(57)【要約】      （修正有）【課題】環状粘着面露出領域に付着した加工屑で後工程の装置や工場内が汚染されてしまう恐れを低減可能な加工方法を提供する。【解決手段】紫外線硬化型粘着シートＴの粘着面１７に被加工物１１の表面を貼着するとともに、環状フレームＦを該紫外線硬化型粘着シートの粘着面１７に貼着して該環状フレームの開口に被加工物１１が収容された被加工物ユニットを準備する準備ステップと、該被加工物ユニットの被加工物の外周縁と該環状フレームの内周縁との間で粘着面が露出した環状粘着面露出領域１９に紫外線を照射して、該環状粘着面露出領域１９の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、該被加工物ユニットを該紫外線硬化型粘着シートＴを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持された該被加工物ユニットの被加工物の裏面１１bを研磨手段又は研削手段で研磨又は研削する加工ステップと、を具備した。【選択図】図３
2012074658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の裏面を研磨手段又は研削手段で研磨又は研削する加工方法であって、
紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートの粘着面に被加工物の表面を貼着するとともに、環状フレームを該紫外線硬化型粘着シートの粘着面に貼着して該環状フレームの開口に被加工物の裏面が露出した状態で被加工物が収容された被加工物ユニットを準備する準備ステップと、
該被加工物ユニットの被加工物の外周縁と該環状フレームの該開口を画成する内周縁との間で該紫外線硬化型粘着シートの該粘着面が露出した環状粘着面露出領域に紫外線を照射して、該環状粘着面露出領域の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、
該粘着力低下ステップを実施した後、該被加工物ユニットを該紫外線硬化型粘着シートを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物ユニットの被加工物の裏面を研磨手段又は研削手段で研磨又は研削する加工ステップと、
を具備したことを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記粘着力低下ステップでは、被加工物の裏面側から該被加工物ユニットへ紫外線を照射することで前記環状粘着面露出領域の粘着力を低下させる請求項１記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートを介して環状フレームに装着された被加工物の裏面を研磨又は研削する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数の半導体デバイスが表面に形成された半導体ウエーハ等の被加工物は、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、研磨装置によって裏面が研磨されて研削で生じた微細な研削歪が除去される。
【０００３】
その後、切削装置によって分割予定ラインに沿って切削され、個々の半導体デバイスに分割される。分割された半導体デバイスは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００４】
通常、ウエーハ等の被加工物の研削や研磨は、ウエーハの表面に形成されたデバイスを保護するためにウエーハの表面に保護テープを貼着し、この保護テープを介してチャックテーブルでウエーハを吸引保持して実施する。
【０００５】
ところが、半導体ウエーハ等の被加工物のハンドリング性を良くするのを主な目的として、研削装置や研磨装置による研削や研磨に際して、予め粘着シートを介して環状フレームの開口部に被加工物を収容した被加工物ユニットとしてから、被加工物を研削又は研磨する場合がある（特開昭６３−２００９５２号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−２００９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、粘着シートを介して環状フレームの開口部に被加工物を収容した状態の被加工物ユニットでは、被加工物の外周縁と環状フレームの開口を画成する内周縁との間で、粘着シートの粘着面が環状に露出した状態となる。換言すると、被加工物の外周縁と環状フレームの開口を画成する内周縁との間で、粘着シートの粘着面が露出した環状粘着面露出領域が形成される。
【０００８】
この状態で被加工物の裏面を研削又は研磨すると、研削や研磨で生じた加工屑が粘着シートの環状粘着面露出領域に付着してしまう。付着した加工屑は、ハンドリング中や後の工程での発塵源となり、後工程の装置や工場内を汚染してしまうという問題がある。
【０００９】
被加工物の研削や湿式研磨では、加工水を供給しながら研削又は研磨を行うため、加工屑はこの加工水によりある程度流されて粘着シートの環状粘着面露出領域に付着する加工屑は減少されるが、乾式研磨（ドライポリッシュ）では、加工水を使用せずに乾式で研磨を行うためこの加工屑の付着は特に大きな問題となる。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着シートの環状粘着面露出領域に付着した加工屑で後工程の装置や工場内が汚染されてしまう恐れを低減可能な加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によると、被加工物の裏面を研磨手段又は研削手段で研磨又は研削する加工方法であって、紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートの粘着面に被加工物の表面を貼着するとともに、環状フレームを該紫外線硬化型粘着シートの粘着面に貼着して該環状フレームの開口に被加工物の裏面が露出した状態で被加工物が収容された被加工物ユニットを準備する準備ステップと、該被加工物ユニットの被加工物の外周縁と該環状フレームの該開口を画成する内周縁との間で該紫外線硬化型粘着シートの該粘着面が露出した環状粘着面露出領域に紫外線を照射して、該環状粘着面露出領域の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、該粘着力低下ステップを実施した後、該被加工物ユニットを該紫外線硬化型粘着シートを介してチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持された該被加工物ユニットの被加工物の裏面を研磨手段又は研削手段で研磨又は研削する加工ステップと、を具備したことを特徴とする加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、被加工物は紫外線照射によって粘着力が低減する紫外線硬化型粘着シートを介して環状フレームの開口部に収容される。加工を施す前に粘着シートの環状粘着面露出領域の粘着力が低下されるため、環状粘着面露出領域に加工屑が付着しにくく、付着した加工屑も洗浄によって容易に除去し易いため、後工程の装置や工場内が汚染されてしまう恐れを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】研磨装置の概略斜視図である。
【図２】環状フレームの開口にウエーハの裏面が露出した状態で収容されたウエーハユニットの斜視図である。
【図３】粘着力低下ステップを示す断面図である。
【図４】研磨ステップ（加工ステップ）を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の加工方法を実施するのに適した研磨装置２の外観斜視図を示している。４は研磨装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１５】
この一対のガイドレール８に沿って研磨ユニット（研磨手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研磨ユニット１０は、スピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。
【００１６】
研磨ユニット１０は、スピンドルハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８を回転駆動するモータ１９と、スピンドル１８の先端に固定されたマウント２０と、マウント２０にねじ締結された研磨ホイール２２とを含んでいる。
【００１７】
研磨装置２は、研磨ユニット１０を一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８とパルスモータ３０とから構成される研磨ユニット送り機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１８】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Ａと、研磨ユニット１０に対向する研磨位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。
【００１９】
チャックテーブル３６に隣接して複数個のクランプ３８が配設されている。４０，４２は蛇腹である。ベース４の前方側には、研磨装置２のオペレータが研磨条件等を入力する操作パネル４４が配設されている。
【００２０】
図２を参照すると、ウエーハユニット１３の斜視図が示されている。ウエーハユニット１３は、紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートＴの粘着面にウエーハ１１の表面を貼着するとともに、粘着シートＴの粘着面の外周部を環状フレームＦに貼着して構成されている。
【００２１】
ウエーハユニット１３では、半導体ウエーハ１１は粘着シートＴを介して環状フレームＦに支持されている。換言すると、ウエーハユニット１３は、環状フレームＦの開口１５に半導体ウエーハ１１をその裏面１１ｂが露出した状態で収容して構成されている。
【００２２】
本発明の加工方法では、まず図２に示したようなウエーハユニット１３を準備する準備ステップを実施する。ウエーハユニット１３を準備した後、図３に示すように、ウエーハ１１の外周縁と環状フレームＦの開口１５を画成する環状フレームＦの内周縁との間で紫外線硬化型粘着シートＴの粘着面１７が露出した環状粘着面露出領域１９に、ウエーハ１１の裏面１１ｂ側に設けられた紫外線ランプ２１から紫外線を照射する。これにより、ウエーハ１１及び環状フレームＦがマスクとして働き、環状粘着面露出領域１９のみの粘着材を硬化して粘着力を低下させることができる。
【００２３】
図３に示した実施形態では、ウエーハ１１の裏面１１ｂ側から紫外線を照射しているが、ウエーハ１１の表面１１ａ側から、即ち紫外線硬化型粘着シートＴの下側からウエーハ１１と環状フレームＦに対応する粘着シートＴ部分をマスクして紫外線を照射して、環状粘着面露出領域１９の粘着力を低下させるようにしてもよい。
【００２４】
紫外線硬化型粘着シートＴはポリオレフィン等の透明樹脂から生成されているため、下側から照射された紫外線は粘着シートＴを透過して粘着面１７の粘着力を低下させることができる。
【００２５】
粘着力低下ステップを実施した後、図４に示すように、ウエーハユニット１３を紫外線硬化型粘着シートＴを介して研磨装置２のチャックテーブル３６で吸引保持する。そして、図１に示されたクランプ３８で環状フレームＦをクランプして環状フレームＦを下方に引き落とし、ウエーハ１１の裏面１１ｂが環状フレームＦの上面より上方に突出した状態とする。
【００２６】
図４において、研磨ホイール２２はホイール基台２４の下面に研磨パッド２６を貼着して構成されている。研磨ホイール２２は、複数のねじ２３によりマウント２０に着脱可能に装着される。
【００２７】
ウエーハ１１の研削された裏面１１ｂを研磨する際には、チャックテーブル３６を矢印ａ方向に所定の回転速度で回転しながら研磨ホイール２２を矢印ｂ方向、即ちチャックテーブル３６と同一方向にチャックテーブル３６と異なる速度で回転し、ウエーハ１１の裏面１１ｂと研磨パッド２６とを相対的に摺動させ、研磨ユニット送り機構３２を作動してウエーハ１１に所定の押圧力を印加しながらウエーハ１１の裏面１１ｂを研磨する。
【００２８】
この研磨は研磨液を供給しない乾式研磨（ドライポリッシュ）で実施する。この研磨時にはウエーハ１１の加工屑が紫外線硬化型粘着シートＴの環状粘着面露出領域１９上に落下するが、環状粘着面露出領域は紫外線の照射によりその粘着力が低下されているため、加工屑が付着しにくいという特徴を有している。ウエーハの裏面を研削した後、この研磨を行うことにより研削で生じた微細な研削歪を除去することができる。
【００２９】
紫外線硬化型粘着シートＴの環状粘着面露出領域１９には加工屑が多少付着するが、この付着した加工屑は洗浄装置による洗浄によって容易に除去することができる。その結果、本発明の研磨方法（加工方法）では、後工程の装置や工場内が汚染されてしまう恐れを低減することができる。
【００３０】
上述した実施形態では、本発明の加工方法を半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂの研磨に適用した例について説明したが、本発明の加工方法はこれに限定されるものではなく、研削装置によるウエーハ等の被加工物の研削にも同様に適用することができる。
【００３１】
研削時には研削水を供給しながら研削を遂行するので、この研削水により研削により生じた加工屑を洗い流すことができるため、紫外線硬化型粘着シートＴの環状粘着面露出領域１９に付着する加工屑をより低減することができる。
【符号の説明】
【００３２】
Ｔ    紫外線硬化型粘着シート
Ｆ    環状フレーム
２    研磨装置
１０    研磨ユニット
１１    半導体ウエーハ
１３    ウエーハユニット
１９    環状粘着面露出領域
２２    研磨ユニット
２６    研磨パッド
３６    チャックテーブル
３８    クランプ
【図１】
2012074658.tif 000003
【図２】
2012074658.tif 000004
【図３】
2012074658.tif 000005
【図４】
2012074658.tif 000006