(57)【要約】      （修正有）【課題】マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）絶縁層１１０を準備する段階と、（Ｂ）絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を絶縁層１１０の一面に配置した後、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１２５に圧出させることにより第１回路パターン１５０を形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第２マスクを絶縁層１１０の他面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、を含むものである。【選択図】図５
2012033876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）絶縁層を準備する段階と、
（Ｂ）前記絶縁層を貫通する貫通孔を加工する段階と、
（Ｃ）回路パターン用開口部が備えられた第１マスクを前記絶縁層の一面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第１回路パターンを形成する段階と、
（Ｄ）回路パターン用開口部が備えられた第２マスクを前記絶縁層の他面に配置した後、前記導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、
を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１回路パターンを形成する段階で、
前記導電性ペーストを前記ローラーで加圧して前記開口部に圧出させ、前記貫通孔を充填することにより導通孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層を準備する段階で、前記絶縁層はＦＲ−４であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層を準備する段階で、
前記絶縁層は銅張積層板の銅箔を除去して形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔を加工する段階で、
ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して前記貫通孔を加工することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１回路パターンを形成する段階で、
前記導電性ペーストは銅で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２回路パターンを形成する段階で、
前記導電性ペーストは銅で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１回路パターンを形成する段階の後に、
前記第１マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とし、
前記第２回路パターンを形成する段階の後に、
前記第２マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、印刷回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなったボードの一面または両面に銅箔で配線を形成してボード上にＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置及び固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコーティングしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達につれて、印刷回路基板の迅速な供給が必要とされている。従って、印刷回路基板を製造するにあたり、リードタイム（ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）を短縮し、消耗される副資材を減らすことができる工程が求められている。
【０００４】
図１ａから図１ｉは、従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図であり、これを参照して、従来技術の問題点を説明する。
【０００５】
まず、図１ａから図１ｂに図示したように、銅張積層板１（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅｓ）を準備した後、貫通孔３を加工する。ここで、銅張積層板１は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなった基礎材料の両面に銅箔２を張ったものである。また、貫通孔３を加工した後、銅箔２のバリ（ｂｕｒｒ）及び貫通孔３の内壁の塵粒子を除去するバリ取り（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）工程と樹脂が溶けて貫通孔３の内壁に付着したスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行う。
【０００６】
次に、図１ｃに図示されたように、シード層４を形成した後、電解メッキ層５を形成する。ここで、シード層４は、スパッタリング工程またはＣＶＤ工程の薄膜形成工程や無電解メッキ工程によって形成する。その後、シード層４に電気を供給する電解メッキ工程により、貫通孔３の内壁を含む銅張積層板１の両面に電解メッキ層５を形成する。
【０００７】
次に、図１ｄに図示されたように、貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填するプラギング（ｐｌｕｇｇｉｎｇ）工程を行う。貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填する前に、接着力を強化するために、ＣＺ８１０１または黒化（ｂｌａｃｋ  ｏｘｉｄｅ）処理を行うことが好ましい。その後、貫通孔３の内壁を除いた電解メッキ層５の粗さを除去する。また、貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填した後、インクまたは樹脂６を予備乾燥させる。
【０００８】
次に、図１ｅに図示されたように、突出されたインクまたは樹脂６を研磨する。突出されたインクまたは樹脂６は、セラミックバフ（ｃｅｒａｍｉｃ  ｂｕｆｆ）またはブラシ（ｂｒｕｓｈ）で磨いて除去する。
【０００９】
次に、図１ｆに図示されたように、ドライフィルム７を塗布し、アートワークフィルム８をドライフィルム７に配置する。ドライフィルム７を塗布する前に、ソフトエッチング（ｓｏｆｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）や酸脱脂（ａｃｉｄ  ｃｌｅａｎｅｒ）処理によって電解メッキ層５を洗浄し、粗さを付与する。ドライフィルム７を塗布した後、開口部９が備えられたアートワークフィルム８をドライフィルム７に配置し、紫外線で露光させる。これにより、開口部９を介して紫外線に露光されたドライフィルム７の一部が硬化される。
【００１０】
次に、図１ｇに図示されたように、ドライフィルム７を現像させる。前段階でドライフィルム７の一部を硬化させたため、ドライフィルム７を炭酸ナトリウムや炭酸カリウムなどの現像液で現像させると、硬化された部分を除いた残りの部分が除去される。
【００１１】
次に、図１ｈに図示されたように、エッチングによって銅箔２と電解メッキ層５を選択的に除去し、回路パターン１０を形成する。硬化されて残存するドライフィルム７がエッチングレジストの役割をするため、塩化鉄（ＦｅＣｌ３）エッチング液、二塩化銅（ＣｕＣｌ２）エッチング液、過酸化水素／硫酸系（Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４）エッチング液またはアルカリエッチング液などで銅箔２と電解メッキ層５をエッチングすると、銅箔２と電解メッキ層５を選択的に除去して回路パターン１０を形成することができる。
【００１２】
次に、図１ｉに図示されたように、ドライフィルム７を除去する。エッチングが完了すると、ドライフィルム７は、その役割を果たしたため、ＮａＯＨまたはＫＯＨなどの剥離液を利用して剥離させる。
【００１３】
上述したように、従来技術による印刷回路基板の製造方法は、バリ取り工程、デスミア工程、無電解メッキ工程、プラギング工程、ドライフィルムの塗布、露光、現像、エッチングなど、非常に複雑な工程を行わなければならない。従って、リードタイム（ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）が短縮できず、ドライフィルム、現像液、エッチング液、剥離液、アートワークフィルムなど、消耗される副資材が多いため、製造コストが上昇するという問題点が存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は上述のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法は、（Ａ）絶縁層を準備する段階と、（Ｂ）前記絶縁層を貫通する貫通孔を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部が備えられた第１マスクを前記絶縁層の一面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第１回路パターンを形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部が備えられた第２マスクを前記絶縁層の他面に配置した後、前記導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、を含んで構成される。
【００１６】
ここで、前記第１回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストを前記ローラーで加圧して前記開口部に圧出させ、前記貫通孔を充填することにより導通孔を形成することを特徴とする。
【００１７】
また、前記絶縁層を準備する段階で、前記絶縁層は、ＦＲ−４であることを特徴とする。
【００１８】
また、前記絶縁層を準備する段階で、前記絶縁層は、銅張積層板の銅箔を除去して形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、前記貫通孔を加工する段階で、ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して前記貫通孔を加工することを特徴とする。
【００２０】
また、前記第１回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストは、銅で形成されることを特徴とする。
【００２１】
また、前記第２回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストは、銅で形成されることを特徴とする。
【００２２】
また、前記第１回路パターンを形成する段階の後に、前記第１マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とし、前記第２回路パターンを形成する段階の後に、前記第２マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２４】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によると、マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる長所がある。
【００２６】
また、本発明によると、導電性ペーストをローラーで加圧して回路パターンを形成するため、導電性ペーストに加えられる圧力が高く、貫通孔まで導電性ペーストを充填することができる効果がある。
【００２７】
更に、本発明によると、ローラーを利用するため、マスクとの摩擦力が非常に小さく、マスクが損傷することを防止することができる長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（１）である。
【図１ｂ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（２）である。
【図１ｃ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（３）である。
【図１ｄ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（４）である。
【図１ｅ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（５）である。
【図１ｆ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（６）である。
【図１ｇ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（７）である。
【図１ｈ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（８）である。
【図１ｉ】従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（９）である。
【図２】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（１）である。
【図３】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（２）である。
【図４】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（３）である。
【図５】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（４）である。
【図６】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（５）である。
【図７】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（６）である。
【図８】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（７）である。
【図９】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（８）である。
【図１０】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（９）である。
【図１１】本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図（１０）である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、前記構成要素は、前記用語によって限定されない。また、本発明の説明において、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係わる公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３０】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３１】
図２から図１１は、本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図である。
【００３２】
図２から図１１に図示されたように、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、（Ａ）絶縁層１１０を準備する段階と、（Ｂ）前記絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を前記絶縁層１１０の一面に配置した後、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１２５に圧出させることにより、第１回路パターン１５０を形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部１６５が備えられた第２マスク１６０を前記絶縁層１１０の他面に配置した後、前記導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１６５に圧出させることにより、第２回路パターン１７０を形成する段階と、を含む構成である。
【００３３】
まず、図２に図示されたように、絶縁層１１０を準備する。ここで、前記絶縁層１１０は、銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅｓ）の両面に形成された銅箔を除去して形成することができる。一方、絶縁層１１０は、補強基材と耐熱性によってＦＲ−１〜ＦＲ−５に分類することができ、このうちＦＲ−４を利用することが好ましい。但し、絶縁層１１０は、必ずしもＦＲ−４に限定されるものではなく、当業界で公知された全ての絶縁素材を用いることができる。
【００３４】
次に、図３に図示されたように、絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する。ここで、貫通孔１１５は、後述する段階で導電性ペースト１３０の充填工程を経て導通孔１８０（図６参照）になるものであり、正確な位置に加工するために、ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して貫通孔１１５を形成することが好ましい。
【００３５】
次に、図４に図示されたように、回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を絶縁層１１０の一面に配置する。ここで、第１マスク１２０は、回路パターン用開口部１２５が備えられて選択的に導電性ペースト１３０を転写させる役割をするものであり、絶縁層１１０の一面に正確に配置した後、製版フレーム（ｆｒａｍｅ）などで固定させる。
【００３６】
次に、図５から図６に図示されたように、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して開口部１２５に圧出させることにより、第１回路パターン１５０を形成する。さらに具体的には、導電性ペースト１３０を第１マスク１２０の上側に配置した後、ローラー１４０を回転させて導電性ペースト１３０を加圧すると、導電性ペースト１３０が開口部１２５を介して圧出され、絶縁層１１０の一面に選択的に印刷される。その後、乾燥工程によって導電性ペースト１３０を硬化させると、第１回路パターン１５０が完成される。
【００３７】
また、本段階では、第１回路パターン１５０を形成するだけでなく、導通孔１８０を形成することができる。即ち、導電性ペースト１３０を絶縁層１１０の一面に印刷する時、導電性ペースト１３０を貫通孔１１５にも充填することができる。貫通孔１１５に充填した導電性ペースト１３０も乾燥工程によって硬化させると、導通孔１８０が完成される。従来技術による印刷回路基板の製造方法と異なって、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、無電解メッキ工程、プラギング工程、ドライフィルムの塗布、露光、現像、エッチングなど、非常に複雑な工程を行わなくても、第１回路パターン１５０と導通孔１８０を形成することができる。
【００３８】
従って、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる長所がある。また、導電性ペースト１３０を加圧するためにローラー１４０を用いるため、単純なスキージー（ｓｑｕｅｅｚｅ）に比べて導電性ペースト１３０に加えられる圧力が高くなり、貫通孔１１５まで導電性ペースト１３０を効果的に充填することができる。また、ローラー１４０と第１マスク１２０との間の摩擦力が非常に小さいため、第１マスク１２０が損傷されることを防止することができる長所がある。
【００３９】
一方、導電性ペースト１３０は、金属粒子と樹脂を混合したものであり、金属粒子は、特に限定されるものではないが、優れた導電性と価格競争力を考慮して、銅を利用することが好ましい。
【００４０】
次に、図７に図示されたように、第１マスク１２０を除去する。上述の段階で第１回路パターン１５０の形成が完了すると、第１マスク１２０は、その役割を果たしたため絶縁層１１０の一面から除去する。
【００４１】
次に、図８に図示されたように、回路パターン用開口部１６５が備えられた第２マスク１６０を絶縁層１１０の他面（一面の反対面）に配置する。ここで、第２マスク１６０は、上述の段階で絶縁層１１０の一面に配置した第１マスク１２０と同一の種類であるが、形成しようとする回路パターンに応じて開口部１２５、１６５の位置が相違することができることは勿論である。
【００４２】
次に、図９から図１０に図示されたように、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して開口部１６５に圧出させることにより、第２回路パターン１７０を形成する。さらに具体的には、導電性ペースト１３０を第２マスク１６０の上側に配置した後、ローラー１４０を回転させて導電性ペースト１３０を加圧すると、導電性ペースト１３０は、開口部１６５を介して圧出され、絶縁層１１０の他面に選択的に印刷される。その後、乾燥工程によって導電性ペースト１３０を硬化させると、第２回路パターン１７０が完成される。本段階は、上述の第１回路パターン１５０を形成する段階と類似の工程であるため、類似の効果を具現することができ、導電性ペースト１３０も上述したように、銅で形成されることが好ましい。
【００４３】
次に、図１１に図示されたように、第２マスク１６０を除去する。上述の段階で第２回路パターン１７０の形成が完了すると、第２マスク１６０は、その役割を果たしたため絶縁層１１０の一面から除去して製造工程を完了する。
【００４４】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による印刷回路基板の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００４５】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１      銅張積層板
２      銅箔
３      貫通孔
４      シード層
５      電解メッキ層
６      樹脂
７      ドライフィルム
８      アートワークフィルム
９      開口部
１０    回路パターン
１００  印刷回路基板
１１０  絶縁層
１１５  貫通孔
１２０  第１マスク
１２５  開口部（回路パターン用開口部）
１３０  導電性ペースト
１４０  ローラー
１５０  第１回路パターン
１６０  第２マスク
１６５  開口部（回路パターン用開口部）
１７０  第２回路パターン
１８０  導通孔
【図１ａ】
2012033876.tif 000003
【図１ｂ】
2012033876.tif 000004
【図１ｃ】
2012033876.tif 000005
【図１ｅ】
2012033876.tif 000006
【図１ｆ】
2012033876.tif 000007
【図１ｇ】
2012033876.tif 000008
【図１ｈ】
2012033876.tif 000009
【図１ｉ】
2012033876.tif 000010
【図２】
2012033876.tif 000011
【図３】
2012033876.tif 000012
【図４】
2012033876.tif 000013
【図５】
2012033876.tif 000014
【図６】
2012033876.tif 000015
【図７】
2012033876.tif 000016
【図８】
2012033876.tif 000017
【図９】
2012033876.tif 000018
【図１０】
2012033876.tif 000019
【図１１】
2012033876.tif 000020
【図１ｄ】
2012033876.tif 000021