(57)【要約】【課題】露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法を提供することを目的とする。【解決手段】露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法である。クリーニング方法は、第１回収口が面する空間から第１回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給すること、を含む。液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口とを有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、
前記第１回収口が面する空間から前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給すること、を含み、
前記液浸部材は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と、前記第１排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法。
【請求項２】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、
前記第１回収口が面する空間から前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、
前記液浸部材は、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第１排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法。
【請求項３】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、
前記第１回収口が面する空間から前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、
前記液浸部材は、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法。
【請求項４】
前記クリーニング液体は、前記第１排出口から前記回収流路に供給される請求項１〜３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項５】
前記クリーニング液体は、前記回収流路に面する供給口から前記回収流路に供給される請求項１〜４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項６】
前記クリーニング液体は、前記第１回収口を介して、前記第１回収口が面する前記空間から前記回収流路に供給される請求項１〜５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項７】
前記クリーニング液体は、前記液浸部材の供給口から、前記空間及び前記第１回収口を介して前記回収流路に供給される請求項６記載のクリーニング方法。
【請求項８】
前記基板の露光において、前記露光液体は、前記液浸部材の前記供給口から供給される請求項７記載のクリーニング方法。
【請求項９】
前記回収流路を負圧にした状態で、前記空間から前記クリーニング液体が供給される請求項６〜８のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１０】
前記液浸露光装置は、前記第１回収口と対向する位置に移動可能な可動部材を備え、
前記クリーニング液体は、前記可動部材に設けられた供給口から供給される請求項６〜９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１１】
前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項１０記載のクリーニング方法。
【請求項１２】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第１回収口が面する前記空間を介して第２回収口から回収する請求項１０又は１１記載のクリーニング方法。
【請求項１３】
前記第２回収口は、前記可動部材に設けられている請求項１０〜１２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１４】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記液浸露光装置の第２回収口から回収することを含む請求項１〜９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１５】
前記液浸部材は、前記第２回収口を有する請求項１４記載のクリーニング方法。
【請求項１６】
前記第２回収口は、前記回収流路に面するように配置される請求項１４又は１５記載のクリーニング方法。
【請求項１７】
前記第２回収口は、前記第１回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を回収する請求項１４〜１６のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項１８】
前記液浸露光装置は、前記第１回収口と対向する位置に移動可能な可動部材を備え、
前記第２回収口は、前記可動部材に設けられている請求項１７記載のクリーニング方法。
【請求項１９】
前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項１８記載のクリーニング方法。
【請求項２０】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を前記第１排出口から回収することをさらに含む請求項１〜１９のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２１】
前記第１排出口は、多孔部材の孔を含む請求項１〜２０のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２２】
前記第１回収口は、多孔部材の孔を含む請求項１〜２１のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２３】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体に超音波を与えることを含む請求項１〜２２のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２４】
前記超音波が与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項１〜２３のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２５】
前記クリーニング液体で前記第１排出口を有する部材を洗浄する請求項１〜２４のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２６】
前記液浸部材のクリーニングの少なくとも一部は、前記第１回収口と物体とが対向した状態で行われる請求項１〜２５のいずれか一項記載のクリーニング方法。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
前記露光液体を介して前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２８】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
前記露光液体を回収可能な第１回収口と、
前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、
前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と、
前記第１排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第２排出口と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。
【請求項２９】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
前記露光液体を回収可能な第１回収口と、
前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、
前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第１排出口と、
気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第２排出口と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。
【請求項３０】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
前記露光液体を回収可能な第１回収口と、
前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、
前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第２排出口とを有し、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。
【請求項３１】
前記供給口は、前記回収流路に面する請求項２８〜３０のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項３２】
前記供給口は、前記第１排出口を含む請求項３１記載の液浸部材。
【請求項３３】
前記供給口は、前記第１回収口と前記第１回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に前記クリーニング液体を供給する請求項２８〜３２のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項３４】
前記供給口は、前記露光液体の供給に用いられる請求項３３記載の液浸部材。
【請求項３５】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第２回収口をさらに備える請求項２８〜３４のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項３６】
前記第２回収口は、前記回収流路に面する請求項３５記載の液浸部材。
【請求項３７】
前記第２回収口は、前記第１回収口と前記第１回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する請求項３５又は３６記載の液浸部材。
【請求項３８】
前記第１排出口は、多孔部材の孔を含む請求項２８〜３７のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項３９】
前記第１回収口は、多孔部材の孔を含む請求項２８〜３８のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項４０】
前記クリーニング液体で前記第１排出口を有する部材が洗浄される請求項２８〜３９のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項４１】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
請求項２８〜４０のいずれか一項記載の液浸部材を備える液浸露光装置。
【請求項４２】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口と、前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と、前記第１排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第２排出口と、を有する液浸部材と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。
【請求項４３】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口と、前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、
前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第１排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第２排出口と、を有する液浸部材と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。
【請求項４４】
露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第１回収口と、前記第１回収口が面する空間から、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口及び前記回収流路から気体を排出するための第２排出口を有し、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有する液浸部材と、
前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。
【請求項４５】
前記供給口は、前記回収流路に面する請求項４２〜４４のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４６】
前記供給口は、前記第１排出口を含む請求項４５記載の液浸露光装置。
【請求項４７】
前記供給口は、前記第１回収口及び前記第１回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に前記クリーニング液体を供給する請求項４２〜４６のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４８】
前記供給口は、前記露光液体の供給に用いられる請求項４７記載の液浸露光装置。
【請求項４９】
前記第１回収口と対向する位置に移動可能な可動部材をさらに備え、
前記供給口は、前記可動部材に設けられる請求項４７記載の液浸露光装置。
【請求項５０】
前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項４９記載の液浸露光装置。
【請求項５１】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第２回収口をさらに備える請求項４９又は５０記載の液浸露光装置。
【請求項５２】
前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第２回収口をさらに備える請求項４２〜４８のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５３】
前記第２回収口は、前記回収流路に面する請求項５２記載の液浸露光装置。
【請求項５４】
前記第２回収口は、前記第１回収口及び前記第１回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する請求項４２〜５３のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５５】
前記第１回収口と対向する位置に移動可能な可動部材をさらに備え、
前記第２回収口は、前記可動部材に設けられる請求項５４記載の液浸露光装置。
【請求項５６】
前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項５５記載の液浸露光装置。
【請求項５７】
前記第１排出口は、多孔部材の孔を含む請求項４２〜５６のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５８】
前記第１回収口は、多孔部材の孔を含む請求項４２〜５７のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５９】
前記クリーニング液体で前記第１排出口を有する部材が洗浄される請求項４２〜５８のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項６０】
前記クリーニング液体に超音波を与える振動子をさらに備えた請求項４２〜５９のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項６１】
前記振動子は、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体に前記超音波を与える請求項６０記載の液浸露光装置。
【請求項６２】
前記振動子によって前記超音波が与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項６０又は６１記載の液浸露光装置。
【請求項６３】
請求項４１〜６２のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項６４】
コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口、及び前記第１排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第２排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第１回収口から回収することと、
非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。
【請求項６５】
コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第１排出口、及び気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第２排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第１回収口から回収することと、
非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。
【請求項６６】
コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、前記第１回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、及び前記回収流路から前記露光液体を排出するための第１排出口と前記回収流路から気体を排出するための第２排出口とを含み、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第１回収口から回収することと、
非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。
【請求項６７】
請求項６４〜６６のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング方法、液浸部材、液浸露光装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／０２７３１８１号
【特許文献２】米国特許出願公開第２００９／０１９５７６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、露光液体と接触する部材が汚染されると、例えば露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、露光液体と接触する部材が良好にクリーニングされることが望まれる。
【０００５】
本発明の態様は、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、及び液浸露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第１回収口が面する空間から第１回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給すること、を含み、液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第１回収口が面する空間から第１回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、液浸部材は、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第１排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第１回収口が面する空間から第１回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、液浸部材は、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、回収流路から気体を排出するための第２排出口とを有するクリーニング方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第１〜第３のいずれか一つのクリーニング方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光光で露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第１排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第２排出口と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、回収流路から気体を排出するための第２排出口とを有し、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、第５〜第７のいずれか一つの液浸部材を備える液浸露光装置が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と、第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口と、を有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第１排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第２排出口と、を有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。
【００１６】
本発明の第１１の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第１回収口と、第１回収口が面する空間から、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口及び回収流路から気体を排出するための第２排出口を有し、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。
【００１７】
本発明の第１２の態様に従えば、第８〜第１１のいずれか一つの液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１８】
本発明の第１３の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口、及び第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第１回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１９】
本発明の第１４の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第１排出口、及び気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第２排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第１回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００２０】
本発明の第１５の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第１回収口、第１回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、及び回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と回収流路から気体を排出するための第２排出口とを含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第１回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される
【００２１】
本発明の第１６の態様に従えば、第１３〜第１５のいずれか一つのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の態様によれば、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。
【図６】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図７】第１実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するためのフローチャートである。
【図８】第１実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図９】第１実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１０】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１２】第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１３】第３実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するためのフローチャートである。
【図１４】第３実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１５】第４実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１６】第４実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１７】第４実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１８】第５実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図１９】第６実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図２０】第６実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図２１】第７実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図２２】第７実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図２３】第７実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。
【図２４】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２５】第１実施形態に係る第１排出口からの液体が排出される状態の一例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２５】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳとは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、露光液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００２６】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００２７】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２Ｐと、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージ２Ｃと、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体ＬＱを回収可能な回収部材４００と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４と、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置５とを備えている。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００２８】
また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、回収部材４００、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃが配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ部材１０１と、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を調整する空調装置１０２と、チャンバ部材１０１に形成された開口１０１Ｋを開閉する開閉機構１０３とを含むチャンバ装置１００を備えている。
【００２９】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００３０】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００３１】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００３２】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材６のガイド面６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材６に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面６Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３３】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００３４】
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面７を有する。射出面７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面７は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面７は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子８の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００３５】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。計測ステージ２Ｃは、計測部材Ｃ（計測器）を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃは、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃのそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。
【００３６】
基板ステージ２Ｐは、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１０を有する。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２ＰＦは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）、及び基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００３７】
なお、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面（上面）と基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２ＰＦの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２ＰＦは平坦でなくてもよい。例えば、上面２ＰＦが曲面を含んでもよい。
【００３８】
本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１１を有する。本実施形態において、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦは、カバー部材保持部１１に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。
【００３９】
なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部１１は省略可能である。また、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦが、基板ステージ２Ｐに搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。
【００４０】
計測ステージ２Ｃは、計測部材Ｃをリリース可能に保持する計測部材保持部１２を有する。本実施形態において、計測部材保持部１２に保持された計測部材Ｃの表面（上面）と、その計測部材Ｃの周囲に配置される計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２ＣＦは、平坦である。本実施形態において、計測部材保持部１２に保持された計測部材Ｃの表面（上面）、及び計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００４１】
本実施形態において、計測ステージ２Ｃに搭載される計測部材Ｃは、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第４４６５３６８号等に開示されているような照度むら計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第５４９３４０３号等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成する部材でもよいし、欧州特許第１０７９２２３号等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成する部材でもよい。
【００４２】
なお、計測部材保持部１２に保持された計測部材Ｃの表面（上面）と計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、計測部材Ｃの表面及び上面２ＣＦの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２ＣＦは平坦でなくてもよい。例えば、上面２ＣＦが曲面を含んでもよい。また、計測部材Ｃは、リリース可能でなくてもよい。この場合、計測部材保持部１２は省略可能である。
【００４３】
本実施形態において、計測ステージ２Ｃは、例えば米国特許出願公開第２００９／０２５１６７２号に開示されているような、超音波振動を発生可能な超音波発生装置１３を有する。超音波発生装置１３は、ロッド部材と、そのロッド部材を振動させる振動子とを含む。
【００４４】
本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置が、レーザ干渉計ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを含む干渉計システム１３０によって計測される。レーザ干渉計ユニット１３０Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１３０Ｂは、基板ステージ２Ｐに配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２Ｐの位置を計測可能である。また、レーザ干渉計ユニット１３０Ｂは、計測ステージ２Ｃに配置された計測ミラーを用いて計測ステージ２Ｃの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１３０の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）、及び計測ステージ２Ｃ（計測部材Ｃ）の少なくとも一つの位置制御を実行する。
【００４５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００４６】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、露光光ＥＬを射出可能な終端光学素子８と、終端光学素子８の射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように、物体との間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００４７】
本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。また、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、物体が射出面７と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面７と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃ（計測部材Ｃ、超音波発生装置１３）の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【００４８】
本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子８、及び終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材３の一部は、終端光学素子８の周囲に配置され、液浸部材３の一部は、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように形成される。
【００４９】
なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８の周囲に配置されてなくてもよい。また、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されてなくてもよい。
【００５０】
液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面１４を有する。液浸部材３の下面１４は、物体の表面との間で露光液体ＬＱを保持することができる。本実施形態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部は、終端光学素子８と、その終端光学素子８の射出面７に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの一部は、液浸部材３と、その液浸部材３の下面１４に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面７及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に露光液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００５１】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が露光液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。露光液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳの外側（界面ＬＧの外側）は、気体空間ＧＳである。
【００５２】
図２は、本実施形態に係る液浸部材３及び回収部材４００の一例を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。図２及び図３を用いる以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）及び計測ステージ２Ｃ（計測部材Ｃ、超音波発生装置１３）を配置することもできる。
【００５３】
本実施形態において、液浸部材３は、少なくとも一部が射出面７に対向するように配置されるプレート部３１と、少なくとも一部が終端光学素子８の側面８Ｆに対向するように配置される本体部３２と、流路形成部材３３とを含む。本実施形態において、プレート部３１と本体部３２とは一体である。本実施形態において、流路形成部材３３は、プレート部３１及び本体部３２と異なる。本実施形態において、流路形成部材３３は、本体部３２に支持されている。なお、流路形成部材３３と、プレート部３１及び本体部３２とが一体でもよい。なお、流路形成部材３３が本体部３２から分離可能であり、流路形成部材３３が交換可能であってもよい。
【００５４】
なお、側面８Ｆは、射出面７の周囲に配置されている。本実施形態において、側面８Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Ｋに対する放射方向は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。
【００５５】
液浸部材３は、射出面７が面する位置に開口１５を有する。射出面７から射出された露光光ＥＬは、開口１５を通過して基板Ｐに照射可能である。本実施形態において、プレート部３１は、射出面７の少なくとも一部と対向する上面１６Ａと、基板Ｐの表面が対向可能な下面１６Ｂとを有する。開口１５は、上面１６Ａと下面１６Ｂとを結ぶように形成される孔を含む。上面１６Ａは、開口１５の上端の周囲に配置され、下面１６Ｂは、開口１５の下端の周囲に配置される。
【００５６】
本実施形態において、上面１６Ａは、平坦である。上面１６Ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面１６Ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面１６Ｂは、平坦である。下面１６Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面１６Ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１６Ｂは、基板Ｐの表面との間で露光液体ＬＱを保持する。
【００５７】
液浸部材３は、露光液体ＬＱを供給可能な供給口１７と、露光液体ＬＱを回収可能な回収口１８と、回収口１８が面する空間ＳＰから回収口１８を介して回収された露光液体ＬＱが流れる回収流路１９と、回収流路１９の露光液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出する排出部２０とを備えている。
【００５８】
供給口１７は、光路Ｋに露光液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口１７は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに露光液体ＬＱを供給する。供給口１７は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置される。本実施形態において、供給口１７は、射出面７と上面１６Ａとの間の空間ＳＲに露光液体ＬＱを供給する。供給口１７から空間ＳＲに供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口１５を介して、基板Ｐ上に供給される。なお、供給口１７の少なくとも一つの少なくとも一部が側面８Ｆに面していてもよい。
【００５９】
液浸部材３は、供給口１７に接続される供給流路２９を備えている。供給流路２９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、供給口１７は、供給流路２９の一端に形成された開口を含む。供給流路２９の他端は、管部材３４Ｐが形成する流路３４を介して液体供給装置３５と接続される。
【００６０】
液体供給装置３５は、クリーンで温度調整された露光液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置３５から送出された露光液体ＬＱは、流路３４及び供給流路２９を介して供給口１７に供給される。供給口１７は、供給流路２９からの露光液体ＬＱを光路Ｋ（空間ＳＲ）に供給する。
【００６１】
回収口１８は、基板Ｐ上（物体上）の露光液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１８は、基板Ｐの露光において、基板Ｐ上の露光液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。回収口１８は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐの表面は、回収口１８に面する。
【００６２】
本実施形態において、液浸部材３は、回収口１８を有する第１部材２８を備えている。第１部材２８は、第１面２８Ｂ、第１面２８Ｂと異なる方向を向く第２面２８Ａ、及び第１面２８Ｂと第２面２８Ａとを結ぶ複数の孔２８Ｈを有する。本実施形態において、回収口１８は、第１部材２８の孔２８Ｈを含む。本実施形態において、第１部材２８は、複数の孔(openingsあるいはpores)２８Ｈを有する多孔部材である。なお、第１部材２８が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第１部材２８は、露光液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。
【００６３】
回収流路１９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路１９の下端に開口３２Ｋが形成されている。開口３２Ｋは、下面１６Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。開口３２Ｋは、本体部３２の下端に形成されている。開口３２Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第１部材２８は、開口３２Ｋに配置されている。回収流路１９は、本体部３２と第１部材２８との間の空間を含む。回収口１８から回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９を流れる。
【００６４】
第１部材２８は、光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１部材２８は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、環状の第１部材２８が光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲に配置されていてもよいし、複数の第１部材２８が、光路Ｋ（下面１６Ｂ）の周囲において、離散的に配置されてもよい。
【００６５】
本実施形態において、第１部材２８は、プレート状の部材である。第１面２８Ｂは、第１部材２８の一方の面であり、第２面２８Ａは、第１部材２８の他方の面である。本実施形態において、第１面２８Ｂは、液浸部材３の下側（−Ｚ方向側）の空間ＳＰに面している。空間ＳＰは、例えば、液浸部材３の下面１４と液浸部材３の下面１４に対向する物体（基板Ｐ等）の表面との間の空間を含む。液浸部材３の下面１４に対向する物体（基板Ｐ等）上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとを含む。本実施形態において、第１部材２８は、第１面２８Ｂが空間ＳＰに面し、第２面２８Ａが回収流路１９に面するように開口３２Ｋに配置される。本実施形態において、第１面２８Ｂと第２面２８Ａとは、ほぼ平行である。第１部材２８は、第１面２８Ｂが−Ｚ方向を向き、第２面２８Ａが第１面２８Ｂの反対方向（＋Ｚ方向）を向くように開口３２Ｋに配置される。また、本実施形態において、第１部材２８は、第１面２８Ｂ及び第２面２８ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口３２Ｋに配置される。
【００６６】
以下の説明において、第１面２８Ｂを適宜、下面２８Ｂ、と称し、第２面２８Ａを適宜、上面２８Ａ、と称する。
【００６７】
なお、第１部材２８は、プレート状でなくてもよい。また、下面２８Ｂと上面２８Ａとが非平行でもよい。また、下面２８Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２８Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６８】
孔２８Ｈは、下面２８Ｂと上面２８Ａとを結ぶように形成される。流体（気体Ｇ及び露光液体ＬＱの少なくとも一方を含む）は、第１部材２８の孔２８Ｈを流通可能である。本実施形態において、回収口１８は、下面２８Ｂ側の孔２８Ｈの下端の開口を含む。孔２８Ｈの下端の周囲に下面２８Ｂが配置され、孔２８Ｈの上端の周囲に上面２８Ａが配置される。回収口１８が面する空間ＳＰから回収口１８を介して回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９を流れる。
【００６９】
回収流路１９は、第１部材２８の孔２８Ｈ（回収口１８）に接続されている。第１部材２８は、孔２８Ｈ（回収口１８）から、下面２８Ｂと対向する基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。第１部材２８の孔２８Ｈから回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９を流れる。
【００７０】
本実施形態において、液浸部材３の下面１４は、下面１６Ｂ及び下面２８Ｂを含む。本実施形態において、下面２８Ｂは、下面１６Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面１６Ｂの周囲に環状の下面２８Ｂが配置される。なお、複数の下面２８Ｂが、下面１６Ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されてもよい。
【００７１】
本実施形態において、第１部材２８は、第１部分２８１と、第２部分２８２とを含む。本実施形態において、第２部分２８２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１部分２８１の外側に配置される。本実施形態において、第２部分２８２は、第１部分２８１よりも、空間ＳＰから回収流路１９への孔２８Ｈを介した気体Ｇの流入が抑制されている。
【００７２】
本実施形態において、第２部分２８２は、孔２８Ｈを介した空間ＳＰから回収流路１９への気体Ｇの流入抵抗が、第１部分２８１よりも大きい。
【００７３】
第１部分２８１及び第２部分２８２は、それぞれ複数の孔２８Ｈを有する。例えば、空間ＳＰに液浸空間ＬＳが形成されている状態において、第１部分２８１の複数の孔２８Ｈのうち、一部の孔２８Ｈは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触し、一部の孔２８Ｈは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触しない可能性がある。また、第２部分２８２の複数の孔２８Ｈのうち、一部の孔２８Ｈは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触する可能性があり、一部の孔２８Ｈは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触しない可能性がある。
【００７４】
本実施形態において、第１部分２８１は、空間ＳＰの露光液体ＬＱ（基板Ｐ上の露光液体ＬＱ）と接触している孔２８Ｈから露光液体ＬＱを回収流路１９に回収可能である。また、第１部分２８１は、露光液体ＬＱと接触していない孔２８Ｈから回収流路１９に気体Ｇを吸い込む。
【００７５】
すなわち、第１部分２８１は、液浸空間ＬＳに面している孔２８Ｈから液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを回収流路１９に回収可能であり、液浸空間ＬＳの外側の気体空間ＧＳに面している孔２８Ｈから回収流路１９に気体Ｇを吸い込む。
【００７６】
換言すれば、第１部分２８１は、液浸空間ＬＳに面している孔２８Ｈから液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを回収流路１９に回収可能であり、液浸空間ＬＳに面していない孔２８Ｈから回収流路１９に気体Ｇを吸い込む。
【００７７】
すなわち、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの界面ＬＧが、第１部分２８１と基板Ｐとの間に存在する場合において、第１部分２８１は、露光液体ＬＱを気体Ｇとともに回収流路１９に回収する。なお、界面ＬＧにおいて、液浸空間ＬＳと気体空間ＧＳとに面している孔２８Ｈから露光液体ＬＱと気体Ｇとの両方を吸い込んでもよい。
【００７８】
第２部分２８２は、空間ＳＰの露光液体ＬＱ（基板Ｐ上の露光液体ＬＱ）と接触している孔２８Ｈから露光液体ＬＱを回収流路１９に回収可能である。また、第２部分２８２は、露光液体ＬＱと接触していない孔２８Ｈから回収流路１９への気体Ｇの流入が抑制される。
【００７９】
すなわち、第２部分２８２は、液浸空間ＬＳに面している孔２８Ｈから液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを回収流路１９に回収可能であり、液浸空間ＬＳの外側の気体空間ＧＳに面している孔２８Ｈから回収流路１９への気体Ｇの流入が抑制される。
【００８０】
本実施形態において、第２部分２８２は、実質的に露光液体ＬＱのみを回収流路１９に回収し、気体Ｇは回収流路１９に回収しない。
【００８１】
図４は、第１部材２８の第２部分２８２の一部を拡大した断面図であって、第２部分２８２が露光液体ＬＱのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。
【００８２】
図４において、空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路１９の圧力Ｐｂとには差がある。本実施形態においては、回収流路１９の圧力Ｐｂは、空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低い。第１部材２８を介して基板Ｐ（物体）上の露光液体ＬＱを回収しているときに、第２部分２８２の孔２８Ｈｂから基板Ｐ上の露光液体ＬＱが回収流路１９に回収され、第２部分２８２の孔２８Ｈａから回収流路１９への気体Ｇの流入が抑制される。
【００８３】
図４において、第２部分２８２の下面２８Ｂと基板Ｐの表面との間の空間ＳＰには、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとが形成されている。図４において、第２部分２８２の孔２８Ｈａの下端が面する空間は、気体空間ＧＳであり、第２部分２８２の孔２８Ｈｂの下端が面する空間は、液浸空間（液体空間）ＬＳである。また、図４において、第２部分２８２の上側には、回収流路１９の露光液体ＬＱ（液体空間）が存在する。
【００８４】
本実施形態においては、露光液体ＬＱと接触している第２部分２８２の孔２８Ｈｂから基板Ｐ上の露光液体ＬＱが回収流路１９に回収され、露光液体ＬＱと接触していない第２部分２８２の孔２８Ｈａから回収流路１９への気体Ｇの流入が抑制される。
【００８５】
図４においては、孔２８Ｈａの下端が面する気体空間ＧＳの圧力（下面２８Ｂ側の圧力）をＰａ、第１部材２８の上側の回収流路（液体空間）１９の圧力（上面２８Ａ側の圧力）をＰｂ、孔２８Ｈａ、２８Ｈｂの寸法（孔径、直径）をｄ２、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面（内面）における露光液体ＬＱの接触角をθ２、露光液体ＬＱの表面張力をγとして、
（４×γ×ｃｏｓθ２）／ｄ２  ≧  （Ｐｂ−Ｐａ）  …（１）
の条件が満足する。なお、上記（１）式においては、説明を簡単にするために第１部材２８の上側の露光液体ＬＱの静水圧は考慮してない。
【００８６】
なお、本実施形態において、第２部分２８２の孔２８Ｈの寸法ｄ２とは、上面２８Ａと下面２８Ｂとの間における孔２８Ｈの寸法の最小値をいう。なお、寸法ｄ２は、上面２８Ａと下面２８Ｂとの間における孔２８Ｈの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
【００８７】
この場合において、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面における露光液体ＬＱの接触角θ２は、
θ２  ≦  ９０°  …（２）
の条件を満足するとよい。
【００８８】
上記条件が成立する場合、第１部材２８の孔２８Ｈａの下側（空間ＳＰ）に気体空間ＧＳが形成された場合でも、第１部材２８の下側の気体空間ＧＳの気体Ｇが孔２８Ｈａを介して第１部材２８の上側の回収流路（液体空間）１９に移動（流入）することが抑制される。すなわち、第２部分２８２の孔２８Ｈの寸法（孔径、直径）ｄ２、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面における露光液体ＬＱの接触角（親液性）θ２、露光液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐａ、Ｐｂが上記条件を満足すれば、露光液体ＬＱと気体Ｇとの界面が孔２８Ｈａの内側に維持され、第２部分２８２の孔２８Ｈａを介して空間ＳＰから回収流路１９へ気体Ｇが流入することが抑制される。一方、孔２８Ｈｂの下側（空間ＳＰ側）には液浸空間（液体空間）ＬＳが形成されているので、孔２８Ｈｂを介して露光液体ＬＱのみが回収される。
【００８９】
本実施形態においては、第２部分２８２の孔２８Ｈの全てにおいて、上記条件が満たされ、第２部分２８２の孔２８Ｈから実質的に露光液体ＬＱのみが回収される。
【００９０】
以下の説明において、多孔部材の孔を介して露光液体ＬＱのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して露光液体ＬＱのみが回収される条件を液体選択回収条件、と称する。
【００９１】
図５は、第１部材２８の第１部分２８１の一部を拡大した断面図であって、第１部分２８１が露光液体ＬＱ及び気体Ｇを回収している状態の一例を説明するための模式図である。
【００９２】
図５においては、空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路１９の圧力Ｐｂとには差がある。本実施形態においては、回収流路１９の圧力Ｐｂは、空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低い。第１部材２８を介して基板Ｐ（物体）上の露光液体ＬＱが回収されているときに、第１部分２８１の孔２８Ｈｃから回収流路１９に気体Ｇが吸い込まれる。
【００９３】
図５においては、空間ＳＰには、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとが形成されている。図５において、第１部分２８１の孔２８Ｈｃの下端が面する空間は、気体空間ＧＳであり、第１部分２８１の孔２８Ｈｄの下端が面する空間は、液浸空間（液体空間）ＬＳである。また、図５において、第１部分２８１の上側には、回収流路１９の露光液体ＬＱ（液体空間）が存在する。
【００９４】
本実施形態においては、露光液体ＬＱと接触している第１部分２８１の孔２８Ｈｄから基板Ｐ上の露光液体ＬＱが回収流路１９に回収され、露光液体ＬＱと接触していない第１部分２８１の孔２８Ｈｃから気体Ｇが回収流路１９に吸い込まれる。
【００９５】
本実施形態においては、第１部分２８１と第２部分２８２とは、孔２８Ｈの寸法（孔径、直径）、または孔２８Ｈの表面（内面）における露光液体ＬＱの接触角、またはその両方が異なっている。空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路１９の圧力Ｐｂとの差により、露光液体ＬＱと接触している第１部分２８１の孔２８Ｈｄから基板Ｐ上の露光液体ＬＱが回収流路１９に回収され、露光液体ＬＱと接触していない第１部分２８１の孔２８Ｈｃから気体Ｇが回収流路１９に吸い込まれる。
【００９６】
なお、本実施形態において、第１部分２８１の孔２８Ｈの寸法ｄ１とは、上面２８Ａと下面２８Ｂとの間における孔２８Ｈの寸法の最小値をいう。なお、寸法ｄ１は、上面２８Ａと下面２８Ｂとの間における孔２８Ｈの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
【００９７】
本実施形態においては、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面は、第１部分２８１の孔２８Ｈの表面よりも露光液体ＬＱに対して親液性である。すなわち、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面（内面）における露光液体ＬＱの接触角θ２は、第１部分２８１の孔２８Ｈの表面（内面）における露光液体ＬＱの接触角θ１よりも小さい。これにより、第１部分２８１から露光液体ＬＱが気体Ｇとともに回収され、第２部分２８２からは、気体Ｇの回収流路１９への流入を抑制しつつ、露光液体ＬＱが回収される。
【００９８】
本実施形態において、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面における露光液体ＬＱの接触角θ２は、９０度よりも小さい。例えば、第２部分２８２の孔２８Ｈの表面における露光液体ＬＱの接触角θ２は、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。
【００９９】
なお、第１部分２８１の孔２８Ｈの寸法ｄ１及び第２部分２８２の孔２８Ｈの寸法ｄ２が異なっていてもよい。例えば、第２部分２８２の孔２８Ｈの寸法ｄ２を、第１部分２８１の孔２８Ｈの寸法ｄ１よりも小さくすることによって、第１部分２８１から露光液体ＬＱが気体Ｇとともに回収され、第２部分２８２からは、気体Ｇの回収流路１９への流入を抑制しつつ、露光液体ＬＱが回収される。
【０１００】
次に、図２及び図３を参照して、排出部２０について説明する。排出部２０は、回収流路１９に面し、回収流路１９から露光液体ＬＱを排出するための第１排出口２１と、回収流路１９に面し、回収流路１９から気体Ｇを排出するための第２排出口２２とを有する。
【０１０１】
本実施形態において、第１排出口２１は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路１９に面するように配置されている。第２排出口２２は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路１９に面するように配置されている。
【０１０２】
本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２のそれぞれが、下方を向いている。
【０１０３】
本実施形態において、第１排出口２１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口２２の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも光路Ｋから遠い。
【０１０４】
本実施形態において、第１排出口２１の少なくとも一つの少なくとも一部が、第１部材２８の第２部分２８２の上面２８Ａと対向する。本実施形態において、第１排出口２１の全部が、第２部分２８２の上面２８Ａと対向する。第１部材２８と対向する第１排出口２１は、回収口１８と対向する。
【０１０５】
本実施形態において、第２排出口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、第１部材２８の第２部分２８２の上面２８Ａと対向する。本実施形態において、第２排出口２２の全部が、第２部分２８２の上面２８Ａと対向する。第１部材２８と対向する第２排出口２２は、回収口１８と対向する。
【０１０６】
本実施形態において、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも下方に配置される。
【０１０７】
また、本実施形態において、第２排出口２２は、第１排出口２１より、第１部材２８の上面２８Ａから離れて配置されている。
【０１０８】
また、本実施形態において、第２部分２８２の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１排出口２１及び第２排出口２２の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第２部分２８２の少なくとも一部は、第１排出口２１及び第２排出口２２よりも光路Ｋから遠い。図２及び図３に示す例では、第２部分２８２の外縁が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１排出口２１及び第２排出口２２の外側に配置されている。
【０１０９】
また、本実施形態において、第１部材２８の第１部分２８１の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１排出口２１及び第２排出口２２の内側に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第１部分２８１の少なくとも一部は、第１排出口２１及び第２排出口２２よりも光路Ｋに近い。図２及び図３に示す例では、第１部分２８１のほぼ全部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１排出口２１及び第２排出口２２の内側に配置されている。
【０１１０】
上述のように、第１部材２８（第１部分２８１）は、空間ＳＰから回収流路１９へ露光液体ＬＱを気体Ｇとともに回収する。基板Ｐと第１部材２８との間の空間ＳＰの露光液体ＬＱ及び気体Ｇは、第１部材２８を介して、回収流路１９へ流れる。図２及び図３に示すように、回収流路１９において気体空間と液体空間とが形成される。第１排出口２１は、回収流路１９の露光液体ＬＱを排出し、第２排出口２２は、回収流路１９の気体Ｇを排出する。
【０１１１】
本実施形態において、第１排出口２１は、第２排出口２２よりも気体Ｇの流入が抑制されている。第２排出口２２は、第１排出口２１よりも露光液体ＬＱの排出が抑制されている。換言すれば、第２排出口２２は、第１排出口２１よりも露光液体ＬＱの流入が抑制されている。
【０１１２】
本実施形態において、第１排出口２１は、露光液体ＬＱを含み、露光液体ＬＱの割合が気体Ｇよりも高い流体を回収流路１９から排出する。第２排出口２２は、気体Ｇを含み、露光液体ＬＱの割合が気体Ｇよりも低い流体を回収流路１９から排出する。すなわち、本実施形態においては、第１排出口２１から排出される流体中の露光液体ＬＱの割合が、第２排出口２２から排出される流体中の露光液体ＬＱの割合よりも高い。本実施形態においては、第１排出口２１から排出される流体中の気体Ｇの割合が、第２排出口２２から排出される流体中の気体Ｇの割合より低い。
【０１１３】
本実施形態において、第１排出口２１は、実質的に回収流路１９から露光液体ＬＱのみを排出する。第２排出口２２は、実質的に回収流路１９から気体Ｇのみを排出する。
【０１１４】
本実施形態において、液浸部材３は、第１排出口２１を有する第２部材２７を備えている。第２部材２７は、回収流路１９に面する第３面２７Ｂ、第３面２７Ｂと異なる方向を向く第４面２７Ａ、及び第３面２７Ｂと第４面２７Ａとを結ぶ複数の孔２７Ｈを有する。本実施形態において、第１排出口２１は、第２部材２７の孔２７Ｈを含む。本実施形態において、第２部材２７は、複数の孔２７Ｈを有する多孔部材である。なお、第２部材２７が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第２部材２７は、気体Ｇの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。
【０１１５】
本実施形態において、流路形成部材３３の下端に、開口３３Ｋが形成されている。開口３３Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第２部材２７は、開口３３Ｋに配置される。
【０１１６】
本実施形態において、第２部材２７は、プレート状の部材である。第３面２７Ｂは、第２部材２７の一方の面であり、第４面２７Ａは、第２部材２７の他方の面である。本実施形態において、第２部材２７は、第３面２７Ｂが回収流路１９に面し、第４面２７Ａが流路形成部材３３の流路３０に面するように開口３３Ｋに配置される。本実施形態において、第３面２７Ｂと第４面２７Ａとは、ほぼ平行である。第２部材２７は、第４面２７Ａが＋Ｚ方向を向き、第３面２７Ｂが第４面２７Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口３３Ｋに配置される。また、本実施形態において、第２部材２７は、第３面２７Ｂ及び第４面２７ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口３３Ｋに配置される。
【０１１７】
以下の説明において、第３面２７Ｂを適宜、下面２７Ｂ、と称し、第４面２７Ａを適宜、上面２７Ａ、と称する。
【０１１８】
なお、第２部材２７は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面２７Ｂと上面２７Ａとが非平行でもよい。また、下面２７Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２７Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【０１１９】
孔２７Ｈは、下面２７Ｂと上面２７Ａとを結ぶように配置される。流体（露光液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）は、第２部材２７の孔２７Ｈを流通可能である。本実施形態において、第１排出口２１は、下面２７Ｂ側の孔２７Ｈの下端に配置される。換言すれば、第１排出口２１は、孔２７Ｈの下端の開口である。孔２７Ｈの下端の周囲に下面２７Ｂが配置され、孔２７Ｈの上端の周囲に上面２７Ａが配置される。
【０１２０】
流路３０は、第２部材２７の孔２７Ｈ（第１排出口２１）に接続されている。第２部材２７は、孔２７Ｈ（第１排出口２１）から、回収流路１９の露光液体ＬＱの少なくとも一部を排出する。第２部材２７の孔２７Ｈから排出された露光液体ＬＱは、流路３０を流れる。
【０１２１】
本実施形態においては、第１排出口２１からの気体Ｇの排出が抑制されるように、下面２７Ｂが面する回収流路１９と、上面２７Ａが面する流路（空間）３０との圧力差が調整される。
【０１２２】
本実施形態において、第２部材２７は、実質的に露光液体ＬＱのみを流路３０に排出し、気体Ｇを流路３０に排出しない。
【０１２３】
本実施形態においては、第２部材２７の孔２７Ｈを介した露光液体ＬＱの回収条件（排出条件）が、図４等を参照して説明したような液体選択回収条件を満足する。すなわち、図２５に示すように、第２部材２７の孔２７Ｈの寸法（孔径、直径）ｄ３、第２部材２７の孔２７Ｈの表面における露光液体ＬＱの接触角（親液性）θ３、露光液体ＬＱの表面張力γ、下面２７Ｂが面する回収流路１９の圧力Ｐｂ、及び上面２７Ａが面する流路３０の圧力Ｐｃが、液体選択回収条件を満たすことによって、露光液体ＬＱと気体Ｇとの界面が孔２７Ｈの内側に維持され、第２部材２７の孔２７Ｈを介して回収流路１９から流路３０へ気体Ｇが流入することが抑制される。これにより、第２部材２７（第１排出口２１）は、実質的に露光液体ＬＱのみを排出することができる。
【０１２４】
本実施形態においては、第２部材２７の孔２７Ｈを介した露光液体ＬＱの回収条件（排出条件）が液体選択回収条件になるように、回収流路１９の圧力Ｐｂと流路３０の圧力Ｐｃとの差が調整される。圧力Ｐｃは、圧力Ｐｂよりも低い。すなわち、第２部材２７の孔２７Ｈから回収流路１９の露光液体ＬＱが流路３０に排出され、第２部材２７の孔２７Ｈから流路３０への気体Ｇの流入が抑制されるように、回収流路１９の圧力Ｐｂと流路３０の圧力Ｐｃとの差が定められる。圧力Ｐｂ、またはＰｃ、またはその両方が調整されることによって、第２部材２７の孔２７Ｈから実質的に露光液体ＬＱのみが流路３０に排出され、気体Ｇは流路３０に排出されない。
【０１２５】
本実施形態においては、第２部材２７の表面の少なくとも一部は、露光液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第２部材２７の孔２７Ｈの表面（内面）は、露光液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、露光液体ＬＱに対する孔２７Ｈの表面の接触角は、９０度よりも小さい。なお、露光液体ＬＱに対する孔２７Ｈの表面の接触角が、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。
【０１２６】
本実施形態において、液浸部材３は、回収流路１９内に配置され、回収流路１９の露光液体ＬＱが第２排出口２２に接触することを抑制する抑制部４０を備えている。抑制部４０は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９に設けられている。すなわち、抑制部４０は、回収流路１９内において、第２排出口２２の周囲空間が気体空間となるように、回収流路１９に設けられている。例えば、抑制部４０によって、第２排出口２２に露光液体ＬＱが接触しないように、回収流路１９の液体空間の界面（表面）が調整される。これにより、気体空間に配置される第２排出口２２は、実質的に回収流路１９から気体Ｇのみを排出する。
【０１２７】
本実施形態において、抑制部４０は、第２排出口２２の周囲の少なくとも一部に配置される突起４１を含む。突起４１は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９内に設けられている。回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、突起４１によって回収流路１９の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起４１は、回収流路１９の液体空間の界面の第２排出口２２への接近を抑制する。
【０１２８】
また、本実施形態において、抑制部４０は、回収流路１９内において第２排出口２２の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が露光液体ＬＱに対して撥液性の撥液部４２を含む。撥液部４２は、第２排出口２２と回収流路１９の露光液体ＬＱとの接触を抑制する。撥液部４２は、回収流路１９の気体空間に第２排出口２２が配置されるように、回収流路１９内に設けられている。回収流路１９において、第２排出口２２の周囲空間が気体空間となるように、撥液部４２によって回収流路１９の液体空間の界面の第２排出口２２への接近が抑制される。
【０１２９】
本実施形態において、第２排出口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、突起４１の外側に配置される。すなわち、第２排出口２２は、突起４１よりも光路Ｋから遠い。また、撥液部４２の少なくとも一部は、第２排出口２２と突起４１との間に配置される。
【０１３０】
本実施形態において、突起４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口１８の少なくとも一部と第２排出口２２との間に配置される。本実施形態においては、突起４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１部分２８１の回収口１８と第２排出口２２との間に配置される。
【０１３１】
突起４１は、第２排出口２２の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起４１は、回収流路１９の内面の少なくとも一部によって形成される。本実施形態において、突起４１の表面は、第２排出口２２の周囲の少なくとも一部において下方に延びる側面４１Ｓと、側面４１Ｓの下端部から、第２排出口２２に対して内側に光路Ｋに近づくように延びる下面４１Ｋとを含む。側面４１Ｓは、光路Ｋに対する放射方向に関して外側を向く。側面４１Ｓは、光路Ｋとほぼ平行である。側面４１Ｓは、Ｚ軸とほぼ平行である。なお、側面４１Ｓは、Ｚ軸と平行でなくてもよい。下面４１Ｋは、−Ｚ方向を向く。本実施形態において、下面４１Ｋは、ＸＹ平面とほぼ平行である。側面４１Ｓ及び下面４１Ｋは、回収流路１９の内面の一部である。本実施形態において、下面４１Ｋと側面４１Ｓとがなす角度は、ほぼ９０度である。なお、下面４１Ｋと側面４１Ｓとがなす角度が、９０度より小さくてもよいし、９０度より大きくてもよい。本実施形態において、突起４１の先端（下端）は、第２排出口２２よりも低い位置に配置される。
【０１３２】
本実施形態において、回収流路１９の内面のうち、突起４１を形成する下面４１Ｋ及び側面４１Ｓは、露光液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、親液性の下面４１Ｋ及び側面４１Ｓは、撥液部４２に隣接する。撥液部４２の少なくとも一部は、親液性の下面４１Ｋ及び側面４１Ｓと第２排出口２２との間に配置される。
【０１３３】
本実施形態において、親液性の回収流路１９の内面（下面４１Ｋ及び側面４１Ｓ）における露光液体ＬＱの接触角は、９０度より小さい。撥液部４２の表面における露光液体ＬＱの接触角は、９０度以上である。本実施形態において、撥液部４２の表面における露光液体ＬＱの接触角は、例えば１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。
【０１３４】
本実施形態において、撥液部４２は、露光液体ＬＱに対して撥液性の膜Ｆｒによって形成されている。膜Ｆｒを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Ｆｒは、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜Ｆｒが、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、膜Ｆｒが、旭硝子社製「サイトップ」、あるいは３Ｍ社製「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ」でもよい。
【０１３５】
本実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１排出口２１を有する第２部材２７は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態において、第２部材２７は、光路Ｋの周囲において４箇所に配置される。第２排出口２２は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。なお、第１排出口２１の数と第２排出口２２の数が同じであってもよい。また、第１排出口２１、または第２排出口２２、またはその両方が光路Ｋの周囲に連続的に設けられていてもよい。
【０１３６】
図２に示すように、第１排出口２１は、流路３０、及び管部材２３Ｐが形成する流路２３を介して第１排出装置２４に接続されている。第２排出口２２は、本体部３２の内部に形成されている流路３６、及び管部材２５Ｐが形成する流路２５を介して第２排出装置２６に接続されている。第１、第２排出装置２４、２６は、例えば真空システムを含み、流体（気体Ｇ及び露光液体ＬＱの少なくとも一方を含む）を吸引可能である。
【０１３７】
本実施形態においては、第１排出装置２４が作動することによって、第１排出口２１からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第２排出装置２６が作動することによって、第２排出口２２からの排出動作が実行される。
【０１３８】
本実施形態においては、第１排出装置２４が、第２部材２７の上面２７Ａが面する流路３０の圧力Ｐｃを調整可能である。また、第２排出装置２６が、第２部材２７の下面２７Ｂ、及び第１部材２８の上面２８Ａが面する回収流路１９の圧力Ｐｂを調整可能である。また、内部空間ＣＳは、空間ＳＰを含み、チャンバ装置１００が、第１部材２８の下面２８Ｂが面する空間ＳＰの圧力Ｐａを調整可能である。制御装置４は、チャンバ装置１００及び第２排出装置２６の少なくとも一方を用いて、第１部材２８の第１部分２８１が空間ＳＰの露光液体ＬＱを気体Ｇとともに回収し、第２部分２８２が気体Ｇの流入を抑制しつつ、露光液体ＬＱを回収するように、圧力Ｐａ、または圧力Ｐｂ、またはその両方を調整する。また、制御装置４は、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方を用いて、第２部材２７が気体Ｇの流入を抑制しつつ、回収流路１９の露光液体ＬＱを排出するように、圧力Ｐｂ、または圧力Ｐｃ、またはその両方を設定する。なお、第２排出装置２６が圧力Ｐｂを調整できなくてもよい。
【０１３９】
なお、露光装置ＥＸが、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方が、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよい。なお、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方が、露光装置ＥＸが設置される工場の設備でもよい。
【０１４０】
本実施形態において、第１排出口２１は、回収流路１９に液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、第１排出口２１は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。
【０１４１】
本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置２４１が、管部材２３１Ｐが形成する流路２３１を介して流路２３に接続されている。流路２３１は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構２３Ｂを介して、流路２３に接続される。供給装置２４１は、流路２３１及び流路２３を介して第１排出口２１に液体を供給可能である。第１排出口２１は、供給装置２４１からの液体を回収流路１９に供給可能である。制御装置４は、第１排出口２１から回収流路１９の液体を排出するとき、第１排出口２１が流路２３を介して第１排出装置２４と接続され、供給装置２４１と接続されないように流路切替機構２３Ｂを制御する。流路切替機構２３Ｂにより、第１排出口２１と第１排出装置２４とが流路２３を介して接続された状態で、第１排出装置２４が作動されることにより、第１排出口２１から回収流路１９の流体が排出される。一方、制御装置４は、第１排出口２１から回収流路１９に液体を供給するとき、第１排出口２１が流路２３及び流路２３１を介して供給装置２４１と接続され、第１排出装置２４と接続されないように流路切替機構２３Ｂを制御する。流路切替機構２３Ｂにより、第１排出口２１と供給装置２４１とが流路２３及び流路２３１を介して接続された状態で、供給装置２４１が作動されることにより、第１排出口２１から回収流路１９に液体が供給される。
【０１４２】
本実施形態において、第１排出口２１が供給可能な液体は、例えば露光装置ＥＸの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）、及びその部材に残留するクリーニング液体ＬＣを除去するためのリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む。本実施形態において、クリーニング液体ＬＣは、第１クリーニング液体ＬＣ１と、第２クリーニング液体ＬＣ２とを含む。供給装置２４１は、クリーニング液体ＬＣ及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を送出可能である。
【０１４３】
回収部材４００は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材４００は、環状の部材である。回収部材４００は、液浸部材３を囲むように配置される。なお、複数の回収部材４００が、液浸部材３の周囲において離散的に配置されてもよい。
【０１４４】
回収部材４００は、基板Ｐ（物体）上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収口４０１を有する。基板Ｐは、回収口４０１と対向可能である。回収部材４００は、回収口４０１の周囲に配置され、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面４０２を有する。回収口４０１は、下面４０２と、その下面４０２に対向する基板Ｐ（物体）の上面との間の空間ＳＱの液体を回収可能である。また、回収部材４００は、回収口４０１を介して回収された液体が流れる回収流路４０３を有する。
【０１４５】
回収口４０１は、回収流路４０３、及び管部材４０４Ｐが形成する流路４０４を介して回収装置４０５に接続されている。回収装置４０５は、例えば真空システムを含み、流体（液体及び気体の少なくとも一方を含む）を吸引可能である。
【０１４６】
本実施形態においては、回収装置４０５が作動することによって、回収口４０１からの回収動作が実行される。
【０１４７】
なお、露光装置ＥＸが、回収装置４０５を備えていてもよい。なお、回収装置４０５が、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよい。なお、回収装置４０５が、露光装置ＥＸが設置される工場の設備でもよい。
【０１４８】
また、本実施形態において、供給口１７は、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給可能である。液体供給装置３５は、露光液体ＬＱのみならず、クリーニング液体ＬＣを送出可能である。
【０１４９】
本実施形態において、液浸部材３の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含む。本実施形態において、液浸部材３の表面の少なくとも一部は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態においては、基板Ｐの露光において液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱと接触する液浸部材３の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜（テトラヘドラルアモルファスカーボン膜）の表面を含む。本実施形態において、プレート部３１及び本体部３２の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成される。本実施形態において、第１部材２８及び第２部材２７の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成されている。
【０１５０】
なお、プレート部３１、本体部３２、第１部材２８、及び第２部材２７の少なくとも一つを含む液浸部材３の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。
【０１５１】
なお、例えばＣＶＤ法（化学気相成長法）を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよいし、ＰＶＤ法（物理気相成長法）等を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよい。なお、液浸部材３の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでいなくてもよい。
【０１５２】
なお、液浸部材３の少なくとも一部が、例えばステンレス、マグネシウム等、チタンと異なる材料を含んでもよい。また、液浸部材３の少なくとも一部が、セラミックスを含む材料を含んでも構わない。
【０１５３】
なお、回収部材４００の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでもよいし、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含んでもよい。また、回収部材４００の基材が、チタン、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。
【０１５４】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。図６に示すフローチャートのように、本実施形態においては、基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンス（ステップＳＰ１）と、液浸部材３のクリーニング処理を含むクリーニングシーケンス（ステップＳＰ２）とが実行される。なお、クリーニングシーケンスの後に露光シーケンスが実行されてもよいし、露光シーケンスとクリーニングシーケンスとが繰り返されてもよい。また、所定時間間隔毎に、及び／又は液浸部材３が汚れていると判断された場合に、クリーニングシーケンスが実行されてもよい。
【０１５５】
まず、露光シーケンス（ステップＳＰ１）について説明する。制御装置４は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に搬入（ロード）するために、基板ステージ２Ｐを基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材３（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、所定の搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２Ｐから搬出（アンロード）する処理、及び露光前の基板Ｐを基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置４は、基板交換位置に基板ステージ２Ｐを移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。
【０１５６】
基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置４は、計測ステージ２Ｃを終端光学素子８及び液浸部材３と対向する位置に配置して、終端光学素子８及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとの間で露光液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
【０１５７】
また、基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ２Ｃを用いる計測処理を実行するとき、制御装置４は、終端光学素子８及び液浸部材３と計測ステージ２Ｃとを対向させ、終端光学素子８と計測部材Ｃとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置４は、投影光学系ＰＬ及び露光液体ＬＱを介して、計測ステージ２Ｃに保持されている計測部材Ｃ（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映されてもよい。
【０１５８】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２Ｐにロードされ、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理が終了した後、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子８及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。
【０１５９】
本実施形態においては、供給口１７からの露光液体ＬＱの供給と並行して、回収口１８からの露光液体ＬＱの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子８及び液浸部材３と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に露光液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。
【０１６０】
なお、本実施形態においては、図２及び図３に示すように、終端光学素子８及び液浸部材３に対向している物体（基板Ｐ）がほぼ静止している状態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの界面ＬＧが第１部分２８１と物体との間に形成される。
【０１６１】
なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱの界面ＬＧが第２部分２８２と物体との間に配置されてもよい。
【０１６２】
制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置４は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱを介して射出面７からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１６３】
回収口１８から露光液体ＬＱを回収する際、制御装置４は、第２排出装置２６を作動して、第２排出口２２から回収流路１９の気体Ｇを排出する。これにより、回収流路１９の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置４は、回収流路１９の圧力Ｐｂが、空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低くなるように、第２排出装置２６を制御する。圧力Ｐｂが圧力Ｐａよりも低くなることによって、第１部材２８の第１部分２８１及び第２部分２８２の少なくとも一方の孔２８Ｈから、基板Ｐ上の露光液体ＬＱの少なくとも一部が回収流路１９に回収される。また、孔２８Ｈから、空間ＳＰの気体Ｇの少なくとも一部が回収流路１９に回収される。回収流路１９の露光液体ＬＱと気体Ｇとは、排出部２０から分離されて排出される。
【０１６４】
本実施形態においては、第２排出口２２の周囲の少なくとも一部に、突起４１及び撥液部４２を含む抑制部４０が配置された状態で、第２排出口２２の排出動作が実行される。抑制部４０によって回収流路１９の露光液体ＬＱが第２排出口２２に接触することが抑制されつつ、第２排出口２２から回収流路１９の気体Ｇが排出される。なお、抑制部４０は、突起４１及び撥液部４２のいずれか一方だけを有していてもよい。
【０１６５】
本実施形態においては、回収流路１９において露光液体ＬＱが第２排出口２２に接触せず、第１排出口２１に接触するように、回収流路１９で露光液体ＬＱ及び気体Ｇが流れる。本実施形態においては、第１部材２８の孔２８Ｈから回収流路１９に回収された露光液体ＬＱが第２排出口２２に接触せずに第１排出口２１に向かって流れるように、第１排出口２１、第２排出口２２、回収口１８等の各配置、回収流路１９の内面の形状、回収流路１９の内面の露光液体ＬＱに対する特性（例えば接触角）、回収流路１９に面している部材の表面の形状、及び回収流路１９に面している部材の表面の露光液体ＬＱに対する特性（例えば接触角）等が定められている。
【０１６６】
本実施形態においては、第１部材２８の第１部分２８１から、露光液体ＬＱが気体Ｇとともに回収流路１９に回収され、第２部分２８２から、気体Ｇの流入が抑制されつつ実質的に露光液体ＬＱのみが回収流路１９に回収される。
【０１６７】
回収流路１９の圧力Ｐｂが、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低下することによって、基板Ｐ上の露光液体ＬＱは、回収口１８（第１部材２８）を介して回収流路１９に流入する。すなわち、第１部材２８の上面２８Ａと下面２８Ｂとの間に圧力差を発生させることによって、基板Ｐ上の露光液体ＬＱが、回収口１８（第１部材２８）を介して回収流路１９に流入する。
【０１６８】
また、制御装置４は、第１排出装置２４と第１排出口２１とが接続されるように、流路切替機構２３Ｂを制御し、かつ第１排出口２１から回収流路１９の露光液体ＬＱを排出するために、第１排出装置２４を作動する。第１排出装置２４が作動することによって、流路３０の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置４は、流路３０の圧力Ｐｃが、回収流路１９の圧力Ｐｂよりも低くなるように、第１排出装置２４を制御する。
【０１６９】
制御装置４は、第２部材２７から露光液体ＬＱのみが流路３０に排出されるように、第１排出装置２４を制御して、流路３０の圧力Ｐｃを制御する。
【０１７０】
流路３０の圧力Ｐｃが、回収流路１９の圧力Ｐｂよりも低くなることによって、回収流路１９の露光液体ＬＱは、第１排出口２１（第２部材２７）を介して流路３０に流入する。すなわち、第２部材２７の上面２７Ａと下面２７Ｂとの間に圧力差を発生させることによって、回収流路１９の露光液体ＬＱが、第１排出口２１（第２部材２７）を介して流路３０に流入する。
【０１７１】
第１排出口２１は、回収口１８からの露光液体ＬＱの回収において、回収流路１９の露光液体ＬＱを排出し続ける。第２排出口２２は、回収口１８からの露光液体ＬＱを回収するために、回収流路１９の気体Ｇを排出し続ける。
【０１７２】
第２排出口２２は、回収流路１９の気体Ｇのみを排出するため、回収流路１９の圧力Ｐｂが大きく変動することが抑制される。すなわち、第２排出装置２６と回収流路１９の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第２排出口２２が回収流路１９の気体Ｇを排出し続けることによって、回収流路１９の圧力Ｐｂがほぼ一定となる。回収流路１９の圧力Ｐｂがほぼ一定であるため、基板Ｐ上（液浸空間ＬＳ）から回収口１８が回収する単位時間当たりの液体回収量の変動が抑制される。
【０１７３】
本実施形態においては、供給口１７は、液浸空間ＬＳを形成するために、単位時間当たり所定量の露光液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口１７は、ほぼ一定量の露光液体ＬＱを供給し続ける。また、回収口１８は、単位時間当たり所定量の露光液体ＬＱを回収する。本実施形態において、回収口１８は、ほぼ一定量の露光液体ＬＱを回収し続ける。したがって、液浸空間ＬＳの大きさの変動が抑制される。
【０１７４】
本実施形態において、回収口１８から回収流路１９に回収された露光液体ＬＱは、回収流路１９の内面の少なくとも一部に接触しながら、第１排出口２１（第２部材２７）に向かって流れる。少なくとも一つの第１排出口２１（第２部材２７）に接触した回収流路１９の露光液体ＬＱは、その第１排出口２１から排出される。例えば、第１部分２８１の孔２８Ｈから回収された露光液体ＬＱは、第１部材２８の上面２８Ａ上を第１排出口２１（第２部材２７）に向かって流れる。第１排出口２１は、回収流路１９から第２排出口２２への気体Ｇの流入が維持されるように、回収流路１９から露光液体ＬＱを排出する。制御装置４は、第２排出口２２から気体Ｇが排出され続け、第１排出口２１から露光液体ＬＱが排出されるように、第１排出装置２４及び第２排出装置２６の少なくとも一方を制御する。
【０１７５】
本実施形態において、第１部材２８を介して基板Ｐ上の露光液体ＬＱを回収しているときに、少なくとも第２部分２８２の上面２８Ａは、回収流路１９の露光液体ＬＱで覆われる。図２及び図３に示すように、本実施形態においては、回収流路１９において、第１部材２８の上面２８Ａのほぼ全部の領域が、回収流路１９の露光液体ＬＱで覆われる。すなわち、回収流路１９において、上面２８Ａのほぼ全部と露光液体ＬＱとが接触する。これにより、第２部分２８２の孔２８Ｈの大部分で液体選択回収条件が満たされ、第２部分２８２から実質的に露光液体ＬＱのみが回収される。
【０１７６】
また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが空間ＳＰから流出した場合、回収部材４００の回収口４０１が、空間ＳＰから流出した露光液体ＬＱを回収する。これにより、空間ＳＱの外側に露光液体ＬＱが流出することが抑制される。また、基板Ｐ（物体）上に露光液体ＬＱが残留した場合、回収口４０１は、その残留した露光液体ＬＱを回収する。なお、基板Ｐの露光処理中に、回収口４０１からの吸引動作を実行しなくてもよい。すなわち、基板Ｐの露光処理中に、回収口４０１から露光液体ＬＱを回収しなくてもよい。
【０１７７】
基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを基板交換位置に移動する。計測ステージ２Ｃは、例えば終端光学素子８及び液浸部材３に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ２Ｐから露光後の基板Ｐが搬出され、露光前の基板Ｐが基板ステージ２Ｐに搬入される。
【０１７８】
以下、制御装置４は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。
【０１７９】
なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ２Ｃを用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子８及び液浸部材３とその終端光学素子８及び液浸部材３に対向して配置される物体（基板Ｐ、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つ）との間に供給口１７から露光液体ＬＱが供給されるとともに、供給口１７から供給された露光液体ＬＱの少なくとも一部が回収口１８から回収される。露光シーケンスにおいて回収口１８から回収された回収流路１９の露光液体ＬＱは、第１排出口２１から排出され、回収流路１９の気体Ｇは、第２排出口２２から排出される。
【０１８０】
ところで、基板Ｐの露光において、例えば基板Ｐから発生した物質（例えば感光材等の有機物）が液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに混入したり、基板Ｐの物質が露光液体ＬＱに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱに混入する可能性もある。
【０１８１】
液浸部材３は、露光液体ＬＱと接触する部材である。また、第１部材２８は、少なくとも基板Ｐの露光において露光液体ＬＱと接触し続けるため、露光液体ＬＱに異物が混入した場合、その異物が第１部材２８に付着する可能性がある。例えば、第１部材２８の下面２８Ｂに異物が付着する可能性がある。
【０１８２】
また、異物が混入している液浸空間ＬＳの露光液体ＬＱが、回収口１８から回収され、回収流路１９を流れることによって、例えば第１部材２８の孔２８Ｈの表面（内面）及び上面２８Ａの少なくとも一部、回収流路１９の内面の少なくとも一部、及び第２部材２７の表面（上面２７Ａ、下面２７Ｂ、及び孔２７Ｈの内面）の少なくとも一部が露光液体ＬＱと接触し、異物が付着する可能性がある。
【０１８３】
下面１４、回収流路１９の内面、第１部材２８の表面、及び第２部材２７の表面を含む液浸部材３の表面の少なくとも一部に異物が付着している状態を放置しておくと、例えばその異物が露光中に基板Ｐに付着したり、供給口１７から供給された露光液体ＬＱが汚染されたりする可能性がある。また、下面１４が汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【０１８４】
そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材３の少なくとも一部をクリーニングするクリーニングシーケンス（ステップＳＰ２）が実行される。
【０１８５】
以下、液浸部材３をクリーニングするためのクリーニングシーケンスの一例について説明する。
【０１８６】
図７は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図８及び図９は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。
【０１８７】
本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、液浸部材３の回収口１８と対向する位置に物体を配置する処理（ステップＳＣ１）と、液浸部材３の回収流路１９に第１クリーニング液体ＬＣ１を供給して液浸部材３の少なくとも一部をクリーニングする処理（ステップＳＣ２）と、回収流路１９にリンス液体ＬＨを供給する処理（ステップＳＣ３）と、回収流路１９に第２クリーニング液体ＬＣ２を供給して液浸部材３の少なくとも一部をクリーニングする処理（ステップＳＣ４）と、回収流路１９にリンス液体ＬＨを供給する処理（ステップＳＣ５）と、さらに回収流路１９にリンス液体ＬＨを供給する処理（ステップＳＣ６）と、を含む。
【０１８８】
以下の説明において、第１クリーニング液体ＬＣ１を用いるクリーニング処理（ステップＳＣ２）を適宜、第１クリーニング処理、と称し、第２クリーニング液体ＬＣ２を用いるクリーニング処理（ステップＳＣ４）を適宜、第２クリーニング処理、と称する。
【０１８９】
また、以下の説明において、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を用いてクリーニングされた液浸部材３等の部材にリンス液体ＬＨを供給する処理を適宜、リンス処理、と称する。リンス処理は、リンス液体ＬＨを部材に供給してその部材を濯いで、その部材に残留するクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を除去する処理を含む。
【０１９０】
また、以下の説明において、第１クリーニング処理後に実行されるリンス処理（ステップＳＣ３）を適宜、第１リンス処理、と称し、第２クリーニング処理後に実行されるリンス処理（ステップＳＣ５）を適宜、第２リンス処理、と称し、第２リンス処理後に実行されるリンス処理（ステップＳＣ６）を適宜、第３リンス処理、と称する。
【０１９１】
第１クリーニング液体ＬＣ１として、例えば、アルカリ性液体を用いてもよい。すなわち、第１クリーニング液体ＬＣ１として、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１が、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）を含んでもよい。また、第１クリーニング液体ＬＣ１として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。
【０１９２】
第２クリーニング液体ＬＣ２として、例えば、酸性液体を用いてもよい。すなわち、第２クリーニング液体ＬＣ２として、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２が、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２として、酸性水溶液を用いてもよい。
【０１９３】
また、第１クリーニング液体ＬＣ１とリンス液体ＬＨとが、同じ種類の液体を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２とリンス液体ＬＨとが、同じ種類の液体を含んでもよい。
【０１９４】
本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１として、水酸化テトラメチルアンモニウムを含むアルカリ性水溶液を用いる。第２クリーニング液体ＬＣ２として、過酸化水素水溶液を用いる。リンス液体ＬＨとして、露光液体ＬＱを用いる。すなわち、本実施形態において、リンス液体ＬＨとして、水（純水）を用いる。本実施形態において、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨのそれぞれは、同じ種類の液体として、水を含む。
【０１９５】
本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１として、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を用いる。第２クリーニング液体ＬＣ２として、過酸化水素水溶液（過酸化水素水）を用いる。
【０１９６】
なお、第１クリーニング液体ＬＣ１として用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１として、アンモニア水を用いてもよい。
【０１９７】
なお、第２クリーニング液体ＬＣ２が、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、第２クリーニング液体ＬＣ２が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、４０ｗｔ％フッ化アンモニウム溶液／５０ｗｔ％フッ酸の体積比に換算して、５〜２０００でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素／フッ酸の重量比に換算して、０．８〜５５でもよい。第２クリーニング液体ＬＣ２として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。
【０１９８】
なお、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一方が、アルコールを含んでもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一方が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。
【０１９９】
また、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２のそれぞれに含まれる同じ種類の液体が、例えばアルコールでもよい。
【０２００】
また、第１リンス処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理の少なくとも一つの処理において、リンス液体ＬＨと異なるリンス液体が使用されてもよい。
【０２０１】
本実施形態においては、液浸部材３のクリーニングシーケンスの少なくとも一部は、液浸部材３の回収口１８と物体とが対向された状態で行われる。クリーニングシーケンスにおいて、まず、液浸部材３の回収口１８と対向するように物体が配置される（ステップＳＣ１）。
【０２０２】
なお、本実施形態においては、液浸空間ＬＳを形成している露光液体ＬＱをほぼ完全に除去した後に、クリーニング処理が開始され、液浸部材３の回収口１８と対向する位置に物体が配置される。
【０２０３】
本実施形態においては、回収口１８と対向する位置に配置される物体は、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持されたダミー基板ＤＰである。図８に示すように、液浸部材３に対向するように、基板ステージ２Ｐに保持されたダミー基板ＤＰが配置される（ステップＳＣ１）。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板ＤＰは、デバイスパターンの形成に用いられない。また、ダミー基板ＤＰは、ダミー基板ＤＰの表面に異物を捕集する機能があってもよい。この場合、ダミー基板ＤＰは、ダミー基板ＤＰの表面に捕集された（付着した）異物が放出され難いことが望ましい。また、本実施形態において、ダミー基板ＤＰの外形及び大きさは、基板Ｐの外形及び大きさとほぼ同じである。基板保持部１０は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。なお、ダミー基板ＤＰの外形及び大きさは、基板Ｐの外形及び大きさと同じでなくてもよい。
【０２０４】
制御装置４は、液浸部材３とダミー基板ＤＰとが対向された状態で、第１クリーニング処理を開始する（ステップＳＣ２）。第１クリーニング処理は、回収流路１９に第１クリーニング液体ＬＣ１を供給する処理を含む。
【０２０５】
本実施形態においては、図８に示すように、第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。上述のように、本実施形態においては、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）及びリンス液体ＬＨを供給可能な供給装置２４１が流路２３に接続されている。なお、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給する供給装置と、リンス液体ＬＨを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第１クリーニング液体ＬＣ１を供給する供給装置と、第２クリーニング液体ＬＣ２を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。第１クリーニング処理において、制御装置４は、供給装置２４１から第１クリーニング液体ＬＣ１を送出する。制御装置４は、供給装置２４１から送出された第１クリーニング液体ＬＣ１が第１排出口２１に供給されるように、流路切替機構２３Ｂを制御する。これにより、供給装置２４１から送出された第１クリーニング液体ＬＣ１は、流路２３１及び流路２３を介して、第１排出口２１に供給される。回収流路１９に面するように配置される第１排出口２１は、供給装置２４１からの第１クリーニング液体ＬＣ１を回収流路１９に供給する。
【０２０６】
なお、第１クリーニング液体ＬＣ１が第１排出口２１から回収流路１９に供給されているとき、第２排出口２２の流体排出動作は停止される。すなわち、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１が第１排出口２１から回収流路１９に供給されているときに、第２排出口２２は、流体（気体と液体の少なくとも一方を含む）の吸引を行わない。
【０２０７】
供給装置２４１からの第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２部材２７の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置２４１からの第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２部材２７の上面２７Ａ、孔２７Ｈの内面、及び下面２７Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第２部材２７が第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２０８】
また、第１排出口２１から回収流路１９に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、回収流路１９の内面に接触する。これにより、回収流路１９の内面の少なくとも一部が、第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２０９】
また、第１排出口２１から回収流路１９に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、第１部材２８の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第１排出口２１からの第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１部材２８の上面２８Ａ、孔２８Ｈの内面、及び下面２８Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第１部材２８が第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２１０】
また、第１排出口２１から回収流路１９に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、第１部材２８の孔２８Ｈ（回収口１８）を介して、液浸部材３の下面１４とダミー基板ＤＰの上面との間の空間ＳＰに流れる。換言すれば、回収流路１９の第１クリーニング液体ＬＣ１は、回収口１８を介して、液浸部材３の下面１４が面する空間ＳＰに排出される。本実施形態においては、ダミー基板ＤＰは、液浸部材３の下方に配置されており、回収流路１９の第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、重力の作用により、孔２８Ｈ（回収口１８）を介して液浸部材３の下方に流れる。孔２８Ｈ（回収口１８）を介して空間ＳＰに供給された第１クリーニング液体ＬＣ１は、下面１４とダミー基板ＤＰの上面との間に保持される。
【０２１１】
なお、回収口１８を介して回収流路１９から第１クリーニング液体ＬＣ１をダミー基板ＤＰ上に押し出してもよい。例えば、回収流路１９が第１クリーニング液体ＬＣ１で満たされた状態で、さらに回収流路１９への第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を継続することによって、回収流路１９から空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１を流してもよい。
【０２１２】
第１排出口２１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が継続され、第１クリーニング液体ＬＣ１が回収口１８を介して空間ＳＰに流れ続けることによって、空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間が形成される。空間ＳＰの第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、回収部材４００の下面４０２とダミー基板ＤＰの上面との間の空間ＳＱに流れる。空間ＳＱの第１クリーニング液体ＬＣ１は、下面４０２とダミー基板ＤＰの上面との間に保持される。
【０２１３】
本実施形態において、回収口１８から空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１が供給されているとき、回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収動作が実行される。すなわち、本実施形態においては、制御装置４は、回収口１８からの空間ＳＰ、ＳＱに対する第１クリーニング液体ＬＣ１の排出と並行して、回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収を実行する。これにより、第１クリーニング液体ＬＣ１の液浸空間が、液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に形成される。第１クリーニング液体ＬＣ１は、液浸部材３の下面１４及び回収部材４００の下面４０２の少なくとも一部に接触する。下面１４及び下面４０２の少なくとも一部は、第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２１４】
このように、本実施形態においては、第１排出口２１から回収流路１９に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、回収口１８を介して回収口１８が面する空間ＳＰに排出（供給）され、その空間ＳＰを介して、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置された回収口４０１から回収される。
【０２１５】
第１排出口２１（回収口１８）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収とが所定時間実行された後、第１排出口２１（回収口１８）からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が停止されるとともに、空間ＳＰ、ＳＱの第１クリーニング液体ＬＣ１が、例えば回収口４０１から回収される。これにより、第１クリーニング処理（ステップＳＣ２）が終了する。なお、空間ＳＰ、ＳＱに第１クリーニング液体ＬＣ１が残ったまま、第１クリーニング処理を終了してもよい。
【０２１６】
なお、第１クリーニング処理において、第２排出口２２の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第１排出口２１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給動作の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９の流体（第１クリーニング液体ＬＣ１及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）の排出動作が実行されてもよい。
【０２１７】
また、第１クリーニング処理において、第１排出装置２４を作動して、回収流路１９に存在する第１クリーニング液体ＬＣ１を、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給を停止した後に、回収流路１９の第１クリーニング液体ＬＣ１を、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。この場合、空間ＳＰ、ＳＱの第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部を、回収口１８を介して、第１排出口２１から排出してもよい。
【０２１８】
なお、第１クリーニング処理を開始する場合において、回収流路１９、空間ＳＰ、及び空間ＳＱの少なくとも一部に露光液体ＬＱが残っている状態で、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が開始されてもよい。その場合、露光液体ＬＱは、第１排出口２１から回収流路１９に供給され、回収口１８を介して空間ＳＰ、ＳＱに流入した第１クリーニング液体ＬＣ１とともに、回収口４０１から回収される。
【０２１９】
次に、第１リンス処理（ステップＳＣ３）が開始される。本実施形態において、第１リンス処理は、回収流路１９にリンス液体ＬＨを供給することを含む。
【０２２０】
本実施形態においては、リンス液体ＬＨは、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置２４１がリンス液体ＬＨを供給可能である。第１リンス処理において、制御装置４は、供給装置２４１からリンス液体ＬＨを送出する。制御装置４は、供給装置２４１から送出されたリンス液体ＬＨが第１排出口２１に供給されるように、流路切替機構２３Ｂを制御する。これにより、供給装置２４１から送出されたリンス液体ＬＨは、流路２３１及び流路２３を介して、第１排出口２１に供給される。第１排出口２１は、供給装置２４１からのリンス液体ＬＨを回収流路１９に供給する。
【０２２１】
なお、本実施形態においては、リンス液体ＬＨが第１排出口２１から回収流路１９に供給されているとき、第２排出口２２の流体排出動作は停止される。
【０２２２】
供給装置２４１からのリンス液体ＬＨは、第２部材２７の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置２４１からのリンス液体ＬＨは、第２部材２７の上面２７Ａ、孔２７Ｈの内面、及び下面２７Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第２部材２７の表面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０２２３】
また、第１排出口２１から回収流路１９に供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、回収流路１９の内面に接触する。これにより、回収流路１９の内面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０２２４】
また、第１排出口２１から回収流路１９に供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、第１部材２８の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第１排出口２１からのリンス液体ＬＨは、第１部材２８の上面２８Ａ、孔２８Ｈの内面、及び下面２８Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第１部材２８の表面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０２２５】
第１排出口２１から回収流路１９に供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、第１部材２８の孔２８Ｈ（回収口１８）を介して、下面１４とダミー基板ＤＰの上面との間の空間ＳＰに流れる。孔２８Ｈ（回収口１８）を介して空間ＳＰに排出（供給）されたリンス液体ＬＨは、下面１４とダミー基板ＤＰの上面との間に保持される。
【０２２６】
なお、本実施形態においては、重力の作用により、孔２８Ｈ（回収口１８）を介してリンス液体ＬＨが空間ＳＰに流れるが、回収流路１９からリンス液体ＬＨを押し出してもよい。例えば、回収流路１９がリンス液体ＬＨで満たされた状態で、さらに回収流路１９へのリンス液体ＬＨの供給を継続することによって、回収流路１９から空間ＳＰにリンス液体ＬＨを排出してもよい。
【０２２７】
第１排出口２１からのリンス液体ＬＨの供給が継続され、リンス液体ＬＨが回収口１８を介して空間ＳＰに排出されることによって、空間ＳＰにリンス液体ＬＨで液浸空間が形成される。空間ＳＰのリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、回収部材４００の下面４０２とダミー基板ＤＰの上面との間の空間ＳＱに流れる。空間ＳＱのリンス液体ＬＨは、下面４０２とダミー基板ＤＰの上面との間に保持される。
【０２２８】
本実施形態において、回収口１８から空間ＳＰにリンス液体ＬＨが排出されているとき、回収口４０１からのリンス液体ＬＨの回収動作が実行される。すなわち、回収口１８からの空間ＳＰ、ＳＱに対するリンス液体ＬＨの排出と並行して、回収口４０１からのリンス液体ＬＨの回収が実行される。これにより、リンス液体ＬＨの液浸空間が、液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に形成される。リンス液体ＬＨは、液浸部材３の下面１４及び回収部材４００の下面４０２の少なくとも一部に接触する。下面１４及び下面４０２に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部が、リンス液体ＬＨによって除去される。
【０２２９】
このように、本実施形態においては、第１排出口２１から回収流路１９に供給されたリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、回収口１８を介して回収口１８が面する空間ＳＰに排出（供給）され、その空間ＳＰを介して、回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置された回収口４０１から回収される。
【０２３０】
第１排出口２１（回収口１８）からのリンス液体ＬＨの供給と回収口４０１からのリンス液体ＬＨの回収とが所定時間実行された後、第１排出口２１（回収口１８）からのリンス液体ＬＨの供給が停止されるとともに、空間ＳＰ、ＳＱのリンス液体ＬＨが、例えば回収口４０１から回収される。これにより、第１リンス処理（ステップＳＣ３）が終了する。
【０２３１】
なお、第１リンス処理において、第２排出口２２の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第１排出口２１からのリンス液体ＬＨの供給動作の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２からの回収流路１９の流体（リンス液体ＬＨ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）の排出動作が実行されてもよい。
【０２３２】
また、第１リンス処理において、第１排出装置２４を作動して、回収流路１９に存在するリンス液体ＬＨを、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。例えば、リンス液体ＬＨの供給を停止した後に、回収流路１９のリンス液体ＬＨを、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。この場合、空間ＳＰ、ＳＱのリンス液体ＬＨの少なくとも一部を、回収口１８を介して、第１排出口２１から排出してもよい。
【０２３３】
なお、第１リンス処理を開始する場合において、回収流路１９、空間ＳＰ、及び空間ＳＱの少なくとも一部に第１クリーニング液体ＬＣ１が残ったまま、リンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。例えば、回収流路１９、空間ＳＰ、及び空間ＳＱの少なくとも一部に存在する第１クリーニング液体ＬＣ１を回収口４０１等から回収する動作を実行せずに、リンス液体ＬＨの供給を開始してもよい。その場合、第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１排出口２１から回収流路１９に供給され、回収口１８を介して空間ＳＰ、ＳＱに流入したリンス液体ＬＨとともに回収口４０１から回収される。
【０２３４】
次に、第２クリーニング処理（ステップＳＣ４）が開始される。本実施形態において、第２クリーニング処理は、回収流路１９に第２クリーニング液体ＬＣ２を供給することを含む。
【０２３５】
本実施形態においては、第２クリーニング液体ＬＣ２は、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置２４１が第２クリーニング液体ＬＣ２を供給可能である。第２クリーニング処理において、制御装置４は、供給装置２４１から第２クリーニング液体ＬＣ２を送出する。供給装置２４１から送出された第２クリーニング液体ＬＣ２は、流路２３１及び流路２３を介して、第１排出口２１に供給される。第１排出口２１は、供給装置２４１からの第２クリーニング液体ＬＣ２を回収流路１９に供給する。
【０２３６】
第２クリーニング液体ＬＣ２を用いる第２クリーニング処理は、第１クリーニング液体ＬＣ１を用いた第１クリーニング処理と同様に行われるので、詳細な説明は省略する。
【０２３７】
第２クリーニング処理によって、第２部材２７の表面の少なくとも一部が第２クリーニング液体ＬＣ２でクリーニングされる。
【０２３８】
また、第２クリーニング処理によって、回収流路１９の内面の少なくとも一部が第２クリーニング液体ＬＣ２でクリーニングされる。
【０２３９】
また、第２クリーニング処理によって、第１部材２８の表面の少なくとも一部が第２クリーニング液体ＬＣ２でクリーニングされる。
【０２４０】
第１排出口２１（回収口１８）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と回収口４０１からの第２クリーニング液体ＬＣ２の回収とが所定時間実行された後、第１排出口２１（回収口１８）からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給が停止されるとともに、空間ＳＰ、ＳＱの第２クリーニング液体ＬＣ２が、例えば回収口４０１から回収される。これにより、第２クリーニング処理（ステップＳＣ４）が終了する。なお、空間ＳＰ、ＳＱに第２クリーニング液体ＬＣ２が残ったまま、第２クリーニング処理を終了してもよい。
【０２４１】
なお、第２クリーニング処理において、第２排出口２２の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第１排出口２１からの第２クリーニング液体ＬＣ２の供給動作の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９の流体（第２クリーニング液体ＬＣ２及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）の排出動作が実行されてもよい。
【０２４２】
また、第２クリーニング処理において、第１排出装置２４を作動して、回収流路１９に存在する第２クリーニング液体ＬＣ２を、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。例えば、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を停止した後に、回収流路１９の第２クリーニング液体ＬＣ２を、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。この場合、空間ＳＰ、ＳＱの第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部を、回収口１８を介して、第１排出口２１から排出してもよい。
【０２４３】
なお、第２クリーニング処理を開始する場合において、回収流路１９、空間ＳＰ、及び空間ＳＱの少なくとも一部に存在するリンス液体ＬＨを回収口４０１等から回収する動作を実行せずに、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始してもよい。その場合、リンス液体ＬＨは、第１排出口２１から回収流路１９に供給され、回収口１８を介して空間ＳＰに流入した第２クリーニング液体ＬＣ２とともに回収口４０１から回収される。
【０２４４】
なお、第２クリーニング処理において、回収流路１９、空間ＳＰ、ＳＱの少なくとも一部にリンス液体ＬＨの少なくとも一部が残っている状態で、第２クリーニング液体ＬＣ２の供給を開始してもよい。その場合、リンス液体ＬＨは、第１排出口２１から回収流路１９に供給され、回収口１８を介して空間ＳＰ、ＳＱに流れた第２クリーニング液体ＬＣ２とともに回収口４０１から回収される。
【０２４５】
次に、第２リンス処理（ステップＳＣ５）が開始される。本実施形態においては、リンス液体ＬＨは、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。第２リンス処理は、上述の第１リンス処理と同様のシーケンスを含む。第２リンス処理についての説明は省略する。第２リンス処理によって、液浸部材３の表面の少なくとも一部に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２が除去される。
【０２４６】
第１排出口２１からのリンス液体ＬＨの供給が停止され、第２リンス処理が終了すると、空間ＳＰ、ＳＱのリンス液体ＬＨが回収口４０１から排出される。
【０２４７】
なお、第２リンス処理においても、第２排出口２２の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第１排出口２１からのリンス液体ＬＨの供給動作の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から回収流路１９の流体（リンス液体ＬＨ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）が排出されてもよい。
【０２４８】
なお、第２リンス処理においても、第１排出装置２４を作動して、回収流路１９に存在するリンス液体ＬＨを、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。例えば、リンス液体ＬＨの供給を停止した後に、回収流路１９のリンス液体ＬＨを、第１排出口２１から排出（回収）してもよい。この場合、空間ＳＰ、ＳＱのリンス液体ＬＨの少なくとも一部を、回収口１８を介して、第１排出口２１から排出してもよい。
【０２４９】
なお、第２リンス処理を開始する場合においても、回収流路１９、空間ＳＰ、ＳＱの少なくとも一部に第２クリーニング液体ＬＣ２が残ったまま、リンス液体ＬＨの供給が開始されてもよい。
【０２５０】
制御装置４は、液浸部材３とダミー基板ＤＰとが対向された状態で、第３リンス処理を開始する（ステップＳＣ６）。図９に示すように、第３リンス処理は、液浸部材３に対向してダミー基板ＤＰが配置された状態で、液浸部材３の供給口１７からリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）を供給する動作、及びその供給と並行して回収口１８からリンス液体ＬＨを回収する動作を含む。また、第３リンス処理は、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方からリンス液体ＬＨを排出することを含む。本実施形態においては、リンス液体ＬＨの大部分は第１排出口２１から排出される。これにより、液浸部材３の少なくとも一部がリンスされる。
【０２５１】
なお、第３リンス処理の少なくとも一部において、供給口１７から供給されるリンス液体ＬＨの量及び回収口１８（第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方）から回収されるリンス液体ＬＨの量の少なくとも一方を制御して、ダミー基板ＤＰ上に形成されるリンス液体ＬＨの大きさ（リンス液体ＬＨで覆われるダミー基板ＤＰ表面の面積）を変化させてもよい。
【０２５２】
なお、第３リンス処理において、リンス液体ＬＨの少なくとも一部を回収口４０１から回収してもよい。
【０２５３】
なお、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、第３リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、終端光学素子８及び液浸部材３とダミー基板ＤＰとの間に液浸空間が形成されている状態で、基板ステージ２Ｐを制御して、ＸＹ平面内においてダミー基板ＤＰを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。
【０２５４】
なお、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、基板ステージ２Ｐを移動する場合、液浸空間がダミー基板ＤＰ上のみに形成され、ダミー基板ＤＰの外側の上面２ＰＦには液浸空間の液体が接触しないように、液浸部材３に対するダミー基板ＤＰ（基板ステージ２Ｐ）の移動範囲を制御してもよいし、上面２ＰＦに液体が接触するようにダミー基板ＤＰ（基板ステージ２Ｐ）を移動させてもよい。
【０２５５】
以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。
【０２５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、露光液体ＬＱと接触する液浸部材３を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０２５７】
また、本実施形態によれば、液浸部材３の下面１４、第１部材２８の表面（上面２８Ａ、下面２８Ｂ、及び孔２８Ｈの内面の少なくとも一つ）、回収流路１９の内面、及び第２部材２７の表面（上面２７Ａ、下面２７Ｂ、及び孔２７Ｈの内面の少なくとも一つ）を含む液浸部材３の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。また、液浸部材３に接続された流路をクリーニングすることができる。
【０２５８】
なお、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨが、回収流路１９に面する第１排出口２１から回収流路１９に供給されることとしたが、第１排出口２１及び第２排出口２２とは異なる、回収流路１９に面する供給口を液浸部材３に設け、その供給口から、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを回収流路１９に供給してもよい。
【０２５９】
なお、本実施形態において、回収口１８とは異なる液体回収口を、空間ＳＰに面するように液浸部材３に設け、第１排出口２１（又は第２排出口２２）から回収流路１９に供給され、回収口１８を介して空間ＳＰに流れた液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を、その液体回収口から回収してもよい。この場合、液浸部材３とは異なる回収部材４００を省略してもよいし、回収部材４００と併用してもよい。
【０２６０】
また、本実施形態において、第１排出口２１が、回収流路１９に気体Ｇを供給可能であってもよい。
【０２６１】
なお、本実施形態において、第１リンス処理が、第３リンス処理と同様に、供給口１７からリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）を供給する処理を含んでもよい。
【０２６２】
なお、本実施形態おいて、第２リンス処理を省略して、第３リンス処理を実行してもよい。
【０２６３】
なお、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理の少なくとも一つにおいて、回収流路１９の液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）の液面（液位）がなるべく高くなるように第２排出口２２からの流体排出動作を行ってもよい。こうすることにより、第２部材２７の表面のほぼ全てが回収流路１９内の液体と接触するとともに、回収流路１９の内面が広範囲にわたり回収流路１９内の液体と接触することになり、クリーニング及び／又はリンスを効果的に行うことができる。なお、回収流路１９の内面のほぼ全てが回収流路１９内の液体と接触するように第２排出口２２からの流体排出動作を行ってもよい。
【０２６４】
なお、本実施形態において、図１０に示すように、回収部材４００の下面４０２（回収口４０１）とダミー基板ＤＰの表面との距離が、第１部材２８の下面２８Ｂとダミー基板ＤＰの表面との距離より大きくてもよい。すなわち、回収部材４００の下面４０２（回収口４０１）を第１部材２８の下面２８Ｂより高くしてもよい。こうすることにより、回収流路１９から空間ＳＰに流れた液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が、ダミー基板ＤＰ上において、第１部材２８の下面２８Ｂのほぼ全面と接触するように拡がった後に、回収口４０１から回収される。したがって、第１部材２８のクリーニング及び／又はリンスが効果的に行われる。なお、図１０において、下面４０２（回収口４０１）は終端光学素子８の射出面７より低いが、高くてもよい。また、図１０においては、第１部材２８の下面２８Ｂ全体が、下面４０２（回収口４０１）より低いが、第１部材２８の下面２８Ｂが傾斜している場合には、第１部材２８の下面２８Ｂの一部だけが、下面４０２（回収口４０１）より低くてもよい。また、回収部材４００が液浸部材３に対してＺ軸方向に相対移動可能な場合には、クリーニングシーケンスの少なくとも一部において、第１部材２８の下面２８Ｂの少なくとも一部が下面４０２（回収口４０１）よりも低くなるように（−Ｚ側に配置されるように）、回収部材４００をＺ軸方向に移動してもよい。
【０２６５】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２６６】
図１１は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す図である。本実施形態においては、図１１に示すように、第２排出口２２が、回収流路１９に液体を供給可能である。
【０２６７】
図１１において、液体を供給可能な供給装置２６１が、管部材２５１Ｐが形成する流路２５１を介して流路２５に接続されている。流路２５１は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構２５Ｂを介して、流路２５に接続される。供給装置２６１は、流路２５１及び流路２５を介して第２排出口２２に液体を供給可能である。第２排出口２２は、供給装置２６１からの液体を回収流路１９に供給可能である。制御装置４は、第２排出口２２から回収流路１９の液体を排出するとき、第２排出口２２が流路２５を介して第２排出装置２６と接続され、供給装置２６１と接続されないように流路切替機構２５Ｂを制御する。流路切替機構２５Ｂにより、第２排出口２２と第２排出装置２６とが流路２５を介して接続された状態で、第２排出装置２６が作動されることにより、第２排出口２２から回収流路１９の流体が排出される。一方、制御装置４は、第２排出口２２から回収流路１９に液体を供給するとき、第２排出口２２が流路２５及び流路２５１を介して供給装置２６１と接続され、第２排出装置２６と接続されないように流路切替機構２５Ｂを制御する。流路切替機構２５Ｂにより、第２排出口２２と供給装置２６１とが流路２５及び流路２５１を介して接続された状態で、供給装置２６１が作動されることにより、第２排出口２２から回収流路１９に液体が供給される。
【０２６８】
本実施形態において、第２排出口２２が供給可能な液体は、例えば露光装置ＥＸの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）、及びその部材に残留するクリーニング液体ＬＣを除去するためのリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む。例えば、第１排出口２１からの液体供給の少なくとも一部と並行して、第２排出口２２から液体供給を行ってもよい。この場合、第１排出口２１から供給される液体と第２排出口２２から供給される液体とが、同じ種類でもよいし、異なる種類でもよい。
【０２６９】
なお、本実施形態において、管部材２５Ｐ（又は管部材２５１Ｐ）に振動子を配置してもよい。その振動子を作動することによって、超音波が与えられた液体が第２排出口２２から回収流路１９に供給されてもよい。
【０２７０】
なお、本実施形態において、第１排出口２１から液体の供給を行わない場合には、供給装置２４１を省略可能である。
【０２７１】
なお、本実施形態において、第２排出口２２から気体を供給できるようにしてもよい。例えば、第１排出口２１からの液体供給と並行して、第２排出口２２から気体を供給することにより、回収流路１９から空間ＳＰへの流れ（排出）を促進してもよい。
【０２７２】
なお、本実施形態において、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの一部（例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２）を、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方から供給して、残りの一部（例えばリンス液体ＬＨ）を他方から供給してもよい。
【０２７３】
また、第１、第２実施形態において、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理の少なくとも一つを、回収部材４００を使わずに実行してもよい。例えば、各処理の途中で液体の供給を停止し、所定時間経過後に、ダミー基板ＤＰ上の液体を回収口１８から回収してもよい。
【０２７４】
また、第１、第２実施形態において、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理を回収部材４００を使わずに実行する場合には、回収部材４００を設けなくてもよい。
【０２７５】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２７６】
図１２は、第３実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す図である。本実施形態においては、回収部材４００の回収口４０１が、回収流路１９に液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を供給可能である。
【０２７７】
本実施形態において、回収口４０１は、回収口４０１が面する空間ＳＱに液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、回収口４０１は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。
【０２７８】
本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置４０６が、管部材４０７Ｐが形成する流路４０７を介して流路４０４に接続されている。流路４０７は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構４０４Ｂを介して、流路４０４に接続される。供給装置４０６は、流路４０７及び流路４０４を介して回収口４０１に液体を供給可能である。回収口４０１は、供給装置４０６からの液体を空間ＳＱに供給可能である。制御装置４は、回収口４０１から物体上の液体を回収するとき、回収口４０１が流路４０４を介して回収装置４０５と接続され、供給装置４０６と接続されないように流路切替機構４０４Ｂを制御する。流路切替機構４０４Ｂにより、回収口４０１と回収装置４０５とが流路４０４を介して接続された状態で、回収装置４０５が作動されることにより、回収口４０１から空間ＳＱの流体（液体及び気体の少なくとも一方を含む）が回収される。一方、制御装置４は、回収口４０１から空間ＳＱに液体を供給するとき、回収口４０１が流路４０４及び流路４０７を介して供給装置４０６と接続され、回収装置４０５と接続されないように流路切替機構４０４Ｂを制御する。流路切替機構４０４Ｂにより、回収口４０１と供給装置４０６とが流路４０４及び流路４０７を介して接続された状態で、供給装置４０６が作動されることにより、回収口４０１から物体上に液体が供給される。
【０２７９】
なお、本実施形態において、回収口４０１が、空間ＳＱに気体を供給可能でもよい。すなわち、本実施形態において、回収口４０１が、気体を供給可能な給気口として機能してもよい。また、供給装置４０６が、液体のみならず、気体を供給可能でもよい。供給装置４０６が、流路４０７及び流路４０４を介して回収口４０１に気体を供給可能でもよい。
【０２８０】
本実施形態において、回収口４０１が供給可能な液体は、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一方を含む。本実施形態において、供給装置４０６は、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨを送出可能である。なお、クリーニング液体ＬＣを供給する供給装置とリンス液体ＬＨを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第１クリーニング液体ＬＣ１を供給する供給装置と第２クリーニング液体ＬＣ２を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。
【０２８１】
本実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収口１８（回収流路１９）よりも光路Ｋから遠い位置に配置された回収口４０１から液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が供給される。換言すれば、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口１８（回収流路１９）の外側に配置された回収口４０１から液体が供給される。
【０２８２】
図１３は、第３実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図１４は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。
【０２８３】
クリーニングシーケンスにおいて、まず、液浸部材３の回収口１８と対向する位置に、基板保持部１０に保持されたダミー基板ＤＰが配置される（ステップＳＤ１）。
【０２８４】
次に、第１クリーニング処理が開始される（ステップＳＤ２）。図１４に示すように、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１は、回収部材４００が有する回収口４０１から供給される。回収部材４００の回収口４０１から供給された第１クリーニング液体ＬＣ１が、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０２８５】
第１クリーニング処理において、制御装置４は、供給装置４０６から第１クリーニング液体ＬＣ１を送出する。制御装置４は、供給装置４０６から送出された第１クリーニング液体ＬＣ１が回収口４０１に供給されるように、流路切替機構４０４Ｂを制御する。これにより、供給装置４０６から送出された第１クリーニング液体ＬＣ１は、流路４０７及び流路４０４を介して、回収口４０１に供給される。空間ＳＱに面するように配置される回収口４０１は、供給装置４０６からの第１クリーニング液体ＬＣ１を空間ＳＱに供給する。
【０２８６】
回収口４０１から空間ＳＱに供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、液浸部材３の下面１４とダミー基板ＤＰの上面との間の空間ＳＰに流れる。回収口４０１から供給された第１クリーニング液体ＬＣ１は、液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に保持される。空間ＳＰ、ＳＱに第１クリーニング液体ＬＣ１で液浸空間が形成される。液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に保持される第１クリーニング液体ＬＣ１は、液浸部材３の下面１４及び回収部材４００の下面４０２の少なくとも一部と接触する。
【０２８７】
制御装置４は、回収流路１９を負圧にする。制御装置４は、空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１が存在する状態で、回収流路１９を負圧にする。制御装置４は、第２排出装置２６を作動して、第２排出口２２を介して回収流路１９の流体を排出する。第２排出口２２は、少なくとも回収流路１９の気体Ｇを排出する。これにより、回収流路１９の圧力は、液浸部材３の下面１４が面する空間ＳＰの圧力（例えば大気圧）よりも低くなる。
【０２８８】
本実施形態においては、回収流路１９が負圧にされた状態で、回収部材４００の回収口４０１から第１クリーニング液体ＬＣ１が供給される。回収口４０１から供給され、液浸部材３の第１部材２８に接触した空間ＳＰの第１クリーニング液体ＬＣ１は、回収口１８（孔２８Ｈ）を介して回収流路１９に流入する。これにより、回収口４０１から供給された空間ＳＰの第２クリーニング液体ＬＣ２が、回収口１８を介して、回収口１８が面する空間ＳＰから回収流路１９に供給される。
【０２８９】
本実施形態においては、回収口４０１から空間ＳＱ、ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１が供給されているとき、回収口１８からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収動作が実行される。回収口４０１から空間ＳＱ、ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１が供給され、回収口１８が面する空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１が存在するとき、第１排出口２１及び第２排出口２２の排出動作が実行され、回収流路１９が負圧にされる。
【０２９０】
すなわち、本実施形態においては、回収口４０１からの空間ＳＱ、ＳＰに対する第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と並行して、回収口１８からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収が実行される。これにより、第１クリーニング液体ＬＣ１の液浸空間が、液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に形成される。第１クリーニング液体ＬＣ１は、液浸部材３の下面１４及び回収部材４００の下面４０２の少なくとも一部に接触する。下面１４及び下面４０２の少なくとも一部は、第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２９１】
第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、第１部材２８の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第１クリーニング液体ＬＣ１は、第１部材２８の上面２８Ａ、孔２８Ｈの内面、及び下面２８Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第１部材２８が第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２９２】
また、第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、回収流路１９の内面に接触する。これにより、回収流路１９の内面の少なくとも一部が、第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２９３】
また、第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、第２部材２７の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第１クリーニング液体ＬＣ１は、第２部材２７の上面２７Ａ、孔２７Ｈの内面、及び下面２７Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第２部材２７が第１クリーニング液体ＬＣ１によってクリーニングされる。
【０２９４】
本実施形態においては、制御装置４は、第２排出口２２からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第１排出口２１からの流体排出動作（流体回収動作）を実行する。すなわち、制御装置４は、第１排出装置２４及び第２排出装置２６のそれぞれを作動する。これにより、回収口１８を介して回収流路１９に供給された第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、第１排出口２１から排出（回収）される。本実施形態においては、回収流路１９に流入した第１クリーニング液体ＬＣ１のほぼ全てを第１排出口２１から排出する。なお、回収流路１９の第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部が、第２排出口２２から排出（回収）されてもよい。
【０２９５】
第１排出口２１から排出された第１クリーニング液体ＬＣ１は、例えば流路２３等、露光装置ＥＸの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。
【０２９６】
回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給と回収口１８からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収とが所定時間実行された後、回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が停止され、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方からの第１クリーニング液体ＬＣ１の回収が実行される。なお、回収口４０１からの第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が停止された後、回収流路１９，空間ＳＰ、ＳＱの第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部が回収口４０１から回収されてもよい。これにより、第１クリーニング処理（ステップＳＤ２）が終了する。なお、回収流路１９，空間ＳＰ、ＳＱの少なくとも一部に第１クリーニング液体ＬＣ１が残っている状態で、第１クリーニング処理を終了してもよい。
【０２９７】
なお、第１クリーニング処理において、回収流路１９，空間ＳＰ、ＳＱの少なくとも一部に露光液体ＬＱが残っている状態で、第１クリーニング液体ＬＣ１の供給が開始されてもよい。
【０２９８】
次に、第１リンス処理（ステップＳＤ３）が開始される。第１リンス処理は、回収流路１９にリンス液体ＬＨを供給することを含む。本実施形態においては、回収流路１９，空間ＳＰ、ＳＱの第１クリーニング液体ＬＣ１が回収された後、リンス液体ＬＨの供給が開始される。なお、空間ＳＰ、ＳＱに第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部が残っている状態で、リンス液体ＬＨの供給を開始してもよい。
【０２９９】
本実施形態においては、リンス液体ＬＨは、回収部材４００が有する回収口４０１から供給される。回収口４０１から供給されたリンス液体ＬＨが、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３００】
回収口４０１からのリンス液体ＬＨの供給が継続され、リンス液体ＬＨが空間ＳＰに供給されることによって、空間ＳＰにリンス液体ＬＨで液浸空間が形成される。リンス液体ＬＨは、液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に保持される。液浸部材３及び回収部材４００とダミー基板ＤＰとの間に保持されるリンス液体ＬＨは、液浸部材３の下面１４及び回収部材４００の下面４０２の少なくとも一部と接触する。
【０３０１】
制御装置４は、回収流路１９を負圧にする。制御装置４は、第２排出装置２６を作動して、第２排出口２２を介して回収流路１９の流体を排出する。第２排出口２２は、少なくとも回収流路１９の気体Ｇを排出する。これにより、回収流路１９の圧力は、液浸部材３の下面１４が面する空間ＳＰの圧力（例えば大気圧）よりも低くなる。
【０３０２】
本実施形態においては、回収流路１９が負圧にされた状態で、回収口４０１からリンス液体ＬＨが供給される。回収口４０１から供給され、液浸部材３の第１部材２８に接触した空間ＳＰのリンス液体ＬＨは、回収口１８を介して回収流路１９に流入する。これにより、回収口４０１から供給されたリンス液体ＬＨが、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３０３】
リンス液体ＬＨの少なくとも一部は、第１部材２８の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体ＬＨは、第１部材２８の上面２８Ａ、孔２８Ｈの内面、及び下面２８Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第１部材２８の表面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０３０４】
また、リンス液体ＬＨの少なくとも一部は、回収流路１９の内面に接触する。これにより、回収流路１９の内面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０３０５】
また、リンス液体ＬＨの少なくとも一部は、第２部材２７の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体ＬＨは、第２部材２７の上面２７Ａ、孔２７Ｈの内面、及び下面２７Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第２部材２７の表面に残留する第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０３０６】
本実施形態においては、制御装置４は、第２排出口２２からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第１排出口２１からの流体排出動作（流体回収動作）を実行する。すなわち、制御装置４は、第１排出装置２４及び第２排出装置２６のそれぞれを作動する。これにより、回収口１８を介して回収流路１９に流入したリンス液体ＬＨの少なくとも一部は、第１排出口２１から排出（回収）される。本実施形態においては、回収流路１９に流入したリンス液体ＬＨのほぼ全てを、第１排出口２１から排出する。なお、回収流路１９のリンス液体ＬＨの少なくとも一部が、第２排出口２２から排出（回収）されてもよい。
【０３０７】
第１排出口２１から排出されたリンス液体ＬＨは、例えば流路２３等、露光装置ＥＸの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。
【０３０８】
リンス液体ＬＨの供給と回収とが所定時間実行された後、回収口４０１からのリンス液体ＬＨの供給が停止され、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方からのリンス液体ＬＨの回収を実行する。なお、回収口４０１からのリンス液体ＬＨの供給が停止された後、回収流路１９，空間ＳＰ、ＳＱのリンス液体ＬＨが回収口４０１から回収されてもよい。これにより、第１リンス処理（ステップＳＤ３）が終了する。なお、回収流路１９、空間ＳＰ、ＳＱの少なくとも一部にリンス液体ＬＨが残っている状態で、第１リンス処理を終了してもよい。
【０３０９】
次に、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）が開始される。第２クリーニング処理は、回収流路１９に第２クリーニング液体ＬＣ２を供給することを含む。本実施形態においては、第２クリーニング液体ＬＣ２は、回収部材４００が有する回収口４０１から供給される。回収部材４００の回収口４０１から供給された第２クリーニング液体ＬＣ２が、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３１０】
本実施形態においては、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）は、第１クリーニング処理（ステップＳＤ２）と同様に行われるので、詳細な説明は省略する。
【０３１１】
第２クリーニング処理において、第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部は、第１部材２８の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第２クリーニング液体ＬＣ２は、第１部材２８の上面２８Ａ、孔２８Ｈの内面、及び下面２８Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第１部材２８が第２クリーニング液体ＬＣ２によってクリーニングされる。
【０３１２】
また、第２クリーニング処理において、第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部は、回収流路１９の内面に接触する。これにより、回収流路１９の内面の少なくとも一部が、第２クリーニング液体ＬＣ２によってクリーニングされる。
【０３１３】
また、第２クリーニング処理において、第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部は、第２部材２７の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第２クリーニング液体ＬＣ２は、第２部材２７の上面２７Ａ、孔２７Ｈの内面、及び下面２７Ｂの少なくとも一部に接触する。これにより、第２部材２７が第２クリーニング液体ＬＣ２によってクリーニングされる。
【０３１４】
第２クリーニング液体ＬＣ２の供給と回収とが所定時間実行された後、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）が終了する。
【０３１５】
次に、第２リンス処理（ステップＳＤ５）が開始される。本実施形態においては、リンス液体ＬＨは、回収部材４００の回収口４０１から供給され、そのリンス液体ＬＨが回収口１８を介して回収流路１９に供給される。第２リンス処理は、上述の第１リンス処理と同様のシーケンスを含む。第２リンス処理についての説明は省略する。第２リンス処理によって、液浸部材３の表面の少なくとも一部に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２が除去される。
【０３１６】
すなわち、第１部材２８の表面に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。また、回収流路１９の内面に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。また、第２部材２７の表面に残留する第２クリーニング液体ＬＣ２の少なくとも一部がリンス液体ＬＨによって除去される。
【０３１７】
リンス液体ＬＨの供給と回収とが所定時間実行された後、第２リンス処理（ステップＳＤ５）が終了する。
【０３１８】
なお、第１クリーニング処理（ステップＳＤ２）、第１リンス処理（ステップＳＤ３）、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）、及び第２リンス処理（ステップＳＤ５）の少なくとも一つにおいて、回収口４０１から回収口１８を介して回収流路１９に液体が供給されているとき、第１排出口２１及び第２排出口２２のいずれか一方だけで流体排出動作が実行されてもよい。
【０３１９】
また、第１クリーニング処理（ステップＳＤ２）、第１リンス処理（ステップＳＤ３）、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）、及び第２リンス処理（ステップＳＤ５）の少なくとも一つにおいて、第１排出口２１及び第２排出口２２のいずれからも液体を排出しなくてもよい。例えば、第２排出口２２から回収流路１９から気体Ｇを排出して、回収流路１９の気圧を低下させて、空間ＳＰから回収流路１９に液体を供給し、所定時間経過した後、回収流路１９から空間ＳＰに液体を排出して、回収口４０１から液体を回収してもよい。この場合、第２排出口２２から気体を供給して、回収流路１９から空間ＳＰへの液体排出を促進するようにしてもよい。
【０３２０】
また、第１クリーニング処理（ステップＳＤ２）、第１リンス処理（ステップＳＤ３）、第２クリーニング処理（ステップＳＤ４）、及び第２リンス処理（ステップＳＤ５）の少なくとも一つにおいて、回収口４０１からの液体が回収口１８を介して回収流路１９に供給可能であれば、回収流路１９を負圧にしなくてもよい。
【０３２１】
第２リンス処理が終了した後、制御装置４は、液浸部材３とダミー基板ＤＰとが対向された状態で、第３リンス処理を開始する（ステップＳＤ６）。第３リンス処理は、上述の第１実施形態で説明した第３リンス処理（ステップＳＣ６）と同様のシーケンスを含むため、その説明を省略する。
【０３２２】
なお、第３リンス処理の少なくとも一部において、供給口１７から供給されるリンス液体ＬＨの量及び回収口１８（第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方）から回収されるリンス液体ＬＨの量の少なくとも一方を制御して、ダミー基板ＤＰ上に形成されるリンス液体ＬＨの大きさ（リンス液体ＬＨで覆われるダミー基板ＤＰ表面の面積）を変化させてもよい。
【０３２３】
また、第３リンス処理において、リンス液体ＬＨの少なくとも一部を回収口４０１から回収してもよい。
【０３２４】
また、第１クリーニング処理、第１リンス処理、第２クリーニング処理、第２リンス処理、及び第３リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、終端光学素子８及び液浸部材３とダミー基板ＤＰとの間に液浸空間が形成されている状態で、基板ステージ２Ｐを制御して、ＸＹ平面内においてダミー基板ＤＰを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。
【０３２５】
また、回収部材４００が液浸部材３と一体的に設けられていてもよい。また、液浸部材３が回収口４０１を有していてもよい。
【０３２６】
以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。
【０３２７】
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材３を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０３２８】
また、本実施形態においても、液浸部材３の下面１４、第１部材２８の表面（上面２８Ａ、下面２８Ｂ、及び孔２８Ｈの内面の少なくとも一つ）、回収流路１９の内面、及び第２部材２７の表面（上面２７Ａ、下面２７Ｂ、及び孔２７Ｈの内面の少なくとも一つ）を含む液浸部材３の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。
【０３２９】
なお、第３実施形態において、第１実施形態と同様に、供給装置２４１を設けて、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを第１排出口２１から供給するようにしてもよい。第１排出口２１から液体を供給する場合、回収口４０１から液体を回収してもよい。
【０３３０】
なお、本実施形態において、第２実施形態と同様に、供給装置２６１を設けて、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを第２排出口２２から供給するようにしてもよい。第２排出口２２から液体を供給する場合、回収口４０１から液体を回収してもよい。
【０３３１】
なお、本実施形態において、第１リンス処理を、第３リンス処理と同様に、供給口１７からリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）で行ってもよい。また、本実施形態おいて、第２リンス処理を省略して、第３リンス処理を実行してもよい。また、本実施形態において、第１リンス処理と第２リンス処理の少なくとも一方において、回収口４０１からリンス液体ＬＨの供給と並行して、供給口１７からリンス液体ＬＨ（露光液体ＬＱ）を供給してもよい。
【０３３２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３３３】
図１５は、第４実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。第４実施形態においては、露光シーケンスにおいて露光液体ＬＱを供給する液浸部材３の供給口１７から、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを回収流路１９に供給する。
【０３３４】
すなわち、本実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収口１８（回収流路１９）よりも光路Ｋに近い位置に配置された供給口１７から液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が供給される。換言すれば、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口１８（回収流路１９）の内側に配置された回収口４０１から液体が供給される。
【０３３５】
例えば第１クリーニング処理においては、供給口１７から第１クリーニング液体ＬＣ１が供給される。供給口１７から空間ＳＲに供給された第１クリーニング液体ＬＣ１は、開口１５を介して空間ＳＰに流れる。これにより、図１５に示すように、第１クリーニング液体ＬＣ１が液浸部材３とダミー基板ＤＰとの間に保持される。
【０３３６】
空間ＳＰの第１クリーニング液体ＬＣ１の少なくとも一部は、回収口１８から回収される。回収口１８から回収された第１クリーニング液体ＬＣ１は、回収流路１９を流れる。このように、本実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１は、供給口１７から、回収口１８が面する空間ＳＰ及び回収口１８を介して、回収流路１９に供給される。これにより、例えば第１部材２８、回収流路１９の内面、及び第２部材２７の少なくとも一つが、第１クリーニング液体ＬＣ１でクリーニングされる。
【０３３７】
同様に、第２クリーニング処理においては、供給口１７から第２クリーニング液体ＬＣ２が供給されてもよいし、リンス処理においては、供給口１７からリンス液体ＬＨが供給されてもよい。供給口１７から供給された液体（第２クリーニング液体ＬＣ２、リンス液体ＬＨ）は、空間ＳＰ及び回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３３８】
なお、図１６に示すように、供給口１７から液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を供給するとともに、回収口４０１から液体を供給してもよい。供給口１７からの液体の供給及び回収口４０１からの液体の供給と並行して、回収口１８からの液体の回収が実行されることによって、供給口１７及び回収口４０１から供給された液体の少なくとも一部が、空間ＳＰ及び回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３３９】
なお、例えば供給口１７及び回収口４０１のそれぞれから第１クリーニング液体ＬＣ１を供給するとき、供給口１７から供給される第１クリーニング液体ＬＣ１と回収口４０１から供給される第１クリーニング液体ＬＣ１との種類が同じでもよいし、異なってもよい
【０３４０】
なお、図１７に示すように、供給口１７から供給された液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が、回収口１８及び回収口４０１から回収されてもよい。
【０３４１】
なお、図１５、図１６、及び図１７の実施形態において、第１実施形態と同様に、供給装置２４１を設けて、第１クリーニング液体ＬＣ１，第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを、第１排出口２１から供給するようにしてもよい。第１排出口２１から液体を供給する場合、回収口４０１から液体を回収してもよい。
【０３４２】
なお、図１５、図１６、及び図１７の実施形態において、第２実施形態と同様に、供給装置２６１を設けて、第１クリーニング液体ＬＣ１，第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを、第２排出口２２から供給するようにしてもよい。第２排出口２２から液体を供給する場合、回収口４０１から液体を回収してもよい。
【０３４３】
なお、上述の第１〜第４実施形態においては、回収口１８とダミー基板ＤＰとを対向させた状態でクリーニングシーケンスを行うこととしたが、第２クリーニング処理、第１〜第３リンス処理のすくなくとも一つを第１クリーニング処理で用いたダミー基板ＤＰと異なるダミー基板を使って実行してもよい。
【０３４４】
また、上述の第１〜第４実施形態においては、回収口１８とダミー基板ＤＰとを対向させた状態でクリーニングシーケンスを行うこととしたが、例えば回収口１８と基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦとを対向させた状態でクリーニングシーケンスの少なくとも一部が行われてもよいし、回収口１８と計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとを対向させた状態でクリーニングシーケンスの少なくとも一部が行われてもよい。
【０３４５】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３４６】
上述の実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、液浸部材３（または回収部材４００）が有する液体供給口（２１、２２、４０１、１７等）から供給された液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が、回収流路１９に供給されることとした。第５実施形態においては、回収口１８と対向する位置に移動可能な可動部材に設けられた液体供給口から供給される液体の少なくとも一部が、回収流路１９に供給される。本実施形態において、回収口１８と対向する位置に移動可能な可動部材は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方を含む。以下、液体供給口を有する可動部材が基板ステージ２Ｐである場合を例にして説明する。
【０３４７】
図１８は、第５実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す模式図である。図１８において、基板ステージ２Ｐは、少なくとも一部に液体供給口５００を有する。本実施形態において、液体供給口５００は、基板Ｐを保持する基板保持部１０の周囲の少なくとも一部に配置される。液体供給口５００は、上方を向いている。液体供給口５００は、回収口１８と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦの少なくとも一部に凹部２ＰＵが形成される。液体供給口５００は、凹部２ＰＵの内側に配置される。ＸＹ平面内において、凹部２ＰＵは、液浸部材３よりも大きい。なお、上面２ＰＦは、凹部２ＰＵを有してなくてもよい。
【０３４８】
例えばクリーニング処理（第１、第２クリーニング処理）においては、液浸部材３の下面１４（回収口１８）と対向するように液体供給口５００が配置される。制御装置４は、液体供給口５００からクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給する。なお、回収流路１９、空間ＳＰ、及び空間ＳＱの少なくとも一部に露光液体ＬＱが残っている状態で、クリーニング液体ＬＣの供給が開始されてもよい。液体供給口５００から供給されたクリーニング液体ＬＣは、液浸部材３と基板ステージ２Ｐとの間に保持される。
【０３４９】
本実施形態においては、液体供給口５００からクリーニング液体ＬＣが供給されているとき、回収流路１９が負圧にされる。すなわち、本実施形態において、液体供給口５００からのクリーニング液体ＬＣの供給と並行して、回収口１８からのクリーニング液体ＬＣの回収が実行される。これにより、液体供給口５００から供給されたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。回収流路１９を流れるクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部は、第１排出口２１から排出される。なお、回収流路１９のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第２排出口２２から排出されてもよい。
【０３５０】
なお、液体供給口５００から供給されたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が回収口４０１から回収されてもよい。
【０３５１】
なお、液体供給口５００からのクリーニング液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、供給口１７からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよいし、回収口４０１からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。
【０３５２】
液体供給口５００からのクリーニング液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、第１排出口２１から回収流路１９にクリーニング液体ＬＣが供給されてもよいし、第２排出口２２からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよいし、第１、第２排出口２１、２２とは別の、回収流路１９に面するように配置される液体排出口からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。
【０３５３】
また、第１クリーニング液体ＬＣ１と第２クリーニング液体ＬＣ２の一方を液体供給口５００から供給し、他方を供給口１７、回収口４０１、第１排出口２１、及び第２排出口２２の少なくとも一つから供給してもよい。
【０３５４】
以上、液体供給口５００からクリーニング液体ＬＣを供給する場合を例にして説明した。液体供給口５００からリンス液体ＬＨを供給する場合においても、上述のシーケンスが実行されてもよい。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの一部（例えば、クリーニング液体ＬＣ）を液体供給口５００から供給し、残り（例えばリンス液体ＬＨ）を供給口１７、回収口４０１、第１排出口２１、及び第２排出口２２の少なくとも一つから供給してもよい。
【０３５５】
なお、本実施形態において、液体供給口５００が計測ステージ２Ｃに配置されてもよい。また、液体供給口５００がダミー基板ＤＰに配置されてもよい。
【０３５６】
また、本実施形態のクリーニングシーケンスにおいて、液体供給口５００をＸＹ平面と平行に移動してもよい。例えば、液体供給口５００から液体を供給しているときに液体供給口５００が設けられたステージをＸＹ平面と平行に移動してもよい。
【０３５７】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３５８】
上述の実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収流路１９の液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）が、液浸部材３（または回収部材４００）が有する液体回収口（２１、２２、４０１等）から回収されることとした。第６実施形態においては、回収口１８と対向する位置に移動可能な可動部材に設けられた液体回収口５１０が、回収流路１９の液体を、空間ＳＰを介して回収する。本実施形態において、回収口１８と対向する位置に移動可能な可動部材は、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方を含む。以下、液体回収口５１０を有する可動部材が基板ステージ２Ｐである場合を例にして説明する。
【０３５９】
図１９は、第６実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す模式図である。図１９において、基板ステージ２Ｐは、少なくとも一部に液体回収口５１０を有する。本実施形態において、液体回収口５１０は、基板Ｐを保持する基板保持部１０の周囲の少なくとも一部に配置される。液体回収口５１０は、上方を向いている。液体回収口５１０は、回収口１８と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ２Ｐの上面２ＰＦの少なくとも一部に凹部２ＰＵが形成される。液体回収口５１０は、凹部２ＰＵの内側に配置される。ＸＹ平面内において、凹部２ＰＵは、液浸部材３よりも大きい。なお、上面２ＰＦは、凹部２ＰＵを有してなくてもよい。
【０３６０】
例えば第１クリーニング処理においては、液浸部材３の下面１４（回収口１８）と対向するように液体回収口５１０が配置される。上述の各実施形態で説明したように、制御装置４は、例えば第１排出口２１、第２排出口２２、回収口４０１、及び供給口１７の少なくとも一つから、クリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給する。
【０３６１】
本実施形態においては、クリーニング液体ＬＣの供給と並行して、液体回収口５１０からのクリーニング液体ＬＣの回収が実行される。
【０３６２】
なお、液体回収口５１０からの空間ＳＰのクリーニング液体ＬＣの回収の少なくとも一部と並行して、回収口４０１からのクリーニング液体ＬＣの回収が実行されてもよいし、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方からのクリーニング液体ＬＣの回収が実行されてもよい。
【０３６３】
なお、第１クリーニング液体ＬＣ１及び第２クリーニング液体ＬＣ２の一方を液体回収口５１０から回収し、他方を回収口４０１、第１排出口２１、及び第２排出口２２の少なくとも一つから回収してもよい。
【０３６４】
以上、液体回収口５１０からクリーニング液体ＬＣ（ＬＣ１、ＬＣ２）を供給する場合を例にして説明した。液体回収口５１０からリンス液体ＬＨを回収する場合においても、上述のシーケンスが実行されてもよい。なお、第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの一部（例えば第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２）を液体回収口５１０から回収し、残り（例えばリンス液体ＬＨ）を回収口４０１、第１排出口２１、及び第２排出口２２の少なくとも一つから回収してもよい。
【０３６５】
なお、本実施形態において、液体回収口５１０が計測ステージ２Ｃに配置されてもよい。また、液体回収口５１０がダミー基板ＤＰに配置されてもよい。
【０３６６】
なお、本実施形態のクリーニングシーケンスにおいて、液体回収口５１０をＸＹ平面と平行に移動してもよい。例えば、液体回収口５１０から液体を供給しているときに液体回収口５１０が設けられたステージをＸＹ平面と平行に移動してもよい。
【０３６７】
なお、図２０に示すように、基板ステージ２Ｐ（または計測ステージ２Ｃ）に、液体供給口５００と液体回収口５１０とが配置されてもよい。例えば、第１クリーニング液体ＬＣ１，第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを供給可能な液体供給口５００から空間ＳＰに液体を供給し、その液体供給口５００から液体の供給と並行して、回収口１８から空間ＳＰの液体の少なくとも一部を回収するとともに、液体回収口５１０から空間ＳＰの液体の少なくとも一部を回収してもよい。これらの動作と並行して、回収口４０１から液体を供給してもよいし、回収口４０１から液体を回収してもよい。また、上述の動作と並行して、供給口１７から液体を供給してもよい。また、上述の動作と並行して、第１排出口２１及び第２排出口２２の一方から液体を供給し、他方から液体の排出を実行してもよい。
【０３６８】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３６９】
図２１は、第７実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。第７実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１，第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つに超音波が与えられ、その超音波を与えられた液体が回収流路１９に供給される。
【０３７０】
図２１に示すように、本実施形態においては、液浸部材３と対向する位置に、超音波発生装置１３が配置される。上述のように、本実施形態においては、超音波発生装置１３は、計測ステージ２Ｃに配置される。なお、超音波発生装置１３が、基板ステージ２Ｐに配置されてもよい。
【０３７１】
超音波発生装置１３は、ロッド部材１３Ｌと、そのロッド部材１３Ｌを振動させる振動子１３Ｖとを含む。振動子１３Ｖは、例えば圧電素子を含む。振動子１３Ｖが作動することによって、ロッド部材１３Ｌが超音波振動する。ロッド部材１３Ｌが液体と接触している状態で、振動子１３Ｖが作動することによって、ロッド部材１３Ｌに接触している液体に超音波が与えられる。
【０３７２】
本実施形態においては、液浸部材３の下面１４とロッド部材１３Ｌの上面を含む計測ステージ２Ｃの上面２ＣＦとの間に、液体が保持される。すなわち、液浸部材３とロッド部材１３Ｌ及び計測ステージ２Ｃとの間の空間ＳＰに液体が保持される。なお、空間ＳＰの液体は、上述の実施形態で説明したように、例えば回収口４０１から供給されてもよいし、供給口１７から供給されてもよいし、第１排出口２１から回収口１８（孔２８Ｈ）を介して供給されてもよい。
【０３７３】
空間ＳＰに液体が保持されている状態で、振動子１３Ｖが作動される。これにより、ロッド部材１３Ｌと接触している空間ＳＰの液体に超音波が与えられる。
【０３７４】
本実施形態においては、超音波発生装置１３によって空間ＳＰの液体に超音波が与えられている状態で、回収口１８から空間ＳＰの液体が回収される。これにより、超音波発生装置１３によって超音波が与えられた液体が、回収口１８を介して回収流路１９に供給される。
【０３７５】
本実施形態においては、空間ＳＰに液体を供給するとともに、空間ＳＰの液体に超音波発生装置１３によって超音波を与えつつ、回収口１８からの空間ＳＰの液体の回収が実行される。これにより、超音波が与えられた液体が空間ＳＰから回収口１８を介して回収流路１９に供給される。回収流路１９に供給された液体は、例えば第１排出口２１から排出される。
【０３７６】
なお、図２２に示すように、超音波発生装置１３（ロッド部材１３Ｌ）の周囲の少なくとも一部に、空間ＳＰに第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つを供給可能な液体供給口５００Ｂが配置されてもよいし、空間ＳＰの液体を回収可能な液体回収口５１０Ｂが配置されてもよい。なお、液体供給口５００Ｂ及び液体回収口５１０Ｂのいずれか一方のみが配置されてもよい。
【０３７７】
なお、図２３に示すように、例えば流路２３（管部材２３Ｐ）に、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置５５０が配置されてもよい。第１排出口２１から回収流路１９に液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を供給する場合、制御装置４は、超音波発生装置５５０を作動する。これより、供給装置２４１から送出され、流路２３を流れる液体に超音波が与えられる。超音波発生装置５５０によって超音波を与えられた流路２３の液体は、第１排出口２１から回収流路１９に供給される。
【０３７８】
なお、図２３に示すように、例えば回収流路１９に、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置５６０が配置されてもよい。超音波発生装置５６０は、例えば回収口１８、回収口４０１、第１排出口２１、及び第２排出口２２の少なくとも一つから回収流路１９に供給された液体に超音波を与えることができる。
【０３７９】
なお、超音波発生装置５６０は、例えば超音波発生装置１３、５５０によって超音波が与えられ、回収流路１９に供給された液体に超音波を与えてもよいし、超音波が与えられずに回収流路１９に供給された液体に超音波を与えてもよい。
【０３８０】
超音波を与えられたクリーニング液体ＬＣ又はリンス液体ＬＨの少なくとも一つが液浸部材３の少なくとも一部に接触することによって、高いクリーニング効果及び／又はリンス効果を得ることができる。
【０３８１】
なお、上述の第１〜第７実施形態において、液浸部材３の下面１４、第１部材２８の表面、回収流路１９の内面、及び第２部材２７の表面の全部がクリーニングされなくてもよい。例えば、第１排出口２１を有する第２部材２７の少なくとも一部がクリーニングされなくてもよい。
【０３８２】
なお、上述の各実施形態において、液浸部材３が終端光学素子８に対して可動であってもよい。例えば、液浸部材３が終端光学素子８に対してＺ軸方向に移動可能でもよい。また、液浸部材３が終端光学素子８に対してθＸ方向及びθＹ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、液浸部材３が傾斜可能でもよい。もちろん、液浸部材３が、終端光学素子８に対してＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、液浸部材３は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、液浸部材３は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。
【０３８３】
なお、上述の各実施形態においては、Ｚ軸方向に関して、第１部材２８の下面２８Ｂ（液浸部材３の下面１４）と回収部材４００の下面４０２とはほぼ同じ位置（高さ）であるが、例えば下面４０２が下面２８Ｂよりも下方（−Ｚ方向）に配置されてもよいし、上方（＋Ｚ方向）に配置されてもよい。換言すれば、回収部材４００の下面４０２（回収口４０１）と物体の上面（基板Ｐの表面、ダミー基板ＤＰの表面等）との距離が、第１部材２８の下面２８Ｂと物体の上面との距離より小さくてもよいし、大きくてもよい。また、第１部材２８の下面２８Ｂが傾斜している場合には、第１部材２８の下面２８Ｂの一部だけが、下面４０２（回収口４０１）より低くてもよいし、高くてもよい。
【０３８４】
なお、上述の実施形態においては、回収部材４００の下面４０２（回収口４０１）は、終端光学素子８の射出面７よりも下方に配置されているが、上方に配置されてもよいし、ほぼ同じ高さに配置されてもよい。
【０３８５】
なお、射出面７が下面２８Ｂよりも上方に配置される場合において、Ｚ軸方向に関して、下面４０２が、射出面７と下面２８Ｂとの間に配置されてもよい。換言すれば、下面４０２は、下面２８Ｂよりも上方、且つ、射出面７よりも下方に配置されてもよい。
【０３８６】
なお、上述の各実施形態において、回収部材４００が液浸部材３に対して可動であってもよい。例えば、回収部材４００が液浸部材３に対してＺ軸方向に移動可能でもよい。また、回収部材４００が液浸部材３に対してθＸ方向及びθＹ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、回収部材４００が傾斜可能でもよい。もちろん、回収部材４００が、液浸部材３に対してＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、回収部材４００は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、回収部材４００は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。
【０３８７】
なお、上述の各実施形態において、回収口１８を有する部材（液浸部材３）と、その回収口１８の周囲の少なくとも一部に配置される回収口４０１を有する部材（回収部材４００）とは、別の部材であることとしたが、１つの部材（液浸部材３）に、回収口１８と回収口４０１とが配置されてもよい。
【０３８８】
なお、上述の各実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２とは異なる液体排出口（液体回収口）を、回収流路１９に面するように液浸部材３に設け、回収流路１９に供給された液体（第１クリーニング液体ＬＣ１、第２クリーニング液体ＬＣ２、及びリンス液体ＬＨの少なくとも一つ）を、その液体排出口から排出（回収）してもよい。
【０３８９】
なお、上述の各実施形態においては、第２排出口２２と露光液体ＬＱとの接触を抑制する抑制部（４０など）が設けられているが、抑制部（４０など）を設けなくてもよい。
【０３９０】
なお、上述の各実施形態においては、第１クリーニング液体ＬＣ１と第２クリーニング液体ＬＣ２とを用いるクリーニングシーケンスを実行しているが、一つのクリーニング液体を用いるクリーニングシーケンスでもよいし、３つ以上のクリーニング液体を用いるクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスを実行してもよい。
【０３９１】
なお、上述の各実施形態において、クリーニング液体ＬＣを用いるクリーニング処理後のリンス処理を省略してもよい。例えば、第１リンス処理を省いてもよい。  
【０３９２】
なお、上述の各実施形態において、第３リンス処理（ＳＣ６及びＳＤ６の少なくとも一方）を計測ステージ２Ｃ上で実行してもよい。
【０３９３】
なお、上述の各実施形態において、第１部材２８は、気体Ｇの流入抵抗が異なるように設けられた第１部分２８１と第２部分２８２を有しているが、第１部材２８は、気体Ｇの流入抵抗が異なる複数の部分を設けなくてもよい。
【０３９４】
なお、上述の各実施形態において、第１部材２８の上面２８Ａと下面２８Ｂの少なくとも一方が水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜していてもよい。
【０３９５】
なお、上述の各実施形態において、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方が第１部材２８の上面２８Ａと対向していなくてもよい。例えば、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方が、光路Ｋに対する放射方向において第１部材２８の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Ｋに対する放射方向において、第１排出口２１及び第２排出口２２の少なくとも一方が、光路Ｋに対して、第１部材２８よりも遠くに配置されていてもよい。
【０３９６】
また、上述の各実施形態においても、第１排出口２１が、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口２２の内側に配置されていてもよい。すなわち、第１排出口２１が第２排出口２２よりも光路Ｋに近くてもよい。
【０３９７】
また、上述の各実施形態においては、第１排出口２１は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、＋Ｚ方向を向いていてもよいし、Ｙ軸方向と平行な方向を向いていてもよいし、第２部材２７の第３面２７Ｂが水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜していてもよい。
【０３９８】
また、上述の各実施形態においては、第２排出口２２は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、＋Ｚ方向を向いていてもよい。Ｙ軸方向と平行な方向を向いていてもよい。
【０３９９】
また、第１排出口２１が向いている方向と第２排出口２２が向いている方向が異なっていてもよい。
【０４００】
なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向とみなしてもよい。
【０４０１】
なお、上述したように、制御装置４は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０４０２】
なお、制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０４０３】
記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置５には、制御装置４に、露光液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０４０４】
記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、回収流路から露光液体を排出するための第１排出口、及び第１排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第２排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。
【０４０５】
また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第１排出口、及び気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第２排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。
【０４０６】
また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、及び回収流路から露光液体を排出するための第１排出口と回収流路から気体を排出するための第２排出口とを含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。
【０４０７】
記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２Ｐ、液浸部材３、液体供給装置３５、第１排出装置２４、及び第２排出装置２６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０４０８】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の射出側（像面側）の光路Ｋが露光液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子８の入射側（物体面側）の光路Ｋも露光液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０４０９】
なお、上述の各実施形態においては、露光液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。露光液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、露光液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリン（登録商標）オイル等のフッ素系液体でもよい。また、露光液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０４１０】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
【０４１１】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０４１２】
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０４１３】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系ＰＬを介して基板Ｐ上で合成し、１回の走査露光によって基板Ｐ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０４１４】
なお、露光装置ＥＸは、計測ステージ２Ｃを備えていなくてもよい。
【０４１５】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０４１６】
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０４１７】
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０４１８】
なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム１３０を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システム１３０とエンコーダシステムを併用してもよい。
【０４１９】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクＭを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０４２０】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成し、その光学部材を介して、基板Ｐに露光光ＥＬを照射する露光装置ＥＸ及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０４２１】
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０４２２】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置ＥＸへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置ＥＸ全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置ＥＸの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０４２３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスクＭ（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板Ｐを製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクＭのパターンからの露光光ＥＬで基板Ｐを露光すること、及び露光された基板Ｐを現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０４２４】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置ＥＸ等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０４２５】
２…基板ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、５…記憶装置、７…射出面、８…終端光学素子、１７…供給口、１８…回収口、１９…回収流路、２０…排出部、２１…第１排出口、２２…第２排出口、２７…第２部材、２７Ａ…上面、２７Ｂ…下面、２７Ｈ…孔、２８…第１部材、２８Ａ…上面、２８Ｂ…下面、回収口４０１、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＣ…クリーニング液体、ＬＨ…リンス液体、ＬＱ…露光液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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