(57)【要約】【課題】金属化フィルムを一様な温度で加熱させてプレヒーリング効果を高める。【解決手段】プレヒーリング装置（30）は、フィルム（22）の一方の面に金属膜（23）が形成されたフィルムコンデンサ（11）用の金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加することで、金属化フィルム（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去する電圧印加ユニット（32）と、金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加する前に、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の２点間に電流を流して金属化フィルム（21）を予備加熱する加熱ユニット（40）を備えている。【選択図】図３
2012015235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム部材（22）の少なくとも一方の面に金属膜（23）が形成されたコンデンサ用の金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、該金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去するプレヒーリング装置であって、
上記金属化フィルム部材（21）に対して少なくとも上記第１の所定電圧を印加する前に、上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱する加熱装置（40）を備えている
ことを特徴とするプレヒーリング装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記加熱装置（40）は、上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流して上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱するよう構成されている
ことを特徴とするプレヒーリング装置。
【請求項３】
請求項２において、
上記加熱装置（40）は、金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に接触する電圧印加部（41）と、該電圧印加部（41）に対して第２の所定電圧を付与する電源部（42）と、上記金属膜（23）に接触して該金属膜（23）を接地する接地部（43）とを備えている
ことを特徴とするプレヒーリング装置。
【請求項４】
請求項３において、
上記金属化フィルム部材（21）を長さ方向に順次搬送する搬送装置（31,35）を備え、
上記電圧印加部（41）及び接地部（43）は、外周面が上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に当接するように配設されたローラでそれぞれが構成されている
ことを特徴とするプレヒーリング装置。
【請求項５】
フィルム部材（22）の少なくとも一方の面に金属膜（23）が形成された金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去するプレヒーリング方法であって、
上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱する加熱工程と、
上記加熱工程が開始された後、上記金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去するプレヒーリング工程とを含む
ことを特徴とするプレヒーリング方法。
【請求項６】
請求項５において、
上記加熱工程は、上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流すことで上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱するよう構成されている
ことを特徴とするプレヒーリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特にプレヒーリング装置及びプレヒーリング方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面にアルミニウム、又は亜鉛等を蒸着した誘電体のフィルム（金属化フィルム）を多層に重ねて構成されたフィルムコンデンサが知られている。
【０００３】
このフィルムは、製造時に付着する異物や、フィルムのしわや、溶融した蒸着金属の突沸等を原因として絶縁欠陥が生じることがある。このような欠陥を有する金属化フィルムを用いたコンデンサは、欠陥部分で絶縁が確保できないため、わずかな電圧印加によって短絡状態となることがある。また、絶縁欠陥による短絡の発生は、フィルムの温度条件によっても大きく変わる。そして、一般的にはフィルムの温度が上昇すると、該フィルムの絶縁抵抗が低下するため、短絡がより発生し易くなる。
【０００４】
このような問題に対して、特許文献１に示すように、金属化フィルムの製造工程において、金属化フィルムに高電圧を印加し、絶縁欠陥周辺の金属を絶縁破壊により溶融させて取り除く工程（プレヒーリング工程）を設けることが知られている。
【０００５】
ところで、特許文献１に示すプレヒーリング装置は、室温において、プレヒーリングを行うようにしている。この場合、高温時と比較すると、常温でのフィルムの絶縁抵抗は高くなる。このため、微小な絶縁欠陥はプレヒーリングによる電圧処理によって絶縁破壊ができない場合も生じる。すなわち、絶縁欠陥の除去効果（プレヒーリング効果）を向上させるためには、プレヒーリングの印加電圧を高くすることが必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−８５８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、プレヒーリングにおける電圧処理の印加電圧を高くすると、金属化フィルムに対する帯電電圧が大きくなる。このため、過帯電となった金属化フィルムは、その後の巻回工程時にしわ等が発生してしまう。これにより、フィルムコンデンサの耐圧低下や絶縁不良が発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、プレヒーリングの効果を高めることでフィルムコンデンサの耐圧低下や絶縁不良の発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、プレヒーリング前の金属化フィルム部材（21）を予備加熱するようにしたものである。
【００１０】
第１の発明は、フィルム部材（22）の少なくとも一方の面に金属膜（23）が形成された金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、該金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去するプレヒーリング装置であって、上記金属化フィルム部材（21）に対して少なくとも上記第１の所定電圧を印加する前に、上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱する加熱装置（40）を備えている。
【００１１】
上記第１の発明では、加熱装置（40）が金属化フィルム部材（21）を予備加熱する。これによってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下する。
【００１２】
その後、加熱された金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を絶縁破壊により除去する。このとき、温度上昇によってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下しているため、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去し易くなる。これにより、第１の所定電圧を下げることができるため、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００１３】
また、金属化フィルム部材（21）に第１の所定電圧を印加すると、金属化フィルム部材（21）に帯電電荷が残留することがある。しかしながら、金属化フィルム部材（21）が加熱されているため、残留した帯電電荷を徐電し易くなる。これにより、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００１４】
第２の発明は、上記加熱装置（40）は、上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流して上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱するよう構成されている。
【００１５】
上記第２の発明では、加熱装置（40）は金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流す。こうすることで、金属膜（23）の一面に電流が流れ、金属の電気抵抗によって発熱が起こる。この発熱によって金属化フィルム部材（21）が全体に亘って一様な温度で加熱され、フィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下する。
【００１６】
その後、加熱された金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を絶縁破壊により除去する。このとき、温度上昇によってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下しているため、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去し易くなる。これにより、第１の所定電圧を下げることができるため、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００１７】
また、金属化フィルム部材（21）に第１の所定電圧を印加すると、金属化フィルム部材（21）に帯電電荷が残留することがある。しかしながら、金属化フィルム部材（21）が加熱されているため、残留した帯電電荷を徐電し易くなる。これにより、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００１８】
第３の発明は、上記第２の発明において、上記加熱装置（40）は、金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に接触する電圧印加部（41）と、該電圧印加部（41）に対して第２の所定電圧を付与する電源部（42）と、上記金属膜（23）に接触して該金属膜（23）を接地する接地部（43）とを備えている。
【００１９】
上記第３の発明では、電圧印加部（41）及び接地部（43）は、金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）に対して接触している。また、電源部（42）は、電圧印加部（41）に対して第２の所定電圧を付与する。こうすることで、金属膜（23）に対して第２の所定電圧が印加されて一面に電流が流れ、金属の電気抵抗によって発熱が起こる。この発熱によって金属化フィルム部材（21）が全体に亘って一様な温度で加熱され、フィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下する。金属膜（23）を流れた電流は接地部（43）を介してアースに流れる。
【００２０】
第４の発明は、上記第３の発明において、上記金属化フィルム部材（21）を長さ方向に順次搬送する搬送装置（31,35）を備え、上記電圧印加部（41）及び接地部（43）は、外周面が上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に当接するように配設されたローラでそれぞれが構成されている。
【００２１】
上記第４の発明では、搬送装置（31,35）は、上記金属化フィルム部材（21）を長さ方向に順次搬送している。そして、電圧印加部（41）は、加熱ローラ（41）に構成され、外周面が金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に対して当接している。また、接地部（43）は、接地ローラ（43）に構成され、その外周面が金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）に対して当接している。こうすることで、金属化フィルム部材（21）を、その長さ方向に搬送させつつ、金属膜（23）に対して第２の所定電圧を印加して電流を流すことができる。
【００２２】
第５の発明は、フィルム部材（22）の少なくとも一方の面に金属膜（23）が形成された金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去するプレヒーリング方法であって、上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱する加熱工程と、上記加熱工程が開始された後、上記金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去するプレヒーリング工程とを含む。
【００２３】
上記第５の発明では、加熱工程では、金属化フィルム部材（21）を予備加熱する。この予備加熱によってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下する。そして、加熱工程の開始後にプレヒーリング工程が行われる。
【００２４】
プレヒーリング工程では、上記加熱装置（40）により加熱された金属化フィルム部材（21）に対して第１の電圧を印加することで金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去する。このとき、予備加熱による温度上昇によってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下しているため、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去し易くなる。これにより、第１の所定電圧を下げることができるため、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００２５】
また、金属化フィルム部材（21）に第１の所定電圧を印加すると、金属化フィルム部材（21）に帯電電荷が残留することがある。しかしながら、金属化フィルム部材（21）が加熱されているため、残留した帯電電荷を徐電し易くなる。これにより、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００２６】
第６の発明は、上記第５の発明において、上記加熱工程は、上記金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流すことで上記金属化フィルム部材（21）を予備加熱するよう構成されている。
【００２７】
上記第６の発明では、加熱工程では、金属化フィルム部材（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流す。こうすることで、金属膜（23）の一面に電流が流れ、金属の電気抵抗によって発熱が起こる。この発熱によって金属化フィルム部材（21）が全体に亘って一様な温度で加熱され、フィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下する。そして、加熱工程の開始後にプレヒーリング工程が行われる。
【００２８】
プレヒーリング工程では、上記加熱装置（40）により加熱された金属化フィルム部材（21）に対して第１の所定電圧を印加することで金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去する。このとき、温度上昇によってフィルム部材（22）の絶縁抵抗が低下しているため、金属化フィルム部材（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の該金属膜（23）を除去し易くなる。これにより、第１の所定電圧を下げることができるため、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【００２９】
また、金属化フィルム部材（21）に第１の所定電圧を印加すると、金属化フィルム部材（21）に帯電電荷が残留することがある。しかしながら、金属化フィルム部材（21）が加熱されているため、残留した帯電電荷を徐電し易くなる。これにより、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならない。
【発明の効果】
【００３０】
上記第１及び第５の発明によれば、金属化フィルム部材（21）を予備加熱するようにしたため、フィルム部材（22）の絶縁抵抗を下げることができる。つまり、絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去し易くすることができるため、第１の所定電圧を下げることができる。これにより、金属化フィルム部材（21）が過帯電とならないため、金属化フィルム部材（21）を重畳させて巻回させる際にフィルム部材（22）にしわ等が発生するのを確実に防止することができる。
【００３１】
また、金属化フィルム部材（21）を加熱したため、該金属化フィルム部材（21）の帯電電荷を徐電し易くすることができる。ここで、金属化フィルム部材（21）に対して電圧が印加されると、フィルム部材（22）自体は絶縁部材であるため、金属化フィルム部材（21）に帯電電荷が残留する場合がある。しかしながら、第１の発明では、金属化フィルム部材（21）を加熱したため、残留した帯電電荷を徐電させ易くすることができる。これにより、金属化フィルム部材（21）を重畳させて巻回させる際にしわ等が発生するのを確実に防止することができる。これらの結果、フィルムコンデンサの耐圧の低下や絶縁不良を防止することができる。
【００３２】
上記第２及び第６の発明によれば、金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流したため、金属膜（23）を発熱させて金属化フィルム部材（21）を予備加熱することができる。つまり、金属膜（23）には一様な電流が流れるため、金属化フィルム部材（21）の温度を一様に上昇させることができる。これにより、金属化フィルム部材（21）に温度むらが発生することなく、フィルム部材（21）の絶縁抵抗を下げられるため、絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去し易くすることができる。この結果、プレヒーリングの効果を高めることができる。
【００３３】
上記第３の発明によれば、電圧印加部（41）と電源部（42）と接地部（43）とを設けたため、金属膜（23）に対して第２の所定電圧を印加して一面に電流を流すことができる。これにより、金属膜（23）を発熱させて金属化フィルム部材（21）を予備加熱することができる。
【００３４】
上記第４の発明によれば、搬送装置（31,35）と加熱ローラ（41）と接地ローラ（43）とを設けたため、金属化フィルム部材（21）を搬送させつつ、金属膜（23）に対して第２の所定電圧を印加することができる。これにより、加熱させた金属化フィルム部材（21）を、その温度を下げることなく、搬送して第１の所定電圧を印加することができる。つまり、金属化フィルム部材（21）への加熱とプレヒーリングとを連続的に行うことができるため、プレヒーリングの効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】実施形態に係る２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図３】実施形態に係るプレヒーリング装置の構成を示す概略図である。
【図４】実施形態に係る金属化フィルムの絶縁欠陥部の除去前の状態を示す概略図である。
【図５】実施形態に係る金属化フィルムの絶縁欠陥部の除去後の状態を示す概略図である。
【図６】実施形態に係る金属化フィルムを３０℃に加熱した場合のプレヒーリングの効果を示すグラフである。
【図７】実施形態に係る金属化フィルムを９０℃に加熱した場合のプレヒーリングの効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
−全体構成−
図１に示すように、本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、巻芯（13）に巻回されたコンデンサ素子（20）の両端部にメタリコン電極（14）が設けられたものであり、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。
【００３８】
上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（20）と、該コンデンサ素子（20）が巻回される巻芯（13）と、コンデンサ素子（20）の両端部に設けられた２つのメタリコン電極（14）と、それらのメタリコン電極（14）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16）と、コンデンサ素子（20）の外周面を覆うように配設される絶縁カバー（24）と、絶縁カバー（24）、コンデンサ素子（20）、巻芯（13）、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。
【００３９】
図２は、一対の金属化フィルム（21）を重ね合わせた状態を示す断面図である。図２に示すように、上記コンデンサ素子（20）は、例えばＰＶＤＦ系の誘電体フィルムからなる帯状のフィルム（22）の片面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（23）を形成した一対の金属化フィルム（21）を厚み方向に２枚重ね合わせてなるもので、巻芯（13）の外周に巻回されるように構成されている。このフィルム（22）は本発明に係るフィルム部材を構成し、金属化フィルム（21）は本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。
【００４０】
尚、本実施形態では、フィルムコンデンサ（11）として、ＰＶＤＦ系の誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、フィルムコンデンサ（11）として機能する材料であれば、どのようなフィルム材料であってもよい。また、本実施形態では、金属膜（23）としてアルミニウムを材料としたが、これに限らず、亜鉛等の金属材料を用いることができる。
【００４１】
上記巻芯（13）は、円筒状の樹脂部材で構成されている。尚、この円筒状の巻芯（13）の内部には、金属製の芯部を設けてもよい。この場合、芯部は、メタリコン電極（14）を介して外部端子（16）に接続されていて、一対の金属化フィルム（21）で発生した熱を芯部からメタリコン電極（14）及び外部端子を介して外部へ放出することができる。
【００４２】
上記メタリコン電極（14）は、巻芯（13）に巻回されて略円柱状に形成されたコンデンサ素子（20）の軸方向両端にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14）は、それぞれ、コンデンサ素子（20）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、コンデンサ素子（20）の軸方向端部においてはみ出している一対の金属化フィルム（21）とそれぞれ電気的に導通している。
【００４３】
上記外部端子（16）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16）は、メタリコン電極（14）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が封止樹脂（18）から外方に突出して基板（26）に接続されている。
【００４４】
上記絶縁カバー（24）は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ素子（20）の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。この絶縁カバー（24）は、コンデンサ素子（20）の全体を覆うように設けられている。尚、コンデンサ素子（20）の外周側を覆うように絶縁カバー（24）を配設しているが、この限りではなく、絶縁カバー（24）がなく、該コンデンサ素子（20）を封止樹脂（18）で直接、封止するような構成であってもよい。
【００４５】
上記封止樹脂（18）は、絶縁カバー（24）の外周側、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００４６】
−プレヒーリング装置−
図３に示すように、このプレヒーリング装置（30）は、一の金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた上流側ローラ（31）から、この金属化フィルム（21）を引き出して下流側ローラ（35）で巻き取り、その搬送途中で金属化フィルム（21）に対して電圧を印加することで、金属化フィルム（21）の存在する絶縁欠陥部（25）周辺の蒸着金属を除去するものである。この上流側ローラ（31）と下流側ローラ（35）は、本発明に係る搬送装置を構成している。
【００４７】
上記金属化フィルム（21）の一方の面（図３では上側の面）には、長さ方向に一様に連続する金属膜（23）が蒸着形成されている。
【００４８】
上記上流側ローラ（31）と下流側ローラ（35）との間の搬送経路には、金属化フィルム（21）に対して電圧を印加する電圧印加ユニット（32）と、金属化フィルム（21）を予備加熱する加熱ユニット（40）とが配設されている。
【００４９】
上記電圧印加ユニット（32）は、第１電源部（34）から電圧印加ローラ（33）を介して金属化フィルム（21）に対して第１の所定電圧が印加されることで金属化フィルム（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の蒸着金属を除去するものである。上記電圧印加ユニット（32）は、電圧印加ローラ（33）と接地ローラ（43）と第１電源部（34）とを備えている。
【００５０】
上記電圧印加ローラ（33）は、その外周面が金属化フィルム（21）に対して下側から押し付けられて設けられており、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の未形成面（非蒸着面）に対して当接している。また、接地ローラ（43）は、その外周面が金属化フィルム（21）に対して上側から押し付けられて設けられており、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）（蒸着面）に対して当接するように配置されている。上記第１電源部（34）は直流電源に構成され、且つ電圧印加ローラ（33）に対して約５００Ｖの直流電圧を付与するように構成されている。電圧印加ローラ（33）から金属化フィルム（21）に印加される電圧（約５００Ｖ）は、本発明に係る第１の所定電圧を構成している。尚、電圧印加ローラ（33）から金属化フィルム（21）に印加される電圧は５００Ｖに限られず、フィルムの種類や耐圧等によって適切な電圧に設定することができる。
【００５１】
これらの構成により、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の未形成面（非蒸着面）に対して第１電源部（34）からの約５００Ｖの電圧が印加される。プレヒーリング用の電圧は高電圧であるため、金属膜（23）の未形成面（非蒸着面）に対して電圧を印加する方が安全面から好ましい。
【００５２】
上記加熱ユニット（40）は、金属膜（23）に電流を流すことで、金属化フィルム（21）を加熱してプレヒーリングの効果を高めるためのものであって、本発明に係る加熱装置を構成している。上記加熱ユニット（40）は、加熱ローラ（41）と接地ローラ（43）と第２電源部（42）とを備えている。尚、この接地ローラ（43）は、本実施形態では上述した電圧印加ユニット（32）の接地ローラ（43）と兼用している。
【００５３】
上記加熱ローラ（41）は、その外周面が金属化フィルム（21）に対して上側から押し付けられて設けられており、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）（蒸着面）に対して当接するように構成されている。加熱ローラ（41）は本発明に係る電圧印加部を構成している。加熱ローラ（41）は、電圧印加ローラ（33）に対して金属化フィルム（21）の反対面で、且つ搬送方向の上流側に設置されている。
【００５４】
上記接地ローラ（43）は、その外周面が金属化フィルム（21）に対して上側から押し付けられて設けられており、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（蒸着面）に対して当接するように構成されている。接地ローラ（43）は本発明に係る接地部を構成している。接地ローラ（43）は、電圧印加ローラ（33）に対して金属化フィルム（21）の反対面で、且つ搬送方向の下流側に設置されている。つまり、加熱ローラ（41）と接地ローラ（43）は、電圧印加ローラ（33）を金属化フィルム（21）の搬送方向の上流から下流に跨いで配設されている。
【００５５】
上記第２電源部（42）は、直流電源に構成され、且つ加熱ローラ（41）に対して約１０Ｖの直流電圧を付与するように構成されている。尚、第２電源部（42）は本発明に係る電源部を構成している。加熱ローラ（41）から金属化フィルム（21）の金属膜（23）へ印加される電圧は、本発明に係る第２の所定電圧を構成している。尚、加熱ローラ（41）から金属化フィルム（21）に印加される電圧は１０Ｖに限られず、金属膜の材料や、加熱温度等に基づいて適切な電圧に設定することができる。
【００５６】
これらの構成により、第２電源部（42）から電圧（約１０Ｖ）が印加されると、金属膜（23）に当接された加熱ローラ（41）と接地ローラ（43）の２点間に電流が流れる。これにより、金属膜（23）が発熱し、金属化フィルム（21）が加熱される。これにより、金属化フィルム（21）の温度は約９０℃まで加熱される。
【００５７】
金属化フィルム（21）を加熱した状態で、図４、及び図５に示すように、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の未形成面（非蒸着面）に対して第１電源部（34）からの約５００Ｖの電圧が印加されると、絶縁欠陥部（25）が絶縁破壊によって溶融除去される。
【００５８】
また、金属化フィルム（21）にプレヒーリングの際に５００Ｖの電圧を印加すると、金属化フィルム（21）に帯電電荷が残留することがある。しかしながら、金属化フィルム（21）を９０℃まで加熱した状態でプレヒーリングを行うと、金属化フィルム部材（21）から残留した帯電電荷を徐電され易くなっている。このため、プレヒーリング後の金属化フィルム（21）の帯電電荷の残留を防止することができる。
【００５９】
−プレヒーリング方法−
次に、図３に示すプレヒーリング装置（30）のプレヒーリング動作を説明すると同時に、金属化フィルム（21）から絶縁欠陥部（25）周辺の蒸着金属を除去したフィルムコンデンサ（11）を製造するためのプレヒーリング方法について説明する。
【００６０】
まず、金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた上流側ローラ（31）を装置にセットする工程を行う。次に、金属化フィルム（21）を引き出し、下流側ローラ（35）に巻き付けた後、下流側ローラ（35）を回転駆動させて金属化フィルム（21）を巻取る工程を行う。
【００６１】
そして、第２電源部（42）から加熱ローラ（41）を介して金属膜（23）に対して約１０Ｖの電圧を印加する工程を行う。この電圧の印加により金属膜（23）に電流が流れる。このとき、金属膜（23）を構成する金属の電気抵抗成分によって金属膜（23）が広範囲に亘って一様な温度に発熱し、金属化フィルム（21）が約９０℃まで予備加熱される。この工程は、本発明に係る加熱工程を構成している。
【００６２】
上記第２電源部（42）から加熱ローラ（41）を介して金属膜（23）に対して約１０Ｖの電圧を印加する工程の開始後に、第１電源部（34）から電圧印加ローラ（33）を介して金属化フィルム（21）に対して約５００Ｖの電圧を印加する工程を行う。この電圧の印加により、図４、及び図５に示すように、絶縁欠陥部（25）周辺の蒸着金属が溶融除去される。この工程は、本発明に係るプレヒーリング工程を構成している。
【００６３】
また、金属化フィルム（21）を９０℃まで加熱した状態でプレヒーリングを行ったため、金属化フィルム（21）に残留した帯電電荷を徐電し易くなっている。このため、プレヒーリング後に金属化フィルム（21）の帯電電荷が残留するのを防止することができる。これにより、プレヒーリングの後に一対の金属化フィルム（21）を重畳させて巻回させる巻回工程において、帯電電荷の影響により、金属化フィルム（21）にしわ等が発生するのを確実に防止することができる。
【００６４】
−実施形態の効果−
上記本実施形態におけるプレヒーリングの効果について説明する。図６に示すように、金属化フィルム（21）を３０℃に加熱した状態で電圧印加ローラ（33）から金属化フィルム（21）に５００Ｖの電圧を印加しても、絶縁破壊が発生しておらず、金属化フィルム（21）の絶縁欠陥部（25）周辺の蒸着金属を溶融除去することはできない。
【００６５】
一方、図７に示すように、金属化フィルム（21）を９０℃に加熱した状態で５００Ｖの電圧を印加すると、絶縁欠陥部（25）の周辺の金属が絶縁破壊して溶融除去されている。つまり、３０℃に加熱された金属化フィルム（21）よりも、９０℃まで加熱された金属化フィルム（21）の方がプレヒーリングの効果が高くなるため、金属化フィルム（21）に印加する電圧を下げることができる。これにより、金属化フィルム（21）が過帯電とならないため、金属化フィルム（21）を重畳させて巻回させる際にフィルム（22）にしわ等が発生するのを確実に防止することができる。
【００６６】
本実施形態によれば、金属膜（23）の形成面（23a）の所定の２点間に電流を流したため、金属膜（23）を発熱させて金属化フィルム（21）を予備加熱することができる。つまり、金属膜（23）には一様な電流が流れるため、金属化フィルム（21）の温度を一様に上昇させることができる。これにより、金属化フィルム（21）に温度むらが発生することなく、フィルム（22）の絶縁抵抗を下げられるため、絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去し易くすることができる。この結果、プレヒーリングの効果を高めることができる。
【００６７】
また、金属化フィルム（21）を加熱したため、該金属化フィルム（21）の帯電電荷を徐電し易くすることができる。ここで、金属化フィルム（21）に対して電圧が印加されると、フィルム（22）自体は絶縁部材であるため、金属化フィルム（21）に帯電電荷が残留する場合がある。しかしながら、本実施形態では、金属化フィルム（21）を加熱したため、残留した帯電電荷を徐電させ易くすることができる。この結果、一対の金属化フィルム（21）を重畳させて巻回させる際にしわ等が発生するのを確実に防止することができる。
【００６８】
さらに、加熱ローラ（41）と第２電源部（42）と接地ローラ（43）とを設けたため、金属膜（23）に対して１０Ｖの電圧を印加して一面に電流を流すことができる。これにより、金属膜（23）を発熱させて金属化フィルム（21）を予備加熱することができる。
【００６９】
最後に、上流側ローラ及び下流側ローラ（35）と電圧印加ローラ（33）と接地ローラ（43）とを設けたため、金属化フィルム（21）を搬送させつつ、金属膜（23）に対して１０Ｖの電圧を印加することができる。これにより、加熱させた金属化フィルム（21）を、その温度を下げることなく、搬送して５００Ｖの電圧を印加することができる。つまり、金属化フィルム（21）への加熱とプレヒーリングとを連続的に行うことができるため、プレヒーリングの効果を高めることができる。
【００７０】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００７１】
上記実施形態では、電圧印加ローラ（33）を金属膜（23）の未形成面（非蒸着面）に当接させて電圧を付与するようにしたが、本発明では、金属膜（23）の形成面（23a）（蒸着面）に当接させて電圧を付与してプレヒーリングを行うようにしてもよい。
【００７２】
また、本実施形態では、フィルム（22）の片面に金属膜（23）を形成したが、本発明は、フィルム（22）の両面に金属膜（23）を形成した場合であっても適用することができる。
【００７３】
本実施形態では、電流を流して金属膜（23）を加熱する加熱ユニット（40）を用いたが、本発明は、例えば加熱したローラを金属化フィルム（21）に当接させる等の方法によってフィルム（22）を加熱させるようにしてもよい。
【００７４】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサ用の金属化フィルムに対するプレヒーリングについて有用である。
【符号の説明】
【００７６】
２１          金属化フィルム
２２          フィルム
２３          金属膜
２３ａ        （金属膜）の形成面
２５          絶縁欠陥部
３１          上流側ローラ
３５          下流側ローラ
４０          加熱ユニット
４１          加熱ローラ
４２          第２電源部
４３          接地ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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