(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。【解決手段】  ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。【選択図】  図１
2012209318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁体層の一主面に配設された第１の導体層と、該第１の導体層を被覆し前記第１の絶縁体層に接合する第２の絶縁体層と、該第２の絶縁体層上に配設された第２の導体層と、を有するフレキシブルプリント配線板において、
前記第２の導体層は、該第２の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第２の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第１の導体層に電気接続して、前記第２の絶縁体層上に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
透光性を有する樹脂が、前記開口部内に折り曲げられた前記接続用舌片を覆い形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記開口部内に折り曲げられた前記接続用舌片、前記開口部の前記第１の導体層、および前記第２の導体層の表面に導体めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記開口部内において、前記折り曲げられた接続用舌片の先端と前記開口部の前記第１の導体層とが、半田あるいは導体ペーストにより接続していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、詳しくはその導体層間の接続状態の目視検査が容易になるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ；Flexible Printed Circuitともいう）は携帯機器、ネットワーク機器、サーバー、テスター等の電子機器に多用されている。更に、その優れた可撓性を活かして、例えばサーマルプリントヘッドのような可動部と制御部との接続にも用いられる。通常、ＦＰＣの基本構造（単層構造）は、絶縁体層である樹脂製ベースフィルム表面に形成された導体層の回路（配線）パターン、この導体層を被覆する絶縁体層である接着剤層および樹脂製カバーレイフィルムにより構成される。また、導体層の電磁シールドあるいは配線間の電磁干渉防止のために、カバーレイフィルム上にグランド層が取り付けられる。
【０００３】
以下、上記単層構造にグランド層が取り付けられる従来のＦＰＣについて図６および図７を参照して説明する。ここで、図６は、異なる２例のＦＰＣの要部を示し、（ａ）は要部平面図、（ｂ）および（ｃ）はその２例ＦＰＣの（ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図である。そして、図７は、上記ＦＰＣの製造方法の説明に供する製造工程別要部断面図である。
【０００４】
図６に示すように、ベースフィルム１０１の主面に配線パターンからなる信号配線１０２とグランド配線１０３が形成されている。これ等の配線パターン間を例えば充填する接着剤層１０４を介し、カバーレイフィルム１０５が配線パターンを被覆してベースフィルム１０１に接合している。また、カバーレイフィルム１０５表面にはグランド層１０６が張り付けられている。そして、グランド配線１０３上に適宜に開口部１０７が形成され、その開口部１０７を通してグランド配線１０３がグランド層１０６に接続する構造になっている。
【０００５】
ここで、図６（ｂ）に示す例では、例えば電解めっきにより、ブラインドめっき層１０８が開口部１０７に露出するグランド配線１０３表面およびグランド層１０６表面を被覆して形成され、グランド配線１０３はグランド層１０６に電気接続される。図６（ｃ）に示す例では、開口部１０７に導体ペースト１０９が充填され、グランド配線１０３とグランド層１０６が電気接続する。
【０００６】
上記ＦＰＣの製造では、図７（ａ）に示されるように、ベースフィルム１０１の一主面に所要の配線パターンの信号配線１０２およびグランド配線１０３を形成する。ここで、樹脂製のベースフィルム１０１の片面に銅箔が張着されてなる片面銅張積層板の銅箔を選択エッチングし配線パターンにする。そして、例えば片面銅張積層板からなるグランド層１０６を有する樹脂製のカバーレイフィルム１０５の片面に、例えばホットメルト接着剤のような半硬化の接着剤層１０４をラミネートし、所定の位置に開口部１０７を形成する。開口部１０７は、例えば打ち抜き加工、ドリル加工、レーザ加工等により接着剤層１４、カバーレイフィルム１０５、グランド層１０６等に設けられる。そして、このカバーレイフィルム１０４と上述したベースフィルム１０１とを位置合わせする（図７（ａ））。
【０００７】
次いで、ベースフィルム１０１およびカバーレイフィルム１０５を重ね合わせた後に、熱プレスにより所定圧力で加熱・加圧し、接着剤層１０４を介してカバーレイフィルム１０５をベースフィルム１０１に接合一体化する（図７（ｂ））。この熱プレスにおいて、初め接着剤層１０４は軟化し、その一部が流動し信号配線１０２およびグランド配線１０３の配線パターン間を充填する。なお、開口部１０７はグランド配線１０３の所定位置に配置される。
【０００８】
その後、図６（ｂ）に示した例では、例えばグランド配線１０３およびグランド層１０６を給電層とした電解めっきによりブラインドめっき層１０８を形成する。あるいは、図６（ｃ）に示した例では、開口部１０７に導体ペースト１０９を印刷し充填する。このようにして従来技術におけるＦＰＣが作製される。
【０００９】
なお、ＦＰＣにおける導体層間をブラインドめっきにより接続する方法については例えば特許文献１などに記載されている。また、ＦＰＣにおける導体層間を半田のような導体ペーストにより接続する方法については例えば特許文献２などに記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−２７８０６７号公報
【特許文献２】特開２００１−０８５８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、フレキシブルプリント配線板の開口部１０７の形成工程において、カバーレイフィルム１０５の側壁にバリあるいは突起の生じることがある。この場合には、このような側壁でブラインドめっきが阻害されてグランド配線１０３とグランド層１０６の電気接続に不具合が生じ易い。また、開口部１０７への導体ペースト１０９の充填において、開口部１０７の底部に空気ガスが気泡として残留することがある。この場合にも、グランド配線１０３とグランド層１０６の電気接続に不具合が生じ易い。そして、このような不具合はフレキシブルプリント配線板製品の不良品につながる。
【００１２】
そこで、フレキシブルプリント配線板の例えば外形加工工程前の製造工程の段階において、グランド配線１０３とグランド層１０６の接続状態を検査し、接続不具合なものを予め選別除去することが生産管理上で効果的になる。フレキシブルプリント配線板製品の製造途中段階での検査・選別は、グランド配線１０３とグランド層１０６の接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板を適切に製造ロットアウトすることができる。そして、その製造の最終段階において、上記接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板のグランド配線１０３とグランド層１０６の電気的な検査チェックが不要になる。
【００１３】
しかし、従来技術のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階におけるグランド配線１０３とグランド層１０６の接続状態の検査・選別が難しい。例えば図６（ａ）に示した開口部１０７を上方から光学顕微鏡等の目視による非破壊検査をする場合、金属材質のブラインドめっき層１０８あるいは導体ペースト１０９は非透光性を有し、接続部である開口部１０７底部が視認できないからである。ここで、開口部１０７を切断してその断面を調べる破壊検査は可能であるが、この場合には製造ロットの抜き取り確認しかできない。
【００１４】
上述したように、従来のフレキシブルプリント配線板では、その製造工程において、グランド配線１０３とグランド層１０６の開口部１０７における接続の品質管理が容易でない。ここで、製造技術の信頼性を高めることにより上記接続の不具合を低減させその品質を向上させることも可能である。しかし、その製造技術は高価になる。いずれにしても、従来のフレキシブルプリント配線板は、上述した例えばグランド配線１０３とグランド層１０６にみられる導体２層間の開口部１０７における接続の品質管理が容易にできなきことから、その製造コストの低減に限界が生じていた。
【００１５】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、フレキシブルプリント配線板の導体２層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化を容易にする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板では、第１の絶縁体層の一主面に配設された第１の導体層と、該第１の導体層を被覆し前記第１の絶縁体層に接合する第２の絶縁体層と、該第２の絶縁体層上に配設された第２の導体層と、を有するフレキシブルプリント配線板において、前記第２の導体層は、該第２の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第２の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第１の導体層に電気接続して、前記第２の絶縁体層上に形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の構成により、フレキシブルプリント配線板の導体２層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になる。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の一例を示し、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図。
【図２】（ａ）ないし（ｄ）は、本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部拡大平面図。
【図３】（ａ）ないし（ｃ）は、同上フレキシブルプリント配線板の製造方法の説明に供する製造工程別要部断面図。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、同上製造方法の説明に供する一製造工程における要部平面図。
【図５】（ａ）ないし（ｃ）は、同上フレキシブルプリント配線板における導体２層間の接続の変形例を示す開口部の一部拡大断面図。
【図６】従来技術における異なる２例のフレキシブルプリント配線板の要部を示し、（ａ）はそれ等の要部平面図、（ｂ）および（ｃ）はその２例のフレキシブルプリント配線板の（ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、同上フレキシブルプリント配線板の製造方法の説明に供する製造工程別要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板について図１乃至図５を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３（第１の導体層）が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５表面にグランド層１６（第２の導体層）が接着剤１７により接合されている。このグランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。
【００２１】
上記実施形態のＦＰＣ１０において、ベースフィルム１１は、例えば膜厚が５μｍ〜３０μｍのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。同様に、カバーレイフィルム１５は、例えば膜厚が３μｍ〜２５μｍのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。これ等フィルム材としては、その他に、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が使用される。あるいは、例えば熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂のような熱可塑性樹脂であっても構わない。そして、上記第１の導体層あるいは第２の導体層は、たとえば膜厚が１０μｍ〜３５μｍの銅箔のような金属箔により形成される。
【００２２】
接着剤層１４は、上記信号配線１２とグランド配線１３の厚さおよびパターン形状に対応して、例えば膜厚が１μｍ〜１５μｍの熱硬化性のポリイミド系樹脂あるいはエポキシ系樹脂により形成される。その他に、アルキッド系、ウレタン系、フェノール系、メラミン系などの熱硬化性樹脂を使用できる。あるいは、アクリル系、ポリアミド系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系、ゴム系などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。
【００２３】
図１に示したフレキシブルプリント配線板１０では、複数のストリップ線路である信号配線１２およびグランド配線１３が配線パターンにされ配設され、信号配線１２はＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）に対応できる２本ペアの伝送配線として示されている。その他に、上記第１の導体層あるいは第２の導体層は種々の形態あるいは形状をとることができる。例えば第２の導体層としてはグランド層の他に外部用端子になるものであってもよいし、配線パターンになっても構わない。このような導体層の態様あるいはそれに伴う形状により、接続用舌片１８および開口部１９には例えば図２に示すような種々の変形例が生じる。
【００２４】
例えば、図２（ａ）では、図１の場合と同じような矩形の開口部１９内に第１の接続用舌片１８ａと第２の接続用舌片１８ｂが並列に折り曲げられて第１の導体層に接続する。図２（ｂ）では、矩形の開口部１９内に第１の接続用舌片１８ａと第２の接続用舌片１８ｂが互いに対向し折り曲げられて第１の導体層に接続する。また、図２（ｃ）では、楕円形状の開口部１９内にその短軸方向に接続用舌片１８が折り曲げられて第１の導体層に接続する。そして、図２（ｄ）では、楕円形状の開口部１９内にその長軸方向に接続用舌片１８が折り曲げられて第１の導体層に接続する。この他に、接続用舌片１８、１８ａ、１８ｂの平面形状は矩形以外の曲線形状になっていてもよい。
【００２５】
次に、本実施形態におけるＦＰＣ１０の製造方法を説明する。図３（ａ）に示すように、たとえば熱硬化性樹脂からなるベースフィルム１１の片面に銅箔が加熱・加圧により張着されてなる片面銅張積層板において、ベースフィルム１１主面の銅箔を所要の配線パターンに選択的エッチングする。このようにして、ベースフィルム１１の一主面に例えば信号配線１２とグランド配線１３を形成する。ここで、信号配線１２およびグランド配線１３の線幅は適宜に設定されるが、それぞれ例えば２０μｍ〜１００μｍ、４００μｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２６】
そして、カバーレイフィルム１５の一方の面に、例えばシート状のホットメルト接着剤からなる接着剤層１４を貼着し、例えば打ち抜き加工等により所定位置に開口部１９を形成する。ここで、開口部１９の寸法は、例えば矩形の長辺が１ｍｍ〜２ｍｍ程度、その短辺が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
【００２７】
また、グランド層１６になる例えば銅箔のような金属箔の所定箇所に接続用舌片１８を切り込み形成する。この接続用舌片１８は種々の方法により種々の平面形状に形成できる。例えば銅箔のプレス加工、レーザ加工等が好適である。あるいは、接続用舌片１８の寸法が微細になると、例えばフォトリソグラフィ技術とグランド層１６になる金属箔の選択エッチング技術を用いのが好ましい。いずれにしても、接続用舌片１８は、その基部がグランド層１６に一体になり、その舌先が自由端になるように、グランド層１６の一部に切り込みを入れて形成される。
【００２８】
上記フォトリソグラフィ技術では、公知のフォトレジスト塗液の例えばロールコート等の塗布あるいは感光性ドライフィルムの積層によりフォトレジスト膜を金属箔上に形成する。そして、そのフォトレジスト膜への露光、およびその現像により切り欠き状になるパターンのエッチングマスクを形成する。あるいは、スクリーン印刷法による選択的な塗膜形成により形成することもできる。そして、このエッチングマスクを用い、化学薬液により金属箔を選択的にウエットエッチングして接続用舌片１８を切り込み形成する。
【００２９】
上記接続用舌片１８の切り込み形成では、図４（ａ）に示すように舌片基部を除いてスリット状の画成部１６ａがグランド層１６に所要のパターン形状に設けられる。このスリット状の画成部１６ａは、上述したフォトリソグラフィ技術とグランド層１６の選択エッチング技術を用いて高い精度に形成できる。その外に、例えばカッターを含むルータ加工等の切削加工を用いることにより安価に形成される。あるいは、図４（ｂ）に示すように舌片基部を除いて線状の画成部１６ｂがグランド層１６に所要のパターンに設けられる。この線状の画成部１６ａは、例えばレーザスクライブ加工、プレス加工等により形成できる。
【００３０】
次に、グランド層１６になる金属箔に形成された接続用舌片１８が開口部１９の適切な位置にくるように、カバーレイフィルム１５と金属箔を位置合わせする。そして、それ等を重ね合わせ、開口部１９が形成されたカバーレイフィルム１５の他方の面に、例えばエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂の接着剤１７を介して、上記接続用舌片１８が形成された金属箔を貼着する。そして、この金属箔をグランド層１６にパターニングする。ここで、接着剤１７は〜２μｍ程度の厚さである。
【００３１】
その後、その両面に接着剤層１４およびグランド層１６が貼着されたカバーレイフィルム１５と上述したベースフィルム１１とを位置合わせする（図３（ａ））。そして、ベースフィルム１１およびカバーレイフィルム１５と共に耐熱性のある弾性シート２０を重ね合わさせ配置する。ここで、ベースフィルム１１は例えば平板（図示せず）上に載置され、グランド層１６上に弾性シート２０が敷かれる（図３（ｂ））。この弾性シート２０は例えば合成ゴムあるいは天然ゴム等からなる。
【００３２】
上記重ね合わせた状態で、耐熱性のある弾性シート２０を適度な温度に加熱し、所定圧力により押圧する。例えば真空ロールラミネートの方法により所定圧力で加熱・加圧する。このような弾性シート２０の押圧により、接続用舌片１８は開口部１９内に折り曲げられて開口部１３のグランド配線１３に接続される。また、接着剤層１４を介してカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化する（図３（ｃ））。ここで、上記加熱・加圧において、初めに接着剤層１４は軟化し、その一部が流動し信号配線１２およびグランド配線１３の配線パターン間を充填する。そして、接着剤層１４および接着剤１７が熱硬化性樹脂からなる場合、これ等は熱硬化する。
【００３３】
その後、弾性シート２０をグランド層１６から剥離し、ベースフィルム１１を平板（図示せず）上から取り外す。このようにして、図１に示したような構造のＦＰＣ１０が作製される。
【００３４】
なお、図３に示したＦＰＣ１０の製造方法では、接続用舌片１８の開口部１９およびグランド配線１３との位置合わせ精度が極めて高い場合について示されている。実際には、上記接合一体化した後では、接続用舌片１８は開口部１９あるいはグランド配線１３に対し許容範囲内で位置ずれをおこしている。
【００３５】
上記ＦＰＣ１０は、その他に種々の製造方法により作製できる。例えば、カバーレイフィルム１５の両面にそれぞれ接着剤層１４および金属箔からなるグランド層１６を貼着した状態で、接続用舌片１８および開口部１９をそれぞれに形成するようにしてもよい。ここで、片面銅張積層板からなるグランド層１６を有するカバーレイフィルム１５の他面に半硬化の接着剤層１４をラミネートしたものを用いることができる。この接続用舌片１８および開口部１９の形成において、接着剤層１４とカバーレイフィルム１５の樹脂材、およびグランド層１６の金属材を選択的にエッチング加工できるレーザ加工が好適に使用できる。あるいは、グランド層１６を上述したエッチングマスクを用いたウエットエッチングし、接着剤層１４とカバーレイフィルム１５をレーザ加工するようにしてもよい。
【００３６】
図１に示したＦＰＣ１０において、透光性樹脂２１が少なくとも接続用舌片１８に被着して形成されるとよい。この場合、この透光性樹脂２１は接続用舌片１８に熱圧着する。この透光性樹脂２１としては、弾性を有する例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム等のエラストマー樹脂が好適である。この透光性樹脂２１の形成により、接続用舌片１８は開口部１９のグランド配線１３との接続が長期に亘り安定化する。
【００３７】
上記接続の安定化は、例えば図５に示した導体２層間の接続の変形例によっても容易に可能である。図５（ａ）では、図１に示したＦＰＣ１０に従来技術で説明したようなブラインドめっきを追加し、開口部１９で露出するグランド配線１３およびグランド層１６表面と共に接続用舌片１８表面にめっき層２２を形成する。図５（ｂ）では、図１に示したＦＰＣ１０において、開口部１９内に折り曲げられた接続用舌片１８の先端部に半田２３を溶融して付ける。同様に、図５（ｃ）では、図１に示したＦＰＣ１０において、開口部１９内に折り曲げられた接続用舌片１８の先端部に導体ペースト２４を付ける。
【００３８】
上述した実施形態では、２層の導体層が形成されるＦＰＣの場合について説明しているが、３層以上の導体層を有する多層配線板でも同様にして形成できる。この場合には、図１に示したようなＦＰＣ構造のものを互いに接着剤層を挟んでレイアップすることにより極めて容易に所望の層数の多層配線板にすることができる。なお、上述したフレキシブルプリント配線板１０はフレキシブルフラットケーブルとしても使用できる。
【００３９】
本実施形態では、グランド層１６と一体の接続用舌片１８は、弾性シート２０により機械的に押圧され、開口部１９内に折り曲げられてグランド配線１３に接続する。ここで、開口部１９において、カバーレイフィルム１５の側壁に従来技術で説明したようなバリあるいは突起が生じている場合でも、それ等が上記押圧力により機械的に変形する。このため、接続用舌片１８のグランド配線１３との接続において、上記バリあるいは突起の発生は従来技術のブラインドめっきの場合に較べ接続の阻害要因になりにくい。また、本実施形態の接続用舌片１８による開口部１９でのグランド配線１３との接続では、従来技術で説明したような気泡が開口部１９に残留することは全くない。このようにして、本実施形態では、グランド配線１３とグランド層１６の電気接続に不具合の生じることは大幅に低減する。
【００４０】
また、本実施形態のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階での検査・選別が極めて容易になる。そして、接続不具合なものを効果的に予め除去することが可能になる。これは、例えば図１（ａ）に示した開口部１９における接続用舌片１８を上方から光学顕微鏡等の目視によって非破壊検査をする場合、接続用舌片１８が開口部１９内に下方に折り曲げられた形態が簡便に視認できるからである。特に、接続用舌片１８の縁端２５の一辺が容易に視認でき、開口部１９における接続状態を確認できる。ここで、接続用舌片１８の下方に位置する縁端２５のグランド層１６表面からの段差を目視することにより、そのグランド配線１３との接続が確認される。
【００４１】
上記縁端２５での接続の視認は、図５に示した導体２層間の接続の変形例の場合でも同様に容易である。縁端２５にめっき層２２、半田２３あるいは導体ペースト２４が形成されても、それ等に縁端２５による段差部が生じ、それが一辺として容易に視認されるからである。
【００４２】
このようにして、本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、その生産管理および品質管理が容易になる。そして、その製造技術が廉価になり、その製造コスト低減の限界が取り除かれ、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。
【００４３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００４４】
例えば、上記実施形態にふれた透光性樹脂２１は、接続用舌片１８と共にグランド層１６表面に被着して形成されても構わない。
【００４５】
また、上記実施形態において、カバーレイフィルム１５とグランド層１６は、接着剤１７を介しないで熱圧着するようになっていてもよい。
【００４６】
また、接着剤層１４は配線パターン間を充填しない形態にベースフィルム１１とカバーレイフィルム１５を接合一体化するようになっていてもよい。あるいは、接着剤層１４の介挿がなく、カバーレイフィルム１５が第１の導体層の配線パターンおよびベースフィルム１１に直接に熱圧着され接合一体化するようになっていてもよい。
【００４７】
また、第１の導体層の表面あるいは第２の導体層の表面に酸化耐性のある導体めっき層が形成されるようになっていてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０…フレキシブルプリント配線板，１１…ベースフィルム（第１の絶縁体層），１２…信号配線，１３…グランド配線（第１の導体層），１４…接着剤層（第２の絶縁体層），１５…カバーレイフィルム（第２の絶縁体層），１６…グランド層（第２の導体層），１６ａ…スリット状の画成部，１６ｂ…線状の画成部，１７…接着材，１８…接続用舌片，１８ａ…第１の接続用舌片，１８ｂ…第２の接続用舌片，１９…開口部，２０…弾性シート，２１…透光性樹脂，２２…めっき層，２３…半田，２４…導体ペースト，２５…縁端
【図１】
2012209318.tif 000003
【図２】
2012209318.tif 000004
【図３】
2012209318.tif 000005
【図４】
2012209318.tif 000006
【図５】
2012209318.tif 000007
【図６】
2012209318.tif 000008
【図７】
2012209318.tif 000009