(57)【要約】【課題】内径が比較的小径の孔に導電性ペーストを充填でき、且つ隣接する孔とのピッチが小さな複数の孔にも導電性ペーストを確実に充填でき、該ペーストからなるビア導体を介して基板本体の表・裏面の間を確実に導通し得る配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１の厚み方向に沿って形成され、内径ｄに対する軸方向の長さｈが５倍以上である複数の孔４内に、導電性ペーストｐを充填する充填工程を含み、導電性ペーストｐの充填工程は、絶縁層１の表面２または裏面３に、前記孔４の形成位置に対応して該孔４と同数で形成された透孔９を有し、且つ厚みｔが３０〜１００μｍである薄板部８、および該薄板部８の周囲を囲む厚板部６からなるマスク板５を添接するステップと、前記マスク板５における複数の透孔９を通じて、該透孔９に連通する前記孔４内に導電性ペーストｐを圧入して充填するステップと、を備えている、配線基板の製造方法。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する絶縁層を備えた基板本体と、該絶縁層を貫通し且つ該基板本体の表面と裏面との間で導通されるビア導体とを含む配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層の厚み方向に沿って形成され、内径に対する軸方向の長さが５倍以上である複数の孔内に、導電性ペーストを充填する充填工程を含み、
前記導電性ペーストの充填工程は、前記絶縁層の前記表面または裏面に、前記孔の形成位置に対応して該孔と同数で形成された透孔を有し、且つ厚みが３０〜１００μｍである薄板部、および該薄板部の周囲を囲む厚板部からなるマスク板を添接するステップと、
前記マスク板における前記複数の透孔を通じて、該透孔に連通する前記孔内に導電性ペーストを圧入して充填するステップと、を備えている、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記マスク板の前記厚板部の厚みは、０．２〜１．５ｍｍである、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記マスク板は、平面視が矩形*を呈する薄板部と、該薄板部の周囲を囲み且つ平面視が矩形枠形の厚板部からなり、薄板部の一辺（Ｌ）と厚板部の幅（Ｗ）との比（Ｌ／Ｗ）は、１０％〜５００％の範囲にある、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記マスク板において、前記薄板部と厚板部との間には、テーパ面が位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペーストを圧入して充填するステップは、前記表面および裏面の少なくとも一方に前記マスク板が添接された前記絶縁層を中心とし、且つ前記マスク板よりも外側に前記導電性ペーストを配置し、
前記絶縁層の厚み方向に沿って、前記表面および裏面の少なくとも一方から加圧し、且つ前記マスク板の前記透孔を介して、前記導電性ペーストを前記絶縁層の前記孔内に圧入することで行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性ペーストを圧入して充填するステップは、前記表面および裏面の少なくとも一方に前記マスク板が添接された前記絶縁層を中心とし、且つ前記マスク板よりも外側に前記導電性ペーストを配置し、
前記導電性ペーストが配置された側の前記マスク板の表面に押圧されたスキージを該表面に沿って移動させることにより、前記マスク板の前記透孔を介して、前記導電性ペーストを前記絶縁層の前記孔内に圧入することで行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁層を積層した基板本体を有し、前記絶縁層の厚み方向に沿って形成され、内径に対する軸方向の長さが長い孔内に導電性ペーストを確実に充填して、得られるビア導体により前記基板本体の表面と裏面との間の導通が確実に取れるようにした配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性の基板に設けた複数のスルーホールに充填ペーストを充填するため、前記基板の表面に、上記スルーホールに連通する貫通孔を有し且つ金属板状体または樹脂板状体からなる穴埋めマスクを配置し、該マスクの外側からローラー式スキージに押された充填ペーストを、各スルーホールごとに順次圧入するプリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、プリント基板を貫通する透孔の内壁と該プリント基板の表・裏面とに沿って、該表・裏面に接し且つ段付きマスク孔を有するメタルマスクを介して、貴金属の移行抑止作用を有する樹脂ペイントを立体的に形成した後、前記同様のメタルマスクを介して、前記樹脂ペイントとの内側と両外側に導電性樹脂ペイントを被覆する印刷配線板の製造方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１の前記プリント配線板の製造方法では、前記スルーホールの内径が小さかったり、前記基板の厚みに対するスルーホールの内径の比（アスペクト比）が大きい場合には、前記スキージを用いる導体の充填では、スルーホール内に導体の未充填部分を生じるおそれがあった。
一方、特許文献２における前記印刷配線板の製造方法の場合、前記プリント基板の透孔内に、貴金属の移行抑止作用を有する樹脂ペイントと、導電性樹脂ペイントとを２重にして形成し、且つ該導電性樹脂ペイントの内側の中空部にコーティング樹脂層を充填するため、前記透孔の内径を予め大きな寸法に設定せざるを得なかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９８２５７号公報(第１〜１１頁、図１〜１９)
【特許文献２】特開昭５８−７７２８７号公報(第１〜３頁、第１〜４図)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明、背景技術において説明した問題点を解決し、内径が比較的小径の孔や、隣接する孔とのピッチが小さな複数の孔に導電性ペーストを確実に充填でき、該ペーストからなるビア導体を介して基板本体の表・裏面の間を確実に導通し得る配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁層の表面などに配置し、該絶縁層の孔と連通する透孔を有するマスク板の該透孔付近における板厚を前記マスク板の周辺部の板厚よりも薄くする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面を有する絶縁層を備えた基板本体と、該絶縁層を貫通し且つ該基板本体の表面と裏面との間で導通されるビア導体とを含む配線基板の製造方法であって、前記絶縁層の厚み方向に沿って形成され、内径に対する軸方向の長さが５倍以上である複数の孔内に、導電性ペーストを充填する充填工程を含み、前記導電性ペーストの充填工程は、前記絶縁層の前記表面または裏面に、前記孔の形成位置に対応して該孔と同数で形成された透孔を有し、且つ厚みが３０〜１００μｍである薄板部、および該薄板部の周囲を囲む厚板部からなるマスク板を添接するステップと、前記マスク板における前記複数の透孔を通じて、該透孔に連通する前記孔内に導電性ペーストを圧入して充填するステップと、を備えている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、内径に対する軸方向の長さの比（以下、アスペクト比と称する）が５以上である前記絶縁層の孔内に、該絶縁層の表面または裏面に、前記孔の形成位置に対応して該孔と同数で形成された透孔を有し、且つ厚みが３０〜１００μｍと薄い薄板部、および該薄板部の周囲を囲む厚板部からなるマスク板を添接し、かかる状態で、マスク板における前記複数の透孔を通じて、各透孔に連通する前記孔内に導電性ペーストが圧入・充填される。その結果、アスペクト比が５以上であったり、隣接する孔同士間のピッチが比較的狭くても、各孔内に導電性ペーストを確実に充填できる。更に、前記マスク板は、複数の透孔が形成された薄板部の周囲を囲んで厚板部が配置された構造であるため、例えば、薄板部のみからなる形態のマスク板よりも高強度で且つ変形しにくく、寿命も長くすることが可能となる。しかも、前記マスク板は、前記充填工程の後で行う洗浄時において、薄板部の透孔に残った導電性ペーストの残滓の除去を容易且つ迅速に行え、且つ前記洗浄自体の頻度も低減することが可能となる。
【０００８】
尚、前記絶縁層には、セラミックグリーンシート、ガラス−セラミックグリーンシート、あるいはエポキシ系などの樹脂シートが含まれる。該絶縁層の厚み（ｈ）は、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲にあり、これに応じて孔の内径(ｄ)は、０．０４ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲にある。
また、絶縁層における孔の前記アスペクト比を５以上としたのは、該比が５未満の場合には、本発明を適用する必要性がなくなる場合があるためである。
更に、前記マスク板は、ステンレス鋼板などからなるメタルマスク、あるいは硬質樹脂（ＰＥ、ＰＥＴ）製のシートからなる。メタルマスクの場合には、前記薄板部は、エッチングにより所定の板厚に薄くされた後、レーザによる孔開け加工により複数の孔が形成される。一方、硬質樹脂製シートの場合、厚板部と薄板部と透孔とが、射出成形などによって、同時に成形される。
また、前記マスク板の透孔の内径(Ｄ)は、連通する絶縁層の孔の内径(ｄ)の２〜３倍程度であり、この関係によってマスク板の位置ズレに対応が可能となる。
更に、前記導電性ペーストは、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、あるいはＣｕ粉末、樹脂バインダ、および有機溶剤などを所要量ずつ混合した流動性を有する混合材料である。
加えて、前記導電性ペーストを圧入して充填するステップには、塊状の導電性ペーストをシリンダ室に挿入し、前記マスク板の反対側に位置し且つピストンロッドに押された押し板を、該マスク板および前記絶縁層の厚み方向に沿って移動させる流体圧シリンダを利用した形態が推奨される。
【０００９】
また、本発明には、前記マスク板の前記厚板部の厚みは、０．２〜１．５ｍｍである、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、薄板部の厚み３０〜１００μｍに対して、２倍〜５０倍の厚みの厚板部が前記薄板部の周囲を囲んだ構造のマスク板となるため、絶縁層の表・裏面に添接され、更に導電性ペーストの圧力を複数の透孔を含む薄板部全体で受けても、厚板部による補強によって、撓みや曲がりなどの不用意な弾性変形や永久歪みを予防できると共に、寿命を長くすることも可能となる。
尚、薄板部は、１個のマスク板において、２箇所以上が併設された形態としても良く、かかる形態では、各薄板部の周囲ごとに厚板部が配設される。
【００１０】
更に、本発明には、前記マスク板は、平面視が矩形を呈する薄板部と、該薄板部の周囲を囲み且つ平面視が矩形枠形の厚板部からなり、薄板部の一辺（Ｌ）と厚板部の幅（Ｗ）との比（Ｌ／Ｗ）は、１０％〜５００％の範囲にある、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、薄板部の一辺は、厚板部の幅の０．１〜５倍であるため、平面視が矩形で且つ単数または複数の透孔を有する当該マスク板の全体が、例えば、導電性ペーストの圧入時における圧力や応力による当該マスク板の過度の撓みや、薄板板の変形あるいは破損を防止することが可能となる。
尚、薄板部の一辺（Ｌ）が厚板部の幅（Ｗ）の５倍（５００％）で且つ前記薄板部が単数の場合、平面視が正方形の薄板部の周囲（四辺）を、該薄板部の一辺（Ｌ）の１／５の幅（Ｗ）の厚板部が囲んだ形態となる。
【００１１】
また、本発明には、前記マスク板において、前記薄板部と厚板部との間には、テーパ面が位置している、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記厚みの薄い薄板部と、該薄板部の周囲を囲い且つ前記厚みの厚い厚板部との間に沿って、両者の板厚差に相当するテーパ面が位置しているので、薄板部と厚板部との間で応力集中による変形や破損を確実に防止でき、引いては寿命を伸ばすことも可能となる。しかも、前記導電性ペーストを圧入して充填するステップにおいて、前記導電性ペーストの流動を助長し得る。
【００１２】
更に、本発明には、前記導電性ペーストを圧入して充填するステップは、前記表面および裏面の少なくとも一方に前記マスク板が添接された前記絶縁層を中心とし、且つ前記マスク板よりも外側に前記導電性ペーストを配置し、前記絶縁層の厚み方向に沿って、前記表面および裏面の少なくとも一方から加圧し、且つ前記マスク板の前記透孔を介して、前記導電性ペーストを前記絶縁層の前記孔内に圧入することで行われる、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、例えば、層塊状の導電性ペーストをシリンダ室に挿入し、前記マスク板の反対側に位置し且つ流体圧シリンダのピストンロッドに押された押し板を、該マスク板および前記絶縁層の厚み方向に沿って移動させることで、絶縁層における複数の孔内に、前記導電性ペーストを均一な厚みで等分に充填できる。しかも、各孔内において、未充填部分の発生を確実に防ぐことができる。
従って、前記絶縁層におけるアスペクト比の大きな孔に対しても、導電性ペーストが全体に充填されると共に、得られた複数の絶縁層を積層することで、各絶縁層を貫通するビア導体によって、基板本体における表・裏面間の導通を容易に取れる配線基板を提供することが可能となる。
【００１３】
加えて、本発明には、前記導電性ペーストを圧入して充填するステップは、前記表面および裏面の少なくとも一方に前記マスク板が添接された前記絶縁層を中心とし、且つ前記マスク板よりも外側に前記導電性ペーストを配置し、前記導電性ペーストが配置された側の前記マスク板の表面に配置されたスキージを該表面に沿って移動させることにより、前記マスク板の前記透孔を介して、前記導電性ペーストを前記絶縁層の前記孔内に圧入することで行われる、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、予め、棒塊状とした導電性ペーストを前記マスク板の表面に沿って移動するスキージによって押圧し、該マスク板の前記透孔を介して、前記絶縁層の前記孔内に前記導電性ペーストを順次圧入して充填できると共に、各孔内において、前記導電性ペーストの未充填部分の発生を防止することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明が適用される絶縁材を示す断面図。
【図２】上記絶縁材に複数の孔を貫通させた状態を示す断面図。
【図３】上記絶縁材の裏面にマスク板を添接したステップを示す断面図。
【図４】上記マスク板を示す斜視図。
【図５】上記絶縁材の孔に導電性ペーストを圧入する直前の状態を示す断面図。
【図６】上記絶縁材の孔に導電性ペーストを圧入している状態を示す断面図。
【図７】上記絶縁材の孔に導電性ペーストを圧入した直後の状態を示す断面図。
【図８】複数の孔に導電性ペーストが充填された複数の絶縁層を示す断面図。
【図９】上記複数の絶縁層を積層・圧着して得られた基板本体を示す断面図。
【図１０】異なる形態のマスク板を示す断面図。
【図１１】上記マスク板を絶縁層の裏面に添接したステップを示す断面図。
【図１２】上記絶縁層の孔に導電性ペーストを圧入する直前の状態を示す断面図。
【図１３】異なる形態の導電性ペーストの充填ステップを示す断面図。
【図１４】更に異なる形態のマスク板を示す断面図。
【図１５】上記マスク板を絶縁層の表面に添接したステップを示す断面図。
【図１６】上記絶縁層の孔に導電性ペーストを圧入した状態を示す断面図。
【図１７】絶縁層の表面と裏面とに別のマスク板を添接したステップを示す断面図。
【図１８】上記絶縁層の孔に導電性ペーストを圧入する充填ステップを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明が適用される絶縁層１を示す断面図である。
前記絶縁層１は、例えば、アルミナを含むセラミックグリーンシート、例えば、ガラス−アルミナを含むガラス−セラミックグリーンシート、あるいはエポキシ系などの樹脂シートからなり、表面２および裏面３を有している。
予め、図２に示すように、絶縁層１における表面２と裏面３との間を貫通する複数の孔４を、細径のパンチ（図示せず）による打ち抜き加工によって形成した。前記孔４において、内径ｄに対する軸方向の長さ（絶縁層１の板厚）ｈのアスペクト比（ｈ／ｄ）は、５倍以上であった。
【００１６】
次に、図３の断面図および図４の斜視図に示すマスク板５を用意した。該マスク板５は、ステンレス鋼の薄板からなり、図３，図４に示すように、平面視が矩形（長方形または正方形）の薄板部８と、該薄板部８の周囲を囲む厚板部６，７とからなる。該厚板部６，７は、一対の短辺６と一対の長辺７とからなる。薄板部８には、複数の透孔９が縦横に整列した格子状に開設されている。厚板部６，７と薄板部８との間には、厚み方向に沿った段部１０が位置している。
因みに、薄板部８の厚みｔは、３０〜１００μｍ、厚板部６，７の厚みＴは、０．２〜１．５ｍｍであり、透孔９の内径Ｄは、前記孔４の内径ｄの２〜３倍である。また、薄板部８の一辺の長さＬと厚板部６，７の幅Ｗとの比（Ｌ／Ｗ）は、１０〜５００％の範囲にある。
以上のようなマスク板５は、平面視が長方形のステンレス鋼板を用意し、該鋼板の中央部側をエッチングして薄板部８とした後、該薄板部８に対し、部分エッチング、放電加工、あるいは、パンチングを施すことによって製作した。
尚、マスク板は、ＰＥやＰＥＴなどの硬質樹脂からなり、前記厚板部６，７、薄板部８、透孔９、および段部１０を一体に射出成形したものを用いても良い。
【００１７】
以下において、本発明の導電性ペーストを充填する工程を説明する。
先ず、図３に示すように、前記絶縁層１の裏面３に前記マスク板５を添接するステップを行った。この際、絶縁層１の各孔４と、マスク板５の各透孔９とは、互いに連通すると共に、孔４は、透孔９の内側に位置していた。
次いで、図５に示すように、絶縁層１の裏面３に添接されたマスク板５の外側に、平面視が四角形の角筒体１２の上端面を前記マスク板５の厚板部６(７)に当接させ、前記角筒体１２の内側に、層塊状の導電性ペーストＰを全面に載せた底板１３を挿入した。該底板１３の中央部には、図示しない油圧シリンダのピストンと一端に連結されたピストンロッド１４の他端（上端）が連結されている。前記角筒体１２と底板１３とに囲まれ且つ導電性ペーストＰが配置された空間１５は、底板１３の昇降に応じて図５の上下方向の長さが変化するシリンダ室である。
【００１８】
前記導電性ペーストＰは、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、あるいはＣｕ粉末、樹脂バインダ、および有機溶剤などを所要量ずつ混合したやや流動性を有する混合材料である。
図６中の太い矢印で示すように、ピストンロッド１４と共に底板１３を上昇させると、垂直方向の厚力を受けた導電性ペーストＰは、図６中の細い矢印で示すように、前記マスク板５における複数の透孔１０を通じ、該透孔１０と連通する絶縁層１の孔４内に圧入して、ほぼ円柱形の導電性ペーストｐとなって上昇する。
図７に示すように、絶縁層における複数の孔４の上端に圧入した導電性ペーストｐが達すると、ピストンロッド１４および底板１３の上昇を停止する。この間における導電性ペーストＰ，ｐを孔４内に圧入して充填するステップでは、導電性ペーストＰ，ｐは、均一な圧力により絶縁層１の各孔４内の全体に充填され、且つほぼ均一な量にして各孔４内に同時に充填された。この際、何れの孔４内にでも、導電性ペーストｐの未充填部分を生じなかった。
尚、以上のような導電性ペーストｐの充填工程は、導電性ペーストＰを含む前記角筒体１２などを位置固定し、前記マスク板５を有する絶縁層１を、前記角筒体１２に囲まれた空間１５内に下向きに押し込むことによっても行うことができる。
【００１９】
図７に示すように、前記ピストンロッド１４および底板１３の上昇を停止した後、当該ピストンロッド１４と共に底板１３を下降させ、該底板１３上の導電性ペーストＰと、前記絶縁層１における複数の孔４内に充填された導電性ペーストｐとを分離させた。
更に、前記絶縁層１を含み、且つ前記と同じ充填工程を施した複数の絶縁層（１ａ〜１ｃ）を垂直方向に持ち上げて、それらの裏面３から前記マスク板５を除去した。その結果、図８に示すように、複数の孔４内に充填されたほぼ円柱形の前記導電性ペーストｐからなり、その裏面３側に連続し且つ前記マスク板５の透孔９内から開放された円盤状のキャップＣを含む未焼成で複数のビア導体ｖを有する絶縁層１ａ〜１ｃが得られた。
【００２０】
そして、前記複数のビア導体ｖを有する絶縁層１ａ〜１ｃを積層し且つ厚み方向に沿って圧着した。その結果、図９に示すように、絶縁層１ａ〜１ｃが一体に積層され、表面２および裏面３を有する基板本体２０が得られた。該基板本体２０において、厚さ方向に隣接するビア導体ｖ，ｖは、前記キャップＣが扁平となった鍔片ｃを介して接続されていたので、表面２と裏面３との間は、複数のビア導体ｖによって導通が取れていた。前記基板本体２０を焼成することで、本発明の対象である配線基板を製造することができた。
尚、前記絶縁層１ａ〜１ｃの表面２に、前記ビア導体ｖと接続するパッド、あるいは所定パターンの配線層を形成した後、前記積層・圧着工程および焼成工程を行っても良い。
【００２１】
図１０は、異なる形態のマスク板５ａを示す断面図である。
マスク板５ａも、前記同様のステンレス鋼あるいは硬質樹脂からなり、図１０に示すように、前記同様の厚板部６(７)、複数の透孔９を有する薄板部８、およびこれらの間に位置するテーパ面１１を備えている。
前記マスク板５ａを用いた導電性ペーストＰの充填工程を説明すると、先ず、図１１に示すように、前記同様の絶縁層１の裏面３側に、該絶縁層１の各孔４と各透孔９とが個別に連通するように、マスク板５ａを添接した。
【００２２】
次いで、図１２に示すように、絶縁層１の裏面３に添接されたマスク板５の外側に、前記同様の角筒体１２の上端面を前記マスク板５ａの厚板部６(７)に当接させ、前記角筒体１２の内側に、層塊状の導電性ペーストＰを全面に載せた底板１３を挿入した。この際、マスク板５ａのテーパ面１１は、層塊状の導電性ペーストＰの上側のコーナ付近に斜めに当たるため、該導電性ペーストＰを前縁層１の各孔４内に充填する前記ステップにおいて、その流動性を阻害しない効果を奏する。しかも、導電性ペーストＰの圧力を受けても、テーパ面１１によってマスク板５ａの厚板部６(７)付近における応力集中を低減ないし抑制することも可能である。従って、薄板部８の変形などを防ぎ、マスク板５ａ自体の寿命を高めることに寄与し得る。
【００２３】
図１３は、異なる形態による導電性ペーストＰの圧入・充填ステップを示す垂直断面図である。
図１３に示すように、複数の孔４が形成された絶縁層１の表面２側に、テーパ面１１を外向き(上向き)としたマスク板５ａを添接するステップを行って、該マスク板５ａの各透孔１０の内側に、各孔４の上端側の開口部を露出させた。
次いで、前記マスク板５ａにおける図１３で左側のテーパ面１１との薄板部８との境界付近に、図示の前後方向に棒状に延びた導電性ペーストＰを配置した後、当該テーパ面１１および薄板部８の外表面に沿って、予め右側に傾斜させたスキージ１６をスライドさせつつ移動し、該スキージ１６の右側面で前記導電性ペーストＰをほぼ下向きに押圧した。
【００２４】
その結果、図１３中の左側に示すように、絶縁層１の各孔４内にほぼ円柱形の導電性ペーストｐが圧入されて充填され、且つマスク板５ａの透孔９内に前記導電性ペーストｐに連なる前記同様のキャップＣが形成された。該キャップＣを含む導電性ペーストｐは、スキージ１６が通過した後の各孔４および透孔９内に、順次圧入された。しかも、何れの孔４内にも、導電性ペーストｐの未充填部分を生じていなかった。
以上のようなスキージ１６を用いる導電性ペーストＰの充填工程によれば、簡単な治具により、絶縁層１の孔４内に導電性ペーストｐを圧入・充填できると共に、導電性ペーストＰを効率良く活用することも可能となる。
尚、スキージ１６を前記マスク板５と複数の孔４が形成された絶縁層１との組に対し、適用しても良い。
【００２５】
図１４は、更に異なる形態のマスク板５ｂを示す断面図である。
前記マスク板５ｂは、図１４に示すように、周辺の厚板部６(７)と、その内側に位置する前記同様の薄板部８と、該薄板部８の中央側に位置し、厚板部６(７)よりも薄く且つ薄板部８よりも厚さの薄板部８ｂを備え、該薄板部８ｂにも、複数の透孔９が薄板部８と同様に開設されている。
上記マスク板５ｂを、図１５に示すように、追って前記基板本体２０で最上層となる絶縁層１ａの表面２に添接すると、各透孔９の内側に絶縁層１ａの孔４が位置していた。次に、前記同様に導電性ペーストＰを孔４内に圧入する充填ステップを行った。その結果、図１６に示すように、絶縁層１ａの各孔４内には、充填された導電性ペーストｐからなる未焼成のビア導体ｖが隙間なく形成され、それらの上端には、絶縁層１ａの表面２から突出する高さの異なる２種類のパッド１８，１９が形成されていた。
尚、前記マスク板５ｂにおける厚板部６(７)と薄板部８との間、および薄板部８，８ｂ間にも前記テーパ面１１を適用しても良い。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記絶縁層１やマスク板５，５ａは、平面視が正方形または同じ長方形の何れかの形態であっても良い。
また、同じ絶縁層における複数の孔は、互いの内径が相違していたり、あるいは互いの間隔（ピッチ）が相違している形態であっても良い。
更に、絶縁層の前記孔は、当該絶縁層の厚み方向の中間で行き止まりの有底孔であっても良い。
加えて、前記スキージ１６とマスク板５とを併用する導電性ペーストＰを充填する工程は、図１７に示すように、大きな面積の絶縁層１の表面２および裏面３の平面視で異なるにそれぞれマスク板５を添接した後、図１８に示すように、表面２側から導電性ペーストＰを圧入・充填した後、更に上側とした裏面側３からも導電性ペーストＰを圧入・充填とを、異なる孔１に対し順次行うようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、内径が比較的小径の孔や、隣接する孔とのピッチが小さな複数の孔に導電性ペーストを確実に充填でき、該ペーストからなるビア導体を介して基板本体の表・裏面の間を確実に導通し得る配線基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１，１ａ〜１ｃ…絶縁層
２…………………表面
３…………………裏面
４…………………孔
５，５ａ，５ｂ…マスク板
６，７……………厚板部
８，８ｂ…………薄板部
９…………………透孔
１１………………テーパ面
１６………………スキージ
２０………………基板本体（配線基板）
ｈ…………………軸方向の長さ
ｄ，Ｄ……………内径
ｔ，Ｔ……………厚さ
Ｌ…………………薄板部の一辺の長さ
Ｗ…………………厚板部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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