(57)【要約】【課題】簡単な操作で安定して被膜に切り込みを入れること、および安定した深さで切り込みを入れることが可能であり、一度に複数の切り込みを同時に入れることが可能な被膜カット方法および被膜カット装置を提供する。【解決手段】刃あるいは被膜の少なくとも一方を磁力により付勢し、刃と被膜の接点を相対的に移動させることで基材上に設けられた被膜に切り込みを入れることを特徴とする被膜カット方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
刃あるいは被膜の少なくとも一方を磁力により付勢し、刃と被膜の接点を相対的に移動させることで基材上に設けられた被膜に切り込みを入れることを特徴とする被膜カット方法。
【請求項２】
少なくとも軟磁性体からなる刃と、該刃を磁力により被膜に付勢する付勢手段を有する被膜カット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に設けられた被膜の付着耐性を評価する際に、被膜に直角の格子パターンの切り込みを入れる、被膜カット方法および被膜カット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に設けられた被膜の付着性の評価手法としては、ＪＩＳ「Ｋ−５４００」などに代表される種々の試験方法がある。ＪＩＳ「Ｋ−５４００」の方法によれば、鋭利な刃物で、試験片上の被膜を貫通して基材（素地）に到達するまでの切り込みが被膜に入れられる。そして、被膜の切れ目における傷の広がりの大小から、被膜のもろさや基材への付着性の良否が判定される。また、必要があれば、以上のようにして付けられた被膜の傷に対し、ＪＩＳ「Ｚ−１５５２」で規定された手法によってセロハンテープ剥離試験が施され、付着の良否が数値化される。
【０００３】
図１は従来のクロスカット方法を示す概略上面図である。被膜に切り込みを入れる方法としては、図１に示すように、折る刃式のカッターナイフ２３を用いて、刃１をクロスカットガイド２０に沿って試験方法に応じて被膜１０１に決められた本数の傷を付けた後、傷が碁盤目になるように、クロスカットガイド２０を９０°回転してから再びガイドに沿って決められた本数の切り込みを入れる方法が一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなクロスカットガイド２０を用いて被膜１０１に切り込みを入れる場合、クロスカットガイド２０の隙間が非常に狭いので、刃１を差し込む際に、刃１の刃先がクロスカットガイド２０に当たって刃１の先端部を傷めてしまうため、頻繁に刃先を交換する必要があった。また、同じ場所に２回以上切り込みを入れてしまう、あるいは一部に切り込みが入れられていない等の切り込みミスが生じる場合があり、このような刃先の損傷や切り込みミスに注意しながらの作業は、極めて煩雑であり改善が求められていた。
【０００５】
上記した問題に対し、刃厚方向に所定の間隔で配置された複数のカッター刃で一度に複数の切り込みを入れることができる被膜カット工具が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。このような複数の刃を用いて同時に切り込みを入れる場合、各刃の被膜に対する付勢力を均一に保ちながら切り込みを入れることは非常に難しいため、正確な評価を行うことが困難であった。
【０００６】
このような問題を解決する方法として、鉛筆ひっかき試験機の加重方法を利用して、複数刃を六角形のシャフトに固定して複数の傷を同時に付ける方法が提案されている（例えば、特許文献５）。鉛筆ひっかき試験機を用いることで複数刃全体にかかる付勢力は一定になるが、刃の長さにより一枚一枚の刃にかかる付勢力が異なるため、一番短い刃に合わせて他の刃の長さをそろえる必要が生じ、改善が求められていた。
【０００７】
図１０はプラスチックフィルムに被膜を設けた試料に対して、被膜を必要以上に深く傷を付けてセロハンテープを貼り付けた状態を示す拡大断面図である。基材１０２上に設けた被膜１０１に、図示しない従来のカッターナイフとクロスカットガイドを用いる方法で切り傷を付ける際、カッターナイフの刃先の堅さに対して、基材１０２がプラスチックフィルムのように柔らかい素材の場合は、切り傷２００が基材１０２の深いところまで簡単に達し、切り傷２００近傍の被膜１０１が反りあがる。このため、セロハンテープ３００と被膜１０１との間に隙間Ａができ易い。隙間Ａの部分はセロハンテープ３００を付着させることが困難なため、セロハンテープ剥離試験により基材１０２と被膜１０１の付着性を正確に評価することができなくなる場合があった。このように一枚一枚の刃にかかる付勢力が異なると正確な評価が困難となり、ましてや作業者が異なる場合でも一定の付勢力で切り傷を付けることは非常に困難であった。
【０００８】
切り込み深さを一定にする方法としては、めっき鋼板の塗装およびメッキ層のクロスカットを自動で行う装置が提案されている（例えば、特許文献６）。被膜への切り込みを一定の深さで正確に行うために、カッターナイフと試料片との間に所定電圧をかけ、これにより発生する電流を検出して、その電流値により切り込み深さを自動的に調整するものであるが、導電性のある試料にしか適用できなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実公平２−３３１５７号公報
【特許文献２】特開平８−８４３号公報
【特許文献３】特開平８−２１５４４４号公報
【特許文献４】特開平９−１０１２５４号公報
【特許文献５】特開２００９−２２０１８３号公報
【特許文献６】特開平６−６６９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、簡単な操作で安定して被膜に切り込みを入れること、および安定した深さで切り込みを入れることが可能であり、一度に複数の切り込みを同時に入れることが可能な被膜カット方法および被膜カット装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記課題は以下の発明により解決された。
（１）刃あるいは被膜の少なくとも一方を磁力により付勢し、刃と被膜の接点を相対的に移動させることで基材上に設けられた被膜に切り込みを入れることを特徴とする被膜カット方法。
（２）少なくとも軟磁性体からなる刃と、該刃を磁力により被膜に付勢する付勢手段を有する被膜カット装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、簡単な操作で安定して被膜に切り込みを入れること、および安定した深さで切り込みを入れることが可能であり、一度に複数の切り込みを同時に入れることが可能な被膜カット方法および被膜カット装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来のクロスカット方法を示す概略上面図である。
【図２】本発明の実施形態に係わる被膜カット装置の基本概略構成の一例を示す側面図である。
【図３】刃ガイドを装着したときの被膜カット装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】刃を移動して被膜をカットすることが可能な被膜カット装置の概略構成図である。
【図５】被膜に対して一度に６本の切り込みを入れることが可能な被膜カット装置の概略側面図である。
【図６】図５における被膜カット装置の概略上面図である。
【図７】被膜に対して一度に１１本の切り込みを入れることが可能な被膜カット装置の概略側面図である。
【図８】図７における被膜カット装置の上面図である。
【図９】非磁性材料で作られた非磁性刃先１１を用いた場合の被膜カット装置の概略側面図である。
【図１０】プラスチックフィルムに被膜を設けた試料に対して、被膜を必要以上に深く傷を付けてセロハンテープを貼り付けた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】クロスカットガイドを使用して被膜に切り込みを入れる場合の被膜カット装置の概略構成を示す上面図である。
【図１２】付勢力を求める方法を示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の被膜カット方法および被膜カット装置について詳細に説明する。
【００１５】
本発明の被膜カット方法の特徴は、被膜に刃を付勢する手段として磁力を用いることにある。また被膜に刃を磁力により付勢した状態で、刃と被膜の接点を相対的に移動させることにある。
【００１６】
本発明に係わる刃は硬磁性材料であるか、または硬磁性材料に接触した状態の非硬磁性材料からなる刃（以下、硬磁性材料の刃という）と、軟磁性材料であるか、または軟磁性材料に接触した状態の非磁性材料からなる刃（以下、軟磁性材料の刃という）を用いることができる。
【００１７】
始めに、刃が硬磁性材料の場合の被膜カット方法について説明する。
硬磁性材料の刃を用いた場合、試験検体の基材が硬磁性材料あるいは軟磁性材料であれば、磁力により被膜に刃を付勢することが可能となる。しかし硬磁性材料の刃を用いても試験検体の基材が非磁性材料である場合、磁力により被膜に刃を付勢することができない。このため、試験検体の基材が非磁性材料である場合には、該基材の裏側に付勢用磁性体（硬磁性材料あるいは軟磁性材料からなる付勢用磁性体）を配置することで、磁力により被膜に刃を付勢することが可能となる。
【００１８】
上記方法により、磁力により被膜に刃を付勢することが可能な状態で、刃と被膜の接点を相対的に移動させることによって、容易に一定の深さで被膜に切り込みを入れることが可能となる。なお刃と被膜の接点を相対的に移動させる方法としては、試験検体を一定の速度で動かす方法と、刃の方を一定の速度で動かす方法の２つが挙げられるが、前者は試験検体が比較的小さい場合に、後者は試験検体が比較的大きい場合に好適である。
【００１９】
次に、刃が軟磁性材料の場合の被膜カット方法について説明する。
軟磁性材料の刃を用いた場合、試験検体の基材が硬磁性材料であれば、磁力により被膜に刃を付勢することが可能となる。しかし試験検体の基材が軟磁性材料、あるいは非磁性材料である場合、磁力により被膜に刃を付勢することができない。このため、試験検体の基材が軟磁性材料あるいは非磁性材料である場合には、該基材の裏側に付勢用磁性体（硬磁性材料からなる付勢用磁性体）を配置することで、磁力により被膜に刃を付勢することが可能となる。
【００２０】
本発明に係わる硬磁性材料としては、保持力が大きく永久磁石として一般的に用いられている材料を使用することができる。硬磁性材料の例としては、アルニコ磁石、鉄・クロム・コバルト磁石、鉄・マンガン磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、ネオジム鉄ボロン磁石、サマリウム鉄窒素磁石、マンガン・アルミ・炭素磁石、プラセオジム磁石、プラチナ磁石、ゴム磁石、塩ビ磁石、プラスチック磁石を用いることができる。硬磁性材料の刃には、加工性能の良い鉄・クロム・コバルト磁石、マンガン・アルミ・炭素磁石、プラセオジム磁石、プラチナ磁石等が好ましい。また、硬磁性材料としては、永久磁石の代わりに電磁石を用いることもできる。電磁石は電流を通電している間だけ磁力が発生するため、サンプルをセットするときは通電せず、サンプルをセットし、被膜に切り込みを入れるときだけ通電することもできる。交流電磁石と直流電磁石のいずれの電磁石も用いることができる。試験検体の裏側に配置する付勢用磁性体としては特に限定されない。刃や付勢用磁性体に用いる硬磁性材料の組み合わせ、および電磁石に流す電流は、試験検体の被膜の厚さや強度に合わせて、任意の組み合わせ、あるいは適宜調整し、最適な付勢力に調整することができる。
【００２１】
図１２は本発明における付勢力を求める方法を示した側面図であり、その一例としては軟磁性体からなる刃１と強磁性体からなる付勢用磁性体２を用いた場合の付勢力を求める方法を示した。付勢力は、紐５２の一端に刃１を結び、もう一方の端には、非磁性材料の重り５１を結び、定滑車５０を使って被膜１０１と刃１が離れるまで重りを増やし、被膜１０１と刃１が離れたときの重りの総質量（滑車および紐の重さは無視する）に重力加速度を掛けた値から求めることができる。重りを増やす方法の例としては、重りとしてプラスチック容器を結び、被膜と刃が離れるまでプラスチック容器の中にガラスビーズ等の小さい重りを少しずつ加える方法や水等の液体を少しずつ加える方法等が挙げられる。
【００２２】
本発明の実施形態に係わる付勢力としては、０．０１〜５Ｎが好ましい。特に基材がプラスチックフィルムの場合は０．０１〜３Ｎの付勢力が好ましく、より好ましくは０．１〜２Ｎである。更に、基材がプラスチックフィルムであり、被膜の厚みが１〜３０μｍの場合は、０．２〜１Ｎが好ましく、より好ましくは０．３〜０．６Ｎである。付勢力がこの範囲であれば、基材に達するまで塗膜に切り傷を付けることが可能であり、更に、基材には深い切り込みが入らない。付勢力が５Ｎを超える場合は、基材が刃よりも硬い材料の場合は刃の消耗が早くなり、基材が刃よりも柔らかい場合は、基材への切り込みが深くなる場合がある。また、付勢力が０．０１Ｎに満たない場合は、被膜に十分な切り込みを入れることが困難になる場合がある。
【００２３】
本発明に係わる軟磁性材料としては、鉄、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール、ソフトフェライト、アモルファス磁性合金、ナノクリスタル磁性合金等が挙げられる。一般に市販されるカッターナイフや折る刃式のカッター刃には鉄やステンレスが用いられるので、入手のしやすさや価格の点から、本発明で用いる刃としては軟磁性材料が好ましい。したがって本発明の被膜カット装置は、少なくとも軟磁性体からなる刃と、該刃を磁力により被膜に付勢する付勢手段を有する被膜カット装置が好ましい。
【００２４】
本発明に係わる非磁性材料としては、セラミック、ガラス、ダイヤモンド、サファイア、ジルコニア、炭化珪素、各種プラスチック樹脂等が挙げられる。
【００２５】
以下、本発明の被膜カット装置を実施するための形態について、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９および図１１に例示した概略構成図を参照しながら具体的に説明する。
【００２６】
図２は本発明の実施形態に係わる被膜カット装置の基本概略構成の一例を示す側面図である。まず、基材が非磁性材料の場合について説明する。
【００２７】
図２において、非磁性材料である基材１０２上に被膜１０１を設けた試験検体１００は、付勢用磁性体２の上に被膜１０１面が上になるように置き、硬磁性材料または軟磁性材料の刃１を、付勢用磁性体２にゆっくり近づけて被膜１０１に接触させる。この状態で試験検体１００を図中右方向に一定の速度で動かす、あるいは刃１の方を図中左方向に一定の速度で動かす方法のいずれかにより、刃１と被膜１０１の接点を相対的に移動させることで基材１０２上に設けられた被膜１０１に切り込みを入れる。
【００２８】
基材１０２が磁性材料（硬磁性材料あるいは軟磁性材料）であって、刃１が硬磁性材料の場合、および基材１０２が硬磁性材料であって刃１が軟磁性材料である場合は、付勢用磁性体２を用いることなく同様に刃１と試験検体１００を相対的に移動することで被膜１０１に一定深さの切り傷を付けることができる。基材１０２と刃１のいずれも軟磁性材料の場合は、試験検体１００の裏側に付勢用磁性体（硬磁性材料からなる付勢用磁性体）を配置することで、磁力により被膜１０１に刃１を付勢した状態で刃１と試験検体１００を相対的に移動することで被膜１０１に一定深さの切り傷を付けることができる。
【００２９】
図１１はクロスカットガイドを使用して被膜に切り込みを入れる場合の被膜カット装置の概略構成を示す上面図である。図１１において付勢用磁性体２はドーナツ型の磁石を用いている。ドーナツ型の磁石は、クロスカットを行う箇所内で磁力線の端が存在しにくく同じ強さの場所がドーナツ状に存在するため、本発明において好ましく用いられる。軟磁性体からなる刃１は刃軸４により上下方向に稼働可能なように取り付けられている。等間隔にスリットの入ったクロスカットガイド２０は試験検体１００にクリップ４１を用いて固定されている。このような状態でクロスカットガイド２０のスリットをガイドとして利用し、固定されたクロスカットガイド２０と試験検体１００を図中矢印の方向へ移動させることで、試験検体１００に切り傷を入れることができる。
【００３０】
図３は刃ガイドを装着したときの被膜カット装置の概略構成を示す側面図である。
図３の被膜カット装置は、図２に示した被膜カット装置の基本構成に加えて、刃１を試験検体１００の移動方向（図中矢印の方向）に対する左右方向に安定化させる刃ガイド６、刃１と刃ガイド６を支える刃取り付け支柱５、刃１と被膜１０１の接触角度を安定化するための刃軸４、刃軸４を刃取り付け支柱５に固定するための刃軸アーム２１、刃１の先端を上下させるための刃上げ下げ手段７、および試料検体１００を固定し且つ図中矢印の方向に試料検体１００を移動させる試料台３を備える。刃１は、市販の折る刃式カッターナイフ用の替え刃を用いている。刃ガイド６は刃１の両側から２枚の板を用いて刃１が抵抗なく上下に動く程度に挟むことで、刃１の試験検体１００の移動方向（図中矢印の方向）に対する左右方向の動きを安定化させることができる。刃軸アーム２１および刃ガイド６は、刃取り付け支柱５中の支柱スリット６３中に、刃軸アーム固定手段６１および刃ガイド固定手段６２を用いて固定する構造とすることで、刃１の長さに応じて上下方向へ移動させ、刃１と被膜１０１の接触角度を安定化することができる機構を備える。試料台３は例えば手で図中矢印の方向に引くことで直線的に動かすことが可能であり、試験検体１００に刃１が付勢された状態で被膜１０１に切り傷を付けることが可能である。試料台３と基材１０２の固定には貼って剥がせるタイプの両面テープや粘着シートが繰り返し使用できるため好ましい。このような両面テープとしては例えばニチバン(株)社から一般に市販されているナイスタックリムカが挙げられ、粘着シートとしては例えばコクヨ（株）社から一般に市販されているひっつきシートが挙げられる。試料台３の材質は、刃１の材質や基材１０２の材質に応じて、磁力によって刃１が被膜１０１を付勢することが可能な組み合わせであれば任意に選択することができる。付勢用磁性体２は刃先との距離を調整可能な機構（例えば図中ではねじ機構により調整可能な機構）を備えることも可能である。
【００３１】
図４は刃を移動して被膜をカットすることが可能な被膜カット装置の概略構成図である。試料検体１００の面積が大きい場合（具体的には１００ｃｍ２を超える場合）には、試料検体１００を固定して、刃１が固定された刃取り付け支柱５を動かす方が安定して試料検体１００に切り込みを入れることができる。刃１が試料検体１００に付勢した状態で刃取り付け支柱５を図の右方向から左方向に移動することにより、試料検体１００に安定した切り込みを入れることができる。２本目以降の切り傷は刃軸アーム移動手段８により、１本目の切り傷に対して横方向に刃軸アーム２１を任意の距離を移動させてから１本目と同様に切り込みを入れることができる。基材が軟磁性材料あるいは非磁性材料の場合には試料台３は硬磁性材料であることが好ましい。刃１を試料検体１００に付勢する力が強すぎる場合は、試料検体１００の基材と試料台３の間にシート状のスペーサーを入れて磁力を調節することができる。
【００３２】
図５は被膜に対して一度に６本の切り込みを入れることが可能な被膜カット装置の概略側面図である。また、図６は図５における被膜カット装置の概略上面図である。図６の（ａ）は被膜１０１に切り込みを入れる前の状態を示し、（ｂ）は６本の刃１が試験検体１００に磁力により付勢した状態で試料台３と被膜１０１を同時に図面の矢印方向に移動した後の６本の切り傷２００を付けた状態を示し、（ｃ）は、試料台３を被膜１０１と共に９０°回転した後、先に付けた切り傷２００に対して直角に交差する用に６本の切り傷２０１を付けた後の状態を示す。なお図５に示すように、試料台３の下面に溝（凹部）を形成し、付勢用磁性体２に突起を設けて、該突起部を試料台３の下面の凹部に差し込む構造として試料台３を安定させることもできる。
【００３３】
図７は、被膜に対して一度に１１本の切り込みを入れることが可能な被膜カット装置の概略側面図である。また、図８は図７における被膜カット装置の概略上面図である（図８中では刃カバー１０を外した状態を示す）。本発明の被膜カット方法では、図７の被膜カット装置のように、刃ガイド６を蝶番９で試料台３に固定しても良い。このとき刃ガイド６は、刃１の厚みよりも４０〜２００μｍ広いスリットを等間隔１１本有し、１１本の折る刃式のカッターナイフ用替え刃１がそれぞれのスリットに貫通した状態で挿入され刃先でガイド６を支えている。刃１の後端部は刃軸４を貫通させ、例えばナット等で軽く固定する。強く閉めると各刃の動きが制限され、試験検体１００に均一な深さで切り込み入れることができなくなるため、各刃が上下方向に自由に動かせる範囲で締め付けることが好ましい。刃１後端部の刃と刃の間は、クロスカット試験の種類に応じて、任意の厚みを有するスペーサー２２が配置される。スペーサー２２に厚みとしては、切り込み間隔から刃１の厚みを引いた値に対して、１０〜１００μｍ小さい値が好ましい。刃カバー１０は指を切るなどのけがを防止する目的と刃１と刃ガイド６を一体化することで、試験検体１００をセットする際に、刃１が刃ガイド６から抜けるのを防止する目的がある。刃カバー１０は、着脱が可能で、刃１が試験検体１００を付勢する力を阻害しない形状であることが好ましい。
【００３４】
図９はセラミック、ガラス、ダイヤモンド等の非磁性材料で作られた非磁性刃先１１を用いた場合の被膜カット装置の概略側面図である。非磁性刃支持材１２に非磁性材料で作られた非磁性刃先１１が接着またはネジ止め等で固定されており、刃ホルダー１４で水平方向の動きを制限し、バネ１３は試験検体１００に対して付勢する力を調整する。非磁性刃支持材１２が硬磁性材料であって、付勢用磁性体２が電磁石の場合は、電磁石の入り切りで非磁性刃先１１を上げ下げすることも可能である。複数の非磁性刃先１１を付けた非磁性刃支持材１２を、試料台３が移動する方向に対して直角方向に複数並べることで、試験検体１００に対して同時に複数の切り込みを入れることができる。
【実施例】
【００３５】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００３６】
［被膜の作成］
白色のアクリル塗料を透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（１８８μｍ）に乾燥膜厚１０μｍとなるように塗工し、乾燥して被膜１０１を得た。
【００３７】
実施例１
［被膜カット装置］
図７および図８に概略構成を示した被膜カット装置において、刃１に折る刃式カッターナイフ替え刃（オルファ社製、替え刃小、厚さ０．３８ｍｍ）、付勢用磁性体２にネオジム磁石（付勢力０．５Ｎ）、試料台３にポリスチレン樹脂板、スペーサー２２（厚さ０．６ｍｍ）および試料ガイド３０に塩化ビニル樹脂、刃ガイド６（スリット幅０．５ｍｍ）にスチール製の枠とスリット用金属板（厚さ０．５ｍｍ）、刃軸４にステンレス製ボルトとナット、刃カバー１０に硬化型シリコンゴムを用いて、実施例１の被膜カット装置を作製した。
【００３８】
［クロスカット試験］
実施例１の被膜カット装置を用いて、試験検体１００に一度に１１本の１ｍｍ間隔の切り傷を付け、サンプルを９０°回転して、前に付けた切り傷と直角に交差するように１１本の切り傷を付けて、１００マスの碁盤目を作製した。刃を交換することなく同様の方法で１００マスの碁盤目を１００個作製した。切り傷部分はルーペを用いて目視判定した。１００個の碁盤目を作るために付けた２２００本の切り傷は１本も欠けることなく、更に一定の深さで、切り傷部分を隆起させることなく傷つけることができ、セロハンテープを貼り付けたときの未接着部分も見られなかった。貼り付けたセロハンテープを垂直に勢いよく剥がした結果、全ての検体で、１００マスきれいに剥がすことができた。また塗膜のクロスカットしてない場所にセロハンテープを貼り、セロハンテープを垂直に勢いよく剥がした場合も１ｃｍ２以上の面積がきれいに剥がれた。また、１００マスの碁盤目１個を作るのに要した平均時間は１２秒であった。
【００３９】
比較例１
図１に示したクロスカットガイド２０とカッターナイフ２３を用いて、従来の方法により１００マスの碁盤目を１００個作製した。碁盤目を２個作ると刃先が傷み切り込みを入れるときの抵抗が変わるため、切り込み４４本に１回の割合で刃先を折って新しい刃先に換えた。切り傷部分はルーペを用いて目視判定した結果、１００個の碁盤目全てに切り傷部分の隆起が見られ、セロハンテープを貼り付けたときの未接着部も多く見られた。貼り付けたセロハンテープを垂直に勢いよく剥がした結果、平均すると２０％以上のマスに剥がれずに残る部分が見られた。また、１００マスの碁盤目１個を作るのに要した平均時間は７０秒であった。
【符号の説明】
【００４０】
１        刃
２        付勢用磁性体
３        試料台
４        刃軸
５        刃取り付け支柱
６        刃ガイド
７        刃上げ下げ手段
８        刃軸アーム移動手段
９        蝶番
１０      刃カバー
１１      非磁性刃先
１２      非磁性刃支持材
１３      バネ
１４      刃ホルダー
２０      クロスカットガイド
２１      刃軸アーム
２２      スペーサー
２３      カッターナイフ
３０      試料ガイド
４１      クリップ
５０      定滑車
５１      重り
５２      紐
６１      刃軸アーム固定手段
６２      刃ガイド固定手段
６３      支柱スリット
１００    試験検体
１０１    被膜
１０２    基材
２００、２０１  切り傷
３００    セロハンテープ
【図１】
2012018142.tif 000003
【図２】
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【図３】
2012018142.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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