(57)【要約】【課題】放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置合わせを容易にかつ精度良く行うことができる平面アンテナの製造方法、及び安価で高性能な平面アンテナを提供する。【解決手段】本発明の平面アンテナの製造方法は、第１の金型１０の第１のパターン９が形成された面と第２の金型１３の第２のパターン１２が形成された面との間に、両主面上にスロットパターンが形成されるパターン領域を有する平板基板７を配置する配置工程と、第１の金型１０、平板基板７、及び第２の金型１３を密着させ、位置決めピン１４を用いて第１のパターン９の中心と第２のパターン１２の中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、平板基板７の両主面の各パターン領域上に、凸部形状の第１のスロットパターン３及び第２のスロットパターン４を転写する転写工程とを含む。【選択図】図２
2012028898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる誘電体である基板と、前記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、前記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、前記第１のスロットパターン及び前記第２のスロットパターン以外の前記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、
前記第１のスロットパターンに対応する凹部形状の第１のパターンが形成された面を有する第１の金型と、前記第２のスロットパターンに対応する凹部形状の第２のパターンが形成された面を有する第２の金型と、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、前記第１の金型の前記第１のパターンが形成された面と前記第２の金型の前記第２のパターンが形成された面との間に、前記平板基板を配置する配置工程と、
前記第１の金型、前記平板基板、及び前記第２の金型を密着させ、位置決めピンを用いて前記第１のパターンの中心と前記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、
前記平板基板の両主面の各パターン領域上に、凸部形状の第１のスロットパターン及び第２のスロットパターンを転写する転写工程と、を含むことを特徴とする平面アンテナの製造方法。
【請求項２】
前記第１の金型及び前記第２の金型には、前記平板基板の前記パターン領域以外の領域に対向する領域で、かつ、前記パターン領域の中心を通って対向する位置に、前記位置決めピンを挿通するための少なくとも一対の貫通孔が設けられ、
前記平板基板には、前記第１の金型及び前記第２の金型に設けられた前記貫通孔に対応する位置に、前記位置決めピンを挿通するための貫通孔が設けられている請求項１記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項３】
前記平板基板の前記貫通孔の直径は、前記第１の金型及び前記第２の金型の貫通孔の直径よりも大きい請求項２に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項４】
前記転写工程の後、前記第１の金型と前記第２の金型との間から前記平板基板を取り出し、前記平板基板から前記パターン領域を切り出すことにより、前記第１のスロットパターン及び前記第２のスロットパターンが一体形成された基板を得る基板切り出し工程と、
前記基板の表面に所定の膜厚で導体膜を形成する導体膜形成工程と、
前記第１のスロットパターン及び前記第２のスロットパターンを被覆している導体膜を除去する導体膜除去工程とをさらに含む請求項１に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項５】
前記導体膜は、銅の薄膜である請求項４に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項６】
樹脂からなる誘電体である基板と、前記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、前記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、前記第１のスロットパターン及び前記第２のスロットパターン以外の前記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、
前記第１のスロットパターンに対応する孔状の第１のパターンを有する第１のマスクと、前記第２のスロットパターンに対応する孔状の第２のパターンを有する第２のマスクと、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、前記第１のマスクと前記第２のマスクとの間に、前記平板基板を配置する配置工程と、
前記第１のマスク、前記平板基板、及び前記第２のマスクを密着させ、位置決めピンを用いて前記第１のパターンの中心と前記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、
前記第１のパターン及び前記第２のパターンの孔から露出している前記平板基板の表面の表面密着力を低下させる処理を行う基板密着力低下処理工程と、
前記第１のマスク及び前記第２のマスクを前記平板基板から取り外し、前記平板基板から前記パターン領域を切り出すことにより、表面密着力が低下した部分を有する基板を得る基板切り出し工程と、
表面密着力が低下した部分以外の前記基板の表面の表面密着力を向上させる処理を行う基板密着力向上処理工程と、
前記基板の表面に所定の膜厚で導体膜を形成する導体膜形成工程と、
前記基板の表面密着力が低下した部分上に形成された導体膜を除去する導体膜除去工程とを含むことを特徴とする平面アンテナの製造方法。
【請求項７】
前記第１のマスク及び前記第２のマスクには、前記平板基板の前記パターン領域以外の領域に対向する領域で、かつ、前記パターン領域の中心を通って対向する位置に、前記位置決めピンを挿通するための少なくとも一対の貫通孔が設けられ、
前記平板基板には、前記第１のマスク及び前記第２のマスクに設けられた前記貫通孔に対応する位置に、前記位置決めピンを挿通するための貫通孔が設けられている請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項８】
前記基板は、紫外線照射量が所定量までは表面密着力が向上し、前記所定量を超えると表面密着力が低下する性質を有し、
前記基板密着力低下処理工程は、前記基板に対し、紫外線照射量が前記所定量よりも多くなるよう紫外線照射を行うことにより、前記基板の表面密着力を低下させる請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項９】
前記基板密着力低下処理工程は、前記基板の表面に離型剤を塗布することにより、前記基板の表面密着力を低下させる請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１０】
前記基板は、紫外線照射量が所定量までは表面密着力が向上し、前記所定量を超えると表面密着力が低下する性質を有し、
前記基板密着力向上処理工程は、前記基板に対し、紫外線照射量が前記所定量となるよう紫外線照射を行うことにより、前記基板の表面密着力を向上させる請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１１】
前記導体膜除去工程の前後で前記導体膜を除去した部分の基板表面状態に変化が無い請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１２】
前記導体膜は、銅の薄膜である請求項６に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載された製造方法により製造されることを特徴とする平面アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両主面上に放射用スロットパターンと給電用スロットパターンを有する平面アンテナ及びその製造方法に関し、特に、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置ずれ量を小さくするためのスロットパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化社会を背景に無線を利用した通信システムが汎用されており、とりわけ情報量の多いマイクロ波やミリ波領域を使用した通信システムの発展が著しい。このような通信システムにおいて、平面アンテナは短波長無線システムの入出力装置として好適である。
【０００３】
ところで、アンテナの大きさは電（磁）波の波長の大きさにあわせて作る必要があり、波長を短波長化すると入出力装置であるアンテナの形状も小型化する必要がある。これにより、近年のアンテナではアンテナの寸法精度も微細加工技術が要求されるようになっている。従来では、エッチング技術を用いてアンテナの例えばスロットパターンやパッチパターンを形成していたが、微細加工がそのアンテナ特性に与える影響は大きく、従来のエッチング技術では精度良く大量に生産できないという欠点があった。特に、ミリ波における寸法精度は少なくとも波長の１％以下は必要とされ、例えば、周波数が５０ＧＨｚにおいては数十μｍの寸法精度が必要とされる。このような要求に対してＬＳＩの製造工程に適用可能な微細加工技術を適用することも考えられるが、かかる技術では安価なアンテナを製造することはできない。
【０００４】
そこで、例えば、特許文献１では、誘電体である平板基板と、上記平板基板の表面を被覆する導体膜と、上記平板基板の一方の主面上に形成された、導体膜で被覆されない放射用スロットパターンと、上記平板基板の他方の主面上に形成された、導体膜で被覆されない給電用スロットパターンとを有する平面アンテナの製造方法であって、上記各スロットパターンに対応するパターンを有する金型を用いて、上記平板基板と、上記各スロットパターンとを射出成形法により一体に成形することにより、平面アンテナのスロットを寸法精度良く形成する方法が提案されている。この射出成形法を用いた製造方法は、一度所定のパターンを有する金型を成形してしまえばアンテナの量産が容易であるため、安価にアンテナを成形することができる。また、射出成形法はミクロン単位で所定のパターンを成形可能であり、短波長化に好適な小型のアンテナを提供できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１１５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、放射用スロットパターンの中心（電位的意味の中心）と給電用スロットパターンの中心との位置ずれ量が大きいと、放射電力パターンに偏った特性が生じるため、実際に平板基板上にスロットパターンを形成する際には、上記位置ずれ量がなるべく小さくなるように調整している。
【０００７】
しかしながら、これまで、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置を精度良く合わせるための具体的な方法については提案されていない。平面アンテナの性能をより高めるためには、容易かつ精度良く、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置を合わせることができる技術の確立が求められる。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置合わせを容易にかつ精度良く行ことができる平面アンテナの製造方法、及び、安価で高性能な平面アンテナを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の第１の平面アンテナの製造方法は、樹脂からなる誘電体である基板と、上記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、上記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、上記第１のスロットパターン及び上記第２のスロットパターン以外の上記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、上記第１のスロットパターンに対応する凹部形状の第１のパターンが形成された面を有する第１の金型と、上記第２のスロットパターンに対応する凹部形状の第２のパターンが形成された面を有する第２の金型と、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、上記第１の金型の上記第１のパターンが形成された面と上記第２の金型の上記第２のパターンが形成された面との間に、上記平板基板を配置する配置工程と、上記第１の金型、上記平板基板、及び上記第２の金型を密着させ、位置決めピンを用いて上記第１のパターンの中心と上記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、上記平板基板の両主面の各パターン領域上に、凸部形状の第１のスロットパターン及び第２のスロットパターンを転写する転写工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の平面アンテナの製造方法は、樹脂からなる誘電体である基板と、上記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、上記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、上記第１のスロットパターン及び上記第２のスロットパターン以外の上記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、上記第１のスロットパターンに対応する孔状の第１のパターンを有する第１のマスクと、上記第２のスロットパターンに対応する孔状の第２のパターンを有する第２のマスクと、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、上記第１のマスクと上記第２のマスクとの間に、上記平板基板を配置する配置工程と、上記第１のマスク、上記平板基板、及び上記第２のマスクを密着させ、位置決めピンを用いて上記第１のパターンの中心と上記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、上記第１のパターン及び上記第２のパターンの孔から露出している上記平板基板の表面の表面密着力を低下させる処理を行う基板密着力低下処理工程と、上記第１のマスク及び上記第２のマスクを上記平板基板から取り外し、上記平板基板から上記パターン領域を切り出すことにより、表面密着力が低下した部分を有する基板を得る基板切り出し工程と、表面密着力が低下した部分以外の上記基板の表面の表面密着力を向上させる処理を行う基板密着力向上処理工程と、上記基板の表面に所定の膜厚で導体膜を形成する導体膜形成工程と、上記基板の表面密着力が低下した部分上に形成された導体膜を除去する導体膜除去工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明の平面アンテナは、上記本発明の平面アンテナの製造方法により製造されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の平面アンテナの製造方法によれば、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置合わせを、容易かつ精度良く行うことができ、その結果、安価で高性能な平面アンテナを製造できる。
【００１３】
また、本発明の平面アンテナによれば、上記本発明の平面アンテナの製造方法を用いることにより、安価で高性能な平面アンテナを実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の平面アンテナの構成の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る平面アンテナの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】熱ナノインプリント法により両面同時転写を行った場合のスロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置ずれ量の一例を示す図である。
【図４】図３に示す位置ずれ量を有する基板を用いて製造した平面アンテナの電波特性（指向性）の測定結果を示す図である。
【図５】熱ナノインプリント法により両面同時転写を行った場合のスロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置ずれ量の他の例を示す図である。
【図６】図５に示す位置ずれ量を有する基板を用いて製造した平面アンテナの電波特性（指向性）の測定結果を示す図である。
【図７】本発明の実施形態２に係る平面アンテナの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の第１の平面アンテナの製造方法は、樹脂からなる誘電体である基板と、上記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、上記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、上記第１のスロットパターン及び上記第２のスロットパターン以外の上記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、上記第１のスロットパターンに対応する凹部形状の第１のパターンが形成された面を有する第１の金型と、上記第２のスロットパターンに対応する凹部形状の第２のパターンが形成された面を有する第２の金型と、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、上記第１の金型の上記第１のパターンが形成された面と上記第２の金型の上記第２のパターンが形成された面との間に、上記平板基板を配置する配置工程と、上記第１の金型、上記平板基板、及び上記第２の金型を密着させ、位置決めピンを用いて上記第１のパターンの中心と上記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、上記平板基板の両主面の各パターン領域上に、凸部形状の第１のスロットパターン及び第２のスロットパターンを転写する転写工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第１の平面アンテナの製造方法によれば、位置決めピンを用いることで、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置合わせを容易にかつ精度良く行うことができる。また、一度、所定のパターンが形成された面を有する金型を作製してしまえば、アンテナの量産が容易となるため、安価に高性能な平面アンテナを製造できる。本発明の製造方法は、アンテナに必要なフィルタの製造にも活用できる。
【００１７】
上記第１の平面アンテナの製造方法において、上記第１の金型及び上記第２の金型には、上記平板基板の上記パターン領域以外の領域に対向する領域で、かつ、上記パターン領域の中心を通って対向する位置に、上記位置決めピンを挿通するための少なくとも一対の貫通孔が設けられ、上記平板基板には、上記第１の金型及び上記第２の金型に設けられた上記貫通孔に対応する位置に、上記位置決めピンを挿通するための貫通孔が設けられている。
【００１８】
上記第１の平面アンテナの製造方法において、上記転写工程は、例えば、熱ナノインプリント法などを用いて、基板の両表面に凸部形状のスロットパターンを転写する。ここで、熱ナノインプリント法を用いた転写方法とは、スロットパターンに対応する所定のパターンを有する二つの金型と、誘電体である基板とを密着させた状態で、ある特定の温度下で圧力をかけることにより、基板表面にスロットパターンを形成する方法である。この熱ナノインプリント方法は、基板に熱及び圧力をかけるため、条件によっては基板の厚さが薄くなることがある。このとき、基板に設けた位置決めピン用の貫通孔が小さく変形してしまうために、基板に設けた位置決めピン用の孔は、二つの金型に設けた位置決めピン用の貫通孔よりも大きくした方が好ましい。
【００１９】
また、上記第１の平面アンテナの製造方法において、上記導体膜除去工程は、機械的な手段、例えば、研削や研磨作業を行うことにより、基板の凸部（スロットパターン）を被覆している導体膜を剥離する。製造の容易性のため、基板の凸部を被覆している導体膜のみだけでなく、基板の凸部の先端部を同時に除去し、基板の凸部と導体の高さをほぼ同じにすることができる。もちろん、本発明は、導体膜のみを除去することを排除するものではない。
【００２０】
本発明の第２の平面アンテナの製造方法は、樹脂からなる誘電体である基板と、上記基板の一方の主面上に形成された第１のスロットパターンと、上記基板の他方の主面上に形成された第２のスロットパターンと、上記第１のスロットパターン及び上記第２のスロットパターン以外の上記基板の表面を被覆する導体膜とを備える平面アンテナの製造方法であって、上記第１のスロットパターンに対応する孔状の第１のパターンを有する第１のマスクと、上記第２のスロットパターンに対応する孔状の第２のパターンを有する第２のマスクと、両主面上にスロットパターンが形成可能なパターン領域を有する平板基板とを用意し、上記第１のマスクと上記第２のマスクとの間に、上記平板基板を配置する配置工程と、上記第１のマスク、上記平板基板、及び上記第２のマスクを密着させ、位置決めピンを用いて上記第１のパターンの中心と上記第２のパターンの中心との位置合わせを行って固定する固定工程と、上記第１のパターン及び上記第２のパターンの孔から露出している上記平板基板の表面の表面密着力を低下させる処理を行う基板密着力低下処理工程と、上記第１のマスク及び上記第２のマスクを上記平板基板から取り外し、上記平板基板から上記パターン領域を切り出すことにより、表面密着力が低下した部分を有する基板を得る基板切り出し工程と、表面密着力が低下した部分以外の上記基板の表面の表面密着力を向上させる処理を行う基板密着力向上処理工程と、上記基板の表面に所定の膜厚で導体膜を形成する導体膜形成工程と、上記基板の表面密着力が低下した部分上に形成された導体膜を除去する導体膜除去工程とを含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第２の平面アンテナの製造方法によれば、位置決めピンを用いることで、放射用スロットパターンの中心と給電用スロットパターンの中心との位置合わせを容易にかつ精度良く行うことができる。また、一度、所定のパターンが孔状に形成されたマスクを作製してしまえば、アンテナの量産が容易となり、安価に高性能な平面アンテナを製造できる。本発明の製造方法は、アンテナに必要なフィルタの製造にも活用できる。
【００２２】
上記第２の平面アンテナの製造方法において、上記第１のマスク及び上記第２のマスクには、上記平板基板の上記パターン領域以外の領域に対向する領域で、かつ、上記パターン領域の中心を通って対向する位置に、上記位置決めピンを挿通するための少なくとも一対の貫通孔が設けられ、上記平板基板には、上記第１のマスク及び上記第２のマスクに設けられた上記貫通孔に対応する位置に、上記位置決めピンを挿通するための貫通孔が設けられている。
【００２３】
上記第２の平面アンテナの製造方法において、上記基板密着力低下処理工程は、例えば、顔料インク、染料インク、油性ペンのインクなどの離型剤を塗布する方法や紫外線を照射する方法を用いることにより、基板の表面の表面密着力を低下させる。特に、紫外線照射を行う場合、樹脂基板は、ある程度のエネルギー（所定量の紫外線照射量）の紫外線を照射することにより基板表面が改質され、表面密着力が向上することが知られている。今回、本発明者は、紫外線照射量が上記所定量を超えて更に多量の紫外線の照射を行うことにより基板表面が脆くなる事を実験により確認した。そこで、上記基板密着力低下処理工程では、基板の表面の表面密着力を低下させる目的で、上記表面密着力が向上する紫外線照射量よりも多量の紫外線の照射を行うこととした。具体的には、基板に対する紫外線の照射時間を長くすれば良い。
【００２４】
上記第２の平面アンテナの製造方法において、上記基板密着力向上処理工程は、逆スパッタ法やプラズマ処理あるいは紫外線照射による界面改質法などを用いることにより、基板の表面の表面密着力を向上させる。特に、上記基板密着力低下処理工程と同じ紫外線照射を用いて表面密着力を向上させると、プロセスがより簡単になるため好ましい。
【００２５】
上記第２の平面アンテナ製造方法において、上記導体膜除去工程は、有機溶剤などを用いた超音波洗浄により、または、粘着テープなどの接着力を利用することにより、表面密着力が低下した部分に付着した導体膜を除去する。特に、最初に超音波洗浄を短時間実施後、粘着テープの接着力を利用して導体膜を除去する方法は、容易にパターン部のみの導体膜を除去することができる。その結果、導体膜除去工程の前後において、除去した部分の基板表面状態（キズやＲａなど）に変化は無い。また、超音波洗浄を用いることにより、両面側のパターン上の導体膜を同時に剥離することができ、更に、一度に多数の基板の導体膜除去処理が可能となる。本発明によれば、高価な研磨装置や研削装置を必要とせず、かつ、短時間で導体膜を除去できるので、平面アンテナを安価に製造できる。
【００２６】
上記第１及び第２の平面アンテナの製造方法において、上記導体膜形成工程は、無電解メッキ処理、蒸着又はスパッタリング法を用いて導体膜を形成する。例えば、銅の導体膜を形成する場合には、スパッタリング法を用いた方がメッキ法などで成膜した膜に比べて緻密な膜が得られ導電率も高くなるので好ましい。ただ、スパッタリング法により厚く導電体を形成すると応力によりクラックなどが入りやすいため、基板表面に近い方の導電体をスパッタリング法により薄めに形成し、それの上に電解メッキ法により目的の厚さまで導電体を形成しても良い。ここでのスパッタリング法により形成した導電体の膜厚は、表皮効果よりも厚い方が好ましい。もちろん、導体膜としては、銅に限らず、例えば、アルミニウム、銀、ニッケルなどを用いても同様に機能する。また、導体膜は表皮効果を考慮して基板表面上に所定の厚さに形成されるが、基板表面の所定の領域（放射用スロットパターン及び給電用スロットパターンの形成位置）には形成されておらず、この所定の領域をスロットとすることでアンテナとして機能する。
【００２７】
本明細書において、放射用スロットパターンの中心と、給電用スロットパターンの中心との位置が合っている状態とは、両スロットパターンの中心の位置ずれ量（以下、位置ずれ量ともいう。）が１００μｍ以内である状態を言う。後述するが、位置ずれ量が１００μｍを越えた場合、良好な電波特性が得られない。
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２９】
（実施形態１）
まず、本発明の平面アンテナ及びその製造方法の一例を、実施形態１として説明する。図１は、本実施形態の平面アンテナの構成を示す概略断面図を示す図である。
【００３０】
本実施形態の平面アンテナ１００は、図１に示すように、樹脂からなる誘電体である基板１と、基板１の一方の主面（ここでは、上面）上に形成された凸部形状の第１のスロットパターン（放射用スロットパターン）３と、基板１の他方の主面（ここでは、下面）上に形成された凸部形状の第２のスロットパターン（給電用スロットパターン）４と、上記各スロットパターン３、４以外の基板１の表面を被覆する導体膜２とを有する。なお、図１では、平面アンテナ１００の理解を補助するため、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４はその大きさが誇張されかつ一部省略して描いている。
【００３１】
また、本実施形態の平面アンテナ１００は、例えば、直径６０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのディスク形状を有し、小型のラジアルスロットアンテナとして実現される。但し、本発明の平面アンテナの適用はこれに限定されることは無く、例えば、パッチアンテナ、マイクロストリップアンテナなど導体被覆面の一部に導体を被覆しない領域を有する誘電体として構成されるいかなるアンテナに関しても適用することができ、またその大きさにおいて限定を有するものではない。このような平面アンテナは、小型であっても寸法精度良く製造することができるという長所を有する。
【００３２】
本実施形態において、放射用スロットパターン３は、例えば「ハ」の字状で断面凸部形状を有し、基板１の上面にスパイラル状に形成されている。一方、給電用スロットパターン４は、例えばプラス形状で断面凸部形状を有し、基板１の下面に形成されている。なお、給電用スロットパターン４の形状は、プラス形状に限られず、場合によっては円形でも良い。また、給電用スロットパターン４が平面アンテナ１００のスロット中心に給電できないと放射電力パターンが偏った特性となるため、後述するように、本発明では中心位置合わせ用の位置決めピンを用いることにより、上述したスパイラル状の放射用スロットパターン３の中心Ｘと給電用スロットパターン４の中心Ｙとは位置ずれ量が１００μｍ以内となるように精度良く設けられる。
【００３３】
また、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４の形状は、柱型状であることが好ましい。断面積がほぼ一定の柱型状であればスロットが腐食した場合でも、スロット形状の同一性は保たれ、長期間に亘って安定した特性を維持することができる。
【００３４】
基板１は、所定の厚みを有し、かかる厚み部分が導波路となって各スロットへの給電回路として機能する。本明細書においては、基板１の表面において、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４が形成される部分を除き、導体膜２が形成される部分を基板の導体被覆面５と定義する。図１では、上面（放射面）に放射用スロットパターン３が、下面（給電面）に給電用スロットパターン４が凸型形状のパターンとしてそれぞれ基板１に一体成形されている。この凸型形状のパターンの高さは、誘電体の基板平坦部からの高さ、つまり導体被覆面５からの高さであって、その値は導体膜２の厚さよりも大きいものでなくてはならない。更にその高さは誘電体内を伝搬する波長の少なくとも１／１０以下とすることで凸部の高さ方向に共振回路を構成することもない。
【００３５】
基板１を構成する誘電体としては、例えば、シクロオレフィンポリマー樹脂を用いることができるが、これに限らず低誘電率や低吸水性のある樹脂であれば適用可能で、耐水性、耐腐食性を高めることができる。低誘電率の樹脂は、一般に分子内に親水性の高い極性基を持たないため、飽和吸水量が小さく疎水性である。また、低誘電率の樹脂は、多孔質でもないために、アルミナなどの無機材料と比較して撥水性である。具体的な材料としては、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体などのフッ素系樹脂、ポリスチレンなどの芳香族系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ノルボルネンなどのポリオレフィン系樹脂が挙げられる。コストやプロセスを考慮すると、炭化水素系樹脂が特に好ましい。なお、これらの材料には熱膨張率などのため必要に応じて二酸化ケイ素などのフィラーやファイバー、シートを混入することも可能である。５０ＧＨｚ以上の高周波での使用を考えた場合、ジメタノナフタレン系樹脂が優れている。
【００３６】
また、基板１を構成する誘電体は、吸水率が０．０１％以下である材料から構成されていても良い。これにより、耐水性、耐腐食性を高めることができる。このような材料には、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ノルボルネンなどのポリオレフィン系樹脂が含まれる。
【００３７】
また、基板１を構成する誘電体は、熱膨張率が７×１０-5以下である材料から構成されていても良い。これにより、耐水性、耐腐食性を高めることができる。このような材料には、例えば、ジメタノナフタレン系樹脂が含まれる。
【００３８】
導体膜２は、基板１の導体被覆面５上に表皮効果の影響を受けないように所定の厚さに形成されている。本実施形態では周波数が６０ＧＨｚの平面アンテナを想定しているので、導体膜の厚さは、例えば、２μｍ程度と設定できる。導体材料としては、銅や銀、ニッケルなどを用いることができる。
【００３９】
次に、本実施形態の平面アンテナの製造方法について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態の平面アンテナ製造方法を説明するための断面図である。図２において、図１と同一構成要素については同一符号を付している。
【００４０】
まず、図２Ａに示すように、放射用スロットパターン３（前述の図１）に対応する凹部形状の第１のパターン９を有する第１の金型１０と、給電用スロットパターン４（前述の図１）に対応する凹部形状の第２のパターン１２を有する第２の金型１３と、両主面上にパターン領域（図示せず）を有する誘電体の平板基板７と、を用意し、第１の金型１０の第１のパターン９が形成されている面と、第２の金型１３の第２のパターン１２が形成されている面との間に、平板基板７を配置する（配置工程）。本実施形態では、平板基板７としてシクロオレフィンポリマー樹脂を用いた。また、本明細書において、パターン領域とは、平板基板７の両表面上における、放射用スロットパターン３（前述の図１）及び給電用スロットパターン４（前述の図１）が転写（形成）可能な領域のことをいう。なお、図２Ａにおいて、点Ｘ１は、第１のパターン９の中心位置であって、放射用スロットパターン３の中心Ｘ（前述の図１）に対応する位置を表しており、点Ｙ１は、第２のパターン１２の中心位置であって、給電用スロットパターン４の中心Ｙ（前述の図１）に対応する位置を表している。
【００４１】
次に、図２Ｂに示すように、第１の金型１０、平板基板７、第２の金型１３を密着させ、位置決めピン１４を用いて固定する（固定工程）。このとき、平面アンテナの完成時の放射用スロットパターン３（前述の図１）の中心Ｘと給電用スロットパターン４（前述の図１）の中心Ｙとの位置合わせを行うため、第１のパターン９の中心Ｘ１と第２のパターン１２の中心Ｙ１との位置合わせを行う必要があるが、本実施形態では、位置決めピン１４を用いるだけで、容易に位置合わせを行うことができる。以下にその理由を説明する。
【００４２】
本実施形態では、第１の金型１０と、第２の金型１３には、平板基板７のパターン領域（符号は付していない）以外の領域に対向する領域で、かつ、上記パターン領域の中心を通って対向する位置に、位置決めピン１４を挿通させるための一対の貫通孔８ａ、８ｂ、１１ａ、１１ｂがそれぞれ設けられている。また、平板基板７には、第１の金型１０の貫通孔８ａ、８ｂ及び第２の金型１３の貫通孔１１ａ、１１ｂに対応する位置に、位置決めピン１４を挿通させるための貫通孔６ａ、６ｂが設けられている。そのため、第１の金型１０と第２の金型１３との間に平板基板７を配置して密着させるときに、第１の金型１０の貫通孔８ａ、８ｂ、平板基板７の貫通孔６ａ、６ｂ、第２の金型１３の貫通孔１１ａ、１１ｂの位置を調整し、これら各貫通孔８ａ、８ｂ、６ａ、６ｂ、１１ａ、１１ｂに位置決めピン１４を挿通（貫通）させるだけで、第１の金型１０の第１のパターン９の中心Ｘ１と第２の金型１３の第２のパターン１２の中心Ｙ１との位置合わせを行える。
【００４３】
また、本実施形態では、位置決めピン用の貫通孔８ａ、８ｂ、１１ａ、１１ｂは、径が３ｍｍで寸法公差をＨ７とした。位置決めピン１４の太さは、直径３ｍｍで寸法公差をｇ６とした。上記寸法公差は、ＪＩＳ  ＢＯ４０１−１９９８に規定されている。平板基板７の位置決めピン用の貫通孔６の径は、第１の金型１０及び第２の金型１３の凹部形状のパターン９、１２の中心位置を決めるものではなく、また、後述する本発明の転写工程は熱ナノインプリント法を用いることから、前述したように、貫通孔８、１１よりも大きい５ｍｍとした。
【００４４】
そして、熱ナノインプリント装置（図示せず）により、第１の金型１０の上面側及び第２の金型１３の下面側から平板基板７に対して所定の熱及び圧力１５を同時に加える。例えば、１７０℃で３０ｋＮの圧力を加える。これにより、第１の金型１０の第１のパターン９に対応する放射用スロットパターン３と第２の金型１３の第２のパターン１３に対応する給電用スロットパターン４をそれぞれ平板基板７の上面及び下面のパターン領域に転写することができる（転写工程）。このように、金型１０、１３と平板基板７とを、ある特定の温度下で圧力をかけながら密着させ、基板表面に所定のパターンを転写させることにより、基板表面にミクロン単位の高精度で例えばスロットやパッチなどを形成することができ、最終的には短波長化に好適な小型のアンテナを製造できる。更に、所定のパターン９、１２を有する金型１０、１３を用いることで、高精度でアンテナの指向性に優れる基板１の量産が容易であり、最終的には安価にアンテナを製造可能となる。この製造方法は、アンテナに必要なフィルタの製造にも活用できる。なお、複数の凸部からなる所定のパターンを有する基板の成形方法は、上記熱ナノインプリント法に限られず、光ナノインプリント法や射出成形法を用いることもできる。
【００４５】
転写の終了後、位置決め用ピン１４を取り除き、第１の金型１０と第２の金型１３との間から平板基板７を取り出すと、取り出した平板基板７の様子は、図２Ｃに示すとおりである。その後、図２Ｃに示す平板基板７からパターン領域を切り出すと、図２Ｄに示す放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４が一体成形された基板１が得られる（基板切り出し工程）。本実施形態において、基板１の直径は６０ｍｍである。
【００４６】
次に、図２Ｅに示すように、スパッタ法により基板１の表面全体（放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４の表面を含む）に導体膜２を形成する（導体膜形成工程）。これにより、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４と基板１本体に一様に導体膜２が形成される。実際には凸部の側面にも銅の導体膜２は形成されるが、図面上省いている。図２Ｅでは、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４は導体膜２で被覆されているため、電気的なアンテナパターンとしては機能していない。そこで、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４を電気的なアンテナパターンとして機能させるため、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４を被覆している導体膜２を除去（剥離）する（導体膜除去工程）。
【００４７】
導体膜の剥離方法としては、機械的な手段、例えば、研削や研磨作業を行うことで、放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４上の導体膜２を剥離することができる。本発明は導体膜のみを剥離するだけでなく、基板の凸部表面を被覆する部分の導体金属と基板の凸部の先端部を同時に除去しても良いし、また、基板の凸部と導体膜の高さをほぼ同じにしてもよい。ただし、スロット径が変化しないように基板の凸部の形状は柱型状であることが好ましい。なお、放射面の平坦性が充分でないと研磨は偏ってしまいうまく剥離できない。そのため変形しないような成形条件やスパッタ条件を見つけることは重要である。
【００４８】
以上のプロセスを経て、図２Ｆに示すように、基板１上の所定の領域に、導体膜２で被覆されない放射用スロットパターン３及び給電用スロットパターン４を有する平面アンテナ１００が得られる。なお、図２Ｆに示す平面アンテナ１００を得た後、さらに、導体膜２上に、保護層としてＳｉＯ2膜やＳｉＮ膜などの薄膜を形成しても良い。ただし、保護層としてはアンテナの電波特性に影響を及ぼさないものを使用する必要がある。
【００４９】
ここで、放射用スロットパターン３の中心Ｘと給電用スロットパターン４の中心Ｙとの位置ずれ量が電波特性（指向性）にどの程度影響があるのかを図３〜図６を用いて調べた。
【００５０】
図３は、熱ナノインプリント法により両面同時転写を行った場合の放射用スロットパターン３の中心Ｘと給電用スロットパターン４の中心Ｙとの位置ずれ量の一例を示した図である。図３において、図１と同一構成要素は同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。なお、わかりやすくするため、顕微鏡写真からパターンをトレースしたものを図３に示した。図３の場合、中心位置のずれ量（Ｘ−Ｙ間）は約５１０μｍであった。このような位置ずれ量を有する基板を用いて平面アンテナを作製し、周波数６０ＧＨｚでの電波特性（指向性）を調べたところ、図４に示す結果が得られた。図４は、図３に示す位置ずれ量（ここでは、約５１０μｍ）を有する平面アンテナの電波特定の測定結果を示す図である。図４から、位置ずれ量が５１０μｍの平面アンテナの場合、指向性が−３°程度ずれていることがわかった。
【００５１】
これに対して、図５は、熱ナノインプリント法により両面同時転写を行った場合の放射用スロットパターン３の中心Ｘと給電用スロットパターン４の中心Ｙとの位置ずれ量の他の例を示した図である。図５において、図１と同一構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。なお、わかりやすくするため、顕微鏡写真からパターンをトレースしたものを図５に示した。図５の場合、中心位置のずれ量（Ｘ−Ｙ間）は約１００μｍであった。このような位置ずれ量を有する基板を用いて平面アンテナを作製し、周波数６０ＧＨｚでの電波特性（指向性）を調べたところ、図６に示す結果が得られた。図６は、図５に示す位置ずれ量（ここでは、約１００μｍ）を有する平面アンテナの電波特性の測定結果を示す図である。図６から、位置ずれ量が約１００μｍの平面アンテナの場合、指向性はほぼ０°と、良好であることがわかった。
【００５２】
以上の結果から、少なくとも放射用スロットパターン３の中心Ｘと給電用スロットパターン４の中心Ｙとの位置ずれ量を１００μｍ以内にすれば良好な指向性が得られると考えられる。
【００５３】
また、本実施形態のような位置決めピン１４を用いて作製した平面アンテナの中心位置のずれ量（Ｘ−Ｙ間）を調べたところ、ほとんどの成形基板においてその値は５０μｍ以内であり指向性の問題は無いことが確認された。
【００５４】
（実施形態２）
次に、本発明の平面アンテナ及び平面アンテナの製造方法の他の例を、実施形態２として説明する。上記実施形態１と異なる点は、所定のパターンが凹部形状である点と、スロットパターンの形成にマスクを用いた点である。図７は、本実施形態の平面アンテナ製造方法を説明するための断面図である。図７において、図１と同一構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５５】
まず、本実施形態の平面アンテナについて図７Ｆを用いて説明する。
【００５６】
本実施形態の平面アンテナ１０１は、図７Ｆに示すように、樹脂からなる誘電体である基板３１と、基板３１の一方の主面（ここでは上面）上に形成された凹部形状の第１のスロットパターン（放射用スロットパターン）２９と、基板３１の他方の主面（下面）上に形成された凹部形状の第２のスロットパターン（給電用スロットパターン）３０と、上記各スロットパターン２９、３０以外の基板３１の表面を被覆する導体膜２とを有する。なお、図７Ｆでは、平面アンテナの理解を補助するため、放射用スロットパターン２９及び給電用スロットパターン３０はその大きさが誇張されかつ一部省略して描いている。
【００５７】
また、本実施形態の平面アンテナは、上記実施形態１と同様、例えば、直径６０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのディスク形状を有し、小型のラジアルスロットアンテナとして実現される。但し、本発明の平面アンテナの適用はこれに限定されることは無く、例えば、パッチアンテナ、マイクロストリップアンテナなど導体被覆面の一部に導体を被覆しない領域を有する誘電体として構成されるいかなるアンテナに関しても適用することができ、またその大きさにおいて限定を有するものではない。このような平面アンテナは、小型であっても寸法精度良く製造することができるという長所を有する。
【００５８】
本実施形態において、基板３１は、所定の厚みを有し、かかる厚み部分が導波路となって各スロットへの給電回路として機能する。基板３１を構成する誘電体の具体的な材料については、上記実施形態１の基板１と同様である。
【００５９】
次に、本実施形態の平面アンテナの製造方法について図７を用いて説明する。
【００６０】
まず、図７Ａに示すように、放射用スロットパターン２９（前述の図７Ｆ）に対応する孔状の第１のパターン２０を有する第１のマスク２１と、給電用スロットパターン３０（前述の図７Ｆ）に対応する孔状の第２のパターン２３を有する第２のマスク２４と、両主面上にパターン領域（図示せず）を有する平板基板１８と、を用意し、第１のマスク２１と第２のマスク２４との間に、平板基板１８を配置する（配置工程）。本実施形態では、平板基板１８としてシクロオレフィンポリマー樹脂を用いた。
【００６１】
次に、図７Ｂに示すように、第１のマスク２１、平板基板１８、第２のマスク２４を密着させ、位置決めピン２５を用いて固定する（固定工程）。本実施形態では、第１のマスク２１及び第２のマスク２４には、平板基板１８のパターン領域（符号は付していない）以外の領域に対向する領域で、かつ、上記パターン領域の中心を通って対向する位置に、位置決めピン２５を挿通させるための一対の貫通孔１９ａ、１９ｂ、２２ａ、２２ｂがそれぞれ設けられている。また、平板基板１８には、第１のマスク２１の貫通孔１９ａ、１９ｂ及び第２のマスク２４の貫通孔２２ａ、２２ｂに対応する位置に、位置決めピン２５を挿通させるための貫通孔１７ａ、１７ｂが設けられている。そのため、第１のマスク２１と第２のマスク２４とを平板基板１８の両主面上にそれぞれ張り合わせた（密着させた）状態で、第１のマスク２１の貫通孔１９ａ、１９ｂ、平板基板１８の貫通孔１７ａ、１７ｂ、第２のマスク２４の貫通孔２２ａ、２２ｂの位置を調整して位置決めピン２５を挿通（貫通）させるだけで、第１のマスク２１の第１のパターン２０と、第２のマスク２４の第２のパターン２３の中心との位置合わせを行える。なお、本実施形態において、第１のマスク２１の貫通孔１９ａ、１９ｂ、平板基板１８の貫通孔１７ａ、１７ｂ、第２のマスク２４の貫通孔２２ａ、２２ｂの大きさはそれぞれ、上記実施形態１で説明した第１の金型１０の貫通孔８ａ、８ｂ、平板基板７の貫通孔６ａ、６ｂ、第２の金型１３の貫通孔１１ａ、１１ｂ（前述の図２Ａ）と同様であり、位置決めピン２５の大きさも、上記実施形態１で説明した位置決めピン１４（前述の図２Ｂ）の大きさと同じものを用いた。
【００６２】
そして、第１のマスク２１の上面側及び第２のマスク２４の下面側から強度な紫外線２６を照射する（基板密着力低下処理工程）。本実施形態では、波長が１８５ｎｍ、照度が約１５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線照射用ランプを用い、このランプと平板基板１８とを５ｃｍ離間させた状態で、紫外線照射を５分間行う。これにより、強度な紫外線２６が照射された部分（後述の図７Ｃ）の表面密着力は低下する。
【００６３】
ここで、紫外線を照射することによって基板の表面の表面密着力を低下させることが重要である理由を説明する。樹脂基板は、紫外線照射量が所定量の紫外線を照射すると（適度な紫外線照射）、基板表面が改質され、表面密着力が向上し、更に上記所定量を超えて強度な紫外線照射を続けると、基板表面が脆くなり、表面密着力が低下することが知られている。そこで、本発明では、基板の表面の表面密着力を低下させる目的で、紫外線照射量が上記所定量よりも多くなるよう紫外線照射を実施することとした。ここで、本実施形態の樹脂基板を用いて紫外線照射の実験を行ったところ、上記紫外線照射用ランプを用いて紫外線照射を２分間行った場合、基板の表面密着力が向上し、紫外線照射をさらに３分間行うと、表面密着力が低下するという結果が得られた。そのため、本実施形態の基板密着力低下処理工程では、基板に対する紫外線照射時間を５分と設定した。なお、波長２５４ｎｍのランプでも照射条件を変えることにより同様な結果が得られている。
【００６４】
その後、位置決めピン２５、第１のマスク２１及び第２のマスク２４を取り除き、平板基板１８からパターン領域を切り出すと、図７Ｃに示すように、表面密着力が低下した部分２７を有する基板３１が得られる（基板切り出し工程）。本実施形態において、基板３１の直径は６０ｍｍである。
【００６５】
次に、図７Ｄに示すように、基板３１の上面側及び下面側から上記基板密着力低下処理工程で用いた紫外線照射用ランプを用いて適度な紫外線２８を照射する（基板密着力向上処理工程）。本実施形態では、上記基板密着力低下処理工程で用いた紫外線照射用ランプと同じランプを用い、紫外線照射時間は２分間とした。これにより、表面密着力が低下した部分２７以外の基板の表面の表面密着力を向上させることができる。ここで、本明細書において、表面密着力が向上した状態とは、紫外線照射を行った後の基板表面にセロハンテープを接触させると、セロハンテープに引っ付く状態のことをいう。
【００６６】
次に、図７Ｅに示すように、スパッタ法により、基板３１の表面全体に導体膜２を形成する（導体膜形成工程）。本実施形態の導体膜２は、導体材料として銅を用いた。
【００６７】
しかし、図７Ｅの状態では、基板３１の表面全体が導体膜２で被覆されているため、電気的なアンテナパターンは未だ得られていない。そこで、電気的なアンテナパターンを得るために、表面密着力が低下した部分２７上の導体膜２を除去（剥離）する（導体膜除去工程）。導体膜の剥離方法としては、有機溶剤などによる超音波洗浄、または粘着テープなどの接着力を用いて剥離する方法を用いることができる。特に、最初にアセトンで超音波洗浄を数分間実施後、セロハンテープの接着力を利用して導体膜を除去することにより、短時間で容易に表面密着力が低下した部分２７上の導体膜２を除去できる。また、超音波洗浄を用いることにより、両面側のパターン上の導体膜を同時に剥離することができ、更に、一度に多数の基板の導体膜除去を実行可能となる。従って、高価な研磨装置や研削装置を必要とせず、かつ短時間で導体膜の除去ができるので最終的には安価なアンテナが得られる。
【００６８】
以上のプロセスを経て、図７Ｆに示すように、基板３１上の所定の領域に、導体膜２で被覆されない凹部形状の放射用スロットパターン２９及び給電用スロットパターン３０を有する平面アンテナ１０１を得ることができる。なお、上記導体膜除去工程で、導体膜の除去を行ったときに、表面密着力が低下した部分２７が残ることもあるが、電波特性に影響は無い。また、図７Ｆに示す平面アンテナを得た後、さらに導体膜２上に保護層としてＳｉＯ2膜やＳｉＮ膜などの薄膜を形成しても良い。ただし、保護層としてはアンテナの電波特性に影響を及ぼさないものを使用する必要がある。
【００６９】
本実施形態では、スロットアンテナを例として示したが、例えば、パッチアンテナではスロットパターンが導体膜として構成されるだけでその他において製造方法に変わりは無い。また、本発明の製造方法はアンテナに限らず、バンドパスフィルターなどにも適用できる。
【００７０】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はその要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の平面アンテナは、ミリ波帯（周波数３０乃至３００ＧＨｚ、波長１乃至１０ｍｍの電波）に適した小型な平面アンテナである。特に、大容量で低コストな多様な無線システムに適用可能である。このようなアンテナは、例えば、自動車衝突防止用のレーダ、短距離通信システム、無線ＬＡＮ、及び家庭の屋内配線の無線化などに好適である。
【符号の説明】
【００７２】
１  凸部を有する誘電体の基板
２  導体膜
３  第１のスロットパターン（放射用スロットパターン）
４  第２のスロットパターン（給電用スロットパターン）
５  導体被覆面
６、８、１１、１７、１９、２２  位置決めピン用の貫通孔
７、１８  誘電体の平板基板
９  放射用スロットパターンに対応する凹部形状の第１のパターン
１０  第１の金型
１２  給電用スロットパターンに対応する凹部形状の第２のパターン
１３  第２の金型
１４、２５  位置決めピン
１５  熱ナノインプリント時の加圧方向
２０  第１のスロットパターンに対応する孔状の第１のパターン
２１  第１のマスク
２３  第２のスロットパターンに対応する孔状の第２のパターン
２４  第２のマスク
２６、２８  紫外線照射
２７  表面密着力が低下した部分
２９  第１のスロットパターン（放射用スロットパターン）
３０  第２のスロットパターン（給電用スロットパターン）
１００、１０１  アンテナ
【図１】
2012028898.tif 000003
【図２】
2012028898.tif 000004
【図３】
2012028898.tif 000005
【図４】
2012028898.tif 000006
【図５】
2012028898.tif 000007
【図６】
2012028898.tif 000008
【図７】
2012028898.tif 000009