(57)【要約】【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。【選択図】      図４
2012004597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に固定され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクと前記回路基板との固定箇所、および前記ヒートシンクの外縁よりも外側に位置した部分を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、
を有した電子機器。
【請求項２】
筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、
を有した電子機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記ヒートシンクは、前記インシュレータの外縁よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定された電子機器。
【請求項４】
請求項２または請求項３の記載において、
前記ヒートシンクは、該ヒートシンクの長手方向に並んだ２つの固定部により、前記回路基板と固定された電子機器。
【請求項５】
請求項２または請求項４の記載において、
前記２つの固定部の間に亘り前記ヒートシンクを押圧した部分を有した電子機器。
【請求項６】
請求項２または請求項５の記載において、
前記インシュレータに覆われた位置に電子部品がある電子機器。
【請求項７】
請求項２の記載において、
前記インシュレータは、前記ヒートシンクと前記回路基板とが固定された部分より少なくとも一部が外側に位置している電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一部を覆ったインシュレータと、
前記インシュレータを間に挟んで前記回路基板に取り付けられ、前記インシュレータの外縁よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定されるとともに、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
を備えた電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一部を覆ったインシュレータと、
前記インシュレータの外縁よりも小さい外縁を有するとともに、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
を備えた電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、
前記ヒートシンクは、該ヒートシンク長手方向の両端に設けられた２箇所の固定部を介して前記回路基板に固定された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なヒートシンクは、複数のフィンを有する。
【０００３】
特許文献１には、フィンを有しないヒートシンクが開示されている。このヒートシンクは、複数の発熱部品に対向している。ヒートシンクと発熱部品との間には、発熱部品の形状や部品高さの不揃いに追従して変形する硬化組成物が挟まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−５１５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで近年の電子機器は、更なる薄型化が要望されている。
【０００６】
本発明の目的は、薄型化を図ることができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子機器の薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】図１中に示された回路基板の下面図。
【図３】図２中に示された回路基板のヒートシンクを取り付けた状態の下面図。
【図４】図３中に示された回路基板とヒートシンクを分解して示す斜視図。
【図５】図４中に示されたヒートシンクの裏面を示す平面図。
【図６】図１中に示された回路基板の平面図。
【図７】図３中に示されたヒートシンクのＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。
【図８】図７中に示された固定部材の１点鎖線Ｆ８で囲まれた領域を拡大して示す断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るヒートシンクの斜視図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るヒートシンクの斜視図。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る固定部材の断面図。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る固定部材の変形例の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図１２に基づいて説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１を示す。電子機器１は、例えば各種テレビ番組を受信する機能を有したテレビ接続機器である。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、録画再生装置やノートブック型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１１】
図１に示すように、電子機器１は、扁平な箱形の筐体２を備えている。筐体２は、上壁３、下壁４、及び周壁５を有する。上壁３及び下壁４は、それぞれ略水平に広がっている。周壁５は、下壁４に対して起立し、下壁４の周縁部と上壁３の周縁部とを繋いでいる。下壁４には脚部６が取り付けられている。これにより、下壁４は、載置面Ｓとの間に隙間ｇ１を空ける。
【００１２】
図１に示すように、筐体２には、回路基板７が収容されている。回路基板７は、例えば下面となる第１の面７ａと、上面となる第２の面７ｂとを有している。図２に示すように、第１の面７ａには、例えばＣＰＵ(Central Processing Unit)１１、ＦＥＴ(Field Effect Transistor)１２、電源レギュレータ１３、ＶＩＤＥＯドライバ１４、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signals)１５、ＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６、マイコン１７、及びメインメモリ１８，１９が実装されている。
【００１３】
ＣＰＵ１１は、本発明でいう「発熱部品」の一例であり、他の上記電子部品に比べて発熱量が大きい。なお本発明でいう「発熱部品」は、上記例に限らず、例えばグラフィックチップやノース・ブリッジ（登録商標）など放熱が望まれる種々の部品が適宜該当する。
【００１４】
ＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３は、それぞれ「第１電子部品」の一例である。ＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３は、ＣＰＵ１１よりも背が低い、すなわち実装高さが小さい部品である。ＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３は、ＣＰＵ１１の比較的近くに配置されている。
【００１５】
ＶＩＤＥＯドライバ１４、ＬＶＤＳ１５、ＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６、マイコン１７、及びメインメモリ１８，１９は、それぞれ「第２電子部品」の一例である。ＶＩＤＥＯドライバ１４は、アナログ画像出力用のＩＣである。ＬＶＤＳ１５は、画像出力用のＩＣである。ＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６は、メインプログラムを格納している。マイコン１７は、ＩＲリモコン処理及び電源管理を行う。これら第２電子部品は、上記第１電子部品に比べて大型の部品である。
【００１６】
ＶＩＤＥＯドライバ１４、ＬＶＤＳ１５、ＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６、マイコン１７、及びメインメモリ１８，１９は、ＣＰＵ１１の周囲を避けるようにＣＰＵ１１から比較的遠くに、例えばＣＰＵ１１から見て上記第１電子部品よりも遠くに配置されている。
【００１７】
図２中の２点鎖線Ｌは、後述のヒートシンク２１の外形を示す。第１電子部品であるＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３は、ヒートシンク２１の領域内、すなわちヒートシンク２１の外形よりも内側の領域に配置されている。
【００１８】
ＶＩＤＥＯドライバ１４、ＬＶＤＳ１５、ＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６、マイコン１７、及びメインメモリ１８，１９は、ヒートシンク２１の領域外、すなわちヒートシンク２１の外形よりも外側の領域か、ヒートシンク２１の外形に一部のみが重なる領域に配置されている。換言すれば、比較的背が低くて小型の第１電子部品をヒートシンク２１の領域内に実装し、比較的大型の第２電子部品をヒートシンク２１の領域外に逃がしている。
【００１９】
図６に示すように、回路基板７の第２の面７ｂには、Ｂ−ＣＡＳ（BS-Condition Access System）カードスロット２２と、チューナーモジュール２３が実装されている。回路基板７は、長方形状をしている。Ｂ−ＣＡＳカードスロット２２は、回路基板７の長手方向の第１の端部２５に配置されている。
【００２０】
チューナーモジュール２３は、第１の端部２５とは反対側となる回路基板７の長手方向の第２の端部２６に配置されている。Ｂ−ＣＡＳカードスロット２２及びチューナーモジュール２３は、それぞれ本発明でいう「発熱部」の一例である。すなわち、回路基板７は、Ｂ−ＣＡＳカードスロット２２及びチューナーモジュール２３によって、第１の端部２５及び第２の端部２６が熱をもちやすい。一方、ＣＰＵ１１及びヒートシンク２１は、第１の端部２５と第２の端部２６との間に位置する回路基板７の中央部２７に配置されている。
【００２１】
図４及び図７に示すように、回路基板７には、薄型のプレートヒートシンク２１（以下、単にヒートシンク２１）が取り付けられている。ヒートシンク２１は、長方形状の板状に形成されており、フィンなどを有しない。ヒートシンク２１は、例えばアルミ合金のような熱伝導性に優れた板金部材で形成されている。
【００２２】
図７に示すように、ヒートシンク２１は、回路基板７に対向した第１の面２１ａと、この第１の面２１ａの反対側に位置する第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａには、インシュレータ２９が貼り付けられている。インシュレータ２９は、絶縁材料で形成されている。図５に示すように、インシュレータ２９は、例えばヒートシンク２１よりも大きな外形を有し、ヒートシンク２１の略全面を覆っている。
【００２３】
図３及び図７に示すように、ヒートシンク２１は、ＣＰＵ１１に対向している。ヒートシンク２１は、例えば熱伝導シート３０を介してＣＰＵ１１に熱接続されている。これによりヒートシンク２１は、ＣＰＵ１１から熱を受け取り、その熱をヒートシンク２１の全面に拡散させることでＣＰＵ１１の放熱を促進する。なおヒートシンク２１は、熱伝導シート３０に代えて、熱伝導グリスなどを介してＣＰＵ１１に熱接続されてもよい。
【００２４】
ヒートシンク２１は、ＣＰＵ１１を中心にして、左右前後に略対称の外形を有する。上述のように、ヒートシンク２１は、回路基板７の中央部２７に配置されている。ヒートシンク２１の長手方向は、ヒートシンク２１の短手方向に略一致している。
【００２５】
ヒートシンク２１は、ＣＰＵ１１の外形に比べて比較的大きな外形を有する。ヒートシンク２１は、他の電子部品に重なる領域まで広がっており、第１電子部品であるＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３に対向している。なおＦＥＴ１２及び電源レギュレータ１３とヒートシンク２１との間には隙間が空いている。
【００２６】
図２に示すように、ヒートシンク２１は、例えばＶＩＤＥＯドライバ１４の側部、ＬＶＤＳ１５の側部、及びＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６の側部に隣接している。すなわち、それぞれ直線状をしたＶＩＤＥＯドライバ１４の辺部１４ａ、ＬＶＤＳ１５の辺部１５ａ、及びＮＡＮＤ・ＦＲＡＳＨメモリ１６の辺部１６ａは、ヒートシンク２１の外形ラインＬに沿っている。ＬＶＤＳ１５は、本体部３１と、リード３２とを有する。ヒートシンク２１は、例えばＬＶＤＳ１５の本体部３１に対向しないとともに、リード３２に対向している。
【００２７】
図３及び図４に示すように、ヒートシンク２１には、当該ヒートシンク２１を固定するための固定部材３４が取り付けられている。固定部材３４は、回路基板７に少なくとも２箇所で固定されている。本実施形態に係る固定部材３４は、ヒートシンク２１とは別体であり、細長い板金部材である。固定部材３４は、第１固定部３５、第２固定部３６、及び押圧部３７を有する。
【００２８】
第１固定部３５及び第２固定部３６は、ヒートシンク２１の長手方向に並んでいる。第１固定部３５及び第２固定部３６は、それぞれ回路基板７に固定される脚部であり、回路基板７と平行な固定部本体３８と、この固定部本体３８の端部から起立した起立部３９とを有する。固定部本体３８には、挿通孔４０が設けられている。
【００２９】
押圧部３７は、第１固定部３５と第２固定部３６との間を繋いだ固定部材３４の本体部であり、例えば緩い円弧状をしている。押圧部３７は、ヒートシンク２１の長手方向に延びている。この押圧部３７と第１固定部３５、第２固定部３６が協働することで固定部材３４は板ばねとして機能する。押圧部３７は、ヒートシンク２１をＣＰＵ１１に向けて押圧し、ヒートシンク２１とＣＰＵ１１との密着性を高める。
【００３０】
図４に示すように、ヒートシンク２１は、第１固定部３５に対応した第１開口部４１と、第２固定部３６に対応した第２開口部４２とを有する。第１固定部３５及び第２固定部３６は、それぞれ第１開口部４１または第２開口部４２に通されている。押圧部３７は、ＣＰＵ１１に重なる位置においてヒートシンク２１の第２の面２１ｂに対向している。
【００３１】
固定部材３４は、ヒートシンク２１に係合し、ヒートシンク２１と一体として取り扱い可能になる。具体的には、図８に示すように、第１固定部３５及び第２固定部３６の起立部３９は、それぞれ開口部４１，４２の縁に向いて突出した突起４３を有する。第１固定部３５及び第２固定部３６を開口部４１，４２に挿入すると、突起４３がヒートシンク２１の第１の面２１ａに係止する。
【００３２】
これにより、固定部材３４はヒートシンク２１と一体になる。固定部材３４がヒートシンク２１と一体であれば、組立時において固定部材３４とヒートシンク２１を別々に位置合わせする必要がなく、組立性が向上する。
【００３３】
図２に示すように、回路基板７には、第１固定部３５が固定される第１取付部４５と、第２固定部３６が固定される第２取付部４６とが設けられている。第１取付部４５及び第２取付部４６は、ＣＰＵ１１の両側に分かれて配置され、互いに回路基板７の短手方向に並んでいる。
【００３４】
第１取付部４５及び第２取付部４６は、ＣＰＵ１１の近傍に設けられている。例えば上記第１電子部品よりも第１取付部４５及び第２取付部４６は、ＣＰＵ１１の近くに位置する。
【００３５】
第１取付部４５及び第２取付部４６は、それぞれねじ穴４７を有している。第１取付部４５及び第２取付部４６は、例えば回路基板７の第２の面７ｂに立設されたスタッド４８によって形成されている。
【００３６】
図４に示すように、第１固定部３５及び第２固定部３６は、それぞれ例えばねじのような取付部材５１によって第１取付部４５及び第２取付部４６に固定されている。つまり、取付部材５１が第１固定部３５及び第２固定部３６の挿通孔４０に通され、この取付部材５１がねじ穴４７に係合することで固定部材３４が固定される。
【００３７】
これにより、第１固定部３５及び第２固定部３６は、ヒートシンク２１の領域内、つまりヒートシンク２１の外形よりもＣＰＵ１１の近くで回路基板７に固定されている。上記第１電子部品よりも第１固定部３５及び第２固定部３６は、ＣＰＵ１１の近くに位置する。
【００３８】
図７に示すように、ヒートシンク２１と筐体２の下壁４との間には、例えば数ｍｍの隙間ｇ２が空いている。これにより、ヒートシンク２１の熱は下壁４に直接伝わらない。そのため、下壁４の局所的な温度上昇が抑制される。
【００３９】
このような構成によれば、電子機器の薄型化を図ることができる。  
すなわち、フィンを有しない板状にヒートシンク２１を形成することで、放熱構造に必要な厚さを薄くすることができる。これにより電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００４０】
ヒートシンク２１が、ＣＰＵ１１に対して比較的大きな外形を有し、上記第１電子部品に対向する領域まで広がっていると、板状の薄型ヒートシンク２１であっても良好な放熱性能を確保しやすい。
【００４１】
例えば組立時や事後的な原因で、ヒートシンク２１が傾いてしまうことがある。しかしながら、本実施形態のようにヒートシンク２１にインシュレータ２９が取り付けられていると、インシュレータ２９が上記第１電子部品などに接触し、ヒートシンク２１と第１電子部品が短絡しない。これにより、第１電子部品をより適切に保護することができる。
【００４２】
長方形状をしたヒートシンク２１は、その短手方向よりも、その長手方向にぐらつきやすい。そこで、第１固定部３５及び第２固定部３６がヒートシンク２１の長手方向に並んでいると、ヒートシンク２１がその長手方向の２箇所で固定され、ヒートシンク２１がよりぐらつきにくくなる。
【００４３】
第１固定部３５及び第２固定部３６がヒートシンク２１の領域内で回路基板７に固定されると、第１固定部３５と第２固定部３６との間隔を小さくしやすい。第１固定部３５と第２固定部３６との間隔が小さいと、ＣＰＵ１１に対する押圧中心の設定や押圧力の調整を行いやすく、ヒートシンク２１をＣＰＵ１１に向けてより適切に押圧することができる。
【００４４】
ヒートシンク２１の領域内は、ＣＰＵ１１よりも背が低い部品の配置が中心になるなど実装に関する制約が大きい。一方で、ヒートシンク２１の領域外は、実装に関する制約が小さい。そこで、第１固定部３５及び第２固定部３６をヒートシンク２１の領域内に配置すると、制約が少ないヒートシンク２１の領域外の実装面積をより有効に利用することができる。これは実装密度の向上に寄与する。
【００４５】
本実施形態では、ヒートシンク２１が第１開口部４１及び第２開口部４２を有し、固定部材３４の第１固定部３５及び第２固定部３６が第１開口部４１または第２開口部４２に通されて回路基板７に取り付けている。このような構成によれば、ヒートシンク２１に対して固定部材３４を別体で形成するともに、比較的簡単な構成で第１固定部３５及び第２固定部３６をヒートシンク２１の領域内に配置することができる。
【００４６】
ヒートシンク２１を上記第２電子部品の側部に隣接させると、上記第２電子部品に重ならない範囲でヒートシンク２１を大型化することができる。これにより、ヒートシンク２１の放熱面積を拡大し、薄型ヒートシンク２１の放熱性能を向上させることができる。
【００４７】
ここで、比較的大型の第２電子部品をヒートシンク２１の領域内に配置すると、回路基板７とヒートシンク２１との間の空気の流動性が低下し、ヒートシンク２１の熱が逃げにくくなる場合がある。一方で、本実施形態のように、比較的小型の第１電子部品をヒートシンク２１の領域内に配置するとともに、比較的大型の第２電子部品をヒートシンク２１の領域外に逃がすことで、ヒートシンク２１の熱がより逃げやすい構成を実現することができる。これは、電子機器１の冷却性能の向上に寄与する。
【００４８】
ヒートシンク２１が上記第２電子部品の本体部３１に対向させないとともに、リード３２のみに対向させることで、上記第２電子部品の背が高い部分に重ならない範囲でヒートシンク２１をより大型化することができる。これにより、ヒートシンク２１の面積を拡大し、薄型ヒートシンク２１の放熱性能をさらに向上させることができる。
【００４９】
回路基板７は、その長手方向の両端部に、発熱部であるＢ−ＣＡＳカードスロット２２及びチューナーモジュール２３を備えている。ここで仮に、ヒートシンク２１の長手方向を回路基板７の長手方向に略一致させると、ヒートシンク２１の熱が回路基板７の長手方向の端部２５，２６に流れて、これら端部２５，２６をさらに暖めてしまう可能性がある。
【００５０】
一方で、本実施形態では、ヒートシンク２１の長手方向を回路基板７の短手方向と略一致させている。これによれば、ヒートシンク２１の熱が回路基板７の長手方向の端部に流れにくく、回路基板７の局所的な温度上昇を抑制することができる。
【００５１】
（第２の実施形態）  
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１について、図９を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００５２】
図９に示すように、本実施形態に係る固定部材３４は、ヒートシンク２１と一体に板金部材で形成され、本発明でいう「固定部」の一例を形成している。第１固定部３５及び第２固定部３６は、ヒートシンク２１の長手方向の両端部に分かれて設けられている。
【００５３】
このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様に、電子機器の薄型化を図ることができる。固定部材３４がヒートシンク２１と一体に形成されていると、部品点数を少なくすることができる。
【００５４】
（第３の実施形態）  
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００５５】
図１０に示すように、本実施形態に係る固定部材３４は、ヒートシンク２１の長手方向の長さよりも大きく形成されている。第１固定部３５及び第２固定部３６は、ヒートシンク２１の長手方向の両側で、ヒートシンク２１の領域の外側で回路基板７に固定されている。
【００５６】
このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様に、電子機器の薄型化を図ることができる。
【００５７】
（第４の実施形態）  
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００５８】
図１１に示すように、本実施形態に係る取付部材５１は、例えばリベットのようなピン部材である。回路基板７には、固定部材３４の挿通孔４０に連通した挿通孔６１が設けられている。取付部材５１は、挿通孔４０，６１に通された本体部６２と、回路基板７の第２の面７ｂに係止される第１の端部６３と、固定部材３４の第１固定部３５または第２固定部３６に対向した第２の端部６４とを有する。
【００５９】
本実施形態に係る固定部材３４は、弾性を有しない。その代わりに、取付部材５１の第２の端部６４と固定部材３４との間には、例えばコイルばねのような弾性部材６５が挟まれている。この弾性部材６５の弾性力により、固定部材３４はヒートシンク２１をＣＰＵ１１に向けて押圧する。
【００６０】
このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様に、電子機器の薄型化を図ることができる。また、本実施形態のような取付部材５１によれば、組み立てが簡単になり、製造性を向上させることができる。なお取付部材５１は、図１２に示すように、コイルばねを有しないものであってもよい。
【００６１】
以上、本発明の第１乃至第４の実施形態に係る電子機器１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。第１乃至第４の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて用いることができる。また、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【００６２】
固定部材３４の固定箇所は、２箇所に限らず、３箇所以上が固定されるものであってもよい。ヒートシンク２１は、ひとつの発熱部品のみに熱接続されるものに限らず、２つ以上の発熱部品に熱接続されてもよい。回路基板７には、例えば複数の第２電子部品が実装されているが、本発明でいう「ヒートシンクが第２電子部品の側部に隣接した」などは、上記複数の第２電子部品の少なくともひとつに対して該当すればよい。
【００６３】
以下、一つの電子機器を付記する。
【００６４】
一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記発熱部品に対向した板状のヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられ、前記回路基板に少なくとも２箇所で固定された固定部材を具備する。
【００６５】
また、以下にいくつかの電子機器を付記する。
【００６６】
[１]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容され、第１発熱部品が実装された長手方向の第１端部と、この第１端部とは反対側に位置され、第２発熱部品が実装された第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間に位置され、第３発熱部品が実装された領域とを有した長方形状の回路基板と、(iii)前記回路基板に実装され、前記第３発熱部品よりも背が低い第１電子部品と、(iv)前記回路基板に実装され、本体部とリードとを有した第２電子部品と、(v)前記回路基板の短手方向に長手方向が向けられ、前記第３発熱部品及び前記第１電子部品を覆う長方形の板状であるとともに、前記第３発熱部品に熱的に接続され、前記第１電子部品を覆う面にインシュレータが取り付けられ、前記第１電子部品との間に隙間があり、前記第２電子部品に隣接し、前記本体部を外れるとともに前記リードに面し、２つの開口部が設けられたヒートシンクと、(vi)前記ヒートシンクの長手方向に並び、前記２つの開口部に通され、前記ヒートシンクの領域内で前記回路基板に固定され、前記第１電子部品よりも、前記第３発熱部品に近い第１固定部及び第２固定部と、前記第１固定部と前記第２固定部との間を繋ぎ、前記ヒートシンクを押圧した押圧部とを有した固定部材と、を具備したことを特徴とする電子機器。
【００６７】
[２]、[１]の記載において、前記第１電子部品は、前記第１固定部と前記ヒートシンクの端部との間に位置されたことを特徴とする電子機器。
【００６８】
[３]、[１]の記載において、前記回路基板は、第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを有し、前記第３発熱部品及び前記ヒートシンクは、前記第１面側に設けられ、前記第１発熱部品及び前記第２発熱部品は、前記第２面側に設けられたことを特徴とする電子機器。
【００６９】
[４]、[１]の記載において、前記第１固定部及び前記第２固定部は、前記開口部の縁に係合され、前記押圧部との間に前記ヒートシンクが挟まれる突起を夫々有し、この突起が前記開口部の縁に係合されることで前記固定部材と前記ヒートシンクとが一体として取り扱い可能になることを特徴とする電子機器。
【００７０】
[５]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容され、発熱部品と、この発熱部品よりも背が低い電子部品とが実装された回路基板と、(iii)第１開口部と第２開口部とが設けられ、前記発熱部品及び前記電子部品を覆い、前記発熱部品と熱的に接続されるとともに、前記電子部品とインシュレータを介して離間された板状のヒートシンクと、(iv)前記ヒートシンクの外形よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定された固定部材と、を備え、前記固定部材は、前記第１開口部に通された第１固定部と、前記第２開口部に通されて前記ヒートシンクの長手方向に前記第１固定部と並んだ第２固定部と、前記第１固定部と前記第２固定部との間に亘り前記ヒートシンクを押圧した押圧部とを有したことを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００７１】
１…電子機器、２…筐体、７…回路基板、１１…発熱部品、１２，１３…第１電子部品、１４，１５，１６，１７，１８，１９…第２電子部品、２１…ヒートシンク、２２，２３…発熱部、２９…インシュレータ、３１…本体部、３２…リード、３４…固定部材、３５…第１固定部、３６…第２固定部、３７…押圧部、４１，４２…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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