(57)【要約】【課題】  可撓性の薄板状の被処理物を載置台に確実に密接させることができるとともに、被処理物の載置台に対する正確な位置を認識することができ、さらに、部品点数を少なくして小型化することができる被処理物処理装置を提供すること。【解決手段】  プリント基板６３を載置台６４に載置する。上側検査プローブ側部材６５は、載置台６４に対して近接または離間する方向に移動し、近接する方向に移動してプリント基板６３の電気的な導通の状態を検査する。プリント基板６３の載置台６４に対する位置を画像撮影装置２１で認識する。画像撮影装置２１により認識したプリント基板６３の位置に基づき、載置台６４上の所定の位置にプリント基板６３を移動させる。画像撮影装置２１によりプリント基板６３の位置を認識する際に、プリント基板６３を押圧子４５により直接押圧して載置台６３に密接させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の薄板状のプリント基板からなる被処理物を載置するための載置台と、
数値制御されることにより前記載置台に対して近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動して、前記載置台上に載置された被処理物の電気的な導通の状態を検査する複数の検査プローブを備えた検査プローブ側部材からなる処理部と、
前記載置台上に載置された被処理物の所定の部位の前記載置台に対する位置を認識する画像撮影装置と、
前記画像撮影装置により認識された前記被処理物の所定の部位の前記載置台に対する位置に基づき、前記被処理物を前記載置台上の所定の位置に移動させる移動装置とを備えた基板検査装置からなる被処理物処理装置であって、
前記載置台に対して進退自在にして前記処理部に設けられた押圧子と、
前記画像撮影装置により前記被処理物の所定の部位の位置を認識する際に、前記押圧子を前記載置台に向かって進出するように付勢することによって前記被処理物における前記所定の部位を押圧して前記被処理物を前記載置台に密接させる付勢手段とを備えるとともに、
前記載置台上に載置された被処理物に近接する方向に前記処理部が相対的に移動する際に、前記処理部が前記被処理物に当接する前に前記押圧子が前記被処理物を押圧するように前記処理部に対して前記押圧子を位置付け、
さらに、前記移動装置に、互いの間隔を調整可能にして、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸周り方向に移動可能になって、前記被処理物の縁部を把持できる一対の把持機構を設けた被処理物処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性の薄板状の被処理物を載置台上に載置して所定の処理を施す被処理物処理装置において、被処理物の載置台に対する正確な位置を認識するに好適な被処理物処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されている従来の被処理物処理装置においては、被処理物たる基板を載置台上に載置して、真空吸着手段により基板を載置台上に固定したのち、孔明け具により基板の所定位置にガイドホールを穿設するようにしている。このような従来の被処理物処理装置では、ガイドホールを穿設する前に、基板に付された基準マーク等の位置に基づいて、孔明け具に対する基板の位置合わせを行っている。その際、載置台上に載置された基板に向かって圧縮空気噴出部から圧縮空気を噴射して、基板を載置台に確実に密接させた状態でＣＣＤカメラにより、基板に付された基準マーク等の測定を行う。
【０００３】
そして、その測定結果に基づいて載置台を移動制御し、基板の位置合わせを行うようにしている。前記圧縮空気の噴出は、パイプを介して圧縮空気源から圧縮空気噴出部に空気を供給することで行うようにしている。圧縮空気を噴射するようにしているのは、その噴射によって基板を載置台上に完全に密接させ、反りや皺などがない状態でＣＣＤカメラにより基板の基準マーク等の測定を行うことで、その測定が正確になり、延いては、孔明け具によりガイドホールを基板の正確な位置に穿設することができるようにするためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平７−２７７２６号公報
【発明の概要】
【０００５】
しかしながら、従来の被処理物処理装置では、圧縮空気噴出部から圧縮空気を噴射して基板を載置台上に密接させるようにしているので、圧縮空気の噴射の圧力，流量および方向と、基板の剛性，反りおよび皺などの程度との関係によっては、基板を載置台に確実に密接させることができなかった。このため、基板の載置台に対する正確な位置を測定することができなかった。また、パイプを介して圧縮空気源から圧縮空気噴出部に空気を供給して圧縮空気噴出部から圧縮空気を噴射するようにしているので、その分、部品点数が多くなる上、圧縮空気源からパイプまで配管したり圧縮空気源を配置するためのスペースも必要となって被処理物処理装置が大型化するという問題もあった。
【０００６】
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、可撓性の薄板状の被処理物を載置台に確実に密接させることができるとともに、該被処理物の載置台に対する正確な位置を認識することができ、さらに、部品点数を少なくして小型化することができる被処理物処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
この目的を達成するために、本発明に係る被処理物処理装置は、可撓性の薄板状のプリント基板からなる被処理物を載置するための載置台と、数値制御されることにより載置台に対して近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動して、載置台上に載置された被処理物の電気的な導通の状態を検査する複数の検査プローブを備えた検査プローブ側部材からなる処理部と、載置台上に載置された被処理物の所定の部位の載置台に対する位置を認識する画像撮影装置と、画像撮影装置により認識された被処理物の所定の部位の載置台に対する位置に基づき、被処理物を載置台上の所定の位置に移動させる移動装置とを備えた基板検査装置からなる被処理物処理装置であって、載置台に対して進退自在にして処理部に設けられた押圧子と、画像撮影装置により被処理物の所定の部位の位置を認識する際に、押圧子を載置台に向かって進出するように付勢することによって被処理物における所定の部位を押圧して被処理物を載置台に密接させる付勢手段とを備えるとともに、載置台上に載置された被処理物に近接する方向に処理部が相対的に移動する際に、処理部が被処理物に当接する前に押圧子が被処理物を押圧するように処理部に対して押圧子を位置付け、さらに、移動装置に、互いの間隔を調整可能にして、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸周り方向に移動可能になって、被処理物の縁部を把持できる一対の把持機構を設けたものである。
【０００８】
本発明では、画像撮影装置により認識しようとする被処理物の所定の部位を押圧子により押圧して被処理物を載置台に密接させるようにしている。このため、画像撮影装置により、被処理物の載置台に対する正確な位置を認識することができ、これにともなって、処理部による被処理物の適正な処理が可能になる。すなわち、被処理物を載置台に密接させた状態で、画像撮影装置で被処理物の位置認識を行い、その位置認識に基づいて移動装置を作動させて被処理物を移動させることにより、被処理物の前後、左右または回転方向の位置を調節して、被処理物を適正位置に位置させることができる。この結果、処理部で被処理物を処理する際には、適正な処理が行えるようになる。
【０００９】
この場合、移動装置の作動により、被処理物を移動させた後には、再度、画像撮影装置による位置の認識を行い、被処理物の位置が適正になったときに処理部による処理を行う。また、処理部を、載置台に対して近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動して載置台上に載置された被処理物に所定の処理を施すようにするとともに、その処理部に押圧子を設けたので、載置台に対して処理部を相対的に近接または離間することで載置台上に載置された被処理物に対して押圧子を近接または離間することができる。このため、押圧子を移動させるための専用の移動装置が不要となり、その分、部品点数を少なくでき、被処理物処理装置を小型化することができる。
【００１０】
さらに、押圧子を、載置台に対して近接または離間する方向に進退自在にして処理部に設けている。このため、近接する方向に処理部を相対的に移動して被処理物に所定の処理を施す際に、載置台に対して離間する方向に押圧子を後退させることで押圧子が邪魔になることが回避され、支障なく被処理物に所定の処理を施すことができる。なお、この押圧子は、１個だけ設けてもよいし、複数個設けてもよい。また、押圧子が押圧する被処理物の所定の部位は、被処理物における処理が施される部分の近傍にすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明によれば、処理部は数値制御されて相対的に移動させられるので、その移動量は高い精度で制御される。このため、押圧子による被処理物への押圧力を被処理物の特性などに応じて微調整して適度に押圧することができる上、押圧子により微弱な押圧力を付与して載置台に密接させた状態で被処理物を移動させ、載置台の所定の位置に位置合わせすることもできる。この結果、該位置合わせの精度を一層向上させることができる。
【００１２】
また、本発明によれば、付勢手段による付勢力によって被処理物を押圧子で押圧して載置台に密接させるようにしたので、被処理物を確実に載置台に密接させることや、載置台に対して離間する方向に押圧子を後退させることが単純で安価な構造により達成できる。
【００１３】
さらに、本発明によれば、処理部が被処理物に当接する前に押圧子により被処理物を押圧するようにしている。このため、押圧子により被処理物を押圧して載置台に予め密接させたのち、処理部により被処理物に所定の処理を施すことができるので、所定の処理を適切に行うことができる。また、処理部が被処理物に当接する前に、処理部に突設した押圧子により被処理物を押圧するようにしているので、押圧子により被処理物を押圧して載置台に密接させた状態で、処理部と被処理物との間に間隙を形成することができ、該間隙に画像撮影装置の撮影部を位置付けて被処理物の所定の部位を撮影することができる。
【００１４】
また、本発明に係る被処理物処理装置は、被処理物はプリント基板からなり、被処理物処理装置は載置台上に載置されたプリント基板の複数の電気的接点に複数の検査プローブを当接させてプリント基板の電気的な導通の状態を検査する基板検査装置からなり、処理部は複数の検査プローブを備えた検査プローブ側部材からなるものである。
【００１５】
このため本発明によれば、プリント基板を載置台に確実に密接させることができ、プリント基板の載置台に対する正確な位置を認識することができる。また、プリント基板の正確な位置を認識できることで、プリント基板の設置位置が適正な位置になるように調節することができ、これによって、正確な検査が行えるようになる。また、載置台に対して検査プローブ側部材を相対的に近接または離間することで載置台上に載置されたプリント基板に対して押圧子を近接または離間することができる。このため、押圧子を移動させるための専用の移動装置が不要となり、その分、部品点数を少なくでき、基板検査装置を小型化することができる。
【００１６】
この場合、押圧子を検査プローブ側部材における複数の検査プローブの近傍に配設し、載置台上に載置されたプリント基板に近接する方向に検査プローブ側部材が相対的に移動する際に、複数の検査プローブがプリント基板に当接する前に押圧子によりプリント基板を押圧するように検査プローブ側部材に対して押圧子を位置付けることが好ましい。これによれば、複数の検査プローブが当接される部位の近傍を押圧子により押圧してプリント基板を載置台に密接させた状態で、複数の検査プローブを当接させてプリント基板の電気的な導通の状態を検査することができる。
【００１７】
このため、該検査を精度良く行うことができる。また、複数の検査プローブがプリント基板に当接する前に押圧子によりプリント基板を押圧するようにしているので、押圧子によりプリント基板を押圧して載置台に密接させた状態で、複数の検査プローブとプリント基板との間に間隙を形成することができ、該間隙に画像撮影装置の撮影部を位置付けてプリント基板の所定の部位を撮影することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る穿孔装置を斜め前方から見た状態を示す概略構成図である。
【図２】プリント基板が載置された穿孔装置を正面から見た状態を示す断面図である。
【図３】プリント基板を押圧子で押圧しているときの穿孔装置を正面から見た状態を示す断面図である。
【図４】プリント基板をストリッパで押圧しているときの穿孔装置を正面から見た状態を示す断面図である。
【図５】プリント基板をパンチで穿孔したときの穿孔装置を正面から見た状態を示す断面図である。
【図６】図２における左側の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る基板検査装置を正面から見た状態の概略構成を示す断面図である。
【図８】プリント基板を押圧子で押圧しているときの基板検査装置の要部を正面から見た状態を示す断面図である。
【図９】上側検査プローブをプリント基板に当接させたときの基板検査装置の要部を正面から見た状態を示す断面図である。
【図１０】下側検査プローブをプリント基板に当接させたときの基板検査装置の要部を正面から見た状態を示す断面図である。
【図１１】図７における左上側の一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図１ないし図６を参照して詳細に説明する。図１は同実施形態に係る穿孔装置１１（本発明でいう「被処理物処理装置」を構成する。）の概略の構成を示している。図１において、矢印Ｆは前方を指している。この穿孔装置１１は、本発明でいう「所定の処理を施す処理部」を構成するパンチ側部材１３と、該パンチ側部材１３の下方に、該パンチ側部材１３に対向するように配置されたダイ側部材１５（本発明でいう「載置台」を構成する。）と、ダイ側部材１５上に載置された可撓性の薄板状のプリント基板１７（本発明でいう「被処理物」を構成する。）を把持して該プリント基板１７をダイ側部材１５上の所定の位置に移動させる移動装置１９と、ダイ側部材１５上に載置されたプリント基板１７の所定の部位のダイ側部材１５に対する位置を認識する画像撮影装置２１とで構成されている。
【００２０】
そして、パンチ側部材１３に、後述する押圧子４５がダイ側部材１５に対して近接または離間する方向に進退自在に突設されている。プリント基板１７の所定の部位とは、プリント基板１７に付された基準マークまたはプリント基板１７の配線パターンの特定の部位をいい、以下「基準マーク等」という。該基準マーク等はプリント基板１７の所定の位置に一つまたは複数設けられており、該基準マーク等は、画像撮影装置２１によって撮影され、ダイ側部材１５に対する位置が認識される。また、図示していないが、穿孔装置１１は、該穿孔装置１１が備える各機構や各装置の作動を制御するための制御装置や、各機構や各装置を操作するための操作盤等を備えている。
【００２１】
前記移動装置１９は、一対の第一把持機構２３と第二把持機構２５と、これらの第一把持機構２３と第二把持機構２５とを支持する把持機構支持部材２７と、該把持機構支持部材２７を自在に移動させる支持部材移動機構２８とで構成されている。支持部材移動機構２８は、第一把持機構２３および第二把持機構２５と共に把持機構支持部材２７を、図１にそれぞれ示すＸ軸方向（ダイ側部材１５の長手方向に沿う方向）とＹ軸方向（水平面上においてＸ軸方向に直交する方向）とに移動自在に、かつ、Ｚ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向であって鉛直方向）に沿う軸芯回りの方向に回動自在に動かすように構成されている。支持部材移動機構２８は、周知の機構であって、電動機，レールおよびボールねじ等からなる移動機構と電動機および回動軸等からなる回動機構とで構成されている。
【００２２】
前記第一把持機構２３と第二把持機構２５とは、プリント基板１７の一端側の縁部を把持したり、その把持を解放したりするための把持部２３ａと把持部２５ａとを先端部にそれぞれ備え、これらの把持部２３ａ，２５ａによりプリント基板１７の縁部を把持した状態で支持部材移動機構２８を作動させて把持機構支持部材２７を適宜移動させ、ダイ側部材１５に対してプリント基板１７を所定の位置に位置合わせするようにしている。
【００２３】
また、把持機構支持部材２７は、第一把持機構２３と第二把持機構２５とを互いの間隔を広げたり狭めたりする方向に移動させることができ、プリント基板１７の幅寸法（図１ではＸ軸方向の寸法）に応じて第一把持機構２３と第二把持機構２５との間隔を適宜調整することができる。このため、プリント基板１７の両端部の角部近傍を各把持部２３ａ，２５ａで把持した状態で第一把持機構２３と第二把持機構２５との間隔を広げるように適宜移動させることでプリント基板１７の把持された部分の間が波打ったりしないようにすることができる。
【００２４】
画像撮影装置２１は、撮影装置用移動機構（図示せず）によって、図１に示すＸ軸方向とＹ軸方向とに移動自在に構成されており、画像撮影装置２１の一端部に延出されたアーム部２１ａの先端部にＣＣＤカメラ（図示せず）が取り付けられている。前記撮影装置用移動機構は、周知の機構で、電動機，レールおよびボールねじ等からなる移動機構と電動機とで構成されている。
【００２５】
なお、この穿孔装置１１には、前述した各装置等の他に、画像処理装置，各種データを記憶するメモリおよびマイクロコンピュータが設けられており、該マイクロコンピュータは、画像撮影装置２１のＣＣＤカメラが撮影する画像を画像処理してダイ側部材１５に対するプリント基板１７の基準マーク等の位置を演算により求める。そして、この求めた基準マーク等の位置に基づいて、移動装置１９は、支持部材移動機構２８を作動させて把持機構支持部材２７をＸ軸方向またはＹ軸方向に移動させたり、Ｚ軸方向に沿う軸芯回りの方向に回動させてプリント基板１７をダイ側部材１５の所定の位置に位置合わせしたりする。
【００２６】
この位置合わせの際は、第一把持機構２３の把持部２３ａと第二把持機構２５の把持部２５ａとでプリント基板１７の一端側のみを把持して移動するようにしている。このため、移動装置１９は、移動することによってプリント基板１７が波打ったりしないように両把持部２３ａ，２５ａがダイ側部材１５から、図１に示すＹ軸方向に沿う後方または斜め後方に向かって常に後退するようにプリント基板１７を移動させる。
【００２７】
パンチ側部材１３は、パンチ側部材移動機構（図示せず）により図１に示すＺ軸方向に、数値制御されて移動自在に構成されている。また、パンチ側部材１３は、図２ないし図５に示すように、基枠２９と、該基枠２９の下面に接合固定されたパンチベースプレート３１と、該パンチベースプレート３１の下面に接合固定されたパンチプレート３３と、該パンチプレート３３を貫通して上端部が前記パンチベースプレート３１の下面に接合固定された円柱状のパンチ３５と、ストリッパ３７とを備える。パンチ３５は、ダイ側部材１５上に載置されたプリント基板１７に所定の孔を穿設するためのもので、ストリッパ３７は、パンチ３５でプリント基板１７に穿孔する際に、プリント基板１７の上面を押圧するためのものである。
【００２８】
パンチ３５は、ストリッパ３７の中央部に穿設された貫通孔３７ａに挿通され、該貫通孔３７ａを摺動自在とされている。パンチベースプレート３１，パンチプレート３３およびストリッパ３７は共に矩形の板状に形成されており、パンチプレート３３とストリッパ３７とはパンチベースプレート３１より小さな略同一の矩形状とされ、ストリッパ３７よりパンチベースプレート３１の方の板厚がやや薄く、パンチプレート３３の板厚は、パンチベースプレート３１の板厚の略半分に形成されている。
【００２９】
パンチベースプレート３１の四隅の部位には、円柱状のガイド支柱３９の上端部がそれぞれパンチベースプレート３１を貫通して強固に固定されており、パンチベースプレート３１から下方に向かって突出したガイド支柱３９の中間部分は、ストリッパ３７の四隅の部位にそれぞれ穿設された貫通孔３７ｂに挿通されている。そして、ストリッパ３７がパンチプレート３３に対して隙間Ｓ（図２および図３を参照）より離間しないように移動を規制する機構（図示せず）がパンチベースプレート３１またはパンチプレート３３とストリッパ３７との間に設けられている。
【００３０】
なお、ストリッパ３７の各貫通孔３７ｂの上部には、ストリッパ３７がガイド支柱３９に案内されて該ガイド支柱３９の軸芯に沿う方向（図１に示すＺ軸方向）に移動自在とし、かつ、移動する際の摺動摩擦抵抗を低減するガイドブッシュ４０がそれぞれ配設されている。ストリッパ３７の貫通孔３７ｂにおけるガイドブッシュ４０より下方の内径は、ガイド支柱３９の外径より若干大きく形成され、ガイドブッシュ４０の内径は、ガイド支柱３９の外径と略同一に形成されている。また、パンチ３５の軸芯回りにはパンチ３５を囲むように９０度の等角度間隔で四個の圧縮ばね４１がパンチ３５の近傍に配置されている。
【００３１】
圧縮ばね４１は、パンチプレート３３を貫通してパンチベースプレート３１の下面とストリッパ３７の上面との間に圧縮された状態で介装されている。そして、圧縮ばね４１によってストリッパ３７がパンチプレート３３から離間するように常に付勢されている。また、ストリッパ３７には、前記四個の圧縮ばね４１が介装された部位をさらに囲むように、９０度の等角度間隔で四個の段付きの貫通孔４３（図６参照）が穿設されており、該貫通孔４３は、パンチプレート３３に対向する上側部分が大径に形成され、その反対側の下側部分が小径に形成されて貫通孔４３の長手方向の中途部下側寄りに段部４３ａが形成されている。
【００３２】
そして、長手方向の中途部上側寄りに鍔部４５ａ（図６参照）が形成された円柱状の押圧子４５が貫通孔４３に挿通されて、該押圧子４５がパンチ側部材１３におけるパンチ３５の近傍に配設されている。なお、図２ないし図６においては、作図の都合上、左右のガイド支柱３９等と押圧子４５等との間は、二点鎖線で示すように破断して一部を省略している。押圧子４５の鍔部４５ａの上端面が圧縮ばね４７の下端面により押圧されて、該鍔部４５ａの下端面が貫通孔４３の段部４３ａに当接させられている。
【００３３】
このため、押圧子４５がダイ側部材１５に向かって進出するように圧縮ばね４７により付勢され、ダイ側部材１５に対して近接または離間する方向に進退自在に押圧子４５がパンチ側部材１３に突設されている。そして、パンチ側部材１３が下降して、ストリッパ３７の下面がプリント基板１７に当接する前に、押圧子４５が先に当接してプリント基板１７を押圧するように、パンチ側部材１３に対して押圧子４５が位置付けられる。圧縮ばね４７は、伸縮する範囲において最も圧縮された状態でも比較的小さな圧縮荷重しか生じないように、ばね定数等が設定されている。なお、圧縮ばね４７に代えて圧縮空気を利用した空気ばねにより押圧子４５を付勢するか、または圧縮ばね４７を省略して押圧子４５自体の重量を適宜設定することで押圧子４５の自重により押圧子４５を下方に向かって付勢するようにしてもよい。
【００３４】
貫通孔４３の上側の大径部分は、押圧子４５の鍔部４５ａと圧縮ばね４７との外径より若干大きな寸法に形成され、貫通孔４３の下側の小径部分の内径は、押圧子４５における鍔部４５ａより下方の部分の外径より僅かに大きな寸法に形成されている。また、圧縮ばね４７の上部側は、パンチプレート３３およびパンチベースプレート３１に、各貫通孔４３と同軸となる位置にそれぞれ穿設された貫通孔に挿通されている。そして、パンチベースプレート３１の貫通孔の上部に形成されたねじ孔に螺着された固定ねじ４９の下端面と押圧子４５の鍔部４５ａの上端面との間に圧縮ばね４７が圧縮された状態で介装されている。
【００３５】
このように、パンチベースプレート３１およびパンチプレート３３の各貫通孔とストリッパ３７の貫通孔４３とに圧縮ばね４７が収納されているので、圧縮ばね４７を収納するための専用の容器等が不要となる。なお、パンチベースプレート３１，パンチプレート３３およびストリッパ３７の板厚の寸法や圧縮ばね４７のばね定数等によっては、パンチプレート３３とストリッパ３７とに穿設された両貫通孔またはストリッパ３７のみに穿設された貫通孔４３に圧縮ばね４７を収納して固定ねじ４９をパンチプレート３３またはストリッパ３７に取り付けるようにしてもよい。
【００３６】
一方、前記ダイ側部材１５は、ストリッパ３７の下方に配設されている。ダイ側部材１５は、基台５１と、該基台５１の上面に接合固定されたダイベースプレート５３と、該ダイベースプレート５３の上面に接合固定されたダイ５５とを備えている。ダイ５５は、その上面にプリント基板１７を載置するためのものである。ダイベースプレート５３とダイ５５とはそれぞれ矩形の板状に形成されており、ダイベースプレート５３はダイ５５より大きく板厚も厚く形成されている。
【００３７】
ダイ５５の中央部であってプリント基板１７が載置される部位には、パンチ３５の下端部が挿入される円形のパンチ孔５５ａが貫通形成されている。パンチ３５がパンチ孔５５ａに挿通されることで、ダイ５５の上面に載置されたプリント基板１７が穿孔される。パンチ孔５５ａの内径は、パンチ３５の外径より僅かに大きく形成されている。ダイベースプレート５３の中央部であってダイ５５のパンチ孔５５ａに対向する部位には、パンチ孔５５ａより大きな貫通孔５３ａがパンチ孔５５ａと同軸となる位置に穿設されている。また、ダイベースプレート５３の四隅の部位には、ガイド支柱３９の下端部がそれぞれ挿通するための貫通孔５３ｂが穿設されている。
【００３８】
また、ダイ５５の四隅にそれぞれ穿設された段付きの貫通孔５７（図６参照）には、ガイド支柱３９の下端部がそれぞれ挿通するためのガイドブッシュ５９が嵌合されている。貫通孔５７は、ダイベースプレート５３の貫通孔５３ｂと同軸となる位置に穿設されている。ガイドブッシュ５９の内径は、貫通孔５３ｂの内径より小さく、かつ、ガイド支柱３９の外径より僅かに大きく形成され、ガイドブッシュ５９の下端部には、鍔部５９ａが形成されている。貫通孔５７は、その下端部が大径に形成されていることで段部５７ａが形成され、該段部５７ａとダイベースプレート５３の上面との間でガイドブッシュ５９の鍔部５９ａが挟持されている。四本のガイド支柱３９の下端部がガイドブッシュ５９にそれぞれ案内されて下降することでパンチ３５がダイ５５のパンチ孔５５ａに対して図１に示すＺ軸方向に正確に移動させられる。
【００３９】
このように構成された穿孔装置１１を用いてプリント基板１７の所定の位置に穿孔する場合には、例えば、以下の（１）ないし（１０）の工程の順序に従って穿孔作業が行われる。
（１）まず、第一把持機構２３の把持部２３ａと第二把持機構２５の把持部２５ａとの間隔をプリント基板１７の両端部間の間隔と略同じになるようにして、把持部２３ａ，２５ａでプリント基板１７の両端部の角部近傍を把持したのち、把持した状態で第一把持機構２３と第二把持機構２５との間隔を広げプリント基板１７の把持された間が波打ったりしないようにする。
【００４０】
（２）次に、プリント基板１７を把持部２３ａ，２５ａで把持した状態で支持部材移動機構２８を作動させて第一把持機構２３と第二把持機構２５とを移動させ、パンチ側部材１３のパンチ３５の下方にプリント基板１７の基準マーク等が位置付けられるようにダイ側部材１５に対してプリント基板１７を位置合わせする。
（３）次に、前記パンチ側部材移動機構により図１に示すＺ軸方向にパンチ側部材１３を下降させて四個の押圧子４５の下端によりプリント基板１７の基準マーク等の近傍を直接押圧し、図２に符号Ｗで示すようなプリント基板１７に存在する反りや皺などを伸ばし、プリント基板１７の基準マーク等が付された部位を図３に示すようにダイ側部材１５のダイ５５の上面に完全に密接させる。このとき、圧縮ばね４７による付勢力によってプリント基板１７が押圧子４５で押圧されてダイ５５に密接される。
【００４１】
（４）次に、押圧子４５で押圧してプリント基板１７をダイ側部材１５に密接させた状態で、前記撮影装置用移動機構によって画像撮影装置２１のアーム部２１ａを移動させ、画像撮影装置２１のＣＣＤカメラをプリント基板１７の基準マーク等の直上に位置させる。
（５）次に、前記ＣＣＤカメラでプリント基板１７の基準マーク等を撮影し、その撮影した画像を画像処理してダイ側部材１５に対するプリント基板１７の基準マーク等の位置を演算により求める。
（６）前記（５）の工程で求めた基準マーク等の位置に基づいて、移動装置１９は、支持部材移動機構２８を作動させて、プリント基板１７を把持した第一把持機構２３と第二把持機構２５との把持部２３ａ，２５ａを図１に示すＹ軸方向に沿う後方または斜め後方に適宜移動させ、ダイ側部材１５のダイ５５の上面における所定の位置にプリント基板１７を位置させる。
【００４２】
このとき、プリント基板１７におけるパンチ３５で穿設される孔の中心位置に一つの基準マーク等が設けられている場合は、該基準マーク等がパンチ３５の軸芯と一致するようにプリント基板１７を位置合わせする。また、プリント基板１７に複数の基準マーク等が付されている場合は、これらの複数の基準マーク等のダイ側部材１５に対する位置を演算により求め、これらの求めた複数の基準マーク等の位置からパンチ３５でプリント基板１７に穿設される予定の孔の中心位置を演算により求め、この求めた孔の中心位置がパンチ３５の軸芯と一致するようにプリント基板１７を位置合わせする。なお、前記複数の基準マーク等の位置とパンチ３５で穿設される孔の中心位置との関係は、予めメモリに記憶されている。
【００４３】
なお、ダイ側部材１５に対するプリント基板１７の位置合わせの精度を上げるために、プリント基板１７を把持した把持部２３ａ，２５ａを移動させて一旦、ダイ側部材１５のダイ５５の上面における所定の位置にプリント基板１７を位置させたのち、再度、画像撮影装置２１のＣＣＤカメラでプリント基板１７の基準マーク等を撮影して基準マーク等の位置を求め、ダイ５５の上面の所定の位置にプリント基板１７がまだ位置していない場合には、所定の位置に位置するようにプリント基板１７を把持した把持部２３ａ，２５ａを再度移動させるようにしてもよい。このような把持部２３ａ，２５ａの再度の移動を複数回行って、ダイ側部材１５に対するプリント基板１７の位置合わせの精度をさらに向上させるようにしてもよい。
【００４４】
（７）次に、パンチ３５による穿孔作業の邪魔にならないように、パンチ側部材１３の下方から画像撮影装置２１のアーム部２１ａを外側方に移動させる。
（８）次に、前記パンチ側部材移動機構により図１に示すＺ軸方向にパンチ側部材１３をさらに下降させて、図４に示すように、ストリッパ３７の下面をプリント基板１７の上面に当接させる。これによって、圧縮ばね４７による圧縮荷重がさらに増加した四個の押圧子４５によってプリント基板１７がダイ側部材１５の上面に押圧されるだけでなくストリッパ３７によってもプリント基板１７がダイ側部材１５の上面に押圧される。
【００４５】
（９）次に、前記パンチ側部材移動機構により図１に示すＺ軸方向にパンチ側部材１３をさらに下降させて、図５に示すように、パンチ３５により所定の孔をプリント基板１７に穿設する。これによって、打ち抜かれたプリント基板１７の打ち抜き片は、パンチ孔５５ａおよび貫通孔５３ａを通過して基台５１上に落下する。
このとき、ストリッパ３７は、プリント基板１７に当接した状態で下降せず、圧縮ばね４１を圧縮してパンチプレート３３に接近させられる。また、四個の押圧子４５も、プリント基板１７に当接した状態で下降せず、圧縮ばね４７がさらに圧縮されて押圧子４５の鍔部４５ａがパンチプレート３３の貫通孔に没入させられる。
（１０）次に、前記パンチ側部材移動機構により図１に示すＺ軸方向にパンチ側部材１３を最初の位置（図１に示す位置）まで上昇させる。
以上で、プリント基板１７の穿孔作業が終了する。
【００４６】
なお、以上説明した穿孔作業工程（１）ないし（１０）は、本発明の要旨または思想に反しない範囲で、順序や内容を必要に応じて適宜変更することができる。例えば、前述した工程では、パンチ側部材１３を下降させて押圧子４５によりプリント基板１７を押圧してプリント基板１７をダイ側部材１５のダイ５５の上面に密接させる前記（３）の工程を実施したのち、撮影装置用移動機構によって画像撮影装置２１のアーム部２１ａを移動させて画像撮影装置２１のＣＣＤカメラをプリント基板１７の上方に位置させる前記（４）の工程を実施するようにしたが、これに代えて、前記（４）の工程を先に実施したのち、前記（３）の工程を実施するようにしてもよい。
【００４７】
また、前記工程（３），（８），（９）および（１０）では、パンチ側部材１３を下降もしくは上昇させるようにしたが、これに代えて、パンチ側部材１３を下降もしくは上昇させずに、またはパンチ側部材１３を下降もしくは上昇させると共に、前記ダイ側部材移動機構によりダイ側部材１５を上昇もしくは下降させるようにしてもよい。要は、ダイ側部材１５のダイ５５に対してパンチ側部材１３が近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動してダイ５５上に載置されたプリント基板１７に穿孔できればよい。
【００４８】
この場合は、ダイ側部材１５を上昇または下降させる前に、前記工程（１）で実施した第一把持機構２３と第二把持機構２５との把持部２３ａ，２５ａによるプリント基板１７の把持を解放しておく。  ところで、前記（５）の工程で求めたプリント基板１７の基準マーク等の位置に基づいて、さらにプリント基板１７に他の孔を穿設する場合は、前述した（６）（８）（９）（１０）の工程と同様の工程を繰返す。
【００４９】
前述したように、本実施形態に係る穿孔装置１１では、画像撮影装置２１により認識しようとするプリント基板１７の基準マーク等の近傍を押圧子４５により直接押圧してプリント基板１７をダイ側部材１５のダイ５５の上面に密接させるようにしている。このため、画像撮影装置２１により認識しようとするプリント基板１７の基準マーク等が設けられた部位をダイ５５の上面に確実に密接させることができる。この結果、穿孔作業時にストリッパ３７によってプリント基板１７の上面が押圧された状態に近い状態で画像撮影装置２１のＣＣＤカメラによりプリント基板１７の基準マーク等を撮影することができ、プリント基板１７のダイ５５に対する穿孔作業時と同等の正確な位置を認識することができる。
【００５０】
また、ダイ側部材１５のダイ５５に対して近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動してダイ５５の上面に載置されたプリント基板１７に所定の孔を穿設するパンチ側部材１３に押圧子４５を設けたので、ダイ５５に対してパンチ側部材１３を相対的に近接または離間させることでダイ５５の上面に載置されたプリント基板１７に対して押圧子４５を近接または離間することができる。このため、押圧子４５を移動させるための専用の移動装置が不要となり、その分、部品点数を少なくでき、穿孔装置１１を小型化することができる。
【００５１】
また、パンチ側部材１３は、パンチ側部材移動機構により数値制御されて移動させられるので、その移動量は高い精度で制御される。このため、押圧子４５によるプリント基板１７への押圧力をプリント基板１７の特性や反りおよび皺などの程度に応じて微調整して適度に押圧することができる上、押圧子４５により微弱な押圧力をプリント基板１７に付与してダイ５５の上面に密接させた状態で、プリント基板１７を把持した把持部２３ａ，２５ａを移動させて、ダイ５５の上面の所定の位置にプリント基板１７を位置合わせすることもできる。この結果、該位置合わせの精度を一層向上させることができる。
【００５２】
この位置合わせの精度の向上については、ダイ側部材１５が単独でダイ側部材移動機構により数値制御されてＺ軸方向に沿う上方に移動する方法や、ダイ側部材１５とパンチ側部材１３とがそれぞれ数値制御されて共に移動する方法によって、押圧子４５によりプリント基板１７を押圧する場合についても同様のことがいえる。また、ダイ５５の上面に対して近接または離間する方向に進退自在に押圧子４５をパンチ側部材１３に設けたので、近接する方向にパンチ側部材１３を相対的に移動してプリント基板１７に所定の孔を穿設する際に、ダイ５５に対して離間する方向に押圧子４５を後退させることで押圧子４５が邪魔になることが回避され、支障なく穿孔装置１１によりプリント基板１７に孔を穿設することができる。
【００５３】
また、この実施形態による穿孔装置１１では、圧縮ばね４７による付勢力によってプリント基板１７を押圧子４５で押圧してダイ５５の上面に密接させるようにしたので、プリント基板１７を確実にダイ５５の上面に密接させることや、ダイ５５に対して離間する方向に押圧子４５を後退させることが単純で安価な構造により達成できる。また、この実施形態による穿孔装置１１では、ダイ５５の上面に載置されたプリント基板１７に相対的に近接する方向にパンチ側部材１３が移動する際に、パンチ側部材１３がプリント基板１７に当接する前に押圧子４５によりプリント基板１７を押圧するようにしている。
【００５４】
このため、押圧子４５によりプリント基板１７を押圧してダイ５５の上面に予め密接させたのち、パンチ側部材１３によりプリント基板１７に所定の孔を穿設することができるようになり、孔の穿設を適切に行うことができる。また、パンチ側部材１３のストリッパ３７がプリント基板１７に当接する前に、パンチ側部材１３に突設した押圧子４５によりプリント基板１７を押圧するようにしている。このため、プリント基板１７をダイ５５の上面に密接させた状態で、パンチ側部材１３のストリッパ３７とプリント基板１７との間に間隙を形成することができ、該間隙に画像撮影装置２１のＣＣＤカメラを位置付けてプリント基板１７の基準マーク等を撮影することができる。
【００５５】
さらに、この実施形態による穿孔装置１１では、パンチ側部材１３におけるパンチ３５の近傍に押圧子４５を配設している。このため、所定の孔が穿設される部位の近傍を押圧子４５により押圧してプリント基板１７をダイ５５の上面に密接させた状態で、パンチ側部材１３のパンチ３５でプリント基板１７に穿孔することができるので、孔を精度良く穿設することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図７ないし図１１を参照して詳細に説明する。図７は同実施の形態に係る基板検査装置６１（本発明でいう「被処理物処理装置」を構成する。）の概略の構成を示している。前述した第１実施形態で説明したものと同一もしくは同等の部材については、以下の説明および図７ないし図１１では同一の符号を記し詳細な説明は省略する。また、第１実施形態で説明したものと同一もしくは同等の部材のうち一部の部材については、図７ないし図１１では図示も省略する。この基板検査装置６１は、可撓性の薄板状のプリント基板６３（本発明でいう「被処理物」を構成する。）に設けられた配線パターン（図示せず）の導通状態が適正であるか否かを検査するための検査装置であり、プリント基板６３の複数の電気的接点に複数の検査プローブを当接させてプリント基板６３の電気的な導通の状態を検査する。
【００５７】
基板検査装置６１は、プリント基板６３を載置するための載置台６４と、載置台６４の上面に載置されたプリント基板６３を把持して該プリント基板６３を載置台６４の上面の所定の位置に移動させる移動装置１９と、検査プローブ部材移動装置（図示せず）に取り付けられ該検査プローブ部材移動装置の駆動によって載置台６４の上面に直交する方向（鉛直方向）にそれぞれ同時にまたは個別に移動自在な上側検査プローブ部材６５（本発明でいう「所定の処理を施す処理部」および「検査プローブ部材」を構成する。）と下側検査プローブ部材６６と、基板検査装置６１が備える各装置を制御するための制御部や後述する判定部６７ａを有する検査装置本体６７と、この検査装置本体６７と上側検査プローブ部材６５とを接続する上側接続構造６９と、検査装置本体６７と下側検査プローブ部材６６とを接続する下側接続構造７１と、載置台６４の上面に載置されたプリント基板６３の所定の部位の載置台６４に対する位置を認識する画像撮影装置２１とで構成されている。
【００５８】
なお、上側検査プローブ部材６５と下側検査プローブ部材６６とは、前記検査プローブ部材移動装置によりそれぞれ数値制御されて鉛直方向に移動自在に構成されている。プリント基板６３の所定の部位とは、プリント基板６３に付された基準マークまたはプリント基板６３の配線パターンの特定の部位をいい、以下「基準マーク等」という。該基準マーク等はプリント基板６３の所定の位置に一つまたは複数設けられており、該基準マーク等は、画像撮影装置２１によって撮影され、載置台６４に対する位置が認識される。なお、図示していないが、基板検査装置６１は、該基板検査装置６１が備える各機構や各装置の作動を制御するための制御装置や、各機構や各装置を操作するための操作盤等を備えている。前記制御装置は、ＣＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭを備えており、ＲＯＭには、各移動装置等を作動させるためのプログラム等の各種のプログラムが記憶されている。
【００５９】
また、基板検査装置６１は、これらの各装置等の他に、画像処理装置，各種データを記憶するメモリおよびマイクロコンピュータが設けられており、該マイクロコンピュータは、前記画像撮影装置２１のＣＣＤカメラが撮影する画像を画像処理して載置台６４に対するプリント基板６３の基準マーク等の位置を演算により求め、この求めた基準マーク等の位置に基づいて、移動装置１９は、支持部材移動機構２８を作動させて把持機構支持部材２７を図７の左右方向または図７の紙面に垂直な方向に移動させたり、鉛直方向に沿う軸芯回りの方向に回動させたりして、プリント基板６３を載置台６４の上面における所定の位置に位置合わせする。
【００６０】
この位置合わせの際は、第一把持機構２３の把持部２３ａと第二把持機構２５の把持部２５ａとでプリント基板６３の一端側のみを把持して移動するようにしているため、移動することでプリント基板６３が波打ったりしないように両把持部２３ａ，２５ａが載置台６４から図７の紙面に交差する方向に常に後退するようにプリント基板６３を移動させる。また、基板検査装置６１は、上側検査プローブ部材６５の上側検査プローブ７３および下側検査プローブ部材６６の下側検査プローブ７４から送られてくる検出信号を計測する回路からなる計測部を備えている。
【００６１】
該計測部は、上側接続構造６９およびその上側接続配線６９ａと下側接続構造７１および下側接続配線７１ａとをそれぞれ介して上側検査プローブ７３と下側検査プローブ７４とにそれぞれ検査信号を出力すると共に、上側検査プローブ７３および下側検査プローブ７４を介してプリント基板６３の各電気的接点を通過したのちに戻ってくる検出信号を入力する。また、基板検査装置６１が備える制御装置のＲＡＭには、前記検出信号等、導通検査を行うために必要な各種のデータが書き換え可能に記憶されている。前記制御装置のＣＰＵは、該装置のＲＯＭおよびＲＡＭが記憶する各種のプログラムやデータに基づいて、前記計測部が計測した計測結果から電気的な導通の状態の判定を行う。前記ＣＰＵおよび計測部で、検査装置本体６７の判定部６７ａが構成される。
【００６２】
上側検査プローブ部材６５，下側検査プローブ部材６６および載置台６４は、検査対象であるプリント基板６３の仕様に応じて交換されるものである。上側検査プローブ部材６５は、平行に並んだ上側ベースプレート７５ａと上側第一プレート７６ａと上側第二プレート７７ａとの３つの矩形プレートと、複数の上側検査プローブ７３とを備えている。そして、上側第一プレート７６ａと上側第二プレート７７ａとの互いに対向する位置にそれぞれ複数の貫通孔８１，８３（図１１を参照）が穿設され、これらの複数の貫通孔８１，８３に、複数の上側検査プローブ７３の両端部がそれぞれ挿入されている。
【００６３】
複数の貫通孔８１と複数の貫通孔８３との配置は、それぞれプリント基板６３の上面側に形成された電気的接点の配置と同じになっており、このため複数の上側検査プローブ７３の配置も前記電気的接点の配置と同じになっている。また、これらの複数の上側検査プローブ７３の上端部に、可撓性のニクロム線からなる上側ワイヤーケーブル８５ａの下端部が電気的に接続され、その上側ワイヤーケーブル８５ａの上端部が上側接続構造６９に電気的に接続され、上側接続構造６９の上側接続配線６９ａが前記検査装置本体６７に電気的に接続されている。
【００６４】
また、上側第一プレート７６ａの中央寄りには、上側第一プレート７６ａの中心部に配設された一部の上側検査プローブ７３を囲むように４個の貫通孔７８（図１１参照）が穿設され、該貫通孔７８には、上端が閉塞され下端が開口された円筒状のばね収納体８７の上部がそれぞれ嵌合固定されている。そして、四個のばね収納体８７のそれぞれの下端が上側第二プレート７７ａの上面に接合され、四個のばね収納体８７が上側第一プレート７６ａと上側第二プレート７７ａとの間に架け渡されて固定されている。ばね収納体８７の下端が接合された上側第二プレート７７ａの部位には、ばね収納体８７の内径より小さな内径を有する貫通孔８９（図１１参照）がばね収納体８７の軸芯と同軸となる位置に穿設されている。
【００６５】
そして、長手方向の上端寄りの中途部に鍔部４５ａ（図１１を参照）が形成された円柱状の押圧子４５が貫通孔８９に挿通され、該鍔部４５ａの上端面が、ばね収納体８７内に収納された圧縮ばね４７の下端面により押圧されて該鍔部４５ａの下端面が貫通孔８９の上側開口部に当接させられている。また、貫通孔８９は、押圧子４５における鍔部４５ａより下方の部分の外径より僅かに大きな寸法に形成されている。この結果、圧縮ばね４７は、ばね収納体８７内の上端と押圧子４５の鍔部４５ａの上端面との間に圧縮された状態で介装されている。
【００６６】
これによって、押圧子４５が載置台６４に向かって進出するように圧縮ばね４７により付勢され、載置台６４に対して近接または離間する方向に進退自在に押圧子４５が上側検査プローブ部材６５に突設される。そして、上側検査プローブ部材６５が下降して押圧子４５がプリント基板６３を押圧することで圧縮ばね４７が圧縮される前は、上側検査プローブ７３より押圧子４５の方が下方に突出している。而して、上側検査プローブ部材６５が下降して、その上側検査プローブ７３の下端がプリント基板６３に当接する前に、押圧子４５が先に当接してプリント基板６３を押圧するように、上側検査プローブ部材６５に対して押圧子４５が位置付けられる。また、押圧子４５は、複数の上側検査プローブ７３の近傍で、かつ、複数の上側検査プローブ７３の間に配設される。
【００６７】
上側ベースプレート７５ａは、その中央部に略矩形の貫通孔９１が穿設された枠状に形成され、上側第一プレート７６ａは、上側ベースプレート７５ａより薄くて小さいプレートに形成されている。そして、上側第一プレート７６ａの四隅が、４本の上側第一支柱９３ａを介して上側ベースプレート７５ａの下面に固定されている。上側第二プレート７７ａは、上側第一プレート７６ａと略同じ厚さで上側第一プレート７６ａより小さいプレートに形成され、上側第一プレート７６ａの下面に４本の上側第二支柱９５ａを介して四隅が固定されている。
【００６８】
なお、４本の上側第一支柱９３ａは、それらの上端部に形成された雄ネジ部（図示せず）が上側ベースプレート７５ａに形成された雌ネジ部（図示せず）にそれぞれ螺着されており、上側第一プレート７６ａは、４本の上側第一支柱９３ａの下端部に形成された雌ネジ部（図示せず）にボルト（図示せず）によって螺着されている。また、４本の上側第二支柱９５ａは、それらの上端部に形成された雄ネジ部（図示せず）が上側第一プレート７６ａに形成された雌ネジ部（図示せず）にそれぞれ螺着されており、上側第二プレート７７ａは、４本の上側第二支柱９５ａの下端部に形成された雌ネジ部（図示せず）にボルト（図示せず）によって螺着されている。
【００６９】
また、図１１に示すように、複数の上側検査プローブ７３は、細い丸棒状のタングステン材からなるプローブ部７３ａとそのプローブ部７３ａの長手方向中央部を被覆保護する絶縁管７３ｂとから構成されている。そして、プローブ部７３ａの上端部は、上側第一プレート７６ａの貫通孔を貫通して上側第一プレート７６ａから上側ベースプレート７５ａに向かって突出し、プローブ部７３ａの下端部は、上側第二プレート７７ａの貫通孔を貫通して上側第二プレート７７ａから下方に向って突出している。このため、絶縁管７３ｂは、上側第一プレート７６ａと上側第二プレート７７ａとの間に挟まれるように配置されている。
【００７０】
また、上側第一プレート７６ａの上面から上方に突出しているプローブ部７３ａの上端部の突出長さの方が、上側第二プレート７７ａの下面から下方に突出しているプローブ部７３ａの下端部の突出長さよりもかなり長くなっている。そして、このプローブ部７３ａの下端部の突出端が、上側検査プローブ部材６５の鉛直方向下方への移動によって、プリント基板６３の上面側の電気的接点に当接する。また、上側第一プレート７６ａの上面から突出したプローブ部７３ａの上端部に、上側ワイヤーケーブル８５ａの下端部が結着されている。
【００７１】
なお、上側検査プローブ７３，上側ワイヤーケーブル８５ａおよび上側接続構造６９の上側接続配線６９ａの本数は、本来は、検査すべきプリント基板６３の上面側の電気的接点の個数と同数であるが、図７ないし図１０においては作図の都合上、それよりかなり少ない本数で描いている。上側検査プローブ７３がプリント基板６３の上面側の電気的接点に当接したときに各上側検査プローブ７３間が通電され、その電気抵抗値の大小によってプリント基板６３が適正に導通しているか否かが判定される。この場合、検出信号が、上側検査プローブ７３から上側接続構造６９を経て、検査装置本体６７内の判定部６７ａに送信され、この判定部６７ａによりプリント基板６３の電気的な導通の状態が判定される。
【００７２】
詳しくは、良品のプリント基板６３の電気抵抗値をもとにして予め検査判定閾値が設定されており、検出した電気抵抗値の検査判定閾値に対する比率で、検査したプリント基板６３の導通状態についての良否の判定が行われる。すなわち、検査が、導通が良好であるか否かの検査である場合は、検出した電気抵抗値が検査判定閾値に対して所定比率未満であれば良品と判定し、所定比率以上であれば不良品と判定する。また、検査が、導通しないで適正に絶縁しているか否かの検査である場合には、検出した電気抵抗値が検査判定閾値に対して所定の比率以上であれば良品と判定し、所定の比率未満であれば不良品と判定する。このような判定方法は、後述する下側検査プローブ部材６６による導通検査についても同様に行われる。また、その他、各種の電気測定、例えば、絶縁検査や静電容量検査も同様に可能である。
【００７３】
下側検査プローブ部材６６は、基本的には、前述した上側検査プローブ部材６５から、ばね収納体８７，押圧子４５および圧縮ばね４７を取り除いて上下方向を逆向きにした構造と略同様の構造となっている。すなわち、上側検査プローブ部材６５の上側ベースプレート７５ａ，上側第一プレート７６ａ，上側第二プレート７７ａ，上側第一支柱９３ａ，上側第二支柱９５ａ，上側検査プローブ７３，上側ワイヤーケーブル８５ａが、下側検査プローブ部材６６の下側ベースプレート７５ｂ，下側第一プレート７６ｂ，下側第二プレート７７ｂ，下側第一支柱９３ｂ，下側第二支柱９５ｂ，下側検査プローブ７４，下側ワイヤーケーブル８５ｂにそれぞれ対応する。
【００７４】
そして、下側検査プローブ７４は、下側ワイヤーケーブル８５ｂおよび下側接続構造７１を介して検査装置本体６７に電気的に接続されている。なお、下側検査プローブ７４，下側ワイヤーケーブル８５ｂおよび下側接続構造７１の下側接続配線７１ａの本数は、本来は、検査すべきプリント基板６３の下面側の電気的接点の個数と同数であるが、図７ないし図１０においては作図の都合上、それよりかなり少ない本数で描いている。
【００７５】
また、載置台６４には、下側検査プローブ部材６６の各下側検査プローブ７４が配設された位置に対応する位置にそれぞれ貫通孔６４ａ（図１１参照）が穿設されており、該貫通孔６４ａを下側検査プローブ７４の上端部が挿通してプリント基板６３の下面側の電気的接点に各下側検査プローブ７４の上端が当接したときに各下側検査プローブ７４間が通電され、その電気抵抗値の大小によってプリント基板６３が適正に導通しているか否かが判定される。なお、プリント基板６３の下面側の電気的接点の個数とプリント基板６３の上面側の電気的接点の個数とは同数であってもよいし異なる個数であってもよい。
【００７６】
このような構成において、基板検査装置６１を用いてプリント基板６３の電気的な導通の状態を検査する場合には、以下の（１）ないし（１０）の工程の順序に従って導通検査作業が行われる。
（１）まず、第一把持機構２３の把持部２３ａと第二把持機構２５の把持部２５ａとの間隔をプリント基板６３の両端部間の間隔と略同じになるようにして、把持部２３ａ，２５ａでプリント基板６３の両端部の角部近傍を把持したのち、把持した状態で第一把持機構２３と第二把持機構２５との間隔を広げプリント基板６３の把持された間が波打ったりしないようにする。
【００７７】
（２）次に、プリント基板６３を把持部２３ａ，２５ａで把持した状態で支持部材移動機構２８を作動させて第一把持機構２３と第二把持機構２５とを移動させ、上側検査プローブ部材６５の複数の上側検査プローブ７３の下方にプリント基板６３の基準マーク等が位置付けられるように載置台６４に対してプリント基板６３を位置合わせする。
（３）次に、前記検査プローブ部材移動装置により上側検査プローブ部材６５を鉛直方向に下降させて四個の押圧子４５の下端によりプリント基板６３の基準マーク等の近傍を直接押圧し、図７および図１１にＷ’で示すようなプリント基板６３に存在する反りや皺などを伸ばし、プリント基板６３の基準マーク等が付された部位を図８に示すように載置台６４の上面に完全に密接させる。
【００７８】
このとき、圧縮ばね４７による付勢力によってプリント基板６３が押圧子４５で押圧されて載置台６４に密接される。
（４）次に、押圧子４５で押圧してプリント基板６３を載置台６４の上面に密接させた状態で、前述した第１実施形態の撮影装置用移動機構と同等の撮影装置用移動機構によって画像撮影装置２１のアーム部２１ａを移動させ、画像撮影装置２１のＣＣＤカメラをプリント基板６３の基準マーク等の直上に位置させる。
（５）次に、前記ＣＣＤカメラでプリント基板６３の基準マーク等を撮影し、その撮影した画像を画像処理して載置台６４に対するプリント基板６３の基準マーク等の位置を演算により求める。
【００７９】
（６）前記（５）の工程で求めた基準マーク等の位置に基づいて、移動装置１９は、支持部材移動機構２８を作動させて、プリント基板６３を把持した第一把持機構２３と第二把持機構２５との把持部２３ａ，２５ａを図７の紙面に交差する方向に適宜後退させ、載置台６４の上面における所定の位置にプリント基板６３を位置させる。
このとき、プリント基板６３には少なくとも２個の基準マーク等が設けられており、これらの基準マーク等の載置台６４に対する位置を演算により求め、これらの求めた基準マーク等の位置に基づいて、載置台６４に対してプリント基板６３が本来位置付けられる正規の位置（所定の位置）に対して、傾斜している角度と偏倚している量とを演算により求め、これらの求めた各演算値から載置台６４に対してプリント基板６３を所定の位置に位置合わせする。
【００８０】
なお、載置台６４に対するプリント基板６３の位置合わせの精度を上げるために、プリント基板６３を把持した把持部２３ａ，２５ａを移動させて一旦、載置台６４の所定の位置にプリント基板６３を位置させたのち、再度、画像撮影装置２１のＣＣＤカメラでプリント基板６３の基準マーク等を撮影して基準マーク等の位置を求め、載置台６４上の所定の位置にプリント基板６３がまだ位置していない場合には、所定の位置に位置するようにプリント基板６３を把持した把持部２３ａ，２５ａを再度移動させるようにしてもよい。このような把持部２３ａ，２５ａの再度の移動を複数回行って、載置台６４に対するプリント基板６３の位置合わせの精度をさらに向上させるようにしてもよい。
【００８１】
（７）次に、上側検査プローブ７３による導通検査作業の邪魔にならないように、載置台６４上に載置されたプリント基板６３の上方から画像撮影装置２１のアーム部２１ａを外側方に移動させる。
（８）次に、前記検査プローブ部材移動装置により上側検査プローブ部材６５を鉛直方向にさらに下降させて、図９に示すように、複数の上側検査プローブ７３の下端をプリント基板６３の上面側の電気的接点に当接させる。この状態でプリント基板６３の導通状態の検査が行われる。
【００８２】
このとき、四個の押圧子４５は、プリント基板６３に当接した状態で下降せず、圧縮ばね４７がさらに圧縮されて押圧子４５の上端がばね収納体８７内の上面に向かって接近させられ、圧縮ばね４７の前記圧縮荷重が付与された押圧子４５によって載置台６４の上面にプリント基板６３が押圧される。
（９）次に、前記検査プローブ部材移動装置によって下側検査プローブ部材６６を鉛直方向に上昇させ、下側検査プローブ部材６６の複数の下側検査プローブ７４の上端を載置台６４の貫通孔６４ａを挿通させてプリント基板６３の下面の電気的接点に当接させる（図１０参照）。この状態でプリント基板６３の導通状態の検査が行われる。
【００８３】
このとき、プリント基板６３の上面側と下面側との各電気的接点に上側検査プローブ７３と下側検査プローブ７４とが共に当接することで、複数の上側検査プローブ７３と、該複数の上側検査プローブ７３に対応する同数の下側検査プローブ７４とがプリント基板６３を介して電気的に導通され、その導通状態の検査も行われる。
（１０）次に、前記検査プローブ部材移動装置により最初の位置（図７に示す位置）まで、上側検査プローブ部材６５を鉛直方向に上昇させると共に下側検査プローブ部材６６を鉛直方向に下降させる。
以上で、プリント基板６３の導通検査作業が終了する。
【００８４】
なお、以上説明した導通検査作業工程（１）ないし（１０）は、本発明の要旨または思想に反しない範囲で、順序や内容を必要に応じて適宜変更することができる。例えば、前述した工程では、上側検査プローブ部材６５を下降させて押圧子４５によりプリント基板６３を押圧して該プリント基板６３を載置台６４の上面に密接させる工程（前記（３）の工程）を実施したのち、撮影装置用移動機構によって画像撮影装置２１のアーム部２１ａを移動させて画像撮影装置２１のＣＣＤカメラをプリント基板６３の上方に位置させる工程（前記（４）の工程）を実施するようにしたが、これに代えて、前記（４）の工程を先に実施したのち、前記（３）の工程を実施するようにしてもよい。
【００８５】
また、前述した工程では、上側検査プローブ部材６５を下降させてプリント基板６３の上面側の電気的接点に上側検査プローブ７３を当接させてプリント基板６３の導通状態の検査を行う工程（前記（８）の工程）を実施したのち、下側検査プローブ部材６６を上昇させてプリント基板６３の下面側の電気的接点に下側検査プローブ７４を当接させてプリント基板６３の導通状態の検査を行う工程（前記（９）の工程）を実施するようにしたが、これに代えて、次のようにしてもよい。
【００８６】
すなわち、下側検査プローブ部材６６を上昇させてプリント基板６３の下面側の電気的接点に下側検査プローブ７４を当接させたのち、上側検査プローブ部材６５を下降させてプリント基板６３の上面側の電気的接点に上側検査プローブ７３を当接させるか、または、上側検査プローブ部材６５の下降と下側検査プローブ部材６６の上昇とを同時に行って上側検査プローブ７３と下側検査プローブ７４とをプリント基板６３の上面側および下面側の電気的接点にそれぞれ当接させ、プリント基板６３の導通状態の検査を行うようにしてもよい。
【００８７】
なお、前記（５）の工程で求めたプリント基板６３の基準マーク等の位置に基づいて、プリント基板６３における他の電気的接点の導通状態の検査を行う場合は、前述した（６）（８）（９）（１０）の工程と同様の工程を繰返して、プリント基板６３における次の検査位置を載置台６４の上面の所定の位置に移動させ、前記他の電気的接点の導通状態の検査を行う。
【００８８】
前述したように、本実施形態に係る基板検査装置６１では、画像撮影装置２１により認識しようとするプリント基板６３の基準マーク等の近傍を押圧子４５により直接押圧してプリント基板６３を載置台６４に密接させるようにしている。このため、画像撮影装置２１により認識しようとするプリント基板６３の基準マーク等が設けられた部位を載置台６４の上面に確実に密接させることができる。この結果、導通検査作業時に上側検査プローブ部材６５の上側検査プローブ７３によってプリント基板６３の上面が押圧された状態に近い状態で画像撮影装置２１のＣＣＤカメラによりプリント基板６３の基準マーク等を撮影することができ、プリント基板６３の載置台６４に対する導通検査時と同等の正確な位置を認識することができる。
【００８９】
また、載置台６４に対して近接または離間する方向に移動自在で、かつ、近接する方向に移動して載置台６４の上面に載置されたプリント基板６３の上面側の電気的接点の導通検査を行う上側検査プローブ部材６５に押圧子４５を設けたので、載置台６４に対して上側検査プローブ部材６５を近接または離間させることで載置台６４の上面に載置されたプリント基板６３に対して押圧子４５を近接または離間することができる。このため、押圧子４５を移動させるための専用の移動装置が不要となり、その分、部品点数を少なくでき、基板検査装置６１を小型化することができる。
【００９０】
また、上側検査プローブ部材６５は、検査プローブ部材移動装置により数値制御されて移動させられるので、その移動量は高い精度で制御される。このため、押圧子４５によるプリント基板６３への押圧力をプリント基板６３の特性や反りおよび皺などの程度に応じて微調整して適度に押圧することができる上、押圧子４５により微弱な押圧力をプリント基板６３に付与して載置台６４の上面に密接させた状態で、プリント基板６３を把持した把持部２３ａ，２５ａを移動させて、載置台６４の上面の所定の位置にプリント基板６３を位置合わせすることもできる。この結果、該位置合わせの精度を一層向上させることができる。
【００９１】
また、載置台６４の上面に対して近接または離間する方向に進退自在に押圧子４５を上側検査プローブ部材６５に設けたので、上側検査プローブ部材６５を下降してプリント基板６３の電気的接点の導通検査を行う際に、載置台６４に対して離間する方向に押圧子４５を後退させることで押圧子４５が邪魔になることが回避され、支障なくプリント基板６３の電気的接点の導通検査を行うことができる。また、この実施形態による基板検査装置６１では、圧縮ばね４７による付勢力によってプリント基板６３を押圧子４５で押圧して載置台６４の上面に密接させるようにしたので、プリント基板６３を確実に載置台６４の上面に密接させることや、載置台６４に対して離間する方向に押圧子４５を後退させることが単純で安価な構造により達成できる。
【００９２】
また、この実施形態による基板検査装置６１では、載置台６４の上面に載置されたプリント基板６３に近接する方向に上側検査プローブ部材６５が移動する際に、上側検査プローブ部材６５の複数の上側検査プローブ７３がプリント基板６３に当接する前に押圧子４５によりプリント基板６３を押圧するようにしている。このため、押圧子４５によりプリント基板６３を押圧して載置台６４の上面に予め密接させたのち、複数の上側検査プローブ７３によりプリント基板６３の上面側の電気的接点の導通検査を行うことができるので、導通検査を適切に行うことができる。
【００９３】
また、複数の上側検査プローブ７３がプリント基板６３に当接する前に、上側検査プローブ部材６５に突設した押圧子４５によりプリント基板６３を押圧するようにしているので、押圧子４５によりプリント基板６３を押圧して載置台６４の上面に密接させた状態で、複数の上側検査プローブ７３の下端とプリント基板６３との間に間隙を形成することができ、該間隙に画像撮影装置２１のＣＣＤカメラを位置付けてプリント基板６３の基準マーク等を撮影することができる。
【００９４】
また、この実施形態による基板検査装置６１では、上側検査プローブ部材６５に押圧子４５を配設し、しかも、複数の上側検査プローブ７３の近傍で、かつ、複数の上側検査プローブ７３の間に押圧子４５を配設している。このため、上側検査プローブ７３が当接して導通検査が行なわれる部位の近傍を押圧子４５により押圧してプリント基板６３を載置台６４の上面に密接させた状態で、複数の上側検査プローブ７３をプリント基板６３に当接させることができるので、プリント基板６３の上面側の電気的接点の導通検査を精度良く行うことができる。
【００９５】
なお、前述した第１実施形態および第２実施形態は本発明を説明するための例であり、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではない。本発明は、特許請求の範囲と明細書との全体から読み取れる発明の要旨または思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更後の穿孔装置や基板検査装置もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。例えば、前述した各実施の形態においては、押圧子を四個設ける例を示したが、本発明は、このような構成に囚われることなく、押圧子を一個ないし三個または五個以上設けてもよい。
【００９６】
四個以下の少ない個数しか押圧子を設けない場合は、プリント基板の仕様が同一のときは反りや皺などが発生しやすい部位も同じになる傾向があるので、その部位を予め調査しておいて、その部位に位置付けられるように押圧子を穿孔装置のパンチ側部材や基板検査装置の検査プローブ部材に配設する。一方、押圧子を多数設ける場合は、一定の間隔を隔てて格子状に多数の押圧子が整列するようにパンチ側部材や検査プローブ部材に押圧子を配設して、該押圧子の下端がプリント基板の広い領域に分散して均一に当接するようにする。
【００９７】
また、前述した各実施形態においては、被処理物としてプリント基板の例を示したが、これに代えて、被処理物が可撓性の薄板状の樹脂シートや紙等からなるものでもよい。また、前述した各実施形態においては、被処理物処理装置として穿孔装置や基板検査装置の例を示したが、これに代えて、被処理物処理装置が被処理物の面上の所定の部位に文字や図柄を印刷する印刷装置からなるものでもよい。また、前述した第１実施形態による穿孔装置１１では、パンチ３５を囲むように９０度の等角度間隔で四個の圧縮ばね４１を配置し、これらの圧縮ばね４１をさらに囲むように圧縮ばね４７と押圧子４５とを配設したが、これに代えて、各圧縮ばね４１の間に押圧子４５と圧縮ばね４７とをそれぞれ配設してもよい。
【００９８】
そして、押圧子４５および圧縮ばね４７と圧縮ばね４１とでパンチ３５を囲むようにして、押圧子４５および圧縮ばね４７をパンチ３５に対してさらに接近するように配置する。これによって、パンチ３５で孔が穿設される部位のさらに近傍を押圧子４５により押圧してプリント基板１７をダイ５５の上面に密接させることができ、その状態で、パンチ側部材１３のパンチ３５でプリント基板１７に穿孔することができるので、孔を一層精度良く穿設することができる。
【００９９】
また、前述した第２実施形態による基板検査装置６１では、上側検査プローブ部材６５に押圧子４５を配設する際、複数の上側検査プローブ７３の近傍で、かつ、複数の上側検査プローブ７３の間に押圧子４５を配設するようにしたが、これに代えて、複数の上側検査プローブ７３の間ではなく、複数の上側検査プローブ７３からなる検査プローブ群の側方近傍に押圧子４５を配設するようにしてもよい。この場合でも、上側検査プローブ７３が当接して導通検査が行なわれる部位の近傍を押圧子４５により押圧してプリント基板６３を載置台６４の上面に密接させた状態で、複数の上側検査プローブ７３をプリント基板６３に当接させることができるので、プリント基板６３の上面側の電気的接点の導通検査を精度良く行うことができる。
【０１００】
さらに、前述した第２実施形態による基板検査装置６１では、検査プローブ部材移動装置により上側検査プローブ部材６５が数値制御されて鉛直方向に移動するようにしたが、これに代えて、上側検査プローブ部材６５は移動させずに、または上側検査プローブ部材６５が移動すると共に載置台６４が検査プローブ部材移動装置により数値制御されて鉛直方向に移動するようにしてもよい。要は、載置台６４に対して上側検査プローブ部材６５が近接または離間する方向に相対的に移動自在で、かつ、近接する方向に相対的に移動して載置台６４上に載置されたプリント基板６３の電気的な導通検査が行なわれればよい。この場合、画像撮影装置２１の鉛直方向の高さ位置は載置台６４や上側検査プローブ部材６５の移動範囲を考慮して適宜設定する。
【符号の説明】
【０１０１】
１９…移動装置、２１…画像撮影装置、４５…押圧子、４７…圧縮ばね（付勢手段）、６１…基板検査装置（被処理物処理装置）、６３…プリント基板（被処理物）、６４…載置台、６５…上側検査プローブ側部材（処理部、検査プローブ側部材）、７３…上側検査プローブ（検査プローブ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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