(57)【要約】【課題】電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供する。【解決手段】基体１１０上に配置された電子部品１１１と、電子部品１１１を覆う導電性のシールド部材１００と、シールド部材１００の上方に配置されシールド部材１００の一部と接触する接地電極１１２と、を備え、シールド部材１００は、電子部品１１１の上方を覆う天井部１０２と、電子部品１１１の側方を覆う側壁部１０３と、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって接地電極１１２と接触し、自身の弾性力によって接地電極１１２側に付勢され接地電極１１２との接触状態が維持される板バネ部１０１と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う導電性のシールド部材と、前記シールド部材の上方に配置され前記シールド部材の一部と接触する接地電極と、を備え、
前記シールド部材は、
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、
を備えていることを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項２】
前記側壁部と前記基体との隙間が導電部材によって埋められ、前記側壁部と前記天井部と前記導電部材と前記基体とによって囲まれた空間に前記電子部品が密閉されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項３】
前記天井部と前記側壁部と前記基体とにより囲まれた空間に、相対的に厚みの大きい第１電子部品と、相対的に厚みの小さい第２電子部品とが配置されており、
前記第１電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さは、前記第２電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さよりも高く、
前記板バネ部は、前記第２電子部品と対向する前記天井部の上方において前記接地電極と接触していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項４】
前記板バネ部は、前記側壁部と対向する部分が前記側壁部に沿うよう前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げられた後、前記側壁部と前記天井部との境界部近傍で屈曲するよう折曲げられることによって、前記天井部の上方において斜めに突出して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項５】
前記接地電極は、前記基体と前記シールド部材とを覆う筐体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項６】
基体上に配置された電子部品を覆う導電性のシールド部材であって、
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、
を備えていることを特徴とするシールド部材。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器においては、高性能化、多機能化により、電子機器内部の信号高速化、電子部品の高密度実装化が進んでいる。例えば、特許文献１では、電子機器のシールド構造において、電子部品の側方を囲んで電子基板上に枠状部を設け、枠状部の上縁部から内側向き且つ斜め上方に向けて突出する板バネ部を設けることにより、電子機器の薄型化を図っている。
【０００３】
図８は、特許文献１に示す電子機器のシールド部材の概略構成を示す斜視図である。図９は、特許文献１に示す電子機器のシールド構造の概略構成を示す断面図である。なお、図９に示すシールド部材は、図８に示すＢ−Ｂ線に沿った断面を示している。
図８及び図９に示すように、シールド部材１０００は、電子部品１０１１の側方を囲んでプリント回路基板１０１０上に設けられた側壁部１００３と、側壁部１００３に接続されて電子部品１０１１の上方を覆う天井部１００２と、斜め上方に突出して形成された板バネ部１００１と、を備えている。板バネ部１００１は、天井部１００２の一部を切り欠いて斜め上方に折り曲げることによって形成される。天井部１００２の板バネ部１００１近傍には隙間１００２ａが形成されている。シールド部材１０００の側壁部１００３は、半田１００４によってプリント回路基板１０１０に固定されている。シールド部材１０００は弾性を有する金属で形成されている。これにより、板バネ部１００１の角度を調整することによって、板バネ部１００１の接触部１００１ａと金属筐体１０１２とを安定して接触させることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００８／０９３５５９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、シールド部材の上部が開口しているため、各電子機器が備える電子部品から放射される電磁波等のノイズの相互干渉により電子機器の性能が劣化したり、シールド部材の機械的強度が低下したりする等の問題がある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明に係る電子部品のシールド構造は、基体上に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う導電性のシールド部材と、前記シールド部材の上方に配置され前記シールド部材の一部と接触する接地電極と、を備え、前記シールド部材は、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るシールド部材は、基体上に配置された電子部品を覆う導電性のシールド部材であって、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電子機器は、上記電子部品のシールド構造を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るシールド部材の展開図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るシールド構造を示す側面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るシールド部材の展開図である。
【図８】特許文献１に係る電子機器のシールド部材を示す斜視図である。
【図９】特許文献１に係る電子機器のシールド構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１３】
（第１実施形態)
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。なお、図２に示すシールド部材は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面を示している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、基体１１０上に配置された電子部品１１１と、電子部品１１１を覆う導電性のシールド部材１００と、シールド部材１００の上方に配置されシールド部材１００の一部と接触する接地電極１１２と、を備えた構成となっている。電子機器は、基体１１０と、電子部品１１１と、シールド部材１００と接地電極１１２とを備えた構成となっている。
【００１５】
ここでは、基体１１０としてプリント回路基板等の電子基板を挙げて説明する。また、接地電極１１２は、基体とシールド部材とを覆う筐体である。筐体１１２は少なくとも内面（シールド部材１００の一部と接触する側の面）において導電性を有している。なお、図示はしないが、筐体は接地されている。
【００１６】
シールド部材１００は、電子部品１１１の上方を覆う天井部１０２と、電子部品１１１の側方を覆う側壁部１０３と、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって天井部１０２の上方において斜めに突出して形成された板バネ部１０１と、を備えている。
【００１７】
板バネ部１０１は、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって筐体１１２と接触し、自身の弾性力によって筐体１１２側に付勢され筐体１１２との接触状態が維持されている。つまり、板バネ部１０１の傾き（具体的には板バネ部１０１における先端部１０１ａと折り曲げ部１０１ｂ２との間の部分の傾き）は、板バネ部１０１の先端部１０１ａと筐体１１２とが接触している状態（図１参照）よりも板バネ部１０１の先端部１０１ａと筐体１１２とが接触していない状態（図２参照）のほうが大きくなる。
【００１８】
これにより、シールド部材１００と筐体１１２との電気的な接続を、追加のバネ端子部品を必要とせずに実現することができる。
【００１９】
板バネ部１０１は、側壁部１０３と対向する部分が側壁部１０３に沿うよう側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部１０２の上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部１０１は、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部の折り曲げ部１０１ｂ１と側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍の折り曲げ部１０１ｂ２との２箇所で折り曲げられて形成されている。
【００２０】
側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された側と反対側の部分は、電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されている。
【００２１】
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールド部材の展開図である。図３において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図３において、符号１０１Ｓは板バネ部１０１となる部分、１０２Ｓは天井部１０２となる部分、１０３Ｓは側壁部１０３となる部分である。
【００２２】
図３に示すように、シールド部材１００は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。
【００２３】
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、特許文献１に示すように天井部の一部を切り欠くことなく板バネ部１０１を形成して板バネ部１０１と筐体１１２とを接触させることができる。これにより、電子部品１１１の上方が開口部のない天井部１０２によって覆われるとともに電子部品１１１の側方が側壁部１０３によって覆われることとなる。このため、天井部１０２及び側壁部１０３によって電磁波等のノイズを遮断することができる。また、特許文献１に示すように天井部に開口部が形成されていないので、シールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することができる。したがって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。
【００２４】
この構成によれば、板バネ部１０１は、側壁部１０３と対向する部分が側壁部１０３に沿うよう側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部１０２の上方において斜めに突出して形成されているので、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。
【００２５】
この構成によれば、板バネ部１０１と接する接地電極１１２が熱容量の大きい（すなわち、電子基板１１０とシールド部材１００とを覆う大きさを有する）筐体であるので、電子部品１１１及び電子基板１１０から発生した熱をシールド部材１００を介して筐体１１２に放出することができる。したがって、電子部品１１１及び電子基板１１０の温度上昇を低減し、電子機器の性能劣化を抑制することが可能となる。
【００２６】
本実施形態の電子機器によれば、上述した電子部品のシールド構造を備えているので、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。
【００２７】
（第２実施形態）
図４は、図２に対応した、本発明の第２実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図４に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と天井部１０２と電子基板１１０とによって囲まれた空間に電子部品１１１が密閉されている点で、上述の第１実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第１実施形態と同様であるので、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２８】
図４に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と電子基板１１０との隙間が半田等の導電部材１０４Ａによって埋められている。本実施形態では、側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された側と反対側の部分が電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されていることに加え、側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された部分が電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されている。
【００２９】
このような構成により、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と天井部１０２と電子基板１１０とによって囲まれた空間に電子部品１１１が密閉される。
【００３０】
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、電磁波等のノイズを確実に遮断することができる。
【００３１】
（第３実施形態）
図５は、図２に対応した、本発明の第３実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図６は、本発明の第３実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す側面図である。なお、図５において、符号Ｈ１は第１電子部品１１１Ａと対向する天井部１０２Ａの電子基板１１０からの高さ、符号Ｈ２は第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部１０２Ｂの電子基板１１０からの高さ、である。図５に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、板バネ部２０１が相対的に厚みの小さい第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成されている点で、上述の第１実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第１実施形態と同様であるので、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３２】
図５及び図６に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、電子基板１１０上に配置された複数（ここでは２つ）の電子部品１１１Ａ,１１１Ｂと、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂを覆う導電性のシールド部材２００と、シールド部材２００の上方に配置されシールド部材２００の一部と接触する筐体１１２と、を備えた構成となっている。
【００３３】
シールド部材２００は、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂの上方をそれぞれ覆う天井部２０２Ａ,２０２Ｂと、天井部２０２Ａ,２０２Ｂに連接する天井部２０２Ｃと、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂの側方をそれぞれ覆う側壁部２０３Ａ,２０３Ｂと、側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部２０１ｂ１を折り曲げることによって天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成された板バネ部２０１と、を備えている。
【００３４】
天井部２０２Ａ,２０２Ｂと、側壁部２０３Ａ,２０３Ｂと、電子基板１１０とに囲まれた空間には、相対的に厚みの大きい第１電子部品１１１Ａと、相対的に厚みの小さい電子部品１１１Ｂとが配置されている。
【００３５】
第１電子部品１１１Ａと対向する天井部２０２Ａの電子基板１１０からの高さＨ１は、第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの電子基板１１０からの高さＨ２よりも高くなっている。
【００３６】
板バネ部２０１は、側壁部２０３Ｂと対向する部分が側壁部２０３Ｂに沿うよう側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部２０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部２０３Ｂと天井部２０２Ｂとの境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部２０１は、側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部の折り曲げ部２０１ｂ１と側壁部２０３Ｂと天井部２０２Ｂとの境界部近傍の折り曲げ部２０１ｂ２との２箇所で折り曲げられて形成されている。
【００３７】
板バネ部２０１（先端部２０１ａ）は、第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの上方において筐体１１２と接触している。
【００３８】
図７は、本発明の第３実施形態に係るシールド部材の展開図である。図７において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図７において、符号２０１Ｓは板バネ部２０１となる部分、２０２Ｓａは天井部２０２Ａとなる部分、２０２Ｓｂは天井部２０２Ｂとなる部分、２０２Ｓｃは天井部２０２Ｃとなる部分、２０３Ｓａは側壁部２０３Ａとなる部分、２０３Ｓｂは側壁部２０３Ｂとなる部分である。
【００３９】
図７に示すように、シールド部材２００は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。
【００４０】
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、板バネ部が相対的に厚みの大きい電子部品と対向する天井部の上方において筐体と接触する場合に比べて、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。
【００４１】
なお、上記実施形態においては、シールド部材を折り曲げ加工によって形成しているが、これに限らない。例えば、シールド部材を絞り加工によって形成してもよい。これにより、シールド部材を折り曲げ加工により形成することによって生じる隙間（例えば図７に示す隙間２０５）を小さくしたり無くしたりすることができる。
【００４２】
また、上記実施形態において、板バネ部の先端部を筐体と接触させているが、これに限らず、表面が金属製の電子部品（コネクタ等）と接触させてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１００，２００…シールド部材、１０１,２０１…板バネ部、１０２,２０２Ａ,２０２Ｂ,２０２Ｃ…天井部、１０３,２０３Ａ,２０３Ｂ…側壁部、１１０…電子基板（基体）、１１１,１１１Ａ,１１１Ｂ…電子部品、１１２…筐体（接地電極）、Ｈ１…第１電子部品に対応する天井部の基体からの高さ、Ｈ２…第２電子部品に対応する天井部の基体からの高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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