(57)【要約】【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップなどの素子が搭載された基板本体に、テストモード時に互いに短絡される２つのテスト用電極が形成されている配線基板であって、
２つの上記テスト用電極が、基板本体の近接する２箇所に形成されたスルーホールの内周面に備わっている導電層によって形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
２箇所の上記スルーホールは、それぞれの内周直径寸法が８ｍｍ以下であって、プローブピン又は鰐口クリップの接触爪を挿入可能な大きさに形成されている請求項１に記載した配線基板。
【請求項３】
上記基板本体の表面に、２箇所の上記スルーホールのそれぞれの周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層が形成されている請求項１又は請求項２に記載した配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストモードを容易かつ迅速に行うための対策が講じられた配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を量産工程に投入する際には、基板単体試験などの様々なテストを行う必要があるので、組立て完了後の配線基板を、コストをかけずに専用のテストモードに迅速に移行させることは、量産の効率化を図る上で有益であるだけでなく、コスト面でも有利である。
【０００３】
一般的には、配線基板をテストモードに移行させる方法として、ＬＳＩなどのＩＣチップから引き出した専用の信号線をＧＲＤ電極（接地電極）に接続したり、定電圧（３．３Ｖなど）に接続した状態でリセットをかけたり、電源をＯＮさせたりすることが行われている。
【０００４】
そこで、従来は、上記の信号線をＧＲＤや定電圧に接続する方法として、配線基板の銅箔をむき出しにしてランドを形成した上で、テスト用治具をそのランドに接触させたり、そのランドに半田付けを行ったりしていた。
【０００５】
先行例として、配線基板の電気的特性を測定するときのプローブピンの位置決めを容易にするために、配線基板の非貫通の露出している凹状面をテストポイントとして用いることが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、絶縁層の形成抜けなどの存否を検査するための対策を講じた回路基板が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。さらに、筐体に収容した基板の検査を、筐体の外側から行う対策を講じた液晶テレビも提案されている（たとえば、特許文献３参照）。そのほか、プリント配線板の布線検査方法や配線基板用検査板の製造方法などについての研究も行われている（たとえば、特許文献４、特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１７１８９６号公報
【特許文献２】特開２００６−６６６３２号公報
【特許文献３】特開２００６−２０８５０４号公報
【特許文献４】特開平９−６１４８５号公報
【特許文献５】特開２００１−３２０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、冒頭で説明した従来の配線基板は、テストモードに移行させる際に、その前処理として、銅箔をむき出しにしてランドを形成する処理や、ランドに半田付けする処理などの余分な作業を行う必要があった。そのため、テストモードへの移行に手間がかかり、量産の効率化を図るための障害になったり、コスト面で不利を招いたりするおそれがあるという問題があった。
【０００８】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、テストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくことを基本とし、それら２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行うことのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る配線基板は、ＩＣチップなどの素子が搭載された基板本体に、テストモード時に互いに短絡される２つのテスト用電極が形成されている配線基板であって、２つの上記テスト用電極が、基板本体の近接する２箇所に形成されたスルーホールの内周面に備わっている導電層によって形成されている。
【００１０】
この構成であると、プローブピンなどの検査治具を２箇所のスルーホールに挿入してその内周面の導電層に確実に接触させることができるため、テストモードへの移行が容易かつ迅速に、しかも確実に行われる。検査治具には、プローブピンのほか、スルーホールに挿入可能なサイズの接触爪を備える鰐口クリップを用いることも可能である。検査治具に鰐口クリップを用いる場合には、その鰐口クリップの一対の接触爪を２箇所のスルーホールに各別に差し込んで基板本体を掴ませるようにすると、それらの一対の接触爪が、スルーホールの内周面の導電層によって形成されている２つのテスト用電極に各別に確実に接触するので、容易かつ迅速に、しかも、確実にテストモードを行うことが可能になる。したがって、２箇所の上記スルーホールは、それぞれの内周直径寸法が８ｍｍ以下であって、プローブピン又は鰐口クリップの接触爪を挿入可能な大きさに形成されていることが望ましい。
【００１１】
本発明では、上記基板本体の表面に、２箇所の上記スルーホールのそれぞれの周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層が形成されていることが望ましい。この構成を採用すると、テストモード時にプローブピンや鰐口クリップといった検査治具が基板本体や導体パターンの表面に直接に接触して傷付けてしまうという事態が、シルク印刷による保護層によって未然に防止されるという利点がある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、銅箔をむき出しにしてランドを形成したりランドに半田付けしたりするといった前処理を要することなく、テストモードへの移行が、容易かつ迅速に、しかも確実に行われる。そきため、配線基板の量産の効率化を図る上で有益であるだけでなく、コスト面でも有利になる、という効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る配線基板の要部の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分の縦断面図である。
【図３】テスト内容の一例を示した説明図である。
【図４】テストモードの実行例を示した縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明の実施形態に係る配線基板の要部の斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分の縦断面図である。また、図３はテストモードでのテスト内容の一例を示した説明図、図４はテストモードの実行例を示した縦断面図である。
【００１５】
図１又は図２に示した配線基板１０には、図示していないＩＣチップなどのＬＳＩ素子やその他の電子素子、電気部品などが搭載されていて、それらが基板本体２０に形成された導体パターンでなる回路（不図示）中に介在されている。そして、図例の配線基板１０では、基板本体２０の端縁に近い箇所の空きスペースを利用して、近接して位置する２箇所にスルーホール３０，４０が形成されている。図２に示したように、個々のスルーホール３０，４０は、その内周面に軸方向全長に亘る導電層を有していて、それらの導電層が、テストモード時に互いに短絡される２つのテスト用電極３１，４１として形成されている。
【００１６】
図２に示した２箇所のスルーホール３０，４０の相互間隔Ａは、検査治具に用いられる鰐口クリップの一対の接触爪（不図示）の開き幅よりも短い寸法、たとえば５ｍｍ以下程度に定められている。この相互間隔Ａの寸法は、検査治具に鰐口クリップを用いた場合に、その鰐口クリップの一対の接触爪を２箇所のスルーホール３０，４０に容易にかつ迅速に挿入しやすくすることなどを勘案して定めてある。また、２箇所のそれぞれのスルーホール３０，４０の内周直径Ｂ，Ｃは同一であっても相違していてもよいが（図例では同一に定めてある）、検査治具に鰐口クリップを用いることを考慮すると、その一対の接触爪を開いてスルーホール３０，４０に各別に挿入する場合の挿入しやすさを勘案して８ｍｍ以下に定めてあることが望ましい。スルーホール３０，４０の内周直径Ｂ，Ｃが８ｍｍより大きいと、鰐口クリップの一対の接触爪を開いてスルーホール３０，４０に挿入することがさらに容易になることがあるけれども、それらの内周直径をいたずらに大きくすると、スルーホール３０，４０の形成スペースが広くなりすぎ、基板本体２０の端縁に近い箇所の空きスペースを利用することができなくなるおそれがある。
【００１７】
図１のように、基板本体１０の表面には、２箇所のスルーホール３０，４０の形成箇所を含む矩形領域に、２箇所のスルーホール３０，４０のそれぞれの周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０が形成されている。この保護層５０は、テストモード時にプローブピンや鰐口クリップといった検査治具が基板本体２０や基板本体２０に形成されている導体パターンの表面に直接に接触して傷付けてしまうことを未然に防止することに役立つ。
【００１８】
図３に示したテストモードは、一方側のスルーホール３０のテスト用電極３１が導体パターン３２によって配線基板１０に搭載されているＩＣチップ６０に接続され、他方側のスルーホール４０のテスト用電極４１が導体パターン４２によって配線基板１０のＧＲＤ電極６０に接続されている場合に、両方のテスト用電極３１，４１を互いに短絡させることを内容としている。
【００１９】
このテストモードを実行するときには、図４に例示したように、検査治具として一対の接触爪７１，７２を有する鰐口クリップが用いられる。図示のように、鰐口クリップの一対の接触爪７１，７２を開いて相隣接しているスルーホール３０，４０に各別に挿入して、それらの接触爪７１、７２で基板本体２０を掴ませるようにする。このようにすると、一対の接触爪７１，７２が各スルーホール３，４０の導電層によって形成されている２つのテスト用電極３１，４１に弾接状態で各別に接触して、両方のテスト用電極３１，４１が確実に短絡される。検査治具には、鰐口クリップの代わりにプローブピンを用いることも可能である。
【００２０】
この配線基板１０によると、テスト用電極３１，４１が基板本体２０にあらかじめ形成されているために、テストモードへの移行を容易かつ迅速に行うことができるようになる。しかも、それらのテスト用電極３１，４１は、基板本体２０の端縁に近い箇所の空きスペースを利用して形成された２箇所のスルーホール３０，４０の導電層によって形成されているので、テスト用電極３１，４１をあらかじめ形成しておくことが、他の電気電子部品の搭載スペースを狭めることにはならない。
【００２１】
また、検査治具に鰐口クリップやプローブピンを用いたときには、スルーホール３，４０の内周直径Ｂ，Ｃや相互間隔Ａの寸法が上記した数値に定められていることにより、それらの検査治具を各スルーホール３，４０に容易にかつ迅速に挿入することができるという利点があり、その利点によってもテストモードへの移行が容易かつ迅速に行われることになる。
【００２２】
特にこの実施形態では、２箇所のスルーホール３０，４０の形成箇所を含む矩形領域に、２箇所のスルーホール３０，４０のそれぞれの周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０が形成されていることにより、鰐口クリップやプローブピンなどの検査治具が基板本体２０の表面に直接に接触するという事態が保護層５０によって防止される。そのため、検査治具の取扱い中にその検査治具が基板本体の表面や導体パターンと接触してそれらを傷付けるという事態も防止される。
【符号の説明】
【００２３】
１０  配線基板
１１  ＩＣチップ（素子）
２０  基板本体
３０，４０  スルーホール
３１，４１  テスト用電極
５０  保護層
７１，７２  鰐口クリップの接触爪
Ｂ，Ｃ  スルーホールの内周直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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