(57)【要約】【課題】小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減できる電子部品を提供することである。【解決手段】積層体２は、複数の誘電体層が積層されてなり、側面Ｓ１〜Ｓ４を有している。内部導体３は、側面Ｓ３及びＳ４の２箇所において積層体２から露出し、かつ、１層以上の誘電体層を積層方向に貫通している。第１のコンデンサ導体は、積層体２内に設けられ、かつ、内部導体３と電気的に接続されている。第２のコンデンサ導体は、積層体２内に設けられ、かつ第１のコンデンサ導体とコンデンサを構成している。第１の外部電極５ａは、積層体２の側面Ｓ１に設けられ、かつ、第２のコンデンサ導体と電気的に接続している。【選択図】図１
2012028559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、
前記側面の２箇所において前記積層体から露出し、かつ、１層以上の前記誘電体層を積層方向に貫通している内部導体と、
前記積層体内に設けられ、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている第１のコンデンサ導体と、
前記積層体内に設けられ、かつ前記第１のコンデンサ導体とコンデンサを構成している第２のコンデンサ導体と、
前記側面に設けられ、かつ、前記第２のコンデンサ導体と電気的に接続されている第１の外部電極と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記内部導体は、該内部導体が前記積層体から露出している部分を直線状につないでいること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層体内に設けられ、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている第３のコンデンサ導体と、
前記積層体内に設けられ、前記第３のコンデンサ導体とコンデンサを構成している第４のコンデンサ導体と、
前記積層体の側面に設けられ、かつ、前記第４のコンデンサ導体と電気的に接続されている第２の外部電極と、
を更に備えており、
前記第３のコンデンサ導体及び前記第４のコンデンサ導体は、積層方向から平面視したとき、前記内部導体を挟んで前記第１のコンデンサ導体及び前記第２のコンデンサ導体の反対側に設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記内部導体が前記積層体から露出している部分のそれぞれと接続される２つの第３の外部電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体の外表面に線状に露出し、かつ、１層以上の前記誘電体層を積層方向に貫通している内部導体と、
前記積層体内に設けられ、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている第１のコンデンサ導体と、
前記積層体内に設けられ、かつ前記第１のコンデンサ導体とコンデンサを構成している第２のコンデンサ導体と、
前記積層体の外表面に設けられ、かつ、前記第２のコンデンサ導体と電気的に接続されている第１の外部電極と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、貫通型コンデンサを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の貫通型三端子電子部品（以下、電子部品と称す）が知られている。図８（ａ）は、特許文献１に記載の電子部品５００の信号用内部電極５０２の形状を表す平面図である。図８（ｂ）は、特許文献１に記載の電子部品５００の接地用内部電極５０３の形状を表す平面図である。
【０００３】
電子部品５００は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート５０１ａ，５０１ｂ、信号用内部電極５０２、接地用内部電極５０３、信号用外部電極５０５ａ，５０５ｂ、接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂ及びダミー用内部電極５１２ａ，５１２ｂ，５１３ａ，５１３ｂを備えている。
【０００４】
信号用内部電極５０２は、長方形状のセラミックグリーンシート５０１ａ上に設けられており、セラミックグリーンシート５０１ａの短辺同士を繋ぐように設けられている。接地用内部電極５０３は、長方形状のセラミックグリーンシート５０１ｂ上に設けられており、セラミックグリーンシート５０１ｂの長辺同士を繋ぐように設けられている。信号用内部電極５０２と接地用内部電極５０３とは、セラミックグリーンシート５０１ｂを挟んで対向している。
【０００５】
信号用外部電極５０５ａ，５０５ｂはそれぞれ、セラミックグリーンシート５０１ａ，５０１ｂが積層されることにより構成されている積層体の側面に設けられている。信号用外部電極５０５ａ，５０５ｂが設けられている側面は、セラミックグリーンシート５０１ａ，５０１ｂの短辺が連なることにより構成されている。これにより、信号用外部電極５０５ａ，５０５ｂはそれぞれ、信号用内部電極５０２の両端に接続されている。
【０００６】
接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂはそれぞれ、積層体の側面に設けられている。接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂが設けられている積層体の側面は、セラミックグリーンシート５０１ａ，５０１ｂの長辺が連なることにより構成されている。これにより、接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂはそれぞれ、接地用内部電極５０３の両端に接続されている。
【０００７】
ダミー用内部電極５１２ａ，５１２ｂはそれぞれ、セラミックグリーンシート５０１ａ上に設けられ、接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂと接続されている。また、ダミー用内部電極５１３ａ，５１３ｂはそれぞれ、セラミックグリーンシート５０１ｂ上に設けられ、信号用外部電極５０５ａ，５０５ｂに接続されている。
【０００８】
以上のように構成された電子部品５００では、信号用外部電極５０５ａと信号用外部電極５０５ｂとの間を信号が伝送される。また、信号用内部電極５０２と接地用内部電極５０３との間に発生した容量により、ノイズが接地用外部電極５０６ａ，５０６ｂへと伝送される。
【０００９】
以上のように構成された電子部品５００では、信号用内部電極５０２及び接地用内部電極５０３が設けられていない部分に、ダミー用内部電極５１２ａ，５１２ｂ，５１３ａ，５１３ｂが設けられている。そのため、電子部品５００では、積層体内における内部電極の積層密度を均一にすることができる。その結果、電子部品５００では、焼結不足や過焼結が防止され、内部電極の抵抗が増加することが防止されている。
【００１０】
ところで、近年、特許文献１に示すような電子部品５００において、小型化が望まれている。電子部品の小型化を図る方法としては、内部電極の薄型化が考えられる。しかしながら、内部電極が薄くなると、内部電極の断面積が小さくなるため、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が大きくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２２９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明の目的は、小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、前記側面の２箇所において前記積層体から露出し、かつ、１層以上の前記誘電体層を積層方向に貫通している内部導体と、前記積層体内に設けられ、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている第１のコンデンサ導体と、前記積層体内に設けられ、かつ前記第１のコンデンサ導体とコンデンサを構成している第２のコンデンサ導体と、前記側面に設けられ、かつ、前記第２のコンデンサ導体と電気的に接続されている第１の外部電極と、を備えていること、を特徴とする。
【００１４】
本発明のその他の形態に係る電子部品は、複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の外表面に線状に露出し、かつ、１層以上の前記誘電体層を積層方向に貫通している内部導体と、前記積層体内に設けられ、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている第１のコンデンサ導体と、前記積層体内に設けられ、かつ前記第１のコンデンサ導体とコンデンサを構成している第２のコンデンサ導体と、前記積層体の外表面に設けられ、かつ、前記第２のコンデンサ導体と電気的に接続されている第１の外部電極と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】電子部品が回路基板に実装されたときの様子を回路基板の法線方向から平面視した図である。
【図４】積層体の集合体であるマザー積層体の分解斜視図である。
【図５】マザー積層体に溝Ｇが形成された様子を表す分解斜視図である。
【図６】第１の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。
【図７】第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、特許文献１に記載の貫通型三端子電子部品の信号用内部電極の形状を表す平面図である。図８（ｂ）は、特許文献１に記載の電子部品の接地用内部電極の形状を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施形態に係る電子部品について、以下に図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（電子部品の構成）
まず、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１の外観斜視図である。図２は、電子部品１の積層体２の分解斜視図である。以下では、積層体２の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体２をｚ軸方向から平面視したときに積層体２の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義する。積層体２をｚ軸方向から平面視したときに積層体２の短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。
【００１９】
電子部品１は、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体２、内部導体３、外部電極５（５ａ，５ｂ）及びコンデンサＣ１，Ｃ２（図１には図示せず）を備えている。
【００２０】
積層体２は、内部導体３と組み合わされることにより、直方体状をなしている。ただし、積層体２は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。積層体２の表面は、側面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６により構成されている。以下では、積層体２において、ｘ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ１とし、ｘ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ２とする。ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ３とし、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ４とする。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ５とし、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ６とする。側面Ｓ１〜Ｓ４は、図１に示すように、ｚ軸方向と交差していない。
【００２１】
積層体２は、図２に示すように、複数の誘電体層１１（１１ａ〜１１ｊ）が積層されることにより構成されている。誘電体層１１を構成する材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。誘電体層１１の厚さは、０．５〜１０μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
誘電体層１１ａ〜１１ｈは、長方形状をなしている。誘電体層１１ａ〜１１ｈの長辺はｙ軸方向に延在しており、誘電体層１１ａ〜１１ｈの短辺はｘ軸方向に延在している。また、誘電体層１１ａ，１１ｂは、ｚ軸方向において同じ位置（すなわち同一層）に設けられており、ｙ軸方向に延在している隙間Ｓｐ１を介して対向している。誘電体層１１ｃ，１１ｄ、誘電体層１１ｅ，１１ｆ及び誘電体層１１ｇ，１１ｈについても、誘電体層１１ａ，１１ｂと同様に、隙間Ｓｐ２〜Ｓｐ４を介して対向するように設けられている。そして、誘電体層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。同様に、誘電体層１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。
【００２３】
誘電体層１１ｉ，１１ｊは、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体層１１ｉ，１１ｊの長辺はｘ軸方向に延在しており、誘電体層１１ｉ，１１ｊの短辺はｙ軸方向に延在している。誘電体層１１ｉ，１１ｊは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。更に、誘電体層１１ｉ，１１ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺は、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体層１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇのｘ軸方向の正方向側の長辺と一致した状態で重なっている。同様に、誘電体層１１ｉ，１１ｊのｘ軸方向の負方向側の短辺は、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体層１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈのｘ軸方向の負方向側の長辺と一致した状態で重なっている。以下では、誘電体層１１のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体層１１のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００２４】
ここで、誘電体層１１ａ，１１ｂ、誘電体層１１ｃ，１１ｄ、誘電体層１１ｅ，１１ｆ、誘電体層１１ｇ，１１ｈ、誘電体層１１ｉ及び誘電体層１１ｊの順に、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層される。このとき、隙間Ｓｐ１〜Ｓｐ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。その結果、積層体２には、図１に示すように、上面Ｓ５から１層以上（本実施形態では、４層）の誘電体層１１の厚みに相当する深さを有しており、かつ、側面Ｓ３，Ｓ４を繋ぐ溝Ｇが設けられている。
【００２５】
内部導体３は、図１及び図２に示すように、ｙ軸方向に長手方向を有する直方体状をなしており、電子部品１の内部に設けられている。より詳細には、内部導体３は、積層体２の溝Ｇ内に収まる大きさ及び形状を有している。そして、内部導体３は、積層体２の溝Ｇ内に収まることにより、図１に示すように、互いに対向する側面Ｓ３，Ｓ４の２箇所において積層体２から露出していると共に、ｚ軸方向と交差する上面Ｓ５において積層体２から露出している。内部導体３は、前記の通り、直方体状をなしているので、側面Ｓ３，Ｓ４において積層体２から露出している部分を直線状に繋いでいる。すなわち、内部導体３は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、積層体２をｙ軸方向に直線的に横切っている。内部導体３を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｇなどを用いることができる。
【００２６】
更に、積層体２の溝Ｇは、１層以上の誘電体層１１の厚みに相当する深さを有しているので、内部導体３は、１層以上（本実施形態では、４層）の誘電体層１１をｚ軸方向に貫通している。
【００２７】
コンデンサＣ１は、積層体２内に設けられているコンデンサ導体１８ａ，２０ａにより構成されている。コンデンサ導体１８ａは、図２に示すように、長方形状をなしており、誘電体層１１ｃの表面上に設けられている。コンデンサ導体１８ａは、誘電体層１１よりも薄い厚みを有する導体層である。コンデンサ導体１８ａの長辺はｙ軸方向に延在しており、コンデンサ導体１８ａの短辺はｘ軸方向に延在している。また、コンデンサ導体１８ａのｘ軸方向の負方向側の長辺は、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体層１１ｃのｘ軸方向の負方向側の長辺に重なっている。すなわち、コンデンサ導体１８ａは、溝Ｇの内周面に露出しており、内部導体３と電気的に接続されている。
【００２８】
コンデンサ導体２０ａは、図２に示すように、長方形状をなしており、誘電体層１１ｅの表面上に設けられている。コンデンサ導体２０ａは、誘電体層１１よりも薄い厚みを有する導体層である。コンデンサ導体２０ａの長辺はｙ軸方向に延在しており、コンデンサ導体２０ａの短辺はｘ軸方向に延在している。また、コンデンサ導体２０ａのｘ軸方向の正方向側の長辺は、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体層１１ｅのｘ軸方向の正方向側の長辺に重なっている。すなわち、コンデンサ導体２０ａは、側面Ｓ１において積層体２から露出している。
【００２９】
コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体２０ａとは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っている。すなわち、コンデンサ導体１８ａは、誘電体層１１ｃを介してコンデンサ導体２０ａと対向している。これにより、コンデンサ導体１８ａ，２０ａは、互いに重なり合う部分においてコンデンサＣ１を構成している。
【００３０】
なお、積層体２内には、コンデンサ導体１８ｂ，２０ｂも設けられている。コンデンサ導体１８ｂ，２０ｂは、誘電体層１１ｇ，１１ｉの表面上に設けられており、コンデンサ導体１８ａ，２０ａと同様にコンデンサＣ１を構成している。また、コンデンサ導体２０ａ，１８ｂ間にもコンデンサＣ１が形成されている。ただし、コンデンサ導体１８ｂ，２０ｂの構成は、コンデンサ導体１８ａ，２０ａの構成と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
【００３１】
コンデンサＣ２は、積層体２内に設けられているコンデンサ導体１９ａ，２１ａにより構成されている。コンデンサ導体１９ａは、図２に示すように、長方形状をなしており、誘電体層１１ｄの表面上に設けられている。コンデンサ導体１９ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、内部導体３を挟んでコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂの反対側に設けられている。本実施形態では、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ１９ａとは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、側面Ｓ１と側面Ｓ２との中間に位置する直線に関して線対称な関係を有している。よって、コンデンサ１９ａのこれ以上の説明を省略する。
【００３２】
コンデンサ導体２１ａは、図２に示すように、長方形状をなしており、誘電体層１１ｆの表面上に設けられている。コンデンサ導体２１ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、内部導体３を挟んでコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂの反対側に設けられている。本実施形態では、コンデンサ導体２０ａとコンデンサ２１ａとは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、側面Ｓ１と側面Ｓ２との中間に位置する直線に関して線対称な関係を有している。よって、コンデンサ２１ａのこれ以上の説明を省略する。
【００３３】
なお、積層体２内には、コンデンサ導体１９ｂ，２１ｂも設けられている。コンデンサ導体１９ｂ，２１ｂは、誘電体層１１ｈ，１１ｉの表面上に設けられており、コンデンサ導体１９ａ，２１ａと同様にコンデンサＣ２を構成している。また、コンデンサ導体２１ａ，１９ｂ間にもコンデンサＣ２が形成されている。ただし、コンデンサ導体１９ｂ，２１ｂの構成は、コンデンサ導体１９ａ，２１ａの構成と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
【００３４】
以上のようなコンデンサ導体１８〜２１を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｇなどを用いることができる。コンデンサ導体１８〜２１の厚みは、０．３μｍ〜２μｍであることが好ましい。
【００３５】
外部電極５ａは、図１に示すように、積層体２の側面Ｓ１を覆うように設けられていると共に、側面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６にもわずかに折り返されている。前記の通り、コンデンサ導体２０ａ，２０ｂは、側面Ｓ１において積層体２から露出している。よって、外部電極５ａは、コンデンサ導体２０ａ，２０ｂと電気的に接続されている。
【００３６】
外部電極５ｂは、図１に示すように、積層体２の側面Ｓ２を覆うように設けられていると共に、側面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６にもわずかに折り返されている。前記の通り、コンデンサ導体２１ａ，２１ｂは、側面Ｓ２において積層体２から露出している。よって、外部電極５ｂは、コンデンサ導体２１ａ，２１ｂと電気的に接続されている。
【００３７】
外部電極５は、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層を構成する材料としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｕなどの金属を用いることができる。下地層の厚み（最も厚い部分）は１０〜５０μｍであることが好ましい。めっき層を構成する材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕなどを用いることができる。めっき層は、複数層によって構成されていてもよく、Ｎｉめっき及びＳｎめっきの２層構造が好ましい。めっき膜１層当たりの厚みは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。なお、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が構成されていてもよい。
【００３８】
以上のように構成された電子部品１は、以下に説明するように、回路基板上に実装されて用いられる。図３は、電子部品１が回路基板３００に実装されたときの様子を回路基板３００の法線方向から平面視した図である。
【００３９】
回路基板３００は、図３に示すように、基板本体３０２及びランド３０４（３０４ａ〜３０４ｄ）を備えている。基板本体３０２は、多層配線基板であり、内部に回路を有している。ランド３０４は、基板本体３０２の主面上に設けられている外部端子である。具体的には、ランド３０４ａ，３０４ｂは、信号電流が入出力する信号端子である。ランド３０４ｃ，３０４ｄは、接地電位が印加されるグランド端子である。
【００４０】
電子部品１は、上面Ｓ５が回路基板３００の主面と対向するように、回路基板３００上に実装される。そして、内部導体３のｙ軸方向の負方向側の端部近傍は、ランド３０４ａに対してはんだ付けされる。内部導体３のｙ軸方向の正方向側の端部近傍は、ランド３０４ｂに対してはんだ付けされる。これにより、信号電流は、内部導体３を介してランド３０４ａ，３０４ｂ間を伝送される。すなわち、内部導体３は、信号経路の一部を構成している。
【００４１】
また、外部電極５ａ，５ｂはそれぞれ、ランド３０４ｃ，３０４ｄに対してはんだ付けされる。これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２は、内部導体３とグランドとの間に接続されるようになる。よって、内部導体３を伝送される信号電流に寄生したノイズは、コンデンサＣ１，Ｃ２によって、グランド側へと伝送されるようになる。
【００４２】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４は、積層体２の集合体であるマザー積層体２００の分解斜視図である。図５は、マザー積層体２００に溝Ｇが形成された様子を表す分解斜視図である。
【００４３】
まず、セラミック原料を所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。
【００４４】
この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート状に形成して乾燥させ、誘電体層１１となるべきセラミックグリーンシート１１１を作製する。
【００４５】
次に、セラミックグリーンシート１１１上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することによりコンデンサ導体１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂを形成する。コンデンサ導体１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂは、長方形状である。コンデンサ導体１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂの長辺は、ｘ軸方向に延在しており、短辺は、ｙ軸方向に延在している。導電性材料からなるペーストは、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶媒が加えられたものである。
【００４６】
次に、セラミックグリーンシート１１１ａ〜１１１ｆをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着して、未焼成のマザー積層体２００を得る。この後、未焼成のマザー積層体２００に対して、静水圧着プレスなどの手段で積層方向に本圧着を施す。以上の工程により、マザー積層体２００の作製が完了する。
【００４７】
次に、図５に示すように、ダイサーなどを用いて、マザー積層体２００において内部導体３の形成予定位置に、マザー積層体２００のｚ軸方向の正方向側の面（以下、主面と称す）に開口する溝Ｇを複数形成する。溝Ｇは、積層体２毎に１箇所ずつ形成され、ｙ軸方向に延在している。溝Ｇは、セラミックグリーンシート１１１ｂ，１１１ｄの表面に形成されたコンデンサ導体１１２ａ，１１２ｂをそれぞれ、２つの長方形状のコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂに分離する。コンデンサ導体１８ａは、溝Ｇのｘ軸方向の正方向側に位置し、コンデンサ導体１９ａは、溝Ｇのｘ軸方向の負方向側に位置する。このとき、溝Ｇは、少なくとも１層以上のセラミックグリーンシート１１１を切断するように形成される。ただし、セラミックグリーンシート１１１ｅ，１１１ｆは、溝Ｇによって切断されていない。
【００４８】
次に、溝Ｇに内部導体３のための導電性ペーストを充填する。導電性材料からなるペーストは、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶媒が加えられたものである。
【００４９】
次に、マザー積層体２００をダイシングソーなどにより所定寸法（２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×０．９ｍｍ）の積層体２にカットする。以上の工程により、複数の未焼成の積層体２を得る。
【００５０】
次に、未焼成の積層体２に焼成を施す。焼成温度は、セラミックやコンデンサ導体１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１３ｂの材料にもよるが、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。以上の工程により、焼成された積層体２が得られる。積層体２には、バレル研磨加工を施して面取りを行う。
【００５１】
次に、外部電極５の下地層用の電極ペーストを、積層体２の側面Ｓ１，Ｓ２に塗布する。塗布した電極ペーストを７００℃〜９００℃で１時間の条件で焼き付けることにより、下地層を形成する。
【００５２】
なお、下地層は、誘電体層１１およびコンデンサ導体１８〜２１と同時焼成されたものであってもよい。また、下地層は、めっきにより積層体２に直接形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。
【００５３】
最後に、下地層の表面に、めっきを施すことにより、外部電極５ａ，５ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１が完成する。
【００５４】
（効果）
以上のような電子部品１によれば、以下に説明するように、小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減することができる。より詳細には、特許文献１に記載の電子部品５００では、小型化を図るために信号用内部電極５０２及び接地用内部電極５０３を薄くすると、信号用内部電極５０２、接地用内部電極５０３の断面積が小さくなり、ＥＳＲが大きくなってしまう。
【００５５】
一方、電子部品１では、以下に説明するように、積層体２を大型化することなく、信号経路である内部導体３の断面積を容易に大きくすることができる。より詳細には、電子部品１では、内部導体３は、ｚ軸方向に少なくとも１層以上の誘電体層１１を貫通しており、誘電体層１１によりｚ軸方向から挟まれていない。よって、内部導体３の断面積を大きくするために、内部導体３が貫通する誘電体層１１の枚数を多くしても、積層体２のｚ軸方向の高さは大きくならない。よって、電子部品１では、積層体２を大型化させることなく、内部導体３の断面積を大きくすることができる。すなわち、電子部品１では、小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減することができる。
【００５６】
また、内部導体３は、上面Ｓ５において、積層体２から露出している。そのため、図３に示すように、内部導体３は、ｚ軸方向の正方向側の面において、ランド３０４ａ，３０４ｂに接触するようになる。これにより、電子部品１において、内部導体３とランド３０４ａ，３０４ｂとを大きな面積で接触させることが容易となる。その結果、内部導体３とランド３０４ａ，３０４ｂとの間の抵抗値を低減することが可能となる。
【００５７】
（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１ａの外観斜視図である。
【００５８】
図６に示すように、電子部品１ａは、外部電極７ａ，７ｂを更に備えている。外部電極７ａ，７ｂはそれぞれ、積層体２の側面Ｓ３，Ｓ４に設けられており、内部導体３が積層体２の側面Ｓ３，Ｓ４から露出している部分を覆っている。これにより、外部電極７ａ，７ｂはそれぞれ、内部導体３のｙ軸方向の両端と接続されている。外部電極７ａ，７ｂは、下地層上にめっきが施されることにより構成されており、外部電極５ａ，５ｂと同じ構成を有している。
【００５９】
次に、第２の変形例に係る電子部品１ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、電子部品１ｂの積層体２の分解斜視図である。
【００６０】
図７に示すように、積層体２は、誘電体層１１ｋを更に含んでいる。誘電体層１１ｋは、誘電体層１１ａ，１１ｂ及び内部導体３のｚ軸方向の正方向側に積層される。これにより、内部導体３は、上面Ｓ５において積層体２から露出しなくなる。その結果、電子部品１ｂが回路基板３００に実装される際に、内部導体３がランド３０４ａ，３０４ｂ以外のランドに接触して短絡が発生することが抑制される。
【００６１】
なお、内部導体３は信号電流の伝送経路となるが、信号電流の入力部と出力部が確保されていればよい。つまり、内部導体３は積層体２の外表面に線状に露出すればよい。また、内部導体３は必ずしも側面Ｓ３，Ｓ４の２箇所において積層体２から露出する必要はなく、例えば、内部導体３を上面Ｓ５にだけ露出させ、内部導体３の一端及び他端にワイヤボンディング等により外部回路と接続してもよい。なお、本発明において、線状というのは、一本の直線には限られず、屈曲した線も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、小型化を図ることができると共に、ＥＳＲを低減することができる点において優れている。
【符号の説明】
【００６３】
Ｃ１，Ｃ２  コンデンサ
Ｇ  溝
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４  側面
Ｓ５，上面
Ｓ６  下面
１  電子部品
２  積層体
３  内部導体
５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ  外部電極
１１ａ〜１１ｊ  誘電体層
１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ  コンデンサ導体
２００  マザー積層体
３００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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