(57)【要約】【課題】部品点数及び製造工程を増加させることなく、導電回路の腐食を抑えることができる導電回路一体化成形品を提供する。【解決手段】機能シートの保護フィルムを、導電回路の一部を除いて導電回路が外部に露出しないように粘着接着剤により導電回路に貼着し、当該保護フィルムの外面が樹脂成形体の表面に対して面一になるように機能シートを樹脂成形体内に埋め込み、保護フィルムが貼着されていない部分である導電回路の一部にリードを電気的に接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電回路を有する機能シートが樹脂成形体の表面に配置された導電回路一体化成形品であって、
前記機能シートは、前記導電回路の一部を除いて前記導電回路が外部に露出しないように粘着接着剤により前記導電回路に貼着された保護フィルムを備え、当該保護フィルムの外面が前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記樹脂成形体内に埋め込まれ、前記導電回路の一部にリードが電気的に接続されている、
導電回路一体化成形品。
【請求項２】
前記導電回路は、静電センサパターン層又はアンテナパターン層である、請求項１に記載の導電回路一体化成形品。
【請求項３】
前記導電回路の一部は、前記樹脂成形体の表面に対して面一に位置している、請求項１又は２に記載の導電回路一体化成形品。
【請求項４】
前記保護フィルムは、前記導電回路よりもサイズが大きく形成されている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品。
【請求項５】
前記保護フィルムの外周部は、前記粘着接着剤により前記樹脂成形体と接着されている、請求項４に記載の導電回路一体化成形品。
【請求項６】
前記機能シートは、前記樹脂成形体に貼り付けられるベースフィルムを備え、
前記導電回路は、前記ベースフィルム上に、前記ベースフィルム及び前記保護フィルムよりもサイズが小さく形成され、前記ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより封止されている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品。
【請求項７】
前記機能シートの外周部には、凹部が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記凹部に入り込んでいる、
請求項１〜６のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品。
【請求項８】
前記機能シートの外周部には、貫通穴が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記貫通穴に充填されている、
請求項１〜７のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品。
【請求項９】
前記リードは、前記導電回路の一部を外気に触れないように覆い隠すよう配置されている、請求項１〜８のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品。
【請求項１０】
導電回路の一部が外部に露出する機能シートを、当該導電回路の一部が射出成形用金型のキャビティ面に対向するように前記キャビティ面に配置し、
前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記機能シートを前記樹脂成形体内に埋め込み、
前記導電回路の一部にリードを電気的に接続する、
ことを含む、導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項１１】
導電回路を有する機能シートを射出成形用金型のキャビティ面に配置し、
前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記機能シートを前記樹脂成形体内に埋め込み、
前記機能シートの外面の一部を剥離して前記導電回路の一部を外部に露出させ、
前記導電回路の一部にリードを電気的に接続する、
ことを含む、導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項１２】
前記機能シートを前記キャビティ面に配置する前に、前記機能シートの外面の一部の周囲に切り込みを形成する、請求項１１に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記機能シートは、前記導電回路が形成されたベースフィルムと、前記導電回路の一部を除いて前記導電回路が外部に露出しないように覆い隠す保護フィルムと、を備え、
前記ベースフィルムと前記保護フィルムとは、前記導電回路よりもサイズが大きく形成されている、請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項１４】
前記機能シートを前記キャビティ面に配置する前に、前記ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより前記導電回路を封止する、請求項１３に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項１５】
前記金型のキャビティ空間内に射出する前記溶融樹脂により前記ベースフィルムの外周部を変形させて、当該ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより前記導電回路を封止する、請求項１３に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用のオーディオ機器やエアコン機器の表示パネル、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネルやリモコン、ゲーム機器のディスプレイなどに使用される、導電回路一体化成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の導電回路一体化成形品としては、例えば、図１３に示すような構造のものが知られている。図１３は、従来の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す部分断面図である。
【０００３】
図１３において、従来の導電回路一体化成形品は、樹脂成形体１０２の外表面に意匠パターン層１０１が形成され、樹脂成形体１０２の内表面にアンテナ又は静電センサシートなどの機能シート１０３が形成された構造を有している。
【０００４】
意匠パターン層１０１は、オン／オフボタンやスライダースイッチなど、操作機能を表示するパターンや外観意匠パターンが形成された層である。
【０００５】
樹脂成形体１０２は、一般に、透明性及び絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂などで形成されている。樹脂成形体１０２は、意匠パターン層１０１及び機能シート１０３が形成される前にあらかじめ成形されている。
【０００６】
機能シート１０３は、ベースフィルム１３１と、ベースフィルム１３１上に形成されたアンテナパターン層や静電センサパターン層などの導電回路１３２と、当該導電回路１３２の耐蝕対策として粘着接着剤１３３により導電回路１３２上に貼着された保護フィルム１３４とで構成されている。機能シート１０３は、接着剤１０４によりベースフィルム１３１が樹脂成形体１０２の内表面に貼着されることで、樹脂成形体１０２の内表面に貼着されている。なお、粘着接着剤１３３及び保護フィルム１３４に代えて、導電回路１３２の表面を耐蝕性金属でメッキした機能シートもある。
【０００７】
ベースフィルム１３１は、外周部の一部が切り欠かれており、当該切り欠き部分において導電回路１３２の一部が露出している。導電回路１３２の露出部分は、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方導電性接着剤１０５により、ＦＰＣ（フレキシブル基板）などの帯状のリード１０６の一端部と電気的に接続されている。リード１０６の他端部には、外部装置と接続するためのコネクタ１０７が接続されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
導電回路１３２は、外気に曝されると腐食する性質がある。前記従来の導電回路一体化成形品においては、導電回路１３２のエッジが外部に露出しているため、少なからず腐食が発生するという課題がある。
【０００９】
前記課題を解決する方法としては、導電回路１３２とリード１０６との接続部を封止するように封止樹脂を形成する方法がある。しかしながら、この場合、当然ながら、部品点数が増加することになる。
【００１０】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、部品点数を増加させることなく、導電回路の腐食を抑えることができる導電回路一体化成形品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、導電回路を有する機能シートが樹脂成形体の表面に配置された導電回路一体化成形品であって、
前記機能シートは、前記導電回路の一部を除いて前記導電回路が外部に露出しないように粘着接着剤により前記導電回路に貼着された保護フィルムを備え、当該保護フィルムの外面が前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記樹脂成形体内に埋め込まれ、前記導電回路の一部にリードが電気的に接続されている、
導電回路一体化成形品を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、前記導電回路は、静電センサパターン層又はアンテナパターン層である、第１態様に記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、前記導電回路の一部は、前記樹脂成形体の表面に対して面一に位置している、第１又は２態様に記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、前記保護フィルムは、前記導電回路よりもサイズが大きく形成されている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、前記保護フィルムの外周部は、前記粘着接着剤により前記樹脂成形体と接着されている、第４態様に記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、前記機能シートは、前記樹脂成形体に貼り付けられるベースフィルムを備え、
前記導電回路は、前記ベースフィルム上に、前記ベースフィルム及び前記保護フィルムよりもサイズが小さく形成され、前記ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより封止されている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、前記機能シートの外周部には、凹部が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記凹部に入り込んでいる、
第１〜６態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１８】
本発明の第８態様によれば、前記機能シートの外周部には、貫通穴が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記貫通穴に充填されている、
第１〜７態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００１９】
本発明の第９態様によれば、前記リードは、前記導電回路の一部を外気に触れないように覆い隠すよう配置されている、第１〜８態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
【００２０】
本発明の第１０態様によれば、導電回路の一部が外部に露出する機能シートを、当該導電回路の一部が射出成形用金型のキャビティ面に対向するように前記キャビティ面に配置し、
前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記機能シートを前記樹脂成形体内に埋め込み、
前記導電回路の一部にリードを電気的に接続する、
ことを含む、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の第１１態様によれば、導電回路を有する機能シートを射出成形用金型のキャビティ面に配置し、
前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体の表面に対して面一になるように前記機能シートを前記樹脂成形体内に埋め込み、
前記機能シートの外面の一部を剥離して前記導電回路の一部を外部に露出させ、
前記導電回路の一部にリードを電気的に接続する、
ことを含む、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２２】
本発明の第１２態様によれば、前記機能シートを前記キャビティ面に配置する前に、前記機能シートの外面の一部の周囲に切り込みを形成する、第１１態様に記載の導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明の第１３態様によれば、前記機能シートは、前記導電回路が形成されたベースフィルムと、前記導電回路の一部を除いて前記導電回路が外部に露出しないように覆い隠す保護フィルムと、を備え、
前記ベースフィルムと前記保護フィルムとは、前記導電回路よりもサイズが大きく形成されている、第１０〜１２態様のいずれか１つに記載の導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の第１４態様によれば、前記機能シートを前記キャビティ面に配置する前に、前記ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより前記導電回路を封止する、第１３態様に記載の導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１５態様によれば、前記金型のキャビティ空間内に射出する前記溶融樹脂により前記ベースフィルムの外周部を変形させて、当該ベースフィルムの外周部と前記保護フィルムの外周部とにより前記導電回路を封止する、第１３態様に記載の導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明にかかる導電回路一体化成形品によれば、保護フィルムの外面が樹脂成形体の表面に対して面一になるように機能シートを樹脂成形体内に埋め込むようにしているので、導電回路のエッジは樹脂成形体内に位置することになる。従って、導電回路の腐食を抑えることができる。また、導電回路とリードとの接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。
【００２７】
また、本発明の第１０態様にかかる導電回路一体化成形品の製造方法によれば、導電回路の一部が外部に露出する機能シートを金型のキャビティ面に配置し、樹脂成形体の射出成形と同時に、樹脂成形体の表面に対して面一になるように機能シートを樹脂成形体内に埋め込むようにしている。これにより、導電回路のエッジは、樹脂成形体内に位置することになるので、導電回路の腐食を抑えることができる。また、導電回路とリードとの接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。
【００２８】
また、従来の製造方法では、接着剤として感圧性接着剤（ＰＳＡ）を通常用いて、樹脂成形体に機能シートを貼着するようにしている。このため、樹脂成形体と機能シートとの間に空気が入り込みやすく、光の散乱が生じて、柚肌状のムラが生じやすい。このようなムラが生じた場合には、透明性が低下し、導電回路一体化成形品としての意匠性に悪影響がある。これに対して、本発明の第１０態様にかかる導電回路一体化成形品の製造方法によれば、樹脂成形体の射出成形時の熱及び圧力により、樹脂成形体と機能シートとの間に空気が入り込むことを抑えることができる。従って、前記ムラの発生を抑えて、透明性を向上させ、導電回路一体化成形品としての意匠性を向上させることができる。
【００２９】
また、本発明の第１１態様にかかる導電回路一体化成形品の製造方法によれば、導電回路を有する機能シートを金型のキャビティ面に配置し、樹脂成形体の射出成形と同時に、樹脂成形体の表面に対して面一になるように機能シートを樹脂成形体内に埋め込むようにしている。これにより、導電回路のエッジは、樹脂成形体内に位置することになるので、導電回路の腐食を抑えることができる。また、導電回路とリードとの接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。また、樹脂成形体の射出成形時の熱及び圧力により、樹脂成形体と機能シートとの間に空気が入り込むことを抑えることができるので、前記ムラの発生を抑えて、透明性を向上させ、導電回路一体化成形品としての意匠性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。
【図２】図１の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リードの好ましい接続例を模式的に示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く工程を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の第１変形例を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の第２変形例を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の第３変形例を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の第４変形例を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の第５変形例を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リードの好ましい接続例を模式的に示す断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１２Ｄ】図１２Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図１３】従来の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３２】
《第１実施形態》
本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。図２は、図１の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。
【００３３】
本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品は、透明性及び絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂などの樹脂材料で形成された樹脂成形体２を備えている。
【００３４】
樹脂成形体２の外表面には、図２に示すように、意匠パターン層１が形成されている。意匠パターン層１は、オン／オフボタンやスライダースイッチなど、操作機能を表示するパターンや外観意匠パターンが形成された層である。
【００３５】
樹脂成形体２の内表面には、当該内表面に対して面一になるようにアンテナ又は静電センサシートなどの機能シート３が埋め込まれている。機能シート３は、ベースフィルム３１と、アンテナパターン層や静電センサパターン層などの導電回路３２と、保護フィルム３４とを備えている。
【００３６】
ベースフィルム３１は、接着剤４により樹脂成形体２に貼着されている。ベースフィルム３１は、例えば、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
【００３７】
導電回路３２は、ベースフィルム３１上に形成されている。導電回路３２は、例えば、銅メッシュや、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの透明金属薄膜を所定のパターンでエッチングすることにより形成されている。
【００３８】
保護フィルム３４は、導電回路３２の一部を除いて導電回路３２が外部に露出しないように粘着接着剤３３により導電回路３２に貼着されている。保護フィルム３４は、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。機能シート３は、保護フィルム３４の外面が樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように樹脂成形体２内に埋め込まれている。
【００３９】
保護フィルム３４が貼着されていない部分である導電回路３２の一部３２ａは、樹脂成形体２の内表面に対して面一に位置している。導電回路３２の一部３２ａは、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方導電性接着剤５により、帯状のリード６の一端部６Ａに設けられた端子部６ｄと電気的に接続されている。リード６は、ＦＰＣ（フレキシブル基板）などで構成されている。
【００４０】
リード６は、ポリイミドなどのベースフィルム６ａ上に導体部６ｂを形成した構造を有している。導体部６ｂ上には、導体部６ｂの保護のため、端子部６ｄを除いて絶縁体６ｃが形成されている。リード６の他端部６Ｂには、外部装置と接続するためのコネクタ７が接続されている。
【００４１】
本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品によれば、保護フィルム３４の外面が樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込むようにしているので、導電回路３２のエッジは樹脂成形体２内に位置することになる。従って、導電回路３２の腐食を抑えることができる。また、機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込んだ状態であっても、導電回路３２の一部３２ａには保護フィルム３４が貼着されていないので、当該導電回路３２の一部３２ａに対し、異方性接着剤５を介してリード６を圧着することで、容易に両者を電気的に接続することができる。さらに、導電回路３２とリード６との接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路３２の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。
【００４２】
なお、リード６は、図３に示すように、導電回路３２の一部３２ａを外気に触れないように覆い隠すように配置されることが好ましい。これにより、導電回路３２の腐食を一層抑えることができる。これに対して、図１３に示す従来の導電回路一体化成形品では、導電回路３２の露出部分に段差があるので、当該露出部分をリード１０６で完全に覆い隠すことは困難である。
【００４３】
次に、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法について説明する。図４Ａ〜Ｃは、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【００４４】
ここでは、射出成形用金型として第１金型Ｔ１及び第２金型Ｔ２の２つの金型を用いる。第１金型Ｔ１には、意匠パターン層１を第１金型Ｔ１の平坦なキャビティ面Ｔ１ａに吸着保持するための吸引穴Ｔ１ｂが設けられている。また、第２金型Ｔ２には、機能シート３を第２金型Ｔ１の平坦なキャビティ面Ｔ２ａに吸着保持するための複数の吸引穴Ｔ２ｂが設けられている。各吸引穴Ｔ１ｂは、吸引溝（図示せず）によりそれぞれ連結されている。また、各吸引穴Ｔ２ｂは、吸引溝（図示せず）によりそれぞれ連結されている。なお、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とは、いずれが固定型（又は可動型）であってもよい。
【００４５】
また、ここでは、導電回路３２の一部３２ａが外部に露出するようにあらかじめ形成された機能シート３を用いる。なお、このような機能シート３は、例えば、導電回路３２の一部３２ａに対応する位置に貫通穴を設けた保護フィルム３４を粘着接着剤３３により導電回路３２に貼着することで形成することができる。また、このような機能シート３は、保護フィルム３４を粘着接着剤３３により導電回路３２の全体に貼着した後、保護フィルム３４の一部を剥離することでも形成することができる。
【００４６】
また、ここでは、ベースフィルム３１上には、接着剤４があらかじめ形成されているものとする。
【００４７】
まず、図４Ａに示すように、第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ａに意匠パターン層１を配置するとともに、導電回路３２の一部３２ａが第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ａに対向するように、機能シート３をキャビティ面Ｔ２ａに配置する。
【００４８】
次いで、図示しない吸引装置により、第１金型Ｔ１の吸引穴Ｔ１ｂ及び吸引溝を通じて意匠パターン層１を吸引し、意匠パターン層１を第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ｃにしっかりと吸着保持する。同様に、図示しない吸引装置により、第２金型Ｔ２の吸引穴Ｔ２ｂ及び吸引溝を通じて機能シート３を吸引し、機能シート３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃにしっかりと吸着保持する。
【００４９】
次いで、図４Ｂに示すように、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とを型閉じする。これにより、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２との間にキャビティ空間Ｓ１が形成される。
【００５０】
次いで、キャビティ空間Ｓ１内に、ＰＣやアクリル樹脂などの溶融樹脂を流し込む。これにより、図４Ｃに示すように、樹脂成形体２が射出成形される同時に、樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように樹脂成形体２内に機能シート３が埋め込まれる。このとき、溶融樹脂の射出圧力により、機能シート３の導電回路３２の一部３２ａの近傍部分が変形し、導電回路３２の一部３２ａが樹脂成形体２の内表面に対して面一に位置する。
【００５１】
次いで、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とを型開きし、図２に示すように、導電回路３２の一部３２ａに異方導電性接着剤５によりリード６の端子部６ｄを電気的に接続する。これにより、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品が製造される。
【００５２】
前記製造方法によれば、導電回路３２の一部３２ａが外部に露出する機能シート３２を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ａに配置し、樹脂成形体２の射出成形と同時に、樹脂成形体２の表面に対して面一になるように機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込むようにしている。これにより、導電回路３２のエッジは、樹脂成形体２内に位置することになるので、導電回路３２の腐食を抑えることができる。また、機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込んだ状態であっても、導電回路３２の一部３２ａには保護フィルム３４が貼着されていないので、導電回路３２の一部３２ａに対し、異方性接着剤５を介してリード６の端子部６ｄを圧着することで、容易に両者を電気的に接続することができる。さらに、導電回路３２とリード６との接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路３２の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。
【００５３】
また、従来の製造方法では、接着剤１０４として感圧性接着剤（ＰＳＡ）を通常用いて、樹脂成形体１０２に機能シート１０３を貼着するようにしている。このため、樹脂成形体１０２と機能シート１０３との間に空気が入り込みやすく、光の散乱が生じて、柚肌状のムラが生じやすい。特に、パターン形成された導電回路３２により形成される微細な凹凸のコーナー部付近では空気を除去しにくいため、柚肌状のムラが生じやすい。このようなムラが生じた場合には、透明性が低下し、導電回路一体化成形品としての意匠性に悪影響がある。これに対して、前記製造方法によれば、樹脂成形体２の射出成形時の熱及び圧力により、樹脂成形体２と機能シート３との間に空気が入り込むことを抑えることができる。従って、前記ムラの発生を抑えて、透明性を向上させ、導電回路一体化成形品としての意匠性を向上させることができる。
【００５４】
また、従来の製造方法では、樹脂成形体１０２が３次元曲面を有する場合には、当該曲面に機能シート１０３を貼り付けることが困難である。これに対して、前記製造方法によれば、樹脂成形体２の射出成形時の熱及び圧力によりベースフィルム３１や導電回路３２などの各部材自体も伸びるので、シワを発生させることなく、それらを容易に３次元曲面に一体化させることができる。
【００５５】
なお、本発明は前記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、図５に示すように、機能シート３Ａの外周部に１つ以上の凹部３Ａａを設けて、当該凹部３Ａａに樹脂成形体２が入り込むように構成してもよい。これにより、機能シート３Ａと樹脂成形体２との接着力を高めることができる。また、図６に示すように、機能シート３Ｂの外周部に１つ以上の貫通穴３Ｂａを設けて、当該貫通穴３Ｂａに樹脂成形体２が充填されるように構成してもよい。この場合も同様に、機能シート３Ａと樹脂成形体２との接着力を高めることができる。
【００５６】
また、前記では、樹脂成形体２とベースフィルム３１との間に接着剤４を設けたが本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂成形体２及びベースフィルム３１にポリカーボネートを用いた場合には、互いの接着性が良いので、接着剤４を設ける必要性を無くすことができる。
【００５７】
また、図２では、機能シート３の各部材のサイズが同じとして示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図７に示すように、保護フィルム３４のサイズを、導電回路３２を含む他の部材よりも大きく形成してもよい。この場合、保護フィルム３４により導電回路３２を完全に覆うことができるので、導電回路３２の腐食を一層抑えることができる。
【００５８】
なお、樹脂成形体２と保護フィルム３４に用いる材料の組合せによっては、樹脂成形体２と保護フィルム３４との接着力（密着性）を十分に確保できない場合がある。このため、図８に示すように、粘着接着剤３３のサイズを大きくして、厚み方向（図の上下方向）から見て導電回路３２から面方向（図の左右方向）にはみ出した部分である保護フィルム３４の外周部３４ａ上にも粘着接着剤３３ａを形成するようにしてもよい。この場合、保護フィルム３４の外周部３４ａと樹脂成形体２とを粘着接着剤３３ａにより接着することができるので、樹脂成形体２と保護フィルム３４に用いる材料の影響を受けずに、樹脂成形体２と保護フィルム３４との接着力を十分に確保することが可能になる。また、粘着接着剤３３のサイズを大きくするだけでよいので、部品点数及び製造工程の増加を抑えることができる。なお、保護フィルム３４の外周部３４ａ上に、粘着接着剤３３ａとは別の粘着接着剤を形成するようにしてもよい。この場合、樹脂成形体２と保護フィルム３４との接着に最適な粘着接着剤を選択することができ、樹脂成形体２と保護フィルム３４との接着力をより強くするこができる。
【００５９】
また、図９に示すように、保護フィルム３４及びベースフィルム３１よりも導電回路３２を小さく形成して、保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとにより導電回路３２を封止するようにしてもよい。この場合、導電回路３２が外気に触れることを確実に抑えることができるので、導電回路３２の腐食を確実に抑えることができる。
【００６０】
なお、図９では、保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとが粘着接着剤３３により接着されることにより、導電回路３２が封止される例を示したが、本発明はこれに限定されない。保護フィルム３４に用いる材料とベースフィルム３１に用いる材料との接着性が良い場合には、保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとを直接接触させて接着するようにしてもよい。また、図９では、ベースフィルム３１の外周部３１ａ上にも接着剤４を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されない。保護フィルム３４に用いる材料と樹脂成形体２に用いる材料との接着性が良い場合、例えば、両方にポリカーボネートを使用した場合には、接着剤４を設ける必要はない。
【００６１】
また、保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとによる導電回路３２の封止は、機能シート３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ａに配置する前に行われてもよい。すなわち、保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとにより導電回路３２を封止した機能シート３をあらかじめ作成し、当該機能シート３を用いて本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品を製造するようにしてもよい。
【００６２】
保護フィルム３４の外周部３４ａとベースフィルム３１の外周部３１ａとによる導電回路３２の封止は、樹脂成形体２を射出成形する際の溶融樹脂の射出圧力及び熱を利用することにより行うこともできる。すなわち、キャビティ空間Ｓ１内に射出する溶融樹脂によりベースフィルム３１の外周部３１ａを変形させて、導電回路３２を封止するようにしてもよい。
【００６３】
また、前記では、意匠パターン層１を設けたが、意匠パターン層１は必ずしも設ける必要はない。
【００６４】
《第２実施形態》
本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図９を用いて説明する。図９は、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品が前記第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品と異なる点は、導電回路３２の一部３２ａの近傍部分が変形せず、導電回路３２の一部３２ａが樹脂成形体２の内表面に対して面一に位置していない点である。
【００６５】
このような構成によっても、保護フィルム３４の外面が樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように機能シート３が樹脂成形体２内に埋め込まれているので、導電回路３２のエッジは樹脂成形体２内に位置することになる。従って、導電回路３２の腐食を抑えることができる。また、機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込んだ状態であっても、導電回路３２の一部３２ａには保護フィルム３４が貼着されていないので、当該導電回路３２の一部３２ａに対し、異方性接着剤５を介してリード６を圧着することで、容易に両者を電気的に接続することができる。さらに、導電回路３２とリード６との接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路３２の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。
【００６６】
なお、リード６は、図１１に示すように、導電回路３２の一部３２ａを外気に触れないように覆い隠すように配置されることが好ましい。これにより、導電回路３２の腐食を一層抑えることができる。なお、この場合、導電回路３２の一部３２ａと保護フィルム３４の外面との間には段差が生じるが、異方導電性接着剤５として例えばＡＣＰなどのペースト状のものを使用すれば、導電回路３２の一部３２ａをリード６で完全に覆い隠すことが可能である。
【００６７】
次に、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法について説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。図１５は、図１４ＡのＣ１−Ｃ１線断面図である。
【００６８】
また、ここでは、ベースフィルム３上に導電回路４が形成され、当該導電回路４上に接着剤５があらかじめ形成されているものとする。また、導電回路４の端部の一部には、異方導電性接着剤６によりリード７の端子部７ｄがあらかじめ電気的に接続されているものとする。
【００６９】
ここでは、射出成形用金型として前記第１実施形態と同じ第１金型Ｔ１及び第２金型Ｔ２の２つの金型を用いる。また、導電回路３２の一部３２ａに対向する粘着接着剤３３及び保護フィルム３４の一部の周囲にあらかじめ切り込み３４ｂを形成した機能シート３を用いる。また、ベースフィルム３１上には、接着剤４があらかじめ形成されているものとする。
【００７０】
まず、図１２Ａに示すように、第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ａに意匠パターン層１を配置するとともに、保護フィルム３４が第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ａに対向するように機能シート３をキャビティ面Ｔ２ａに配置する。
【００７１】
次いで、図示しない吸引装置により、第１金型Ｔ１の吸引穴Ｔ１ｂ及び吸引溝を通じて意匠パターン層１を吸引し、意匠パターン層１を第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ｃにしっかりと吸着保持する。同様に、図示しない吸引装置により、第２金型Ｔ２の吸引穴Ｔ２ｂ及び吸引溝を通じて機能シート３を吸引し、機能シート３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃにしっかりと吸着保持する。
【００７２】
次いで、図１２Ｂに示すように、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とを型閉じする。これにより、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２との間にキャビティ空間Ｓ１が形成される。
【００７３】
次いで、キャビティ空間Ｓ１内に、ＰＣやアクリル樹脂などの溶融樹脂を流し込む。これにより、図１２Ｃに示すように、樹脂成形体２が射出成形される同時に、樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように樹脂成形体２内に機能シート３が埋め込まれる。
【００７４】
次いで、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とを型開きし、図１２Ｄに示すように、周囲に切り込み３４ｂを形成した粘着接着剤３３及び保護フィルム３４の一部を剥離する。
【００７５】
次いで、導電回路３２の一部３２ａに異方導電性接着剤５によりリード６の端子部６ｄを電気的に接続する。これにより、図１０又は図１１に示す本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品が製造される。
【００７６】
前記製造方法によれば、機能シート３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ａに配置し、樹脂成形体２の射出成形と同時に、樹脂成形体２の表面に対して面一になるように機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込むようにしている。これにより、導電回路３２のエッジは、樹脂成形体２内に位置することになるので、導電回路３２の腐食を抑えることができる。また、機能シート３を樹脂成形体２内に埋め込んだ状態であっても、導電回路３２の一部３２ａには保護フィルム３４が貼着されていないので、導電回路３２の一部３２ａに対し、異方性接着剤５を介してリード６の端子部６ｄを圧着することで、容易に両者を電気的に接続することができる。また、導電回路３２とリード６との接続部を封止する封止樹脂を別途設けることなく、導電回路３２の腐食を抑えることができるので、部品点数の増加を抑えることができる。さらに、樹脂成形体２の射出成形時の熱及び圧力により、樹脂成形体２と機能シート３との間に空気が入り込むことを抑えることができるので、前記ムラの発生を抑えて、透明性を向上させ、導電回路一体化成形品としての意匠性を向上させることができる。
【００７７】
なお、前記では、粘着接着剤３３及び保護フィルム３４の一部の剥離性を向上させるために、それらの周囲にあらかじめ切り込み３４ｂを形成したが、必ずしも切り込み３４ｂを形成する必要はない。
【００７８】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明にかかる導電回路成形同時一体化成形品は、部品点数及び製造工程を増加させることなく、導電回路の腐食を防止することができるので、車載用のオーディオ機器やエアコン機器の表示パネル、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネルやリモコン、ゲーム機器のディスプレイなどに使用される、意匠パターンと静電センサフィルムとが一体化されたパネル等として有用である。
【符号の説明】
【００８０】
１    意匠パターン層
２    樹脂成形体
３    機能シート
４    接着剤
５    異方導電性接着剤
６    リード
６ａ  ベースフィルム
６ｂ  導体部
６ｃ  絶縁体
６ｄ  端子部
７    コネクタ
３１    ベースフィルム
３２    導電回路
３３    粘着接着剤
３４    保護フィルム
Ｔ１  第１金型
Ｔ２  第２金型
Ｓ１  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３】
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