(57)【要約】【課題】上流作業装置で多面取基板についての検出した各種データに基づいて、下流装置でこの受け継いだ前記基板にこの各種データを活用して作業する場合の基板生産運転効率の向上。【解決手段】スクリーン印刷機１において多面取基板６に所定の検出作業を行った後に、この多面取基板６の基板名及びこの基板名のファイルを作成し、この作成されたファイルに検出作業の結果情報を格納し、この結果情報が格納されたファイルをデータサーバ７に送信し、この多面取基板６のスクリーン印刷を終えると電子部品装着装置２へ多面取基板６を搬送すると共にこの多面取基板６に対応する前記基板名を送信し、電子部品装着装置２は受信した前記基板名を手掛かりにこの多面取基板６に対応する前記ファイルから前記検出作業の結果情報を前記データサーバ７から取得して、この結果情報に基づいて受け渡された多面取基板６上に電子部品の装着作業を行う。【選択図】図４
2012028655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
前記電子部品実装ラインにおける上流作業装置において前記多面取基板について所定の検出作業を行った後に、この多面取基板の基板名及びこの基板名のファイルを作成し、
この作成されたファイルに前記検出作業の結果情報を格納し、
この結果情報が格納された前記ファイルをデータサーバに送信し、
前記上流作業装置において前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を終えると下流作業装置へ前記多面取基板を搬送すると共にこの多面取基板に対応する前記基板名を送信し、
前記下流作業装置は受信した前記基板名を手掛かりにこの多面取基板に対応する前記ファイルから前記検出作業の結果情報を前記データサーバから取得して、この結果情報に基づいて受け渡された前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする電子部品実装ラインの管理方法。
【請求項２】
前記下流作業装置は自装置内で各ステージに前記多面取基板を順次搬送する際には、この搬送に伴って前記多面取基板に対応する前記基板名情報をシフトしながら記憶することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装ラインの管理方法。
【請求項３】
分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理システムにおいて、
前記電子部品実装ラインにおける上流作業装置は、
前記多面取基板について所定の検出作業を行った後に、この多面取基板の基板名及びこの基板名のファイルを作成する作成手段と、
この作成手段により作成されたファイルに前記検出作業の結果情報を格納させるように制御する制御手段と、
この結果情報が格納された前記ファイルをデータサーバに送信する送信手段と、
前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を終えて下流作業装置へ前記多面取基板を搬送する際にこの多面取基板に対応する前記基板名を送信する送信手段とを備え、
前記下流作業装置は、
受信した前記基板名を手掛かりにこの多面取基板に対応する前記ファイルから前記検出作業の結果情報を前記データサーバから取得する取得手段と、
この取得手段が取得した前記結果情報に基づいて受け渡された前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行うように制御する制御手段とを備えた
ことを特徴とする電子部品実装ラインの管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法及び管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品実装ラインの管理システムは、例えば特許文献１などに開示されている。一般に、上流作業装置で生産する基板についての検出した各種データ、例えば基板位置認識情報などを下流作業装置に、この基板の受渡しの都度、この受渡しと共に送信していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３４７８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上流作業装置で生産する基板についての検出した各種データを下流作業装置に、この基板の受渡しの都度、この受渡しと共に送信するのでは、各種データの量が多いと通信時間も長くなり、その分基板の生産効率が落ちるという問題が起こる。特に、基板が多面取基板にあっては、特に前記検出した各種データ量が多く、問題であった。
【０００５】
そこで、上流作業装置で多面取基板についての検出した各種データに基づいて、下流装置でこの受け継いだ前記基板にこの各種データを活用して作業する場合に、基板生産運転効率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
前記電子部品実装ラインにおける上流作業装置において前記多面取基板について所定の検出作業を行った後に、この多面取基板の基板名及びこの基板名のファイルを作成し、
この作成されたファイルに前記検出作業の結果情報を格納し、
この結果情報が格納された前記ファイルをデータサーバに送信し、
前記上流作業装置において前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を終えると下流作業装置へ前記多面取基板を搬送すると共にこの多面取基板に対応する前記基板名を送信し、
前記下流作業装置は受信した前記基板名を手掛かりにこの多面取基板に対応する前記ファイルから前記検出作業の結果情報を前記データサーバから取得して、この結果情報に基づいて受け渡された前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明において、前記下流作業装置は自装置内で各ステージに前記多面取基板を順次搬送する際には、この搬送に伴って前記多面取基板に対応する前記基板名情報をシフトしながら記憶することを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理システムにおいて、
前記電子部品実装ラインにおける上流作業装置は、
前記多面取基板について所定の検出作業を行った後に、この多面取基板の基板名及びこの基板名のファイルを作成する作成手段と、
この作成手段により作成されたファイルに前記検出作業の結果情報を格納させるように制御する制御手段と、
この結果情報が格納された前記ファイルをデータサーバに送信する送信手段と、
前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を終えて下流作業装置へ前記多面取基板を搬送する際にこの多面取基板に対応する前記基板名を送信する送信手段とを備え、
前記下流作業装置は、
受信した前記基板名を手掛かりにこの多面取基板に対応する前記ファイルから前記検出作業の結果情報を前記データサーバから取得する取得手段と、
この取得手段が取得した前記結果情報に基づいて受け渡された前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行うように制御する制御手段とを備えた
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、上流作業装置で多面取基板についての検出した各種データに基づいて、下流装置でこの受け継いだ前記基板にこの各種データを活用して作業する場合に、基板生産運転効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品実装ラインの管理システムの概略図を示す。
【図２】多面取基板の平面図である。
【図３】基板名のシフトについて説明するための図である。
【図４】フローチャートを示す図である。
【図５】各ステージに対応する基板名情報を示す図である。
【図６】基板名のシフトの他の例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は基板であるプリント基板上に電子部品を装着する電子部品実装ラインの管理システムの概略図であり、この電子部品実装ラインは基板であるプリント基板上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機１と、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置２、３、４とを備えているが、これらの装置に限らず、電子部品実装ラインに電子部品の実装に係る他の装置も含んでもよい。
【００１２】
図３に示すように、前記スクリーン印刷機１は上流側作業装置からプリント基板を受け継ぐ供給ステージ１Ａと、このプリント基板上にスクリーン印刷する作業ステージ１Ｂと、下流側作業装置にプリント基板を受け渡す排出ステージ１Ｃとを備えている。また、電子部品装着装置２、３、４は、それぞれプリント基板を受け継ぐ供給ステージ２Ａ、３Ａ（電子部品装着装置４は省略）と、このプリント基板上に電子部品を装着する第１及び第２作業ステージ２Ｂ、２Ｃ、３Ｂ、３Ｃと、下流側作業装置にプリント基板を受け渡す排出ステージ２Ｄ、３Ｄ（電子部品装着装置４は省略）とを備えている。
【００１３】
そして、各ステージには基板検出センサ８が配設され、この各基板検出センサ８がプリント基板の到達を検出すると、各ステージにおける搬送コンベアを駆動する搬送モータの駆動が停止する構成である。
【００１４】
そして、プリント基板は多面取基板（割り基板）６であって、図２に点線で分けられて示されるように、夫々分断可能な６つの割基板部６Ａから構成されて、分断されるとこの割基板部６Ａは独立の基板として扱われる。多くの場合、同一の電子部品を同一の位置に装着し、同一の装着パターンが繰り返し配置される場合が多い。
【００１５】
この多面取基板６には、基板全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１と、各割基板部６Ａにも各割基板部６Ａの位置認識をするための基板認識マークＭ２が付されており、また不良割基板部６Ａである場合にはそのことを意味するバッドマークＭ３が付されている。
【００１６】
そして、スクリーン印刷機１、電子部品装着装置２、３、４は相互に通信回線５を介して送受信が可能であるとともに、それぞれ前記通信回線５を介してデータサーバ７にも接続されている。
【００１７】
なお、前記スクリーン印刷機１には、多面取基板６に付された前記基板認識マークＭ１、Ｍ２を撮像する基板認識カメラや、スクリーンに付されたスクリーン認識マークを撮像するスクリーン認識カメラを備え、認識処理装置により各撮像画像を認識処理した認識処理結果に基づいて多面取基板６とスクリーンとを位置合わせした上で、スキージを介して塗布剤であるクリーム半田を多面取基板６に塗布することができる。従って、スクリーン印刷機１の記憶装置には、多面取基板６の位置情報、各割基板部６Ａの位置情報、スクリーン位置情報が格納されている。
【００１８】
更に、前記基板認識カメラが多面取基板６の各割基板部６Ａの中央部を撮像することにより、この撮像結果を認識処理装置が認識処理することにより、どの割基板部６ＡにバッドマークＭ３が付されているかがわかり、このどの割基板部６Ａが不良であるかのバッドマーク情報を前記記憶装置に格納する。
【００１９】
また、このスクリーン印刷した後の下流側装置に搬送する前に、多面取基板６上に塗布された各クリーム半田を前記基板認識カメラが撮像し、認識処理装置が各クリーム半田を認識処理して塗布されたクリーム半田の位置情報を前記記憶装置に格納する。
【００２０】
なお、電子部品装着装置２は、多面取基板６全体の位置を把握するための基板認識カメラ、電子部品の保持具である吸着ノズルに吸着保持された電子部品の位置を把握するための部品認識カメラ及び認識処理装置や、必要な測定位置において多面取基板６の高さレベルを検出するための基板高さ測定センサなどを備えている。
【００２１】
以上の構成により、図４の電子部品実装ラインに係る多面取基板６の動作フローチャートに基づいて、動作について説明する。以下、本発明の電子部品実装ラインの管理システムに係る先頭の作業装置である、例えばスクリーン印刷機１の動作について、ステップ番号Ｓ１からステップ番号Ｓ７について、説明する。
【００２２】
先ず、スクリーン印刷機１は、その上流作業装置（図示せず）から多面取基板６を受け渡され、取り込む（ステップＳ１）。そして、このスクリーン印刷機１において、基板認識カメラが多面取基板６に付された多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための基板認識マークＭ２を撮像し、認識処理装置が認識処理を実行し（ステップＳ２）、記憶装置にそれらの位置情報が格納される。
【００２３】
なお、不良割基板部にはバッドマークＭ３が付されているので、前記基板認識カメラが多面取基板６の各割基板部６Ａの中央部を撮像し、この撮像結果を認識処理装置が認識処理し、この割基板部６Ａが不良であるバッドマーク情報を前記記憶装置に格納する。
【００２４】
更に、スクリーン認識カメラがスクリーンに付されたスクリーン認識マークを撮像し、認識処理装置がこの撮像画像を認識処理を実行し、前記記憶装置にスクリーンの位置情報が格納される。
【００２５】
次に、この基板認識処理が実行されると、スクリーン印刷機１の制御装置はこの多面取基板毎に基板を識別するための情報である基板ＩＤ名を作成すると共にこの基板ＩＤ名のファイルを作成し（ステップＳ３）、自己の前記記憶装置に格納されたファイル名毎のファイルに基板認識処理結果を記録（格納）する（ステップＳ４）。
【００２６】
そして、スクリーン印刷機１は、この記録ファイルを前記通信回線５を介してデータサーバ７に送信して格納する（ステップＳ５）。従って、基板ＩＤ名毎のファイルに基板ＩＤ名毎の情報である基板認識処理結果、即ち基板認識マークＭ１の認識処理結果、各基板認識マークＭ２の認識処理結果、バッドマーク情報、スクリーン認識マークの認識処理結果が格納されることとなる。
【００２７】
そして、スクリーン印刷機１は認識処理装置による認識処理結果に基づいて、即ち多面取基板６の基板認識マークＭ１の認識処理結果及びスクリーンのスクリーン認識マークの認識処理結果に基づいて、多面取基板６とスクリーンとを位置合わせした上で、スキージを介して塗布剤であるクリーム半田を多面取基板６に塗布する（ステップＳ６）。
【００２８】
なお、このスクリーン印刷した後に、多面取基板６を下流側装置に搬送する前に、多面取基板６上に塗布されたクリーム半田を前記基板認識カメラが撮像し、認識処理装置がクリーム半田の撮像画像を認識処理して、塗布されたクリーム半田の位置情報を前記記憶装置の前記ファイルに格納する。
【００２９】
そして、スクリーン印刷を終えた多面取基板６を下流側装置である電子部品実装装置２に搬送すると同時に前記基板ＩＤ名を送信する（ステップＳ７）。
【００３０】
そして、スクリーン印刷機１の次の電子部品装着装置２は、このスクリーン印刷機１からスクリーン印刷された多面取基板６を受け取ると同時に基板ＩＤ名を受信する（ステップＳ８）。この受信した電子部品装着装置２では、この装置内で搬送コンベアにより前記多面取基板６を各ステージに順次搬送するが、この搬送に伴って前記記憶装置に前記基板ＩＤ名もシフトしつつ格納する（ステップＳ９）。
【００３１】
このステップＳ９について、図３及び５に基づいて説明する。初めに、スクリーン印刷機１の排出ステージ１Ｃからその直下流の電子部品装着装置２の供給ステージ２Ａに、多面取基板６（基板ＩＤ名：基板Ｚ１）が受け渡されて、供給ステージ２Ａの基板検出センサ８が検出すると、この電子部品装着装置２内の記憶装置内の供給ステージ２Ａに対応するエリアに、多面取基板６である基板Ｚ１の基板ＩＤ名を表す情報（以下、「基板ＩＤ名情報）という。）Ｚ１をメモリセットする。また、同様に、多面取基板６（基板ＩＤ名：基板Ｙ１）が電子部品装着装置２の供給ステージ２Ａから第１作業ステージ２Ｂに搬送されて、第１作業ステージ２Ｂの基板検出センサ８が検出すると、この電子部品装着装置２内の記憶装置内の第１作業ステージ２Ｂに対応するエリアに、基板Ｙ１の基板ＩＤ名情報Ｙ１をメモリセットする。更に、同様に、電子部品装着装置２の第２作業ステージ２Ｃから排出ステージ２Ｄに多面取基板６（基板ＩＤ名：基板Ｘ１）が搬送されて、排出ステージ２Ｄの基板検出センサ８が検出すると、この電子部品装着装置２内の記憶装置内の排出ステージ２Ｄに対応するエリアに、基板Ｘ１の基板ＩＤ名情報Ｘ１をメモリセットする。
【００３２】
なお、第１作業ステージ２Ｂには多面取基板６が無かったので第２作業ステージ２Ｃへは移送されず、この第２作業ステージ２Ｃにあった基板Ｘ１が排出ステージ２Ｄに移動することにより第２作業ステージ２Ｃにおける基板Ｘ１の基板ＩＤ名情報Ｘ１はクリアされ、「なし」とされる。
【００３３】
従って、以上のように、電子部品装着装置２においては、多面取基板６が順次各ステージに順次搬送するが、この搬送に伴って各ステージに対応する前記基板ＩＤ名もシフトしつつ前記記憶装置に格納されることとなり、このときの格納された基板ＩＤ名情報は、図５に示すようなものとなる。
【００３４】
次に、電子部品装着装置２においては、各ステージに多面取基板６が搬送され、第１作業ステージ２Ｂにも搬入される（ステップＳ１０）。すると、前記スクリーン印刷機１における基板Ｙの基板ＩＤ名毎のファイルに格納された基板認識処理結果、即ち各基板認識マークＭ２の認識処理結果、バッドマーク情報、スクリーン認識マークの認識処理結果を、電子部品装着装置１の第１作業ステージ２Ｂに搬入された基板Ｙの基板ＩＤ名を手掛かりとして、電子部品装着装置２はデータサーバ７から通信回線５を介して受信して取得する。
【００３５】
そして、第１作業ステージ２Ｂに搬入された基板Ｙについて生産作業、即ち電子部品の装着動作を行う（ステップＳ１２）。この場合、この電子部品装着装置２においては多面取基板６について、電子部品の装着動作の前に、基板認識カメラが多面取基板６の基板認識マークＭ１を撮像して認識処理装置が認識処理するが、バッドマークＭ３については撮像及び認識処理はせず、また各割基板部６Ａにおける各基板認識マークＭ２の撮像及び認識処理はしない。
【００３６】
また、この電子部品装着装置２は、電子部品の装着動作の前に、図示しない基板高さ測定センサで、必要な測定位置において多面取基板６の高さレベルを検出し、前述したデータサーバ７の基板ＩＤ名のファイルに基板高さ情報を格納する。これにより、電子部品装着装置２ばかりか、電子部品装着装置３、４においてもこのデータサーバ７の基板ＩＤ名のファイルに格納された基板高さ情報を活用することができる。
【００３７】
そして、この基板高さ情報に基づいて、電子部品装着装置２の電子部品の多面取基板６への装着の際には、電子部品の保持手段である吸着ノズルの下降限を制御することにより基板高さレベルに合わせて適切に装着される。また、スクリーン印刷機１から取得した各基板認識マークＭ２の認識処理結果、バッドマーク情報、クリーム半田の位置情報に基づいて、不良割基板部６Ａを除いて、電子部品の装着を行う（ステップＳ１２）。
【００３８】
即ち、バッドマーク情報に基づいた不良割基板部６Ａを除く他の割基板部６Ａについて、この電子部品装着装置２で認識処理した基板認識マークＭ１及びＭ２の認識処理結果とスクリーン印刷機１で認識処理した基板認識マークＭ１の認識処理結果とを加味して、またスクリーン印刷機１で認識処理したクリーム半田の位置情報に基づいて、クリーム半田上に電子部品のリードが載置するように制御されて装着される。
【００３９】
そして、ステップＳ７以降と同様に、電子部品の装着動作を終えた多面取基板６を下流側装置である電子部品実装装置３に搬送すると同時に前記基板ＩＤ名を送信するようにして、同様な処理を、電子部品装着装置３、４においても行う（ステップＳ１３）。この場合、電子部品装着装置３、４においては、データサーバ７に格納されている電子部品装着装置２で計測された基板高さ情報を活用することとなる。
【００４０】
なお、上述したように、多面取基板６の搬送に伴って電子部品装着装置２の記憶装置に基板ＩＤ名をシフトしつつ格納するようにしたが、図３に示したような格納の仕方について、他の電子部品装着装置３、４においても同様に適用することができる。
【００４１】
なお、電子部品装着装置２において、この装置内で搬送コンベアにより前記多面取基板６を各ステージに順次搬送するが、この搬送に伴って記憶装置に基板ＩＤ名をシフトしつつ格納するようにしたが、この格納の仕方について他の実施形態について、図６に基づき説明する。この他の実施形態は、搬送方向の長さＬが長い大基板用であり、搬送方向の長さＬが例えば、２６０ｍｍ超から６１０ｍｍ以下のものであり、以下説明する。
【００４２】
電子部品装着装置２の第２作業ステージ２Ｃから電子部品装着装置３の第２作業ステージ３Ｃに基板Ｘ２が搬送され、電子部品装着装置３の第２作業ステージ３Ｃの基板検出センサ８が基板Ｘ２を検出すると、この電子部品装着装置３内の記憶装置内の第２作業ステージ３Ｃに対応するエリアに、多面取基板６である基板Ｘ２の基板ＩＤ名情報Ｘ２がメモリセットされる。この場合、電子部品装着装置２の排出ステージ２Ｄや、電子部品装着装置３の供給ステージ３Ａ及び第１作業ステージ３Ｂは、多面取基板６が通過するだけであって、停止した場所である電子部品装着装置３の第２作業ステージ３Ｃで基板検出センサ８が検出すると、前述したように、基板Ｘ２の基板ＩＤ名情報Ｘ２がメモリセットされる。
【００４３】
そして、電子部品装着装置２は、基板ＩＤ名を用いてデータサーバ７に問い合わせ、この基板ＩＤ名に基づいてデータサーバ７から基板認識処理結果等の情報が電子部品装着装置２に送られることとなるものである。
【００４４】
そして、電子部品装着装置２の第２作業ステージ２Ｃから電子部品装着装置３の第２作業ステージ３Ｃに基板Ｘ２が搬送されると、電子部品装着装置２では基板なしとなり、スクリーン印刷機１へ基板の要求がなされる。このため、スクリーン印刷機１から電子部品装着装置２へ基板Ｙ２が搬送されて、電子部品装着装置２の第２作業ステージ２Ｃの基板検出センサ８が検出すると、この電子部品装着装置２内の記憶装置内の第２作業ステージ２Ｃに対応するエリアに、多面取基板６である基板Ｙ２の基板ＩＤ名情報Ｙ２がメモリセットされる。
【００４５】
スクリーン印刷機１の作業ステージ１Ｂから電子部品装着装置２の第２作業ステージ２Ｃに基板Ｙ２が搬送されると、スクリーン印刷機１では基板なしとなり、スクリーン印刷機１の上流側装置へ基板の要求がなされる。このため、上流側装置からスクリーン印刷機１へ基板Ｚ２が搬送されて、スクリーン印刷機１の作業ステージ１Ｂの基板検出センサ８が検出すると、このスクリーン印刷機１内の記憶装置内の作業ステージ１Ｂに対応するエリアに、多面取基板６である基板Ｚ２の基板ＩＤ名情報Ｚ２がメモリセットされる。
【００４６】
以上のように、各作業装置間で搬送コンベアにより多面取基板６を下流側装置に順次搬送するが、この搬送に伴って記憶装置に基板ＩＤ名をシフトしつつ格納するようにする。
【００４７】
従来、多面取基板６の受渡しの都度、この受渡しと共に多面取基板６についての計測・検出した各種データを送信するのでは、各種データの量が多いと通信時間も長くなるので、その分基板の生産効率が落ちるという問題が起こっていたが、本発明は上流側作業装置で多面取基板６についての計測・検出した各種データをデータサーバ４７に格納し、下流側装置で上流側装置から受け継いだ多面取基板６にこの各種データをデータサーバから読み出して活用して作業するから、基板生産運転効率の向上を図ることができる。
【００４８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４９】
１            スクリーン印刷機
２、３、４    電子部品装着装置
５            通信回線
６            多面取基板
７            データサーバ
【図１】
2012028655.tif 000003
【図２】
2012028655.tif 000004
【図３】
2012028655.tif 000005
【図４】
2012028655.tif 000006
【図５】
2012028655.tif 000007
【図６】
2012028655.tif 000008