(57)【要約】【課題】発熱体となる大電流基板と、耐熱性が低い部品を搭載した他の基板とを組み付ける場合に、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすること。【解決手段】耐熱性が低い電解コンデンサを搭載するその他基板と大電流基板とを、所定間隔を隔てて各基板の実装面が対向するように組み付ける組み付け構造であって、その他基板が、大電流基板と対向する実装面に対して電解コンデンサを搭載し、大電流基板が、電界コンデンサを大電流基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域が、大電流基板における所定の領域の周囲の領域よりも発熱量が低い低発熱領域であることとした。【選択図】図２
2012015215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の部品を搭載する第１の基板と第２の基板とを、所定間隔を隔てて各基板の実装面が対向するように組み付ける組み付け構造であって、
前記第１の基板は、
前記第２の基板と対向する実装面に前記所定の部品を搭載し、
前記第２の基板は、
前記所定の部品を前記第２の基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域が、前記第２の基板における前記所定の領域の周囲の領域よりも発熱量が低い低発熱領域であることを特徴とする基板の組み付け構造。
【請求項２】
前記低発熱領域は、
回路パターンの配置が禁止された領域であることを特徴とする請求項１に記載の基板の組み付け構造。
【請求項３】
前記低発熱領域は、
前記回路パターンが所定の低発熱条件に該当する特定の回路パターンである場合には、当該回路パターンの配置が許容されることを特徴とする請求項２に記載の基板の組み付け構造。
【請求項４】
前記第２の基板は、
絶縁層の内部に金属板を挟み込んだメタルコア基板であり、
前記低発熱領域は、
前記金属板の配置が禁止された領域であることを特徴とする請求項２または３に記載の基板の組み付け構造。
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入される仕切り板であって、前記所定の部品を前記仕切り板へ投影させた投影領域を含む所定の領域がくり抜かれた仕切り板
をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の基板の組み付け構造。
【請求項６】
前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入される仕切り板であって、前記所定の部品を前記仕切り板へ投影させた投影領域を含む所定の領域において前記第１の基板側が凹状に形成されるとともに前記第２の基板側が凸状に形成された仕切り板
をさらに備え、
前記第２の基板は、
前記非発熱領域が、前記仕切り板の前記所定の領域よりも広く、かつ、くり抜かれていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の基板の組み付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱量が多い大電流基板と、耐熱性の低い電子部品を搭載した他の基板との組み付け構造に関し、特に、耐熱性の低い電子部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる基板の組み付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載用のジャンクションボックスやリレーボックス等の電気接続箱においては、各種の電子部品を搭載した基板が、高温を発する大電流基板と隣接して組付けられることがある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような場合には、基板間に一定の間隔を確保することによって発熱量が多い大電流基板で発生した熱を耐熱性の低い電子部品を搭載した他の基板へ伝達しないようにしている。また、電解コンデンサ等の耐熱性の低い電子部品については、大電流基板からの熱の影響を確実に回避するために、大電流基板とは反対側の実装面へ搭載するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０４１９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、大電流基板と他の基板との間に仕切り板を設け、かつ、耐熱性の低い電子部品を大電流基板と反対側の実装面へ搭載することとすると、かかる電子部品の高さ分だけ組み付け後の基板全体の厚みが増し、これに伴ってジャンクションボックス等の電気接続箱も厚くなるという問題があった。
【０００６】
なお、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることを優先し、耐熱性の低い電子部品を大電流基板と向かい合う実装面へ搭載することも考えられる。しかし、かかる場合であっても、耐熱性の低い電子部品への熱の影響を回避するために、耐熱性の低い電子部品と大電流基板との間にある程度の間隔を設ける必要があるため、組み付け後の基板全体としての厚みを十分に薄くすることが困難であった。
【０００７】
これらのことから、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる基板の組み付け構造をいかにして実現するかが大きな課題となっている。
【０００８】
本発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであって、発熱量が多い大電流基板と、耐熱性の低い部品を搭載した他の基板とを組み付ける場合に、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる基板の組み付け構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板の組み付け構造は、所定の部品を搭載する第１の基板と第２の基板とを、所定間隔を隔てて各基板の実装面が対向するように組み付ける組み付け構造であって、前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する実装面に前記所定の部品を搭載し、前記第２の基板は、前記所定の部品を前記第２の基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域が、前記第２の基板における前記所定の領域の周囲の領域よりも発熱量が低い低発熱領域であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１の基板が、第２の基板と対向する実装面に対して所定の部品を搭載し、第２の基板が、所定の部品を第２の基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域が第２の基板における所定の領域の周囲の領域よりも発熱量が低い低発熱領域であることとしたため、発熱体となる大電流基板と、耐熱性が低い電子部品を搭載した他の基板とを組み付ける場合に、耐熱性が低い電子部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明に係る基板の組み付け構造の概要を示す図である。
【図２】図２は、本実施例に係る基板の組み付け構造を示す図である。
【図３】図３は、回路パターンの配置の他の例を示す図である。
【図４】図４は、本実施例に係る基板の組み付け構造のバリエーションを示す図である。
【図５】図５は、大電流基板が厚銅基板である場合の例を示す図である。
【図６】図６は、本実施例に係る組み付け構造体の具体例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る基板の組み付け構造の実施例を詳細に説明する。まず、実施例の詳細な説明に先立ち、本発明に係る基板の組み付け構造の概要について図１を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板の組み付け構造の概要を示す図である。
【００１３】
なお、同図には、電界コンデンサ等の耐熱性が低い部品を搭載した第１の基板と、大電流基板のように発熱量が多い第２の基板とを所定間隔を隔てて組み付ける場合を示している。また、同図の（Ａ）には、従来の基板の組み付け構造を、同図の（Ｂ）には、本発明に係る基板の組み付け構造をそれぞれ示している。
【００１４】
同図の（Ａ）に示したように、従来の基板の組み付け構造では、耐熱性の低い部品への熱の影響を回避するために、耐熱性の低い部品を第２の基板とは反対側の実装面へ搭載していた。また、従来の基板の組み付け構造では、基板の撓みを防止して基板の破損を防ぐために、第１の基板と第２の基板との間に樹脂製の仕切り板を設けている。このような仕切り板は、ジャンクションボックスのような、基板上にコネクタが設けられ、コネクタに対する端子の抜き差しが行われる可能性がある（特に、製品出荷後に行われる可能性や、何度も抜き差しが行われる可能性がある）製品にて、コネクタに対する端子の抜き差しの際に基板にかかる力によって基板の撓みが発生しないようにするために用いられている。
【００１５】
しかし、このような構造を取った場合、耐熱性の低い部品の高さ分だけ組み付け後の基板が厚くなり、かかる基板を収容するジャンクションボックス等の電気接続箱も厚くなるという問題があった。
【００１６】
そこで、本発明に係る基板の組み付け構造では、同図の（Ｂ）に示したように、第２の基板と対向する実装面に部品を搭載し、さらに、第２の基板に対して低発熱領域を設けることとした。
【００１７】
ここで、低発熱領域は、周囲の領域よりも発熱量が低い領域である。具体的には、熱源となる物体の配置が禁止された領域であり、たとえば、回路パターンの配置が禁止された領域とすることができる。かかる低発熱領域は、第１の基板上の部品を第２の基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域に対して設定される。
【００１８】
このように、第２の基板に対して低発熱領域を設けることで、耐熱性の低い部品の近傍には熱源となる物体が存在しなくなる。このため、耐熱性の低い部品を第２の基板と向かい合わせて搭載したとしても、かかる部品への熱の影響を考慮することなく、かかる部品と第２の基板とをこれらが物理的に接触しない程度に近づけることができる。
【００１９】
したがって、本発明に係る基板の組み付け構造によれば、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる。
【００２０】
なお、ここでは、低発熱領域内に回路パターンを配置しないこととしたが、小信号線のようにわずかな発熱しかしない回路パターンや、捨てパターンのように全く発熱しない回路パターンなど、耐熱性の低い部品に対して影響を及ぼさない回路パターンについては低発熱領域内に配置してもよい。
【００２１】
また、同図の（Ｂ）に示したように、本発明に係る基板の組み付け構造では、耐熱性が低い部品と対向する仕切り板上の所定領域をくり抜くことで、第１の基板と第２の基板とを組み付けた場合に、耐熱性の低い部品が仕切り板内に位置するようにしてもよい。これによって、組み付け後の基板全体としての厚みをさらに薄くすることができる。
【００２２】
ところで、第２の基板には、絶縁層の内部に金属板を挟み込んだ所謂メタルコア基板が採用される場合がある。ここで、メタルコア基板は、基板上のパターンや部品によって発生した熱を金属板経由で放熱する基板である。すなわち、第２の基板がメタルコア基板である場合には、基板上のパターンや部品だけでなく金属板も熱源となる。そこで、かかる場合には、低発熱領域への金属板の配置を禁止することとしてもよい。
【００２３】
以下では、本発明に係る基板の組み付け構造についての実施例を詳細に説明する。なお、以下では、第２の基板である大電流基板と、第１の基板であるその他基板とを組み付ける場合について説明することとする。ここで、大電流基板は、１００Ａ程度の大電流を流すことのできる基板であり、通常の基板よりも通電量が多い反面、発熱量も多いことが知られている。
【実施例】
【００２４】
図２は、本実施例に係る基板の組み付け構造を示す図である。なお、同図の（Ａ）には、本実施例に係る組み付け構造体の分解斜視図を、同図の（Ｂ）には、大電流基板の平面図をそれぞれ示している。
【００２５】
同図の（Ａ）に示したように、本実施例に係る組み付け構造体１は、その他基板１１と大電流基板１２とを仕切り板１３を介して組み付けることによって形成される。なお、以下では、その他基板１１の実装面の縦横方向をＸ方向およびＹ方向とし、その他基板１１、仕切り板１３および大電流基板１２の積層方向をＺ方向として定義する。
【００２６】
その他基板１１は、各種の部品を搭載するプリント基板等の基板であり、電解コンデンサ１１１を搭載している。かかる電解コンデンサ１１１は、耐熱温度が８５℃程度と低く、また、Ｚ方向への長さが長い（高さがある）のが一般的である。
【００２７】
ここで、本実施例では、電解コンデンサ１１１が、その他基板１１の実装面のうち、大電流基板１２と対向する実装面に搭載されている。
【００２８】
大電流基板１２は、絶縁層１２ａ内にメタルコア１２ｂを挟み込んだメタルコア基板である。かかる大電流基板１２のその他基板１１と対向する実装面には、低発熱領域１２１および回路パターン１２３が設けられている。
【００２９】
低発熱領域１２１は、熱源となる部材の配置が禁止された領域であり、その他基板１１上の電解コンデンサ１１１を大電流基板１２上へ投影させた投影領域１２２を基準に決定される。
【００３０】
具体的には、同図の（Ｂ）に示したように、電解コンデンサ１１１の投影領域１２２は、電解コンデンサ１１１の直径と同一であり、たとえば５〜８ｍｍ程度である。また、低発熱領域１２１は、投影領域１２２を中心とする直径２０ｍｍ程度の領域である。
【００３１】
なお、低発熱領域１２２の大きさは、電解コンデンサ１１１の耐熱温度、電解コンデンサ１１１および大電流基板１２間の距離あるいは低発熱領域１２１周辺の発熱環境等に応じて適宜変更することができる。
【００３２】
また、大電流回路１２上には、回路パターン１２３が、低発熱領域１２１を迂回するように配置されている。すなわち、本実施例では、通電によって熱源となり得る回路パターン１２３の低発熱領域１２１への配置が禁止されている。
【００３３】
なお、回路パターン１２３と接続される電子部品（図示せず）も熱源となる場合があるため、回路パターン１２３だけでなく電子部品についても、低発熱領域１２１への配置を禁止するものとする。
【００３４】
仕切り板１３は、その他基板１１と大電流基板１２との間に挿入される樹脂製の部材である。かかる仕切り板１３は、その他基板１１および大電流基板１２の撓みを防止する目的で設けられるが、大電流基板１２からの熱をある程度遮断する役割も果たしている。
【００３５】
また、仕切り板１３には、電解コンデンサ１１１を仕切り板１３上へ投影させた投影領域を含む所定の領域をくり抜いた貫通孔１３１が形成されている。
【００３６】
図２の（Ａ）に示したように、その他基板１１、大電流基板１２および仕切り板１３を組み付けると、その他基板１１上の電解コンデンサ１１１が、平面視において（Ｚ方向から見て）、大電流基板１２上の低発熱領域１２１の略中心に位置するようになる。すなわち、電解コンデンサ１１１の周囲には、熱源となる部材が配置されていない状態となる。
【００３７】
これによって、電解コンデンサ１１１を大電流基板１２へ近接させた場合であっても、電解コンデンサ１１１に対する大電流基板１２からの熱の影響を回避することができる。
【００３８】
また、組み付け構造体１では、その他基板１１、大電流基板１２および仕切り板１３を組み付けた場合に、電解コンデンサ１１１が、仕切り板１３に形成された貫通孔１３１内に位置することとなる。この結果、電解コンデンサ１１１を大電流基板１２と対向する実装面に搭載して組み付けた場合であっても、電解コンデンサ１１１と仕切り板１３との間に電解コンデンサ１１１分の余計な隙間が生じなくなる。
【００３９】
このように、電解コンデンサ１１１を大電流基板１２と対向する実装面に搭載する場合に、電解コンデンサ１１１に対する大電流基板１２からの熱の影響が無視できる領域まで大電流基板１２への回路パターン１２３の配置を禁止することで、電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避しつつ、組み付け構造体１の薄型化を実現することができる。
【００４０】
なお、ここでは、仕切り板に対して貫通孔１３１を設けることとしたが、電界コンデンサ１１１を収容することができればよく、たとえば、貫通孔に代えて凹部等を設けてもよい。
【００４１】
また、ここでは、低発熱領域１２１内に回路パターン１２３を配置しないこととしたが、わずかな発熱しかしない回路パターンや、捨てパターンのように全く発熱しない回路パターンなど、電解コンデンサ１１１に対して熱の影響を及ぼさない回路パターンについては低発熱領域１２１内に配置してもよい。以下では、かかる回路パターンの配置の例外について図３を用いて説明する。図３は、回路パターンの配置の他の例を示す図である。
【００４２】
同図に示すように、低発熱条件に該当する回路パターンについては、低発熱領域１２１への配置を許容してもよい。ここで、低発熱条件とは、回路パターンを熱源ではないと見なすための条件であり、たとえば、通電量が２０Ａ以下であり、かつ、通電時間が２００ｍｓｅｃ以内である回路パターンを熱源ではないと見なすものである。
【００４３】
なお、このような低発熱条件に該当する回路パターンとしては、たとえば、自動車のドアロック信号のように、電流が瞬間的にしか流れない回路パターンが該当する。また、捨てパターンのように通電量がゼロの回路パターンも低発熱条件に該当する。
【００４４】
このように、所定の低発熱条件に該当する回路パターンについては低発熱領域１２１への配置を許容することによって、電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避しつつ、低発熱領域１２１を有効利用することができる。
【００４５】
ところで、これまでは、低発熱領域１２１への回路パターン１２３の配置を制限することによって、電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避する場合について説明してきた。しかし、本実施例のように、大電流基板１２がメタルコア基板である場合には、メタルコア１２ｂが熱源となって電解コンデンサ１１１に悪影響を及ぼすおそれもある。そこで、低発熱領域１２１への回路パターン１２３の配置を制限するとともに、低発熱領域１２１へのメタルコア１２ｂの配置を禁止することとしてもよい。
【００４６】
また、冷却シートや断熱シート等を用いて電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避することとしてもよい。以下では、これらの点について図４を用いて説明する。図４は、本実施例に係る基板の組み付け構造のバリエーションを示す図である。
【００４７】
同図の（Ａ）に示すように、低発熱領域１２１は、メタルコア１２ｂの配置がさらに禁止された領域であってもよい。このように、回路パターン１２３だけでなくメタルコア１２ｂの低発熱領域１２１への配置も禁止することで、電解コンデンサ１１１への熱の影響をより確実に回避することができる。なお、メタルコア１２ｂが除去された領域を有する大電流基板１２を製造する場合には、現状の製造工程を大幅に変えることなく、比較的安価に実現することができる。
【００４８】
また、同図の（Ｂ）に示すように、低発熱領域１２１に相当する領域を大電流基板１２からくり抜いてもよい。なお、かかる場合には、メタルコア１２ｂが外部に露出した状態となるため、この部分からの放熱が懸念される。このため、メタルコア１２ｂからの熱の影響を回避するために、仕切り板１３の貫通孔の直径を低発熱領域１２１の直径よりも小さくすることが好ましい。これは、低発熱領域１２１よりも内側に位置する仕切り板によってメタルコア１２ｂからの熱がある程度遮断されることが見込めるためである。
【００４９】
また、同図の（Ｃ）に示すように、同図の（Ｂ）において大電流基板１２からくり抜いた領域を埋めるように仕切り板１３を形成し、これによって形成された空間内に電解コンデンサ１１１が収容されるようにしてもよい。
【００５０】
具体的には、仕切り板１３は、電解コンデンサ１１１を仕切り板１３へ投影させた投影領域を含む所定の領域においてその他基板１１側が凹状に形成されるとともに大電流基板１２側が凸状に形成されている。
【００５１】
ここで、組み付け時には、電解コンデンサ１１１が、仕切り板１３の凹状に形成された部分内に位置することとなる。すなわち、電解コンデンサ１１１が仕切り板１３で閉塞された状態となるため、大電流基板１２からの熱の影響をより確実に回避することができる。
【００５２】
さらに、組み付け時には、仕切り板１３の凸状に形成された部分が、大電流基板１２のくり抜かれた部分に位置することとなるため、組み付け構造体１の厚みが薄い状態を維持することができる。
【００５３】
このように、同図の（Ｃ）に示した構成とすることで、組み付け構造体１の厚みを抑えつつも、電解コンデンサ１１１への熱の影響をより確実に回避することができる。
【００５４】
また、同図の（Ｄ）に示すように、低発熱領域１２１と対向する電解コンデンサ１１１および仕切り板１３の面上に冷却シート１４を貼り付けてもよい。これにより、回路パターン１２３やメタルコア１２ｂの配置を制限することなく、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる。
【００５５】
なお、冷却シート１４を大電流基板１２側に貼り付けることもできるが、大電流基板１２上には回路パターン１２３や電子部品等による凹凸があるため、冷却シート１４が定着し難く剥がれ落ちるおそれがある。このため、同図の（Ｄ）に示したように、凹凸の少ない電解コンデンサ１１１および仕切り板１３の面上に対して冷却シート１４を貼り付けることによって、冷却シート１４を剥がれ難くすることができる。なお、必ずしも冷却シート１４である必要はなく、断熱シートを貼り付けることとしてもよい。
【００５６】
上述してきたように、本実施例では、その他基板１１が、大電流基板１２と対向する実装面に電解コンデンサ１１１を搭載し、大電流基板１２が、電解コンデンサ１１１を大電流基板１２上へ投影させた投影領域１２２を含む所定の領域が低発熱領域１２１であることとした。
【００５７】
したがって、発熱体となる大電流基板１２と、耐熱性が低い電解コンデンサ１１１を搭載したその他基板１１とを組み付ける場合に、電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる。
【００５８】
なお、上述してきた実施例では、大電流基板１２がメタルコア基板である場合について説明してきたが、これに限ったものではなく、たとえば、絶縁層の片面あるいは両面に銅箔を貼り付けた厚銅基板であってもよい。以下では、大電流基板１２が厚銅基板である場合について図５を用いて説明しておく。図５は、大電流基板１２が厚銅基板である場合の例を示す図である。
【００５９】
同図に示すように、厚銅基板は、絶縁層１２ｃの両面に銅箔１２ｄを貼り付けて形成される。このように、大電流基板１２が厚銅基板である場合、低発熱領域１２１は、銅箔１２ｄが除去された領域としてもよい。これによっても、電解コンデンサ１１１への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすることができる。
【００６０】
なお、同図では、厚銅基板の両面に貼り付けられた銅箔のうち、電解コンデンサ１１１と対向する面の銅箔のみを除去する場合について示したが、これに限ったものではなく、低発熱領域１２１に含まれる銅箔を両面とも除去してもよい。
【００６１】
また、以下に、本実施例に係る組み付け構造体１の具体例について図６を用いて説明しておく。図６は、本実施例に係る組み付け構造体１の具体例を示す図である。なお、同図の（Ａ）には、組み付け構造体１の側面図を、同図の（Ｂ）には、仕切り板の平面図およびＡ−Ａ’断面図をそれぞれ示している。
【００６２】
同図の（Ａ）に示したように、組み付け構造体１は、ネジ２０１ａ〜２０１ｃと、基板コネクタ２０２と部品コネクタ２０３と、実装部品２０４とをさらに備えている。ネジ２０１ａ〜２０１ｃは、組み付け構造体１を筐体３００へ固定するための部材である。また、ネジ２０１ａ〜２０１ｃは、その他基板１１、大電流基板１２および仕切り板１３を一体的に固定するための部材でもある。
【００６３】
基板コネクタ２０２は、その他基板１１および大電流基板１２を電気的に接続するためのコネクタである。また、部品コネクタ２０３は、ヒューズ等の取り外し可能な実装部品を接続するためのコネクタであり、大電流基板１２のその他基板１１と反対側の実装面に設けられている。
【００６４】
このように、組み付け構造体１では、大電流基板１２上にコネクタが設けられており、コネクタに対する端子の抜き差しが行われる可能性があるため、基板間に仕切り板１３を設けることで、コネクタに対する端子の抜き差しの際の基板の撓みを防止することとしている。
【００６５】
また、その他基板１１の大電流基板１２と向かい合う実装面および大電流基板１２のその他基板１１と向かい合う実装面には、それぞれ実装部品２０４が多数設けられている。特に、その他基板１１の大電流基板１２と向かい合う実装面には、コンデンサ１１１が設けられる。
【００６６】
また、同図の（Ｂ）に示したように、仕切り板１３は、全体略矩形状のベース部１３ａと、ベース部１３ａの外周縁から上下方向に突出する外周枠１３ｂと、ベース部１３ａの両面の略全面に形成された格子形状のリブ１３ｃとを備えている。このように、リブ１３ｃによって仕切り板１３を補強することで、その他基板１１および大電流基板１２の撓みをより確実に防止することができる。
【００６７】
ここで、同図の（Ｂ）に示したように、外周枠１３ｂおよび中央の突起部１３ｄの上面（斜線で示した領域）のみが、その他基板１１および大電流基板１２と接する領域となる。
【００６８】
なお、同図の（Ｂ）では、仕切り板１３の外囲部が全て上下基板と接するように構成しているが、基板間に発生した熱を逃がし易くするために、上下基板と接する部分を一部のみとする（隙間部分を設ける）こととしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
以上のように、本発明に係る基板の組み付け構造は、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くしたい場合に有用であり、特に、車両用ジャンクションボックス、車両用ヒューズボックス、車両用ボデーＥＣＵ（Engine Control Unit）、車両用リレーボックス、電動パワステ制御コントローラあるいはその他のパワー系駆動コントローラ等に内蔵される基板への適用に適している。
【００７０】
例えば、大電流基板に、車両用ジャンクションボックス、車両用ヒューズボックス、車両用リレーボックス、電動パワステ制御コントローラやその他のパワー系駆動コントローラにおける大電流対応基板の機能を持たせ、その他基板に車両用ボデーＥＣＵや、電動パワステ制御コントローラやその他のパワー系駆動コントローラの制御用基板（大電流を流す必要がない基板）の機能を持たせる適用例が考えられる。
【符号の説明】
【００７１】
１    組み付け構造体
１１    その他基板
１１１    電解コンデンサ
１２    大電流基板
１２ａ  絶縁層
１２ｂ  メタルコア
１２１    低発熱領域
１２２    投影領域
１２３    回路パターン
１３    仕切り板
１４    冷却シート
【図１】
2012015215.tif 000003
【図２】
2012015215.tif 000004
【図３】
2012015215.tif 000005
【図４】
2012015215.tif 000006
【図５】
2012015215.tif 000007
【図６】
2012015215.tif 000008