(57)【要約】【課題】  内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のグリーンシートを、所定の層間に電極を介在させて積層し、焼成してセラミック積層体を形成する積層電子部品の製造方法であって、
基準となるグリーンシートの主面に、電極と基準マークを印刷する電極及び基準マーク印刷工程と、
前記基準となるグリーンシートの主面に、前記基準マークに対応する部分に切欠きが形成されたグリーンシートを、当該グリーンシートの前記切欠きと前記基準マークで位置合わせを行って積層するグリーンシート積層工程と、
前記切欠きが形成されたグリーンシートを、前記基準となるグリーンシートに対して圧着するグリーンシート圧着工程と、
前記切欠きが形成されたグリーンシートの主面に、電極を、前記基準マークを基準にして印刷する電極印刷工程を順に備えてなる積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電極印刷工程の後に、更に、
前記切欠きが形成されたグリーンシートの主面に、前記基準マークに対応する部分に切欠きが形成された別のグリーンシートを、当該別のグリーンシートの前記切欠きと前記基準マークで位置合わせを行って積層するグリーンシート積層工程と、
前記切欠きが形成された別のグリーンシートを、前記切欠きが形成されたグリーンシートに対して圧着するグリーンシート圧着工程と、
前記切欠きが形成された別のグリーンシートの主面に、電極を、前記基準マークを基準にして印刷する電極印刷工程を、順に、１回又は複数回備えてなる、請求項１に記載された積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
グリーンシートの層間に介在される全ての電極が、前記電極及び基準マーク印刷工程、又は、前記グリーンシート積層工程と前記グリーンシート圧着工程と前記電極印刷工程からなる一連の工程により形成される、請求項１又は２に記載された積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
グリーンシートの層間に介在される一部の電極が、前記電極及び基準マーク印刷工程、又は、前記グリーンシート積層工程と前記グリーンシート圧着工程と前記電極印刷工程からなる一連の工程により形成され、
残りの電極が、予め主面に電極が印刷されたグリーンシートを積層する工程により形成される、請求項１又は２に記載された積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
それぞれ、前記電極及び基準マーク印刷工程と、前記グリーンシート積層工程と、前記グリーンシート圧着工程と、前記電極印刷工程を経て形成された、複数の未焼成のセラミック積層体を、相互に積層する工程を更に備えてなる、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関し、更に詳しくは、内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気分野、電子分野などにおいて、積層コンデンサ、積層コイル、積層複合部品、積層基板などの積層電子部品は、優れた特性を有し、かつ、小型、軽量、大量生産に適するなどの長所を有するため、幅広く利用されている。
【０００３】
かかる積層電子部品において、内部に形成される電極の位置精度は非常に重要である。なぜなら、内部電極の形成位置がずれることにより、適正な電気的特性を得ることができない、あるいは断線、若しくは、短絡を起こして不良品になってしまうといった場合があるからである。例えば、積層コンデンサであれば、電極の形成位置がずれることにより、所望の容量値を得ることができない場合がある。
【０００４】
そこで、積層電子部品の内部に形成される電極の位置精度を高める技術が、種々開発されている。例えば、特許文献１（特開平５‐１７５０６４号公報）には、支持具や基準マークを活用して電極の位置精度を高めた、積層電子部品の製造方法が開示されている。
【０００５】
図１０〜図１２に、特許文献１に開示された積層電子部品の製造方法を示す。
【０００６】
まず、図１０（Ａ）に示すように、複数のグリーンシート１０１を、所定の間隔を開けて、第１の支持具１０２ａに固定する。グリーンシート１０１には、図示しないが、必要な導電ビアが形成されている。
【０００７】
また、これと並行して、図１０（Ｂ）に示すように、それぞれ電極１０３と基準マーク１０４が印刷された複数の転写用フィルム１０５を、所定の間隔を開けて、第２の支持具１０２ｂに固定する。このとき、第２の支持具１０２ｂに対する各電極１０３の位置合わせを、基準マーク１０４により行う。すなわち、電極１０３と基準マーク１０４は同時に印刷され、両者間は高い位置精度が保たれているため、基準マーク１０４を第２の支持具１０２ｂに対して位置合わせすることにより、電極１０３を第２の支持具１０２ｂに対して位置合わせすることができる。
【０００８】
次に、図１１（Ｃ）に示すように、第１の支持具１０２ａに固定された複数のグリーンシート１０１と、第２の支持具１０２ｂに固定された複数の転写用フィルム１０５を、交互に配置する。
【０００９】
次に、図１１（Ｄ）に示すように、交互に配置された、複数のグリーンシート１０１と複数の転写用フィルム１０５の間隔を狭め、両者を接触させ、かつ両者に軽い圧力を加え、転写用フィルム１０５に印刷された電極１０３をグリーンシート１０１に転写する。
【００１０】
次に、図１２（Ｅ）に示すように、複数のグリーンシート１０１を第１の支持具１０２ａから取り外し、かつ第２の支持具１０２ｂに固定された複数の転写用フィルム１０５を抜き取り、更に全体に圧力を加え、層間に電極１０３を介在させて複数枚のグリーンシート１０１が積層された、未焼成のセラミック積層体１０６を得る。
【００１１】
次に、図１２（Ｆ）に示すように、未焼成のセラミック積層体１０６の上下に、それぞれ、保護層用の複数のグリーンシート１０１を積層する。
【００１２】
次に、図１２（Ｇ）に示すように、更に全体に圧力を加え、層間に電極１０３を介在させて複数枚のグリーンシート１０１が積層された、未焼成のセラミック積層体１０７を得る。
【００１３】
そして、図示しないが、未焼成のセラミック積層体１０７を所定のプロファイルで焼成し、更に外部電極を形成することにより、積層電子部品は完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平５‐１７５０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述した従来の積層電子部品の製造方法は、基準マーク１０４を活用することにより、一応、電極１０３の位置精度は高められている。しかしながら、この方法によっても、まだ、電極１０３の位置精度は完全ではなかった。
【００１６】
すなわち、まず、図１０（Ｂ）に示すように、基準マーク１０４により位置合わせをして、転写用フィルム１０５を第２の支持具１０２ｂに固定するが、生産性を高めるためには、多数の転写用フィルム１０５を高速で第２の支持具１０２ｂに固定しなければならず、支持具１０２ｂに対してずれた状態で固定される転写用フィルム１０５が発生してしまうことがあった。この場合には、ずれた状態で固定された転写用フィルム１０５に印刷されていた電極１０３は、セラミック積層体１０６の内部において形成位置がずれてしまう。
【００１７】
また、図１１（Ｄ）〜図１２（Ｅ）に示すように、電極１０３をグリーンシート１０１に転写した後に、セラミック積層体１０６から転写用フィルム１０５を抜き取る際に、電極１０３が転写用フィルム１０５に引っ張られてずれてしまうことがあった。この場合にも、電極１０３は、セラミック積層体１０６の内部において形成位置がずれてしまう。
【００１８】
更に、図１２（Ｆ）〜図１２（Ｇ）に示すように、未焼成のセラミック積層体１０６の上下に保護層用の複数のグリーンシート１０１を積層し、全体に圧力を加えて、未焼成のセラミック積層体１０７を得る際に、電極１０３の位置がずれてしまうことがあった。すなわち、全体に圧力を加える際に、セラミック積層体１０６の内部のグリーンシート１０１のうちの一部のものが水平方向にずれてしまうことがあった。この場合にも、そのグリーンシート１０１に転写された電極１０３は、セラミック積層体１０７（１０６）の内部において形成位置がずれてしまう。
【００１９】
このように、上述した従来の積層電子部品の製造方法は、電極１０３の形成位置がずれてしまう原因が複数あり、電極１０３の位置精度は完全ではなかった。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の電子部品の製造方法は、複数枚のグリーンシートを、所定の層間に電極を介在させて積層し、焼成してセラミック積層体を形成するにあたり、  基準となるグリーンシートの主面に、電極と基準マークを印刷する電極及び基準マーク印刷工程と、基準となるグリーンシートの主面に、基準マークに対応する部分に切欠きが形成されたグリーンシートを、そのグリーンシートの切欠きと基準マークで位置合わせを行って積層するグリーンシート積層工程と、切欠きが形成されたグリーンシートを、基準となるグリーンシートに対して圧着するグリーンシート圧着工程と、切欠きが形成されたグリーンシートの主面に、電極を、基準マークを基準にして印刷する電極印刷工程を順に備えるようにした。
【００２１】
なお、電極印刷工程の後に、更に、次のグリーンシート積層工程と、次のグリーンシート圧着工程と、次の電極印刷工程を、順に、所望の回数、繰り返すようにしても良い。この場合には、セラミック積層体の内部に間隔をあけて積層される電極の層数を増やすことができる。
【００２２】
また、セラミック積層体の内部に形成される全ての電極を、電極及び基準マーク印刷工程、又は、グリーンシート積層工程とグリーンシート圧着工程と電極印刷工程からなる一連の工程により形成するようにしても良い。この場合には、セラミック積層体の内部の全ての電極を、高い位置精度で形成することができる。
【００２３】
あるいは、セラミック積層体の内部に形成される一部の電極を、電極及び基準マーク印刷工程、又は、グリーンシート積層工程とグリーンシート圧着工程と電極印刷工程からなる一連の工程により形成し、残りの電極は、予め主面に電極が印刷されたグリーンシートを積層する工程により形成するようにしても良い。この場合には、例えば、コンデンサの対向する１対の電極のように、位置ずれを起こすと特性の劣化を招く電極は高い位置精度で形成し、特性に影響を与えない電極は、予め主面に電極が印刷されたグリーンシートを積層することにより、高速で形成することができ、生産性を高めることができる。
【００２４】
また、それぞれ、電極及び基準マーク印刷工程と、グリーンシート積層工程と、グリーンシート圧着工程と、電極印刷工程を経て形成された、複数の未焼成のセラミック積層体を、相互に積層する工程を更に備えるようにしても良い。この場合には、製造される積層電子部品の種類の多様化を図ることができるなどの利点がある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、切欠きが形成されたグリーンシートの主面に、電極を、基準となるグリーンシートの主面に形成された基準マークを基準にして印刷することができるため、積層電子部品の内部に形成される電極の位置精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【図２】図２（Ｄ）〜（Ｆ）は、図１の続きである。
【図３】図３（Ｇ）〜（Ｉ）は、図２の続きである。
【図４】図４（Ｊ）、（Ｋ）は、図３の続きである。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【図６】図６（Ｄ）〜（Ｆ）は、図５の続きである。
【図７】図７（Ｇ）〜（Ｉ）は、図６の続きである。
【図８】図８（Ｊ）、（Ｋ）は、図７の続きである。
【図９】図９（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第３実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【図１０】図１０（Ａ）、（Ｂ）は、従来の積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す断面図である。
【図１１】図１１（Ｃ）、（Ｄ）は、図１０の続きである。
【図１２】図１２（Ｅ）〜（Ｇ）は、図１１の続きである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜図４（Ｋ）に、本発明の第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法を示す。ただし、図１（Ａ）〜図４（Ｋ）の各図は、第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【００２９】
第１実施形態においては、製造される電子部品の種類は限定されない。例えば、積層コンデンサ、積層コイル、積層複合部品、積層基板など、種々の積層電子部品を製造することができる。
【００３０】
第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法においては、まず、図１（Ａ）に示すように、最下層に積層されるグリーンシート１を用意する。グリーンシート１は、セラミックスを主成分とするが、セラミックスの種類は限定されない。例えば、製造される電子部品が積層コンデンサの場合は、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックスを主成分に用いる。なお、グリーンシート１には、必要に応じて、両主面間を貫通して導電ビアを形成する（以下に説明するグリーンシートにおいても同じ）。
【００３１】
次に、図１（Ｂ）に示すように、最下層のグリーンシート１の上に、製造される積層電子部品において保護層となる、必要な枚数のグリーンシート１を積層し、圧着する。積層されるグリーンシート１が複数枚である場合は、１枚ごとに積層、圧着しても良いし、複数枚を積層した後に、まとめて圧着しても良い。なお、最下層のグリーンシート１が１枚で十分な場合は、この工程は省略することができる。
【００３２】
次に、図１（Ｃ）に示すように、電極及び基準マーク印刷工程として、この時点で最上層に積層され、圧着された、基準となるグリーンシート１の主面に、複数の電極２と１対の基準マーク３を印刷する。電極２と基準マーク３は同時に印刷されるため、各電極２は、各基準マーク３に対し、所定の方向に所定の距離を設けて、正確な位置関係を備えて印刷される。電極２と基準マーク３の印刷には、スクリーン印刷法、グラビア印刷法など、種々の印刷法を用いることができる。なお、基準マーク３の個数は１対（２個）には限定されず、１個であっても良いし、３個以上であっても良い。また、基準マーク３の形状は、例えば三角形とすることができるが、これには限定されず、円形、四角形などであっても良い。
【００３３】
次に、図２（Ｄ）に示すように、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に積層するために、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を用意する。切欠き４ａは、グリーンシート４をカットする際に、同時に形成することができる。
【００３４】
次に、図２（Ｅ）に示すように、グリーンシート積層工程として、グリーンシート４を基準となるグリーンシート１の上に積層する。グリーンシート４の積層は、グリーンシート１に印刷された基準マーク３とグリーンシート４に形成された切欠き４ａを位置合わせして行う。従って、グリーンシート４は、グリーンシート１に対して正確な位置関係を備える。続いて、グリーンシート圧着工程として、グリーンシート４に圧力を加え、グリーンシート４を基準となるグリーンシート１に圧着する。
【００３５】
次に、図２（Ｆ）に示すように、電極印刷工程として、グリーンシート４の主面に電極５を印刷する。電極５の印刷は、グリーンシート４の切欠き４ａから露出された、基準となるグリーンシート１に形成された基準マーク３を基準にして行う。印刷方法は、グリーンシート１に電極２と基準マーク３を印刷した方法と同じ方法を用いる。
【００３６】
上述した通り、電極２と基準マーク３はグリーンシート１に同時に印刷されるため、電極２と基準マーク３は相互に正確な位置関係を備える。また、グリーンシート４は、グリーンシート１に印刷された基準マーク３とグリーンシート４に形成された切欠き４ａを位置合わせしてグリーンシート１の上に積層されるため、グリーンシート４と基準マーク３も相互に正確な位置関係を備える。さらに、電極５は、基準マーク３を基準にしてグリーンシート４に印刷されるため、電極５と基準マーク３も相互に正確な位置関係を備える。この結果、基準マーク３を基準にして、基準マーク３と電極２とグリーンシート４と電極５は、それぞれ相互に正確な位置関係を備える。
【００３７】
この後、必要に応じて、図３（Ｇ）に示すように、次のグリーンシート４を用意し、図３（Ｈ）に示すように、次のグリーンシート４を積層、圧着し、図３（Ｉ）に示すように、次のグリーンシート４へ電極５を印刷する。（「次のグリーンシート」は、特許請求の範囲の「別のグリーンシート」に該当する。）なお、これらの工程は、必要がなければ省略することができる。逆に、必要があれば、これらの工程を、複数回、繰り返す。
【００３８】
次に、図４（Ｊ）に示すように、最上層のグリーンシート４の上に積層され、製造される積層電子部品において保護層となる、必要な枚数のグリーンシート１を用意する。このグリーンシート１は、１枚であっても良いし、複数枚であっても良い。
【００３９】
次に、図４（Ｋ）に示すように、最上層のグリーンシート４の上に、グリーンシート１を積層し、圧着する。積層されるグリーンシート１が複数枚である場合は、１枚ごとに積層、圧着しても良いし、複数枚を積層した後に、まとめて圧着しても良い。この結果、未焼成のセラミック積層体６が形成される。
【００４０】
次に、図示しないが、セラミック積層体６を、所定のプロファイルで焼成する。
【００４１】
そして、図示しないが、焼成されたセラミック積層体６の表面に、導電ペーストを焼付けるなどの方法により、外部電極を形成し、本実施形態にかかる製造方法により積層電子部品が完成する。
【００４２】
以上、第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が上述の内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００４３】
例えば、積層されるグリーンシート１、４の枚数は任意であり、上述の内容には限定されない。
【００４４】
また、電極２、５の形状や個数も任意であり、上述の内容には限定されない。
【００４５】
また、本発明により、個々の積層電子部品を１つずつ製造するのではなく、複数個分のグリーンシートを含んだマザーグリーンシートを用意し、上述した工程により、複数個分の積層電子部品用のセラミック積層体を含んだマザーセラミック積層体を形成するようにしても良い。この場合、マザーセラミック積層体は、未焼成の段階で個々の積層電子部品用のセラミック積層体に分割しても良いし、焼成後に個々の積層電子部品用のセラミック積層体に分割しても良い。
【００４６】
なお、上述した本実施形態においては、まず保護層を積層し、その上に電極を備えた層を形成し、更にその上に保護層を形成してセラミック積層体を形成しているが、それらの部分を別々のセラミック積層体として形成しておき、最後にそれらの３つの部分を積層して、１つのセラミック積層体を形成するようにしても良い。
【００４７】
［第２実施形態］
図５（Ａ）〜図８（Ｋ）に、本発明の第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法を示す。ただし、図５（Ａ）〜図８（Ｋ）の各図は、第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【００４８】
第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法においては、まず、図５（Ａ）に示すように、保護層となる複数のグリーンシート１１を積層する。グリーンシート１１は、積層するごとに圧着しても良いし、後からまとめて圧着しても良い。
【００４９】
次に、図５（Ｂ）に示すように、最上層のグリーンシート１１の上に、予め電極２２が印刷されたグリーンシート２１を用意し、積層する。
【００５０】
次に、図５（Ｃ）に示すように、グリーンシート２１の上に、予め電極３２が印刷されたグリーンシート３１を用意し、積層する。
【００５１】
すなわち、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、予め電極が印刷されたグリーンシートを積層する工程を示す。積層されるグリーンシートの枚数は任意であり、本実施形態のようにグリーンシート２１、３１の２枚であっても良いし、１枚、あるいは３枚以上であっても良い。また、１個のセラミック積層体の中に、複数か所に分けて積層するようにしても良い。更に、印刷される電極２２、３２の形状、個数も任意である。
【００５２】
次に、図６（Ｄ）に示すように、グリーンシート３１の上に、電極の形成されていないグリーンシート１１を用意し、積層する。
【００５３】
次に、図６（Ｅ）に示すように、この時点で最上層に積層されたグリーンシート１１を押圧し、全体を圧着する。
【００５４】
次に、図６（Ｆ）に示すように、この時点で最上層に積層され、圧着されたグリーンシート１１の主面に、複数の電極１２と１対の基準マーク１３を印刷する。
【００５５】
次に、図７（Ｇ）に示すように、複数の電極１２と１対の基準マーク１３が印刷されたグリーンシート１１の上に積層するために、基準マーク１３に対応する部分に予め１対の切欠き１４ａが形成されたグリーンシート１４を用意する。
【００５６】
次に、図７（Ｈ）に示すように、グリーンシート１４をグリーンシート１１の上に積層する。グリーンシート１４の積層は、グリーンシート１１に印刷された基準マーク１３とグリーンシート１４に形成された切欠き１４ａを位置合わせして行う。続いて、グリーンシート１４に圧力を加え、グリーンシート１４を最上層のグリーンシート１１に圧着する。
【００５７】
次に、図７（Ｉ）に示すように、グリーンシート１４の主面に電極１５を印刷する。
【００５８】
そして、必要に応じて、図７（Ｇ）〜図７（Ｉ）に示した、切欠き１４ａが形成されたグリーンシート１４の用意、積層、圧着、電極の印刷を繰り返す。なお、印刷される電極の形状、個数は任意であり、上述した電極１５の形状、個数には限定されない。
【００５９】
次に、図８（Ｊ）に示すように、最上層のグリーンシート１４の上に積層され、製造される積層電子部品において保護層となる、必要な枚数のグリーンシート１１を用意する。このグリーンシート１１は、１枚であっても良いし、複数枚であっても良い。
【００６０】
次に、図８（Ｋ）に示すように、最上層のグリーンシート１４の上に、グリーンシート１１を積層し、圧着する。積層されるグリーンシート１１が複数枚である場合は、１枚ごとに積層、圧着しても良いし、複数枚を積層した後に、まとめて圧着しても良い。この結果、未焼成のセラミック積層体１６が形成される。
【００６１】
次に、図示しないが、セラミック積層体１６を、所定のプロファイルで焼成する。
【００６２】
そして、図示しないが、焼成されたセラミック積層体１６の表面に、導電ペーストを焼付けるなどの方法により、外部電極を形成し、本実施形態にかかる製造方法により積層電子部品が完成する。
【００６３】
以上の内容からなる、第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法おいては、電極を形成する方法として、本発明において特徴的な、電極及び基準マーク印刷工程、グリーンシート積層工程、グリーンシート圧着工程、電極印刷工程からなる一連の工程による方法と、予め電極１２、２２が印刷されたグリーンシート２１、３１を積層する方法の２種類の方法を含む。すなわち、例えばコンデンサの対向電極のように、特に高い位置精度が要求される電極を形成する場合には、本発明において特徴的な、電極及び基準マーク印刷工程、グリーンシート積層工程、グリーンシート圧着工程、電極印刷工程による方法によった。そして、それ以外の電極を形成する場合には、予め電極１２、２２が印刷されたグリーンシート２１、３１を積層する、比較的、短い時間で処理できる方法によった。すなわち、第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法は、高い位置精度が要求される電極を正確に形成することと、生産性の維持の両立を図ったものである。
【００６４】
なお、上述した本実施形態においては、予め電極が印刷されたグリーンシートを積層した層を形成し、その上に、本発明において特徴的な、電極及び基準マーク印刷工程、グリーンシート積層工程、グリーンシート圧着工程、電極印刷工程による電極を備えた層を形成し、更にその上に保護層を形成してセラミック積層体を形成しているが、それらの部分を別々のセラミック積層体として形成しておき、最後にそれらを積層して、１つのセラミック積層体を形成するようにしても良い。この場合においても、第２実施形態にかかる積層電子部品の製造方法により形成されるものと同様に、高い位置精度が要求される電極を正確に形成することと、生産性の維持の両立を図ることができる。
【００６５】
［第３実施形態］
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に、本発明の第３実施形態にかかる積層電子部品の製造方法を示す。ただし、図９（Ａ）、図９（Ｂ）の各図は、第３実施形態にかかる積層電子部品の製造方法において適用される工程を示す斜視図である。
【００６６】
まず、第３実施形態にかかる積層電子部品の製造方法においては、図９（Ａ）に示すように、第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法により形成された未焼成のセラミック積層体６（図４（Ｋ）参照）を２個用意する。
【００６７】
次に、図９（Ｂ）に示すように、２個の未焼成のセラミック積層体６を積層し、圧着して、新たに、未焼成のセラミック積層体２６を形成する。
【００６８】
次に、図示しないが、セラミック積層体２６を、所定のプロファイルで焼成する。
【００６９】
そして、図示しないが、焼成されたセラミック積層体２６の表面に、導電ペーストを焼付けるなどの方法により、外部電極を形成し、本実施形態にかかる製造方法により積層電子部品が完成する。
【００７０】
第３実施形態においては、本発明の工程により形成された、複数の、未焼成のセラミック積層体を、相互に積層、圧着し、別の未焼成のセラミック積層体を形成するようにした。本実施形態によれば、構造の異なる複数種類の積層電子部品において、共通するセラミック積層体部分を大量に形成するとともに、共通しないセラミック積層体部分はそれぞれ個別に形成し、両者を組み合わせることができるため、製造される積層電子部品の種類の多様化を図ることができるなどの利点を有する。
【符号の説明】
【００７１】
１、４、１１、１４、２１、３１：グリーンシート
４ａ、１４ａ：切欠き
２、５、 １２、１５、２２、３２：電極
３、１３：基準マーク
６、１６、２６：セラミック積層体（未焼成）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012216568.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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