(57)【要約】【課題】液相処理をより均一に行うことができる処理装置等を提供する。【解決手段】本発明に係る処理装置は底面と、前記底面に連続する側面と、前記側面と連続する第１開口と、前記側面に位置する第２開口と、を有する処理槽と、前記第２開口に設けられた導入部と、前記導入部から前記処理槽内に延び、末端部を有する配管と、前記配管に設けられた複数の吐出孔と、を含み、前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、第２吐出孔と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい。【選択図】図２
2012209313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面と、前記底面に連続する側面と、前記側面と連続する第１開口と、前記側面に位置する第２開口と、を有する処理槽と、
前記第２開口に設けられた導入部と、
前記導入部から前記処理槽内に延び、末端部を有する配管と、
前記配管に設けられた複数の吐出孔と、
を含み、
前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、第２吐出孔と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい、処理装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、小さくなる、処理装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、段階的に小さくなる、処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項において、
前記吐出孔は、前記第１開口側を向くように、前記配管に設けられる、処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項において、
前記導入部は、前記処理槽に処理液を供給する液体供給装置と連通する、処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項において、
前記配管は、前記導入部から第１の方向に延びる第１の部分を有する、処理装置。
【請求項７】
請求項６項において、
前記配管は、前記第１の部分から分岐し、前記末端部を有する第２の部分を有する、処理装置。
【請求項８】
導入部と、複数の吐出孔と、末端部と、を有し、処理液を前記吐出孔から排出する配管であって、
前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、第２吐出孔と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい、配管。
【請求項９】
請求項８において、
前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、小さくなる、配管。
【請求項１０】
請求項８において、
前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、段階的に小さくなる、配管。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置および配管に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程における半導体ウエハーに対するエッチング処理、めっき処理、洗浄処理などのウエットプロセスを行うための処理装置が知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に開示されるように、このような処理装置は、半導体ウエハーなどの被処理体を収容する処理槽に処理液を供給する複数の吐出孔を備えた配管を有する。
【０００４】
このような処理装置では、それぞれの吐出孔における処理液の吐出圧が異なるために、処理槽内において処理液の流量分布（流速分布）勾配が形成され、例えば、めっき処理を行う場合は、不均一なめっき膜厚が形成されることや、洗浄処理を行う場合は、全体を均一に洗浄することができないこと等の技術的課題が生じる。したがって、特許文献１に開示されるように、処理液を処理槽の底面に向けて吐出したり、配管と被処理体との間に整流板を設けたりする必要がある。
【０００５】
しかしながら、整流板は、複数の孔が設けられているのみの構造であり、特定の領域において、配管からの高い吐出圧が加わった場合、上記課題を解決するこができない。言い換えれば、整流板は、液体の流入圧力を減圧することにより、流量分布の均一化を図るものであるが、供給される液体の流入圧が不均衡である場合、その効果は限定的となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−５６３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、処理槽内に流入する処理液の流量（配管から吐出される処理液の吐出圧）をより均一化することにより、液相処理をより均一に行うことができる処理装置等を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本形態に係る処理装置は、底面と、前記底面に連続する側面と、前記側面と連続する第１開口と、前記側面に位置する第２開口と、を有する処理槽と、前記第２開口に設けられた導入部と、前記導入部から前記処理槽内に延び、末端部を有する配管と、前記配管に設けられた複数の吐出孔と、を含み、前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい。
【０００９】
本発明によれば、処理槽内に流入する処理液の流量（配管から吐出される処理液の吐出圧）をより均一化することにより、処理槽内での液相処理をより均一に行うことができる処理装置を提供することができる。
【００１０】
（２）本形態に係る処理装置において、前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、小さくなっていてもよい。
【００１１】
（３）本形態に係る処理装置において、前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、段階的に小さくなっていてもよい。
【００１２】
（４）本形態に係る処理装置において、前記吐出孔は、前記配管の前記第１開口側を向くように設けられていてもよい。
【００１３】
（５）本形態に係る処理装置において、前記導入部は、前記処理槽に処理液を供給する液体供給装置と連通していてもよい。
【００１４】
（６）本形態に係る処理装置において、前記配管は、前記導入部から第１の方向に延びる第１の部分を有していてもよい。
【００１５】
（７）本形態に係る処理装置において、前記配管は、前記第１の部分から分岐し、前記末端部を有する第２の部分を有していてもよい。
【００１６】
（８）本形態に係る配管は、導入部と、複数の吐出孔と、末端部と、を有し、処理液を前記吐出孔から排出する配管であって、前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、第２吐出孔と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい。
【００１７】
本発明によれば、導入部からそれぞれ異なる距離を有する複数の吐出孔を備えた配管において、複数の前記吐出孔から排出される液体の流量（吐出圧）をより均一化することができる配管を提供することができる。
【００１８】
（９）本形態に係る配管において、前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、小さくなっていてもよい。
【００１９】
（１０）本形態に係る配管において、前記複数の吐出孔の開口面積は、前記末端部側に近づく程、段階的に小さくなっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る処理装置を模式的に説明する図。
【図２】本実施形態に係る配管を模式的に説明する図。
【図３】本実施形態に係る配管を模式的に説明する図。
【図４】本実施形態に係る配管を模式的に説明する図。
【図５】本実施形態に係る配管を模式的に説明する図。
【図６】第１比較例および第２比較例に係るシミュレーション結果を示すプロット図。
【図７】実施例および第２比較例に係るシミュレーション結果を示すプロット図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態のみに限定されるものではない。本発明は、以下の実施の形態および変形例を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２２】
１．  処理装置および配管
以下、図面を参照して、本実施の形態に係る処理装置および配管について説明する。
【００２３】
図１は、本実施の形態に係る処理装置を模式的に説明する図である。図２〜図５は、本実施形態に係る配管を模式的に説明する図である。
【００２４】
なお、図１においては、図示されないウエハーキャリアなどによって保持された半導体ウエハー１２０が、純水、薬液（エッチャントや洗浄液）、またはめっき液などの処理液１１０によって液相処理されている状態における処理装置１００を模式的に示す。
【００２５】
本実施の形態に係る処理装置１００は、図１に示すように、処理槽１０と、導入部２１と、導入部２１から処理槽１０内に延び、末端部２３を有する配管２２と、配管２２に設けられた複数の吐出孔２４と、を含む。
【００２６】
処理槽１０は、図１に示すように、底面１１と、底面１１に連続する側面１２と、側面１２と連続する第１開口１３と、側面１２に位置する第２開口１４と、を有する。言い換えれば、処理槽１０は、底面１１と側面１２が内面を構成する凹部を有する。
【００２７】
底面１１および側面１２の形状は、半導体ウエハーなどの被処理を処理槽１０内に収容することができる限り特に限定されない。処理槽１０内に供給された処理液１１０は、第１開口１３から処理槽１０外へ排出される。
【００２８】
処理槽１０の材質としては、使用される処理液１１０と反応性が低いものを好適に選択する。例えば、石英ガラス、フッ素樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などが挙げられる。また、処理槽１０としてフッ素樹脂を用いる場合、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）などを用いてもよい。
【００２９】
第２開口１４が側面１２に設けられる位置は、第１開口１３から収容された被処理体が液相処理される処理エリア１６を上方に確保することができる限り、特に限定されない。また、図示はしないが、側面１２には、複数の第２開口１４が設けられていてもよい。
【００３０】
導入部２１は、図１に示すように、第２開口１４に設けられる。導入部２１は、処理槽１００外に設けられた液体供給装置２００から処理液１１０を処理装置１００に導入する部分である。導入部２１は、第２開口１４において、液体供給装置２００からの液体供給配管２１０と連続した配管であってもよい。
【００３１】
ここで、液体供給装置２００は、純水や薬液などの処理液を所定の圧力で供給することができる装置であって、例えば、処理液用タンクやポンプなどを備える。
【００３２】
配管２２は、図１に示すように、導入部２１から処理槽１０内に延び、末端部２３を有する。また、配管２２には、複数の吐出孔２４が設けられている。したがって、導入部２１から供給された処理液１１０は、吐出孔２４から処理槽１０内に流入する。配管２２は、処理槽１０内において、少なくとも被処理体が液相処理される処理エリア１６とオーバーラップするように配置される。末端部２３は、配管２２の配管経路の長さ（流路の長さ）において、導入部２１からの長さが最大となる部分である。なお、配管２２は液体供給配管２１０及び導入部２１と連続した配管であってもよい。
【００３３】
複数の吐出孔２４は、第１開口１３側（処理エリア１６側）を向くように、配管２２に設けられてもよい。また、図示はされないが、複数の吐出孔２４は、底面１１側を向くように、配管２２に設けられてもよい。複数の吐出孔２４が設けられる間隔またその個数は、特に限定されない。
【００３４】
配管２２の材質としては、使用される処理液１１０と反応性が低い材質を好適に選択する。例えば、石英ガラス、フッ素樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などが挙げられる。また、処理槽１０としてフッ素樹脂を用いる場合、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）などを用いてもよい。
【００３５】
複数の吐出孔２４は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、第１吐出孔２４ａと、第１吐出孔２４ａより孔径が小さい第２吐出孔２４ｂと、を含み、第２吐出孔２４ｂは、第１吐出孔２４ａよりも末端部２３側に配置される。言い換えると、複数の吐出孔２４は、第１吐出孔２４ａと、第２吐出孔２４ｂと、を含み、第２吐出孔２４ｂは第１吐出孔２４ａよりも末端部２４側に配置され、第１吐出孔２４ａの開口面積は、第２吐出孔２４ｂの開口面積よりも大きくなっている。
【００３６】
例えば、図２（Ａ）に示すように、複数の吐出孔２４の孔径は、末端部２３側に近づく程、小さくなるように形成されていてもよい。言い換えると、複数の吐出孔２４の開口面積は、末端部２３側に近づく程、小さくなるように形成されていてもよい。また、図２（Ｂ）に示すように、複数の吐出孔２４の孔径は、末端部２３側に近づく程、段階的に大きくなるように形成されていてもよい。言い換えると、複数の吐出孔２４の開口面積は、末端部２３側に近づく程、段階的に小さくなるように形成されていてもよい。具体的には、複数の吐出孔２４は、第１の開口面積を有する複数の吐出孔２４ａと、第１の開口面積よりも小さい第２の開口面積を有する複数の吐出孔２４ｂを有し、複数の吐出孔２４ｂは複数の吐出孔２４ａよりも末端部側に配置されていてもよい。
【００３７】
以上から、配管２２の配管経路の長さ（流路の長さ）において、最も導入部２１側に配置される吐出孔２４の孔径が最大値となり、最も末端部２３側に配置される吐出孔２４の孔径が最小値となる。言い換えると、最も導入部２１側に配置される吐出孔２４の開口面積が最大値となり、最も末端部２３側に配置される吐出孔２４の開口面積が最小値となる。
【００３８】
本発明では、それぞれの吐出孔２４における孔径（言い換えると開口面積）の大きさは、それぞれの吐出孔２４から吐出される処理液１１０の吐出圧（流量）がより均一化するように、処理液の粘度、使用温度、配管２２の配管径および導入部２１からの配管経路の長さ等を考慮して決定する。以下に詳細を説明する。
【００３９】
供給される処理液の配管２２に供給される流量（供給圧）および供給される処理液の物性（粘度）が、所定の値に決定される場合、吐出孔２４から吐出される吐出流量は、実質的に、（１）吐出孔２４の抵抗による圧力損失および（２）配管２２の任意吐出孔入口の圧力を考慮することで決定することができる。
【００４０】
（１）吐出孔２４の抵抗による圧力損失とは、供給される処理液１１０の層流損失であって、所謂ハーゲン・ポアズイユ（Ｈａｇｅｎ・Ｐｏｉｓｅｕｉｌｌｅ）の式を用いることで理論的に求めることができる。ハーゲン・ポアズイユの式において、圧力損失は粘度と流量の一乗に比例する。これによれば、吐出孔２４の孔径が大きくすることで、吐出孔２４の抵抗による圧力損失を小さくすることができる。言い換えれば、吐出孔２４の孔径を大きくすることで、吐出孔２４における抵抗が低くなり、吐出される流量を多くすることができる。
【００４１】
（２）配管２２の任意吐出孔入口の圧力は、液体供給装置２００の供給圧と、液体供給配管配２１０から任意吐出孔入口までの管断面形状による管路壁面と流体との摩擦損失、および配管の経路形状（曲がり、急拡大、急縮小など）により、例えば流体の流れが配管の壁面から剥離して渦ができることなどにより生じる圧力損失により決まる。また、配管２２の任意吐出孔入口の圧力は、所謂ベルヌーイ（Ｂｅｒｎｏｕｌｌｉ）の式を用いることで理論的に求めることができる。ベルヌーイの式において、圧力損失は、液体の密度の一乗と流量の二乗に比例する。これによれば、配管２２の経路の長さが長くなるほど、配管２２の抵抗による圧力損失は大きくなる。言い換えれば、導入部２１から遠くなる程、配管２２による圧力損失の影響が大きくなり、流体の流速が小さくなる。したがって、導入部２１から遠い吐出孔２４ほど、吐出孔２４に加わる流体の圧力は大きくなる。
【００４２】
以上から、配管２２に供給される処理液１１０の流量（Ｌ／ｍｉｎ）、密度（ｋｇ／ｍ３）、質量流量（ｋｇ／ｓ）、粘度（Ｐａ・ｓ）、想定される使用温度（℃）、配管２２の配管断面形状、配管経路形状、吐出孔２４の配管２２に設けられる位置、個数および間隔、それぞれの吐出孔２４における理想流量（均一化された場合の流量）などを設定することにより、各吐出孔２４における理想孔径を理論的に決定することができる。
【００４３】
上記の理論を用い、各吐出孔２４における理想孔の形状を決定する方法の具体例の一つを図１を参照しながら説明する。まず、液体供給配管２１０及び配管２２の形状（断面形状、経路形状などを含む）、液体供給配管２１０への処理液１１０の流入量、吐出孔２４へ加えられる圧力（例えば大気圧）、処理液１１０の密度、粘度、想定される温度などを元にシミュレーションを行い、複数ある吐出孔２４がすべて同一径だった場合の、吐出孔２４の個々の平均流量（ｍ／ｓ）をそれぞれ求める。なお、このとき、処理液１１０の流入量、吐出孔２４へ加えられる圧力、処理液１１０の密度、粘度、温度などを適宜設定し、平均流量を調節してもよい。また、配管２２に設けられた吐出孔２４の数ｎで、液体供給配管２１０への処理液１１０の流入量（ｍ３／ｓ）を割り、吐出孔１個当たりの理想流量（ｍ３／ｓ）を算出する。
【００４４】
次に、吐出孔１個当たりの理想流量（ｍ３／ｓ）を、吐出孔２４の個々の平均流量（ｍ／ｓ）で割り、個々の吐出孔２４の理想の開口面積Ａ（ｍ２）をそれぞれ算出する。そして、算出された理想の開口面積Ａ（ｍ２）を元に、個々の吐出孔２４の理想の孔径ｄをそれぞれ求める。具体的には、Ａ＝πｄ２／４となるので、この計算式を元に孔径ｄを求める。なお、吐出孔２４が円形状である場合で説明してきたが、理想の開口面積Ａを満たせば、吐出孔２４の形状は円形に限られず、楕円形、多角形となっていてもよい。
【００４５】
図２に示すように、配管２２は、導入部２１から第１の方向（Ｘ軸方向）に延びる第１の部分２２ａを有する。
【００４６】
また、図３〜図５に示すように、配管２２は、第１の部分２２ａから分岐し、末端部２３を有する第２の部分２２ｂを有する。図３〜図５に示すように、第２の部分２２ｂは複数設けられていてもよい。
【００４７】
例えば、図３および図４に示すように、第２の部分２２ｂは、第１の部分２２ａから、第１の方向と交差する第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）に延びていてもよい。ここで、第２の部分２２ｂは、図３に示すように、第１の部分２２ａの一方の側方にのみ設けられていてもよいし、図４に示すように、第１の部分２２ａの両方の側方に設けられていてもよい。言い換えれば、配管２２は、所謂櫛歯状の形状を有していてもよい。
【００４８】
例えば、図５に示すように、第２の部分２２ｂは、第１の部分２２ａから、第１の方向と交差する第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）に延びる第３の部分２２ｃと、第３の部分２２ｃから、第１の方向（Ｘ軸方向）に延びる第４の部分２２ｄと、をさらに含んでいてもよい。
【００４９】
以上の場合、最も孔径（開口面積）の小さな吐出孔２４は、第２の部分２２ｂの末端部２３に最も近い位置に配置された吐出孔２４であり、最も孔径（開口面積）の大きな吐出孔２４は最も導入孔２１に近い位置に配置された吐出孔２４である。ここで、上述のように、各吐出孔２４における理想孔径（理想開口面積）は、導入孔２１からの配管２２の経路の長さにも依存する。したがって、隣り合う第２の部分２２ｂ間においても、それぞれの吐出孔２４の孔径は互いに異なるように設定される。
【００５０】
本実施の形態に係る処理装置１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００５１】
本実施の形態に係る処理装置１００は、導入部２１から処理槽１０内に延び、末端部２３を有する配管２２と、配管２２に設けられた複数の吐出孔２４と、を含み、複数の吐出孔２４は、第１吐出孔２４ａと、第２吐出孔２４ｂと、を含み、第２吐出孔２４ｂは第１吐出孔２４ａよりも末端部２３側に配置され、第１吐出孔の開口面積は第２吐出孔２４ｂの開口面積より大きい。これによれば、処理液１１０の吐出孔２４への圧力が小さい導入部２１側では、吐出孔２４が大きくなるように設定されるため、吐出孔２４における圧力損失が小さくなり、吐出孔２４からの吐出流量を多くして、所望の流量の処理液１１０を処理槽１０内に供給することができる。また、処理液１１０の吐出孔２４への圧力が大きい末端部２３側では、吐出孔２４が小さくなるように設定されるため、吐出孔２４における圧力損失が大きくなり、吐出孔２４からの吐出流量を抑制し、所望の流量の処理液１１０を処理槽１０内に供給することができる。したがって、処理槽１０内に流入する処理液１１０の流量（配管２２から吐出される処理液の吐出圧）をより均一化することにより、処理槽１０内での液相処理をより均一に行うことができる処理装置１００を提供することができる。
【００５２】
また、本実施の形態に係る配管２２によれば、導入部２１からそれぞれ異なる距離を有する複数の吐出孔２４を備えた配管において、複数の吐出孔２４から吐出される液体の流量（吐出圧）をより均一化することができる配管２２を提供することができる。
【００５３】
処理装置１００は、液体などの流体を被処理体に噴射することで、処理を行う処理装置である。
【００５４】
例えば、処理装置１００は、処理液１１０としてエッチャントを用いるウェットエッチング装置であってもよい。これによれば、半導体ウエハーなどの被処理体を均一にエッチングすることができるエッチング装置を提供することができる。
【００５５】
また、例えば、処理装置１００は、処理液１１０として純水などの洗浄水を用いる洗浄装置であってもよい。これによれば、半導体ウエハーなどの被処理体を均一に効率よく洗浄することができる洗浄装置を提供することができる。
【００５６】
また、例えば、処理装置１００は、処理液１１０として純水などのめっき液を用いるめっき装置であってもよい。これによれば、半導体ウエハーなどの被処理体に均一な金属膜を形成することができるめっき装置を提供することができる。
【００５７】
２．  シミュレーション例
次に、シミュレーション例について説明する。シミュレーションに係る配管２２は、隣り合う吐出孔２４のピッチ幅が６ｍｍで、合計３０個の吐出孔２４（ｏｕｔ１：導入部２１側〜ｏｕｔ３０：末端部２３側）が設けられた配管であると設定した。
【００５８】
第１比較例に係るシミュレーションでは、３０個の吐出孔２４のすべての孔径をΦ２［ｍｍ］と設定した場合で、処理液の粘度が、０．００１［Ｐａ・ｓ］である場合の吐出孔２４（ｏｕｔ１〜ｏｕｔ３０）における流量［Ｌ／ｍｉｎ］を算出した。
【００５９】
第２比較例に係るシミュレーションでは、３０個の吐出孔２４のすべての孔径をΦ２［ｍｍ］と設定した場合で、処理液の粘度が、０．０１［Ｐａ・ｓ］である場合の吐出孔２４（ｏｕｔ１〜ｏｕｔ３０）における流量［Ｌ／ｍｉｎ］を算出した。
【００６０】
実施例に係るシミュレーションでは、３０個の吐出孔２４（ｏｕｔ１〜ｏｕｔ３０）のそれぞれの孔径を、表１の理想流量を基に算出された理想孔径と設定した場合で、処理液の粘度が、０．０１［Ｐａ・ｓ］である場合の吐出孔２４（ｏｕｔ１〜ｏｕｔ３０）における流量［Ｌ／ｍｉｎ］を算出した。
【００６１】
第１比較例、第２比較例および実施例で共通した諸条件を以下の表１に示す。
【００６２】
【表１】
2012209313.tif 000003
【００６３】
また、上記条件から算出された実施例における３０個の吐出孔２４（ｏｕｔ１〜ｏｕｔ３０）のそれぞれの理想孔径を以下の表２に示す。
【００６４】
【表２】
2012209313.tif 000004
【００６５】
以上の条件の下、本シミュレーションを実施した。以下に、その結果を、図面を用いて説明する。図６は、第１比較例および第２比較例に係るシミュレーション結果をプロットした図であり、図７は、第２比較例および実施例に係るシミュレーション結果をプロットした図である。
【００６６】
図６に示すように、吐出孔２４を全て２Φに設定した場合は、その粘度にかかわらず、導入部２１側であるｏｕｔ１と、末端部２３側であるｏｕｔ３０との間において、連続的な流量の勾配が発生することが確認された。
【００６７】
次に、図７に示すように、実施例に係るシミュレーションでは、導入部２１側であるｏｕｔ１と、末端部２３側であるｏｕｔ３０との間において、上記の比較例にて確認された流量の勾配が均一化されていることが確認された。ここで、第２比較例に係るシミュレーションに結果における最大流量と最小流量との幅は、０．３６５［Ｌ／ｍｉｎ］であったのに対し、実施例に係るシミュレーションに結果における最大流量と最小流量との幅は、０．０５６［Ｌ／ｍｉｎ］であった。これによれば、本実施の形態に係る配管２２によれば、導入部２１からそれぞれ異なる距離を有する複数の吐出孔２４を備えた配管において、複数の吐出孔２４から吐出される液体の流量をより均一化することができることが確認された。
【００６８】
上記のように、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００６９】
１０  処理槽、１１  底面、１２  側面、１３  第１開口、１４  第２開口、
１６  処理エリア、２１  導入部、２２  配管、２３  末端部、２４  吐出孔、
１００  処理装置、１１０  処理液、１２０  被処理体（半導体ウエハー）、
２００  液体供給装置、２１０  液体供給配管。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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