(57)【要約】【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂から形成される第１樹脂シートの表面上に、環状に延びる第１導体パターンを形成する工程と、
複数枚の前記第１樹脂シートを積層して積層体とするとともに、前記積層体を、第１プレス板と、前記第１プレス板に対向して設けられた第２プレス板との間に配置する工程と、
前記第１プレス板および前記第２プレス板の間で、複数枚の前記第１樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備え、
前記第１プレス板は、前記第２プレス板に向けて突出する凸部が形成された第１プレス面を有し、
前記積層体を第１プレス板と第２プレス板との間に配置する工程は、前記第１樹脂シートの積層方向から見た場合に、前記凸部と、前記第１導体パターンの内側の領域とが重なるように、前記積層体を位置決めする工程を含む、多層配線板の製造方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂から形成される第２樹脂シートの表面上に、平面的に広がる第２導体パターンを形成する工程をさらに備え、
前記第２プレス板は、平面状に形成された第２プレス面を有し、
前記積層体を第１プレス板と第２プレス板との間に配置する工程は、複数枚の前記第１樹脂シートに対してさらに複数枚の前記第２樹脂シートを積層して積層体とするとともに、前記積層体を、前記第１樹脂シートが前記第１プレス面側に配置され、前記第２樹脂シートが前記第２プレス面側に配置されるように位置決めする工程を含む、請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記凸部の突出高さは、複数枚の前記第１樹脂シートに形成される前記第１導体パターンの総厚み以下である、請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記凸部は、前記第１プレス板と前記第２プレス板とが対向する方向に直交する平面により切断された場合の断面積が前記第２プレス板に近づくに従って小さくなるテーパ形状を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
第１側面と、前記第１側面の裏側に配置される第２側面とを有する樹脂部と、
前記樹脂部に埋設され、前記第１側面および前記第２側面に直交する方向に積層され、前記第１側面側に配置される複数のコイル電極と、
前記樹脂部に埋設され、複数の前記コイル電極に対して前記第１側面および前記第２側面に直交する方向に積層され、前記第２側面側に配置される複数のコンデンサ電極とを備え、
前記コイル電極は、前記第１側面および前記第２側面に平行な平面内で環状に延びて形成され、
前記コンデンサ電極は、前記第１側面および前記第２側面に平行な平面内で平面状に広がって形成され、
前記樹脂部には、前記コイル電極の積層方向から見た場合に前記コイル電極の内側の領域に重なって配置され、前記第１側面から凹む凹部が形成される、多層アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、多層配線板の製造方法および多層アンテナに関し、より特定的には、絶縁層を介して複数層に積み重ねられた環状の導体パターンを有する多層配線板の製造方法、ならびに、絶縁層を介して複数層に積み重ねられた環状のコイル電極および平板状のコンデンサ電極を有する多層アンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層配線板の製造方法に関して、たとえば、特開２００３−３０４０７１号公報には、積層される樹脂フィルム間からエアやガスを排除して、ボイドの発生を防止することを目的とした多層基板の製造方法が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に開示された多層基板の製造方法においては、複数枚の片面導体パターンフィルムからなる積層体を、その上下両面から加熱しながら加圧することにより、多層基板を製造する。この際、一対の熱プレス板が、複数枚の片面導体パターンフィルムの積層体を両側から挟むように配置される。一対の熱プレス板は、たとえば、チタンなどの導電性金属から構成されており、電流を通電することにより発熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０４０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１に開示されるように、表面上に導体パターンが形成された熱可塑性の樹脂フィルムを多層に積層し、得られた積層体を加熱しながら加圧することによって、多層基板を得る方法が知られている。
【０００６】
しかしながら、このような方法を用いて多層基板を製造する場合、積層体の加熱、加圧工程時に、熱プレス板間に導体パターンが密に配置される位置と、疎に配置される位置とが生じる。この場合、熱プレス板から積層体に作用する圧力は、導体パターンが疎に配置された位置で相対的に小さくなるため、積層体に圧力が十分に加わらない箇所が生じる。この結果、積層方向に隣り合う樹脂フィルム同士が局所的に密着せず、熱圧着された樹脂フィルムが剥がれる現象（デラミネーション）が生じるおそれがある。
【０００７】
一方、上記のような多層基板を、たとえばプリント基板上に実装する場合、多層基板およびプリント基板の導体パターン間で意図しない浮遊容量が生じる場合がある。このような浮遊容量が発生すると、多層基板において発揮される性能が低下するおそれが生じる。
【０００８】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に従った多層配線板の製造方法は、熱可塑性樹脂から形成される第１樹脂シートの表面上に、環状に延びる第１導体パターンを形成する工程と、複数枚の第１樹脂シートを積層して積層体とするとともに、積層体を、第１プレス板と、第１プレス板に対向して設けられた第２プレス板との間に配置する工程と、第１プレス板および第２プレス板の間で、複数枚の第１樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。第１プレス板は、第２プレス板に向けて突出する凸部が形成された第１プレス面を有する。積層体を第１プレス板と第２プレス板との間に配置する工程は、第１樹脂シートの積層方向から見た場合に、凸部と、第１導体パターンの内側の領域とが重なるように、積層体を位置決めする工程を含む。
【００１０】
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、環状に延びる第１導体パターンの内側の領域は、導体パターンが相対的に疎に配置されるため、積層体を第１プレス板と第２プレス板との間に配置する工程時、その領域と、第１プレス面に形成された凸部とが重なるように積層体を位置決めする。これにより、複数枚の第１樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、第１プレス板から積層体に加わる力を、導体パターンが相対的に疎に配置された位置で増大させる。結果、複数枚の第１樹脂シートからなる積層体をより均一な力で加圧することが可能となり、本発明によって製造された多層配線板においてデラミネーションが発生することを抑制できる。
【００１１】
また好ましくは、多層配線板の製造方法は、熱可塑性樹脂から形成される第２樹脂シートの表面上に、平面的に広がる第２導体パターンを形成する工程をさらに備える。第２プレス板は、平面状に形成された第２プレス面を有する。積層体を第１プレス板と第２プレス板との間に配置する工程は、複数枚の第１樹脂シートに対してさらに複数枚の第２樹脂シートを積層して積層体とするとともに、積層体を、第１樹脂シートが第１プレス面側に配置され、第２樹脂シートが第２プレス面側に配置されるように位置決めする工程を含む。
【００１２】
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、環状に延びる第１導体パターンが形成された第１樹脂シートを、凸部が形成された第１プレス面によって押圧し、平面的に広がる第２導体パターンが形成された第２樹脂シートを、平面状の第２プレス板によって押圧する。これにより、導体パターンの粗密にかかわらず、複数枚の第１樹脂シートおよび複数枚の第２樹脂シートからなる積層体をより均一な力で加圧することができる。
【００１３】
また好ましくは、凸部の突出高さは、複数枚の第１樹脂シートに形成される第１導体パターンの総厚み以下である。
【００１４】
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の第１樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、軟化した樹脂材料が、凸部による押圧に起因して第１導体パターンの内側の領域から外側の領域に大きく流動する現象を防止できる。これにより、第１導体パターンの位置ずれや変形を防ぐとともに、デラミネーションの発生を防ぐことができる。
【００１５】
また好ましくは、凸部は、第１プレス板と第２プレス板とが対向する方向に直交する平面により切断された場合の断面積が第２プレス板に近づくに従って小さくなるテーパ形状を有する。
【００１６】
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の第１樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、軟化した樹脂材料が、凸部による押圧に起因して第１導体パターンの内側の領域から外側の領域に急激に流動する現象を防止できる。これにより、第１導体パターンの位置ずれや変形を防ぐとともに、デラミネーションの発生を防ぐことができる。
【００１７】
この発明に従った多層アンテナは、樹脂部と、樹脂部に埋設される複数のコイル電極と、樹脂部に埋設される複数のコンデンサ電極とを備える。樹脂部は、第１側面と、第１側面の裏側に配置される第２側面とを有する。複数のコイル電極は、第１側面および第２側面に直交する方向に積層され、第１側面側に配置される。複数のコンデンサ電極は、複数のコイル電極に対して第１側面および第２側面に直交する方向に積層され、第２側面側に配置される。コイル電極は、第１側面および第２側面に平行な平面内で環状に延びて形成される。コンデンサ電極は、第１側面および第２側面に平行な平面内で平面状に広がって形成される。樹脂部には、コイル電極の積層方向から見た場合にコイル電極の内側の領域に重なって配置され、第１側面から凹む凹部が形成される。
【００１８】
このように構成された多層アンテナによれば、第１側面を実装面として多層アンテナを他部材に実装した場合に、凹部によって規定される空間が、コンデンサ電極と他部材との間で誘電層として機能する。これにより、多層配線板および他部材の間で意図しない浮遊容量が形成されることを抑制できる。結果、浮遊容量の発生に起因した多層アンテナの性能低下を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上に説明したように、この発明に従えば、デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態における多層アンテナを示す断面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った多層アンテナを示す断面図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った多層アンテナを示す断面図である。
【図４】図１中の樹脂部の外観を示す斜視図である。
【図５】図１中の多層アンテナを製造する方法の第１工程を示す断面図である。
【図６】図１中の多層アンテナを製造する方法の第２工程を示す断面図である。
【図７】図１中の多層アンテナを製造する方法の第３工程を示す断面図である。
【図８】図１中の多層アンテナを製造する方法の第４工程を示す断面図である。
【図９】比較のための多層アンテナを製造する方法の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２２】
図１は、この発明の実施の形態における多層アンテナを示す断面図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った多層アンテナを示す断面図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った多層アンテナを示す断面図である。
【００２３】
図１から図３を参照して、多層アンテナ１０は、携帯電話機などに内蔵されるチップ状のアンテナであって、本実施の形態では、携帯電話機の筐体内に配置されたプリント基板５０に実装されている。
【００２４】
多層アンテナ１０は、複数のコイル電極３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ（以下、特に区別しない場合にはコイル電極３０という）と、複数のコンデンサ電極４０Ａ，４０Ｂ（以下、特に区別しない場合にはコンデンサ電極４０という）と、樹脂部２０とを有する。
【００２５】
樹脂部２０は、略直方体形状を有し、多層アンテナ１０の外観をなしている。樹脂部２０は、絶縁性の樹脂から形成されている。樹脂部２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。樹脂部２０は、たとえば、ポリイミド、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）から形成されている。
【００２６】
複数のコイル電極３０は、樹脂部２０に埋設されている。複数のコンデンサ電極４０は、樹脂部２０に埋設されている。コイル電極３０およびコンデンサ電極４０は、導電性材料から形成されている。コイル電極３０およびコンデンサ電極４０は、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケルまたは金などの金属や、これらの金属を含む合金などから形成されている。
【００２７】
複数のコイル電極３０は、樹脂部２０の内部で互いに間隔を設けて、矢印１０１に示す一方向に積層されている。複数のコンデンサ電極４０は、樹脂部２０の内部で互いに間隔を設けて、矢印１０１に示す一方向に積層されている。複数のコンデンサ電極４０は、複数のコイル電極３０に対して矢印１０１に示す一方向に積層されている。積層された複数のコイル電極３０と、積層された複数のコンデンサ電極４０とは、矢印１０１に示す方向に並んで配置されている（以下、矢印１０１に示す方向を、コイル電極３０もしくはコンデンサ電極４０の積層方向ともいう）。
【００２８】
本実施の形態では、コイル電極３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの４つのコイル電極３０が積層され、コンデンサ電極４０Ａおよびコンデンサ電極４０Ｂの２つのコンデンサ電極４０が積層されている。コイル電極３０Ａとコンデンサ電極４０Ｂとが隣り合って配置されている。互いに隣り合うコイル電極３０の間、互いに隣り合うコンデンサ電極４０の間および互いに隣り合うコイル電極３０とコンデンサ電極４０との間には、それぞれ、樹脂部２０からなる樹脂層が介挿されている。
【００２９】
図２中に示すように、コンデンサ電極４０は、コンデンサ電極４０の積層方向に直交する平面内で平面的に広がって形成されている。コンデンサ電極４０は、平板形状を有する。コンデンサ電極４０は、コンデンサ電極４０の積層方向から見た場合に、略矩形の平面視を有する。コンデンサ電極４０およびコイル電極３０を、それぞれ、コンデンサ電極４０およびコイル電極３０の積層方向から見た場合に、コンデンサ電極４０は、コイル電極３０よりも大きい面積を有する。
【００３０】
互いに隣り合って配置されたコンデンサ電極４０、すなわち、コンデンサ電極４０Ａとコンデンサ電極４０Ｂとは、コンデンサ電極４０の積層方向において互いに対向するように配置されている。複数のコンデンサ電極４０は、コンデンサ電極４０の積層方向から見た場合に、互いに重なる部分が生じるように配置されている。複数のコンデンサ電極４０は、コンデンサ電極４０の積層方向から見た場合に、完全に重なるように配置されている。
【００３１】
図３中に示すように、コイル電極３０は、環状に延びている。コイル電極３０は、一方端３０ｐおよび他方端３０ｑを有する。コイル電極３０は、一方端３０ｐと他方端３０ｑとの間で線状に延びている。コイル電極３０は、矩形形状の辺に沿って延びている。コイル電極３０は、コイル電極３０の積層方向に直交する平面内で周回形状を描くように形成されている。本実施の形態では、コイル電極３０が、一周未満の長さで周回して形成されている。
【００３２】
なお、コイル電極３０は、図３中に示す形態に限られず、たとえば、複数回に渡って周回するように螺旋状に延びて形成されてもよいし、円周上を周回するように形成されてもよい。
【００３３】
互いに隣り合って配置されたコイル電極３０、たとえば、コイル電極３０Ａとコイル電極３０Ｂとは、コイル電極３０の積層方向において互いに対向するように配置されている。複数のコイル電極３０は、コイル電極３０の積層方向から見た場合に、一方端３０ｐと他方端３０ｑとの間で互いに重なる部分が生じるように配置されている。コンデンサ電極４０およびコイル電極３０を、それぞれ、コンデンサ電極４０およびコイル電極３０の積層方向から見た場合に、コイル電極３０は、平面的に広がって形成されたコンデンサ電極４０の周縁領域に重なる。
【００３４】
互いに隣り合って配置されたコイル電極３０間は、一方端３０ｐと他方端３０ｑとの重なり部分に設けられた図示しないインナービア（層間接続部）により接続されている。複数のコイル電極３０は、各コイル電極３０での電流の旋回方向が互いに同一となるように接続されている。複数のコンデンサ電極４０は、それぞれ、図示しないコンデンサ接続部によって、コイル電極３０の適当な位置に接続されている。このような構成により、複数のコイル電極３０と、複数のコンデンサ電極４０とが接続されて、共振回路が構成されている。本実施の形態では、環状のコイル電極３０が多層に積層されているため、コイル電極３０の全長を大きく設定して、多層アンテナ１０のアンテナ特性を向上させることができる。
【００３５】
図４は、図１中の樹脂部の外観を示す斜視図である。図１から図４を参照して、樹脂部２０は、側面２０ａと、その側面２０ａの裏側に配置される側面２０ｂとを有する。側面２０ａと側面２０ｂとは、互いに平行に配置されている。
【００３６】
複数のコイル電極３０は、側面２０ａおよび側面２０ｂに直交する方向に積層されている。各コイル電極３０は、側面２０ａおよび側面２０ｂに平行な平面内に配置されている。複数のコンデンサ電極４０は、側面２０ａおよび側面２０ｂに直交する方向に積層されている。各コンデンサ電極４０は、側面２０ａおよび側面２０ｂに平行な平面内に配置されている。複数のコイル電極３０は、側面２０ａおよび側面２０ｂのうち側面２０ｂ側に配置され、複数のコンデンサ電極４０は、側面２０ａおよび側面２０ｂのうち側面２０ａ側に配置されている。
【００３７】
樹脂部２０には、凹部２６が形成されている。凹部２６は、後述する多層アンテナの製造方法の熱圧着工程において凸型プレス板が配置される側の側面に形成され、本実施の形態では、側面２０ｂに形成されている。凹部２６は、側面２０ａおよび側面２０ｂのうち、環状のコイル電極３０が配置された側の側面２０ｂに形成されている。
【００３８】
樹脂部２０をコイル電極３０の積層方向から見た場合に、環状に延びるコイル電極３０の内側に領域３３を規定する。凹部２６は、その領域３３に重なるように形成されている。樹脂部２０をコイル電極３０の積層方向から見た場合に、凹部２６は、領域３３と一致するか、領域３３に含まれるように形成されている。凹部２６は、凹部２６を複数のコイル電極３０の積層方向に投影した場合に、複数のコイル電極３０と重ならないように形成されている。
【００３９】
凹部２６は、側面２０ｂから凹むように形成されている。凹部２６は、樹脂部２０をコイル電極３０の積層方向に直交する平面により切断した場合の断面積が、側面２０ｂから側面２０ａに向かうほど小さくなるように形成されている。
【００４０】
凹部２６は、底部２６ｔおよび側部２６ｓを有する。底部２６ｔは、コイル電極３０の積層方向において側面２０ｂから最も離れて配置されている。側部２６ｓは、底部２６ｔと側面２０ｂとの間で延在する。凹部２６は、底部２６ｔが、複数のコイル電極３０のうち最も側面２０ａ側に配置されたコイル電極３０Ａと、最も側面２０ｂ側に配置されたコイル電極３０Ｄとの間に配置されるように形成されている。側部２６ｓは、コイル電極３０の積層方向に対して斜め方向に平面状に広がって形成されている。凹部２６は、樹脂部２０をコイル電極３０の積層方向に直交する平面により切断した場合に、コイル電極３０の内側の領域３３に対応する形状、すなわち、矩形の断面形状を有する。
【００４１】
プリント基板５０は、主表面５０ａを有する。プリント基板５０には、電極層５１が形成されている。電極層５１の一部は、主表面５０ａに露出するように形成されている。電極層５１は、配線パターンやグランドパターンなどの導体層である。
【００４２】
多層アンテナ１０は、主表面５０ａ上に実装されている。多層アンテナ１０は、樹脂部２０の側面２０ｂと、主表面５０ａとが向かい合わせとなるように、プリント基板５０に実装されている。多層アンテナ１０は、矢印１０１に示す方向において、複数のコンデンサ電極４０とプリント基板５０との間に複数のコイル電極３０が配置されるように、プリント基板５０に実装されている。側面２０ｂは、多層アンテナ１０の実装面である。このような構成において、主表面５０ａと、凹部２６の壁面（底部２６ｔおよび側部２６ｓ）に囲まれた位置には、空間２７が形成されている。
【００４３】
多層アンテナをプリント基板上に実装する場合、多層アンテナ側のコンデンサ電極と、プリント基板側の表面電極との間で浮遊容量が形成されるため、多層アンテナにおいて共振回路の周波数特性がずれる問題が生じる。これに対して、本実施の形態における多層アンテナ１０においては、樹脂部２０に凹部２６を形成することによって、プリント基板５０側の電極層５１と、多層アンテナ１０に内蔵されるコンデンサ電極４０との間に、空気層からなる空間２７が配置される。これにより、空間２７は、両電極間で誘電層として機能するため、意図しない浮遊容量が形成されることを抑制できる。結果、多層アンテナ１０において安定したアンテナ特性を得ることができる。
【００４４】
なお、多層アンテナ１０が実装される部材は、図１中に示すようなプリント基板に限られず、たとえば、携帯電話機の筐体であってもよい。
【００４５】
以上に説明した、この発明の実施の形態における多層アンテナの構造についてまとめて説明すると、本実施の形態における多層アンテナ１０は、樹脂部２０と、樹脂部２０に埋設される複数のコイル電極３０と、樹脂部２０に埋設される複数のコンデンサ電極４０とを備える。樹脂部２０は、第１側面としての側面２０ｂと、側面２０ｂの裏側に配置される第２側面としての側面２０ａとを有する。複数のコイル電極３０は、側面２０ｂおよび側面２０ａに直交する方向に積層され、側面２０ｂ側に配置される。複数のコンデンサ電極４０は、複数のコイル電極３０に対して側面２０ｂおよび側面２０ａに直交する方向に積層され、側面２０ａ側に配置される。コイル電極３０は、側面２０ｂおよび側面２０ａに平行な平面内で環状に延びて形成される。コンデンサ電極４０は、側面２０ｂおよび側面２０ａに平行な平面内で平面状に広がって形成される。樹脂部２０には、コイル電極３０の積層方向から見た場合にコイル電極３０の内側の領域３３に重なって配置され、側面２０ｂから凹む凹部２６が形成される。
【００４６】
多層アンテナ１０は、有機多層配線基板である。多層アンテナ１０は、ＬＣ（コイル・コンデンサ）基板である。
【００４７】
図５から図８は、図１中の多層アンテナを製造する方法の工程を示す断面図である。続いて、図１中の多層アンテナの製造方法について説明する。
【００４８】
図５を参照して、まず、複数枚の樹脂シート２１を準備する。樹脂シート２１は、熱可塑性の樹脂から形成されており、表面２１ａと、その裏側に配置される表面２１ｂとを有する。樹脂シート２１は、表面２１ａおよび表面２１ｂを正面から見た場合に矩形形状を有する。すなわち、樹脂シート２１は、矩形形状の平面視を有する。樹脂シート２１は、たとえば、６インチ角の大きさを有する。
【００４９】
本実施の形態では、樹脂シート２１として、表面２１ａに導体箔が形成された短冊状の熱可塑性樹脂フィルムを準備する。導体箔の一例としては、１８μｍの厚みを有する銅箔である。導体箔は、後に続く工程で回路形成が可能なように、３μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有することが好ましい。
【００５０】
導体箔の樹脂シート２１と接触する側の表面の表面粗さは、樹脂シート２１と接触する側とは反対側の表面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。この場合、導体箔が樹脂シート２１に対してより深く噛み込むことによって、樹脂シート２１と導体箔との接合強度を高めることができる。
【００５１】
次に、樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３６を形成する。導体パターン３６は、図１中のコイル電極３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの各コイル電極３０に対応するパターン形状を有する。本実施の形態では、フォトリソグラフィ加工などの回路形成方法を用いて、導体箔をパターニングすることにより、導体パターン３６を形成する。
【００５２】
次に、樹脂シート２１に、表面２１ｂ側から導体パターン３６に達するビアホール３８を形成する。この際、炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ加工により、図１中のコイル電極３０間を接続するインナービア（層間接続部）に対応する位置にビアホール３８を形成する。樹脂シート２１に対する穿孔後、樹脂残渣であるスミアを除去する。
【００５３】
次に、スクリーン印刷法などを用いて、ビアホール３８に導電体としての導電性ペーストを充填することにより、インナービア３７を形成する。この際、導電性ペーストに、接着温度において導体パターン３６を形成する導体金属と合金層を形成するような金属粉を適量加えてもよい。たとえば、導体パターン３６が銅から形成される場合、導電性ペーストに、Ａｇ、ＣｕおよびＮｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ、ＢｉおよびＺｎのうち少なくとも１種類との組み合わせを加える。
【００５４】
以上の工程により、導体パターン３６およびインナービア３７が形成された樹脂シート２１Ａを得る。同様にして、複数枚の樹脂シート２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを得る。
【００５５】
図６を参照して、図５中に示す工程と同じように、表面２２ａと、その裏側に配置される裏面２２ｂとを有する複数枚の樹脂シート２２を準備する、樹脂シート２２に対して、フォトリソグラフィ加工などの回路形成方法を適用することにより、表面２２ａ上に導体パターン４６を形成する。導体パターン４６は、図１中のコンデンサ電極４０Ａ，４０Ｂの各コンデンサ電極４０に対応するパターン形状を有する。次に、樹脂シート２２に対して、所定の穿孔工程および導電性ペーストの充填工程を実施することによって、コンデンサ電極４０とコイル電極３０とを接続するための図示しないインナービアを形成する。
【００５６】
以上の工程により、導体パターン４６および図示しないインナービアが形成された複数枚の樹脂シート２２Ａ，２２Ｂを得る。
【００５７】
なお、導体箔が形成された樹脂シート２１，２２の周縁領域に、パンチ加工によって複数の孔を形成し、その後、導体箔のパターニング工程時に、その孔が形成された領域を含むように導体箔を表面２１ａ，２２ａ上に残してもよい。この場合、樹脂シート２１，２２に形成された孔を、後述する熱圧着工程時においてピン挿入孔として利用し、これによって複数枚の樹脂シート２１，２２の位置ずれを防ぐことができる。
【００５８】
図７を参照して、次に、先の工程で得られた複数枚の樹脂シート２１および複数枚の樹脂シート２２と、樹脂シート２３とからなる積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する。
【００５９】
凸型プレス板６１および平型プレス板６２は、互いに対向して配置されている。凸型プレス板６１および平型プレス板６２の少なくともいずれか一方は、樹脂シート２１，２２の積層方向に移動可能に設けられている。凸型プレス板６１および平型プレス板６２には、加熱手段としてのオイル流路６６が形成されている。オイル流路６６は、樹脂シート２１，２２の積層方向に直交する平面内で蛇行しながら延びており、オイルが流通される。凸型プレス板６１および平型プレス板６２には、加熱手段としてヒータが設けられてもよい。
【００６０】
凸型プレス板６１および平型プレス板６２は、それぞれ、プレス面６１ａおよびプレス面６２ｂを有する。プレス面６１ａおよびプレス面６２ｂは、互いに向かい合って配置されている。
【００６１】
複数枚の樹脂シート２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、凸型プレス板６１と平型プレス板６２とが対向する一方向に積層される。複数枚の樹脂シート２２Ａ，２２Ｂは、凸型プレス板６１と平型プレス板６２とが対向する一方向に積層される。複数枚の樹脂シート２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、プレス面６１ａ側に配置され、複数枚の樹脂シート２２Ａ，２２Ｂは、プレス面６２ｂ側に配置される。樹脂シート２３は、熱可塑性の樹脂から形成されている。樹脂シート２３は、樹脂シート２１と凸型プレス板６１との間に配置されている。
【００６２】
本実施の形態では、隣り合う樹脂シート２１，２２間でコイル電極３０もしくはコンデンサ電極４０が形成された表面２１ａ，２２ａ同士が向かい合わせとならないように、複数枚の樹脂シート２１，２２が積層されている。より具体的には、平型プレス板６２と樹脂シート２２Ａの表面２２ｂとが向かい合わせとなり、樹脂シート２２Ａの表面２２ａと樹脂シート２２Ｂの表面２１ｂとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｂの表面２１ａと樹脂シート２１Ｃの表面２１ｂとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｃの表面２１ａと樹脂シート２１Ｄの表面２１ｂとが向かい合わせとなり、樹脂シート２１Ｄの表面２１ａと凸型プレス板６１とが樹脂シート２３を介して向かい合わせとなるように、複数枚の樹脂シート２１，２２が積層されている。
【００６３】
なお、積層する樹脂シート２１，２２の枚数や樹脂シート２１，２２の裏表は、上記に説明する数や組み合わせに限られず、適宜変更される。
【００６４】
凸型プレス板６１のプレス面６１ａに凸部６３が形成されている。凸部６３は、プレス面６１ａから、凸型プレス板６１に対して対向配置された平型プレス板６２に向けて突出するように形成されている。凸部６３は、図１中の樹脂部２０に形成された凹部２６と同一形状を有する。すなわち、凸部６３は、図１中の底部２６ｔに対応する頂部６３ｔと、図１中の側部２６ｓに対応する側部６３ｓとを有して形成されている。凸部６３は、凸型プレス板６１と平型プレス板６２とが対向する方向に直交する平面により切断された場合の断面積が平型プレス板６２に近づくに従って小さくなるテーパ形状を有する。
【００６５】
凸部６３の突出長さ（Ｈ）は、樹脂シート２１に形成された導体パターン３６の総厚み（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３＋ｈ４）と、樹脂シート２２に形成された導体パターン４６の総厚み（ｈ５＋ｈ６）との和以下であることが好ましい。凸部６３の突出長さ（Ｈ）は、樹脂シート２１に形成された導体パターン３６の総厚み（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３＋ｈ４）と、樹脂シート２２に形成された導体パターン４６の総厚み（ｈ５＋ｈ６）との和に等しいことがさらに好ましい。
【００６６】
平型プレス板６２のプレス面６２ｂは、樹脂シート２１，２２の積層方向に直交する平面内で平面状に延在する。
【００６７】
積層体１２０を樹脂シート２１，２２の積層方向から見た場合に、環状に延びるコイル電極３０の内側に領域３３を規定する。本実施の形態では、積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する際に、領域３３と凸部６３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする。凸部６３とコイル電極３０との重なりをより確実に防ぐため、一例として、凸部６３の外径を、コイル電極３０の内径よりも５００μｍ小さく設定する。
【００６８】
図８を参照して、次に、凸型プレス板６１および平型プレス板６２の間で、複数枚の樹脂シート２１、複数枚の樹脂シート２２および樹脂シート２３を加熱しつつ、その積層方向に加圧する（熱圧着工程）。
【００６９】
より具体的には、オイル流路６６に高温のオイルを流通させつつ、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間を近接させることによって、樹脂シート２１、樹脂シート２２および樹脂シート２３を熱圧着によって一体化する。熱圧着の条件は、たとえば、温度２５０〜３００℃、圧力４．０Ｐａとする。
【００７０】
このとき、樹脂シート２１，２２，２３を形成する樹脂材料が軟化し、導体パターン３６，４６を覆うように流動することにより、導体パターン３６，４６が樹脂に内包された形態が得られる。熱圧着された樹脂シート２１，２２，２３は、図１中の樹脂部２０を形成し、導体パターン３６は、図１中のコイル電極３０を形成し、導体パターン４６は、図１中のコンデンサ電極４０を形成する。また、凸型プレス板６１の凸部６３の形状が樹脂シート２１，２３に転写されることにより、図１中の樹脂部２０に凹部２６を形成する。
【００７１】
次に、オイル流路６６に低温のオイルを流通させることによって、熱圧着された樹脂シート２１，２２，２３を冷却する。冷却後、熱圧着された複数枚の樹脂シート２１，２２，２３を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間から取り外す。以上の工程により、図１中に示す多層アンテナ１０が完成する。
【００７２】
図９は、比較のための多層アンテナを製造する方法の工程を示す断面図である。図９は、図８に対応する図である。図９を参照して、本比較例では、熱圧着工程時に、平面状のプレス面１６１ａを有する平型プレス板１６１と、平面状のプレス面１６２ｂを有する平型プレス板１６２とを用いる。
【００７３】
積層体１２０の熱圧着工程時、プレス板間には、導体パターンが密に配置される位置と、疎に配置される位置とが生じる。より具体的には、樹脂シート２１，２２の積層方向から見て、環状の導体パターン３６が重なる領域では導体パターンが密に配置され、環状の導体パターン３６の内側の領域３３では導体パターンが疎に配置される。図９中に示す比較例においては、平型プレス板１６１および平型プレス板１６２から積層体１２０に作用する圧力は、導体パターンが疎に配置された位置で相対的に小さくなるため、導体パターン３６の内側の領域３３に圧力が十分に加わらない懸念が生じる。また、軟化した樹脂材料は、圧力が大きく加わる位置から小さく加わる位置に向けて流動する傾向があるため、樹脂材料の流動に伴って、コイル電極３０が位置ずれしたり、変形したりする懸念が生じる。
【００７４】
これに対して、本実施の形態では、積層体１２０の熱圧着工程時、凸型プレス板６１のプレス面６１ａに形成された凸部６３によって、導体パターン３６の内側の領域３３を押圧する。これにより、凸型プレス板６１から積層体１２０に加わる力を、導体パターンが相対的に疎に配置された領域３３で増大させる。結果、積層体１２０の全体を均一かつ十分な大きさの力で加圧し、多層アンテナ１０においてデラミネーションの発生を抑制することができる。また、積層体１２０に対してより均一に力を作用させることによって、樹脂材料の流動を抑え、コイル電極３０の位置ずれや変形を防止できる。
【００７５】
凸部６３の突出長さを大きく設定すると凸型プレス板６１から積層体１２０に加わる力が増大する一方、導体パターン３６の内側から外側に流出しようとする樹脂流れが顕著となる。これに対して、凸部６３の突出長さ（Ｈ）を、樹脂シート２１に形成された導体パターン３６の総厚み（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３＋ｈ４）と、樹脂シート２２に形成された導体パターン４６の総厚み（ｈ５＋ｈ６）との和以下とすることにより、このような懸念を解消することができる。
【００７６】
以上に説明した、この発明の実施の形態における多層アンテナの製造方法の工程についてまとめて説明すると、本実施の形態における多層配線板としての多層アンテナ１０の製造方法は、熱可塑性樹脂から形成される第１樹脂シートとしての樹脂シート２１の表面２１ａ上に、環状に延びる第１導体パターンとしての導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、第１プレス板としての凸型プレス板６１と、凸型プレス板６１に対向して設けられた第２プレス板としての平型プレス板６２との間に配置する工程と、凸型プレス板６１および平型プレス板６２の間で、複数枚の樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成された第１プレス面としてのプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。
【００７７】
本発明で用いられる樹脂シートは、片面に形成された面内導体パターンと、その片面の反対面から面内導体パターンに接続された導体ペースト由来のインナービア（層間接続導体）とを有する。
【００７８】
このように構成された、この発明の実施の形態における多層アンテナ１０の製造方法および多層アンテナ１０によれば、多層アンテナ１０の製造工程時、凸部６３が形成された凸型プレス板６１を用いることによって、多層アンテナ１０においてデラミネーションが発生することやコイルパターンがずれることを防止できる。また、多層アンテナ１０の樹脂部２０には、凸部６３の形状が転写されて凹部２６が形成される。多層アンテナ１０をプリント基板５０などの他部材に実装する場合に、凹部２６が形成された樹脂部２０の側面２０ｂを実装面とすることにより、多層アンテナ１０および他部材間で浮遊容量が形成されることを抑制できる。
【００７９】
なお、本実施の形態では、本発明における多層アンテナを、一括多層プレス工程により熱圧着して得られる多層配線板として説明したが、このような製造方法に限られず、本発明における多層アンテナは、たとえば、接着剤が塗布された熱硬化性の樹脂シートから製造されてもよい。また、本発明における多層配線板の製造方法においては、板状のコンデンサ電極４０は必須の構成でなく、環状の導体パターンのみを用いて多層配線板を製造してもよい。この場合、熱圧着工程時に、樹脂シートの積層体の両側に凸型プレス板を配置してもよい。
【００８０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
この発明は、主に、樹脂に埋設された複数の導体パターン層を有する多層配線板およびその製造に利用される。
【符号の説明】
【００８２】
１０  多層アンテナ、２０  樹脂部、２０ａ，２０ｂ  側面、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２２，２２Ａ，２２Ｂ，２３  樹脂シート、２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ  表面、２６  凹部、２６ｓ  側部、２６ｔ  底部、２７  空間、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  コイル電極、３０ｐ  一方端、３０ｑ  他方端、３３  領域、３６，４６  導体パターン、３７  インナービア、３８  ビアホール、４０，４０Ａ，４０Ｂ  コンデンサ電極、５０  プリント基板、５０ａ  主表面、５１  電極層、６１  凸型プレス板、６１ａ  プレス面、６２  平型プレス板、６２ｂ  プレス面、６３  凸部、６３ｓ  側部、６３ｔ  頂部、６６  オイル流路、１２０  積層体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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