(57)【要約】【課題】高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプを備えた加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱調理器は、金属製の枠体９に取り付けられたＬＥＤランプ１を備えている。ＬＥＤランプ１は、加熱室１１０側に第１面２１を有すると共に、加熱室１１０とは反対側に平坦な第２面２２を有するガラスエポキシ基板２と、ガラスエポキシ基板２の第１面２１に搭載された発光ダイオード素子３と、発光ダイオード素子３とガラスエポキシ基板２の第１面２１側とを覆うカバーガラス５と、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びると共に、発光ダイオード素子３に電気接続される接続端子とを備えている。枠体９の肉厚部９１は、ガラスエポキシ基板２の第２面２２と密着する平坦な密着平面９３を有する。【選択図】図９
2012251738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすＬＥＤランプと、
上記ＬＥＤランプが取り付けられる金属製の被取付部と
を備え、
上記ＬＥＤランプは、
上記加熱室側に第１面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第２面を有する基板と、
上記基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備え、
上記被取付部は、上記基板の第２面と密着する平坦な密着平面を有することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記ＬＥＤランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱調理器において、
上記取付部材は、上記基板の第２面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とする加熱調理器。
【請求項４】
請求項３に記載の加熱調理器において、
上記取付板は上記基板の一部であることを特徴とする加熱調理器。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の加熱調理器において、
上記被取付部は上記ＬＥＤランプの取付金具の一部であることを特徴とする加熱調理器。
【請求項６】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の加熱調理器において、
上記被取付部は上記ケーシングの一部であることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤランプとしては、特開２０１０−５６０５９号公報（特許文献１）に開示されたものがある。このＬＥＤランプは、発光ダイオード素子が実装された基板と、この基板を上面に搭載したヒートシンクとを備えている。上記基板とヒートシンクの上面つまり基板側とは略半球状の透明部材で覆って、この透明部材とヒートシンクとの間の空間を密閉している。また、上記ヒートシンクの下面つまり基板側とは反対側には合成樹脂製の絶縁部を介して接続端子を取り付けている。
【０００３】
上記ヒートシンクは、上面が平面であり、下面が凹面であり、側面の輪郭が回転双曲面の一部であり、放射状に突出する放熱フィンを有する形態である。
【０００４】
さらに、上記ヒートシンクの中心には挿通孔を設けて、この挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続している。
【０００５】
そして、上記ＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子から発生した熱は、ヒートシンクの放射状の放熱フィンから空気中に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。このため、上記ＬＥＤランプを加熱調理器の高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプを備えた加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の加熱調理器は、
ケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすＬＥＤランプと、
上記ＬＥＤランプが取り付けられる金属製の被取付部と
を備え、
上記ＬＥＤランプは、
上記加熱室側に第１面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第２面を有する基板と、
上記基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備え、
上記被取付部は、上記基板の第２面と密着する平坦な密着平面を有することを特徴としている。
【００１０】
上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第１面に伝わって、基板の第２面から被取付部の密着平面に伝わる。このとき、上記被取付部の密着平面が基板の第２面に密着する平坦な面であるので、基板の第２面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介して被取付部に効率良く伝えることができる。
【００１１】
さらに、上記基板の第２面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくしても、被取付部が基板の第２面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから、ＬＥＤランプの照明能力は低下しない。
【００１２】
したがって、上記ＬＥＤランプは、照明能力が低下せず、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００１３】
また、上記ＬＥＤランプの寿命を長くすることができるので、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。
【００１４】
また、上記接続端子が基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、基板の第２面と被取付部の密着平面との間に接続端子が入らないようにできる。
【００１５】
さらに、上記基板は第２面の延在方向に対して垂直方向の反力を被取付部から受けるが、接続端子が基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子は上記反力で外れ難い。
【００１６】
一実施形態の加熱調理器では、
上記ＬＥＤランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。
【００１７】
上記実施形態によれば、上記ＬＥＤランプは取付部材を備えるので、基板の第２面が被取付部の密着平面に密着するように、ＬＥＤランプを被取付部に取り付けることができる。
【００１８】
また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００１９】
一実施形態の加熱調理器では、
上記取付部材は、上記基板の第２面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。
【００２０】
上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、基板の第２面の延在方向に延びるので、ビスの締め付けで、基板を被取付部に押し付けることができる。したがって、上記基板の第２面と被取付部の密着平面との密着力を高くすることができる。
【００２１】
一実施形態の加熱調理器では、
上記取付板は上記基板の一部である。
【００２２】
上記実施形態によれば、上記取付部材は基板の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。
【００２３】
一実施形態の加熱調理器では、
上記被取付部は上記ＬＥＤランプの取付金具の一部である。
【００２４】
上記実施形態によれば、上記被取付部はＬＥＤランプの取付金具の一部であるから、この取付金具の表面積が大きくて、ＬＥＤランプの冷却能力を高めることができる。
【００２５】
一実施形態の加熱調理器では、
上記被取付部は上記ケーシングの一部である。
【００２６】
上記実施形態によれば、上記被取付部はケーシングの一部であるから、ケーシングの表面積がさらに大きくて、ＬＥＤランプの冷却能力を高めることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプを備えた加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明の第１実施形態のＬＥＤランプの模式側面図である。
【図２】図２は上記第１実施形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図３は上記第１実施形態の加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。
【図４】図４は上記第１実施形態の加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図６】図６は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図である。
【図７】図７は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図８】図８は前面パネルの上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【図９】図９は図８のIX−IX線から見た模式図である。
【図１０】図１０は枠体に取り付けられたＬＥＤランプを接続端子側から見た模式図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態の加熱調理器の要部の正面を斜め上方からみた模式図である。
【図１２】図１２は図１１のXII−XII線から見た縦断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３０】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態の加熱調理器が備えるＬＥＤランプ１を側方から見た模式図である。
【００３１】
上記ＬＥＤランプ１は、基板の一例としてのガラスエポキシ基板２と、発光ダイオード素子３と、２本（図１では１本のみ見えている）の略矩形板状の接続端子４，４と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス５と、金属製の口金６とを備えている。
【００３２】
上記ガラスエポキシ基板２は、後述する加熱室１１０側に向けられる第１面２１と、加熱室１１０とは反対側に向けられる平坦な第２面２２とを有して、縦の寸法が横の寸法よりも長くなっている。また、ガラスエポキシ基板２の厚さ（第１面２１と第２面２２との間の寸法）は略一定であり、ガラスエポキシ基板２の縦および横の寸法より小さくなっている。このガラスエポキシ基板２には、接続端子４，４からの電流を発光ダイオード素子３に供給するための配線２３を設けている。すなわち、発光ダイオード素子３と接続端子４，４を、ガラスエポキシ基板２上の配線２３を介して接続している。また、ガラスエポキシ基板２の接続端子４，４側の一部は口金６内に挿入されている。一方、ガラスエポキシ基板２の残りの大部分はカバーガラス５で覆われている。なお、ガラスエポキシ基板２の縦の寸法とは、図１中の左右方向の寸法に相当する。また、ガラスエポキシ基板２の横の寸法とは、図１の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。
【００３３】
また、上記ガラスエポキシ基板２の口金６とは反対側の一部は、取付板の一例としての略矩形板形状の取付部２４となっている。この取付部２４は、カバーガラス５から突出して、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びている。そして、取付部２４には、ビス１０（図９に示す）が挿通される取付穴２５が設けられている。また、取付部２４は接続端子４，４から絶縁している。
【００３４】
上記発光ダイオード素子３は、ガラスエポキシ基板２の第１面２１に取り付けられている。また、発光ダイオード素子３は蛍光体７で気密封止されている。この蛍光体７は、発光ダイオード素子３から出射された光の波長を変換するものである。
【００３５】
上記カバーガラス５は、ガラスエポキシ基板２の一部の第１面２１側と、発光ダイオード素子３とを覆っている。このカバーガラス５内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス５内に入らないようになっている。また、カバーガラス５は蛍光体７で波長が変換された光を透過する。
【００３６】
上記接続端子４，４は、ガラスエポキシ基板２の後方に設けられて、放熱平面２２の延在方向に延びている。この接続端子４，４のそれぞれの先端部には貫通穴４１を設けている。これにより、接続端子４，４を差し込み口（図示せず）に挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴４１に嵌合して、接続端子４，４の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。
【００３７】
上記口金６はカバーガラス５と接続端子４，４との間に設けられている。この口金６と接続端子４，４との間は耐熱性の封止樹脂８で封止されている。
【００３８】
図２は、上記加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、以下の説明において、「左」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの右を指す。
【００３９】
上記加熱調理器は、直方体形状であって鉄などの金属製のケーシング１０１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉１０２が取り付けられている。この扉１０２の上部にハンドル１０３を取り付けると共に、扉１０２の略中央に耐熱ガラス１０４を取り付けている。また、扉１０２の右側には操作パネル１０５を設けている。この操作パネル１０５は、液晶表示部１０６と、ユーザが操作する操作ボタン群１０７とを有している。また、ケーシング１０１の上側かつ右側後方には、排気口１０８ａを有する排気口カバー１０８を設けている。さらに、ケーシング１０１の前面の下部（扉１０２の下方の部分）には、露受容器１０９を着脱自在に取り付けている。
【００４０】
図３は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図４は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【００４１】
上記ケーシング１０１内には、図３に示すように、被加熱物１２３をトレイ１９０と共に収容可能な加熱室１１０を設けている。この加熱室１１０は、正面側に開口を有し、側面、底面および天面がステンレス鋼板からなっている。また、加熱室１１０の右側方には、図４に示すように、正面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１１を配置している。また、図３，図４に示すように、給水タンク１１１の後面側には、給水タンク１１１に接続された蒸気発生装置１１２を配置している。この蒸気発生装置１１２には蒸気供給通路１１３の一端を接続し、循環ユニット１１４には蒸気供給通路１１３の他端を接続している。
【００４２】
上記蒸気発生装置１１２は、ヒータ(図示せず)を有しており、給水タンク１１１から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１１３を介して蒸気供給口１１３ａから循環ユニット１１４内の吸込口１２８の下流側に供給される。
【００４３】
上記蒸気供給通路１１３の蒸気供給口１１３ａは、循環ユニット１１４内の吸込口１２８の近傍に配置されている。また、循環ユニット１１４内には、吸込口１２８に対向するように循環ファン１１８が配置されている。
【００４４】
上記加熱室１１０の上面および左側面に、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１８０を取り付けている。この蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の上壁に固定された第１ダクト部１８１と、第１ダクト部１８１の左側方から下側に屈曲する屈曲部１８２と、加熱室１１０の左側壁に固定され、屈曲部１８２を介して第１ダクト部１８１に連なる第２ダクト部１８３とを有している。
【００４５】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ１２１を収納している。この第１ダクト部１８１および加熱ヒータ１２１が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。
【００４６】
また、上記第１ダクト部１８１の右側の端部には、循環ユニット１１４の上部に設けられた蒸気供給口１１４ａが接続されており、第１ダクト部１８１内は循環ユニット１１４内に連通している。そして、加熱室１１０の天面には複数の第１蒸気吹出口１２４が設けられており、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内の空間は第１蒸気吹出口１２４を介して加熱室１１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１８０の第２ダクト部１８３は、加熱室１１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口１２５を介して加熱室１１０内に連通している。
【００４７】
上記加熱室１１０と蒸気ダクト１８０との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室１１０および蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の正面側の開口を除いて断熱材により覆われている。
【００４８】
上記循環ユニット１１４と蒸気ダクト１８０と加熱室１１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１１４の加熱室１１０との境界部に、蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気が供給される。
【００４９】
ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。
【００５０】
また、上記加熱室１１０の下側の空間にはマグネトロン１２０を配置している。このマグネトロン１２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱室１１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱室１１０内の上方に向かって放射されて被加熱物１２３を加熱する。この場合、被加熱物１２３は加熱室１１０内の底部に載置される。
【００５１】
また、上記加熱室１１０の右側壁の中央部には吸込口１２８を設けを設けている。そして、加熱室１１０の右側壁には、吸込口１２８の正面側に位置する給気口１３３(図７に示す)を設けると共に、吸込口１２８の後面側に位置する第１排気口１３６を設けている。給気口１３３は扉１０２近傍に位置し、給気口１３３から加熱室１１０内に吹き出される外気が扉１０２に沿って流れる。また、加熱室１１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口１３６よりも開口面積が小さい第２排気口１３７を設けている。
【００５２】
上記加熱室１１０の右側面に配置された循環ユニット１１４に、循環ファン１１８を駆動する循環ファン用モータ１１９を取り付けている。この循環ファン１１８によって加熱室１１０内の蒸気や空気は、吸込口１２８から吸い込まれて蒸気ダクト１８０を介して第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から加熱室１１０内に吹き出す。また、循環ユニット１１４の吸込口１２８近傍には、加熱室１１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する室内温度センサ１２９を配置している。
【００５３】
上記加熱室１１０内の被加熱物１２３は、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に配置された加熱ヒータ１２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ１２１によって蒸気ダクト１８０を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から吹き出される。これにより、加熱室１１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室１１０に供給すべき蒸気を加熱ヒータ１２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。
【００５４】
上記ケーシング１０１内の下側には、冷却ファン部１２２、電装部品１１７およびマグネトロン１２０を配置している。また、ケーシング１０１内の加熱室１１０の右側方に送風ダクト１３１を配置している。この送風ダクト１３１は、希釈ファン１３０と、この希釈ファン１３０を駆動する希釈ファン用モータ１３８とを内部に収納している。冷却ファン部１２２は、冷却ファン１１５と、その冷却ファン１１５を駆動する冷却ファン用モータ１１６とを有する。
【００５５】
上記電装部品１１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１１５は、ケーシング１０１内に外気を取り込み、発熱する電装部品１１７やマグネトロン１２０を冷却する。また、冷却ファン１１５によってケーシング１０１内に流入した外気の一部は、希釈ファン１３０により送風ダクト１３１内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング１０１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。
【００５６】
図４に示すように、加熱室１１０の右側壁に第１排気口１３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト１３４を配置している。この第１排気ダクト１３４は、横方向に延びる横通路１３４ａと、その横通路１３４ａから上方に屈曲する縦通路１３４ｂとを有している。縦通路１３４ｂの上端に排気口カバー１０８を着脱可能に取り付けている。
【００５７】
上記第１排気ダクト１３４の横通路１３４ａの背面側に、吸込ダクト１２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口１３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト１３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ１６０(図５に示す)より駆動される。
【００５８】
上記第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー１０８に連結される。排気口カバー１０８の上部には、前方に向かって開口した排気口１０８ａが形成されている。
【００５９】
一方、上記第２排気口１３７に第２排気ダクト１３５の下端を接続し、その第２排気ダクト１３５の上端を第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂの下側に接続している。
【００６０】
上記第２排気ダクト１３５は、第１排気ダクト１３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口１３７からの排気は、第２排気ダクト１３５を介して第１排気ダクト１３４に流入し、排気口カバー１０８の排気口１０８ａから外部に排出される。
【００６１】
また、上記加熱室１１０の側方の送風ダクト１３１は、希釈ファン収納部１３１ａと、希釈ファン１３０から上方に延びた縦通路１３１ｂと、縦通路１３１ｂから後面側に屈曲する横通路１３１ｃと、横通路１３１ｃから上方に屈曲するノズル部１３１ｄを有している。横通路１３１ｃとノズル部１３１ｄとが第１排気ダクト１３４内に挿入されている。
【００６２】
上記送風ダクト１３１のノズル部１３１ｄの上端に開口部１３１ｅを設けている。これにより、第１排気ダクト１３４内にエジェクタが形成され、希釈ファン１３０によって第１排気口１３６から排気口１０８ａに向かう気流を発生させる。
【００６３】
また、上記送風ダクト１３１の横通路１３１ｃに、縦通路１３１ｂとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト１３４内に開口するサブノズル部１３１ｆが形成される。
【００６４】
さらに、上記送風ダクト１３１の縦通路１３１ｂの上部に給気通路１３２の一端を接続し、その給気通路１３２の他端を給気ダンパ１４０に接続している。給気通路１３２および給気ダンパ１４０は、希釈ファン１３０により給気口１３３を介して加熱室１１０に給気するための給気機構の一部である。この加熱室１１０の給気口１３３近傍かつ下側には、解凍センサ１５０を配置している。
【００６５】
上記給気ダンパ１４０は、給気口１３３を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体１４１と、そのダンパ本体１４１を覆う耐熱樹脂製のハウジング１４２とを有している。
【００６６】
図５は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【００６７】
上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部２００を電装品部１７(図３，図４に示す)内に備えている。制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０が接続されている。操作パネル１０５からの信号および室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０からの検出信号に基づいて、制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０などを制御する。
【００６８】
図６は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図７は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の前面を斜め上方から見た斜視図である。
【００６９】
上記加熱室１１０の前側には前面パネル１２６を設けている。この前面パネル１２６は、給水タンク１１１(図４に示す)を挿入するための挿入口１２６ａを右側部に有している。また、加熱室１１０の右側壁の内面には、上段トレイ受部１５１ａ，１５１ｂと、中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、下段トレイ受部１５３とを設けている。中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ間には解凍センサ１５０のセンサ部１５０ａを配置している。
【００７０】
図８は、上記前面パネル１２６の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【００７１】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１と前面パネル１２６の上部との間には、取付金具の一例としての鋼製の枠体９を配置している。この枠体９の上部には、他の部分よりも厚い肉厚部９１を被取付部の一例として設けている。一方、枠体９の下部にはフランジ部９２，９２を設けている。また、上記肉厚部９１が、加熱室１１０の上壁との間に隙間を有して、複数のパンチング穴１１，１１，…とガラス板１２との上方に位置するように、加熱室１１０の上壁にフランジ部９２，９２をビス(図示せず)で固定している。
【００７２】
図９は、図８のIX−IX線から見た縦断面の模式図である。また、図１０は、上記枠体９に取り付けられたＬＥＤランプ１を接続端子４，４側から見た模式図である。
【００７３】
上記ＬＥＤランプ１は、図９，図１０に示すように、枠体９に取り付けられている。より詳しくは、枠体９の肉厚部９１は加熱室１１０側に平坦な密着平面９３を有し、この平坦な密着平面９３にガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２を密着させている。また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることにより、ＬＥＤランプ１を枠体９に固定している。なお、口金６における肉厚部９１との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。
【００７４】
また、上記加熱室１１０の上壁には、ＬＥＤランプ１に対向する複数のパンチング穴１１，１１，…を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１から出射された光は複数のパンチング穴１１，１１，…を通って加熱室１１０内に入るようになっている。また、加熱室１１０内の蒸気などがパンチング穴１１，１１，…から加熱室１１０外に漏れないように、パンチング穴１１，１１，…上にガラス板１２を配置している。
【００７５】
上記加熱調理器の構成によれば、加熱室１１０内をＬＥＤランプ１で照らすとき、発光ダイオード素子３が発熱する。この発光ダイオード素子３が発した熱は、ガラスエポキシ基板２の第１面２１に伝わって、ガラスエポキシ基板２の第２面２２から枠体９の肉厚部９１の密着平面９３に伝わる。このとき、第２面２２および密着平面９３は共に平坦な面であって互いに密着しているので、密着平面９３に対する第２面２２の接触面積が大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子３が発した熱をガラスエポキシ基板２を介して枠体９の肉厚部９１に効率良く伝えることができる。
【００７６】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２の第２面２２と枠体９の肉厚部９１の密着平面９３との接触面積を大きくしても、枠体９の肉厚部９１はＬＥＤランプ１上に位置してＬＥＤランプ１と加熱室１１０の上壁との間に無いから、ＬＥＤランプ１から出射された光が枠体９の肉厚部９１の一部で遮られることがない。すなわち、ＬＥＤランプ１の高放熱，高輝度の両立を図ることができる。
【００７７】
このように、上記ＬＥＤランプ１の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子３を高温雰囲気でも充分に冷却できる。
【００７８】
また、上記被加熱物１２３を過熱水蒸気で加熱する場合、加熱ヒータ１２１で生成した１００℃以上の過熱蒸気を複数の第１蒸気吹出口１２４，第２蒸気吹出口１２５から加熱室１１０内に供給する。このため、加熱ヒータ１２１を収納する第１ダクト部１８１の周辺温度は８０℃〜１００℃にもなる。このような高温環境にＬＥＤランプ１を配置していても、発光ダイオード素子３を充分に冷却できるので、ＬＥＤランプ１は、照明能力が低下せず、寿命を長くすることができる。
【００７９】
また、上記ＬＥＤランプ１の寿命を長くすることができるので、ＬＥＤランプ１の交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。
【００８０】
また、上記接続端子４，４がガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びるので、第２面２２と密着平面９３の間には接続端子４，４が介在しないようにできる。
【００８１】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２は第２面２２の延在方向に対して垂直方向の反力を肉厚部９１から受けるが、接続端子４，４がガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びるので、接続端子４，４は上記反力で外れ難い。
【００８２】
また、上記ＬＥＤランプ１は取付部２４を備えているので、ガラスエポキシ基板２の第２面２２が枠体９の肉厚部９１の密着平面９３に密着するように、ＬＥＤランプ１を肉厚部９１に取り付けることができる。
【００８３】
また、上記肉厚部９１が鋼から成るが、取付部２４は接続端子４，４から絶縁されているので、接続端子４，４の通電に悪影響は及ばない。
【００８４】
また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることによって、ガラスエポキシ基板２を枠体９の肉厚部９１に押し付けることができるので、ガラスエポキシ基板２の第２面２２と枠体９の肉厚部９１の密着平面９３との密着力を高くすることができる。
【００８５】
また、上記取付部２４はガラスエポキシ基板２の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。
【００８６】
また、上記肉厚部９１は枠体９の一部であるから、肉厚部９１は枠体９の広い表面を使って熱を放出することができる。したがって、上記発光ダイオード素子の冷却能力を高めることができる。
【００８７】
上記第１実施形態では、ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びる接続端子４，４を備えていたが、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。
【００８８】
上記第１実施形態では、ＬＥＤランプ１はガラスエポキシ基板２を備えていたが、ガラスエポキシ基板２に換えて、例えば、アルミ基板等の金属基板、半導体基板、セラミック基板を備えてもよい。
【００８９】
上記第１実施形態の鋼製の枠体９に換えて、例えば、Ｃｕ、Ｍｏ、ＷまたはＡｌから成る枠体を用いてもよい。
【００９０】
上記第１実施形態では、ガラスエポキシ基板２に、１つの取付部２４を設けていたが、複数の取付部を設けるようにしてもよい。
【００９１】
〔第２実施形態〕
図１１は、本発明の第２実施形態の加熱調理器の要部の正面を斜め上方からみた模式図である。また、図１１では、上記第１実施形態と同一構成部に上記第１実施形態の構成部と同一参照番号を付している。なお、以下の説明では、上記第１実施形態と同様に、「左」は加熱調理器を正面側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面側から見たときの右を指す。
【００９２】
上記加熱調理器は、鉄などの金属製のケーシング３０１と、このケーシング３０１内に設けられた加熱室３１０と、この加熱室３１０内を照らすＬＥＤランプ２０１とを備えている。また、図示しないが、ケーシング３０１内には、上記第１実施形態と同様に、蒸気発生装置、電装部品、マグネトロン、加熱ヒータ、冷却ファン部および送風ダクト等を設置している。この冷却ファン部が吹き出した空気はケーシング３０１の右側部と加熱室３１０の右壁との間を流れるようになっている。
【００９３】
図１２は、図１１のXII−XII線から見た縦断面の模式図である。
【００９４】
上記ケーシング３０１の右側面には、被取付部の一例としての凹部３０２を設けている。この凹部３０２は、加熱室３１０の右壁の延在方向に略平行な底部３２１と、この底部３２１の周囲に設けられ、加熱室３１０の右壁の延在方向に対して傾斜する４つの周壁部３２２，３２３，３２４とから成っている。また、底部３２１は複数のパンチング穴２１１，２１１，…とガラス板２１２との側方に位置している。
【００９５】
上記ＬＥＤランプ２０１は、ケーシング３０１の凹部３０２に取り付けられている。より詳しくは、凹部３０２の底部３２１は加熱室３１０側に平坦な密着平面３２５を有し、この平坦な密着平面３２５にガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２を密着させている。また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることにより、ＬＥＤランプ１をケーシング３０１に固定している。なお、口金２０６における周壁部３２３との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。
【００９６】
また、上記ＬＥＤランプ２０１は、上記第１実施形態のＬＥＤランプ１の口金６とは異なる形状を有する金属製の口金３０６を備えている。この口金３０６の凹部３０２側には、凹部３０２の周壁部３２３の傾斜角と略同じ傾斜角を有する傾斜面２６１を設けている。また、傾斜面２６１を凹部３０２の周壁部３２３に当接させると、ガラスエポキシ基板２の第２面２２が底部３２１の密着平面３２５に接触するように、傾斜面２６１を設計している。
【００９７】
上記加熱室１１０の右壁には、ＬＥＤランプ１に対向する複数のパンチング穴２１１，２１１，…を設けている。これにより、ＬＥＤランプ２０１から出射された光は複数のパンチング穴２１１，２１１，…を通って加熱室３１０内に入るようになっている。また、加熱室３１０内の蒸気などがパンチング穴２１１，２１１，…から加熱室３１０外に漏れないように、パンチング穴２１１，２１１，…をガラス板２１２で覆っている。
【００９８】
上記構成の加熱調理器によれば、ガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２が凹部３０２の底部３２１の平坦な密着平面と３２５に密着しているので、密着平面３２５に対する第２面２２の接触面積を大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子３が発した熱をガラスエポキシ基板２を介して凹部３０２の底部３２１に効率良く伝えることができる。
【００９９】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２の第２面２２と凹部３０２の底部３２１の密着平面３２５との接触面積を大きくしても、凹部３０２の底部３２１はＬＥＤランプ２０１の光の出射側に無いから、ＬＥＤランプ２０１の照明能力の低下を防ぐことができる。
【０１００】
このように、上記ＬＥＤランプ２０１の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子３を高温雰囲気でも充分に冷却できる。
【０１０１】
また、上記凹部３０２はケーシング３０１の一部であるから、上記第１実施形態よりも放熱面積が大きくて発光ダイオード素子３を高くできる。
【０１０２】
また、上記ＬＥＤランプ２０１の配置箇所には冷却ファン部からの空気が流れるので、ＬＥＤランプ２０１を空冷できる。
【０１０３】
上記第２実施形態では、ＬＥＤランプ２０１は、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びる接続端子４，４を備えていたが、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。
【０１０４】
上記第２実施形態では、ＬＥＤランプ２０１はガラスエポキシ基板２を備えていたが、ガラスエポキシ基板２に換えて例えばアルミ基板を備えてもよい。
【０１０５】
本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。
【０１０６】
本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０．５〜３％)である状態を指す。
【０１０７】
本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第１，第２実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１，２０１…ＬＥＤランプ
２…ガラスエポキシ基板
３…発光ダイオード素子
４…接続端子
５…カバーガラス
６，２０６…口金
９…枠体
１０…ビス
１１，２１１…パンチング穴
１２，２１２…ガラス板
２１…第１面
２２…第２面
３４…取付部
３５…取付穴
９１…肉厚部
９２…フランジ部
９３，３２５…密着平面
１０１，３０１…ケーシング
１１０，３１０…加熱室
３０２…凹部
３２１…底部
３２２，３２３，３２４…周壁部
【図１】
2012251738.tif 000003
【図２】
2012251738.tif 000004
【図３】
2012251738.tif 000005
【図４】
2012251738.tif 000006
【図５】
2012251738.tif 000007
【図６】
2012251738.tif 000008
【図７】
2012251738.tif 000009
【図８】
2012251738.tif 000010
【図９】
2012251738.tif 000011
【図１０】
2012251738.tif 000012
【図１１】
2012251738.tif 000013
【図１２】
2012251738.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月8日(2012.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプは、
上記加熱室側に第１面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第２面を有する基板と、
上記基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備え、
上記ケーシングの一部は、上記ＬＥＤランプが取り付けられる被取付部であり、
上記被取付部は、上記基板の第２面と熱的に直接的に密着する平坦な密着平面を有することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記ＬＥＤランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱調理器において、
上記取付部材は、上記基板の第２面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とする加熱調理器。
【請求項４】
請求項３に記載の加熱調理器において、
上記取付板は上記基板の一部であることを特徴とする加熱調理器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤランプとしては、特開２０１０−５６０５９号公報（特許文献１）に開示されたものがある。このＬＥＤランプは、発光ダイオード素子が実装された基板と、この基板を上面に搭載したヒートシンクとを備えている。上記基板とヒートシンクの上面つまり基板側とは略半球状の透明部材で覆って、この透明部材とヒートシンクとの間の空間を密閉している。また、上記ヒートシンクの下面つまり基板側とは反対側には合成樹脂製の絶縁部を介して接続端子を取り付けている。
【０００３】
上記ヒートシンクは、上面が平面であり、下面が凹面であり、側面の輪郭が回転双曲面の一部であり、放射状に突出する放熱フィンを有する形態である。
【０００４】
さらに、上記ヒートシンクの中心には挿通孔を設けて、この挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続している。
【０００５】
そして、上記ＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子から発生した熱は、ヒートシンクの放射状の放熱フィンから空気中に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。このため、上記ＬＥＤランプを加熱調理器の高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプを備えた加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の加熱調理器は、
金属製のケーシングと、
上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、
上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすＬＥＤランプと
を備え、
上記ＬＥＤランプは、
上記加熱室側に第１面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第２面を有する基板と、
上記基板の第１面に搭載された発光ダイオード素子と、
上記発光ダイオード素子と上記基板の第１面側とを覆う透明または半透明な部材と、
上記基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子と
を備え、
上記ケーシングの一部は、上記ＬＥＤランプが取り付けられる被取付部であり、
上記被取付部は、上記基板の第２面と熱的に直接的に密着する平坦な密着平面を有することを特徴としている。
【００１０】
上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第１面に伝わって、基板の第２面から被取付部の密着平面に伝わる。このとき、上記被取付部の密着平面が基板の第２面に密着する平坦な面であるので、基板の第２面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介して被取付部に効率良く伝えることができる。
【００１１】
さらに、上記基板の第２面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくしても、被取付部が基板の第２面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから、ＬＥＤランプの照明能力は低下しない。
【００１２】
したがって、上記ＬＥＤランプは、照明能力が低下せず、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。
【００１３】
また、上記ＬＥＤランプの寿命を長くすることができるので、ＬＥＤランプの交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。
【００１４】
また、上記接続端子が基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、基板の第２面と被取付部の密着平面との間に接続端子が入らないようにできる。
【００１５】
さらに、上記基板は第２面の延在方向に対して垂直方向の反力を被取付部から受けるが、接続端子が基板の第２面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子は上記反力で外れ難い。
また、上記被取付部はケーシングの一部であるから、ケーシングの表面積がさらに大きくて、ＬＥＤランプの冷却能力を高めることができる。
【００１６】
一実施形態の加熱調理器では、
上記ＬＥＤランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。
【００１７】
上記実施形態によれば、上記ＬＥＤランプは取付部材を備えるので、基板の第２面が被取付部の密着平面に密着するように、ＬＥＤランプを被取付部に取り付けることができる。
【００１８】
また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
【００１９】
一実施形態の加熱調理器では、
上記取付部材は、上記基板の第２面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。
【００２０】
上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、基板の第２面の延在方向に延びるので、ビスの締め付けで、基板を被取付部に押し付けることができる。したがって、上記基板の第２面と被取付部の密着平面との密着力を高くすることができる。
【００２１】
一実施形態の加熱調理器では、
上記取付板は上記基板の一部である。
【００２２】
上記実施形態によれば、上記取付部材は基板の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプを備えた加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明の第１実施形態のＬＥＤランプの模式側面図である。
【図２】図２は上記第１実施形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図３は上記第１実施形態の加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。
【図４】図４は上記第１実施形態の加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図６】図６は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図である。
【図７】図７は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図８】図８は前面パネルの上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【図９】図９は図８のIX−IX線から見た模式図である。
【図１０】図１０は枠体に取り付けられたＬＥＤランプを接続端子側から見た模式図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態の加熱調理器の要部の正面を斜め上方からみた模式図である。
【図１２】図１２は図１１のXII−XII線から見た縦断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３０】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態の加熱調理器が備えるＬＥＤランプ１を側方から見た模式図である。
【００３１】
上記ＬＥＤランプ１は、基板の一例としてのガラスエポキシ基板２と、発光ダイオード素子３と、２本（図１では１本のみ見えている）の略矩形板状の接続端子４，４と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス５と、金属製の口金６とを備えている。
【００３２】
上記ガラスエポキシ基板２は、後述する加熱室１１０側に向けられる第１面２１と、加熱室１１０とは反対側に向けられる平坦な第２面２２とを有して、縦の寸法が横の寸法よりも長くなっている。また、ガラスエポキシ基板２の厚さ（第１面２１と第２面２２との間の寸法）は略一定であり、ガラスエポキシ基板２の縦および横の寸法より小さくなっている。このガラスエポキシ基板２には、接続端子４，４からの電流を発光ダイオード素子３に供給するための配線２３を設けている。すなわち、発光ダイオード素子３と接続端子４，４を、ガラスエポキシ基板２上の配線２３を介して接続している。また、ガラスエポキシ基板２の接続端子４，４側の一部は口金６内に挿入されている。一方、ガラスエポキシ基板２の残りの大部分はカバーガラス５で覆われている。なお、ガラスエポキシ基板２の縦の寸法とは、図１中の左右方向の寸法に相当する。また、ガラスエポキシ基板２の横の寸法とは、図１の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。
【００３３】
また、上記ガラスエポキシ基板２の口金６とは反対側の一部は、取付板の一例としての略矩形板形状の取付部２４となっている。この取付部２４は、カバーガラス５から突出して、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びている。そして、取付部２４には、ビス１０（図９に示す）が挿通される取付穴２５が設けられている。また、取付部２４は接続端子４，４から絶縁している。
【００３４】
上記発光ダイオード素子３は、ガラスエポキシ基板２の第１面２１に取り付けられている。また、発光ダイオード素子３は蛍光体７で気密封止されている。この蛍光体７は、発光ダイオード素子３から出射された光の波長を変換するものである。
【００３５】
上記カバーガラス５は、ガラスエポキシ基板２の一部の第１面２１側と、発光ダイオード素子３とを覆っている。このカバーガラス５内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス５内に入らないようになっている。また、カバーガラス５は蛍光体７で波長が変換された光を透過する。
【００３６】
上記接続端子４，４は、ガラスエポキシ基板２の後方に設けられて、放熱平面２２の延在方向に延びている。この接続端子４，４のそれぞれの先端部には貫通穴４１を設けている。これにより、接続端子４，４を差し込み口（図示せず）に挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴４１に嵌合して、接続端子４，４の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。
【００３７】
上記口金６はカバーガラス５と接続端子４，４との間に設けられている。この口金６と接続端子４，４との間は耐熱性の封止樹脂８で封止されている。
【００３８】
図２は、上記加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、以下の説明において、「左」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面（扉１０２）側から見たときの右を指す。
【００３９】
上記加熱調理器は、直方体形状であって鉄などの金属製のケーシング１０１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉１０２が取り付けられている。この扉１０２の上部にハンドル１０３を取り付けると共に、扉１０２の略中央に耐熱ガラス１０４を取り付けている。また、扉１０２の右側には操作パネル１０５を設けている。この操作パネル１０５は、液晶表示部１０６と、ユーザが操作する操作ボタン群１０７とを有している。また、ケーシング１０１の上側かつ右側後方には、排気口１０８ａを有する排気口カバー１０８を設けている。さらに、ケーシング１０１の前面の下部（扉１０２の下方の部分）には、露受容器１０９を着脱自在に取り付けている。
【００４０】
図３は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図４は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【００４１】
上記ケーシング１０１内には、図３に示すように、被加熱物１２３をトレイ１９０と共に収容可能な加熱室１１０を設けている。この加熱室１１０は、正面側に開口を有し、側面、底面および天面がステンレス鋼板からなっている。また、加熱室１１０の右側方には、図４に示すように、正面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１１を配置している。また、図３，図４に示すように、給水タンク１１１の後面側には、給水タンク１１１に接続された蒸気発生装置１１２を配置している。この蒸気発生装置１１２には蒸気供給通路１１３の一端を接続し、循環ユニット１１４には蒸気供給通路１１３の他端を接続している。
【００４２】
上記蒸気発生装置１１２は、ヒータ(図示せず)を有しており、給水タンク１１１から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１１３を介して蒸気供給口１１３ａから循環ユニット１１４内の吸込口１２８の下流側に供給される。
【００４３】
上記蒸気供給通路１１３の蒸気供給口１１３ａは、循環ユニット１１４内の吸込口１２８の近傍に配置されている。また、循環ユニット１１４内には、吸込口１２８に対向するように循環ファン１１８が配置されている。
【００４４】
上記加熱室１１０の上面および左側面に、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１８０を取り付けている。この蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の上壁に固定された第１ダクト部１８１と、第１ダクト部１８１の左側方から下側に屈曲する屈曲部１８２と、加熱室１１０の左側壁に固定され、屈曲部１８２を介して第１ダクト部１８１に連なる第２ダクト部１８３とを有している。
【００４５】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ１２１を収納している。この第１ダクト部１８１および加熱ヒータ１２１が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。
【００４６】
また、上記第１ダクト部１８１の右側の端部には、循環ユニット１１４の上部に設けられた蒸気供給口１１４ａが接続されており、第１ダクト部１８１内は循環ユニット１１４内に連通している。そして、加熱室１１０の天面には複数の第１蒸気吹出口１２４が設けられており、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内の空間は第１蒸気吹出口１２４を介して加熱室１１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１８０の第２ダクト部１８３は、加熱室１１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口１２５を介して加熱室１１０内に連通している。
【００４７】
上記加熱室１１０と蒸気ダクト１８０との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室１１０および蒸気ダクト１８０は、加熱室１１０の正面側の開口を除いて断熱材により覆われている。
【００４８】
上記循環ユニット１１４と蒸気ダクト１８０と加熱室１１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１１４の加熱室１１０との境界部に、蒸気発生装置１１２で生成された飽和水蒸気が供給される。
【００４９】
ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。
【００５０】
また、上記加熱室１１０の下側の空間にはマグネトロン１２０を配置している。このマグネトロン１２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱室１１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱室１１０内の上方に向かって放射されて被加熱物１２３を加熱する。この場合、被加熱物１２３は加熱室１１０内の底部に載置される。
【００５１】
また、上記加熱室１１０の右側壁の中央部には吸込口１２８を設けを設けている。そして、加熱室１１０の右側壁には、吸込口１２８の正面側に位置する給気口１３３(図７に示す)を設けると共に、吸込口１２８の後面側に位置する第１排気口１３６を設けている。給気口１３３は扉１０２近傍に位置し、給気口１３３から加熱室１１０内に吹き出される外気が扉１０２に沿って流れる。また、加熱室１１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口１３６よりも開口面積が小さい第２排気口１３７を設けている。
【００５２】
上記加熱室１１０の右側面に配置された循環ユニット１１４に、循環ファン１１８を駆動する循環ファン用モータ１１９を取り付けている。この循環ファン１１８によって加熱室１１０内の蒸気や空気は、吸込口１２８から吸い込まれて蒸気ダクト１８０を介して第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から加熱室１１０内に吹き出す。また、循環ユニット１１４の吸込口１２８近傍には、加熱室１１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する室内温度センサ１２９を配置している。
【００５３】
上記加熱室１１０内の被加熱物１２３は、蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１内に配置された加熱ヒータ１２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ１２１によって蒸気ダクト１８０を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１，第２蒸気吹出口１２４，１２５から吹き出される。これにより、加熱室１１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室１１０に供給すべき蒸気を加熱ヒータ１２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。
【００５４】
上記ケーシング１０１内の下側には、冷却ファン部１２２、電装部品１１７およびマグネトロン１２０を配置している。また、ケーシング１０１内の加熱室１１０の右側方に送風ダクト１３１を配置している。この送風ダクト１３１は、希釈ファン１３０と、この希釈ファン１３０を駆動する希釈ファン用モータ１３８とを内部に収納している。冷却ファン部１２２は、冷却ファン１１５と、その冷却ファン１１５を駆動する冷却ファン用モータ１１６とを有する。
【００５５】
上記電装部品１１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１１５は、ケーシング１０１内に外気を取り込み、発熱する電装部品１１７やマグネトロン１２０を冷却する。また、冷却ファン１１５によってケーシング１０１内に流入した外気の一部は、希釈ファン１３０により送風ダクト１３１内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング１０１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。
【００５６】
図４に示すように、加熱室１１０の右側壁に第１排気口１３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト１３４を配置している。この第１排気ダクト１３４は、横方向に延びる横通路１３４ａと、その横通路１３４ａから上方に屈曲する縦通路１３４ｂとを有している。縦通路１３４ｂの上端に排気口カバー１０８を着脱可能に取り付けている。
【００５７】
上記第１排気ダクト１３４の横通路１３４ａの背面側に、吸込ダクト１２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口１３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト１３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ１６０(図５に示す)より駆動される。
【００５８】
上記第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー１０８に連結される。排気口カバー１０８の上部には、前方に向かって開口した排気口１０８ａが形成されている。
【００５９】
一方、上記第２排気口１３７に第２排気ダクト１３５の下端を接続し、その第２排気ダクト１３５の上端を第１排気ダクト１３４の縦通路１３４ｂの下側に接続している。
【００６０】
上記第２排気ダクト１３５は、第１排気ダクト１３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口１３７からの排気は、第２排気ダクト１３５を介して第１排気ダクト１３４に流入し、排気口カバー１０８の排気口１０８ａから外部に排出される。
【００６１】
また、上記加熱室１１０の側方の送風ダクト１３１は、希釈ファン収納部１３１ａと、希釈ファン１３０から上方に延びた縦通路１３１ｂと、縦通路１３１ｂから後面側に屈曲する横通路１３１ｃと、横通路１３１ｃから上方に屈曲するノズル部１３１ｄを有している。横通路１３１ｃとノズル部１３１ｄとが第１排気ダクト１３４内に挿入されている。
【００６２】
上記送風ダクト１３１のノズル部１３１ｄの上端に開口部１３１ｅを設けている。これにより、第１排気ダクト１３４内にエジェクタが形成され、希釈ファン１３０によって第１排気口１３６から排気口１０８ａに向かう気流を発生させる。
【００６３】
また、上記送風ダクト１３１の横通路１３１ｃに、縦通路１３１ｂとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト１３４内に開口するサブノズル部１３１ｆが形成される。
【００６４】
さらに、上記送風ダクト１３１の縦通路１３１ｂの上部に給気通路１３２の一端を接続し、その給気通路１３２の他端を給気ダンパ１４０に接続している。給気通路１３２および給気ダンパ１４０は、希釈ファン１３０により給気口１３３を介して加熱室１１０に給気するための給気機構の一部である。この加熱室１１０の給気口１３３近傍かつ下側には、解凍センサ１５０を配置している。
【００６５】
上記給気ダンパ１４０は、給気口１３３を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体１４１と、そのダンパ本体１４１を覆う耐熱樹脂製のハウジング１４２とを有している。
【００６６】
図５は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【００６７】
上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部２００を電装部品１７(図３，図４に示す)内に備えている。制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０が接続されている。操作パネル１０５からの信号および室内温度センサ１２９，解凍センサ１５０からの検出信号に基づいて、制御部２００は、加熱ヒータ１２１，循環ファン用モータ１１９，冷却ファン用モータ１１６，希釈ファン用モータ１３８，給気ダンパ用モータ１４４，排気ダンパ用モータ１６０，操作パネル１０５，給水ポンプ１７０，蒸気発生装置１１２およびマグネトロン１２０などを制御する。
【００６８】
図６は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図７は、上記扉１０２とケーシング１０１を取り外した状態の加熱調理器の前面を斜め上方から見た斜視図である。
【００６９】
上記加熱室１１０の前側には前面パネル１２６を設けている。この前面パネル１２６は、給水タンク１１１(図４に示す)を挿入するための挿入口１２６ａを右側部に有している。また、加熱室１１０の右側壁の内面には、上段トレイ受部１５１ａ，１５１ｂと、中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、下段トレイ受部１５３とを設けている。中段トレイ受部１５２ａ，１５２ｂ間には解凍センサ１５０のセンサ部１５０ａを配置している。
【００７０】
図８は、上記前面パネル１２６の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。
【００７１】
上記蒸気ダクト１８０の第１ダクト部１８１と前面パネル１２６の上部との間には、取付金具の一例としての鋼製の枠体９を配置している。この枠体９の上部には、他の部分よりも厚い肉厚部９１を被取付部の一例として設けている。一方、枠体９の下部にはフランジ部９２，９２を設けている。また、上記肉厚部９１が、加熱室１１０の上壁との間に隙間を有して、複数のパンチング穴１１，１１，…とガラス板１２との上方に位置するように、加熱室１１０の上壁にフランジ部９２，９２をビス(図示せず)で固定している。
【００７２】
図９は、図８のIX−IX線から見た縦断面の模式図である。また、図１０は、上記枠体９に取り付けられたＬＥＤランプ１を接続端子４，４側から見た模式図である。
【００７３】
上記ＬＥＤランプ１は、図９，図１０に示すように、枠体９に取り付けられている。より詳しくは、枠体９の肉厚部９１は加熱室１１０側に平坦な密着平面９３を有し、この平坦な密着平面９３にガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２を密着させている。また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることにより、ＬＥＤランプ１を枠体９に固定している。なお、口金６における肉厚部９１との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。
【００７４】
また、上記加熱室１１０の上壁には、ＬＥＤランプ１に対向する複数のパンチング穴１１，１１，…を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１から出射された光は複数のパンチング穴１１，１１，…を通って加熱室１１０内に入るようになっている。また、加熱室１１０内の蒸気などがパンチング穴１１，１１，…から加熱室１１０外に漏れないように、パンチング穴１１，１１，…上にガラス板１２を配置している。
【００７５】
上記加熱調理器の構成によれば、加熱室１１０内をＬＥＤランプ１で照らすとき、発光ダイオード素子３が発熱する。この発光ダイオード素子３が発した熱は、ガラスエポキシ基板２の第１面２１に伝わって、ガラスエポキシ基板２の第２面２２から枠体９の肉厚部９１の密着平面９３に伝わる。このとき、第２面２２および密着平面９３は共に平坦な面であって互いに密着しているので、密着平面９３に対する第２面２２の接触面積が大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子３が発した熱をガラスエポキシ基板２を介して枠体９の肉厚部９１に効率良く伝えることができる。
【００７６】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２の第２面２２と枠体９の肉厚部９１の密着平面９３との接触面積を大きくしても、枠体９の肉厚部９１はＬＥＤランプ１上に位置してＬＥＤランプ１と加熱室１１０の上壁との間に無いから、ＬＥＤランプ１から出射された光が枠体９の肉厚部９１の一部で遮られることがない。すなわち、ＬＥＤランプ１の高放熱，高輝度の両立を図ることができる。
【００７７】
このように、上記ＬＥＤランプ１の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子３を高温雰囲気でも充分に冷却できる。
【００７８】
また、上記被加熱物１２３を過熱水蒸気で加熱する場合、加熱ヒータ１２１で生成した１００℃以上の過熱蒸気を複数の第１蒸気吹出口１２４，第２蒸気吹出口１２５から加熱室１１０内に供給する。このため、加熱ヒータ１２１を収納する第１ダクト部１８１の周辺温度は８０℃〜１００℃にもなる。このような高温環境にＬＥＤランプ１を配置していても、発光ダイオード素子３を充分に冷却できるので、ＬＥＤランプ１は、照明能力が低下せず、寿命を長くすることができる。
【００７９】
また、上記ＬＥＤランプ１の寿命を長くすることができるので、ＬＥＤランプ１の交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。
【００８０】
また、上記接続端子４，４がガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びるので、第２面２２と密着平面９３の間には接続端子４，４が介在しないようにできる。
【００８１】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２は第２面２２の延在方向に対して垂直方向の反力を肉厚部９１から受けるが、接続端子４，４がガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びるので、接続端子４，４は上記反力で外れ難い。
【００８２】
また、上記ＬＥＤランプ１は取付部２４を備えているので、ガラスエポキシ基板２の第２面２２が枠体９の肉厚部９１の密着平面９３に密着するように、ＬＥＤランプ１を肉厚部９１に取り付けることができる。
【００８３】
また、上記肉厚部９１が鋼から成るが、取付部２４は接続端子４，４から絶縁されているので、接続端子４，４の通電に悪影響は及ばない。
【００８４】
また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることによって、ガラスエポキシ基板２を枠体９の肉厚部９１に押し付けることができるので、ガラスエポキシ基板２の第２面２２と枠体９の肉厚部９１の密着平面９３との密着力を高くすることができる。
【００８５】
また、上記取付部２４はガラスエポキシ基板２の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。
【００８６】
また、上記肉厚部９１は枠体９の一部であるから、肉厚部９１は枠体９の広い表面を使って熱を放出することができる。したがって、上記発光ダイオード素子の冷却能力を高めることができる。
【００８７】
上記第１実施形態では、ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びる接続端子４，４を備えていたが、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。
【００８８】
上記第１実施形態では、ＬＥＤランプ１はガラスエポキシ基板２を備えていたが、ガラスエポキシ基板２に換えて、例えば、アルミ基板等の金属基板、半導体基板、セラミック基板を備えてもよい。
【００８９】
上記第１実施形態の鋼製の枠体９に換えて、例えば、Ｃｕ、Ｍｏ、ＷまたはＡｌから成る枠体を用いてもよい。
【００９０】
上記第１実施形態では、ガラスエポキシ基板２に、１つの取付部２４を設けていたが、複数の取付部を設けるようにしてもよい。
【００９１】
〔第２実施形態〕
図１１は、本発明の第２実施形態の加熱調理器の要部の正面を斜め上方からみた模式図である。また、図１１では、上記第１実施形態と同一構成部に上記第１実施形態の構成部と同一参照番号を付している。なお、以下の説明では、上記第１実施形態と同様に、「左」は加熱調理器を正面側から見たときの左を指し、「右」は加熱調理器を正面側から見たときの右を指す。
【００９２】
上記加熱調理器は、鉄などの金属製のケーシング３０１と、このケーシング３０１内に設けられた加熱室３１０と、この加熱室３１０内を照らすＬＥＤランプ２０１とを備えている。また、図示しないが、ケーシング３０１内には、上記第１実施形態と同様に、蒸気発生装置、電装部品、マグネトロン、加熱ヒータ、冷却ファン部および送風ダクト等を設置している。この冷却ファン部が吹き出した空気はケーシング３０１の右側部と加熱室３１０の右壁との間を流れるようになっている。
【００９３】
図１２は、図１１のXII−XII線から見た縦断面の模式図である。
【００９４】
上記ケーシング３０１の右側面には、被取付部の一例としての凹部３０２を設けている。この凹部３０２は、加熱室３１０の右壁の延在方向に略平行な底部３２１と、この底部３２１の周囲に設けられ、加熱室３１０の右壁の延在方向に対して傾斜する４つの周壁部３２２，３２３，３２４とから成っている。また、底部３２１は複数のパンチング穴２１１，２１１，…とガラス板２１２との側方に位置している。
【００９５】
上記ＬＥＤランプ２０１は、ケーシング３０１の凹部３０２に取り付けられている。より詳しくは、凹部３０２の底部３２１は加熱室３１０側に平坦な密着平面３２５を有し、この平坦な密着平面３２５にガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２を密着させている。また、上記取付部２４の取付穴２５に挿通したビス１０を締め付けることにより、ＬＥＤランプ２０１をケーシング３０１に固定している。なお、口金２０６における周壁部３２３との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。
【００９６】
また、上記ＬＥＤランプ２０１は、上記第１実施形態のＬＥＤランプ１の口金６とは異なる形状を有する金属製の口金２０６を備えている。この口金２０６の凹部３０２側には、凹部３０２の周壁部３２３の傾斜角と略同じ傾斜角を有する傾斜面２６１を設けている。また、傾斜面２６１を凹部３０２の周壁部３２３に当接させると、ガラスエポキシ基板２の第２面２２が底部３２１の密着平面３２５に接触するように、傾斜面２６１を設計している。
【００９７】
上記加熱室３１０の右壁には、ＬＥＤランプ２０１に対向する複数のパンチング穴２１１，２１１，…を設けている。これにより、ＬＥＤランプ２０１から出射された光は複数のパンチング穴２１１，２１１，…を通って加熱室３１０内に入るようになっている。また、加熱室３１０内の蒸気などがパンチング穴２１１，２１１，…から加熱室３１０外に漏れないように、パンチング穴２１１，２１１，…をガラス板２１２で覆っている。
【００９８】
上記構成の加熱調理器によれば、ガラスエポキシ基板２の平坦な第２面２２が凹部３０２の底部３２１の平坦な密着平面３２５に密着しているので、密着平面３２５に対する第２面２２の接触面積を大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子３が発した熱をガラスエポキシ基板２を介して凹部３０２の底部３２１に効率良く伝えることができる。
【００９９】
さらに、上記ガラスエポキシ基板２の第２面２２と凹部３０２の底部３２１の密着平面３２５との接触面積を大きくしても、凹部３０２の底部３２１はＬＥＤランプ２０１の光の出射側に無いから、ＬＥＤランプ２０１の照明能力の低下を防ぐことができる。
【０１００】
このように、上記ＬＥＤランプ２０１の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子３を高温雰囲気でも充分に冷却できる。
【０１０１】
また、上記凹部３０２はケーシング３０１の一部であるから、上記第１実施形態よりも放熱面積が大きくて発光ダイオード素子３を高くできる。
【０１０２】
また、上記ＬＥＤランプ２０１の配置箇所には冷却ファン部からの空気が流れるので、ＬＥＤランプ２０１を空冷できる。
【０１０３】
上記第２実施形態では、ＬＥＤランプ２０１は、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に延びる接続端子４，４を備えていたが、ガラスエポキシ基板２の第２面２２の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。
【０１０４】
上記第２実施形態では、ＬＥＤランプ２０１はガラスエポキシ基板２を備えていたが、ガラスエポキシ基板２に換えて例えばアルミ基板を備えてもよい。
【０１０５】
本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。
【０１０６】
本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０．５〜３％)である状態を指す。
【０１０７】
本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第１，第２実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１，２０１…ＬＥＤランプ
２…ガラスエポキシ基板
３…発光ダイオード素子
４…接続端子
５…カバーガラス
６，２０６…口金
９…枠体
１０…ビス
１１，２１１…パンチング穴
１２，２１２…ガラス板
２１…第１面
２２…第２面
３４…取付部
３５…取付穴
９１…肉厚部
９２…フランジ部
９３，３２５…密着平面
１０１，３０１…ケーシング
１１０，３１０…加熱室
３０２…凹部
３２１…底部
３２２，３２３，３２４…周壁部
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2012251738.tif 000015
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2012251738.tif 000016