(57)【要約】【課題】システム電位の絶縁性を確保し、発電システムのダウンを防止する信頼性の高い集光型太陽光発電モジュールを提供する。【解決手段】集光型太陽光発電モジュール１は、太陽光を集光する集光レンズ５０と、集光レンズ５０によって集光された太陽光Ｌｓを光電変換する太陽電池素子１１と、太陽電池素子１１が載置されたレシーバ基板１０と、レシーバ基板１０が取り付けられる取り付け部４０と、レシーバ基板１０と取り付け部４０との間に配置された絶縁部１２と、レシーバ基板１０を取り付け部４０に固定する基板固定部２０とを備え、基板固定部２０は、レシーバ基板１０を取り付け部４０の方へ押し当てる押し当て部２１を備える。【選択図】図２
2012015406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽光を集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光された太陽光を光電変換する太陽電池素子と、前記太陽電池素子が載置されたレシーバ基板と、前記レシーバ基板が取り付けられる取り付け部とを備える集光型太陽光発電モジュールであって、
前記レシーバ基板と前記取り付け部との間に配置された絶縁部と、
前記レシーバ基板を前記取り付け部に固定する基板固定部とを備え、
前記基板固定部は、前記レシーバ基板を前記取り付け部の方へ押し当てる押し当て部を備えること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、前記レシーバ基板の外側で前記取り付け部に当てられた取り付け面を備え、前記押し当て部は、前記レシーバ基板に当てられた押し当て面を備えていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記押し当て面から前記取り付け面までの厚さは、前記押し当て面の位置での前記レシーバ基板の厚さおよび前記絶縁部の厚さの合計より小さく構成されていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部に形成された突き当て部と、前記レシーバ基板に形成された突き当て部とは、互いに整合する構成としてあること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、前記レシーバ基板の側面に当てられる端面を有すること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記絶縁部は、熱伝導シート部材で構成され、前記熱伝導シート部材は、耐圧が発電システムの仕様耐圧以上で、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記取り付け部は、ヒートシンクであること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、前記集光レンズで集光された太陽光を前記太陽電池素子に導く光誘導部を保持する保持部を備えること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、絶縁材料で形成されていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、前記レシーバ基板、前記絶縁部を貫通して前記取り付け部に至る位置決めピンを備えること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項１１】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、金属材料で形成されていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項１２】
請求項１１に記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記押し当て部は、前記レシーバ基板の表面配線パターンから離れた位置に配置されていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載の集光型太陽光発電モジュールであって、
前記基板固定部は、前記取り付け部が連結されたモジュールプレートを変形して形成されていること
を特徴とする集光型太陽光発電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池素子が載置されたレシーバ基板と、レシーバ基板が取り付けられる取り付け部とを備える集光型太陽光発電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽光発電装置としては、太陽電池素子を隙間無く敷き詰めて構成した太陽光発電モジュールを屋根の上などに設置した非集光固定型の平板式構造が一般的である。これに対し、太陽光発電装置を構成する部材（部品）の中で価格が高い太陽電池素子の使用量を減らす技術が提案されている。
【０００３】
つまり、光学レンズや反射鏡などを用いて太陽光を集光し、集光した太陽光を小面積の太陽電池素子に照射することで、太陽電池素子の単位面積あたりの発電電力を大きくし、太陽電池素子のコスト（つまり、太陽光発電装置のコスト）を削減することが提案されている。
【０００４】
一般に集光倍率を上げるほど太陽電池素子の光電変換効率は向上する。しかし、太陽電池素子の位置を固定したままでは太陽光が斜光となって入射することが多くなり、太陽光を有効に利用することができない。したがって、太陽を追尾して太陽光を常に正面で受光するように構成した高集光倍率の追尾集光型太陽光発電装置が提案されている（例えば、特許文献１ないし特許文献５参照。）。
【０００５】
追尾集光型太陽光発電装置に適用される集光型太陽光発電モジュールの従来例を図９Ａ、図９Ｂを参照して説明する。
【０００６】
図９Ａは、追尾集光型太陽光発電装置に適用される従来の集光型太陽光発電モジュールの概略構成を示す概略断面図である。
【０００７】
図９Ｂは、図９Ａに適用されたレシーバ基板、太陽電池素子の配置状態を説明する概略断面図である。
【０００８】
従来の集光型太陽光発電モジュール１０１は、太陽光を受光して集光する集光レンズ１５０と、集光レンズ１５０により集光された太陽光Ｌｓを光電変換する太陽電池素子１１１と、太陽電池素子１１１が載置されたレシーバ基板１１０とを備える。なお、集光レンズ１５０は、複数の集光レンズ１５０が配置されてアレイ状にされている。
【０００９】
レシーバ基板１１０は、モジュールプレート１６２に連結され、モジュールプレート１６２は、集光型太陽光発電モジュール１０１の筐体を構成する筐体フレーム１６０（底部フレーム１６０ｂ）に連結されている。
【００１０】
なお、筐体フレーム１６０は、集光レンズ１５０を支持するように相互に対向して配置された側部フレーム１６０ｓと、対向する側部フレーム１６０ｓを相互に連結し、モジュールプレート１６２が連結された底部フレーム１６０ｂを備える。
【００１１】
レシーバ基板１１０は、モジュールプレート１６２を介してヒートシンク１４０に連結されている。つまり、レシーバ基板１１０の熱エネルギーは、モジュールプレート１６２、モジュールプレート１６２に連結されたヒートシンク１４０を介して外部へ放熱される構成としてある。
【００１２】
レシーバ基板１１０は、アルミベース１１０ｍ、絶縁層であるガラスエポキシ樹脂層１１０ｂ、プラス電極１１３ｐ、マイナス電極１１３ｍを備える。レシーバ基板１１０には、モジュールプレート１６２に位置決めして締結するための締結穴１１０ｋが、プラス電極１１３ｐ、マイナス電極１１３ｍが存在しない部分にガラスエポキシ１２０ｂおよびアルミベース１１０ｍを貫通するように形成されており、締結穴１１０ｋとモジュールプレート１６２の締結穴（不図示）とを位置合わせして、金属製のリベットなどの締結部材で固定している。
【００１３】
レシーバ基板１１０のプラス電極１１３ｐ、マイナス電極１１３ｍは、太陽電池素子１１１のプラス電極（不図示）とマイナス電極（不図示）にそれぞれワイヤ１１３ｗによって接続された配線パターン対であり、配線パターン対には、それぞれ配線部材１１９が接続されている。配線部材１１９は、隣接する太陽電池素子１１１を相互に接続するので、集光型太陽光発電モジュール１０１は、複数の太陽電池素子１１１で発生した電力を集電して大電力を発生する構成としている。
【００１４】
太陽電池素子１１１の表面には導光部１１５が配置され、集光された太陽光Ｌｓを太陽電池素子１１１へ導光し、太陽電池素子１１１の表面を保護する形態としてある。また、レシーバ基板１１０、導光部１１５の周囲には、レシーバ樹脂封止部１１６が形成され、レシーバ基板１１０の表面に存在する活電部分（配線部材１１９など）を保護している。
【００１５】
底部フレーム１６０ｂには、集光された太陽光Ｌｓを通過させる導光用開口部１８０ｗが形成してある。したがって、集光された太陽光Ｌｓは、導光用開口部１８０ｗを通過し、太陽電池素子１１１に照射される。
【００１６】
集光された太陽光Ｌｓが太陽電池素子１１１に照射されると、太陽電池素子１１１が光エネルギーを電気エネルギーに変換する。得られた電気エネルギーは配線部材１１９を介して近隣の素子に順次送られ、集光型太陽光発電モジュール１０１として大電力が得られる構成にしてある。
【００１７】
集光型太陽光発電モジュール１０１として得られる電気エネルギーおよび１つの太陽電池素子１１１として得られる電気エネルギーは、モジュールの大きさや性能によるが、最適動作点で駆動させた場合、モジュール（太陽電池素子の直列数２７０個、並列数１個、全体の個数２７０個）で電圧が約７００Ｖ、電流が約４．５Ａ、電力が約２４００Ｗ、１つの太陽電池素子で電圧が約２．６Ｖ、電流が約４．５Ａ、電力が約９Ｗ程度である。
【００１８】
したがって、レシーバ基板１１０は接地電位０Ｖに対して、７００Ｖ以上の耐電圧を持つ絶縁層が必要である。また、安全対策のため漏れ電流が規定値（例えば３０ｍＡ）を超えると保護回路が働き発電システムがダウンする構成とされている場合、接地電位とシステム電位との絶縁性には高い耐圧および高い絶縁性および高い信頼性が必要である。例えば、ガラスエポキシ（ガラスエポキシ樹脂層１１０ｂ）に求められる絶縁抵抗値は、インバータへの繋ぎこむモジュールの台数等にもよるが、２００ＭΩ以上必要である。
【００１９】
また、１つのレシーバ基板１１０の絶縁層が湿度や高温などにより、劣化・破損した場合は、漏れ電流の値が規定値を容易に超えてしまい、発電システム全体がダウンしてしまう。発電システムを復旧するためには、劣化・破損したレシーバ基板を探し出して交換する必要があり、莫大な時間と費用を要することになる。また、１つのレシーバ基板の破損でも、インバータに繋ぎ込んだ発電システム全体が停止してしまうので、発電電気量が０になってしまい、多大な損害が発生してしまうことになる。
【００２０】
また、レシーバ基板１１０とモジュールプレート１６２の間に絶縁性のシートを挿入する場合は、絶縁層であるガラスエポキシ樹脂層１１０ｂが劣化・破損したとき、アルミベース１１０ｍがシステム電位と同電位になり、アルミベース１１０ｍに設けられたレシーバ基板１１０を固定するための金属製リベットやビスなどを介して、接地電位に電流が流れてしまい、漏れ電流が規定値を超える状態となり、結局発電システムがダウンするという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００２−２８９８９６号公報
【特許文献２】特開２００２−２８９８９７号公報
【特許文献３】特開２００２−２８９８９８号公報
【特許文献４】特開２００６−２７８５８１号公報
【特許文献５】特開２００７−２０１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、太陽電池素子が載置されたレシーバ基板とレシーバ基板が取り付けられる取り付け部との間に配置された絶縁部と、レシーバ基板を取り付け部に固定する基板固定部とを備えることにより、レシーバ基板の絶縁性が低下した場合でもシステム電位の絶縁性を確保し、発電システムのダウンを防止する信頼性の高い集光型太陽光発電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、太陽光を集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光された太陽光を光電変換する太陽電池素子と、前記太陽電池素子が載置されたレシーバ基板と、前記レシーバ基板が取り付けられる取り付け部とを備える集光型太陽光発電モジュールであって、前記レシーバ基板と前記取り付け部との間に配置された絶縁部と、前記レシーバ基板を前記取り付け部に固定する基板固定部とを備え、前記基板固定部は、前記レシーバ基板を前記取り付け部の方へ押し当てる押し当て部を備えることを特徴とする。
【００２４】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、絶縁部を介してレシーバ基板を取り付け部に固定することから、例えばレシーバ基板の絶縁層の劣化、破損などによりレシーバ基板の絶縁性が低下した場合でも絶縁部によってレシーバ基板と取り付け部との間での絶縁性を確保することができるので、接地電位に対するシステム電位の絶縁性を確保することができる。つまり、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、洩れ電流が規定値を超えることを防止して発電システムのダウンを回避し、高い信頼性を実現する。
【００２５】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、前記レシーバ基板の外側で前記取り付け部に当てられた取り付け面を備え、前記押し当て部は、前記レシーバ基板に当てられた押し当て面を備えていることを特徴とする。
【００２６】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、押し当て部（押し当て面）と取り付け面とを作用させて、レシーバ基板を取り付け部に固定することができる。
【００２７】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記押し当て面から前記取り付け面までの厚さは、前記押し当て面の位置での前記レシーバ基板の厚さおよび前記絶縁部の厚さの合計より小さく構成されていることを特徴とする。
【００２８】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、基板固定部の押し当て部をバネ部材として作用させることができるので、レシーバ基板を確実に取り付け部に固定することができる。
【００２９】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部に形成された突き当て部と、前記レシーバ基板に形成された突き当て部とは、互いに整合する構成としてあることを特徴とする。
【００３０】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、レシーバ基板と基板固定部とを互いに突き当て部で整合させて相互の位置関係を高精度に確定できることから、レシーバ基板を基板固定部（さらには取り付け部）に対して高精度に位置決めすることができるので、集光レンズにより集光された太陽光に対して太陽電池素子の位置を高精度に合わせることができ、高い変換効率を得られる。
【００３１】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、前記レシーバ基板の側面に当てられる端面を有することを特徴とする。
【００３２】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、端面（基板固定部）でレシーバ基板の位置を確定することから、レシーバ基板を取り付け部に対して高精度に位置決めすることができるので、集光レンズにより集光された太陽光に対して太陽電池素子の位置を高精度に合わせることができ、高い変換効率が得られる。
【００３３】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記絶縁部は、熱伝導シート部材で構成され、前記熱伝導シート部材は、耐圧が発電システムの仕様耐圧以上で、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。
【００３４】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、発電システムで要求される絶縁性を確保し、レシーバ基板の絶縁性が低下した場合でも、確実にシステム電位と接地電位との間の絶縁を維持することができる。また、集光された太陽光によって高い熱量を生じた太陽電池素子の熱を取り付け部に効率的に伝導して放散させることができるので、レシーバ基板に配置された太陽電池素子、配線部材、接続に使用された半田などへの熱による影響を抑制して信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記取り付け部は、ヒートシンクであることを特徴とする。
【００３６】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、レシーバ基板からの熱を効率的に外部へ放散することから、信頼性、発電効率を向上させることができる。
【００３７】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、前記集光レンズで集光された太陽光を前記太陽電池素子に導く光誘導部を保持する保持部を備えることを特徴とする。
【００３８】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、光誘導部を外力／外部環境から保護することができるので、光誘導部の信頼性を向上しての発電効率を向上させることができる。
【００３９】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、絶縁材料で形成されていることを特徴とする。
【００４０】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、基板固定部を絶縁材料で形成しているので、レシーバ基板の表面に形成された表面配線パターンに対して電気的な影響を及ぼすことが無く、また、表面配線パターンからの影響を受けないことから、確実にレシーバ基板を取り付け部に固定することができる。
【００４１】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、前記レシーバ基板、前記絶縁部を貫通して前記取り付け部に至る位置決めピンを備えることを特徴とする。
【００４２】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、レシーバ基板を取り付け部に対して高精度に位置決めすることができる。
【００４３】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、金属材料で形成されていることを特徴とする。
【００４４】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、基板固定部を金属材料で形成しているので、基板固定部に対する加工性を向上させることができる。
【００４５】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記押し当て部は、前記レシーバ基板の表面配線パターンから離れた位置に配置されていることを特徴とする。
【００４６】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、基板固定部を金属材料で形成した場合、表面配線パターンに対する影響が生じないように基板固定部（押し当て部）を配置するので、金属材料のバネ性を活用できることから、基板固定部を絶縁材料で形成した場合に比較してレシーバ基板の取り付け部に対する固定強度を向上して、信頼性をさらに向上させることができる。
【００４７】
また、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールでは、前記基板固定部は、前記取り付け部が連結されたモジュールプレートを変形して形成されていることを特徴とする。
【００４８】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、構成部品を低減し、組み立て工程を簡略化することができるので、生産性を向上させ、低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、太陽光を集光する集光レンズと、集光レンズによって集光された太陽光を光電変換する太陽電池素子と、太陽電池素子が載置されたレシーバ基板と、レシーバ基板が取り付けられる取り付け部とを備える集光型太陽光発電モジュールであって、レシーバ基板と取り付け部との間に配置された絶縁部と、レシーバ基板を取り付け部に固定する基板固定部とを備え、基板固定部は、レシーバ基板を取り付け部の方へ押し当てる押し当て部を備える。
【００５０】
したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、絶縁部を介してレシーバ基板を取り付け部に固定することから、例えばレシーバ基板の絶縁層の劣化、破損などによりレシーバ基板の絶縁性が低下した場合でも絶縁部によってレシーバ基板と取り付け部との間での絶縁性を確保することができるので、接地電位に対するシステム電位の絶縁性を確保することができる。つまり、本発明に係る集光型太陽光発電モジュールは、洩れ電流が規定値を超えることを防止して発電システムのダウンを回避し、高い信頼性を実現するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る集光型太陽光発電モジュールの要部構成を示す要部断面図である。
【図２】図１に示した集光型太陽光発電モジュールの一部分を拡大して示す拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る集光型太陽光発電モジュールのレシーバ基板、基板固定部、取り付け部の相互関係を断面縦方向で拡大して模式的に示す模式断面図である。
【図４Ａ】図３に示した集光型太陽光発電モジュールの基板固定部その他の平面配置状態を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。
【図５Ａ】本実施の形態３に係る集光型太陽光発電モジュールの基板固定部その他の平面配置状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。
【図６Ａ】本実施の形態４に係る集光型太陽光発電モジュールの基板固定部その他の平面配置状態を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。
【図７】本実施の形態５に係る集光型太陽光発電モジュールの基板固定部、保持部の断面状態を示す断面図である。
【図８】実施の形態１ないし実施の形態５で説明した集光型太陽光発電モジュールを複数連系させて発電システム、発電システム群を構成する形態を説明する構成概念図である。
【図９Ａ】追尾集光型太陽光発電装置に適用される従来の集光型太陽光発電モジュールの概略構成を示す概略断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに適用されたレシーバ基板、太陽電池素子の配置状態を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００５３】
＜実施の形態１＞
図１、図２を参照して、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１（基本構成）について説明する。
【００５４】
図１は、本発明の実施の形態１に係る集光型太陽光発電モジュール１の要部構成を示す要部断面図である。
【００５５】
図２は、図１に示した集光型太陽光発電モジュール１の一部分を拡大して示す拡大断面図である。
【００５６】
本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、太陽光を集光する集光レンズ５０と、集光レンズ５０によって集光された太陽光Ｌｓを光電変換する太陽電池素子１１と、太陽電池素子１１が載置されたレシーバ基板１０と、レシーバ基板１０が取り付けられる取り付け部４０とを備える。太陽電池素子１１は、周囲を封止部１５で封止され外部環境から保護される。封止部１５は、例えば透光性が高く、耐湿性に優れたシリコーン樹脂で形成されている。
【００５７】
また、集光型太陽光発電モジュール１は、レシーバ基板１０と取り付け部４０との間に配置された絶縁部１２と、レシーバ基板１０を取り付け部４０に固定する基板固定部２０とを備え、基板固定部２０は、レシーバ基板１０を取り付け部４０の方へ押し当てる押し当て部２１を備える。
【００５８】
したがって、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、絶縁部１２を介してレシーバ基板１０を取り付け部４０に固定することから、例えばレシーバ基板１０の絶縁層の劣化、破損などによりレシーバ基板１０の絶縁性が低下した場合でも絶縁部１２によってレシーバ基板１０と取り付け部４０との間での絶縁性を確保することができるので、接地電位に対するシステム電位の絶縁性を確保することができる。つまり、集光型太陽光発電モジュール１は、洩れ電流が規定値を超えることを防止して発電システムのダウンを回避し、高い信頼性を実現する。
【００５９】
絶縁部１２は、熱伝導シート部材で構成され、熱伝導シート部材は、耐圧が発電システムの仕様耐圧以上で、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましい。この構成により、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、発電システムで要求される絶縁性を確保し、レシーバ基板１０の絶縁性が低下した場合でも、確実にシステム電位と接地電位との間の絶縁を維持することができる。また、集光された太陽光によって高い熱量（熱エネルギー）を生じた太陽電池素子１１（レシーバ基板１０）からの熱を取り付け部４０に効率的に伝導して放散（放熱）させることができるので、レシーバ基板１０に配置された太陽電池素子１１、配線部材、接続に使用された半田などへの熱による影響を抑制して信頼性を向上させることができる。
【００６０】
絶縁性を有する熱伝導シート部材（絶縁部１２）は、レシーバ基板１０の絶縁層１０ｂ（図３参照）が何らかの理由で破損した場合の電気的絶縁を確保する必要があるので、システム電圧（発電システムの仕様耐圧）以上の耐電圧を有する必要がある。
【００６１】
最適なシステム電圧は、例えば米州、欧州などの地域により異なるが、一般的な値としては、最低５００Ｖ以上の耐圧を確保する必要がある。また、絶縁性を有する熱伝導シート部材は、太陽電池素子１１に入射（集光）された太陽光Ｌｓの熱エネルギーを外部へ放熱するために、レシーバ基板１０と取り付け部４０との界面での熱的な接触抵抗を低減させる必要がある。
【００６２】
したがって、レシーバ基板１０から取り付け部４０に効率的に熱を伝えるために、熱伝導シート部材（絶縁部１２）の熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上としておくことが望ましい。なお、このような熱伝導シート部材としては、市販されている絶縁性の熱伝導シート部材を選択して適用することができる。
【００６３】
集光型太陽光発電モジュール１では、基板固定部２０は、レシーバ基板１０の外側で取り付け部４０に当てられた取り付け面２３ｓを備え、押し当て部２１は、レシーバ基板１０に当てられた押し当て面２１ｓを備えている。したがって、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、押し当て部２１（押し当て面２１ｓ）と取り付け面２３ｓとを作用させて、レシーバ基板１０を取り付け部４０に固定することができる。
【００６４】
基板固定部２０は、押し当て部２１を支持する支持部２３を備える。支持部２３は、取り付け部４０の表面（平面）に対して垂直方向に立ち上がるように配置され、取り付け部４０に対して押し当て面２１ｓが正対する。押し当て部２１は、支持部２３から取り付け部４０と平行な方向にレシーバ基板１０に届くように延長され取り付け面２３ｓでレシーバ基板１０を押える。つまり、押し当て部２１は、片持ち梁の形態で支持部２３からレシーバ基板１０の一部を覆うように延長されている。
【００６５】
基板固定部２０（支持部２３）には取り付け穴２０ｋが形成され、取り付け部４０には取り付け穴４０ｋが形成されている。基板固定部２０と取り付け部４０とは、取り付け穴２０ｋおよび取り付け穴４０ｋを貫通する締結部材（不図示。例えばアルミニウム製のリベット、ボルトナットなど）を適用することによって締結され固定される。
【００６６】
取り付け部４０は、ヒートシンクであることが望ましい。この構成により、集光型太陽光発電モジュール１は、レシーバ基板１０からの熱を効率的に外部へ放散（放熱）することから、信頼性、発電効率を向上させることができる。
【００６７】
上述したとおり、レシーバ基板１０は、レシーバ基板１０の外側に配置（レシーバ基板１０の外側で取り付け部４０に固定）された基板固定部２０により間接的に取り付け部４０に締結される。つまり、リベットやビスなどの金属締結部材をレシーバ基板１０に貫通させて取り付け部４０に直接的に締結するといった従来の構造とは異ならせてある。
【００６８】
したがって、レシーバ基板１０（システム電位に対応）と取り付け部４０（接地電位に対応）との間に絶縁部１２を配置（挿入）することで、レシーバ基板１０の絶縁が破壊した場合のシステム電位と接地電位との間での絶縁破壊を防止することができる。なお、レシーバ基板１０（絶縁層１０ｂ）の絶縁破壊については、実施の形態２でさらに説明する。
【００６９】
集光型太陽光発電モジュール１は、太陽電池素子１１および集光レンズ５０を多数配置するために、筐体形状とされた筐体フレーム６０を備える。筐体フレーム６０は、太陽電池素子１１と集光レンズ５０との間の間隔を確定する側部フレーム６０ｓを側面に備え、側部フレーム６０ｓを支持する底部フレーム６０ｂを底面に備える。底部フレーム６０ｂには、太陽光Ｌｓを太陽電池素子１１に照射させるための導光用開口部６０ｗが形成されている。
【００７０】
底部フレーム６０ｂには、モジュールプレート６２が対向させて配置されている。モジュールプレート６２には、取り付け部４０が取り付けられ、導光用開口部６０ｗからの太陽光Ｌｓを太陽電池素子１１に照射させる構成としてある。また、レシーバ基板１０は集光レンズ５０の光学的中心と、レシーバ基板１０に載置される太陽電池素子１１の中心を正対させて配置する。なお、取り付け部４０は、適宜の締結部材（不図示。結合部材、連結部材）でモジュールプレート６２に連結される。
【００７１】
集光レンズ５０（フレネルレンズ）は、アレイとなっており、例えば１０個（２列×５個）のフレネルレンズが筐体フレーム６０に配置されている（図１では、１列に配置された５個の集光レンズ５０を示す。）。レシーバ基板１０は、太陽電池素子１１に対応し、太陽電池素子１１は、集光レンズ５０に対応させて配置されている。したがって、モジュールプレート６２には、１０個のレシーバ基板１０（太陽電池素子１１）が配置されている。
【００７２】
＜実施の形態２＞
図３ないし図４Ｃを参照して、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１（実施の形態１での集光型太陽光発電モジュール１の変形例）について説明する。なお、基本的な構成は実施の形態１の集光型太陽光発電モジュール１と同様であるので、符号を適宜援用し、主に異なる事項について記載する。また、本実施の形態の内容は、他の実施の形態にもそのままの形態で適宜適用することができる。
【００７３】
図３は、本発明の実施の形態２に係る集光型太陽光発電モジュール１のレシーバ基板１０、基板固定部２０、取り付け部４０の相互関係を断面縦方向で拡大して模式的に示す模式断面図である。なお、取り付け部４０を基板固定部２０から分離した締結前の状態で示す。
【００７４】
図４Ａは、図３に示した集光型太陽光発電モジュール１の基板固定部２０その他の平面配置状態を示す平面図である。
【００７５】
図４Ｂは、図４Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。なお、縦方向で拡大している。
【００７６】
図４Ｃは、図４Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。なお、縦方向で拡大している。
【００７７】
レシーバ基板１０は、表面配線パターン１３（例えば、表面銅箔層）、絶縁層１０ｂ（例えば、セラミック基板）、裏面配線パターン１４（例えば、裏面銅箔層）の３層構造を基本構成としている。表面配線パターン１３は、太陽電池素子１１が載置され電気エネルギーを取り出すプラス配線１３ｐと、プラス配線１３ｐから隔離され太陽電池素子１１の上面側に取り付けられる金属ワイヤー（不図示）が接続されたマイナス配線１３ｍとを備える。
【００７８】
絶縁層１０ｂは、表面配線パターン１３と裏面配線パターン１４とを高い信頼性で電気的に絶縁するための機能を有している。裏面配線パターン１４は、表面配線パターン１３によるレシーバ基板１０の反りのバランスを取るために設けられる。仮に、裏面配線パターン１４を備えない場合、絶縁層１０ｂの線膨張係数と表面配線パターン１３の線膨張係数とでは差があることから、加熱時または冷却時にレシーバ基板１０が大きく反ってしまう可能性がある。
【００７９】
レシーバ基板１０が反ってしまった場合、取り付け部４０とレシーバ基板１０との間に大きな空隙が発生する。したがって、太陽電池素子１１に入射された太陽光Ｌｓによる熱エネルギーを取り付け部４０に熱伝導させることが阻害され、太陽電池素子１１の近傍が異常に加熱される。太陽電池素子１１に対する異常加熱が生じると、太陽電池素子１１、太陽電池素子１１を湿気などから保護するための封止部１５（例えば、シリコーン樹脂など）、太陽電池素子１１と表面配線パターン１３との間を電気的に通電するための半田（不図示）を劣化させ信頼性を著しく低下させる。
【００８０】
レシーバ基板１０と取り付け部４０の間には絶縁部１２が配置されている。絶縁部１２は、絶縁性を有する熱伝導シート部材であることが望ましい。絶縁部１２を配置することによって、レシーバ基板１０の絶縁が破壊した場合に発電システムのダウンを防止することができる。
【００８１】
例えは、１つのレシーバ基板１０の絶縁層１０ｂが破壊され表面配線パターン１３と裏面配線パターン１４が電気的に導通してしまっても、絶縁性を有する絶縁部１２が電気的に接地電位（取り付け部４０）とシステム電位（レシーバ基板１０）とを絶縁するので、発電システムの漏れ電流が規定値を超えることは無い。
【００８２】
基板固定部２０が有する突き当て部２０ｄと、レシーバ基板１０が有する突き当て部１０ｄとは、互いに整合する構成としてあることが望ましい。この構成によれば、レシーバ基板１０と基板固定部２０とを互いに突き当て部（突き当て部１０ｄ、突き当て部２０ｄ）で整合させて相互の位置関係を高精度に確定できることから、レシーバ基板１０を基板固定部２０（さらには取り付け部４０）に対して高精度に位置決めすることができるので、集光レンズ５０により集光された太陽光Ｌｓに対して太陽電池素子１１の位置を高精度に合わせることができ、高い変換効率を得られる。
【００８３】
突き当て部１０ｄ、突き当て部２０ｄは、レシーバ基板１０と基板固定部２０とを高精度に位置決めできるように相互に組み合わせた高精度の凹凸形状として予め形成される。例えば、レシーバ基板１０の端部を厚さ方向で中心側に対して階段状に薄くして段差部（突き当て部１０ｄ）を形成し、また、突き当て部１０ｄに整合するように押し当て部２１の押し当て面２１ｓの位置を予め調整しておく。
【００８４】
本実施の形態では、基板固定部２０は安価で信頼性のあるアルミ合金を用いた。レシーバ基板１０は、基板固定部２０により取り付け部４０に取り付けられる。基板固定部２０は、レシーバ基板１０の表面配線パターン１３が無い部分、つまり表面に露出している絶縁層１０ｂ（レシーバ基板１０）を、基板固定部２０の先端の押し当て部２１（押し当て面２１ｓ）でレシーバ基板１０を取り付け部４０の方向へ押し付ける。
【００８５】
上述したとおり、基板固定部２０は、金属材料で形成することができる。この場合は、基板固定部２０を金属材料で形成しているので、基板固定部２０に対する加工性を向上させることができる。このとき、押し当て部２１は、レシーバ基板１０の表面配線パターン１３から離れた位置に配置されていることが望ましい。つまり、基板固定部２０を金属材料で形成した場合、表面配線パターン１３に対する影響が生じないように基板固定部２０（押し当て部２１）を配置するので、金属材料のバネ性を活用できることから、基板固定部２０を絶縁材料で形成した場合に比較してレシーバ基板１０の取り付け部４０に対する固定強度を向上して、信頼性をさらに向上させることができる。
【００８６】
なお、基板固定部２０をセラミックなどの絶縁材料で構成しても構わない。この場合は、レシーバ基板１０の表面配線パターン１３のどの部分を押さえ付けてもよいので、レシーバ基板１０のサイズ縮小や、表面配線パターン１３のレイアウトを柔軟に設計するこができる。しかし、脆性材料であるセラミックなどを使用すると線膨張係数の違いによる割れやコストが割高になる可能性があることを考慮して、基板固定部２０に金属材料を用いるか、セラミックなどの絶縁材料を用いるかを決定すればよい。
【００８７】
つまり、基板固定部２０は、絶縁材料で形成することができる。この場合は、基板固定部２０を絶縁材料で形成しているので、レシーバ基板１０の表面に形成された表面配線パターン１３に対して電気的な影響を及ぼすことが無く、また、表面配線パターン１３からの影響を受けないことから、確実にレシーバ基板１０を取り付け部４０に固定することができる
押し当て部２１の押し当て面２１ｓから支持部２３の取り付け面２３ｓまでの厚さＴａは、押し当て面２１ｓの位置でのレシーバ基板１０の厚さおよび絶縁部１２の厚さの合計（厚さＴｂ）より小さく構成されている。この構成によれば、基板固定部２０の押し当て部２１をバネ部材として作用させることができるので、レシーバ基板１０を確実に取り付け部４０に固定することができる。
【００８８】
厚さＴａは、厚さＴｂに対して例えば、３０μｍ〜２００μｍ程度小さく設計される。このように設計することで、基板固定部２０を取り付け部４０に取り付けたとき、基板固定部２０（押し当て部２１）の弾性力により絶縁部１２に規定値以上の圧力を印加することができるので、レシーバ基板１０を取り付け部４０に密着させて取り付けることができ、レシーバ基板２０を確実に固定することができる。
【００８９】
基板固定部２０には支持部２３の中心付近に取り付け穴２０ｋが形成され、取り付け部４０には取り付け穴４０ｋが形成されている。基板固定部２０と取り付け部４０とは、取り付け穴２０ｋおよび取り付け穴４０ｋを貫通する締結部材（不図示。例えばアルミニウム製のリベット、ボルトナットなど）を適用することによって締結され固定される。なお、取り付け部４０は、適宜の締結部材（不図示。結合部材、連結部材）でモジュールプレート６２に連結される。
【００９０】
＜実施の形態３＞
図５Ａないし図５Ｃを参照して、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１について説明する。本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、モジュールプレート６２の一部を変形して、基板固定部２０としたものであり、換言すればモジュールプレート６２に基板固定部２０の機能を兼用させるものである。なお、基本的な構成は実施の形態１、実施の形態２に記載した集光型太陽光発電モジュール１と同様であるので、符号を援用し、主に異なる事項について記載する。また、本実施の形態の内容は、他の実施の形態にもそのままの形態で適宜適用することができる。
【００９１】
図５Ａは、本実施の形態３に係る集光型太陽光発電モジュール１の基板固定部２０その他の平面配置状態を示す平面図である。
【００９２】
図５Ｂは、図５Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。なお、取り付け部４０を基板固定部２０（モジュールプレート６２）から分離した締結前の状態で示す。
【００９３】
図５Ｃは、図５Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。なお、取り付け部４０を基板固定部２０（モジュールプレート６２）から分離した締結前の状態で示す。
【００９４】
モジュールプレート６２の一部（レシーバ基板１０が配置される領域）は絞り金型により凸形状（基板固定部２０を形成する側に飛び出した態様）に製作される。凸部分の中心付近の開口には、レシーバ基板１０（太陽電池素子１１）が配置され、レシーバ基板１０の一部および太陽電池素子１１に集光が照射されるようになっている。絞り金型による加工自体は知られているので説明を省略し、加工の結果として得られた構造物について説明する。
【００９５】
本実施の形態に係る基板固定部２０は、取り付け部４０が連結されたモジュールプレート６２を変形して形成されている。したがって、集光型太陽光発電モジュール１は、構成部品（例えば、個別部品として説明した実施の形態１、実施の形態２の基板固定部２０）を低減し、組み立て工程を簡略化することができるので、生産性を向上させ、低コスト化を図ることができる。なお、モジュールプレート６２には、レシーバ基板１０の個数に対応させて複数の基板固定部２０が形成されている。
【００９６】
モジュールプレート６２の凸部分の一部には、実施の形態１、実施の形態２で説明したとおり、基板固定部２０が形成されている。基板固定部２０は、４隅に押し当て部２１を備える。つまり、レシーバ基板１０は、４隅で押し当て部２１に押し当てられる。押し当て部２１は、レシーバ基板１０の周囲で枠状に形成された支持部２３から片持ち梁の形態でレシーバ基板１０の方向へ延長され、先端でレシーバ基板１０の表面に当てられる。レシーバ基板１０の４隅を全て押えることから、確実にレシーバ基板１０を押えることができる。
【００９７】
基板固定部２０は、レシーバ基板１０の４辺の中央部での側面１０ｓに当たってレシーバ基板１０を端面２５ｔで位置決めするように形成された枝部２５（舌片状突起部）を備える。つまり、基板固定部２０は、レシーバ基板１０の側面１０ｓに当てられる端面２５ｔを有する。この構成により、端面２５ｔ（基板固定部２０）でレシーバ基板１０の位置を確定することから、レシーバ基板１０を取り付け部４０に対して高精度に位置決めすることができるので、集光レンズ５０により集光された太陽光Ｌｓに対して太陽電池素子１１の位置を高精度に合わせることができ、高い変換効率が得られる。
【００９８】
レシーバ基板１０の側面１０ｓに枝部２５（端面２５ｔ）を当てるので、集光レンズ５０（フレネルレンズ）の光学的中心と太陽電池素子１１を最適な位置で位置決めすることが可能となり、レシーバ基板１０を取り付け部４０に高精度に取り付けることができる。
【００９９】
枝部２５（端面２５ｔ）は、側面１０ｓに当たるように押し当て部２１に比較して高さ方向で中ほどの位置から延長される。また、側面１０ｓの全てに当たるように周囲の４辺に対応させて４個配置することが望ましい。
【０１００】
基板固定部２０は、金属材料で形成されていることが望ましい。一般的にモジュールプレート６２は、金属材料で形成される。したがって、基板固定部２０を金属材料で形成しているので、基板固定部２０に対する加工性を向上させることができる。
【０１０１】
また、押し当て部２１は、レシーバ基板１０の表面配線パターン１３から離れた位置に配置されていることが望ましい。基板固定部２０を金属材料で形成した場合、表面配線パターン１３に対する影響が生じないように基板固定部２０（押し当て部２１）を配置するので、金属材料のバネ性を活用できる。したがって、基板固定部２０を絶縁材料で形成した場合に比較してレシーバ基板１０の取り付け部４０に対する固定強度を向上して、信頼性をさらに向上させることができる。
【０１０２】
基板固定部２０（モジュールプレート６２）には取り付け穴２０ｋが形成され、取り付け部４０には取り付け穴４０ｋが形成されている。基板固定部２０（モジュールプレート６２）と取り付け部４０とは、取り付け穴２０ｋおよび取り付け穴４０ｋを貫通する締結部材（不図示。例えばアルミニウム製のリベット、ボルトナットなど）を適用することによって締結され固定される。
【０１０３】
なお、厚さＴａ（押し当て部２１の押し当て面２１ｓから支持部２３の取り付け面２３ｓまでの厚さ）と厚さＴｂ（押し当て面２１ｓの位置でのレシーバ基板１０の厚さおよび絶縁部１２の厚さの合計）との関係は、実施の形態２の場合と同様であるので説明を省略する。
【０１０４】
＜実施の形態４＞
図６Ａないし図６Ｃを参照して、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１について説明する。本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、基板固定部２０に光誘導部３０を保持する保持部２８を設けたものである。なお、基本的な構成は実施の形態１、実施の形態２に記載した集光型太陽光発電モジュール１と同様であるので、符号を援用し、主に異なる事項について記載する。また、本実施の形態の内容は、他の実施の形態にもそのままの形態で適宜適用することができる。
【０１０５】
図６Ａは、本実施の形態４に係る集光型太陽光発電モジュール１の基板固定部２０その他の平面配置状態を示す平面図である。
【０１０６】
図６Ｂは、図６Ａの矢符Ｂ−Ｂ方向での断面状態を示す断面図である。なお、取り付け部４０を基板固定部２０から分離した締結前の状態で示す。
【０１０７】
図６Ｃは、図６Ａの矢符Ｃ−Ｃ方向での断面状態を示す断面図である。なお、取り付け部４０を基板固定部２０から分離した締結前の状態で示す。
【０１０８】
本発明の実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、太陽電池素子１１と集光レンズ５０の位置ズレや、光の各波長を適切に混合することで、発電効率を向上させるために光誘導部３０を備える。本実施の形態では、基板固定部２０は、光誘導部３０を保持する保持部２８を備える。
【０１０９】
つまり、基板固定部２０は、集光レンズ５０で集光された太陽光Ｌｓを太陽電池素子１１に導く光誘導部３０を保持する保持部２８を備える。したがって、この構成によれば、光誘導部３０を外力／外部環境から保護することができるので、光誘導部３０の信頼性を向上しての発電効率を向上させることができる。
【０１１０】
光誘導部３０は、四角錘の頂点側を切断して平坦にした形状（四角錘台）となっており、集光された太陽光Ｌｓは、四角錘台の底面側の入射面３０ｓへ入射され、四角錘の側面で全反射して、四角錘台の頂面側の出射面３０ｄから太陽電池素子１１に太陽光Ｌｓを導くように設定されている。したがって、埃、水、油分などが光誘導部材の側面に付着し、異なった屈折率を持つ層が側面に形成されると光が全反射しなくなり、発電効率が落ちてしまう。また、光誘導部３０の出射面３０ｄは、透光性樹脂で形成され太陽電池素子１１を被覆する封止部１５に接着されており、作業者などが誤って光誘導部３０に衝撃を与えると封止部１５の表面から光誘導部３０が分離し、太陽電池素子１１から脱落してしまう可能性がある。
【０１１１】
したがって、上述したとおり、光誘導部３０の周囲には、光誘導部３０の側面部を汚れから保護し、作業者などが光誘導部３０に衝撃を与えて樹脂が剥れることを防止するために、金属製の保持部２８が設置される。保持部２８は集光レンズ５０中心と太陽電池素子１１を結ぶ線上から太陽が外れたとき、太陽光による集光ビームが、保持部２８に照射される可能性があるため金属やセラミックといった耐熱性に優れた材料を用いる必要がある。本実施の形態では、基板固定部２０（保持部２８）として、アルミ合金を用いた。したがって、基板固定部２０は、保持部２８を含めて一体の鋳造で製作することができた。
【０１１２】
基板固定部２０は、保持部２８の役割を兼ねるように設定されている。すなわち、基板固定部２０は、レシーバ基板１０を押し当てる押し当て部２１を備える一方、他方（光誘導部３０の入射面３０ｓの方向）では、保持部２８を備える構造とされている。押し当て部２１は、突起部２１ｐとして形成され、基板固定部２０（支持部２３）を取り付け部４０に取り付けることで、保持部２８をレシーバ基板１０に対して強固に固定することができる。
【０１１３】
本実施の形態でも、押し当て部２１（突起部２１ｐ）がレシーバ基板１０を取り付け部４０の方へ押し付ける押し付け作用により、レシーバ基板１０は、絶縁部１２を介して取り付け部４０に強固に固定される。基板固定部２０は、光誘導部３０に対する保持部２８としての機能を有することから、保持部２８を単独で設ける場合に比べて、部品点数を減らし、発電システムを低コスト化することができる。
【０１１４】
また、レシーバ基板１０は、支持部２３と押し当て部２１との中間で側面１０ｓ（レシーバ基板１０）に当たるように適宜設けられた端面２６ｔ（基板固定部２０）によって適宜位置決めされる。端面２６ｔは、レシーバ基板１０の対向する２辺に対応させて形成される。対向する２か所で位置決めすることにより、正確に位置決めすることができる。
【０１１５】
基板固定部２０と取り付け部４０との締結、固定は、取り付け穴２０ｋ、取り付け穴４０ｋを介して行われる。詳細は、他の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【０１１６】
また、押し当て部２１の押し当て面２１ｓから支持部２３の取り付け面２３ｓまでの厚さＴａと、押し当て面２１ｓの位置でのレシーバ基板１０の厚さおよび絶縁部１２の厚さの合計（厚さＴｂ）との相関は他の実施の形態と同様であるので、図示は省略している。
【０１１７】
なお、取り付け部４０には連結穴４０ｃが形成され、モジュールプレート６２には連結穴６２ｃが形成されている。取り付け部４０は、連結穴４０ｃ（図６Ａ）および連結穴６０ｃ（図６Ａ）を貫通する適宜の連結部材（不図示）を介してモジュールプレート６２に連結される。
【０１１８】
＜実施の形態５＞
図７を参照して、本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１について説明する。本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１は、基板固定部２０に位置決めピン２９を設けたものである。なお、実施の形態４に対する変形例として説明する。したがって、基本的な構成は、実施の形態４と同様であるので、符号を援用し、主に異なる事項について記載する。また、本実施の形態の内容は、基板固定部２０が絶縁材料で形成される場合であれば、他の実施の形態に対してもそのまま適用することができる。
【０１１９】
図７は、本実施の形態５に係る集光型太陽光発電モジュール１の基板固定部２０、保持部２８ｍの断面状態を示す断面図である。
【０１２０】
本実施の形態に係る集光型太陽光発電モジュール１では、基板固定部２０は、レシーバ基板１０、絶縁部１２を貫通して取り付け部４０に至る位置決めピン２９を備える。この構成によれば、レシーバ基板１０を取り付け部４０に対して高精度に位置決めすることができる。
【０１２１】
位置決めピン２９の位置は、押し当て部２１（押し当て面２１ｓ）の領域内に配置することが望ましい。なお、位置決めピン２９に対応して位置決め穴（レシーバ基板１０では位置決め穴１０ｈ、絶縁部１２では位置決め穴１２ｈ、取り付け部４０では位置決め穴４０ｈ）が予め形成されている。位置決め穴１０ｈ、位置決め穴１２ｈ、位置決め穴４０ｈに位置決めピン２９を貫通させることによって高精度に位置決めすることができる。
【０１２２】
この構造により、精度が出にくい外形基準である側面１０ｓ（レシーバ基板１０）を利用して位置決めする場合に比較して、精度の出やすい丸穴基準で位置決めすることになるので、レシーバ基板１０の位置決め精度を向上することができる。
【０１２３】
位置決めピン２９は、マイナス０．０５ｍｍ〜マイナス０．１ｍｍ程度のマイナス公差で形成し、位置決め穴１０ｈ、位置決め穴１２ｈ、位置決め穴４０ｈは、プラス０．０５ｍｍ〜プラス０．１ｍｍ程度のプラス公差で形成する。
【０１２４】
位置決めピン２９を金属で製作すると、レシーバ基板１０の裏面配線パターン１４と位置決めピン２９とが導通してしまい、所望の効果が得られない。したがって、本実施の形態では、基板固定部２０は、樹脂構成とし、保持部２８ｍは金属構成としてある。つまり、基板固定部２０および保持部２８ｍは、二色成形で製作され、保持部２８ｍは、アルミニウム合金で、基板固定部２０（押し当て部２１、支持部２３）は、絶縁性樹脂で製作される。
【０１２５】
また、位置決めピン２９は、絶縁性樹脂で製作されるから、他の実施の形態と同様の作用効果を得られる。したがって、１つのレシーバ基板１０の絶縁層１０ｂが破壊され、表面配線パターン１３と裏面配線パターン１４が電気的に導通してしまった場合でも、絶縁部１２（絶縁性を有する熱伝導シート）がシステム電位と接地電位とを電気的に絶縁することから、システムの漏れ電流が規定値を超えることは無い。
【０１２６】
＜実施の形態６＞
図８を参照して、実施の形態１ないし実施の形態５で説明した集光型太陽光発電モジュール１を適用した発電システム１ｓ、発電システム群１ｇでの作用効果を実施の形態６として説明する。
【０１２７】
図８は、実施の形態１ないし実施の形態５で説明した集光型太陽光発電モジュールを複数連系させて発電システム１ｓ、発電システム群１ｇを構成する形態を説明する構成概念図である。
【０１２８】
モジュールプレート６２にはレシーバ基板１０（太陽電池素子１１）が取り付け部４０を介して１０個取り付けられている。１個のレシーバ基板１０には、１個の集光レンズ５０が対応して配置されている。したがって、モジュールプレート６２（筐体フレーム６０）には、１０個の太陽電池素子１１、１０個の集光レンズ５０（フレネルレンズ）がそれぞれ対応して配置されている。
【０１２９】
モジュールプレート６２を例えば２７個接続して１個の発電システム１ｓを構成する。したがって、発電システム１ｓには、（１０個の太陽電池素子）×２７＝２７０個の太陽電池素子１１（レシーバ基板１０）が配置されている。２７個のモジュールプレート６２は、それぞれ対応する筐体フレーム６０に連結され把持されている。
【０１３０】
発電システム１ｓを例えば３５台接続して発電システム群１ｇを構成し、１つのインバータ６と連系させる。このように、発電システム群１ｇをインバータ６に繋ぎ込む場合、（２７０個の太陽電池素子１１（つまり、１個の発電システム１ｓ））×３５台の発電システム１ｓ（つまり、１群の発電システム群１ｇ）＝２７０×３５＝９４５０個の太陽電池素子１１に対応する発電電力が取り出される。
【０１３１】
この連系状態で、９４５０個の内、例えば１つのレシーバ基板１０がなんらかの理由で絶縁破壊されてしまい、接地電位とシステム電位とが導通すると、インバータ６の安全装置（不図示）が作動して３５台の発電システム１ｓがダウンし、電力が取り出されなくなってしまう。
【０１３２】
つまり、９４５０個のレシーバ基板１０の内で１つのレシーバ基板１０が破損したことにより、残りの９４４９個のレシーバ基板１０による発電電力が全く無駄になってしまう。また、発電システム１ｓ（発電システム群１ｇ）を修理するためには、破損した１つのレシーバ基板１０を探さなければならず、莫大な時間と費用が必要となる。
【０１３３】
実施の形態１ないし実施の形態５に係る集光型太陽光発電モジュール１によれば、発電システム群１ｇ（９４５０個のレシーバ基板１０）の内、例え１つのレシーバ基板１０が破損したとしてもレシーバ基板１０と取り付け部４０との間の絶縁を絶縁部１２によって確保することから、レシーバ基板１０の破損による影響を防止することができるので、発電システム群１ｇは安定に稼動し、出力を取り出すことができる。したがって、本発明に係る集光型太陽光発電モジュール１によれば、高い信頼性を有した発電システム群１ｇ（発電システム１ｓ、集光型太陽光発電モジュール１）を提供できる。
【０１３４】
なお、例えば１つのレシーバ基板１０が破損したとした場合、レシーバ基板１０のプラス電極（プラス配線１３ｐ）とマイナス電極（マイナス配線１３ｍ）が電気的に短絡するだけであることから、取り出される発電電力量は、数Ｗ分の電力の低下に留まる。つまり、例えば３５個の発電システム１ｓを接続した発電システム群１ｇ（例えば９４５０個の太陽電池素子１１）では、約８５０００Ｗの電力が得られるので、それと比較すると非常に軽微な電力低下に過ぎず、発電システム群１ｇ（発電システム１ｓ）を安定して稼動することができる。
【符号の説明】
【０１３５】
１  集光型太陽光発電モジュール
１ｓ  発電システム
１ｇ  発電システム群
６  インバータ
１０  レシーバ基板
１０ｂ  絶縁層
１０ｄ  突き当て部
１０ｓ  側面
１０ｈ  位置決め穴
１１  太陽電池素子
１２  絶縁部（熱伝導シート部材）
１２ｈ  位置決め穴
１３  表面配線パターン
１３ｐ  プラス配線パターン
１３ｍ  マイナス配線パターン
１４  裏面配線パターン
１５  封止部
２０  基板固定部
２０ｄ  突き当て部
２０ｋ  取り付け穴
２１  押し当て部
２１ｐ  突起部
２１ｓ  押し当て面
２３  支持部
２３ｓ  取り付け面
２５  枝部
２５ｔ  端面
２６ｔ  端面
２８  保持部
２８ｍ  保持部
２９  位置決めピン
３０  光誘導部
３０ｓ  入射面
３０ｄ  出射面
４０  取り付け部（ヒートシンク）
４０ｃ  連結穴
４０ｈ  位置決め穴
４０ｋ  取り付け穴
５０  集光レンズ
６０  筐体フレーム
６０ｓ  側部フレーム
６０ｂ  底部フレーム
６０ｗ  導光用開口部
６２  モジュールプレート
６２ｃ  連結穴
Ｌｓ  太陽光
Ｔａ  厚さ
Ｔｂ  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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