(57)【要約】【課題】バリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きＩＣカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供する。【解決手段】支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード内に設けられ、第１カードの表面に露出する外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有するＩＣモジュール１６と、第１カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット３２と、スリット内に設けられ、支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部３４と、を備えている。ブリッジ部３４は、外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、スリット３２は、移動経路から外れて設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部によって形成された第１カードと、
前記第１カード内に設けられ、前記第１カードの表面に露出する外部端子を有するＩＣモジュールと、
前記第１カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
前記スリット内に設けられ、前記支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部と、を備え、前記ブリッジ部は、前記外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、前記スリットは、前記移動経路から外れて設けられている支持基材付きＩＣカード。
【請求項２】
前記第１カードは、一対の長辺および一対の短辺を有し、
前記ＩＣモジュールは、前記第１カードの表面上で前記短辺に沿って並んだ複数の外部端子を有し、
前記支持基材は、前記第１カードの短辺と前記支持基材とを連結するとともに、それぞれ前記複数の外部端子に対応する接触端子の移動経路上に設けられた複数のブリッジ部を有している請求項１に記載の支持基材付きＩＣカード。
【請求項３】
前記第１カード内に前記支持基材により形成された第２カードと、前記第２カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成された第２スリットと、前記第２スリット内に設けられ、前記支持基材と第２カードとを連結したブリッジ部と、を備え、
前記ＩＣモジュールは、前記第２カード内に設けられ、前記ブリッジ部は、前記外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、前記第２スリットは、前記移動経路から外れて設けられている請求項１又は２に記載の支持基材付きＩＣカード。
【請求項４】
前記第２カードは、一対の長辺および一対の短辺を有し、
前記ＩＣモジュールは、前記第２カードの表面上で前記短辺に沿って並んだ複数の外部端子を有し、
前記支持基材は、前記第２カードの短辺と前記支持基材とを連結するとともに、それぞれ前記複数の外部端子に対応する接触端子の移動経路上に設けられた複数のブリッジ部を有している請求項３に記載の支持基材付きＩＣカード。
【請求項５】
前記支持基材は、前記移動経路上に位置する前記ブリッジ部と前記第１カードの短辺との境界に形成された切欠きを有し、この切欠きは、前記支持基材の前記外部端子が露出している表面と反対側の表面に設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の支持基材付きＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、カード状の支持基材と、この支持基材内に、支持基材から取外し可能に支持された小型のカードと、を備えた支持基材付きＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、接触式あるいは無線式の種々のＩＣカードが広く利用されている。例えば、接触式ＩＣカードとして、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定するＩＤ−１型の札入れサイズのＩＣカードと、これより一回り小さく携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるＩＤ−０００型のカードが提供されている。ＩＣカードは、その外形寸法の公称値として長さ８５．６０ｍｍ、幅５３．９８ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍにて構成される。ＵＩＭカードは、その外形寸法の公称値として幅２５ｍｍ、高さ１５ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍに構成される。
【０００３】
また、欧州通信規格協会発行のETSI TS 102 221 V9.1.0によるとＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードが記載され、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、その外形寸法の公称値として長さ１５ｍｍ、幅１２ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍに構成される。
【０００４】
ＩＣカードは、上記外径寸法を有するカード基材と、このカード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を有している。ＩＣモジュールは、基板と、基板上に形成された複数の外部端子と、基板の裏面側に実装されているとともに外部端子に電気的に接続されたＩＣと、を有している。そして、このＩＣモジュールは、複数の外部端子がカード基材の表面と同一面に位置した状態で、カード基材に埋め込み固定されている。
【０００５】
通常、ＵＩＭカードは、ＩＣカード内に構成され、使用時には、ＩＣカード内から取り出すように構成されている。同様に、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、ＩＣカード内、あるいは、ＵＩＭカード内に構成され、使用時には、ＩＣカード内から、あるいは、ＵＩＭカード内から取り出すように構成されている。
【０００６】
ＵＩＭカードまたはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、ＩＤ−１型のＩＣカードのカード基材内に、ＵＩＭまたはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカード外形に対応する周縁スリット（溝）等を設け、折り取り可能なブリッジ部あるいは接続部を残すか、両面ハーフカット方式により、カード基材に取り外し可能に支持された状態で、形成される。そして、ＵＩＭまたはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、使用前に、ブリッジ部あるいは接続部から切り離して、カーぢ基材から取り外される。
【０００７】
このような形態とすることにより、ＵＩＭまたはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、ＩＤ−１型のＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理も、ＩＣカード用の発行処理機を使用することができ、製造コスト、機器コストを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３２６３８１号公報
【特許文献２】特開２００５−２６７１４４号公報
【特許文献３】特開２００１−３５３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように構成されたＵＩＭカードあるいはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードは、電子機器の専用のコネクタあるいはカードリーダのカードスロットに挿入され、コネクタあるいはカードスロットに設けられた導電性の接触端子をＩＣモジュールの外部端子に接触させることにより、電子機器と通信される。
【００１０】
ＩＣカードにＵＩＭカードあるいはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードを構成した場合、これらをカード基材から取り外すことなく、ＩＣカードの状態のままコネクタあるいはカードスロットに挿抜するような使用も行われている。しかしながら、この場合、ＩＣカードの挿抜の際、コネクタに設けられた接触端子が、ＩＣカードにおいてＵＩＭカードあるいはＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードカードの周囲に形成されたスリットに引っ掛かり、接触端子を損傷してしまうことがある。
【００１１】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、支持基材内に小型のカードを構成した場合でも、読み取り側の接触端子を破損してしまうことない支持基材付きＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
実施形態によれば、支持基材付きＩＣカードは、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード内に設けられ、第１カードの表面に露出する外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有するＩＣモジュール１６と、第１カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット３２と、スリット内に設けられ、支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部３４と、を備えている。ブリッジ部３４は、外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、スリット３２は、移動経路から外れて設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る支持基材付きＩＣカードを示す平面図。
【図２】図２は、前記支持基材付きＩＣカードのＵＩＭカード部分を拡大して示す平面図。
【図３】図３は、図２の線Ａ−Ａに沿ったカードの断面図。
【図４】図４は、前記支持基材付きＩＣカードに対するコネクタの接触端子の移動経路を概略的に示す平面図。
【図５】図５は、前記支持基材付きＩＣカードの外部端子に前記コネクタの接触端子が接触した状態を示すカードおよびコネクタの断面図。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る支持基材付きＩＣカードを示す平面図。
【図７】図７は、前記支持基材付きＩＣカードのＵＩＭカードおよびＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカード部分を拡大して示す平面図。
【図８】図８は、図７の線Ｅ−Ｅに沿ったカードの断面図。
【図９】図９は、第３の実施形態に係る支持基材付きＩＣカードのＵＩＭカードおよびＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカード部分を拡大して示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、種々の実施形態に係る支持基材付きＩＣカードについて詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１および図２に示すように、第１の実施形態に係る支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材１２内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、を備えている。支持基材１２は、一対の長辺および一対の短辺を有する矩形板状に形成され、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の大きさ（長さＬ１：５３．９８ｍｍ、幅Ｗ１：８５．６０ｍｍ、厚さＴ：０．７６ｍｍ）のＩＣカードとして形成されている。支持基材１２は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ等により形成されている。
【００１５】
第１カード１４は、一対の長辺および一対の短辺を有するほぼ矩形状を有し、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−０００の大きさ（長さＬ２：２５．０ｍｍ、幅Ｗ２：１５．０ｍｍ、厚さＴ０．７６ｍｍ）のカードとして形成され、例えば、ＵＩＭカード（ＵＳＩＭカード、ＳＩＭカードとも呼ばれている）として形成されている。第１カード１４の所定位置には、ＩＣモジュール１６が埋め込まれている。
【００１６】
図２および図３に示すように、ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板２０と、この基板２０の上面上に形成されＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の８つの外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、基板２０の裏面に実装されたカード制御用のＩＣ２２と、を備えている。ＩＣ２２は、接触通信インターフェースを有し、金線等の結線２４により外部端子Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続されている。ＩＣ２２および結線２４を外圧から保護するように、これらＩＣ２２および結線２４の周囲は樹脂等の封止材２６により封止されている。
【００１７】
第１カード１４内において、支持基材１２には、ＩＣモジュール１６が装着される段付きの凹所３０が形成され、支持基材１２の上面に開口している。凹所３０は、矩形状の大径凹所３０ａと、大径凹所の中心部に、この大径凹所３０ａよりも深く形成された矩形状の小径凹所３０ｂとを有し、矩形状の２段凹所に形成されている。
【００１８】
ＩＣモジュール１６は、支持基材１２の凹所３０に埋め込まれ、接着材等により支持基材１２に加熱圧着される。大径凹所３０ａは、ＩＣモジュール１６の基板２０に対応した大きさおよび形状に形成され、ＩＣモジュール１６の基板２０および外部端子が、大径凹所３０ａ内に収容されている。基板２０は、裏面の周縁部が接着材により大径凹所３０ａの底に接着される。小径凹所３０ｂは、ＩＣモジュール１６の封止部分に対応した大きさおよび深さに形成され、この小径凹所３０ｂに封止部分が収容されている。
【００１９】
ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、支持基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、例えば、第１カード１４の幅方向に２列に並んで配置され、その内、外部端子Ｃ５は、２列の列間に延出している。
【００２０】
図１および図２に示すように、支持基材１２には、第１カード１４の外周に沿って延びるスリット（抜き孔）３２が支持基材を貫通して形成されている。スリット３２は、一定の幅に形成されている。第１カード１４は、それぞれスリット３２を横切って延びた複数箇所のブリッジ部（接続部）３４により支持基材１２に連結されている。ブリッジ部３４は、例えば、第１カード１４の２つの短辺と支持基材１２とを接続している。ブリッジ部３４については後で詳細に説明する。
【００２１】
図１ないし図３に示すように、第１カード１４を支持基材１２から切取り易くするために、各ブリッジ部３４と第１カード１４周縁との境界に、ハーフカット４０が施されている。ハーフカット４０は、例えば、支持基材１２の表面側および裏面側の両方から形成されている。なお、ハーフカット４０は、支持基材１２の片面側からのみ切込みを入れることにより形成してもよい。本実施形態において、後述する第１カード１４の挿入方向側端に位置する短辺においては、ハーフカット４０は、支持基材１２の裏面側のみ、すなわち、外部端子Ｃ１〜Ｃ８が露出している表面と反対側の表面に形成されている。このような切取り容易化加工部は、ハーフカットに限らず、ミシン目、浅い溝等によって構成してもよい。
【００２２】
支持基材付きＩＣカード１０は、例えば、打ち抜き型によって支持基材１２にスリット３２を打ち抜くことにより、第１カード１４およびブリッジ部３４が一体に形成され、また、同一の打ち抜き型あるいは他の型により切込みが入れられ、ハーフカット４０が形成されている。
【００２３】
上記のように構成された支持基材付きＩＣカード１０から第１カード１４を取り外して使用する場合、支持基材１２に対して第１カード１４を押し込み、ハーフカット４０に沿って第１カード１４をブリッジ部３４から切り離す。これにより、第１カード１４が支持基材１２から切り離され、第１カード１４単体として使用可能となる。
【００２４】
一方、上記のように構成された支持基材付きＩＣカード１０は、第１カード１４を取り外す前の形状、すなわち、ＵＩＭ搭載ＩＣカード１０の状態で、電子機器のカードスロット、コネクタ等に挿入される場合がある。図４は、JIS X6303：2000に提示されるＩＣカードに対するコネクタ４２の接触端子４４の位置および移動経路を示している。JIS X6303：2000に示される位置で作られたＩＣカード１０は、同じくJIS X6303：2000に示される位置で作られたコネクタ４２に対応可能となる。
【００２５】
ＵＩＭ搭載ＩＣカード１０をコネクタ４２に挿入する場合、通常、図４に示す矢印Ｂの方向、つまり、ＩＣカード１０の長手方向に沿って、ＩＣモジュール１６が設けられている端部側から挿入および引き出しされる。稀に、ＩＣカード１０の挿入方向は、図４に示すように、ＩＣカード１０の幅方向であるＤ方向、Ｅ方向、あるいは、Ｂ方向と逆のＣ方向となるが、いずれの場合も水平、垂直方向からとなる。
【００２６】
矢印Ｂ方向に挿入、取り出しする場合、ＵＩＭ搭載ＩＣカード１０に対して、接触端子４４は、ＩＣカードの長辺と平行な移動経路４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄをたどることになる。図５に示すように、コネクタ４２の接触端子４４は、移動経路４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄに沿って、支持基材１２の表面上を摺動し、ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８に接触する。これにより、第１カード１４と電子機器との間で通信が可能となる。
【００２７】
上記のような接触端子４４の移動経路上に、第１カード１４を規定するスリット３２が存在していると、接触端子４４の移動中に、特に、ＩＣカード１０を引き出す際に、接触端子４４がスリット３２に引っ掛かり、損傷する可能性がある。そこで、本実施形態によれば、図１および図２に示すように、第１カード１４の挿入方向Ｂ側に位置する短辺部において、第１カード１４と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部３４が、それぞれ接触端子４４の移動経路４６ａ〜４６ｄ上に設けられている。スリット（抜き孔）３２は、移動経路４６ａ〜４６ｄから外れて、各ブリッジ部３４の両側に形成されている。これにより、支持基材１２の表面において、接触端子４４の移動経路４６ａ〜４６ｄとなる部分は、スリットがなく平坦な連続表面となっている。なお、第１カード１４の挿入方向Ｂ側に位置する短辺部において、ハーフカット４０は、支持基材１２の裏面側から形成され、接触端子４４が摺動する支持基材１２上面には露出していないため、接触端子４４の移動の妨げとなることはない。
【００２８】
以上のように構成された支持基材付きＩＣカード１０によれば、第１カード１４を取り外す前の形状、すなわち、ＵＩＭ搭載ＩＣカード１０の状態で、電子機器等に装填する場合でも、読み取り側の接触端子４４の移動経路上にスリットが存在せず、接触端子が円滑に移動することができるとともに、接触端子の損傷を確実に防止することができる。これにより、読み取り側の接触端子を破損してしまうことない信頼性の向上した支持基材付きＩＣカードが得られる。
【００２９】
次に、他の実施形態に係る支持基材付きＩＣカードについて説明する。後述する他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３０】
（第２の実施形態）  
図６、図７、図８は、第２の実施形態に係る支持基板付きＩＣカード１０をそれぞれ示している。第２の実施形態では、支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材１２内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード１４内に形成された第２カード５０と、を備えている。支持基材１２は、矩形板状に形成され、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の大きさ（長さＬ１：５３．９８ｍｍ、幅Ｗ１：８５．６０ｍｍ、厚さＴ：０．７６ｍｍ）のＩＣカードとして形成されている。支持基材１２は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ等により形成されている。
【００３１】
第１カード１４は、一対の長辺および一対の短辺を有するほぼ矩形状を有し、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−０００の大きさ（長さＬ２：２５．０ｍｍ、幅Ｗ２：１５．０ｍｍ、厚さＴ０．７６ｍｍ）のカードとして形成され、例えば、ＵＩＭカード（ＵＳＩＭカード、ＳＩＭカードとも呼ばれている）として形成されている。
【００３２】
第２カード５０は、一対の長辺および一対の短辺を有するほぼ矩形状を有し、欧州通信規格協会発行のETSI TS 102 221 V9.1.0により規定される大きさ（長さＬ３：１５ｍｍ、幅Ｗ３：１２ｍｍ、厚さＴ０．７６ｍｍ）のカード、例えば、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣカードとして形成されている。第１カード１４および第２カード５０の所定位置には、ＩＣモジュール１６が埋め込まれている。このＩＣモジュール１６は前述した第１の実施形態のＩＣモジュールと同様の構成を有している。
【００３３】
図１および図２に示すように、支持基材１２には、ＩＣモジュール１６の周囲で、第２カード５０の外周に沿って延びるスリット（抜き孔）（第２スリット）５２が支持基材１２を貫通して形成されている。スリット５２は、一定の幅に形成されている。第２カード５０は、それぞれスリット５２を横切って延びた複数箇所のブリッジ部（接続部）５４により支持基材１２に連結されている。ブリッジ部５４は、例えば、第２カード５０の２つの短辺と支持基材１２とを接続している。
【００３４】
図６ないし図８に示すように、第２カード５０の挿入方向Ｂ側に位置する短辺部において、第２カード５０の短辺と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部５４は、それぞれ読取り側のコネクタの接触端子４４（図４参照）の移動経路４６ａ〜４６ｄ上に設けられている。この短辺側において、スリット（抜き孔）５２は、移動経路４６ａ〜４６ｄから外れて、各ブリッジ部５４の両側に形成されている。これにより、支持基材１２の表面において、接触端子４４の移動経路４６ａ〜４６ｄとなる部分は、スリットがなく平坦な連続表面となっている。
【００３５】
第１カード５０を支持基材１２から切取り易くするために、各ブリッジ部５４と第２カード５０周縁との境界に、ハーフカット４０が施されている。ハーフカット４０は、例えば、支持基材１２の表面側および裏面側の両方から形成されている。なお、ハーフカット４０は、支持基材１２の片面側からのみ切込みを入れることにより形成してもよい。本実施形態において、第２カード５０の挿入方向側端に位置する短辺においては、ハーフカット４０は、支持基材１２の裏面側のみに形成されている。このような切取り容易化加工部は、ハーフカットに限らず、ミシン目、浅い溝等によって構成してもよい。
【００３６】
支持基材付きＩＣカード１０は、例えば、打ち抜き型によって支持基材１２にスリット３２、５２を打ち抜くことにより、第１カード１４およびブリッジ部３４が一体に形成され、また、同一の打ち抜き型あるいは他の型により切込みが入れられ、ハーフカット４０が形成されている。
【００３７】
上記のように構成された支持基材付きＩＣカード１０から第１カード１４を取り外して使用する場合、支持基材１２に対して第１カード１４を押し込み、ハーフカット４０に沿って第１カード１４をブリッジ部３４から切り離す。これにより、第１カード１４が支持基材１２から切り離され、第１カード１４単体として使用可能となる。あるいは、第２カード５０を取り外して使用する場合、支持基材１２あるいは第１カード１４に対して第２カード５０を押し込み、ハーフカット４０に沿って第２カード５０をブリッジ部５４から切り離す。これにより、第２カード５０が支持基材１２から切り離され、第２カード５０単体として使用可能となる。
【００３８】
以上のように構成された支持基材付きＩＣカード１０によれば、第１カード１４および第２カード５０を取り外す前の形状、すなわち、ＵＩＭおよびＭｉｎｉ−ＵＩＣＣ搭載ＩＣカード１０の状態で、あるいは、第１カード１４を取り外し、第２カード５０を取り外す前の状態、すなわち、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣ搭載ＵＩＭカード１４の状態で、電子機器等に装填する場合でも、読み取り側の接触端子４４の移動経路上にスリットが存在せず、接触端子が円滑に移動することができるとともに、接触端子の損傷を確実に防止することができる。これにより、読み取り側の接触端子を破損してしまうことない信頼性の向上した支持基材付きＩＣカードが得られる。
【００３９】
なお、第２の実施形態において、支持基材１２に第１カード１４および第２カード５０の両方を形成する構成としたが、第１カード１４を省略し、第２カード５０のみを形成する構成としてもよい。
【００４０】
（第３の実施形態）  
図９は、第３の実施形態に係る支持基板付きＩＣカード１０を示している。第３の実施形態では、支持基材付きＩＣカード１０は、第２の実施例と同様に、第１カード１４および第２カード５０を有し、また、図４に示したＢ、Ｃ、Ｄ、Ｅの４方向への挿入、引き出しに対応して構成されている。
【００４１】
第１カード１４の挿入方向Ｃ側に位置する短辺部において、第１カード１４の短辺と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部３４は、それぞれ読取り側のコネクタの接触端子４４（図４参照）の移動経路上に設けられている。この短辺側において、スリット（抜き孔）３２は、移動経路から外れて、各ブリッジ部３４の両側に形成されている。
【００４２】
第１カード１４の挿入方向ＤおよびＥ側に位置する両長辺部において、第１カード１４の長辺と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部３４が設けられ、これらのブリッジ部３４は、それぞれ読取り側のコネクタの接触端子４４（図４参照）の移動経路上に設けられている。この長辺側において、スリット（抜き孔）３２は、移動経路から外れて、各ブリッジ部３４の両側に形成されている。
【００４３】
同様に、第２カード５０の挿入方向Ｃ側に位置する短辺部において、第２カード５０の短辺と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部５４が設けられ、これらのブリッジ部５４は、それぞれ読取り側のコネクタの接触端子４４（図４参照）の移動経路上に設けられている。この短辺側において、スリット（抜き孔）（第２スリット）５２は、移動経路から外れて、各ブリッジ部５４の両側に形成されている。
【００４４】
第２カード５０の挿入方向ＤおよびＥ側に位置する両長辺部において、第２カード５０の長辺と支持基材１２とを接続する複数のブリッジ部５４が設けられ、これらのブリッジ部５４は、それぞれ読取り側のコネクタの接触端子４４（図４参照）の移動経路上に設けられている。この長辺側において、スリット（抜き孔）５２は、接触端子４４の移動経路から外れて、各ブリッジ部５４の両側に形成されている。  
第３の実施形態において、他の構成は、前述した第２の実施形態と同一である。
【００４５】
以上のように構成された支持基材付きＩＣカード１０によれば、第１カード１４および第２カード５０を取り外す前の形状、すなわち、ＵＩＭおよびＭｉｎｉ−ＵＩＣＣ搭載ＩＣカード１０の状態で、あるいは、第１カード１４を取り外し、第２カード５０を取り外す前の状態、すなわち、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣ搭載ＵＩＭカード１４の状態で、電子機器等に装填する場合、４方向のいずれにおいても、読み取り側の接触端子４４の移動経路上にスリットが存在せず、接触端子が円滑に移動することができるとともに、接触端子の損傷を確実に防止することができる。これにより、読み取り側の接触端子を破損してしまうことない信頼性の向上した支持基材付きＩＣカードが得られる。
【００４６】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４７】
支持基材およびカードのサイズは、それぞれＩＤ−１、ＩＤ−０００の大きさいに限定されるものではなく、カードよりも支持基材の方が大きなサイズに形成されていればよい。例えば、支持基材をＵＩＭカードのサイズとして、この支持基材にＭｉｎｉ−ＵＩＣＣカードのサイズの第１カードを形成する構成としてもよい。支持基材とカードとを接続するブリッジ部は、４つに限らず、１つ、２つ、３つ、あるいは４つ以上としてもよい。いずれも場合もブリッジ部は、接触端子の移動経路上に設けられる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…支持基材付きＩＣカード、１２…支持基材、１４…第１カード、
１６…ＩＣモジュール、Ｃ１〜Ｃ８…外部端子、２２…ＩＣ、３２…スリット、
３４、５４…ブリッジ部、４０…ハーフカット、５０…第２カード、
５２…スリット（第２スリット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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