(57)【要約】【課題】  貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出できるようにする。【解決手段】  基板に形成されたリード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置であって、検査対象基板１０のリード部１２とＡＣＦ２２を撮像する撮像部と、該撮像部が撮像したリード部１２とＡＣＦ２２の画像から、リード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を判定する判定部と、を備える。  上記判定部は、リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲の所定位置に貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌを設定し、ＡＣＦ２２が貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌの外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときは貼付状態が適切であり、はみ出しているときは貼付状態が不良であると判定する。【選択図】  図７
2012119360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されたリード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置であって、
検査対象基板のリード部とＡＣＦを撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した前記リード部と前記ＡＣＦの画像から、前記リード部に貼り付けられた前記ＡＣＦの貼付状態を判定する判定部と、を備え、
前記判定部は、
前記リード部の上に貼り付けられたＡＣＦの周囲の所定位置に仮想枠線で規定される貼付許容領域を設定し、前記ＡＣＦが前記貼付許容領域の外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときは前記ＡＣＦの貼付状態が適切であり、はみ出しているときは前記ＡＣＦの貼付状態が不良であると判定する
ＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項２】
前記貼付許容領域は矩形であり、前記仮想枠線は矩形の四辺に対応する位置に設定される
請求項１に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項３】
前記判定部は、前記矩形のＡＣＦの長さ方向の端部及び幅方向の端部の両方、あるいはいずれかの方向の端部が、前記貼付許容領域の外側にはみ出しているか否かを検出する
請求項２に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項４】
前記判定部は、入力部からの操作信号に基づいて、前記貼付許容領域の仮想枠線の各々の有効／無効を選択する
請求項３に記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項５】
前記判定部は、前記ＡＣＦの貼付状態の判定結果を、前記ＡＣＦの有無の判定結果とは別に、表示部へ出力する
請求項１乃至４のいずれかに記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項６】
前記貼付許容領域の仮想枠線の位置を、前記リード部が形成された基板上のマークを基準に設定する
請求項１乃至５のいずれかに記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【請求項７】
前記貼付許容領域の仮想枠線の位置を、前記リード部が形成された基板の端部を基準に設定する
請求項１乃至５のいずれかに記載のＡＣＦ貼付状態検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルに取り付けられる基板としての被貼付物に貼付された、透明又は半透明のシート材であるＡＣＦ（異方性導電フィルム）の貼付状態を検出するＡＣＦ貼付状態検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置やプラズマ表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）は、画像表示を行う表示パネルに、複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、駆動ＩＣを表示パネルに接合するＣＯＧ（Chip On Glass）の搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、ＰＣＢ（回路基板：Printed Circuit Board）が挙げられる。また、表示パネルとＰＣＢ基板との接続には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）などが用いられている。
【０００３】
具体的な例については実施の形態の説明で詳細を述べるが、表示パネルの周縁部には、非常に狭いピッチで電極が配置されたリード部を備え、そのリード部に、ＩＣチップを搭載したシート材からなる基板であるＣＯＦの一方の端部が接続される。さらに、そのＣＯＦの他方の端部には、プリント基板であるＰＣＢが接続される。ＣＯＦやＰＣＢの接続部分についても、狭いピッチで電極が配置されたリード部を備える。そして、表示パネルとＣＯＦとの接続、及び、ＣＯＦとＰＣＢとの接続には、ＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）が使用される。
【０００４】
このＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなる熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）に導電性を持つ微細な金属粒子を分散させてフィルム状に成形したものである。
表示パネルとＣＯＦ、及び、ＣＯＦとＰＣＢとを接続する際には、まず、ＡＣＦをＣＯＦの一方及び他方のリード部に貼付する。そして、ＡＣＦを貼付したＣＯＦの一方のリード部を、表示パネルの周縁部のリード部に重ねるように配置し、熱圧着処理を行い、表示パネルの周縁部にＣＯＦを接着させる。さらに、ＡＣＦを貼付したＣＯＦの他方のリード部を、ＰＣＢのリード部に重ねるように配置し、熱圧着処理を行い、ＣＯＦとＰＣＢを接着させる。このとき、熱圧着処理の前に、かつＡＣＦをＣＯＦのリード部に貼り付け処理した以降で、ＣＯＦの表面に配置されたＡＣＦの位置が適切な位置であるか検査される。
【０００５】
この熱圧着処理により、ＡＣＦ内に分散された導電粒子が、表示パネル又はＰＣＢのリード部の各電極と該リード部に対応するＣＯＦのリード部の各電極とを導通させ、表示パネル側の各電極とＰＣＢ側の各電極とが電気的に個別に接続される。そして、ＡＣＦのバインダ樹脂が硬化して、表示パネルとＣＯＦ、及びＰＣＢとＣＯＦが、ＡＣＦを介してそれぞれ一体に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−６９１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、ＡＣＦは、少なくとも接続しなければならないリード部に付着する必要があり、かつ充分な接合強度を得る必要があるため、リード幅より長い範囲に貼り付けられるが、長くなるとＡＣＦの余剰部分による生産コストの上昇を招く。また、ＣＯＦのリード部に貼り付ける場合は、ＣＯＦの幅に一致する長さで貼ることが望ましく、長すぎるとＣＯＦの端部からはみ出て該ＣＯＦに巻き付き、周囲に付着する等の不都合が生じる。そのため、ＣＯＦの表面に配置されたＡＣＦの位置が適切な位置であるか検査する必要がある。しかし、従来の検査では、特許文献１に記載されたようなＡＣＦが少なくとも接続部分（リード部）に貼り付けられているか、即ち、ＡＣＦの貼着の有無を検査するだけであった。
【０００８】
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面のＡＣＦ貼付状態検査装置は、基板に形成されたリード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置に適用される。
装置構成としては、検査対象基板のリード部とＡＣＦを撮像する撮像部と、該撮像部が撮像したリード部とＡＣＦの画像から、リード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態を判定する判定部と、を備える。
そして、上記判定部が、リード部の上に貼り付けられたＡＣＦの周囲の所定位置に貼付許容領域を設定し、ＡＣＦが貼付許容領域の外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときはＡＣＦの貼付状態が適切であり、はみ出しているときはＡＣＦの貼付状態が不良であると判定するように構成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出することができる。それゆえ、ＡＣＦの余剰部分ひいては無駄の検出、及びＡＣＦが周囲に付着することによる不具合の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態例におけるＡＣＦ貼付状態検査装置の概要を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示すＡＣＦ貼付状態検査装置の側面図である。
【図３】ＣＯＦの構成例を示す斜視図である。
【図４】表示パネルにＣＯＦ及びＰＣＢが取り付けられた状態の例を示す正面図である。
【図５】表示パネルとＣＯＦ及びＰＣＢとの接続状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態例における検査処理工程を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施の形態例におけるＣＯＦのリード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態の検査処理の説明図である。
【図８】検査処理工程におけるＡＣＦ貼付状態の判定処理を示すフローチャートである。
【図９】画像中の仮想枠線における画素の輝度値のヒストグラムの例を示す特性図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態例におけるＴＦＴアレイ基板のリード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態の検査処理の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態の例（以下、「本例」ともいう。）について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順序で行う。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
１．第１の実施の形態（ＣＯＦ表面に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態の検査例）
２．第２の実施の形態（表示パネル側に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態の検査例）
【００１３】
＜１．第１の実施の形態＞
［ＣＯＦの構成］
まず、図３を参照して、本実施の形態のＡＣＦ貼付状態検査装置で検査するシート材であるＣＯＦの構成例について説明する。
【００１４】
図３に示すように、樹脂製の透明又は半透明なシート材で構成されるＣＯＦ１０は、一方の端部の表面にＰＣＢ側リード部１１が配置してあり、他方の端部の表面にパネル側リード部１２が配置してある。ＣＯＦ１０の表面又は裏面には、ＩＣチップ（図３では図示せず）が配置される。ＣＯＦ１０の一辺のサイズは、例えば約４５ｍｍ程度である。
【００１５】
それぞれのリード部１１，１２は、ＣＯＦ１０の端面と直交する方向に、かつ非常に狭いピッチで平行に電極を複数配置した構成としてある。ＰＣＢ側リード部１１は、プリント回路基板であるＰＣＢのリード部の電極配置間隔に対応して、一例として５０μｍ〜１００μｍ程度の間隔で配置してある。一方、パネル側リード部１２は、表示パネルを構成するガラス基板上のリード部の電極配置間隔に対応して、一例として２０μｍ〜３０μｍ程度の間隔で配置してある。
【００１６】
そして、異方性導電フィルムであるＡＣＦ２１をＰＣＢ側リード部１１の各電極の各々に、またＡＣＦ２２をパネル側リード部１２の各電極の各々に乗せるように配置して貼り付ける。ＡＣＦ２１，２２は、粘着性のある電気絶縁物質からなる熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）に導電性を持つ微細な金属粒子を分散させてフィルム状に成形したものであり、通常、透明又は半透明のフィルム状に形成されている。本実施の形態の例のＡＣＦ貼付状態検査装置は、この異方性導電フィルムであるＡＣＦ２１，２２が後述する貼付許容領域の外側に配置されていないかどうかを検査するものである。
【００１７】
ここで、図４及び図５を参照して、表示パネルにＣＯＦ１０が取り付けられる状態の例について説明する。
図４は、表示パネルの一例である液晶表示パネルを示す正面図で、図５は、液晶表示パネルとＰＣＢとの接続状態を示す斜視図である。
【００１８】
図４に示すように、液晶表示パネル１００は、カラーフィルタ基板１０１とＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１０２と、この２つの基板１０１，１０２の間に封入される液晶とから構成されている。ＴＦＴアレイ基板１０２の少なくとも一辺には、ＩＣチップ１３を搭載したフレキシブル基板からなる複数のＣＯＦ１０を介して、ＰＣＢ１１０が取り付けられている。
【００１９】
図５に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０２の端部には、複数の電極が狭いピッチで配置されたリード部１０３が形成されている。そして、このリード部１０３には、ＣＯＦ１０のリード部１２が接続されている。更に、複数のＣＯＦ１０には、ＰＣＢ１１０が接続されている。また、ＰＣＢ１１０における複数のＣＯＦ１０と接続される箇所には、所定の間隔を開けて複数のリード部１１１が設けられており、一つのリード部１１１には、複数の電極が狭いピッチで配置されている。なお、図４及び図５に示すように、ＣＯＦ１０の表面（図３で裏面となる面）のほぼ中央には、ＩＣチップ１３が取り付けてある。
【００２０】
液晶表示パネル１００とＣＯＦ１０との接続は、異方性導電フィルムであるＡＣＦ２２の粘着性と導通性を利用して、対向した電極同士が電気的に導通した状態で接着される。同様に、ＰＣＢ１１０とＣＯＦ１０との接続は、ＡＣＦ２１によって、対向した電極同士が電気的に導通した状態で接着固定される。
【００２１】
さらに、ＡＣＦ２１，２２に相当する箇所に熱圧着処理を行うことで、ＡＣＦ２１，２２を構成するバインダ樹脂が硬化して、液晶表示パネル１００とＣＯＦ１０並びにＰＣＢ１１０とＣＯＦ１０との接続部分が固定接着される。その熱圧着処理時に、ＡＣＦ２１，２２内に分散された導電粒子が、圧力を加えた上下方向で対向した電極配置部分の間で接触するようになり、電極間の導通が確保される。一方、圧着のために圧力を加えた上下方向とは異なる方向の横方向では、絶縁性が保たれるものである。
【００２２】
［ＡＣＦ貼付状態検査装置の構成例］
次に、図１及び図２を参照して、上記のＣＯＦ１０に貼り付けられるＡＣＦ２１，２２の貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置の構成例について説明する。図１はＡＣＦ貼付状態検査装置の概要を示した概略斜視図であり、図２はその側面図である。
【００２３】
本例のＡＣＦ貼付状態検査装置は、図１に示すように、ベース２の表面に載せたＣＯＦ１０の表面に、面照明部１からの照明光を、ベース２の表面と直交する軸に対して、所定の角度をもって照射させる構成としてある。ここではこの角度（入射角）を、図１に示すように約６０°としてある。面照明部１は、例えば光源からの光を拡散板などを用いて照射面全体でほぼ均一な強度の光として照射させるものである。有機ＥＬ光源などの、光源そのものがある程度の面積を持って発光するものであれば、拡散板などは必要ない。また、照明として面照明を採用して、ＣＯＦ１０の表面にほぼ均一な強度の光が照射されるようにしたが、面照明以外の光源を使用してもよい。
【００２４】
ベース２の表面２ａ（図２）は、この例では鏡面もしくはそれに準ずるものとしてある。このベース２の表面の鏡面は、例えばベース２を構成する金属素材の表面にクロムメッキを施すことで実現してある。このようにベース２の表面を鏡面仕上げとしてあることで、測定時のコントラスト向上に貢献する。
【００２５】
ＣＯＦ１０の表面で反射した照明光の反射光は、レンズ４が取り付けられたカメラ５で撮像する。ＣＯＦ１０の表面の中央部からレンズ４までの距離は、例えば２００ｍｍ程度の距離とする。ＣＯＦ１０の表面で反射した反射光がレンズ４に届くまでの光路の途中には、偏光フィルタ３が配置してある。この偏光フィルタ３が配置してあることで、カメラ５で撮像される像光は、反射光の内の特定の偏光成分のみの光からなる像光となる。この例では、偏光フィルタ３は、Ｐ偏光成分の光のみを透過するＰ偏光フィルタとしてある。なお、Ｐ偏光とは、入射面に対する光の入射光と入射面の法線方向が作る面内で振動している直線偏光であり、このＰ偏光と垂直な方向に振動する光をＳ偏光と呼んでいる。偏光フィルタ３については、光源及びカメラ５の位置や性能、画像変換部６による画像処理等によって偏光フィルタ３がなくても良好な画像データを得て検査できるのであれば、必ずしも用いなくてもよい。
【００２６】
撮像部であるカメラ５に関して、レンズ４の光軸のＣＯＦ１０表面の中心部と直交する方向（法線方向）との角度を、反射光の角度とほぼ等しくなるように、所定の角度をもって配置してある。照明光の入射の角度が約６０°であるので、カメラ５の配置角度も、図１に示すように同じ角度の約６０°となることが望ましい。
【００２７】
そして本実施の形態の例においては、図１及び図２に示すように、ベース２にＣＯＦ１０を配置する際には、一例としてＰＣＢ側リード部１１を面照明部１に近い側とし、パネル側リード部１２をカメラ５に近い側とする。したがって、ＣＯＦ１０の表面中央部と直交する軸に対して約６０°の角度をもって配置されたカメラ５で撮像する際には、パネル側リード部１２が近距離（手前側）で撮像され、ＰＣＢ側リード部１１が遠距離（奥側）で撮像される。カメラ５に装着されたレンズ４は、例えばＣＯＦ１０の表面の中央部にフォーカス位置を合わせてある。
【００２８】
本実施の形態に係るＡＣＦ貼付状態検査装置は、画像変換部６、位置演算部７、判定部８、表示部９、入力部８Ａを備える。カメラ５で撮像して得られた画像データは画像変換部６へ出力される。画像変換部６は、画像変換部６から入力された画像データに対し射影変換や二値化等の処理を行う。位置演算部７は、画像変換部６から入力された画像データに基づいてＣＯＦ１０の位置決め、即ちＣＯＦ１０を検査位置へ移動させる。
【００２９】
判定部８は、所定位置に移動されたＣＯＦ１０を含む画像データの画像を解析し、ＡＣＦ２１，２２の有無や貼付状態（貼付許容領域の外側にはみ出ているか）などを判定する。なお、以降のＡＣＦ貼付状態検査についての説明は、ＡＣＦ２１，２２がリード部に貼り付けられていることを前提としている。画像解析時には、検査対象のＣＯＦ１０やＡＣＦ２１，２２等の各部に対応する、画像データ中の画素の輝度情報などから、ＡＣＦ２１，２２の配置状態を判定する。表示部９は、カメラ５から出力される画像データや、判定部８から出力されるＡＣＦ２１，２２の配置状態の判定結果などを表示する。入力部８Ａは、タッチパネルやキーボート等であり、ユーザの操作に応じた操作信号を生成し、判定部８に入力する。
【００３０】
上記の画像変換部６、位置演算部７及び判定部８の機能は、まとめてＡＣＦの貼付状態検査を行う専用の処理装置として構成してもよいが、例えば汎用のコンピュータ装置（演算処理装置）に、対応した各機能を実行するプログラムを実装させて、同様の機能を実現させてもよい。
【００３１】
［ＡＣＦ貼付状態検査の流れ］
次に、本例のＡＣＦ貼付状態検査装置の画像変換部６で取り込んだ画像から検査を行う流れを、図６のフローチャートを参照して説明する。以降のＡＣＦ貼付状態検査についての説明は、ＡＣＦ２１，２２がリード部に貼り付けられていることを前提として、その貼付状態を検査する処理を説明するものである。ＡＣＦ２１，２２の有無の検出、すなわちＡＣＦ２１，２２がリード部に貼り付けられているか否かの検出は、特許文献１等に記載されているので説明を省略する。
【００３２】
まず、カメラ５で撮像して得られた画像データを、画像変換部６で取り込む（ステップＳ１）。このとき、画像データは、図１に示したようにＣＯＦ１０を表面２ａの法線方向に対して約６０°の角度で斜めから撮像した画像であり、矩形のＣＯＦ１０が台形に変形した画像として撮像される。このため、画像変換部６は、射影変換にて座標を変換し、矩形のＣＯＦ１０として扱えるように画像処理する（ステップＳ２）。
【００３３】
続いて、位置演算部７は、ＣＯＦ１０の表面に設けられたアライメントマーク（図示略）やＣＯＦ１０の４辺の端辺などを画像認識処理により抽出し、撮像画像中のＣＯＦ１０の外形（端面）の位置を計算する（ステップＳ３）。
【００３４】
このＣＯＦ１０の外形の位置をアライメントマークを基準にして判別する際には、リード部の向きについても確認する。例えば本例では、パネル側リード部１２が手前側でＰＣＢ側リード部１１が奥側になる図１及び図２に示した向きでＣＯＦ１０が配置されていることについても確認する。
【００３５】
そして、判定部８は、パネル側リード部１２の上のＡＣＦ２２の貼付位置が予め設定された貼付許容領域の外側にはみ出していないかを判定する（ステップＳ４）。この判定で、パネル側リード部１２の上のＡＣＦ２２の貼付位置が貼付許容領域内である場合には、ＰＣＢ側リード部１１の上のＡＣＦ２１の貼付位置が予め設定された貼付許容領域の外側にはみ出していないかを判定する（ステップＳ５）。貼付許容領域は画像上の仮想枠線で規定されるものであるが、この貼付許容領域と仮想枠線については後述する。
【００３６】
ＰＣＢ側リード部１１の上のＡＣＦ２１についても貼付位置が貼付許容領域内である場合には、判定部８に接続された表示部９に、ＡＣＦの貼付状態が適正であることの結果を表示させ、１回のＡＣＦの検査を終了する（ステップＳ６）。
【００３７】
ステップＳ４又はステップＳ５の判定処理のいずれかで、ＡＣＦの貼付位置が貼付許容領域の外側にはみ出ていた場合には、判定部８に接続された表示部９に、ＡＣＦの貼付状態が不良であることの結果を表示させる（ステップＳ７）。判定部８は、ＡＣＦ有無の検出とは別に、ＡＣＦ貼付状態の判定結果を外部へ出力する。
【００３８】
なお、検査結果がＣＯＦ１０の搬送装置と連動している場合には、ＡＣＦの貼付状態が適正と判定された場合には、該当するＣＯＦ１０を表示パネルに圧着させる工程を行う処理部に搬送させる。一方、ＡＣＦの貼付状態が不良と判定された場合には、該当するＣＯＦ１０を表示パネルに圧着させる工程を行う処理部には送らずに、別の場所に搬送させる、あるいは以後の処理工程をスルーさせる（実行せずに通過させる）ようにすることが考えられる。
【００３９】
［ＡＣＦ貼付状態の判定処理］
次に、図７〜図９を参照して、図１に示した検査処理工程におけるＡＣＦ貼付状態の判定処理（ステップＳ４，Ｓ５）の詳細について説明する。
図７は、ＣＯＦのリード部に貼り付けられたＡＣＦの貼付状態の検査処理の説明図である。図８は、検査処理工程におけるＡＣＦ貼付状態の判定処理を示すフローチャートである。図９は、画像中の仮想枠線における輝度値のヒストグラムの例を示す特性図である。
【００４０】
本実施の形態では、ＣＯＦのリード部に貼り付けたＡＣＦが貼付許容領域の外側にはみ出していないかを判定するものであり、貼付許容領域は、画像上に描画した仮想枠線により規定される。図７に示す画像例では、パネル側リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲であって矩形の４辺に対応する位置に、仮想枠線３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌが描画されている。これらの仮想枠線３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌで囲まれた領域が貼付許容領域である。仮想枠線３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌを描画する位置（検出位置）は、ＣＯＦ１０の角部に設定された３点の基準点３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ（エッジ）を基準として設定する。あるいは、ＣＯＦ１０の表面に形成されたマーク３４Ｒ，３４Ｌを検出し、基準点３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃに代えてマーク３４Ｒ，３４Ｌを基準とすることもできる。
【００４１】
この例では、貼付許容領域の仮想枠線を描画するとしたが、ＡＣＦの貼付許容領域の外側へのはみ出しを検出することに使用するだけであれば、描画しない設定としてもよい。また、貼付許容領域の形状を矩形としたが形状は矩形に限らず、また仮想枠線は貼付許容領域の形状に合わせて任意に設定できる。
【００４２】
判定部８は、ＡＣＦ２２の長さ方向の端部及び幅方向の端部の両方、あるいはいずれかの方向の端部が、仮想枠線３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌで形成された貼付許容領域の外側へはみ出しているか否かを検出する。ＡＣＦ２２の貼付許容領域の外側へのはみ出しを検出しなかった場合、貼付状態が適正であると判定し、その判定結果を外部へ出力する。
【００４３】
一方、ＡＣＦ２２の貼付許容領域の外側へのはみ出しを検出した場合、貼付状態が不良であると判定し、その判定結果（エラー情報）を表示部９へ出力する。はみ出し検出は、仮想枠線における画素の輝度値を使用して行うが、具体例については後述する。図７の例では、パネル側リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の長さ方向の端部及び幅方向の端部の両方とも、貼付許容領域内であるから貼付状態は適正である。
【００４４】
ＰＣＢ側リード部１１の上に貼り付けられたＡＣＦ２１の検査についても、上述のパネル側リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の場合と同様である。すなわち、判定部８は、ＡＣＦ２１の長さ方向の端部及び幅方向の端部の両方、あるいはいずれかの方向の端部が、仮想枠線３１Ｔ，３１Ｂ，３１Ｒ，３１Ｌで形成された貼付許容領域の外側へはみ出しているか否かを検出する。そして、ＡＣＦ２１の貼付許容領域の外側へのはみ出しの検出結果に基づいて、貼付状態の適正又は不良を判定し、その判定結果を表示部９へ出力する。図７の例では、ＰＣＢ側リード部１１の上に貼り付けられたＡＣＦ２１の幅方向の端部２１ａが、ＣＯＦ１０の表面からはみ出しているが、仮想枠線３１Ｌをはみ出しておらず貼付許容領域内であるから貼付状態は適正である。これが仮想枠線３１Ｌを超えて貼付許容領域の外側へはみ出していると、貼付状態は不良となる。
【００４５】
また、本実施の形態では、入力部８Ａを操作して、判定部８のメモリ（図示略）に記憶した貼付許容領域についての設定を変更することにより、貼付許容領域の大きさや位置、形状を変更できる構成としている。貼付許容領域の大きさを変更するには、例えば貼付許容領域の４つの仮想枠線を同時に動かし、貼付許容領域の中心点と４つの仮想枠線との距離を均等に変化させる。あるいは、長手方向の２つの仮想枠線の距離と短手方向の２つの仮想枠線の距離を個別に調整して貼付許容領域の大きさを変更するようにしてもよい。また、貼付許容領域の位置を変更するには、例えば４つの仮想枠線の位置を同一方向かつ同一距離だけ移動させる。貼付許容領域の形状を変化させるには、例えば４つの仮想枠線の位置を移動させる。あるいは、長手方向の２つの仮想枠線の距離や位置、短手方向の２つの仮想枠線の距離や位置をそれぞれ調整して貼付許容領域の形状を変更するようにしてもよい。このように、貼付許容領域の大きさや位置、形状をユーザが任意に設定できることにより、個別の表示パネル組み立て装置や完成品の条件等に合わせて適応的に、ＡＣＦの貼付状態の検査を実施できる。
【００４６】
さらに、本実施の形態では、入力部８Ａを操作して、４つの仮想枠線の各々の有効／無効を選択することができる構成としている。このように、必要な仮想枠線のみを有効にしてＡＣＦの貼付状態の検査を行うことにより、検査の処理時間が短縮され、生産性が向上する。
【００４７】
ところで、ＣＯＦ１０のリード部に貼り付けたＡＣＦの端部のはみ出し量は、本出願人によれば、一例として０．１ｍｍ以下のときに良好な貼付結果が得られることがわかっている。ＡＣＦの端部が０．１ｍｍはみ出していることにより、ＡＣＦを介してＣＯＦのリード部と表示パネル（又はＰＣＢ）のリード部を熱圧着したとき、粘着性のある熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）が溶けて出る。このとき、溶け出した熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）がＣＯＦの端部よりはみ出すことで、ＣＯＦ端部を包みより良好な熱圧着が実現される。
【００４８】
また、ＡＣＦがはみ出し過ぎるとはみ出し部分が折り返して、下流の処理部のヘッドに付着したり、ＡＣＦのはみ出し部分が二重になって貼り付けたＡＣＦがずれたりする恐れがある。したがって、例えば、ＣＯＦ１０の基準点３３Ａ（端部）と仮想枠線３１Ｌとの距離ｄを０．１ｍｍに設定し、ＡＣＦ２１の幅方向の端部２１ａが仮想枠線３１Ｌを超えてはみ出すか否かを検出することが望ましい。
【００４９】
なお、貼付許容領域の４つの仮想枠線の位置は、ＣＯＦの基準点を基準に合わせるとしたが、ＣＯＦの端面を抽出（エッジ抽出）して該端面を基準としてもよいことは勿論である。
【００５０】
図８のフローチャートを参照して、検査処理工程におけるＡＣＦ貼付状態の判定処理（ステップＳ４，Ｓ５）の流れを説明する。
まず、判定部８は、ＣＯＦの基準点又はマークを抽出する（ステップＳ１１）。続いて、基準点又はマークを基準に、貼付許容領域の仮想枠線の位置を合わせる（ステップＳ１２）。そして、判定部８は、各仮想枠線上の画素の輝度値のヒストグラムを生成する（ステップＳ１３）。
【００５１】
図９に、画像中の仮想枠線における画素の輝度値のヒストグラムの例を示す特性図を示す。この例は、ベース２の上に位置する仮想枠線（仮想枠線３１Ｌ等）におけるヒストグラムの例である。
【００５２】
本実施の形態例のベース２（図１，７参照）は、鏡面仕上げしてあるので反射率が高く、画像中のベース２に対応する画素の輝度値が高く、かつ仮想枠線がベース２上に位置しているので頻度が多い。これに対して、ＡＣＦ２１，２２の反射率は、ベース２やリード部１１，１２、ＣＯＦ１０表面よりも低い。それゆえ、画像中の仮想枠線上にＡＣＦが存在する場合、即ち貼付状態が不良の場合には、図９に示すようにＡＣＦ２１，２２に対応する画素の輝度値は、輝度値の低い方にその頻度が検出される。貼付状態が適切である場合、仮想枠線上にＡＣＦ２１，２２が存在しないので、ＡＣＦ２１，２２に対応する画素の輝度値の頻度は検出されない。本実施の形態では、このＡＣＦ２１，２２に対応する画素の輝度値の頻度が検出されるか否かで、ＡＣＦ２１，２２の貼付状態を判定する。
【００５３】
ここで、画像中のＡＣＦに対応する画素の輝度値の頻度を検出するのに設けられる閾値（図９の破線）は、ベースの輝度値より低く、ＡＣＦの輝度値より高い値とする。仮想枠線上にはベース又はＡＣＦしか存在しないためであり、これにより仮想枠線上のＡＣＦの有無を確実に検出できる。
【００５４】
図８の説明に戻る。判定部８は、ヒストグラムに基づいて閾値より低い輝度値を持つ画素が存在するか否かを判定する（ステップＳ１４）。閾値より小さい方向の輝度値が検出されなかった場合、ＡＣＦに対応する画素の輝度値が検出されなかったと判定する。すなわち、貼付許容領域の外側にＡＣＦが存在しないから、ＡＣＦの貼付状態は適切である（ステップＳ１５）。一方、閾値より小さい方向の輝度値が検出された場合、ＡＣＦに対応する画素の輝度値が検出されたと判定する。すなわち、貼付許容領域の外側にＡＣＦが存在するから、ＡＣＦの貼付状態は不良である（ステップＳ１６）。
【００５５】
ステップＳ１５又はステップＳ１６の処理が終了後、図６のステップＳ６又はステップ７の処理に移行する。
【００５６】
上述した第１の実施の形態によれば、貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出することができる。それゆえ、ＡＣＦの余剰部分ひいては無駄の検出、及びＡＣＦが周囲に付着することによる不具合の発生を防止できる。したがって、第１の実施の形態に係るＡＣＦ貼付状態検査装置を表示パネル組み立て装置に適用することにより、コスト削減と生産性の向上が図られる。
【００５７】
＜２．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態は、ＴＦＴアレイ基板１０２（図５参照）のリード部１０３にＡＣＦ２２を貼り付けた後に、ＡＣＦ２２を介して、ＴＦＴアレイ基板１０２のリード部１０３とＣＯＦ１０のリード部１２とを接着する場合の例である。すなわち、ＴＦＴアレイ基板１０２のリード部１０３に貼り付けたＡＣＦ２２が貼付許容領域の外側にはみ出していないかを判定するものである。
【００５８】
図１０は、本発明の第２の実施の形態例におけるＴＦＴアレイ基板１０２のリード部１０３に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態の検査処理の説明図である。
図１０に示す画像例では、ＴＦＴアレイ基板１０２のリード部１０３の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲に、仮想枠線１０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌが描画されている。これらの仮想枠線１０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌで囲まれた領域が貼付許容領域である。仮想枠線１０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌを描画する位置（検出位置）は、ＴＦＴアレイ基板１０２の表面に形成されたマーク１０４Ｒ，１０４Ｌを基準とする。
【００５９】
判定部８は、ＡＣＦ２２の長さ方向の端部及び幅方向の端部の両方、あるいはいずれかの方向の端部が、仮想枠線１０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌで形成された貼付許容領域の外側へはみ出しているか否かを検出する。その検出結果に基づいて、ＡＣＦの貼付状態を検査する。この例では、ＴＦＴアレイ基板（表示パネル）のリード部に貼り付けたＡＣＦの貼付状態を検査する場合を例として説明したが、ＰＣＢのリード部に貼り付けたＡＣＦの貼付状態を検査する場合も同様である。
【００６０】
なお、仮想枠線１０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌの位置は、ＡＣＦ２２の長さ方向の端部及び幅方向の端部から周囲方向へ０．５ｍｍ程度の距離に設定することが望ましい。その理由は、ＣＯＦのリード部に貼り付けたＡＣＦの貼付状態を検査する場合のように、ＣＯＦ端部からの距離を考慮する必要がなく、ＡＣＦ２２の余剰部分を減らせればよいため、ＡＣＦ２２より所定面積だけ大きければよい。
【００６１】
上述した第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と異なる表示パネル組み立て方式にも対応することができる。すなわち、第１の実施の形態では、ＣＯＦのリード部にＡＣＦを貼り付けておいて、表示パネル及びＰＣＢのリード部との熱圧着を行う表示パネル組み立て方式だったが、第２の実施の形態では、表示パネル又はＰＣＢのリード部にＡＣＦを貼り付けておいてから、ＣＯＦのリード部との熱圧着を行う表示パネル組み立て方式にも対応可能である。上記の他、第２の実施の形態は、第１の実施の形態と同様の作用・効果を奏することは勿論である。
【００６２】
以上、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。
【００６３】
例えば、上述した実施の形態におけるＡＣＦ貼付状態検査装置の光源として面照明部１を用いたが、同軸照明等を用いてカメラ５及びレンズ４の光軸と光源からの照射光の光軸とが同一又は平行となるように構成してもよい。その場合、検査工程における射影変換処理を省略することができ、画像変換部６の負荷が軽減されるとともに検査速度が向上する。
【符号の説明】
【００６４】
２…ベース、  ５…カメラ、  ６…画像変換部、  ７…位置演算部、  ８…判定部、  ８Ａ…入力部、  １０…ＣＯＦ、  ３１Ｔ，３１Ｂ，３１Ｒ，３１Ｌ，３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌ…仮想枠線、  ３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ…基準点、  ３４Ｒ，３４Ｌ…マーク、  １１，１２，１１１…リード部、  ２１，２２…ＡＣＦ、  １００…表示パネル、  １０４Ｒ，１０４Ｌ…マーク、  １０５Ｔ，１０５Ｂ，１０５Ｒ，１０５Ｌ…仮想枠線、  １１０…ＰＣＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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