(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板のような薄板を加工するための金型装置に関する。【解決手段】本発明に実施形態による基板加工装置は、母基板を支持し、第１通孔を有するダイと、ダイの上部に配置され、第１通孔に相応する位置に第２通孔が形成されたストリッパと、第２通孔に挿入され、第２通孔を介して下方向に突出されて第１通孔に挿入されるパンチと、ダイの下部に配置され、母基板から切断されて第１通孔を介して落下される単位基板を回収する回収ユニットと、を含み、回収ユニットは移送コンベア構造を含む。【選択図】図２
2012011540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板を支持し、第１通孔を有するダイと、
前記ダイの上部に配置され、前記第１通孔に相応する位置に第２通孔が形成されたストリッパと、
前記第２通孔に挿入され、前記第２通孔を介して下方向に突出されて前記第１通孔に挿入されるパンチと、
前記ダイの下部に配置され、前記母基板から切断されて前記第１通孔を介して落下される単位基板を回収する回収ユニットと、
を含み、
前記回収ユニットは移送コンベア構造を含む基板加工装置。
【請求項２】
前記回収ユニットは、
前記ダイの下部に配置される第１ローラーと、
前記第１ローラーから離隔され、後続工程が行われる場所に配置される第２ローラーと、
前記第１ローラーと前記第２ローラーとを囲む移送ベルトと、
を含む請求項１に記載の基板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板加工装置に関し、より詳細には、基板の加工及び回収処理を自動化させた基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）のような薄板の製造は、シート形態の母基板を切断して複数の単位回路基板を得る工程によって行われる。このような母基板の切断工程は、所定の金型装置を用いて行われる。
【０００３】
図１ａから図１ｄは、従来技術による金型装置を利用して薄板を加工する過程を説明するための図面である。
【０００４】
図１ａを参照すると、従来技術による基板加工装置１は、第１通孔１１が形成されたダイ１０と、前記第１通孔１１に挿入されたパッド２０と、前記パッド２０を上下に移動させるノックアウト棒３０と、第２通孔５２が形成されたストリッパ５０と、前記第２通孔５２に挿入されるパンチ４０と、を含むことができる。
【０００５】
図１ｂを参照すると、基板の加工時、母基板２はストリッパ５０上に配置され、ダイ１０が下降しながら前記母基板２及びストリッパ５０を押すと、緩衝ばね５４が圧縮され、パンチ４０が第２通孔５２を介してストリッパ５０の上部に突出される。突出されたパンチ４０が母基板２の既設定された領域を切断することにより、単位基板４が製造される。単位基板４はパンチ４０によってパッド２０に押されて移動され、第１通孔１１に挿入される。
【０００６】
図１ｃを参照すると、ダイ１０が上昇されると緩衝ばね５４によってストリッパ５０が元位置に復帰され、単位基板４は第１通孔１１から下方向に落下する。
【０００７】
図１ｄを参照すると、ダイ１０が元状態に復帰される過程でパッド２０がノックアウト棒３０によって元状態に復帰され、このようなパッド２０によって単位基板４は第１通孔１１から離脱される。
【０００８】
しかし、上述のような構造を有する基板加工装置は、製造された単位基板４の回収効率が低い。即ち、製造された単位基板４はストリッパ５０上に落下され、この際、製造された単位基板４は人の手作業でいちいち回収して、後続工程が行われる装置に運搬される。従って、前記単位基板４の回収及び後続工程装置への移動過程で時間の遅延が発生し、前記過程が人の手作業によってなされるため、運搬過程で損失及び損傷などの問題点が発生する可能性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００９−００５３１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、製造された単位基板の回収効率を向上させる基板加工装置を提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、製造された単位基板の回収を自動化させた基板加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による基板加工装置は、母基板を支持し、第１通孔を有するダイと、前記ダイの上部に配置され、前記第１通孔に相応する位置に第２通孔が形成されたストリッパと、前記第２通孔に挿入され、前記第２通孔を介して下方向に突出されて前記第１通孔に挿入されるパンチと、前記ダイの下部に配置され、前記母基板から切断されて前記第１通孔を介して落下される単位基板を回収する回収ユニットと、を含み、前記回収ユニットは移送コンベア構造を含む。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記回収ユニットは、前記ダイの下部に配置される第１ローラーと、前記第１ローラーから離隔され、後続工程が行われる場所に配置される第２ローラーと、前記第１ローラーと前記第２ローラーとを囲む移送ベルトと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による基板加工装置は、母基板を切断して製造された単位基板が下方向に落下されるように構成されたダイ、ストリッパ及びパンチを含み、前記ダイの下部に配置され、落下された単位基板を後続工程が行われる場所に運搬する回収ユニットをさらに含むことができる。これにより、本発明による基板加工装置は、単位基板を製造する工程と、製造された単位基板を後続工程が行われる場所に運搬する工程とを自動化し、前記単位基板の製造及び回収効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１ａ】従来技術による金型装置を利用して薄板を加工する過程を説明するための図面である。
【図１ｂ】従来技術による金型装置を利用して薄板を加工する過程を説明するための図面である。
【図１ｃ】従来技術による金型装置を利用して薄板を加工する過程を説明するための図面である。
【図１ｄ】従来技術による金型装置を利用して薄板を加工する過程を説明するための図面である。
【図２】本発明の実施形態による基板加工装置を示す図面である。
【図３】本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。
【図４】本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。
【図５】本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。
【図６】本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす技術などは、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
【００１６】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００１７】
以下、添付された図面を参照し、本発明による基板加工装置について詳細に説明する。
【００１８】
図２は本発明の実施形態による基板加工装置を示す図面である。図２を参照すると、本発明の実施形態による基板加工装置１００は、金型ユニット及び回収ユニット１７０を含むことができる。
【００１９】
前記金型ユニットは母基板２を切断する工程を行うことができる。前記金型ユニットは、ダイ１１０と、ストリッパ１５０と、パンチ１６０と、を含むことができる。
【００２０】
前記ダイ１１０は、基板の加工時、母基板２が載置される支持体であることができる。前記ダイ１１０には、前記母基板２が載置される領域に第１通孔１１２が形成されることができる。前記第１通孔１１２は、前記母基板２から切断された単位基板４が排出される排出口として用いられることができる。
【００２１】
前記ストリッパ１５０は前記ダイ１１０に載置された母基板２を切断することができる。例えば、前記ストリッパ１５０は、前記ダイ１１０の上部で上下移動されるように形成されることができる。前記ストリッパ１５０には、前記第１通孔１１２に対向する領域に第２通孔１５２が形成される。前記第２通孔１５２は前記第１通孔１１２と略相応する形状を有することができる。前記ストリッパ１５０には緩衝ばね１５４が備えられることができる。前記緩衝ばね１５４によって前記ストリッパ１５０が下降され、前記ダイ１１０に隣接する切断位置（ｓｔｒｉｐ  ｌｏｃａｔｉｏｎ）に位置された後、さらに前記ダイ１１０から離隔される待機位置（ｓｔａｎｄｂｙ  ｌｏｃａｔｉｏｎ）に元位置されることができる。
【００２２】
前記パンチ１６０は前記ストリッパ１５０の前記第２通孔１５２に挿入されるように形成されることができる。前記パンチ１６０は、前記第２通孔１５２を介して上下に駆動されるように形成され、前記母基板２の切断時には前記ダイ１１０の前記第１通孔１１２に挿入されるように駆動されることができる。
【００２３】
前記回収ユニット１７０は、上述した金型ユニットによって製造された単位基板４を後続工程が行われる場所に回収させる移送コンベア構造（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｃｏｎｖｅｙｏｒ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含むことができる。例えば、前記回収ユニット１７０は前記ダイ１１０の下部に配置されることができる。前記回収ユニット１７０は、第１ローラー１７２と、第２ローラー１７４と、第１ローラー１７２と前記第２ローラー１７４とを囲む移送ベルト１７６と、を含むことができる。前記移送ベルト１７６の一側端は前記第１通孔１１２に対向する位置に配置され、前記移送ベルト１７６の他側端は前記後続工程が行われる場所に隣接するように配置されることができる。前記移送ベルト１７６は前記単位基板４が落下して載置される構成であるため、前記単位基板４の損傷が発生しないように、衝撃を緩和することができる材質で構成されることが好ましい。
【００２４】
上述のような構造の回収ユニット１７０は、前記母基板２から切断されて前記第１通孔１１２を介して落下される単位基板４を収容した後、後続工程が行われる場所に移送させることができる。
【００２５】
上述したように、本発明による基板加工装置１００は、母基板２を切断して単位基板４を製造する金型構造及び前記単位基板４を後続工程が行われる場所に移送させる移送コンベア構造を備えることができる。これにより、本発明による基板加工装置１００は、母基板２を切断して単位基板４を製造する工程と、単位基板４を後続工程に運搬する工程とを自動化することにより、工程の効率を向上させ、人の手作業による誤差及び損傷を防止し、全体工程時間を短縮させることができる。
【００２６】
また、本発明による基板加工装置１００は、ダイ１１０の上部にパンチ１６０を備え、ダイ１１０に載置された母基板２を前記パンチ１６０が切断し、前記ダイ１１０の第１通孔１１２を介して前記単位基板４が前記ダイ１１０の下部に落下されると、回収ユニット１７０によって回収される構造を有することができる。これにより、本発明による基板加工装置１００は、ダイ１１０の下部にパンチを備え、ダイ１１０の上部に単位基板が載置されて回収される構造に比べて、前記ダイ１１０から前記単位基板４を回収するための手作業が不要であるため、前記単位基板４の回収効率を向上させることができる。
【００２７】
以下、上述した本発明の実施形態による基板加工装置の基板加工過程を詳細に説明する。ここで、上述した基板加工装置１００について重複される内容は省略または簡素化されることができる。
【００２８】
図３から図６は本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。まず、図３を参照すると、図２を参照して上述した基板加工装置１００のダイ１１０上に母基板２を位置させることができる。前記母基板２は印刷回路基板を製造するための絶縁シートであることができる。この際、前記母基板２は前記ダイ１１０の第１通孔１１２上に配置されることができる。即ち、前記母基板２の切断すべき領域と前記第１通孔１１２の位置とが互いに整列されることができる。
【００２９】
次に、ダイ１１０を上昇させることができる。これにより、前記ダイ１１０に配置された母基板２が上昇されてストリッパ１５０と接触されながら、母基板２とストリッパ１５０がともに上昇されることができる。前記ストリッパ１５０が前記母基板２によって上昇されると、前記母基板２はダイ１１０とストリッパ１５０によって固定され、離脱が防止される。この状態で前記ダイ１１０がさらに上昇され、前記ストリッパ１５０の緩衝ばね１５４がさらに圧縮されると、圧縮された力によって前記パンチ１６０が前記ストリッパ１５０の第２通孔１５２を介して下方向に突出されることができる。突出された前記パンチ１６０によって前記母基板２の一部が切断されることにより、単位基板４が製造されることができる。
【００３０】
図４を参照すると、単位基板４の製造後、ダイ１１０が下降され、母基板２によって押し上げられたストリッパ１５０が圧縮された緩衝ばね１５４の弾性によって待機位置に元位置されることができる。これにより、第２通孔１５２を介して突出されたパンチ１６０の端が前記第２通孔１５２の内部に位置されることができる。そして、ダイ１１０がさらに下降されることにより、接触されていた母基板２とストリッパ１５０とが互いに離隔されることができる。
【００３１】
図５及び図６を参照すると、母基板２から切断された単位基板４は、前記ダイ１１０の第１通孔１１２を介して回収ユニット１７０の移送ベルト１７６上に落下されることができる。これにより、前記単位基板４は前記回収ユニット１７０の移送ベルト１７６の一側に載置されることができる。そして、前記回収ユニット１７０の第１ローラー１７２及び第２ローラー１７４が回転されることにより、前記移送ベルト１７６に載置された単位基板４が後続工程が行われる場所に運搬されることができる。
【００３２】
上述した単位基板４の製造工程と前記単位基板４の運搬工程は繰り返して行われることができる。これにより、前記単位基板４が運搬される過程で、他の母基板がさらに前記金型構造に搬入され、他の単位基板が製造されることができる。このような過程により、本発明による基板加工装置１００は単位基板４の製造及び回収を自動化するとともに、製造速度を増加させることができるため、前記単位基板４の製造率を増加させて、前記単位基板４の回収効率を向上させることができる。
【００３３】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を図示及び説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００３４】
２  母基板
４  単位基板
１００  基板加工装置
１１０  ダイ
１１２  第１通孔
１５０  ストリッパ
１５２  第２通孔
１５４  緩衝ばね
１６０  パンチ
１７０  回収ユニット
１７２  第１ローラー
１７４  第２ローラー
１７６  移送ベルト
【図１ａ】
2012011540.tif 000003
【図１ｂ】
2012011540.tif 000004
【図１ｃ】
2012011540.tif 000005
【図１ｄ】
2012011540.tif 000006
【図２】
2012011540.tif 000007
【図３】
2012011540.tif 000008
【図４】
2012011540.tif 000009
【図５】
2012011540.tif 000010
【図６】
2012011540.tif 000011