(57)【要約】【課題】安定した品質の接合を可能にする電極部材の接合体及び電極部材の接合方法を提供することを課題とする。【解決手段】電極部材の接合体１０１は、電極部材であるリード１０がはんだによって半導体素子３に接合される接合体である。さらに、リード１０は、間隙ｇ１０を挟んでそれぞれの端部１１ａｃ及び１２ａｃが向き合う第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａを有し、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａを半導体素子３に対向させて配置させ、間隙ｇ１０から供給されるはんだによって第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａと半導体素子３とが接合される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極部材がはんだによって接合対象部材に接合される電極部材の接合体であって、
前記電極部材は間隙を挟んでそれぞれの端部が向き合う第一突出部及び第二突出部を有し、前記第一突出部及び前記第二突出部を前記接合対象部材に対向させて配置させ、
前記間隙から供給されるはんだによって前記第一突出部及び前記第二突出部と前記接合対象部材とが接合される電極部材の接合体。
【請求項２】
前記第一突出部の端部及び前記第二突出部の端部は、窪んでいる請求項１に記載の電極部材の接合体。
【請求項３】
前記第一突出部及び前記第二突出部は、先端に近づくにしたがい細くなる請求項１に記載の電極部材の接合体。
【請求項４】
前記電極部材は、接続部と、前記接続部から延びる第一アーム部及び第二アーム部とを有し、
前記第一アーム部は、前記第一突出部を有し、前記第二アーム部は、前記第二突出部を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極部材の接合体。
【請求項５】
電極部材をはんだによって接合対象部材に接合する電極部材の接合方法であって、
間隙を挟んでそれぞれの端部が向き合う第一突出部及び第二突出部を有する電極部材を、前記第一突出部及び前記第二突出部を接合対象部材に対向させて配置するステップと、
前記第一突出部及び前記第二突出部と前記接合対象部材との間に前記第一突出部及び前記第二突出部と前記接合対象部材とを接合するはんだを供給するために、前記間隙に前記はんだを滴下するステップと
を含む電極部材の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極部材の接合体及びその接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のはんだを使用した電極部材の接合体として、例えば特許文献１に、半導体素子の一側面及びその反対側面にＣ面放熱板電極及び導体ブロックがはんだ層を介して接合され、さらに、導体ブロックにおける半導体素子と反対側の面にＥ面放熱板電極がはんだ層を介して接合された半導体装置が記載されている。この半導体装置では、Ｅ面放熱板電極にこれを貫通するはんだ注入孔が形成されている。そして、Ｅ面放熱板電極と導体ブロックとを接続する際、Ｅ面放熱板電極は、はんだ注入孔を導体ブロックに対向させ、導体ブロックと所定間隔をあけてＣ面放熱板電極と平行に配置される。さらに、はんだ注入孔からＥ面放熱板電極及び導体ブロックの間にはんだが供給され、その後、供給されたはんだが硬化されてはんだ層を形成し、Ｅ面放熱板電極及び導体ブロックがはんだ層を介して接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０３８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の半導体装置では、はんだ注入孔の上方及び半導体装置の側方からだけしか、Ｅ面放熱板電極及び導体ブロックの間に形成されたはんだ層を確認することができない。このため、導体ブロック側となるＥ面放熱板電極の裏面において、はんだ注入孔の周囲にＥ面放熱板電極とはんだ層との間で空隙が発生しても確認することができない。よって、Ｅ面放熱板電極と導体ブロックとの間がはんだで十分に充填されていない場合でもそれを確認できず、充填不足によりＥ面放熱板電極とはんだ層との接合面積が不足した状態のままとなるため、完成後の半導体装置においてＥ面放熱板電極の接合強度が不足するという問題が起こる。すなわち、特許文献１の半導体装置は、Ｅ面放熱板電極について接合強度を確保することのできる安定した品質の接合を確保することができないという問題がある。
【０００５】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、安定した品質の接合を可能にする電極部材の接合体及び電極部材の接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電極部材の接合体は、電極部材がはんだによって接合対象部材に接合される電極部材の接合体であって、電極部材は間隙を挟んでそれぞれの端部が向き合う第一突出部及び第二突出部を有し、第一突出部及び第二突出部を接合対象部材に対向させて配置させ、間隙から供給されるはんだによって第一突出部及び第二突出部と接合対象部材とが接合される。
【０００７】
また、第一突出部の端部及び第二突出部の端部は、窪んでいてもよい。
また、第一突出部及び第二突出部は、先端に近づくにしたがい細くなっていてもよい。
また、電極部材は、接続部と、接続部から延びる第一アーム部及び第二アーム部とを有し、第一アーム部は、第一突出部を有し、第二アーム部は、第二突出部を有してもよい。
【０００８】
また、この発明に係る電極部材の接合方法は、電極部材をはんだによって接合対象部材に接合する電極部材の接合方法であって、間隙を挟んでそれぞれの端部が向き合う第一突出部及び第二突出部を有する電極部材を、第一突出部及び第二突出部を接合対象部材に対向させて配置するステップと、第一突出部及び第二突出部と接合対象部材との間に第一突出部及び第二突出部と接合対象部材とを接合するはんだを供給するために、上記間隙にはんだを滴下するステップとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、電極部材の接合体及び電極部材の接合方法は、安定した品質の接合を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電極部材の接合体の構成を示す模式平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る電極部材の接合体の構成を示す模式平面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る電極部材の接合体の構成を示す模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、この発明の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１〜２を用いて、この発明の実施の形態にかかる電極部材の接合体１０１の構成を説明する。なお、本実施の形態では、基板上にはんだ付けされている半導体素子の上に電極部材をはんだ付けする接合体について説明する。
【００１２】
図１は、電極部材の接合体１０１の構成を表す模式平面図を示し、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図を示す。
接合体１０１は、基板４と、該基板４に第二はんだ層２を介してはんだ付けされる接合対象部材としての半導体素子３と、該半導体素子３の上方に半導体素子３と隙間ｔ１を空けて配置されるリード１０とから構成される。
リード１０は、図１に示すように、矩形板状の接続部１３と、互いに平行に延びる矩形板状をした第一アーム部１１及び第二アーム部１２とを有している。
第一アーム部１１は、接続部１３の長辺側側面の一方から該接続部１３の長辺方向と略直交する方向（前方向Ａ）に向かって延びる矩形板状の本体部１１ｂと、該本体部１１ｂの長辺側側面の一方から第二アーム部１２に向かう方向（右方向Ｄ）に突出する矩形板状の第一突起部１１ａとからなり、本実施形態ではＴ字状に形成されている。第二アーム部１２は、第一アーム部１１の本体部１１ｂと平行に延びる矩形板状の本体部１２ｂと、本体部１２ｂの長辺側側面の一方から第一アーム部１１に向かう方向（左方向Ｃ）に突出する矩形板状の第二突起部１２ａとからなり、第一アーム部１１同様、本実施形態ではＴ字状に形成されている。
ここで、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａはそれぞれ、第一突出部及び第二突出部を構成している。
【００１３】
第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａは、それぞれの端部１１ａｃ及び１２ａｃを互いに対向させるようにして突出しており、端部１１ａｃ及び１２ａｃの間に、矩形溝状をした間隙ｇ１０を形成している。
上記のように構成されたリード１０は、第一突起部１１ａの端部１１ａｃと、第二突起部１２ａの端部１２ａｃと、第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃの間の間隙ｇ１０とが、半導体素子３の上方に位置するように配置され、半導体素子３と第一はんだ層１を介して接合される。
【００１４】
ここで、第一はんだ層１の形成方法について説明する。
第一はんだ層１は、図２に示すように、半導体素子３の上方に配置されたリード１０の第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃの間の間隙ｇ１０から隙間ｔ１へ、ペースト状等の固体でないはんだを供給することによって形成される。例えば、はんだの供給は、間隙ｇ１０の上方に配置されたシリンジ充填装置１００がペースト状のはんだを間隙ｇ１０の中に滴下供給することによって行われる。
【００１５】
間隙ｇ１０にはんだが滴下供給されると、供給されたはんだは、半導体素子３の上面３ａに落下し、さらに、次々にはんだが滴下供給されることによって隙間ｔ１の中で第一突起部１１ａの下面１１ａｂ及び第二突起部１２ａの下面１２ａｂに向かって上方に堆積すると共に半導体素子３の上面３ａ上で拡がるようにして横方向に流動する。そして、はんだは、半導体素子３の上面３ａ、並びにリード１０の第一突起部１１ａの下面１１ａｂ及び第二突起部１２ａの下面１２ａｂを濡らしつつ第一アーム部１１の本体部１１ｂ及び第二アーム部１２の本体部１２ｂに向かって拡がって隙間ｔ１を充填する。はんだの供給完了後、はんだは、冷却固化して第一はんだ層１を形成し、第一はんだ層１は、第一突起部１１ａの下面１１ａｂ及び第二突起部１２ａの下面１２ａｂ、並びに半導体素子３の上面３ａと接合する。それによって、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａが第一はんだ層１を介して半導体素子３と接合される。
【００１６】
以上のようにして第一はんだ層１が形成され、電極部材の接合体１０１が形成される。
上述のように構成された接合体１０１は、以下のような作用を奏する。
はんだの滴下供給時、はんだが第一突起部１１ａの下面１１ａｂ及び第二突起部１２ａの下面１２ａｂの近傍まで堆積した状態において、間隙ｇ１０間のはんだは、第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃに沿って間隙ｇ１０の外側に流れることができる。このため、はんだは、間隙ｇ１０において滞留し偏って堆積することが低減しており、第一突起部１１ａの下面１１ａｂ及び第二突起部１２ａの下面１２ａｂとはんだとの間における空隙の発生が減少する。
【００１７】
また、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａは間隙ｇ１０によって分離されているため、第一はんだ層１の形成後、第一突起部１１ａの端部１１ａｃ、側部１１ａｄ及び側部１１ａｅ（図１参照）から、第一はんだ層１と第一突起部１１ａの下面１１ａｂとの間に空隙が形成されていないか確認することができる。第二突起部１２ａについても同様に、端部１２ａｃ、側部１２ａｄ及び側部１２ａｅ（図１参照）から、第一はんだ層１と第二突起部１２ａの下面１２ａｂとの間に空隙が形成されていないか確認することができる。そして、空隙がある場合、はんだを注入することによってこの空隙を充填し、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａはそれぞれ、第一はんだ層１に対して端部１１ａｃ、側部１１ａｄ及び側部１１ａｅ、並びに、端部１２ａｃ、側部１２ａｄ及び側部１２ａｅに至るまで空隙を有さずに接合され、所要の接合面積を確保することができる。
【００１８】
第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａが間隙ｇ１０を挟んで向き合って配置されているため、第一はんだ層１の形成後に、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａの周囲から、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａと第一はんだ層１と間における空隙の有無の確認が容易になり、そして、空隙がある場合にこの空隙をはんだで充填することも容易になる。よって、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａと第一はんだ層１との間の接合面積の確保が可能になる。
従って、電極部材の接合体１０１は、安定した品質の接合を可能にする。
【００１９】
また、リード１０は、接続部１３と、接続部１３から延びる第一アーム部１１及び第二アーム部１２とを有し、第一アーム部１１は、第一突起部１１ａを有し、第二アーム部１２は、第二突起部１２ａを有している。１つの接続部１３から突出する２つの第一アーム部１１及び第二アーム部１２を１つの半導体素子３に接合することによって、第一アーム部１１及び第二アーム部１２がばね構造を構成し、半導体素子３への接合部分に作用する応力を低減することができる。よって、電極部材の接合体１０１の耐久性を向上させることが可能になる。
【００２０】
また、半導体素子３にリード１０をはんだ付けする際、第一はんだ層１をリード１０と半導体素子３との間の所望の位置に形成するためには、間隙ｇ１０の間にはんだを滴下するだけでよいので、はんだの供給位置の設定が容易になる。さらに、間隙ｇ１０の中心から第一突起部１１ａの端部１１ａｃ方向または第二突起部１２ａの端部１２ａｃ方向にずれた位置の上方からはんだが供給されたとしても、第一突起部１１ａの端部１１ａｃまたは第二突起部１２ａの端部１２ａｃに弾かれて間隙ｇ１０の中心付近直下の半導体素子３上に滴下されるため、はんだが間隙ｇ１０の中心からずれた位置の上方から滴下されても第一はんだ層１を適正な位置及び適正な範囲内に形成することが可能になる。
【００２１】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２に係る電極部材の接合体１０２は、実施の形態１のリード１０の第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃを、窪んだ形状にしたものである。
なお、以下の実施の形態において、前出した図における参照符号と同一の符号は、同一または同様な構成要素であるので、その詳細な説明は省略する。
【００２２】
図３を参照すると、電極部材の接合体１０２のリード２０において、接続部２３から延びる第一アーム部２１の第一突起部２１ａは、端部２１ａｃが第一アーム部２１の本体部２１ｂに向かって半円柱状に窪んでいる。同様に、接続部２３から延びる第二アーム部２２の第二突起部２２ａは、その端部２２ａｃが第二アーム部２２の本体部２２ｂに向かって半円柱状に窪んでいる。さらに、第一突起部２１ａの端部２１ａｃ及び第二突起部２２ａの端部２２ａｃは、互いに向き合い、これらの間にほぼ円柱形状を有する間隙ｇ２０を形成している。そして、間隙ｇ２０は、接続部２３側の開放端ｇ２０ｂ及び該開放端ｇ２０ｂと間隙ｇ２０の中心に対し反対側に位置する開放端ｇ２０ａで開放している。
【００２３】
このとき、半導体素子３にリード２０をはんだ付けする際、はんだが第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａの下面近くまで堆積した状態において、間隙ｇ２０に滴下供給したはんだは、間隙ｇ２０の中心付近より幅が狭い開放端ｇ２０ａ及びｇ２０ｂから間隙ｇ２０の外側へ流出することが抑えられるため、はんだが間隙ｇ２０の中心からずれた位置に滴下されても開放端ｇ２０ａまたは開放端ｇ２０ｂから間隙ｇ２０の外側へ流出することなく、間隙ｇ２０全体に濡れ拡がる。
また、この発明の実施の形態２に係る電極部材の接合体１０２のその他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００２４】
このように、実施の形態２に係る電極部材の接合体１０２において、上記実施の形態１の電極部材の接合体１０１と同様な効果が得られる。
また、第一突起部２１ａは、窪んだ端部２１ａｃを有し、第二突起部２２ａは、窪んだ端部２２ａｃを有し、第一突起部２１ａの端部２１ａｃ及び第二突起部２２ａの端部２２ａｃは互いに向き合って間隙ｇ２０を形成している。これによって、間隙ｇ２０に供給されたはんだが、間隙ｇ２０の両端の開放端ｇ２０ａ及びｇ２０ｂから外側へ流出することが抑えられ、第一はんだ層１は第一突起部２１ａ及び第二突起部２２ａの外側への拡がりが抑えられた形状で形成されるため、はんだの使用量が低減され、コストを低減することが可能になる。
【００２５】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３に係る電極部材の接合体１０３は、実施の形態１のリード１０の第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃを、先端に近づくにしたがい細くなる形状にしたものである。
【００２６】
図４を参照すると、電極部材の接合体１０３のリード３０において、接続部３３から延びる第一アーム部３１の第一突起部３１ａは、端部３１ａｃが第二アーム部３２に向かって幅が小さくなる。すなわち、端部３１ａｃは、平坦な平坦部３１ａｃ１と、平坦部３１ａｃ１の両側からテーパー状に拡がったテーパー部３１ａｃ２及び３１ａｃ３とによって形成されている。同様に、接続部３３から延びる第二アーム部３２の第二突起部３２ａは、端部３２ａｃが第一アーム部３１に向かって幅が小さくなる。すなわち、端部３２ａｃは、平坦部３２ａｃ１と、平坦部３１ａｃ１の両側のテーパー部３２ａｃ２及び３２ａｃ３とによって形成されている。
さらに、第一突起部３１ａの平坦部３１ａｃ１及び第二突起部３２ａの平坦部３２ａｃ１は、互いに向き合い、これらの間に両端が開放した矩形溝状の間隙ｇ３０を形成している。
【００２７】
このとき、第一突起部３１ａの端部３１ａｃ及び第二突起部３２ａの端部３２ａｃはそれぞれ、テーパー部３１ａｃ２及び３１ａｃ３、並びに、テーパー部３２ａｃ２及び３２ａｃ３によって、間隙ｇ３０から離れる方向に向かって拡がるテーパー形状を有している。このため、半導体素子３にリード３０をはんだ付けする際、上方から供給されたはんだは、第一突起部３１ａ及び第二突起部３２ａの下側に流入しやすく、第一突起部３１ａ及び第二突起部３２ａと半導体素子３との間を効率的に充填する。さらに、実施の形態１の第一はんだ層より、第一突起部３１ａ及び第二突起部３２ａから接続部３３へ向かう方向及びその反対方向への拡がりを抑えた形状で第一はんだ層１が形成される。
また、この発明の実施の形態３に係る電極部材の接合体１０３のその他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００２８】
このように、実施の形態３に係る電極部材の接合体１０３において、上記実施の形態１の電極部材の接合体１０１と同様な効果が得られる。
また、第一突起部３１ａは、先端に近づくにしたがい細くなる端部３１ａｃを有し、第二突起部３２ａは、先端に近づくにしたがい細くなる端部３２ａｃを有し、第一突起部３１ａの端部３１ａｃ及び第二突起部３２ａの端部３２ａｃは互いに向き合って間隙ｇ３０を形成している。このとき、第一突起部３１ａの端部３１ａｃ及び第二突起部３２ａの端部３２ａｃが間隙ｇ３０から離れる方向に向かって拡がる形状を有し、第一突起部３１ａ及び第二突起部３２ａの下側に間隙ｇ３０に供給されたはんだが流入しやすくなっているため、第一突起部３１ａ及び第二突起部３２ａと半導体素子３との間をはんだによって効率よく充填できる。よって、電極部材の接合体１０３は、安定した品質の接合を可能にする。
【００２９】
なお、実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
実施の形態１〜３において、リード１０，２０，３０を半導体素子３にはんだ付けした後に、接続部１３，２３，３３を切り取って除去することによって、リード１０，２０，３０を半導体素子３にはんだ付けされた２つの電極として使用することができる。
また、実施の形態１〜３では、リード１０，２０，３０を半導体素子３にはんだ付けする場合について記載されているが、これに限定されるものでない。電極部材の接合体１０１〜１０３は、リード１０，２０，３０を基板４に直接はんだ付けする場合、及びリード１０，２０，３０を基板４上の電極等にはんだ付けする場合にも適用することができる。
【００３０】
また、実施の形態１〜３では、リード１０，２０，３０の第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａはそれぞれ、第一アーム部１１，２１，３１の本体部１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ及び第二アーム部１２，２２，３２の本体部１２ｂ，２２ｂ，３２ｂに形成されていたが、これに限定されるものでなく、２つの突起部の端部が隙間をあけて向き合うものであればよい。つまり、第一アーム部１１，２１，３１及び第二アーム部１２，２２，３２がそれぞれ、本体部１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ及び本体部１２ｂ，２２ｂ，３２ｂを有さず、接続部１３，２３，３３から第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａが突出するものであってもよい。この場合、第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａは、直線状であってもよく、また、屈折或いは湾曲していてもよい。
【００３１】
さらに、実施の形態１〜３では、第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａは、それぞれの端部１１ａｃ，２１ａｃ，３１ａｃ及び端部１２ａｃ，２２ａｃ，３２ａｃを互いに対向させるようにして突出し、第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａが直線状に並ぶようにして配置されていたが、これに限定されるものではない。例えば、実施の形態１の第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａがそれぞれ、第一アーム部１１の本体部１１ｂ及び第二アーム部１２の本体部１２ｂに対して、垂直な方向から接続部１３の方向またはその反対方向に傾斜した方向に延びていてもよい。つまり、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａがへの字形状を形成するように配置されてもよい。このとき、への字形状の曲がり部に位置する、第一突起部１１ａの端部１１ａｃ及び第二突起部１２ａの端部１２ａｃの間の隙間は、接続部１３に向かうに従い幅が広くなる形状を有していても接続部１３と反対方向に向かうに従い幅が広くなる形状を有していてもよく、または、幅が一定な形状を有していてもよい。そして、この隙間にはんだを供給することによって、第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａを半導体素子３にはんだ付けすることができる。なお、上述の第一突起部１１ａ及び第二突起部１２ａにおけるへの字形状をした配置は、実施の形態２及び３において適用してもよく、また、上述の形態、すなわち第一アーム部１１，２１，３１及び第二アーム部１２，２２，３２がそれぞれ本体部１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ及び本体部１２ｂ，２２ｂ，３２ｂを有さず、接続部１３，２３，３３から第一突起部１１ａ，２１ａ，３１ａ及び第二突起部１２ａ，２２ａ，３２ａが突出する形態に適用してもよい。
また、突起部は２つでなくてもよく、３つ以上であってもよい。例えば、３つの突起の端部を互いの間に隙間をあけて向き合わせ、この隙間にはんだを供給してもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１  第一はんだ層、３  半導体素子（接合対象部材）、１０，２０，３０  リード（電極部材）、１１，２１，３１  第一アーム部（電極部材の第一アーム部）、１１ａ，２１ａ，３１ａ  第一突起部（第一突出部）、１１ａｃ  端部（第一突出部の端部）、１２，２２，３２  第二アーム部（電極部材の第二アーム部）、１２ａ，２２ａ，３２ａ  第二突起部（第二突出部）、１２ａｃ  端部（第二突出部の端部）、１３，２３，３３  接続部（電極部材の接続部）、２１ａｃ  端部（第一突出部の窪んだ端部）、２２ａｃ  端部（第二突出部の窪んだ端部）、３１ａｃ  端部（第一突出部の先端に近づくにしたがい細くなる端部）、３２ａｃ  端部（第二突出部の先端に近づくにしたがい細くなる端部）、１０１，１０２，１０３  電極部材の接合体、ｇ１０，ｇ２０，ｇ３０  間隙。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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