(57)【要約】【課題】液状物を封止する際に、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことがほとんどない表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】上下基板の間に液状物を有する表示素子を製造する方法であって、硬化性樹脂と光反応開始剤とスペーサ粒子とを含有するシール剤を、前記上下基板のうちの一方の基板の辺に沿って塗布し、枠状のパターンを形成する工程１、前記工程１で一方の基板に塗布したシール剤に光を照射して仮硬化させる工程２、前記工程２で仮硬化したシール剤による枠状のパターン内に液状物を注入し、上下基板のうちの一方の基板と他方の基板とをシール剤を介して貼り合わせる工程３、及び、前記工程３で貼り合わせた基板に光を照射してシール剤を本硬化させる工程４を有する表示素子の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下基板の間に液状物を有する表示素子を製造する方法であって、
硬化性樹脂と光反応開始剤とスペーサ粒子とを含有するシール剤を、前記上下基板のうちの一方の基板の辺に沿って塗布し、枠状のパターンを形成する工程１、
前記工程１で一方の基板に塗布したシール剤に光を照射して仮硬化させる工程２、
前記工程２で仮硬化したシール剤による枠状のパターン内に液状物を注入し、上下基板のうちの一方の基板と他方の基板とをシール剤を介して貼り合わせる工程３、及び、
前記工程３で貼り合わせた基板に光を照射してシール剤を本硬化させる工程４を有する
ことを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項２】
工程２において光を照射する前に、一方の基板と他方の基板又は仮圧着用の基板とをシール剤を介して貼り合わせ、
工程３において他方の基板又は仮圧着用の基板を、仮硬化したシール剤による枠状のパターンを有する一方の基板から剥がしてから液状物を注入する
ことを特徴とする請求項１記載の表示素子の製造方法。
【請求項３】
工程４で光を照射した後に加熱を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の表示素子の製造方法。
【請求項４】
シール剤は、工程２で仮硬化した後のガラス転移温度が２５℃未満であり、工程４で本硬化した後のガラス転移温度が２５℃以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状物を封止する際に、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことがほとんどない表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法は、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、従来の真空注入方式から、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されているような光硬化性樹脂、光反応開始剤、熱硬化性樹脂、及び、熱硬化剤を含有する光、熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式にかわりつつある。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
【０００３】
しかしながら、上下基板の間に液状物を有する表示素子を製造する場合、滴下工法を用いると、未硬化のシール剤が液状物と接するため、シール剤成分が液状物に溶出して表示ムラが発生したり、液状物がシール剤に差し込み、シールパターンの破れが発生したりするという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１３３７９４号公報
【特許文献２】国際公開第０２／０９２７１８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、液状物を封止する際に、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことがほとんどない表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上下基板の間に液状物を有する表示素子を製造する方法であって、硬化性樹脂と光反応開始剤とスペーサ粒子とを含有するシール剤を、上記上下基板のうちの一方の基板の辺に沿って塗布し、枠状のパターンを形成する工程１、上記工程１で一方の基板に塗布したシール剤に光を照射して仮硬化させる工程２、上記工程２で仮硬化したシール剤による枠状のパターン内に液状物を注入し、上下基板のうちの一方の基板と他方の基板とをシール剤を介して貼り合わせる工程３、及び、上記工程３で貼り合わせた基板に光を照射してシール剤を本硬化させる工程４を有する表示素子の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者は、一方の基板に塗布したシール剤を光照射により仮硬化させてから液状物をシールパターン内に入れ、その後他方の基板と貼り合わせてシール剤を本硬化させることにより、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことを抑制しつつ液状物を有する表示素子を製造することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
本発明の表示素子の製造方法は、上下基板の間に液状物を有する表示素子を製造する方法である。
【０００９】
上記上下基板は特に限定されず、ガラスや樹脂等、通常液晶表示装置のパネル基板として使用されるものを用いることができる。
【００１０】
上記液状物は、得られる表示素子の用途によって異なり、液晶性材料、透明性材料等が挙げられる。
【００１１】
本発明の表示素子の製造方法は、硬化性樹脂と光反応開始剤とスペーサ粒子とを含有するシール剤を、上記上下基板のうちの一方の基板の辺に沿って塗布し、枠状のパターンを形成する工程１を有する。
【００１２】
上記硬化性樹脂は特に限定されないが、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有することが好ましく、上記硬化性樹脂に含まれる全反応性官能基中において３０ｍｏｌ％以上が（メタ）アクリロイルオキシ基であることがより好ましい。全反応性官能基中の（メタ）アクリロイルオキシ基が３０ｍｏｌ％未満であると、上記工程１においてシール剤が適度に仮硬化せず、硬化が不充分な硬化性樹脂が液状物に溶出して液状物を汚染し、得られる表示装子に表示ムラが発生することがある。上記硬化性樹脂に含まれる全反応性官能基中における（メタ）アクリロイルオキシ基の割合は、５０ｍｏｌ％以上であることが更に好ましい。
なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
【００１３】
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、エポキシ（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。
なお、本明細書において、上記エポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
【００１４】
上記エポキシ（メタ）アクリレートは特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００１５】
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００１６】
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
【００１７】
上記エポキシ（メタ）アクリレート以外の他の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１８】
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、液状物への悪影響を抑える点で、−ＯＨ基、−ＮＨ−基、−ＮＨ２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。
また、上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、反応性の高さから分子中に（メタ）アクリロイルオキシ基を２〜３個有するものが好ましい。
【００１９】
上記硬化性樹脂は、得られるシール剤の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂は特に限定されず、例えば、上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂とは、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基とをそれぞれ１つ以上有する樹脂を意味し、例えば、２つ以上のエポキシ基を有する樹脂の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
【００２０】
上記シール剤は、光反応開始剤を含有する。
上記光反応開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。
上記光反応開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア９０７、イルガキュア２９５９、イルガキュアＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（以上、いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。
【００２１】
上記光反応開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光反応開始剤の含有量が０．０５重量部未満であると、反応が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光反応開始剤の含有量が１０重量部を超えると、作業性が低下したり、極度の接着力の低下になったりすることがある。上記光反応開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５．０重量部である。
【００２２】
上記シール剤は、スペーサ粒子を含有する。
上記スペーサ粒子としては特に限定されないが、有機樹脂粒子、無機粒子、有機−無機ハイブリッド粒子等を用いることができる。なかでも、有機樹脂粒子が好適である。
【００２３】
上記有機樹脂粒子としては特に限定されず、例えば、直鎖状重合体からなる微粒子、網目状重合体からなる微粒子、熱硬化性樹脂からなる微粒子、弾性体からなる微粒子等が挙げられる。
【００２４】
上記無機粒子としては特に限定されず、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化マンガン、酸化アルミニウム等からなる微粒子が挙げられる。
【００２５】
上記スペーサ粒子の平均粒子径は、得られる表示素子の用途により異なるが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は１０００μｍである。
なお、本明細書において平均粒子径とは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した任意の粒子１００個の粒子径を平均した値を意味する。
【００２６】
上記シール剤における上記スペーサ粒子の含有量の好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は２０重量％である。上記スペーサ粒子の含有量が０．１重量％未満であると、シール剤中に含まれるスペーサ粒子が少なく、貼り合わせた基板間で必要なギャップを保つことができないことがある。上記スペーサ粒子の含有量が２０重量％を超えると、上記スペーサ粒子の凝集や沈殿が起こりやすくなって保存安定性が低下したり、シール剤の接着力が低下したりすることがある。上記スペーサ粒子の配合量のより好ましい下限は０．５重量％、より好ましい上限は１０重量％である。
【００２７】
また、上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、上記シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
【００２８】
上記固形の有機酸ヒドラジドは特に限定されず、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＵＤＨ（いずれも、味の素ファインテクノ社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）等が挙げられる。
【００２９】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．１重量部未満であると、熱硬化が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は５．０重量部である。
【００３０】
上記シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的としてフィラーを含有してもよい。
上記フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラーが挙げられる。
【００３１】
上記シール剤は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、主に液晶滴下工法用シール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。
【００３２】
上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３３】
上記シール剤は、更に、必要に応じて、応力緩和剤、揺変剤、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等のその他の公知の添加剤を含有してもよい。
【００３４】
上記シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、光反応開始剤、スペーサ粒子、及び、必要に応じて配合される熱硬化剤、フィラー、シランカップリング剤等の添加剤を、３本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。
【００３５】
上記工程１において、上記シール剤を一方の基板に塗布する方法は特に限定されず、ディスペンサー等を用いる公知の方法を用いることができる。
【００３６】
本発明の表示素子の製造方法は、上記工程１で一方の基板に塗布したシール剤に光を照射して仮硬化させる工程２を有する。
【００３７】
上記工程２において上記シール剤を仮硬化させるために照射する光としては、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長の光が好適に用いられる。
上記工程２において上記シール剤を仮硬化させるために照射する光の積算光量は特に限定されないが、好ましい下限は１０ｍＪ／ｃｍ２、好ましい上限は１０００ｍＪ／ｃｍ２である。上記工程２において上記シール剤を仮硬化させるために照射する光の積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２未満であると、上記シール剤の仮硬化が不充分となり、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みが発生することがある。上記工程２において上記シール剤を仮硬化させるために照射する光の積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、上記シール剤の硬化が進行しすぎ、工程３で上下基板を貼り合わせることができなくなることがある。上記工程２において上記シール剤を仮硬化させるために照射する光の積算光量のより好ましい下限は２０ｍＪ／ｃｍ２、より好ましい上限は５００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３８】
上記シール剤を仮硬化させるための光を照射する光源は特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３９】
上記光源の上記シール剤への照射手順としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
【００４０】
上記工程２で仮硬化した後のシール剤のガラス転移温度は特に限定されないが、２５℃未満であることが好ましい。上記工程２で仮硬化した後のシール剤のガラス転移温度が２５℃以上であると、工程３で上下基板を貼り合わせることができなくなることがある。
【００４１】
本発明の表示素子の製造方法は、上記工程２で仮硬化したシール剤による枠状のパターン内に液状物を注入し、上下基板のうちの一方の基板と他方の基板とをシール剤を介して貼り合わせる工程３を有する。
【００４２】
本発明の表示素子の製造方法は、上記工程３で貼り合わせた基板に光を照射してシール剤を本硬化させる工程４を有する。
【００４３】
上記工程４において上記シール剤を本硬化させるために照射する光としては、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長の光が好適に用いられる。
上記工程４において上記シール剤を本硬化させるために照射する光の積算光量は特に限定されないが、好ましい下限は１００ｍＪ／ｃｍ２、好ましい上限は２万ｍＪ／ｃｍ２である。上記工程４において上記シール剤を本硬化させるために照射する光の積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２未満であると、上記シール剤の本硬化が不充分となり、シール剤による液状物の汚染が発生することがある。上記工程４において上記シール剤を本硬化させるために照射する光の積算光量が２万ｍＪ／ｃｍ２を超えてもそれ以上の効果は見込めない。上記工程４において上記シール剤を本硬化させるために照射する光の積算光量のより好ましい下限は２００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましい上限は１万ｍＪ／ｃｍ２である。
【００４４】
上記シール剤を本硬化させるための光を照射する光源、及び、該光源の上記シール剤への照射手順としては、上記工程２と同様のものとすることができる。
【００４５】
本発明の表示素子の製造方法は、シール剤に熱硬化性の成分を有する場合、シール剤と基板との接着性を更に向上させることを目的として、上記工程４で光を照射した後に加熱を行ってシール剤を本硬化させることが好ましい。
加熱温度は特に限定されないが、好ましい下限は６０℃、好ましい上限は１４０℃である。
加熱時間は特に限定されないが、好ましい下限は５分、好ましい上限は６０分である。
【００４６】
上記工程４で本硬化した後のシール剤のガラス転移温度は特に限定されないが、２５℃以上であることが好ましい。上記工程４で本硬化した後のシール剤のガラス転移温度が２５℃未満であると、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みが発生することがある。
【００４７】
本発明の表示素子の製造方法では、上記工程２において光を照射する前に、一方の基板と他方の基板又は仮圧着用の基板とをシール剤を介して貼り合わせ、上記工程３において他方の基板又は仮圧着用の基板を、仮硬化したシール剤による枠状のパターンを有する一方の基板から剥がしてから液状物を注入することもできる。
上記仮圧着用の基板としては、仮硬化したシール剤による枠状のパターンを有する一方の基板から剥がすことが容易であることから、ＰＥＴ基板を用いることが好ましい。
【００４８】
本発明の表示素子の製造方法で製造される表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、タッチパネル、エレクトロウェッティングディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイパネル等が挙げられる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明によれば、液状物を封止する際に、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことがほとんどない表示素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（硬化性樹脂（Ａ）の合成）
反応フラスコに２−ヒドロキシエチルアクリレート１１６重量部と、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール０．３重量部と、無水フタル酸１４８重量部とを加えてマントルヒーターで９０℃に加熱して５時間撹拌した。
続いてビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル１７０重量部を加え、９０℃で５時間撹拌することで硬化性樹脂（Ａ）を得た。
【００５１】
（硬化性樹脂（Ｂ）の合成）
反応フラスコにアクリル酸７２重量部とビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル３１２重量部とを入れ、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール０．３重量部と、反応触媒としてトリエチルアミン０．３重量部とを加え、マントルヒーターで９０℃に加熱して５時間撹拌し、１分子中にエポキシ基が１つ残っている硬化性樹脂（Ｂ）を得た。
【００５２】
（実施例１）
合成した硬化性樹脂（Ａ）６６重量部、硬化性樹脂（Ｂ）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「ＥＢ３７００」）３３重量部、光反応開始剤（ライトケミカル社製、「ＫＲ−０２」）１０重量部、熱硬化剤（味の素ファインテクノ社製、「アミキュアＶＤＨ」）１６重量部、充填剤として球状シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−Ｃ１」）３０重量部、及び、シランカップリング剤（信越化学社製、「ＫＢＭ４０３」）２重量部を配合した。更に、ギャップ剤として５０μｍの樹脂製スペーサ粒子を１重量％添加し、遊星式攪拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させてシール剤を得た。得られたシール剤を、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成した。次いで、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を仮硬化させた。続いて、液状物としてエチレングリコールをシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
【００５３】
（実施例２）
合成した硬化性樹脂（Ａ）６６重量部、硬化性樹脂（Ｂ）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「ＥＢ３７００」）３３重量部、光反応開始剤（ライトケミカル社製、「ＫＲ−０２」）１０重量部、熱硬化剤（味の素ファインテクノ社製、「アミキュアＶＤＨ」）１６重量部、充填剤として球状シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−Ｃ１」）３０重量部、及び、シランカップリング剤（信越化学社製、「ＫＢＭ４０３」）２重量部を配合した。更に、ギャップ剤として５０μｍの樹脂製スペーサ粒子を１重量％添加し、遊星式攪拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させてシール剤を得た。得られたシール剤を、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成した。次いで、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を仮硬化させた。続いて、液状物として液晶をシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
【００５４】
（実施例３）
合成した硬化性樹脂（Ａ）６６重量部、硬化性樹脂（Ｂ）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「ＥＢ３７００」）３３重量部、光反応開始剤（ライトケミカル社製、「ＫＲ−０２」）１０重量部、熱硬化剤（味の素ファインテクノ社製、「アミキュアＶＤＨ」）１６重量部、充填剤として球状シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−Ｃ１」）３０重量部、及び、シランカップリング剤（信越化学社製、「ＫＢＭ４０３」）２重量部を配合した。更に、ギャップ剤として５０μｍの樹脂製スペーサ粒子を１重量％添加し、遊星式攪拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させてシール剤を得た。ディ得られたシール剤を、スペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成し、仮圧着用のＰＥＴ基板と貼り合せた。次いで、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を仮硬化させた。続いて、仮圧着用のＰＥＴ基板を剥がし、液状物としてエチレングリコールをシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
【００５５】
（比較例１）
実施例１と同様にしてシール剤を得た。
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、得られたシール剤を、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成した。続いて、液状物としてエチレングリコールをシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
【００５６】
（比較例２）
実施例１と同様にしてシール剤を得た。
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、得られたシール剤を、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成した。続いて、液状物として液晶をシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
【００５７】
（参考例）
合成した硬化性樹脂（Ｂ）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「ＥＢ３７００」）１００重量部、光反応開始剤（ライトケミカル社製、「ＫＲ−０２」）１０重量部、熱硬化剤（味の素ファインテクノ社製、「アミキュアＶＤＨ」）１６重量部、充填剤として球状シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−Ｃ１」）３０重量部、及び、シランカップリング剤（信越化学社製、「ＫＢＭ４０３」）２重量部を配合した。更に、ギャップ剤として５０μｍの樹脂製スペーサ粒子を１重量％添加し、遊星式攪拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させてシール剤を得た。得られたシール剤を、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、線幅が約１００ｍｍの正方形の枠を描くようにガラス基板に塗布してシールパターンを形成し仮圧着用のＰＥＴ基板と貼り合せた。次いで、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍに基づいた紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を仮硬化させた。続いて、仮圧着用のＰＥＴ基板を剥がし、液状物としてエチレングリコールをシールパターンの枠内に注入した後、別のガラス基板と張り合わせ、５分放置し、メタルハライドランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、シール剤を本硬化させ、試験パネルを作製した。
＜評価＞
実施例、比較例、及び、参考例で得られた試験パネルについて以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５８】
（１）接着性
シール剤本硬化後の試験パネルの張り合わされたガラス基板同士を手で引き剥がした。
剥がれずにガラスが材破したものを「◎」、材破しなかったが抵抗を有したものを「○」、抵抗が殆どなく剥がれたり、内部の液状物でシールが溶解したりしたものを「×」として接着性を評価した。
【００５９】
（２）液状物封止性
シール剤に差込がなく、内部の液状物が外にあふれなかったものを「◎」、シール剤に差込がなく、内部の余分な液状物に一部漏れは見られたが周辺全てで接着し液状物が封止できているものを「○」、シール剤に差込があり、内部の余分な液状物に一部漏れは見られたが封止できているものを「△」、シール剤に差込があり、内部の余分な液状物が外に漏れ接着ができておらず封止できていないものを「×」として液状物封止性を評価した。
【００６０】
【表１】
2012053203.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、液状物を封止する際に、シール剤による液状物の汚染や液状物によるシール剤への差し込みを引き起こすことがほとんどない表示素子の製造方法を提供することができる。