(57)【要約】【課題】回路基板への表面実装時に接続不良の端子が生じない電気部品を提供する。【解決手段】回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタ１において、コネクタの構造を支持するハウジング１１と、ハウジング１１に固定された、実装姿勢において、回路基板に対面する複数のコンタクト１２と、コンタクト１２のそれぞれに、下向きに突出して固定された半田ボール１３とを備え、半田ボール１３が、回路基板に向いた、複数のコンタクト１２に亘って共通の平面Ｐを形成する平坦部１３ａを有することを特徴とする。【選択図】        図３
2012018892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に実装される表面実装型の電気部品であって、
この電気部品の構造を支持する絶縁構造体と、
前記絶縁構造体に固定された、この電子部品が前記回路基板に実装される実装姿勢において、該回路基板に対面する複数の端子と、
前記端子のそれぞれに、前記実装姿勢における前記回路基板に向かう向きに突出して固定された半田塊とを備え、
前記半田塊が、前記実装姿勢において前記回路基板に向いた、前記複数の端子に亘って共通の平面を形成する平坦部を有することを特徴とする電気部品。
【請求項２】
前記複数の端子のそれぞれが、当該端子に固定された半田塊を当該端子を間に挟んで押圧する治具が前記絶縁構造体を避けて押し当てられることができる治具押当部を有することを特徴とする請求項１記載の電気部品。
【請求項３】
前記絶縁構造体が、前記複数の端子それぞれに接触し、当該端子に固定された半田塊に当該端子を間に挟んで対面する接触対面部を有することを特徴とする請求項１記載の電気部品。
【請求項４】
前記端子のそれぞれは、前記半田塊が入り込んだ凹部を有するものであることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表面に実装される表面実装型の電気部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の電気部品として、例えば特許文献１には、ボールグリッドアレータイプのコネクタが示されている。このコネクタは、ハウジングの内側から外側に延設されたコンタクトと半田ボールとを備えている。また、特許文献２にも、ボールグリッドアレータイプのコネクタが示されている。
【０００３】
このようなコネクタに代表される電気部品では、多ピン化および実装面積効率化のため、コンタクトの狭ピッチ化が進んでいる。狭ピッチ化が進むにつれ、電気部品のうち、回路基板と接触する複数の部分の高さを互いに揃えることがより強く求められる。高さが揃わず、回路基板に載せた場合に回路基板の接点と接触しない部分があると、この接触しない部分は例えばリフロー処理を実施しても半田接続されず接続不良の原因となるからである。
【０００４】
特許文献１に示されたコネクタでは、ハウジングに形成された凹部に半田ボールを配置することで、半田ボールの取付け位置を揃えようとしている。また、特許文献２に示されたコネクタでは、コンタクトの凹部に収容することにより半田ボールの位置決めが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１６２９０９号公報
【特許文献２】台湾実用新案第３８３９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたコネクタ、および２に記載されたコネクタでは、配置される複数の半田ボールの大きさにおける個体差、ハウジングの凹部の共通平面からのずれ、および、コンタクトの凹部の共通平面からのずれ等に起因して、回路基板に接触する下端の位置に不揃いが生じる。このような不揃いは、回路基板の各導体の上にフラックス含有の半田ペースト（またはフラックスのみ）が十分な厚みで塗布されているならば半田ペーストの厚みによって吸収され得る。しかし、回路基板においても、狭ピッチ化に対応して半田ペーストが塗布される領域が狭幅化してきているので、半田ペーストの厚みを、コネクタの半田ボールの下端位置の不揃いを吸収できる程度に厚くすることができない。これは、半田ペーストを選択的に塗布するのに用いるメタルマスク（ステンシル）の厚みは、塗布性能を確保するため塗布領域の幅が狭まる分薄くする必要があるので、半田ペーストの厚みはメタルマスクの厚みより厚くすることはできないからである。
【０００７】
このような半田ボールの個体差等に起因する下端位置の不揃いによる接続不良の問題は、コネクタに限られたものではなく、回路基板に接続するための半田ボールが複数の端子に取り付けられた構造のＩＣソケットや、ＩＣパッケージといった電子部品にも共通の問題である。
【０００８】
本発明は上記問題点を解決し、回路基板への表面実装時における端子の接続不良の発生を抑えた電気部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明の電気部品は、回路基板の表面に実装される表面実装型の電気部品であって、
この電気部品の構造を支持する絶縁構造体と、
上記絶縁構造体に固定された、この電子部品が上記回路基板に実装される実装姿勢において、この回路基板に対面する複数の端子と、
上記端子のそれぞれに、上記実装姿勢における上記回路基板に向かう向きに突出して固定された半田塊とを備え、
上記半田塊が、上記実装姿勢において上記回路基板に向いた、上記複数の端子に亘って共通の平面を形成する平坦部を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電気部品では、端子のそれぞれに固定された半田塊が、共通の平面を形成する平坦部を有する。このため、回路基板に載せられた場合に複数の半田塊のすべてが、回路基板に接触することとなり、半田リフロー処理の結果、端子のすべてが半田によって接続されるため、接続不良の端子が生じない。
【００１１】
ここで、上記本発明の電気部品において、上記複数の端子のそれぞれが、当該端子に固定された半田塊を当該端子を間に挟んで押圧する治具が上記絶縁構造体を避けて押し当てることができる治具押当部を有することが好ましい。
【００１２】
電気部品の製造時に、治具押当部に押し当てた治具によって半田塊を端子の側から押圧することによって、平坦部を形成するための別の治具を当てた半田塊に力を効率よく加え、平坦部を容易に形成することができる。
【００１３】
また、上記本発明の電気部品において、上記絶縁構造体が、上記複数の端子それぞれに接触し、当該端子に固定された半田塊に当該端子を間に挟んで対面する接触対面部を有することが好ましい。
【００１４】
電気部品の製造時に、絶縁構造体を用いて半田塊を端子の側から押圧することによって、平坦部を形成するための別の治具を当てた半田塊に力を効率よく加え、平坦部を容易に形成することができる。
【００１５】
また、上記本発明の電気部品において、上記端子のそれぞれは、上記半田塊が入り込んだ凹部を有するものであることが好ましい。
【００１６】
端子の凹部に半田塊が入り込んでいるため半田塊が確実に位置決めされ、電気部品の製造時に、半田塊に平坦部を形成するため力を加えても、半田塊のずれが防止できる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板への表面実装時における端子の接続不良の発生を抑えた電気部品が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態であるコネクタを、相手コネクタを受容する上から見た斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態であるコネクタを、下から見た斜視図である。
【図３】図１および図２に示すコネクタの一部のコンタクトおよび半田ボールを拡大して示した図である。
【図４】図３に示すコネクタ１の４−４線における断面図である。
【図５】図１〜４に示すコネクタの製造方法を説明する図である。
【図６】図１〜４に示すコネクタが回路基板に載せられた状態を示す図である。
【図７】第１変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【図８】第２変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【図９】第３変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【図１０】第２実施形態のコネクタの一部断面図である。
【図１１】図１０に示すコネクタの製造方法を説明する図である。
【図１２】第２実施形態における変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【図１３】第３実施形態のコネクタの一部断面図である。
【図１４】第４実施形態のコネクタの一部断面図である。
【図１５】第５実施形態のコネクタの一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１実施形態］
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
図１および図２は、本発明の第１実施形態であるコネクタの外観を示す斜視図である。図１は、コネクタ１を、相手コネクタを受容する上から見た斜視図であり、図２は、下から見た斜視図である。
【００２１】
図１および図２に示すコネクタ１は、表面実装型の電気部品であり、回路基板の表面に実装されて使用される。コネクタ１は、いわゆるレセプタクル型のコネクタであり、板状の先端部分を有するプラグ型の相手コネクタ（図示しない）と嵌合することで電気的に結合する。コネクタ１は、コネクタ１自体の構造を支持するハウジング１１と、ハウジング１１に固定された１６０個のコンタクト１２と、コンタクト１２のそれぞれを回路基板に半田付けするための半田ボール１３とを備えている。ハウジング１１は、絶縁性の樹脂材料でからなる成形品であり、相手コネクタ（図示しない）の先端部分を受容する、ハウジング１１の長手方向に沿って延びた細長の受容凹部１１ａが設けられている。ここで、コネクタ１のうち受容凹部１１ａが設けられた側の方を上Ｕとし、反対側の方を下Ｄとする。
【００２２】
コンタクト１２は、細長な受容凹部１１ａの両側の内壁に沿って８０個ずつ２列に並んで配置されており、受容凹部１１ａに入り込む相手コネクタの先端部分（図示しない）に接触して電気的に結合する。コンタクト１２のそれぞれは、銅または銅合金といった金属製の棒状体が曲げ加工されて形成されたものであり、受容凹部１１ａからハウジング１１を上下方向ＵＤに貫き、ハウジング１１の下面１１ｂから突出している。ハウジング１１の下面１１ｂから突出したコンタクト１２の先は、コンタクト１２が２列に並んだ列の外側に曲がって延びている。コネクタ１は、回路基板（図示しない）に実装されるとき、ハウジング１１の下面１１ｂを回路基板に向けた姿勢（実装姿勢）となる。コンタクト１２の、ハウジング１１の下面１１ｂから突出した部分は、この実装姿勢で、回路基板に対面して配置されている。
【００２３】
半田ボール１３は、コンタクト１２のそれぞれの、ハウジング１１の下面１１ｂから突出した先の部分に取り付けられている。半田ボール１３は、コンタクト１２のそれぞれに、上記実装姿勢において回路基板に向かう向き、すなわち下向きに突出した状態で固定されている。半田ボール１３のそれぞれは、全面が球面ではなく、回路基板に向いた先端が平坦になっている。
【００２４】
図３は、図１および図２に示すコネクタの一部のコンタクトおよび半田ボールを拡大して示した図である。また、図４は、図３に示すコネクタ１の４−４線における断面図である。
【００２５】
図３および図４に示すように、半田ボール１３は、コンタクト１２のそれぞれに、下向きＤに突出して固定されており、下を向いた平坦部１３ａを有している。平坦部１３ａは平らな面であり、複数のコンタクト１２に亘って共通の平面（共平面）Ｐを形成している。より詳細には、コネクタ１のすべてのコンタクト１２に固定された半田ボール１３の平坦部１３ａが、共通の平面Ｐを形成している。
【００２６】
また、コンタクト１２のそれぞれには、後に説明する押付治具Ｊ２（図５参照）が押し当てられる治具押当部１２ａを有する。治具押当部１２ａには、コネクタ１の製造工程で、半田ボール１３を押圧する押付治具Ｊ２（図５参照）が、ハウジング１１を避けた状態で押し当てられる。具体的には、コンタクト１２の、ハウジング１１の下面１１ｂから突出し、曲がって延びた部分は、ハウジング１１の側面よりも外側にはみ出ており、このはみ出た部分に半田ボール１３が固定されている。
【００２７】
図１〜４に示すコネクタ１は、コンタクト１２のそれぞれに固定された半田ボール１３の平坦部１３ａが、共通の平面Ｐを形成しているため、コネクタ１を回路基板に載せた場合に、半田ボール１３のすべてが、回路基板の導体パターン１０２（図６参照）に接触することとなる。
【００２８】
ここで、ハウジング１１が本発明にいう絶縁構造体の一例に相当し、コンタクト１２が本発明にいう端子の一例に相当し、半田ボール１３が本発明にいう半田塊の一例に相当する。
【００２９】
［コネクタの製造方法］
図１〜４に示すコネクタ１を製造するには、まず、ハウジング１１にコンタクト１２を取付け、図１に示す姿勢とは上下逆の姿勢に保持した状態で、コンタクト１２に半田ボールを載せる。半田ボールは、コンタクト１２に載せられる段階では球形であり平面は設けられていない。コンタクト１２に半田ボールを載せる際には、例えば、半田ボールが載る位置に対応して位置決め穴が設けられた型紙を載せ、穴の位置に半田ボールを配置する方法や、あるいは、型紙を用いずに、半田ボールを順次載せる方法が採用可能である。なお、コンタクト１２に載せられる半田ボールの大きさ（直径）には、通常、５％〜１０％以下の範囲で偏差がある。
【００３０】
次に、コンタクト１２に半田ボールが載った状態で、オーブン等にて加熱処理を行い、半田ボールをコンタクト１２に溶着・固定する。
【００３１】
図５は、図１〜４に示すコネクタの製造方法を説明する図である。
【００３２】
図５には、半田ボールがコンタクト１２に固定された後、姿勢を上下逆にした状態が示されている。
【００３３】
コネクタ１の製造では、次に、半田ボールがコンタクト１２に固定され状態のコネクタ半完成品１ｈを、平板治具Ｊ１の上に載せる。平板治具Ｊ１は、上面が平らで、半田よりも十分に硬い、例えば鉄や石材といった材料からなる。
【００３４】
コネクタ半完成品１ｈが平板治具Ｊ１の上に載せられた段階では、コンタクト１２の共通平面からのずれと半田ボール１３ｈのそれぞれの大きさの偏差によって、すべての半田ボール１３ｈが平板治具Ｊ１に接しているとは限らず、半田ボール１３ｈのいくつかは、平板治具Ｊ１から離れている場合もある。
【００３５】
次に、押付治具Ｊ２を、コンタクト１２の治具押当部１２ａに押し当てることによって、コンタクト１２を間に挟んで半田ボール１３ｈを平板治具Ｊ１に対し押圧する。押付治具Ｊ２は、半田ボール１３ｈを塑性変形する程度の押当力で、治具押当部１２ａに押し当たる。このとき、押付治具Ｊ２は、ハウジング１１を避けて、コンタクト１２の治具押当部１２ａに押し当たるため、半田ボール１３ｈに力が効率よく加えられる。半田ボール１３ｈはコンタクト１２よりも柔らかいため、半田ボール１３ｈがコンタクト１２に固定された後でも、コンタクト１２の形状に影響を与えることなく、変形させることができる。
【００３６】
半田ボール１３ｈは平板治具Ｊ１に押圧されることで塑性変形し、平板治具Ｊ１に当たっている部分に、平板治具Ｊ１に沿った平面の平坦面１３ａ（図４参照）が形成される。このようにして、図１〜４に示すコネクタ１が完成する。コネクタ１の製造工程では、すべての半田ボール１３ｈ（図５参照）が平板治具Ｊ１の平面部分に押圧されるため、完成したコネクタ１では、図３および図４に示すように、すべての半田ボール１３の平坦部１３ａが、共通の平面Ｐを形成している。
【００３７】
なお、半田ボール１３ｈの変形を促進させるため、平板治具Ｊ１は、押圧時に上下方向ＵＤあるいは上下方向ＵＤと垂直な横方向に振動（超音波振動を含む）させる構成としてもよく、また、半田ボール１３ｈを溶融しない程度に加熱する構成としてもよい。
［コネクタの実装］
続いて、コネクタ１の回路基板への実装について説明する。
【００３８】
図６は、図１〜４に示すコネクタが回路基板に載せられた状態を示す図である。
【００３９】
図６に示す回路基板１００の表面には、金属の導体パターン１０２が形成されており、導体パターン１０２の上にはフラックス含有の半田ペースト１０３が塗布されている。各導体パターン１０２上の半田ペースト１０３の頂部は、共通の平面に接するように位置が揃っている。図６では、導体パターン１０２および半田ペースト１０３の構造を見やすくするため、両者の厚みが極端に誇張して示されている。コネクタの実装に先立ち、導体パターン１０２の上に半田ペースト１０３が塗布される際には、導体パターン１０２の位置に合わせて孔が形成されたメタルマスク（図示しない）を載せ、その上から半田ペースト剤を塗布する。このとき、メタルマスクの厚みに対し導体パターン１０２が細いと、それに対応するメタルマスクの孔も細くなるため、塗布後にメタルマスクを除去する際にメタルマスクの孔の中に半田ペーストが留まってしまい、導体パターン１０２上への塗布が不完全となるおそれがある。このため、狭ピッチ化により導体パターン１０２が細幅化するのに応じて、メタルマスクは薄くする必要がある。この結果、狭ピッチ化に対応して、半田ペースト１０３の厚みはより薄くなっている。なお、基板との接続に供されるコンタクトに予め半田塊が付与された電子部品においては、半田ペースト１０３の代わりに、フラックスのみ塗布する方法も採用可能である。
【００４０】
コネクタ１は、図６に示すように、ハウジング１１の下面１１ｂを回路基板１００に向け、コンタクト１２が回路基板１００に対面した実装姿勢で回路基板１００に載せられる。コンタクト１２のそれぞれに固定された半田ボール１３の平坦部１３ａは、共通の平面Ｐ（図３，４）を形成するように揃っている。このため、コネクタ１が回路基板１００に載せられた状態では、すべての半田ボール１３が各平坦部１３ａで回路基板１００の半田ペースト１０３に接触する。
【００４１】
この状態で、リフロー処理によって加熱されると、半田ボール１３が導体パターン１０２に溶着する。したがって、すべてのコンタクト１２が回路基板１００の導体パターン１０２と電気的に結合し、接続不良のコンタクト１２は生じない。
［第１実施形態の変形例］
続いて、第１実施形態のコネクタ１に対しコンタクトの形状が異なる種々の変形例を説明する。
【００４２】
図７は、第１実施形態における第１変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【００４３】
図７に示すコネクタのコンタクト１２Ａは、半田ボール１３が入り込んだ凹部１２ｄを有する。より詳細には、コンタクト１２Ａは、半田ボール１３が固定される部分が半田ボール１３の外形に沿って上に凹むように曲がった形状を有し、半田ボール１３は、この凹んだ凹部１２ｄに固定されている。
【００４４】
図８は、第１実施形態における第２変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【００４５】
図８に示すコネクタのコンタクト１２Ｂは、先端部分に上に曲がった凹部１２ｅが設けられている。半田ボール１３は、コンタクト１２Ｂの先端部分の凹部１２ｄに固定されている。
【００４６】
図９は、第１実施形態における第３変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【００４７】
図９に示すコネクタのコンタクト１２Ｃは、下方に向かって延びた先が横に曲がった部分に凹部１２ｆが設けられている。半田ボール１３は、この凹部１２ｆに固定されている。
【００４８】
図７から図９に示す各変形例のコンタクトは、半田ボール１３の固定が機械的に補強されるとともに確実に位置決めされる。このため、製造過程で、平坦部を形成するための力を半田ボール１３に加えても、半田ボール１３の位置のずれや脱落が起きない。
［第２実施形態］
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
【００４９】
図１０は、第２実施形態のコネクタの一部断面図である。
【００５０】
図１０に示すコネクタ２は、コンタクト２２が、金属板を打ち抜き加工して形成されたものであり、ハウジング２１の下面および側面の双方から突出して配置されている。コンタクト２２の突出部分における上部は段状に形成されており、下部は平らである。コンタクト２２の下部には、２つの半田ボール２３，２４が固定されている。半田ボール２３，２４のそれぞれは、第１実施形態と同様に、下を向いた平坦部２３ａを有している。第２実施形態のコネクタ２では、１つのコンタクト２２に対し、２つの半田ボール２３，２４によって電流流路が並列に形成されるため、半田ボールにおけるインピーダンスが低下し、また、通電許容量が増加する。したがって、狭ピッチ化により、半田ボールの大きさが小型化してもインピーダンスの上昇や電流許容量の低下が避けられる。
【００５１】
図１０に示すコネクタ２のコンタクト２２は、上部が段状であり、ハウジング２１寄りの上段には、押付治具が押し当てられる第１の治具押当部２２ａを有し、下段には、第２の治具押当部２２ｂを有する。
【００５２】
図１１は、図１０に示すコネクタ２の製造方法を説明する図である。
【００５３】
図１０に示すコネクタ２を製造するには、ハウジング２１にコンタクト２２を固定し、さらに、コンタクト２２に半田ボール２３，２４を固定したものを、図１１に示すように、平板治具Ｊ１の上に載せる。次に、押付治具Ｊ３を、コンタクト１２の第１の治具押当部２２ａおよび第２の治具押当部２２ｂに押し当てることによって、コンタクト２２を間に挟んで半田ボール２３，２４を平板治具Ｊ１に対し押圧する。押付治具Ｊ３は、ハウジング２１を避けて、コンタクト２２の第１の治具押当部２２ａおよび第２の治具押当部２２ｂに押し当たる。
【００５４】
半田ボール２３，２４は平板治具Ｊ１に押圧されることで塑性変形し、平板治具Ｊ１に当たっている部分に、平板治具Ｊ１に沿った平面の平坦面２３ａ，２４ａ（図１０参照）が形成される。このようにして、図１０に示すコネクタ２が完成する。
［第２実施形態の変形例］
続いて、第２実施形態のコネクタ２に対し、コンタクトの形状が異なる変形例を説明する。
【００５５】
図１２は、第２実施形態における変形例のコネクタの、コンタクトの一部および半田ボールを示す図である。
【００５６】
図１２に示すコネクタのコンタクト２２Ａは、半田ボール２３，２４がそれぞれ入り込んだ凹部２２ｄ，２２ｅを有する。より詳細には、凹部２２ｄ，２２ｅは、コンタクト２２Ａに形成されたくさび形の切欠きであり、半田ボール２３，２４は、これら凹部２２ｄ，２２ｅにそれぞれ固定されている。
【００５７】
図１２に示す変形例のコンタクト２２Ａは、半田ボール２３，２４の固定が機械的に補強される。このため、製造過程で、平坦部を形成するための力を半田ボール２３，２４に加えても、半田ボール１３の位置のずれや脱落が起きない。
［第３実施形態］
続いて、本発明の第３実施形態について説明する。以下の第３実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
【００５８】
図１３は、第３実施形態のコネクタの一部断面図である。
【００５９】
図１３に示すコネクタ３は、コンタクト３２が、ハウジング３１の側面に沿って下方Ｄに延び、延びた先が曲がって、ハウジング３１の下に延びている。ハウジング３１の下面３１ｂには、下方Ｄに突出した突起３１ｐが設けられており、コンタクト３２は、ハウジング３１の突起３１ｐに接している。コンタクト３２のうち、突起３１ｐが接触する部分の反対側には、半田ボール３３が固定されている。すなわち、ハウジング３１の突起３１ｐは、コンタクト３２に固定された半田ボール３３にコンタクト３２を間に挟んで対面している。半田ボール３３には、平坦面３３ａが設けられている。
【００６０】
ここで、ハウジング３１の突起３１ｐが本発明にいう接触対面部の一例に相当する。
【００６１】
図１３に示すコネクタ３の製造の際に、平坦面３３ａを形成する場合には、平板治具Ｊ１（図５参照）に平坦面が形成されていない状態の半田ボールを当てて、ハウジング３１を平板治具Ｊ１に向かって押す。このとき、ハウジング３１の突起３１ｐが、コンタクト３２を介して半田ボール３３を平板治具Ｊ１（図５参照）に対し押圧する。突起３１ｐによって力が効率よく加えられ、コンタクト３２を変形させることなく、半田ボール３３が塑性変形して平坦面３３ａが形成される。
［第４実施形態］
続いて、本発明の第４実施形態について説明する。以下の第４実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
【００６２】
図１４は、第４実施形態のコネクタの一部断面図である。
【００６３】
図１４に示すコネクタ４は、コンタクト４２が、ハウジング４１の側面に沿って下方Ｄに延び、延びた先が曲がって、ハウジング４１の下に延びている。コンタクト４２の先端はさらにハウジング４１に向かって曲がり、ハウジング４１に接している。
【００６４】
コンタクト４２のうち、ハウジング４１の側面に固定された部分と、先端の、ハウジング４１に接した部分との間の位置に、半田ボール４３が固定されている。半田ボール４３には、平坦面４３ａが設けられている。
【００６５】
図１４に示すコネクタ４の製造の際に、平坦面４３ａを形成する場合にも、ハウジング４１を用いて、半田ボールを平板治具Ｊ１（図５参照）に対し押圧する。このとき、コンタクト４２のうち、ハウジング４１の側面に固定された部分と、先端の、ハウジング４１に接した部分との両側から力が効率よく加えられ、半田ボール４３が塑性変形して平坦面４３ａが形成される。
［第５実施形態］
続いて、本発明の第５実施形態について説明する。以下の第５実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
【００６６】
図１５は、第５実施形態のコネクタの一部断面図である。
【００６７】
図１５に示すコネクタ５では、コンタクト５２が、ハウジング５１の少なくとも下面に密着している。より詳細には、コンタクト５２は、ハウジング５１の下面と側面に密着している。コンタクト５２は、金属めっきによって形成されているが、蒸着や貼付けによって形成することも可能である。コンタクト５２には、半田ボール５３が固定されている。半田ボール５３には、平坦面５３ａが設けられている。
【００６８】
ここで、ハウジング５１のうち、コンタクト５２が形成された部分が本発明にいう接触対面部の一例に相当する。
【００６９】
図１５に示すコネクタ５の製造の際に、平坦面５３ａを形成する場合にも、ハウジング５１を用いて、半田ボールを平板治具Ｊ１（図５参照）に対し押圧する。このとき、コンタクト５２から力が効率よく加えられ、半田ボール５３が塑性変形して平坦面５３ａが形成される。
【００７０】
なお、上述した実施形態では、本発明にいう半田塊の例として、半田ボールを示したが、本発明の半田塊はボール状やドーム状のものに限られるものではなく、例えば、柱状や錐状であってもよく、また、複数のボールが接して並んだ形状の塊であってもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、コンタクトが相手コネクタに接触する部材であるとして説明したが、本発明にいう端子はこれに限られるものではなく、回路基板に対面するものであれば、相手コネクタに接触する部材とは別の部材であってもよい。
【００７２】
また、上述した第１実施形態では、コンタクトが８０個ずつ２列に並んで配置されたコネクタの例を説明したが、本発明における端子の数は、１列配置の場合には３個以上のいずれででもよく、複数列配置の場合には４個以上のいずれでもよい。
【００７３】
また、上述した実施形態では、コンタクトが２列に配置された構造のコネクタの例を説明したが、本発明の電気部品はこれに限られるものではなく、ボールグリッドアレータイプのコネクタであってもよい。また、実施形態では、相手コネクタと嵌合するコネクタの例を説明したが、本発明の電気部品はこれに限られるものではなく、例えば、複数の半田ボールを用いて回路基板に表面実装されるＩＣソケットや、ＩＣパッケージであってもよい。
【００７４】
また、上述した実施形態では、半田ボールの平坦面を形成する方法として、半田ボールを平板治具Ｊ１に対して押圧することで可塑変形させる例を説明したが、平坦面を形成する方法はこれに限られるものではなく、例えば、半田ボールを平らな研磨面で擦ることで削り取って形成してもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１，２，３，４，５      コネクタ
１１，２１，３１，４１，５１      ハウジング
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，２２，２２Ａ，３２，４２，５２      コンタクト
１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，２２ｄ，２２ｅ      凹部
１２ａ，２２ａ，２２ｂ      治具押当部
１３，２３，２４，３３，４３，５３      半田ボール
１３ａ，２３ａ，２４ａ，３３ａ，４３ａ，５３ａ      平坦面
３１ｐ      突起
Ｐ      平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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