(57)【要約】【課題】  微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の提供。【解決手段】  外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号が送受信される二つの所定端子に当接して、該所定端子間を電気的に接続する接続端子であって、
細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、
前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、
前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記第二導電部の一端が、前記一方の所定端子と導通接触し、
前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項１記載の接続端子。
【請求項３】
前記第一導電部の導電率は前記第二導電部の導電率より高く、該第一導電部の強度は該第二導電部の強度より低いことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続端子。
【請求項４】
電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、
第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子。
【請求項５】
前記一端開口部の表面が、前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、
前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項４に記載の接続端子。
【請求項６】
電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、
前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、
前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子。
【請求項７】
前記配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれていることを特徴とする請求項６に記載の接続端子。
【請求項８】
電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、
第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、
前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、
前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
前記一端開口部の表面及び／又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子。
【請求項９】
前記一端開口部の表面及び／又は前記他端開口部の表面に形成されている前記第一導電部の表面は、前記第二導電部の表面より窪んで形成されていることを特徴とする請求項８に記載の接続端子。
【請求項１０】
電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子を製造する方法であって、
外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、
前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、
前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法。
【請求項１１】
全長に亘って絶縁被膜が形成された棒状部材から、所定長の全周に亘って絶縁被膜を一箇所以上除去して、絶縁被膜を所定箇所に有する棒状部材を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１２】
前記除去される所定長さの絶縁被膜の部位は、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されることを特徴とする請求項１１に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１３】
前記所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１４】
前記残された絶縁被膜を除去する方法が、前記棒状部材の前記絶縁被膜を溶解する方法又は、レーザを用いる方法であることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１５】
前記めっきにより形成されるめっき層の強度は、前記巻導体の強度よりも高いことを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１６】
前記接続端子の外径は、３０から２００μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法。
【請求項１７】
二つの所定端子に当接して、該二つの所定端子を夫々押圧するとともに、外径が３０から２００μｍの微細ばねであって、
細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、
前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、
前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばね。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に予め設定される所定の二点の対象点間を電気的に接続する接続端子やその製造方法に関する。また、本発明は、両端が対象物の所定部位に当接してこの所定部位を付勢する微細ばねに関する。
【背景技術】
【０００２】
接続端子は、対象物に予め設定される所定の二点の対象点間を電気的に接続し、対象点間での電気信号の授受を可能にする。その対象物としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板又は半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や、半導体ウエハや半導体チップやCSP (chip size package)などの半導体装置（LSI（Large Scale Integration）など）が該当する。尚、この接続端子は上記の対象物と装置とを電気的に接続することを目的とすることもでき、更に、電極端と電極端とを電気的に接続するインターポーザやコネクタのような接続治具に用いる接続端子としても採用することができる。
【０００３】
本明細書では、接続端子が当接して導通状態となる対象物上の部位や、ばね部材の端部が当接して押圧する対象物上の部位を「対象点」と称する。
【０００４】
対象物が、LSIである場合には、LSIに形成される電子回路が対象部となり、この電子回路の表面パッドが夫々対象点となる。この場合には、LSIに形成される電子回路が所望の電気的特性を有していることを保証するために、対象点間の電気的特性を測定して、この電子回路の良否を判断する。
【０００５】
また、対象物が、電気・電子部品を搭載する基板である場合には、基板に形成された配線が対象部となり、この配線の両端が対象点となる。この場合には、対象部となる配線が、それらに電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気・電子部品を実装する前の配線基板に形成された配線上の所定の対象点間の抵抗値やリーク電流等の電気的特性を測定して、その配線の良否を判断する。
【０００６】
また、インターポーザ等の接続治具に利用される接続端子として利用する場合には、電極を有する二つの部材を電気的に接続するために、接続治具に設けられる接続端子の両端が夫々の部材の電極に接続されることになる。このような場合には、接続される電極を有する部材が夫々対象部であり、この部材の電極が対象点となる。このような接続治具を用いる例として、プローブカードがある。このプローブカードは、例えばダイシングする前の半導体ウエハの状態で導電性を有するプローブを当接させることによって導通検査を行い、不良品を検出するWLT（Wafer Level Test）に用いられる。プローブカードは、検査装置によって生成送出される検査用の信号を半導体ウエハに伝えるために、多数のプローブを収容しており、このプローブと検査装置を電気的に接続するために、接続治具であるインターポーザを内部に備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１５５５０７号公報
【特許文献２】特開２００９−１６０７２２号公報
【０００８】
特許文献１は、インターポーザの母材となるハウジングにコイルばねを挿入して接続端子とするインターポーザを備えるプローブカードを開示する。
【０００９】
特許文献２は、外径が１００μｍ以下の金属製のマイクロパイプの外周面にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜に、例えば露光現像によりらせん状に感光部分を溶かしてらせんスペースパターンを形成するとともに、そのマイクロパイプを周回するスペースパターンを所定間隔で形成し、それをエッチング処理することによって、スペースパターンで分断された複数のマイクロコイル（微細ばね）を同時に形成する方法を開示する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１には、インターポーザの接続端子として軸方向に伸縮するコイル状のばね部材を備えることが開示されている。このばね部材はインターポーザのハウジングに固着しない状態で挿入されているため、一つの接続端子に不具合があった場合でも、その接続端子のみを交換することが可能となり、修理等のメンテナンスが容易となることを解決課題としている。
しかしながら、特許文献１に示されるプローブカードのインターポーザの接続端子では、素線をコイル状に巻回したコイルばねにより形成されているため、外径が１００μｍ以下の巻線コイルばねを形成する場合には、この外径の１／４程度の径を有する素線によりコイルを形成しなければならない。このため、極めて径の小さな素線を用いて微細なばねを製造しなければならなくなり、その製造には極めて高度な技術が必要となるため、このような微細な巻線コイルばねを製造することが困難となっていた。
また、このようなコイルばねを製造する場合には、製造コストの問題から、２千〜４千本の接続端子を用いるプローブカードに利用することは高価になり過ぎるため、実用的ではないという問題点を有していた。
【００１１】
また、特許文献２には、外径が１００μｍ以下の金属製のマイクロパイプの表面にレジストを塗布し、レーザでらせん状に露光したのちに、該マイクロパイプをエッチングすることで壁部が螺旋状に形成されるマイクロコイル（微細ばね）が開示されている。
しかしながら、特許文献２では、精度の良い微細ばねを得るために、エッチング途中で一度エッチングを停止し、エッチング量を測定してエッチング速度を求めたうえで再度エッチングを開始する、という工程を繰り返す必要があり、このために多くの工数と時間を要するという問題点を有していた。
【００１２】
このような問題点から、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の創出が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１記載の発明は、電気信号が送受信される二つの所定端子に当接して、該所定端子間を電気的に接続する接続端子であって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項２記載の発明は、前記第二導電部の一端が、前記一方の所定端子と導通接触し、前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項１記載の接続端子を提供する。
請求項３記載の発明は、前記第一導電部の導電率は前記第二導電部の導電率より高く、該第一導電部の強度は該第二導電部の強度より低いことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続端子を提供する。
請求項４記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項５記載の発明は、前記一端開口部の表面が、前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項４に記載の接続端子を提供する。
請求項６記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項７記載の発明は、前記配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれていることを特徴とする請求項６に記載の接続端子を提供する。
請求項８記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記一端開口部の表面及び／又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項９記載の発明は、前記一端開口部の表面及び／又は前記他端開口部の表面に形成されている前記第一導電部の表面は、前記第二導電部の表面より窪んで形成されていることを特徴とする請求項８に記載の接続端子を提供する。
請求項１０記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子を製造する方法であって、外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法を提供する。
請求項１１記載の発明は、全長に亘って絶縁被膜が形成された棒状部材から、所定長の全周に亘って絶縁被膜を一箇所以上除去して、絶縁被膜を所定箇所に有する棒状部材を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１２記載の発明は、前記除去される所定長さの絶縁被膜の部位は、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されることを特徴とする請求項１１に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１３記載の発明は、前記所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１４記載の発明は、前記残された絶縁被膜を除去する方法が、前記棒状部材の前記絶縁被膜を溶解する方法又は、レーザを用いる方法であることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１５記載の発明は、前記めっきにより形成されるめっき層の強度は、前記巻導体の強度よりも高いことを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１６記載の発明は、前記接続端子の外径は、３０から２００μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項１７記載の発明は、二つの所定端子に当接して、該二つの所定端子を夫々押圧するとともに、外径が３０から２００μｍの微細ばねであって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばねを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。
請求項２記載の発明によれば、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。
請求項３記載の発明によれば、第一導電部の導電率は第二導電部の導電率より高く、第一導電部の強度が第二導電部の強度より低いため、第一導電部で高い導電性を有して第二導電部で強度の高い接続端子を提供できる。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成され、外側表面が第二導電部のみにて形成され、螺旋部分の断面は第二導電部が第一導電部の周縁に接して形成されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項５記載の発明によれば、一端開口部の表面が第一導電部及び前記第二導電部により形成され、他端開口部の表面が第一導電部及び第二導電部により形成され、第一導電部の導電率は、第二導電部の導電率より高く形成されるので、導電率に優れた接続端子を提供できる。
【００１６】
請求項６記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、ばね部が形成される円筒の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って第一導電部と第二導電部が配列されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項７記載の発明によれば、二つの第二導電部に第一導電部が挟まれているため、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
【００１７】
請求項８記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供することができる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、一端開口部の表面及び／又は他端開口部の表面の第一導電部の形状が、一端開口のリング形状に形成されるので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項９記載の発明によれば、一端開口部の表面及び／又は他端開口部の表面に形成されている第一導電部の表面が、第二導電部の表面より窪んで形成されているので、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。
【００１８】
請求項１０記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子の製造方法を提供できる。
請求項１１記載の発明によれば、全長且つ全周に絶縁被膜が形成される棒状部材を利用して接続端子を製造することになるので複数の接続端子を一度に多量に製造できる。
請求項１２記載の発明によれば、除去される所定長さの絶縁被膜の部位が、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されるので、複数の接続端子を一度に製造できる。
請求項１３記載の発明によれば、所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。
請求項１４記載の発明によれば、残された絶縁被膜を除去する方法が、溶解方法又はレーザを用いる方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。
請求項１５記載の発明によれば、めっきにより形成されるめっき層の強度は、巻導体の強度よりも高いので、めっき層により接続端子の強度を向上させることができる。
請求項１６記載の発明によれば、接続端子の外径が３０から２００μｍであるので、極めて微細な接続端子の製造方法を提供できる。
【００１９】
請求項１７記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明で使用する棒状部材の概略断面図を示し、（ｂ）〜（ｆ）は、本発明に係る接続端子を製造工程を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る接続端子の一実施形態を示す正面図である。
【図３】本発明に係る接続端子の一実施形態を示す断面図であり、接続端子のばね部をこのばねの螺旋方向に対して直角な面を断面とした図である。
【図４】本発明に係る接続端子の一実施形態を示す表面図であり、接続端子の内側表面の一部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明に係る接続端子を製造する方法の一実施例を説明する。
図１（ａ）は、本発明で使用する棒状部材の概略断面図を示し、（ｂ）〜（ｆ）までは、本発明に係る一実施形態の接続端子の製造方法を示しており、（ａ）〜（ｆ）は各工程の一実施形態を示す概略断面図である。本製造方法は、図１に示される（ａ）〜（ｆ）の工程を経ることにより接続端子を得ることになる。
なお、明細書中において図面の方向を説明する場合の上下の表現は、紙面に向かって奥手側を上方向、手前側を下方向として表現している。
【００２２】
図１（ａ）は、本発明に係る接続端子を製造するために用いる棒状部材１０の断面図を示す。棒状部材１０は、後述する接続端子の第一導電部を形成するための部材である。この棒状部材１０は、芯材１１と巻導体１２と絶縁被膜１３を備えている。
【００２３】
芯材１１は、棒状部材１０の芯となる部材であり、外周表面が絶縁性の部材により形成されている。この芯材１１は、円柱状に形成されている。この芯材１１は、外径１０から１００μｍの大きさに形成される。
【００２４】
芯材１１は、外周表面が絶縁性の部材により形成されるが、この芯材１１の軸として芯線１１ａを配置し、この芯線１１ａの外周表面を絶縁体１１ｂで覆うように形成しても良い。この芯線１１ａは、直径が５〜１００μｍの円柱形状に形成され、例えばステンレス、タングステン、銅やこれらの合金などを採用することができる。
絶縁体１１ｂは、芯線１１の外周表面上に芯線１１の全周・全長にわたって形成される非導電性の層である。この絶縁体１３としては、厚さが５〜３０μｍのフッ素系樹脂やシリコーン系樹脂を用いることができる。
【００２５】
巻導体１２は、導電性の部材であり、芯材１１の外周表面に一定間隔Ｐを有して螺旋状に巻き付けられている。この一定間隔Ｐは、巻導体１２が芯材１１に巻き付けられたときに隣り合う巻導体１２間の間隔である（図１（ａ）参照）。巻導体１２は、この一定間隔Ｐを有して芯材１１の全長に亘って螺旋状に巻き付けられる。
この巻導体１２の一定間隔Ｐは、例えば、２０〜１５０μｍに形成することができるが、巻導体１２の断面形状やその大きさに応じて適宜調整されることになる。
この巻導体１２の素材は、例えば、銅、銀、アルミニウムやこれらの合金などを採用することができる。なお、この巻導体１２に採用される部材は、加工性の良さや安価であることを考慮して銅や銅合金を用いることが望ましい。この巻導体１２には、短辺が５〜３０μｍ、長辺が１０〜１００μｍの矩形断面を有する任意長さの薄い板状部材を用いることができる。
また、この巻導体１２は、後述するめっき層１４に用いられる金属の導電率よりも導電率が高い部材を採用することが好ましい。これは、詳細は後述するが、めっき層１４が接続端子２０の強度を確保し、巻導体１２が接続端子２０の導電性を確保するためであり、接続端子２０に高い導電性を付与しようとする場合には、この巻導体１２の導電性を向上させて対応することができる。
【００２６】
巻導体１２は、芯材１１に巻き付けることのできる形状であれば特に限定されないが、細長い表裏面と細長い二つの側面を有する矩形部材に形成される。このように形成されることにより、芯材１１に巻き付け易くなるからである。
なお、この巻導体１２は、接続端子２０の第一導電部を形成することになる。
【００２７】
絶縁被膜１３は、棒状部材１０の全周を覆うように形成されており、芯材１１及び巻導体１２の全表面を覆うように形成されている。絶縁被膜１３は、絶縁素材で形成されており、この部材を有するので、棒状部材１０の表面は絶縁性を有していることになる。
この絶縁被膜１３の素材は、例えばポリウレタンやポリエチレン等の樹脂を採用することができる。絶縁被膜１３の厚みは、５〜５０μｍとなるように形成することができる。
【００２８】
棒状部材１０は、上記のような構成を有しているが、例えば、二つの導電部が同軸状に配置される同軸ケーブルを用いることができる。この場合、巻導体１２が外側に配置される導電部となり、芯材１１の芯線１１ａが内側に配置される導電部となる。なお、外側に配置される導電部は、上記する巻導体１２が有する螺旋状の形状に形成されることになる。
【００２９】
棒状部材１０の長さは、搬送作業の容易性や後述する最終工程での芯材１１を除去する作業性等の観点から５０ｃｍ以下が望ましいが、それ以上の長さを有していても良い。また、棒状部材１０の両端は、絶縁被膜１３で覆われなくても良い。
【００３０】
次に、図１（ａ）に示された棒状部材１０から本発明に係る接続端子を製造する工程を説明する。図１（ｂ）〜（ｆ）は、（ａ）に示される棒状部材１０から接続端子が製造される各工程を示す概略断面図である。
【００３１】
図１（ｂ）は、本発明に係る接続端子を製造する第一工程を示す概略断面図である。この第一工程では、棒状部材１０の表面を絶縁被膜１３の部分と、芯材１１または巻導体１２の部分とに分ける。このように表面を分けることによって、後述するめっきを施す工程にて、絶縁被膜１３の部分と芯材１１の部分はめっきが形成されず、絶縁被膜１３が形成されていない巻導体１２の部分にのみめっきが形成されることになる。なお、この絶縁被膜１３が形成される箇所が接続端子２０の切分け部分となる。
【００３２】
図１（ｂ）では、棒状部材１０の全体に亘って絶縁被膜１３が形成されているため、所定箇所の絶縁被膜１３を除去する。上記の如く、この絶縁被膜１３が残存する箇所は、接続端子２０の切分け箇所になり、絶縁被覆１３が除去される箇所には接続端子２０（接続端子２０の第二導電部）が形成されることになる。
絶縁被膜１３が除去される箇所は、棒状部材１０の複数箇所において、棒状部材１０の全周にわたって所定の長さだけ除去される。より好ましくは、所定の長さＬの絶縁被膜が所定間隔Ｄを有して除去される（図１（ｂ）参照）。このとき、所定間隔Ｄは接続端子２０間の切分け部分となるのでできるだけ短く形成される。また、所定の長さＬは接続端子２０の長さとなるため、所望する接続端子２０の長さに応じて調整されることになる。
絶縁被膜１３は、上記の説明の如き所定間隔Ｄをおいて複数箇所除去されるが、図１（ｂ）で示される実施形態においては、２ヶ所除去されている。
【００３３】
絶縁被膜１３を除去する方法としては、例えばレーザを照射して除去する方法や、所定の溶液を利用して溶解除去する方法を採用することができる。レーザを照射して絶縁被膜１３を除去する方法は、例えば、炭酸ガスレーザを利用することができる。この場合には、レーザの出力を、絶縁被膜１３のみを除去し、かつ、芯材１１や巻導体１２に損傷を与えないように調整して使用されることになる。
また、絶縁被膜１３を溶液を利用して溶解除去する方法は、例えば、水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。この場合にも、所定箇所の絶縁被膜１３のみを除去するように調整される必要がある。
上記のように絶縁被膜１３が除去された部分は、絶縁被膜１３は巻導体１２が巻き付けられた芯材１１を覆って形成されているため、芯材１１又は巻導体１２が露出することになる。
【００３４】
この第一工程では、棒状部材１０の全長に亘って絶縁被膜１３が形成される場合に、所定箇所の絶縁被膜１３を除去する工程を説明したが、図１（ａ）に示すような絶縁被膜１３が形成されておらず、芯材１１に巻導体１２が巻き付けられている部材である場合に、あらかじめ設定される切り分け箇所に、所定間隔Ｄの絶縁被膜１３を形成することにより、図１（ｂ）で示される如き棒状部材１０を形成しても良い。
【００３５】
図１（ｃ）は、本発明に係る接続端子を製造する第二工程を示す概略断面図である。この図１（ｃ）の第二工程では、第一工程において絶縁被膜１３を除去した棒状部材１０の表面全体にめっきを施す工程である。この第二工程では、接続端子２０の第二導電部が形成されることになる。
絶縁被膜１３が除去された部分（絶縁被膜１３が被覆されていない部分）は、巻導体１２または芯材１１が表面に現れている。このような棒状部材１０にめっきを施すと、導電性を有する巻導体１２の表面にのみ所定厚さのめっき層１４が形成されることになる。
【００３６】
めっき層１４は、例えばニッケルめっきであり、電解ニッケルめっきによる形成方法を採用することができる。ニッケルめっきの方法は、これに限らず、無電解ニッケルめっきによる方法でも良い。無電解ニッケルめっきを用いる場合にも同様に、巻導体１２上にのみめっき層１４を形成する。
【００３７】
めっき層１４は、巻導体１２の表面上に、５〜２０μｍの厚さを有して形成され、特に、このめっき層１４は、巻導体１２の表面にのみ形成される。巻導体１２の断面が矩形であれば、めっき層１４は芯材１１に接している面以外の巻導体１２の表面から同一の厚さを有して形成される。また、この場合、巻導体１２と芯材１１は密着当接しているため、芯材１１と当接する当接面にはめっき層１４が形成されず、また、巻導体１２の当接面とめっき層１４と芯材１１の当接面とは、面一に形成されることになる。
【００３８】
めっき層１４は、導電性の巻導体１２に所定厚みを有して形成することのできる素材、例えば、ニッケルやニッケル合金などのめっきを利用することができる。めっき層１４は、巻導体１２よりも強度の高いものを採用することが好ましい。このようにめっき層１４が巻導体１２よりも高い強度を有することにより、巻導体１２の強度が不足していても、このめっき層１４に高い強度を備えさせることで、接続端子２０の強度を高めることができる。
【００３９】
図１（ｄ）は、本発明に係る接続端子を製造する第三工程を示す概略断面図である。この第三工程では、第二工程においてめっきを施した棒状部材１０から、絶縁被膜１３を除去する状態を示している。
絶縁被膜１３を除去する方法としては、第一工程で説明した如く、レーザを照射する方法や溶液による溶解除去する方法を採用することができる。この場合も、芯材１１やめっき層１４に影響を与えないように調整する必要がある。
第三工程にて絶縁被膜１３を除去すると、絶縁被膜１３を除去した部分から芯材１１と巻導体１２が露出することになる。このとき、巻導体１２の表面には、一部にのみめっき層１４が施された部分が存在することになる。
【００４０】
図１（ｅ）は、本発明に係る接続端子を製造する第四工程を示す概略断面図である。第三工程において棒状部材１０の表面に露出した巻導体１２を除去する状態を示している。
この第四工程では、第三工程において棒状部材１０の表面に露出した巻導体１２を除去する工程である。
巻導体１２を除去する方法としては、例えば、エッチングを用いることができる。この場合、めっき層１４がエッチングされず、巻導体１２のみがエッチングされるように選択的にエッチングを行う。なお、巻導体１２に銅が採用され、めっき層１４にニッケルめっきが採用されている場合には、銅のみがエッチングされ、ニッケルがエッチングされないように選択的にエッチングを行うことになる。
【００４１】
このように巻導体１２のみをエッチングするように選択的にエッチングが行われると、めっき層１４はエッチングされず、めっき層１４に覆われている部分の巻導体１２もエッチングされないことになる。なお、巻導体１２の一部にめっき層１４が形成されている場合には、巻導体１２が露出している表面から巻導体１２がエッチングされることになるため、図１（ｅ）で示される接続端子の端部の箇所では、めっき層１４の側面は影響を受けず、巻導体１２がエッチングされ、巻導体１２の部分のみ窪んだ表面が形成されることになる。
【００４２】
図１（ｆ）は、本発明に係る接続端子を製造する第五工程を示す概略断面図である。この第五工程では、第四工程にて巻導体１２が除去された棒状部材１０から芯材１１を除去した状態を示している。
芯材１１を除去する方法は、特に限定されないが、巻導体１２とめっき層１４に影響を与えず、芯材１１のみを除去する方法が採用される。この除去方法は、例えば、芯材１１を引き抜いて除去しても良いし、溶液等で溶解して除去しても良い。芯材１１を引き抜く場合には、芯材１１を引き抜いた時点で、複数の接続端子２０が製造されることになる。
【００４３】
芯材１１が芯線１１ａと絶縁体１１ｂを備えている場合には、芯線１１ａと絶縁体１１ｂを除去する順序は特に限定されず、芯線１１ａを除去した後、絶縁体１１ｂを除去しても良いし、絶縁体１１ｂと芯線１１ａを同時に除去しても良い。なお、芯線１１ａは引っ張って断面積を小さくして引き抜くことができる。絶縁体１１ｂは、アルカリ性の溶液にて溶解してから引き抜いたり、絶縁体１１ｂを完全に溶解したりして取り除くことができる。なお、この芯材１１を引き抜く場合には、芯材１１から接続端子２０をスライドさせて抜き取ることもでき、この際に、上記の溶液にて溶解しても構わない。
【００４４】
図１（ｆ）に示すように、芯材１１が除去されると、接続端子２０が複数製造されることになる。図１（ｆ）では、二つの接続端子２０ａ，２０ｂが製造されていることになる。なお、棒状部材１０の長さや所望する接続端子２０の長さに応じて製造できる接続端子２０の個数が左右されるが、多数の接続端子２０を一度に製造することができる。
【００４５】
図１（ｂ）〜（ｆ）の工程を経ることにより、壁部が螺旋状に形成された筒状に形成される接続端子２０が製造されることになる。この接続端子２０の螺旋状の壁部には、巻導体１２の内側表面（芯材１１と当接していた面）を除く表面に、所定厚のめっき層１４が形成されることになる。接続端子２０の内側表面は、巻導体１２とめっき層１４が面一となるように形成される。このため、螺旋状の壁部の内側表面は、巻導体１２の両隣にめっき層１４が配置されることになる。（図４参照）
【００４６】
また、この接続端子２０の両端面は、巻導体１２とめっき層１４が表面に現れるように形成されるが、巻導体１２の表面がめっき層１４の表面よりも窪んで形成されることになる。
【００４７】
本発明の接続端子の製造方法では、上記に開示する寸法の条件下において製造することができ、特に、外径が３０〜２００μｍ、内径が１０〜１００μｍの円筒形状に形成できるので、多量且つ廉価に接続端子を製造することができる。
【００４８】
本発明に係る接続端子について説明する。
図２は、本発明の製造の工程を経て製造された接続端子２０の一実施形態を示す概略構成図である。図２の実施形態では、四巻のばねを示しているが、巻数はこれに限定されるものではない。
【００４９】
接続端子２０は、一端開口部２０１と他端開口部２０２を有する円筒形状に形成され、この円筒形状の周縁部には螺旋形状の壁部２０３と、壁部２０３の骨子となる骨子部２０４が形成されている。この螺旋形状の壁部２０３を有することにより、接続端子２０は一端開口部２０１と他端開口部２０２からの負荷に応じて長軸方向に伸縮することになる。このため、一端開口部２０１や他端開口部２０２に当接する部材や部位を押圧することになる。一端開口部２０１及び他端開口部２０２は、図２で示される無負荷状態において、接続端子２０の長軸と直角となる平面として形成されている。
【００５０】
一端開口部２０１、他端開口部２０２と壁部２０３は、製造工程で説明しためっき層１４にて形成される。このため、一端開口部２０１、他端開口部２０２と壁部２０３の形状や素材は、めっき層１４に依存することになる。また、骨子部２０４は、製造工程で説明した巻導体１２にて形成される。このため、骨子部２０４の形状や素材は、巻導体１２に依存することになる。
【００５１】
骨子部２０４は、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材として形成し、この矩形部材の裏面を内側に配置して中空の螺旋状（図１（ｆ）を参照）に形成される。壁部２０３は、骨子部２０４の裏面を除く、骨子部２０４の表面及び二つの側面から所定厚みを有するように形成されることになる。
このため、接続端子２０の裏側表面（円筒形状の螺旋の内径表面）は、骨子部２０４と壁部２０３が面一となるように形成される。
【００５２】
一端開口部２０１と他端開口部２０２の表面は、円筒形状に形成される。この接続端子２０は、その平面視において、壁部２０３はリング形状に形成され、骨子部２０４は一部が開口されるリング形状に形成される。なお、この骨子部２０４は、壁部２０３の表面よりも窪んで形成される。このため、接続端子２０が対象物に当接する場合には、接続端子２０の一端開口部２０１のめっき層１４が一方の対象点に当接し、他端開口部２０２のめっき層１４が他方の対象点に当接することになる。
【００５３】
図２で示される実施形態での一端開口部２０１と他端開口部２０２の表面である電極又は対象点に当接する当接面は、その平面において、リング形状の一部が欠けた形状を有している。これは、図１の工程で示されるように、骨子部２０４が螺旋状に形成され、この骨子部２０４に沿うように壁部２０３が形成されているのに対して、絶縁被膜１３が接続端子２０は長軸に直角に形成されることになる（図１（ｃ）参照）。このため、一端開口部２０１と他端開口部２０２の当接面は、一部が欠けたリング形状、例えばＣ字のような形状に形成されることになる。
【００５４】
接続端子２０の骨子部２０４は製造方法にて説明した巻導体１２であり、壁部２０３はめっき層１４である。このため、接続端子２０は、骨子部２０４が壁部２０３よりも導電率が高く、骨子部２０４の強度が壁部２０３よりも低い特性を有している。このように骨子部２０４と壁部２０３が形成されることによって、接続端子２０の強度を壁部２０３の素材や厚みにより調整することができ、接続端子２０の導電率を骨子部２０４の素材や厚みにより調整することができ、製造者の所望する機能を有する接続端子２０を製造することができる。
【００５５】
図３は、螺旋部（ばね部）が形成される部位を螺旋方向に直角な面を断面として示した図である。この図３で示される如く、螺旋部の螺旋方向の断面では、螺旋部を形成する円筒の内側表面に相当する骨子部２０４の一辺以外の骨子部２０４の周縁には、壁部２０３が接して形成されている。つまり、円筒の接続端子２０の内側表面には、骨子部２０４が表面上に表れるが、接続端子２０の他の表面には骨子部２０４が表れないことになる（一端開口部２０１と他端開口部２０２の表面を除く）。
【００５６】
図４は、ばね部が形成される部位の一部を抜き出して、内側表面を示した図である。
接続端子２０のばね部の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って骨子部２０４と壁部２０３が配列されている。これは、骨子部２０４に沿って壁部２０３が形成されるためである。
骨子部２０４と壁部２０３の配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれているように形成される。このように形成されることにより、骨子部２０４を補強するように壁部２０３が形成されることになり、導電率が高くて強度のある接続端子２０を提供することができる。
【００５７】
本発明の接続端子２０は、上記の如く、二つの対象点間を電気的に接続するとともに、夫々の対象点に押圧力を与えながら当接することができる。このため、インターポーザの接続端子として機能することもできる。また、二つの対象点に押圧力を与えて当接することのできる微細ばねとしても機能することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０・・・棒状部材
１１・・・芯材
１１ａ・・芯線
１１ｂ・・絶縁体
１２・・・巻導体
１３・・・絶縁被膜
１４・・・めっき層
２０・・・接続端子
２０１・・一端開口部
２０２・・他端開口部
２０３・・壁部
２０４・・骨子部
【図１】
2012251837.tif 000003
【図２】
2012251837.tif 000004
【図３】
2012251837.tif 000005
【図４】
2012251837.tif 000006