(57)【要約】【課題】半導体装置の電気的テストにおける品種切り換え作業の質の安定化を図る。【解決手段】恒温槽２０を備えた自重落下式ハンドラ等の電気試験装置において、ＤＩＰ３０を恒温槽２０の内部の位置決め部２０ｂに配置する工程と、ＤＩＰ３０を恒温槽２０の内部に配置されたソケット２に装着して恒温槽２０の内部でＤＩＰ３０の電気的テストを行う工程とを有し、ＤＩＰ３０をソケット２に装着する際に、恒温槽２０の外部に設けられたソケット２の位置調整機構により恒温槽２０の内部のソケット２の位置調整を行ってソケット２にＤＩＰ３０を装着する。【選択図】図２
2012112717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）半導体装置を恒温槽の内部の位置決め部に配置する工程と、
（ｂ）前記半導体装置を前記恒温槽の内部に配置されたソケットに装着して前記恒温槽の内部で前記半導体装置の電気的テストを行う工程と、
を有し、
前記（ｂ）工程において、前記恒温槽の外部に設けられた前記ソケットの位置調整機構により前記恒温槽の内部の前記ソケットの位置調整を行って前記ソケットに前記半導体装置を装着することを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記位置調整機構は、前記恒温槽に隣接して配置された筐体によって覆われた内部係合部と、前記筐体の外部に露出しかつ前記内部係合部に係合する外部係合部とを有することを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記恒温槽の内部は、陽圧に保たれていることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記外部係合部は、陽圧に保たれていることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記恒温槽の内部と前記外部係合部は、ドライエアーが供給されることにより陽圧に保たれていることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記位置調整機構はカム機構を備えており、前記カム機構のカム駆動によって前記ソケットの位置調整を行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項７】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記恒温槽の前記位置決め部に前記半導体装置を配置するガイド部材と前記ソケットは、前記半導体装置の本体部の複数種類の大きさに対応して可動自在な分割構造を備えていることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記ガイド部材及び前記ソケットにおける前記半導体装置の前記本体部の大きさに対応した可動は、カム機構のカム駆動によって行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項９】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記恒温槽の前記位置決め部に前記半導体装置を配置するガイド部材は、前記半導体装置の本体部の複数種類の大きさに対応した複数の凹部を有していることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記ソケットの位置調整を、前記半導体装置の滑走方向に沿った方向に行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記ソケットの位置調整を、前記半導体装置の滑走方向に交差する方向に行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記（ａ）工程において、前記半導体装置を自重落下させて前記位置決め部に配置することを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記半導体装置は、半導体チップが埋め込まれた本体部と前記本体部から露出する複数の外部端子とを有し、
前記複数の外部端子は前記本体部の対向する２辺に露出しており、
前記自重落下の際に前記半導体装置を、前記複数の外部端子の端子列が落下方向に沿うような向きに配置して落下させることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記半導体装置の前記本体部は、封止用樹脂から成ることを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の半導体装置のテスト方法において、
前記（ｂ）工程で前記半導体装置の電気的テストを行う際に、前記恒温槽の外部に設けられたテスターから前記半導体装置に電気信号を送信して前記電気的テストを行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のテスト技術に関し、特に、半導体装置をソケットに装着して行うテストの段取り換え時間の短縮化に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
多品種対応型のＩＣ（Integrated Circuit）ハンドラにおいて、恒温槽内に位置する搬送路の交換をなくすようにする技術が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、多品種に対応し得るストッカ装置において、ＩＣの種類変更に対応する段取り変えを迅速、容易に行えるようにする技術が開示されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
また、ＩＣパッケージ検査用プローブソケットにおいて、ＩＣパッケージの端子の配列数が違っても、ＩＣパッケージの中央位置がソケット本体の中央位置となるようにする技術が開示されている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−８２５１６号公報
【特許文献２】特開昭６１−１６１４６８号公報
【特許文献３】特開２００４−９３５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体集積回路等が組み込まれた半導体装置等の電子部品の性能を保証する電気的試験においては、電気試験装置に電気的に接続された試験端子を電子部品のリード端子に押圧し、電気的な接触を取ることで、所定の電気特性試験を実施する。
【０００７】
この電気特性試験においては、被試験対象となる電子部品の形状・大きさあるいは端子数等が生産変動により変更されると、生産する製品に応じて試験設備の切換部品を変更して対応する。
【０００８】
なお、電子部品の品種切り換え等に伴って発生する切り換え作業においては、切り換え回数を少なくするため、電子部品の本体部の幅などに対応して生産品目を装置毎に分類し、切り換えの手間を減らす等の策を講じることが一般的である。
【０００９】
ここで、本発明者が検討した自然落下式のハンドラ装置の試験部の構造と動作について説明する。図１６は、比較例の自然落下式ハンドラ装置の試験部を示す構成概要図である。なお、試験部は、目的の試験環境温度に対応した温度雰囲気を形成する仕組みを備えている。
【００１０】
試験部には、図１６に示すように、半導体装置等の電子部品１の電気的テストが行われる恒温槽２０が設置され、この恒温槽２０内には、電子部品１のリード端子１ａを接触させる試験端子を有するソケット２が配置されている。また、ソケット２には、ソケット２と着脱自在で電気的に接触する電気端子を有するアダプタソケット３と、アダプタソケット３の電気端子が電気的に接続される子基板４とが電気的に接続された状態で恒温槽２０外に設けられている。
【００１１】
なお、恒温槽２０には、テスターヘッドとなるインターフェイス筐体５が隣接して配置されており、子基板４は、インターフェイス筐体５の恒温槽側の面に固定されている。一方、インターフェイス筐体５の恒温槽側と反対側の面である電気試験装置（テスター）側の面には、子基板６が固定されている。したがって、子基板４と子基板６は配線２１で電気的な接続が行われており、さらに子基板６には図示しない電気試験装置（テスター）と電気的に接続するための複数の電気端子６ａが取り付けられている。
【００１２】
ここで、インターフェイス筐体５は、温度環境試験時に自然落下式ハンドラからの熱が電気試験装置に印加されないよう、内部に断熱材７を充填する等、断熱機能を具備している。
【００１３】
また、恒温槽２０の内部には、電子部品１を案内する搬送用レール８と、搬送用レール８との間で電子部品１を挟み込むシュートレール１２と、電子部品１の位置決めを担うストッパー９等が配置されている。ストッパー９は、恒温槽外に配置されたシリンダ１０に締結されており、自在に進退可能となっている。
【００１４】
さらに、恒温槽外には、電子部品１を１個ずつソケット２に送り出すための切り出し用シリンダ１７や、搬送用レール８と連結され、かつ搬送用レール８をソケット２の方向に押圧せしめるコンタクトシリンダ１１等が配置されている。
【００１５】
次に、試験部（テスト部）の動作について説明する。
【００１６】
まず、搬送用レール８により案内された複数の電子部品１は、切り出し用シリンダ１７によって個別に切り出され、ストッパー９が突出した状態の時に、検査位置まで自重落下（空気の摩擦等の重力以外の外力が存在する状況下での自重による落下のこと）によって搬送される。
【００１７】
次いで、図１７の比較例に示すように、電子部品１は搬送用レール８とシュートレール１２とにより挟持された状態で、コンタクトシリンダ１１と連結された押圧板１１ａにより、ソケット２の方向（Ｈ方向）に押圧されて送り出され、電子部品１のリード端子１ａ（図１６参照）をソケット２の試験端子にコンタクトする。このとき、電子部品１はソケット２に装着された状態となる。
【００１８】
そして、この状態で電気的特性試験（電気的テスト）が行われる。その後、電子部品１の電気的特性試験が終了すると、コンタクトシリンダ１１が後退するとともに、図１６のバネ１３の弾性力によってソケット２から電子部品１が離脱し、かつ搬送用レール８は元の滑走位置に戻る。さらに、ストッパー９が後退することで、電子部品１は、自重落下によって試験部から下方（恒温槽２０の外側）に送り出される。
【００１９】
ここで、電子部品１の本体部の幅やリード端子１ａの隣間ピッチ等に関してはＪＥＩＴＡ（電子情報技術産業協会）等によって規格化が進められており、標準化された法則の範囲で電子部品１の外形は定められている。
【００２０】
例えば、図１８や図１９の比較例に示すように、ＤＩＰ（Dual in-line package、半導体装置）等の電子部品１では、そのモールド端面１ｂから第１端子１ａａまでの距離（Ｌ１やＬ２）は、標準品で図１８に示すリードピッチＰ寸法（Ｌ１＝Ｐ）、もしくはシュリンク品で図１９に示すリードピッチＰ寸法の２分の１（Ｌ２＝Ｐ／２）と規定されている。
【００２１】
このとき、図１６に示すような試験部を備えた自由落下（自重落下）式ハンドラ等と連結する電気試験装置においては、電子部品１のモールド端面１ｂで位置決めを行うので、前述のようなＪＥＩＴＡ規格等に準拠した標準品とシュリンク品とを両方試験する場合、それぞれの品種に対応した切り換え部品を準備・選択して試験を実施する必要がある。
【００２２】
そこで本発明者が検討した結果、以下の問題を見出した。
【００２３】
電子部品の電気的テストで品種切り換えが生じると、自然落下式のハンドラ装置では、その試験部において切り換え部品（例えば、搬送用レールやシュートレール等）の交換作業が発生する。この作業は、例えば試験環境温度を０℃以下とするような低温テストの場合、結露防止のため、一旦、空気露点以上に装置温度を上げて切り換え作業を実施し、その後、目的とする試験環境温度に到達させ、安定させるまでの時間を必要とする。この時間は、例えば４時間程度であり、この間はテストが実行できないので、装置の稼働率を低下させてしまう。特に車載用部品等は、近年の顧客仕様の厳格化により試験環境温度が益々高温／低温化している。そのため、試験環境温度と外部温度との温度差が増大し、温度勾配が大きくなることにより、装置の試験部より外部へ逃げる熱量が増大し、試験環境温度への到達時間が伸びてきているので、稼働率は益々低下傾向にある。
【００２４】
また、切り換え部品の取り外しや組み付け作業が伴うため、切り換え時間は、作業者の技能優劣に左右され易いこと、品種切り換え作業の作業品質が安定しないこと、および試験環境を精度良く管理できないこと、といった課題もある。
【００２５】
さらに、切り換え部品の組み付けに問題があった場合、電子部品の搬送トラブルが発生し、それにより、電子部品のリード端子を曲げてしまう等の電子部品の品質低下を招くといった課題もある。
【００２６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体装置の電気的テストにおいて品種切り換え作業の作業品質の安定化を図ることができる技術を提供することにある。
【００２７】
また、本発明の他の目的は、半導体装置の電気的テストにおいて試験環境を安定して維持することができる技術を提供することにある。
【００２８】
また、本発明の他の目的は、半導体装置の品質の安定化を図ることができる技術を提供することにある。
【００２９】
また、本発明の他の目的は、半導体装置の電気的テストにおける品種切り換え時の作業時間の短縮化を図ることができる技術を提供することにある。
【００３０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００３２】
代表的な実施の形態による半導体装置のテスト方法は、（ａ）半導体装置を恒温槽の内部の位置決め部に配置する工程と、（ｂ）前記半導体装置を前記恒温槽の内部に配置されたソケットに装着して前記恒温槽の内部で前記半導体装置の電気的テストを行う工程と、を有し、前記（ｂ）工程において、前記恒温槽の外部に設けられた前記ソケットの位置調整機構により前記恒温槽の内部の前記ソケットの位置調整を行って前記ソケットに前記半導体装置を装着するものである。
【発明の効果】
【００３３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００３４】
半導体装置の電気的テストにおける品種切り換え作業の質の安定化を図ることができる。
【００３５】
半導体装置の電気的テストにおいて試験環境を安定して維持することができる。
【００３６】
半導体装置の品質の安定化を図ることができる。
【００３７】
半導体装置の電気的テストにおける品種切り換え時の作業時間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体装置のテストで用いられるテストシステムの構成の一例を示す構成ブロック図である。
【図２】図１に示すテストシステムにおける恒温槽とテスターヘッドの構造の一例を一部切断して示す部分断面図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線に沿って一部切断した構造を示す部分断面図である。
【図４】図２に示す構造における半導体装置のソケットへの装着時の構造の一例を示す部分断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の半導体装置の品種切り換え時のソケットの移動状態の一例を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の半導体装置のテスト内容切り換え時のソケットの移動状態の一例を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態２において分割式搬送レールを採用した時の恒温槽とテスターヘッドの構造の一例を一部切断して示す部分断面図である。
【図８】図７に示す構造のテスト部における断面構造の一例を一部切断して示す部分断面図である。
【図９】図７に示す分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１０】図７に示す分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１１】図７に示す分割式搬送レールを動作させるカム機構の構造の一例を示す平面図である。
【図１２】第１変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１３】第１変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１４】第２変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１５】第２変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【図１６】比較例の恒温槽とテスターヘッドの構造を一部切断して示す部分断面図である。
【図１７】図１６に示す構造における半導体装置のソケットへの装着時の構造を示す部分断面図である。
【図１８】比較例の半導体装置の構造を示す側面図である。
【図１９】比較例の半導体装置の構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００４０】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００４１】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００４２】
また、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００４３】
また、以下の実施の形態において、構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」、「Ａを有する」、「Ａを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００４４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００４５】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の半導体装置のテストで用いられるテストシステムの構成の一例を示す構成ブロック図、図２は図１に示すテストシステムにおける恒温槽とテスターヘッドの構造の一例を一部切断して示す部分断面図、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿って一部切断した構造を示す部分断面図、図４は図２に示す構造における半導体装置のソケットへの装着時の構造の一例を示す部分断面図である。
【００４６】
さらに、図５は本発明の実施の形態１の半導体装置の品種切り換え時のソケットの移動状態の一例を示す側面図、図６は本発明の実施の形態１の半導体装置のテスト内容切り換え時のソケットの移動状態の一例を示す側面図である。
【００４７】
本実施の形態１の半導体装置は、組み立て完了後にソケットに装着してテスターを用いて電気的テストが行われるものであり、本実施の形態１では、前記半導体装置の一例として、図５に示すＤＩＰ（Dual in-line package) ３０を取り上げて説明する。
【００４８】
ＤＩＰ３０は、半導体チップ３７が埋め込まれた本体部３０ｃと、本体部３０ｃから露出する複数の外部端子であるリード端子３０ａとを有しており、複数のリード端子３０ａは本体部３０ｃの対向する２辺それぞれに露出している。本体部３０ｃは、例えば、平面視が長方形状となるように形成されており、この本体部３０ｃの対向する長手方向の２辺に複数のリード端子３０ａが露出して設けられている。その際、対向する２辺において、複数のリード端子３０ａは、同ピッチで配置されている。
【００４９】
なお、本体部３０ｃは、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等の封止用樹脂から構成されている。
【００５０】
次に、ＤＩＰ３０の電気的テストを行う図１に示すテスター１４を備えたテストシステムの構成と電気的テストの流れについて説明する。
【００５１】
図１は、本実施の形態１の自然落下式（自重落下式）ハンドラを含むテストシステムの一例を示すものであり、その構成について説明する。なお、ここで言う前記自重落下（自然落下）とは、空気の摩擦等の重力以外の外力が存在する状況下での自重による落下のことである。図１に示すテストシステムは、図５に示すＤＩＰ３０のテストが行われるテスト部（試験部、測定部）２０ａを有する恒温槽２０と、恒温槽２０と隣接して配置されたテスターヘッド１５と、テスターヘッド１５と電気的に接続してテスターヘッド１５にテスト用の電気信号を送信するテスター１４とを備えている。
【００５２】
さらに、恒温槽２０に低温／高温エアー２９（図２参照）を供給する低温／高温エアー発生器１６と、ＤＩＰ３０の恒温槽２０内外への搬送を案内するガイド部材である搬送用レール８とが設けられている。
【００５３】
このテストシステムにおいて、ＤＩＰ３０は、複数個出荷チューブ１８に詰め込まれた状態で搬送用レール８にセットされ、傾斜を有した搬送用レール８上を自重によって滑走して目的とする試験環境温度に維持された恒温槽２０内のテスト部２０ａに送り込まれる。
【００５４】
その後、ＤＩＰ３０は、恒温槽２０内のテスト部２０ａで位置決めされた後、電気的テストが実施される。
【００５５】
テスト後、ＤＩＰ３０は、テスト結果に応じて分類され、搬送用レール８の下方に配置された出荷チューブ１８に収納される。
【００５６】
次に、恒温槽２０内のテスト部２０ａと、テスターヘッド１５について図２〜図４を用いて説明する。
【００５７】
なお、恒温槽２０内のテスト部２０ａは、目的とする試験環境温度に対応した温度雰囲気を形成する仕組みを備えている。
【００５８】
図２及び図３に示す恒温槽２０内には、図５に示すＤＩＰ３０のリード端子３０ａを接触させる試験端子２ａを備えたソケット２が配置されている。さらに、ソケット２には、ソケット２と着脱自在で電気的に接触する電気端子（図示せず）を有するアダプタソケット３が接続され、さらにアダプタソケット３の前記電気端子が電気的に接続される子基板４が設けられ、これらアダプタソケット３と子基板４がソケット２に電気的に接続された状態で恒温槽２０外に設けられている。
【００５９】
また、アダプタソケット３は、ハンドラ（恒温槽２０）側とテスター側とを仕切る壁部１９の開口部分に配置され、壁部１９の恒温槽側と反対側がテスターヘッド側となっており、このテスターヘッド側にはインターフェイス筐体５が配置されている。つまり、壁部１９の一方の側に恒温槽２０が配置され、他方の側にインターフェイス筐体５が恒温槽２０と隣接して配置されている。
【００６０】
さらに、インターフェイス筐体５の恒温槽側の側面５ａには、この側面５ａと分離された状態でかつ摺動自在に設けられたスライドプレート２２ａ，２２ｂが配置され、これらスライドプレート２２ａ，２２ｂに子基板４が取り付けられている。一方、インターフェイス筐体５の恒温槽側と反対側の面であるテスター１４（図１参照）側の側面５ｂには、子基板６が固定されている。
【００６１】
なお、子基板４と子基板６は複数の配線２１で電気的な接続が行われており、さらに子基板６にはテスター１４と電気的に接続するための複数の電気端子６ａが取り付けられている。
【００６２】
また、インターフェイス筐体５は、温度環境試験時に自然落下式ハンドラからの熱がテスター１４に印加されないよう、内部に断熱材７を充填する等、断熱機能を具備している。
【００６３】
一方、恒温槽２０の内部には、ＤＩＰ３０を案内するガイド部材である搬送用レール８と、搬送用レール８との間でＤＩＰ３０を挟み込む同様のガイド部材であるシュートレール１２と、位置決め部２０ｂにおいてＤＩＰ３０の位置決めを担うストッパー９等が配置されている。ストッパー９は、恒温槽外に配置されたシリンダ１０に締結されており、自在に進退可能となっている。
【００６４】
さらに、恒温槽外には、ＤＩＰ３０を１個ずつソケット２に送り出すための切り出し用シリンダ１７や、搬送用レール８と連結され、かつ搬送用レール８を押圧板１１ａを介してソケット２の方向に押圧せしめるコンタクトシリンダ１１等が配置されている。
【００６５】
ここで、本実施の形態１の自然落下式ハンドラでは、恒温槽２０内に配置されたソケット２を恒温槽２０の外部から図２に示すＤＩＰ３０の滑走方向（落下方向）Ｂに沿って微小量移動させることができる位置調整機構を有している。
【００６６】
前記位置調整機構は、インターフェイス筐体５によって覆われた内部係合部であり、かつ回転体であるカム部２３ａと、インターフェイス筐体５の外部に露出し、かつカム部２３ａのシャフト部２３ｂに係合する外部係合部である切り換えレバー２３と、カム部２３ａに係合するスライドプレート２２ａとを有している。カム部２３ａは、円板状の回転体であり、シャフト部２３ｂの回転中心に対して偏心した状態でシャフト部２３ｂと接合されており、摺動自在なスライドプレート２２ａの案内溝２２ｃと係合している。インターフェイス筐体５の外部に回転可能に設けられた切り換えレバー２３は、シャフト部２３ｂに連結している。
【００６７】
これにより、図２に示すように切り換えレバー２３を回転させると、シャフト部２３ｂが回転するとともにカム部２３ａも偏心しながら回転し、カム部２３ａと係合するスライドプレート２２ａがカム部２３ａの偏心量に応じてＢ方向（ＤＩＰ３０の滑走方向）に移動する。すなわち、カム部２３ａによるカム駆動によってソケット２を微小量移動させることが可能なカム機構を備えている。
【００６８】
なお、スライドプレート２２ａ，２２ｂと子基板４とアダプタソケット３とソケット２は、一体となってＢ方向に動くことが可能な構造となっており、その際、図３に示すように、スライドプレート２２ａ，２２ｂは、それぞれ個々にリニアガイド２４を介して直線移動自在に壁部１９に支持されている。
【００６９】
これにより、本実施の形態１の自然落下式ハンドラでは、恒温槽２０の外部から切り換えレバー２３を駆動（回転）させることで、スライドプレート２２ａ，２２ｂとアダプタソケット３、及び恒温槽２０内に配置されたソケット２をＤＩＰ３０の滑走方向Ｂに沿って微小量、高精度に直線移動させることができる。
【００７０】
次に、本実施の形態１の半導体装置のテスト方法について説明する。
【００７１】
まず、図２及び図３に示すように、ＤＩＰ３０を搬送用レール８によって案内して恒温槽２０の内部の位置決め部２０ｂに配置する。詳細には、搬送用レール８によって案内された複数のＤＩＰ３０を切り出し用シリンダ１７によって個別に切り出し、ストッパー９が突出した状態の時に、位置決め部２０ｂの検査位置まで自重落下（自然落下ともいう）によって搬送する（検査位置に配置する）。
【００７２】
したがって、ＤＩＰ３０を搬送用レール８にセットする際には、対向する複数のリード端子３０ａの端子列が落下方向（図２のＢ方向）に沿うような向きで搬送用レール８に配置し、これによって搬送用レール８に沿って自重落下を行うことができる。
【００７３】
その後、ＤＩＰ３０を恒温槽２０の内部に配置されたソケット２に装着する。ここでは、図４に示すように、ＤＩＰ３０を搬送用レール８とシュートレール１２とにより挟持した状態で、コンタクトシリンダ１１と連結された押圧板１１ａによってソケット２の方向（Ｃ方向）に押圧して送り出し、図５に示すＤＩＰ３０のリード端子３０ａをソケット２の試験端子２ａにコンタクトさせる。このとき、ＤＩＰ３０はソケット２に装着された状態となる。
【００７４】
その際、必要に応じて恒温槽２０の外部に設けられたソケット２の位置調整機構によって恒温槽２０の内部のソケット２の位置調整を行ってソケット２にＤＩＰ３０を装着する。前記位置調整機構は、カム機構を備えており、前記カム機構のカム駆動によってソケット２の位置調整を行う。詳細には、切り換えレバー２３を所定量回転させて切り換えレバー２３に連結したシャフト部２３ｂ及びカム部２３ａを所定量回転させる。カム部２３ａの回転によって、リニアガイド２４に固定されたスライドプレート２２ａ，２２ｂと子基板４、及びアダプタソケット３とソケット２を所定のピッチだけ直線移動させ、これによってＤＩＰ３０のリード端子３０ａの位置とソケット２の試験端子２ａの位置とを合わせてからＤＩＰ３０をソケット２に装着する。
【００７５】
装着後、恒温槽２０の内部でＤＩＰ３０の電気的特性試験（電気的テスト）を行う。
【００７６】
テスト時には、図１に示す恒温槽２０の外部に設けられたテスター１４からテスターヘッド１５の子基板４や子基板６を介してＤＩＰ３０に電気信号を送信して前記電気的テストを行う。
【００７７】
その後、ＤＩＰ３０の電気的特性試験が終了すると、コンタクトシリンダ１１が後退するとともに、バネ１３の弾性力によってソケット２からＤＩＰ３０が離脱し、かつ搬送用レール８は位置決め部２０ｂの元の滑走位置に戻る。さらに、ストッパー９が後退することで、ＤＩＰ３０は、自重落下によって試験部から下方（恒温槽２０の外側）に送り出される。
【００７８】
次に、恒温槽２０内やインターフェイス筐体５の内外の陽圧化について説明する。
【００７９】
恒温槽２０には、図２に示すように外部より露点の低い流体であるドライエアー２７（乾燥空気）を内部に取り込むための流体管継ぎ手２５ａや、図１に示す低温／高温エアー発生器１６と連結された流体管継ぎ手２５ｂが設けられているとともに、排気口２６が形成されている。
【００８０】
また、インターフェイス筐体５におけるこの恒温槽２０の排気口２６と対応した位置には吸入口５ｃが設けられ、壁部１９の貫通孔１９ａを挟んでその両側に恒温槽２０の排気口２６とインターフェイス筐体５の吸入口５ｃが配置されている。さらに、インターフェイス筐体５にも排気口５ｄが形成されている。
【００８１】
したがって、流体管継ぎ手２５ａから恒温槽２０内に取り込まれた流体であるドライエアー２７は、恒温槽２０内に充填され、一方、流体管継ぎ手２５ｂから取り込まれた低温／高温エアー２９は、排気口２６、貫通孔１９ａ及び吸入口５ｃを通ってインターフェイス筐体５の内部に入り込み、さらに排気口５ｄから外部に放出される。
【００８２】
すなわち、恒温槽２０の内部にはドライエアー２７が供給されて陽圧状態となっているとともに、外部より露点が低い状態となっている。
【００８３】
また、インターフェイス筐体５の外部に設けられた外部係合部である切り換えレバー２３の近傍には、切り換えレバー２３及びその周囲のインターフェイス筐体５を露点の低い流体であるドライエアー２７で満たすためのノズル３８が設けられている。つまり、切り換えレバー２３及びその周囲のインターフェイス筐体５にもドライエアー２７が供給されて陽圧状態が形成されているとともに、露点が低い状態となっている。
【００８４】
次に、本実施の形態１の半導体装置のテスト方法における品種切り換え時の操作（作業）について説明する。
【００８５】
図５は、２種類のＤＩＰ３０を示すものであり、ＤＩＰ３０（Ｄ）は２４ピン（片側１２ピン）であり、ＤＩＰ３０（Ｅ）は２２ピン（片側１１ピン）である。両者のリード間ピッチは同じであるが、相互のモールド端面３０ｂから第１端子３０ａａまでの距離が異なっているとともに、相互のリード端子３０ａがリード間ピッチの１／２ずれた配列関係となっている。なお、ソケット２は、リード端子３０ａの本数の多い方（ＤＩＰ３０（Ｄ））に対応した本数の試験端子２ａを備えている。
【００８６】
この状況で、図２に示す切り換えレバー２３を所定量回転させると、リード端子間ピッチの１／２だけスライドプレート２２ａ，２２ｂを摺動させるように変位量が設定されたカム部２３ａがスライドプレート２２ａに形成された案内溝２２ｃ内で回動する。これにより、スライドプレート２２ａ，２２ｂはそれぞれ１／２ピッチ分のみ移動し、スライドプレート２２ａ，２２ｂそれぞれに締結された子基板４上に固定されたアダプタソケット３とソケット２も同変位量、すなわち前記１／２ピッチ分（図５の基準位置２８からＦ量）のみ試験装置内で移動する。
【００８７】
このような操作を行うことで、ストッパー９によって位置決めされた、ＤＩＰ３０のモールド端面３０ｂから第１端子３０ａａまでの距離が異なる、標準ピッチ製品・シュリンク製品を電気試験装置の切り換え部品を交換することなく同一の切り換え部品でテストすることができる。
【００８８】
また、図６は、ＤＩＰ３０に対してソケット２の試験端子２ａの位置を１ピン分ずらして装着して試験マトリクスを変更する場合の装着の切り換え方法を示すものであり、切り換えレバー２３の回転によってソケット２の装着位置をずらすものである。例えば、図６に示す例では、通常の試験においてソケット２の１番ピンの試験端子２ａをＤＩＰ３０の１番ピンの第１端子３０ａａと接触させているのに対して、試験マトリクスの変更によりソケット２の位置を基準位置２８からＧ量ずらすことで、ソケット２の２番ピンの試験端子２ａをＤＩＰ３０の１番ピンの第１端子３０ａａと接触させるものである。
【００８９】
ここで、図２においては、案内機構や位置の割り出し部品、カム部２３ａへの押圧バネ等の部品は省略している。
【００９０】
また、前記品種切り換え作業では、カム機構を利用した手動による位置切り換えの場合を説明したが、偏心軸にモータ等を接続することにより、自動切り換えとすることも可能である。
【００９１】
また、複数位置の割り出し機構に関しても、カム・リンク・送りねじ・巻き掛け伝達等を用いてもよい。
【００９２】
本実施の形態１の半導体装置のテスト方法によれば、恒温槽２０の内部に配置されたソケット２の位置を、恒温槽２０の外部から自在に調整できるようにしたことにより、半導体装置の品種切り換え時に自重落下式ハンドラ等の電気試験装置（単に試験装置ともいう）に対して、切り換え部品の取り外しや組み付けといった作業が無くなるので、品種切り換え作業の作業品質の安定化を図ることができる。
【００９３】
さらに、品種切り換え作業が容易になるので、試験環境の品質が、作業者の技能の優劣による影響を受け難くすることができる。
【００９４】
また、作業者の技能の優劣に試験環境の品質が左右されなくなるので、ＤＩＰ３０（半導体装置）の品質の安定化を図ることができる。
【００９５】
また、品種切り換え時に前記試験装置に対して、切り換え部品の取り外し・組み付け作業が無くなるので、品種切り換え時間を短縮することができる。
【００９６】
また、１種類の部品で複数の製品に対応させることが可能になるので、準備する切り換え部品の数を削減することができる。これにより、ＤＩＰ３０の製造コストの低減を図ることができる。
【００９７】
また、前記試験装置に設けられた切り換えレバー２３等の機械部品やインターフェイス筐体５に露点の低い流体であるドライエアー２７（例えば、−７０℃）を供給して切り換えレバー２３やインターフェイス筐体５の周囲を露点の低い流体で満たす構成としたことにより、付着／浸透濡れが発生しなくなるので、結露による電気的なリークやショートの発生を防止することができる。
【００９８】
また、流体管継ぎ手２５ａを介して露点の低い流体であるドライエアー２７を恒温槽２０の内部に取り込み、かつテストインターフェイス部の排気口５ｄから抜ける装置構成としたことで、恒温槽２０〜テストインターフェイス部内を周囲環境より陽圧に保つことができる。これにより、恒温槽２０〜テストインターフェイス部内への周囲の外気の流入が無くなるので、装置故障を引き起こす結露の発生を抑えることができる。加えて、異物等の侵入も無くなるので、電気試験の信頼性が低下することも防止することができる。
【００９９】
なお、半導体装置の品種切り換えに伴って部品の切り換えを行う場合には、さらに以下のような問題が発生する場合がある。
【０１００】
自重落下式ハンドラ等の試験装置における品種切り換えに伴う段取り換えでは、半導体装置Ａと半導体装置Ｂの切り換えを単純に実施するだけではなく、ＤＣテスト・スタンバイ電流試験・ホールド試験等、実際に試験を高／低温環境で実施しないと異常が顕在化しない試験項目に対しては適切な試験温度環境を形成した後に試験を実施しなければならない。
【０１０１】
一つ目の問題は、例えば、低温（０℃以下）時は、結露防止のため、一旦、空気露点以上に装置温度を上げ、切り換え作業を実施し、その後、目的とする低温試験温度に達するまでの温度安定待ち時間を必要とすることである。
【０１０２】
さらに、二つ目の問題として、車載用部品などは、近年の顧客仕様の厳格化により試験環境温度が一層高温／低温化している。そのため、試験環境温度と外部温度との温度差が拡がり、温度勾配が大きくなることで装置の試験部より外部へ逃げる熱量が増大し、試験環境温度への到達時間が伸びることで、装置の稼働率が益々低下傾向に向かっていることである。
【０１０３】
しかしながら、本実施の形態１の半導体装置のテスト方法によれば、半導体装置の品種が切り換わっても外部からソケット２の位置を調整して恒温槽２０を開けることなく試験装置の段取り換えを行うことができる。そのため、特に温度環境試験においては、生産している時と同じ環境温度を保ったまま作業を行える。
【０１０４】
したがって、目的とする試験環境温度に到達するまでの温度待ち時間や、温度が安定するまでの時間を必要としない。半導体装置の電気的テストにおいて、品種切り換えを伴う場合でも試験環境を安定して維持することができ、温度待ち時間や温度安定時間を必要とせずに、切り換え後のテストを迅速に行うことができる。
【０１０５】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２において分割式搬送レールを採用した時の恒温槽とテスターヘッドの構造の一例を一部切断して示す部分断面図、図８は図７に示す構造のテスト部における断面構造の一例を一部切断して示す部分断面図、図９は図７に示す分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図、図１０は図７に示す分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。また、図１１は図７に示す分割式搬送レールを動作させるカム機構の構造の一例を示す平面図、図１２は第１変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図、図１３は第１変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図、図１４は第２変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図、図１５は第２変形例の分割式搬送レールの基本構造の一例を示す部分断面図である。
【０１０６】
本実施の形態２では、半導体装置の品種切り換えに伴ってパッケージ本体の大きさ（幅）が変わった際の自然（自重）落下式ハンドラ等の電気試験装置における対応手段、すなわち、パッケージ本体の幅方向（滑走（落下）方向に対して交差する方向）の半導体装置とソケット２との位置合わせ技術について説明する。
【０１０７】
実施の形態１で述べた通り、半導体装置ではそのパッケージ本体の幅に関してもＪＥＩＴＡ（電子情報技術産業協会）等によって規格化が進められており、パッケージ厚さが同一のパッケージ種では、その種類は限られている（例えば、幅３００ｍｉｌ・３５０ｍｉｌ・４００ｍｉｌ等）。
【０１０８】
そこで、本実施の形態２の自然落下式ハンドラ等の試験装置においては、図７及び図８に示すように、半導体装置の搬送系やソケット類を分割構造として可変式としている。
【０１０９】
まず、図７に示すように、ＤＩＰ３０の搬送系においてＤＩＰ３０の滑走を案内するガイド部材を分割式搬送用レール８ｂとしている。分割式搬送用レール８ｂは、ＤＩＰ３０の本体部３０ｃ（パッケージ本体）の幅方向に対してその中心付近で左右に分割したものであり、対向して配置された２本の分割式搬送用レール８ｂによってそれぞれのＤＩＰ３０の左右の片側ずつを案内する構造となっている。すなわち、ＤＩＰ３０の対向するリード端子３０ａ群にそれぞれ対応した形状の溝部８ｃが左右両側の分割式搬送用レール８ｂに形成されている。
【０１１０】
次に分割式搬送用レール８ｂの可変動作を図７、図９及び図１１を用いて説明する。なお、パッケージ本体の幅方向の寸法変更に伴う分割式搬送用レール８ｂの動作手段の一例は、図１１に示すような、回転中心からの距離を変えた割り出し位置を複数箇所持つ板状カム３２を回動させるものであり、図１１の板状カム３２を用いた場合には、幅Ａ、幅Ｂ、幅Ｃ、幅Ｄの４種類の大きさの幅に対応させることができる。
【０１１１】
図７に示す構造では、まず、ハンドル部材３１を回転させるとこのハンドル部材３１と連結する板状カム３２も回転する。なお、それぞれの分割式搬送用レール８ｂには板状カム３２に係合する位置決めピン３３が埋め込まれている。その際、位置決めピン３３は、図示しないバネ部材などによって板状カム３２の外周に当接しており、板状カム３２の回転に伴って板状カム３２の外周形状に沿って水平方向に移動自在となっている。
【０１１２】
続いて、所望のレール幅となる位置でハンドル部材３１の回転を止め、その位置でボールプランジャ３４によって２つの分割式搬送用レール８ｂの位置決めを行う。
【０１１３】
ここで、図９に示す構造は、板状カム３２が回転自在な円板３５上に取り付けられている場合であり、ボールプランジャ３４はこの円板３５に取り付けられており、ハンドル部材３１を回転させると、円板３５と板状カム３２が回転する構造となっている。前述のように板状カム３２の回転によって図１１に示すＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの４種類の大きさ（幅）に２つの位置決めピン３３を動かすことができ、それぞれの位置決めピン３３が埋め込まれた２つの分割式搬送用レール８ｂを幅Ａ、幅Ｂ、幅Ｃ、幅Ｄの４種類の何れかに設定することができる。
【０１１４】
このように恒温槽２０の位置決め部２０ｂ（図２参照）にＤＩＰ３０を滑走させて配置する分割式搬送用レール８ｂは、ＤＩＰ３０の本体部３０ｃの複数種類（ここでは４種類）の大きさ（幅）に対応して可動自在な分割構造を備えており、分割式搬送用レール８ｂのＤＩＰ３０の本体部３０ｃの大きさ（幅）に対応した可動は、カム機構の板状カム３２によるカム駆動によって行われる。
【０１１５】
なお、分割式搬送用レール８ｂを可動するカム駆動以外の他の手段としては、送りねじを用いて連続的に幅を変更する手法、あるいはシリンダの前進・後進端で２つの位置を決める手法等、定型的な機構を用いても可能であることは言うまでもない。
【０１１６】
また、搬送系の分割式搬送用レール８ｂと同様にソケット２も分割式構造とすることで、パッケージ本体の幅変更に対応させてソケット２に半導体装置を装着させることができる。
【０１１７】
図８及び図１０を用いて分割式ソケット２ｂへのＤＩＰ３０の装着方法について説明する。
【０１１８】
まず、図８に示すように分割式ソケット２ｂへの装着時にＤＩＰ３０を押圧する搬送用レール８には、その押圧面に半導体装置のパッケージ本体（本体部３０ｃ）の複数種類の大きさ（幅）に対応した複数の凹部８ａが形成されている。この複数の凹部８ａは、前記押圧面に形成された段差８ｄから成るものである。
【０１１９】
このパッケージ本体の幅に合わせた段差８ｄが設けられたことで、恒温槽２０の位置決め部２０ｂ（図２参照）におけるＤＩＰ３０の幅方向の引き込みをガイドすることができ、搬送用レール８の停止位置を調整ねじ３６によって調整することができる。
【０１２０】
また、分割式ソケット２ｂは、分割式子基板４ａに固定された分割式アダプタソケット３ａに接続されている。ＤＩＰ３０の分割式ソケット２ｂへの装着は、図１０に示すように、ＤＩＰ３０のガイド部材であり、かつ幅方向の大きさに応じて分割配置された分割式シュートレール１２ａと、凹部８ａを備えた搬送用レール８とによって挟持されたＤＩＰ３０のリード端子３０ａを、幅方向の大きさに応じてリード端子群の位置に合わせて分割配置された分割式ソケット２ｂの試験端子２ａに接続するように行う。
【０１２１】
この時の分割式ソケット２ｂの可動は、例えば、前述のカム機構であってもよいし、また、前述の送りねじ方式やシリンダ方式などを採用してもよい。
【０１２２】
以上のように本実施の形態２の自然落下式ハンドラ等の試験装置を用いた半導体装置のテスト方法によれば、パッケージ本体の幅方向に対応するように半導体装置の搬送系やソケット類を分割構造とし、さらに可変式とすることで、同一の部品でより多岐にわたる半導体装置に対しての対応を実現することができる。
【０１２３】
また、その調整は恒温槽２０を開けることなく、外部から行うことができるようになっているので、実施の形態１で前述した効果と同様の効果を得ることができる。
【０１２４】
なお、本実施の形態２の自然落下式ハンドラ等の試験装置を用いた半導体装置のテスト方法によって得られるその他の効果については、実施の形態１の効果と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１２５】
次に、本実施の形態２の変形例について説明する。
【０１２６】
図１２及び図１３に示す第１変形例は、半導体装置が、その外部端子であるリード端子４０ａがガルウィング状を成すＳＯＰ（Small Outline Package)４０やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package) の場合であり、また、図１４及び図１５に示す第２変形例は、その外部端子であるリード端子５０ａがＪ型を成すＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package) ５０の場合である。
【０１２７】
これらＳＯＰ４０やＳＯＪ５０の場合においても、半導体装置の搬送系やソケット類を分割構造としてパッケージ本体の幅方向の変更に応じて可変式とすることで、図７〜図１１に示す前述のＤＩＰ３０の場合と同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
なお、ＤＩＰ３０、ＳＯＰ４０及びＴＳＯＰ、もしくはＳＯＪ５０など、本実施の形態２の自然落下式のハンドラを用いた半導体装置のテストにおいて、パッケージ本体の対向する２辺から外部端子である複数のリード端子３０ａ，４０ａ，５０ａが突出したタイプの半導体装置においては全て同様の手法で対応することが可能である。
【０１２９】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１３０】
例えば、前記実施の形態１で説明した技術（ＤＩＰ３０とソケット２のＤＩＰ滑走方向の位置合わせを恒温槽外から行う技術）と前記実施の形態２で説明した技術（ＤＩＰ３０とソケット２のＤＩＰ幅方向の位置合わせを恒温槽外から行う技術）は、それぞれ単独の技術であってもよいし、もしくは実施の形態１と実施の形態２を組み合わせた技術であってもよい。
【０１３１】
また、前記実施の形態１及び２では、半導体装置とソケット２の位置合わせにおいて、恒温槽外からソケット２を移動させて位置合わせを行う場合を説明したが、恒温槽内の位置決め部２０ｂにおいて、ストッパー９の位置を可変式として半導体装置を移動させて半導体装置とソケット２の位置合わせを行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明は、ソケットに装着して行われる電子装置のテスト方法に好適である。
【符号の説明】
【０１３３】
１  電子部品
１ａ  リード端子
１ａａ  第１端子
１ｂ  モールド端面
２  ソケット
２ａ  試験端子
２ｂ  分割式ソケット
３  アダプタソケット
３ａ  分割式アダプタソケット
４  子基板
４ａ  分割式子基板
５  インターフェイス筐体
５ａ，５ｂ  側面
５ｃ  吸入口
５ｄ  排気口
６  子基板
６ａ  電気端子
７  断熱材
８  搬送用レール（ガイド部材）
８ａ  凹部
８ｂ  分割式搬送用レール（ガイド部材）
８ｃ  溝部
８ｄ  段差
９  ストッパー
１０  シリンダ
１１  コンタクトシリンダ
１１ａ  押圧板
１２  シュートレール（ガイド部材）
１２ａ  分割式シュートレール（ガイド部材）
１３  バネ
１４  テスター
１５  テスターヘッド
１６  低温／高温エアー発生器
１７  切り出し用シリンダ
１８  出荷チューブ
１９  壁部
１９ａ  貫通孔
２０  恒温槽
２０ａ  テスト部（測定部、試験部）
２０ｂ  位置決め部
２１  配線
２２ａ  スライドプレート
２２ｂ  スライドプレート
２２ｃ  案内溝
２３  切り換えレバー（外部係合部、位置調整機構）
２３ａ  カム部（内部係合部、位置調整機構）
２３ｂ  シャフト部（内部係合部、位置調整機構）
２４  リニアガイド
２５ａ，２５ｂ  流体管継ぎ手
２６  排気口
２７  ドライエアー
２８  基準位置
２９  低温／高温エアー
３０  ＤＩＰ（半導体装置）
３０ａ  リード端子（外部端子）
３０ａａ  第１端子（外部端子）
３０ｂ  モールド端面
３０ｃ  本体部
３１  ハンドル部材
３２  板状カム
３３  位置決めピン
３４  ボールプランジャ
３５  円板
３６  調整ねじ
３７  半導体チップ
３８  ノズル
４０  ＳＯＰ（半導体装置）
４０ａ  リード端子（外部端子）
５０  ＳＯＪ（半導体装置）
５０ａ  リード端子（外部端子）
【図１】
2012112717.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2012112717.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2012112717.tif 000017
【図１６】
2012112717.tif 000018
【図１７】
2012112717.tif 000019
【図１８】
2012112717.tif 000020
【図１９】
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