(57)【要約】【課題】実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑える。【解決手段】表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。各ランド１３，１３は、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大するＹ軸方向の幅を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、
互いに間隔をあけて配置され、前記表面実装部品の両側の電極がそれぞれ電気的に接続される１対のランドを備え、
前記１対のランドの各ランドは、前記１対のランドの相手方のランドから遠ざかるにつれて増大する幅を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記１対のランドの各ランドは、前記間隔の方向に沿った直線に対して対称形状を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記１対のランドの各ランドの幅方向の一方側の辺及び他方側の辺が、前記間隔の方向に対して、互いに逆向きに１０゜以上かつ２０゜以下の範囲内の角度で傾くことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記１対のランドの各ランドの少なくとも一部を露出させる開口を有するカバーレイフィルムを、備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記開口は、トラック形状又は楕円形状を有することを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記１対のランドの各ランドにおける、前記１対のランドの相手方のランドとは反対側の部分は、前記開口により露出されずに、前記カバーレイフィルムにより覆われたことを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線板。
【請求項７】
当該プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品が実装されるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１の図５（ａ）には、小型サイズの表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が開示されている。この従来のプリント配線板は、互いに間隔をあけて配置された１対のランドと、カバーレイフィルムとを備えている。カバーレイフィルムは、前記１対のランドを露出させる開口を有している。前記１対のランドには、前記表面実装部品の両側の電極がそれぞれ半田付けされている。前記開口の寸法は、長さ方向のみならず幅方向についても、前記表面実装部品の寸法よりも大きくされている。
【０００３】
そして、この従来のプリント配線板では、前記１対のランドはそれぞれ、前記電極の幅と同じ幅を有する長方形状に構成されている。なお、前記幅の方向は、前記１対のランドの間隔の方向（表面実装部品の端面間の方向に相当）と直交する方向である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３６８３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来のプリント配線板では、前述したように、前記１対のランドはそれぞれ、前記電極の幅と同じ幅を有する長方形状に構成されている。したがって、前記従来のプリント配線板では、前記１対のランドはそれぞれ、マウントされた前記表面実装部品の各端面からはみ出す一方で、前記表面実装部品の各側面からはみ出さない。
【０００６】
このため、前記従来のプリント配線板では、前記表面実装部品が、下面（プリント配線板側の面）及び端面のみならず側面にも前記１対の電極がそれぞれ形成されている部品であっても、前記表面実装部品の電極の側面部分と前記１対のランドとの間には半田フィレットが形成されない。よって、前記従来のプリント配線板では、表面実装部品のランドに対する半田付け強度を必ずしも十分に高めることができなかった。
【０００７】
また、このようなプリント配線板では、接続不良の防止などの点から、前記表面実装部品を前記１対のランドにリフローで半田付けをする際に、前記表面実装部品が前記１対のランドに対して所期の位置から極力ずれないことが、好ましい。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、前記表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、前記表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑えることができるプリント配線板を、提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様によるプリント配線板は、表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、互いに間隔をあけて配置され前記表面実装部品の両側の電極がそれぞれ電気的に接続される１対のランドを備え、前記１対のランドの各ランドは、前記１対のランドの相手方のランドから遠ざかるにつれて増大する幅を有するものである。
【００１０】
第２の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様において、前記１対のランドの各ランドは、前記間隔の方向に沿った直線に対して対称形状を有するものである。
【００１１】
第３の態様によるプリント配線板は、前記第１又は第２の態様において、前記１対のランドの各ランドの幅方向の一方側の辺及び他方側の辺が、前記間隔の方向に対して、互いに逆向きに１０゜以上かつ２０゜以下の範囲内の角度で傾くものである。その範囲のうち、１２゜以上かつ１８゜以下の範囲がより好ましく、１４゜以上かつ１６゜以下の範囲がより一層好ましい。
【００１２】
第４の態様によるプリント配線板は、前記第１乃至第３のいずれかの態様において、前記１対のランドの各ランドの少なくとも一部を露出させる開口を有するカバーレイフィルムを、備えたものである。
【００１３】
第５の態様によるプリント配線板は、前記第４の態様において、前記開口は、トラック形状又は楕円形状を有するものである。前記トラック形状は、長方形の両側に半円形又は半楕円形をそれぞれ付加した形状をいう。
【００１４】
第６の態様によるプリント配線板は、前記第４又は第５の態様において、前記１対のランドの各ランドにおける、前記１対のランドの相手方のランドとは反対側の部分は、前記開口により露出されずに、前記カバーレイフィルムにより覆われたものである。
【００１５】
第７の態様によるプリント配線板は、前記第１乃至第６のいずれかの態様において、当該プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、前記表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、前記表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑えることができるプリント配線板を、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図２】チップ部品が実装された状態の、図１に示すプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図３】第１の比較例によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図４】チップ部品が実装された状態の、図３に示すプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【図５】チップ部品が実装された状態の、第２の比較例によるプリント配線板の一部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明によるプリント配線板について、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の一実施の形態によるプリント配線板１の一部を模式的に示す概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ１−Ｘ２線に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）中のＹ１−Ｙ２線に沿った概略断面図である。図１（ａ）では、理解を容易にするため、１対のランド１３，１３及び配線パターン１４，１４にハッチングを付している。
【００２０】
図２（ａ）は、表面実装部品としてのチップ部品２が実装された状態の、図１に示すプリント配線板１の一部を模式的に示す概略平面図であり、図１（ａ）に対応している。図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＸ３−Ｘ４線に沿った概略断面図であり、図１（ｂ）に対応している。図２（ｃ）は、図２（ａ）中のＹ３−Ｙ４線に沿った概略断面図であり、図１（ｃ）に対応している。図２（ａ）では、理解を容易にするため、チップ部品２にドットパターンを付している。図２（ａ）では、ランド１３，１３及び配線パターン１４，１４には、ハッチングを付していない。半田に関しては、図２（ｂ）において半田フィレット２１ａ，２１ｂのみを示し、図２（ｃ）において半田フィレット２１ｃ，２１ｄのみを示し、図２（ａ）においてはそれらの図示を省略している。
【００２１】
なお、図１及び図２に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。また、Ｘ軸方向のうち矢印の向きを＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、その反対の向きを−Ｘ方向又は−Ｘ側と呼び、Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様とする。ＸＹ平面と平行な平面がプリント配線板１の主面と一致している。これらの点は、後述する図についても同様である。
【００２２】
本実施の形態によるプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板として構成されている。本実施の形態によるプリント配線板１は、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム１１と、ベースフィルム１１上に形成された銅箔等の導体パターンと、それらの上を覆う絶縁材料からなる保護用のカバーレイフィルム１２とを有している。前記導体パターンの一部によって、１対のランド１３，１３、及び、これらのランド１３，１３にそれぞれ連続する配線パターン１４，１４が、構成されている。１対のランド１３，１３は、互いにＸ軸方向に間隔をあけて配置され、チップ部品２の両側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続されるものである。
【００２３】
本実施の形態では、チップ部品２は、小型サイズの直方体状に構成されている。例えば、チップ部品２のサイズは、１００５と呼ばれる１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の小型サイズであり、０６０３と呼ばれる０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズを挙げることができる。本実施の形態では、チップ部品２は、例えばセラミックコンデンサであり、＋Ｘ側の電極２ａは、＋Ｘ側において、端面（ＹＺ平面と平行な＋Ｘ側の面）、下面（ＸＹ平面と平行な−Ｚ側の面）、上面（ＸＹ平面と平行な＋Ｚ側の面）及び２つの側面（ＸＺ平面と平行な２つの面）に渡って、形成されている。チップ部品２を＋Ｚ側から−Ｚ方向に見たとき、＋Ｘ側の電極２ａの上面部（ＸＹ平面と平行な＋Ｚ側の面に形成された部分）が、＋Ｘ側の電極２ａの下面部（ＸＹ平面と平行な−Ｚ側の面に形成された部分）とちょうど重なるようになっている。これらの点は、−Ｘ側の電極２ａについても同様である。
【００２４】
各ランド１３，１３は、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大する幅（Ｙ軸方向の幅）を有している。すなわち、＋Ｘ側のランド１３は、対をなす相手方の−Ｘ側のランド１３から遠ざかるにつれて（つまり、＋Ｘ方向側の位置ほど）その幅（Ｙ軸方向の幅）が広くなっている。また、−Ｘ側のランド１３は、対をなす相手方の＋Ｘ側のランド１３から遠ざかるにつれて（つまり、−Ｘ方向側の位置ほど）その幅（Ｙ軸方向の幅）が広くなっている。
【００２５】
本実施の形態では、＋Ｘ側のランド１３の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（＋Ｙ側）の辺１３ａ及び他方側の辺１３ｂが、Ｘ軸方向に対して、互いに逆向きに所定範囲内の角度で傾いている。この角度が大きいほど、後述する側面の半田フィレット２１ｃ，２１ｄの量が多くなることからチップ部品２の半田付け強度がより高まるものの、ランド１３，１３がチップ部品２の側面からＹ軸方向へはみ出す面積が増大することから、チップ部品２をランド１３，１３にリフローで半田付けをする際の、チップ部品２のランド１３，１３に対する位置ずれが大きくなる。一方、前記角度が小さいほど、ランド１３，１３がチップ部品２の側面からＹ軸方向へはみ出す面積が少なくなることから、チップ部品２をランド１３，１３にリフローで半田付けをする際の、チップ部品２のランド１３，１３に対する位置ずれが小さくなるものの、側面の半田フィレット２１ｃ，２１ｄの量が少なくなることからチップ部品２の半田付け強度が低下してしまう。これらを考慮すると、半田付け強度の増大効果とチップ部品２の位置ずれ低減効果をバランス良く得るためには、前記所定範囲は、１０゜以上かつ２０゜以下の範囲であることが好ましく、１２゜以上かつ１８゜以下の範囲であることがより好ましく、１４゜以上かつ１６゜以下の範囲であることがより一層好ましい。
【００２６】
同様に、本実施の形態では、−Ｘ側のランド１３の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（＋Ｙ側）の辺１３ａ及び他方側の辺１３ｂが、Ｘ軸方向に対して、互いに逆向きに所定範囲内の角度で傾いている。この所定範囲も、１０゜以上かつ２０゜以下の範囲であることが好ましく、１２゜以上かつ１８゜以下の範囲であることがより好ましく、１４゜以上かつ１６゜以下の範囲であることがより一層好ましい。
【００２７】
本実施の形態では、＋Ｘ側のランド１３の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（＋Ｙ側）の辺１３ａ及び他方側の辺１３ｂが、Ｘ軸方向に対して、互いに逆向きに同じ角度（例えば、１５゜）で傾いている。これにより、＋Ｘ側のランド１３は、＋Ｘ側のランド１３のＹ軸方向の中心を通りＸ軸方向と平行な直線に対して、対称形状を有している。同様に、−Ｘ側のランド１３の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（＋Ｙ側）の辺１３ａ及び他方側の辺１３ｂが、Ｘ軸方向に対して、互いに逆向きに同じ角度（例えば、１５゜）で傾いている。これにより、−Ｘ側のランド１３も、−Ｘ側のランド１３のＹ軸方向の中心を通りＸ軸方向と平行な直線に対して、対称形状を有している。もっとも、本発明では、各ランド１３，１３は、必ずしも、Ｘ軸方向と平行な直線に対して対称形状を有していなくてもよい。
【００２８】
また、本実施の形態では、１対のランド１３，１３は、１対のランド１３，１３間の間隔のＸ軸方向の中心を通りＹ軸方向と平行な直線に対して、対称となっている。もっとも、本発明では、１対のランド１３，１３は、必ずしも、Ｙ軸方向と平行な直線に対して対称でなくてもよい。
【００２９】
本実施の形態では、（i）＋Ｘ側のランド１３の＋Ｙ側の辺１３ａの−Ｘ側端点Ａが、チップ部品２の＋Ｘ側の電極２ａの下面部（ＸＹ平面と平行な−Ｚ側の面に形成された部分）の−Ｘ側かつ＋Ｙ側の角と一致し、（ii）＋Ｘ側のランド１３の−Ｙ側の辺１３ｂの−Ｘ側端点Ｂが、チップ部品２の＋Ｘ側の電極２ａの下面部の−Ｘ側かつ−Ｙ側の角と一致し、（iii）−Ｘ側のランド１３の＋Ｙ側の辺１３ａの＋Ｘ側端点Ｃが、チップ部品２の−Ｘ側の電極２ａの下面部（ＸＹ平面と平行な−Ｚ側の面に形成された部分）の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の角と一致し、（iv）−Ｘ側のランド１３の−Ｙ側の辺１３ｂの＋Ｘ側端点Ｄが、チップ部品２の−Ｘ側の電極２ａの下面部の＋Ｘ側かつ−Ｙ側の角と一致するように、１対のランド１３，１３が形成されている。もっとも、必ずしもこれに限らず、例えば、＋Ｘ側のランド１３を、全体的に、図示の位置から−Ｘ方向に又は＋Ｘ方向に若干ずらしてもよい。また、＋Ｘ側のランド１３の＋Ｙ側の辺１３ａを、端点Ａから＋Ｘ方向に若干延ばした後に、図示の角度で斜めに延ばしたものとし、＋Ｘ側のランド１３の−Ｙ側の辺１３ｂを、端点Ａから＋Ｘ方向に若干延ばした後に、図示の角度で斜めに延ばしたものとしてもよい。これらの点は、−Ｘ側のランド１３についても同様である。
【００３０】
カバーレイフィルム１２には、各ランド１３，１３の一部を露出させてチップ部品２を実装するための開口１２ａが、形成されている。本実施の形態では、開口１２ａは、＋Ｘ側のランド１３の−Ｘ側部分、−Ｘ側のランド１３の＋Ｘ側部分及び１対のランド１３，１３間の部分を含むように、形成されている。各ランド１３，１３は、対をなす相手方のランド１３とは反対側の部分は、開口１２ａにより露出されずに、カバーレイフィルム１２により覆われている。すなわち、＋Ｘ側のランド１３の＋Ｘ側部分及び−Ｘ側のランド１３の−Ｘ側部分は、開口１２ａにより露出されずに、カバーレイフィルム１２により覆われている。したがって、カバーレイフィルム１２によって、各ランド１３，１３のベースフィルム１１に対する接着状態が補強され、チップ部品２の実装時又は実装後に、各ランド１３，１３が剥がれ難くなるので、好ましい。もっとも、本発明では、各ランド１３，１３の全体を露出させるように、開口１２ａを形成してよい。
【００３１】
カバーレイフィルム１２の開口１２ａは、一般的に、フィルムに対して型を用いて抜き加工を行うことで、形成される。したがって、前記型の精度等の関係で、開口１２ａの最小寸法には制約がある。本実施の形態では、チップ部品２のＹ軸方向の幅が開口１２ａの最小寸法よりも小さいので、開口１２ａの＋Ｙ側の縁とチップ部品２の＋Ｙ側の側面との間、及び、開口１２ａの−Ｙ側の縁とチップ部品２の−Ｙ側の側面との間に、比較的大きな間隔が生じている。本実施の形態では、開口１２ａの形状はトラック形状とされている。
【００３２】
本実施の形態によるプリント配線板１にチップ部品２を実装する場合、例えば、ハンダスクリーン印刷によって、各ランド１３，１３の領域のうちカバーレイフィルム１２の開口１２ａから露出している領域上に、クリーム半田を形成する。次に、マウンタによって、チップ部品２を図２（ａ）に示す位置にプリント配線板１上にマウントする。その後、リフローによって、チップ部品２の電極２ａ，２ａをランド１３，１３にそれぞれ半田付けする。これにより、＋Ｘ側の電極２ａの＋Ｘ側の端面部と＋Ｘ側のランド１３におけるその端面部からのはみ出し部分との間に、半田フィレット２１ａが形成され、−Ｘ側の電極２ａの−Ｘ側の端面部と−Ｘ側のランド１３におけるその端面部からのはみ出し部分との間に、半田フィレット２１ｂが形成される。のみならず、電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部とランド１３，１３におけるそれらの側面部からのはみ出し部分との間に、半田フィレット２１ｃが形成され、電極２ａ，２ａの−Ｙ側の側面部とランド１３，１３におけるそれらの側面部からのはみ出し部分との間に、半田フィレット２１ｄが形成される。以上により、プリント配線板１へのチップ部品２の実装が完了する。
【００３３】
図３（ａ）は、本実施の形態によるプリント配線板１と比較される第１の比較例によるプリント配線板３１の一部を模式的に示す概略平面図であり、図１（ａ）に対応している。図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ５−Ｘ６線に沿った概略断面図であり、図１（ｂ）に対応している。図３（ｃ）は、図３（ａ）中のＹ５−Ｙ６線に沿った概略断面図であり、図１（ｃ）に対応している。
【００３４】
図４（ａ）は、チップ部品２が実装された状態の、図３に示すプリント配線板３１の一部を模式的に示す概略平面図であり、図２（ａ）に対応している。図４（ｂ）は、図４（ａ）中のＸ７−Ｘ８線に沿った概略断面図であり、図２（ｂ）に対応している。図４（ｃ）は、図４（ａ）中のＹ７−Ｙ８線に沿った概略断面図であり、図２（ｃ）に対応している。
【００３５】
図３及び図４において、図１及び図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３６】
この第１の比較例が本実施の形態と異なる所は、この第１の比較例では、１対のランド１３，１３がそれぞれ長方形状に構成されて、ランド１３，１３のＹ軸方向の幅がチップ部品２のＹ軸方向の幅（したがって、チップ部品２の電極２ａ，２ａの下面部のＹ軸方向の幅）と同一にされている点と、この第１の比較例では、カバーレイフィルム１２の開口１２ａが長方形状に形成されている点と、この第１の比較例では、各ランド１３，１３の全体が露出されるように開口１２ａが形成されている点である。
【００３７】
本実施の形態によるプリント配線板１に対するチップ部品２の前記実装方法と同様の方法で、この第１の比較例によるプリント配線板３１にチップ部品２が実装される。その実装時のリフローに際して、ランド１３，１３上に形成されていたクリーム半田が一旦溶融した後に固化する。しかし、溶融したクリーム半田は、ランド１３，１３の領域から逸脱することはないことから、この第１の比較例では、ランド１３，１３のＹ軸方向の幅がチップ部品２の電極２ａ，２ａの下面部のＹ軸方向の幅と同一にされているので、クリーム半田の溶解やその後の固化に際して、チップ部品２の位置ずれ（Ｙ軸方向へのずれやＺ軸と平行な軸回りの回転ずれなど）が生じ難い。
【００３８】
ところが、この第１の比較例では、ランド１３，１３のＹ軸方向の幅がチップ部品２の電極２ａ，２ａの下面部のＹ軸方向の幅と同一にされているので、ランド１３，１３は、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部からのはみ出し部分を有していない。したがって、本実施の形態では図２（ｃ）のように電極２ａ，２ｂの＋Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間及び−Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間にそれぞれ形成される半田フィレット２１ｃ，２１ｄが、この第１の比較例では図４（ｃ）に示すように、形成されない。したがって、この比較例では、チップ部品２のランド１３，１３に対する半田付け強度を高めることができない。
【００３９】
これに対し、本実施の形態では、各ランド１３，１３が、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大する幅（Ｙ軸方向の幅）を有することで、ランド１３，１３は、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部からのはみ出し部分を有している。したがって、本実施の形態では、図２（ｃ）のように、半田フィレット２１ｃ，２１ｄが、電極２ａ，２ｂの＋Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間及び−Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間に、それぞれ形成される。よって、本実施の形態によれば、前記第１の比較例に比べて、チップ部品２のランド１３，１３に対する半田付け強度を大幅に高めることができる。
【００４０】
本実施の形態では、ランド１３，１３は、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部からのはみ出し部分を有しているので、前記第１の比較例と比べると、クリーム半田の溶解やその後の固化に際して、チップ部品２の位置ずれ（Ｙ軸方向へのずれやＺ軸と平行な軸回りの回転ずれなど）が生じ易いことは、否めない。
【００４１】
しかし、本実施の形態では、各ランド１３，１３が、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大する幅（Ｙ軸方向の幅）を有しているので、前記はみ出し部分のはみ出し量を少なくし易いことから、半田フィレット２１ｃ，２１ｄが形成される程度に前記はみ出し部分のはみ出し量を少なく設定することで、チップ部品２の位置ずれ（Ｙ軸方向へのずれやＺ軸と平行な軸回りの回転ずれなど）を低減することができる。しかも、各ランド１３，１３が、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大する幅（Ｙ軸方向の幅）を有しているので、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部からのはみ出し部分は、そのＹ軸方向の幅が非常に小さい箇所（図２（ａ）中の点Ａ〜Ｄ付近の箇所を含むことから、そのはみ出し部分のＹ軸方向の幅がいずれの箇所でも同一である場合に比べて、クリーム半田の溶解やその後の固化に際して、チップ部品２の位置ずれ（Ｙ軸方向へのずれやＺ軸と平行な軸回りの回転ずれなど）が生じ難い。
【００４２】
本実施の形態では、前記第１の比較例と比べると、チップ部品２の位置ずれが生じ易いとは言え、ほとんど前記第１の比較例と同程度に、チップ部品２の位置ずれを生じ難くすることができる。
【００４３】
さらに、前記第１の比較例では、各ランド１３，１３の全体が開口１２ａにより露出されているため、チップ部品２の実装時又は実装後に、各ランド１３，１３が剥がれ易い。これに対し、本実施の形態では、前述したように、＋Ｘ側のランド１３の＋Ｘ側部分及び−Ｘ側のランド１３の−Ｘ側部分が、開口１２ａにより露出されずに、カバーレイフィルム１２により覆われているので、カバーレイフィルム１２によって、各ランド１３，１３のベースフィルム１１に対する接着状態が補強され、チップ部品２の実装時又は実装後に、各ランド１３，１３が剥がれ難くなる。
【００４４】
図５（ａ）は、チップ部品２が実装された状態の、第２の比較例によるプリント配線板４１の一部を模式的に示す概略平面図であり、図２（ａ）に対応している。図５（ｂ）は、図５（ａ）中のＸ９−Ｘ１０線に沿った概略断面図であり、図２（ｂ）に対応している。図５（ｃ）は、５４（ａ）中のＹ９−Ｙ１０線に沿った概略断面図であり、図２（ｃ）に対応している。図５において、図１及び図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００４５】
この第２の比較例が本実施の形態と異なる所は、この第２の比較例では、１対のランド１３，１３がそれぞれ＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に大幅に拡張された長方形状に構成されている点と、この第２の比較例では、カバーレイフィルム１２の開口１２ａが長方形状に形成されている点である。
【００４６】
本実施の形態によるプリント配線板１に対するチップ部品２の前記実装方法と同様の方法で、この第２の比較例によるプリント配線板４１にチップ部品２が実装される。
【００４７】
この第２の比較例では、各ランド１３，１３が＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に大幅に拡張されることで、ランド１３，１３は、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部からのはみ出し部分を有している。したがって、この第２の比較例では、図５（ｃ）のように、半田フィレット２１ｃ，２１ｄが、電極２ａ，２ｂの＋Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間及び−Ｙ側の側面部とランド１３，１３との間に、それぞれ形成される。よって、この第２の比較例によれば、本実施の形態と同様に、チップ部品２のランド１３，１３に対する半田付け強度を高めることができる。
【００４８】
ところが、この第２の比較例では、各ランド１３，１３が＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に大幅に拡張されており、各ランド１３，１３は、チップ部品２の電極２ａ，２ａの＋Ｙ側の側面部や−Ｙ側の側面部から大幅にはみ出したはみ出し部分を有しているので、チップ部品２の実装時のリフローにおいて、クリーム半田の溶解やその後の固化に際して、チップ部品２の位置ずれ（Ｙ軸方向へのずれやＺ軸と平行な軸回りの回転ずれなど）が生じ易い。
【００４９】
これに対し、本実施の形態によれば、前述したように、各ランド１３，１３が、対をなす相手方のランド１３から遠ざかるにつれて増大する幅（Ｙ軸方向の幅）を有しているので、ほとんど前記第１の比較例と同程度に、チップ部品２の位置ずれを生じ難くすることができる。
【００５０】
このように、本実施の形態によれば、前記第１の比較例及び第２の比較例では、トレードオフになっていた半田付け強度の向上という利点とチップ部品２の位置ずれの低減という利点を両方とも得ることができる。すなわち、本実施の形態によれば、実装されるチップ部品２のランド１３，１３に対する半田付け強度をより高めつつ、チップ部品２をランド１３，１３にリフローで半田付けをする際の、チップ部品２のランド１３，１３に対する位置ずれを抑えることができる。
【００５１】
また、前記第２の比較例では、各ランド１３，１３が＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に大幅に拡張されているため、高密度実装には不向きである。これに対し、本実施の形態では、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、各ランド１３，１３は＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に張り出さないので、高密度実装に適している。
【００５２】
さらに、本実施の形態によれば、開口１２ａの形状が図２（ａ）に示すようにトラック形状とされていることによって、次の利点が得られる。
【００５３】
本実施の形態において、開口１２ａの形状を図５に示すような長方形状に変更すると、クリーム半田を形成するべき領域（各ランド１３，１３の領域のうちカバーレイフィルム１２の開口１２ａから露出している領域）において、長方形状の開口１２ａの＋Ｘ側の辺及び−Ｘ側の辺と各ランド１３，１３の＋Ｙ側の辺１３ａ及び−Ｙ側の辺１３ｂとが交差する付近で、鋭角部分が生じてしまう。クリーム半田を形成する領域が鋭角部分を持つと、クリーム半田をスクリーン印刷する際に、その鋭角部分のクリーム半田がスクリーン側に残ってしまい易く、ひいては、ランド１３，１３上で鋭角部分付近で意図しないクリーム半田の欠損が生じてしまうため、所望の電気特性を得ることができなくなってしまう可能性がある。これに対し、本実施の形態では、開口１２ａの形状が図２（ａ）に示すようにトラック形状とされているので、図２（ａ）から理解できるように、クリーム半田を形成するべき領域（各ランド１３，１３の領域のうちカバーレイフィルム１２の開口１２ａから露出している領域）において、鋭角部分は生じない。よって、本実施の形態によれば、ランド１３，１３上で鋭角部分付近で意図しないクリーム半田の欠損が生じ難くなるという利点が得られる。開口１２ａをトラック形状に代えて楕円形状としても、同様の利点が得られる。
【００５４】
もっとも、本発明では、開口１２ａの形状は、トラック形状や楕円形状に限らず、例えば、長方形状や、角部にＲをつけた長方形状としてもよい。
【００５５】
さらに、本実施の形態によれば、各ランド１３，１３は、前述したようにＸ軸方向と平行な直線に対して対称形状を有しているので、チップ部品２に作用する力（例えば、リフロー時に一旦溶解した後に固化する際に生ずる力など）が、＋Ｙ側と−Ｙ側とで均衡し易くなり、チップ部品２の位置ずれが更に低減される。
【００５６】
また、本実施の形態では、前述したように、１対のランド１３，１３は、１対のランド１３，１３間の間隔のＸ軸方向の中心を通りＹ軸方向と平行な直線に対して、対称となっている。したがって、本実施の形態によれば、チップ部品２に作用する力が＋Ｘ側と−Ｘ側とで均衡し易くなり、チップ部品２の位置ずれが更に低減される。
【００５７】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、フレキシブルプリント配線板のみならず、リジッドプリント配線板等にも適用することができる。また、本発明は、片面プリント配線板のみならず、両面プリント配線板等にも適用することができる。さらに、本発明のプリント配線板に実装される表面実装部品は、セラミックコンデンサのチップ部品に限らない。
【符号の説明】
【００５８】
１  プリント配線板
２  チップ部品
１２  カバーレイフィルム
１２ａ  開口
１３  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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