(57)【要約】【課題】作業工程を削減し組立効率を向上させることが可能な高周波装置、端子組立構造及び組立方法を提供することを目的としている。【解決手段】プリント基板と、ピン固定部材に入出力端子ピンが固定されており前記プリント基板に実装されるピンヘッダと、前記プリント基板を収納するケースとを有し、前記ピン固定部材は、前記ピンヘッダを前記ケースへ固定するための係止用溝を有し、前記ケースは、前記ケースの側板から前記ケースの内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部を有し、前記ピンヘッダ係止部が前記係止用溝に挿入されて前記ピンヘッダが前記ケースに固定されている。【選択図】図１
2012028209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、ピン固定部材に入出力端子ピンが固定されており前記プリント基板に実装されるピンヘッダと、前記プリント基板を収納するケースとを有する高周波装置であって、
前記ピン固定部材は、前記ピンヘッダを前記ケースへ固定するための係止用溝を有し、
前記ケースは、前記ケースの側板から前記ケースの内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部を有し、
前記ピンヘッダ係止部が前記係止用溝に挿入されて前記ピンヘッダが前記ケースに固定されている高周波装置。
【請求項２】
前記係止用溝には、前記ピンヘッダ係止部が挿入されたとき前記ピンヘッダ係止部を受け止めるためのストッパが形成されている請求項１記載の高周波装置。
【請求項３】
前記係止用溝の幅と前記ピンヘッダ係止部の幅とは同一であるか、又は前記係止用溝の幅が前記ピンヘッダ係止部の幅よりも所定幅狭い請求項１又は２記載の高周波装置。
【請求項４】
前記プリント基板には、片面に前記ピンヘッダと電子部品とが実装された片面実装基板である請求項１ないし３の何れか一項に記載の高周波装置。
【請求項５】
プリント基板と、ピン固定部材に入出力端子ピンが固定されており前記プリント基板に実装されるピンヘッダと、前記プリント基板を収納するケースとを有する端子組立構造であって、
前記ピン固定部材は前記ピンヘッダを前記ケースへ固定するための係止用溝を有し、
前記ケースは、側板から前記ケースの内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部を有し、
前記ピンヘッダ係止部が前記係止用溝に挿入されて前記ピンヘッダが前記ケースに固定されている端子組立構造。
【請求項６】
プリント基板と、ピン固定部材に入出力端子ピンが固定されており前記プリント基板に実装されるピンヘッダと、前記プリント基板を収納するケースとを有する端子組立構造の組立方法であって、
前記ピン固定部材に形成された前記ピンヘッダを前記ケースへ固定するための係止用溝に、前記ケースの側板から前記ケースの内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部を挿入する手順と、
前記プリント基板の片面に電子部品を実装する手順と、
前記プリント基板に形成されたスルーホールに、前記電子部品が実装された面に前記ピン固定部材が実装されるように前記入出力端子ピンを貫通させると共に前記プリント基板を前記ケースへ収納する手順と、
前記プリント基板の前記電子部品が実装された面と反対側の面において、前記入出力端子ピンと前記電子部品と前記プリント基板及び前記ケースの接合部分とを一括して半田付けする手順と、を有する端子組立構造の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と、ピン固定部材に入出力端子ピンが固定されており前記プリント基板に実装されるピンヘッダと、前記プリント基板と前記入出力端子ピンを収納するケースとを有する高周波装置、端子組立構造及び組立方法に関する
【背景技術】
【０００２】
従来では、複数配列された入出力端子となるピンが固定部材と一体にモールドされたピンヘッダがプリント基板に実装された装置がある。このような装置には、例えば高周波装置が含まれる。また高周波装置以外にも、例えば特許文献１に記載されているようなピン形コネクタ端子を有する半導体装置等がある。
【０００３】
図６は、従来の高周波装置を説明するための図である。図６に示す高周波装置１０では、ケース１１にプリント基板１２が保持されており、プリント基板１２にはピンヘッダ１３が半田付けされて実装されている。
【０００４】
この高周波装置１０では、ケース１１とピンヘッダ１３とがそれぞれ独立して形成されているため、組立の際はプリント基板１２をケース１１に挿入する前にピンヘッダ１３をプリント基板１２へ実装しておく。またプリント基板１２には、例えば水晶１４やＩＣ（Integrated Circuit）等の電子回路が両面に実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−７９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図６に示すような従来の高周波装置では、ケース１１にプリント基板１２を組み込む前にプリント基板１２にピンヘッダ１３を実装しておかなければならない。この作業は主に人手による半田付けの作業となり、工数がかかる。
【０００７】
また従来の高周波装置１０では、プリント基板１２の両面に電子回路を実装するため、電子部品を一括して半田付けするリフロー処理等を用いることができない。このため実装に工数がかかり、品質を劣化させる虞があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべく成されたものであり、作業工程を削減し組立効率を向上させることが可能な高周波装置、端子組立構造及び組立方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために以下の如き構成を採用した。
【００１０】
本発明は、プリント基板（１２０）と、ピン固定部材（１３２）に入出力端子ピン（１３１）が固定されており前記プリント基板（１２０）に実装されるピンヘッダ（１３０）と、前記プリント基板（１２０）を収納するケース（１１０）とを有する高周波装置（１００）であって、
前記ピン固定部材（１３２）は、前記ピンヘッダ（１３０）を前記ケース（１１０）へ固定するための係止用溝（１３３）を有し、
前記ケース（１１０）は、前記ケース（１１０）の側板（１１０ａ）から前記ケース（１１０）の内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部（１１２）を有し、
前記ピンヘッダ係止部（１１２）が前記係止用溝（１３３）に挿入されて前記ピンヘッダ（１３０）が前記ケース（１１０）に固定されている。
【００１１】
また本発明の高周波装置において、前記係止用溝（１３３）には、前記ピンヘッダ係止部（１１２）が挿入されたとき前記ピンヘッダ係止部（１１２）を受け止めるためのストッパ（１３４）が形成されている。
【００１２】
また本発明の高周波装置において、前記係止用溝（１３３）の幅（Ｗ１）と前記ピンヘッダ係止部（１１２）の幅（Ｗ２）とは同一であるか、又は前記係止用溝（１３３）の幅（Ｗ１）が前記ピンヘッダ係止部（１１２）の幅（Ｗ２）よりも所定幅狭い。
【００１３】
また本発明の高周波装置において、前記プリント基板（１２０）には、片面に前記ピンヘッダ（１３０）と電子部品（１２１）とが実装された片面実装基板である。
【００１４】
本発明は、プリント基板（１２０）と、ピン固定部材（１３２）に入出力端子ピン（１３１）が固定されており前記プリント基板（１２０）に実装されるピンヘッダ（１３０）と、前記プリント基板（１２０）を収納するケース（１１０）とを有する端子組立構造であって、
前記ピン固定部材（１３２）は前記ピンヘッダ（１３０）を前記ケース（１１０）へ固定するための係止用溝（１３３）を有し、
前記ケース（１１０）は、側板（１１０ａ）から前記ケース（１１０）の内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部（１１２）を有し、
前記ピンヘッダ係止部（１１２）が前記係止用溝（１３３）に挿入されて前記ピンヘッダ（１３０）が前記ケース（１１０ｉ）固定されている。
【００１５】
本発明は、プリント基板（１２０）と、ピン固定部材（１３２）に入出力端子ピン（１３１）が固定されており前記プリント基板（１２０）に実装されるピンヘッダ（１３０）と、前記プリント基板（１２０）を収納するケース（１１０）とを有する端子組立構造の組立方法であって、
前記ピン固定部材（１３２）に形成された前記ピンヘッダ（１３０）を前記ケース（１１０）へ固定するための係止用溝（１３３）に、前記ケース（１１０）の側板（１１０ａ）から前記ケース（１１０）の内側へ向かって突出したピンヘッダ係止部（１１２）を挿入する手順と、
前記プリント基板（１２０）の片面に電子部品（１２１）を実装する手順と、
前記プリント基板（１２０）に形成されたスルーホール（１２４）に、前記電子部品（１２１）が実装された面に前記ピン固定部材（１３２）が実装されるように前記入出力端子ピン（１３１）を貫通させると共に前記プリント基板（１２０）を前記ケース（１１０）へ収納する手順と、
前記プリント基板（１２０）の前記電子部品（１２１）が実装された面と反対側の面において、前記入出力端子ピン（１３１）と前記電子部品（１２１）と前記プリント基板（１２０）及び前記ケース（１１０）の接合部分とを一括して半田付けする手順と、を有する。
【００１６】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、作業工程を削減し組立効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第一の実施形態の高周波装置を説明する図である。
【図２】第一の実施形態のピン固定部材を説明する図である。
【図３】第一の実施形態のピンヘッダがケースに固定された場合を説明する図である。
【図４】第二の実施形態のピン固定部材を説明する図である。
【図５】第二の実施形態のピンヘッダがケースに固定された場合を説明する図である。
【図６】従来の高周波装置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、入出力端子となるピンが配列されたピンヘッダをケースに固定した状態で、電子部品が片面に実装されたプリント基板を組み込み、ピンヘッダとプリント基板がケースに固定された状態で一括して半田付けを行う。
【００２０】
（第一の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態の高周波装置を説明する図である。
【００２１】
本実施形態の高周波装置１００は、ケース１１０、プリント基板１２０、ピンヘッダ１３０を有する。また本実施形態の高周波装置１００は、ピンヘッダ１３０とその他の電子部品が実装されたプリント基板１２０が収納された状態のケース１１０を覆う図示しない底板と天板を有する。
【００２２】
ケース１１０には、開口部１１１、ピンヘッダ係止部１１２が形成されている。開口部１１１は、映像信号の入出力を行うためのコネクタを接続するためのものである。ピンヘッダ係止部１１２は、ピンヘッダ１３０をケース１１０に固定するためのものである。ピンヘッダ係止部１１２の詳細は後述する。
【００２３】
プリント基板１２０は、電子部品１２１とピンヘッダ１３０とが実装されて、ケース１１０に保持される。本実施形態のプリント基板１２０は片面実装用の基板であり、電子部品１２１は、プリント基板１２０の部品実装面に実装されている。プリント基板１２０に実装される電子部品１２１には、例えば高周波装置１００を高周波装置として機能させるための制御を行うＩＣ１２２や、ＩＣ１２２に供給されるクロックを生成するための水晶１２３等が含まれる。また本実施形態のプリント基板１２０は、ピンヘッダ１３０の有するピン１３１を挿入するためのスルーホール１２４が形成されている。
【００２４】
ピンヘッダ１３０は、高周波装置１００に対する信号の入出力端子であるピン１３１と、ピン１３１を固定するピン固定部材１３２とにより構成される。ピン固定部材１３２は、例えば樹脂等で形成されており、ピン１３１がピン固定部材１３２に固定された状態で一体的に形成される。本実施形態のピン固定部材１３２には、ピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定するための係止用溝１３３と、ストッパ１３４とが形成されている。
【００２５】
本実施形態では、ケース１１０に形成されたピンヘッダ係止部１１２とピン固定部材１３２に形成された係止用溝１３３とを係合することで、ピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定する。
【００２６】
本実施形態では、ピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定することができるため、ピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定した後に、ピンヘッダ１３０のピン１３１をプリント基板１２０のスルーホール１２４に貫通させながらプリント基板１２０をケース１１０へ収納することができる。本実施形態では、このようにプリント基板１２０とピンヘッダ１３０とをケース１１０へ収納した後に、プリント基板１２０において電子部品１２１が実装されていない方の面を一括して半田付けすることで、高周波装置１００を組み立てることができる。
【００２７】
以下に、図２、図３を参照して本実施形態のピンヘッダ係止部１１２とピン固定部材１３２について説明する。図２は、第一の実施形態のピン固定部材を説明する図である。図２（Ａ）はピン固定部材１３２の上面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印Ａ方向からみたピン固定部材１３２の側面図である。本実施形態のピン固定部材１３２は、両端に係止用溝１３３とストッパ１３４とが形成されている。
【００２８】
図３は、第一の実施形態のピンヘッダがケースに固定された場合を説明する図である。図３（Ａ）は、ピン固定部材１３２の固定前の状態を示し、図３（Ｂ）はピン固定部材１３２が固定された後の状態を示す。
【００２９】
本実施形態のケース１１０には、ピンヘッダ係止部１１２が形成されている。ピンヘッダ係止部１１２は、ケース１１０の側板１１０ａと連続して形成されおり、ケース１１０の内側へ折り込まれてケース１１０内へ凸状となるように形成されている。ピンヘッダ係止部１１２は、ピンヘッダ１３０のピン固定部材１３２に形成された係止用溝１３３へ嵌め込まれる。
【００３０】
本実施形態では、係止用溝１３３の幅を幅Ｗ１とし、ピンヘッダ係止部１１２の幅を幅Ｗ２としたとき、幅Ｗ１と幅Ｗ２とを同じ幅とするか、又は幅Ｗ１を幅Ｗ２より少し狭くした。幅Ｗ１と幅Ｗ２との関係は、例えば幅Ｗ２×０．９≦幅Ｗ１≦幅Ｗ２となれば良い。また本実施形態のピン固定部材１３２には、ストッパ１３４が形成されている。ストッパ１３４は、ピンヘッダ係止部１１２が係止用溝１３３に圧入された際にピンヘッダ係止部１１２を受け止める。本実施形態では、この構成によりピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定することができる。
【００３１】
尚本実施形態では、係止用溝１３３にストッパ１３４を設けた構成としたが、係止用溝１３３の幅Ｗ１がピンヘッダ係止部１１２の幅Ｗ２より狭い場合等は、ストッパ１３４を設けなくても良い。
【００３２】
次に本実施形態の高周波装置１００の組立について説明する。本実施形態の高周波装置１００では、まず始めにピンヘッダ１３０をケース１１０へ固定する。固定の仕方については上述した通りである。ピンヘッダ１３０が固定されると、次にプリント基板１２０をケース１１０へ収納する。
【００３３】
この際プリント基板１２０は、ピンヘッダ１３０のピン１３１がプリント基板１２０のスルーホール１２４を貫通するように、ケース１１０へ収納される。尚本実施形態のプリント基板１２０は片面実装であり、ピンヘッダ１３０はプリント基板１２０の電子部品の実装面１２０Ａに実装される。また本実施形態では、図示していないが、ケース１１０にはプリント基板１２０が収納された際にプリント基板１２０を係止する係止部材が設けられているものとした。
【００３４】
本実施形態では、この状態でケース１１０とプリント基板１２０、プリント基板１２０に実装された電子部品１２１、ピンヘッダ１３０に対して一括して半田付けを行う。具体的には例えば、ケース１１０にプリント基板１２０とピンヘッダ１３０とが固定された状態で、半田槽に溶かしておいた半田の表層にプリント基板１２０の部品実装面と反対の面を浸すフロー方式等により一括で半田付けを行っても良い。
【００３５】
以上に説明したように、本実施形態によれば、人手による半田付けの工程を削減することができる。また本実施形態ではプリント基板１２０を片面実装としたため、各部材を一括して半田付けすることができる。よって本実施形態によれば、作業工程を削減し組立効率を向上させることができる。
【００３６】
（第二の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、ピン固定部材とピンヘッダ係止部の形状が第一の実施形態と異なる。よって以下の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
【００３７】
以下に図４、図５を参照して本実施形態のピンヘッダ係止部１１２Ａとピン固定部材１３２Ａについて説明する。図４は、第二の実施形態のピン固定部材を説明する図である。図４（Ａ）はピン固定部材１３２Ａの端部を示す図であり、図４（Ｂ）はピン固定部材１３２Ａの上面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ｂ）の矢印Ｂ方向からみたピン固定部材１３２Ａの側面図である。
【００３８】
本実施形態のピン固定部材１３２Ａは、端部に係止用凸部１３３Ａが形成されている。本実施形態の係止用凸部１３３Ａは、後述するピンヘッダ係止部１１２Ａへ挿入される。
また係止用凸部１３３Ａの両脇には、ピン固定部材１３３Ａがピンヘッダ係止部１１２Ａへ挿入された際にピン固定部材１３２Ａを固定するためのストッパ１３４Ａが形成されている。
【００３９】
図５は、第二の実施形態のピンヘッダがケースに固定された場合を説明する図である。図５（Ａ）は、ピン固定部材１３２Ａの固定前の状態を示し、図５（Ｂ）はピン固定部材１３２Ａが固定された後の状態を示す。
【００４０】
本実施形態のケース１１０Ａには、ピンヘッダ１３０Ａを固定するための２つのピンヘッダ係止部１１２Ａが形成されている。本実施形態の２つのピンヘッダ係止部１１２Ａは、ケース１１０Ａの側板１１０ａと連続して形成された２つの爪部がケース１１０Ａの内部に折り込まれて形成されている。２つのピンヘッダ係止部１１２Ａの間には、係止用凸部１３３が挿入される溝部１１５が形成される。本実施形態では、溝部１１５に係止用凸部１３３を挿入することで、ピンヘッダ１３０Ａをケース１１０Ａへ固定することができる。
【００４１】
尚本実施形態では、係止用凸部１３３の幅を幅Ｗ３とし、溝部１１５の幅を幅Ｗ４とした場合、幅Ｗ３と幅Ｗ４とが同じ幅であることが好ましい。このように構成すれば、係止用凸部１３３の挿入時に係止用凸部１３３がピンヘッダ係止部１１２Ａを押圧し、ピンヘッダ１３０Ａをケース１１０Ａへ固定することができる。
【００４２】
ピンヘッダ１３０Ａをケース１１０Ａに固定した後の組立については、第一の実施形態と同様である。したがって本実施形態によれば、作業工程を削減し組立効率を向上させることができる。
【００４３】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１００  高周波装置
１１０、１１０Ａ  ケース
１１２、１１２Ａ  ピンヘッダ係止部
１１５  溝部
１２０  プリント基板
１２１  電子部品
１３０、１３０Ａ  ピンヘッダ
１３１  ピン
１３２、１３２Ａ  ピン固定部材
１３３  係止用溝
１３４、１３４Ａ  ストッパ
【図１】
2012028209.tif 000003
【図２】
2012028209.tif 000004
【図３】
2012028209.tif 000005
【図４】
2012028209.tif 000006
【図５】
2012028209.tif 000007
【図６】
2012028209.tif 000008