(57)【要約】【課題】配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】弾性波デバイスは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の主面１２ａに形成されたＩＤＴと、（ｃ）ＩＤＴに接続された配線パターンとを備える。配線パターンは、（ｉ）圧電基板１２の主面１２ａに形成された主要部１４ａ，１６ｃと、（ii）主要部１６ｃに接続され、かつ主要部の一部分である被交差部分１４ａとの間に空間１５を設けて被交差部分１４ａを跨ぐ交差部１６ａ，１６ｂとを有する。【選択図】図８
2012009989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、
前記圧電基板の主面に形成されたＩＤＴと、
前記ＩＤＴに接続された配線パターンと、
を備え、
前記配線パターンは、前記圧電基板の前記主面に形成された主要部と、前記主要部に接続され、かつ前記主要部の一部分である被交差部分との間に空間を設けて前記被交差部分を跨ぐ交差部とを有することを特徴とする、弾性波デバイス。
【請求項２】
前記圧電基板の主面に形成された入力パッドと、出力パッドと、接地パッドとを備え、
前記配線パターンの前記被交差部分は前記ＩＤＴと同じ１層目配線からなり、
記配線パターンの前記交差部は前記入力パッド、前記出力パッド及び前記接地パッドと同じ２層目配線からなることを特徴とする、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記ＩＤＴにより励振され、前記圧電基板の前記主面に沿って伝搬する弾性表面波を利用する弾性表面波デバイスであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の弾性波デバイスを製造する弾性波デバイスの製造方法であって、
前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を含む部分を形成した後、前記配線パターンのうち前記交差部を含む部分をリフトオフ工法により形成することを特徴とする、弾性波デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の弾性波デバイスを製造する弾性波デバイスの製造方法であって、
前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を含む１層目配線を形成した後、前記配線パターンのうち前記交差部を含む２層目配線を形成することを特徴とする、弾性波デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンのうち前記交差部を形成する前に、
前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを、デフォーカス露光により順テーパー形状に形成することを特徴とする、請求項４又は５に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンの前記交差部を形成する前に、
前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを形成した後、該エアブリッジ支持用レジストについて、ＵＶキュアと、ポストベーク処理を行うことを特徴とする、請求項４又は５に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記エアブリッジ支持用レジストについて、１００℃以上、１３０℃以下で、前記ポストベーク処理を行うことを特徴とする、請求項７に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンの前記交差部を形成する前に、
前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを形成した後、前記エアブリッジ支持用レジストの少なくとも１辺と重なるように、２層目配線を形成するための２層目配線形成用レジストを形成することを特徴とする、請求項４又は５に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弾性波デバイス及びその製造方法に関し、詳しくは、圧電基板を伝搬する弾性表面波又は弾性境界波を利用する弾性波デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電性を有する圧電基板上に、弾性表面波又は弾性境界波を励振する櫛形電極（ＩＤＴ；Interdigital Transducer）や、ＩＤＴに接続された配線パターンが形成されている弾性波デバイスにおいて、配線パターンを圧電基板上で立体交差させる場合がある。
【０００３】
例えば特許文献１には、ＳＡＷ（弾性表面波）フィルタにおいて、引き回し配線部分を、絶縁性を有する樹脂を介して立体交差させた、いわゆる立体配線構造が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、基板上のポスト土台電極にポストを形成し、ポスト上に橋渡しされるようにエアブリッジ配線の本体が形成されたスパイラルインダクタが開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、エアブリッジ支持用レジストを、外周部が流れて半球形状になるように、高温でベーク処理し、次いで、半球形状のエアブリッジ支持用レジストの上に金属線をパターニングし、リフトオフすることによって、図１０の断面図に示すように、基体１２０に形成された下部金属線１２２を跨ぐアーチ型のエアブリッジ型配線１３６を集積回路上に形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４２２２１９７号公報
【特許文献２】特許第３２６７０４９号公報
【特許文献３】特開平１０−６５００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量が、帯域外減衰特性などに悪影響を及ぼすことがある。このような場合に、特許文献１のように樹脂を介する立体配線構造では、樹脂の誘電率によって比較的大きな寄生容量が発生する。また、寄生容量を小さくするには樹脂を厚くすればよいが、工法上の難易度が上がる。
【０００８】
特許文献２のような方法でエアブリッジ配線を形成する場合、フォトリソ／成膜／エッチング／めっきを複数回行う必要があるため、工程が複雑になる。
【０００９】
特許文献３のような方法でエアブリッジ配線を形成する場合、エアブリッジ支持用レジストを高温でベーク処理するので、レジスト剥離が難しくなる。例えば、アミン系有機溶剤を用いることでレジスト剥離性は向上するが、ＳＡＷフィルタなどの場合、電極に用いているＡｌがこの溶剤でダメージを受けるので、特性劣化につながる。さらに、エアブリッジ支持用レジストを高温でベーク処理する際、レジスト形状(寸法)が変化することになるので、工程設計や電極／配線設計が難しくなる。
【００１０】
本発明は、かかる実情に鑑み、配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である弾性波デバイス及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した弾性波デバイスを提供する。
【００１２】
弾性波デバイスは、（ａ）圧電基板と、（ｂ）前記圧電基板の主面に形成されたＩＤＴと、（ｃ）前記ＩＤＴに接続された配線パターンとを備える。前記配線パターンは、（ｉ）前記圧電基板の前記主面に形成された主要部と、（ii）前記主要部に接続され、かつ前記主要部の一部分である被交差部分との間に空間を設けて前記被交差部分を跨ぐ交差部とを有する。
【００１３】
上記構成において、交差部は、空間を介して主要部の被交差部分と立体交差する。空気やガスを含み、あるいは真空である空間を介して配線パターンが立体交差するため、樹脂を介して立体交差する場合よりも、配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができる。
【００１４】
好ましくは、弾性波デバイスは、前記圧電基板の主面に形成された入力パッドと、出力パッドと、接地パッドとを備える。前記配線パターンの前記被交差部分は、前記ＩＤＴと同じ１層目配線からなる。前記配線パターンの前記交差部は、前記入力パッド、前記出力パッド及び前記接地パッドと同じ２層目配線からなる。
【００１５】
好ましくは、弾性波デバイスは、前記ＩＤＴにより励振され、前記圧電基板の前記主面に沿って伝搬する弾性表面波を利用する弾性表面波デバイスである。
【００１６】
上記構成の弾性波デバイスは、以下の方法によって、容易に製造することができる。
【００１７】
すなわち、上記構成の弾性波デバイスを製造する弾性波デバイスの製造方法において、前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を含む部分を形成した後、前記配線パターンのうち前記交差部を含む部分をリフトオフ工法により形成する。
【００１８】
この場合、立体交差する配線パターンを簡単な工程で形成することができる。
【００１９】
また、上記構成の弾性波デバイスは、以下の方法によって、容易に製造することができる。
【００２０】
すなわち、上記構成の弾性波デバイスを製造する弾性波デバイスの製造方法において、前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を含む１層目配線を形成した後、前記配線パターンのうち前記交差部を含む２層目配線を形成する。
【００２１】
この場合、立体交差する配線パターンを簡単な工程で形成することができる。
【００２２】
好ましくは、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンのうち前記交差部を形成する前に、前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを、デフォーカス露光により順テーパー形状に形成する。
【００２３】
この場合、配線パターンの交差部は、配線パターンの主要部分の被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストに沿って形成し、圧電基板の主面に形成された配線パターンの主要部に接続することができる。順テーパー形状のエアブリッジ支持用レジストを用いると、配線パターンの交差部と主要部との接続部分において角度変化が小さくなるため、交差部と主要部との接続部分での配線パターンの断線を防止できる。
【００２４】
好ましくは、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンの前記交差部を形成する前に、前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを形成した後、該エアブリッジ支持用レジストについて、ＵＶキュアと、ポストベーク処理を行う。
【００２５】
この場合、エアブリッジ支持用レジストと、２層目配線を形成するためのレジストとのミキシングを防止できる。
【００２６】
好ましくは、前記エアブリッジ支持用レジストについて、１００℃以上、１３０℃以下で、前記ポストベーク処理を行う。
【００２７】
この場合、一般的なレジストを用いて、エアブリッジ支持用レジストを形成し、ポストベーク処理を行い、２層目配線を形成するためのレジストとのミキシングを防止できる。この温度条件であれば、エアブリッジ支持用レジストの形状を維持でき、エアブリッジ支持用レジストの剥離にも支障が出ない。
【００２８】
好ましくは、前記配線パターンのうち前記主要部の前記被交差部分を形成した後、かつ前記配線パターンの前記交差部を形成する前に、前記圧電基板の前記主面に、前記配線パターンの前記主要部の前記被交差部分を覆うエアブリッジ支持用レジストを形成した後、前記エアブリッジ支持用レジストの少なくとも１辺と重なるように、２層目配線を形成するための２層目配線形成用レジストを形成する。
【００２９】
エアブリッジ支持用レジストには、配線パターンの交差部を含む部分を形成するための２層目配線用レジストが重なっているため、２層目配線用レジストとエアブリッジ支持用レジストとを同時に剥離できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】弾性波デバイスの平面図である。（実施例１）
【図２】弾性波デバイスの製造工程を示す要部平面図である。（実施例１）
【図３】弾性波デバイスの製造工程を示す要部平面図である。（実施例１）
【図４】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図５】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図６】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図７】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図８】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図９】弾性波デバイスの製造工程を示す要部断面図である。（説明例）
【図１０】エアブリッジを示す断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
＜実施例１＞  実施例１の弾性波デバイス１０について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００３４】
図１は、実施例１の弾性波デバイス１０の構成を模式的に示す平面図である。図１に示すように、弾性波デバイス１０は、圧電基板１２の主面１２ａに、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２，４４と、配線パターン６０，６２，６４，６６，６８，６９と、入力パッド５０と、出力パッド５２，５４と、接地パッド５６とが形成されている。
【００３５】
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２，４４は、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つのＩＤＴ４２ａ，４２ｂ，４２ｃ；４４ａ，４４ｂ，４４ｃと、ＩＤＴ４２ａ，４２ｂ，４２ｃ；４４ａ，４４ｂ，４４ｃの両側を挟み込むように配置された反射器４２ｓ，４２ｔ；４４ｓ，４４ｔとを含む。ＩＤＴ４２ａ，４２ｂ，４２ｃ；４４ａ，４４ｂ，４４ｃは、それぞれ互いに間挿し合う複数本の電極指を有する一対の櫛形電極である。
【００３６】
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２，４４は、両側のＩＤＴ４２ａ，４２ｃ；４４ａ，４４ｃの一方の電極同士が、それぞれ、配線パターン６４，６６によって、縦続接続されている。
【００３７】
一方の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２の中央のＩＤＴ４２ｂの一方の電極は、配線パターン６２を介して、入力パッド５０に接続されている。他方の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４４の中央のＩＤＴ４４ｂの両方の電極は、それぞれ、配線パターン６８，６９を介して、出力パッド５２，５４に接続されている。
【００３８】
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２，４４の両側のＩＤＴ４２ａ，４２ｃ；４４ａ，４４ｃは極性が反転するように構成されており、入力パッド５０に不平衡信号が入力されると、出力パッド５２，５４に平衡信号が出力される。
【００３９】
一方の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２のＩＤＴ４２ａ，４２ｂ，４２ｃの他方の電極と、他方の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４４の両側のＩＤＴ４４ａ，４４ｃの他方の電極とは、配線パターン６０を介して、接地パッド５６に接続され、接地される。
【００４０】
接地パッド５６に接続される配線パターン６０は、被交差部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃにおいて、配線パターン６２，６４，６９と交差している。配線パターン６２，６４，６９は、接地パッド５６に接続される配線パターン６０の被交差部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃとの間に空間を設けて被交差部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃを跨ぐ交差部を含む。
【００４１】
接地パッド５６に接続される配線パターン６０と交差する配線パターン６２，６４，６９以外の配線パターン６０，６６，６８、すなわち、配線パターンのうち主要部の被交差部分を含む部分と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ４２，４４は、１層目配線によって形成される。接地パッド５６に接続される配線パターン６０と交差する配線パターン６２，６４，６４、すなわち、配線パターンのうち交差部を含む部分と、パッド５０，５２，５４，５６は、２層目配線によって形成される。
【００４２】
次に、弾性波デバイス１０の製造工程について、配線パターンの立体交差の形成を中心に、図２〜図８を参照しながら説明する。図２及び図３は、弾性波デバイス１０の製造工程を示す要部平面図である。図４〜図８は、弾性波デバイス１０の製造工程を示す要部断面図である。図４は、図２（ｂ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。図５は、図２（ｃ）の線Ｙ−Ｙに沿って切断した断面図である。図６は、図３（ｄ）の線Ｙ−Ｙに沿って切断した断面図である。図７は、図３（ｅ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。図８は、図３（ｅ）の線Ｙ−Ｙに沿って切断した断面図である。
【００４３】
まず、図２（ａ）に示すように、圧電基板１２の主面１２ａに、１層目配線１４を、リフトオフ工法で形成する。１層目配線１４によって、ＩＤＴと、パッドと、配線パターンのうち主要部の被交差部分を含む部分とが形成される。
【００４４】
例えば、ＬｉＴａＯ３の圧電基板１２の主面１２ａにレジストを塗布、露光、現像してマスクパターンを形成し、Ａｌ、Ｃｕの順に成膜した後、マスクパターンとマスクパターン上のＡｌ／Ｃｕ膜を除去することにより、Ａｌ／Ｃｕの１層目配線１４を形成する。
【００４５】
次いで、図２（ｂ）及び図４に示すように、１層目配線１４のうち、２層目配線が立体配線で跨ぐ被交差部分１４ａの上に、エアブリッジ支持用レジスト２０を形成する。エアブリッジ支持用レジスト２０は、１層目配線１４の被交差部分１４ａの外側にはみ出るように、被交差部分１４ａよりも大きく形成する。エアブリッジ支持用レジスト２０は、デフォーカス露光により、平らな上面２０ａと斜面２０ｂとを有する順テーパー形状に形成する。
【００４６】
例えば、レジストにはポジレジストを用い、レジストの厚みは１０μｍとする。縮小投影露光装置を用いて、露光波長は３６５ｎｍ、露光量は８００ｍＪ／ｃｍ２、フォーカスは１０μｍの条件で、デフォーカス露光する。
【００４７】
エアブリッジ支持用レジスト２０は、形成後に、ＵＶキュアと、ポストベーク処理を行う。これにより、後の工程でエアブリッジ支持用レジスト２０の上に形成する２層目配線用レジスト２２とのミキシングを防止できる。
【００４８】
一般的なレジストを用いて、エアブリッジ支持用レジスト２０を形成する場合、１００℃以上、１３０℃以下でポストベーク処理を行うと、後の工程でエアブリッジ支持用レジスト２０の上に形成するレジストとのミキシングを防止できる。この温度条件であれば、エアブリッジ支持用レジストの形状を維持でき、エアブリッジ支持用レジストの剥離にも支障が出ない。
【００４９】
例えば、露光波長３６５ｎｍ、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶキュアを施し、さらに循環式オーブンで１２０℃、３０分の条件で、ポストベーク処理を行う。
【００５０】
次いで、図２（ｃ）及び図５に示すように、２層目配線を形成するための２層目配線用レジスト２２を形成する。２層目配線用レジスト２２は、逆テーパー形状に形成する。すなわち、２層目配線用レジスト２２の上面２２ａに形成された開口２２ｃから離れて深くなるほど、溝面２２ｂの間隔が広がるように形成する。
【００５１】
例えば、レジストにはネガレジストを用い、公知のイメージリバース法などにより、逆テーパー状にパターニングする。
【００５２】
このとき、図５において鎖線３０，３２で示すように、２層目配線用レジスト２２がエアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａに重なるように形成する。
【００５３】
次いで、図３（ｄ）及び図６に示すように、２層目配線１６ｓ，１６ｔを蒸着する。２層目配線用レジスト２２の上面２２ａには２層目配線１６ｔが形成され、エアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａには、２層目配線用レジスト２２の開口２２ｃの幅に応じて２層目配線１６ｓが形成される。２層目配線用レジスト２２が逆テーパー状であるため、図６に示すように、エアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａのうち、２層目配線用レジスト２２と２層目配線１６ｓとの間の部分２０ｘを露出させることができる。
【００５４】
例えば、Ｔｉ、Ａｌの順に蒸着することによって、２層目配線１６ｓ，１６ｔを形成する。
【００５５】
次いで、レジスト剥離液に浸漬し、リフトオフと、エアブリッジ用支持レジストの剥離を同時に行う。
【００５６】
すなわち、２層目配線用レジスト２２は、２層目配線が蒸着されていない溝面２２ｂにレジスト剥離液が触れることにより、除去される。このとき、２層目配線用レジスト２２の上面２２ａに蒸着された２層目配線１６ｔも除去される。エアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａは、２層目配線用レジスト２２と２層目配線１６ｓとの間の露出部分２０ｘにレジスト剥離液が触れることにより、除去される。
【００５７】
これにより、図３（ｅ）、図７及び図８に示すように、１層目配線１４により形成された配線パターンの被交差部分１４ａと、２層目配線１６ｓにより形成された配線パターンの交差部１６とが、空間１５を介して立体的に交差するエアブリッジの立体配線構造を形成することができる。
【００５８】
交差部１６は、エアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａに沿って平らに形成された対向部分１６ａと、エアブリッジ支持用レジスト２０の斜面２０ｂに沿って形成された両端部分１６ｂとを含む。交差部１６の両端部分１６ｂは、２層目配線１６ｓのうち圧電基板１２の主面１２ａ上に形成された部分１６ｃ、すなわち配線パターンの主要部と接続されている。
【００５９】
交差部１６には、基本的に外力が加わらないので、アーチ型にしなくても問題はない。
【００６０】
エアブリッジ支持用レジスト２０を順テーパー形状にすることで、交差部１６の両端部分１６ｂと２層目配線１６ｓのうち圧電基板１２の主面１２ａ上に形成された部分１６ｃとの接続部分において角度変化が小さくなるため、接続部分での配線パターンの断線を防止できる。
【００６１】
エアブリッジ用支持レジスト２０と２層目配線用レジスト２２とを同時に剥離できるようにするためには、２層目配線用レジスト２２がエアブリッジ支持用レジスト２０の少なくとも１辺に重なっていればよい。
【００６２】
例えば図９（ａ）の要部断面図に示すように、２層目配線用レジスト２２ｘを、エアブリッジ支持用レジスト２０から離して形成すると、図９（ｂ）の要部断面図に示すように、２層目配線１６ｐ，１６ｑを蒸着したとき、エアブリッジ支持用レジスト２０の上面２０ａ及び斜面２０ｂが２層目配線１６ｑで完全に覆われてしまう。この場合、エアブリッジ支持用レジスト２０は剥離液と接触できないため、図９（ｃ）の要部断面図に示すように、２層目配線用レジスト２２についてはリフトオフできても、エアブリッジ支持用レジスト２０は剥離できずに残る。
【００６３】
２層目配線用レジスト２２が、エアブリッジ支持用レジスト２０の少なくとも１辺に重なっていれば、エアブリッジ支持用レジスト２０を剥離して、エアブリッジを形成することができる。
【００６４】
２層目配線用レジスト２２は、エアブリッジ支持用レジスト２０の斜面２０ｂのみに重なっていてもよい。
【００６５】
以上の工程により弾性波デバイス１０を形成すると、エアブリッジの立体配線構造は、樹脂よりも誘電率が小さい空気やガスを含む空間１５、あるいは真空の空間１５を介して配線パターンが交差するため、樹脂を介して交差する場合よりも、配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができる。
【００６６】
配線パターンが樹脂を介して交差する場合には、３００℃程度の高温処理が必要であるが、それに不要になるため、デバイス構造／材料の選択肢が増える。
【００６７】
弾性波デバイス１０のエアブリッジの立体配線構造は、リフトオフ工法で形成し、さらに２層目配線と同時に形成するため、製造工程が簡素である。
【００６８】
エアブリッジ用支持レジスト２０を高温処理しないので、その後のレジスト剥離が容易である。さらに、エアブリッジ用支持レジスト２０は、基本的にフォトマスク形状がそのまま転写され、レジスト形状も変化しないので、電極及び配線の設計が複雑にならない。
【００６９】
＜まとめ＞  以上に説明したように、エアブリッジ支持用レジスト２０と２層目配線用レジスト２２を用い、リフトオフ工法によって弾性波デバイス１０を作製すると、配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である。
【００７０】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００７１】
例えば、本発明は、弾性表面波を利用する弾性波デバイスに限らず、弾性境界波を利用する弾性波デバイスについても適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１０  弾性波デバイス
１２  圧電基板
１２ａ  主面
１４  １層目配線
１４ａ  被交差部分
１５  空間
１６  交差部
１６ａ  対向部分
１６ｐ，１６ｑ，１６ｓ，１６ｔ  ２層目配線
２０  エアブリッジ支持用レジスト
２０ａ  上面
２０ｂ  斜面
２０ｘ  露出部分
２２  ２層目配線用レジスト
２２ａ  上面
２２ｂ  溝面
２２ｃ  開口
４２  縦結合共振子型弾性表面波フィルタ
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ  ＩＤＴ
４２ｓ，４２ｔ  反射器
４４  縦結合共振子型弾性表面波フィルタ
４４ａ，４４ｂ，４４ｃ  ＩＤＴ
４４ｓ，４４ｔ  反射器
５０  入力パッド
５２，５４  出力パッド
５６  接地パッド
６０  配線パターン（主要部）
６０ａ，６０ｂ，６０ｃ  被交差部分
６２  配線パターン（交差部）
６４  配線パターン（交差部）
６６  配線パターン（主要部）
６８  配線パターン（主要部）
６９  配線パターン（交差部）
【図１】
2012009989.tif 000003
【図２】
2012009989.tif 000004
【図３】
2012009989.tif 000005
【図４】
2012009989.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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