(57)【要約】【課題】より接続信頼性の高い回路接続部材を得るために好適に用いられるシート状金型を提供する。【解決手段】一方の面に形成された複数の凹部１１１、および前記凹部１１１に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部１１２を有する非磁性のシート状基材１１０と、前記孔部１１２に形成された磁性体部１２０とから構成されることを特徴とするシート状金型１０１。【選択図】図１
2012004022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に形成された複数の凹部、および
前記凹部に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部
を有する非磁性のシート状基材と、
前記孔部に形成された磁性体部と
から構成されることを特徴とするシート状金型。
【請求項２】
一方の面に形成された複数の凹部を有する非磁性のシート状基材と、
前記凹部の底面に露出して、前記シート状基材中に配置されている磁性体部と
から構成されることを特徴とするシート状金型。
【請求項３】
前記磁性体部が、鉄を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のシート状金型。
【請求項４】
スペーサーを介して、一対の前記シート状金型の接合面同士または前記シート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させることにより、厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材の成形空間が形成されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のシート状金型。
【請求項５】
（１）スペーサーを介して、一対の請求項４に記載のシート状金型の接合面同士または請求項４に記載のシート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させ、成形空間を形成する工程、
（２）前記成形空間に、成形材料を充填する工程、および
（３）前記成形空間の厚み方向に平行磁場を作用させ、さらに成形材料を硬化させる工程を有することを特徴とする、厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなる回路接続部材の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載のシート状金型を用いて得られる回路接続部材。
【請求項７】
シート状部材の一方の面に複数の凹部を形成する凹部形成工程と、
前記シート状部材の前記凹部に、磁性粉体を含む組成物を充填する充填工程と、
前記シート状部材の前記組成物が充填された凹部側の面上に、一方の面に複数の凹部を有する他のシート状部材を、他のシート状部材の凹部が外側となり、かつ前記シート状部材の凹部と前記他のシート状部材の凹部との位置が積層方向で対応するように、接着材層を介して積層する積層工程と
を有することを特徴とする請求項１に記載のシート状金型の製造方法。
【請求項８】
シート状部材上に、磁性粉体を含む硬化性組成物を塗布する塗布工程と、
塗布工程で得られた塗膜上に、孔部を有する非磁性のシート状部材と、前記孔部に形成され、かつシート平面から突出した複数の強磁性体部とからなる磁性体部形成用シートを、前記シート平面から突出した強磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、
積層工程で得られた積層体に磁場を印加することにより、前記塗膜内の磁性粉体を前記強磁性体部の先端部に集積させて、磁性体部を形成する磁性体部形成工程と、
磁性体部形成工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、
硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部形成用シートを除去する除去工程とを有することを特徴とする請求項２に記載のシート状金型の製造方法。
【請求項９】
シート状部材上に、硬化性組成物を塗布する塗布工程と、
非磁性の凸部を有する非磁性のシート状部材と、前記凸部の先端部上に形成された磁性体部とを有する磁性体部転写用シートを準備する準備工程と、
塗布工程で得られた塗膜上に、前記磁性体部転写用シートを、前記磁性体部転写用シート平面から突出した非磁性の凸部および磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、
積層工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、
硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部転写用シートの凸部を有するシート状部材を除去して、前記磁性体部転写用シートの磁性体部を転写する転写工程と
を有することを特徴とする請求項２に記載のシート状金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状金型および回路接続部材ならびにこれらの製造方法に関する。更に詳しくは、回路素子相互間の電気的接続やプリント回路基板の検査装置におけるコネクターとして好適な回路接続部材（例：異方導電性シート）の製造に用いることのできるシート状金型およびその製造方法、該金型を用いて得られる回路接続部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すものである。異方導電性シートは、ハンダ付けまたは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を行うことが可能であること、および機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する。このため異方導電性シートは、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラおよびコンピューターキーボードなどの分野において、回路素子相互間（例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなど）の電気的接続を実現するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
従来、このような異方導電性シートとしては、種々の構成を有するものが知られている。特に、シート表面に突出部を有する導電部を備える異方導電性シートは、シートの厚み方向に係る負荷量に対して電気抵抗値が一定であるという性能（押し込み耐性）を有する点で有利である。
【０００４】
異方導電性シートを製造する方法として、例えば、磁性体部および非磁性体部を有する磁極板と、開口部を有する絶縁シートとを用いる方法（特許文献１参照）、孔を有する非磁性体層と、前記孔内に形成された磁性体層とを有する金型を用いる方法（特許文献２参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１０５７４１号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、携帯電話などの素子を小スペースに接続するために、異方導電性シートなどの回路接続部材の小型化がますます求められてきている。回路接続部材の小型化に伴い、より接続信頼性の高い回路接続部材が求められる。
【０００７】
従来の回路接続部材の製造には、突出部と導電性粒子が局所的に存在する箇所との位置合わせが必要である。このため、従来の回路接続部材の製造において、突出部と導電性粒子が局所的に存在する箇所とを、正確に所定の位置に形成できない場合などあり、得られる回路接続部材は、接続信頼性の点で劣る場合がある。特に、回路接続部材の小型化に伴い電極間の狭ピッチ化が必要となってくるため、従来の回路接続部材の製造方法では、正確な位置決めに対応しきれないケースが増している。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、より接続信頼性の高い回路接続部材を得るために好適に用いられるシート状金型およびその製造方法を提供するこ
とを課題とする。また本発明は、前記金型を用いて得られる回路接続部材およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、下記構成を有するシート状金型を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、以下の［１］〜［９］に関する。
【００１０】
［１］一方の面に形成された複数の凹部、および前記凹部に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部を有する非磁性のシート状基材と、前記孔部に形成された磁性体部とから構成されることを特徴とするシート状金型。
【００１１】
［２］一方の面に形成された複数の凹部を有する非磁性のシート状基材と、前記凹部の底面に露出して、前記シート状基材中に配置されている磁性体部とから構成されることを特徴とするシート状金型。
【００１２】
［３］前記磁性体部が、鉄を含有することを特徴とする前記［１］または［２］に記載のシート状金型。
【００１３】
［４］スペーサーを介して、一対の前記シート状金型の接合面同士または前記シート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させることにより、厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材の成形空間が形成されることを特徴とする前記［１］〜［３］の何れか一項に記載のシート状金型。
【００１４】
［５］（１）スペーサーを介して、一対の前記［４］に記載のシート状金型の接合面同士または前記［４］に記載のシート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させ、成形空間を形成する工程、（２）前記成形空間に、成形材料を充填する工程、および
（３）前記成形空間の厚み方向に平行磁場を作用させ、さらに成形材料を硬化させる工程を有することを特徴とする、厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなる回路接続部材の製造方法。
【００１５】
［６］前記［４］に記載のシート状金型を用いて得られる回路接続部材。
【００１６】
［７］シート状部材の一方の面に複数の凹部を形成する凹部形成工程と、前記シート状部材の前記凹部に、磁性粉体を含む組成物を充填する充填工程と、前記シート状部材の前記組成物が充填された凹部側の面上に、一方の面に複数の凹部を有する他のシート状部材を、他のシート状部材の凹部が外側となり、かつ前記シート状部材の凹部と前記他のシート状部材の凹部との位置が積層方向で対応するように、接着材層を介して積層する積層工程とを有することを特徴とする前記［１］に記載のシート状金型の製造方法。
【００１７】
［８］シート状部材上に、磁性粉体を含む硬化性組成物を塗布する塗布工程と、塗布工程で得られた塗膜上に、孔部を有する非磁性のシート状部材と、前記孔部に形成され、かつシート平面から突出した複数の強磁性体部とからなる磁性体部形成用シートを、前記シート平面から突出した強磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、積層工程で得られた積層体に磁場を印加することにより、前記塗膜内の磁性粉体を前記強磁性体部の先端部に集積させて、磁性体部を形成する磁性体部形成工程と、磁性体部形成工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部形成用シートを除去する除去工程とを有することを特徴とする前記［２］に記載のシート状金型の製造方法。
【００１８】
［９］シート状部材上に、硬化性組成物を塗布する塗布工程と、非磁性の凸部を有する非磁性のシート状部材と、前記凸部の先端部上に形成された磁性体部とを有する磁性体部転写用シートを準備する準備工程と、塗布工程で得られた塗膜上に、前記磁性体部転写用シートを、前記磁性体部転写用シート平面から突出した非磁性の凸部および磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、積層工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部転写用シートの凸部を有するシート状部材を除去して、前記磁性体部転写用シートの磁性体部を転写する転写工程とを有することを特徴とする前記［２］に記載のシート状金型の製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るシート状金型では、回路接続部材の突出部に対応する凹部と、導電部を形成するために機能する磁性体部とが、予め正確に位置決めされている。したがって、回路接続部材の製造において前記シート状金型を用いることにより、突出部と導電性粒子が局所的に存在する箇所とを、正確に所定の位置に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明に係るシート状金型を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る第１のシート状金型の製造過程を示す図である。
【図３】図３は、本発明に係る第２のシート状金型の製造過程を示す図である。
【図４】図４は、本発明に係る第２のシート状金型の製造過程を示す図である。
【図５】図５（Ａ）は、一対の本発明に係るシート状金型を用いて回路接続部材を製造する際の、一対のシート状金型、スペーサー、成形空間、および電磁石を模式的に示す断面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のようにして得られた回路接続部材を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、本発明に係るシート状金型と他のシート状金型を用いて回路接続部材を製造する際の、２つのシート状金型、スペーサー、成形空間、および電磁石を模式的に示す断面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のようにして得られた回路接続部材を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る第１，第２のシート状金型およびその製造方法、ならびに該シート状金型を用いて得られる回路接続部材およびその製造方法について、詳細に説明する。なお、以下では適宜図面を参照しているが、本発明は当該図面に限定されるものではない。
【００２２】
〔第１のシート状金型〕
本発明に係る第１のシート状金型は、一方の面に形成された複数の凹部、および前記凹部に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部を有する非磁性のシート状基材と、前記孔部に充填された磁性体部とから構成されることを特徴とする。このように第１のシート状金型は、表面に複数の凹部を有し、さらに前記凹部下方に埋設された磁性体部を有する。
【００２３】
本発明に係る第１のシート状金型の一実施形態について、断面図を図１（Ａ）に示す。シート状金型１０１は、非磁性のシート状基材１１０と磁性体部１２０とから構成される。非磁性のシート状基材１１０は、一方の面に形成された複数の凹部１１１、および凹部１１１に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部１１２を有する。磁性体部１２０は、孔部１１２に形成されている。
【００２４】
シート状金型１０１は、例えば以下のように使用される。
【００２５】
図５に示すように、スペーサー３４０を介して、一対のシート状金型１０１の接合面同士を対向させることにより、厚み方向に伸びる複数の導電部３６１と、これらを相互に絶縁する絶縁部３６２とからなるシート状の回路接続部材３６０の成形空間３３０を形成することができる。
【００２６】
また、図６に示すように、スペーサー３４０を介して、シート状金型１０１と他のシート状金型１０２との接合面同士を対向させることにより、厚み方向に伸びる複数の導電部３６１と、これらを相互に絶縁する絶縁部３６２とからなるシート状の回路接続部材３６０の成形空間３３０を形成することもできる。
【００２７】
シート状金型１０１には、回路接続部材３６０の導電部３６１に対応する、厚み方向の内部に磁性体部１２０が埋設されている。このようにシート状金型１０１では、回路接続部材３６０の突出部に対応する凹部１１１と、導電部３６１を形成するために機能する磁性体部１２０とが、予め正確に位置決めされている。
【００２８】
シート状基材１１０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。シート状基材１１０の厚みは、通常５０〜１５００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍである。
【００２９】
凹部１１１は、シート状金型１０１を用いて得られる回路接続部材３６０の導電部３６１に対応する部位に位置する。また、凹部１１１の径および形状は、回路接続部材３６０の導電部３６１の径および形状と略同一である。具体的には、凹部１１１の深さは、回路接続部材３６０の導電部３６１の突出部の高さに基づいて決定され、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；径は、通常３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００３０】
孔部１１２は、シート状基材１１０の内部に形成されており、かつ、凹部１１１に対して、シート状基材１１０の厚み方向下方に形成されている。孔部１１２の厚みは、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；厚み方向の位置は特に限定されないが、例えば、凹部１１１の近傍に位置することが好ましい。
【００３１】
磁性体部１２０は、磁極として機能する限り、形態は限定されない。例えば、磁性体部１２０は、磁性粉体を含む組成物から形成される。磁性粉体としては、鉄、ニッケル、コバルト、およびこれらの合金などからなる粉体が挙げられ、これらの中でも鉄粉が好ましい。組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などの熱可塑性樹脂などが挙げられる。磁性体部１２０における磁性粉体の含有割合は、体積分率で、通常１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％である。
【００３２】
〔第１のシート状金型の製造方法〕
上述の第１のシート状金型は、例えば、（１）シート状部材の一方の面に複数の凹部を形成する凹部形成工程と、（２）前記シート状部材の前記凹部に、磁性粉体を含む組成物を充填する充填工程と、（３）前記シート状部材の前記組成物が充填された凹部側の面上に、一方の面に複数の凹部を有する他のシート状部材を、他のシート状部材の凹部が外側となり、かつ前記シート状部材の凹部と前記他のシート状部材の凹部との位置が積層方向で対応するように、接着材層を介して積層する積層工程とを経て、製造することができる。
【００３３】
図２に、本発明に係る第１のシート状金型の製造過程の一例を示す。
【００３４】
〈凹部形成工程（１）〉
凹部形成工程（１）では、図２（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、シート状部材１３０の一方の面に複数の凹部１３１を形成する。凹部１３１には、最終的には磁性体部１２０が形成される。
【００３５】
シート状部材１３０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。シート状部材１３０の厚みは、通常５０〜１５００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍである。
【００３６】
凹部１３１は、ドリル；炭酸ガスレーザー、エキシマレーザーなどを光源とするレーザー加工装置などを用いて、あるいはインプリント法により形成することができる。凹部１３１は、シート状金型１０１を用いて得られる回路接続部材３６０の導電部３６１に対応する位置に、かつ導電部３６１の径および形状と略同一で、シート状部材１３０に形成される。具体的には、凹部１３１の深さは、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；径は、通常３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００３７】
〈充填工程（２）〉
充填工程（２）では、図２（Ｃ）に示すように、シート状部材１３０の凹部１３１に、磁性粉体を含む組成物１４０を充填する。充填方法としては、スクリーン印刷法、ディスペンサー法などが挙げられ、これらの中でもスクリーン印刷法が好ましい。ここで、組成物１４０からなる磁性体部１２０の上面は、シート状部材１３０の上面と同一面を構成している。
【００３８】
磁性粉体としては、鉄、ニッケル、コバルト、およびこれらの合金などからなる粉体が挙げられ、これらの中でも鉄粉が好ましい。組成物１４０の構成成分としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などの熱可塑性樹脂などが挙げられる。組成物１４０における磁性粉体の含有割合は、体積分率で、通常１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％である。
【００３９】
〈積層工程（３）〉
積層工程（３）では、図２（Ｄ）〜（Ｅ）に示すように、シート状部材１３０の組成物１４０が充填された凹部１３１側の面上に、接着剤層１５０を介して他のシート状部材１６０を積層する。他のシート状部材１６０は、一方の面に複数の凹部１６１を有する。ここで、他のシート状部材１６０の凹部１６１が外側となり、かつシート状部材１３０の凹部１３１と他のシート状部材１６０の凹部１６１との位置が積層方向で対応するように、他のシート状部材１６０を積層する。なお、凹部１６１はシート状部材１６０において貫通していてもよい。
【００４０】
接着剤層１５０を形成する接着剤としては、エポキシ系接着剤などが挙げられる。
【００４１】
他のシート状部材１６０の構成材料および凹部１６１の形成方法は、凹部形成工程（１）に記載したシート状部材１３０の構成材料および凹部１３１の形成方法と同様である。
【００４２】
凹部１６１は、シート状金型１０１を用いて得られる回路接続部材３６０の導電部３６１および凹部１３１に対応する位置に、かつ導電部３６１および凹部１３１の径および形状と略同一で、他のシート状部材１６０に形成されている。また、凹部１６１の深さは、回路接続部材３６０の導電部３６１の突出部の高さに基づいて決定され、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍである。
【００４３】
以上のようにして、シート状金型１０１を製造することができる。すなわちシート状金型１０１において、シート状基材１１０が、凹部１３１を有するシート状部材１３０と、シート状部材１３０の凹部１３１側の面上に形成された接着剤層１５０と、接着剤層１５０上に配置された、凹部１６１を有する他のシート状部材１６０とから構成され；磁性体部１２０が、凹部１３１に形成されている。
【００４４】
〔第２のシート状金型〕
本発明に係る第２のシート状金型は、一方の面に形成された複数の凹部を有する非磁性のシート状基材と、前記凹部の底面に露出して、前記シート状基材中に配置されている磁性体部とから構成されることを特徴とする。このように第２のシート状金型は、表面に複数の凹部を有し、さらに凹部下方に露出した磁性体部を有する。
【００４５】
本発明に係る第２のシート状金型の一実施形態について、断面図を図１（Ｂ）に示す。シート状金型２０１は、非磁性のシート状基材２１０と磁性体部２２０とから構成される。非磁性のシート状基材２１０は、一方の面に形成された複数の凹部２１１を有する。磁性体部２２０は、凹部２１１の底面２１２に露出して、シート状基材２１０中に配置されている。
【００４６】
シート状金型２０１は、スペーサーを介して、一対のシート状金型２０１の接合面同士を対向させることにより、あるいはシート状金型２０１と他のシート状金型との接合面同士を対向させることにより、厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材の成形空間が形成される。
【００４７】
シート状金型２０１には、回路接続部材の導電部に接触するように、磁性体部２２０が露出して配置されている。このようにシート状金型２０１では、回路接続部材の突出部に対応する凹部２１１と、導電部を形成するために機能する磁性体部２２０とが、予め正確に位置決めされている。
【００４８】
シート状基材２１０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。シート状基材２１０の厚みは、通常５０〜１５００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍである。
【００４９】
凹部２１１は、シート状金型２０１を用いて得られる回路接続部材の導電部に対応する部位に位置する。また、凹部２１１の径および形状は、前記回路接続部材の導電部の径および形状と略同一である。具体的には、凹部２１１の深さは、回路接続部材の導電部の突出部の高さに基づいて決定され、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；径は、通常３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００５０】
磁性体部２２０は、磁極として機能する限り、形態は限定されない。例えば、磁性体部２２０は、磁性粉体を含む組成物から形成される。磁性体部２２０の厚みは、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍである。磁性粉体としては、鉄、ニッケル、コバルト、およびこれらの合金などからなる粉体が挙げられ、これらの中でも鉄粉が好ましい。組成物の構成成分としては、紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。磁性体部２２０における磁性粉体の含有割合は、体積分率で、通常１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％である。
【００５１】
〔第２のシート状金型の製造方法−１〕
上述の第２のシート状金型は、例えば、（１ａ）シート状部材上に、磁性紛体を含む硬化性組成物を塗布する塗布工程と、（２ａ）塗布工程で得られた塗膜上に、孔部を有する
非磁性のシート状部材と、前記孔部に形成され、かつシート平面から突出した複数の強磁性体部とからなる磁性体部形成用シートを、前記シート平面から突出した強磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、（３ａ）積層工程で得られた積層体に磁場を印加することにより、前記塗膜内の磁性粉体を前記強磁性体部の先端部に集積させて、磁性体部を形成する磁性体部形成工程と、（４ａ）磁性体部形成工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、（５ａ）硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部形成用シートを除去する除去工程とを経て、製造することができる。
【００５２】
図３に、本発明に係る第２のシート状金型の上記製造過程の一例を示す。
【００５３】
〈塗布工程（１ａ）〉
塗布工程（１ａ）では、図３（Ａ）に示すように、シート状部材２３０上に磁性紛体を含む硬化性組成物を塗布して、塗膜２４０を形成する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スピンコート法、アプリケーター塗工、コンマコート法、リップダイコート法、スロットダイコート法などが挙げられる。
【００５４】
シート状部材２３０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。シート状部材２３０の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１３０μｍである。
【００５５】
磁性粉体としては、鉄、ニッケル、コバルト、およびこれらの合金などからなる粉体が挙げられ、これらの中でも鉄粉が好ましい。硬化性組成物の構成成分としては、紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。磁性粉体の含有割合は、体積分率で、通常１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％である。
【００５６】
塗膜２４０の膜厚は、通常４０〜１０００μｍ、好ましくは６０〜５００μｍである。
【００５７】
〈積層工程（２ａ）〉
積層工程（２ａ）では、塗膜２４０上に磁性体部形成用シート２５０を積層する。
【００５８】
磁性体部形成用シート２５０は、孔部２５２を有する非磁性のシート状部材２５１と、孔部２５２に形成され、かつシート平面から突出した複数の強磁性体部２５３とからなる。磁性体部形成用シート２５０は、例えば、シート状部材２５１の孔部２５２にメッキにより強磁性体部２５３を形成することにより製造される。
【００５９】
強磁性体部２５３は、シート状金型２０１を用いて得られる回路接続部材の導電部に対応する部位に位置する。また、強磁性体部２５３の径および形状は、前記回路接続部材の導電部の径および形状と略同一である。具体的には、強磁性体部２５３のシート平面から突出した部位の高さは、回路接続部材の導電部の突出部の高さに基づいて決定され、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；強磁性体部２５３の径は、通常３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００６０】
ここで、シート平面から突出した強磁性体部２５３が塗膜２４０に差し込まれるように、磁性体部形成用シート２５０を塗膜２４０上に積層し、積層体２６０を形成する。
【００６１】
〈磁性体部形成工程（３ａ）〉
磁性体部形成工程（３ａ）では、積層体２６０の厚み方向に磁場を印加することにより、塗膜２４０内の磁性粉体を強磁性体部２５３の先端部に集積させて、磁性体部２７０を形成する。
【００６２】
〈硬化処理工程（４ａ）〉
硬化処理工程（４ａ）では、磁性体部形成工程（３ａ）で得られた積層体の塗膜を硬化する。通常は、紫外線をシート状部材２３０側から照射して、塗膜を硬化し、硬化膜２８０を形成する。このため、シート状部材２３０は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。
【００６３】
〈除去工程（５ａ）〉
除去工程（５ａ）では、硬化処理工程（４ａ）で得られた積層体から、磁性体部形成用シート２５０を除去する。塗膜２４０は硬化しているので、シート状部材２３０と該シート状部材２３０上に形成された磁性体部２７０および硬化膜２８０とからなる積層体から、磁性体部形成用シート２５０を容易に剥離することができる。
【００６４】
以上のようにして、シート状金型２０１を製造することができる。
【００６５】
〔第２のシート状金型の製造方法−２〕
また、上述の第２のシート状金型は、例えば、（１ｂ）シート状部材上に、硬化性組成物を塗布する塗布工程と、（２ｂ）非磁性の凸部を有する非磁性のシート状部材と、前記凸部の先端部上に形成された磁性体部とを有する磁性体部転写用シートを準備する準備工程と、（３ｂ）塗布工程で得られた塗膜上に、前記磁性体部転写用シートを、前記磁性体部転写用シート平面から突出した非磁性の凸部および磁性体部が前記塗膜に差し込まれるように積層する積層工程と、（４ｂ）積層工程で得られた積層体の塗膜を硬化する硬化処理工程と、（５ｂ）硬化処理工程で得られた積層体から、前記磁性体部転写用シートの凸部を有するシート状部材を除去して、前記磁性体部転写用シートの磁性体部を転写する転写工程とを経て、製造することもできる。
【００６６】
図４に、本発明に係る第２のシート状金型の上記製造過程の一例を示す。
【００６７】
〈塗布工程（１ｂ）〉
塗布工程（１ｂ）では、図４（Ａ）に示すように、シート状部材２９０上に硬化性組成物を塗布して、塗膜３００を形成する。硬化性組成物としては、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スピンコート法、アプリケーター塗工、コンマコート法、リップダイコート法、スロットダイコート法などが挙げられる。シート状部材２９０としては、上述したシート状部材２３０と同様のものを用いることができる。
【００６８】
塗膜３００の膜厚は、通常４０〜１０００μｍ、好ましくは６０〜５００μｍである。
【００６９】
〈準備工程（２ｂ）〉
準備工程（２ｂ）では、図４（Ａ）に示すように、非磁性の凸部３１２を有する非磁性のシート状部材３１１と、凸部３１２の先端部上に形成された磁性体部３１３とを有する磁性体部転写用シート３１０を準備する。凸部３１２の先端部上に磁性体部３１３を形成する方法としては、レジストをマスクとした、電気鋳造法やエッチング法などが挙げられる。
【００７０】
凸部３１２は、シート状金型２０１を用いて得られる回路接続部材の導電部に対応する部位に位置する。また、凸部３１２および磁性体部３１３の径および形状は、前記回路接続部材の導電部の径および形状と略同一である。具体的には、凸部３１２の高さは、回路接続部材の導電部の突出部の高さに基づいて決定され、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；磁性体部３１３の高さは、通常２０〜５００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍであり；凸部３１２および磁性体部３１３の径は、それぞれ通常３０
〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００７１】
〈積層工程（３ｂ）〉
積層工程（３ｂ）では、図４（Ｂ）に示すように、塗膜３００上に、磁性体部転写用シート３１０を、磁性体部転写用シート３１０平面から突出した非磁性の凸部３１２および磁性体部３１３が塗膜３００に差し込まれるように積層し、積層体３２０を形成する。
【００７２】
〈硬化処理工程（４ｂ）〉
硬化処理工程（４ｂ）では、図４（Ｃ）に示すように、積層体３２０の塗膜３００を硬化させ、硬化膜３２５を形成する。硬化処理としては、紫外線照射や熱処理などが挙げられ、あるいはこれらを組み合わせて行うことができる。
【００７３】
〈除去工程（５ｂ）〉
除去工程（５ｂ）では、図４（Ｄ）に示すように、硬化処理工程（４ｂ）で得られた積層体から、磁性体部転写用シート３１０のうち凸部３１２を有するシート状部材３１０を除去して、磁性体部転写用シート３１０のうち磁性体部３１３を転写する。塗膜３００は硬化しているので、シート状部材２９０と該シート状部材２９０上に形成された硬化膜３２５および磁性体部３１３とからなる積層体から、凸部３１２を有するシート状部材３１０を容易に剥離することができる。
【００７４】
以上のようにして、シート状金型２０１を製造することができる。
【００７５】
〔回路接続部材〕
本発明に係るシート状金型は、異方導電性シートなどの回路接続部材、すなわち図５（Ｂ）および図６（Ｂ）に示すような、厚み方向に伸びる複数の導電部３６１と、これらを相互に絶縁する絶縁部３６２とからなる回路接続部材３６０の製造に好適に用いられる。導電部３６１の径は、通常は０．０３〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。導電部３６１のシート面における断面形状は特に限定されず、円形状などが挙げられる。
【００７６】
本発明に係る回路接続部材はシート状であり、そのシートの厚みには特に制限はなく、目的に応じて適宜決定することができ、通常は０．１〜１０ｍｍである。
【００７７】
本発明に係る回路接続部材は、その上面および／または下面において、平面部と該平面部から突出した導電部からなる突出部とを有している。突起部の形状は特に限定されず、例えば円盤状の突出部が挙げられる。回路接続部材がこのような突出部を有しているので、加圧時に接続端子にかかる荷重を軽減できるという利点がある。
【００７８】
〔回路接続部材の製造方法〕
本発明に係る回路接続部材の製造方法は、（１）スペーサーを介して、一対の本発明に係るシート状金型の接合面同士または本発明に係るシート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させ、成形空間を形成する工程、（２）前記成形空間に、成形材料を充填する工程、および（３）前記成形空間の厚み方向に平行磁場を作用させ、さらに成形材料を硬化させる工程を有することを特徴とする。
【００７９】
本発明に係るシート状金型を用いた回路接続部材の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明では第１のシート状金型を用いているが、これに代えて第２のシート状金型を用いてもよい。
【００８０】
〈工程（１）〉
工程（１）は、スペーサーを介して、一対の本発明に係るシート状金型の接合面同士または本発明に係るシート状金型と他のシート状金型との接合面同士を対向させ、成形空間を形成する工程である。ここで、本発明に係るシート状金型の接合面とは、複数の凹部が形成された面である。
【００８１】
図５（Ａ）に示すように、一方のシート状金型１０１の凹部を有する面と他方のシート状金型１０１の凹部を有する面とがそれぞれ対向するように、かつそれぞれの凹部が対向するように配置する。二つのシート状金型１０１間にスペーサー３４０を設け、二つのシート状金型１０１，１０１とスペーサー３４０との間に、成形空間３３０を形成する。ここで成形空間３３０は、導電部形成予定部３３１と絶縁部形成予定部３３２とから構成される。図５（Ａ）では一対のシート状金型１０１を用いているが、図６（Ｂ）のように一方がシート状金型１０１以外の、他のシート状金型であってもよい。
【００８２】
他のシート状金型としては、例えばシートの上面および下面に凹部を有さず、内部に回路接続部材の導電部に対応する部位に位置する磁性体部を有する平面状の金型が挙げられる。平面状の金型を用いると、上面または下面の一方の面において、平面部と該平面部から突出した導電部からなる突出部とを有する回路接続部材を製造することができる。
【００８３】
〈工程（２）〉
工程（２）は、上記成形空間に、成形材料を充填する工程である。
【００８４】
例えば、成形空間３３０に、成型材料（例：絶縁性高分子材料と導電性磁性粒子とを含有する成形材料）を充填する。前記成形材料において、導電性磁性粒子の含有割合（体積分率）は、通常は５〜４０％、好ましくは８〜３３％、より好ましくは１０〜３０％である。
【００８５】
導電性磁性粒子としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの単体の導電性金属粒子およびこれらの金属元素を含む２種以上からなる合金の導電性金属粒子などが挙げられる。導電性磁性粒子の形状は特に限定されるものではないが、分散の容易性から、球状、星形状であることが好ましい。
【００８６】
絶縁性高分子材料としては、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリエステルゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００８７】
〈工程（３）〉
工程（３）は、成形空間の厚み方向に平行磁場を作用させ、さらに成形材料を硬化させる工程である。成形材料の硬化は、平行磁場の作用中であっても作用後であってもよい。
【００８８】
例えば、二つのシート状金型１０１，１０１を挟むようにして、上型の平型板の電磁石３５０ａと下型の平型板の電磁石３５０ｂとを配置する（図５（Ａ）、図６（Ａ）参照）。この状態で上型と下型との電磁石３５０ａ，３５０ｂを動作させ、成型材料の厚み方向に平行磁場を作用させる。これにより、導電部形成予定部３３１において、絶縁部形成予定部３３２より強い平行磁場が厚み方向に作用されることになる。この分布を有する平行磁場により、成型材料内の導電性磁性粒子が導電部形成予定部３３１に集まり、導電性磁性粒子が局在化する。そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平行磁場を除いた後、成型材料を加熱などにより硬化させて、図５（Ｂ）または図６（Ｂ）に示すような導電部３６１と絶縁部３６２とを有する回路接続部材３６０を製造することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１０１・・・第１のシート状金型
１０２・・・他のシート状金型
１１０・・・シート状基材
１１１・・・凹部
１１２・・・孔部
１２０・・・磁性体部
１３０・・・シート状部材
１３１・・・凹部
１４０・・・磁性粉体を含む組成物
１５０・・・接着剤層
１６０・・・他のシート状部材
１６１・・・凹部
２０１・・・第２のシート状金型
２１０・・・シート状基材
２１１・・・凹部
２１２・・・凹部の底面
２２０・・・磁性体部
２３０・・・シート状部材
２４０・・・塗膜
２５０・・・磁性体部形成用シート
２５１・・・シート状部材
２５２・・・孔部
２５３・・・強磁性体部
２６０・・・積層体
２７０・・・磁性体部
２８０・・・硬化膜
２９０・・・シート状部材
３００・・・塗膜
３１０・・・磁性体部転写用シート
３１１・・・シート状部材
３１２・・・凸部
３１３・・・磁性体部
３２０・・・積層体
３２５・・・硬化膜
３３０・・・成形空間
３３１・・・導電部形成予定部
３３２・・・絶縁部形成予定部
３４０・・・スペーサー
３５０・・・電磁石
３６０・・・シート状の回路接続部材
３６１・・・導電部
３６２・・・絶縁部
【図１】
2012004022.tif 000003
【図２】
2012004022.tif 000004
【図３】
2012004022.tif 000005
【図４】
2012004022.tif 000006
【図５】
2012004022.tif 000007
【図６】
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