(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップの破損をより低減できるＩＣタグ、及びＩＣチップ破損防止方法を提供する。【解決手段】支持体１１と支持体１１のアンテナ回路に接続されたＩＣチップ１２と接着材３２とを備えたＩＣタグ１であって、支持体１１の接着材３２が積層される面とは反対側の表面２０１（最表面）には、開口部４１を有する補強材４０が、ＩＣタグ１の平面視で開口部４１内にＩＣチップ１２が配置されるように貼り付けられ、支持体１１の面と直交する断面において、補強材４０の開口部内縁４１１とＩＣチップ１２の外縁１２１との距離をＬ［ｍｍ］、ＩＣチップ１２の接着材３２側の面（下面１２２）から表面２０１までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び補強材４０の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（１）及び（２）を満たす。（１）Ｌ≧１．５０×Ｔ１（２）Ｔ２≧０．３５×Ｔ１【選択図】図２
2012053570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路が形成された支持体と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、前記支持体の前記アンテナ回路側の面に積層された接着材と、を備えたＩＣタグであって、
前記支持体の前記接着材が積層される面とは反対側の当該ＩＣタグの最表面には、開口部を有する補強材が、当該ＩＣタグの平面視で前記開口部内に前記ＩＣチップが配置されるように貼り付けられ、
前記支持体の面と直交する断面において、前記補強材の開口部内縁と前記ＩＣチップの外縁との距離をＬ［ｍｍ］、前記ＩＣチップの前記接着材側の面から前記最表面までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び前記補強材の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（１）、及び（２）を満たす
ことを特徴とするＩＣタグ。
【数１】
2012053570.tif 000011
【数２】
2012053570.tif 000012
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグにおいて、
前記補強材は、基材層と粘着材層とを有し、前記粘着材層が当該ＩＣタグの最表面に貼り付けられている
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
前記補強材の前記開口部が、円形、楕円形、及び多角形のいずれかの形状である
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
アンテナ回路が形成された支持体と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、前記支持体の前記アンテナ回路側の面の接着材と、を備えたＩＣタグの前記ＩＣチップの破損を防止するＩＣチップ破損防止方法であって、
前記支持体の前記接着材が積層される面とは反対側の当該ＩＣタグの最表面には、開口部を有する補強材を、当該ＩＣタグの平面視で前記開口部内に前記ＩＣチップが配置されるように貼り付け、
前記支持体の面と直交する断面において、前記補強材の開口部内縁と前記ＩＣチップの外縁との距離をＬ［ｍｍ］、前記ＩＣチップの前記接着材側の面から前記最表面までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び前記補強材の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（３）、及び（４）を満たす
ことを特徴とするＩＣチップ破損防止方法。
【数３】
2012053570.tif 000013
【数４】
2012053570.tif 000014
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ、及びＩＣチップ破損防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、管理対象の物品（被着体）に貼付けられたＩＣタグを情報取得装置にかざしてＩＣタグから情報を入手し、物品の識別や管理などを行う非接触式ＲＦＩＤが開発されて、普及している。このＩＣタグに内蔵されたＩＣチップは、情報取得装置が発する電磁波によって起動して、情報取得装置との間で情報の送受信を行ったり、データの書き換えを行ったりできる。ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。
ＩＣタグが普及してきた中で、外部からの応力（外部応力）によってＩＣチップが割れたりして破損するという問題が出てきた。
例えば、ＩＣタグが硬質な被着体に貼り付けられている場合、ＩＣタグのＩＣチップが実装された部分は、ＩＣチップが実装されていない部分と比べて厚さ寸法が大きく、隆起している。そのため、外部応力がＩＣチップの実装された部分に集中して加わり易くなり、ＩＣチップが割れたりする。また、近年は、カード状の被着体にＩＣタグが貼り付けられて使用される例が増えており、このカードが積み上げられた場合に、ＩＣチップの実装された部分に応力が集中することとなる。
このようなＩＣチップの破損を防止すべく、種々の技術が開発されている。
例えば、特許文献１には、樹脂シート上にＩＣチップが搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、樹脂シートを介してＩＣチップとは反対側に、ＩＣチップを内部に含むのに十分な径を具備するリング形状の補強部材を配置したものが記載されている。そして、特許文献１には、この補強部材を印刷によって形成できるよう、インキから構成する旨も記載されている。
また、特許文献２には、インレット基材の一方の面に、ＩＣチップの逃げ空間となる円形の開口が形成されたＩＣチップ保護シートが接着され、インレット基材の他方の面に、アンテナパターンと、アンテナパターンに装着されたＩＣチップとを備えたＩＣタグラベルが記載されている。特許文献２に記載されたＩＣタグラベルは、帯状に連続したインレットに対して所定形状、及び寸法の開口が形成されたＩＣチップ保護シートを開口の中心にＩＣチップが位置するようにラミネートし、その後、ラベル形状に型抜きして製造される。
その他、特許文献３には、外装体内部の収納空間に、アンテナ部、及びＩＣチップを備えた基板、並びに孔部を有する保護板を重ねて非接着で収納したＩＣタグが記載されている。このＩＣタグでは、孔部の位置を、保護板と基板とを重ねたときにＩＣチップが収まる位置としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３０１０９９号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／０４７６３０号
【特許文献３】特開２００９−２１１４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された補強部材では、印刷インキによって補強部材を形成するので、厚さ寸法が十分確保できないためにＩＣチップの破損防止には不十分である。
そして、特許文献２に記載されたＩＣチップ保護シートでは、ＩＣチップのサイズと開口部の大きさに関して考慮されていないため、ＩＣチップの破損防止に不十分な場合がある。さらに特許文献２に記載されたＩＣチップ保護シートは、ＩＣタグラベルを被着体に貼り付ける前にインレットに対してラミネートされるものなので、既に被着体に貼り付けられているＩＣタグラベルに対して適用し難いという問題もある。
その他、特許文献３に記載された保護板では、保護板の孔部の寸法をＩＣチップが収まる径としているだけで、ＩＣチップの厚さ等が考慮されていないためにＩＣチップの破損防止には不十分である。加えて、外装部材内部に予め収納しておく必要があるため、やはり、既に被着体に貼り付けられているＩＣタグラベルに対して適用し難いという問題もある。
【０００５】
本発明の目的は、ＩＣチップの破損をより低減できるＩＣタグ、及びＩＣチップ破損防止方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＩＣタグは、
アンテナ回路が形成された支持体と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、前記支持体の前記アンテナ回路側の面に積層される接着材と、を備えたＩＣタグであって、
前記支持体の前記接着材が積層される面とは反対側の当該ＩＣタグの最表面には、開口部を有する補強材が、当該ＩＣタグの平面視で前記開口部内に前記ＩＣチップが配置されるように貼り付けられ、
前記支持体の面と直交する断面において、前記補強材の開口部内縁と前記ＩＣチップの外縁との距離をＬ［ｍｍ］、前記ＩＣチップの前記接着材側の面から前記最表面までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び前記補強材の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（１）、及び（２）を満たす
ことを特徴とする。
【０００７】
【数１】
2012053570.tif 000003
【０００８】
【数２】
2012053570.tif 000004
【０００９】
本発明のＩＣタグにおいて、前記補強材は、基材層と粘着材層とを有し、前記粘着材層が当該ＩＣタグの最表面に貼り付けられていることが好ましい。
【００１０】
本発明のＩＣタグにおいて、前記補強材の前記開口部が、円形、楕円形、及び多角形のいずれかの形状であることが好ましい。
【００１１】
本発明のＩＣチップ破損防止方法は、
アンテナ回路が形成された支持体と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップと、前記支持体の前記アンテナ回路側の面の接着材と、を備えたＩＣタグの前記ＩＣチップの破損を防止するＩＣチップ破損防止方法であって、
前記支持体の前記接着材が積層される面とは反対側の当該ＩＣタグの最表面には、開口部を有する補強材を、当該ＩＣタグの平面視で前記開口部内に前記ＩＣチップが配置されるように貼り付け、
前記支持体の面と直交する断面において、前記補強材の開口部内縁と前記ＩＣチップの外縁との距離をＬ［ｍｍ］、前記ＩＣチップの前記接着材側の面から前記最表面までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び前記補強材の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（３）、及び（４）を満たすことを特徴とする。
【００１２】
【数３】
2012053570.tif 000005
【００１３】
【数４】
2012053570.tif 000006
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、開口部を有する補強材が、ＩＣタグの平面視で開口部内にＩＣチップが配置されるように、前記支持体の接着材が積層された面と反対側のＩＣタグの最表面に貼り付けられている。そして、補強材が、ＩＣタグを被着体に貼り付けた際にＩＣチップが接続された箇所に集中し易い外部応力を緩和させるので、ＩＣチップの破損を低減できる。しかも、ＩＣチップのサイズや支持体等の厚さ寸法等を考慮した上記式（１），（２）を満たすように補強材がＩＣタグの最表面に貼り付けられるため、ＩＣチップの破損をより低減できる。なお、前記支持体の接着材が積層された面と反対側のＩＣタグの最表面とは、支持体に他のシート等が積層されていない場合には、支持体の接着材が積層された面と反対側の支持体自体の最表面に相当し、支持体の接着材が積層された面と反対側に他のシート等が積層されている場合には、当該他のシート等の最表面に相当する。
【００１５】
また、本発明のＩＣチップ破損防止方法によれば、ＩＣタグが被着体に貼り付けられた後からでも補強材を貼り付けることができる。よって、ＩＣタグの用途に応じて適宜補強材を追加できるので、ユーザーは容易にＩＣチップの破損防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】被着体に貼り付けられた本発明の実施形態に係るＩＣタグを示す平面図。
【図２】図１のＩＩ-ＩＩ線方向で見たＩＣタグ、及び被着体の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（ＩＣタグの構成）
本実施形態のＩＣタグ１は、図１、及び図２に示すように、被着体２に貼り付けられて使用される。このＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、図示しない情報取得装置が発する電磁波によって機能する。
ＩＣタグ１は、ＩＣインレット１０と、印字用表面シート２０と、保護層としての両面粘着シート３０と、補強材４０とを備える。被着体２に貼り付けられる前のＩＣタグ１には、図示しない剥離シートが両面粘着シート３０に対して貼り付けられている。
ＩＣインレット１０は、支持体としての平板状の回路基材１１と、回路基材１１に形成された後述するアンテナ回路（図示せず）、及びＩＣチップ１２を備える。
回路基材１１としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド等の合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙等の紙材や、不織布等のシート材料を用いることができる。回路基材１１の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択すればよいが、例えば、５μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
回路基材１１の一方の面には、アンテナ回路が形成され、このアンテナ回路に対してＩＣチップ１２が接続されている。このアンテナ回路が形成されると共に、ＩＣチップ１２が接続された面（アンテナ回路側の面１１１）には、両面粘着シート３０が積層される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１２は、ＩＣタグ１の平面視において長方形となっているが、正方形等の形状であってもよい。
また、回路基材１１の他方の面１１２には、印字用表面シート２０が貼り付けられている。
【００１８】
補強材４０は、被着体２に貼り付けられたＩＣタグ１のＩＣチップ１２に加わる外部応力を緩和させるためのものである。
補強材４０は、開口部４１を有するリング状であり、図２に示すように両面粘着シート３０が積層された回路基材１１のアンテナ回路側の面１１１と反対側のＩＣタグ１の最表面に貼り付けられている。この最表面は、ここでは回路基材１１の他方の面１１２に貼り付けられた印字用表面シート２０の表面２０１に相当する。補強材４０がこのように貼り付けられた結果、図１に示すようにＩＣタグ１の平面視において、ＩＣチップ１２が開口部４１の内部に位置する。
【００１９】
そして、補強材４０の開口部４１の寸法や厚さ寸法は、次に説明する関係を満たす。
まず、回路基材１１の面と直交する断面において、補強材４０の開口部内縁４１１とＩＣチップ１２の外縁との距離をＬ［ｍｍ］、ＩＣチップ１２の両面粘着シート３０が積層された面からの印字用表面シート２０の表面２０１までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び補強材４０の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（５）、及び式（６）を満たす。なお、ＩＣチップ１２の両面粘着シート３０が積層された面は、図２におけるＩＣチップ１２の下面１２２に相当する。さらに詳しく説明すると、このＩＣチップ１２の下面１２２には、後述する両面粘着シート３０の接着材３２が積層され、この下面１２２がＩＣチップ１２の接着材３２側の面に相当する。
【００２０】
【数５】
2012053570.tif 000007
【００２１】
【数６】
2012053570.tif 000008
【００２２】
距離Ｌは、厚さ寸法Ｔ１の１．５倍以上必要であり、１．５倍未満であるとＩＣチップ１２と補強材４０との離間距離が足らず、ＩＣチップ１２が破損する場合がある。これは、離間距離が不足すると、隆起したＩＣチップ１２周辺の印字用表面シート２０の傾斜面に補強材４０が貼り付けられ、補強材４０によって受け止められた外部応力が傾斜面を通じてＩＣチップ１２にも加わったためと考えられる。距離Ｌは、厚さ寸法Ｔ１の２倍以上が好ましく、５倍以上がさらに好ましい。
距離Ｌは、補強材４０がＩＣタグ１の最表面（本実施形態では、印字用表面シート２０の表面２０１）に貼り付けられた際に、その開口部内縁４１１が回路基材１１、又は印字用表面シート２０の端からはみ出さないように制限される。すなわち、ＩＣチップ１２は、回路基材１１上において補強材４０によって囲まれていることが必要である。
なお、距離Ｌは、ＩＣチップ１２と補強材４０の配置関係から、測定もしくは算出される。
【００２３】
補強材４０の厚さ寸法Ｔ２は、厚さ寸法Ｔ１の０．３５倍以上必要であり、０．３５倍未満であると補強材４０が薄いためにＩＣチップ１２が破損する場合がある。これは、外部応力を受け止めるだけの充分な厚みが足らないがために、外部応力が印字用表面シート２０の隆起したＩＣチップ１２部分にまで加わったためと考えられる。補強材４０の厚さ寸法Ｔ２は、厚さ寸法Ｔ１の０．４倍以上が好ましく、０．４５倍以上がさらに好ましい。
補強材４０の厚さ寸法Ｔ２は、大きいほどＩＣチップ１２の破損防止に寄与するが、大きすぎると、ＩＣタグ１の厚さ寸法も大きくなってしまう。そのため、厚さ寸法Ｔ２の上限は、ＩＣタグ１の用途等に応じて適宜、設定される。
【００２４】
通常、ＩＣタグ１が被着体２に貼り付けられると、ＩＣチップ１２が接続された箇所は、図２に示すように、他の箇所に比べて隆起しているため、外部応力は、そのＩＣチップ１２が接続された箇所に集中して加わり易くなる。
しかしながら、補強材４０が、ＩＣチップ１２、回路基材１１、印字用表面シート２０等の寸法が考慮された上記式（５）、及び式（６）の関係を満たすことで、補強材４０は、ＩＣチップ１２に加わる外部応力を適切に受け止める。そのため、外部応力がＩＣチップ１２の接続された箇所に集中して加わり難くなり、ＩＣチップ１２の破損がより低減される。
また、補強材４０、及び開口部４１の形状は、上記式（５）、及び式（６）の関係を満たす限りにおいて限定されず、本実施形態のものに限られない。補強材４０の外形を平面視で円状、楕円状、多角形状等にし、開口部４１を円状、楕円状、多角形状として、補強材４０の外形、及び開口部４１の両形状を適宜組み合わせることができる。
【００２５】
補強材４０の幅寸法は、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０ｍｍ以上であることがより好ましい。また、補強材４０の幅寸法の上限は、印字用表面シート２０に印刷された文字や図柄等の表示を妨げないように、適宜設定される。
【００２６】
補強材４０は、基材４２と粘着剤層４３とを有する。
基材４２としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド等の合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙等の紙材や、不織布等のシート材料を用いることができる。基材４２の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択すればよいが、例えば、５μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
粘着剤層４３は、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いて形成することができる。中でも、アクリル系粘着剤は、粘着力の点で優れているので、好ましい。粘着剤層４３の厚さ寸法は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が特に好ましい。
【００２７】
印字用表面シート２０は、例えば商品の情報等の可視情報が印刷されたり、ＩＣインレット１０を保護する。印字用表面シート２０の可視情報としては、例えば、商品情報（商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マーク等が挙げられる。
印字用表面シート２０は、回路基材１１のアンテナ回路や、ＩＣチップ１２が形成された面と反対側の面に接着されている。
また、印字用表面シート２０は、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、回路基材１１で例示した上記合成樹脂フィルム、紙材、不織布等を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種印字印刷を施すための被印字層を形成したものを用いることができる。
また、印字用表面シート２０は、透明であっても良いし、又は不透明であっても良い。
印字用表面シート２０には、粘着剤層２１が形成されていてもよく、本実施形態では、この粘着剤層２１を介して回路基材１１に貼り付けられている。
粘着剤層２１は、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いて形成することができる。中でも、アクリル系粘着剤は、粘着力の点で優れているので、好ましい。粘着剤層２１の厚さ寸法は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が特に好ましい。
【００２８】
両面粘着シート３０は、回路基材１１のアンテナ回路やＩＣチップ１２が形成された面に積層され、保護部材として、さらに被着体２に貼り付けるための接着材として機能している。
両面粘着シート３０は、シート状の基材３１の表裏面に粘着剤を塗布して接着材３２、貼付材３３を形成したものである。
基材３１は、例えば、回路基材１１で例示した上記合成樹脂フィルム、紙材、不織布等を用いることができる。
基材３１の厚さ寸法は、材料によっても異なるが、ＩＣチップ１２を保護することができる厚さ寸法であり、かつ商品の曲面部分等に貼り付ける際に、商品形状に追従できるような可撓性を備えていることが好ましい。そのため、基材３１の厚さ寸法は、例えば、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３００μｍ以下が特に好ましい。
【００２９】
接着材３２は、基材３１のアンテナ回路やＩＣチップ１２側の面に設けられ、アンテナ回路とアンテナ回路に接続されたＩＣチップ１２とで形成される凹凸に追従して封止する。接着材３２は、ＩＣチップ１２とアンテナ回路とを基材３１に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用できる。接着材３２は、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いて形成することができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れているので、好ましい。
【００３０】
貼付材３３は、基材３１のアンテナ回路やＩＣチップ１２と反対側の面に設けられ、ＩＣタグ１と被着体２とを貼り付ける。また、貼付材３３は、ＩＣタグ１を被着体２に貼り付けることができれば、その材質は広く適用でき、接着材３２と同様の粘着剤を用いることができる。
接着材３２と貼付材３３の厚さ寸法は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が特に好ましい。
また、基材３１を中芯とした３層構造の両面粘着シート３０の替わりに、中芯の無い単層の接着剤層を用いても良い。この単層の接着剤層は、前記接着材３２と同様のものを用いることができる。
なお、印字用表面シート２０は、ＩＣチップ１２上に積層し、保護層として用いても良く、両面粘着シート３０は、回路基材１１のＩＣチップ１２が実装されていない面に積層しても良い。
【００３１】
剥離シートは、アンテナ回路に積層される面とは反対側の貼付材３３に積層されている。剥離シートは、被着体２に貼り付ける前の状態においては、貼付材３３と共に、ＩＣインレット１０を保護する機能を担うものであり、必要により貼付材３３に接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離シートの剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を用いることができる。
【００３２】
被着体２は、ＩＣタグ１が貼り付けられる対象物であって、紙やカード、箱等の情報管理が求められる様々な媒体が挙げられる。その中でも、被着体２が硬質である場合には、ＩＣタグ１のＩＣチップ１２が接続された箇所は特に隆起し易いので、補強材４０を貼り付けることによるＩＣチップ１２の破損防止に寄与する効果が大きい。硬質な被着体２としては、例えば、ポリカーボネートやポリプロピレン等の硬質樹脂や金属材料で形成されたカード類や箱体等が挙げられる。
【００３３】
（ＩＣチップの破損防止方法）
ＩＣチップ１２の破損防止方法としては、例えば、上記式（５），（６）を満たすように予め補強材４０が印字用表面シート２０の表面２０１に貼り付けられたＩＣタグ１を被着体２に貼り付けて、使用できる。また、例えば、補強材４０が貼り付けられる前のＩＣタグ１が被着体２に貼り付けられている場合には、後から、印字用表面シート２０の表面２０１に上記式（５），（６）を満たすように補強材４０を貼り付けて使用することもできる。
【００３４】
（本実施形態の効果）
本実施形態によるＩＣタグ１によれば、開口部４１を有する補強材４０が、ＩＣタグ１の平面視で開口部４１内にＩＣチップ１２が配置されるように、印字用表面シート２０の表面２０１に貼り付けられている。
そして、補強材４０が、ＩＣタグ１を被着体２に貼り付けた際にＩＣチップ１２が接続された箇所に集中し易い外部応力を緩和させるので、ＩＣチップ１２の破損を低減できる。しかも、ＩＣチップ１２のサイズや回路基材１１等の厚さ寸法等を考慮した上記式（５），（６）を満たすように補強材４０が印字用表面シート２０の表面２０１に貼り付けられるため、ＩＣチップ１２の破損をより低減できる。
【００３５】
また、本実施形態によるＩＣチップ破損防止方法によれば、ＩＣタグ１が被着体２に貼り付けられた後からでも補強材４０を貼り付けることができる。よって、ＩＣタグ１の用途に応じて適宜補強材４０を追加できるので、ユーザーは容易にＩＣチップ１２の破損低減を図ることができる。
【００３６】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
前記実施形態では、ＩＣタグは、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、ＩＣタグはパッシブ型を用いたが、アクティブ型でもよい。
【００３７】
また、印字用表面シート２０が回路基材１１に貼り付けられていなくてもよい。この場合、前記式（５）における厚さ寸法Ｔ１[ｍｍ]は、図２におけるＩＣチップ１２の下面１２２から、回路基材１１の他方の面１１２までの厚さ寸法となる。
【実施例】
【００３８】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
【００３９】
＜実施例１＞
（アンテナ回路の作製工程）
回路基材として、銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ））を使用した。この回路基材にスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路を形成した。
その後、回路の最内部と最外部とを結合するため、絶縁レジストインク（日本アチソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）と銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパを形成した。ジャンパの形成はスクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路を作製した。
【００４０】
（ＩＣインレットの作成工程（ＩＣチップの実装））
ＩＣインレットは、作製されたアンテナ回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ（株）製、製品名：ＩｃｏｄｅＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより作製した。ＩＣチップのサイズは、長辺長さは、９００μｍ、短辺長さは、７８０μｍ、厚さ寸法は、１５０μｍであった。
実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材料には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）をＡＣＰ塗布量で０．２８ｍｇ使用した。ＡＣＰへの加熱温度はＩＣチップにおいて２２０℃、ＩＣチップへの荷重は２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間は７秒間として、実装を行った。
【００４１】
（ＩＣタグの加工工程）
ＩＣインレットのＩＣチップの実装面に、両面粘着シート（リンテック（株）製、製品名：ＰＥＴ２５Ｗ  ＰＡ−Ｔ１  ８ＫＸ  ８ＥＣ＊）を貼り付けた。
【００４２】
（補強材の作製、及び貼り付け工程）
基材層としてのＰＥＴ（厚さ：７５μｍ）に、粘着材層としてのアクリル系粘着剤（リンテック製、製品名：ＰＡ−Ｔ１、厚さ：２０μｍ）を塗布した補強材を、外径９ｍｍ、内径４ｍｍ、幅２．５ｍｍのリング状に形成した。すなわち、開口部を直径４ｍｍの円形状とした。
形成した補強材を、開口部の内部にＩＣチップが位置するように、回路基材に貼り付けた。より具体的には、回路基材を平面視して、補強材の開口部の中心に、ＩＣチップの中心が位置するように貼り付けた。
このようにして、実施例１に係るＩＣタグを作製した。
【００４３】
＜実施例２＞
実施例１において、補強材の基材層としてのＰＥＴの厚さを１００μｍに変更し、開口部の内径を２ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係るＩＣタグを作製した。
【００４４】
＜実施例３＞
実施例１において、補強材の基材層としてのＰＥＴの厚さを１００μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係るＩＣタグを作製した。
【００４５】
＜実施例４＞
実施例１において、ＩＣタグの加工工程の後、インレットのＩＣチップを実装していない面に、表示層として印字用表面シートを貼り付けた。ここで、印字用表面シートには、製品名：ＦＲ４４１５−５０（リンテック（株）製、厚さ：７０μｍ）を使用した。
さらに、実施例１において、補強材の基材層としてのＰＥＴの厚さを１００μｍに変更した。
これ以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係るＩＣタグを作製した。
【００４６】
＜実施例５＞
実施例４において、補強材の開口部の内径を８ｍｍとした以外は、実施例４と同様にして、実施例５に係るＩＣタグを作製した。
【００４７】
＜実施例６＞
実施例４において、補強材を外径２７ｍｍ、内径２０ｍｍのリング状に形成した以外は、実施例４と同様にして、実施例６に係るＩＣタグを作製した。
【００４８】
＜実施例７＞
実施例４において、補強材の開口部の形状を、縦寸法２ｍｍ×横寸法２ｍｍの正方形状に形成した以外は、実施例４と同様にして、実施例７に係るＩＣタグを作製した。なお、正方形状の開口部は、直径９ｍｍの円の中心に設けた。
【００４９】
＜比較例１＞
実施例１において、補強材を貼り付けなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係るＩＣタグを作製した。
【００５０】
＜比較例２＞
実施例４において、補強材の基材層としてのＰＥＴの厚さを７５μｍに変更した以外は、実施例４と同様にして、比較例２に係るＩＣタグを作製した。
【００５１】
＜比較例３＞
実施例４において、補強材の開口部の内径を２ｍｍに変更した以外は、実施例４と同様にして、比較例３に係るＩＣタグを作製した。
【００５２】
＜比較例４＞
実施例４において、補強材を貼り付けなかった以外は、実施例４と同様にして、比較例４に係るＩＣタグを作製した。
【００５３】
各実施例、及び比較例に係るＩＣタグについて表１に示す。表１中において、Ｔ１、及びＴ２は、上記式（５）、及び式（６）で説明したものと同義である。また、本実施例では、長方形のＩＣチップが、補強材の円形、又は四角形の開口部内に配置されているから、ＩＣチップの角から補強材の開口部内縁の最も近い位置までの直線距離が、ＩＣチップの外縁から補強材の開口部内縁までの距離Ｌの中で最短となる。この最短となる距離（以下、Ｌｓとする。）が、式（５）の関係を満たせばよいので、表１には、この距離Ｌｓを示す。
【００５４】
【表１】
2012053570.tif 000009
【００５５】
〔ＩＣチップ破損防止効果の評価試験〕
実施例１〜７、及び比較例１〜４に係るＩＣタグの両面粘着シート側をアクリル板（厚さ：２ｍｍ）に貼り付け、試験体を作製した。試験体は、各実施例、及び比較例に係るＩＣタグについて、２０枚ずつ作製した。
同じ実施例に係るＩＣタグを貼り付けた５つの試験体を、ＩＣタグの位置が上下で重なるように重ね合わせ、一番上の試験体の上にさらに、ＩＣタグが貼り付けられていないアクリル板を重ね合わせた。そして、このＩＣタグが貼り付けられていないアクリル板に対して、１０ｋｇｆの荷重を加えた（荷重試験）。この荷重試験を実施例１〜７、及び比較例１〜４に係る試験体について、各４回ずつ行った。
荷重試験後のＩＣタグについて、ハンディーＲＷ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施し、動作しないものを破損と判断した。
試験結果を表２に示す。
また、表２には、上記式（５）の右辺の計算値（１．５０×Ｔ１）、距離Ｌｓ、式（６）の右辺の計算値（０．３５×Ｔ１）、及び補強材の厚さ寸法Ｔ２、を示す。
【００５６】
【表２】
2012053570.tif 000010
【００５７】
まず、印字用表面シートが貼り付けられていない場合で比べると、実施例１〜３のように補強材を設けることによって、ＩＣチップ破損率は、比較例１のような補強材が設けられていない場合に比べて、大幅に低くなった。実施例１〜３の中では、補強材厚さＴ２が式（６）の計算値よりも大きい実施例２、及び距離Ｌが式（５）の計算値よりも大きい実施例３は、特に、ＩＣチップ破損率が低くなった。すなわち、ＩＣチップと補強材との距離Ｌを所定以上確保した上で、補強材の厚さ寸法を厚くすることで破損率が低減する。
【００５８】
次に、印字用表面シートが貼り付けられた場合で比べると、実施例４〜７のように距離Ｌが式（５）を満たすと共に、式（６）を満たし、補強材を設けることによって、ＩＣチップ破損率は、大幅に低くなった。すなわち、印字用表面シートが貼り付けられた場合であっても、ＩＣチップと補強材との距離Ｌを所定以上確保し、補強材の厚さ寸法を厚くすることで破損率が低減する。また、破損率は、開口部の形状が実施例４〜６のような円形に限らず、実施例７のような四角形でも低減する。
一方、比較例２のように、式（６）の関係を満たさないと、距離Ｌが式（５）を満たしたとしても破損率が極めて高かった。これは、補強材の厚みが薄いため、外部応力を適切に受け止めることができず、ＩＣチップの接続された箇所に外部応力が集中して加わったためと考えられる。
また、比較例３のように、距離Ｌが式（５）の計算値よりも小さい場合は、式（６）の関係を満たしたとしても、破損率が特に高くなった。これは、ＩＣチップと補強材とが式（５）を満たすように所定距離以上離れておらず、補強材が受け止めた外部応力がＩＣチップにも加わったためと考えられる。
【符号の説明】
【００５９】
１  ＩＣタグ
１１  回路基材（支持体）
１２  ＩＣチップ
３２  接着材
４０  補強材
４１  開口部
１２１  外縁
２０１  表面（最表面）
４１１  開口部内縁
Ｌ  距離
【図１】
2012053570.tif 000015
【図２】
2012053570.tif 000016