(57)【要約】【課題】放熱性を向上して小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供する。【解決手段】商用電源に接続される口金２と、一端を口金２に連結してヒートシンクを形成する筐体３と、筐体３の他端に設けた設置面３ｃに設置されたＬＥＤから成る光源７と、設置面３ｃを覆って筐体３に取り付けられるドーム状の透過カバー９とを備え、透過カバー９が金属製の放熱部材１０を有する。【選択図】図２
2012195076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを弾性により保持することを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電球型の照明装置は特許文献１に開示されている。この照明装置は内部にＬＥＤから成る光源を備えている。照明装置の一端には商用電源に接続される口金が配される。口金にはフィンを有してヒートシンクを形成する筐体の一端が連結され、筐体の他端に設けた設置面上に光源が設置される。また、筐体には光源を含む設置面を覆うドーム状の透過カバーが取り付けられる。透過カバーは樹脂成形品から成り、光源から出射された光が透光カバーを透過して照明が行われる。
【０００３】
透過カバー及び筐体の外面には塗料等の被膜やシート状の熱伝導体層が形成される。透過カバー上には透過カバーを形成する樹脂よりも高い熱伝導率の透明なＩＴＯを塗布して熱伝導体層が形成される。光源の発熱は筐体及び透過カバーに伝えられて放熱される。この時、熱伝導率の高い熱伝導体層によって放熱性が向上されるため透過カバーや筐体の体積を小さくすることができ、照明装置の小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３１９１３号公報（第４頁〜第７頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の照明装置によると、透過カバー上の熱伝導体層を形成するＩＴＯが十分高い熱伝導率ではないため透過カバーの放熱性を十分向上させることができない。従って、照明装置の小型化に限界があった。また、ＩＴＯを形成するインジウムは枯渇が危惧されるために高価であり、照明装置のコストが高くなる問題もあった。
【０００６】
本発明は、放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴としている。
【０００８】
この構成によると、口金を商用電源に接続すると電力がＬＥＤから成る光源に供給される。これにより、光源が発光し、透過カバーを透過して照明光が出射される。光源の発熱はヒートシンクを形成する筐体に伝えられて放熱するとともに、透過カバーに設けた金属製の放熱部材に伝えられて放熱する。
【０００９】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴としている。この構成によると、金属製の格子状のワイヤーを透過カバーの表面または内部に配して放熱部材が形成され、ワイヤーの格子間から光源の出射光が透過する。
【００１０】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴としている。この構成によると、筐体に透過カバーが取り付けられ、接続部材を介して放熱部材と筐体とが熱接触する。光源の発熱は設置面から筐体に伝えられるとともに、接続部材を介して透過カバーの放熱部材に伝えられる。
【００１１】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを前記放熱部材とともに弾性により保持することを特徴としている。この構成によると、板バネ状の接続部材が弾性により透過カバーを保持するとともに放熱部材を押圧する。
【００１２】
また本発明は、上記構成の照明装置において、前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴としている。この構成によると、駆動回路の発熱は回路基板を介して筐体及び透過カバーに伝えられて放熱する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、透過カバーの表面または内部に熱伝導率の高い金属製の放熱部材を設けたので、光源の発熱が放熱部材に伝えられて放熱する。従って、照明装置の放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態の照明装置を示す正面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の照明装置の要部を拡大した正面断面図
【図３】本発明の第１実施形態の照明装置の透過カバーを示す平面図
【図４】本発明の第２実施形態の照明装置の要部を拡大した正面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の照明装置の正面断面図を示している。照明装置１は一端に口金２を有した電球型に形成され、内部にＬＥＤから成る光源７が配される。光源７はＬＥＤ基板７ａ上に実装される。ＬＥＤ基板７ａは樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属等により形成される。ＬＥＤ基板７ａを金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。
【００１６】
照明装置１の外形は口金２、筐体３及び透過カバー９により形成される。口金２は例えば、Ｅ２６タイプに形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。口金２の内側には光源７の駆動回路を実装した回路基板４が取り付けられる。回路基板４は樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属等により形成される。回路基板４を金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。
【００１７】
筐体３はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る有底筒状に形成され、外周面にフィン（不図示）を有してヒートシンクを形成する。筐体３の一端は絶縁体（不図示）を介して口金２に取り付けられる。口金２に取り付けられる回路基板４は筐体３の内面に熱接触するように配される。
【００１８】
筐体３の他端は遮蔽部３ａにより塞がれ、遮蔽部３ａの口金２と反対側の面に断面円形の溝部３ｂが凹設される。溝部３ｂ内にＬＥＤ基板７ａが配され、溝部３ｂの底面によって光源７を有するＬＥＤ基板７ａの設置面３ｃが形成される。また、遮蔽部３ａには回路基板４とＬＥＤ基板７ａとを接続するリード線（不図示）を挿通する挿通孔３ｄが設けられる。
【００１９】
透過カバー９は設置面３ｃを覆うドーム状に形成され、筐体３の溝部３ｂに配した接続部材８により筐体３に接続される。透過カバー９は拡散材を含有したアクリルやポリカーボネート等の樹脂により形成され、光源７の出射光を拡散透過する。
【００２０】
図２は照明装置１の要部を拡大した正面断面図である。また、図３は透過カバー９の平面図を示している。透過カバー９の内面にはアルミニウム、鉄、銅等の金属製のワイヤー１０（放熱部材）が格子状に配される。光源７の出射光はワイヤー１０間の隙間１０ａから透過する。ワイヤー１０を透過カバー９に貼り付けてもよく、二色成形によってワイヤー１０と透過カバー９とを一体に成形してもよい。透過カバー９の底面には内周面側に環状の突出部９ａが突設され、ワイヤー１０は突出部９ａの内面まで延びて配される。
【００２１】
接続部材８はアルミニウム等の金属を板金加工してリング状に形成される。接続部材８の内周側にＬＥＤ基板７ａが配される。接続部材８の断面形状は一端を開口した板バネ状のコ字型に形成され、対向した挟持部８ａが設けられる。接続部材８は筐体３の溝部３ｂに圧入して固定される。透過カバー９の突出部９ａはワイヤー１０とともに接続部材８の挟持部８ａにより挟持される。これにより、接続部材８の挟持部８ａが弾性により透過カバー９を保持するとともにワイヤー１０を押圧する。従って、接続部材８を介して透過カバー９が筐体３に接続され、ワイヤー１０と筐体３とが熱接触する。
【００２２】
上記構成の照明装置１において、口金２がソケットを介して商用電源に接続されると、回路基板４から光源７に電力が供給される。これにより、光源７が発光し、光源７からの光は透過カバー９のワイヤー１０間の隙間１０ａを拡散透過して照明光が出射される。これにより、室内等の照明が行われる。
【００２３】
光源７の発熱はＬＥＤ基板７ａを介して筐体３に伝えられて放熱する。また、光源７の発熱は筐体３から接続部材８に伝えられ、ワイヤー１０から放熱する。また、回路基板４の発熱も熱接触する筐体３に伝えられ、筐体３及びワイヤー１０から放熱される。ワイヤー１０は金属により形成されるため放熱量の大きい放熱部材を形成する。従って、照明装置１を小型化して筐体３や透過カバー９が小さくなっても光源７の発熱を十分放熱することができる。
【００２４】
本実施形態によると、透過カバー９の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー１０（放熱部材）を設けたので、光源７の発熱がワイヤー１０に伝えられて放熱する。従って、照明装置１の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー１０を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置１のコストを削減することができる。
【００２５】
また、透過カバー９の内表面に格子状に配されたワイヤー１０によって放熱部材を容易に形成することができる。尚、ワイヤー１０を透過カバー９の外表面に配してもよ意。また、ワイヤー１０を透過カバー９の内部に配して突出部９ａの表面に露出するように一体に成型してもよい。
【００２６】
また、ワイヤー１０（放熱部材）及び筐体３に接して透過カバー９を筐体３に接続する金属製の接続部材８を設けたので、筐体３とワイヤー１０とが熱接触して光源７の発熱を確実にワイヤー１０に伝えることができる。
【００２７】
また、接続部材８が板バネ状に形成され、透過カバー９を弾性により保持するので、接続部材８の弾性によってワイヤー１０と接続部材８とを確実に接触させることができる。
【００２８】
また、回路基板４が筐体３に熱接触するので、回路基板４の発熱を筐体３及びワイヤー１０から放熱することができる。
【００２９】
次に、図４は第２実施形態の照明装置１の要部を拡大した正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１〜図３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第１実施形態に対して接続部材８の形状が異なっている。その他の部分については第１実施形態と同一である。
【００３０】
リング状の接続部材８の断面形状は一端を開口した板バネ状のＣ字型に形成され、開放端が対向する。接続部材８は筐体３の溝部３ｂに圧入して固定される。透過カバー９の突出部９ａはワイヤー１０とともに接続部材８により挟持される。これにより、接続部材８の開放端が弾性により透過カバー９を保持するとともにワイヤー１０を押圧する。従って、接続部材８を介して透過カバー９が筐体３に接続され、ワイヤー１０と筐体３とが熱接触する。
【００３１】
光源７の発熱はＬＥＤ基板７ａを介して筐体３に伝えられて放熱する。また、光源７の発熱は筐体３から接続部材８に伝えられ、ワイヤー１０から放熱する。また、回路基板４の発熱も熱接触する筐体３に伝えられ、筐体３及びワイヤー１０から放熱される。これにより、照明装置１を小型化して筐体３や透過カバー９が小さくなっても光源７の発熱を十分放熱することができる。
【００３２】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、透過カバー９の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー１０（放熱部材）を設けたので、光源７の発熱がワイヤー１０に伝えられて放熱する。従って、照明装置１の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー１０を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置１のコストを削減することができる。
【００３３】
第１、第２実施形態において、透過カバー９に設けた放熱部材をワイヤー１０により形成しているが、これに限られない。例えば、シート状の金属から成る放熱部材を透過カバー９の一部に配してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明によると、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１    照明装置
２    口金
３    筐体
３ａ  遮蔽部
３ｂ  溝部
３ｃ  設置面
４    回路基板
７    光源
７ａ  ＬＥＤ基板
８    接続部材
９    透過カバー
９ａ  突出部
１０    ワイヤー
【図１】
2012195076.tif 000003
【図２】
2012195076.tif 000004
【図３】
2012195076.tif 000005
【図４】
2012195076.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月24日(2011.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商用電源に接続される口金と、
一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、
前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、
前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーと、
前記透過カバーの表面または内部に設けた金属製の放熱部材と、
前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材と
を備え、
凹部が前記筐体の他端に形成され、
前記設置面は前記凹部の底面であり、
前記接続部材は前記凹部に圧入して固定され、
前記接続部材の断面形状は一端で開口し、
前記接続部材は挟持部を有し、
前記挟持部は前記透過カバーと前記放熱部材を挟持し、
前記接続部材は前記筐体と前記放熱部材に接する
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
商用電源に接続される口金と、
一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、
前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、
前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーと、
前記透過カバーの表面または内部に設けた金属製の放熱部材と、
前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材と
を備え、
凹部が前記筐体の他端に形成され、
前記設置面は前記凹部の底面であり、
前記接続部材は前記凹部に圧入して固定され、
前記接続部材の断面形状は一端で開口し、
前記接続部材の開放端は対向し、
前記開放端は前記透過カバーと前記放熱部材を挟持し、
前記接続部材は前記筐体と前記放熱部材に接する
ことを特徴とする照明装置。
【請求項３】
前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記筐体に熱接触するともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、透過カバー９の内表面に格子状に配されたワイヤー１０によって放熱部材を容易に形成することができる。尚、ワイヤー１０を透過カバー９の外表面に配してもよい。また、ワイヤー１０を透過カバー９の内部に配して突出部９ａの表面に露出するように一体に成型してもよい。