(57)【要約】【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド金型を用いて複数個の回路素子を個別に樹脂封止する回路装置の製造方法であり、
回路素子を封止する封止樹脂の一部となる複数個の樹脂シートを載置台に載置して用意する工程と、
前記各樹脂シートに対応した箇所に複数の吸着部を備えた輸送装置を用意し、前記吸着部で前記樹脂シートの表面を吸着して輸送した後に、第１金型の第１封止領域に前記樹脂シートを載置する工程と、
樹脂封止される前記回路素子を、前記樹脂シートの上面に配置する工程と、
前記第１封止領域に対応した箇所に第２封止領域を備えた第２金型を、前記第１金型と当接させ、前記第１封止領域および前記第２封止領域から成る封止領域に、前記樹脂シートおよび前記回路素子を収納する工程と、
前記封止領域に注入される封止樹脂および溶融した前記樹脂シートにより、前記回路素子を樹脂封止する工程と、
を備えることを特徴とする回路装置の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートを載置する工程では、前記第１金型のポッドに前記輸送装置から樹脂タブレットが供給され、
前記樹脂封止する工程では、溶融された前記樹脂タブレットから成る前記封止樹脂を、前記封止領域に注入することを特徴とする請求項１に記載の回路装置の製造方法。
【請求項３】
前記回路素子を載置する工程では、複数個の前記回路素子が上面に固着された回路基板が、前記樹脂シートの上面に載置され、
前記樹脂封止する工程では、溶融した前記樹脂シートにより前記回路基板の下面を被覆することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置の製造方法。
【請求項４】
前記回路素子を載置する工程では、上面に前記回路素子が固着されたアイランドが、前記樹脂シートの上面に載置され、
前記樹脂封止する工程では、溶融した前記樹脂シートにより前記アイランドの下面を被覆することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置の製造方法。
【請求項５】
モールド金型を用いて複数の回路素子を封止樹脂で個別に樹脂封止する樹脂封止装置であり、
複数の第１封止領域が設けられた第１金型と、
前記第１封止領域と重なり合う部分に複数の第２封止領域が設けられた第２金型と、
前記第１金型の前記第１封止領域に、前記封止樹脂の一部と成る樹脂シートを輸送する輸送装置と、を備え、
前記輸送装置は、前記第１金型の各前記第１封止領域に対して、複数個の前記樹脂シートを同時に輸送する吸着部を備えることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
前記輸送装置に吸着される前の前記樹脂シートが載置される載置台を更に備え、
前記載置台は、前記第１金型の前記第１封止領域に対応して、前記樹脂シートが載置される載置領域を備えることを特徴とする請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項７】
前記輸送装置は、支持部と、前記支持部から側方に導出する複数個のアームとを更に備え、
前記吸着部は、前記アームの下端に設けられることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
前記第１金型には、加熱溶融される前の樹脂タブレットが収納されるポッドが複数設けられ、
前記輸送装置の前記ポッドに対応した位置に、前記樹脂タブレットが収納して輸送される収納部が設けられることを特徴とする請求項５から請求項７の何れかに記載の樹脂封止装置。
【請求項９】
前記載置台に設けられた第１アライメント部と、前記輸送装置に設けられた第２アライメント部とを位置合わせすることにより、前記載置台の前記載置領域と、前記輸送装置の前記吸着部とを整合させることを特徴とする請求項６から請求項８の何れかに記載の樹脂封止装置。
【請求項１０】
前記載置台の前記第１アライメント部は凹状の形状であり、
前記輸送装置の前記第２アライメント部は凸の形状であり、
前記第１アライメント部と前記第２アライメント部とを嵌合させることで、前記位置合わせを行うことを特徴とする請求項９に記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置の製造方法およびそれに用いる樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の回路素子を樹脂封止する方法としては、ケース材の内部に回路素子を収納させる方法と、エポキシ樹脂等の封止樹脂により回路素子を樹脂封止する方法とがある。近年に於いては、生産性等の観点から樹脂封止による封止方法が多用されている。回路素子を樹脂封止する工程では、モールド金型のキャビティに回路素子等を収納させた後に、液状の封止樹脂をキャビティに注入して回路素子を樹脂封止している（例えば特許文献１）。
【０００３】
図１３（Ａ）を参照して、上面に半導体素子２０４が固着されたアイランド２０２は、キャビティ２１４の内部に収納されている。また、ランナー２１８を経由してキャビティ２１４と連通するポッド２２０が下金型２２６に形成されており、このポッド２２０にはタブレット２２８が収納されている。
【０００４】
上記した金型は、溶融温度以上に加熱されているので、ポッド２２０に収納されたタブレット２２８は徐々に溶融されて液状の封止樹脂となる。そして、プランジャー２２２で加圧された液状の封止樹脂は、ランナー２１８およびゲート２１６を経由してキャビティ２１４に供給され、半導体素子２０４およびアイランド２０２が封止樹脂により封止される。
【０００５】
図１３（Ｂ）に、製造された回路装置２００を示す。封止樹脂２０８により、アイランド２０２、半導体素子２０４、金属細線２０６およびリード２１０が樹脂封止されている。また、耐圧および耐湿を確保するために、アイランド２０２の裏面も全面的に封止樹脂２０８により被覆されている。
【０００６】
しかしながら、上記した封止方法では、アイランド２０２の下面が被覆されない場合があった。具体的には、図１３（Ｂ）を参照して、半導体素子２０４から発生した熱をアイランド２０２および封止樹脂２０８を経由して良好に外部に放出させるためには、アイランド２０２の下面を被覆する封止樹脂２０８を薄くした方がよい。例えば、アイランド２０２の下面を被覆する封止樹脂２０８の厚みを０．５ｍｍ程度以下に薄くすると、装置全体の放熱性が向上される。しかしながら、図１３（Ａ）を参照して、このようにするためには、樹脂封止の工程に於いて、アイランド２０２の下面と下金型２２６の内壁との間隙を狭くする必要があり、この間隙に封止樹脂が充填されない恐れがある。封止樹脂が充填されない領域が発生すると、この領域がボイドとなり不良が発生する。
【０００７】
このような問題を回避するための封止方法が下記特許文献２に記載されている。この文献の図３およびその説明箇所を参照すると、回路基板２２の下面に配置された樹脂シート５２を溶融させることにより、回路基板２２を薄く樹脂封止することを可能としている。
【０００８】
具体的には、先ず、樹脂材料を打錠加工した樹脂シート５２を下金型４４に配置し、この樹脂シート５２の上面に回路基板２２を載置している。そして、下金型４４により加熱溶融された樹脂シート５２により、回路基板２２の下面が薄く被覆される。
【０００９】
このように、樹脂シート５２で回路基板２２の下面を被覆することにより、ボイドを発生させることなく回路基板２２の下面を樹脂封止することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−３４０２５７号公報
【特許文献２】特開２０１０−８６９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記した特許文献２に示された樹脂封止の方法では、１つのモールド金型に複数個のキャビティが設けられた場合、それぞれのキャビティ内の所定の箇所に樹脂シートを配置する必要があるので、樹脂シートの配置に多大な労力が必要とされる問題があった。更に、複数個の樹脂シートを正確な位置に一括して配置することが困難な問題もあった。
【００１２】
本発明は上記した問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、樹脂封止に用いられる樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、モールド金型を用いて複数個の回路素子を個別に樹脂封止する回路装置の製造方法であり、回路素子を封止する封止樹脂の一部となる複数個の樹脂シートを載置台に載置して用意する工程と、前記各樹脂シートに対応した箇所に複数の吸着部を備えた輸送装置を用意し、前記吸着部で前記樹脂シートの表面を吸着して輸送した後に、第１金型の第１封止領域に前記樹脂シートを載置する工程と、樹脂封止される前記回路素子を、前記樹脂シートの上面に配置する工程と、前記第１封止領域に対応した箇所に第２封止領域を備えた第２金型を、前記第１金型と当接させ、前記第１封止領域および前記第２封止領域から成る封止領域に、前記樹脂シートおよび前記回路素子を収納する工程と、前記封止領域に注入される封止樹脂および溶融した前記樹脂シートにより、前記回路素子を樹脂封止する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
更に本発明は、モールド金型を用いて複数の回路素子を封止樹脂で個別に樹脂封止する樹脂封止装置であり、複数の第１封止領域が設けられた第１金型と、前記第１封止領域と重なり合う部分に複数の第２封止領域が設けられた第２金型と、前記第１金型の前記第１封止領域に、前記封止樹脂の一部と成る樹脂シートを輸送する輸送装置と、を備え、前記輸送装置は、前記第１金型の各前記第１封止領域に対して、複数個の前記樹脂シートを同時に輸送する吸着部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数個の吸着部を備えた輸送装置により、複数個の樹脂シートを一括して、モールド金型の各封止領域に載置している。従って、複数個の樹脂シートが同時に所定領域に配置されるので、樹脂シートの輸送にかかる時間および労力が軽減される。
【００１６】
更にまた、吸着部により樹脂シートの上面を吸着して輸送することにより、輸送の途中段階における樹脂シートの破損が抑制され、製造コストが低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の樹脂シートを示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図であり、（Ｃ）は樹脂シートを加圧加工する状態を示す断面図である。
【図２】本発明の樹脂封止装置の一部である輸送装置および載置台を示す斜視図である。
【図３】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）から（Ｃ）は断面図である。
【図５】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は拡大された断面図である。
【図６】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は断面図である。
【図７】本発明の回路装置の製造方法に製造される混成集積回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図８】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は拡大された平面図であり、（Ｃ）は断面図である。
【図９】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は拡大された断面図である。
【図１０】本発明の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）は断面図である。
【図１１】本発明の回路装置の製造方法により製造される回路装置を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図１２】本発明の回路装置の製造方法により製造される混成集積回路装置が組み込まれる室外機を示す図であり、（Ａ）は室外機を全体的に示す図であり、（Ｂ）は混成集積回路装置が組み込まれる部分を示す図である。
【図１３】背景技術の回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は樹脂封止工程を示す断面図であり、（Ｂ）は製造された回路装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１の実施の形態＞
本形態の樹脂封止装置を用いた回路装置の製造方法を図１から図６を参照して詳述する。本形態では、図２に示される輸送装置３６（または装填装置）が備えられた樹脂封止装置を用いて、混成集積回路装置を製造する。
【００１９】
先ず、樹脂シート１０を製造する。
【００２０】
図１（Ａ）を参照して、本実施の形態の樹脂シート１０は、熱硬化性樹脂を主成分とする粒状の粉末樹脂を加圧加工して成形されたものであり、シート状を呈している。樹脂シート１０は、半導体素子等の回路素子を、モールド金型を用いて樹脂封止する際に用いられ、回路素子を封止する封止樹脂の一部分を構成する。
【００２１】
本実施の形態の樹脂シート１０は、様々なタイプの回路装置の樹脂封止に適用可能である。例えば、上面に多数の回路素子が配置された回路基板が樹脂封止される混成集積回路装置に可能である。回路基板としては、ＣｕまたはＡｌを主成分とした金属基板、そして金属合金から成る金属基板であり、この金属基板の裏面を封止する場合に適用される。
【００２２】
ここで、この混成集積回路装置の回路素子は、一般には、能動素子である複数の半導体素子、受動素子のチップ抵抗またはチップコンデンサを含む。
【００２３】
更には、本形態の樹脂シート１０は、半導体素子が実装されたアイランドが樹脂封止されるリードフレーム型の半導体装置に適用できる。これは、アイランドのサイズが大きく、一度のトランスファーモールドで裏面が封止しできない様な大きなものに適用できる。例えば、この場合のアイランドは、名刺サイズの１／４よりも大きなサイズのものである。アイランドが大きいため、そこには複数の半導体素子が実装されたり、前記能動素子や、受動素子が実装される場合もある。
【００２４】
前述した混成集積回路装置に樹脂封止が適用される場合は、図５（Ａ）を参照して、上面に多数個の回路素子が組み込まれた回路基板２２が用意され、樹脂シート１０は、前記回路基板２２の下面と、下金型４４との間に配置される。そして、図６（Ｂ）の様に、溶融した樹脂シート１０から成る第２封止樹脂２４Ｂにより、回路基板２２の下面が薄く被覆される。この第２封止樹脂２４Ｂは、ゲート５４から注入される第１封止樹脂２４Ａと共に、回路素子および回路基板２２を一体的に被覆する封止樹脂の一部を構成している。
【００２５】
ここで一般のトランスファーモールドでは、一度に封止するため、基板の表と裏のフィラーの混入量は、ほぼ同一になる。しかし樹脂シート１０を別途用意できるので、基板の表と裏の混入量を異ならせることができる。特に大電力を扱うようなもの、インバータ、車載等のＨＩＣは、金属基板の裏面のフィラーは、その量を高めて、放熱性を高めることができる。また表と裏のフィラーの材料も異ならすことができる。
【００２６】
また、リードフレーム型の半導体装置に樹脂シート１０が適用される場合は、図９（Ａ）を参照して、半導体素子８０が載置されるアイランド７２の下面が、樹脂シート１０２により被覆される。
【００２７】
樹脂シート１０の平面的な大きさ（Ｌ１×Ｌ２）は、樹脂シート１０が使用される回路装置の種類により異なる。例えば、図７に示されるような混成集積回路装置２０の樹脂封止に適用される場合は、樹脂シート１０のサイズは回路基板２２と同等とされ、Ｌ１×Ｌ２＝６０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。また、図１１に示されるような回路装置７０の樹脂封止に適用される場合は、樹脂シート１０の平面的なサイズはアイランド７２と同等とされ、例えばＬ１×Ｌ２＝１０ｍｍ×１０ｍｍ程度である。また下金型の上から見たキャビティティサイズと同等か、それよりも若干小さくても良い。
【００２８】
図１（Ａ）を参照して、樹脂シート１０の厚みＬ３は、例えば０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。樹脂シート１０の厚みを０．６ｍｍ以下とすることで、図５（Ｂ）に示すように、溶融した樹脂シート１０から成る第２封止樹脂２４Ｂにより、回路基板２２の裏面を薄く樹脂封止することができる。一方、樹脂シート１０の厚みを０．１ｍｍ以上とすることで、樹脂シート１０の剛性が一定以上に確保され、輸送段階における樹脂シート１０の割れ等が抑制される。
【００２９】
図１（Ｂ）は、樹脂シート１０の一部を拡大して示す断面図である。この図を参照して、樹脂シート１０は、多数の粒状の粉末樹脂１８から構成されている。この粉末樹脂１８は、フィラー等の添加剤が添加されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成り、各粉末樹脂１８の直径は例えば１．０ｍｍ以下である。また混入率を高めるために、粒状と破砕状のフィラーを混合しても良い。更には、シリカ、アルミナまたはその混合等でも良い。
【００３０】
更に、樹脂シート１０では、粉末樹脂１８の充填率（樹脂シート１０全体の容積に対して粉末樹脂１８が占める割合）は９９％以上である。一般的な樹脂封止に使用されるタブレットの充填率が９５％程度であることを考慮すると、本実施の形態の樹脂シート１０における粉末樹脂１８の充填率は非常に高い。この様に樹脂シート１０の充填率を高くすることにより、樹脂シート１０に含まれる空気量が極めて少なくなるので、樹脂シート１０を溶融して形成される封止樹脂にボイドが形成されることが抑制される。
【００３１】
図１（Ｃ）の断面図を参照して、上記した樹脂シート１０の製造方法を説明する。
【００３２】
先ず、粉末状の粉末樹脂１８を用意する。具体的には、粉末状の熱硬化性樹脂、フィラーや離型剤等の材料を所定量計量した後に、混合機によりこれらの材料を混合する。更に、混合された材料を加熱して一体の状態にした後に破砕することにより、粉末状の樹脂材料が形成される。
【００３３】
粉末樹脂１８に混入されるフィラーの割合は、例えば７０重量％以上９０重量％以下である。そして、フィラーの種類としては、結晶シリカと破砕シリカの混合物が採用されているが、溶融シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素が採用されても良い。更に、混入されるフィラーの平均粒径は、例えば、２０μｍ以上３０μｍ以下である。
【００３４】
ここで、樹脂シート１０に含まれるフィラーの種類及び量は、後述する第１封止樹脂２４Ａ（図６（Ｂ）参照）に含まれるフィラーと同様でも良いし異なっても良い。例えば、樹脂シート１０に含まれるフィラーの材料として熱抵抗の低いアルミナを採用することにより、樹脂シート１０から成る第２封止樹脂２４Ｂの熱抵抗が低減される。このことで、トランジスタ等の回路素子が駆動することにより発生する熱を、回路基板２２および第２封止樹脂２４Ｂ（図６（Ｂ）参照）を経由して良好に外部に放出することができる。
【００３５】
上記構成の粉末樹脂１８は、金型を使用して加圧成型（打錠加工）することにより、シート状に成形される。具体的には、ステンレス等の金属から成る上金型１４（第１打錠手段：打ちつける側）および下金型１６（第２打錠手段：タブレットとして受ける側）から構成される金型を用いて打錠加工を行っている。下金型１６は、上面が平坦面である台座２１と、台座２１の上面に載置された枠状の枠金型１２から構成されている。上金型１４は上下方向に可動であり、枠金型１２の開口部と嵌合する形状を呈している。枠金型１２の開口部の平面的なサイズは、成形される樹脂シート１０のサイズと同等である。
【００３６】
上記した組成の粉末樹脂１８は、枠金型１２の開口部に所定量収納されて平坦化される。次に、上金型１４を下降させて所定の圧力を粉末樹脂１８に対して与えることにより、粉末樹脂１８を一体化させ、図１（Ａ）に示す樹脂シート１０が成形される。ここで、上金型１４が樹脂粉末に与える圧力は、数十トン程度である。また、本工程は、金型を加熱することなく、常温の雰囲気下で行われる。
【００３７】
ここで、図１（Ｃ）を参照して、粉末樹脂１８を下金型１６に供給する際に、粉末樹脂１８の飛散を抑制する手段が設けられても良い。具体的には、下金型１６の上面に残存する粉末樹脂１８を吹き飛ばす為のブロワー等の送風手段と、この送風手段により吹き飛ばされた粉末樹脂１８を捕獲する集塵機が設けられても良い。
【００３８】
このようにすることで、残存した粉末樹脂１８により下金型１６の上面に傷がつくことが防止され、更には作業環境の悪化が抑制される。具体的には、粉末樹脂１８は下金型１６の上面を移動するスキージにより供給されるので、下金型１６の上面に粉末樹脂１８が残存すると、下金型１６とスキージにより粉末樹脂が挟み込まれ、下金型１６の上面に傷が発生する恐れがある。本形態では、下金型１６の上面に残存した粉末樹脂１８を送風手段により除去しているので、残存した粉末樹脂１８に起因した傷の発生が抑止されている。
【００３９】
また、本工程にて送風手段を用いることにより、製造される樹脂シート１０の表面に付着した粉末樹脂も除去される。従って、図４を参照して、モールド用の下金型４４に樹脂シート１０を輸送しても、樹脂シート１０と共に多量の粉末状の樹脂材料が下金型４４に付着することが防止される。
【００４０】
続いて、図２から図４を参照して、樹脂封止を行うモールド金型の所定の位置に、上記工程にて製造した樹脂シート１０および回路素子を載置する工程について説明する。
【００４１】
図２は、樹脂シートの輸送に用いられる輸送装置３６および載置台３９を示す図である。ここでは、載置台３９の上面に配置された樹脂シート１０を、輸送装置３６で吸着する。
【００４２】
載置台３９は、アルミニウム等の金属板から成る。載置台３９の上面の所定位置を矩形形状に窪ませて載置領域４７が形成されている。この載置領域４７の位置は、モールド金型に設けられるキャビティ４６（封止領域：図５参照）の位置に対応している。更に、各載置領域４７の平面視での大きさは、収納される樹脂シート１０と同程度以上に形成される。このことにより、各載置領域４７に樹脂シート１０を収納することで、必要な個数の樹脂シート１０を正確な位置に配置することが可能となる。
【００４３】
アライメント部４５は、載置台３９の両端部付近を窪ませた領域であり、これらの位置は、輸送装置３６に設けられる凸状のアライメント部４３の位置と対応している。従って、載置台３９に配置された樹脂シート１０を輸送装置３６で吸着する際に、輸送装置３６を下降させると、輸送装置３６に設けられた凸状のアライメント部４３が、載置台３９に設けられた凹状のアライメント部４５に嵌合する。この結果、輸送装置３６の各吸着部３８が、載置台３９の各載置領域４７に収納された樹脂シート１０の上面を吸着する。
【００４４】
輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。
【００４５】
支持部４１は、アルミニウム等の金属を筐体形状に成形したものである。載置台３９の各載置領域４７に対応して、支持部４１の両側面から側方にアーム３７が導出されている。更に、アーム３７はアルファベットの「Ｌ」の形状を有し、端部は下方を向くように成形されている。
【００４６】
各アーム３７の下端には、ゴム等の弾性体から成る吸着部３８が備えられている。支持部４１が各樹脂シート１０を吸着する際には、アーム３７の下端に取り付けられた吸着部３８が、樹脂シート１０の上面に接触する。
【００４７】
各アーム３７の内部には吸引の為の空気が流通する流通孔（流通路）が設けられており、各アーム３７の流通孔（流通路）は、支持部４１の内部を経由して外部のポンプと連通している。従って、ポンプによる吸引を行うことにより、各吸着部３８に対して吸着力が与えられる。
【００４８】
支持部４１の上面には、円筒状の収納部３１が配置されている。収納部３１は、樹脂タブレットが収納される領域である。ここで、樹脂タブレットとは、図６（Ａ）を参照して、樹脂封止の工程に於いてキャビティ４６に注入される封止樹脂の材料と成る固形状の樹脂であり、樹脂シート１０と同様の方法により製造される。
【００４９】
支持部４１の両端部付近の下面には、突起状のアライメント部４３が設けられている。アライメント部４３は、載置台３９の凹状のアライメント部４５に対応した位置および形状である。上記したように、支持部４１のアライメント部４３と、載置台３９のアライメント部４５とを嵌合させることにより、上記した位置合わせが行われる。
【００５０】
ここでは、輸送装置３６の支持部４１の下面に凸状のアライメント部４３を設け、載置台３９に凹状のアライメント部４５を設けているが、このアライメント部４３、４５の形状を入れ替えても良い。即ち、輸送装置３６のアライメント部４３の形状を凹状とし、載置台３９の形状を凸状にしても良い。
【００５１】
尚、樹脂シートを吸引するアームの部分と、タブレットの収納部３１は、別体で形成されてもよい。一体であれば、樹脂シートとタブレットが一度に輸送でき、別体であれば、当然別々に行えばよい。しかしながら、一体であれば一度に処理できるので、効率的ではある。
【００５２】
図３を参照して、輸送装置３６により樹脂シート１０を吸着する工程を説明する。
【００５３】
先ず、図３（Ａ）を参照して、輸送装置３６は載置台３９の上方に配置されている。また、輸送装置３６が備える各アーム３７の先端に取り付けられた吸着部３８は、載置台３９の各載置領域４７に収納された樹脂シート１０の中央部付近の上方に配置されている。そして、輸送装置３６により樹脂シート１０が輸送される間は、不図示のポンプが稼働することにより、吸着部３８にて吸引が行われている。
【００５４】
この状態で、輸送装置３６を下方に移動させると、輸送装置３６の吸着部３８が樹脂シート１０の上面に接触し、樹脂シート１０が吸着される。上記したように、輸送装置３６と載置台３９とはアライメント部により位置合わせが行われているので、吸着部３８は樹脂シート１０の上面中央部付近を吸着する。
【００５５】
図３（Ｂ）を参照して、次に、吸着部３８が樹脂シート１０の上面を吸着した後に、輸送装置３６を上方に移動させる。ことにより、樹脂シート１０は載置台３９から離れて、輸送装置３６により輸送される。その後、輸送装置３６は、樹脂シート１０を吸着部３８で吸着した状態で、樹脂封止を行うモールド金型の上方まで移動する。
【００５６】
本形態では、図２に示したように、輸送装置３６には複数個（ここでは１０個）の吸着部３８が備えられているので、多数個の樹脂シート１０を正確な位置で一括して輸送できる。更に、アライメント部４３、４５を用いることにより、輸送装置３６の各吸着部３８が、載置台３９に載置された樹脂シート１０の所定の位置を吸着する。従って、各樹脂シート１０の相対的な位置関係を正確に保ちつつ輸送が行われる。
【００５７】
図４（Ａ）を参照して、次に、樹脂シート１０を吸着部３８にて吸着した状態の輸送装置３６を、下金型４４の上方まで移動させる。下金型４４には、樹脂封止が行われる領域である第１封止領域４６Ａと、タブレット５８が収納されるポッド５０Ａが設けられている。
【００５８】
この状態で、図４（Ｂ）を参照して、輸送装置３６を下降させることにより、樹脂シート１０を、第１封止領域４６Ａの上面の中央部付近に載置する。更に、収納部３１からタブレット５８をポッド５０Ａに供給する。その後、輸送装置３６の吸着部３８に付与されている吸引力を解除した後に、輸送装置３６を下金型４４の上方から外部に移動させる。
【００５９】
図４（Ｃ）を参照して、第１封止領域４６Ａに配置された樹脂シート１０の上面に、回路基板２２を載置する。ここでは、トランジスタ等の複数個の回路素子から成る混成集積回路が組み込まれた回路基板２２が、樹脂シート１０の上面に配置されている。
【００６０】
また、下金型４４は、樹脂シート１０およびタブレット５８に含まれる樹脂材料（エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂）が溶融する温度以上に加熱されている。従って、下金型４４に樹脂シート１０およびタブレット５８を投入したら両者は溶融を始める。
【００６１】
ここは、下金型は、加熱がとめられていて、溶融温度より低下していて、きちんと乗った後に加熱されても良い。
【００６２】
図５および図６を参照して、次に、モールド用の金型４０を用いて、回路基板２２を樹脂封止する。本形態では、回路基板２２の上面、側面および底面を封止樹脂で被覆する。
【００６３】
図５（Ａ）を参照して、先ず上金型４２（第２金型）と下金型４４（第１金型）とを当接させる。上記したように下金型４４には第１封止領域４６Ａが形成されており、上金型４２には第２封止領域４６Ｂが設けられている。従って、上金型４２と下金型４４とを当接させることで、キャビティ４６（封止領域）が形成される。
【００６４】
アルミニウム等の金属から成る矩形形状の回路基板２２の上面には、エッチングにより所定形状とされた導電パターンが形成されている。そして、導電パターンの所定の位置に、半導体素子等の多数の回路素子を固着して混成集積回路が形成されている。また、回路基板２２の両端部付近にはリード２７が固着されており、リード２７は、上金型４２および下金型４４で狭持される。このことにより、キャビティ４６の内部に於ける回路基板２２の位置が固定される。
【００６５】
図５（Ｂ）を参照して、この工程の初期段階に於いては、樹脂シート１０は、粒状の熱硬化性樹脂が加圧加工された固体の状態である。また、金型４０には不図示のヒータが装備されており、樹脂シート１０が溶融して加熱硬化する温度（例えば１７０℃以上）に金型４０は加熱されている。
【００６６】
樹脂シート１０の厚みＴ２は、製造される混成集積回路装置２０にて回路基板２２の下面を被覆する封止樹脂の厚み（図７（Ｂ）に示したＴ１）よりも厚く形成されている。具体的には、図７（Ｂ）に示した封止樹脂の厚みＴ１が０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の場合は、樹脂シート１０の厚さＴ２は０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下に設定される。
【００６７】
一方、上記したように、キャビティ４６の内部に於ける回路基板２２の位置は、金型によりリード２７が狭持されることで固定される。従って、リード２７の形状および位置は、回路基板２２の下面と下金型４４の内壁上面との距離が、Ｔ１（図７（Ｂ）参照）となるように設定されている。
【００６８】
このことから、下金型４４に樹脂シート１０と回路基板２２とを重畳して載置して、金型４０によりリード２７を狭持するとリード２７が弾性変形し、結果的に回路基板２２の下面により樹脂シート１０が下金型４４に押しつけられて固定される。この図では、金型により狭持されることで、弾性変形したリード２７の状態を示している。
【００６９】
金型４０は上記したように加熱されているので、時間の経過と共に樹脂シート１０は溶融して軟化し、液状又は半固形状の樹脂シート１０により回路基板２２の下面は被覆される。
【００７０】
図５（Ｃ）を参照して、上記したようにリード２７は弾性変形した状態で金型に狭持されているので、樹脂シート１０が軟化して支持力を失うと、リード２７の形状が元に戻り、回路基板２２が下方に沈み込む。そして、回路基板２２の沈み込みと共に、軟化した樹脂シート１０の一部分は回路基板２２の下方から側方へ移動し、回路基板２２の側面を被覆する。この様に、沈み込んだ回路基板２２の下面を被覆する樹脂シート１０の厚みＴ３は、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり、図７（Ｂ）に示す封止樹脂の厚みＴ１と同等である。
【００７１】
図６（Ａ）を参照して、次に、キャビティ４６に封止樹脂を注入する。具体的には、下金型４４に設けたポッド５０Ａに投入されたたタブレット５８を、プランジャー６０にて加圧する。
【００７２】
上記したように、金型は１７０℃程度以上に加熱されているので、ポッド５０Ａにタブレット５８を投入すると、タブレット５８は徐々に溶融する。溶融して液状または半固形状の状態となった封止樹脂がランナー４８を流通してゲート５４を通過した後に、キャビティ４６に供給される。以下の説明では、ゲート５４から供給される封止樹脂を第１封止樹脂２４Ａと称し、溶融した樹脂シート１０から成る封止樹脂を第２封止樹脂２４Ｂと称する。
【００７３】
図６（Ｂ）を参照して、注入された液状の第１封止樹脂２４Ａは、キャビティ４６に充填される。ここで、金型の温度は、第１封止樹脂２４Ａが加熱硬化する温度よりも高温となっているので、キャビティ４６に充填された第１封止樹脂２４Ａは時間の経過と共に重合して硬化する。この図に示すように、樹脂シート１０から成る第２封止樹脂２４Ｂにより回路基板２２の下面と側面の下部が被覆されている場合は、回路基板２２の上面および側面の上部が第２封止樹脂２４Ｂにより被覆される。
【００７４】
ここで、樹脂シート１０から成る第２封止樹脂２４Ｂは、第１封止樹脂２４Ａがキャビティ４６に注入された後にゲル化している。このようにすることで、第１封止樹脂２４Ａと第２封止樹脂２４Ｂとが、液状の状態で混ざり合うので、両者が一体化して境界がなくなる。結果的に、この境界からの内部への水分の浸入が抑制され耐湿性が向上する。
【００７５】
金型にて加熱することにより、第１封止樹脂２４Ａおよび第２封止樹脂２４Ｂの両方が十分に重合して加熱硬化したら、上金型４２と下金型４４とを離間させ、成型品である混成集積回路装置を取り出す。その後に、エアベント５６およびランナー４８に充填された部分の封止樹脂を、封止樹脂２４本体から分離する。
【００７６】
以上の工程により、図７に示す混成集積回路装置２０が製造される。
【００７７】
図７を参照して、上記した樹脂シートが適用された混成集積回路装置２０の構成を説明する。図７（Ａ）は混成集積回路装置２０の斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＸ−Ｘ’線に於ける断面図である。
【００７８】
混成集積回路装置２０は、回路基板２２の上面に、導電パターン２６と回路素子から成る混成集積回路が構築され、この回路と接続されたリード２７が外部に導出している。更に、回路基板２２の上面に構築された混成集積回路、回路基板２２の上面、側面および下面は、熱硬化性樹脂から成る封止樹脂２４により一体的に被覆されている。
【００７９】
回路基板２２は、アルミニウムや銅等の金属から成る基板であり、具体的な大きさは、例えば縦×横×厚さ＝６１ｍｍ×４２．５ｍｍ×１．５ｍｍ程度である。ここで、回路基板２２の材料として金属以外が採用されても良く、例えば、セラミックや樹脂材料が回路基板２２の材料として採用されても良い。
【００８０】
絶縁層２８は、回路基板２２の表面全域を覆うように形成されている。絶縁層２８は、フィラーが高充填されたエポキシ樹脂から成る。導電パターン２６は厚みが５０μｍ程度の銅等の金属膜から成り、所定の電気回路が実現されるように絶縁層２８の表面に形成される。また、リード２７が導出する辺に、導電パターン２６からなるパッドが形成される。
【００８１】
半導体素子３０Ａおよびチップ素子３０Ｂの回路素子は、半田等の接合材を介して、導電パターン２６の所定の箇所に固着されている。半導体素子３０Ａとしては、トランジスタ、ＬＳＩチップ、ダイオード等が採用される。ここでは、半導体素子３０Ａと導電パターン２６とは、金属細線３２を介して接続される。チップ素子３０Ｂとしては、チップ抵抗やチップコンデンサ等が採用される。チップ素子３０Ｂの両端の電極は、半田等の接合材を介して導電パターン２６に固着されている。
【００８２】
リード２７は、回路基板２２の周辺部に設けられたパッドに固着され、入力信号や出力信号が通過する外部接続端子として機能している。図７（Ｂ）を参照すると、回路基板２２の対向する２つの辺に沿って多数個のリード２７が設けられている。
【００８３】
封止樹脂２４は、熱硬化性樹脂を用いるトランスファーモールドにより形成される。図７（Ｂ）では、封止樹脂２４により、導電パターン２６、半導体素子３０Ａ、チップ素子３０Ｂ、金属細線３２が封止されている。そして、回路基板２２の上面、側面および下面が封止樹脂２４により被覆されている。封止樹脂２４を構成する材料は、上記した樹脂シート１０と同様である。
【００８４】
図７（Ｂ）を参照して、封止樹脂２４に関して更に説明する。封止樹脂２４は、第１封止樹脂２４Ａと、第２封止樹脂２４Ｂとから成る。紙面では、第１封止樹脂２４Ａと第２封止樹脂２４Ｂとの境界が描かれているが、実際の回路装置では両者は一体化している。第１封止樹脂２４Ａは金型のキャビティに液状の樹脂を注入することで形成され、第２封止樹脂２４Ｂは回路基板２２の下面に配置された樹脂シートを溶融することで形成される。回路基板２２の下面を被覆する第２封止樹脂２４Ｂの厚みＴ１は、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり非常に薄い。薄い第２封止樹脂２４Ｂは熱抵抗も小さくなるので、半導体素子等の回路素子から放出された熱は、回路基板２２および第２封止樹脂２４Ｂを経由して良好に外部に放出される。
【００８５】
ここで、第１封止樹脂２４Ａと第２封止樹脂２４Ｂとの境界は、回路基板２２の側面を被覆する部分に位置している。両者の境界部分は封止樹脂２４の他の部分と比較すると、耐圧性および耐湿性に若干劣る。従って、この境界部分を回路基板２２の下面に配置すること、封止樹脂２４の下面がヒートシンクに密着した場合、境界部分を経由して回路基板２２とヒートシンクとがショートする恐れがある。一方、回路基板２２の側面は外部と接触する場合が少ないので、ショートする危険性が小さい。
【００８６】
＜第２の実施の形態＞
図８から図１０を参照して、他の回路装置の製造方法を説明する。本形態の回路装置の製造方法は、基本的には上記した第１の実施の形態と同様であり、リードフレーム型の回路装置を製造する点が相違する。また、金型への樹脂シートの輸送に関しても、第１の実施の形態で説明した輸送装置が適用される。
【００８７】
図８を参照して、先ず、所定形状のリードフレーム１２０を用意し、リードフレーム１２０に形成された各ユニット１２４に半導体素子８０を接続する。図８（Ａ）はリードフレーム１２０を示す平面図であり、図８（Ｂ）はリードフレーム１２０に含まれるユニット１２４を示す平面図であり、図８（Ｃ）はユニット１２４の断面図である。
【００８８】
図８（Ａ）を参照して、リードフレーム１２０は、厚みが０．３ｍｍ程度の銅等の金属から成る金属板に対して、エッチング加工又はプレス加工を施すことにより、所定形状に形成されている。リードフレーム１２０には、複数個のブロック１２２が互いに離間して複数個配置されている。
【００８９】
図８（Ｂ）を参照して、ブロック１２２の内部には、縦方向および横方向に連結部１２６、１２８が格子状に延在している。そして、連結部１２６、１２８により囲まれる領域の内部にユニット１２４が形成される。具体的には、連結部１２６、１２８から一体的にリード７８がユニット１２４の内部に向かって延在している。そして、ユニット１２４の中央部付近に四角形形状のアイランド７２が形成され、このアイランド７２の４隅は吊りリード８６を介して連結部１２６、１２８と連続している。ここで、アイランド７２と連結部とを連結する連結手段としては、通常のリード７８が採用されても良い。
【００９０】
図８（Ｃ）を参照して、個々のユニット１２４に含まれるアイランド７２の上面には半導体素子８０が固着される。半導体素子８０の上面に設けられた電極は、金属細線８２を経由してリード７８と接続される。
【００９１】
図９を参照して、次に、上面に半導体素子８０が固着されたアイランド７２を金型９０のキャビティ９６の内部に収納させる。
【００９２】
図９（Ａ）を参照して、ここでは、樹脂シート１０２を下金型９４の内壁下面に載置した後に、この樹脂シート１０２の上面にアイランド７２を載置している。そして、上金型９２と下金型９４とを当接させることで、キャビティ９６の内部にアイランド７２が収納される。また、アイランド７２から連続する吊りリード８６は、上金型９２と下金型９４に狭持されて固定されている。この様に上下金型により吊りリード８６が狭持されることにより、キャビティ９６の内部におけるアイランド７２の上下方向および左右方向の位置が固定されている。尚、この工程の初期段階に於いては、樹脂シート１０２は、粒状の樹脂材料が加圧加工された固体の状態である。また、金型９０には不図示のヒータが装備されており、樹脂シート１０２が溶融して加熱硬化する温度（例えば１７０℃以上）に金型９０は加熱されている。
【００９３】
図９（Ｂ）を参照して、樹脂シート１０２の厚みＴ５は、製造される回路装置７０に於いてアイランド７２の下面を被覆する封止樹脂の厚み（１１（Ｂ）に示すＴ４）よりも厚く形成されている。具体的には、図１１（Ｂ）に示した封止樹脂の厚みＴ４が０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の場合は、樹脂シート１０２の厚さＴ５は０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下に設定される。
【００９４】
また、上記したように、キャビティ９６の内部に於けるアイランド７２の位置は、金型により吊りリード８６が狭持されることで固定される。従って、吊りリード８６の形状および位置は、アイランド７２の下面と下金型９４の内壁上面との距離が、Ｔ４（図１１（Ｂ）参照）と成るように設定されている。このことから、下金型９４に樹脂シート１０２とアイランド７２とを重畳して載置して、金型９０により吊りリード８６を狭持すると、上金型９２が上方から下方に押し曲げる応力により吊りリード８６が弾性変形し、結果的にアイランド７２の下面により樹脂シート１０２が下金型９４に押しつけられて固定される。この図では、金型により狭持されることで、弾性変形した吊りリード８６の状態を示している。また、変形していない状態の吊りリード８６の形状を点線にて示している。
【００９５】
金型９０は加熱されているので、時間の経過と共に樹脂シート１０２は溶融して軟化し、液状又は半固形状の樹脂シート１０２によりアイランド７２の下面は被覆される。
【００９６】
図９（Ｃ）を参照して、上記したように吊りリード８６は弾性変形した状態で金型に狭持されているので、樹脂シート１０２が軟化して支持力を失うと、吊りリード８６の形状が元に戻り、アイランド７２が下方に沈み込む。そして、アイランド７２の沈み込みと共に、軟化した樹脂シート１０２の一部分はアイランド７２の下方から側方へ移動し、アイランド７２の側面の下端付近を被覆する。
【００９７】
この様に、沈み込んだアイランド７２の下面を被覆する樹脂シート１０２の厚みＴ６は、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり、図１１（Ｂ）に示す封止樹脂の厚みＴ４と同等である。また、ここでは、吊りリード８６に隠れて見えないが、アイランド７２の側面は樹脂シート１０２により被覆されている。
【００９８】
ここで、上記説明では、アイランド７２と樹脂シート１０２の平面視での大きさは同等とされていたが、樹脂シート１０２をアイランド７２よりも大きく形成しても良い。このことにより、より安定して樹脂シート１０２でアイランド７２を支持することが可能となる。更には、下金型９４の下面全域を樹脂シート１０２により被覆しても良い。
【００９９】
また、１つのユニットに複数個のアイランド７２を設けても良い。この場合は、アイランド７２毎に樹脂シート１０を配置しても良いし、１つの大型な樹脂シート１０２で複数のアイランド７２を支持しても良い。
【０１００】
図１０（Ａ）を参照して、次に、キャビティ９６に封止樹脂を注入する。具体的には、下金型９４に設けたポッド１００に、タブレット１０８を投入して加熱溶融した後に、プランジャー１１０にてタブレット１０８を加圧する。上記したように、金型は１７０℃程度以上に加熱されているので、ポッド１００にタブレット１０８を投入すると、タブレット１０８は徐々に溶融する。溶融して液状または半固形状の状態となった封止樹脂がランナー９８を流通してゲート１０４を通過した後に、キャビティ９６に供給される。以下の説明では、ゲート１０４から供給される封止樹脂を第１封止樹脂７４Ａと称し、溶融した樹脂シート１０２から成る封止樹脂を第２封止樹脂７４Ｂと称する。
【０１０１】
図１０（Ｂ）を参照して、注入された液状の第１封止樹脂７４Ａは、キャビティ９６に充填される。ここで、金型の温度は、第１封止樹脂７４Ａが加熱硬化する温度よりも高温となっているので、キャビティ９６に充填された第１封止樹脂７４Ａは時間の経過と共に重合してゲル化（硬化）する。
【０１０２】
金型にて加熱することにより、第１封止樹脂７４Ａおよび第２封止樹脂７４Ｂの両方が十分に重合して加熱硬化したら、上金型９２と下金型９４とを離間させ、成型品である回路装置を取り出す。
【０１０３】
図１１を参照して、上記した回路装置の製造方法により製造される回路装置７０の構成を説明する。図１１（Ａ）は回路装置７０の平面図であり、図１１（Ｂ）は断面図である。
【０１０４】
回路装置７０は、半導体素子８０と、半導体素子８０が実装されるアイランド７２と、金属細線８２を経由して半導体素子８０と接続されるリード７８と、これらを一体的に樹脂封止する封止樹脂７４とを備えている。
【０１０５】
半導体素子８０は、例えば、上面に多数個の電極が形成されたＩＣ、ＬＳＩまたはディスクリートのトランジスタであり、アイランド７２の上面に固着されている。
【０１０６】
アイランド７２は、回路装置７０の中心部付近に四角形形状に形成され、上面に固着される半導体素子８０よりも若干大きく形成される。例えば、上面に固着される半導体素子８０のサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍであれば、アイランド７２のサイズは１２ｍｍ×１２ｍｍ程度とされる。また、アイランド７２の裏面は封止樹脂７４により薄く被覆されている。更に、アイランド７２の４隅から外側に向かって吊りリード８６が延在している。
【０１０７】
リード７８は、金属細線８２を経由して半導体素子８０の電極と接続され、一端が封止樹脂７４から外部に露出している。ここでは、半導体素子８０を囲むように多数個のリード７８が配置されている。
【０１０８】
封止樹脂７４は、熱硬化性樹脂を用いるトランスファーモールドにより形成される。図１１（Ｂ）では、封止樹脂７４により、半導体素子８０、金属細線８２、リード７８の一部、アイランド７２の側面および下面が封止樹脂７４により被覆されている。
【０１０９】
図１１（Ｂ）を参照して、封止樹脂７４は、第１封止樹脂７４Ａと、第２封止樹脂７４Ｂとから成る。紙面では、第１封止樹脂７４Ａと第２封止樹脂７４Ｂとの境界が描かれているが、実際の回路装置では両者は一体化している。アイランド７２の下面を被覆する第２封止樹脂７４Ｂの厚みＴ４は、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり非常に薄い。
【０１１０】
本形態に於いても、第１封止樹脂７４Ａと第２封止樹脂７４Ｂとの境界は、アイランド７２の側方に配置されており、このことにより耐圧性が確保される利点がある。
【０１１１】
＜第３の実施の形態＞
図１２を参照して、上記した製造方法により製造される回路装置が組み込まれる室外機１３０の構成を説明する。ここでは、第１の実施の形態で説明した混成集積回路装置２０（図７参照）が室外機１３０に組み込まれているが、第２の実施の形態で説明した回路装置７０（図１１参照）が組み込まれても良い。
【０１１２】
室外機１３０は、筐体１３１の内部に、凝縮器１３３と、ファン１３６と、圧縮機１３２と、混成集積回路装置２０が主に内蔵されて構成されている。
【０１１３】
圧縮機１３２は、モーターの駆動力を用いて、アンモニア等の冷媒を圧縮させる機能を有する。そして、圧縮機１３２により圧縮された冷媒は凝縮器１３３に送られ、ファン１３６が風を凝縮器１３３に吹き付けることにより、凝縮器１３３内部の冷媒に含まれる熱が外部に放出される。更に、この冷媒は膨張された後に、室内にある蒸発器に送られて、室内の空気を冷却させる。
【０１１４】
ここでは、混成集積回路装置２０は、圧縮機１３２またはファン１３６を駆動させるモーターの回転を制御する働きを有し、室外機１３０の内部に設けられた実装基板１３５に固着されている。
【０１１５】
図１２（Ｂ）に混成集積回路装置２０が取り付けられる構造を示す。ここでは、リード２７が、実装基板１３５に差込実装されている。そして、混成集積回路装置２０の裏面は、ヒートシンク１３４の平滑面に当接している。
【０１１６】
本形態では、樹脂シートを用いた製造方法により、混成集積回路装置２０の下面を被覆する封止樹脂は極めて薄く形成されている。このことから、混成集積回路装置２０に内蔵された回路素子が駆動することにより発生した熱は、回路基板および封止樹脂を経由して良好にヒートシンク１３４に伝導した後に外部に放出される。
【符号の説明】
【０１１７】
１０   樹脂シート
１２   枠金型
１４   上金型
１６   下金型
１８   粉末樹脂
２０   混成集積回路装置
２２   回路基板
２４   封止樹脂
２４Ａ 第１封止樹脂
２４Ｂ 第２封止樹脂
２６   導電パターン
２７   リード
２８   絶縁層
３０Ａ 半導体素子
３０Ｂ チップ素子
３１   収納部
３２   金属細線
３６   輸送装置
３７   アーム
３８   吸着部
３９   載置台
４０   金型
４１   支持部
４２   上金型
４３   アライメント部
４４   下金型
４５   アライメント部
４６   キャビティ
４６Ａ 第１封止領域
４６Ｂ 第２封止領域
４７   載置領域
４８   ランナー
５０Ａ ポッド
５４   ゲート
５６   エアベント
５８   タブレット
６０   プランジャー
７０   回路装置
７２   アイランド
７４   封止樹脂
７４Ａ 第１封止樹脂
７４Ｂ 第２封止樹脂
７８   リード
８０   半導体素子
８２   金属細線
８６   吊りリード
９０   金型
９２   上金型
９４   下金型
９６   キャビティ
９８   ランナー
１００ ポッド
１０２ 樹脂シート
１０４ ゲート
１０６ エアベント
１０８ タブレット
１１０ プランジャー
１２０ リードフレーム
１２２ ブロック
１２４ ユニット
１２６ 連結部
１２８ 連結部
１３０ 室外機
１３１ 筐体
１３２ 圧縮機
１３３ 凝縮器
１３４ ヒートシンク
１３５ 実装基板
１３６ ファン
【図１】
2012004435.tif 000003
【図２】
2012004435.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2012004435.tif 000010
【図９】
2012004435.tif 000011
【図１０】
2012004435.tif 000012
【図１１】
2012004435.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2012004435.tif 000015