(57)【要約】      （修正有）【課題】接続部における端子数増加に対応でき、各種機能の追加が可能なヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリは、サスペンションと、ヘッドと、一端部がヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部６０を有する配線トレースと、を備える。配線トレースは、金属薄板６１と、この金属薄板上に形成されたベース絶縁層と、複数の配線および配線に連続した複数の第１接続端子６５ａおよび複数の第２接続端子６５ｂを有し、前記ベース絶縁層上に形成され導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層と、を備えている。配線トレースの接続部は対向する２つの側縁を有する開口６１ａを備え、複数の第１接続端子は、開口の一方の側縁からこの開口内に延出し、複数の第２接続端子は開口の他方の側縁からこの開口内に延出している。【選択図】図４
2012119031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンションと、
前記サスペンションにより支持されたヘッドと、
前記サスペンション上に設けられ、一端部が前記ヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部を有する配線トレースと、を備え、
前記配線トレースは、金属薄板と、この金属薄板上に形成されたベース絶縁層と、複数の配線および配線に連続した複数の第１接続端子および複数の第２接続端子を有し、前記ベース絶縁層上に形成され導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層と、を備え、
前記配線トレースの接続部は対向する２つの側縁を有する開口を備え、前記複数の第１接続端子は、前記開口の一方の側縁からこの開口内に延出し、前記複数の第２接続端子は前記開口の他方の側縁からこの開口内に延出しているヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項２】
前記複数の第１接続端子は、前記開口の一方の側縁に沿って間隔を置いて配列され、前記複数の第２接続端子は、前記開口の他方の側縁に沿って間隔を置いて配列されている請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項３】
前記複数の第１接続端子は、前記複数の第２接続端子に対して、前記開口の側縁の方向に沿ってずれて配置され、第１接続端子と第２接続端子とが交互に並んでいる請求項２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項４】
前記第１接続端子は、前記開口の一方の側縁から前記開口内の幅方向中央部まで延出し、前記第２接続端子は、前記開口の他方の側縁から前記開口内の幅方向中央部まで延出している請求項３に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項５】
前記金属薄板は、それぞれ独立した島状に形成され前記第１接続端子および第２接続端子に貼付された複数の補強部を有している請求項１ないし３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項６】
前記カバー絶縁層は、それぞれ前記開口内に延出し、前記第１接続端子の一部および前記第２接続端子の一部を覆う複数の突出部を有している請求項５に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項７】
前記第１接続端子および第２接続端子の各々は、前記開口を横切って前記開口の一側縁から他側縁まで延出し、
前記ベース絶縁層は、それぞれ前記開口の他方の側縁から開口内に延出し前記第２接続端子の一部を覆った複数の第１突出部と、それぞれ前記開口の一方の側縁から開口内に延出し前記第１接続端子の一部を覆った複数の第２突出部と、を有し、
前記カバー絶縁層は、それぞれ前記開口の他方の側縁から開口内に延出し前記第２接続端子の一部を覆った複数の第１突出部と、それぞれ前記開口の一方の側縁から開口内に延出し前記第１接続端子の一部を覆った複数の第２突出部と、を有している請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項８】
ディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体を回転する駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持するヘッドスタックアッセンブリと、
前記ヘッドスタックアッセンブリに接続される接続端部を有するメインフレキシブル基板を有する基板ユニットと、を備え、
前記ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を有し、
各ヘッドジンバルアッセンブリは、サスペンションと、前記サスペンションにより支持されたヘッドと、前記サスペンション上に設けられ、一端部が前記ヘッドに電気的に接続され、他端部に前記メインフレキシブル基板の接続端部に接続される接続部を有する配線トレースと、を備え、
前記配線トレースは、金属薄板と、この金属薄板上に形成されたベース絶縁層と、複数の配線および配線に連続した複数の第１接続端子および複数の第２接続端子を有し、前記ベース絶縁層上に形成され導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層と、を備え、
前記配線トレースの接続部は対向する２つの側縁を有する開口を備え、前記複数の第１接続端子は、前記開口の一方の側縁からこの開口内に延出し、前記複数の第２接続端子は前記開口の他方の側縁からこの開口内に延出しているディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドスタックアッセンブリ、回路基板ユニット等を備えている。ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、この軸受部から延出する複数のヘッドジンバルアッセンブリとを有し、各ヘッドジンバルアッセンブリは、磁気ヘッドを支持したサスペンションと、磁気ヘッドを回路基板ユニットに電気的に接続する配線トレースと、を有している。
【０００３】
回路基板ユニットは、ヘッドＩＣ、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント基板（以下、メインＦＰＣと称する）とを一体に備えて形成されている。メインＦＰＣの延出端部は複数の接続部を構成し、各接続部には複数の接続パッドが設けられている。この接続部は、ヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。
【０００４】
サスペンション上に設けられた配線トレースは、その一端が磁気ヘッドに接続され、他端は接続部を構成している。この接続部は、それぞれ配線に導通した複数の接続端子を有し、これらの接続端子は、メインＦＰＣの対応する複数の接続パッドに半田接合されている。磁気ヘッドは、配線トレースおよびメインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１９８９３５号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の磁気ディスク装置において、更なる高密度化及び信頼性向上のために、ＨＤＩセンサや２段アクチュエータ、リード、ＤＦＨ機能、高周波アシスト記録もしくは熱アシスト記録等の機能追加が検討されている。これらの機能を追加する場合には、配線トレースの配線数を増やし、また、後端側接続部における接続端子の数を増やす必要がある。しかしながら、後端側接続部の大きさには制約があり、従来の半田接合方式の延長デザインでは、９端子化以上で半田ブリッジによる短絡のリスクが高まる。そのため、更なる多端子化に対応する接続方式の確立が急務となっている。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、配線トレースの接続部における更なる端子数増加に対応でき、各種機能の追加が可能なヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、サスペンションと、前記サスペンションにより支持されたヘッドと、前記サスペンション上に設けられ、一端部が前記ヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部を有する配線トレースと、を備え、前記配線トレースは、金属薄板と、この金属薄板上に形成されたベース絶縁層と、複数の配線および配線に連続した複数の第１接続端子および複数の第２接続端子を有し、前記ベース絶縁層上に形成され導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層と、を備え、前記配線トレースの接続部は対向する２つの側縁を有する開口を備え、前記複数の第１接続端子は、前記開口の一方の側縁からこの開口内に延出し、前記複数の第２接続端子は前記開口の他方の側縁からこの開口内に延出している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのヘッドスタックアッセンブリを示す斜視図。
【図３】図３は、前記ヘッドスタックアッセンブリのヘッドジンバルアッセンブリを示す平面図。
【図４】図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリにおけるフレクシャの接続部を拡大して示す平面図。
【図５】図５は、図４の線Ａ−Ａに沿った前記接続部の断面図。
【図６】図６は、前記フレクシャの接続部を構成する金属薄板部分を示す平面図。
【図７】図７は、前記フレクシャの接続部を構成する絶縁層を示す平面図。
【図８】図８は、前記フレクシャの接続部を構成する銅箔からなる配線層を示す平面図。
【図９】図９は、前記フレクシャの接続部を構成するカバー絶縁層を示す平面図。
【図１０】図１０は、前記フレクシャの接続部をメインＦＰＣ側の半田バンプに接続した状態を示す平面図。
【図１１】図１１は、前記フレクシャの接続部がメインＦＰＣ側の半田バンプにずれて接続された状態を示す平面図。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係るＨＤＤにおけるフレクシャの接続部を拡大して示す平面図。
【図１３】図１３は、前記フレクシャの接続部を構成する金属薄板部分を示す平面図。
【図１４】図１４は、前記フレクシャの接続部を構成する絶縁層を示す平面図。
【図１５】図１５は、前記フレクシャの接続部を構成する銅箔からなる配線層を示す平面図。
【図１６】図１６は、前記フレクシャの接続部を構成するカバー絶縁層を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、種々の実施形態について説明する。  
図１は、第１の実施形態に係る磁気ディスク装置（ＨＤＤ）を、そのトップカバーを外して内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベースにねじ止めされてベースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１１】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１６は、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度、例えば、５４００ｒｐｍあるいは７２００ｒｐｍの速度で回転される。
【００１２】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、および電子部品が実装された基板ユニット２１が収納されている。
【００１３】
ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁には、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ５０が設けられている。
【００１４】
図２は、ＨＳＡ２２を示す斜視図である。図１および図２に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた複数のスタック部材とを備えている。スタック部材は、４本のヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、ＨＧＡ間にそれぞれ積層配置された２つのスペーサリングとを含んでいる。
【００１５】
軸受ユニット２８は、ベース１２の長手方向に沿って磁気ディスク１６の回転中心から離間して位置しているとともに、磁気ディスク１６の外周縁近傍に配置されている。軸受ユニット２８は、ベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。
【００１６】
図２および図３に示すように、各ＨＧＡ３０は、軸受ユニット２８から延出したアーム３２、アームから延出したサスペンション３４、およびサスペンションの延出端にジンバル３５を介して支持された磁気ヘッド１７を有している。
【００１７】
アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、ステンレスを積層して薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３６が形成されている。また、アーム３２は、その基端から突出した突部を有し、この突部には位置決め孔３７が形成されている。サスペンション３４は、細長い板ばね状のロードビーム３４ａおよびこのロードビームに取付けられたジンバル３５により構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション３４のロードビーム３４ａおよびアーム３２は、同一材料で一体に形成してもよい。なお、ＨＧＡ３０は、アームを含まない概念としてもよい。
【００１８】
磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成されたヘッド部とを有している。ヘッド部は、例えば、記録素子および再生用のＭＲ（磁気抵抗）素子を有している。磁気ヘッド１７は、サスペンション３４の先端部に設けられたジンバル３５に固定されている。磁気ヘッド１７はロードビーム３４ａのばね力により磁気ディスク１６表面に向かって所定のヘッド荷重が印加される。
【００１９】
アーム３２およびロードビーム３４ａ上には配線トレースとしてフレクシャ（flexure）４０が設置され、磁気ヘッド１７は、このフレクシャ４０を介して後述するメインＦＰＣ２１ｂに電気的に接続される。
【００２０】
図１および図２に示すように、４本のＨＧＡ３０およびスペーサリングは、アーム３２の透孔およびスペーサリングの透孔に軸受ユニット２８のスリーブが挿通された状態でスリーブの外周に嵌合され、スリーブの軸方向に沿って積層配置されている。４本のアーム３２に設けられた位置決め孔３７、スペーサリングに設けられた位置決め孔には、上方から位置決め用のねじ３８が挿通され、ワッシャの位置決め孔にねじ込まれている。これにより、４本のアーム３２、およびスペーサリングは、軸受ユニット２８の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。
【００２１】
４本のアーム３２は、所定の間隔を置いて互いに平行に位置しているとともに軸受ユニット２８から同一の方向へ延出している。上側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。また、下側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。
【００２２】
一方のスペーサリングには、合成樹脂からなる支持フレーム４３が一体的に成形されている。支持フレーム４３は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出している。支持フレーム４３には、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル４１が埋め込まれている。
【００２３】
図１からよくわかるように、上記のように構成されたＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１８のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、アーム３２に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスクを両面側から挟持する。支持フレーム４３に固定されたボイスコイル４１は、ベース１２上に固定された一対のヨーク４４間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００２４】
図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上にはヘッドアンプ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
【００２５】
基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部４２を構成している。後述するように、接続端部４２は、複数の接続パッドを有し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定される。各ＨＧＡ３０のフレクシャ４０は、接続端部４２に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレクシャ４０を介して磁気ヘッド１７に電気的に接続されている。
【００２６】
図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａに設けられているとともに磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４５と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図２、図３参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４５に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。
【００２７】
次に、ＨＧＡ３０およびフレクシャ４０について詳細に説明する。図３に示すように、ＨＧＡ３０において、磁気ヘッド１７は、フレクシャ４０を介してメインＦＰＣ２１ｂに電気的に接続される。フレクシャ４０は、アーム３２およびサスペンション３４の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。フレクシャ４０は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド１７の電極に電気的に接続されている。フレクシャ４０の他端部は、アーム３２の基端部から外側に延出し、接続部６０を構成している。
【００２８】
図３に示すように、フレクシャ４０は、サスペンション３４の内面に取付けられ、サスペンション３４の先端からアーム３２の基端部まで延びている。フレクシャ４０は、ステンレス等の金属薄板６１と、この金属薄板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に例えば、銅箔により形成された配線パターン（複数の配線）と、配線パターンを覆うカバー絶縁層とで構成されている。フレクシャ４０は、全体として細長い帯状に形成され、複数の配線の先端は磁気ヘッド１７の図示しない複数の電極にそれぞれ電気的に接続されている。フレクシャ４０の他端部は、アーム３２から外側に延出し、接続部６０を構成している。図２に示すように、各接続部６０は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２に電気的、機械的に接続される。フレクシャ４０は、例えば、アディティブ工法にて製造される。
【００２９】
図３に示すように、フレクシャ４０は、金属薄板６１側がアーム３２およびロードビーム３４ａに貼付あるいはピボット溶接されている。金属薄板６１のサスペンション３４側の端部は、ジンバル３６と一体に形成されている。
【００３０】
図４は、フレクシャ４０の接続部６０を拡大して示す平面図、図５は、図４の線Ａ−Ａに沿った接続部６０の断面図である。図６、図７、図８、図９は、フレクシャの構成要素を金属薄板、ベース絶縁層、銅箔からなる導体パターン、カバー絶縁層に分けて、それぞれ示している。
【００３１】
図４および図５に示すように、フレクシャ４０は、例えば、ステンレスからなる金属薄板６１と、金属薄板上に形成されたベース絶縁層６２と、例えば銅箔によりベース絶縁層上に形成された導体層（配線パターン）６４と、ベース絶縁層上に、配線パターン６４を被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を有している。ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６には、例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられる。フレクシャ４０の厚さＴは、例えば、０．０５ｍｍに形成されている。
【００３２】
導体層６４は、フレクシャ４０の配線パターンを構成し、この配線パターンの一端は磁気ヘッド１７の電極に接続され、配線パターンの他端は、接続部６０において複数、例えば、９つの接続端子を形成している。
【００３３】
図３ないし図９に示すように、フレクシャ４０の接続部６０は、細長いほぼ矩形状に形成され、アーム３２から外側に延出している。接続部６０において、金属薄板６１、ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６には、それぞれ細長い矩形状の開口６１ａ、６２ａ、６６ａが形成されている。これらの開口６１ａ、６２ａ、６６ａは、接続部６０の長手方向に沿って延びている。そして、金属薄板６１、ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６は、開口６１ａ、６２ａ、６６ａが互いに重なった状態で、積層されている。
【００３４】
配線パターン６４は、複数本ずつ開口６１ａの幅方向の両側に振り分けて引き回され、開口６１ａの長手方向に延びる両側縁に沿ってベース絶縁層６２上に延在している。配線パターン６４は、それぞれ配線に連続して形成された複数、例えば、４つの第１接続端子６５ａと、それぞれ他の配線に連続して形成された複数、例えば、５つの第２接続端子６５ｂとを有している。
【００３５】
４つの第１接続端子６５ａは、開口６１ａの長手方向に延びる２つの側縁の内、一方の側縁７０ａから開口６１ａ内に延出し、開口内に露出している。各第１接続端子６５ａは、帯状に形成され、例えば、側縁７０ａと直交する方向、ここでは、接続部６０の幅方向、に延出している。また、各第１接続端子６５ａは、開口６１ａの側縁７０ａから例えば、開口の幅方向、中央まで延びている。後述する半田の回りをよくするために、各第１接続端子６５ａの先端部両側縁に凹所７１が形成されている。そして、４つの第１接続端子６５ａは、開口６１ａの側縁７０ａに互いに等間隔を置いて並んでいる。
【００３６】
５つの第２接続端子６５ｂは、開口６１ａの側縁７０ａと対向する他方の側縁７０ｂから開口６１ａ内に延出し、開口内に露出している。各第２接続端子６５ｂは、帯状に形成され、例えば、側縁７０ｂと直交する方向、ここでは、接続部６０の幅方向、に延出している。また、各第２接続端子６５ｂは、開口６１ａの側縁７０ｂから例えば、開口の幅方向、中央まで延びている。半田の回りをよくするために、各第２接続端子６５ｂの先端部両側縁に凹所７３が形成されている。そして、５つの第２接続端子６５ｂは、開口６１ａの側縁７０ｂに沿って互いに等間隔を置いて並んでいる。更に、本実施形態によれば、５つの第２接続端子６５ｂは、４つの第１接続端子６５ａに対し、それぞれ開口６１ａの長手方向にずれた位置に設けられている。ここでは、第２接続端子６５ｂは、各第１接続端子６５ａが、隣り合う２つの第２接続端子６５ｂの間と対向するように、配置されている。これにより、４つの第１接続端子６５ａおよび５つの第２接続端子６５ｂは、接続部６０の長手方向に沿って交互に並んで設けられ、いわゆる千鳥状に配置されている。
【００３７】
４つの第１接続端子６５ａは、例えば、配線を通して磁気ヘッドの再生素子に接続されるＲ−端子、およびＲ＋の端子、磁気ヘッドのＨＤＩ制御に用いるＨＤＩ−端子、ＨＤＩ＋端子、を構成している。５つの第２接続端子６５ｂは、例えば、配線を通して磁気ヘッドのヒータに接続されるＨ＋端子、磁気ヘッドの記録素子に接続されるＷ−端子、およびＷ＋の端子、グランドに接続されるＧＮＤ端子、磁気ヘッドのＤＳＡ制御に用いるＤＳＡ端子を構成している。
【００３８】
図４ないし図６に示すように、金属薄板６１は、それぞれ島状に独立して形成された複数の補強部７４を有し、これらの補強部７４は、それぞれ対応する第１接続端子６５ａあるいは第２接続端子６５ｂの表面に貼付され、接続端子を補強している。各補強部７４は、金属薄板６１の他の部分から電気的に分離しているとともに、接続端子の面積よりも小さく形成されている。
【００３９】
図４、図５、図９に示すように、カバー絶縁層６６は、それぞれ開口６６ａに突出した複数の突起部７６を一体に有している。これらの突起部７６は、それぞれ対応する第１接続端子６５ａあるいは第２接続端子６５ｂの反対表面に貼付され、接続端子を補強している。各突起部７６は、第１および第２接続端子の面積よりも小さく形成されている。
【００４０】
一方、図２および図５に模式的に示すように、フレクシャ４０の接続部６０が接続されるメインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２は、複数の接続パッド８０を有し、これらの複数の接続パッド８０は、接続部６０の第１および第２接続端子に対応して、千鳥状に並んで設けられている。各接続パッド８０上に半田バンプ８２が形成されている。
【００４１】
フレクシャ４０の接続部６０は、フレクシャの他の部分に対してほぼ直角に折曲げられ、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２に重ねて配置されている。接続部６０の第１接続端子６５ａおよび第２接続端子６５ｂは、メインＦＰＣ２１ｂの対応する半田バンプ８２上に対向配置される。この状態で、例えば、ハンダコテを金属薄板６１の上から当てて半田バンプ８２を溶融することにより、第１接続端子６５ａ、第２接続端子６５ｂが対応する接続パッド８０にハンダ接合される。
【００４２】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、動作時、磁気ディスク１６が高速回転されるとともに、ボイスコイル４１に通電することにより、ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８を中心として回動し、磁気ヘッド１７は磁気ディスク１６の所望のトラック上に移動および位置決めされる。磁気ヘッド１７により、磁気ディスク１６に対して情報処理、すなわち、情報の書き込み、読み出しが行われる。
【００４３】
各ＨＧＡ３０において、フレクシャ４０の接続部６０は、この接続部の長手方向に沿って形成された開口を有し、第１接続端子および第２接続端子は、開口の対向する長手方向側縁から開口内に延出し、更に、長手方向に沿って交互に配設されている。これにより、隣り合う接続端子間のクリアランスを拡大することが可能になる。これにより、フレクシャ４０の接続部６０およびメインＦＰＣ接合部に更なる端子数増加が可能となり、アシスト記録や２段アクチュエータ等の新技術の導入により発生する、端子数の増加に対応することができる。
【００４４】
図１０は、メインＦＰＣ２１の接続端部４２に設けられた半田バンプ８２にフレクシャ４０の接続部６０が正しい位置にて重ね合わせた状態を示し、図１１は、接続部６０と半田バンプ８２とに最大の位置ズレが生じた状態を示している。各半田バンプ８２の大きさを例えば、長さＬが０．３ｍｍ、幅Ｗが０．２ｍｍとすると、図１１に示すように、最大の位置ズレが生じた場合でも、第１、第２接続端子６５ａ、６５ｂとその隣り合う半田バンプ８２との距離Ｄが約０．１９ｍｍとなり、従来に比べて約１．９倍のクリアランスを確保することができる。従って、このような位置ズレに対しても短絡が発生しくい信頼性の高い設計が可能となり、さらには端子数を増やすことが可能となる。
【００４５】
以上のことから、各種機能の追加が可能であり、大容量かつ高性能なＨＧＡおよび磁気ディスク装置を提供することができる。
【００４６】
次に、第２の実施形態に係るＨＤＤにおけるＨＧＡのフレクシャについて説明する。  
図１２は、第２の実施形態に係るＨＤＤにおけるＨＧＡのフレクシャ４０の接続部６０を示す平面図、図１３、図１４、図１５、図１６は、フレクシャの構成要素を金属薄板、ベース絶縁層、銅箔からなる導体パターン、カバー絶縁層に分けて、それぞれ示している。
【００４７】
図１２ないし図１６に示すように、第２の実施形態によれば、フレクシャの接続部６０は、細長いほぼ矩形状に形成されている。接続部６０において、フレクシャを構成する金属薄板６１、ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６には、それぞれ細長い矩形状の開口６１ａ、６２ａ、６６ａが形成されている。これらの開口６１ａ、６２ａ、６６ａは、接続部６０のほぼ長手方向に沿って延びている。そして、金属薄板６１、ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６は、開口６１ａ、６２ａ、６６ａが互いに重なった状態で、積層されている。
【００４８】
ベース絶縁層６２とカバー絶縁層６６との間に積層された配線パターン６４は、複数本ずつ開口６１ａの幅方向の両側に振り分けて引き回され、開口６１ａの長手方向に延びる両側縁に沿ってベース絶縁層６２上に延在している。配線パターン６４は、それぞれ配線に連続して形成された複数、例えば、４つの第１接続端子６５ａと、それぞれ他の配線に連続して形成された複数、例えば、５つの第２接続端子６５ｂとを有している。
【００４９】
複数の第１接続端子６５ａおよび第２接続端子６５ｂはそれぞれ帯状に形成され、開口６１ａをその幅方向に横切って延びている。すなわち、各接続端子は、開口６１ａの長手方向の対向する一方の側縁から開口６１ａ内に延出し、更に、他方の側縁を越えて延びている。また、複数の第１接続端子６５ａおよび第２接続端子６５ｂは、開口６１ａの長手方向に沿ってほぼ等間隔を置いて、かつ、交互に並んで配列されている。
【００５０】
図１２および図１４に示すように、ベース絶縁層６２は、それぞれ開口６２ａの長手方向の一側縁７０ｂから開口６２ａ内にそれぞれ突出した４つの第１突出部６２ｂと、それぞれ開口６２ａの長手方向の他側縁７０ａから開口６２ａ内にそれぞれ突出した４つの第２突出部６２ｃと、を一体に有している。
【００５１】
図１２および図１６に示すように、カバー絶縁層６６は、それぞれ開口６６ａの長手方向の一側縁７０ｂから開口６２ａ内にそれぞれ突出した４つの第１突出部６６ｂと、それぞれ開口６６ａの長手方向の他側縁７０ａから開口６６ａ内にそれぞれ突出した４つの第２突出部６２ｃと、を一体に有している。
【００５２】
図１２に示すように、各第１接続端子６５ａの一部、ここでは、開口６１ａの一側縁７０ａ側の約半分は、ベース絶縁層６２の第１突出部６２ｂおよびカバー絶縁層６６の第１突出部６６ｂにより両面側から覆われている。それにより、各第１接続端子６５ａは、残りの半分の部分のみが開口６１ａ内に露出し、導電性を有する接続端子として機能する。
【００５３】
各第２接続端子６５ｂの一部、ここでは、開口６１ａの側縁７０ｂ側の約半分は、ベース絶縁層６２の第２突出部６２ｃおよびカバー絶縁層６６の第２突出部６６ｃにより両面側から覆われている。それにより、各第２接続端子６５ｂは、残りの半分の部分のみが開口６１ａ内に露出し、導電性を有する接続端子として機能する。
【００５４】
従って、フレクシャ４０の接続部６０において、第１接続端子６５ａおよび第２接続端子６５ｂの実質的な端子部分は、開口６１ａの対向する長手方向の両側縁から開口内に延出し、更に、長手方向に沿って交互に配設されている。このような構成においても、隣り合う接続端子間のクリアランスを拡大することが可能になる。これにより、フレクシャ４０の接続部６０およびメインＦＰＣ接合部に更なる端子数増加が可能となり、アシスト記録や２段アクチュエータ等の新技術の導入により発生する、端子数の増加に対応することができる。  
第２の実施形態において、ＨＧＡおよびＨＤＤの他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５５】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００５６】
フレクシャの配線および接続端子は、９種類としたが、これに限らず、必要に応じて、増減可能である。  上述した実施形態において、ＨＧＡのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、
１８…スピンドルモータ、２１…基板ユニット、２１ａ…メインＦＰＣ、
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、２４…ＶＣＭ、
２８…軸受ユニット、３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、
３２…アーム、３４…サスペンション、４０…フレクシャ、４２…接続端部、
６０…接続部、６１…金属薄板、６２…ベース絶縁層、６４…導体層、
６５ａ…第１接続端子、６５ｂ…第２接続端子、６６…カバー絶縁層、
６１ａ、６２ａ、６６ａ…開口、６２ｂ、６６ｂ…第１突出部、
６２ｃ、６６ｃ…第２突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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