(57)【要約】【課題】 放熱性を向上させることで、高性能化を可能としたメディアコンバータを提供する。【解決手段】  基板3に複数の放熱用支柱11が立設されている。蓋12が金属製とされている。放熱用支柱11の先端が蓋12に当接させられている。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているメディアコンバータにおいて、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることを特徴とするメディアコンバータ。
【請求項２】
蓋は、ケース本体の周壁との間に隙間が形成されるように、各放熱用支柱によって支持されている請求項１のメディアコンバータ。
【請求項３】
１００Ｍｂｐｓの速度による通信とこれよりも高速の通信とが切換可能な高速通信機能付加用ＩＣが設けられている請求項１または２のメディアコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば電気信号ケーブルと光ファイバケーブルとの接続のように異なる種類の伝送媒体を接続するためのメディアコンバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号ケーブルと光ファイバケーブルとの接続を行うメディアコンバータとして、ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２２５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
メディアコンバータは、１０Ｍｂｐｓおよび１００Ｍｂｐｓの速度により通信するものが実用化されているが、これを高性能化（例えば、１Ｇｂｐｓまたは１Ｇｂｐｓの高速通信が可能で、しかも、既存の１０Ｍｂｐｓまたは１００Ｍｂｐｓの速度にも対応可能な機能の付加）を図ろうとすると、発熱量が大きくなって、構成部品の動作に影響することが懸念される。
【０００５】
この発明の目的は、放熱性を向上させることで、高性能化を可能としたメディアコンバータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明によるメディアコンバータは、ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているメディアコンバータにおいて、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることを特徴とするものである。
【０００７】
基板には、メディア変換機能を有しているＩＣが配置されるとともに、メディアコンバータの高性能化のための機能（例えば既存の速度に対応可能でしかも１Ｇｂｐｓまたは１Ｇｂｐｓの高速通信を可能とする機能）を有しているＩＣが配置される。従来のもの（例えば１００Ｍｂｐｓ以下の速度により通信するもの）では、発熱量がそれほど大きくならないので、放熱のための構成としては、ケース本体および蓋に複数の貫通孔を設けることで対応可能であったが、高性能化すると、発熱が増加して、メディアコンバータの構成部品の動作に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、放熱手段が必要となるが、放熱手段には、メディアコンバータが大型化しないようにかつ効率のよい放熱を可能とすることが望まれる。
【０００８】
この発明のメディアコンバータによると、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることにより、基板の熱は、複数の放熱用支柱および蓋を介して外部に放熱され、これにより、メディアコンバータが大型化することなくかつ効率のよい放熱が可能となる。
【０００９】
例えば、電気信号の通信速度（例えばＥｔｈｅｒ−Ｎｅｔ側の通信速度）は、１０／１００／１０００Ｍｂｐｓとされ、Ｅｔｈｅｒ−Ｎｅｔ側で通信速度が切り替えられ、光信号の通信速度（光ファイバ側の通信速度）は、これらのいずれに対しても、１０００Ｍｂｐｓ（１Ｇｂｐｓ）とされる。
【００１０】
ケース本体は、合成樹脂製とされることが好ましく、放熱用支柱は、適宜な金属製（銅、アルミニウム、鋼）とされ、蓋は、例えばアルミニウム製とされる。ケース本体は、１つの部材から形成されてもよく、上部ケースおよび下部ケースからなるものとされてもよい。
【００１１】
放熱用支柱は、例えば、基板の下面に当接させられる第１の柱体および基板の上面に当接させられる第２の柱体からなるものとされ、第１の柱体がケースの底壁に当接させられ、第２の柱体が蓋に当接させられる。各柱体は、例えば、一方の端部に凸状のおねじ部が設けられ、他方の端部に凹状のめねじ部が設けられたものとされる。この場合、基板には、第１の柱体のおねじ部が挿通される貫通孔が設けられ、第２の柱体は、そのおねじ部が蓋に設けられためねじ部にねじ込まれた後に基板に載置され、第２の柱体のめねじ部に第１の柱体のおねじ部がねじ合わされる。
【００１２】
蓋と基板との間には、放熱手段としての放熱フィンが設けられていることがより好ましい。この場合、放熱フィンは、例えば粘着性を持つシートまたはシリコングリスによってＩＣに密着されることが好ましい。アルミニウム製の蓋とアルミニウム製の放熱フィンとを一体で形成するようにしてもよい。
【００１３】
蓋は、ケース本体の周壁との間に隙間が形成されるように、各放熱用支柱によって支持されていることが好ましい。ケース本体は合成樹脂製とされて、その周壁の頂部に、蓋の周縁部に下方から対向する内方突出縁部が設けられる。従来、蓋の周縁部は、ケース本体との間に隙間が生じないように、ケース本体の周壁で支持されているが、本発明においては、放熱用支柱が高くなされることで、蓋は、ケース本体の周壁上面に接することなく、放熱用支柱によって支持される。このようにすると、蓋の周縁部とケース本体との間に生じた隙間を通して、ケース本体内で加熱された空気がケース本体外部の空気と入れ替わりやすくなり、放熱手段としての機能がさらに向上する。
【００１４】
上記メディアコンバータにおいて、１００Ｍｂｐｓの速度による通信とこれよりも高速の通信とが切換可能な高速通信機能付加用ＩＣが設けられていることが好ましい。
【００１５】
高速通信（１Ｇｂｐｓ、１０Ｇｂｐｓなど）に対応しかつ既存の速度にも対応する機能（スイッチング機能）が付加されることにより、従来の機能（すなわち１００Ｍｂｐｓ以下の速度による通信が可能であること）を保持しつつ、従来に比べて高速の通信が可能となる。一方、このような高速通信機能付加用ＩＣを搭載した場合、このＩＣからの発熱によって他の部品の動作環境へ影響を与えることが懸念され、これが、上述の放熱手段によって回避される。
【発明の効果】
【００１６】
この発明のメディアコンバータによると、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられているので、放熱性が向上し、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の断面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図４は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の内部構成の分解斜視図である。
【図５】図５は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の特徴部分の分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、上下は、図２の上下をいうものとするが、この上下は、便宜的なもので、実際の設置に際しては、メディアコンバータの下面が床や机の水平面に沿わされてもよく、メディアコンバータの下面が壁などの垂直面に沿わされてもよい。
【００１９】
この発明によるメディアコンバータ(1)は、図１から図５までに示すように、上方に開口したケース本体(2)と、ケース(2)の底壁に支持された略方形の基板(3)と、基板(3)上に配置された光信号端子(4)、電気信号端子(5)、発光ダイオード(6)、ＤＣジャック(7)および２つのＩＣ(8)(9)と、ケース(2)内部に設けられた放熱手段としての放熱フィン(10)および複数の金属製放熱用支柱(11)と、ケース本体(2)の開口を塞ぐ蓋(12)とを備えている。
【００２０】
ケース本体(2)は、合成樹脂製で、方形の底壁(2a)および周壁(2b)を有しており、周壁(2b)の上端には、底壁(2a)の周縁部と略平行で全体として略方形の環状をなす内方突出縁部(2c)が設けられている。
【００２１】
光信号端子(4)、電気信号端子(5)、発光ダイオード(6)およびＤＣジャック(7)は、ケース本体(2)の周壁に設けられた貫通孔に嵌め入れられて、その端面を外部に露出している。光信号端子(4)には、光ファイバケーブル（ＰＯＦ）が接続され、電気信号端子(5)には、ＬＡＮ用の電気信号ケーブルが接続される。
【００２２】
２つのＩＣ(8)(9)は、一方(8)がメディア変換機能を有するＩＣで、他方(9)は、高速通信機能付加用のＩＣとされている。高速通信機能付加用ＩＣ(9)は、電気信号の通信速度を自動的に切り替えるもので、これにより、電気信号の通信速度（Ｅｔｈｅｒ−Ｎｅｔ側の通信速度）が１０／１００／１０００Ｍｂｐｓのいずれであっても、光信号の通信速度（光ファイバ側の通信速度）は、１０００Ｍｂｐｓ（１Ｇｂｐｓ）とされ、１００Ｍｂｐｓの速度による通信（１０ｂｐｓの速度による通信を含む）とこれよりも高速の通信（１０００Ｍｂｐｓ）とが切換可能とされている。
【００２３】
この機能が付加されていることにより、従来の機能（すなわち１００Ｍｂｐｓ以下の速度による通信が可能であること）を保持しつつ、従来に比べて高速の通信が可能となる。一方、このような高速通信機能を付加した場合、高速通信機能付加用ＩＣ(9)などからの発熱が大きくなり、メディアコンバータ(1)を構成する各種電子部品の動作環境に影響を与えることが懸念される。
【００２４】
放熱手段としての放熱フィン(10)および４本の放熱用支柱(11)は、高速通信機能を付加したことによる発熱量増加対策として設けられたもので、放熱フィン(10)は、２つのＩＣ(8)(9)の上面側からこれらに密着させられている。基板(3)には、その４隅に設けられて基板(3)をケース本体(2)の底壁(2a)に取り付けるためのおねじ(13)を挿通するための計４カ所の孔(3a)とは別に、放熱フィン(10)を避ける位置に、放熱用支柱(11)を取り付けるための計４カ所の孔(3b)が設けられている。
【００２５】
各放熱用支柱(11)は、基板(3)の下側に配置された第１の柱体(21)および基板(3)の上側に配置された第２の柱体(22)からなるものとされている。図５に詳しく示すように、各柱体(21)(22)は、上端部（先端部）に凸状のおねじ部(21a)(22a)が設けられ、下端部（基端部）に凹状のめねじ部(21b)(22b)が設けられたものとされている。ケース(2)の底壁(2a)には、第１の柱体(21)を固定するためのおねじ(23)が挿通される貫通孔(2d)が設けられている。
【００２６】
各放熱用支柱(11)の組込みに際しては、まず、蓋(12)と第２の柱体(22)とが、第２の柱体(22)のおねじ部(22a)が蓋(12)の下面に突出状に設けられためねじ部(12a)にねじ合わされることで結合され、次いで、各第２の柱体(22)が基板(3)上に載置され、次いで、各第１の柱体(21)が基板(3)の下方から各第２の柱体(22)にねじ合わされ、次いで、各第１の柱体(21)がケース(2)の底壁(2a)上に載置され、次いで、ケース(2)の底壁(2a)の下方から挿通されたおねじ(23)が第１の柱体(21)のめねじ部(21b)にねじ合わされる。こうして、第１の柱体(21)は、その上端面が基板(3)に当接するとともに、その下端面がケース(2)の底壁(2a)に当接し、第２の柱体(22)は、その下端面が基板(3)に当接するとともに、その上端部が蓋(12)に当接させられる。これにより、基板(3)の熱は、第１の柱体(21)および第２の柱体(22)（放熱用支柱(11)を介して放熱される。
【００２７】
ここで、蓋(12)は、金属製（例えばアルミニウム製）とされて、放熱手段としての機能が付与されており、放熱用支柱(11)（第２の柱体(22)）の熱は、その表面が外部に露出している蓋(12)を介して効率よく放熱される。
【００２８】
蓋(12)は、ケース本体(2)の周壁(2b)の上端に設けられた内方突出縁部(2c)に載置されているのではなく、放熱用支柱(11)の高さが調整されることで、図２に示すように、ケース本体(2)の周壁(2b)の内方突出縁部(2c)に接触しないように、各放熱用支柱(11)によって支持されている。これにより、蓋(12)とケース本体(2)の周壁(2b)との間に隙間(G)が形成されることになり、ケース本体(2)内で加熱された空気がケース本体(2)外部の空気と入れ替わりやすくなることで、放熱手段としての機能がさらに向上させられている。
【００２９】
上記において、放熱用支柱(11)は、基板(3)に立設されるようにすればよく、数、設置位置、断面形状、材料などは種々変更可能である。例えば、第１の柱体(21)にねじ合わされるおねじ(23)は省略することが可能であり、また、第１の柱体(21)を省略して、第２の柱体(22)をおねじ(23)によって基板(3)に固定するようにしてもよい。また、蓋(12)と第２の柱体(22)との結合は、ねじ合わせによらずに、嵌め合わせだけによってもよい。要するに、放熱用支柱(11)は、基板(3)に接触しかつ蓋(12)に接触するものであればよく、上記構成に限られるものではない。
【００３０】
なお、蓋(12)は、六角頭付きのおねじ部材とされた放熱用支柱(11)によってケース本体(2)に着脱自在に取り付けられているので、放熱が必要ない場合には、これを合成樹脂製に変更することが容易となっており、外観が図１に示した形状のものを高速の通信（１０００Ｍｂｐｓ）用としてでなく、１００Ｍｂｐｓの通信用としても使用することができる。また、放熱フィン(10)は、その一部または全部を蓋(12)に一体に形成するようにしてもよい。また、ケース本体(2)の周壁(2b)に、放熱をよくするための複数の孔を設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３１】
(1)         メディアコンバータ
(2)         ケース本体
(2b)        周壁
(3)         基板
(4)         光信号端子
(5)         電気信号端子
(9)         高速通信機能付加用ＩＣ
(11)        放熱用支柱
(12)        蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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