(57)【要約】【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制すること。【解決手段】導体パターン２５，２６が形成された複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４をそれぞれ積層する度に、弾性部材１９又は弾性部材２０を介して当該弾性部材が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するように押圧する。【選択図】図７
2012119384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを準備する準備工程と、
前記複数の絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記積層工程では、前記複数の絶縁体グリーンシートをそれぞれ積層する度に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程では、まず第１弾性部材を介して押圧して積層していき、途中で前記第１弾性部材を前記第１弾性部材よりも軟らかい第２弾性部材に替え、前記第２弾性部材を介して押圧して積層することを特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造方法。
【請求項３】
前記準備工程では、前記導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを準備し、
前記積層工程では、前記導体パターンが形成された前記複数の絶縁体グリーンシートを積層した後に、前記導体パターンが形成されていない前記絶縁体グリーンシートを積層して前記積層体を得ており、
前記導体パターンが形成されていない前記絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記導体パターンが形成された前記複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に用いる前記弾性部材よりも軟らかい弾性部材を介して押圧することを特徴とする請求項１又は２記載の積層インダクタ部品の製造方法。
【請求項４】
前記焼成工程の前に、前記積層体を押圧する圧着工程を更に備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の積層インダクタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層インダクタ部品の製造方法として、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に、各絶縁体グリーンシートを積層する度に金型で押圧するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２３１９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記製造方法では、各絶縁体グリーンシートを積層する度に金型で押圧するため、導体パターン同士の位置ずれが生じ難い。しかしながら、同じ絶縁体グリーンシートにおいて、導体パターンの厚みにより、導体パターンが形成されている部分に比べ導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用し難い。このため、導体パターンが形成されている部分に比べ導体パターンが形成されていない部分において、絶縁体グリーンシート同士が密着し難く、絶縁体グリーンシート間で剥離が生じる懼れがあった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による積層インダクタ部品の製造方法は、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、複数の絶縁体グリーンシートをそれぞれ積層する度に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする。
【０００７】
本発明による積層インダクタ部品の製造方法では、積層工程において、複数の絶縁体グリーンシートがそれぞれ積層される度に押圧されるため、導体パターン同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシートは、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧されるため、導体パターンが形成されていない部分にも圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。
【０００８】
積層工程では、まず第１弾性部材を介して押圧して積層していき、途中で第１弾性部材を第１弾性部材よりも軟らかい第２弾性部材に替え、第２弾性部材を介して押圧して積層することが好ましい。この場合、絶縁体グリーンシートの積層数が増え、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況において、第１弾性部材に比べ、導体パターンの厚みに対応して変形しやすい第２弾性部材が用いられる。このため、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況においても、導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【０００９】
準備工程では、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを準備し、積層工程では、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層した後に、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得ており、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを積層する際に、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に用いる弾性部材よりも軟らかい弾性部材を介して押圧することが好ましい。この場合、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートが全て積層され、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況において、導体パターンが形成された絶縁体グリーンシートを押圧するのに用いられた弾性部材に比べ、導体パターンの厚みに対応して変形しやすい弾性部材が用いられる。このため、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況においても、導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【００１０】
焼成工程の前に、積層体を押圧する圧着工程を更に備えることが好ましい。この場合、絶縁体グリーンシート間の圧着状態が圧着工程で均一化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【図５】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１及び図２に基づいて、本実施形態に係る積層インダクタ部品の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。図２は、図１に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。
【００１５】
図１に示されるように、積層インダクタ部品１は、直方体形状の素子２と、この素子２の両端部に形成された一対の端子電極３と、を備えている。素子２は、コイル４を内部に有している。コイル４の両端部は、それぞれ端子電極３に電気的に接続されている。
【００１６】
図２に示されるように、素子２は、３種類の絶縁体層５，６，７が積層され、一体となったものである。以下、積層方向を素子２の上下方向とする。コイル４は、複数（例えば、数十）の絶縁体層７を積層することで構成されている。各絶縁体層７上には、Ｕ字状の導体９が形成されている。導体９は、コイル４の略１／２ターンを構成している。導体９の一端部には、絶縁体層７を貫通する貫通導体１１が形成されている。複数枚の絶縁体層７は、導体９の一端部と、積層方向に隣り合う他の導体９の他端部と、が貫通導体１１によって電気的に接続されるように積層されている。複数の導体９がコイル状に連結され、コイル４が構成されている。
【００１７】
積層された複数枚の絶縁体層７の上方及び下方には、それぞれ絶縁体層６が配置されている。各絶縁体層６上には、線状の導体８が形成されている。導体８の一端部には、絶縁体層６を貫通する貫通導体１０が形成されている。上方の絶縁体層６は、導体８の一端部と、当該導体８の下にある導体９の上記他端部と、が貫通導体１０によって電気的に接続されるように積層されている。下方の絶縁体層６は、導体８の一端部と、当該導体８の上にある導体９の上記一端部と、が貫通導体１１によって電気的に接続されるように積層されている。上方の導体８の他端部は、素子２の一側面に露出し、下方の導体８の他端部は、一側面と逆側の他側面に露出している。一対の端子電極３は、それぞれ素子２の一側面及び他側面上に形成されている。素子２の一側面上に形成された端子電極３は、上方の導体８と電気的に接続されている。素子２の他側面上に形成された端子電極３は、下方の導体８と電気的に接続されている。コイル４の両端部は、それぞれ導体８を介し、端子電極３と電気的に接続されている。
【００１８】
上側の絶縁体層６の上方、及び下側の絶縁体層６の下方には、それぞれ１又は複数枚（例えば、３枚）の絶縁体層５が配置されている。絶縁体層５には、導体が形成されていない。
【００１９】
次に、図３〜８を参照して、本実施形態に係る積層インダクタ部品１の製造過程について説明する。図３〜８は、本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
【００２０】
まず、図３及び図４に示されるように、複数の絶縁体層５〜７に対応する複数枚の絶縁体グリーンシート（いわゆるセラミックグリーンシート）２２〜２４を準備する（準備工程）。絶縁体グリーンシート２２〜２４は、磁性材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）、あるいは非磁性材料であるガラス系セラミック（例えば、Ｓｒ，Ｃａ，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２等）を用い、公知の手法により作製される。絶縁体グリーンシート２２〜２４は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末に、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と溶剤とを加えて混錬することにより得たスラリーを、ドクターブレード法によりＰＥＴフィルム１２上に塗布し、乾燥させることで作製される。
【００２１】
図４に示されるように、絶縁体層７に対応する絶縁体グリーンシート２４上には、複数の導体パターン２６及び貫通導体パターン２８が形成される。貫通導体パターン２８を形成する予定の複数位置には、レーザー加工等によってスルーホール１３が形成される。各導体パターン２６は、例えば、導体材料をスクリーン印刷し、乾燥させることで形成される。貫通導体パターン２８は、導体材料をスクリーン印刷して導体パターン２６を形成する際に、スルーホール１３に導体材料が充填されて形成される。導体材料は、導電性を有する金属材料と、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と、溶剤と、を混合したペースト状の組成物である。金属材料としては、例えば、Ａｇ粉を用いることができる。
【００２２】
絶縁体層６に対応する絶縁体グリーンシート２３上には、導体パターン２６及び貫通導体パターン２８と同材料且つ同手法により、複数の導体パターン２５及び貫通導体パターン２７が形成される。
【００２３】
次に、図５〜図８に示されるように、絶縁体グリーンシート２２〜２４を積層して積層体１４（図８参照）を得る（積層工程）。ここでは、一対の金型である下金型１５及び上金型１６が用いられる。下金型１５は、積層の土台となる金型であり、上部に設置されたものを陰圧で吸い付ける吸引手段１７を有している。下金型１５の上面には、吸引手段１７の複数の吸引孔が開口している。下金型１５の上部には、通気紙１８が配置されている。通気紙１８は、下金型１５の吸引孔が積層体１４の下面に転写されることを抑制する。上金型１６は、下金型１５上に設置されたものを上方から圧縮する金型である。上金型１６の下部には、板状の弾性部材１９が取り付けられている。弾性部材１９は、第１弾性部材である。弾性部材１９としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。
【００２４】
図５及び図６に示されるように、通気紙１８上に、絶縁体グリーンシート２２〜２４が順次積層される。各絶縁体グリーンシート２２〜２４は、ＰＥＴフィルム１２を上にした状態で積層位置に配置され、ＰＥＴフィルム１２と共に上金型１６により押圧される。即ち、各絶縁体グリーンシート２２〜２４は、積層される度に押圧される。上金型１６の下部には、弾性部材１９が取り付けられているため、各絶縁体グリーンシート２２〜２４は弾性部材１９を介して押圧される。各絶縁体グリーンシート２３，２４は、弾性部材１９が、導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するように押圧される。新たに積層された絶縁体グリーンシート２２〜２４が、押圧によって下層の絶縁体グリーンシート２２〜２４と圧着されると、ＰＥＴフィルム１２が剥離され、次の絶縁体グリーンシート２２〜２４が積層される。
【００２５】
図７に示されるように、絶縁体グリーンシート２２〜２４が積層されていき、絶縁体グリーンシート２４が所定数積層されると、弾性部材１９が弾性部材１９よりも軟らかい弾性部材２０に替えられる。弾性部材２０は、第２弾性部材である。以後、絶縁体グリーンシート２３，２４は、弾性部材２０を介して押圧される。弾性部材２０としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。
【００２６】
図８に示されるように、絶縁体グリーンシート２３，２４が全て積層されると、弾性部材２０が弾性部材２０よりも軟らかい弾性部材２１に替えられる。絶縁体グリーンシート２３上に積層される絶縁体グリーンシート２２は、弾性部材２１を介して押圧される。弾性部材２１としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。
【００２７】
次に、積層体１４を更に押圧する（圧着工程）。ここでは、例えば、静水圧プレス法により積層体１４を押圧する。続いて、各絶縁体グリーンシート２３，２４に形成された複数の導体パターン２５同士及び２６同士の間で積層体１４を切断し、複数の積層体に分離する（切断工程）。
【００２８】
次に、複数の積層体に分離された積層体１４を焼成する（焼成工程）。焼成により、複数の積層体は、それぞれ素子２となる。絶縁体グリーンシート２２〜２４は絶縁体層５〜７となって一体化する。導体パターン２５，２６は、導体８，９となる。貫通導体パターン２７，２８は、貫通導体１０，１１となる。
【００２９】
次に、素子２の上記一側面及び他側面に、それぞれ端子電極３を形成する（電極形成工程）。端子電極３は、素子２の側面に露出した導体８の上記他端部と電気的に接続される。端子電極３は、例えば、Ａｇを主成分とする導体ペーストを塗布した後に焼き付け、更に電気めっきを施すことによって形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ等を用いることができる。
【００３０】
これらの工程を経て、図１及び図２に示された構成を有する積層インダクタ部品１が完成する。
【００３１】
以上のように、本実施形態に係る積層インダクタ部品１の製造過程では、積層工程において、絶縁体グリーンシート２３，２４がそれぞれ積層される度に押圧されるため、積層された導体パターン２５，２６同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシート２３，２４は、弾性部材１９又は弾性部材２０を介して弾性部材１９又は弾性部材２０が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するように押圧されるため、導体パターン２５，２６が形成されていない部分にも圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。
【００３２】
積層工程では、まず弾性部材１９を介して押圧して積層していき、途中で弾性部材１９を弾性部材１９よりも軟らかい弾性部材２０に替え、弾性部材２０を介して押圧して積層する。絶縁体グリーンシート２３，２４の積層数が増えて所定数となり、導体パターン２５，２６が形成されている部分と導体パターン２５，２６が形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況において、弾性部材１９に比べ、導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形しやすい弾性部材２０が用いられる。このため、導体パターン２５，２６が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況においても、導体パターン２５，２６が形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【００３３】
積層工程では、絶縁体グリーンシート２３，２４を積層した後に、絶縁体グリーンシート２２を積層する際に、弾性部材１９，２０よりも軟らかい弾性部材２１を介して押圧する。絶縁体グリーンシート２３，２４が全て積層され、導体パターン２５，２６が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況において、弾性部材１９，２０に比べ、導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形しやすい弾性部材２１が用いられる。このため、導体パターン２５，２６が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況においても、導体パターン２５，２６が形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【００３４】
焼成工程の前には、積層体１４を押圧する圧着工程が行われる。このため、絶縁体グリーンシート２２〜２４間の圧着状態が圧着工程で均一化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
【００３５】
なお、本実施形態では、絶縁体グリーンシート２３，２４を積層する過程で用いられる弾性部材の種類は、弾性部材１９及び弾性部材２０の２種類となっているが、これに限られない。より多様な硬さの弾性部材を準備し、硬いものから順に用い、弾性部材を複数回替えるようにしてもよい。これにより、各積層段階における押圧の圧力が最適化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が一層抑制される。
【００３６】
積層インダクタ部品１は、素子２の側面、即ち絶縁体グリーンシート２２〜２４の積層方向に平行な面に端子電極３が形成されものとされているが、これに限られない。素子２の上下面、即ち絶縁体グリーンシート２２〜２４の積層方向に直行する面に端子電極３が形成されたものであってもよい。
【００３７】
コイル４は、略Ｕ字状の導体９がコイル状に連結されたものとされているが、これに限られず、各絶縁体層７の導体９がコイル状に連結されたものであれば他のどのようなものであってもよい。例えば、導体９の形状を略Ｃ字状、略Ｉ字状、略Ｊ字状、略Ｌ字状等とし、それをコイル状に連結してもよい。
【００３８】
ところで、特開平８−２７９４３５号公報には、積層型セラミックコンデンサの製造方法として、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを全て積層した後に、ゴム材を介して押圧するものが開示されている。しかしながら、積層インダクタ部品の製造方法は開示、示唆されていない。また、この製造方法では、ゴム材を介して押圧するのは、全てのセラミックグリーンシートを積層した後であるため、内部電極同士の位置ずれを十分に抑制できない懼れがある。
【符号の説明】
【００３９】
１…積層インダクタ部品、２２，２３，２４…絶縁体グリーンシート、２５，２６…導体パターン、１４…積層体、１９，２０，２１…弾性部材。
【図１】
2012119384.tif 000003
【図２】
2012119384.tif 000004
【図３】
2012119384.tif 000005
【図４】
2012119384.tif 000006
【図５】
2012119384.tif 000007
【図６】
2012119384.tif 000008
【図７】
2012119384.tif 000009
【図８】
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