(57)【要約】【課題】スタンパによって形成されたＢＣＡを、トラッキングをかけて読み出せる技術を提供する。【解決手段】ドーナツ形のＢＣＡ１０２と、ＢＣＡ１０２の外側に設けられたドーナツ形の記録領域１２０とが備えられている。を備え、ＢＣＡ１０２において、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるとともに、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されている。各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短い。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドーナツ形の第１領域と、
前記第１領域の外側に設けられたドーナツ形の第２領域とを備え、
前記第１領域において、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるとともに、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項２】
各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の記録媒体。
【請求項３】
前記第１領域において、各溝の深さは、各ピットの深さよりも深いことを特徴とする請求項１または２に記載の記録媒体。
【請求項４】
前記第１領域内において、円周方向に隣接したピット間の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の記録媒体。
【請求項５】
前記第１領域において、半径方向に隣接した溝間の長さは、半径方向に隣接したピット間の長さよりも短いことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録技術に関し、所定の情報を記録する記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光照射により情報の記録あるいは再生が行われる光学的情報記録媒体として光ディスクが広く普及している。この種の光ディスクには、予めエンボス状のピット列が形成された再生専用のＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、そしてＢＤ−ＲＯＭ、一度だけデータの記録ができるＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＢＤ−Ｒ、書き換えが可能なＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＢＤ−ＲＥなどがある。これらの各光ディスクは、透明基板を介して情報記録層に集光スポットを照射して情報の記録あるいは再生を行う構成となっている。情報記録層には、スパイラル状の記録トラックに沿ってピット列やグルーブが形成されている。
【０００３】
このような光ディスクにおいては、スパイラル状の記録トラック以外に、光ディスク装置の集光スポットによって再生可能な情報として、バーストカットエリア（ＢＣＡ）と呼ばれる領域を有するものがある。このＢＣＡは、円周上に所定間隔を隔てて配置され半径方向に伸びた線分を低反射率の形態にて形成され、記録する情報の内容によってパターンが決められたもので、いわば一般に使われるバーコードが円周状に配設されたような構造となっている。ＢＣＡには、光学的情報記録媒体の種別（ＲＯＭ、追記、あるいは書き換え可能）、著作権管理番号等のバーストカット情報が記録される。例えば再生専用のＲＯＭの光ディスクにおいて、低反射率部分のＢＣＡは、情報記録層に形成された金属反射膜を強力なレーザ照射によって除去することによって作成される。
【０００４】
このようなレーザ照射を使用する方法とは別に、ＢＣＡをスタンパの凹凸で作成する提案がなされている。具体的に説明すると、原盤としては表面を研磨洗浄したガラスを用い、その原盤表面にフォトレジストを塗布し、その表面をレーザビームなどで露光することで情報を記録する。次に、露光した原盤を現像し、ピットやグルーブ溝の凹凸を形成する。その後、その原盤をメッキ処理することでスタンパを作成する。そのスタンパを型として射出成形により樹脂成形基板を作成する。こうして作られた成形基板上に、書換型や追記型ディスクの場合は記録層と反射層を、再生専用型ディスクの場合は反射層のみを形成する。そして基板を貼り合せることで光ディスクの形状になる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５５８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
レーザ照射によってＢＣＡを形成する手法では、ピットに比べて形成可能なパターンの間隔がかなり大きなものとなる。例えば、低反射率部分の幅は１０〔μｍ〕程度が現実的な値であり、最も幅のあるパターン間隔は１００〔μｍ〕以上が利用されている。例えば、Ｂｌｕ−ｒａｙディスクでは１チャンネルビット間隔１Ｔにあたる時間（半径＝２１．６ｍｍで、速度４．９１７ｍ/ｓ）は、２１７４ｒｐｍで５．８μｓとなり、その長さは２８．５μｍであり、２Ｔから５Ｔ信号の組合せで使用されている。また、Ｂｌｕ−ｒａｙディスクにおける光反射層には、ブルーレーザ光に対する高反射率を有していることから、Ａｇを主成分とするＡｇ系反射膜が使用されている。Ａｇ系反射膜の熱伝導率は高いので、マーキングに高いレーザパワーを必要とし、保護層およびカバー層へのダメージが大きくなるおそれがある。生産面でも１枚ごとに特殊なＢＣＡコード記録装置では、光ディスクに対しレーザスポット光を半径方向にトラバーサでトラバースさせながら、光ディスクの反射膜の一部を半径方向に沿い矩形状に除去または相変化させて、無反射部分または高反射部分を形成する。そのため、バーコード状の記録部を書込むようになって時間がかかるので、生産性が劣り、コストが向上してしまう。
【０００７】
一方、スタンパによってＢＣＡを形成する手法では、原盤に一度だけ溝を記録するだけで、溝が形成されたスタンパを得るので、ＢＣＡを記録済みの光ディスクの量産が容易にコストが低減される。そのため、スタンパによってＢＣＡを形成することが望まれている。
また、トラッキングを行わないで制御情報を検出できるような変調方式が使用されている場合、光ディスクの内周に記録されているＢＣＡもトラッキングを行わないで読むことが多い。しかしながら、ＢＣＡの再生にトラッキングを使用しない場合、ＢＣＡ以外の信号がないミラー部に低密度の情報であるＢＣＡ情報のみが記録されている。そのため、記録可能な情報量が制限されてしまう。さらに、光ディスクのピット列以外のＢＣＡは複製されにくいという特徴からセキュリティ情報などの記録に適しているが、これらの情報量も制限されてしまう。よって、記録可能な情報量の増加のため、ＢＣＡ領域でトラッキングできる光ディスクが望まれている。また、トラッキングしてＢＣＡを読み出した方が安定して読み出せることから、ＢＣＡ情報を安定して読み出すために、ＢＣＡ領域でトラッキングできる光ディスクが望まれている。
【０００８】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、スタンパによって形成されたＢＣＡを、トラッキングをかけて読み出せる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の記録媒体は、ドーナツ形の第１領域と、第１領域の外側に設けられたドーナツ形の第２領域とを備える。第１領域において、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるとともに、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されている。
【００１０】
この態様によると、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるので、トラッキングの実行にも対応でき、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されているので、ＢＣＡに記録可能な情報量を増加できる。
【００１１】
各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短い。この場合、各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短いので、各溝をＢＣＡとして使用できる。
【００１２】
第１領域において、各溝の深さは、各ピットの深さよりも深い。この場合、各ピットの深さよりも各溝の深さが深いので、集合体での反射率を低減できる。
【００１３】
第１領域内において、円周方向に隣接したピット間の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長い。この場合、隣接したピット間の円周方向の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長いので、隣接したピット間における反射率を増加できる。
【００１４】
第１領域において、半径方向に隣接した溝間の長さは、半径方向に隣接したピット間の長さよりも短い。この場合、隣接した溝間の半径方向の長さは、隣接したピット間の半径方向の長さよりも短くするので、溝が設けられた部分の反射率を低減できる。
【００１５】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、記録媒体、コンピュータプログラムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スタンパによって形成されたＢＣＡを、トラッキングをかけて読み出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の比較対象になる光ディスクの構成を説明する図である。
【図２】図１のＢＣＡの構成を説明する図である。
【図３】図２のＢＣＡパターンの構成を説明する図である。
【図４】図２のＢＣＡパターンの別の構成を説明する図である。
【図５】本発明の実施例１に係る再生装置の構成を示す図である。
【図６】図５の光ディスクの構成を説明する図である。
【図７】図６のＢＣＡの構成を説明する図である。
【図８】図７のＢＣＡパターンの構成を説明する図である。
【図９】図８のＢＣＡパターンによる再生波形を示す図である。
【図１０】図７のＢＣＡパターンの別の構成を説明する図である。
【図１１】本発明の実施例１に係るスタンパを作成する工程を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施例１に係る光ディスクの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】図１３（ａ）−（ｅ）は、本発明の実施例２に係るスタンパ製造工程を示す図である。
【図１４】本発明の実施例２に係るＢＣＡパターンによる再生波形を示す図である。
【図１５】本発明の実施例３に係るＢＣＡパターンの構成を説明する図である。
【図１６】図１５のＢＣＡパターンによる再生波形を示す図である。
【図１７】本発明の実施例４に係るＢＣＡパターンの構成を説明する図である。
【図１８】図１７のＢＣＡパターンをレジスト原盤に記録する装置のブロック図である。
【図１９】本発明の比較対象になるＢＣＡパターンによる再生波形を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（実施例１）
本発明を具体的に説明する前に、まず概要を述べる。本発明の実施例１は、スタンパを使用して、ＢＣＡが作成された光ディスクに関し、そのＢＣＡを安定して読み出せるようにするために、本実施例に係る光ディスクは、トラッキングを実行できるように構成される。トラッキングに対応可能にするために、ＢＣＡは、トラックに沿った複数の溝によって構成される。ここで、複数の溝の集合体が、従来のＢＣＡパターンを形成する。また、ＢＣＡ情報を安定して読み出すために、ＢＣＡ領域でトラッキングできる方が望ましいが、これに対応するために、ＢＣＡには、溝に加えて、ピット列が備えられる。ピット列は、トラックに沿って構成される。ピット列は、単にトラッキングをかけることが可能にするために存在すればよいが、このピット列に、付加的な情報をもたせてもよい。
【００１９】
図１は、本発明の比較対象になる光ディスク２００の構成を説明する図である。光ディスク２００は、回転中心部側、つまり内径側にＢＣＡ２０２を備え、ＢＣＡ２０２の外側に、記録領域２２０を備える。ここで、ＢＣＡ２０２は、所定の半径の範囲内に設けられる。図２は、ＢＣＡ２０２の構成を説明する図である。図２の横方向が、図１の円周方向に相当し、図２の縦方向が、図１の半径方向に相当する。なお、図２では、図１に示されたＢＣＡ２０２のうち、円周方向の一部に相当部分が示されている。ＢＣＡ２０２は、複数のＢＣＡパターン２０４を含む。ひとつのＢＣＡパターン２０４は、低反射率の線分である。以下では、ひとつのＢＣＡパターン２０４、複数のＢＣＡパターン２０４の組合せを区別せずに「ＢＣＡパターン２０４」という。図示のごとく、ＢＣＡパターン２０４は、ＢＣＡ２０２においてバーコードのように配置されており、これは、同一円周上に複数本並べられ、かつ半径方向に均一長さで同一円周上に小刻みに並べられている。円周方向へのＢＣＡパターン２０４の配置パターンが、前述のＢＣＡの情報（以下、「基本制御情報」という）に相当する。
【００２０】
図３は、ＢＣＡパターン２０４の構成を説明する図である。図２と同様に、図３の横方向が、図１の円周方向に相当し、図３の縦方向が、図１の半径方向に相当する。図示のごとく、ＢＣＡパターン２０４は、ＢＣＡ２０２の半径方向の長さの線分と、円周方向の所定の長さの線分とによって囲まれた四角形である。図４は、ＢＣＡパターン２０４の別の構成を説明する図である。図２と同様に、図４の横方向が、図１の円周方向に相当し、図４の縦方向が、図１の半径方向に相当する。図示のごとく、ＢＣＡパターン２０４は、円周方向に長く、かつ半径方向に短い溝が、半径方向に複数並べられている。このようなＢＣＡパターン２０４は、スタンパにて作成されている。なお、反射膜を除去して作成したＢＣＡのマーク部は反射率が５％以下と非常に低く、それに比べ、スタンパによって形成された、一般的なＢＣＡマーク部は反射率が十分に低くなりにくい。
【００２１】
図５は、本発明の実施例１に係る再生装置１００の構成を示す。再生装置１００は、光ディスク１０、ＰＵＨ１２、レーザドライバ１４、マトリックス回路１６、Ｒｅａｄ回路１８、サーボ回路２２、復調回路２４、制御回路２８、記憶部３０、駆動回路３２、スピンドルモータ３４を含む。また、制御回路２８は、制御情報処理部４０を含む。
【００２２】
光ディスク１０は図示しないターンテーブルに保持され、マイコンからなる制御回路２８とサーボ回路２２にて制御された駆動回路３２によって、スピンドルモータ３４とともに一定線速度で回転させられる。ここでは、光ディスク１０はＢＤ−ＲＯＭであるとし、それの構成を説明する。なお、各実施形態の光ディスクは、ＢＤ−ＲＯＭに限らず、種々の光ディスク（特にＲＯＭディスク）に適用可能である。図６は、光ディスク１０の構成を説明する図である。光ディスク１０は、ＢＣＡ１０２、記録領域１２０を含む。ここで、光ディスク１０は、図示しないスタンパＳＴにて作成されている。ＢＣＡ１０２は、図１のＢＣＡ２０２と同様に、同心円状のドーナツ形の領域（第１領域）を有しており、制御情報を記録する。なお、制御情報は、前述の基本制御情報を含むとともに、付加基本情報も含む。付加基本情報については後述する。記録領域１２０は、ＢＣＡ１０２の外側に設けられており、同心円状のドーナツ形の領域（第２領域）を有する。記録領域１２０は、画像データや音声データ等のユーザデータを記録する。なお、ユーザデータを再生するための制御情報がＢＣＡ１０２に記録されているともいえる。
【００２３】
さらに詳しく説明すると、光ディスク１０は、一例として、ＢＤ-ＲＯＭに準じて外径１２０ｍｍ、光透過層の厚み０．１ｍｍである。また、光ディスク１０では、記録領域１２０のトラックピッチ０．３２μｍ、ＲＬＬ１７ｐｐでＤＳＶ(Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｕｍ  Ｖａｌｕｅ)に対応したチャンネルビット長（１Ｔ）０．０７４５μｍ、最短の２Ｔマーク長０．１４９μｍ、最長の８Ｔマーク長０．６μｍである。光ディスク１０において、半径２１ｍｍから２２ｍｍの範囲にＢＣＡ１０２が設けられる。
【００２４】
図７は、ＢＣＡ１０２の構成を説明する図である。図７の横方向が、図６の円周方向に相当し、図７の縦方向が、図６の半径方向に相当する。ＢＣＡ１０２は、１枚ごとにレーザビームでの記録膜の除去によって作成されているのではなく、スタンパにてＢＣＡパターン１０４の凹凸が作成されている。以下では、ひとつのＢＣＡパターン１０４、複数のＢＣＡパターン１０４の組合せを区別せずに「ＢＣＡパターン１０４」という。前述のごとく、ＢＣＡパターン１０４によって基本制御情報が記録される。さらに、ＢＣＡ１０２のうち、ＢＣＡパターン１０４以外の部分に、ピット１０６の列が設けられている。ピット１０６の列は、トラックに沿って配置されているので、トラッキング制御が可能になる。ピット１０６の列のパターンによって付加制御情報が記録される。
【００２５】
図８は、ＢＣＡパターン１０４の構成を説明する図である。図８は、図７の円周方向を拡大した図に相当する。ＢＣＡパターン１０４は、半径方向に並んだ複数の溝１０８の集合体として形成される。溝１０８は、第１溝１０８ａ、第２溝１０８ｂ、第３溝１０８ｃ、第４溝１０８ｄ、第５溝１０８ｅ、第６溝１０８ｆの総称である。また、図７のごとく、溝１０８の集合体であるＢＣＡパターン１０４は、円周方向に複数並べられる。ここで、円周方向に並んだ複数のＢＣＡパターン１０４が、基本制御情報に対応する。いいかえれば、ＢＣＡ１０２は、半径方向に並んだ複数の溝１０８の集合体により構成される円周方向に並んだ複数のＢＣＡパターン１０４を含む。そして、この円周方向に並んだ複数のＢＣＡパターン１０４が、基本制御情報を構成する。
【００２６】
ＢＣＡ１０２では、ＢＣＡパターン１０４の間において高い反射率を得るために、図６の記録領域１２０のトラックピッチよりも広いトラックピッチが適用される。具体的には、トラックピッチとして、０．３５μｍから２．０μｍの範囲が選ばれる。ここでは、ＢＤ−ＲＯＭにおいてトラッキング制御が可能な範囲である０．３５μｍである。溝１０８は、０．３５μｍピッチのトラック列において、最も長い約０．６μｍの長さの８Ｔ信号に比べてもさらに長い４μｍから１７μｍである。ここでは、グルーブのような１０μｍから１１μｍの長さとした。
【００２７】
複数のピット１０６は、ＢＣＡ１０２のうち、複数のＢＣＡパターン１０４以外の部分においてトラックに沿って、離散的に配置されている。ピット１０６の列は、２Ｔマークから８Ｔマークおよび２Ｔスペースから８Ｔスペースの組合せで構成される。つまり、各ピット１０６の円周方向の長さは、各溝１０８の円周方向の長さよりも短い。また、ピット１０６の深さは情報読み取り波長λに対して４分の１から８分の１、望ましくは５分の１から７分の１の範囲である。ピット１０６の深さがレーザ波長λの４分の１のときに最大になり、８分の１のときに最小になり、プッシュプル信号の振幅はグルーブ深さがレーザ波長λの４分の１のときに最小になり、８分の１のときに最大になる。そのため、ピット１０６の上記の範囲は、プッシュプル信号によるトラッキング制御とピット情報を双方得るための最適値に相当する。なお、溝１０８の深さは、ピット１０６の深さと同様に設定される。ピット１０６の列は、光ディスク１０の管理情報、セキュリティ情報を記録する。
【００２８】
図９は、ＢＣＡパターン１０４による再生波形を示す。図９は、図８に示した最も下のトラックの再生波形であり、横軸は時間を示し、縦軸は反射率から電圧に変換されている。上段がＲＦ波形（ＲＦ-１）で２Ｔマーク、４Ｔスペース、６Ｔマーク、２Ｔスペース、２Ｔマーク、７Ｔスペース、８Ｔマーク、３Ｔスペース、４Ｔマーク、４Ｔスペース、２Ｔマーク、２Ｔスペース、ＢＣＡマーク、２Ｔスペース、３Ｔマーク、２Ｔスペース、２Ｔマーク、８Ｔスペース、６Ｔマークと続いて再生される。８Ｔスペースの反射率は３５％以上で、ＢＣＡマークの反射率は１０％程度である。中段は５００ＫＨｚのＬ．Ｐ．Ｆｉｌｔｅｒを通過後の波形（ＬＰＦ−１）で、下段はコンパレータを通過後の２値の波形（Ｃｏｍｐ−ＯＵＴ）である。この２値の波形をデコードすることによって、基本制御情報が得られる。なお、光ディスク１０の基本的な情報が含まれる基本制御情報については、必ずしもトラッキング制御されていなくても読み取られる。
【００２９】
図１０は、ＢＣＡパターン１０４の別の構成を説明する図である。図１０に示されたＢＣＡパターン１０４は、図８と似ているが、溝１０８およびピット１０６の列がウォブルしている。また、０．３５μｍのトラックピッチのピット１０６の列には、光ディスク１０の管理情報、ユーザによって再生される映像や音楽の著作権を保護するための暗号化されたスクランブル解除情報などのセキュリティに関する情報、暗号に関する情報を記録される。
【００３０】
図５に戻り、ＰＵＨ１２は、光ディスク１０の情報読取り面にレーザダイオード(図示せず)を発光させるとともに、図示しないスレッド機構や電磁コイルなどのアクチュエータを利用して、駆動回路３２により光ディスク１０上を半径方向に移動する。光ディスク１０から反射されたレーザは、ＰＵＨ１２内の対物レンズなどの光学系(図示せず)を経由して複数の受光部からなるフォトディテクタ(図示せず)で電気信号に変換される。マトリックス回路１６は、電気信号をもとに、和信号としてユーザ情報信号を生成し、差信号としてサーボ信号などを生成する。サーボ信号は、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、ディスク情報を含む。フォーカスエラー信号によって、記録層の有無、反射率、層数が確認され、ＤＩが記録された基準の記録層にフォーカスがかけられるようにサーボ回路２２が作動し、次に、トラッキングエラー信号を利用し、エラー信号が少なくなるようなフィードバック処理によって、サーボ回路２２が作動される。
【００３１】
制御回路２８に含まれた制御情報処理部４０は、光ディスク１０のＢＣＡ１０２のうち、ＢＣＡパターン１０４から基本制御情報を取得し、ピット１０６から付加制御情報を取得する。基本制御情報と付加制御情報（以下、「制御情報」と総称する）を取得するために、トラッキング制御が実行される。制御情報処理部４０は、制御情報を記憶部３０に記憶する。制御回路２８は、記憶部３０に保存された制御情報から光ディスク１０に適した処理法方法を特定する。駆動回路３２は、記録管理情報のアドレスへＰＵＨ１２を移動させる。Ｒｅａｄ回路１８は、マトリックス回路１６から出力される和信号に対して、ＰＲＭＬ等の波形等化処理を実行し、復調回路２４は、変調信号を復調するとともに、エラー訂正、デスクランブルを実行する。記憶部３０は、その結果を記憶する。
【００３２】
ユーザ情報を再生するために、制御回路２８は、アドレスを読み取り、駆動回路３２にてＰＵＨ１２を移動させる。マトリックス回路１６は、和信号を出力し、Ｒｅａｄ回路１８は、ＰＲＭＬ等の波形等化処理によって和信号を２値化し、復調回路２４は、ＲＬＬ（１−７）ｐｐ変調信号を復調するとともに、エラー訂正やデスクランブルを実行し、映像、音声、プログラム情報などのデータを出力する。
【００３３】
この構成は、ハードウエア的には、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、その他のＬＳＩで実現でき、ソフトウエア的にはメモリにロードされたプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。
【００３４】
図１１は、本発明の実施例１に係るスタンパを作成する工程を示すフローチャートである。直径１３０ｍｍから２２０ｍｍ、厚さ１ｍｍから１０ｍｍのガラス原盤を用意し、そのガラス原盤を酸化セリウムと超純水を用いて、傷を除去し平滑、平坦に加工し、洗浄を行う研磨洗浄工程（Ｓ１０）、形成したいピットの深さに相当する厚みでポジ型の有機レジストをスピンコートにて塗布、もしくは無機レジストをスパッタするレジスト塗布工程（Ｓ１２）にてレジスト盤を作成する。引き続きピット列およびＢＣＡパターン１０４を露光する露光装置による露光工程（Ｓ１４）、アルカリ現像液やドライエッチング等で露光したピット１０６、ＢＣＡパターン１０４を現像する現像工程（Ｓ１６）、Ｎｉなどをスパッタするスパッタ工程（Ｓ１８）、スタンパを所定の厚みに形成するための電鋳を行うめっき工程（Ｓ２０）、スタンパからガラス原盤を剥離するガラス剥離工程（Ｓ２２）、スタンパ表面をシリテクト等で保護し、裏面を研磨する裏面研磨工程（Ｓ２４）、スタンパの内周や外周を切断する内外周切断工程（Ｓ２６）などを経由してＢＣＡ１０２が形成されたスタンパＳＴが完成する。
【００３５】
図１２は、本発明の実施例１に係る光ディスク１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。ＢＣＡ１０２に対応した部分が形成されたスタンパＳＴは、射出成形機を代表とする成形装置（Ｓ４０）にてポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの透明樹脂にて、厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍの円盤にスタンパに形成されたピット１０６とＢＣＡパターン１０４を転写させられ光ディスク基板が作られる。次にスパッタリングや真空蒸着装置などの成膜装置（Ｓ４２）にて反射膜としてＡｇを９０％以上含有しているＡｇ合金を４０ｎｍ程度の厚みになるように成膜し反射膜形成済み光ディスク基板が形成される。紫外線硬化樹脂などをスピンコートで塗布し紫外線で硬化させる光透過層形成装置（Ｓ４４）による約１００μｍの厚みのカバー層の作成を経てＢＣＡマークをもったディスク完成品になる。
【００３６】
本発明の実施例によれば、半径方向に並んだ複数の溝によって形成されたＢＣＡパターンが、円周方向に複数並べられるので、トラッキングを実行しない場合に加えて、トラッキングに実行する場合にも対応できる。また、ＢＣＡパターン以外の部分に複数のピットを離散的に配置させるので、ＢＣＡに記録した情報を安定して読み出すことができる。また、複数のピットに情報を記録するので、ＢＣＡに記録可能な情報量を増加できる。また、ＢＣＡに記録可能な情報量が増加されるので、セキュリティ情報を記録できる。また、セキュリティ情報が記録されるので、情報の安全性を向上できている。また、スタンパを使用するので、生産性の効率を向上できる。
【００３７】
（実施例２）
実施例２は、実施例１と同様に、スタンパを使用して、ＢＣＡが作成された光ディスクに関し、かつＢＣＡには、複数の溝にて形成されたＢＣＡパターンと、ピット列が含まれる。実施例１に係る光ディスクでは、各溝の深さと各ピットの深さとが同等にされている。具体的に説明すると、各溝の深さと各ピットの深さとが、情報読み取り波長λに対して５分の１から７分の１の範囲にされていた。一方、実施例２は、ＢＣＡパターンの反射率をより低減することを目的とし、各ピットの深さよりも各溝の深さが深くされる。実施例２に係る再生装置１００は、図５と同様のタイプであり、光ディスク１０は、図６と同様のタイプであり、ＢＣＡ１０２は、図７と同様のタイプであり、ＢＣＡパターン１０４は、図８と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
【００３８】
図７、８のＢＣＡ１０２において、各溝１０８の深さは、各ピット１０６の深さよりも深くなるように設計される。具体的に説明すると、各溝１０８の深さは、情報読み取り波長λに対して４分の１にされる。これは、ＢＣＡパターン１０４の反射率をより小さくするためである。一方、各ピット１０６の深さは、情報読み取り波長λに対して５分の１から７分の１の範囲にされる。異なる深さの溝１０８およびピット１０６の作成には、情報読み取り波長λに対して３分の１から４分の１になるように正確にエッチングとアッシング行程を行うことで得ることができる。
【００３９】
次に、実施例２のスタンパの製造工程を説明する。
（ステップ１：レジスト付きガラス盤の製造工程）
作成する光ディスクの直径より十分大きなガラス盤を用意する。ガラス盤の片面を、酸化セリウムなどの研磨材を用い、湿式研磨法により、表面が十分に平滑となるように研磨する。平滑に研磨されたガラス盤表面は、純水を用いて洗浄する。ガラス盤表面の洗浄後、ガラス表面を乾燥し、管理された時間内にヘキサメチルジシラザンなどの密着剤を、ガラス盤表面に付着する。密着剤に覆われたガラス盤はレジスト塗布に回される。レジスト塗布か一般的にスピナーにより行われ、スピナーのターンテーブル上に装着されたガラス盤は、適正回転で回転しながら、フォトレジストがガラス盤表面に塗布される。フォトレジストが塗布されたガラス盤はその後希釈材を除去するために、６０℃から１２０℃位の希釈材の沸点以下で乾燥が行われる。この工程はポストベークなどと呼ばれている。このようにしてステップ１が終了しフォトレジストが塗布されたガラス盤はレジスト盤と称する。
【００４０】
（ステップ２：カッティング工程）
カッティング工程は、露光装置を用い、レジスト盤上に所望の情報信号をレジスト上に潜像として記録する露光工程と、その後に続くレジスト上の潜像を形状変化(レジスト形状)としてレジスト上に析出させる現像工程とに分かれる。光変調器によるレーザ光の断続によって形成されるのは、ディスク基板上では断続した微小溝(孔)の連なりとなりピットと呼ばれる。断続した周期や断続の長さは情報信号として用いられる。このように露光装置により、ＢＣＡマーク溝やピットが形成される。露光時の記録パワーは、ＢＣＡマーク溝はピット記録に比べて相対的に大きなパワーで記録を行う。これにより後工程で、ピットの元になるピット部とＢＣＡマーク部において異なる深さの凹を得ることができる。
【００４１】
露光が修了したレジスト盤は、現像工程に運ばれ、レジスト内の潜像を形状変化として析出させる。現像工程は無機材料からなるアルカリ現像液または有機材料からなるアルカリ現像液が主として用いられ、レジスト盤を装着し回転するターンテーブルと、現像液を吐出するための現像液滴下口とからなり、レジスト盤を回転させながら現像液を吐出し、レジスト盤表面を一度に現像し、露光時のレーザ照射強度変化を、レジストの凹形状の変化として析出させる。図１３（ａ）−（ｅ）は、本発明の実施例１に係るスタンパ製造工程を示す。ここで、図１３（ａ）は深さＲｅの深いＢＣＡマーク溝ＢＭ’と浅いピット部ＰＭ’がフォトレジスト１１２に形成されたガラス基板１１０を示している。
【００４２】
（ステップ３：エッチング工程（１））
現像後のレジスト盤はエッチング工程に運ばれる。本発明による適切な深さを有するピット部と、このピット部とは異なる深さを有するＢＣＡマーク溝部の形状はこの工程を通ることで得ることができる。エッチング工程は、レジスト盤のガラス盤をエッチングするためのフッ素系炭化水素を用いたエッチング工程と、レジスト盤上の不要なレジストを除去するための、酸素を用いたアッシング工程との組合せからなる。これらの工程はどちらも一般的に真空装置を用いて行われる。真空装置内に現像後のレジスト盤を装着し、エッチング条件とアッシング条件とを組み合わせ、レジストが除去された所望の形状を有するガラス盤を作成する。一旦低圧力とされた真空装置内に、フッ素系炭化水素であるＣＦ４、ＣＨＦ３、Ｃ２Ｈ４Ｆ２、ＣＨ３Ｆ等を導入した雰囲気中に高電圧を加え、真空槽内をプラズマ状態とし、そのフッ素プラズマにより、ガラス盤表面のＳｉＯ２をフッ化珪素化合物として除去することにより達成することができる（図１３（ｂ））。図１３（ｂ）はＢＣＡマーク溝部ＢＭ’の底面がガラス基板１１０の表面を超えて深さｈ３までエッチングされた状態を示している。
【００４３】
（ステップ４：アッシング工程（１））
この工程では、次工程で行われるピット部のエッチングの準備として、カッティング工程で得られたピット形状を保持しながら、ピット部のレジストを除去し、ピット部の下にあるガラス盤表面を露出させることにある。この工程もステップ３と同様に真空装置内で行われる。ステップ３で用いた真空装置をそのまま利用することが望ましい。ステップ３終了後、一般的には真空装置内へのガス導入を停止し、一旦１０−３Ｐａ〜１０−５Ｐａの低圧力とし、ステップ３で使用したガスを排出することが行われるが、ガス導入バルブの切り替えのみの操作(ガス導入を連続的に切り換える操作)で、一旦低圧力としなくても高品質なガラス原盤を得ることができる。その後、レジスト盤上のレジストを除去するためのガスの導入を行う。前記した第１のアッシング工程および第２のアッシング工程を行うに際してそれぞれ、予めアッシング中のフォトレジスト表面の加熱温度または前記ガラス基板表面の加熱温度を測定した結果に基いて、アッシング条件を決定する。予め導入酸素濃度を求めておくことが望ましい。装置内の酸素濃度を変化させるには、装置内に導入する酸素流量を変化させることで可能となる。
【００４４】
このアッシング工程では、ガラス盤上のＢＣＡマーク溝部が前記したエッチング工程（１）においてエッチングされているが、ピット部の周囲のレジストはエッチングされておらず、本アッシング工程でのアッシングでは、アッシングによりピット部周囲のレジスト形状までもが変化するために、この工程のあとに控えているピットのエッチング工程によってのＢＣＡマーク溝部のエッチングによる変形分を考慮し、この工程のあとに控えているエッチング工程で最良なＢＣＡマーク溝部形状が得られるように、ＢＣＡマーク溝部回りのアッシング工程を管理することにより、本発明に述べる良好なＢＣＡマーク溝部形状と良好なピット形状を得られる。アッシング後のレジスト盤断面形状は図１３（ｃ）に示してある。図１３（ｃ）は内壁面が滑らかなＢＣＡマーク溝部ＢＭ’とピット部ＰＭ’の底面がガラス基板１１０の表面に到達したエッチング状態を示している。
【００４５】
（ステップ５：エッチング工程（２））
エッチング工程（１）と同様な条件でエッチングを行うことが望ましく、エッチング深さが所望深さとなるまでエッチングを実行する（図１３（ｄ））。記録溝底面部の平坦性はピット深さｈ２が記録波長の１／５から１／７であるので、１０ｎｍ以下が望ましい。
（ステップ６：アッシング工程（２））
ステップ５で残留したレジストをこの工程で除去する。したがって、アッシング条件はステップ４のように細かな条件設定をする必要はなく、効率のよいアッシングが行われるように、装置内に導入する酸素濃度を決定することで本発明の目的を達成したガラス原盤を作成することができる（図１３（ｅ））。
【００４６】
図１１のめっき工程Ｓ２０以降は実施例１と同様になる。ポリカーボネート樹脂などを厚さ１．１ｍｍで射出成形して光ディスク基板を作成する。反射膜としてＡｇを９０％以上含有しているＡｇ合金を４０ｎｍ程度の厚みになるようにスパッタリングでの成膜し、約１００μｍの厚みのカバー層の作成を経てＢＣＡパターン１０４をもったディスク完成品になる。なお、実施例１と同様に、ＢＣＡパターン１０４以外のピット１０６の列は、光ディスク１０の管理情報、セキュリティ情報を記録してもよい。
【００４７】
図１４は、本発明の実施例２に係るＢＣＡパターン１０４による再生波形を示す。ＲＦ−２に示すように、ＢＣＡマークの反射率は１０％程度よりもＢＣＡマークの反射率は低くなる。具体的には、８Ｔスペースの反射率は３５％以上で、ＢＣＡマークの反射率は６％程度である。この結果、ＢＣＡパターン１０４に基づく情報を安定して読み取ることができる。
【００４８】
本発明の実施例によれば、各ピットの深さよりも各溝の深さが深いので、ＢＣＡパターンでの反射率を低くすることができる。また、ＢＣＡパターンでの反射率が低くすることができるので、反射率が高い部分（ピット列の部分）と低い部分（ＢＣＡパターン１０４の部分）との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、誤り率を低減できる。
【００４９】
（実施例３）
実施例３は、これまでと同様に、スタンパを使用して、ＢＣＡが作成された光ディスクに関し、かつＢＣＡには、複数の溝にて形成されたＢＣＡパターンと、ピット列が含まれる。実施例３は、ピット列の部分の反射率をより高くすることを目的とし、各ピットの円周方向の長さが、隣接したピット間の長さ（所定のピットの端と、その所定のピットと隣接するピットの端との距離）よりも短くされる。実施例３に係る再生装置１００は、図５と同様のタイプであり、光ディスク１０は、図６と同様のタイプであり、ＢＣＡ１０２は、図７と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
【００５０】
図１５は、本発明の実施例３に係るＢＣＡパターン１０４の構成を説明する図である。図１５は、図８と同様に、横方向が図６の円周方向に相当し、縦方向が、図６の半径方向に相当する。図８では、ピット１０６の円周方向の長さは、通常のＲＬＬ１７ｐｐでＤＳＶに対応した信号であった。図１５では、ＢＣＡパターン１０４以外の反射率をより高くするために、ピット１０６の円周方向の長さとして、２Ｔマーク、３Ｔマークを使用し、円周方向に隣接したピット１０６間の長さとして、７Ｔスペース、８Ｔスペースを使用している。つまり、ＢＣＡ１０２内において、隣接したピット１０６間の円周方向の長さは、各ピット１０６の円周方向の長さよりも長くなっている。
【００５１】
図１６は、ＢＣＡパターン１０４による再生波形を示す。ＲＦ-２やＬＰＦ-２に示すように、ＢＣＡマーク以外の平均の反射率は高くなり、読み取り誤差が低減される。
【００５２】
本発明の実施例によれば、隣接したピット間の円周方向の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長いので、隣接したピット間における反射率を増加できる。また、隣接したピット間における反射率が増加されるので、反射率が高い部分と低い部分との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、ＢＣＡパターン１０４に基づく情報を安定して読み取ることができる。なお、少なくとも、１周あたりの、隣接したピット間の円周方向の長さの合計が、各ピットの円周方向の長さの合計よりも長いようにすれば、ある程度反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくする効果がある。
【００５３】
（実施例４）
実施例４は、これまでと同様に、スタンパを使用して、ＢＣＡが作成された光ディスクに関し、かつＢＣＡには、複数の溝にて形成されたＢＣＡパターンと、ピット列が含まれる。スタンパを使用してＢＣＡを作成する場合、レーザによって反射膜を除去するＢＣＡと比較して、ＢＣＡパターンとそれ以外の部分との反射率の比が小さくなる傾向である。その結果、エラーの発生確率が向上するおそれがある。実施例４は、スタンパを使用して作成したＢＣＡにおいて、ＢＣＡパターンの反射率をより低減することを目的とする。実施例４に係る光ディスクでは、半径方向に並べられた複数の溝のトラックピッチが、半径方向に並べられた複数のピットのトラックピッチよりも狭くされる。例えば、前者は後者の１／２にされる。実施例４に係る再生装置１００は、図５と同様のタイプであり、光ディスク１０は、図６と同様のタイプであり、ＢＣＡ１０２は、図７と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
【００５４】
実施例４における光ディスク１０は、ＢＤ-ＲＯＭに準ずる外径１２０ｍｍ、光透過層の厚みが０．１ｍｍであり、ＢＣＡ１０２近傍を除いた記録領域１２０のトラックピッチ０．３２μｍ、ＲＬＬ１７ｐｐである。また、光ディスク１０は、ＤＳＶに対応したチャンネルビット長（１Ｔ）が０．０７４５μｍ、最短の２Ｔマーク長が０．１４９μｍ、最長の８Ｔマーク長が０．６μｍである。また、光ディスク１０では、ＢＣＡパターン１０４の間において高い反射率を得るために、ピット１０６の列には記録領域１２０よりやや広いトラックピッチが適用されて、０．３５μｍから２．０μｍの範囲が選ばれる。特に、ここでは、ＢＤ-ＲＯＭにおいてトラッキング制御が可能な範囲である０．４μｍとされている。
【００５５】
ピット１０６の列は２Ｔマークから８Ｔマークおよび２Ｔスペースから８Ｔスペースの組合せで構成され、ピット１０６の深さは情報読み取り波長λに対して４分の１から８分の１、望ましくは５分の１から７分の１の範囲である。これはピット１０６の深さがレーザ波長λの４分の１のときに最大で８分の１のときに最小となり、プッシュプル信号の振幅はグルーブ深さがレーザ波長λの４分の１のときに最小で８分の１のときに最大となるので、プッシュプル信号によるトラッキング制御とピット１０６の情報を双方得るための最適値となる。また、ＢＣＡパターン１０４以外のピット１０６の列の平均の反射率を上げるために、露光時のパワーを若干下げ、ピット１０６の変調度を５０％以下に下げる。ピット１０６の列の信号品位が悪化するが、トラックピッチが記録領域１２０よりも１０％以上広いので、変調度低下による信号品位の悪化がキャンセルされる。
【００５６】
図１７は、本発明の実施例４に係るＢＣＡパターン１０４の構成を説明する図である。ＢＣＡパターン１０４は、０．４μｍピッチのトラック列において、最も長い約０．６μｍの長さの８Ｔ信号に比べてもさらに長い４μｍから１７μｍであり、ここでは、グルーブに近い１０μｍから１１μｍの長さのマークとされる。また、溝１０８のトラックピッチは、ピット１０６のトラックピッチ０．４μｍの半分の０．２μｍである。つまり、ＢＣＡ１０２において、隣接した溝１０８間の半径方向の長さは、隣接したピット１０６間の半径方向の長さよりも短い。例えば、前者は後者の１／２以下であってもよい。なお、ＢＣＡパターン１０４およびピット１０６の列はウォブルしていてもよい。また０．４μｍのトラックピッチのピット１０６の列にはピット１０６の管理情報、ユーザによって再生される映像や音楽の著作権を保護するための暗号化されたスクランブル解除情報などのセキュリティに関する情報、暗号に関する情報が記録されてもよい。
【００５７】
図１８は、ＢＣＡパターン１０４をレジスト原盤に記録する装置のブロック図である。当該装置は、レーザ光源５０、ＮＤフィルタ５２、半透明鏡５４、鏡５６、光変調器６２、光偏光器６４、ビームエクスパンダ６６、光変調器６８、鏡７０、ビームエクスパンダ７２、半透明鏡７４、鏡７６、対物レンズ７８、レジスト盤８０、ターンテーブル８２、モータ８４、回転角検出器８６、トラック送り制御機構８８、制御装置９０を含む。
【００５８】
ピット１０６の列に対して半分のピッチの溝１０８は、ピット１０６の列および溝１０８を記録するためのビームＡ６０と、溝１０８のみを記録するためのビームＢ５８によって露光される。露光工程では、レジスト盤８０がターンテーブル８２に載置され、制御装置９０の指示でモータ８４によって回転させられる。レーザ光源５０から出射したレーザは、ＮＤフィルタ５２、半透明鏡５４を通過して鏡５６で反射されたビームＡ６０となる。ビームＡ６０は、ビームを僅かに左右に振るための光偏光器６４と、ビームの強度を変化させる光変調器６８、鏡７０、ビームエクスパンダ７２とが順次設けられている。
【００５９】
一方、前述した半透明鏡５４で反射したもう一方のビームＢ５８の光路には、ビームの強度を変化させる光変調器６２とビームエクスパンダ６６とが順次設けられる。なお、ビームＡ６０と同様にレジスト盤８０にウォブルを入れるために、ビームＡ６０の光路に光偏光器を設けてもよい。ビームＡ６０とビームＢ５８とは、半透明鏡７４に入射され、鏡７６を経て、対物レンズ７８に入る。対物レンズ７８から出射したビームＡ６０とビームＢ５８とは、レジスト盤８０に記録するトラックの半径方向に所定の位置に離れて集光させられる。ビームＡ６０による溝１０８およびピット１０６は、１０μｍ程度連続したグルーブ状でもピット列でもかまわない。ビームＢ５８によるピット１０６も、１０μｍ程度連続したグルーブ状でもピット列でもかまわない。なおレジスト盤８０を積置したターンテーブル８２は、対物レンズ７８が半径２１ｍｍから２２ｍｍの範囲に信号を記録するためにトラック送り制御機構８８によって移動させられる。また、溝１０８は円周上に形成されるバーコード上のマークであるため、モータ８４の回転角を把握するための回転角検出器８６の回転角度の信号を得て光変調器６２、光変調器６８の制御を、制御装置９０を経由して行う。
【００６０】
なお、実施例４において、ＢＣＡパターン１０４の深さが情報読み取り波長λに対して５分の１から７分の１の範囲であったが、ＢＣＡパターン１０４での反射率をより少なくするために、ＢＣＡパターン１０４の深さを情報読み取り波長λに対して４分の１としてもよい。その結果、実施例４よりもＢＣＡパターン１０４での反射率が低くなる。例えば、８Ｔスペースの反射率は３５％以上で、ＢＣＡパターン１０４の反射率は３％程度となる。ＬＰＦ通過後のＢＣＡパターン１０４の反射率が、マーク間の反射率に対して１０％程度となり、読み取りエラーが軽減される。
【００６１】
図１９は、本発明の比較対象になるＢＣＡパターン２０４による再生波形を示す。前述のごとく、ＢＣＡパターン２０４の領域にはピット列がない。またＢＣＡパターン２０４は、例えば０．３５μｍピッチの１０ｍｍ程度の長さのピット列もしくはグルーブから形成されている。ピット列がないので、トラッキング制御が対応せず、その再生波形は、ＲＦ−２のように複数のトラックをまたぐことから、５００ＫＨｚのＬＰＦを経由した出力はＬＰＦ-２のようになる。ＢＣＡパターン２０４の反射率は１５％程度と、実施例１から４と比較して高い。また、ＬＰＦ通過後のＢＣＡパターン２０４の反射率がマーク間の反射率に対して６０％と高く、エラーを発生しやすい。またピット列がないためピット列にセキュリティ情報を入れることができない。
【００６２】
本発明の実施例によれば、隣接した溝間の半径方向の長さ（半径方向における、所定の溝の端と、その所定の溝と隣接する溝の端との距離）は、隣接したピット間の半径方向の長さよりも短くするので、ＢＣＡパターンの反射率を低減できる。また、ＢＣＡパターンでの反射率が低減されるので、反射率が高い部分と低い部分との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、ＢＣＡパターン２０４に基づく情報を安定して読み取ることができる。
【００６３】
以上、本発明を実施例をもとに説明した。この実施例は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００６４】
実施例１から４の任意の組合せも有効である。本変形例によれば、実施例１から４の任意の組合せによる効果が得られる。
【符号の説明】
【００６５】
１０  光ディスク、  １２  ＰＵＨ、  １４  レーザドライバ、  １６  マトリックス回路、  １８  Ｒｅａｄ回路、  ２２  サーボ回路、  ２４  復調回路、  ２８  制御回路、  ３０  記憶部、  ３２  駆動回路、  ３４  スピンドルモータ、  ４０  制御情報処理部、  １００  再生装置、  １０２  ＢＣＡ、  １０４  ＢＣＡパターン、  １０６  ピット、  １０８  溝、  １１０  ガラス基板、  １１２  フォトレジスト、  １２０  記録領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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