(57)【要約】      （修正有）【課題】マイクロバッテリー実装に関し、ポリマー材料層を支持部に簡易かつ即座にパターニングする方法を提供する。【解決手段】支持部４に配置されるポリマー層２２のパターニング方法であって、リチウム含有重合抑制材料１６からなる層を支持部の第１の領域１８ａ、１８ｂ上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料２０を重合抑制剤層と支持部の第２の領域１８ｃ上に堆積する工程と、重合処理を行った結果、第１の領域に非凝固犠牲層２０と第２の領域に前記ポリマー層２２を形成する工程と、犠牲層２０を除去する工程とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部（４）に配置されるポリマー層（６、２２）のパターニング方法であって、
リチウム含有重合抑制材料（１６）からなる層を支持部の第１の領域（１８ａ、１８ｂ）上に堆積する工程と、
カチオン重合可能材料（２０）を、前記重合抑制剤層（１６）および前記支持部の第２の領域（１８ｃ）上に堆積する工程と、
前記カチオン重合可能材料（２０）に重合処理を行い、前記第１の領域に非凝固犠牲層（２０）を、前記第２の領域に前記ポリマー層（６、２２）を形成する工程と、
前記犠牲層（２０）を除去する工程と、
を含んでなる、方法。
【請求項２】
前記重合抑制材料（１６）が、金属リチウム、リチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）、リチオ化オキシ硫酸チタン（ＬｉＴｉＯＳ）、リチオ化二硫化チタン（ＬｉＴｉＳ２）およびリチオ化五酸化バナジウム（ＬｉＶ２Ｏ５）から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記犠牲層（２０）の除去と同時に、前記重合抑制材料（１６）を除去する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記カチオン重合材料（２０）が、紫外線照射または熱処理によって重合する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記カチオン重合材料（２０）が、エポキシドもしくはビニルエーテルモノマーと、プロトニック酸含有開始剤とを含んでなる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
支持部（４）に配置されるリチウムマイクロバッテリ（２）の実装方法であって、
リチウム含有重合抑制材料（１６）からなる層をマイクロバッテリの周囲で支持部上に堆積する工程と、
カチオン重合可能材料（２０）を前記マイクロバッテリ（２）全体および重合抑制剤層（１６）上に堆積する工程と、
前記カチオン重合可能材料に重合処理を行い、前記マイクロバッテリの周囲に非凝固犠牲層（２０）およびマイクロバッテリ（２）を覆うポリマー層（６）を形成する工程と、
前記ポリマー層（６）上に保護障壁層を形成して前記マイクロバッテリ全体を覆う層（８）を堆積する工程と、
前記犠牲層（２０）および重合抑制剤層（１６）を除去する工程と、
を含んでなる、方法。
【請求項７】
前記重合抑制材料（１６）が、金属リチウム、リチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）、リチオ化オキシ硫酸チタン（ＬｉＴｉＯＳ）、リチオ化二硫化チタン（ＬｉＴｉＳ２）およびリチオ化五酸化バナジウム（ＬｉＶ２Ｏ５）から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記マイクロバッテリ（２）を前記支持部（４）に形成する工程を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記マイクロバッテリ（２）が、金属リチウム、リチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）、リチオ化オキシ硫酸チタン（ＬｉＴｉＯＳ）、リチオ化二硫化チタン（ＬｉＴｉＳ２）またはリチオ化五酸化バナジウム（ＬｉＶ２Ｏ５）からなる電極（２４、２８）を備え、電極の堆積が同時に行われる、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記マイクロバッテリ（２）が、リチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）からなる電解質（２６）を備え、電解質の堆積が同時に行われる、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマー層を支持部にパターニングする方法に関し、特に、ポリマー層と障壁層とを用いたマイクロバッテリ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、リチウムマイクロバッテリは電解質によって分離された２つの電極（陽極と陰極）によって形成される。リチウムマイクロバッテリはさらに、プラチナまたはタングステンからなる金属製電流コレクタを備える。陽極は高イオン伝導率材料、例えばオキシ硫酸チタン（ＴｉＯＳ）からなる。電解質はリチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）などの高イオン伝導率電気絶縁体である。陰極は金属リチウムまたはリチオ化材料からなる。
【０００３】
リチウム含有材料は非常に空気、特に酸素と水分に敏感であるため、不活性耐密障壁で覆わなければならない。実装化を習得することが、マイクロバッテリの時間効率を決定づける根本要因である。
【０００４】
実装のための１つの方策は、薄層をマイクロバッテリに堆積させることにある。その実装素子は、マイクロバッテリに配置されるポリマー材料からなる第１の層と第１の層を覆うセラミックまたは金属材料からなる第２の層とを備える。ポリマー層の目的は、一つには、基板の粗さに関連する不具合を抑えること、他方には、マイクロバッテリが使用中に変形した場合にそれを吸収することである。セラミックまたは金属材料層は酸素および水分に対する保護障壁を形成する。
【０００５】
ポリマー層は一般的には基板全体にわたりスピンコーティングされ、障壁層は物理蒸着法（ＰＶＤ）またはプラズマ促進化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）によって形成される。
【０００６】
実装素子のパターニングには２つの技術が主に用いられる。１つは、マスクを用いてパターンニングする技術である。しかしながら、陰影効果およびミスアライメント効果が発生し、形成するパターンの位置またはサイズを不正確にするという問題が生じる。これら陰影効果とミスアライメント効果は、微細寸法のマイクロバッテリにおいて顕著となる。そのため、もはやマスクを使わず、「第２の技術」、すなわちフォトリソグラフィを用いる傾向がある。
【０００７】
図１は、支持部４に配置されるマイクロバッテリ２の実装素子を描写するためのフォトリソグラフィ処理の概略図である。実装素子は、ポリマー層６と、マイクロバッテリ２と支持部４全体に既に堆積された障壁層８とを備える。フォトレジストからなるエッチングマスク１０が実装素子上に形成され、その後、層６と層８とがマスク１０を介してエッチングされる。このフォトリソグラフィ処理によってさらにマイクロバッテリの電気接続が確立され、マイクロバッテリ２の端部に位置する電流コレクタ１２を一部リリースする。
【０００８】
パターニング技術はマイクロバッテリの側方保護を保証するものではない。実際、図１に示すように、障壁層８はマイクロバッテリの側面（エッチング側面）上ではポリマー層６を覆っていない。ポリマー層を低いレベルでしか保護できないため、酸素および水が層６を通って拡散し、マイクロバッテリ２を破壊しやすい。
【０００９】
マイクロバッテリの破壊は、主に、その上面で寸法の大きな部品について生じるのであるが、マイクロバッテリの側面保護はサイズの小さな部品にとって基本的な要件となる。したがって、微細化を見越せば、マイクロバッテリ全体を障壁層で覆って寿命を延ばす必要がある。
【００１０】
フォトリソグラフィではエッチング溶液を用いてパッケージ層６および８をエッチングして、洗浄液を用いてエッチングマスク１０を除去する。これらの溶液もまたマイクロバッテリ２に染み込んで破壊しやすい。層６および８のオーバーエッチングも行われ、構成要素の側方保護性がさらに低下する。最後に、フォトリソグラフィにはマイクロバッテリ製造方法の持続時間を有意に増加させる多数の工程を備える。
【００１１】
ポリマー材料層は基板全体に通常スピンコーティングで容易に堆積されるため、特にマイクロバッテリを実装する層の場合にはこれらの層を同程度に単純にパターニングするための方法が必要となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、ポリマー材料層を支持部に簡易かつ即座にパターニングする方法の提供が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
リチウム含有重合抑制材料からなる層を支持部の第１の領域上に堆積し、カチオン重合可能材料を重合抑制剤層上と支持部の第２の領域上に堆積し、カチオン重合可能材料に重合処理を行い、前記第１の領域に非凝固犠牲層を、前記第２の領域にポリマー層を形成し、前記犠牲層を除去することによってこの要求が満足される。
【００１４】
また、支持部に配置されるリチウムマイクロバッテリを実装するための、簡易かつ即座に実行される方法が提供され、マイクロバッテリの側方保護が確実に行われる。
【００１５】
本発明による実装方法は、リチウム含有重合抑制材料からなる層をマイクロバッテリの周囲で支持部上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料をマイクロバッテリ全体と重合抑制剤層上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料に重合処理を行い、マイクロバッテリの周囲に非凝固犠牲層とマイクロバッテリを覆うポリマー層とを形成する工程と、ポリマー層上に保護障壁層を形成してマイクロバッテリ全体を覆う層を堆積する工程と、犠牲層と重合抑制剤層を除去する工程と、を含む。
【００１６】
その他の効果および特徴は、発明を限定するものではなく一例としてのみの目的で記載され、添付の図面に例示されている特定の実施形態でより明確に理解されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来技術であるフォトリソグラフィによってマイクロバッテリのパッケージ層をパターニングすることを示した図。
【図２】本発明の一実施形態による重合層のパターニング方法工程を示した図。
【図３】本発明の一実施形態による重合層のパターニング方法工程を示した図。
【図４】本発明の一実施形態による重合層のパターニング方法工程を示した図。
【図５】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【図６】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【図７】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【図８】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【図９】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【図１０】図２〜４の方法を用いたマイクロバッテリの実装方法の工程を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
連鎖重合とは、共有結合する反応分子間、通常は線形モノマーまたはプリポリマー間の化学反応を意味する。この連鎖反応は、開始剤によって開始される。開始剤は熱反応または紫外線反応によってモノマーが結合する活性中心を放出する。これらの活性中心の特性に応じて、２つの重合機構、ラジカル重合とカチオン重合が存在する。
【００１９】
ラジカル重合では、活性中心はラジカル、すなわち１個以上の非対電子を持つ化学種である。ジベンゾイルとアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）が開始剤として一般的によく用いられる。この種の重合に関係するモノマーとしては、たとえばアクリレートまたはメタクリル酸がある。
【００２０】
ラジカル重合は空気中の酸素によって抑制されることがよく知られている。空気がフリーラジカルに付着し、不活性な過酸化ラジカルを形成する。しかし、増感剤を用いるまたは放射強度を高めることによって酸素存在下であってもラジカル重合を実行することが可能となる。
【００２１】
カチオン重合では、活性中心はフリーイオンまたは可能であればイオン対である。開始剤は通常硫酸またはトリフルオロメタンスルホン酸などのプロトニック酸である。ラジカル重合とは異なり、カチオン重合は酸素に無反応である。
【００２２】
他方で、カチオン重合はリチウム存在下で抑制されることが発明者によって発見されている。実際、リチウム含有材料は、重合反応のベクターであるイオン（活性中心）を補足する能力を示す。このような材料を以後重合抑制剤と呼ぶ。
【００２３】
重合可能材料を堆積する前に重合抑制剤層を堆積することでカチオン重合を局在化させるようこの現象を用いることが提案されている。
【００２４】
図２〜４は、本発明の一実施形態による、リチウム含有材料を用いたポリマー層のパターニング方法の工程概略図を示したものである。
【００２５】
図２は、任意の種類の支持部４上にリチウム含有抑制材料からなる層１６を堆積する工程を示す。抑制材料層１６は、たとえば、支持部の２つの異なる領域１８ａと１８ｂとに堆積される。抑制材料は金属リチウム、リチウムリン酸窒素酸化物（ＬｉＰＯＮ）、リチオ化オキシ硫酸チタン（ＬｉＴｉＯＳ）、リチオ化二硫化チタン（ＬｉＴｉＳ２）またはリチオ化五酸化バナジウム（ＬｉＶ２Ｏ５）が好ましい。金属リチウムはたとえば、真空蒸着で堆積され、ＬｉＰＯＮはＰＶＤによって堆積できる。層１６の厚さは５０ｎｍから３μｍの範囲で変化するが好ましい。
【００２６】
その後、重合可能材料層２０を、層１６、および、領域１８ａと１８ｂとの間の支持部４の領域１８ｃにも堆積する。この堆積はスピンコーティングによってフルシート、すなわち支持部４の上面全体に行うのが好ましい。その後、層２０の厚さは回転速度に応じて１μｍから５μｍの範囲で変化する。スクリーン印刷、微粒分散または散布などその他の堆積方法を用いることも可能である。層２０の厚さは通常１μｍから５μｍの間である。
【００２７】
重合可能材料とは、モノマー（またはプリポリマー）と、少なくとも１つのカチオン型開始剤からなる溶液を意味する。ビニルエーテル含有モノマーまたは複素環モノマー（エポキシド、ラクトン、環状エーテル、シリコンエポキシなど）が用いられる。特にエポキシドモノマーとビニルエーテルは、反応が早いので、急速重合化にはエポキシドモノマーとビニルエーテルが優先的に用いられる。
【００２８】
光重合または熱硬化性樹脂と一般的に呼ばれる市販の特定の製品はこれらのモノマーからなり、特に「ＯＧ」製品（ＯＧ１４６−１７８、ＵＶＯ−１１４、ＯＧ１１５、ＯＧ１１４−４、ＯＧ１４６など）と「Ｅｐｏ−Ｔｅｋ」製品（Ｅｐｏ−Ｔｅｋ−３０１、Ｅｐｏ−Ｔｅｋ−３５４、Ｅｐｏ−Ｔｅｋ−３０５、Ｅｐｏ−Ｔｅｋ−Ｈ７０５など）がＥｐｏｘｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社から販売されている。
【００２９】
開始剤は、プロトニック酸（Ｈ２ＳＯ４、ＣＦ３ＳＯ３Ｈなど）、無機ハロゲン化物（ＢＦ３、ＳｎＣｌ２など）、有機金属化合物（Ａｌ（ＣＨ３）３、サレン錯体など）および有機塩（Ｒ３Ｏ＋）から選択されるものであるのが好ましい。開始剤は通常上記樹脂に含まれる。
【００３０】
図３において、材料２０は材料の開始剤がイオンを生成して連鎖反応を開始するように重合処理がなされる。材料２０は（熱開始剤の場合）熱処理されるか（光開始剤の場合）放射線にさらされるのが好ましい。一例としては、層２０は３００〜６００ｎｍの波長の紫外線放射を１０分未満の持続時間で、約１００ｍＷ／ｃｍ２受ける。
【００３１】
領域１８ａおよび１８ｂでは、架橋連鎖を引き起こす役目を果たす層２０のイオンの大部分がリチウム含有材料１６の原子と反応して重合反応が開始できない。したがって領域１８ａおよび１８ｂにある層は重合されないままになっているか、僅かに重合する。他方、材料１６のない領域１８ｃでは、重合反応が通常通り行われる。ポリマー物質のパターン２２は処理完了後に得られる。
【００３２】
換言すると、この工程で特性が異なる部分を持つ層が得られる（即ち、層１６上部の非重合または弱重合部と、その他の重合部）。材料１６に接触する非重合部は現像液可溶性であり重合部は不溶性である。
【００３３】
非重合部は高さ方向で最大約５μｍ（すなわち層２０の厚さ５μｍ以下）、側方最大１μｍ（通常層１６の両側で０．２μｍから１μｍの間）まで延長可能である。
【００３４】
図４の工程では、領域１８ａと１８ｂにそのまま残された重合可能材料を除去する。除去工程は水、アセトンやエタノールなどの１つかいくつかの溶剤を用いて実行するのが好ましい。所望のパターン２２のみを支持部４に残すよう抑制材料層１６を同時に除去することもできる。
【００３５】
したがって、この方法では簡便な手法でポリマー物質層をパターニングすることができる。従来技術とは異なり、この方法は、正確、即座、かつ容易に実行できる。とりわけ、ポリマー層を用いてマイクロバッテリを実装する場合に、超小型電子技術分野では特に好適である。
【００３６】
図５〜１０はリチウムマイクロバッテリの実装方法の工程を示したものである。好ましい実施形態においては、マイクロバッテリの形成工程も含まれる。マイクロバッテリを構成する様々な層をパターニングするために、マスクを使用することができる。上記のパターニング方法によってマイクロバッテリに配置される実装素子をパターニングすることができる。
【００３７】
図５は、チタン、タングステンまたは金からなる陰極電流コレクタ１２ａと陽極電流コレクタ１２ｂとを備える初期基板４を示したものである。これらの金属製電流コレクタはたとえばＰＶＤによって薄層（約２００ｎｍ）状に堆積される。
【００３８】
その後、陰極２４をたとえば真空蒸着または陰極スパッタによって陰極コレクタ１２ａ上に堆積する。陰極はオキシ硫酸チタンＴｉＯＳ、五酸化バナジウムＶ２Ｏ５または二硫化チタンなどのリチウム挿入材料層からなる。厚さは約１．５μｍである。
【００３９】
図６において、電解質層２６、好ましくはＬｉＰＯＮ含有電解質が陰極２４、陽極コレクタ１２ｂの一部および基板分離コレクタ１２ａおよび１２ｂ上に堆積される。層２６は陰極２４を完全に覆うのが好ましい。厚さ約１．５μｍの欠陥のないＬｉＰＯＮ層が得られるよう堆積はたとえば陰極スパッタによって行われる。
【００４０】
重合開始剤材料１６のパターンは、マイクロバッテリの周囲に形成される。抑制材料１６は、層２６とは異なる閉鎖周辺パターンを形成するよう電解質層２６の周りの基板４に堆積するのが好ましい。図６の断面図に示されるように、パターン１６はコレクタ１２ａと１２ｂの一部を覆うのが好ましい。この実施形態においては、パターン１６は電解質２６同様、ＬｉＰＯＮからなり、パターン１６はマスクを用いて層２６と同時に堆積される。
【００４１】
図７の工程は、層２６への陽極２８の形成に対応する。陽極は金属リチウムからなるのが好ましく、真空蒸着で堆積される。厚さは１μｍと３μｍの範囲で変化する。その後、たとえばチタン、金、アルミニウムまたは銅からなる金属層３０を陽極２８の上面およびコレクタ１２ｂの一部に堆積する。このようにして、層３０は陽極２８と陽極コレクタ１２ｂとの間を電気接続する。この金属層によって、リチウム層２８の粗さを軽減することができる。陽極電流電導はコレクタ１２ｂまで延びるようなリチウム層２８と比べてもさらに向上する。
【００４２】
図８〜１０はマイクロバッテリ実装素子の製造工程を示したものである。実装素子は、マイクロバッテリに配置されるポリマー型の層６と、ポリマー層に配置される保護層８あるいは障壁層とからなる。
【００４３】
上述の通り、ポリマー層は基板粗さに関連する不具合を抑え障壁層の保護効果を向上させる。また、充電放電でのマイクロバッテリの変形を吸収することができる。このために、機械的柔軟性の高い絶縁ポリマーを用いることが好ましい。取り付けが簡単でマイクロバッテリの起伏を平坦にすることができるポリマーがさらに望ましい。また、ポリマーが熱的に安定しているのが好ましい。実際、マイクロバッテリ（およびその実装素子）に、マイクロバッテリを外部素子への統合する際に温度約２６０℃で熱処理を行うことができる。
【００４４】
エポキシド含有材料は、特に上記Ｅｐｏｘｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社から市販されている製品については、これらのマイクロバッテリ技術要件を満たす。
【００４５】
図８は、図３に関連して説明したように、重合可能材料からなる層２０からポリマー層６をマイクロバッテリ上に形成する形成工程を示す。
【００４６】
層２０をスピンコーティングにより、好ましくはフルシート状態で堆積する。材料２０は基板４、コレクタ１２ａと１２ｂ、パターン１６およびマイクロバッテリを覆う。
【００４７】
材料２０に重合処理を行うことにより、材料が凝固して抑制材料からなるパターン１６の領域を除くマイクロバッテリの周囲で、ポリマー材料が形成される。マイクロバッテリの大部分を覆う所要ポリマー層６が得られて非重合材料２０に囲まれる。
【００４８】
図８の例で、マイクロバッテリの側方領域３２が層６に覆われていないのは、材料２０がこの領域で電解質層２６と直接接触しているからである。ＬｉＰＯＮ層２６は実際、パターン１６と同様に材料２０の重合を防ぐ。しかし、このポリマー６に覆われていない領域３２はマイクロバッテリ保護になんら影響を及ぼさない。マイクロバッテリ全体を覆う障壁層８をこの後形成することでマイクロバッテリの化学種に対する耐密は確実となる。
【００４９】
図９は障壁層８をポリマー層６とポリマーに覆われていないマイクロバッテリの領域へ堆積する工程を示す。
【００５０】
層８の材料は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン窒化酸化物およびアルミナから選択されるものであることが好ましい。障壁層はＰＶＤ、ＣＶＤまたはＡＬＶ（原子層成長法）によって共形的に平らに堆積されるのが好ましい。厚さは５０ｎｍから３００ｎｍの間である。
【００５１】
この工程で、材料８はフレームとも呼ばれるプロファイルに沿って堆積され、固相材料からなる層によって規定される。図９の例では、このフレームは領域３２ではポリマー層６と電解質層２６からなる。非重合材料２０はフレームの一部をなさない。
【００５２】
換言すれば、層８の材料は層６の上面に堆積され、固体層６と液体材料２０の間にあるマイクロバッテリの側面の高さまたは固体層２６と液体材料２０の間に挿入される。
【００５３】
こうして、抑制材料によってポリマー層６をパターニングした後、障壁層８をマイクロバッテリの側面と上面の両方に堆積させる。したがってマイクロバッテリは完全に実装される。
【００５４】
図１０において、非重合材料および抑制材料を現像液で除去する。たとえば、リン酸溶液（Ｈ３ＰＯ４）によってＬｉＰＯＮ層１６と残りの材料２０とを除去して、その後、水で濯ぐ。
【００５５】
障壁層８がマイクロバッテリ全体を覆うので、現像液とすすぎ液とがマイクロバッテリに浸透して破壊することもない。基板の上面におけるマイクロバッテリの電気接続はさらに容易になる。抑制材料が金属コレクタ１２ａおよび１２ｂに部分的に堆積しているので、現像処理時にはコレクタは実際にリリースされる。
【００５６】
図５〜１０に関連して記載したマイクロバッテリ実装方法には、マイクロバッテリ形成時にリチウム含有抑制材料を堆積させるという工程を有するという効果的特徴がある。実際、材料１６および電解質１６はＬｉＰＯＮからなり同時に堆積される。しかし、金属リチウムからなる陽極またはＬｉＴｉＯＳ、ＬｉＴｉＳ２、ＬｉＶ２Ｏ５からなる陰極の堆積と同時に抑制材料を堆積することも可能である。
【００５７】
実施形態の変形例として、マイクロバッテリが基板に形成された後、抑制材料を堆積させる。この堆積によって、上記の好ましい実施形態に比べて工程が１つ追加される。たとえば、電解質がＬｉＰＯＮ以外の材料からなる場合、陽極が金属リチウム以外からなる場合、または陰極がＬｉＴｉＯＳ、ＬｉＴｉＳ２、ＬｉＶ２Ｏ５以外からなる場合、この変形例が用いられる。
【００５８】
実装方法は手早く簡単に実行できる。実際、従来のフォトリソグラフィ処理に比べて工程数が減り、これらの工程は超小型電子技術とも適合可能である。
【符号の説明】
【００５９】
４  基板
１６  リチウム含有材料
１８ａ、１８ｂ  領域
１８ｃ  材料１６のない領域
２０  重合可能材料層
２２  パターン
【図１】
2012074373.tif 000003
【図２】
2012074373.tif 000004
【図３】
2012074373.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012074373.tif 000007
【図６】
2012074373.tif 000008
【図７】
2012074373.tif 000009
【図８】
2012074373.tif 000010
【図９】
2012074373.tif 000011
【図１０】
2012074373.tif 000012
【外国語明細書】
2012074373000001.pdf