(57)【要約】【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、原反からの巻き出し強度が適正に制御されたセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。【解決手段】本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、前記基材の他方の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する背面層と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、前記基材の他方の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する背面層と、を有することを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項２】
前記基材は、ポリオレフィン系樹脂から構成されている請求項１に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項３】
前記電離放射線硬化型化合物は、紫外線硬化型樹脂である請求項１又は２に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、架橋剤として、少なくともイソシアネート系架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなり、前記イソシアネート系架橋剤の含有量が、粘着剤１００質量部に対して０．２〜１０質量部の範囲内である請求項１〜３いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項５】
前記剥離剤は、長鎖アルキル系剥離剤である請求項１〜４いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項６】
前記粘着剤層のシリコンウェーハに対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）が、硬化前では０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．４Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項１〜５いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項７】
請求項１〜６いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層を内側としてロール状に巻き取ってなるセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【請求項８】
巻き出し強度が、０．０１〜０．６Ｎ／２５ｍｍの範囲内である請求項７に記載のセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、半導体パッケージ等の電気・電子部品を小片に切断分離するダイシング工程において使用されるダイシングテープであって、粘着剤層を保護するセパレータを有しないセパレータレス型ダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウェーハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、ウェーハの保護や固定のために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。ダイシングテープとしては、粘着剤と、紫外線や電子線等の電離放射線により重合硬化する電離放射線硬化型化合物と、を含有する粘着剤層を有する電離放射線硬化型ダイシングテープが知られている。この電離放射線硬化型ダイシングテープは、通常、電離放射線に対して透過性を有する基材と、上記粘着剤層と、該粘着剤層を保護するためのセパレータと、から構成されている（特許文献１，２，３参照）。
【０００３】
しかしながら、電離放射線硬化型ダイシングテープが有するセパレータは、使用時には剥離され、廃棄される資材であるため、セパレータの使用は、資源使用量や廃棄物発生量を増大させ、環境負荷やコスト高を招くこととなり、好ましいとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−１９６９５６号公報
【特許文献２】特開平７−８６２１２号公報
【特許文献３】特開平６−４９４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、セパレータを使用しない電離放射線硬化型ダイシングテープには、以下のような問題点がある。セパレータを使用しない電離放射線硬化型ダイシングテープでは、粘着剤層を保護するために、使用時までロール状に巻き取られた原反の状態で保管する必要があるが、セパレータを有さない構成では、粘着剤層と基材とが直接、接触することになり、使用時の巻き出し強度が高まり、作業性が悪い。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、原反からの巻き出し強度が適正に制御されたセパレータレス型ダイシングテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねたところ、剥離剤を含有する背面層を、基材の粘着剤層が形成されている側とは反対の面上に形成することで、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。
【０００９】
（１）基材と、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、上記基材の他方の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する背面層と、を有することを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１０】
（２）上記基材は、ポリオレフィン系樹脂から構成されている（１）に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１１】
（３）上記電離放射線硬化型化合物は、紫外線硬化型樹脂である（１）又は（２）に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１２】
（４）上記粘着剤層は、架橋剤として、少なくともイソシアネート系架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなり、上記イソシアネート系架橋剤の含有量が、粘着剤１００質量部に対して０．２〜１０質量部の範囲内である（１）〜（３）いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１３】
（５）上記剥離剤は、長鎖アルキル系剥離剤である（１）〜（４）いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１４】
（６）上記粘着剤層のシリコンウェーハに対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）が、硬化前では０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．４Ｎ／２５ｍｍ以下である（１）〜（５）いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１５】
（７）（１）〜（６）いずれかに記載のセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層を内側としてロール状に巻き取ってなるセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【００１６】
（８）巻き出し強度が、０．０１〜０．６Ｎ／２５ｍｍの範囲内である（７）に記載のセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量や廃棄物発生量の削減が可能となり、また、ロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の軽減やコストの低減を実現することもできる。また、本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、原反からの巻き出し強度が適正に制御されているので、作業性が良い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のセパレータレス型ダイシングテープの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のセパレータレス型ダイシングテープ原反の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００２０】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ１０は、図１に示すように、基材１と、上記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、上記基材１の他方の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する背面層３と、を有することを特徴とし、セパレータを有さない。本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量の削減やゴミの削減を実現することができる。また、セパレータを省いたことで、ダイシングテープをロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の低減を実現することもできる。以下、基材、粘着剤層、背面層の順に説明する。
【００２１】
［基材］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、基材は、ダイシングテープに必要な伸長特性（エキスパンド性）や電離放射線の透過を妨げない光学特性を有していれば、特に限定されるものではなく、一般的には、合成樹脂フィルムが用いられる。合成樹脂フィルムの材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、フッ素系樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上を組み合わせる場合には、これらの樹脂を主成分とする共重合樹脂であっても、混合体であってもよく、複数層からなる積層体であってもよい。機械的強度の観点から、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムであることが好ましい。なお、本発明では、上記合成樹脂の中でも、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂は、エキスパンド性や紫外線に対する透過性が優れるからである。また、ポリオレフィン系樹脂によれば、焼却時に有害ガスを発生しないので環境汚染の懸念がなく、更に、テープの軽量化を図ることもできる。
【００２２】
基材の厚みは、特に限定されるものではないが、２０〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば、機械的強度として十分であり、反りや破断等を生じ難く、適度なエキスパンド性を示すので、作業性が良好となる。また、ダイシング工程では、シリコンウェーハの表面を良好に保護することができる。
【００２３】
なお、基材には、粘着剤や剥離剤との濡れ性を向上させるために、その片面又は両面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施したり、易接着層を形成したりしてもよい。
【００２４】
［粘着剤層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、粘着剤層は、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる。
【００２５】
（粘着剤）
粘着剤層形成用材料を構成する粘着剤は、所望の粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が挙げられるが、これらの中でも、耐熱性等の耐久性や透明性に優れ、低コストであるアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではなく、目的に応じて、適宜設定することができる。また、アクリル酸エステル共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、１０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、２０万〜１００万の範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、十分な初期粘着力を発揮することができ、また、十分な強度の粘着剤層とすることができる。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。
【００２８】
（電離放射線硬化型化合物）
電離放射線硬化型化合物は、電離放射線の照射により硬化する化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光二量化性化合物等が挙げられる。これらの中でも、光ラジカル重合性化合物が好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に所望のものに制御することができるからである。光ラジカル重合性化合物としては、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート等のモノマー、オリゴマー等が挙げられる。これらの中でも、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレートが好ましく、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、それらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物がより好ましい。これらは、電離放射線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤の凝集力を高めて被接着面に転着させないようにする機能を有するからである。
【００２９】
電離放射線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。硬化速度、照射装置の入手容易さ、価格等の観点において、紫外線照射による硬化が好ましい。
【００３０】
粘着剤層形成用材料に含まれる電離放射線硬化型化合物の量は、粘着剤１００質量部に対して、１〜８０質量部であることが好ましく、１〜６０質量部であることがより好ましい。電離放射線硬化型化合物の量を調整することにより、電離放射線照射後の粘着力を制御することができる。電離放射線硬化型化合物の量が少なすぎると、電離放射線照射後の架橋密度が十分ではなく、適正な剥離性を実現することができない場合がある。また、電離放射線硬化型化合物の量が多すぎると、電離放射線照射前のタックが著しく上昇したり、凝集力が低下したりするので、製造の際に、粘着剤がはみ出してガイドロールを汚染したり、被着体に糊残りが生じたりする場合がある。
【００３１】
（架橋剤）
架橋剤は、上記粘着剤と架橋できるものであれば、特に限定されるものではないが、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、このようなウレタンプレポリマーの３量体等を用いることができる。ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物を用いることができる。多官能エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３３】
粘着剤層形成用材料に含まれる架橋剤の量は、架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。上記範囲であれば、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。イソシアネート系架橋剤の量が少なすぎると、粘着剤層と基材との密着性が不十分なものとなったり、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。イソシアネート系架橋剤の量が多すぎると、粘着剤層中に未反応モノマーとして残留するため、凝集力が低下する場合がある。
【００３４】
また、エポキシ系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、電離放射線照射前における所望の粘着力や凝集力を制御することができる。エポキシ系架橋剤の量が少なすぎると、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。エポキシ系架橋剤の量が多すぎると、電離放射線照射前における粘着力が低下するため、ダイシングの際に、チップ飛びが生じる場合がある。
【００３５】
（その他の成分）
電離放射線が光線の場合には、粘着剤層形成用材料に光重合開始剤が含まれることが好ましい。光重合開始剤によれば、電離放射線硬化型化合物の感応性を増進させるので、電離放射線による重合硬化時間や電離放射線照射量を低減することができる。電離放射線硬化型化合物が光ラジカル重合性化合物である場合には、光重合開始剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホスフイン等の光増感剤と混合して使用してもよい。なお、粘着剤層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量は、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。光重合開始剤の量が少なすぎると、重合開始反応が十分ではなく、電離放射線照射後の粘着力が過剰に高くなり、適正な剥離性を実現することができない場合がある。光重合開始剤の量が多すぎると、電離放射線照射面の近傍にしか電離放射線が届かず、硬化が不十分となる場合がある。また、凝集力が低下し、被着体への糊残りの原因となる場合もある
【００３６】
粘着剤層形成用材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤、粘着付与剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００３７】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープの粘着剤層のシリコンウェーハに対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）は、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．４Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。電離放射線の照射による硬化前の粘着力が、上記範囲であれば、シリコンウェーハ等を適切に保護したり、固定したりすることができる。また、電離放射線の照射による硬化後の粘着力が、上記範囲であれば、糊残りや凝集破壊の発生を抑制することができる。上記粘着力は、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断して作成したセパレータレス型ダイシングテープの試験片をシリコンウェーハのミラー面に貼付し、常温常湿下にて２０分間放置した後、上記シリコンウェーハのミラー面から試験片の長さ方向に剥がす（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°）ことにより測定することができる。測定装置には、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を使用することができる。
【００３８】
［背面層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、背面層は、上記基材の粘着剤層が形成される面とは反対側の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する。
【００３９】
（剥離剤）
剥離剤は、所定の巻き出し強度を得ることができるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、長鎖アルキル系剥離剤、フッ素系剥離剤、シリコーン系剥離剤等が挙げられるが、廃棄時の有害ガスの発生、電気・電子部品等への汚染性等を考慮すると、長鎖アルキル系剥離剤を使用することが好ましい。ここで、長鎖アルキルとは炭素数１２〜４０個のものをいい、炭素数１２〜３０個のものが好ましい。剥離剤の性状は、背面層の形成を妨げるものでなければ、粉末状又は液状のいずれを使用してもよい。
【００４０】
背面層には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００４１】
［セパレータレス型ダイシングテープの製造方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、基材の一方の面に粘着剤層を形成し、基材の他方の面に背面層を形成することにより製造することができる。
【００４２】
（基材の形成方法）
基材の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、溶融押出法、溶液流延法、カレンダー法等の従来公知の製膜方法を用いることができる。なお、オレフィン系樹脂を材料とする基材の場合には、インフレーション法やＴダイ法等の溶融押出法が好適に用いられる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の基材を用いてもよい。
【００４３】
（粘着剤層の形成方法）
粘着剤層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の粘着剤、電離放射線硬化型化合物、架橋剤等の粘着剤層用形成材料を適当な溶剤で希釈し、粘着剤層形成用塗工液を調製した後、該粘着剤層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、粘着剤層形成材料を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。また、粘着剤層形成用塗工液の塗布量は、電離放射線硬化型化合物の種類により異なるが、乾燥後の粘着剤層の膜厚が２〜１００μｍとなるように調整することが好ましい。
【００４４】
（背面層の形成方法）
背面層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記剥離剤を適当な溶剤で希釈し、背面層形成用塗工液を調製した後、該背面層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、上記剥離剤を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。背面層形成用塗工液における剥離剤と溶剤との配合割合は、特に限定されるものではないが、剥離剤の固形分濃度が３〜２０％となるように調整することが好ましい。また、背面層形成用塗工液の塗布量は、十分な剥離性能が発揮される範囲であれば、特に限定されるものではないが、乾燥後の背面層の膜厚が０．２〜２．０μｍとなるように調整することが好ましい。
【００４５】
なお、基材面に、粘着剤層及び背面層を形成する順番は、特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。
【００４６】
［セパレータレス型ダイシングテープ原反］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ原反２０は、図２に示すように、上記方法により製造したセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層２を内側としてロール状に巻き取ってなるものである。このように巻き取ることにより、粘着剤層２を外気から保護することができる。セパレータレス型ダイシングテープ原反から、セパレータレス型ダイシングテープを巻き出す際の巻き出し強度は、０．０１〜０．６Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．０１〜０．４Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。上記範囲内であれば、巻き出し不良が生じ難いからである。
【００４７】
上記巻き出し強度は、セパレータレス型ダイシングテープ原反から、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの２層重なった状態のダイシングテープ（背面層／基材／粘着剤層／背面層／基材／粘着剤層）を切り出して試験片を作成し、該試験片の一方のダイシングテープを、他方のダイシングテープから試験片の長さ方向に剥がす（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離角：１８０°）ことにより測定することができる。測定装置には、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を使用することができる。
【００４８】
セパレータレス型ダイシングテープを巻き取る方法は、セパレータがないということを除いて、従来公知の粘着テープと同様の方法を用いることができるが、セパレータがないという特徴を考慮すると、巻き取り時の空気の抱き込みを防止するために、柔軟性が高く、高荷重をかけることが可能なタッチロールを使用することが好ましい。また、基材の供給から、セパレータレス型ダイシングテープ原反の製造までは、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌで行うことが好ましい。ここで、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌとは、ロール状に巻き取った状態の基材原反から基材を巻き出し、該基材を切断することなく加工、処理し、セパレータレス型ダイシングテープを製造した後、該セパレータレス型ダイシングテープをロール状に巻き取り、原反とすることをいう。更に、粘着剤層形成用塗工液や背面層形成用塗工液の基材への塗布から、セパレータレス型ダイシングテープ巻き取りまで、クリーンな環境下で行われることが好ましい。なお、巻き取ったセパレータレス型ダイシングテープは、基材と粘着剤層との密着性を高めるために、エージングが施されることが好ましい。エージングの条件は、粘着剤層形成材料により異なるが、例えば、１５〜８０℃にて１５〜１６８時間行うとよい。
【００４９】
［セパレータレス型ダイシングテープの使用方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、半導体部品、光学部品、電子部品等の製造におけるダイシング工程において、ワークを固定するために使用するものであり、貼付対象としては、シリコンウェーハ、ガラス、セラミック等が挙げられる。原反から巻き出したセパレータレス型ダイシングテープは、シリコンウェーハ等に貼付されるが、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、剥離して廃棄するセパレータを有さないので、ゴミが発生しない。また、セパレータがないので、従来品よりも原反の巻き径が小さく、軽量となることから、運搬や作業の効率が高まり、製造過程における環境負荷の低減が可能となる。
【００５０】
シリコンウェーハ等に貼付された本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、ダイシング工程後に、背面層側から電離放射線を照射して、粘着剤層中に含まれる電離放射線硬化型化合物を硬化させることにより、シリコンウェーハ等に貼着している部分の粘着力を低下させ、ピックアップを可能とするものである。そのため、基材及び背面層は、電離放射線に対する透過性に優れることが好ましく、例えば、電離放射線が光線の場合には、基材及び背面層の４００ｎｍ以下の光線透過率は８０％以上であることが好ましい。なお、光線透過率は、市販の分光光度計、例えば、島津製作所社製のＭＰＣ２２００を用いて測定することができる。
【００５１】
電離放射線として紫外線を使用する場合には、例えば、１５０〜４５０ｎｍ波長域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ等を用いて、積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上になるように照射すればよい。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。
【００５３】
＜実施例１＞
剥離剤（長鎖アルキルペンダントポリマー，商品名：ピーロイル  １０５０，質量平均分子量：１０万，液状剥離剤，一方社油脂工業社製）１００質量部を、トルエン１００質量部で希釈し、十分に分散させて、背面層形成用塗工液を調製した。この背面層形成用塗工液を、基材（ポリエチレンフィルム，厚み：１００μｍ）の一方の面上に、乾燥後の膜厚が０．５μｍとなるようにグラビアコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、背面層を形成した。
次いで、上記基材の他方の面上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように、表１に示す配合の粘着剤層形成用塗工液をダイコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、粘着剤層を形成し、セパレータレス型ダイシングテープ（背面層／基材／粘着剤層）を得た。このセパレータレス型ダイシングテープを３００ｍｍ幅にスリットした後、粘着剤層を内側としてロール状に１００ｍ巻き取り、４０℃にて７２時間エージングして、セパレータレス型ダイシングテープ原反を作製した。なお、上記セパレータレス型ダイシングテープ原反の作製は、１台の塗工装置を使用し、インラインにて一工程で行った。
【００５４】
【表１】
2012015340.tif 000003
【００５５】
＜実施例２＞
表２に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００５６】
【表２】
2012015340.tif 000004
【００５７】
＜実施例３＞
厚みが１５０μｍである基材を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００５８】
＜実施例４＞
厚みが１５０μｍである基材を使用する以外は、実施例２と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００５９】
＜実施例５＞
表３に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００６０】
【表３】
2012015340.tif 000005
【００６１】
＜実施例６＞
表４に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００６２】
【表４】
2012015340.tif 000006
【００６３】
＜実施例７＞
基材（ポリプロピレンフィルム，商品名：ダイナソフト，厚み：１００μｍ，ＪＳＲ  トレーディング社製）を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００６４】
＜実施例８＞
基材（ポリプロピレンフィルム，商品名：ダイナソフト，厚み：１００μｍ，ＪＳＲ  トレーディング社製）を使用する以外は、実施例２と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反を得た。
【００６５】
＜比較例１＞
基材（ポリエチレンフィルム，厚み：１００μｍ）の一方の面上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように、表５に示す配合の粘着剤層形成用塗工液をダイコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、粘着剤層を形成した。
次いで、上記粘着剤層の基材とは反対側の面上に、セパレータ（片面シリコーン処理ＰＥＴフィルム，商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１，厚み：３８μｍ，東セロ社製）を貼付し、ダイシングテープ（基材／粘着剤層／セパレータ）を得た。このダイシングテープを３００ｍｍ幅にスリットした後、ロール状に１００ｍ巻き取り、４０℃にて７２時間エージングして、ダイシングテープ原反を作製した。なお、上記ダイシングテープ原反の作製は、１台の塗工装置を使用し、インラインにて一工程で行った。
【００６６】
【表５】
2012015340.tif 000007
【００６７】
＜比較例２＞
表２に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、比較例１と同様の方法にてダイシングテープ及びその原反を得た。
【００６８】
＜比較例３＞
基材（ポリエチレンフィルム，厚み：１００μｍ）の一方の面上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように、表２に示す配合の粘着剤層形成用塗工液をダイコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、粘着剤層を形成し、ダイシングテープ（基材／粘着剤層）を得た。次いで、このダイシングテープを３００ｍｍ幅にスリットした後、ロール状に１００ｍ巻き取り、４０℃にて７２時間エージングして、ダイシングテープ原反を作製した。なお、上記ダイシングテープ原反の作製は、１台の塗工装置を使用し、インラインにて一工程で行った。
【００６９】
上記実施例１〜８及び比較例１〜３で得られたダイシングテープ又はその原反について、粘着力評価、巻き出し強度評価、及び原反の重量測定を行った。結果を表６に示す。
【００７０】
［粘着力評価］
上記実施例１〜８及び比較例１〜３で得られたダイシングテープを幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断し、試験片を作成した。この試験片を、シリコンウェーハのミラー面に貼付し、常温常湿下にて２０分間放置した。その後、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を用いて、粘着力を測定（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°，温度条件：２４℃，湿度条件：５０％ＲＨ）した。
また、上記試験片を、シリコンウェーハのミラー面にラミネートし、常温常湿下にて２０分間放置した。そして、基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量：２００ｍｊ／ｃｍ２）した後、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を用いて、粘着力を測定（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°）した。
なお、評価基準は次の通りである。○：紫外線照射による架橋硬化前の粘着力が０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、架橋硬化後の粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍ以下、×：紫外線照射による架橋硬化前の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ未満、若しくは、１５Ｎ／２５ｍｍ超、又は、架橋硬化後の粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍ超。
【００７１】
［巻き出し強度評価］
上記実施例１〜８及び比較例１〜３で得られたダイシングテープ原反から、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの２層重なった状態のダイシングテープ（実施例１〜８：背面層／基材／粘着剤層／背面層／基材／粘着剤層、比較例１，２：基材／粘着剤層／セパレータ／基材／粘着剤層／セパレータ、比較例３：基材／粘着剤層／基材／粘着剤層）を切り出し、試験片を作成した。この試験片の一方のダイシングテープを、他方のダイシングテープから試験片の長さ方向に剥がすことにより、巻き出し強度を測定（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離角：１８０°）した。測定装置には、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を用いた。
なお、評価基準は次の通りである。○：０．０１〜０．６Ｎ／２５ｍｍの範囲内、×：０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満、又は、０．６Ｎ／２５ｍｍ超。
【００７２】
［原反重量測定］
上記実施例１〜８及び比較例１〜３で得られたダイシングテープ原反について、重量を測定した。
【００７３】
【表６】
2012015340.tif 000008
【００７４】
表６に示すように、実施例１〜８では、紫外線照射前後の粘着力や使用時の巻き出し強度が良好に制御されたセパレータレス型ダイシングテープ及びその原反が得られたことを確認できた。
セパレータを有するダイシングテープ原反（比較例１，２）は、セパレータを有さないセパレータレス型ダイシングテープ原反（実施例１〜８）よりも重量が大きくなることから、運搬や廃棄時の作業負荷が増大すると考えられる。
セパレータ及び離型剤を含む背面層のいずれも有さない比較例３では、基材と粘着剤層との間の粘着力が強く、円滑な剥離を行うことができなかった。
【符号の説明】
【００７５】
１    基材
２    粘着剤層
３    背面層
１０  セパレータレス型ダイシングテープ
２０  セパレータレス型ダイシングテープ原反
【図１】
2012015340.tif 000009
【図２】
2012015340.tif 000010