(57)【要約】【課題】導電性シートが貼り付けられたプリント配線基板にスリットを形成する場合に、プリント配線基板の歩留まり低下を抑制する。【解決手段】プリント配線基板の製造方法では、プリント配線基板１００の基材１０に導電性シート２０を貼り付ける工程と、基材１０の所定箇所にスリット３１、３２を形成する工程と、をこの順に行う。導電性シート２０は、基材１０に対して貼り付けられる前に、予め、スリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリット３１、３２の形成箇所に沿うような形状に形成されている。導電性シート２０を貼り付ける工程では、導電性シート２０がスリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリット３１、３２の形成箇所に沿うように、導電性シート２０を貼り付ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の基材に導電性シートを貼り付ける工程と、
前記基材の所定箇所にスリットを形成する工程と、
をこの順に行い、
前記導電性シートは、前記基材に対して貼り付けられる前に、予め、前記スリットの形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリットの形成箇所に沿うような形状に形成され、
前記導電性シートを貼り付ける工程では、前記スリットの形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリットの形成箇所に沿うように、前記導電性シートを貼り付けることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記基材は、複数のピースが形成されるものであり、
前記導電性シートには、前記複数のピースの各々の少なくとも一部分と対応する位置に開口が形成され、
前記スリットを形成する工程は、前記開口の内周に沿って前記スリットを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットを形成する工程は、ルータビットにより前記スリットの少なくとも一部分を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記スリットを形成する工程は、前記ルータビットよりも回転径が小さいドリルによって、前記スリットの一部分を形成する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ドリルによって形成される前記スリットの前記一部分は、前記スリットの幅がその長手方向において変化する部分を含み、
前記ドリルによって前記スリットの一部分を形成する前記工程は、
前記スリットの前記一部分の形状に沿って前記ドリルを前記基材に対して相対的に移動させることによって、前記スリットの前記一部分を仮形成する工程と、
前記スリットの幅がその長手方向において変化する前記部分を前記ドリルにより仕上げ加工する工程と、
を含み、
前記仕上げ加工する工程では、前記スリットの幅が広い部分から狭い部分に向けて前記ドリルが前記スリットの内周壁を擦るように、前記ドリルの回転方向を設定することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性シートは、前記複数のピースと対応する前記開口をまとめて包含する環状部分を有し、
前記スリットを形成する工程の後で、前記環状部分がその周方向において複数部分に分断されるように、前記導電性シートの一部分と前記基材において当該一部分の下に位置する部分とを打ち抜き加工により切断除去することによって、当該切断除去される部分を挟んで両側に位置する一対の前記スリットを相互に繋げる工程を更に有することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性シートにおいて、前記打ち抜き加工により切断除去される前記一部分は、その周囲の部分よりもくびれていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記打ち抜き加工により切断除去する前記工程の前、且つ、前記導電性シートを貼り付ける前記工程の後に、
前記導電性シートの前記環状部分がその周方向において導通しているか否かを判定する工程を更に有することを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記基材は、リジッド部とフレキシブル部とを有し、
前記プリント配線基板はリジッドフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基材上に撮像素子及びレンズユニットを搭載する工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
基材と、
前記基材に貼り付けられた導電性シートと、
前記基材の所定箇所に形成されたスリットと、
を有し、
前記導電性シートは、前記スリットと干渉せず、且つ、前記スリットに沿うように、前記基材に貼り付けられていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１２】
前記基材には、複数のピースが形成され、
前記導電性シートには、前記複数のピースの各々の少なくとも一部分と対応する位置に開口が形成され、
前記スリットには、前記開口の内周に沿って形成されたスリットが含まれることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線基板。
【請求項１３】
前記基材は、リジッド部とフレキシブル部とを有し、
当該プリント配線基板はリジッドフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のプリント配線基板。
【請求項１４】
前記基材上に撮像素子及びレンズユニットが搭載され、
当該プリント配線基板はカメラモジュールであることを特徴とする請求項１１乃至１３の何れか一項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上には、各種のデバイスが搭載される。例えば、特許文献１には、プリント配線基板上に撮像素子とレンズユニットとを設け、カメラモジュールを製造する技術が記載されている。このような技術においては、プリント配線基板の加工の際に切り屑或いは塵等が発生することが問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０１０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント配線基板には、電磁シールドのために、導電性シートが貼り付けられる場合がある。
【０００５】
本発明者の検討によれば、導電性シートが貼り付けられたプリント配線基板のピースどうしの間の部分に、ルータ等によりスリットを形成すると、導電性シートの粘着層、或いは導電性シートの粘着層以外の部分から発生したゴミの影響で、プリント配線基板の歩留まりが低下することがある。
【０００６】
このように、導電性シートが貼り付けられたプリント配線基板にスリットを形成する場合に、プリント配線基板の歩留まり低下を抑制することは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プリント配線基板の基材に導電性シートを貼り付ける工程と、
前記基材の所定箇所にスリットを形成する工程と、
をこの順に行い、
前記導電性シートは、前記基材に対して貼り付けられる前に、予め、前記スリットの形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリットの形成箇所に沿うような形状に形成され、
前記導電性シートを貼り付ける工程では、前記スリットの形成箇所と干渉せず、且つ、前記スリットの形成箇所に沿うように、前記導電性シートを貼り付けることを特徴とするプリント配線基板の製造方法を提供する。
【０００８】
この製造方法によれば、導電性シートがスリットの形成箇所と干渉しないようにすることができるので、スリットの加工の際に、導電性シートに由来するゴミが発生してしまうことを抑制することができる。よって、このゴミに起因するプリント配線基板の歩留まり低下を抑制することができる。つまり、導電性シートが貼り付けられたプリント配線基板にスリットを形成する場合に、プリント配線基板の歩留まり低下を抑制することができる。
なお、導電性シートをスリットの形成箇所に沿って貼り付けるので、スリットの際（きわ）の部分まで導電性シートを設けることができ、その部分での電磁シールドが可能となる。
【０００９】
また、本発明は、基材と、
前記基材に貼り付けられた導電性シートと、
前記基材の所定箇所に形成されたスリットと、
を有し、
前記導電性シートは、前記スリットと干渉せず、且つ、前記スリットに沿うように、前記基材に貼り付けられていることを特徴とするプリント配線基板を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電性シートが貼り付けられたプリント配線基板にスリットを形成する場合に、プリント配線基板の歩留まり低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るプリント配線基板の平面図である。
【図２】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図３】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図４】導電性シートの平面図である。
【図５】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図６】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図７】図６の拡大図である。
【図８】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図９】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図１０】実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。
【図１１】ドリルによる加工を説明するための模式的な平面図である。
【図１２】プリント配線基板の層構造の一例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
図１は実施形態に係るプリント配線基板１００の平面図である。図２、図３、図５、図６、図８乃至１０は、実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の一連の工程を示す平面図である。図４は導電性シート２０の平面図である。図７は図６の拡大図である。図１１はドリル７による加工を説明するための模式的な平面図である。図１２はプリント配線基板１００の層構造の一例を示す模式的な断面図である。
【００１４】
本実施形態に係るプリント配線基板１００は、基材１０と、基材１０に貼り付けられた導電性シート２０と、基材１０の所定箇所に形成されたスリット３１、３２と、を有している。導電性シート２０は、スリット３１、３２と干渉せず、且つ、スリット３１、３２に沿うように、基材１０に貼り付けられている。以下、詳細に説明する。
【００１５】
基材１０には、複数（例えば４つ）のピース４０が形成されている。これらピース４０は、例えば、個々の製品（例えば携帯機器）の回路基板を構成する部分である。
【００１６】
各ピース４０の外形は、基材１０に形成されたスリット３１、３２、３３によって画定されている。
【００１７】
なお、プリント配線基板１００の状態では、各ピース４０は、複数箇所の繋ぎ部５０を介して、基材１０におけるピース４０の外側の部分と連結されており、且つ、各ピース４０は相互に一体化されている。これら繋ぎ部５０は、基材１０において、隣り合うスリット３１、３２、３３どうしの間に位置する部分である。
【００１８】
導電性シート２０には、例えば、複数のピース４０の各々の少なくとも一部分（例えば、複数のピース４０の各々の一部分）と対応する位置に開口２１が形成されている。
【００１９】
図４は基材１０に貼り付ける前の導電性シート２０の形状を示している。
【００２０】
図４に示すように、導電性シート２０は、例えば、その全体形状が例えば矩形状（長方形状）となっており、開口２１も、例えば、矩形状に形成されている。
【００２１】
導電性シート２０は、複数のピース４０（図１）とそれぞれ対応する複数の開口２１をまとめて包含する環状部分２２（導電性シート２０の外周に沿った環状の部分）を有している。
【００２２】
更に、導電性シート２０には、基材１０との位置合わせを行うための複数の（図示の例では６つの）パイロット穴２３と、導電性シート２０の導通チェックを行うための一対の端子２４、２５と、が形成されている。
【００２３】
ここで、導電性シート２０は、図示は省略するが、例えば、導電膜と、この導電膜の表裏にそれぞれ設けられた絶縁膜と、を有する少なくとも３層の構造となっている。導電性シート２０は、端子２４、２５の形成箇所を除いて、表裏両面が絶縁膜により覆われている。ただし、端子２４、２５の形成箇所においては、表側の絶縁膜に開口が形成され、導電膜が露出している。
【００２４】
また、導電性シート２０において、端子２４と端子２５との間の部分と、隣り合う開口２１の間の部分には、それぞれ、導電膜が形成されていない。このため、一対の端子２４、２５間に電圧を印加すると、図４に示すような電流経路２９に沿って電流が流れる。すなわち、環状部分２２の周方向に沿って電流が流れる。
【００２５】
導電性シート２０の表面には、保護膜（図示略）が貼り付けられている。また、導電性シート２０の裏面には、該導電性シート２０を基材１０上に貼り付けるための粘着層が形成されている。
【００２６】
更に、導電性シート２０には、くびれ部２６が形成されている。くびれ部２６は、導電性シート２０におけるその周囲の部分よりもくびれている（幅狭に形成されている）。また、くびれ部２６は、環状部分２２の一部分を構成している。
【００２７】
また、導電性シート２０の一部分は、ピース４０内に配置されるシールド部２７、２８となっている。具体的には、シールド部２７に隣接して一対のくびれ部２６が配置され、これら一対のくびれ部２６によりシールド部２７が挟まれている。同様に、シールド部２８に隣接して一対のくびれ部２６が配置され、これら一対のくびれ部２６によりシールド部２７が挟まれている。
【００２８】
なお、導電性シート２０において、シールド部２７、２８以外の部分は、ピース４０外に配置されるため、例えば、個々の製品（例えば携帯機器）の回路基板上には残留しない。
【００２９】
導電性シート２０は、例えば、異方向性導電シートと称されるものであることが好ましい一例である。
【００３０】
また、導電性シート２０は、例えば、暗い色（黒色等）であることが好ましく、このようにすることによって、撮像素子１（図１）の周辺における乱反射の発生を抑制することができる。
【００３１】
スリット３１、３２、３３のうち、スリット３１は、導電性シート２０の開口２１の内周（導電性シート２０の内周とも言える）に沿って形成されている。また、スリット３２は、導電性シート２０の外周に沿って形成されている。しかも、スリット３１、３２、３３は、何れも、導電性シート２０と干渉しないように形成されている。
【００３２】
なお、スリット３１、３２、３３は、基材１０に導電性シート２０を貼り付けた後で、基材１０に形成される。このため、導電性シート２０は、予め、スリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２に沿うような形状に形成されている。そして、基材１０に導電性シート２０を貼り付ける際には、スリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２に沿うように、導電性シート２０を基材１０に貼り付ける。
【００３３】
なお、スリット３３は、スリット３１、３２よりも導電性シート２０から離れた位置に形成されている。
【００３４】
図３は導電性シート２０が貼り付けられる前の基材１０を示している。基材１０は、例えば、リジッド部１１とフレキシブル部１２とを有している。本実施形態の場合、フレキシブル部１２は、リジッド部１１内に島状に点在している。
【００３５】
図１２はプリント配線基板１００の層構造を示す模式的な断面図であり、このうち（ａ）はリジッド部１１の層構造を、（ｂ）はフレキシブル部１２の層構造を、それぞれ示す。
【００３６】
図１２（ａ）に示すように、リジッド部１１においては、プリント配線基板１００は、例えば、フレキシブル基板６０と、このフレキシブル基板６０の表裏にそれぞれ設けられたリジッド基板７１、７２と、を含む。
【００３７】
フレキシブル基板６０は、例えば、フレキシブルな絶縁層６１と、この絶縁層６１の表裏にそれぞれ設けられた配線層６２、６３と、絶縁層６１に埋め込まれ配線層６２、６３を相互に接続するインナービアホール６４と、を有している。
【００３８】
リジッド基板７１は、例えば、第１絶縁層７３と、第１絶縁層７３上に積層された第２絶縁層７４と、配線層７５と、を有している。第１及び第２絶縁層７３、７４は、ガラス等のリジッドな材質により構成されている。第１及び第２絶縁層７３、７４には、フレキシブル基板６０の配線層６２に達するスルーホール７６が形成されている。配線層７５は、第２絶縁層７４上に形成されるとともに、スルーホール７６内にも形成され、スルーホール７６の底部において配線層６２と電気的に接続されている。
【００３９】
リジッド基板７２は、リジッド基板７１と同様に構成され、リジッド基板７１とは表裏が反転した配置でフレキシブル基板６０の裏面側に設けられている。
【００４０】
更に、リジッド基板７１の配線層７５は、ソルダーレジスト層７７により覆われている。同様に、リジッド基板７２の配線層７５も、ソルダーレジスト層７７により覆われている。
【００４１】
更に、リジッド基板７１には、ソルダーレジスト層７７及び配線層７５を貫通する穴７９が形成され、この穴７９内には導電体７８が埋め込まれている。
【００４２】
リジッド基板７１上のソルダーレジスト層７７は、部分的に、導電性シート２０により覆われている。すなわち、リジッド基板７１上の導電性シート２０は導電体７８を介して配線層７５へ電気的に接続されるように、ソルダーレジスト層７７上に設けられている。
【００４３】
一方、図１２（ｂ）に示すように、フレキシブル部１２は、リジッド部１１から表裏のリジッド基板７１、７２を除いた構成となっている。
【００４４】
すなわち、フレキシブル部１２は、リジッド部１１におけるのと同様のフレキシブル基板６０と、このフレキシブル基板６０の表裏をそれぞれ覆うソルダーレジスト層７７と、を有している。フレキシブル部１２の表側の面は、例えば、全面が導電性シート２０により覆われている（図１参照）。
【００４５】
図１に示すように、個々のピース４０には、例えば、３つのリジッド部１１と、２つのフレキシブル部１２とが交互に形成されている。このように、本実施形態の場合、プリント配線基板１００は、例えば、リジッド部１１とフレキシブル部１２とを有するリジッドフレキシブル基板である。
【００４６】
更に、例えば、特定のリジッド部１１（具体的には３つのリジッド部１１のうち図１で最も上側に位置するリジッド部１１）上には、撮像素子１と、この撮像素子１に像を結像させるレンズユニット２と、が重ねて配置されている。レンズユニット２は、１つ又は複数のレンズ（図示略）を有している。このように、プリント配線基板１００は、例えば、撮像素子１及びレンズユニット２が搭載されたカメラモジュールである。
【００４７】
次に、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明する。
【００４８】
この製造方法では、プリント配線基板１００の基材１０に導電性シート２０を貼り付ける工程と、基材１０の所定箇所にスリット３１、３２を形成する工程と、をこの順に行い、導電性シート２０は、基材１０に対して貼り付けられる前に、予め、スリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２の形成箇所に沿うような形状に形成され、導電性シート２０を貼り付ける工程では、スリット３１、３２の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２の形成箇所に沿うように、導電性シート２０を貼り付ける。以下、詳細に説明する。
【００４９】
先ず、上述したフレキシブル基板６０、リジッド基板７１及びリジッド基板７２を個別に作成する。これらフレキシブル基板６０、リジッド基板７１及びリジッド基板７２の平面的な外形形状は、互いに同じにする。ただし、リジッド基板７１、７２において、フレキシブル部１２と対応する箇所には、予め、開口４（図２参照）を形成しておく。
【００５０】
次に、リジッド基板７１、フレキシブル基板６０及びリジッド基板７２をこの順に重ねてプレス加工により圧着し、相互に一体化する。これにより、図２に示す基板３が得られる。
【００５１】
次に、図２の基板３に対し、例えばレーザを用いて、複数のスルーホール７６（図１２（ａ）参照）をそれぞれ所定箇所に形成する。
【００５２】
次に、ドリル加工によって、基板３にパイロット穴５（図３参照）等を形成する。これらパイロット穴５は、導電性シート２０のパイロット穴２３（図４）と１対１で対応する位置にそれぞれ形成する。
【００５３】
次に、基板３の表裏の全面にめっき（例えば、金めっき）を施す。
【００５４】
次に、基板３の表裏の全面に対するソルダーレジスト層７７の形成等を行う。
【００５５】
このようにして、図３に示される基材１０が得られる。なお、基材１０において、リジッド基板７１、７２の開口４の内側と対応する部分は、フレキシブル部１２であり、その他の部分は、リジッド部１１である。
【００５６】
一方、図４に示す導電性シート２０を準備する。
【００５７】
次に、導電性シート２０を基材１０上の所定箇所に貼り付ける。すなわち、導電性シート２０のパイロット穴２３と基材１０のパイロット穴５とが互いに重なるように導電性シート２０と基材１０とを相互に位置合わせして、導電性シート２０を基材１０上に貼り付ける。この状態を図５に示す。
【００５８】
ここで、図６を参照して、基材１０に貼り付けられた導電性シート２０と、後に形成されるスリット３１、３２、３３と、の位置関係を説明する。
【００５９】
導電性シート２０は、基材１０に対して貼り付けられる前に、予め、スリット３１、３２、３３の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２に沿うような形状に形成されている。そして、図６に示すように、導電性シート２０は、スリット３１、３２、３３の形成箇所と干渉せず、且つ、スリット３１、３２の形成箇所に沿うように、基材１０に貼り付けられる。
【００６０】
ここで、スリット３１、３２と導電性シート２０との間には、マージンＭ（図７）が存在する。このマージンＭ（図７）が大きいほど、導電性シート２０を基材１０に貼り付ける際にずれが生じても、ルータビット及びドリルと導電性シート２０との干渉を避けやすくなる。
また、マージンＭが小さいほど、スリット３１、３２の際（きわ）、すなわちピース４０の外形線の近くの領域まで導電性シート２０を貼り付けることができる。
【００６１】
このように導電性シート２０を基材１０に貼り付けた後で、導電性シート２０の表面に貼り付けられている保護膜（図示略）を剥がす。
【００６２】
次に、後に使用するルータビット（図示略）よりも回転径が小さいドリル７（図１１）を用いて、スリット３１、３２、３３の一部分ずつを形成する。これは、ルータビットによりスリット３１、３２、３３のそれぞれの全体を形成すると、例えば、スリット３１、３２、３３において幅が変化する部分や、リジッド部１１とフレキシブル部１２との境界部において、バリ（図示略）が発生する可能性があるためである。
【００６３】
すなわち、図８に示すように、ドリル７（図１１）によって、スリット３１、３２、３３の一部分を構成するスリット８を形成する。
【００６４】
ここで、図１１を参照して、スリット８の形成工程について詳述する。
【００６５】
ここでは、図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、例えば、鍵穴型のスリット８を形成する場合、つまり、スリット８の幅がその長手方向において変化する場合を説明する。
【００６６】
先ず、図１１（ａ）に示すように、スリット８を仮形成する。このためには、ドリル７を回転させながら、スリット８の形状に沿ってドリル７を基材１０に対して相対的に移動させる。すなわち、図１１（ａ）の移動経路９に沿ってドリル７を基材１０に対して相対的に移動させる。なお、この際には、例えば、ドリル７は定位置で回転させ、基材１０をドリル７に対して相対的に移動させる。
【００６７】
ここで、スリット８は、相対的に幅が広い幅広部８ａと、相対的に幅が狭い幅狭部８ｂと、を有している。そして、仮形成後の段階で、既に、幅広部８ａ及び幅狭部８ｂの何れも、ドリル７の回転径よりも幅広となっている。
【００６８】
次に、スリット８を仕上げ加工する。このためには、幅広部８ａ側から幅狭部８ｂ側に向けてドリル７がスリット８の内周壁を擦る（こする）ように、ドリル７の回転方向８１を設定して、ドリル７をスリット８の内周壁に沿って移動させる。すなわち、図１１（ｂ）の移動経路８３に沿ってドリル７を基材１０に対して相対的に移動させる。
なお、ドリル７の回転方向は、ドリル７による切削によって生じる切削屑が幅広部８ａ側から幅狭部８ｂ側に向けて掃き出されるような方向であるということもできる。
【００６９】
次に、基材１０の表裏を反転し、且つ、ドリル７の回転方向は図１１（ｂ）のときと同じ方向に設定して、図１１（ｂ）の工程で仕上げ加工したスリット８の内周壁と対向する内周壁を仕上げ加工する（図１１（ｃ））。この場合も、図１１（ｂ）の工程と同様に、ドリル７の回転方向は、幅広部８ａ側から幅狭部８ｂ側に向けてドリル７がスリット８の内周壁を擦るような方向であり、ドリル７をスリット８の内周壁に沿って移動させる。すなわち、図１１（ｃ）の移動経路８４に沿ってドリル７を基材１０に対して相対的に移動させる。
【００７０】
なお、図１１（ｄ）に示すように、幅狭部８ｂ側から幅広部８ａ側に向けてドリル７がスリット８の内周壁を擦るようにドリル７の回転方向８１を設定して、ドリル７をスリット８の内周壁に沿って移動させる場合、図１１（ｂ）及び（ｃ）の場合と比べて、スリット８の内周壁にバリが発生しやすい、或いは、発生したバリの除去がし難い。
【００７１】
これに対し、図１１（ｂ）及び（ｃ）のように仕上げ加工を行うことにより、特にバリが発生しやすい箇所、すなわちスリット３１、３２、３３の幅がその長手方向において変化する部分でのバリの発生（或いは一旦発生したバリの残留）を抑制することができ、スリット３１、３２、３３を容易に所望の形状に形成することができる。
【００７２】
次に、図９に示すように、ルータビット（図示略）を用いて基材１０にスリット３１、３２、３３を形成する。なお、一部のスリット３１、３２、３３は、スリット８を拡大することにより、或いは、複数のスリット８どうしを繋げることにより、形成することができる。なお、別のスリット３１、３２、３３は、その全体をルータビットによる加工によって形成することもできる。
【００７３】
ルータビットによるスリット３１、３２、３３の加工の際も、ルータビットを回転させながら、スリット３１、３２、３３の形状に沿ってルータビットを基材１０に対して相対的に移動させる。また、この際には、例えば、ルータビットは定位置で回転させ、基材１０をルータビットに対して相対的に移動させる。
【００７４】
このようにしてスリット３１、３２、３３を形成した後で、導電性シート２０の導通チェックを行う。つまり、導電性シート２０の環状部分２２がその周方向において導通しているか否かを判定する。このためには、導電性シート２０の一対の端子２４、２５にそれぞれ導通チェック用のテスタの一対のプローブ（図示略）をそれぞれ接触させて、これら一対のプローブ間に電圧を印加し、これらプローブ間に電流が流れるか否かを判定する。
【００７５】
なお、導通チェックの結果、導電性シート２０が導通していないと判定された基板は不良品と判定される。
【００７６】
次に、図１０に示すように、環状部分２２がその周方向において複数部分に分断されるように、くびれ部２６（図９参照）と基材１０において導電性シート２０のくびれ部２６の下に位置する部分とを、金型（図示略）を用いた打ち抜き加工によって切断除去する。これにより、この切断除去される部分３４（くびれ部２６及びその下の基材１０）を挟んで両側に位置する一対のスリット３１、３２を相互に繋げる。
【００７７】
このように、導電性シート２０において、打ち抜き加工により切断除去される一部分（くびれ部２６）は、その周囲の部分よりもくびれている。
【００７８】
その後、洗浄等の処理を経た後で、図１に示すように、基材１０の所定箇所に撮像素子１とレンズユニット２とをこの順に重ねて搭載する。
【００７９】
こうして、カメラモジュールとしてのプリント配線基板１００を製造することができる。
【００８０】
なお、プリント配線基板１００の繋ぎ部５０を切断（切断除去）することにより、各ピース４０を個片化することができる。
【００８１】
以上のような実施形態によれば、導電性シート２０がスリット３１、３２の形成箇所と干渉しないようにすることができるので、スリット３１、３２の加工の際に、導電性シート２０に由来するゴミが発生してしまうことを抑制することができる。よって、このゴミに起因するプリント配線基板１００の歩留まり低下を抑制することができる。つまり、導電性シート２０が貼り付けられたプリント配線基板１００にスリット３１、３２を形成する場合に、プリント配線基板１００の歩留まり低下を抑制することができる。
【００８２】
なお、導電性シート２０は粘着層を有するため、ルータビットによる加工などによって導電性シート２０に由来するゴミが発生すると、歩留まり低下の大きな要因となる。また、ルータビットによって基材１０にスリットを形成する際に、導電性シート２０も併せて切削してしまうと、粘着性のゴミがルータビットに付着し、更に、ルータビットに付着したゴミがルータビットの移動に伴いプリント配線基板１００の広範囲に広がってしまうという悪循環が生じてしまう。
【００８３】
また、導電性シート２０をスリット３１、３２の形成箇所に沿って貼り付けるので、スリット３１、３２の際（きわ）の部分まで導電性シート２０を設けることができ、その部分での電磁シールドが可能となる。
【００８４】
また、ルータビットよりも回転径が小さいドリル７によって、スリット３１、３２、３３の一部分ずつを形成するので、ルータビットによる加工ではバリが発生しやすい箇所でもバリの発生を抑制することができる。よって、スリット３１、３２、３３を容易に所望の形状に形成することができる。
【００８５】
更に、ドリル７によって形成されるスリット３１、３２、３３の一部分は、スリット３１、３２、３３の幅がその長手方向において変化する部分を含んでいる。そして、ドリル７によってスリット３１、３２、３３の一部分を形成する工程は、スリット３１、３２、３３の一部分の形状に沿ってドリル７を基材１０に対して相対的に移動させることによって、スリット３１、３２、３３の一部分を仮形成する工程と、スリット３１、３２、３３の幅がその長手方向において変化する部分をドリルにより仕上げ加工する工程と、を含み、仕上げ加工する工程では、スリット３１、３２、３３の幅が広い部分から狭い部分に向けてドリル７がスリット３１、３２、３３の内周壁を擦るように、ドリル７の回転方向を設定する。これにより、特にバリが発生しやすい箇所、すなわちスリット３１、３２、３３の幅がその長手方向において変化する部分でのバリの発生（或いは一旦発生したバリの残留）を抑制することができ、スリット３１、３２、３３を容易に所望の形状に形成することができる。
【００８６】
更に、導電性シート２０は、複数のピース４０と対応する開口２１をまとめて包含する環状部分２２を有している。そして、スリット３１、３２を形成する工程の後で、環状部分２２がその周方向において複数部分に分断されるように、導電性シート２０の一部分（例えばくびれ部２６）と基材１０において当該一部分の下に位置する部分とを打ち抜き加工により切断除去することによって、当該切断除去される部分を挟んで両側に位置する一対のスリット３１、３２を相互に繋げる工程を更に有する。これにより、導電性シート２０をルータビット或いはドリルのような切削工具により切削する必要がなくなるため、導電性シートに由来するゴミの発生をより一層抑制することができる。
【００８７】
しかも、導電性シート２０において、打ち抜き加工により切断除去される一部分は、その周囲の部分よりもくびれたくびれ部２６である。これにより、導電性シート２０において打ち抜き加工により切断される範囲を極力短くすることができるため、導電性シートに由来するゴミの発生をより一層抑制することができる。
【００８８】
上記の実施形態では、カメラモジュールである例を説明したが、この例に限らない。
また、上記の実施形態では、プリント配線基板１００がリジッドフレキシブル基板である例を説明したが、この例に限らない。プリント配線基板１００の全体がリジッド基板であっても良いし、或いは、プリント配線基板１００の全体がフレキシブル基板であっても良い。
【符号の説明】
【００８９】
１ 撮像素子
２ レンズユニット
３ 基板
４ 開口
５ パイロット穴
７ ドリル
８ スリット
８ａ 幅広部
８ｂ 幅狭部
９ 移動経路
１０ 基材
１１ リジッド部
１２ フレキシブル部
２０ 導電性シート
２１ 開口
２２ 環状部分
２３ パイロット穴
２４ 端子
２５ 端子
２６ くびれ部
２７ シールド部
２８ シールド部
２９ 電流経路
３１ スリット
３２ スリット
３３ スリット
３４ 切断除去される部分
４０ ピース
５０ 繋ぎ部
６０ フレキシブル基板
６１ 絶縁層
６２ 配線層
６３ 配線層
６４ インナービアホール
７１ リジッド基板
７２ リジッド基板
７３ 第１絶縁層
７４ 第２絶縁層
７５ 配線層
７６ スルーホール
７７ ソルダーレジスト層
７８ 導電体
７９ 穴
８１ 回転方向
８３ 移動経路
８４ 移動経路
１００ プリント配線基板
Ｍ マージン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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