(57)【要約】【課題】その端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から芯線（信号導体）、シールド線（シールド導体）、外皮を含む電線の一部が端子形成片に挟み込まれることを防止できる金型及び圧着方法を提供すること。【解決手段】上型１８は、端子形成片１２を折り曲げる型内壁面１８ａを有し、型内壁面１８ａは、下型１９に向かってテーパ状に拡開し、且つその最深部において交差する該型内壁面の２面がなす角度は鈍角である。【選択図】図４
2012022931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面を有し、
前記型内壁面は、前記下型に向かってテーパ状に拡開し、且つその最深部において交差する該型内壁面の２面がなす角度は鈍角である、
ことを特徴とする金型。
【請求項２】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
両端部が他の部分よりも内側に折り曲げられた前記端子形成片を第１の金型のうちの下型に載置し、
前記第１の金型のうちの上型に前記端子形成片を折り曲げるために形成された、前記下型に向かってテーパ状に拡開し、且つその最深部において交差する２面がなす角度が鈍角である型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルなどの信号導体を有する電線に端子を圧着させる金型およびその金型を用いた圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド電線の端末接続構造として、内導体端子に接続される信号導体の周りに絶縁性の内被を介してシールド導体が被覆され、更にその外周を絶縁性の外被により被覆されたシールド電線の端末部に外導体端子が接続されたものが、特許文献１に開示されている。
【０００３】
このシールド電線の端末接続構造は、外導体端子に前記シールド電線端子の剥き出しにされたシールド電線（導体）を挟着する一対の圧着片からなるワイヤバレルを持つ。このワイヤバレルの圧着片によるシールド電線の圧着工程は、次の通りである。
【０００４】
まず、図６（ａ）に示されるように、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方にはクリンパ４０、そのワイヤバレル２６の下方にはアンビル４２が配置されている。圧着加工時には、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方からはワイヤバレル用のクリンパ４０が下降し、最初にクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に、図中左側の圧着片３０ｂが接触し、型内壁面７６に沿って内側に屈曲し始める。更に、クリンパ４０が下降を続け、クリンパ４０の窪みの深い方の型内壁面８０に右側の圧着片３０ａが接触し、この圧着片３０ａも左側の圧着片３０ｂに同じく型内壁面８０にそって内側に屈曲し始める。
【０００５】
また、ワイヤバレル２６の下に配置されたアンビル４２は、クリンパ４０との間で、このワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０を挟み込む。そして図６（ｂ）に示されるように圧着片３０ａ，３０ｂの先端がクリンパ４０の中心軸付近の突出部７８まで達し、シールド電線１０を包み込む形となる。
【０００６】
図６（ｃ）に示すように、ワイヤバレル２６側では先に屈曲を始めた左側の圧着片３０ｂの先端は、クリンパ４０の中心付近にある突出部７８にガイドされて下方に導かれる。更に、遅れて屈曲し始めた右側の圧着片３０ａの先端は、左側の圧着片３０ｂの上に重なるように屈曲する。更に前記クリンパ４０は下降を続け、それぞれのクリンパ４０の中心付近の突出部７８まで達した圧着片３０ａ、３０ｂの先端が衝突することなく屈曲が進行する。
【０００７】
ここで、ワイヤバレル２６側ではクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に沿って屈曲された圧着片３０ｂが反対側の圧着片３０ａの下に回り込む形となり、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示されるように、図中右側の圧着片３０ａの先端は左側から屈曲してきた圧着片３０ｂの先端とクリンパ４０の突出部７８に挟まれて押さえ込まれる。この時、圧着片３０ａの先端は図６（ｂ）の矢印６２で示す方向に押されることになる。
【０００８】
クリンパ４０は更に下降を続け、図６（ｄ）に示すように、ワイヤバレル２６側では、左側の圧着片３０ｂの先端は右側の圧着片３０ａの下側に、右側の圧着片３０ａの先端は左側の圧着片３０ｂの上側に左右両方から均等に重なり合ってオーバーラップしていき、最終的に図６（ｅ）に示すように、左右均等に圧着片が屈曲し、シールド電線の中心と信号導体のずれのない良好な圧着状態のシールド電線の端末接続構造を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１４７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した従来のシールド電線の端末接続構造は、解決すべき以下の問題を有している。
即ち、シールド電線１０は、図６（ａ）に示すようなクリンパ４０の下降時に発生する振動等により、ワイヤバレル２６の正規の加締め位置になく、このワイヤバレル２６との間に図７（ａ）に示すような間隙Ｈが生じることがある。この場合には、ワイヤバレル２６の圧着片３０ａ、３０ｂの先端部が型内壁面７６、８０に、図７（ａ）に示すように干渉（接触）し始めるとき、ワイヤバレル２６の底部（凹部）はシールド電線１０との接触状態が得られない。このため、ワイヤバレル２６はその底部である中央部を中心に自由に湾曲するように折り曲げられ、この折り曲げ部の曲率が極度に小さくなる。従って、この状態で前述のようにクリンパ４０を下降し続けると、前記間隙Ｈを保持したまま各圧着片３０ａ、３０ｂがシールド電線１０を包み込む際に、シールド電線１０の一部（上部）が図７（ｂ）に示すように、各圧着片３０ａ、３０ｂ間に食み出した状態で挟み込まれてしまう。この結果、ワイヤバレル２６によるシールド電線１０の保持が不完全となり、シールド電線１０がワイヤバレル２６から抜け出すという不都合があった。同様の問題は、複数本の芯線からなる信号導体とこの信号導体に圧着保持される端子との間でも発生する。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、その端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる金型及び圧着方法を提供することにある。
【００１２】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、その端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から芯線（信号導体）、シールド線（シールド導体）、外皮を含む電線の一部が端子形成片に挟み込まれることを防止できる金型及び圧着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するために、本発明に係る金型は、下記（１）を特徴としている。
（１）  キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面を有し、
前記型内壁面は、前記下型に向かってテーパ状に拡開し、且つその最深部において交差する該型内壁面の２面がなす角度は鈍角である、
ことを特徴とする金型。
【００１４】
上記（１）の構成の金型によれば、電線から露出する信号導体を包むように金型によって端子形成片を加締める当初においては、金型のテーパ面が端子形成片の両端部を下方へ押圧しながら、その両端部をこれらの互いに近づく方向へ押圧する。このため、端子形成片がＵ字状から円筒状（О字状）に変形していく過程で、このＵ字状の底となる部位にはこの底の曲率を拡大する方向の力が作用する。このため、信号導体はこの底部の上方に持ち上げられることはなく、底部上面に接するように位置することとなる。従って、金型によって端子形成片の両端部を閉じるように加締める際に、これらの両端部間に信号導体の一部が食み出して挟まれるようなことはなくなる。この結果、信号導体と端子形成片との結合が確実になるともに、これらの電気的接続も確実になる。
【００１５】
また、本発明に係る圧着方法は、下記（２）を特徴としている。
（２）  キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
両端部が他の部分よりも内側に折り曲げられた前記端子形成片を第１の金型のうちの下型に載置し、
前記第１の金型のうちの上型に前記端子形成片を折り曲げるために形成された、前記下型に向かってテーパ状に拡開し、且つその最深部において交差する２面がなす角度が鈍角である型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする圧着方法。
【００１６】
上記（２）の構成の圧着方法によれば、電線から露出する信号導体を包むように金型によって端子形成片を加締める当初においては、金型のテーパ面が端子形成片の両端部を下方へ押圧しながら、その両端部をこれらの互いに近づく方向へ押圧する。このため、端子形成片がＵ字状から円筒状（О字状）に変形していく過程で、このＵ字状の底となる部位にはこの底の曲率を拡大する方向の力が作用する。このため、信号導体はこの底部の上方に持ち上げられることはなく、底部上面に接するように位置することとなる。従って、金型によって端子形成片の両端部を閉じるように加締める際に、これらの両端部間に信号導体の一部が食み出して挟まれるようなことはなくなる。この結果、信号導体と端子形成片との結合が確実になるともに、これらの電気的接続も確実になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体、シールド線（シールド導体）、外皮を含む電線の一部が食み出さないようにすることができる。
【００１８】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電線を端子形成片で加締め付けた状態の断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す説明図である。
【図４】図３において電線を端子形成片で加締める加締め工程の詳細を示す説明図である。
【図５】図４に示す加締め工程に続いて実施される仕上げの加締め工程を示す説明図である。
【図６】従来のシールド電線のワイヤバレルの圧着工程を示す説明図である。
【図７】従来のワイヤバレルの不適切な圧着変形過程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態にかかる圧着方法を、図１から図５を参照して説明する。
【００２１】
図１に示す本実施形態の連鎖端子は、キャリア１１と、このキャリア１１の長手方向の複数箇所に連設された平板上の端子形成片１２とを、有する。端子形成片１２は、プレス成形されることによって端子として形成され、そのプレス成形時に折り曲げられた端子形成片１２内には電線１３の信号導体１４の先端部が収容されている。また、端子形成片１２はキャリアツナギ１５を介して前記キャリア１１の長手方向の複数箇所に連設されている。
【００２２】
信号導体１４は、複数本の芯線１４ａを束ねて形成されている。この信号導体１４の先端部は、端子形成片１２の中央に載置され、この載置部分において端子形成片１２の左右の各端部が信号導体１４に向って折り曲げられることにより端子形成片１２に加締められる。
【００２３】
この場合に、端子形成片１２の各端部は、後述のような上型および下型間に介在されるように押圧されて、信号導体１４の芯線１４ａどうしが略隙間が無くなるように圧縮される。これにより端子形成片１２の両端部が、芯線１４ａが圧縮状態に保たれた信号導体１４を加締めた状態となる。このため、信号導体１４は、その各端部間から食み出すことはなく、折り曲げられた端子形成片１２内に、図２に示すように保持される。なお、図２では、信号導体１４の芯線１４ａが７本の場合を示してあるが、本発明はこの本数に限られるものではなく、１本の場合であっても本発明を適用することができる。
【００２４】
次に、図３を参照して、本発明の実施形態の連鎖端子が成形される過程を、その端子の形状の変化と併せて説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態の連鎖端子がプレス成形される一連の工程を説明する図である。
【００２５】
まず、平板状の金属板が第１のプレス切断用の金型ブロック上に配置され、プレスされることによって、図３（ａ）に示すように、帯形状のキャリア１１と、該キャリア１１の長手方向に延びる一端部に連設された矩形状の端子形成片１２と、が形成される。このとき、端子形成片１２は、後述するプレス成形によって電線１３の信号導体１４を包み込むことにより該信号導体と導通することになる端子形成片本体１２ａと、端子形成片本体１２ａとキャリア１１を結ぶキャリアツナギ１５と、端子形成片本体１２ａのキャリア１１側とは反対側に臨む一端から延設された一対のコンタクト１２ｂと、によって構成される。コンタクト１２ｂは、先端に向かって先細になっており、後述の加締めによって切頭円錐状をなす。また、コンタクト１２ｂは、端子形成片１２が端子となった際に該端子の先端（相手方端子と接触する部位）を形成することになる。以後、キャリアツナギ１５を介してキャリア１１に連設されている端子形成片１２において、コンタクト１２ｂ側を先端側、キャリア１１に近い側を後端側、と称する。
【００２６】
その後、前記プレス切断用の第１の金型ブロックによってプレス切断された端子形成片１２がプレス成形用の第２の金型ブロック上に配置され、プレスされる。図３（ｂ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５を挟む両側および２つのコンタクト１２ｂが、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５に連設された中央に対して折り曲げられる。このとき、端子形成片１２の断面は、端子形成片本体１２ａの中央を底辺としたとき、端子形成片本体１２ａの両側が該中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字状に成形される。
【００２７】
さらに、この第２の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス成形用の第３の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｃ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａの先端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａの両側の端部のうちの先端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａがプレス成形される。他方、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、図３（ｂ）と同様、上方が開いた状態、つまり、端子形成片本体１２ａの両側が端子形成片本体１２ａの中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字形状となっている。
【００２８】
さらに、図３（ｄ）では、端子形成片本体１２ａの後端上に、電線１３の一端において露出した信号導体１４を配置する。このとき、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、その上方が開いた状態にあるため、信号導体１４を端子形成片本体１２ａの中央に配置することができる。
【００２９】
その後、信号導体１４が第３の金型ブロックによってプレス成形され、端子形成片本体１２ａに載置された端子形成片１２が、プレス成形用の第４の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｅ）に示すように、端子形成片１２は、電線１３の信号導体１４が配置された端子形成片本体１２ａの後端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａ両端部の後端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａが成形される。
【００３０】
端子形成片１２は、上述した図３（ａ）〜（ｅ）に示す工程を経て、電線１３の信号導体１４が端子形成片本体１２ａに接続されると同時に、端子の形状に形成される。その後、第４の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス切断用の第５の金型ブロック上に配置され、図３（ｆ）に示すようにキャリア１１におけるキャリアツナギ１５の両側の部分が切断される。こうして、電線１３の信号導体１４に接続された状態の端子１６が形成される。
【００３１】
このように、本発明の実施形態の連鎖端子では、端子形成片１２を端子の形状にプレス成形する工程と、端子と電線１３の信号導体１４を接続する工程と、を一連のプレス成形で行うことができる。すなわち、従来のように、プレス成形によって形成した端子を金型から取り出し、その端子をアンビルおよびクリンパを備える端子圧着装置に配置する必要がない。このため、端子が組み付けられた電線を生産する上で、その作業の効率化を図ることができる。
【００３２】
ところで、上述した図３（ｄ）の工程では、電線１３の一端から露出する信号導体１４が、端子形成片本体１２ａ中央の左右両端からそれぞれ立設するＵ字形状部分に載置された後、図３（ｅ）に示すように、その両端が閉じられる加締められる。そして、この両端が閉じられる過程で、芯線１４ａどうしが密に重なり合って信号導体１４全体の外径寸法を縮小化するとともに、信号導体１４が端子形成片本体１２ａの前記Ｕ字上部内に密着する。
【００３３】
図４（ａ）乃至図４（ｃ）は、このような信号導体１４に対する端子形成片本体１２の加締め工程を更に具体的に示す図である。この加締め工程では、上型１８および下型１９が用いられる。上型１８はこれの下面に下方に向かって逆Ｖ字形状に拡開する一対の型内壁面（テーパ面）１８ａを有する。これらの型内壁面１８ａを形成する逆Ｖ字形状の深さおよび幅は、加締め対象の端子形成片１２のサイズや信号導体１４の断面積等に応じて設計される。通常は、２つの型内壁面（テーパ面）１８ａが交差する交線（紙面に向う方向に延びている）Ｌを通る垂直面に対して対象形状、同一角度をなす。また、その逆Ｖ字形状の互いに対向する型内壁面１８ａどうしがなす角度は９０度以上の鈍角に設定されている。こうすることで端子形成片１２の両端部を加締める際に、型内壁面１８ａが下型１９に支承された端子形成片１２の各端部に対し、垂直下方（矢印Ｐ方向）への圧縮力と、その端子形成片１２の各端部が向かい合う方向（矢印Ｑ１、Ｑ２方向）への付勢力を、同時に印加可能にしている。このとき、端子形成片１２の両端部は、端子形成片１２の他の部分よりも内側に折り曲げられた屈曲片１２ｄとされている。このため、これらの屈曲片１２ｄに型内壁面１８ａの加圧力が作用することで、端子形成片１２の両端部が垂直下方および互いに向かい合う方向へスムースに折り曲げ可能になる。
【００３４】
一方、下型１９は上型１８の垂直下方の位置に設置され、その上型１８に対向する面側には、交線Ｌに対向する位置を中心として、一対の円弧状型内壁面１９ａ、これらの円弧状型内壁面１９ａに連続する垂直面を形成する垂直型内壁面１９ｂおよび各垂直型内壁面１９ｂに連続し、水平底を形成する水平底型内壁面１９ｃが形成されている。これらの円弧状型内壁面１９ａ、垂直型内壁面１９ｂよび水平底型内壁面１９ｃは凹部Ｄを形成している。この凹部Ｄは、下型１９上の中央位置に端子形成片１２を位置ずれしないように支持する。このため、その端子形成片１２にはその凹部Ｄ内に緩やかに嵌合する矩形断面形状部の凸部Ｅが一体に形成されている。
【００３５】
このような金型（上型１８および下型１９）によって、次のように信号導体１４に端子形成片１２を圧着する。先ず、図４（ａ）に示すように、下型１９上に、他の部分よりも内側に折り曲げられた屈曲片１２ｄが形成された端子形成片１２を載置する。このとき、端子形成片１２の矩形断面形状の凸部Ｅが挿入され、下型１９上で端子形成片１２が位置ずれしないように支承される。そして、図３（ｄ）に示すように、略Ｕ字状に折り曲げられた端子形成片１２の中央部に電線１３の信号導体１４を載置した後、上型１８が下降する。この上型１８の下降につれて、この上型１８の逆Ｖ字形状をなす各型内壁面１８ａが端子形成片１２の左右の各端部に接し、更にこれらの各端部を下方に圧縮していく。この上型１８による圧縮作動時には、矢印Ｐで示す方向の圧縮力に加え、端子形成片１２の各端部が互いに対峙する方向Ｑ１、Ｑ２への挟圧力が、各型内壁面１８ａに接する端子形成片１２の各端部にそれぞれ作用する。このため、上型１８の下降によって、端子形成片１２の各端部がその端子形成片１２の中央部上に載置された前記電線１３の信号導体１４の全体を包むように加締めを開始する。この加締め開始時は、Ｕ字状に曲げられた端子形成片１２の底部は幅狭であり、電線１３の信号導体１４は、端子形成片１２の底面１２ｃから浮上した状態となっている。
【００３６】
続いて、上型１８を更に下降させると、この上型１８の各型内壁面１８ａが端子形成片１２の各端部を矢印Ｐ方向に圧縮するとともに、それらの端部が互いに対峙する矢印Ｑ１、Ｑ２方向へ押圧する。端子形成片１２はこの矢印Ｐ方向への圧縮力およびＱ１、Ｑ２方向への挟圧力を受けて、矩形断面形状の凸部Ｅの両端部付近が、図４（ｂ）に示すように変形していくとともに、その端子形成片１２の両端部の端面が近づくように接近していく（図４（ｂ）参照。）。そして、この端子形成片１２の変形とともに、信号導体１４の一部の芯線１４ａが端子形成片１２の底面１２ｃ上に接するように押し下げられ、各信号導体１４どうしも徐々に密接していく。これによって、芯線１４ａのいずれもがＵ字状の端子形成片１２の内側に囲い込まれ、前記加締め工程中に端子形成片１２の各端部から食み出すことがなくなる。
【００３７】
更に、上型１８を下降させると、各芯線１４ａどうしが更に強くかつ密に接触することとなる。従って、電線１３の信号導体１４は端子形成片１２の各端部間から食み出すことなく、図４（ｃ）に示すように端子形成片１２内に完全に包まれるように収納された状態となる。
【００３８】
次に、前述のようにして信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、上型１８を上昇させることで下型から分離して、図５に示すような別設の仕上げ用の金型２１を用いて略円形断面となるように、更に強く加締め込む。図５に示す金型２１は、上型２２および下型２３から構成され、上型２２の下面には下向き型内壁面２２ａが形成され、下型２３の上面にはこの下向き型内壁面２２ａと同形、同サイズの上向き型内壁面２３ａが形成されている（仕上げ用の金型２１によるプレス成形も、図３（ｅ）の第４の金型ブロックによるプレス成形に含まれる。）。これらの下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａは互いに上下方向に対向する位置に向けられている。
【００３９】
そこで、かかる下型２３の上向き型内壁面２３ａに図４に示した下型１９から取り外した信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、図５（ａ）に示すように設置した後、上型２２を下降させてその端子形成片１２を下向き型内壁面２２ａによって下型２３方向へ押圧する。これによって、端子形成片１２は下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａの形態に沿って断面形状が図５（ｂ）に示すように円形に変形することとなる。
【００４０】
こうして、上型２２および下型２３によって形成された信号導体１４および端子形成片１２は、図１に示すように断面形状が円形で、芯線１４ａどうしが端子形成片１２とともにこれの内部に密着された端子が形成される。また、このようにして得られた端子では、前述のような加締め加工時に電線１３の食み出しがないので、所期の機械的強度および電気的接続を実現可能になる。
【００４１】
以上のように、本実施形態の金型及び圧着方法によれば、逆Ｖ字形状に拡開する一対の型内壁面（テーパ面）１８ａのなす角度が鈍角に設定されている上型１８によって加締めている。これにより、電線から露出する信号導体を包むように金型によって端子形成片を加締める当初においては、金型のテーパ面が端子形成片の両端部を下方へ押圧しながら、その両端部をこれらの互いに近づく方向へ押圧する。このため、端子形成片がＵ字状から円筒状（О字状）に変形していく過程で、このＵ字状の底となる部位にはこの底の曲率を拡大する方向の力が作用する。このため、信号導体はこの底部の上方に持ち上げられることはなく、底部上面に接するように位置することとなる。従って、金型によって端子形成片の両端部を閉じるように加締める際に、これらの両端部間に信号導体の芯線１４ａ、シールド線（シールド導体）、外皮を含む電線１３の一部が食み出して挟まれるようなことはなくなる。この結果、信号導体と端子形成片との結合が確実になるともに、これらの電気的接続も確実になる。このことは、他の部分よりも内側に折り曲げられた屈曲片１２ｄが端子形成片１２に形成されていることによって、一層顕著になる。
【符号の説明】
【００４２】
１１  キャリア
１２  端子形成片
１２ａ  端子形成片本体
１２ｂ  コンタクト
１２ｃ  底面
１２ｄ  屈曲片
１３  電線
１４  信号導体
１５  キャリアツナギ
１６  端子
１８  上型
１８ａ  型内壁面
１９  下型
１９ａ  円弧状型内壁面
１９ｂ  垂直型内壁面
１９ｃ  水平底型内壁面
２１  金型
２２  上型
２２ａ  下向き型内壁面
２３  下型  
２３ａ  上向き型内壁面  
Ｄ  凹部
Ｅ  凸部
【図１】
2012022931.tif 000003
【図２】
2012022931.tif 000004
【図３】
2012022931.tif 000005
【図４】
2012022931.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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