(57)【要約】      （修正有）【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。【選択図】図１
2012119853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と第一の枠部によって基板部の一方の主面に形成された第一の凹部と、前記基板部と第二の枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第二の凹部が設けられた素子搭載部材と、
前記第一の凹部内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対のＡＴカット用搭載パッドに搭載されているＡＴカット振動素子と、
前記第一の凹部内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の音叉用搭載パッドに搭載されている音叉振動素子と、
前記第二の凹部内に露出した基板部の他方の主面に設けられたＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに搭載されているＡＴカット用集積回路素子と、
前記第二の凹部内に露出した基板部の他方の主面に設けられた音叉用集積回路素子搭載パッドに搭載されている音叉用集積回路素子と、
前記第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、
前記素子搭載部材が、前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドの一つに接続されているＡＴカット用配線パターンと、
前記ＡＴカット用配線パターンに一方が接続され、他方が所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続される第一のビアホール導体と、
残りのＡＴカット用搭載パッドに一方が接続され、他方が所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続される第二のビアホール導体と、
前記２個一対の音叉用搭載パッドの一つに接続されている音叉用配線パターンと、
前記音叉用配線パターンに一方が接続され、他方が所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続される第三のビアホール導体と、
残りの音叉用搭載パッドに一方が接続され、他方が所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続される第四のビアホール導体とを備え、
前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドと前記２個一対の音叉用搭載パッドが対角に設けられ、前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドの一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りのＡＴカット用搭載パッドが第二のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続され、
前記２個一対の音叉用搭載パッドの一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りの音叉用搭載パッドが第四のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用の電子機器には、各種圧電デバイスが用いられている。
図５に示すように、従来の圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０、ＡＴカット振動素子２２２、音叉振動素子２２６、集積回路素子２３０、蓋体（図示せず）から主に構成されている。図５は、従来の圧電デバイス２００の蓋体（図示せず）を除去した状態の上面図である。図５において、従来の圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０を有する。この素子搭載部材２１０は、セラミックシートを複数層積層して形成したセラミックパッケージとなっている。
【０００３】
そして、素子搭載部材２１０には、仕切り部２１４によって相互に仕切られた第一の凹部２１６と第二の凹部２１８とが設けられている。また、素子搭載部材２１０は、上端面に低融点ガラス２２０が設けてあり、この低融点ガラス２２０を介して図示しない蓋体を接合することにより、第一の凹部２１６、第二の凹部２１８を封止するようになっている。
第一の凹部２１６は、第二の凹部２１８より大きく形成している。そして、第一の凹部２１６には、周波数温度特性が三次曲線をなすＡＴカット振動素子２２２と集積回路素子２３０とが収納されている。
ＡＴカット振動素子２２２は、圧電性結晶である水晶のＡＴカット振動片から形成されている。また、第二の凹部２１８には、周波数温度特性が二次曲線を示す音叉振動素子２２６が収納されている。
この音叉振動素子２２６は、水晶の音叉型振動片からなっている。ＡＴカット振動素子２２２は、長手方向が素子搭載部材２１０の長手方向となっている。これに対して、音叉振動素子２２６は、長手方向が素子搭載部材２１０の幅方向となるように設けられている。
【０００４】
ここで、素子搭載部材２１０は、素子搭載部材２１０を構成している各シート間などに配線パターンが形成されている。素子搭載部材２１０の上面には、第一の凹部２１６内の露出した部分に、２個一対のＡＴカット用電極パターン２６４と２個一対の音叉用電極パターン２６６とが形成されている。２個一対のＡＴカット用電極パターン２６４と２個一対の音叉用電極パターン２６６とは、集積回路素子２３０の両側にほぼ対称に設けられている。
【０００５】
また、２個一対のＡＴカット用電極パターン２６４は、素子搭載部材２１０の上面に形成された２個一対のＡＴカット用配線パターン２６８と、導電性接着剤２４４とを介してＡＴカット振動素子２２２の電極パターン（図示せず）に電気的に接続されている。
【０００６】
同様に、２個一対の音叉用電極パターン２６６は、素子搭載部材２１０の上面に形成した２個一対の音叉用配線パターン２７０と、導電性接着剤２６２とを介して音叉振動素子２２６の電極パターン（図示せず）に電気的に接続されている。
第一の凹部２１６内に配置された集積回路素子２３０は、ＡＴカット振動素子２２２用の発振回路２７２と音叉振動素子２２６用の発振回路２７４とを備えている。これらのＡＴカット振動素子２２２用の発振回路２７２と音叉振動素子２２６用の発振回路２７４は、集積回路素子２３０内の幅方向両側に離間させて設けてあって、両者間において相互に影響を与えないように設けられている。
また、ＡＴカット振動素子２２２用の発振回路２７２と音叉振動素子２２６用の発振回路２７４は、集積回路素子２３０の表面に設けた２個一対のＡＴカット用励振用パッド２７８と、２個一対の音叉用励振用パッド２８０とに電気的に接続されている。そして、２個一対のＡＴカット用励振用パッド２７８と２個一対のＡＴカット用搭載パッド２６４、および２個一対の音叉用励振用パッド２８０と２個一対の音叉用電極パターン２６６とは、２個一対のワイヤ２８２によって接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１２００７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の圧電デバイス２００は、ＡＴカット振動素子２２２から２個一対のＡＴカット用配線パターン２６８と２個一対のＡＴカット用電極パターン２６４と２個一対のワイヤ２８２を介して集積回路素子２３０と接続される配線と、音叉振動素子２２６から２個一対の音叉用配線パターン２７０と２個一対の音叉用電極パターン２６６と２個一対のワイヤ２８２を介して、集積回路素子２３０と接続される配線が長いために、それぞれの配線間に生じる浮遊容量が大きくなっていた。
配線間に生じる浮遊容量が大きい場合は、ＡＴカット振動素子２２２と音叉振動素子２２６の発振周波数が基準周波数からずれ、例えば音叉振動素子２２６の発振周波数は時計用の基準周波数として用いられているため、発振周波数がずれると時計の精度が悪くなるという不具合があった。また、配線間に生じる浮遊容量が大きい場合は、圧電デバイス２００の発振開始時間が遅くなることがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の圧電デバイスは、基板部と第一の枠部によって基板部の一方の主面に形成された第一の凹部と、前記基板部と第二の枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第二の凹部が設けられた素子搭載部材と、前記第一の凹部内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対のＡＴカット用搭載パッドに搭載されているＡＴカット振動素子と、前記第一の凹部内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の音叉用搭載パッドに搭載されている音叉振動素子と、前記第二の凹部内に露出した基板部の他方の主面に設けられたＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに搭載されているＡＴカット用集積回路素子と、前記第二の凹部内に露出した基板部の他方の主面に設けられた音叉用集積回路素子搭載パッドに搭載されている音叉用集積回路素子と、前記第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、前記素子搭載部材が、前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドの一つに接続されているＡＴカット用配線パターンと、前記ＡＴカット用配線パターンに一方が接続され、他方が所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続される第一のビアホール導体と、残りのＡＴカット用搭載パッドに一方が接続され、他方が所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続される第二のビアホール導体と、前記２個一対の音叉用搭載パッドの一つに接続されている音叉用配線パターンと、前記音叉用配線パターンに一方が接続され、他方が所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続される第三のビアホール導体と、残りの音叉用搭載パッドに一方が接続され、他方が所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続される第四のビアホール導体とを備え、
前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドと前記２個一対の音叉用搭載パッドが対角に設けられ、前記２個一対のＡＴカット用搭載パッドの一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りのＡＴカット用搭載パッドが第二のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続され、
前記２個一対の音叉用搭載パッドの一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りの音叉用搭載パッドが第四のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の圧電デバイスは、２個一対のＡＴカット用搭載パッドの一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りのＡＴカット用搭載パッドが第二のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続されていることから、２個一対のＡＴカット用搭載パッドから所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッドに接続される配線を短くできる。
また、本発明の圧電デバイスは、２個一対の音叉用搭載パッドの一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続され、残りの音叉用搭載パッドが第四のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続されていることから、２個一対の音叉用搭載パッドから所定の音叉用集積回路素子搭載パッドに接続される配線を短くできる。よって、本発明の圧電デバイスは、配線間に生じる浮遊容量を小さくできるので、ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示した断面図である。
【図２】本発明の圧電デバイスの蓋体を除去した状態の上面図である。
【図３】本発明の圧電デバイスの基板部の他方の主面を示した平面図である。
【図４】本発明の圧電デバイスの基板部の他方の主面の集積回路素子の配置を示した平面図である。
【図５】従来の圧電デバイスの蓋体を除去した状態の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の圧電デバイスを、添付図面に基づいて詳細に説明する。図１に示すように、圧電デバイス１００は、素子搭載部材１１０、ＡＴカット振動素子１２２、音叉振動素子１２６、ＡＴカット用集積回路素子１３２、音叉用集積回路素子１３６、蓋体１５０とで主に構成されている。
【００１４】
素子搭載部材１１０は、基板部１１１、第一の枠部１１２、第二の枠部１１３とから主に構成される。
素子搭載部材１１０を構成する基板部１１１と、第一の枠部１１２と、第二の枠部１１３は、例えば、ガラス−セラミックス、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。
【００１５】
基板部１１１の一方の主面には、図２に示すように、ＡＴカット振動素子１２２を搭載するための２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と、音叉振動素子１２６を搭載するための２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられている。
また、基板部１１１の他方の主面には、図３に示すように、ＡＴカット用集積回路素子１３２を搭載するための所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８と、音叉用集積回路素子１３６を搭載するための所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５が設けられている。尚、所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の反対側に位置するように設けられる。同様に所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５は、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の反対側に位置するように設けられる。
【００１６】
また、基板部１１１の内部には、図２に示すように、ＡＴカット用配線パターン１６８、音叉用配線パターン１７０、第一のビアホール導体１６１、第二のビアホール導体１６３、第三のビアホール導体１６２、第四のビアホール導体１６４が形成されている。基板部１１１の内部に設けられたＡＴカット用配線パターン１６８は、一方が２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つと接続され、他方が第一のビアホール導体１６１を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８と接続されている。また、基板部１１１の内部に設けられた第二のビアホール導体１６３は、一方が残りのＡＴカット用搭載パッド１１７と接続され、他方が所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８と接続されている。
【００１７】
また、基板部１１１の内部に設けられた音叉用配線パターン１７０は、一方が２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つと接続され、他方が第三のビアホール導体１６２を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５と接続されている。また、基板部１１１の内部に設けられた第四のビアホール導体１６４は、一方が残りの音叉用搭載パッド１１４と接続され、他方が所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５と接続されている。
【００１８】
また、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７は、図３に示すように、素子搭載部材１１０の長辺側の輪郭に近い、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７と、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７と素子搭載部材１１０の短辺側の輪郭に沿って並んで設けられるＡＴカット用搭載パッド１１７の一つが設けられている。
また、２個一対の音叉用搭載パッド１１４は、図３に示すように、素子搭載部材１１０の反対側の長辺側の輪郭において、素子搭載部材１１０の輪郭に近い、残りの音叉用搭載パッド１１４と、残りの音叉用搭載パッド１１４と素子搭載部材１１０の短辺側の輪郭に沿って並んで設けられる音叉用搭載パッド１１４の一つが設けられている。従って、ＡＴカット用配線パターン１６８と音叉用配線パターン１７０とは、交差することなく設けることができる。
【００１９】
また、基板部１１１の他方の主面の所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８は、例えば２行４列に８個設けられている。また、基板部１１１の他方の主面の所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５は、例えば３行２列に６個設けられている。
図１に示すように、基板部１１１の他方の主面に設けられた所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８は、ＡＴカット用集積回路素子１３２の電極パッド（図示せず）が金バンプ１３０と半田１３１を介して接合されている。また、基板部１１１の他方の主面に設けられた所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５は、音叉用集積回路素子１３６の電極パッド（図示せず）が金バンプ１３０と半田１３１を介して接合されている。
【００２０】
また、所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８の一部は、第二の枠部１１３の内部に設けられたビアホール導体（図示せず）を介して第二の枠部１１３の四隅に形成されたＡＴカット用外部電極端子１１６と接続されている。また、所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５の一部は、第二の枠部１１３の内部に設けられたビアホール導体（図示せず）を介して第二の枠部１１３の長辺に形成された音叉用外部電極端子１２０と接続されている。
【００２１】
また、基板部１１１の一方の主面には、第一の枠部１１２が形成され、基板部１１１と第一の枠部１１２とで第一の凹部Ｋ１が形成される。また、第一の凹部Ｋ１には、ＡＴカット振動素子１２２と音叉振動素子１２６が収容される。ＡＴカット振動素子１２２と音叉振動素子１２６が収容される第一の凹部Ｋ１は、第一の枠部１１２と蓋体１５０とで気密封止されている。
【００２２】
また、基板部１１１の他方の主面には、第二の枠部１１３が形成され、基板部１１１と第二の枠部１１３とで第二の凹部Ｋ２が形成される。また、第二の凹部Ｋ２には、ＡＴカット用集積回路素子１３２と音叉用集積回路素子１３６が収容される。また、第二の枠部１１３の四隅は、ＡＴカット用外部電極端子１１６を備える構成となっている。また、第二の枠部１１３の四隅に形成されたＡＴカット用外部電極端子１１６は、ＡＴカット振動素子１２２用の外部端子となり、ＡＴカット振動素子１２２による圧電デバイス１００の例えば所定のＶＣＣ端子、ＶＣＯＮ端子、ＯＵＴ端子、グランド端子として機能している。
【００２３】
また、音叉振動素子１２６用の外部端子は、図４に示すように、第二の枠部１１３の四隅に形成されたＡＴカット用外部電極端子１１６の間に所定の音叉用外部電極端子１２０が設けられている。音叉用外部電極端子１２０は、音叉振動素子１２６による圧電デバイス１００の例えば所定のＶＣＣ端子、ＯＵＴ端子、イネーブルディセーブル端子等として機能している。
【００２４】
蓋体１５０は、基板部１１１と第一の枠部１１２で形成された第一の凹部Ｋ１を気密封止している。また、蓋体１５０の材質は、４２アロイやコバール、リン青銅等からなる。
【００２５】
ＡＴカット振動素子１２２は、圧電素板の両主面に励振用電極（図示せず）と接続用電極（図示せず）を備える構造となっている。また、ＡＴカット振動素子１２２の接続用電極（図示せず）は、導電性接着剤１２１を介して基板部１１１の一方の主面に設けられた２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７に接続されている。また、ＡＴカット振動素子１２２は、所定の結晶軸でカットした圧電素板に外部からの変動電圧が一対の接続用電極と励振用電極を介して圧電素板に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。また、圧電素板としては、例えば水晶が用いられる。
【００２６】
音叉振動素子１２６は、細長い音叉状の圧電素板の主面に励振用電極（図示せず）と接続用電極（図示せず）を備える構造となっている。また、音叉振動素子１２６の接続用電極（図示せず）は、導電性接着剤１２１を介して基板部１１１の一方の主面に設けられた２個一対の音叉用搭載パッド１１４に接続されている。また、音叉振動素子１２６は、所定の結晶軸でカットした圧電素板に外部からの変動電圧が一対の接続用電極と励振用電極を介して圧電素板に印加されると、所定の周波数で音叉振動を起こすようになっている。また、圧電素板としては、例えば水晶が用いられる。
【００２７】
ＡＴカット用集積回路素子１３２は、少なくとも発振回路を備える構成となっている。また、同様に音叉用集積回路素子１３６は、少なくとも発振回路を備える構成となっている。
また、図１に示すようにＡＴカット用集積回路素子１３２と基板部１１１の他方の主面に設けられた所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８の間には、樹脂１４０が充填されている。また、同様に音叉用集積回路素子１３６と基板部１１１の他方の主面に設けられた所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５の間には、樹脂１４０が充填されている。
【００２８】
ここで本発明の圧電デバイス１００は、基板部１１１の一方の主面に設けられた２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つが、ＡＴカット用配線パターン１６８と第一のビアホール導体１６１を介して、基板部１１１の他方の主面に設けられた所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して基板部１１１の他方の主面に設けられた所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている。
【００２９】
また、本発明の圧電デバイス１００は、基板部１１１の一方の主面に設けられた２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが、音叉用配線パターン１７０と第三のビアホール導体１６２を介して、基板部１１１の他方の主面に設けられた所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して基板部１１１の他方の主面に設けられた所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。
【００３０】
以上より、本発明の圧電デバイス１００は、図２、図３に示すように、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つが、ＡＴカット用配線パターン１６８と第一のビアホール導体１６１を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続されていることから、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７から所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８までの配線長さを従来よりも短くすることができる。
【００３１】
つまり、従来の圧電デバイス２００は、図５に示すように、ＡＴカット振動素子２２２から２個一対のＡＴカット用配線パターン２６８と２個一対のＡＴカット用電極パターン２６４と２個一対のワイヤ２８２を介して集積回路素子２３０に接続されていることから、ＡＴカット振動素子２２２から集積回路素子２３０への配線が折れ曲がった経路になり配線が長くなっている。
これに対し、本発明の圧電デバイス１００は、図２に示すように２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターン１６８と第一のビアホール導体１６１を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、他の一つが第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている。これにより、本発明の圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７から所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８までの配線を最短経路とすることができる。
【００３２】
また、同様に本発明の圧電デバイス１００は、図２、図３に示すように、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが、音叉用配線パターン１７０と第三のビアホール導体１６２を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されていることから、２個一対の音叉用搭載パッド１１４から所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５までの配線長さを従来よりも短くすることができる。
【００３３】
つまり、従来の圧電デバイス２００は、図５に示すように音叉振動素子２２６から２個一対の音叉用配線パターン２７０と２個一対の音叉用電極パターン２６６と２個一対のワイヤ２８２を介して集積回路素子２３０に接続されていることから、音叉振動素子２２６から集積回路素子２３０への配線が折れ曲がった経路になり配線が長くなっている。
これに対し、本発明の圧電デバイス１００は、図２に示すように、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが、音叉用配線パターン１７０と第三のビアホール導体１６２を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。これにより、本発明の圧電デバイス１００は、２個一対の音叉用搭載パッド１１４から所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５までの配線を最短経路とすることができる。
【００３４】
よって、本発明の圧電デバイス１００は、ＡＴカット振動素子１２２からＡＴカット用集積回路素子１３２に接続される配線を短くできるので配線間の浮遊容量を小さくでき、ＡＴカット振動素子１２２の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる。
また、同様に本発明の圧電デバイス１００は、音叉振動素子１２６から音叉用集積回路素子１３６に接続される配線を短くできるので配線間の浮遊容量を小さくでき、音叉振動素子１２６の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる。
【００３５】
さらに、本発明の圧電デバイス１００は、図２に示すように、基板部１１１の一方の主面に設けられた２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と、２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に配置されている。
また、本発明の圧電デバイス１００は、図４に示すように、基板部１１１の他方の主面に設けられたＡＴカット用集積回路素子１３２と音叉用集積回路素子１３６とが別個に配置されている。
よって、本発明の圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が遠ざけて設けられ、ＡＴカット用集積回路素子１３２と音叉用集積回路素子１３６とを別個に設けることで、ＡＴカット振動素子１２２の発振回路と音叉振動素子１２６の発振回路の相互干渉を抑えることができるのでＡＴカット振動素子１２２と音叉振動素子１２６が安定した発振周波数を得ることができる。
【００３６】
また、前記した実施形態以外にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記実施形態に示した圧電デバイス１００の第一の凹部Ｋ１に搭載される素子として、ＡＴカット振動素子１２２と音叉振動素子１２６を示したが、これに限定することなく、例えば、音叉振動素子と弾性表面波素子の組み合わせを用いても構わない。
【符号の説明】
【００３７】
１００・・・圧電デバイス
１１０・・・素子搭載部材
１１１・・・基板部
１１２・・・第一の枠部
１１３・・・第二の枠部
１１４・・・音叉用搭載パッド
１１５・・・音叉用集積回路素子搭載パッド
１１６・・・ＡＴカット用外部電極端子
１１７・・・ＡＴカット用搭載パッド
１１８・・・ＡＴカット用集積回路素子搭載パッド
１２０・・・音叉用外部電極端子
１２１・・・導電性接着剤
１２２・・・ＡＴカット振動素子
１２６・・・音叉振動素子
１３０・・・金バンプ
１３１・・・半田
１３２・・・ＡＴカット用集積回路素子
１３６・・・音叉用集積回路素子
１４０・・・樹脂
１５０・・・蓋体
１６１・・・第一のビアホール導体
１６２・・・第三のビアホール導体
１６３・・・第二のビアホール導体
１６４・・・第四のビアホール導体
１６８・・・ＡＴカット用配線パターン
１７０・・・音叉用配線パターン
Ｋ１・・・第一の凹部
Ｋ２・・・第二の凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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