(57)【要約】【課題】いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料と、該グリーンシート塗料を用いた積層ユニットの製造方法を提供することである。【解決手段】誘電体粉末と、バインダ樹脂と、２種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、前記混合溶剤の溶解パラメータ（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３であり、前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部であることを特徴とするグリーンシート塗料。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体粉末と、バインダ樹脂と、２種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、
前記混合溶剤の溶解パラメータ（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３であり、
前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、
前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部であることを特徴とするグリーンシート塗料。
【請求項２】
前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が１５〜４５容積％であり、ケトン系溶剤の添加比率が５〜５０容積％であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が２５〜５０容積％であることを特徴とする請求項１に記載のグリーンシート塗料。
【請求項３】
前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の溶解パラメータ（δ）が１１〜１３であり、ケトン系溶剤の溶解パラメータ（δ）が９〜１０であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤の溶解パラメータ（δ）が８〜９であることを特徴とする請求項１または２に記載のグリーンシート塗料。
【請求項４】
前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が１０容積％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のグリーンシート塗料。
【請求項５】
第１グリーンシート塗料からなる第１グリーンシートを形成する工程と、
前記第１グリーンシートの上に導電性ペーストを印刷して第１電極パターンを形成する工程と、
前記第１電極パターンが形成された第１グリーンシートの表面に、第２グリーンシート塗料からなる第２グリーンシートを形成する工程と、
前記第２グリーンシートの上に前記導電性ペーストを印刷して第２電極パターンを形成してする工程と、を有する積層ユニットの製造方法であって、
前記第１グリーンシート塗料および前記第２グリーンシート塗料が、それぞれ請求項１〜４の何れかに記載のグリーンシート塗料であることを特徴とする積層ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記第１グリーンシート塗料と前記第２グリーンシート塗料とが同一の前記グリーンシート塗料であることを特徴とする請求項５に記載の積層ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートの膜厚が、それぞれ５μｍ以下であることを特徴とする請求項５または６に記載の積層ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記第２グリーンシートが形成される前の前記第１グリーンシートが露出している部分の第１表面粗さをＲａｓとし、前記第２グリーンシートが形成された後の前記第２グリーンシートが露出している部分の第２表面粗さをＲａｍとした場合に、
前記第２表面粗さＲａｍと前記第１表面粗さＲａｓとの差の絶対値ΔＲａを、前記第２表面粗さＲａｍで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔＲａが２５％以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の積層ユニットの製造方法。
【請求項９】
請求項５〜８の何れかに記載の製造方法により得られた積層ユニットを積み重ねてセラミック積層体を得る工程と、
前記セラミック積層体を切断してセラミックグリーンチップを得る工程と、
前記セラミックグリーンチップを焼成する工程と、を有する積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法、その方法に用いるグリーンシート塗料および積層ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ、圧電素子、ＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ、またはバリスタ等の積層電子部品を製造する方法としては、たとえば下記の方法が知られている。すなわち、まず、可撓性支持体（例としてＰＥＴフィルム）上にドクターブレード法などで、セラミック粉、有機バインダ、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料をシート状に成形し、グリーンシートとする。そのグリーンシートの上に、パラジウム、銀、ニッケル等の電極材を含むペーストを所定パターンで印刷し、電極パターン層とする。
【０００３】
積層構造を得る場合には、得られたグリーンシートを、所望の積層構造になるように積層し、プレス切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このようにして得られたセラミックグリーンチップ中のバインダをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に、銀、銀−パラジウム、ニッケル、または銅等の端子電極を形成し、セラミック積層電子部品を得る。
【０００４】
上述した製造方法において、例えば積層セラミックコンデンサを製造する場合、小型化、大容量化の手法として、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。しかしながら、グリーンシートを可撓性支持体から剥離して積層する方法では、特に薄いグリーンシートの場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離できず、積層歩留りが非常に悪くなる。また、薄いグリーンシートをハンドリングするため、出来上がった製品にショート等の特性不良が多発する。
【０００５】
このような問題点を解決する手段として、可撓性支持体上で、グリーンシートを形成する工程と、グリーンシート上に電極パターンを印刷する工程とを、必要な積層数（シート塗布と印刷）だけ繰り返すことにより積層ユニットを得て、これらの積層ユニットを積み重ねる方法(いわゆるマルチ工法)が考えられる。これにより支持体から引き剥がすべきシート積層ユニットの厚みが増加する分、シートを破損させることなく、シート積層ユニットを支持体から剥離することが可能になる（下記の特許文献１等）。
【０００６】
しかしながら、この従来の製造方法では、乾燥した第１層目のグリーンシートの上に電極パターンを印刷し、さらに、その上に第２層目のグリーンシートを積層する工程が、Ｗｅｔ−ｏｎ−Ｄｒｙ方式になることによる不都合がある。すなわち、第２層目のグリーンシートの印刷時の溶剤によって第１層目のシート部を侵食すること（溶剤によるシートアタック）が起こる。そのため、積層ユニットにおけるグリーンシートの厚みが不均一になると共に、シートの表面粗さが増大し、積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が増大する。
【０００７】
特に１層あたりのシートの厚みが薄くなる場合、このような不都合が顕著に表れ、小型大容量の積層セラミックコンデンサを製造することが困難になっている。なお、下記の特許文献２に示すように、第１層目のグリーンシートを有機系塗料で構成し、第２層目のグリーンシートを水溶性塗料で構成することにより、シートアタックの防止を図った積層電子部品の製造方法が知られている。
【０００８】
しかしながら、シートアタックの防止を図るために、第２層目のグリーンシートを水溶性塗料で構成する場合には、積層ユニットの強度が不足し易く、支持体からの剥離工程において、積層ユニットを傷つけることなく剥離することが困難である。
【０００９】
また、積層ユニットの強度不足を補うために、第３のグリーンシートを塗布して積層ユニットを形成した場合には、グリーンシートの作製工程が増えるために、総工程が増えてしまうという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３１９０１７７号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料と、積層ユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料とについて鋭意検討した結果、下記の発明を完成させるに至った。
【００１３】
すなわち、本発明に係るグリーンシート塗料は、
誘電体粉末と、バインダ樹脂と、２種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、
前記混合溶剤の溶解パラメータ（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３であり、
前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、
前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部であることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るグリーンシート塗料では、グリーンシート塗料に含まれる混合溶剤の溶解パラメータ（δｍｉｘ  ）を９．３〜１０．３とし、グリーンシート塗料に含まれるバインダ樹脂の含有量を、誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部とする。このように構成することで、該グリーンシート塗料を用いて積層ユニットを製造する際、いわゆるシートアタック（下側のグリーンシートの浸食）を抑制できることが本発明者等の実験により確認された。グリーンシート塗料に含まれる混合溶剤の溶解パラメータ（δｍｉｘ  ）およびバインダ樹脂の含有量が所定の範囲に無い場合には、シートアタックを有効に防止できない。
【００１５】
本発明に係るグリーンシート塗料では、積層ユニットを作製した際に、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシートの厚みが不均一になることがないと共に、シートの表面粗さが増大することもなくなり、積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。
【００１６】
なお、本発明において、ブチラール系樹脂とは、ポリビニルブチラールおよびポリビニルアセタールを含む概念で用いる。
【００１７】
好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が１５〜４５容積％であり、ケトン系溶剤の添加比率が５〜５０容積％であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が２５〜５０容積％である。
【００１８】
また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の溶解パラメータ（δ）が１１〜１３であり、ケトン系溶剤の溶解パラメータ（δ）が９〜１０であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤の溶解パラメータ（δ）が８〜９である。
【００１９】
本発明において、混合溶剤において、上記のように規定することで、積層ユニットを作製した際、よりシートアタックの影響を受けにくいグリーンシート塗料を得ることができる。
【００２０】
好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が１０容積％の範囲内である。混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差をこのような範囲に規定することで、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止することができる。
【００２１】
本発明に係る積層ユニットの製造方法は、
第１グリーンシート塗料からなる第１グリーンシートを形成する工程と、
前記第１グリーンシートの上に導電性ペーストを印刷して第１電極パターンを形成する工程と、
前記第１電極パターンが形成された第１グリーンシートの表面に、第２グリーンシート塗料からなる第２グリーンシートを形成する工程と、
前記第２グリーンシートの上に前記導電性ペーストを印刷して第２電極パターンを形成してする工程と、を有する積層ユニットの製造方法であって、
前記第１グリーンシート塗料および前記第２グリーンシート塗料が、上記に記載のグリーンシート塗料であることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る積層ユニットでは、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシートの厚みが不均一になることがないと共に、シートの表面粗さが増大することもなくなり、積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。
【００２３】
好ましくは、前記第１グリーンシート塗料と前記第２グリーンシート塗料とが同一の前記グリーンシート塗料である。本発明では、第１グリーンシートと第２グリーンシートとを同じグリーンシート塗料で形成したとしても有効にシートアタックを防止することができる。ただし、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とは、必ずしも同一とする必要はなく、異なるグリーンシート塗料としても良い。
【００２４】
好ましくは、前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートの膜厚が、それぞれ５μｍ以下、さらに好ましくは、２μｍ以下である。
【００２５】
第１グリーンシートおよび第２グリーンシートの膜厚がそれぞれ厚い場合には、シートアタックの影響は小さく、ショート不良率も少ない。しかしながら、第１グリーンシートおよび第２グリーンシートの膜厚が薄くなるにつれて、シートアタックの影響が大きくなる。しかしながら、本発明によれば、第１グリーンシートおよび第２グリーンシートの膜厚が、それぞれ５μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下、０．２μｍ以下と薄い場合においても、シートアタックの発生を抑制することができる。
【００２６】
好ましくは、前記第２グリーンシートが形成される前の前記第１グリーンシートが露出している部分の第１表面粗さをＲａｓとし、前記第２グリーンシートが形成された後の前記第２グリーンシートが露出している部分の第２表面粗さをＲａｍとした場合に、
前記第２表面粗さＲａｍと前記第１表面粗さＲａｓとの差の絶対値ΔＲａを、前記第２表面粗さＲａｍで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔＲａが２５％以下、好ましくは１４％以下、さらに好ましくは８％以下である。
本発明に係る積層ユニットの製造方法では、前記第１グリーンシート塗料および前記第２グリーンシート塗料が、上記に記載のグリーンシート塗料とすることで、表面粗さ変化率ΔＲａを上記のように小さくすることが可能になる。その結果、この積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。
【００２７】
本発明に係る積層電子部品の製造方法は、
上記に記載の積層ユニットを積み重ねてセラミック積層体を得る工程と、
前記セラミック積層体を切断してセラミックグリーンチップを得る工程と、
前記セラミックグリーンチップを焼成する工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２(Ａ）〜図２（Ｄ）は、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造方法の製造過程を示す要部断面図である。
【図３】図３は図２（Ｄ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００３０】
積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る方法により製造される積層電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構構成について説明する。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００３２】
誘電体層１０の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体粉末で構成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下に薄層化されている。
【００３３】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００３４】
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。まず、製造に用いる塗料の組成について説明する。
【００３５】
第１グリーンシート塗料
本実施形態では、第１グリーンシート塗料から第１グリーンシートを形成する。第１グリーンシート塗料は、誘電体粉末、有機ビヒクルとを混練して得られる。なお、有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。
誘電体粉末としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体粉末は、通常、平均粒子径が０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが望ましい。
【００３６】
本実施形態では、第１グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いるバインダ樹脂として、ポリビニルブチラール等の第１ブチラール系樹脂を用いる。また、可塑剤は、バインダ樹脂１００重量部に対して、１０〜５０重量部の含有量であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、グリーンシートが脆くなる傾向にあり、多すぎると、可塑剤が滲み出し、グリーンシートの取り扱いが困難となる。可塑剤としては、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）やフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００３７】
本実施形態では、第１グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、２種以上の溶剤からなり、混合溶剤の溶解パラメータＳＰ値（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３、好ましくは９．４〜１０．１である混合溶剤である。
【００３８】
本発明において、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）は、正則溶液論により定義された値であり、２成分系溶液の溶解度の目安となる。ＳＰ値（δｍｉｘ  ）は次式（１）で表される。
δｍｉｘ  ＝（φ１  Ｖ１  δ１  ＋φ２  Ｖ２  δ２  ）／（Ｖ１  δ１  ＋Ｖ２  δ２  ）・・・（１）
【００３９】
なお、上記の数式において、
δ１  、δ２  ：  溶液１、２の溶解パラメータＳＰ値、
φ１  、φ２  ：  溶液１、２の容積分率、
Ｖ１  、Ｖ２  ：  液体１、２のモル容積である。
また、溶液１、２の溶解パラメータＳＰ値（δ）は、次式（２）で求められる。
δ＝（ΔＥ／Ｖ）１／２  ・・・（２）
【００４０】
なお、上記の数式において、
ΔＥ  ：  蒸発エネルギー、
Ｖ  ：  モル体積である。
【００４１】
このような混合溶剤としては、ブチラール系樹脂に対して良溶媒となる溶剤が主成分として含まれることが好ましい。ブチラール系樹脂に対して良溶媒となる溶剤としては、エタノールやｎプロパノールやイソプロパノールや１-ブタノールや２-ブタノールや２-メチル-１-プロパノールや２-メチル-２プロパノールなどに代表されるアルコール系溶剤の少なくとも一種以上、アセトンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）やシクロヘキサノンやジエチルケトンなどに代表されるケトン系溶剤の少なくとも一種以上が主成分として含まれる溶剤である。
【００４２】
また、混合溶剤としては、ブチラール系樹脂に対して貧溶媒となる溶剤も含まれていることが好ましい。ブチラール系樹脂に対して貧溶媒となる溶剤としては、トルエンやキシレンやエチルベンゼンなどに代表される芳香族系溶剤の少なくとも一種以上、酢酸エチルや酢酸プロピルや酢酸イソプロピルや酢酸ブチルなどに代表されるエーテル系溶剤の少なくとも一種以上が含まれる溶剤である。
【００４３】
本実施形態においては、上記の数式（１）および（２）にしたがって、上記有機溶剤を組み合わせることにより、混合溶剤の溶解パラメータＳＰ値（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３、好ましくは９．４〜１０．１である混合溶剤を得る。この混合溶剤のＳＰ値が小さすぎると、バインダ樹脂の溶解性が低下し、グリーンシート塗料の粘度が上昇する傾向にあり、大きすぎると、シートアタックが顕著となる傾向にある。
【００４４】
さらに、好ましくは前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が１５〜４５容積％であり、より好ましくは２０〜４０容積％であり、ケトン系溶剤の添加比率が５〜５０容積％であり、より好ましくは１５〜４５容積％であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が２５〜５０容積％であり、より好ましくは３０〜５０容積％である。
【００４５】
また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤のＳＰ値（δ）が１１〜１３であり、より好ましくは１１．２〜１２．７であり、ケトン系溶剤のＳＰ値（δ）が９〜１０であり、より好ましくは９．２〜９．９であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤のＳＰ値（δ）が８〜９であり、より好ましくは８．２〜８．９である。
【００４６】
また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が１０容積％の範囲内であり、より好ましくはアルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率が実質的に同じである。
【００４７】
第１グリーンシート塗料におけるブチラール系樹脂のブチラール基量は、６３〜７８モル％、好ましくは６５〜７５モル％であり、残留アセチル基が５モル％以下、好ましくは０〜３モル％である。また、第１ブチラール系樹脂の重合度は、８００〜２３００、好ましくは１０００〜２０００である。
【００４８】
第１グリーンシート塗料における第１ブチラール系樹脂は、誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量部、好ましくは、１２〜２４重量部で含まれる。この樹脂量が少なすぎると、第２グリーンシート作製時のシートアタックが顕著となる傾向にあり、多すぎると、積層ユニットをキャリアシートから剥がして積層する際に、剥離できない部分が生じてしまい、積層ユニットの一部が欠陥となる傾向にある。
【００４９】
また、有機溶剤は、誘電体粉末１００重量部に対して、２００〜５００重量部が好ましい。第１グリーンシート塗料には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体、帯電除剤などから選択される添加物が含有されても良い。ただし、これら添加物の総含有量は、塗料１００重量部に対して、１０重量部以下とすることが望ましい。
【００５０】
第１電極塗料
本実施形態では、第１電極塗料から第１電極パターン層を形成する。本実施形態においては、好ましくは、第１電極塗料として、第１グリーンシート塗料に対して非相溶な有機溶剤系塗料を用いる。第１電極塗料は、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
【００５１】
第１電極塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、ＮｉやＮｉ合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００５２】
本実施形態においては、第１電極塗料に含まれるバインダ樹脂としては、エチルセルロース、ポリビニルブチラールなどが挙げられるが、好ましくは、エチルセルロースを用いる。第１電極塗料用のバインダ樹脂は、電極ペースト中に、導電体材料（金属粉末）１００重量部に対して、好ましくは、４〜１０重量部含まれる。
【００５３】
本実施形態では、第１電極塗料用の有機溶剤として、好ましくは、第１グリーンシート塗料と非相溶であるものを用いる。第１電極塗料用の溶剤としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどが挙げられるが、好ましくは、ジヒドロターピネオールを用いる。第１電極塗料用の溶剤含有量は、第１電極塗料全体に対して、好ましくは２０〜５５重量％程度とする。
【００５４】
第１電極塗料には、可塑剤または粘着剤が含まれることが好ましい。その結果、各電極パターン層と、グリーンシートとの接着性、粘着性が改善される。可塑剤としては、第１グリーンシート塗料と同じものが使用でき、可塑剤の添加量は、第１電極塗料中に、バインダ１００重量部に対して、好ましくは１０〜３００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、第１電極パターン層の強度が著しく低下する傾向にある。
【００５５】
第２グリーンシート塗料
本実施形態では、第２グリーンシート塗料から第２グリーンシートを形成する。第２グリーンシート塗料は、誘電体粉末、有機ビヒクルとを混練して得られる。なお、有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。
【００５６】
誘電体粉末としては、第１グリーンシート塗料と同様なものが用いられる。
【００５７】
本実施形態では、第２グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いる有機溶剤として、前述した２種以上の溶剤からなり、混合溶剤の溶解パラメータＳＰ値（δｍｉｘ  ）が９．３〜１０．３、より好ましくは９．４〜１０．１である混合溶剤を用いる。このような混合溶剤を構成する各種溶剤としては、第１グリーンシート塗料と同様なものが用いられる。
【００５８】
第２グリーンシート塗料に用いられるブチラール系樹脂としては、第１グリーンシート塗料と同様なものが用いられ、その配合割合も同様である。
【００５９】
第２グリーンシート塗料に含まれるその他の成分および配合割合も、第１グリーンシート塗料と同様である。
【００６０】
第２電極塗料
本実施形態では、第２電極塗料から第２電極パターン層を形成する。本実施形態では、好ましくは、第２電極塗料として、第２グリーンシート塗料に対して非相溶である有機溶剤系塗料を用いる。より好ましくは、第２電極塗料として、第２グリーンシート塗料および第１グリーンシート塗料に対して非相溶である有機溶剤系塗料を用いる。第２電極塗料としては、例えば、第１電極塗料と同様のものを用いればよい。
【００６１】
第１層目の積層工程
次に、各製造工程について説明する。まず、図２（Ａ）に示すように、キャリアシート２０（支持体）上に、第１グリーンシート塗料を塗布して、第１グリーンシート１０ａを形成する。
【００６２】
必要に応じて、形成後の第１グリーンシート１０ａを乾燥する。第１グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシートの厚みは、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。
【００６３】
第１グリーンシート１０ａの形成法としては、特に限定されないが、たとえばドクターブレード法などが挙げられる。
【００６４】
キャリアシート２０としては、たとえばＰＥＴフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート２０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００６５】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、キャリアシート２０上に形成した第１グリーンシート１０ａの表面に、第１電極塗料を所定パターン状に印刷して、第１電極パターン層１２ａを形成する。また、その前後に、第１電極パターン層１２ａが形成されない第１グリーンシート１０ａの表面に、第１グリーンシート塗料を印刷して、第１電極パターン層１２ａと実質的に同じ厚みの第１余白パターン層を形成してもよい。なお、図示する実施形態では、第１余白パターン層は形成しない。
【００６６】
第１余白パターン層を形成することで、第１電極パターン層１２ａの上に第２グリーンシート１０ｂを形成したとしても、第２グリーンシート１０ｂに段差などが形成されることはなく、積層後のチップ形状も良好なものとなる。
【００６７】
第１電極パターン層１２ａの形成法としては、上述した印刷法（スクリーン印刷法、グラビア印刷法）などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法などが挙げられる。本実施形態では、好ましくは、印刷法を用いる。
【００６８】
必要に応じて、第１電極パターン層１２ａを乾燥する。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０℃であり、乾燥時間は、好ましくは５〜１５分である。乾燥後の第１電極パターン層１２ａの厚みは、特に限定されないが、乾燥後の第１グリーンシート１０ａの厚みの３０〜８０％程度の厚みである。
【００６９】
第２層目の積層工程
次に、図２（Ｃ）に示すように、第２グリーンシート塗料を、第１電極パターン層１２ａの上に塗布して、第２グリーンシート１０ｂを形成する。第２グリーンシート１０ｂは、第１グリーンシート１０ａと同様の方法で形成する。
【００７０】
必要に応じて、形成後の第２グリーンシート１０ｂを乾燥する。乾燥後の第２グリーンシート１０ｂの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後の第２グリーンシート１０ｂの厚みは、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。
【００７１】
次いで、図２（Ｄ）に示すように、第２グリーンシート１０ｂの表面に、第２電極塗料を所定パターン状に印刷して、第２電極パターン層１２ｂを形成する。また、その前後に、第２電極パターン層１２ｂが形成されない第２グリーンシート１０ｂの表面に、第２グリーンシート塗料を印刷して、第２電極パターン層１２ｂと実質的に同じ厚みの第２余白パターン層を形成してもよい。なお、図示する実施形態では、第２余白パターン層は形成しない。第２電極パターン層１２ｂは、第１電極パターン層１２ａと同様の方法で形成、乾燥する。
【００７２】
本実施形態では、第２電極パターン層１２ｂが形成された第２グリーンシート１０ｂの表面には、他の第３のグリーンシートを形成することなく、積層ユニットＵ１が得られる。
【００７３】
本実施形態では、第１層目の第１グリーンシート１０ａ、第１電極パターン層１２ａ、および第２層目の第２グリーンシート１０ｂ、第２電極パターン層１２ｂが、単一の積層ユニットＵ１を構成する。積層ユニットＵ１は、次工程において、多数積層される。
【００７４】
積層ユニットＵ１の積層プレス工程
次に、積層プレス工程においては、図３に示すように、キャリアシート２０から引き剥がされた積層ユニットＵ１が、キャリアシート２０の上に積層してある他の積層ユニットＵ１の上に多数積層される。なお、図２に示すキャリアシート２０と図３に示すキャリアシート２０とは、同じものでも異なるものでも良い。積層ユニットＵ１の積層を繰り返すことにより、グリーンシートおよび電極パターン層が、積層方向Ｚに多数積層してある積層体が得られる。
【００７５】
本実施形態では、積層ユニットＵ１を積層方向Ｚに多数積層し、この積層体を加熱、加圧した後所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。なお、図示省略してあるが、積層ユニットＵ１の積層方向Ｚにおける積層端部には、それぞれ電極パターン層が形成されていない外装用グリーンシートが積層される。なお、加熱温度は、好ましくは、４０〜１００℃とする。また、加圧時の圧力は、好ましくは１０〜２００ＭＰａとする。
【００７６】
本実施形態では、グリーンチップにおける第１電極パターン層１２ａおよび第２電極パターン層１２ｂ（図２）が、焼成後に内部電極層１２（図１）となり、第１グリーンシート１０ａおよび第２グリーンシート１０ｂ（図２）が、焼成後に誘電体層１０（図１）となる。
【００７７】
グリーンチップの脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理
次に、グリーンチップに対して、脱バインダ処理、焼成処理、および誘電体層を再酸化するための熱処理が行われる。
【００７８】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、電極パターン層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
昇温速度：５〜３００℃／時間、  
保持温度：２００〜４００℃、  
保持時間：０．５〜２０時間、  
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【００７９】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。  
昇温速度：５０〜５００℃／時間、  
保持温度：１１００〜１３００℃、
保持時間：０．５〜８時間、  
冷却速度：５０〜５００℃／時間、  
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【００８０】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２Ｐａ以下、特に１０−８〜１０−２Ｐａにて行うことが好ましい。酸素分圧が高すぎると、電極パターン層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、電極パターン層の導電体材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００８１】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うことが好ましい。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３  Ｐａ〜１Ｐａ、より好ましくは１０−２  Ｐａ〜１Ｐａである。
【００８２】
そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。
保持時間：０〜６時間、  
冷却速度：５０〜５００℃／時間、
雰囲気ガス：加湿したＮ２  ガス等。
【００８３】
なお、Ｎ２  ガスや混合ガス等を加湿するには、例えば加温した水にガスを通し、バブリングする装置等を使用すればよい。この場合、水温は０〜７５℃程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。
【００８４】
これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。
【００８５】
一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Ｎ２  ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したＮ２  ガス雰囲気としてもよい。
【００８６】
このようにして得られた焼結体（図１のコンデンサ素体４）に対して、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極６，８を形成する。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した第１電極塗料あるいは第２電極塗料（電極パターン層用ペースト）と同様にして調製すればよい。
【００８７】
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサ２は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００８８】
本実施形態の第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料では、混合溶剤のＳＰ値が９．３〜１０．３であり、バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末１００重量部に対して、１０〜２６重量である。このように構成することで本実施形態の方法では第１グリーンシートと第２グリーンシートとを同じ塗料で形成したとしても、いわゆるシートアタック（下側のグリーンシートの浸食）を有効に抑制できる。
【００８９】
本実施形態に係る積層ユニットＵ１では、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシート１０ａ，１０ｂの厚みが不均一になることがないと共に、シート１０ａ，１０ｂの表面粗さが増大することもなくなる。たとえば図２（Ｂ）に示すように、第２グリーンシート１０ｂが形成される前で、第１電極パターン層１２ａが形成された後の段階で、第１グリーンシート１０ａが露出している部分の第１表面粗さをＲａｓとする。また、図２（Ｄ）に示すように、第２電極パターン層１２ｂが形成された後の第２グリーンシート１０ｂの表面が露出している部分の第２表面粗さをＲａｍとした場合に、次のような関係が成り立つ。
【００９０】
すなわち、第２表面粗さＲａｍと第１表面粗さＲａｓとの差の絶対値ΔＲａを第２表面粗さＲａｍで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔＲａは、２５％以下、好ましくは１４％以下、さらに好ましくは８％以下である。これは、シートアタックが抑制されていることを示している。逆に、表面粗さ変化率ΔＲａが大きい場合には、シートアタックが多量に生じていると考えられる。
【００９１】
本実施形態では、シートアタックが抑制された積層ユニットＵ１を積層して焼成して得られる図１に示す積層セラミックコンデンサ２のショート不良率を低下させることが可能になる。
【００９２】
また、積層ユニットＵ１は、グリーンシート単独に比べて厚みがあるため、高い強度を有する。よって、ユニットＵ１を破損させることなく、積層ユニットをキャリアシート２０から容易に剥離することが可能になる。しかも本実施形態の積層ユニットＵ１は、他の第３のグリーンシートを形成することなく、第１グリーンシート１０ａと第２グリーンシート１０ｂとの二層グリーンシート構造で積層ユニットＵ１を構成してある。そのため、三層以上のグリーンシートを積層して積層ユニットを構成する場合に比較して、グリーンシートの作製工程を省くことによる工程短縮となる利点を有している。なお、二層グリーンシート構造と称するときには、電極パターン層と余白パターン層は総数にカウントしない。
【００９３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、上述した実施形態では、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とが、同じグリーンシート塗料であるとしたが、本発明の範囲内にあるグリーンシート塗料であれば、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とが異なる場合であっても、同様にシートアタックを防止することができる。ただし、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とを同じグリーンシート塗料とすることで、製造工程が簡略化されるとともに、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止することができる。
【００９４】
また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型セラミック電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
【実施例】
【００９５】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されない。
【００９６】
試料１
まず、第１グリーンシート塗料を準備した。第１グリーンシート塗料は、以下のようにして作製した。すなわち、平均粒径が１５０ｎｍのＢａＴｉＯ３  、ＭｇＣＯ３  、ＭｎＣＯ３  ，（Ｂａ,Ｃａ）ＳｉＯ３  および希土類化合物と、ポリビニルブチラール樹脂と、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤、エステル系溶剤およびケトン系溶剤とで混合溶剤を作製し、必要に応じて分散剤や可塑剤などを添加して混合しスラリー化して第１グリーンシート塗料を作製した。
【００９７】
混合溶剤としては、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が９．６であるものを用いた。このような混合溶剤は、各種溶剤の添加比率を調整して作製した。混合溶剤に用いた溶剤は、アルコール系溶剤であるｎ−プロパノールを添加比率３０容積％、芳香族系溶剤であるトルエンを添加比率２０容積％、エステル系溶剤である酢酸ブチルを添加比率２０容積％、ケトン系溶剤であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を添加比率３０容積％であった。
【００９８】
また、ポリビニルブチラール樹脂としては、重合度が１２００で、ブチラール基量が７０モル％、残留アセチル基が５モル％以下のポリビニルブチラール樹脂を用い、その添加量は、誘電体粉末１００重量部に対して、１６重量部であった。
【００９９】
また、第２グリーンシート塗料は、第１グリーンシート塗料と同一のグリーンシート塗料を用いた。
【０１００】
また、第１電極塗料および第２電極塗料を準備した。第１電極塗料および第２電極塗料は、同じ電極ペーストであり、第１グリーンシート塗料に対して非相溶な溶剤種等から構成されたＮｉペーストである。Ｎｉペーストは、具体的には、平均粒径が０．２μｍのＮｉ粉末と、ジヒドロターピネオール、エチルセルロース樹脂、ＤＯＰとを含むペーストである。
【０１０１】
次に、まず、図２（Ａ）に示すように、ドクターブレード法により、ＰＥＴフィルム（キャリアシート２０）上に、第１グリーンシート塗料を２０μｍの厚さに塗布し、第１グリーンシート１０ａを形成した。次に、ＰＥＴフィルム上に形成された第１グリーンシート１０ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、第１グリーンシート１０ａに含まれる溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は２分間であった。乾燥後の第１グリーンシートの厚みは２μｍであった。
【０１０２】
次に、ＰＥＴフィルム上に形成された第１グリーンシート１０ａの表面に、第１電極塗料をスクリーン印刷法により塗布し、第１電極パターン層１２ａを形成した。次に、第１グリーンシート１０ａ上に形成された第１電極パターン層１２ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、９０℃で、１０分間乾燥させた。
【０１０３】
次に、上述した第２グリーンシート塗料を用いて、ドクターブレード法により、第１電極パターン層１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に、第２グリーンシート塗料を２０μｍの厚さに塗布し、第２グリーンシート１０ｂを形成した。次に、第２グリーンシート１０ｂが形成されたキャリアシート２０を、乾燥炉内に連続的に送り込み、溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は２分間であった。乾燥後の第２グリーンシートの厚みは２μｍであった。
【０１０４】
次に、第２グリーンシート１０ｂの表面に、第２電極塗料をスクリーン印刷法により塗布し、第２電極パターン層１２ｂを形成した。第２グリーンシート１０ｂ上に形成された第２電極パターン層１２ｂを、乾燥炉内に連続的に送り込み、９０℃で、１０分間乾燥させた。乾燥後に、積層ユニットＵ１を得た。この積層ユニットＵ１を複数作製した。
【０１０５】
次に、各積層ユニットＵ１から、キャリアシート２０を剥離した後、図３に示すように、積層ユニットＵ１同士を次々と積層、熱圧着し、積層体を得た。
【０１０６】
次に、この積層体を所定の寸法に切断して、セラミックグリーンチップを得た。次に、セラミックグリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、セラミックグリーンチップを、１０００℃〜１４００℃で焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱した。再酸化処理した焼成体に、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。
【０１０７】
積層セラミックコンデンサ大きさは、Ｌ寸法で１．６ｍｍ、Ｗ寸法で０．８ｍｍであった。積層数（電極パターン層の数）は１００層であった。
【０１０８】
このようにして試料１の積層セラミックコンデンサを作製した。試料１の作製に用いた第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料の混合溶剤に用いた溶剤種の組合せを表１に示す。
【０１０９】
【表１】
2012153567.tif 000003
【０１１０】
試料２〜１０
第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、溶剤の添加比率、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）および樹脂量を表１のように変化させた以外は、試料１と同様の条件で、試料２〜１０の積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１１１】
（評価）
表面粗さの測定 
試料１〜１０において得られる積層ユニットＵ１の製造過程において、図２（Ｂ）に示す状態での第１グリーンシート１０ａの表面粗さ：Ｒａｓと、図２（Ｄ）に示す状態での第２グリーンシートの表面粗さ：Ｒａｍを測定した。表面粗さ測定はサーフコーダー（小坂研究所社製ＥＴ３０００ｉ）を使用した。得られた表面粗さの値から、表面粗さの変化率：ΔＲａを、式［ΔＲａ＝（Ｒａｍ−Ｒａｓ）×１００／Ｒａｓ］より算出した。結果を表１に示す。ΔＲａは、好ましくは２５％以下、さらに好ましくは１４％以下、特に好ましくは８％以下である。
【０１１２】
ショート不良率の測定 
また特性評価として、ショート不良特性を評価した。ショート不良率は、積層セラミックコンデンサのサンプル１００個に対して測定した。測定では、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｅ２３７７Ａ）を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が１００ｋΩ以下になったサンプルを、ショート不良サンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。結果を表１に示す。ショート不良率は、好ましくは２５％以下、さらに好ましくは１２％以下、特に好ましくは８％以下である。
【０１１３】
表１に示すように、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）、樹脂添加量が所定の範囲内にある試料１、３、５、７、９および１０では、表面粗さの変化率がΔＲａ２〜１６％となり、シートアタックの程度が軽いことが予想される。そのため、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１１４】
一方、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が所定の範囲より小さい試料４では、表面粗さの変化率ΔＲａの変化率は小さく、シートアタックの影響は少ないが、第１グリーンシート塗料の分散が不十分となるため、他の試料と比較して第１グリーンシートの表面粗さが悪化した。その結果として、ショート不良率も高い値を示している。
【０１１５】
また、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が所定の範囲より大きい試料６では、表面粗さの変化率ΔＲａが高く、激しいシートアタックが発生していることが予測される。その結果として、測定サンプルの全てがショート不良となった。
【０１１６】
また、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、樹脂添加量が所定の範囲より小さい試料２では、表面粗さの変化率ΔＲａが高く、激しいシートアタックが発生していることが予測される。その結果として、ショート不良率も高い値を示している。
【０１１７】
また、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、樹脂添加量が所定の範囲より大きい試料８では、表面粗さの変化率ΔＲａは小さく、シートアタックの影響は少ないが、積層工程において積層ユニットをＰＥＴフィルムから剥離する際、剥離吸着板と積層ユニットとが付着してしまい、積層を継続することができず、積層セラミックコンデンサの作成を中止した。
【０１１８】
試料２０〜２２
第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とを異なるグリーンシート塗料とし、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、溶剤の添加比率、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）および樹脂量を表２のように変化させた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料２０〜２２を作製し、同様な評価を行った。また、結果を表２に示す。
【０１１９】
【表２】
2012153567.tif 000004
【０１２０】
表２に示すように、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とが異なるグリーンシート塗料であっても、第１グリーンシート塗料及び第２グリーンシート塗料において、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）および樹脂添加量が所定の範囲内にある試料２０〜２２では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１２１】
さらに、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とが同じグリーンシート塗料である試料１では、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料とが異なるグリーンシート塗料である試料２０〜２３と比較して、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。
【０１２２】
試料３０〜３６
第１グリーンシート塗料および第２グリーンシートにおいて、各種溶剤の添加比率、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）を表３のように変化させた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料３０〜３６を作製し、同様な評価を行った。また、結果を表３に示す。
【０１２３】
【表３】
2012153567.tif 000005
【０１２４】
表３に示すように、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、各種溶剤の添加比率を変えた場合であっても、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が所定の範囲内にある試料３０〜３６では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１２５】
試料４０〜４３
第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤およびケトン系溶剤の添加比率および混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）を表４のように変化させた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料４０〜４２を作製し、同様な評価を行った。また、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、およびエステル系溶剤の添加比率および混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）を表４のように変化させた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料４３を作製し、同様な評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２６】
【表４】
2012153567.tif 000006
【０１２７】
表４に示すように、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤およびケトン系溶剤の添加比率を変えた場合であっても、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が所定の範囲内にある試料４０〜４３では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１２８】
さらに、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が所望の範囲内である試料１、４１および４２では、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。
【０１２９】
試料５０〜５２
第１グリーンシートおよび第２グリーンシートの厚さを変える以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料５０〜５２を作製し、同様な評価を行った。結果を表５に示す。
【０１３０】
【表５】
2012153567.tif 000007
表５に示すように、第１グリーンシートおよび第２グリーンシートの厚さが所望の範囲内にある試料５０〜５２では、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１３１】
試料６０〜６５
第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、混合溶剤を構成する溶剤種を表６に示すように変化させた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料６０〜６５を作製し、同様な評価を行った。結果を表６に示す。
【０１３２】
【表６】
2012153567.tif 000008
【０１３３】
表６に示すように、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、混合溶剤を構成する溶剤種を変えた場合であっても、混合溶剤のＳＰ値（δｍｉｘ  ）が所定の範囲内にある試料６０〜６５では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１３４】
試料７０
試料７０では、第１グリーンシート塗料および第２グリーンシート塗料において、ブチラール系樹脂として、アセタール基中にメチル基を有するポリビニルアセタール樹脂を用いた以外は、試料１と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料７０を作製し、同様な評価を行った。結果を表７に示す。
【０１３５】
【表７】
2012153567.tif 000009
【０１３６】
表７に示すように、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料において、バインダ樹脂がポリビニルアセタール樹脂である試料７０では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔＲａが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。
【０１３７】
さらに、第１グリーンシート塗料と第２グリーンシート塗料において、バインダ樹脂がポリビニルブチラール樹脂である試料１では、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。
【符号の説明】
【０１３８】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素体
６，８…  端子電極
１０…  誘電体層
１０ａ…  第１グリーンシート
１０ｂ…  第２グリーンシート
１２…  内部電極層
１２ａ…  第１電極パターン層
１２ｂ…  第２電極パターン層
２０…  キャリアシート（支持体）
Ｕ１，Ｕ２…  積層ユニット
【図１】
2012153567.tif 000010
【図２】
2012153567.tif 000011
【図３】
2012153567.tif 000012