(57)【要約】      （修正有）【課題】多重描画の際に、ショットのつなぎでの描画精度を向上させる荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法を提供する。【解決手段】複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶部１０６と、レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理部１４０と、複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画部１０２とを有し、データ処理部１４０は、複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないようショットデータを生成することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置１００。【選択図】図１
2012033697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、前記レイアウトデータを記憶する記憶部と、
前記レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理部と、
前記複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画部とを有し、
前記データ処理部は、前記複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないよう前記ショットデータを生成することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項２】
前記データ処理部は、前記ショット境界間の距離が等しくなるよう前記ショットデータを生成することを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項３】
前記データ処理部は、図形を構成するショットの内、前記図形の端部のショットであるエッジショットのサイズを、前記複数のショットデータ間で調整することにより、前記ショット境界間の距離が等しくなるよう前記ショットデータを生成することを特徴とする請求項２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項４】
多重描画回数をｎ回（ｎは２以上の整数）、複数のショットに分割される図形の分割される方向の長さをＬ、あらかじめ規定されているショットの最大サイズの前記方向の長さをＭとする場合に、
前記データ処理部は、多重描画の第１回目の描画に用いられる第１のショットデータ作成の際、前記図形の前記方向の第１および第２の端部のエッジショットの前記方向の長さＥ１１、Ｅ２１を、ともに下記（式１）で表わされる長さＥとし、
Ｅ＝｛Ｌ−（［Ｌ／Ｍ］−１）×Ｍ｝／２・・・（式１）  ：［Ｌ／Ｍ］はＬ／Ｍの整数部
多重描画の第ｋ回目の描画に用いられる第ｋ（ｋは２〜ｎの整数）のショットデータ作成の際、前記図形の前記方向の第１および第２の端部のエッジショットの前記方向の長さＥｋ１、Ｅｋ２をそれぞれ、下記（式２）、（式３）で表わされる長さとする、
Ｅｋ１＝｛Ｅ＋（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式２）  ：％Ｍは、Ｍを除数とする割り算の剰余
Ｅｋ２＝｛Ｅ−（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式３）  ：％Ｍは、Ｍを除数とする割り算の剰余
ことを特徴とする請求項３記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項５】
複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、前記レイアウトデータを記憶する記憶工程と、
前記レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理工程と、
前記複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画工程とを有し、
前記データ処理工程において、前記複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないよう前記ショットデータを生成することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、図形を試料に描画する荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスに所望の回路パターンを形成するために、リソグラフィー技術が用いられる。リソグラフィー技術では、マスク（レチクル）と称される原画パターンを使ったパターンの転写が行われる。そして、高精度なレチクルを製造するために、優れた解像度を有する電子ビーム（電子線）描画技術が用いられる。
【０００３】
マスクに電子ビーム描画を行う電子ビーム描画装置の一方式として、可変成形方式がある。可変成形方式では、例えば第１成形アパーチャの開口と、第２成形アパーチャの開口とを通過することで成形された電子ビームによって、可動ステージに載置された試料上に図形が描画される。
【０００４】
このような、電子ビーム描画装置では、装置に入力されるレイアウトデータを、電子ビームを試料に実際にショットするためのショットデータへと変換するデータ処理が行われる。ショットデータは、上記成形された電子ビームに対応する荷電粒子ビームのショットを単位として構成される。
【０００５】
また、描画の際のつなぎ精度の劣化問題を緩和させるために、複数のショットデータを生成して、所望の図形を複数回に分けて描画する多重描画が採用されることもある。この場合、多重描画を行うために多重描画回数分の層数のショットデータが生成され、各層のショットデータについてストライプおよびサブフィールドを、他の層のストライプおよびサブフィールドに対してずらすように描画する。このようにして、ストライプ領域やサブフィールドのつなぎ精度（つなぎ誤差）に起因する描画精度の劣化を抑制する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにショットデータでは、図形がショットを単位として構成される。もっとも、多重描画を行う場合に異なるショットデータ間で、同一の図形についてのショット境界同士が重なってしまうと、ショットのつなぎ精度に起因してパターン描画精度が劣化する恐れがある。
【０００７】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、多重描画の際に、ショットのつなぎでの描画精度を向上させる荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶部と、レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理部と、複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画部とを有し、データ処理部は、複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないようショットデータを生成することを特徴とする。
【０００９】
上記態様の荷電粒子ビーム描画装置において、データ処理部は、ショット境界間の距離が等しくなるようショットデータを生成することが望ましい。
【００１０】
上記態様の荷電粒子ビーム描画装置において、データ処理部は、図形を構成するショットの内、図形の端部のショットであるエッジショットのサイズを、複数のショットデータ間で調整することにより、ショット境界間の距離が等しくなるようショットデータを生成することが望ましい。
【００１１】
上記態様の荷電粒子ビーム描画装置において、多重描画回数をｎ回（ｎは２以上の整数）、複数のショットに分割される図形の分割される方向の長さをＬ、あらかじめ規定されているショットの最大サイズの上記方向の長さをＭとする場合に、データ処理部は、多重描画の第１回目の描画に用いられる第１のショットデータ作成の際、図形の上記方向の第１および第２の端部のエッジショットの上記方向の長さＥ１１、Ｅ１２を、ともに下記（式１）で表わされる長さＥとし、
Ｅ＝｛Ｌ−（［Ｌ／Ｍ］−１）×Ｍ｝／２・・・（式１）  ：［Ｌ／Ｍ］はＬ／Ｍの整数部
多重描画の第ｋ回目の描画に用いられる第ｋ（ｋは２〜ｎの整数）のショットデータ作成の際、図形の上記方向の第１および第２の端部のエッジショットの上記方向の長さをそれぞれ、下記（式２）、（式３）で表わされる長さとする、
Ｅｋ１＝｛Ｅ＋（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式２）  ：％Ｍは、Ｍを除数とする割り算の剰余
Ｅｋ２＝｛Ｅ−（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式３）  ：％Ｍは、Ｍを除数とする割り算の剰余
ことが望ましい。
【００１２】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画方法は、複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶工程と、レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理工程と、複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画工程とを有し、データ処理工程において、複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないようショットデータを生成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、多重描画の際に、ショットのつなぎでの描画精度を向上させる荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態の電子ビーム描画装置の概略構成図である。
【図２】第１の実施の形態で採用される描画方法の説明図である。
【図３】第１の実施の形態のショットの分割手法の一例を示す説明図である。
【図４】第１の実施の形態の着目する図形についての説明図である。
【図５】第１の実施の形態の具体的なデータ処理の一例を示す説明図である。
【図６】従来技術のデータ処理の一例を示す説明図である。
【図７】第２の実施の形態のショットの分割手法の一例を示す説明図である。
【図８】第３の実施の形態の具体的なデータ処理の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。ただし、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでもかまわない。
【００１６】
本明細書中、レイアウトデータとは、試料に描画するパターンの基データである。例えば、ＣＡＤデータ等から生成され、図形等が、例えば、図形の頂点等の座標で定義されている。
【００１７】
また、本明細書中、ショットとは、荷電粒子ビームの１回の照射により荷電粒子が照射される領域を意味する。
【００１８】
また、本明細書中、ショットデータとは、荷電粒子ビームによる描画を行う上での最終的なデータ形式を有するデータとなる。
【００１９】
また、本明細書中、エッジショットとは、着目する図形のＸ方向またはＹ方向の端部に位置するショットを意味するものとする。
【００２０】
また、ショット境界とは隣接するショットとショットとの境界を意味し、あくまで着目する図形の内部に生ずる境界のみを示すものとする。すなわち、図形の外縁と一致する境界は、ショット境界に含めないものとする。
【００２１】
（第１の実施の形態）
本実施の形態の電子ビーム描画装置は、複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、レイアウトデータを記憶する記憶部と、レイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成するデータ処理部と、複数のショットデータを用いて試料に順次荷電粒子ビームを照射することで多重描画を行う描画部とを有する。そして、データ処理部は、複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないようショットデータを生成する。
【００２２】
例えば、機械的な理由等で隣接するショットデータ領域間のつなぎには、ある程度の誤差が存在する。このため、多重描画の各層のショットデータ領域境界が重なると、上記誤差が重畳することになって、パターンの描画精度が劣化する恐れがある。本実施の形態の電子ビーム描画装置は、上記構成を備えることにより、多重描画の際に多重描画各層のショットの境界同士が重ならないように描画ができる。したがって、ショットのつなぎの誤差、または、つなぎ精度に起因するパターンの描画精度の劣化を抑制することが可能となる。
【００２３】
図１は、本実施の形態の電子ビーム描画装置の概略構成図である。この電子ビーム描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。電子ビーム描画装置１００は、描画部１０２と、この描画部１０２の描画動作を制御する制御部１０４から構成されている。電子ビーム描画装置１００は、試料１１０に所定のパターンを描画する。
【００２４】
描画部１０２の試料室１０８内に試料１１０を載置するステージ１１２が収容されている。ステージ１１２は、制御部１０４によって、Ｘ方向（紙面左右方向）、Ｙ方向（紙面表裏方向）およびＺ方向（紙面上下方向）に駆動される。試料１１０として、例えば、半導体装置が形成されるウェハにパターンを転写するための露光用マスクがある。また、このマスクには、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスも含まれる。
【００２５】
試料室１０８の上方には、電子ビーム光学系１１４が設置されている。電子ビーム光学系１１４は、電子銃１１６、各種レンズ１１８、１２０、１２２、１２４、１２６、ブランキング用偏向器１２８、ビーム寸法可変用偏向器１３０、ビーム走査用の副偏向器１３２、ビーム走査用の主偏向器１３４、及び可変成形ビームで描画するための、ビーム成形用の第１のアパーチャ１３６、第２のアパーチャ１３８などから構成されている。  
【００２６】
制御部１０４は、記憶部１０６、データ処理部１４０、制御回路１５０を備える。
【００２７】
記憶部１０６には、描画するパターンの基データであるレイアウトデータが入力され、このレイアウトデータが記憶される。レイアウトデータは複数の図形で定義される。レイアウトデータは例えば半導体集積回路の回路パターンである。記憶部１０６は、記憶媒体であれば良く、例えば、磁気ディスク等を用いることができる。
【００２８】
データ処理部１４０は、さらに、ローカライズ処理部１４２、図形変換処理部１４４、ショット変換処理部１４６を備える。データ処理部１４０は、レイアウトデータを電子ビーム描画装置１００に固有の内部制御フォーマットデータであるショットデータへと変換する機能を有する。
【００２９】
ローカライズ処理部１４２は、レイアウトデータに定義された図形の集合（セルともいう）を、複数の計算機により並列処理する際の単位領域となる分散処理領域毎に分配（ローカライズ）する。分散処理領域は、例えば、１回の１方向のステージ移動で描画される範囲であるストライプ領域を、更に細分化した領域である。
【００３０】
図形変換処理部１４４は、分散処理領域毎に定義されたサブフィールドに各セル内の図形を分配する。
【００３１】
ショットデータ変換処理部１４６では、サブフィールドに分配された図形を、ショットを単位とするショットデータに変換する。
【００３２】
本実施の形態のように、多重描画を行う場合には多重回数分の層数のショットデータがデータ処理部１４０で生成されることになる。そして、本実施の形態におけるデータ処理部１４０は、同一の図形内に発生する複数のショットデータのショット境界同士が重ならないようショットデータを生成する。すなわち、ある注目する図形が複数のショットに分割される場合、図形内にショット境界が存在することになる。この注目する図形の各層のショット境界同士が重ならないように各層のショットデータが生成される。
【００３３】
制御回路１５０は、データ処理部１４０で生成されたショットデータに基づき描画部１０２を制御する機能を備える。
【００３４】
データ処理部１４０、制御回路１５０の各機能の処理は、例えば、ＣＰＵ等の演算処理デバイスや電気回路等のハードウェアを用いて実施される。或いは、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせを用いて実施させても構わない。
【００３５】
図１では、実施の形態を説明する上で、必要な構成部分以外については記載を省略している。電子ビーム描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
【００３６】
次に、電子ビーム描画装置１００を用いた、描画方法について図１、図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態で採用されるベクタ走査方式（２次元走査方式）及びステージ連続移動方式の描画方法の説明図である。
【００３７】
制御部１０４での処理を説明する前に、便宜上、描画部１０２の動作について図１および図２を用いて説明する。描画部１０２では、制御部１０４で生成されたショットデータを用いて、試料１１０に描画する。
【００３８】
実際の描画にあたっては、電子銃１１６から発せられる電子ビームをビーム寸法可変用偏向器１３０及びビーム成形用の第１のアパーチャ１３６、第２のアパーチャ１３８により、ビーム形状を可変に制御し、ベクタ走査方式およびステージ連続移動方式により描画処理する。
【００３９】
まず、試料１１０上の描画すべきパターン２０２は短冊状のストライプ２０４と呼ばれる領域に分割され、ストライプ２０４を更にサブフィールド２０６と呼ばれる領域に分割し、その内部を必要な部分のみ、図１の第１のアパーチャ１３６、第２のアパーチャ１３８により成形された可変成形ビーム２０８を偏向してサブフィールド２０６に配置された図形２０７を描画する。１回の可変成形ビーム２０８の照射で照射される領域がショットに対応する。
【００４０】
この時、ステージ１１２（図１）を連続移動させながら描画処理が行われる。この時、副偏向器１３２および主偏向器１３４（図１）の２段の偏向器が用いられ、サブフィールド２０６の位置決めは制御部１０４より送られる主偏向位置データに従って主偏向器１３４（図１）で行い、サブフィールド２０６の描画は同じく制御部１０４より送られる副偏向位置データ、ショットサイズデータ等に従って副偏向器１３２で行われる。
【００４１】
１つのサブフィールド２０６の描画が終了すると、次のサブフィールド２０６の描画に移る。さらに複数のサブフィールド２０６の集合であるストライプ２０４の描画が終了したら、Ｘ方向に連続移動していたステージ１１２（図１）を、Ｙ方向にステップ移動させる。上記処理を繰り返して各ストライプ領域を順次描画するようになっている。ここで、ストライプ２０４は、例えば、主偏向器１３４（図１）の偏向幅で決まる短冊状の描画領域であり、サブフィールド２０６は、例えば、副偏向器１３２（図１）の偏向幅で決まる単位描画領域である。
【００４２】
データ処理部１４０では、上記描画部１０２の描画処理を実行するためのショットデータをレイアウトデータから作成する。
【００４３】
本実施の形態では、多重描画を行うために多重描画回数分の層数のショットデータが生成され、各層のショットデータについてストライプおよびサブフィールドを、他の層のストライプおよびサブフィールドに対してずらすように描画する。このようにして、ストライプ領域やサブフィールドのつなぎ精度（つなぎ誤差）に起因する描画精度の劣化を抑制する。さらに、上述のように各層のショットデータが、ショット境界同士が互いに重ならないように発生するため、ショットのつなぎ精度（つなぎ誤差）に起因する描画精度の劣化も抑制され、高精度の描画が実現可能となる。
【００４４】
次に、データ処理部１４０において、複数のショットデータを重ね合わせた際に、図形内に発生するショット境界同士が重ならないようショットデータを生成する手法の一例を説明する。
【００４５】
図３は、本実施の形態のショットの分割手法の一例を示す説明図である。以下、ショットの分割をショット分割とも称する。
【００４６】
この手法では、データ処理部は、図形を構成するショットの内、図形の端部のショットであるエッジショットのサイズを、複数のショットデータ間で調整することにより、ショット境界間の距離が等しくなるようショットデータを生成する。
【００４７】
具体的には、多重描画回数をｎ回（ｎは２以上の整数）、複数のショットに分割される図形の分割される方向の長さをＬ、あらかじめ規定されているショットの最大サイズの上記方向の長さをＭとする。この場合に、データ処理部は、多重描画の第１回目の描画に用いられる第１のショットデータ作成の際、図形の上記方向（図３ではＸ方向）の両端部に相当する第１および第２の端部のエッジショットの上記方向の長さＥ１１、Ｅ１２を、ともに下記（式１）で表わされる長さＥとする。
Ｅ＝｛Ｌ−（［Ｌ／Ｍ］−１）×Ｍ｝／２・・・（式１）
ここで［Ｌ／Ｍ］はＬ／Ｍの整数部を示すものとする。
【００４８】
そして、多重描画の第ｋ回目の描画に用いられる第ｋ（ｋは２〜ｎの整数）のショットデータ作成の際、上記図形の上記方向の第１および第２の端部のエッジショットの上記方向の長さＥｋ１、Ｅｋ２をそれぞれ、下記（式２）、（式３）で表わされる長さとする。
Ｅｋ１＝｛Ｅ＋（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式２）
Ｅｋ２＝｛Ｅ−（Ｍ／ｎ）×（ｋ−１）｝％Ｍ・・・（式３）
ここで、式２、式３において％Ｍは、Ｍを除数とする割り算の剰余を意味する。
【００４９】
まず、レイアウトデータに定義された一つの図形に着目するとする。この図形は、例えばＸ方向に伸長しており、Ｘ方向に複数のショットに分割される。本実施の形態では多重描画回数が２回で、２層分のショットデータを生成する場合を例に説明する。
【００５０】
まず、図形のＸ方向の長さをＬ、あらかじめ規定されているショットの最大サイズのＸ方向の長さをＭとする。図形をＸ方向にＭの間隔で分割し、その残りの長さにＭを加えた長さの半分、すなわち、（式１）で表される長さＥを第１のショットデータ（第１層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ１１、Ｅ１２とする。
【００５１】
次に、ｋ＝２の場合に（式２）、（式３）で表される長さを、第２のショットデータ（第２層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ２１、Ｅ２２とする。
【００５２】
上記のように第１層および第２層について定めたエッジショットをそれぞれの図形の端部に配置する。そして、エッジショット間の部分は、Ｍの長さでショット分割する。
【００５３】
以上のようにしてショット分割した第１層のショットデータと第２層のショットデータを重ね合わせると、図３の最下段に示すように、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならないことになる。
【００５４】
また、上記方法では、機械的な制約等から定められる最大ショットサイズを基本に図形を分割することで、ショット分割数が最小限に抑制される。このため、描画処理速度が遅くならないという利点がある。
【００５５】
次に、上記ショット分割をデータ処理部１４０で行う場合の具体的処理手順の一例について説明する。図４は、着目する図形の説明図である。レイアウトデータに定義された一つの図形に着目する。この図形はＸ方向に伸長するパターンであり、第１層および第２層のサブフィード領域の境界を横切っている。
【００５６】
なお、図４に示すように、第１層および第２層それぞれにおいて、隣接するサブフィールドは互いに重なっている。この重なりをサブフィールドマージンと称する。また、この重なりはあらかじめ定められる最大ショットの長さよりも長いものとする。また、第１層と第２層のサブフィールドは所定のずらし量だけずらされている。
【００５７】
図５は、本実施の形態の具体的なデータ処理の一例を示す説明図である。図５（ａ）は第１層のショット分割の説明図、図５（ｂ）は第２層のショット分割の説明図、図５（ｃ）は第１層と第２層を重ね合わせたイメージ図である。
【００５８】
最初に図５（ａ）を用いて第１層のショット分割について説明する。まず、着目する図形を含む複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、記憶部１０６(図１）に記憶される（記憶工程）。
【００５９】
次に、データ処理部１４０で、このレイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成する（データ処理工程）。
【００６０】
より具体的には、まず、ローカライズ処理部１４２で、レイアウトデータに定義された着目する図形を含むセルを、分割処理領域に配置する（ローカライズ工程）。
【００６１】
次に、図形変換処理部１４４で、図３で説明したような方法で算出されたエッジショットサイズのＸ方向の長さに基づきエッジショット分割を行う。また、上述のように算出されたショット分割の境界のうち、第１層のサブフィールドマージンに位置する境界でサブフィールド分割する（図形変換工程）。
【００６２】
ここで、図３で説明したようなエッジショットのサイズや、ショット分割位置の算出等の計算処理は、図形変換処理部１４２で行っても良いし、図形変更処理部１４２の前段に、例えば、ショットの分割位置を計算して算出する分割位置算出部を設けても構わない。
【００６３】
次に、ショット変換処理部１４６で、中間図形を均等分割する。この場合は、最大ショットの長さで均等分割されることになる。このようにして第１層のショット分割が完成する（ショット変換工程）。
【００６４】
図５（ｂ）に関しても、図形変換処理部１４４で、図３で説明したような方法で算出されたエッジショットサイズのＸ方向の長さに基づきエッジショット分割を行う。また、図３で説明したような方法で算出されたショット分割の境界のうち、第２層のサブフィールドマージンに位置する境界でサブフィールド分割する。
【００６５】
次に、ショット変換処理部１４６で、中間図形を均等分割する。この場合は、最大ショットの長さで均等分割されることになる。このようにして第２層のショット分割が完成する。
【００６６】
図５（ｃ）は、第１層と第２層を重ね合わせたイメージであり、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならないようにショット分割が行われていることが分かる。
【００６７】
図６は、従来技術のデータ処理の一例を示す図である。図６（ａ）は第１層のショット分割の説明図、図６（ｂ）は第２層のショット分割の説明図、図６（ｃ）は第１層と第２層を重ね合わせたイメージ図である。記憶工程とローカライズ工程での処理については、図５の説明と同様であるので記述を省略する。
【００６８】
図６（ａ）に示すように、第１層のサブフィールド同士が重なるサブフィールドマージンの中心でサブフィールド分割を行う（図形変換工程）。
【００６９】
次に分割した図形のそれぞれの端部についてエッジショット分割を行う。さらに中間図形について均等に分割する、このようにして第１層のショット分割が完成する（ショット変換工程）。
【００７０】
図６（ｂ）に示すように、第２層についても同様に、第２層のサブフィールドマージンの中心でサブフィールド分割を行う（図形変換工程）。
【００７１】
次に分割した図形のそれぞれの端部についてエッジショット分割を行う。さらに中間図形について均等に分割する、このようにして第２層のショット分割が完成する（ショット変換工程）。
【００７２】
図６（ｃ）は、第１層と第２層を重ね合わせたイメージであり、矢印で示すように、第１層のショット境界と第２層のショット境界が互いに重なる箇所が生じてしまうことが分かる。このため、ショットのつなぎ精度（つなぎ誤差）に起因する描画精度の劣化が懸念される。
【００７３】
（第２の実施の形態）
本実施の形態は、多重描画回数が４回で、４層のショットデータを生成する場合であること以外は第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記述を省略する。
【００７４】
図７は、本実施の形態のショットの分割手法の一例を示す説明図である。
【００７５】
まず、図形のＸ方向の長さをＬ、あらかじめ規定されているショットの最大サイズのＸ方向の長さをＭとする。図形をＸ方向にＭの間隔で分割し、その残りの長さにＭを加えた長さの半分、すなわち、（式１）で表される長さＥを第１のショットデータ（第１層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ１１、Ｅ１２とする。
【００７６】
次に、ｋ＝２の場合に（式２）、（式３）で表される長さを、第２のショットデータ（第２層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ２１、Ｅ２２とする。
【００７７】
次に、ｋ＝３の場合に（式２）、（式３）で表される長さを、第３のショットデータ（第３層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ３１、Ｅ３２とする。
【００７８】
次に、ｋ＝４の場合に（式２）、（式３）で表される長さを、第４のショットデータ（第４層のショットデータ）のエッジショットのＸ方向の長さＥ４１、Ｅ４２とする。
【００７９】
上記のように第１層〜第４層について定めたエッジショットをそれぞれの図形の端部に配置する。そして、エッジショット間の部分は、Ｍの長さでショット分割する。
【００８０】
以上のようにして、ショット分割した第１層〜第４層のショットデータを重ね合わせると、図７の最下段に示すように、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならない。このように、多重描画回数が４回の場合であっても、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならないようにショット分割が可能である。同様の処理手順によれば、多重描画回数が３回、あるいは５回以上の場合であっても、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならないようにショット分割が可能である。
【００８１】
（第３の実施の形態）
本実施の形態は、ショット分割をデータ処理部１４０で行う場合の具体的処理手順が異なる以外は、第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記述を省略する。
【００８２】
図８は、本実施の形態の具体的なデータ処理の一例を示す図である。図８（ａ）は第１層のショット分割の説明図、図８（ｂ）は第２層のショット分割の説明図、図８（ｃ）は第１層と第２層を重ね合わせたイメージ図である。
【００８３】
最初に図８（ａ）を用いて第１層のショット分割について説明する。まず、着目する図形を含む複数の図形が定義されたレイアウトデータが入力され、記憶部１０６(図１）に記憶される（記憶工程）。
【００８４】
次に、データ処理部１４０で、このレイアウトデータを変換し、荷電粒子ビームのショットを単位として構成される多重描画回数分の複数のショットデータを生成する（データ処理工程）。
【００８５】
より具体的には、まず、ローカライズ処理部１４２で、レイアウトデータに定義された着目する図形を含むセルを、分散処理領域に配置する（ローカライズ工程）。
【００８６】
次に、図形変換処理部１４４で、図３で説明したような方法で算出されたエッジショットサイズのＸ方向の長さに基づき図形に、属性情報としてエッジショットの位置やサイズ等の情報を付加する。ここではあくまで情報を付加するだけで、具体的な分割処理は図形変換処理部１４４で行わない。そして、図３で説明したような方法で算出されたショット分割の境界のうち、第１層のサブフィールドマージンに位置する境界でサブフィールド分割する（図形変換工程）。
【００８７】
次に、ショット変換処理部１４６で、図形に付加されたエッジショット情報に基づき、エッジショット分割を行う。さらに、中間図形を均等分割する。この場合は、最大ショットの長さで均等分割されることになる。このようにして第１層のショット分割が完成する（ショット変換工程）。
【００８８】
図８（ｂ）に関しても、図形変換処理部１４４で、図３で説明したような方法で算出されたエッジショットサイズのＸ方向の長さに基づき図形に、属性情報としてエッジショットの位置やサイズ等の情報を付加する。ここではあくまで情報を付加するだけで、具体的な分割処理は行わない。そして、図３で説明したような方法で算出されたショット分割の境界のうち、第２層のサブフィールドマージンに位置する境界でサブフィールド分割する（図形変換工程）。
【００８９】
次に、ショット変換処理部１４６で、図形に付加されたエッジショット情報に基づき、エッジショット分割を行う。さらに、中間図形を均等分割する。この場合は、最大ショットの長さで均等分割されることになる。このようにして第２層のショット分割が完成する（ショット変換工程）。
【００９０】
図８（ｃ）は、第１層と第２層を結合したイメージであり、ショット境界間の距離が等しくなり、ショット境界同士が互いに重ならないようにショット分割が行われていることが分かる。
【００９１】
本実施の形態によれば、図形変換処理部１４４のデータ処理量が減り、図形変換処理部１４４の処理負担が軽減されるという利点がある。
【００９２】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００９３】
例えば、実施の形態では、図形をＸ方向にのみショット分割する場合を例に説明したが、Ｙ方向にのみ分割する場合であっても、Ｘ方向に分割する場合と同様の処理が可能である。また、Ｘ方向およびＹ方向の双方に分割する場合であっても、例えば、先にＸ方向の分割を計算し、その後、Ｙ方向の分割を計算することで、適切なショット分割が可能である。
【００９４】
また、実施の形態では、ショット境界間の距離が等しくなる場合を例に説明した。ショットのつなぎが各層間で重ならないためのマージンを最大限に確保する観点からは、境界の距離を均等にすることが望ましいが、ショット境界が重ならないのであれば、必ずしも距離を等しくしなくても良い。
【００９５】
また、実施の形態ではエッジショットのサイズを多重描画の各層間（各ショットデータ間）で調整することで、ショット境界が重ならないよう制御したが、必ずしも、この方法に限らず、各層間のショット境界が重ならない方法であれば任意の処理方法で行うことが可能である。例えば、エッジショットを用いないことも選択肢となる。
【００９６】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法は、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００９７】
１００      電子ビーム描画装置
１０２      描画部
１０４      制御部
１０６      記憶部
１１０      試料
１４０      データ処理部
１４２      ローカライズ処理部
１４４      図形変換処理部
１４６      ショット変換処理部
１５０      制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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