(57)【要約】【課題】発光装置を使用することによって発光素子が発熱するため、枠体部分において内周面が基体部分の上面に対して垂直な部分を有している場合、熱膨張によって互いに加わる力の方向とこの内周面とが垂直な方向となるので、枠体部分および封止用樹脂に大きな内部応力が加わる。【解決手段】基体と、基体の主面に載置された発光素子と、基体の主面上であって発光素子を取り囲むように位置する枠体と、基体の主面上に位置して発光素子を被覆した封止樹脂とを備え、発光素子を封止する封止樹脂が気泡を含有しており、基体の主面に垂直な断面において、内周面が基体の主面に対して垂直な枠体の第１の部位に対して内周面の側方に位置する気泡が、基体の主面に垂直な方向に扁平な形状である発光装置とする。【選択図】図２
2012209521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
該基体の主面に載置された発光素子と、
前記基体の前記主面上に前記発光素子を取り囲むように位置した枠体と、
前記基体の前記主面上に位置して前記発光素子を被覆し、気泡を含有した封止樹脂とを備え、
前記枠体が、前記基体の前記主面上に位置して、内周面が前記基体の前記主面に対して垂直な第１の部位、および該第１の部位の上に位置して、内周面が前記基体の前記主面に対して傾斜した第２の部位を有し、
前記基体の前記主面に垂直な断面において、前記第１の部位の前記内周面の側方に位置する前記封止樹脂に含有された前記気泡が、前記基体の前記主面に垂直な方向に扁平な形状であることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
扁平な形状の前記気泡の少なくとも一部が、前記第１の部位と接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
扁平な形状の前記気泡の少なくとも一部が、前記基体に接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
扁平な形状の前記気泡の上端が、前記第２の部位の側方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
扁平な形状の前記気泡が、前記第２の部位よりも下方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の部位の前記内周面の側方に位置する前記気泡のうち、前記第１の部位の近くに位置する前記気泡の前記基体の前記主面に垂直な方向への扁平率が、前記発光素子の近くに位置する前記気泡の前記基体の前記主面に垂直な方向への扁平率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止樹脂は、前記基体の前記主面に垂直な断面において、前記第１の部位の前記内周面の側方に位置する部分の前記気泡による空隙率が、前記第２の部位の前記内周面の側方に位置する部分の前記気泡による空隙率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置と、
前記発光装置が搭載される搭載板と、
前記発光装置に通電する電気配線と、
前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードに代表される発光素子を備えた発光装置に関するものである。発光装置は、例えば、電子ディスプレイ用のバックライト電源、室内照明として好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ素子を備えた発光装置の開発が進められている。発光装置に用いられる発光素子を搭載する基板としては、例えば、特許文献１に開示された配線基板が知られている。特許文献１に記載の配線基板は、キャビティ底面を形成する基体部分およびキャビティ側面を形成する枠体部分を有する基板本体を備えている。また、キャビティには発光素子が実装されるとともに、キャビティに封止用樹脂が充填される。これにより、発光素子が封止される。
【０００３】
枠体部分は、内周面が基体部分の上面に対して垂直な部分と、この垂直な部分の上に位置するとともに内周面が基体部分の上面に対して傾斜した部分とを有している。これは、枠体部分の基体部分に対する接合性を向上させるため、あるいは、枠体部分の内周面に金属反射膜が形成される場合には、この金属反射膜とキャビティ底面の配線層との電気的な短絡を抑制するためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２２２３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光装置を使用することによって発光素子が発熱するため、枠体部分および封止用樹脂が熱膨張する。しかしながら、枠体部分において内周面が基体部分の上面に対して垂直な部分を有している場合、熱膨張によって互いに加わる力の方向とこの内周面とが垂直な方向となるため、枠体部分および封止用樹脂に大きな内部応力が加わる。そのため、枠体部分および封止用樹脂が変形する、あるいは、枠体部分および封止用樹脂が基体部分から剥離する可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、枠体部分および封止用樹脂に大きな内部応力が加わることを抑制して、耐久性を向上させた発光装置及びこれを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、基体と、該基体の主面に載置された発光素子と、前記基体の前記主面上に前記発光素子を取り囲むように位置した枠体と、前記基体の前記主面上に位置して前記発光素子を被覆し、気泡を含有した封止樹脂とを備えている。また、前記枠体が、前記基体の前記主面上に位置して、内周面が前記基体の前記主面に対して垂直な第１の部位、および、該第１の部位の上に位置して、内周面が前記基体の前記主面に対して傾斜した第２の部位を有している。そして、前記基体の前記主面に垂直な断面において、前記第１の部位の内周面の側方に位置する前記封止樹脂に含有された前記気泡が、前記基体の前記主面に垂直な方向に扁平な形状である。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく発光装置では、封止樹脂が気泡を含有しており、基体の主面に垂直な断面において、第１の部位の内周面の側方に位置する封止樹脂に含有された気泡が、基体の主面に垂直な方向に扁平な形状であることを特徴としている。そのため、枠体および封止樹脂が熱膨張した場合であっても、この気泡で応力を緩和させることができる。加えて、単に封止樹脂が気泡を含有しているのではなく、第１の部位の内周面の側方に位置する気泡が、基体の主面に垂直な方向に扁平な形状であることから、気泡によって応力を緩和させつつも基体と封止樹脂との接合性も良好に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す発光装置のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】図２に示す発光装置の領域Ａを拡大した拡大断面図である。
【図４】図１に示す発光装置の第１の変形例を示す断面図である。
【図５】図１に示す発光装置の第２の変形例を示す断面図である。
【図６】一実施形態にかかる照明装置を示す斜視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の各実施形態の発光装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る発光装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
図１〜３に示すように、第１の実施形態の発光装置１は、基体３と、基体３の主面に載置された発光素子５と、基体３の主面上に発光素子５を取り囲むように位置した枠体７と、基体３の主面上に位置して発光素子５を被覆した封止樹脂９とを備えている。枠体７は、基体３の主面上に位置する第１の部位１１およびこの第１の部位１１の上に位置する第２の部位１３を有している。第１の部位１１における内周面は基体３の主面に対して垂直となっている。また、第２の部位１３における内周面は基体３の主面に対して傾斜している。封止樹脂９は気泡１５を含有しており、基体３の主面に垂直な断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置する気泡１５が、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である。
【００１２】
このように、本実施形態の発光装置１は、封止樹脂９が気泡１５を含有しており、基体３の主面に垂直な断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置する封止樹脂に含有された気泡１５が、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状であることを特徴としている。第１の部位１１の内周面が基体３の主面に対して垂直であることから、枠体７および封止樹脂９には、これらの部材の熱膨張に伴って大きな内部応力が加わる。しかしながら、封止樹脂９が気泡１５を含有していることから、この気泡１５で上記の内部応力を緩和させることができる。
【００１３】
加えて本実施形態の発光装置１においては、基体３の主面に垂直な断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置する気泡１５が、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である。単に気泡１５の体積を大きくすることによって第１の部位１１の内周面の側方に位置する封止樹脂９に加わる応力をより緩和させやすくなる。
【００１４】
しかしながら、気泡１５の体積を大きくすることによって封止樹脂９の量が少なくなることから、基体３と封止樹脂９との接合性が低下する可能性がある。また、封止樹脂９は発光素子５が外気に触れて劣化することを抑制するための部材であるが、気泡１５の体積
が大きくなると封止樹脂９による封止性が低下するため、発光素子５の耐久性が低下する可能性がある。
【００１５】
本実施形態の発光装置１においては、第１の部位１１の内周面の側方に位置する気泡１５が上記の形状であることから、気泡１５の体積を過度に大きくすることなく、第１の部位１１の内周面に垂直な方向から枠体７および封止樹脂９に加わる応力を効率良く緩和させることができる。
【００１６】
従って、本実施形態の発光装置１においては、第１の部位１１の内周面に垂直な方向から枠体７および封止樹脂９に加わる応力を効率良く緩和させつつも、基体３と封止樹脂９との接合性を良好に保つことができる。また、封止樹脂９による発光素子５の封止性も良好に保つことができる。
【００１７】
本実施形態の発光装置１は、平板形状であって絶縁性の基体３を備えている。基体３としては、例えば、アルミナおよびムライトに代表されるセラミック材料、ガラスセラミック材料、並びに樹脂材料が挙げられる。また、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料を用いてもよい。また、基体３の材料として、金属酸化物の微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。上記の微粒子が分散されていることにより、基体３の熱膨張を調整することが容易となるとともに、熱伝導率を調整することが容易となる。
【００１８】
基体３の主面上には、発光素子５と電気的に接続された電極部材１７が配設されている。電極部材１７は、発光素子５と外部の配線（不図示）とを電気的に接続する部材である。従って、本実施形態の発光装置１においては、電極部材１７が基体３の主面上に配設されているが、特にこの構成に限られるものではない。例えば、電極部材１７の一部が絶縁性基板に埋設されていても良い。
【００１９】
電極部材１７としては、アルミニウム、タングステン、モリブデン、マンガンおよび銅のような金属材料を用いることができる。電極部材１７は、例えば、粉末状の上記金属材料に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基体３となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷して焼成することにより得られる。なお、電極部材１７の表面には、酸化防止のためにニッケルまたは金等のめっき層が被着されていてもよい。
【００２０】
また、基体３の主面には発光素子５が載置されている。基体３の主面における中央部分まで電極部材１７が引き出されており、発光素子５が、いわゆるフリップチップ実装によってこの電極部材１７上に載置されるとともに、電極部材１７と電気的に接続されている。なお、本実施形態の発光装置１においては、発光素子５が電極部材１７にフリップチップ実装されることによって電気的に接続されているが、電極部材１７と発光素子５とは、例えば、ワイヤーボンディングによって電気的に接続してもよい。また、本実施形態の発光装置１においては、一つの発光素子５が基体３の主面に載置された構成となっているが、複数の発光素子５が載置された構成であっても何ら問題ない。
【００２１】
発光素子５は、透光性基体と、透光性基体上に形成される光半導体層とを有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２２】
光半導体層は、透光性基体上に形成される第１半導体層と、第１半導体層上に形成され
る発光層と、発光層上に形成される第２半導体層とから構成されている。
【００２３】
第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、ＩＩＩ族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のＩＩＩ−Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のＩＩＩ族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第１半導体層の厚みは、例えば１μｍ以上５μｍ以下であって、発光層の厚みは、例えば２５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であって、第２半導体層の厚みは、例えば５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。また、このように構成された発光素子５では、例えば３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の励起光を発する素子を用いることができる。
【００２４】
基体３の主面上には発光素子５を取り囲むように位置した枠体７が配設されている。枠体７は、基体３の主面上に位置する第１の部位１１およびこの第１の部位１１の上に位置する第２の部位１３を有している。第１の部位１１における内周面は基体３の主面に対して垂直である。また、第２の部位１３における内周面は下部から上部に向かって幅広となるように基体３の主面に対して傾斜している。
【００２５】
枠体７が、上述のような第１の部位１１を有していることによって、枠体７を絶縁性基板に安定して接合することができる。また、第２の部位１３の内周面に金属部材からなる反射層（不図示）が形成されている場合には、この反射層と電極部材１７との間で電気的な短絡が生じる可能性を小さくできる。また、枠体７が、上述のような第２の部位１３を有していることによって、発光素子５から放出された光を集光して、所望の光出射方向へ放出することが容易となる。
【００２６】
枠体７としては、基体３と同様の材料を用いることができ、例えば、アルミナおよびムライトに代表されるセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料を用いることができる。また、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料を用いてもよい。また、枠体７の材料として、金属酸化物の微粒子を分散させた高分子樹脂を用いてもよい。
【００２７】
枠体７は、接合部材（不図示）を介して基体３に接合されている。また、本実施形態にかかる枠体７は、接合部材を介して電極部材１７にも接合されている。枠体７と基体３とを接合する接合部材としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂のような絶縁樹脂を用いることができる。なお、接合部材としては、波長変換前の発光素子５からの放射光が直接に漏れることを抑制するため、黒色のような有色の部材とすることが好ましい。
【００２８】
第２の部位１３の内周面には、上述のような反射層が形成されていることが好ましい。反射層としては、発光素子５からの放射光を良好に反射することのできる部材であれば特に限定されるものではないが、例えば、タングステン、モリブデン、銅または銀等から成る金属層と、金属層を被覆するニッケルまたは金等から成るめっき金属層を例示することができる。
【００２９】
第２の部位１３の内周面の傾斜角度は、基体３の主面に対して例えば５５度以上７０度以下の角度に設定されている。また、めっき金属層の表面粗さは、算術平均高さＲａが例えば１μｍ以上３μｍ以下に設定されている。
【００３０】
本実施形態の発光装置１は、基体３の上に位置して発光素子５を被覆する透光性の封止樹脂９を備えている。このような封止樹脂９は発光素子５が外気に触れて劣化することを抑制するとともに発光素子５が発する光に起因した熱を吸収し、封止樹脂９の中にて拡散させる機能を備えている。そして、封止樹脂９は気泡１５を含有しており、基体３の主面に垂直であって発光素子５を含む断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置す
る封止樹脂に含有された気泡１５が、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である。
【００３１】
本実施形態の発光装置１において、「気泡１５が、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である」とは、図２，３に示すように、基体３の主面に垂直であって発光素子５を含む断面において、基体３の主面に平行な方向の気泡１５の幅Ｌ１が、基体３の主面に垂直な方向の気泡１５の幅Ｌ２よりも小さいことを意味している。また、「気泡１５の基体３の主面に垂直な方向への扁平率」とは、基体３の主面に平行な方向の気泡１５の幅Ｌ１に対する基体３の主面に垂直な方向の気泡１５の幅Ｌ２の比率であって、「Ｌ２／Ｌ１」であることを意味している。気泡の大きさは特に限定されるものではないが、Ｌ１，Ｌ２が０．１〜０．５ｍｍ程度であれば良い。また、扁平率Ｌ２／Ｌ１は、１．１〜３程度であればよい。
【００３２】
既に示したように、内周面が基体３の主面に対して垂直である第１の部位１１を枠体７が有している場合、熱膨張によって互いに加わる力の方向とこの内周面とが垂直な方向となるため、枠体７および封止樹脂９に大きな内部応力が加わる。しかしながら、基体３の主面に垂直な断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置する封止樹脂９が気泡１５を含有しており、この気泡１５が基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状であることから、気泡１５の体積を過度に大きくすることなく、第１の部位１１の内周面に垂直な方向から枠体７および封止樹脂９に加わる応力を効率良く緩和させることができる。
【００３３】
図３に示すように、封止樹脂９に含有された気泡１５のうち、上述する扁平な形状の気泡１５の少なくとも一部が、枠体７における第１の部位１１に接していることが好ましい。封止樹脂９が気泡１５を含有していることによって、封止樹脂９の全体に加わる内部応力を緩和させることができる。しかしながら、気泡１５が変形することによって内部応力を緩和させていることから、封止樹脂９のうち気泡１５の面する部分に局所的に応力が集中する可能性がある。しかしながら、気泡１５の少なくとも一部が第１の部位１１と接していることによって、封止樹脂９のうち気泡１５の面する部分の表面積を少なくすることができるので、封止樹脂９のうち上記の局所的に応力が集中する部分を少なくすることができる。そのため、封止樹脂９の耐久性を向上させることができる。
【００３４】
また、同様に、封止樹脂９に含有された気泡１５のうち、上述する扁平な形状の気泡１５の少なくとも一部が、基体３（または基体３の表面に配設された電極部材１７）に接していることが好ましい。気泡１５の少なくとも一部が基体３と接していることによって、封止樹脂９のうち気泡１５の面する部分の表面積を少なくすることができるので、封止樹脂９のうち局所的に応力が集中する部分を少なくすることができる。そのため、封止樹脂９の耐久性を向上させることができるからである。
【００３５】
加えて、基体３と封止樹脂９の熱膨張係数が異なるため、基体３と封止樹脂９との界面に反りが生じて、発光装置１が変形する可能性がある。特に、基体と透光性部材の側端部に近いほど上記の反りに起因して大きな応力が加わる可能性がある。しかしながら、気泡１５の少なくとも一部が基体３と接していることによって、この接している部分で反りの原因となる応力を緩和させることができる。そのため、基体３と封止樹脂９との界面に生じる反りに起因する発光装置１の変形を抑制することができる。
【００３６】
また、封止樹脂９に含有された気泡１５のうち、上述する扁平な形状の気泡１５の上端が、第２の部位１３の側方に位置していることが好ましい。扁平な形状の気泡１５の上端が、第２の部位１３の側方に位置している場合には、枠体７における第１の部位１１の側方に扁平な形状の気泡１５を安定して存在させることができるので、第１の部位１１の内周面に垂直な方向から枠体７の第１の部位１１および封止樹脂９に加わる応力を効率良く緩和させることができる。
【００３７】
枠体７の第１の部位１１に加わる応力を緩和させるためには上記の形状が好ましいが、一方で、発光素子５から放出された光を効率よく集光して、所望の光出射方向へ放出するためには、図４に示すように、封止樹脂９に含有された気泡１５のうち、上述する扁平な形状の気泡１５が、第２の部位１３よりも下方に位置していることが好ましい。
【００３８】
気泡１５へ入射する発光素子５からの放射光は、気泡１５の表面で反射、分散をする傾向にある。そのため、上述する扁平な形状の気泡１５が第２の部位１３の側方に位置している場合、発光素子５から第２の部位１３の内周面に向かって進む光の一部が、この気泡１５に入射するとともに気泡１５の表面で反射、分散してしまう。結果として、第２の部位１３の内周面で発光素子５から放出された光を十分に集光することが難しくなる。一方で、上述する扁平な形状の気泡１５が、第２の部位１３よりも下方に位置している場合には、発光素子５から第２の部位１３の内周面に向かって進む光を安定して第２の部位１３の内周面に入射させることができるので、所望の光出射方向へ放出することが容易となる。
【００３９】
また同様の理由から、封止樹脂９は、基体３の主面に垂直な断面において、第１の部位１１の内周面の側方に位置する部分の気泡１５による空隙率が、第２の部位１３の内周面の側方に位置する部分の気泡１５による空隙率よりも大きいことが好ましい。
【００４０】
また、図５に示すように、第１の部位１１の内周面の側方に位置する気泡１５のうち、第１の部位１１の近くに位置する気泡１５の基体３の主面に垂直な方向への扁平率が、発光素子５の近くに位置する気泡１５の基体３の主面に垂直な方向への扁平率よりも大きいことが好ましい。
【００４１】
発光装置１の使用中において発光素子５が発熱することから封止樹脂９が熱膨張する。すなわち、封止樹脂９は発光素子５を中心にして熱膨張する。そのため、第１の部位１１の内周面の側方に位置する封止樹脂９のうち、第１の部位１１の近くに位置する部分には第１の部位１１の内周面に垂直な方向に内部応力が加わりやすいが、発光素子５の近くに位置する部分には第１の部位１１の内周面に垂直な方向に限らず様々な方向に内部応力が加わりやすい。
【００４２】
つまり、発光素子５の近くに位置する気泡１５ａよりも第１の部位１１の近くに位置する気泡１５ｂが、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である、言い換えれば、上述の第１の部位１１の近くに位置する部分および発光素子５の近くに位置する部分のそれぞれにおける内部応力の加わる方向に応じて気泡１５が形成されていることから、効率良く内部応力を緩和させることができる。
【００４３】
封止樹脂９としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のような透光性の絶縁樹脂が用いられる。また、封止樹脂９の熱伝導率は、例えば０．１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。なお、本実施形態における封止樹脂９は上面が平坦な形状となっているが、特にこれに限られるものではない。たとえば、上面が球曲面である形状であってもよい。
【００４４】
封止樹脂９は、たとえば、基体３および枠体７で囲まれた空間に発光素子５を被覆するように未硬化の樹脂を充填するとともに、この未硬化の樹脂を熱硬化させることによって形成することができる。このとき、気泡を含有させた状態で上記の空間に未硬化の樹脂を充填させる。そして、未硬化の樹脂を充填した後に所定時間をあけてから熱硬化させることによって、基体３の主面に垂直な方向に扁平な形状である気泡１５を形成することができる。
【００４５】
本実施形態の発光装置１は、枠体７および封止樹脂９の上に位置して封止樹脂９を被覆するように配設された波長変換部材１９をさらに備えている。波長変換部材１９は、発光素子５から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。波長変換部材１９は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂から成り、その樹脂中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。
【００４６】
また、蛍光体は、波長変換部材１９の中に均一に分散するようにしている。なお、波長変換部材１９の熱伝導率は、例えば０．１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。また、波長変換部材１９の厚みは、例えば最も厚みの大きい部分が０．７ｍｍ以上であるとともに最も厚みの小さい部分が３ｍｍ以下に設定されている。
【００４７】
次に、本発明の一実施形態にかかる照明装置１０１について説明する。
【００４８】
図６に示すように、本実施形態の照明装置１０１は、上記の実施形態に代表される発光装置１と、発光装置１が搭載される搭載板１０３と、発光装置１に通電する電気配線と、発光装置１から出射される光を反射する光反射手段とを備えている。
【００４９】
本実施形態の照明装置１０１における発光装置１は搭載板１０３上に載置される。このとき、図６に示すように、本実施形態の照明装置１０１は、下方を照明するように形成されているため、発光装置１は発光素子５が基体３よりも下方に位置するようにして、搭載板１０３上に載置される。本実施形態の照明装置１０１においては、電気配線１０５を通じて発光装置１に通電することにより、発光素子５が光を射出する。そして、光反射手段１０７により、上記射出された光を反射させることで所望の方向を照らす照明装置１０１として機能する。
【００５０】
照明装置１０１は、発光装置１を一つのみ備えていてもよく、また、図６に示すように、複数備えていても良い。また、発光装置１を複数備えている場合には、各発光装置１を電気配線１０５により、直列配置としても、並列配置としても良い。
【００５１】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・発光装置
３・・・基体
５・・・発光素子
７・・・枠体
９・・・封止樹脂
１１・・・第１の部位
１３・・・第２の部位
１５・・・気泡
１７・・・電極部材
１９・・・波長変換部材
１０１・・・照明装置
１０３・・・搭載板
１０５・・・電気配線
１０７・・・光反射手段
【図１】
2012209521.tif 000003
【図２】
2012209521.tif 000004
【図３】
2012209521.tif 000005
【図４】
2012209521.tif 000006
【図５】
2012209521.tif 000007
【図６】
2012209521.tif 000008