Ｓ３０では、センサ３０が取得したセンシングデータを入力された平面形状算出部５０が、センシングデータを演算処理してウエハ２のエッジ（ウエハ２とダイシングシート３との境界）を検出する。そして、平面形状算出部５０は、検出したエッジを基に、ウエハ２の平面形状を算出する（図４（Ｂ）参照）。
【００４７】
ダイシングエリア決定工程Ｓ４０では、ダイシングエリア決定部６０が、Ｓ３０で算出されたウエハ２の平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定する。例えば、ダイシングエリア決定部６０は、ウエハ２の平面形状を、縦横比を一定にしたまま所定割合だけ拡大したエリアを、ダイシングを行うエリアとして決定する（図４（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
【００４８】
ダイシング工程Ｓ５０では、Ｓ４０で決定されたダイシングを行うエリアに従った移動制御部４０の制御に従い、切断部３０がウエハ２上をウエハ２に対して相対移動しながら、ウエハ２を切断する。
【００４９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００５０】
本実施形態では、例えば光電センサ、静電センサ等のセンサを用いて、ウエハとダイシングシートとの境界を検出する。ウエハの表面は鏡面に近いので、ウエハの表面と、その周辺に位置するダイシングシートの表面との光の反射率の差は大きく異なる。このため、両者のコントラスを大きくとることができる。結果、当該境界検出の精度、すなわちウエハのエッジ検出の精度を高めることができ、高精度にウエハの形状を特定することができる。例えば、ウエハテーブルがポーラス（多微細孔）セラミックで構成され、ウエハを保持する面の色合いが、使用を重ねるにつれて変化していったとしても、高精度にウエハの形状を特定することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、センサを切断部と一体にして設けている。このため、ウエハテーブルに対するセンサの所望の相対移動は、切断部をウエハテーブルに対して相対移動させるための駆動系を利用して実現することができる。このような駆動系は、従来のダイシング装置に備えられている。このように、本実施形態では、新たな駆動系を設ける必要がないため、ダイシング装置の構成が単純となり、装置の小型化が実現されるほか、安価に装置を作成することができる。
【００５２】
また、本実施形態によれば、同一のウエハテーブル上で、ウエハの形状特定と、ダイシングを連続して行うことができるので、スループットや加工精度が向上する。
【００５３】
また、センサと切断部を十分に離して位置させることができるので、ダイシング時の切削液等でセンサが汚染される不都合を軽減することができる。結果、安定してウエハの形状を特定することが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
１    ダイシング装置
２    ウエハ
３    ダイシングシート
１０  ウエハテーブル
２０  切断部
２１  回転切断刃
２２  回転駆動部
３０  センサ
４０  移動制御部
４１  第１移動制御部
４２  第２移動制御部
５０  平面形状算出部
６０  ダイシングエリア決定部
【図１】
2012244041.tif 000003
【図２】
2012244041.tif 000004
【図３】
2012244041.tif 000005
【図４】
2012244041.tif 000006
【図５】
2012244041.tif 000007