(57)【要約】【課題】薄型で、光源からの光の利用効率がよい、ＬＥＤを光源とするサイドライト型バックライトユニットを実現する。【解決手段】基板２にＬＥＤ１が出射面１ｂを上側に傾けて配置されている。この傾きを、ＬＥＤ１の一端を基板２上の塗料２ａに載せることによって形成する。導光板３の側面に形成された入光面３ａは、ＬＥＤ１からの光を受ける充分な広さを持っている。ＬＥＤ１からの光が基板２に当たる量が減ることによって、光の利用効率が増大する。これによって、輝度の大きいバックライトユニットを実現することが出来る。【選択図】図１
2012053988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードと、該発光ダイオードが設けられた基板と、該基板上に載置される導光板とを含み、該導光板の側面に前記発光ダイオードからの光が入射され、該入射された光を面状光として該導光板の出光面から液晶パネル側へ照射するように構成されたバックライトユニットにおいて、
前記発光ダイオード出射面が前記導光板の出光面の方向を向くように前記発光ダイオードを傾斜して配置したことを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のバックライトユニットにおいて、前記発光ダイオードはサイドビュー型の発光ダイオードであり、該サイドビュー型の発光ダイオードの出射面が前記導光板の入光面と対向するように配置されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項３】
請求項２に記載のバックライトユニットにおいて、前記サイドビュー型の発光ダイオードの出射面と前記基板との間に、前記発光ダイオードを傾斜して配置するための部材が介在されていることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項４】
請求項３に記載のバックライトユニットにおいて、前記部材は、前記基板に塗布される印刷塗料であることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項５】
請求項１に記載のバックライトユニットにおいて、前記発光ダイオードはトップビュー型の発光ダイオードであり、該トップビュー型の発光ダイオードの出射面が前記導光板の入光面と対向するように配置されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項６】
請求項５に記載のバックライトユニットにおいて、前記回路基板が、前記バックライトユニットの背面側に配置されるシャーシに対して垂直となるように設けられることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項７】
発光ダイオードと、該発光ダイオードが設けられた基板と、該基板上に載置される導光板とを含み、該導光板の側面に前記発光ダイオードからの光が入射され、該入射された光を面状光として該導光板の出光面から液晶パネル側へ照射するように構成されたバックライトユニットにおいて、
前記発光ダイオードの光軸が前記導光板の出光面と平行な方向に対して所定角度前記出光面側に傾斜するように前記発光ダイオードを配置したことを特徴とするバックライトユニット。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のバックライトユニットを搭載した画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源からの光を導光板により液晶パネルに照射するように構成されたバックライトユニットおよびそれを用いた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルを用いた画像表示装置は、液晶パネルと該液晶パネルをその背面側から照明するためのバックライトユニットとを有する。このバックライトとしては、例えば下記特許文献１に記載のように、透明樹脂等で構成された導光板の端面（側面）に複数個のＬＥＤを光源として配置し、このＬＥＤからの光を導光板内部で多重反射させて液晶パネル側の導光板表面（出光面）から面状の光源として出射させるサイドライト型のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３７２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、液晶表示装置は薄型化（装置の奥行き方向寸法の縮小化）が求められ、液晶表示装置を構成する液晶パネル、バックライトユニット、その他部材においても薄型化が図られている。かかる薄型化に対応するためには、装置の奥行き方向に対応する導光板の厚さを薄くする必要がある。導光板の厚さを薄くすることは、導光板の入光面の高さ方向寸法を小さくすることとなり、導光板の厚さ方向におけるＬＥＤからの光の入射範囲が狭くなる。
【０００５】
このため、ＬＥＤを回路基板に実装する際におけるＬＥＤの倒れ方向のずれ（傾き）が、ＬＥＤからの光の利用効率に大きく影響する。例えば、ＬＥＤの光軸が導光板の出光面と平行な方向に対して表示装置の背面側に傾く場合は、光の利用効率が大きく低下し、導光板から出射される光の輝度が低下する。上記特許文献１には、かかるＬＥＤの傾き及び該傾きによる光の利用効率の低下については何ら考慮されていない。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、ＬＥＤからの光の利用効率を向上させるのに好適な技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光源としてのＬＥＤと導光板とを含み、該導光板の入光面にＬＥＤからの光が入射され、該入射光を面状光として該導光板の出光面から液晶パネル側へ照射するように構成されたバックライトユニットにおいて、前記ＬＥＤの出射光が斜め上向き、すなわち導光板の出光面の方向に向くようにＬＥＤを傾斜して配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＬＥＤの傾きの影響を抑え、光の利用効率のよいバックライトユニット、及び薄型かつ輝度の高い画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施例に係るバックライトユニットのＬＥＤが配置されている部分の断面図である。
【図２】ＬＥＤを接合面側から見た図である。
【図３】第１実施例による回路基板のＬＥＤ搭載部の説明図である。
【図４】第１実施例によるＬＥＤを回路基板に搭載した状態を示した図である。
【図５】第１実施例によるＬＥＤの回路基板への実装プロセス説明図である。
【図６】第１実施例における接合角度αとバックライトユニットからの光の輝度との関係を示す図である。
【図７】本実施形態が適用される液晶表示装置の分解斜視図である。
【図８】図７の液晶表示装置のＡ−Ａ断面図である。
【図９】接合角度αとバックライトユニットからの光の輝度との関係を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例に係るバックライトユニットのＬＥＤが配置されている部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。尚、同じ機能、作用を持つ要素は同一の符号を付して重複した説明は省略するものとする。
【実施例１】
【００１１】
まず、図７を用いて、本発明が適用され得る画像表示装置としての液晶表示装置の全体構成について説明する。図７は、液晶表示装置の分解斜視図であり、紙面上側を前面側（画像観察側）、紙面下側を背面側とする。図７において、液晶表示パネル３０は、その内部にＴＦＴ基板やカラーフィルタ、対向基板、偏光板（いずれも図示せず）等が内蔵される。
【００１２】
液晶表示パネル３０の背面側には、液晶表示パネル３０の背面側から液晶表示パネル３０に光を照射するためのバックライトユニット３１が配置されている。バックライトユニット３１は、光源としての複数のＬＥＤ１が配置された回路基板２、導光板３、反射シート５、光学シート６を有している。
【００１３】
回路基板２上には、その一端部の辺に沿って光源としての複数のＬＥＤ１が直線状に配列されているとともに、例えば該ＬＥＤ１を駆動するためのＬＥＤドライバなどの回路部品が実装される。ＬＥＤ１は、電極面と平行な方向に白色光を放出するサイドビュー型のＬＥＤであり、この例では、ＬＥＤ１の配列方向と直交する方向であって、かつ回路基板２の面と略平行な方向（図中矢印の方向）に向けて光を放出する。尚、図中の矢印は各ＬＥＤの光軸方向と一致するものとする。
【００１４】
回路基板２上には、反射シート５を介して導光板３が載置されており、回路基板２上に導光板３が載置されている状態において、導光板３の一側面に沿って、該側面とＬＥＤ１の出射面が対向するように複数のＬＥＤ１が一列に配置される。この導光板３の側面が入光面３ａとなり、ＬＥＤ１から放出された光は入光面３ａに入射されて導光板３の内部に導かれる。導光板３は、前面側から見た形状が矩形状であり、また、その出光面３ｂと直交しかつＬＥＤ１の光軸方向と平行な断面が、入光面３ａからそれに対向する先端部にかけて徐々に厚さが薄くなる楔形状を為している。そして、導光板３の背面（反射シート５と対向する面）と導光板３の背面側に設けられた反射シート５によって、導光板３内に導かれた光が反射されて出光面３ｂから出射される。
【００１５】
導光板３の出光面３ｂから出射された光は、光学シート６に入射される。光学シート６は、例えば拡散シート、プリズムシート、反射偏光板等を含んでおり、導光板３からの光を拡散して均一化し、かつ前面側へ向かう光の輝度を向上させて液晶表示パネル３０に照射される。
【００１６】
また液晶表示パネル３０の前面側にはベゼルとしての例えば樹脂により構成された前枠３２が配置され、バックライトユニット３１の背面側には背面筐体としての例えば樹脂により構成されたバックカバー３３が配置されており、前枠３２とバックカバー３３により、上記液晶表示パネル３２とバックライトユニット３１を内部に収納するように構成されている。なお、液晶表示パネル３０やＬＥＤ１を駆動するための信号基板や電源基板などの電気回路等の図示は、ここでは省略している。
【００１７】
この例においては、導光板３は上記のように光出射面３ａから先端部にかけて厚さが減少する楔型のものを使用しているが、楔型ではなく、厚さが略一定のものを使用してもよい。また、光学シート６は３枚としたが、これに限る必要はない。またＬＥＤ１は導光板３の１辺の側面側に配置しているが、２辺以上の側面側に配置した構成としてもよい。更にまた、図７では導光板３を一枚のみ用いてサイドライト型のバックライトを構成しているが、比較的小面積（例えば１０ｃｍ×１０ｃｍ）の導光板３とＬＥＤ１との組を複数個二次元状に配列した、いわゆるタンデム型のバックライトを構成してもよい。このようにすれば、小面積の導光板３毎に光の明るさを制御することができる。
【００１８】
図８は、図７の液晶表示装置のＡ−Ａ断面図である。図示の簡素化のため、前枠３２及びバックカバー３３は図示を省略している。図８に示されるように、液晶表示パネル３０の背面側には、前面側から背面側にかけて順に、光学シート６、導光板３、反射シート５、ＬＥＤ１およびこれを搭載する回路基板２が配置されている。図８において、導光板３と反射シート５とは、密着して描かれているが、実際にはわずかな隙間が出来てしまう場合が多い。
【００１９】
続いて、上記図７及び図８に示したＬＥＤ１及び導光板３の詳細と、本実施例の特徴部分について図１を参照して説明する。図１は、本実施例に係るバックライトユニットにおけるＬＥＤが配置されている部分周辺の断面拡大図を示している。
【００２０】
図１において、ＬＥＤ１は、発光部であるＬＥＤチップ１ａを含み、該ＬＥＤチップ１ａで発光した光が出射面１ｂから光軸１ｄの方向に導光板３の入光面３aへ向けて放出される。ここで光軸１ｄは、ＬＥＤチップ１ａの中心を通り、かつ出射面１ｂと直交する軸であり、この光軸１ｄ方向の光強度が最も高くなっている。
【００２１】
またＬＥＤ１の下面は回路基板２と接合される接合面１ｃとされている。この接合面１ｃは、図２に示されるように、互いに電気的に接続されないＬＥＤ電極部１ｅが設けられている。ＬＥＤ電極部１ｅに電流を流すことにより、ＬＥＤ１内部の発光部１ａが発光する。図２においてＬＥＤ電極部１ｅは接合面１ｃの両端に２ヶ所設けられているが、ＬＥＤ内部の回路によってはＬＥＤ電極部１ｅがＬＥＤ接合面１ｃ上に３ヶ所以上設けてあってもよい。
【００２２】
またＬＥＤ１は、この例では、出射面１ｂを含む面が２ｍｍx３ｍｍ程度で、奥行き（図中左右方向）が１．５ｍｍ程度のサイズを有するサイドビュー型の白色発光ＬＥＤであるものとする。
【００２３】
回路基板２は、基材２ｂと、基材２上に配置されている配線ランド８と、レジストなどの基板印刷塗料２ａを含んで構成されており、ＬＥＤ１の接合面１ｃと基板２上に設けられた配線ランド８に例えばはんだ等の接合部材７を用いて結合され、固定されている。
【００２４】
図１において、ＬＥＤ１の接合面１ｃと光軸１ｄの方向が平行になっている。このタイプのＬＥＤ１をサイドビュータイプのＬＥＤと称されている。なお、後で述べるトップビュータイプのＬＥＤは、接合面１ｃと光軸１ｄが直交している。
【００２５】
導光板３は例えば透明樹脂により構成されており、そのＬＥＤ１側の側面は入光面３ａとされている。導光板３の入光面３ａには、空気層９を介して、ＬＥＤ１から出射された光が入射される。導光板３の表面側（液晶表示パネル３０と対向する面）は出光面３ｂ、裏面側（反射シートと対向する面）は反射面３ｃとなっており、出光面３ｂまたは反射面３ｃもしくはその両方に、面内を均一な輝度とするために光学設計された形状を有し、かつ白色インクの印刷または白色シートにより形成された拡散パターン、もしくは、微小なレンズの凹凸パターンが施される。この導光板３の入光面３ａに入射されたＬＥＤ１からの光は、導光板３の内部を進行し、その一部は出光面３ｂから出射される。出光面３ｂで反射して反射面３ｃに向かう光、及び入光面３ａから直接反射面３ｃに向かう光は、反射面３ｃに形成された上記パターンにより拡散・反射され、出光面３ｂから出射される。また、導光板３の反射面３ｃで反射されずに透過して下方に向かう光は、反射面３ｃの下方に設置された反射シート５によって導光板３の内部に戻るように反射され、反射面３ｃで拡散・反射された光とともに出光面３ｂから出射される。これにより、導光板３の入光面３ａからそれに対向する先端部までの全面に渡って輝度が略均一化された面状光が得られる。出光面３ｂから出射された光は、上述のように光学シート６によって更に均一化され、輝度が向上される。
【００２６】
この実施例においては、ＬＥＤ１として白色発光ＬＥＤを用いているが、赤青緑の有色発光のＬＥＤを組み合わせて白色を得るようにしてもよいし、白色発光及び有色発光のＬＥＤを組み合わせて用いてもよい。回路基板２の基材２ｂにはガラスエポキシ基板を用いるのが好ましいが、フレキシブル基板やメタルベースのものを使用することもできる。ＬＥＤ１の使用個数は対象となるバックライトユニット３１のサイズによって決定される。また導光板３は、一般に、アクリル、ポリカーボネートなどの透明樹脂を射出成型することにより製造されるが、削り出しによる製造やレーザー刻印による表面パターン作成も可能である。接合部材７は、導電性樹脂、はんだなどであり、ＬＥＤ１と配線ランド８との電気的接続、及びＬＥＤ１の固定保持が可能な部材である。  
かかる構成のバックライトユニットにおいて、本実施例は、ＬＥＤ１の光軸１ｄが、回路基板２の面或いは導光板３の出光面３ｂと平行な方向の軸Ｌに対して所定角度α１上方（液晶表示パネル３ａまたは導光板３の出光面３ｂ側）に傾くように、ＬＥＤ１を回路基板２に取り付けたことを特徴とするものである。この傾きの角度α１を以下では「接合角度」と呼ぶ。また、ＬＥＤ１の光軸１ｄが軸Ｌよりも上側に傾いている状態を＋方向の傾き、軸Ｌよりも下側（回路基板２側）に傾いている状態を−方向の傾きと呼ぶこととする。ＬＥＤ１を回路基板２に接合角度α１を以って取り付けることは、次の構成により実現できる。すなわち、図１に示すように、ＬＥＤ１を回路基板２に固定保持する際に、ＬＥＤ１の出射面１ｂ側の接合面１ｃと配線ランド８との間に、基板印刷塗料２ａの一部２ｃを介在させるようにし、さらに、ＬＥＤ１の出射面１ｂの反対側（図では左側）の下部が配線ランド８側に落ち込むようになっている。これにより、ＬＥＤ１を接合角度α１傾けた状態で回路基板２に固定保持することができる。すなわち、本実施例は、サイドビュー型ＬＥＤの出射面１ｂ側を、基板印刷塗料に一部を用いて高くしているものである。
【００２７】
上述のように、ＬＥＤ１から出射された光は、空気層９を介して導光板３の入光面３ａに入射される。ＬＥＤ１からの光を高い効率で受けるためには、導光板入光面３ａは充分な大きさの面積を持っていなければならない。仮にＬＥＤ１の光軸１ｄが軸Ｌと平行である場合は、ＬＥＤ１から下方（回路基板２側）に向かう光の一部が導光板３に届く前に反射シート５あるいは回路基板２に当たり、一部は反射するもののその反射した光が入光面３ａに到達しない場合が多く、またその他の大部分が熱エネルギーに変換され損失となり、光として利用することができなくなってしまう。かかる損失は、導光板３の厚さ、すなわち入光面３ａの高さ寸法を小さくした場合により顕著となる。
【００２８】
更に、ＬＥＤ１を回路基板２に実装する際の取り付け誤差や位置ずれ、或いは、はんだ等の結合部材７の空間的な溶解度合いのばらつきなどによって、−方向の傾きが生じた場合にも上記損失が大きくなる。ここで、接合角度αとバックライトユニットから出射される光の輝度との関係のシミュレーション結果を図９に示す。図９から明らかなように、接合角度αとバックライトユニットからの光の輝度は略比例関係にあり、接合角度が負、すなわち−方向の傾きが生じると輝度が低下する。
【００２９】
また、接合角度０°を基準にしてＬＥＤ１を回路基板２上に実装しようとする場合、図１１に示されるように、上述した誤差、位置ずれなどによって実際の接合角度が０°を中心に範囲Ｂ内でばらつきを生じ、これに伴いバックライトユニットの輝度も範囲Ｃ内でバラツキが生じる。従って、接合角度０°を基準にしてＬＥＤ１を回路基板２上に実装すると、部分的に輝度が低いか全体的に輝度が低いバックライトが製造される可能性がある。このため、導光板の入光面３ａを大きくしたとしても、光学的な効率には上限がある。
【００３０】
これに対し、図１に示された本実施例の構成においては、ＬＥＤ１から下方に向かう光は反射シート５あるいは回路基板２にはほとんど当たらず、導光板３の入光面３ａまで届く。このため、ＬＥＤ１からの光を高い効率で利用することができる。また、ＬＥＤ１の取り付け誤差や位置ずれなどによって−方向の傾きが生じることが防止され、上述した損失の発生を抑制することができる。
【００３１】
次に、ＬＥＤ１を傾けて固定保持するための、形状、工程などを図３ないし図５を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
図３は回路基板２のＬＥＤ搭載部の説明図である。図３において、複数の配線ランド８間の一部分に基板印刷塗料２ａを塗布せず、基材２ｂを露出させている。一方で２ｃ部分においては基板印刷塗料２ａを、配線ランド８に覆いかぶさる形で塗布する。すなわち、図３におけるＡ−Ａ断面図では、左右の配線ランド８の間は、基材２ｂが露出しており、Ｂ−Ｂ断面図では、２つの配線ランド８の間は基板印刷塗料２ｂ（２ｃ）が塗布された状態である。
【００３３】
図４は、ＬＥＤ１を回路基板２に搭載した状態を示した図である。ＬＥＤ接合面１ｃの出射面１ｂ側には基板印刷塗料２ａ（２ｃ）が配置されており、逆側は、基板印刷塗料２ａが無いため、配線ランド８と接触するようにして、ＬＥＤ１を回路基板２に固定保持されることになる。このようにすることにより、ＬＥＤ１に傾きが生じ、ＬＥＤ１の出射面１ｂは回路基板２の平行方向に比べ上方向を向く。すなわち、＋方向の接合角度α１が生じることになる。
【００３４】
図５を用いて、本実施例に係るＬＥＤ１の回路基板２への実装プロセスについて説明する。ここでは、結合部材７がペースト状のはんだの場合について説明する。
【００３５】
第１工程において、回路基板２に設けられた配線ランド８上に結合部材７を通常の印刷工程によって塗布する。
【００３６】
次に第２工程において、ＬＥＤ１を配線ランド８上に置く。この際に、ＬＥＤ１の接合面１ｃのうち、発光面１ｂ側の一端が回路基板２の基板印刷塗料２ａ（２ｃ）上に乗るように置く。図４では接合面１ｃの他端は配線ランド８のはんだ上にあるが、回路基板２の基材２ｂ上にあってもよい。
【００３７】
続いて第３工程では、はんだリフロー工程により、結合部材７が溶解し、そのときＬＥＤ１は自重から接合面１ｃの発光面１ｂ側が基板印刷塗料２ａ（２ｃ）と密着し、一方、逆側が配線ランド８と密着する。これによって、図に示すように、ＬＥＤ１の出射面１ｂが、回路基板２に対して上向きの傾斜をもった状態、すなわち＋方向の角度α１の傾斜を以って回路基板２に固定保持することができる。
【００３８】
上記＋方向の傾斜は、基板印刷塗料２ｃの厚さにより調整することができる。例えば、ＬＥＤ１の奥行き（図５の紙面左右方向の寸法）が１．５ｍｍで、基板印刷塗料２ｃの厚さが０．１ｍｍの場合、ＬＥＤ１の接合角度α１は、ｔａｎ−１（０．１／１．５）＝３．８°の傾斜になる。リフロー工程時のばらつきは、α１を中心にばらつくことになる。
【００３９】
図６は、本実施例を適用した場合の接合角度αとバックライトユニットからの光の輝度との関係をシミュレーションした結果を示している。本実施例では、接合角度αは、α１を中心に範囲Ｄでばらつきが生じ、そのときのバックライトとしての輝度は範囲Ｅとなる。比較のため、図９に示された、接合角度α＝０を基準にしてＬＥＤ１を回路基板２に実装したときの範囲Ｂ及び範囲Ｃも併せて図示している。図に示すように、接合角度α＝０を基準にして実装した場合の輝度範囲Ｃよりも、本実施例のように接合角度α１で実装した場合の輝度範囲Ｅの方が、高輝度であり、また輝度のばらつきも小さいことがわかる。
【００４０】
すなわち、同じ光量のＬＥＤを用いた場合、本実施例に係る液晶表示装置の方が高輝度とすることができ、また局所的或いは全体的に輝度が低くなることを防止することができる。また、ＬＥＤの光量を下げても接合角度α＝０を基準にして実装した場合と同じ輝度を得ることができるため、低消費電力化を図ることができる。
【００４１】
尚、接合角度α１は図６や図９から明らかなように大きすぎても光の利用効率が低下するため、おおよそ１°〜５°程度とすることが好ましい。また、ＬＥＤ１を＋方向に傾けるのと併せて、導光板３の入光面３ａをＬＥＤ１側に傾むくような斜面として更に入射効率を高めるようにしてもよい。
【００４２】
このように、本実施例によれば、ＬＥＤ１の光軸１ｄを上側に傾けて配置しているので、光の利用効率を向上でき、輝度を向上せしめたバックライトユニット及びそれを用いた画像表示装置を提供することができる。また本実施例によれば、輝度のばらつきも抑制することができ、より高画質な画像を表示することが可能となる。
【実施例２】
【００４３】
図１２は本発明の第２実施例に係るバックライトユニットにおけるＬＥＤが配置されている部分付近の断面拡大図を示している。第１実施例がサイドビュー型のＬＥＤを用いているのに対し、この第２実施例はトップビュー型のＬＥＤを用いていることを特徴とするものである。また第２実施例では、トップビュー型のＬＥＤからの光を導光板３の出光面３ａと平行な方向に向かせるために、ＬＥＤ１が実装された回路基板２の面が入光面３ａと平行となるように、回路基板２を、バックライトユニット背面側に設けられた平板状の金属製シャーシ１２に直立させて取り付けている。ここで、ＬＥＤ１は出射面１ｂを含む面が２ｍｍx３ｍｍで奥行きが１．５ｍｍ程度のサイズを有するトップビュー型の白色発光ＬＥＤである。
【００４４】
ＬＥＤ１を回路基板２へ実装する方法や構成は、第１実施例で説明したものと基本的には同様であるが、本実施例ではトップビュー型のＬＥＤを用いており、上述のようにＬＥＤが実装された回路基板２はシャーシ１２に対し直立して設けられているので、実装方法が一部異なっている。すなわち、本実施例では、まず、回路基板２の面を水平にしてはんだ等の結合部材７を塗布し、ＬＥＤ１の出射面１ｂを上にした状態で回路基板２に載置する。このとき、ＬＥＤ１の一端が基板印刷塗料２ａに乗り上げ、かつ他端が基板印刷塗料２ａ塗布されない配線ランド８上に落とし込んだ状態で回路基板２載置する。このように載置することにより、ＬＥＤ１の光軸１ｄを回路基板２に面と直交する方向に対して予め角度α２傾斜させることができる。続いて、結合部材７を溶解させる工程を経てＬＥＤ１を回路基板２に固定保持する。その後、ＬＥＤ１が基板印刷塗料２ａに乗り上げた方を下にし、回路基板２を立てた状態（すなわち回路基板２の面をシャーシ１２の面に対して垂直）にしてシャーシ１２に取り付ける。これによって、トップビュー型ＬＥＤ１の光軸１ｄの接合角度が＋方向のα２となる。
【００４５】
このように、第２実施例によれば、トップビュー型ＬＥＤであっても接合角度を＋方向にすることができるため、第１実施例と同様に、光の利用効率を向上でき、輝度を向上せしめたバックライトユニット及びそれを用いた画像表示装置を提供することができる。また本実施例によれば、輝度のばらつきも抑制することができ、より高画質な画像を表示することが可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
１…ＬＥＤ
２…回路基板
３…導光板
５…反射シート
６…光学シート
７…接合部材
８…配線ランド
９…空気層
１２…シャーシ
３０…液晶表示パネル
３１…バックライトユニット
３２…前枠
３３…バックカバー
【図１】
2012053988.tif 000003
【図２】
2012053988.tif 000004
【図３】
2012053988.tif 000005
【図４】
2012053988.tif 000006
【図５】
2012053988.tif 000007
【図６】
2012053988.tif 000008
【図７】
2012053988.tif 000009
【図８】
2012053988.tif 000010
【図９】
2012053988.tif 000011
【図１０】
2012053988.tif 000012