(57)【要約】【課題】作業性が良く効率的に放熱することができるＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】複数の層を備える多層基板１２１から構成されるＬＥＤモジュール１２０であって、ＬＥＤ２００を点灯させる電子部品３０３，３０４等及び端子台５００を実装する電子部品実装面１２３を備える電子部品実装層１２４と、ＬＥＤ２００を実装する光源実装面１２２を備える光源実装層１２６と、電子部品実装層１２４と光源実装層１２６との間に挟まれた熱放熱層１２５であって、少なくとも光源実装層１２６に実装されたＬＥＤ２００に対応する位置に熱伝導放熱部材１２５ａを備える熱放熱層１２５とを備え、ＬＥＤ２００から発生する熱を部材露出部１２５ａｂから放熱させるＬＥＤモジュール１２０である。【選択図】図４
2012033388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層を備える多層基板において、
光源を点灯させる電子部品を実装する電子部品実装面を備える電子部品実装層と、
光源を実装する光源実装面を備える光源実装層と、
前記電子部品実装層と前記光源実装層との間に挟まれた中間層であって、少なくとも前記光源実装層に実装された前記光源に対応する位置に放熱部材を備える中間層と
を備えることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記光源実装層は、前記光源に対応する位置以外の位置に前記放熱部材を露出させる光源側露出孔を有し、
前記放熱部材は、前記光源側露出孔から露出する光源側露出部を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記多層基板の縁部から前記多層基板の外部に突出する突出部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層基板と、前記多層基板を取り付ける本体とを備える照明器具。
【請求項５】
前記電子部品実装層は、前記放熱部材を露出させる電子部品側露出孔を有し、
前記放熱部材は、前記電子部品側露出孔から露出する電子部品側露出部を備えることを特徴とする請求項４に記載の照明器具。
【請求項６】
前記本体は、前記多層基板を取り付けた場合に、前記電子部品側露出孔から露出する前記電子部品側露出部に接触する本体放熱部を備えることを特徴とする請求項５に記載の照明器具。
【請求項７】
複数の層を備える多層基板において、
光源を点灯させる電子部品を実装する電子部品実装面を備える電子部品実装層と、
光源を実装する光源実装面を備える光源実装層と、
前記電子部品実装層と前記光源実装層との間に挟まれた中間層であって、少なくとも前記光源実装層に実装された前記光源に対応する位置に空洞部を備える中間層と
を備えることを特徴とする多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、複数の層を備える多層基板からなる光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ・Ｅｍｉｔｔｉｎｇ・Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）から発する熱や電源回路の部品から発する熱を放熱する方法として、放熱用金属部品を基板に接するように設置して放熱する方法、あるいは、基板をモールドして温度を下げるという方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３ー０５９３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のような放熱方式を備えるＬＥＤモジュールにおいては、ＬＥＤの電源回路部品がモールドされているため、自己発熱が高い部品も、低い部品も温度が平均的になってしまい裏面にあるＬＥＤが自己発熱以外（電源回路部）の熱をもらって、温度が高くなり寿命が短くなったりする。
また、電気部品がモールドされていることによって、電気部品の取付けミスや早期故障の際、部品交換が容易に行えない等の課題もある。
【０００５】
本発明は、例えば、必要な部品を効率的に放熱することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る多層基板は、複数の層を備える多層基板において、
光源を点灯させる電子部品を実装する電子部品実装面を備える電子部品実装層と、
光源を実装する光源実装面を備える光源実装層と、
前記電子部品実装層と前記光源実装層との間に挟まれた中間層であって、少なくとも前記光源実装層に実装された前記光源に対応する位置に放熱部材を備える中間層と
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る多層基板は、複数の層を備える多層基板であって、光源を点灯させる電子部品を実装する電子部品実装面を備える電子部品実装層と、光源を実装する光源実装面を備える光源実装層と、前記電子部品実装層と前記光源実装層との間に挟まれた中間層であって、少なくとも前記光源実装層に実装された前記光源に対応する位置に放熱部材を備える中間層とを備えるので、作業性を損なうことなく効率的に放熱することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１００の斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１００の分解斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０の正面図であり、（ａ）は光源実装面１２２の正面図であり、（ｂ）は、電子部品実装面１２３の正面図である。
【図４】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０のＡ−Ａ断面図（図３（ａ）参照）である。
【図５】実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０のＢ方向からの側面図である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１２０ａの三面図であり、（ａ）は、図３（ａ）に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの光源実装面１２２の正面図であり、（ｂ）は、図４に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの側面図（長手方向）であり、（ｃ）は、図５に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの側面図（短手方向）である。
【図７】実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの分解斜視図である。
【図８】実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの三面図であり、（ａ）は、図３（ａ）に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの光源実装面１２２の正面図であり、（ｂ）は、図４に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの側面図（長手方向）であり、（ｃ）は、図５に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの側面図（短手方向）である。
【図９】実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの電子部品実装層１２４の正面図である。
【図１０】実施の形態４に係るＬＥＤモジュール１２０ｃの光源実装面１２２の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
【００１０】
図１は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１００の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１００の分解斜視図である。図１及び図２を用いて、ＬＥＤ照明器具１００の全体構成について説明する。
【００１１】
ＬＥＤ照明器具１００は、器具本体１１０と、ＬＥＤモジュール１２０と、反射カバー１３０と、化粧カバー１５０とを備える。
【００１２】
図１及び図２に示すように、器具本体１１０は直方体形状である。器具本体１１０は、例えば、天井面、壁面、床面等の照明器具取付面（図示なし）に取り付けるための被取付部（図示なし）を備えている。また、器具本体１１０の内部には、例えば、外部から挿入される電線が接続される電源端子台等が収納される。
【００１３】
器具本体１１０の取付面１１１（図２参照）には、ＬＥＤモジュール１２０が取り付けられる。ＬＥＤモジュール１２０は、多層基板１２１から構成される。ＬＥＤモジュール１２０は、一方の面にＬＥＤ２００（光源）を実装する光源実装面１２２（ＬＥＤ実装面ともいう）を備えるとともに他方の面（図２の例では光源実装面１２２の裏側の面）にＬＥＤを点灯させる電子部品（電源回路部品）を実装する電子部品実装面１２３（電源回路部品実装面ともいう）を備える多層基板１２１を備える。ＬＥＤモジュール１２０は、長手方向に長く短手方向に短い長方形である。ＬＥＤモジュール１２０には、複数のＬＥＤ２００が１列に並んで配置されている。ＬＥＤモジュール１２０の詳細な構成については後述する。
【００１４】
器具本体１１０の取付面１１１は、ＬＥＤモジュール１２０が取り付けられた場合に、電子部品実装面１２３に実装された電子部品を器具本体１１０の内部に収納するための電子部品収納用開口部１１３が形成される。ＬＥＤモジュール１２０は、電子部品を電子部品収納用開口部１１３に収納しながら電子部品収納用開口部１１３を塞ぐように取付面１１１に取り付けられる。ＬＥＤモジュール１２０は、取付面１１１に取り付けるための基板ネジ穴１２８を有する。ＬＥＤモジュール１２０は、基板ネジ穴１２８と器具本体１１０にも受けられた基板取付穴（図示なし）とを挿通するネジ等により器具本体１１０にネジ止めされる。
【００１５】
反射カバー１３０は、器具本体１１０に取り付けられたＬＥＤモジュール１２０を覆うように器具本体１１０に取り付けられる。反射カバー１３０は、ＬＥＤモジュール１２０の備える複数のＬＥＤ２００のそれぞれを囲う反射部１３２を備えている。ＬＥＤ２００を囲う反射部１３２は、例えば、ＬＥＤ２００の発する光を拡散して照射方向へ照射する。
【００１６】
反射カバー１３０は、器具本体１１０に取り付けるためのカバーネジ穴１３１を有する。反射カバー１３０は、カバーネジ穴１３１と器具本体１１０の取付穴１１２とを挿通するネジ１４０により器具本体１１０にネジ止めされる。
【００１７】
化粧カバー１５０は、反射カバー１３０を覆うように器具本体１１０に取り付けられる。化粧カバー１５０は、器具本体１１０に取り付けるための取付部（図示なし）と、反射カバー１３０の一部が挿入される反射カバー取付開口部１５１とを備える。
【００１８】
図１に示すように、化粧カバー１５０が取り付けられると、反射カバー取付開口部１５１から反射カバー１３０の反射部１３２の部分が外部を臨むように露出する。そして、反射部１３２の奥に設置されているＬＥＤ２００の発する光が、反射部１３２に反射して照射方向に照射され、ＬＥＤ照明器具１００の照明となる。
【００１９】
本実施の形態では、上面が略長方形である直方体形状のＬＥＤ照明器具１００について説明したが、ＬＥＤ照明器具１００の形状は他の形状でもよい。例えば、上面が楕円形、略円形、正方形、三角形等の立体（楕円柱形、円柱形、立方体、三角柱形等）であっても、本実施の形態を適用することができる。
【００２０】
図３は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０の正面図であり、（ａ）は光源実装面１２２の正面図であり、（ｂ）は、電子部品実装面１２３の正面図である。図４は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０のＡ−Ａ断面図（図３（ａ）参照）である。図５は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０のＢ方向からの側面図である。図３〜図５を用いて、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１２０の詳細構成について説明する。
【００２１】
図４に示すように、ＬＥＤモジュール１２０は複数の層を備える多層基板１２１である。ＬＥＤモジュール１２０は、ＬＥＤ２００を点灯させる電子部品を実装する電子部品実装面１２３を備える電子部品実装層１２４と、ＬＥＤ２００を実装する光源実装面１２２を備える光源実装層１２６とを備える。また、ＬＥＤモジュール１２０は、電子部品実装層１２４と光源実装層１２６とに挟まれた熱放熱層１２５（中間層）を備える。熱放熱層１２５は、少なくとも光源実装層１２６に実装されたＬＥＤ２００に対応する位置に熱伝導放熱部材１２５ａを備える。
【００２２】
ＬＥＤモジュール１２０（多層基板１２１）は、光源実装面１２２の中央部分に、長手方向に１列に並んで配置された５つのＬＥＤ２００を備える（図３（ａ））。また、電子部品実装面１２３に、ＬＥＤを点灯させる電源回路部３００（電子部品３０１，３０２，３０３，３０４）と電源回路部３００に供給される電源に接続された端子台５００とを備える（図３（ｂ））。
【００２３】
図３（ａ）では、電子部品実装面１２３における電子部品３０１，３０２，３０３，３０４及び端子台５００の配置場所が点線で示されている。図３（ｂ）では、光源実装面１２２におけるＬＥＤ２００の配置場所が点線で示されている。図３（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４及び端子台５００は、電子部品実装面１２３において、ＬＥＤ２００の配置場所に対応する位置（場所）以外の位置（場所）に配置される。ＬＥＤ２００は多層基板１２１の中央部であって長手方向に並んで位置するので、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４は、多層基板１２１の中央部を避けて、多層基板１２１の短手方向の端部近傍に配置される。また、端子台５００は、短手方向の端部で、かつ、長手方向の端部に配置される。すなわち、端子台５００は、多層基板１２１の角部近傍に配置される。
【００２４】
図５に示すように、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４及び端子台５００は、多層基板１２１の短手方向中央部分を挟んで両側に配置される。
【００２５】
上述したように、多層基板１２１は、ＬＥＤ２００が実装される光源実装層１２６と、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４及び端子台５００が実装される電子部品実装層１２４と、光源実装層１２６と電子部品実装層１２４との間に配置され、ＬＥＤ２００の熱を放熱する熱伝導放熱部材１２５ａを備える熱放熱層１２５とを備える。光源実装層１２６と電子部品実装層１２４とは、例えば、ガラスエポキシにより構成される。熱伝導放熱部材１２５ａはアルミ等の熱伝導性のある金属である。熱放熱層１２５の熱伝導放熱部材１２５ａ以外の部分は、例えば、ガラスエポキシで構成される。
【００２６】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、熱伝導放熱部材１２５ａは、光源実装層１２６の光源実装面１２２に実装されるＬＥＤ２００の直下位置を含む領域になるように、多層基板１２１の短手方向のほぼ中央部の長手方向帯状に配置される。図３（ａ），（ｂ）において熱放熱層１２５の熱伝導放熱部材１２５ａは点線で示される。
【００２７】
熱伝導放熱部材１２５ａは、多層基板１２１の長手方向の両端部から一部が露出している。熱伝導放熱部材１２５ａが露出している部分を部材露出部１２５ａｂ（突出部）とする。図３では、部材露出部１２５ａｂは、多層基板１２１の長手方向端部からはみ出した部分である。部材露出部１２５ａｂは多層基板１２１の外部に露出することで熱を外部に放熱する。また、部材露出部１２５ａｂを器具本体１１０等の熱伝導材に接触させて伝熱させることにより放熱する。
【００２８】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２０では、光源実装層１２６と電子部品実装層１２４との間であり、かつ、光源実装層１２６に実装されるＬＥＤ２００の直下に熱伝導放熱部材１２５ａ（熱放熱層１２５）を設けた。これにより、ＬＥＤ２００が点灯することによって発熱した熱が、熱伝導放熱部材１２５ａ（熱放熱層１２５）に伝熱し、多層基板１２１の長手方向端部の部材露出部１２５ａｂから外気へ放射または器具本体１１０に伝熱させることができる。
【００２９】
また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２０では、端子台５００より１００Ｖの電源を供給されたことにより、ＬＥＤ２００が点灯し光と熱を放射させる。ＬＥＤ２００による熱を多層基板１２１の中央の熱伝導放熱部材１２５ａで放熱させて、ＬＥＤ２００の熱を下げることによって、ＬＥＤ２００の寿命を長くすることができる。
【００３０】
本実施の形態では、主に、高い熱を発生するＬＥＤ２００の熱を放熱させる構造について説明した。しかし、本実施の形態の放熱構造は、ＬＥＤ２００以外の電子部品３０１，３０２，３０３，３０４の放熱に対しても適用可能である。例えば、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４の配置されている位置に対応する熱放熱層１２５の領域に熱伝導放熱部材１２５ａを配置する。すなわち、放熱したい電子部品の直下に熱伝導放熱部材１２５ａを配置することにより、放熱したい電子部品を放熱させることができる。
【００３１】
また、熱伝導放熱部材１２５ａに伝導された熱を外部に放熱するため（器具本体１１０等に伝熱させるため）の部材露出部１２５ａｂは、短手方向の端部以外から露出してもかまわない。例えば、長手方向の端部（側部）から露出してもよい。また、部材露出部１２５ａｂは、多層基板１２１の縁から完全に突出させなくてもかまわない。多層基板１２１の縁に露出するだけでも放熱・伝熱の効果がある。つまり、部材露出部１２５ａｂの長手方向の長さと多層基板１２１の長手方向の長さを同じ長さに構成する。
【００３２】
本実施の形態のＬＥＤモジュール１２０では、多層基板１２１の基板間を使って、必要な部品を効率的に放熱することを目的とする。
【００３３】
実施の形態２．
上述した実施の形態１では、電子部品実装層１２４と光源実装層１２６との中間層である熱放熱層１２５に熱伝導放熱部材１２５ａを備えることにより、ＬＥＤ２００の熱を放熱させる構造について説明した。本実施の形態では、電子部品実装層１２４と光源実装層１２６との中間層に空気が流れる空洞部１２７を備えることにより、ＬＥＤ２００の熱を放熱する熱放熱層１２５を備えることを特徴とする。
【００３４】
図６は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１２０ａの三面図である。図６（ａ）は、実施の形態１の図３（ａ）に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの光源実装面１２２の正面図であり、図６（ｂ）は、実施の形態１の図４に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの側面図（長手方向）であり、図６（ｃ）は、実施の形態１の図５に対応するＬＥＤモジュール１２０ａの側面図（短手方向）である。実施の形態１における図３〜図５と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１２０ａは、複数の層を備える多層基板１２１であって、ＬＥＤ２００（光源）を点灯させる電子部品３０１，３０２，３０３，３０４及び端子台５００を実装する電子部品実装面１２３を備える電子部品実装層１２４と、ＬＥＤ２００を実装する光源実装面１２２を備える光源実装層１２６と、電子部品実装層１２４と光源実装層１２６との間に挟まれた中間層（熱放熱層１２５）であって、少なくとも光源実装層１２６に実装されたＬＥＤ２００に対応する位置に空洞部１２７を備える中間層（熱放熱層１２５）とを備える。
【００３６】
空洞部１２７は、ＬＥＤ２００の直下に形成されている。これにより、ＬＥＤ２００から発せられた熱は空洞部１２７の空気に伝熱し、空洞部１２７の中の空気が流れることにより放熱される。図６（ｃ）に示すように、多層基板１２１の短手方向の端部には、空洞部１２７と連通する開口である換気口１２７ａを備える。したがって、空洞部１２７の中の空気は空洞部１２７から多層基板１２１の外部へ、多層基板１２１の外部から空洞部１２７の内部へと空気の流れが発生するので効率よくＬＥＤ２００を放熱することできる。
【００３７】
以上のように、本実施の形態のＬＥＤモジュール１２０ａによれば、多層基板１２１に空洞部１２７（空気層）及び換気口１２７ａを設けることで、空洞部１２７（空気層）及び換気口１２７ａに空気が流れて対流が発生し、ＬＥＤ２００が点灯することによって発熱した熱を対流によって放熱（放射）することができる。
【００３８】
また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２０では、端子台５００より１００Ｖの電源を供給されたことにより、ＬＥＤ２００が点灯し光と熱を放射させる。ＬＥＤ２００による熱を多層基板１の中央の換気口１２７ａを利用し空気が換気口１２７ａを通ることで放熱させて、ＬＥＤ２００の熱を下げることによって、ＬＥＤ２００の寿命を長くすることができる。
【００３９】
本実施の形態では、主に、高い熱を発生するＬＥＤ２００の熱を放熱させる構造について説明した。しかし、本実施の形態の放熱構造は、ＬＥＤ２００以外の電子部品３０１，３０２，３０３，３０４の放熱に対しても適用可能である。例えば、電子部品３０１，３０２，３０３，３０４の配置されている位置に対応する熱放熱層１２５の領域に空洞部１２７（空気層）を配置する。すなわち、放熱したい電子部品の直下に空洞部１２７（空気層）を配置することにより、放熱したい電子部品を放熱させることができる。そして、空洞部１２７と換気口１２７ａとを連通させて空気の流れにより放熱させる。
【００４０】
また、空洞部１２７と連通して空気の流れを生じさせるための換気口１２７ａは、短手方向の端部以外にあってもよい。例えば、長手方向の端部（側部）に換気口１２７ａがあってもよい。
【００４１】
実施の形態３．
本実施の形態は、実施の形態１に示す多層基板１２１の熱伝導放熱部材１２５ａに、直接に接して熱伝導放熱部材１２５ａの熱を放熱させる放熱部１１４を備える器具本体１１０ａについて説明する。実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂを搭載する器具本体１１０ａに配置された放熱部１１４が、直接、熱伝導放熱部材１２５ａに接するように電子部品実装面１２３を削って開口を形成した構造である。
【００４２】
図７は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの分解斜視図である。図８は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの三面図である。図８（ａ）は、実施の形態１の図３（ａ）に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの光源実装面１２２の正面図であり、図８（ｂ）は、実施の形態１の図４に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの側面図（長手方向）であり、図８（ｃ）は、実施の形態１の図５に対応するＬＥＤモジュール１２０ｂの側面図（短手方向）である。図９は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１２０ｂの電子部品実装層１２４の正面図である。図７〜９において、実施の形態１の図２〜５と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４３】
図８及び図９に示すように、電子部品実装層１２４は、熱伝導放熱部材１２５ａを露出させる放熱開口部１２４ａ（電子部品側露出孔）を有する。熱伝導放熱部材１２５ａは、放熱開口部１２４ａから露出する電子部品側露出部１２９を備える。また、器具本体１１０ａは、ＬＥＤモジュール１２０ｂ（多層基板１２１）を取り付けた場合に、放熱開口部１２４ａから露出する熱伝導放熱部材１２５ａである電子部品側露出部１２９に接触する放熱部１１４（本体放熱部）を備える（図７）。
【００４４】
放熱部１１４は、照射方向に細長い直方体形状をなし、端面（放熱部天面１１４ａ）が取付面１１１の電子部品収納用開口部１１３から器具本体１１０ａの外部を臨むように器具本体１１０ａの内部に立設している。放熱部１１４は、例えば、アルミニウムのような熱伝導性のある金属で形成され、器具本体１１０ａと一体に形成されている。すなわち、放熱部１１４に伝熱された熱は器具本体１１０ａに伝熱される。
【００４５】
あるいは、放熱部１１４は、器具本体１１０ａと一体に形成されていなくてもかまわない。例えば、放熱部１１４の下部（放熱部天面１１４ａの反対側の部分）が器具本体１１０ａの外部に露出して、熱を放熱しても良い。あるいは、他の熱伝導部材に接触することにより放熱してもよい。
【００４６】
放熱部１１４は、１つのＬＥＤ２００に対して１つの放熱部天面１１４ａが対応するように形成されるのが好ましい。図８に示すように、ＬＥＤモジュール１２０ｂに５つのＬＥＤ２００が装着されている場合は、放熱部１１４は５つの細長い直方体形状に形成され、放熱部天面１１４ａが５つ形成されている。しかし、図７に示すように、ＬＥＤモジュール１２０ｂのＬＥＤ２００の数（１０個）と、放熱部１１４の放熱部天面１１４ａの数（５個）とが同じでなくてもかまわない。
【００４７】
図９に示すように、ＬＥＤモジュール１２０ｂの電子部品実装面１２３のＬＥＤ２００に対応する位置に、放熱開口部１２４ａを備える。電子部品実装層１２４は、ＬＥＤ２００が実装される位置の直下部分に放熱開口部１２４ａを備える。放熱開口部１２４ａは、電子部品実装層１２４に形成された孔である。
【００４８】
したがって、放熱開口部１２４ａからは、隣接する層である熱放熱層１２５が露出する。放熱開口部１２４ａは、ＬＥＤ２００に対応する位置、すなわち、ＬＥＤ２００の裏側の位置に形成されているので放熱開口部１２４ａからは熱伝導放熱部材１２５ａが露出する。放熱開口部１２４ａから熱伝導放熱部材１２５ａが露出した部分を電子部品側露出部１２９とする。
【００４９】
図８（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１２０ｂは、器具本体１１０ａに装着されると、放熱部１１４の放熱部天面１１４ａが電子部品側露出部１２９に接する。これにより、ＬＥＤ２００から発生する熱が熱伝導放熱部材１２５ａに伝導され、熱伝導放熱部材１２５ａから放熱部天面１１４ａを介して放熱部１１４に放熱される。
【００５０】
図７に示すようにＬＥＤモジュール１２０ｂのＬＥＤ２００の数（１０個）と放熱部１１４の放熱部天面１１４ａの数（５個）とが同じでない場合には、ＬＥＤ２００の直下に配置されている帯状の熱伝導放熱部材１２５ａのいずれかの場所に放熱部天面１１４ａを直接接触させるようにすればよい。この場合でも、熱伝導放熱部材１２５ａの熱の放熱効率を向上させることができる。
【００５１】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２０ａでは、光源実装層１２６と電子部品実装層１２４との間、かつ、実装されるＬＥＤ２００の直下に熱伝導放熱部材１２５ａ（熱放熱層１２５）を設けた。さらに、電子部品実装層１２４に放熱開口部１２４ａを設けたので、放熱部１１４に熱伝導放熱部材１２５ａ（熱放熱層）を直接に接触させることができる。これにより、効率よく熱伝導放熱部材１２５ａの熱を放熱させることができる。
【００５２】
ＬＥＤ２００が点灯することによって発熱した熱が、熱放熱層１２５の熱伝導放熱部材１２５ａに伝熱し、熱伝導放熱部材１２５ａの電子部品側露出部１２９に接している放熱部天面１１４ａに伝熱し、放熱部１１４から外気へ放射、または、器具本体１１０ａに伝熱させることができる。
【００５３】
また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１２０ｂは、端子台５００より１００Ｖの電源を供給されたことにより、ＬＥＤ２００が点灯し光と熱を放射させる。ＬＥＤモジュール１２０ｂは、ＬＥＤ２００の熱を多層基板１２１の熱放熱層１２５の中央部の熱伝導放熱部材１２５ａ（部材露出部１２５ａｂ）で放熱させるとともに、放熱部１１４からも放熱させて、ＬＥＤ２００の熱をより効率的に下げることができる。したがって、ＬＥＤ２００の寿命を長くすることができる。
【００５４】
実施の形態４．
本実施の形態では、光源実装層１２６に熱伝導放熱部材１２５ａを露出させる開口を形成する構成について説明する。
【００５５】
図１０は、実施の形態４に係るＬＥＤモジュール１２０ｃの光源実装面１２２側の正面図である。図１０は、実施の形態１の図３（ａ）に対応する図であり、図３（ａ）と同様の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５６】
光源実装層１２６は、ＬＥＤ２００（光源）に対応する位置以外の位置に熱伝導放熱部材１２５ａ（放熱部材）を露出させる光源側開口部１２６ａ（光源側露出孔）を有する。熱伝導放熱部材１２５ａは、光源側開口部１２６ａから露出する光源側露出部１２９ａを備える。光源側露出部１２９ａから熱伝導放熱部材１２５ａが露出しているので、放熱効率がさらに向上する。また、光源側露出部１２９ａ及び部材露出部１２５ａｂから放熱させることにより、より放熱効率が向上する。
【００５７】
以上、実施の形態１〜４について説明したが、これらのうち、２つ以上の実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、１つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、２つ以上の実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。
【符号の説明】
【００５８】
１００  ＬＥＤ照明器具、１１０，１１０ａ  器具本体、１１１  取付面、１１２  取付穴、１１３  電子部品収納用開口部、１１４  放熱部、１１４ａ  放熱部天面、１２０，１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ  ＬＥＤモジュール、１２１  多層基板、１２２  光源実装面、１２３  電子部品実装面、１２４  電子部品実装層、１２４ａ  放熱開口部、１２５  熱放熱層、１２５ａ  熱伝導放熱部材、１２５ａｂ  部材露出部、１２６  光源実装層、１２６ａ  光源側開口部、１２７  空洞部、１２７ａ  換気口、１２８  基板ネジ穴、１２９  電子部品側露出部、１２９ａ  光源側露出部、１３０  反射カバー、１３１  カバーネジ穴、１３２  反射部、１４０  ネジ、１５０  化粧カバー、１５１  反射カバー取付開口部、２００  ＬＥＤ、３００  電源回路部、３０１，３０２，３０３，３０４  電子部品、５００  端子台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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