(57)【要約】【課題】測定プレートの搬送時間等を削除し、測定時間を短縮して生産性の効率を上げ、また、測定精度を向上すること。【解決手段】測定マーク２２１、２２１が付された測定プレート２０の予め設定されている設定塗布座標に塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤２５、２５及び測定マーク２２１、２２１を撮像してそれぞれの位置を測定し、塗布された塗布剤の設定塗布座標からのずれ量（△Ｘ１，△Ｙ１，△θ１）を算出する。次に、複数の塗布位置の設定塗布座標からのずれ量を平均し、平均したずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布剤を基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドにより測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に塗布剤を塗布する工程と、
塗布された塗布剤及び前記測定マークを撮像して位置を測定する工程と、
塗布された塗布剤の前記設定塗布座標からのずれ量を算出する工程と、
算出された前記ずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正する工程とを備えた塗布位置教示方法。
【請求項２】
塗布剤を基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドにより測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に間隔を存して一対の塗布剤を塗布する工程と、
塗布された塗布剤及び前記測定マークを撮像して塗布剤の角度を測定する工程と、
予め設定されている塗布剤の角度と塗布された塗布剤の角度とのずれ量を算出する工程と、
算出された前記傾きのずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布角度のデータを補正する工程とを備えた塗布位置教示方法。
【請求項３】
収納テープに収納された電子部品を供給する複数の部品供給ユニットを取付台上に並設して、取付体に着脱可能に取り付けられた装着ヘッドに備えられた保持具により所定の部品供給ユニットより供給された電子部品を取出して位置決めされた基板上に装着する電子部品装着装置において、前記取付体に取り付けられ塗布剤を前記基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドを備え、前記基板に代わり位置決めされ複数の測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に前記塗布ノズルにより塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤及び測定マークをカメラにより撮像して塗布剤の位置を測定し、塗布された塗布剤の前記設定塗布座標からのずれ量を算出し、算出されたずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
前記塗布ヘッドは一対の塗布孔が間隔を存して形成された塗布ノズルを備え、前記測定プレートの予め設定されている塗布座標に前記塗布ノズルにより一対の塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤及び前記測定基準マークを撮像して前記塗布剤の角度を測定し、予め設定されている塗布剤の角度と塗布された塗布剤の前記角度とのずれ量を算出し、算出された前記角度のずれ量に基づいて基板へ接着剤を塗布するときの塗布角度を補正することを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板へ塗布剤を塗布する際の塗布位置教示方法、また、装着ヘッドに備えられた部品保持具が電子部品を取出して基板上に装着する電子部品装着装置に関し、特に、基板上に塗布剤を塗布する塗布ヘッドを備えた電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、部品保持具が部品供給ユニットにより供給された電子部品を取出して基板上に装着する。また、電子部品装着装置に設けられ接着剤等を塗布する塗布装置は、前記電子部品の装着前に、前記基板上に接着剤を塗布する。この塗布装置では、例えば基板への接着剤の塗布の前に、塗布ヘッドを水平方向に移動させつつ昇降し、各塗布位置毎にノズルを測定プレートに当て打痕を付け、打痕が付いた測定プレートを外して測定器まで運び打痕の位置を測定して打痕のずれ、即ち塗布位置のずれを測定していた。
【０００３】
一方、前記電子部品装着装置の装着ヘッドは装置本体に着脱可能に設けられているが、この装着ヘッドに代えて塗布ノズルを備えた塗布ヘッドを取り付けることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−９４８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、塗布位置毎にノズルを測定プレートに当て打痕を付け、打痕が付いた測定プレートを外して測定器まで運び測定して打痕のずれ、即ち塗布位置のずれを測定する方法では、測定プレートを装置から搬出するための時間、測定器まで運ぶ時間、測定器での搬入時間等、無駄な時間が発生し、測定の終了までの時間が長くなる、或いは、測定プレートを運ぶときに打痕を擦る等して傷め、この結果、測定精度が低下するというような問題が発生します。
【０００６】
そこで本発明は、測定プレートの運ぶ時間等を削除し、塗布位置の測定に要する時間を短縮して生産性の効率を上げることを目的とする。また、測定精度を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、塗布位置教示方法において、塗布剤を基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドにより測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に塗布剤を塗布する工程と、塗布された塗布剤及び前記測定マークを撮像して位置を測定する工程と、塗布された塗布剤の前記設定塗布座標からのずれ量を算出する工程と、算出された前記ずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、第２の発明は、塗布位置教示方法において、塗布剤を基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドにより測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に間隔を存して一対の塗布剤を塗布する工程と、塗布された塗布剤及び前記測定マークを撮像して塗布剤の角度を測定する工程と、予め設定されている塗布剤の角度と塗布された塗布剤の角度とのずれ量を算出する工程と、算出された前記傾きのずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布角度のデータを補正する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、第３の発明は、収納テープに収納された電子部品を供給する複数の部品供給ユニットを取付台上に並設して、取付体に着脱可能に取り付けられた装着ヘッドに備えられた保持具により所定の部品供給ユニットより供給された電子部品を取出して位置決めされた基板上に装着する電子部品装着装置において、前記取付体に取り付けられ塗布剤を前記基板上に塗布するための塗布ノズルを備えた塗布ヘッドを備え、前記基板に代わり位置決めされ複数の測定マークが付された測定プレートの予め設定されている設定塗布座標に前記塗布ノズルにより塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤及び測定マークをカメラにより撮像して塗布剤の位置を測定し、塗布された塗布剤の前記設定塗布座標からのずれ量を算出し、算出されたずれ量に基づいて塗布剤を基板へ塗布するときの塗布座標のデータを補正することを特徴とする。
【００１０】
更に、第４の発明は、請求項３に記載の電子部品装着装置において、前記塗布ヘッドは一対の塗布孔が間隔を存して形成された塗布ノズルを備え、前記測定プレートの予め設定されている塗布座標に前記塗布ノズルにより一対の塗布剤を塗布し、塗布された塗布剤及び前記測定基準マークを撮像して前記塗布剤の角度を測定し、予め設定されている塗布剤の角度と塗布された塗布剤の前記角度とのずれ量を算出し、算出された前記角度のずれ量に基づいて基板へ接着剤を塗布するときの塗布角度を補正することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、測定プレートを運ぶ時間等を削除し、塗布位置の測定に要する時間を短縮して生産性の効率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子部品装着装置の概略平面図を示す。
【図２】制御ブロック図である。
【図３】フローチャートを示す図である。
【図４】測定プレートの平面図である。
【図５】測定プレートの塗布位置座標データを示す図である。
【図６】測定プレート上の測定マークの位置（座標）と塗布位置（座標）との関係を示す図である。
【図７】塗布動作後の測定プレート上の測定マークと塗布剤とを示す図である。
【図８】塗布動作後の測定プレート上の測定マークの位置（座標）と塗布位置（座標）との関係を示す図である。
【図９】測定した塗布位置（座標）のデータを示す図である。
【図１０】各塗布点毎のずれ量を示す図である。
【図１１】基板への塗布ステップ毎の塗布位置の補正を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の手前側及び奥側には部品供給装置２Ａ、２Ｂが配設されている。
【００１４】
前記各部品供給装置２Ａ、２Ｂは、取付台であるカート台（図示せず）のフィーダベース３上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板であるプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
【００１５】
そして、各部品供給装置２Ａ、２Ｂは、部品供給側の先端部が取付体７に着脱可能に取り付けられた装着ヘッド６Ａのピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープを電子部品の吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次吸着取出位置へ供給して先端部から前記装着ヘッド６Ａに複数本備えられた部品保持具である吸着ノズルにより取出し可能である。
【００１６】
そして、手前側の部品供給装置２Ａと奥側の部品供給装置２Ｂとの間には、基板搬送装置を構成する供給コンベア、位置決め部（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記位置決め部に搬送し、この位置決め部で位置決め機構（図示せず）により位置決めされた基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【００１７】
そして、Ｙ方向にＹ軸駆動モータ９によりガイドレールに沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１３により移動する取付体７が設けられ、この取付体７には前述したように、装着ヘッド６Ａが着脱可能に取り付けられるが、ときに前記基板Ｐ上に接着剤を塗布する複数本の塗布ノズルを備えた塗布ヘッド６Ｂが着脱可能に取り付けられる。即ち、本実施形態では手前側のビーム１０に取り付けられた取付体７には塗布ヘッド６Ｂを取り付け、奥側のビーム１０に取り付けられた取付体７には装着ヘッド６Ａを取り付けるものとする。
【００１８】
そして、前記装着ヘッド６Ａには前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１４が搭載され、また鉛直軸周りに装着ヘッド６Ａを回転させるためのθ軸駆動モータ１５が搭載されている。したが.って、装着ヘッド６Ａの吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１９】
また、前記塗布ヘッド６Ｂには塗布ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１８が搭載され、また鉛直軸周りに塗布ヘッド６Ｂを回転させるためのθ軸駆動モータ１７が搭載されている。また、塗布ヘッド６Ｂには、塗布ノズル（図示せず）が設けられ、塗布ノズルの下部には間隔を存して２つの塗布孔が形成されている。これらの塗布ノズルは塗布ヘッド６Ｂの移動に伴いＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、また、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００２０】
更に、２本の塗布ノズルの間隔は、接着剤の塗布後に装着される部品の両端部に設けられた各電極の間のモールドの幅に合わせて設定され、前記電子部品の幅とほぼ等しい。
【００２１】
１１は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。そして、各電子部品が吸着ノズルに吸着保持された状態で部品認識カメラ１１により撮像されて後述する認識処理装置２３により認識処理される。
【００２２】
１２は前記ビーム１０に取り付けられた取付体７に取り付けられた基板認識カメラで、前記基板Ｐ等に付された位置決めマーク等を撮像して、基板Ｐ等の位置を認識するためのものである。
【００２３】
次に、図２の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）３１と、該ＣＰＵ３１にバスラインを介して接続される記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）３２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）３３が備えられている。そして、ＣＰＵ３１は前記ＲＡＭ３２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の接着剤の塗布動作を含めた部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ３１は、インターフェース３４及び駆動回路３５を介して前記Ｙ軸駆動モータ９、Ｘ軸駆動モータ１３、上下軸駆動モータ１４、１８及び前記θ軸駆動モータ１５、１７等の駆動を制御する。
【００２４】
また、前記部品供給ユニット５は、マイクロコンピュータや、シリアル番号が格納されたメモリが収納されている。
【００２５】
そして、前記ＲＡＭ３２には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット５の配置番号情報等が格納されている。また、接着剤塗布に係るプリント基板Ｐの種類毎に塗布データも記憶されており、その塗布順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報等が格納されている。
【００２６】
また、図５に示すように、塗布位置補正量の教示を行うときに測定プレート上に接着剤を塗布する複数の位置の座標データが各列毎に格納されている。この座標データは、測定プレート上の測定マークに対応した各列毎に例えば２０点、４列で合計８０点の位置のデータであり、例えば測定プレート内でのＸ方向（Ｘで示す）の座標、Ｙ方向（Ｙで示す）の座標及び角度（θで示す）の情報である。そして、角度はθ１は回転がなく０°であり、θ２は塗布角度を時計回り方向に例えば４５°回転した角度であり、また、θ３は塗布角度を時計回り方向に例えば９０°回転した角度であり、更に、θ４は塗布角度を時計回り方向に例えば１３５°回転した角度である。
【００２７】
３７はインターフェース３４を介して前記ＣＰＵ３１に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１１により撮像されて取込まれた電子部品の画像及び基板認識カメラ１２により撮像されて取込まれた位置決めマークの画像の認識処理が該認識処理装置３７にて行われ、ＣＰＵ３１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ３１は、部品認識カメラ１１に撮像された画像基板認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置３７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置３７から受取るものである。
【００２８】
３８は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニターで、このモニター３８には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ３９が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ３９を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【００２９】
なお、４０は電子部品装着装置１に接続されるサーバーなどの記憶装置で、前記ＲＡＭ３２にも格納されている種々の情報を格納している。
【００３０】
次に、図３のフローチャートに基づいて、塗布位置補正量の教示について説明する。先ず、電子部品装着装置１に電源が供給されている状態で、基板Ｐの代わりに測定プレートを搬送して位置決め部に位置決めする。
【００３１】
図４に示したように、例えば樹脂製の板である測定プレート２０の表面は、塗布される接着剤の色（例えば赤色）とコントラストがとり易い色、例えば白色であり、表面の１つの対角線上のコーナーに黒色の位置決めマーク２１、２１が印刷され、また、位置決めマーク２１、２１の間には、上から下に複数の測定マーク列２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ及び２２Ｄが印刷されている。各測定マーク列には位置決めマーク２１、２１と同様に黒色の複数の測定マーク２２、・・・が印刷され、一対の測定マーク２２１、２２１は、上述した各塗布位置毎に各塗布位置を斜めに挟んで設けられ、図４において、各列毎に例えば２０の塗布位置に対応して４０点の測定マーク２２が設けられている。
【００３２】
図６は、図４に示した測定プレート２０での左上４点の測定マーク２２１、２２１、２２２、２２２を示すと共に、測定プレート２０の表面には現れない接着剤を塗布するときの塗布位置２３を破線で示した図であり、一対の測定マーク２２１と測定マーク２２１との中間、一対の測定位置２２２と測定位置２２２との中間が、接着剤を塗布するときのそれぞれ塗布位置２３、２３であり、その他の測定マークについても同様に一対の測定マークの中央に各塗布位置が位置している。
【００３３】
以下、塗布位置の補正教示の動作について、図４のフローチャートに基づいて説明する。
まず、作業管理者がモニターを操作し、基板Ｐの代わりに測定プレート２０を搬送して位置決めし、測定プレート２０の予め設定されている各塗布位置に塗布剤を塗布する（ステップＳ０１）。
【００３４】
全ての塗布位置への塗布が終わると、次に、塗布位置の測定動作に移る。
【００３５】
なお、接着剤を測定プレート２０に塗布するときに１点ずつ測定マークを見て塗布位置の測定をしてもよい。
即ち、まず最初に、測定プレート２０の左上の塗布位置の上方に塗布ヘッド６Ｂのプリント基板認識カメラ１２が移動し、塗布マーク２２１、２２１及び塗布剤２５、２５を撮像してそれぞれの位置を測定する（ステップＳ０２）。
【００３６】
即ち、撮像された画像を認識して塗布マーク２２１、２２１の座標（ｘ１ａ，ｙ１ａ）及び（ｘ１ｂ，ｙ１ｂ）を求めると共に、これらの座標から塗布マーク２２１、２２１の傾きを求める。また、各塗布剤２５、２５の座標（ｘｃ１，ｙｃ１）及び（ｘｄ１，ｙｄ１）を求めると共に、これらの座標から各塗布剤２５、２５を結んだ線の図７での垂直線に対する傾きである塗布位置２６の角度（θＡ１）を求める。
【００３７】
そして、次に、ＣＰＵ３１は各塗布マーク及び各塗布剤の測定位置及び傾きとに基づいて塗布位置のずれ及び角度のずれを算出する（ステップＳ０３）。
【００３８】
即ち、図７及び図８に示したように、各塗布マーク２２１、２２１の座標（ｘ１ａ，ｙ１ａ）及び（ｘ１ｂ，ｙ１ｂ）から算出した測定マークの測定位置２３（図８に破線の×印で記載）の座標（ＸＢ１，ＹＢ１，θＢ１）と各塗布剤２５、２５の座標（ｘｃ１，ｙｃ１）及び（ｘｄ１，ｙｄ１）から算出した塗布剤の測定位置２６（図８に実線の×印で記載）の座標（ＸＡ１，ＹＡ１，θＡ１）とのずれ（位置のずれ）（△Ｘ１，△Ｙ１）を算出する。また、ＣＰＵ３１は、各塗布マーク２２１、２２１の座標（ｘ１ａ，ｙ１ａ）及び（ｘ１ｂ，ｙ１ｂ）から塗布マークの傾きを算出し、各塗布剤２５、２５の座標（ｘｃ１，ｙｃ１）及び（ｘｄ１，ｙｄ１）から塗布剤の傾きを算出する。そして、それぞれの傾きから塗布剤２５、２５の実際の角度のずれ（△θ１）、即ち、垂直の状態から何度傾いているかを算出する。算出された塗布剤の位置及び角度のずれ量、即ち、予め設定されている設定塗布位置からのずれ量（△Ｘ１，△Ｙ１，△θ１）はＲＡＭ３２に格納される。
【００３９】
以下、最終の塗布位置（塗布点）と判断されるまで（ステップＳ０４）まで、同様に、図９に示したように、各塗布位置毎に塗布剤の位置が測定され、測定結果に基づいて１点目から８０点目まで、各塗布位置（塗布点）毎に塗布剤の位置及び角度のずれ量が算出される。そして、図１０に示した各塗布位置のずれ量のデータがＲＡＭ３２に格納される。
【００４０】
次に、ＣＰＵ３１は、算出された各ずれ量を用いてずれ量の平均値（△Ｘ，△Ｙ，△θ）を算出し（ステップＳ０５）、ＲＡＭ３２に格納する。なお、ずれ量の平均値を算出するときに、算出するときに用いられるずれ量の対象範囲を予め設定し、この対象範囲以外のずれ量、即ち、極端に大きいずれ量を除いた各ずれ量に基づいてずれ量平均値を算出してもよい。このように、平均値を算出するときに極端に大きいずれ量を除くことにより、例えば、大きなずれ量のためにずれ量の平均値が大きくなり、この結果、後述する塗布位置の補正量が無駄に大きくなることを回避することができる。
【００４１】
次に、格納されたずれ量の平均値からＣＰＵ３１は、運転時に基板に塗布剤を塗布するときの予め設定されている塗布データにずれ量の平均値（△Ｘ，△Ｙ，△θ）をフィードバックする。
【００４２】
即ち、図１１に示したように、ＣＰＵ３１は、接着剤を基板に塗布するときの各塗布ステップ毎の塗布位置（塗布座標）及び角度のデータをずれ量の平均値により自動補正する（ステップＳ０６）。この結果、装置から測定プレートを外す或いは搬出して測定器に運ぶ等の作業をすることなく装置内で各塗布ステップ毎の塗布位置（塗布座標）、更に、角度のデータを自動補正し、塗布位置、更に角度を教示することができる。また、塗布剤の塗布位置等の補正に要する時間を短縮することができ、生産効率を向上することもできる。更に、作業者による塗布位置の補正作業を大幅に簡略化することもできる。
【００４３】
更に、測定プレートへ塗布剤を塗布した後、測定プレートを搬送する或いは持ち運ぶ等しなくとも、直ちに塗布位置を測定し、ずれ量を算出することができ、ずれ量の測定精度を向上することができる。
【００４４】
そして、補正された塗布データ（図１１を参照）をＲＡＭ３２に格納する。
【００４５】
その後、基板の生産開始により塗布剤を基板に塗布するときには（ステップＳ０７）、ＲＡＭ３２に格納されている塗布データに従い、塗布ヘッド６Ｂに備えられた塗布ノズルによりプリント基板Ｐ上へ塗布剤が塗布される。
【００４６】
また、認識処理装置３７の認識処理の結果、ＣＰＵ３１が適切な塗布量でないと判断した場合には、モニター３８に異常である旨を表示し、プリント基板Ｐへの塗布動作へ移行しないように制御する。
【００４７】
但し、このプリント基板Ｐ上への塗布動作に先立ち、基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像し、この撮像画像を認識処理装置３７が撮像画像を認識処理して、基板Ｐの位置を把握する。従って、ＣＰＵ３１は塗布データに従い、この塗布データの塗布位置にこの認識結果を加味して、位置補正しつつ塗布するように制御する。
【００４８】
次いで、このプリント基板への塗布剤の塗布動作が終了したら、ＲＡＭ３２に格納された装着データに従い、装着ヘッド６Ａが移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。
【００４９】
詳述すると、装着ヘッド６Ａの吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット５上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸駆動モータ９が駆動してビーム１０が移動し、Ｘ方向はＸ軸駆動モータ１３が駆動して装着ヘッド６Ａが移動し、既に所定の部品供給ユニット５は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１４が前記吸着ノズルが下降して電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６Ａは上昇する。
【００５０】
そして、吸着ノズルは位置決め部にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６Ａの移動途中において、装着ヘッド６が移動しながら部品認識カメラ１１の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１１により撮像される（フライ認識）。
【００５１】
そして、この電子部品の撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置３７により認識処理され、この電子部品の認識処理結果及び前記基板認識処理結果に基づいて補正され、ＣＰＵ３１によりＹ軸駆動モータ９、Ｘ軸駆動モータ１３及びθ軸駆動モータ１５が制御され、プリント基板Ｐの所定位置に装着されることとなる。同様に他の電子部品についても、同様に補正して装着する。
【００５２】
なお、上述した実施の形態では、電子部品装着装置について説明したが、接着剤等の塗布剤を塗布する塗布ヘッドを備えた塗布装置においても、上述したように装置内で塗布位置（塗布座標）のずれ量を算出し、塗布座標のデータをずれ量により自動補正するようにしても同様の作用効果を得ることができる。
【００５３】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５４】
１        電子部品装着装置
６Ａ      装着ヘッド
６Ｂ      塗布ヘッド
７        取付体
１０      ビーム
２０      測定プレート
２３      塗布位置
２５      塗布剤
３１      ＣＰＵ
３２      ＲＡＭ
２２１    測定マーク
【図１】
2012074638.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2012074638.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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