(57)【要約】      （修正有）【課題】隔壁形状を維持しつつ隔壁の頂部に軟化点の低いガラスを用いた接着部を形成して隔壁の頂部とこれに対向するガラス板とを接着する構造において、外気圧が低い状態であっても画像の乱れやノイズの発生が少なく、優れた画像表示が可能なプラズマディスプレイを提供する。【解決手段】第１基板と第２基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、第１基板と第２基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第１基板の保護層表面と接着する第１隔壁層、最も第２基板側に配置される第３隔壁層と、第１隔壁層と第３隔壁層との間に配置される第２隔壁層との少なくとも３層からなり、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層における低軟化点ガラスの軟化点、フィラー含有量、層厚みを特定の範囲、特定の関係に規定した。【選択図】図２
2012195139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に設けられた保護層を有する第１基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを有し、前記第１基板と前記第２基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第１基板と前記第２基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第１基板の保護層表面と接着する第１隔壁層、最も第２基板側に配置される第３隔壁層と、第１隔壁層と第３隔壁層との間に配置される第２隔壁層との少なくとも３層からなり、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれＴｓ１（℃）、Ｔｓ２（℃）、Ｔｓ３（℃）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層のフィラー含有量をそれぞれＦ１（体積％）、Ｆ２（体積％）、Ｆ３（体積％）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層の厚みをそれぞれｄ１（μm）、ｄ２（μm）、ｄ３（μm）としたときに、下記式（１）〜（１０）を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
３５０≦Ｔｓ１≦Ｔｓ２≦５５０  （１）
５００≦Ｔｓ３≦６５０  （２）
０≦Ｔｓ２−Ｔｓ１≦１０  （３）
３０≦Ｔｓ３−Ｔｓ１≦３００  （４）
０≦Ｆ１≦２０  （５）
２０≦Ｆ２≦６０  （６）
５≦Ｆ３≦５０  （７）
２≦ｄ１≦２０  （８）
１５＜ｄ２≦８５  （９）
１５≦ｄ３≦８５  （１０）
【請求項２】
前記隔壁が、前記アドレス電極と並行方向に延びる主隔壁と、垂直方向に延びる補助隔壁からなる格子状隔壁であって、該主隔壁と該補助隔壁との交差部を隔壁交差部とすると、補助隔壁の長さ方向に隣り合う２つの隔壁交差部の中央部において、補助隔壁と第１基板の保護層表面との間に間隙があり、各間隙が２〜１５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略することもある。）が注目されている。
【０００３】
図４は一般的なＰＤＰの１つの画素の構成を示した模式図である。背面板２９は、光の３原色である赤・青・緑の放電セルを規則的に配置した構造を有しており、各放電セルの間にストライプ状の主隔壁２６が形成された構造を有している。主隔壁２６に直交するように補助隔壁２７を有する背面板も存在する。
【０００４】
背面板２９のガラス基板２３上には、その内面に、ストライプ状のアドレス電極２４が複数本、前面板２２側のガラス基板１７上に形成されているスキャン電極１８およびサステイン電極１９と直交する方向に並走している。アドレス電極２４の上には下地誘電体層２５が全面に形成されており、更にその下地誘電体層２５の上のそれぞれのアドレス電極２４の間の位置に、ストライプ状の主隔壁２６がそれぞれ１本ずつ、アドレス電極２４に略平行に設けられている。そして、下地誘電体層２５の上には、各主隔壁２６の側面上も含めて、蛍光体層２８が形成されている。この蛍光体膜は可視光発光のためのもので、カラー表示のプラズマディスプレイであれば、Ｒ（赤色）蛍光体層、Ｇ（緑色）蛍光体層、Ｂ（青色）蛍光体層の３色の蛍光体層が交互に規則的に形成されている。
【０００５】
前面板２２の誘電体層２０は、ガラス基板１７上にスキャン電極１８およびサステイン電極１９またはそれらの前駆体を形成した後、ガラス粉末とバインダー樹脂を含むガラスペーストを塗布し、焼成することによって形成する。誘電体層２０の上には保護層２１がコートされている。
【０００６】
前面板２２のスキャン電極１８およびサステイン電極１９は、背面板の主隔壁２６と略直交するように配置される。
【０００７】
ＰＤＰは前面板と背面板の両ガラス板の外周縁部に低軟化点ガラス粉末を含む接着部材を塗布、融着して封止するという工程を経て作製される。一般的にＰＤＰの封入ガスの圧力は大気圧より小さく、２枚のガラス板は圧力差により圧着された状態にあるが、高地での使用等の環境の変化により、封入ガス圧に対して外気圧が低い状態になると、パネルが膨張し隔壁の頂部が前面板と離れる可能性がある。これは、隔壁で仕切られていた隣接セル間での誤放電を招き、時として著しい画像の乱れを誘引する。外気圧が低い場合の画像の乱れを防ぐためには封入ガス圧を低くすることが有効であるが、封入ガス圧を低くすると発光効率が低くなってしまうという問題があった。このような問題は、両ガラス板を封着する際に、外周縁部だけでなく前記隔壁の頂部にも低軟化点ガラス粉末を含む接着部材を塗布、融着して、ガラス板全面で接着させれば十分な強度を持たせることができ解消されると考えられている（特許文献１、２参照）。
【０００８】
なお、隔壁は一般的に低軟化点ガラスを含むガラスペーストを用い、パターン化されたガラスペースト層を設けた後に焼成して設けられる。この方法において、隔壁の頂部に接着部材層を設ける場合、隔壁用ガラスペーストのパターン化をし、焼成を行った後に接着部材を塗布しようとすると、位置合わせの精度の問題から位置ずれが起きてしまう場合があり、また接着部材を焼成するための焼成工程が追加となり、コスト的に不利である。そのため、あらかじめ一面に隔壁用ガラスペースト塗布層を設け、その上に一面に接着部材用ガラスペースト塗布層を設けた後、サンドブラスト、エッチング、型転写または現像といったパターン化工程を隔壁用ガラスペースト層と接着部材用ガラスペースト層の両方に対して行うことが好ましい。このような方法をとった場合、パターン化された隔壁用ガラスペースト層と接着部材用ガラスペースト層の両方が隔壁の焼成工程における熱履歴を受けることになる。
【０００９】
一方、封着時に隔壁が型くずれするのを防ぐ必要があるため、隔壁用のガラスペーストには、接着部材用ガラスペーストに含まれる低軟化点ガラスよりも軟化点が高い低軟化点ガラスを用いる必要がある。このような組み合わせを採用した場合、隔壁の焼成工程では隔壁用ガラスペースト中の低軟化点ガラスが軟化、結着する温度で焼成を行う必要があるため、焼成時は接着部材用ガラスペーストに含まれる低軟化点ガラスは流動性が非常に高い状態になる。そのため、流動性の高い状態である接着部材中のガラスの成分が軟化した隔壁中のガラス中に拡散することで、接着部材中のガラスの軟化点が上昇してしまい、封着工程において十分な接着特性を得られない問題があった。また、拡散による接着部材中のガラス成分の軟化点上昇を抑制するために接着層を充分に厚く形成すると、隔壁の焼成を行う際に接着部材の層が崩れてしまい、隔壁の形状が維持できなくなるなどの問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−２０４０４０号公報
【特許文献２】特開２０００−１３３１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、上記のような問題に対してなされたもので、隔壁形状を維持しつつ隔壁の頂部に軟化点の低いガラスを用いた接着部を形成して隔壁の頂部とこれに対向するガラス板とを接着する構造において、外気圧が低い状態であっても画像の乱れやノイズの発生が少なく、優れた画像表示が可能なプラズマディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記本発明の課題は、基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に保護層を有する第１基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを有し、前記第１基板と前記第２基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第１基板と前記第２基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第１基板の保護層表面と接着する第１隔壁層、最も第２基板側に配置される第３隔壁層と、第１隔壁層と第３隔壁層との間に配置される第２隔壁層との少なくとも３層からなり、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれＴｓ１（℃）、Ｔｓ２（℃）、Ｔｓ３（℃）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層のフィラー含有量をそれぞれＦ１（体積％）、Ｆ２（体積％）、Ｆ３（体積％）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層の厚みをそれぞれｄ１（μm）、ｄ２（μm）、ｄ３（μm）としたときに、下記式（１）〜（１０）を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネルによって解決することが出来る。
３５０≦Ｔｓ１≦５５０  （１）
５００≦Ｔｓ３≦６５０  （２）
０≦Ｔｓ２−Ｔｓ１≦１０  （３）
３０≦Ｔｓ３−Ｔｓ１≦３００  （４）
０≦Ｆ１≦２０  （５）
２０≦Ｆ２≦６０  （６）
５≦Ｆ３≦５０  （７）
５≦ｄ１≦２０  （８）
１５＜ｄ２≦８５  （９）
１５≦ｄ３≦８５  （１０）
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、隔壁形状を維持しつつ隔壁の頂部に軟化点の低いガラスを用いた接着部を形成して隔壁の頂部とこれに対向するガラス板とを接着する構造とするに際し、隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、該隔壁を少なくとも３層から構成するとともに、各層の低軟化点ガラスの軟化点、フィラー含有量および厚みを上記のような特定の範囲、特定の関係とすることにより、外気圧が低い状態であっても画像の乱れやノイズの発生が少なく、優れた画像表示が可能なプラズマディスプレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施態様に係るプラズマディスプレイパネルを前面板側から観察した上面図である。
【図２】図１のＨ１−Ｈ１線に沿うプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図３】図１のＨ２−Ｈ２線に沿うプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図４】プラズマディスプレイパネルの１つの画素の構成の例を模式的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに、図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明は、基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に設けられた保護層を有する第１基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを有し、前記第１基板と前記第２基板が対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第１基板と前記第２基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第１基板の保護層表面と接着する第１隔壁層、最も第２基板側に配置される第３隔壁層と、第１隔壁層と第３隔壁層との間に配置される第２隔壁層との少なくとも３層からなり、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれＴｓ１（℃）、Ｔｓ２（℃）、Ｔｓ３（℃）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層のフィラー含有量をそれぞれＦ１（体積％）、Ｆ２（体積％）、Ｆ３（体積％）、第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層の厚みをそれぞれｄ１（μm）、ｄ２（μm）、ｄ３（μm）としたときに、下記式（１）〜（１０）を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
３５０≦Ｔｓ１≦Ｔｓ２≦５５０  （１）
５００≦Ｔｓ３≦６５０  （２）
０≦Ｔｓ２−Ｔｓ１≦１０  （３）
３０≦Ｔｓ３−Ｔｓ１≦３００  （４）
０≦Ｆ１≦２０  （５）
２０≦Ｆ２≦６０  （６）
５≦Ｆ３≦５０  （７）
５≦ｄ１≦２０  （８）
１５＜ｄ２≦８５  （９）
１５≦ｄ３≦８５  （１０）
【００１６】
ここでいうフィラー含有量とは、隔壁を構成する無機材料中のフィラーの体積を占める割合を指し、ガラスペーストを用いて隔壁を形成する場合は、隔壁用ガラスペースト中に含まれる無機成分の合計量を１００％とした時の、フィラーの体積の占める割合をいう。本発明においてフィラーとは、隔壁の焼成時に低軟化点ガラスが軟化しても隔壁の形状を保つ目的で用いる無機粒子であり、具体的には６００℃以下に軟化温度を有さない無機粒子を指す。フィラーとしては軟化温度６００℃より高温に軟化点を有する高軟化点ガラス粉末またはセラミックス粉末が好ましく用いられる。ディスプレイの隔壁からフィラー含有量を求める手段としては、例えば、隔壁の断面がわかるように割断し樹脂埋めした後、サンドペーパーを用いて研磨し、ＳＥＭやＴＥＭを用いて断面を観察し、溶解している部分（低軟化点ガラス）としていない部分（フィラー）がコントラストを有する条件で観察し、両者の面積比を求めることによって低軟化点ガラスとフィラーの体積比を求める方法がある。また、フィラーとして６００℃より高温に軟化点を有するガラス等を用いる場合、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて隔壁材料の融解時の吸熱／発熱挙動を測定し、吸熱ピークのトップ温度およびそれぞれの融解熱量、ならびに各材料の単位重さあたりの吸熱量から重量比を求める方法もある。
【００１７】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板上に表示電極、上記表示電極を覆う誘電体層、および上記誘電体層上に設けられた保護層を有する第１基板と、上記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第２基板とを有し、上記第１基板と上記第２基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、上記第１基板と上記第２基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルである。
【００１８】
そして、本発明のプラズマディスプレイパネルは、上述のように、第２基板上に、第１基板の保護層表面と接着する第１隔壁層、最も第２基板側に配置される第３隔壁層と、第１隔壁層と第３隔壁層との間に配置される第２隔壁層との少なくとも３層からなり、各層の低軟化点ガラスの軟化点、フィラー含有量および厚みが上記式（１）〜（１０）を満たすことを特徴とする。第１隔壁層、第２隔壁層および第３隔壁層は、上述のように隔壁の焼成のための高温処理、封着時の加熱処理の両方の熱履歴を受けることが特徴である。
【００１９】
本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁の第１隔壁層は、封着時に軟化または溶解して第１基板の保護層表面と接着する機能を有する。
【００２０】
第１隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ｔｓ１は３５０℃以上５５０℃以下であり、かつＴｓ３よりも３０℃以上低い必要がある。
【００２１】
Ｔｓ１が３５０℃未満である場合は、隔壁の焼成時に流動してしまい、隔壁頂部に十分な量が残らず、第１基板の保護層と接着する機能を十分達成できない。
【００２２】
また、Ｔｓ１がＴｓ３−３０よりも高いか、または５５０℃を越える場合は、接着機能を達成するためには高温で封着することが必要となり、第３隔壁層が封着時に軟化してしまうため、隔壁の形状を十分保つことができず放電空間を区画するという隔壁の機能を果たせなくなる。
【００２３】
なお、Ｔｓ１の下限値は３５０℃、Ｔｓ３の上限温度は後述の通り６５０℃であるため、Ｔｓ３−Ｔｓ１の最大値は３００℃となる。
【００２４】
第１隔壁層のフィラー含有量Ｆ１は２０体積％以下である必要がある。Ｆ１が２０体積％よりも大きい場合は、封着時に軟化する成分が少なくなるため、前面板の保護層と十分な接着強度を得ることができない。
【００２５】
第１隔壁層の厚みｄ１は２μｍ以上２０μｍ以下である必要がある。ｄ１が２μｍ未満の場合は第１基板の保護層と接着する機能を十分達成できず、２０μｍを越える場合は隔壁の焼成時に軟化して隔壁の形状が不均一となる。
【００２６】
本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁の第３隔壁層は、放電空間を区画するという隔壁本来の機能を有する層である。
【００２７】
この第３隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ｔｓ３は５００℃以上６５０℃以下であり、かつＴｓ１よりも３０℃以上高い必要がある。
【００２８】
Ｔｓ３が５００℃未満である場合は、隔壁の焼成時に隔壁の形状が不均一になったり、流動して十分な隔壁高さが確保できなくなる。また、Ｔｓ３が６５０℃よりも高い場合は、隔壁の焼成が不十分で脆くなってしまうか、無理に高い温度で焼成を行うと基板の軟化や第１隔壁層の流動による問題が発生する。
【００２９】
第３隔壁層のフィラー含有量Ｆ３は５体積％以上５０体積％以下である必要がある。Ｆ３が５体積％よりも小さい場合は隔壁の焼成時に軟化しすぎるため隔壁の形状を保つことができず、５０体積％を越えると焼成が不十分となり脆い隔壁となってしまう。
【００３０】
第３隔壁層の厚みｄ３は、放電空間を区画し第１基板と第２基板の間隔を適度に保つために、１５μｍ以上８５μｍ以下である必要がある。
【００３１】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、上述のように前面板の保護層との接着機能を有する第１隔壁層と、放電空間を区画する機能を有する第３隔壁層の間に第２隔壁層を設け、隔壁の焼成時に拡散によって第１隔壁層中の低軟化点ガラスの軟化点が上昇するのを防ぐことが特徴である。
【００３２】
第２隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ｔｓ２は３５０℃以上５５０℃以下であり、かつＴｓ１以上であり、Ｔｓ１との差が１０℃以下である必要がある。Ｔｓ２がＴｓ１よりも低いと、隔壁の焼成時に流動してしまい、隔壁の形状を保つことができない。Ｔｓ２がＴｓ１＋１０（℃）よりも高いか、５５０℃よりも高い場合は、第１隔壁層中の低軟化点ガラスの成分が第２隔壁層のガラス中に拡散してしまい、第１隔壁層のガラスの軟化点が上昇してしまい、前面板の保護層と接着する機能が不十分となる。
【００３３】
第２隔壁層のフィラー含有量Ｆ２は２０体積％以上６０体積％以下である必要がある。Ｔｓ２はＴｓ３と比較して低いため、Ｆ２が２０体積％よりも小さいと焼成時の軟化により、第２隔壁層が流動してしまい形状保持が困難となるし、隔壁の形状を保持するために低温で焼成したとしても、今度は第３隔壁層の焼成が不十分となり、第３隔壁層が脆くなり、隔壁の強度が充分に得られない。また、Ｆ２が６０体積％よりも大きいと第２隔壁層の焼成が不十分となり脆くなるため、隔壁の強度を確保することが困難となるし、隔壁の強度を確保するために、高い温度で焼成したとしても第１隔壁層と第３隔壁層が焼成時に軟化して流動してしまい、隔壁の形状を保持できない。
【００３４】
第２隔壁層の厚みｄ２は、１５μｍよりも厚く、８５μｍ以下である必要がある。ｄ２が１５μｍ以下であると第１隔壁層のガラスの成分が第３隔壁層のガラス中に拡散することを抑制する効果が充分でなく、第１隔壁層のガラスの軟化点が上昇してしまい、前面板の保護層と接着する機能が不十分となる。ｄ２が８５μｍよりも大きい場合は、隔壁の強度が不十分となり、パネルを落下させてしまったときなど、隔壁に強い衝撃が加わると、隔壁が崩壊することがある。
【００３５】
上記のような本発明のプラズマディスプレイパネルの具体的な構成例について、図１〜図３を参照して説明する。全体構成としては、図４に示したのと同様に、プラズマディスプレイパネル１は前面板２と背面板３からなる構成を有するが、特に主隔壁が第１隔壁層、第２隔壁層、第３隔壁層の三層に構成されている。図１に示すように、前面板側から観察すると、隔壁が、アドレス電極１１と並行方向に延びる主隔壁１２と、垂直方向に延びる補助隔壁１６からなる格子状隔壁に構成されており、前面板側には、スキャン電極とサステイン電極を構成するバス電極５が、主隔壁１２と直交する方向に延びている。図２、図３に示すように、前面板側には、基板６（ガラス基板）、前面板誘電体層７、保護層８が設けられており、背面板側には、基板９（ガラス基板）、背面板誘電体層１０、アドレス電極１１が設けられており、誘電体層１０上に上記格子状隔壁が設けられている。隔壁で区画された放電空間内（セル内）に蛍光体層４が付与されている。そして、上記主隔壁１２が、とくに図２に示すように、第１隔壁層１３(厚み：ｄ１)、第２隔壁層１４(厚み：ｄ２)、第３隔壁層１５(厚み：ｄ３)の三層に構成されており、最上層の第１隔壁層１３が前面板側との接着層を構成している。
【００３６】
第１隔壁層１３は、図１のように第２隔壁層１４上の全域に亘って形成されていてもよいし、主隔壁１２と補助隔壁１６の交差部や、主隔壁１２上のセルの中央部など部分的に形成されていてもよく、特に限定されるものではない。
【００３７】
また、図３に示すように補助隔壁１６上にも第２隔壁層１４を延設することで、図３に示す前面板側との隙間ｃを２〜１５μｍにすることができる。２μｍよりも隙間が狭い場合はキセノンなどの放電ガスをパネル全域に行き渡らせることが困難となり、１５μｍよりも大きい場合は駆動時に放電が漏れてしまうために誤点灯などが発生し問題である。
【００３８】
以下、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。
本発明においてプラズマディスプレイパネル用背面板に用いる基板としては、ソーダガラスなどを用いることができ、具体的には例えば、プラズマディスプレイ用の耐熱ガラスである旭硝子（株）製のＰＤ２００や日本電気硝子（株）製のＰＰ８などが挙げられる。
【００３９】
基板上には、銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属によりストライプ状のアドレス電極が形成される。形成する方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷し、４００〜６００℃に加熱・焼成して金属パターンを形成する方法や、金属粉末と感光性有機成分を含む感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光後、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに４００〜６００℃に加熱、焼成して金属パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウム等の金属をスパッタリングした後にレジストを塗布し、レジストをパターン露光、現像した後にエッチングにより不要な部分の金属を取り除くエッチング法を用いることもできる。電極厚みは１．０〜１０μｍが好ましく、１．５〜５μｍがより好ましい。アドレス電極の幅は好ましくは３０〜２４０μｍ、より好ましくは３５〜１５０μｍである。さらに、アドレス電極は表示セル（画素の各ＲＧＢを形成する領域）に応じたピッチで形成される。通常のプラズマディスプレイでは１００〜５００μｍ、高精細プラズマディスプレイにおいては１００〜４００μｍのピッチで形成するのが好ましい。
【００４０】
前記アドレス電極を被覆して、背面板誘電体層が形成される。背面板誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストを、アドレス電極を覆う形で塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより形成することができる。背面板誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リンの少なくとも１種類以上を含有し、これらを合計で１０〜８０質量％含有する低融点ガラス粉末を好ましく用いることができる。該配合物を１０質量％以上とすることで、６００℃以下での焼成が容易になり、８０質量％以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低下を防止する。
【００４１】
次に、隔壁の形成方法について説明する。隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法、型転写法、ケミカルエッチング法、フォトリソグラフィー法などが挙げられ、特に限定されるものではないが高精細な隔壁を高精度に形成するためにはフォトリソグラフィー法（感光性ペースト法）が最も好ましく用いられる。以下、フォトリソグラフィー法を例に説明する。ガラス基板上に形成した誘電体層もしくは誘電体層前駆体上に、図２に示す第３隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布・乾燥し、塗布膜を形成する。この上に図２に示す第２隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布・乾燥し、塗布膜を形成し、場合によっては、形成した塗布膜上方から、図１に示す補助隔壁に相当する部分に開口を設けたフォトマスクを介して露光を実施する。その上に第１隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布・乾燥し、塗布膜を形成し、塗布膜上方から図１に示す主隔壁に相当する部分に開口を設けたフォトマスクを介して露光を実施、現像して、隔壁前駆体パターンを形成し、焼成することで隔壁を形成する。
【００４２】
以下、感光性ペースト法について詳述する。
感光性ペースト法で用いる隔壁用感光性ペーストは、無機微粒子と感光性有機成分を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を含有する。
【００４３】
隔壁用感光性ペーストの無機微粒子としては、ガラス、セラミック（アルミナ、コーディライトなど）などを用いることができる。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、または、アルミニウム酸化物を必須成分とするガラスやセラミックスが好ましい。
【００４４】
無機微粒子の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、体積分布曲線における５０％粒子径が、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは、１〜５μｍである。体積分布曲線における５０％粒子径を１０μｍ以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。また、１μｍ以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに、比表面積０．２〜３ｍ２／ｇのガラス微粒子を用いることが、パターン形成において特に好ましい。
【００４５】
隔壁は、好ましくは熱軟化点の低いガラス基板上にパターン形成されるため、無機微粒子として、熱軟化温度が３５０〜６００℃の低融点ガラス微粒子を６０質量％以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。接着層として使用する場合は特に、熱軟化温度が３５０〜５００℃の低融点ガラス微粒子を６０質量％以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。
【００４６】
また、熱軟化温度が６００℃より高い高融点ガラス微粒子やセラミック微粒子からなるフィラー成分を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することができるが、その量は、無機微粒子の合計量に対して４０質量％以下が好ましい。隔壁に用いる低融点ガラス微粒子としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせないためには線膨脹係数が５０×１０−７〜９０×１０−７Ｋ−１、さらには、６０×１０−７〜９０×１０−７Ｋ−１の低融点ガラス微粒子を用いることが好ましい。一方、接着層は隔壁の上層部に設けられるため、線熱膨張係数の許容範囲が隔壁よりも広い。具体的には接着層に用いる低融点ガラス微粒子としては、線膨張係数が５０×１０−７〜１５０×１０−７Ｋ−１の低融点ガラス微粒子を用いることが好ましい。
【００４７】
低融点ガラス微粒子としては、ケイ素および／またはホウ素の酸化物を含有したガラスが好ましく用いられる。
【００４８】
酸化ケイ素は、３〜６０質量％の範囲で配合されていることが好ましい。３質量％以上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし、ガラス基板との熱膨張係数の差による反り発生の問題を防ぐことができる。また、６０質量％以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点がある。
【００４９】
酸化ホウ素は、５〜５０質量％の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することができる。５０質量％以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。
【００５０】
さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも１種類を合計で２〜５０質量％含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸化ビスマスを５〜５０質量％含有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成をからなるガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化ビスマス：１０〜４０質量％
酸化ケイ素：３〜５０質量％
酸化ホウ素：１０〜４０質量％
酸化バリウム：８〜２０質量％
酸化アルミニウム：１０〜３０質量％
【００５１】
また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも１種類を３〜２０質量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量は、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下にすることによって、ペーストの安定性を向上することができる。上記３種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化リチウム：２〜１５質量％
酸化ケイ素：１５〜５０質量％
酸化ホウ素：１５〜４０質量％
酸化バリウム：０．５〜１５質量％
酸化アルミニウム：６〜２５質量％
【００５２】
また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ金属含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロールすることができる。
【００５３】
また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することにより、加工性を改良することができるが、熱軟化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２５質量％以下である。
【００５４】
感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類を含有することが好ましい。
【００５５】
感光性モノマーは、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などのアクリル系モノマーを用いることが好ましい。これらは１種または２種以上使用することができる。
【００５６】
感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有するモノマーのうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。好ましくは上記アクリル系モノマーのうち少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーであって、前記モノマーの含有率が、１０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上になるように、他の感光性のモノマーと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマー、もしくは、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００５７】
光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ-ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０質量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５質量％の範囲で添加される。重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
【００５８】
光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、０．０５〜５質量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１質量％である。
【００５９】
増感剤は、感度を向上させるために好ましく添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％である。
【００６０】
有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００６１】
隔壁形成用感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるように調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。次いで感光性ペーストの塗布、乾燥、露光、現像等を行う。
【００６２】
隔壁形成用感光性ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。
【００６３】
また、塗布後の乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、ＩＲ（赤外線）炉などを用いることができる。
【００６４】
露光で使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．１〜１０分間露光を行う。
【００６５】
ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離（以下、ギャップ量という）は５０〜５００μｍ、さらには７０〜４００μｍに調整することが好ましい。ギャップ量を５０μｍ以上、さらに好ましくは７０μｍ以上とすることにより、感光性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる。また、５００μｍ以下、さらに好ましくは４００μｍ以下とすることにより、シャープなパターニングが可能となる。
【００６６】
現像は、露光部と非露光部の現像液に対する溶解度差を利用して行う。現像は、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行うことができる。
【００６７】
現像液は、感光性ペースト中の溶解させたい有機成分、すなわち、ネガ型感光性ペーストの場合は露光前の感光性有機成分が、ポジ型感光性ペーストの場合は露光後の有機成分が溶解可能である溶液を用いる。溶解させたい有機成分にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像することができる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液などの無機アルカリ水溶液を使用することが好ましいが、有機アルカリ水溶液を用いることもできる。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は、通常、０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜５質量％である。
【００６８】
次に、現像により得られた隔壁のパターンは焼成炉にて焼成される。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、４００〜８００℃で行うと良い。ガラス基板上に直接隔壁を形成する場合は、４５０〜６２０℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行うと良い。
【００６９】
次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された主隔壁間に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の主隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて焼成することにより形成することができる。
【００７０】
蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させる方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、蛍光体ペーストに前述の感光性有機成分を用いた感光性ペースト法により各色の蛍光体ペーストを所定の場所に塗着させることができるが、コストの理由からスクリーン印刷法、ディスペンサー法が本発明では好ましく適用される。
【００７１】
背面板基板の周囲部に封着部材を形成し、前面板と位置合わせして重ね合わせ、加熱して、前背面の基板間隔に形成された空間を減圧することで、背面板と前面板との接着と、封着が行われる。前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラズマディスプレイを作製できる。前面板は、基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護層を形成した部材である。背面板上に形成されたＲＧＢ各色蛍光体層に一致する部分にカラーフィルター層を形成してもよい。また、コントラストを向上するために、ブラックストライプを形成してもよい。
【実施例】
【００７２】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。まず、測定方法および評価方法について説明する。
【００７３】
＜隔壁高さｄ１、ｄ２、ｄ３＞
作製したＰＤＰを図１のＨ１−Ｈ１面で割断し、隔壁の断面をマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨ−５５００）で観察し、隔壁高さｄ１、ｄ２、ｄ３を測定した。
【００７４】
＜前面板と背面板との隙間ｃ＞
作製したパネルを図１のＨ２−Ｈ２面で割断し、隔壁の断面をマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨ−５５００）で観察し、前面板保護膜と補助隔壁との隙間ｃを測定した。
【００７５】
＜フィラー量Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３＞
作製したＰＤＰを図１のＨ１−Ｈ１面で割断し、エポキシ樹脂で樹脂埋めした後、サンドペーパーを用いて研磨し、ＳＥＭ（日本電子社製ＪＳＭ−６３９０）を用いて隔壁断面を観察し、溶解している部分（低軟化点ガラス）としていない部分（フィラー）がコントラストを有する条件（倍率１ｋ倍、加速電圧１５ｋＶ、スポットサイズ３０ｎｍ）で観察し両者の面積比を求めることによってフィラーの体積比を求めた。
【００７６】
＜軟化点Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｓ３＞
作製したＰＤＰを割断し、前面板と背面板とを剥離し、前面板に付着している第１隔壁層、および背面板に残っている第１隔壁層を先端部分がセラミック製の治具を使用して削り取った。使用した治具の先端部分にはＺｒＯ２−Ｙ２Ｏ３系から成る部分安定化ジルコニアを使用し、更に熱間等方圧加工（ＨＩＰ）処理を実施した。削り取った第１隔壁層をＤＴＡ（島津製作所社製ＤＴＧ−６０Ｈ）にて測定し、６００℃以下で観察される軟化点から、ガラスの軟化点Ｔｓ１を測定した。同様にして、第２隔壁層を削り取りＴｓ２を、第３隔壁層を削り取りＴｓ３を測定した。
【００７７】
＜隔壁形状＞
作製したＰＤＰを割断し、隔壁の断面をマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨ−５５００）で観察した。以下基準で判定した。なお、隔壁形状で不良品レベルであったものは、隔壁形状評価以降の評価は行っていない。
○：隔壁の断面が左右対称で、左右どちらかに倒れたりしていない（良品レベル）
△：隔壁の断面が左右非対称だが、左右どちらかに倒れていることはない（やや劣るが良品レベル）
×：隔壁の断面が左右非対称で、左右どちらかに倒れてしまっている。（不良品レベル）
【００７８】
＜ノイズ＞
作製したＰＤＰのスキャン電極に１４０Ｖ、サステイン電極に２００Ｖ、アドレス電極に７０Ｖの電圧を印加して白色を点灯させた。次にＰＤＰの設置された環境の外気圧を下げて、ノイズが発生した外気圧を測定し、以下の基準で判定した。また、ノイズ発生場所をマイクロスコープで観察し、ノイズ発生原因（界面剥離：第１隔壁層と第１基板保護層との界面剥離、隔壁破壊：第２隔壁層の凝集破壊）を特定した。
◎：ノイズ発生外気圧からＰＤＰ内ガス圧を引いた値が−３３０００Ｐａ以下
○：ノイズ発生外気圧からＰＤＰ内ガス圧を引いた値が−３３０００Ｐａより大きく、−２００００Ｐａ以下
△：ノイズ発生外気圧からＰＤＰ内ガス圧を引いた値が−２００００Ｐａより大きく、−７０００Ｐａ以下
×：ノイズ発生外気圧からＰＤＰ内ガス圧を引いた値が−７０００Ｐａより大きい
【００７９】
＜誤放電＞
作製したＰＤＰのスキャン電極に１４０Ｖ、サステイン電極に２００Ｖ、アドレス電極に７０Ｖの電圧を印加して点灯させた。主隔壁方向に１画素おきに点灯させ、点灯していない画素が誤放電により点灯した個数を数え、以下基準で判定した。
○：誤放電が１パネルあたり１０個以下（良品レベル）
△：誤放電が１パネルあたり１１〜１００個（やや劣るが良品レベル）
×：誤放電が１パネルあたり１０１個以上（不良品レベル）
【００８０】
（実施例１〜７、比較例１〜６）
ガラス基板として、５９０×９６４×１．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。この基板上に、書き込み電極として、平均粒径２．０μｍの銀粉末を７０重量部、Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／Ｂ２Ｏ３＝６９／２４／４／３（質量％）からなる平均粒径２．２μｍのガラス粉末２重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート７重量部、ベンゾフェノン３重量部、ブチルカルビトールアクリレート７重量部、ベンジルアルコール３重量部からなる感光性銀ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、ピッチ２４０μｍ、線幅１００μｍ、焼成後厚み３μｍのストライプ状電極を形成した。
【００８１】
この基板に、Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ／Ｂ２Ｏ３＝７８／１４／３／３／２（質量％）からなる体積平均粒子径２μｍの低融点ガラス微粒子を６０重量部、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量部、エチルセルロース１５重量部、テルピネオール１５重量部からなる誘電体ペーストを塗布した後、５８０℃で焼成して、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
【００８２】
第１隔壁層形成用の感光性ペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。
ガラス粉末：Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ／Ｂ２Ｏ３＝８２／６／３／６／３（質量％）からなる平均粒径２μｍのガラス粉末
フィラー：軟化点７００℃の平均粒径２μｍのガラス粉末
ガラス粉末とフィラーは合わせて７０重量部になるように配合し、ガラス粉末とフィラーの混合物中のフィラーの体積比率は０〜５％とした。
ポリマー：”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業社製）  １０重量部
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール  ４重量部
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート  ３重量部
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ８重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン  ３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］  １重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部。
【００８３】
第２、３隔壁層形成用の感光性ペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。
ガラス粉末：軟化点４６５℃、４８０℃、４８５℃、４９５℃、平均粒径２μｍのガラス粉末
フィラー：軟化点７００℃、平均粒径２μｍのガラス粉末
ガラス粉末とフィラーは合わせて７０重量部になるように配合し、ガラス粉末とフィラー混合物中のフィラーの体積比率は１５〜６５％とした。
ポリマー：”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業社製）  １０重量部
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール  ４重量部
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート  ３重量部
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ８重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン  ３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］  １重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部。
【００８４】
第３隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い、塗布膜を形成し、塗布膜を形成した。更に第２隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、形成塗布膜に対し、補助隔壁の位置に相当する位置に透光部を有するフォトマスクを用いて第１の露光動作を実施した。その上に、第１隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い、塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、主隔壁の位置に相当する位置に透光部を有するフォトマスクを用いて第２の露光動作を実施した。
【００８５】
また、第１の露光動作、第２の露光動作ともに塗布膜面とフォトマスクとのギャップを１５０μｍとし、積算露光量が４００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光を実施した。
【００８６】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。
【００８７】
形成された隔壁間に各色蛍光体ペーストをディスペンサー塗布法により塗布、乾燥、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【００８８】
次に、前面板を以下の工程によって作製した。まず、ガラス基板として５９０×９６４×２．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を用い、このガラス基板上にＩＴＯをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光、現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み５μｍのスキャン電極とサステイン電極を形成した。電極はそれぞれピッチ５００μｍ、線幅８０μｍのものを作製した。
【００８９】
次に、酸化鉛を７５質量％含有する低融点ガラスの粉末を７０重量部、エチルセルロース２０重量部、テルピネオール１０重量部を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように５０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃、１５分間の焼成を行って前面誘電体を形成した。
【００９０】
誘電体を形成した基板上に、保護膜として、電子ビーム蒸着により厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
【００９１】
作製した前面板と背面板とを封着ガラスを用いて封着して、Ｘｅ１５％含有のＮｅガスを内部ガス圧８５０００Ｐａになるように封入し、駆動回路を実装することによりプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００９２】
（比較例７）
上記と同様であるが、第３隔壁層を形成した後に、第２隔壁層は形成せずに、第１隔壁層を形成した。
【００９３】
それぞれの実施例、比較例の測定結果、評価結果を表１に示す。
【００９４】
【表１】
2012195139.tif 000003
【００９５】
表１に示すように、本発明によれば、隔壁形状、ノイズ、誤放電の各評価項目において、良好なレベルの製品を得ることができる。
【符号の説明】
【００９６】
１：プラズマディスプレイパネル
２：前面板
３：背面板
４：蛍光体層
５：バス電極
６：基板
７：前面板誘電体層
８：保護層
９：基板
１０：背面板誘電体層
１１：アドレス電極
１２：主隔壁
１３：第１隔壁層
１４：第２隔壁層
１５：第３隔壁層
１６：補助隔壁
１７：ガラス基板
１８：スキャン電極
１９：サステイン電極
２０：誘電体層
２１：保護層
２２：前面板
２３：ガラス基板
２４：アドレス電極
２５：下地誘電体層
２６：主隔壁
２７：補助隔壁
２８：蛍光体層
２９：背面板
【図１】
2012195139.tif 000004
【図２】
2012195139.tif 000005
【図３】
2012195139.tif 000006
【図４】
2012195139.tif 000007