(57)【要約】【課題】半導体発光素子を光源とするランプの効率向上、放射光の指向性改善及び製造コストの削減を課題とする。【解決手段】管体のランプ本体１０の内部に配設した半導体発光素子５０を光源とするランプにおいて、ランプ本体１０は透光部材２０および素子搭載部材３０を備え、素子搭載部材３０は、ランプ本体１０の管軸と直交する断面上において、ランプ本体１０の内部空間１０ｃに対し凸曲面を形成する素子配設面３０ｂを有し、素子配設面３０ｂには、素子搭載部材３０の長尺方向に整列された１または２以上の発光素子搭載基板４０が配設されて、これら発光素子搭載基板４０に、それぞれ搭載された複数の半導体発光素子５０が透光部材２０に向けて光を放射する構成とした。【選択図】図１
2012028232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、
前記ランプ本体は透光部材および素子搭載部材を備え、
前記素子搭載部材は、前記ランプ本体の管軸と直交する断面上において、前記ランプ本体の内部空間に対し凸曲面を形成する素子配設面を有しており、
前記素子配設面には、前記素子搭載部材の長尺方向に整列した１または２以上の発光素子搭載基板が配設されて、
これら各発光素子搭載基板にそれぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射することを特徴とする半導体発光素子を光源とするランプ。
【請求項２】
管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、
前記ランプ本体は透光部材と、この透光部材の内部空間に同軸に配設された素子搭載管体を備え、
前記素子搭載管体の外周面には、その管軸方向に整列した１または２以上の発光素子搭載基板が配設されて、
これら各発光素子搭載基板にそれぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射することを特徴とする半導体発光素子を光源とするランプ。
【請求項３】
管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、
前記ランプ本体は透光部材と、この透光部材の内部空間に同軸に配設された素子搭載管体を備え、
前記素子搭載管体の外周面には、螺旋状に１または２以上の可撓性を有する発光素子搭載基板が配設されて、
これら各発光素子搭載基板にそれぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射することを特徴とする半導体発光素子を光源とするランプ。
【請求項４】
前記ランプ本体が直管型または円環型であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導体発光素子を光源とするランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を光源とするランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、蛍光灯ランプなどに替えて発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と表記する。）を光源とした蛍光灯型ＬＥＤランプが使用されている（例えば点灯管（グローランプ）方式の蛍光灯照明器具で使用できる蛍光灯型ＬＥＤランプなどが実用化されている）。こうした蛍光灯型ＬＥＤランプは、例えば蛍光灯のガラス管体に相当する合成樹脂の管体の内部に、光源となるＬＥＤを多数配設した基板を備えたものである（特許文献１）。
【０００３】
具体的には、図１１にその管体の管軸と直交する断面における概略構造を示す蛍光灯型ＬＥＤランプ１は、合成樹脂などで形成された透光性を有する管体２、基板３、および基板３の表面３ａ上に配設された多数のＬＥＤ４を有して、管体２に向けて光を放射するとともに、従来の蛍光灯照明器具に実装できる形状、および電気的接続を有している。
【０００４】
しかし、蛍光灯型ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤ４の放射光の指向性によって、基板３と直交する方向において光の強度Ｒｍが最大となる一方、基板３と斜めに交わる方向では、光の強度が弱まり（強度Ｒｓ）、さらに基板３の裏面３ｂ側は基板３で遮られてしまう。かくして蛍光灯型ＬＥＤランプ１では、その放射光に指向性（図１１において曲線Ｒで示す指向性）が生じてしまう（以下、放射光の指向性を単に「指向性」と表記することがある。）。
【０００５】
そこで、基板３の表面３ａおよび裏面３ｂの双方にＬＥＤ４を配設することで、指向性を改善する技術、および管体２の内部に配設される基板を円筒形状にして、この円筒形状基板の外周面上にＬＥＤ４を多数配設することで、指向性を改善する技術が提案された。これらの蛍光灯型ＬＥＤランプは、管体の全周方向での光の放射強度の均一性を改善できる（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１４１５５５号公報
【特許文献２】特開２００４−３３５４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、室内などで使用される蛍光灯型ＬＥＤランプは、一般に天井に取り付け又は吊下げられた照明器具に実装されて使用される。このような照明器具においては、多数のＬＥＤを基板の表面および裏面に多数配設したタイプの蛍光灯型ＬＥＤランプは、直下の床面方向および上方への光の放射強度が最強となるよう照明器具に実装されることになる。
【０００８】
そうすると、蛍光灯型ＬＥＤランプから上方へ放射された光は、床面の照明にあまり寄与しない（エネルギー効率に改善の余地がある）。またその指向性から、照明器具の直下から離れた場所ほど照度が低下する。要するにさらなる効率向上、および指向性の改善という課題がある。
【０００９】
その一方で、例えば直管型の蛍光灯型ＬＥＤランプを垂直に位置づけて、水平方向３６０度（管体の全周方向）をほぼ均一に照明する行灯型のような照明器具も考えられる。このように指向性について種々の要望があるのである。
【００１０】
かかる用途では、多数のＬＥＤを基板の表面および裏面に多数配設したタイプよりも、円筒形状基板の外周面上にＬＥＤを多数配設したタイプの蛍光灯型ＬＥＤランプの方が好ましい。しかし、円筒形状基板の外周面上にＬＥＤを多数配設するためには、円筒形状の外周面および内周面に、電気回路を形成するための導電パターンを形成するとともに、さらに外周面と内周面を電気的に接続するスルーホールを形成しなければならない。こうした円筒形状基板の製造は容易ではない（仮にこうした円筒形状基板を製造するとすれば、コスト上昇が否めない）。さらに、いわゆるサークライン型蛍光灯と互換性のある蛍光灯型ＬＥＤランプを製造しようとすれば、円筒形状基板ではなく円環形状基板を使用しなければならないから、その実現はさらに困難となる。
【００１１】
すなわち、種々の指向性を有した蛍光灯型ＬＥＤランプを低コストで製造できる技術の確立も課題となる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記各課題を解決するため、本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプ（請求項１）は、管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、ランプ本体は透光部材および素子搭載部材を備え、素子搭載部材は、ランプ本体の管軸と直交する断面上において、ランプ本体の内部空間に対し凸曲面を形成する素子配設面を有し、素子配設面には、素子搭載部材の長尺方向に整列された１または２以上の発光素子搭載基板が配設されて、これらの発光素子搭載基板に、それぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射するようになっている。
【００１３】
当該ランプにおいて、例えば、素子配設面の長尺方向の中心線上に発光素子搭載基板が１列配設されるとともに、その両側に２つの発光素子搭載基板が等距離かつ平行に配設されて、これら３列の発光素子搭載基板に搭載された半導体発光素子からの放射光がもっとも強くなる方向が４５度の角度をなしているとする（以下、発光素子搭載基板に搭載された半導体発光素子の放射光がもっとも強くなる方向を「主軸」と表記することがある）。
【００１４】
当該ランプを、天井に取り付けた蛍光灯照明器具に実装した場合において、中央の列の発光素子搭載基板から放射された光の主軸が直下の床面方向になるときには、他の２列の発光素子搭載基板から放射された光の主軸は、それぞれ床面と略４５度の角度をなすことになる。すなわち当該ランプによれば、蛍光灯照明器具の直下およびその両側に放射光の主軸を向けることができて指向性を改善でき、少ないエネルギーで効率の良い照明を実現できる。もちろん天井方向に向かう主軸がない点からも効率的である。
【００１５】
ところで、素子配設面が凸曲面だから、発光素子搭載基板の配設位置の制約が少なく、例えば発光素子搭載基板の配設位置をかえることによって、発光素子が放射する光の主軸の方向を連続的に設定できる。さらに、発光素子搭載基板の幅の合計が素子配設面の幅よりも小さい範囲において、発光素子搭載基板の数を適宜選択できるのである。ここで凸曲面の断面が略円弧形状であれば、凸曲面の表面の広い範囲において、発光素子搭載基板の固着の条件が同一となるから最も好ましいのである（なお特に記載がない限り、断面はランプ本体の管軸と直交する断面である。）。
【００１６】
すなわち当該ランプは、照明の用途に合わせた種々の光の指向性を、ランプ本体（透光部材および素子搭載部材）の形状を替えることなく製造できるからコストを削減できる。例えば仮に素子配設面が２つの平面で構成されているときには、選択できる放射光の主軸の方向は２方向だけとなってしまう。もちろん２つの平面が交差する領域は略直線だから、該領域に発光素子搭載基板を固着することはできない。
【００１７】
半導体発光素子としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）や表面実装型のＬＥＤ（以下、「ＳＭＤ」と表記することがある。）を使用することができる。特にＳＭＤは、いわゆる砲弾型ＬＥＤに比べ、高輝度で放射光の指向性もブロードだから、当該ランプの輝度向上とランプ本体の全周方向における放射光の均一性向上に資するものである。
【００１８】
なお、透光部材が光の透過性に優れる場合には（透明の場合には）、半導体発光素子から放射された光が殆どそのまま照明光となる。一方、透光部材が例えばすりガラスのように光の拡散を生じる場合には（半透明の場合には）、透光部材における光の拡散で、半導体発光素子の指向性のシャープさが緩和されて、ランプ本体の全周方向における光の均一性が改善される。
【００１９】
また本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプ（請求項２）は、管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、ランプ本体は、透光部材と、この透光部材の内部空間に同軸に配設された素子搭載管体を備え、素子搭載管体の外周面には、その管軸方向に整列した１または２以上の発光素子搭載基板が配設されており、これらの発光素子搭載基板に、それぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射するようになっている。
【００２０】
従って、例えば素子搭載管体の外周面（外面）に、略等間隔かつ略平行に複数の発光素子搭載基板を配設することで、ランプ本体の全周方向における光の均一性を向上できる。あるいは発光素子搭載基板を素子搭載管体の外周面の特定領域に偏在させることで、ランプ本体（透光部材および素子搭載管体）の形状を替えることなく、種々の光の指向性を有する当該ランプを製造できる。
【００２１】
さらに本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプ（請求項３）は、管体のランプ本体内部に配設された半導体発光素子を光源とするランプにおいて、ランプ本体は、透光部材と、この透光部材の内部空間に同軸に配設された素子搭載管体を備え、素子搭載管体の外周面には、螺旋状に配設された可撓性を有する１または２以上の発光素子搭載基板が配設されており、これらの発光素子搭載基板に、それぞれ搭載された複数の半導体発光素子が透光部材に向けて光を放射するようになっている。
【００２２】
従って、当該ランプにおいては、ランプ本体の全周方向における光の均一性が向上する。さらに、発光素子搭載基板配設の螺旋のピッチを狭めることで、管軸方向における光の均一性が向上する。また発光素子搭載基板上での半導体発光素子の取り付けピッチを狭めることで、ランプ本体の全周方向における光の均一性が向上する。すなわち、ランプ本体（透光部材および素子搭載管体）の形状を替えることなく、種々の光の指向性を有した半導体発光素子を光源とする当該ランプを実現できる。
【００２３】
ところで当該ランプのランプ本体は、直管型ばかりでなく、いわゆるサークライン型蛍光ランプと同様な略円環型であってもよい。
【発明の効果】
【００２４】
以上述べたとおり、本発明によれば、従来の蛍光灯型ＬＥＤランプに比べ、放射光の指向性の改善ができて、ランプ本体の全周方向における光の均一性の改善はもとより、種々の放射光の指向性を実現できるから、さらに効率が向上する半導体発光素子を光源とするランプを実現できる。また本発明によれば、素子搭載部材や素子搭載管体などに対する発光素子搭載基板の位置関係を選択することで、種々の光の指向性を実現できるから、半導体発光素子を光源とするランプの低コスト化に貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプの一実施例（実施例１）における断面概略構造を示す図である。
【図２】図１に示す半導体発光素子を光源とするランプの組み立ての概略を説明するための図である。
【図３】図１に示す半導体発光素子を光源とするランプにおいて使用される半導体発光素子を搭載した発光素子搭載基板の一例（平面概略構成と断面概略構成）を示す図である。
【図４】図１に示す半導体発光素子を光源とするランプの外観の一例を示す図である
【図５】図１に示す半導体発光素子を光源とするランプの指向性の例を説明するための図である。
【図６】図１に示す半導体発光素子を光源とするランプ（実施例１）の変形例における断面概略構造を示す図である。
【図７】本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプ他の実施例（実施例２）における断面概略構造を示す図である。
【図８】図７に示す半導体発光素子を光源とするランプ（実施例２）の変形例における断面概略構造を示す図である。
【図９】本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプ他の実施例（実施例３）における断面概略構造を示す図である。
【図１０】円環型のランプ本体を有した本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプの外観の一例を示す図である。
【図１１】ＬＥＤを光源とする従来の蛍光灯型ＬＥＤランプにおける断面概略構造の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプについて、蛍光灯型ＳＭＤランプを例に説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１〜図６を参照して、本発明にかかる一実施例（実施例１）に係る蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａについて説明する。
【００２８】
（ランプ本体）
図１および図２に示すように、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａは、直管型のランプ本体１０を有しており、ランプ本体１０は、長さがそれぞれＬ１である透光部材２０と素子搭載部材３０を有している。図１に示すように、透光部材２０は断面が略馬蹄形状をなし、この略馬蹄形状の開口部は素子搭載部材３０で塞がれている。ランプ本体１０の外面１０ａは、透光部材２０の外面２０ａと素子搭載部材３０の外面３０ａで形成されて、断面略円形となっている。
【００２９】
また透光部材２０と素子搭載部材３０で画されてランプ本体１０の内部空間１０ｃが形成されている。素子搭載部材３０の内部空間１０ｃ側は素子配設面３０ｂとなっており、素子配設面３０ｂは、断面上において円弧形状をなして、内部空間１０ｃ側に凸曲面を形成しており、その幅はＷ１である（素子配設面３０ｂの幅とは、その断面形状である円弧形状の長さをいうものとする）。
【００３０】
素子搭載部材３０の断面は略楕円形状をなしており、その長軸方向両端部分には嵌合部３０ｄが形成されている。そして図１および図２に示すように、嵌合部３０ｄに透光部材２０の周面方向端部２０ｔを嵌合することで、ランプ本体１０が構成されるようになっている。なお素子搭載部材３０は、その内部に空間３０ｃを形成することで軽量化を図ってもよい。
【００３１】
（ＳＭＤ基板）
発光素子搭載基板であるＳＭＤ基板４０は、図３に示すように、帯状（長さＬ２、幅Ｗ２）をなした可撓性を有する印刷基板（フレキシブル・プリント基板）４１の表面４１ａに、長尺方向に等間隔に配列された複数のＳＭＤ５０を搭載しており、その裏面４１ｂには図示しない導体箔で回路が形成されている。ＳＭＤ基板４０の表面４１ａのほぼ全面はＳＭＤ５０とともに可撓性のある透明な樹脂４２で覆われている。
【００３２】
かからＳＭＤ基板４０は、図１に示すように素子搭載部材３０の素子配設面３０ｂ上に３列固着されている（ＳＭＤ基板４０の裏面４１ｂが素子配設面３０ｂに接着剤等で固着されている）。これらＳＭＤ基板４０の、素子配設面３０ｂに対する位置関係は、中央の列のＳＭＤ搭載基板４０が素子配設面３０ｂの幅方向の中央に位置づけられ、他の２つのＳＭＤ基板４０がその両側に平行かつ等距離に配設されている。
【００３３】
３つのＳＭＤ基板４０に搭載されたＳＭＤ５０の放射光の主軸は、互いに隣接する主軸と例えば４５度の角度をなしている（もちろんＳＭＤ基板４０の幅Ｗ２は、素子配設面３０ｂの幅Ｗ１の三分の一以下である。）。また、ＳＭＤ基板４０の幅Ｗ２のＮ倍が、素子配設面３０ｂの幅Ｗ１よりも小さくなる範囲で、素子配設面３０ｂ上にＳＭＤ基板４０をＮ列配設することができる。
【００３４】
ＳＭＤ基板４０の長さＬ２は、素子搭載部材３０の長さＬ１よりも若干短くなっており、（長さＬ１）−（長さＬ２）のスペースが素子配設面３０ｂの両端部分に割り振られて、ＳＭＤ基板４０への電気的接続端子などを配設できるようになっている。
【００３５】
（組み立て）
素子搭載部材３０にＳＭＤ基板４０を固着したのち、図２（ａ）および（ｂ）に示すように透光部材２０に素子搭載部材３０を嵌合して、ランプ本体１０とする。さらに、ＳＭＤ基板４０へ電力を供給するための電気回路と口金１１の接続電極１２との電気的接続を行うとともに、口金１１をランプ本体１０の両端部に取り付ける（図２（ｃ））。
【００３６】
かくして組み立てられた蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａの外観を図４に示す。蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａは、従来の蛍光灯ランプと形状の互換性を実現でき、例えば従来の蛍光灯照明器具に実装できる。
【００３７】
（放射光の指向性）
上記構成を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａを、天井６０に取り付けられた蛍光灯照明器具に実装した場合の放射光の指向性を、図５を用いて説明する。
【００３８】
図５（ａ）は、図１に示す３列のＳＭＤ基板４０を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａを実装した照明器具６１Ａの指向性の概略を示すものである。ここでは、３列の内で中央に位置するＳＭＤ基板４０のＳＭＤ５０が放射する光の主軸Ａｘ１がほぼ床面と直交するときには、他の２つのＳＭＤ基板４０のＳＭＤ５０が放射する光の主軸Ａｘ２およびＡｘ３は、ほぼ床面６２と４５度の角度をなす。すなわち照明器具６１Ａに蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａを用いることで、床面６２の広い範囲にわたって、ほぼ均一的に光を放射することができ、しかも蛍光灯よりもエネルギー損失を少なくできる。
【００３９】
図５（ｂ）は、図１に示す蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａにおいて、中央の列にＳＭＤ基板４０を取り付けない構成（ＳＭＤ基板４０を２列構成）とした場合における指向性の概略を示すものである（照明器具６１Ｂの指向性）。
【００４０】
このときには、２列のＳＭＤ基板４０のＳＭＤ５０の放射光の主軸Ａｘ２およびＡｘ３は、それぞれほぼ床面と４５度の角度をなす。ここでは床面６２と直交する主軸を有する光は放射されないが、照明器具６１Ｂの直下の床面６２は、照明器具６１Ｂと最短距離であり、かつ２列のＳＭＤ基板４０の放射光で照明されるから、床面の広い範囲にわたって照度の均一化を図ることができる。
【００４１】
このように、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａにおいては、素子配設面３０ｂの幅Ｗを替えることなく（すなわちランプ本体１０（透光部材２０と素子搭載部材３０）を替えることなく）、ＳＭＤ基板４０の配列を変更したランプ本体１０を製造できるから、種々の指向性を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａを低コストで製造することが可能となるのである。
【００４２】
また、各ＳＭＤ基板４０の長さＬ２を、素子搭載部材３０の長さＬ１の二分の一以下、あるいは三分の一以下として、ランプ本体１０の管軸方向における各ＳＭＤ基板４０の配列をかえることもできる。例えばランプ本体１０の両端側においてＳＭＤ基板４０を３列とし、中央部分において２列とすることもできるのである。
【００４３】
（実施例１の変形例）
また、図６に示すように、円筒形状の透光部材２０だけでランプ本体１０の外周部分の全てを形成するようにして（透光部材２０の内面２０ｂが内周面となって）、内面２０ｂに素子搭載部材３０の外面３０ａを接するようにしてもよい。この構成においては、例えば、ＳＭＤ基板４０を固着した素子搭載部材３０を透光部材２０に挿入して接着剤で固着するなどしたのち、口金１１を取り付けるなどすれば、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ａ’を組み立てることができる。
【実施例２】
【００４４】
次に、図７を参照して、他の実施例（実施例２）に係る蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂについて説明する。なお実施例１と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
図７に示すように、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂは、円筒形状をなす透光部材２１の内部に、同じく円筒形状をなす素子搭載部材である素子搭載管体３１を同軸に位置づけたものである。従ってランプ本体１０は、透光部材２１だけでその外周部が形成される。素子搭載管体３１の外面３１ａには、素子搭載管体３１の管軸方向に整列した４列のＳＭＤ基板４０が配設されている。そしてこれらＳＭＤ基板４０は、ランプ本体１０の断面において９０度の角度をなすように配設されている。
【００４６】
蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂを、例えば床面に垂直に位置づける照明器具にあっては、水平方向３６０度（管体の全周方向）をほぼ均一に照明することができる。もちろん、ＳＭＤ基板４０を素子搭載管体３１の外面３１ａの特定領域に偏在させることで、ランプ本体１０の構成（透光部材２１および素子搭載管体３１）を替えることなく、種々の指向性を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂを製造できる。
【００４７】
かかる蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂは、例えば以下のようにして組み立てることができる。まずＳＭＤ基板４０を素子搭載管体３１の外面３１ａに固着したのち、素子搭載管体３１を透光部材２１の内部に挿入する。次に素子搭載管体３１の両端部を支持部材（図示せず）で、透光部材２１の内部に位置づける。そして、口金１１などの電気的接続を行なうとともに、口金１１をランプ本体１０の両端部に取り付ける。
【００４８】
ところで透光部材２１と素子搭載管体３１が厳密に同軸である必要はない。本発明において、透光部材２１の内部空間に素子搭載管体３１を同軸に配設するとは、ＳＭＤ基板４０がランプ本体１０の内部空間１０ｃに位置づけられる程度の同軸で足りるのである。
【００４９】
（実施例２の変形例）
また、図８に示すように、ＳＭＤ基板４０を透光部材２１の内面（内周面）２１ｂに接するようにしていてもよい。かかる蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂ’においては、ＳＭＤ５０の発する熱が透光部材２１に伝わりやすくなるから、ＳＭＤ５０の寿命を長くすることができる。  
【００５０】
かかる蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂにおける透光部材２１は、例えば管軸方向において略２等分されており、断面においてそれぞれ略半円弧形状をなした第１透光部２１ｖおよび第２透光部２１ｗを有している。さらに第１透光部２１ｖの円弧両端部には係合部２１ｘが形成されており、第１透光部２１ｖおよび第２透光部２１ｗを一体化して管体である透光部材２１とするときに、係合部２１ｘが第２透光部２１ｗにおける透光部材２１の内面２１ｂ側に位置づけられるようになっている。そして係合部２１ｘの先端部に形成された係合爪２１ｙが第２透光部２１ｗ側の内面２１ｂに形成された係合溝２１ｚに係合するようになっている。
【００５１】
従って、ＳＭＤ基板４０を固着した素子搭載管体３１を第２透光部２１ｗに載置等したのち、第１透光部２１ｖを第２透光部２１ｗに係合することで、ランプ本体１０を組み立てることができる。
【実施例３】
【００５２】
次に、図９を参照して、本発明にかかる他の実施例（実施例３）に係る蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃについて説明する。なお実施例１および２と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５３】
蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃは、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｂと同様な透光部材２１と素子搭載管体３１を有している。
【００５４】
そして素子搭載管体３１の外面３１ａには、図９（ａ）に示すようにＳＭＤ基板４０が螺旋状に配設されている。図９（ｂ）は、蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃの透光部材２１と素子搭載管体３１を、それらの一端側から見た側面概略構造を示すものである。かかる構造を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃを、例えば床面に垂直に位置づけることで、水平方向３６０度（管体の全周方向）をほぼ均一に照明する照明器具に使用することができる。なお図９（ｂ）中の４０ｔは、ＳＭＤ基板４０における長尺方向の一端面である。
【００５５】
ここで、螺旋のピッチＰｓ（図９（ａ）参照）を狭めれば、ランプ本体１０の長尺方向における放射光の均一性が向上する。また図３（ａ）に示したＳＭＤ基板４０上におけるＳＭＤ５０の間隔Ｐｄを狭めれば、ランプ本体１０の全周方向における放射光の均一性が向上する。
【００５６】
なお蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃでは、螺旋状に配設したＳＭＤ基板４０が１列であるが、２列以上のＳＭＤ基板４０を螺旋状に配設することもできる。
【００５７】
（実施例３の変形例）
図１０に示すよう、ランプ本体１０’を円環状（透光部材および素子搭載管体を円環状）にした蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃ’は、円環状の透光部材が例えば第１透光部および第２透光部で構成され、これらの間に円環状の素子搭載管体が配設される。そして素子搭載管体の表面には、ＳＭＤ基板４０が螺旋状に配設されている。かかる構成を有する蛍光灯型ＳＭＤランプ１Ｃ’は、その断面構造が例えば図８と同様のものとなって、断面の全周方向をほぼ均一に照明することができる。
【００５８】
なお本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係る半導体発光素子を光源とするランプは、省エネルギーの観点から、蛍光灯ランプの代替品として使用できることはもとより、ランプ本体の構成を変えることなく、種々の指向性のランプを低コストで製造できるから、蛍光灯ランプの代替品にとどまらず、照明光源として有用であって、産業上の利用可能性がある。
【符号の説明】
【００６０】
１Ａ〜１Ｃ、１Ａ’〜１Ｃ’  半導体発光素子を光源とするランプ
１０、１０’  ランプ本体
２０、２１  透光部材
３０  素子搭載部材
３０ｂ  素子配設面
３１  素子搭載管体
３１ａ  素子搭載管体の外周面
４０  発光素子搭載基板（ＳＭＤ基板）
５０  半導体発光素子（ＳＭＤ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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