(57)【要約】【課題】カードエッジコネクタ内への異物の侵入を防止して、子基板と接続端子との接続を確実に行う。【解決手段】接続端子１３Ａ、１３Ｂにおいて、双方のワイプ部１３ｃは、子基板３０が挿入されていない状態において、互いに平行となる平坦部１３ｓを有している。接続端子１３Ａ、１３Ｂは、子基板３０が挿入されていない状態において、その弾性により、平坦部１３ｓ、１３ｓどうしが互いに突き当っているようにした。これにより、スロット１１ｂの開口側から異物等が接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に侵入するのを防ぐ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板上に設けられるハウジングと、
前記ハウジングに形成されたスロット内に設けられ、基端部が前記ハウジングを貫通して前記親基板に固定される一対以上の接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記スロット内に挿入される子基板の端部の配線パターンに接触する導通接点部と、前記導通接点部よりも前記スロットの開口側に設けられ、対となる相手側の前記接続端子に向けて突出する突出部と、を備え、前記スロット内に前記子基板が未挿入の状態で、対となる二つの前記接続端子の前記突出部どうしが突き当たっていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記突出部には平坦部が形成され、前記スロット内に前記子基板が未挿入の状態で、対となる二つの前記接続端子の前記突出部の前記平坦部どうしが突き当たっていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のカードエッジを基板上に実装したことを特徴とする電気回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、親基板上にカード状の子基板を実装するときに用いるのに適したカードエッジコネクタ、電気回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
親基板上にカード状の子基板を実装する場合、親基板上にカードエッジコネクタを設け、このカードエッジコネクタに対し、子基板の基板端部を挿入して電気的に接続することが行われている。
【０００３】
図２は、本発明に関連するカードエッジコネクタを示す図であって、（ａ）は子基板を未挿入の状態を示す断面図、（ｂ）は子基板を挿入した状態を示す断面図である。
図２（ａ）に示すように、カードエッジコネクタ１は、プリント基板５上に実装されている。カードエッジコネクタ１は、ハウジング２の内部に、対となる接続端子３Ａ、３Ｂが設けられている。
【０００４】
接続端子３Ａ、３Ｂは、ハウジング２の底面を貫通し、プリント基板５に形成されたスルーホール６に挿入され、半田付け等によりプリント基板５の配線パターンに電気的に接続されている。
接続端子３Ａ、３Ｂは、ハウジング２内において、互いに接近するよう湾曲形成された導通接点部４Ａ、４Ｂが形成されている。
【０００５】
一方、カードエッジコネクタ１に挿入されるカード状の子基板８は、その端部８ａの両面に、導通パッド９ａ、９ｂを有している。このような子基板８をカードエッジコネクタ１に挿入すると、子基板８の端部８ａによって接続端子３Ａ、３Ｂが互いに離間する方向に押し広げられ、導通パッド９ａ、９ｂがプリント基板５側に変位していく。そして、図２（ｂ）に示すように、ハウジング２内に設けられたストッパ７に突き当たるまで子基板８を挿入すると、導通接点部４Ａ、４Ｂに導通パッド９ａ、９ｂが接触し、カードエッジコネクタ１の配線とプリント基板５の配線とが、カードエッジコネクタ１の接続端子３Ａ、３Ｂを介して電気的に接続される。
【０００６】
ところで、このようなカードエッジコネクタ１においては、導通パッド９ａ、９ｂに異物等が付着したり、ハウジング２内の接続端子３Ａ、３Ｂ間に異物が入り込む等したりして、導通接点部４Ａ、４Ｂと導通パッド９ａ、９ｂとの電気的な接続が確実に行われない可能性がある。
そこで、特許文献１、２、３に記載の構成のように、子基板８をカードエッジコネクタ１に挿入する際に、子基板８の導通パッド９ａ、９ｂに対し、接続端子３Ａ、３Ｂが摺動し、双方の接触面をワイピングする技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１４８００９号公報
【特許文献２】特開２００４−３５６０９６号公報
【特許文献３】特開２００９−１９９８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、カードエッジコネクタ１のハウジング２内には、粉塵等の異物が入り込みやすい。この入り込んだ異物が導通パッド９ａ、９ｂと接続端子３Ａ、３Ｂとに挟み込まれた状態において、子基板８の挿入作業を行うと、異物が導通接点部４Ａ、４Ｂに噛み込み、導通接点部４Ａ、４Ｂが機械的に損傷してしまうことがあった。
そこでなされた本発明の目的は、カードエッジコネクタ内への異物の侵入を防止して、子基板と接続端子との接続を確実に行うことのできるカードエッジコネクタ、電気回路部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明のカードエッジコネクタは、親基板上に設けられるハウジングと、ハウジングに形成されたスロット内に設けられ、基端部がハウジングを貫通して親基板に固定される一対以上の接続端子と、を備え、接続端子は、スロット内に挿入される子基板の端部の配線パターンに接触する導通接点部と、導通接点部よりもスロットの開口側に設けられ、対となる相手側の接続端子に向けて突出する突出部と、を備え、スロット内に子基板が未挿入の状態で、対となる二つの接続端子の突出部どうしが突き当たっていることを特徴とする。
【００１０】
本発明は、上記のようなカードエッジを基板上に実装したことを特徴とする電気回路部品とすることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、スロット内に子基板が未挿入の状態で、対となる二つの接続端子の突出部どうしが突き当たっているので、カードエッジコネクタ内への異物の侵入を防止して、子基板と接続端子との接続を確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るカードエッジコネクタを示す図であって、（ａ）は子基板を未挿入の状態を示す断面図、（ｂ）は子基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図２】本発明に関連するカードエッジコネクタを示す図であって、（ａ）は子基板を未挿入の状態を示す断面図、（ｂ）は子基板を挿入した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明は以下の実施形態のみに限定されるものではない。図１は本発明の実施形態に係るカードエッジコネクタを示す図であって、（ａ）は子基板を未挿入の状態を示す断面図、（ｂ）は子基板を挿入した状態を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、カードエッジコネクタ１０は、プリント基板２０上に実装されることで、電気回路部品を構成している。カードエッジコネクタ１０は、ハウジング１１の内部に、対となる接続端子１３Ａ、１３Ｂが一対以上設けられている。
【００１５】
ハウジング１１は、プリント基板２０側が底部１１ａとされ、プリント基板２０から離間する側に、子基板３０の端部３０ａが挿入されるスロット１１ｂが開口している。このスロット１１ｂは、子基板３０の長さ（幅）に合わせて形成されている。接続端子１３Ａ、１３Ｂは、このようなスロット１１ｂ内に、スロット１１ｂが連続する方向に間隔を隔てて複数対が設けられている。
【００１６】
接続端子１３Ａ、１３Ｂは、それぞれ、その基部１３ａがハウジング１１の底部１１ａを貫通して、プリント基板２０に形成されたスルーホール２１に挿入され、半田付け等によりプリント基板２０の配線パターンに電気的に接続されている。さらに、接続端子１３Ａ、１３Ｂは、ハウジング１１のスロット１１ｂ内で、基部１３ａ側からスロット１１ｂの開口側に向けて延びるよう設けられている。
【００１７】
接続端子１３Ａ、１３Ｂのそれぞれは、基部１３ａから、相手側の接続端子１３Ｂ、１３Ａ側に突出するよう湾曲または屈曲形成された導通接点部１３ｂと、導通接点部１３ｂよりもスロット１１ｂの開口側に位置し、相手側の接続端子１３Ｂ、１３Ａ側に突出するよう湾曲または屈曲形成されたワイプ部（突出部）１３ｃとを有する。そして、接続端子１３Ａ、１３Ｂのそれぞれの先端部１３ｄは、ワイプ部１３ｃに対し、相手側の接続端子１３Ｂ、１３Ａから離間する方向に傾斜して形成されている。
【００１８】
スロット１１ｂ内において、上記のような接続端子１３Ａ、１３Ｂは互いに対向して設けられており、導通接点部１３ｂ、ワイプ部１３ｃの２か所において、接続端子１３Ａ、１３Ｂは、互いに接触または近接している。
ここで、図１（ａ）に示すように、接続端子１３Ａ、１３Ｂにおいて、双方のワイプ部１３ｃは、子基板３０が挿入されていない状態において、互いに平行となる平坦部１３ｓを有している。接続端子１３Ａ、１３Ｂは、子基板３０が挿入されていない状態において、その弾性により、平坦部１３ｓ、１３ｓどうしが互いに突き当っている（押し付け合っている）。
【００１９】
このようなカードエッジコネクタ１０においては、上述したように、図１（ａ）のように、子基板３０が挿入されていない状態においては、双方のワイプ部１３ｃの平坦部１３ｓどうしが互いに突き当っている。これにより、スロット１１ｂの開口側から異物等が接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に侵入するのを防ぐことができる。
そして、スロット１１ｂの開口から子基板３０の端部３０ａを接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に挿入していくときには、まず、双方の先端部１３ｄが互いに離間する方向に傾斜しているため、接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に子基板３０を容易に挿入できる。
さらに子基板３０を挿入していくと、ワイプ部１３ｃ、１３ｃにより、子基板３０の両面に形成された導通パッド（配線パターン）３１が擦られ、導通パッド３１に付着した異物等が擦りとられる。
図１（ｂ）に示すように、子基板３０を、端部３０ａがハウジング１１の底部１１ａ上に設けられたストッパ１６に突き当たるまで挿入すると、接続端子１３Ａ、１３Ｂの導通接点部１３ｂ、１３ｂに導通パッド３１、３１が接触し、子基板３０の配線とプリント基板２０の配線とが、カードエッジコネクタ１０の接続端子１３Ａ、１３Ｂを介して電気的に接続される。
【００２０】
上述したように、カードエッジコネクタ１０においては、子基板３０が挿入されていない状態では双方のワイプ部１３ｃの平坦部１３ｓどうしが互いに突き当っており、これにより、スロット１１ｂの開口側から異物等が接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に侵入するのを防ぐことができる。したがって、異物が導通パッド３１、３１や接続端子１３Ａ、１３Ｂに挟み込まれるのを防ぐことができ、接続端子１３Ａ、１３Ｂの損傷を防ぐとともに、子基板３０との接続を確実に行うことが可能となる。
ワイプ部１３ｃにおいては、平坦部１３ｓどうしが互いに突き当っているため、子基板３０が挿入されていない状態では、平坦部１３ｓどうしの接触面積を大きく確保することができる。これにより、接続端子１３Ａ、１３Ｂを確実にクローズした状態とすることができ、より確実に異物の侵入を防止することが可能となる。
【００２１】
なお、本発明のカードエッジコネクタ１０は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、接続端子１３Ａ、１３Ｂの形状は、本願発明の主旨を逸脱しない範囲内であればいかなる形状としてもよい。例えば、接続端子１３Ａ、１３Ｂは、ワイプ部１３ｃの平坦部１３ｓどうしが対向する構成としたが、これに限らず、例えば接続端子１３Ａ、１３Ｂの一方に凸部を形成し、他方に凹部を形成し、これら凸部と凹部とが噛み合うようにしてもよい。これ以外にも、接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に外部から異物が入り込むのを防止できるのであれば、ワイプ部１３ｃの形状はいかなるものとしても良い。
【００２２】
また、上述した実施の形態においては、接続端子１３Ａ、１３Ｂのそれぞれの平坦部１３ｓを互いに平行となるように形成して、平坦部１３ｓどうしを面接触させる構成にしたが、平坦部１３ｓを相互に交差するように形成して線接触させる構成にしてもよい。あるいは、接続端子１３Ａ、１３Ｂの一方あるいは双方の平坦部１３ｓを省略して線接触させる構成にしてもよい。
【００２３】
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  カードエッジコネクタ
１１  ハウジング
１１ａ  底部
１１ｂ  スロット
１３Ａ、１３Ｂ  接続端子
１３ａ  基部
１３ｂ  導通接点部
１３ｃ  ワイプ部（突出部）
１３ｄ  先端部
１３ｓ  平坦部
１６  ストッパ
２０  プリント基板
２１  スルーホール
３０  子基板
３０ａ  端部
３１  導通パッド（配線パターン）
【図１】
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【図２】
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