(57)【要約】【課題】外力が加わった場合であっても、損傷を防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供すること。【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５と電気的に接続するための端子金具１６と、端子金具１６が配設される第一の部分１１１と、他の光コネクタと結合するための第二の部分１１２と、第一の部分１１１と第二の部分１１２との間に設けられ第一の部分１１１および前記第二の部分１１２よりも肉厚が薄く変形容易な第三の部分１１３とが設けられるコネクタハウジングとを備える。【選択図】図１
2012053244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の回路基板に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、
前記他の回路基板と電気的に接続するための端子と、
前記端子が配設される第一の部分と、他の光コネクタと結合するための第二の部分と、前記第一の部分と前記第二の部分との間に設けられ前記第一の部分および前記第二の部分よりも変形容易な第三の部分とが設けられるコネクタハウジングと、
を備えることを特徴とする基板実装型の光コネクタ。
【請求項２】
前記コネクタハウジングの前記第三の部分は、前記第一の部分および前記第二の部分よりも厚さが薄いことを特徴とする請求項１に記載の基板実装型の光コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングの内部には、前記端子に結合される回路基板と、電気信号と光信号とを互いに変換する機能を有する光素子モジュールとが配設され、前記回路基板と前記光素子モジュールとが前記回路基板および前記光素子モジュールよりも変形容易な可撓性配線により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板実装型の光コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングの前記第一の部分には、前記端子を係止可能な端子金具係止孔が形成され、前記端子は前記端子金具係止孔に圧入されて係止していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板実装型の光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装型の光コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの車両においては、搭載される電装機器の増加に伴い、車両内部での情報通信量が増加してきている。光ファイバを用いる光ファイバーケーブルは、電線に比較して、多量の情報を高速に通信することができる。そこで、車両内部での情報通信量の増加対策として、情報通信媒体を電線から光ファイバーケーブルに置き換えるという対策が採られるようになってきている。
【０００３】
自動車などの車両の内部に光ファイバーケーブルを配索する作業においては、車両の内部に配設される各種機器に設けられる光コネクタ（＝回路基板などに実装される光コネクタ）と、光ファイバーケーブルに装着される光コネクタとを結合する。そして結合した後に光ファイバーケーブルが引っ張られると、回路基板などに実装される光コネクタには、光コネクタを損傷するような力や、この回路基板から分離させるような力や、回路基板と光コネクタとの結合を損傷するような力が加わることがある。また、車両の走行時の振動などによっても、同様な力が加わることがある。このため、特に自動車などの車両用の光コネクタは、振動や引っ張り力などが加わった場合であっても損傷しない強度を有することが好ましい。さらに、光コネクタが回路基板に強固に結合されていることが好ましい。
【０００４】
光コネクタが引張りや振動などによって損傷しないようにするためには、光コネクタのコネクタハウジングの強度や、光コネクタと回路基板との結合箇所の強度を高くする必要がある。そしてそのためには、コネクタハウジングの肉厚を厚くする構成や、光コネクタと他の回路基板との結合箇所を増加させる構成や、光コネクタと他の回路基板とを結合している構造物を大型化する構成が考えられる。
【０００５】
一方で、車両の内部における各種機器を配置するスペースやワイヤーハーネスを配索するスペースは限られているため、光コネクタを小型化したい（＝小型の光コネクタを使用したい）という要求がある。しかしながら、光コネクタの小型化を図ろうとすると、光コネクタの強度の向上や、光コネクタと回路基板との結合強度の向上を図ることが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−９７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、外力が加わった場合であっても、損傷を防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供すること、特に、外力が加わった場合であっても、実装されている基板との結合部分に大きな負荷がかかることや損傷することを防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供すること、または、大型化することなく、外力が加わった場合であっても、損傷を防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供すること、特に、大型化することなく、外力が加わった場合であっても、実装されている基板との結合部分に大きな負荷がかかることや損傷することを防止もしくは抑制できる基板実装型の光コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明は、他の回路基板に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、前記他の回路基板と電気的に接続するための端子と、前記端子が配設される第一の部分と、他の光コネクタと結合するための第二の部分と、前記第一の部分と前記第二の部分との間に設けられ前記第一の部分および前記第二の部分よりも変形容易な第三の部分とが設けられるコネクタハウジングとを備えることを要旨とするものである。
【０００９】
たとえば、前記コネクタハウジングの前記第三の部分は、前記第一の部分および前記第二の部分よりも厚さが薄い構成が適用できる。
【００１０】
前記コネクタハウジングの内部には、前記端子に結合される回路基板と、電気信号と光信号とを互いに変換する機能を有する光素子モジュールとが配設され、前記回路基板と前記光素子モジュールとが前記回路基板および前記光素子モジュールよりも変形容易な可撓性配線により電気的に接続されている構成であることが好ましい。
【００１１】
前記コネクタハウジングの前記第一の部分には、前記端子を係止可能な端子金具係止孔が形成され、前記端子は前記端子金具係止孔に圧入されて係止している構成が適用できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コネクタハウジングには、第一の部分と第二の部分との間に、変形しやすい第三の部分が設けられる。このため、第二の部分に加わった外力が第一の部分に伝わることを防止または抑制できる。そして、第一の部分に外力がかかることを防止または抑制できるから、端子と他の回路基板との結合部分（たとえば、ハンダ付けされた部分）に負荷がかかることを防止または抑制できる。この結果、本発明にかかる基板実装型の光コネクタが、他の回路基板から剥離することや、本発明にかかる基板実装型の光コネクタと他の回路基板との結合部分が損傷することを防止または抑制できる。
【００１３】
そして、本発明にかかる光コネクタによれば、コネクタハウジングの第一の部分および第二の部分の強度を向上させなくても、第一の部分および第二の部分が損傷することや、第一の部分に対して他の基板から分離するような力が掛かることや、本発明にかかる基板実装型の光コネクタと他の回路基板との結合箇所が損傷することを、防止もしくは抑制できる。したがって、本発明にかかる基板実装型の光コネクタを大型化することなく、本発明にかかる基板実装型の光コネクタの損傷や、本発明にかかる基板実装型の光コネクタが他の回路基板から分離することを防止または抑制することができる。すなわち、本発明にかかる基板実装型の光コネクタの強度の向上のためや、本発明にかかる基板実装型の光コネクタと他の回路基板との結合箇所の結合強度の向上を図るために、本発明にかかる基板実装型の光コネクタを大型化する必要がない。
【００１４】
このように、本発明にかかる基板実装型の光コネクタによれば、外力が加わった場合であっても、損傷を防止もしくは抑制できる。特に、外力が加わった場合であっても、他の回路基板との結合部分に大きな負荷がかかることや損傷することを防止もしくは抑制できる。そして、このような効果を奏するために、本発明にかかる基板実装型の光コネクタを大型化しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタの構成を模式的に示した分解斜視図であり、下側から見た図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタの構成を模式的に示した分解斜視図であり、上側から見た図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタの第一のサブハウジングの構成を模式的に示した図であり、（ａ）は横方向から見た平面図、（ｂ）は横方向から見た断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタの端子金具の構成を模式的に示した外観斜視図であり、（ｂ）は端子金具が第一のサブハウジングに組み付けられた状態を模式的に示した断面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタが他の回路基板に実装された状態を模式的に示した平面図であり、（ａ）は、端子金具の外側端部を他の回路基板を貫通させる構成を示した図、（ｂ）は、端子金具の外側端部を他の回路基板を貫通させない構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１は、回路基板などに実装されて使用される光コネクタであり、光ファイバーケーブルの端部に装着された光コネクタと結合することができる。そして、本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１は、光ファイバーケーブルを通じて外部から伝送された光信号を電気信号に変換することと、電気信号を光信号に変換して光ファイバーケーブルを通じて外部に伝送することができる。
【００１８】
なお、説明の便宜上、『本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１』を、『本光コネクタ１』と称することがある。また、本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１が実装される回路基板（＝本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１を実装できる回路基板）を、『他の回路基板』と称し、光ファイバーケーブルの端部に装着され本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１と結合できる光コネクタを、『他の光コネクタ』と称する。そして、本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ１のうち、他の回路基板に組み付けられる側を「下側」と称し、その反対側を「上側」称する。また、他の光コネクタと接続する側を「前端側」と称し、その反対側を「後端側」と称する。本発明の実施形態にかかる光コネクタ１を構成する部材や機器についても同様とする。
【００１９】
図１は、本光コネクタ１の構成を模式的に示した分解斜視図であり、下側から見た図である。図２は、本光コネクタ１の構成を模式的に示した分解斜視図であり、上側から見た図である。図１と図２のそれぞれに示すように、本光コネクタ１は、第一のサブハウジング１１と、第二のサブハウジング１２と、光素子モジュール１４と、回路基板１３と、可撓性配線１５と、端子金具１６と、遮蔽部材１７とを備える。
【００２０】
本光コネクタ１の全体的な構成は、次のとおりである。第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２とが結合して、一個の筐体（すなわち、一個のコネクタハウジング）を形成する。そして、光素子モジュール１４と回路基板１３とが、コネクタハウジングの内部（＝第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２との結合体の内部）に組み付けられる。光素子モジュール１４と回路基板１３とは、可撓性配線１５により、互いに信号を送受信可能に接続される。さらに、所定の数の端子金具１６が、コネクタハウジングの内部と外部との間を連通して設けられる。各端子金具１６の一端は、回路基板１３に電気的に接続される。一方、各端子金具１６の他端は、他の回路基板に電気的に接続できるように、コネクタハウジングから外部に突出する。そして、コネクタハウジングの外部を覆うように、遮蔽部材１７が取り付けられる。
【００２１】
本光コネクタ１を構成する部材や機器の構成は、次のとおりである。
【００２２】
第一のサブハウジング１１は、第二のサブハウジング１２とともに本光コネクタ１の筐体（＝コネクタハウジング）となる部材である。第一のサブハウジング１１は、たとえば樹脂材料などにより一体に成形される。図３（ａ）は、第一のサブハウジング１１を図１の矢印Ａの方向から見た平面図、図３（ｂ）は、第一のサブハウジング１１を図１の矢印Ａの方向から見た断面図である。図１〜図３のそれぞれに示すように、第一のサブハウジング１１は、第一の部分１１１と、第二の部分１１２と、第三の部分１１３とを有する。
【００２３】
第一の部分１１１は、光素子モジュール１４と回路基板１３と可撓性配線１５が収容されるとともに、端子金具１６が組み付けられる部分である。第一の部分１１１は、内部が空洞で、上側および前端側が開放する略箱状の構成を有する。そして、第一の部分の下側（＝他の回路基板５に対向する側）には、第一の面１１１６と第二の面１１１７とが形成される。さらに第一の部分１１１には、端子金具係止部１１１３と、光素子モジュール係止部１１１５とが設けられる。
【００２４】
第一の部分１１１の第一の面１１１６は、本光コネクタ１が他の回路基板５に実装された状態において、他の回路基板５に当接する面（または当接する部分を有する面）である。第一の部分１１１の第二の面１１１７は、本光コネクタ１が他の回路基板５に実装された状態において、他の回路基板５と離間する面である。第一の部分１１１の第一の面１１１６と第二の面１１１７とは、段差となっており、第二の面１１１７は第一の面１１１６よりも上側に位置する。
【００２５】
端子金具係止部１１１３は、端子金具１６が組み付けられる部分である。端子金具係止部１１１３は、第一の部分１１１の後端側であって、第二の面１１１７の上側に設けられる。端子金具係止部１１１３の底面１１１２は、他の部分の底面１１１１よりも上側に位置している。このため、第一の部分１１１には、上下方向位置が互いに異なる段差状の底面１１１１，１１１２が形成される。
【００２６】
端子金具係止部１１１３には、端子金具１６の数に応じた数の端子金具係止孔１１１４が形成される。端子金具係止孔１１１４は、軸線が略上下方向を向く貫通孔であり、第一の部分１１１の内側と外側とを連通する。このため、端子金具係止孔１１１４の下側の開口部（＝入口、または出口）は、第一の部分１１１の第二の面１１１７に形成される。
【００２７】
端子金具係止孔１１１４は、端子金具１６を圧入することにより、端子金具１６を第一のサブハウジング１１（すなわち、本光コネクタのコネクタハウジング）に固定するための孔である。このため、端子金具係止孔１１１４は、端子金具１６の外側端部１６１（後述）を貫通可能で被係止部１６３（後述）を圧入可能な寸法および形状に形成される。換言すると、端子金具係止孔１１１４は、端子金具１６の被係止部１６３を『締まり嵌め』できる寸法および形状に形成される。たとえば、端子金具１６の被係止部１６３に設けられる係止爪１６３１（後述）の先端どうしの距離（＝背中合わせとなる係止爪１６３１の先端どうしの間の寸法）と略同じ断面形状および寸法を有するか、または、それよりも小さい寸法を有する。
【００２８】
端子金具係止部１１１３の肉厚（＝上下方向寸法。すなわち、端子金具係止孔１１１４の軸線方向寸法）は、端子金具１６の固定に必要な寸法に設定される。すなわち、端子金具係止部１１１３の肉厚を厚くすると、端子金具１６と第一のサブハウジング１１との結合強度が高くなる（＝端子金具１６が端子金具係止孔１１１４から抜けにくくなる）。このため、図１〜図３に示すように、端子金具係止部１１１３の肉厚が、他の部分の肉厚よりも大きい構成であることが好ましい。
【００２９】
光素子モジュール係止部１１１５は、光素子モジュール１４を位置決めする機能を有する部分である。光素子モジュール係止部１１１５の形状および寸法は、光素子モジュール１４の形状および寸法に応じて設定される。光素子モジュール係止部１１１５は、光素子モジュール１４に係止することにより位置決めできる構成であればよく、具体的な構成は限定されない。
【００３０】
第一のサブハウジング１１の第二の部分１１２は、他の光コネクタと係合することができる部分である。第二の部分１１２は、前後方向に貫通する筒状の構成を有する。換言すると、第二の部分１１２は、他の光コネクタの前端部を挿入できる貫通孔が形成される部分である。このため、第二の部分１１２は、第一の部分とは異なり、上側が開放していない。また、第二の部分１１２の内周面には、他の光コネクタを係止できる突起状の係止部１１２１が形成される。この係止部１１２１が、他の光コネクタに係止する（具体的には、引っ掛かる）ことにより、本光コネクタ１と他の光コネクタとが結合した状態に維持される。
【００３１】
第一のサブハウジング１１の第三の部分１１３は、第一の部分１１１と第二の部分１１２との間に形成される部分である。第三の部分１１３は、第二の部分１１２に加わった外力を緩和して第一の部分１１１に伝わらないようにする（または、第一の部分１１１に伝わる力を弱める）機能を有する。このため、第三の部分１１３は、第一の部分１１１および第二の部分１１２に比較して撓み変形しやすい構成を有する。具体的には、第三の部分１１３は、第一の部分１１１および第二の部分１１２に比較して肉厚が薄い構成を有する。第一のサブハウジング１１が樹脂材料により一体に形成される構成であれば、相対的に肉厚が薄い部分は、相対的に肉厚が厚い部分よりも撓み変形しやすくなる。このため、第三の部分１１３が、第一の部分１１１および第二の部分１１２に比較して肉厚が薄く形成されると、第三の部分１１３は第一の部分１１１および第二の部分１１２よりも撓み変形しやすくなる。
【００３２】
第二のサブハウジング１２は、第一のサブハウジング１１ともに本光コネクタ１の筐体となる部材であり、第一のサブハウジング１１の上側を塞ぐ蓋となる部材である。第二のサブハウジング１２には、光素子モジュール係止部１２１が設けられる。第二のサブハウジング１２の光素子モジュール係止部１２１は、第一のサブハウジング１１の光素子モジュール係止部１１１５と同様の機能と構成を有する。なお、第二のサブハウジング１２の構成は、特に限定されるものではなく、第一のサブハウジング１１の構成に応じた構成を有する。要は、第二のサブハウジング１２は、第一のサブハウジング１１に結合することができ、結合した状態において、第一のサブハウジング１１の上側を塞ぐとともに、それらの内部に光素子モジュール１４と回路基板１３と可撓性配線１５を収容できる構成であればよい。
【００３３】
光素子モジュール１４は、電気信号を光信号に変換する機能と、光信号を電気信号に変換する機能とを有する（＝電気信号と光信号と互いに変換する機能を有する）モジュール（＝電気機器）である。このため、光素子モジュール１４は、光信号を電気信号に変換する素子（たとえば、フォトトランジスタやフォトダイオードなど）と、電気信号を光信号に変換する素子（たとえば、ＬＥＤなどの各種発光素子）とを有する。なお、本光コネクタ１の光素子モジュール１４には、従来公知の光素子モジュールが適用できる。したがって、説明は省略する。
【００３４】
回路基板１３は、他の回路基板から伝送された電気信号を光素子モジュール１４に伝送する機能と、光素子モジュール１４から伝送された電気信号を他の回路基板に伝送する機能とを有する。回路基板１３には、端子金具１６の内側端部１６２（後述）を挿入可能な貫通孔１３１が形成される。なお、本光コネクタ１の回路基板１３には、公知の各種回路基板が適用できる。したがって説明は省略する。
【００３５】
可撓性配線１５は、光素子モジュール１４と回路基板１３とを信号を送受信可能に接続する配線である。可撓性配線１５は、可撓性を有する（換言すると、変形容易な）回路基板（たとえば、ＦＰＣ）や電線が適用される。要は、可撓性配線１５は、光素子モジュール１４および回路基板１３よりも変形容易であればよい。換言すると、光素子モジュール１４と回路基板１３とは、それらよりも変形しやすい可撓性配線１５によって信号を送受信可能に接続される。光素子モジュール１４と回路基板１３とが可撓性配線１５により接続される構成であると、光素子モジュール１４と回路基板１３とに外力が加わった場合や、光素子モジュール１４と回路基板１３との相対的な位置関係が変化した場合において、可撓性配線１５が変形することによって、光素子モジュール１４および回路基板１３に無理な力が掛からない（たとえば、破損等しない）ようにできる。
【００３６】
端子金具１６は、回路基板１３と他の回路基板とを、電気信号を送受信可能に結合する機能を有する。また、端子金具１６は、本光コネクタ１を他の回路基板に物理的に固定する機能を有する（＝本光コネクタ１と他の回路基板との結合強度の一部を担う）。
【００３７】
図４（ａ）は、端子金具１６の構成を模式的に示した外観斜視図である。図４（ｂ）は、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に組み付けられた状態を模式的に示した断面図である。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、端子金具１６は、導体からなる略棒状の部材である（換言すると、略ピン状の部材である）。そして、端子金具１６には、外側端部１６１と、内側端部１６２と、被係止部１６３と、係止部１６４とが設けられる。さらに、被係止部１６３には、係止突起１６３１が設けられる。
【００３９】
端子金具１６の外側端部１６１は、他の回路基板に設けられる配線や端子に電気的に接続されるとともに物理的に結合される部分である。図４（ｂ）に示すように、外側端部１６１は、第一のサブハウジング１１に組み付けられた状態において、第一のサブハウジング１１の外側（＝下側）に突出する。外側端部１６１は、第一のサブハウジング１１の端子金具係止部１１１３の端子金具係止孔１１４を貫通可能な断面寸法および形状を有する。たとえば、外側端部１６１の断面寸法は、端子金具係止孔１１１４の断面寸法よりも小さく形成される。
【００４０】
端子金具１６の内側端部１６２は、回路基板１３に設けられる配線や端子に電気的に接続されるとともに、物理的に結合される部分である。図４（ｂ）に示すように、内側端部１６２は、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に組み付けられた状態において、第一のサブハウジング１１の内側に収まる部分であり、第一のサブハウジング１１の端子金具係止部１１１３の上側に突出する部分である。
【００４１】
端子金具１６の被係止部１６３は、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に組み付けられた状態において、端子金具係止孔１１１４に係止することにより、端子金具１６を第一のサブハウジング１１に固定する部分である。被係止部１６３は、第一のサブハウジング１１の端子金具係止孔１１１４に『締まり嵌め』できる構成を有する（換言すると、圧入することができる構成を有する）。たとえば、被係止部１６３の断面寸法は、端子金具係止孔１１１４の断面寸法と略同じか、またはそれよりも大きくされる。
【００４２】
係止爪１６３１は、端子金具１６と第一のサブハウジング１１との結合強度の向上を図る機能を有する部分である（＝端子金具１６が端子金具係止孔１１１４から抜けにくくする機能を有する部分）である。係止爪１６は、被係止部１６３の外周面から軸線方向に対して横方向に突出し、先細り形状を有する。このような構成であると、被係止部１６３が第一のサブハウジング１１の端子金具係止孔１１１４に圧入されると、係止爪１６３１が端子金具係止孔１１１４の内周面に食い込む。そして、係止爪１６３が端子金具係止孔１１１４の内周面に食い込むことによって、端子金具１６と第一のサブハウジング１１との結合強度が向上する。
【００４３】
端子金具１６の係止部１６４は、端子金具１６を第一のサブハウジング１１に組み付ける際に、第一のサブハウジング１１に対する端子金具１６の軸線方向の位置決めをする機能を有する部分である。さらに、係止部１６４は、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に組み付けられた状態において、端子金具１６が第一のサブハウジング１１から抜けることを防止する機能を有する。係止部１６４は、内側端部１６２と被係止部１６３との間に設けられ、軸線方向に対して横方向に突出する部分である（換言すると、横方向に張り出す部分である）。係止部１６４は、第一のサブハウジング１１に形成される端子金具係止孔１１１４に嵌り込むことができない寸法および形状に形成される。たとえば、係止部１６４の断面寸法は、端子金具係止孔１１１４の断面寸法よりも大きく形成される。
【００４４】
遮蔽部材１７は、外部からのノイズを遮断する機能と、不要輻射を遮断する機能を有する部材である。遮蔽部材１７は、内部が空洞で下側と前端側が開放する略箱状の部材（＝略シェル状の部材）であり、導体により形成される。たとえば、遮蔽部材１７は、金属板からなり、プレス加工により形成される。
【００４５】
本光コネクタ１の組み付け構造は、次のとおりである。図５は、本光コネクタ１が組み付けられて、他の回路基板５に実装された状態を、模式的に示した断面図である。それぞれ、図５（ａ）は、端子金具１６が他の回路基板５を貫通する構成を示し、図５（ｂ）は、端子金具１６が他の回路基板５を貫通しない構成を示す。図５を参照して説明する。
【００４６】
端子金具１６が、第一のサブハウジング１１の端子金具係止部１１１３に設けられる端子金具係止孔１１１４に圧入される。具体的には、端子金具１６の外側端部１６１を、第一のサブハウジング１１の上側から端子金具係止孔１１１４に挿入して貫通させ、端子金具１６の被係止部１６３を端子金具係止孔１１１４に圧入する。端子金具１６の外側端部１６１の断面寸法は、端子金具係止孔１１１４の断面寸法よりも小さいから容易に貫通する。そして、端子金具１６の被係止部１６３が、端子金具係止孔１１１４の内部に収まる。この状態で、端子金具１６の被係止部１６３に設けられる係止爪１６３１が、端子金具係止孔１１１４の内周面に食い込む。このため、端子金具１６は、端子金具係止孔１１１４から抜脱困難となる。
【００４７】
そして、端子金具１６の係止部１６４を第一のサブハウジング１１の端子金具係止部１１１３の底面１１１２に当接させる。これにより、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に対して位置決めされる（＝軸線方向の位置が確定する）。さらに、端子金具１６の係止部１６４は、端子金具係止孔１１１４を通過することができないから、端子金具１６に第一のサブハウジング１１の外部から引っ張り力が加わった場合であっても、端子金具１６が第一のサブハウジング１１から抜けることが防止される。
【００４８】
端子金具係止孔１１１４の下側の開口部は、第一の部分１１１の第二の面１１１７に形成される。このため、端子金具１６の外側端部１６１は、第一の部分１１１の第二の面１１１７（すなわち、他の回路基板５に実装された状態において、他の回路基板５から離間する面）から下側に向かって（＝他の回路基板５の側に向かって）突出する。
【００４９】
光素子モジュール１４と回路基板１３と可撓性配線１５との組立体が、第一のサブハウジング１１の第一の部分１１１に収容される。回路基板１３には、端子金具１６の内側端部１６２を挿通可能な貫通孔１３１が形成されており、回路基板１３が第一のサブハウジング１１に組み付けられると、端子金具１６の内側端部１６２が、回路基板１３の貫通孔１３１を貫通して上側に突出する。そして、回路基板１３に設けられる配線や端子と端子金具１６とを電気的に接続するとともに、物理的に結合する。たとえば、第一のサブハウジング１１の上側から、端子金具１６の内側端部１６２を回路基板１３に設けられる配線や端子にハンダ付けをする。端子金具１６は第一のサブハウジング１１に固定されているから、回路基板１３に端子金具１６が固定されると、回路基板１３は第一のサブハウジング１１に対しても位置決めされて固定される。
【００５０】
第二のサブハウジング１２が第一のサブハウジング１１に結合されると、光素子モジュール１４と回路基板１３と可撓性配線１５の組立体が、第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２との結合体の内部に収容される。そして、光素子モジュール１４は、第一のサブハウジング１１および第二のサブハウジング１２の光素子モジュール係止部１１１５，１２１により、第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２の結合体の内部に位置決めされる。
【００５１】
さらに、遮蔽部材１７が、第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２の結合体の外部を覆うように装着される。
【００５２】
本光コネクタ１を他の回路基板５に実装する構成は、次のとおりである。図５（ａ）に示すように、本光コネクタ１を他の回路基板５の一方の面に配設する。そして、端子金具１６の外側端部１６１を、他の回路基板５に形成される貫通孔５２に挿入して他方の表面から突出させる。そして、突出させた端子金具１６の外側端部１６１を、他の回路基板５に電気的に接続するとともに、物理的に結合する。たとえば、他の回路基板５の他方の表面から、端子金具１６の外側端部１６１を、他の基板５に設けられる配線や端子５１にハンダ付けする。また、図５（ｂ）に示すように、端子金具１６の外側端部１６１を曲げ、本光コネクタ１を他の回路基板５の一方の面に配設する。そして、他の回路基板５の一方の表面の側から、端子金具１６の外側端部１６１を、他の回路基板５の一方の表面に設けられる配線や端子５１にハンダ付けをする。このように、本光コネクタ１は、他の回路基板５の配線や端子５１が設けられる側の表面と、設けられない側の表面のいずれにも実装することができる。
【００５３】
このように、本光コネクタ１の第一サブハウジング１１と第二のサブハウジング１２の結合体（＝本光コネクタ１のコネクタハウジング）のうち、他の回路基板５に対向する側には、他の回路基板５に実装された状態において、他の回路基板５に当接する（または当接する部分を有する）第一の面１１１６と、他の回路基板５から離間する第二の面１１１７が形成される。そして、端子金具１６の外側端部１６１は、第二の面１１１７から下側に向かって（＝他の回路基板５の側に向かって）突出する。このため、たとえば、第一の面１１１６と第二の面１１１７との間には段差が形成される。
【００５４】
本光コネクタ１は、次のような作用効果を奏する。
【００５５】
第一のサブハウジング１１には、第一の部分１１１と第二の部分１１２との間に、変形しやすい第三の部分１１３が設けられる。このため、第二の部分１１２に加わった外力が第一の部分１１１に伝わることを防止または抑制できる。そして、第一の部分１１１に外力がかかることを防止または抑制できるから、たとえば、端子金具１６と他の回路基板５との結合部分（たとえば、ハンダ付けされた部分）に負荷がかかることを防止または抑制できる。この結果、本光コネクタ１が他の回路基板５から剥離することや、本光コネクタ１と他の回路基板５との結合部分が損傷することを防止または抑制できる。
【００５６】
たとえば、ワイヤーハーネスを車両などの内部に配索する作業において、本光コネクタ１と他の回路基板５との結合部分が破損や損傷することが防止または抑制される。ワイヤーハーネスに設けられる他の光コネクタを本光コネクタ１に接続する際に、本光コネクタ１に外力が加わる。また、本光コネクタ１に他の光コネクタを接続した後、他の光コネクタが装着されるワイヤーハーネスに引っ張り力などが加えられると、本光コネクタ１にも引っ張り力が伝達される。このように、ワイヤーハーネスを自動車などの内部に配索する作業において、第一のサブハウジング１１の第一の部分１１１に、大きな外力が加わることがある。本光コネクタ１においては、第一のサブハウジング１の第二の部分１１２に加わった外力は、第三の部分１１３で緩和される。たとえば、本光コネクタのコネクタハウジングの第二の部分に、他の回路基板から引き剥がされるように力が加わった場合であっても、第三の部分が変形することによって、第一の部分に他の回路基板から引き剥がすような力が加わることを防止または抑制できる。このため、第一の部分に直接的に外力がかかることや、大きな力が掛かることが防止または抑制される。
【００５７】
このほか、車両などの使用中には、他の回路基板５や光ファイバーケーブルが振動することがある。第一のサブハウジング１１の第一の部分１１１は他の回路基板５に結合しており、第二の部分１１２は他の光コネクタと結合しているから、他の回路基板５と光ファイバーケーブルの振動の態様（たとえば、振動の向きや周波数や振幅）が互いに相違すると、第一のサブハウジング１１の第一の部分１１１と第二の部分１１２には、互いに異なる態様で変位するような力が加わる。このような場合であっても、第三の部分１１３が変形することによって、第一の部分１１１と第二の部分１１２との振動の態様の相違が吸収される。したがって、特に第一の部分１１１に、他の基板５から引き剥がされるような力が加わることや、端子金具１６と他の基板５との結合箇所が損傷するような力が掛かることが防止または抑制される。
【００５８】
このように、本光コネクタ１が破損することや、本光コネクタが他の回路基板から引き剥がされることや、本光コネクタと他の回路基板との結合部分が破損することが防止または抑制される。
【００５９】
そして、本光コネクタ１は、第一のサブハウジング１１に、第一の部分１１１および第二の部分１１２よりも変形しやすい第三の部分１１３を設け、第三の部分１１３を変形させることによって、第一の部分１１１や第二の部分１１２に大きな負荷がかかることが防止される構成である。このため、第一の部分１１１および第二の部分１１２の強度を向上させなくても、第一の部分１１１および第二の部分１１２が損傷することや、第一の部分１１１に対して他の基板５から分離するような力が掛かることや、本光コネクタ１と他の回路基板５との結合箇所が損傷することを、防止もしくは抑制できる。したがって、本光コネクタ１を大型化することなく、本光コネクタ１の損傷や、本光コネクタ１が他の回路基板５から分離することを防止または抑制することができる。すなわち、本光コネクタ１の強度の向上のためや、本光コネクタ１と他の回路基板５との結合箇所の結合強度の向上を図るために、本光コネクタ１を大型化する必要がない。
【００６０】
また、光素子モジュール１４と回路基板１３とは、可撓性配線１５によって結合されるから、本光コネクタ１に外力が加わって光素子モジュール１４と回路基板１３との相対的な位置関係が変化した場合であっても、光素子モジュール１４と回路基板１３との損傷を防止または抑制できる。さらに、光素子モジュール１４に外力が加わった場合であっても、回路基板１３には外力が伝わらないから、回路基板１３と端子金具１６との結合部分に負荷が加わらないようにできる。このため、回路基板１３と端子金具１６との間の電気的な接続や物理的な結合が破壊されることが防止または抑制される。
【００６１】
また、本光コネクタ１においては、端子金具１６は第一のサブハウジング１１端子の金具係止孔１１１４に圧入されて固定されている。このため、端子金具１６に外力が加わった場合であっても、端子金具１６と回路基板５との結合箇所に外力が伝達することが防止され、破損することが防止される。たとえば、本光コネクタに、他の回路基板から引き剥がすような力が加わると、端子金具１６の外側端部１６１には、引っ張り力や曲げ力などがかかることがある。端子金具１６の外側端部１６１に加わる外力は、端子金具１６の被係止部１６３や係止部１６４を通じて第一のサブハウジング１１に伝達されるから（第一のサブハウジング１１が外力を負担するから）、内側端部１６２には伝達されない。したがって、端子金具１６と回路基板５との結合箇所に外力が伝達されることが防止され、損傷することが防止される。
【００６２】
また、端子金具１６が第一のサブハウジング１１の端子金具係止孔１１１４に圧入される構成であると、本光コネクタ１を製造する際に、端子金具１６の位置決めが容易となる。すなわち、端子金具１６を端子金具係止孔１１１４に圧入するだけで、端子金具１６が第一のサブハウジング１１に位置決めされて固定される。このように、端子金具１６の組付けの手間を省略することができる。
【００６３】
さらに、端子金具１６が第一のサブハウジング１１の端子金具係止孔１１１４に圧入される構成であると、端子金具１６を第一のサブハウジング１１に強固に固定することができる一方で、回路基板１３と端子金具１６との結合部分には負荷が加わらないようにできる。このため、端子金具１６に、本光コネクタ１と他の回路基板５とを物理的に結合するための部材としての機能を持たせることができる。換言すると、端子金具１６に、本光コネクタ１と他の回路基板５とを物理的に結合するための部材としての機能を持たせても、端子金具１６と回路基板１３との結合部分には負荷がかからないようにできる。したがって、本光コネクタ１を他の回路基板５に固定するための構成の単純化を図ることができる。
【００６４】
このように、本光コネクタ１によれば、外力が加わった場合であっても、端子金具１６が第一のサブハウジング１１と第二のサブハウジング１２の結合体（本光コネクタ１のコネクタハウジング）から外れることや、端子金具１６と他の回路基板５との結合が損傷することを防止できる。さらに、本光コネクタによれば、端子金具１６の組付けを容易としつつ、端子金具１６とコネクタハウジングとの結合強度の向上を図ることができる。
【００６５】
また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、本光コネクタ１は、他の回路基板５に実装された状態において、第一のサブハウジング１１の第一の部分１１１に設けられる端子金具係止部１１１３の下側の面と、他の回路基板５との間に、隙間が形成される。このため、端子金具１６の外側端部１６１が視認可能に露出する。
【００６６】
このような構成であると、第一のサブハウジング１１および第二のサブハウジング１２（＝本光コネクタ１のコネクタハウジング）が実装される側から、端子金具１６のハンダ付けの状態を確認することができる。このため、他の回路基板５の検査のために、他の回路基板５を反転させる必要がなくなる。したがって、他の回路基板５の検査の手間を省略することができ、検査時間の短縮を図ることができる。
【００６７】
また、このような構成であると、端子金具１６と他の回路基板５との接続状態を確実に検査することができる。すなわち、他の回路基板５に形成される貫通孔５２の一方の表面側の開口部が視認可能に露出する。このため、図５（ａ）に示すように、他の回路基板５の他方の表面からハンダ付けを行う場合、ハンダ８が、他の回路基板５の一方の表面の側に染み出ているか否かを目視検査できる。したがって、たとえば、ハンダ８が染み出ている場合にはハンダ付けが充分であり、ハンダ８が染み出てない場合にはハンダ付けが不充分であると判定できる。
【００６８】
さらに、このような構成であると、本光コネクタ１の実装状態の確認の手間を削減することができる。たとえば、一般的な回路基板は、一方の面に電子機器や電気機器が実装される構成を有する。他の回路基板５においては、各種電子機器や電機器が実装される面と同じ側の面に、本光コネクタ１が実装されることがある。本光コネクタ１においては、端子金具１６の外側端部１６１と他の回路基板５に形成される貫通孔５２の一方の表面側の開口部が視認可能に露出するから、各種電子機器や電機器が実装される面の側から、端子金具１６の外側端部１６１と他の回路基板５との結合状態を視認することができる。このため、他の回路基板５に実装される電子機器や電機器の検査において、他の回路基板５を反転させる必要がなくなる。したがって、検査の手間を削減することや、検査時間の短縮を図ることができる。
【００６９】
また、図５（ｂ）に示すように、端子金具１６の外側端部１６１を、他の回路基板５の本光コネクタ１が実装される側の面に結合する構成であると、他の回路基板５に実装される所定の電子部品や電気部品と同じ側に、本光コネクタ１を実装することができる。このため、他の回路基板５に本光コネクタ１を含む所定の電子機器や電気機器を実装する工程において、他の回路基板５を反転させる必要がなくなる。すなわち、他の回路基板５の一方の表面に、本光コネクタ１を含む各種電子機器や電機器を配設し、これら電子機器や電機器が配設される面の側から、本光コネクタ１を含む各種電子機器や電機器を、他の回路基板５に設けられる配線や端子５１に電気的に接続すること（たとえば、ハンダ付けすること）ができる。したがって、他の回路基板５を反転させる必要がなくなり、本光コネクタ１が実装された他の回路基板５の製造時間の短縮や、締造工程の単純化を図ることができる。
【００７０】
そして、このような構成によれば、本光コネクタ１を他の回路板５に実装するために必要なスペースを小さくすることができる（または、大きくしなくてもよい）。すなわち、本光コネクタ１によれば、上側または下側から見ると、端子金具１６が第一のサブハウジング１１および第二のサブハウジング１２の結合体（＝本光コネクタ１のコネクタハウジング）の輪郭からはみ出さないようにできる。このため、他の回路基板５に、本光コネクタ１のコネクタハウジングを配設するスペースがあれば、本光コネクタ１を他の回路板に実装することができる。
【００７１】
このように、本光コネクタ１は、大型化することなく（＝他の回路基板５に実装するために必要なスペースを大きくすることなく）、外力が加わった場合であっても、コネクタハウジングの損傷や、他の回路基板５との結合部分に大きな負荷がかかることや、他の回路基板５との結合部分が損傷することを防止もしくは抑制できる。さらに、本光コネクタ１は、大型化することなく（＝実装するために必要なスペースを大きくすることなく）、他の回路基板５との接続状態を電子部品や電気部品などが実装される側から検査できる。また、本光コネクタ１は、大型化することなく（＝実装するために必要なスペースを大きくすることなく）、表面実装型の電子部品や電気部品が実装される側と同じ側に実装できる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能である。
【００７３】
たとえば、前記実施形態においては、第一のサブハウジングの第一の部分に形成される第一の面と第二の面との間に、段差が形成される構成を示したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。たとえば、第二の面が第一の面に対して傾斜する面であってもよい。また、第二の面は平面である必要はなく、曲面であってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１  本発明の実施形態にかかる基板実装型の光コネクタ
１１  第一のサブハウジング
１１１  第一の部分
１１１１  端子金具係止部以外の部分（＝その他の部分）の底面
１１１２  端子金具係止部の底面
１１１３  端子金具係止部
１１１４  端子金具係止孔
１１１５  光素子モジュール係止部
１１１６  第一の面
１１１７  第二の面
１１２  第二の部分
１１２１  係止部
１１３  第三の部分
１２  第二のサブハウジング
１２１  光素子モジュール係止部
１３  回路基板
１３１  貫通孔
１４  光素子モジュール
１５  可撓性配線
１６  端子金具
１６１  外側端部
１６２  内側端部
１６３  被係止部
１６３１  係止爪
１６４  係止部
１７  遮蔽部材
５  他の回路基板
５１  配線や端子
５２  貫通孔
８  ハンダ
【図１】
2012053244.tif 000003
【図２】
2012053244.tif 000004
【図３】
2012053244.tif 000005
【図４】
2012053244.tif 000006
【図５】
2012053244.tif 000007