(57)【要約】【課題】導電性および耐久性に優れる導電性接着テープを提供すること。【解決手段】導電性接着テープ１は、導体層２と、導体層２の表面に形成される接着層３とを備え、接着層３には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔４が形成され、導体層２は、接着層貫通孔４に形成される導体層挿通部５を備え、導体層挿通部５において接着層３の表面に至る表側端面１６には、低融点金属層６が設けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と、前記導体層の表面に形成される接着層とを備え、
前記接着層には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔が形成され、
前記導体層は、前記接着層貫通孔に形成される導体層挿通部を備え、
前記導体層挿通部において前記接着層の表面に至る端面には、低融点金属層が設けられていることを特徴とする、導電性接着テープ。
【請求項２】
前記導体層挿通部は、前記接着層貫通孔を閉塞しないように、前記接着層貫通孔の内周面に沿って形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着テープ。
【請求項３】
前記導体層挿通部において前記接着層の表面に至る端部には、前記接着層の表面に沿って折り返される導体層折返部が設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性接着テープ。
【請求項４】
前記低融点金属層が、前記接着層から露出する前記導体層折返部の外面に設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の導電性接着テープ。
【請求項５】
前記低融点金属層が、前記接着層と密着する導体層挿通部および前記導体層折返部を含む前記導体層の内面に設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性接着テープ。
【請求項６】
前記低融点金属層を形成する低融点金属の融点が、１８０℃以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性接着テープ。
【請求項７】
前記低融点金属層を形成する低融点金属が、ビスマスを３０〜８０質量％含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器の接続端子間の接続に、導電性および接着性を併有する導電性接着テープが用いられている。
【０００３】
例えば、導電性テープ基材と、その表面に設けた接着剤層とからなり、導電性テープ基材の接着剤層側には、接着剤層を貫通し、先端が接着剤層の表面を僅かに被覆する端子部を備える導電性接着テープが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１では、接続端子には、接着剤層が接着するとともに、端子部が接触することによって、導電性接着テープおよび接続端子間の導通が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実公昭６３−４６９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の導電性接着テープでは、端子部が、接続端子と直接接触しているため、それらの接合強度が弱く、そのため、導電性を長期にわたって維持できないという不具合がある。
【０００７】
本発明の目的は、導電性および耐久性に優れる導電性接着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の導電性接着テープは、導体層と、前記導体層の表面に形成される接着層とを備え、前記接着層には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔が形成され、前記導体層は、前記接着層貫通孔に形成される導体層挿通部を備え、前記導体層挿通部において前記接着層の表面に至る端面には、低融点金属層が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記導体層挿通部は、前記接着層貫通孔を閉塞しないように、前記接着層貫通孔の内周面に沿って形成されていることが好適である。
【００１０】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記導体層挿通部において前記接着層の表面に至る端部には、前記接着層の表面に沿って折り返される導体層折返部が設けられていることが好適である。
【００１１】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記低融点金属層が、前記接着層から露出する前記導体層折返部の外面に設けられていることが好適である。
【００１２】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記低融点金属層が、前記接着層と密着する前記導体層導通部および前記導体層折返部を含む前記導体層の内面に設けられていることが好適である。
【００１３】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記低融点金属層を形成する低融点金属の融点が、１８０℃以下であることが好適である。
【００１４】
また、本発明の導電性接着テープでは、前記低融点金属層を形成する低融点金属が、ビスマスを３０〜８０質量％含有することが好適である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電性接着テープによれば、導通対象と接続するときに、導電性接着テープを低温で加熱すれば、導体層挿通部において接着層の表面に至る端面に設けられる低融点金属層を融解させることができるので、かかる低融点金属層を介して、導体層挿通部と導通対象との接合強度を向上させることができる。
【００１６】
そのため、導体層挿通部と導通対象とを確実に電気的に接続することができる。
【００１７】
その結果、導体層挿通部における優れた導電性を確保しつつ、かかる導電性を長期にわたって維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の導電性接着テープの一実施形態の平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す導電性接着テープの端子部の拡大平面図を示す。
【図３】図３は、図２に示す端子部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、図１に示す導電性接着テープの製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、接着層および導体層をそれぞれ用意する工程、（ｂ）は、接着層および導体層を貼り合わせる工程、（ｃ）は、突出部を形成する工程、（ｄ）は、導体層折返部を形成する工程、（ｅ）は、導電性接着テープをプレス加工する工程を示す。
【図５】図５は、穿孔装置の概略斜視図を示す。
【図６】図６は、突出部の拡大斜視図を示す。
【図７】図７は、本発明の導電性接着テープの他の実施形態（導体層挿通部および導体層折返部が断面略Ｊ字状に形成される態様）の断面図を示す。
【図８】図８は、本発明の導電性接着テープの他の実施形態（導体層挿通部が接着層貫通孔を閉塞する態様）の断面図を示す。
【図９】図９は、実施例の評価（耐久試験）に用いられる耐久評価用サンプルの平面図を示す。
【図１０】図１０は、実施例の評価（耐久試験）における温度のプロファイル（１サイクル目から２サイクル目まで）を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の導電性接着テープの一実施形態の平面図、図２は、図１に示す導電性接着テープの端子部の拡大平面図、図３は、図２に示す端子部のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図１に示す導電性接着テープの製造方法を説明するための工程図、図５は、穿孔装置の概略斜視図、図６は、突出部の拡大斜視図を示す。
【００２０】
なお、図１、図２および図６において、後述する低融点金属層６は、後述する導体層挿通部５および導体層折返部７の相対配置を明確に示すため、省略している。また、図６において、後述する離型シート８は、導体層挿通部５および導体層折返部７の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００２１】
図１および図３において、この導電性接着テープ１は、導体層２と、導体層２の表面に形成される接着層３とを備えている。
【００２２】
導体層２は、長手方向に延びる長尺状のシート（テープ）であって、導体層２を形成する導体材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛、または、それらの合金などが挙げられる。これらのうち、導電性、コスト、加工性の観点から、銅、アルミニウムが挙げられ、さらに好ましくは、銅が挙げられる。
【００２３】
導体層２の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍ、さらに好ましくは、３０〜６０μｍである。
【００２４】
接着層３は、導体層２の表面全面または表面の一部に形成され、接着層３を形成する接着材料としては、特に限定されず、例えば、感圧性接着剤（粘着剤）、熱硬化型接着剤、熱溶融型接着剤（ホットメルト型接着剤）などの各種接着材料が挙げられ、これら接着材料は適宜選択される。
【００２５】
そのような接着材料として、具体的には、アクリル系接着剤（具体的には、アクリル系感圧接着剤、つまり、アクリル系粘着剤）、ゴム系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、フェノール系接着剤、ユリア系接着剤、メラミン系接着剤、不飽和ポリエステル系接着剤、ジアリルフタレート系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２６】
とりわけ、接着材料として、接着作業の簡便性の観点から、好ましくは、感圧性接着剤（粘着剤）が挙げられ、接着信頼性または耐久性の観点から、さらに好ましくは、アクリル系感圧接着剤（アクリル系粘着剤）が挙げられる。
【００２７】
アクリル系感圧接着剤は、例えば、アクリルポリマーを主成分として含有する。
【００２８】
アクリルポリマーは、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（メタクリル酸アルキルエステルおよび／またはアクリル酸アルキルエステル）を主成分として含有し、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性モノマーを副成分として含有するモノマーを重合することにより得られる。
【００２９】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシルなどのアルキル部分の炭素数が１〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００３０】
好ましくは、アルキル部分の炭素数が２〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、さらに好ましくは、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルが挙げられる。
【００３１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３２】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー総量に対して、例えば、７０〜９９質量％、好ましくは、９０〜９８質量％である。
【００３３】
共重合性モノマーとしては、例えば、極性基含有モノマー、多官能性モノマー（例えば、ポリアルカンオールポリアクリレート）などが挙げられる。
【００３４】
極性基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー（無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマーを含む）が挙げられ、さらに、例えば、ヒドロキシル基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、複素環含有ビニル系モノマー、アルコキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、マレイミド基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマーなどが挙げられる。
【００３５】
共重合性モノマーとして、好ましくは、極性基含有モノマーが挙げられ、さらに好ましくは、カルボキシル基含有モノマー、とりわけ好ましくは、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００３６】
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、例えば、１〜３０質量％、好ましくは、２〜１０質量％である。
【００３７】
モノマーの重合方法としては、公知の方法が挙げられ、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合などが挙げられる。好ましくは、溶液重合が挙げられる。
【００３８】
溶液重合では、公知の重合開始剤、溶媒などが適宜の割合でモノマーに配合される。
【００３９】
重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤（具体的には、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルなど）、過酸化物系重合開殆剤などの油溶性重合開始剤が挙げられる。
【００４０】
好ましくは、アゾ系重合開始剤が挙げられる。重合開始剤は、単独または２種以上併用することができる。
【００４１】
溶媒としては、例えば、エステル（酢酸エチルなど）、例えば、芳香族炭化水素（トルエンなど）、脂肪族炭化水素（ｎ−ヘキサンなど）、脂環族炭化水素（シクロヘキサンなど）、ケトン（メチルエチルケトンなど）などの有機溶剤が挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素が挙げられる。溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００４２】
そして、上記したモノマー、重合開始剤および溶媒を配合してモノマー溶液を調製し、調製したモノマー溶液を、例えば、５０〜７０℃に加熱することにより、モノマーを重合し、これによって、アクリルポリマーを得る。
【００４３】
また、重合後のアクリルポリマーに架橋剤を配合することもできる。
【００４４】
アクリルポリマーに架橋剤を配合することにより、アクリルポリマーが架橋され、これにより、接着材料の凝集力を向上させることができる。
【００４５】
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤（例えば、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体など）、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤が挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が挙げられ、さらに好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
【００４６】
架橋剤の配合割合は、例えば、アクリルポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上５質量部以下、好ましくは、３質量部以下である。
【００４７】
接着材料には、必要に応じて、架橋促進剤、粘着付与樹脂、老化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を適宜の割合で添加することができる。
【００４８】
そして、接着層３は、上記した接着材料を、公知の離型シート８（図４の仮想線参照）の表面に塗布し、その後、必要により配合された溶媒を、加熱により除去して、離型シート８の表面に形成した後、導体層２に転写することにより形成することができる。あるいは、上記した接着材料を導体層２の表面に直接塗布し、その後、必要により配合された溶媒を除去することにより形成することもできる。なお、離型シート８は、例えば、シリコーンなどによって表面処理されている。
【００４９】
このようにして形成される接着層３の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍ、さらに好ましくは、３０〜６０μｍである。
【００５０】
そして、この導電性接着テープ１には、端子部９が設けられている。
【００５１】
端子部９は、導電性接着テープ１の長手方向および幅方向（長手方向に直交する方向）に間隔を隔てて複数配置されている。
【００５２】
図２および図３に示すように、端子部９では、接着層３に、厚み方向に貫通する接着層貫通孔４が形成され、また、導体層２に、接着層貫通孔４に形成される導体層挿通部５が設けられている。
【００５３】
接着層貫通孔４は、各端子部９に対応して形成されており、平面視略三角形状（具体的には、略二等辺三角形状）に形成されている。
【００５４】
導体層挿通部５は、各接着層貫通孔４に対応して設けられており、接着層貫通孔４を閉塞しないように、接着層３の接着層貫通孔４の４辺（４面）のうち、長手方向一方側に配置される幅方向に互いに隣接する２つの内周面１３に沿って連続して２つ設けられている。
【００５５】
各導体層挿通部５の接着層３の表面に至る表側端部２２には、接着層３の表面に沿って折り返される導体層折返部７が形成されている。
【００５６】
各導体層折返部７は、各導体層挿通部５の表側端部２２から長手方向一方側に折り返されるように形成されており、後述する折返工程（図４（ｄ）参照）によって、突出部２４（後述）から形成されている。また、各導体層折返部７は、各導体層挿通部５の表側端部２２から長手方向一方側斜め幅方向両外側に向かって平面視略三角形状に突出するようにそれぞれ形成されている。
【００５７】
導体層挿通部５および導体層折返部７は、断面略Ｌ字状に形成され、接着層３の裏面に形成されている導体層２から連続すると、断面略コ字状に形成されている。
【００５８】
そして、この導電性接着テープ１において、導体層２の裏面２０および表面２１には、低融点金属層６が設けられている。
【００５９】
具体的には、導体層２の裏面２０に低融点金属層６が設けられ、端子部９では、導体層挿通部５の外側面１９（接着層貫通孔４に臨む面）と、導体層挿通部５において接着層３の表面に至る表側端面１６と、導体層折返部７において接着層３から露出する外面１７とに、低融点金属層６が連続して設けられている。
【００６０】
さらに、導体層２の表面２１に低融点金属層６が設けられ、端子部９では、低融点金属層６は、接着層３と密着する導体層挿通部５の内面１８と、接着層３と密着する導体層折返部７の内面１８とに連続して形成されている。
【００６１】
低融点金属層６の厚みは、例えば、０．５〜３０μｍ、好ましくは、３〜２０μｍである。
【００６２】
低融点金属層６を形成する低融点金属としては、例えば、錫、ビスマスおよびインジウムから選択される少なくとも２種の金属の合金が挙げられる。低融点金属として、好ましくは、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金、さらに好ましくは、錫−ビスマス合金が挙げられる。
【００６３】
錫−ビスマス合金におけるビスマス濃度は、例えば、３０〜８０質量％、好ましくは、４５〜７０質量％である。
【００６４】
ビスマス濃度が上記範囲外である場合には、低融点金属層６の融点が高くなる場合がある。
【００６５】
また、ビスマス濃度が上記範囲を超える場合には、上記の点（場合）に加え、さらに、低融点金属が脆くなり、低融点金属層６で割れ（クラック）が発生する場合がある。
【００６６】
また、錫−インジウム合金におけるインジウム濃度は、例えば、４０〜６５質量％である。
【００６７】
低融点金属の融点は、合金を構成する各金属の融点よりも低く、具体的には、１８０℃以下、例えば、１１０〜１８０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃である。低融点金属の融点は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定、Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）によって測定される。
【００６８】
低融点金属の融点が上記温度を超える場合には、導体層挿通部５と導通対象とを接合するときの、低温の加熱によって、低融点金属を融解させることができず、そのため、低融点金属層６を介した導体層挿通部５と導通対象との接合が困難となる場合がある。
【００６９】
次に、この導電性接着テープ１を製造する方法について、図４を参照して説明する。
【００７０】
この方法では、図４（ａ）に示すように、導体層２および接着層３をそれぞれ用意する。
【００７１】
導体層２の表面２１および裏面２０には、低融点金属層６が形成されている。
【００７２】
そのような導体層２を用意するには、例えば、上記した導体材料からなる導体層２の表面２１および裏面２０に、低融点金属層６を、例えば、めっきなどによって積層する。
【００７３】
なお、導体層２の表面２１および裏面２０に低融点金属層６が予め積層された市販品の積層体をそのまま用いることもできる。
【００７４】
接着層３の表面（導体層２と対向する裏面と反対側面）には、上記した離型シート８が積層されている。
【００７５】
次いで、図４（ｂ）に示すように、導体層２と接着層３とを貼り合わせる。
【００７６】
具体的には、導体層２の表面２１に形成される低融点金属層６を、接着層３の裏面に貼着する。これにより、低融点金属層６、導体層２、低融点金属層６、接着層３および離型シート８からなる積層体２３を作製する。
【００７７】
次いで、図４（ｃ）および図４（ｄ）に示すように、積層体２３に、端子部９を形成する。
【００７８】
積層体２３に端子部９を形成するには、まず、図４（ｃ）に示すように、端子部９に対応する位置に、貫通孔２６を形成するとともに、積層体２３の厚み方向一方側（表側、離型シート８側）に向かって突出する突出部（バリ）２４を形成する（突出部形成工程）。
【００７９】
貫通孔２６および突出部２４を形成するには、公知の穿孔方法が用いられる。
【００８０】
具体的には、図５に示すように、ピン３０が形成された雄ロール１０と、凹部２９が形成された雌ロール１１とを備える穿孔装置２８が用いられる。
【００８１】
穿孔装置２８において、雄ロール１０は、回転可能に設けられ、表面に複数のピン３０が突出するように形成されている。各ピン３０は、雄ロール１０の回転方向および軸方向に間隔を隔てて複数配置されており、頂点が面取りされた略四角錐状に形成されている。
【００８２】
雌ロール１１は、雄ロール１０と隣接配置され、雄ロール１０の駆動回転に伴って従動可能に設けられている。凹部２９は、雄ロール１０の各ピン３０に対応して複数形成され、具体的には、ピン３０が嵌るように形成されており、内側に向かって窪む略円柱状に形成されている。
【００８３】
各ピン３０のサイズとして、回転方向長さｃが、例えば、０．５〜３ｍｍ、好ましくは、０．５〜２ｍｍであり、軸方向長さｄが、例えば、０．５〜３ｍｍ、好ましくは、０、５〜２ｍｍであり、連続する２つの底辺が成す角度ｅが、例えば、３０〜１２０度、好ましくは、４０〜１００度である。また、ピン３０の高さ（突出方向高さ）ｆは、例えば、０．５〜３ｍｍ、好ましくは、１〜２ｍｍである。なお、面取り部分の幅ｇは、例えば、０．０１〜０．５ｍｍ、好ましくは、０．０２〜０．４ｍｍである。
【００８４】
また、回転方向に隣接する各ピン３０のピッチｉは、例えば、１〜５ｍｍ、好ましくは、１．５〜４ｍｍであり、軸方向に隣接する各ピン３０のピッチｈは、例えば、１〜４ｍｍ、好ましくは、２〜３ｍｍである。
【００８５】
各凹部２９のサイズとして、内径ｊは、０．５〜３ｍｍであり、深さｋは、例えば、０．５〜３ｍｍである。各凹部２９のピッチは、上記した各ピン３０のピッチと同様である。
【００８６】
穿孔装置２８では、雄ロール１０の駆動回転に伴って、雌ロール１１が従動し、これによって、各ピン３０が各凹部２９に順次嵌合する。
【００８７】
そして、この穿孔方法では、図５の矢印で示すように、積層体２３を、雄ロール１０および雌ロール１１の間に挿入する。具体的には、導体層２の裏面２０に形成される低融点金属層６が雄ロール１０に対向し、接着層３の表面に形成される離型シート８が雌ロール１１に対向するように、積層体２３を雄ロール１０および雌ロール１１の間に挿入する。
【００８８】
すると、積層体２３は、凹部２９においてピン３０によって突き破られる。これによって、図６に示すように、積層体２３が表側（離型シート８側）に向かって突出する突出部（バリ）２４が形成されるとともに、貫通孔２６が形成される。
【００８９】
貫通孔２６は、平面視において、上記した接着層３の接着層貫通孔４と実質的に同一形状に形成され、具体的には、平面視略四角形状（具体的には、略菱形状）に形成されている。
【００９０】
突出部２４は、ピン３０の面形状に対応し、具体的には、略三角形状に形成されており、貫通孔２６の各辺の周端部から上方に向かって突出するように、４つ形成されている。
【００９１】
突出部形成工程の後、図４（ｃ）の仮想線矢印で示すように、離型シート８を接着層３から引き剥がす。
【００９２】
次いで、図４（ｄ）に示すように、４つの突出部２４のうち、長手方向他方側の２つの突出部２４を戻すと同時に、長手方向一方側の２つの突出部２４を接着層３の表面に沿って折り返す（折返工程）。
【００９３】
具体的には、図４（ｄ）の矢印で示すように、例えば、スキージ２７を接着層３の表面に沿ってスライドさせる。
【００９４】
スキージ２７は、幅方向に沿って延びるように形成され、断面略刃状に形成されており、先端が接着層３の表面に対してスライド可能となるように配置されている。
【００９５】
スキージ２７の先端を、接着層３の表面に沿って長手方向他方側から一方側に向かって突出部２４を通過するようにスライドさせる。スキージ２７の接着層３に対する相対速度は、例えば、１〜２０ｍ／分である。なお、スキージ２７と、接着層３の表面（スキージ２７との接触部分からスライド方向下流側における接着層３の表面）との成す角度αは、例えば、１０〜８０度、好ましくは、１５〜７５度である。
【００９６】
スキージ２７が接着層３の表面をスライドすることによって、スライド方向上流側における２つの突出部２４の遊端部は、スライド方向下流側に沿って折り返される（つまり、元の位置（ピン３０に突き破られる前の位置）に戻る）。
【００９７】
続いて、スライド方向下流側における残りの２つの突出部２４（の遊端部）が導体層挿通部５の表側端部２２を支点としてスライド方向下流側に折り返される。これにより、導体層折返部７が接着層３の表面に沿って形成される。
【００９８】
なお、導体層折返部７において接着層３から露出する外面１７に形成される低融点金属層６の表面は、接着層３の表面より表側に形成される。つまり、導体層折返部７は、接着層３の表面から表側に突出するように形成されている。
【００９９】
これにより、積層体２３に、端子部９を形成する。
【０１００】
その後、図４（ｅ）に示すように、積層体２３をプレス加工する。プレス加工は、例えば、積層体２３の接着層３の表面に公知のセパレータ（図示せず）を介して実施する。プレス加工の条件は、圧力が、例えば、０．０５〜２ＭＰａである。また、必要により、加熱プレスすることもでき、その場合の加熱温度は、例えば、２０〜８０℃である。
【０１０１】
これにより、導体層折返部７が接着層３に埋設されて、導体層折返部７の外面１７に形成される低融点金属層６の表面と、接着層３の表面とが、厚み方向において実質的に面一（つまり平滑状）に形成される。
【０１０２】
これにより、導電性接着テープ１を得る。
【０１０３】
このようにして得られる導電性接着テープ１における各端子部９の表面積、つまり、各導体層挿通部５の表側端面１６と２つの導体層折返部７の外面１７とに形成される低融点金属層６の総面積が、例えば、０．０５〜０．５ｍｍ２であって、導電性接着テープ１  ３０ｍｍ２当たり、例えば、０．１５〜５．０ｍｍ２である。
【０１０４】
このような導電性接着テープ１は、間隔を隔てて配置される部材（導通対象）２５（図３参照）の電気的な導通などに用いられる。より具体的には、例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用の接地、電源装置または電子機器（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、電子ペーパーなどの表示装置、太陽電池など）などの内部配線に用いられる。
【０１０５】
この導電性接着テープ１を用いて、上記した部材２５を電気的に導通するには、まず、図３の仮想線で示すように、上記した導電性接着テープ１の接着層３を上記した部材２５に貼着する。つまり、接着層３の表面を２つの部材２５（図３において１つのみ仮想線にて図示）の表面に圧着する。
【０１０６】
その後、導電性接着テープ１を、例えば、上記した低融点金属層６の融点またはそれ以上の温度に、加熱する。加熱温度は、例えば、１１０〜１８０℃である。
【０１０７】
これによって、低融点金属層６が融解し、次いで、導体層挿通部５および導体層折返部７が、低融点金属層６を介して上記した部材２５と接合され、それらが電気的に接続される。そうすると、各部材２５が、導電性接着テープ１を介して電気的に導通する。
【０１０８】
そして、この導電性接着テープ１によれば、上記した部材２５と電気的に接続するときに、導電性接着テープ１を低温で加熱して、導体層挿通部の表側端面１６に設けられる低融点金属層６を融解させ、かかる低融点金属層６を介して、導体層挿通部５と上記した部材２５との接合強度を向上させることができる。
【０１０９】
さらに、この導電性接着テープ１によれば、導体層折返部７の外面１７にも低融点金属挿６が形成されるので、導体層折返部７の外面７および導体層挿通部５の表側端面１６と、部材２５との接触面積を広く確保することができ、さらに、導体層折返部７の外面１７に形成される低融点金属層６によって、導体層折返部７と上記した部材２５との接合強度を向上させて、より一層優れた導電性および耐久性を得ることができる。
【０１１０】
そのため、導体層挿通部５および導体層折返部７と、上記した部材２５とを確実に電気的に接続することができる。
【０１１１】
その結果、各部材２５間における優れた導電性を確保しつつ、かかる導電性を長期にわたって維持することができる。
【０１１２】
なお、上記した説明では、突出部形成工程および折返工程を、雄ロール１０および雌ロール１１を備える穿孔装置２８によって実施している。しかし、例えば、図示しないが、ピン３０が形成された雄板および凹部２９が形成された雌板を備える穿孔装置２８によって実施することもできる。
【０１１３】
具体的には、積層体２３を雄板および雌板の間に配置し、それらによって、ピン３０および凹部２９が嵌合するように、積層体２３をプレスする。
【０１１４】
また、上記した説明では、図４（ｅ）のプレス工程を実施しているが、これを実施することなく、導電性接着テープ１を得ることもできる。
【０１１５】
図７は、本発明の導電性接着テープの他の実施形態（導体層挿通部および導体層折返部が断面略Ｊ字状に形成される態様）の断面図、図８は、本発明の導電性接着テープの他の実施形態（導体層挿通部が接着層貫通孔を閉塞する態様）の断面図を示す。なお、図７および図８において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１６】
上記した図３、図４（ｄ）および図４（ｅ）の説明では、導体層挿通部５および導体層折返部７は、断面略Ｌ字状に形成されているが、その形状は特に限定されず、突出部形成工程の条件によっては、例えば、図７に示すように、断面略Ｊ字状に形成されていてもよい。
【０１１７】
導体層挿通部５は、例えば、長手方向一方側に向かって開く断面略Ｃ字状に形成されている。
【０１１８】
また、上記した説明では、導体層挿通部５を、接着層貫通孔４を閉塞しないように、接着層貫通孔４の内周面１３に沿って設けているが、例えば、図８に示すように、接着層貫通孔４を閉塞するように設けることもできる。
【０１１９】
図８において、導体層挿通部５は、接着層貫通孔４内に隙間なく充填されており、導体層２の表面から表側に向かって突出するように形成されている。
【０１２０】
好ましくは、図３に示すように、導体層挿通部５を、接着層貫通孔４を閉塞しないように、接着層貫通孔４の内周面に沿って設ける。
【０１２１】
そのような導体層挿通部５は、図８の導体層挿通部５に比べて、より簡便な突出部形成工程によって形成される。そのため、製造工程を簡便にすることができる。
【０１２２】
また、上記した説明では、導体層折返部７を形成し、さらに、その外面１７に低融点金属層６を形成しているが、例えば、図示しないが、導体層折返部７を形成することなく端子部９を形成することもできる。
【０１２３】
その場合には、導体層挿通部５の表側端面１６に形成される低融点金属層６のみを介して、導体層挿通部５が上記した部材２５と接合される。
【０１２４】
好ましくは、図３に示すように、導体層折返部７を形成し、さらに、その外面１７に低融点金属層６を形成する。
【０１２５】
また、上記した説明では、低融点金属層６を、接着層３と密着する内面１８に設けているが、例えば、接着層３と密着する内面１８に設けることなく、導体層２と接着層３とを直接接触させることもできる。
【０１２６】
好ましくは、低融点金属層６を、導体層２における接着層３と密着する内面１８に設ける。
【０１２７】
これにより、低融点金属層６が、導体層２と接着層３との間に介在するので、接着層３が、極性基含有モノマーを副成分として含有するモノマーとするアクリルポリマーからなる場合に、アクリルポリマー中に残存する極性基含有モノマーによって導体層２が腐食または変色することを、低融点金属層６によって有効に防止することができる。
【０１２８】
また、上記した図２の説明では、接着層貫通孔４を、平面視略三角形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、円形状など、適宜の形状に形成することができ、また、図８についても、導体層挿通部５の平面視における形状は、特に限定されず、平面視略多角形状（例えば、略四角形状などを含む）または円形状など、適宜の形状に形成することができる。
【実施例】
【０１２９】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。
【０１３０】
実施例１
（アクリル系感圧接着剤の製造）
アクリル酸ｎ−ブチル９７質量部、アクリル酸３質量部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部、および、トルエン２７質量部を、セパラブルフラスコに投人し、窒素ガスを導入しながら１時間攪拌した。その後、６３℃に昇温して１０時間反応（溶液重合）させ、さらにトルエンを加えて濃度を調整し、固形分濃度３０質量％のアクリルポリマーのトルエン溶液を得た。
【０１３１】
続いて、アクリルポリマーのトルエン溶液に、アクリルポリマー１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加体、日本ポリウレタン工業社製）２質量部（固形分換算）を添加することにより、アクリル系感圧接着剤（のトルエン溶液）を製造した。
【０１３２】
（積層体の作製）
シリコーンで表面処理された長尺状の剥離シートの表面に、アクリル系感圧接着剤のトルエン溶液を、乾燥後の厚さが４５μｍとなるように塗布し、これを１３０℃で３分間、オーブンで乾燥させて、接着層を形成した。
【０１３３】
別途、表面および裏面に、錫−ビスマス合金（ビスマス濃度５７±５質量％融点１３９℃）からなる厚み１０μｍの低融点金属層が積層された、銅からなる厚み３５μｍの長尺状の導体層を用意した（図４（ａ）参照）。
【０１３４】
次いで、上記した導体層と接着層とを貼り合わせ、これにより、低融点金属層、導体層、低融点金属層、接着層および離型シートからなる積層体を作製した（図４（ｂ）参照）。この積層体を、巻回ロールに巻回した。
【０１３５】
（突出部の形成）
巻回ロールから積層体を、上記した雄ロールおよび雌ロールを供える穿孔装置に送り出し、かかる穿孔装置によって、突出部（バリ）を形成した。
【０１３６】
なお、穿孔装置において、ピンが、雄ロールの回転方向および軸方向に間隔を隔てて配置されており、頂点が面取りされた四角錐状に形成され、凹部が、内側に向かって窪む円柱状に形成されていた。
【０１３７】
ピンのサイズとして、回転方向長さｃが１．０４２７ｍｍ、軸方向長さｄが１．８０６１ｍｍ、連続する２つの底辺が成す角度ｅが６０度、高さｆが１．２ｍｍ、面取り部分の幅ｇが０．１ｍｍであった。また、回転方向に隣接する各ピン３０のピッチｉが１．５ｍｍ、軸方向に隣接する各ピン３０のピッチｈが２．５９８ｍｍであった。また、凹部の内径ｊが１．６ｍｍ、深さｋが１．４ｍｍであった。
【０１３８】
具体的には、積層体を、雄ロールおよび雌ロールの間に挿入し、これにより、積層体を打ち抜き、突出部（バリ）を形成するとともに、貫通孔を形成した（図４（ｃ）参照）。その後、離型シートを接着層から引き剥がした（図４（ｃ）の矢印参照）。
【０１３９】
（折返部の形成）
スキージを、接着層の表面に沿ってスライドさせた。
【０１４０】
具体的には、スキージを、接着層の表面に沿って長手方向他方側から一方側に向かって突出部を通過するように相対的にスライドさせた。スキージの接着層に対する相対速度は１ｍ／分であり、また、スキージと接着層の表面（スキージとの接触部分からスライド方向下流側における接着層の表面）との成す角度αは２０度であった。
【０１４１】
これによって、スライド方向上流側における２つの突出部の遊端部を、基端部からスライド方向下流側に折返す（折戻す）とともに、スライド方向下流側における残りの２つの突出部もスライド方向下流側に沿って折り返した。これにより、スライド方向下流側の突出部からなる導体層折返部を２つ形成した（図４（ｄ）参照）。
【０１４２】
（プレス加工）
続いて、積層体をプレス加工した。
【０１４３】
具体的には、まず、接着層の表面にセパレータを配置し、その後、それらをプレス加工した（図４（ｅ）参照）。プレス加工の条件は、温度が２５℃、圧力が０．５ＭＰａであった。
【０１４４】
これにより、導体層折返部が接着層に埋設されて、導体層折返部の外面に形成される低融点金属層の表面と、接着層の表面とを、平滑にした。
【０１４５】
これによって、導電性接着シートを得た（図１および図２参照）。
【０１４６】
実施例２
導体層折返部の形成において、スキージと接着層の表面との成す角度αを７０度に変更した以外は、実施例１と同様に処理することにより、導電性接着テープを得た。
【０１４７】
比較例１
積層体の作製において、低融点金属層に代えて、錫（融点２３２℃）からなる厚み１０μｍめっき層を、導体層の表面および裏面に積層した以外は、実施例１と同様に処理することにより、導電性接着テープを得た。
【０１４８】
（評価）
１．端子部のサイズ（表面積）
実施例１、２および比較例１で得られた導電性接着テープを、５ｍｍ×６ｍｍの大きさ（面積：３０ｍｍ２）に切り出し、セパレータを剥離して、これをサンプルとした。
【０１４９】
サンプルの表側（接着層側）を、デジタルマイクロスコープ（品番「ＶＨＸ−６００」、キーエンス社製）を用いて、測定倍率２００倍（レンズ：ＶＨ−Ｚ２０）にて端子部の画像を観察した。次いで、計測モードにて、観察した画像における端子部の表面積、つまり、各導体層挿通部の表側端面と２つの導体層折返部の外面とに形成される低融点金属層の総面積を計測した。
【０１５０】
また、上記と同様にして、サンプルに存在する全ての端子部の表面積を測定し、それらを合算することによって、サンプル３０ｍｍ２当たりに存在する端子部の総面積を算出した。
【０１５１】
また、サンプルにおける接着層貫通孔の数を数え、かかる接着層貫通孔の数で、サンプル３０ｍｍ２当たりに存在する端子部の総面積を割ることによって、端子部１つ当たりの平均面積を算出した。
【０１５２】
その結果を表１に示す。
２．  耐久試験
図９に示すように、耐久評価用の端子基板４５を用意した。
【０１５３】
端子基板４５は、ガラス−エポキシ樹脂からなる基板４３と、その上に所定パターンに形成される端子４４とを備えている。端子４４は、左右方向に間隔を隔てて４つ設けられており、各端子４４（第１端子４６、第２端子４７、第３端子４８および第４端子４９）は、前後方向に延びている。なお、第１端子４６、第２端子４７、第３端子４８および第４端子４９は、左側から右側に向かって順次配置される。
【０１５４】
別途、実施例１、２および比較例１で得られた導電性接着テープを、５ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出し、セパレータを剥離して、これをサンプル５０とした。
【０１５５】
そして、各端子４４の後端部と、サンプル５０とを接続した。詳しくは、まず、サンプル５０の接着層３、導体層挿通部５の表側端面１６および導体層折返部７の外面１７と、端子４４とを接触させ、その後、１５０℃、５分間、２ＭＰａで加熱圧着することにより、サンプル５０と端子４４とを接続および接着した。
【０１５６】
また、第２端子４７および第４端子４９の前端部と、定電流電源３６とを配線３７を介して接続するとともに、第１端子４６および第２端子４７の前端部を、電位計３８に配線３７を介して接続することにより、電気回路を形成した。
【０１５７】
これにより、耐久評価用サンプルを作製した。
【０１５８】
この耐久評価用サンプルに２Ａの電流を電気回路に流して、耐久評価用サンプルの抵抗値を測定した。
【０１５９】
次いで、図１０で示される耐久（熱サイクル）条件、つまり、−４０℃と８５℃との間を２００回往復させるヒートサイクル条件にて、耐久評価用サンプルについて耐久試験を実施した。
【０１６０】
その後、耐久評価用サンプルの抵抗値を測定した。
【０１６１】
耐久評価用サンプルの耐久試験前後の抵抗値を表１に示す。
【０１６２】
【表１】
2012131921.tif 000003
【符号の説明】
【０１６３】
１    導電性接着テープ
２    導体層
３    接着層
４    接着層貫通孔
５    導体層挿通部
６    低融点金属層
１３  内周面
１６  表側端面
１７  外面
１８  内面
２２  表側端部
【図１】
2012131921.tif 000004
【図２】
2012131921.tif 000005
【図３】
2012131921.tif 000006
【図４】
2012131921.tif 000007
【図５】
2012131921.tif 000008
【図６】
2012131921.tif 000009
【図７】
2012131921.tif 000010
【図８】
2012131921.tif 000011
【図９】
2012131921.tif 000012
【図１０】
2012131921.tif 000013