(57)【要約】【課題】基板浮上装置において、メンテナンス性を悪化させずに基板の除電効率を高める。【解決手段】基板浮上装置２は、基板（Ｓ）の裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージ２ａと、この浮上ステージ２ａの基板支持面に形成された収納空間２ｃと、イオン化エアを噴出す吐出孔３ａが複数設けられた筒状を呈し、収納空間２ｃに配置され基板（Ｓ）の裏面に対してイオン化エアを吹き付けるイオナイザ３と、を備える。【選択図】図１
2012148858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージと、
前記浮上ステージの基板支持面に形成された収納空間と、
イオン化エアを噴出す吐出孔が複数設けられた筒状を呈し、前記収納空間に配置され基板の裏面に対してイオン化エアを吹き付けるイオナイザと、
を備えることを特徴とする基板浮上装置。
【請求項２】
前記浮上ステージは、上面に形成された吐出孔から浮上用エアを吐出する矩形タイル状の浮上プレートを所定の間隙を隔てて配置した、
ことを特徴とする請求項１記載の基板浮上装置。
【請求項３】
前記浮上プレートは、所定の間隙を隔てて複数列に配列し、各列間に形成されたライン状の間隙を前記イオナイザが収納される前記収納空間として構成した、
ことを特徴とする請求項２記載の基板浮上装置。
【請求項４】
前記浮上プレートは、列方向と行方向一枚置きに交互に配列し、各浮上プレートで囲まれた空間部分を前記収納空間として構成した、
ことを特徴とする請求項２記載の基板浮上装置。
【請求項５】
前記浮上プレートは、互いに一部が重なるようにずらして配置される、
ことを特徴とする請求項４記載の基板浮上装置。
【請求項６】
前記イオナイザは、前記ステージの幅方向に配列された前記収納部に千鳥状に交互に配置される、
ことを特徴とする請求項４記載の基板浮上装置。
【請求項７】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記浮上プレートの長手方向が前記基板搬送部の基板搬送方向に沿うように配列し、
前記イオナイザは、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿うように前記収納空間に配置される、
ことを特徴とする請求項２または３記載の基板浮上装置。
【請求項８】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記浮上プレートの長手方向が前記基板搬送部の基板搬送方向に沿うように配列し、
前記イオナイザを前記基板搬送部の基板搬送方向と交差するように前記収納空間に配置する、
ことを特徴とする請求項２ないし４記載の基板浮上装置。
【請求項９】
前記浮上ステージは、前記基板と同等の大きさの一枚の浮上プレートにより構成し、前記浮上ステージに前記イオナイザを埋設できる深さの放射状溝、格子状溝または環状溝形成したこの溝を前記収納空間として構成した
ことを特徴とする請求項１記載の基板浮上装置。
【請求項１０】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記収納空間は、前記基板搬送部の搬送方向に対して直交又は傾斜させて設けられる、
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板浮上装置。
【請求項１１】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記収納空間は、前記浮上ステージと本基板浮上装置に連結される搬送ラインとの連結部分に設けられる、
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板浮上装置。
【請求項１２】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記浮上ステージは、前記基板の処理領域の全域に亘って前記基板を一定に高さで水平に浮上させる精密浮上用プレートと、前記処理領域を挟んで両側に配置され、上面に形成された吐出孔から浮上用エアを吐出する搬送浮上用プレートとを有し、
前記精密浮上用プレートと前記搬送浮上用プレートの連結部分に前記イオナイザを収納する前記収納空間を設け、
前記イオナイザは、前記収納空間に前記基板搬送部の搬送方向と交差するように配置される、
ことを特徴とする請求項１記載の基板浮上装置。
【請求項１３】
前記浮上ステージは、前記基板を浮上した状態で搬送する基板搬送部を更に備え、
前記浮上ステージは、前記基板の処理領域の全域に亘って前記基板を一定に高さで水平に浮上させる精密浮上用プレートを有し、
前記精密浮上用プレートに前記基板搬送部の搬送方向と交差する方向に透過照明用の空隙を形成し、この空隙を前記収納空間として兼用する、
ことを特徴とする請求項１記載の基板浮上装置。
【請求項１４】
前記基板搬送部の搬送方向と交差する方向に形成された前記収納空間に沿って前記基板の裏面を浮上高さに規制するローラを配置すること
を特徴とする請求項１０ないし１３記載の基板浮上装置。
【請求項１５】
前記基板搬送部の搬送方向と交差する方向に形成された前記収納空間に前記イオナイザを複数に分割して配列する、
ことを特徴とする請求項１０ないし１３記載の基板浮上装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）その他のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等に用いられるガラス基板をエアにより浮上させる基板浮上装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フォトリソグラフィ工程によりガラス基板（マザーガラス）にレジストパターニング等を行って液晶パネルを製造する製造工程や、ガラス基板を検査する検査工程において、マザーガラス基板をエアにより浮上させ、この非接触状態のマザーガラス基板を搬送部で保持して一定速度で搬送する浮上ステージが採用されている。
【０００３】
ガラス基板をエアにより浮上させて搬送する浮上ステージの場合、エア吐出孔が形成された浮上プレートを搬送方向に複数並べて配列し、浮上プレートのエア吐出孔からエアを吐出させることでガラス基板を浮上させている。
【０００４】
ガラス基板をエアにより浮上させる場合、ガラス基板に静電気が溜まってガラス基板と浮上ステージとの間に静電引力が作用することで、ガラス基板が浮上ステージに張り付く現象が生じる。このようにガラス基板が搬送中に浮上ステージに張り付くと、搬送部の保持部分とガラス基板との間に大きな力が加わりガラス基板が破損するという新たな問題が生じている。また、ガラス基板に静電気が溜まると、搬送中にガラス基板から静電気がスパークしてガラス基板が破壊することがある。
【０００５】
そのため、搬送路の上方にイオナイザを取付け、イオン化エアをガラス基板の上方から吹き付ける手法がとられている。
しかしながら、ガラス基板の上方からイオン化エアを吹き付けても、ガラス基板の裏面に溜まった静電気を有効に除去することができない。
【０００６】
これらの問題を解決するために、イオナイザを浮上用エアの供給流路に配置し、浮上ステージの吐出孔からガラス基板の裏面に向けてイオン化エアを吹き付けてガラス基板を浮上させる手法がとられている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１７６２８９号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１及び２に記載されるように浮上用エアの供給流路にイオナイザを配置すると、発生したイオン化エアが配管・チャンバーといった経路を通過する際に中和或いは減衰するため、イオン化エアがガラス基板に到達する前に除電効率が低下するという問題がある。
【０００９】
更には、イオナイザは、定期的な電極等のメンテナンスを要するため、上記特許文献１及び２に記載されるように浮上用エアの供給流路内にイオナイザを配置すると、メンテナンス性が悪いという問題もある。
【００１０】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、メンテナンス性を悪化させずに基板の除電効率を高めることができる基板浮上装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板浮上装置は、基板の裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージと、前記浮上ステージの基板支持面に形成された収納空間と、イオン化エアを噴出す吐出孔が複数設けられた筒状を呈し、前記収納空間に配置され基板の裏面に対してイオン化エアを吹き付けるイオナイザと、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、メンテナンス性を悪化させずに基板の除電効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板浮上装置を備える基板処理装置を示す要部平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る基板浮上装置を示す要部左側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態におけるイオナイザを説明するための説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る基板浮上装置を備える基板処理装置を示す要部平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る基板浮上装置を備える基板処理装置を示す要部平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の変形例に係る基板浮上装置を備える基板処理装置を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る基板浮上装置を備える基板処理装置を示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の第１実施形態〜第４実施形態に係る基板浮上装置について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１及び図２は、本発明の第１実施形態に係る基板浮上装置２を備える基板処理装置１を示す要部平面図及び要部左側面図である。
【００１５】
基板処理装置１は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造ラインで製造される矩形状のガラス基板（マザーガラス基板）Ｓを浮上させ搬送方向に搬送する基板浮上装置２と、搬送方向と直交する方向に設けられた処理領域にてガラス基板Ｓに対して検査、修正、パターン転写などの処理を行う基板処理部を備えている。本実施形態では、基板処理部としてガラス基板Ｓ上の欠陥を検査する基板検査部を備えている。基板浮上装置２は、例えばガラス基板Ｓの裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージ２ａと、浮上ステージ２ａ上に浮上したガラス基板Ｓを保持して搬送方向に搬送する基板搬送部２ｂと、浮上ステージ２ａの基板支持面となる基板搬送面に形成された収納空間２ｃと、この収納空間２ｃに収納されガラス基板Ｓの裏面に向けてイオン化エアを吹き付けるイオナイザ３とを備える。
【００１６】
また、基板検査部は、本実施形態では、ガラス基板Ｓを検査する検査ヘッド４（二点鎖線で図示）、浮上ステージ２ａを跨ぐように配置された門型のガントリ（二点鎖線で図示）５を備える。また浮上ステージ２ａには、ガラス基板Ｓの端部又は中央部を吸着保持して搬送する基板搬送部２ｂと、ガラス基板Ｓを基準位置に位置決めする位置決め手段等を備える。本実施形態では、基板搬送部２ｂの一例として、矩形状に形成されたガラス基板Ｓの搬送方向と平行な１辺を保持する一例を示す。
【００１７】
なお、本実施形態の基板搬送部２ｂは、搬送ロボット等により浮上ステージ２ａの搬入位置に搬入されたガラス基板Ｓ（図１に示す位置のガラス基板Ｓ）の一辺を吸着保持し、浮上ステージ２ａに沿って設けられたガイドレールに沿って移動し、浮上したガラス基板Ｓの処理領域となる基板検査領域Ｒに１回又は複数回往復移動させて検査ヘッド４による検査を行わせ、この検査終了後にガラス基板Ｓを再び搬入位置と同一位置である搬出位置に搬送する。基板搬送部２ｂにより搬出位置に戻されたガラス基板Ｓは、搬送ロボット等により浮上ステージ２ａ上から搬出される。
【００１８】
浮上ステージ２ａは、上面に形成された吐出孔から浮上用エアを吐出する矩形タイル状の複数の搬送浮上用プレート２ａ−１のほか、本実施形態では、基板検査領域（処理領域）Ｒの全域に亘ってガラス基板Ｓを一定高さで水平に浮上させる精密浮上用プレート２ａ−２が配置されている。
【００１９】
搬送浮上用プレート２ａ−１は、基板検査領域Ｒを挟んで基板搬送方向（Ｙ軸方向）の両側のそれぞれにおいてにステージ幅方向（Ｘ軸方向）に所定の間隙を隔てて複数列に配置される。各列に配置される複数の搬送浮上用プレート２ａ−１は、基板搬送方向（Ｙ軸方向）に密接して直線状に配置されている。各列の搬送浮上用プレート２ａ−１は、精密浮上用プレート２ａ−２との間に隙間がないように密接して配置されることが好ましい。
【００２０】
精密浮上用プレート２ａ−２は、基板検査領域Ｒを挟んで２つ配置され、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）の長さが基板検査領域Ｒと同一となっている。本実施形態では、基板検査領域（処理領域）Ｒが直線状に貫通した空隙に構成されている。この空隙には、ガラス基板Ｓの裏面側から照明光を照射させる透過照明用光源が配置される。この空隙は、イオナイザ３を収納するライン状の収納空間として利用することが可能で、透過照明用光源の透過照明ラインと干渉しないように透過照明ラインに沿ってイオナイザ３を設けることができる。
この空隙の両側には、精密浮上用プレート２ａ−２が対向して配置されている。この場合、一対の精密浮上用プレート２ａ−２には、透過照明用の空隙に沿ってガラス基板Ｓの裏面を浮上高さに規制するローラを配置することが望ましい。このローラにより浮上圧が低下する透過照明用の空隙を通過するガラス基板Ｓを下側から支えることにより、ガラス基板Ｓの搬送先端部が精密浮上用プレート２ａ−２に衝突することを防止できる。
精密浮上用プレート２ａ−２は、ガラス基板Ｓの浮上高さを高精度に制御可能であれば搬送浮上用プレート２ａ−１をステージ幅方向に隙間なく複数配列させたものでもよい。この精密浮上用プレート２ａ−２は、搬送浮上用プレート２ａ−１のようにステージ幅方向（Ｘ軸方向）に所定の間隙を隔てない分、単位面積当たりの浮上用エアの吐出量が搬送浮上用プレート２ａ−１と同程度でも、ガラス基板Ｓを精密に浮上させることができる。また、検査、修正、パターン転写などの処理を行う処理領域が平らな場合、基板検査領域Ｒ（処理領域）の長手方向の長さと同等の長さに形成した一枚もので構成してもよい。吐出孔と吸引孔を形成し吸引作用により浮上高さを高精度に制御可能な専用の精密浮上用プレート２ａ−２であってもよい。この精密浮上ステージ２ａ−２は、基板検査領域Ｒに沿って隙間なく配置されていればよい。
基板検査部としては、ガラス基板Ｓ上の欠陥を拡大観察するレビュー装置、またはガラス基板Ｓ上をラインセンサで撮像してマクロ画像を取得するマクロ検査装置などがある。処理領域内でガラス基板Ｓを水平に支持する必要がある処理装置として、パターンを転写する露光装置、またはガラス基板Ｓ上の欠陥を修正するリペア装置などある。
【００２１】
イオナイザ３は、ガラス基板Ｓの搬出入位置（図１に示すガラス基板Ｓの位置）において、複数列に配置された搬送浮上用プレート２ａ−１間により形成されたライン状の収納空間２ｃ、即ちステージ幅方向（Ｘ軸方向）における間隙に配置される。本実施形態の場合、４列に配列された搬送浮上用プレート２ａ−１の間に形成された３つのライン状の収納空間（間隙）２ｃにそれぞれイオナイザ３が配置されている。イオナイザ３は、細長い筒状を呈し、長手方向の表面にイオン化エアを噴出す吐出孔３ａが複数設けられている。このイオナイザ３は、吐出孔３ａの上端が浮上ステージ２ａの上面より下方になるように収納空間２ｃ内に収納される。
本実施形態に採用されるイオナイザ３は、基板搬送方向（Ｙ軸方向）にガラス基板Ｓと同程度の長さで延びる細長い筒状を呈する。イオナイザ３は、上方に開口するように一定間隔で設けられた吐出孔３ａ（図１では一部のみ図示）からイオン化エアを直接的にガラス基板Ｓの裏面に吹き付けるもので、イオン化エアと浮上用エアとは流路が互いに独立している。イオナイザ３を収納するライン状の収納空間２ｃは、イオナイザ３の吐出孔３ａの先端が浮上ステージ２ａの上面（ガラス基板Ｓの浮上支持面）より下になる深さ寸法に形成されていればよい。好ましくは、吐出孔３ａの先端が浮上ステージ２ａの上面（浮上面）に対して数ミリから数十ミリ（例えば、１ｍｍから５０ｍｍ、好ましくは１ｍｍから１０ｍｍ）程離れるようにイオナイザ３を配置することで、ガラス基板Ｓとの干渉を防ぎ、かつガラス基板Ｓ裏面にイオン化エアを良好に吹き付けることができる。
【００２２】
なお、図３に示すように、イオナイザ３を水平方向（Ｙ軸方向）や鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させるイオナイザ移動機構や、イオナイザ３をその長手方向を中心に回動させるイオナイザ回動機構を配置することで、例えば、イオン化エアの吹き付け位置を調整したり、ガラス基板Ｓの裏面とイオナイザ３との距離を調整したり、イオン化エアの吹き付け方向を調整したりすることができる。
【００２３】
また、イオナイザ回転機構に代えて、イオナイザ３の吐出孔３ａを複数方向（例えば、鉛直上方向や、そこから傾斜した方向など）に開口するように形成してもよい。このようにすることで、複雑な回転機構を設けることなく互いに異なる２以上の方向からイオン化エアをガラス基板Ｓの裏面に同時に吹き付けることができる。また、イオナイザ３は、例えば、円筒状ではなく断面矩形の角パイプ等を用いて構成してもよい。
【００２４】
基板検査部を構成する検査ヘッド４は、顕微鏡や撮像部などからなる。なお、基板検査部として、浮上ステージ２ａの幅方向（Ｘ軸方向）に平行な検査領域をライン状に撮像するラインセンサを用いてもよい。また、基板検査部は、検査ヘッド４にレーザリペアに用いるレーザ照射部等を配置したものであってもよい。
【００２５】
検査ヘッド４は、ガントリ５の水平アーム部側面に設けられた図示しないガイドに沿って例えばリニアモータ駆動により浮上ステージ２ａの幅方向（Ｘ軸方向）に移動自在となっている。そのため、検査ヘッド４は、図示しない基板搬送部によって基板搬送方向（Ｙ軸方向）に移動するガラス基板Ｓの全体を検査することが可能となっている。なお、ガントリ５をＹ軸方向に移動可能な構成とした場合には、ガラス基板Ｓを基準位置に固定した状態で検査が可能になるため、基板搬送部２ｂを省略することができる。また、本実施形態では、本基板浮上装置２を基板検査装置である基板処理装置１に適用した例を述べたが、本基板浮上装置２を露光装置、リペア装置などにも適用することができる。
【００２６】
以下、基板処理装置１の動作について説明する。
まず、図示しない搬送ロボットによってガラス基板Ｓが浮上ステージ２ａ上の搬入位置に搬入される。この搬入時には、リフタが浮上ステージ２ａよりも上方に上昇して、搬送ロボットからリフタにガラス基板Ｓが受け渡される。搬送ロボットのハンドがガラス基板Ｓと浮上ステージ２ａとの間から引き抜かれると、リフタが下降してガラス基板Ｓが浮上ステージ２ａの搬入位置に浮上した状態で載置される。
【００２７】
浮上ステージ２ａ上に浮上したガラス基板Ｓは、整列手段等により基準位置にアライメントされる。基準位置にアライメントされたガラス基板Ｓは、基板搬送部２ｂの吸着パッドにより吸着保持される。
【００２８】
イオナイザ３は、ガラス基板Ｓの搬出入位置に配置されているため、ガラス基板Ｓが浮上ステージ２ａ上に載置されたときからイオン化エアをガラス基板Ｓの裏面に直接吹き付けることが可能である。これにより、イオナイザ３は、前工程の装置でガラス基板Ｓが帯電していても、搬入段階で静電気を確実に除去することができる。
【００２９】
基板搬送部２ｂは、浮上ステージ２の一方側面に設けられたガイドレールに沿って往復移動可能に設けれ、ガラス基板Ｓを基板検査領域Ｒに１回又は複数回往復させる。基板検査領域Ｒにおいては、検査ヘッド４がガントリ５の水平アーム部に沿ってＸ軸方向に適宜移動しながら拡大観察その他の検査を行う。検査が終了すると、基板搬送部２ｂは、再び搬入位置と同一位置である搬出位置にガラス基板Ｓを戻して、基板搬送部２ｂによる吸着を解除した後にリフタ、搬送ロボット等により基板処理装置１外に搬出させる。なお、イオナイザ３は、ガラス基板Ｓが基板処理装置１に搬入されてから搬出されるまでの間、連続的にイオン化エアを吐出し続ける構成としてもよい。また、イオナイザ３は、ガラス基板Ｓの搬入時、搬出時、検査直前等に限定してイオン化エアを吐出する構成としてもよい。
【００３０】
以上説明した本実施形態では、イオナイザ３は、複数列に配列された搬送浮上用プレート２ａ−１間の収納空間に配置され、ガラス基板Ｓの裏面に対してイオン化エアを直接吹き付ける。そのため、従来のように浮上用エアの供給流路にイオナイザ３を配置する場合に比べ、イオンがガラス基板Ｓに到達する前に中和或いは減少するのを防ぐことができる。また、イオナイザ３がエア浮上機構とは独立して浮上用プレート２ａ−１の収納空間２ｃに配置されているため、浮上ステージ２ａを分解することなく浮上ステージ２ａの上方からイオナイザ３の電極などの交換やメンテナンスが簡単に実施することができる。よって、本実施形態によれば、メンテナンス性を悪化させずにガラス基板Ｓの除電効率を高めることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、イオナイザ３を複数の搬送浮上用プレート２ａ−１間の間隙に配置することにより、浮上ステージ２ａを組み立てた後に、イオナイザ３を所望の位置に簡単に取り付けることができるとともに、メンテナンスの際にイオナイザ３を浮上ステージ２ａの上方側から簡単に取り外して交換することができる。
また、本実施形態では、イオナイザ３は、ガラス基板Ｓの搬送方向（Ｙ軸方向）に延びる。そのため、基板搬送方向（Ｙ軸方向）に亘ってガラス基板Ｓの除電を行うことができ、したがって、除電効率をより高めることができる。
【００３２】
また、本実施形態では、イオナイザ３は、ガラス基板Ｓの搬入位置及び搬出位置（本実施形態では互いに同一位置）に配置される。イオナイザ３をガラス基板Ｓの搬入位置に設けることにより、ガラス基板Ｓの搬入と同時に前工程の装置（上流側装置）で帯電したガラス基板Ｓをイオナイザ３により除電することができる。また、イオナイザ３をガラス基板Ｓの搬出位置に設けることにより、ガラス基板Ｓの搬出と同時に本基板処理装置１内で帯電したガラス基板Ｓをイオナイザ３で除電し次工程の装置に送り出すことができる。なお、搬送ロボットで搬入する場合には、搬送ロボットを基板処理装置１の横に配置し、イオナイザ３の長手方向と交差する方向から搬送ロボットのハンドを出し入れするとよい。このように搬送ロボットのハンドの直進方向に対してイオナイザ３が交差して配置されることで、搬送ロボットによるガラス基板Ｓの搬入時又は搬出時に基板裏面側からイオン化エアを吹き付けて除電することが可能になり、ガラス基板Ｓとともに搬送ロボットも同時に除電することができる。
【００３３】
また、イオナイザ３の吐出孔３ａを複数方向に開口するように形成することで、互いに異なる２以上の方向からイオン化エアを基板裏面の広い範囲に吹き付けることができ、除電効率をより高めることができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、イオナイザ３は、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）における搬送浮上用プレート２ａ−１間の間隙の全てに配置されているが、イオナイザ３は１つ以上配置すればよい。
また、本実施形態では、矩形タイル状の複数の搬送浮上用プレート２ａ−１を複数列に配列させた浮上ステージ２ａの一例を示したが、ガラス基板Ｓと同等の大きさの一枚の浮上プレートにより浮上ステージを構成してもよい。この一枚で構成した浮上ステージを使用した場合、イオナイザを収納するライン状の収納空間として、浮上プレート上にイオナイザを埋設できる程度の深い溝を形成することで実現可能である。この浮上ステージをガントリ移動の固定式浮上ステージに採用した場合、イオナイザを収納するライン状の収納空間となる収納用溝を放射状、格子状又は環状に形成し、これら収納用溝にイオナイザを取り付けることにより、ガラス基板Ｓの裏面全域にイオン化エアを良好に供給できる。
【００３５】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態に係る基板浮上装置２を備える基板処理装置１１を示す要部平面図である。
本実施形態では、ガラス基板Ｓの搬入位置が搬出位置と異なる構成、即ちガラス基板Ｓを上流から下流の一方向（図３の左から右）のみに搬送する構成、並びに、ガラス基板Ｓの搬入位置（上流側搬送路）及び搬出位置（下流側搬送路）のそれぞれにイオナイザ１２，１３を配置した構成において、上述の第１実施形態と主に相違し、その他の点は概ね同様であるため、同様の点については、図４に図１〜図３と同一の符号を付して説明を省略する。
【００３６】
ガラス基板Ｓの搬入位置（図４のガラス基板Ｓ−１）側のイオナイザ１２は、複数列（例えば４列）に配置された各列の搬送浮上用プレート２ａ間に形成されたライン状の収納空間（間隙）２ｃにそれぞれ（例えば計３本）配置されている。また、イオナイザ１２は、浮上ステージ２ａの搬入側端部近傍から搬入側の精密浮上用プレート２ａ−２の近傍まで延びる細長い筒状を呈する。イオナイザ１２には、上方に開口するように一定間隔で吐出孔１２ａが設けられている。
【００３７】
イオナイザ１２は、浮上ステージ２ａの搬入側端部近傍から搬入側の精密浮上用プレート２ａ−２の近傍に亘って配置されているため、搬入時から検査前までガラス基板Ｓの裏面に直接イオン化エアを吹き付けることができる。
【００３８】
ガラス基板Ｓの搬出位置（図４のガラス基板Ｓ−２）側のイオナイザ１３も、複数列（例えば４列）に配列された搬送浮上用プレート２ａ−１間に形成されたライン状の収納空間（間隙）２ｃにそれぞれ（例えば計３本）配置されている。また、イオナイザ１３は、搬出側の精密浮上用プレート２ａ−２の近傍から浮上ステージ２ａの搬出側端部近傍まで延びる細長い筒状を呈する。イオナイザ１３にも、上方に開口するように一定間隔で吐出孔１３ａが設けられている。
【００３９】
また、イオナイザ１３は、搬出側の精密浮上用プレート２ａ−２の近傍から浮上ステージ２ａの搬出側端部近傍に亘って配置されているため、検査後から搬出時までガラス基板Ｓの裏面に直接イオン化エアを吹き付けることができる。
【００４０】
以上説明した第２実施形態によっても、イオナイザ１２，１３は、搬送浮上用プレート２ａ−１等から構成されるエア浮上機構とは独立して配置され、ガラス基板Ｓの裏面に対してイオン化エアを直接吹き付ける。よって、本実施形態によっても、メンテナンス性を悪化させずにガラス基板Ｓの除電効率を高めることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、ガラス基板Ｓの搬入位置（上流側搬送路）及び搬出位置（下流側搬送路）にイオナイザ１２，１３を配置することにより、前工程の装置で帯電したガラス基板Ｓを除電した状態で安全に検査でき、かつ本基板処理装置内で搬送中に帯電したガラス基板Ｓを除電した状態で次工程の装置に安全に搬出することができる。
【００４２】
＜第３実施形態＞
図５は、本発明の第３実施形態に係る基板浮上装置２を備える基板処理装置２１を示す要部平面図である。
本実施形態では、ガラス基板Ｓの搬送方向に対してイオナイザを直交する方向に配置した例である。例えば、前工程（上流側装置）から搬送されてきたガラス基板Ｓを一方向に搬送しながら検査して次工程（下流側装置）に搬出するインライン方式の基板検査装置である基板処理装置２１に基板浮上装置２を適用した例で説明する。イオナイザ２２，２３，２４，２５の配置構成において、上述の第１及び第２実施形態と主に相違し、その他の点は概ね同様であるため、同様の点については、図５に図１〜図４と同一の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
基板浮上装置２は、基板製造工程の搬送ラインの一部に配置され、上流側から送られてきたガラス基板Ｓを基板処理部に搬送し、処理部で処理されたガラス基板Ｓを下流側に搬出する。イオナイザ２２は、上流側の搬送ラインとの連結部分となる上流側の搬送浮上用プレート２ａ−１の搬入側端部に形成されたライン状の収納空間にガラス基板Ｓの搬送方向と交差する方向に配置される。また、本実施形態では、下流側の搬送ラインとの連結部となる下流側の搬送浮上用プレート２ａ−１の搬出側端部に形成されたライン状の収納空間にイオナイザ２３を配置している。さらに搬入側の搬送浮上用プレート２ａ-1と精密浮上用プレート２ａ−２との間の連結部に形成されたライン状の収納空間、または搬出側の搬送浮上用プレート２ａ−１と精密浮上用プレート２ａ−２との間の連結部に形成されたライン状の収納空間にイオナイザ２４、２５を配置している。
【００４４】
イオナイザ２２，２３，２４，２５は、いずれも、基板搬送方向（Ｙ軸方向）に交差する方向としてのステージ幅方向（Ｘ軸方向）に延びる細長い筒状を呈し、上方に開口するように一定間隔で吐出孔２２ａ〜２５ａが設けられている。
本実施形態では、イオナイザ２２，２３，２４，２５を収納するライン状の収納空間をガラス基板Ｓの搬送方向に対して交差するように設けたが、この収納空間の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って所定の間隔にローラを配置することが望ましい。各ローラは、浮上ステージ２ａの上面に対してガラス基板Ｓの浮上高さと同じになるように突出して設けられればよい。ローラを収納空間の両側に配列させることにより、収納空間部分で浮上圧が低下してもガラス基板Ｓの先端辺をローラで水平に支持して安全に搬送させることができる。少なくとも収納空間の下流側にローラを配列させることで、収納空間部分で浮上圧が低下してガラス基板Ｓの先端辺の浮上高さが低下しても、ローラの曲面にガラス基板Ｓの先端辺が当接して浮上高さ位置に戻されるため、ガラス基板Ｓを安全に搬送することができる。
【００４５】
イオナイザ２２は搬入位置にてガラス基板Ｓ−１の裏面に直接イオン化エアを吹き付けることができ、イオナイザ２３は搬出位置にてガラス基板Ｓ−２の裏面に直接イオン化エアを吹き付けることができる。
また、イオナイザ２４，２５は、基板検査領域Ｒの少なくとも上流側でガラス基板Ｓの裏面にイオン化エアを吹き付けて除電することができ、静電吸引作用の影響を受けることなく基板検査領域Ｒにおけるガラス基板Ｓの浮上精度を高めることができる。
【００４６】
以上説明した本実施形態によっても、イオナイザ２２〜２５は、搬送浮上用プレート２ａ−１等から構成される浮上ステージ２ａとは独立して配置され、ガラス基板Ｓの裏面に対してイオン化エアを直接吹き付ける。よって、本実施形態によっても、メンテナンス性を悪化させずにガラス基板Ｓの除電効率を高めることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、イオナイザ２２〜２５は、基板搬送方向（Ｙ軸方向）に直交するステージ幅方向（Ｘ軸方向）に延びる。そのため、ガラス基板Ｓの搬送中にガラス基板Ｓの裏側全面に亘ってイオン化エアを吹き付けることができ、したがって、除電効率をより高めることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、イオナイザ２２を浮上ステージ２の搬入側端部に配置することで、上流で帯電したガラス基板Ｓを装置内に送り込みながら除電することができる。また、イオナイザ２３を浮上ステージ２ａの搬出側端部に配置することで、装置内で帯電したガラス基板Ｓを除電しながら下流側に搬出することができる。このようにイオナイザ２２，２３を搬送方向と交差する方向に配置することにより、ガラス基板Ｓを搬送しながらガラス基板Ｓの裏面全面に亘ってイオン化エアを吹き付けることができ、したがって、除電効率をより高めることができる。イオナイザは、浮上ステージ２ａの搬入側端部または搬出側端部のいずれか一方の端部に設けられればよいが、浮上ステージ２ａの搬入端部に設けることが好ましい。
【００４９】
また、本実施形態では、イオナイザ２４，２５は、基板検査領域Ｒの両側に配置された精密浮上用ステージ２ａ−２、２ａ−２に沿って配置されているため、高精度な浮上高さが要求される基板検査領域Ｒの近傍で除電し静電引力による影響を取り除くことができる。これによりガラス基板Ｓが静電吸引により浮上ステージ２ａ側に引き寄せられるのを確実に防ぐことができ、したがって、検査ヘッド４の顕微鏡の焦点がガラス基板Ｓ表面からずれるのを抑えることができるなど、検査精度を高めることができる。イオナイザは、基板検査領域（処理領域）の搬入側か搬出側の一方に配置されていればよい。また、浮上ステージ２ａの搬入側端部にイオナイザ２２が設けられている場合、基板検査領域（処理領域）との連結部分に配置されるイオナイザ２４，２５を省略してもよい。
【００５０】
なお、本実施形態では、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）と平行に延びるようにイオナイザ２２〜２５を配置する例について説明したが、例えば図６に示す基板処理装置３１のイオナイザ３３，３４のように、基板搬送方向（Ｙ軸方向）に交差する方向として、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）及び基板搬送方向（Ｙ軸方向）に延びるようにイオナイザ３３，３４を搬送方向に対して斜めに配置することでも、ガラス基板Ｓの裏側全面に亘ってイオン化エアを吹き付けることができる。イオナイザ３３，３４を浮上ステージ２ａ，２ａの対角線上に配置した例でしましたが、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）に対して傾斜角度を数度から１０度程度にすることでことでも同様の効果を得ることができる。
【００５１】
イオナイザ３３，３４を収納するライン状の収納空間２ｃ´をガラス基板Ｓの搬送方向に対して斜めに形成することで、搬送されてくるガラス基板Ｓの先端辺が常にライン状の収納空間２ｃ´と交差して搬送される。このため、ガラス基板Ｓの先端辺の一部分しかライン状に形成された収納空間２ｃ´に架からないため、ガラス基板Ｓがライン状の収納空間２ｃ´による浮上低下の影響を受けることなく安全にガラス基板Ｓを搬送することができる。図４に示すライン状の収納空間２ｃもガラス基板の搬送方向に対して斜めに形成することが可能である。
【００５２】
＜第４実施形態＞
図７は、本発明の第４実施形態に係る基板浮上装置４２を備える基板処理装置４１を示す要部平面図である。
本実施形態では、イオナイザ４３を千鳥状に配置した点及びそれに伴う搬送浮上用プレート４２ａ−１の構成において、上述の第１〜第３実施形態と主に相違し、その他の点は概ね同様であるため、同様の点については、図７に図１〜図６と同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
基板浮上装置４２のイオナイザ４３は、複数に分割されガラス基板Ｓの搬送方向に対して交差する方向に交互にずらして配置されている。本実施形態の浮上ステージ４２ａは、矩形状に形成された搬送浮上用プレート４２ａ−１を列方向（Ｙ軸方向）と行方向（Ｘ軸方向）に一枚置きに交互に配列した。イオナイザ４３は、搬送方向に対して直交する各搬送浮上用プレート４２ａ−１の端部の空間部分に搬送方向と直交する方向に千鳥状に配置されている。
【００５４】
イオナイザ４３は、ステージ幅方向（Ｘ軸方向）に細長い筒状を呈し、上方に開口するように一定間隔で吐出孔４３ａが設けられている。イオナイザ４３の長手方向長さは、矩形状に形成された搬送浮上用プレート４２ａ−１の幅寸法（Ｘ軸方向）と同程度の長さ、すなわち列方向に配列された搬送浮上用プレート４２ａ−１間に間隙の幅寸法（Ｘ軸方向）と略同一となっている。
【００５５】
以上説明した本実施形態によっても、イオナイザ４３は、搬送浮上用プレート４２ａ−１等から構成されるエア浮上機構とは独立して配置され、ガラス基板Ｓの裏面に対してイオン化エアを直接吹き付ける。よって、本実施形態によっても、メンテナンス性を悪化させずにガラス基板Ｓの除電効率を高めることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、イオナイザ４３は、ガラス基板Ｓの搬送方向と直交するように千鳥状に配置されるため、浮上ステージ４２上を搬送されるガラス基板Ｓの裏面全域にイオン化エアを良好に供給できる。この場合、複数に分割されたイオナイザ４３を搬送用浮上プレート４２ａ−１の端部に近づけてほぼ直線となる千鳥状に配置すると、作業台によるメンテナンス作業の際に作業台の移動回数が少なくなりメンテナンス作業効率を向上させることができ好ましい。更に、イオナイザ４３を千鳥状に配列することにより、ガラス基板Ｓの先端辺が部分的に搬送浮上用プレート４２ａ−１により浮上支持されるため、イオナイザ４３の収納空間において浮上圧が低下してもガラス基板Ｓを水平に維持して安全に搬送することができる。この場合、搬送浮上用プレート４２ａ−１を搬送方向と直交する方向に交互に配列する際に、各隣接する搬送浮上用プレート４２ａ−１を搬送方向に重複させて配列することが好ましい。これにより、下流側に配置されたイオナイザ４３と上流側に配列されたイオナイザ４３との間に搬送浮上用プレート４２ａ−１が搬送方向と直交する方向に連続して配置されるため、ガラス基板Ｓを水平に維持して安全に搬送することができる。
【００５７】
また、イオナイザ４３を複数に分割して配列することで、搬送方向と直行する方向に１本配置した高価なイオナイザの交換に比べてコンパクトで安価なイオナイザ４３を部分的に交換することが可能になるため、交換やメンテナンス作業が楽にできるとともに、部品の交換を安価にできるという利点がある。上記各実施の形態で使用されるイオナイザも複数に分割して配置することが可能である。
【００５８】
更に、複数に分割することで、いずれか１つのイオナイザ４３が故障して機能しなくなっても、他のイオナイザ４３で除電することができるため、製造ラインを長い時間止めることなく故障したイオナイザ４３を交換することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１      基板処理装置
２      基板浮上装置
２ａ      浮上ステージ
２ａ−１      搬送浮上用プレート
２ａ−２      精密浮上用プレート
２ｂ      基板搬送部
２ｃ      収納空間
３      イオナイザ
３ａ      吐出孔
４      検査ヘッド
５      ガントリ
１１      基板浮上装置
１２，１３    イオナイザ
１２ａ，１３ａ      吐出孔
Ｓ      基板
２１      基板処理装置
２２，２３，２４，２５      イオナイザ
２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ      吐出孔
３１      基板処理装置
３３，３４      イオナイザ
３３ａ，３４ａ      吐出孔
４１      基板処理装置
４２      基板浮上装置
４２ａ      浮上ステージ
４２ａ−１      搬送浮上用プレート
４２ａ−２      精密浮上用プレート
４２ｂ      基板搬送部
４３      イオナイザ
４３ａ      吐出孔
【図３】
2012148858.tif 000003
【図１】
2012148858.tif 000004
【図２】
2012148858.tif 000005
【図４】
2012148858.tif 000006
【図５】
2012148858.tif 000007
【図６】
2012148858.tif 000008
【図７】
2012148858.tif 000009