(57)【要約】【課題】本発明は、固体撮像素子の放熱効果を高めることができるセンサパッケージ、該センサパッケージを有する小型化可能な撮像装置、及び撮像装置を備えた該携帯電子機器を提供する。【解決手段】本発明のセンサパッケージ１０は、一方の面に金属配線が形成された透光性基板１２と、該透光性基板１２に対向して配置され、金属配線に電気的に接続された固体撮像素子９と、金属配線のうち、固体撮像素子９よりも外側の部分に電気的に接続された接続用端子１３，１３・・・と、固体撮像素子９に対向して配置され、接続用端子１３，１３・・・に電気的に接続されたプリント回路基板１４とを備える。固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、接続用端子１３，１３・・・は、固体撮像素子９の対向二辺に沿って複数個設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に金属配線が形成された透光性基板と、該透光性基板に対向して配置され、金属配線に電気的に接続された固体撮像素子と、金属配線のうち、固体撮像素子よりも外側の部分に電気的に接続された接続用端子と、固体撮像素子に対向して配置され、接続用端子に電気的に接続されたプリント回路基板とを備えたセンサパッケージにおいて、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、接続用端子が固体撮像素子の対向二辺に沿って複数設けられていることを特徴とするセンサパッケージ。
【請求項２】
前記透光性基板及び前記プリント回路基板は、線膨張係数が３．２〜７．２（×１０−６）の材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサパッケージ。
【請求項３】
前記透光性基板及びプリント回路基板は、ガラス又はセラミックの材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセンサパッケージ。
【請求項４】
前記接続用端子は、内部に樹脂のコアを有する半田ボールであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のセンサパッケージ。
【請求項５】
前記固体撮像素子は、長方形状であり、前記接続用端子は、前記固体撮像素子の短辺側の対向二辺に沿って配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のセンサパッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のセンサパッケージと、該センサパッケージの前記固体撮像素子の撮像面に被写体の像を結像させるためのレンズとを備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
請求項６に記載の撮像装置が搭載されたことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の携帯電子機器が長方形状の表示画面を有するカーナビゲーション装置であり、前記表示画面の長辺近傍位置であって該長辺と直交する方向に前記センサパッケージの前記流通路を配置したことを特徴とする携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサパッケージ、該センサパッケージを有する撮像装置、及び該撮像装置を備えた携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、カーナビゲーション装置等の電子機器に撮像装置が搭載されて、普及されている。
【０００３】
例えば、図５に示すように、撮像装置１５は、光学系としてのレンズ１６と、該レンズ１６を収容するレンズホルダ１７と、レンズ１６から所定距離の位置に配置されるとともに、その中央部に受光部を有する固体撮像素子（例えば、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサ）２１が備えられたセンサパッケージ２２と、該センサパッケージ２２が搭載されるプリント回路基板２３と、から構成されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６６２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種の撮像装置１５では、固体撮像素子２１が、その両側に延出されるリード線２４によってプリント回路基板２３と接続され、センサパッケージ２２内に密閉されている。このため、撮像装置１５が大型化するという問題があった。また、撮像装置１５は、光学系が複数のレンズ１６からなり、該複数のレンズ１６が光軸方向に配列された状態でレンズホルダ１７に保持されるとともに、レンズホルダ１７と複数のレンズ１６とによって外部が遮断された空間を形成している。このため、例えば、撮像装置１５がカーナビゲーション装置に使用された場合、車内温度の急激な上昇により撮像装置１５内に熱がこもり、その熱の影響により固体撮像素子２１への熱ノイズで画質が低下したりするという問題があった。そのため、固体撮像素子の放熱効果を高め、小型化可能なセンサパッケージ、該センサパッケージを有する撮像装置、及び該撮像装置を備えた携帯電子機器が望まれている。
【０００６】
そこで、本発明は、斯かる実情に鑑み、固体撮像素子の放熱効果を高め、小型化可能なセンサパッケージ、該センサパッケージを有する撮像装置、及び該撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセンサパッケージは、一方の面に金属配線が形成された透光性基板と、該透光性基板に対向して配置され、金属配線に電気的に接続された固体撮像素子と、金属配線のうち、固体撮像素子よりも外側の部分に電気的に接続された接続用端子と、固体撮像素子に対向して配置され、接続用端子に電気的に接続されたプリント回路基板とを備えたセンサパッケージにおいて、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、接続用端子が固体撮像素子の対向二辺に沿って複数設けられていることを特徴とする。
【０００８】
かかる構成によれば、固体撮像素子が、その両側に延出されるリード線によってプリント回路基板と接続されるのではなく、透光性基板が、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、固体撮像素子の対向二辺に沿って設けられた複数の接続用端子によって接続されているため、固体撮像素子とプリント回路基板との間の幅を狭くすることができ、このセンサパッケージを備えた撮像装置を小型化することができる。また、固体撮像素子とプリント回路基板との間に、気体又は液体の流通路としての隙間を形成することによって、該隙間に気体又は液体が流通でき、撮像装置内に熱がこもることがなく、固体撮像素子の放熱効果を高めることができる。その結果、固体撮像素子の熱ノイズによる画質の劣化を低減することができる。さらに、気体又は液体の流通路を有しているので、流通路内のごみ、ほこり等の除去が容易である。
【０００９】
また、請求項２記載の発明において、透光性基板及びプリント回路基板は、線膨張係数が３．２〜７．２（×１０−６）の材料で形成されていることが好ましい。
【００１０】
ところで、一般的に、透光性基板及びプリント回路基板は、それぞれ、その下面及び上面に形成された電気パターンを介して、接続用端子に接続されている。そのため、例えば、センサパッケージが搭載された撮像装置がカーナビゲーション装置に使用された場合、車内温度の急激な上昇により撮像装置内に熱がこもり、その熱により撮像装置の温度が上昇する場合があった。その際、センサパッケージにおいて、透光性基板とプリント回路基板との熱膨張差が接続用端子に直接作用して、接続用端子に高い応力を生じ、接続用端子に亀裂等が発生する場合がある。しかしながら、上記構成のセンサパッケージによれば、透光性基板及びプリント回路基板は、線膨張係数が３．２〜７．２（×１０−６）の材料で形成されているため、透光性基板とプリント回路基板との熱膨張差を小さくすることができ、これらの透光性基板及びプリント回路基板を有するセンサパッケージが撮像装置に使用された場合、接続用端子に作用する熱による応力を軽減することができるので、接続用端子に亀裂等が発生することを防ぐことができる。
【００１１】
また、請求項３記載の発明において、透光性基板及びプリント回路基板は、ガラス又はセラミックの材料で形成されていることが好ましい。
【００１２】
かかる構成によれば、透光性基板及びプリント回路基板が、その熱膨張率（線膨張係数）が近い又は実質的に同じであるガラス又はセラミックの材料で形成されているため、両者間の熱膨張差を小さくすることができ、接続用端子に作用する熱による応力を軽減することができる。
【００１３】
また、請求項４記載の発明において、接続用端子は、内部に樹脂のコアを有する半田ボールであることが好ましい。
【００１４】
かかる構成によれば、接続用端子として、その内部に樹脂のコアを有する半田ボールが用いられているため、従来の半田のみで構成された半田ボールを用いる場合に比し、接続用端子に作用する機械的な応力を軽減することができ、透光性基板とプリント回路基板との間の接続を柔軟にすることができる。
【００１５】
また、請求項５記載の発明において、固体撮像素子は、長方形状であり、接続用端子は、固体撮像素子の短辺側の対向二辺に沿って配置されることが好ましい。
【００１６】
かかる構成によれば、接続用端子が、固体撮像素子の短辺側の対向二辺に沿って配置されているため、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路としての隙間を形成することができ、該隙間に気体又は液体を流通させることができるため、固体撮像素子の放熱効果を高めることができる。
【００１７】
また、請求項６記載の発明において、本発明の撮像装置は、上述のセンサパッケージと、該センサパッケージの固体撮像素子の撮像面に被写体の像を結像させるためのレンズとを備えたことを特徴とする。
【００１８】
かかる構成によれば、固体撮像素子が、その両側に延出されるリード線によってプリント回路基板と接続されるのではなく、透光性基板及びプリント回路基板が、固体撮像素子の対向二辺に沿って設けられた複数の接続用端子によって接続されているため、固体撮像素子とプリント回路基板との間を狭くすることができ、このセンサパッケージを有する撮像装置を小型化することができる。また、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路としての隙間を形成することによって、該隙間に気体又は液体が流通でき、撮像装置内に熱がこもることがなく、固体撮像素子の放熱効果を高めることができる。
【００１９】
また、請求項７記載の発明において、本発明の携帯電子機器は、上述の撮像装置が搭載されたことを特徴とする。
【００２０】
かかる構成によれば、上述のセンサパッケージを有する撮像装置の放熱効果を高めることができるとともに、小型化された撮像装置によって得られた画像や映像等のイメージ撮像することができる。
【００２１】
また、請求項８記載の発明において、本発明の携帯電子機器は、上述の携帯電子機器が長方形状の表示画面を有するカーナビゲーション装置であり、表示画面の長辺近傍位置であって該長辺と直交する方向にセンサパッケージの流通路を配置したことを特徴とする。
【００２２】
かかる構成によれば、カーナビゲーション装置の表示画面の長辺近傍位置であって該長辺と直交する方向に上記センサパッケージの流通路が配置されているため、上述の撮像装置がカーナビゲーション装置に使用された場合、固体撮像素子の放熱効果を高めることができ、車内温度の急激な上昇により、その熱の影響により固体撮像素子への熱ノイズで画質が低下することを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２３】
これにより、固体撮像素子の放熱効果を高めることができるセンサパッケージ、該センサパッケージを備えた小型化可能な撮像装置、及び固体撮像素子への熱ノイズで画質が低下するのを防止することができる携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態にかかる携帯電子機器の概要図
【図２】同携帯電子機器に組み込まれた撮像装置の断面図
【図３】同撮像装置で用いられるセンサパッケージの上面図
【図４】同センサパッケージの断面図
【図５】従来の撮像装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明にかかる携帯電子機器の一実施形態であるカーナビゲーション装置について、添付図面を参照して説明する。
【００２６】
本実施形態にかかるカーナビゲーション装置１は、図１に示すように、画像や映像等を表示するための長方形状の表示部２ａを有する装置本体２と、該装置本体２に内蔵され、表示部２ａの長辺近傍位置（より詳しくは、長辺中間近傍位置）に配置された撮像装置３とを備える。
【００２７】
表示部２ａは、例えば、液晶表示パネルから構成され、撮像装置３で撮像された画像や映像等を表示するとともに、カーナビゲーションの表示装置を兼ねている。
【００２８】
撮像装置３は、図２に示すように、被写体の光学像を撮像素子９に集光させる複数のレンズ４と、該レンズ４を収容するレンズホルダ５と、このレンズホルダ５を介して複数のレンズ４を収納する筒状のアウタホルダ６と、赤外線カットフィルタ８と、レンズ４から所定距離の位置に配置されるとともに、その中央部に受光部を有する固体撮像素子９（図示せず）を備えたセンサパッケージ１０と、から構成されている。
【００２９】
レンズホルダ５には、複数（図１では３枚）のレンズ４が収容されている。なお、被写体の光学像を固体撮像素子９に集光させるレンズ４は、本実施形態では複数枚のもので説明したが、これに限らず、1枚のものでもよい。
複数のレンズ４は、センサパッケージ１０を構成する固体撮像素子の受光部９ａ（撮像面）に被写体の像を結像させる。レンズホルダ５の上部には、開口部５ａが設けられている。この開口部５ａは、複数のレンズ４の絞りの機能を果たすものである。また、レンズホルダ５の外面には、雄ねじ（図示せず）が形成されている。
【００３０】
アウタホルダ６は、外形が略円筒状に構成されるとともに、その内面に雌ねじ（図示せず）が形成されている。この雌ねじに、レンズホルダ５の雄ねじが螺合し、複数のレンズ４、レンズホルダ５、アウタホルダ６が同心状に配置されるようになっている。
【００３１】
赤外線カットフィルタ８は、複数のレンズ４とセンサパッケージ１０との間の位置に設けられている。具体的には、この赤外線カットフィルタ８は、アウタホルダ６の底部に設けられたベース６ａの上面に固定されている。そして、複数のレンズ４に結像されたイメージは、赤外線カットフィルタ８を介して固体撮像素子９の受光部９ａに集光される。
【００３２】
センサパッケージ１０は、図３及び図４に示すように、一方の面に金属配線１２ａが形成された長方形状の透光性基板１２と、透光性基板１２に対向して配置されると共に、ハンダバンプ（またはハンダボール）９ｂを介して透光性基板１２の金属配線１２ａに電気的に接続固着された、透光性基板１２の領域より小さい長方形状の固体撮像素子９と、金属配線１２ａのうち、固体撮像素子９よりも外側の部分に電気的に接続固着されたハンダボールからなる接続用端子１３，１３・・・と、前記透光性基板１２を覆う領域面を有し、固体撮像素子９に対向して配置され、接続用端子１３，１３・・・に電気的に接続固着された正方形状のプリント回路基板１４とを備える。そして、固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間に気体又は液体の流通路３０となる隙間を形成すべく、接続用端子１３，１３・・・が固体撮像素子９の対向二辺に沿って複数個設けられている。
透光性基板１２は、その熱膨張率（線膨張係数）が３．２（×１０−６）〜７．２（×１０−６）のガラス又はセラミックの材料で形成されており、一方の面（本実施形態では下面）に、例えば銅配線の金属パターン１２ａ（金属配線１２ａ）がその幅方向（長辺方向）に形成されている。金属パターン１２ａは、スクリーン印刷や転写印刷等により、透光性基板１２にレジネートを塗布し、このレジネートを加熱することにより焼成される。本実施形態では、銅を含むレジネートが用いられている。
【００３３】
後述するように、金属パターン１２ａは、その一部に固体撮像素子９の半田バンプ９ｂが接続固着され、他の一部に接続用端子１３，１３・・・が固着されることにより、固体撮像素子９と接続用端子１３，１３・・・とを接続する。すなわち、固体撮像素子９と接続用端子１３，１３・・・とは、この金属パターン１２ａを介して互いに電気的に接続されている。この金属パターン１２ａの厚さは、約３μｍ〜１０μｍである。接続用端子１３，１３・・・については、後で詳述する。
【００３４】
なお、金属パターン１２ａと半田バンプ９ｂとの間を電気的に接続するべく、導電性ペーストとして半田ペースト（図示せず）が介設されている。また、接続用端子１３，１３・・・と金属パターン１２ａとの間を電気的に接続するべく、導電性ペーストとして半田ペースト（図示せず）が介設されている。
【００３５】
固体撮像素子９は、一方面(透光性基板１２側)の中央部に長方形状の受光部９ａを有し、複数のレンズ４により結像された光学像を電気信号に変換して出力する。具体的には、固体撮像素子９は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサ等によって構成されている。
【００３６】
前述のように、この固体撮像素子９は、透光性基板１２に固着される固着部である半田バンプ９ｂを備える。この固体撮像素子９は、この半田バンプ９ｂを透光性基板１２に接続固着（溶着）することで、この透光性基板１２に固定される。
【００３７】
プリント回路基板１４は、その熱膨張率（線膨張係数）が ７．０（×１０−６）〜７．２（×１０−６）のセラミックの材料で形成されている。プリント回路基板１４には、流通経路３０の入口又は出口の位置で、かつプリント回路基板１４の端部、本実施形態ではプリント回路基板１４の角部に、複数（本実施形態では２個）の回路部品１４ｂが取り付けられている。回路部品１４ｂとしては、例えば、セラミックコンデンサが挙げられる。かかる構成、特に流通経路３０の出口側に回路部品１４ｂを設けた場合に、固体撮像素子９の冷却効果を失うことなく回路部品１４ｂが冷却される。
【００３８】
また、プリント回路基板１４は、一方の面（本実施形態では上面）に銅配線の金属パターン１４ａ（金属配線１４ａ）が形成されている。金属パターン１４ａは、スクリーン印刷や転写印刷等により、レジネートをプリント回路基板１４に塗布し、このレジネートを加熱することにより焼成される。本実施形態では、銅を含むレジネートが用いられている。
【００３９】
本実施形態において、例えば、半田ボールからなる接続用端子１３，１３・・・は、固体撮像素子９とプリント基板１４との間で、センサパッケージ１０（固体撮像素子９）の短辺側の対向二辺に沿って、複数配置されている。すなわち、接続用端子１３，１３・・・は、固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、固体撮像素子９の短辺側の対向二辺に沿って、複数配置されている。
【００４０】
接続用端子１３，１３・・・は、前述のように、透光性基板１２の下面に配置された金属パターン１２ａを介して透光性基板１２と電気的に接続されるとともに、プリント回路基板１４の上面に配置された金属パターン（銅配線パターン）１４ａを介してプリント回路基板１４と電気的に接続される。
【００４１】
このような構成により、本実施形態にかかる撮像装置３（センサパッケージ１０）は、固体撮像素子９がその両側に延出されるリード線によってプリント回路基板１４と接続されセンサパッケージ１０内に密閉される従来の撮像装置に比し、小型化されることができるとともに、固体撮像素子９とプリント基板１４との間に形成された気体又は液体の流通路としての隙間によって、気体又は液体を流通させることができるため、固体撮像素子９の放熱効果を高めることができる。
【００４２】
以上のように構成されたセンサパッケージ１０及び該センサパッケージ１０を備えた撮像装置３について、その製造する方法について説明する。
【００４３】
センサパッケージ１０を製造するには、まず、透光性基板１２に金属パターン１２ａを形成する。透光性基板１２に金属パターン１２ａを形成するには、まず、金属パターン１２ａを形成するためのレジネート（例えば、銅レジネート）を、透光性基板１２の所定位置にスクリーン印刷等によって塗布する。そして、このレジネートを所定の温度で加熱し、金属パターン１２ａとして焼成する。
同様に、プリント回路基板１４に金属パターン１４ａを形成する。プリント回路基板１４に電極パターン１４ａを形成するには、まず、金属パターン１４ａを形成するためのレジネート（例えば、Ｗレジネート）を、プリント回路基板１４の所定位置にスクリーン印刷等によって塗布する。そして、このレジネートを所定の温度で加熱し、電極パターン１４ａとして焼成する。
【００４４】
次に、固体撮像素子９を透光性基板１２に密閉固定する。このとき、金属パターン１２ａの所定位置に半田ペースト（図示せず）を塗布し、その上に、固体撮像素子９の半田バンプ９ｂを固着させ、固体撮像素子９の外周部を樹脂（図示せず）により密封する。続いて、接続用端子１３，１３・・・を透光性基板１２の電極パターン１２ａの一部に固定する。このとき、金属パターン１２ａ上において、接続用端子１３，１３・・・を固定する位置に、半田ペースト（図示せず）を塗布する。接続用端子１３，１３・・・は、この半田ペーストを介して透光性基板１２の電極パターン１２ａに固定される。
【００４５】
次に、接続用端子１３，１３・・・をプリント回路基板１４の金属パターン１４ａの一部に固定する。このとき、金属パターン１４ａ上において、接続用端子１３，１３・・・を固定する位置に、半田ペースト（図示せず）を塗布する。接続用端子１３，１３・・・は、この半田ペーストを介してプリント回路基板１４の電極パターン１４ａに固定される。
【００４６】
そして、透光性基板１２とプリント基板１４との間に、接続用端子１３，１３・・・を介在させた状態で、リフロー炉に入れて加熱する。この加熱により、接続用端子１３，１３・・・が半田ペーストを介して、それぞれ金属パターン１２ａ，１４ａに固着される。以上により、センサパッケージ１０が完成する。
【００４７】
以上のように本実施形態によれば、センサパッケージ１０において、固体撮像素子９が、その両側に延出されるリード線によってプリント回路基板１４と接続されるのではなく、透光性基板１２が、固体撮像素子９の短辺側の対向二辺に沿って設けられた複数の接続用端子１３，１３・・・によって、プリント回路基板１４と接続されているため、従来の撮像装置に比し、固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間の幅を狭くすることができ、このセンサパッケージ１０を有する撮像装置３を小型化することができる。また、固体撮像素子９とプリント基板１４との間に、気体又は液体の流通路としての隙間を形成することによって、該隙間に気体又は液体が流通でき、撮像装置３内に熱がこもることがなく、固体撮像素子９の放熱効果を高めることができる。その結果、固体撮像素子９の熱ノイズによる画質の劣化を低減することができる。さらに、気体又は液体の流通路を有しているので、流通路内のごみ、ほこり等の除去が容易である。
【００４８】
ところで、上述のように、透光性基板１２及びプリント回路基板１４のそれぞれは、その熱膨張係数（線膨張係数）が３．２（×１０−６）〜７．２（×１０−６）の材料で形成されている。また、透光性基板１２とプリント回路基板１４とは、接続用端子１３，１３・・・を介して電気的に接続されている。そのため、センサパッケージ１０を有する撮像装置３がカーナビゲーション装置１に使用された場合、車内温度の急激な上昇等によって、透光性基板１２とプリント回路基板１４との熱膨張差が、接続用端子１３，１３・・・とのそれぞれの接続部に直接作用して、接続用端子１３，１３・・・に高い応力が生じる場合がある。したがって、透光性基板１２とプリント回路基板１４との熱膨張差が、接続用端子１３，１３・・・とのそれぞれの接続部に直接作用しないように、透光性基板１２とプリント回路基板１４との接続を柔軟にして、熱膨張差により接続用端子１３，１３・・・に生じる機械的な応力を軽減することが考えられる。
【００４９】
そのため、本実施形態にかかる接続用端子１３，１３・・・では、半田で形成されるとともにその内部に樹脂のコアを有する半田ボールが用いられてもよい。
【００５０】
そこで、上記センサパッケージ１０において、透光性基板１２であるガラス基板（線膨張係数が３．８（×１０−６））を一定とし、各種のプリント回路基板及び接続用端子を変えて、熱衝撃耐性実験を行った。具体的には、−４０℃と８５℃の各温度条件で、各１５分間を１サイクルとし、センサパッケージ１０に、熱による機械的な応力を付与した。以下に、熱衝撃耐性実験の結果を示す。なお、以下の熱衝撃評価結果は、本実施形態にかかるセンサパッケージ１０に熱による機械的な応力を付与した回数（サイクル数）として表示している。
（実施例）
１．プリント回路基板１４として、従来のＦＲ−４基板（線膨張係数が１６（×１０−６））を用い、接続用端子１３，１３・・・として、通常の半田ボールを用いた場合、センサパッケージ１０の熱衝撃評価結果は、３００ｃｙｃ（サイクル数）であった。
【００５１】
２．プリント回路基板１４として、従来のＦＲ−４基板に比し低膨張率を有するＦＲ−４基板（線膨張係数が１３（×１０−６））を用い、接続用端子１３，１３・・・として、通常の半田ボールを用いた場合、センサパッケージ１０の熱衝撃評価結果は、４００ｃｙｃ（サイクル数）であった。
【００５２】
３．プリント回路基板１４として、従来のＦＲ−４基板に比し低膨張率を有するＦＲ−４基板（線膨張係数が１３（×１０−６））を用い、接続用端子１３，１３・・・として、その内部に樹脂コアを有する半田ボールを用いた場合、センサパッケージ１０の熱衝撃評価結果は、５００ｃｙｃ（サイクル数）であった。
【００５３】
４．プリント回路基板１４として、熱膨張係数（線膨張係数）が７．０（×１０−６）〜７．２（×１０−６）のセラミック材料を用い、接続用端子１３，１３・・・として、通常のハンダボールを用いた場合、センサパッケージ１０の熱衝撃評価結果は、３０００ｃｙｃ（サイクル数)以上であった。
【００５４】
５．プリント回路基板１４として、熱膨張係数（線膨張係数）が７．０（×１０−６）〜７．２（×１０−６）のセラミックを用い、接続用端子１３，１３・・・として、その内部に樹脂のコアを有する半田ボールを用いた場合、センサパッケージ１０熱衝撃評価結果は、３０００ｃｙｃ（サイクル数)以上であった。
【００５５】
以上の結果より、プリント回路基板１４として、熱膨張係数（線膨張係数）が７．０（×１０−６）〜７．２（×１０−６）のセラミックを用い、接続用端子１３，１３・・・として、その内部に樹脂のコアを有する半田ボールを用いた場合において、センサパッケージ１０の熱衝撃評価結果が最も良好であり、熱膨張差により接続用端子１３，１３・・・に生じる機械的な応力を軽減することが可能であると考える。なお、熱衝撃耐性実験については、現在も進行中である。
【００５６】
上記熱衝撃評価結果等から、カーナビゲーション装置に用いる撮像装置３を実用化（１０００ｃｙｃ程度以上）するには、センサパッケージ１０を構成する透光性基板１２及びプリント回路基板１４は、線膨張係数が３．２（×１０−６）〜７．２（×１０−６）の範囲の材料において、透光性基板１２及びプリント回路基板１４の一方の基板の線膨張係数が他方の基板の線膨張係数の１〜３倍（より好ましくは、線膨張係数が１〜２．５倍で２０００ｃｙｃ程度以上、さらに好ましくは、線膨張係数が１〜２倍で３０００ｃｙｃ程度以上）のものを選定することが好ましい。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更し得ることは勿論のことである。
【００５８】
本実施形態にかかるセンサパッケージ１０では、固体撮像素子９の短辺側の対向二辺に沿って複数の接続用端子１３，１３・・・が配置されているが、これに限られず、例えば、複数の接続用端子１３，１３・・・を、固体撮像素子９の長辺側の対向二辺に沿って配置してもよい。このような構成によっても、従来の撮像装置に比し、固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間の幅を狭くすることができ、センサパッケージ１０を有する撮像装置３を小型化することができるとともに、固体撮像素子９の放熱効果を高めることができる。 
【００５９】
また、本実施形態において、透光性基板１２及びプリント回路基板１４に、固体撮像素子９及び接続用端子１３，１３・・・を固着する手段として、半田ペーストにより固着した例を示したが、これに限られず、半田ペーストを用いなくてもよい。この場合、金属パターン１２ａ及び１４ａが接触する部分にフラックスを塗布し、加熱することで金属パターン１２ａ及び１４ａと固体撮像素子９及び接続用端子１３，１３・・・とが、それぞれ接続される。また半田以外の金属によってバンプを構成してもよい。例えば、金、銀、銅などのバンプを採用することができる。この場合、半田ペーストに替えて、他の金属ペースト、導電性接着剤を採用するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明にかかるセンサパッケージは、一方の面に金属配線が形成された透光性基板と、該透光性基板に対向して配置され、金属配線に電気的に接続された固体撮像素子と、金属配線のうち、固体撮像素子よりも外側の部分に電気的に接続された接続用端子と、固体撮像素子に対向して配置され、接続用端子に電気的に接続されたプリント回路基板とを備えたセンサパッケージにおいて、固体撮像素子とプリント回路基板との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、接続用端子は、固体撮像素子の対向二辺に沿って複数設けられることによって、センサパッケージが撮像装置に搭載された場合、気体や液体の流通路としての隙間が形成されているため、撮像装置を小型化することが出来るとともに、放熱効果を高めることができ、高温下で使用することが必要なカーナビゲーション装置等の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１  カーナビゲーション装置
２  装置本体
２ａ  表示部
３  撮像装置
４  複数のレンズ
５  レンズホルダ
６  アウタホルダ
８  赤外線カットフィルタ
９  固体撮像素子
９ａ  受光部
９ｂ  半田バンプ
１０  センサパッケージ
１２  透光性基板
１２ａ，１４ａ  金属パターン
１３，１３  接続用端子
１４  プリント回路基板
１４ｂ  複数の回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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