(57)【要約】【課題】ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止する。【解決手段】突出部(160)は、ＩＣチップ(100)のチップ端子(102)をＩＣソケット(130)の挿入孔(141)に接続した状態において、突出部(160)の本体(101)側に臨む先端面が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するとともに、その先端面が挿入列部(140)の反配線基板(120)側の面よりも反配線基板(120)側に位置するように形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
2012055408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板にＩＣチップを取り付けるためのＩＣソケットと、
前記ＩＣソケットに取り付けることによって前記配線基板と電気的に接続される前記ＩＣチップとを備え、
前記ＩＣソケットは、前記配線基板の一方側の面に固定され
前記ＩＣチップは、平板状の本体と、前記本体周囲のうち少なくとも１組の対向する辺から前記配線基板への取り付け方向に向かって列状に突出した複数のチップ端子とを備え、
前記ＩＣチップの前記本体の平板面が、前記配線基板と平行となるように前記ＩＣソケットに固定されるＩＣチップの固定構造を有する遊技機であって、
前記ＩＣソケットは、
前記チップ端子の列と整合する位置に、前記チップ端子を挿入可能な挿入孔の列を有する挿入列部と、
対向する前記挿入列部の間を連結する連結部とを備え、
前記連結部は、反配線基板側に向かって突出する突出部を設け、
前記突出部は、
前記ＩＣチップの前記チップ端子を前記ＩＣソケットの前記挿入孔に接続した状態において、前記突出部の前記本体側に臨む先端面が、前記ＩＣチップの前記配線基板側の面に接する或いは極めて近接するとともに、その先端面が前記挿入列部の反配線基板側の面よりも反配線基板側に位置するように形成されていることを特徴とするＩＣチップの固定構造を有する遊技機。
【請求項２】
前記ＩＣチップの前記チップ端子を前記ＩＣソケットの前記挿入孔に接続した状態において、前記突出部の前記本体側に臨む先端面は、前記ＩＣチップの前記配線基板側の面の全面に接する或いは極めて近接するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの固定構造を有する遊技機。
【請求項３】
前記ＩＣチップの前記チップ端子を前記ＩＣソケットの前記挿入孔に接続した状態において、前記突出部の前記本体側に臨む先端面は、前記ＩＣチップの前記配線基板側の面の外縁部付近の全周に接する或いは極めて近接する突条として形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの固定構造を有する遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、遊技機用のＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に固定した遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機用のＩＣチップは、遊技機内部に収納される透明樹脂からなるケース本体171及びケース蓋部172からなる配線基板ケース170内部の配線基板120に着脱自在に実装されている。その際、ＩＣチップ100を配線基板120に着脱自在に実装するため、縦断面Ｈ字状のＩＣソケット530が用いられている（例えば、特許文献１。）。
従来技術は、具体的には、図３１に示すようなものであって、ＩＣソケット530は、ＩＣチップ100のチップ端子102を挿入するための挿入孔を有する挿入列部540と、この挿入列部540の間を連結する連結部550とを備えている。そして、ＩＣソケット530は、かかる挿入列部540及び連結部550により断面形状が略Ｈ字状となるような構造に形成されている。そして、この連結部550のＩＣチップ100側の上面と、ＩＣチップ100の下面との間には、隙間S（スペース）が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−７０５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来のＩＣチップの固定構造に用いるコネクタでは、かかる隙間Sは、前面側からはＩＣチップが邪魔をして、また、裏面側からは、配線基板が邪魔をして、外部から目視確認が難しい箇所となっていた。このため、かかるＩＣチップの配線基板側の隙間に改造ＩＣチップ等の不正な電子部品を取り付けて、その上から正規品のＩＣチップを貼り付ける等のゴト行為が行われてしまうといった問題点があった。
そこで、本発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣチップの配線基板側のスペース（隙間S）を埋めるような突出部をＩＣソケットに設けて、ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（請求項１）
請求項１記載の発明に係る遊技機(1)は、配線基板(120)と、前記配線基板(120)にＩＣチップ(100)を取り付けるためのＩＣソケット(130)と、前記ＩＣソケット(130)に取り付けることによって前記配線基板(120)と電気的に接続される前記ＩＣチップ(100)とを備えている。
そして、前記ＩＣソケット(130)は、前記配線基板(120)の一方側の面に固定されている。
そして、前記ＩＣチップ(100)は、平板状の本体(101)と、前記本体(101)周囲のうち少なくとも１組の対向する辺から前記配線基板(120)への取り付け方向に向かって列状に突出した複数のチップ端子(102)とを備えている。
【０００６】
そして、前記ＩＣチップ(100)の前記本体(101)の平板面が、前記配線基板(120)と平行となるように前記ＩＣソケット(130)に固定されるＩＣチップ(100)の固定構造を有する。
そして、前記ＩＣソケット(130)は、前記チップ端子(102)の列と整合する位置に、前記チップ端子(102)を挿入可能な挿入孔(141)の列を有する挿入列部(140)と、対向する前記挿入列部(140)の間を連結する連結部(150)とを備えている。
そして、前記連結部(150)は、反配線基板(120)側に向かって突出する突出部(160)を設けている。
そして、前記突出部(160)は、前記ＩＣチップ(100)の前記チップ端子(102)を前記ＩＣソケット(130)の前記挿入孔(141)に接続した状態において、前記突出部(160)の前記本体(101)側に臨む先端面が、前記ＩＣチップ(100)の前記配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するとともに、その先端面が前記挿入列部(140)の反配線基板(120)側の面よりも反配線基板(120)側に位置するように形成されている。
【０００７】
ここで、突出部(160)の本体(101)側に臨む先端面が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する又は極めて近接するとは、（１）突出部(160)の先端面の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接すること、（２）突出部(160)の先端面の全部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接すること、（３）突出部(160)の先端面の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面の一部に接する又は極めて近接することと、（４）突出部(160)の先端面の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面の一部に接する又は極めて近接することを含むものである。
【０００８】
また、ここで、「遊技機(1)」とは、具体的には、例えば、スロットマシンであるが、パチンコ機や、その他のＣＰＵ等のＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装したものを有する遊技機を含む。
（請求項２）
請求項２記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、次の点を特徴とする。すなわち、前記ＩＣチップ(100)の前記チップ端子(102)を前記ＩＣソケット(130)の前記挿入孔(141)に接続した状態において、前記突出部(160)の前記本体(101)側に臨む先端面は、前記ＩＣチップ(100)の前記配線基板(120)側の面の全面に接する或いは極めて近接するように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、突出部(160)の本体(101)側に臨む先端面が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面の全面に接する又は極めて近接するとは、（１）突出部(160)の先端面の一部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接すること、（２）突出部(160)の先端面の全部が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の全面に接する又は極めて近接することを含む。
（請求項３）
請求項３記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、次の点を特徴とする。すなわち、前記ＩＣチップ(100)の前記チップ端子(102)を前記ＩＣソケット(130)の前記挿入孔(141)に接続した状態において、前記突出部(160)の前記本体(101)側に臨む先端面は、前記ＩＣチップ(100)の前記配線基板(120)側の面の外縁部付近の全周に接する或いは極めて近接する突条(190)として形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
（請求項１）
請求項１記載の発明によれば、ＩＣソケットの連結部には、ＩＣチップの本体側に向かって突出する突出部が形成され、この突出部の先端面が、ＩＣチップの配線基板側の面に接する或いは極めて近接することにより、ＩＣソケットと、ＩＣチップとの間に、不正電子装置を挿入することが困難となる。これにより、かかる不正行為（ゴト行為）を防止することができる。
（請求項２）
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、ＩＣソケットの突出部の先端面が、ＩＣチップの配線基板側の全面に接する或いは極めて近接することで、ＩＣチップの配線基板側の全面とＩＣソケットとの間に隙間（スペース）が発生することをより完全に無くすことができ、かかる隙間を利用した不正行為をより完全に防止することができる。
【００１１】
（請求項３）
請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、突出部の先端面が、ＩＣチップの配線基板側の面の外縁部付近の全周に接するか或いは極めて近接する突条として形成されていることで、ＩＣチップの配線基板側の周囲の外縁部と突条との間に隙間が発生せず、また、発生しても僅かなものであるため、ＩＣチップの外縁部より内側とＩＣソケットとの間に隙間が発生しても、そこまで部品等を挿入することが容易では無く、かかる隙間を利用した不正行為を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態であって、ＩＣチップのチップ端子と、そのチップ端子が挿入されるＩＣソケットの挿入孔との構造を示す縦断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入して組み込んだ状態を示す外観斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板ケースの内部でＩＣソケットを介して配線基板に実装されている状態を示す外観斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態であって、配線基板ケースのケース蓋部と、ケース本体と、ケース固定板とを示す外観斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態であって、交換ユニット及び上扉を取り出した状態の遊技機を示す外観斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態であって、前扉を開放した状態の遊技機を示す外観斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態であって、遊技機を示す外観斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１４】本発明の第６の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットに組み込んだ状態の縦断面図である。
【図１５】位置決め立設部の他のバリエーションを示す縦断面図である。
【図１６】本発明の第７の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１７】本発明の第７の実施の形態であって、ＩＣソケットを示す外観斜視図である。
【図１８】本発明の第８の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図１９】本発明の第９の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２０】本発明の第９の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の外観斜視図である。
【図２１】本発明の第１０の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２２】本発明の第１１の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２３】本発明の第１２の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２４】本発明の第１３の実施の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【図２５】本発明の第１４の実施の形態であって、ＩＣソケットを示す外観斜視図である。
【図２６】本発明の第１５の実施の形態であって、ＩＣソケットを示す外観斜視図である。
【図２７】本発明の第１６の実施の形態であって、ＩＣソケットを示す外観斜視図である。
【図２８】本発明の第１７の実施の形態であって、ＩＣソケットから熱伝導部材により放熱部を形成し、遠心送風機からの送風が可能な状態を示す遊技機の概略斜視図である。
【図２９】本発明の第１８の実施の形態であって、配線基板上のＩＣソケットにＩＣチップを挿入しようとする状態を示す外観斜視図である。
【図３０】本発明の第１９の実施の形態であって、パチンコ機の配線基板ケースを示す遊技機の外観斜視図である。
【図３１】従来の形態であって、ＩＣチップをＩＣソケットを介して配線基板に実装した状態の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施の形態）
（スロットマシン10の概要）
本発明を実施するための第１の実施の形態を、遊技機としてスロットマシンを例に、図１〜図９の図面に基づき説明する。
本実施の形態における遊技機1は、図９に示すように、大きく分けて、正面側に開口部を有する筐体2、筐体2の開口部を開閉可能に塞ぐ前扉3とから構成されている。そして、この前扉3は、筐体2の開口上部を開閉可能に塞ぐ上扉4、筐体2の開口下部を開閉可能に塞ぐ下扉5とに分割されている。
【００１４】
なお、本明細書において、各図面を用いた説明で特に方向を説明していない限り、「前面」や「前」や「手前」とは、遊技者が、遊技機1の正面側の前に遊技機1の方に顔を向けているような場合のこの遊技者から見た場合の奥から手前への方向を意味する。同様に「背面」や「後方向」や「奥方向」とは、遊技者が、遊技機1の正面側に遊技機1の方を向いているような場合のこの遊技者から見たときの手前から奥への方向を意味する。同様に「左方向」や「右方向」等の左右方向も、特に説明をしていない場合には、この遊技機1の前面の方を向いて位置している遊技者から見た場合の方向を意味する。
ここで、本実施の形態に係る配線基板ケース170は、ケース本体171を背面側、ケース蓋部172を前面側に配置して、長尺方向を横方向にして立設した状態で、遊技機1の上部奥側に固定されている。
【００１５】
（筐体2）
筐体2は、図８に示すように、前面（遊技者と対峙する正面）側に開口する箱体である。そして、筐体2の開口上部の内部には、遊技の内容を変更する際に交換可能な交換ユニット8が収納されている。この交換ユニット8は、３個の回転リール10を備えたリールユニット40と、遊技制御基板ユニット20とが収納されている。そして、開口下部の内部には、電源ユニット19とホッパーユニット15が設置されている。
ここで、交換ユニット8は、図７に示すように、筐体2に着脱自在に形成されており、枠状の枠部材9に遊技制御基板ユニット20と、リールユニット40とが固定されている。遊技制御基板ユニット20は、枠部材9に固定された金属板からなるケース固定板180に固定されている。遊技制御基板ユニット20は、遊技を制御するためのＣＰＵ、ＲＯＭなど種々の電子部品を装着した配線基板120を、配線基板ケース170に収納したものであり、遊技機1の作動を制御するための主制御手段として機能する。ホッパーユニット15はメダルを貯留するとともに入賞時等にはメダルを払い出す払い出し装置である。
【００１６】
（前扉3）
前扉3のうち、上扉4は、筐体2の側板にヒンジを介して回転自在に軸支された板状の扉であり、図９に示すように、略中央部に回転リール10を正面側から見ることができる図柄表示窓8Aを有し、図柄表示窓8Aの上方には、演出表示を行うための装飾枠7が設けられている。
上扉4を閉じると、筐体2のヒンジの反対側に設けられたラッチ錠により自動的にロックされ、筐体2の開口上部が閉塞される。また、下扉5を解放した状態で、下扉5の裏側（内部側）下部に設けられた操作部を下方に引き下げることにより、上扉4のロックが解除されるようになっている。
【００１７】
そして、図８に示すように、上扉4の背面側上部には、演出用デバイスの作動を制御するための演出用の制御基板を有する演出制御基板ユニット30が設けられている。この演出制御基板ユニット30は、ＣＰＵ、ＲＯＭなど種々の電子部品を装着した表示制御基板を、基板ケースに収納したものである。そして、この演出制御基板ユニット30は、主として前面側のランプ等を制御するための第１演出制御基板ユニット31と、主として液晶表示装置を制御するための第２演出制御基板ユニット32とを備えている。
前扉3のうち、下扉5は、筐体2の側板にヒンジを介して回転自在に軸支された上扉4よりも幅厚の扉であり、図９に示すように、下扉5の上部は、遊技機1を作動させるためのカウンター状の操作部となっている。また、下扉5の下部には、ホッパーユニット15から払い出されたメダルを貯めておくことができる払い出し皿13が形成されており、払い出し皿13の奥側の壁には、下部スピーカ18が設けられている。
【００１８】
前記操作部には、遊技メダルを投入するためのメダル投入口14、回転リール10の回転を開始及び停止させるためのスタートスイッチ11及びストップスイッチ12などが設けられている。さらに、図８に示すように、下扉5の裏面側には、前記メダル投入口14から投入されたメダルを誘導しながらメダルの正偽を判断するためのメダルセレクター16が設けられている。メダルセレクター16を通過したメダルは、ホッパーユニット15に転送され、メダルセレクター16によりキャンセルされたメダルは、払い出し皿13に排出される。そして、下扉5を閉めると、ラッチ錠により自動的にロックされ、筐体2の開口下部が閉塞されるものである。また、下扉5は、鍵穴に所定の鍵を差し込んで回すことによりロックが解除され、下扉5を解放することにより、上扉4のロックを解除することができるようになっている。
【００１９】
なお、遊技機1は、メインの配線基板120により行われる当選判定の抽選結果が所定の当選役に当選し、前記ストップスイッチ12の操作により当選図柄が入賞の態様となるように回転リール10を停止させることができると入賞となり、ホッパーユニット15からメダルが払い出されたり、ボーナスゲームなどの有利な遊技が開始されるようになっている。
（配線基板ケース170、ケース固定板180）
配線基板ケース170は、図７に示すように、交換ユニット8の枠部材9に固定されるケース固定板180に取り付けることで、交換ユニット8の上部に固定可能に形成されている。
前記配線基板ケース170は、内部にＩＣチップ100等を実装した配線基板120を収納する直方体状の透明樹脂からなるものである。この配線基板ケース170は、図６に示すように、前面側の面が開口しているケース本体171と、このケース本体171の前面側の開口を覆うケース蓋部172とを備えている。このケース本体171及びケース蓋部172とは、ケース蓋部172の左端の軸部176を、ケース本体171左端の軸支部177に係合させることで、ケース蓋部172をケース本体171に軸支可能に形成されている。そして、この軸支部177は、ケース固定板180の左端に開口する軸支部挿入孔181に挿入することで配線基板ケース170を仮固定することができるように形成されている。また、ケース本体171及びケース蓋部172は、右側のロック機構178によりロックされる。このロック機構178は、くさび状のカシメピンによりいったん固定した後は、強引にカシメピンを取り除こうとする場合にくさび状の先端が折れて破損してしまい、履歴が残るような工夫がされている。
【００２０】
また、ケース固定板180の右側には、ケース蓋部172とケース本体171とをカシメピンにより固定した機構と連動して、その両者を固定したカシメピンが、ケース固定板180の方にもロック可能な孔が形成され、配線基板ケース170をケース固定板180に固定した後、配線基板ケース170をケース固定板180から取り外したときに所定の履歴が残るように形成されている。
ケース蓋部172の中央には、ＩＣチップ100の本体101の反配線基板120側の面に向かって突出するＩＣチップ側凸状部173が形成されている。このＩＣチップ側凸状部173は、ＩＣチップ100の反配線基板120側の面（前面側の面）に貼付した検査合格済み等を保障し、或いは検査済みの型式等の数値や文字等を表示するシール面の表示を配線基板ケース170の外部から明瞭に見えるようにすることができる。また、ＩＣチップ側凸状部173があることにより、ケース蓋部172を閉じた状態では、ＩＣチップ100をＩＣソケット130から取り外す方向に移動させることができず、ゴト対策になっている。このＩＣチップ側凸状部173は、図５に示すように、ケース蓋部172の略中央付近からボックス状にＩＣチップ100側に突出しているもので、ＩＣチップ100側に向かって傾斜する４つの平板状のＩＣ側周面部175と、このＩＣ側周面部175のＩＣチップ100側を覆う平板状のＩＣ側平面部174とから形成されている。
【００２１】
（ＩＣチップ100）
前記ＩＣチップ100は、具体的には、遊技制御基板ユニット20の配線基板120に実装されて、スロットマシンの遊技内容を制御するためのＣＰＵである。なお、ＩＣチップ100は、かかるＣＰＵに限定されるものではなく、他のＲＡＭ、ＲＯＭ等のものでもよい。また、本願発明が適用可能なＩＣチップ100は、遊技制御基板ユニット20内のいわゆるメイン基板のものだけに限定されるものではなく、演出制御基板ユニット30の第１演出制御基板ユニット31や第２演出制御基板ユニット32内の配線基板、いわゆるサブ基板等の他の基板に実装されるＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の他の電子装置でもよい。
【００２２】
前記ＩＣチップ100は、図４に示すように、組み込んだ状態で平板状の長方形の本体101と、この本体101周囲のうち長尺辺同士の１組の対向する辺に相当する側面から配線基板120への取り付け方向に向かって突出するとともに、互いに間隔をあけて列状に並べられた複数のチップ端子102とを備えている。
なお、チップ端子102は、本体101の周囲のうち１組の対向する辺だけに限定されるものではなく、図２９に示すような方形状の本体101の周囲のうち対向する２組の辺にチップ端子102を設けたものでもよい。
（配線基板120）
前記配線基板120は、図６に示すように、ねじ等の締結部材により配線基板ケース170の内部に収納して固定される略長方形板状のものであって、板状の一方の面に種々の電子部品を実装して配線が施されているものである。配線基板ケース170を交換ユニット8の上部に長尺方向を横にして立設した状態で配置した場合に、配線基板120の手前側の面にＩＣソケット130及びＩＣチップ100やその他の電子部品装置を実装するように形成されている。
【００２３】
（ＩＣソケット130）
前記ＩＣソケット130は、配線基板120に組み込まれて、ＩＣチップ100を着脱可能にするものである。このＩＣソケット130は、配線基板120の一方側、具体的には、配線基板120を収納した配線基板ケース170を交換ユニット8に固定した場合、配線基板120が遊技機1の前面側（遊技者側）を向いている面に固定される。前記ＩＣソケット130は、図３及び図４に示すように、チップ端子102の列と整合する位置に、チップ端子102を挿入可能な挿入孔141の列を有する１組の挿入列部140と、対向する挿入列部140の間を連結する連結部150とを備えている。なお、図２９に示すように対向する２組の挿入列部140を有し、それらの間に囲まれた内部に連結部150を有するようなものでもよい。
【００２４】
前記連結部150は、ＩＣソケット130を配線基板120の一方側の面に固定された状態において、反配線基板120側に向かって突出する突出部160を設けている。すなわち、ＩＣチップ100を配線基板120上のＩＣソケット130に取り付けた状態において、連結部150の突出部160は、ＩＣチップ100の本体101の配線基板120側の面に向かって突出するように形成されている。
本実施の形態に係る突出部160は、全体形状が平板面状に形成されている。ＩＣチップ100のチップ端子102をＩＣソケット130の挿入孔141に接続した状態において、突出部160の本体101側に臨む先端面（具体的には、連結部先端面151）は、図１に示すように、ＩＣチップ100の配線基板120側の面に極めて近接するように形成されている。具体的には、連結部先端面151が、不正電子装置等を間に挿入することができない程度に、ＩＣチップ100の配線基板120側の面との間に僅かな隙間を有して極めて近接している。なお、必ずしも極めて近接している状態に限定されるものではなく、ＩＣチップ100の配線基板120側の面に接する（当接する）ようなものでもよい
本実施の形態では、連結部先端面151の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合であるが、特にこれに限定されるものではなく、（１）連結部先端面151の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合、（２）連結部先端面151の全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合、（３）連結部先端面151の一部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の一部に近接又は当接する場合、（４）連結部先端面151の全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面の全面に近接又は当接する場合のいずれであってもよい。
【００２５】
そして、この突出部160の本体101側に臨む連結部先端面151は、挿入列部140の反配線基板側の面である列部先端面147よりも反配線基板側に位置するように形成されている。
なお、この挿入列部140と連結部150とは、同一材料の樹脂から一体成形により形成されているが、特にこれに限定されるものではなく、異なる性質の材料を組み合わせたものでもよい。ＩＣソケット130の材質は、透明樹脂から形成されている。なお、ＩＣソケット130の材質を、内部に炭素繊維等の熱伝導を良好にする添加物を加えて熱伝導が良好な樹脂から形成してもよく、透明且つ熱伝導が良好な樹脂を採用してもよい。また、材質として金属やセラミックを採用することもできる。
【００２６】
ＩＣソケット130の配線基板120側の面と、配線基板120との間には、放熱促進のため、また、ＩＣソケット130の配線基板120への取り付け精度を向上させるための基板間隙間部145が形成されている。なお、更にゴト対策を向上させるために、この基板間隙間部145は無くして、ＩＣソケット130の配線基板120側の全面が配線基板120の実装面に当接又は不正電子装置等が挿入できない程度に極めて近接するように形成してもよい。
（チップ端子102及び挿入孔141の構造）
図２に示すように、チップ端子102は、ＩＣチップ100の側端面から略Ｌ字状に、配線基板120側に向かって形成されている。そして、挿入孔141の内部には、チップ端子102と電気的に接続可能なばね接続金具142が収納されている。このばね接続金具142は、配線基板120側に延びる接続端子143と、挿入孔141の内部において、ばね状に折り曲げられて、挿入孔141からの挿入されるチップ端子102を弾性力により保持可能なバネ状クリップ149とから形成されている。また、挿入孔141のチップ端子102を挿入する側には、チップ端子102の挿入を案内するために傾斜した挿入口案内傾斜面144が形成されている。挿入孔141の反対側には、接続端子143が配線基板120側に向かって突出するための端子出口148が開口している。ばね接続金具142は、この端子出口148により挿入孔141内部に挿入固定されるものである。接続端子143は、配線基板120の内部に差し込まれ実装面123側の配線や、或いは、実装面123の反対側の面にまで延びて裏面側の配線に接続するように形成されている。
【００２７】
（作用及び効果）
本実施の形態によれば、ＩＣソケット130の連結部150には、ＩＣチップ100の本体101側に向かって突出する突出部160が形成され、この突出部160の先端面が、ＩＣチップ100の配線基板120側の面に接する或いは極めて近接する。このため、ＩＣソケット130と、ＩＣチップ100との間に、不正電子装置を挿入することが困難となる。これにより、かかる不正行為（ゴト行為）を防止することができる。
そして、ＩＣソケット130の突出部160の先端面が、ＩＣチップ100の配線基板120側の全面に接する或いは極めて近接することで、ＩＣチップ100の配線基板120側の全面とＩＣソケット130との間に隙間（スペース）が発生することをより完全に無くすことができ、かかる隙間を利用した不正行為をより完全に防止することができる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図１０に示すように、本実施の形態は、連結部150が平板状ではなく、四角棒状の複数個の四角棒状連結部152により形成されている。挿入列部140の間には、ＣＰＵ等の不正電子装置が配置不可能な寸法形状の四角棒間空隙153が形成されている。それ以外は、第１の実施の形態と同様の構成を有するものである。なお、この四角棒状連結部152の個数は４個に限定されるものではなく、四角棒状連結部152間のスペースに他のＣＰＵ等の不正電子装置を挿入することができないような間隔であれば他の個数でもよい。
本実施の形態では、挿入列部140間の空間を、複数個の四角棒状連結部152により分断しているため、不正電子装置の取り付けを阻止することが可能である。さらに、四角棒間空隙153を有していることにより、ＩＣチップ100からの放熱を効果的に放出することができる。
【００２９】
（第３の実施の形態）
図１１に示すように、本実施の形態に係る突出部160は、その幅寸法がＩＣチップ100の短尺方向の幅と略同一である同幅突出部162により形成されている。その他の形状等の構成は、第１の実施の形態と同様の構成を有する。突出部160とＩＣチップ100との幅方向寸法が同一寸法であるため、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付ける際の位置合わせにおいて、互いの端を同一位置に揃えれば取り付けの際の位置合わせが完了するので作業が簡単になる。
（第４の実施の形態）
図１２に示すように、本実施の形態に係る突出部160は、その幅寸法がＩＣチップ100の短尺方向の幅よりも狭くなっている狭幅突出部163により形成されている。その他の形状等の構成は、第１の実施の形態と同様の構成を有する。本実施の形態によれば、差し込んだＩＣチップ100をＩＣソケット130から抜き取る際、ＩＣチップ100のＩＣソケット130側の面の短尺方向の両端角部が幅方向に突出して段差103ができているため、その段差103に指を引っかけて、或いはペンチ等の作業治具により引っかけて行う作業が容易にできる。これにより、ＩＣチップ100を引き抜く作業を容易にすることができる。
【００３０】
（第５の実施の形態）
図１３に示すように、本実施の形態に係る突出部160は、その突出部160の短尺方向の両端縁部から反配線基板120側に向かって突出する位置決め立設部164を備えているものである。２つの対向する位置決め立設部164の間の幅方向の間隔は、ＩＣチップ100の短尺方向の幅のものが、差し込み可能な略同一幅に形成されている。その他の構成は、第１の実施の形態の構成と同様のものである。これにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に挿入する際、ＩＣチップ100が位置決め立設部164の間に入り込むように挿入することで、位置決めが完了するため、ＩＣチップ100の位置決めを容易にすることができる。また、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に押し込む際も、位置決め立設部164の内面側に沿ってＩＣチップ100が所定位置に案内された状態で移動可能となるため、押し込み作業の途中で、また、押し込み作業の完了した後に、仮に、配線基板120の面と平行方向（図１３の左右、横方向）に設計時には予想されなかった力がＩＣチップ100に加わっても、ＩＣチップ100のかかる方向への移動を位置決め立設部164が阻止し、チップ端子102の破損や曲げを回避することができる。
【００３１】
（第６の実施の形態）
図１４に示すように、本実施の形態は、第５の実施の形態と同様に、位置決め立設部164を設けたものであるが、位置決め立設部164の本体101側の角部には、ＩＣチップ100側に向かって傾斜する案内傾斜面165を設けている。その他は、第１の実施の形態と同様の構成を有するものである。これにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付ける際、ＩＣチップ100を押し込む位置が少々ずれていても案内傾斜面165に本体101の角部が当接することで案内されて、所定位置に移動して取り付けることができる。
また、図１４に示すように、連結部先端面151から位置決め立設部164の反配線基板120側の面までの長さＡは、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に取り付けた状態において、チップ端子102の列部先端面147からの挿入長さＢと同一（Ａ＝Ｂ）又は大きく（Ａ＞Ｂ）なるように形成されている。これにより、位置決め立設部164により、有る程度、位置決めが行われた後、チップ端子102を挿入孔141に挿入することができ、チップ端子102の挿入位置ミスによる破損等を回避することができる。
【００３２】
また、案内傾斜面165の配線基板120側の角部から連結部先端面151までの距離Ｃが、Ｂと同一（Ｃ＝Ｂ）又は大きい（Ｃ＞Ｂ）となるように形成することにより、案内傾斜面165の誘導による位置決めが完全に完了した後にチップ端子102を挿入孔141に挿入することができる。これにより、更に、ＩＣチップ100の押し込みの際、チップ端子102等の破損を回避することができる。
図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）のバリエーションに示すように、位置決め立設部164は、図１３及び図１４以外の他の形状にしてもよい。
図１５（ａ）に示すように、案内傾斜面165の配線基板120側の角部の位置が、連結部先端面151の位置となるように形成してもよい。案内傾斜面165の傾斜角度を全体として一定にし、同一傾斜角度の案内傾斜面165に沿ってＩＣチップ100を安定して案内することができる。
【００３３】
図１５（ｂ）に示すように、案内傾斜面165の傾斜角度を、傾斜角度の緩やかな緩案内傾斜面167と、傾斜角度が急勾配である急案内傾斜面168との２段階にしてもよい。緩案内傾斜面167により、ＩＣチップ100の差し込み位置の当初のズレの許容度を大きくすることができ、更に、急案内傾斜面168により、ＩＣチップ100の押し込み工程の後半での案内傾斜面165とＩＣチップ100との摩擦抵抗を小さくして、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に押し込む際、スムーズな押し込み作業を確保できる。
図１５（ｃ）に示すように、案内傾斜面165を曲面状にした曲面案内傾斜面169を形成してもよい。曲面案内傾斜面169が曲面であるため、ＩＣチップ100を押し込む当初は、押し込み位置のズレの許容度を幅方向に広くすることができる。そして、ＩＣチップ100の押し込み工程の後半になって徐々に、その傾斜確度を急勾配にすることができるため、ＩＣチップ100と曲面案内傾斜面169との摩擦抵抗も徐々に小さくすることができ、スムーズな押し込みが可能となる。
【００３４】
（第７の実施の形態）
図１６に示すように、ＩＣチップ100のチップ端子102をＩＣソケット130の挿入孔141に接続した状態において、突出部160の本体101側に臨む先端面である連結部先端面151は、ＩＣチップ100の配線基板120側の面の外縁部付近の全周に極めて近接する突条190として形成されている。なお、第１の実施の形態と同様に、突条190の連結部先端面151は、ＩＣチップ100側の配線基板120側の面に当接するように形成してもよい。また、突条190の連結部先端面151の一部又は全部がＩＣチップ100の配線基板120側の面に近接又は当接して、外部から不正電子装置等の異物を挿入することができないものであれば、突条190の外面間の幅は、ＩＣチップ100の短尺方向の幅よりも大きい広幅突出部161でもよく、また、同一幅である同幅突出部162でもよく、より狭い狭幅突出部163でもかまわないものである。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３５】
また、図１７に示すように、突条190は、突出部160の周囲四方に形成され、この突条190に囲まれた内部に凹状にへこんだ凹み部191が形成されている。本実施の形態によれば、突条190を設けたことにより、周囲から不正電子装置等の異物を差し込むことが防止することができる上に、突出部160の面全体がＩＣチップ100に当接又は近接しているものではなく、凹み部191による大容量の空間が形成されている。このため、ＩＣチップ100とＩＣソケット130との僅かな隙間である小容量の間隙に熱が貯まって温度上昇することを防ぐことができる。また、この凹み部191の内部に電磁遮断性を有する充填部材を充填することもでき、凹み部191によりＩＣチップ100を外部から防御するための一種のバッファーゾーンとしての役割を持たせることもできる。
【００３６】
（第８の実施の形態）
図１８に示すように、突出部160の配線基板120側の面に熱を放出するための放熱部230を有するヒートシンク装置220を形成したものである。その他は、第１の実施の形態と同様の構成からなるものである。
この放熱部230は、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って薄板状の基板側長尺フィン192を突出部160の配線基板120側の面に平行に設けたものである。これは、ＩＣソケット130の長尺方向を、縦方向（鉛直方向）に配置するような場合に、暖かい空気が膨張して基板側長尺フィン192に沿って上方に移動し、効率的に放熱させることができる。
【００３７】
（第９の実施の形態）
図１９に示すように、図１８の第８の実施の形態に係る基板側長尺フィン192の配置方向を９０度回転させたものであって、ＩＣソケット130の短尺方向に沿って薄板状のフィンである基板側短尺フィン193を突出部160の配線基板120側の面に平行に並べたものである。
図２０に示すように、この基板側短尺フィン193の両端には、ＩＣソケット130の連結部150と、挿入列部140との間に開口する空隙部194が形成されている。ＩＣソケット130の短尺方向を縦方向（鉛直方向）となるように配線基板120及び配線基板ケース170を固定するような場合、ＩＣチップ100により暖まった空気が、基板側短尺フィン193に沿って空隙部194に移動し、そこからＩＣソケット130の外方へ放出させることができる。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３８】
（第１０の実施の形態）
図２１に示すように、突出部160の反配線基板120側の面に、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って薄板状のフィンであるＩＣ側長尺フィン195を平行に配置したものである。すなわち、ＩＣチップ100の本体101と、ＩＣソケット130の突出部160との接触或いは近接する部分において、突出部160のＩＣチップ100側にＩＣ側長尺フィン195を設けた、その箇所に熱が籠もらないようにするとともに、ＩＣ側長尺フィン195の存在により、ＩＣチップ100及びＩＣソケット130の間に不正電子装置の挿入を防止しているものである。なお、このＩＣ側長尺フィン195は、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って平行に配置されているが、ＩＣソケット130の短尺方向に平行となるようなＩＣ側短尺フィンを形成してもよい。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３９】
（第１１の実施の形態）
図２２に示すように、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って空洞となるような長尺板状孔196を多数、設けたものである。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
なお、図示していないが、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の短尺方向に沿って空洞となるような短尺板状孔を多数、設けてもよい。更にその際には、図１９の第９の実施の形態のような空隙部194を突出部160の両側に設けることで効果的に放熱を促進させることができる。
【００４０】
また、かかる長尺板状孔196と同様の形状の空洞を、ＩＣソケット130の長尺方向ではなく、突出部160の厚み方向と、空洞の中心軸とが同一方向となるように空洞を形成してもよい。
（第１２の実施の形態）
図２３に示すように、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って空洞となるような断面形状が三角形となる三角孔197を設けた。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。突出部160内部の形状を、三角トラス状とすることにより、ＩＣチップ100をＩＣソケット130に押し込んで取り付ける際、大きな力を加えても、三角トラス状態に空洞が形成されているため、構造的に全体としての剛性強度を向上させることができ、ＩＣソケット130の内部で、三角孔197がつぶれる等の破損を回避することができる。また、断面が同様の形状の空洞を、短尺方向に沿って、また、突出部160の板圧方向に沿って形成してもよい。その際、短尺方向に設ける際には、図１９の空隙部194を突出部160の両側に設けることで効果的に放熱が可能となる。
【００４１】
また、上述した三角孔197を設ける代わりに、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って空洞となるとともに、その断面形状が円形となるような円形孔を設けてもよい。これにより、ＩＣチップ100を押し込む際、大きな力が、仮に上下方向や、斜め方向や、横方向から等の種々の異なる方向から加わっても、断面が円形となる形状のため、種々の方向の力にも耐えることができ、連結部150が破損したり、つぶれる等の状態を阻止することができる。更に、かかる円形孔を、第９の実施の形態のような空隙部194を設けかつ短尺方向に沿って形成してもよい。
（第１３の実施の形態）
図２４に示すように、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って空洞となるような広幅板状長尺孔198を設けたものである。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。このような広幅板状長尺孔198の広幅状の空洞としたことにより、連結部150の空間率を上げて、長尺方向のみならず短尺方向への熱の移動も自由に促進させ、放熱効果を増加させることができる。
【００４２】
なお、図示していないが、突出部160の内部に、ＩＣソケット130の短尺方向に沿って空洞となるような広幅板状短尺孔を多数、設けてもよい。更にその際には、第９の実施の形態のような空隙部194を突出部160の両側に設けることで効果的に放熱を促進させることができる。
また、かかる広幅板状長尺孔198や広幅状短尺孔を、ＩＣソケット130の長尺方向や短尺方向ではなく、厚み方向への熱の移動を促進させるために、突出部160の厚み方向と、空洞の中心軸とが同一方向となるように形成してもよい。
（第１４の実施の形態）
図２５に示すように、突出部160の内部に表裏に貫通し、その中心軸が突出部160の厚さ方向に沿って空洞となるとともに、その断面形状が円形となるような円形貫通孔199を設けた。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。これにより、ＩＣチップ100からの熱を円形貫通孔199を介してダイレクトにＩＣソケット130の配線基板120側の隙間である基板間隙間部145へ移動させることができる。なお、断面形状は円形に限定されるものではなく、断面形状が三角形、四角形、六角形、スリット状、楕円状等の他の形状でもよい。
【００４３】
（第１５の実施の形態）
図２６に示すように、突出部160の反配線基板120側である連結部先端面151を面状に形成し、その面状の部分から配線基板120側に向かって、四角棒状の基板側棒状突起201を碁盤目状に配置したものである。連結部先端面151を面状としたことにより、連結部先端面151とＩＣチップ100との間の隙間を略完全に無くすことができ、不正電子装置等の挿入を完全に防止することができる。更に、面状であるため、両者間の接触面積を広くすることができて、材質として熱伝導率の高い材質のものを使用することにより、ＩＣチップ100からより多くの熱をＩＣソケット130に伝達することができるとともに、配線基板120側へ延びる基板側棒状突起201により、吸収した熱をより効率的に放熱させることができる。
【００４４】
また、このような基板側棒状突起201としたことにより、ＩＣソケット130の長尺方向が縦方向（鉛直方向）或いは横方向（水平方向）のいずれであっても、空気の流れを上昇方向へ移動させることができて、１種類のＩＣソケット130により、ＩＣソケット130の縦方向及び横方向の両方の取り付け方向に対して対応でき、ＩＣソケット130の部品の共通化を図ることができる。
（第１６の実施の形態）
本実施の形態は、連結部先端面151を面状とせずにＩＣチップ100側に向かって所定形状のものを突出させているものである。
【００４５】
図２７（ａ）に示すように、突出部160のＩＣチップ100側を、面状とせずに、配線基板120側からＩＣチップ100側へ突出するＩＣ側棒状突起200を碁盤目状に形成したものである。これは、ＩＣソケット130の材質として、熱伝導率が低いものを用いた場合であって、ＩＣ側棒状突起200の連結部先端面151とＩＣチップ100の配線基板120側の面とが接触若しくは近接する箇所にＩＣチップ100からの熱が集中的に貯まるのを回避できるものである。このようなＩＣ側棒状突起200としたことにより、ＩＣソケット130の長尺方向を縦方向（鉛直方向）或いは横方向（水平方向）のいずれであっても、空気の流れを上昇方向へ移動させることができる。したがって、同一の形状のＩＣソケット130により、ＩＣソケット130の取り付け方向が縦方向及び横方向の両方の取り付け方向に対しても対応することができ、部品の共通化を図ることができる。
【００４６】
図２７（ｂ）に示すように、突出部160のＩＣチップ100側である連結部先端面151を、その長尺方向の断面形状が波状になるように形成したものである。これにより、短尺方向に沿って波形状の突出した部分である波状凸部202と、短尺方向に沿って波形状の凹んだ部分である波状凹部203とが形成される。ＩＣチップ100を強くＩＣソケット130に押し込むと、波状凸部202がＩＣチップ100に当接することになるが、断面形状が波状であるため、当接箇所が鋭角の角部ではなく、曲面状の箇所が支持することになり、応力が集中せずに、ＩＣチップ100の応力集中による破損等を防止することができる。また、波状凹部203があることにより、ＩＣチップ100からの熱を波状凹部203に沿って移動させることができる。その際、波状凹部203の方向が縦方向（鉛直方向）となるようにＩＣソケット130を配置することで、膨張した暖気を波状凹部203に沿って上昇させ、効率的に移動させることができる。なお、波状凹部203及び波状凸部202をＩＣソケット130の短尺方向に沿って形成しているが、特にこれに限定されることなく、長尺方向に沿って形成してもよい。また、その方向を長尺方向と短尺方向との間の斜め４５度の方向に形成することで、いずれの方向にＩＣソケット130を配置しても有る程度の排熱効果を期待することが可能となる。
【００４７】
図２７（ｃ）に示すように、突出部160のＩＣチップ100側である連結部先端面151にＩＣチップ100側に向かってピラミッド状に突出する三角凸部204を形成したものである。これにより、ＩＣチップ100が接触するのは、三角凸部204の頂点の僅かな面積だけになり、ＩＣソケット130とＩＣチップ100との間に不正電子装置を挿入不可能な空間を設けることができる。そして、熱伝導率の小さな材質からなるようなＩＣソケット130の場合には、接触面積を小さくして空気対流による放熱効果を促進させることができる。三角凸部204の周囲には、ＩＣソケット130の長尺方向に沿って凹状の溝からなる三角凸部間長尺凹溝205と、ＩＣソケット130の短尺方向に沿って凹状の溝からなる三角凸部間短尺凹溝206とが形成されている。このため、ＩＣソケット130の配置方向が、平板面が鉛直方向と平行となるような場合に、本実施の形態のように短尺方向が縦方向（鉛直方向）となるようなときには、三角凸部間短尺凹溝206に沿って、膨張した暖気を上方へ移動させることができ、また、ＩＣソケット130の長尺方向が縦方向（鉛直方向）となるようなときには、三角凸部間長尺凹溝205に沿って、膨張した暖気を上方へ移動させることができ、縦横の配置のいずれの場合にも１種類のＩＣソケット130を共通して使用することができる。
【００４８】
（第１７の実施の形態）
図２８に示すように、ＩＣチップ100からＩＣソケット130に伝達された熱を熱伝導部材240を介して配線基板ケース170下方の外部へ移動させ、その熱を熱伝導部材240の端部に設けた外部突起231からなる放熱部230を有するヒートシンク装置220により放出する。ターボフィン状の帯状のブレード253を有する多翼羽根車251は、３つの回転リール10のいずれか１個の回転がカムにより伝達されることで、ケーシング252内部で回転する。そして、吸気口254から取り込まれた空気は、多翼羽根車251の遠心力によりブレード253間から半径方向に押し出されて送風口255から送風される。この送風により放熱部230からの放熱を効果的に行うことができる。そして、放熱部230を通過した暖気は、配線基板ケース170の裏面側と筐体2の裏側との間の隙間空間を上昇して、筐体2の裏面側の上部に開口する換気口256から遊技機1の外部へ放出される。本形態では、遊技中、最もＩＣチップ100の稼働率が上昇し、温度が上昇する可能性が高いときに、その遊技中における回転リール10の回転駆動力を利用して、温度上昇を抑えることができる。これにより、特にセンサーや、制御ソフトや、専用のモータ等を必要とせずに、温度上昇が予想される遊技中にのみ回転リール10の回転を利用して送風させ、冷却させることができ、効率的且つ経済的に温度上昇を抑制することができる。なお、遠心送風機250の厚みは薄く形成可能なので、３つの回転リール10の間の隙間に形成してもよい。また、暖気の通路や、換気口256の上部に暖気流を案内する断面が扇状の案内板を設けてもよい。
【００４９】
（第１８の実施の形態）
図２９に示すように、ＩＣチップ100の本体101の形状が略正方形状であって、その周囲の４辺にそれぞれ列状のチップ端子102が形成されている。すなわち、ＩＣチップ100の互いに対向する２組の辺にチップ端子102が列状に形成されている。また、チップ端子102の全体形状と整合するようにＩＣソケット130の全体形状も略正方形状に形成されている。そして、挿入列部140もその略正方形の周囲４辺に沿って形成され、挿入孔141の配置も、チップ端子102の配置と整合するように配置されている。そして、挿入列部140間の突出部160は、略正方形状のＩＣソケット130の内側に位置して、ＩＣソケット130の外径寸法よりも小さな略正方形状に形成されるとともに、ＩＣチップ100側に向かって突出するように形成されている。かかる突出部160も、上述した第１〜第１７の実施の形態と、適宜、組み合わせて使用することができる。
【００５０】
（第１９の実施の形態）
図３０に示すように、第１〜第１８は、遊技機1としてスロットマシンに使用するＩＣチップ100、ＩＣソケット130、配線基板120を収納した配線基板ケース170の説明であったが、本実施の形態は、かかるＩＣソケット130等を使用した配線基板ケース170を、パチンコ機400の遊技を制御するＩＣチップを実装した配線基板を収納する配線基板ケース470に適用したものである。パチンコ機400に使用する配線基板ケース470内部の配線基板は、パチンコ機400の裏面方向側の面にＩＣソケット及びＩＣチップを固定するものであり、配線基板ケース470の配置がスロットマシンの場合と表裏逆になる。具体的には、ＩＣチップ側凸状部473が、遊技機10の裏面側の方向に配置される。その他の構成や、作用及び効果等は、上述した第１〜第１６、第１８の実施の形態と同様の構成を有することが可能であり、同様の作用及び効果を奏することができる。
【００５１】
（その他のバリエーション）
上述した第１〜第１９の実施の形態において、種々の組み合わせの可能な実施の形態については、組み合わせて使用しても良い。具体的には、例えば、突出部160の幅が異なる広幅突出部161、同幅突出部162及び狭幅突出部163のいずれかと、位置決め立設部164の有無や、その位置決め立設部164を設ける際のその形状の異なるバリエーションと、突出部160に設けた種々の放熱部230の形状とは、それぞれ任意の組み合わせで使用することができる。
また、上述した第１〜第１９の実施の形態において、ＩＣチップ100とＩＣソケット130との間に接着材や、種々の効能を有する（電磁遮断性、高熱伝導性）充填剤や、両面テープを介在させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
1  遊技機                              100  ＩＣチップ
101  本体                              102  チップ端子
120  配線基板                          130  ＩＣソケット
140  挿入列部                          141  挿入孔
150  連結部                            170  配線基板ケース
190  突条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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