(57)【要約】【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。【選択図】図２
2012009721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、該筐体内に収容された基板とを具え、該基板の表面に発熱体が搭載されている電子機器において、
前記筐体の内部には、入口と出口とを有する流路が基板の表面に沿って形成されると共に、前記流路内の空気を該流路の入口から出口へ向けて流す送風機構が設けられており、前記流路は、基板の表面上を発熱体の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体が前記流路内に露出していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板の表面には、その複数箇所に発熱体が搭載されており、前記流路は、基板の表面上を前記発熱体の複数の搭載領域を経て延びている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体の内部には、前記流路を形成する流路形成部が配備され、該流路形成部は、前記基板の表面に沿って該表面と略平行に延びる第１壁部と、該第１壁部の両側端縁にそれぞれ連設されて該両側端縁から基板の表面へ向けて延びる一対の第２壁部とから構成されており、各第２壁部の先端縁と基板の表面との間には隙間が形成される一方、前記流路形成部及び／又は基板には、前記隙間を閉塞する閉塞部材が設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記流路形成部は、その少なくとも一部が金属から構成される一方、前記基板にはグランド部が形成されており、前記流路形成部の金属部分が基板のグランド部に電気的に接続されることにより、前記流路形成部の金属部分によって、放射ノイズを除去するシールドが構成されている請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体と、該筐体内に収容された基板とを具え、該基板の表面に発熱体が搭載される一方、該基板の裏面には、前記発熱体に熱的に接続された放熱部材が設置されている電子機器において、
前記筐体の内部には、入口と出口とを有する流路が基板の裏面に沿って形成されると共に、前記流路内の空気を該流路の入口から出口へ向けて流す送風機構が設けられており、前記流路は、基板の裏面上を放熱部材の設置領域を経て延び、該設置領域に設置された放熱部材が前記流路内に露出していることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記筐体には、該筐体内の熱を回収して筐体の外部に放出する第１放熱部と第２放熱部とが設けられており、前記流路は、第１放熱部近傍の位置から第２放熱部近傍の位置まで延びている請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体には吸気口と排気口とが開設され、前記流路の入口が吸気口に向けられる一方、該流路の出口が排気口に向けられている請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に電子デバイス等の発熱体が搭載されている電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱体の温度上昇を防止するべく、アルミニウム等の金属で構成された筐体内に基板を収容し、筐体と発熱体とを熱伝導部材によって互いに熱的に接続することにより、筐体を、発熱体からの熱を外部に放出する放熱部材として機能させることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
又、発熱体の温度上昇を防止するべく、筐体内にファン等の送風機構を設け、該送風機構によって筐体内の空気を循環させることにより、発熱体からの熱を筐体の外部へ発散させることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１２２３６号公報
【特許文献２】特開２００７−４８９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体を放熱部材として機能させた従来の電子機器（例えば、特許文献１参照）においては、筐体を構成する材質が、高い熱伝導性を有する材質に限定されることになる。又、発熱体は、熱伝導部材を介して筐体に接続することが可能な位置に配置される必要があった。このため、従来の電子機器には、その設計自由度が低い問題があった。
【０００６】
又、筐体内に送風機構を設けた従来の電子機器（例えば、特許文献２参照）においては、基板の表面と空気との間に粘性抵抗が生じることになる。又、空気が流れる基板の表面上には、該表面に搭載された複数の電子デバイスによって凹凸が形成されている。従って、基板の表面上を流れる空気に乱流や渦が発生して該空気が拡散し、このため、空気を発熱体へ効率良く導くことが出来なかった。よって、従来の電子機器では、高い放熱効率を得ることが困難であった。特に、筐体内に複数の基板が平行に配列されている電子機器においては、隣接する基板間の隙間が狭いため、該隙間にて乱流や渦が発生し易く、その結果、放熱効率が著しく低下することになる。
【０００７】
そこで本発明の目的は、高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子機器は、筐体と、該筐体内に収容された基板とを具え、該基板の表面に発熱体が搭載されている。ここで、前記筐体の内部には、入口と出口とを有する流路が基板の表面に沿って形成されると共に、前記流路内の空気を該流路の入口から出口へ向けて流す送風機構が設けられており、前記流路は、基板の表面上を発熱体の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体が前記流路内に露出している。
【０００９】
上記電子機器においては、流路に沿って該流路の入口から出口まで空気が流れることになる。このため、基板の表面に搭載されている電子デバイスや、基板の表面と空気との間の粘性抵抗等が原因となって、流路内を流れる空気に乱流や渦が発生した場合でも、該空気は、殆ど拡散せずに流路に沿って流れることになる。ここで、流路は、基板の表面上を発熱体の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体が流路内に露出している。従って、流路内の空気は、発熱体へ効率良く導かれることになる。よって、上記電子機器によれば、発熱体からの熱を効率良く回収して筐体の外部へ放出することが出来、その結果、高い放熱効率を得ることが出来る。
【００１０】
又、上記電子機器においては、発熱体の搭載領域の位置に応じて、基板の表面に沿って延びる流路の形状を設計することが出来る。従って、基板の表面上の様々な位置に発熱体の搭載領域を設定することが可能であると共に、該搭載領域に搭載された発熱体からの熱を効率良く回収することが出来る。よって、上記電子機器は、流路の形成に関して高い設計自由度を有している。
【００１１】
上記電子機器の具体的構成において、前記基板の表面には、その複数箇所に発熱体が搭載されており、前記流路は、基板の表面上を前記発熱体の複数の搭載領域を経て延びている。
【００１２】
上記具体的構成によれば、簡易な構成であるにも拘わらず、基板の表面に搭載された複数の発熱体からの熱を効率良く筐体の外部へ放出することが出来る。
【００１３】
上記電子機器の他の具体的構成において、前記筐体の内部には、前記流路を形成する流路形成部が配備され、該流路形成部は、前記基板の表面に沿って該表面と略平行に延びる第１壁部と、該第１壁部の両側端縁にそれぞれ連設されて該両側端縁から基板の表面へ向けて延びる一対の第２壁部とから構成されており、各第２壁部の先端縁と基板の表面との間には隙間が形成される一方、前記流路形成部及び／又は基板には、前記隙間を閉塞する閉塞部材が設けられている。
【００１４】
上記具体的構成によれば、流路内の空気が流路形成部と基板との間の隙間から漏れることが、閉塞部材により防止されることになる。従って、流路内の空気は、該流路の入口から出口まで効率良く流れることになる。よって、電子機器において、より高い放熱効率を得ることが可能となる。
【００１５】
上記電子機器のより具体的な構成において、前記流路形成部は、その少なくとも一部が金属から構成される一方、前記基板にはグランド部が形成されており、前記流路形成部の金属部分が基板のグランド部に電気的に接続されることにより、前記流路形成部の金属部分によって、放射ノイズを除去するシールドが構成されている。
【００１６】
上記具体的構成によれば、流路形成部を通過しようとする放射ノイズ（電磁波）の少なくとも一部が、流路形成部の金属部分（シールド）によって遮断されることになる。従って、基板の表面に搭載された発熱体からの放射ノイズが他の電子デバイスに伝播し難く、又、他の電子デバイスからの放射ノイズが発熱体に伝播し難くなる。よって、発熱体及び他の電子デバイスの動作に異常が発生し難くなる。
【００１７】
本発明に係る他の電子機器は、筐体と、該筐体内に収容された基板とを具え、該基板の表面に発熱体が搭載される一方、該基板の裏面には、前記発熱体に熱的に接続された放熱部材が設置されている。ここで、前記筐体の内部には、入口と出口とを有する流路が基板の裏面に沿って形成されると共に、前記流路内の空気を該流路の入口から出口へ向けて流す送風機構が設けられており、前記流路は、基板の裏面上を放熱部材の設置領域を経て延び、該設置領域に設置された放熱部材が前記流路内に露出している。
【００１８】
上記電子機器においては、流路に沿って該流路の入口から出口まで空気が流れることになる。このため、基板の裏面に搭載されている電子デバイスや、基板の裏面と空気との間の粘性抵抗等が原因となって、流路内を流れる空気に乱流や渦が発生した場合でも、該空気は、殆ど拡散せずに流路に沿って流れることになる。ここで、流路は、基板の裏面上を放熱部材の設置領域を経て延び、該設置領域に設置された放熱部材が流路内に露出している。従って、流路内の空気は、放熱部材へ効率良く導かれることになる。よって、上記電子機器によれば、発熱体から放熱部材に伝播された熱を効率良く回収して筐体の外部へ放出することが出来、その結果、高い放熱効率を得ることが出来る。
【００１９】
又、上記電子機器においては、放熱部材の設置領域の位置に応じて、基板の裏面に沿って延びる流路の形状を設計することが出来る。従って、基板の裏面上の様々な位置に放熱部材の設置領域を設定することが可能であると共に、該設置領域に設置された放熱部材からの熱を効率良く回収することが出来る。よって、上記電子機器は、流路の形成に関して高い設計自由度を有している。
【００２０】
上記電子機器の更なる他の具体的構成において、前記筐体には、該筐体内の熱を回収して筐体の外部に放出する第１放熱部と第２放熱部とが設けられており、前記流路は、第１放熱部近傍の位置から第２放熱部近傍の位置まで延びている。
【００２１】
該具体的構成においては、第１放熱部によって筐体内の空気が冷却され、冷却された空気が、流路内へ該流路の入口から流れ込むことになる。従って、発熱体又は放熱部材からは、熱がより効率良く回収されることになる。一方、発熱体又は放熱部材からの熱の回収によって温められた空気は、流路の出口から流れ出た後、第２放熱部へ流れ込む。そして、第２放熱部によって空気から熱が効率良く回収されて、該熱は筐体の外部へ放出される。よって、上記具体的構成によれば、より高い放熱効率が得られることになる。
【００２２】
上記電子機器において、前記筐体には吸気口と排気口とが開設され、前記流路の入口が吸気口に向けられる一方、該流路の出口が排気口に向けられていてもよい。これにより、冷たい空気が吸気口から吸入され、該冷たい空気が、流路内を該流路の入口から出口へ向けて流れる一方、流路内で温められた空気が排気口から排出されることになる。よって、該具体的構成によれば、発熱体又は放熱部材からの熱をより効率良く回収して、該熱を排気口から筐体の外部へ放出することが出来、その結果、より高い放熱効率が得られることになる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る電子機器は、高い放熱効率と高い設計自由度とを有している。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の鉛直断面図である。
【図２】図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、図２に示されるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】図４は、図３に示される流路形成部について、その内面に金属膜を形成した構成を示した断面図である。
【図５】図５は、図３に示される閉塞部材について、他の例を示した断面図である。
【図６】図６は、上記電子機器の第１変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。
【図７】図７は、上記電子機器の第２変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。
【図８】図８は、第２変形例に係る電子機器について、他の例を示した断面図である。
【図９】図９は、上記電子機器の第３変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。
【図１０】図１０は、上記電子機器の第４変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。
【図１１】図１１は、上記電子機器の第５変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。
【図１２】図１２は、上記電子機器の第６変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。
【図１３】図１３は、上記電子機器の第７変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。
【図１４】図１４は、第７変形例に係る電子機器について、他の例を示した図である。
【図１５】図１５は、上記電子機器の第８変形例を示した鉛直断面図である。
【図１６】図１６は、図１５に示されるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。尚、本実施形態に係る電子機器の各種構成は、無線通信端末機用の基地局に適用することが出来る。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の鉛直断面図であり、図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。尚、図１は、図２に示されるＢ−Ｂに沿って得られる断面図である。図１に示す様に、本実施形態の電子機器は、防水構造を有する筐体(１)と、該筐体(１)内に収容された第１基板(21)及び第２基板(22)とを具えている。ここで、第１基板(21)は、その表面(21a)を第２基板(22)の裏面(22b)に向けつつ該裏面(22b)から離間させた状態で、第２基板(22)に対してこれと略平行に固定されている。第１基板(21)の第２基板(22)への固定には支柱(３)が用いられている。又、第２基板(22)は、その表面(22a)を筐体(１)の内周底面(111)に向けつつ該底面(111)から離間させた状態で、筐体(１)の底壁部(11)に対してこれと略平行に固定されている。第２基板(22)の筐体(１)への固定にも支柱(３)が用いられている。
【００２６】
図１及び図２に示す様に、第１基板(21)の表面(21a)には１又は複数の箇所に発熱体(４)が搭載されている。本実施形態では、第１基板(21)の表面(21a)上の４箇所に発熱体(４)が搭載されている。ここで、各発熱体(４)は、ＩＣ（Integrated  Circuit）等、駆動によって発熱し易い電子デバイスである。尚、本実施形態では、第２基板(22)の表面(22a)にも発熱体(４)が搭載されている。又、図示していないが、第１基板(21)及び第２基板(22)の表面(21a)(22a)にはそれぞれ、発熱体(４)の他、抵抗やコンデンサ等、種々の電子デバイスが搭載されている。
【００２７】
図１及び図２に示す様に、筐体(１)の側壁部(12)には、筐体(１)の内側へ向けて第１放熱フィン(15)と第２放熱フィン(16)とが突設されている。ここで、第１放熱フィン(15)及び第２放熱フィン(16)は、筐体(１)内の空気が有する熱を回収して筐体(１)の外部へ放出することにより該空気を冷却するものである。
【００２８】
筐体(１)の内部には、第１放熱フィン(15)近傍の位置から第２放熱フィン(16)近傍の位置まで第１基板(21)の表面(21a)に沿って延びる流路(50)が形成されている。ここで、該流路(50)は、入口(501)と出口(502)とを有し、該入口(501)が第１放熱フィン(15)に向けられる一方、該出口(502)が第２放熱フィン(16)に向けられている。そして、流路(50)は、第１基板(21)の表面(21a)上を発熱体(４)の４つの搭載領域を経て延び、各搭載領域に搭載された発熱体(４)が流路(50)内に露出している。
【００２９】
図３は、図２に示されるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。図３に示す様に、筐体(１)の内部には、第１基板(21)と第２基板(22)との間に、流路(50)を形成する流路形成部(５)が配備され、該流路形成部(５)は、第１基板(21)の表面(21a)に沿って該表面(21a)と略平行に延びる第１壁部(51)と、該第１壁部(51)の両側端縁にそれぞれ連設されて該両側端縁から第１基板(21)の表面(21a)へ向けて延びる一対の第２壁部(52)(52)とから構成されている。ここで、流路形成部(５)は、ネジ留め等の固定手段（図示せず）により第１基板(21)の表面(21a)上に固定されている。
【００３０】
又、流路形成部(５)は、その少なくとも一部が金属から構成される一方、第１基板(21)にはグランド部（図示せず）が形成されており、流路形成部(５)の金属部分が第１基板(21)のグランド部に電気的に接続されている。具体的には、流路形成部(５)の第１壁部(51)及び一対の第２壁部(52)(52)がそれぞれ金属から構成され、該流路形成部(５)が、第１基板(21)のグランド部に電気的に接続されている。或いは、図４に示す様に、流路形成部(５)の内面に金属膜(８)が形成され、該金属膜(８)が、第１基板(21)のグランド部に電気的に接続されている。図４では、金属膜(８)は、流路形成部(５)の内面にのみ形成されているが、流路形成部(５)の外面にのみ形成されていてもよいし、流路形成部(５)の内面と外面の両面に形成されていてもよい。
【００３１】
これにより、流路形成部(５)の金属部分によって、放射ノイズを除去するシールドが構成されることになる。尚、流路形成部(５)の金属部分と第１基板(21)のグランド部との電気的な接続には、流路形成部(５)を第１基板(21)に固定する固定手段、例えば金属製のネジ部材等を利用することが出来る。
【００３２】
図３に示す様に、各第２壁部(52)の先端縁(52a)と第１基板(21)の表面(21a)との間には隙間Ｇが形成される一方、流路形成部(５)の各第２壁部(52)には、隙間Ｇを閉塞する閉塞部材(７)が設けられている。ここで、閉塞部材(７)は、樹脂やウレタン系ゴム等、弾性を有する電気絶縁材料から形成されている。尚、閉塞部材(７)は、第１基板(21)の表面(21a)に設けられていてもよい。又、図５に示す様に、各第２壁部(52)の先端縁(52a)と第１基板(21)の表面(21a)との間に閉塞部材(７)を介在させることにより、該閉塞部材(７)によって隙間Ｇが閉塞されていてもよい。
【００３３】
図１及び図２に示す様に、筐体(１)の内部には更に、第１放熱フィン(15)と流路(50)の入口(501)との間に、流路(50)内の空気を該流路(50)の入口(501)から出口(502)へ向けて流すファン(６)が設けられている。ここで、図１及び図２では、流路(50)内の空気の流れが実線矢印によって示されている。尚、ファン(６)は、第２放熱フィン(16)と流路(50)の出口(502)との間に設けられていてもよい。又、筐体(１)の内部には、ファン(６)に代えて、流路(50)内の空気を該流路(50)の入口(501)から出口(502)へ向けて流すことが可能な他の送風機構が設けられていてもよい。
【００３４】
上記電子機器においては、流路(50)に沿って該流路(50)の入口(501)から出口(502)まで空気が流れることになる。このため、第１基板(21)の表面(21a)に搭載されている電子デバイスや、第１基板(21)の表面(21a)と空気との間の粘性抵抗等が原因となって、流路(50)内を流れる空気に乱流や渦が発生した場合でも、該空気は、殆ど拡散せずに流路(50)に沿って流れることになる。ここで、流路(50)は、第１基板(21)の表面(21a)上を、発熱体(４)の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体(４)が流路(50)内に露出している。従って、流路(50)内の空気は、各発熱体(４)へ効率良く導かれることになる。
【００３５】
又、上記電子機器においては、流路形成部(５)の各第２壁部(52)の先端縁(52a)と第１基板(21)の表面(21a)との間の隙間Ｇが、閉塞部材(７)によって閉塞されている。これにより、流路(50)内の空気が隙間Ｇから漏れることが、閉塞部材(７)によって防止されている。従って、流路(50)内の空気は、該流路(50)の入口(501)から出口(502)まで効率良く流れることになる。
【００３６】
これらに加えて、上記電子機器においては、第１放熱フィン(15)によって冷却された空気が、流路(50)内へ該流路(50)の入口(501)から流れ込む。従って、各発熱体(４)からは、熱が効率良く回収されることになる。
【００３７】
一方、各発熱体(４)からの熱の回収によって温められた空気は、流路(50)の出口(502)から流れ出た後、第２放熱フィン(16)へ流れ込む。そして、該第２放熱フィン(16)によって空気から熱が効率良く回収されて、該熱は筐体(１)の外部へ放出される。
【００３８】
よって、上記電子機器によれば、高い放熱効率を得ることが出来、その結果、各発熱体(４)が駆動して発熱した場合でも、各発熱体(４)の温度は過剰に上昇することがない。
【００３９】
更に、上記電子機器においては、流路(50)が、第１基板(21)の表面(21a)上を、発熱体(４)の４つの搭載領域を経て延びている。従って、上記電子機器によれば、簡易な構成であるにも拘わらず、第１基板(21)の表面(21a)に搭載された複数の発熱体(４)からの熱を効率良く筐体(１)の外部へ放出することが出来る。
【００４０】
上記電子機器においては、発熱体(４)の搭載領域の位置に応じて、第１基板(21)の表面(21a)に沿って延びる流路(50)の形状を設計することが出来る。従って、第１基板(21)の表面(21a)上の様々な位置に発熱体(４)の搭載領域を設定することが可能であると共に、該搭載領域に搭載された発熱体(４)からの熱を効率良く回収することが出来る。よって、上記電子機器は、流路(50)の形成に関して高い設計自由度を有している。
【００４１】
上記電子機器においては、流路形成部(５)の金属部分によって、放射ノイズを除去するシールドが構成されている。従って、流路形成部(５)を通過しようとする放射ノイズ（電磁波）の少なくとも一部が、流路形成部(５)の金属部分（シールド）によって遮断されることになる。よって、第１基板(21)の表面(21a)に搭載された発熱体(４)からの放射ノイズが他の電子デバイスに伝播し難く、又、他の電子デバイスからの放射ノイズが発熱体(４)に伝播し難くなる。このため、発熱体(４)及び他の電子デバイスの動作に異常が発生し難い。
【００４２】
図６は、上記電子機器の第１変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。図６に示す様に、上記電子機器において、第１基板(21)の裏面(21b)に放熱フィン(40)が設置され、該放熱フィン(40)と第１基板(21)の表面(21a)に搭載された発熱体(４)とが、第１基板(21)に形成されたサーマルビア(41)を通じて互いに熱的に接続されており、流路(50)が、第１基板(21)の裏面(21b)上を、放熱フィン(40)の設置領域を経て第１放熱フィン(15)近傍の位置から第２放熱フィン(16)近傍の位置まで延び、該設置領域に設置された放熱フィン(40)が流路(50)内に露出していてもよい。尚、第１基板(21)の裏面(21b)には、放熱フィン(40)に代えて、他の放熱部材が設置されていてもよい。
【００４３】
第１変形例の電子機器においては、図１〜図３に示す電子機器と同様、流路(50)に沿って該流路(50)の入口(501)から出口(502)まで空気が流れることになる。このため、第１基板(21)の裏面(21b)に搭載されている電子デバイスや、第１基板(21)の裏面(21b)と空気との間の粘性抵抗等が原因となって、流路(50)内を流れる空気に乱流や渦が発生した場合でも、該空気は、殆ど拡散せずに流路(50)に沿って流れることになる。ここで、流路(50)は、第１基板(21)の裏面(21b)上を放熱フィン(40)の設置領域を経て延び、該設置領域に設置された放熱フィン(40)が流路(50)内に露出している。従って、流路(50)内の空気は、放熱フィン(40)へ効率良く導かれることになる。
【００４４】
又、第１基板(21)の裏面(21b)に電子デバイスが搭載されていない場合、或いは該裏面(21b)に搭載されている電子デバイスの数が少ない場合、流路(50)内を流れる空気には乱流や渦が発生し難くなる。従って、流路(50)内の空気は、放熱フィン(40)へより効率良く導かれることになる。
【００４５】
よって、第１変形例の電子機器によれば、発熱体(４)から放熱フィン(40)に伝播された熱を効率良く回収して筐体(１)の外部へ放出することが出来、その結果、高い放熱効率を得ることが出来る。
【００４６】
更に、第１変形例の電子機器においては、放熱フィン(40)の設置領域の位置に応じて、第１基板(21)の裏面(21b)に沿って延びる流路(50)の形状を設計することが出来る。従って、第１基板(21)の裏面(21b)上の様々な位置に放熱フィン(40)の設置領域を設定することが可能であると共に、該設置領域に設置された放熱フィン(40)からの熱を効率良く回収することが出来る。よって、第１変形例の電子機器は、流路(50)の形成に関して高い設計自由度を有している。
【００４７】
図７は、上記電子機器の第２変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。図７に示す様に、上記電子機器において、流路形成部(５)は、第２基板(22)の裏面(22b)と、第１基板(21)と第２基板(22)との間に配備された一対の側壁部(54)(54)とから構成されていてもよい。
【００４８】
第２変形例の電子機器において、流路形成部(５)の各側壁部(54)と第１基板(21)との間に隙間Ｇ１が形成される一方で、該側壁部(54)及び／又は第１基板(21)に、隙間Ｇ１を閉塞する閉塞部材(71)が設けられていてもよい。又、流路形成部(５)の各側壁部(54)と第２基板(22)との間に隙間Ｇ２が形成される一方で、該側壁部(54)及び／又は第２基板(22)に、隙間Ｇ２を閉塞する閉塞部材(72)が設けられていてもよい。これにより、流路(50)内の空気が隙間Ｇ１，Ｇ２から漏れることが、閉塞部材(71)(72)によって防止されることになる。
【００４９】
図８は、第２変形例に係る電子機器について、他の例を示した断面図である。図８に示す様に、第２基板(22)に搭載される発熱体(４)が、該第２基板(22)の裏面(22b)の内、流路(50)が通過することとなる領域に設けられていてもよい。これにより、第２基板(22)に搭載される発熱体(４)からの熱をも回収することが可能となる。
【００５０】
図９は、上記電子機器の第３変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。図９に示す様に、上記電子機器は、閉塞部材(７)のない構成を有していてもよい。
【００５１】
図１０は、上記電子機器の第４変形例について、図２に示されるＣ−Ｃ線と同じ線に沿って得られる断面図である。図１０に示す様に、上記電子機器において、流路形成部(５)が、第１基板(21)の表面(21a)に沿って該表面(21a)と略平行に延びる第１壁部(51)と、該第１壁部(51)の両側端縁にそれぞれ連設されて該両側端縁から第１基板(21)の表面(21a)へ向けて延びる一対の第２壁部(52)(52)と、該一対の第２壁部(52)(52)の先端縁(52a)(52a)に連設された第３壁部(53)とから構成されていてもよい。ここで、第３壁部(53)は、第１壁部(51)よりも第１基板(21)の表面(21a)に近い位置を、第１基板(21)の表面(21a)に沿って該表面(21a)と略平行に延びる一方、第３壁部(53)には、発熱体(４)を流路(50)内に露出させる開口(530)が形成されている。
【００５２】
図１１は、上記電子機器の第５変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。図１１に示す様に、流路(50)が屈曲している場合、該流路(50)を形成する流路形成部(５)の隅部(55)には、所定の曲率で湾曲した湾曲部(550)が形成されていてもよい。これにより、流路形成部(５)の隅部(55)での空気の滞留を防止することが出来る。
【００５３】
図１２は、上記電子機器の第６変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。図１２に示す様に、流路(50)は、その一部の領域、具体的には発熱体(４)の搭載領域を通過する領域Ｒにおいて、幅寸法Ｌが小さくなっていてもよい。これにより、流路(50)の該領域Ｒにおいて、流路(50)内の空気の流速が大きくなり、その結果、発熱体(４)からの熱の回収効率が向上することになる。
【００５４】
第６変形例の電子機器において、流路(50)の幅寸法Ｌは、該流路(50)の入口(501)から出口(502)まで段階的に小さくなっていてもよい。これにより、流路(50)内の空気は、発熱体(４)の搭載領域を通過する毎に温度が上昇する一方で、流路(50)の出口(502)に近づくほど空気の流速が大きくなる。従って、流路(50)の下流域に設けられた発熱体(４)からの熱をも効率良く回収することが出来る。
【００５５】
図１３は、上記電子機器の第７変形例について、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線に沿って得られる断面の要部を拡大して示した図である。又、図１４は、第７変形例に係る電子機器について、他の例を示した図である。図１３及び図１４に示す様に、発熱体(４)からの熱の回収効率を向上させるべく、発熱体(４)の形状や空気の流れの方向に対する発熱体(４)の姿勢に応じて、流路(50)の幅寸法Ｌを調整し、又、流路(50)内の空気の流速を調整してもよい。
【００５６】
図１５は、上記電子機器の第８変形例を示した鉛直断面図であり、図１６は、図１５に示されるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。尚、図１５は、図１６に示されるＥ−Ｅ線に沿って得られる断面図である。図１５及び図１６に示す様に、上記電子機器は、筐体(１)の側壁部(12)に、第１放熱フィン(15)に代えて吸気口(13)が開設されると共に、第２放熱フィン(16)に代えて排気口(14)が開設された構成を有していてもよい。この構成においては、流路(50)の入口(501)が吸気口(13)に向けられる一方、流路(50)の出口(502)が排気口(14)に向けられている。そして、ファン(６)の送風動作により、冷たい空気が吸気口(13)から吸入され、該冷たい空気が、流路(50)内を該流路(50)の入口(501)から出口(502)へ向けて流れる一方、流路(50)内で温められた空気が排気口(14)から排出されることになる。
【００５７】
よって、第８変形例の電子機器によれば、各発熱体(４)からの熱を効率良く回収して、該熱を排気口(14)から筐体(１)の外部へ放出することが出来、その結果、高い放熱効率を得ることが出来る。尚、本変形例の電子機器においては、吸気口(13)及び排気口(14)に何らかの防水手段を設けることにより、筐体(１)に防水構造が形成されていてもよい。
【００５８】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記電子機器において、第１基板(21)の表面(21a)の複数箇所に発熱体(４)が搭載されている場合、各発熱体(４)の発熱温度や定格に応じて、流路(50)が通過する発熱体(４)の搭載領域の順序を決定（設計）することが出来る。具体的には、発熱温度の高い発熱体(４)ほど流路(50)の上流側に位置することとなる様に、流路(50)を設計することが出来る。耐熱性の低い発熱体(４)ほど流路(50)の上流側に位置することとなる様に、流路(50)を設計することが出来る。定格条件の厳しい発熱体(４)ほど流路(50)の上流側に位置することとなる様に、流路(50)を設計することが出来る。
【００５９】
上記電子機器に採用した各種構成は、第１基板(21)のみが筐体(１)内に収容されている電子機器、或いは、第１基板(21)と第２基板(22)に加えて更に他の基板が筐体(１)内に収容されている電子機器にも適用することが出来る。又、上記電子機器に採用した各種構成は、基地局に限らず、パーソナルコンピュータ等、種々の電子機器に適用することが出来る。
【符号の説明】
【００６０】
(１)  筐体
(11)  底壁部
(12)  側壁部
(13)  吸気口
(14)  排気口
(15)  第１放熱フィン（第１放熱部）
(16)  第２放熱フィン（第２放熱部）
(21)  第１基板
(21a) 表面
(21b) 裏面
(22)  第２基板
(22a) 表面
(22b) 裏面
(３)  支柱
(４)  発熱体
(40)  放熱フィン（放熱部材）
(41)  サーマルビア
(５)  流路形成部
(50)  流路
(501) 入口
(502) 出口
(51)  第１壁部
(52)  第２壁部
(52a) 先端縁
(53)  第３壁部
(530) 開口
(54)  側壁部
(55)  隅部
(550) 湾曲部
(６)  ファン（送風機構）
(７)  閉塞部材
(８)  金属膜
Ｇ  隙間
Ｌ  幅寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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