(57)【要約】【課題】  ＴＡＢテープ上に形成されている半導体素子の正確な検査とプローブカードの長寿命化を実現することができるプローブカード、半導体検査装置及び半導体検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】  テストヘッドに装着されたときにプッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置に、プッシャーを前記テストヘッドに対して接近させたとき、プローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、ＴＡＢテープの両側部をプッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体を備えているプローブカード、及び前記ＴＡＢテープ押圧体を備えている半導体検査装置、並びにそのような半導体検査装置を用いて行われる半導体検査方法を提供することによって解決する。【選択図】  図１
2012112904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その上にプローブカードが装着されるテストヘッドと、前記テストヘッドと対向する位置にあり、表面にＴＡＢテープを吸着支持する吸引手段を備えたプッシャーと、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に移動させる手段を有する半導体検査装置に用いられるプローブカードであって、当該プローブカードは、前記テストヘッドに装着されたときに前記プッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置にＴＡＢ押圧体を有しており、このＴＡＢ押圧体は、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に接近させたとき、当該プローブカードに装着されているプローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体であるプローブカード。
【請求項２】
前記ＴＡＢテープ押圧体が、その長手方向の両端が前記プローブカードに固定された長尺状のフィルムである請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記フィルムが、その中央部がアーチ状に突出するように前記プローブカードに固定されている請求項２記載のプローブカード。
【請求項４】
前記ＴＡＢテープ押圧体が角柱若しくは円柱形状の弾性体である請求項１記載のプローブカード。
【請求項５】
前記ＴＡＢテープ押圧体が帯電防止性を備えている請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項６】
その上にプローブカードが装着されるテストヘッドと、前記テストヘッドと対向する位置にあり、表面にＴＡＢテープを吸着支持する吸引手段を備えたプッシャーと、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に移動させる手段を有する半導体検査装置であって、前記プッシャーに吸着固定されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置に、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に接近させたときに前記プローブカードのプローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体を備えている半導体検査装置。
【請求項７】
前記ＴＡＢテープ押圧体が帯電防止性を備えている請求項６記載の半導体検査装置。
【請求項８】
ＴＡＢテープを吸引によってプッシャーの表面に吸着支持する工程と、プッシャー上に吸着支持されたＴＡＢテープをテストヘッドに対して相対的に移動させて、ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極とテストヘッドに装着されているプローブカードのプローブ針とを接触させる工程とを含む半導体検査方法であって、前記プローブ針が前記半導体素子の電極と接触するよりも前に、前記ＴＡＢテープの両側部にＴＡＢテープ押圧体を接触させて、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧することを特徴とする半導体検査方法。
【請求項９】
前記ＴＡＢテープ押圧体が帯電防止性を備えている請求項８記載の半導体検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード並びに半導体検査装置及び半導体検査方法に関し、詳細には、ＴＡＢテープ上に担持されている半導体素子の電気的特性を検査するときに用いられるプローブカードと、ＴＡＢテープ上に担持されている半導体素子の電気的特性を検査する半導体検査装置及び半導体検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いてＴＡＢテープ上に形成された液晶駆動ドライバ等の半導体素子の電気的特性を検査する半導体検査装置は、例えば特許文献１〜４に示されるように従来から知られており、その一例の概略図を示せば図１０のとおりである。
【０００３】
すなわち図１０において１０１は半導体検査装置であり、半導体検査装置１０１は、ハンドラ１０２とテスター１０３から構成されている。１０４はデバイスリール、１０５は収容リール、１０６、１０６はスプロケット、ＴはＴＡＢテープである。スプロケット１０６、１０６は、ＴＡＢテープＴに設けられているスプロケットホールにスプロケットの歯を係合させ、ＴＡＢテープＴをデバイスリール１０４から収容リール１０５に向かう方向に送る機能を有している。１０７はプッシャー、１０８はＸＹ移動ステージ、１０９はプッシャー１０７を上下方向に移動させる駆動装置である。１１０はプローブカード、１１１はテストヘッド、ｐはプローブカード１１０に取り付けられているプローブ針である。
【０００４】
図１１はプッシャー１０７の底面図であり、便宜上、プッシャー１０７に吸着支持されるＴＡＢテープＴも併せて示してある。１１２はプッシャー１０７に多数設けられている吸引口、ＳはＴＡＢテープ１０７上に形成されている半導体素子、ｄ１、ｄ２は個々の半導体素子Ｓの電極であり、半導体素子Ｓと電極ｄ１、ｄ２ｄとの間は図示しない多数の配線で接続されている。ｈはＴＡＢテープＴの両側部に設けられているスプロケットホールである。
【０００５】
図１２はプッシャー１０７の断面図である。１１２は前述した吸引口、１１３は吸引管である。図１２に示すように多数の吸引口１１２はプッシャー１０７の底面を貫通しており、吸引管１１３を図示しない吸引手段に接続して吸引管１１３を介してプッシャー１０７の内部を負圧に吸引すると、ＴＡＢテープＴは吸引口１１２に吸引されプッシャー１０７の表面に吸着支持される。プッシャー１０７の表面に吸着支持されたＴＡＢテープＴは、ＸＹ移動ステージ１０８によってプッシャー１０７ごとＸＹ方向に移動し、所定の位置に位置合わせされる。位置合わせが終わると、プッシャー１０７は駆動装置１０９によってプローブカード１１０に向かって下降し、ＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体素子Ｓ、Ｓの電極がプローブカード１１０のプローブ針ｐと接触し電気的特性の検査が行われる。
【０００６】
ところが、本発明者らが得た知見によれば、上記のような半導体検査装置１０１を用いてＴＡＢテープＴ上の半導体素子Ｓの検査を行うと、時として、プローブカード１１０のプローブ針ｐと半導体素子Ｓの電極ｄ１、ｄ２との十分な接触が得られない場合があった。また、プローブ針ｐが過剰にオーバードライブしてプローブ針が曲がったり、その高さにバラツキが生じることもあった。このような現象が起こると、正確な検査を行うことができないだけでなく、プローブカードを修理したり、交換しなければならないという不都合が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２３９３６６号公報
【特許文献２】特開２００３−１６１７５９号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２００８／１２０５１９Ａ１号公報
【特許文献４】特開２００９−１２１８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来の半導体検査装置の不都合を解決するために為されたもので、ＴＡＢテープ上に形成されている半導体素子の正確な検査を行うことができ、かつ、プローブ針が過剰にオーバードライブしてプローブ針が曲がったり、その高さにバラツキが発生することのないプローブカード、並びに半導体検査装置及び半導体検査方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、従来の半導体検査装置において上記のような不都合が発生する原因について探求を重ねた。その結果、従来の半導体検査装置において上記のような不都合が生じるのは、プローブカードのプローブ針がＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触する際に、プッシャー上に吸着支持されているＴＡＢテープが僅かながら移動するためであることを見出した。そして、さらに探求を重ねた結果、プローブ針と電極との接触時にＴＡＢテープが移動するのは、ＴＡＢテープに歪み等がある場合にプッシャーによるＴＡＢテープの両側端近辺の吸着が不十分となることがあり、例えば図１３に示すように、ＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔがプッシャー１０７の表面から浮き上がった状態となっているからであることを見出した。
【００１０】
ＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔの吸着を十分なものとするには、プッシャー１０７に設けられている吸引口１１２の数をＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔ近辺に対応する部分で増やすことが考えられる。しかし、上述したとおりＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔには駆動用のスプロケットホールｈが形成されており、吸引口１１２の数をＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔ近辺に対応する部分で増やすことには限界がある。また、プッシャー１０７による吸引力を高めることも考えられるが、吸引力を高めるには大型の吸引装置を用いる必要があり、装置が大掛かりなものとなりエネルギー的にも好ましくない上に、ＴＡＢテープＴに歪み等がある場合には、増大された吸引力がＴＡＢテープＴの両側部ｔ、ｔ近辺に及ばない可能性がある。
【００１１】
このような状況下、本発明者らはさらに研究を重ね試行錯誤を繰り返した結果、プッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置にＴＡＢテープ押圧体を設け、このＴＡＢテープ押圧体を、プッシャーをテストヘッドに対して相対的に接近させた時に、プローブカードに装着されているプローブ針よりも前にＴＡＢテープの両側部と接触させてＴＡＢテープの両側部に刺激を与えてやることによって、プッシャーによる吸着を補助し、ＴＡＢテープの両側部のプッシャーからの浮き上がりを解消することができることを見出した。両側部の浮き上がりが解消され、プッシャーに十分に吸着支持されたＴＡＢテープは、プローブ針と半導体素子の電極との接触時にも移動したり、位置ずれを起こすことがない。
【００１２】
すなわち、本発明は、その上にプローブカードが装着されるテストヘッドと、前記テストヘッドと対向する位置にあり、表面にＴＡＢテープを吸着支持する吸引手段を備えたプッシャーと、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に移動させる手段を有する半導体検査装置に用いられるプローブカードであって、当該プローブカードは、前記テストヘッドに装着されたときに前記プッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置にＴＡＢ押圧体を有しており、このＴＡＢ押圧体は、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に接近させたとき、当該プローブカードに装着されているプローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体であるプローブカードを提供することによって、上記の課題を解決するものである。
【００１３】
本発明のプローブカードの好ましい一態様において、前記ＴＡＢテープ押圧体は、その長手方向の両端が前記プローブカードに固定された長尺状のフィルムである。また、本発明のプローブカードのさらに好ましい一態様において、前記長尺状のフィルムは、その中央部がアーチ状に突出するように前記プローブカードに固定されている。ＴＡＢテープ押圧体が、長尺状のフィルムであり、その中央部がアーチ状に突出するように前記プローブカードに固定されている場合には、フィルム自体の弾性によって板バネ効果が得られ、ＴＡＢテープ押圧体によるＴＡＢテープ両側部の押圧をより確実に行うことができるという利点が得られる。
【００１４】
また、本発明のプローブカードの他の好ましい一態様において、前記ＴＡＢテープ押圧体は角柱若しくは円柱形状の弾性体である。角柱若しくは円柱形状のＴＡＢテープ押圧体は、本発明のプローブカードがテストヘッドに装着されたときにプッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置のそれぞれに１又は複数個配置され、プッシャーをテストヘッドに対して相対的に接近させたとき、当該プローブカードに装着されているプローブ針の先端部がＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前にＴＡＢテープの両側部と接触し、両側部に刺激を与え、プッシャーによるＴＡＢテープの吸着を補助するとともに、ＴＡＢテープをプッシャーの側に押圧する働きをする。なお、本発明で用いられるＴＡＢテープ押圧体は、静電気によって周囲からホコリなどを吸着することがないように、帯電防止性を備えているのが望ましい。
【００１５】
上記のように、ＴＡＢテープ押圧体は、テストヘッドに装着されるプローブカードに取り付けるのが最も簡便で好ましいが、プッシャーをテストヘッドに対して相対的に接近させた時にプローブカードのプローブ針の先端部がＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前にＴＡＢテープの両側部と接触することができる限り、ＴＡＢテープ押圧体は何に取り付けても良く、例えば半導体検査装置自体に取り付けても良い。
【００１６】
すなわち本発明は、その上にプローブカードが装着されるテストヘッドと、前記テストヘッドと対向する位置にあり、表面にＴＡＢテープを吸着支持する吸引手段を備えたプッシャーと、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に移動させる手段を有する半導体検査装置であって、前記プッシャーに吸着固定されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置に、前記プッシャーを前記テストヘッドに対して相対的に接近させたときに前記プローブカードのプローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体を備えている半導体検査装置を提供することによって、上記の課題を解決するものである。
【００１７】
さらに本発明は、ＴＡＢテープを吸引によってプッシャーの表面に吸着支持する工程と、プッシャー上に吸着支持されたＴＡＢテープをテストヘッドに対して相対的に移動させて、ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極とテストヘッドに装着されているプローブカードのプローブ針とを接触させる工程とを含む半導体検査方法であって、前記プローブ針が前記半導体素子の電極と接触するよりも前に、前記ＴＡＢテープの両側部にＴＡＢテープ押圧体を接触させて、前記ＴＡＢテープの両側部を前記プッシャー側に押圧することを特徴とする半導体検査方法を提供することによって上記の課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のプローブカード並びに半導体検査装置及び半導体検査方法によれば、プッシャー上へのＴＡＢテープの吸着固定がより確実に行われ、プローブカードのプローブ針がＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触する際にもＴＡＢテープが移動することがない。このため、半導体素子の正確な検査を行うことができ、かつ、プローブ針が過剰にオーバードライブしてプローブ針が曲がったり、その高さにバラツキが発生することなく半導体素子の検査を行うことができるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のプローブカードの一例を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’断面図である。
【図３】本発明のプローブカードとプッシャーとが接近する状態を示す図である。
【図４】本発明のプローブカードとプッシャーとが接近しＴＡＢテープ押圧体がＴＡＢテープと接触した状態を示す図である。
【図５】本発明のプローブカードによってＴＡＢテープがその両側部までプッシャーに吸着支持された状態を示す側面図である。
【図６】本発明のプローブカードの他の一例を示す平面図である。
【図７】本発明のプローブカードの他の一例を示す正面図である。
【図８】本発明のプローブカードとプッシャーとが接近しＴＡＢテープ押圧体がＴＡＢテープと接触した状態を示す図である。
【図９】本発明の半導体検査装置の一例を示す図である。
【図１０】従来の半導体検査装置の一例を示す図である。
【図１１】従来の半導体検査装置に用いられるプッシャーの底面図である。
【図１２】図１１のＹ−Ｙ’断面図である。
【図１３】ＴＡＢテープの両側部がプッシャーから浮き上がっている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明が図示のものに限られないことは勿論である。
【００２１】
図１は、本発明のプローブカードの一例を示す平面図であり、便宜上、プローブユニットの部分だけを示してある。図１において、１はプローブカード、２は配線基板、３は針押さえ、ｐはプローブ針であり、図に示すとおり、プローブカード１の配線基板２上には針押さえ３によって多数のプローブ針ｐが取り付けられている。Ｐ１〜Ｐ４はプローブ針ｐの列を表し、Ｐ１列の複数のプローブ針ｐとＰ２列の複数のプローブ針ｐとが１つの半導体素子Ｓの複数の電極ｄ１、ｄ２と対応し、Ｐ３列の複数のプローブ針ｐとＰ４列の複数のプローブ針ｐとが他の１つの半導体素子Ｓの複数の電極ｄ１、ｄ２と対応している。つまり、図示のプローブカード１は２つの半導体素子Ｓ、Ｓを同時に検査することができるタイプのプローブカードである。なお本発明のプローブカード１が一度に１つ又は３つ以上の半導体素子Ｓを検査するタイプのものであっても良いことは勿論である。
【００２２】
４はＴＡＢテープ押圧体、５はＴＡＢテープ押圧体４の固定部である。図に示すとおり、ＴＡＢテープ押圧体４は長尺状で、その両端部が固定部５、５に固定されている。また、ＴＡＢテープ押圧体４は配線基板２上でプローブ針ｐを挟んだ両側にあり、一方のＴＡＢテープ押圧体４と他方のＴＡＢテープ押圧体４との間隔は検査対象となるＴＡＢテープの両側部の間隔とほぼ対応している。つまり、ＴＡＢテープ押圧体４、４が取り付けられている位置は、プローブカード１を半導体検査装置１０１のテストヘッド１１１に装着したとき、プッシャー１０７に吸着支持されるＴＡＢテープＴの両側部と対向する位置となっている。
【００２３】
図２は図１のＸ−Ｘ’断面図である。図に示すとおりＴＡＢテープ押圧体４は、固定部５、５において、その長手方向の両端部でプローブカード１の配線基板２に固定されている。固定部５、５におけるＴＡＢテープ押圧体４の取付角度はやや上向きで、ＴＡＢテープ押圧体４はその中央部Ｏが上方にやや突出するアーチを形成するように固定部５、５に取り付けられている。また、ＴＡＢテープ押圧体４は、プローブ針ｐ、ｐの先端部よりも上方、すなわち、プローブ針ｐ、ｐの先端部よりも配線基板２から遠い位置にある。このため、後述するようにプッシャー１０７をプローブカード１に接近させると、プローブ針ｐ、ｐがＴＡＢテープＴ上の半導体素子Ｓの複数の電極ｄ１、ｄ２と接触する前に、ＴＡＢテープ押圧体４がＴＡＢテープＴの両側部と接触する。また、上述したとおり、ＴＡＢテープ押圧体４はその中央部Ｏが上方にやや突出するアーチ状になるように固定部５、５に取り付けられているので、それ自身が板バネ効果による弾性力を備えており、ＴＡＢテープＴを刺激してプッシャー１０７側に押し戻し、プッシャー１０７による吸着を補助するとともに、プッシャー１０７がさらに下降を続けてもプッシャー１０７上に吸着支持されているＴＡＢテープＴの動きに追従して撓み、ＴＡＢテープＴの両側部を万遍なく押圧する。
【００２４】
ＴＡＢテープ押圧体４は、ＴＡＢテープＴの両側部と接触してこれに押圧力を伝えることができる限り、どのような材料からなるものであっても良く、例えば、合成樹脂フィルム、紙、不織布などを用いることができる。ただし、上方にやや突出したアーチ状に支持固定したときの弾性力や耐久性などの観点からは例えばポリエステルなどの合成樹脂フィルムを用いるのが好ましい。また、ＴＡＢテープ押圧体４は、使用時に周囲のゴミやホコリなどを吸引しないように帯電防止性を備えているのが望ましい。なお、ＴＡＢテープ押圧体４を固定部５、５に固定する手段としては、例えば接着剤を用いることができる。
【００２５】
次に図３、図４を用いて、本発明のプローブカード１の動作について説明する。図３に示すとおり、プッシャー１０７の下面にはＴＡＢテープＴが吸着支持されており、検査対象となる半導体素子Ｓ１、Ｓ２の複数の電極ｄ１、ｄ２とプローブカード１の複数のプローブ針ｐとは互いに位置合わせがされた状態にある。一方、ＴＡＢテープ押圧体４は、中央部Ｏが上方に突出したアーチ状に膨らんだ状態で固定部５、５に固定されている。この状態からプッシャー１０７をプローブカード１に向かって下降させることによって半導体素子Ｓ１、Ｓ２の検査が行われる。
【００２６】
図４はプッシャー１０７がプローブカード１に向かって下降し、ＴＡＢテープ押圧体４の突出した中央部Ｏがプッシャー１０７に吸着支持されているＴＡＢテープＴの両側部と接触した状態を示している。ＴＡＢテープ押圧体４は、前述したとおり、プローブ針ｐの先端部よりも上方、すなわち、プローブ針ｐの先端部よりもプローブカード１の配線基板２から遠い位置にあるので、プローブ針ｐの先端部がＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体素子Ｓ１、Ｓ２の複数の電極ｄ１、ｄ２と接触するよりも前にＴＡＢテープ押圧体４はＴＡＢテープＴの両側部と接触する。次いで、プッシャー１０７がさらに下降を続けると、ＴＡＢテープ押圧体４は、ＴＡＢテープＴの動きに追従して撓みながらＴＡＢテープＴとの接触面積を広げ、検査対象となる半導体素子Ｓ１、Ｓ２が形成されているＴＡＢテープ上の領域のほぼ前面にわたってＴＡＢテープＴの両側部と接触する。この接触によりＴＡＢテープＴの両側部は刺激を受け、もしもＴＡＢテープＴの両側部にプッシャー１０７から浮いている部分があったとしても、その浮いている部分はプッシャー１０７側に押し戻されるので、対応する位置にある吸引口１１２からの吸引力が有効にＴＡＢテープＴの両側部に作用するようになる。このため、ＴＡＢテープＴはその両側部を含めて確実にプッシャー１０７に吸着支持されることになる。
【００２７】
図５はこのときのプローブカード１とプッシャー１０７との関係を示す側面図である。図に示すとおり、ＴＡＢテープ押圧体４、４はＴＡＢテープＴの両端部ｔ、ｔと接触しており、ＴＡＢテープＴはその両側部ｔ、ｔを含めてプッシャー１０７に吸着支持されている。ＴＡＢテープＴがその両側部ｔ、ｔを含めてプッシャー１０７に吸着支持されている状態にあれば、さらにプッシャー１０７が下降してプローブ針ｐがＴＡＢテープＴ上の半導体素子Ｓ１、Ｓ２の複数の電極ｄ１、ｄ２と接触しても、ＴＡＢテープＴが移動することはなく、位置ずれを起こすこともない。これにより、プローブ針ｐと電極ｄ１、ｄ２との電気的接触は確実に行われる。また、プローブ針ｐが過剰にオーバードライブすることもないので、プローブ針ｐが曲がったり、その先端部の高さにバラツキが生じたりする恐れもない。
【００２８】
図６は本発明のプローブカード１の他の一例を示す平面図、図７はその側面図であり、便宜上、プローブユニットの部分だけを示してある。本例のプローブカード１においては、ＴＡＢテープ押圧体４は、弾性のある材料、例えばゴムや樹脂などによって形成された四角柱形状を有しており、プローブカード１の配線基板２上のプローブ針ｐを挟んだ両側に、互いに間隔をあけて複数個配置されている。プローブ針ｐを挟んだ一方の側に位置するＴＡＢテープ押圧体４と他方の側に位置するＴＡＢテープ押圧体４との間隔は、検査対象となるＴＡＢテープＴの両側部の間隔とほぼ対応しており、プローブカード１にＴＡＢテープ押圧体４が取り付けられている位置は、プローブカード１を半導体検査装置１０１のテストヘッド１１１に装着したとき、プッシャー１０７に吸着固定されるＴＡＢテープＴの両側部と対向する位置となっている。また、ＴＡＢテープ押圧体４の上面はプローブ針ｐの先端部よりも高い位置、すなわち、プローブ針ｐの先端部よりも配線基板２から遠い位置にある。このため、ＴＡＢテープＴを吸着支持したプッシャー１０７がプローブカード１に接近すると、プローブ針ｐの先端部がＴＡＢテープＴ上の半導体素子Ｓの複数の電極ｄ１、ｄ２と接触するよりも前に、ＴＡＢテープ押圧体４の上面がＴＡＢテープＴの両側部と接触することになる。なお、上述した弾性のある四角柱形状のＴＡＢテープ押圧体４に代えて、三角柱や五角柱等の角柱形状であったり円柱形状の弾性体をＴＡＢテープ押圧体４としても良いし、或いは、長尺状のフィルムをコの字型に成形し、その両端部を配線基板２に固定することによってＴＡＢテープ押圧体４としても良い。
【００２９】
図８はＴＡＢテープＴを吸着支持するプッシャー１０７が下降して、ＴＡＢテープ押圧体４の上面がＴＡＢテープＴの両側部と接触した状態を示している。図に示すとおり、ＴＡＢテープ押圧体４はその上面がＴＡＢテープＴの両側部と接触すると、自身の弾性によって撓み、その上面をＴＡＢテープＴの両側部に接触させたままＴＡＢテープＴの下方への動きに追従する。このため、ＴＡＢテープ押圧体４は、ＴＡＢテープＴの両側部に刺激を与えたり、ＴＡＢテープＴの両側部に有効に押圧力を伝達したりすることができる。このように、ＴＡＢテープ押圧体４とＴＡＢテープＴの両側部が接触することにより、もしもＴＡＢテープＴの両側部にプッシャー１０７から浮いている部分があったとしても、ＴＡＢテープＴの両側部はＴＡＢテープ押圧体４との接触により刺激を受け、プッシャー１０７側に押し戻されるので、対応する位置にある吸引口１１２からの吸引力が有効にＴＡＢテープＴの両側部に作用するようになり、ＴＡＢテープＴはその両側部を含めて確実にプッシャー１０７に吸着支持されることになる。
【００３０】
以上のとおり本発明のプローブカード１はＴＡＢテープ押圧体４を備えており、これを半導体検査装置のテストヘッドに装着して半導体素子の検査を行えば、ＴＡＢテープＴはその両側部を含めて確実にプッシャー１０７に吸着支持されるので、正確な検査を行うことができるとともに、プローブ針ｐの過剰なオーバードライブや、プローブ針ｐの高さにバラツキが発生する恐れもない。したがって、本発明のプローブカード１がテストヘッドに装着された半導体検査装置は本発明の半導体検査装置である。
【００３１】
また前述したとおり、ＴＡＢテープ押圧体４は必ずしもプローブカードに取り付けなければならない訳ではなく、場合によっては半導体検査装置自体に取り付けるようにしても良い。図９は半導体検査装置自身がＴＡＢテープ押圧体４を備えている本発明の半導体検査装置の一例を示す図である。図９において、６は本発明の半導体検査装置であり、半導体検査装置６は、その両端を固定部５、５に固定された長尺状のＴＡＢテープ押圧体４を備えている。ただし、固定部５、５は、プローブカード１１０上にはなく、取付部材７、７によってテストヘッド１１１に取り付けられている。なお図では手前側のＴＡＢテープ押圧体４しか示されていないけれども、プローブ針ｐを挟んだ向こう側（紙面の奥側）にももう一つのＴＡＢテープ押圧体４が取り付けられていることはいうまでもない。
【００３２】
図９に示すようにＴＡＢテープ押圧体４は、中央がやや上方に突出したアーチを形成するように固定部５、５に固定されており、プローブ針ｐの先端部よりも上方に位置しているので、ＴＡＢテープＴを吸着支持したプッシャー１０７がプローブカード１１０に向かって下降すると、プローブ針ｐの先端部がＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体素子の電極と接触するよりも前に、ＴＡＢテープ押圧体４がＴＡＢテープＴの両側部と接触するので、もしもＴＡＢテープＴの両側部がプッシャー１０７から浮いていたとしても、ＴＡＢテープ押圧体４との接触によってＴＡＢテープＴの両側部は刺激を受けてプッシャー１０７側に押し戻され、対応する位置にある吸引口１１２からの吸引力が有効にＴＡＢテープＴの両側部に作用するようになる。これにより、ＴＡＢテープＴはその両側部を含めて確実にプッシャー１０７に吸着支持されることになる。なお、本例においてはＴＡＢテープ押圧体４を固定する固定部５、５はテストヘッド１１１に取り付けられているが、半導体検査装置６を構成する他の部材に取り付けても良いことは勿論である。また、本例においては、両端が固定部５、５に固定されたフィルム状のＴＡＢテープ押圧体４を示したが、フィルム状のＴＡＢテープ押圧体４に代えて、角柱状又は円柱状の弾性体をＴＡＢテープ押圧体４として用いても良いことは勿論である。
【００３３】
以上のような本発明の半導体検査装置６、又は本発明のプローブカード１を装着した半導体検査装置１０１を用いて、本発明の半導体検査方法は次のように行われる。すなわち、デバイスリール１０４と収容リール１０５を作動させて検査対象となる半導体素子がプッシャー１０７上の所定の位置に来るようにＴＡＢテープＴを移動させ、次いで吸引手段を作動させ、プッシャー１０７内を負圧に吸引することによってＴＡＢテープＴをプッシャー１０７上に吸着支持する。ＴＡＢテープＴがプッシャー１０７上に吸着支持されると、ＸＹステージ１０８によってプッシャー１０７を移動させて、プローブカード１又は１１０に対して位置合わせを行う。
【００３４】
位置合わせが完了すると、駆動装置１０９を作動させてプッシャー１０７をプローブカード１又は１１０に対して下降させる。この下降の途中で、ＴＡＢテープ押圧体４は、プローブ針ｐの先端部がＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体素子Ｓの電極ｄ１、ｄ２と接触するよりも前に、ＴＡＢテープＴの両側部に接触する。この接触によりＴＡＢテープＴの両側部は刺激を受け、下方から上方に向かって押圧されるので、もしもＴＡＢテープＴの両側部がプッシャー１０７から浮いていたとしても、プッシャー１０７側に押し戻され、対応する位置にある吸引口１１２からの吸引力が有効にＴＡＢテープＴの両側部に作用するようになる。これにより、ＴＡＢテープＴはその両側部を含めて確実にプッシャー１０７に吸着支持される。プッシャー１０７がさらに下降すると、プローブ針ｐの先端部がＴＡＢテープＴ上に形成されている半導体素子Ｓの電極ｄ１、ｄ２と接触し半導体素子Ｓの電気的特性が検査されることになる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上の述べたとおり、本発明のプローブカード並びに半導体検査装置及び半導体検査方法によれば、ＴＡＢテープをプッシャーで吸着支持してプローブカードと接触させる半導体素子の検査において、プッシャーによるＴＡＢテープの吸着支持がより確実に行われるので、プローブ針と半導体素子の電極とが接触してもＴＡＢテープが移動することがなく、より正確な検査を行うことができる。また、プローブ針が過剰にオーバードライブしたり、高さにバラツキが生じたりする恐れもないので、プローブカードの長寿命化を実現することができる。このように本発明は半導体素子の検査を必要とする産業界において多大なる産業上の有用性を有するものである。
【符号の説明】
【００３６】
１            プローブカード
２            配線基板
３            針押さえ
４            ＴＡＢテープ押圧体
５            固定部
６            半導体検査装置
７            取付部材
１０１        半導体検査装置
１０２        ハンドラ
１０３        テスター
１０４        デバイスリール
１０５        収容リール
１０６        スプロケット
１０７        プッシャー
１０８        ＸＹ移動ステージ
１０９        駆動装置
１１０        プローブカード
１１１        テストヘッド
１１２        吸引口
１１３        吸引管
Ｔ          ＴＡＢテープ
Ｓ          半導体素子
ｄ１、ｄ２    電極
ｈ          スプロケットホール
ｐ          プローブ針
ｔ          側部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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