(57)【要約】【課題】塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐこと。【解決手段】易酸化性の金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、前記塗布部に前記液状体を供給する供給系と、前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記液状体を回収し、回収した前記液状体を前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環系とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
易酸化性の金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、
前記塗布部に前記液状体を供給する供給系と、
前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記液状体を回収し、回収した前記液状体を前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環系と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記循環系は、前記ノズルから吐出された前記液状体を回収する第一回収部を有する
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記循環系は、前記ノズルの内部に保持された前記液状体を回収する第二回収部を有する
請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、
前記第二回収部は、前記通気部を介して前記液状体を回収する
請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記供給系は、前記塗布部に接続され前記液状体を流す流路を有し、
前記循環系は、前記流路から前記液状体を回収する第三回収部を有する
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、
前記循環系は、回収した前記液状体を前記貯留部に送る第二流路を有する
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記貯留部は、貯留された前記液状体を攪拌する攪拌部を有する
請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記供給系は、前記液状体に含まれる気体成分を除去する脱気部を有し、
前記循環系は、回収した前記液状体を前記脱気部に送る第三流路を有する
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、
前記脱気部は、前記貯留部に対して前記液状体の供給経路の下流側に設けられている
請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、
前記脱気部は、前記液状体の供給経路とは異なる第二経路を介して前記貯留部に接続されている
請求項８又は請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
塗布部に設けられたノズルから、易酸化性の金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出する吐出ステップと、
前記液状体の供給系を用いて前記塗布部に前記液状体を供給する供給ステップと、
前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記液状体を回収し、回収した前記液状体を前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環ステップと
を含む塗布方法。
【請求項１２】
前記循環ステップは、前記ノズルから吐出された前記液状体を回収する第一回収ステップを含む
請求項１１に記載の塗布方法。
【請求項１３】
前記循環ステップは、前記ノズルの内部に保持された前記液状体を回収する第二回収ステップを含む
請求項１１又は請求項１２に記載の塗布方法。
【請求項１４】
前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、
前記第二回収ステップは、前記通気部を介して前記液状体を回収することを含む
請求項１３に記載の塗布方法。
【請求項１５】
前記供給ステップは、前記塗布部に接続された流路を介して前記液状体を流通させることを含み、
前記循環ステップは、前記流路から前記液状体を回収する第三回収ステップを含む
請求項１１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１６】
前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含む
請求項１１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１７】
前記貯留ステップは、貯留された前記液状体を攪拌する攪拌ステップを含む
請求項１６に記載の塗布方法。
【請求項１８】
前記供給ステップは、前記液状体に含まれる気体成分を除去する脱気ステップを含む
請求項１１から請求項１７のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１９】
前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含み、
前記脱気ステップは、前記液状体の供給経路のうち前記貯留部の下流側で前記気体成分を除去することを含む
請求項１８に記載の塗布方法。
【請求項２０】
前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含み、
前記脱気ステップは、前記貯留部に接続され前記液状体の供給経路とは異なる第二経路で前記気体成分を除去することを含む
請求項１８又は請求項１９に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎおよびこれらの組合せなどの金属と、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、およびこれらの組合せなどの元素カルコゲンとを含む半導体材料を用いたＣＩＧＳ型太陽電池やＣＺＴＳ型太陽電池は、高い変換効率を有する太陽電池として注目されている（例えば特許文献１〜特許文献３参照）。
【０００３】
ＣＩＧＳ型太陽電池は、光吸収層（光電変換層）として例えば上記、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｅの４種類の半導体材料からなる膜を用いる構成になっている。また、ＣＺＴＳ型太陽電池は、光吸収層（光電変換層）として、例えばＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｓｅの４種類の半導体材料からなる膜を用いる構成になっている。このような太陽電池の構成として、例えばガラスなどからなる基板上にモリブデンなどからなる裏面電極が設けられ、当該裏面電極の上に上記光吸収層が配置される構成が知られている。
【０００４】
ＣＩＧＳ型太陽電池やＣＺＴＳ型太陽電池は、従来型の太陽電池に比べて光吸収層の厚さを薄くすることができるため、曲面への設置や運搬が容易となる。このため、高性能でフレキシブルな太陽電池として、広い分野への応用が期待されている。光吸収層を形成する手法として、従来、例えば蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成する手法が知られていた（例えば、特許文献２〜特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４０４８２号公報
【特許文献２】特開２００５−５１２２４号公報
【特許文献３】特表２００９−５３７９９７号公報
【特許文献４】特開平１−２３１３１３号公報
【特許文献５】特開平１１−２７３７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これに対して、本発明者は、光吸収層を形成する手法として、上記半導体材料を液状体で基板上に塗布する手法を提案する。光吸収層を液状体の塗布によって形成する場合、以下の課題が挙げられる。
【０００７】
液状体をノズルに供給する場合、供給源からノズルまでの間で液状体が滞留すると、液状体の成分の濃度に分布が形成されてしまう可能性がある。成分の濃度に分布が形成された状態で液状体が塗布されると、基板上に形成される塗布膜の性質にバラつきが生じるおそれがある。
【０００８】
上記のような点に鑑み、本発明は、塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐことができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の態様に係る塗布装置は、易酸化性の金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、前記塗布部に前記液状体を供給する供給系と、前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記液状体を回収し、回収した前記液状体を前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環系とを備える。
【００１０】
本発明によれば、供給系及び塗布部のうち少なくとも一方から液状体を回収し、回収した液状体を供給系及び塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環系を備えるので、液状体が供給系と塗布部との間で滞留するのを防ぐことができる。これにより、液状体に含まれる成分の濃度が変化するのを防ぐことができ、塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐことができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記循環系は、前記ノズルから吐出された前記液状体を回収する第一回収部を有する。  
本発明によれば、第一回収部によりノズルから吐出された液状体を回収することができるので、液状体を無駄なく利用することができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記循環系は、前記ノズルの内部に保持された前記液状体を回収する第二回収部を有する。
【００１３】
本発明によれば、第二回収部によりノズルの内部に保持された液状体を回収することができるので、液状体がノズルの内部において滞留するのを防ぐことができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、前記第二回収部は、前記通気部を介して前記液状体を回収する。
【００１５】
本発明によれば、第二回収部がノズルの内外を連通する通気部を介して液状体を回収することができるので、液状体が通気部の近傍において滞留するのを防ぐことができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記供給系は、前記塗布部に接続され前記液状体を流す流路を有し、前記循環系は、前記流路から前記液状体を回収する第三回収部を有する。  
本発明によれば、第三回収部が、液状体を流す流路から当該液状体を回収することができるので、液状体が流路において滞留するのを防ぐことができる。
【００１７】
上記の塗布装置において、前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、前記循環系は、回収した前記液状体を前記貯留部に送る第二流路を有する。  
本発明によれば、回収した液状体を、第二流路を介して貯留部へ送ることができるので、液状体が貯留部において滞留するのを防ぐことができる。
【００１８】
上記の塗布装置において、前記貯留部は、貯留された前記液状体を攪拌する攪拌部を有する。  
本発明によれば、貯留部に貯留された液状体を、攪拌部によって攪拌することができるので、貯留部において液状体が滞留するのを防ぐことができる。
【００１９】
上記の塗布装置において、前記供給系は、前記液状体に含まれる気体成分を除去する脱気部を有し、前記循環系は、回収した前記液状体を前記脱気部に送る第三流路を有する。    本発明によれば、回収された液状体が第三流路を介して脱気部に送られるので、液状体の脱気処理を確実に行うことができる。
【００２０】
上記の塗布装置において、前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、前記脱気部は、前記貯留部に対して前記液状体の供給経路の下流側に設けられている。  
本発明によれば、脱気部が貯留部に対して液状体の供給経路の下流側に設けられているので、貯留部の液状体が塗布部に供給される間に当該液状体に対して脱気処理を行うことができる。
【００２１】
上記の塗布装置において、前記供給系は、前記液状体を貯留する貯留部を有し、前記脱気部は、前記液状体の供給経路とは異なる第二経路を介して前記貯留部に接続されている。  
本発明によれば、脱気部が液状体の供給経路とは異なる第二経路を介して貯留部に接続されているので、液状体を効率的に塗布部及び脱気部に送ることができる。
【００２２】
本発明の第二の態様に係る塗布方法は、塗布部に設けられたノズルから、易酸化性の金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出する吐出ステップと、前記液状体の供給系を用いて前記塗布部に前記液状体を供給する供給ステップと、前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記液状体を回収し、回収した前記液状体を前記供給系及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環ステップとを含む。
【００２３】
本発明によれば、供給系及び塗布部のうち少なくとも一方から液状体を回収し、回収した液状体を供給系及び塗布部のうち少なくとも一方に供給するので、液状体が供給系と塗布部との間で滞留するのを防ぐことができる。これにより、液状体に含まれる成分の濃度が変化するのを防ぐことができ、塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐことができる。
【００２４】
上記の塗布方法において、前記循環ステップは、前記ノズルから吐出された前記液状体を回収する第一回収ステップを含む。  
本発明によれば、ノズルから吐出された液状体を回収することができるので、液状体を無駄なく利用することができる。
【００２５】
上記の塗布方法において、前記循環ステップは、前記ノズルの内部に保持された前記液状体を回収する第二回収ステップを含む。  
本発明によれば、ノズルの内部に保持された液状体を回収することができるので、液状体がノズルの内部において滞留するのを防ぐことができる。
【００２６】
上記の塗布方法において、前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、前記第二回収ステップは、前記通気部を介して前記液状体を回収することを含む。  
本発明によれば、ノズルの内外を連通する通気部を介して液状体を回収することができるので、液状体が通気部の近傍において滞留するのを防ぐことができる。
【００２７】
上記の塗布方法において、前記供給ステップは、前記塗布部に接続された流路を介して前記液状体を流通させることを含み、前記循環ステップは、前記流路から前記液状体を回収する第三回収ステップを含む。  
本発明によれば、液状体を流す流路から当該液状体を回収することができるので、液状体が流路において滞留するのを防ぐことができる。
【００２８】
上記の塗布方法において、前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含む。  
発明によれば、回収した液状体を貯留部へ送ることができるので、液状体が貯留部において滞留するのを防ぐことができる。
【００２９】
上記の塗布方法において、前記貯留ステップは、貯留された前記液状体を攪拌する攪拌ステップを含む。  
本発明によれば、貯留部に貯留された液状体を攪拌することができるので、貯留部において液状体が滞留するのを防ぐことができる。
【００３０】
上記の塗布方法において、前記供給ステップは、前記液状体に含まれる気体成分を除去する脱気ステップを含む。  
本発明によれば、液状体に含まれる気体成分を除去するので、液状体の塗布膜の膜質の低下を防ぐことができる。
【００３１】
上記の塗布方法において、前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含み、前記脱気ステップは、前記液状体の供給経路のうち前記貯留部の下流側で前記気体成分を除去することを含む。  
本発明によれば、貯留部に対して液状体の供給経路の下流側で脱気処理が行われるので、貯留部の液状体が塗布部に供給される間に当該液状体に対して脱気処理を行うことができる。
【００３２】
上記の塗布方法において、前記供給ステップは、前記液状体を貯留部に貯留する貯留ステップを含み、前記脱気ステップは、前記貯留部に接続され前記液状体の供給経路とは異なる第二経路で前記気体成分を除去することを含む。  
本発明によれば、液状体の供給経路とは異なる第二経路で脱気処理を行うので、液状体を効率的に塗布部及び脱気部分に送ることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体構成を示す図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の全体構成を示す図。
【図３】本実施形態に係るノズルの構成を示す図。
【図４】本実施形態に係る塗布部の一部の構成を示す図。
【図５】本実施形態に係る塗布部の流路構成を示す配管図。
【図６】本実施形態に係る減圧乾燥部の構成を示す図。
【図７】本実施形態に係る焼成部の一部の構成を示す図。
【図８】本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図。
【図９】本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図。
【図１０】本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図。
【図１１】本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図。
【図１２】本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図。
【図１３】本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図。
【図１４】本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図。
【図１７】本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図。
【図１８】本実施形態に係る塗布装置の液状体の供給処理の過程を示す図。
【図１９】本実施形態に係る塗布装置の液状体の供給処理の過程を示す図。
【図２０】本実施形態に係る塗布装置の液状体の供給処理の過程を示す図。
【図２１】本実施形態に係る塗布装置の液状体の供給処理の過程を示す図。
【図２２】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２３】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２４】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２５】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２６】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２７】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【図２８】本発明の変形例に係る塗布装置の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。  
図１は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの構成を示す概略図である。  
図１に示すように、塗布装置ＣＴＲは、基板Ｓに液状体を塗布する装置である。塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、塗布部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ、焼成部ＢＫ及び制御部ＣＯＮＴを有している。塗布装置ＣＴＲは、例えば工場などの床面ＦＬに載置されて用いられる。塗布装置ＣＴＲは、一つの部屋に収容される構成であっても構わないし、複数の部屋に分割して収容される構成であっても構わない。塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、塗布部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫがこの順で一方向に並んで配置されている。なお、装置構成については塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、塗布部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫがこの順で一方向に並んで配置されることに限られることは無い。例えば、基板供給回収部ＬＵが不図示の基板供給部と不図示の基板回収部に分割されても構わないし、減圧乾燥部ＶＤが省略されても構わない。勿論、一方向に並んで配置されていなくてもよく、不図示のロボットを中心とした上下に積層する配置や、左右に配置する構成でもよい。
【００３６】
以下の各図において、本実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、床面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面において塗布装置ＣＴＲの各構成要素（基板供給回収部ＬＵ、塗布部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫ）が並べられた方向をＸ方向と表記し、ＸＹ平面上でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００３７】
本実施形態では、基板Ｓとして、例えばガラスや樹脂などからなる板状部材を用いている。本実施形態では更に、基板Ｓ上に裏面電極としてスパッタにてモリブデンを形成している。勿論、裏面電極として、他の導電性物質を用いる構成としても構わない。基板Ｓとして、Ｚ方向視における寸法が３３０ｍｍ×３３０ｍｍの基板を例に挙げて説明する。なお、基板Ｓの寸法については、上記のような３３０ｍｍ×３３０ｍｍの基板に限られることは無い。例えば、基板Ｓとして、寸法が１２５ｍｍ×１２５ｍｍの基板を用いても構わないし、寸法が１ｍ×１ｍの基板を用いても構わない。勿論、上記寸法よりも大きい寸法の基板や小さい寸法の基板を適宜用いることができる。
【００３８】
本実施形態では、基板Ｓに塗布する液状体として、例えばヒドラジンなどの溶媒に、銅（Ｃｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、セレン（Ｓｅ）または銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、セレン（Ｓｅ）といった易酸化性の金属材料を含有する液状組成物を用いている。この液状組成物は、ＣＩＧＳまたはＣＺＴＳ型太陽電池の光吸収層（光電変換層）を構成する金属材料を含んでいる。
【００３９】
本実施形態では、この液状組成物は、ＣＩＧＳまたはＣＺＴＳ太陽電池の光吸収層のグレインサイズを確保するための物質を含んでいる。勿論、液状体として、他の易酸化性の金属を分散させた液状体を用いる構成としても構わない。
【００４０】
（基板供給回収部）  
基板供給回収部ＬＵは、塗布部ＣＴに対して未処理の基板Ｓを供給すると共に、塗布部ＣＴからの処理済の基板Ｓを回収する。基板供給回収部ＬＵは、チャンバー１０を有している。チャンバー１０は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー１０の内部には、基板Ｓを収容可能な収容室１０ａが形成されている。チャンバー１０は、第一開口部１１、第二開口部１２及び蓋部１４を有している。第一開口部１１及び第二開口部１２は、収容室１０ａとチャンバー１０の外部とを連通する。
【００４１】
第一開口部１１は、チャンバー１０の＋Ｚ側の面に形成されている。第一開口部１１は、Ｚ方向視で基板Ｓの寸法よりも大きく形成されている。チャンバー１０の外部に取り出される基板Ｓや、収容室１０ａへ収容される基板Ｓは、第一開口部１１を介して基板供給回収部ＬＵに出し入れされる。
【００４２】
第二開口部１２は、チャンバー１０の＋Ｘ側の面に形成されている。第二開口部１２は、Ｘ方向視で基板Ｓの寸法よりも大きく形成されている。塗布部ＣＴへ供給される基板Ｓや塗布部ＣＴから戻される基板Ｓは、第二開口部１２を介して基板供給回収部ＬＵに出し入れされる。
【００４３】
蓋部１４は、第一開口部１１を開放又は閉塞させる。蓋部１４は、矩形の板状に形成されている。蓋部１４は、不図示のヒンジ部を介して第一開口部１１の＋Ｘ側の辺に取り付けられている。このため、蓋部１４は、第一開口部１１の＋Ｘ側の辺を中心としてＹ軸周りに回動する。第一開口部１１は、蓋部１４をＹ軸周りに回動させることで開閉可能となっている。
【００４４】
収容室１０ａには、基板搬送部１５が設けられている。基板搬送部１５は、複数のローラー１７を有している。ローラー１７は、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラー１７がＸ方向に複数並んでいる。
【００４５】
各ローラー１７は、Ｙ軸方向を中心軸方向としてＹ軸周りに回転可能に設けられている。複数のローラー１７は、それぞれ等しい径となるように形成されており、複数のローラー１７の＋Ｚ側の端部はＸＹ平面に平行な同一平面上に配置されている。このため、複数のローラー１７は、基板ＳがＸＹ平面に平行な姿勢になるように当該基板Ｓを支持可能である。
【００４６】
各ローラー１７は、例えば不図示のローラー回転制御部によって回転が制御されるようになっている。基板搬送部１５は、複数のローラー１７が基板Ｓを支持した状態で各ローラー１７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、基板ＳをＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送する。基板搬送部１５としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。
【００４７】
（塗布部）  
塗布部ＣＴは、基板Ｓに対して液状体の塗布処理を行う。塗布部ＣＴは、チャンバー２０及び基台ＢＣを有している。塗布部ＣＴは、床面ＦＬに載置された基台ＢＣ上にチャンバー２０が配置された構成である。
【００４８】
チャンバー２０は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー２０の内部には、処理室２０ａが形成されている。チャンバー２０は、第一開口部２１及び第二開口部２２を有している。第一開口部２１及び第二開口部２２は、処理室２０ａとチャンバー２０の外部とを連通する。
【００４９】
第一開口部２１は、チャンバー２０の−Ｘ側の面に形成されている。第二開口部２２は、チャンバー２０の＋Ｘ側の面に形成されている。第一開口部２１及び第二開口部２２は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、第一開口部２１及び第二開口部２２を介してチャンバー２０に出し入れされる。
【００５０】
処理室２０ａには、吐出部３１、メンテナンス部３２、液状体供給部３３、洗浄液供給部３４、廃液貯留部３５、気体供給排出部３７及び基板搬送部２５が設けられている。
【００５１】
吐出部３１は、ノズルＮＺ、処理ステージ２８及びノズル駆動部ＮＡを有している。  
図３（ａ）及び図３（ｂ）ノズルＮＺの構成を示す図である。  
図３（ａ）に示すように、ノズルＮＺは、長尺状に形成されており、長手方向がＸ方向に平行になるように配置されている。ノズルＮＺは、本体部ＮＺａ及び突出部ＮＺｂを有している。本体部ＮＺａは、内部に液状体を収容可能な筐体である。本体部ＮＺａは、例えばチタン又はチタン合金を含んだ材料を用いて形成されている。突出部ＮＺｂは、本体部ＮＺａに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ突出して形成されている。突出部ＮＺｂは、ノズル駆動部ＮＡの一部に保持される。
【００５２】
図３（ｂ）は、−Ｚ側からノズルＮＺを見たときの構成を示している。  
図３（ｂ）に示すように、ノズルＮＺは、本体部ＮＺａの−Ｚ側の端部（先端ＴＰ）に吐出口ＯＰを有している。吐出口ＯＰは、液状体が吐出される開口部である。吐出口ＯＰは、Ｘ方向に長手となるようにスリット状に形成されている。吐出口ＯＰは、例えば長手方向が基板ＳのＸ方向の寸法とほぼ同一となるように形成されている。
【００５３】
ノズルＮＺは、例えば上記のＣｕ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｅの４種類の金属が所定の組成比で混合された液状体を吐出する。ノズルＮＺは、接続配管（不図示）などを介して、それぞれ液状体供給部３３に接続されている。ノズルＮＺは、内部に液状体を保持する保持部を有している。なお、上記保持部に保持された液状体の温度を調整する温調部が配置されていても構わない。
【００５４】
図１及び図２に戻って、処理ステージ２８は、塗布処理の対象となる基板Ｓを載置する。処理ステージ２８の＋Ｚ側の面は、基板Ｓを載置する基板載置面となっている。当該基板載置面は、ＸＹ平面に平行に形成されている。処理ステージ２８は、例えばステンレスなどを用いて形成されている。
【００５５】
ノズル駆動部ＮＡは、ノズルＮＺをＸ方向に移動させる。ノズル駆動部ＮＡは、リニアモータ機構を構成する固定子４０及び可動子４１を有している。なお、ノズル駆動部ＮＡとしては、例えばボールスクリュー機構など、他の駆動機構が用いられた構成であっても構わない。固定子４０は、Ｙ方向に延在されている。固定子４０は、支持フレーム３８に支持されている。支持フレーム３８は、第一フレーム３８ａ及び第二フレーム３８ｂを有している。第一フレーム３８ａは、処理室２０ａの−Ｙ側端部に配置されている。第二フレーム３８ｂは、処理室２０ａのうち第一フレーム３８ａとの間で処理ステージ２８を挟む位置に配置されている。
【００５６】
可動子４１は、固定子４０の延在方向（Ｙ方向）に沿って移動可能である。可動子４１は、ノズル支持部材４２及び昇降部４３を有する。ノズル支持部材４２は、門型に形成されており、ノズルＮＺの突出部ＮＺｂを保持する保持部４２ａを有している。ノズル支持部材４２は、昇降部４３と共に固定子４０に沿って第一フレーム３８ａと第二フレーム３８ｂとの間をＹ方向に一体的に移動する。このため、ノズル支持部材４２に保持されるノズルＮＺは、処理ステージ２８をＹ方向に跨いで移動する。ノズル支持部材４２は、昇降部４３の昇降ガイド４３ａに沿ってＺ方向に移動する。可動子４１は、ノズル支持部材４２をＹ方向及びＺ方向に移動させる不図示の駆動源を有している。
【００５７】
メンテナンス部３２は、ノズルＮＺのメンテナンスを行う部分である。メンテナンス部３２は、ノズル待機部４４及びノズル先端管理部４５を有している。  
ノズル待機部４４は、ノズルＮＺの先端ＴＰが乾燥しないように当該先端ＴＰをディップさせる不図示のディップ部と、ノズルＮＺを交換する場合やノズルＮＺに供給する液状体を交換する場合にノズルＮＺ内に保持された液状体を排出する不図示の排出部とを有している。
【００５８】
ノズル先端管理部４５は、ノズルＮＺの先端ＴＰ及びその近傍を洗浄したり、ノズルＮＺの吐出口ＯＰから予備的に吐出したりすることで、ノズル先端のコンディションを整える部分である。ノズル先端管理部４５は、ノズルＮＺの先端ＴＰを払拭する払拭部４５ａと、当該払拭部４５ａを案内するガイドレール４５ｂと、を有している。ノズル先端管理部４５には、ノズルＮＺから排出された液状体や、ノズルＮＺの洗浄に用いられた洗浄液などを収容する廃液収容部３５ａが設けられている。
【００５９】
図４は、ノズルＮＺ及びノズル先端管理部４５の断面形状を示す図である。図４に示すように、払拭部４５ａは、断面視においてノズルＮＺの先端ＴＰ及び先端ＴＰ側の斜面の一部を覆う形状に形成されている。
【００６０】
ガイドレール４５ｂは、ノズルＮＺの吐出口ＯＰをカバーするようにＸ方向に延びている。払拭部４５ａは、不図示の駆動源などにより、ガイドレール４５ｂに沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。払拭部４５ａがノズルＮＺの先端ＴＰに接触した状態でＸ方向に移動することで、先端ＴＰが払拭されることになる。
【００６１】
液状体供給部３３は、第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂを有している。第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂには、基板Ｓに塗布する液状体が収容される。また、第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂは、それぞれ異なる種類の液状体を収容可能である。
【００６２】
洗浄液供給部３４は、塗布部ＣＴの各部、具体的にはノズルＮＺの内部やノズル先端管理部４５などを洗浄する洗浄液が収容されている。洗浄液供給部３４は、不図示の配管やポンプなどを介して、これらノズルＮＺの内部やノズル先端管理部４５などに接続されている。
廃液貯留部３５は、ノズルＮＺから吐出された液体のうち再利用しない分を回収する。なお、ノズル先端管理部４５のうち、予備吐出を行う部分と、ノズルＮＺの先端ＴＰを洗浄する部分とが別々に設けられた構成であっても構わない。また、ノズル待機部４４において予備吐出を行う構成であっても構わない。
【００６３】
気体供給排出部３７は、気体供給部３７ａ及び排気部３７ｂを有している。気体供給部３７ａは、処理室２０ａに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。排気部３７ｂは、処理室２０ａを吸引し、処理室２０ａの気体をチャンバー２０の外部に排出する。
【００６４】
基板搬送部２５は、処理室２０ａにおいて基板Ｓを搬送する。基板搬送部２５は、複数のローラー２７を有している。ローラー２７は、処理室２０ａのＹ方向の中央部をＸ方向に横切るように二列に配置されている。各列に配置されるローラー２７は、それぞれ基板Ｓの＋Ｙ側端辺及び−Ｙ側端辺を支持する。
【００６５】
基板Ｓを支持した状態で各ローラー２７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー２７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。なお、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。
【００６６】
図５は、塗布部ＣＴにおける液状体、洗浄液、気体の流路構成を示す配管図である。  
図５に示すように、塗布部ＣＴには、供給系１００及び循環系２００が設けられている。供給系１００は、ノズルＮＺに対して液状体を供給する。循環系２００は、供給系１００及びノズルＮＺのうち少なくとも一方から液状体を回収し、回収した液状体を供給系１００及びノズルＮＺのうち少なくとも一方に供給する。
【００６７】
供給系１００は、液状体供給部３３からノズルＮＺへと液状体を供給する。供給系１００のうち液状体供給部３３が上流側であり、ノズルＮＺが下流側である。供給系１００は、配管１０１、エアベントタンク１０２、配管１０３、接続切替部１０４、配管１０５、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及び１０９、配管１１０、配管１１１、ケミカルポンプ１１２、配管１１３を有している。
【００６８】
配管１０１のうち上流側の端部は、液状体供給部３３に接続されている。本実施形態では、配管１０１が第一液状体収容部３３ａに接続されている場合を代表させて説明する。なお、配管１０１が第二液状体収容部３３ｂに接続されている場合においても、以下の説明と同様の説明が可能である。
【００６９】
配管１０１のうち下流側の端部は、注入口１０１ａを介してエアベントタンク１０２に接続されている。したがって、エアベントタンク１０２は、液状体供給部３３（第一液体収容部３３ａ）に対して液状体の供給経路の下流側に配置されている。エアベントタンク１０２は、液状体に含まれる気体を除去する。エアベントタンク１０２には、図示を省略するが、窒素ガス加圧ライン、圧力抜きライン、ドレインラインが設けられている。これらの各ラインには、エアオペバルブが設けられており、当該エアオペバルブによって開閉可能に設けられている。
【００７０】
配管１０３は、エアベントタンク１０２の下流側に接続されている。配管１０３には、フィルタ１０３ａが取り付けられている。フィルタ１０３ａは、配管１０３を流通する液状体から異物を除去する。配管１０３の下流側の端部は、接続切替部１０４に接続されている。なお、フィルタ１０３ａが省略された構成であっても構わない。
【００７１】
接続切替部１０４は、第一ポート１０４ａ及び第二ポート１０４ｂを有している。第一ポート１０４ａ及び第二ポート１０４ｂの下流側は、それぞれ配管１０５に接続されている。接続切替部１０４は、配管１０５との接続対象を第一ポート１０４ａと第二ポート１０４ｂとの間で切替可能に設けられている。上記の配管１０３は、第一ポート１０４ａに接続されている。また、第二ポート１０４ｂは、配管１１０を介して洗浄液供給部３４に接続されている。なお、配管１１０の接続先として、洗浄液供給部３４の他、不図示の気体供給部に接続されていても構わない。この場合、気体として例えば窒素ガスなどを挙げることができる。
【００７２】
配管１０５は、接続切替部１０４と吐出ポンプ１０６とを接続する。吐出ポンプ１０６は、液状体をノズルＮＺ側へ押し出すポンプである。吐出ポンプ１０６の下流側には、配管１０７が接続されている。配管１０７の下流側の端部は、ノズル管１０８及び１０９に接続されている。
【００７３】
ノズル管１０８及び１０９は、配管１０７の下流側の端部から分岐するように形成されている。ノズル管１０８は、注入口１０８ａを介してノズルＮＺの長手方向の一方の端部に接続されている。ノズル管１０９は、注入口１０９ａを介してノズルＮＺの長手方向の他方の端部に接続されている。注入口１０９ａには、ノズル管１０９の開閉を切り替える弁が設けられている。当該弁は、制御部ＣＯＮＴの制御により切替可能に設けられている。なお、ノズル管１０９とノズルＮＺとの接続部分には、ノズルＮＺの内部と外部とを連通するマニホールＮＺｈが形成されている。ノズル管１０９は、当該マニホールＮＺｈを介してノズルＮＺに接続されている。
【００７４】
配管１１１は、ノズル待機部４４とケミカルポンプ１１２とを接続する。配管１１１には、エアオペバルブ１１１ａが取り付けられている。エアオペバルブ１１１ａは、ノズル待機部４４に収容された液状体が配管１１１からケミカルポンプ１１２への流路を開閉させる。ケミカルポンプ１１２は、配管１１３を介して廃液貯留部３５に接続されている。ケミカルポンプ１１２は、配管１１１から配管１１３へ液状体を吸引する。ケミカルポンプ１１２の吸引力により、配管１１１を流通する液状体が配管１１３へと流れ込むようになっている。
【００７５】
循環系２００は、配管２０１、ケミカルポンプ２０２、配管２０３及び配管２０４を有している。配管２０１は、上記のノズル待機部４４と廃液貯留部３５とを接続する配管１１１から分岐するように設けられている。配管２０１は、注入口２０１ａを介してケミカルポンプ２０２に接続されている。
【００７６】
ケミカルポンプ２０２は、配管１１１から配管２０１へ液状体を吸引する。ケミカルポンプ２０２の吸引力により、配管１１１を流通する液状体が配管２０１へと流れ込むようになっている。配管２０３は、ケミカルポンプ２０２とエアベントタンク１０２とを接続する。
【００７７】
また、配管２０４は、ノズル管１０９のうち注入口１０９ａとマニホールＮＺｈとの間に接続されている。配管２０４は、エアオペバルブ２０４ａを介して配管２０３に接続されている。エアオペバルブ２０４ａの開閉により、ノズルＮＺの内部に保持される液状体がノズル管１０９から配管２０４へと流れるようになっている。
【００７８】
本実施形態では、ノズルＮＺから吐出された液状体は、配管２０１、ケミカルポンプ２０２及び配管２０３を介して、エアベントタンク１０２に供給される構成となっている。したがって、配管２０１、ケミカルポンプ２０２及び配管２０３は、ノズルＮＺから吐出された液状体を回収する第一回収部２０５を構成する。また、配管２０４、エアオペバルブ２０４ａ及び配管２０３は、ノズルＮＺの内部に保持された液状体を回収する第二回収部２０６を構成する。
【００７９】
（減圧乾燥部）
減圧乾燥部ＶＤは、基板Ｓ上に塗布された液状体を乾燥させる。減圧乾燥部ＶＤは、チャンバー５０、基台ＢＶ及びゲートバルブＶ２及びＶ３を有している。減圧乾燥部ＶＤは、床面ＦＬに載置された基台ＢＶ上にチャンバー５０が配置された構成である。
【００８０】
チャンバー５０は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー５０の内部には、処理室５０ａが形成されている。チャンバー５０は、第一開口部５１及び第二開口部５２を有している。第一開口部５１及び第二開口部５２は、処理室５０ａとチャンバー５０の外部とを連通する。
【００８１】
第一開口部５１は、チャンバー５０の−Ｘ側の面に形成されている。第二開口部５２は、チャンバー５０の＋Ｘ側の面に形成されている。第一開口部５１及び第二開口部５２は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、第一開口部５１及び第二開口部５２を介してチャンバー５０に出し入れされる。
【００８２】
処理室５０ａには、基板搬送部５５及び気体供給部５８、排気部５９及び加熱部５３が設けられている。  
基板搬送部５５は、複数のローラー５７を有している。ローラー５７は、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラー５７がＸ方向に複数並んでいる。複数のローラー５７は、第一開口部２１を介して処理室５０ａに配置された基板Ｓを支持する。
【００８３】
基板Ｓを支持した状態で各ローラー５７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー５７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。なお、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。
【００８４】
図６は、減圧乾燥部ＶＤの構成を示す模式図である。  
図６に示すように、気体供給部５８は、処理室５０ａに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。気体供給部５８は、第一供給部５８ａ及び第二供給部５８ｂを有している。第一供給部５８ａ及び第二供給部５８ｂは、ガスボンベやガス管などのガス供給源５８ｃに接続されている。処理室５０ａへのガスの供給は主として第一供給部５８ａを用いて行われる。第二供給部５８ｂは、第一供給部５８ａによる気体の供給量を微調整する。
【００８５】
排気部５９は、処理室５０ａを吸引し当該処理室５０ａの気体をチャンバー５０の外部に排出して、処理室５０ａを減圧させる。処理室５０ａを減圧させることにより、基板Ｓの液状体に含まれる溶媒の蒸発を促進させ、液状体を乾燥させる。排気部５９は、第一吸引部５９ａ及び第二吸引部５９ｂを有している。第一吸引部５９ａ及び第二吸引部５９ｂは、ポンプなどの吸引源５９ｃ及び５９ｄに接続されている。処理室５０ａからの吸引は主として第一吸引部５９ａを用いて行われる。第二吸引部５９ｂは、第一吸引部５９ａによる吸引量を微調整する。
【００８６】
加熱部５３は、処理室５０ａに配置された基板Ｓ上の液状体を加熱する。加熱部５３としては、例えば赤外線装置やホットプレートなどが用いられる。加熱部５３の温度は、例えば室温〜１００℃程度に調整可能である。加熱部５３を用いることにより、基板Ｓ上の液状体に含まれる溶媒の蒸発を促進させ、減圧下での乾燥処理をサポートする。
【００８７】
（焼成部）  
焼成部ＢＫは、基板Ｓ上に塗布された塗布膜を焼成する。焼成部ＢＫは、チャンバー６０及び基台ＢＢを有している。焼成部ＢＫは、床面ＦＬに載置された基台ＢＢ上にチャンバー６０が配置された構成である。
【００８８】
チャンバー６０は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー６０の内部には、処理室６０ａが形成されている。チャンバー６０は、開口部６１を有している。開口部６１は、処理室６０ａとチャンバー６０の外部とを連通する。開口部６１は、チャンバー６０の−Ｘ側の面に形成されている。開口部６１は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、開口部６１を介してチャンバー６０に出し入れされる。
【００８９】
処理室６０ａには、基板搬送部６５及び気体供給部６８、排気部６９及び加熱部７０が設けられている。  
基板搬送部６５は、複数のローラー６７と、アーム部７１とを有している。ローラー６７は、基板案内ステージ６６をＹ方向に挟んで一対配置されており、当該一対のローラー６７がＸ方向に複数並んでいる。複数のローラー６７は、開口部６１を介して処理室６０ａに配置された基板Ｓを支持する。
【００９０】
基板Ｓを支持した状態で各ローラー６７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー６７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。なお、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。
【００９１】
アーム部７１は、架台７４上に配置されており、複数のローラー６７と加熱部７０との間で基板Ｓの受け渡しを行う。アーム部７１は、搬送アーム７２及びアーム駆動部７３を有している。搬送アーム７２は、基板支持部７２ａ及び移動部７２ｂを有している。基板支持部７２ａは、基板Ｓの＋Ｙ側及び−Ｙ側の辺を支持する。移動部７２ｂは、基板支持部７２ａに連結されており、Ｘ方向に移動可能であり、かつθＺ方向に回動可能である。
【００９２】
アーム駆動部７３は、移動部７２ｂをＸ方向又はθＺ方向に駆動する。アーム駆動部７３によって移動部７２ｂを＋Ｘ方向に移動させた場合には、基板支持部７２ａが加熱部７０内に挿入されると共に、基板Ｓが加熱部７０のＺ方向視中央部に配置されるようになっている。
【００９３】
図７は、加熱部７０の構成を示す断面図である。  
図７に示すように、加熱部７０は、架台７４上に配置されており、第一収容部８１、第二収容部８２、第一加熱板８３、第二加熱板８４、リフト部８５、封止部８６、気体供給部８７及び排気部８８を有している。  
第一収容部８１は、Ｚ方向視において矩形の枡状に形成されており、開口部が＋Ｚ側を向くようにチャンバー６０の底部に載置されている。第二収容部８２は、Ｚ方向視において矩形の枡状に形成されており、開口部が第一収容部８１に対向するように配置されている。第二収容部８２は、不図示の昇降機構を用いてＺ方向に移動可能である。第二収容部８２の縁部８２ａを第一収容部８１の縁部８１ａに重ねることにより、当該第一収容部８１及び第二収容部８２の内部が密閉される。
【００９４】
第一加熱板８３は、第一収容部８１に収容されている。第一加熱板８３は、基板Ｓを載置させた状態で当該基板Ｓを加熱する。第一加熱板８３は、例えば石英や金属などを用いて形成されており、内部には赤外線装置やホットプレートなどの加熱装置が設けられている。第一加熱板８３の温度は、例えば２００℃〜８００℃程度に調整可能である。第一加熱板８３には複数の貫通孔８３ａが形成されている。貫通孔８３ａは、リフト部８５の一部を貫通させる。
【００９５】
第二加熱板８４は、第二収容部８２に収容されている。第二加熱板８４は、例えば石英や金属材料を用いて形成されており、内部には赤外線装置やホットプレートなどの加熱装置が設けられている。第二加熱板８４の温度は、例えば２００℃〜８００℃程度に調整可能である。第二加熱板８４は、不図示の昇降機構によって第二収容部８２とは別個にＺ方向への移動が可能に設けられている。第二加熱板８４をＺ方向へ移動させることにより、第二加熱板８４と基板Ｓとの間隔を調整できるようになっている。
【００９６】
リフト部８５は、アーム部７１と第一加熱板８３との間で基板Ｓを移動させる。リフト部８５は、複数の支持ピン８５ａと、当該支持ピン８５ａを保持してＺ方向に移動可能な移動部８５ｂとを有している。図示を判別しやすくするため、図７では支持ピン８５ａが２つ設けられた構成が示されているが、実際には例えば１６個（図７参照）配置させることができる。第一加熱板８３に設けられる複数の貫通孔８３ａは、Ｚ方向視で複数の支持ピン８５ａに対応する位置に配置されている。
【００９７】
封止部８６は、第一収容部８１の縁部８１ａに形成されている。封止部８６としては、例えば樹脂材料などを用いて形成されたＯリングやシール材を用いることができる。封止部８６は、第二収容部８２の縁部８２ａが第一収容部８１の縁部８１ａに重ねられた状態で、当該第一収容部８１と第二収容部８２との間を封止する。このため、第一収容部８１及び第二収容部８２の内部を密閉することができる。
【００９８】
気体供給部８７は、処理室６０ａに窒素ガスなどを供給する。気体供給部８７は、チャンバー６０の＋Ｚ側の面に接続されている。気体供給部８７は、ガスボンベやガス管などの気体供給源８７ａと、当該気体供給源８７ａとチャンバー６０とを接続する接続管８７ｂとを有している。
【００９９】
排気部８８は、処理室６０ａを吸引し、処理室６０ａの気体をチャンバー６０の外部に排出する。排気部８８は、チャンバー６０の−Ｚ側の面に接続されている。排気部８８は、ポンプなどの吸引源８８ａと、当該吸引源８８ａとチャンバー６０とを接続する接続管８８ｂとを有している。
【０１００】
また、本実施形態では、溶媒濃度センサＳＲ３及びＳＲ４が設けられている。溶媒濃度センサＳＲ３及びＳＲ４は、上記の溶媒濃度センサＳＲ１及びＳＲ２と同様に、周囲の雰囲気中における液状体の溶媒（本実施形態ではヒドラジン）の濃度を検出し、検出結果を制御部ＣＯＮＴに送信する。溶媒濃度センサＳＲ３は、処理室６０ａのうち架台７４上の加熱部７０の＋Ｙ側に配置されている。溶媒濃度センサＳＲ３は、加熱部７０から外れた位置に配置されている。溶媒濃度センサＳＲ４はチャンバー６０の外部に配置されている。本実施形態では、空気よりも比重が大きいヒドラジンの濃度を検出するため、溶媒濃度センサＳＲ３及びＳＲ４は、上記溶媒濃度センサＳＲ１及びＳＲ４と同様に、それぞれ基板Ｓの搬送経路よりも鉛直方向の下側に配置されている。また、チャンバー６０の外部にも溶媒濃度センサＳＲ４を配置することにより、チャンバー６０からのヒドラジンの漏出があった場合にも検出可能である。
【０１０１】
（基板搬送経路）  
基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２、塗布部ＣＴの第一開口部２１並びに第二開口部２２、減圧乾燥部ＶＤの第一開口部５１並びに第二開口部５２、焼成部ＢＫの開口部６１は、Ｘ方向に平行な直線上に並んで設けられている。このため、基板Ｓは、Ｘ方向に直線上に移動する。また、基板供給回収部ＬＵから焼成部ＢＫの加熱部７０に収容されるまでの経路においては、Ｚ方向の位置が保持されている。このため、基板Ｓによる周囲の気体の攪拌が抑制される。
【０１０２】
（アンチチャンバー）
図１に示すように、チャンバー２０には、アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３が接続されている。  
アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３は、チャンバー２０の内外を連通して設けられている。アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３は、それぞれ処理室２０ａの構成要素をチャンバー２０の外部へ取り出したり、チャンバー２０の外部から処理室２０ａに当該構成要素を入れ込んだりするための経路である。
【０１０３】
アンチチャンバーＡＬ１は、吐出部３１に接続されている。吐出部３１に設けられるノズルＮＺは、アンチチャンバーＡＬ１を介して処理室２０ａへの出し入れが可能となっている。アンチチャンバーＡＬ２は、液状体供給部３３に接続されている。液状体供給部３３は、アンチチャンバーＡＬ２を介して処理室２０ａへの出し入れが可能となっている。
【０１０４】
アンチチャンバーＡＬ３は、液状体調合部３６に接続されている。液状体調合部３６では、アンチチャンバーＡＬ３を介して液体を処理室２０ａに出し入れ可能となっている。また、アンチチャンバーＡＬ３は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。このため、例えば塗布部ＣＴにおいて液状体の試し塗りを行う場合、アンチチャンバーＡＬ３から未処理の基板Ｓを処理室２０ａに供給することが可能である。また、試し塗りを行った後の基板ＳをアンチチャンバーＡＬ３から取り出すことが可能である。また、緊急時などにアンチチャンバーＡＬ３から臨時に基板Ｓを取り出すことも可能である。
【０１０５】
また、チャンバー６０には、アンチチャンバーＡＬ４が接続されている。  
アンチチャンバーＡＬ４は、加熱部７０に接続されている。アンチチャンバーＡＬ４は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。このため、例えば加熱部７０において基板Ｓの加熱を行う場合、アンチチャンバーＡＬ４から基板Ｓを処理室６０ａに供給することが可能である。また、加熱処理を行った後の基板ＳをアンチチャンバーＡＬ４から取り出すことが可能である。
【０１０６】
（グローブ部）  
図１に示すように、チャンバー２０には、グローブ部ＧＸ１が接続されている。また、チャンバー６０には、グローブ部ＧＸ２が接続されている。  
グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、作業者がチャンバー２０及び６０内にアクセスするための部分である。作業者がグローブ部ＧＸ１及びＧＸ２内に手を挿入することにより、チャンバー２０及び６０内のメンテナンス動作などを行うことができるようになっている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、袋状に形成されている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、それぞれチャンバー２０及び６０の複数個所に配置されている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２内に作業者が手を入れたか否かを検出するセンサなどがチャンバー２０及び６０内に配置されていても構わない。
【０１０７】
（ゲートバルブ）  
基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２と塗布部ＣＴの第一開口部２１との間には、ゲートバルブＶ１が設けられている。ゲートバルブＶ１は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ１をＺ方向に移動させることで、基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２と塗布部ＣＴの第一開口部２１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部１２及び第一開口部２１が同時に開放されると、これら第二開口部１２と第一開口部２１との間で基板Ｓの移動が可能となる。
【０１０８】
塗布部ＣＴの第二開口部２２と減圧乾燥部ＶＤの第一開口部５１との間には、ゲートバルブＶ２が設けられている。ゲートバルブＶ２は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ２をＺ方向に移動させることで、塗布部ＣＴの第二開口部２２と減圧乾燥部ＶＤの第一開口部５１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部２２及び第一開口部５１が同時に開放されると、これら第二開口部２２と第一開口部５１との間で基板Ｓの移動が可能となる。
【０１０９】
減圧乾燥部ＶＤの第二開口部５２と焼成部ＢＫの開口部６１との間には、ゲートバルブＶ３が設けられている。ゲートバルブＶ３は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ３をＺ方向に移動させることで、減圧乾燥部ＶＤの第二開口部５２と焼成部ＢＫの開口部６１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部５２及び開口部６１が同時に開放されると、これら第二開口部５２と開口部６１との間で基板Ｓの移動が可能となる。
【０１１０】
（制御装置）  
制御部ＣＯＮＴは、塗布装置ＣＴＲを統括的に制御する部分である。具体的には、基板供給回収部ＬＵ、塗布部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ、焼成部ＢＫにおける動作、ゲートバルブＶ１〜Ｖ３の動作などを制御する。供給系１００による液状体及び洗浄液の供給動作、循環系２００による液状体の循環動作などを行わせたりする。制御部ＣＯＮＴは、処理時間の計測等に用いる不図示のタイマーなどを有している。
【０１１１】
（塗布方法）  
次に、本実施形態に係る塗布方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された塗布装置ＣＴＲを用いて基板Ｓ上に塗布膜を形成する。塗布装置ＣＴＲの各部で行われる動作は、制御部ＣＯＮＴによって制御される。
【０１１２】
制御部ＣＯＮＴは、まず、外部から基板供給回収部ＬＵに基板Ｓを搬入させる。この場合、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞された状態として、蓋部１４を開けて基板Ｓをチャンバー１０の収容室１０ａに収容させる。基板Ｓが収容室１０ａに収容された後、制御部ＣＯＮＴは、蓋部１４を閉じさせる。
【０１１３】
蓋部１４が閉じられた後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を開放させ、チャンバー１０の収容室１０ａと塗布部ＣＴのチャンバー２０の処理室２０ａとを連通させる。ゲートバルブＶ１を開放させた後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬送部１５を用いて基板ＳをＸ方向へ搬送する。
【０１１４】
塗布部ＣＴの処理室２０ａに基板Ｓの一部が挿入された後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬送部２５を用いて基板Ｓを処理室２０ａに完全に搬入させる。基板Ｓが搬入された後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させる。制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させた後、基板Ｓを処理ステージ２８へと搬送する。
【０１１５】
図８は、塗布部ＣＴの構成を簡略化し一部の構成を省略して示す図である。以下、図９〜図１２においても同様である。図８に示すように、基板Ｓが処理ステージ２８上に載置されると、塗布部ＣＴにおいて塗布処理が行われる。当該塗布処理に先立って、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１及びＶ２が閉塞された状態とし、気体供給部３７ａ及び排気部３７ｂを用いて不活性ガスの供給及び吸引を行わる。
この動作により、処理室２０ａの雰囲気及び圧力が調整される。処理室２０ａの雰囲気及び圧力の調整後、制御部ＣＯＮＴは、ノズル駆動部ＮＡ（図８では不図示）を用いてノズルＮＺをノズル待機部４４からノズル先端管理部４５へと移動させる。制御部ＣＯＮＴは、以後塗布処理の間、処理室２０ａの雰囲気及び圧力の調整動作を継続して行わせる。
【０１１６】
ノズルＮＺがノズル先端管理部４５に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図９に示すように、ノズルＮＺに対して予備吐出動作を行わせる。予備吐出動作では、制御部ＣＯＮＴは、吐出口ＯＰから液状体Ｑを吐出させる。予備吐出動作の後、制御部ＣＯＮＴは、図１０に示すように、払拭部４５ａをガイドレール４５ｂに沿ってＸ方向に移動させ、ノズルＮＺの先端ＴＰ及びその近傍の傾斜部を払拭させる。
【０１１７】
ノズルＮＺの先端ＴＰを払拭させた後、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを処理ステージ２８へ移動させる。ノズルＮＺの吐出口ＯＰが基板Ｓの−Ｙ側端部に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１１に示すように、ノズルＮＺを＋Ｙ方向に所定速度で移動させつつ、吐出口ＯＰから基板Ｓへ向けて液状体Ｑを吐出させる。この動作により、基板Ｓ上には液状体Ｑの塗布膜が形成される。
【０１１８】
基板Ｓの所定領域に液状体Ｑの塗布膜を形成した後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬送部２５を用いて基板Ｓを処理ステージ２８から第二ステージ２６Ｂへと＋Ｘ方向に移動させる。また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを−Ｙ方向へ移動させ、ノズル待機部４４へと戻す。
【０１１９】
基板Ｓがチャンバー２０の第二開口部２２に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ２を開放させ、基板Ｓを塗布部ＣＴから減圧乾燥部ＶＤへと搬送させる。基板Ｓが減圧乾燥部ＶＤに設けられるチャンバー５０の処理室５０ａに収容された後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ２を閉塞させ、処理室５０ａにおいて基板Ｓの減圧乾燥処理を行わせる。減圧乾燥処理において、制御部ＣＯＮＴは、気体供給部５８を用いて処理室５０ａの雰囲気を調整させると共に、排気部５９を用いて処理室５０ａを減圧させる。この動作により処理室５０ａが減圧すると、基板Ｓに形成された液状体Ｑの塗布膜に含まれる溶媒の蒸発が促進され、塗布膜が乾燥する。なお、制御部ＣＯＮＴは、加熱部５３を用いることにより、基板Ｓ上の液状体に含まれる溶媒の蒸発を促進させ、減圧下での乾燥処理をサポートさせても構わない。この処理により、基板Ｓ上に塗布膜Ｆ（図１３参照）が形成される。
【０１２０】
減圧乾燥処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ３を開放させ、基板Ｓを減圧乾燥部ＶＤから焼成部ＢＫへと搬送させる。基板Ｓが焼成部ＢＫに設けられるチャンバー６０の処理室６０ａに収容された後、制御部ＣＯＮＴはゲートバルブＶ３を閉塞させる。
【０１２１】
基板支持部７２ａの移動により基板Ｓが第一加熱板８３上の中央部に配置された後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部８５を＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、基板Ｓは搬送アーム７２の基板支持部７２ａから離れ、リフト部８５の複数の支持ピン８５ａに支持される。このようにして基板Ｓが基板支持部７２ａからリフト部８５へと渡される。基板Ｓがリフト部８５の支持ピン８５ａによって支持された後、制御部ＣＯＮＴは、基板支持部７２ａを加熱部７０の外部へ−Ｘ方向に退避させる。
【０１２２】
基板支持部７２ａを退避させた後、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、リフト部８５を−Ｚ方向に移動させると共に、第二収容部８２を−Ｚ方向に移動させる。この動作により、第二収容部８２の縁部８２ａが第一収容部８１の縁部８１ａに重なり、縁部８２ａと縁部８１ａとの間で封止部８６が挟まれた状態となる。このため、第一収容部８１、第二収容部８２及び封止部８６によって密閉された焼成室８０が形成される。
【０１２３】
焼成室８０を形成した後、制御部ＣＯＮＴは、図１６に示すように、リフト部８５を−Ｚ方向へ移動させて基板Ｓを第一加熱板８３上に載置させる。基板Ｓが第一加熱板８３上に載置された後、制御部ＣＯＮＴは、第二加熱板８４を−Ｚ方向に移動させ、第二加熱板８４と基板Ｓとを近づける。制御部ＣＯＮＴは、適宜第二加熱板８４のＺ方向の位置を調整させる。
【０１２４】
第二加熱板８４のＺ方向の位置を調整させた後、図１７に示すように、気体供給部８７を用いて焼成室８０に硫化水素ガスを供給すると共に、排気部８８を用いて焼成室８０を吸引させる。この動作により、焼成室８０の雰囲気及び圧力が調整されると共に、第二収容部８２から第一収容部８１にかけて硫化水素ガスの気流が形成される。硫化水素ガスの気流が形成された状態で、制御部ＣＯＮＴは、第一加熱板８３及び第二加熱板８４を作動させ、基板Ｓの焼成動作を行わせる。この動作により、基板Ｓの塗布膜Ｆから蒸発する溶媒成分などが気流によって押し流され、排気部８８から吸引される。
【０１２５】
焼成動作が完了した後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓを−Ｘ方向へ搬送させる。具体的には、加熱部７０からアーム部７１、基板案内ステージ６６を経て焼成部ＢＫから搬出され、減圧乾燥部ＶＤ、塗布部ＣＴを経て基板供給回収部ＬＵへ戻される。基板Ｓが基板供給回収部ＬＵへ戻された後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させた状態で蓋部１４を開放させる。その後、作業者は、チャンバー１０内の基板Ｓを回収し、新たな基板Ｓをチャンバー１０の収容室１０ａに収容させる。
【０１２６】
なお、基板Ｓが基板供給回収部ＬＵへ戻された後、基板Ｓに形成された塗布膜Ｆ上に更に別の塗布膜を重ねて形成する場合、制御部ＣＯＮＴは、再度基板Ｓを塗布部ＣＴへ搬送させ、塗布処理、減圧乾燥処理及び焼成処理を繰り返して行わせる。このようにして基板Ｓ上に塗布膜Ｆが形成される。
【０１２７】
このような一連の動作のうち、塗布部ＣＴの動作について配管図を用いて説明する。図１８〜図２１は、塗布部ＣＴの流路構成を示す配管図である。  
まず、ノズルＮＺから基板Ｓに対して液状体Ｑを吐出する場合を説明する。この場合、制御部ＣＯＮＴは、予め第一ポート１０４ａと配管１０５とが接続された状態にしておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図１８に示すように、第一液状体収容部３３ａに対して圧力を加え、第一液状体収容部３３ａに収容される液状体を送出させる。この動作により、液状体は配管１０１及び注入口１０１ａを介してエアベントタンク１０２に流入する。
【０１２８】
制御部ＣＯＮＴは、エアベントタンク１０２を用いて液状体から気体を除去させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、エアベントタンク１０２の下流側の配管１０３へ液状体を送出させる。配管１０３を流通する液状体は、フィルタ１０３ａによって異物が除去された状態で接続切替部１０４の第一ポート１０４ａに到達する。
【０１２９】
制御部ＣＯＮＴにより、予め第一ポート１０４ａと配管１０５とが接続された状態になっているため、第一ポート１０４ａに到達した液状体は、第一ポート１０４ａを介して配管１０５へ流入する。配管１０５へ流入した液状体は、吐出ポンプ１０６に到達する。
【０１３０】
液状体が吐出ポンプ１０６に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させ、液状体を配管１０７へと送出させる。配管１０７へ送出された液状体は、そのままノズル管１０８及びノズル管１０９へ分岐して流れ込み、注入口１０８ａ及び注入口１０９ａを介してノズルＮＺの内部に流入する。なお、ノズル管１０９を流れる液状体は、マニホールＮＺｈを介してノズルＮＺの内部に流入する。
【０１３１】
その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６の圧力を調整することにより、ノズルＮＺから液状体Ｑを吐出させる。吐出された液状体Ｑは、例えば基板Ｓ上に配置され、塗布膜が形成される。
【０１３２】
次に、洗浄液によって供給系１００及びノズルＮＺを洗浄する場合を説明する。この場合、制御部ＣＯＮＴは、予め第二ポート１０４ｂと配管１０５とが接続された状態にしておく。また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺをノズル待機部４４の＋Ｚ側に配置させ、ノズルＮＺの先端をノズル待機部４４の排出部に向けた状態としておく。
【０１３３】
この状態で、図１９に示すように、制御部ＣＯＮＴは、洗浄液供給部３４に対して圧力を加え、洗浄液供給部３４から配管１１０へと洗浄液を送出させる。配管１１０に送出された洗浄液は、接続切替部１０４の第二ポート１０４ｂに到達する。制御部ＣＯＮＴにより、予め第二ポート１０４ｂと配管１０５とが接続された状態となっているため、第二ポート１０４ｂに到達した洗浄液は、第二ポート１０４ｂを介して配管１０５、吐出ポンプ１０６へ流入する。
【０１３４】
制御部ＣＯＮＴは、配管１０５へ流入した洗浄液、吐出ポンプ１０６に到達する。洗浄液が吐出ポンプ１０６に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させ、洗浄液を配管１０７へと送出させる。配管１０７へ送出された洗浄液は、そのままノズル管１０８及びノズル管１０９へ分岐して流れ込み、注入口１０８ａ及び注入口１０９ａを介してノズルＮＺの内部に流入する。なお、ノズル管１０９を流れる洗浄液は、マニホールＮＺｈを介してノズルＮＺの内部に流入する。
【０１３５】
その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６の圧力を調整することにより、ノズルＮＺから洗浄液Ｒを吐出させる。吐出された洗浄液Ｒは、ノズルＮＺの−Ｚ側に配置されたノズル待機部４４の排出部に収容される。制御部ＣＯＮＴは、エアオペバルブ１１１ａを開いた状態とし、ケミカルポンプ１１２を作動させることにより、ノズル待機部４４の排出部に収容された洗浄液Ｒを廃液貯留部３５へ吸引させる。
【０１３６】
以上の動作により、洗浄液が配管１０５、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及び１０９を介してノズルＮＺの内部に供給されるため、これらの経路及びノズルＮＺの内部が洗浄される。洗浄後の廃液（液状体及び洗浄液の混合物など）は、配管１１１を介して廃液貯留部３５に回収される。
【０１３７】
制御部ＣＯＮＴは、洗浄液による洗浄動作後、ノズルＮＺの内部を通気させるようにしても構わない。この場合、不図示の気体供給部を供給系１００に接続し、供給系１００に気体を供給させた状態でマニホールＮＺｈを外部に開放させる。この動作により、ノズルＮＺ内の気体がノズルＮＺの外部に噴出されるため、ノズルＮＺ内部の異物を放出することができる。
【０１３８】
以上の動作を行うにあたり、液状体をノズルＮＺに供給する場合、液状体供給部３３からノズルＮＺまでの間で液状体が滞留すると、液状体の成分の濃度に分布が形成されてしまう可能性がある。成分の濃度に分布が形成された状態で液状体が基板Ｓに塗布されると、基板Ｓに形成される塗布膜Ｆの性質にバラつきが生じるおそれがある。
【０１３９】
このため、本実施形態では、塗布膜の性質にバラつきが生じるのを防ぐため、制御部ＣＯＮＴは、供給系１００及びノズルＮＺのうち少なくとも一方から液状体を回収させ、回収させた液状体を供給系１００及びノズルＮＺのうち少なくとも一方に供給する動作（循環ステップ）を行わせる。
【０１４０】
以下、循環ステップについて説明する。循環ステップの一例として、ノズルＮＺから吐出した液状体Ｑを回収させる動作（第一回収ステップ）を説明する。この場合、制御部ＣＯＮＴは、予め第一ポート１０４ａと配管１０５とが接続された状態にしておく。また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺをノズル待機部４４の＋Ｚ側に配置させ、ノズルＮＺの先端をノズル待機部４４に向けた状態としておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓ上に液状体を吐出する場合と同様の制御を行うことにより、ノズルＮＺから液状体Ｑを吐出させる。吐出された液状体Ｑは、ノズルＮＺの−Ｚ側に配置されたノズル待機部４４の排出部に収容される。
【０１４１】
この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図２０に示すように、ケミカルポンプ２０２を作動させる。この場合、ケミカルポンプ２０２の吸引力により、ノズル待機部４４の排出部に収容された液状体Ｑが、配管１１１を介して配管２０１へと流れ込む。その後、制御部ＣＯＮＴがケミカルポンプ２０２の吸引力を調整することにより、配管２０１へ流れ込んだ液状体Ｑは、注入口２０１ａを介してケミカルポンプ２０２及び配管２０３へと流通し、エアベントタンク１０２へ戻される。
【０１４２】
次に、循環ステップの他の例として、ノズルＮＺの内部に保持された液状体Ｑを回収させる動作（第二回収ステップ）を説明する。この場合、制御部ＣＯＮＴは、予め第一ポート１０４ａと配管１０５とが接続された状態にしておく。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓ上に液状体を吐出する場合と同様の制御を行うことにより、ノズルＮＺの内部に液状体を保持させる。
【０１４３】
この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図２１に示すように、ノズル管１０９に設けられた注入口１０９ａの弁を閉じた状態とし、エアオペバルブ２０４ａを開いた状態とする。その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させることにより、ノズルＮＺの内部に保持される液状体がエアオペバルブ２０４ａを介してノズル管１０９から配管２０４へと送出される。この動作により、液状体はノズル管１０８側からノズル管１０９側へノズルＮＺの内部を横切るように流れ、配管２０４へ流入する。
【０１４４】
その後、制御部ＣＯＮＴが吐出ポンプ１０６の送出力を調整することにより、配管２０４へ流れ込んだ液状体は、配管２０３へ合流し、当該配管２０３を介してエアベントタンク１０２へ戻される。
【０１４５】
以上のように、本実施形態によれば、ノズルＮＺから液状体Ｑを回収し、回収した液状体Ｑを供給系１００に供給する循環系２００を備えるので、液状体Ｑが供給系１００とノズルＮＺとの間で滞留するのを防ぐことができる。これにより、液状体Ｑに含まれる成分の濃度が変化するのを防ぐことができ、塗布膜Ｆの性質にバラつきが生じるのを防ぐことができる。
【０１４６】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態に記載のエアベントタンク１０２において、不図示の減圧ライン及びエアオペバルブが設けられた構成であっても構わない。この構成より、タンク内を簡易的に脱気させることができる。
【０１４７】
また、エアベントタンク１０２内に不図示の液状体量検出部が設けられた構成であっても構わない。当該液状体量検出部は、液状体がタンク内の容量一杯まで収容されているか否かを検出する。液状体がタンク内の容量一杯まで収容されている場合、新たな液状体をタンク内に回収しないように制御を行うことができる。
【０１４８】
また、エアベントタンク１０２に不図示の粘度検出部などの検出機器が設けられた構成であっても構わない。粘度の検出により、エアベントタンク１０２に収容された液状体が、粘度の面で使用可能か否かの判断を行わせることができる。なお、当該判断により、液状体の使用が不可能であると判断される場合、上記実施形態に記載のドレインラインを介して液状体を排出させることができる。
【０１４９】
また、上記実施形態では、循環系２００を用いて液状体Ｑを循環させることで、液状体Ｑの滞留を防ぐ例を挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図２２に示すように、エアベントタンク１０２の内部に攪拌機構１０２ａが設けられた構成としても構わない。この構成において、攪拌機構１０２ａを用いてエアベントタンク１０２の内部の液状体Ｑを攪拌することにより（攪拌ステップ）、エアベントタンク１０２の内部の液状体が流動した状態を維持することができるため、循環系２００の循環ステップと併せて効率的に液状体Ｑの滞留を防ぐことができる。また、液状体供給部３３（第一液状体収容部３３ａ）において攪拌機構が設けられた構成であっても構わない。
【０１５０】
また、上記実施形態では、供給系１００の液状体供給部３３からエアベントタンク１０２までの経路が一経路である場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。以下、図２３を参照して、液状体供給部３３からエアベントタンク１０２までの経路が複数経路となっている場合について説明する。
【０１５１】
図２３に示すように、供給系１００の液状体供給部３３として、第一液状体収容部３３ａに加えて第二液状体収容部３３ｂが用いられている。第二液状体収容部３３ｂは、配管１２１を介してエアベントタンク１０２に接続されている。このため、第一液状体収容部３３ａからの第一液状体と、第二液状体収容部３３ｂからの第二液状体とが、エアベントタンク１０２において混合されるようになっている。エアベントタンク１０２の内部に第一液状体と第二液状体とを攪拌する攪拌機構（不図示）が設けられた構成であっても構わない。なお、攪拌後の液状体の成分を検出するセンサーがエアベントタンク１０２の内部に設けられた構成であっても構わない。
【０１５２】
配管１０１及び配管１２１には、液体の流れを調整する液体流通調整部ＭＦＣが設けられている。液体流通調整部ＭＦＣは、配管１０１を流通する第一液状体、配管１２１を流通する第二液状体、のそれぞれの流れを制御する。この構成によれば、第一液状体及び第二液状体が液状体供給部３３で分離した状態となるのを回避することができる。
【０１５３】
また、上記実施形態では、循環系２００によって回収された液状体がエアベントタンク１０２に戻される構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図２４に示すように、配管２０３が液状体供給部３３（第一液状体収容部３３ａ）に接続された構成であっても構わない。この場合、循環系２００によって回収された液状体は液状体供給部３３（第一液状体収容部３３ａ）に戻されることになる。また、図示を省略するが、配管２０３がノズルＮＺに接続された構成であっても構わない。この場合、循環系２００によって回収された液状体はノズルＮＺに戻されることになる。
【０１５４】
また、上記実施形態では、ノズルＮＺから吐出された液状体Ｑ及びノズルＮＺの内部に保持された液状体Ｑを回収する例、すなわち、ノズルＮＺを介した液状体Ｑを回収して循環させる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図２５に示すように、供給系１００の一部（図２５の例では配管１０７）に配管２０７が接続された構成であっても構わない。
【０１５５】
配管２０７は、エアオペバルブ２０７ａを介してエアベントタンク１０２に接続されている。制御部ＣＯＮは、エアオペバルブ２０７ａを作動させることにより、配管１０７に配置される液状体Ｑを配管２０７へ流入させることができる（第三回収ステップ）。このように、配管２０７及びエアオペバルブ２０７ａは、第三回収部２０８を構成している。
【０１５６】
当該配管２０７は、図２５の例ではエアベントタンク１０２に接続されているが、液状体供給部３３（第一液状体収容部３３ａ）に接続された構成であっても構わない。このように供給系１００に配置される液状体Ｑを回収させて循環させる構成とすることもできる。なお、配管２０７の接続先がノズルＮＺであっても構わない。
【０１５７】
また、上記実施形態においては、循環系２００の配管２０３がエアベントタンク１０２に直接回収される構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２６及び図２７に示すように、上記実施形態で説明したエアベントタンク１０２に加えて、回収用タンク１２２が別途設けられた構成であっても構わない。
【０１５８】
図２６に示す構成においては、循環系２００の配管２０３は、回収用タンク１２２に接続されている。また、回収用タンク１２２は、配管２０９を介してエアベントタンク１０２に接続されている。このため、液状体は、まず配管２０３から回収用タンク１２２に流れ、回収用タンク１２２に収容された後、エアベントタンク１０２に供給されるようになっている。
【０１５９】
また、図２７に示す構成においては、循環系の配管２０３は、回収用タンク１２２に接続されている。また、回収用タンク１２２は、配管２０９を介して配管１０３に接続されている。このため、液状体は、配管２０３から回収用タンク１２２に流れ、回収用タンク１２２に収容された後、配管１０３に供給されるようになっている。
【０１６０】
また、上記実施形態の構成に加えて、例えば、図２８に示すように、エアベントタンク１０２の下流側に脱気機構が設けられた構成であっても構わない。この場合、例えば、配管１０３に脱気機構１５１を配置させても構わない。また、配管１０５に脱気機構１５２を配置させても構わない。脱気機構１５１及び１５２については、いずれか一方が配置された構成であっても構わないし、両方配置された構成であっても構わない。脱気機構１５１及び脱気機構１５２は、同一の構成を有している。このため、エアベントタンク１０２に液状体が貯留された構成（エアベントタンク１０２が貯留部である構成）において、当該エアベントタンク１０２に対して液状体の搬送方向の下流側において、当該液状体の脱気処理を行うことができる。
【符号の説明】
【０１６１】
ＣＴＲ…塗布装置  Ｓ…基板  ＣＴ…塗布部  ＣＯＮＴ…制御部  ＮＺ…ノズル  ＮＺｈ…通気部  Ｑ…液状体  Ｆ…塗布膜  Ｒ…洗浄液  ３３…液状体供給部  ３３ａ…第一液状体収容部  ３３ｂ…第二液状体収容部  ３４…洗浄液供給部  ３５…廃液貯留部  ３５ａ…吐出液受部  １００…供給系  １０２…エアベントタンク  １０２ａ…攪拌機構  ２００…循環系  ２０５…第一回収部  ２０６…第二回収部  ２０８…第三回収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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