(57)【要約】【課題】パラメトリックスピーカにおいて新たな復調方式を実現する。【解決手段】振動子２０は例えば圧電振動子であり、振動部材１０の一面に取り付けられている。支持部材４０は、振動部材１０の縁を支持している。復調膜３０は、振動部材１０に対向しており、貫通孔を少なくとも一つ有している。復調膜３０は、空気とは音波の伝播速度が異なり、かつ内部損失が振動部材１０より大きい材料から形成されている。復調膜３０は、支持部材４０に縁が固定されている。【選択図】図１
2012029085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の振動部材と、
前記振動部材の一面に取り付けられた振動子と、
前記振動部材の縁を支持する支持部材と、
前記振動部材に対向しており、貫通孔を少なくとも一つ有しており、空気とは音波の伝播速度が異なり、かつ内部損失が前記振動部材より大きい材料からなる復調膜と、
を備える発振装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発振装置において、
前記復調膜は、前記貫通孔を複数有している発振装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発振装置において、前記復調膜は有機膜である発振装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記復調膜は、前記支持部材に縁が固定されている発振装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子に発信信号を入力する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記振動子に周波数が２０ｋＨｚ以上の音波を発振させる発振装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子は圧電振動子である発振装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）であり、
前記振動子の駆動方式は圧電方式である発振装置。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子はＭＥＭＳであり、その駆動方式は静電方式である発振装置。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子はＭＥＭＳであり、その駆動方式は電磁方式である発振装置。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発振装置において、
前記振動子はＭＥＭＳであり、その駆動方式は熱伝導方式である発振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカーとして用いられる発振装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やラップトップ型コンピュータの携帯端末などの需要が拡大している。特にテレビ電話や動画再生、ハンズフリー電話機能などの音響機能を商品価値とした薄型の携帯端末の開発が進められている。これらの開発の中で、小型でかつ出力が大きい電気音響変換器の要求が高まっている。従来、携帯電話等の電子機器には、電気音響変換器として動電型電気音響変換器が利用されている。この動電型電気音響変換器は、永久磁石とボイスコイルと振動膜から構成されている。しかしながら動電型電気音響変換器は、その動作原理及び構造から、薄型化には限界がある。そこで、例えば特許文献１，２に記載されているように、圧電振動子をパラメトリックスピーカとして使用することが期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−００５４５４号公報
【特許文献２】特開２００５−１０１７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パラメトリックスピーカは、変調された音声信号を発振後に復調することにより、可聴域の音を再生するものである。ここで、新たな復調方式を創出すれば、パラメトリックスピーカの特性をさらに向上させる糸口となる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、パラメトリックスピーカにおいて新たな復調方式を実現することができる発振装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、シート状の振動部材と、
前記振動部材の一面に取り付けられた振動子と、
前記振動部材の縁を支持する支持部材と、
前記振動部材に対向しており、貫通孔を少なくとも一つ有しており、空気とは音波の伝播速度が異なり、かつ内部損失が前記振動部材より大きい材料からなる復調膜と、
を備える発振装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、パラメトリックスピーカにおいて新たな復調方式を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発振装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示した発振装置の復調膜の平面図である。
【図３】振動子の厚さ方向の構成を示す断面図である。
【図４】第２の実施形態に係る発信装置の振動子の構成を示す斜視分解図である。
【図５】第３の実施形態に係る発振装置の断面図である。
【図６】第４の実施形態に係る発振装置の断面図である。
【図７】第５の実施形態に係る発振装置の断面図である。
【図８】第６の実施形態に係る発振装置の振動子として用いられるＭＥＭＳアクチュエータ７０の構成を示す斜視分解図である。
【図９】実施例で用いる携帯通信端末の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発振装置の構成を示す断面図である。図２は図１に示した発振装置の復調膜３０の平面図である。この発振装置は、シート状の振動部材１０、振動子２０、復調膜３０、及び支持部材４０を備えている。振動子２０は例えば圧電振動子であり、振動部材１０の一面に取り付けられている。支持部材４０は、振動部材１０の縁を支持している。復調膜３０は、振動部材１０に対向しており、貫通孔を少なくとも一つ有している。復調膜３０は、空気とは音波の伝播速度が異なり、かつ内部損失が振動部材１０より大きい材料から形成されている。この発振装置は、例えばパラメトリックスピーカの発振源として使用される。このパラメトリックスピーカは、例えば電子機器（例えば、携帯電話機、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、小型ゲーム機器など）の音源として使用される。以下、詳細に説明する。
【００１１】
振動部材１０は、振動子２０から発生した振動によって振動する。また振動部材１０は、振動子２０の基本共振周波数を調整する。機械振動子の基本共振周波数は、負荷重量と、コンプラインスに依存する。コンプラインスは振動子の機械剛性であるため、振動部材１０の剛性を制御することで、振動子２０の基本共振周波数を制御できる。なお、振動部材１０の厚みは５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。また、振動部材１０は、剛性を示す指標である縦弾性係数が１Ｇｐａ以上５００ＧＰａ以下であることが好ましい。振動部材１０の剛性が低すぎる場合や、高すぎる場合は、機械振動子として特性や信頼性を損なう可能性が出てくる。なお、振動部材１０を構成する材料は、金属や樹脂など、脆性材料である振動子２０に対して高い弾性率を持つ材料であれば特に限定されないが、加工性やコストの観点からリン青銅やステンレスなどが好ましい。
【００１２】
本実施形態において振動子２０の平面形状は円形である。ただし振動子２０の平面形状は円形に限定されない。振動子２０は、振動部材１０に対向する面の全面が接着剤によって振動部材１０に固定されている。これにより、振動子２０の全面が振動部材１０によって拘束される。
【００１３】
また発振装置は、発振回路として制御部５０及び信号生成部５４を有している。信号生成部５４は、振動子２０に入力する電気信号、例えばパラメトリックスピーカにおける変調信号を生成する。変調信号の輸送波は、周波数が２０ｋＨｚ以上の超音波、例えば１００ｋＨｚの超音波である。制御部５０は、外部から入力された情報に基づいて、信号生成部５４を制御する。発振装置をスピーカとして使用する場合、制御部５０に入力される情報は音声信号である。
【００１４】
復調膜３０は、上記したように、空気とは音波の伝播速度が異なり、かつ内部損失が振動部材１０より大きい材料から形成される。復調膜３０は、例えば高分子フィルムなどの有機材料から形成されている。復調膜３０の厚みは、電気音響変換器の形状を損なわせいため、０．５ｍｍ以下が好ましい。また復調の原理から、復調膜３０の厚みは、振動部材１０及び振動子２０から発振される超音波の波長の１／４超であるのが好ましい。復調膜３０を構成する有機材料は特に限定されないが、汎用性や加工性を考慮すると、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ウレタン、又はポリエチレンなどが好ましい。
【００１５】
本実施形態において、復調膜３０は、複数の貫通孔を全面に有している。また復調膜３０は、縁が支持部材４０に固定されている。復調膜３０は、振動部材１０を介して振動子２０とは反対側に位置している。ただし振動部材１０を基準にした場合、復調膜３０は振動子２０と同じ方向に位置していてもよい。
【００１６】
図３は、振動子２０の厚さ方向の構成を示す断面図である。振動子２０は、圧電体２２、上面電極２４、及び下面電極２６を有している。
【００１７】
圧電体２２は厚さ方向に分極している。圧電体２２を構成する材料は、圧電効果を有する材料であれば、無機材料及び有機材料のいずれであってもよい。ただし、電気機械変換効率が高い材料、例えばジルコン酸チタン酸塩（ＰＺＴ）やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）であるのが好ましい。圧電体２２の厚さｈ１は、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下である。厚さｈ１が１０μｍ未満の場合、発振装置の製造時に振動子２０が破損する可能性が出てくる。また厚さｈ１が１ｍｍ超の場合、電気機械変換効率が低くなりすぎてしまい、十分な大きさの振動を得られない。その理由は、振動子２０の厚さが厚くなると、圧電振動子内における電界強度は反比例して小さくなるためである。
【００１８】
上面電極２４及び下面電極２６を構成する材料は特に限定されないが、例えば、銀や銀／パラジウムを使用することができる。銀は低抵抗な汎用的な電極材料して使用されているため、製造プロセスやコストなどに利点がある。銀／パラジウムは耐酸化に優れた低抵抗材料であるため、信頼性の観点から利点がある。また、上面電極２４及び下面電極２６の厚さｈ２は特に限定されないが、その厚さｈ２が１μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましい。厚さｈ２が１μｍ未満では、上面電極２４及び下面電極２６を均一に成形することが難しくなり、その結果、電気機械変換効率が低下する可能性がある。また、上面電極２４及び下面電極２６の膜厚が１００μｍを超える場合は、上面電極２４及び下面電極２６が圧電体２２に対して拘束面となり、エネルギー変換効率を低下させてしまう可能性が出てくる。
【００１９】
次に、発振装置の製造方法を説明する。まず、振動子２０を所定の平面形状に加工する。また振動部材１０を所定の形状に加工する。この時点で、振動子２０の圧電体２２には既に分極処理が行われている。次いで、エポキシ樹脂等の接着剤を用いて、振動子２０を振動部材１０に固定する。なお振動部材１０を支持部材４０に固定するタイミングは、振動子２０を振動部材１０に固定した後であってもよいし、固定する前であってもよい。支持部材４０は、例えばステンレスなどの金属により形成される。そして振動部材１０に振動子２０を固定し、さらに振動部材１０を支持部材４０に固定した後、復調膜３０を支持部材４０に取り付ける。
【００２０】
ここで、振動子２０は、外径＝φ１８ｍｍ、内径＝φ１２ｍｍ、厚み＝１００μｍとすることができる。また上面電極２４及び下面電極２６としては、例えば厚み８μｍの銀／パラジウム合金（重量比は例えば７：３）を用いることができる。また振動部材１０は、外径＝φ２０ｍｍ、厚み＝５０μｍ（０．３ｍｍ）のリン青銅を用いることができる。支持部材４０は、例えば、外径＝φ２２ｍｍ、内径＝φ２０ｍｍの中空状のケースである。
【００２１】
次に、本実施形態に係る発振装置をパラメトリックスピーカとして用いる場合について説明する。
【００２２】
まず、一般的なパラメトリックスピーカの原理を説明する。パラメトリックスピーカは、複数の発振源それぞれからＡＭ変調やＤＳＢ変調、ＳＳＢ変調、ＦＭ変調をかけた超音波（輸送波）を空気中に放射し、超音波が空気中に伝播する際の非線形特性により、可聴音を出現させるものである。ここでの非線形とは、流れの慣性作用と粘性作用の比で示されるレイノルズ数が大きくなると、層流から乱流に推移することを示す。音波は流体内で微少にじょう乱しているため、音波は非線形で伝播している。特に超音波周波数帯では音波の非線形性が容易に観察できる。そして超音波を空気中に放射した場合、音波の非線形性に伴う高調波が顕著に発生する。また音波は、空気中において分子密度に濃淡が生じる疎密状態である。そして空気分子が圧縮よりも復元するのに時間が生じた場合、圧縮後に復元できない空気が、連続的に伝播する空気分子と衝突し、衝撃波が生じる。この衝撃波により可聴音が発生する。
【００２３】
次に、本実施形態の発振装置をパラメトリックスピーカとして用いた場合の原理を説明する。本実施形態において振動子２０に変調信号が入力されると、振動子２０及び振動部材１０から、変調信号に従った超音波が放射される。放射されて超音波は、一部が復調膜３０の貫通孔を通過し、残りが復調膜３０の中を進む。ここで復調膜３０は、空気とは音波の伝播速度が異なる。このため、復調膜３０を進む超音波と貫通孔３２を進む超音波とは位相が互いにずれる。そして位相がずれた超音波が互いに重なり合うことにより、可聴音が出現する。また復調膜３０は内部損失が大きく、その値は振動部材１０の内部損失より大きい。このため、復調膜３０の中を超音波が進むときに、音質が劣化することが抑制される。
【００２４】
このように、本実施形態によれば、パラメトリックスピーカにおいて新たな復調方式を実現することができる。
【００２５】
また、上記した一般的なパラメトリックスピーカの原理は、超音波が空気中に伝播する際の非線形特性により、可聴音を出現させるものである。空気中の音速（ｍ／ｓ）は、３３１．５＋０．６ｔ（ただしｔは空気の温度（℃））で示されるため、一般的なパラメトリックスピーカでは、可聴域の音波を出現させたい空間の温度を考慮する必要も出てくる。しかし本実施形態では、復調膜３０を用いて超音波を可聴域の音波に復調しているため、このようなファクターを考慮する必要がない。
【００２６】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る発信装置の振動子２０の構成を示す斜視分解図である。本実施形態に係る発振装置は、振動子２０が複数の圧電体２２と電極２４とを交互に複数積層させた構造を有している点を除いて、第１の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。圧電体２２の分極方向は、一層ごとに入れ替わっており、互い違いになっている。
【００２７】
本実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また振動子２０を、複数の圧電体２２と電極２４とを交互に複数積層させた構造にしているため、振動子２０の伸縮量が大きくなる。従って、発振装置の出力を大きくすることができる。
【００２８】
（第３の実施形態）
図５は第３の実施形態に係る発振装置の断面図である。本実施形態に係る発振装置は、第１又は第２の実施形態に係る発振装置を複数並んで有している。
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また複数の発振装置を有しているため、出力を大きくすることができる。
【００２９】
（第４の実施形態）
図６は、第４の実施形態に係る発振装置の断面図である。この発振装置は、振動部材１０の両面に振動子２０を有している点を除いて、第１又は第２の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。すなわち本実施形態において、発振装置は、振動部材１０の両面を振動子２０で拘束したバイモルフ構造を有している。２つの振動子２０は、互いに同一形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。
【００３０】
本実施形態によっても第１又は第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。また振動子２０がバイモルフ構造を有しているため、より大きな振動を得ることができる。
【００３１】
（第５の実施形態）
図７は、第５の実施形態に係る発振装置の断面図である。この発振装置は、振動部材１０が第２振動部材６０を介して支持部材４０に取り付けられている点を除いて、第１〜第４の実施形態のいずれかと同様の構成である。なお図７は、第１の実施形態と同様の場合を図示している。
【００３２】
第２振動部材６０は、振動部材１０よりも剛性が低くなるように形成されている。第２振動部材６０は、例えばウレタン、ＰＥＴ、及びポリエチレンなどの樹脂材料により形成されている。第２振動部材６０の厚さは、特に限定されないが、振動部材１０の端部の動きやすさが確保でき、かつ耐久性が基準を満たすように、その値が決定される。
【００３３】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また振動部材１０が第２振動部材６０を介して支持部材４０に取り付けられているため、振動部材１０の端部を自由端に近づけることができる。従って、振動部材１０の振動における体積排除量が大きくなり、発振装置の出力を大きくすることができる。また振動部材１０及び振動子２０の耐衝撃性を高くすることができる。
【００３４】
（第６の実施形態）
本実施形態に係る発振装置は、振動子２０の代わりに、図８に示したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）アクチュエータ７０を有している点を除いて、第１〜第５の実施形態に係る発振装置のいずれかと同様の構成である。
【００３５】
図８に示す例において、ＭＥＭＳアクチュエータ７０の駆動方式は圧電方式であり、圧電薄膜層７２を上部可動電極層７４及び下部可動電極層７６ではさんだ構造を有している。そして、信号生成部５４から上部可動電極層７４及び下部可動電極層７６に信号が入力することにより、動作する。ＭＥＭＳアクチュエータ７０の製造には、例えばエアロゾルデポジション法が用いられるが、この方法に限定されない。ただしエアロゾルデポジション法を用いた場合、曲面などにも成膜を行えるため、好ましい。なおＭＥＭＳアクチュエータ７０の駆動方式は、静電方式、電磁方式、又は熱伝導方式であってもよい。
【００３６】
本実施形態によっても、第１〜第５の実施形態のいずれかと同様の効果を得ることができる。
【００３７】
（実施例１）
第１の実施形態に示した発振装置の特性評価を実施した。評価項目は以下の通りである。
【００３８】
（評価１：音圧レベル周波数特性の測定）
交流電圧１Ｖ入力時の音圧レベルを、素子から所定距離だけ離れた位置に配置したマイクロホンにより測定した。なお、この所定距離は、特に明記しない限り１０ｃｍであり、周波数の測定範囲は１０Ｈｚ〜１０ｋＨｚとした。
【００３９】
（評価２：落下衝撃試験）
発振装置を搭載した携帯電話を５０ｃｍ直上から、５回自然落下させ、落下衝撃安定性試験を行った。具体的には、落下衝撃試験後の割れ等の破壊の有無を目視で確認し、さらに、試験後の音圧特性を測定した。その結果、音圧レベル差（試験前の音圧レベルと試験後の音圧レベルとの差のことを指す）が３ｄＢ以内を○とし、３ｄＢ以上を×とした。
【００４０】
結果を表１に示す。
【表１】
2012029085.tif 000003
【００４１】
（比較例１）
実施例１と同一の平面積を有する動電型の発振装置を作製し、上記した２項目を評価した。
【００４２】
結果を表２に示す。
【表２】
2012029085.tif 000004
【００４３】
表１及び表２から、実施例１に係る発信装置は、比較例に対して、音圧レベル周波数特性は平坦であり、大音量であることが示された。また、基本共振周波数が１ｋＨｚ以下で、振動振幅が大きく、１〜１０ｋＨｚの広い周波数帯域で８０ｄＢを超える音圧レベルを有することが実証された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００４４】
（実施例２）
第２の実施形態に示した発振装置の特性評価を、上記した２項目で行った。結果を表３に示す。
【表３】
2012029085.tif 000005
【００４５】
表３から、実施例２に係る発振装置は、実施例１と同等の特性を有しており、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００４６】
（実施例３）
第３の実施形態に示した発振装置の特性評価を、上記した２項目で行った。結果を表４に示す。
【表４】
2012029085.tif 000006
【００４７】
表４から、実施例３に係る発振装置は、実施例１と同等の特性を有しており、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００４８】
（実施例４）
第４の実施形態に示した発振装置の特性評価を、上記した２項目で行った。結果を表５に示す。
【表５】
2012029085.tif 000007
【００４９】
表５から、実施例４に係る発振装置は、実施例１と同等の特性を有しており、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００５０】
（実施例５）
第５の実施形態に示した発振装置の特性評価を、上記した２項目で行った。結果を表６に示す。
【表６】
2012029085.tif 000008
【００５１】
表６から、実施例５に係る発振装置は、実施例１と同等の特性を有しており、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００５２】
（実施例６）
第６の実施形態に示した発振装置の特性評価を、上記した２項目で行った。本実施例においてＭＥＭＳアクチュエータ７０としては、圧電方式で駆動するものを用いた。結果を表７に示す。
【表７】
2012029085.tif 000009
【００５３】
表７から、実施例６に係る発振装置は、実施例１と同等の特性を有しており、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００５４】
（実施例７）
図９に示すように、携帯通信端末１００のスピーカ１０２として、実施例１に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２は、携帯通信端末１００の筐体の内面に取り付けた。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表８に示す。
【表８】
2012029085.tif 000010
【００５５】
表８から、実施例７に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また落下衝撃試験の後においても、振動子２０の割れは見られず、試験後、音圧レベル（１ｋＨｚ）を測定したところ８４ｄＢであった。
【００５６】
（実施例８）
図９に示したスピーカ１０２として、実施例２に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表９に示す。
【表９】
2012029085.tif 000011
【００５７】
表９から、実施例８に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００５８】
（実施例９）
図９に示したスピーカ１０２として、実施例３に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表１０に示す。
【表１０】
2012029085.tif 000012
【００５９】
表１０から、実施例９に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００６０】
（実施例１０）
図９に示したスピーカ１０２として、実施例４に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表１１に示す。
【表１１】
2012029085.tif 000013
【００６１】
表１１から、実施例１０に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００６２】
（実施例１１）
図９に示したスピーカ１０２として、実施例５に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表１２に示す。
【表１２】
2012029085.tif 000014
【００６３】
表１２から、実施例１１に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００６４】
（実施例１２）
図９に示したスピーカ１０２として、実施例６に係る発振装置を使用した。スピーカ１０２から１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表１３に示す。
【表１３】
2012029085.tif 000015
【００６５】
表１３から、実施例１２に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。また耐衝撃性が高いことも示された。
【００６６】
（実施例１３）
ラップトップ型のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）のスピーカとして、実施例１に係る発振装置を搭載した。発振装置を使用した。具体的には、ＰＣの筐体内側面に、発振装置を貼り付けた。そしてスピーカから１０ｃｍ離れた位置に配置したマイクロホンを用いて、音圧レベルと周波数特性とを測定した。また、評価２に示した落下衝撃試験も行なった。音圧レベルと周波数特性の測定結果を表１４に示す。
【表１４】
2012029085.tif 000016
【００６７】
表１４から、実施例１３に係る発振装置は、音圧レベル周波数特性は平坦であることが示された。
【００６８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６９】
１０ 振動部材
２０ 振動子
２２ 圧電体
２４ 上面電極
２６ 下面電極
３０    復調膜
３２    貫通孔
４０ 支持部材
５０ 制御部
５４ 信号生成部
６０    第２振動部材
７０    ＭＥＭＳアクチュエータ
７２    圧電薄膜層
７４    上部可動電極層
７６    下部可動電極層
１００ 携帯通信端末
１０２ スピーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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