(57)【要約】【課題】比較的小径の貫通孔に導体を充填したり、隣接する貫通孔とのピッチが小さな貫通孔ごとにビア導体を確実に充填でき、該導体を絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１の表面３に樹脂フィルム４を貼り付ける工程と、樹脂フィルム４および該樹脂フィルム４付き絶縁層１を貫通する貫通孔５を形成する工程と、貫通孔５に連通し且つ該貫通孔５の内径ｄよりも大きな内径Ｄの透孔８を有する印刷用マスク６を、樹脂フィルム４の外表面側に配置する工程と、導電性ペーストＰを透孔８を介して該透孔８に連通する絶縁層１の貫通孔５に圧入する工程と、樹脂フィルム４の表面上に位置する導電性ペーストＰを除去する工程と、樹脂フィルム４を絶縁層１から除去する工程と、を備える、多層配線基板２０の製造方法。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された配線層と、該配線層に接続され且つ上記絶縁層を貫通するビア導体とを含む多層基板の製造方法であって、
上記絶縁層の表面に樹脂フィルムを貼り付ける工程と、
上記樹脂フィルムおよび該樹脂フィルム付き上記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔に連通し且つ該貫通孔の内径よりも大きな内径を有する透孔を有する印刷用マスクを、上記樹脂フィルムの外表面側に配置する工程と、
導電性ペーストを上記透孔を介して該透孔に連通する上記絶縁層の貫通孔に圧入する工程と、
上記樹脂フィルムの表面上に位置する導電性ペーストを除去する工程と、
上記樹脂フィルムを上記絶縁層から除去する工程と、を備えている、
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電性ペーストを前記絶縁層の貫通孔に圧入する工程は、該絶縁層における複数の貫通孔に対して、上記導電性ペーストを同時に圧入して行われる、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層に形成され、且つ内径が比較的小径の貫通孔に導体を充填したり、隣接する貫通孔とのピッチが小さな複数の貫通孔ごとに導体を確実に充填でき、且つ該導体を上記絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性の基板に設けた複数のスルーホールに充填ペーストを充填するため、前記基板の表面に、上記スルーホールに連通する貫通孔を有し且つ金属板状体または樹脂板状体からなる穴埋めマスクを配置し、該マスクの外側からローラー式スキージに押された充填ペーストを、各スルーホールに順次圧入するプリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、配線基板に設けたスルーホールの内周面にスルーホール導体を形成するため、当該配線基板の両面を膜（樹脂シート）状のマスクで覆い、該マスクを含む前記配線基板にスルーホールを貫通して設け、該スルーホールの内周面に導体ペーストを塗布して、上記配線基板の表面に形成した配線パターンと接続するスルーホール導体を形成し、その後で上記マスクを配線基板の両面から取り除くようにした配線基板の製造方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１の前記プリント配線板の製造方法では、前記スルーホールの内径が小さかったり、前記基板の厚み（軸方向の長さ）に対するスルーホールの内径の比（アスペクト比）が大きい場合には、前記スキージを用いる導体の充填では、スルーホール内に導体の未充填部分を生じるおそれがあった。
一方、特許文献２における前記配線基板の製造方法の場合、スルーホールの内径が配線基板の厚みに近似した大きさのため、該スルーホールの内周面の全体に形成したスルーホール導体と、配線基板の表面に形成に形成した配線パターンとの間におけるショートの発生を防止できる。しかし、前記と同様に、スルーホールの内径が小さかったり、かかる内径と配線基板の厚みとのアスペクト比が大きくなると、前記スルーホール内に導体の未充填部分を生じるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９８２５７号公報(第１〜１１頁、図１〜１９)
【特許文献２】特開昭６３−２２２４９６号公報(第１〜３頁、第１〜５図)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、内径が比較的小径の貫通孔や、隣接する貫通孔とのピッチが小さな複数の貫通孔ごとに導電性ペーストを確実に充填でき、且つ該導体ペーストを上記絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁層に形成すべき貫通孔を該絶縁層の表面に貼り付けた樹脂フィルムを含めて形成し、且つ該樹脂フィルムを含む外表面側に上記貫通孔の内径よりも大きな内径の透孔を有する印刷用マスクを配置し、該マスクの透孔を介して導電性ペーストを貫通孔に圧入する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による多層配線基板の製造方法（請求項１）は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された配線層と、該配線層に接続され且つ上記絶縁層を貫通するビア導体とを含む多層基板の製造方法であって、上記絶縁層の表面に樹脂フィルムを貼り付ける工程と、該樹脂フィルムおよび該樹脂フィルム付き上記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、該貫通孔に連通し且つ該貫通孔の内径よりも大きな内径を有する透孔を有する印刷用マスクを、上記樹脂フィルムの外表面側に配置する工程と、導電性ペーストを上記透孔を介して該透孔に連通する上記絶縁層の貫通孔に圧入する工程と、上記樹脂フィルムの表面上に位置する導電性ペーストを除去する工程と、上記樹脂フィルムを上記絶縁層から除去する工程と、を備えている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明には、前記導電性ペーストを前記絶縁層の貫通孔に圧入する工程は、該絶縁層における複数の貫通孔に対して、上記導電性ペーストを同時に圧入して行われる、多層配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
【０００８】
本発明は、主に、前記絶縁層に形成される貫通孔のアスペクト比（軸方向の長さ／内径）が５以上の場合に、好適に用いられる。
尚、前記絶縁層には、セラミックあるいはガラス−セラミックのグリーンシート、エポキシ系樹脂などからなる樹脂絶縁層などが含まれる。
また、樹脂フィルムには、厚さ約１０〜３０μｍのポリイミド（ＰＩ）のほか、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）なども含まれる。
更に、前記絶縁層および樹脂フィルムに形成する貫通孔の内径（４０μｍ）は、該絶縁層と樹脂フィルムとの厚みの総和（３１２．５μｍ）の１／７〜１／９であると共に、隣接する上記貫通孔同士の間隔は、８０〜１１０μｍである。
また、前記印刷用マスクには、ステンレス鋼板などからなるメタルマスク、あるいは硬質樹脂（アクリル、ＰＥＥＫ材、ＰＥＴなど）製のマスクが用いられる。
更に、前記マスクの透孔の内径は、前記絶縁層および樹脂フィルムに形成する貫通孔の内径の約２〜３倍である。
加えて、前記導電性ペースは、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、あるいはＣｕ粉末、樹脂バインダ、および有機溶剤などを所要量ずつ配合した流動性を有する混合材料である。
【発明の効果】
【０００９】
前記請求項１によれば、予め、絶縁層の表面に樹脂フィルムを貼り付けることで、該絶縁層の表層付近における変形が抑制されるため、かかる絶縁層と印刷用マスクとの位置ズレを予防し易くなる。また、樹脂フィルムと共に絶縁層に貫通孔を形成することで、該貫通孔の内径よりも印刷用マスクの透孔の内径を大きくできるため、絶縁層と印刷用マスクとの位置ズレを吸収することが容易となる。上記２つの位置ズレを防げることで、小径や狭ピッチの貫通孔への導電性ペーストの充填を、未充填部（空洞）を生じることなく良好に行うことができる。
更に、絶縁層の表面に対し、樹脂フィルムと印刷用マスクとを併用することで、導電性ペーストの圧入時において、貫通孔の開口部付近の変形（ダレ）と、樹脂シート自体における貫通孔同士間のピッチの変化とを抑制することができる。しかも、樹脂フィルムを絶縁層から除去した際に、導電性ペーストからなるビア導体の端部が樹脂フィルムの厚み相当分だけ当該絶縁層の表面から径方向に延出するため、当該ビア導体の直径が小さくても、隣接して積層される絶縁層のビア導体や配線層との電気的接続を確実に行える。同時に、除去された上記樹脂フィルムへの導電性ペーストの付着量を最小限に抑えられるので、該樹脂フィルムをこれ以降の工程におけるキャリアフィルムとして活用することも可能となる。
【００１０】
また、前記請求項２によれば、絶縁層における複数の貫通孔内に、該貫通孔に隣接する樹脂フィルムの貫通孔および印刷用マスクの透孔を介して、導電性ペーストが貫通孔ごとに同時に圧入されるので、貫通孔の内径が小径であったり、貫通孔のアスペクト比が大であったり、隣接する貫通孔同士間のピッチが比較的小さくても、貫通孔ごとへの導電性ペーストの充填を、未充填部を生じることなく良好且つ効率良く行うことが可能となる。
尚、導電性ペーストを複数の貫通孔に同時に圧入するには、例えば、表面に樹脂フィルムと印刷用マスクとが配置された絶縁層を位置固定し、且つ該印刷用マスクの外表面側に、シリンダ同様の圧力室を形成し、該圧力室内に配設したブロック状の導電性ペーストに対し、上記絶縁層と反対側から該絶縁層側に向かって圧力を均一に加えることで行える。
【００１１】
また、前記導電性ペーストを絶縁層の貫通孔に圧入する工程は、前記印刷用マスクの外表面側に配置した導電性ペーストを、該マスクの外側面を摺動するスキージにより押圧して、上記マスクの各透孔と、樹脂フィルムおよび絶縁層の各貫通孔とに対し、一端側から他端側に向けて順に圧入する形態としても良い。
更に、前記請求項１および請求項２の製造方法には、前記各工程に加え、更に、印刷用マスクを樹脂フィルム付き絶縁層から除去する工程、該樹脂フィルムを絶縁層から除去する工程、および貫通孔に導電性ペーストが充填された複数の上記絶縁層を積層し且つ圧着する工程、を含めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に用いる一形態の絶縁層を示す断面図。
【図２】上記絶縁層の表面に樹脂フィルムを貼り付ける工程を示す断面図。
【図３】上記樹脂フィルムを含む絶縁層に貫通孔を形成する工程を示す断面図。
【図４】絶縁層の樹脂フィルム側に印刷用マスクを配設する工程を示す断面図。
【図５】上記樹脂フィルムの外側に印刷用マスクを配設した状態を示す断面図。
【図６】上記貫通孔に導電性ペーストを圧入する直前の状態を示す断面図。
【図７】上記貫通孔に導電性ペーストを圧入する工程の途中を示す断面図。
【図８】上記貫通孔に導電性ペーストを圧入した直後の状態を示す断面図。
【図９】上記マスクを除去した後の絶縁層および樹脂フィルムを示す断面図。
【図１０】上記フィルムを除去し且つ配線層を形成した絶縁層を示す断面図。
【図１１】複数の上記絶縁層を積層し且つ圧着した多層配線基板を示す断面図。
【図１２】前記印刷用マスクを用いない比較例の挙動の概略を示す部分断面図。
【図１３】前記樹脂フィルムを用いない比較例の挙動の概略を示す部分断面図。
【図１４】図１３に続く上記比較例の挙動の概略を示す部分断面図。
【図１５】図１４に続く上記比較例の挙動の概略を示す部分断面図。
【図１６】異なる形態のマスクを用いた前記ペーストの圧入工程を示す断面図。
【図１７】更に異なる形態のマスクを用いたペーストの圧入工程を示す断面図。
【図１８】異なる形態による前記ペーストの圧入工程を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明に用いる一形態の絶縁層１を示す断面図である。
絶縁層１は、予め、アルミナ、樹脂バインダ、および溶剤などを配合し且つシート状に成形されたグリーンシートであり、図１に示すように、一対の表面２，３間の厚みは、例えば、約３００μｍである。
先ず、図２に示すように、絶縁層１における一方の表面３の全面に、接着剤を介して樹脂フィルム４を貼り付けた（樹脂フィルムの貼り付け工程）。該樹脂フィルム４は、厚みｔが約１３μｍのポリイミド（ＰＩ）からなる。
【００１４】
次に、前記樹脂フィルム４を含めた前記絶縁層１に対し、パンチングによる打ち抜き加工により、図３に示すように、複数の貫通孔５を絶縁層１の厚み方向に沿って形成した（貫通孔の形成工程）。かかる貫通孔５の内径ｄは、約４０μｍであり、且つ絶縁層１と樹脂フィルム４との厚みの総和Ｌ：３１２．５μｍの約８分の１（アスペクト比：７．８）である。因みに、隣接する貫通孔５，５間のピッチは、約８０〜１１０μｍである。
次いで、図４の下方に示すように、厚さが約３０〜１００μｍのステンレス鋼板７に複数の透孔８を開設した印刷用マスク６を用意し、図５に示すように、該印刷用マスク６を、各透孔８が前記貫通孔５に連通するように、前記樹脂フィルム４の外表面側に配置した（印刷マスクの配置工程）。上記透孔８の内径Ｄは、貫通孔５の内径ｄよりも大きい（約２〜３倍）ため、貫通孔５は、透孔８の内側で且つほぼ中心部に位置していた。
【００１５】
尚、前記印刷マスク６の配置が若干ずれた場合でも、透孔８内に貫通孔５を位置させるように配置することが可能である。また、前記印刷用マスク６は、ＰＥあるいはＰＥＴなどの硬質樹脂のシートからなるものでも良い。
更に、図６に示すように、絶縁層１を図示しないホルダに位置固定し、該絶縁層１の表面３側の樹脂フィルム４に添接された印刷用マスク６の外側に、印刷装置１０を配置した。即ち、該印刷装置１０を構成し、且つ平面視が四角形の角筒体１１の上端面を印刷マスク６の周辺部に当接させると共に、該角筒体１１の内側に、層塊状の導電性ペーストＰを全面に載せた底板１２を挿入した。該底板１２の中央部には、図示しない油圧シリンダのピストンに一端が連結されたピストンロッド１３の他端（上端）が連結されている。印刷装置１０を構成する角筒体１１と底板１２とに囲まれ且つ導電性ペーストＰが配置された空間１４は、底板１２の昇降に応じて図６の上下方向の長さが変化するシリンダ室である。
【００１６】
前記導電性ペーストＰは、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、あるいはＣｕ粉末、樹脂バインダ、および有機溶剤などを所要量ずつ混合したやや流動性を有する混合材料である。
図７中の太い矢印で示すように、ピストンロッド１３と共に底板１２を上昇させると、垂直方向の厚力を受けた導電性ペーストＰは、図７中の細い矢印で示すように、印刷マスク６の各透孔８を通じ、該透孔８に連通する樹脂フィルム４および絶縁層１の貫通孔５内に分かれて圧入し、ほぼ円柱形の導電性ペーストｐとなって上昇する（導電性ペーストの圧入工程）。
図８に示すように、絶縁層１の各貫通孔５の上端に圧入した導電性ペーストｐが達すると、ピストンロッド１２および底板１２の上昇を停止する。この間における導電性ペーストＰ，ｐを貫通孔５内に圧入して充填する工程では、導電性ペーストＰ，ｐは、均一な圧力により絶縁層１の各孔４内の全体に充填され、且つほぼ均一な量で各貫通孔５内に同時に充填された。この際、何れの貫通孔５内にでも、導電性ペーストｐの未充填部分（空洞）を生じなかった。
尚、以上のような導電性ペーストｐの圧入工程は、導電性ペーストＰを含む前記印刷装置１０を位置固定し、前記樹脂フィルム４と印刷用マスク６とを有する絶縁層１を、印刷装置１０の前記空間１４内に下向きに押し込むことによっても行うことができる。
【００１７】
次いで、ピストンロッド１２と共に、底板１２および角筒体１１を下降させて印刷装置１０を取り除いた後、樹脂フィルム４の表面上に残っていた導電性ペーストＰを印刷マスク６と共に除去した（ペーストの除去工程）。
その結果、図９に示すように、絶縁層１および樹脂フィルム４の各貫通孔５内には、前記導電性ペーストｐからなり、ほぼ円柱形で且つ未焼成のビア導体ｖが充填されていた。しかも、貫通孔５内のビア導体ｖには、未充填部分がなかった。
次に、絶縁層１の表面３側から樹脂フィルム４を剥離して除去した（フィルムの除去工程）。以上の各工程は、複数の絶縁層１に対し、平行して行った。
その結果、図１０に示すように、絶縁層１ａ，１ｂの表面３側には、除去された前記樹脂フィルム４の厚み分に相当する突出部１４が、各ビア導体ｖに連設されていた。また、絶縁層１ａ〜１ｃの表面３と貫通孔５とのコーナ付近では、該表面３が樹脂フィルム４に覆われていたので、貫通孔５の開口部付近が表面３側にラッパ形状に拡がる変形（垂れた状態に変形）を予防することもできた。
【００１８】
更に、図１０に示すように、絶縁層１ａ〜１ｃの表面２，３に対し、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷することで、最上層の絶縁層１ａの表面２には、各ビア導体ｖに接続するパッド１６を、中層・最下層の絶縁層１ｂ，１ｃの表面２には、何れかのビア導体ｖに接続する所要パターンの配線層１７，１８を、最下層の絶縁層１ｃの表面３には、各ビア導体ｖに接続する外部接続端子１９を形成した。次いで、上記絶縁層１ａ〜１ｃを厚み方向に沿って積層・圧着した。
その結果、図１１に示すように、絶縁層１ａ〜１ｃが一体に積層され、表面２および裏面３を有する基板本体２０が得られた。該基板本体２０において、厚さ方向に隣接するビア導体ｖ，ｖは、前記突出部１４が扁平となった比較的小径の鍔片１５を介して接続された。その結果、表面２のパッド１６と裏面３の外部接続端子１９との間は、複数のビア導体ｖなどによって導通が取れていた。
その後、前記基板本体２０を焼成することで、本発明の対象である配線基板を製造することができた。
【００１９】
以上のような本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層１の表面３に樹脂フィルム４を貼り付けたので、該絶縁層１の表層付近における変形が抑制されるため、かかる絶縁層１と印刷用マスク６との位置ズレを予防し易くなった。また、樹脂フィルム４と共に絶縁層１に貫通孔５を形成することで、該貫通孔５の内径ｄよりも印刷用マスク６の透孔Ｄの内径を大きくできたので、絶縁層１と印刷用マスク６との位置ズレを吸収することが容易となった。上記２つの位置ズレを防げることに起因して、小径や狭ピッチの貫通孔５への導電性ペーストＰの充填を、未充填部（空洞）を生じることなく良好に行うことができた。
更に、絶縁層１の表面３に対し、樹脂フィルム４と印刷用マスク６とを併用したことで、導電性ペーストＰの圧入時において、貫通孔５の開口部付近が拡がるような変形（垂れた状態に変形）と、樹脂フィルム４自体における貫通孔５，５間のピッチの変化とを抑制することができた。
【００２０】
因みに、図１２の左側に示すように、樹脂フィルム４を絶縁層１の表面３に貼り付け、且つ印刷用マスク６を配置しなかった場合は、絶縁層１に対し表面２，３に沿う方向の外力を受け易くなったため、図１２の右側に示すように、前記貫通孔５が表面２，３間の中程で細径の貫通孔５ｘとなり、前記導電性ペーストｐの充填が困難となった。
一方、図１３の左端に示すように、先に貫通孔５を設けた絶縁層１の表面３に印刷用マスク６を直に配置し、且つ樹脂フィルム４を貼り付けなかった場合は、大きな内径Ｄの透孔８から供給された導電性ペーストＰが、該透孔８よりも小径の貫通孔５が開口する絶縁層１の表面３に圧力を伴って当接した。その結果、図１３の中程および左端に示すように、該表面３と貫通孔５とのコーナ部が断面アール形で且つリング状に変形（垂れた状態に変形）５ｙし、該変形部５ｙに圧入された導電性ペーストＰと貫通孔５内に圧入された導電性ペーストｐとが連続していた。
次いで、印刷用マスク６を除去すると、図１４の左側に示すように、貫通孔５内および上記変形部５ｙ内のビア導体ｖと、上記マスク６の厚み相当分の突出部Ｙとが連続していた。この場合、図１４の右側に示すように、一方の突出部Ｙが何らかの外力を受けて、前記変形部５ｙから外れ且つビア導体ｖから分離すると、隣接する突出部Ｙ，Ｙ同士が接触し、短絡ｓを招く結果となった。
【００２１】
更に、図１５の左側に示すように、貫通孔５に未焼成のビア導体ｖが形成された絶縁層１ｅの表面２上に、前記貫通孔５内のビア導体ｖおよびこれに連続する突出部Ｙを表面３側に有する絶縁層１ｄを積層し、且つ両者の厚み方向に沿って圧着した。その結果、図１５の右側に示すように、前記突出部Ｙは、絶縁層１ｄ，１ｅ間で圧縮され且つ径方向に延びた扁平な球面体Ｚとなったので、隣接する球面体Ｚとの間で短絡ｓを招く事態となった。
本発明によれば、前記樹脂フィルム４と印刷用マスク６とを併用したので、以上のような比較例による問題点を解消することができた。
しかも、樹脂フィルム４を絶縁層１から除去した際に、導電性ペーストＰからなるビア導体ｖの端部が樹脂フィルム４の厚み相当分だけ当該絶縁層１の表面３から突出していたので、当該ビア導体ｖの直径が小さくても、隣接して積層される絶縁層のビア導体ｖや前記配線層１７，１８との電気的接続を確実に行えた。
尚、除去された前記樹脂フィルム４への導電性ペーストＰの付着が最小限に抑えられたので、該樹脂フィルム４をこれ以降に工程におけるキャリアフィルムとして活用することも可能となる。
【００２２】
図１６は、異なる形態の印刷用マスク６ａを用いた導電性ペーストＰの圧入工程を示す断面図である。印刷用マスク６ａは、前記透孔８を有するステンレス鋼板７の周囲に沿って断面角形の厚板部９ａを一体に突設したものである。
また、図１７は、更に異なる形態の印刷用マスク６ｂを用いた導電性ペーストＰの圧入工程を示す断面図である。印刷用マスク６ｂは、前記透孔８を有するステンレス鋼板７の周囲に沿ってテーパ面を含む断面台形の厚板部９ｂを一体に突設したものである。
以上のような印刷用マスク６ａ，６ｂを、予め貼り付けた樹脂フィルム４と共に貫通孔５を設けた絶縁層１の表面３に配置することで、図１６，１７に示すように、印刷装置１０から供給される導電性ペーストＰの圧力を受けても、厚板部９ａ，９ｂによる強度により、印刷用マスク６ａ，６ｂ自体の変形はもとより、絶縁層１の不用意な撓みや反りなどの変形を一層確実に抑制することができる。
【００２３】
図１８は、異なる形態による導電性ペーストＰの圧入工程を示す垂直断面図である。
図１８に示すように、予め、貼り付けた樹脂フィルム４と共に複数の貫通孔５を設けた絶縁層１の表面３側に、印刷用マスク板６を配置し、該マスク６の各透孔８の内側に、各貫通孔５の上端側の開口部を露出させた。
次いで、印刷用マスク６における図１８で左側のステンレス鋼板７の上に、図示で前後方向に棒状に延びた導電性ペーストＰを配置した後、当該ステンレス鋼板７の表面に沿って、予め右側に傾斜させたスキージ２２をスライドさせつつ移動し、該スキージ２２の右側面で前記導電性ペーストＰをほぼ下向きに押圧した。
【００２４】
その結果、図１８中の左側に示すように、絶縁層１の各貫通孔５内にほぼ円柱形の導電性ペーストｐが圧入されて充填され、且つ印刷用マスク６の透孔８内に前記導電性ペーストｐに連なる円盤状のリング部Ｃが形成された。該リング部Ｃを含む導電性ペーストｐは、スキージ２２が通過した後の貫通孔５および透孔８内に、順次圧入された。しかも、何れの貫通孔５内にも、導電性ペーストｐの未充填部分を生じていなかった。
以上のようなスキージ２２を用いる導電性ペーストＰの充填工程によれば、簡単な治具により、絶縁層１の貫通孔５内に導電性ペーストｐを圧入・充填できると共に、導電性ペーストＰを効率良く活用することも可能となる。
尚、スキージ２２を前記印刷用マスク６ａ，６ｂ、および樹脂フィルム４と共に複数の貫通孔５が形成された絶縁層１の組み合わせに対し、適用しても良い。
【００２５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記絶縁層は、アルミナ以外のセラミックを含むグリーンシートや、ガラス−セラミックとなるグリーンシートのほか、例えば、エポキシ系などの樹脂シートからなるものであっても良い。
また、上記グリーンシートや樹脂シートは、複数の配線基板領域を縦横に隣接して有する多数個取り用のサイズであっても良い。
更に、同一の絶縁層における複数の孔は、互いの内径が相違していたり、あるいは互いの間隔（ピッチ）が相違している形態であっても良い。
加えて、前記絶縁層が樹脂シートからなる場合、その貫通孔内に圧入された導電性ペーストや、表面に印刷された導電性ペーストを硬化処理した後、複数の絶縁層を積層・圧着して配線基板とされる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、比較的小径の貫通孔や、隣接する貫通孔とのピッチが小さな複数の貫通孔ごとに導電性ペーストを確実に充填でき、且つ該導体ペーストを絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供できる。
【符号の説明】
【００２７】
１，１ａ〜１ｃ…絶縁層
２，３……………表面
４…………………樹脂フィルム
５…………………貫通孔
６，６ａ，６ｂ…印刷用マスク
８…………………透孔
２０………………基板本体（配線基板）
Ｐ，ｐ……………導電性ペースト
ｄ，Ｄ……………内径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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