(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、高さの異なる押圧面を有する電気配線基板Ｈ１３００と記録素子ユニットＨ３０００との接着固定において、リードＬ１の下部の接着剤が安定的に圧搾されて、高い電気接合信頼性を持ったインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する事にある。【解決手段】  記録液を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板を接着固定する支持基板と、前記記録素子基板に吐出信号を伝達する電気配線基板とを備え、前記電気配線基板と、前記支持基板とを接着剤を用いて接着固定して得られるインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記電気配線基板には、前記電気配線基板の接着の際に圧力を付与する為の、高さの異なる押圧面を複数有し、前記支持基板には接着の際に前記電気配線基板からの圧力を受圧する受圧面を有し、前記押圧面のうち、少なくとも２つの面を低弾性部材によって押圧する事を特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。【選択図】  図１
2012240212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録液を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板を接着固定する支持基板と、
前記記録素子基板に吐出信号を伝達する電気配線基板とを備え、
前記電気配線基板と、前記支持基板とを接着剤を用いて接着固定して得られるインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記電気配線基板には、前記電気配線基板を接着する際に圧力を付与する為の、高さの異なる押圧面を複数有し、
前記支持基板には接着の際に前記電気配線基板からの圧力を受圧する受圧面を有し、
前記押圧面のうち、少なくとも２つの面を低弾性体によって押圧する
事を特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記低弾性体は弾性率の異なる第１の低弾性体と第２の低弾性体で構成され、
前記第１の低弾性体には突出部を有し、
前記第１の低弾性体によって、前記押圧面のうち、低い面に位置する押圧面を押圧し、
前記第２の低弾性体によって、前記押圧面のうち、高い面に位置する押圧面を押圧する
事を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１の低弾性体の弾性率をＥ１、前記第２の低弾性体の弾性率をＥ２とした場合に、
Ｅ１＜Ｅ２となる事を特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記低弾性部材は第１の低弾性体で構成され、
且つ、前記受圧面のうち、低い面に位置する押圧面と、高い面に位置する押圧面とを、前記第１の低弾性体によって押圧する事を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の低弾性体には、低い面に位置する押圧面を押圧する為の突出部を備える事を特徴とする請求項３又は請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の低弾性体はシリコン、ウレタンを含む材料で構成される事を特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第２の低弾性体はシリコン、ウレタンを含む材料で構成される事を特徴とする請求項６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記押圧面は電気配線リードを被覆する被覆層の表面を含む事を特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の弾性体の表面には撥水処理が施されている事を特徴とする請求項８に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
記録液を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板を接着固定する支持基板と、
前記記録素子基板に吐出信号を伝達する電気配線基板とを備え、
前記電気配線基板と、前記支持基板とを接着剤を用いて接着固定して得られるインクジェット記録ヘッドの製造装置において、
前記電気配線基板には、前記電気配線基板を接着する際に圧力を付与する為の、高さの異なる押圧面を複数有し、
且つ、前記押圧面のうち、少なくとも２つの面を押圧する低弾性体を備える事を特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１１】
前記低弾性体は、
前記押圧面のうち、低い面に位置する押圧面を押圧する第１の低弾体と、
前記押圧面のうち、高い面に位置する押圧面を押圧する第２の低弾性体で
構成される事を特徴とする請求項１０に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１２】
前記第１の低弾性体の弾性率をＥ１、前記第２の低弾性体の弾性率をＥ２とした場合に、
Ｅ１＜Ｅ２となる事を特徴とする請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１３】
前記低弾性体は、前記押圧面のうち、低い面に位置する押圧面と、高い面に位置する押
圧面を押圧する第１の低弾性体で構成される事を特徴とする請求項１０に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１４】
前記第１の低弾性体には、低い面に位置する押圧面を押圧する為の突出部を備える事を特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１５】
前記第１の低弾性体はシリコン、ウレタンを含む材料で構成される事を特徴とする請求項１４に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１６】
前記第２の低弾性体はシリコン、ウレタンを含む材料で構成される事を特徴とする請求項１５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【請求項１７】
前記第１の弾性体の表面には撥水処理が施されている事を特徴とする請求項１６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録液室内に気泡を発生させて記録液を吐出口から押し出す事により、記録媒体に対して記録を行うインクジェット記録装置に搭載される、インクジェット記録ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のインクジェット記録ヘッドは、記録液を吐出する記録素子基板と、該基板を支持固定する支持基板、更に吐出信号を記録素子基板に伝達する電気配線基板等で構成される。
【０００３】
製造方法としては、紫外線と熱の併用硬化型接着剤を用いて、記録素子基板が支持基板に接着固定される事で中間体である記録素子ユニットが完成する。次に該記録素子ユニットを構成する支持基板面に熱硬化型接着剤を塗布した後、電気配線基板を該記録素子ユニットに対して位置合わせし、電気配線基板と記録素子ユニットを接着固定する。次に記録素子基板のパッド部と電気配線基板のリード部がワイヤーボンディングで電気接続され、その後に続く工程を経てインクジェット記録ヘッドが完成する。
【０００４】
特許文献１では、インクジェット記録ヘッドの製造方法における記録素子ユニットと電気配線基板の接着手法が開示されている。該公報では、ヒーターを内蔵する圧着ツールにより電気配線基板を押圧し、電気配線基板と支持基板の間に介在する熱硬化型接着剤を硬化させる事で、記録素子ユニットと電気配線基板を接着する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１２９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
更に特許文献１では、圧着ツールを電気配線基板の表面へ接触させる事で、電気配線基板の下面に存在する接着剤の硬化を促進する為の熱伝達を行って接着を行う。熱伝導性を有する材料としては、アルミ、銅、ＳＵＳ等の金属材料や、窒化アルミやアルミナ等のセラミックが挙げられる。この様な構成で先述の接着固定を行った場合、図６（ａ）（ｂ）の様に、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面に段差Δｚが存在する場合には、高い剛性を持つ圧着ツールＲ’で補強板Ｓｐの下層に位置する面を充分に押圧する事が困難である。その結果、電気配線基板Ｈ１３００の下面に位置する接着剤Ｇ２を充分に圧搾する事が出来ず、リードＬ１面が浮き上がる等の問題を引き起こしてしまう。
【０００７】
支持基板Ｈ１２００に対して電気配線基板Ｈ１３００の接着固定が完了した後、次工程のワイヤーボンディング工程において、記録素子基板Ｈ１１０１のパッドＥｒと電気配線基板Ｈ１３００のリードＬ１の電気接続が行われる。図６（ｂ）の様にリードＬ１面が浮き上がると、ワイヤーボンディング工程において電気接合品質の低下を引き起こす。この問題を解決すべく、剛性の高い圧着ツールＲ’に凸部を設け、積極的にリードＬ１面を押圧する場合は、圧着ツールＲ’からリードＬ１面へ応力が集中しリードＬ１の変形や破損を招いてしまう。
【０００８】
本発明の目的は、高さの異なる押圧面を有する電気配線基板Ｈ１３００と記録素子ユニットＨ３０００との接着固定において、リードＬ１の下部の接着剤が安定的に圧搾されて、高い電気接合信頼性を持ったインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する事にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
記録液を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板を接着固定する支持基板と、
前記記録素子基板に吐出信号を伝達する電気配線基板とを備え、
前記電気配線基板と、前記支持基板とを接着剤を用いて接着固定して得られるインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記電気配線基板には、前記電気配線基板の接着の際に圧力を付与する為の、高さの異なる押圧面を複数有し、
前記支持基板には接着の際に前記電気配線基板からの圧力を受圧する受圧面を有し、
前記押圧面のうち、少なくとも２つの面を低弾性部材によって押圧する事を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明を適用する事によって、高さの異なる押圧面を有する電気配線基板Ｈ１３００を接着固定する場合においても、リードＬ１の下部に存在する接着剤を安定的に圧搾出来、高い電気接合信頼性を持ったインクジェット記録ヘッドを得る事が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による実施例１の適用が可能な製造方法及び製品構成を示す模式図である。
【図２】本発明による実施例２の適用が可能な製造方法及び製品構成を示す模式図である。
【図３】本発明の適用が可能な構成を示す模式図である。
【図４】記録素子ユニットと電気配線基板の構成を示す模式図である。
【図５】電気接合が完了した記録素子ユニットと電気配線基板の構成を示す模式図である。
【図６】従来の製造方法及び製品構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の適用が可能な実施形態について、図３を用いて説明する。
【００１３】
図４の様に、インクジェット記録ヘッドは記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００に対して、電気配線基板Ｈ１３００が接着固定された中間体を経て製造する事が出来る。
【００１４】
本発明が適用出来る電気配線基板Ｈ１３００は、補強板Ｓｐ、被覆層Ｃ、リードＬ１、基材Ｂから構成される積層体であり、補強板Ｓｐ表面と被覆層Ｃ表面との間に段差を備えている。この様な電気配線基板Ｈ１３００で構成されるインクジェット記録ヘッドにおいて、補強板Ｓｐ表面は、インク回復を行う際の本体によるキャッピング領域となる。ここで補強板Ｓｐは、本体のキャッピング機構やインククリーニングを行うブレード機構から受ける外力による変形を防ぐ為に、キャッピング面の剛性を高める機能も担っている。更に、被覆層ＣはリードＬ１面の汚れや傷の発生を防止する保護層を成すと共に、第１の低弾性体Ｒ１の押圧面とする事も出来る。
【００１５】
本発明による製造方法に基づいた製造装置では、図３（ａ）（ｂ）の様に、電気配線基板Ｈ１３００を支持基板Ｈ１２００へ接着固定する際に、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面に対して圧力を付与する表面は第１の低弾性体Ｒ１によって構成される。また、第１の低弾性体Ｒ１によって、電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面及びその下層を成す被覆層Ｃの表面の両面を押圧する事が出来る。第１の低弾性体Ｒ１に適用可能な材料としては、弾性率が３ＭＰａ以下の材料である事が望ましく、この様な低弾性特性を備える事が可能なシリコン系やウレタン系のラバー材を用いるのが望ましい。第１の低弾性体Ｒ１は圧着ツールを構成する剛体Ｒｇに対して接合テープや接着剤を用いて装着される。
【００１６】
電気配線基板Ｈ１３００の接着固定に熱硬化型の接着剤を用いる場合は、支持基板Ｈ１２００の下面を受ける装置ステージに加熱手段を設けて、圧着時に接着部の加熱を行う。この際、電気配線基板Ｈ１３００に対して押圧を行う第１の低弾性体Ｒ１に高い耐熱性能が要求される場合には、シリコン系のラバー材を採用するのが最も望ましい。また補強板Ｓｐの表面及びその下層を成す被覆層Ｃの表面の両面に対して、より均一な圧力で押圧する為には、第１の低弾性体Ｒ１に突出部Ｐｔを設けて、それぞれの押圧面における変形量を制御して押圧を行うのがより望ましい。更に、第１の低弾性体Ｒ１は補強板Ｓｐの表面に対して押圧を施す第１の低弾性体Ｒ１と、その下層を成す被覆層Ｃの表面に対して押圧を施す第２の低弾性体Ｒ２で構成する事も出来る。この場合は、第２の低弾性体Ｒ２に弾性率高い材料を適用するのが望ましい。即ち、第１の低弾性体Ｒ１と第２の低弾性体Ｒ２の弾性率をＥ１、Ｅ２とした場合、Ｅ１＜Ｅ２となる様に設定し、低弾性率のラバー材の適用を最小限に抑える事で、圧着ツールの耐久性が向上する。同時に、第１の低弾性体Ｒ１の部分により低弾性の材料を適用する事で、補強板Ｓｐの形状に追従し、補強板Ｓｐを隙間無く抑え込んだ状態で接着を行う事が可能になる。また、被覆層Ｃは、圧着時に第１の弾性体Ｒ１及び第２の弾性体Ｒ２がリードＬ１表面に接触するのを防ぐ保護層としての機能も有する。
【００１７】
上記の様に圧着ツールを構成すると、電気配線基板Ｈ１３００が多層化し、数多くの押圧面が存在する場合においても、押圧部の形状に追従した状態での圧着が可能になる。また図３（ａ）に示す様に、補強板Ｓｐの端部を押圧する第１の低弾性体Ｒ１に傾斜形状Ｔｉ等を取る事で補強板Ｓｐの端部形状への形状追従性を更に高める事も出来る。更に、第１の低弾性体Ｒ１ないし第２の低弾性体の表面には、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面への貼り付きを防止する為に、撥水処理が施されているのが望ましい。
【００１８】
次に、本発明による電気配線基板Ｈ１３００の接着プロセスについて、以下に説明する。
【００１９】
図４の様に、まず、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００の表面に、ディスペンサー塗布または転写によって接着剤Ｇ２を配置する。その後、電気配線基板Ｈ１３００に設けられたデバイスホールＤＨと、それらの位置に対応する記録素子基板Ｈ１１０１とを位置合わせして、記録素子ユニットＨ３０００に対して電気配線基板Ｈ１３００の接着固定を行う。この際、押圧面に設けられた第１の低弾性体Ｒ１により、電気配線基板Ｈ１３００の補強板Ｓｐの表面及びその下層を成す被覆層Ｃの表面の両面に対して、圧力が付与される事で、図３（ａ）（ｂ）の様に、接着剤Ｇ２が充分に圧搾された状態で接着固定する事が可能になる。以上の様にして得られたインクジェット記録ヘッドの中間体が、図５の様に、次工程のワイヤーボンディング工程で電気接合された後、以降の工程を経てインクジェット記録ヘッドが完成する。
【００２０】
［実施例１］
本発明が適用出来る第１の実施例について、以下に説明する。
【００２１】
本発明が適用出来るインクジェット記録ヘッドは、図４に示す様に、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００に対して、電気配線基板Ｈ１３００が接着固定された中間体を経て製造する事が出来る。
【００２２】
電気配線基板Ｈ１３００は、補強板Ｓｐ、被覆層Ｃ、リードＬ１、基材Ｂから構成される積層体であり、補強板Ｓｐ表面と被覆層Ｃ表面との間に段差を備えている。
【００２３】
また補強板Ｓｐの厚みは１００〜５００μｍ、被覆層Ｃの厚みは１０〜５０μｍ、リードＬ１の厚みは１５〜２０μｍ、基材Ｂの厚みは１００〜５００μｍ程度である。
【００２４】
図２の様に、本実施例では異なる押圧面を備える電気配線基板Ｈ１３００に圧力を付与する第１の低弾性体Ｒ１を剛体Ｒｇに装着する構成とした。
【００２５】
この構成によって、第１の低弾性体Ｒ１で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面と、補強板Ｓｐの下層に配置される被覆層Ｃの表面の両面を押圧する事が出来る。
【００２６】
また本実施例では、第１の低弾性体Ｒ１の表面は平面で形成し、補強板Ｓｐの表面と、補強板Ｓｐの下層に配置される被覆層Ｃの表面を押圧する面を同一面とした。
【００２７】
第１の低弾性体Ｒ１には硬度１０°（弾性率が０．２ＭＰａ程度）のシリコン系のラバー材を適用した。この様に、第１の低弾性体Ｒ１の部分に、より低弾性の材料を適用する事で、補強板Ｓｐの形状に追従し、補強板Ｓｐを隙間無く抑え込んだ状態で接着を行う事が可能になる。更に、第１の低弾性体Ｒ１の表面には、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面への貼り付きを防止する為に、フッ素処理を施した。
【００２８】
本実施例では、電気配線基板Ｈ１３００を支持基板Ｈ１２００へ固定する接着剤として、紫外線と熱の併用硬化型のエポキシ接着剤を用いた。該接着剤の硬化を促進する為に、支持基板Ｈ１２００の下面を受ける装置ステージには加熱手段を設け、圧着時の接着剤の温度が４０〜１００℃となる様に、加熱を施せる装置構成とした。
【００２９】
次に、本実施例による電気配線基板Ｈ１３００の接着プロセスについて、以下に説明する。
【００３０】
図４の様に、まず、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００の表面に、ディスペンサー塗布または転写によって接着剤Ｇ２を配置した後、接着剤Ｇ２に紫外線を照射し接着剤の硬化を開始させる。次に電気配線基板Ｈ１３００に設けられたデバイスホールＤＨと、それらの位置に対応する記録素子基板Ｈ１１０１とを位置合わせして、記録素子ユニットＨ３０００に対して電気配線基板Ｈ１３００の接着固定を行う。この際、第１の低弾性体Ｒ１で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面と補強板Ｓｐの下層に配置される被覆層Ｃの表面の両面を押圧し、圧力が付与される。その結果、図２（ａ）（ｂ）の様に、接着剤Ｇ２が充分に圧搾された状態で接着固定する事が可能になる。
【００３１】
［実施例２］
本発明が適用出来る第２の実施例について、以下に説明する。
【００３２】
実施例１と同様に、本発明が適用出来るインクジェット記録ヘッドは、図３に示す様に、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００に対して、電気配線基板Ｈ１３００が接着固定された中間体を経て製造する事が出来る。
【００３３】
電気配線基板Ｈ１３００は、補強板Ｓｐ、被覆層Ｃ、リードＬ１、基材Ｂから構成される積層体であり、補強板Ｓｐ表面と被覆層Ｃ表面との間に段差を備えている。
【００３４】
また補強板Ｓｐの厚みは１００〜５００μｍ、被覆層Ｃの厚みは１０〜５０μｍ、リードＬ１の厚みは１５〜２０μｍ、基材Ｂの厚みは１００〜５００μｍ程度である。
【００３５】
図３の様に、本実施例では異なる押圧面を備える電気配線基板Ｈ１３００に圧力を付与する第１の低弾性体Ｒ１を剛体Ｒｇに装着する構成とした。
【００３６】
この構成によって、第１の低弾性体Ｒ１で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面と、補強板Ｓｐの下層に配置される被覆層Ｃの表面の両面を押圧する事が出来る。
【００３７】
更に本実施例では補強板Ｓｐの表面及びその下層を成す被覆層Ｃの表面の両面に対して、より均一な圧力で押圧する為に、第１の低弾性体Ｒ１に突出部Ｐｔを設けた。また突出部Ｐｔの段差は補強板Ｓｐの厚みと同等に設定した。
【００３８】
第１の低弾性体Ｒ１には硬度１０°（弾性率が０．２ＭＰａ程度）のシリコン系のラバー材を適用した。この様に、第１の低弾性体Ｒ１の部分に、より低弾性の材料を適用する事で、補強板Ｓｐの形状に追従し、補強板Ｓｐを隙間無く抑え込んだ状態で接着を行う事が可能になる。更に、第１の低弾性体Ｒ１の表面には、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面への貼り付きを防止する為に、フッ素処理を施した。
【００３９】
実施例１と同様に、本実施例では、電気配線基板Ｈ１３００を支持基板Ｈ１２００へ固定する接着剤として、紫外線と熱の併用硬化型のエポキシ接着剤を用いた。該接着剤の硬化を促進する為に、支持基板Ｈ１２００の下面を受ける装置ステージには加熱手段を設け、圧着時の接着剤の温度が４０〜１００℃となる様に、加熱を施せる装置構成とした。
【００４０】
次に、本実施例による電気配線基板Ｈ１３００の接着プロセスについて、以下に説明する。
【００４１】
図４の様に、まず、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００の表面に、ディスペンサー塗布または転写によって接着剤Ｇ２を配置した後、接着剤Ｇ２に紫外線を照射し接着剤の硬化を開始させる。次に電気配線基板Ｈ１３００に設けられたデバイスホールＤＨと、それらの位置に対応する記録素子基板Ｈ１１０１とを位置合わせして、記録素子ユニットＨ３０００に対して電気配線基板Ｈ１３００の接着固定を行う。この際、第１の低弾性体Ｒ１で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面と補強板Ｓｐの下層に配置される被覆層Ｃの表面の両面を押圧し、圧力が付与される。その結果、図３（ａ）（ｂ）の様に、接着剤Ｇ２が充分に圧搾された状態で接着固定する事が可能になる。
【００４２】
［実施例３］
本発明が適用出来る第３の実施例について、以下に説明する。
【００４３】
図４の様に、本発明が適用出来るインクジェット記録ヘッドは、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００に対して、電気配線基板Ｈ１３００が接着固定された中間体を経て製造する事が出来る。
【００４４】
電気配線基板Ｈ１３００は、補強板Ｓｐ、被覆層Ｃ、リードＬ１、基材Ｂから構成される積層体であり、図１（ａ）の様に、補強板Ｓｐ表面と被覆層Ｃ表面との間に段差を備えている。
【００４５】
また補強板Ｓｐの厚みは１００〜５００μｍ、被覆層Ｃの厚みは１０〜５０μｍ、リードＬ１の厚みは１５〜２０μｍ、基材Ｂの厚みは１００〜５００μｍ程度である。
【００４６】
本実施例では、図１（ａ）、（ｂ）の様に電気配線基板Ｈ１３００の押圧面に対して圧力を付与する第１の低弾性体Ｒ１、第２の低弾性体Ｒ２を用意し、剛体Ｒｇに装着する構成とした。この構成によって、第２の低弾性体Ｒ２で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面を押圧し、第１の低弾性体Ｒ１で補強板Ｃの下層に配置される被覆層Ｃの表面を押圧する事が出来る。
【００４７】
第１の低弾性体Ｒ１には硬度１０°のシリコン系のラバー材を適用した。この様に、第１の低弾性体Ｒ１の部分により低弾性な材料を適用する事で、補強板Ｓｐの端部形状に追従し、補強板Ｓｐの端部を隙間無く抑え込んだ状態で接着を行う事が可能になる。また、低弾性体Ｒ１に設けた突出部Ｐｔの突出量は５００〜９００μｍとした。更に、第２の弾性体Ｒ２には硬度３０°のシリコン系のラバー材を適用した。この場合、硬度１０°、硬度３０°について、それぞれの弾性率は０．２ＭＰａ、１．１ＭＰａ程度である。更に、第１の低弾性体Ｒ１ないし第２の低弾性体の表面には、電気配線基板Ｈ１３００の押圧面への貼り付きを防止する為に、フッ素処理を施した。
【００４８】
本実施例では、電気配線基板Ｈ１３００を支持基板Ｈ１２００へ固定する接着剤として、紫外線と熱の併用硬化型のエポキシ接着剤を用いた。該接着剤は紫外線の照射を受ける事によりエポキシ樹脂の重合連鎖反応を開始し、常温滞留で３０〜６０分で固化する様に材料配合されている。また硬化が開始した該接着剤は加熱する事によって固化時間を短縮する事も可能である。この様な特性の該接着剤の硬化を促進する為に、支持基板Ｈ１２００の下面を受ける装置ステージには加熱手段を設け、圧着時の接着剤の温度が４０〜１００℃となる様に、加熱を施せる装置構成とした。
【００４９】
次に、本実施例による電気配線基板Ｈ１３００の接着プロセスについて、以下に説明する。
【００５０】
図４の様に、まず、記録素子ユニットＨ３０００を構成する支持基板Ｈ１２００の表面に、ディスペンサー塗布または転写によって接着剤Ｇ２を配置した後、接着剤Ｇ２に紫外線を照射し接着剤の硬化を開始させる。次に電気配線基板Ｈ１３００に設けられたデバイスホールＤＨと、それらの位置に対応する記録素子基板Ｈ１１０１とを位置合わせして、記録素子ユニットＨ３０００に対して電気配線基板Ｈ１３００の接着固定を行う。この際、第２の低弾性体Ｒ２で電気配線基板Ｈ１３００を成す補強板Ｓｐの表面を押圧し、第１の低弾性体Ｒ１で補強板Ｃの下層に配置される被覆層Ｃの表面を押圧する。その結果、図１（ａ）（ｂ）の様に、接着剤Ｇ２が充分に圧搾された状態で、電気配線基板Ｈ１３００を支持基板Ｈ１２００へ接着固定する事が可能になる。
【符号の説明】
【００５１】
Ｈ１１０１  記録素子基板
Ｈ１２００  支持基板
Ｈ１３００  電気配線基板
Ｈ３０００  記録素子ユニット
Ｃ          被覆層
Δｚ        段差
Ｌ１        リード
Ｅｒ        パッド
Ｇ１        接着剤（記録素子基板と支持基板の接着用）
Ｇ２        接着剤（電気配線基板と支持基板の接着用）
ＤＨ        デバイスホール
Ｒ１        第１の低弾性体
Ｒ２        第２の低弾性体
Ｒｇ        剛性体
Ｒ’        圧着ツール
Ｓｐ        補強板
Ｂ          基材
Ｐａ        受圧面
Ｐｔ        突出部
ＮＬ        吐出ノズル
Ｔｒ２０    圧着ツールユニット
Ｔｉ      傾斜形状
Ｃｔ      外部電極端子
Ｗ        ワイヤー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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