(57)【要約】 【課題】データ保存装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】データ保存装置は印刷回路基板、接続タブ、ダミータブ及びガイド部材を含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。接続タブは前記印刷回路基板の第１面に形成されて、前記印刷回路基板をケーブルと電気的に接続する。ダミータブは前記印刷回路基板の第１面に形成される。ガイド部材は前記ダミータブ上に形成されて、前記ケーブルの進入方向を案内する。従って、別途のコネクタを有しないデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリチップが実装される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の第１面に形成され、前記印刷回路基板を第１ケーブルと電気的に接続するための第１接続タブと、
前記印刷回路基板の第１面に形成された第１ダミータブと、
前記第１ダミータブ上に形成され、前記第１ケーブルの進入方向を案内するための第１ガイド部材と、を含むデータ保存装置。
【請求項２】
前記第１ダミータブは前記第１接続タブと同じ物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項３】
前記第１ガイド部材は絶縁物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項４】
前記第１ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含み、前記第１ガイド部材は隣接するように配置された一組からなることを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項５】
前記第１ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含み、前記第１ガイド部材は前記接続タブを間に置いて配置された一組からなることを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項６】
前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に形成され、前記印刷回路基板を前記第１ケーブルと違った種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）と、
前記印刷回路基板の第２面に形成された第２ダミータブと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項７】
前記第２ダミータブ上に選択的に形成されて、前記第２ケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のデータ保存装置。
【請求項８】
前記第１ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含み、前記第２ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含むことを特徴とする請求項６に記載のデータ保存装置。
【請求項９】
前記印刷回路基板に形成され、前記第１ケーブルを受容するハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のデータ保存装置。
【請求項１０】
メモリチップが実装される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の第１面に形成されて、前記印刷回路基板をＳＡＴＡケーブルと電気的に接続するための第１接続タブと、
前記印刷回路基板の第１面に形成された第１ダミータブと、
前記ダミータブ上に選択的に形成され、前記ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する第１ガイド部材と、
前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に形成され、前記印刷回路基板をμ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続するための第２接続タブと、
前記印刷回路基板の第２面に形成された第２ダミータブと、
前記第２ダミータブ上に選択的に形成され、前記μ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材と、を含むことを特徴とするデータ保存装置。
【請求項１１】
前記印刷回路基板に形成され、前記ＳＡＴＡケーブルと前記μ−ＳＡＴＡケーブルを受容するハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のデータ保存装置。
【請求項１２】
メモリチップが実装される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に一体で形成されて前記印刷回路基板をＳＡＴＡケーブルと電気的に接続し、前記ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を有するコネクタと、を含むことを特徴とするデータ保存装置。
【請求項１３】
前記コネクタは、
前記印刷回路基板に形成されて、前記ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続される接続タブと、
前記印刷回路基板に形成されたダミータブと、
前記ダミータブ上に形成された前記ガイド部材と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のデータ保存装置。
【請求項１４】
メモリチップが実装される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に一体で形成されて前記印刷回路基板をμ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続させ、前記μ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を有するコネクタと、を含むことを特徴とするデータ保存装置。
【請求項１５】
前記コネクタは、
前記印刷回路基板に形成されて、前記μ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続される接続タブと、
前記印刷回路基板に形成されたダミータブと、
前記ダミータブ上に形成された前記ガイド部材と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載のデータ保存装置。
【請求項１６】
印刷回路基板の第１面に前記印刷回路基板をケーブルと電気的に接続するための接続タブを形成する段階と、
前記印刷回路基板の第１面にダミータブを形成する段階と、
前記ダミータブ上に前記ケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を形成する段階と、を含むことを特徴とするデータ保存装置の製造方法。
【請求項１７】
前記接続タブを形成する段階は、前記ダミータブを形成する段階と同時に行われることを特徴とする請求項１６に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項１８】
前記接続タブと前記ダミータブを同時に形成する段階は、
前記印刷回路基板の第１面に導電膜を形成する段階と、
前記導電膜をパターニングして、前記接続タブと前記ダミータブを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項１７に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項１９】
前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に前記印刷回路基板を前記ケーブルと違った種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブを形成する段階と、
前記印刷回路基板の第２面に第２ダミータブを形成する段階と、
前記第２ダミータブ上に前記第２ケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材を選択的に形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２０】
前記印刷回路基板に前記ケーブルを受容するハウジングを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２１】
メモリチップを有する印刷回路基板を提供する段階と、
前記印刷回路基板にコネクタを一体で形成する段階であって、前記コネクタは前記印刷回路基板をＳＡＴＡケーブルとμ−ＳＡＴＡケーブルのうち、少なくとも何れか一つと電気的に接続させる段階と、を含み、
前記コネクタを形成する段階は、前記ＳＡＴＡケーブルと前記μ−ＳＡＴＡケーブルのうち、何れか一つの進入方向を案内するためのガイド部材を形成する段階を含むことを特徴とするデータ保存装置の製造方法。
【請求項２２】
前記コネクタを形成する段階は、
前記印刷回路基板を、前記ＳＡＴＡケーブルと前記μ−ＳＡＴＡケーブルのうち少なくとも何れか一つと電気的に接続するための接続タブを形成する段階と、
前記印刷回路基板上にダミータブを形成する段階と、
前記ダミータブ上に前記ガイド部材を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項２１に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２３】
印刷回路基板の第１面上に第１接続タブと第１ダミータブを同時に形成する段階であって、前記第１接続タブは第１ケーブルを媒介して前記印刷回路基板に電気的に接続させる段階と、
前記第１ダミータブ上に前記第１ケーブルの進入方向を案内するための絶縁物質の第１ガイド部材を形成する段階と、を含むことを特徴とするデータ保存装置の製造方法。
【請求項２４】
前記絶縁物質はエポキシ成形コンパウンドを含むことを特徴とする請求項２３に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２５】
前記第１接続タブと前記第１ダミータブを形成する段階は、
前記印刷回路基板の第１面上に導電膜を形成する段階と、
前記導電膜をパターニングして前記第１接続タブと前記第１ダミータブを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項２３に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２６】
前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に、前記印刷回路基板を前記第１ケーブルと違った種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブと、第２ダミータブを同時に形成する段階と、
前記第２ダミータブ上に前記第２ケーブルの進入方向を案内するための絶縁物質の第２ガイド部材を選択的に形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載のデータ保存装置の製造方法。
【請求項２７】
印刷回路基板の第１面に形成されて、前記印刷回路基板を第１ケーブルと電気的に接続するための第１接続タブと、
前記印刷回路基板の第１面に形成された第１ダミータブと、
前記第１ダミータブ上に形成されて、前記第１ケーブルの進入方向を案内するための第１ガイド部材と、を含むことを特徴とするデータ保存装置。
【請求項２８】
前記第１ダミータブは前記第１接続タブと同じ物質を含むことを特徴とする請求項２７に記載のデータ保存装置。
【請求項２９】
前記第１ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含み、前記第１ガイド部材は隣接するように配置された一組からなることを特徴とする請求項２７に記載のデータ保存装置。
【請求項３０】
前記第１ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含み、前記第１ガイド部材は前記第１接続タブを間に置いて配置された一組からなることを特徴とする請求項２７に記載のデータ保存装置。
【請求項３１】
前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に形成されて、前記印刷回路基板を前記第１ケーブルと違った種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブと、
前記印刷回路基板の第２面に形成された第２ダミータブと、
前記第２ダミータブ上に選択的に形成されて、前記第２ケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材と、をさらに含むことを特徴とする請求項２７に記載のデータ保存装置。
【請求項３２】
前記第１ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含み、前記第２ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含むことを特徴とする請求項３１に記載のデータ保存装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータ保存装置及びその製造方法に関し、より詳細には外装ハードのようなデータ保存装置及びこのようなデータ保存装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、情報化時代の到来とともに個人が保存し移動するべきデータの量も急激に増加している。データ量の増加により、色々な種類のデータ保存装置が開発されている。
【０００３】
データ保存装置の代表的な例がハードディスクドライブ（ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｄｒｉｖｅ）である。ハードディスクドライブは高い記録密度、データ高伝送速度、速いデータ接近時間（ａｃｃｅｓｓ  ｔｉｍｅ）、及び低価格などの長所により広く使われている。しかし、ハードディスクドライブは、複雑な機械的構造を有しているので、小さな衝撃と振動により簡単に故障が発生する問題がある。
【０００４】
最近では、フラッシュメモリを有するソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅ）がハードディスクドライブの代りに広く使われている。ソリッドステートドライブは、ハードディスクドライブとは違って機械的構造を有していない。従って、ソリッドステートドライブは、ハードディスクドライブに比べて短い駆動時間及び遅延時間を有する。特に、ソリッドステートドライブは外部衝撃に強い構造を有していて、携帯型データ保存装置として広く使われている。
【０００５】
ソリッドステートドライブとホストとの間のデータ伝送のためのインターフェースとしてＡＴＡ（ａｄｖａｎｃｅｄ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）インターフェースが使われている。ＡＴＡインターフェースは、ｐａｒａｌｌｅｌ−ＡＴＡ（ＰＡＴＡ）方式とｓｅｒｉａｌ−ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）方式に区分できる。ＰＡＴＡインターフェースより伝送速度が速いＳＡＴＡインターフェースが主に使われている。
【０００６】
ソリッドステートドライブはＳＡＴＡケーブルを媒介としてホストと接続される。従って、ソリッドステートドライブは、メモリチップが実装された印刷回路基板及び印刷回路基板に実装されてＳＡＴＡケーブルとの接続のためのコネクタを有する。コネクタはＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を有する。
【０００７】
最近、コネクタを別に製作しないで、印刷回路基板に一体で形成するための方案が提案されている。しかし、ＳＡＴＡケーブルと接触するタブ（tab）の形成は容易だが、製作の複雑さ、製作費用などの問題によってガイド部材形成に困難な点が多かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−０７３４８１号公開
【特許文献２】米国特許出願公開第２００６／００７７６３３号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１０／００８７０９４号明細書
【特許文献４】特開平１１−２３８５３６号公開
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、低コストで製造可能な別途のコネクタを有しないデータ保存装置を提供することにある。
【００１０】
また、本発明は上述したデータ保存装置を製造するための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一見地によるデータ保存装置は、印刷回路基板、接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）、ダミータブ（ｄｕｍｍｙ  ｔａｂ）及びガイド部材を含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。接続タブは前記印刷回路基板の第１面に形成され、前記印刷回路基板をケーブルと電気的に接続させる。ダミータブは前記印刷回路基板の第１面に形成される。ガイド部材は前記ダミータブ上に形成され、前記ケーブルの進入方向を案内する。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、前記ダミータブは前記接続タブと同じ物質を含むことができる。前記ガイド部材は絶縁物質を含むことができる。
【００１３】
本発明の他の実施形態によれば、前記ケーブルはＳＡＴＡ（ｓｅｒｉａｌ  ａｄｖａｎｃｅｄ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）ケーブルを含み、前記ガイド部材は隣接するように配置された一組からなることができる。または、前記ケーブルは、μ−ＳＡＴＡ（ｍｉｃｒｏ  ｓｅｒｉａｌ  ａｄｖａｎｃｅｄ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）ケーブルを含み、前記ガイド部材は前記接続タブを間に置いて配置された一組からなることができる。
【００１４】
本発明のまた他の実施形態によれば、データ保存装置は前記第１面と反対側の前記印刷回路基板の第２面に形成され、前記印刷回路基板を前記ケーブルと違う種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）、及び前記印刷回路基板の第２面に形成された第２ダミータブをさらに含むことができる。また、データ保存装置は、前記第２ダミータブ上に選択的に形成されて前記第２ケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材をさらに含むことができる。前記ケーブルはＳＡＴＡ（ｓｅｒｉａｌ  ａｄｖａｎｃｅｄ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）ケーブルを含み、前記第２ケーブルはμ−ＳＡＴＡ（ｍｉｃｒｏ  ｓｅｒｉａｌ  ａｄｖａｎｃｅｄ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）ケーブルを含むことができる。
【００１５】
本発明のまた他の実施形態によれば、データ保存装置は、前記印刷回路基板に形成されて前記ケーブルを受容するハウジングをさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の他の見地にともなうデータ保存装置は、印刷回路基板、第１接続タブ、第１ダミータブ、第１ガイド部材、第２接続タブ、第２ダミータブ、及び第２ガイド部材を含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。第１接続タブは前記印刷回路基板の第１面に形成されて前記印刷回路基板をＳＡＴＡケーブルと電気的に接続させる。第１ダミータブは前記印刷回路基板の第１面に形成される。第１ガイド部材は前記第１ダミータブ上に選択的に形成されて前記ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。第２接続タブは前記第１面とは反対側の前記印刷回路基板の第２面に形成されて前記印刷回路基板をμ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続させる。第２ダミータブは前記印刷回路基板の第２面に形成される。第２ガイド部材は前記第２ダミータブ上に選択的に形成されて前記μ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。
【００１７】
本発明の一実施形態によれば、データ保存装置は、前記印刷回路基板に形成されて前記ケーブルを受容するハウジングをさらに含むことができる。
【００１８】
本発明のまた他の見地にともなうデータ保存装置は印刷回路基板及びコネクタを含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。前記コネクタは前記印刷回路基板に一体で形成されて前記印刷回路基板をＳＡＴＡケーブルと電気的に接続させる。前記コネクタは前記ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を有する。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、前記コネクタは、前記印刷回路基板に形成されて前記ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続される接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）、前記印刷回路基板に形成されたダミータブ（ｄｕｍｍｙ  ｔａｂ）、及び前記ダミータブ上に形成された前記ガイド部材を含むことができる。
【００２０】
本発明のまた他の見地によるデータ保存装置は印刷回路基板及びコネクタを含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。コネクタは前記印刷回路基板に一体で形成されて前記印刷回路基板をμ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続させる。コネクタは、前記μ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を有する。
【００２１】
本発明の一実施形態によれば、前記コネクタは、前記印刷回路基板に形成されて前記μ−ＳＡＴＡケーブルと電気的に接続される接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）、前記印刷回路基板に形成されたダミータブ（ｄｕｍｍｙ  ｔａｂ）、及び前記ダミータブ上に形成された前記ガイド部材を含むことができる。
【００２２】
本発明のまた他の見地によるデータ保存装置の製造方法によれば、印刷回路基板の第１面に前記印刷回路基板をケーブルと電気的に接続するための接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）を形成する。前記印刷回路基板の第１面にダミータブを形成する。前記ダミータブ上に前記ケーブルの進入方向を案内するためのガイド部材を形成する。
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、前記接続タブを形成する段階は前記ダミータブを形成する段階と同時に行われることができる。前記接続タブと前記ダミータブとを同時に形成する段階は、前記印刷回路基板の第１面に導電膜を形成する段階、及び前記導電膜をパターニングし、前記接続タブと前記ダミータブを形成する段階を含むことができる。
【００２４】
本発明の他の実施形態によれば、前記製造方法は前記第１面とは反対側の前記印刷回路基板の第２面に、前記印刷回路基板を前記ケーブルと違った種類の第２ケーブルと電気的に接続するための第２接続タブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔａｂ）を形成する段階、及び前記印刷回路基板の第２面に第２ダミータブを形成する段階をさらに含むことができる。また、前記製造方法は、前記第２ダミータブ上に前記第２ケーブルの進入方向を案内するための第２ガイド部材を選択的に形成する段階をさらに含むことができる。
【００２５】
本発明のまた他の実施形態によれば、前記製造方法は前記印刷回路基板に前記ケーブルを受容するハウジングを形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２６】
前記のような本発明によれば、接続タブと一緒に形成されたダミータブ上に絶縁物質を配置する簡単な工程を通じて、ケーブルの進入方向を案内するガイド部材を形成することができる。従って、別途のコネクタを有しないデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るデータ保存装置を示した斜視図である。
【図２】図１のデータ保存装置のコネクタを示した断面図である。
【図３】図２のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図４】図２のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図５】図２のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図６】図２のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るデータ保存装置を示した斜視図である。
【図８】図７のデータ保存装置のコネクタを示した断面図である。
【図９】図７のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図１０】図７のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図１１】図７のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図１２】図７のデータ保存装置を製造する方法を示した断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係るデータ保存装置を示した断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るデータ保存装置を示した断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、種々の形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示して本明細書を詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むと理解するべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して使用した。
【００２９】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するのに使用することができるが、これらの構成要素がこのような用語によって限定されてはならない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使われる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱せずに第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名することができる。
【００３０】
本明細書で使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使用したもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」または「有する」等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたものが存在するということを示すものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたものなどの存在または、付加の可能性を、予め排除するわけではない。
【００３１】
別に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含み、本明細書中において使用される全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解されうるものと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書において定義される用語と同じ用語は、関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有するものと理解するべきで、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。
【００３２】
＜第１の実施形態＞
図１は本発明の第１の実施形態に係るデータ保存装置を示した斜視図であり、図２は図１のデータ保存装置のコネクタを示した断面図である。
【００３３】
図１及び図２を参照すれば、本実施形態に係るデータ保存装置１００は、印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）１１０、及びコネクタ１４０を含む。
【００３４】
本実施形態において、データ保存装置１００は外装ハードディスクドライブのような不揮発性保存媒体を含むことができる。例えば、データ保存装置１００は、ＮＡＮＤフラッシュメモリを有するソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅ：ＳＳＤ）を含むことができる。
【００３５】
印刷回路基板１１０は回路パターン（図示せず）を有する。ＮＡＮＤフラッシュメモリチップなどのようなメモリチップ１２０が印刷回路基板１１０の第１面に実装される。また、コントローラチップ１３０が印刷回路基板１１０の第１面に実装される。メモリチップ１２０とコントローラチップ１３０は印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続される。
【００３６】
コネクタ１４０は印刷回路基板１１０の側部に形成される。コネクタ１４０は印刷回路基板１１０をコンピュータなどのようなホストに電気的に接続させるための媒介体としての役割をする。従って、ケーブル（図示せず）がコネクタ１４０に挿入され、印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続される。
【００３７】
本実施形態において、ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含むことができる。ＳＡＴＡケーブルは複数個のタブ及びガイド部材スロットを有する。タブはコネクタ１４０を媒介として印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続する。ガイド部材スロットは、コネクタ１４０のガイド部材１４８が挿入できる形状を有し、コネクタ１４０内へのＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットは標準化された規格として、隣接するように配置された一組からなる。
【００３８】
本実施形態において、コネクタ１４０は印刷回路基板１１０に実装される別途の部品ではなく、印刷回路基板１１０に一体で形成される。コネクタ１４０は複数個の接続タブ１４２、ダミータブ１４４、及びガイド部材１４８を含む。
【００３９】
接続タブ１４２は印刷回路基板１１０の第１面側部に配列される。接続タブ１４２は印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続される。また、接続タブ１４２はＳＡＴＡケーブルのタブと電気的に接触する。
【００４０】
ダミータブ１４４は印刷回路基板１１０の第１面側部に配列される。本実施形態において、ダミータブ１４４は接続タブ１４２の間に位置した一組からなる。ダミータブ１４４の位置は規格化されたＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットの位置と対応する。本実施形態において、ダミータブ１４４は接続タブ１４２と実質的に同じ物質を含むことができる。例えば、接続タブ１４２とダミータブ１４４は、銅を含むことができる。また、ダミータブ１４４は接続タブ１４２を形成する工程から同時に形成できる。即ち、ダミータブ１４４は別途の工程を通じて形成されるのではなく、接続タブ１４２の形成工程と共に形成された接続タブ１４２の一部に該当する。本実施形態において、ダミータブ１４４はデータ保存装置１００とホストとの間の電気的接続媒介体としての機能を有していないので、印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続しない。他の実施形態として、ダミータブ１４４はＳＡＴＡケーブルのタブと電気的に接続しないので、ダミータブ１４４は印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続することもできる。
【００４１】
一組のガイド部材１４８がダミータブ１４４上に形成される。上述通り、ガイド部材１４８はＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入され、ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。従って、ガイド部材１４８の位置と形状は規格化されたＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットの位置と形状に各々対応する。本実施形態において、ガイド部材１４８は、はんだ接続１４６を媒介としてダミータブ１４４上に付着することができる。また、ガイド部材１４８は、エポキシ成形コンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ：ＥＭＣ）などのような絶縁物質を含むことができる。
【００４２】
付加的に、ハウジング１５０が印刷回路基板１１０の第１面に形成することができる。ハウジング１５０はＳＡＴＡケーブルを受容する形状を有し、ガイド部材１４８がＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに容易に挿入されるようにする。
【００４３】
本実施形態においては、ケーブルがＳＡＴＡケーブルを含むこととして例示した。これによって、ダミータブ１４４とガイド部材１４８が規格化されたＳＡＴＡケーブルの形状と対応する形状を有する。しかし、印刷回路基板１１０に一体で形成されたダミータブ１４４とガイド部材１４８とを含むコネクタ１４０は他の種類のケーブルにも適用できるのは当然である。
【００４４】
図３〜図６は図２のデータ保存装置を製造する方法を順次に示した断面図である。図３を参照すれば、導電膜１４１を印刷回路基板１１０の第１面に形成する。本実施形態において、導電膜１４１は銅膜を含むことができる。
【００４５】
図４を参照すれば、導電膜１４１をパターニングして接続タブ１４２とダミータブ１４４を同時に形成する。本実施形態において、フォトレジストパターン（図示せず）を導電膜１４１上に形成する。フォトレジストパターンをエッチングマスクとして用いて導電膜１４１をエッチングすることによって、接続タブ１４２とダミータブ１４４を同時に形成することができる。ダミータブ１４４は、ＳＡＴＡケーブルの規格と対応するように互いに隣接して配置された一組からなる。接続タブ１４２は印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続する。反面、ダミータブ１４４は印刷回路基板１１０の回路パターンと絶縁される。
【００４６】
図５を参照すれば、接着剤１４６をダミータブ１４４上に形成する。本実施形態で、接着剤１４６ははんだ接続を含むことができる。
【００４７】
図６を参照すれば、接着剤１４６を媒介してガイド部材１４８をダミータブ１４４上に付着させる。ガイド部材１４８はＥＭＣなどのような絶縁物質を含むことができる。ガイド部材１４８はＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入することができる形状を有する。
【００４８】
ＳＡＴＡケーブルを受容する形状を有するハウジング１５０を印刷回路基板１１０の第１面に形成し、図２に図示されたデータ保存装置１００が完成する。
【００４９】
本実施形態によれば、接続タブと一緒に形成されたダミータブ上に絶縁物質を配置する簡単な工程を通じてＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するガイド部材を形成することができる。従って、一体型コネクタを有するデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
図７は本発明の第２の実施形態に係るデータ保存装置を示した斜視図であり、図８は図７のデータ保存装置のコネクタを示した断面図である。
【００５１】
本実施形態に係るデータ保存装置１００ａはコネクタ１４０ａを除いては第１の実施形態によるデータ保存装置１００の構成要素と実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素は同じ参照符号で示し、また、同じ構成要素に対して繰り返される説明は省略する。
【００５２】
図７及び図８を参照すれば、本実施形態に係るデータ保存装置１００ａは印刷回路基板１１０（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、及びコネクタ１４０ａを含む。
【００５３】
コネクタ１４０ａは印刷回路基板１１０の側部に形成される。本実施形態において、ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含むことができる。μ−ＳＡＴＡケーブルは複数個のタブ及びガイド部材スロットを有する。タブはコネクタ１４０ａを媒介して印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続する。ガイド部材スロットはコネクタ１４０ａのガイド部材１４８ａが挿入できる形状を有し、コネクタ１４０ａ内へのμ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。μ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットは標準化された規格として、互いに遠く離れて配置された一組からなる。
【００５４】
本実施形態において、コネクタ１４０ａは印刷回路基板１１０に実装される別途の部品ではなく、印刷回路基板１１０に一体で形成される。コネクタ１４０ａは複数個の接続タブ１４２ａ、ダミータブ１４４ａ及びガイド部材１４８ａを含む。
【００５５】
接続タブ１４２ａは印刷回路基板１１０の第１面側部に配列される。接続タブ１４２ａは印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続される。また、接続タブ１４２ａはμ−ＳＡＴＡケーブルのタブと電気的に接触する。
【００５６】
ダミータブ１４４ａは印刷回路基板１１０の第１面側部に配列される。本実施形態において、ダミータブ１４４ａは接続タブ１４２ａを間に置いて配置された一組からなる。ダミータブ１４４ａの位置は規格化されたμ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットの位置と対応する。本実施形態において、ダミータブ１４４ａは接続タブ１４２ａと実質的に同じ物質を含むことができる。例えば、接続タブ１４２ａとダミータブ１４４ａは銅を含むことができる。また、ダミータブ１４４ａは接続タブ１４２ａを形成する工程から同時に形成できる。ダミータブ１４４ａは、データ保存装置１００ａとホストと間の電気的接続媒介体としての機能を有していないので、印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続しない。
【００５７】
一組のガイド部材１４８ａがダミータブ１４４ａ上に形成される。上述の通り、ガイド部材１４８ａは、μ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入され、μ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内する。従って、ガイド部材１４８ａの位置と形状は規格化されたμ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットの位置と形状に各々対応する。本実施形態において、ガイド部材１４８ａははんだ接続１４６ａを媒介してダミータブ１４４ａ上に付着することができる。また、ガイド部材１４８ａはエポキシ成形コンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ：ＥＭＣ）などのような絶縁物質を含むことができる。
【００５８】
本実施形態においては、ケーブルがμ−ＳＡＴＡケーブルを含むことを例示した。これに伴い、ダミータブ１４４ａとガイド部材１４８ａが規格化されたμ−ＳＡＴＡケーブルの形状と対応する形状を有する。しかし、印刷回路基板１１０に一体で形成されたダミータブ１４４ａとガイド部材１４８ａを含むコネクタ１４０ａは他の種類のケーブルにも適用できるのは当然である。
【００５９】
図９〜図１２は図８のデータ保存装置を製造する方法を順次に示した断面図である。図９を参照すれば、導電膜１４１ａを印刷回路基板１１０の第１面に形成する。本実施形態において、導電膜１４１ａは銅膜を含むことができる。
【００６０】
図１０を参照すれば、導電膜１４１ａをパターニングして接続タブ１４２ａとダミータブ１４４ａを同時に形成する。本実施形態において、フォトレジストパターン（図示せず）を導電膜１４１ａ上に形成する。フォトレジストパターンをエッチングマスクとして用いて導電膜１４１ａをエッチングすることによって、接続タブ１４２ａとダミータブ１４４ａを同時に形成できる。ダミータブ１４４ａはμ−ＳＡＴＡケーブルの規格と対応するように接続タブ１４２ａを間に置いて配置された一組からなる。接続タブ１４２ａは印刷回路基板１１０の回路パターンと電気的に接続される。反面、ダミータブ１４４ａは印刷回路基板１１０の回路パターンと絶縁される。
【００６１】
図１１を参照すれば、接着剤１４６ａをダミータブ１４４ａ上に形成する。本実施形態において、接着剤１４６ａははんだ接続を含むことができる。
【００６２】
図１２を参照すれば、接着剤１４６ａを媒介にガイド部材１４８ａをダミータブ１４４ａ上に付着させる。ガイド部材１４８ａはＥＭＣなどのような絶縁物質を含むことができる。ガイド部材１４８ａはμ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入できる形状を有する。
【００６３】
μ−ＳＡＴＡケーブルを受容する形状を有するハウジング１５０ａを印刷回路基板１１０の第１面に形成し、図８に図示したデータ保存装置１００が完成する。
【００６４】
本実施形態によれば、接続タブと一緒に形成されたダミータブ上に絶縁物質を配置する簡単な工程を通じてμ−ＳＡＴＡケーブルの進入方向を案内するガイド部材を形成できる。従って、一体型コネクタを有するデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。
【００６５】
＜第３の実施形態＞
図１３は本発明の第３の実施形態に係るデータ保存装置を示した断面図である。図１３を参照すれば、本実施形態に係るデータ保存装置２００は印刷回路基板１１０（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、第１コネクタ１４０、及び第２コネクタ１４０ａを含む。
【００６６】
第１コネクタ１４０は印刷回路基板１１０の第１面側部に形成される。ここで、第１コネクタ１４０は第１の実施形態のコネクタと実質的に同じ構成要素を含むので、第１コネクタ１４０に対する繰り返しの説明は省略する。
【００６７】
第２コネクタ１４０ａは印刷回路基板１１０の第１面と反対側の第２面側部に形成される。ここで、第２コネクタ１４０ａは第２の実施形態のコネクタと実質的に同じ構成要素を含むので、第２コネクタ１４０ａに対する繰り返しの説明は省略する。
【００６８】
本実施形態において、ケーブルはＳＡＴＡケーブルを含む。ＳＡＴＡケーブル用の第１コネクタ１４０はＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入されるガイド部材１４８を有する。反面、第２コネクタ１４０ａはμ−ＳＡＴＡケーブル用であるから、第２コネクタ１４０ａはガイド部材１４８ａを含まない。即ち、ケーブルの種類によって第１コネクタ１４０と第２コネクタ１４０ａのうち、何れか一つを選択的に使う。
【００６９】
一方、本実施形態に係るデータ保存装置２００を製造する方法は第１の実施形態と第２の実施形態で説明した方法を併合した方法と実質的に同一なので、製造方法に対する繰り返しの説明は省略する。
【００７０】
＜第４の実施形態＞ 
図１４は本発明の第４の実施形態に係るデータ保存装置を示した断面図である。図１４を参照すれば、本実施形態に係るデータ保存装置２００ａは印刷回路基板１１０（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、第１コネクタ１４０、及び第２コネクタ１４０ａを含む。
【００７１】
第１コネクタ１４０は印刷回路基板１１０の第１面側部に形成される。ここで、第１コネクタ１４０は第１の実施形態のコネクタと実質的に同じ構成要素を含むので、第１コネクタ１４０に対する繰り返しの説明は省略する。
【００７２】
第２コネクタ１４０ａは印刷回路基板１１０の第１面と反対側の第２面側部に形成される。ここで、第２コネクタ１４０ａは第２の実施形態のコネクタと実質的に同じ構成要素を含むので、第２コネクタ１４０ａに対する繰り返しの説明は省略する。
【００７３】
本実施形態において、ケーブルはμ−ＳＡＴＡケーブルを含むことができる。従って、ＳＡＴＡケーブル用の第１コネクタ１４０はガイド部材１４８を有しない。反面、μ−ＳＡＴＡケーブル用の第２コネクタ１４０ａはμ−ＳＡＴＡケーブルのガイド部材スロットに挿入されるガイド部材１４８ａを有する。即ち、ケーブルの種類によって第１コネクタ１４０と第２コネクタ１４０ａのうち、何れか一つを選択的に使う。
【００７４】
一方、本実施形態に係るデータ保存装置２００ａを製造する方法は、第１の実施形態と第２の実施形態で説明した方法を併合した方法と実質的に同一であるので、製造方法に対する繰り返しの説明は省略する。
【００７５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
上述通り、本発明の望ましい実施形態によれば、接続タブと一緒に形成されたダミータブ上に絶縁物質を配置する簡単な工程を通じてケーブルの進入方向を案内するガイド部材を形成することができる。従って、別途のコネクタを有しないデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。
【符号の説明】
【００７７】
１１０  印刷回路基板
１２０  メモリチップ
１３０  コントローラチップ
１４０  コネクタ
１４２  接続タブ
１４４  ダミータブ
１４６  はんだ接続
１４８  ガイド部材
１５０  ハウジング
【図１】
2012198875.tif 000003
【図２】
2012198875.tif 000004
【図３】
2012198875.tif 000005
【図４】
2012198875.tif 000006
【図５】
2012198875.tif 000007
【図６】
2012198875.tif 000008
【図７】
2012198875.tif 000009
【図８】
2012198875.tif 000010
【図９】
2012198875.tif 000011
【図１０】
2012198875.tif 000012
【図１１】
2012198875.tif 000013
【図１２】
2012198875.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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