(57)【要約】【課題】発光装置を構成する樹脂基板、電極および反射層として別途形成したものを用いた場合、これらの部材の接合性を向上させることが難しくなる。【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置の製造方法は、樹脂基板の穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、電極および反射層となる金属部材を凸部の表面に沿って型内に配設する工程と、型の凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に凸部に対応する穴部を有する樹脂基板を形成する工程と、金属部材および樹脂基板を型から取り出す工程と、電極に接続されるように穴部内に発光素子を配設する工程とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に窪みまたは貫通孔からなる穴部を有する樹脂基板、前記穴部の内面に配設された電極および反射層、ならびに前記電極に接続されるように前記穴部内に配設された発光素子を備える発光装置の製造方法であって、
凹部および該凹部の内部に前記穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、前記電極および前記反射層となる金属部材を前記凸部の表面に沿って前記型内に配設する工程と、
前記型の前記凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に前記凸部に対応する前記穴部を有する前記樹脂基板を形成する工程と、
前記金属部材および前記樹脂基板を前記型から取り出す工程と、
前記電極に接続されるように前記穴部内に発光素子を配設する工程とを備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記金属部材について、前記凸部に面する表面の表面粗さよりも前記樹脂部材に面する表面の表面粗さを大きくすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記金属部材を、前記電極および前記反射層がリードフレームを介して一体的に形成された形状とすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂基板を形成する工程の後に、前記リードフレームを破断することによって、前記電極および前記反射層を電気的に切り離すことを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂基板を形成する工程において、前記型の前記凹部に前記樹脂部材を充填した後に、前記樹脂基板の下面となる前記樹脂部材上に金属からなる放熱部材を配設することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備えた発光装置の製造方法に関するものである。発光装置は照明装置に用いることができる。照明装置は、例えば、電子ディスプレイ用のバックライト電源、蛍光灯タイプやダウンライト等々の各種照明機器用の光源に好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を備えた発光装置としては、例えば、特許文献１に記載の発光装置がある。特許文献１に記載の発光装置は、テーパー状の貫通孔を有する樹脂基板と、貫通孔の底面に貼着された銅箔と、貫通孔および銅箔により形成されたホーン部の表面に配設された導電部と、導電部上にマウントされたＬＥＤ素子とを備えている。このような発光装置は、まず、樹脂基板にテーパー状の貫通孔を穴あけ加工により形成している。次に、貫通孔の底面に銅箔を貼着するとともにホーン部の表面に樹脂めっきによって導電部を形成している。そして、導電部上にＬＥＤ素子をマウントすることによって発光装置を作製している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２８４２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、発光装置の発光効率の向上に伴い発光素子（ＬＥＤ素子）からは従来よりも多くの熱が発生するようになってきている。この熱を外部に効率よく放出するため、樹脂基板の貫通孔の内周面に配設される導電部として金属めっきにより形成された金属層が用いられ、この金属層および銅箔（電極部材）の厚みを大きくすることが求められている。
【０００５】
一方、金属めっきによる金属層を用いた場合、表面の平坦性を維持しつつ厚みを大きくすることが難しい。金属層および電極部材として別途形成したものを用いることで、これらの厚みを大きくすることができる。しかしながら、このように別途形成した金属層および電極部材を樹脂基板に貼着する場合、別途接着剤が必要となる。また、樹脂基板の表面形状と金属層および電極部材との間には製造工程上不可避のばらつきが寸法に生じるので、これらの部材の接合性を向上させることが難しくなる、といった課題が生じる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、金属層および電極部材の厚みを大きくしつつも金属層および電極部材と樹脂基板との接合性を向上させることの可能な発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる発光装置の製造方法は、上面に窪みまたは貫通孔からなる穴部を有する樹脂基板、前記穴部の内面に配設された電極および反射層、ならびに前記電極に接続されるように前記穴部内に配設された発光素子とを備える発光装置の製造方法であって、凹部および該凹部の内部に前記穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、前記電極および前記反射層となる金属部材を前記凸部の表面に沿って前記型内に配設する工程と、前記型の前記凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に前記凸部に対応する前記穴部を有する前記樹脂基板を形成する工程と、前記金属部材および前記樹脂基板を前記型から取り出す工程と、前記電極に接続されるように前記穴部内に発光素子を配設する工程とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく発光装置の製造方法においては、電極および反射層として、金属めっきによって樹脂基板に貼着して形成するのではなく、別途形成したものを用いているので、電極および反射層の厚みを大きくすることができる。また、電極および反射層となる金属部材を凸部の表面に沿って型内に配設する工程、および型の凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に凸部に対応する穴部を有する樹脂基板を形成する工程を備えていることから、金属部材と樹脂基板の接合性を良好なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の発光装置を示す斜視断面図である。
【図２Ａ】（ａ）は、第１の実施形態の発光装置の製造方法における工程（１）を示す断面図である。（ｂ）は、図２Ａ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図２Ｂ】（ａ）は、第１の実施形態の発光装置の製造方法における工程（２）を示す断面図である。（ｂ）は、図２Ｂ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図２Ｃ】（ａ）は、第１の実施形態の発光装置の製造方法における工程（３）を示す断面図である。（ｂ）は、図２Ｃ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図２Ｄ】（ａ）は、第１の実施形態の発光装置の製造方法における工程（４）を示す断面図である。（ｂ）は、図２Ｄ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図２Ｅ】（ａ）は、第１の実施形態の発光装置の製造方法における工程（５）を示す断面図である。（ｂ）は、図２Ｅ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図２Ｆ】第１の実施形態の発光装置の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態の発光装置の変形例を示す斜視断面図である。
【図４】第２の実施形態の発光装置を示す斜視断面図である。
【図５Ａ】（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の製造方法における工程（２）を示す断面図である。（ｂ）は、図５Ａ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図５Ｂ】（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の製造方法における工程（３）を示す断面図である。（ｂ）は、図５Ｂ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図６Ａ】（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の製造方法の変形例における工程（２）を示す断面図である。（ｂ）は、図６Ａ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図６Ｂ】（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の製造方法の変形例における工程（３）を示す断面図である。（ｂ）は、図６Ｂ（ａ）に示す工程の平面図である。
【図６Ｃ】（ａ）は、第２の実施形態の発光装置の製造方法の変形例における工程（４）を示す断面図である。（ｂ）は、図６Ｃ（ａ）に示す工程の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、各実施形態の発光装置およびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、各実施形態の発光装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
第１の実施形態の発光装置１は、図１に示すように、上面に窪みまたは貫通孔からなる穴部３を有する樹脂基板５、穴部３の内面に配設された電極７および反射層９、ならびに電極７に接続されるように穴部３内に配設された発光素子１１を備えている。そして、本実施形態にかかる発光装置１の製造方法は、下記の工程を備えている。すなわち、図２Ａ〜Ｅに示すように、
（１）凹部１３ａと、および凹部１３ａの内部に穴部３の形状に対応する凸部１３ｂとを
有する型１３を準備する工程と、
（２）電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程と、
（３）型１３の内部に樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程と、
（４）金属部材１５および樹脂部材１７を型１３から取り出す工程と、
（５）電極７に接続されるように穴部３内に発光素子１１を配設する工程とを備えている。
【００１２】
このように、第１の実施形態の発光装置１の製造方法によれば、電極７および反射層９を樹脂基板５に金属めっきによって貼着、形成するのではなく、電極７および反射層９として別途形成したものを用いているので、電極７および反射層９の厚みを大きくすることができる。また、電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程、および型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程を備えていることから、金属部材１５と樹脂基板５の接合性を良好なものとすることができる。
【００１３】
これは、樹脂基板５、反射層９および電極７をそれぞれ別途作製した場合、樹脂基板５と反射層９および電極７との間には製造工程上で不可避な寸法のばらつきが生じるからである。上記のばらつきが生じることによって、これらの部材をそれぞれ別途作製した後に、例えば接着剤を用いて接合した場合、これらの部材の間に隙間が生じやすくなる。そのため、従来の発光素子１１よりも多くの熱を発光素子１１が発生させる場合に、金属部材１５と樹脂基板５の接合性を高めることが難しくなる。
【００１４】
一方、本実施形態の発光装置１の製造方法においては、樹脂基板５、反射層９および電極７をそれぞれ別途作製するのではなく、（２）電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程、および（３）型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程によって、樹脂基板５を作製している。そのため、電極７および反射層９となる金属部材１５と樹脂基板５との間に隙間が生じる可能性を低減するとともに、これらの部材の密着性を高めることができる。従って、金属部材１５と樹脂基板５の接合性を良好なものとすることができる。
【００１５】
また、型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成するとともに、この樹脂基板５を電極７および反射層９に直接に接合していることから、別途接着剤を用いる必要がない。そのため、発光装置１の製造に要する費用を抑えるとともに製造工程を簡略化させることができる。
【００１６】
以下、本実施形態の発光装置１の製造方法について、各工程を詳細に説明する。
【００１７】
（１）穴部３の形状に対応する凸部１３ｂを有する型１３を準備する工程
本実施形態の発光装置１における樹脂基板５は、内周面が光反射面となるとともに、内部に発光装置１が配設される穴部３を有している。穴部３としては、図１に示すように、樹脂基板５の上面に開口する窪みであっても良く、また、図３に示すように、樹脂基板５の上面および下面に開口する貫通孔であってもよい。
【００１８】
そこで、まず樹脂基板５に形成される上記の穴部３の形状に対応する凸部１３ｂを有する型１３を準備する。本実施形態の発光装置１の製造方法における型１３は、図２Ａに示すように、樹脂基板５を形成するための樹脂部材１７が充填される凹部１３ａを有している。また、凹部１３ａの底面には、穴部３の形状に対応する形状の凸部１３ｂが形成されている。凸部１３ｂは樹脂基板５に上記の穴部３を形成するためのものであり、穴部３の
形状に対応した形状となっている。
【００１９】
型１３としては、金属部材１５を用いた金型を準備すればよい。なお、後述する、電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程、および型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程を行なうことができる程度に型１３が耐久性を有していればよいことから、特に金属部材１５に限られるものではない。すなわち、型１３として、例えば、樹脂部材１７を用いても何ら問題ない。
【００２０】
なお、本実施形態の発光装置１の製造方法において、後述するように、型１３に充填することによって形成された樹脂基板５は、型１３から取り出された後に上下を反転させることによって発光装置１に用いられる。そのため、樹脂基板５における上面および下面の上下方向と型１３における上下方向とは反転している。
【００２１】
型１３の大きさは、作製する発光装置１の大きさに応じて設定すればよい。例えば、樹脂基板５の大きさが５ｍｍ×５ｍｍ×３ｍｍである場合には、平面視した場合における型１３の凹部１３ａの大きさが５ｍｍ四方であって深さが３ｍｍである凹部１３ａを形成すればよい。また、この時、穴部３として貫通孔を形成する場合には、凸部１３ｂが型１３の凹部１３ａから突出するように、凸部１３ｂの高さを凹部１３ａの深さよりも大きい３ｍｍ以上とすればよい。
【００２２】
（２）電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程
次に、図２Ｂに示すように、電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する。金属部材１５を型１３のなかに配設する方法としては、あらかじめ凸部１３ｂの表面に沿った形状に成形された金属部材１５を型１３のなかに配設すればよい。また、平板形状の金属部材１５を型１３の上に配設し、プレス機を用いて型１３のなかに押し込むことによって、金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って配設してもよい。
【００２３】
本実施形態の発光装置１の製造方法においては、金属部材１５として電極７および反射層９を用いている。電極７は発光素子１１と電気的に接続される。発光素子１１は電極７を介して外部電源（不図示）から通電される。金属部材１５を構成する反射層９は、発光装置１としては少なくとも樹脂基板５の穴部３の内周面に配設され、発光素子１１からの放射光を反射することによって外部に放射させる役割を有している。このような反射層９は、凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設されることによって、発光装置１としては穴部３の内周面に配設させることができる。
【００２４】
また、本実施形態の発光装置１の製造方法においては、金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設すれば良いことから、必ずしも電極７および反射層９の両方が凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設されることを意味するものではない。例えば、反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する一方で、電極７となる金属部材１５は型１３の表面における凸部１３ｂの表面を除く部分に配設されていてもよい。
【００２５】
なお、本実施形態の発光装置１の製造方法においては、型１３における凸部１３ｂの表面に沿って配設された金属部材１５のうち、発光素子１１に電気的に接続されるものを電極７としており、型１３における凸部１３ｂの表面に沿って配設された金属部材１５のうち、発光素子１１とは電気的に接続されないものを反射層９としている。従って、電極７が発光素子１１からの光を良好に反射できる部材であっても何ら問題ない。
【００２６】
金属部材１５としては、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，ＣｒまたはＣｕのような金属材料を用いることができる。特に、電極７となる金属部材１５としては、導電性の良好なＷ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ａｇ，ＡｕまたはＣｕを用いることが好ましい。また、反射層９となる金属部材１５としては、反射率の高いＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，ＣｒまたはＣｕのような金属材料を用いることが好ましい。
【００２７】
金属部材１５は、型１３の凸部１３ｂに面する表面の表面粗さよりも後述する工程において充填される樹脂部材１７に面する表面の表面粗さが大きいことが好ましい。型１３の凸部１３ｂに面する表面は発光素子１１から放射される光を反射する反射面となるため表面粗さが小さいことが好ましい。逆に、樹脂部材１７に面する表面は、表面粗さが大きいことによって樹脂との接合面を大きくすることができ、また、樹脂部材１７に対して金属部材１５の表面の凹凸が楔として作用するので、機械的にも樹脂基板５と金属部材１５との接合強度を高めることができるからである。
【００２８】
電極７となる金属部材１５と反射層９となる金属部材１５として、別々の金属部材１５を準備するとともに、それぞれの金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設してもよいが、図２Ｂに示すように、電極７および反射層９がリードフレーム１９を介して一体的に形成された形状であって、この一体的に形成された金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設することが好ましい。
【００２９】
電極７および反射層９が一体的に形成された金属部材１５を用いることによって、電極７および反射層９を型１３内に配設する際に、電極７と反射層９との間での相対的な位置ずれが生じる可能性を低減することが出来るからである。そのため、電極７と反射層９とが接触して電気的な短絡が生じる可能性を低減することができる。なお、電極７および反射層９が一体的に形成された金属部材１５を用いる場合には、金属部材１５として導電性が良好、かつ光反射性の良好なＡｇ，ＡｕまたはＣｕのような金属材料を用いることが好ましい。
【００３０】
また、発光素子１１からの光を良好に反射させて外部への放射量を増大させるためには、上述のように金属部材１５としてＡｇ，ＡｕまたはＣｕのような金属材料を用いてもよいが、金属部材１５の表面に別途Ａｇ，ＡｕまたはＣｕのような金属材料からなる層を形成してもよい。このような層は、金属部材１５の表面に上述の金属材料からなる金属ペースト印刷する、あるいは上述の金属材料からなるメッキを形成することによって作製することができる。
【００３１】
（３）型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程
次に、図２Ｃに示すように、型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する。樹脂基板５を構成する樹脂部材１７としては、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いることができる。型１３の凹部１３ａに、未硬化の樹脂部材１７を充填し、この充填された樹脂部材１７を硬化させることによって樹脂基板５を作製することができる。
【００３２】
樹脂基板５が有する穴部３として、樹脂基板５の上面に開口する窪みを形成する場合には、凸部１３ｂの上端面よりも高い位置まで樹脂部材１７を充填すればよい。これによって、上面に開口する窪みを樹脂基板５に形成することができる。また、樹脂基板５が有する穴部３として、樹脂基板５の上面および下面に開口する貫通孔を形成する場合には、凸部１３ｂの上端面よりも低い位置まで樹脂部材１７を充填すればよい。これによって、上面および下面に開口する貫通孔を樹脂基板５に形成することができる。
【００３３】
本実施形態の発光装置１の製造方法においては、別途形成された樹脂基板５を金属部材
１５に接合するのではなく、未硬化の樹脂部材１７を型１３に充填し、この充填された樹脂部材１７を硬化させる際に樹脂部材１７を金属部材１５に接合させている。別途形成された樹脂基板５を金属部材１５に接合する場合には、上述の通り、樹脂基板５と金属部材１５との間に隙間が生じやすくなる。
【００３４】
しかしながら、本実施形態の発光装置１の製造方法においては、型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填する際に、樹脂部材１７が未硬化であることから、金属部材１５の表面形状に沿って樹脂部材１７が充填されることになる。そのため、樹脂基板５と金属部材１５との間に隙間が生じる可能性を小さくできる。従って、金属部材１５と樹脂基板５の接合性を高めることが可能となる。
【００３５】
（４）金属部材１５および樹脂基板５を型１３から取り出す工程
図２Ｄに示すように、上述の工程によって形成された金属部材１５および樹脂基板５を型１３から取り出す。取り出された金属部材１５および樹脂基板５の上下を反転させることによって、発光装置１に用いられる発光素子収納用パッケージとすることができる。
【００３６】
このとき、型１３の凸部１３ｂは、断面視した場合の上端における幅Ｌ１が下端における幅Ｌ２よりも小さいことが好ましい。これにより、金属部材１５および樹脂基板５を型１３から取り出し易くなるからである。また、枠体の凸部１３ｂが上記の形状である場合には、枠体の穴部３を、下端側における内周の径よりも上端側における内周の径が大きくなるように内周面が傾斜した形状とすることができる。これにより、発光素子１１から放射される光を樹脂基板５の上面側から外部に放出しやすくなるので、発光装置１の発光量を増加させることができる。
【００３７】
なお、電極７および反射層９がリードフレーム１９を介して一体的に形成された形状である場合には金属部材１５および樹脂基板５を型１３から取り出した後で、リードフレーム１９を破断することによって、電極７および反射層９を電気的に切り離せばよい。
【００３８】
（５）電極７に接続されるように穴部３内に発光素子１１を配設する工程
上記の工程によって型１３から取り出された樹脂基板５の穴部３内に、図２Ｅに示すように、電極７に接続されるようにして発光素子１１を配設する。具体的には、例えば、電極７が穴部３の底面に配設されている場合には、発光素子１１を電極７にフリップチップ実装することによって、発光素子１１と電極７とを電気的に接続することができる。また、発光素子１１と電極７の電気的な接続はフリップチップ実装に限られたものではなく、例えば、発光素子１１と電極７とを金属線を介してワイヤーボンディング接続してもよい。なお、ワイヤーボンディング接続によって発光素子１１と電極７とを接続する場合、発光素子１１と反射層９との電気的な短絡を抑制するために、発光素子１１と反射層９との間に絶縁板を配設することが好ましい。
【００３９】
なお、穴部３として貫通孔が形成されている場合には、貫通孔における下面側の開口部に電極７を配設するとともに、この下面側の開口部に配設された電極７上に発光素子１１を配設すればよい。あるいは、穴部３として貫通孔が形成されている場合に、この貫通孔における下面側の開口部を塞ぐように樹脂基板５の下面に実装基板を別途配設するとともに、実装基板の上に発光素子１１を実装すればよい。
【００４０】
発光素子１１としては、駆動電力により光を発生させることのできる素子を用いればよい。例えば、半導体材料からなる発光ダイオードを用いることができる。具体的には、ＧａＡｓ、ＧａＮ或いはＡｌＮを主成分とする発光ダイオードを用いることができる。
【００４１】
以上の工程によって、本実施形態の発光装置１の製造方法に基づく発光装置１を作製することができる。
【００４２】
なお、本実施形態の発光装置１はさらに、樹脂基板５の穴部３内に位置して発光素子１１を被覆する透光性の封止樹脂２１を備えている。このような封止樹脂２１は発光素子１１が外気に触れて劣化することを抑制するとともに発光素子１１が発する光に起因した熱を吸収し、封止樹脂２１の中にて拡散させる機能を備えている。
【００４３】
封止樹脂２１としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のような透光性の絶縁樹脂が用いられる。また、封止樹脂２１の熱伝導率は、例えば０．１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。なお、本実施形態における封止樹脂２１は上面が平坦な形状となっているが、特にこれに限られるものではない。たとえば、上面が球曲面である形状であってもよい。
【００４４】
なお、電極７および反射層９がリードフレーム１９を介して一体的に形成された形状である場合には、この封止樹脂２１によって電極７、反射層９および発光素子１１を被覆した後で、リードフレーム１９を破断することによって、電極７および反射層９を電気的に切り離すことが好ましい。リードフレーム１９を破断する際には、電極７および反射層９に力が加わるため、電極７または反射層９が樹脂基板５から剥離する可能性がある。しかしながら、封止樹脂２１によって電極７、反射層９および発光素子１１を被覆した後であれば、これらの部材は樹脂基板５と封止樹脂２１とによって挟まれた構成となるため、これらの部材が樹脂基板５から剥離する可能性をさらに小さくすることができるからである。
【００４５】
本実施形態の発光装置１は、封止樹脂２１の上に位置して封止樹脂２１を被覆するように配設された波長変換部材２３をさらに備えている。波長変換部材２３は、発光素子１１から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。
【００４６】
波長変換部材２３は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂から成り、その樹脂中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。
【００４７】
また、蛍光体は、波長変換部材２３の中に均一に分散するようにしている。なお、波長変換部材２３の熱伝導率は、例えば０．１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。また、波長変換部材２３の厚みは、例えば最も厚みの大きい部分が５ｍｍ以下であるとともに最も厚みの小さい部分が０．１ｍｍ以上に設定されている。
【００４８】
波長変換部材２３は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えば、未硬化の波長変換部材２３を型１３に充填し、硬化して取り出すことによって、得ることができる。上記の方法によって作製された波長変換部材２３を封止樹脂２１の上に接着剤を介して接着する。その後、接着剤を硬化させることにより、接着剤を介して波長変換部材２３を封止樹脂２１または樹脂基板５の上に接着させることができる。
【００４９】
なお、本実施形態の発光装置１は、樹脂基板５の穴部３内に位置して発光素子１１を被覆する透光性の封止樹脂２１及び封止樹脂２１の上に位置して封止樹脂２１を被覆するように配設された波長変換部材２３をさらに備えているが、これに限られるものではない。例えば、波長変換部材２３に含有される蛍光体を封止樹脂２１に含有させることによって、封止樹脂２１を波長変換部材として用いてもよい。また、波長変換部材２３を樹脂基板５に接合することによって樹脂基板５と波長変換部材２３との間に密閉空間を形成し、封止樹脂２１を用いることなく発光素子１１を封止してもよい。
【００５０】
また、本実施形態の発光装置１は、樹脂基板５の下面に接合された、放熱部材（第１の放熱部材２５）を備えている。第１の放熱部材２５は、樹脂基板５の下方に位置している。第１の放熱部材２５は、樹脂基板５の下面に当接される平板の形状の部位２５ａと、この部位２５ａの下面側に位置する複数のフィン２５ｂとを有している。平板の形状の部位２５ａと複数のフィン２５ｂとは、別々に作製した後で、平板の形状の部位２５ａの下面にフィン２５ｂを接合してもよい。また、平板の形状の部位２５ａと複数のフィン２５ｂとは、一体的に形成してもよい。
【００５１】
平板の形状の部位２５ａの厚みとしては、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍに設定できる。また、複数のフィン２５ｂの、樹脂基板５の上面に垂直な方向の長さとしては、例えば、３ｍｍ〜５０ｍｍに設定できる。このような第１の放熱部材２５を備えていることによって、発光素子１１から生じた熱を第１の放熱部材２５を介して外部に効率良く放熱することができる。
【００５２】
また、このような第１の放熱部材２５は、上述する、（４）金属部材１５および樹脂部材１７を型１３から取り出す工程の後に樹脂基板５の下面に接合しても良いが、（３）型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程において、型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填した後に、樹脂基板５の下面となる樹脂部材１７上に第１の放熱部材２５を配設することによって、第１の放熱部材２５を樹脂基板５に接合することが好ましい。接着剤を別途用いることなく、第１の放熱部材２５を良好に樹脂基板５に接合することができるからである。
【００５３】
次に、第２の実施形態の発光装置１およびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
本実施形態の発光装置１においては、図４に示すように、金属部材１５の下面であって、平面視した場合に発光素子１１と重なり合う位置に接合された、金属からなる第２の放熱部材２７を更に備えている。金属からなり、熱伝導性の良好な第２の放熱部材２７が、金属部材１５の下面であって上述する位置に接合されていることによって、発光素子１１から生じた熱を発光装置１の下面側に効率良く放熱させることができる。
【００５５】
このような第２の放熱部材２７は、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（２）である電極７および反射層９となる金属部材１５を凸部１３ｂの表面に沿って型１３内に配設する工程に代わり、この工程（２）として、金属部材１５の下面（図５Ａにおいては金属部材１５の上面）に接合すればよい。
【００５６】
第２の放熱部材２７は、発光素子１１から生じた熱を発光装置１の下面側により効率良く放熱するために、樹脂基板５の下面に露出していることが好ましい。このように第２の放熱部材２７を形成するためには、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（３）である、型１３の凹部１３ａに樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する工程に代わり、この工程（３）として、第２の放熱部材２７の下面（図５Ｂにおいては上面）が、露出するように樹脂部材１７の量を調整して、型１３内に樹脂部材１７を充填すればよい。
【００５７】
具体的には、型１３内に第２の放熱部材２７を配設した際に、第２の放熱部材２７の高さ位置（図５Ｂにおける第２の放熱部材２７の下面）となる位置まで、型１３に樹脂部材１７を充填し、樹脂部材１７を硬化させればよい。これにより、第２の放熱部材２７を樹
脂基板５の下面に露出させることができる。その後、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（４）および（５）と同様の工程を経ることにより、本実施形態の発光装置１を作製することができる。
【００５８】
また、第２の放熱部材２７は、図６Ａ〜Ｃに示す工程によっても金属部材１５の下面であって、平面視した場合に発光素子１１と重なり合う位置に接合させることができる。具体的には、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（２）に代わり、この工程（２）として、図６Ａに示すように、第２の型２９を金属部材１５の下面（図６Ａにおいては金属部材１５の上面であって金属部材１５が配設される部分）に接合する。そして、図６Ｂに示すように、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（３）に代わり、この工程（３）として、型１３の内部に樹脂部材１７を充填することによって、上面に凸部１３ｂに対応する穴部３を有する樹脂基板５を形成する。
【００５９】
さらに、第１の実施形態の発光装置１の製造方法に示す工程（４）に代わり、この工程（４）として、金属部材１５および樹脂部材１７を型１３から取り出す。このとき、図６Ｃに示すように、金属部材１５の下面から第２の型２９を取り除く。そして、第２の型２９が取り除かれたことによって形成された空洞部分に第２の放熱部材２７を配設する。以上の工程によっても、金属部材１５の下面であって平面視した場合に発光素子１１と重なり合う位置に第２の放熱部材２７を接合させることができる。
【００６０】
上述の通り、各実施形態の発光装置およびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・発光装置
３・・・穴部
５・・・樹脂基板
７・・・電極
９・・・反射層
１１・・・発光素子
１３・・・型
１３ａ・・・凹部
１３ｂ・・・凸部
１５・・・金属部材
１７・・・樹脂部材
１９・・・リードフレーム
２１・・・封止樹脂
２３・・・波長変換部材
２５・・・第１の放熱部材
２５ａ・・・平板の形状の部位
２５ｂ・・・フィン
２７・・・第２の放熱部材
２９・・・第２の型
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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