(57)【要約】【解決手段】熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。【効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項２】
熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン                                                  １００質量部、
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合する水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン                                          ０．１〜５０質量部、
（Ｃ）付加反応触媒
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ
からなるものである請求項１記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項３】
有機樹脂製中空フィラーが、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらモノマーのうちの２種以上の共重合物から選ばれるものである請求項１又は２記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項４】
熱伝導性充填材が金属珪素粉末である請求項１〜３のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項５】
更に、多価アルコール又はその誘導体を（Ａ）成分１００質量部に対し１〜３０質量部含有する請求項１〜４のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項６】
高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ該シリコーンゴムスポンジ組成物から有機樹脂製中空フィラーを除いた中実状態の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１〜５のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項７】
高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱容量（Ｊ／Ｋ）が１．４以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項８】
電子写真方式の画像形成装置に使用されるトナー定着ロール用である請求項１〜７のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【請求項９】
ロール軸の外周面にシリコーンゴムスポンジ層を設けてなる熱定着ロールにおいて、該シリコーンゴムスポンジ層が請求項１〜８のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を硬化させて形成されたものであることを特徴とする定着ロール。
【請求項１０】
ロール軸の外周面にシリコーンゴムスポンジ層を介してフッ素樹脂被覆層を設けてなるフッ素樹脂被覆定着ロールにおいて、該シリコーンゴムスポンジ層が請求項１〜８のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を硬化させて形成されたものであることを特徴とするフッ素樹脂被覆定着ロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性が高く、かつ、熱容量が小さく、しかもゴム弾性に優れ、低硬度、軽量であり、耐圧縮永久歪特性に優れるシリコーンゴムスポンジ（硬化物）を与えることができ、特には、電子写真複写機、プリンター、ファクシミリ等の静電記録装置における加熱定着装置の定着用ローラ等に好適に使用される高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物及び該組成物の硬化物（シリコーンゴムスポンジ）層を有する定着ロールに関するものである。
【０００２】
なお、本発明においては、有機樹脂製中空フィラーに由来する空隙部を有する中空のゴム組成物及び該中空ゴム組成物の硬化物を「シリコーンゴムスポンジ組成物」及び「シリコーンゴムスポンジ（硬化物）」と記載するが、同様の意味で、「シリコーンゴム発泡体組成物」及び「シリコーンゴム発泡体」と記載する場合がある。
【背景技術】
【０００３】
加熱硬化型液状シリコーンゴム組成物は成形性に優れ、成形後は耐熱性、電気絶縁性に優れる硬化物（シリコーンゴム）を与えることから種々の分野で使用されている。特に比重の低い材料は、各種製品の小型化、軽量化に貢献できるため、数多くの分野において望まれている。その中で特に、耐熱性や離型性に優れることからＰＰＣやＬＢＰやＦＡＸ等の電子写真式画像形成装置のトナー定着ロールに多く使用されている。これら電子写真プロセスを利用した機器においては、感光体表面から複写紙に転写されたトナー像を複写紙に固定する必要がある。このトナー像を固定する方法として、互いに圧接回転している加熱されたヒーターロールと加圧ロールとの間に複写紙を通過させ、複写紙上のトナー像を熱融着し、固定する方法が広く採用されている。この熱融着方法においては、一般にロール材料の熱伝導率を高くすることで、応答の速い複写機、プリンター等とすることができるが、一方で熱伝導性の高いものは放熱も早く、小型化、低価格化の流れの中で、逆に熱伝導性の低い、即ち蓄熱性のよい材料が必要とされていた。このようなものとして、特開平５−２０９０８０号公報（特許文献１）には、熱により膨張する未発泡の有機樹脂フィラーを添加する方法が開示されているが、成形型内で膨張するため、発泡の均一性等の成形面で困難な点が多かった。また、特開平９−１３７０６３号公報（特許文献２）には、液状のシリコーンゴム組成物に合成樹脂中空体（既発泡）を添加する方法が記されており、任意成分としてヒュームドシリカ、沈降シリカ、石英粉、珪藻土等の無機充填材が記されている。しかしながら、それら充填材の具体的な添加量や熱伝導、熱容量効果の違いについては全く触れられておらず、実施例においても、気相法二酸化珪素（ヒュームドシリカ）が例示されているのみであった。ところが、ヒュームドシリカや沈降シリカはシリコーンゴムに強度を付与することができるが、一方で、圧縮永久歪を悪化させてしまう傾向があり、特に気体を内包する低比重シリコーンゴム（スポンジ体）ではその度合いが著しく、好ましい充填材ではなかった。更に、トナー定着ロール用の低比重材料としては、既発泡の中空フィラーを配合した材料を開示した特許第３２７４０７１号公報や特許第３４９４０３９号公報（特許文献３，４）があるが、前者については無機充填材としてカーボンブラックの添加例が示されているのみ、後者については、任意成分としてシリカ微粉末、炭酸カルシウム、酸化鉄等が例示されているものの詳細についての記述はなく、実施例で使用されているのは、ヒュームドシリカのみであった。また、特開２００１−２２０５１０号公報（特許文献５）には、既発泡有機樹脂フィラーに加えて多価アルコールを添加することにより、圧縮永久歪が小さい材料を得る方法が記されているが、これも同じく無機充填材は任意成分として記されるのみで、実施例にはヒュームドシリカしか記載されていなかった。
【０００４】
しかしながら、近年プリンターの単位時間当たりの印刷枚数の増加をうけて、トナー溶融機構側（ヒーターが内蔵されたロールやベルト、セラミックヒーターやＩＨヒーター）からの加熱だけでは不足するケースが見られるようになった。
【０００５】
前述の低熱伝導スポンジロールをトナー溶融機構に対して圧縮するいわゆる「加圧スポンジロール」として使用する場合は熱伝導性が低いため、印刷面（紙が接触する部分）から一度熱を奪われるとその部分の表面温度が急激に低下してしまうという問題が発生し、ロール径の変化、即ち均一なロール外径が得られなくなるという問題があった。
【０００６】
反対に、熱伝導性のよい未発泡ソリッドゴム（即ち、スポンジ等の中空状の空隙部分を有さない、中実状のゴム）、あるいは高熱伝導ゴムを使用した加圧ロールは前述の問題は発生しないものの、加圧ロール全体をトナー溶融温度に上昇させる際に大きな熱エネルギーを加える必要が発生する。即ちファーストプリントの待機時間（ウォームアップ時間）が長くなってしまうという問題が発生してしまう。このため、理想の加圧ロール材料としては熱容量の小さい高熱伝導材料が必要とされた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２０９０８０号公報
【特許文献２】特開平９−１３７０６３号公報
【特許文献３】特許第３２７４０７１号公報
【特許文献４】特許第３４９４０３９号公報
【特許文献５】特開２００１−２２０５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱伝導性が高く、しかも熱容量が低いシリコーンゴム硬化物を与え、熱定着ロール用として有効な高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物、及びその硬化物層を有する定着ロールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の問題点を解決すべく鋭意検討した結果、中実状のシリコーンゴム組成物に予め所定の粒子径に発泡させた有機樹脂製の中空フィラーを配合してシリコーンゴムスポンジ組成物及びその硬化物（シリコーンゴムスポンジ）を得る場合に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下の有機樹脂製中空フィラーを選択し、更に平均粒子径が１〜３０μｍの熱伝導性充填材粉末（熱伝導性充填材粉末単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上）を配合することにより、熱容量の小さい高熱伝導性スポンジシリコーンゴム硬化物を得ることができ、これは電子写真式画像形成装置のトナー溶融定着ロールとして好適であることを見出したものである。
【００１０】
従って、本発明は、下記の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物及び該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムスポンジ層を有する定着ロールを提供する。
請求項１：
熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項２：
熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン                                                  １００質量部、
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合する水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン                                          ０．１〜５０質量部、
（Ｃ）付加反応触媒
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ
からなるものである請求項１記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項３：
有機樹脂製中空フィラーが、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらモノマーのうちの２種以上の共重合物から選ばれるものである請求項１又は２記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項４：
熱伝導性充填材が金属珪素粉末である請求項１〜３のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項５：
更に、多価アルコール又はその誘導体を（Ａ）成分１００質量部に対し１〜３０質量部含有する請求項１〜４のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項６：
高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ該シリコーンゴムスポンジ組成物から有機樹脂製中空フィラーを除いた中実状態の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１〜５のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項７：
高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱容量（Ｊ／Ｋ）が１．４以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項８：
電子写真方式の画像形成装置に使用されるトナー定着ロール用である請求項１〜７のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
請求項９：
ロール軸の外周面にシリコーンゴムスポンジ層を設けてなる熱定着ロールにおいて、該シリコーンゴムスポンジ層が請求項１〜８のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を硬化させて形成されたものであることを特徴とする定着ロール。
請求項１０：
ロール軸の外周面にシリコーンゴムスポンジ層を介してフッ素樹被覆脂層を設けてなるフッ素樹脂被覆定着ロールにおいて、該シリコーンゴムスポンジ層が請求項１〜８のいずれか１項記載の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を硬化させて形成されたものであることを特徴とするフッ素樹脂被覆定着ロール。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物は、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物に有機樹脂製中空フィラー及び熱伝導性充填材を配合してなるものである。
ここで、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン                                                  １００質量部、
（Ｂ）１分子中に珪素原子と結合する水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン                                          ０．１〜５０質量部、
（Ｃ）付加反応触媒
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ
からなるものである。
【００１３】
この熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物について詳述すると、（Ａ）成分の１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、本発明組成物の主剤（ベースポリマー）であり、このオルガノポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるものを用いることができる。
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2                              （１）
【００１４】
上記式（１）中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換１価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。ここで、上記Ｒ1で示される珪素原子に結合した非置換又は置換の１価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。この場合、Ｒ1のうち少なくとも２個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。なお、アルケニル基の含有量は、前記のＲ1で示される非置換又は置換１価炭化水素基中、０．００５〜２０モル％、特に０．０１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、少なくとも分子鎖末端の珪素原子に結合したアルケニル基を含んだものであることが好ましい。
【００１５】
上記オルガノポリシロキサンの構造は、通常は、主鎖がジオルガノシロキサン単位（（Ｒ1）2ＳｉＯ2/2単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（（Ｒ1）3ＳｉＯ1/2単位）で封鎖された基本的には直鎖状構造を有するジオルガノポリシロキサンであるが、部分的にはＲ1ＳｉＯ3/2単位やＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状の構造、環状構造等であってもよい。珪素原子の置換基は、基本的には上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としてはビニル基が望ましく、その他の置換基としてはメチル基、フェニル基が望ましい。
【００１６】
分子量については、特に限定なく粘度の低い液状のものから、粘度の高い生ゴム状のものまで使用できるが、硬化してゴム状弾性体になるためには、２５℃での粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以上であり、通常１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特に５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ程度であることが好ましい。なお、本発明において、この粘度は、通常、回転粘度計により測定することができる。また、このアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの重合度（又は分子中の珪素原子数）としては、上記と同様の理由で、重合度が７０以上であり、通常、７０〜１０，０００、特に２００〜２，０００程度のものが好適に使用される。この重合度は、例えばトルエン等を溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の重量平均重合度（Ｎｗ）等として測定することができる。このアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが使用可能であるが、１分子中に２個以上、好ましくは３個以上の珪素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈで表されるヒドロシリル基）を有する必要があり、通常、２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは４〜１００個程度のＳｉ−Ｈ基を有することが望ましい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示されるものが用いられる。
Ｒ2bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2                              （２）
【００１８】
上記平均組成式（２）中、Ｒ2は、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１〜１０の、珪素原子に結合した非置換の１価炭化水素基であり、このＲ2における非置換１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。Ｒ2の非置換１価炭化水素基としては、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基であることが難燃性の点から望ましい。また、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数であり、好ましくは、ｂは１．０〜２．０、ｃは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃが１．５〜２．５である。
【００１９】
１分子中に２個以上、好ましくは３個以上含有されるＳｉ−Ｈ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、得られるシリコーンゴムの物理特性、組成物の取扱作業性の点から、１分子中の珪素原子の数（又は重合度）は通常２〜４００個、好ましくは３〜３００個、より好ましくは４〜１５０個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常、０．１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５〜５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜３００ｍＰａ・ｓ程度の、室温（２５℃）で液状のものが使用される。
【００２０】
平均組成式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等が挙げられる。
【００２１】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜５０質量部、特に０．３〜３０質量部とすることが好ましい。
また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中の珪素原子に結合した水素原子（即ち、Ｓｉ−Ｈ基）のモル比が０．５〜５モル／モル、好ましくは０．８〜４モル／モル、より好ましくは０．８〜２．５モル／モルとなる量で配合することもできる。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
（Ｃ）成分の付加反応触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉ−Ｈ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するための触媒であり、この付加反応触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属触媒が挙げられる。なお、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることができるが、通常、白金族金属として（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ程度配合することが好ましい。
【００２３】
上記熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物に配合する、本発明において使用する有機樹脂製中空フィラー（Ｄ）とは、予め所定の大きさ（粒子径）に発泡させた有機樹脂製中空フィラーであり、該中空フィラー内部に気体部分を持つことでスポンジゴムのように熱伝導率を低下させるもので、このような材料としては、フェノールバルーン、アクリロニトリルバルーン、塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルーン等いかなるものでも構わないが、好ましくは、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらのモノマーのうちの２種以上の共重合物から選ばれるものである。中空フィラーの強度を持たせるため等の理由で表面に無機フィラー等を付着させたものでもよい。但し、シリコーンゴム組成物内で十分な熱伝導性の低下を行うには、中空フィラーの真比重が０．０１〜０．３、好ましくは０．０１〜０．３、より好ましくは０．０２〜０．２で、０．０１より小さいと配合・取り扱いが難しいばかりか、中空フィラーの耐圧強度が不十分で成形時に破壊してしまい、軽量化熱伝導率の低下ができなくなってしまう。また比重が０．３を超えると、中空フィラーの殻の厚さが大きく、空孔率の低下や軽量化が十分とはならない。また中空フィラーの平均粒子径は、２００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１５０μｍ以下で、２００μｍより大きいと成形時の射出圧力により中空フィラーが破壊されてしまい熱伝導性が高くなってしまったり、ゴム強度が低下してしまったり、あるいはローラ成形後の表面の粗さが大きくなってしまうなどの問題が生じる。また、５μｍ未満では内包する気体が不十分で、目的とする空孔率が得られない場合が多い。なお、平均粒子径は、通常、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積重量平均値Ｄ50（又はメジアン径）として求めることができる。この有機樹脂製中空フィラーは１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
このような有機樹脂製中空フィラーとしては、市販品を用いることができ、例えば後述する表１に示すフィラーを使用し得る。
【００２５】
上記（Ｄ）成分の配合量は、熱硬化型オルガンポリシロキサン組成物１００質量部に対し、０．１〜５０質量部、好ましくは０．３〜２５質量部、より好ましくは０．５〜１０質量部であり、空孔容積率で好ましくは１０〜７０％となるように配合するとよい。配合量が０．１質量部未満では熱伝導率の低下が不十分で、また５０質量部を超える量では成形、配合が難しいだけでなく成形物もゴム弾性のない脆いものとなってしまう。
【００２６】
次に、本発明において使用する熱伝導性充填材（Ｅ）について説明する。
本発明の熱伝導性充填材（Ｅ）は、スポンジ組成物に熱伝導性を付与するために添加する。
熱伝導性充填材は、熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材であれば特に制限されるものではないが、より詳細には、硬化ゴムに熱伝導性を付与する一方で、粒子径を微粒子とすることで、ゴム強度をアップさせることも可能な必須の成分である。
【００２７】
熱伝導性充填材単体の熱伝導率は１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、望ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。上記の熱伝導率を満たす充填材としては、例えば、金属珪素粉末１６８Ｗ／ｍ・Ｋ、銀粉末４３０Ｗ／ｍ・Ｋ、銅粉末３９０Ｗ／ｍ・Ｋ、ニッケル粉末９１Ｗ／ｍ・Ｋ、金属アルミニウム粉末２３６Ｗ／ｍ・Ｋ、鉄粉末８４Ｗ／ｍ・Ｋ、炭化珪素粉末４６Ｗ／ｍ・Ｋ、酸化亜鉛粉末５４Ｗ／ｍ・Ｋ、アルミナ粉末２１Ｗ／ｍ・Ｋ等が挙げられる。
なお、熱伝導率の上限は８００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、特には５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下程度であればよい。
【００２８】
充填材の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の充填材を使用するとシリコーンゴム組成物に多量の充填材を添加する必要が生じ、硬化前組成物の粘度が大きく上昇して混練不可能な状態となったり、所定の熱伝導性が得られない場合がある。
【００２９】
また、上記熱伝導性充填材は、平均粒子径１〜３０μｍであり、好ましくは２〜２０μｍであり、より好ましくは３〜１５μｍである。平均粒子径が１μｍより小さいと圧縮永久歪が悪化してしまい、３０μｍより大きいとゴム強度が低下して、ロールとしての耐久性が低下してしまう。平均粒子径は、通常、レーザー光回折法等による粒度分布測定における累積重量平均値Ｄ50（又はメジアン径）等として求めることができる。この熱伝導性充填材は１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
上記熱伝導性充填材の中でも金属珪素粉末が特に望ましい。金属珪素粉末は密度が２．３３ｇ／ｃｍ3と熱伝導性充填材の中でも特に軽く、熱容量が１．７Ｊ／ｇ・Ｋと低く、良好な熱伝導性をもち、またモース硬度が約５と比較的柔らかいため有機樹脂製中空フィラーにダメージを与えにくい。金属の特性として展性が低いため、高剪断を与えても金属粉自体が凝集しにくい特性をもつ。そのため、粉砕による微粒子化が容易で、沈降等の問題が発生せず、オルガノポリシロキサンヘの分散性に優れる特性をもつ。また、金属珪素粉末の表面には、ごく薄い自然酸化膜が形成され、形成された膜はガラスと同じで熱や酸や汚れに強く、電気が流れにくく、熱に安定である。純度の高い金属珪素粉末は表面の自然酸化膜に欠陥がなく、高温熱安定性が良好となる。
この熱伝導性充填材は１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
本発明に用いる熱伝導性粉末の製造方法は、特に限定されるものではないが、金属酸化物系であれば金属水酸化物や金属塩を焼成、酸化する方法や金属を直接高温で酸化させる方法等が挙げられる。また、金属系充填材に関しては金属珪素粉末のように金属単体をボールミル等の既存の破砕機や粉砕機にて粉砕したもの、切削粉を微粉化し分級したもの、金属を高温で溶融したものを気相法で微粒子化し、冷却、固化して球状粒子とした球形金属粉末（ここで“球状”又は“球形”とは、個々の粒子表面に鋭く尖ったエッヂ部分がない、なめらかな形状であることを意味するもので、通常、長径／短径の比率（アスペクト比）が１．０〜１．４、好ましくは１．０〜１．２程度のものを示す。）、更には金属粒子や樹脂、シリカ粒子の表面にメッキや蒸着、溶融等の方法により金属膜を形成する方法等が挙げられ、結晶構造の単結晶、多結晶は任意である。
【００３２】
また、これら熱伝導性充填材は、シラン系カップリング剤又はその部分加水分解物、アルキルアルコキシシラン又はその部分加水分解物、有機シラザン類、チタネート系カップリング剤、オルガノポリシロキサンオイル、加水分解性官能基含有オルガノポリシロキサン等により表面処理されたものであってもよい。これら処理は、粉体自体を予め処理しても、あるいはオイルとの混合時に処理を行ってもよい。
【００３３】
上記（Ｅ）成分の配合量としては、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に対して、２０〜３００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、より好ましくは３０〜１５０質量部である。配合量が２０質量部未満では、熱伝導性が不足し目的のロールの温度バラツキを低減することができず、３００質量部を超える量では、圧縮永久歪が悪化するばかりでなく、配合も困難になってしまう。
【００３４】
これら熱伝導性充填材の混合方法は、常温でプラネタリーミキサーやニーダー等の機器を用いて（Ａ）、（Ｂ）成分と混合してもよいし、また混合後１００〜２００℃の高温で加熱してもよい。
【００３５】
本発明の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物には、上記成分に加えて必要により圧縮永久歪を低下させるなどの目的で、更に（Ｆ）成分として、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリスルトール、グリセリン−α−モノクロロヒドリン等の多価アルコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコールの２量体、３量体等のオリゴマー、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、クラウンエーテル等のそれら多価アルコールの重合体あるいは２種以上の共重合体、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等の部分エーテル化物、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセテート、エチレングリコールモノアセテート等の部分エステル化物、あるいは部分シリル化物等から選ばれる１種又は２種以上の添加剤を、例えば（Ａ）成分１００質量部に対して３０質量部以下（０〜３０質量部）程度の量で、必要に応じて任意に配合してもよい。配合する場合には、（Ａ）成分１００質量部に対し、１〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部である。３０質量部を超える量では、ゴム物性の低下が著しくなってしまう。
【００３６】
更に、上記熱伝導性充填材以外にも、既知の酸化鉄粉末、酸化セリウム等の耐熱材、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ等の補強性シリカ、球状シリカ、水酸化アルミニウム等の難燃材等の無機粉体を、本材料の特長である低圧縮永久歪、ロール耐久性を損なわない範囲で添加してもよい。特に圧縮永久歪に影響が大きいヒュームドシリカ及び沈降性シリカは、その合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し５質量部以下（０〜５質量部）が好ましく、３質量部以下（０〜３質量部）がより好ましい。
【００３７】
本発明に係るシリコーンゴムスポンジ組成物は、上記成分を一括あるいは任意の順序で配合し、通常の混合手段によって均一に混合することにより製造することができるが、上記（Ａ）成分の一部と（Ｄ）成分とを予め混合したブレンド物と、（Ａ）成分の残りと（Ｅ）成分とを予め混合したブレンド物とを混合して調製することがより均一なセルを得る点で好ましい。この場合、他の成分は、上記いずれかのブレンド物に配合しても、両方のブレンド物に配合しても、あるいは上記両ブレンド物を混合した後にこの混合物に配合してもよい。
【００３８】
本発明に係るシリコーンゴムスポンジ組成物の硬化方法は、注入成形、圧縮成形、射出成形、コーティング等の方法があり、硬化条件としては１００〜３００℃の温度で１０秒〜１時間の範囲が好適に採用される。また、有機樹脂製中空フィラーを破壊する、圧縮永久歪を低下させる、低分子シロキサン成分を低減する等の目的で、成形後、更に１２０〜２５０℃のオーブン内で３０分〜７０時間程度のポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。
【００３９】
この場合、本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱伝導率は好ましくは０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは０．１８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、更に好ましくは０．２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率であると通常のシリカ配合スポンジゴムの熱伝導率（約０．１０Ｗ／ｍ・Ｋ）に近く、ロール軸方向の温度バラツキを低減できなくなってしまうおそれがある。なお、その上限は通常３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００４０】
また、シリコーンゴムスポンジ組成物から有機樹脂製中空フィラーを除いた中実状態（つまりスポンジ状の中空部分を有さない）熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後の熱伝導率は好ましくは０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、更に好ましくは０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。ソリッド状態（中実状態）の熱伝導を高くすることができればよりロール軸方向の温度バラツキを吸収できるばかりでなく、有機樹脂製中空フィラーを多く添加して発泡倍率（即ち、スポンジの空隙率）を上げることにより熱容量を小さくすることが可能となる。なお、その上限は通常１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００４１】
ここで、本発明の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化後の熱容量（Ｊ／Ｋ）は１．４以下であるスポンジであることが好ましく、より好ましくは１．２以下であり、更に好ましくは１．０以下である。スポンジ熱容量は値が小さければ小さいほど、加圧ロール全体をトナー溶融温度に上昇させる熱量が少なくて済み、即ちファーストプリントの待機時間（ウォームアップ時間）を短くすることが可能となる。１．４を超える熱容量は非発泡体ゴムに近い数値となってしまい、低熱容量を特徴とするスポンジ組成物の特徴を低下させてしまう。なお、その下限は通常０．３（Ｊ／Ｋ）である。この場合、熱容量を１．４以下とする手段としては、ａ）空孔容積を大きくすること、ｂ）熱伝導性充填材単体の熱容量が小さいものを選択すること、ｃ）熱伝導性充填材単体の熱伝導率が高いものを選択すること、等を採用することができる。
【００４２】
更に、高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の空孔容積率及び該組成物の硬化物の空孔容積率は、スポンジ組成物全体又は硬化物（スポンジ）全体の１０〜７０％、好ましくは１０〜６０％、更に好ましくは１５〜５０％である。空孔容積率が小さいと、組成物又は硬化物の熱容量を下げることができず、また硬化物（スポンジ）が硬くなり、逆に大きすぎると、スポンジ組成物中の有機樹脂製中空フィラーのセル壁が薄いため、あるいは該セル壁同士が連続して連泡化する結果、硬化物（スポンジ）が脆いものになってしまう。なお、空孔容積率の測定方法は、スポンジ硬化物の断面写真を画像処理することにより、硬化物全体の容積に対する空孔容積の比率を算出する方法やスポンジ硬化物の密度と当該スポンジ組成物から有機樹脂製中空フィラーを除いた組成物（即ち、中実のソリッドゴム組成物）の硬化物（ソリッドゴム）の密度との比率から算出する方法、あるいはスポンジ組成物全体の密度と当該スポンジ組成物から有機樹脂製中空フィラーを除いた組成物（ソリッドゴム組成物）の密度との比率から算出する方法等が挙げられる。なお、本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物においては、上記ソリッドゴム組成物（未硬化状態）とソリッドゴム硬化物（硬化後）とにおいて、それぞれの密度は実質的に変化せず同一であるため、スポンジ組成物の空孔容積率と硬化物（スポンジ）の空孔容積率は実質的に同じである。硬化物（スポンジ）の空孔容積率は、例えば下記の計算式によって算出することができる。
［１−（有機樹脂製中空フィラー配合のスポンジゴム（硬化物）密度／
ソリッドゴム（硬化物）密度）］×１００
（容積％）
【００４３】
本発明の定着ロールは、ステンレス、鉄、ニッケル、アルミニウム等の芯金上に上記シリコーンゴムスポンジ組成物の硬化物層を形成するものであるが、この場合、芯金の材質、寸法等はロールの種類に応じて適宜選定し得る。また、シリコーンゴムスポンジ組成物の成形、硬化方法も適宜選定し得、例えば注入成形、移送成形、射出成形、コーティング等の方法によって成形でき、加熱により硬化される。シリコーンゴムスポンジ層の外周面に更にフッ素系樹脂層やフッ素ゴム層を設けてもよい。この場合、フッ素系樹脂層は、フッ素系樹脂コーティング材やフッ素系樹脂チューブ等により形成され、上記シリコーンゴム層を被覆する。ここでフッ素系樹脂コーティング材としては、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工業（株）製、フッ素系ラテックス）等が挙げられ、またフッ素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂等が挙げられるが、これらのうちで特にＰＦＡが好ましい。
【００４４】
なお、上記シリコーンゴムスポンジ層の厚さは適宜選定されるが、０．０５〜８０ｍｍ、特に０．１〜５０ｍｍであることが、シリコーンゴムスポンジのゴム弾性を活かす点で好ましい。また、その上に形成されるフッ素系樹脂層又はフッ素ゴム層の厚さは、５〜２００μｍ、特に１０〜１００μｍが好ましい。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、オルガノポリシロキサンの重合度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析（溶媒トルエン、ポリスチレン換算）による重量平均重合度（Ｎｗ）を示す。また、表１に下記例で使用した有機樹脂製中空フィラーを示し、表２に下記例で使用した熱伝導性充填材を示す。
【００４６】
【表１】
2012131916.tif 000002
【００４７】
【表２】
2012131916.tif 000003
【００４８】
また、下記例において、シリコーンゴムスポンジ組成物は、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンを二分し、一方に有機樹脂製中空フィラーを、他方に熱伝導性充填材を配合混合した後、得られた両混合物と他の成分をプラネタリーミキサー中で均一に混合撹拌することによって調製した。
【００４９】
［実施例１］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約３００）１００質量部、平均粒子径１０μｍである金属珪素粉末Ａ５０質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本エアロジル社製Ｒ−９７２）０．５質量部、比重０．０４，平均粒子径４０μｍの有機樹脂製中空フィラーＡ（エクスパンセル社製、Ｅｘｐａｎｃｅｌ ＤＥ）５．０質量部、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコール５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を用いてシリコーンゴムスポンジ組成物（１）を調製した。この組成物を１２０℃で１０分プレス硬化し、更に２００℃で４時間ポストキュアして、厚さ２ｍｍ及び６ｍｍのシリコーンゴムスポンジシート、並びに厚さ１２．５ｍｍのセット玉を得た。
【００５０】
また、未発泡ソリッド状態（中実状態）の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後のシリコーンゴムの熱伝導率を測定する目的で、上記シリコーンゴムスポンジ組成物（１）において有機樹脂製中空フィラーを添加しない組成物（ソリッドゴム組成物）を調製し、該組成物の硬化物（ソリッドゴムシート）を作製し、同様に厚さ６ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。
得られた厚さ２ｍｍのシートで硬さ（アスカＣ）及び引っ張り強度を測定し、厚さ６ｍｍのシートで熱伝導率、厚さ１２．５ｍｍ×直径２９ｍｍのセット玉で圧縮永久歪［２５％圧縮、１８０℃×２２時間］を測定した。
なお、ゴム密度、硬さ、引張り強度及び圧縮永久歪はＪＩＳ  Ｋ６２４９に準じて測定し、熱伝導率は、熱伝導計ＱＴＭ−Ｄ３（ホットワイヤー式、京都電子工業（株）製）で測定した。また、空孔容積率は下記の計算式より算出した。
［１−（有機樹脂製中空フィラー入りのスポンジゴム硬化物密度／ソリッドゴム硬化物密度）］×１００（％）
【００５１】
また、シリコーンゴムスポンジの熱容量（Ｊ／Ｋ）は比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）とシリコーンゴムスポンジの密度（ｇ／ｃｍ3）の積より算出し、比熱は示差走査熱量測定（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、ＤＳＣ）を用いて下記条件にて測定した。
機器：パーキン・エルマー社製  ＤＳＣ−７、測定温度４０〜２００℃、
測定雰囲気／空気中
結果を表３に記した。
【００５２】
［実施例２］
実施例１に使用した有機樹脂製中空フィラーＡの量を５．０質量部から７．０質量部へ増量した以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムスポンジ組成物（２）及びソリッドゴム組成物を調製し、同様にシートを作製し、各種特性を測定した。結果を表３に記した。
【００５３】
［実施例３］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約６００）８０質量部、両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された側鎖にビニル基を有する重合度２００のジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量０．０００４５ｍｏｌ／ｇ）２０質量部、平均粒子径１０μｍである金属珪素粉末Ａ１１０質量部、平均粒子径９０μｍで真比重が０．０２である有機樹脂製中空フィラーＢ（松本油脂製薬（株）製マイクロスフィアーＦ−８０ＥＤ）２．５質量部、耐熱材として平均粒子径７μｍのＦｅ2Ｏ3（酸化第二鉄）０．５質量部、架橋剤として実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉５．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．２）、エチレングリコール３質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を用いてシリコーンゴムスポンジ組成物（３）及びソリッドゴム組成物を調製した。このシリコーンゴムスポンジ組成物（３）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様に各種物性を測定し、表３に記した。
【００５４】
［実施例４］
両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された側鎖にビニル基を有する重合度が約４５０のジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量０．０００１１ｍｏｌ／ｇ）１００質量部、平均粒子径５μｍである金属珪素粉末Ｂ８０質量部、有機樹脂製中空フィラーＢ（マイクロスフィアーＦ−８０ＥＤ）２．０質量部、耐熱材として平均粒子径７μｍのＦｅ2Ｏ3（酸化第二鉄）０．５質量部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（日本エアロジル社製アエロジル２００）０．５質量部、架橋剤として側鎖のみにＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度２５、Ｓｉ−Ｈ基量０．００６９ｍｏｌ／ｇ）１．４質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝０．９）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル６質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を用いてシリコーンゴムスポンジ組成物（４）及びソリッドゴム組成物を作製した。このシリコーンゴムスポンジ組成物及びソリッドゴム組成物（４）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様に各種物性を測定し、表３に記した。
【００５５】
［実施例５］
実施例１に使用した熱伝導性充填材の金属珪素粉末Ａの代わりに、平均粒子径１０μｍの炭化珪素粉末Ａを７０質量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムスポンジ組成物（５）及びソリッドゴム組成物を調製し、同様にシートを作製し、各種物性を測定した。結果を表３に記した。
【００５６】
［実施例６］
実施例１に使用した熱伝導性充填材の金属珪素粉末Ａの代わりに、平均粒子径１２μｍの酸化亜鉛粉末Ａを１４０質量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムスポンジ組成物（６）及びソリッドゴム組成物を調製し、同様にシートを作製し、各種物性を測定した。結果を表４に記した。
【００５７】
［実施例７］
実施例１に使用した熱伝導性充填材の金属珪素粉末Ａの代わりに、平均粒子径１２μｍのアルミナ粉末Ａ（昭和電工（株）製  ＡＳ−４０）を１４０質量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムスポンジ組成物（７）及びソリッドゴム組成物を調製し、同様にシートを作製し、各種物性を測定した。結果を表４に記した。
【００５８】
［実施例８］
実施例１に使用した有機樹脂製中空フィラーＡの代わりに、平均粒子径２０μｍで真比重が０．２０である酸化チタン被覆タイプの有機樹脂製中空フィラーＣ（松本油脂製薬（株）製マイクロスフィアーＭＦＬ−３０ＳＴＩ）を２５質量部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴムスポンジ組成物（８）及びソリッドゴム組成物を調製し、同様にシートを作製し、各種物性を測定した。結果を表４に記した。
【００５９】
［比較例１］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約３００）１００質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本エアロジル社製Ｒ−９７２）０．５質量部、比重０．０４，平均粒子径４０μｍの有機樹脂製中空フィラーＡ（エクスパンセル社製、Ｅｘｐａｎｃｅｌ ＤＥ）５．０質量部、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコール５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を、プラネタリーミキサー中で均一に混合撹拌することによってシリコーンゴムスポンジ組成物（９）及びソリッドゴム組成物を調製した。このシリコーンゴムスポンジ組成物（９）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様の各種物性を測定し、表２に記した。
【００６０】
［比較例２］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約３００）１００質量部、平均粒子径が５μｍの結晶性シリカ粉末Ａ（（株）龍森製クリスタライトＶＸＳ）を１００質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本エアロジル社製Ｒ−９７２）０．５質量部、比重０．０４，平均粒子径４０μｍの有機樹脂製中空フィラーＡ２．５質量部、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコール５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を用いてシリコーンゴムスポンジ組成物（１０）及びソリッドゴム組成物を調製した。このシリコーンゴムスポンジ組成物（１０）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様の各種物性を測定し、表５に記した。
【００６１】
［比較例３］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約３００）１００質量部、平均粒子径が５μｍの結晶性シリカ粉末Ａ（（株）龍森製クリスタライトＶＸＳ）５０質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本エアロジル社製Ｒ−９７２）０．５質量部、比重０．０４，平均粒子径４０μｍの有機樹脂製中空フィラーＡ５．０質量部、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコール５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を用いてシリコーンゴムスポンジ組成物（１１）及びソリッドゴム組成物を調製した。このシリコーンゴムスポンジ組成物（１１）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様の各種物性を測定し、表５に記した。
【００６２】
［比較例４］
熱伝導率の向上を目的として結晶性シリカ粉末Ａの量を１００質量部から１２０質量部に変更した以外は比較例２と同様に原料をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けたが、結晶性シリカ粉末Ａの配合量が多すぎるため、本シリコーン組成物は混練時間を延長してもペースト状にならず、混練不可能であった。このことから、充填材単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋと低い結晶シリカ粉末Ａではこれ以上充填材の添加は不可能であり、熱伝導率の向上は望めないことが判明した。
上記組成において未発泡ソリッド状態（中実状態）の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後のシリコーンゴムの熱伝導率を測定する目的で、有機樹脂製中空フィラーＡを添加しない組成とし、更に、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）を４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコールを５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部を添加し、１５分撹拌を続けた後、更に白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部を混合し未発泡（ソリッド状態の）シリコーンゴム組成物（１２）を得た。
このシリコーンゴム組成物（１２）について比較例１と同様に６ｍｍゴムシートを作製しソリッド状態の熱伝導率のみを測定し、表５に記した。
【００６３】
［比較例５］
スポンジの空孔容積率向上を目的として有機樹脂製中空フィラーＡの量を２．５質量部から３．５質量部に変更した以外は比較例２と同様に原料をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けたが有機樹脂製中空フィラーＡの配合量が多すぎるため、本シリコーン組成物は混練時間を延長してもペースト状にならず混練不可能であった。このことから、有機樹脂製中空フィラーＡをこれ以上増やせず、スポンジの空孔容積率の向上、即ち発泡体熱容量の低下は難しいことが判明した。
上記組成において未発泡ソリッド状態（中実状態）の熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化後のシリコーンゴムの熱伝導率を測定する目的で、比較例２と同様に有機樹脂製中空フィラーＡを配合しない未発泡（ソリッド状態の）シリコーンゴム組成物を硬化して６ｍｍゴムシートを作製しソリッド状態の熱伝導率のみを測定し、表５に記した。
【００６４】
［比較例６］
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重合度約３００）１００質量部、平均粒子径が５μｍの金属珪素粉末Ｂ８０質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本エアロジル社製Ｒ−９７２）０．５質量部、架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン〈１〉（重合度約１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００３０ｍｏｌ／ｇ）を４．０質量部（Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝１．３５）、トリエチレングリコール５質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５質量部、白金触媒（Ｐｔ濃度１質量％）０．１質量部の各成分を、プラネタリーミキサー中で均一に混合撹拌することによってシリコーンゴム組成物（１３）及びソリッドゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物（１３）及びソリッドゴム組成物について実施例１と同様の各種物性を測定し、表５に記した。
【００６５】
【表３】
2012131916.tif 000004
【００６６】
【表４】
2012131916.tif 000005
【００６７】
【表５】
2012131916.tif 000006
※１：未硬化組成物が粉状となってしまい、配合不可能であったためスポンジ成形できず。
【００６８】
［実施例９］
直径２０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニウムシャフトの表面に付加反応型液状シリコーンゴム用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製）を塗付した。内面をプライマー処理した５０μｍのフッ素ＰＦＡチューブとアルミニウムシャフトとの間に実施例１のシリコーンゴムスポンジ組成物（１）を充填し、１２０℃で３０分加熱硬化し、更に２００℃で４時間ポストキュアし、外径２６ｍｍ×長さ２５０ｍｍのＰＦＡ樹脂被覆シリコーンゴムロールを作製した。
このロールをＰＰＣ複写機の定着ロールとして組み込み、スタートアップ時間（印刷可能となる待機時間）を測定したところ、２０秒であった。次に設計印刷速度である３０ｐｐｍ（Ｐａｐｅｒ Ｐｅｒ Ｍｉｎｕｔｅｓ）を６０ｐｐｍに増速してベタ黒（全面黒色）印刷しても何ら画像に異常は見られなかった。
【００６９】
［比較例７］
実施例１のシリコーンゴムスポンジ組成物（１）に代えて、比較例１のシリコーンゴム組成物（９）を使用した以外は実施例９と同様にしてＰＦＡ樹脂被覆シリコーンゴムロールを作製し、同様にして評価したところ、スタートアップ時間に１８秒を要した。次に設計印刷速度である３０ｐｐｍを６０ｐｐｍに増速してベタ黒印刷を開始すると１１枚目より定着不良（トナーのかすれ、融着不良）が見られた。
【００７０】
［比較例８］
実施例１のシリコーンゴムスポンジ組成物（１）に代えて、比較例２のシリコーンゴムスポンジ組成物（１０）を使用した以外は実施例９と同様にしてＰＦＡ樹脂被覆シリコーンゴムロールを作製し、同様にして評価したところ、スタートアップ時間に３３秒を要した。次に設計印刷速度である３０ｐｐｍを６０ｐｐｍに増速してベタ黒印刷を開始すると１枚目よりヒーター容量不足と思われる定着不良（トナーのかすれ、融着不良）が見られた。