(57)【要約】      （修正有）【課題】接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤの切断後における再接触の阻止を実現することで、電気的特性検査時において、接続不良の生じた半導体素子の除去が効率良く行われるためのボンディングワイヤ切断機構を提供する。【解決手段】カッター１と、カッター１を把持して自在に前進方向、及び後退方向に移動させるカッター駆動機構とを含み、カッター１は、前進方向に移動して、ペレット１４にワイヤボンディングされて接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤ１５を第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤとに切断し、カッター１は、更に前進方向に移動することで、第１のボンディングワイヤを前進方向に折り曲げるテーパ構造と、更に前進方向に移動することで、第２のボンディングワイヤの先端を捕捉した後、後退方向に移動することで、第２のボンディングワイヤを後退方向に曲げる逆刺状突起とを含む。【選択図】図５
2012028469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カッターと
前記カッターを把持して自在に前進方向、及び後退方向に移動させるカッター駆動機構と
を含み、
前記カッターは、
前記前進方向に移動して、ペレットにワイヤボンディングされて接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤを第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤとに切断し、
前記カッターは、
更に前記前進方向に移動することで、前記第１のボンディングワイヤを前記前進方向に折り曲げるテーパ構造と、
更に前記前進方向に移動することで、前記第２のボンディングワイヤの先端を捕捉した後、前記後退方向に移動することで、前記第２のボンディングワイヤを前記後退方向に曲げる逆刺状突起と
を有する
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項２】
請求項１に記載のボンディングワイヤ切断機構であって、
前記カッターが、更に前記前進方向に移動することで、前記第１のボンディングワイヤを押し潰す突起を更に含む
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項３】
請求項１、又は２に記載のボンディングワイヤ切断機構であって、
前記カッターは、
前記後退方向側に位置する基部と、前記前進方向側に位置する刃部とが接合し、
前記基部は、
前記前進方向に直交して前記ペレットに向かう方向であるペレット方向とは反対方向であるリードフレーム方向側に位置する第１面を有し、
前記刃部は、
特定断面において、前記進行方向の先端に位置する第１点と、前記第１点から前記後退方向側で前記ペレット方向側に位置する第２点と、前記第１面の前記リードフレーム方向側に位置する第３点とを通過する断面構造を有し、
前記カッターの刃先は、
前記第１点を通過して、前記進行方向と前記リードフレーム方向とに垂直方向に設けられ、
前記テーパ構造は、
前記第１点と前記第２点とを結ぶ前記リードフレーム方向に凸の曲線を有する母線が前記垂直方向を導線として移動することで形成される曲面を有し、
前記逆刺状突起は、
前記第３点を基準として前記前進方向側かつ前記ペレット方向側に位置する点を通過して前記基部の前記第１面と前記第３点との間を結ぶ曲線と、前記第１点と前記第３点とを結ぶ直線状の線とを有する母線が前記垂直方向を導線として移動することで形成される曲面を有して、前記第１面と接合する
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のボンディングワイヤ切断機構であって、
前記カッター駆動機構は、
前記カッターの前記ペレット方向側と前記リードフレーム方向側とを反対向きに把持する
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項５】
ペレットにワイヤボンディングされて接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤを切断するカッターと、
前記カッターを把持して自在に前進方向、及び後退方向に移動させるカッター駆動機構と
を含み、
前記カッターは、
前記後退方向側に位置する基部と、前記前進方向側に位置する刃部とが接合し、
前記基部は、
前記前進方向に直交して前記ペレットに向かう方向であるペレット方向とは反対方向であるリードフレーム方向側に位置する第１面を有し、
前記刃部は、
特定断面において、前記進行方向の先端に位置する第１点と、前記第１点から前記後退方向側で前記ペレット方向側に位置する第２点と、前記第１面の前記リードフレーム方向側に位置する第３点とを通過する断面構造を有し、前記第１点を通過して前記進行方向と前記リードフレーム方向とに垂直方向に設けられるカッターの刃先と、前記第１点と前記第２点とを結ぶ前記リードフレーム方向に凸の曲線を有する母線が前記垂直方向を導線として移動することで形成される曲面を有するテーパ構造と、前記第３点を基準として前記前進方向側かつ前記ペレット方向側に位置する点を通過して前記基部の前記第１面と前記第３点との間を結ぶ曲線と、前記第１点と前記第３点とを結ぶ直線状の線とを有する母線が前記垂直方向を導線として移動することで形成される曲面を有して前記第１面と接合する逆刺状突起とを含む
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項６】
請求項５に記載のボンディングワイヤ切断機構であって、
前記基部は、
前記ペレット方向側に位置する第２面を有し、
前記第２面から前記ペレット方向側に突出して前記第２点の位置で前記テーパ構造と接合する突起を更に備える
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項７】
請求項５、又は６に記載のボンディングワイヤ切断機構であって、
前記カッター駆動機構は、
前記カッターの前記ペレット方向側と前記リードフレーム方向側とを反対向きに把持する
ボンディングワイヤ切断機構。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のボンディングワイヤ切断機構
を備える
ワイヤボンディング装置、及び検査装置。
【請求項９】
カッター駆動機構に把持されたカッターが、前進方向に移動して、接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤを第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤとに切断するステップと、
前記カッターが、更に前記前進方向に移動して、前記第１のボンディングワイヤを前記カッターのテーパ構造で前記前進方向に折り曲げるステップと、
前記カッターが、更に前記前進方向に移動して、前記第２のボンディングワイヤの先端を前記カッターの逆刺状突起で捕捉するステップと、
前記カッターが、後退方向に移動して、前記第２のボンディングワイヤを前記後退方向に曲げるステップと
を備える
ボンディングワイヤ切断方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のボンディングワイヤ切断方法であって、
前記ボンディングワイヤが前記半導体素子から既に剥がれている場合には、前記ボンディングワイヤを切断するステップを省略する
ボンディングワイヤ切断方法。
【請求項１１】
請求項９、又は１０に記載のボンディングワイヤ切断方法であって、
前記カッターが、更に前記前進方向に移動して、前記第１のボンディングワイヤを前記カッターの前記テーパ構造で前記前進方向に折り曲げるステップは、
前記カッターが、更に前記前進方向に移動して、前記第１のボンディングワイヤを前記カッターの突起で押し潰すステップ
を含む
ボンディングワイヤ切断方法。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のボンディングワイヤ切断方法であって、
前記カッター駆動機構に把持された前記カッターが、前記前進方向に移動して、前記接続不良の生じた前記半導体素子の前記ボンディングワイヤを前記第１のボンディングワイヤと前記第２のボンディングワイヤとに切断するステップは、
前記第１のボンディングワイヤを可及的に短く切断する
ボンディングワイヤ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングワイヤ切断機構に関し、特に、ワイヤボンディング後の不良ボンディングワイヤの切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ペレットとリードフレームとはボンディングワイヤで接続されている。その際に、接続強度が不充分な場合、及び強過ぎる超音波の印加によってペレットが破壊された場合等にボンディングワイヤが剥がれて接続不良となることがある。そのような接続不良の生じた半導体素子においては、そのボンディングワイヤが強制的に切断されることによって、樹脂封止工程を経て後工程の電気的特性検査においてその半導体素子が不良品として除去されている。
【０００３】
当初、接続不良のボンディングワイヤの切断はピンセットによる手作業で実施されていた。しかしながら、手作業によるこの方法では、隣接する問題のない良品チップやワイヤにピンセットが接触して損傷を与えるという問題があり、また、生産効率上でも問題があった。そこで、接続不良のボンディングワイヤの切断を自動化するための装置が作られてきた。
【０００４】
上の記述に関連して、ワイヤボンディング装置が、特開昭６０−００３１４６号公報に開示されている。図１は、ワイヤボンディング部分の形状の認識から接合不良品を判別し、不良品のワイヤを切断するワイヤボンディング装置を説明するための部分平面図である。これは、半導体チップ（ペレット）１０１とリードフレーム１０２とがワイヤ（アルミニウム線）１０３によって圧着ボンディングされたボンディング（圧着）部１０４を撮像するカメラ１０５と、該カメラ１０５によって得られた画像からボンディング圧着部１０４のつぶれ幅を認識して所定の幅と比較する形状認識判別手段（図示せず）と該手段からつぶれ幅の所定の幅より小さいときに発せられる信号によりボンディングされたワイヤ１０３を切断する（ワイヤ）カッタ１０６とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置である。より詳しくは、画像認識されたボンディング圧着部１０４のつぶれ幅の大きさが所定よりも小さいときには剥離強度が小さいと判定され、当該のボンディング圧着部１０４を有する半導体チップ１０１がリードフレーム１０２と共に送りレール（図示せず）で移動され、その移動方向に配設されたワイヤカッタ１０６によって自動的にワイヤ１０３が切断されている。
【０００５】
また、特開平０６−１３２３７１号公報にはワイヤボンディング検査装置が開示されている。図２は、ワイヤボンディング検査装置によるワイヤ切断動作を説明するための斜視図である。これは、ワイヤ１０３のボンディング状態が否（不良）と判定された場合に電極パッド１０７とインナリード（リードフレーム）１０２間の電気的な接続を断ち切るためのワイヤ切断機構（アーム）１０８、及び（切断針）１０９を備えたワイヤ検査装置である。この装置によって、ワイヤ１０３の圧着位置や圧着状態の検査において不良判定された半導体チップ１０１のワイヤ１０３がアーム１０８の先端に設けられた切断針１０９の移動によって自動的に切断されている。
【０００６】
そして、ボンディングワイヤ不良検出装置および検出方法が特開２０００−０１２６０２号公報に開示されている。図３は、ボンディングワイヤ不良検出装置を説明するための部分詳細図である。この例では、スパークジェネレータ（図示せず）と電気トーチ１１０と電気トーチ上下駆動部（図示せず）と全体を制御する制御装置（図示せず）から構成されるボンディングワイヤ切断手段により、対象とする半導体素子（チップ）１０１に結線した複数のボンディングワイヤ１０３の状態を見て判別した良否の前情報に従って、不良品のボンディングワイヤ１０３全てを強制的に断線させている。より詳しくは、画像認識にて不良と判定されたワイヤ１０３を有する半導体チップ１０１が電気トーチ１１０の下に送られ、続いてワイヤ１０３の近傍に電気トーチ１１０が下降し、スパークジェネレーターからの通電によって電気トーチ１１０から生じるスパークでワイヤ１０３が強制的に溶融されて断線されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−００３１４６号公報
【特許文献２】特開平０６−１３２３７１号公報
【特許文献３】特開２０００−０１２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
接続不良の生じた半導体素子は、そのボンディングワイヤが強制的に切断されることで樹脂封止工程後の電気的特性検査において不良品として除去される。しかし、ボンディングワイヤが単に切断されただけでは、そのボンディングワイヤがそのまま同じ場所に残存する。そのため、樹脂封止工程において、樹脂によって押し流された切断後のボンディングワイヤ同士が再接触する場合がある。そのような状態の半導体素子が生じることによって電気的特性検査の効率が下がる。
【０００９】
一方で、ボンディングワイヤが残存しないようにされるために大掛かりな電源が必要とされるスパークが用いられる場合には装置が、大型化して高価になる。それだけでなくスパークによって隣接する半導体素子が電気的に破壊された場合には半導体素子の歩留まりが下がる。
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤの切断後における再接触の阻止を実現することで、電気的特性検査時において、接続不良の生じた半導体素子の除去が効率良く行われるためのボンディングワイヤ切断機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下に、発明を実施するための形態で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１２】
本発明のボンディングワイヤ切断機構は、カッター（１）と、カッター（１）を把持して自在に前進方向（Ｆ）、及び後退方向（Ｂ）に移動させるカッター駆動機構とを含み、カッター（１）は、前進方向（Ｆ）に移動して、ペレット（１４）にワイヤボンディングされて接続不良の生じた半導体素子（１０）のボンディングワイヤ（１５）を第１のボンディングワイヤ（１６）と第２のボンディングワイヤ（１７）とに切断し、カッター（１）は、更に前進方向（Ｆ）に移動することで、第１のボンディングワイヤ（１６）を前進方向に折り曲げるテーパ構造（６）と、更に前進方向（Ｆ）に移動することで、第２のボンディングワイヤ（１７）の先端を捕捉した後、後退方向（Ｂ）に移動することで、第２のボンディングワイヤ（１７）を後退方向（Ｂ）に曲げる逆刺状突起（４）とを有する。
【００１３】
本発明のボンディングワイヤ切断方法は、カッター駆動機構に把持されたカッター（１）が、前進方向（Ｆ）に移動して、ペレット（１４）にワイヤボンディングされて接続不良の生じた半導体素子（１０）のボンディングワイヤ（１５）を第１のボンディングワイヤ（１６）と第２のボンディングワイヤ（１７）とに切断するステップと、カッター（１）が、更に前進方向（Ｆ）に移動して、第１のボンディングワイヤ（１６）をカッター（１）のテーパ構造（６）で前進方向に折り曲げるステップと、カッター（１）が、更に前進方向（Ｆ）に移動して、第２のボンディングワイヤ（１７）の先端をカッター（１）の逆刺状突起（４）で捕捉するステップと、カッター（１）が、後退方向（Ｂ）に移動して、第２のボンディングワイヤ（１７）を後退方向（Ｂ）に曲げるステップとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤの切断後における再接触の阻止を実現することで、電気的特性検査時において、接続不良の生じた半導体素子の除去が効率良く行われるためのボンディングワイヤ切断機構を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、ワイヤボンディング部分の形状の認識から接合不良品を判別し、不良品のワイヤを切断するワイヤボンディング装置を説明するための部分平面図である。
【図２】図２は、ワイヤボンディング検査装置によるワイヤ切断動作を説明するための斜視図である。
【図３】図３は、ボンディングワイヤ不良検出装置を説明するための部分詳細図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の一例を示す要部断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例を示す要部断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の変形例を示す正投影図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の変形例を示す要部断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の他の変形例を示す要部断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の他の変形例を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態によるボンディングワイヤ切断機構を詳細に説明する。
【００１７】
まず、本発明によるボンディングワイヤ切断機構の構成を詳細に説明する。
【００１８】
図４は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の一例を示す要部断面図である。図４を参照すると、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構のカッター１と切断の対象となる半導体素子１０とが示されている。ボンディングワイヤ切断機構の説明に先立って半導体素子１０についての説明を行う。
【００１９】
半導体素子１０は、リードフレーム１１のダイパッド１２上に半田１３によってペレット１４がダイボンドされている。そして、半導体素子１０は、ペレット１４上の図示せぬ電極パッドとリードフレーム１１とをボンディングワイヤ１５によってワイヤボンディングされている。ボンディングワイヤ１５は、ペレット１４からリードフレーム１１に向かってその高さが上がっていくように配置されている。このような配置のボンディングワイヤ１５が、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構によって切断される。
【００２０】
本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構はカッター１と、図示せぬカッター駆動機構とを含んでいる。カッター１は、図示せぬカッター駆動機構に取り付けられている。
【００２１】
カッター１は、平板状の基部２を有している。基部２は、設置された状態では、その平板部材の平坦な表面である上下面が略水平面となるようにその一端部が、図示せぬカッター駆動機構に把持されている。一方で、基部２の他端の先には刃部３が接合して設けられている。刃部３の先端（刃先）は水平方向に延びたものとなっており、ボンディングワイヤ１５が上下に切断される。なお、本実施形態の例示とは異なる方向にボンディングワイヤ１５が設けられている場合においても、ボンディングワイヤの延びる方向に対して刃部３の先端（刃先）が垂直方向に当たるようにカッター１が設けられることが好適である。
【００２２】
刃部３は、上面と下面とではその形状が異なる。刃部３のリードフレーム１１に近い側である上面には、リードフレーム１１の（上）方向、かつ基部２の方向に突出する逆刺状の突起（段差）４が設けられている。逆刺状の突起４のその先端は鋭角に形成されている。また、設けられた逆刺状の突起４と基部２の上面との間には、刃先の方向に凹んだ形状で、ボンディングワイヤ１５の直径を有する材料の入り込むことの可能な凹部５が設けられ、基部２の上面と接続している。先端が鋭角に形成された逆刺状の突起４と凹部５との組み合わさる構造によってボンディングワイヤ１５を効果的に捕捉する。一方で、刃部３のペレット１４に近い側、すなわちペレット１４との対向面である下面には、曲線テーパ構造６が設けられている。曲線テーパ構造６は、刃先から、ペレット１４の方向、かつ基部２の方向に向かって凹状に延びる曲線であり、言い換えると上に凸の形状である。刃部３は、上で特定された断面構造の持つ曲線テーパ構造６、刃部３の先端（刃先）、逆刺状の突起４、及び凹部５を通過する曲線を有する母線が、刃部３の先端（刃先）の延びる方向である導線方向に移動することで形成される曲面を有している。図４には、このような形態の刃部３の先端（刃先）と、切断対象の半導体素子１０のボンディングワイヤ１５とが同一水平面上で対向している状態が側面方向からの視点で示されている。
【００２３】
カッター１は、その刃部３と、切断対象のボンディングワイヤ１５との接近、及び離反がカッター駆動機構によって自在に可能となるように構成されている。以後においては、図４の中で、刃部３が左側に進んで、ボンディングワイヤ１５と接近する矢印Ｆ方向の動きを前進移動とし、離反する動きを後退移動として説明を行う。なお、本実施形態においては簡単のために、カッター１の移動を前進、及び後退の２方向のみとして説明している。しかし、ボンディングワイヤ１５の形態に応じてカッター１は、自由な方向に移動するものとして良い。
【００２４】
次に、本発明によるボンディングワイヤ切断機構の動作の詳細を工程順に説明する。
【００２５】
図５は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例を示す要部断面図である。図５を参照すると、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構のカッター１と切断の対象となる半導体素子１０の要部とが示されている。なお、図５での半導体素子１０は、説明のために、リードフレーム１１、ペレット１４、及びボンディングワイヤ１５が拡大されて示され、それ以外は省略されている。
【００２６】
半導体素子１０に生じた接続不良が発見され、ボンディングワイヤ１５の切断の必要性が生じた場合に、ボンディングワイヤ切断機構の図示せぬスイッチを押す等の操作が行われることでその動作が開始される。その際に、カッター１は、図４に示される待機位置で停止している。
【００２７】
図５（Ａ）は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例、特に、ボンディングワイヤ１５の切断を示す要部断面図である。図５（Ａ）を参照すると、図示せぬカッター駆動機構に把持されたカッター１は待機位置から、まず、矢印Ｆ方向に前進移動してボンディングワイヤ１５を切断する。ここで、ボンディングワイヤ１５は、ペレット１４側に固着するボンディングワイヤ１６と、リードフレーム１１側に固着するボンディングワイヤ１７とに切断される。本実施形態においては、ペレット１４に可及的に近い部分でのボンディングワイヤ１５の切断が好適である。切断後のペレット１４側に残るボンディングワイヤ１６が短いほど、後に続く処理で有利となるだけでなく、樹脂封止工程における再接触の確率を下げることができる。
【００２８】
図５（Ｂ）は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例、特に、ボンディングワイヤ１５の切断後におけるカッター１の前進移動を示す要部断面図である。図５（Ｂ）を参照すると、カッター１は更に、矢印Ｆ方向に前進移動して、切断されてカッター１とペレット１４との間に残ったボンディングワイヤ１６をその曲線テーパ構造６によってその前進移動（矢印Ｆ）方向に折り曲げる。また、それと同時に、切断されてカッター１とリードフレーム１１との間に残ったボンディングワイヤ１７の先端をカッター１の逆刺状の突起（段差）４が通り過ぎるまでカッター１は、矢印Ｆ方向に前進移動する。
【００２９】
図５（Ｃ）は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例、特に、ボンディングワイヤ１５の切断後におけるカッター１の後退移動を示す要部断面図である。図５（Ｃ）を参照すると、カッター１は、矢印Ｂ方向に後退移動して、その逆刺状の突起４、及び凹部５によって捕捉されたリードフレーム１１側に固着するボンディングワイヤ１７をその後退移動（矢印Ｂ）方向に曲げる。
【００３０】
図５（Ｄ）は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の一例、特に、ボンディングワイヤ１５の切断後におけるカッター１の更なる後退移動を示す要部断面図である。図５（Ｄ）を参照すると、カッター１は更に、矢印Ｂ方向に後退移動して、その逆刺状の突起４、及び凹部５によって捕捉されていたボンディングワイヤ１７を解放する。その後、カッターは、待機位置に戻る。
【００３１】
以上の工程によって、接続不良の生じた半導体素子１０のボンディングワイヤ１５の切断だけでなく曲げを行うことができる。
【００３２】
本実施形態では、ペレット１４に可及的に近い部分でボンディングワイヤ１５が切断されている。そのため、切断後のペレット１４側に残る短いボンディングワイヤ１６はカッター１の下面の曲線テーパ構造６によって容易に折り曲げられる。しかし、ボンディングワイヤ１５の中央部が切断される等して長くなってしまったボンディングワイヤ１６はカッター１の曲線テーパ構造６による折り曲げの難度を上げることになる。
【００３３】
図６は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の変形例を示す正投影図である。図６を参照すると、カッター１の下面において、基部２と刃部３との間に突起７が更に設けられている。突起７は、基部２の下面よりも下側に更に突出している。また、突起７の前進移動方向側の頂点は曲線テーパ構造６の終点と一致している。したがって、前進移動するカッター１の曲線テーパ構造６によって折り曲げられたボンディングワイヤ１５はその後更に前進移動するカッター１の突起７によって押し潰される。なお、本変形例は、曲線テーパ構造６の突起７との交点付近における曲率を更に大きくして凹部を形成し、ボンディングワイヤ１６を更に捕捉しやすい形態としても良い。
【００３４】
上述したボンディングワイヤ切断機構の動作の工程に本変形例によるカッター１を用いることによって、接続不良の生じた半導体素子１０のボンディングワイヤ１５の切断だけでなく曲げ、又は圧潰を行うことができる。なお、上述した２種類のカッター１の使用可能な範囲には特に制限はなく、状況に応じて適宜選択される。
【００３５】
このように、本変形例は、カッター１の下面に突起７が更に設けられることによって、長くなってしまったボンディングワイヤ１６を捕捉しやすくするだけでなくボンディングワイヤ１６を強力に押し潰す効果を有する。
【００３６】
ところで、半導体素子１０において接触不良が生じている場合には、そのボンディングワイヤ１５が既に剥がれている場合もありうる。そのような場合においても、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構は有効である。
【００３７】
図７は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の変形例を示す要部断面図である。図７を参照すると図５と同様に、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構のカッター１と切断の対象となる半導体素子１０の要部とが示されている。本変形例の半導体素子１０は、ペレット１４のＡ点と、リードフレーム１１のＥ点とでワイヤボンディングされたボンディングワイヤ１５のペレット１４のＡ点側が剥がれた状態である。
【００３８】
このように、半導体素子１０に、ペレット１４のＡ点での剥がれが発見された場合に、ボンディングワイヤ切断機構の図示せぬスイッチを押す等の操作が行われることでその動作が開始される。その際に、カッター１は、図４に示される待機位置で停止している。
【００３９】
まず、図７（Ａ）に示されるように、図示せぬカッター駆動機構に把持されたカッター１は待機位置から、矢印Ｆ方向に前進移動する。
【００４０】
次に、図７（Ｂ）に示されるように、ボンディングワイヤ１５の先端をカッター１の逆刺状の突起（段差）４が通り過ぎるまでカッター１は、矢印Ｆ方向に前進移動する。この前進移動の際におけるボンディングワイヤ１５の切断、及びボンディングワイヤ１５の前進移動（矢印Ｆ）方向への折り曲げは省略される。
【００４１】
そして、図７（Ｃ）に示されるように、カッター１は、矢印Ｂ方向に後退移動して、その逆刺状の突起４、及び凹部５によって捕捉されたボンディングワイヤ１５をその後退移動（矢印Ｂ）方向に曲げてそして解放する。その後、カッターは、待機位置に戻る。
【００４２】
以上の工程によって、ペレット１４のＡ点での剥がれの生じた半導体素子１０のボンディングワイヤ１５の曲げを行うことができる。
【００４３】
図８は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構による動作の他の変形例を示す要部断面図である。図８を参照すると図６と同様に、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構のカッター１と切断の対象となる半導体素子１０の要部とが示されている。本変形例の半導体素子１０は、ペレット１４のＡ点と、リードフレーム１１のＥ点とでワイヤボンディングされたボンディングワイヤ１５のリードフレーム１１のＥ点側が剥がれた状態である。なお、図８においては、突起７の設けられたカッター１が例示されているものの突起７のないカッター１が用いられることを制限するものではない。
【００４４】
このように、半導体素子１０に、リードフレーム１１のＥ点での剥がれが発見された場合に、ボンディングワイヤ切断機構の図示せぬスイッチを押す等の操作が行われることでその動作が開始される。その際に、カッター１は、図４に示される待機位置で停止している。
【００４５】
まず、図８（Ａ）に示されるように、図示せぬカッター駆動機構に把持されたカッター１は待機位置から、矢印Ｆ方向に前進移動する。
【００４６】
次に、図８（Ｂ）に示されるように、カッター１は更に、矢印Ｆ方向に前進移動して、ボンディングワイヤ１５を切断せずに、その曲線テーパ構造６によってその前進移動（矢印Ｆ）方向に折り曲げる。
【００４７】
そして、図８（Ｃ）に示されるように、カッター１は、矢印Ｂ方向に後退移動して待機位置に戻る。
【００４８】
以上の工程によって、リードフレーム１１のＥ点での剥がれの生じた半導体素子１０のボンディングワイヤ１５の曲げ、又は圧潰を行うことができる。
【００４９】
なお、本変形例においては、ボンディングワイヤ１５が切断されないようにカッター１の移動量、及び速度の条件が適宜設定される。しかし、万一、ボンディングワイヤ１５が切断された場合にはその切断片を吸引する機構との併用によって、ボンディングワイヤ１５の再接触を阻止することが可能である。
【００５０】
図９は、本発明の実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構の他の変形例を示す要部断面図である。上述したすべての説明においては、カッター１の前進方向に向かってボンディングワイヤ１５の高さが下がっていく場合について説明した。図９を参照すると、カッター１の前進方向Ｆ（図９でのＦは、上述した他の図中での説明とは逆方向）に向かってボンディングワイヤ１５の高さが上がっていく場合には、逆刺状の突起（段差）４が下面側になるようにカッター１の上下面が逆にされることで同様の効果が得られる。
【００５１】
また、本実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構は、特に、ワイヤ材質による適用の制限はない。また、アルミニウム、金、銅、及びそれらを含む合金ワイヤに好適に利用可能である。
【００５２】
また、本実施形態におけるボンディングワイヤ切断機構は、ボンディングワイヤ切断装置として単独の形態で利用可能である。しかし、ワイヤボンディング装置や検査装置の一部としての一体化も可能であり、その場合には、ワイヤボンディング装置や検査装置からの信号によって自動的に、ボンディングワイヤを切断することが可能である。
【００５３】
以上に説明した本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構は、接続不良の生じた半導体素子のボンディングワイヤを切断した際に、切断後のボンディングワイヤの曲げ、又は圧潰加工を自動的に行う効果を有する。
【００５４】
また、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構は、大掛かりな電源を必要とせず、隣接する半導体素子が電気的に破壊されてその歩留まりが下がることもなく樹脂封止工程でのワイヤの再接触を防止する効果を有する。
【００５５】
そして、本実施形態によるボンディングワイヤ切断機構は、ワイヤの再接触を防止することによって、電気的特性検査時において、接続不良の生じた半導体素子の除去を効率良く行う効果を有する。
【００５６】
以上、本発明の実施形態を説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１      カッター
２      基部
３      刃部
４      逆刺状の突起（段差）
５      凹部
６      曲線テーパ構造
７      突起
１０    半導体素子
１１    リードフレーム
１２    ダイパッド
１３    半田
１４    ペレット
１５    ボンディングワイヤ
１６    ボンディングワイヤ（ペレット１４側に固着）
１７    ボンディングワイヤ（リードフレーム１１側に固着）
１０１  半導体チップ（ペレット、素子）
１０２  リードフレーム（インナリード）
１０３  ワイヤ（アルミニウム線）
１０４  ボンディング（圧着）部
１０５  カメラ
１０６  （ワイヤ）カッタ
１０７  電極パッド
１０８  ワイヤ切断機構（アーム）
１０９  ワイヤ切断機構（切断針）
１１０  電気トーチ
Ａ      ペレット１４側ワイヤボンディング部
Ｂ      カッター１の後退移動方向
Ｅ      リードフレーム１１側ワイヤボンディング部
Ｆ      カッター１の前進移動方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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