(57)【要約】【課題】ドライバーの発生する熱によるケーブルの信号線のピッチ間距離への影響を低減する液晶表示パネル装置を提供する。【解決手段】液晶表示パネルと、パネルフレームと、前記液晶表示パネルを制御するための半導体素子と、ケーブルが接続される第１の基板と、を含み前記パネルフレームはフレーム部とプレート部とを有し、前記液晶表示パネルは前記フレーム部に装着され、前記半導体素子が前記プレート部に装着され、前記第１の基板が前記プレート部の前記半導体素子が装着された面と同じ面に装着され、前記液晶表示パネルと前記半導体素子との間の信号線及び前記半導体素子と前記第１の基板との間の配線は、ボンディングワイヤーであることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、
パネルフレームと、
前記液晶表示パネルを制御するための半導体素子と、
ケーブルが接続される第１の基板と、を含み、
前記パネルフレームはフレーム部とプレート部とを有し、
前記液晶表示パネルは前記フレーム部に装着され、
前記半導体素子が前記プレート部に装着され、
前記第１の基板が前記プレート部の前記半導体素子が装着された面と同じ面に装着され、
前記液晶表示パネルと前記半導体素子との間の信号線及び前記半導体素子と前記第１の基板との間の配線は、ボンディングワイヤーであることを特徴とする液晶表示パネル装置。
【請求項２】
前記パネルフレームは、前記液晶表示パネルを装着する部分と前記半導体素子を装着する部分との間の領域に穴部を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル装置。
【請求項３】
前記半導体素子はドライバーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示パネル装置。
【請求項４】
前記パネルフレームは、前記フレーム部と前記プレート部とが一体形成されたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液晶表示パネル装置。
【請求項５】
前記第１の基板はコネクターを有し、
前記ケーブルは、前記コネクターに接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液晶表示パネル装置。
【請求項６】
パネルフレームのフレーム部に液晶表示パネルを実装する工程と、
前記パネルフレームのプレート部にドライバーを実装する工程と、
前記パネルフレームのプレート部に第１の基板を実装する工程と、
前記液晶表示パネルと前記ドライバーとの間の信号線の形成、及び、前記ドライバーと前記第１の基板との間の信号線の形成を行うワイヤーボンディング工程と、
前記第１の基板にケーブルを接続する、ケーブル実装工程と、を含み、
前記ケーブル実装工程は、前記ワイヤーボンディング工程の後に行われることを特徴とする液晶表示パネル装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、プロジェクター、デジタルカメラのビューファインダー、ミニラボ、及び、３Ｄ−デジタイザーなどに用いられる液晶表示パネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最初に液晶表示パネルが使用されるプロジェクターについての従来技術を説明する。従来、液晶表示パネル装置を用いるプロジェクターの方式には、透過型の液晶表示パネル装置を用いる方式と反射型の液晶表示パネル装置を用いる方式とがある。透過型の液晶表示パネル装置を用いる方式は、赤、緑、青の光の三原色ひとつひとつに専用の液晶表示パネルを用いる、所謂３ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｉｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）方式と呼ばれる方式が一般的である。また、反射型の液晶表示パネル装置を用いる方式は、使用する液晶表示パネルの名称からＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｉｓｔａｌ  Ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）方式と呼ばれるのが一般的である。反射型の液晶表示パネルは、透過型の液晶表示パネル装置に使用される透過型の液晶表示パネルに比べて開口部が大きく、より継ぎ目のわかりにくい映像の表示が可能となる。
【０００３】
液晶表示パネルのタイプが異なるものの、３ＬＣＤ方式又はＬＣＯＳ方式のいずれにおいても、液晶表示パネルをフレームに配置し、該液晶表示パネルにケーブル等を接続した液晶表示パネル装置が用いられる。尚、液晶表示パネルの画素数の増加に伴い、液晶表示パネルに対して表示信号等を駆動するドライバー素子が液晶表示パネル装置に内蔵されるのが一般的となった。図５に、従来のプロジェクターに用いられる一般的な液晶表示パネル装置３００の概略外観図を示す。
【０００４】
図５中、３０１はフレーム（以降、フレーム３０１と呼ぶことがある）、３０３は液晶表示パネル（以降、液晶表示パネル３０３と呼ぶことがある）、３０４はフィルム状のケーブル（以降、ケーブル３０４と呼ぶことがある）、及び、３０５はドライバーＩＣ（以降、ドライバーＩＣ３０５と呼ぶことがある）である。尚、図５中３０２で示したのは、フレーム３０１における放熱部（以降、放熱部３０２と呼ぶことがある）であり、３０６で示したのはフレーム３０１における穴部（以降、穴部３０６と呼ぶことがある）である。ドライバーＩＣ３０５はケーブル３０４上に実装されており、ケーブル３０４の一端は液晶表示パネル３０３に接続され、ケーブル３０４の他の一方端は図示しない制御装置などに接続される。図５で示したようなフィルム状のケーブルにドライバーＩＣを実装する形式は、一般的にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる。特許文献１には、複数の半導体チップを実装するＣＯＦについて提案されている。
【０００５】
上記プロジェクターに関して説明したが、デジタルカメラのビューファインダー、ミニラボ、及び、３Ｄ−デジタイザーに用いられる液晶表示パネル装置も図５で示した液晶表示パネル装置３００と同様の構造をとるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９１７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＣＯＦに実装する半導体チップの増加若しくは液晶表示パネルの表示画素数の増加に伴い、フィルム状のケーブルに形成された複数の信号線のピッチ間距離はより短くなる傾向にある。このため、半導体チップなどの熱によるフィルム状のケーブルの僅かな膨張が信号線のピッチ間距離に影響をもたらすことが考えられ、場合によってはフィルム状のケーブルと液晶表示パネルとの接続部分に応力が発生し、接続部分の強度を弱める可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した課題の少なくともひとつを解決するためになされたものであり、以下の適用例又は実施形態として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本適用例にかかる液晶表示パネル装置は、液晶表示パネルと、パネルフレームと、前記液晶表示パネルを制御するための半導体素子と、ケーブルが接続される第１の基板と、を含み、前記パネルフレームはフレーム部とプレート部とを有し、前記液晶表示パネルは前記フレーム部に装着され、前記半導体素子が前記プレート部に装着され、前記第１の基板が前記プレート部の前記半導体素子が装着された面と同じ面に装着され、前記液晶表示パネルと前記半導体素子との間の信号線及び前記半導体素子と前記第１の基板との間の配線は、ボンディングワイヤーであることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、パネルフレームに液晶表示パネルと半導体素子と第１の基板とを実装し、ケーブルを第１の基板に接続し、液晶表示パネルと半導体素子との間の信号の接続及び半導体素子と第１の基板との間の信号の接続をボンディングワイヤーで行うことにより、ケーブルの信号線が液晶表示パネルに接続されることがないことから、半導体素子の熱により発生するケーブルの複数の信号線のピッチ間距離の変化が、液晶表示パネルの信号線の接続部に与える影響をなくすことができる。
【００１１】
［適用例２］
上記適用例にかかる液晶表示パネル装置において、前記パネルフレームは、前記液晶表示パネルを装着する部分と前記半導体素子を装着する部分との間の領域に穴部を有することが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、パネルフレームにおいて、液晶表示パネルを装着する部分と半導体素子を装着する部分との間の領域に穴部を有することにより、半導体素子が発する熱が液晶表示パネルに伝播することを軽減することができる。穴部は、フレーム部若しくはプレート部のいずれかに形成されていてもよく、又は、フレーム部及びプレート部にまたがるように形成されていてもよい。また、穴部は１つに限らず、複数設けられていてもよい。
【００１３】
［適用例３］
上記適用例にかかる液晶表示パネル装置において、前記半導体素子はドライバーであることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、半導体素子がドライバーであることにより、ドライバーからの液晶表示パネルに対する画像信号の配線長を短くできる。これにより、液晶表示パネルに対してノイズなどの影響を受けにくい状態で画像信号を伝播させることができる。また。これにより画像信号を出力するドライバーの出力端子の駆動能力の低減を図ることができる。
【００１５】
［適用例４］
上記適用例にかかる液晶表示パネル装置において、前記パネルフレームは、前記フレーム部と前記プレート部とが一体形成されたものであることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、パネルフレームがフレーム部とプレート部とが一体形成されたものであることから、フレーム部とプレート部とを別々に形成し接合した場合に必要となる接合部分にあたる部分がなく、ワイヤーボンディング装置におけるパネルフレームの扱いが接合部分を有する場合に比べて容易となる。
【００１７】
［適用例５］
上記適用例にかかる液晶表示パネル装置において、前記第１の基板はコネクターを有し、前記ケーブルは、前記コネクターに接続されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１の基板がコネクターを有し、コネクターを用いてケーブルを接続することにより、ケーブルを接続しない状態で液晶表示パネル装置を扱うことができる。
【００１９】
［適用例６］
本発明にかかる液晶表示パネル装置の製造方法は、パネルフレームのフレーム部に液晶表示パネルを実装する工程と、前記パネルフレームのプレート部にドライバーを実装する工程と、前記パネルフレームのプレート部に第１の基板を実装する工程と、前記液晶表示パネルと前記ドライバーとの間の信号線の形成、及び、前記ドライバーと前記第１の基板との間の信号線の形成を行うワイヤーボンディング工程と、前記第１の基板にケーブルを接続する、ケーブル実装工程と、を含み、前記ケーブル実装工程は、前記ワイヤーボンディング工程の後に行われることを特徴とする。
【００２０】
この方法によれば、ケーブル実装工程をワイヤーボンディング工程の後に行うことにより、ワイヤーボンディング工程においてケーブルがワイヤーボンディングを行う機械の動作の妨げになることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態における液晶表示パネル装置の概略外観図。
【図２】液晶表示パネル装置の構成部品を示した図。
【図３】本発明の第２実施形態における液晶表示パネル装置の概略外観図。
【図４】液晶表示パネル装置の構成を示した図。
【図５】従来の液晶表示パネル装置の概略外観図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１に、本発明を適用した液晶表示パネル装置１００を示す。また、図２に液晶表示パネル装置１００を構成する部品を示す。図２−（ａ）に示したのは、パネルフレーム１１０である。図２−（ｂ）に示したのは液晶表示パネル１０３である。図２−（ｃ）に示したのはドライバー１０５である。パネルフレーム１１０は、フレーム部１０１とプレート部１０２を有する。また、パネルフレーム１１０は、液晶表示パネル１０３の透過光を通すための穴部１１１と、ドライバー１０５が発生する熱を液晶表示パネル１０３に伝わりにくくするための穴部１０６とを有する。
【００２４】
また、図２−（ｅ）に示したのはケーブル１０４である。図２−（ｄ）に示したのはケーブル１０４を接続するための第１の基板１０７である。ケーブル１０４は、幅が狭い側の端部の一部のシールドが削除され信号線が露出しており、露出した信号線部分が第１の基板１０７の端子に接続される。ケーブル１０４のシールドが削除されている部分は図２−（ｅ）において見えている面の反対側の面にあり、特にこの部分の図示はしない。尚、ケーブル１０４の形状及び信号線の本数は便宜上のものであり、本発明の実施は図示したものに限られるものではない。また、図２において、液晶表示パネル１０３、ドライバー１０５、及び、第１の基板１０７に信号線などを接続するためのパッドを図示しているが、パッドの形状、パッドの数、及び、パッドの位置は便宜上のものであり、本発明の実施は図示したものに限られるものではない。
【００２５】
液晶表示パネル１０３は、パネルフレーム１１０のフレーム部１０１に実装される。ドライバー１０５及び第１の基板１０７は、パネルフレーム１１０のプレート部１０２に実装される。液晶表示パネル１０３、ドライバー１０５及び第１の基板１０７が実装されるのはパネルフレーム１１０の同一側の面であり、ドライバー１０５が液晶表示パネル１０３と第１の基板１０７の間に配置される。ケーブル１０４は、第１の基板１０７に接続されるが、ケーブル１０４と第１の基板１０７との接続は、たとえば半田付けにて行われてもよく、異方性導電性フィルムのようなものを使ってもよく、本実施形態においては特に規定しない。液晶表示パネル装置１００は、上述した図２で示した部品を組み上げたものである。
【００２６】
ここで、液晶表示パネル装置１００の製造方法について説明する。パネルフレーム１１０に、液晶表示パネル１０３、ドライバー１０５及び第１の基板１０７を実装する。それぞれの実装は接着剤などで行われることでよい。
【００２７】
次に、図示しないワイヤーボンディング装置にパネルフレーム１１０を設置し、液晶表示パネル１０３の所定のパッドとドライバー１０５の所定のパッドとの間、及び、ドライバー１０５の所定のパッドと第１の基板１０７の所定のパッドとの間にボンディングワイヤーを形成する。ワイヤーボンディング装置から、パネルフレーム１１０を取り出した後、ケーブル１０４を第１の基板１０７に接続し、図１で示した液晶表示パネル装置１００が製造される。図１において、液晶表示パネル１０３の所定のパッドとドライバー１０５の所定のパッドとを接続したボンディングワイヤーのひとつがボンディングワイヤー１２１であり、ドライバー１０５の所定のパッドと第１の基板１０７の所定のパッドとを接続したボンディングワイヤーのひとつがボンディングワイヤー１２２である。
【００２８】
ドライバー１０５をパネルフレーム１１０のプレート部１０２に実装し、ドライバー１０５と液晶表示パネル１０３及び第１の基板１０７との信号線をボンディングワイヤーで形成することで、ドライバー１０５の発する熱によるケーブル１０４における信号線のピッチ間距離の変化が液晶表示パネル１０３の信号の接続部に与える影響をなくすことができる。これにより、液晶表示パネル装置１００の信頼性を、従来の液晶表示パネル装置３００の信頼性よりも高いものとすることができる。また、ＣＯＦ用であるケーブル３０４は、ケーブル１０４よりもコスト高である。一般的にＣＯＦ用ケーブルのコストは、ワイヤーボンディング装置を使用してボンディングワイヤーを形成するコストよりも大きい。従って、本発明を適用した液晶表示パネル装置１００は、従来の液晶表示パネル装置３００よりも低コストで製造することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
本実施形態における液晶表示パネル装置２００を図３に示す。液晶表示パネル装置２００と第１実施形態で示した液晶表示パネル装置１００との違いは、液晶表示パネル装置２００は、第１の基板１０７とケーブル１０４との電気的接続が、コネクター２１０及びコネクター２１１を介して行われている点である。コネクター２１０は第１の基板１０７に実装され、コネクター２１１はケーブル１０４に実装されている。
【００３０】
図４−（ａ）に示したのは、液晶表示パネル装置２００からコネクター２１１が実装されたケーブル１０４を外したものである。図４−（ｂ）に示したのは、コネクター２１１が実装されたケーブル１０４である。また、コネクター２１１の第１の基板１０７への実装は、ワイヤーボンディング装置における工程の前でも後でも構わない。
【００３１】
コネクター２１０及びコネクター２１１を介してケーブル１０４を接続することで、液晶表示パネル装置２００を、ケーブル１０４の部分とケーブル１０４以外の部分とに分けて取り扱うことができることで、製造及び運搬の際の取り扱いを容易に行うことができる。
【符号の説明】
【００３２】
１００…液晶表示パネル装置、１０１…フレーム部、１０２…プレート部、１０３…液晶表示パネル、１０４…ケーブル、１０５…ドライバー、１０６…穴部、１０７…第１の基板、１１０…パネルフレーム、１１１…穴部、１２１…ボンディングワイヤー、１２２…ボンディングワイヤー、２００…液晶表示パネル装置、２１０…コネクター、２１１…コネクター、３００…従来の液晶表示パネル装置、３０４…ケーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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