(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性能が高く、且つ、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材７と、を有し、該防水部材７は、フレキシブル回路基板５側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂと筐体側に配設されている筐体側樹脂８ａ、８ｂとからなり、該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂが、弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。【選択図】図３
2012004214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、フレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と筐体側に配設されている筐体側樹脂とからなり、
該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項２】
更に、前記筐体側樹脂の外周に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が配設されていることを特徴とする請求項１記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項３】
筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とが付着し且つ該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部材付きフレキシブル回路基板、特に、携帯電話に用いられるフレキシブル回路基板、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話には、高い防水性能が要求されている。
【０００３】
通常、携帯電話では、第１の筐体と第２の筐体がヒンジ部で繋がっている。図１に、携帯電話のヒンジ部近傍の断面図を示す。携帯電話１では、電子部品や回路基板４ａが内部に設置されている第１の筐体２ａと、電子部品や回路基板４ｂが内部に設置されている第２の筐体２ｂがヒンジ部３で繋がっている。そして、それぞれの筐体内の電子部品又は回路基板４は、フレキシブル回路基板５により、電気的に接続されている。詳細には、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、回路基板４ａ、４ｂと繋がっている。あるいは、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、筐体内の電子部品に直接繋がっている。
【０００４】
このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体２ａ内から一旦外に出て、ヒンジ部３の内部を通り、第２の筐体２ｂ内に繋がっている。そのため、筐体２とフレキシブル回路基板５との間の防水が不十分だと、携帯電話１に水がかかったり、携帯電話１を水中に落とした場合には、筐体２内に水が浸入してしまうために、電子部品等が故障してしまう。
【０００５】
そこで、特開２００３−１４２８３６号公報（特許文献１）では、筐体とフレキシブル回路基板との間に、パッキンを配置して、防水する防水構造が開示されている。
【０００６】
また、特開２００４−２１４９２７号公報（特許文献２）には、インサート成型により、防水キャップをフレキシブル回路基板に固定し、更に、防水キャップの外周にＯリングを配置する防水構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２８３６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００４−２１４９２７号公報（段落番号００２１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１の防水構造では、パッキンの劣化により防水性能が低下するという問題があった。また、特許文献２の防水構造では、フレキシブル回路基板が破損し易いという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２の防水構造では、防水キャップを付設するために、フレキシブル回路基板に金型を取り付け、インサート成型するという工程が必要となり、製造工程が煩雑になるという問題があった。
【００１０】
従って、本発明の課題は、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することにある。また、本発明の課題は、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
なお、携帯電話に限らず、電子部品や回路基板が内部に設置されている複数の筐体が、ヒンジ部で繋がっている構造を有する電子機器においては、上記課題は、共通の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（３）により達成される。
（１）電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、フレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と筐体側に配設されている筐体側樹脂とからなり、
該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
（２）更に、前記筐体側樹脂の外周に、硬化性シリコン樹脂の硬化物が配設されていることを特徴とする（１）記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
（３）筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とが付着し且つ該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することができる。また、本発明によれば、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話のヒンジ部近傍の断面図である。
【図２】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図である。
【図３】図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの断面図である。
【図４】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、フレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と筐体側に配設されている筐体側樹脂とからなり、
該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。
【００１６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板について、図２及び図３を参照して説明する。図２は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図であり、図３は、図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの断面図である。
【００１７】
図２中、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、フレキシブル回路基板５と、防水部材７（７ａ、７ｂ）と、を有している。フレキシブル回路基板５の両端には、コネクタ６（６ａ、６ｂ）が付設されている。また、コネクタ６が付設されている側とは反対側のフレキシブル回路基板上には、補強板が付設されていてもよい。そして、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２つの筐体が、ヒンジ部で取り付けられている電子機器、例えば、図１に示す携帯電話に用いられる。
【００１８】
図３に示すように、防水部材７は、フレキシブル回路基板５を囲むようにして、フレキシブル回路基板５に取り付けられている。防水部材７は、筐体側樹脂８（８ａ、８ｂ）と、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９（９ａ、９ｂ）とからなる。つまり、防水部材７では、フレキシブル回路基板５を囲むようにして、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９が配設され、この紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９を囲むようにして、筐体側樹脂８が配設されている。なお、筐体側樹脂８同士は、接着面２２で、接着剤により接着されている。また、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９同士は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａと９ｂの間から水が浸入しないように、互いに接着又は付着しているか、あるいは、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａと９ｂが接着剤により接着されている。
【００１９】
防水部材付きフレキシブル回路基板１０が用いられている電子機器では、フレキシブル回路基板の一端に付設されているコネクタ６ａは、第１の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板の他端に付設されているコネクタ６ｂは、第２の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板５のヒンジ内内設部２１は、ヒンジ部内に収められる。このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体の内部から外へ出て、ヒンジ部の内部を通って、第２の筐体の内部に入るように設置される。
【００２０】
防水部材７は、電子機器の筐体とフレキシブル回路基板５との間隙を埋めるようにして配置されることにより、これらの間隙を密封して防水する。詳細には、防水部材７の紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９が、フレキシブル回路基板５に接着すること又は付着することにより、フレキシブル回路基板５と防水部材７との隙間からの水の浸入が防止される。また、防水部材７の筐体側樹脂８が、筐体に直接接着されるか、又は防水部材７の外周にシール材を付設して、筐体に接着されることにより、筐体と防水部材７との隙間からの水の浸入が防止される。
【００２１】
本発明に係るフレキシブル回路基板としては、通常、ヒンジ部内を通って第１の筐体内の電子部品又は回路基板と第２の筐体内の電子部品又は回路基板とを繋ぐために用いられているフレキシブル回路基板であればよく、特に制限されない。本発明に係るフレキシブル回路基板としては、例えば、片面に回路が形成されているフレキシブル回路基板や、両面に回路が形成されているフレキシブル回路基板が挙げられ、また、一層のフレキシブル回路基板であっても、２以上のフレキシブル回路基板が重ねられている多層のフレキシブル回路基板であってもよい。
【００２２】
本発明に係るフレキシブル回路基板は、表面が樹脂材で覆われている。フレキシブル回路基板を覆っている樹脂材としては、通常のフレキシブル回路基板に用いられている材質であれば、特に制限されないが、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー樹脂等の弾性樹脂が、フレキシブル回路基板が適度な柔軟性を有する点で好ましい。
【００２３】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板に、防水部材が付設されている。防水部材が付設される箇所は、フレキシブル回路基板の防水部位であり、例えば、図２では、防水部材７が付設されている箇所がフレキシブル回路基板の防水部位である。そして、防水部位は、フレキシブル回路基板のうち、筐体に形成されているフレキシブル回路基板が挿入される部位（筐体の挿通部位）に位置する部位であり、例えば、図１では、符号１８で示す部分が、防水部位１８ａ、１８ｂである。
【００２４】
本発明に係る防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と、筐体側樹脂と、からなる。
【００２５】
本発明に係る紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、フレキシブル回路基板に直接接触しており、フレキシブル回路基板を囲むように配設されている。紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物なので、防水性能を有している。また、本発明に係る紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、弾性体である。
【００２６】
紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、紫外線照射により硬化する紫外線硬化性のシリコン樹脂を、硬化させた硬化物である。そして、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物なので、防水性能を有する。
【００２７】
本発明に係る紫外線硬化性シリコン樹脂、すなわち、硬化前の樹脂としては、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性シリコン樹脂である。このような紫外線硬化性シリコン樹脂としては、例えば、アクリル基又はメタクリル基等の紫外線硬化性の官能基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００２８】
本発明に係る筐体側樹脂は、フレキシブル回路基板側に配設されている硬化性シリコン樹脂の硬化物を囲み込むように配設されている。
【００２９】
筐体側樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。筐体側樹脂に係る熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。筐体側樹脂に係る熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン等が挙げられる。
【００３０】
なお、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と筐体側樹脂との間から水が浸入しないように、フレキシブル回路基板側樹脂は、筐体側樹脂に接着又は付着している。
【００３１】
紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物及び筐体側樹脂は、必要に応じて、硬化促進剤、充填剤、酸化防止剤等を含有することができる。
【００３２】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、その両端に、筐体内の電子部品又は回路基板と接続するためのコネクタが付設されている。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、必要に応じて、表面実装が可能な電子部材、例えば、抵抗、トランジスタ、コンデンサ等が付設されている。
【００３３】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が用いられる電子機器としては、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２個の筐体が、ヒンジ部で繋がっている電子機器であれば、特に制限されず、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルムービー等が挙げられる。
【００３４】
従来のインサート成形により得られる防水部材は、一層の樹脂からなり、硬い樹脂が直接フレキシブル回路基板に接着している。そのため、フレキシブル回路基板全体が動いたときに、防水部材の近傍のフレキシブル回路基板に、応力が集中してしまい、フレキシブル回路基板が破損し易い構造となっている。防水性能を高めるために、防水部材とフレキシブル回路基板の接着を強固にすれば、するほど、破損し易くなる。
【００３５】
それに対して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、防水部材が、２種類の樹脂により構成されており、そのうちのフレキシブル回路基板側に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が配設されている。そして、防水部材に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、弾性体であるので、筐体側樹脂として、硬い樹脂を用いた場合でも、フレキシブル回路基板全体が動いたときに、防水部材の近傍のフレキシブル回路基板にかかる応力を、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が緩和することができる。
【００３６】
また、従来のインサート成形により得られる防水部材は、一層の樹脂からなるため、防水部材を形成する材質として、インサート成形ができ且つフレキシブル回路基板の表面の材質との間で、防水性能を発揮できるように強固且つ密に接着できるような材質を使用しなければならない。そのため、防水部材として使用できる材質が制限されてしまい、その結果、筐体と防水部材とを直接接触させる場合に、筐体側樹脂の材質として、筐体との間で高い防水性能を発揮するような樹脂を選択できないために、防水性能が不十分になるおそれがあった。
【００３７】
それに対して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板側の樹脂として、フレキシブル回路基板との間で防水性能を発揮できる紫外線硬化性のシリコン樹脂の硬化物を用いているので、筐体側樹脂の材質としては、フレキシブル回路基板との相性を考慮する必要がない。そのため、筐体との間で防水性を高めるような樹脂を、筐体側樹脂として選択することが可能となる。
【００３８】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を製造する方法は、特に制限されず、例えば、フレキシブル回路基板の防水部位に紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の成形体を接着し、次いで、接着した紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の外側に筐体側樹脂の成形体を接着する方法等の２段階の工程でフレキシブル回路基板に防水部材を取り付ける方法であっても、次に示すように、１段階の工程でフレキシブル回路基板に防水部材を取り付ける方法であってもよい。
【００３９】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法は、筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とが付着し且つ該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００４０】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法について、図４及び図５を参照して説明する。図４及び図５は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【００４１】
図４に示すように、先ず、筐体側樹脂の成形体２０（２０ａ、２０ｂ）と、その内側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物１９（１９ａ、１９ｂ）と、からなる防水部材片２３（２３ａ、２３ｂ）を２個用意する。次いで、図４及び図５に示すように、これら２個の防水部材片２３で、フレキシブル回路基板５の防水部位を上下から挟み込むようにして、２個の防水部材片２３ａと２３ｂとを合わせる。このとき、防水部材片２３ａと２３ｂとが合わさる面が、２個の部材を接着するための接着面２２なので、この接着面２２に、接着剤１１を塗布してから、２個の防水部材片２３を合わせる。
【００４２】
次いで、２個の防水部材片２３を合わせた状態で、加熱することにより接着剤１１を熱硬化させて、防水部材片２３ａと２３ｂとを接着する。
【００４３】
そして、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、防水部材片２３ａと２３ｂとを合わせる際に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物１９ａ、１９ｂは、筐体側樹脂の成形体２０ａ、２０ｂにより、フレキシブル回路基板５の防水部位に押しつけられ、その状態で、防水部材片２３ａと２３ｂとが接着されるので、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物１９ａ、１９ｂは、フレキシブル回路基板５及び筐体側樹脂の成形体２０ａ、２０ｂの両方に付着する。このことにより、フレキシブル回路基板５と紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物１９との間が防水され、且つ、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物１９と筐体側樹脂２０との間が防水される。
【００４４】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法に係る第１工程は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法に係る防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、フレキシブル回路基板を２個の防水部材片で囲う工程である。
【００４５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法に係る防水部材片は、筐体側樹脂の成形体と、その成形体のフレキシブル回路基板側、つまり、筐体側樹脂の成形体の内側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と、からなる。
【００４６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法に係る筐体側樹脂及び紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る筐体側樹脂及び紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と同様である。
【００４７】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、筐体側樹脂の種類は、第２工程での２個の防水部材片を接着するときの硬化温度や硬化時間（接着剤が熱硬化性樹脂の場合）、加熱温度や冷却温度（接着剤が熱可塑性樹脂の場合）等の製造条件や、筐体と直接接触させて防水する場合には、筐体との相互作用で防水性能を発揮できるように等、他の樹脂との防水性能における相性や、密着性、耐久性等を考慮して、適宜選択される。
【００４８】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、第２の工程後の筐体側樹脂と紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とにより、防水部材付きフレキシブル回路基板の防水部材が形成されるので、第２工程後の防水部材の形状により、筐体側樹脂の成形体の形状及びその内側に配設される紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の形状を適宜選択する。つまり、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、第２工程後に、フレキシブル回路基板の防水部位が、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物で囲まれるように、且つ、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が、筐体側樹脂で囲まれるように、筐体側樹脂の成形体の形状及び紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の形状を選択する。
【００４９】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法において、筐体側樹脂の成形方法は、特に制限されず、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等により、筐体側樹脂を成形して、筐体側樹脂の成形体を得ることができる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法において、筐体側樹脂の成形体の内側に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を配設する方法としては、特に制限されず、例えば、筐体側樹脂の成形体の内側に、紫外線硬化性シリコン樹脂を塗布し、次いで、硬化させる方法が挙げられる。
【００５０】
また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法において、第１の工程で、２個の防水部材片を合わせる前に、防水部材片の接着面には、接着剤を塗布しておく。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法においては、必要に応じて、第１の工程で、２個の防水部材片を合わせる前に、防水部材片の接着面に加え、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物同士が接する面にも、接着剤を塗布しておく。２個の防水部材片の接着するための接着剤は、第２の工程で加熱されることにより、２個の防水部材片を接着することができるものであれば、特に制限されず、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等の熱硬化性の接着剤等が挙げられる。また、２個の防水部材片を接着するための接着剤は、接着剤自身が防水性能を有する必要がある。
【００５１】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、第１工程に次いで、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法に係る第２工程を行う。第２工程は、筐体側樹脂と紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とが付着し且つ紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物とフレキシブル回路基板とが付着するように、２個の防水部材片を接着する工程である。
【００５２】
第２工程では、２個の防水部材片の接着面を合わせた状態で、必要に応じて、２個の防水部材片同士を押しつけた状態で、２個の防水部材片を加熱して接着する。
【００５３】
このようにして、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、第２工程を行うことにより、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が得られる。
【００５４】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法では、防水部材片でフレキシブル回路基板を挟み込み、次いで、これらを加熱することにより、防水部材をフレキシブル回路基板に固定できるので、フレキシブル回路基板に付設される他の部材、例えば、図２中のコネクタ６、フレキシブル回路基板のコネクタ６の裏側に相当する位置に取り付けられる補強板、両面テープ等を、フレキシブル回路基板にマウント後、加熱して固定する工程と共に、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を行うことができる。そのため、簡便な方法で、防水性能が高いフレキシブル回路基板を製造することができる。
【００５５】
一方、インサート成形では、金型をフレキシブル回路基板に固定して成形することにより、防水部材をフレキシブル回路基板上に形成させなければならないので、コネクタ６等の部材のフレキシブル回路基板への固定工程とは別に、インサート成形工程が必要となる。そのため、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法は、インサート成形で防水部材を形成させる場合に比べ、製造工程を少なくすることができる。
【００５６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、更に、筐体側樹脂の外周に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が配設されていてもよい。そして、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、更に、筐体側樹脂の外周に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を有することにより、筐体側樹脂と筐体との間の防水性能を更に高めることができる。なお、筐体側樹脂の外周とは、筐体側樹脂のうち、筐体と対向する部位を指す。
【００５７】
筐体側樹脂の外周に配設される紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と同様である。
【００５８】
紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物が配設される位置は、筐体側樹脂の外周であり、筐体樹脂の外側を囲むように配設される。言い換えると、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、筐体側樹脂と筐体との隙間を埋めることができるような位置の筐体側樹脂の外周に配設される。
【００５９】
紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を筐体側樹脂の外周に配設する方法としては、特に制限されず、例えば、筐体側樹脂の外側にリング状に成形した紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を被せる方法や、筐体側樹脂の外側を囲むように紫外線硬化性シリコン樹脂を塗布し、次いで塗布した樹脂を硬化させる方法等が挙げられる。
【００６０】
また、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、筐体側樹脂の奥行方向（図２中、ｙ方向であり、筐体側樹脂の周方向と直行する方向である。）の全体を覆うようにして筐体側樹脂の外側を囲むように配設されていてもよいし、筐体側樹脂の奥行方向については、筐体と対向する部分だけが覆われるようにして筐体側樹脂の外側を囲むように配設されていてもよい。筐体と対向する部分だけが覆われるようにして筐体側樹脂の外側を囲むように、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を配設する方法としては、例えば、筐体側樹脂の筐体との対向部分に、筐体側樹脂の外側を囲むように溝を形成し、その溝に沿って紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物を配設する方法が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、防水性に優れるフレキシブル回路基板を、簡便な方法で製造することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１            携帯電話
２ａ          第１の筐体
２ｂ          第２の筐体
３            ヒンジ部
４ａ、４ｂ    回路基板
５            フレキシブル回路基板
６、６ａ、６ｂ  コネクタ
７、７ａ、７ｂ  防水部材
８、８ａ、８ｂ  筐体側樹脂
９、９ａ、９ｂ  フレキシブル回路基板側樹脂
１０          防水部材付きフレキシブル回路基板
１１          接着剤
１８、１８ａ、１８ｂ  防水部位
１９、１９ａ、１９ｂ  フレキシブル回路基板側樹脂
２０、２０ａ、２０ｂ  筐体側樹脂の成形体
２１          ヒンジ内内設部
２２          接着面
２３、２３ａ、２３ｂ  防水部材片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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