(57)【要約】【課題】  軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】  熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光（活性エネルギー線）硬化性樹脂などの樹脂中に、例えば、植物由来原料から得られるセルロースを含有する物質から精製を経て不純物を除去した後、解繊することにより得られる、数平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維が分散してなる、配線基板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂中に、数平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維が分散してなる、配線基板。
【請求項２】
樹脂および／または樹脂前駆体、並びに、数平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維を含有する組成物を硬化させて形成される、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
該樹脂および／または樹脂前駆体が、エポキシ樹脂および／またはその前駆体である、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
該セルロース繊維が、植物由来原料から得られるセルロースを含有する物質から得られるセルロース繊維である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板を用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品として用いられるプリント配線板などの配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板などの配線基板は様々な用途に使用されており、種々の高い特性が求められている。配線基板の材料には絶縁性、高伝熱、低線膨張、難燃性が求められ、柔軟性の無いリジッド基板材料としては、例えば紙フェノールやガラスエポキシ基板が、フレキシブル基板材料としては、例えばポリイミドやポリエステルのフィルムが挙げられる。近年の電子機器の小型化、軽量化に伴い、部品の実装密度及び配線密度の緻密化が進んでいるが、これら配線基板材料は以下に述べるような課題を有しており、より一層の緻密化が困難であった。
【０００３】
例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）は、ガラス繊維からなるガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸・熱硬化させたもので、表面実装用・多層基板に多用されている。しかし、ＦＲ−４は、非特許文献１に示すように、銅電極とガラス繊維との接触に起因する短絡現象（Conductive Anodic Filaments; CAF）が課題となっている。また、ガラス繊維は本来的に硬く脆い性質を有するため、ＦＲ−４は基板の割れが問題となっている。このような割れは、前述のCAFの原因とも指摘されている。また、ＦＲ−４は、薄膜化すると曲げ剛性が低下するため、回路加工工程での寸法変化やそりが大きくなりがちであった。そのため、寸法精度が低下し易く、加熱工程時に生じるたわみが大きく、部品の実装精度が低下し易いという問題点もあった。
【０００４】
また、リジッド基板の中でも、更に実装密度が高く薄型化が要求されるビルドアップ基板には、エポキシ樹脂やポリイミドに、線膨張係数を下げるためにシリカを充填させたフィルムが採用されている。しかし、シリカのような無機物は層間ビア形成工程（レーザー加工）に焼け残り（スミア）が残留することが問題となっている。また、シリカのような球形のフィラーを採用する場合、フィルムの線膨張係数は充填率に対して線形にしか低下しないため、要求される低線膨張性を実現するためにフィラーを高充填にする必要があった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】松下電工技報（Vol. 54(2006), No. 3, pp.44-48）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、微細なセルロース繊維を樹脂中に分散した複合体を配線基板として用いることにより、上記課題が解決できることが分かり、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、樹脂中に、数平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維が分散してなる、配線基板に存する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例（代表例）であり、これらの内容に特定はされない。
本発明の配線基板は、樹脂中に、平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維が均一に分散している基板であることを特徴とする。
尚、本発明における配線基板とは、リジッド基板（片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板）、フレキシブル基板などとして用いられる基板であって、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの電子機器に用いることができる。
【００１０】
（１）樹脂
本発明の配線基板に含有される樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光（活性エネルギー線）硬化性樹脂などが挙げられる。
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリカーボネート系樹脂、脂肪族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリスルホン系樹脂、非晶性フッ素系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１１】
（硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂、光（活性エネルギー線）硬化性樹脂とは、熱または光により硬化する樹脂のことを意味する。前駆体は、通常、常温では液状、半固体状または固形状であって、常温下または加熱下で流動性を示す物質を意味する。これらは、硬化剤、触媒、熱または光の作用によって重合反応や架橋反応を起こして分子量を増大させながら、網目状の三次元構造を形成してなる不溶不融の樹脂となり得る。
【００１２】
（熱硬化性樹脂）
本発明における熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００１３】
（光硬化性樹脂）
本発明における光硬化性樹脂は特に限定されないが、例えば、上述の熱硬化性樹脂の説明において例示した、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂等の樹脂またはその前駆体が挙げられる。
特に、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン型エポキシ樹脂、ビスフェノールフルオレノン型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂や、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノンなどの単環２価フェノールのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等の種々のエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１４】
これらのエポキシ樹脂は、アルキル基、アリール基、エーテル基、エステル基などの悪影響のない置換基で置換されていてもよい。
これらのエポキシ樹脂の中で特に好ましいものは、取り扱いのし易い、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、結晶性樹脂であり融点以上で低粘度となる４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂、多官能であり硬化時に高架橋密度となり耐熱性の高い硬化物が得られるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１５】
また、エポキシ樹脂は、重量平均分子量の低いモノマータイプ（例えば、Ｍｗ＝２００）のものから、分子量の高い高分子タイプ（例えば、Ｍｗ＝９０，０００）のものまで使用できる。重量平均分子量が、１００，０００以上になると樹脂の取り扱いが困難になり、好ましくない。樹脂の取り扱い性の観点から、エポキシ樹脂の重量平均分子量は２００〜８０，０００が好ましく、３００〜６０，０００がより好ましい。
【００１６】
アクリル樹脂としては、例えば、  （メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド等の重合体及び共重合体などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸（メタ）アクリル酸エステルの重合体及び共重合体などが好ましく挙げられる。
アクリル樹脂の重量平均分子量は特に制限されないが、取り扱い性の観点から、３００〜３,０００,０００が好ましく、４００〜２,５００,０００がより好ましい。
【００１７】
本発明の配線基板は、上記樹脂および／または該樹脂の前駆体、並びに、平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維を含有する組成物を硬化させて形成されることが好ましい。
この場合、該樹脂の前駆体とは、該樹脂を構成するモノマーやオリゴマーを意味する。例えば、エポキシ樹脂前駆体としては、２価フェノール類が挙げられ、水酸基が芳香族環に結合したものであればどのようなものでもよい。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＡＤ、４−４’−ビフェニル、３,３’,５,５’−テトラメチル−４,４’−ビフェノール等のビスフェノール類、ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
【００１８】
また、エポキシ樹脂前駆体として、これらの２価フェノール類が、アルキル基、アリール基、エーテル基、エステル基などの非妨害性置換基で置換されたものも挙げられる。これらの２価フェノール類の中で好ましいものは、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４,４’−ビフェノール、３,３’,５,５’−テトラメチル−４,４’−ビフェノールである。これらの２価フェノール類は、複数種を合わせて使用することもできる。
【００１９】
また、２価フェノール以外のものとしては多官能フェノール樹脂が挙げられ、フェノールノボラック型樹脂、ビスフェノール型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、トリアジン構造含有ノボラック樹脂などが挙げられる。
アクリル樹脂前駆体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド等などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸（メタ）アクリル酸エステルなどが好ましく挙げられる。
【００２０】
尚、配線基板中の樹脂の含有量は、通常１重量％以上、好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは３０重量％以上、通常９９．５重量％以下、好ましくは９５重量％以下、さらに好ましくは９８重量％以下である。
【００２１】
（２）平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維
本発明に用いられるセルロース繊維の数平均繊維径は、通常１０００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましく、８０ｎｍ以下が特に好ましい。尚、この数平均繊維径の下限は通常４ｎｍ以上である。
なお、上記数平均繊維径は、ＳＥＭやＴＥＭ等で観察して、写真の対角線に線を引き、その近傍にある繊維をランダムに１２点抽出し、最も太い繊維と最も細い繊維を除去した１０点を測定して、平均した値である。
平均繊維径４〜１０００ｎｍのセルロース繊維は、特に限定されるものではないが、セルロースを含有する物質（セルロース含有物）から精製を経て不純物を除去した後、解繊することにより得られるものであることが好ましい。特に、植物由来原料から得られるセルロースを含有する物質（セルロース含有物）を原料として用いることが好ましい。
【００２２】
また、使用されるセルロース繊維の平均アスペクト比は５以上が好ましく、１０以上がより好ましい。一般に樹脂中のフィラーは、その形状が高アスペクト比であるほうが低充填率でフィラー間の相互作用が働き、効果が発現するためである。
また、使用されるセルロース繊維は、化学修飾によって誘導化されたもの（化学修飾されたセルロース繊維）であってもよい。化学修飾とは、セルロース中の水酸基が化学修飾剤と反応して化学修飾されたものである。
【００２３】
化学修飾によってセルロースの水酸基に導入する置換基（水酸基中の水素原子と置換して導入される基）は特に制限されず、例えば、アセチル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、プロピオニル基、プロピオロイル基、ブチリル基、２−ブチリル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、ピバロイル基、ベンゾイル基、ナフトイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基、フロイル基、シンナモイル基等のアシル基、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアノイル基等のイソシアネート基、メチル基、エチル基、プロピル基、２−プロピル基、ブチル基、２−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ミリスチル基、パルミチル基、ステアリル基等のアルキル基、オキシラン基、オキセタン基、チイラン基、チエタン基等が挙げられる。これらの中では特にアセチル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ベンゾイル基、ナフトイル基等の炭素数２〜１２のアシル基が好ましい。
【００２４】
また、該セルロース繊維は、セルロースＩ型結晶構造を有することが好ましい。セルロースＩ型結晶は、他の結晶構造より結晶弾性率が高いため、高弾性率、高強度、低線膨張係数であり好ましい。該セルロース繊維がＩ型結晶構造であることは、その広角Ｘ線回折像測定により得られる回折プロファイルにおいて、２θ＝１４〜１７°付近と２θ＝２２〜２３°付近の二つの位置に典型的なピークをもつことから同定することができる。
【００２５】
尚、配線基板中のセルロース繊維の含有量は特に制限されないが、セルロース繊維の好適な含有量としては、複合体全量に対して、０．５重量％以上が好ましく、１重量％以上がより好ましく、２重量％以上がさらに好ましく、９９重量％以下が好ましく、８０重量％以下がより好ましく、７０重量％以下がさらに好ましい。セルロース繊維の含有量が少な過ぎるとセルロース繊維による配線基板の線熱膨張係数低減の効果が不十分となる傾向がある。セルロース繊維の含有量が多過ぎると、樹脂による繊維間の接着、または繊維間の空間の充填が十分でなくなり、基板の強度、硬化したときの表面の平坦性が低下するおそれがある。
【００２６】
本発明の配線基板は、実質的にセルロース繊維と樹脂とから構成されることが好ましい。
配線基板中のセルロース繊維および樹脂の含有量は、例えば、樹脂と複合化する前のセルロースの重量と複合化後のセルロースの重量より求めることができる。また、樹脂が可溶な溶媒に配線基板を浸漬して樹脂のみを取り除き、残ったセルロース繊維の重量から求めることもできる。その他、熱分析や樹脂の比重から求める方法や、ＮＭＲ、ＩＲを用いて樹脂やセルロース繊維の官能基を定量して求めることもできる。
【００２７】
（３）その他
本発明の配線基板中には、上述した樹脂及びセルロース繊維の他、必要に応じて、連鎖移動剤、紫外線吸収剤、充填剤、シランカップリング剤、光・熱重合開始剤、硬化剤などが含有されていてもよい。
なお、樹脂または樹脂前駆体として、エポキシ樹脂またはその前駆体を使用する場合は、エポキシ樹脂硬化剤が含有されていてもよい。
エポキシ樹脂硬化剤は特に限定されず、例えば、多価フェノール化合物類、アミン化合物類、酸無水物類、その他下記に挙げるようなものを用いることができる。
【００２８】
例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、チオジフェノール類、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ビフェニルフェノール樹脂、臭素化ビスフェノールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂などの種々の多価フェノール類や、種々のフェノール類とベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂類や、重質油またはピッチ類とフェノール類とホルムアルデヒド類との共縮合樹脂等の各種のフェノール樹脂類や、それら各種のフェノール（樹脂）類のフェノール性水酸基の全部もしくは一部をベンゾエート化あるいはアセテート化などのエステル化することによって得られる活性エステル化合物類や、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類や、ジエチレントリアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミン、ポリアミド等のアミン類などが挙げられる。
【００２９】
カチオン系重合開始剤もエポキシ樹脂またはその前駆体の硬化剤として使用することができる。そのカチオン系重合開始剤としては、活性エネルギー線によりカチオン種またはルイス酸を発生する、活性エネルギー線カチオン系重合開始剤、または、熱によりカチオン種またはルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
例えば、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどのホスホニウム塩、２−メチルイミダゾ−ル、２−フェニルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ−ル、２，４−ジシアノ−６−[２−メチルイミダゾリル−(１)]−エチル−Ｓ−トリアジンなどのイミダゾ−ル類、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテ−ト、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレ−ト、２−エチル−４−メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレ−ト、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレ−トなどのイミダゾリウム塩、２,４−６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレ−トなどのアンモニウム塩、１,５−ジアザビシクロ(５,４,０)−７−ウンデセン、１,５−ジアザビシクロ(４,３,０)−５−ノネンなどのジアザビシクロ化合物などが挙げられる。
【００３０】
また、これらジアザビシクロ化合物のテトラフェニルボレ−ト、フェノール塩、フェノールノボラック塩、２−エチルヘキサン酸塩など、さらにはトリフル酸（Triflic  acid）塩、三弗化硼素エーテル錯化合物、金属フルオロ硼素錯塩、ビス（ペルフルオルアルキルスルホニル）メタン金属塩、アリールジアゾニウム化合物、芳香族オニウム塩、周期表第IIIａ〜Ｖａ族元素のジカルボニルキレート、チオピリリウム塩、ＭＦ6−陰イオン（ここでＭは燐、アンチモンおよび砒素から選択される）の形の周期表第VIｂ族元素、アリールスルホニウム錯塩、芳香族ヨードニウム錯塩、芳香族スルホニウム錯塩、ビス[４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩（例えば燐酸塩、砒酸塩、アンチモン酸塩等）、アリールスルホニウム錯塩、ハロゲン含有錯イオンの芳香族スルホニウムまたはヨードニウム塩等を用いることができる。その他、鉄化合物の混合配位子金属塩およびシラノール−アルミニウム錯体も使用することが可能である。これらの塩のいくつかは、ＦＸ−５１２（３Ｍ社）、ＵＶＲ−６９９０およびＵＶＲ−６９７４（ユニオン・カーバイド（Union  Carbide）社）、ＵＶＥ−１０１４およびＵＶＥ−１０１６（ジェネラル・エレクトリック（General  Electric）社）、ＫＩ−８５（デグッサ（Degussa）社）、ＳＰ−１５０およびＳＰ−１７０（旭電化社）、並びに、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０ＬおよびＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業社）として商品として入手できる。
【００３１】
また、好ましい熱カチオン系重合開始剤としては、トリフル酸塩であり、例としては、３Ｍ社からＦＣ−５２０として入手できるトリフル酸ジエチルアンモニウム、トリフル酸トリエチルアンモニウム、トリフル酸ジイソプロピルアンモニウム、トリフル酸エチルジイソプロピルアンモニウム等（これらの多くはＲ．Ｒ．Ａｌｍによって１９８０年１０月発行のモダン・コーティングス（Modern  Coatings）に記載されている）がある。
【００３２】
一方、活性エネルギー線カチオン系重合開始剤としても用いられる芳香族オニウム塩のうち、熱によりカチオン種を発生するものがあり、これらも熱カチオン系重合開始剤として用いることができる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、硬化促進剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、各種のイミダゾール系化合物等のアミン類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類等が挙げられる。
【００３３】
また、充填剤としては、例えば、線膨張係数を下げる目的で充填するシリカ、硬化物表面を粗化させる目的で充填するゴム成分（例えば特許第３７８５７４９号に記載）、難燃剤などが挙げられる。
【００３４】
（４）配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法としては特に限定されるものではないが、上述の樹脂および／または樹脂の前駆体、並びに、平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維を含有する組成物を硬化させて形成されることが好ましい。
【００３５】
該樹脂および／または樹脂の前駆体、並びに、平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維を含有する組成物は、通常、溶媒中に樹脂および／または樹脂の前駆体、並びに、平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維が分散された分散液である。
該溶媒としては、水または有機溶媒が挙げられる。具体的に有機溶媒としては、使用される樹脂または樹脂前駆体が溶解または分散すれば特に限定されないが、例えば、芳香族系炭化水素、非プロトン性極性溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、グリコールエーテル系溶媒などが挙げられる。好ましくは、非プロトン性極性溶媒（特に、アミド系溶媒）、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒である。これらの溶媒は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
なお、本発明で使用される有機溶媒は、後の工程で有機溶媒を除去する工程があることから沸点が高すぎないことが好ましい。有機溶媒の沸点は３００℃以下が好ましく、２００℃以下が好ましく、１８０℃以下が更に好ましい。また、取扱い性などの点から、７０℃以上が好ましい。
芳香族系炭化水素としては、好ましくは炭素数６〜１２の芳香族炭化水素が挙げられ、具体的には、ベンゼン、トルエン、キシレンなどが挙げられる。
【００３７】
アルコール系溶媒としては、好ましくは炭素数１〜７のアルコール系溶媒が挙げられ、具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが挙げられる。
ケトン系溶媒（ケトン基を有する液体を指す）としては、好ましくは炭素数３〜９のケトン系溶媒が挙げられ、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジイソプロピルケトン、ジ−tert−ブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキシルメチルケトン、アセトフェノン、アセチルアセトン、ジオキサン等が挙げられる。この中でも、好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンであり、より好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノンである。
【００３８】
非プロトン性極性溶媒としては、ジメチルスルフォキシド（ＤＭＳＯ）などのスルホキシド系溶媒、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒が挙げられる。
グリコールエーテル系溶媒としては、好ましくは炭素数３〜９のグリコールエーテル系溶媒が挙げられ、具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
【００３９】
組成物中におけるセルロース繊維の含有量は、分散液の安定性の点から、分散液全量に対して、０．５重量％以上が好ましく、１重量％以上がより好ましく、５０重量％以下が好ましく、４０重量％以下がより好ましく、３０重量％以下がさらに好ましい。
組成物中における有機溶媒の含有量は特に限定されないが、粘度や液安定性が好適なものになるといった取扱い性の点から、組成物全量に対して、１重量％以上が好ましく、５重量％以上がより好ましく、９７．５重量％以下が好ましく、９５重量％以下がより好ましい。
【００４０】
組成物中において樹脂および／または樹脂前駆体と有機溶媒との重量比は特に限定さないが、上記と同様に、粘度や液安定性が好適なものになるといった取扱い性の点から、有機溶媒の含有量は、樹脂および／または樹脂前駆体１００重量部に対して、５〜２０００重量部が好ましく、２５〜１０００重量部がより好ましい。
また、組成物中には、上述したような、連鎖移動剤、紫外線吸収剤、充填剤、シランカップリング剤、光・熱重合開始剤、硬化剤などが含有されていてもよい。
【００４１】
この組成物を用いることにより、セルロース繊維が樹脂中に均一に分散した配線基板を得ることができる。該配線基板の製造方法は特に限定されないが、例えば該組成物に加熱処理および／または露光処理を施し、溶媒を除去して、セルロース繊維と樹脂とを含有する配線基板を得る。なお、樹脂前駆体を使用した場合は、該工程を経て該前駆体が硬化されて、樹脂となる。
【００４２】
加熱および／または露光処理を施す際、該組成物を基材上へ塗布して塗膜状としてもよく、また、型内に流し込んでもよい。該塗布や、型内に流し込む際に、必要に応じて、乾燥処理を施して、溶媒を除去してもよい。
加熱処理の条件は特に限定されず、樹脂前駆体が使用される場合は、該前駆体が硬化する温度以上であればよい。なかでも、溶媒を揮発させて除去できる点から、加熱温度は、６０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。なお、セルロース繊維の分解を抑制する点から、２５０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。加熱時間は、生産性などの点から、６０〜１８０分が好ましい。
【００４３】
加熱処理は複数回にわたって、温度・加熱時間を変更して実施してもよい。具体的には６０〜１００℃で３０〜６０分間の一次加熱と、１３０〜１６０℃で３０〜６０分間の二次加熱と、二次加熱温度よりも４０〜６０℃高い１５０〜２００℃で３０〜６０分間の三次加熱との三段処理で行なうことが、溶媒を完全に除去し、基板の表面形状の不良を少なくし、完全硬化させるという点で好ましい。なお、少なくとも二段以上の加熱が好ましい。
【００４４】
露光処理には、赤外線、可視光線、紫外線などの光、電子線等が挙げられるが、好ましくは光である。更に好ましくは波長が２００〜４５０ｎｍ程度の光であり、更に好ましくは波長が３００〜４００ｎｍの紫外線である。
照射する量は、使用される樹脂前駆体や、光重合開始剤などによって適宜最適な量が選択されるが、波長３００〜４５０ｎｍの紫外線を、好ましくは０．１Ｊ／ｃｍ2以上２００Ｊ／ｃｍ2以下の範囲で照射する。更に好ましくは１Ｊ／ｃｍ2以上２０Ｊ／ｃｍ2以下の範囲で照射する。複数回に分割して照射すると、より好ましい。すなわち１回目に全照射量の１／２０〜１／３程度を照射し、２回目以降に必要残量を照射することが好ましい。使用するランプの具体例としては、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ、紫外線ＬＥＤランプ等を挙げることができる。
【００４５】
上記樹脂および／または樹脂前駆体として、エポキシ樹脂および／またはその前駆体を使用した場合、該組成物にエポキシ樹脂硬化剤および／または硬化促進剤を加え、硬化させて複合体を作製することが好ましい。
組成物中のエポキシ樹脂成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が２００〜６，０００の場合、エポキシ樹脂（当量）：エポキシ樹脂硬化剤(当量)＝１：０．８〜１．２の割合で配合することが好ましい。また、組成物中のエポキシ樹脂成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が６，０００超９０，０００以下の場合、エポキシ樹脂硬化剤を配合して硬化することも出来るが、多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分の２〜２０重量％添加し、硬化させる方が好ましい。
【００４６】
高分子量エポキシ樹脂は、エポキシ基濃度が低い為、硬化させるには多官能エポキシ樹脂を加えて、エポキシ基濃度を高め、架橋密度を上げることが好ましい。
硬化促進剤は全エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５．０重量部配合することが好ましい。
なお、硬化条件としては、以下の硬化方法ＩおよびIIの方法が好ましく挙げられる。
【００４７】
硬化方法Ｉ：組成物中のエポキシ樹脂成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が２００〜６，０００の場合、組成物にエポキシ樹脂硬化剤を加え、１００〜２００℃の温度で５分間加熱混合したのち、硬化促進剤を素早く混合して樹脂組成物を作製する。この樹脂組成物を減圧下で溶媒成分を除去し脱泡したのち、型の中に流し込み、１２０〜２００℃で２〜５時間加熱して配線基板を得る。
【００４８】
硬化方法II：組成物中のエポキシ樹脂成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が６，０００超９０，０００以下の場合、分散液に多官能エポキシ樹脂および硬化促進剤を混合してワニスを作製し、スリット幅３００μｍのアプリケーターを用いて、ＰＴＦＥテープ（中興化成工業（株）：チューコーフロー  スカイブドテープ  ＭＳＦ−１００）上に塗膜を引き、熱風乾燥機にて６０℃で６０分保持し、１６０℃で６０分間保持し、更に２００℃で６０分保持して、配線基板を得る。
【００４９】
（形状、厚み）
本発明の配線基板の形状は、特に限定されず、板状、または曲面を有する板状とすることもできる。また、その他の異形形状であってもよい。また、厚さは必ずしも均一である必要はなく、部分的に異なっていてもよい。
形状が板状（シート状、フィルム状）である場合、その厚み（平均厚み）は、好ましくは５μｍ以上１０ｃｍ以下であり、このような厚みとすることにより、構造材としての強度を保つことができる。さらに、より好ましくは７μｍ以上、１ｃｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
なお、上記板状物において、フィルムとはその厚みが概ね、２００μｍ以下の板状物を意味し、シートとはフィルムよりも厚い板状物を意味する。
尚、この厚みとは、配線基板の基板のみの厚みを意味し、接着剤層や銅箔などは含めない。
【００５０】
（線膨張係数）
本発明の配線基板は、低い線膨張係数（１Ｋあたりの伸び率）を示す。このセルロース繊維複合体の線膨張係数は、１〜７０ｐｐｍ／Ｋが好ましく、１〜６０ｐｐｍ／Ｋがより好ましく、１〜５０ｐｐｍ／Ｋが特に好ましい。
特に、配線基板用途においては、無機の薄膜トランジスタの線膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ程度であるため、配線基板の線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋを超えると無機膜との積層複合化の際に、二層の線膨張係数差が大きくなり、クラック等が発生するおそれがある。従って、配線基板の線膨張係数は、特に１〜５０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましい。
なお、線膨張係数は、後述の実施例の項に記載される方法により測定される。
【００５１】
（ガラス転移温度）
本発明の配線基板では、セルロース繊維が樹脂中に均一に分散することによって、樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）を上昇させる効果を有する。該効果によって、後述する用途に好適な高Ｔｇを示す材料を得ることができる。特に、エポキシ樹脂を使用した場合は、その効果が顕著となる。
【００５２】
本発明の配線基板は半導体実装用配線基板、特に今後必要とされるフリップチップ型パッケージ、受動素子内蔵化技術の分野への適用が期待され、特にその優れた放熱性により大電流配線基板に有用である。
【実施例】
【００５３】
以下、製造例、実施例および比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。
配線基板における各種物性の測定方法は次の通りである。
[配線基板中のセルロース繊維の数平均繊維径]
セルロース繊維の数平均繊維径は、光学顕微鏡、ＳＥＭ、ＴＥＭ等で観察することにより計測して求めた。具体的には、配線基板を製造する組成物から溶媒を乾燥除去した後、３０，０００倍に拡大したＳＥＭ写真の対角線に線を引き、その近傍にある繊維をランダムに１２点抽出し、最も太い繊維と最も細い繊維を除去した１０点の測定値の平均を数平均繊維径とした。
【００５４】
[配線基板の線膨張係数およびＴｇ]
配線基板を、２．５ｍｍ幅×２０ｍｍ長にカットした。これをＳＩＩ製ＴＭＡ「ＥＸＳＴＡＲ６０００」を用いて引張モードでチャック間１０ｍｍ、荷重３０ｍＮ、窒素雰囲気下、室温から１５０℃まで１０℃／ｍｉｎ．で昇温し、次いで１５０℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎ．で降温し、更に２０℃から２００℃まで５℃／ｍｉｎ．で昇温した際の２度目の昇温時の４０℃から１１０℃の測定値から線膨張係数を求めた。
また、２度目の昇温時の４０℃から２００℃の測定値からＴｇ（ガラス転移温度）を求めた。
【００５５】
[ＣＡＦの発生評価]
ＣＡＦの発生を評価するため、電食試験を以下のようにしておこなう。試験基板はライン／スペースが１００μｍ／１００μｍの導体パターンを銅張積層板の銅箔から形成し、その上にエポキシ接着フィルムからなる絶縁体層を形成したものであり、この電食試験基板を１２１℃、８５％ＲＨの環境条件の中、該導体ライン間にＤＣ１５Ｖを１０００ｈ印加する。
【００５６】
[割れ試験]
割れ試験は３点曲げ試験による評価を行う。
[レーザー照射試験]
レーザー照射試験は、以下のようにしておこなう。
フィルムを５０ｍｍ幅×５０ｍｍ長にカットする。これにコマックス社製レーザー加工機「Laserman A」で照射し、照射表面をＳＥＭで観察する。
【００５７】
＜製造例１＞
木粉（（株）宮下木材、米松１００、粒径５０〜２５０μｍ、平均粒径１３８μｍ）を炭酸ナトリウム２重量％水溶液で８０℃にて６時間脱脂した。これを脱塩水で洗浄した後、亜塩素酸ナトリウムを用いて酢酸酸性下、８０℃にて５．５時間脱リグニンした。これを脱塩水で洗浄した後、水酸化カリウム５重量％水溶液に１６時間浸漬して、脱ヘミセルロース処理を行った。これを脱塩水で洗浄した後、濾過により脱水した。これを酢酸中に分散して濾過する工程を３度行い、水を酢酸に置換した。このセルロース繊維を固形分４０ｇに対して、酢酸４００ｍｌ、無水酢酸４００ｍｌを添加し、１１５℃５ｈｒ反応させた。反応後、反応液を濾過して、メタノール、脱塩水の順で洗浄しアセチル化セルロース繊維（数平均繊維径６０μｍ）を得た。
得られたアセチル化セルロース繊維の化学修飾率を、下記の測定方法に従って求めたところ、１６ｍｏｌ％であった。
【００５８】
ここでいう化学修飾率とは、セルロース中の全水酸基のうちの化学修飾されたものの割合を示し、化学修飾率は下記の滴定法によって測定することができる。
乾燥セルロース０．０５ｇを精秤し、これにエタノール１．５ｍｌ、蒸留水０．５ｍｌを添加する。これを６０〜７０℃の湯浴中で３０分静置した後、０．５Ｎ水酸化ナトリウム水溶液２ｍｌを添加する。これを６０〜７０℃の湯浴中で３時間静置した後、超音波洗浄器にて３０分間超音波振とうする。これを、フェノールフタレインを指示薬として０．２Ｎ塩酸標準溶液で滴定する。
【００５９】
ここで、滴定に要した０．２Ｎ塩酸水溶液の量Ｚ（ｍｌ）から、化学修飾により導入された置換基のモル数Ｑは、下記式で求められる。
Ｑ（ｍｏｌ）＝０．５（Ｎ）×２（ｍｌ）／１０００
−０．２（Ｎ）×Ｚ（ｍｌ）／１０００
【００６０】
この置換基のモル数Ｑと、化学修飾率Ｘ（ｍｏｌ％）との関係は、以下の式で算出される（セルロース＝（Ｃ６Ｏ５Ｈ１０）ｎ＝（１６２．１４）ｎ，繰り返し単位１個当たりの水酸基数＝３，ＯＨの分子量＝１７）。なお、以下において、Ｔは置換基の分子量である。
【００６１】
【数１】
2012119470.tif 000002
【００６２】
これを解いていくと、以下の通りである。
【００６３】
【数２】
2012119470.tif 000003
【００６４】
＜実施例１＞
製造例１で得られた含水アセチル化セルロース繊維（繊維含有量７重量％、残部は主に水）を濾過により脱水する。これをメチルエチルケトン中に分散して濾過する工程を３度行い、水をメチルエチルケトンに置換する。
一方、変性ビフェノール型エポキシ樹脂３０重量％、メチルエチルケトン３５重量％、シクロヘキサノン３５重量％を含む溶液（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ６９５４ＢＨ３０）に、さらに、メチルエチルケトンと、シクロヘキサノンを加え、樹脂含量２０重量％に調製したエポキシ樹脂溶液（変性ビフェノール型エポキシ樹脂２０重量％、メチルエチルケトン４０重量％、シクロヘキサノン４０重量％）を作製する。
【００６５】
上記メチルエチルケトンで置換されたアセチル化セルロース繊維と上記エポキシ樹脂溶液とを用いて、全固形分に対してアセチル化セルロース繊維の含有量を５重量％になるように混合して、セルロース繊維分散液を調製する。
得られた分散液をビーズミル（寿工業社製ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５）にてビーズ径０．３ｍｍ、周速１１．４ｍ／ｓｅｃで４時間処理し、更にビーズ径０．０５ｍｍ、周速１１．４ｍ／ｓｅｃで４時間処理してセルロース繊維の解繊を行い、セルロース繊維が分散したセルロース繊維分散液を得る。セルロース繊維の数平均繊維径は、約５０ｎｍであるものと推定される。
【００６６】
このセルロース繊維分散液に、このセルロース繊維分散液中のエポキシ樹脂固形分に対して、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５７Ｓ６５）５重量％、エポキシ樹脂固形分と該組成物との合計量に対して、０．０５重量％の硬化促進剤（三菱化学社製ｊＥＲキュア（登録商標）ＥＭＩ２４）を添加し、均一に混合した（樹脂、数平均繊維径が４〜１０００ｎｍのセルロース繊維を含有する組成物）。
【００６７】
その後、溶媒の一部を揮発させ、アプリケーターで製膜して塗膜（厚さ：２００μｍ）を得る。この塗膜を６０℃で１時間加熱し、さらに１６０℃で１時間加熱し、さらに２００℃で１時間加熱して硬化させ、配線基板を得る。配線基板中のセルロース繊維の数平均繊維径は、約５０ｎｍであるものと推定される。また線膨張係数は５０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１４２℃であると推定される。
【００６８】
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアは観察されないものと推察される。
【００６９】
＜実施例２＞
上記メチルエチルケトンで置換されたアセチル化セルロース繊維と上記エポキシ樹脂溶液とを用いて、全固形分に対してアセチル化セルロース繊維の含有量を１０重量％になるように混合する以外は実施例１と同様にして配線基板を得る。
配線基板中のセルロース繊維の数平均繊維径は、約５０ｎｍであるものと推定される。また線膨張係数は４０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１４２℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアは観察されないものと推察される。
【００７０】
＜実施例３＞
上記メチルエチルケトンで置換されたアセチル化セルロース繊維と上記エポキシ樹脂溶液とを用いて、全固形分に対してアセチル化セルロース繊維の含有量を２０重量％になるように混合する以外は実施例１と同様にして配線基板を得る。
配線基板中のセルロース繊維の数平均繊維径は、約５０ｎｍであるものと推定される。また線膨張係数は３０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１４２℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアは観察されないものと推察される。
【００７１】
＜実施例４＞
製造例１で得られたアセチル化セルロース繊維を０．５重量％の水懸濁液とし、回転式高速ホモジナイザー（エム・テクニック社製クレアミックス０．８Ｓ）にて２００００ｒｐｍで６０分解繊処理した。
更にＳＭＴ社製超音波ホモジナイザーＵＨ−６００Ｓ（周波数２０ｋＨｚ、実効出力密度２２Ｗ／ｃｍ２）を用いて超音波処理を行った。
３６ｍｍφのストレート型チップ（チタン合金製）を用い、アウトプットボリウム８でチューニングを行い、最適なチューニング位置で３０分間超音波処理を行った。セルロース繊維原料分散液は処理容器の外側から５℃の冷水で冷却し、また、マグネティックスターラーにて撹拌しながら処理を行った。
【００７２】
この超音波処理した分散液の遠心分離を行い、上澄みを得た。遠心分離機として日立工機株式会社製のｈｉｍａｃＣＲ２２Ｇを用い、アングルローターとしてＲ２０Ａ２を用いた。５０ｍｌ遠沈管８本を、回転軸から３４度の角度で設置した。１本の遠沈管に入れるセルロース分散液の量は３０ｍｌとした。１８０００ｒｐｍにて３０分間遠心分離作業を行いその上澄み液を採取した。
【００７３】
得られた上澄み液を、固形分濃度が０．１３重量％になるように水で希釈した。その後、孔径１μｍのＰＴＦＥを用いた９０ｍｍ径の濾過器に１５０ｇ投入し、固形分が約５重量％になったところで２−プロパノール３０ｍｌを投入して置換した。
その後、１２０℃、０．１４ＭＰａで５分間プレス乾燥して白色のセルロースシートを得た。
【００７４】
このシートに、変性ビフェノール型エポキシ樹脂３０重量％、メチルエチルケトン３５重量％、シクロヘキサノン３５重量％を含む溶液（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ６９５４ＢＨ３０）とエポキシ樹脂固形分に対して特殊ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５７Ｓ６５）５重量％とエポキシ樹脂固形分と該組成物との合計量に対して、０．０５重量％の硬化促進剤（三菱化学社製ｊＥＲキュア（登録商標）ＥＭＩ２４）を添加し均一に混合した液を含浸させる。
【００７５】
このエポキシ含浸シートを６０℃で１時間加熱し、さらに１６０℃で１時間加熱し、さらに２００℃で１時間加熱して硬化させ、配線基板を得る。この配線基板中のセルロース繊維の充填率は４０ｗｔ％である。  配線基板中のセルロース繊維の数平均繊維径は、約５０ｎｍであるものと推定される。また線膨張係数は１０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１４２℃であると推定される。
【００７６】
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアは観察されないものと推察される。
【００７７】
＜比較例１＞
変性ビフェノール型エポキシ樹脂３０重量％、メチルエチルケトン３５重量％、シクロヘキサノン３５重量％を含む溶液（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ６９５４ＢＨ３０）とエポキシ樹脂固形分に対して特殊ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５７Ｓ６５）５重量％とエポキシ樹脂固形分と三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５７Ｓ６５との合計量に対して、０．０５重量％の硬化促進剤（三菱化学社製ｊＥＲキュア（登録商標）ＥＭＩ２４）を添加し均一に混合したエポキシ溶液に、全固形分に対して２０重量％のコロイダルシリカ（日産化学社製、MEK-ST-L）を添加し高速回転ホモジナイザーにて均一に分散させる。
【００７８】
その後、溶媒の一部を揮発させ、アプリケーターで製膜して塗膜（厚さ：２００μｍ）を得る。この塗膜を６０℃で１時間加熱し、さらに１６０℃で１時間加熱し、さらに２００℃で１時間加熱して硬化させ、配線基板を得る。
配線基板中の線膨張係数は６０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１３７℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアが観察されるものと推察される。
【００７９】
＜比較例２＞
添加するコロイダルシリカを３０重量％にする以外は比較例１と同様にして配線基板を得る。
配線基板中の線膨張係数は５０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１３７℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアが観察されるものと推察される。
【００８０】
＜比較例３＞
添加するコロイダルシリカを４０重量％にする以外は比較例１と同様にして配線基板用フィルムを得る。
配線基板用フィルム中の線膨張係数は４０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１３７℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合は発生せず、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されるものと推察される。
割れ試験では、割れは発生しないものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアが大量に観察されるものと推察される。
【００８１】
＜比較例４＞
単位面積当りの質量が４８ｇ／ｍ2のＥガラス繊維からなる平織りのガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニスに含浸し、乾燥してガラス体積分率が、３８％のプリプレグを作製する。前記プリプレグを２枚積層し、その上下に粗化面がプリプレグと接するように、厚さ１８μｍの片面粗化電解銅箔を構成し、プレスにより熱圧成形して一体化し、銅箔を除く厚さが１００μｍであり、ガラスクロスと樹脂との複合体中におけるガラス体積分率が３８％である銅張積層板を得る。
【００８２】
配線基板中の線膨張係数は３０ｐｐｍ／Ｋ、Ｔｇは１３７℃であると推定される。
ＣＡＦの発生評価ではショートなどの不具合が発生し、１０００ｈの試験後のライン間の絶縁抵抗は維持されないものと推察される。
割れ試験では、割れが発生するものと推察される。
レーザー照射試験ではスミアが観察されるものと推察される。
【００８３】
実施例１〜４では、セルロース繊維を用いることにより、シリカやガラス繊維に対して比重が小さいため（セルロース繊維は約１．５に対してシリカやガラス繊維は２以上）、従来より軽量な配線基板を提供することができる。
また、比較例４に示したようにフィラーとしてガラス繊維を用いると、基板の割れが発生したり、ＣＡＦが発生するものと推察される。また、比較例１〜４ではフィラーに無機物のシリカもしくはガラス繊維を用いるため、ビア形成工程における焼け残り（スミア）が観察されるものと推察される。
【００８４】
また、本発明におけるセルロース繊維はアスペクト比が大きいため、球状シリカに対して低フィラー充填率で低線膨張であると推察される。
一方、比較例１〜３ではフィラーに球状のシリカを充填するため、線膨張係数はフィラー充填率に対して線形に下がるものと推察される。
また、本発明の配線基板のＴｇは樹脂単体のシートよりＴｇが向上する。おそらくこれはセルロース繊維と樹脂の相互作用によるものと考えられる。
【００８５】
これらの結果より、本発明の配線基板は、従来より軽量で、割れが生じにくく、ＣＡＦの発生を抑制し、ビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である。