(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。本発明によると、基板の非活性領域である縁部のダミー部分にレジストをマスキングすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要にメッキが形成されることを防止し、製造コストを下げることができる。【選択図】図１
2012033882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、
前記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式によってレジストを印刷する段階と、
前記レジストを硬化させる段階と、
前記基板の活性領域にメッキを行う段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記レジストを印刷する前に基板をイメージ化して、前記基板に形成されたダミー部分を選択する段階をさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストである請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記メッキ工程はＡｕメッキ工程である請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板をメッキ工程に投入する前に、
前記レジストが形成されていない他側面のダミー部分にレジストを印刷する段階と、
前記レジストを硬化させる段階と、
をさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記レジストを印刷する段階において、
前記レジストは基板の両面に形成されたダミー部分にレジストを同時に形成する請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記レジストを印刷する段階において、
前記レジストを印刷しながら前記レジストを仮硬化する請求項１、５及び６の何れか一つに記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板と、
前記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式によって印刷されたレジストと、
を含む印刷回路基板。
【請求項９】
前記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストである請求項８に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関し、メッキ工程時にダミー部分にメッキがなされることを防止することができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術によると、スクリーンプリンティング方法とロールプリンティング方法を用いて、基板の両面をフォトソルダーレジスト（ＰＳＲ；Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）でコーティングする。露光及び現像工程によって所望の部分にのみＰＳＲを形成するためには、基板にフォトソルダーレジストをパターニングする工程が必要である。
【０００３】
しかし、スクリーン工程後に上記基板を移送するためのクランプ及び吸着パッドが基板の縁部に付着されるため、ＰＳＲをパターニングする時、基板の縁部にはＰＳＲが形成されないダミー部分が生じる。
【０００４】
上記ダミー部分にはＰＳＲが形成されないため、メッキ工程時に上記基板の縁部のダミー部分にまでメッキがなされ、材料コストが増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００２９４３１号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２００９−００８６８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式を利用してレジストをマスキング（ｍａｓｋｉｎｇ）することにより、メッキ工程でダミー部分に不必要なメッキが形成されることを防止することができる印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記技術的課題を解決するための手段としての本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。
【０００８】
上記レジストを印刷する前に基板をイメージ化して、上記基板に形成されたダミー部分を選択する段階をさらに含むことができる。
上記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。
【０００９】
上記メッキ工程はＡｕメッキ工程であることができる。
【００１０】
上記基板をメッキ工程に投入する前に、レジストが形成されていない他側面のダミー部分にレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階とをさらに含むことができる。
【００１１】
上記レジストを印刷する段階において、レジストは基板の両面に形成されたダミー部分に同時に形成されることができる。
【００１２】
上記レジストを印刷する段階において、レジストを印刷しながら上記レジストを仮硬化することができる。
【００１３】
本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板と、上記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式で印刷されたレジストとを含む。
【００１４】
上記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一実施形態によると、基板の非活性領域であるダミー部分にレジストをマスキングすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要にメッキが形成されることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態によるレジストの形成過程を概略的に示すフローチャートである。
【図２】（ａ）から（ｃ）は、本発明の一実施形態によるレジストの形成過程を概略的に示す工程フロー図である。
【図３】本発明の一実施形態によるレジストが形成された基板を図示する平面図である。
【図４】（ａ）から（ｂ）は、本発明の一実施形態によってレジストが基板に印刷する過程を図示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して本発明の多様な実施形態をより詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面に図示された構成要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあることに留意すべきである。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態によるレジスト形成過程を概略的に示すフローチャートであり、図２は本発明の一実施形態によるレジストの形成過程を概略的に示す工程フロー図である。
【００１９】
以下、図１に示した本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を、図２に図示された製造工程の流れに沿って説明する。
【００２０】
本発明の一実施形態によると、一面にパッドが形成され、上記パッド部分にのみメッキがなされるように、パッドを除いた部分に第１レジストが形成された基板を準備する（Ｓ１０）。即ち、上記基板のパッド部分にメッキを形成するために、パッドを除いた部分に第１レジストを形成する。
【００２１】
次に、上記基板のダミー部分に、第２レジストをインクジェット印刷方式によって形成する（Ｓ２０）。上記第２レジストを形成するためにはダミー部分を選択する工程が必要であるが、このためにはイメージ化過程を経ることができる。即ち、イメージ化過程によって基板の収縮、変形を反映することにより、基板のダミー部分を選択することができる。
【００２２】
上記ダミー部分は、基板で回路が形成されない非活性領域であり、基板を製造する工程において、一例として、基板を移送するためのクランプや吸着パッドを付着するのに必要な領域である。
【００２３】
次に、基板に形成された上記第２レジストを硬化させる（Ｓ３０）。上記第２レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。従って、第２レジストはレジストの性質に応じて光または熱によって硬化されることができる。
【００２４】
次に、第１レジスト及び第２レジストが形成された基板をメッキ工程に投入する（Ｓ４０）。メッキ工程は、特に金（Ａｕ）メッキ工程であることができる。金メッキ工程の場合、ダミー部分に不必要な金メッキが形成されるため、製造コストが高くなる。
【００２５】
本発明の一実施形態によると、基板のダミー部分に第２レジストが形成されているため、上記ダミー部分における不必要な金の使用を防止することができ、製造コストを下げることができる。
【００２６】
以下、図２を参照して本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を説明する。
【００２７】
図２（ａ）を参照すると、本発明の一実施形態によると、一面にパッド１１０が形成され、上記パッド面にメッキを形成するためにパッド１１０を除いた基板ベース部分に第１レジスト１３０が形成された基板を準備する。
【００２８】
本発明の一実施形態によると、これに制限されるものではないが、第１レジスト１３０は一例として、フォトソルダーレジスト（ＰＳＲ）であることができる。上記第１レジストは、基板の回路が構成される活性領域のうち、パッドを除いた部分にメッキが形成されることを防止する役割をする。
【００２９】
上記基板１００にフォトソルダーレジストを形成した後、硬化させようとするパターンを考慮して選択的に硬化させる。一例として、基板のパッド以外の部分のみを選択的に露光等の方法で硬化させることができる。
【００３０】
そして、基板のパッド部に形成されたフォトソルダーレジストを選択的に除去することにより、上記基板のパッド部を開放させる。
【００３１】
上記基板１００のパッド１１０のみが開放され、その他の部分には第１レジスト１３０が形成されている基板を製造することにより、基板がメッキ工程に投入された場合、上記基板１００のパッド１１０にのみメッキが形成されることができる。
【００３２】
図２（ｂ）を参照すると、第１レジスト１３０が形成された基板１００の縁部であるダミー部分に第２レジスト１５０を形成する。
【００３３】
上記第１レジスト１３０を形成する上で、上記基板１００の非活性領域であるダミー部分にはレジストが形成されないことがある。
【００３４】
従って、このような部分にメッキが形成されないように、第２レジスト１５０を形成する。第２レジスト１５０を基板に形成するために、インクジェット方式を用いることができる。
【００３５】
上記第２レジスト１５０を基板１００上に塗布するために、ダミー部分を選択することが必要である。
【００３６】
上記ダミー部分は、基板で回路が形成されない非活性領域であり、基板を製造する工程において、クランプや吸着パッドを付着するのに必要な領域である。
【００３７】
上記ダミー部分は基板の縁部に形成されている基板の非活性領域である。
【００３８】
一方、本発明の一実施形態によると、上記基板の縁部のうち、基板をテストするためのテスト端子、基板をメッキするにあたりメッキ偏差を防止するためのメッキ偏差防止パターン、基板を運ぶための運送ホール及び基板のスクリーンプリンティングなどの印刷においてターゲットになる印刷ターゲットには、第２レジストが形成されないようにすることができる。
【００３９】
上記テスト端子、メッキ偏差防止パターン、運送ホール及び印刷ターゲットは、基板の製造及びテスト工程において活性化されるべき部分であるため、このような部分には第２レジストが形成されないようにすることができる。
【００４０】
本発明の一実施形態によると、上記基板１００に第２レジスト１５０が形成される領域を選択するために、イメージ化方式を活用する。
【００４１】
まず、パッド１１０以外の部分にＰＳＲが形成された基板１００を準備する。次に、カメラなどのようなイメージ装置を用いて上記基板１００をイメージ化する。
【００４２】
一例として、基板のイメージを印刷可能なビットマップ（ｂｉｔ  ｍａｐ）ファイル形式に変換する。次に、基板装備を整列し、前の工程を経るうちに変化された基板のサイズ変化を測定して、ビットマップファイルのイメージを基板に合わせて拡大または縮小する変換作業を行う。
【００４３】
このような作業を経ることにより、基板の製造工程による変形を反映して、第２レジスト１５０の塗布領域を選択することができる。そして、上記選択された領域にインクジェット印刷方式によって第２レジスト１５０を塗布することができる。
【００４４】
図２ｃは本発明の一実施形態による第２レジスト１５０の硬化過程を図示する図面である。
【００４５】
上述のような方式で形成された第２レジスト１５０は、塗布されたレジストの性質に応じて硬化される。
【００４６】
これに制限されるものではないが、本発明の一実施形態による第２レジスト１５０は、熱硬化性レジストまたは光硬化性レジストであることができる。
【００４７】
上記第２レジスト１５０が熱硬化性レジストの場合、上記ダミー部分を熱に露出させることにより第２レジスト１５０を硬化させることができる。または、上記第２レジスト１５０が光硬化性レジストの場合、上記ダミー部分を光に露出させることにより第２レジスト１５０を硬化させることができる。
【００４８】
本発明によると、インクジェット印刷方式によって第２レジスト１５０が塗布されているため、後にレジストを除去する工程が不要となり、上記形成されたレジストを硬化させるだけで次の工程で活用されることができる。
【００４９】
即ち、インクジェット方式で第２レジスト１５０が塗布されるため、基板に第２レジスト１５０が形成される部分を正確に選択することができ、後に除去工程が不要となるため、印刷回路基板の製造効率を高めることができる。
【００５０】
次に、上記第１レジスト１３０及び第２レジスト１５０が形成された基板はメッキ工程に投入され、一例として金メッキ工程に投入されることができる。
【００５１】
金メッキ工程に投入された場合、レジストが形成された領域には金メッキが形成されないため、金メッキが不必要な部分に形成されることを防止することができ、製造効率を高め、製造コストを下げることができる。
【００５２】
図３は本発明の一実施形態によるレジストが形成された基板を図示する平面図である。
【００５３】
図３を参照すると、基板１００に第２レジスト１５０が形成されたことが分かり、基板の縁部のダミー部分のうち活性化の必要な所定の部分を除いて第２レジスト１５０が形成されたことを確認することができる。
【００５４】
上記第２レジスト１５０を印刷する前にイメージ化工程を経るため、基板の製造工程による変形を反映して基板を製作することができる。従って、基板の信頼度を高めることができる。
【００５５】
また、インクジェット印刷方式によって基板のダミー部分にレジストを形成するため、所望の部分にのみ正確にレジストを形成することができるだけでなく、基板の製造工程で活性化が必要な所定の部分、例えばテスト端子、印刷ターゲット、メッキ偏差防止パターン、基板運送ホールなどを除いてレジストを形成することができる。
【００５６】
そして、レジストを部分的に形成するため、レジストを硬化した後、不必要な部分に形成されたレジストを除去する工程が不要となり、工程が非常に単純になる。
【００５７】
図４は本発明の一実施形態によってレジストが基板に印刷される過程を図示する断面図である。
【００５８】
図４（ａ）を参照すると、インクジェットヘッド部（Ｉｎｋ−ｊｅｔ  ｈｅａｄ）２６０からレジスト２５０’が排出され、上記基板２００に第２レジスト２５０が形成されるようにする。
【００５９】
本発明の一実施形態によると、上記インクジェットヘッド部２６０の移動方向に沿って移動する仮硬化部２７０が備えられることができる。上記インクジェットヘッド部２６０がレジスト２５０’を排出しながら通り過ぎた後、仮硬化部２７０が上記レジスト２５０’上を通り過ぎることによってレジストを仮硬化する段階をさらに含むことができる。
【００６０】
上記仮硬化過程によって上記第２レジスト２５０を硬化させることにより、レジストが安定的に形成されることができる。
【００６１】
図４（ａ）の場合、基板の一面に第２レジストを形成し、上記基板を硬化した後、再び基板の他面に第２レジストを形成して基板を硬化させることができる。
【００６２】
本発明の他の実施形態によると、基板の両面に第２レジストを同時に形成し、両面を全て硬化させることにより、基板の製造工程を単純化させることができる方法を提示する。
【００６３】
図４（ｂ）の場合、基板２００の両面に第２レジスト２５０、２５１が同時に形成される工程を示す。
【００６４】
上記基板２００を上方から下方、または下方から上方に移動するインクジェットヘッド２７１、２７３からレジスト２５０’、２５１’が同時に排出され、上記インクジェットヘッドが通り過ぎた部分を通り過ぎる仮硬化部２６３ａ、２６１ｂ によって、排出されたレジストを仮硬化させることができる。
【００６５】
本発明の一実施形態によると、上記仮硬化部２６１ａ、２６１ｂ、２６３ａ、２６３ｂはインクジェットヘッド２７１、２７３の両側に形成され、インクジェットヘッドの移動方向に沿って移動しながら、インクジェットヘッドが通り過ぎた部分に形成されたレジストを仮硬化させることができるようになる。
【００６６】
このような方式で、基板２００の両面に第２レジスト２５０を同時に形成することにより、基板の製造工程を単純化し、製造時間を短縮することができる。
【００６７】
以上、本発明の具体的な実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明の範囲を外れない限度内で多様な変形が可能であることは勿論のことである。従って、本発明の範囲は上述の実施形態に限定されず、添付する特許請求の範囲と均等なものによって決まるべきである。
【図１】
2012033882.tif 000003
【図２】
2012033882.tif 000004
【図３】
2012033882.tif 000005
【図４】
2012033882.tif 000006