(57)【要約】【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子と、
筐体の装着部に取り付けられ、前記回路素子が搭載された回路基板とを備え、
前記回路基板は、
前記回路素子が表面実装される実装面を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の実装面側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された第２樹脂層と、
前記第１樹脂層との間で前記第２樹脂層を挟み込むように配置され、前記第２樹脂層側とは反対側の部分に放熱用金属パターンが一体的に設けられているとともに、前記放熱用金属パターンが前記筐体の装着部に対面される第３樹脂層との３層を少なくとも含んでいることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
熱伝導性材料からなる熱伝導促進部が前記第１樹脂層の層内の所定部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記熱伝導促進部が前記第１樹脂層の実装面から前記第２樹脂層にまで達していることを特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記第２樹脂層の前記第１樹脂層側の部分に熱拡散用金属パターンが一体的に設けられており、
前記熱拡散用金属パターンに前記熱伝導促進部が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記第１樹脂層の所定部分に熱伝導用スルーホールが形成されており、
前記熱伝導用スルーホールが前記熱伝導促進部とされていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記第１樹脂層の所定部分に熱伝導体が埋め込まれており、
前記熱伝導体が前記熱伝導促進部とされていることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記放熱用金属パターンが複数の放熱用金属パターンに分割されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記複数の放熱用金属パターンのうちの隣接する放熱用金属パターン同士が部分的に接続されていることを特徴とする請求項７に記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記放熱用金属パターンがメッシュ状に形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１０】
前記筐体の装着部への固定を行うための固定部が前記回路基板に設けられており、
前記第３樹脂層の前記第２樹脂層側とは反対側の部分のうち、前記固定部に対応する部分に金属パターンが一体的に設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１１】
前記回路素子が絶縁性の放熱樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の回路モジュールと、
前記回路モジュールによって駆動される光源モジュールとを備えていることを特徴とする照明機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールおよびそれを備えた照明機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の回路素子が搭載された回路基板を少なくとも備える回路モジュールが知られている。この従来の回路モジュールにおいて、回路素子を搭載する回路基板としては、用途によって異なるが、両面プリント樹脂基板などが用いられる。なお、両面プリント樹脂基板とは、樹脂基材の両面に金属配線パターンを設けたものであり、特許文献１に一例が開示されている。
【０００３】
また、上記した従来の回路モジュールは、たとえば、直管型の蛍光灯を模したＬＥＤ照明機器（ＬＥＤを光源とする照明機器）に組み込まれ、ＬＥＤモジュールの駆動を制御するための駆動回路モジュールとされる。以下に、図１４〜図１６を参照して、直管型の蛍光灯を模した従来のＬＥＤ照明機器の一例について簡単に説明する。なお、図１４には、従来のＬＥＤ照明機器をその長手方向に沿って切断した断面図が示され、図１５には、従来のＬＥＤ照明機器をその短手方向に沿って切断した断面図が示されている。また、図１６には、図１５の領域（破線で囲まれた領域）Ａの拡大図が示されている。
【０００４】
従来のＬＥＤ照明機器は、図１４および図１５に示すように、ＬＥＤモジュール１０１および駆動回路モジュール１０２に加えて、それらを保持するための筐体１０３を備えている。この筐体１０３は装着部１０３ａを有し、筐体１０３の装着部１０３ａの一方面側にＬＥＤモジュール１０１が装着され、筐体１０３の装着部１０３ａの一方面側とは反対の他方面側に駆動回路モジュール１０２が装着されている。
【０００５】
ＬＥＤモジュール１０１の構造としては、複数個のＬＥＤ１１１が同一のＬＥＤ基板１１２に実装されたものとなっている。
【０００６】
また、駆動回路モジュール１０２の構造としては、種々の回路素子１２１が同一の回路基板１２２に搭載されたものとなっている。なお、回路素子１２１が搭載された回路基板１２２は、スルーホールが形成された通常の両面プリント樹脂基板からなっている。すなわち、図１６に示すように、絶縁性の樹脂基材１２２ａの両面に金属配線パターン１２２ｂが設けられた基板を回路基板１２２として用いている。
【０００７】
この回路基板１２２に対する回路素子１２１の搭載は、スルーホール実装によってなされている。具体的には、回路素子１２１の端子を回路基板１２２のスルーホールに挿入することによって、回路基板１２２の裏面（回路素子１２１が搭載される側とは反対側の面）から回路素子１２１の端子を突出させている。そして、その状態で、半田Ｓを介して回路素子１２１の端子を回路基板１２２に接合している。
【０００８】
また、図１４および図１５に示すように、回路基板１２２には、発熱量の多い回路素子（たとえば、トランジスタなど）１２１の発熱を個別に放熱するために、別途準備した放熱部材１２３もスルーホール実装されている。
【０００９】
図１４〜図１６に示した従来の駆動回路モジュール１０２は一般的なものであるが、この駆動回路モジュール１０２では、回路基板１２２に放熱部材１２３を別途搭載しているので、その分、駆動回路モジュール１０２が大型化してしまう。このため、ＬＥＤ照明機器の全体の厚み（図１５中の距離Ｌ１）が大きくなり、ＬＥＤ照明機器の小型化（薄型化）を図るのが困難になるという不都合がある。
【００１０】
さらに、回路基板１２２の裏面から回路素子１２１の端子が突出していると、その回路素子１２１の端子と筐体１０３の装着部１０３ａとの接触を避けるために、筐体１０３の装着部１０３ａと回路基板１２２との間の間隙を大きく取ったり、あるいは、筐体１０３の装着部１０３ａと回路基板１２２との間に絶縁部材（たとえば、絶縁性の樹脂シート１０４）を挟み込んだりしなければならない。すなわち、筐体１０３の装着部１０３ａと回路基板１２２との間に絶縁用のスペースを設ける必要がある。このため、ＬＥＤ照明機器の小型化（薄型化）を図るのが困難になるのはもちろんのこと、構造が複雑化して製造コストが増大するという不都合も生じてしまう。
【００１１】
そこで、従来では、上記の不都合を解消するため、両面プリント樹脂基板からなる回路基板１２２に代えて、図１７〜図１９に示すように、金属基板（アルミニウムなどの金属をベースとする基板）からなる回路基板１３２を用いた駆動回路モジュール１０２が提案されている。
【００１２】
このようにすると、回路素子１２１の発熱が回路基板１３２から筐体１０３の装着部１０３ａに良好に伝導されるので、発熱量の多い回路素子１２１の発熱を個別に放熱するための放熱部材を別途準備する必要がなくなり、駆動回路モジュール１０２が小型化（薄型化）される。すなわち、ＬＥＤ照明機器の全体の厚み（図１８中の距離Ｌ２）を小さくすることができ、ＬＥＤ照明機器が小型（薄型）になる。
【００１３】
なお、回路基板１３２を構成する金属基板というのは、図１９に示すように、金属基材１３２ａの片面に樹脂層１３２ｂを介して金属配線パターン１３２ｃが設けられたものである。そして、この金属基板からなる回路基板１３２に対する回路素子１２１の搭載は、表面実装によってなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−２１０６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
図１７〜図１９に示した従来の提案された駆動回路モジュール１０２では、金属基板からなる回路基板１３２を用いることで放熱特性を向上させているが、このような回路基板１３２を用いると、以下のような不都合が生じる。
【００１６】
具体的には、金属基板からなる回路基板１３２を用いると、金属基材１３２ａと樹脂層１３２ｂとの間の熱膨張係数の差が数倍であることから、回路素子１２１と回路基板１３２とを接合する半田Ｓに熱ストレスが加わり、半田Ｓにクラックが生じ易くなる。このため、回路素子１２１と回路基板１３２との間でなされる半田接合の劣化が早くなるので、駆動回路モジュール１０２の寿命が縮まる。もちろん、駆動回路モジュール１０２の寿命が縮まれば、それを備えたＬＥＤ照明機器の長寿命化を図るのが困難になる。
【００１７】
また、直管型の蛍光灯を模したＬＥＤ照明機器においては、駆動回路モジュール１０２が長尺（たとえば、長手方向のサイズが１５０ｍｍ以上で短手方向のサイズが２０ｍｍ以下）になるので、必然的に回路基板１３２を長尺にしなければならない。この場合、回路基板１３２が金属基板であると、熱ストレスに起因して発生する回路基板１３２の反りが大きくなり、駆動回路モジュール１０２の寿命を縮める要因となる。特に、回路基板１３２が筐体１０３の装着部１０３ａに面するように配置されていれば、ＬＥＤ１１１の発熱による熱ストレスが回路基板１３２に大きく伝達され、駆動回路モジュール１０２の寿命に悪影響を及ぼし易い。
【００１８】
さらに、回路基板１３２を長尺にする必要がある場合、それに対応した金属基板を製造するのが非常に難しくなる。また、一般的な金属基板は片面基板であるため、両面基板に比べると２０％〜３０％以上も実装面積を大きくしなければならない。したがって、金属基板からなる回路基板１３２を用いると、製造コストの削減が困難になる。
【００１９】
これらのことから、従来の提案された駆動回路モジュール１０２では、小型化（薄型化）を図ることができたとしても、寿命が縮まる。また、製造コストが増大するという不都合も解消されない。
【００２０】
なお、近年では、高い熱伝導性（３Ｗ／ｍ・ｋ以上）を持つプリント樹脂基板が開発されており、金属基板を用いなくても放熱特性の向上が可能となっている。ただし、この高熱伝導性のプリント樹脂基板は、樹脂基材に熱伝導性のフィラーが多量に充填されたものであるので、樹脂基材が硬くなっている。このため、スルーホール加工などの加工性が非常に悪く、製造コストを削減するのが困難になってしまう。
【００２１】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールおよびそれを備えた照明機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の局面による回路モジュールは、回路素子と、筐体の装着部に取り付けられ、回路素子が搭載された回路基板とを備えている。そして、回路基板は、回路素子が表面実装される実装面を有する第１樹脂層と、第１樹脂層の実装面側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された第２樹脂層と、第１樹脂層との間で第２樹脂層を挟み込むように配置され、第２樹脂層側とは反対側の部分に放熱用金属パターンが一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターンが筐体の装着部に対面される第３樹脂層との３層を少なくとも含んでいる。
【００２３】
第１の局面による回路モジュールでは、上記のような３層（第１樹脂層、第２樹脂層および第３樹脂層）を少なくとも含む回路基板を用いることによって、回路基板に搭載された回路素子（第１樹脂層の実装面に表面実装された回路素子）が発熱すると、回路素子の発熱は、第１樹脂層から熱伝導性のフィラーを含有する第２樹脂層に伝導することで拡散された後、第２樹脂層から第３樹脂層に伝導し、第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンを介して筐体の装着部に放熱される。すなわち、回路素子の発熱が効率的に筐体に放熱される。これにより、仮に発熱量の多い回路素子を回路基板に搭載したとしても、その回路素子の発熱を個別に放熱するための放熱部材を回路基板に別途搭載する必要はない。したがって、回路基板に別途搭載された放熱部材が存在しない分だけ、回路モジュールの小型化（薄型化）を図ることができる。
【００２４】
そして、この回路基板において、第２樹脂層への熱伝導性のフィラーの充填を多量に行うようにすれば、第２樹脂層の熱伝導性が高まるので、回路基板の放熱特性をさらに向上させることができる。この場合、第２樹脂層の絶縁性が低下してしまうが、第２樹脂層と筐体の装着部との間には第３樹脂層が有るので、第３樹脂層の絶縁性を高くしておくことにより、第２樹脂層の絶縁性が低下しても不都合はない。すなわち、第２樹脂層の絶縁性が低下したとしても、筐体の装着部と回路基板との間の絶縁を十分に確保することができる。
【００２５】
さらに、回路基板の放熱特性をより向上させるために、第２樹脂層に加えて、第３樹脂層にも熱伝導性のフィラーを充填してもよい。ただし、言うまでもないが、第３樹脂層の絶縁性は高めに保持しなければならないので、第３樹脂層における熱伝導性のフィラーの含有率は第２樹脂層における熱伝導性のフィラーの含有率に比べて低くしておく必要がある。
【００２６】
また、第１の局面による回路モジュールでは、回路基板の構成材料が樹脂を主成分とするものであるので、金属基板からなる回路基板を用いることに起因する不都合の発生が回避される。すなわち、回路モジュールの寿命が延びるとともに、製造コストの増大が抑制される。
【００２７】
また、第１の局面による回路モジュールでは、第１樹脂層に熱伝導性のフィラーを多量に充填することなく回路基板の放熱特性を向上させているので、第１樹脂層は硬くなってはいない。このため、第１樹脂層に対してスルーホール加工などを施す場合、そのスルーホール加工などを容易に行うことができるので、第１樹脂層に対するスルーホール加工などにかかるコストが増大することはない。
【００２８】
これらの結果、第１の局面による回路モジュールでは、小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能となる。
【００２９】
第１の局面による回路モジュールにおいて、熱伝導性材料からなる熱伝導促進部が第１樹脂層の層内の所定部分に設けられていることが好ましい。なお、熱伝導促進部が設けられる第１樹脂層の層内の所定部分としては、回路素子が半田接合される金属配線パターンの直下に相当する部分であることがより好ましい。このように構成すれば、回路素子の発熱をより良好に第１樹脂層から第２樹脂層に伝導することができる。
【００３０】
第１樹脂層の層内の所定部分に熱伝導促進部が設けられている構成において、その熱伝導促進部が第１樹脂層の実装面から第２樹脂層にまで達していることが好ましい。このように構成すれば、確実に、回路素子の発熱が第１樹脂層から第２樹脂層に伝導される。
【００３１】
熱伝導促進部が第１樹脂層の実装面から第２樹脂層にまで達している構成において、第２樹脂層の第１樹脂層側の部分に熱拡散用金属パターンが一体的に設けられており、その熱拡散用金属パターンに熱伝導促進部が接続されていることがより好ましい。このように構成すれば、熱伝導促進部を介して第１樹脂層から第２樹脂層に伝導される熱をより大きく拡散することができるようになる。
【００３２】
第１樹脂層の層内の所定部分に熱伝導促進部が設けられている構成において、第１樹脂層の所定部分に熱伝導用スルーホールが形成されており、その熱伝導用スルーホールが熱伝導促進部とされていてもよい。このように構成すれば、容易に、第１樹脂層の層内の所定部分に熱伝導促進部が設けられた構造を得ることができる。
【００３３】
また、第１樹脂層の層内の所定部分に熱伝導促進部が設けられている構成において、第１樹脂層の所定部分に熱伝導体が埋め込まれており、その熱伝導体が熱伝導促進部とされていてもよい。このように構成すれば、容易に、第１樹脂層の層内の所定部分に熱伝導促進部が設けられた構造を得ることができる。
【００３４】
第１の局面による回路モジュールにおいて、放熱用金属パターンが複数の放熱用金属パターンに分割されていることが好ましい。このように構成すれば、第３樹脂層の放熱用金属パターンが一体的に設けられる部分において発生する熱応力が緩和されるので、回路基板の変形（反り）が抑えられる。このため、回路素子と回路基板とを接合する半田に加わる熱ストレスが低減され、回路素子と回路基板とを接合する半田にクラックが生じるのを抑制することができる。これにより、容易に、長寿命化が図られる。
【００３５】
放熱用金属パターンが複数の放熱用金属パターンに分割されている構成において、複数の放熱用金属パターンのうちの隣接する放熱用金属パターン同士が部分的に接続されていてもよい。このように構成すれば、放熱用金属パターンを複数の放熱用金属パターンに分割したとしても、それら複数の放熱用金属パターンは互いに電気的に繋げられた状態となる。このため、回路素子と放熱用金属パターン（分割された複数の放熱用金属パターン）との間の絶縁性が高まる。すなわち、高い絶縁性を回路基板に持たせることができる。
【００３６】
第１の局面による回路モジュールにおいて、放熱用金属パターンがメッシュ状に形成されていてもよい。このように構成すれば、第３樹脂層の放熱用金属パターンが一体的に設けられる部分において発生する熱応力が緩和されることから、回路基板の変形（反り）が抑えられる。このため、回路素子と回路基板とを接合する半田に加わる熱ストレスが低減され、回路素子と回路基板とを接合する半田にクラックが生じるのを抑制することができる。これにより、容易に、長寿命化が図られる。なお、この構成において、放熱用金属パターンを複数の放熱用金属パターンに分割してもよいし、それら分割された複数の放熱用金属パターンのうちの隣接する放熱用金属パターン同士を部分的に接続してもよい。
【００３７】
第１の局面による回路モジュールにおいて、筐体の装着部への固定を行うための固定部が回路基板に設けられている場合には、第３樹脂層の第２樹脂層側とは反対側の部分のうち、固定部に対応する部分に金属パターンが一体的に設けられていることが好ましい。なお、回路基板に設ける固定部としては、たとえば、ネジなどの締結部材が挿入される貫通穴である。このように構成すれば、筐体の装着部に回路基板を固定する際（回路基板の固定部（貫通穴）に挿入したネジを筐体の装着部にねじ込む際）に、筐体の装着部に回路基板が押し付けられることで生じる応力が緩和される。このため、回路素子と回路基板とを接合する半田に加わる機械的ストレスが低減され、回路素子と回路基板とを接合する半田にクラックが生じるのを抑制することができる。これにより、長寿命化が図られる。
【００３８】
第１の局面による回路モジュールにおいて、回路素子が絶縁性の放熱樹脂層で覆われていてもよい。このように構成すれば、容易に、回路素子の発熱を放熱することができる。
【００３９】
本発明の第２の局面による照明機器は、第１の局面による回路モジュールと、その回路モジュールによって駆動される光源モジュールとを備えている。
【００４０】
このように構成された照明機器では、小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能となる。
【発明の効果】
【００４１】
以上のように、本発明によれば、容易に、小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールおよびそれを備えた照明機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態による回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその長手方向に沿って切断した断面図）である。
【図２】本発明の第１実施形態による回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその短手方向に沿って切断した断面図）である。
【図３】本発明の第１実施形態による回路モジュールの一部（発熱量が多い回路素子の周辺部）を拡大して表した断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンを誇張した断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による回路モジュールを回路素子側とは反対側から平面的に見た場合の平面図（回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンの平面形状を表した平面図）である。
【図６】本発明の第２実施形態による回路モジュールの一部（発熱量が多い回路素子の周辺部）を拡大して表した断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による回路モジュールの一部（発熱量が多い回路素子の周辺部）を拡大して表した断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態による回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンを誇張した断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態による回路モジュールを回路素子側とは反対側から平面的に見た場合の平面図（回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンの平面形状を表した平面図）である。
【図１０】本発明の第５実施形態による回路モジュールを回路素子側とは反対側から平面的に見た場合の平面図（回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンの平面形状を表した平面図）である。
【図１１】本発明の第６実施形態による回路モジュールを回路素子側とは反対側から平面的に見た場合の平面図（回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンの平面形状を表した平面図）である。
【図１２】本発明の第７実施形態による回路モジュールを回路素子側とは反対側から平面的に見た場合の平面図（回路モジュールの回路基板に含まれる３層のうちの第３樹脂層に一体的に設けられた放熱用金属パターンの平面形状を表した平面図）である。
【図１３】本発明の第８実施形態による回路モジュールの一部（発熱量が多い回路素子の周辺部）を拡大して表した断面図である。
【図１４】従来の回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその長手方向に沿って切断した断面図）である。
【図１５】従来の回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその短手方向に沿って切断した断面図）である。
【図１６】図１５の領域（破線で囲まれた領域）Ａの拡大図である。
【図１７】従来の提案された回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその長手方向に沿って切断した断面図）である。
【図１８】従来の提案された回路モジュールを備えた照明機器の断面図（照明機器をその短手方向に沿って切断した断面図）である。
【図１９】図１８の領域（破線で囲まれた領域）Ｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態の照明機器について、図１〜図５を参照して説明する。
【００４４】
第１実施形態の照明機器は、図１および図２に示すように、直管型の蛍光灯を模したＬＥＤ照明機器である。以下の説明では、ＬＥＤ照明機器の長手方向をＸ方向と言うとともに、ＬＥＤ照明機器の短手方向をＹ方向と言う。
【００４５】
このＬＥＤ照明機器は、ＬＥＤモジュール１と、駆動回路モジュール２とを少なくとも備えている。そして、ＬＥＤモジュール１の駆動が駆動回路モジュール２で制御されることによって照明動作が行われるようになっている。なお、ＬＥＤモジュール１は、本発明の「光源モジュール」の一例であり、駆動回路モジュール２は、本発明の「回路モジュール」の一例である。
【００４６】
ＬＥＤモジュール１および駆動回路モジュール２のそれぞれは、金属からなる筐体３の装着部３ａに装着されることで保持されている。この筐体３の装着部３ａは、Ｘ方向およびＹ方向に平行な一対の平面を有する板状に形成されている。そして、筐体３の装着部３ａの一方面にＬＥＤモジュール１が装着され、筐体３の装着部３ａの一方面とは反対側の他方面に駆動回路モジュール２が装着されている。したがって、ＬＥＤモジュール１および駆動回路モジュール２は、筐体３の装着部３ａを挟んで対向配置された状態となっている。このようになっていると、ＬＥＤモジュール１および駆動回路モジュール２のそれぞれから筐体３の装着部３ａに熱が伝わり、その熱が放熱される。すなわち、筐体３の装着部３ａは、放熱部として機能することになる。
【００４７】
また、筐体３の装着部３ａの一方面側には、透光性のカバーレンズ４がＬＥＤモジュール１を覆うように取り付けられており、筐体３の装着部３ａの他方面側には、駆動回路モジュール２を保護するための保護カバー５が取り付けられている。
【００４８】
以下、ＬＥＤモジュール１および駆動回路モジュール２のそれぞれの構造についてより詳細に説明する。
【００４９】
ＬＥＤモジュール１の構造としては、複数個のＬＥＤ（発光ダイオード素子）１１を光源として持っていて、複数個のＬＥＤ１１によって照明光の生成が実際に行われるようになっている。これら複数個のＬＥＤ１１は、同一のＬＥＤ基板１２に実装されており、それによってモジュール化されている。
【００５０】
複数個のＬＥＤ１１が実装されたＬＥＤ基板１２は、実装面（および実装面の反対面）が略長方形に形成された基板であり、その長手方向がＸ方向に一致し、短手方向がＹ方向に一致するように配置されている。そして、ＬＥＤ基板１２に実装された複数個のＬＥＤ１１は、ＬＥＤ基板１２の長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）に互いに所定の間隔を隔てて列状に並べられている。ただし、Ｘ方向に延びるＬＥＤ列に含まれるＬＥＤ１１の個数は、Ｙ方向に延びるＬＥＤ列に含まれるＬＥＤ１１の個数よりも多い。
【００５１】
また、ＬＥＤ基板１２のＸ方向の一方端にはコネクタＣＮ１が実装されており、コネクタＣＮ１には配線Ｗ１が繋げられている。この配線Ｗ１は、駆動回路モジュール２からの電力をＬＥＤモジュール１に供給するためのものであって、駆動回路モジュール２に接続される。
【００５２】
そして、筐体３の装着部３ａに対するＬＥＤモジュール１の装着は、筐体３の装着部３ａにＬＥＤ基板１２が取り付けられることによってなされている。なお、筐体３の装着部３ａとＬＥＤ基板１２との間には、放熱グリースＧが設けられている。
【００５３】
一方、ＬＥＤモジュール１の駆動を制御する駆動回路モジュール２は、種々の回路素子（トランジスタや抵抗など）２１が同一の回路基板２２に実装された構造となっている。なお、回路基板２２に実装する回路素子２１の種類や個数は、用途に応じて適宜変更される。
【００５４】
回路素子２１が実装された回路基板２２は、実装面（および実装面の反対面）が略長方形に形成された基板であり、その長手方向がＸ方向に一致し、短手方向がＹ方向に一致するように配置されている。また、回路基板２２のＸ方向の一方端にはコネクタＣＮ２が実装されており、コネクタＣＮ２には配線Ｗ１が繋げられている。これにより、配線Ｗ１を介して、駆動回路モジュール２からＬＥＤモジュール１への電力の供給がなされる。
【００５５】
また、回路基板２２のＸ方向の一方端とは反対側の他方端にはコネクタＣＮ３が実装されており、コネクタＣＮ３には配線Ｗ２が繋げられている。そして、駆動回路モジュール２への電源電力の供給が配線Ｗ２を介して行われるようになっている。
【００５６】
ここで、第１実施形態では、図３に示すように、樹脂層３０、樹脂層４０および樹脂層５０の３層を互いに熱圧着し、それによって得られた積層体を回路基板２２として用いている。なお、樹脂層３０、樹脂層４０および樹脂層５０は、それぞれ、本発明の「第１樹脂層」、「第２樹脂層」および「第３樹脂層」の一例である。
【００５７】
樹脂層３０は、フェノールやエポキシなどからなる樹脂層を含むものであって、回路基板２２としての積層体の最上層をなしている。また、樹脂層３０の最上面３０ａは実装面となっており、その樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａに回路素子２１が表面実装されている。すなわち、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａにはＣｕ箔やＡｌ箔などの金属箔からなる金属配線パターン３１が設けられ、その金属配線パターン３１に回路素子２１が半田Ｓを介して接合されている。
【００５８】
樹脂層４０は、エポキシやポリアミドなどからなる樹脂層（厚み：０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ）を含むものであって、回路基板２２としての積層体の中間層をなしている。言い換えると、樹脂層４０は、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａ側とは反対側に配置されている。また、樹脂層４０を構成する樹脂（エポキシやポリアミドなど）には、熱伝導性の無機フィラーが含有されている。これによって、樹脂層４０の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・ｋ以上とされている。したがって、樹脂層４０は、高い熱伝導性を有していると言える。
【００５９】
さらに、樹脂層４０の樹脂層３０側の部分には、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔からなる金属配線パターン４１が一体的に設けられている。そして、樹脂層３０に形成されたスルーホール３２を介して、樹脂層３０の金属配線パターン３１と樹脂層４０の金属配線パターン４１とが接続されている。
【００６０】
樹脂層５０は、エポキシやポリアミドなどからなる樹脂層を含むものであって、回路基板２２としての積層体の最下層をなしている。言い換えると、樹脂層５０は、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置されている。また、樹脂層５０を構成する樹脂（エポキシやポリアミドなど）には、熱伝導性の無機フィラーが含有されている。これによって、樹脂層５０の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・ｋ以上とされている。ただし、樹脂層５０における熱伝導性の無機フィラーの含有率は、樹脂層４０における熱伝導性の無機フィラーの含有率よりも低い。このため、樹脂層４０および樹脂層５０には共に熱伝導性の無機フィラーが含有されているが、樹脂層５０の絶縁性は樹脂層４０の絶縁性よりも高くなっている。
【００６１】
さらに、樹脂層５０の樹脂層４０側とは反対側の部分（樹脂層５０の最も下側の部分）には、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔からなる放熱用金属パターン５１が一体的に設けられている。この放熱用金属パターン５１は、図４および図５に示すように、Ｘ方向の一方端から他方端に向かって一定の幅で連続的に延びるようにベタ状に形成されている。
【００６２】
そして、図３に示すように、回路基板２２に含まれる３層のうちの樹脂層５０に一体的に設けられた放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面していて、その状態で筐体３の装着部３ａに回路基板２２が取り付けられている。これによって、筐体３の装着部３ａに対する駆動回路モジュール２の装着がなされている。なお、回路基板２２と筐体３の装着部３ａとの間には、絶縁性の放熱シート６が挟み込まれている。
【００６３】
第１実施形態では、上記のような３層（樹脂層３０、樹脂層４０および樹脂層５０）を含む回路基板２２を用いることによって、回路基板２２に搭載された回路素子２１が発熱すると、回路素子２１の発熱は、樹脂層３０から熱伝導性のフィラーを含有する樹脂層４０に伝導することで拡散された後、樹脂層４０から樹脂層５０に伝導し、樹脂層５０に一体的に設けられた放熱用金属パターン５１を介して筐体３の装着部３ａに放熱される。すなわち、回路素子２１の発熱が効率的に筐体３に放熱される。このため、仮に発熱量の多い回路素子２１を回路基板２２に搭載したとしても、その回路素子２１の発熱を個別に放熱するための放熱部材を回路基板２２に別途搭載する必要はない。したがって、回路基板２２に別途搭載された放熱部材が存在しない分だけ、駆動回路モジュール２の小型化（薄型化）を図ることができる。
【００６４】
そして、この回路基板２２において、樹脂層４０への熱伝導性のフィラーの充填を多量に行うようにすれば、樹脂層４０の熱伝導性が高まるので、回路基板２２の放熱特性をさらに向上させることができる。この場合、樹脂層４０の絶縁性が低下してしまうが、樹脂層４０と筐体３の装着部３ａとの間には樹脂層５０が有るので、樹脂層５０の絶縁性を高くしておくことにより、樹脂層４０の絶縁性が低下しても不都合はない。すなわち、樹脂層４０の絶縁性が低下したとしても、筐体３の装着部３ａと回路基板２２との間の絶縁を十分に確保することができる。
【００６５】
さらに、樹脂層４０に加えて、樹脂層５０にも熱伝導性のフィラーを充填しておくことにより、回路基板２２の放熱特性のより一層の向上を図ることができる。ただし、樹脂層５０の絶縁性は高めに保持しなければならないので、樹脂層５０における熱伝導性のフィラーの含有率は樹脂層４０における熱伝導性のフィラーの含有率に比べて低くしておく必要がある。
【００６６】
また、第１実施形態では、回路基板２２の構成材料が樹脂を主成分とするものであるので、金属基板からなる回路基板を用いることに起因する不都合の発生が回避される。すなわち、駆動回路モジュール２の寿命が延びるとともに、製造コストの増大が抑制される。
【００６７】
また、第１実施形態では、樹脂層３０に熱伝導性のフィラーを多量に充填することなく回路基板２２の放熱特性を向上させているので、樹脂層３０は硬くなってはいない。このため、樹脂層３０に対してスルーホール加工などを施す場合、そのスルーホール加工などを容易に行うことができるので、樹脂層３０に対するスルーホール加工などにかかるコストが増大することはない。
【００６８】
結果として、小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な絶縁安全性に優れた駆動回路モジュール２が得られる。もちろん、その駆動回路モジュール２を備えたＬＥＤ照明機器も同様の効果を奏する。
【００６９】
（第２実施形態）
次に、図６を参照して、第２実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【００７０】
第２実施形態では、第１実施形態の構成において、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａから樹脂層４０への熱伝導を促進するため、樹脂層３０の層内の所定部分に熱伝導性材料からなる熱伝導促進部が設けられている。具体的に言うと、樹脂層３０の層内の所定部分に、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａから樹脂層４０にまで達する熱伝導用スルーホール３３が形成されている。そして、その熱伝導用スルーホール３３が熱伝導促進部とされている。
【００７１】
ところで、樹脂層３０の層内の所定部分（熱伝導用スルーホール３３が形成される部分）とは、所定の回路素子（たとえば、発熱量の多い回路素子）２１が半田接合される金属配線パターン３１の直下に相当する部分のことである。すなわち、熱伝導用スルーホール３３は、所定の回路素子２１の直下に配置された状態となっている。そして、熱伝導用スルーホール３３の一端（上端）は、金属配線パターン３１に接続されている。
【００７２】
なお、図６には図示していないが、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａには複数個の回路素子２１が実装される。この場合、複数個の回路素子２１のうちの１個の回路素子２１の直下にのみ熱伝導用スルーホール３３を配置してもよいし、複数個の回路素子２１のうちの２個以上（全部を含む）の回路素子２１のそれぞれの直下に熱伝導用スルーホール３３を配置してもよい。いずれにしても、複数個の回路素子２１のうち、少なくとも発熱量が多い回路素子２１の直下に熱伝導用スルーホール３３が配置されていることが好ましい。
【００７３】
さらに、所定の回路素子２１の直下に配置される熱伝導用スルーホール３３の数としては、複数であってもよいし、１つであってもよい。たとえば、複数個の回路素子２１のうちの２個以上（全部を含む）の回路素子２１のそれぞれの直下に熱伝導用スルーホール３３が配置される構成においては、２個以上の回路素子２１のそれぞれの直下に複数ずつ熱伝導用スルーホール３３が配置されていてもよいし、２個以上の回路素子２１のそれぞれの直下に１つずつ熱伝導用スルーホール３３が配置されていてもよい。もちろん、２個以上の回路素子２１のそれぞれの直下に配置される熱伝導用スルーホール３３の数が互いに異なっていてもよい。
【００７４】
また、第２実施形態では、樹脂層４０の樹脂層３０側の部分に、金属配線パターン４１に加えて、その金属配線パターン４１と同一層（すなわち、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔）からなる熱拡散用金属パターン４２が一体的に設けられている。そして、熱伝導用スルーホール３３の一端とは反対の他端（下端）が熱拡散用金属パターン４２に接続されている。
【００７５】
第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００７６】
第２実施形態では、上記のように、樹脂層３０の層内の所定部分に、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａから樹脂層４０にまで達する熱伝導用スルーホール３３を形成することによって、回路素子２１の発熱をより良好に樹脂層３０から樹脂層４０に伝導することができるとともに、その樹脂層３０から樹脂層４０への熱伝導が確実になる。
【００７７】
そして、樹脂層３０の層内の所定部分に熱伝導用スルーホール３３を形成することに加えて、樹脂層４０の樹脂層３０側の部分に熱拡散用金属パターン４２を一体的に設け、その熱拡散用金属パターン４２に熱伝導用スルーホール３３を接続することによって、熱伝導用スルーホール３３を介して樹脂層３０から樹脂層４０に伝導される熱をより大きく拡散することができるようになる。
【００７８】
第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００７９】
（第３実施形態）
次に、図７を参照して、第３実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【００８０】
第３実施形態では、第２実施形態の構成において、熱伝導用スルーホールではなく、熱伝導性の高い材料（Ｃｕ、Ａｌまたはセラミックなど）からなる熱伝導体３４が樹脂層３０の層内の所定部分に埋め込まれている。すなわち、第３実施形態では、樹脂層３０の層内の所定部分に埋め込まれた熱伝導体３４が熱伝導促進部に相当する。また、この熱伝導体３４は樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａから樹脂層４０にまで達しており、熱伝導体３４の一端面（上端面）が金属配線パターン３１に接続されている。なお、熱伝導体３４の数としては、複数であってもよいし、１つであってもよい。
【００８１】
また、第３実施形態では、樹脂層４０の樹脂層３０側の部分に、金属配線パターン４１に加えて、その金属配線パターン４１と同一層（すなわち、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔）からなる熱拡散用金属パターン４２が一体的に設けられている。そして、熱伝導体３４の一端面とは反対の他端面（下端面）が熱拡散用金属パターン４２に接続されている。
【００８２】
第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００８３】
第３実施形態では、上記のように構成することによって、第２実施形態と同様、回路素子２１の発熱がより良好に樹脂層３０から樹脂層４０に伝導されるとともに、その樹脂層３０から樹脂層４０への熱伝導が確実になり、樹脂層３０から樹脂層４０に伝導される熱がより大きく拡散される。
【００８４】
第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００８５】
なお、図示しないが、第３実施形態の構成と第２実施形態の構成とを組み合わせるようにしてもよい。
【００８６】
（第４実施形態）
次に、図８および図９を参照して、第４実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【００８７】
第４実施形態では、第１実施形態の構成において、樹脂層５０に一体的に設けられた放熱用金属パターン５１がＸ方向の一方端から他方端に向かって連続的に延びてはおらず、複数の放熱用金属パターン５２に分割されている。言い換えると、複数の放熱用金属パターン５２がＸ方向に所定の間隔を隔てて並べられており、それら複数の放熱用金属パターン５２の集合体が放熱用金属パターン５１とされている。
【００８８】
第４実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００８９】
第４実施形態では、上記のように、放熱用金属パターン５１を複数の放熱用金属パターン５２に分割することによって、樹脂層５０の放熱用金属パターン５１（分割された複数の放熱用金属パターン５２）が一体的に設けられる部分において発生する熱応力が緩和されるので、回路基板２２の変形（反り）が抑えられる。このため、回路素子２１と回路基板２２とを接合する半田（図８および図９には図示せず）に加わる熱ストレスが低減されるので、回路素子２１と回路基板２２とを接合する半田にクラックが生じるのを抑制することができる。これにより、容易に、長寿命化が図られる。
【００９０】
第４実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００９１】
なお、第２実施形態の構成において放熱用金属パターン５１を複数に分割してもよく、第３実施形態の構成において放熱用金属パターン５１を複数に分割してもよい。
【００９２】
（第５実施形態）
次に、図１０を参照して、第５実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【００９３】
第５実施形態では、第４実施形態の構成において、複数の放熱用金属パターン５２のうちの隣接する放熱用金属パターン５２同士が接続部５２ａを介して部分的に接続されている。なお、この隣接する放熱用金属パターン５２同士を接続する接続部５２ａは、放熱用金属パターン５２と同一層（すなわち、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔）からなっている。このため、複数の放熱用金属パターン５２は互いに電気的に繋がっている。
【００９４】
第５実施形態のその他の構成は、第１および第４実施形態と同様である。
【００９５】
第５実施形態では、上記のように、複数の放熱用金属パターン５２のうちの隣接する放熱用金属パターン５２同士を部分的に接続することによって、放熱用金属パターン５１を複数の放熱用金属パターン５２に分割したとしても、それら複数の放熱用金属パターン５２は互いに電気的に繋げられた状態となる。このため、回路素子（図１０には図示せず）と放熱用金属パターン５１（分割された複数の放熱用金属パターン５２）との間の絶縁性が高まる。すなわち、高い絶縁性を回路基板２２に持たせることができる。
【００９６】
第５実施形態のその他の効果は、第１および第４実施形態と同様である。
【００９７】
（第６実施形態）
次に、図１１を参照して、第６実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【００９８】
第６実施形態では、第５実施形態の構成において、複数の放熱用金属パターン５２がメッシュ状に形成されており、ベタ状にはなっていない。
【００９９】
第６実施形態のその他の構成は、第１および第５実施形態と同様である。
【０１００】
第６実施形態では、上記のように構成することによって、第４および第５実施形態と同様の効果が得られるのはもちろんのこと、放熱用金属パターン５１（分割された複数の放熱用金属パターン５２）がメッシュ状になっていることで、樹脂層５０の放熱用金属パターン５１（分割された複数の放熱用金属パターン５２）が一体的に設けられる部分において発生する熱応力がより緩和される。すなわち、回路基板２２の変形（反り）がさらに抑えられる。このため、より一層、回路素子（図１１には図示せず）と回路基板２２とを接合する半田（図１１には図示せず）に加わる熱ストレスが低減され、回路素子と回路基板２２とを接合する半田にクラックが生じ難くなる。これにより、さらなる長寿命化を図ることができる。
【０１０１】
第６実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【０１０２】
なお、第６実施形態の構成において、放熱用金属パターン５１が複数の放熱用金属パターン５２に分割されていなくてもよいし、分割された複数の放熱用金属パターン５２のうちの隣接する放熱用金属パターン５２同士が部分的に接続されていなくてもよい。
【０１０３】
（第７実施形態）
次に、図１２を参照して、第７実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【０１０４】
第７実施形態の構成の特徴点は、筐体の装着部（図１２には図示せず）に対する回路基板２２の取り付け構造に有る。
【０１０５】
たとえば、筐体の装着部に対する回路基板２２の取り付けは、筐体の装着部に対して回路基板２２を締結部材で締結固定することによってなされる。一例として、図１２に示すような固定部（締結部材としてのネジを挿入するための貫通穴）２２ａを回路基板２２の両端付近にそれぞれ形成し、回路基板２２の固定部２２ａに挿入したネジを筐体の装着部にねじ込むことによって、筐体の装着部に対する回路基板２２の取り付けがなされる。
【０１０６】
ここで、第７実施形態では、樹脂層５０の最も下側の部分（図１２に図示されている部分）のうち、回路基板２２の固定部２２ａに対応する部分に金属パターン５３が一体的に設けられている。より具体的に言うと、金属パターン５３は、回路基板２２の固定部２２ａとしての貫通穴の縁に沿った形状（円環形状）に形成されていて、回路基板２２の固定部２２ａとしての貫通穴を囲むように配置されている。なお、この金属パターン５３は、放熱用金属パターン５１と同一層（すなわち、Ｃｕ箔やＡｌ箔などの金属箔）からなっている。
【０１０７】
第７実施形態では、上記のように、樹脂層５０の最も下側の部分のうち、回路基板２２の固定部２２ａに対応する部分に金属パターン５３を一体的に設けることによって、筐体の装着部に回路基板２２を締結固定（ネジ止め）する際に、筐体の装着部に回路基板２２が押し付けられることで生じる応力が緩和される。このため、回路素子（図１２には図示せず）と回路基板２２とを接合する半田（図１２には図示せず）に加わる機械的ストレスが低減され、回路素子と回路基板２２とを接合する半田にクラックが生じるのを抑制することができる。これにより、長寿命化が図られる。
【０１０８】
なお、上記した第７実施形態の構成は、第１〜第６実施形態のいずれにも適用可能である。
【０１０９】
（第８実施形態）
次に、図１３を参照して、第８実施形態の構成について説明する。なお、上記実施形態のＬＥＤ照明機器に使用された部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略している。
【０１１０】
第８実施形態では、所定の回路素子（たとえば、発熱量の多い回路素子）２１が絶縁性の放熱樹脂層６０によって覆われている。所定の回路素子２１を覆う絶縁性の放熱樹脂層６０の構成材料としては、たとえば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などである。
【０１１１】
なお、絶縁性の放熱樹脂層６０で覆う回路素子２１の個数としては、複数個の回路素子２１のうちの１個であってもよいし、複数個の回路素子２１のうちの２個以上であってもよい。あるいは、樹脂層３０の最上面（実装面）３０ａの全域を絶縁性の放熱樹脂層６０で覆い、それによって、複数個の回路素子２１の全てを絶縁性の放熱樹脂層６０で覆うようにしてもよい。いずれにしても、複数個の回路素子２１のうち、少なくとも発熱量が多い回路素子２１が絶縁性の放熱樹脂層６０で覆われていることが好ましい。
【０１１２】
第８実施形態では、上記のように、回路素子２１を絶縁性の放熱樹脂層６０で覆うことによって、容易に、回路素子２１の発熱を放熱することができる。
【０１１３】
なお、上記した第８実施形態の構成は、第１〜第７実施形態のいずれにも適用可能である。
【０１１４】
今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１１５】
たとえば、上記実施形態では、３層の樹脂層で回路基板を構成したが、本発明はこれに限らず、４層以上の樹脂層で回路基板を構成してもよい。この場合、本発明の「第１樹脂層」、「第２樹脂層」および「第３樹脂層」のうちのいずれかに相当する樹脂層をさらに追加してもよいし、これら以外の樹脂層を新たに追加してもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１  ＬＥＤモジュール（光源モジュール）
２  駆動回路モジュール（回路モジュール）
３  筐体
３ａ  装着部
２１  回路素子
２２  回路基板
２２ａ  固定部
３０  樹脂層（第１樹脂層）
３０ａ  最上面（実装面）
３３  熱伝導用スルーホール（熱伝導促進部）
３４  熱伝導体（熱伝導促進部）
４０  樹脂層（第２樹脂層）
４２  熱拡散用金属パターン
５０  樹脂層（第３樹脂層）
５１、５２  放熱用金属パターン
５３  金属パターン
６０  放熱樹脂層
【図１】
2012119509.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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