(57)【要約】【課題】本発明は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することを目的とする。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４が形成されたデバイス基板１０と、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４を封止する少なくとも２層の無機膜４２を含む封止膜４０と、封止膜４０の有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４とは反対側の面に対向する光透過性基板４４と、光透過性基板４４と封止膜４０との間で両者に粘着又は接着して光透過性を有する第１樹脂部４６と、封止膜４０の光透過性基板４４に対向する面を避けて第１樹脂部４６の周囲に位置しデバイス基板１０及び光透過性基板４４に接着する第２樹脂部４８と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンス薄膜が形成されたデバイス基板と、
前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜を封止する、少なくとも２層の無機膜を含む封止膜と、
前記封止膜の前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜とは反対側の面に対向する位置にあり、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜全体を覆うように配置した光透過性基板と、
前記光透過性基板と前記封止膜との間で両者に粘着又は接着する、光透過性を有する第１樹脂部と、
前記封止膜の前記光透過性基板に対向する面を避けて、前記第１樹脂部の周囲に位置し、前記デバイス基板及び前記光透過性基板に接着する第２樹脂部と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりも剛性が低いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第１樹脂部は、粘着材料からなり、
前記第２樹脂部は、接着材料からなり、
前記第１樹脂部の粘着力は、前記第２樹脂部の接着力よりも弱いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の前記デバイス基板を向く面の周縁部とに接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の側面とに接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の前記光透過性基板とは反対側の面の周縁部にも接着することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部の周囲を切れ目なく囲むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部の周囲に切れ目を有するように囲むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記デバイス基板の端部には、配線基板が取り付けられ、
前記配線基板を避けるようにして、前記第２樹脂部の前記切れ目が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス薄膜が封止膜で被覆された固定封止構造の有機エレクトロルミネッセンスパネルが知られている（特許文献１及び２参照）。封止膜は複数層からなり、少なくとも２層は、水分及び酸素を通さない無機膜からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６６３６４号公報
【特許文献２】特開２００６−１８５５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記有機エレクトロルミネッセンスパネルには、保護又は装飾上の理由から、さらに光透過性基板を取り付けることがある。有機エレクトロルミネッセンスパネルと光透過性基板は、間に空気層があると光の屈折により視認性が悪くなるため、間隔をあけずに接着剤又は粘着剤によって貼り付けられる。したがって、光透過性基板に外力が加えられると、振動又は衝撃が有機エレクトロルミネッセンスパネルに伝わるようになっていた。有機エレクトロルミネッセンス薄膜は、蒸着によって形成されており強度が弱いのでその破損を防止するための対策が求められている。
【０００５】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜が形成されたデバイス基板と、前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜を封止する、少なくとも２層の無機膜を含む封止膜と、前記封止膜の前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜とは反対側の面に対向する位置にあり、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス薄膜全体を覆うように配置した光透過性基板と、前記光透過性基板と前記封止膜との間で両者に粘着又は接着する、光透過性を有する第１樹脂部と、前記封止膜の前記光透過性基板に対向する面を避けて、前記第１樹脂部の周囲に位置し、前記デバイス基板及び前記光透過性基板に接着する第２樹脂部と、を有することを特徴とする。本発明によれば、第２樹脂部がデバイス基板及び光透過性基板に接着するので、デバイス基板及び光透過性基板の間にある有機エレクトロルミネッセンス薄膜に振動又は衝撃が伝わりにくくなっている。これにより、有機エレクトロルミネッセンス薄膜の破損を防止することができる。
【０００７】
（２）（１）に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりも剛性が低いことを特徴としてもよい。
【０００８】
（３）（１）又は（２）に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第１樹脂部は、粘着材料からなり、前記第２樹脂部は、接着材料からなり、前記第１樹脂部の粘着力は、前記第２樹脂部の接着力よりも弱いことを特徴としてもよい。
【０００９】
（４）（１）から（３）のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の前記デバイス基板を向く面の周縁部とに接着することを特徴としてもよい。
【００１０】
（５）（１）から（３）のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の側面と、前記光透過性基板の側面とに接着することを特徴としてもよい。
【００１１】
（６）（１）から（５）のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第２樹脂部は、前記デバイス基板の前記光透過性基板とは反対側の面の周縁部にも接着することを特徴としてもよい。
【００１２】
（７）（１）から（６）のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部の周囲を切れ目なく囲むことを特徴としてもよい。
【００１３】
（８）（１）から（６）のいずれか１項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部の周囲に切れ目を有するように囲むことを特徴としてもよい。
【００１４】
（９）（８）に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、前記デバイス基板の端部には、配線基板が取り付けられ、前記配線基板を避けるようにして、前記第２樹脂部の前記切れ目が形成されていることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置の平面図である。
【図２】図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のIII−III線断面図である。
【図４】図３に示す断面図の一部拡大図である。
【図５】有機エレクトロルミネッセンス薄膜の詳細を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例１を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例２を説明する図である。
【図８】本発明の実施形態の変形例３を説明する図である。
【図９】本発明の実施形態の変形例４を説明する図である。
【図１０】本発明の実施形態の変形例５を説明する図である。
【図１１】本発明の実施形態の変形例６を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置の平面図である。図２は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のII−II線断面図である。図３は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置のIII−III線断面図である。
【００１７】
有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、例えばガラス板からなるデバイス基板１０を有する。デバイス基板１０の端部には、フレキシブルプリント基板などの配線基板１２が取り付けられている。また、デバイス基板１０には、駆動回路を内蔵する集積回路チップ１４が搭載されている。
【００１８】
図４は、図３に示す断面図の一部拡大図である。デバイス基板１０には、薄膜トランジスタ１６が設けられている。薄膜トランジスタ１６のソース電極（又はドレイン電極）に接続されるように画素電極１８（例えば陽極）が形成されている。画素電極１８の下には光を反射する反射膜２０がある。画素電極１８の一部を露出させるようにバンク層２２が形成されている。バンク層２２の開口で画素電極１８に接触するように、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４が形成されている。有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４は、蒸着又は印刷によって形成する。有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４の上には共通電極２６（例えば陰極）が形成されている。共通電極２６の上には緩衝膜２８が形成されている。
【００１９】
有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４は封止膜４０によって封止されている。封止膜４０は、少なくとも２層の無機膜４２（例えばＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ）を含む。少なくとも２層の無機膜４２は、同一の材料（組成）でも、異なる材料（組成）でも、どちらでもかまわない。無機膜４２を形成する際、まれにピンホールなどの膜欠陥が発生する場合がある。無機膜４２を２層以上とすると、ある層で発生したピンホールを別の層で覆うことができるため、封止膜４０全体として見たときピンホールの無い膜となる。これにより、封止膜４０以外の封止部材を必要とすることなく、封止膜４０のみでパネルの封止が実施される。封止膜４０は、さらに樹脂などの有機膜（図示せず）を含んでもよい。
【００２０】
図５は、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４の詳細を説明する図である。有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４の一例は、画素電極１８から共通電極２６の方向に順に、ホール注入層３０、ホール輸送層３２、発光層３４、電子輸送層３６、電子注入層３８が積層された構造を有する。これ以外にも種々の構造の有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４が知られている。
【００２１】
図３に示すように、封止膜４０の、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４とは反対側の面に対向するように、光透過性基板４４が配置されている。光透過性基板４４は、デバイス基板１０に対向し、デバイス基板１０よりも大きく、デバイス基板１０の投影面の全体が光透過性基板４４の外形内に配置される。光透過性基板４４は、図１に示すように、デバイス基板１０から突出する部分を有する。
【００２２】
光透過性基板４４と封止膜４０との間で、第１樹脂部４６が両者に粘着又は接着する。第１樹脂部４６は光透過性を有する。第１樹脂部４６は、ＵＶ硬化型や熱硬化型の接着剤（例えばアクリル系、ウレタン系、エポキシ系接着剤）であってもかまわないが、硬度の低い材料（例えばシリコーンゲル、ウレタンゲル、スチレン系などのゲル物質）からなることが好ましい。また粘着シートを用いる場合には、後述するリペア性を向上するために、弱粘着性の粘着剤（例えばアクリル系粘着剤）を基材に塗布したシートなどからなることが好ましい。
【００２３】
なお、図示を省略するが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、円偏光板を有していてもよい。円偏光板は、例えば、封止膜４０の上に貼り付けて、円偏光板の上に第１樹脂部４６を設けてもよい。あるいは、光透過性基板４４に予め円偏光板を貼り付けておき、円偏光板を第１樹脂部４６に向けて光透過性基板４４を取り付けてもよい。あるいは、光透過性基板４４の第１樹脂部４６とは反対側の面に円偏光板を貼り付けてもよい。
【００２４】
第１樹脂部４６を介して光透過性基板４４を封止膜４０に貼り合わせたときに、第１樹脂部４６と光透過性基板４４又は封止膜４０との間に気泡や異物が介在した場合にはリペアを行う。詳しくは、光透過性基板４４を第１樹脂部４６から剥離するか、あるいは、第１樹脂部４６を封止膜４０から剥離する。ここで、第１樹脂部４６として、弱粘着性の粘着剤を使用すれば、各部材を破壊することなく、これらの剥離を容易に行うことができる。あるいは、リペアを考慮しないのであれば、第１樹脂部４６としてＵＶ硬化型樹脂や強粘着性の粘着シートを使用してもよい。
【００２５】
封止膜４０の光透過性基板４４に対向する面を避けて、第２樹脂部４８が、第１樹脂部４６の周囲に位置している。第２樹脂部４８は、デバイス基板１０及び光透過性基板４４に接着している。第２樹脂部４８は、接着材料からなる。第２樹脂部４８よりも、第１樹脂部４６は剛性が低い。第１樹脂部４６の粘着力は、第２樹脂部４８の接着力よりも弱い。第２樹脂部４８として、ＵＶ硬化型や熱硬化型の接着剤（例えばアクリル系、ウレタン系、エポキシ系接着剤）を使用することができる。
【００２６】
図３に示す第２樹脂部４８は、デバイス基板１０の側面と、光透過性基板４４のデバイス基板１０を向く面の周縁部とに接着する。第１樹脂部４６の周面と、光透過性基板４４の周縁部の面（図３で下向きの面）とで、コーナー領域が形成されるので、第２樹脂部４８を設けやすい。第２樹脂部４８は、図１に示すように、第１樹脂部４６の周囲に切れ目を有するように囲む。詳しくは、配線基板１２を避けるようにして、第２樹脂部４８の切れ目が形成されている。
【００２７】
本実施形態によれば、第２樹脂部４８がデバイス基板１０及び光透過性基板４４に接着するので、デバイス基板１０及び光透過性基板４４の間にある有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４に振動又は衝撃が伝わりにくくなっている。例えば、図３において図の上下方向に振動が加わった場合、光透過性基板４４とデバイス基板１０はそれぞれ慣性の法則によりわずかに位相がずれて振動する。この位相ずれが光透過性基板４４とデバイス基板１０との間に応力として働く。従来技術では、光透過性基板４４とデバイス基板１０が第１樹脂部４６を介して貼り合わされているため、全ての応力が光透過性基板４４、第１樹脂部４６、デバイス基板１０が貼り合わされた部分に集中する。この部分において、最も強度が弱いのは有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４であるため、過大な応力（特に引っ張り応力）がかかると、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４が破壊される。これに対して本実施形態では、応力が第１樹脂部４６で貼り合わされた部分の他に第２樹脂部４８で貼り合わされた部分にもかかる。つまり応力が分散されている。このため、第１樹脂部４６で貼り合わされた部分への応力が小さくなり、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４の破壊が防止される。また、第１樹脂部４６の剛性を低くしていることにより、第１樹脂部４６で貼り合わされた部分への応力を第１樹脂部４６で吸収することができる。これにより有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４に加わる応力がさらに低減し、有機エレクトロルミネッセンス薄膜２４の破壊を防止できる。なお、従来技術では第１樹脂部４６の剛性を低くすると、光透過性基板４４とデバイス基板１０を合わせた全体的な剛性が低くなり機械的強度不足の問題が発生するが、本実施形態では第２樹脂部４８で剛性を確保しているので、問題は発生しない。さらに、第２樹脂部４８で剛性を高めているため、振動が加わった際に生じる光透過性基板４４とデバイス基板１０の振動の位相ずれが、小さくなるという利点もある。
【００２８】
図６は、本発明の実施形態の変形例１を説明する図である。この変形例では、第２樹脂部１４８は、デバイス基板１０の側面と、光透過性基板４４の側面とに接着する点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００２９】
図７は、本発明の実施形態の変形例２を説明する図である。この変形例では、第２樹脂部２４８は、デバイス基板１０の光透過性基板４４とは反対側の面の周縁部にも接着する点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００３０】
図８は、本発明の実施形態の変形例３を説明する図である。図１に示す実施形態では、矩形のデバイス基板１０の３辺にわたって連続的に第２樹脂部４８が設けられているが、第２樹脂部４８の端部は、デバイス基板１０の辺の端部を避けている。これに対して、図８の例では、第２樹脂部３４８の端部が、デバイス基板１０の辺の端部に至るように配置されている点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００３１】
図９は、本発明の実施形態の変形例４を説明する図である。この変形例では、第２樹脂部４４８は、矩形のデバイス基板１０の対向する（あるいは平行な）２辺に沿ってのみ設けられており、他の対向する（あるいは平行な）２辺には設けられていない点で上記実施形態と相違する。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００３２】
図１０は、本発明の実施形態の変形例５を説明する図である。この変形例では、第２樹脂部５４８は、矩形のデバイス基板１０の４辺に沿って設けられている点で上記実施形態と相違する。ただし、第２樹脂部５４８は、配線基板１２を避けて設けられている。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００３３】
図１１は、本発明の実施形態の変形例６を説明する図である。この変形例では、第２樹脂部６４８は、矩形のデバイス基板１０の４辺に沿って設けられており、配線基板１２に重なるように設けられている点で上記実施形態と相違する。図１１の例では、第２樹脂部６４８が第１樹脂部４６（図２参照）を封止するようになっている。したがって、第１樹脂部４６（図２参照）を乾燥させてから第２樹脂部６４８を設けることが好ましい。これに対して、図１０に示す例では、第２樹脂部５４８に切れ目があるので、第２樹脂部５４８を設けた後でも第１樹脂部４６（図２参照）を乾燥させることができる。その他の内容は、上記実施形態で説明した内容が該当する。
【００３４】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１０  デバイス基板、１２  配線基板、１４  集積回路チップ、１６  薄膜トランジスタ、１８  画素電極、２０  反射膜、２２  バンク層、２４  有機エレクトロルミネッセンス薄膜、２６  共通電極、２８  緩衝膜、３０  ホール注入層、３２  ホール輸送層、３４  発光層、３６  電子輸送層、３８  電子注入層、４０  封止膜、４２  無機膜、４４  光透過性基板、４６  第１樹脂部、４８  第２樹脂部、１４８  第２樹脂部、２４８  第２樹脂部、３４８  第２樹脂部、４４８  第２樹脂部、５４８  第２樹脂部、６４８  第２樹脂部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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