(57)【要約】【課題】センサの反応性が向上した湿度検出センサパッケージ、及びその湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる湿度検出センサパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の湿度検出センサパッケージは、パッケージ基板１の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサ６と、前記パッケージ基板１の一方の主面上に実装された制御ＩＣ７と、前記湿度検出センサ６の外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂２と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂２の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材３と、を具備し、前記パッケージ基板１から前記仕切り部材３の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板１から前記封止樹脂２の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短いことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサと、前記パッケージ基板の一方の主面上に実装された制御ＩＣと、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材と、を具備し、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短いことを特徴とする湿度検出センサパッケージ。
【請求項２】
前記第２距離は、前記外部接続部を覆っている部分の前記封止樹脂の厚さであることを特徴とする請求項１記載の湿度検出センサパッケージ。
【請求項３】
前記仕切り部材の厚さが２０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の湿度検出センサパッケージ。
【請求項４】
パッケージ基板の一方の主面上に、感湿領域を備える湿度検出センサを実装する実装工程と、封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成する仕切り部形成工程と、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止する封止工程と、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工する加工工程と、を具備することを特徴とする湿度検出センサパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記仕切り部形成工程において、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止することを特徴とする請求項４記載の湿度検出センサパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記仕切り部形成工程において、前記感湿領域を覆うように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止し、前記加工工程において、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工すると共に、前記感湿領域を露出させることを特徴とする請求項４記載の湿度検出センサパッケージの製造方法。
【請求項７】
ダイシングラインに沿ってダイシングすることにより個々の湿度検出センサに分割するダイシング工程を具備することを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の湿度検出センサパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿度検出センサのパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
湿度変化測定に用いられる湿度検出センサには、吸収又は放出した水分量に応じて誘電率が変化する高分子感湿膜を誘電体とした静電容量型の湿度検出センサがある。容量型湿度検出センサは、上記高分子感湿膜と該高分子感湿膜で覆われてその静電容量を検出する一対の電極からなるセンサ部を備え、一対の電極端部に設けたパッド部がワイヤボンディングにより外部回路と電気的に接続可能となっている。このような容量型湿度検出センサにおいては、センサ部の高分子感湿膜を雰囲気に曝す必要があり、外部接続部であるワイヤボンディング部を少なくとも封止樹脂で封止することが要求される。
【０００３】
このように、部分的に封止樹脂で封止してなる電子部品パッケージとしては、特許文献１に開示されたものがある。この構成においては、封止しないセンサ領域をキャップ部材で保護している。このため、封止樹脂がキャップ部材とセンサを搭載する基板とにわたって被覆される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第０１／４０７８４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された構成においては、センサ領域をキャップ部材で覆う構造であるので、センサの反応性が遅いという問題がある。また、特許文献１に開示された構成では、封止樹脂で封止する際に、ポッティングなどの方法でセンサパッケージ毎に個別に封止する必要があり、量産性が悪いという問題もある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、センサの反応性が向上した湿度検出センサパッケージ、及びその湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる湿度検出センサパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の湿度検出センサパッケージは、パッケージ基板の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサと、前記パッケージ基板の一方の主面上に実装された制御ＩＣと、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材と、を具備し、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短いことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ワイヤボンディングのワイヤのような外部接続部を封止樹脂で覆った状態で、感湿領域を外界に接近させた位置で露出させることができる。これにより、感湿領域を広げることなく、センサの反応性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の湿度検出センサパッケージにおいては、前記第１距離は、前記外部接続部を覆っている部分の前記封止樹脂の厚さであることが好ましい。
【００１０】
本発明の湿度検出センサパッケージにおいては、前記仕切り部材の厚さが２０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００１１】
本発明の湿度検出センサパッケージの製造方法は、パッケージ基板の一方の主面上に、感湿領域を備える湿度検出センサを実装する実装工程と、封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成する仕切り部形成工程と、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止する封止工程と、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工する加工工程と、を具備することを特徴とする。
【００１２】
この方法によれば、感湿領域を広げることなく、センサの反応性を向上させた湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる。
【００１３】
本発明の湿度検出センサパッケージの製造方法においては、前記仕切り部形成工程において、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止することが好ましい。
【００１４】
本発明の湿度検出センサパッケージの製造方法においては、前記仕切り部形成工程において、前記感湿領域を覆うように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止し、前記加工工程において、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工すると共に、前記感湿領域を露出させることが好ましい。
【００１５】
本発明の湿度検出センサパッケージの製造方法においては、ダイシングラインに沿ってダイシングすることにより個々の湿度検出センサに分割するダイシング工程を具備することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の湿度検出センサパッケージは、パッケージ基板の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサと、前記パッケージ基板の一方の主面上に実装された制御ＩＣと、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材と、を具備し、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短いので、センサの反応性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージを示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は透視斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージを示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は透視側面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージの製造方法を説明するための図である。
【図４】湿度と時間との間の関係を示す図である。
【図５】強度と時間との間の関係を示す図である。
【図６】湿度検出センサパッケージの反応時間を示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージの製造方法の他の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージを示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は透視斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージを示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は透視側面図である。
【００１９】
この湿度検出センサパッケージは、図１（ａ）に示すように、パッケージ基板１の一方の主面上に電子部品である湿度検出センサ６が実装され、その湿度検出センサ６が封止樹脂２で封止されてなるものである。湿度検出センサ６は、湿度を検出するために、感湿領域を有しており、その感湿領域が外界に露出している必要がある。このため、封止樹脂２で湿度検出センサ６を封止する際に、湿度検出センサ６の感湿領域を外界に露出させるために、封止樹脂２の封止領域と感湿領域とを仕切る仕切り部材３を予め設ける。すなわち、湿度検出センサパッケージにおいては、封止樹脂２の封止領域と感湿領域とを仕切る仕切り部材３を予め設けておき、封止樹脂２で湿度検出センサ６を封止することにより、湿度検出センサ６の感湿領域を外界に露出した状態（湿度検出穴４を設けた状態）で湿度検出センサ６を封止することができる。
【００２０】
湿度検出センサパッケージは、図１（ｂ）に示すように、湿度検出センサ６上に仕切り部材３が設けられている。具体的には、湿度検出センサ６上に感光性接着剤（図示せず）などにより仕切り部材３が接合されている。
【００２１】
パッケージ基板１の絶縁層（センサ実装面の絶縁層）１３には、電極パッド１４を露出する領域が設けられている。この電極パッド１４と制御ＩＣ７の電極パッド７ａとを電気的に接続することにより、パッケージ基板１と制御ＩＣ７とを電気的に接続することができる。パッケージ基板１の電極パッド１４と制御ＩＣ７の電極パッド７ａとの間、及び／又は湿度検出センサ６の電極パッド６ａと制御ＩＣ７の電極パッド７ａとの間は、外部接続部であるワイヤ８により電気的に接続されている（ワイヤボンディング）。このようにして、湿度検出センサ６及び制御ＩＣ７がパッケージ基板１に実装されている。
【００２２】
湿度検出センサパッケージの湿度検出センサ６は、吸収又は放出した水分量に応じて誘電率が変化する高分子感湿材料を誘電体とした高分子膜湿度センサである。この湿度検出センサ６は、パッケージ基板１上にダイボンド材９によりダイボンドされている。パッケージ基板１上には、図２（ａ），（ｂ）に示すように、湿度検出センサ６のセンサ素子を制御するＩＣ７がダイボンド材９によりダイボンドされている。
【００２３】
パッケージ基板１としては、ガラスエポキシ基板などを用いることができる。パッケージ基板１は、図１（ｂ）に示すように、コア材１２と、コア材１２の両主面に設けられた絶縁層１１，１３とから構成されている。絶縁層１１，１３を構成する材料としては、絶縁性レジストなどを挙げることができる。図２（ｂ）に示すように、コア材１２の両面には、導電層が形成されており、その導電層がパターニングされることにより、電極パッド１４や電極部５が形成されている。この電極部５と他の回路基板の電極部とを電気的に接続することにより、他の回路基板上に湿度検出センサパッケージを実装することができる。
【００２４】
封止樹脂２は、湿度検出センサ６の外部接続部を少なくとも封止する。封止樹脂２としては、ＳｉＯ２フィラー含有のエポキシ樹脂などを用いることができる。封止樹脂２による封止は、例えば、トランスファー成型により行う。また、仕切り部材３の材料は、シリコンなどを挙げることができる。なお、仕切り部材３に形成された湿度検出穴４は、感湿領域を外界に露出させることができれば良く、その形状については特に制限はない。
【００２５】
本発明に係る湿度検出センサパッケージにおいては、少なくとも仕切り部材３を含む領域で封止樹脂２に段差部２ａが設けられている。段差部２ａは、パッケージ基板１から仕切り部材３の上面までの厚さ方向における距離Ｄ１がパッケージ基板１から封止樹脂２の上面までの厚さ方向における距離Ｄ２よりも短くなるように形成される。この場合において、距離Ｄ２は、外部接続部（ワイヤ８）、特にワイヤ８の最も高い部分（厚さ方向においてパッケージ基板１から最も離れている部分）８ａを覆っている部分の封止樹脂２の厚さである。
【００２６】
段差部２ａは、例えば、ダイシング加工により形成することができる。この場合、段差部２ａの幅に相当する幅のダイシングソーを用いてダイシング加工を行う。段差部２ａの深さＤ３は、感湿領域と外界との間の所望距離により適宜設定するが、１５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。また、感湿領域と外界との間の所望距離を考慮して、仕切り部材３の厚さＤ４が２０μｍ〜５０μｍとなるように段差部２ａを形成することが好ましい。
【００２７】
このような段差部を有することにより、ワイヤボンディングのワイヤ８のような外部接続部を封止樹脂で覆った状態で、感湿領域を外界に接近させた位置で露出させることができる。これにより、感湿領域を広げることなく、センサの反応性を向上させることができる。
【００２８】
本実施の形態においては、湿度検出センサ６は容量型湿度センサである。容量型湿度センサは、基台上にセンサ素子が搭載されており、湿度によって静電容量Ｃｓが変化するセンシング部と、湿度によらず一定の静電容量Ｃｒを保持する基準部と、を有する。これらのセンシング部及び基準部は、下部電極膜、高分子感湿膜及び上部電極膜からなる平行平板構造を有している。下部電極膜、高分子感湿膜及び上部電極膜は、基台上に下部電極膜から順に積層形成されていて、ほぼ同一の平面視円形状をなしている。下部電極膜及び上部電極膜は、例えばＡｌなどの電極材料で構成されており、各々の膜厚は均一である。高分子感湿膜は、ポリイミドなどで構成されており、均一の膜厚で形成されている。下部電極膜と上部電極膜との間の間隔ｄは高分子感湿膜の膜厚に等しく、下部電極膜と上部電極膜との間に蓄積される静電容量Ｃは、高分子感湿膜の誘電率ε、下部電極膜と上部電極膜との間の間隔ｄと対向面積Ｓで決定される（Ｃ＝εＳ／ｄ）。
【００２９】
基準部では、雰囲気との水分授受を遮断する非透湿保護膜が上部電極膜上に形成されており、この非透過保護膜によって上部電極膜全体が覆われている。非透湿保護膜は、例えば窒化シリコン膜（ＳｉＮｘ膜）やＡｌ２Ｏ３／ＳｉＯ２積層膜で構成されている。高分子感湿膜は、上部電極膜及び非透湿保護膜により覆われて雰囲気に曝されないので、雰囲気中の湿度（水分量）が変化しても該高分子感湿膜中の水分量は変化せず、誘電率εも変化しない。これにより、下部電極膜と上部電極膜の間には一定の静電容量（基準容量）Ｃｒが保持される。
【００３０】
一方のセンシング部では、非透湿保護膜が部分的に上部電極膜を覆っている。高分子感湿膜は、非透湿保護膜が覆われていない部分を介して雰囲気に曝されるので、雰囲気中の湿度（水分量）に応じて吸収または放出する水分量が変化し、誘電率εが変化する。この結果、下部電極膜と上部電極膜間の静電容量Ｃｓは変化する。
【００３１】
制御ＩＣ７は、センシング部のセンサ素子と基準部のセンサ素子と電気的に接続されており、センシング部で求められた静電容量Ｃｓと基準部で求められた静電容量Ｃｒとの差分Ｃｓ−Ｃｒを電圧に変換して出力する。
【００３２】
湿度検出センサ６の基台上には、仕切り部材３が設けられている。この仕切り部材３は、湿度検出穴４を有しており、この湿度検出穴４を介してセンシング部のセンサ素子を外界に露出させるようになっている。すなわち、仕切り部材３は、基準部のセンサ素子を覆い、センシング部のセンサ素子（感湿領域）を露出させる。これにより、センシング部のセンサ素子（感湿領域）を露出させることができると共に、それ以外の領域を封止することができる。このため、ワイヤ８の腐食や衝撃による破損を防止することができる。さらに、このような仕切り部材３を設けることにより、上述したように静電容量の差分に相当する電圧を取り出すことができる。
【００３３】
本発明の湿度検出センサパッケージの製造方法においては、パッケージ基板の一方の主面上に、感湿領域を備える湿度検出センサを実装し、封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止し、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工する。この方法によれば、感湿領域を広げることなく、センサの反応性を向上させた湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる。
【００３４】
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージの製造方法を説明するための図である。この方法では、仕切り部形成工程において、湿度検出センサの感湿領域が外界に露出するように、封止樹脂の封止領域と感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止し、パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工する。
【００３５】
パッケージ基板１上に湿度検出センサ６及び制御ＩＣ７をダイボンディングし、パッケージ基板１の電極パッドと制御ＩＣ７の電極パッドとをワイヤボンディングすると共に、湿度検出センサ６の電極パッドと制御ＩＣ７の電極パッドとをワイヤボンディングすることにより、パッケージ基板１上に湿度検出センサ６及び制御ＩＣ７を実装する。次いで、湿度検出センサ６上に湿度検出穴４を有する仕切り部材３を形成する。
【００３６】
次いで、図３（ａ）に示すように、パッケージ基板１上に、仕切り部材３を有する湿度検出センサ６及び制御ＩＣ７を複数実装したデバイスウエハを上金型２１及び下金型２２の間に装着し、上金型２１及び下金型２２の間に封止樹脂を注入する。この場合、湿度検出センサ６の外部接続部（ワイヤ）を少なくとも封止樹脂２により封止する。
【００３７】
次いで、図３（ｂ）に示すように、封止樹脂２を加工して段差部２ａを形成する。このとき、パッケージ基板１から仕切り部材の上面までの厚さ方向における距離がパッケージ基板１から封止樹脂の上面までの厚さ方向における距離よりも短くなるようにする。次いで、図３（ｃ）に示すように、ダイシングラインに沿ってダイシングすることにより個々の湿度検出センサパッケージに分割する。
【００３８】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
基台を構成する材料をシリコンとし、仕切り部材を構成する材料をシリコンとして、上述した方法により図１及び図２に示す湿度検出センサパッケージ（実施例）を作製した。このとき、パッケージ寸法を２．２ｍｍ×２．５ｍｍで厚さを１．０ｍｍとし、図２（ｂ）に示す段差部２ａの深さＤ３を１５０μｍとした。また、参考のために、基台を構成する材料をシリコンとし、仕切り部材を構成する材料をシリコンとして、パッケージ寸法を実施例と同じとし、段差部を設けない湿度検出センサパッケージ（参考例）を作製した。
【００３９】
このようにして作製された実施例及び参考例の湿度検出センサパッケージを恒温槽に挿入し、取り出して湿度変化を与えた。このときの湿度出力は図４に示す通りである。そして、このときの強度（出力を時間で規格化したもの）の変化を図５に示す。また、図５において、強度が０から始まり０．９に達した時間を上昇反応速度（ｕｐ）とし、強度が１．０から始まり０．１に達した時間を下降反応速度（ｄｏｗｎ）とする。上昇反応速度及び下降反応速度を図６に示す。
【００４０】
図６から分かるように、実施例（段差部有り）の湿度検出センサパッケージは、参考例（段差部なし）の湿度検出センサパッケージよりもかなり反応速度が速かった。これは、湿度検出センサの感湿領域を外界に接近させた位置で露出させたためであると考えられる。
【００４１】
図７（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態に係る湿度検出センサパッケージの製造方法の他の例を説明するための図である。この方法では、仕切り部形成工程において、前記感湿領域を覆うように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材を形成し、前記封止工程において、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも前記封止樹脂により封止し、前記加工工程において、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第１距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第２距離よりも短くなるように、前記封止樹脂を加工すると共に、前記感湿領域を露出させる。
【００４２】
まず、図７（ａ）に示すように、キャップ側になる基板３２にフォトリソグラフィ及びエッチング（例えば、deep ＲＩＥ）により、仕切り部材に対応する部分３２ａと湿度検出穴に対応する開口部３２ｂを設け、この基板３２の開口部３２ｂが露出している側を別の基板３１（感湿領域を含む基板）に接着する。これにより、基板３２は、接着層を介して別の基板３１に接着される。次いで、図７（ｂ）に示すように、基板３２をエッチングして湿度検出穴となる空隙部３３ａを有する凸部３３を形成する。次いで、図７（ｃ）に示すように、別の基板３１をフルダイシングしてチップ化する。これにより、湿度検出センサが得られる。
【００４３】
次いで、図７（ｄ）に示すように、パッケージ基板３５上に湿度検出センサ及び制御ＩＣ（図示せず）をダイボンディングし、パッケージ基板３５の電極パッドと制御ＩＣの電極パッドとをワイヤボンディングすると共に、湿度検出センサ６の電極パッドと制御ＩＣの電極パッドとをワイヤ３４でワイヤボンディングすることにより、パッケージ基板３５上に湿度検出センサ６及び制御ＩＣを実装する。
【００４４】
次いで、図７（ｅ）に示すように、パッケージ基板３５上に、凸部３３を有する湿度検出センサ６及び制御ＩＣ７を複数実装したデバイスウエハを封止樹脂３６で封止する。この場合、湿度検出センサ６の外部接続部（ワイヤ）を少なくとも封止樹脂３６により封止する。また、このとき、凸部３３は封止樹脂３６の上面が突出するように封止する。
【００４５】
次いで、図７（ｆ）に示すように、ダイシングラインに沿ってダイシングすることにより個々の湿度検出センサパッケージに分割する。次いで、図７（ｇ）に示すように、封止樹脂３６を加工して段差部３６ａを形成すると共に、凸部３３を加工して感湿領域を露出させる。このとき、パッケージ基板３５から仕切り部材の上面までの厚さ方向における距離がパッケージ基板３５から封止樹脂の上面までの厚さ方向における距離よりも短くなるようにする。
【００４６】
このような方法によれば、段差部を形成するまで凸部を開放させない（ウエハ工程でキャップを開放しない）、すなわち、感湿領域を外界に露出させずに段差部を形成する前までの処理を施すので、感湿領域へのコンタミ汚染を防止することができる。
【００４７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態における材料、各層の配置位置、厚さ、大きさ、製法などは適宜変更して実施することが可能である。その他、本発明は、本発明の範囲を逸脱しないで適宜変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１，３５  パッケージ基板
２，３６  封止樹脂
２ａ，３６ａ  段差部
３  仕切り部材
４  湿度検出穴
５  電極部
６  湿度検出センサ
７  制御ＩＣ
８，３４  ワイヤ
９  ダイボンド材
１１，１３  絶縁層
１２  コア材
１４  電極パッド
２１  上金型
２２  下金型
３１，３２  基板
３３  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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