(57)【要約】【課題】  ケースに取り付けられたピン端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。【解決手段】  ガラスエポキシ樹脂の基板１に、ピン端子２用の貫通孔（主貫通孔）とその近傍に電線材５を通過させる貫通孔（第１の補助的貫通孔）が形成されており、基板１の表面に突出したピン端子２に電線材５の一端が巻き付けられ、電線材５の他端が第１の補助的貫通孔を通して基板１の裏面に形成されたパターン配線３に接続し、主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定する発振器である。【選択図】        図１
2012209620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、
前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、
前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第１の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に形成された前記パターン配線に接続され、
前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。
【請求項２】
複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、
前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、
前記ケース側の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第１の補助的貫通孔を通して前記ケース側とは反対の基板面に形成された前記パターン配線に接続され、
前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。
【請求項３】
複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、
前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、
前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第１の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に突出した前記ピン端子に接続され、
前記主貫通孔と前記第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。
【請求項４】
複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、
前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔と第２の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔、前記第１の補助的貫通孔及び前記第２の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、
前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第１の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に導き出され、前記第２の補助的貫通孔を通して前記ケース側とは反対の基板に形成された前記パターン配線に接続され、
前記主貫通孔、前記第１の補助的貫通孔及び前記第２の補助貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。
【請求項５】
電線材の一端は、ピン端子に巻き付けられて接続されており、前記電線材の一端と前記ピン端子の接続部分が半田で固定されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスエポキシ樹脂の回路基板に電子部品が搭載される発振器に係り、特に、ケースに取り付けられたピン端子と基板との接続で導通不良の発生を抑え、耐ヒートサイクル性能を向上させた発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の発振器：図５］
従来、発振器において、ガラスエポキシ樹脂を回路基板に使用したものがある。
従来の発振器について図５を参照しながら説明する。図５は、従来の発振器の概略図である。
従来の発振器は、図５に示すように、ガラスエポキシ樹脂を回路基板（基板）１と、ケース６と、複数のピン端子２で構成されている。
【０００３】
ピン端子２は、例えば、コバールで形成されている。
ケース６には、４本のピン端子２が取り付けられている。従って、ケース６を「端子付ベース」と呼ぶことがある。
基板１には、ピン端子２に対応する位置に貫通孔が形成され、ピン端子２が貫通孔を貫通して貫通孔部分を半田４で固定し、ケース６と基板１とを接続している。
そして、基板１には、水晶発振器等の電子部品が搭載される。
【０００４】
［従来のピン端子と基板との接続：図６］
次に、従来のピン端子２と基板１の接続部分について図６を参照しながら説明する。図６は、従来のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
図６に示すように、基板１の貫通孔の周辺にはパターン配線３が形成されている。具体的には、パターン配線３は、貫通孔の側壁、貫通孔の周辺で基板１の表面と裏面に形成されている。
そして、ピン端子２と基板１とは、貫通孔の上面（基板１の表面）から半田４で固定し、電気的に接続している。
【０００５】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２００５−１６７７９２号公報「圧電発振器」（セイコーエプソン株式会社）［特許文献１］、実開平０２−０２６８０９号公報「水晶発振器」（三菱電機株式会社）［特許文献２］がある。
【０００６】
特許文献１には、圧電発振器において、パッケージ内部に形成される導電パターンに生じる浮遊容量を少なくするために、圧電振動片と電子部品（ＩＣチップ）とをワイヤボンディングで接続することが示されている。
【０００７】
特許文献２には、水晶発振器において、発振器プリント基板にプリント基板穴を形成し、振動子ケースに取り付けられた接続ピンをプリント基板穴に挿入し、発振器プリント基板の裏面に突出した接続ピンに接続ワイヤを取り付け、当該基板裏面と電気的接続を行い、接続ワイヤを包むように弾性体が充填されていることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１６７７９２号公報
【特許文献２】実開平０２−０２６８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の発振器では、コバール等のピン端子とガラスエポキシ樹脂等の回路基板との熱膨張係数の差から、ヒートサイクルが生じる使用環境において実装半田に歪みが集中し、半田にクラックが生じるという問題点があった。
【００１０】
一般に、これらクラックは、使用部材の熱膨張率の違いで発生することが分かっている。
具体的に、ガラスエポキシ樹脂の基板がＣＥＭ−３の場合、線膨張率は厚さ方向に約６５ｐｐｍ／℃であり、基板がＦＲ−４の場合、線膨張率は厚さ方向に約６０ｐｐｍ／℃であり、ピン端子に使用されるコバールの場合、線膨張率は約５ｐｐｍ／℃であるため、線膨張率に１０倍以上の差があり、温度変化によって基板の膨張と収縮によってピン端子と基板との間の半田にクラックが発生し、導通不良の原因になっていた。
【００１１】
特に、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）では、電源のオン／オフが繰り返される使用環境では周囲温度から恒温槽制御温度（例えば８５℃）までの温度変化が、電源オン／オフ毎に加わるため、半田にクラックが生じ、長期信頼性に問題があった。
【００１２】
尚、特許文献１，２では、基板に対するワイヤボンディングの接続方法に工夫がなく、熱膨張に対して耐ヒートサイクル性能を向上させることについては考慮されていない。
【００１３】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、ケースに取り付けられたピン端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に突出したピン端子に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔と第２の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔、第１の補助的貫通孔及び第２の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に導き出され、第２の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔、第１の補助的貫通孔及び第２の補助貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記発振器において、電線材の一端が、ピン端子に巻き付けられて接続されており、電線材の一端とピン端子の接続部分が半田で固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第１の補助的貫通孔を通して基板裏面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００２０】
本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第１の補助的貫通孔を通して基板表面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００２１】
本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第１の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に突出したピン端子に接続され、主貫通孔と第１の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第１の補助的貫通孔を通して基板裏面のピン端子とに電線材が接続され、当該電線材が第１の補助的貫通孔内のパターン配線との間で導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００２２】
本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第１の補助的貫通孔と第２の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔、第１の補助的貫通孔及び第２の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に導き出され、第２の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔、第１の補助的貫通孔及び第２の補助貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第１の補助的貫通孔及び第２の補助的貫通孔を通して基板表面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
【図２】第２の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
【図３】第３の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
【図４】第４の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
【図５】従来の発振器の概略図である。
【図６】従来のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る発振器は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定するものであって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第１の補助的貫通孔を通して補助的貫通孔の周辺の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と補助的貫通孔が半田で固定されるようにしているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と補助的貫通孔を通して基板に形成されたパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができるものである。
【００２５】
本発明の実施の形態に係る発振器でも、図５に示した構成を基本的に備えるもので、基板、ケース、複数のピン端子を有するものである。
そして、基板は、ガラスエポキシ樹脂で形成され、ピン端子は、コバール等で形成されている。
【００２６】
［第１の発振器：図１］
本発明の第１の実施の形態に係る発振器（第１の発振器）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
第１の発振器は、図１に示すように、ガラスエポキシ樹脂を回路基板（基板）１に、ピン端子２用の貫通孔（主貫通孔）とその近傍に電線材５を通過させる貫通孔（第１の補助的貫通孔）が形成されており、基板１の表面（ケース６側とは反対の面）に突出したピン端子２に電線材５の一端が巻き付けられ、電線材５の他端が第１の補助的貫通孔を通して基板１の裏面に形成されたパターン配線３に接続し、主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定するものである。
【００２７】
基板１のガラスエポキシ樹脂の材質として、ＣＥＭ−３（Composite Epoxy Material 3）又はＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）等を用いる。
ＣＥＭ−３は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維とエポキシ樹脂を混合した板をベースとしたものである。
ＦＲ−４は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維で編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた板をベースにしたものである。
【００２８】
また、電線材５によるピン端子２とパターン配線３との接続は、実際の距離よりも長い線を用いて余裕をもたせている。
更に、ピン端子２と電線材５の一端部分は、半田で固定されている。
【００２９】
［第１の発振器の製造方法］
第１の発振器は、基板１に主貫通孔と第１の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線３を形成しておく。
そして、ケース６に取り付けられたピン端子２を主貫通孔に貫通させ、基板１の表面に突出したピン端子２に電線材５の一端を巻き付け、電線材５の他端を第１の補助的貫通孔を貫通させて基板１の裏面に形成されたパターン配線３に接続させる。
次に、基板１の表面と裏面から半田４を塗布して主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定する。これにより、ピン端子２が主貫通孔部分でパターン配線３と接続し、ピン端子２が電線材５を介して第１の補助的貫通孔部分でパターン配線３と接続することになる。
更に、ピン端子２と電線材５の一端部分は、半田で固定される。
【００３０】
［第１の発振器の効果］
第１の発振器では、ピン端子２と主貫通孔に形成された半田４にクラックが発生しても、ピン端子２と第１の補助的貫通孔を通して基板１の裏面のパターン配線３との間の導通が保持されるので、ピン端子２と基板１との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００３１】
［第２の発振器：図２］
本発明の第２の実施の形態に係る発振器（第２の発振器）について図２を参照しながら説明する。図２は、第２の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
第２の発振器は、図２に示すように、基板１に、ピン端子２用の貫通孔（主貫通孔）とその近傍に電線材５を通過させる貫通孔（第１の補助的貫通孔）が形成されており、基板１の裏面（ケース６側の面）に突出したピン端子２に電線材５の一端が巻き付けられ、電線材５の他端が第１の補助的貫通孔を通して基板１の表面に形成されたパターン配線３に接続し、主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定するものである。
【００３２】
［第２の発振器の製造方法］
第２の発振器は、基板１に主貫通孔と第１の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線３を形成しておく。
そして、ケース６に取り付けられたピン端子２を主貫通孔に貫通させ、基板１の裏面に突出したピン端子２に電線材５の一端を巻き付け、電線材５の他端を第１の補助的貫通孔を貫通させて基板１の表面に形成されたパターン配線３に接続させる。
次に、基板１の表面から半田４を塗布して主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定する。これにより、ピン端子２が主貫通孔部分でパターン配線３と接続し、ピン端子２が電線材５を介して第１の補助的貫通孔部分でパターン配線３と接続することになる。
更に、ピン端子２と電線材５の一端部分は、半田で固定される。
【００３３】
［第２の発振器の効果］
第２の発振器では、ピン端子２と主貫通孔に形成された半田４にクラックが発生しても、ピン端子２と第１の補助的貫通孔を通して基板１の表面のパターン配線３との間の導通が保持されるので、ピン端子２と基板１との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００３４】
［第３の発振器：図３］
本発明の第３の実施の形態に係る発振器（第３の発振器）について図３を参照しながら説明する。図３は、第３の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
第３の発振器は、図３に示すように、基板１に、ピン端子２用の貫通孔（主貫通孔）とその近傍に電線材５を通過させる貫通孔（第１の補助的貫通孔）が形成されており、基板１の表面（ケース６側とは反対の面）に突出したピン端子２に電線材５の一端が巻き付けられ、電線材５の他端が第１の補助的貫通孔を通して基板１の裏面に突出したピン端子２に巻き付けられて接続され、主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定するものである。
【００３５】
［第３の発振器の製造方法］
第３の発振器は、基板１に主貫通孔と第１の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線３を形成しておく。
そして、ケース６に取り付けられたピン端子２を主貫通孔に貫通させ、基板１の表面に突出したピン端子２に電線材５の一端を巻き付け、電線材５の他端を第１の補助的貫通孔を貫通させて基板１の裏面に突出したピン端子２に巻き付けて接続させる。
【００３６】
次に、基板１の表面から半田４を塗布して主貫通孔部分と第１の補助的貫通孔部分を半田４で固定する。これにより、ピン端子２が主貫通孔部分でパターン配線３と接続し、ピン端子２が電線材５を介して第１の補助的貫通孔部分でパターン配線３と接続することになる。
更に、ピン端子２と電線材５の一端部分及び他端部分は、半田で固定される。
【００３７】
［第３の発振器の効果］
第３の発振器では、ピン端子２と主貫通孔に形成された半田４にクラックが発生しても、ピン端子２と第１の補助的貫通孔の側壁に形成されたパターン配線３との間の導通が保持されるので、ピン端子２と基板１との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００３８】
［第４の発振器：図４］
本発明の第４の実施の形態に係る発振器（第４の発振器）について図４を参照しながら説明する。図４は、第４の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。
第４の発振器は、図４に示すように、基板１に、ピン端子２用の貫通孔（主貫通孔）とその近傍に電線材５を通過させる２つの貫通孔（第１の補助的貫通孔と第２の補助的貫通孔）が形成されており、基板１の表面（ケース６側とは反対の面）に突出したピン端子２に電線材５の一端が巻き付けられ、電線材５の他端が第１の補助的貫通孔を通して基板１の裏面に導き出され、第２の補助的貫通孔を通して基板１の表面に形成されたパターン配線３に接続し、主貫通孔部分、第１の補助的貫通孔部分と第２の補助的貫通孔部分を半田４で固定するものである。
【００３９】
［第４の発振器の製造方法］
第４の発振器は、基板１に主貫通孔、第１の補助的貫通孔、第２の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線３を形成しておく。
そして、ケース６に取り付けられたピン端子２を主貫通孔に貫通させ、基板１の表面に突出したピン端子２に電線材５の一端を巻き付け、電線材５の他端を第１の補助的貫通孔を貫通させて基板１の裏面に導き出し、更に第２の補助的貫通孔を貫通させて基板１の表面に形成されたパターン配線３に接続させる。
【００４０】
次に、基板１の表面から半田４を塗布して主貫通孔部分、第１の補助的貫通孔部分及び第２の補助的貫通孔部分を半田４で固定する。これにより、ピン端子２が主貫通孔部分でパターン配線３と接続し、ピン端子２が電線材５を介して第１の補助的貫通孔部分及び第２の補助的貫通孔部分でパターン配線３と接続することになる。
更に、ピン端子２と電線材５の一端部分は、半田で固定される。
【００４１】
［第４の発振器の効果］
第４の発振器では、ピン端子２と主貫通孔に形成された半田４にクラックが発生しても、ピン端子２と第１の補助的貫通孔及び第２の補助的貫通孔を通して基板１の裏面及び表面のパターン配線３との間の導通が保持されるので、ピン端子２と基板１との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００４２】
［実施の形態の効果］
第１〜４の発振器によれば、ピン端子２と主貫通孔に形成された半田４にクラックが発生しても、ピン端子２と補助的貫通孔を通して基板１に形成されたパターン配線３との間の導通が保持されるので、ピン端子２と基板１との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００４３】
また、第２〜４の発振器によれば、基板１の表面から半田４を塗布できるので、製造を容易にすることができる効果がある。
【００４４】
第４の発振器によれば、２つの補助的貫通孔を用いて電線材５をパターン配線３に巻くように接続しているので、強固にピン端子２と基板１との間の導通不良を強固に防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。
【００４５】
第１〜４の発振器は、ＯＣＸＯに適用することで、より効果的である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、ケースに取り付けられたピン端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器に好適である。
【符号の説明】
【００４７】
１...基板、  ２...ピン端子、  ３...パターン配線、  ４...半田、  ５...電線材、  ６...ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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