(57)【要約】【課題】基板配線検査装置の動作不良をより確実に検出できる方法を提供する。【解決手段】所定パターンの配線が形成される良ピース領域と、この所定パターンに所定の欠陥を設けた欠陥パターンの配線が形成される不良ピース領域とが、動作チェック用基板にそれぞれ形成されている。そして、動作チェック用基板の検査を基板配線検査装置において行う場合、良ピース領域の配線については、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第１検査）が実施され、不良ピース領域の配線についても、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第２検査）が実施される。【選択図】図１０
2012018063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された配線の電気的検査を行う基板配線検査装置が正常に動作しているか否かをチェックする基板配線検査装置の動作チェック方法であって、
第１パターンの配線が形成された第１領域と、前記第１パターンに少なくとも１つの所定の欠陥を設けた第２パターンの配線が形成された第２領域とを有するチェック用基板を前記基板配線検査装置に装着する基板装着工程と、
前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を前記基板配線検査装置において実施する検査実施工程と、
前記基板配線検査装置から出力される前記第１検査の結果及び前記第２検査の結果に基づいて、前記基板配線検査装置が正常に動作しているか否かを判定する判定工程と
を有する基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項２】
前記判定工程では、前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有るか、又は、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無い場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項１に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項３】
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第２検査において特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項２に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項４】
前記判定工程は、
前記第１検査及び前記第２検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第１欠陥判定工程と、
前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無く、かつ、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有ると前記第１欠陥判定工程で判定された場合、前記第２検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第２欠陥判定工程と
を含む、
請求項３に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの所定の欠陥は、
前記第１パターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた第１の欠陥、
前記第１パターンにおいて絶縁している一対のパッドを導通させた第２の欠陥、及び、
前記第１パターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた第３の欠陥
の少なくとも１つを含み、
前記第２欠陥判定工程では、前記第２検査において、
前記第１の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、
前記第２の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、
前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、
前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、
前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果
の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項４に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項６】
前記検査実施工程では、前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を前記基板配線検査装置において更に実施し、
前記判定工程では、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無いか、又は、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有る場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項４又は５に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項７】
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第３検査において特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項６に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項８】
前記判定工程は、
前記第３検査及び前記第４検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第３欠陥判定工程と、
前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有り、かつ、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無いと前記第３判定工程で判定された場合、前記第３検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第４欠陥判定工程と
を含む、
請求項７に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項９】
前記第４欠陥判定工程では、前記第３検査において、
前記第１の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、
前記第２の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、
前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、
前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、
前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果
の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項８に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【請求項１０】
前記チェック用基板の表面には、前記基板配線検査装置のプローブと当該プローブが接触する基板表面上のパッドとの位置を合わせる際の基準として前記基板配線検査装置により参照される複数のマークが付されており、
各々の前記マークには、全ての前記マークにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれており、
前記配列パターンの中で一の小マークを特定し、前記複数のマークの各々における前記一の小マークの位置を前記位置合わせの基準として前記基板配線検査装置に設定する工程を有する、
請求項３乃至９の何れか一項に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成された配線の電気的な検査を行う配線検査装置の動作チェック方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装する前のプリント基板（ベアボード）の配線に断線や短絡等の欠陥が生じているか否かの検査を行う基板配線検査装置が一般に知られている（下記特許文献を参照）。
【０００３】
一般的な基板配線検査装置は、検査対象のプリント基板の配線情報（パッドの位置、パッド同士の接続関係などの情報）に基づいて、配線上の各パッドにプローブを接触させ、プローブからパッドに電気信号を供給し、パッド間の抵抗やパッドの静電容量を測定する。基板配線検査装置は、抵抗の測定結果に基づいて、２つパッドが導通しているか絶縁しているかを判定し、導通しているべきパッドが絶縁している場合や、絶縁しているべきパッドが導通している場合、そのプリント基板を不良品と判定をする。また、基板配線検査装置は、良品のプリント基板における各パッドの静電容量の基準値と、検査対象のプリント基板において測定した容量値とを比較し、基準値に対する測定値のズレが所定の範囲を超えている場合、そのプリント基板を不良品と判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−０５８９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板配線検査装置を用いて継続的にプリント基板の検査を行う場合は、品質管理上、この検査装置自体が正しく動作しているかどうかについても定期的にチェックする必要がある。従来、この動作チェックは、良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させて正しく良品判定が行われるかを調べる方法や、あるいは、不良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させて正しく不良品判定が行われるかを調べる方法などにより簡易的に行われていた。
【０００６】
しかしながら、上記のように簡易的な方法では、基板配線検査装置の動作の異常を正しくチェックできない場合がある。例えば、良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させる方法では、特定の欠陥を見逃して良品判定を行うような動作の異常を検出できない可能性がある。また、不良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させる方法では、欠陥の有無にかかわらず常に不良品判定を行うような動作の異常を検出できない可能性がある。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板配線検査装置の動作不良をより確実に検出できる動作チェック方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板配線検査装置の動作チェック方法は、基板に形成された配線の電気的検査を行う基板配線検査装置が正常に動作しているか否かをチェックする方法であって、第１パターンの配線が形成された第１領域と、前記第１パターンに少なくとも１つの所定の欠陥を設けた第２パターンの配線が形成された第２領域とを有するチェック用基板を前記基板配線検査装置に装着する基板装着工程と、前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を前記基板配線検査装置において実施する検査実施工程と、前記基板配線検査装置から出力される前記第１検査の結果及び前記第２検査の結果に基づいて、前記基板配線検査装置が正常に動作しているか否かを判定する判定工程とを有する。
【０００９】
好適に、前記判定工程では、前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有るか、又は、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無い場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第２検査において特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
【００１０】
また、前記判定工程は、前記第１検査及び前記第２検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第１欠陥判定工程と、前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無く、かつ、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有ると前記第１欠陥判定工程で判定された場合、前記第２検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第２欠陥判定工程と含んでよい。
【００１１】
前記少なくとも１つの所定の欠陥は、例えば、前記第１パターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた第１の欠陥、前記第１パターンにおいて絶縁している一対のパッドを導通させた第２の欠陥、及び、前記第１パターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた第３の欠陥の少なくとも１つを含んでよい。
この場合、前記第２欠陥判定工程では、前記第２検査において、前記第１の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、前記第２の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
【００１２】
また、好適に、前記検査実施工程では、前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を前記基板配線検査装置において更に実施してよく、前記判定工程では、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無いか、又は、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有る場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第３検査において特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
【００１３】
好適に、前記判定工程は、前記第３検査及び前記第４検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第３欠陥判定工程と、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有り、かつ、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無いと前記第３判定工程で判定された場合、前記第３検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第４欠陥判定工程とを含んでよい。
【００１４】
また、前記第４欠陥判定工程では、前記第３検査において、前記第１の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、前記第２の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
【００１５】
更に、好適に、前記チェック用基板の表面には、前記基板配線検査装置のプローブと当該プローブが接触する基板表面上のパッドとの位置を合わせる際の基準として前記基板配線検査装置により参照される複数のマークが付されてよく、各々の前記マークには、全ての前記マークにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれてよい。この場合、上記動作チェック方法は、前記配列パターンの中で一の小マークを特定し、前記複数のマークの各々における前記一の小マークの位置を前記位置合わせの基準として前記基板配線検査装置に設定する工程を有してよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板配線検査装置の動作不良をより確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。
【図２】基板配線検査装置の動作チェック用基板の一例を示す図である。
【図３】動作チェック用基板の内層に形成されるグランドパターンの一例を示す図である。
【図４】動作チェック用基板の配線領域に形成される配線パターンの一例を示す第１の図である。
【図５】動作チェック用基板の配線領域に形成される配線パターンの一例を示す第２の図である。
【図６】動作チェック用基板の配線領域に形成される配線パターンの一例を示す第３の図である。
【図７】各配線領域の周縁部に設けられたアライメントマークの一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板配線検査装置の動作チェック方法の流れを例示するフローチャートである。
【図９】図８に示すフローチャートにおいて基板配線検査装置により実施される検査の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１０】基板配線検査装置により第１検査と第２検査が実施される場合の検査用配線データと検査対象パターンとの関係を説明するための図である。
【図１１】基板配線検査装置により第３検査と第４検査が実施される場合の検査用配線データと検査対象パターンとの関係を説明するための図である。
【図１２】基板配線検査装置により第３検査と第２検査が実施される場合の検査用配線データと検査対象パターンとの関係を説明するための図である。
【図１３】基板配線検査装置により第１検査と第４検査が実施される場合の検査用配線データと検査対象パターンとの関係を説明するための図である。
【図１４】基板配線検査装置の検査結果に基づいた良否判定の一例について説明するための第１のフローチャートである。
【図１５】基板配線検査装置の検査結果に基づいた良否判定の一例について説明するための第２のフローチャートである。
【図１６】基板配線検査装置の良否の判定をコンピュータによって行う場合の構成を例示する図である。
【図１７】プローブの打痕を観察するために形成される動作用チェック基板のパターンの一例を示す第１の図である。
【図１８】プローブの打痕を観察するために形成される動作用チェック基板のパターンの一例を示す第２の図である。
【図１９】プローブの打痕を観察するために形成される動作用チェック基板のパターンの一例を示す第３の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。
図１に示す基板配線検査装置は、複数のプローブ３と、カメラ４と、移動機構部５と、測定部６と、信号発生部７と、制御部１０と、表示部１１と、入力部１２と、記憶部１３を有する。
【００１９】
プローブ３は、検査対象の基板２に形成されたパッドに接触する先の尖った導体であり、測定部６と信号発生部７に接続される。
カメラ４は、基板２のパッドとプローブ３との位置合わせを行う際の基準となる検査対象基板２上のアライメントマークＭａ（図７）を撮影する。
【００２０】
移動機構部５は、制御部１０の制御に従ってプローブ３を移動させ、その尖端を基板２上の任意の位置に接触させる機構であり、例えば基板２の平面に平行な方向と垂直な方向へそれぞれプローブ３を移動可能に構成される。また移動機構部５は、制御部１０の制御に従って、基板２のアライメントマークＭａを撮像可能な位置にカメラ４を移動させる。
【００２１】
測定部６は、２つのプローブ３が接触するパッドの間の抵抗を測定する。例えば測定部６は、信号発生部７から２つのプローブ３に印加される直流電圧と、信号発生部７からプローブ３に流れる直流電流を測定し、この測定結果からパッド間の抵抗を算出する。
また、測定部６は、プローブ３が接触する１つのパッドと所定の基準電位との静電容量を測定する。例えば測定部６は、信号発生部７の交流信号源から所定の出力抵抗を介してプローブ３に入力される交流信号の振幅等を測定し、この測定結果から基板２のパッドの静電容量を算出する。基板配線検査装置は、例えば、紙などの絶縁シートを介して検査対象の基板２と平行に配置された網状（若しくは平板状）の電極材を有しており、この電極材の電位が容量測定の基準として用いられる。また、検査対象の基板２が内層にグランドパターンを有する場合は、これを容量測定の基準として用いてもよい。
【００２２】
信号発生部７は、測定部６において抵抗や静電容量を測定するために必要な信号を発生する回路であり、抵抗測定用の直流電圧や容量測定用の交流信号を発生する。
【００２３】
制御部１０は、基板配線検査装置の全体的な動作の制御を行う回路であり、プログラムに応じて命令を実行するプロセッサ回路を含む。
【００２４】
表示部１１は、基板配線検査装置を操作するための情報や、検査の結果に関する情報を表示する装置であり、例えば液晶ディスプレイ等を含む。
【００２５】
入力部１２は、基板配線検査装置の操作指示を入力するための装置であり、キーボードやマウス、タッチセンサ、ボタン、スイッチ等を含む。
【００２６】
記憶部１３は、制御部１０において処理を実行させるためのプログラムや処理の過程で用いられるデータなどを記憶するための装置であり、例えばハードディスク，フラッシュ・メモリ，光ディスクなどの不揮発性記憶装置や、ＤＲＡＭ，ＳＲＡＭなどの半導体メモリを含む。
【００２７】
記憶部１３は、検査に関連するデータとして、検査用配線データ１３１と検査結果データ１３２を記憶する。検査用配線データ１３１は、基板２の検査を行う際に参照されるパッドの座標，パッド同士の接続関係，各パッドについて行う検査内容，検査の順番などに関する情報を含む。検査用配線データ１３１は、後述する第１検査〜第４検査を実施するための情報も含む。検査結果データ１３２は、検査用配線データ１３１により実施された検査の結果に関する情報を含む。
【００２８】
次に、基板配線検査装置の動作チェックに用いられる基板について説明する。
【００２９】
図２は、基板配線検査装置の動作チェック用基板の一例を示す図である。
動作チェック用基板は、それぞれ所定のパターンの配線が形成された複数の領域Ａ１１〜Ａ４４を有する。
領域Ａ１１〜Ａ４４は、所定パターンの配線が形成された領域（良ピース領域）と、この所定パターンに所定の欠陥を設けたパターン（欠陥パターン）の配線が形成された領域（不良ピース領域）とを含んでいる。
すなわち、良ピース領域Ａ１１，Ａ３１にはパターンＰａの配線が形成され、不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１にはパターンＰａに所定の欠陥を設けたパターンＰａ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ２２，Ａ４２にはパターンＰｂの配線が形成され、不良ピース領域Ａ１２，Ａ３２にはパターンＰｂに所定の欠陥を設けたパターンＰｂ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ１３，Ａ３３にはパターンＰｃの配線が形成され、不良ピース領域Ａ２３，Ａ４３にはパターンＰｃに所定の欠陥を設けたパターンＰｃ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ２４，Ａ４４にはパターンＰｄの配線が形成され、不良ピース領域Ａ１４，Ａ３４にはパターンＰｄに所定の欠陥を設けたパターンＰｄ'の配線が形成される。
【００３０】
図２の例において、領域Ａ１１〜Ａ４４はマトリクス状に配列されており、行方向と列方向においてそれぞれ良ピース領域と不良ピース領域が交互に配置されている。
【００３１】
図３は、動作チェック用基板の内層に形成されるグランドパターン２１の一例を示す。
上側部分Ａ１に配置される領域Ａ１１〜Ａ２４の下層には、一面にグランドパターン２１が形成される。そのため、この領域の配線と基板のグランドパターン２１との静電容量は比較的大きな値となる。一方、下側部分Ａ２に配置される領域Ａ３１〜Ａ４４の下層にはグランドパターン２１が形成されていないため、この領域の配線と基板のグランドパターン２１との静電容量は比較的小さな値となる。
このように、動作チェック用基板には、基板のグランドパターン２１との間の配線容量が比較的大きい領域（Ａ１１〜Ａ２４）と比較的小さい領域（Ａ３１〜Ａ３４）が設けられている。これにより、配線容量が大きい場合と小さい場合のそれぞれについて基板配線検査装置の容量測定能力をチェックすることができる。
なお、基板の両面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置について後述の第１検査、第２検査、第３検査及び第４検査（図１０〜図１３）を行う場合は、下側部分Ａ２に配置される領域Ａ３１〜Ａ４４の下層には、一面グランドパターン２１が形成されているのが好ましい。
【００３２】
図４〜図６は、領域Ａ１１〜Ａ４４に形成される配線パターンの一例を示す図である。
これらの図において「＋」，「×」のマークは基板配線検査装置の測定ポイント（プローブ３の尖端が接触する位置）を示す。図中の「○」は、基板を貫通するスルーホールＴＨを示す。図中の「Ｎ１」〜「Ｎ１６」，「Ｎ１'」〜「Ｎ１６'」は、配線上のパッドを示す。
パッドＮｘ（「ｘ」は１〜１６の数字を示す。）は基板の表面に形成され、パッドＮｘ'は基板の裏面に形成される。パッドＮｘとパッドＮｘ'は表面と裏面の互いに対向する位置に形成される。
【００３３】
図４〜図６における表は、欠陥を有する配線パターンにおける各パッドの良否判定の内容を示す。「Ｃ」は容量測定を示し、「Ｒ」は抵抗測定を示す。
容量測定「Ｃ」に関する良否判定において、「−」は正常パターンの基準値の許容値内に静電容量が含まれることを示し、「Ｌ」は正常パターンの基準値の許容値より静電容量が小さい不良を示し、「Ｈ」は正常パターンの基準値の許容値より静電容量が大きい不良を示す。
また、抵抗測定「Ｒ」に関する良否判定において、「Ｏ」は断線不良を示し、「Ｓ」は短絡不良を示し、「−」はこれらの欠陥がないことを示す。この図の例では、あるパッドについて、これと導通しているべき別のパッドが１つでも絶縁している場合、当該パッドに断線不良「Ｏ」があると判定する。また、あるパッドについて、これと絶縁しているべき別のパッドが１つでも短絡している場合、当該パッドに短絡不良「Ｓ」があると判定する。
【００３４】
判定内容の具定例について、図４を参照して説明する。
基板の表面の欠陥パターン（図４（Ａ））において、パッドＮ１とＮ９の配線が断線している。そのため、パッドＮ１とＮ９の抵抗測定については、「Ｏ」（断線）の不良判定「Ｏ」がそれぞれ与えられる。
他方、容量測定については、パッドＮ１とＮ９からみた導体箔の面積に応じて、良／不良の判定がそれぞれ決まる。正常パターンの場合、パッドＮ１とＮ９はつながっており、各々のパットから見た導体箔の面積は同一である。この正常パターンにおける導体箔の面積を例えば「１００」とすると、図４（Ａ）に示すように配線の断線を生じた欠陥パターンにおいて、パッドＮ１から見た導体箔の面積は例えば「２０」、パッドＮ９から見た導体箔の面積は例えば「８０」となり、何れも導体箔の面積が正常パターン（１００）より小さくなっている。ここで、正常パターンの基準値からの許容誤差範囲を±３０％以内とした場合、面積が７０〜１３０の範囲で良品扱いとなる。この判定基準を用いると、導体面積が「２０」になっているパッドＮ１の静電測定は「Ｌ」（小容量）の不良判定となり、導体面積が「８０」になっているパッドＮ９の静電測定は「−」の良判定となる。
また、基板の裏面の欠陥パターン（図４（Ｂ））において、パッドＮ３'とＮ４'が短絡している。そのため、パッドＮ３'とＮ４'及びパッドＮ１１'とＮ１２'の抵抗測定については、「Ｓ」（短絡）の不良判定がそれぞれ与えられる。また、配線の短絡によってパッドＮ３'とＮ４'につながる導体箔の面積が正常パターンより２倍を超えて、例えば「２１０」と大きくなっているため、これらの容量測定では「Ｈ」（大容量）の不良判定が与えられる。
【００３５】
図７は、各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の周縁部に設けられたアライメントマークＭａの一例を示す図である。
アライメントマークＭａは、動作チェック用基板のパッドと基板配線検査装置のプローブ３との位置を合わせる際の基準として基板配線検査装置により参照される目印である。図７の例では、各配線領域の周縁部に２つ、または３つのアライメントマークＭａが配置されている。３つの各アライメントマークＭａには、全てのアライメントマークＭａにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれる。図７の例では、３行３列のマトリクス状のパターンで配列された９個の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）が各アライメントマークＭａに含まれている。
【００３６】
位置合わせを行う場合、このマトリクス状に配列された９個の小マークの中で１つの小マークを特定し、３つのアライメントマークＭａの各々における上記特定した小マークの位置を基準とするように基板配線検査装置を設定する。これにより、プローブ３の尖端は、基板配線検査装置に設定した小マークに応じて異なる位置に接触する。
例えば図７において、小マークＭｂ１１を位置合わせの基準とした場合、プローブ３はパッドＷの領域ＣＡに接触し、小マークＭｂ２１を位置合わせの基準とした場合、領域ＣＡの下側の領域ＣＢに接触する。
このように、基板配線検査装置に設定する小マークを変更することで、プローブ３の接触位置を変更することができるため、プローブ３を常に同じ位置に接触させる場合に比べて、動作チェック用基板の寿命を向上できる。
【００３７】
次に、上述した動作チェック用基板を用いて基板配線検査装置の動作をチェックする方法について説明する。
【００３８】
図８は、本発明の実施形態に係る基板配線検査装置の動作チェック方法の流れを例示するフローチャートである。
（ステップＳＴ１００：チェック用基板の装着）
まず、検査者は、基板配線検査装置に検査対象の基板として上述の動作チェック用基板を装着する。また、事前に準備した動作チェック用基板の検査用配線データ１３１を基板配線検査装置に入力し、記憶部１３に格納させる。
【００３９】
（ステップＳＴ１１０：位置合わせ）
次に、検査者は、動作チェック用基板のパッドの位置とプローブ３の尖端の接触位置とを合わせる際に参照されるアライメントマークＭａの位置を基板配線検査装置に設定する操作を行う。
例えば検査者は、入力部１２の操作によって基板配線検査装置のカメラ４を移動させ、アライメントマークＭａの撮像画像を表示部１１に表示させる。そして、表示部１１に表示されるアライメントマークＭａの画像において特定の小マークを指定し、指定した小マークの中心を位置合わせの基準位置として基板配線検査装置に設定する。これにより、基板配線検査装置は、検査用配線データ１３１に含まれるアライメントマークＭａの中心座標の情報と、ユーザの操作により指定された基準位置の情報とに基づいて、動作チェック用基板の平面上の座標を移動機構部５の制御信号へ変換する際のパラメータを決定する。基板配線検査装置は、このパラメータを用いて、検査用配線データ１３１に含まれる測定ポイントの座標情報から、基板上の測定ポイントへプローブ３の尖端を位置させるための制御信号を算出する。
【００４０】
（ステップＳＴ１２０：基板配線検査装置による検査の実施）
次に、検査者は、動作チェック用基板の検査を開始するように入力部１２から指示を入力する。基板配線検査装置は、検査用配線データ１３１に従って検査を実行する。
【００４１】
図９は、ステップＳＴ１２０において実施される検査の一例を説明するためのフローチャートである。
基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査と、当該所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を実施する（ステップＳＴ２００）。
例えば図１０に示すように、第１検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第２検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第１検査で合格、第２検査で不合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
【００４２】
次いで、基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査と、当該欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を実施する（ステップＳＴ２１０）。
例えば図１１に示すように、第３検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第４検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第３検査で不合格、第４検査で合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
【００４３】
また基板配線検査装置は、所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査と、当該所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査を実施する（ステップＳＴ２２０）。
例えば図１２に示すように、第２検査では、パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第３検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第２検査で不合格、第４検査で不合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
【００４４】
更に基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査と、当該欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を実施する（ステップＳＴ２３０）。
例えば図１３に示すように、第１検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第４検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第１検査で合格、第４検査で合格と判定され、基板全体として合格と判定される。
【００４５】
（ステップＳＴ１３０：基板配線検査装置の動作の良否判定）
図８に戻る。
基板配線検査装置は、ステップＳＴ１２０において上述した検査を実施すると、その検査の結果を検査結果データ１３２として記憶部１３に格納し、表示部１１において検査結果のレポートを表示する。検査者は、表示部１１に表示される検査結果のレポートに基づいて、基板配線検査装置の動作が正常か否かを判定する。
【００４６】
図１４，図１５は、基板配線検査装置の検査結果に基づいた良否判定の一例について説明するためのフローチャートである。
まず、検査者は、上述したステップＳＴ２００〜ＳＴ２３０における動作チェック用基板の全体の合否判定をそれぞれ確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００〜ＳＴ２２０の検査において基板全体の判定が合格か否かをそれぞれ確認し、何れかが「合格」である場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する（ステップＳＴ３００，ＳＴ３９０）。
ステップＳＴ２００〜ＳＴ２２０の判定結果が全て「不合格」の場合、検査者は、ステップＳＴ２３０の検査において基板全体の判定が合格か否かを確認し、これが「不合格」の場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する（ステップＳＴ３１０，ＳＴ３９０）。
【００４７】
次に、検査者は、上述したステップＳＴ２００〜ＳＴ２３０における各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の検査結果を確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第１検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第２検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第１検査の結果に「不良」判定が含まれる場合や、第２検査の結果に「良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３２０，ＳＴ３９０）。
【００４８】
ステップＳＴ２００において第１検査の結果が全て「良」かつ第２検査の結果が全て「不良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２１０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第３検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第４検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第３検査の結果に「良」判定が含まれる場合や、第４検査の結果に「不良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３３０，ＳＴ３９０）。
【００４９】
ステップＳＴ２１０において第３検査の結果が全て「不良」かつ第２検査の結果が全て「良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２２０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第３検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第２検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第３検査の結果に「良」判定が含まれる場合や、第２検査の結果に「良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３４０，ＳＴ３９０）。
【００５０】
ステップＳＴ２２０において第３検査の結果が全て「不良」かつ第２検査の結果が全て「不良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２３０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第１検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第４検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第１検査の結果に「不良」判定が含まれる場合や、第４検査の結果に「不良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３５０，ＳＴ３９０）。
【００５１】
各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の検査結果を確認しても基板配線検査装置の動作に異常が認められない場合、次に検査者は、「不良」判定がなされた第２検査及び第３検査のより詳細な検査結果を確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００及びＳＴ２２０における不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４の第２検査により得られた測定ポイントごと（パッドごと）の検査結果を確認する。そして、各測定ポイントでの検査結果（静電容量，抵抗）が示す欠陥と、不良ピース領域のパターンに予め設けられた所定の欠陥とを比較する。比較の結果これらの欠陥が一致していない場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３６０，ＳＴ３９０）。
【００５２】
例えば、検査者は、次の何れかの場合に基板配線検査装置の動作異常を判定する。
（１）良ピース領域のパターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた欠陥（第１の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにも関わらず、第２検査において、当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より低い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｏ」（断線）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（２）良ピース領域のパターンにおいて絶縁している一対のパッドを短絡させた欠陥（第２の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにもかかわらず、第２検査において、当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より高い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（３）良ピース領域のパターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた欠陥（第３の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにもかかわらず、第２検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲内で等しいことを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（４）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが良ピース領域において導通しているならば、当該一対のパッドは不良ピース領域においても導通しているはずなのに、第２の検査において、不良ピース領域の当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合。若しくは、不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが良ピース領域において絶縁しているならば、当該一対のパッドは不良ピース領域においても絶縁しているはずなのに、第２の検査において、不良ピース領域の当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｏ」（断線）や「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られた場合。
（５）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一のパッドにつながる導体箔の面積と配置は、良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで等しいはずなのに、第２検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲を超えて異なっていることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られた場合。
【００５３】
更に、検査者は、ステップＳＴ２１０及びＳＴ２２０における良ピースＡ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４の第３検査により得られた測定ポイントごと（パッドごと）の検査結果を確認する。そして、検査者は、各測定ポイントでの検査結果（静電容量，抵抗）が示す欠陥と、不良ピース領域のパターンの配線を正常な配線とみなした場合に良ピース領域のパターンの配線が持つと見なされる欠陥とを比較する。比較の結果これらの欠陥が一致していない場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３７０，ＳＴ３９０）。
【００５４】
例えば、検査者は、次の何れかの場合に基板配線検査装置の動作異常を判定する。
（１）不良ピース領域のパターンに設けた断線の欠陥によって絶縁している一対のパッドは、良ピース領域のパターンにおいて導通しているはずなのに、第３検査において、当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より高い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｏ」（断線）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（正常パターンで導通しているべきパッドが絶縁している場合）。
（２）不良ピース領域のパターンに設けた短絡の欠陥によって導通している一対のパッドは、良ピース領域のパターンにおいて絶縁しているはずなのに、第３検査において、当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より低い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（正常パターンで絶縁しているべきパッドが短絡している場合）。
（３）不良ピース領域のパターンにおいて一のパッドつながる導体箔の面積を増大もしくは減少させた欠陥が設けられているならば、当該一のパッドの静電容量は良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで異なるはずなのに、第３検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲内で等しいことを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（欠陥パターンと異なっているべき正常パターンのパッドの容量が欠陥パターンと変わらない場合）。
（４）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが不良ピース領域において導通しているならば、当該一対のパッドは良ピース領域においても導通しているはずなのに、第３の検査において、良ピース領域の当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合。若しくは、不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが不良ピース領域において絶縁しているならば、当該一対のパッドは良ピース領域においても絶縁しているはずなのに、第３の検査において、良ピース領域の当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｏ」（断線）や「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られた場合。
（５）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一のパッドにつながる導体箔の面積と配置は、良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで等しいはずなのに、第３検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲を超えて異なっていることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られた場合。
【００５５】
上述したステップＳＴ３６０，ＳＴ３７０における測定ポイント毎の確認においても基板配線検査装置の動作に異常が認められない場合、検査者は、基板配線検査装置の動作が正常であると判定する（ステップＳＴ３８０）。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、所定パターンの配線が形成される良ピース領域と、この所定パターンに所定の欠陥を設けた欠陥パターンの配線が形成される不良ピース領域とが、動作チェック用基板にそれぞれ形成されている。そして、動作チェック用基板の検査を基板配線検査装置において行う場合、良ピース領域の配線については、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第１検査）が実施され、不良ピース領域の配線については、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第２検査）が実施される。
これにより、欠陥パターンに含まれる所定の欠陥を見逃して良品判定を行うような動作の異常は、第２検査の結果が「良」となることにより検出可能である。また、欠陥の有無にかかわらず常に不良判定を行うような動作の異常は、第１検査の結果が「不良」となることにより検出可能であり、欠陥の有無にかかわらず常に良品判定を行うような動作の異常は、第２検査の結果が「良」となることにより検出可能である。従って、良品の基板や不良品の基板を用いる従来の方法に比べて、より確実に基板配線検査装置の動作の異常を検出することができる。
また、本実施形態によれば、測定動作の異常のみならず、機械動作の異常（例えばプローブが正しいパッドに接触していない場合など）や、ソフトウェアの異常（例えばファームウェアのバージョンアップ等に伴うバグによって検査結果の表示内容に発生した異常）などもチェック可能である。
【００５７】
また、本実施形態によれば、良ピース領域の配線について欠陥パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第３検査）と、不良ピース領域の配線について欠陥パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第４検査）も実施される。
これにより、同一の動作チェック用基板を装着させたままで、基板配線検査装置に検出させる欠陥のバリエーションを増やすことが可能となり、欠陥の検出が正しく行われているか否かをより詳しくチェックできる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、第１検査と第２検査、第３検査と第４検査、第２検査と第３検査、第１検査と第４検査の各組み合わせによって基板全体の合否判定を行っている。これにより、同一の動作チェック用基板を装着させたままで、基板配線検査装置による基板全体の検査のバリエーションを増やすことが可能となり、基板全体の合否判定が正しく行われているか否かをより確実にチェックできる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、まず基板全体での合否判定が正しく行われているか否かがチェックされ（ＳＴ３００〜ＳＴ３１０）、次いで、各配線領域の欠陥の有無が正しく判定されているか否かがチェックされ（ＳＴ３２０〜ＳＴ３５０）、その後、不良ピース領域における個々の詳細な欠陥が正しく検出されているか否かがチェックされる（ＳＴ３６０〜ＳＴ３７０）。これにより、詳細なチェックを行う前の段階で基板配線検査装置の動作の異常を手早く検出することが可能になる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、基板表面上でのパッドとプローブ３との位置を合わせる際の基準として基板配線検査装置により参照される複数のアライメントマークＭａに、所定の配列パターンで配列された複数の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）がそれぞれ含まれており、この配列パターンの中から選択された一の小マークの位置が、各アライメントマークＭａの基準の位置として基板配線検査装置に設定される。
これにより、配列パターンの中から選択する小マークを変更することで、プローブ３の尖端がパッドに接触する位置を簡単に変更できる。同一のプローブ接触位置で動作チェック用基板を繰り返し使用した場合、接触位置に陥没等の劣化を生じるが、上記のようにしてプローブ３の接触位置を変更することで、このような接触位置の劣化の影響を低減できるので、動作チェック用基板の寿命を延ばすことができる。
【００６１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。
【００６２】
例えば、上述の実施形態において基板配線検査装置から出力される検査結果に基づいて行う良否の判定（ステップＳＴ１３０，図８）は、コンピュータを用いて自動的に行ってもよい。
【００６３】
図１６は、基板配線検査装置の良否の判定をコンピュータによって行う場合の構成を例示する図である。
図１６の例において、検査結果処理部２０がコンピュータであり、特に図示していないが、プログラムを記憶する記憶装置と、そのプログラムに応じて処理を行うプロセッサ回路を含んでいる。検査結果処理部２０を構成するコンピュータは、基板配線検査装置の制御部１０を構成するコンピュータと別のものでもよいし、同一のものでもよい。
検査結果処理部２０は、機能的な構成要素として、合格データ生成部２０１と判定部２０２を有する。合格データ生成部２０１は、基板配線検査装置の記憶部１３に格納される検査用配線データ１３１と、基板配線検査装置に装着される実際の動作チェック用基板の配線情報を含んだチェック用基板配線データ２３１とに基づいて、正常な基板配線検査装置から出力されるべき検査結果データを合格データ２３２として生成する。判定部２０２は、記憶部１３に格納される基板配線検査装置の実際の検査結果データ１３２と、合格データ生成部２０１により生成された合格データ２３２とを照合し、両者が不一致の場合に基板配線検査装置の動作が異常であると判定する。判定部２０２は、その判定結果を液晶ディスプレイ等の表示部２２に表示させるとともに、判定結果データ２３３として出力する。判定結果データ２３３は、基板配線検査装置の合否の判定結果の他、検査結果データ１３２と合格データ２３２との不一致に関する情報（どのパッドにおける測定結果がどのように異なっているか等の情報）を含んでもよい。
【００６４】
また、上述の実施形態では、基板配線検査装置の動作をその検査結果に基づいてチェックしているが、本発明における動作チェックの内容はこれだけに限定されない。本発明の他の実施形態では、プローブが接触することによって動作用チェック基板の表面上に付けられる打痕を観察することにより、基板配線検査装置の動作をチェックしてもよい。
【００６５】
図１７〜図１９は、プローブ３の打痕を観察するために形成される動作用チェック基板のパターンの一例を示す図である。
打痕観察用のパターンは、例えば図１７〜図１９に示すように、動作用チェック基板の平面上の一方向へ等間隔で配列されたパッドの列を有している。このパッド列においては、例えば図に示すように、２個のパッドを中間に介在させた２つのパッドの間隔が「Ｐｙ」となっている。
基板配線検査装置で検査を実施する場合、プローブ接触位置が上記のパッド列に沿って距離Ｐｙずつ移動するようにプローブ３が制御される。また、上述した小マークを利用してプローブ３の基準位置を選択することにより、パッド列中でプローブ３が当たるパッドを変更できる。図１７，図１８，図１９は、それぞれ小マークＭｂ１２，Ｍｂ２２，Ｍｂ３２を選択した場合にプローブ３が接触するパッドを「＋」マークで示している。従って、上述した小マークを利用してプローブ３の基準位置を変更することにより、１本のパッド列で少なくとも３回の打痕観察が可能であり、１枚の動作チェック用基板を何度も打痕観察に使用できる。
【００６６】
プローブの打痕観察は、例えば顕微鏡や撮像装置などによって拡大した打痕の像を観察することにより行う。打痕の径の大きさは、プローブ３の尖端のなまり具合を表すため、プローブ３の交換の目安となる。また、パッド列に形成される打痕の位置のズレを確認することによって、移動機構部５におけるプローブ３の移動精度の異常を判定することができる。
【００６７】
上述した実施形態では、３行３列のマトリクス状に配列された９個の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）がアライメントマークＭａに含まれているが、本発明はこれに限定されない。アライメントマークは、任意の配列パターンで配列された任意の数の小マークにより構成してよい。
【００６８】
上述した実施形態では、基板の片面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置を例に挙げているが、基板の両面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置にも本発明は適用可能である。その場合、静電容量の測定は、動作チェック用基板の内層に設けたグランドパターンを基準電位として用いてよい。
また、上述した実施形態では、基板面に沿ってプローブを移動させる方式（フライングプローバ方式）の基板配線検査装置を例に挙げているが、本発明はこれに限定されない。例えば、治具等により固定された多数のプローブを基板のパッドへ同時に接触させるタイプの基板配線検査装置にも本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
２…基板、３…プローブ、４…カメラ、５…移動機構部、６…測定部、７…信号発生部、１０…制御部、１１…表示部、１２…入力部、１３…記憶部、１３１…検査用配線データ、１３２…検査結果データ、Ａ１１〜Ａ４４…配線形成領域、２１…グランドパターン、２０…検査結果処理部、２０１…合格データ生成部、２０２…判定部、２２…表示部、２３…記憶部、２３１…チェック用基板配線データ、２３２…合格データ、２３３…判定結果データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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