(57)【要約】【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。【選択図】図１１
2012209690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サンギヤおよびインターナルギヤと、ウエハを保持するキャリアとを備え、前記キャリアは、第１面側に前記ウエハの第１面を露出させ、第２面側に前記ウエハの第２面を露出させた状態で前記ウエハを保持する遊星歯車機構と、
前記キャリアの第１面側に配置され、前記ウエハの第１面を研磨する第１定盤と、
前記キャリアの第２面側に配置され、前記ウエハの第２面を研磨する第２定盤と、
を備えた両面研磨装置を使用し、
前記第１定盤および前記第２定盤と前記キャリアとを、前記遊星歯車機構の中心軸の周りに相対回転させて、前記ウエハの両面を研磨する研磨工程を有するウエハの研磨方法であって、
前記研磨工程は、
前記キャリアを第１方向に自転させながら研磨を行う第１研磨工程と、
前記ウエハを研磨しながら前記キャリアの自転方向を前記第１方向から第２方向に反転させる反転工程と、
前記キャリアを前記第２方向に自転させながら研磨を行う第２研磨工程と、
を有することを特徴とするウエハの研磨方法。
【請求項２】
前記研磨工程は、前記サンギヤと前記インターナルギヤとを同方向に回転させて前記キャリアを公転させつつ、前記第１定盤と前記第２定盤とを逆方向に回転させて行い、
前記反転工程は、前記サンギヤの回転数と前記インターナルギヤの回転数との大小を逆転させることにより、前記キャリアの自転方向を反転させることを特徴とする請求項１に記載のウエハの研磨方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のウエハの研磨方法を使用して、圧電ウエハを研磨することにより、圧電振動片を製造することを特徴とする圧電振動片の製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のウエハの研磨方法を使用して、ガラスウエハを研磨することにより、ガラスパッケージを製造することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電振動片の製造方法を使用して製造された圧電振動片を、パッケージの内部に封入したことを特徴とする圧電振動子。
【請求項６】
請求項４に記載のパッケージの製造方法を使用して製造されたパッケージの内部に、圧電振動片を封入したことを特徴とする圧電振動子。
【請求項７】
請求項５または６に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項５または６に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項５または６に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハの研磨方法、圧電振動片の製造方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その１つとして、表面実装（ＳＭＤ）型の圧電振動子が知られている。この種の圧電振動子としては、例えば互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で収納された圧電振動片とを備えている。
【０００３】
圧電振動片は圧電ウエハから形成され、ベース基板およびリッド基板はガラスウエハから形成される。これらの圧電ウエハやガラスウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）を研磨するため、両面研磨装置が利用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図１６は、両面研磨装置の概略構成を示す側面断面図である。両面研磨装置７１は、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５と、ウエハ４０を保持するキャリア７６と、を備えた遊星歯車機構７７を有している。キャリア７６は、下面側にウエハ４０の下面を露出させ、上面側にウエハ４０の上面を露出させた状態で、ウエハ４０を保持している。また両面研磨装置７１は、キャリア７６の上面側に配置されウエハ４０の上面を研磨する上定盤７２と、キャリア７６の下面側に配置されウエハ４０の下面を研磨する下定盤７３と、を備えている。そして、上定盤７２および下定盤７３とキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、ウエハ４０の両面を研磨している。その際、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数とを異ならせて、キャリアを同一方向に自転させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−３３１０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように両面研磨装置７１を使用してウエハ４０の両面を研磨すると、下定盤７３および上定盤７２に偏磨耗が発生するという問題がある。例えば図１６に示すように、下定盤７３の表面７３ｓは内周側に比べて外周側の磨耗量が多くなり、上定盤７２の表面７２ｓは外周側に比べて内周側の磨耗量が多くなる。そして、このように偏磨耗した下定盤７３および上定盤７２を使用してウエハ４０を研磨すると、ウエハ４０の表面精度の確保が困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、定盤の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題を解決するために、本発明に係るウエハの研磨方法は、サンギヤおよびインターナルギヤと、ウエハを保持するキャリアとを備え、前記キャリアは、第１面側に前記ウエハの第１面を露出させ、第２面側に前記ウエハの第２面を露出させた状態で前記ウエハを保持する遊星歯車機構と、前記キャリアの第１面側に配置され、前記ウエハの第１面を研磨する第１定盤と、前記キャリアの第２面側に配置され、前記ウエハの第２面を研磨する第２定盤と、を備えた両面研磨装置を使用し、前記第１定盤および前記第２定盤と前記キャリアとを、前記遊星歯車機構の中心軸の周りに相対回転させて、前記ウエハの両面を研磨する研磨工程を有するウエハの研磨方法であって、前記研磨工程は、前記キャリアを第１方向に自転させながら研磨を行う第１研磨工程と、前記ウエハを研磨しながら前記キャリアの自転方向を前記第１方向から第２方向に反転させる反転工程と、前記キャリアを前記第２方向に自転させながら研磨を行う第２研磨工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、反転工程でキャリアの自転方向を反転させることで、各定盤の内周側の磨耗量と外周側の磨耗量とが逆転する。そのため、第１研磨工程で発生した各定盤の偏磨耗を、第２研磨工程でキャンセルすることができる。したがって、各定盤の偏磨耗を抑制することができる。これに伴って、平面度の高い定盤でウエハを研磨することができ、ウエハの表面精度を確保することができる。
【００１０】
また前記研磨工程は、前記サンギヤと前記インターナルギヤとを同方向に回転させて前記キャリアを公転させつつ、前記第１定盤と前記第２定盤とを逆方向に回転させて行い、前記反転工程は、前記サンギヤの回転数と前記インターナルギヤの回転数との大小を逆転させることにより、前記キャリアの自転方向を反転させることが望ましい。
【００１１】
この発明によれば、サンギヤの回転数およびインターナルギヤの回転数を変化させることで、研磨を行いつつキャリアの自転方向を反転させることができる。特に、サンギヤの回転数およびインターナルギヤの回転数を徐々に変化させることで、キャリアに保持されたウエハに対して、各定盤から衝撃力が作用するのを防止できる。そのため、ウエハに各定盤を押し当てて研磨を行いつつ、キャリアの自転方向を反転させることができる。
【００１２】
本発明に係る圧電振動片の製造方法は、上述したウエハの研磨方法を使用して、圧電ウエハを研磨することにより、圧電振動片を製造することを特徴とする。
この発明によれば、圧電振動片の表面精度を確保することができる。
【００１３】
本発明に係るパッケージの製造方法は、上述したウエハの研磨方法を使用して、ガラスウエハを研磨することにより、ガラスパッケージを製造することを特徴とする。
この発明によれば、パッケージの表面精度を確保することができる。
【００１４】
本発明に係る圧電振動子は、上述した圧電振動片の製造方法を使用して製造された圧電振動片を、パッケージの内部に封入したことを特徴とする。
また、上述したパッケージの製造方法を使用して製造されたパッケージの内部に、圧電振動片を封入してもよい。
これらの発明によれば、信頼性に優れた圧電振動子を提供することができる。
【００１５】
本発明に係る発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明に係る電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明に係る電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
これらの発明によれば、信頼性に優れた圧電振動子を備えているので、デバイス自身の信頼性も確保することがでる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のウエハの研磨方法によれば、反転工程でキャリアの自転方向を反転させることで、各定盤の内周側の磨耗両と外周側の磨耗量とが逆転する。そのため、第１研磨工程で発生した各定盤の偏磨耗を、第２研磨工程でキャンセルすることができる。したがって、各定盤の偏磨耗を抑制することができる。これに伴って、平面度の高い定盤でウエハを研磨することができ、ウエハの表面精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態による圧電振動子の一例を示す外観斜視図である。
【図２】圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】図１に示す圧電振動子を製造する流れを示すフローチャートである。
【図６】リッド基板用ウエハの平面図である。
【図７】両面研磨装置の断面図（側面図）である。
【図８】両面研磨装置の平面図である。
【図９】各定盤とキャリアとの相対回転の説明図である。
【図１０】第１ラッピング工程の研磨作用の説明図である。
【図１１】第２ラッピング工程の研磨作用の説明図である。
【図１２】角型ウエハを保持するキャリアの平面図である。
【図１３】本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１５】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図１６】両面研磨装置の概略構成を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。以下には、本発明に係るウエハの研磨方法を使用して、圧電振動子のパッケージを製造するためリッド基板用ウエハを研磨する場合を例にして説明する。
【００１９】
（圧電振動子）
図１は、本実施形態における圧電振動子の外観斜視図であり、図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図４は圧電振動子の分解斜視図である。
図１〜４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層されたパッケージ４を備えおり、内部のキャビティＣ内に圧電振動片５が収納された表面実装型の圧電振動子１である。そして、圧電振動片５とベース基板２の外側に設置された外部電極６，７とが、ベース基板２を貫通する一対の貫通電極８，９によって電気的に接続されている。
【００２０】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板で板状に形成されている。ベース基板２には、一対の貫通電極８，９が形成される一対のスルーホール（貫通孔）２１，２２が形成されている。スルーホール２１，２２は、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ形状をなしている。
【００２１】
リッド基板３は、ベース基板２と同様に、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、ベース基板２に重ね合わせ可能な大きさの板状に形成されている。そして、リッド基板３のベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片５が収容される矩形状の凹部３ａが形成されている。
この凹部３ａは、ベース基板２及びリッド基板３が重ね合わされたときに、圧電振動片５を収容するキャビティＣを形成する。そして、リッド基板３は、凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して後述する接合層２３を介して陽極接合されている。
【００２２】
圧電振動片５は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片５は、平行に配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５の基端側を一体的に固定する基部２６とからなる平面視略コの字型で、一対の振動腕部２４，２５の外表面上には、振動腕部２４，２５を振動させる図示しない一対の第１の励振電極と第２の励振電極とからなる励振電極と、第１の励振電極及び第２の励振電極に電気的に接続された一対のマウント電極とを有している（何れも不図示）。
【００２３】
このように構成された圧電振動片５は、図３，４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面に形成された引き回し電極２７，２８上にバンプ接合されている。より具体的には、圧電振動片５の第１の励振電極が、一方のマウント電極及びバンプＢを介して一方の引き回し電極２７上にバンプ接合され、第２の励振電極が他方のマウント電極及びバンプＢを介して他方の引き回し電極２８上にバンプ接合されている。これにより、圧電振動片５は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されるとともに、各マウント電極と引き回し電極２７，２８とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
【００２４】
そして、ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム）からなる陽極接合用の接合層２３が形成されている。この接合層２３は、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。そして、ベース基板２とリッド基板３とは、凹部３ａをベース基板２の接合面側に対向させた状態でベース基板２に対して接合層２３を介して陽極接合されている。
【００２５】
また、外部電極６，７は、ベース基板２下面の長手方向の両端に設置されており、各貫通電極８，９及び各引き回し電極２７，２８を介して圧電振動片５に電気的に接続されている。より具体的には、一方の外部電極６は、一方の貫通電極８及び一方の引き回し電極２７を介して圧電振動片５の一方のマウント電極に電気的に接続されている。また、他方の外部電極７は、他方の貫通電極９及び他方の引き回し電極２８を介して、圧電振動片５の他方のマウント電極に電気的に接続されている。
【００２６】
貫通電極８，９は、焼成によってスルーホール２１，２２に対して一体的に固定された筒体３２及び芯材部３１によって形成されたものであり、スルーホール２１，２２を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、外部電極６，７と引き回し電極２７，２８とを導通させる役割を担っている。具体的に、一方の貫通電極８は、外部電極６と基部２６との間で引き回し電極２７の下方に位置しており、他方の貫通電極９は、外部電極７の上方で引き回し電極２８の下方に位置している。
【００２７】
筒体３２は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体３２は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体３２の中心には、芯材部３１が筒体３２の中心孔３２ａを貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール２１，２２の形状に合わせて、筒体３２の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体３２は、スルーホール２１，２２内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール２１，２２に対して強固に固着されている。
上述した芯材部３１は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体３２と同様に両端が平坦で、且つベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。なお、貫通電極８，９は、導電性の芯材部３１を通して電気導通性が確保されている。
【００２８】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極６，７に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片５の各励振電極に電流を流すことができ、一対の振動腕部２４，２５を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部２４，２５の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【００２９】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法について、図５に示すフローチャートを参照しながら説明する。
まず、後にベース基板２となるベース基板用ウエハを、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ１０）。具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハを形成する（Ｓ１１）。次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極８，９を配置するためのスルーホール２１，２２を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ１２）。具体的には、プレス加工によりベース基板用ウエハの表面に凹部を形成した後、ベース基板用ウエハの裏面側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール２１，２２を形成することができる。
【００３０】
続いて、スルーホール形成工程（Ｓ１２）で形成されたスルーホール２１，２２内に貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程（Ｓ１３）を行う。これにより、スルーホール２１，２２内において、芯材部３１がベース基板用ウエハの表面に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極８，９を形成することができる。
【００３１】
次に、ベース基板用ウエハの上面に導電性材料をパターニングして、接合層２３を形成する接合層形成工程を行う（Ｓ１４）とともに、引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ１５）。このようにして、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ１０）が終了する。
【００３２】
（リッド基板用ウエハ作製工程）
図６はリッド基板用ウエハの平面図である。上述したベース基板用ウエハ作製工程と同時或いは前後のタイミングで、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。具体的には、図６に示すように、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ４０の接合面４１に、プレス加工やエッチング等により、キャビティＣ用の凹部３ａを行列方向に複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
【００３３】
（研磨工程）
次に、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行う。研磨工程は、粗削りを行うラッピング工程（Ｓ２４）と、鏡面仕上げを行うポリッシュ工程（Ｓ２５）とを有している。ラッピング工程は、以下に説明する両面研磨装置を使用して行う。
【００３４】
（両面研磨装置）
図７は両面研磨装置の断面図（側面図）であり、図８は両面研磨装置の平面図である。図７，８に示すように、両面研磨装置７１は、平板リング状の上定盤７２および下定盤７３と、各定盤７２，７３の中央に位置するサンギヤ７４と、各定盤７２，７３の外周を取り囲むインターナルギヤ７５と、上定盤７２と下定盤７３との間で、サンギヤ７４とインターナルギヤ７５との間に配置され、リッド基板用ウエハ４０を保持する複数のキャリア７６と、リッド基板用ウエハ４０の両面４１，４２（図６参照）に研磨剤Ｗを供給させる研磨剤供給手段７８と、上定盤７２、下定盤７３、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５をそれぞれ独立して回転駆動させる図示しない駆動手段とで概略構成されている。
【００３５】
上定盤７２および下定盤７３は、鋳鉄等により平板リング状に形成されている。各定盤７２，７３の表面には、格子状や放射状に複数の溝が形成されている。研磨剤供給手段７８から供給された研磨剤Ｗは、この溝を通ってリッド基板用ウエハ４０の表面に供給される。各定盤７２，７３は、互いに同軸Ｌ１上に配置され、中心軸Ｌ１の回りに回転可能に支持されている。
【００３６】
サンギヤ７４の外周及びインターナルギヤ７５の内周には、歯７４ａ，７５ａが一定のピッチで配設されている。サンギヤ７４及びインターナルギヤ７５は、上定盤７２及び下定盤７３と同軸Ｌ１上に配置され、中心軸Ｌ１の回りに回転するようになっている。
キャリア７６は、サンギヤ７４とインターナルギヤ７５との間に、周方向等間隔で複数個（本実施形態では５個）が配置されている。キャリア７６の外周には、歯（ギヤ部）７６ａが一定のピッチで鉛直且つ円環状に配設されている。そして、キャリア７６は固定されず、キャリア７６の歯７６ａが、回転するサンギヤ７４及びインターナルギヤ７５の歯７４ａ，７５ａとかみ合うことでキャリア７６は自転及び公転し、遊星歯車機構７７として機能する。
【００３７】
キャリア７６には、厚さ方向に貫通するウエハ保持孔７６ｂが形成されている。本実施形態のウエハ保持孔７６ｂは、円形状のリッド基板用ウエハ４０を保持するものであるため、平面視で円形状に形成されている。ウエハ保持孔７６ｂの直径は、リッド基板用ウエハ４０の直径より若干大きくなっている。ウエハ保持孔７６ｂは、周方向に等間隔で複数個（本実施形態では４個）が形成されている。キャリア７６の厚さは、リッド基板用ウエハ４０の厚さより薄くなっている。そのためキャリア７６は、ウエハ保持孔７６ｂにリッド基板用ウエハ４０をはめ込んだときに、キャリア７６の上面にリッド基板用ウエハ４０の上面を露出させ、キャリア７６の下面にリッド基板用ウエハ４０の下面を露出させた状態で、リッド基板用ウエハ４０を保持するようになっている。
【００３８】
研磨剤供給手段７８は、研磨剤Ｗを収容し攪拌するモーターを備える図示しない収容部と、一端が収容部にポンプを介して接続され、他端の供給口７９ａが上定盤７２に接続された複数の供給ホース７９とを備えている。そして、研磨剤Ｗは、収容部からポンプによって供給ホース７９内に送出され、上定盤７２に形成された供給孔７２ｂから、各定盤７２，７３とリッド基板用ウエハ４０の両面４１，４２との間に供給されるようになっている。なお、研磨剤供給手段７８は、下定盤７３から外部へ流出した研磨剤Ｗを回収する研磨剤回収部（不図示）を備え、回収された研磨剤Ｗは再度供給ホース７９へ搬送できる仕組みとなっている。なお、研磨剤Ｗには、一般的にガラス面の研磨に使用される酸化セリウム等が好適に用いられている。
【００３９】
（ラッピング工程）
上述した両面研磨装置を使用してラッピング工程（Ｓ２４）を行う。本実施形態では、両面研磨装置の各定盤７２，７３及び各ギヤ７４，７５を全て独立で回転駆動させる、いわゆる４ウェイ方式を採用してラッピング工程を行う。ラッピング工程は、研磨剤供給手段７８によりリッド基板用ウエハ４０の両面に研磨剤Ｗを供給させながら行う。ラッピング工程は、キャリア７６を時計回りに自転させて研磨を行う第１ラッピング工程（Ｓ２４ａ）と、研磨を行いつつキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程（Ｓ２４ｂ）と、キャリア７６を反時計回りに自転させて研磨を行う第２ラッピング工程（Ｓ２４ｃ）と、を有している。
【００４０】
図１０および図１１は、両面研磨装置の一部の分解斜視図である。図１０は第１ラッピング工程の研磨作用の説明図であり、図１１は第２ラッピング工程の研磨作用の説明図である。図１０および図１１では、図面を見やすくするため、両面研磨装置の構成部材を簡略化して描いている。また図１０および図１１では、回転方向を示す矢印の長さによって、回転数の大きさを表している。また図１０および図１１では、時計回り方向をＣＷ（Clock Wise）方向とし、反時計回り方向をＣＣＷ（Counter Clock Wise）方向としている。
【００４１】
ラッピング工程を通して、各定盤７２，７３の回転方向および回転数は同じである。また、遊星歯車機構７７のサンギヤ７４およびインターナルギヤ７５の回転方向も同じであり、キャリア７６の公転方向も同じである。これに対して、第１ラッピング工程、反転工程および第２ラッピング工程では、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５の回転数を変化させて、キャリア７６の自転方向を反転させる。
【００４２】
具体的には、ラッピング工程を通して、上定盤７２と下定盤７３とを逆方向に回転させる。すなわち、上定盤７２をＣＷ方向に回転（矢印ＴＵ）させ、下定盤７３をＣＣＷ方向に回転（矢印ＴＬ）させる。ここで、下定盤７３の回転数を上定盤７２の回転数の３倍程度に設定する。なお、各定盤７２，７３の外周側の回転速度は、内周側の回転速度より速くなる。
【００４３】
またラッピング工程を通して、遊星歯車機構７７のサンギヤ７４とインターナルギヤ７５とを同方向に回転させる。すなわち、サンギヤ７４をＣＣＷ方向に回転（矢印Ｑ）させ、インターナルギヤ７５をＣＣＷ方向に回転（矢印Ｒ）させる。これにより、キャリア７６を、下定盤７３と同じＣＣＷ方向に公転（矢印Ｍ）させる。ここで、キャリア７６の公転の回転数が、上定盤７２の回転数と同等になるように、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５の回転数を設定する。第１ラッピング工程では、両面研磨装置の各構成部材の回転数は一定とする。
【００４４】
図９は、各定盤とキャリアとの相対回転の説明図である。図９では、ＣＷ方向の回転を左向きの矢印で示し、ＣＣＷ方向の回転を右向きの矢印で示している。いま、時刻Ｔ０において周方向で同じ位置にある各定盤７２，７３上の点およびキャリア７６上の点が、時刻Ｔ１にかけてそれぞれどのように移動するかを検討する。時刻Ｔ０からＴ１までの間に、上定盤７２はＣＷ方向にＰ１回転し、キャリア７６はＣＣＷ方向にＰ１回転（公転）し、下定盤７３はＣＣＷ方向にＰ３（＝３×Ｐ１）回転する。これにより、時刻Ｔ０からＴ１までの間に、上定盤７２はキャリア７６に対してＣＷ方向にＰ２（＝２×Ｐ１）だけ相対回転し、下定盤７３はキャリア７６に対してＣＣＷ方向にＰ２だけ相対回転することになる。これにより、キャリア７６に支持されたリッド基板用ウエハ４０の、上面および下面の研磨レートを一致させることができる。
【００４５】
（第１ラッピング工程）
図１０に戻り、第１ラッピング工程では、サンギヤ７４の回転数（矢印Ｑ）を、インターナルギヤ７５の回転数（矢印Ｒ）よりも大きく設定する。これにより、キャリア７６をＣＷ方向に自転（矢印ＳＩ，ＳＯ）させる。キャリア７６を自転させることにより、キャリア７６に支持された複数のリッド基板用ウエハ４０が、各定盤７２，７３の内周側から外周側までの全面で研磨される。これにより、リッド基板用ウエハ４０の表面精度のばらつきを抑制することができる。
【００４６】
ところで、キャリア７６の自転により、各定盤７２，７３の内周側ではリッド基板用ウエハ４０が矢印ＳＩ方向に進行し、各定盤７２，７３の外周側ではリッド基板用ウエハ４０が矢印ＳＯ方向に進行する。これらのリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩ，ＳＯと下定盤７３の回転方向ＴＬとを比較すると、下定盤７３の内周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩと下定盤７３の回転方向ＴＬとが略同方向になり、下定盤７３の外周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＯと下定盤７３の回転方向ＴＬとが略逆方向になる。そのため図１６に示すように、下定盤７３の表面７３ｓでは、内周側の磨耗量に比べて外周側の磨耗量が多くなるという問題がある。
【００４７】
また図１０において、リッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩ，ＳＯと上定盤７２の回転方向ＴＵとを比較すると、上定盤７２の内周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩと上定盤７２の回転方向ＴＵとが略逆方向になり、上定盤７２の外周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＯと上定盤７２の回転方向ＴＵとが略同方向になる。そのため図１６に示すように、上定盤７２の表面７２ｓでは、外周側の磨耗量に比べて内周側の磨耗量が多くなるという問題がある。
従来のラッピング工程では、キャリアを同一方向に自転させたまま研磨を行っていたので、上記のような偏磨耗が進行する一方であった。この偏磨耗を解消するには、ラッピング工程を中断して各定盤７２，７３の表面７２ｓ，７３ｓを補正する必要があった。
【００４８】
（反転工程）
そこで本実施形態では、研磨を行いつつキャリアの自転方向を反転させる反転工程（Ｓ２４ｂ）を行う。図１０に示す第１ラッピング工程は、サンギヤ７４の回転数（矢印Ｑ）をインターナルギヤ７５の回転数（矢印Ｒ）よりも大きくして、キャリア７６をＣＷ方向に自転（矢印ＳＩ，ＳＯ）させた。この反転工程では、サンギヤ７４の回転数を徐々に減少させるとともに、インターナルギヤ７５の回転数を徐々に増加させる。これにより、キャリア７６のＣＷ方向への自転の回転数は徐々に減少する。そして、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５の回転数が一致した時点で、キャリア７６の自転は一時停止する。さらに反転工程では、図１１に示すように、インターナルギヤ７５の回転数（矢印Ｒ）をサンギヤ７４の回転数（矢印Ｑ）よりも大きくして、キャリア７６をＣＣＷ方向に自転（矢印ＳＩ，ＳＯ）させる。この場合でも、インターナルギヤ７５の回転数を徐々に増加させるとともに、サンギヤの回転数を徐々に減少させることで、キャリア７６のＣＣＷ方向への自転の回転数を徐々に増加させる。
【００４９】
このように、キャリア７６の自転の回転数を徐々に変化させることで、キャリア７６に支持されたリッド基板用ウエハ４０に対して、各定盤７２，７３から衝撃力が作用するのを防止することができる。そのため、リッド基板用ウエハ４０に各定盤７２，７３を押し当てて研磨を続行しつつ、キャリア７６の自転方向を反転させることができる。
【００５０】
（第２ラッピング工程）
次に図１１に示すように、第２ラッピング工程（Ｓ２４ｃ）を行う。第２ラッピング工程では、反転工程の終了時点の条件を維持しつつ研磨を行う。すなわち第２ラッピング工程では、インターナルギヤ７５の回転数（矢印Ｒ）をサンギヤ７４の回転数（矢印Ｑ）よりも大きく設定する。この場合でも、キャリア７６の公転の回転数が上定盤７２の回転数と同等になるように、サンギヤ７４およびインターナルギヤ７５の回転数を設定する。これにより、リッド基板用ウエハ４０の両面の研磨レートを一致させることができる。
【００５１】
インターナルギヤ７５の回転数（矢印Ｒ）をサンギヤ７４の回転数（矢印Ｑ）よりも大きく設定することにより、キャリア７６をＣＣＷ方向に自転（矢印ＳＩ，ＳＯ）させる。ここで、リッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩ，ＳＯと下定盤７３の回転方向ＴＬとを比較すると、下定盤７３の内周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩと下定盤７３の回転方向ＴＬとが略逆方向になり、下定盤７３の外周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＯと下定盤７３の回転方向ＴＬとが略同方向になる。そのため下定盤７３の表面では、外周側の磨耗量に比べて内周側の磨耗量が多くなる。これにより、第１ラッピング工程で発生した下定盤７３の偏磨耗をキャンセルすることができる。
【００５２】
また、リッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩ，ＳＯと上定盤７２の回転方向ＴＵとを比較すると、上定盤７２の内周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＩと上定盤７２の回転方向ＴＵとが略同方向になり、上定盤７２の外周側ではリッド基板用ウエハ４０の進行方向ＳＯと上定盤７２の回転方向ＴＵとが略逆方向になる。そのため、上定盤７２の表面では、内周側の磨耗量に比べて外周側の磨耗量が多くなる。これにより、第１ラッピング工程で発生した下定盤７３の偏磨耗をキャンセルすることができる。
【００５３】
このように、キャリア７６の自転方向を反転させることで、各定盤７２，７３の内周側の磨耗量と外周側の磨耗量とが逆転する。そのため、第１ラッピング工程で発生した各定盤の偏磨耗を、第２ラッピング工程でキャンセルすることができる。したがって、各定盤７２，７３の偏磨耗を抑制することができる。これに伴って、平面度の高い定盤７２，７３でリッド基板用ウエハ４０を研磨することができ、リッド基板用ウエハ４０の表面精度を確保することができる。その結果、ベース基板用ウエハとの陽極接合の信頼性が向上し、パッケージの気密性が確保されるので、信頼性に優れた圧電振動子を提供することができる。しかも、研磨を行いつつキャリア７６の自転方向を反転させるので、定盤の表面を補正するためラッピング工程を中断する必要がない。したがって、圧電振動子の製造効率の低下を抑制することができる。
【００５４】
次に、ポリッシュ工程（Ｓ２５）を行う。ポリッシュ工程は、図７に示す両面研磨装置７１の各定盤７２，７３の表面に研磨パッド（不図示）を装着した上で、両面研磨装置７１を使用して行うことができる。研磨パッドとして、不織布や、スエード状の研磨布であるセリウムパッド等が好適に用いられる。なおポリッシュ工程では、キャリア７６の自転方向を同一方向に維持した状態で行ってもよい。以上により、リッド基板用ウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。
【００５５】
次に、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ１０）で作成されたベース基板用ウエハの各引き回し電極２７，２８上に、それぞれ金等のバンプＢを介して圧電振動片５をマウントする（Ｓ３１）。そして、上述した各ウエハの作製工程で作成されたベース基板用ウエハ及びリッド基板用ウエハ４０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（Ｓ３２）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハを正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片５が、リッド基板用ウエハ４０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハとで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。
【００５６】
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハを図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ３３）。具体的には、接合層２３とリッド基板用ウエハ４０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合層２３とリッド基板用ウエハ４０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片５をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハ４０とが接合したウエハ接合体を得ることができる。
【００５７】
その後、一対の貫通電極８，９にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極６，７を形成し、圧電振動子１の周波数を微調整する。そして、ウエハ接合体を個片化する切断を行い、内部の電気特性検査を行うことで圧電振動片５を収容したパッケージ（圧電振動子１）が形成される。
【００５８】
（変形例）
本発明に係るウエハの研磨方法を使用して、圧電ウエハを研磨することにより、圧電振動片を製造することも可能である。なお、上述した音叉型の圧電振動片だけでなく、ＡＴカット圧電振動片を製造することもできる。
図１２は、圧電ウエハを支持するキャリアの平面図である。圧電ウエハ２４０は、例えば水晶の原石からスライスして作成するため、平面視で矩形状の角型ウエハである場合が多い。そこで圧電ウエハ２４０を研磨する場合には、キャリア２７６のウエハ保持孔２７６ｂが平面視で矩形状に形成されている。
【００５９】
このキャリア２７６を使用して、上記実施形態と同様に研磨工程を行うことにより、両面研磨装置の各定盤の偏磨耗を抑制することができる。
なお圧電ウエハ２４０は角型ウエハであるため、圧電ウエハのエッジ部が均等に研磨されにくい。具体的には、キャリア２７６の自転方向に対して前方に位置するエッジ部の研磨量が、後方に位置するエッジ部の研磨量より大きくなる。これに対して、本発明に係るウエハの研磨方法では、キャリアの自転方向を反転させる反転工程を有しているので、圧電ウエハ２４０の全周のエッジ部を均等に研磨することができる。したがって、圧電ウエハ２４０表面精度を確保することができる。
【００６０】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１４を参照しながら説明する。  本実施形態の発振器１００は、図１４に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上述した集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００６１】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片５が振動する。この振動は、圧電振動片５が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００６２】
本実施形態の発振器１００は、上記のように信頼性に優れた圧電振動子１を備えているので、発振器１００自体の信頼性も確保することができ、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。
【００６３】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１５を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【００６４】
次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。この携帯情報機器１１０は、図１５に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００６５】
制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００６６】
計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片５が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００６７】
通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３及び呼制御メモリ部１２４を備えている。  無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００６８】
また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。  なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００６９】
電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００７０】
すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。  なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。
【００７１】
本実施形態の携帯情報機器１１０は、上記のように信頼性に優れた圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器１１０自体の信頼性も確保することができ、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。
【００７２】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１６を参照して説明する。  本実施形態の電波時計１３０は、図１６に示すように、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。  日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００７３】
以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。  アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。  本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。
【００７４】
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。  搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００７５】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００７６】
本実施形態の電波時計１３０は、上記のように信頼性に優れた圧電振動子１を備えているので、電波時計１３０自体の信頼性も確保することができ、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。
【００７７】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００７８】
本発明に係るウエハの研磨方法は、各定盤７２，７３とキャリア７６とが遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りを相対回転する場合に、広く適用することができる。実施形態のラッピング工程では、各定盤７２，７３及び各ギヤ７４，７５を全て独立で回転駆動させる４ウェイ方式を採用したが、各定盤７２，７３をともに固定する２ウェイ方式や、上定盤７２のみを固定する３ウェイ方式等を採用してもよい。
また、実施形態ではインターナルギヤ７５が独自に回転する両面研磨装置７１を使用しているが、インターナルギヤ７５が独自に回転せず、例えば下定盤７３に固定されて下定盤７３とともに回転する構造の両面研磨装置を使用してもよい。
【００７９】
また、実施形態ではラッピング工程内で反転工程を１回だけ実施したが、複数回実施してもよい。すなわち、ラッピング工程内でキャリア７６の自転方向を繰り返し反転させてもよい。
【符号の説明】
【００８０】
ＣＷ…時計回り（第１方向）  ＣＣＷ…反時計回り（第２方向）  Ｌ１…中心軸  Ｓ２４…ラッピング工程（研磨工程）  Ｓ２４ａ…第１ラッピング工程（第１研磨工程）  Ｓ２４ｂ…反転工程  Ｓ２４ｃ…第２ラッピング工程（第２研磨工程）  １…圧電振動子  ４…パッケージ  ５…圧電振動片  ４０…リッド基板用ウエハ（ウエハ）  ７１…両面研磨装置  ７２…上定盤（第１定盤）  ７３…下定盤（第２定盤）  ７４…サンギヤ  ７５…インターナルギヤ  ７６…キャリア  ７７…遊星歯車機構  １００…発振器  １１０…携帯情報機器（電子機器）  １３０…電波時計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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