(57)【要約】【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層・転写する積層装置において、品質的に安定して支持ベースフィルムを剥離する。【解決手段】所定のサイズにカットした絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板の所定の位置に仮付けし、支持ベースフィルム１１１の仮付け部１１２ａの位置に対応した先端部に接着層１１３を形成する。基板を上下の搬送フィルム１３１で挟んだ状態で真空ラミネート、平面プレスする過程で、支持ベースフィルムと搬送フィルムとを接着層１１３を介して接着させる。最終的に、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板より剥離して基板を排出することで、所定のサイズにカットされた支持ベースフィルム１１１を、搬送フィルム１３１とともに巻き取って回収する。【選択図】図８
2012119510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも仮付けユニットと、搬送フィルム巻き出しユニットと、真空加圧ラミネーターユニットと、平面プレスユニットと、搬送フィルム巻き取りユニットを具備し、前記仮付けユニットが、配線回路基板の両面に対して、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムの前記絶縁樹脂層側の面を対向させて重ね、前記絶縁樹脂層の先端部を、前記配線回路基板の有効領域外の所定領域に仮付けした基板を形成し、かつ、前記支持ベースフィルムの前記絶縁樹脂層の先端部と表裏の関係に位置する先端部に接着層を形成し、前記絶縁樹脂フィルムを所定サイズにカットし、前記搬送フィルム巻き出しユニットが該基板に搬送フィルムを重ね合わせ、前記真空加圧ラミネーターユニットが該基板に前記絶縁樹脂フィルムの前記絶縁樹脂層を積層して絶縁層を形成するとともに前記接着層を前記搬送フィルムに接着させ、前記平面プレスユニットが該基板の前記絶縁層を平滑化し、前記搬送フィルム巻き取りユニットが、該基板の面に前記絶縁層を残した状態で、該基板から前記搬送フィルムと前記接着層と支持ベースフィルムとを剥離することを特徴とする真空積層装置。
【請求項２】
請求項１に記載の真空積層装置を用いて、配線回路基板上に絶縁層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層と絶縁層とを交互に積み上げて作製する多層プリント配線板において、配線回路基板上に絶縁層を形成する為の真空積層装置及び、これを用いた絶縁層の形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント配線板の製造方法として、回路形成された配線回路基板と、絶縁層としてガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシート、及び銅箔とを一括積層し、スルーホールによって層間導通をとる方法が知られている。しかし、この方法ではプリプレグの樹脂を熱により再流動させて一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形するためには、少なくとも１．０〜１．５時間は必要である。加えて、積層プレスにおいては一度に処理する基板枚数が限られること、及び加熱冷却時間を含めると一回の処理に数時間を要する等、生産性の低さが問題となっている。更に、外層にスルーホールめっきが入ることで導体厚が厚くなり、ファインパターンの形成が困難になる。回路層間の厚さがガラスクロスにより制限され、多層プリント配線板全体の薄化が困難になる等の課題がある。
【０００３】
このような問題を解決する方法として、配線回路基板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技術が実用化されている。特許文献１及び特許文献２では、回路形成された配線回路基板に絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱硬化後、粗化剤により表面に凹凸の粗化面を形成し、導体層をめっきにより形成する多層プリント配線板の製造法が開示されている。
【０００４】
ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法では通常、配線回路基板１２０に絶縁樹脂フィルム１１０を真空加圧ラミネーターによりラミネートして絶縁層１１２ｂを形成する。最近は絶縁層１１２ｂ上にファインパターンを形成する場合が多く、絶縁層１１２ｂの表面を平坦化する必要があることから、必要に応じて平面プレスユニット４０による平面プレス処理を行う。このような積層工程では一般的に、真空加圧ラミネーターユニット（１ｓｔユニット）３０と平面プレスユニット（２ｎｄユニット）４０が上下１対の搬送フィルム１３１によって連結された一貫ラインとなっている（図１参照）。配線回路基板１２０は、表裏の所定位置に絶縁樹脂フィルム１１０を仮付けされた状態で上下の搬送フィルム１３１に挟まれ、真空加圧ラミネート処理、平面プレス処理へと進み、冷却された後に装置から排出される。
【０００５】
絶縁樹脂フィルム１１０の仮付けは、オートカットラミネーターと呼ばれる仮付け装置にて行う。この装置は、前工程から送られてきた配線回路基板１２０に、絶縁樹脂フィルム１１０やフォトリソ用ドライフィルムの先端を仮付けし、配線回路基板１２０を送りながらドライフィルムをラミネートし、最後に設定された長さにフィルムをカットした後、配線回路基板を真空ラミネーターへ送る装置である。仮付け位置はミリ単位で設定でき、ラミネートと並行してドライフィルムの保護シートを巻き取ることから、積層仕上りにおける品質改善と省力化を達成できる。絶縁樹脂フィルム１１０の仮付けでは、真空ラミネーターで積層を行う為、ラミネートロール１６では加圧せず、絶縁樹脂フィルム１１０を送る際のガイドとして機能する。
【０００６】
プリント配線板の一般的な工程では、絶縁樹脂フィルム１１０の積層が完了した基板は、次の工程でレーザードリルを使用したビア加工を行う為、支持ベースフィルム１１１を剥離して絶縁層１１２ｂの表面を露出させる必要がある。しかしながら、一般的な絶縁樹脂フィルム１１０においては、絶縁樹脂層１１２の塗工部分と支持ベースフィルム１１１の寸法は同じ、もしくは絶縁樹脂フィルム１１０の塗工（巻き取り）方向に沿って、絶縁樹脂層１１２が塗布されない余白部が数ミリ程度あるのみである。従って、支持ベースフィルム１１１の剥離は自動化されず、オペレーターが１枚ずつ手作業で行うことが一般的であり、生産性の低さと品質のばらつきが問題となっていた。
【０００７】
更に補足すれば、絶縁樹脂フィルム（ドライフィルム）１１０の支持ベースフィルム１１１は絶縁樹脂層１１２との接着強度が高く、フォトリソ用ドライフィルムで一般的に使用される、エアーブロー方式や粘着ロール方式の剥離装置（ピーラー）は使用できない。また、絶縁樹脂フィルム１１０に専用設計された剥離装置は高価なうえ、現状では製造設備として採用できる信頼度の高いものが市販されていない。従って、積層後の絶縁樹脂フィルム１１０から支持ベースフィルム１１１を低コストで効率的に、かつ安定して剥離する方法が確立されていないことが課題となっていた。
【０００８】
このような課題に対して、特許文献３では、絶縁樹脂フィルム１１０の支持ベースフィルム１１１上に予め接着層１１３を形成する方法が提案されている。この方法では、図１０のように、支持ベースフィルム１１１の一方の面に絶縁樹脂層１１２を形成し、残りの面に接着層１１３を形成する。接着層１１３は絶縁樹脂層１１２の厚みムラを避ける為、絶縁樹脂層１１２が形成されていない支持ベースフィルム１１１上の余白部に形成される。また、接着層１１３は絶縁樹脂層１１２の塗布と同時に形成される為、絶縁樹脂フィルム１１０の巻き取り方向に沿って帯状或いは線状に形成される。
【０００９】
接着剤の種類としては、絶縁樹脂フィルム１１０の品質低下を避ける為に、無溶剤で常温におけるタック（粘着性）が無いもの、中でもホットメルト接着剤が好ましいとしている。ホットメルト接着剤は冷却と同時に固化して接着性を発現するばかりか、様々な溶融温度をもつものが市販されており、ラミネート温度を変更した際に、溶融特性を調整できるというメリットがある。
【００１０】
接着層１１３が形成された絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板１２０に仮付けしたものを真空ラミネート処理すると、接着剤がラミネート温度で溶融し、支持ベースフィルム１１１と搬送フィルム１３１とが溶融密着する。この状態で平面プレス処理を経て、最終的に基板が冷却される段階で搬送フィルム１３１と支持ベースフィルム１１１とが完全に接着する。最終的に基板が排出される際に、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と支持ベースフィルム１１１とが配線回路基板１２０ｄより剥離される。
【００１１】
一方、特許文献４では、接着層１１３を真空ラミネーターの投入機（ローダー）に設置した、ノズルアプリケーターにて吐出形成する方法が提案されている。特許文献３では、接着層１１３を絶縁樹脂フィルム１１０の製造時に形成するが、特許文献４の方法では真空ラミネート処理の直前に接着層１１３の形成を行い、様々な絶縁樹脂フィルム１１０に適用できるというメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平０９−２９６１５６号公報
【特許文献２】特許第４１１７６９０号公報
【特許文献３】特開２００５−３４０５９４号公報
【特許文献４】特許第４５２５１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献３による絶縁層１１２ｂの形成方法においては、絶縁樹脂フィルム１１０の製造コストが高くなるという問題がある。絶縁樹脂フィルム１１０は塗工原反をスリット加工して数本の製品に分割するが、特許文献３で使用する絶縁樹脂フィルム１１０は絶縁樹脂層１１２の両端に接着層１１３を形成する為、製品よりやや幅の広い支持ベースフィルム１１１の中央に絶縁樹脂層１１２を塗布しなければならず、面積効率を上げることができない。また、接着層１１３を形成する為に新たなプロセスが必要になり、設備コストの追加と歩留りの低下から、更に製造コストが上がることになる。
【００１４】
また、特許文献３及び特許文献４においては、図１０のように、接着層１１３を絶縁樹脂フィルム１１０の両端部に形成する為、支持ベースフィルム１１１の中央部は搬送フィルム１３１と接着しない。従って、図１１のように、配線回路基板１２０ｄを排出する際に、配線回路基板１２０ｄに絶縁樹脂層１１２を転写して硬化させて形成した絶縁層１１２ｂから、上下のガイドロール５３によって支持ベースフィルム１１１を剥離する過程で、支持ベースフィルム１１１の中央部にシワが生じ、絶縁層１１２ｂの表面に、剥離痕（ムラ）１４１が生じ易いという問題がある。
【００１５】
更に、特許文献３、及び特許文献４の方法では、接着層１１３を絶縁樹脂フィルム１１０の両端部に、その巻き取り方向に沿って帯状（線状）に形成するため、接着剤の使用量が必要以上に多くなる問題があった。
【００１６】
特許文献３の方法では絶縁樹脂フィルムの仮付け位置がずれた場合に、特許文献４の方法では搬送過程で配線回路基板の位置がずれた場合に、接着層の形成位置が基板上の所定の位置に対してずれることがある問題があった。
【００１７】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置において、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、かつ効率的かつ品質的に安定した支持ベースフィルムの剥離が可能な積層装置、及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、上記課題を達成する為に、少なくとも仮付けユニットと、搬送フィルム巻き出しユニットと、真空加圧ラミネーターユニットと、平面プレスユニットと、搬送フィルム巻き取りユニットを具備し、前記仮付けユニットが、配線回路基板の両面に対して、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムの前記絶縁樹脂層側の面を対向させて重ね、前記絶縁樹脂層の先端部を、前記配線回路基板の有効領域外の所定領域に仮付けした基板を形成し、かつ、前記支持ベースフィルムの前記絶縁樹脂層の先端部と表裏の関係に位置する先端部に接着層を形成し、前記絶縁樹脂フィルムを所定サイズにカットし、前記搬送フィルム巻き出しユニットが該基板に搬送フィルムを重ね合わせ、前記真空加圧ラミネーターユニットが該基板に前記絶縁樹脂フィルムの前記絶縁樹脂層を積層して絶縁層を形成するとともに前記接着層を前記搬送フィルムに接着させ、前記平面プレスユニットが該基板の前記絶縁層を平滑化し、前記搬送フィルム巻き取りユニットが、該基板の面に前記絶縁層を残した状態で、該基板から前記搬送フィルムと前記接着層と支持ベースフィルムとを剥離することを特徴とする真空積層装置である。
【００１９】
また、本発明は、上記の真空積層装置を用いて、配線回路基板上に絶縁層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、接着層１１３を仮付け装置で形成することにより、支持ベースフィルム１１１の先端部に、最小限の接着剤を用いて接着層を形成できる効果があり、更に、接着層の位置精度も向上できる効果がある。また、本発明では、接着層１１３の形成は、支持ベースフィルム１１１を剥離する際のきっかけとなる、支持ベースフィルム１１１の先端部にのみ形成するので、接着層１１３を形成するための接着剤の使用量を少なくできる効果がある。更に、本発明の積層装置においては、絶縁樹脂層１１２の仮付けと並行して接着層１１３を形成する為、配線回路基板１２０の位置ズレに関係なく、支持ベースフィルム１１１の先端部に精度よく接着層１１３を形成できる効果がある。かつ、絶縁樹脂層１１２の仮付け部１１２ａと接着層１１３との位置関係は、同一ユニットで処理を行うことで常に一定にすることができ、これにより、剥離動作を安定して行うことができる効果がある。
【００２１】
本発明の真空積層装置を用いることにより、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で支持ベースフィルム１１１の剥離を行い、配線回路基板１２０上に絶縁層１１２ｂを効率よく形成できる効果がある。また、剥離された支持ベースフィルム１１１は搬送フィルム１３１とともに巻かれて回収されるため、占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される効果がある。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層を形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の真空積層装置の一実施形態を示す模式構成図である。
【図２】（ａ）は、本発明の、絶縁樹脂フィルムを巻き取った巻き出しロール１１の一例を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）の斜視図をＡ−Ａ’線で切断した絶縁樹脂フィルム１１０の模式構成断面図である。
【図３】（ａ）は、配線回路基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の模式平面図をＢ−Ｂ’線で切断した配線回路基板の模式構成断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の、配線回路基板１２０の両面に絶縁樹脂フィルム１１０を仮付けし、かつ前記絶縁樹脂フィルムの仮付け部に近接した支持ベースフィルム１１１の先端部に接着層１１３を形成した配線回路基板１２０ａの模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の模式平面図をＣ−Ｃ’線で切断した配線回路基板の模式構成断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の、図１におけるノズルアプリケーター１３の取り付け位置の一例を示す、模式構成図である。
【図６】本発明の、配線回路基板１２０ａの両面に搬送フィルム１３１をサンドイッチした配線回路基板１２０ｂを示す模式構成断面図である。
【図７】本発明の、配線回路基板１２０ｂを積層処理した配線回路基板１２０ｃを示す模式校正断面図である。
【図８】本発明の、配線回路基板１２０ｃより搬送フィルム、接着層及び支持ベースフィルムを剥離している状態を示す説明図である。
【図９】本発明の、配線回路基板１２０の両面に絶縁層１１２ｂが形成された配線回路基板１２０ｄを示す模式構成断面図である。
【図１０】特許文献３、及び特許文献４における、接着層１１３を支持ベースフィルムの両端部に形成した絶縁樹脂フィルムを巻き取った巻き出しロール１１の一例を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）の斜視図をＤ−Ｄ’線で切断した絶縁樹脂フィルム１１０の模式構成断面図である。
【図１１】特許文献３、及び特許文献４における剥離痕（ムラ）１４１の発生状況を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の真空積層装置の一実施形態を示す模式構造図を図１に示す。
本発明の真空積層装置は、仮付けユニット１０と、搬送フィルム巻き出しユニット２０と
、真空加圧ラミネーターユニット３０と、平面プレスユニット４０と、搬送フィルム巻き取りユニット５０を具備することが特徴である。仮付けユニット１０は、後記する支持ベースフィルム１１１に絶縁樹脂層１１２が形成された絶縁樹脂フィルム１１０の、絶縁樹脂層１１２側の面を配線回路基板１２０の面に対向するように重ねて、絶縁樹脂フィルム１１０の先端部の絶縁樹脂層１１２上に仮付け部１１２ａを形成し、配線回路基板１２０の有効領域１２１の外の所定領域と、絶縁樹脂層１１２とを仮付けし、次に、絶縁樹脂フィルム１１０の先端部の、支持ベースフィルム１１１上に接着層１１３を形成する。そして、仮付けユニット１０は、絶縁樹脂フィルム１１０を所定サイズにカットする。
【００２４】
搬送フィルム巻き出しユニット２０は、絶縁樹脂フィルム１１０が仮付けされ、かつその先端部に接着層１１３が形成された状態の配線回路基板１２０ａに、搬送フィルム１３１を重ね合わせて配線回路基板１２０ｂを形成する。真空加圧ラミネーターユニット３０は、絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板１２０ｂの面に所定の条件で積層して絶縁層１１２ｂを形成した配線回路基板１２０ｃを形成する。平面プレスユニット４０は、前記配線回路基板１２０ｃの面に形成された絶縁層１１２ｂの表面を平滑化する。搬送フィルム巻き取りユニット５０は、絶縁層１１２ｂを配線回路基板１２０ｃの面に残した状態で、搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板１２０ｃから剥離して配線回路基板１２０ｄを形成する。
【００２５】
本発明の真空積層装置は、支持ベースフィルム１１１に絶縁樹脂層１１２が形成された絶縁樹脂フィルム１１０の絶縁樹脂層１１２を、予め配線層等が形成された配線回路基板１２０上に転写して絶縁層１１２ｂを形成する積層装置である。以下、本発明の真空積層装置を構成する各ユニットについて説明する。
【００２６】
仮付けユニット１０は、後述する支持ベースフィルム１１１に絶縁樹脂層１１２が形成された絶縁樹脂フィルム１１０を所定のサイズにカットして配線回路基板１２０上の所定位置に貼り付ける装置である。代表的な機種としては伯東（株）製のＭａｃｈ６３０、（株）日立プラントテクノロジー製のＴＬＤ−６５００、（株）エム・シー・ケー製のＭＴＡ−６０２型等が挙げられる。本発明の真空積層装置では、仮付けユニット１０において絶縁樹脂フィルム１１０の仮付けと接着層１１３の形成を並行して行うことを特徴とする。
【００２７】
先ず、仮付けユニット１０で使用するための絶縁樹脂フィルム１１０を別途作製する。すなわち、図２の（ａ）及び（ｂ）のような絶縁樹脂フィルム１１０の巻き出しロール１１を作製する。これは、ＰＥＴフィルム等からなる支持ベースフィルム１１１の一方の面に樹脂溶液をロールコート等により塗布するか、樹脂フィルムを貼り付け転写する等の方法で絶縁樹脂層１１２を形成し、絶縁樹脂層１１２の表面を保護フィルムで覆った形態でロール状に巻き取り、絶縁樹脂フィルム１１０の巻き出しロール１１を作製する。具体的には、味の素ファインテクノ（株）製のＡＢＦ−ＧＸ１３等の絶縁樹脂フィルム１１０が使用できる。
【００２８】
次に、図３の（ａ）及び（ｂ）のように、予め配線層等が形成された有効領域１２１を有する配線回路基板１２０がローラーコンベアー１５により仮付けユニット１０へ搬送される。仮付けユニット１０では、前述の支持ベースフィルム１１１に絶縁樹脂層１１２が形成された絶縁樹脂フィルム１１０の巻き出しロール１１を装填する。巻き出しロール１１から巻き出された絶縁樹脂フィルム１１０は、保護フィルムが保護フィルム巻き取りロール１４にて巻き取られて剥ぎ取られ絶縁樹脂層１１２の面が露出される。そして、露出した面とは反対側の絶縁樹脂層１１２の面がエアー吸着盤１２に吸着される。さらに、エアー吸着板１２が絶縁樹脂層１１２を吸着した状態で下方へ移動し、絶縁樹脂層１１２の露出面を配線回路基板１２０に接触させる。その際に、配線回路基板１２０の有効領域１２１の外の先端部分に、絶縁樹脂層１１２の先端部を加熱、圧着して仮付けすることで仮付け部１１２ａを形成する。
【００２９】
仮付けユニット１０では更に、図４の（ａ）及び（ｂ）のように、絶縁樹脂層１１２の仮付け部１１２ａに近接した支持ベースフィルム１１１の先端部に、所定の幅で接着層１１３を形成する。特に、接着層１１３を支持ベースフィルム１１１の先端辺まで形成し、後に接着層１１３を加熱する際に接着層１１３が溶融して支持ベースフィルム１１１の先端の前方の側面まで這い上がるようにする。次に、ローラーコンベアー１５とラミネートロール１６が連動して配線回路基板１２０を送り、所定の位置で絶縁樹脂フィルム１１０をカットする。仮付けユニット１０では、所定サイズにカットされ、かつ、先端部に接着層１１３が形成された絶縁樹脂フィルム１１０が先端部分に仮付けされた配線回路基板１２０ａが作製される。
【００３０】
接着層１１３は、絶縁樹脂層１１２の仮付け部１１２ａに近接して形成する必要があるが、配線回路基板が排出される際に、支持ベースフィルム１１１を剥離する際のきっかけとして作用することを考慮すると、図４の（ａ）及び（ｂ）のように、配線回路基板１２０の搬送方向に対して仮付け部１１２ａよりも前方、好ましくは支持ベースフィルム１１１の先端部に形成することが好ましい。また、接着層１１３の形状については、剥離の際に応力が集中する支持ベースフィルム１１１の端部に沿って、直線状に形成することが好ましい。特に、ノズルアプリケーター１３という比較的簡便な接着剤吐出装置を用いると、積層工程で染み出し量の少ない高粘度の接着剤を使用できることから好ましい。
【００３１】
また、ノズルアプリケーター１３は先端ノズルが小型なため塗布位置の変更について設計の自由度が高いことと、接着剤の吐出量を調整することで接着剤の広がり具合を調整し易いことから特に好ましい。本発明で用いられるノズルアプリケーター１３はノードソン（株）、加越（株）、ＩＴＷダイナテック（株）製等が使用できる。取り付け位置については、図１に示すように上下のエアー吸着盤１２の先端に取り付けられた、仮付けヒーターに近接した位置に固定する。ノズルアプリケーター１３の固定方法は、図５の（ａ）のように、配線回路基板１２０の横方向に複数配列し、小さなドット形状を連続させて帯状に接着層１１３を形成しても良いし、図５の（ｂ）のように、１個のノズルを横方向へスライドさせて線状の接着層１１３を形成してもよい。この方法によれば、絶縁樹脂層１１２の仮付け（熱圧着）時間を利用して接着剤の塗布が可能であり、生産性を低下させないことから特に好ましい。
【００３２】
接着層１１３は、形成後にタックがあると接着剤がローラーコンベアー１５に付着して配線回路基板１２０を汚染し、作業性や品質を低下させることから好ましくない。よって、本発明で用いる接着剤は接着層１１３を形成した直後に固化し、表面にタックの残らないホットメルト型接着剤が好ましい。なかでも、溶融粘度の高いものは接着性、機械的特性に優れ、かつ積層過程での染み出し量が少ないので特に好ましい。ホットメルト接着剤の軟化点については低過ぎると真空加圧ラミネーターユニット３０での積層過程で圧力を加えた場合、接着剤が広がり過ぎて配線回路基板１２０ｂの外へ染み出し、上下の搬送フィルム１３１が接着して搬送過程で支障をきたすことから好ましくない。また軟化点が高過ぎると接着剤が十分に溶融せず、支持ベースフィルム１１１を剥離する際に十分な接着性が得られないことから好ましくない。
【００３３】
ホットメルト型接着剤の軟化点は、絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板１２０ｂへ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲であることが好ましい。市販品の具体例としては、東洋ペトロライト（株）製  Ｈ−６２９Ａ（軟化点１２０℃）、三洋化成工業（株）製  ナノスタックＡ（軟化点１１１℃）、住友スリーエム（株）製  ジェットメルトＥＣ３７６０（軟化点８１℃）、旭化学合成（株）製  アサヒメルト  ＲＫ９６０（軟化点９８℃）、ダイセル化学工業（株）製  リキメルト１３５４（軟化点１００℃）、日立化成ポリマー（株）製  ハイボン９８８１Ｈ（軟化点８５℃）等の軟包装材用ホットメルト型接着剤があげられる。
【００３４】
接着層１１３の形成方法については、上記の如く接着剤を部分的に塗布形成する方法以外にも、粘着性のある両面テープを支持ベースフィルム１１１の先端部に貼り付ける方法等、特に限定はしない。但し、両面テープを貼る方法ではセパレーターフィルムの剥離等、装置の機構が複雑になる上、積層仕上りに影響しない程度に薄く、かつ耐熱性と接着力に優れる両面テープが高価なものに限定される為好ましくない。
【００３５】
接着層１１３が形成された配線回路基板１２０ａは、ローラーコンベアー１５にて搬送フィルム巻き出しユニット２０へ送り込まれる。搬送フィルム巻き出しユニット２０では、搬送フィルム巻き出しロール２１より送り出された搬送フィルム１３１が、ガイドロール２２にて配線回路基板１２０ａの支持ベースフィルム１１１上の接着層１１３と図６のように重ね合わされ、搬送フィルム１３１で両面がサンドイッチされた配線回路基板１２０ｂが作製される。搬送フィルム１３１はユニチカ（株）製のＰＴＨ−３８や、東レ（株）製の２６Ｘ４２、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製のＳＰ３６等のＰＥＴフィルムを使用することができる。これらのＰＥＴフィルムは表面が粗面化処理されており、真空加圧ラミネーターユニット３０での積層処理の際に配線回路基板１２０ｂと搬送フィルム１３１との間の空気が抜け易く、搬送フィルム１３１と接着層１１３との接合が安定するので特に好ましい。
【００３６】
搬送フィルム１３１で両面をサンドイッチされた配線回路基板１２０ｂは、ローラーコンベアー１５と連動したフィルム搬送系へ移動し、真空加圧ラミネーターユニット３０、次いで平面プレスユニット４０へ送り込まれる。図７のように、真空加圧ラミネーターユニット３０で、支持ベースフィルム１１１上の絶縁樹脂層１１２が、プレス上板３１とプレス下板３２の間に挟んで所定の温度で加熱して加圧されることで配線回路基板１２０ｂに積層され、絶縁樹脂層１１２が硬化して両面に絶縁層１１２ｂが形成された配線回路基板１２０ｃが得られる。
【００３７】
次に、平面プレスユニット４０で、配線回路基板１２０ｃがプレス上板４１とプレス下板４２の間に挟んで加熱・加圧されることで、配線回路基板１２０ｃの両面の絶縁層１１２ｂの平坦化処理が行われる。これらの過程で、接着層１１３が加熱溶融して支持ベースフィルム１１１の先端の前方の側面まで這い上がって支持ベースフィルム１１１の前方を塞ぐ状態で搬送フィルム１３１に接着する。こうして、搬送フィルム１３１に支持ベースフィルム１１１の先端部が溶融した接着層１１３で塞がれる形で接着される。真空加圧ラミネーターはニチゴー・モートン（株）のＣＶＰ−３００、（株）名機製作所のＭＶＬＰ−５００／６００IIＢ等、市販のものを使用することができる。これらの機種は、真空ラミネーターユニット３０と平面プレスユニット４０とを備え、これらがフィルム搬送系で連結されていることから好ましい。
【００３８】
平面プレスユニット４０より送り出された配線回路基板１２０ｃは、搬送フィルム巻き取りユニット５０へ送られる。配線回路基板１２０ｃはここで冷却ファン５４により数十秒間冷却され、接着層１１３が固化する。搬送フィルム巻き取りユニット５０では、図８のように、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板１２０ｃより剥離し、搬送フィルム巻き取りロール５１に巻き取り、図９のように配線回路基板１２０の両面に絶縁層１１２ｂが形成された配線回路基板１２０ｄを得ることができる。
【００３９】
なお、以上の実施形態では、配線回路基板１２０の有効領域１２１の外の先端部分に、
絶縁樹脂層１１２の先端部を加熱、圧着して仮付けし、また、その絶縁樹脂層１１２の上面に接着層１１３を形成したが、本発明は、それに限定されない。すなわち、配線回路基板１２０の有効領域１２１の外の複数箇所の所定領域に、その所定領域の数に対応した複数の絶縁樹脂層１１２の先端部を仮付けし、また、各絶縁樹脂層１１２の、その先端部の上面に接着層１１３を形成するようにしても良い。
【００４０】
また、本発明は、配線回路基板１２０ｄの絶縁層１１２ｂ上に回路形成、ビア形成及び上記絶縁層形成を所定回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及び、半導体パッケージ基板等を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の真空積層装置を用いた絶縁層１１２ｂの形成方法によれば、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で支持ベースフィルム１１１の剥離を行い、配線回路基板１２０上に絶縁層１１２ｂを効率よく形成できる。また、剥離された支持ベースフィルム１１１は搬送フィルム１３１とともに巻かれて回収されるため、占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層１１２ｂを形成できる。それにより、多層配線回路基板、及び半導体パッケージ基板等を容易に製造することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０・・・仮付けユニット
１１・・・絶縁樹脂フィルム巻き出しロール
１２・・・エアー吸着盤
１３・・・ノズルアプリケーター
１４・・・保護フィルム巻き取りロール
１５・・・ローラーコンベアー
１６・・・ラミネートロール
２０・・・搬送フィルム巻き出しユニット
２１・・・搬送フィルム巻き出しロール
２２・・・ガイドロール
３０・・・真空加圧ラミネーターユニット
３１、４１・・・プレス上板
３２，４２・・・プレス下板
４０・・・平面プレスユニット
５０・・・搬送フィルム巻き取りユニット
５１・・・搬送フィルム巻き取りロール
５２・・・ニップロール
５３・・・搬送フィルム巻き取りガイドロール
５４・・・冷却ファン
１１０・・・絶縁樹脂フィルム
１１１・・・支持ベースフィルム
１１２・・・絶縁樹脂層
１１２ａ・・・絶縁樹脂層の仮付け部
１１２ｂ・・・絶縁層
１１３・・・接着層
１２０・・・配線回路基板
１２０ａ・・・絶縁樹脂フィルム仮付け、及び接着層形成後の配線回路基板
１２０ｂ・・・上下の搬送フィルムでサンドイッチされた配線回路基板
１２０ｃ・・・積層処理後、支持ベースフィルム剥離前の配線回路基板
１２０ｄ・・・絶縁層形成後の配線回路基板
１２１・・・有効領域
１３１・・・搬送フィルム
１４１・・・剥離痕（ムラ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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