(57)【要約】【課題】抵抗値を低減したカメラモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】イメージセンサ１０を用意し、第１の不導体２１、第１の不導体２１を覆う第１の金属膜２２、および第１の金属膜２２を覆う第１の絶縁膜２３を備える第１の部材２０を用意し、第２の不導体４１、第２の不導体４１を覆う第２の金属膜４２、および第２の金属膜４２を覆う第２の絶縁膜４３を備える第２の部材４０を用意し、イメージセンサ１０上に第１の部材２０を配置し、第１の部材２０上に第２の部材４０を配置し、第１の部材２０および第１の部材２０上の第２の部材４０間に所定の電圧を印加して、第１の絶縁膜２３および第２の絶縁膜４３の一部を破壊することを特徴とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサを用意し、
第１の不導体、前記第１の不導体を覆う第１の金属膜、および前記第１の金属膜を覆う第１の絶縁膜を備える第１の部材を用意し、
第２の不導体、前記第２の不導体を覆う第２の金属膜、および前記第２の金属膜を覆う第２の絶縁膜を備える第２の部材を用意し、
前記イメージセンサ上に前記第１の部材を配置し、
前記第１の部材上に前記第２の部材を配置し、
前記第１の部材および前記第１の部材上の前記第２の部材間に所定の電圧を印加して、前記第１の絶縁膜および前記第２の絶縁膜の一部を破壊することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記イメージセンサ上に第１の導電性材料を介して前記第１の部材を配置し、前記第１の部材上に第２の導電性材料を介して前記第２の部材を配置することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１の部材および前記第２の部材間に、第３の不導体、前記第３の不導体を覆う第３の金属膜、および前記第３の金属膜を覆う第３の絶縁膜を備える第３の部材を配置し、
前記所定の電圧を印加した際に、前記第３の絶縁膜の一部が破壊されることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４】
イメージセンサと、
第１の不導体、前記第１の不導体を覆う第１の金属膜、および前記第１の金属膜を覆う第１の絶縁膜を含み、前記イメージセンサ上に配置される第１の部材と、
第２の不導体、前記第２の不導体を覆う第２の金属膜、および前記第２の金属膜を覆う第２の絶縁膜を含み、前記第１の部材上に配置され、且つ前記第１の部材と電気的に接続される第２の部材と、
を備え、
前記第１の絶縁膜および前記第２の絶縁膜の一部が破壊されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項５】
前記イメージセンサ上に第１の導電性材料を介して前記第１の部材が配置され、前記第１の部材上に第２の導電性材料を介して前記第２の部材が配置されていることを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記第１の部材および前記第２の部材間に、第３の不導体、前記第３の不導体を覆う第３の金属膜、および前記第３の金属膜を覆う第３の絶縁膜を備える第３の部材が配置され、
前記第３の絶縁膜の一部が破壊されていることを特徴とする請求項４または５に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、カメラモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラモジュールの部品材質として、例えば不導体（プラスチック）で形成された部品が用いられている。そして、該部品に対してＥＭＣやＥＳＤなどに対する対策を行う必要がある。この対策として、該部品に対して金属蒸着を施し、該部品の抵抗値を一定の抵抗値内に納めている。しかし、カメラモジュールにこのような部品が複数用いられる場合がある。しかし、金属蒸着された各部品の表面には酸化膜が形成されてしまう。このように、各部品の接続部分に前記酸化膜が存在するため、各部品の接続部分の抵抗値が上がってしまうという問題があった。そのため、抵抗値を低減したカメラモジュールを形成することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３２４６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
抵抗値を低減したカメラモジュールおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のカメラモジュールの製造方法は、イメージセンサを用意し、第１の不導体、前記第１の不導体を覆う第１の金属膜、および前記第１の金属膜を覆う第１の絶縁膜を備える第１の部材を用意し、第２の不導体、前記第２の不導体を覆う第２の金属膜、および前記第２の金属膜を覆う第２の絶縁膜を備える第２の部材を用意し、前記イメージセンサ上に前記第１の部材を配置し、前記第１の部材上に前記第２の部材を配置し、前記第１の部材および前記第１の部材上の前記第２の部材間に所定の電圧を印加して、前記第１の絶縁膜および前記第２の絶縁膜の一部を破壊することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１（ａ）は、実施形態に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して模式的に示した斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のイメージセンサ保護部とレンズ保護部との境界の断面図である。
【図２】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した図である。
【図３】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。
【図５】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図６】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。
【図８】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のイメージセンサ保護部とレンズ保護部との境界の断面図である。
【図１０】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図１１】実施形態に係るカメラモジュールの基本的な構成の他の例に関して模式的に示した斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は、変形例に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して模式的に示した斜視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の第１のレンズ保護部と第２のレンズ保護部との境界の断面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のイメージセンサ保護部と第１のレンズ保護部との境界の断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。
【図１５】変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。
【図１６】図１６（ａ）は、変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）の第１のレンズ保護部と第２レンズ保護部との境界の断面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のイメージセンサ保護部と第１レンズ保護部との境界の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の詳細を図面を参照して説明する。
【０００８】
（実施形態）
図１を用いて、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して概略的に説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して模式的に示した斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のイメージセンサ保護部とレンズ保護部との境界の断面図である。このカメラモジュールは、例えば画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置やテレビジョン電話装置などの電子情報機器に用いられるものである。
【０００９】
図１に示すように、カメラモジュールは、イメージセンサ１０、イメージセンサ保護部（第１の部材）２０、レンズ３０、およびレンズ保護部（第２の部材）４０を備えている。
【００１０】
イメージセンサ１０は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子である。イメージセンサ１０は、レンズ３０を介して図示せぬ撮像領域（画素領域）に入射した光に応じて電気信号を生成し、出力する。また、イメージセンサ１０は、その表面（第１表面）に図示せぬ画素領域、およびアナログ回路やデジタル回路を含む回路領域を有している。さらに、イメージセンサ１０の裏面（第１表面に平行する第２表面）は、例えば図示せぬ複数のハンダボールを有している。
【００１１】
イメージセンサ保護部２０は、イメージセンサ１０の表面の周囲に設けられたＡｇ（銀）系の導電性接着剤５０により接続されている。このイメージセンサ保護部２０は、イメージセンサ１０の画素領域を保護している。ところで、導電性接着剤５０の光透過率は１００％未満である。そして、イメージセンサ保護部２０とイメージセンサ１０との間には、導電性接着剤５０が存在しない領域が設けられている。これは、イメージセンサ１０の画素領域に設けられた図示せぬマイクロレンズ上に導電性接着剤５０を塗布すると、光透過率が減少し、性能が低下することを防止するためである。なお、このイメージセンサ保護部２０は、例えば不導体（プラスチック）で形成されており、金属膜および金属酸化膜（絶縁膜）の積層膜によって覆われている。
【００１２】
レンズ３０は、所望の光学特性を有しており、例えば図示しないＩＲ（赤外線）カットフィルタ、および複数のレンズにより構成されている。レンズ保護部４０はレンズ３０を保持し、導電性接着剤５１によってイメージセンサ保護部２０に電気的に接続されている。なお、このレンズ保護部４０は、例えば不導体（プラスチック）で形成されており、金属膜および金属酸化膜の積層膜によって覆われている。
【００１３】
イメージセンサ保護部２０は、不導体（プラスチック）部２１の表面に金属膜２２が形成され、金属膜２２の表面に金属酸化膜（単に酸化膜または絶縁膜ともいう）２３が形成されている。金属膜２２は、例えばＣｕ（銅）からなるアンダープレート（下層金属膜）２２ａと、アンダープレート２２ａ上に形成された、例えばＳＵＳ（ステンレス）からなるトッププレート（上層金属膜）２２ｂとを備えている。そして、この金属膜２２の表面には、金属膜２２の一部（表面）が酸化した酸化膜２３が形成されている。この酸化膜２３は、導電性接着剤５１によってレンズ保護部４０と接続される面において、例えば不連続（途切れ途切れ）に形成されている。なお、この酸化膜２３は、不連続でなくても部分的（局所的）に破壊されていても良い。
【００１４】
レンズ保護部４０は、不導体（プラスチック）部４１の表面に金属膜４２が形成され、金属膜４２の表面に金属酸化膜（単に酸化膜または絶縁膜ともいう）４３が形成されている。金属膜４２は、金属膜２２と同様に、例えばＣｕ（銅）からなるアンダープレート（下層金属膜）４２ａと、アンダープレート４２ａ上に形成された、例えばＳＵＳ（ステンレス）からなるトッププレート（上層金属膜）４２ｂとを備えている。そして、この金属膜４２の表面には、金属膜４２の一部（表面）が酸化した酸化膜４３が形成されている。この酸化膜４３は、導電性接着剤５１によってイメージセンサ保護部２０と接続される面において、例えば不連続（途切れ途切れ）に形成されている。なお、この酸化膜４３は、不連続でなくても部分的（局所的）に破壊されていても良い。
【００１５】
このため、イメージセンサ保護部２０と、レンズ保護部４０とは導電性接着剤５１によって電気的に接続される。
【００１６】
なお、金属膜２２、４２は、アンダープレートおよびトッププレートの積層構造にせずに、アルミで形成されていても良い。
【００１７】
以下に、図２〜図１０を用いて、本実施形態のカメラジュールの製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示したフローチャートであり、図３、図５、６、８、１０は、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。図４（ａ）、７（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図４（ｂ）、７（ｂ）は図４（ａ）、７（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。図９（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のイメージセンサ保護部とレンズ保護部との境界の断面図である。
【００１８】
［ステップＳ１００１］
まず、図３に示すように、イメージセンサの製造工程等を経て形成されたイメージセンサ１０を準備（用意）する。
【００１９】
［ステップＳ１００２］
次に、イメージセンサ１０を保護するイメージセンサ保護部２０を用意する。このイメージセンサ保護部２０の形成方法としては、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、不導体（プラスチック）部２１の表面にアンダープレート２２ａとなるＣｕを金属蒸着（メタライズ蒸着）によって蒸着させる。その後、アンダープレート２２ａの表面にトッププレート２２ｂとなるＳＵＳを金属蒸着によって蒸着させる。これにより、金属膜２２が得られる。その後、トッププレート２２ｂが外気に触れることで、トッププレート２２ｂの表面が酸化されて酸化膜２３が形成される。これにより、不導体部２１、金属膜２２、および酸化膜２３の積層構造からなるイメージセンサ保護部２０が形成される。
【００２０】
［ステップＳ１００３］
次に、図５に示すように、イメージセンサ１０の画素領域以外の領域、またはイメージセンサ保護部２０のイメージセンサ１０との接着面に導電性接着剤５０のＡｇを塗布する。そして、図６に示すように、イメージセンサ１０とイメージセンサ保護部２０とを接着させる。この際、導電性接着剤５０は、イメージセンサ１０とイメージセンサ保護部２０との間の外側にはみ出ない程度に塗布される。
【００２１】
［ステップＳ１００４］
次に、レンズ３０およびレンズ保護部４０からなるレンズユニットを用意する。このレンズ保護部４０の形成方法は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、上述したイメージセンサ保護部２０と同様に、まず不導体（プラスチック）部４１の表面にアンダープレート４２ａとなるＣｕを金属蒸着によって蒸着させる。その後、アンダープレート４２ａの表面にトッププレート４２ｂとなるＳＵＳを蒸着させる。これにより、金属膜４２が得られる。その後、トッププレート４２ｂが外気に触れることで、トッププレート４２ｂの表面が酸化されて酸化膜４３が形成される。これにより、不導体部４１、金属膜４２、および酸化膜４３の積層構造からなるレンズ保護部４０が形成される。
【００２２】
［ステップＳ１００５］
次に、図８に示すようにイメージセンサ保護部２０のレンズ保護部４０との接着面、またはレンズ保護部４０のイメージセンサ保護部２０との接着面に導電性接着剤５１のＡｇを塗布する。そして、図９に示すように、レンズ３０を保持するようにイメージセンサ保護部２０とレンズ保護部４０とを接着させる。
【００２３】
［ステップＳ１００６］
次に、図１０に示すように、イメージセンサ保護部２０およびレンズ保護部４０にイメージセンサ１０に負荷をかけない５Ｖ程度の弱い電圧（破壊電圧）を印加する。なお、電圧の印加の際は、外観仕様上で問題の無い箇所に電圧を印加する。この電圧の印加により、イメージセンサ保護部２０およびレンズ保護部４０の間の酸化膜２３、４３は部分的に破壊される。つまり、酸化膜２３、４３の導電性接着剤５１に接している面は部分的に破壊される。破壊された箇所に導電性接着剤５１が流入することにより、金属膜２２、４２は導電性接着剤５１に接するので、互いに電気的に接続される。  
なお、図１１に示すように、イメージセンサ保護部２０には、例えば予め破壊電圧が印加される場所に印２４が設けてあり、レンズ保護部４０には、例えば予め破壊電圧が印加される場所に印４４が設けてあることが好ましい。印２４は、例えばイメージセンサ保護部２０の側面のカメラモジュールの角度認識部であることが好ましい。また、印４４は、例えばレンズ保護部４０の上面に設けられることが好ましい。そして、印２４、４４は、凹形状または凸形状であることが、より好ましい。  
また、破壊電圧の印加を行う際に、破壊電圧の印加を行う箇所の絶縁膜を除去した後に破壊電圧の印加を行っても良い。
【００２４】
上記実施形態によれば、本実施形態に係るカメラモジュールの製造方法は、イメージセンサ１０を用意し、第１の不導体２１、第１の不導体２１を覆う第１の金属膜２２、および第１の金属膜２２を覆う第１の絶縁膜２３を備える第１の部材２０を用意し、第２の不導体４１、第２の不導体４１を覆う第２の金属膜４２、および第２の金属膜４２を覆う第２の絶縁膜４３を備える第２の部材４０を用意し、イメージセンサ１０上に第１の部材２０を配置し、第１の部材２０上に第２の部材４０を配置し、第１の部材２０および第１の部材２０上の第２の部材４０間に所定の電圧を印加して、第１の絶縁膜２３および第２の絶縁膜４３の一部を破壊する。また、イメージセンサ１０上に第１の導電性材料５０を介して第１の部材２０を配置し、第１の部材２０上に第２の導電性材料５１を介して第２の部材４０を配置する。
【００２５】
このため、各部品間に形成された酸化膜（絶縁膜）を部分的に除去（破壊）することができる。また、該絶縁膜を除去することで、各部品を導電性接着剤を介して電気的に接続することができる。このため、不導体部（プラスチック）、不導体部上に形成された金属膜、および金属膜上に形成された絶縁膜からなる部品を複数用いたカメラモジュールにおいても、抵抗値を低減することが可能である。その結果、抵抗値を低減した高品質なカメラモジュールを得ることが可能である。
【００２６】
また、イメージセンサ保護部２０のカメラモジュールの角度認識部が、破壊電圧が印加される印２４として用いられることで、金属膜２２の角度認識部以外の箇所へのダメージを抑制することが可能である。角度認識部に破壊電圧を印加しても、性能や品位には影響が殆ど出ない。
【００２７】
また、レンズ保護部４０の上面に、破壊電圧が印加される印４４が設けられることで、ＦＴＡ工程（検査工程）後にカメラモジュールを保護する図示しない保護部によって印４４は覆われる。これにより、金属膜４２（印４４）へのダメージを外観上隠すことが可能である。
【００２８】
また、印２４、４４を、凹形状または凸形状とすることで、金属膜２２、４２へのダメージの範囲を凹部または凸部に制限させることが可能となる。
【００２９】
このように、破壊電圧が印加される印２４、４４を設けることで、所望のカメラモジュールの品質を保つと共に、所望の抵抗値を有したカメラモジュールを形成することが可能である。
【００３０】
（変形例）
以下に、図１２〜図１６を用いて、上述した実施形態の変形例に係るカメラモジュールについて説明する。上述した実施形態では、不導体部（プラスチック）、不導体部上に形成された金属膜、および金属膜上に形成された絶縁膜からなる部品を二つ用いた場合について説明した。本変形例では、前記部品を三つ用いた場合について説明する。なお、この説明において、上記実施形態と重複する部分の説明を省略する。
【００３１】
図１２を用いて、本変形例に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して概略的に説明する。図１２（ａ）は、本変形例に係るカメラモジュールの基本的な構成に関して模式的に示した斜視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の第１のレンズ保護部と第２のレンズ保護部との境界の断面図である。また、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のイメージセンサ保護部と第１のレンズ保護部との境界の断面図である。
【００３２】
図１２に示すように、カメラモジュールは、イメージセンサ１０、イメージセンサ保護部（第１の部材）２０、レンズ３０、第１のレンズ保護部（第３の部材）６０、および第２のレンズ保護部（第２の部材）７０を備えている。
【００３３】
レンズ３０は、第１のレンズ保護部６０および第２のレンズ保護部によって保持される。第１のレンズ保護部６０は例えばレンズ３０の下側を保持し、導電性接着剤５２によってイメージセンサ保護部２０に電気的に接続されている。なお、この第１のレンズ保護部６０は、例えば不導体（プラスチック）で形成されており、金属膜および金属酸化膜の積層膜によって覆われている。第２のレンズ保護部７０は例えばレンズ３０の上側を保持し、導電性接着剤５３によって第１のレンズ保護部６０に電気的に接続されている。なお、この第２のレンズ保護部７０は、例えば不導体（プラスチック）で形成されており、金属膜および金属酸化膜の積層膜によって覆われている。
【００３４】
第１のレンズ保護部６０は、不導体（プラスチック）部６１の表面に金属膜６２が形成され、金属膜６２の表面に金属酸化膜（単に酸化膜または絶縁膜ともいう）６３が形成されている。金属膜６２は、例えばＣｕからなるアンダープレート（下層金属膜）６２ａと、アンダープレート６２ａ上に形成された、例えばＳＵＳからなるトッププレート（上層金属膜）６２ｂとを備えている。そして、この金属膜６２の表面には、金属膜６２の一部（表面）が酸化した酸化膜６３が形成されている。この酸化膜６３は、導電性接着剤５２によってイメージセンサ保護部２０と接続される面において、例えば不連続（途切れ途切れ）に形成されている。なお、この酸化膜６３は、不連続でなくても部分的（局所的）に破壊されていても良い。
【００３５】
同様に、第２のレンズ保護部７０は、不導体（プラスチック）部７１の表面に金属膜７２が形成され、金属膜７２の表面に金属酸化膜（単に酸化膜または絶縁膜ともいう）７３が形成されている。金属膜７２は、金属膜７２と同様に、例えばＣｕからなるアンダープレート（下層金属膜）７２ａと、アンダープレート７２ａ上に形成された、例えばＳＵＳからなるトッププレート（下層金属膜）７２ｂとを備えている。そして、この金属膜７２の表面には、金属膜７２の一部（表面）が酸化した酸化膜７３が形成されている。この酸化膜７３は、導電性接着剤５３によって第１のレンズ保護部６０と接続される面において、例えば不連続（途切れ途切れ）に形成されている。なお、この酸化膜７３は、不連続でなくても部分的（局所的）に破壊されていても良い。
【００３６】
このため、イメージセンサ保護部２０と、第１のレンズ保護部６０とは導電性接着剤５２によって電気的に接続される。また、第１のレンズ保護部６０と、第２のレンズ保護部７０とは導電性接着剤５３によって電気的に接続される。つまり、イメージセンサ保護部２０と第２のレンズ保護部７０とは、導電性接着剤５２、５３、および第１のレンズ保護部６０によって電気的に接続される。
【００３７】
なお、金属膜６２、７２は、アンダープレートおよびトッププレートの積層構造にせずに、アルミで形成されていても良い。
【００３８】
以下に、図２、図１２〜図１６を用いて、本変形例に係るカメラジュールの製造方法について説明する。図１５は、本変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図である。図１３（ａ）、１４（ａ）は、本変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図１３（ｂ）、１４（ｂ）は図１３（ａ）、１４（ａ）の積層構造を部分的に示した断面図である。図１６（ａ）は、本変形例に係るカメラモジュールの基本的な製造方法を模式的に示した斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）の第１のレンズ保護部と第２レンズ保護部との境界の断面図である。また、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のイメージセンサ保護部と第１レンズ保護部との境界の断面図である。
【００３９】
［ステップＳ１００１］
まず、イメージセンサの製造工程等を経て形成されたイメージセンサ１０を準備する（図３参照）。
【００４０】
［ステップＳ１００２］
次に、イメージセンサ１０を保護するイメージセンサ保護部２０を用意する。このイメージセンサ保護部２０の形成方法としては、まず不導体（プラスチック）部２１の表面にアンダープレート２２ａとなるＣｕを金属蒸着によって蒸着させる。その後、アンダープレート２２ａの表面にトッププレート２２ｂとなるＳＵＳを金属蒸着によって蒸着させる。そして、トッププレート２２ｂが外気に触れることで、トッププレート２２ｂの表面が酸化されて酸化膜２３が形成される（図４参照）。
【００４１】
［ステップＳ１００３］
次に、イメージセンサ１０の画素領域以外の領域、またはイメージセンサ保護部２０のイメージセンサ１０との接着面に導電性接着剤５０のＡｇを塗布する。そして、イメージセンサ１０とイメージセンサ保護部２０とを接着させる（図５，６参照）。
【００４２】
［ステップＳ１００４］
次に、レンズ３０、第１のレンズ保護部６０、および第２のレンズ保護部７０からなるレンズユニットを用意する。この第１のレンズ保護部６０の形成方法は、上述したイメージセンサ保護部２０と同様に、まず、不導体（プラスチック）部６１の表面にアンダープレート６２ａとなるＣｕを金属蒸着によって蒸着させる。その後、アンダープレート６２ａの表面にトッププレート６２ｂとなるＳＵＳを蒸着させる。これにより、金属膜６２が得られる。そして、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、トッププレート６２ｂが外気に触れることで、トッププレート６２ｂの表面が酸化されて酸化膜６３が形成される。この第２のレンズ保護部７０の形成方法は、上述したイメージセンサ保護部２０と同様に、まず、不導体（プラスチック）部７１の表面にアンダープレート７２ａとなるＣｕを金属蒸着によって蒸着させる。その後、アンダープレート７２ａの表面にトッププレート７２ｂとなるＳＵＳを蒸着させる。これにより、金属膜７２が得られる。そして、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、トッププレート７２ｂが外気に触れることで、トッププレート７２ｂの表面が酸化されて酸化膜７３が形成される。  
そして、第１のレンズ保護部６０の第２のレンズ保護部７０との接着面、または第２のレンズ保護部７０の第１のレンズ保護部６０との接着面に導電性接着剤５３のＡｇを塗布する。そして、レンズ３０を保持するように第１のレンズ保護部６０と第２のレンズ保護部７０とを接着させる。
【００４３】
［ステップＳ１００５］
次に、図１５に示すように、イメージセンサ保護部２０の第１のレンズ保護部６０との接着面、または第１のレンズ保護部６０のイメージセンサ保護部２０との接着面に導電性接着剤５２のＡｇを塗布する。そして、図１６に示すように、イメージセンサ保護部２０と第１のレンズ保護部６０とを接着させる。
【００４４】
［ステップＳ１００６］
次に、上述した実施形態と同様にイメージセンサ保護部２０および第２のレンズ保護部７０にイメージセンサ１０に負荷をかけない５Ｖ程度の弱い電圧（破壊電圧）を印加する。なお、電圧の印加の際は、外観仕様上で問題の無い箇所に電圧を印加する。この電圧の印加により、イメージセンサ保護部２０および第１のレンズ保護部６０の間の酸化膜２３、６３と、第１のレンズ保護部６０および第２のレンズ保護部７０の間の酸化膜６３、７３とは部分的に破壊される。つまり、酸化膜２３、６３の導電性接着剤５２に接している面は部分的に破壊される。また同様に、酸化膜６３、７３の導電性接着剤５３に接している面は部分的に破壊される。これにより、金属膜２２、６２は導電性接着剤５２に接する。また、金属膜６２と金属膜７２が接触する。  
なお、イメージセンサ保護部２０には、例えば予め破壊電圧が印加される場所に印が設けてあり、第２のレンズ保護部７０には、例えば予め破壊電圧が印加される場所に印が設けてあることが好ましい。印は、例えばイメージセンサ保護部２０の側面のカメラモジュールの角度認識部やレンズ保護部７０の上面に設けられることが好ましい。そして、印は、凹形状または凸形状であることが、より好ましい。  
また、破壊電圧の印加を行う際に、破壊電圧の印加を行う箇所の絶縁膜を除去した後に破壊電圧の印加を行っても良い。
【００４５】
上記変形例によれば、本変形例に係るカメラモジュールの製造方法は、イメージセンサ１０を用意し、第１の不導体２１、第１の不導体２１を覆う第１の金属膜２２、および第１の金属膜２２を覆う第１の絶縁膜２３を備える第１の部材２０を用意し、第２の不導体７１、第２の不導体７１を覆う第２の金属膜７２、および第２の金属膜７２を覆う第２の絶縁膜７３を備える第２の部材７０を用意し、イメージセンサ１０上に第１の部材２０を配置し、第１の部材２０上に第２の部材７０を配置し、第１の部材２０および第１の部材２０上の第２の部材７０間に所定の電圧を印加して、第１の絶縁膜２３および第２の絶縁膜７３の一部を破壊する。また、第１の部材２０および第２の部材７０間に、第３の不導体６１、第３の不導体６１を覆う第３の金属膜６２、および第３の金属膜６２を覆う第３の絶縁膜６３を備える第３の部材６０を配置し、所定の電圧を印加した際に、第３の絶縁膜６３の一部が破壊される。また、イメージセンサ１０上に第１の導電性材料５０を介して第１の部材２０を配置し、第１の部材２０上に導電性材料５２を介して第３の部材６０を配置し、第３の部材６０上に導電性材料５３を介して第２の部材７０を配置する。
【００４６】
このため、上述した実施形態と同様に、各部品間に形成された酸化膜（絶縁膜）を部分的に除去（破壊）することができる。また、該絶縁膜を除去することで、各部品を導電性接着剤を介して電気的に接続することができる。このため、不導体部（プラスチック）、不導体部上に形成された金属膜、および金属膜上に形成された絶縁膜からなる部品を複数用いたカメラモジュールにおいても、抵抗値を低減することが可能である。その結果、抵抗値を低減した高品質なカメラモジュールを得ることが可能である。
【００４７】
なお、上述した実施形態および変形例では、不導体部（プラスチック）、不導体部上に形成された金属膜、および金属膜上に形成された絶縁膜からなる部品を二つまたは三つ用いた場合について説明したが、これに限るものではない。
【００４８】
また、上述した実施形態および変形例では、破壊電圧の印加をイメージセンサ保護部およびレンズ保護部に対して行っているが、イメージセンサ保護部の代わりに、イメージセンサに破壊電圧の印加を行っても良い。この場合、イメージセンサとイメージセンサ保護部間に設けられた絶縁膜が部分的に破壊されることになる。
【００４９】
また、上述した実施形態および変形例で説明したカメラモジュールは、イメージセンサやレンズまたは該部品を有しているがこれに限らない。例えば、不導体部（プラスチック）、不導体部上に形成された金属膜、および金属膜上に形成された絶縁膜からなる部品を複数備える構成であれば、同様の電圧の印加方法を用いることができ、同様の効果を得ることが可能である。
【００５０】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出される。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば、発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００５１】
１０…イメージセンサ、      ２０…イメージセンサ保護部、      ２１…不導体部、
２２…金属膜、      ２２ａ…アンダープレート、      ２２ｂ…トッププレート、
２３…金属酸化膜、      ２４…印、      ３０…レンズ、    ４０…レンズ保護部、
４１…不導体部、      ４２…金属膜、      ４２ａ…アンダープレート、
４２ｂ…トッププレート、      ４３…金属酸化膜、      ４４…印、
５０、５１、５２、５３…導電性接着剤、      ６０…第１のレンズ保護部、
６１…不導体部、      ６２…金属膜、      ６２ａ…アンダープレート、
６２ｂ…トッププレート、    ６３…金属酸化膜、      ７０…第２のレンズ保護部、
７１…不導体部、      ７２…金属膜、      ７２ａ…アンダープレート、
７２ｂ…トッププレート、      ７３…金属酸化膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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