(57)【要約】【課題】本発明は、アーク放電が生じるのを防ぐことができるとともに、軽く、薄く、短く、小さい電気設備に適用することが可能な過電流保護素子を提供する。【解決手段】第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる。第一基板の一面は設置面であり、支持層は、設置面に重ねて設けられ、回路層は、支持層に重ねて設けられ、第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり、貼り合わせ面は第二凹穴部を備え、二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において、
第一基板の一面は設置面であり、
支持層は、設置面に重ねて設けられ、
回路層は、支持層に重ねて設けられ、
第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり、貼り合わせ面は第二凹穴部を備え、
二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続されることを特徴とする、過電流保護素子。
【請求項２】
該設置面は第一凹穴部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の過電流保護素子。
【請求項３】
該第一凹穴部内には第一補助凹穴部が設けられ、第一補助凹穴部は該第一凹穴部と連通し、該第二凹穴部内には第二補助凹穴部が設けられ、第二補助凹穴部は該第二凹穴部と連通することを特徴とする、請求項２に記載の過電流保護素子。
【請求項４】
該第一凹穴部の空間は、該第二凹穴部の空間より小さいか、或いは大きいか、或いは等しいことを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の過電流保護素子。
【請求項５】
該第一基板と第二基板はセラミックからなり、該回路層は、導電性をもつ合金、或いは導電性をもつ合成材料からなり、該第一基板の他面は表示面であり、該第二基板の他面は表示面であり、それら表示面の内の少なくとも一つにはラベルが設けられ、ラベルは、規格か文字の内のいずれか一つであることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の過電流保護素子。
【請求項６】
第一基板と、第一支持層と、第一回路層と、中基板と、第二回路層と、第二支持層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において、
第一基板の一面は設置面であり、
第一支持層は、設置面に重ねて設けられ、
第一回路層は、第一支持層に重ねて設けられ、
中基板は、第一回路層に重ねて設けられるとともに、貫孔部を備え、
第二回路層は、中基板に重ねて設けられ、
第二支持層は、第二回路層に重ねて設けられ、
第二基板は、第二支持層に重ねて設けられるとともに、第二基板における第二支持層と対向する面は貼り合わせ面であり、
二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、第一支持層と、第一回路層と、中基板と、第二回路層と、第二支持層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は第一回路層と第二回路層にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする、過電流保護素子。
【請求項７】
該設置面は第一凹穴部を備え、該貼り合わせ面は第二凹穴部を備えることを特徴とする、請求項６に記載の過電流保護素子。
【請求項８】
該第一基板と、該中基板と、該第二基板は、酸化アルミニウムセラミックからなり、該第一回路層と該第二回路層は、導電性をもつ合金、或いは導電性をもつ合成材料からなり、該第一基板の他面は表示面であり、該第二基板の他面は表示面であり、それらの表示面の内の少なくとも一つにはラベルが設けられ、ラベルは、規格か文字の内のいずれか一つであることを特徴とする、請求項６または請求項７に記載の過電流保護素子。
【請求項９】
第一基板と、第一支持層と、第一回路層と、第一中基板と、第二支持層と、第二回路層と、第二中基板と、第三回路層と、第三支持層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において、
第一支持層は、第一基板に重ねて設けられ、
第一回路層は、第一支持層に重ねて設けられ、
第一中基板は、第一回路層に重ねて設けられるとともに、第一貫孔部を備え、
第二支持層は、第一中基板に重ねて設けられ、
第二回路層は、第二支持層に重ねて設けられるとともに、導電柱を備え、導電柱は第二支持層と第二中基板を貫通し、それにより第二回路層は第一回路層に電気的に接続され、
第二中基板は、第二回路層に重ねて設けられるとともに、第二貫孔部を備え、
第三回路層は、第二中基板に重ねて設けられるとともに、導電柱を備え、導電柱は第二中基板を貫通し、それにより第三回路層は第二回路層に電気的に接続され、
第三支持層は、第三回路層に重ねて設けられ、
第二基板は、第三支持層に重ねて設けられ、
二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、第一支持層と、第一回路層と、第一中基板と、第二支持層と、第二回路層と、第二中基板と、第三回路層と、第三支持層と、第二基板の両側に設けられるとともに、電極の内の一つは第三回路層に電気的に接続され、電極の内のもう一つは第一回路層に電気的に接続されることを特徴とする、過電流保護素子。
【請求項１０】
該第一基板と、該第一中基板と、第二中基板と、第二基板はセラミックからなり、該第一回路層と、該第二回路層と、該第三回路層と、該導電柱は、導電性をもつ合金、或いは導電性をもつ合成材料からなり、該第一基板の他面は表示面であり、該第二基板の他面は表示面であり、それらの表示面の内の少なくとも一つにはラベルが設けられ、ラベルは、規格か文字の内のいずれか一つであることを特徴とする、請求項９に記載の過電流保護素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は過電流保護素子に関し、特に、アーク放電が生じるのを防ぐことができるとともに、軽く、薄く、短く、小さい電気設備に適用することが可能な過電流保護素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒューズのほとんどは、二枚の基板を相互に重ね合わせてなり、二枚の基板の間には溶断体が設けられ、二枚の基板の両側にはそれぞれ電極が設けられ、電極は溶断体に電気的に接続される。なお、基板はソリッド体である。
【０００３】
従来のヒューズは、理想的な状態では、大きすぎる電流が溶断体を通過した時、溶断体が溶断する。しかしながら、実際には、溶断体が溶断する時に生じる圧力が、ソリッド体である基板の制限を受けるため取り除かれず、溶断しなければならない溶断体の一部が溶断されず繋がった状態になり、アーク放電が生じることがある。このため、電気回路の安全が保障されず、電気機器を損傷させたり、危険な事故を発生させたりすることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、アーク放電が生じるのを防ぐことができるとともに、軽く、薄く、短く、小さい電気設備に適用することが可能な過電流保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による過電流保護素子は、第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる。第一基板の一面は設置面であり、支持層は、設置面に重ねて設けられ、回路層は、支持層に重ねて設けられ、第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり、貼り合わせ面は第二凹穴部を備え、二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の過電流保護素子の実施例１の外観を示した斜視図である。
【図２】本発明の過電流保護素子の実施例１の一部を示した断面図である。
【図３】本発明の過電流保護素子の実施例２の一部を示した断面図である。
【図４】本発明の過電流保護素子の実施例３の一部を示した断面図である。
【図５】本発明の過電流保護素子の実施例４の一部を示した断面図である。
【図６】本発明の過電流保護素子の実施例５の一部を示した断面図である。
【図７】本発明の過電流保護素子の実施例６の一部を示した断面図である。
【図８】本発明の過電流保護素子の実施例７の一部を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（実施例１）
図１は本発明の過電流保護素子の実施例１の外観を示した斜視図であり、図２は本発明の過電流保護素子の実施例１の一部を示した断面図である。本発明の実施例１の過電流保護素子は、第一基板１０と第二基板１３とを重ね合わせてなる。第一基板１０と第二基板１３の間には、支持層１１と回路層１２が挟んで設けられる。第一基板１０における支持層１１に対向する面は設置面１００であり、設置面１００は、第一凹穴部１０１を選択的に備える。第一基板１０の他面は表示面１０２であり、表示面１０２には、ラベル１０３が選択的に設けられる。第二基板１３における回路層１２に対向する面は貼り合わせ面１３０であり、貼り合わせ面１３０は第二凹穴部１３１を備えている。また、第二凹穴部１３１の空間は、第一凹穴部１０１の空間より大きい。第二基板１３の他面は表示面１３２であり、表示面１３２にはラベル１３３が選択的に設けられる。なお、ラベル１３３、１０３は、規格か文字の内、いずれか一つである。
【０００８】
重ねあわされた第一基板１０、支持層１１、回路層１２、第二基板１３の両側には、それぞれ電極１４、１５が設けられるとともに、電極１４、１５は回路層１２に電気的に接続される。
【０００９】
（実施例２〜５）
図３から図６は、それぞれ、本発明の過電流保護素子の実施例２から実施例５の一部を示した断面図である。第一基板２０、３０、４０、５０と、支持層２１、３１、４１、５１と、回路層２２、３２、４２、５２と、第二基板２３、３３、４３、５３は重ね合わせられる。その重ねあわされた構造の両側には、それぞれ電極２４、２５が設けられ（図３に図示）、第一凹穴部３００、４００、５００内には、第一補助凹穴部３０１、４０１、５０１が設けられ（図４から図６に図示）、第二凹穴部３３０、４３０、５３０内には、第二補助凹穴部３３１、４３１、５３１が設けられ、第一基板２０、３０、４０、５０と第二基板２３、３３、４３、５３の表示面の内のいずれか一つの面或いは二つの面に、ラベルが選択的に設けられる。
【００１０】
図３に示すように、第一凹穴部２００の空間は第二凹穴部２３０に等しい。
【００１１】
図４に示すように、第一凹穴部３００の空間は第二凹穴部３３０の空間より大きい。
【００１２】
図５に示すように、第一凹穴部４００の空間は第二凹穴部４３０の空間に等しい。
【００１３】
図６に示すように、第一凹穴部５００の空間は第二凹穴部４３０の空間より小さい。
【００１４】
（実施例６）
図７は、本発明の過電流保護素子の実施例６の一部を示した断面図である。第一基板６０の一面は設置面６００であり、設置面６００は第一凹穴部６０１を備えており、第一支持層６１と第一回路層６２は、設置面６００に順番に重ねられ、中基板６３は第一回路層６２に重ねられ、中基板６３における第一凹穴部６０１と対向する位置には貫孔部６３０が設けられ、第二回路層６４と第二支持層６５は中基板６３に順番に重ねられ、第二基板６６は第二支持層６５に重ねられる。第二基板６６における第二支持層６５と対向する面は貼り合わせ面６６０であり、貼り合わせ面６６０は第二凹穴部６６１を備える。また、第一基板６０と、第一支持層６１と、第一回路層６２と、中基板６３と、第二回路層６４と、第二支持層６５と、第二基板６６とを重ね合わせた構造の両側には、それぞれ電極が設けられ、電極は、第一回路層６２と第二回路層６４に電気的に接続される。
【００１５】
（実施例７）
図８は、本発明の過電流保護素子の実施例７の一部を示した断面図である。本発明の実施例７の過電流保護素子は、第一基板７０に、第一支持層７１と、第一回路層７２と、第一中基板７３と、第二支持層７４と、第二回路層７５と、第二中基板７６と、第三回路層７７と、第三支持層７８と、第二基板７９とを順番に重ね合わせてなる。第二回路層７５は導電柱７５０を備えており、、導電柱７５０が第二支持層７４と第一中基板７３を貫通することにより、第一回路層７２と第二回路層７５は相互に電気的に接続される。また、第三回路層７７は導電柱７７０を備えており、導電柱７７０が第二中基板７６を貫通することにより、第三回路層７７は第二回路層７５に電気的に接続される。第一中基板７３内には第一貫孔部７３０が設けられているとともに、第二中基板７６内には第二貫孔部７６０が設けられており、各基板や各層を重ね合わせた構造の両側には、二つの電極（図示せず）がそれぞれ設けられており、その内一つの電極は第一回路層７２と電気的に接続され、もう一方の電極は第三回路層７７と電気的に接続される。
【００１６】
上述した各実施例における基板は、セラミックからなる。回路層と導電柱は、導電性をもつ合金、或いは導電性をもつ合成材料からなる。また、第一基板と第二基板の他面は表示面にすることができ、表示面にはラベルを設けることができる。
【００１７】
本発明では、凹穴部、補助凹穴部、及び貫孔部を設けることにより、回路層に流れる電流が大きすぎて溶断が生じた時、回路層が、凹穴部、補助凹穴部或いは貫孔部の方向へ溶断するため、回路層は完全に切断され、アーク放電が生じるのを防ぐことができる。また、凹穴部、補助凹穴部、或いは貫孔部は、回路層が溶断する際に生じる圧力を取り除くことができる。
【符号の説明】
【００１８】
１０、２０、３０、４０、５０  第一基板
１００  設置面
１０１、２００、３００、４００、５００  第一凹穴部
１０２  表示面
１０３  ラベル
１１、２１、３１、４１、５１  支持層
１２、２２、３２、４２、５２  回路層
１３、２３、３３、４３、５３  第二基板
１３０  貼り合わせ面
１３１、２３０、３３０、４３０、５３０  第二凹穴部
１３２  表示面
１３３  ラベル
１４、１５  電極
３０１、４０１、５０１  第一補助凹穴部
３３１、４３１、５３１  第二補助凹穴部
６０    第一基板
６００  設置面
６０１  第一凹穴部
６１  第一支持層
６２  第一回路層
６３  中基板
６３０  貫孔部
６４  第二回路層
６５  第二支持層
６６  第二基板
６６０  貼り合わせ面
６６１  第二凹穴部
７０  第一基板
７１  第一支持層
７２  第一回路層
７３  第一中基板
７３０  第一貫孔部
７４  第二支持層
７５  第二回路層
７５０  導電柱
７６  第二中基板
７６０  第二貫孔部
７７  第三回路層
７７０  導電柱
７８  第三支持層
７９  第二基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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