(57)【要約】【課題】カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術を提供する。【解決手段】電子回路モジュールは、金属板からなるシールドカバー３０を備える。シールドカバー３０は、略四角形形状の天板部３１と、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部３２と、各側壁部３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部３３と、延出部３３の下端部に形成された脚部３４（３４−１，３４−２）と、一方の脚部３４−１の側面から突出して形成された第１突出部３５と、他方の脚部３４−２の側面であって第１突出部３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部３６とを有する。脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とが回路基板のスルーホールに挿入されることにより、第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホールの内面と係合して抜け止めとなる。【選択図】図２
2012015165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品を覆い、前記回路基板上に搭載された金属板からなるカバーと、
前記回路基板に形成され、前記カバーを前記回路基板に固定するための孔部とを備え、
前記カバーは、
四隅にコーナー部を有する略四角形形状の天板部と、
前記天板部の周縁の四辺に連接され、前記天板部に対して略垂直に折り曲げられた側壁部と、
前記各側壁部の長手方向の両端部から長手方向に延長して形成され、前記コーナー部に沿って折り曲げられ、隣り合う前記側壁部から延長された部分が少なくとも一部で互いに重なり合う延出部と、
互いに重なり合う両方の前記延出部の前記回路基板側の端部に形成され、互いに重なり合って前記孔部に挿入される脚部と、
互いに重なり合って前記孔部に挿入される前記脚部のうち、一方の脚部の側面から突出して形成された第１突出部と、
互いに重なり合って前記孔部に挿入される前記脚部のうち、他方の脚部の側面であって前記第１突出部とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部とを有し、
前記脚部とともに前記第１突出部と前記第２突出部とが前記孔部に挿入されることにより、前記第１突出部と前記第２突出部とが前記孔部の内面と係合して抜け止めとなることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記側壁部と前記延出部とは、
前記カバーの外周を隙間なく囲んでいることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記孔部は、
円筒形状の孔であり、
前記第１突出部と前記第２突出部とは、
前記孔部に挿入されることにより前記脚部の厚み方向と垂直な方向で前記孔部の内周面と係合して抜け止めとなるとともに、前記脚部の厚み方向と平行な方向で前記孔部の内周面と係合することにより前記孔部の中心から外側へ向かう移動が規制され前記孔部の外側から中心へ向かう移動が許容され、互いに重なり合った前記脚部を密着させることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記コーナー部は、
少なくとも一部で互いに重なり合う前記延出部のうち、内側に折り曲げられる延出部の厚み分を切り欠いた切り欠き部を備えることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第１突出部及び前記第２突出部は、
前記脚部の幅方向と平行な方向に突出していることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子回路モジュールには、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。
【０００３】
シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバーの下端部に脚部を形成し、その脚部を回路基板のスルーホールに挿入し、脚部をスルーホールに挿入した状態で半田付けして固定する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この先行技術によれば、脚部をスルーホールに挿入した状態で半田付けして、回路基板とシールドカバーとを固定するので、脚部をスルーホールに挿入している分、回路基板とシールドカバーとを強固に接合できるものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−５３４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記先行技術は、半田付けによってシールドカバーを固定するものであるが、このとき以下の２つ問題がある。
【０００７】
〔第１の問題〕
第１の問題は、シールドカバーの浮き上がりや脱落の問題である。実装時の都合にもよるが、例えば電子回路モジュールの組み立て中に、電子回路モジュールが逆さになり、何らかの拍子でシールドカバーが浮き上がったりはずれたりすることがある。また、電子回路モジュールの裏面側に新たな電子部品を実装する場合、電子回路モジュールを逆さにしてリフロー炉に入れることがあるが、炉内での加熱によって、シールドカバーを固定している半田が溶かされ、シールドカバーが浮き上がったり脱落したりするおそれがある。
【０００８】
〔第２の問題〕
第２の問題は、シールド性の問題である。シールドカバーは、外部からのノイズの遮断や外部への不要電波の輻射の防止をその役割としているが、製造前の段階でシールドカバーが保管される場合、例えば数百個のシールドカバーがひとつの入れ物にまとめて入れられて保管される。シールドカバーは、一枚の金属板を折り曲げて平らな箱型形状とするものであるから、シールドカバーの四隅（角部分）には幅の狭いスリット（隙間）が形成される。
シールドカバーの四隅にスリットが存在すると、多数のシールドカバーをまとめて保管している際に、シールドカバーの一部がそのスリットにはまり込んで、シールドカバー同士でからみあってしまうことがある。そして、そのからみをほぐす作業は手間となる。
【０００９】
そこで、そのからみ対策として、からみあったシールドカバー同士をはずれやすくするために、あえて幅広なスリットを設けることがある。幅広なスリットを設けることによって、例えシールドカバー同士がからみあったとしても、それぞれがはずれやすい（ほどけやすい）形態としている。
【００１０】
この幅広なスリットは、シールドカバー同士がからみ合わないようにする役割を果たすが、その欠点として、そのスリットの分だけシールド効果が低下してしまう。このとき、シールドカバーの内部に配置する電子部品の特性を見極めて、外部からのノイズの影響を受けやすい電子部品についてはスリット付近に配置しないといった対策もなされてはいるが、これは部品実装時の制約となってしまう。
【００１１】
そこで本発明は、カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子回路モジュール（電子回路ユニット、高周波モジュールでもよい）は、電子部品が実装された回路基板と、この電子部品を覆い、回路基板上に搭載された金属板からなるカバーと、回路基板に形成され、カバーを回路基板に固定するための孔部とを備える。
【００１３】
ここで、カバーは、四隅にコーナー部を有する略四角形形状の天板部と、天板部の周縁の四辺に連接され、天板部に対して略垂直に折り曲げられた側壁部と、各側壁部の長手方向の両端部から長手方向に延長して形成され、コーナー部に沿って折り曲げられ、隣り合う側壁部から延長された部分が少なくとも一部で互いに重なり合う延出部と、互いに重なり合う両方の延出部の回路基板側の端部に形成され、互いに重なり合って孔部に挿入される脚部と、互いに重なり合って孔部に挿入される脚部のうち、一方の脚部の側面から突出して形成された第１突出部と、互いに重なり合って孔部に挿入される脚部のうち、他方の脚部の側面であって第１突出部とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部とを有する。
【００１４】
そして、本発明では、脚部とともに第１突出部と第２突出部とが孔部に挿入されることにより、第１突出部と第２突出部とが孔部の内面と係合して抜け止めとなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子回路モジュールでは、まず、隣り合う側壁部から延長された部分が少なくとも一部で互いに重なり合う延出部が存在している。そして、２つの延出部の重なり合っている部分の下端部には、回路基板の孔部に挿入される脚部が形成される。この脚部は、互いに重なり合う２つの延出部の両方に形成され、この脚部もまた互いに重なり合っている。そして、一方の脚部の側面には第１突出部が形成され、他方の脚部の側面には第１突出部とは反対の方向に向かって突出した第２突出部が形成される。第１突出部と第２突出部とは、互いに逆の方向に向かって突出している。
【００１６】
そして、重なり合った脚部とともに第１突出部と第２突出部とが回路基板の孔部に挿入されることにより、第１突出部と第２突出部とが孔部の内面と係合して抜け止めとなる。すなわち、孔部へ脚部を挿入する際には、第１突出部及び第２突出部が孔部の内面に接し、孔部へ脚部をさらに挿入すると、孔部の内面によって第１突出部及び第２突出部が孔部の中心方向に押される。そして、その反力（変形の弾性力、ばね性）を利用して第１突出部及び第２突出部が孔部の内面を外側方向に押す。そして、第１突出部と第２突出部とが協働して孔部の内面を外側に押し、両者がひっかかり（つっぱり）の役割を果たして抜け止めとなる。結果として、回路基板からカバーが浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。
【００１７】
一方、延出部は、各側壁部の長手方向の両端部から長手方向に延長して形成され、コーナー部に沿って折り曲げられ、隣り合う側壁部から延長された部分が少なくとも一部で互いに重なり合っているので、一枚の金属板を折り曲げてカバーを形成しても側壁部にスリットは形成されず、延出部がコーナー部を保護するため、スリットが形成される従来の形態と比較してシールド性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の電子回路モジュールの構成として、側壁部と延出部とは、カバーの外周を隙間なく囲んでいることが好ましい。
【００１９】
この発明によれば、カバーの外周を隙間なく囲んでいるので、外部からノイズが進入してくることや外部へ不要電波を輻射することがなくなり、シールド性をより向上させることができる。
【００２０】
本発明の電子回路モジュールの構成として、孔部は、円筒形状の孔であり、第１突出部と第２突出部とは、孔部に挿入されることにより脚部の厚み方向と垂直な方向で孔部の内周面と係合して抜け止めとなるとともに、脚部の厚み方向と平行な方向で孔部の内周面と係合することにより孔部の中心から外側へ向かう移動が規制され孔部の外側から中心へ向かう移動が許容され、互いに重なり合った脚部を密着させることが好ましい。
【００２１】
この発明によれば、第１突出部と第２突出部とが、脚部の厚み方向と垂直な方向のみならず、脚部の厚み方向と平行な方向で孔部の内周面と係合することにより、互いに重なり合った脚部を密着させるので、互いに重なり合った脚部の隙間がなくなり、抜け止めの効果やシールド性の効果を向上させることができる。
【００２２】
本発明の電子回路モジュールの構成として、コーナー部は、少なくとも一部で互いに重なり合う延出部のうち、内側に折り曲げられる延出部の厚み分を切り欠いた切り欠き部を備えることが好ましい。
【００２３】
この発明によれば、コーナー部は、内側に折り曲げられる延出部の厚み分を切り欠いた切り欠き部を備えるので、内側に折り曲げられる延出部を実際に折り曲げた際には、コーナー部にしっかりと収めることができ、隙間のないカバーとすることができる。
【００２４】
本発明の電子回路モジュールの構成として、第１突出部及び第２突出部は、脚部の幅方向と平行な方向に突出していることが好ましい。
【００２５】
この発明によれば、第１突出部及び第２突出部は、脚部の幅方向と平行な方向に突出しているので、係合時に力を発揮しやすく、抜け止めの効果を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、各側壁部の長手方向の両端部から長手方向に延長して形成された延出部をコーナー部に沿って折り曲げることによって延出部がコーナー部を保護し、シールド効果を高めることができる。また、互いに重なり合って孔部に挿入される脚部の側面に第１突出部と第２突出部とを形成し、両方の突出部と回路基板の孔部の内面と係合させて抜け止めとすることにより、カバーの浮き上がり等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態による電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】シールドカバー３０の角部分を拡大して示す図である。
【図３】シールドカバー３０の展開図である。
【図４】電子回路モジュール１０の完成状態を示す図である。
【図５】図４の領域Ｖを拡大して示す概略的な模式図である。
【図６】電子回路モジュール１０の裏面について説明する図である。
【図７】図６の領域ＶＩＩを拡大して示す概略的な模式図である。
【図８】比較例の電子回路モジュール１０Ａの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図９】比較例の電子回路モジュール１０Ａの裏面のスルーホール１２ｂ付近を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態による電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路モジュール１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波モジュール（ユニット）であり、このような電子回路モジュール１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００２９】
〔回路基板〕
電子回路モジュール１０は回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００３０】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，２０等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜２０のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
【００３１】
実装される電子部品１４〜２０としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４〜２０は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。なお、これら電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。
【００３２】
〔孔部〕
例えば、回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、スルーホール１２ｂが形成されている。スルーホール１２ｂは、円筒形状の孔であり、回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１２ｂの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３３】
〔シールドカバー〕
また電子回路モジュール１０はシールドカバー３０を有している。このシールドカバー３０は、電子回路モジュール１０の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１４〜２０（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜２０を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。
【００３４】
シールドカバー３０は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。またシールドカバー３０は、実装面１２ａと対向する天板部３１を有するほか、側壁部３２及び延出部３３を有する。
【００３５】
天板部３１は、略四角形形状であり、その四隅にコーナー部（面取り部）３１ａを有する。コーナー部３１ａは、天板部３１の長辺及び短辺を接続する部分であり、長辺及び短辺に対して約４５度傾斜している。
側壁部３２は、天板部３１の周縁のコーナー部３１ａ以外の四辺に連接され、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられている。
延出部３３は、各側壁部３２の長手方向の両端部から、各側壁部３２の長手方向に延長して形成され、コーナー部３１ａに沿ってシールドカバー３０の内部方向に折り曲げられ、隣り合う側壁部３２から延長された部分が一部で互いに重なり合っている。
【００３６】
また延出部３３の下端部には、延出部３３と一体に脚部３４が形成されている。脚部３４は、延出部３３の下端部から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー３０が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部３４はそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ内に挿入されるものとなっている。なお、図１において、脚部３４は、手前側のものと、右奥側のものとの２つのみ示しているが、図１中でみて中央奥側に位置する部分と、左奥側に位置する部分にもまた、同様の位置に脚部３４が形成されている。
【００３７】
〔シールドカバーの詳細〕
図２は、シールドカバー３０の角部分を拡大して示す図である。
図２に示すように、延出部３３は、隣り合う側壁部３２から延長された部分が一部で互いに重なり合っており、その延出部３３の下端に形成された脚部３４もまた、互いに重なり合っている。そして、脚部３４は互いに重なり合った状態で、スルーホール１２ｂ（図１参照）に挿入される。
【００３８】
また、脚部３４は、第１突出部３５及び第２突出部３６を有する。
第１突出部３５は、互いに重なり合ってスルーホール１２ｂされる脚部３４のうち、シールドカバー３０の外側（図中手前側）に配置された脚部３４−１の右側面から、図中右側に突出して形成された部分である。
一方、第２突出部３６は、互いに重なり合って孔部に挿入される脚部３４のうち、シールドカバー３０の内側（図中奥側）に配置された脚部３４−２の左側面であって第１突出部３５とは反対の方向（図中左側）に向かって突出して形成された部分である。
【００３９】
第１突出部３５及び第２突出部３６は、脚部３４に対して左右対称に形成され、それぞれ脚部３４の幅方向と平行な方向（図中矢印Ｘ参照）に突出している。第１突出部３５及び第２突出部３６は、左右方向に突出することにより、後述する係合の際に力を発揮しやすくなっている。
【００４０】
図３は、シールドカバー３０の展開図である。
本実施形態のシールドカバー３０の展開状態では、中央に天板部３１が配置される。天板部３１の四辺には、側壁部３２が配置される。各側壁部３２の長手方向の両端部には長手方向に延長して形成された延出部３３が配置される。延出部３３の先端であって天板部３１と反対側には、脚部３４が配置される。脚部３４の側面には、第１突出部３５及び第２突出部３６が配置される。
【００４１】
天板部３１のコーナー部３１ａには、切り欠き部３７が配置される。この切り欠き部３７は、隣り合う延出部３３のうち、シールドカバー３０の内側に折り曲げられる延出部３３の厚み分を切り欠いた切り欠きである。この切り欠き部３７により、内側に折り曲げられる一方の延出部３３が切り欠き部３７にぴったり収まり、さらにその上に他方の延出部３３が重なって隙間のないシールドカバー３０とすることができる。
【００４２】
展開状態のシールドカバー３０について、図中一点鎖線で示した折り線を折り目とし、天板部３１に対して略垂直に側壁部３２を折り曲げ、延出部３３をコーナー部３１ａに沿って折り曲げることにより、図１に示すシールドカバー３０が完成する。
【００４３】
図４は、電子回路モジュール１０の完成状態を示す図であり、図４（Ａ）は平面図を示し、図４（Ｂ）は側面図を示し、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図４（Ａ）に示すように、シールドカバー３０が回路基板１２に設置された状態で、互いに重なりあった脚部３４はそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ内に挿入されている（図４（Ｃ）参照）。また、図４（Ｂ）に示すように、側壁部３２と延出部３３とは、シールドカバー３０の外周を隙間なく囲んでいる。図４（Ｃ）に示すように、スルーホール１２ｂ内では、スルーホール１２ｂ内にある図示しない導電層に対して脚部３４が接続されることにより、導電層とシールドカバー３０とが電気的に接続される。回路基板１２と脚部３４とは、各脚部３４がスルーホール１２ｂに挿入された状態で半田付け等によって固定される。
【００４４】
次に、第１突出部３５及び第２突出部３６の機能（動作形態）について説明する。
図５は、図４の領域Ｖを拡大して示す概略的な模式図であり、図５（Ａ）は脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入する前の状態を示しており、図５（Ｂ）は脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入した後の状態を示している。なお、図５においては、電子回路モジュール１０の機能の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４５】
〔挿入前〕
図５（Ａ）に示すように、脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入する前の状態では、第１突出部３５及び第２突出部３６は、それぞれ左右方向に向かって突出している。
【００４６】
〔挿入後〕
図５（Ｂ）に示すように、脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホール１２ｂに挿入された挿入後の状態では、第１突出部３５と第２突出部３６とが、脚部３４の厚み方向と垂直な方向（図中矢印Ｘ参照）でスルーホール１２ｂの内面と係合して抜け止めとなる。すなわち、スルーホール１２ｂへ脚部３４を挿入すると、第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂの内面に接し、スルーホール１２ｂの内面によって第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂの中心方向に押される。そして、その反力を利用して第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂの内面を外側方向に押す。そして、第１突出部３５と第２突出部３６とがそれぞれスルーホール１２ｂの内面を外側に押し、両者がひっかかり（つっぱり）の役割を果たして抜け止めとなる。結果として、回路基板１２からシールドカバー３０が浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。
【００４７】
次に、本実施形態の電子回路モジュール１０の裏面部分について説明する。
図６は、電子回路モジュール１０の裏面について説明する図である。
電子回路モジュール１０を裏面からみると、スルーホール１２ｂから脚部３４がのぞいて見える。電子回路モジュール１０を裏面からみても明らかなように、側壁部３２と延出部３３とは、シールドカバー３０の外周を隙間なく囲んでいる。
【００４８】
図７は、図６の領域ＶＩＩを拡大して示す概略的な模式図であり、図７（Ａ）は脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入する前の状態を示しており、図７（Ｂ）は脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入した後の状態を示している。
【００４９】
〔挿入前〕
図７（Ａ）に示すように、脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入する前の状態では、回路基板１２の外周側に配置された脚部３４−１と、回路基板１２の中央側に配置された脚部３４−２とは接触していない。
【００５０】
〔挿入後〕
図７（Ｂ）に示すように、脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホール１２ｂに挿入された挿入後の状態では、第１突出部３５と第２突出部３６とは、脚部３４の厚み方向と平行な方向（図中矢印Ｙ参照）でスルーホール１２ｂの内周面と係合することにより、スルーホール１２ｂの中心から外側へ向かう移動が規制され、これとは逆にスルーホール１２ｂの外側から中心へ向かう移動が許容される。なお、第１突出部３５と第２突出部３６との厚みによっては、それぞれの突出部の角部の一点でスルーホール１２ｂの内周面と係合することもある。そして、この作用により、脚部３４は、スルーホール１２ｂの中央にセンタリングされ、脚部３４−１と脚部３４−２とが密着する。
【００５１】
これにより、図５で説明したように脚部３４の厚み方向と垂直な方向（図５中矢印Ｘ参照）のみならず、第１突出部３５と第２突出部３６とは、脚部３４の厚み方向と平行な方向（図７中矢印Ｙ参照）でスルーホール１２ｂの内周面と係合することにより、互いに重なり合った脚部３４を密着させるので、互いに重なり合った脚部３４の隙間がなくすことができる。また、互いに重なり合った脚部３４同士を密着させることにより、１つのスルーホール１２ｂで脚部３４がセンタリングされるのみならず、４つのスルーホール１２ｂで脚部３４がセンタリングされ、結果としてシールドカバー３０が全体的にセンタリングされて抜け止めの効果がより向上する。
【００５２】
次に、比較例の電子回路モジュールについて説明する。
図８は、比較例の電子回路モジュール１０Ａの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。図９は、比較例の電子回路モジュール１０Ａの裏面のスルーホール１２ｂ付近を拡大して示す図である。
【００５３】
図８に示すように、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、上述した実施形態のような第１突出部３５及び第２突出部３６を有する脚部３４を採用したものではなく、単純な突起状の脚部３４Ａがシールドカバー３０の四隅に形成されているものである。また、脚部３４Ａの両側には、組み立て前の保管時にシールドカバー３０同士がからみあってしまうことを防止する幅広なスリット４０が設けられている。
【００５４】
比較例の電子回路モジュール１０Ａの裏面については、図９に示すように、脚部３４Ａの幅Ｘ１は、スルーホール１２ｂに挿入できるようにするために、スルーホール１２ｂの直径Ｒよりも狭いものとなっている。
【００５５】
このように、比較例の電子回路モジュール１０Ａでは、シールドカバー３０のからみ防止対策としてスリット４０を設けているため、そのスリット４０によってシールドカバー３０の側壁部３２に隙間が発生し、シールド性が低下するという問題がある。
【００５６】
また、シールドカバー３０の位置決めを脚部３４Ａの圧入のみで行っているため、電子回路モジュール１０Ａの裏面側に新たな部品を実装する場合、電子回路モジュール１０Ａを逆さにしてリフロー炉に入れることがあるが、炉内での加熱によって、シールドカバー３０を固定している半田が溶かされ、シールドカバー３０が浮き上がったり脱落したりするおそれがある。
【００５７】
さらに、回路基板１２のスルーホール１２ｂに対して、シールドカバー３０の脚部３４Ａは、若干の隙間（図９中：ＲからＸ１を減算した部分のクリアランス」）を確保しているため、挿入時や半田での固定時にシールドカバー３０がしっかりと位置決めされない場合がある。
【００５８】
これに対して、本実施形態の電子回路モジュール１０によれば、側壁部３２及び延出部３３によってシールドカバー３０の周縁を隙間なく取り囲むことにより、比較例のようなスリット４０をなくして、シールド効果を向上させることができる。
【００５９】
また、脚部３４に左右対称の第１突出部３５及び第２突出部３６を設けておくことで、第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂの内面と係合して抜け止めとなり、シールドカバー３０の脚部３４が回路基板１２のスルーホール１２ｂから抜けてしまうことを防止することができる。これにより、シールドカバー３０の浮き上がりや脱落を防止することができる。
【００６０】
さらに、第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂに係合することより、互いに重なり合った脚部３４同士を密着させることができ、抜け止めの効果をより向上させることができる。したがって、電子回路モジュール１０を逆さにしてリフロー炉に入れても、シールドカバー３０が浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。
【００６１】
さらにまた、第１突出部３５及び第２突出部３６がスルーホール１２ｂに係合することより、シールドカバー３０が確実に位置決めされるので、脚部３４をスルーホール１２ｂに挿入して半田で固定する際には、意図しない配置位置のずれをなくすことができる。
【００６２】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子回路モジュールの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００６３】
上述した実施形態では、シールドカバー３０を長方形状としているが、正方形状等であってもよい。
【００６４】
また、上述した実施形態で挙げたスルーホール１２ｂの配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよいし、大きさ、配置個数等も適宜に変更することが可能である。
【００６５】
また、電子回路モジュールは、高周波回路に限らず、その他の電子回路を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０    電子回路モジュール
１２    回路基板
１２ａ  実装面
１２ｂ  スルーホール
１４，１６，１８，２０  電子部品
３０  シールドカバー
３１  天板部
３１ａ  コーナー部
３２  側壁部
３３  延出部
３４，３４−１，３４−２  脚部
３５  第１突出部
３６  第２突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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