(57)【要約】【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。【選択図】図１
2012209524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、
前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、
前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、
を具えることを特徴とする、多層プリント配線板。
【請求項２】
前記表面配線層は、少なくとも前記積層方向に沿った第１の表面配線パターン及び前記積層方向と垂直な第２の表面配線パターンを含むことを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記表面配線層は、前記第１の表面配線パターン同士、前記第２の表面配線パターン同士、及び／又は前記第１の表面配線パターンと前記第２の表面配線パターンとを電気的に接続するための第３の表面配線パターンを含むことを特徴とする、請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記表面配線層上に、第２の電子部品が実装されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記面上において、前記表面配線層と電気的に接続するようにして膜素子が形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記複数の配線層の最表面に位置する一対の配線層に対してマスキングを行う工程と、
前記面上に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜をパターニングして前記表面配線層を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記表面配線層を、導電性インクを用い、描画することによって形成する工程を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波に対応した多層プリント配線板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータ、携帯端末等の小型電子機器においては、軽薄短小化の要求に加え、回路設計の自由度が高い高密度配線を可能にした基板への部品実装技術が必要とされる。高密度配線を実現するプリント配線板として、現在、回路部品の一部を内層に埋め込んだ積層構造のプリント配線板、いわゆる多層プリント配線板が開発及び実用化されている。
【０００３】
しかしながら、上述のようなポータブルコンピュータ及び携帯端末等は、それらを駆動する際に高周波を使用する場合が多く、このような観点から、上記のような小型電子機器に使用する多層プリント配線板も高周波に対応したものであることが要求される。
【０００４】
従来、多層プリント配線板における内部配線層間及び内部配線層／外部配線層間の電気的な接続は、例えば銅などからなる導電性のボール部材、フィルドビア、導電性ペーストを用いたビアなどを用いて実施していた。しかしながら、これらの導電性部材は、比較的低周波での使用においては問題ないものの、例えば数百ＭＨｚ以上の高周波を使用する場合においては、インピーダンス不整合を生じてしまい、多層プリント配線板を構成する内部配線層及び内部配線層／外部配線層間の良好な(所望の)電気的接続を行うことができず、その結果、上記小型電子機器を正常に動作させることができない場合があった。
【０００５】
特許文献１には、多層プリント配線板の側面全体に亘って金属膜（ベタパターン）を形成する技術が開示されている。この技術は、多層プリント配線板の側面に亘って金属のベタパターンを形成し、これによって多層プリント配線板に内蔵された電子部品から発せられる熱を効率良く外部に放出させることを目的としている。この技術においては、多層プリント配線板の側面に亘って金属のベタパターンを形成していることから、上記多層プリント配線板を高周波用の小型電子機器に用いた場合、側面部のベタパターンにより、不要な高周波信号が外部に放射されることを抑制することができ、その結果、小型電子機器の動作不良の問題を改善できる可能性がある。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術はあくまで多層プリント配線板に内蔵された電子部品からの発熱を外部に効率良く放出させるためのものであるので、内蔵された電子部品や配線間を接続する導電性部材等を考慮してインピーダンスを最適化することはできない。したがって、インピーダンス不整合を十分に小さくすることはできず、このような多層プリント配線板を含む高周波用の小型電子機器の動作を正常に行うことは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２７７７８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、
前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、
前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、
を具えることを特徴とする、多層プリント配線板に関する。
【００１０】
また、本発明は、
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記複数の配線層の最表面に位置する一対の配線層に対してマスキングを行う工程と、
前記面上に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜をパターニングして前記表面配線層を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【００１１】
さらに、本発明は、
互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記表面配線層を、導電性インクを用い、描画することによって形成する工程を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【００１２】
本発明によれば、いわゆる複数の配線層と、これら複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、これら絶縁層を貫通し前記複数の配線層を電気的に接続する複数の層間接続体と、複数の絶縁層の少なくとも１つの内部に埋設され、複数の配線層の少なくとも１つと電気的に接続されてなる電子部品とを有する多層プリント配線板において、この多層プリント配線板の側面に、この側面に露出してなる複数の配線層の少なくとも一部と電気的に接続するようにして、金属膜のパターニングや導電性インクを用いた描画によって表面配線層を形成するようにしている。
【００１３】
したがって、上記表面配線層を所定のパターンとすることにより、上記多層プリント配線板を高周波の環境下で使用した場合においても、多層プリント配線板を構成する複数の配線層、複数の絶縁層、複数の層間接続体、及び内蔵された電子部品を考慮した、多層プリント配線板全体のインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持することができるようになる。したがって、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。
【００１４】
なお、上述のようなインピーダンス不整合の回避は、複数の配線層が、主として複数の層間接続体ではなく、上記側面に形成された表面配線層によって電気的に接続されることに起因すると考えられる。また、層間接続体はある程度の大きさを有するので、狭いピッチで層間接続体を配することは困難であるが、上述した表面配線層の場合は、上述した製造方法に起因して、表面配線層を構成するパターン間のピッチを自在に制御でき、これらピッチを十分に狭くできることなどに起因すると考えられる。
【００１５】
なお、多層プリント配線層を形成するインピーダンス不整合を回避するための表面配線層のパターンは、多くの場合、経験則に基づいて設計する。
【００１６】
本発明の一例において、表面配線層は、少なくとも多層プリント配線板の、配線層等の積層方向に沿って平行な第１の表面配線パターン及び前記積層方向と垂直な第２の表面配線パターンを含むようにすることができる。この場合、多層プリント配線板のインピーダンス不整合に対する表面配線層の設計の自由度が増すようになるので、広帯域の高周波に対して使用可能な多層プリント配線板を提供することができる。したがって、広帯域の高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。
【００１７】
但し、本発明においては、上述したような積層方向に平行及び垂直な表面配線パターンのみならず、積層方向と所定の角度をなすような、いわゆる上記側面上において斜めに形成されたような配線パターンをも含むことができる。
【００１８】
また、本発明の一例において、表面配線層は、第１の表面配線パターン同士、第２の表面配線パターン同士、及び／又は第１の表面配線パターンと第２の表面配線パターンとを電気的に接続するための第３の表面配線パターンを含むことができる。この場合、第３の表面配線パターンを設けることによって、表面配線層のパターンをより多様化することができるので、多層プリント配線板のインピーダンス不整合に対する表面配線層の設計の自由度を増すことができ、広帯域の高周波に対して使用可能な多層プリント配線板を提供することができる。したがって、広帯域の高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。
【００１９】
さらに、本発明の一例において、表面配線層上に、第２の電子部品を実装することができる。この場合、表面配線層は、単にインピーダンス不整合を回避するための機能に加えて、本来的な配線層としての機能をも有することになる。したがって、表面配線層の実用特性が増大することになる。
【００２０】
また、本発明の一例において、上述した複数の絶縁層によって画定される面上において、表面配線層と電気的に接続するようにして膜素子を形成することができる。このような膜素子は、多層プリント配線板を作製した後もトリミングによってその大きさ等を適宜調整することができるので、多層プリント配線板を作製した後において、上記膜素子をトリミングすることによってその電気特性等の調整をすることができるようになる。したがって、多層プリント配線板の電気特性等の設計や調整を簡易に行うことができるようになる。
【発明の効果】
【００２１】
以上、本発明によれば、高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施形態における多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す多層プリント配線板の断面図である。
【図３】第２の実施形態における多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。
【図４】第３の実施形態における多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態の多層プリント配線板の製造方法を概略的に説明するための断面図である。
【図６】同じく、第１の実施形態の多層プリント配線板の製造方法を概略的に説明するための断面図である。
【図７】同じく、第１の実施形態の多層プリント配線板の製造方法を概略的に説明するための断面図である。
【図８】同じく、第１の実施形態の多層プリント配線板の製造方法を概略的に説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示す多層プリント配線板の断面図である。なお、本実施形態では、その特徴を明確にすべく、多層プリント配線板の最上層及び最下層に位置する配線層は総てレジスト層で被覆された状態で示している。また、図２においては、同様の理由から、表面配線層の記載を省略している。
【００２５】
図１及び図２に示す多層プリント配線板１０は、下側から順に第１の配線層１１１、第２の配線層１１２、第３の配線層１１３、第４の配線層１１４、第５の配線層１１５、第６の配線層１１６、及び第７の配線層１１７を有している。
【００２６】
また、第１の配線層１１１から第７の配線層１１７における隣接する配線層間には、第１の絶縁部材１２１から第６の絶縁部材１２６がそれぞれ介在している。
【００２７】
具体的には、第１の配線層１１１及び第２の配線層１１２間には第１の絶縁部材１２１が存在し、第２の配線層１１２及び第３の配線層１１３間には第２の絶縁部材１２２が存在し、第３の配線層１１３及び第４の配線層１１４間には第３の絶縁部材１２３が存在している。さらに、第４の配線層１１４及び第５の配線層１１５間には第４の絶縁部材１２４が存在し、第５の配線層１１５及び第６の配線層１１６間には第５の絶縁部材１２５が存在し、第６の配線層１１６及び第７の配線層１１７間には第６の絶縁部材１２６が存在している。
【００２８】
さらに、第１の配線層１１１から第７の配線層１１７における隣接する配線層間は、第１の層間接続体１３１から第６の層間接続体１３６によって互いに電気的に接続されている。
【００２９】
なお、第１の配線層１１１上には第１のレジスト層１６１が形成されており、第７の配線層１１７上には第２のレジスト層１６２が形成されている。但し、本実施形態では、簡単のために、第１のレジスト層１６１及び第２のレジスト層１６２が、それぞれ第１の配線層１１１及び第７の配線層１１７の全面を覆うようにして形成されている。
【００３０】
図１及び図２に示す多層プリント配線板１０は、合計７つの配線層１１１から１１７を有しているが、必要に応じて任意の数とすることができる。
【００３１】
図１及び図２に示す多層プリント配線板１０においては、第２の配線パターン１１２が部品実装配線層として機能し、この配線パターン１１２上に所定の電子部品１５がはんだボール１５Ａを介して電気的及び機械的に接続、実装されている。
【００３２】
また、図１及び図２に示すように、第２の配線層１１２から第６の配線層１１６は、第１の絶縁層１２１から第６の絶縁層１２６の側面によって画定され、上述した配線層等の積層方向に沿った面１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ上において、それらの端部１１２Ａから１１６Ａが露出している。なお、図１及び図２においては、互いに直交する３つの面１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃのみを具体的に描いているが、上述した側面によって画定された面は、これら３つの面１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃに加えて、これらの面の裏側においてもう一つ（１０Ｄ）存在する。したがって、上記面は合計４つ存在することになり、本実施形態では、第２の配線層１１２から第６の配線層１１６の端部１１２Ａから１１６Ａが、上述した４つの面に露出している。
【００３３】
但し、第２の配線層１１２から第６の配線層１１６の端部１１２Ａから１１６Ａが露出する面は、本発明の目的が達成される限りにおいて、第１の絶縁層１２１から第６の絶縁層１２６によって画定される４つの面の総てに露出している必要はなく、いずれか一つの面に露出していればよい。
【００３４】
また、上述した面に露出する配線層についても、本実施形態のように、第２の配線層１１２から第６の配線層１１６の５つに限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおいて、いずれか一つの配線層が露出していればよい。
【００３５】
さらに、本実施形態では、図１及び図２に示すように、面１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ上において、表面配線層１８が形成されている。この表面配線層１８は、配線層１１１から１１７等の積層方向に沿って平行な第１の表面配線パターン１８１及び前記積層方向と垂直な第２の表面配線パターン１８２を含んでおり、これら表面配線パターンは、面１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに露出した、第２の配線層１１２から第６の配線層１１６の端部１１２Ａから１１６Ａと電気的に接続されている。
【００３６】
したがって、第１の表面配線パターン１８１及び第２の表面配線パターン１８２の大きさ及び形状等を、経験則に基づいて適宜設定することにより、多層プリント配線板１０を構成する複数の配線層１１１から１１７、複数の絶縁層１２１から１２６、複数の層間接続体１３１から１３６、及び内蔵された電子部品１５を考慮した、多層プリント配線板１０全体のインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持することができるようになる。この結果、多層プリント配線板１０は、高周波用の電子機器に使用することが可能となる。
【００３７】
なお、多層プリント配線層を形成するインピーダンス不整合を回避するための表面配線層のパターンは、多くの場合、経験則に基づいて設計する。
【００３８】
また、本実施形態では、上述のように、表面配線層１８が、積層方向に平行な第１の表面配線パターン１８１及び積層方向に垂直な第２の表面配線パターン１８２を有している。したがって、表面配線層１８の設計の自由度が増すので、広帯域の高周波に対するインピーダンス不整合に対処することができ、多層プリント配線板１０を広帯域の高周波に対して使用することができるようになる。この結果、多層プリント配線板１０は、高周波用の電子機器により好適に使用することが可能となる。
【００３９】
なお、上述のようなインピーダンス不整合の回避は、配線層１１１から１１７が、主として層間接続体１３１から１３６ではなく、表面配線層１８によって電気的に接続されることに起因すると考えられる。また、層間接続体１３１から１３６はある程度の大きさを有するので、狭いピッチで層間接続体を配することは困難であるが、表面配線層１８の場合は、表面配線層１８を構成するパターン間のピッチを自在に制御でき、これらピッチを十分に狭くできることなどに起因すると考えられる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、表面配線層１８は、上述した第１の表面配線パターン１８１及び第２の表面配線パターン１８２に加えて、第１の表面配線パターン１８１のパターン間を電気的に接合する第３の表面配線パターン１８３を有している。したがって、表面配線層１８のパターンをより多様化することができるので、多層プリント配線板１０のインピーダンス不整合に対する表面配線層１８の設計の自由度を増すことができ、多層プリント配線板１０は、広帯域の高周波に対して使用可能となる。この結果、多層プリント配線板１０は、高周波用の電子機器により好適に使用することが可能となる。
【００４１】
なお、本実施形態では、第３の表面配線パターン１８３を、第１の表面配線パターン１８１のパターン間を電気的に接合するために用いたが、第２の表面配線パターン１８２のパターン間、及び／又は第１の表面配線パターン１８１のパターンと第２の表面配線パターン１８２のパターンとの間を電気的に接合するようにしてもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、表面配線層１８を構成する第１の表面配線パターン１８１は、上記積層方向に対して平行となるようにして形成し、第２の表面配線パターン１８２及び第３の表面配線パターン１８３は、上記積層方向に対して垂直となるようにして形成したが、これらの表面配線パターンとは別に、面１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの少なくとも１つにおいて、上述した積層方向と所定の角度をなし、いわゆる斜めに形成されたような配線パターンをも含むように表面配線層１８を構成することもできる。
【００４３】
（第２の実施形態）
図３は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。なお、図１及び図２に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。
【００４４】
本実施形態における多層プリント配線板２０は、基本的な構造は図１に示すような第１の実施形態に係わる多層プリント配線板１０と同様であるが、第１の絶縁層１２１から第６の絶縁層１２６の側面で画定される面１０Ａ上に電子部品２１及び２２が実装され、同じく面１０Ｂ上に電子部品２３が実装されている点で相違する。
【００４５】
本実施形態においては、面１０Ａ及び面１０Ｂ上に形成された表面配線層１８を、多層プリント配線板２０のインピーダンス不整合の調整のみでなく、上述したように電子部品２１，２２及び２３を実装することによって、本来的な配線層としても機能させている。したがって、表面配線層１８の実用性が増大することになる。
【００４６】
なお、表面配線層１８に実装させるべき電子部品２１，２２及び２３は、例えば多層プリント配線板２０内に内蔵させることが困難な、発熱を伴うようなものであることが好ましい。この場合、これら電子部品が発する熱を効率良く外部に発散させることができ、発熱によるこれら電子部品の動作不良などの問題を回避することができる。
【００４７】
その他の特徴及び利点については、第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４８】
（第３の実施形態）
図４は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。なお、図１及び図２に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。
【００４９】
本実施形態における多層プリント配線板３０は、基本的な構造は図１に示すような第１の実施形態に係わる多層プリント配線板１０と同様であるが、第１の絶縁層１２１から第６の絶縁層１２６の側面で画定される面１０Ａ上に膜素子３１が表面配線層１８と電気的に接続するようにして形成されている点で相違する。
【００５０】
したがって、本実施形態においても、面１０Ａ上に形成された表面配線層１８を、多層プリント配線板３０のインピーダンス不整合の調整のみでなく、上述したように膜素子３１を実装することによって、本来的な配線層としても機能させている。したがって、表面配線層１８の実用性が増大することになる。
【００５１】
なお、このような膜素子３１は、多層プリント配線板３０を作製した後もトリミングによってその大きさ等を適宜調整することができるので、多層プリント配線板３０を作製した後において、膜素子３１をトリミングすることによってその電気特性等の調整をすることができるようになる。したがって、多層プリント配線板３０の電気特性等の設計や調整を簡易に行うことができるようになる。膜素子３１の具体例としては、抵抗、キャパシタなどを挙げることができる。
【００５２】
その他の特徴及び利点については、第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５３】
（第４の実施形態）
図５〜図８は、第１の実施形態に示す多層プリント配線板１０の製造工程を示す斜視図である。
【００５４】
最初に、図５に示すように、常法に従って、表面配線層１８が形成される以前の、多層プリント配線板のアセンブリ１０’を作製する（例えば、特開２００８−１０６１６号等参照）。
【００５５】
このアセンブリ１０’は、上述した説明から明らかなように、下側から順に第１の配線層１１１、第２の配線層１１２、第３の配線層１１３、第４の配線層１１４、第５の配線層１１５、第６の配線層１１６、及び第７の配線層１１７を有しており、第１の配線層１１１から第７の配線層１１７における隣接する配線層間には、第１の絶縁部材１２１から第６の絶縁部材１２６がそれぞれ介在している。また、第１の配線層１１１から第７の配線層１１７における隣接する配線層間は、第１の層間接続体１３１から第６の層間接続体１３６によって互いに電気的に接続されており、第１の配線層１１１上には第１のレジスト層１６１が形成され、第７の配線層１１７上には第２のレジスト層１６２が形成されている。さらに、第２の配線パターン１１２上に所定の電子部品１５がはんだボール１５Ａを介して電気的及び機械的に接続、実装されている。
【００５６】
次いで、図５に示すように、アセンブリ１０’の最表面に位置する第１の配線層１１１及び第７の配線層１１７に対して、ドライフィルムレジストなどを用いてマスキング４１をする。なお、図１では、便宜上、第１の配線層１１１及び第７の配線層１１７を露出させることなく、それらの総てをレジスト層１６１及び１６２で覆うようにしているので、厳密には上記マスキングは、これらレジスト層１６１及び１６２に対して行うことになる。しかしながら、実際の多層プリント配線板１０及びアセンブリ１０’においては、レジスト層１６１及び１６２より第１の配線層１１１及び第７の配線層１１７を露出させるようになるので、上述のように、第１の配線層１１１及び第７の配線層１１７に対してマスキングを行うことになる。
【００５７】
次いで、図６に示すように、アセンブリ１０’の、第１の絶縁層１２１から第６の絶縁層１２６の側面によって画定される面に対して、必要に応じて研磨処理を施した後、例えば銅などの導電性部材からなる金属膜４２をメッキ法やスパッタリング法などによって形成する。
【００５８】
次いで、図７に示すように、金属膜４２の全面を覆うようにして感光性のレジスト材４３を形成する。レジスト材４３はフィルムレジスト及び液レジストのいずれを用いてもよい。
【００５９】
次いで、レジスト材４３に対し、所定のマスクを介して露光処理を行い、次いで、エッチング処理を行うことによって、図８に示すように、表面配線層１８のパターンに対応した開口部４５Ａを有するマスクパターン４５を形成する。
【００６０】
次いで、マスクパターン４５を介してメッキ法あるいはスパッタリング法を用いて成膜処理を施すことにより、図１に示すような表面配線層１８を形成し、図１に示すような多層プリント配線板１０を形成する。なお、マスクパターン４５は、適宜溶解除去する。
【００６１】
なお、上述した工程においては、レジスト材４３からマスクパターン４５を形成した後、このマスクパターン４５を介して成膜処理を施すことによって、表面配線層１８を形成したが、このようなマスクパターン４５を用いることなく、例えばディスペンサーや印刷などによって、Ａｇペースト等からなる表面配線層１８を描画して直接的に形成することもできる。この場合、上述した製造方法に比較して工程数は減少するものの、表面配線層１８を直接形成するため、精密な制御技術が要求される。
【００６２】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０、２０、３０  多層プリント配線板
１１１〜１１７  配線層
１２１〜１２６  絶縁層
１３１〜１３６  層間接続体
１５，２１，２２，２３  電子部品
１６１  第１のレジスト層
１６２  第２のレジスト層
１８  表面配線層
１８１  第１の表面配線パターン
１８２  第２の表面配線パターン
１８３  第３の表面配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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