(57)【要約】    【課題】  高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。    【解決手段】  第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃを第１面Ｆ側からのレーザによって形成する。第１開口部の径をＸ１とし、第２開口部の径をＸ２とし、第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板を準備することと、
前記コア基板の第１面から第２面に向けて貫通孔を形成することと、
前記コア基板の第１面に第１導体を形成することと、
前記コア基板の第２面に第２導体を形成することと、
前記貫通孔内に導電性物質を充填することで前記第１導体と前記第２導体とを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法において、
前記貫通孔を形成することは、前記コア基板の第１面側に第１開口部を形成することと、前記第１開口部の底部から前記第２面に向けて第２開口部を形成することと、前記第２開口部の底部から前記第２面に向けて第３開口部を形成することとを含み、
前記第１開口部の径をＸ１とし、前記第２開口部の径をＸ２とし、前記第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。
【請求項２】
前記第１開口部及び前記第２開口部は、前記コア基板の第１面から第２面に向けて径が細くなる請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１開口部と前記第２開口部との接合部分には屈曲部が設けられる請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第２開口部と前記第３開口部との接合部分には屈曲部が設けられる請求項４の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記コア基板の第１面から第２面の方向に前記第１開口部の径が細くなる割合をΔＷ１とし、前記コア基板の第１面から第２面の方向に前記第２開口部の径が細くなる割合をΔＷ２としたとき、ΔＷ１＞ΔＷ２である請求項２の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記コア基板の第１面上には第１金属膜が設けられており、前記コア基板の第２面上には第２金属膜が設けられている請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第２金属膜は、前記第３開口部に繋がる第４開口部を有しており、該第４開口部の径は前記第２開口部の径よりも小さい請求項７の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第２開口部を設ける際のアパーチャの開口径は、前記第１開口部を設ける際のアパーチャの開口径よりも小さい請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第３開口部を設ける際のアパーチャの開口径は、前記第２開口部を設ける際のアパーチャの開口径と同じである請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２開口部を設ける際のレーザのパルス幅を、前記第１開口部を設ける際のレーザのパルス幅よりも長くする請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第３開口部を設ける際のレーザのパルス幅を、前記第２開口部を設ける際のレーザのパルス幅と同じにする請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記コア基板の厚みは０．４ｍｍ以下である請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、貫通孔を有するコア基板と、そのコア基板上に形成されている第１導体回路及び第２導体回路と、貫通孔に形成されて第１導体回路と第２導体回路とを接続するスルーホール導体と、を有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１においては、コア基板の表側（第１面側）からレーザを照射することで第１開口部を形成し、裏側（第２面側）から同じくレーザを照射することで第２開口部を形成する。第１開口部と第２開口部とにより貫通孔が形成される。第１開口部は第２面に向かうに連れてテーパしており、第２開口部は第１面に向かうに連れてテーパしている。そして、貫通孔の内部をめっきで充填することで、コア基板の表裏を接続し得る小径のスルーホール導体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４１４６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、第１面側からレーザで第１開口部を設けるとともに第２面側からレーザで第２開口部を設けることでコア基板に貫通孔を形成する場合、第１開口部の位置に対し、第２開口部を形成する位置を精度良く合わせる必要があると考えられる。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保することを可能とするプリント配線板の製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明は、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有するコア基板を準備することと、前記コア基板の第１面から第２面に向けて貫通孔を形成することと、前記コア基板の第１面に第１導体を形成することと、前記コア基板の第２面に第２導体を形成することと、
前記貫通孔内に導電性物質を充填することで前記第１導体と前記第２導体とを接続するスルーホール導体を形成することと、を含むプリント配線板の製造方法において、
前記貫通孔を形成することは、前記コア基板の第１面側に第１開口部を形成することと、前記第１開口部の底部から前記第２面に向けて第２開口部を形成することと、前記第２開口部の底部から前記第２面に向けて第３開口部を形成することとを含み、
前記第１開口部の径をＸ１とし、前記第２開口部の径をＸ２とし、前記第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１であることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明では、コア基板の片側（第１面側）からのみレーザを照射することで貫通孔を形成する。このため、コア基板の両側（第１面側及び第２面側）からレーザを照射して貫通孔を形成する場合と比較して、高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することが可能になる。
さらに、貫通孔を形成する第１開口部、第２開口部及び第３開口部のうち、外方に位置する第１開口部及び第３開口部の双方が、第２開口部よりも径が大きい。すなわち、コア基板に設けられる貫通孔のうち、両方の開口部の径が相対的に大きく形成されている。このため、貫通孔の内壁の角部分が鈍角となりやすい。従って、仮に貫通孔の内壁の角部分に熱応力が集中した場合でも、この熱応力は緩和されやすい。その結果、貫通孔の内部に形成されているスルーホール導体に対し、この角部分を起点としたクラックが入りにくい。ひいては、スルーホール導体の信頼性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図６】ＩＣチップを搭載する前の多層プリント配線板の断面図である。
【図７】図７（Ａ）は貫通孔を設けたコア基板の断面図であり、図７（Ｂ）は貫通孔の断面図である。
【図８】本発明の貫通孔の説明図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明の貫通孔の説明図である。
【図１０】本発明の貫通孔の説明図である。
【図１１】本発明の開口部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本願発明の実施形態に係る製造方法で製造された多層プリント配線板について、図６の断面図を参照して説明する。
図６は、ＩＣチップを搭載する前の多層プリント配線板１０を示す。
【００１０】
本実施形態の多層プリント配線板１０では、コア基板３０の第１面Ｆ上に第１導体３４Ａが形成され、第２面Ｓ上に第２導体３４Ｂが形成されている。第１導体３４Ａと第２導体３４Ｂとは、スルーホール導体３６を介して電気的に接続されている。
導体３４Ａは、コア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている銅箔２２Ａと、銅箔２２Ａ上の無電解めっき膜３１と、無電解めっき膜３１上の電解めっき膜３２とからなる。導体３４Ｂは、コア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている銅箔２２Ｂと、銅箔２２Ｂ上の無電解めっき膜３１と、無電解めっき膜３１上の電解めっき膜３２とからなる。
【００１１】
コア基板３０の第１面Ｆ上と第１導体３４Ａ上には、層間樹脂絶縁層５０Ａが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ａ上には第３導体５８Ａが形成されている。第３導体５８Ａと第１導体３４Ａとは、層間樹脂絶縁層５０Ａを貫通するビア導体６０Ａで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ａ上及び第３導体５８Ａ上には、層間樹脂絶縁層１５０Ａが形成されている。この層間樹脂絶縁層１５０Ａ上には第４導体１５８Ａが形成されている。第４導体１５８Ａと第３導体５８Ａとは、層間樹脂絶縁層１５０Ａを貫通するビア導体１６０Ａで接続されている。
【００１２】
一方、コア基板３０の第２面Ｓ上と第２導体３４Ｂとの上には、層間樹脂絶縁層５０Ｂが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｂ上には第３導体５８Ｂが形成されている。第３導体５８Ｂと第１導体３４Ａとは、層間樹脂絶縁層５０Ｂを貫通するビア導体６０Ｂで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｂ上及び第３導体５８Ｂ上には、層間樹脂絶縁層１５０Ｂが形成されている。この層間樹脂絶縁層１５０Ｂ上には第４導体１５８Ｂが形成されている。第４導体１５８Ｂと第３導体５８Ｂとは、層間樹脂絶縁層１５０Ｂを貫通するビア導体１６０Ｂで接続されている。
【００１３】
層間樹脂絶縁層１５０Ａ上にはソルダーレジスト層７０Ａが形成され、層間樹脂絶縁層１５０Ｂ上にはソルダーレジスト層７０Ｂが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ａ，７０Ｂは、それぞれ第４導体１５８Ａ，１５８Ｂの少なくとも一部を露出させる開口７１Ａ，７１Ｂを有する。開口７１Ａ，７１Ｂの内部には、それぞれ半田バンプ７６Ｕ，７６Ｄが設けられている。
【００１４】
次いで、図６中のスルーホール導体３６について説明する。
コア基板３０は、第１面Ｆと、第１面Ｆとは反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板である。該コア基板３０は、貫通孔２８を有している。スルーホール導体３６は、貫通孔２８をめっきで充填している金属からなる。
【００１５】
貫通孔２８の拡大図を図７（Ａ）に示す。貫通孔２８は、コア基板３０の第１面Ｆ側に設けられている第１開口部２８Ａと、第１開口部２８Ａの底部から第２面Ｓに向けて設けられる第２開口部２８Ｂと、コア基板３０の第２面Ｓ側に設けられている第３開口部２８Ｃとからなる。
【００１６】
第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃは、コア基板３０の第１面Ｆ側からレーザを照射することで形成される。
図７（Ｂ）及び図１１に示すように、第２開口部２８Ｂの最大径Ｘ２は、第１開口部２８Ａの最大径Ｘ１より小さい。
第２開口部２８Ｂの最大径Ｘ２は、第３開口部２８Ｂの径Ｘ３よりも小さい。第３開口部２８Ｃの最大径Ｘ３は、第１開口部の最大径Ｘ１よりも小さい。
第１開口部２８Ａ及び第２開口部２８Ｂは、コア基板３０の第１面Ｆから第２面Ｓに向かって径が細くなっている。
第３開口部２８Ｃは、第１面Ｆから第２面Ｓに向かって径が大きくなっている。
なお、ここでいう各開口部２８Ａ〜２８Ｃの径Ｘ１〜Ｘ３とは、各開口部の内径であり、各開口部における任意の箇所において向かい合う開口部の内壁間の距離のうち、最大の値を意味する。
【００１７】
コア基板の第１面から第２面の方向に第１開口部の内径が細くなる割合をΔＷ１とし、コア基板の第１面から第２面の方向に第２開口部の内径が細くなる割合をΔＷ２としたとき、ΔＷ１＞ΔＷ２となる。
これにより、貫通孔２８は、第１開口部２８Ａと第２開口部２８Ｂとの接合部分で屈曲することで、屈曲部Ｐ１を有している。
また、貫通孔２８は、第２開口部２８Ｂと第３開口部２８Ｃとの接合部分で屈曲することで、屈曲部Ｐ２を有している。
【００１８】
本実施形態では、スルーホール導体３６に生じる応力が、第１開口部２８Ａと第２開口部２８Ｂとの接合部分（屈曲部Ｐ１）と、第２開口部２８Ｂと第３開口部２８Ｃとの接合部分（屈曲部Ｐ２）との少なくとも２箇所に応力が分散する。このため、クラックが発生し難くなると推測される。
更に、スルーホール導体に生じる応力は屈曲部Ｐ１、Ｐ２で分散されるため、スルーホール導体の端部側へ加わる応力も低減される。その結果、スルーホール導体３６とスルーホール導体直上のビア導体６０との剥離が生じ難くなり、双方の接続信頼性が向上する。
図８に示すように第３開口部２８Ｃは、第１面Ｆ側から第２面Ｓ側に向けて径が大きくなる。このため、第３開口部２８Ｃの開口端部の角度θ４は鈍角になる。その結果、第３開口部２８Ｃの開口端部に生じる熱応力が緩和されやすく、スルーホール導体の信頼性を向上することができる。
なお、「角度θ４」とは、第３開口部２８Ｃの内壁の任意の点を通る接線と、コア基板の第２面に平行な直線とがなす角度を意味する。
【００１９】
また、図８に示すように、第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ、第３開口部２８Ｃが第１面側からのレーザによって形成されるので、第１開口部の中心軸Ｇ１、第２開口部の中心軸Ｇ２、第３開口部の中心軸Ｇ３がずれることがほとんど無い。
図９（Ａ）に示すように、銅箔２２Ｂは貫通孔２２ｂを有している。この貫通孔２２ｂは、第３開口部２８Ｃと連通している。貫通孔２２ｂの径Ｘ４は、上記第２開口部２８Ｂの径Ｘ２よりも小さい。
このため、スルーホール導体３６用の貫通孔２８の内部に電解めっきを充填する際には、まず銅箔２２Ｂの貫通孔２２ｂの内部に電解めっきが充填されることで、貫通孔２２ｂの底部が容易に電解めっきで閉塞される。
【００２０】
引き続き、多層プリント配線板１０の製造方法について図１〜図５を参照して説明する。
（１）補強材と樹脂とからなる厚み０．４mmのコア基板３０を用意する（図１（Ａ））。コア基板３０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上には、密着面が粗化処理された銅箔２２Ａ，２２Ｂがそれぞれラミネートされている。
補強材としては、例えばガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などが挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などが挙げられる。さらに、樹脂中には、水酸化物からなる粒子が含有されている。水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等の金属水酸化物が挙げられる。水酸化物は熱で分解されることで水が生成する。このため、水酸化物は、コア基板３０を構成する材料から熱を奪うことが可能であると考えられる。すなわち、コア基板３０が水酸化物を含むことで、レーザでの加工性が向上すると推測される。
次に、銅箔２２の表面に、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理を施す。
【００２１】
（２）コア基板３０の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射してコア基板３０の第１面Ｆ側に第１開口部２８Ａを形成する（図１（Ｂ））。
コア基板３０の第１面Ｆ（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射して第１開口部２８Ａの底部から第２面Ｓに向けて第２開口部２８Ｂを形成する（図１（Ｃ））。
【００２２】
次いで、コア基板３０の第１面Ｆ（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射して第２開口部２８Ｂの底部から第２面Ｓに向けて第３開口部２８Ｃを形成する（図１（Ｄ））。
これら第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃがコア基板３０内で連結することで、貫通孔２８が形成される。
【００２３】
このとき、図７（Ｂ）に示すように第１開口部２８Ａの径及び第２開口部２８Ｂの内径は、Ｚ軸のマイナス方向に向けて小さくなる。第３開口部２８Ｃの内径は、Ｚ軸のマイナス方向に向けて大きくなる。
【００２４】
図１０に示すように、第１開口部２８ＡのＺ軸に対する傾きをθ１、第２開口部２８ＢのＺ軸に対する傾きをθ２として示す。このとき、θ１＞θ２となる。
【００２５】
以下に、貫通孔２８の形成方法について詳しく説明する。
コア基板３０の第１面Ｆ側の所定位置に、ＣＯ２ガスレーザにて１ショットにより第１開口部２８Ａを設ける。次いで、コア基板３０の第１面Ｆ（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射して第１開口部２８Ａの底部から第２面Ｓに向けて第２開口部２８Ｂを形成する。第２開口部２８Ｂの径Ｘ２は第１開口部２８Ａの径Ｘ１よりも小さい。
なお、第２開口部２８Ｂを形成する際のレーザのショット数は特に限定されない。そのショット数が２以上の場合、生産効率の点で、レーザの条件は同じであることが好ましい。
【００２６】
次に、ＣＯ２ガスレーザにて第２開口部２８Ｂの底部から第３開口部２８Ｃを設ける。第３開口部２８Ｃを形成する際のレーザの条件は、第２開口部２８Ｂを形成する際のレーザの条件と同じであることが好ましい。
なお、第３開口部２８Ｃを形成する際のレーザのショット数は特に限定されない。そのショット数が２以上の場合、生産効率の点で、レーザの条件は同じであることが好ましい。
この第３開口部２８Ｃを形成する際、レーザが銅箔２２Ｂの内面で乱反射する。乱反射したレーザにより、コア基板３０を形成する樹脂が溶解し、第１面Ｆから第２面Ｓに向けて径が大きくなるように開口される。
第２開口部、第３開口部を形成する際のレーザの径（アパーチャの開口径）は、第１開口部を形成する際のレーザの径（アパーチャの開口径）よりも小さい。第２開口部、第３開口部を形成する際のレーザのパルス幅は、第１開口部を形成する際のレーザのパルス幅よりも大きい。
【００２７】
第２開口部及び第３開口部を形成する際のレーザのパルス幅をＡ、第１開口部を形成する際のレーザのパルス幅をＢとしたとき、１．５≦Ａ／Ｂ≦３を満たすことが望ましい。
【００２８】
これにより、小径の貫通孔を効率良く（最小ショット数で）形成することが可能になる。なお、Ａ／Ｂが１．５未満の場合、開口形成が進まずショット数を増大させる必要があり、製造効率が低下する可能性がある。他方、Ａ／Ｂが３を越えると、横方向に過剰に熱拡散し、開口の深さに対して開口径が過剰に大きくなる可能性がある。
続いて、銅箔２２Ｂに貫通孔２２ｂを設ける。この貫通孔２２ｂは、第３開口部２８Ｃに連通する。貫通孔２２ｂの径Ｘ４は、上述した第２開口部Ｘ２よりも小さい（図９（Ａ）参照）。
【００２９】
なお、コア基板３０の厚みが０．４ｍｍ以下であることが望ましい。厚みが４mmを越えると、一方の面からのレーザで貫通孔を作りにくくなる。
【００３０】
（３）次いで、貫通孔２８を有するコア基板３０は、所定濃度の過マンガン酸を含む溶液に浸漬され、デスミア処理が行われる。このとき、コア基板３０の重量減少度が１．０wt％以下、更に好適には０．５wt％以下であることが望ましい。コア基板は、ガラスクロス等の強化材に樹脂を含浸させて成り、デスミヤ処理で樹脂を溶解すると、貫通孔内にはガラスクロスが突き出すことになる、コア基材の重量減少度が上記範囲の場合、ガラスクロスの突き出しを抑制でき、貫通孔内にめっきを充填する際にボイドが残ることがほとんどない。
【００３１】
コア基板３０の表面に、パラジウム触媒を付与する。その後、無電解めっき液にコア基板を浸漬し、コア基板の第１面Ｆ上、第２面Ｓ上及び貫通孔２８の内壁に無電解めっき膜３１を形成する（図１（Ｅ））。無電解めっき膜３１を形成する材料としては、銅、ニッケルなどが挙げられる。
【００３２】
無電解めっき膜をシード層として、電解銅めっき処理を行い無電解めっき膜３１上に電解めっき膜３２を形成する。ここで、第２面Ｓ側の銅箔２２Ｂの貫通孔２２ｂは、第２開口部２８Ｃよりも径が小さい。このため、コア基板３０の貫通孔２８をめっきで充填する際に、まず、銅箔２２Ｂの貫通孔２２ｂを埋めるようにめっきが析出する（図１（Ｅ）、図９（Ｂ）参照）。その結果、コア基板３０の貫通孔２８の底部がめっきで閉塞する。この状態で、コア基板３０の貫通孔２８の内部が次第にめっきで充填される（図２（Ｂ））。
このとき、めっき膜で底部が閉塞された貫通孔２８にめっきを析出させるため、中央部にボイドが残り難いと考えられる。その結果、スルーホール導体の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
（４）基板表面の電解めっき膜３２に所定パターンのエッチングレジスト４０を形成する（図２（Ｃ））。
【００３４】
（５）エッチングレジスト４０から露出している電解めっき膜３１、電解めっき膜３２、及び銅箔を除去する（図２（Ｄ））。
【００３５】
（６）エッチングレジスト４０を除去する。これにより、コア基板３０の第１面Ｆ上に第１導体３４Ａが、コア基板３０の第２面Ｓ上に第２導体３４Ｂが形成される。これら第１導体３４Ａと第２導体３４Ｂとは、貫通孔２８内のスルーホール導体３６により接続される（図３（Ａ）参照）。
【００３６】
（７）コア基板３０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上に、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム（味の素社製：商品名；ＡＢＦ−４５ＳＨ）を積層し、層間樹脂絶縁層５０Ａ，５０Ｂをそれぞれ設ける（図３（Ｂ）参照）。
【００３７】
（８）次に、ＣＯ２ガスレーザにて層間樹脂絶縁層５０Ａ，５０Ｂにそれぞれバイアホール用開口５１Ａ，５１Ｂを設ける（図３（Ｃ）参照）。過マンガン酸塩などの酸化剤等に基板を浸漬し、デスミア処理を行う（図示せず）。
【００３８】
（９）層間樹脂絶縁層５０Ａ，５０Ｂの表面にパラジウムなどの触媒を付与し、無電解めっき液に基板を浸漬させることにより、無電解めっき膜５２Ａ，５２Ｂを設ける（図３（Ｄ））。
【００３９】
（１０）無電解めっき膜５２上にめっきレジスト５４を設ける（図４（Ａ））。
【００４０】
（１１）めっきレジスト５４から露出する無電解めっき膜５２上に、電解めっき膜５６Ａ，５６Ｂを形成する（図４（Ｂ）参照）。
【００４１】
（１２）モノエタノールアミンを含む溶液を用いてめっきレジスト５４を除去する。電解めっき膜間の無電解めっき膜をエッチングで除去することで、第３導体５８Ａ，５８Ｂ及びビア導体６０Ａ，６０Ｂを形成する。次いで、第３導体５８Ａ，５８Ｂの表面にＳｎめっきを施し、ＳｎＣｕ層を形成する。このＳｎＣｕ層上にシランカップリング剤を塗布する（図４（Ｃ））。
【００４２】
（１３）次に上記（７）〜（１２）の工程を繰り返す（図５（Ａ））。
そして、基板の両面に、開口７１Ａ，７１Ｂを有するソルダーレジスト層７０Ａ，７０Ｂを形成する（図５（Ｂ））。開口７１Ａ，７１Ｂから露出される第３導体１５８Ａ，１５８Ｂの上面が半田パッドとして機能する。
半田パッド上にニッケルめっき層７２Ａ，７２Ｂを形成し、さらにニッケルめっき層７２上に金めっき層７４Ａ，７４Ｂを形成する（図５（Ｃ））。ニッケル−金層以外にも、ニッケル−パラジウム−金層を形成してもよい。
【００４３】
（１９）この後、開口７１Ａ，７１Ｂ内に半田ボールを搭載し、リフローを行うことで、第１面（上面）側に半田バンプ７６Ｕを、第２面（裏面）側に半田バンプ７６Ｄを形成し、多層プリント配線板１０を完成する（図６）。
【００４４】
[第１実施例]
本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
まず、ガラスクロスとエポキシ樹脂と水酸化マグネシウムとからなり、コア基板を用意する。コア基板の厚みは約０．４ｍｍである。コア基板の第１面上及び第２面上には、それぞれ銅箔が形成されている。
【００４５】
コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射してコア基板の第１面側に第１開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は１である。この第１開口部は、少なくとも銅箔を関する開口部である。
【００４６】
次いで、コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射して第１開口部の底部から第２面に向けて第２開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は１である。第２開口部を形成する際のレーザの径（アパーチャの開口径）は、第１開口部を形成する際のレーザの径よりも小さい。第２開口部を形成する際のレーザのパルス幅は、第１開口部を形成する際のレーザのパルス幅よりも大きい。
第１開口部と第２開口部との境界部分に、屈曲部Ｐ１が形成される。
【００４７】
コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射してコア基板の第２開口部の底部に第３開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は１である。
【００４８】
貫通孔を有するコア基板を、所定濃度の過マンガン酸を含む溶液に浸漬し、デスミア処理を行う。
コア基板の表面に、パラジウム触媒を付与する。その後、無電解めっき液にコア基板を浸漬し、コア基板の第１面上、第２面上及び貫通孔の内壁に無電解めっき膜を形成する。無電解めっき膜をシード層として、無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成する。貫通孔は電解めっき膜で充填される。
基板表面の電解めっき膜に所定パターンのエッチングレジストを形成する。
【００４９】
エッチングレジストの非形成部の無電解めっき膜、電解めっき膜、及び銅箔を除去する。
【００５０】
続けて、エッチングレジストを除去する。これにより、コア基板の第１面上に第１導体が、コア基板の第２面上に第２導体が形成される。これら第１導体と第２導体とは、貫通孔内のスルーホール導体により接続される。以上により、第１実施例のプリント配線板のスルーホール導体が完成する。
【００５１】
[第２実施例]
第２実施例のプリント配線板の製造方法は第１実施例の変更例である。
第２実施例のコア基板は、第１実施例とは厚みが異なる。第２実施例のコア基板の厚みは、約０．７ｍｍである。
コア基板の内部に貫通孔を設ける際、まず、コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射してコア基板の第１面側に第１開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は２である。この第１開口部は、少なくとも銅箔を関する開口部である。
【００５２】
次いで、コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射して第１開口部の底部から第２面に向けて第２開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は２である。第２開口部を形成する際のレーザの径（アパーチャの開口径）は、第１開口部を形成する際のレーザの径よりも小さい。第２開口部を形成する際のレーザのパルス幅は、第１開口部を形成する際のレーザのパルス幅よりも大きい。
第１開口部と第２開口部との境界部分に、屈曲部が形成される。
【００５３】
コア基板の第１面（上面）側からＣＯ２レーザにて、レーザを照射してコア基板の第１面側から第３開口部を形成する。ここで照射されるレーザのショット数は１である。この第３開口部は、少なくとも銅箔を関する開口部である。これにより、コア基板の内部に貫通孔が形成される。
貫通孔を有するコア基板を、所定濃度の過マンガン酸を含む溶液に浸漬し、デスミア処理を行う。
コア基板の表面に、パラジウム触媒を付与する。その後、無電解めっき液にコア基板を浸漬し、コア基板の第１面上、第２面上及び貫通孔の内壁に無電解めっき膜を形成する。無電解めっき膜をシード層として、無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成する。貫通孔は電解めっき膜で充填される。
基板表面の電解めっき膜に所定パターンのエッチングレジストを形成する。
【００５４】
エッチングレジストの非形成部の無電解めっき膜、電解めっき膜、及び銅箔を除去する。
【００５５】
続けて、エッチングレジストを除去する。これにより、コア基板の第１面上に第１導体が、コア基板の第２面上に第２導体が形成される。これら第１導体と第２導体とは、貫通孔内のスルーホール導体により接続される。以上により、第２実施例のプリント配線板のスルーホール導体が完成する。
【符号の説明】
【００５６】
１０    プリント配線板
２８    貫通孔
２８Ａ  第１開口部
２８Ｂ  第２開口部
２８Ｃ  第３開口部
２８Ｄ  第４開口部
３０    コア基板
３４Ａ  第１導体
３４Ｂ  第２導体
３６    スルーホール導体
Ｘ１    第１開口部の径
Ｘ２    第２開口部の径
Ｘ３    第３開口部の径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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