(57)【要約】【課題】グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されるのを防ぎ、特性劣化を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。【解決手段】複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンＰが配置されると共に、導体パターンＰの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔ＴＨが形成された積層体ＭＢ１を準備する。貫通孔ＴＨ内に磁性体ペーストを充填し、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するようにグリーン磁性芯体ＧＣを積層体ＭＢ１に形成する。積層体ＭＢ１を積層方向で挟むように、積層体ＭＢ１に磁性体グリーンシートを積層する。積層体ＭＢ１と磁性体グリーンシートとが積層された構造体ＳＴを焼成する。【選択図】図８
2012119374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンが配置されると共に、コイル状の前記導体パターンの内側を通るように前記複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔が形成された積層体を準備する準備工程と、
前記貫通孔内に磁性体ペーストを充填し、前記積層体にグリーン磁性芯体を形成するグリーン磁性芯体形成工程と、
前記積層体を前記積層方向で挟むように、前記積層体に磁性体グリーンシートを積層する積層工程と、
前記積層体と前記磁性体グリーンシートとが積層された構造体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記グリーン磁性芯体形成工程では、前記グリーン磁性芯体を前記積層体の一方の主面から突出するように形成することを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記グリーン磁性芯体形成工程では、印刷パターンとして前記貫通孔に対応する開口が形成されたメタルマスクを用いて前記磁性体ペーストを前記貫通孔内に充填することにより、前記磁性体ペーストを前記積層体の前記一方の主面から突出するように付与することを特徴とする請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記グリーン磁性芯体形成工程では、前記磁性体ペーストを前記積層体の前記一方の主面から突出するように複数回付与することを特徴とする請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コイル部品の製造方法として、複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンが配置されると共に、コイル状の導体パターンの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔が形成された積層体を準備する準備工程と、貫通孔内に磁性体ペーストを充填し、積層体にグリーン磁性芯体を形成するグリーン磁性芯体形成工程と、積層体を上記積層方向で挟むように、積層体に磁性体グリーンシートを積層する積層工程と、積層体と磁性体グリーンシートとが積層された構造体を焼成する焼成工程と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０８０５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている積層コイル部品の製造方法は、以下のような問題点を有している。
【０００５】
グリーン磁性芯体を形成するために用いられる磁性体ペーストには、一般に、溶剤が含まれている。磁性体ペーストに含まれる溶剤は、磁性体ペーストを付与した後に、磁性体ペーストを乾燥させて除去される。このとき、グリーン磁性芯体は、溶剤が除去される分、収縮する。
【０００６】
グリーン磁性芯体が収縮していると、磁性体グリーンシートを積層体に積層した際に、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成され、構造体は、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成された状態で焼成されることとなる。したがって、焼成後においても、グリーン磁性芯体から得られた磁性芯体と、磁性体グリーンシートから得られた磁性体層と、の間に間隙が形成されてしまう。このように、磁性芯体と磁性体層との間に間隙が形成されると、積層コイル部品の特性（インダクタンスやインピーダンスなど）が劣化する。
【０００７】
本発明の目的は、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されるのを防ぎ、特性劣化を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンが配置されると共に、コイル状の導体パターンの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔が形成された積層体を準備する準備工程と、貫通孔内に磁性体ペーストを充填し、積層体にグリーン磁性芯体を形成するグリーン磁性芯体形成工程と、積層体を積層方向で挟むように、積層体に磁性体グリーンシートを積層する積層工程と、積層体と磁性体グリーンシートとが積層された構造体を焼成する焼成工程と、を備え、グリーン磁性芯体形成工程では、グリーン磁性芯体を積層体の一方の主面から突出するように形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法では、グリーン磁性芯体形成工程において、グリーン磁性芯体が、積層体の一方の主面から突出するように形成されることとなる。このため、グリーン磁性芯体が収縮していた場合でも、磁性体グリーンシートを積層体に積層した際に、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとが接触して、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されることはない。このため、焼成後に、磁性芯体と磁性体層との間に間隙が形成されるのが抑制されることとなり、積層コイル部品の特性劣化を抑制することができる。
【００１０】
グリーン磁性芯体形成工程では、印刷パターンとして貫通孔に対応する開口が形成されたメタルマスクを用いて磁性体ペーストを貫通孔内に充填することにより、磁性体ペーストを積層体の一方の主面から突出するように付与してもよい。この場合には、グリーン磁性芯体を積層体の一方の主面から突出するように確実に形成することができる。
【００１１】
グリーン磁性芯体形成工程では、磁性体ペーストを積層体の一方の主面から突出するように複数回付与してもよい。この場合には、グリーン磁性芯体を積層体の一方の主面から突出するように確実に形成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されるのを防ぎ、特性劣化を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。
【図２】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図３】素体の断面構成を説明するための図である。
【図４】積層コモンモードフィルタの製造方法を説明するための図である。
【図５】積層コモンモードフィルタの製造方法を説明するための図である。
【図６】積層コモンモードフィルタの製造方法を説明するための図である。
【図７】積層コモンモードフィルタの製造方法を説明するための図である。
【図８】積層コモンモードフィルタの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
まず、図１〜図３を参照して、積層コモンモードフィルタ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２は、素体の構成を示す分解斜視図である。図３は、素体の断面構成を説明するための図である。本実施形態は、本発明を積層コモンモードフィルタに適用したものである。そして、積層コモンモードフィルタ１は、後述する好適な実施形態に係る製造方法を適用して得られたものである。
【００１６】
積層コモンモードフィルタ１は、図１に示されるように、略直方体形状の素体２と、素体２の長手方向の両端部に形成された外部電極３〜６と、を備えている。
【００１７】
外部電極３，５は、素体２の長手方向の一方の端面２ａにおいて、所定の間隔をもって素体２の積層方向に延在している。外部電極３，５の両端部は、素体２の上面２ｃ及び底面２ｄに張り出した状態となっている。外部電極４，６は、素体２の長手方向の他方の端面２ｂにおいて、所定の間隔をもって素体２の積層方向に延在している。外部電極４，６の両端部は、素体２の上面２ｃ及び底面２ｄに張り出した状態となっている。
【００１８】
素体２は、図２及び図３に示されるように、渦巻き状の第１コイル導体３０及び第２コイル導体３１が表面に形成された一対の非磁性体シート２２，２６を含む複数の非磁性体層１０と、非磁性体層１０を挟む一対の磁性体層１１とが積層された積層体である。素体２は、導体パターンを形成したグリーンシートの焼成によって形成されており、実際の積層コモンモードフィルタ１では、非磁性体層１０及び磁性体層１１を構成する各層同士は、視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
磁性体層１１は、それぞれ複数（本実施形態では４枚）の磁性体シート２１の積層体である。各磁性体シート２１の厚みは、例えば２０〜４０μｍ程度である。磁性体層１１，１１は、非磁性体層１０を積層方向の上下から挟むように配置されており、上述した素体２の上面２ｃ及び底面２ｄを構成している。
【００２０】
非磁性体層１０は、複数層（本実施形態では６層）の非磁性体シートの積層体である。非磁性体層１０は、第１コイル導体３０が形成された非磁性体シート２２、第１引出導体３２が形成された非磁性体シート２３、第１余白非磁性体シート２４、第２引出導体３３が形成された非磁性体シート２５、第２コイル導体３１が形成された非磁性体シート２６、及び第２余白非磁性体シート２７がこの順に積層されて構成されている。各非磁性体シート２２〜２７の厚みは、例えば５〜２０μｍ程度である。
【００２１】
コイル状の第１コイル導体３０は、非磁性体シート２２の表面において、例えば５〜２０μｍ程度の厚みで形成されている。第１コイル導体３０の外側端部３０ａは、素体２の端面２ｂまで引き出され、外部電極４に接続されている。第１コイル導体３０の内側端部３０ｂは、非磁性体シート２２の中央側に伸びている。非磁性体シート２３において、第１コイル導体３０の内側端部３０ｂに対応する位置には、非磁性体シート２３を厚み方向に貫通するスルーホール導体（図示しない）が形成されている。
【００２２】
第１引出導体３２は、非磁性体シート２３の表面において、第１コイル導体３０と同様に、例えば５〜２０μｍ程度の厚みで形成されている。第１引出導体３２の外側端部３２ａは、素体２の端面２ａまで引き出され、外部電極３に接続されている。第１引出導体３２の内側端部３２ｂは、非磁性体シート２３のスルーホール導体に対応する位置に伸びている。これにより、第１コイル導体３０は、第１引出導体３２を介して外部電極３に接続されている。
【００２３】
コイル状の第２コイル導体３１は、非磁性体シート２６の表面において、例えば５μｍ〜２０μｍ程度の厚さで形成されている。第２コイル導体３１の外側端部３１ａは、素体２の端面２ｂまで引き出され、外部電極６に接続されている。第２コイル導体３１の内側端部３１ｂは、非磁性体シート２６の中央側に伸びている。非磁性体シート２６において、第２コイル導体３１の内側端部３１ｂに対応する位置には、非磁性体シート２６を厚み方向に貫通するスルーホール導体（図示しない）が形成されている。
【００２４】
第２引出導体３３は、非磁性体シート２５の表面において、第２コイル導体３１と同様に、例えば５〜２０μｍ程度の厚みで形成されている。第２引出導体３３の外側端部３３ａは、素体２の端面２ａまで引き出され、外部電極５に接続されている。第２引出導体３３の内側端部３３ｂは、非磁性体シート２６のスルーホール導体に対応する位置まで伸びている。これにより、第２コイル導体３１は、第２引出導体３３を介して外部電極５に接続されている。
【００２５】
非磁性体層１０（非磁性体シート２２〜２７）には、第１及び第２コイル導体３０，３１の内側を通るように、非磁性体層１０（非磁性体シート２２〜２７）の厚み方向、すなわち非磁性体シート２２〜２７の積層方向に伸びる貫通孔３４が形成されている。貫通孔３４の、非磁性体シート２２〜２７の積層方向に直交する面で切断した断面形状は矩形とされている。
【００２６】
貫通孔３４には、磁性体ペーストの焼結体からなる磁性芯体３５が配置されている。磁性芯体３５は、貫通孔３４の形状に対応して、略直方体形状を呈している。磁性芯体３５は、磁性体層１１に接続されており、磁性体層１１間を結ぶ磁路を形成している。フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト）から構成されている。図２では、説明のため、磁性芯体３５（貫通孔３４）を各非磁性体シート２２〜２７の厚みに対応した間隔で分割して示している。実際の積層コモンモードフィルタ１では、磁性体層１１と磁性芯体３５とは、視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
続いて、図４〜図８を参照して積層コモンモードフィルタ１の製造方法について説明する。図４〜図８では、後述する非磁性体グリーンシート間の境界線の図示を省略し、図８では、同じく磁性体グリーンシート間の境界線の図示を省略している。
【００２８】
まず、磁性体シート２１を構成することとなる磁性体グリーンシート、及び非磁性体シート２２〜２７を構成することとなる非磁性体グリーンシートをそれぞれ用意する。非磁性体グリーンシートは、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物及びＺｎの酸化物から選ばれる一つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物とを主成分（Ｍｇ２ＳｉＯ４及びＺｎ２ＳｉＯ４を含む複合酸化物にＣｕを含有）とし、これにガラス成分、バインダ樹脂、及びバインダ樹脂の溶媒を含有したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（例えば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して形成する。
【００２９】
上記ガラス成分は、ガラス軟化点が７５０℃以下の低融点ガラスであり、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物及びＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも一つと、Ｂの酸化物とを含むものである。具体的には、ガラス成分としては、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＢａＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＳｒＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｌｉ２Ｏ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｌｉ２Ｏ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＺｎＯ−ＢａＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス等が挙げられる。
【００３０】
磁性体グリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末などの磁性体粉末、バインダ樹脂、及びバインダ樹脂の溶媒を含有したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（例えば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して形成する。本実施形態にあっては、フェライト粉末には、例えばＦｅ２Ｏ３が４８．００ｍｏｌ％〜４９．００ｍｏｌ％、ＮｉＯが１５．９２ｍｏｌ％〜２７．８５ｍｏｌ％、ＣｕＯが８．２８ｍｏｌ％〜１１．１８ｍｏｌ％、ＺｎＯが１２．９３ｍｏｌ％〜２７．００ｍｏｌ％含有されている。
【００３１】
次に、所定の非磁性体グリーンシートおけるスルーホール導体の形成予定位置に、レーザ加工によって貫通孔を形成する。そして、貫通孔の形成後、非磁性体グリーンシートに、第１コイル導体３０、第１引出導体３２、第２コイル導体３１、及び第２引出導体３３に対応する導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば銀もしくはニッケルを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。スルーホール導体に対応するスルーホールには、各導体パターンの形成の際に導体ペーストが充填される。
【００３２】
また、非磁性体グリーンシートに、第１及び第２コイル導体３０，３１に対応するコイル状の導体パターンの内側に対応する位置に、貫通孔を形成する。貫通孔ＴＨの形成は、レーザ加工や、パンチなどを用いた機械加工などにより行うことができる。
【００３３】
次に、導体パターンが形成された非磁性体グリーンシートを基材から剥がし、順次積層して圧着する。それにより、図４に示されるように、複数の非磁性体グリーンシートが積層されてなり且つ内部に第１及び第２コイル導体３０，３１に対応する導体パターンＰが配置された積層体ＭＢ１が得られることとなる。基材は、非磁性体グリーンシートを順次積層する毎に、積層した非磁性体グリーンシートから剥がしてもよく、また、積層する前に、非磁性体グリーンシートから剥がしておいてもよい。
【００３４】
そして、各非磁性体グリーンシートに、導体パターンＰの内側に対応する位置に貫通孔を予め形成されていることから、複数の非磁性体グリーンシートからなる積層体ＭＢ１には、第１及び第２コイル導体３０，３１に対応する導体パターンＰの内側を通るように非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔ＴＨが形成されることとなる。貫通孔ＴＨは、焼成後に、貫通孔３４となる。貫通孔ＴＨは、複数の非磁性体グリーンシートを積層して積層体ＭＢ１を形成した後に、積層体ＭＢ１に形成してもよい。これらの工程により、積層方向に貫通孔ＴＨが形成された積層体ＭＢ１が準備されることとなる（準備工程）。
【００３５】
次に、図５に示されるように、貫通孔ＴＨ内に磁性体ペーストを充填し、積層体ＭＢ１に、磁性体ペーストからなるグリーン磁性芯体ＧＣを形成する（グリーン磁性芯体形成工程）。磁性体ペーストは、上述したフェライト粉末などの磁性体粉末の他、バインダ樹脂や溶剤を含有している。本工程では、充填した磁性体ペーストを、遠赤外線や熱風などにより乾燥させて、磁性体ペーストに含有される溶剤を除去する。そして、グリーン磁性芯体ＧＣは、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように形成される。本実施形態では、グリーン磁性芯体ＧＣは、その積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出する部分（以下、単に「突出部分」と称する。）が主面ＭＢ１ａの一部を覆うように形成されている。
【００３６】
グリーン磁性芯体ＧＣを形成する手法としては、以下のもの挙げられる。
【００３７】
図６に示されるように、印刷パターンとして貫通孔ＴＨに対応する開口ＭＭａが形成されたメタルマスクＭＭを用いて磁性体ペーストを貫通孔ＴＨ内に充填することにより、磁性体ペーストを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように付与する。このとき、開口ＭＭａの面積を貫通孔ＴＨの開口面積よりも大きく設定しておくことにより、グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分が主面ＭＢ１ａの一部を覆うように形成されることとなる。
【００３８】
図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷法などにより、磁性体ペーストを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように複数回（たとえば、２回）付与する。図７（ｂ）では、説明のため、一回目に付与された磁性体ペーストと二回目に付与された磁性体ペーストとの境界を破線で示している。本実施形態では、磁性体ペーストの二回目の付与では、グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分が形成されることとなる。
【００３９】
グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分の容積は、グリーン磁性芯体ＧＣが乾燥による溶剤の除去より収縮することを考慮して調整する。ところで、貫通孔ＴＨの、非磁性体グリーンシートの積層方向に直交する面で切断したときの面積は、インダクタンスなどの特性に影響を及ぼす。このため、グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分の容積は、当該突出部分の高さ（積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａからの突出高さ）により制御する。メタルマスクＭＭを用いて磁性体ペーストを貫通孔ＴＨ内に充填する場合には、メタルマスクＭＭの厚みにより、突出部分の高さを制御する。磁性体ペーストを複数回付与する場合には、付与量や磁性体ペーストの粘度などにより、突出部分の高さを制御する。グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分の高さは、溶剤の除去により、付与当初に形成された高さから低くなる。
【００４０】
グリーン磁性芯体ＧＣは、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように形成されているものの、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ｂから突出するようには形成されていない。グリーン磁性芯体ＧＣの主面ＭＢ１ｂ側の端面は、主面ＭＢ１ｂと略面一とされている。これは、図６及び図７にも示されるように、磁性体ペーストを充填する際に、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ｂを下側としているためである。磁性体ペーストを乾燥して溶剤を除去する際も、主面ＭＢ１ｂを下側とするため、グリーン磁性芯体ＧＣの主面ＭＢ１ｂ側の端面から溶剤が蒸発し難い。したがって、グリーン磁性芯体ＧＣは、必ずしも、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ｂから突出するように形成する必要はない。
【００４１】
次に、所定枚数の磁性体グリーンシートを基材から剥がし、順次積層して圧着する。これにより、磁性体グリーンシートからなる積層体が形成されることとなる。基材は、磁性体グリーンシートを順次積層する毎に、積層した磁性体グリーシートから剥がしてもよく、また、積層する前に、磁性体グリーシートから剥がしておいてもよい。
【００４２】
そして、図８に示されるように、グリーン磁性芯体ＧＣが形成された積層体ＭＢ１を積層方向で挟むように、積層体ＭＢ１に磁性体グリーンシートからなる積層体ＭＢ２を積層し、圧着する（積層工程）。これにより、積層体ＭＢ１と積層体ＭＢ２とからなる構造体ＳＴが得られることとなる。本工程では、積層体ＭＢ１と積層体ＭＢ２とを積層した際に、グリーン磁性芯体ＧＣの突出部分が磁性体グリーンシート（積層体ＭＢ２）と接触する。したがって、グリーン磁性芯体ＧＣと磁性体グリーンシート（積層体ＭＢ２）との間に間隙が形成されることはない。
【００４３】
次に、積層体ＭＢ１と積層体ＭＢ２とからなる構造体ＳＴを切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（切断工程）。得られたグリーンチップをバレル研磨し、グリーンチップの稜部を丸めてもよい。
【００４４】
次に、グリーンチップから、構造体ＳＴに含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する（焼成工程）。この焼成により、非磁性体グリーンシートから非磁性体層１０（非磁性体シート２２〜２７）が、また、磁性体グリーンシートから磁性体層１１（磁性体シート２１）が、また、グリーン磁性芯体ＧＣから磁性芯体３５が、また、導体パターンＰから第１コイル導体３０、第１引出導体３２、第２コイル導体３１、及び第２引出導体３３が、及びスルーホール導体が、それぞれ形成された素体２が得られる。得られた素体２は、バレル研磨して、第１及び第２引出導体３２，３３を外表面に確実に露出させてもよい。
【００４５】
次に、素体２の外表面に導電性ペーストを付与して、熱処理を施すことにより導電性ペーストを素体２に焼付けて、外部電極３〜６を形成する（外部電極形成工程）。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ、Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。導電性ペーストを焼き付けて形成した電極の上にめっきを施してもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。
【００４６】
これらの工程により、図１〜図３に示された積層コモンモードフィルタ１が得られる。
【００４７】
以上のように、本実施形態では、グリーン磁性芯体形成工程において、グリーン磁性芯体ＧＣが、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように形成されることとなる。このため、グリーン磁性芯体ＧＣが当該グリーン磁性芯体ＧＣ（磁性体ペースト）に含有される溶剤の除去より収縮していた場合でも、磁性体グリーンシート（積層体ＭＢ２）を積層体ＭＢ１に積層した際に、グリーン磁性芯体ＧＣと磁性体グリーンシート（積層体ＭＢ２）とが接触して、グリーン磁性芯体ＧＣと磁性体グリーンシート（積層体ＭＢ２）との間に間隙が形成されることはない。このため、焼成後に、磁性芯体３５と磁性体層１１との間に間隙が形成されるのが抑制されることとなり、積層コモンモードフィルタ１における、特性（インダクタンスやインピーダンスなど）の劣化を抑制することができる。
【００４８】
グリーン磁性芯体形成工程では、上述したメタルマスクＭＭを用いて磁性体ペーストを貫通孔ＴＨ内に充填することにより、磁性体ペーストを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように付与している。これにより、グリーン磁性芯体ＧＣを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように確実に形成することができる。
【００４９】
また、グリーン磁性芯体形成工程では、磁性体ペーストを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように複数回付与してもよい。この場合でも、グリーン磁性芯体ＧＣを積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するように確実に形成することができる。
【００５０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５１】
本実施形態では、磁性体グリーンシートからなる積層体ＭＢ２を得た後に、積層体ＭＢ１と積層体ＭＢ２とを積層しているが、これに限られない。積層体ＭＢ１に磁性体グリーンシートを順次積層し、圧着することにより、構造体ＳＴを形成してもよい。
【００５２】
必ずしも、グリーン磁性芯体ＧＣは、その突出部分が主面ＭＢ１ａの一部を覆うように形成されている必要はない。しかしながら、グリーン磁性芯体ＧＣと積層体ＭＢ２とを確実に接触させるためには、グリーン磁性芯体ＧＣは、その突出部分が主面ＭＢ１ａの一部を覆うように形成されていることが好ましい。
【００５３】
本発明の適用は、上述した積層コモンモードフィルタ１に限られない。本発明は、例えば、積層インダクタや、コイルと、コンデンサ、サーミスタ、又はバリスタとの複合部品などにも適用できる。
【符号の説明】
【００５４】
１…積層コモンモードフィルタ、２…素体、１０…非磁性体層、１１…磁性体層、３０…第１コイル導体、３１…第２コイル導体、３４…貫通孔、３５…磁性芯体、ＧＣ…グリーン磁性芯体、ＭＢ１…積層体、ＭＢ１ａ…主面、ＭＢ２…積層体、ＭＭ…メタルマスク、Ｐ…導体パターン、ＳＴ…構造体、ＴＨ…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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