(57)【要約】【課題】磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板の割断方法及び割断装置を提供すること。【解決手段】割断用スリットＭ３を上面に形成した脆性材料の基板Ｍを前記割断用スリットＭ３に沿って割断する基板Ｍの割断方法において、  前記割断用スリットＭ３と隣接して前記基板Ｍの一方Ｍ１を固定チャック１１が前記基板Ｍと平行に把持し、前記割断用スリットＭ３から前記固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で前記基板Ｍの他方Ｍ２を可動チャック１２が前記割断用スリットＭ３を通過する前記基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって前記基板Ｍを割断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
割断用スリットを上面に形成した脆性材料の基板を前記割断用スリットに沿って割断する基板の割断方法において、
前記割断用スリットと隣接して前記基板の一方を固定チャックが前記基板と平行に把持し、前記割断用スリットから前記固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で前記基板の他方を可動チャックが前記割断用スリットを通過する前記基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって前記基板を割断することを特徴とする基板の割断方法。
【請求項２】
請求項１に記載された基板の割断方法において、
前記可動チャックの把持力を可変とし、前記可動チャックが円弧軌跡上を移動して前記所定距離ずれた位置で前記把持力を増大することを特徴とする基板の割断方法。
【請求項３】
請求項１に記載された基板の割断方法において、
前記可動チャックは、前記所定距離ずれた位置で前記固定チャックと当接することを特徴とする基板の割断方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載された基板の割断方法において、
前記基板は、板状の磁石材料であることを特徴とする基板の割断方法。
【請求項５】
割断用スリットを上面に形成した脆性材料の基板を前記割断用スリットに沿って割断する基板の割断装置において、
前記基板を把持する固定チャックと可動チャックとを備え、
前記固定チャックは、前記割断用スリットと隣接する前記基板の一方を前記基板と平行に把持すること、
前記可動チャックは、前記割断用スリットから前記固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で前記基板の他方を前記割断用スリットを通過する前記基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することを特徴とする基板の割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用回転電機に使用する磁石材料などの脆性材料の基板を割断する基板の割断方法及び割断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境問題に対応するためハイブリッド車や電気自動車などが注目されているが、その駆動用回転電機には、小型化、高出力化が求められている。例えば、駆動用回転電機に用いるＡＣサーボモータとして、従来の永久磁石をロータ表面に貼った表面磁石型モータ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｍｏｔｏｒ、以下「ＳＰＭモータ」と略す。）に代わって、直線状の永久磁石をローターの内部に埋め込む埋込磁石型モータ（Ｉｎｔｅｒｉｏｒ  Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｍｏｔｏｒ、以下「ＩＰＭモータ」と略す。）が開発されている。このＩＰＭモータに使用する磁石材料は、通常、電解鉄に磁束密度を高めるためのネオジウム（Ｎｄ）や高温下で保磁力を低下させないためのジスプロシウム（Ｄｙ）などのレアアースを配合して溶解・合金化したものを粉砕・粉末化して板状に成形後、焼結・熱処理することによって製造する。そして、着磁する前に、焼結・熱処理した板状の磁石材料をＩＰＭモータに埋め込むことができる所定のサイズに分割している。
【０００３】
この磁石材料のような脆性材料を分割する脆性材料の割断方法及び装置が、特許文献１に開示されている。
特許文献１の技術は、レーザスクライブしたガラスなどの脆性材料において、材料表面の垂直方向に偏心した中心軸の周りの回転応力を材料に印加することによって、材料にスクライブ線位置で曲げと引き裂きを発生させ、割断する技術である。この技術によれば、曲げと同時に両側のワークに引き離し力を加えるので、割断時にワークが擦れ合って破砕屑（カレット）が発生することを防止する利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３７１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、図５に示すように、割断開始時には、回転軌跡Ｒ上の接線方向（矢印Ｑ１１の方向）に作用する引き裂き力Ｐ６、Ｐ７のみがワークにかかるので、ワークの引張り強さ以上に大きな引張り力が割断するために必要となる。このワークの引張り強さ以上の引き裂き力Ｐ６、Ｐ７をワークに摩擦力で伝達するためには、ワークの板厚方向に大きな圧縮力Ｐ４、Ｐ５が必要になるが、ワークは脆性材料であるので圧縮力が大きすぎると、割断した端面に欠損が生じる恐れがある。
【０００６】
また、ワークが磁石材料の場合、平均粒径が数μｍ程度の粉末材料を焼結して成形されているため、ワークの長手方向に引張り荷重が作用すると粉末材料の粒界に沿ってワークの長手方向又は長手方向と傾斜する方向に亀裂が進行しやすい。そのため、割断した端面の平坦度や直角度を確保しにくい。図６に示すように、磁石材料を着磁したとき、磁石内部では磁化Ｉの方向とは逆向きに減磁界Ｈｄが働くが、磁石材料の端面において平坦度や直角度が悪いと、その端面付近では磁化方向の長さが短いので減磁界の影響がより大きく現れるため、端面付近での磁力が自己減磁作用によって大きく低下する。そのため、磁石材料における端面の平坦度や直角度を確保することは、着磁したときの磁束密度を高め回転電機の高出力化を達成する上で重要な要素となる。したがって、磁石材料を割断したときの端面精度（平坦度や直角度等）を確保しやすい割断方法が求められている。
【０００７】
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板の割断方法及び割断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板の割断方法及び割断装置は、次のような構成を有している。
（１）割断用スリットを上面に形成した脆性材料の基板を前記割断用スリットに沿って割断する基板の割断方法において、
前記割断用スリットと隣接して前記基板の一方を固定チャックが前記基板と平行に把持し、前記割断用スリットから前記固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で前記基板の他方を可動チャックが前記割断用スリットを通過する前記基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって前記基板を割断することを特徴とする。
ここで、所定距離とは、固定チャックと可動チャックとの押圧力によって、割断用スリットを挟んで３点曲げの原理を利用することができ、主として曲げ荷重のみで割断することができる距離をいう。
【０００９】
（２）（１）に記載された基板の割断方法において、
前記可動チャックの把持力を可変とし、前記可動チャックが円弧軌跡上を移動して前記所定距離ずれた位置で前記把持力を増大することを特徴とする。
（３）（１）に記載された基板の割断方法において、
前記可動チャックは、前記所定距離ずれた位置で前記固定チャックと当接することを特徴とする。
（４）（１）乃至（３）のいずれか１つに記載された基板の割断方法において、
前記基板は、板状の磁石材料であることを特徴とする。
（５）割断用スリットを上面に形成した脆性材料の基板を前記割断用スリットに沿って割断する基板の割断装置において、
前記基板を把持する固定チャックと可動チャックとを備え、
前記固定チャックは、前記割断用スリットと隣接する前記基板の一方を前記基板と平行に把持すること、
前記可動チャックは、前記割断用スリットから前記固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で前記基板の他方を前記割断用スリットを通過する前記基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
このような特徴を有する本発明に係る基板の割断方法及び割断装置は、以下のような作用効果を奏する。
（１）の発明は、割断用スリットと隣接して基板の一方を固定チャックが基板と平行に把持し、割断用スリットから固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で基板の他方を可動チャックが割断用スリットを通過する基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって基板を割断するので、脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい。
【００１１】
具体的には、割断用スリットと隣接して基板の一方を固定チャックが基板と平行に把持するので、基板の一方の内、割断用スリットを設けた上面側で割断用スリットと隣接する位置を固定チャックが押圧する。また、割断用スリットから固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で基板の他方を可動チャックが割断用スリットを通過する基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持するので、基板の他方の内、割断用スリットを設けた上面側で基板の前端位置と、割断用スリットを設けていない下面側で割断用スリットと略対向する位置と、を可動チャックが押圧する。この固定チャックと可動チャックとの押圧力によって、割断用スリットを挟んで３点曲げの原理を利用することができ、主として曲げ荷重のみで割断することができる。基板は脆性材料であるので、主として曲げ荷重のみで割断すれば、基板の長手方向に引張り荷重を用いて割断する場合に比べて、大幅に荷重を少なくすることができ、割断した端面で欠損を生じにくい。また、割断用スリットを挟んで３点曲げで割断するので、割断用スリットの先端部に応力が集中し、割断用スリットの先端部から亀裂が始まり、基板の垂直方向に亀裂が進行する。そのため、割断した端面は、割断用スリットを２等分した中心線上で基板の垂直方向に形成され、所定の端面精度（端面の平坦度や直角度）を確保できる。
よって、磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板の割断方法を提供することができる。
【００１２】
（２）の発明は、（１）に記載された基板の割断方法において、可動チャックの把持力を可変とし、可動チャックが円弧軌跡上を移動して所定距離ずれた位置で把持力を増大するので、割断用スリットから所定距離ずれた位置まで可動チャックを滑らせて移動できる。可動チャックは基板上を滑らせるので、割断用スリットから所定距離ずれた位置まで、可動チャックを正確に移動させることができる。
そのため、基板を３点曲げで割断するときの位置を正確に管理することができ、磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損をより生じにくく、端面精度をより確保しやすい。
【００１３】
（３）の発明は、（１）に記載された基板の割断方法において、可動チャックは、所定距離ずれた位置で固定チャックと当接するので、基板の他方を可動チャックが基板と傾斜して把持する位置を正確に再現することができる。可動チャックの把持位置を正確に再現できれば、割断用スリットを挟んで３点曲げで割断するときの固定チャックに対する可動チャックの位置関係が安定する。
そのため、基板を３点曲げで割断するときの位置を正確に管理することができ、磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損をより生じにくく、端面精度をより確保しやすい。
【００１４】
（４）の発明は、（１）乃至（３）のいずれか１つに記載された基板の割断方法において、基板は、板状の磁石材料であるので、割断した磁石材料を着磁したときに、割断した端面付近の磁力が自己減磁作用によって低下することを防止しつつ、割断した端面で欠損を生じにくく、端面精度を確保しやすい。
【００１５】
（５）の発明は、割断用スリットを上面に形成した脆性材料の基板を前記割断用スリットに沿って割断する基板の割断装置において、基板を把持する固定チャックと可動チャックとを備え、固定チャックは、割断用スリットと隣接する基板の一方を基板と平行に把持すること、可動チャックは、割断用スリットから固定チャックと反対方向に所定距離ずれた位置で基板の他方を割断用スリットを通過する基板の垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持するので、脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】割断開始時の模式的断面図である。
【図２】割断完了時の模式的断面図である。
【図３】第１の実施形態における可動チャックの把持力と可動チャックの回転角との    関係を示す説明図である。
【図４】第２の実施形態における割断開始時の模式的断面図である。
【図５】従来技術における割断開始時の模式的断面図である。
【図６】割断した端面における自己減磁作用の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明に係る基板の割断方法及び割断装置の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。ここでは、はじめに本発明に係る基板の割断方法における割断メカニズムを説明した上で、これを応用した第１及び第２の実施形態について説明する。
【００１８】
（割断メカニズム）
はじめに、本発明に係る基板の割断方法における割断メカニズムについて説明する。図１に、割断開始時の模式的断面図を示し、図２に、割断完了時の模式的断面図を示す。
図１に示すように、本発明に係る基板の割断装置１は、板状の磁石材料である基板Ｍを上下から把持する固定チャック１１と可動チャック１２とを備えている。
基板Ｍは、水平方向（Ｘ軸方向）に配置され、上面には、所定のピッチで割断用スリットＭ３が複数個、形成されている。割断用スリットＭ３は、基板Ｍの垂直方向（Ｙ軸方向）にクサビ状に形成され、その深さは板厚の１０〜２０％程度である。なお、基板Ｍの厚さは、３〜５ｍｍ程度である。
割断用スリットＭ３と隣接して基板Ｍの一方Ｍ１を、固定チャック１１が基板Ｍと平行に把持する。固定チャック１１は、上部把持部１１Ａと下部把持部１１Ｂとを備え、図示しない駆動装置によってそれぞれ垂直方向（矢印Ｋ１、Ｋ２の方向）に駆動して基板Ｍを上下から把持する。そのため、基板Ｍの一方Ｍ１の内、割断用スリットＭ３を設けた上面側で割断用スリットＭ３と隣接する位置Ｍ１１を固定チャック１１の上部把持部１１Ａが押圧力Ｐ１にて押圧する。
【００１９】
また、図１に示すように、可動チャック１２は、円弧軌跡上を矢印Ｑ１の方向に移動する。可動チャック１２が移動する円弧軌跡の回転中心は、割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線上にある。
可動チャック１２は、円弧軌跡上を移動して割断用スリットＭ３から固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で基板Ｍの他方Ｍ２を、可動チャック１２が割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持する。可動チャック１２は、上部把持部１２Ａと下部把持部１２Ｂとを備え、図示しない駆動装置によってそれぞれ割断用スリットＭ３を通過する垂直線に対して傾斜角θだけ傾斜する方向（矢印Ｋ３、Ｋ４の方向）に駆動して基板Ｍを上下から把持する。そのため、基板Ｍの他方Ｍ２の内、割断用スリットＭ３を設けた上面側で基板Ｍの前端位置Ｍ２１を可動チャック１２の上部把持部１２Ａが押圧力Ｐ３にて押圧し、割断用スリットＭ３を設けていない下面側で割断用スリットＭ３と略対向する位置Ｍ２２を可動チャック１２の下部把持部１２Ｂが押圧力Ｐ２にて押圧する。
磁石材料である基板Ｍは、平均粒径が数μｍ程度の粉末材料を焼結して成形されたセラミックスであるので、伸びはほとんど生じない。そのため、固定チャック１１と可動チャック１２との押圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３によって、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げの原理を利用して、主として曲げ荷重のみで基板Ｍを割断することができる。つまり、３つの押圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の内、押圧力Ｐ１、Ｐ２によって割断用スリットＭ３の近傍を支持した状態で、押圧力Ｐ３による曲げ荷重が、割断用スリットＭ３の先端部に作用して基板Ｍの抗折力を超えたときに、基板Ｍは割断されるのである。
【００２０】
基板Ｍは脆性材料であるので圧縮荷重に対して脆いが、主として曲げ荷重のみで割断することによって、基板の長手方向に引き裂き力を用いて割断する場合に比べて、大幅に圧縮荷重を少なくすることができるので、割断した端面で欠損を生じにくい。
また、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断するので、割断用スリットＭ３の先端部に応力が集中し、割断用スリットＭ３の先端部から亀裂が始まり、基板Ｍの垂直方向に亀裂が進行する。そのため、図２に示すように、割断した端面Ｍ１２、Ｍ２３は、割断用スリットＭ３を２等分した中心線上で基板Ｍの垂直方向に形成され、割断が完了する。その結果、所定の端面精度（端面の平坦度や直角度）を確保しやすい。
なお、割断が完了すると、可動チャック１２は、基材Ｍの他方Ｍ２を把持した状態で、円弧軌跡を矢印Ｑ１の方向に移動する。
【００２１】
（第１の実施形態）
次に、本発明に係る基板の割断方法及び割断装置の第１の実施形態について説明する。図３に、第１の実施形態における可動チャック１２の把持力と可動チャック１２の回転角との関係を示す。
第１の実施形態では、上記割断メカニズムで説明したように、基板Ｍの割断装置１は、板状の磁石材料である基板Ｍを上下から把持する固定チャック１１と可動チャック１２とを備えている。また、可動チャック１２の把持力は、可変としている。可動チャック１２の把持力を可変する方法は、例えば、図示しない油圧バルブを切り替えることによって行う。
図１に示すように、固定チャック１１は、割断用スリットＭ３と隣接して基板Ｍの一方Ｍ１を基板Ｍと平行に把持する。固定チャック１１は、上部把持部１１Ａと下部把持部１１Ｂとを備え、図示しない駆動装置によってそれぞれ垂直方向（矢印Ｋ１、Ｋ２の方向）に駆動して基板Ｍを上下から把持する。
【００２２】
一方、図示しないが、可動チャック１２は、把持開始時においては、割断用スリットＭ３と隣接した位置で基板Ｍの他方Ｍ２を基板Ｍと平行に把持する。しかし、図３に示すように、把持開始時における可動チャック１２の把持力は、割断時における把持力に比べて小さいレベル（例えば、１／２程度）である。したがって、可動チャック１２を円弧軌跡上で図１に示す矢印Ｑ１の方向に引っ張ると、可動チャック１２は基板Ｍ上を滑って移動する。そして、可動チャック１２が回転角θだけ回転すると、割断用スリットＭ３から固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で基板Ｍの他方Ｍ２を、可動チャック１２が割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して傾斜角θだけ傾斜して把持することになる（図１に示す状態）。
図３に示すように、可動チャック１２の回転角がθ１のとき、可動チャック１２の把持力を増大させる。そして、押圧力Ｐ３による曲げ荷重が、割断用スリットＭ３の先端部に作用して基板Ｍの抗折力に達したときに、前述した割断メカニズムによって基板Ｍを割断する。本実施形態では、可動チャック１２による割断時の把持力が３〜４（キロニュートン）程度である。可動チャック１２の回転角がθ２のとき、把持力を零にして、基板Ｍをアンクランプして、割断した基板Ｍの他方Ｍ２を取り出す。
なお、可動チャック１２の回転角θは、図示しない角度センサやカムスイッチ等で検出して可動チャック１２の把持力を制御している。また、固定チャック１１は割断完了後にアンクランプし、アンクランプしている間に、基板Ｍを図示しない送り装置によって送り込む。これによって、所定の位置で確実に基板Ｍを割断することができる。
【００２３】
（作用効果）
以上、詳細に説明したように、本第１の実施形態によれば、割断用スリットＭ３と隣接して基板Ｍの一方Ｍ１を固定チャック１１が基板Ｍと平行に把持しているので、基板Ｍの一方Ｍ１の内、割断用スリットＭ３を設けた上面側で割断用スリットＭ３と隣接する位置Ｍ１１を固定チャック１１が押圧する。また、割断用スリットＭ３から固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で、基板Ｍの他方Ｍ２を、可動チャック１２が割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持するので、基板Ｍの他方Ｍ２の内、割断用スリットＭ３を設けた上面側で基板Ｍの前端位置Ｍ２１と、割断用スリットＭ３を設けていない下面側で割断用スリットＭ３と略対向する位置Ｍ２２と、を可動チャック１２が押圧する。
この固定チャック１１と可動チャック１２との押圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３によって、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げの原理を利用することができ、主として曲げ荷重のみで割断することができる。したがって、所定距離Ｌとは、固定チャック１１と可動チャック１２との押圧力によって、割断用スリットを挟んで３点曲げの原理を利用することができ、主として曲げ荷重のみで割断することができる距離の意味である。基板Ｍは脆性材料であるので、主として曲げ荷重のみで割断すれば、基板Ｍの長手方向に引張り荷重を用いて割断する場合に比べて、大幅に荷重を少なくすることができ、割断した端面Ｍ１２、Ｍ２３で欠損を生じにくい。
【００２４】
また、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断するので、割断用スリットＭ３の先端部に応力が集中し、割断用スリットＭ３の先端部から亀裂が始まり、基板Ｍの垂直方向に亀裂が進行する。そのため、割断した端面Ｍ１２、Ｍ２３は、割断用スリットＭ３を２等分した中心線上で基板Ｍの垂直方向に形成され、所定の端面精度（端面の平坦度や直角度）を確保しやすい。
よって、磁石材料などの脆性材料の基板Ｍを割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板Ｍの割断方法を提供することができる。
【００２５】
また、本第１の実施形態によれば、可動チャック１２の把持力を可変とし、可動チャックが円弧軌跡上を移動して所定距離Ｌずれた位置で把持力を増大するので、割断用スリットＭ３から所定距離Ｌずれた位置まで可動チャック１２を滑らせて移動できる。可動チャック１２は基板Ｍ上を滑らせるので、割断用スリットＭ３から所定距離Ｌずれた位置まで、可動チャック１２を正確に移動させることができる。
そのため、基板Ｍを３点曲げで割断するときの位置を正確に管理することができ、磁石材料などの脆性材料の基板Ｍを割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断した端面精度を確保しやすい。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る基板の割断方法及び割断装置の第２の実施形態について説明する。図４に、第２の実施形態における割断開始時の模式的断面図を示す。
第２の実施形態では、上記割断メカニズムで説明したように、基板Ｍの割断装置２は、板状の磁石材料である基板Ｍを上下から把持する固定チャック２１と可動チャック２２とを備えている。また、固定チャック２１の上部把持部２１Ａには、突部２１Ａ１が形成されていて、可動チャック２２は、所定距離Ｌずれた位置で固定チャック２１と当接する。
第２の実施形態は、固定チャック２１の上部把持部２１Ａに突部２１Ａ１を形成した点が第１の実施形態と相違し、その他の点は、第１の実施形態と共通している。ここでは、第１の実施形態と相違する点を中心に説明し、第１の実施形態と共通している箇所には、図面に第１の実施形態と同一符号を付し、その説明を適宜省略する。
図４に示すように、固定チャック２１は、割断用スリットＭ３と隣接して基板Ｍの一方Ｍ１を基板Ｍと平行に把持する。固定チャック２１は、上部把持部２１Ａと下部把持部２１Ｂとを備え、図示しない駆動装置によってそれぞれ垂直方向（矢印Ｋ１、Ｋ２の方向）に駆動して基板Ｍを上下から把持する。
【００２７】
一方、可動チャック２２は、割断用スリットＭ３から固定チャック２１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で、基板Ｍの他方Ｍ２を、割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して傾斜角θ１だけ傾斜して把持する。このとき、可動チャック２２の回転角はθ１となり、可動チャック２２の上部把持部２２Ａは、固定チャック２１の上部把持部２１Ａに形成された突部２１Ａ１と当接している。そして、固定チャック１１と可動チャック１２との押圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３によって、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げの原理を利用することができ、主として曲げ荷重のみで割断することができる。
したがって、可動チャック２１の把持位置を正確に再現できるので、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断するときの固定チャック２１に対する可動チャック２２の位置関係が安定する。
【００２８】
（作用効果）
以上、詳細に説明したように、本第２の実施形態によれば、可動チャック２２は、所定距離Ｌずれた位置で固定チャック２１と当接するので、可動チャック２２は基板Ｍ上を滑って移動することなく、初めから割断位置（割断用スリットＭ３から所定距離Ｌずれた位置）で、基板Ｍの他方Ｍ２を、割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して傾斜角θ１だけ傾斜して把持することができる。そのため、前記第１の実施形態による作用効果に加えて、基板Ｍの他方Ｍ２を可動チャック２２が基板Ｍと傾斜して把持する位置を正確に再現することができる。可動チャック２２の把持位置を正確に再現できるので、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断するときの固定チャック２１に対する可動チャック２２の位置関係が安定する。
そのため、基板Ｍを３点曲げで割断するときの位置を正確に管理することができ、磁石材料などの脆性材料の基板Ｍを割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断した端面精度を確保しやすい。
【００２９】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。
（１）例えば、上記第１の実施形態では、可動チャック１２の回転角θを検出して、可動チャック１２の把持力を増大させたが、必ずしも回転角θに限定する必要はない。例えば、把持開始からの時間を検出して、所定時間経過後に可動チャック１２の把持力を増大させてもよい。可動チャック１２は、割断用スリットＭ３から所定距離Ｌずれた位置で、基板Ｍの他方Ｍ２を、割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することができれば、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断することができるからである。
（２）例えば、上記第２の実施形態では、固定チャック２１の上部把持部２１Ａに突部２１Ａ１を形成して、可動チャック２２と当接させたが、必ずしも突部２１Ａ１の形成を固定チャック２１の上部把持部２１Ａに限定する必要はない。例えば、固定チャック２１の下部把持部２１Ｂでもよいし、可動チャック２２の上部把持部２２Ａ又は下部把持部２２Ｂでもよい。可動チャック２２が、割断用スリットＭ３から所定距離Ｌずれた位置で基板Ｍの他方Ｍ２を割断用スリットＭ３を通過する基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することができれば、割断用スリットＭ３を挟んで３点曲げで割断することができるからである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、例えばハイブリッド車や電気自動車等に用いる回転電機に好適な磁石材料の基板を割断する割断方法及び割断装置として利用できる。
【符号の説明】
【００３１】
１、２              割断装置
１１、２１          固定チャック
１２、２２          可動チャック
２１Ａ、２２Ａ      上部把持部
２１Ｂ、２２Ｂ      下部把持部
２１Ａ１            突部
Ｍ                  基板
Ｍ１                基板の一方
Ｍ２                基板の他方
Ｍ３                割断用スリット
Ｍ１２、Ｍ２３      割断した端面
θ                  可動チャックの回転角、傾斜角
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３    押圧力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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