(57)【要約】【課題】部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮できるようにする。【解決手段】電子部品装着装置には、各々部品装着パターンを有し、各々にバーコードが付与された一つ以上のセルを搭載したマザーボードが搬入される。ＲＡＭには、各々のセルに対し、セル上に搭載する部品とその部品の装着位置を示す装着データと、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理装置は、カメラにより読取られたセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。ＣＰＵは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品とその部品の装着位置を駆動回路に指示する。【選択図】図８
2012119511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードに対して、電子部品を装着する電子部品装着装置において、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備え、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
マザーボードに対して、電子部品を装着する電子部品装着装置の電子部品装着方法において、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備え、
各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入するステップと、
前記記憶装置に、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持するステップと、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求めるステップと、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めるステップと、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示するステップとを有することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項３】
各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなう電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースとを備え、
各々の電子部品装着装置は、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示し、
前記マザーボードを搬入する第一工程の電子部品装着装置は、前記マザーボードの識別番号と各々のセルのバーコード情報の対応情報を外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、それ以降の工程の電子部品装着装置に受け渡して、
前記第一工程以外の電子部品装着装置は、上流工程の電子部品装着装置から搬入されてくる前記マザーボードの識別番号を、上流工程の電子部品装着装置から受け取り、前記マザーボードの識別番号と各々のセルのバーコード情報の対応情報より、搬入されてくるマザーボードの各々のセルのバーコード情報を求めることを特徴とする電子部品装着システム。
【請求項４】
バーコードが付与され、かつ、各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルにも各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードに搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなう電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースとを備え、
各々の電子部品装着装置は、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記マザーボードに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して求められた前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示し、
前記マザーボードを搬入する第一工程の電子部品装着装置は、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報と各々のセルのバーコード情報の対応情報を外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、それ以降の工程の電子部品装着装置に受け渡して、
前記第一工程以外の電子部品装着装置は、上流工程の電子部品装着装置から搬入されてくる前記マザーボードに付与されたバーコードを読取って、認識処理をして、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報を求め、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報と各々のセルのバーコード情報の対応情報の対応情報を参照して、搬入されてくるマザーボードの各々のセルのバーコード情報を求めることを特徴とする電子部品装着システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法に係り、特に、基板上の多様な部品の装着パターンに対応して、生産時間を短縮するのに好適な電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を搭載する電子部品装着装置においては、その基板にどのような部品を、どの位置に装着するかという情報（装着データ）を保持しおき、実装時には、基板に関する情報を入力して、その基板に対応する装着データに従って、自動的に基板に電子部品を搭載する手法が知られている。
【０００３】
特許文献１には、基板に関する情報を入力するために、バーコードリーダを用いて、プリンタ基板に添付されたバーコードを読み取り、それ対応した装着データと部品配置データに基づいて、ライン上の電子部品装着装置が自動的に部品を装着する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７１０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１によれば、基板毎にバーコードとそれに対応する装着データと部品配置データを用意すれば、自動的に電子部品装着装置により、基板上の部品を装着することができる。
【０００６】
しかしながら、基板のパターンが数種類である場合はよいが、基板のパターンが多い場合には、用意するバーコードのパターンも膨大となる。
【０００７】
特に、マザーボード上に、数種類のセルを手作業ではめ込み、そのセルに電子部品装着装置により、部品を装着して生産をし、その後にセルを生産物として取り出して生産する技法がある。このときのマザーボードは、セルのキャリアの役割をする。この場合にセルが様々な部品搭載のパターンがある場合には、作業者が任意にセルをマザーボードにはめ込んだ場合には、その都度、マザーボードに対応するバーコードを用意することができず、したがって、決められたセルのはめ込みしかできないことになり、生産時間が長くなる要因となっていた。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮することができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品装着装置に搭載する部品の電子部品装着方法に関する電子部品装着装置は、各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルに分割され、セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置である。
【００１０】
電子部品装着装置には、ＣＰＵ（制御部）と、ＲＡＭ（記憶装置）と、バーコードを読取る基板カメラと、基板カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、ＣＰＵから装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備えている。
【００１１】
ＲＡＭには、基板上の各々のセルに対し、セル上に搭載する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、バーコードから読取られるバーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理は、カメラによりセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。
【００１２】
そして、ＣＰＵは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を駆動回路に指示する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
【図３】マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
【図４】バーコード情報・装着データ対応テーブルの例を示す図である。
【図５】マザーボード内パネル位置テーブルの例を示す図である。
【図６】パネル内バーコード位置テーブルの例を示す図である。
【図７】各パネル毎に定義された装着データの例を示す図である。
【図８】電子部品装着装置の部品装着動作の処理を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着装置システムの概要図である。
【図１０】マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
【図１１】マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の各実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着方法を、図１ないし図１１を用いて説明する。
【００１６】
〔実施形態１〕
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着方法を、図１ないし図８を用いて説明する。
先ず、図１および図２を用いて本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の構造について説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図２は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
【００１７】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子部品装着装置１は、基台２上に、種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５および排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は、上流側装置より受けた基板Ｐを位置決め部５に搬送し、位置決め部５で位置決め機構(図示せず)により位置決め固定された基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。
【００１８】
一対のビーム８Ａ、８Ｂは、Ｘ方向に長く伸ばされており、それぞれＹ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿って基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出し位置（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。
【００１９】
各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、すなわちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する取付体７Ａに装着ヘッド７Ｂがそれぞれθ軸モータ１４により回動可能に設けられている。各装着ヘッド７Ｂには、６本の吸着ノズルの任意のものを上下動させるための上下軸モータ１３が搭載され、また、θ軸モータ１４が搭載されている。したがって、装着ヘッド７Ｂの各吸着ノズルは、Ｘ方向およびＹ方向（平面方向）に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００２０】
部品認識カメラ１６は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。
【００２１】
基板認識カメラ１８は、装着ヘッド７Ｂに取り付けられており、基板Ｐに付された位置決めマークを撮像するカメラである。また、本実施形態では、バーコードも撮像するバーコードリーダの役割も有している。
【００２２】
また、本実施形態の電子部品装着装置の機能ブロックを示すと、図２に示さるようになる。電子部品装着装置の各部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０の指示を受け、制御される。そして、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）３１および各種データを格納するＲＡＭ（Random Access Memory）３２がバスライン３３を介して接続されている。また、ＣＰＵ３０には操作画面等を表示するモニタ３４およびそのモニタ３４の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３５がインターフェース３６を介して接続されている。
【００２３】
また、外部のサーバなどの情報処理装置と接続するネットワークインターフェース４０、他の電子部品装着装置と連携して流れ作業をおこなうために情報をやりとりするための装置間インターフェース５０もインターフェース３６に接続されている。
【００２４】
さらに、Ｙ軸モータ９、Ｘ軸モータ１２、上下軸モータ１３、θ軸モータ１４が駆動回路３８、インターフェース３６を介してＣＰＵ３０に接続されている。
【００２５】
本実施形態では、基板Ｐは、セルをはめ込むマザーボードであり、そのセル上に部品を搭載する例について説明する(詳細は、後述)。そのため、ＲＡＭ３２には、マザーボードにはめ込まれ、部品装着に係るセルの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、セル内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向および角度情報や、供給部品情報、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が格納されている。また、ＲＡＭ３２には、各部品供給ユニット３の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、部品配置データが格納されており、さらには、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。
【００２６】
さらには、マザーボードとセルとの関係情報、セル内でのバーコード情報、バーコード情報とセルの装着データの関係情報も記憶されている。
【００２７】
なお、これらのデータ構造についても、後に詳説する。
【００２８】
これらのＲＡＭ３２に記憶されている情報は、通常、図示しないがＳＳＤ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）など、補助記憶から必要なときにロードされる。
【００２９】
画像認識処理装置３７は、インターフェース３６を介して、ＣＰＵ３０に接続されており、部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの画像認識処理装置３７にておこなわれ、ＣＰＵ３０に処理結果が送出される。すなわち、ＣＰＵ３０は、部品認識カメラ１６により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を画像認識処理装置３７に出力すると共に、認識処理結果を画像認識処理装置３７から受取るものである。
【００３０】
また、画像認識処理装置３７は、基板認識カメラ１８が読み取ったバーコードを認識処理して、バーコードを表すデジタル情報に変換する。
【００３１】
次に、本実施形態に係る電子部品装着装置の部品の装着動作の概要について説明する。
【００３２】
先ず、基板Ｐの生産運転が開始され、基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア４上に存在すると、供給コンベア４上の基板Ｐを位置決め部５へ移動させ、位置決め固定する。
【００３３】
次に、基板認識カメラ１８により、基板Ｐかセルにつけられバーコードを読み取り、認識処理をして、対応する装着データを決定する。そして、ＲＡＭ３２に格納された対応する装着データ、すなわち基板Ｐ上の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置およびＦＤＲ番号（各部品供給ユニット３の配置番号）等が指定された装着データに従い、Ｙ方向は、Ｙ軸モータ９を駆動させて一対のガイド１１に沿って、ビーム８Ａまたは８Ｂを移動させ、Ｘ方向は、Ｘ軸モータ１２を駆動させて対応する装着ヘッド７Ｂの吸着ノズルのいずれかを装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３上方に移動させ、上下軸モータ１３を駆動させて吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出すことになる。
【００３４】
さらに、部品認識カメラ１６上方に吸着ノズルを移動させながら吸着保持された電子部品を撮像（フライ撮像）して画像認識処理装置３７で認識処理し、また、ビーム８Ａまたは８Ｂを基板Ｐ上方へ移動させて基板Ｐに付された位置決めマークを基板認識カメラ１８で撮像して画像認識処理装置３７で位置ずれ量を認識処理し、それらの結果に基づき、再び基板Ｐの装着位置上方へ移動させて吸着ノズルが装着データの装着座標に両認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ当該装着ヘッド７Ｂの吸着ノズルに吸着保持された全電子部品を基板Ｐ上に装着する。
【００３５】
このようにして、１枚の基板Ｐ上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の取出し、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部５から排出コンベア６に基板Ｐが搬送され、１枚目の基板Ｐの電子部品装着に係る生産が終了し、２枚目の基板Ｐに対する生産がおこなわれることになる。
【００３６】
次に、図３を用いて電子部品を装着するワークとなるマザーボードとパネルについて説明する。
図３は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
【００３７】
マザーボードＭは、各セルＣをはめ込むボードであり、部品装着のラインに流すためのキャリアとなる。セルＣに部品装着した後は、セルＣは、マザーボードＭからとり外され、再利用される。
【００３８】
本実施形態では、セルＣは、ＬＥＤ(Light Emitting Diode：発光ダイオード)１２０が搭載された矩形状のＬＥＤパネル(以下、単に「パネル」という)であり、それに品質の異なる様々なＬＥＤを搭載する例を説明する。
【００３９】
マザーボードＭには、セルＣとしてパネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４が、電子部品装着装置のラインに流す前の前工程として、手作業ではめ込まれる。パネルは、全て実装部品として、ＬＥＤを搭載しており、各々のパネルに搭載する部品であるＬＥＤは、物理的形状は同じであるが、品質や価格などの差があり、例えば、品質が上のものから、Ａ、Ｂ、Ｃ、…（以下、「ＬＥＤ：Ａ」等と表す）とランク付けされているものとする。
【００４０】
パネルの部品を搭載するパターンは、様々であり、例えば、パネルｐ０１には、ＬＥＤ：Ａのみ搭載され、パネルｐ０２には、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂが混載して搭載され、ＬＥＤ：Ｃ、パネルｐ０３には、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂ、ＬＥＤ：Ｃが混載して搭載され、ＬＥＤ：Ｃ、パネルｐ０４には、やはり、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂ、ＬＥＤ：Ｃが混載して搭載されているが、パネルｐ０３とは搭載するパターンが異なっている。
【００４１】
この図３の例では、パネルを搭載するのセルの行数は、４になっているが、１０程度でもよい。一パネルのＬＥＤの数は、図では省略しているが、７０程度である。また、図の例では、一パネル毎に一行だけ、ＬＥＤが配置されているが、一パネル毎に複数の行の配置でもよい。マザーボードＭの横幅は、５００ｍｍ程度である。また、図では、全ての部品取付位置にＬＥＤを搭載しているが、ＬＥＤを搭載しない開き領域があってもよい。
【００４２】
このように、パネルとＬＥＤの物理形状は同じであるが、製造のターゲットとする製品の仕様は異なっており、様々なパネルのタイプが存在する。したがって、実際にマザーボードＭにはめ込むパネルのパターンは、組み合わせ的に膨大な数となり得る。パネルのタイプが、Ａ（Ａは自然数）であり、行数が、Ｎ（Ｎは自然数）のときは、マザーボードＭにはめ込むパネルのパターンは、ＡＮとなる。すなわち、Ａ＝１５、Ｎ＝１０程度でも、実質上管理しづらいぐらいのパターンが発生する。
【００４３】
マザーボードＭには、左上にバーコード１０１が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図１に示した基板認識カメラ１８により読み取り、画素認識処理装置３７によりデジタルデータとして認識処理し、マザーボードを識別する。マザーボード原点１００は、電子部品装着装置がマザーボードＭ上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
【００４４】
パネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４にも、個々に、右端にバーコード１１１が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図１に示した基板認識カメラ１８により読み取り、画素認識処理装置３７によりデジタルデータとして認識処理し、個々のパネルを識別する。パネル原点１００は、電子部品装着装置が個々のパネル上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
【００４５】
マザーボードＭ上のバーコード１０１、パネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４上のバーコード１１１とも、一次元、二次元などのバーコード形式は問わない。
【００４６】
また、マザーボードＭは、セルＣを載せるパターンとして、一行に同一のパネルを搭載した例を示したが、各々のセルＣ（本例では、パネル）は、同一の形状でなくてもよく、横幅、縦幅も異なった矩形を任意のパターンで組み合わせることも可能である。
【００４７】
さらに、本実施形態では、キャリアとしてのマザーボードに、セルとしてパネルを搭載する例を説明したが、部品搭載後にミシン目にそって基板の一部を切り離せるようにした割り基板の各々の小基板に、バーコードをつけるようにしてもよい。
【００４８】
次に、図４ないし図７を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着方法に用いられるデータ構造について説明する。
図４は、バーコード情報・装着データ対応テーブルの例を示す図である。
図５は、マザーボード内パネル位置テーブルの例を示す図である。
図６は、パネル内バーコード位置テーブルの例を示す図である。
図７は、各パネル毎に定義された装着データの例を示す図である。
【００４９】
バーコード情報・装着データ対応テーブルは、図４に示されるように、図７に示されるパネル毎の装着データの識別番号と、バーコード情報と対応付けるためのテーブルである。予めこのバーコード情報に対応するバーコードが、図３に示されるように、そのパネルに添付されているものとする。
【００５０】
マザーボード内パネル位置テーブルは、図５に示されるように、マザーボード内のパネルのマザーボード原点１００から見た二次元位置を示すテーブルである。例えば、一番目のパネルｐ０１は、マザーボード原点１００からＸ＝８．０ｍｍ、Ｙ＝１５．０ｍｍである。
【００５１】
パネルの数、すなわち、セルの行数は、マザーボードＭ上のバーコード１０１から読み取られる情報か、バーコード１０１から読み取られるマザーボードＭの識別番号に関連付けられた情報として、電子部品装着装置内部か外部のサーバなどに保持されているものとする。
【００５２】
パネル内バーコード位置テーブルは、図６に示されるように、マザーボード原点１００から見たパネル内のバーコード１１１の二次元位置を示すテーブルである。例えば、一番目のパネルｐ０１のバーコード１１１は、マザーボード原点からＸ＝９０．０ｍｍ、Ｙ＝２０．０ｍｍである。
【００５３】
装着データは、パネル毎の搭載する部品、その部品を供給するためのフィーダ番号、その部品の装着位置を示すテーブルである。この装着データは、識別番号が付与され、上記のバーコード情報・装着データ対応テーブルに識別番号が記憶されている。また、電子部品装着装置は、この装着データに定義されたステップ順に部品を対応するパネル上に搭載していく。
【００５４】
例えば、一番目のステップでは、フィーダ番号１０１のフィーダからＬＥＤ：Ａを、パネル原点１１０からＸ＝１０．０ｍｍ、Ｙ＝１５．０ｍｍの二次元位置で、回転角度θ＝０．０ｄｅｇで搭載することを示している。
【００５５】
次に、図８を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の部品装着動作について説明する。
図８は、電子部品装着装置の部品装着動作の処理を示すフローチャートである。
【００５６】
これらの部品装着動作は、電子部品装着装置のＣＰＵ３０が、部品装着プログラムを実行することにより処理される。また、必要な図４ないし図７に示したデータは、適宜、ＳＤＤやＨＤＤなどの補助記憶装置からＲＡＭ３２にロードされる。
【００５７】
先ず、電子部品装着装置は、マザーボードを搬入し、部品を装着するために所定の位置に位置決めをする（Ｓ０１）。
【００５８】
次に、マザーボードＭ上のバーコード１０１、パネル内のバーコード１１１を、基板認識カメラ１８により読取る（Ｓ０２）。パネル内のバーコード１１１を読み取るためには、図６に示したパネル内バーコード位置テーブルが参照される。
【００５９】
読み取ったバーコード画像は、画像認識処理装置３７によりデジタルデータに変換される。マザーボードＭ上のバーコード１０１に対応する情報により、電子部品装着装置は、マザーボードの識別番号やマザーボードに関する情報を得る。また、パネル内のバーコード１１１と、バーコード情報・装着データ対応テーブルをマッチングさせ、読み取ったバーコード１１１に対応する装着データ番号により、図７に示された装着データをピックアップする（Ｓ０３）。
【００６０】
次に、電子部品装着装置は、装着データに記載されたフィーダから所定の部品（ＬＥＤ）を取り出し、装着ヘッド７Ｂの各吸着ノズルに吸着させ（Ｓ０４）、その部品をパネルの定義された所定の位置に装着する（Ｓ０５）。個々の部品の装着位置は、マザーボード内パネル位置テーブルの各々のパネルのマザーボードＭ内の原点の位置と、装着データに定義されているＸ，Ｙ，θにより求められる。
【００６１】
そして、一つのパネル内の部品の装着が全て終了したとき（装着データで読み込むステップがなくなったとき）には、Ｓ０７に行き、一つのパネル内の部品の装着が全て終了していないときには、Ｓ０４に行き、部品の吸着と装着を繰り返す。
【００６２】
一つのパネル内の部品の装着が全て終了したときには、部品が未実装のパネルがあるか判断し（Ｓ０７）、未実装のパネルがあるときには、次にパネル内の部品の装着（Ｓ０４〜Ｓ０６）を繰り返す。
【００６３】
そして、未実装のパネルがなくなったときには、マザーボードを排出し（Ｓ０８）、次のマザーボードがあるときには（Ｓ０９）、Ｓ０１に戻り、以降の処理を繰り返す。
【００６４】
〔実施形態２〕
以下、本発明に係る第二の実施形態を、図９ないし図１１を用いて説明する。
図９は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着装置システムの概要図である。
図１０は、マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
図１１は、マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
【００６５】
実際に基板に電子部品装着装置に部品を装着していく場合には、多段階の工程により、複数の電子部品装着装置により部品を搭載していく。
【００６６】
本実施形態の電子部品装着装置システムでは、第一の実施形態で示したマザーボードＭに、第I工程〜第IV工程の各々の電子部品装着装置で、搬送路６５により搬送し、各々の工程の部品を搭載していくものとする。
【００６７】
各々の電子部品装着装置は、図２で示した装置間インターフェース５０に接続された装置間通信線６０により接続されており、情報のやり取りと同期の制御がおこなわれる。また、各電子部品装着装置は、ネットワークインターフェースにより、ハブ７０を介して、サーバ８０と接続されており、データベース９０にアクセスできるようになっている。
【００６８】
ここで、マザーボードＭが搬入される第I工程の電子部品装着装置では、マザーボード上バーコードを読み取り、マザーボード識別番号を認識する。次に、第I工程の電子部品装着装置は、パネル内バーコードを読み取り、マザーボード識別番号、パネル内バーコードを対応付けて、図１０のように、マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを、サーバ８０のデータベース９０に格納する。
【００６９】
次に、第I工程の電子部品装着装置から第II工程の電子部品装着装置に、マザーボードＭを搬送するときに、装置間通信線６０により、搬送するマザーボードＭの識別番号「Ａ２５３」を送信する。第II工程の電子部品装着装置では、送信されてくるマザーボードＭの識別番号「Ａ２５３」により、データベース９０のマザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを参照して、パネル内バーコードＢＣＰ０１，ＢＣＰ０２，ＢＣＰ０３，ＢＣＰ０４を取り出す。
【００７０】
パネル内バーコードを取り出して、パネルに対応する装着データを取り出し、それに基づいて、部品を装着していく手順は、第一の実施形態と同様である。
【００７１】
そして、第II工程の電子部品装着装置から第III工程の電子部品装着装置にマザーボードＭを搬送するとき、第III工程の電子部品装着装置から第IV工程の電子部品装着装置にマザーボードＭを搬送するときも同様に、マザーボードＭの識別番号を上流工程の電子部品装着装置から下流工程の電子部品装着装置に送信し、そのマザーボードＭ上のパネル内バーコードを取り出す。
【００７２】
これにより、パネル内バーコードは、第I工程の電子部品装着装置でのみ読み取られ、認識処理がされるため、それ以降の工程では、同じ処理を繰り返す必要がなくなるため、生産時間が短縮できるという効果がある。
【００７３】
また、第I工程の電子部品装着装置は、マザーボードＭ上のバーコードと、パネル内バーコードを読み取り、その対応を、図１１のように、マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルとして格納するようにしておいてもよい。
【００７４】
このとき、第II工程の電子部品装着装置では、マザーボードＭ上のバーコード「ＢＣＭ２３」を読み取り、データベース８０内のマザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを参照して、パネル内バーコードＢＣＰ０１，ＢＣＰ０２，ＢＣＰ０３，ＢＣＰ０４を取り出すことができる。
【００７５】
このようにすれば、下流工程では、マザーボードＭ上のバーコードを読とって、認識処理をする必要はあるが、パネル内バーコードを読み取り、認識処理する必要はない。
【００７６】
また、上の説明では、図１０、図１１に示すデータ構造をサーバ８０のデータベース９０において、各電子部品装着装置で共有するものとして示したが、上流工程の電子部品装着装置と下流工程の電子部品装着装置で、装置間通信線６０により、図１０、図１１に示されるようなデータを直接受け渡すようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１…電子部品装着装置、７Ｂ…装着ヘッド、１８…基板認識カメラ、３０…ＣＰＵ、３２…ＲＡＭ、３７…画像認識処理装置、
Ｍ…マザーボード、Ｃ…セル、１００…マザーボード原点、１０１…バーコード(マザーボード上)、１１０…パネル原点、１１１…バーコード(パネル内)、１２０…ＬＥＤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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