(57)【要約】【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。【解決手段】第１の上部配線１２，１６上に半田ペーストを印刷する工程と、半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる中央ビア３１，３２を形成する工程と、第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２を第１の絶縁層１０の上面に圧入することにより、第１の絶縁層１０の上部に第１の上部配線１１〜１７を埋設する工程と、第１の下部配線２１〜２７を第１の絶縁層１０の下面に圧入することにより、第１の絶縁層１０の下部に第１の下部配線２１〜２７を埋設し、且つ中央ビア３１，３２と第１の下部配線２２，２７とを圧着する工程とを含む。 【選択図】図１
2012028462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の上部配線を有する第１の金属層、及び第１の下部配線を有する第２の金属層をそれぞれ形成する工程と、
前記第１の上部配線上に半田ペーストを印刷する工程と、
前記半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる中央ビアを形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第１の上部配線及び前記中央ビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させる工程と、
前記第２の金属層の前記第１の下部配線が形成された面を前記第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、
前記第１の上部配線及び前記中央ビアを前記第１の絶縁層の上面に圧入することにより、前記第１の絶縁層の上部に前記第１の上部配線を埋設する工程と、
前記第１の下部配線を前記第１の絶縁層の下面に圧入することにより、前記第１の絶縁層の下部に前記第１の下部配線を埋設し、且つ前記中央ビアと前記第１の下部配線とを圧着する工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の上部配線及び前記中央ビアを前記第１の絶縁層の上面に圧入する工程と、前記第１の下部配線を前記第１の絶縁層の下面に圧入する工程とが同時に行われることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上部に埋設された第１の上部配線と、前記第１の絶縁層の下部に埋設された第１の下部配線とを有する第１の基板を用意する工程と、
前記第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、
第２の上部配線を有する第１の金属層、及び第２の下部配線を有する第２の金属層をそれぞれ形成する工程と、
前記第２の上部配線上に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる上層ビアを形成する工程と、
前記第２の下部配線上に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる下層ビアを形成する工程と、
前記第１の金属層の前記第２の上部配線及び前記上層ビアが形成された面と前記第２の絶縁層の上面とを対向させ、前記第２の金属層の前記第２の下部配線及び前記下層ビアが形成された面と前記第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、
前記第２の上部配線及び前記上層ビアを前記第２の絶縁層の上面に圧入することにより前記第２の絶縁層の上部に前記第２の上部配線を埋設し、且つ前記上層ビアと前記第１の上部配線とを圧着させる工程と、
前記第２の下部配線及び前記下層ビアを前記第３の絶縁層の下面に圧入することにより、前記第３の絶縁層の下部に前記第２の下部配線を埋設し、且つ前記下層ビアと前記第１の下部配線とを圧着させる工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装するプリント配線等の配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い電子機器に内蔵される電子部品及びその電子部品に実装される配線板も小型化の傾向にあり、多くの信号を伝送させるために配線板に構成される配線の微細化が不可欠になっている。
【０００３】
微細な配線幅を形成する方法の一つとして、配線パターンを形成するためのパターンを有する金型（モールド）を用いて絶縁層にパターンを転写し、その転写されたパターンに導電材料を充填することにより配線パターンを形成するインプリント法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、特許文献１では、層間導通用のビアは配線パターンとは別途形成する必要がある。
【０００４】
また、他のインプリント法として、配線パターンを形成するためのパターンとビアを形成するためのパターンの２段形状のパターンを有する金型を用いて、絶縁層に２段形状のパターンを同時に転写する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、特許文献２では、絶縁層に２段形状のパターンを転写した後、金型を絶縁層から離型し、絶縁層に転写されたパターンに導電材料を充填する必要がある。
【０００５】
このように、従来のインプリント法では、絶縁層にビア及び配線パターンを形成する際には多くの工数が必要であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、第１の上部配線を有する第１の金属層、及び第１の下部配線を有する第２の金属層をそれぞれ形成する工程と、第１の上部配線上に半田ペーストを印刷する工程と、半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる中央ビアを形成する工程と、第１の金属層の第１の上部配線及び中央ビアが形成された面を第１の絶縁層の上面と対向させる工程と、第２の金属層の第１の下部配線が形成された面を第１の絶縁層の下面と対向させる工程と、第１の上部配線及び中央ビアを第１の絶縁層の上面に圧入することにより、第１の絶縁層の上部に第１の上部配線を埋設する工程と、第１の下部配線を第１の絶縁層の下面に圧入することにより、第１の絶縁層の下部に第１の下部配線を埋設し、且つ中央ビアと第１の下部配線とを圧着する工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上部に埋設された第１の上部配線と、第１の絶縁層の下部に埋設された第１の下部配線とを有する第１の基板を用意する工程と、第１の絶縁層の上面及び下面に第２及び第３の絶縁層をそれぞれ積層する工程と、第２の上部配線を有する第１の金属層、及び第２の下部配線を有する第２の金属層をそれぞれ形成する工程と、第２の上部配線上に半田ペーストを印刷し、この半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる上層ビアを形成する工程と、第２の下部配線上に半田ペーストを印刷し、この半田ペーストをリフローすることにより半田ボールからなる下層ビアを形成する工程と、第１の金属層の第２の上部配線及び上層ビアが形成された面と第２の絶縁層の上面とを対向させ、第２の金属層の第２の下部配線及び下層ビアが形成された面と第３の絶縁層の下面とを対向させる工程と、第２の上部配線及び上層ビアを第２の絶縁層の上面に圧入することにより第２の絶縁層の上部に第２の上部配線を埋設し、且つ上層ビアと第１の上部配線とを圧着させる工程と、第２の下部配線及び下層ビアを第３の絶縁層の下面に圧入することにより、第３の絶縁層の下部に第２の下部配線を埋設し、且つ下層ビアと第１の下部配線とを圧着させる工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図２に引き続く工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図３に引き続く工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図４に引き続く工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図５に引き続く工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図６に引き続く工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図７に引き続く工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図８に引き続く工程断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１１に引き続く工程断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１２に引き続く工程断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１３に引き続く工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、図面を参照して、本発明の第１及び第２の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１３】
また、以下に示す第１及び第２の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１４】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１は、図１に示すように、第１の絶縁層１０と、第１の絶縁層１０の上部に埋設された第１の上部配線１１〜１７と、第１の絶縁層１０の下部に埋設された第１の下部配線２１〜２７と、第１の上部配線１２，１６と第１の下部配線２２，２６とを接続する半田ボールからなる中央ビア３１，３２とを備える両面基板である。
【００１５】
第１の絶縁層１０の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７の材料としては、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）が使用可能である。中央ビア３１，３２の材料としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び錫（Ｓｎ）等を含む半田材料が使用可能である。
【００１６】
例えば、第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７のうち、ライン・アンド・スペース部分の配線幅が１０μｍ程度、配線間隔が１０μｍ程度であり、ランド径が３０μｍ程度である。中央ビア３１，３２は直径２５μｍ程度、高さ１５μｍ程度である。
【００１７】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１によれば、第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７が第１の絶縁層１０の上面又は下面とそれぞれ同じ高さであり、第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７が第１の絶縁層１０の上面又は下面からそれぞれ突出していないため、高い平坦性で多層化することができる。
【００１８】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る配線板１の製造方法の一例を、図２〜図９を用いて説明する。
【００１９】
（イ）図２に示すように、導電材料と離型し易い材質又は表面処理が施された金型４を用意する。金型４は、基体４０と、基体４０の上部に設けられた凹部４１〜４７を備える。凹部４１〜４７は、図１に示した第１の上部配線１１〜１７を形成するためのパターンである。金型４は種々の方法で作製可能であるが、特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングする。この一連の工程を繰り返し、パターニングした凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより金型４を作製可能である。金型４上には、必要に応じて市販のフッ素系シランカップリング剤で離型処理を施しても良い。
【００２０】
（ロ）図３に示すように、金型４の凹部４１〜４７に、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はニッケル（Ｎｉ）等を用いためっきや銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のナノペーストを用いた印刷等により導電材料を充填し、充填した導電材料を硬化させる。この結果、金型４上に形成された導電材料からなる支持部１８、及び凹部４１〜４７に充填された導電材料からなる第１の上部配線１１〜１７を有する第１の金属層１９が形成される。図４に示すように、粘着シート（樹脂フィルム）や吸着ステージ等の支持具５を用いて第１の金属層１９を図３に示した金型４から取り外す。
【００２１】
（ハ）図５に示すように、第１の上部配線１１〜１７上に所定の貫通孔を設けた印刷版（マスク）３９を配置する。銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及び錫（Ｓｎ）等を含む半田ペースト３４をマスク３９上に供給し、スキージ３３をマスク３９の上面に接触させた状態で移動させ、マスク３９の貫通孔に半田ペースト３４を充填する。その後、マスク３９を除去する。この結果、図６に示すように、第１の上部配線１２，１６上に半田ペースト３４が印刷される。その後、リフロー炉にて窒素雰囲気中、２００℃程度でリフローすることにより半田ペースト３４を溶融し、図７に示すように半田ボールからなる中央ビア３１，３２を形成する。
【００２２】
（ニ）図８に示すように第１の絶縁層１０を用意する。第１の絶縁層１０としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の（半硬化した）熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。支持具５を用いて第１の金属層１９の第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２が形成されている面を第１の絶縁層１０の上面と対向させる。また、図８に示すように、第１の下部配線２１〜２７及び支持部２８を有する第２の金属層２９を用意する。第２の金属層２９は、第１の金属層１９と同様に作製可能である。また、粘着シート（樹脂フィルム）や吸着ステージ等の支持具６を用いて第２の金属層２９の第１の下部配線２１〜２７が形成されている面を第１の絶縁層１０の下面と対向させる。画像認識やピンアライメント等により第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２と、対向する第１の下部配線２１〜２７とを位置合わせする。
【００２３】
（ホ）図９に示すように、軟化する温度まで加熱された第１の絶縁層１０の上面から第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２を圧入するとともに、第１の絶縁層１０の下面から第１の下部配線２１〜２７を圧入し、第１の金属層１９、第１の絶縁層１０及び第２の金属層２９の積層方向に、例えば１８０℃、１０ＭＰａで１時間加熱プレスする。この結果、第１の絶縁層１０が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。そして、第１の絶縁層１０の上部に第１の上部配線１１〜１７が埋設され、第１の絶縁層１０の下部に第１の下部配線２１〜２７が埋設され、且つ中央ビア３１，３２と第１の下部配線２２，２６とが圧着する。第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２の圧入と、第１の下部配線２１〜２７の圧入とを同時に行うことにより、均一に圧入されるため、配線板の表面を平坦にすることができる。なお、第１の上部配線１１〜１７及び中央ビア３１，３２の圧入と、第１の下部配線２１〜２７の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。その後、支持具５，６を第１の金属層１９及び第２の金属層２９からそれぞれ取り外す。
【００２４】
（ヘ）第１の金属層１９の支持部１８及び第２の金属層２９の支持部２８は余剰部分となるので、研磨又はエッチング等により支持部１８，２８を除去し、図１に示した配線板１が完成する。なお、第１の金属層１９及び第２の金属層２９をそれぞれ作製する際に、導電材料の充填時に条件を最適化することにより支持部１８，２８を形成しないことにより、この研磨又はエッチング工程を省略することもできる。
【００２５】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板１の製造方法によれば、第１の上部配線１１〜１７、中央ビア３１，３２及び第１の下部配線２１〜２７を一括して形成することができるので、容易に配線板１を製造可能となる。
【００２６】
更に、通常のレーザービア形成の場合と比較して、配線パターンとビアとの位置合わせが不要となる。
【００２７】
更に、絶縁層に金型のパターンを熱やＵＶ工法を用いて直接転写する場合と比較して、金型４の長寿命化を図ることができる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る配線板は、図１０に示すように、第１の基板１と、第１の基板１の上面に積層された第２の基板２と、第１の基板１の下面に積層された第３の基板３を備える多層基板である。
【００２９】
第１の基板１は、第１の絶縁層１０と、第１の絶縁層１０の上部に埋設された第１の上部配線１１〜１７と、第１の絶縁層１０の下部に埋設された第１の下部配線２１〜２７と、第１の上部配線１２，１６と第１の下部配線２２，２６とを接続する半田ボールからなる中央ビア３１，３２とを備える。
【００３０】
第２の基板２は、第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層２０の上部に埋設された第２の上部配線５１〜５７と、第２の上部配線５２，５６と第１の上部配線１２，１６とを接続する半田ボールからなる上層ビア３５，３６とを備える。
【００３１】
第３の基板３は、第３の絶縁層３０と、第３の絶縁層３０の下部に埋設された第２の下部配線６１〜６７と、第２の下部配線６２，６６と第１の下部配線２２，２６とを接続する半田ボールからなる下層ビア３７，３８とを備える。
【００３２】
第２の基板２及び第３の基板３の構造や各部材に用いる材料は、図１に示した配線板（第１の基板）１と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００３３】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板によれば、第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７が第１の絶縁層１０の上面又は下面とそれぞれ同じ高さであり、第１の上部配線１１〜１７及び第１の下部配線２１〜２７が第１の絶縁層１０の上面又は下面からそれぞれ突出していないため、高い平坦性で多層化することができる。
【００３４】
更に、第２の上部配線５１〜５７が第２の絶縁層２０の上面と同じ高さであり、第２の下部配線６１〜６７が第３の絶縁層３０の下面と同じ高さであり、第２の上部配線５１〜５７及び第２の下部配線６１〜６７が突出していないため、高い平坦性で多層化することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を、図１１〜図１４を用いて説明する。
【００３６】
（イ）図１１に示すように、第１の基板１を用意する。第１の基板１は、図２〜図９に示した工程により作製可能である。第１の基板１の上面及び下面にシート状の第２の絶縁層２０及び第３の絶縁層３０を重ね合わせ、図１２に示すように積層（ラミネート）する。第２の絶縁層２０及び第３の絶縁層３０としては、例えばエポキシ樹脂等の硬化前の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能であり、第１の絶縁層１０の材料と同じ材料を使用しても良く、異なる材料を使用しても良い。
【００３７】
（ロ）図１３に示すように第２の上部配線５１〜５７及び支持部５８を有する第１の金属層５９を用意する。第１の金属層５９は、図２〜図４に示した第１の金属層１９の作製工程と同様の工程により作製可能である。そして、第２の上部配線５２，５６上には、図５〜図７に示した中央ビア３１，３２の形成工程と同様の工程により半田ボールからなる上層ビア３５，３６が形成されている。
【００３８】
（ハ）更に別途、第２の下部配線６１〜６７及び支持部６８を有する第２の金属層６９を用意する。第２の金属層６９は、図２〜図４に示した第１の金属層１９の作製工程と同様の工程により作製可能である。そして、第２の下部配線６２，６６上には、図５〜図７に示した中央ビア３１，３２の形成工程と同様の工程により半田ボールからなる下層ビア３７，３８が形成されている。
【００３９】
（ニ）図１３に示すように粘着シート（樹脂フィルム）や吸着ステージ等の支持具７を用いて第２の上部配線５１〜５７及び上層ビア３５，３６を第２の絶縁層２０の上面に対向させる。また、粘着シート（樹脂フィルム）や吸着ステージ等の支持具８を用いて第２の下部配線６１〜６７及び下層ビア３７，３８を第３の絶縁層３０の下面に対向させる。画像認識やピンアライメント等により、第２の上部配線５１〜５７及び上層ビア３５，３６を対向する第１の上部配線１１〜１７と位置合わせし、第２の下部配線６１〜６７及び下層ビア３７，３８と、対向する第１の下部配線２１〜２７とを位置合わせする。
【００４０】
（ホ）そして、図１４に示すように、第２の上部配線５１〜５７及び上層ビア３５，３６を軟化する温度まで加熱された第２の絶縁層２０に圧入すると同時に、第２の下部配線６１〜６７及び下層ビア３７，３８を第３の絶縁層３０に圧入し、第１の基板１、第２の絶縁層２０及び第３の絶縁層３０の積層方向に加熱プレスする。この結果、第２の絶縁層２０及び第３の絶縁層３０が熱硬化性樹脂の場合には完全硬化し、熱可塑性樹脂の場合には冷却後に硬化する。そして、第２の絶縁層２０の上部に第２の上部配線５１〜５７が埋設され、第３の絶縁層３０の下部に第２の下部配線６１〜６７が埋設される。更に、上層ビア３５，３６が第１の上部配線１２，１６と圧着し、下層ビア３７，３８が第１の下部配線２２，２６と圧着する。なお、第２の上部配線５１〜５７及び上層ビア３５，３６の圧入と、第２の下部配線６１〜６７及び下層ビア３７，３８の圧入とは同時でなくてもよく、いずれかから順次行っても良い。
【００４１】
（ヘ）その後、第１の金属層５９及び第２の金属層６９から支持具７，８をそれぞれ取り外す。第１の金属層５９の支持部５８及び第２の金属層６９の支持部６８は余剰部分となるので、研磨又はエッチング等により支持部５８，６８を除去し、図１０に示した多層基板が完成する。なお、第１の金属層５９及び第２の金属層６９をそれぞれ作製する際に、導電材料の充填時に条件を最適化することにより支持部５８，６８を形成しないことにより、この研磨又はエッチング工程を省略することもできる。
【００４２】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、第１の基板１の両面にそれぞれ積層した第２の絶縁層２０及び第３の絶縁層３０に第２の上部配線５１〜５７及び上層ビア３５，３６と、第２の下部配線６１〜６７及び下層ビア３７，３８とを一括して形成することができ、容易に多層基板を製造可能となる。
【００４３】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１及び第２の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００４４】
本発明の第１の実施の形態において、図７に示すように第１の上部配線１２，１６上に中央ビア３１，３２を形成したが、図８に示した第１の下部配線２２，２６上に中央ビア３１，３２を形成しても良い。
【００４５】
また、本発明の第２の実施の形態において、多層基板として第１の基板１、第２の基板２及び第３の基板３の３層からなる配線板を示したが、第２の基板２の上面又は第３の基板３の下面に更に同様の基板を積層しても良い。また、第１の基板１、第２の基板２及び第３の基板３は各層毎に同じ配線パターン形状であっても良く、異なる配線パターン形状であっても良い。
【００４６】
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１…第１の基板（配線板）
２…第２の基板
３…第３の基板
４…金型
５，６，７，８…支持具
１０…第１の絶縁層
１１〜１７…第１の上部配線
１８，２８，５８，６８…支持部
１９，５９…第１の金属層
２０…第２の絶縁層
２１〜２７…第１の下部配線
２９，６９…第２の金属層
３０…第３の絶縁層
３１，３２…中央ビア
３３…スキージ
３４…半田ペースト
３５，３６…上層ビア
３７，３８…下層ビア
３９…印刷版（マスク）
４０…基体
４１〜４７…凹部
５１〜５７…第２の上部配線
６１〜６７…第２の下部配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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