(57)【要約】【課題】支持ピンの段取り替え時間を極力短縮すること。【解決手段】制御装置１０１は選択されたプリント基板ＰのＹ寸法＋５ｍｍの長さに合わせるべく、一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュ−ト１９Ｂを拡開する方向に移動させる。この拡開動作と同時に全ての支持ピン５２のロックは解除され、プリント基板Ｐの下面支持が不要な支持ピン５２の上方位置へ押込ヘッド８７は移動する。次に、制御装置１０１は基板幅のエリア内の全ての支持ピン５２を上昇させる。この全ての支持ピン５２の上昇動作と共に基板支持テーブル２４を上昇させる。そして、制御装置１０１はエリア内の基板Ｐ支持に使用しない支持ピン５２を個別に下降させる。次に、制御装置１０１は全ての支持ピン５２をロックさせると共に基板支持テーブル２４を下降させる。次に、制御装置１０１は可動シュ−ト１９Ｂを５ｍｍだけ狭めるように移動させる。【選択図】図７
2012074637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より長い場合にあっては、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを段取り替えする基板幅に合わせて広げるように移動させ、
前記基板幅のエリア内の全ての前記支持ピンを上昇させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない前記支持ピンを下降させる
ことを特徴とする支持ピンの段取り替え方法。
【請求項２】
一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より短い場合にあっては、段取り替えする基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、
前記基板幅に合わせて、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを狭めるように移動させる
ことを特徴とする支持ピンの段取り替え方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板支持テーブルの支持ピンに支持された基板上に、スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることにより塗布するスクリーン印刷機（作業装置）は、例えば特許文献１などに開示されている。
【０００３】
そして、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、初めに選択されたプリント基板の搬送方向と直交する方向における長さである基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、次いでプリント基板の搬送を案内する一対の搬送シュートのうちの可動シュートを最大の基板幅のプリント基板に対応した位置より遠い原点位置まで移動させてから、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにするのが一般的であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２１１１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このため、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、基板幅がいかなる幅であっても、可動シュートを原点位置まで移動し、しかもこの原点位置までの移動の前に、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させていたから、支持ピンの段取り替え時間に相当な時間が掛かっていた。
【０００６】
そこで本発明は、支持ピンの段取り替え時間を極力短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より長い場合にあっては、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを段取り替えする基板幅に合わせて広げるように移動させ、
前記基板幅のエリア内の全ての前記支持ピンを上昇させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない前記支持ピンを下降させる
ことを特徴とする。
【０００８】
第２の発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より短い場合にあっては、段取り替えする基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、
前記基板幅に合わせて、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを狭めるように移動させる
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、支持ピンの段取り替え時間を極力短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】スクリーン印刷機の正面図である。
【図２】スクリーン印刷機の要部の右側面図である。
【図３】基板支持装置の一部断面図である。
【図４】基板支持装置の平面図である。
【図５】基板支持装置の一部断面図である。
【図６】スクリーン印刷機の制御ブロック図である。
【図７】支持ピンの段取り替えに係るフローチャートを示す図である。
【図８】支持ピンの段取り替えに係るタイムチャートを示す図である。
【図９】支持ピンの段取り替えに係る動作説明図である。
【図１０】基板支持装置の一部断面図である。
【図１１】基板支持装置の一部断面図である。
【図１２】基板支持装置の一部断面図である。
【図１３】支持ピンの段取り替えに係る動作説明図である。
【図１４】他の実施形態の基板支持装置の一部断面図である。
【図１５】他の実施形態の基板支持装置の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。基板支持装置を具備する作業装置としては、プリント基板上に塗布剤を塗布するスクリーン印刷機や、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などがあるが、本実施形態では、スクリーン印刷機を例として、説明する。図１はスクリーン印刷機１の要部の正面図、図２はスクリーン印刷機１の要部の右側面図を示す。図１に示すように、スクリーン印刷機１は、基台１１上に設置された基板支持装置１２と、この基板支持装置１２の上方に配置されたスクリーン支持手段１３と、基板支持装置１２とスクリーン支持手段１３の間に配置され基板支持装置１２によって支持された基板であるプリント基板Ｐに対角線上の位置に付された基板認識マークを撮像する第１撮像手段１４と、スクリーン支持手段１３の上方に配置されスクリーン支持手段１３に支持されたスクリーンＳに付されたスクリーン認識マークを撮像する第２撮像手段１５と、スクリーンＳの上方に配置された一対の印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂ（図２参照）と、基板Ｐを基板支持装置１２上に供給する供給コンベア１７と、基板Ｐを基板支持装置１２上から排出する排出コンベア１８と、第１及び第２撮像手段１４、１５で撮像した画像を映し出す後述のモニタ１０９とを備えている。
【００１２】
前記基板支持装置１２は、水平方向に延びるＸ軸の方向（図１参照）に移動するための第１移動機構２１と、この第１移動機構２１上に設けられ水平面内で回転するための回転機構２２と、この回転機構２２上に設けられ垂直方向に延びるＺ軸の方向に移動するための第２移動機構２３と、この第２移動機構（以下、ブロックベースという。）２３上に設けられ後述する複数本の支持ピンとこれらの支持ピンを支持する支持テーブル等を備えた基板支持テーブル２４と、この基板支持テーブル２４の上面に設けられ基板ＰをＸ軸方向に搬送する搬送機構とを備えている。
【００１３】
前記スクリーン支持手段１３は、スクリーンＳの下面の周縁部を支持するスクリーン支持枠２５と、該スクリーン支持枠２５の上方に配置されスクリーンＳをスクリーン支持枠２５に圧接するシリンダ２６、２６と、水平方向に延びるＹ軸の方向に移動するための移動機構２７とを備えている。
【００１４】
前記第１撮像手段１４は、基板認識用カメラ２８と、この基板認識カメラ２８をＸ軸及びＹ軸方向に移動させる移動機構２９と、基板支持装置１２上の基板Ｐに光を照射する照明装置（図示せず）とを備えている。また、第２撮像手段１５は、スクリーン認識用カメラ３１と、このカメラ３１をＸ軸方向に移動させる移動機構３２と、基板支持装置１２上の基板Ｐに光を照射する照明装置（図示せず）とを備えており、カメラ３１は印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂの移動機構３４によってＹ軸方向に移動するようになっている。
【００１５】
なお、図２に示すように、印刷ヘッド１６Ａ、１６ＢはＹ軸方向に間隔をおいて配置され、下端部にそれぞれスキージ３３Ａ、３３Ｂが取り付けられており、前記移動機構３４によって同時にＹ軸方向に移動すると共に垂直移動機構３５Ａ、３５Ｂによってそれぞれ個別にＺ軸方向に移動する。そして、印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂが図２の左方向へ移動する際には右側の印刷ヘッド１６Ａが下降してスキージ３３ＡがスクリーンＳ上を摺動し、図２の右方向へ移動する際には左側の印刷ヘッド１６Ｂが下降してスキージ３３ＢがスクリーンＳ上を摺動し、スクリーンＳに開設されたパターン孔を介してクリーム半田をプリント基板Ｐ上に印刷塗布する。従って、印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂの一回の往復移動で二回の印刷処理が行われる。
【００１６】
以下、上述した基板支持テーブル２４について、図３及び図４に基づいて詳細に説明する。５１は支持テーブルであり、この支持テーブル５１にはそれぞれが支持ピン５２を支持する複数の支持孔５３が等間隔で複数行（図１及び図２においてはＸ方向）、複数列（図２においてのＹ方向）、上下方向に形成されている。そして各支持孔５３は、前記支持テーブル５１の上部に形成されてプリント基板Ｐを水平に支持する前記支持ピン５２を上下にスライド自在に支持する上部孔５４とこの上部孔５４の下に形成され上部孔５４より断面積が大きい下部孔５５とから成っている。
【００１７】
また、支持テーブル５１には、各行毎に下部孔５５の上部と下部とのそれぞれを連通する上部エア供給路５６及び下部エア供給路５７が連通している。上部エア供給路５６及び下部エア供給路５７はそれぞれ上部吸入路５８及び下部吸入路５９に連通し、各上部吸入路５８及び下部吸入路５９のエア入り口は支持テーブル５１の側面に支持孔５３の各行毎に並んで取り付けられた例えばセンターオープンの５ポート電磁弁等の電磁弁６０ａ〜６０ｇに接続されている。
【００１８】
また、支持テーブル５１とブロックベース２３の間にはリニアガイド２３ａが複数個所に設けられ、支持テーブル５１はブロックベース２３の上に、水平方向（図３においてはＹ方向）にスライド自在に支持されている。ブロックベース２３には電磁弁６０ａ〜６０ｇの近傍に接続孔６１が形成され、この接続孔６１の下部穴に図示しないエア供給源に接続されたエア供給パイプ６２が接続され、接続孔６１の上部穴には各電磁弁６０ａ〜６０ｇが配管接続されている。
【００１９】
ブロックベース２３の上には支持テーブル５１をＸ方向（図４の矢印方向）に移動させるための駆動シリンダ６３が設けられ、駆動シリンダ６３のロッド６３ａが電磁弁６０ａ〜６０ｇと反対の支持テーブル５１の側面に接続されている。
【００２０】
プリント基板Ｐを支持する支持ピン５２は、横断面円形であり、その下部には、最も直径が大きく前記下部孔５５内にて上下にスライドするスライド部６４が形成されている。このスライド部６４の下にはスライド部６４より直径が小さい突出部６４ａが形成され、上にはスライド部６４より直径が小さい括れ部６５が形成されている。括れ部６５は、その直径が上部孔５４の直径より僅かに小さく支持ピン５２の上昇により上部孔５４内にほぼ収まる下中間部６６と、この下中間部６６の上に形成され、直径が下中間部６６より小さい中央部（括れ）６７と、この中央部６７の上に形成され下中間部６６と断面形状が等しい上中間部６８とを備えている。そして、支持ピン５２を下降させている状態で、括れ部６５と下部孔５５の側壁との間に空間７０が形成されている。
【００２１】
更に、括れ部６５の上には更に上方へ伸び中央部６７と直径が等しく断面積が上中間部６８より小さく括れている延在部７１が形成され、この延在部７１の上には延在部７１より直径が大きい上端部７２が形成されている。
【００２２】
上述したスライド部６４、括れ部６５、延在部７１及び上端部７２は、例えば一体に形成され、スライド部６４の外周側面には全周に亘り溝７５が形成され、溝７５にパッキン７６が取り付けられている。パッキン７６は、例えば断面形状が下方に開放したＵ形状であり、スライド部６４、即ち、支持ピン５２の下方への移動時の抵抗は上方への移動時の抵抗より大きい。
【００２３】
８１は支持テーブル５１の上に、支持テーブル５１と間隔を存して設けられた支持ピンベースであり、各支持ピン５２に対応して複数行、複数列、貫通孔８２が形成されている。各貫通孔８２は横断面がだるま形状であり、直径が大きく上中間部６８が昇降可能な昇降部８３と、この昇降部８３から連続して形成され支持ピン５２が上昇した状態で上中間部６８の下端を支持する直径が小さい支持部８４とを備えている。なお、図４においては、総ての貫通孔の記載は省略する。
【００２４】
更に、支持ピンベース８１の上方には塵埃をよけるためのシート８５が設けられ、シート８５には支持ピン５２に対応して複数の孔８６が形成されている。シート８５は支持テーブル５１と図示しない連結機構により連結され、支持テーブル５１の移動に伴い支持テーブル５１と同時に移動する。
【００２５】
また、支持テーブル５１の上方には、図５に示したように、ＸＹ方向、例えば水平方向に移動可能な押込装置であり、例えばシリンダで構成された支持ピン５２の移動手段である押込ヘッド８７が設けられ、押込ヘッド８７には上下方向に移動可能で、下降して予め設置された支持ピン５２を前記支持孔５３内に押し込むロッド８８が設けられている。
【００２６】
次に、図６に基づき、スクリーン印刷機１の制御ブロックについて説明する。先ず、１０１はＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備えたマイクロコンピュータから成る制御装置であり、この制御装置１０１は判定手段、制御手段でもあり、各駆動回路１０２、１０３を介して前記押込ヘッド８７の水平方向への移動のための前記Ｘ軸駆動モータ１０４、Ｙ軸駆動モータ１０５などを制御する。
【００２７】
前記制御装置１０１に接続された記憶装置（記憶手段）１０６には、電子部品装着装置の電子部品の装着に係る装着データがプリント基板Ｐの種類毎に記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標であるＸ座標、Ｙ座標及び角度情報や、各部品供給ユニットの配置番号情報等が格納されている。
【００２８】
また記憶装置１０６には、この電子部品装着装置の前記各部品供給ユニットの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されている。更には、全ての電子部品装着装置において装着される電子部品の部品ＩＤ毎に電子部品のＸ方向及びＹ方向の寸法等に関する部品ライブラリデータが格納されている。プリント基板Ｐの種類毎の支持ピン５２の配置に係る配置データ（支持テーブル５１に配置された支持ピン５２のうち、位置決めされるプリント基板Ｐに対応した範囲の支持ピン５２の配置データ）などが格納されている。この配置データの原点はプリント基板Ｐの右下角部で、原点のＸ座標、Ｙ座標をゼロとした座標である。なお、前記記憶装置１０６には、プリント基板Ｐの外形寸法（Ｘ方向及びＹ方向）に関する基板情報も格納されている。
【００２９】
なお、説明の便宜上、制御装置１０１は支持テーブル５１をＸ軸方向に移動させるためのテーブルＸ軸駆動モータ、スクリーンＳをＹ軸方向に移動させるためのスクリーンＹ軸駆動モータ、スキージをＹ軸方向に移動させるためのスキージＹ軸駆動モータ等を制御するが、ここでは図示を省略する。
【００３０】
１０７は前記制御装置１０１にインターフェース１０８を介して接続される認識処理装置で、前記スクリーン認識用カメラ３１により撮像された画像や、前記基板認識用カメラ２８により撮像された画像の認識処理が該認識処理装置１０７にて行われ、制御装置１０１に両者の認識処理結果が送出される。すると、制御装置１０１において、認識処理結果に基づいて各基板認識マークの位置と各スクリーン認識マークの位置とを相対的に位置決めさせるべき位置ズレ量を演算し、内蔵する記憶部に演算結果を格納する。従って、この位置ズレ量に基づいて、制御装置１０１は基板支持装置１２をＸ軸方向に移動させるためのテーブルＸ軸駆動モータ及び基板支持装置１２を回転させるためのテーブルθ軸駆動モータを制御すると共にスクリーンＳをＹ軸方向に移動させるためのスクリーンＹ軸駆動モータを制御することにより、プリント基板ＰとスクリーンＳの相対的な位置ズレを補正して位置決めする。
【００３１】
１０９は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタ（表示手段）で、このモニタ１０９には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ１１０が設けられ、共にインターフェース１０８を介して制御装置１０１に接続され、作業者がタッチパネルスイッチ１１０を操作することにより、また入力手段としてのマウス１１１を使用して各種設定をすることができる。
【００３２】
次に、図７及び図８のフローチャートに基づいて、プリント基板Ｐの機種切り替えに伴う支持ピン５２の段取り替えについて説明する。先ず、モニタ１０９に表示されたプリント基板Ｐの機種切り替え画面において、次にスクリーン印刷するプリント基板Ｐを選択して支持ピン５２の段取り替えを指示する（ステップＳ０１）。
【００３３】
次に、制御装置１０１は、記憶装置１０６に格納されたこの選択されたプリント基板Ｐに対応した支持ピン５２の配置データ及びプリント基板Ｐの外形寸法を読み込む（ステップＳ０２）。
【００３４】
ここで、段取り替えするプリント基板ＰのＹ寸法（搬送方向と直交する方向）が段取り替え前のプリント基板ＰのＹ寸法より長い場合について、即ち一対の搬送シュート幅が広くなる場合について、説明する。
【００３５】
制御装置１０１は選択されたプリント基板Ｐの外径寸法を読み込んで、このプリント基板ＰのＹ寸法に合わせるべく、正確には押込ヘッド８７の移動の邪魔とならないようにプリント基板ＰのＹ寸法より、例えば５ｍｍだけ長く、一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュ−ト１９Ｂを拡開する方向に移動させるように移動駆動源を制御する（ステップＳ０３、図９（Ａ）参照）。なお、一対の搬送シュートが共に可動シュートである場合にも、本発明は適用でき、この場合、両可動シュート又は一方の可動シュートを拡開する方向に移動させてもよい。
【００３６】
なお、この可動シュ−ト１９Ｂの拡開動作と同時に、図８に示すように、全ての支持ピン５２のロックは解除され、また制御装置１０１はプリント基板Ｐの下面支持が不要な最初の支持ピン５２の上方位置へ押込ヘッド８７が移動するようにＸ軸駆動モータ１０４及びＹ軸駆動モータ１０５を制御する。即ち、駆動シリンダ６３が動作してロッド６３ａが引き込まれると、支持テーブル５１及びシート８５が共に図４の状態から左の方向に移動する。この移動に伴い、全ての支持ピン５２の中央部６７は貫通孔８２の支持部８４から昇降部８３へ移動して、支持ピン５２のロックは解除される。従って、段取り替え前のプリント基板Ｐ下面を支持するために上昇していた支持ピン５２も支持していない支持ピン５２もロックが解除される。
【００３７】
次に、固定シュート１９Ａと可動シュート１９との間隔が選択されたプリント基板ＰのＹ寸法となると共に全ての支持ピン５２のロックが解除されたら、制御装置１０１は基板幅（選択されたプリント基板Ｐの搬送方向と直交する方向における長さ）のエリア内の全ての支持ピン５２を上昇させるように制御する（ステップＳ０４）。即ち、制御装置１０１が電磁弁６０ａ〜６０ｇに開信号を出力すると、電磁弁６０ａ〜６０ｇが動作する。そして、支持ピン５２が下降していた後ろの４行（図１及び図２においてはＸ方向）分に対応する電磁弁にも通電されて矢印（図１０参照）にて示したように、空気が対応した４行の下部エア供給路５７にも送られ、各スライド部６４には下方から圧力が加わり、下降していた状態の全ての支持ピン５２ａ、５２ｂ及び５２ｃは上昇する（図９（Ｂ）参照）。
【００３８】
この結果、図１１に示すように、スライド部６４の上面が下部孔５５の上面に当接し、各支持ピン５２ａ、５２ｂ及び５２ｃは最も上昇した位置で停止する。このとき、下中間部６６が上部孔５４内にほぼ収まり、各支持ピン５２ａ、５２ｂ及び５２ｃが支持テーブル５１の上部により支持され、また、中央部６７は貫通孔８２に対応した位置にある。
【００３９】
なお、この全ての支持ピン５２の上昇動作と共に、または全ての支持ピン５２の上昇動作完了後に、基板支持テーブル２４を上昇させる。そして、全ての支持ピン５２及び基板支持テーブル２４が上昇した後に、制御装置１０１はエリア内の基板Ｐ支持に使用しない回避用支持ピン５２を個別に下降させるように制御する（ステップＳ０５）。基板Ｐ支持に使用しない回避用支持ピン５２とは、例えばプリント基板Ｐの裏面に既に電子部品が装着されていて、この電子部品を回避するように、下降させられる支持ピン５２である。
【００４０】
即ち、図９（Ｃ）及び図１２に示すように、下部エア供給路５７からの空気の供給が停止して、押込ヘッド８７を予め設定されたプリント基板Ｐを支持する必要がない支持ピン５２ｂの上方へ移動させていたので、伸張したロッド８８の下端が支持ピン５２ｂの上端部７２に当接し、支持ピン５２ｂが下降して、支持テーブル５１及び支持ピンベース８１に押し込まれる。その後、押込ヘッド８７は予め設定されているその他の支持が不要な支持ピン５２の上方へ移動し、同様に支持不要な支持ピンを支持テーブル５１及び支持ピンベース８１に押し込む。支持ピンの押し込み時、下部エア供給路５７は電磁弁を介して大気に開放され、支持ピンが押し込まれたときには、下部孔５５内の空気は外部に押し出され、支持ピンをスムーズに押し込むことができる。
【００４１】
全ての支持が不要な支持ピン５２の押し込み作業が終了すると、ロッド８８は上昇し、その状態に維持され、プリント基板Ｐの支持に使用される図示された支持ピン５２ａ及び５２ｃなどは上昇した状態に維持されている。次に、制御装置１０１は全ての支持ピン５２のロックするように制御すると共に、図９（Ｄ）に示すように、基板支持テーブル２４が下降するように制御し（ステップＳ０６）、また押込ヘッド８７を退避位置に移動するように制御する（図８参照）。
【００４２】
即ち、駆動シリンダ６３が動作してロッド６３ａが伸び、支持テーブル５１及びシート８５が共に右方向に移動する。この移動に伴い、支持ピン５２ａ及び５２ｃの中央部６７、即ち、プリント基板の支持に使用する支持ピンの中央部６７は貫通孔８２の昇降部８３から支持部８４へ移動し、支持ピン５２をロックする。また、プリント基板の支持に使用しない支持ピン５２ｂの延在部７１も昇降部８３から支持部８４へ移動する。
【００４３】
次に、制御装置１０１は選択されたプリント基板Ｐの外径寸法に合わせて、前述した５ｍｍだけ短くなるように、一対の搬送シュートのうちの可動シュ−ト１９Ｂを狭めるように移動させるように移動駆動源を制御する（ステップＳ０７）。
【００４４】
以上の動作により、支持ピン５２の段取り替えが終了する。この支持ピン５２の段取り替えが終了した後に、選択されたプリント基板Ｐに合わせてスクリーンＳやクリーム半田を交換する。
【００４５】
その後、スクリーン印刷機１の生産運転が開始されると、プリント基板の支持に使用される支持ピン５２が上昇した状態に、使用されない支持ピン５２が下降した状態にそれぞれ位置決めされた状態で、上述したようにプリント基板Ｐへの印刷運転が行われる。
【００４６】
その後、例えば複数枚のプリント基板への印刷が終了し、印刷運転が終わると、次に印刷するプリント基板に対応して支持ピン５２を設定する段取り替えが行われる。
【００４７】
次に、前述した場合と異なり、選択されたプリント基板ＰのＹ方向の寸法が前の機種のプリント基板ＰのＹ方向の寸法が短くて、一対の搬送シュート１９Ａ、１９Ｂの間隔を狭める場合については、以下図１３に基づいて説明する。
【００４８】
先ず、モニタ１０９のプリント基板Ｐの機種切り替え画面において、次にスクリーン印刷するプリント基板Ｐを選択して支持ピン５２の段取り替えを指示すると、制御装置１０１は、記憶装置１０６に格納されたこの選択されたプリント基板Ｐに対応した支持ピン５２の配置データ及びプリント基板Ｐの外形寸法を読み込む。
【００４９】
制御装置１０１は選択されたプリント基板Ｐの外径寸法を読み込んで、このプリント基板ＰのＹ寸法に合わせるべく、可動シュ−ト１９Ｂを狭める方向に移動させる前に、図１３（Ｅ）に示すように、制御装置１０１は、全ての支持ピン５２のロックを解除すると共に、プリント基板Ｐの下面支持が不要な支持ピン５２の上方位置へ押込ヘッド８７を移動させるように制御する。即ち、駆動シリンダ６３が動作してロッド６３ａが引き込まれると、支持テーブル５１及びシート８５が共に図４の状態から左の方向に移動し、全ての支持ピン５２の中央部６７は貫通孔８２の支持部８４から昇降部８３へ移動して、支持ピン５２のロックは解除される。
【００５０】
次に、全ての支持ピン５２のロックが解除されたら、図１３（Ｆ）に示すように、制御装置１０１は選択されたプリント基板ＰのＸＹ寸法のエリア外の支持ピン５２を下降させるように制御する。具体的には、後ろの４行分の支持ピン５２を下降させる。
【００５１】
次いで、後ろの４行分の支持ピン５２が下降したら、図１３（Ｆ）に示すように、初めに制御装置１０１は基板支持テーブル２４を上昇させる。そして、基板支持テーブル２４が上昇した後に、制御装置１０１はエリア内の基板Ｐ支持に使用しない回避用支持ピン５２を個別に下降させるように制御する。具体的には、基板Ｐ支持に使用しない回避用支持ピン５２とは、図１３（Ｆ）に示すように、例えば後ろの４行分の支持ピン５２が下降した後において、使用のために上昇している最後行から数えて後ろから５行目の支持ピン５２である。即ち、押込ヘッド８７を設定されたプリント基板Ｐを支持する必要がない支持ピン５２の上方へ移動させ、伸張したロッド８８の下端が支持ピン５２の上端部７２に当接し、支持ピン５２が下降して、支持テーブル５１及び支持ピンベース８１に押し込まれる。その後、押込ヘッド８７は予め設定されているその他の支持が不要な支持ピン５２の上方へ移動し、同様に支持不要な支持ピンを支持テーブル５１及び支持ピンベース８１に押し込む。
【００５２】
そして、全ての支持が不要な支持ピン５２の押し込み作業が終了すると、ロッド８８は上昇してその状態に維持され、プリント基板Ｐの支持に使用される支持ピン５２は上昇した状態に維持される。次に、制御装置１０１は駆動シリンダ６３を動作させてロッド６３ａを伸張させて、支持テーブル５１及びシート８５が共に図４の右方向に移動させて全ての支持ピン５２のロックするように制御すると共に、図１３（Ｈ）に示すように、基板支持テーブル２４が下降するように制御し、また押込ヘッド８７を退避位置に移動するように制御する。
【００５３】
次に、基板支持テーブル２４を下降させた後、図１３（Ｉ）に示すように、制御装置１０１は選択されたプリント基板Ｐの外径寸法に合わせて、一対の搬送シュートのうちの可動シュ−ト１９Ｂを狭めるように移動させるように移動駆動源を制御する。
【００５４】
以下、本発明の他の実施形態の支持ピン５２の設定方法を、図面を参照しながら説明する。図１４及び図１５はスクリーン印刷機１の一部の断面図であり、上述した実施形態と同様の機構には同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５５】
図１４は、把持ヘッド７８を備えたスクリーン印刷機１の支持ピン５２設定時の初期状態を示し、把持ヘッド７８は押込ヘッド８７と同様にＸＹ方向、例えば水平方向に移動可能であり、且つ、図示しない昇降機構によって昇降可能であり、このヘッド７８の下部には、水平方向に移動する一対の把持爪７９、８０が設けられている。また、各支持ピン５２ａ、５２ｂ及び５２ｃの延在部７１は上述した実施形態の支持ピン５２より僅かに長く、下降している状態において、延在部７１の上部及び上端部７２はシート８５から上方へ突出している。
【００５６】
図１４に示したように、下降した状態で、プリント基板の支持に使用する支持ピン５２ｂの上方に位置した把持ヘッド７８の把持爪７９、８０が、矢印９５に示したように接近するように水平方向に移動する。そして、把持爪７９、８０の下端により支持ピン５２ｂの上端部７２を係止した後、把持ヘッド７８は図１５に矢印９６に示したように所定の高さ位置まで上昇し、ロックが解除されている支持ピン５２ｂを引き上げる。この結果、支持ピン５２ｂの中央部６７は昇降部８３に位置している。同様に、プリント基板の支持に使用するその他の支持ピン５２についても把持ヘッド７８が引き上げる。
【００５７】
次に、駆動シリンダ６３を動作させてロッド６３ａを伸張させ、支持テーブル５１及びシート８５を移動させて、プリント基板の支持に使用する支持ピンの中央部６７が貫通孔８２の昇降部８３から支持部８４へ移動させ、支持ピン５２をロックする
なお、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、初めに基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、次いでプリント基板の搬送を案内する一対の搬送シュートのうちの可動シュートを最大の基板幅のプリント基板Ｐに対応した位置より遠い原点位置まで移動させてから、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Ｐの支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにするのが一般的であった。
【００５８】
このため、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、基板幅がいかなる幅であっても、可動シュートを原点位置まで移動し、しかもこの原点位置までの移動の前に、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させていたから、支持ピンの段取り替え時間に相当な時間が掛かっていた。
【００５９】
これに対し、上述したように、本発明によれば、段取り替えするプリント基板ＰのＹ寸法（搬送方向と直交する方向）が段取り替え前のプリント基板ＰのＹ寸法より長く一対の搬送シュート幅を広くする場合においては、初めに可動シュートを基板幅に合わせて移動させて、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Ｐの支持に使用しない支持ピンを下降させるようにしたから、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させてから可動シュートを原点位置まで移動させるという従来に比して、支持ピンの段取り替え時間を大幅に短縮することができる。
【００６０】
また、本発明によれば、段取り替えするプリント基板ＰのＹ寸法（搬送方向と直交する方向）が段取り替え前のプリント基板ＰのＹ寸法より短く一対の搬送シュート幅を狭くする場合においては、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Ｐの支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにしたから、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させてから可動シュートを原点位置まで移動させるという従来に比して、支持ピンの段取り替え時間を大幅に短縮することができる。
【００６１】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６２】
１９Ａ      固定シュート
１９Ｂ      可動シュート
５１        支持テーブル
５２        支持ピン
８７        押込ヘッド
８８        ロッド
１０１      制御装置
１０６      記憶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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