(57)【要約】【課題】回路基板に対し、その一面から背の高い状態に突出することなくかつその端部に絶縁性をもって備えることのできるコネクタを提供すること。【解決手段】回路基板２３に対し接続されるコネクタ２７であって、回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジング４１を有する。ハウジングにはそれに沿う形の導電性のコンタクト４２が備えられている。ハウジングは、回路基板に装着された際に両面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分５１、５２と、第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部５４とを有する。コンタクトは、結合部では回路基板から絶縁され、かつ、第１の部分では回路板の表面に接触できるように露出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板に対し接続されるコネクタであって、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿う形の導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記回路基板に装着された際に前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では前記第１の主面に接触できるように露出していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板は前記一端部に切欠部を有し、前記結合部は、前記ハウジングが前記回路基板に装着された際に前記切欠部に挿入される位置決め部を有する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有する、請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記接触片は、前記第１の主面に弾力的に接触する接触部を有し、前記補強片は前記第２の部分を補強している、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コンタクトは、さらに、前記結合部に固定された固定部を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記コンタクトは、さらに、前記連結部から前記補強片を超えてのびた、ケーブルを接続可能なケーブル接続部を有する、請求項３から５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板に搭載され、前記コネクタを介して供給される電力により発光する発光素子とを含む照明装置において、前記回路基板は、前記発光素子に接続されかつ前記第１の主面に露出した回路導体を有し、前記コネクタは、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿ってのびた導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では露出して前記回路導体に接触していることを特徴とする照明装置。
【請求項８】
前記回路基板は、さらに、伝熱板と、前記伝熱板上の絶縁膜と、前記絶縁膜上の保護層とを有し、前記回路導体は前記絶縁膜と前記保護層との間でのびており、前記保護層は、前記回路導体の一部を前記第１の主面に露出させた開口を有し、前記コンタクトは前記開口を通して前記回路導体に接触している、請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記回路基板は前記一端部に切欠部を有し、前記結合部は、前記切欠部に挿入された位置決め部を有する、請求項７又は８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有する、請求項７から９のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記接触片は、前記回路導体に弾力的に接触した接触部を有し、前記補強片は前記第２の部分を補強している、請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記コンタクトは、さらに、前記結合部に固定された固定部を有する、請求項７から１１のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１３】
さらに、前記回路基板を支持した支持装置と、前記支持装置に支持された給電装置と、前記給電装置を前記コネクタに接続したケーブルとを含み、前記コンタクトは、さらに、前記ケーブルを接続されたケーブル接続部を有する、請求項７から１２のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記支持装置は、前記給電装置を支持した放熱部材と、前記放熱部材に支持された伝熱部材とを含み、前記伝熱部材に前記回路基板を搭載している、請求項７から１３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記支持装置は、前記コネクタを配置するためのスペースを形成している、請求項７から１３のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びそれを内蔵した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」という）を発光素子として使用した照明装置が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。この種の照明装置は、駆動に際しＬＥＤから発生する熱が装置内に篭り易いという問題をもつ。装置内に熱が篭ると、ＬＥＤの寿命に影響する。この問題に対処するため、特許文献１では、伝熱機能を備えた基板の上面に発光素子を搭載し、その基板を放熱体に支持させ、これにより装置内の熱が基板及び放熱体を介して外部に効果的に放散されることを期待している。
【０００３】
図１４を用いて、特許文献１に開示された技術を簡単に説明する。図１４に示す電球型ＬＥＤランプにおいて、放熱体１の一端側にＬＥＤ基板２及びこれを覆ったグローブ３が取り付けられ、放熱体１の他端側に点灯装置５を収容した収容ケース６が取り付けられている。収容ケース６には口金７が取り付けられている。ＬＥＤ基板２は、一面側に複数のＬＥＤ８及びコネクタ受部９を備えている。コネクタ受部９はＬＥＤ基板２の中央部に備えられ、その近傍でＬＥＤ基板２を貫通した配線孔１１に挿通された給電線１２を介して点灯装置５に接続されている。こうして、給電線１２及びコネクタ受部９を介してＬＥＤ８に給電できるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３３９５９号公報
【特許文献２】特開２００９−０９３９２６号公報
【特許文献３】実用新案登録第３１５９０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＬＥＤ基板２の一面側にコネクタ受部９が背の高い状態に突出して備えられるため、同じ一面側に備えたＬＥＤ８からの光をコネクタ受け部９が遮って影を生み出すこととなる。この場合、ランプの商品価値を落としてしまう問題がある。
【０００６】
また、放熱性を高めるために放熱体１及びＬＥＤ基板２にアルミニウムなどの導電性をもつ材料を使用しているため、放熱体１、ＬＥＤ基板２、コネクタ受け部９などを介して不慮の電圧がＬＥＤ８に印加される虞もある。所定外の高電圧がＬＥＤ８に印加されると、ＬＥＤ８が損傷を受けるかもしれない。そのため、仮に外部から不慮の電圧が印加された場合でも、ＬＥＤ８には所定外の高電圧が印加されることのない構造を備えることが望まれる。
【０００７】
それ故に本発明の課題は、回路基板に対し、その一面から背の高い状態に突出することなくかつその端部に絶縁性をもって備えることのできるコネクタを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の課題は、発光素子に所定外の高電圧が印加されることを防止しつつ駆動時に不要な影を生み出す虞を減じた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様としてのコネクタは、互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板に対し接続されるコネクタであって、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿う形の導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記回路基板に装着された際に前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では前記第１の主面に接触できるように露出していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の態様としての照明装置は、互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板に搭載され、前記コネクタを介して供給される電力により発光する発光素子とを含む照明装置において、前記回路基板は、前記発光素子に接続されかつ前記第１の主面に露出した回路導体を有し、前記コネクタは、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿ってのびた導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では露出して前記回路導体に接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様としてのコネクタは、回路基板に対し、その一面から背の高い状態に突出することなくかつその端部に絶縁性をもって備えることができる。
【００１２】
本発明の他の態様としての照明装置は、発光素子に所定外の高電圧が印加されることを防止しつつ駆動時に不要な影を生み出す虞を減じることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置の全体構成を示す断面図。
【図２】図１の照明装置の一部を除いた分解斜視図。
【図３】図２におけるIII-III線に沿って得られた拡大断面端面図。
【図４】図１の照明装置に内蔵されたコネクタの斜視図
【図５】図４のコネクタの異なる方向から見た斜視図。
【図６】図４のコネクタの分解斜視図。
【図７】図１の照明装置の要部のみを示す斜視図。
【図８】図７の一部のみを示す拡大断面図。
【図９】図８のIX-IX線に沿って得られた断面図。
【図１０】図４から図６に示すコネクタの第１の変形例を示す斜視図。
【図１１】図１０のコネクタの分解斜視図。
【図１２】図４から図６に示すコネクタの第２の変形例を示す斜視図。
【図１３】図１２に示すコネクタに接続可能な相手側コネクタの斜視図。
【図１４】特許文献１（特開２０１０−３３９５９号公報）に開示された技術を説明するための断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る照明装置の全体構成について説明する。
【００１５】
図１に示す照明装置２０は電球型ランプであり、筒状の放熱部材２１の一端即ち上端側に略円板状の伝熱部材２２がねじなどにより固定されている。放熱部材２１及び伝熱部材２２の各々はアルミニウムなどの伝熱性に優れた金属より作られている。放熱部材２１及び伝熱部材２２を合わせて、ここでは支持装置と呼ぶ。
【００１６】
伝熱部材２２の上面には略四角形の回路基板２３が複数のねじ２４により固定されている。回路基板２３の第１の主面即ち上面には、その中央部に発光ダイオードなどを使用した一つ又は複数の発光素子（以下「ＬＥＤ」という）２５が一体化された状態で搭載されている。回路基板２３の第１の主面に上下方向で対向した第２の主面即ち下面は、伝熱部材２２の上面に実質的に密着している。
【００１７】
伝熱部材２２の上面にはまた、回路基板２３及びＬＥＤ２５を間隔をもって覆うようにドーム状のカバー２６が取り付けられている。カバー２６はガラスや透明・半透明の樹脂などで作られたものである。
【００１８】
回路基板２３の端部にはコネクタ２７が接続されている。コネクタ２７は、回路基板２３の上面に設けた回路導体（図示せず）を介してＬＥＤ２５に電気的に接続されたものである。コネクタ２７からは、ＬＥＤ２５に給電するための二本の給電用ケーブル２８が下方に引き出されている。ここで各給電用ケーブル２８は一本の棒状の芯線を有するものとする。
【００１９】
放熱部材２１の他端即ち下端側には筒状の部品固定部材２９が備えられている。部品固定部材２９の上部は放熱部材２１の下部の内側に嵌合固定されている。部品固定部材２９の下部は放熱部材２１から外部に露出し、そこに口金部３１が取り付けられている。
【００２０】
部品固定部材２９の内側には、二本の内部電線３２を介して口金部３１に電気的に接続された点灯用基板３３が設置されている。点灯用基板３３には、コンデンサやトランスなどの各種の電子部品３４が搭載され、かつ、上述した二本の給電用ケーブル２８が接続されている。
【００２１】
こうして、給電用ケーブル２８、コネクタ２７、及び回路基板２３を介してＬＥＤ２５に給電できるように構成されている。なお、点灯用基板３３及び電子部品３４を合わせて、ここでは給電装置と呼ぶ。
【００２２】
図２において、筒状の放熱部材２１はその上部内面に凹所３５を有している。伝熱部材２２はその外周面に、凹所３５に対応する凹所３６を有している。これらの凹所３５、３６が協働して、コネクタ２７及び給電用ケーブル２８を配置するスペースを形成している。
【００２３】
略四角形の回路基板２３には、その一辺に沿って二つの導体部３７が互いに離間して形成されている。これらの導体３７は、回路基板２３の上面に露出しかつ上述した回路導体に接続されている。また回路基板２３には、導体部３７の間で一端面から中央に向かってのびた切欠部３８が形成されている。
【００２４】
コネクタ２７は、回路基板２３の一端部に装着される絶縁性のハウジング４１と、ハウジング４１に沿ってのびた二つの導電性のコンタクト４２とを含んでいる。ハウジング４１は、回路基板２３の切欠部３８に挿入される位置決め部４３と、位置決め部４３の両側にあって回路基板２３を部分的に挿入される対の溝部４４とを有する。なお、溝部４４は回路基板２３を隙間をもって挿入できる寸法に作ることが望ましい。
【００２５】
図３を参照して、回路基板２３の構造について言及する。
【００２６】
回路基板２３は主にアルミニウムなどの金属よりなる伝熱板４６を含んでいる。伝熱板４６の一表面の全域には絶縁膜４７が形成されている。この絶縁膜４７上に上述した回路導体を銅箔などにより形成し、さらにその上に主に白色の樹脂よりなる保護層４８を形成する。さらに、保護層４８に開口４９を形成し、上述した回路導体の一部を露出させることで導体部３７を形成することができる。
【００２７】
さらに図４から図６をも参照して、コネクタ２７の細部について説明する。
【００２８】
コネクタ２７のハウジング４１は、回路基板２３の上面（第１の主面）に対向する第１の部分５１と、回路基板２３の下面（第２の主面）に対向する第２の部分５２と、第２の部分５２から下方にのびた第３の部分５３と、第１及び第２の部分５１、５２を互いに結合させた結合部５４とを有している。溝部４４は第１及び第２の部分５１、５２の間に形成されている。溝部４４の入り口には、回路基板２３の挿入を誘う面取り５５が形成されている。なお、位置決め部４３は、第１及び第２の部分５１、５２を互いに結合させている結合部５４の一部よりなる。
【００２９】
コネクタ２７の二つのコンタクト４２は、ハウジング４１の位置決め部４３の両側にそれぞれ配設される。
【００３０】
各コンタクト４２は、例えば洋白のような銅合金で作られたものであり、ハウジング４１の第１の部分５１に沿って広がった接触片５６と、ハウジング４１の第２の部分５２に沿って広がった補強片５７と、ハウジング４１の結合部５４の一部よりなる位置決め部４３の側面を通ってのびかつ接触片５６と補強片５７とを連結した連結部５８とを有する。接触片５６は、回路基板２３の導体部３７に弾力的に接触するための接触部５９を有する。補強片５７は第２の部分５２を補強している。
【００３１】
各コンタクト４２は、さらに、連結部５８に接続され、ハウジング４１の結合部５４の一部よりなる位置決め部４３に固定される固定部６１と、給電用ケーブル２８を接続するためのケーブル接続部６２とを有する。ケーブル接続部６２は、連結部５８から、回路基板２３のＬＥＤ搭載面即ち第１の主面とは反対方向の第３の部分５３の方向へ、補強片５７を超えてのびている。ここで、ケーブル接続部６２は給電用ケーブル２８の棒状の芯線を嵌合接続可能なソケットタイプのものである。
【００３２】
ここで図７から図９を参照して、回路基板２３にコネクタ２７を装着した状態について説明する。
【００３３】
コネクタ２７が回路基板２３に装着されたとき、ハウジング４１の第１の部分５１が回路基板２３の上面（第１の主面）に対向し、第２の部分５２が回路基板２３の下面（第２の主面）に対向する。この状態において、ハウジング４１の第２の部分５２、第３の部分５３、及び結合部５４では、各コンタクト４２はハウジング４１により回路基板２３から絶縁される。しかし、ハウジング４１の第１の部分５１では、各コンタクト４２の接触部５９がハウジング４１から下面側に露出して回路基板２３の導体部３７に接触する。したがって、各コンタクト４２は接触部５９のみが回路基板２３の導体部３７に電気的に接続され、他の部分が回路基板２３や導体部３７に電気的に接続されることはない。
【００３４】
また図９に特に明りょうに示すように、各コンタクト４２の接触片５６、補強片５７、及び連結部５８は合わせて断面コ字形をなし、接触片５６及び補強片５７がハウジング４１の第１の部分５１及び第２の部分５２を回路基板２３の上下から挟み込む形態になるので、熱によるハウジング４１の変形を防止できる。なお、ハウジング４１の第１の部分５１及び第２の部分５２には回路基板２３を押さえつける力は無く、回路基板２３に対しすき間をもつように、溝部４４の溝幅を少し大きく設計してもよい。
【００３５】
次に、図１０から図１３を参照して、上述したコネクタ２７の変形例について説明する。図４から図６と同様な部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００３６】
図４から図６に示したコネクタ２７では、接触片５６はハウジング４１から上面側に露出しているが、図１０及び図１１に示すコネクタ２７′のように、ハウジング４１の第１の部分５１によって接触片５６の上方を覆う構造にしてもよい。
【００３７】
また図４から図６に示したコネクタ２７におけるケーブル接続部６２はソケットタイプのものであるが、図１０及び図１１に示すコネクタ２７′におけるケーブル接続部６２′のようにピンタイプにすることもできる。
【００３８】
またケーブル接続部６２′をピンタイプにした場合、図１２に示すコネクタ２７″のようにハウジング４１にケーブル接続部６２′を取り囲む壁部６３を設け、図１３に示すように給電用ケーブル２８に接続した相手側コネクタ６４を壁部６３の内側に嵌合させることによって、給電用ケーブル２８をケーブル接続部６２′に電気的に接続することもできる。
【００３９】
上述したコネクタ２７、２７′、２７″のいずれにおいても、回路基板２３のＬＥＤ２５を実装した上面からの突出長を少なくでき、回路基板２３の下面に金属よりなる伝熱板４６がむき出しであっても絶縁上の問題はない。したがって、ＬＥＤ２５からの光を遮ることはなく、電球型ランプとしての発光量を最大限利用できる。
【００４０】
また回路基板２３に設けた切欠部３８にハウジング４１の位置決め部４３を配置することによって省スペースでコネクタを配置できる。特に、ハウジング４１の位置決め部４３を、コンタクト４２の固定部６１を係止させる部分として使うと共に連結部５８を配置する部分として使うことで、コネクタの外方への出っ張り量を少なくすることが出来る。
【００４１】
ハウジング４１の表面色は白色であることが望ましい。ハウジング４１の表面色が白色の場合には光が吸収されにくいため、電球型ランプとしての明るさを高めることができる。特にコネクタ２７′のようにハウジング４１がコンタクト４２を覆う構造の場合に、その効果は顕著になる。
【００４２】
ハウジング４１の表面色を白色にすることは、ハウジング４１自体を白色の樹脂により作ることにより容易に可能である。その他に、ハウジング４１を例えば黒色の樹脂を使用して作り、それのＬＥＤ搭載面側に露出する表面に、白色の塗装や印刷を施したり、白色のシール状のものを貼り付けたりしても良い。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限られることはなく、またその一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るがそれらには限られない。
【００４４】
（付記１）
互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板２３に対し接続されるコネクタ２７、２７′、２７″であって、前記回路基板２３の一端部に装着される絶縁性のハウジング４１と、前記ハウジング４１に沿う形の導電性のコンタクト４２とを含み、前記ハウジング４１は、前記回路基板２３に装着された際に前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分５１、５２と、前記第１及び第２の部分５１、５２を互いに結合させた結合部５４とを有し、前記コンタクト４２は、前記結合部５４では前記回路基板２３から絶縁され、かつ、前記第１の部分５１では前記第１の主面に接触できるように露出していることを特徴とするコネクタ。
【００４５】
（付記２）
前記回路基板２３は前記一端部に切欠部３８を有し、前記結合部５４は、前記ハウジング４１が前記回路基板２３に装着された際に前記切欠部３８に挿入される位置決め部４３を有する、付記１に記載のコネクタ。
【００４６】
（付記３）
前記コンタクト４２は、前記第１の部分５１に沿って広がった接触片５６と、前記第２の部分５２に沿って広がった補強片５７と、前記結合部５４を通ってのびかつ前記接触片５６と前記補強片５７とを連結した連結部５８とを有する、付記１又は２に記載のコネクタ。
【００４７】
（付記４）
前記接触片５６は、前記第１の主面に弾力的に接触する接触部５９を有し、前記補強片５７は前記第２の部分５２を補強している、付記３に記載のコネクタ。
【００４８】
（付記５）
前記コンタクト４２は、さらに、前記結合部５４に固定された固定部６１を有する、付記１から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【００４９】
（付記６）
前記コンタクト４２は、さらに、前記連結部５８から前記補強片５７を超えてのびた、ケーブル２８を接続可能なケーブル接続部６２、６２′を有する、付記３から５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【００５０】
（付記７）
互いに対向した第１及び第２の主面を有する回路基板２３と、前記回路基板２３に接続されたコネクタ２７、２７′、２７″と、前記回路基板２３に搭載され、前記コネクタ２７、２７′、２７″を介して供給される電力により発光する発光素子２５とを含む照明装置２０において、前記回路基板２３は、前記発光素子２５に接続されかつ前記第１の主面に露出した回路導体（導体部３５）を有し、前記コネクタ２７、２７′、２７″は、前記回路基板２３の一端部に装着される絶縁性のハウジング４１と、前記ハウジング４１に沿ってのびた導電性のコンタクト４２とを含み、前記ハウジング４１は、前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分５１、５２と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部５４とを有し、前記コンタクト４２は、前記結合部５４では前記回路基板２３から絶縁され、かつ、前記第１の部分５１では露出して前記回路導体２３に接触していることを特徴とする照明装置。
【００５１】
（付記８）
前記回路基板２３は、さらに、伝熱板４６と、前記伝熱板４６上の絶縁膜４７と、前記絶縁膜４７上の保護層４８とを有し、前記回路導体は前記絶縁膜４７と前記保護層４８との間でのびており、前記保護層４８は、前記回路導体の一部３５を前記第１の主面に露出させた開口４９を有し、前記コンタクト４２は前記開口４９を通して前記回路導体に接触している、付記７に記載の照明装置。
【００５２】
（付記９）
前記回路基板２３は前記一端部に切欠部３８を有し、前記結合部５４は、前記切欠部３８に挿入された位置決め部４３を有する、付記７又は８に記載の照明装置。
【００５３】
（付記１０）
前記コンタクト４２は、前記第１の部分５１に沿って広がった接触片５６と、前記第２の部分５２に沿って広がった補強片５７と、前記結合部５４を通ってのびかつ前記接触片５６と前記補強片５７とを連結した連結部５８とを有する、付記７から９のいずれか一項に記載の照明装置。
【００５４】
（付記１１）
前記接触片５６は、前記回路導体２３に弾力的に接触した接触部５９を有し、前記補強片５７は前記第２の部分５２を補強している、付記１０に記載の照明装置。
【００５５】
（付記１２）
前記コンタクト４２は、さらに、前記結合部５４に固定された固定部６１を有する、付記７から１１のいずれか一項に記載の照明装置。
【００５６】
（付記１３）
さらに、前記回路基板２３を支持した支持装置と、前記支持装置に支持された給電装置と、前記給電装置を前記コネクタ２７、２７′、２７″に接続したケーブル２８とを含み、前記コンタクト４２は、さらに、前記ケーブル２８を接続されたケーブル接続部６２、６２′を有する、付記７から１２のいずれか一項に記載の照明装置。
【００５７】
（付記１４）
前記支持装置は、前記給電装置を支持した放熱部材２１と、前記放熱部材２１に支持された伝熱部材２２とを含み、前記伝熱部材２２に前記回路基板２３を搭載している、付記７から１３のいずれか一項に記載の照明装置。
【００５８】
（付記１５）
前記支持装置は、前記コネクタ２７、２７′、２７″を配置するためのスペースを形成している、付記７から１３のいずれか一項に記載の照明装置。
【００５９】
なお、上述した照明装置２０においては、回路基板２３にＬＥＤ２５を搭載しているため、その回路基板２３は「ＬＥＤ搭載基板」と呼ばれてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
２０  照明装置
２１  放熱部材
２２  伝熱部材
２３  回路基板（ＬＥＤ搭載基板）
２４  ねじ
２５  発光素子又はＬＥＤ
２６  カバー
２７、２７′、２７″  コネクタ
２８  給電用ケーブル
２９  部品固定部材
３１  口金部
３２  内部電線
３３  点灯用基板
３４  電子部品
３５  凹所
３６  凹所
３７  導体部
３８  切欠部
４１  ハウジング
４２  コンタクト
４３  位置決め部
４４  溝部
４６  伝熱板
４７  絶縁膜
４８  保護層
４９  開口
５１  第１の部分
５２  第２の部分
５３  第３の部分
５４  結合部
５５  面取り
５６  接触片
５７  補強片
５８  連結部
５９  接触部
６１  固定部
６２、６２′  ケーブル接続部
６３  壁部
６４  相手側コネクタ
【図１】
2012028286.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年11月14日(2011.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向した第１及び第２の主面と一端部の切欠部とを有する回路基板に対し接続されるコネクタであって、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿う形の導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記回路基板に装着された際に前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有し、前記結合部は、前記ハウジングが前記回路基板に装着された際に前記切欠部に挿入される位置決め部を有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では前記第１の主面に接触できるように露出していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記接触片は、前記第１の主面に弾力的に接触する接触部を有し、前記補強片は前記第２の部分を補強している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトは、さらに、前記結合部に固定された固定部を有する、請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コンタクトは、さらに、前記連結部から前記補強片を超えてのびた、ケーブルを接続可能なケーブル接続部を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
互いに対向した第１及び第２の主面と一端部の切欠部とを有する回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板に搭載され、前記コネクタを介して供給される電力により発光する発光素子とを含む照明装置において、前記回路基板は、前記発光素子に接続されかつ前記第１の主面に露出した回路導体と、伝熱板と、前記伝熱板上の絶縁膜と、前記絶縁膜上の保護層とを有し、前記回路導体は前記絶縁膜と前記保護層との間でのびており、前記保護層は、前記回路導体の一部を前記第１の主面に露出させた開口を有し、前記コネクタは、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿ってのびた導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有し、前記結合部は、前記切欠部に挿入された位置決め部を有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では露出し前記開口を通して前記回路導体に接触していることを特徴とする照明装置。
【請求項６】
前記接触片は、前記回路導体に弾力的に接触した接触部を有し、前記補強片は前記第２の部分を補強している、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記コンタクトは、さらに、前記結合部に固定された固定部を有する、請求項５又は６に記載の照明装置。
【請求項８】
さらに、前記回路基板を支持した支持装置と、前記支持装置に支持された給電装置と、前記給電装置を前記コネクタに接続したケーブルとを含み、前記コンタクトは、さらに、前記ケーブルを接続されたケーブル接続部を有する、請求項５から７のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記支持装置は、前記給電装置を支持した放熱部材と、前記放熱部材に支持された伝熱部材とを含み、前記伝熱部材に前記回路基板を搭載している、請求項５から８のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記支持装置は、前記コネクタを配置するためのスペースを形成している、請求項５から９のいずれか一項に記載の照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一態様としてのコネクタは、互いに対向した第１及び第２の主面と一端部の切欠部とを有する回路基板に対し接続されるコネクタであって、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿う形の導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記回路基板に装着された際に前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有し、前記結合部は、前記ハウジングが前記回路基板に装着された際に前記切欠部に挿入される位置決め部を有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では前記第１の主面に接触できるように露出していることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一態様としての照明装置は、互いに対向した第１及び第２の主面と一端部の切欠部とを有する回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板に搭載され、前記コネクタを介して供給される電力により発光する発光素子とを含む照明装置において、前記回路基板は、前記発光素子に接続されかつ前記第１の主面に露出した回路導体と、伝熱板と、前記伝熱板上の絶縁膜と、前記絶縁膜上の保護層とを有し、前記回路導体は前記絶縁膜と前記保護層との間でのびており、前記保護層は、前記回路導体の一部を前記第１の主面に露出させた開口を有し、前記コネクタは、前記回路基板の一端部に装着される絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに沿ってのびた導電性のコンタクトとを含み、前記ハウジングは、前記第１及び第２の主面にそれぞれ対向する第１及び第２の部分と、前記第１及び第２の部分を互いに結合させた結合部とを有し、前記コンタクトは、前記第１の部分に沿って広がった接触片と、前記第２の部分に沿って広がった補強片と、前記結合部を通ってのびかつ前記接触片と前記補強片とを連結した連結部とを有し、前記結合部は、前記切欠部に挿入された位置決め部を有し、前記コンタクトは、前記結合部では前記回路基板から絶縁され、かつ、前記第１の部分では露出し前記開口を通して前記回路導体に接触していることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
略四角形の回路基板２３には、その一辺に沿って二つの導体部３７が互いに離間して形成されている。これらの導体部３７は、回路基板２３の上面に露出しかつ上述した回路導体に接続されている。また回路基板２３には、導体部３７の間で一端面から中央に向かってのびた切欠部３８が形成されている。