(57)【要約】【課題】ダイシングに際して剥離補助フィルムとダイシングテープとの剥離が生じ難く、半導体チップのピックアップ不良を低減することができる、ダイシング・ダイボンディングテープを提供する。【解決手段】ダイシングテープ２と、前記ダイシングテープ２上に積層された剥離補助フィルム３と、前記剥離補助フィルム３上に積層されたダイボンディングフィルム４とを備え、前記剥離補助フィルム３が、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなり、かつ前記剥離補助フィルム３の前記ダイボンディングフィルム４側の粘着力に比べ、前記ダイシングテープ２側の粘着力が相対的に高くされている、ダイシング・ダイボンディングテープ１。【選択図】図１
2012212816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープと、
前記ダイシングテープ上に積層された剥離補助フィルムと、
前記剥離補助フィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、
前記剥離補助フィルムが、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなり、かつ前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力に比べ、前記ダイシングテープ側の粘着力が相対的に高くされている、ダイシング・ダイボンディングテープ。
【請求項２】
前記剥離補助フィルムのカルボン酸価が該剥離補助フィルムの厚み方向において分布を有しており、前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側部分に比べ、前記ダイボンディングフィルム側部分のカルボン酸価が相対的に高くされている、請求項１に記載のダイシング・ダイボンディングテープ。
【請求項３】
前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側部分に比べて、前記ダイシングテープ側部分の皮膜弾性率が相対的に高くされている、請求項１または２に記載のダイシング・ダイボンディングテープ。
【請求項４】
前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力が、３〜４Ｎ／２０ｍｍであり、該剥離補助フィルムの前記ダイシングテープ側の粘着力が、４．５Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシング・ダイボンディングテープ。
【請求項５】
前記剥離補助フィルムのダイシングテープ側粘着力と、ダイボンディングフィルム側粘着力との差が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項４に記載のダイシング・ダイボンディングテープ。
【請求項６】
支持体上において、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、
前記第１のアクリル系樹脂組成物を乾燥させる前に第１のアクリル系樹脂組成物上に硬化後の粘着力が第１のアクリル系樹脂組成物の硬化物の粘着力と異なる、溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、
前記第１，第２のアクリル系樹脂組成物を硬化させ、剥離補助フィルムを形成する工程と、
前記剥離補助フィルムの一方面をダイシングテープに、他方面にダイボンディングフィルムを積層する工程とを備える、ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法。
【請求項７】
前記支持体上において形成された剥離補助フィルムを前記ダイシングテープに転写することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープを積層する、請求項６に記載のダイシング・ダイボンディングテープの製造方法。
【請求項８】
前記支持体として、ダイシングテープを用い、それによってダイシングテープ上に前記剥離補助フィルムを形成することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープが積層される、請求項６に記載のダイシング・ダイボンディングテープの製造方法。
【請求項９】
前記第１のアクリル系樹脂組成物を、第２のアクリル系樹脂組成物よりも相対的に薄く塗工する、請求項６〜８のいずれか１項に記載のダイシング・ダイボンディングテープの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイシング・ダイボンディングテープを用意する工程と、
前記ダイボンディングフィルム上に半導体ウェーハを積層する工程と、
前記半導体ウェーハ及び前記ダイボンディングフィルムをダイシングし、複数の半導体チップに個片化する工程と、
前記半導体チップを前記ダイボンディングフィルムごと前記剥離補助フィルムから剥離し、ピックアップする工程とを備える、半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハから複数の半導体チップをピックアップするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法に関し、より詳細には、ダイシングテープとダイボンディングフィルムとの間に剥離補助フィルムが積層されている構造を有するダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法並びに半導体チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップの製造に際し、ダイシング・ダイボンディングテープが広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、ダイシングテープ上に、非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムがこの順序で積層されている、ダイシング・ダイボンディングテープが開示されている。特許文献１では、非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む材料により構成されている。このダイシング・ダイボンディングテープを用いて半導体チップを製造する際には、半導体ウェーハをダイボンディングフィルムに貼り付ける。次に、半導体ウェーハをダイシングし、複数の半導体チップに個片化する。この際に、ダイボンディングフィルムを半導体ウェーハとともにダイシングする。次に、個片化された半導体チップをダイボンディングフィルムごとピックアップする。従って、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの間でダイボンディングフィルムが剥離されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２００８／１３２８５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のダイシング・ダイボンディングテープを用いた場合、半導体チップのピックアップを容易に行うには、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの剥離力が低いことが好ましい。しかしながら、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの剥離力すなわち粘着力を低めた場合、非粘着フィルムとダイシングテープとの間の剥離力も低くなる。そのため、ダイシングブレードを用いてダイシングする際に、非粘着フィルムとダイシングテープとの間で剥離が生じることがあった。ダイシング時に上記剥離が生じると、非粘着フィルムとダイシングテープとの間の剥離力が著しく低下する。そのため、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの間で剥離させて半導体チップをピックアップすることが困難になることがあった。
【０００５】
他方、ダイシングテープの非粘着フィルム側の面の粘着力を高めれば、ダイシングテープと非粘着フィルムとの密着力を高めることはできる。しかしながら、ダイシング後にダイシングリングをダイシングテープから剥離した場合、ダイシングリング表面に糊残りが生じることがあった。このような糊残りが生じると、ダイシングリングを用いた次回のダイシングを高精度に行うことが困難となる。
【０００６】
また、ダイシング・ダイボンディングテープでは、使用に先立っては、上記非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムが積層されている部分がセパレータにより被覆されている。セパレータは、非粘着フィルム及びダイボンディングフィルムが積層されている部分の周囲においてダイシングテープに貼り合わされている。上記のように、ダイシングテープの粘着力を高めた場合、このセパレータを剥離することが困難となり、場合によっては、セパレータを剥離できないことがある。
【０００７】
本発明の目的は、ダイシングテープとダイボンディングフィルムとの間の剥離補助フィルムが設けられているダイシング・ダイボンディングテープにおいて、ダイシングに際して剥離補助フィルムとダイシングテープとの剥離が生じ難く、半導体チップのピックアップ不良を低減することができる、ダイシング・ダイボンディングテープ及びその製造方法、並びに該ダイシング・ダイボンディングテープを用いた半導体チップの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープは、ダイシングテープと、前記ダイシングテープ上に積層された剥離補助フィルムと、前記剥離補助フィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備える。前記剥離補助フィルムが、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなり、かつ前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力に比べ、前記ダイシングテープ側の粘着力が相対的に高くされている。
【０００９】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープのある特定の局面では、前記剥離補助フィルムのカルボン酸価が該剥離補助フィルムの厚み方向において分布を有しており、前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側部分に比べ、前記ダイボンディングフィルム側部分のカルボン酸価が相対的に高められている。この場合には、剥離補助フィルムのダイシングテープ側では、カルボン酸価が高いため、粘着力を効果的に高めることができる。また、剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側においては、カルボン酸価が低いため、粘着力をより確実に低めることができる。
【００１０】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの他の特定の局面では、剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の部分に比べてダイシングテープ側部分の皮膜弾性率が相対的に高くされている。従って、非粘着フィルムのダイシングテープ側の部分において、エクスパンド時のように外力が加わったとしても、割れ等が生じ難い。
【００１１】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープのさらに別の特定の局面では、前記剥離補助フィルムの前記ダイボンディングフィルム側の粘着力が、３〜４Ｎ／２０ｍｍであり、該剥離補助フィルムの前記ダイシングテープ側の粘着力が、４．５Ｎ／２０ｍｍ以上とされている。この場合には、半導体チップのピックアップ不良をより確実に低減することができる。より好ましくは、上記剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側の粘着力と、ダイシングテープ側の粘着力との差は、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。この場合には、半導体チップのピックアップ不良をより一層効果的に低減することができる。
【００１２】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法は、支持体上において、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、前記第１のアクリル系樹脂組成物を乾燥させる前に第１のアクリル系樹脂組成物上に硬化後の粘着力が第１のアクリル系樹脂組成物の硬化物の粘着力と異なる、溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物を塗工する工程と、前記第１，第２のアクリル系樹脂組成物を硬化させ、剥離補助フィルムを形成する工程と、前記剥離補助フィルムの一方面をダイシングテープに、他方面にダイボンディングフィルムを積層する工程とを備える、ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法である。
【００１３】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法のある特定の局面では、前記支持体上において形成された剥離補助フィルムを前記ダイシングテープに転写することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープを積層する。また、本発明のダイシング・ダイボンディングテープの製造方法の他の特定の局面では、前記支持体として、ダイシングテープを用い、それによってダイシングテープ上に前記剥離補助フィルムを形成することにより、前記剥離補助フィルムの一方面に前記ダイシングテープが積層される。このように、剥離補助フィルムは、ダイシングテープ上において直接成膜してもよく、あるいは前述のように転写法によりダイシングテープに積層してもよい。
【００１４】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法の他の特定の局面では、前記第１のアクリル系樹脂組成物を、第２のアクリル系樹脂組成物よりも相対的に薄く塗工する。この場合には、第１のアクリル系樹脂組成物側をダイシングテープに積層することにより、相対的に硬い第１のアクリル系樹脂組成物の硬化物の厚みが薄くなるので、ダイシングに際してのエクスパンドを容易に行うことができる。
【００１５】
本発明に係る半導体チップの製造方法は、本発明のダイシング・ダイボンディングテープを用いた半導体チップの製造方法である。本発明の半導体チップの製造方法は、本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープを用意する工程と、前記ダイボンディングフィルム上に半導体ウェーハを積層する工程と、前記半導体ウェーハ及びダイボンディングフィルムをダイシングし、複数の半導体チップに個片化する工程と、前記半導体チップを前記ダイボンディングフィルムごと前記剥離補助フィルムから剥離し、ピックアップする工程とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープでは、剥離補助フィルムのダイボンディングフィルム側粘着力に比べて、ダイシングテープ側粘着力が相対的に高くされているため、ダイシングブレードにより、ダイシングを行ったとしても、ダイシングテープと剥離補助フィルムとの間での剥離が生じ難い。そのため、ダイシング後に、個片化された半導体チップをダイボンディンフィルムごと剥離補助フィルムから確実に剥離し、ピックアップすることができる。よって、ピックアップ不良を低減することができる。
【００１７】
また、本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープの製造方法によれば、上記のようにピックアップ不良が生じ難い本発明のダイシング・ダイボンディングテープを提供することが可能となる。
【００１８】
本発明に係る半導体チップの製造方法によれば、本発明のダイシング・ダイボンディングテープを用いてダイシング及びピックアップを行うため、半導体チップのピックアップ不良を大幅に低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープの正面断面図及び剥離補助フィルムの要部を拡大して示す模式的正面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープを用いて半導体チップをピックアップする方法を説明するための正面断面図である。
【図３】本発明の一実施形態において、ダイシングブレードが剥離補助フィルムに進入した場合の作用効果を説明するための模式的正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングテープを示す正面断面図である。
【００２２】
ダイシング・ダイボンディングテープ１は、長尺状のダイシングテープ２を有する。ダイシングテープ２は長尺状であり、図１（ａ）に示す積層構造が長尺状のダイシングテープ２上に、該ダイシングテープ２の長さ方向に沿って複数形成されている。図１（ａ）では、長尺状のダイシングテープ２の上に図示の積層構造が形成されている部分のみを図示している。
【００２３】
ダイシングテープ２は、ダイシングリングに貼り付けられ、ダイシングを行うために設けられている。
【００２４】
上記ダイシングテープ２は、フィルム基材２ａの片面に粘着剤層２ｂを形成することにより形成されている。上記フィルム基材２ａについては特に限定されず、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またはポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、エクスパンド性に優れ、環境負荷が小さいため、ポリオレフィン系フィルムが好適に用いられる。
【００２５】
粘着剤層２ｂを形成するための粘着剤としては、特に限定されないが、アクリル系粘着剤、合成ゴム系粘着剤が挙げられる。なかでも、感圧タイプとしてのアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤を用いた場合には、剥離補助フィルム３に対する貼着力およびダイシングリングからの剥離性を高めることができ、かつコストを低減することができる。なお、粘着剤層２ｂは、剥離補助フィルム３の外周縁よりも外側に拡がっている。それによって、ダイシングリングを貼付することが可能とされている。
【００２６】
上記基材２ａを構成する材料としては、ポリオレフィンまたはポリ塩化ビニル等が特に好ましく、粘着剤層２ｂとしては、アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤が好ましい。これらの好ましい材料を用いることにより、半導体チップのピックアップに際し、適度なエクスパンド性が得られる。
【００２７】
上記ダイシングテープ２上に、剥離補助フィルム３が積層されている。剥離補助フィルム３上に、ダイボンディングフィルム４が積層されている。剥離補助フィルム３は、後述するダイシングに際して、半導体ウェーハ及びダイボンディングフィルム４をダイシングする際に、ダイシングを安定化する。また、剥離補助フィルム３は、ダイボンディングフィルム４を半導体チップごとピックアップする際に、ダイボンディングフィルム４を容易に剥離させる機能を有する。
【００２８】
剥離補助フィルム３は、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなる。このような（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムとして、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含むものが好適に用いられる。剥離補助フィルム３は、上記のように（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とするため、その表面の粘着力が充分低くされている。そのため、ダイボンディングフィルム４を剥離補助フィルム３から容易に剥離することができる。
【００２９】
本実施形態の特徴は、この剥離補助フィルム３の粘着力が、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とにおいて異なっていることにある。より具体的には、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４に対する粘着力に対して、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２に対する粘着力が高くされている。従って、ダイシングブレードによりダイシングに際し、外力が加わったとしても、剥離補助フィルム３と、ダイシングテープ２との間で剥離や浮きが生じ難い。また、剥離補助フィルム３からダイボンディングフィルム４を容易に剥離し、半導体チップをダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。従って、ダイシング後に、半導体チップを確実にピックアップすることができ、ピックアップ不良を低減することができる。好ましくは、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の粘着力は日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力で３〜４Ｎ／２０ｍｍの範囲とされ、他方、ダイシングテープ２側の面の粘着力は日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力で４．５Ｎ／２０ｍｍ以上とされる。この場合には、ピックアップ不良をより一層低減することができる。
【００３０】
なお、剥離補助フィルム３の粘着力を、日東電工社製、ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力として評価したのは、この種のフィルムの粘着力評価に際し、日東電工社製、ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力を基準として評価することが広く行われていることによる。
【００３１】
また、上記剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面の粘着力と、ダイシングテープ２側の面の粘着力との差は、上記日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力を基準として、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であることが望ましい。それによって、半導体チップのピックアップ不良をより一層効果的に低減することができる。
【００３２】
剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面の粘着力に対し、ダイシングテープ２側の面の粘着力が上記のように高くされている。また、本実施形態では、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との粘着力もまた、剥離補助フィルム３とダイボンディングフィルム４との間の粘着よりも高くされている。従って、後述する半導体チップのピックアップに際し、半導体チップをダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。すなわち、上記剥離補助フィルム３の一方面の粘着力と他方面の粘着力は、日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力として表現したが、ダイシング・ダイボンディングテープ１を形成した段階において、さらに、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間の粘着力は、ダイボンディングフィルム４と剥離補助フィルム３との間の粘着力よりも高くされていることが必要である。
【００３３】
上記のように、剥離補助フィルム３は、ダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とで、粘着力が異なっている。このように粘着力を異ならせるには、様々な方法を用いることができる。好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３において、カルボン酸価を剥離補助フィルム３の一方面側の部分と他方面側の部分とで異ならせる方法を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３においては、カルボン酸価を低めることにより、粘着力を低めることができる。従って、剥離補助フィルム３において、厚み方向において、一方面側においてカルボン酸価を低く、他方面側においてカルボン酸価を高くすればよい。
【００３４】
図１（ｂ）に示すように、本実施形態の剥離補助フィルム３では、破線３ａで示す部分よりも上方の部分が、すなわちダイボンディングフィルム４が積層される側の部分が、相対的にカルボン酸価が低くされている。従って、破線３ａで示す部分よりも上方部分の粘着力が低められ、破線３ａよりも下方部分では、粘着力を相対的に高めることができる。
【００３５】
上記のように、カルボン酸価が剥離補助フィルム３の厚み方向において異なる部分を設ける方法の一例を説明する。
【００３６】
剥離補助フィルム３を形成するに際し、ダイシングテープ２上において、カルボン酸価が異なる第１，第２のアクリル系樹脂組成物を塗工すればよい。すなわち、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物を塗工する。この第１のアクリル系樹脂組成物が乾燥する前に、次に、第１のアクリル系樹脂組成物よりもカルボン酸価が低い溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物を乾燥していない第１のアクリル系樹脂組成物上に塗工する。次に、第１，第２のアクリル系樹脂組成物を乾燥する。しかる後、第１，第２のアクリル系樹脂組成物を硬化させることにより、上記剥離補助フィルム３を得ることができる。
【００３７】
上記アクリル系樹脂組成物の塗工に際しては、ダイコータを用いる方法など、適宜の塗工方法を用いることができる。なお、上記第１のアクリル系樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることなく、続いて第２のアクリル系樹脂組成物を塗工することが望ましく、それによって、両者の界面が形成され難くなり、単層の（メタ）アクリル酸エステル系樹脂フィルムからなる上記剥離補助フィルム３を形成することができる。
【００３８】
上記硬化方法については、紫外線照射などの光硬化法あるいは加熱により硬化する方法などの適宜の方法を用いることができる。もっとも、ダイシングテープ２上において上記剥離補助フィルム３を形成する場合には、加熱を伴わない光硬化法が望ましい。
【００３９】
また、上記剥離補助フィルム３の形成は、ダイシングテープ２とは異なる支持体上において行ってもよい。その場合には、支持体上に形成され硬化された剥離補助フィルム３を、ダイシングテープ２上に転写すればよい。
【００４０】
上記剥離補助フィルム３では、好ましくは、ダイシングテープ２に接する側の部分をダイボンディングフィルム４に接する側の部分に比べて相対的に硬くすることが望ましい。その場合には、図３に模式的に示すように、ダイシングブレード１３が剥離補助フィルム３に進入してきた場合であっても、ダイシングブレード１３の刃先により相対的に硬い下方部分が割れ難い。従って、ダイシングブレードによりダイシングを安定にかつ確実に行うことができる。しかも、割れ等によりチッピングも生じ難い。そのため、ピックアップ不良をより一層軽減することができる。
【００４１】
すなわち、図３の破線３ａよりも下方部分を相対的に硬くすることにより、チッピングを確実に防止することができる。
【００４２】
加えて、上記相対的に硬くされる部分の厚みは薄くすることが望ましい。すなわち、ダイシングテープ２によりエクスパンドする場合には、剥離補助フィルム３の下方部分であって、相対的に硬い部分の厚みが薄いことが好ましい。それによって、エクスパンドを容易に行うことができる。この厚みの薄い下方部分としては、剥離補助フィルムの全厚みの２０％以下であることがより望ましい。それによって、エクスパンドをより一層容易に行ことができる。
【００４３】
上記剥離補助フィルム３は、前述したように、好ましくは、主成分として、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を含む。主成分とは、剥離補助フィルム３中、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体が５０質量％以上含むことをいうものとする。
【００４４】
（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含む剥離補助フィルムは、ポリオレフィン系フィルムに比べて、柔らかい。従って、ダイシングに際してのチッピング等が生じ難い。
【００４５】
また、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分とする剥離補助フィルム３は、後述する材料からなるダイボンディングフィルム４と界面で融合し難い。それによっても、ピックアップ不良を抑制することができる。
【００４６】
従って、特許文献１に記載のように、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体を主成分として含む剥離補助フィルム３を用いることによって、ダイシングに際しての切削性やダイシング後のダイボンディングフィルム４の剥離性を高めることができる。もっとも、本実施形態では、上記のように、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面と、ダイシングテープ２側の面とで粘着力が異なっているため、それによって、前述したピックアップ不良をより一層確実に軽減することが可能とされている。
【００４７】
なお、剥離補助フィルム３は、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂を主成分とするものであればよく、他の樹脂成分を併用してもよい。このような他の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂またはポリイミド樹脂などを挙げることができる。
【００４８】
上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂としては、特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーを用いた場合には、極性が充分に低められ、剥離補助フィルム３の表面エネルギーを低くすることができ、剥離性をより一層高めることができる。アルキル基の炭素数が１８を超えると、溶液重合が困難となり、剥離補助フィルム３の製造が困難となることがある。アルキル基の炭素数は、より好ましくは６以上であり、それによって極性がより一層低められる。
【００４９】
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーとしては、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。この場合、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのアルキル基の炭素数は２以上がより好ましく、６以上が特に好ましい。
【００５０】
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーの重量平均分子量は、２０万〜２００万の範囲が好ましい。２０万未満では、塗工成形時に外観欠点を多量に生じることがあり、２００万を超えると、製造時に増粘しすぎてポリマー溶液を取り出すことが出来なくなることがある。
【００５１】
上記改質用モノマーとしては特に限定はされないが、カルボキシル基を含有するモノマーではないことが好ましい。カルボキシル基を含有するモノマーを使用すると、剥離補助フィルム３の極性が高くなり、ピックアップ性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００５２】
上記改質用モノマーとして使用し得るモノマーとしては、例えば、二重結合を有するブタジエン、スチレン、イソプレン、またはアクリロニトリルなどが挙げられる。
【００５３】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する一級又は二級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。
【００５４】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、または（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが特に好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５５】
また、剥離補助フィルム３の主成分としての上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体のカルボン酸価はダイボンディングフィルム４側においては低いことが好ましい。カルボン酸価が低くなると、表面エネルギーが小さくなる。従って、剥離性をより一層高めることができる。よって、好ましくは、上記剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の面においては、カルボン酸価は２以下であることが望ましい。
【００５６】
他方、上記剥離補助フィルム３において、ダイシングテープ２側の面では、ダイシングテープ２に適度な粘着力を有することが望ましい。そのため、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２側の面を構成する部分では、カルボン酸価は相対的に高く４以上であることが好ましい。カルボン酸価を４以上とすることにより、表面エネルギーを適度に大きくすることができ、ダイシングに際してのダイシングテープ２との間の剥離や浮きを防止することができる。
【００５７】
上記（メタ）アクリル酸エステル系樹脂架橋体におけるカルボン酸価は、適宜の方法で調整することができる。例えば、改質用モノマーとしてカルボキシル基含有モノマーを添加することにより、カルボキシル基含有モノマー使用量を部分的に異ならせる方法等が挙げられる。すなわち、前述した第１のアクリル系樹脂組成物及び第２のアクリル系樹脂組成物において、カルボキシル基含有モノマーの配合割合を第１のアクリル系樹脂組成物において、相対的に高めればよい。
【００５８】
なお、上記カルボン酸価とは、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１ｇ中に含まれる遊離酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数である。
【００５９】
上記剥離補助フィルム３は、主成分としての（メタ）アクリル樹脂架橋体の他に、アクリル基と反応可能な二重結合性基を有し、重量平均分子量が５００〜５００００の範囲にあり、ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるオリゴマーをさらに含むことが好ましい。このオリゴマーを用いた場合には、剥離補助フィルム３に対するダイボンディングフィルム４の剥離性がより一層高められる。
【００６０】
上記オリゴマーは、特に限定されないが、柔軟性を有する骨格、例えば、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ブタジエン骨格、ポリウレタン骨格、シリケート骨格またはジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。柔軟性を有する骨格とは、上記オリゴマーのＴｇが２５℃以下となる骨格をいうものとする。
【００６１】
上記オリゴマーの配合割合は、特に限定されないが、オリゴマーを配合した効果を得るには、（メタ）アクリル酸エステルポリマー１００重量部に対して、１重量部以上が望ましい。好ましい上限は５０重量部である。上記オリゴマーが多すぎると、原料が溶解せず、剥離補助フィルム３の製造が不可能となることがある。
【００６２】
また、上記剥離補助フィルム３を形成するに際しては、前述したように、光硬化及び熱硬化のいずれを用いてもよい。光硬化を用いる場合には、光反応開始剤として、光ラジカル発生剤や光カチオン発生剤を添加しておくことが好ましい。また、熱硬化を利用する場合には、熱反応開始剤として、熱ラジカル発生剤などを添加しておくことが好ましい。
【００６３】
上記光ラジカル発生剤としては特に限定されないが、市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、イルガキュア６５１、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９（以上、いずれもチバ・スペシャリティーケミカルズ社製）；ベンソインメチルエーテル；ベンゾインエチルエーテル；ベンゾインイソプロピルエーテル；ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）等が挙げられる。
【００６４】
上記光カチオン発生剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類；鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類を用いることができる。
【００６５】
上記熱ラジカル発生剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物；２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ化合物等が挙げられる。
【００６６】
剥離補助フィルム３は、フィラーをさらに含むことが好ましい。フィラーを含むことにより、切削性がより一層高められる。従って、ダイボンディングフィルム４や半導体チップへの切欠クズの付着を抑制することができる。
【００６７】
上記剥離補助フィルム３上に、ダイボンディングフィルム４が積層されている。
【００６８】
上記ダイボンディングフィルム４は、例えば適宜の硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物等を用いて形成される。硬化前の上記硬化性組成物は十分に柔らかく、従って外力により容易に変形する。もっとも、半導体チップを得た後に、ダイボンディングフィルム４に熱や光のエネルギーを与えて硬化させることで、基板等の被着体に半導体チップを強固に接合させることができる。硬化性樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等が挙げられる。
【００６９】
上記熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂またはポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７０】
上記熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、またはポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７１】
上記光硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。これらの光硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７２】
ダイボンディングフィルム４は、熱硬化性樹脂組成物からなることがより好ましい。また、ダイボンディングフィルム４は、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含むことが好ましい。この場合、ダイボンディングフィルム４を用いて接合された半導体チップと基板との間、あるいは複数の半導体チップ間における接合信頼性がより一層高められる。なお、エポキシ樹脂とは、一般的には、1分子中にエポキシ基を２個以上もつ分子量３００〜８０００程度の比較的低分子のポリマー(プレポリマー)、およびそのエポキシ基の開環反応によって生じた熱硬化性樹脂を示す。
【００７３】
（半導体チップの製造）
本発明に係るダイシング・ダイボンディングテープ１を用いて半導体チップを製造するに際しては、長尺状のダイシングテープ２を切断する。そして、切断されたダイシングテープ２上に、円環状のダイシングリング１１を貼り付ける。そして、ダイボンディングフィルム４上に半導体ウェーハ１２を貼り付ける。しかる後、半導体ウェーハ１２の上面側からダイシングブレードによりダイシングを行う。このダイシングは、特に限定されるわけではないが、通常円盤状の半導体ウェーハ１２を第１の方向に沿って所定間隔で複数回ダイシングした後、第１の方向と直交する第２の方向に沿って所定距離を隔てて複数回ダイシングする。それによって、マトリックス状に配置された複数の個片化された半導体チップに半導体ウェーハ１２が分割される。
【００７４】
上記ダイシングに際しては、ダイシングブレードを、ダイボンディングフィルム４もダイシングするように行う。それによって、個片化された半導体チップの下面に個片化されたダイボンディングフィルム４が積層されている構造を得ることができる。
【００７５】
また、ダイシングに際し、ダイシングブレードによる圧力が、ダイボンディングフィルム４を超えて剥離補助フィルム３にダイシングブレードが進入することにより、剥離補助フィルム３に加わる。しかしながら、本実施形態では、剥離補助フィルム３のダイシングテープ２との粘着力が充分に高いため、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との間で剥離や浮きが生じ難い。
【００７６】
次に、例えば、円筒状の治具によりダイシングテープ２の下面側からダイシングテープ２を突き上げること等により、ダイシングテープ２を径方向外側にエクスパンドする。それによって、個片化された半導体チップ同士が隙間を隔てられることになる。従って、個々の半導体チップを半導体チップの下面に貼り付いている個片化されたダイボンディングフィルム４ごと容易にピックアップすることができる。このピックアップに際しては、剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム４側の粘着力が相対的に低いため、ダイボンディングフィルム４を剥離補助フィルム３から容易に剥離することができる。しかも、前述したように、ダイシングテープ２と剥離補助フィルム３との間で浮きや剥離がダイシングに際して生じていないため、半導体チップを確実にピックアップすることができる。
【００７７】
次に、本発明の実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
（実施例１）
ダイシングテープとして、積水化学工業社製粘着フィルムＰＥテープ＃６３１８−Ｂ（厚み７０μｍのポリエチレン基材の片面に、厚み１０μｍのゴム系粘着剤層が形成されている粘着フィルム）を用意した。このダイシングテープ上に、溶融状態にある第１のアクリル系樹脂組成物をダイコータにより１０μｍの厚みに塗工した。第１のアクリル系樹脂組成物の調製に際しては、先ず、２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２重量部、及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。次に、この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）を３．５重量部反応させて（メタ）アクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体を得た。アクリル共重合体は、重量平均分子量が７０万であり、カルボン酸価が５．０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。得られたアクリル共重合体１００重量部、Ｕ−３２４Ａ（新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマー）２重量部、及び光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製）１重量部を配合し、酢酸エチルに溶解した、第１のアクリル系樹脂組成物とした。
【００７９】
次に、第１のアクリル系樹脂組成物が乾燥しないうちに、溶融状態にある第２のアクリル系樹脂組成物をダイコータを用いて４０μｍの厚みに塗工した。第２のアクリル系樹脂組成物の組成は、上記第１のアクリル系樹脂組成物の組成の内、カルボン酸価が０．８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であること以外は同じである。第１，第２のアクリル系樹脂組成物塗工層を１１０℃で３分間乾燥した。次に、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、第１，第２のアクリル系樹脂組成物からなる塗工層を光硬化し、剥離補助フィルム３を形成した。この剥離補助フィルム３の厚みは５０μｍであった。
【００８０】
次に、上記剥離補助フィルム３上に、４０μｍの厚みからなる組成のダイボンディングフィルム４を貼り合わせた。ダイボンディングフィルム４の組成は、Ｇ−２０５０Ｍ（日油社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Ｍｗ２０万）１５重量部と、ＥＸＡ−７２００ＨＨ（ＤＩＣ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）８０重量部と、ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂）５重量部と、ＹＨ−３０９（ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤）３５重量部と、２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成社製、イミダゾール）８重量部と、Ｓ３２０（チッソ社製、アミノシラン）２重量部とを配合したものであり、この配合物を１１０℃で３分間加熱乾燥させてフィルムとした。このようにして、実施例１のダイシング・ダイボンディングテープを得た。
【００８１】
（実施例２）
実施例１で用いた第２のアクリル系樹脂組成物のカルボン酸価を２．０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、第１のアクリル系樹脂組成物のＵ−３２４Ａを３重量部にしたことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。
【００８２】
（比較例１）
実施例１で用いた第１のアクリル系樹脂組成物を用いずに、第２のアクリル系樹脂組成物のみを用い、厚み５０μｍの剥離補助フィルム３を形成したことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。
【００８３】
（比較例２）
実施例１で用いた第１のアクリル系樹脂組成物を１０μｍの厚みに塗工し、乾燥させ、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、第１の剥離補助フィルム層を形成した。次に、実施例１で用いた第２のアクリル系樹脂組成物を用い、厚み４０μｍとなるように塗工した後、乾燥し、高圧水銀灯下で３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、第２の剥離補助フィルム層を形成した。このようにして、２層構造の剥離補助フィルム３を形成したことを除いては、実施例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディングテープを得た。
【００８４】
（実施例及び比較例の評価）
（１）ダイボンディングフィルムと剥離補助フィルムとの剥離力
ダイシング・ダイボンディングテープにおけるダイボンディングフィルムと剥離補助フィルムとの間の剥離力をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づき測定した。
【００８５】
（２）剥離補助フィルムとダイシングテープとの間の剥離力
（１）の剥離力測定方法と同様にして、剥離補助フィルムとダイシングテープとの間の剥離力を測定した。
【００８６】
（３）剥離補助フィルムの粘着力測定
ダイシング・ダイボンディングテープで形成した剥離補助フィルム３のダイボンディングフィルム側の面及びダイシングテープ側の面の粘着力を日東電工社製ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂに対する粘着力としてＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従って測定した。
【００８７】
（４）ダイシングに際してのチッピング
上記ダイシング・ダイボンディングテープのダイボンディングフィルム上に、８０μｍの厚みのシリコンウェーハを６０℃の温度で貼り合わせた後、ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを１０ｍｍ×１０ｍｍの半導体チップサイズにダイシングを行った。ダイシングに際し、チッピングが生じるか否かを確認した。チッピングとは、シリコンウェーハの割れや欠け、あるいは飛散等が生じていることをいうものとする。このような現象がみられなかった場合には、チッピング「なし」とし、このような現象がみられた場合には、チッピング「あり」とした。
【００８８】
（５）ピックアップ不良
（４）のダイシングに引き続き、個片化された半導体チップをピックアップした際にピックアップ不良が生じたか否かを確認した。１００個の半導体チップ当り、ピックアップ不良が生じた数で評価した。なお、ピックアップ不良とは、半導体チップをその下面に個片化されたダイボンディングフィルム４ごと良好に取り出し得るか否かにより判断し、ダイボンディングフィルム４の一部が欠損していたり、ダイボンディングフィルム４の下面に剥離補助フィルム３の切削クズが付着している場合には、ピックアップ不良とした。さらに、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間にエアーがかみこんだり、剥離が生じているため、半導体チップをピックアップできなかった場合にもピックアップ不良とした。結果を下記の表１に示す。
【００８９】
（皮膜弾性率の評価）
剥離補助フィルム３を長さ５０ｍｍ幅１０ｍｍに切り出し、オリエンテック社製ＲＴＣ−１３１０Ａを用いて、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間２５ｍｍの条件で皮膜弾性率を測定した。
【００９０】
【表１】
2012212816.tif 000003
【００９１】
表１から明らかなように、比較例１では、ピックアップ不良が半導体チップ１００個当り４個みられた。この４個では、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間に剥離が生じ、半導体チップのピックアップ自体できなかった。
【００９２】
比較例２では、剥離補助フィルム３とダイシングテープ２との間に部分的な剥離による空気の層が形成されていた。そのため、１００個中３個の半導体チップがピックアップできなかった。
【００９３】
これに対して、実施例１，２では、１００個の半導体チップを全て確認にピックアップすることができた。
【符号の説明】
【００９４】
１…ダイシング・ダイボンディングテープ
２…ダイシングテープ
２ａ…フィルム基材
２ｂ…粘着剤層
３…剥離補助フィルム
４…ダイボンディングフィルム
１１…ダイシングリング
１２…半導体ウェーハ
１３…ダイシングブレード
【図１】
2012212816.tif 000004
【図２】
2012212816.tif 000005
【図３】
2012212816.tif 000006