(57)【要約】【課題】コイル状内部導体を内蔵する積層型電子部品においては、電子部品全体の厚みを小さくしつつも、電子部品の内部に配設された配線導体のコイル巻き数を大きくすることが困難であった。【解決手段】上面および下面に開口する配線形成領域を有する第１の絶縁体層と、前記配線形成領域に充填されたコイル配線導体と、上面および下面に開口するビアホールを有して、前記第１の絶縁体層の上面に積層された第２の絶縁体層と、前記ビアホールに充填されたビア導体と、を備え、複数の前記第１の絶縁体層および複数の前記第２の絶縁体層が交互に積層されてなり、前記第１の絶縁体層および前記コイル配線導体の積層方向の厚みよりも前記第２の絶縁体層および前記ビア導体の積層方向の厚みが小さい積層型電子部品とする。【選択図】図２
2012028522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面および下面に開口する配線形成領域を有する第１の絶縁体層と、
前記配線形成領域に充填されたコイル配線導体と、
上面および下面に開口するビアホールを有して、前記第１の絶縁体層の上面に積層された第２の絶縁体層と、
前記ビアホールに充填されたビア導体と、を備え、
複数の前記第１の絶縁体層および複数の前記第２の絶縁体層が交互に積層されてなり、複数の前記コイル配線導体が前記ビア導体を介して電気的に接続されるとともに積層方向に隣り合う前記コイル配線導体が前記第２の絶縁体層を介して互いに離隔する積層型電子部品であって、
前記第１の絶縁体層および前記コイル配線導体の積層方向の厚みよりも前記第２の絶縁体層および前記ビア導体の積層方向の厚みが小さいことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
複数の前記ビア導体を平面透視した場合に、複数の前記ビア導体が互いに重なり合っていないことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記複数のビア導体を平面透視した場合に、前記複数のビア導体のうち互いに隣接する前記ビア導体の間隔が略一定であることを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記コイル配線導体が、部分的に隙間を有する略環状であることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１の絶縁体層および前記第２の絶縁体層が、フェライトを含有していることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
上面および下面に開口する配線形成領域を有する第１のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記配線形成領域に第１の導体ペーストを配設する工程と、
上面および下面に開口するビアホールを有する第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記ビアホールに第２の導体ペーストを配設する工程と、
複数の前記第１の導体ペーストが前記第２の導体ペーストを介して接合されるように、複数の前記第１のセラミックグリーンシートおよび複数の前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を備えた積層型電子部品の製造方法であって、
前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第１の導体ペーストの積層方向の厚みよりも前記第２のセラミックグリーンシートおよび前記第２の導体ペーストの積層方向の厚みが小さいことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１のセラミックグリーンシートに前記第１の導体ペーストを充填するとともに、この前記第１の導体ペーストが充填された前記第１のセラミックグリーンシートに、前記第２のセラミックグリーンシートおよび前記第２の導体ペーストを順次印刷することによって部分積層体を形成し、該部分積層体を複数積層することによって前記積層体を形成することを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設された積層型電子部品に関するものである。このような積層型電子部品は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサとして用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
コイル状の内部導体が内部に埋設された積層型電子部品としては、例えば、特許文献１に記載された積層チップインダクタが知られている。特許文献１に記載された積層チップインダクタは、上面の所定位置にコイル状内部導体が印刷された絶縁性のグリーンシートを所定数積層するとともに焼成することにより形成されている。
【０００３】
一方、特許文献１に記載の積層チップインダクタにおいては、内部導体の厚みによって絶縁性のグリーンシートの上面に段差が形成される。この課題を解決するため、例えば、特許文献２には、絶縁性のグリーンシートの上面であって、内部導体が形成されない領域に、内部導体の厚みによる段差を吸収するように、段差吸収用のセラミック膜を形成した積層型セラミック電子部品が開示されている。つまり、特許文献２に記載の積層型セラミック電子部品においては、内部導体およびセラミック膜からなる層をセラミックグリーンシート上に重ね合わせるとともにこれらの層を積層して、積層方向に隣り合う各層における内部導体が部分的に重なり合うようにコイルパターンを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−９２６４３号公報
【特許文献２】特開平１１−９７２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の積層型セラミック電子部品においては、厚みの相対的に小さな内部導体およびセラミック膜を厚みの相対的に大きなセラミックグリーンシート上に重ね合わせていることから、積層型電子部品全体としては厚みの大きいものとなる。このため、高インダクタンス要求や、大電力用用途向けのチップ部品化やモジュール基板内蔵化に際して要求される高インダクタンス化に対応するためのコイル導体の巻数の増加、あるいは、コイル導体パターンの内径の増大により、大直流抵抗化や大型化という矛盾を抱えることとなる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、電子部品全体の厚みを小さくしつつも、高インダクタンス化のために、電子部品の内部に配設された配線導体のコイル巻き数を大きくすることができるとともに、コイル導体の低直流抵抗化が可能な積層型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とし、このことにより、絶縁被覆された金属線を、巻線用コア部に所要の巻数をスパイラル状に巻きつけた巻線型コイル部品、例えば、インダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサの積層型表面実装化を実現するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、上面および下面に開口する配線形成領域を有する第１の絶縁体層と、前記配線形成領域に充填されたコイル配線導体と、上面お
よび下面に開口するビアホールを有して、前記第１の絶縁体層の上面に積層された第２の絶縁体層と、前記ビアホールに充填されたビア導体と、を備えている。さらに、複数の前記第１の絶縁体層および複数の前記第２の絶縁体層が交互に積層されてなり、複数の前記コイル配線導体が前記ビア導体を介して電気的に接続されるとともに積層方向に隣り合う前記コイル配線導体が前記第２の絶縁体層を介して互いに離隔している。そして、前記第１の絶縁体層および前記コイル配線導体の積層方向の厚みよりも前記第２の絶縁体層および前記ビア導体の積層方向の厚みが小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様に基づく積層型電子部品は、第１の絶縁体層およびコイル配線導体の積層方向の厚みよりも第２の絶縁体層およびビア導体の積層方向の厚みが小さい。このように、積層方向に隣り合う第１の絶縁体層の間に位置する第２の絶縁体層の厚みが相対的に小さいことから、積層型電子部品全体の厚みを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態の積層型電子部品およびその製造方法を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図２に示す実施形態における第２の絶縁体層およびビア導体からなる層を示す分解斜視図である。（ｂ）は図２に示す実施形態における第１の絶縁体層およびコイル配線導体からなる層を示す分解斜視図である。
【図４】（ａ）は図１に示す実施形態の第１の変形例を示す斜視図である。（ｂ）は図１に示す実施形態の第２の変形例を示す斜視図である。
【図５】図１に示す実施形態の第３の変形例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態の積層型電子部品およびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態の積層型電子部品は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
図１〜３に示すように、本実施形態の積層型電子部品１は、上面および下面に開口する配線形成領域３ａを有する第１の絶縁体層３と、配線形成領域３ａに充填されたコイル配線導体５と、上面および下面に開口するビアホールを有して、第１の絶縁体層３の上面に積層された第２の絶縁体層７と、ビアホールに充填されたビア導体９と、を備えている。そして、複数の第１の絶縁体層３および複数の第２の絶縁体層７が交互に積層されてなり、複数のコイル配線導体５がビア導体９を介して電気的に接続されるとともに積層方向に隣り合うコイル配線導体５が第２の絶縁体層７を介して互いに離隔している。
【００１２】
さらに、本実施形態の積層型電子部品１は、第１の絶縁体層３およびコイル配線導体５の積層方向の厚みよりも第２の絶縁体層７およびビア導体９の積層方向の厚みが小さいことを特徴としている。このように、積層方向に隣り合う第１の絶縁体層３およびコイル配線導体５の間に位置する第２の絶縁体層７およびビア導体９の厚みが相対的に小さいことから、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができる。また、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができることから、複数のコイル配線導体５によるインダクタの巻き数を大きくすることができる。
【００１３】
なお、図２は図１に示す実施形態の積層構造を明確にするための分解斜視図であり、図１に示す実施形態の積層構造の一部を分解斜視図にて示したものである。そのため、複数
の第１の絶縁体層３および複数の第２の絶縁体層７の数はそれぞれ図２に示す分解斜視図に示す数に限られるものではない。
【００１４】
従って、第２の絶縁体層７はコイル配線が形成された第１の絶縁体層３のコイル配線の両端部に形成される導通用ビア導体部を除き、例えば、第１の絶縁体層３と同組成の印刷ペーストによるコーティング層を形成し、導通用ビア部についても導体ペーストの印刷により構成しても良い。
【００１５】
本実施形態における第１の絶縁体層３および第２の絶縁体層７としては、それぞれ高い絶縁性を有している部材を用いることができる。第１の絶縁体層３および第２の絶縁体層７としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。あるいは、第１の絶縁体層３として絶縁性の樹脂を用いてもよい。また、複数のコイル配線導体５をインダクタとして用いることから、第１の絶縁体層３および第２の絶縁体層７として、磁性を有することが好ましく、具体的には、例えば、フェライトから成る材料やフェライト等の磁性材料を含有していることが好ましい。
【００１６】
本実施形態における第１の絶縁体層３および第２の絶縁体層７は、それぞれ平面視した場合の外周形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。たとえば、平面視した場合の外周形状が、六角形または図４（ａ）に示すような八角形のような多角形状、或いは、図４（ｂ）に示すような楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。
【００１７】
本実施形態における第１の絶縁体層３は、上面および下面に開口する配線形成領域３ａを有している。そして、この配線形成領域３ａにはコイル配線導体５が充填されている。積層方向に隣り合うコイル配線導体５はビア導体９を介して電気的に接続され、積層型電子部品１の積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線を形成している。このようにして内部配線が形成されることによりチップインダクタとして作用させることができる。
【００１８】
なお、積層方向に隣り合うコイル配線導体５がビア導体９を介して電気的に接続されることによってコイル状の内部配線を形成していることから、本実施形態においては便宜的にコイル配線導体５と表している。そのため、それぞれのコイル配線導体５がコイル形状であることを意味するものに限られない。
【００１９】
つまり、積層方向に隣り合うコイル配線導体５がビア導体９を介して電気的に接続されることによってコイル状の内部配線を形成していることから、それぞれのコイル配線導体５としては１つの線分からなる直線形状、２つの線分からなるＬ形状あるいは３つの線分からなるコ形状であってもよい。しかしながら、複数のコイル配線導体５によるインダクタの巻き数を大きくするため、本実施形態におけるコイル配線導体５のように部分的に隙間を有する略環状である、いわゆるＣ字形状であることが好ましい。例えば、コイル配線導体５が１つの線分からなる直線形状である場合、４層の第１の絶縁体層３によって１巻きの内部配線を形成しているが、コイル配線導体５がいわゆるＣ字形状である場合、１層の第１の絶縁体層３によって約１巻きの内部配線を形成することができる。
【００２０】
コイル配線導体５としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料をコイル配線導体５として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００２１】
本実施形態における第２の絶縁体層７は、上面および下面に開口するビアホールを有している。そして、このビアホールには積層方向に隣り合うコイル配線導体５を電気的に接続するビア導体９が充填されている。また、第２の絶縁体層７は、積層方向に隣り合うコイル配線導体５の間であって、これらのコイル配線導体５が互いに離隔するように位置している。そのため、第２の絶縁体層７は、第１の絶縁体層３よりも厚みが小さい一方で、積層方向に隣り合うコイル配線導体５が電気的に短絡しない程度の絶縁性を確保できる厚みを有していることが求められる。
【００２２】
ビア導体９としては、コイル配線導体５と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料をビア導体９として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００２３】
なお、コイル配線導体５およびビア導体９としては、主成分が同じ部材を用いることが好ましい。コイル配線導体５とビア導体９との界面における電気抵抗が大きくなることを抑制できるからである。これにより、電気抵抗値が過度に大きくなる可能性、或いは、局所的な発熱が生じる可能性を小さくすることができる。
【００２４】
本実施形態の積層型電子部品１では、コイル配線導体５の積層方向の厚みよりもビア導体９の積層方向の厚みが小さい。第１の絶縁体層３の積層方向の厚みよりも第２の絶縁体層７の積層方向の厚みが小さく、さらに、コイル配線導体５の積層方向の厚みよりもビア導体９の積層方向の厚みが小さいことから、ビア導体９および第２の絶縁体層７からなる層全体の厚みを、コイル配線導体５および第１の絶縁体層３からなる層全体の厚みよりも小さくすることができる。結果として、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができる。
【００２５】
本実施形態の積層型電子部品１では、コイル配線導体を配置した第１の絶縁体層の両側に配置される互いに隣接する第２の絶縁体層に配置されるビア導体９を平面透視した場合に、複数のビア導体９が互いに重なり合っていない。
【００２６】
特に、本実施形態の積層型電子部品１のように、複数のビア導体９を平面透視した場合に、複数のビア導体９のうち積層方向に互いに隣接するビア導体９の間隔が略一定であることが好ましい。言い換えれば、複数のビア導体９のうち積層方向に互いに隣接するビア導体９が複数のビア導体９を平面透視した場合に隣り合っていることから、それぞれのコイル配線導体５を略環状である、いわゆるＣ字形状とすることができる。さらにそれぞれのコイル配線導体５が部分的に有する隙間も最小限の大きさとすることができる。そのため、複数のコイル配線導体５によるインダクタの巻き数をさらに大きくすることができる。
【００２７】
なお、本実施形態における「互いに隣接するビア導体９の間隔が略一定」とは、互いに隣接するビア導体９の間隔が厳密に一定であることに限られるものではなく、製造工程上で不可避であるビア導体９の位置ずれ或いはビア導体９の幅のバラつきに起因する程度のビア導体９の間隔のバラつきを有する構成も含むものである。
【００２８】
本実施形態の積層型電子部品１は、第１の絶縁体層３と第２の絶縁体層７とを交互に積層してなる積層体２３の表面（図２においては積層体２３の上面および下面）であってコイル配線導体５またはビア導体９と電気的に接続された外部電極１１を備えている。外部電極１１は、リード端子などを介して外部配線（不図示）と電気的に接続するための部材である。そのため、本実施形態における外部電極１１は積層体２３の上面に配設されてい
るが、特にこれに限られるものではない。例えば、図５に示すように外部電極１１は積層体２３の側面に配設されていてもよい。なお、図５に示すように外部電極１１は積層体２３の側面に配設されている場合には、コイル配線導体５およびビア導体９が外部に露出しないように、積層体２３の上面および下面に別途、絶縁体層を配設すればよい。
【００２９】
外部電極１１としては、コイル配線導体５と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料をビア導体９として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００３０】
また、外部電極１１の積層体２３から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１１が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極１１と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、外部電極１１とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキおよび錫めっきを用いることができる。具体的には、例えば、外部電極１１の積層体２３から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。
【００３１】
次に、上記実施形態にかかる積層型電子部品１の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、第１の絶縁体層３および第２の絶縁体層７となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００３３】
配線形成領域３ａとなる領域に対応する貫通孔を有するように混合部材をシート状に形成することによって第１の絶縁体層３となる第１のセラミックグリーンシート１５を作製することができる。なお、上述のように貫通孔を有するように混合部材をシート状に形成してもよいが、第１のセラミックグリーンシート１５を一枚のシート状に形成した後に貫通孔を形成することによって配線形成領域３ａを形成してもよい。
【００３４】
第１の絶縁体層３となる第１のセラミックグリーンシート１５の配線形成領域３ａにコイル配線導体５となる第１の導体ペースト１７を配設する。具体的には、第１の絶縁体層３となる第１のセラミックグリーンシート１５の配線形成領域３ａにコイル配線導体５となる第１の導体ペースト１７を充填する。これにより、コイル配線導体５を形成することができる。第１の導体ペースト１７としては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いればよい。配線形成領域３ａに金属ペーストを充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いればよい。
【００３５】
また、第２の絶縁体層７となる第２のセラミックグリーンシート１９に上面および下面に開口するビアホールを形成する。そして、このビアホールにビア導体９となる第２の導体ペースト２１を配設する。具体的には、ビアホールにビア導体９となる第２の導体ペースト２１を充填する。これにより、ビア導体９を形成することができる。第２の導体ペースト２１としては、第１の導体ペースト１７と同様に、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いればよい。
【００３６】
このとき、第１のセラミックグリーンシート１５の積層方向の厚みよりも第２のセラミックグリーンシート１９の積層方向の厚みが小さいことが肝要である。これにより、積層型電子部品１としては積層方向に隣り合う第１の絶縁体層３の間に位置する第２の絶縁体層７の厚みを相対的に小さくすることができるので、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができる。また、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができることから、複数のコイル配線導体５によるインダクタの巻き数を大きくすることができる。
【００３７】
上述の通り、第１の導体ペースト１７が配線形成領域３ａに充填された複数の第１のセラミックグリーンシート１５および第２の導体ペースト２１がビアホールに充填された複数の第２のセラミックグリーンシート１９を、複数の第１の導体ペースト１７が第２の導体ペースト２１を介して接合されるように交互に積層して未焼成の積層体２３を作製する。このように、積層方向に隣り合う第１の導体ペースト１７が第２の導体ペースト２１を介して接続されるので、積層方向に隣り合うコイル配線導体５がビア導体９を介して電気的に接続された、積層型電子部品１の積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線を形成することができる。
【００３８】
このとき、第１のセラミックグリーンシート１５に第１の導体ペースト１７を充填するとともに、この第１の導体ペースト１７が充填された第１のセラミックグリーンシート１５に、第２のセラミックグリーンシート１９および第２の導体ペースト２１を順次印刷することによって部分積層体を形成し、部分積層体を複数積層することによって積層体２３を形成してもよい。
【００３９】
また、積層体２３の表面（図２においては積層体２３の上面および下面）であって第１の導体ペースト１７または第２の導体ペースト２１と接続されるように外部電極１１となる第３の導体ペースト２５を配設してもよい。第３の導体ペースト２５としては、第１の導体ペースト１７と同様に、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いればよい。
【００４０】
上記の通り作製された積層体２３を焼成することによって本実施形態の積層型電子部品１を作製することができる。セラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法においては約１５００〜１８００度の温度で焼成すればよい。
【００４１】
このように、本実施形態の積層型電子部品１の製造方法は、上面および下面に開口する配線形成領域３ａを有する第１のセラミックグリーンシート１５を準備する工程と、配線形成領域３ａに第１の導体ペースト１７を充填する工程と、上面および下面に開口するビアホールを有する第２のセラミックグリーンシート１９を準備する工程と、ビアホールに第２の導体ペースト２１を充填する工程と、複数の第１の導体ペースト１７が第２の導体ペースト２１を介して接合されるように、複数の第１のセラミックグリーンシート１５および複数の第２のセラミックグリーンシート１９を交互に積層して積層体２３を形成する工程と、積層体２３を焼成する工程と、を備えている。
【００４２】
そして、第１のセラミックグリーンシート１５および第１の導体ペースト１７の積層方向の厚みよりも第２のセラミックグリーンシート１９および第２の導体ペースト２１の積層方向の厚みが小さいことを特徴としている。これにより、積層型電子部品１としては積層方向に隣り合う第１の絶縁体層３の間に位置する第２の絶縁体層７の厚みを相対的に小さくすることができるので、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができる。また、積層型電子部品１全体の厚みを小さくすることができることから、複数のコイル配線導体５によるインダクタの巻き数を大きくすることができる。
【００４３】
また、上記の実施形態においては、未焼成の積層体２３の上面に第３の導体ペースト２５を配設しているが特にこれに限られるものではない。例えば、積層体２３を焼成した後に、コイル配線導体５およびビア導体９と電気的に接続されるように焼成済みの積層体２３の表面に外部電極１１を配設してもよい。外部電極１１を焼成済みの積層体２３の表面に配設する方法としては、例えば、周知の蒸着またはスパッタリングの手法を用いればよい。
【００４４】
また、外部電極１１の積層体２３から露出する表面にメッキを形成する場合には、焼成済みの積層体２３の表面に配設された外部電極１１にメッキを形成すればよい。具体的には、例えば、外部電極１１の積層体２３から露出する表面をニッケルメッキで被膜した後、さらにニッケルメッキの表面を金メッキで被膜すればよい。
【００４５】
なお、単体の積層型電子部品１の製造方法について示したが、積層方向に隣り合う第１の導体ペースト１７が第２の導体ペースト２１を介して接続された、積層方向に向かって巻回されたコイル状の内部配線となる導体ペーストが複数併設された積層体２３の集合体を形成してもよい。このような積層体２３の集合体を作製した後、それぞれの積層体２３に分割するとともにそれぞれの積層体２３を焼成することによって複数の積層型電子部品１を同時に作製することができる。また、上記する積層体２３の集合体を同時焼成した後に、それぞれの積層型電子部品１に分割してもよい。
【００４６】
上述の通り、本実施形態の積層型電子部品およびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。例えば、第２の絶縁体層を絶縁体ペーストのコーティング手法によりコイル導体充填後の第１の絶縁体層のＶＩＡ相当位置を除き形成した後に、ＶＩＡ位置に導体ペーストを印刷し、その上に隣接する第１のコイル導体充填後の絶縁体層を積層しても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・積層型電子部品
３・・・第１の絶縁体層
５・・・コイル配線導体
７・・・第２の絶縁体層
９・・・ビア導体
１１・・・外部電極
１５・・・第１のセラミックグリーンシート
１７・・・第１の導体ペースト
１９・・・第２のセラミックグリーンシート
２１・・・第２の導体ペースト
２３・・・積層体
２５・・・第３の導体ペースト
【図１】
2012028522.tif 000003
【図２】
2012028522.tif 000004
【図３】
2012028522.tif 000005
【図４】
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【図５】
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