(57)【要約】【課題】積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができ、また、製造コストの低減及び製造工程の簡素化を図ることができる多層プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板１の製造工程は、基材１１に貫通孔を形成する工程と、導体の表面に、突出して設けられるめっき突出部２１をめっき法により形成する工程と、基材１１に設けられた導体により、めっき突出部２１が設けられる導体配線１２ａを形成する配線形成工程と、異方導電性接着剤４０を介して、プリント配線板１ａ，１ｂを積層することにより、対向しためっき突出部２１と導体配線３２ａの一部とを接続する工程とを含む。めっき突出部２１は、貫通孔の内面に形成されるめっき部１８と同時に形成され、導体配線１２ａの長手方向において導体配線１２ａの所定領域にめっき突出部２１が設けられる。【選択図】図７
2012028463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体配線が形成された基材を備えるプリント配線板が２つ以上積層され、少なくとも１つの前記プリント配線板は、前記基材の両面に前記導体配線が形成され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板の製造方法であって、
導体が両面に設けられる前記基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記導体配線を構成する前記導体の表面の一部に、その表面から突出して設けられるめっき突出部をめっき法により形成する突出部形成工程と、
前記基材に設けられた前記導体により、前記めっき突出部が表面上に設けられる前記導体配線を形成する配線形成工程と、
前記プリント配線板に設けられた前記めっき突出部と、他の前記プリント配線板に設けられた前記導体配線の一部とを対向させて、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つの前記プリント配線板を積層することにより、対向した前記めっき突出部と前記導体配線の一部とを電気的に接続するプリント配線板積層工程とを少なくとも含み、
前記突出部形成工程において形成される前記めっき突出部は、めっき法により前記貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成され、
前記配線形成工程において形成される前記導体配線は所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記導体配線の一部である所定領域に前記めっき突出部が設けられる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記長手方向に垂直な幅方向において、前記配線形成工程において形成される前記導体配線の寸法は、前記めっき突出部の寸法よりも大きく、前記幅方向において、前記導体配線の両端部を除いた一部に前記めっき突出部が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記配線形成工程前に、前記めっき突出部と、このめっき突出部の周囲に設けられている前記導体の一部とにエッチング用のレジストを設けるレジスト配設工程を備え、
前記配線形成工程において、前記レジストが設けられていない部分における前記導体をエッチングして除去することにより、前記長手方向において前記めっき突出部が表面上の一部に設けられた前記導体配線を形成する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記プリント配線板積層工程において、２つの前記プリント配線板の各々に設けられた前記めっき突出部を対向させて、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つの前記プリント配線板を積層することにより、互いに対向した前記めっき突出部を電気的に接続する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】
導体配線が設けられた２つ以上のプリント配線板が積層され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板であって、
積層されて互いに対向する前記プリント配線板として、両面プリント配線板である第１プリント配線板と、片面または両面プリント配線板である第２プリント配線板とを備え、
前記第１プリント配線板は、内面にめっき部が形成された貫通孔を備え、
前記第１プリント配線板には、前記導体配線として、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線と、前記第１導体配線と前記第２導体配線との間に位置する第３導体配線とが設けられ、
前記第１導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記第１導体配線の一部である所定領域には、この第１導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、
前記第２導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記第２導体配線の一部である所定領域には、この第２導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、
前記第２プリント配線板には、前記導体配線として、前記第１導体配線及び前記第２導体配線に対向するように所定の長手方向に延びる第４導体配線が設けられ、
前記第４導体配線の長手方向において、前記第４導体配線の一部である所定領域には、この第４導体配線の表面から、前記第１導体配線に設けられた前記突出部に向けて突出する突出部と、前記第２導体配線に設けられた前記突出部とに向けて突出する突出部とが別個に設けられ、
前記第１導体配線及び前記第２導体配線に設けられた前記突出部の各々が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、前記第４導体配線に設けられた前記突出部に電気的に接続されている
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】
導体配線が設けられた２つ以上のプリント配線板が積層され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板であって、
積層されて互いに対向する前記プリント配線板として、両面プリント配線板である第１プリント配線板と、片面または両面プリント配線板である第２プリント配線板とを備え、
前記第１プリント配線板は、内面にめっき部が形成された貫通孔を備え、
前記第１プリント配線板には、前記導体配線として、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線と、前記第１導体配線と前記第２導体配線との間に位置する第３導体配線とが設けられ、
前記第１導体配線及び前記第２導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記第１導体配線及び前記第２導体配線の少なくとも一方の導体配線の一部である所定領域には、この一方の導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、
前記第２プリント配線板には、前記導体配線として、前記第１導体配線及び前記第２導体配線に対向するように延びる第４導体配線が設けられ、
前記第１導体配線及び前記第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられた前記突出部が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、前記第４導体配線の一部に電気的に接続されている
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられる多層プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、電子機器の部品として用いられるプリント配線板の多層化が進んでいる。多層プリント配線板としては、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板等が使用されている。
【０００３】
ところで、従来、プリント配線板の製造方法に関して、プリント配線板に形成された２つ以上の導体配線を互いに接続するために、種々の方法が提案されている。例えば、プリント配線板において離れた位置の導体配線を接続する方法として、導体配線を底面とする貫通孔を基材に形成して、貫通孔に導電性ペーストを設けて、２つの導体配線を互いに接続する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、多層プリント配線板の製造方法に関して、積層されたプリント配線板において、対向する２つの導体配線を互いに接続するための方法として、導体配線の表面上にめっきを形成して、異方導電性接着剤を介して互いに対向する導体配線を電気的に接続する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２０５１２５号公報
【特許文献２】特開平１０−３０３５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載されるように導電性ペーストを用いて導体配線を接続する場合には、導電性ペーストをスクリーン印刷等で塗布する工程や、塗布した導電性ペーストを加熱して硬化させる工程を要する。従って、導電性ペーストを用いて２つの導体配線を接続する場合には、上記工程において供される設備等が必要となり、製造コストが高くなるという場合がある。
【０００７】
また、上記特許文献２には対向する導体配線を電気的に接続するために導体配線の表面上にめっきを形成することが記載されているが、このようなめっきを形成するために、プリント配線板の製造工程が複雑になるおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができ、また、製造コストの低減及び製造工程の簡素化を図ることができる多層プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、導体配線が形成された基材を備えるプリント配線板が２つ以上積層され、少なくとも１つの前記プリント配線板は、前記基材の両面に前記導体配線が形成され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板の製造方法であって、導体が両面に設けられる前記基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記導体配線を構成する前記導体の表面の一部に、その表面から突出して設けられるめっき突出部をめっき法により形成する突出部形成工程と、前記基材に設けられた前記導体により、前記めっき突出部が表面上に設けられる前記導体配線を形成する配線形成工程と、前記プリント配線板に設けられた前記めっき突出部と、他の前記プリント配線板に設けられた前記導体配線の一部とを対向させて、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つの前記プリント配線板を積層することにより、対向した前記めっき突出部と前記導体配線の一部とを電気的に接続するプリント配線板積層工程とを少なくとも含み、前記突出部形成工程において形成される前記めっき突出部は、めっき法により前記貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成され、前記配線形成工程において形成される前記導体配線は所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記導体配線の一部である所定領域に前記めっき突出部が設けられることを特徴とする。
【００１０】
上記構成によれば、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つのプリント配線板を積層することにより、対向しためっき突出部と導体配線の一部とが電気的に接続され、めっき突出部は、導体配線の長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線の一部が電気的に接続されるため、対向する導体配線の双方においてめっき突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、他の導体配線を跨ぐジャンパー配線を容易に形成することができる。なお、長手方向は、必ずしも直線方向を意味せず、延びて設けられた導体配線に沿った方向であって、複数の導体配線の各々において、長手方向は互いに異なる方向であってもよい。また、対向するめっき突出部と導体配線の一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。さらに、めっき突出部は貫通孔のめっき部と同時に形成される。即ち、めっき法により貫通孔の内面にめっき部を形成する工程が突出部形成工程を兼ねるため、貫通孔のめっき部を形成する工程と突出部形成工程とが別工程である場合に比べて、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記長手方向に垂直な幅方向において、前記配線形成工程において形成される前記導体配線の寸法は、前記めっき突出部の寸法よりも大きく、前記幅方向において、前記導体配線の両端部を除いた一部に前記めっき突出部が設けられることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、導体配線の長手方向に垂直な幅方向において、導体配線の端部を除いた一部にめっき突出部が設けられる。このようなめっき突出部を形成するためには、めっき突出部とこのめっき突出部の周囲に設けられている導体の一部とには、例えば、導体配線の長手方向に垂直な幅方向において、めっき突出部の寸法よりも大きいパターンを有するエッチング用のレジストが設けられる。導体配線の長手方向に垂直な幅方向においてめっき突出部の寸法よりも大きいパターンを有するエッチング用のレジストが設けられることにより、レジストが所望の位置からずれた位置に設けられた場合であっても、上記幅方向における導体配線の寸法を確保し易い。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記配線形成工程前に、前記めっき突出部と、このめっき突出部の周囲に設けられている前記導体の一部とにエッチング用のレジストを設けるレジスト配設工程を備え、前記配線形成工程において、前記レジストが設けられていない部分における前記導体をエッチングして除去することにより、前記長手方向において前記めっき突出部が表面上の一部に設けられた前記導体配線を形成することを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、めっき突出部と、このめっき突出部の周囲に設けられている導体の一部とにエッチング用のレジストが設けられ、レジストが設けられていない部分における導体をエッチングして除去することにより、長手方向においてめっき突出部が表面上の一部に設けられた導体配線が形成される。このようにして、エッチング用のレジストを設けてエッチングすることにより導体配線が形成されるため、上記構成のめっき突出部を確実に形成することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記プリント配線板積層工程において、２つの前記プリント配線板の各々に設けられた前記めっき突出部を対向させて、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つの前記プリント配線板を積層することにより、互いに対向した前記めっき突出部を電気的に接続することを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、２つのプリント配線板を積層することにより、互いに対向しためっき突出部が電気的に接続される。このため、対向する導体配線の双方においてめっき突出部が設けられている部位が電気的に接続される。従って、対向する導体配線の双方においてめっき突出部が設けられていない部位の絶縁性と、対向する導体配線においてめっき突出部が設けられている部位の接続信頼性とを、向上させることができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする。
上記構成によれば、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されているため、安価な多層プリント配線板を提供することが可能となる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、導体配線が設けられた２つ以上のプリント配線板が積層され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板であって、積層されて互いに対向する前記プリント配線板として、両面プリント配線板である第１プリント配線板と、片面または両面プリント配線板である第２プリント配線板とを備え、前記第１プリント配線板は、内面にめっき部が形成された貫通孔を備え、前記第１プリント配線板には、前記導体配線として、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線と、前記第１導体配線と前記第２導体配線との間に位置する第３導体配線とが設けられ、前記第１導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記第１導体配線の一部である所定領域には、この第１導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、前記第２導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において前記第２導体配線の一部である所定領域には、この第２導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、前記第２プリント配線板には、前記導体配線として、前記第１導体配線及び前記第２導体配線に対向するように所定の長手方向に延びる第４導体配線が設けられ、前記第４導体配線の長手方向において、前記第４導体配線の一部である所定領域には、この第４導体配線の表面から、前記第１導体配線に設けられた前記突出部に向けて突出する突出部と、前記第２導体配線に設けられた前記突出部とに向けて突出する突出部とが別個に設けられ、前記第１導体配線及び前記第２導体配線に設けられた前記突出部の各々が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、前記第４導体配線に設けられた前記突出部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１９】
上記構成によれば、第１導体配線及び第２導体配線に設けられた突出部の各々が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、第４導体配線に設けられた突出部に電気的に接続され、突出部は、導体配線の長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線の一部が電気的に接続されるため、導体配線において突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、第３の導体配線を跨ぐジャンパー配線を第４の導体配線により容易に形成することができる。なお、長手方向は、必ずしも直線方向を意味せず、延びて設けられた導体配線に沿った方向であって、複数の導体配線の各々において、長手方向は互いに異なる方向であってもよい。また、第１導体配線及び第２導体配線に設けられた突出部と第４導体配線に設けられた突出部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。また、第１導体配線及び第２導体配線に設けられる突出部は、貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時にめっき法により形成することができる。このようにして突出部を形成すれば、めっき法により貫通孔の内面にめっき部を形成する工程が突出部形成工程を兼ねるため、貫通孔のめっき部を形成する工程と突出部形成工程とが別工程である場合に比べて、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、導体配線が設けられた２つ以上のプリント配線板が積層され、積層された前記プリント配線板の各々に設けられた前記導体配線の一部が互いに電気的に接続される多層プリント配線板であって、積層されて互いに対向する前記プリント配線板として、両面プリント配線板である第１プリント配線板と、片面または両面プリント配線板である第２プリント配線板とを備え、前記第１プリント配線板は、内面にめっき部が形成された貫通孔を備え、前記第１プリント配線板には、前記導体配線として、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線と、前記第１導体配線と前記第２導体配線との間に位置する第３導体配線とが設けられ、前記第１導体配線及び前記第２導体配線は、所定の長手方向に延びるとともに、長手方向において前記第１導体配線及び前記第２導体配線の少なくとも一方の導体配線の一部である所定領域には、この一方の導体配線の表面から突出する突出部が設けられ、前記第２プリント配線板には、前記導体配線として、前記第１導体配線及び前記第２導体配線に対向するように延びる第４導体配線が設けられ、前記第１導体配線及び前記第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられた前記突出部が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、前記第４導体配線の一部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられた突出部が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して、第４導体配線の一部に電気的に接続され、突出部は、導体配線の長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線の一部が電気的に接続されるため、対向する導体配線の双方において突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、第３の導体配線を跨ぐジャンパー配線を第４の導体配線により容易に形成することができる。なお、長手方向は、必ずしも直線方向を意味せず、延びて設けられた導体配線に沿った方向であって、複数の導体配線の各々において、長手方向は互いに異なる方向であってもよい。また、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられた突出部と第４導体配線の一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。また、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられる突出部は、貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時にめっき法により形成することができる。このようにして突出部を形成すれば、めっき法により貫通孔の内面にめっき部を形成する工程が突出部形成工程を兼ねるため、貫通孔のめっき部を形成する工程と突出部形成工程とが別工程である場合に比べて、製造工程の簡素化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、積層されたプリント配線板の各々に設けられた導体配線の一部を互いに電気的に接続することができ、また、製造コストの低減及び製造工程の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための斜視図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための斜視図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための斜視図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図。
【図６】同実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための斜視図。
【図７】同実施形態に係る製造方法により得られた多層プリント配線板の斜視図。
【図８】同実施形態に係る多層プリント配線板の模式断面図であって、図７のＳ１−Ｓ１線矢視断面図。
【図９】同実施形態に係る多層プリント配線板の模式断面図であって、図７のＳ２−Ｓ２線矢視断面図。
【図１０】同実施形態に係る多層プリント配線板の模式断面図であって、図７のＳ３−Ｓ３線矢視断面図。
【図１１】本発明の変形例に係る多層プリント配線板の模式断面図。
【図１２】同変形例に係る多層プリント配線板の模式断面図。
【図１３】本発明の他の変形例に係る多層プリント配線板の模式断面図。
【図１４】同変形例に係る多層プリント配線板の模式断面図。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、多層プリント配線板の製造方法の参考例を説明するための断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１〜図４は、多層プリント配線板１（図７参照）の製造工程を示す斜視図である。図１〜図４のうち、図１及び図２は、多層プリント配線板１を構成する第１プリント配線板１ａ（図２（ｄ）参照）の製造方法を説明するための斜視図である。また、図３及び図４は、多層プリント配線板１を構成する第２プリント配線板１ｂ（図４（ｄ）参照）の製造方法を説明するための斜視図である。
【００２５】
図２（ｄ）に示す第１プリント配線板１ａは、両面に導体回路が設けられる両面プリント配線板であって、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板である。以下、図１及び図２を参照して、第１プリント配線板１ａの製造工程を説明する。
【００２６】
図１（ａ）に示すように、まず、柔軟な板状の基材１１と、基材１１の両面に設けられた導体１２，１３とを有する積層板１０を用意して、積層板１０に貫通孔１４，１５を形成する（貫通孔形成工程）。
【００２７】
基材１１は、例えばポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂フィルムにより構成される。また、基材１１は、後述のプリント配線板積層工程等を考慮して、例えばポリアミド系やポリイミド系の樹脂フィルム等の高い耐熱性を有する樹脂フィルムにより構成されていることが好ましい。
【００２８】
また、基材１１の一方の面に設けられた導体１２、及び基材１１の他方の面に設けられた導体１３は、金属材料からなる金属箔により構成されている。金属箔としては、銅箔が好適に使用される。
【００２９】
貫通孔形成工程においては、ドリルやＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）等を用いて、基材１１及び導体１２，１３を貫通する貫通孔１４，１５を設けることにより、導体１２，１３が両面に設けられる基材１１に貫通孔１４，１５が形成される。
【００３０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、導体１２，１３の表面にめっき用のレジスト１６，１７を設けて（めっきレジスト配設工程）、貫通孔１４，１５の表面である内面に、無電解めっき法によりめっき処理を施す（無電解めっき工程）。
【００３１】
次いで、図１（ｃ）に示すように、めっき処理を施すことにより、貫通孔１４，１５の内面に設けられるめっき部１８，１９を形成するとともに、導体１２の表面に設けられるめっき突出部２１，２２，２３，２４を形成する（突出部形成工程）。
【００３２】
突出部形成工程は、貫通孔１４，１５の内面にめっき部１８，１９を形成する工程を兼ねているため、突出部形成工程において、基材１１の両面に設けられた導体１２，１３が、めっき部１８，１９を介して電気的に接続される。
【００３３】
突出部形成工程においては、めっき法により貫通孔１４，１５の内面に形成されるめっき部１８，１９と同時に、めっきレジスト１６，１７が設けられていない部分である導体１２の表面の一部に、その表面から外方へ突出して設けられるめっき突出部２１〜２４が、同めっき法により形成される。具体的には、貫通孔１４，１５を含んだ貫通孔１４，１５の周辺部位である導体１２の一部、及び貫通孔１４，１５の周辺部位とは離れた部位である導体１２の一部に、めっき処理が施される。なお、めっき部１８，１９は、貫通孔１４，１５の内面から、貫通孔１４，１５の周辺部位における導体１２，１３の表面上に連続して設けられるため、めっき突出部２１〜２４と同様にめっき部１８，１９も、導体１２，１３の表面から外方へ突出している。
【００３４】
めっき部１８，１９及びめっき突出部２１〜２４を形成するためのめっき法としては、電解めっき法または無電解めっき法が使用できる。また、めっき突出部２１〜２４を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫と鉛の合金（例えば、錫を９５ｗｔ％以上含むはんだ）等の金属を使用することができる。これらの金属を使用することにより、汎用性が高く、入手が容易な材料によりめっき突出部２１〜２４を形成することが可能になる。
【００３５】
次いで、図１（ｄ）に示すように、めっきレジスト１６，１７を、導体１２，１３の表面から除去する（めっきレジスト除去工程）。
次いで、図２（ａ）に示すように、導体１２，１３の表面に、エッチング用のレジスト２５，２６をコーティングする（レジストコーティング工程）。
【００３６】
レジスト２５，２６は、感光性を有するフォトレジストである。紫外線硬化型のレジスト２５，２６は、例えば、ドライフィルムが導体１２，１３に貼り付けられることによって、ドライフィルムを構成するレジスト２５，２６が導体１２，１３の表面にコーティングされる。また、ドライフィルムを用いずに、ディッピング法またはスプレーコーティング法等によって、導体１２，１３の表面に液状のレジスト２５，２６をコーティングしてもよい。液状のレジスト２５，２６は、コーティング後に乾燥させる。
【００３７】
レジストコーティング工程において、導体１２の表面にコーティングされたレジスト２５は、導体１２の表面上に設けられためっき部１８，１９及びめっき突出部２１〜２４を覆っている。また、導体１３の表面にコーティングされたレジスト２６は、導体１３の表面上に設けられためっき部１８，１９を覆っている。
【００３８】
次いで、図２（ｂ）に示すように、めっき部１８，１９及びめっき突出部２１〜２４を含む部位であって、導体１２において導体配線を形成すべき部位のみにレジスト２５を設けるとともに、めっき部１８，１９を含む部位であって、導体１３において導体配線を形成すべき部位のみにレジスト２６を設ける（レジスト配設工程）。
【００３９】
次いで、図２（ｃ）に示すように、レジスト２５，２６が設けられていない部分における導体１２，１３をエッチングして除去することにより、導体配線１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１３ａ，１３ｂを形成する（配線形成工程）。
【００４０】
そして、図２（ｄ）に示すように、レジスト２５を、めっき部１８，１９の表面上、めっき突出部２１〜２４の表面上、及び導体配線１２ａ〜１２ｄの表面上から除去するとともに、レジスト２６を、めっき部１８，１９の表面上、及び導体配線１３ａ，１３ｂの表面上から除去する（レジスト除去工程）。
【００４１】
導体配線１２ａ〜１２ｄに係るレジスト配設工程、及び配線形成工程について、図５を参照しながら詳しく説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、レジスト配設工程からレジスト除去工程までの、第１プリント配線板１ａの製造工程を示す断面図である。
【００４２】
導体配線１２ａ〜１２ｄに係るレジスト配設工程においては、導体１２上において導体配線１２ａ〜１２ｄを形成すべき部位のみにレジスト２５を設けるために、レジストコーティング工程後に露光を行う。例えば、レジストコーティング工程後に、導体配線１２ａ〜１２ｄに対応したパターン（透光部）を有するガラスマスクであるマスク５０（図５（ａ）参照）を用いて、紫外線を照射することによりレジスト２５を露光させる。
【００４３】
露光されたレジスト２５は、導体配線１２ａ〜１２ｄの配線パターンとして、めっき部１８，１９及びめっき突出部２１〜２４を含む導体１２上に設けられ、露光されていない部位は、現像液を用いて導体１２上から除去される。このようにして、図２（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、マスク５０のパターン（即ち、透光部）に対応したレジスト２５が導体１２及びめっき突出部２１に設けられる。めっき突出部２２〜２４にも、図５（ｂ）に示すめっき突出部２１と同様にレジスト２５が設けられる。
【００４４】
以上のようにして、導体配線１２ａ〜１２ｄに係る配線形成工程前のレジスト配設工程においては、めっき突出部２１〜２４と、めっき突出部２１〜２４の周囲に設けられている導体１２の一部と、配線パターンに対応する導体１２の一部とにエッチング用のレジスト２５が設けられる。
【００４５】
次いで、導体配線１２ａ〜１２ｄに係る配線形成工程において、レジスト２５が設けられていない部分における導体１２をエッチングして除去することにより、図２（ｃ）及び図５（ｃ）に示すように、基材１１に設けられた導体１２により、めっき突出部２１が表面上に設けられる導体配線１２ａが形成される。導体配線１２ａと同様にして、この配線形成工程においては、基材１１に設けられた導体１２により、めっき突出部２２が表面上に設けられる導体配線１２ｂが形成され、めっき突出部２３が表面上に設けられる導体配線１２ｃが形成され、めっき突出部２４が表面上に設けられる導体配線１２ｃが形成される。即ち、上述の突出部形成工程においては、導体配線１２ａ〜１２ｄを構成する導体１２の表面の一部に、その表面から突出して設けられるめっき突出部２１〜２４が形成されている。
【００４６】
そして、レジスト除去工程において、レジスト２５を除去することにより、図２（ｄ）及び図５（ｄ）に示すように、めっき突出部２１〜２４及び導体配線１２ａ〜１２ｄが設けられた第１プリント配線板１ａが得られる。
【００４７】
配線形成工程において形成される導体配線１２ａ〜１２ｄは、所定の長手方向に延びている。なお、図２等において、図中の矢印Ｂは、導体配線１２ａ〜１２ｄが延びる長手方向を示すとともに、図中の矢印Ａは、導体配線１２ａ〜１２ｄの長手方向に垂直な幅方向を示している。即ち、図５は、導体配線１２ａ〜１２ｄが延びる長手方向に垂直な断面を示している。なお、長手方向は必ずしも真っ直ぐな直線方向を意味せず、延びて設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄに沿った方向である。また、複数の導体配線１２ａ〜１２ｄの各々において、長手方向は互いに異なる方向であってもよい。
【００４８】
本実施形態においては、導体配線１２ａ〜１２ｄの長手方向において、導体配線１２ａ〜１２ｄの一部である所定領域にめっき突出部２１〜２４が設けられる。即ち、図２（ｃ）に示すように、配線形成工程において、レジスト２５が設けられていない部分における導体１２を除去することにより、図中の矢印Ｂで示す長手方向において、めっき突出部２１〜２４が表面上の一部に設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄを形成する。
【００４９】
なお、導体配線１２ａ〜１２ｄにはめっき突出部２１〜２４が電気的に接続されているが、導体配線１２ａには、めっき突出部２１だけでなくめっき部１８が電気的に接続され、導体配線１２ｄには、めっき突出部２４だけでなくめっき部１９が電気的に接続されている。めっき部１８は、導体１３により構成される導体配線１３ａに電気的に接続され、めっき部１９は、同様に、導体１３により構成される導体配線１３ｂに電気的に接続される。
【００５０】
また、本実施形態においては、図５（ｄ）に示すように、図中の矢印Ａで示す導体配線１２ａの幅方向において、導体配線１２ａの寸法Ｄ４は、めっき突出部２１の寸法Ｄ３よりも大きく、その幅方向において、導体配線１２ａの両端部を除いた一部にめっき突出部２１が設けられている。
【００５１】
導体配線１２ａの幅方向において、導体配線１２ａの両端部を除いた一部にめっき突出部２１を形成するためには、図５（ａ）に示すように、パターンの寸法Ｄ２がめっき突出部２１の寸法Ｄ１よりも大きいマスク５０を用いて、レジスト２５を露光させればよい。
【００５２】
また、めっき突出部２１と同様に、図２（ｄ）に示すように、図中の矢印Ａで示す方向において、導体配線１２ｂの両端部を除いた一部にめっき突出部２２が設けられ、導体配線１２ｃの両端部を除いた一部にめっき突出部２３が設けられ、導体配線１２ｄの両端部を除いた一部にめっき突出部２４が設けられている。
【００５３】
ここで、図１５を参照しながら、パターン（即ち、透光部）の寸法Ｄ２がめっき突出部２１の寸法Ｄ１と同じマスク５０を用いて、レジスト２５を露光させたときに、配線形成工程において形成される導体配線１２ａ及びめっき突出部２１の態様を説明する。
【００５４】
図１５（ａ）に示すように、パターンの寸法Ｄ２がめっき突出部２１の寸法Ｄ１と同じマスク５０を用いて、レジスト２５を露光させるときに、導体配線１２ａの長手方向に垂直な幅方向において、めっき突出部２１の中心線Ｍに対してマスク５０のパターンの中心線Ｎがずれてしまった場合には、めっき突出部２１の全体がレジスト２５で覆われない。即ち、図１５（ｂ）に示すように、露光されていない部位が現像液を用いて導体１２上から除去されたときに、めっき突出部２１の全体がレジスト２５で覆われずに、めっき突出部２１の一部が露出する。
【００５５】
めっき突出部２１の全体がレジスト２５で覆われない場合には、図１５（ｃ）に示すように、配線形成工程において、レジスト２５が設けられていない部分における導体１２のみならず、めっき突出部２１の一部もエッチングされる。このため、導体配線１２ａの幅方向において、一方の端部にはめっき突出部２１が設けられる。そして、図１５（ｄ）に示すように、めっき突出部２１の寸法Ｄ３が、図５（ｄ）に示す寸法Ｄ３に比べて小さくなる。また、図１５（ｄ）に示すように、導体配線１２ａの寸法Ｄ４が、図５（ｄ）に示す寸法Ｄ４に比べて小さくなる。
【００５６】
本実施形態においては、パターン（即ち、透光部）の寸法Ｄ２がめっき突出部２１の寸法Ｄ１よりも大きいマスク５０を用いて、レジスト２５を露光させるため、図５に示すように、めっき突出部２１の中心線Ｍに対してマスク５０のパターンの中心線Ｎがずれてしまった場合であっても、幅方向における導体配線１２ａの寸法Ｄ４を確保し易い。めっき突出部２２〜２４も、めっき突出部２１と同様の構成であるため、幅方向における導体配線１２ｂ〜１２ｄの寸法も確保し易い。
【００５７】
以上のように、多層プリント配線板１の製造方法は、第１プリント配線板１ａの製造工程として、貫通孔形成工程、めっきレジスト配設工程、無電解めっき工程、突出部形成工程、めっきレジスト除去工程、レジストコーティング工程、レジスト配設工程、配線形成工程、レジスト除去工程を備えている。これらの工程を経て、第１プリント配線板１ａが製造される。
【００５８】
図４（ｄ）に示す第２プリント配線板１ｂは、片面に導体回路が設けられる片面プリント配線板であって、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板である。以下、図３及び図４を参照して、第２プリント配線板１ｂの製造工程を説明する。
【００５９】
図３（ａ）に示すように、まず、柔軟な板状の基材３１と、基材３１の片面に設けられた導体３２とを有する積層板３０を用意する。基材３１は、基材１１と同様に樹脂フィルムにより構成される。基材３１の一方の面に設けられた導体３２も、導体１２，１３と同様に金属材料からなる金属箔により構成されている。
【００６０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、導体３２の表面にめっき用のめっきレジスト３３を設ける（めっきレジスト配設工程）。
次いで、図３（ｃ）に示すように、めっき処理を施すことにより、導体３２の表面に設けられるめっき突出部３４，３５，３６，３７を形成する（突出部形成工程）。
【００６１】
突出部形成工程においては、めっき突出部２１〜２４と同様に、導体３２の表面の一部に、その表面から外方へ突出して設けられるめっき突出部３４〜３７が、めっき法により形成される。具体的には、めっきレジスト３３が設けられていない部分である、導体３２の一部に、めっき処理が施される。
【００６２】
めっき突出部３４〜３７を形成するためのめっき法としては、めっき突出部２１〜２４と同様に、電解めっき法または無電解めっき法が使用できる。また、めっき突出部３４〜３７を形成する材料としても、めっき突出部２１〜２４と同様の金属を使用することができる。
【００６３】
次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト３３を、導体３２の表面から除去する（めっきレジスト除去工程）。
次いで、図４（ａ）に示すように、導体３２の表面に、エッチング用のレジスト３８をコーティングする（レジストコーティング工程）。
【００６４】
レジスト３８は、レジスト２５，２６と同様に、感光性を有するフォトレジストである。レジスト３８は、レジスト２５，２６と同様にして、導体３２の表面にコーティングされる。レジストコーティング工程において、導体３２の表面にコーティングされたレジスト３８は、導体３２の表面上に設けられためっき突出部３４〜３７を覆っている。
【００６５】
次いで、図４（ｂ）に示すように、めっき突出部３４〜３７を含む部位であって、導体配線を形成すべき部位のみにレジスト３８を設ける（レジスト配設工程）。
次いで、図４（ｃ）に示すように、レジスト３８が設けられていない部分における導体３２をエッチングして除去することにより、導体配線３２ａ，３２ｂを形成する（配線形成工程）。
【００６６】
次いで、図４（ｄ）に示すように、レジスト３８を、めっき突出部３４〜３７の表面上、及び導体配線３２ａ，３２ｂの表面上から除去する（レジスト除去工程）。
導体配線３２ａ，３２ｂに係るレジスト配設工程、及び配線形成工程について、詳しく説明する。
【００６７】
導体配線３２ａ，３２ｂに係るレジスト配設工程においては、導体３２上において導体配線３２ａ，３２ｂを形成すべき部位のみにレジスト３８を設けるために、レジスト２５と同様にして、レジストコーティング工程後にレジスト３８を露光させる。
【００６８】
第１プリント配線板１ａの製造工程と同様にして、導体配線３２ａ，３２ｂに係る配線形成工程前のレジスト配設工程においては、めっき突出部３４〜３７と、めっき突出部３４〜３７の周囲に設けられている導体３２の一部と、配線パターンに対応する導体３２の一部とにエッチング用のレジスト３８が設けられる。
【００６９】
次いで、導体配線３２ａ，３２ｂに係る配線形成工程において、レジスト３８が設けられていない部分における導体３２をエッチングして除去することにより、図４（ｃ）に示すように、基材３１に設けられた導体３２により、めっき突出部３４，３６が表面上に設けられる導体配線３２ａが形成される。導体配線３２ａと同様にして、この配線形成工程においては、基材３１に設けられた導体３２により、めっき突出部３５，３７が表面上に設けられる導体配線３２ｂが形成される。
【００７０】
そして、レジスト除去工程において、レジスト３８を除去することにより、図４（ｄ）に示すように、めっき突出部３４〜３７及び導体配線３２ａ，３２ｂが設けられた第２プリント配線板１ｂが得られる。
【００７１】
配線形成工程において形成される導体配線３２ａ，３２ｂは、所定の長手方向に延びている。なお、図４等において、図中の矢印Ａは、導体配線３２ａ，３２ｂが延びる長手方向を示すとともに、図中の矢印Ｂは、導体配線３２ａ，３２ｂの長手方向に垂直な幅方向を示している。なお、上述のごとく、長手方向は必ずしも真っ直ぐな直線方向を意味せず、延びて設けられた導体配線３２ａ，３２ｂに沿った方向である。また、複数の導体配線３２ａ，３２ｂの各々において、長手方向は互いに異なる方向であってもよい。
【００７２】
本実施形態においては、第１プリント配線板１ａと同様に、導体配線３２ａ，３２ｂの長手方向において、導体配線３２ａ，３２ｂの一部である所定領域にめっき突出部３４〜３７が設けられる。即ち、図４（ｃ）に示すように、配線形成工程において、レジスト３８が設けられていない部分における導体３２を除去することにより、図中の矢印Ａで示す長手方向において、めっき突出部３４〜３７が表面上の一部に設けられた導体配線３２ａ，３２ｂを形成する。導体配線３２ａにはめっき突出部３４，３６が電気的に接続されるとともに、導体配線３２ｂにはめっき突出部３５，３７が電気的に接続されている。
【００７３】
また、第１プリント配線板１ａと同様に、図中の矢印Ｂで示す導体配線３２ａの幅方向において、導体配線３２ａの寸法は、めっき突出部３４，３６の寸法よりも大きく、その幅方向において、導体配線３２ａの両端部を除いた一部にめっき突出部３４，３６が設けられている。このようなめっき突出部３４，３６を形成するためには、めっき突出部２１と同様に、パターン（即ち、透光部）の寸法がめっき突出部３４，３６の寸法より大きいマスクを用いて、レジスト３８を露光させればよい。
【００７４】
また、めっき突出部３４，３６と同様に、図４（ｄ）に示すように、図中の矢印Ｂで示す方向において、導体配線３２ｂの両端部を除いた一部にめっき突出部３５，３７が設けられている。従って、第２プリント配線板１ｂにおいても、幅方向における導体配線３２ａ，３２ｂの寸法を確保し易い。
【００７５】
以上のように、多層プリント配線板１の製造方法は、第２プリント配線板１ｂの製造工程として、めっきレジスト配設工程、突出部形成工程、めっきレジスト除去工程、レジストコーティング工程、レジスト配設工程、配線形成工程、レジスト除去工程を備えている。これらの工程を経て、第２プリント配線板１ｂが製造される。
【００７６】
そして、多層プリント配線板１の製造方法は、得られた第１プリント配線板１ａと第２プリント配線板１ｂとを、異方導電性接着剤４０（図６参照）を介して積層するプリント配線板積層工程を備えている。
【００７７】
異方導電性接着剤４０は、導電性粒子４１（図８参照）を含有する異方導電性の接着剤であって、フィルム形状に形成されている。異方導電性接着剤４０に含まれる導電性粒子４１は、例えば、球状の金属微粒子や金属でめっきされた球状の樹脂粒子が、直鎖状に繋がった形状を有している。なお、導電性粒子４１は、針形状を有する金属材料により形成されていてもよい。
【００７８】
また、導電性粒子４１は、フィルム状の異方導電性接着剤４０を形成する時点で、異方導電性接着剤４０の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、厚み方向（図８等において、図中の矢印Ｃで示す方向）に配向させている。即ち、異方導電性接着剤４０内には、この厚み方向に導電性粒子４１が延びて設けられている。
【００７９】
導電性粒子４１としては、異方導電性接着剤４０の溶融流動時において金属材料に挟まれる箇所に集合し易いように、磁性を有することが好ましい。例えば、磁性を有する金属単体、磁性を有する２種類以上の合金、磁性を有する金属と他の金属との合金および磁性を有する金属を含む複合体のいずれかを、導電性粒子４１として使用することが好ましい。
【００８０】
プリント配線板積層工程においては、第１プリント配線板１ａに設けられためっき突出部２１〜２４と、他のプリント配線板である第２プリント配線板１ｂに設けられた導体配線３２ａ，３２ｂの一部とを対向させる。そして、異方導電性接着剤４０を介して、２つのプリント配線板１ａ，１ｂを積層することにより、対向しためっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とを電気的に接続する。
【００８１】
本実施例に係るプリント配線板積層工程においては、２つのプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられためっき突出部２１〜２４，３４〜３７を対向させて、異方導電性接着剤４０を介して、２つのプリント配線板１ａ，１ｂを積層することにより、互いに対向しためっき突出部２１〜２４，３４〜３７を電気的に接続する。
【００８２】
具体的には、本実施例に係るプリント配線板積層工程においては、図６に示すように、異方導電性接着剤４０を介して、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２１と第２プリント配線板１ｂのめっき突出部３４とを対向させて、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２３と第２プリント配線板１ｂのめっき突出部３６とを対向させる。さらに、異方導電性接着剤４０を介して、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２２と第２プリント配線板１ｂのめっき突出部３５とを対向させて、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２４と第２プリント配線板１ｂのめっき突出部３７とを対向させる。
【００８３】
次いで、加熱及び加圧を行うことにより、異方導電性接着剤４０を介して、第１プリント配線板１ａと第２プリント配線板１ｂを積層することにより、図７に示すように多層プリント配線板１が製造される。
【００８４】
即ち、図８に示すように、本実施形態に係るプリント配線板積層工程においては、互いに対向するめっき突出部２２，３５が導電性粒子４１を介して電気的に接続されるとともに、互いに対向するめっき突出部２４，３７が導電性粒子４１を介して電気的に接続される。図８は、図７における一点鎖線Ｓ１に沿った部分の模式的な断面図である。
【００８５】
また、図９に示すように、本実施形態に係るプリント配線板積層工程においては、互いに対向するめっき突出部２１，３４が導電性粒子４１を介して電気的に接続されるとともに、互いに対向するめっき突出部２３，３６が導電性粒子４１を介して電気的に接続される。図９は、図７における一点鎖線Ｓ２に沿った部分の模式的な断面図である。
【００８６】
このとき、図８〜図１０に示すように、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、めっき突出部２１〜２４からめっき突出部３４〜３７までの距離と略同じ長さを有している。そして、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、導体１２により構成された導体配線１２ａ〜１２ｄから導体３２により構成された導体配線３２ａ，３２ｂまでの距離よりも小さい長さを有している。
【００８７】
従って、導体配線１２ａ〜１２ｄにおいてめっき突出部２１〜２４が設けられていない部位と、導体配線３２ａ，３２ｂにおいてめっき突出部３４〜３７が設けられていない部位とは電気的に接続されない。なお、図１０は、図７における一点鎖線Ｓ３に沿った部分の模式的な断面図であって、貫通孔１４，１５を含む断面図である。
【００８８】
以上のようにして製造された多層プリント配線板１は、導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂが形成された基材１１，３１を備える２つのプリント配線板１ａ，１ｂが積層され、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの一部が互いに電気的に接続されている。
【００８９】
具体的には、多層プリント配線板１は、積層された互いに対向するプリント配線板として、第１プリント配線板１ａと第２プリント配線板１ｂとを備えている。
第１プリント配線板１ａは、内面にめっき部１８，１９が形成された貫通孔１４，１５を備えている。そして、第１プリント配線板１ａには、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線として導体配線１２ａ，１２ｃが設けられるとともに、導体配線１２ａ，１２ｃの間に位置する第３導体配線として導体配線１２ｂが設けられている。
【００９０】
導体配線１２ａの長手方向において、導体配線１２ａの一部である所定領域には、導体配線１２ａの表面から突出するめっき突出部２１が設けられている。また、導体配線１２ｃの長手方向において、導体配線１２ｃの一部である所定領域には、導体配線１２ｃの表面から突出するめっき突出部２３が設けられている。
【００９１】
第２プリント配線板１ｂには、導体配線１２ａ，１２ｃに対向するように延びる第４導体配線として導体配線３２ａが設けられている。導体配線３２ａの長手方向において、導体配線３２ａの一部である所定領域には、導体配線３２ａの表面から、導体配線１２ａに設けられためっき突出部２１に向けて突出するめっき突出部３４と、導体配線１２ｃに設けられためっき突出部２３に向けて突出するめっき突出部３６とが別個に設けられている。
【００９２】
そして、導体配線１２ａ及び導体配線１２ｃに設けられた突出部であるめっき突出部２１，２３の各々が、異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ａに設けられた突出部であるめっき突出部３４，３６に電気的に接続されている。
【００９３】
即ち、導体配線１２ａは、めっき突出部２１、導電性粒子４１、めっき突出部３４、導体配線３２ａ、めっき突出部３６、導電性粒子４１、及びめっき突出部２３を介して、導体配線１２ｃに電気的に接続されている。従って、導体配線３２ａは、導体配線１２ｂを跨ぐジャンパー配線を構成している。
【００９４】
また、第１プリント配線板１ａには、間隔を空けて設けられる第１導体配線及び第２導体配線として導体配線１２ｂ，１２ｄが設けられるとともに、導体配線１２ｂ，１２ｄの間に位置する第３導体配線として導体配線１２ｃが設けられている。
【００９５】
導体配線１２ｂの長手方向において、導体配線１２ｂの一部である所定領域には、導体配線１２ｂの表面から突出するめっき突出部２２が設けられている。また、導体配線１２ｄの長手方向において、導体配線１２ｄの一部である所定領域には、導体配線１２ｄの表面から突出するめっき突出部２３が設けられている。
【００９６】
また、第２プリント配線板１ｂには、導体配線１２ｂ，１２ｄに対向するように延びる第４導体配線として導体配線３２ｂが設けられている。導体配線３２ｂの長手方向において、導体配線３２ｂの一部である所定領域には、導体配線３２ｂの表面から、導体配線１２ｂに設けられためっき突出部２２に向けて突出するめっき突出部３５と、導体配線１２ｄに設けられためっき突出部２４に向けて突出するめっき突出部３７とが別個に設けられている。
【００９７】
そして、導体配線１２ｂ及び導体配線１２ｄに設けられた突出部であるめっき突出部２２，２４の各々が、異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ｂに設けられた突出部であるめっき突出部３５，３７に電気的に接続されている。
【００９８】
即ち、導体配線１２ｂは、めっき突出部２２、導電性粒子４１、めっき突出部３５、導体配線３２ｂ、めっき突出部３７、導電性粒子４１、及びめっき突出部２４を介して、導体配線１２ｄに電気的に接続されている。従って、導体配線３２ｂは、導体配線１２ｃを跨ぐジャンパー配線を構成している。
【００９９】
上記特許文献１には導電性ペーストを用いてジャンパー配線を容易に形成するための構造が記載されているものの、導電性ペーストを用いて２つの導体配線を接続するために、製造コストが高くなるという場合がある。本発明は、このような問題も解決できるものであり、ジャンパー配線を容易に形成することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【０１００】
なお、図において多層プリント配線板１は、２つのプリント配線板１ａ，１ｂが積層される構成となっているが、他のプリント配線板（図示略）がさらに積層される構成であってもよく、２つのプリント配線板１ａ，１ｂのみが積層される構成であってもよい。２つのプリント配線板１ａ，１ｂのみが積層される場合には、基材１１の表面上には、導体配線１３ａ，１３ｂを覆う絶縁層（不図示）が設けられる。
【０１０１】
本実施形態の多層プリント配線板１の製造方法によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）多層プリント配線板１の製造方法は、第１プリント配線板１ａの製造工程として、貫通孔１４，１５を形成する貫通孔形成工程と、導体１２の表面の一部にめっき突出部２１〜２４をめっき法により形成する突出部形成工程と、導体１２により、めっき突出部２１〜２４が表面上に設けられる導体配線１２ａ〜１２ｄを形成する配線形成工程とを含む。また、多層プリント配線板１の製造方法は、第２プリント配線板１ｂの製造工程として、導体３２の表面の一部にめっき突出部３４〜３７をめっき法により形成する突出部形成工程と、導体３２により、めっき突出部３４〜３７が表面上に設けられる導体配線３２ａ，３２ｂを形成する配線形成工程とを含む。そして、多層プリント配線板１の製造方法は、異方導電性接着剤４０を介して、２つのプリント配線板１ａ，１ｂを積層することにより、対向しためっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とを電気的に接続するプリント配線板積層工程を含む。第１プリント配線板１ａに係る配線形成工程において形成される導体配線１２ａ〜１２ｄは所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において導体配線１２ａ〜１２ｄの一部である所定領域にめっき突出部２１〜２４が設けられる。同様に、第２プリント配線板１ｂに係る配線形成工程において形成される導体配線３２ａ，３２ｂは所定の長手方向に延びるとともに、この長手方向において導体配線３２ａ，３２ｂの一部である所定領域にめっき突出部３４〜３７が設けられる。従って、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの一部が電気的に接続されるため、対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの双方においてめっき突出部２１〜２４，３４〜３７が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、導体配線１２ｂ，１２ｃを跨ぐジャンパー配線を容易に形成することができる。
【０１０２】
（２）対向するめっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤４０により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。
【０１０３】
（３）第１プリント配線板１ａに係る突出部形成工程において形成されるめっき突出部２１〜２４は、めっき法により貫通孔１４，１５の内面に形成されるめっき部１８，１９と同時に形成される。即ち、めっき法により貫通孔１４，１５の内面にめっき部１８，１９を形成する工程が突出部形成工程を兼ねるため、貫通孔１４，１５のめっき部１８，１９を形成する工程と突出部形成工程とが別工程である場合に比べて、製造工程の簡素化を図ることができる。
【０１０４】
（４）導体配線１２ａの長手方向に垂直な幅方向において、配線形成工程において形成される導体配線１２ａの寸法は、めっき突出部２１の寸法よりも大きく、その幅方向において、導体配線１２ａの両端部を除いた一部にめっき突出部２１が設けられる。このようなめっき突出部２１を形成するためには、めっき突出部２１とめっき突出部２１の周囲に設けられている導体１２の一部とには、導体配線１２ａの長手方向に垂直な幅方向において、めっき突出部２１の寸法Ｄ１よりも大きい透光部を有するレジスト２５が設けられる。導体配線１２ａの長手方向に幅方向においてめっき突出部２１の寸法Ｄ１よりも大きい透光部を有するレジスト２５が設けられることにより、レジスト２５が所望の位置からずれた位置に設けられた場合であっても、上記幅方向における導体配線１２ａの寸法を確保し易い。なお、めっき突出部２２〜２４もめっき突出部２１と同様に構成され、導体配線１２ｂ〜１２ｄの両端部を除いた一部にめっき突出部２２〜２４が設けられているため、導体配線１２ｂ〜１２ｄの寸法も確保し易い。
【０１０５】
（５）多層プリント配線板１の製造方法は、配線形成工程前に、めっき突出部２１〜２４と、めっき突出部２１〜２４の周囲に設けられている導体１２の一部とにレジスト２５を設けるレジスト配設工程を備えている。そして、配線形成工程において、レジスト２５が設けられていない部分における導体１２をエッチングして除去することにより、導体配線１２ａ〜１２ｄの長手方向においてめっき突出部２１〜２４が表面上の一部に設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄを形成する。このようにして、エッチング用のレジスト２５を設けてエッチングすることにより導体配線１２ａ〜１２ｄが形成されるため、上記構成のめっき突出部２１〜２４を確実に形成することができる。
【０１０６】
（６）プリント配線板積層工程において、２つのプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられためっき突出部２１〜２４，３４〜３７を対向させて、異方導電性接着剤４０を介して、２つのプリント配線板１ａ，１ｂを積層することにより、互いに対向しためっき突出部２１〜２４，３４〜３７を電気的に接続する。従って、対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの双方においてめっき突出部２１〜２４，３４〜３７が設けられていない部位の絶縁性と、対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂにおいてめっき突出部２１〜２４，３４〜３７が設けられている部位の接続信頼性とを、向上させることができる。
【０１０７】
（７）本発明の多層プリント配線板１は、上記の特徴的な製造工程を含む製造方法により製造されている。このため、製造コストの低減を図り、安価な多層プリント配線板１を提供することが可能となる。
【０１０８】
また、本実施形態の多層プリント配線板１によれば以下の作用効果を奏することができる。
（８）導体配線１２ａ及び導体配線１２ｃに設けられためっき突出部２１，２３の各々が、導電性粒子４１を含有する異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ａに設けられためっき突出部３４，３６に電気的に接続されている。めっき突出部２１，２３は、導体配線１２ａ，１２ｃの長手方向における一部である所定領域に設けられている。また、めっき突出部３４，３６は、導体配線３２ａの長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ａ，１２ｃ，３２ａの一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線１２ａ，１２ｃ，３２ａの一部が電気的に接続されるため、導体配線１２ａ，１２ｃ，３２ａにおいて突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、導体配線１２ｂを跨ぐジャンパー配線を導体配線３２ａにより容易に形成することができる。
【０１０９】
また、導体配線１２ｂ及び導体配線１２ｄに設けられためっき突出部２２，２４の各々が、導電性粒子４１を含有する異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ｂに設けられためっき突出部３５，３７に電気的に接続されている。めっき突出部２２，２４は、導体配線１２ｂ，１２ｄの長手方向における一部である所定領域に設けられている。また、めっき突出部３４，３６は、導体配線３２ｂの長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ｂ，１２ｄ，３２ｂの一部を互いに電気的に接続することができ、導体配線１２ｃを跨ぐジャンパー配線を導体配線３２ｂにより容易に形成することができる。
【０１１０】
（９）導体配線１２ａ〜１２ｄに設けられためっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂに設けられためっき突出部３４〜３７とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤４０により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。
【０１１１】
（１０）導体配線１２ａ〜１２ｄに設けられる突出部であるめっき突出部２１〜２４は、貫通孔１４，１５の内面に形成されるめっき部１８，１９と同時にめっき法により形成することができる。このようにして突出部を形成すれば、めっき法により貫通孔１４，１５の内面にめっき部１８，１９を形成する工程が突出部形成工程を兼ねるため、貫通孔１４，１５のめっき部１８，１９を形成する工程と突出部形成工程とが別工程である場合に比べて、製造工程の簡素化を図ることができる。
【０１１２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、上記実施形態を以下のように変更してもよく、以下の変更を組み合わせて実施してもよい。
【０１１３】
積層される２つのプリント配線板１ａ，１ｂにおいて、異方導電性接着剤４０を介して、めっき突出部が互いに対向する構成でなくてもよい。
例えば、図１１及び図１２に示すように、第２プリント配線板１ｂに、めっき突出部３４〜３７（図８及び図９参照）が設けられない構成であってもよい。
【０１１４】
第２プリント配線板１ｂにめっき突出部３４〜３７が設けられない場合には、プリント配線板積層工程において、異方導電性接着剤４０を介して、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２１と第２プリント配線板１ｂの導体配線３２ａの一部とを対向させる。また、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２３と第２プリント配線板１ｂの導体配線３２ａの一部とを対向させる。さらに、異方導電性接着剤４０を介して、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２２と第２プリント配線板１ｂの導体配線３２ｂの一部とを対向させて、第１プリント配線板１ａのめっき突出部２４と第２プリント配線板１ｂの導体配線３２ｂの一部とを対向させる。
【０１１５】
このとき、図１１及び図１２に示すように、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、めっき突出部２１〜２４から導体配線３２ａ，３２ｂまでの距離と略同じ長さを有している。そして、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、導体配線１２ａ〜１２ｄから導体配線３２ａ，３２ｂまでの距離よりも小さい長さを有している。従って、対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの双方においてめっき突出部が設けられていない部位は電気的に接続されない。このようにして、対向するめっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とを電気的に接続する。
【０１１６】
このような変形例によっても、上記実施形態と同様に、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線１２ａ〜１２ｄ，３２ａ，３２ｂの一部が電気的に接続されるため、導体配線１２ａ〜１２ｄにおいてめっき突出部２１〜２４が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、導体配線１２ｂ，１２ｃを跨ぐジャンパー配線を容易に形成することができる。また、対向するめっき突出部２１〜２４と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤４０により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。
【０１１７】
上記実施形態においては、導体配線１２ｂ，１２ｄの双方にめっき突出部２２，２４が設けられていたが、導体配線１２ｂ，１２ｄの一方の導体配線に、めっき突出部が設けられていてもよい。また、導体配線１２ａ，１２ｃの双方にめっき突出部２１，２３が設けられていたが、導体配線１２ａ，１２ｃの一方の導体配線に、めっき突出部が設けられていてもよい。
【０１１８】
例えば、図１３に示すように、導体配線３２ｂ，１２ｄに、めっき突出部３５，２４（図８参照）が設けられない構成であってもよい。このような構成においては、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、めっき突出部２２から導体配線３２ｂまでの距離と略同じ長さであって、導体配線１２ｄからめっき突出部３７までの距離と略同じ長さを有している。そして、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、導体配線１２ｂ，１２ｄから導体配線３２ｂまでの距離よりも小さい長さを有している。従って、対向する導体配線１２ｂ，１２ｄ，３２ｂの双方においてめっき突出部が設けられていない部位は電気的に接続されない。
【０１１９】
即ち、図１３においては、導体配線１２ｂ及び導体配線１２ｄのうち一方の導体配線である導体配線１２ｂに設けられためっき突出部２２が、異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ｂの一部に電気的に接続されている。そして、導体配線３２ｂの一部が、めっき突出部３７が設けられた部位において導体配線１２ｄの一部と接続されて、導体配線１２ｃを跨ぐジャンパー配線が形成されている。
【０１２０】
また、例えば、図１４に示すように、導体配線３２ａ，１２ｃに、めっき突出部３４，２３（図９参照）が設けられない構成であってもよい。このような構成においては、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、めっき突出部２１から導体配線３２ａまでの距離と略同じ長さであって、導体配線１２ｃからめっき突出部３６までの距離と略同じ長さを有している。そして、導電性粒子４１は、矢印Ｃで示す厚み方向において、導体配線１２ａ，１２ｃから導体配線３２ａまでの距離よりも小さい長さを有している。従って、対向する導体配線１２ａ，１２ｃ，３２ａの双方においてめっき突出部が設けられていない部位は電気的に接続されない。
【０１２１】
即ち、図１４においては、導体配線１２ａ及び導体配線１２ｂのうち一方の導体配線である導体配線１２ａに設けられためっき突出部２１が、異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ａの一部に電気的に接続されている。そして、導体配線３２ａの一部が、めっき突出部３６が設けられた部位において導体配線１２ｃの一部と接続されて、導体配線１２ｂを跨ぐジャンパー配線が形成されている。
【０１２２】
以上のように、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線の一部である所定領域に、この一方の導体配線の表面から突出する突出部が設けられていればよい。このような構成においては、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられた突出部が、異方導電性接着剤４０を介して、第４導体配線である導体配線３２ａ，３２ｂの一部に電気的に接続されている。
【０１２３】
上記構成によれば、第１導体配線及び第２導体配線の少なくとも一方の導体配線に設けられためっき突出部２１，２２が、導電性粒子４１を含有する異方導電性接着剤４０を介して、導体配線３２ａ，３２ｂの一部に電気的に接続されている。めっき突出部２１，２２は、導体配線１２ａ，１２ｂの長手方向における一部である所定領域に設けられている。このため、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ａ，３２ａの一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線１２ａ，３２ａの一部が電気的に接続されるため、対向する導体配線１２ａ，３２ａの双方において突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、導体配線１２ｂを跨ぐジャンパー配線を導体配線３２ａにより容易に形成することができる。
【０１２４】
また、積層されたプリント配線板１ａ，１ｂの各々に設けられた導体配線１２ｂ，３２ｂの一部を互いに電気的に接続することができる。このように対向する導体配線１２ｂ，３２ｂの一部が電気的に接続されるため、対向する導体配線１２ｂ，３２ｂの双方において突出部が設けられていない部位が電気的に接続されることはなく、導体配線１２ｃを跨ぐジャンパー配線を導体配線３２ｂにより容易に形成することができる。
【０１２５】
また、図１３及び図１４においては、導体配線１２ａ，１２ｂに設けられためっき突出部２１，２２と導体配線３２ａ，３２ｂの一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤４０により電気的に接続される。このため、製造コストの低減を図ることができる。また、上記（１０）と同様の効果を得ることができる。また、導体配線３２ａ，３２ｂに設けられためっき突出部３６，３７と導体配線１２ｃ，１２ｄの一部とは、導電性ペーストを用いずに、異方導電性接着剤４０により電気的に接続されるため、製造コストの低減を図ることができる。
【０１２６】
無電解めっき法によりめっき突出部２１〜２４を形成する場合には、突出部形成工程は、上述の無電解めっき工程と同一工程であってもよい。突出部形成工程が無電解めっき工程であれば、製造工程のさらなる簡素化を図ることができる。
【０１２７】
上記実施形態に記載した写真法によるレジスト２５，２６，３８の形成に代えて、印刷法によりレジスト２５，２６，３８を形成してもよい。即ち、レジスト配設工程において、スクリーン印刷によりレジスト２５，２６，３８を設けてもよい。
【０１２８】
第２プリント配線板１ｂが、両面に導体回路が設けられる両面プリント配線板であってもよい。この場合には、めっき突出部３４〜３７は、基材３１を貫通する貫通孔（不図示）の内面に形成されためっき部（不図示）と同時にめっき法により形成されることが好ましい。
【０１２９】
上述のごとく、多層プリント配線板１において、２つのプリント配線板１ａ，１ｂに、他のプリント配線板がさらに積層された構成であってもよい。即ち、２つ以上のプリント配線板が積層される多層プリント配線板であって、少なくとも１つのプリント配線板が、基材の両面に導体配線が形成される両面プリント配線板であれば、本発明を適用することができる。
【０１３０】
接着剤（不図示）を介して基材１１の表面に導体１２，１３が設けられていてもよい。また、同様に、接着剤（不図示）を介して基材３１の表面に導体３２が設けられていてもよい。但し、プリント配線板１ａ，１ｂの屈曲性・柔軟性を考慮して、接着剤を介さずに基材１１，３１に導体１２，１３，３２が設けられていることが好ましい。
【０１３１】
上記実施形態においては、多層プリント配線板１を構成するプリント配線板１ａ，１ｂは、フレキシブルプリント配線板であったが、第１プリント配線板１ａ及び第２プリント配線板１ｂの一方または双方が、リジッドプリント配線板であってもよい。
【符号の説明】
【０１３２】
１…多層プリント配線板、１ａ…第１プリント配線板、１ｂ…第２プリント配線板、１１…基材、１２，１３…導体、１２ａ，１２ｄ…導体配線（第１導体配線、第２導体配線）、１２ｂ，１２ｃ…導体配線（第１導体配線、第２導体配線第、第３導体配線）、１４，１５…貫通孔、１８，１９…めっき部、２１，２２，２３，２４…めっき突出部（突出部）、２５，２６…レジスト、３１…基材、３２…導体、３２ａ，３２ｂ…導体配線（第４導体配線）、３４，３５，３６，３７…めっき突出部（突出部）、３８…レジスト、４０…異方導電性接着剤、４１…導電性粒子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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