(57)【要約】【課題】パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優  れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０を実装する第一の基板１１０と、電子部品１０を封止する第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０が密接した際に、双方の基板を接合する、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜１２０と、を備えた電子部品パッケージ１００において、双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜１２０との間にアルミニウム拡散層１２１を形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を載置する第一の基板と、
前記第一の基板と密接した状態で前記載置された電子部品の周囲を覆う第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板とが密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合するための、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜と、
を備え、
前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成することを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記アルミニウム合金膜の第二金属は、周期表２族の金属であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のうちいずれか一方の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のそれぞれの表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記電子部品は水晶振動子であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
電子部品パッケージの製造方法であって、
少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するための第一の基板の表面に被着する被着工程と、
前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、
前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する層形成工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項７】
電子部品パッケージの製造方法であって、
少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するためのガラスからなる第一の基板の表面に被着する被着工程と、
前記第一の基板の表面と前記箔状部材との間にアルミニウム拡散層を形成する第一の層形成工程と、
前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、
前記第二の基板はガラスからなり、当該第二の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する第二の層形成工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記被着工程において、予め成形された箔状部材を前記第一の基板の表面に被着することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第一の層形成工程は、前記アルミニウム拡散層を形成した後に、前記箔状部材を成形する成形工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子片や圧電素子に代表される電子部品のパッケージ（電子部品パッケージ）及び当該電子部品パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子片は周波数特性に優れているため、デバイス、具体的にはプリント基板実装部品の一つとして多用されている。同様に、圧電素子は加速度センサとしてよく用いられている。ただし、これらの電子部品（水晶振動子片や圧電素子）の特性を安定させるには、密封容器に入れて外気の影響を遮断することが望ましい。さらに、近年の電子デバイスは小型化、集積化を要求されるため、ウェハレベルでこれら電子部品のパッケージングを行い、その後に必要に応じて個片化することが必要とされている。このようなパッケージ技術の例として、電子部品を載置した基板とガラスとを接合することによって電子部品の封止を行う技術が提案されている(特許文献１、２等参照)。
【０００３】
ここで、図１２を用いて従来例の電子部品パッケージの概要を説明する。従来の電子部品パッケージ基板１０１（個片化する前の電子部品パッケージ）では、電子部品１０と電極との組み合わせを１つまたは複数上面に備えた第一の基板１１０に、例えばアルミニウムのような導電性のある金属による接合膜１２０がスパッタあるいは蒸着などによって形成される。当該電子部品パッケージ基板１０１は、その第一の基板１１０の上部へ、各電子部品１０の周囲を覆うための凹部１３１が下端に形成されたガラス製の第二の基板１３０が被さる。そして、第一の基板１１０は、アルミニウム製の接合膜１２０を陽極として第二の基板１３０との間に電圧が印加されることで第二の基板１３０と陽極接合される。最後に、電子部品パッケージ１００は、当該陽極接合された電子部品パッケージ基板１０１が必要に応じて個片化されることで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２５７４５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の電子部品パッケージには、以下に示す課題がある。接合膜の材料としてアルミニウムを用いた場合、電子部品パッケージは、大気中の湿気や薬品等に対する耐食性、接合膜自体の強度、等が十分でない。そのため、電子部品パッケージには、経年劣化による接合膜の酸化反応による変質、あるいは外力による接合膜の破損などにより、パッケージ内部の気密が保持できなくなるという問題が発生する。これにより、従来の電子部品パッケージでは、パッケージ内に配置された電子部品の性能を劣化させるおそれがある。
【０００６】
したがって、本発明の課題は、パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、電子部品パッケージであって、電子部品と、前記電子部品を載置する第一の基板と、前記第一の基板と密接した状態で前記載置された電子部品の周囲を覆う第二の基板と、前記第一の基板と前記第二の基板とが密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合するための、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜と、を備え、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品パッケージであって、前記アルミニウム合金膜の第二金属は、周期表２族の金属であることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品パッケージであって、前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のうちいずれか一方の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品パッケージであって、前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のそれぞれの表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージであって、前記電子部品は水晶振動子であることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するための第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する層形成工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するためのガラスからなる第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板の表面と前記箔状部材との間にアルミニウム拡散層を形成する第一の層形成工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記第二の基板はガラスからなり、当該第二の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する第二の層形成工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項６又は７に記載の電子部品パッケージの製造方法であって、前記被着工程において、予め成形された箔状部材を前記第一の基板の表面に被着することを特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の電子部品パッケージの製造方法であって、前記第一の層形成工程は、前記アルミニウム拡散層を形成した後に、前記箔状部材を成形する成形工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、第一の基板と第二の基板とを、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜で接合する。つまり、アルミニウム合金膜は、一般にアルミニウム単体の膜に比べて優れた耐食性や強度特性を示すため、電子部品パッケージの経年劣化を防ぐことが出来る。また、本発明では、ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成するので、第一の基板、第二の基板、及びアルミニウム合金膜、相互間の密着性を一層向上させることが出来る。その結果、本発明に係る電子部品パッケージは、大気中の湿気や薬品等に対する耐食性、接合膜自体の強度、等を十分に確保することができる。
【００１８】
したがって、本発明は、パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することが出来る。  前記アルミニウム拡散層は陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法などにより形成することが出来る。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明によれば、第二金属として、例えばＭｇのような周期表２族の金属を用いる（つまり、アルミニウム合金膜としてＡｌ−Ｍｇ系合金などを使用する）ので、一層優れた耐食性を発揮して電子部品パッケージの経年劣化を確実に防ぐことが出来る。特に、アルミニウム合金膜にＡｌ−Ｍｇ系合金を使用した場合、アルミニウム単体の膜に比べて優れた耐食性を示すので、電子部品パッケージの経年劣化を防ぐことが出来る。さらに、第二金属がAu等の希少金属ではないため、低コストな電子部品パッケージを提供することが出来る。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明によれば、この場合第一の基板及び第二の基板が同じ素材から構成される為、両者の熱膨張係数の差によるアルミニウム合金膜への応力歪みの発生を抑えることが出来、接合強度を高めることが出来る。
【００２１】
また、請求項４に記載の発明によれば、この場合第一の基板及び第二の基板の両方にアルミニウム拡散層が形成されるため、アルミニウム拡散層がどちらか一方のみに形成されている場合に比べて、アルミニウム拡散層と第一の基板及び第二の基板とのあいだの密着性及び接合強度を一層高めることが出来る。
【００２２】
また、請求項５に記載の発明によれば、電子部品として水晶振動子を用いることが出来る。
【００２３】
また、請求項６及び７記載の発明によると、アルミニウム合金を箔状にした箔状部材（アルミニウム合金膜）を使用することで、アルミニウム合金膜の形成時の組成ズレを防ぐことが出来、耐食性及び強度を高めることが出来る。
【００２４】
また、請求項８記載の発明によると、予め成形された箔状部材を用いることで、アルミニウム合金を任意の形状に成型することが出来る。なお、このときの成型方法としてはフォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法や、サンドブラストなどを利用することが出来る。
【００２５】
また、請求項９記載の発明によると、アルミニウム拡散層を形成した後に箔状部材を成形することで、アルミニウム合金の成型プロセスを簡略化することが出来る。なお、このときのアルミニウム合金の成型方法としては、プレスによる型抜きやサンドブラスト、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法などから任意の方法を用いることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージ基板を模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ断面線に沿った縦断面図である。
【図２】電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ断面線に沿った縦断面図である。
【図３】本発明におけるアルミニウム拡散層を模式的に説明するための図であり、（ａ）はガラス基板中にアルミニウムが分散したパターンのアルミニウム拡散層を、（ｂ）はガラス基板中にくさび状のアルミニウムが侵入したパターンのアルミニウム拡散層を、それぞれ示す。
【図４】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの第一の基板を製作する工程を表す平面図である。
【図５】図４に示す第一の基板にアルミニウム合金膜を形成した状態を表す平面図である。
【図６】図５に示すＸ部の拡大図であり、（ａ）は接続電極を配設した状態を、（ｂ）は電子部品１０を搭載した状態を、それぞれ表す。
【図７】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの第二の基板を製作する工程を表す平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージを模式的に示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ断面線に沿った縦断面図、をそれぞれ示す。
【図９】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージの製造方法において、第一の基板のアルミニウム合金膜に沿った面に第一アルミニウム拡散層を形成した状態を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ断面線に沿った縦断面図、をそれぞれ示す。
【図１０】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージ基板を模式的に表す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＥ―Ｅ断面線に沿った縦断面図、をそれぞれ示す。
【図１１】本発明の第４実施形態における電子部品パッケージのアルミニウム合金膜の平面図である。
【図１２】従来の電子部品パッケージを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかる電子部品パッケージの第１実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１(ａ)は、電子部品１０を搭載した電子部品パッケージ基板１０１を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ―Ａ断面線に沿った縦断面図である。また、図２（ａ）は電子部品パッケージ１００を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ―Ｂ断面線に沿った縦断面図である。
【００２８】
図１に示すように、電子部品パッケージ１００を複数備えた電子部品パッケージ基板１０１は、上面に電子部品１０を搭載した第一の基板１１０と、第一の基板１１０の上部に設けられる第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０の表面間に形成されるアルミニウム合金膜１２０と、第二の基板１３０とアルミニウム合金膜１２０との接触面に形成されるアルミニウム拡散層１２１と、を含んで構成される。ここで、第一の基板１１０及び第二の基板１３０は、それぞれ、円盤の一部が垂直に切断された形状からなる（図４及び図７参照）。そして、第一の基板１１０及び第二の基板１３０は、図１に示すように、各々の切断箇所の平面位置が重複しないように配設されている。なお、第二の基板１２０の下面には、第一の基板１１０と密接した状態で各電子部品１０の周囲を覆う（つまり、電子部品１０を密封する）ための凹部１３１が形成される。
【００２９】
そして、当該電子部品パッケージ基板１０１を、図１（ａ）（ｂ）に示す破線に沿って個片化したものが電子部品パッケージ１００である。当該電子部品パッケージ１００は、図２に示すように、上述した電子部品１０と、第一の基板１１０と、第二の基板１３０と、アルミニウム合金膜１２０と、アルミニウム拡散層１２１と、を備える。さらに、電子部品パッケージ１００は、上記構成に加えて、第一の基板１１０を上下に貫通する貫通電極１１１と、電子部品１０の周囲を取り囲む駆動電極１１と、駆動電極１１と貫通電極１１１とを接続するための接続電極１２と、を含んで構成される。
【００３０】
第一の基板１１０は、貫通電極１１１と、貫通電極１１１に接触する接続電極１２と、接続電極１２と電気的に接続された駆動電極１１と、電子部品１０と、を内部及び上面に備える半導体基板である。
【００３１】
電子部品１０は、例えば、水晶振動子であり、駆動電極１１や接続電極１２を介して第一の基板１１０の上面に載置（搭載）される。駆動電極１１は、電子部品１０の周囲を取り囲むように配置され、電子部品１０を駆動させる。接続電極１２は、駆動電極１１と貫通電極１１１との間に配設されて双方を接続する。貫通電極１１１は、第一の基板１１０を上下に亘って貫通させた電極であり、外部（第一の基板１１０の下端）と電子部品１０とを電気的に接続する。
【００３２】
第二の基板１３０は、例えば、第一の基板１１０に搭載されている電子部品１０を封止する（電子部品１０の周囲を覆う）ための凹部１３１を有するガラス基板である。
【００３３】
アルミニウム合金膜１２０は、第一の基板１１０の上面と第二の基板１３０の底面とを覆うようにパターニングされた、アルミニウムと第二金属とから成る金属膜１２０である。そして、アルミニウム合金膜１２０は、第一の基板１１０と第二の基板１３０と（双方の基板）が密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合する。
【００３４】
アルミニウム拡散層１２１は、ガラスからなる第二の基板１３０のアルミニウム合金膜１２０との接触面に、所定深さ（例えば、１ｎｍ〜１μｍの範囲）で形成される層である。当該アルミニウム拡散層１２１は、図３（ａ）に示すようなガラス基板１０９中にアルミニウムが分散した層１２２、もしくは図３（ｂ）に示すようなガラス基板１０９中にくさび状のアルミニウムが侵入した部位１２３、の何れかを指す。このアルミニウム拡散層１２１は、陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法などにより形成することが出来る。そして、アルミニウム拡散層１２１が形成されることにより、第一の基板１１０及び第二の基板１３０と、アルミニウム合金膜１２０と、の密着性を向上させることが出来る。なお、より密着性を向上させるためには、アルミニウム拡散層は５ｎｍ以上５０μm以下であることが望ましい。
【００３５】
次に、このような構成からなる電子部品パッケージ１００の製造方法について、図４から図６を参照して説明する。本電子部品パッケージ１００の製造方法は、第一の基板１１０を製作する工程、第一の基板１１０に電子部品１０を搭載する工程、第二の基板１３０を製作する工程、第一の基板１１０と第二の基板１３０を接合する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板を切断して個片化を行う工程、から成る。
【００３６】
まず、第一の基板１１０を製作する工程を説明する。半導体基板である第一の基板１１０には、図４に示すように、各電子部品１０に設けられる駆動電極１１と当接可能な平面位置に複数の貫通電極１１１を形成される。ここで、貫通電極１１１は、サンドブラストやホットプレス加工、プラズマドライエッチング、ウェットエッチングなどの加工法によって貫通孔を形成した後に、導電性材料を充填する方法や、ピン状の導電性材料を差し込む方法によって作製できる。
【００３７】
次に、図５に示すように、第一の基板１１０の表面へ、電子部品１０の搭載位置を囲うように、アルミニウム合金膜１２０（箔状部材）を被着する。このアルミニウム合金膜１２０は、例えばアルミニウムを９５．９０％以上、第二金属（周期表２族の金属）であるマグネシウムを２．２０〜２．８０％含むＡｌ−Ｍｇ系合金材料を使用し、スパッタ法や蒸着法などにより形成することが出来る。ここで、アルミニウム合金膜１２０を電子部品１０の搭載位置を囲うようにパターニングする方法としては、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法や、あらかじめ合金接合膜を成膜する前にフォトリソグラフィーによるレジストなどのパターンを形成しておき、その上にアルミニウム合金膜１２０を成膜し、その後にそのパターンごとアルミニウム合金膜１２０を除去するリフトオフ法、サンドブラスト法、などがある。
【００３８】
なお、第二金属は、マグネシウムに限定されるものではなく、他の周期表２族の金属やＣｕ、Ｍｎなどであってもよい。特に、アルミニウム合金膜１２０にＡｌ−Ｃｕ系合金を用いた場合、アルミニウム単体の膜に比べて優れた強度特性を示すので、電子部品パッケージ１００の耐久性を一層向上させることが出来る。また、アルミニウム合金膜１２０にＡｌ−Ｍｎ系合金を用いた場合、アルミニウム単体の接合膜に比べて優れた強度特性及びアルミニウムと同等の耐食性を示すので、電子部品パッケージ１００の耐久性を向上することが出来る。
【００３９】
次に、図６（ａ）に示すように、貫通電極１１１の上部に接続電極１２を配設する。この接続電極１２はバンプボンディングやソルダーペースト印刷などにより作製することが出来る。
【００４０】
次に、図６（ｂ）に示すように、電子部品１０（及び電子部品１０を取り囲む駆動電極１１）と接続電極１２の平面位置を合わせて、電子部品１０を第一の基板１１０に接合し、第一の基板１１０上に電子部品１０を搭載（載置）する。このときの接合方法としては、接続電極１２に導電性ペーストを使用して第一の基板１１０に搭載した後にリフローを行う方法や、フリップチップボンディング、熱圧着工程などにより接合する方法がある。
【００４１】
次に、第二の基板１３０を製作する工程について図７を用いて説明する。第二の基板１３０は、例えばソーダライムガラスやパイレックス（登録商標）ガラスなどのガラスからなり、底面に複数の凹部１３１が形成されている。この凹部１３１は、エッチングやサンドブラスト、ホットプレスなどの加工方法を用いて成形することが出来る。
【００４２】
次に、第一の基板１１０のアルミニウム合金膜１２０が被着された側の表面に、第二の基板１３０を図１に示したように重ね合わせ（密接させ）、アルミニウム合金膜１２０で双方の基板を接合する。この際、第二の基板１３０のアルミニウム合金膜１２０に沿った面にアルミニウム拡散層１２１を形成することで、第一の基板１１０と第二の基板１３０とを一層確実に接合した電子部品パッケージ基板１０１を生成できる。このときのアルミニウム拡散層１２１の形成方法としては、アルミニウム合金膜１２０を陽極、第二の基板１３０を陰極として電圧を印加して陽極接合する方法や、第一の基板１１０と第二の基板１３０との間に熱を加えながら圧力を印加する熱圧着法や、第二の基板１３０にゾルゲル法によってアルミニウム拡散層１２１を作製する方法がある。
【００４３】
最後に、電子部品パッケージ基板１０１を電子部品１０単位に個片化することで、電子部品パッケージ１００が完成する。このときの個片化の方法としてはブレードダイシングやレーザーダイシングなどの方法がある。
【００４４】
以上により、本実施形態では、アルミニウム接合膜１２０として、耐食性に優れた導電性の合金材料（例えば、アルミニウムを９５．９０％以上、マグネシウムを２．２０〜２．８０％含む合金材料）を使用し、且つアルミニウム拡散層１２１を形成したことで、低コストで耐食性を有する電子部品パッケージが生成される。
【００４５】
（第２実施形態）
次いで、本発明にかかる第２実施形態の電子部品パッケージについて説明する。
本第２実施形態に係る電子部品パッケージは、第１実施形態における第一の基板１１０を、第二の基板１３０と同種のガラスで形成する。なお、その他電子部品パッケージの各部構成や製造方法は、第一実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００４６】
本実施形態では、第一の基板１１０と第二の基板１３０が同種のガラスから構成される為、双方の基板の熱膨張係数の差から生じるアルミニウム合金膜１２０及びアルミニウム拡散層１２１への応力歪みの発生を抑えることが出来るので、電子部品パッケージの接合強度を高めることが出来る。
【００４７】
（第３実施形態）
次いで、本発明にかかる第３実施形態の電子部品パッケージ２００を図８及び図９を用いて説明する。
本第３実施形態に係る電子部品パッケージ２００は、第２実施形態と同様に第一の基板１１０を、第二の基板１３０と同種のガラスで形成する。そして、電子部品パッケージ２００は、図８（ｂ）に示すとおり、アルミニウム拡散層１２１を第一の基板１１０の表面とアルミニウム合金膜１２０との間（第一アルミニウム拡散層１２１ａ）、第二の基板１３０の表面とアルミニウム合金膜１２０との間（第二アルミニウム拡散層１２１ｂ）、のそれぞれに備える。
【００４８】
次に、このような構成からなる電子部品パッケージ２００の製造方法について説明する。
本電子部品パッケージ２００の製造方法は、第一の基板１１０を製作する工程、アルミニウム合金を箔状部材に成形してアルミニウム合金膜１２０を形成する工程、第一の基板１１０にアルミニウム合金膜１２０を接触させ、第一の基板１１０のアルミニウム合金膜１２０に沿った面に第一アルミニウム拡散層１２１ａを形成し、パターニングを行う工程、第一の基板１１０に電子部品１０を搭載する工程、第二の基板１３０を製作する工程、第一の基板１１０と第二の基板１３０を接合して第二アルミニウム拡散層１２１ｂを形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板を切断して個片化する工程、から成る。
【００４９】
まず、第一の基板１１０を製作する。ここで、第一の基板１１０がガラスからなること以外、本工程は第１実施形態で説明した工程と同様である。
次に、アルミニウム合金を所定厚さ（例えば、０．１μｍ〜３００μｍ）の箔状に成形してアルミニウム合金膜１２０を形成する。この工程は圧延によって行う。その結果、組成ずれの無いアルミニウム合金膜１２０が得られる。
【００５０】
次に、図９に示すように第一の基板１１０にアルミニウム合金膜１２０を接触（被着）させ、第一の基板１１０のアルミニウム合金膜１２０に沿った面に第一アルミニウム拡散層１２１ａを形成し、パターニングを行う。ここで、第一の基板１１０のアルミニウム合金膜１２０に沿った面に第一アルミニウム拡散層１２１ａを形成する方法としては、第１実施形態で記述した陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法がある。また、パターニングは、第１実施形態で記述したフォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法やサンドブラストを用いて行うことが出来る。
【００５１】
次に、図１０に示すように、第二の基板１３０を第一の基板１１０のアルミニウム合金膜１２０が被着された側の表面に密接させ（アルミニウム合金膜１２０を第二の基板１３０に接触させ）て、双方の基板を接合する。そして、第二の基板１３０のアルミニウム合金膜１２０に沿った面に第二アルミニウム拡散層１２１ｂを形成し、電子部品パッケージ基板２０１を得る。本工程では、第１実施形態で記述した陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法が用いられる。
最後に、第１実施形態と同様に電子部品パッケージ基板２０１の個片化を行うことで、図８に示した電子部品パッケージ２００が完成する。
【００５２】
本実施形態においては、アルミニウム合金を箔状に成形してアルミニウム合金膜１２０を形成することで、組成ずれのないアルミニウム合金膜１２０を得ることが出来る。そのため、アルミニウム合金膜１２０は、耐食性が高まり、またパターニング工程により任意の形状に成型することが出来る。
なお、本実施形態において、第一アルミニウム拡散層１２１ａを形成した後に、箔状部材を図９（ａ）に示すような形状に成形するように構成してもよい。
【００５３】
（第４実施形態）
以下、本発明にかかる第４実施形態の電子部品パッケージを説明する。本第４実施形態の電子部品パッケージでは、第３実施形態で述べた製造方法において、アルミニウム合金膜３２０のパターニングを、アルミニウム合金膜３２０の第一の基板１１０への接触前に行う。
【００５４】
具体的には、本実施形態における電子部品パッケージ３００の製造方法は、第一の基板１１０を製作する工程、第一の基板１１０に電子部品１０を搭載する工程、第二の基板１３０を製作する工程、アルミニウム合金を予め箔状に成形してアルミニウム合金膜３２０を形成し、パターニングを行う工程、第一の基板１１０及び第二の基板１２０にアルミニウム合金膜３２０を接触させ、第一の基板１１０及び第二の基板１３０のアルミニウム合金膜３２０に沿った面にアルミニウム拡散層１２１（第一アルミニウム拡散層１２１ａ及び第一アルミニウム拡散層１２１ｂ）を形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板３０１を切断し、個片化を行う工程から成る。
【００５５】
ここで、第一の基板１１０に電子部品１０を搭載する工程、第二の基板１３０を製作する工程、第一の基板１１０及び第二の基板１３０にアルミニウム合金膜３２０を接触させ、第一の基板１１０及び第二の基板１３０のアルミニウム合金膜３２０に沿った面にアルミニウム拡散層１２１を形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板３０１を切断し、個片化を行う工程、については、第１から第３実施形態と同様のため、説明を省略する。
【００５６】
図１１は、成形を行った後のアルミニウム合金膜３２０の平面図である。本実施形態では、アルミニウム合金を予め所定の厚さ（例えば、０．１μｍ〜３００μｍ）の箔状に成形した後にパターニングを行い、図１１に示すようなアルミニウム合金膜３２０を得る。このときのパターニング方法としては、プレスによる型抜きやサンドブラスト、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法、などから任意に選ぶことが出来る。
【００５７】
本実施形態では、予め箔状に成形したアルミニウム合金膜３２０でパターニングを行うことで、アルミニウム合金膜３２０のパターニングの工程を簡略化することが出来る。
【符号の説明】
【００５８】
１００    電子部品パッケージ
１０      電子部品
１１      駆動電極
１２      接続電極
１０１    電子部品パッケージ基板
１１０    第一の基板
１１１    貫通電極
１２０    アルミニウム合金膜
１２１    アルミニウム拡散層
１２２    アルミニウム分散層
１２３    アルミニウム侵入部位
１３０    第二の基板
１３１    凹部
２００    電子部品パッケージ
２０１    電子部品パッケージ基板
１２１ａ  第一アルミニウム拡散層
１２１ｂ  第二アルミニウム拡散層
３００    電子部品パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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