(57)【要約】【課題】対向配置される一対の基板を電気的に接続する３ピースコネクタに関し、端子間の接触力増加を抑制しつつ、コネクタ間の嵌合力を増加させる。【解決手段】基板Ｐに接続される第１端子２０と第１ハウジング１２とを有する第１コネクタ１０と、基板Ｐ’に接続される第２端子２０と第２ハウジング１２とを有する第２コネクタ１０’と、中継用端子４０と第３ハウジング３１とを有する中継コネクタ３０とを備え、第１ハウジング１２および第２ハウジング１２の端部もしくは第３ハウジング３１の両端部のいずれか一方に受入部３３が凹設されるとともに、他方に受入部３３に収容される挿入部１７が凸設され、受入部３３の内壁面３３ａもしくは挿入部１７の外壁面１７ａの少なくとも一方の壁面に規制突起５０を設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置される一対の基板を電気的に接続する３ピースコネクタであって、
一方の基板に電気的に接続される第１端子と前記第１端子を保持する第１ハウジングとを有する第１コネクタと、
他方の基板に電気的に接続される第２端子と前記第２端子を保持する第２ハウジングとを有する第２コネクタと、
前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する中継用端子と前記中継用端子を保持する第３ハウジングとを有する中継コネクタと、を備え、
前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングの端部もしくは前記第３ハウジングの両端部のいずれか一方に受入部が凹設されるとともに、他方に前記受入部に収容される挿入部が凸設され、
前記受入部の内壁面もしくは前記挿入部の外壁面の少なくとも一方の壁面に、前記第１端子および前記第２端子と前記中継用端子との接触力増加を抑制すべく他方の壁面を押圧する規制突起が設けられる
ことを特徴とする３ピースコネクタ。
【請求項２】
前記挿入部は横断面矩形状に形成されるとともに、前記受入部は横断面矩形枠状に形成され、
前記規制突起は前記受入部もしくは前記挿入部の少なくとも一方の角部の両側に設けられる
ことを特徴とする請求項１記載の３ピースコネクタ。
【請求項３】
前記第１ハウジングは、前記受入部もしくは前記挿入部が設けられる第１インナーモールディングと、前記第１インナーモールディングを取り囲むように形成され前記一方の基板に固定される第１アウターモールディングとを備えるとともに、
前記第１端子は、前記第１インナーモールディングに保持される第１基部と、前記第１アウターモールディングに保持される第２基部と、前記第１基部と前記第２基部との間に設けられる撓み変形可能な第１変位吸収部とを備え、
前記第２ハウジングは、前記受入部もしくは前記挿入部が設けられる第２インナーモールディングと、前記第２インナーモールディングを取り囲むように形成され前記他方の基板に固定される第２アウターモールディングとを備えるとともに、
前記第２端子は、前記第２インナーモールディングに保持される第３基部と、前記第２アウターモールディングに保持される第４基部と、前記第３基部と前記第４基部との間に設けられる撓み変形可能な第２変位吸収部とを備える
ことを特徴とする請求項１又は２記載の３ピースコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向配置される一対の基板を電気的に接続する３ピースコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
対向配置される一対の基板を電気的に接続するコネクタとして、一方の基板に取り付けられるコネクタと、他方の基板に取り付けられるコネクタと、この２つのコネクタを電気的に接続する中継コネクタとの３つのコネクタから構成されるいわゆる３ピースコネクタが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一対の基板にそれぞれ接続される２つのコネクタ部材の接続用コンタクトを雄型コンタクトとし、この２つのコネクタを接続する中継コネクタのコンタクトを雌型コンタクトとし、２つのコネクタ部材に何ら細工を施さなくても、この中継コネクタ部材に適宜細工を施すことで、容易に様々な用途に適応させることができる３ピースコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−７３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、中継コネクタは、一対の基板にそれぞれ接続された２つのコネクタとの嵌合力のみで保持されており、基板等の他の部材に固定されていない。したがって、２つのコネクタと中継コネクタとを接続した状態は、振動等による外力に対して脆弱な構造となっている。そのため、２つのコネクタに中継コネクタを強固に保持するためには、より強い嵌合力が必要とされる。
【０００６】
しかし、嵌合力を増加すべく２つのコネクタの端子と中継コネクタの端子との接触力を増加させると、嵌合させる際に端子同士の接点部のメッキが削れ易くなり接触不良等を招く可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、その目的は、対向配置される一対の基板を電気的に接続する３ピースコネクタにおいて、一方の基板に取り付けられるコネクタの端子および他方の基板に取り付けられるコネクタの端子と、この２つのコネクタを電気的に接続する中継コネクタの端子との接触力増加を抑制しつつ、２つのコネクタと中継コネクタとの嵌合力を増加させることができる３ピースコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の３ピースコネクタは、対向配置される一対の基板を電気的に接続する３ピースコネクタであって、一方の基板に電気的に接続される第１端子と前記第１端子を保持する第１ハウジングとを有する第１コネクタと、他方の基板に電気的に接続される第２端子と前記第２端子を保持する第２ハウジングとを有する第２コネクタと、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する中継用端子と前記中継用端子を保持する第３ハウジングとを有する中継コネクタとを備え、前記第１ハウジングおよび前記第２ハウジングの端部もしくは前記第３ハウジングの両端部のいずれか一方に受入部が凹設されるとともに、他方に前記受入部に収容される挿入部が凸設され、前記受入部の内壁面もしくは前記挿入部の外壁面の少なくとも一方の壁面に、前記第１端子および前記第２端子と前記中継用端子との接触力増加を抑制すべく他方の壁面を押圧する規制突起が設けられることを特徴とする。
【０００９】
また、前記挿入部は横断面矩形状に形成されるとともに、前記受入部は横断面矩形枠状に形成され、前記規制突起は前記受入部もしくは前記挿入部の少なくとも一方の角部の両側に設けられるようにしてもよい。
【００１０】
また、前記第１ハウジングは、前記受入部もしくは前記挿入部が設けられる第１インナーモールディングと、前記第１インナーモールディングを取り囲むように形成され前記一方の基板に固定される第１アウターモールディングとを備えるとともに、前記第１端子は、前記第１インナーモールディングに保持される第１基部と、前記第１アウターモールディングに保持される第２基部と、前記第１基部と前記第２基部との間に設けられる撓み変形可能な第１変位吸収部とを備え、前記第２ハウジングは、前記受入部もしくは前記挿入部が設けられる第２インナーモールディングと、前記第２インナーモールディングを取り囲むように形成され前記他方の基板に固定される第２アウターモールディングとを備えるとともに、前記第２端子は、前記第２インナーモールディングに保持される第３基部と、前記第２アウターモールディングに保持される第４基部と、前記第３基部と前記第４基部との間に設けられる撓み変形可能な第２変位吸収部とを備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコネクタによれば、対向配置される一対の基板を電気的に接続するコネクタにおいて、一方の基板に取り付けられるコネクタの端子および他方の基板に取り付けられるコネクタの端子と、この２つのコネクタを電気的に接続する中継コネクタの端子との接触力増加を抑制しつつ、２つのコネクタと中継コネクタとの嵌合力を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る３ピースコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る３ピースコネクタの要部を示す縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る中継コネクタを示す縦断面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４の領域Ｂを示す拡大図である。
【図６】他の実施形態に係る３ピースコネクタの要部を示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜５に基づいて、本発明の一実施形態に係る３ピースコネクタについて説明する。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る３ピースコネクタは、対向配置される一対の基板Ｐ，Ｐ’を電気的に接続する３ピースコネクタ１であって、一方の基板Ｐに取り付けられる第１コネクタ１０と、他方の基板Ｐ’に取り付けられる第２コネクタ１０’と、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とを電気的に接続する中継コネクタ３０とを有する。なお、本実施形態において、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とは全く同様に構成されている。したがって、同一の部品には同一の符号を付してあり、それらの名称および機能も同じであるので、以下第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とを併せて説明する。
【００１５】
第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）は、図１，２に示すように、合成樹脂等の非伝導性材料から成るアウターモールディング（第１アウターモールディング，第２アウターモールディング）１１と、同部材から成るインナーモールディング（第１インナーモールディング，第２インナーモールディング）１２と、電導性材料から成る複数のソケット端子（第１端子，第２端子）２０と、複数の固定金具２７とを有する。
【００１６】
アウターモールディング１１は、図１に示すように、長手方向（以下、Ｘ方向ともいう）に沿って配置された一対の側壁１１ａと、この側壁１１ａに対して直行方向（以下、Ｙ方向ともいう）に配置された一対の端壁１１ｂとを備えて横断面矩形枠状に形成されている（図４参照）。この矩形枠状の中空内部１１ｃには、図２に示すようにインナーモールディング１２の下端部が後述するソケット端子２０の変位吸収部２４を介して、側壁１１ａの内壁面と端壁１１ｂの内壁面とから所定のクリアランスを隔てて収納されている。また、側壁１１ａには、図２に示すように後述するソケット端子の圧入部２１が圧入される複数の第１端子圧入溝１５が形成されている。また、端壁１１ｂには、図１に示すように固定金具２７が圧入される金具取付部１６が形成されている。
【００１７】
インナーモールディング１２は、図１に示すように略直方体状に形成されており、その頂部には後述する中継コネクタ３０の受入部３３に収容される横断面矩形状の挿入部１７が凸設されている（図２参照）。また、インナーモールディング１２の頂部には、挿入部１７の外壁面１７ａからＸ方向およびＹ方向に的確な間隔を隔てながら、挿入部１７の外壁面１７ａを取り囲むように形成されたフード部１８が設けられている。また、挿入部１７よりも下方のインナーモールディング部１２には、図２に示すように、ソケット端子２０の第２基部２３に設けられた圧入部が圧入される複数の第２端子圧入溝１９が形成されている。
【００１８】
ソケット端子２０は、図２に示すように、第１端子圧入溝１５に対応する圧入部２１を有する第１基部（第３基部）２２と、第２端子圧入溝１９に対応する圧入部を有する第２基部（第４基部）２３と、第１基部２２と第２基部２３とを連結する撓み変形可能な逆Ｕ字状（アーチ状）の変位吸収部（第１変位吸収部，第２変位吸収部）２４と、第２基部２３から上方に延設されて挿入部１７の外壁面１７ａに臨む接触部２５と、第１基部２２から下方並びに側方（Ｙ方向）に延設されたソルダーテール部２６とを備えている。また、ソケット端子２０は、図２に示すように、インナーモールディング１２の中心部に設けられた隔壁１２ａに対して左右対称となるように、Ｘ方向に沿って所定の間隔を隔てて複数配置されている。
【００１９】
そして、ソケット端子２０は、図２に示すように、圧入部２１がアウターモールディング１１の第１端子圧入溝１５に、第２基部２３の圧入部がインナーモールディング１２の第２端子圧入溝１９に、それぞれ下方から上方に向かい圧入されることで、インナーモールディング１２をアウターモールディング１１に対して変位吸収部２４を介してフローティング支持するように構成されている。
【００２０】
ソルダーテール部２６は、図１に示すように、基板Ｐの導体パターン（不図示）に半田付けされる。なお、ソルダーテール部２６には、図２に示すように半田付け強度を増すための半田溜まり２６ａが形成されている。
【００２１】
固定金具２７は、図１に示すように、縦断面を略Ｌ字状に形成されており、アウターモールディング１１の端壁１１ｂと略平行な圧入部２７ａと、圧入部２７ａの下端に圧入部２７ａに対して直角に延設された取付部２７ｂとを有する。この固定金具２７は、圧入部２７ａが端壁１１ｂの金具取付部１６に、上方から下方に向けて圧入され、取付部２７ｂが基板Ｐに半田付け等により固定される。
【００２２】
すなわち、第１コネクタ１０のインナーモールディング１２は、ソケット端子２０の変位吸収部２４を介してアウターモールディング１１に対してフローティング支持され、さらに、このアウターモールディング１１が固定金具２７によって基板Ｐに固定されることで、基板Ｐに対してもフローティング支持されるように構成されている。
【００２３】
中継コネクタ３０は、図２に示すように、合成樹脂等の非伝導性材料から成るプラグハウジング（第３ハウジング）３１と、電導性材料から成る複数の中継用コンタクト（第３端子）４０とを有する。
【００２４】
プラグハウジング３１は、図２に示すように、第１ハウジングパーツ３２と、第２ハウジングパーツ３２’とを備え構成されている。この第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’とは全く同様に構成されているので、以下第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’とを併せて説明する。
【００２５】
第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’との一端部には、図２に示すように、第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）のインナーモールディング１２と接続される際に挿入部１７を収容する横断面矩形枠状に開口した受入部３３がそれぞれ凹設されている。一方、第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’との他端部には、図示しないボス部とボス孔がそれぞれ設けられている。そして、第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’とは、このボス部とボス孔とを互いに嵌合させて結合されるように構成されている（図２参照）。
【００２６】
受入部３３の開口は、図４，５に示すように、挿入部１７を収容した際に、受入部３３の内壁面３３ａと挿入部１７の外壁面１７ａとの間に所定のクリアランスＣが設けられるように、挿入部１７の横断面形状よりも大きく形成されている。また、図２に示すように、受入部３３の内壁面３３ａには複数の端子受容溝３４が形成され、さらに、受入部３３よりも下方の第１ハウジングパーツ３２には、後述する中継用コンタクト４０の圧入部４１が圧入される複数の端子保持穴３５が形成されている。また、図２，３に示すように、受入部３３の内壁面３３ａには、内壁面３３ａの下端から上端に向かい略全長にわたって延設された規制突起５０が設けられている。
【００２７】
規制突起５０は、プラグハウジング３１と同部材の合成樹脂等で形成されている。また、図５に示すように、規制突起５０は横断面形状を半円状に形成されており、受入部３３の内壁面３３ａから所定の高さＨに突出させて設けられている。ここで、規制突起５０の所定の高さＨは、受入部３３の内壁面３３ａと挿入部１７の外壁面１７ａとの間のクリアランスＣよりも若干大きく設定されている（Ｈ＞Ｃ）。すなわち、インナーモールディング１２の挿入部１７が受入部３３に収容されると、規制突起５０の頂部が弾性変形して挿入部１７の外壁面１７ａを押圧することで、ソケット端子２０の接触部２５と中継用コンタクト４０の接触部４２との接触力の増加を抑制しつつ、挿入部１７と受入部３３との間の嵌合力を増加するように構成されている。本実施形態において、図４，５に示すように、規制突起５０は受入部３３の四隅の角部両側に、この角部に隣接させて一対ずつ（計四対）設けられている。
【００２８】
なお、規制突起５０を必ずしも受入部３３の角部の両側に配置する必要はなく、例えば、図６に示すように規制突起５０を受入部３３の内壁面３３ａの対向面に一対ずつ設け、この一対の規制突起５０を結ぶ線Ｌが挿入部１７の中心Ｏを通るように配置してもよい。また、規制突起５０は、挿入部１７の外壁面１７ａに設けられてもよく、挿入部１７の外壁面１７ａと受入部３３の内壁面３３ａとの双方に設けられてもよい。
【００２９】
中継用コンタクト４０は、図２に示すように、細長帯板状に形成されており、その中間部分には幅広の圧入部４１が設けられている。また、圧入部４１の両端部には、中継用コンタクト４０の長手方向に延設され圧入部４１よりも狭幅に形成された接触部４２がそれぞれ設けられている。また、中継用コンタクト４０は、図２に示すように、プラグハウジング３１の中心部に位置して設けられた隔壁３６に対して左右対称となるように、Ｘ方向に沿って所定の間隔を隔てて複数配置されている。この中継用コンタクト４０は、第１ハウジングパーツ３２および第２ハウジングパーツ３２’に、第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’との嵌合部側から端子受容溝３４に沿って挿入されて、端子保持穴３５によって圧入保持されている。そして、中継コネクタ３０が第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とに接続されると、中継用コンタクト４０の接触部４２が第１コネクタ１０の接触部２５と第２コネクタ１０’の接触部２５とにそれぞれ接触することで、一方の基板Ｐと他方の基板Ｐ’とを電気的に接続するように構成されている。
【００３０】
上述のような構成により、本実施形態に係る３ピースコネクタ１によれば以下のような作用効果を奏する。
【００３１】
対向配置される一対の基板Ｐ，Ｐ’を電気的に接続すべく、第１コネクタ１０および第２コネクタ１０’と中継コネクタ３０とを接続すると、受入部３３の内壁面３３ａに設けられた規制突起５０の頂部は、ほぼ全長にわたって挿入部１７の外壁面１７ａに接触しながら受入部３３の外方に弾性変形する。そして、挿入部１７の外壁面１７ａは、弾性変形した規制突起５０の頂部によって挿入部１７の内方へと押圧される。
【００３２】
したがって、ソケット端子２０の接触部２５と中継用コンタクト４０の接触部４２との接触力の増加を抑制しつつ、挿入部１７と受入部３３との嵌合力を増加させることができる。当然ながら、接触部２５，４２同士の接触力の増加が抑制されるので、接触部２５，４２のメッキ削れや接触状態の悪化も効果的に防止することができる。
【００３３】
また、受入部３３の四隅の角部両側には、この角部に隣接するように一対の規制突起５０がそれぞれ設けられている。すなわち、挿入部１７が受入部３３に収容されると、挿入部１７の外壁面１７ａは規制突起５０の頂部によって、挿入部１７の長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）の双方向から押圧される。
【００３４】
したがって、受入部３３の内壁面３３ａと挿入部１７の外壁面１７ａとの間のクリアランスＣによる第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）と中継コネクタ３０との相対移動が抑制されるので、第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）と中継コネクタ３０との間のがたつきが抑止され、ピッチずれによる接触部２５，４２の脱落を効果的に防止することができる。
【００３５】
また、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とのインナーモールディング１２は、撓み変形可能な変位吸収部２４を介してアウターモールディング１１および基板Ｐ（基板Ｐ’）に対してフローティング支持されている。
【００３６】
したがって、基板Ｐ，Ｐ’に外部から振動等が加わった場合に、第１コネクタ１０の変位吸収部２４と第２コネクタ１０’の変位吸収部２４とが弾性的に撓むことで、例えばインナーモールディング１２を単に基板Ｐ，Ｐ’に固定した構造に比べてインナーモールディング１２の変位可能範囲を倍に拡張することができる。また、第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）に中継コネクタ３０を接続する際に位置ズレが生じた場合でも、変位吸収部２４が弾性的に撓むことでインナーモールディング１２が変位されるので、第１コネクタ１０（第２コネクタ１０’）と中継コネクタ３０との接続を容易に行うことができる。
【００３７】
また、変位吸収部２４は、その上方をフード部１８によって保護されているので、第１コネクタ１０を中継コネクタ３０に接続する際に、この変位吸収部２４が変形破損することを効果的に防止することができる。
【００３８】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変形して実施することが可能である。
【００３９】
例えば、上述の実施形態において、中継コネクタ３０のプラグハウジング３１は、第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’とを別体に備えるものとして説明したが、これら第１ハウジングパーツ３２と第２ハウジングパーツ３２’とを一つの部材として一体に形成してもよい。
【００４０】
また、挿入部１７は横断面矩形状に形成されるものとして説明したが、必ずしも矩形である必要はなく円形であってもよい。この場合は、受入部３３の横断面を環状に形成すればよい。
【００４１】
また、規制突起５０は、受入部３３内壁面３３ａの下端から上端に向かい略全長にわたって延設されている必要はなく、内壁面３３ａの一部に設けられるものであってもよい。
【００４２】
また、変位吸収部２４は逆Ｕ字状（アーチ状）である必要はなく、例えば逆Ｖ字状やＳ字状など、その他撓み変形しうる形状を広く適用することができる。
【００４３】
また、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０’とは全く同様に構成されている必要はなく、例えば、アウターモールディング１１の大きさや、金具取付部１６の配置位置などが異なるものであってもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  ３ピースコネクタ
１０  第１コネクタ
１０’  第２コネクタ
１１  アウターモールディング（第１ハウジング，第２ハウジング）
１２  インナーモールディング（第１ハウジング，第２ハウジング）
１７  挿入部
１７ａ  外壁面
２０  ソケット端子（第１端子，第２端子）
２２  第１基部（第３基部）
２３  第２基部（第４基部）
２４  変位吸収部（第１変位吸収部，第２変位吸収部）
３０  中継コネクタ
３３  受入部
３３ａ  内壁面
４０  中継用コンタクト（中継用端子）
５０  規制突起
【図１】
2012022923.tif 000003
【図２】
2012022923.tif 000004
【図３】
2012022923.tif 000005
【図４】
2012022923.tif 000006
【図５】
2012022923.tif 000007
【図６】
2012022923.tif 000008