(57)【要約】【課題】回路素子にダメージを与えずに陽極接合する。【解決手段】第１接合対象物および第２接合対象物を接合した接合物を製造する製造方法であって、第１接合対象物および第２接合対象物を接合対象箇所において接触させる接触段階と、第１接合対象物および第２接合対象物全体の中で接合対象箇所を部分的に加熱して当該接合対象箇所を接合させる接合段階と、を備える製造方法および製造装置を提供する。接合段階は、第１接合対象物を透過する光を第１接合対象物を通して第１接合対象物および第２接合対象物が接触した接合対象箇所へと照射して、接合対象箇所を加熱する。【選択図】図５
2012033634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接合対象物および第２接合対象物を接合した接合物を製造する製造方法であって、
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物を接合対象箇所において接触させる接触段階と、
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物全体の中で前記接合対象箇所を部分的に加熱して当該接合対象箇所を接合させる接合段階と、
を備える製造方法。
【請求項２】
前記接合段階は、前記第１接合対象物を透過する光を前記第１接合対象物を通して前記第１接合対象物および前記第２接合対象物が接触した前記接合対象箇所へと照射して、前記接合対象箇所を加熱する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物間に電圧をかける電圧印加段階を更に備え、
前記接合段階は、前記第１接合対象物および前記第２接合対象物間に電圧をかけた状態で前記光を前記接合対象箇所へと照射して前記接合対象箇所を陽極接合させる
請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１接合対象物における前記接合対象箇所が存在する面および前記第２接合対象物の前記接合対象箇所が存在する面に、電子回路をそれぞれ形成する回路形成段階を更に備え、
前記接触段階は、前記接合対象箇所が前記電子回路を囲んで接触させ、
前記接合段階は、前記接合対象箇所を接合して密閉させる請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記電子回路は、アクチュエータを含む請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記接合段階は、前記第１接合対象物および前記第２接合対象物を加熱している間に、前記接合対象箇所以外の少なくとも一部を冷却する請求項４または５に記載の製造方法。
【請求項７】
第１接合対象物および第２接合対象物を接合した接合物を製造する製造方法であって、
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物を接合対象箇所において接触させる接触段階と、
前記第１接合対象物を透過する光を前記第１接合対象物を通して前記接合対象箇所へと照射して、前記接合対象箇所を接合させる接合段階と、
を備える製造方法。
【請求項８】
前記第１接合対象物はガラス基板であり、前記第２接合対象物はシリコン基板である請求項１から７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
第１接合対象物および第２接合対象物を接合した接合物を製造する製造装置であって、
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物を接合対象箇所において接触させる搬送部と、
前記第１接合対象物および前記第２接合対象物全体の中で前記接合対象箇所を部分的に加熱して当該接合対象箇所を接合させる加熱部と、
を備える製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路素子を形成した第１の基板と、回路素子を外気と遮断する蓋を形成する第２の基板とを、陽極接合することによって回路素子の気密パッケージを製造していた（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開２００９−２７０５５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような陽極接合は、接合すべき２つの基板を接触させて全体を加熱するので、形成した回路素子に加熱温度によるダメージを与える場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、第１接合対象物および第２接合対象物を接合した接合物を製造する製造方法であって、第１接合対象物および第２接合対象物を接合対象箇所において接触させる接触段階と、第１接合対象物および第２接合対象物全体の中で接合対象箇所を部分的に加熱して当該接合対象箇所を接合させる接合段階と、を備える製造方法を提供する。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係る第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の構成例を示す。
【図２】図１の第２接合対象物１２０のＡ−Ａ'の断面を、対応する第１接合対象物１１０と共に示した断面図を示す。
【図３】本実施形態に係る接合物１００の製造方法の一例を示す。
【図４】本実施形態に係る接合物１００の製造方法の変形例を示す。
【図５】本実施形態に係る製造装置４００の構成例を第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０と共に示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
図１は、本実施形態に係る第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の構成例を示す。図１は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の全体の構成例と、第２接合対象物１２０の一部を拡大した拡大図とを示す。図２は、図１の第２接合対象物１２０のＡ−Ａ'の断面を、対応する第１接合対象物１１０と共に示した断面図を示す。本実施形態は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合対象箇所において接触させ、接合対象箇所を部分的に加熱して当該接合対象箇所を接合した接合物を製造する。
【０００９】
第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は、ガラス基板、シリコン等の半導体基板、または、セラミック基板等の各種の基板であってよい。ここで、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は、それぞれ異なる材質の基板であってよい。ここで、第１接合対象物１１０と第２接合対象物１２０とを、外部から照射する光によって接合する場合は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の少なくとも一方が光を透過する材料で形成する。
【００１０】
一例として、第１接合対象物１１０はガラス基板であり、第２接合対象物１２０はシリコン基板である。第１接合対象物１１０は、凸部１１５と、電子回路１１７と、接合対象箇所１３０とを備える。また、第２接合対象物１２０は、凸部１２５と、電子回路１２７と、接合対象箇所１３０とを備える。
【００１１】
凸部１１５および凸部１２５は、それぞれ接合対象箇所１３０を有してよい。第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は、凸部１１５および凸部１２５に設けられた接合対象箇所１３０で接触してよい。これに代えて、第１接合対象物１１０に設けた凸部１１５は、第２接合対象物１２０の面と接触してよい。この場合、凸部１１５と第２接合対象物１２０の面とにそれぞれ接合対象箇所１３０が設けられてよい。
【００１２】
これに代えて、第２接合対象物１２０に設けた凸部１２５は、第１接合対象物１１０の面と接触してよい。この場合、凸部１２５と第１接合対象物１１０の面とにそれぞれ接合対象箇所１３０が設けられてよい。これに代えて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は、いずれも凸部を備えず、第１接合対象物１１０と第２接合対象物１２０とが面で接触してもよい。この場合、第１接合対象物１１０と第２接合対象物１２０とが接触した面の少なくとも一部を接合対象箇所１３０としてよい。
【００１３】
電子回路１１７および電子回路１２７は、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面および第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面に、それぞれ形成される。これに代えて、電子回路１１７または電子回路１２７は、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面および第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面のいずれか一方に、形成されてもよい。
【００１４】
電子回路１１７および電子回路１２７は、増幅回路、発信回路、スイッチ、および／またはセンサ等の電子回路を有してよい。また、電子回路１１７および／または電子回路１２７は、電気信号に応じて可動する可動部を含むアクチュエータを有してよい。電子回路１１７および電子回路１２７は、基板の内部を介して接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面とを電気的に接続するビアホールを有してよい。
【００１５】
本実施形態において、接合対象箇所１３０は、電子回路１１７および／または電子回路１２７を囲んで接触するように形成され、電子回路１１７および／または電子回路１２７を密閉する。
【００１６】
図３は、本実施形態に係る接合物１００の製造方法の一例を示す。図３（ａ）において、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を、接合対象箇所１３０で接触させる。図３（ｂ）において、第１接合対象物１１０を透過する光を、第１接合対象物１１０を通して第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０が接触した接合対象箇所１３０へと照射して、接合対象箇所１３０を加熱する。
【００１７】
ここで、光源２１０は、接合対象箇所１３０へ光を照射する。光源２１０は、レーザー、ＬＥＤ、またはランプ等の光源から発生する光を、レンズ等の光学部品で接合対象箇所１３０に集光させてよい。光源２１０は、第１接合対象物１１０を透過して、第２接合対象物１２０で透過しにくい波長の光を照射してよい。一例として、第１接合対象物１１０はガラス基板であり、第２接合対象物１２０はシリコン基板であり、光源２１０は、ガラス基板を透過してシリコン基板で吸収される近紫外波長域から波長１．２μｍ程度の赤外波長域までの波長の光を照射する。
【００１８】
これによって、光源２１０から照射された光の少なくとも一部が第１接合対象物１１０を通過して接合対象箇所１３０に達する。また、接合対象箇所１３０に到達した光のうち、少なくとも一部が第２接合対象物１２０で吸収されることによって光エネルギーが熱エネルギーに転換され、接合対象箇所１３０を加熱することができる。
【００１９】
ここで、電圧印加部２２０は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間に電圧をかけ、光源２１０は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間に電圧をかけた状態で光を接合対象箇所１３０へと照射して接合対象箇所１３０を陽極接合させる。電圧印加部２２０は、数百Ｖの負電圧を第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間に印加してよい。
【００２０】
例えば、ガラス基板である第１接合対象物１１０にはＮａ＋等の正の可動アルカリイオンとガラス構造に固定された負のＳｉ−Ｏ−イオンがある。第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の間に電圧を印加すると、印加した負電圧によってガラス中のアルカリイオンが移動して、シリコン基板である第２接合対象物１２０との界面にはＳｉ−Ｏ−イオンによる厚さ１μｍ程度の空間電荷層が形成される。
【００２１】
このガラス基板側の固定負イオンによる空間電荷層と、シリコン基板側の正電荷との間で静電引力が働き、界面で共有結合が生じて第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は接合対象箇所１３０にて接合する。以上のプロセスにより、電子回路１１７および電子回路１２７を密閉した気密パッケージである接合物１００を製造することができる（図３（ｃ））。
【００２２】
ここで、第１接合対象物１１０と第２接合対象物１２０とを複数の部分で接触させ、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０が接触した複数の接合対象箇所１３０に対して光源２１０は光を順に照射して、複数の接合対象箇所１３０を接合させてよい。また、この場合、光源２１０の照射位置を複数の接合対象箇所１３０に含まれる線または面をなぞるように連続的に移動させて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を線状または面状に接合してもよい。これによって、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の全体を加熱することなしに、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０を部分的に加熱することができる。
【００２３】
図３（ｃ）において、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合した接合物１００を切断して、複数の接合部品２００に切り分けてよい。ここで、接合物１００を、接合対象箇所１３０の面内に含まれる切断線２３０で切断してよい。また、光源２１０は、接合対象箇所１３０のうち、切断線２３０には光を照射しないで接合対象箇所１３０を接合させてよい。これによって接合物１００は、切断線２３０で容易に切断することができる。
【００２４】
また、複数の接合部品２００は、接合対象箇所１３０を境界として隣接して形成され、それぞれの接合部品２００を密閉すべく、接合部品２００が備える電子回路１１７および／または電子回路１２７を囲む閉じた形状に光を照射してよい。ここで、光源２１０は、接合対象箇所１３０のうち、切断線２３０には光を照射しないで接合対象箇所１３０を接合させてよい。これによって接合物１００は、切断線２３０で容易に切断して複数の密閉された接合部品２００を製造することができる。
【００２５】
ここで、切断線２３０は、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面、または第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面に、フォトリソグラフィ等によってダイシングラインとして形成されてよい。例えば、第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面に、Ａｕ、Ｃｕ、またはＡｌ等を含む金属膜を蒸着またはスパッタ等で形成する。形成した金属膜の表面における切断線２３０を、フォトリソグラフィ等によって選択的にエッチングしてダイシングラインを形成する。このようにして形成したダイシングラインを、接合物１００を切断するガイドとして用いる。
【００２６】
以上の本実施例の製造方法によれば、接合物１００または接合部品２００を得ることができる。接合物１００または接合部品２００は、電子回路１１７および電子回路１２７を密封した気密パッケージであり、製造過程において接合対象箇所１３０を部分的に加熱するので、電子回路１１７および電子回路１２７に加熱によるダメージを低減させることができる。したがって、製造過程における電子回路１１７および電子回路１２７の劣化または破壊を防ぐことができる。また、製造後の電子回路１１７および電子回路１２７は、加熱によるダメージを受けていないので、長寿命で高い信頼性を得られる。
【００２７】
図４は、本実施形態に係る接合物１００の製造方法の変形例を示す。本変形例の製造方法において、図３に示された本実施形態に係る接合物１００の製造方法と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。
【００２８】
図４（ａ）において、第１接合対象物１１０または第２接合対象物１２０における接合対象箇所１３０に、光を吸収する光吸収部３１０を形成する。光吸収部３１０は、接合対象箇所１３０に埋め込まれて形成されてよい。この場合、光吸収部３１０は、接合対象箇所１３０の表面上にエッチングして形成された凹部に埋め込まれてよい。これに代えて、光吸収部３１０は、接合対象箇所１３０の面上に形成された薄膜であってよい。
【００２９】
光吸収部３１０は、光源２１０が照射する光を吸収する物質を含む。光源２１０が可視光近辺の周波数の光を照射する場合、光吸収部３１０は、Ｎｉ、Ｐ、またはＣ等を含む物質であってよい。光吸収部３１０は、光源２１０が照射する光を吸収して熱を発生する。光吸収部３１０が接合対象箇所１３０に形成された後に、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合対象箇所１３０で接触してよい。
【００３０】
図４（ｂ）において、光源２１０から照射された光の少なくとも一部が第１接合対象物１１０を通過して接合対象箇所１３０および光吸収部３１０に達する。また、接合対象箇所１３０および光吸収部３１０に到達した光のうち、少なくとも一部が第２接合対象物１２０および光吸収部３１０で吸収されることによって光が熱となって接合対象箇所１３０を加熱する。このように、光吸収部３１０を形成することで、光源２１０が照射する光の吸収量を増加させるので、接合対象箇所１３０を効率的に加熱することができる。
【００３１】
また、第２接合対象物１２０における接合対象箇所１３０とは反対の面に、光を接合対象箇所１３０に向けて反射する反射部３２０を設けてよい。反射部３２０は、光源２１０が照射する光を反射する鏡等であってよい。ここで、反射部３２０は、第２接合対象物１２０に接して設けられてよく、これに代えて、反射部３２０は、第２接合対象物１２０と予め定められた間隔離れた位置に設けられてよい。
【００３２】
これによって、光源２１０が照射する光のうち、接合対象箇所１３０を透過した光を反射部３２０で反射させ、再び接合対象箇所１３０に照射することができる。したがって、接合対象箇所１３０に照射する光の量を実質的に増加させることができるので、接合対象箇所１３０を効率的に加熱することができる。
【００３３】
また、第１接合対象物１１０における光が入射する側に、接合対象箇所１３０以外の部分を覆うマスク３３０を設けてよい。これによって、接合対象箇所１３０以外の部分に光源２１０が照射する光を遮ることができるので、接合対象箇所１３０以外の部分を光照射によって加熱することを防ぐことができる。
【００３４】
ここで、マスク３３０は、第１接合対象物１１０に接して設けられてよく、これに代えて、マスク３３０は、光源２１０と第１接合対象物１１０との間の空間に設けられてよい。これに代えて、マスク３３０は、光源２１０に設けられてもよい。光源２１０が、空間的に広がって光を照射するランプ等の場合、マスク３３０を光源２１０に設けることで、接合対象箇所１３０以外の部分に光源２１０が照射する光を遮ることができる。
【００３５】
また、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面および第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面の一方に、陽極結合のための電圧を印加する電圧印加線３４０を設けてよい。電圧印加線３４０は、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面のそれぞれに設けた配線と、基板の内部を介してそれぞれの面の配線間を電気的に接続するビアホールとを有してよい。これに代えて、電圧印加線３４０は、電子回路１１７および／または電子回路１２７の一部であってもよい。
【００３６】
電圧印加線３４０によって、電圧印加部２２０は、陽極接合に用いる電圧を接合対象箇所１３０に印加することができる。また、電圧印加部２２０は、接合対象箇所１３０が存在する面から接合対象箇所１３０に電圧を印加できるので、接合対象箇所１３０が存在しない面から電圧を印加する場合と比較して接合対象箇所１３０に近く、より理想的な位置から電圧を印加することができる。
【００３７】
また、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を加熱している間に、接合対象箇所１３０以外の少なくとも一部を冷却してよい。例えば、第２接合対象物１２０の一部を冷却する冷却部３５０を設ける。冷却部３５０は、第２接合対象物１２０に近接して設けられてよく、好ましくは第２接合対象物１２０に接して設けられる。
【００３８】
冷却部３５０は、ペルチェ効果を利用したペルチェ素子であってよく、これに代えて、コンプレッサを用いて液体が気化する気化熱を利用して放熱するガス冷却装置であってもよい。これに代えて、冷却部３５０は、液体を循環させる液冷装置であってもよい。これに代えて、冷却部３５０は、冷却ファンであってもよい。これに代えて、冷却部３５０は、熱伝導がしやすい金属による放熱器または放熱パイプであってもよい。また、冷却部３５０は、これらの組み合わせであってもよい。
【００３９】
冷却部３５０によって、接合対象箇所１３０を加熱した場合に電子回路１１７または電子回路１２７へ熱伝導で伝わる熱の影響を、低減させることができる。また、本変形例において、第２接合対象物１２０に冷却部３５０を設ける例を説明したが、これに代えて、第１接合対象物１１０側および第２接合対象物１２０側の両方から接合対象箇所１３０以外の少なくとも一部を冷却してもよい。これによって、電子回路１１７および電子回路１２７を冷却することができ、接合対象箇所１３０を加熱した場合の電子回路１１７および電子回路１２７への熱伝導のダメージを低減させることができる。
【００４０】
これに代えて、電子回路１１７および／または電子回路１２７がアクチュエータを有する場合、アクチュエータは、自身を冷却する冷却部３５０を有する熱駆動アクチュエータであってよく、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を加熱している間に、冷却部３５０を用いてアクチュエータを冷却してもよい。これによって、第１接合対象物１１０または第２接合対象物１２０に冷却部３５０を設けることなしに、電子回路１１７および電子回路１２７を冷却することができ、接合対象箇所１３０を加熱した場合の電子回路１１７および電子回路１２７への熱伝導のダメージを低減させることができる。
【００４１】
以上の本変形例の製造方法によって、接合対象箇所１３０を部分的に加熱することができ、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示された接合物１００および接合部品２００と略同一の気密パッケージを製造することができる。これによって、製造過程において接合対象箇所１３０を部分的にかつ効率的に加熱するので、電子回路１１７および電子回路１２７に加熱によるダメージを低減させることができる。
【００４２】
以上の本実施例および本変形例において、製造過程において接合対象箇所１３０を部分的に加熱する例を説明した。これに加えて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を、接合温度未満の温度に熱してもよい。例えば、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の全体を熱する温度調節部を設けて、温度調節部が第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の全体を熱した状態で接合対象箇所１３０に光を当てる。
【００４３】
ここで、温度調節部が加熱する温度は接合温度未満で、かつ、電子回路１１７および電子回路１２７にダメージを与えない温度であってよい。これによって、接合対象箇所１３０に光の照射を開始してから接合対象箇所１３０が接合温度に達するまでの時間を短縮することができ、接合対象箇所１３０を接合する時間を短縮することができる。
【００４４】
図５は、本実施形態に係る製造装置４００の構成例を第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０と共に示す。製造装置４００は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合した接合物１００および接合部品２００を製造する。製造装置４００は、接合装置４１０と、切断装置４２０とを備える。
【００４５】
接合装置４１０は、ステージ部４１２と、搬送部４１４と、電圧印加部４１６と、加熱部４１８とを有する。ステージ部４１２は、第１接合対象物１１０または第２接合対象物１２０を搭載して固定する。ステージ部４１２は、第１接合対象物１１０および／または第２接合対象物１２０を冷却する冷却部３５０を含んでよい。また、ステージ部４１２は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合温度未満の温度に熱する温度調節部を含んでもよい。
【００４６】
搬送部４１４は、第１接合対象物１１０または第２接合対象物１２０を搭載して搬送する。搬送部４１４は、第１接合対象物１１０および／または第２接合対象物１２０を冷却する冷却部３５０を含んでよい。また、搬送部４１４は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を接合温度未満の温度に熱する温度調節部を含んでもよい。
【００４７】
ステージ部４１２と搬送部４１４は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０とを、接合対象箇所１３０において接触させてよい。この場合、ステージ部４１２と搬送部４１４は、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の空間配置をセンサ等で検出しつつ、第１接合対象物１１０および／または第２接合対象物１２０を移動させて接触させてよい。これに代えて、ステージ部４１２と搬送部４１４は、予め接合対象箇所１３０において接触した第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を搭載してもよい。
【００４８】
電圧印加部４１６は、一例として、搬送部４１４を介して第１接合対象物１１０に、ステージ部４１２を介して第２接合対象物１２０に電気的に接続して、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間に電圧をかける。加熱部４１８は、光源２１０を含み、電圧印加部４１６が第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間に電圧をかけた状態において、接合対象箇所１３０へと光を照射して接合対象箇所１３０を加熱して陽極接合させる。
【００４９】
加熱部４１８は、複数の接合対象箇所１３０のそれぞれに光を照射すべく、光源２１０を移動させてよく、これに代えて、鏡等の光学部品を含み、当該光学部品の配置を移動させて複数の接合対象箇所１３０のそれぞれに光を照射してよい。これに代えて、ステージ部４１２が第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０を移動させ、加熱部４１８は複数の接合対象箇所１３０のそれぞれに光を照射してもよい。以上の接合装置４１０によって、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０間は接合対象箇所１３０において陽極接合され、接合物１００が製造される。
【００５０】
切断装置４２０は、接合装置４１０が製造した接合物１００を切断して接合部品２００を製造する。切断装置４２０は、回転する砥石によって接合物１００を切断するダイシング装置であってよい。これに代えて、切断装置４２０は、レーザー光を用いて接合物１００の内部に集光させて、熱的な改質層を形成して割段するダイシング装置であってもよい。
【００５１】
ここで、製造装置４００は、加熱部４１８が含む光源２１０の出力パワーを調節して、かつ、出力する光を接合物１００の内部に集光させることで、接合物１００を切断してよい。これに代えて、加熱部４１８は、ダイシング用の光源をさらに備え、製造装置４００は、接合物１００を切断する場合には当該ダイシング用の光源に切り替え、出力する光を接合物１００の内部に集光させてよい。これによって製造装置４００は、装置サイズを小型化することができ、接合物１００を製造後に直ちにダイシングに移行できるので、接合部品２００の製造スループットを短縮することができる。
【００５２】
以上の本実施例に係る製造装置４００によれば、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の全体を加熱することなしに、接合対象箇所１３０を部分的に加熱して陽極接合させ、接合物１００を製造することができる。また、製造装置４００は、接合物１００を切断して接合部品２００を製造することができる。
【００５３】
以上の本発明の実施の形態において、接合物１００または接合部品２００は、電子回路１１７および／または電子回路１２７を備える例を説明したが、これに代えて、接合物１００または接合部品２００は、電子回路１１７および電子回路１２７を備えなくてもよい。また、この場合、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０はそれぞれ凸部１１５および凸部１２５を備えなくてもよい。
【００５４】
また、以上の本発明の実施の形態において、光を照射することによって、接合対象箇所１３０を部分的に加熱して接合物１００を製造することを説明した。これに代えて、熱源を接合対象箇所１３０の直近に備え、接合対象箇所１３０を部分的に加熱してもよい。
【００５５】
この場合、熱源は、電熱線等のヒーターであってよい。また、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面および第２接合対象物１２０の接合対象箇所１３０が存在する面のいずれか一方に、電熱線を設けてよい。電熱線は、第１接合対象物１１０における接合対象箇所１３０が存在する面と反対側の面のそれぞれに設けた配線と、基板の内部を介してそれぞれの面の配線間を電気的に接続するビアホールと接続されてよい。これに代えて、電熱線は、電子回路１１７および／または電子回路１２７の一部であってもよい。
【００５６】
また、以上の本発明の実施の形態において、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の間に電圧をかける陽極接合によって、接合物１００を製造することを説明した。これに代えて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０は、加熱することによって接合されてもよい。この場合、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の少なくとも一方は、加熱によって融解して接合してよい。これに代えて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の少なくとも一方に、加熱によって融解する材料を備わってよい。これに代えて、第１接合対象物１１０および第２接合対象物１２０の少なくとも一方に、加熱によって固化する材料が塗布されてよい。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５８】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５９】
１００  接合物、１１０  第１接合対象物、１１５  凸部、１１７  電子回路、１２０  第２接合対象物、１２５  凸部、１２７  電子回路、１３０  接合対象箇所、２００  接合部品、２１０  光源、２２０  電圧印加部、２３０  切断線、３１０  光吸収部、３２０  反射部、３３０  マスク、３４０  電圧印加線、３５０  冷却部、４００  製造装置、４１０  接合装置、４１２  ステージ部、４１４  搬送部、４１６  電圧印加部、４１８  加熱部、４２０  切断装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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