(57)【要約】【課題】  クリーンルームのランニングコスト及び設備費を抑制可能な加工装置を提供することである。【解決手段】  被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体と、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミスト及び塵埃を吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクト内に吸引されたミスト及び塵埃を捕獲してエアからミスト及び塵埃を除去する高性能フィルターと、該吸引ダクトに吸引力を作用させるとともに該高性能フィルターでミスト及び塵埃が除去された清浄エアを排出するファンとを有し、該吸引ダクト内に配設されたファンユニットとを具備し、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする。【選択図】図２
2012149813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、
該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体と、
該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミスト及び塵埃を吸引する吸引ダクトと、
該吸引ダクト内に吸引されたミスト及び塵埃を捕獲してエアからミスト及び塵埃を除去する高性能フィルターと、該吸引ダクトに吸引力を作用させるとともに該高性能フィルターでミスト及び塵埃が除去された清浄エアを排出するファンとを有し、該吸引ダクト内に配設されたファンユニットとを具備し、
該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーンルーム内に設置される切削装置、研削装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置及びダイシング装置等の加工装置はクリーンルーム内に設置され、ウエーハの加工に際しては加工水を供給しながら加工が遂行される。よって、ウエーハの加工によってミストが発生し、このミストがクリーンルーム外に排出されるようにクリーンルームに排気設備が設置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１７０４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、半導体デバイス製造プロセスで使用するクリーンルームはＨＥＰＡフィルター（Ｈｉｇｈ  Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ  Ａｉｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）、ＵＬＰＡフィルター（Ｕｌｔｒａ  Ｌｏｗ  Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ  Ａｉｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）等の高性能フィルターを介して外気が取り込まれるとともにクリーンルーム内の温度が一定に保たれるため、クリーンルームのランニングコストが高価になるという問題がある。また、ミストをクリーンルーム外に排気する排気システムにもコストがかかり、クリーンルームの設備費を高騰させるという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、クリーンルームのランニングコスト及び設備費を抑制することが可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体と、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミスト及び塵埃を吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクト内に吸引されたミスト及び塵埃を捕獲してエアからミスト及び塵埃を除去する高性能フィルターと、該吸引ダクトに吸引力を作用させるとともに該高性能フィルターでミスト及び塵埃が除去された清浄エアを排出するファンとを有し、該吸引ダクト内に配設されたファンユニットとを具備し、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の加工装置では、高性能フィルター及びファンとを有するファンユニットが吸引ダクト内に配設され、ファンユニットを介して排出されたクリーンエアはクリーンルーム内に排出されるか又は加工装置の筐体内に戻されるため、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑えられ、ＨＥＰＡフィルター又はＵＬＰＡフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込む外気の量を減少することができる。
【０００９】
その結果、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストが低減する。更に、クリーンルームに排気設備を設置する必要が無くなり、クリーンルームの設備費を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明第１実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。
【図２】第１実施形態の切削装置の要部を示す模式図である。
【図３】第２実施形態の切削装置の要部を示す模式図である。
【図４】本発明第３実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。
【図５】第３実施形態の切削装置の要部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である本発明第１実施形態に係る切削装置（ダイシング装置）２の外観斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。
【００１２】
切削対象のウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着される。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット６中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット６は上下動可能なカセットエレベータ８上に載置される。
【００１３】
ウエーハカセット６の後方には、ウエーハカセット６から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット６に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１４】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１５】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１６】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、図示を省略した表示手段に表示される。
【００１７】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００１８】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００１９】
切削加工の終了したウエーハＷは搬送手段２５によりスピンナ洗浄装置２７まで搬送され、スピンナ洗浄装置２７で洗浄されるとともにスピン乾燥される。
【００２０】
切削装置２の上述したような機構部分は筐体３０内に収容されている。筐体３０はフレーム３２と、フレーム３２に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート３４から構成される。
【００２１】
オペレータは、取っ手３６を掴んでカバー３７を開閉することによりチャックテーブル１８にアクセスすることができ、取っ手３８を掴んでカバー３９を開閉することにより切削手段２４にアクセスすることができる。
【００２２】
更に、取っ手４０を掴んでカバー４１を開閉することによりカセットエレベータ８上にウエーハカセット６を載置したり、ウエーハカセット６をカセットエレベータ８上から取り出すことができる。４２は後述するファンユニットにより清浄化されたエアをクリーンルーム内に排気する排気口である。
【００２３】
図２は図１に示した第１実施形態の切削装置２の要部を示す模式図である。吸引ダクト４４が筐体３０内に開口しており、吸引ダクト４４にはファンユニット４６が接続されている。
【００２４】
ファンユニット４６は、プレフィルター４８と、吸引ダクト４４に吸引力を作用させるファン５０と、高性能フィルター５２とから構成される。高性能フィルター５２は排気口４２に接続されている。
【００２５】
プレフィルター４８は、主に５０μｍ以上の粒子を捕獲する粗塵用フィルターか、又は主に２５μｍ以上の粒子を捕獲する中高性能フィルターから構成される。高性能フィルター４２は、ＨＥＰＡフィルター（Ｈｉｇｈ  Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ  Ａｉｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）、又はＵＬＰＡフィルター（Ｕｌｔｒａ  Ｌｏｗ  Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ  Ａｉｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）から構成される。
【００２６】
ＨＥＰＡフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８１２２によって、「定格風量で粒径０．３μｍの粒子に対して９９．９７％以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が２４５Ｐａ以下の性能を持つエアフィルター」と規定されている。
【００２７】
ＵＬＰＡフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き、清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ８１２２によって、「定格風量で粒径０．１５μｍの粒子に対して９９．９９９５％以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が２４５Ｐａ以下の性能を持つエアフィルター」と規定されている。
【００２８】
本実施形態の切削装置２では、吸引ダクト４４に接続されたファンユニット４６のファン５０を駆動することにより、切削ブレード８でウエーハＷを切削加工する際に発生して筐体３０内を浮遊するミスト及び塵埃を吸引ダクト４４内に吸引して、プレフィルター４８及び高性能フィルター５２により吸引されたミスト及び塵埃を捕獲して、吸引エアからミスト及び塵埃を除去してエアを清浄化し、清浄化されたエアが切削装置の上部に設けられた排気口４２からクリーンルーム内に排出される。
【００２９】
即ち、本実施形態の切削装置２は、高性能フィルター５２を有するファンユニット４６で正常化されたエアをクリーンルーム内に排出するので、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑制され、その結果、ＨＥＰＡフィルター、ＵＬＰＡフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込むエア量を減少することができ、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを低減することができる。
【００３０】
図３を参照すると、上述した第１実施形態の変形例である第２実施形態の切削装置２Ａの要部を示す模式図が示されている。第１実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。本実施形態では、排気口４２ａを切削装置２Ａの背面側に設けた点が上述した第１実施形態と相違する。本実施形態の作用効果は、上述した実施形態の作用効果と同様である。
【００３１】
図４を参照すると、本発明第３実施形態に係る切削装置２Ｂの外観斜視図が示されている。図５は第３実施形態の切削装置２Ｂの要部を示す模式図である。本実施形態の説明において、上述した第１実施形態と実質的に同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００３２】
本実施形態では、図４に示すように、排気口５４を筐体３０内に開口し、ファンユニット４６で清浄化されたエアを筐体３０内に戻して、エアを筐体３０内で循環させている。図５に示すように、ファンユニット４６の下流側に排気通路５３が設けられ、この排気通路５３が図４に示した排気口５４に連通している。
【００３３】
本実施形態では、ファンユニット４６のファン５０を駆動することにより、切削ブレード２８によりウエーハＷを切削加工する際に発生して筐体３０内を浮遊するミスト及び塵埃が吸引ダクト４４内に吸引されて、まずプレフィルター４８で大きめのミスト及び塵埃が捕獲された後、高性能フィルター５２で微小なミスト及び塵埃が捕獲されて、清浄化されたエアが排気通路５３及び排気口５４を介して筐体３０内に排出される。
【００３４】
このように本実施形態では、高性能フィルター５２を有するファンユニット４６でエアを切削装置２Ｂの筐体３０内で循環させるため、クリーンルーム内のエアがクリーンルーム外に排出されることが極力抑制され、その結果高性能フィルター５２を介してクリーンルーム内に取り込む外気の量が減少して、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを更に低減することができる。
【００３５】
上述した第１乃至第３実施形態に共通する効果として、クリーンルームに排気設備を設置する必要がないため、クリーンルームの設備費を低く抑えることができる。切削加工を継続すると、ファンユニット４６のプレフィルター４８及び高性能フィルター５２の汚染が進行するので、ファンユニット４６は定期的に交換する必要がある。
【００３６】
上述した各実施形態では、本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、研削装置、研磨装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
２，２Ａ，２Ｂ    切削装置
１８    チャックテーブル
２４    切削手段
２８    切削ブレード
３０    筐体
４２，４２ａ，５４    排気口
４４    吸引ダクト
４６    ファンユニット
４８    プレフィルター
５０    ファン
５２    高性能フィルター
【図１】
2012149813.tif 000003
【図２】
2012149813.tif 000004
【図３】
2012149813.tif 000005
【図４】
2012149813.tif 000006
【図５】
2012149813.tif 000007