(57)【要約】【課題】  電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。【解決手段】  電子装置は、発光部６を覆う透光性のカバー３と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム４とを備える。フレーム４は、発光部６からの光が受光部７に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子５に電気的に接続する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外郭の内部に発光部（６）と光反応部（７）と電子回路（８及び９）とを有する電子装置において、
前記発光部（６）を覆い、前記外郭の少なくとも一部をなす透光性カバー（３）と、
前記透光性カバー（３）の周縁部に接触して配置された金属製の枠（４）とを備え、
前記枠（４）は、前記発光部（６）からの光が前記光反応部（７）に入るのを阻止するように配置され、且つ当該電子装置の基準電位点（５）に電気的に接続していることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、前記枠（４）は、前記基準電位点（５）に電気的に接続している突片（４ｂ）を有し、前記枠（４）は、前記突片（４ｂ）を介して前記基準電位点（５）に電気的に接続していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部と光反応部と電子回路とを有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子製品は、静電気の放電現象から保護する（以下、「静電気保護」という）必要がある。この静電気保護対策の一つとして、例えば、特許文献１に記載のＬＥＤ（Light Emmiting Diode：発光ダイオード）パッケージが提案されている。このＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤ回路素子を保護するために、ツェナーダイオードなどによって構成されたＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）保護部を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２７８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、静電気放電のような大電圧から電子回路を保護するためにツェナーダイオード等の大電圧素子を用いることは、電子装置の小型化を阻む原因となる。近年では、携帯電話などに搭載される電子装置は小型化される傾向にあり、小型化を実現可能な静電気保護対策が望まれている。
【０００５】
また、フラッシュ装置のような発光部とＣＣＤイメージセンサのような受光部とを有する電子装置（例えば、フラッシュ機能付きのカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置）においても、小型化及び高精度化が進んでおり、それに伴い受光部の感度が高くなってきている。このため、受光部が発光部からの光に反応して誤動作する可能性があり、その対策として、発光部の光が受光部に入るのを防止する必要が生じている。
【０００６】
また、ＣＣＤイメージセンサのような受光部以外でも、電子回路において光の影響を受けやすい素子では、強い光が照射されることにより、光電効果が発生し、誤動作する可能性もある。このように、発光部と光に反応する光反応部（受光部又は光の影響を受けやすい素子など）とを有する電子装置においては、静電気保護と共に光を遮断する対策も必要になってきている。
【０００７】
そこで、本発明は、外郭の内部に発光部と光反応部と電子回路とを有する電子装置において、電子回路の静電気保護と、発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、外郭の内部に、発光部（６）と光反応部（７）と電子回路（８及び９）とを有する電子装置において、発光部（６）を覆い、当該電子装置の外郭の少なくとも一部をなす透光性カバー（３）と、透光性カバー（３）の周縁部に接触して配置された金属製の枠（４）とを備え、枠（４）は、発光部（６）からの光が光反応部（７）に入るのを阻止するように配置され、且つ当該電子装置の基準電位点（５）に電気的に接続していることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、静電気が発生しやすい外郭の一部をなす透光性カバー（３）の周縁部に接触するように金属製の枠（４）が配置され、この枠（４）が基準電位点（所謂グラウンド）（５）に電気的に接続しているので、透光性カバー（３）に生じた静電気は、枠（４）を通って基準電位点（５）に流れる。このため、電子装置の内部への静電気による放電を防止することができる。
【００１０】
また、発光部（６）からの光が光反応部（７）に入るのを防止するように金属製の枠（４）が配置されることで、発光部（６）の光が光反応部（７）に入ることがない。更に、金属は厚さを薄くしても光を通さないので、枠（４）を薄く形成することで電子製品の小型化が可能である。
【００１１】
従って、本発明の電子装置においては、静電気保護を可能にすると共に、発光部（６）から光反応部（７）へ光が入るのを防止できる。更に、電子装置の小型化も可能となる。
【００１２】
本発明において、枠（４）は、基準電位点（５）に電気的に接続している突片（４ｂ）を有し、枠（４）は、突片（４ｂ）を介して基準電位点（５）に電気的に接続していることが好ましい。これによれば、電子装置の製造に際して、その外郭の内部に枠（４）を装着すると、枠（４）の突片（４ｂ）が電子装置の基準電位点（５）に電気的に接続することとなり、基準電位点（５）に接続するための配線が不要になると共に、枠（４）を大きく形成する必要もなく、電子装置全体として小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の電子装置の構成を示す図。
【図２】本実施形態の電子装置を構成する部材を示す分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態の電子装置について説明する。本実施形態の電子装置は、フラッシュ機能付きのカメラである。図１は、実施形態の電子装置の全体構成を示し、図２は、この電子装置を構成する部材を示す。
【００１５】
電子装置は、電子回路を構成する電子部品が配置される回路基板１と、光を反射する板状のリフレクタ２と、透光性を有するカバー３と、金属製の枠を構成するフレーム４とを備える。
【００１６】
回路基板１には、本電子装置の基準電位点（０［Ｖ］）に接続された端子５、所謂フラッシュ光を発光する発光部６、光を受ける受光部７、発光部６の作動を制御する発光制御素子８、受光部７の作動を制御する受光部制御素子９が、半田付けなどにより配置される。
【００１７】
端子５は、金属板で構成され、本電子装置の基準電位点となっている。発光部６は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）フラッシュによって構成される。受光部７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサにより光反応部として構成される。発光制御素子８及び受光部制御素子９は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）又はＰＬＤ（Programmable Logic Decive）などで構成される。本装置のカメラでは、撮影するときに、必要があれば発光部６の発光により、被写体を明るく照らし、受光部７によって光を受けて撮影される。
【００１８】
リフレクタ２の中央部には開口部２ａが設けられている。リフレクタ２は、これと回路基板１との間に介在する第１の両面接着シート１０により、回路基板１上に接着される。第１の両面接着シート１０も、リフレクタ２と同様に、中央部に開口部１０ａを有している。また、カバー３とリフレクタ２も、第２の両面接着シート１１によって同様に接着される。第１の両面接着シート１０及びリフレクタ２と同様に、第２の両面接着シート１１も中央部に開口部１１ａを有している。
【００１９】
カバー３の中央部には、図１及び図２の上方に隆起した凸面３ａが設けられている。フレーム４の開口部４ａは、カバー３の凸面３ａが貫通する大きさに形成され、フレーム４は、カバー３の凸面３ａがフレーム４の開口部４ａから上方に突出するようにカバー３に被される。従って、カバー３の凸面３ａ以外の表面（周縁部）は、フレーム４によって覆われる。このとき、フレーム４とカバー３とは接触した状態となる。このように、フレーム４がカバー３の凸面３ａ以外の表面（周縁部）に接触して覆っていることは、本発明において、金属製の枠が透光性カバーの周縁部に接触して配置されることに相当する。
【００２０】
また、フレーム４と一体に形成された金属製の舌状片４ｂが、端子５に接触する。この舌状片４ｂが、本発明における突片に相当する。また、フレーム４の舌状片４ｂが端子５に接触することにより、フレーム４が端子５に電気的に接続する。従って、これが、本発明において、枠が突片を介して基準電位点に電気的に接続することに相当する。
【００２１】
発光部６は、第１の両面接着シート１０、リフレクタ２、第２の両面接着シート１１及びフレーム４のそれぞれの開口部１０ａ，２ａ，１１ａ，４ａの中央部に位置するように、回路基板１に配置される。カバー３は透光性を有しているため、発光部６による光は、カバー３を透過して、図１及び図２の上方向に照射可能である。受光部７は、フレーム４よりも外側に位置するように、回路基板１上に配置される。これは、本発明において、枠が発光部からの光が光反応部に入るのを防止するように配置されることに相当する。
【００２２】
また、本実施形態の電子装置は、図外の個体ケースによってカバー３の突部３ａが露出するように覆われる。従って、カバー３の凸面３ａのみが外部と接触することとなる。このため、本実施形態の電子装置においては、カバー３の凸面３ａが外部の物体と擦れることで、静電気が発生することになる。また、この個体ケースによって覆われることで、フレーム４の舌状片４ａと端子５との接触が確保される。
【００２３】
以上のように、本実施形態の電子装置では、フレーム４が、カバー３の周縁部を接触しながら覆うと共に、フレーム４の舌状片４ｂが基準電位点の端子５に電気的に接触している。これにより、本電子装置において外部と接触するカバー３の凸面３ａに静電気が発生したときには、フレーム４及び舌状片４ｂを通って端子５にすぐに流れるため、電子装置に配置された素子（例えば、発光制御素子８、受光部制御素子９、発光部６、受光部７）への静電気の放電現象の発生が防止される。
【００２４】
また、カバー３の凸面３ａ以外の表面は、フレーム４によって覆われているので、発光部６の光がカバー３の凸面３ａ以外から漏れることはない。このため、発光部６からの発光によって、受光部７が誤動作することを防止できる。
【００２５】
更に、本実施形態では、静電気保護と受光部への入光防止の両方を、金属製のフレーム４によって実現している。金属枠は、その厚さを薄くしても光を通さないため、フレーム４の厚さを薄くできる。電子装置の製造に際して、このフレーム４をカバー３に被せるだけでよいため、電子製品を小型化できる。また、フレーム４をカバー３に被せる工程は自動化可能であるから、本装置の製造コストの増加を抑制することができる。
【００２６】
従って、本実施形態の電子装置によれば、静電気の電子回路（発光制御素子８、受光部制御素子９）への放電現象の発生を防止すると共に、発光部６から光反応部としての受光部７への入光防止ができ、更に、電子装置を小型化できる。
【００２７】
なお、本実施形態において、フレーム４の舌状片４ｂは、端子５に接触した状態で、図外の個体ケースに覆われることで、その接触が保持されるが、舌状片４ｂと端子５とを半田付けなどによって固定してもよい。こうしてフレーム４と端子５とを電気的に接続することにより、静電気保護の効果が得られる。
【００２８】
また、本実施形態は、フラッシュ機能付きのカメラのため、光反応部としての受光部７は、ＣＣＤイメージセンサのように、受光することが目的の素子であるが、これに限らず、例えば、光の影響を受けやすく、強い光が照射されることにより光電効果が発生する光反応素子でもよい。この場合にも、本発明により、光電効果の発生を防止し、当該素子の誤動作を防止できる。
【符号の説明】
【００２９】
３…カバー（透光性カバー）、４…フレーム（枠）、４ｂ…舌状片（突片）、５…端子（基準電位点）、６…発光部、７…受光部（光反応部）、８…発光制御素子（電子回路）、９…受光部制御素子（電子回路）。
【図１】
2012119523.tif 000003
【図２】
2012119523.tif 000004