(57)【要約】【課題】より高効率に、かつより高精度に極点図測定することが可能なＸ線回折用治具を提供する。【解決手段】主表面１２ｃを有するベース体１２０と、一方の主表面１２ｃから突出するようにベース体１２０に固定された複数の側壁部１２１と、一方の主表面１２ｃ上に載置され、試料１１の高さを調整可能な調整部材１４とを備えている。上記側壁部１２１の最上面１２ａ、１２ｂは主表面１２ｃに沿う方向に配置され、複数の最上面１２ａ、１２ｂのそれぞれの、主表面１２ｃからの距離は等しく、複数の側壁部１２１は主表面１２ｃを挟みながら互いに対向する。【選択図】図６
2012112697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有するベース体と、
一方の前記主表面から突出するように前記ベース体に固定された複数の側壁部と、
前記一方の前記主表面上に載置され、試料の高さを調整可能な調整部材とを備えており、
前記側壁部の最上面は前記主表面に沿う方向に配置され、
複数の前記最上面のそれぞれの、前記主表面からの距離は等しく、
複数の前記側壁部は前記主表面を挟みながら互いに対向する、Ｘ線回折用治具。
【請求項２】
前記側壁部はガラス材料、金属材料、ステンレス材料からなる群から選択されるいずれか１種からなる、請求項１に記載のＸ線回折用治具。
【請求項３】
前記調整部材は粘土からなる、請求項１または２に記載のＸ線回折用治具。
【請求項４】
請求項１に記載のＸ線回折用治具と、
前記Ｘ線回折用治具を載置する試料台と、
前記Ｘ線回折用治具に載置される試料にＸ線を照射するＸ線源と、
前記試料において回折される前記Ｘ線を検出する検出器とを備える、Ｘ線回折装置。
【請求項５】
請求項１に記載のＸ線回折用治具を用いたＸ線回折の測定方法であって、
前記調整部材の上に前記試料を載置する工程と、
前記最上面の上に平板部材を載置し、前記側壁部に挟まれる前記試料を押さえることにより、前記試料の最上部と前記主表面との距離と、前記最上面と前記主表面との距離とを揃える工程とを備えるＸ線回折の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線回折用治具、Ｘ線回折装置およびＸ線回折の測定方法に関し、より特定的には、極点図測定によるＸ線回折用治具、Ｘ線回折装置およびＸ線回折の測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体結晶などの試料の結晶面の評価には、Ｘ線回折が広く用いられる。Ｘ線回折を用いた結晶面の評価には、たとえば以下の非特許文献１に示す極点図測定と呼ばれる方法が用いられる。
【０００３】
極点図測定においては、たとえば評価しようとする結晶面に沿う方向に延びるＡ軸を中心とした試料の回転と、結晶面の法線であるＢ軸を中心とした試料の回転とがなされる。これらの回転により、試料の方向を任意に変更しながら回折Ｘ線の強度の分布が測定される。
【０００４】
図１３は、試料の結晶面にＸ線を入射した際のＸ線の出力を示す概略図である。試料１１の表面１１ａに入射されるＸ線（入射Ｘ線）が試料１１の内部にて回折により強まった方向に回折Ｘ線として出力される。ここで、表面１１ａに対して入射Ｘ線の角度と回折Ｘ線の角度とが等しい。このためＸ線源と、回折Ｘ線の検出器とを固定して試料１１を様々な方位に回転すれば、試料１１を構成する任意の結晶面の方位分布を調べることができる。
【０００５】
また、回折Ｘ線は全体としてはデバイリングとして得られる。通常の検出器を用いて極点図測定する場合には図１３に示す１本の円弧を描くような回折線だけしか検出できない。しかし２次元検出器を使用して極点図測定すれば、デバイリングをたとえば球面状に幅広く検出することができる。このため２次元検出器を使用すれば、測定時に試料を回転させる量を少なくすることができる。さらに半導体素子を使った２次元半導体検出器は、検出器からのデータの読み取り速度が速くなる。このため２次元半導体検出器を用いれば、測定時間が大幅に短縮される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「Ｘ線回折ハンドブック」、理学電機株式会社、２０００年２月、ｐ．９４−１００
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
極点図測定においては、まず測定する試料１１（図１３参照）の表面１１ａと、試料１１が載置される試料台の面とが互いにほぼ平行となるようにセットされる必要がある。また極点図測定時には、試料１１の表面１１ａと、入射Ｘ線の光学系の回転中心の高さとがほぼ等しくなるように調整する必要がある。しかしこれらを満足するように試料１１の高さや角度を調整する作業に時間を要するという問題がある。
【０００８】
具体的には、様々な形状の試料１１を測定するため、試料台は通常、Ｘ線光学系の回転中心よりも数ｃｍ下方に位置している。そのため、たとえば板状の試料など、高さ方向の寸法が小さい試料を測定する場合には、試料台の上に粘土等をセットし、当該粘土にて高さを補いその上に試料をセットする。このようにして、試料１１の寸法や形状にかかわらず、試料１１の表面１１ａがほぼ同一の高さにセットされる。このようにして、高さに起因する測定結果の誤差が排除される。
【０００９】
しかし上記の方法を用いても、試料１１の寸法や形状に応じた高さの誤差は完全には排除されない。また、粘土の上に試料１１をセットする場合、試料１１の表面１１ａが試料台の表面にほぼ平行となるように角度を調整することも困難である。このため、実際には上記の高さや角度を調整するために、試料台に設置されたゴニオメータが用いられる。しかし当該ゴニオメータを用いた高さや角度の調整に時間を要する。このため極点図測定の作業効率を改善する余地がある。
【００１０】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものである。その目的は、より高効率に、かつより高精度に極点図測定することが可能なＸ線回折用治具、Ｘ線回折装置およびＸ線回折の測定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るＸ線回折用治具は、主表面を有するベース体と、一方の主表面から突出するようにベース体に固定された複数の側壁部と、一方の主表面上に載置され、試料の高さを調整可能な調整部材とを備えている。上記側壁部の最上面は主表面に沿う方向に配置され、複数の最上面のそれぞれの、主表面からの距離は等しく、複数の側壁部は主表面を挟みながら互いに対向する。
【００１２】
上記Ｘ線回折用治具を用いれば、極点図測定しようとする試料が調整部材の上に載置された状態で、複数の側壁部の最上面の上にたとえばガラス製の平板を載置することができる。このとき、たとえば平板の載置前に試料の最上面が側壁部の最上面よりも高い位置にあれば、側壁部の最上面に挟まれる位置に配置された試料の最上面は、平板により下方へ押し込まれる。その結果、試料の最上面の高さは側壁の最上面の高さにほぼ等しくなる。また、複数の側壁部の最上面のそれぞれがベース体の主表面に沿う（ほぼ平行な）方向に延びることから、当該最上面を跨ぐように載置された平板に沿うように、試料の表面が載置される。すなわち試料の表面はベース体の主表面に沿う方向に延びるようにセットされる。
【００１３】
以上より、上記Ｘ線回折用治具を用いれば、試料の大きさや形状にかかわらず、より簡便な方法で、試料の主表面の高さや向きが一定となるようにセットすることができる。
【００１４】
上記Ｘ線回折用治具においては、側壁部はガラス材料、金属材料、ステンレス材料からなる群から選択されるいずれか１種からなることが好ましい。
【００１５】
たとえば治具の本体を構成する側壁部がガラスなどの非晶質材料からなれば、Ｘ線の入射時に当該Ｘ線が治具からのノイズデータを検出する可能性を低減することができる。これは金属材料やステンレス材料を用いた場合も同様である。また金属材料は所望の側壁部の形状に加工することが容易となる。このため治具が加工される効率を向上することができる。
【００１６】
上記Ｘ線回折用治具の調整部材は粘土からなることが好ましい。粘土を用いれば、粘土の上に試料が載置された状態で上方から平板により押さえ込まれることにより、所望の高さ（位置）のところまで塑性変形される。また粘土が塑性変形される角度や形状についても任意である。したがって、容易に試料の高さや角度を調整することができる。
【００１７】
本発明に係るＸ線回折装置は、上記のＸ線回折用治具と、Ｘ線回折用治具を載置する試料台と、Ｘ線回折用治具に載置される試料にＸ線を照射するＸ線源と、試料において回折されるＸ線を検出する検出器とを備える。以上の構成を有するＸ線回折装置を用いれば、より高効率にかつより高精度に極点図測定することができる。
【００１８】
本発明に係るＸ線回折の測定方法は、上記のＸ線回折用治具を用いたＸ線回折の測定方法である。調整部材の上に試料を載置する工程と、最上面の上に平板部材を載置し、側壁部に挟まれる試料を押さえることにより、試料の最上部と主表面との距離と、最上面と主表面との距離とを揃える工程とを備える。
【００１９】
上記のＸ線回折の測定方法は、上記のＸ線回折用治具を用いた測定方法である。このため、Ｘ線回折用治具を用いることにより上述のように容易に試料の高さや角度を調整することができる。したがって、上記Ｘ線回折の測定方法を用いれば、より高効率かつ高精度に試料を測定することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、より高効率かつ高精度に試料を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係るＸ線回折装置の外観を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＸ線回折装置の主要部を、図１より拡大して示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＸ線回折用治具の外観を示す概略図である。
【図４】図３のＸ線回折用治具の外観を示す上面図である。
【図５】図３のＸ線回折用治具の外観を示す側面図である。
【図６】図３のＸ線回折用治具に試料がセットされた状態を示す概略図である。
【図７】図６のＸ線回折用治具を側方から見た側面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るＸ線回折の測定方法を示すフローチャートである。
【図９】図６のＸ線回折用治具に平板部材がセットされた状態を示す概略図である。
【図１０】図９のＸ線回折用治具を側方から見た側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係るＸ線回折用治具の、図３とは異なる変形例の外観を示す概略図である。
【図１２】図２のＸ線回折装置の使用時の状態の一例を、図２と同様に拡大して示す概略図である。
【図１３】試料の結晶面にＸ線を入射した際のＸ線の出力を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態が説明される。なお、同一の機能を果たす要素には同一の参照符号を付し、その説明は、特に必要がなければ繰り返さない。
【００２３】
図１を参照して、本発明に係るＸ線回折装置１は、試料台３とＸ線源５と検出器７とを有する。試料台３は試料をセットする治具が載置される台である。試料台３は平面視において略円形を有しているが、任意の形状とすることができる。Ｘ線源５はＸ線回折するための入射Ｘ線を供給する装置である。検出器７はたとえば一般公知の半導体素子を用いた２次元半導体検出器である。検出器７は、入射Ｘ線が照射される試料の内部にて回折して出力されるＸ線の強度分布等を検出することにより、試料の内部の結晶状態を同定する。
【００２４】
図２を参照して、試料台３上には治具１０が載置される。治具１０は、Ｘ線回折しようとする試料１１を載置するＸ線回折用治具である。Ｘ線源５にはコリメータ９が取り付けられており、コリメータ９から、ほぼ平行光線となった入射Ｘ線が試料１１の表面１１ａ上に照射される。
【００２５】
図３を参照して、治具１０の治具本体１２は、ベース体１２０と、側壁部１２１と側壁接続部１２２とを有している。ベース体１２０は治具１０の底面をなす領域であり、ベース体１２０がＸ線回折装置１の試料台３上に載置されることにより、ベース体１２０の主表面１２ｃが試料台３の主表面とほぼ平行になるようにセットされる。側壁部１２１はベース体１２０の主表面１２ｃと交差する方向に延在するように２箇所に配置される。側壁部１２１の最上面（側壁部１２１の延在する方向に関してベース体１２０と反対側の端部の面）には側壁上面１２ａ、１２ｂが形成される。
【００２６】
２箇所の側壁部１２１は、ベース体１２０（主表面１２ｃ）を挟むように、互いに対向するように配置される。つまり主表面１２ｃの中心から見て、２箇所の側壁部１２１は互いにほぼ点対称の位置に配置されることが好ましい。ただし側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとのそれぞれの一部を結ぶ直線が、主表面１２ｃの中心部分の真上を通るように配置されていれば、側壁上面１２ａを有する側壁部１２１と側壁上面１２ｂを有する側壁部１２１との位置関係は任意である。
【００２７】
図３および図４を参照して、治具１０の本体１２は平面視において略円形を有している。しかし治具１０の外観形状はたとえば平面視において矩形状や楕円形状を有していてもよく、任意の形状とすることができる。
【００２８】
図３〜図５を参照して、側壁部１２１は、ベース体１２０の主表面１２ｃ上から延びる（突出する）ことにより、ベース体１２０に固定される。しかし側壁部１２１は、たとえばベース体１２０の平面視における外周面上から、ベース体１２０の主表面１２ｃに交差する方向に突出するように延在し、ベース体１２０に固定される態様を有してもよい。また図３〜図５において、ベース体１２０と側壁部１２１とは一体をなすように図示されているが、両者は別の部材であり、両者が接続された態様を有してもよい。
【００２９】
側壁部１２１はベース体１２０の主表面１２ｃから突出するように、主表面１２ｃに交差する方向に延在する。このため側壁部１２１の側壁上面１２ａ、１２ｂのそれぞれは、主表面１２ｃに沿う方向に配置されることが好ましい。言い換えれば、側壁上面１２ａ、１２ｂは、主表面１２ｃとほぼ平行になるように形成されることが好ましい。
【００３０】
図３および図４の治具本体１２は、平面視におけるベース体１２０の外周部に関する、２箇所の側壁部１２１の間には、その最上面が本体下面１２ｄである側壁接続部１２２が形成されている。本体下面１２ｄは側壁上面１２ａ、１２ｂよりも低い位置（ベース体１２０に近い位置）に形成されている。しかし本実施の形態の治具１０においては側壁接続部１２２が形成されていなくてもよい。
【００３１】
ベース体１２０の主表面１２ｃには、平面視において略円形の孔が形成されている。この孔は後述する調整部材が治具本体１２に容易に固定されることを可能とする。しかしこの孔は形成されていなくてもよい。
【００３２】
治具本体１２は、ガラス材料、金属材料、ステンレス材料からなる群から選択されるいずれか１種からなることが好ましい。上記の材料を用いれば、治具本体１２にセットされる試料に照射するＸ線が、治具本体１２を構成するガラス材料の情報を読み取り、検出されるデータにガラス材料の情報が含まれるという問題が生じる可能性を低減することができる。また上記の材料を用いれば、治具本体１２の形状を容易に加工することができる。治具本体１２の中でも側壁部１２１が上記の材料により形成されることが特に好ましい。
【００３３】
図４および図５を参照して、ベース体１２０には磁石１３が取り付けられていることが好ましい。このようにすれば、ベース体１２０を含む治具１０の全体を、試料台３上に安定に固定することができる。したがってこの場合、試料台３は磁性を有する鉄などの材料から形成されることが好ましい。
【００３４】
図６を参照して、ベース体１２０の主表面１２ｃ上には、試料１１をセットするための調整部材１４がセットされる。調整部材１４はたとえば粘土など、粘着性を有し、塑性変形する材料であることが好ましい。図６を正面から見た概略図が図７である。
【００３５】
次に、本実施の形態におけるＸ線回折の測定方法について説明する。図８を参照して、本実施の形態におけるＸ線回折の測定方法においては、まず試料１１が所望の箇所にセットされる（Ｓ１０）。次にＸ線回折装置１により、試料１１にＸ線が照射される（Ｓ２０）。その後出力された回折Ｘ線のデータが分析され、試料１１の結晶構造等が同定される（Ｓ３０）。
【００３６】
図８の工程（Ｓ１０）に関して、図６および図７を参照して、本実施の形態における治具１０への試料１１のセットの方法について説明する。たとえば粘土からなる調整部材１４が主表面１２ｃ上に載置（付着）された状態で、調整部材１４上に試料１１が載置（付着）される。試料１１は、たとえばシリコンなどの半導体結晶の小片であることが好ましい。
【００３７】
ここで試料１１は、ベース体１２０からもっとも離れた図６および図７の最上部が、試料１１の表面１１ａ（主表面）となるように載置されることが好ましい。またこのとき試料１１の表面１１ａ（最上面）が、側壁部１２１の側壁上面１２ａ、１２ｂより上部に来るように設置されることが好ましい。
【００３８】
図９および図１０を参照して、たとえば平板形状のガラス材料からなる平板部材１５が、２箇所の側壁部１２１を跨ぐように、側壁部１２１の側壁上面１２ａ、１２ｂ上に載置される。すると、側壁上面１２ａ、１２ｂに挟まれた領域に配置される試料１１の表面１１ａが、平板部材１５により下方に押される。図１０中の下向きの矢印は、平板部材１５が下方に加える荷重を示す。その結果試料１１の表面１１ａは、側壁上面１２ａ、１２ｂと同じ高さに配置される。言い換えれば、試料１１の最上部である表面１１ａと主表面１２ｃとの距離と、側壁上面１２ａ、１２ｂと主表面１２ｃとの距離とがほぼ等しくなるように調整される。
【００３９】
このため上述したように、２箇所の側壁部１２１は主表面１２ｃの中央部分を挟むように、互いに対向するように配置されることが好ましい。このようにすれば、平板部材１５は側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとを跨ぐように載置される。このとき仮に試料１１の表面１１ａなど最上部が、側壁上面１２ａや側壁上面１２ｂよりも上部に配置されていれば、平板部材１５が、側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとの間の主表面１２ｃ上に載置される試料１１を下方に押さえ、表面１１ａの高さを側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとの高さに合わせるように調整する。これは試料１１は粘土の調整部材１４上に配置されるため、平板部材１５が試料１１を下方へ押さえつけることにより、調整部材１４が下方へ縮むように塑性変形するためである。
【００４０】
また試料１１の表面１１ａは、平板部材１５が試料１１を下方へ押し込む際に、主表面１２ｃに沿う方向を向くよう配置されることが好ましい。このようにすれば、試料１１の大きさや材質などにかかわらず、表面１１ａの高さや角度が常にほぼ一定になるため、高精度な極点図測定が可能となる。
【００４１】
平板部材１５が試料１１の表面１１ａを側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとの高さに合わせ、かつ表面１１ａが主表面１２ｃにほぼ平行になるよう調整するためには、側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとの、主表面１２ｃとの距離（主表面１２ｃからの高さ）がほぼ等しいことが好ましい。図１０に示すように、一方の側壁部１２１の側壁上面１２ａおよび他方の側壁部１２１の側壁上面１２ｂのそれぞれから主表面１２ｃまでの距離（図１０の上下方向）がほぼ等しく、側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとが主表面１２ｃ上の平板部材１５を挟むように配置され、さらに側壁上面１２ａと側壁上面１２ｂとが主表面１２ｃに沿う方向を向く場合を考える。このとき、側壁上面１２ａおよび側壁上面１２ｂ上に載置される平板部材１５により、試料１１の表面１１ａは、側壁上面１２ａおよび側壁上面１２ｂと高さがほぼ等しく、かつ主表面１２ｃに沿う方向を向くように配置される。
【００４２】
試料１１の表面１１ａが側壁上面１２ａや側壁上面１２ｂと同じ高さとなり、かつ主表面１２ｃに沿う方向を向くよう設定される。このため、試料１１の形状や、試料１１の表面１１ａの大きさにかかわらず、表面１１ａの主表面１２ｃに対する高さや、主表面１２ｃに対する角度がほぼ一定となるようにセットすることができる。上記高さや角度が一定となる設定には、概ね表面１１ａが上方を向くよう、試料１１が調整部材１４にセットされ、その状態で平板部材１５が側壁上面１２ａや側壁上面１２ｂの上に載置されれば十分である。これは調整部材１４が自在に塑性変形可能な材質からなることに因る。
【００４３】
治具１０はこのように試料１１を高精度に位置合わせする工程を、極めて単純な作業により可能とする。このため治具１０を用いて上記の測定方法を用いた測定をすることにより、Ｘ線回折の作業をより高効率に、かつ高精度になすことができる。
【００４４】
なお図３〜図９においては、治具本体１２は、主表面１２ｃを挟むように互いに対向する２箇所の側壁部１２１を有する。しかし本実施の形態の治具１０は、図１１に示すように、たとえば治具本体１２が３箇所の側壁部１２１を有していてもよい。図１１の治具１０も図３〜図１０の治具１０と同様に、ベース体１２０の外周面上から、またはベース体１２０の主表面１２ｃ上から、主表面１２ｃに交差する方向に（突出するように）延びることが好ましい。また側壁部１２１の側壁上面１２ａ、１２ｂ、１２ｅのそれぞれは、主表面１２ｃからの距離（高さ）がほぼ等しいことが好ましい。さらに側壁上面１２ａ、１２ｂ、１２ｅのそれぞれは主表面１２ｃに沿う方向を向くことが好ましい。
【００４５】
３箇所の側壁部１２１のそれぞれは、平面視においておおむね１２０°間隔となるように配置されることが好ましい。ただし互いに対向する領域に主表面１２ｃや、その上の調整部材１４、試料１１が載置されるように、つまり側壁部１２１が囲む領域が試料１１の載置される領域となるように配置されていればよい。言い換えれば側壁上面１２ａ、側壁上面１２ｂ、側壁上面１２ｅから選択される任意の２つを結ぶ領域の下に、試料１１や主表面１２ｃの中央部分が配置される位置に、側壁部１２１が形成されることが好ましい。
【００４６】
図１１のように３箇所の側壁部１２１を有する治具１０を用いれば、平板部材１５にて試料１１の位置等を調整する際に、平板部材１５が３箇所の側壁上面１２ａ、１２ｂ、１２ｅ上に載置される。このため平板部材１５が治具本体１２の異なる３点上に載置される。したがって平板部材１５の治具本体１２に対する安定性がより高められる。
【００４７】
以上のように試料１１の治具本体１２に対する高さや角度が調整されたところで、平板部材１５が側壁上面上から取り外される。しかし調整部材１４が粘土など塑性変形する材料からなるため、平板部材１５が取り外されても試料１１の治具本体１２に対する高さや角度はほとんど変化しない。
【００４８】
次に図８の工程（Ｓ２０）に関して、試料１１がセットされた治具１０が試料台３上に載置される。この状態でＸ線源５からコリメータ９を通った入射Ｘ線が、表面１１ａから試料１１の内部に入射される。するとＸ線は試料１１の内部にて回折を起こし、表面１１ａから回折Ｘ線として出力される。
【００４９】
ここで図１２を参照して、試料台３が初期状態に対して傾けた状態で試料１１が極点図測定される場合がある。図１２は初期状態に対して試料台３が４５°傾斜された状態である。このような状態においても治具１０が試料台３に対して滑り落ちたりすることがないよう、治具１０はたとえば上記の磁石１３などにより試料台３に対して固定されることが好ましい。また試料１１が調整部材１４から落ちることがないよう、調整部材１４が比較的粘度の高い材料からなることが好ましい。
【００５０】
ここで、本実施の形態の作用効果について説明する。
上述したように、本実施の形態の治具１０を用いれば、たとえばベース体１２０の主表面１２ｃが側壁部１２１に挟まれる。複数の側壁部１２１の最上面である側壁上面１２ａなどを跨ぐように平板部材１５が設置されれば、当該複数の側壁上面１２ａなどに挟まれた位置に配置される、ベース体１２０の主表面１２ｃ上の調整部材１４（粘土）は平板部材１５に押さえ込まれる。調整部材１４が粘土であるため、平板部材１５により調整部材１４が押さえ込まれると、平板部材１５の高さすなわち側壁部１２１の側壁上面１２ａなどの高さに揃うように塑性変形する。
【００５１】
試料１１の表面１１ａが平板部材１５に接触しながら、平板部材１５が試料１１や調整部材１４を押し込む場合には、平板部材１５の主表面に沿う方向、すなわちベース体１２０の主表面１２ｃに沿う方向に試料１１の表面１１ａが向くように押さえ込まれる。このため試料１１の表面１１ａはベース体１２０の主表面１２ｃにほぼ平行な向きとなる。
【００５２】
以上の、試料１１の高さや位置、傾斜角度の調整が、調整部材１４上にセットされた試料１１の上から平板部材１５を載置するだけでなされる。このため、たとえば毎度の試料１１のセットごとに試料台３上に直接粘土などの調整部材１４がセットされ、その上に試料１１がセットされる場合に比べて、試料１１の高さ調整に要する時間が大幅に短縮される。またセットされる試料１１の高さのばらつきが抑制される。このため当該治具１０を用いることにより、試料１１のセットに要する時間が大幅に短縮される。
【００５３】
また、試料１１のセット時に試料１１が主表面１２ｃにほぼ平行となるように角度調整する作業が容易になる。このため、たとえばゴニオメータなどを用いた角度調整作業が不要となり、試料１１の角度調整に要する時間が大幅に短縮される。
【００５４】
以上より、本実施の形態のＸ線回折用治具を用いれば、試料１１のセット作業の効率および精度を大幅に向上することができる。同様に、本実施の形態のＸ線回折装置やＸ線回折の測定方法において本実施の形態のＸ線回折用治具を用いれば、試料１１のセット作業の効率および精度を大幅に向上することができる。
【００５５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、極点図測定によるＸ線回折用治具、Ｘ線回折装置およびＸ線回折の測定方法に特に有利に適用されうる。
【符号の説明】
【００５７】
１  Ｘ線回折装置、３  試料台、５  Ｘ線源、７  検出器、９  コリメータ、１０  治具、１１  試料、１１ａ  表面、１２  治具本体、１２ａ，１２ｂ，１２ｅ  側壁上面、１２ｃ  主表面、１２ｄ  本体下面、１２ｅ  側壁上面、１３  磁石、１４  調整部材、１５  平板部材、１２０  ベース体、１２１  側壁部、１２２  側壁接続部。
【図１】
2012112697.tif 000003
【図２】
2012112697.tif 000004
【図３】
2012112697.tif 000005
【図４】
2012112697.tif 000006
【図５】
2012112697.tif 000007
【図６】
2012112697.tif 000008
【図７】
2012112697.tif 000009
【図８】
2012112697.tif 000010
【図９】
2012112697.tif 000011
【図１０】
2012112697.tif 000012
【図１１】
2012112697.tif 000013
【図１２】
2012112697.tif 000014
【図１３】
2012112697.tif 000015