(57)【要約】【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏の両面に設けられた導電層１２の一部に、凹凸パターンによる放熱領域Ｒを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性の電子部品を実装するためのフレキシブルプリント配線板であって、基材の表裏の一面若しくは両面に設けられた導電層の一部に、凹凸パターンによる放熱領域を設けてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記凹凸パターンは、前記導電層に、めっきによる凸部を形成してなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記凹凸パターンは、前記導電層に、エッチングによる凹部を形成してなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記基材の表裏の両面に設けられた導電層は、スルーホールめっきを介して電気接続されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層を、スルーホールめっきを介して電気接続するものにおいては、前記凸部を、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層をスルーホールめっきを介して電気接続するためのめっき工程の際に同時に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を、前記導電層に回路配線を形成するための回路配線形成工程における、エッチングの際に同時に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明用をはじめとして、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ：以下ＦＰＣとする。）に発熱性の電子部品を実装する場合が増えてきている。
このような発熱性の電子部品は、駆動時に自己が発生する熱によって、電気的特性の低下や光学的特性の低下等の性能劣化が起こることから、放熱機能を持ったＦＰＣの需要が増えてきている。
従来、放熱機能を持ったＦＰＣとしては、ＦＰＣにヒートシンクや放熱用のシートを取り付けるものが一般的であった。
そのようなＦＰＣを示すものとして、例えば下記特許文献１、２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６６８０号公報
【特許文献２】特開２０１０−９８１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、配線基板に関する発明で、はんだ付け部が温度サイクルで剥離することがない、グリースレスの回路基板を提供することができるメリットがある。
また上記特許文献２は、放熱構造体に関する発明で、発熱性デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であると共に、発熱性デバイスの電気的特性に悪影響を与える炭素粉等の塵の発生及び金属繊維の突起がない放熱構造を提供することができるメリットがある。
しかし上記特許文献１、２は、何れもＦＰＣに別部材であるヒートシンクや放熱シートを取り付ける構成であることから、放熱機能を持ったＦＰＣの製造において、ヒートシンクや放熱シートをＦＰＣに取り付けるための工程が増えると共に、部品等のコストが増大するという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、発熱性の電子部品を実装するためのフレキシブルプリント配線板であって、基材の表裏の一面若しくは両面に設けられた導電層の一部に、凹凸パターンによる放熱領域を設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、発熱性の電子部品を実装するためのフレキシブルプリント配線板であって、基材の表裏の一面若しくは両面に設けられた導電層の一部に、凹凸パターンによる放熱領域を設けてあることから、発熱性の電子部品が駆動時に発生する熱を凹凸パターンによる放熱領域で効率良く放熱させることができる。よって放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【０００８】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記凹凸パターンは、前記導電層に、めっきによる凸部を形成してなることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記凹凸パターンは、前記導電層に、めっきによる凸部を形成してなることから、凹凸パターンの形成を容易なものとすることができる。よって製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱機能を備えたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１０】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記凹凸パターンは、前記導電層に、エッチングによる凹部を形成してなることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記凹凸パターンは、前記導電層に、エッチングによる凹部を形成してなることから、凹凸パターンの形成を容易なものとすることができる。よって製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱機能を備えたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１２】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層は、スルーホールめっきを介して電気接続されていることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層は、スルーホールめっきを介して電気接続されていることから、発熱性の電子部品が駆動時に発生する熱をフレキシブルプリント配線板の表裏両面に伝熱させて、放熱させることができる。よって一段と放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１４】
また本発明の電子機器は、上記第１〜第４の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、電子機器は、上記第１〜第４の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることから、製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れた電子機器とすることができる。
【００１６】
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第２の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層を、スルーホールめっきを介して電気接続するものにおいては、前記凸部を、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層をスルーホールめっきを介して電気接続するためのめっき工程の際に同時に形成することを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第２の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層を、スルーホールめっきを介して電気接続するものにおいては、前記凸部を、前記基材の表裏の両面に設けられた導電層をスルーホールめっきを介して電気接続するためのめっき工程の際に同時に形成することから、製造工程及び製造コストを増大させることなく、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００１８】
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第３の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を、前記導電層に回路配線を形成するための回路配線形成工程における、エッチングの際に同時に形成することを第７の特徴としている。
【００１９】
上記本発明の第７の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記第３の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を、前記導電層に回路配線を形成するための回路配線形成工程における、エッチングの際に同時に形成することから、製造工程及び製造コストを増大させることなく、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法及びによれば、製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器とすることができる。
また製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）のａ―ａ線方向における断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板における、電子部品で発生した熱がフレキシブルプリント配線板内を移動する状態を模式的に示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線方向における断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を簡略化して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下の図面を参照して、本発明に係るフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２３】
まず図１〜図４を参照して、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０、フレキシブルプリント配線板１０を備える電子機器、フレキシブルプリント配線板１０の製造方法について説明する。
【００２４】
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、表面に実装する発熱性の電子部品が駆動時に発生する熱を放熱させるための機能を備えるフレキシブルプリント配線板であり、図示しない携帯電話機等の電子機器の内部に配設されるものである。
より具体的には、フレキシブルプリント配線板１０は、表裏両面に導電層を設けてある、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板であり、表面側に実装する電子部品２０と図示しない外部配線とを電気接続する機能と、電子部品２０が駆動時に発生する熱を放熱させる機能とを主として備えるものである。
【００２５】
このフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ｃ）に示すように、基材１１と、導電層１２と、めっき層１３と、カバーレイ層１４とから構成される。
【００２６】
前記基材１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお基材１１の厚みは、用途に応じて適宜変更可能である。より具体的には、一般的な用途としては１２．５〜２５μｍ程度、特殊用途としては５０μｍ程度としてもよい。
【００２７】
前記導電層１２は、電子部品２０と外部配線との電気接続を行うための回路配線を設けてある図示しない回路配線領域と、電子部品２０で発生した熱を放熱させるための放熱領域Ｒとを備える層である。
この導電層１２は、導電性金属箔からなり、図１（ｃ）に示すように、基材１１の表裏両面に積層されている。
また図１（ｃ）に示すように、基材１１の表裏両面に設けてある導電層１２は、後述するめっき層１３を構成するスルーホールめっきＰを介して電気接続されている。
また詳細には図示していないが、基材１１の表面側に積層される導電層１２のうち、電子部品２０を実装する部分には、電子部品２０の電極と半田Ｈを介して電気接続される回路配線が形成されている。この回路配線は、導電層１２をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
【００２８】
導電性金属箔としては、例えば銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電層１２の厚みは、用途に応じて適宜変更可能である。より具体的には、一般的な用途としては１２〜１８μｍ程度、特殊用途としては９μｍ程度や３５μｍ程度としてもよい。
なお図１に示すように、基材１１及び導電層１２には、後述するスルーホールめっきＰを形成するためのスルーホールＳを設けてある。
なおスルーホールＳの直径は、０．１〜０．３ｍｍ程度とすることが望ましい。
またスルーホールＳの数は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２９】
前記めっき層１３は、基材１１の表裏両面の導電層１２に形成される回路配線を電気接続すると共に、電子部品２０が駆動時に発生する熱を伝熱、放熱させるための金属被膜層である。
本第１の実施形態においては、図１（ｃ）に示すように、導電層１２を被覆するめっき層１３の一部を、スルーホールめっきＰと、凸部Ｔとしてある。
なお、ここで「スルーホールめっき」とは、スルーホールＳの内孔の全表面及びスルーホールＳの表裏開口部の周縁領域を被覆するめっきのことを意味するものとする。
【００３０】
前記スルーホールめっきＰは、基材１１の表裏両面に積層される導電層１２に形成される回路配線を電気接続すると共に、電子部品２０が駆動時に発生する熱を基材１１の表裏両面に積層される導電層１２に伝熱させるためのものである。
このスルーホールめっきＰは、図１（ｃ）に示すように、スルーホールＳの内孔の全表面及びスルーホールＳの表裏開口部の周縁領域を、無電解めっき、電解めっき等の公知の形成方法を用いて銅めっきすることで形成することができる。
【００３１】
前記凸部Ｔは、電子部品２０が駆動時に発生する熱を放熱させるためのものである。
本第１の実施形態においては、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、基材１１の裏面側に積層される導電層１２の一部に複数の凸部Ｔを形成してある。
このような構成とすることで、凸部Ｔを放熱用のフィンとすることができ、導電層１２の一部に、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、凹部Ｕ、凸部Ｔで形成される凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを設けることができる。
ここで基材１１の表裏両面に積層される導電層１２は、既述したように、スルーホールめっきＰにより電気接続されている。よって図２に破線の矢印で示すように、基材１１の表面側の導電層１２に実装してある電子部品２０が駆動時に発生する熱を、フレキシブルプリント配線板１０の表面側だけでなく、スルーホールめっきＰを介して、裏面側の導電層１２まで伝熱させ、放熱領域Ｒからも空気との熱交換（対流・輻射）によって放熱させることができる。
また放熱領域Ｒを凹凸パターンで形成することで、簡易な構成で放熱領域Ｒの表面積を大きくすることができ、電子部品２０が駆動時に発生する熱を放熱領域Ｒから効率よく放熱させることができる。
更に凸部Ｔを、スルーホールめっきＰを介して電気接続される基材１１の裏面側に積層される導電層１２に形成する構成とすることで、図１に示すように、電子部品２０の直下に放熱領域Ｒを形成することができる。よって電子部品２０の実装箇所のより近くに放熱領域Ｒを形成できることで、電子部品２０が駆動時に発生する熱を一段と効率良く放熱させることができる。
【００３２】
また凸部Ｔは、めっき層１３を構成するスルーホールめっきＰを形成するためのめっき工程において、銅めっきにより、スルーホールめっきＰと同時に形成してある。
このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０の製造工程において、別工程や別部材を追加することなく、放熱用の凸部Ｔを形成することができる。
【００３３】
つまり従来、駆動時に発熱を伴う電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板における放熱構造としては、ヒートシンクや放熱シート等の別部材をフレキシブルプリント配線板に取り付ける構成をとるものが一般的であった。
このような構成においては、フレキシブルプリント配線板の製造工程において、放熱構造を形成するために別工程や別部材が必要となることから、製造工程及び製造コストが増大するという問題があった。
【００３４】
これに対して本発明の構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０の製造工程において、別工程や別部材を追加することなく、導電層１２の一部に凹部Ｕ及びめっきによる凸部Ｔで形成される凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを容易に設けることができる。
よって製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０を備える電子機器とすることができる。
なお凸部Ｔの厚みは、８〜１８μｍ程度とすることが望ましい。
また凸部Ｔの数、形状、大きさ、形成位置、配置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。例えば１つずつ単独の突起として、規則的若しくは不規則的に凸部Ｔを形成する構成としてもよい。またストライプ状に凸部Ｔを形成する構成としてもよい。また複数個の凸部Ｔを形成する場合、凸部Ｔの配置は、直線状、曲線状、円環状若しくはこれらが組み合わさったもの等、如何なる構成としてもよい。
【００３５】
前記カバーレイ層１４は、フレキシブルプリント配線板１０の絶縁層を形成する層である。このカバーレイ層１４は、めっき層１３の一部にポリイミドフィルムを熱プレス若しくは絶縁性樹脂インクを用いて印刷することで形成することができる。
なお絶縁性樹脂インクとしては、例えばポリイミドインクやエポキシ樹脂インク等を用いることができる。
またカバーレイ層１４の厚みは、用途に応じて適宜変更可能である。より具体的には、一般的な用途としては２７．５〜５５μｍ程度、特殊用途としては２２．５μｍ程度や６５μｍ程度としてもよい。
【００３６】
前記電子部品２０は、駆動時に発熱を伴う半導体素子である。
本実施形態においては、半導体素子として、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：以下ＬＥＤとする。）を用いている。勿論、ＬＥＤに限るものではなく、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：以下ＩＣとする。）等、フレキシブルプリント配線板１０を用いる電子機器の構成に合わせて適宜変更可能である。
また電子部品２０の大きさ、数等も本実施形態のものに限らない。
【００３７】
次に図３、図４を参照して、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法及び電子部品２０のフレキシブルプリント配線板１０への実装方法を説明する。
【００３８】
まず図３（ａ）に示すように、基材１１の両面に銅箔からなる導電層１２を積層した基板を用意する。
そして図３（ｂ）に示す、スルーホール形成工程Ａにより、基板にドリル加工を用いてスルーホールＳを形成する。
そして図３（ｃ）に示す、めっき工程Ｂにより、銅めっきを用いて、スルーホールめっきＰと複数の凸部Ｔとを含むめっき層１３を形成する。より具体的には、複数の凸部Ｔを形成する部分には導電層１２にめっきマスクを施し、スルーホールめっきＰを形成する部分を含むその他の部分にはめっきマスクを施すことなく、銅めっきを同時に行い、めっきマスクを剥離することで、スルーホールめっきＰと複数の凸部Ｔとを同時に形成する。
そして図３（ｄ）に示す、回路配線形成工程Ｃにより、回路配線形成部分にエッチングマスクラミネートを施し、マスク現像し、エッチングし、エッチングマスクを剥離することで、詳細には図示しない回路配線を形成する。
そして図４（ａ）に示す、カバーレイ層形成工程Ｄにより、めっき層１３の一部にポリイミドフィルムを熱プレス若しくは絶縁性樹脂インクを用いて印刷することで、カバーレイ層１４を形成する。なお絶縁性樹脂インクとしては、例えばポリイミドインクやエポキシ樹脂インク等を用いることができる。
以上の工程を経て、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０が製造される。
そして図４（ｂ）に示す、電子部品実装工程Ｅにより、めっき層１３における電子部品２０の実装箇所に半田Ｈを印刷した後、電子部品２０を搭載し、リフロー処理することで、電子部品２０をフレキシブルプリント配線板１０に実装する。
このように電子部品２０を実装したフレキシブルプリント配線板１０は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。
【００３９】
次に図５〜図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０、フレキシブルプリント配線板３０を備える電子機器、フレキシブルプリント配線板３０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず図５を参照して、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０を説明する。
本第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、放熱領域の構成及び形成方法を変形したものである。その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一アルファベット若しくは下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の説明を省略する。
【００４１】
図５を参照して、本第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０においては、基材３１の裏面側に積層してある導電層３２及びめっき層３３の一部に凹部Ｕを複数形成し、この凹部Ｕと、導電層３２及びめっき層３３とで形成される凸部Ｔとで凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを設けてある。
なおこの凹部Ｕは、回路配線形成工程における、導電層３２に回路配線を形成するためのエッチングの際に回路配線と同時に形成してある。
このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板３０に放熱用のヒートシンクや放熱シート等の別部材を取り付けることなく、導電層３２及びめっき層３３の一部をエッチングするだけで、凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを形成することができる。また凹部Ｕと回路配線とを同一工程で同時に形成することができる。
よってフレキシブルプリント配線板３０の製造工程において、別工程や別部材を追加することなく、導電層３２の一部に凹部Ｕ及び凸部Ｔで形成される凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを容易に設けることができる。
従って一段と製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板３０及びフレキシブルプリント配線板３０を備える電子機器とすることができる。
また導電層３２及びめっき層３３をエッチングして凹部Ｕを形成する構成とすることで、放熱領域Ｒの表面積を一段と大きくすることができ、電子部品２０が駆動時に発生する熱を一段と効率よく放熱させることができる。
なお凹部Ｕの数、形状、大きさ、形成位置等は本第２の実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。
【００４２】
次に図６、図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０の製造方法及び電子部品２０のフレキシブルプリント配線板３０への実装方法を説明する。
なお既述した本発明の第１の実施に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法及び電子部品２０のフレキシブルプリント配線板１０への実装方法と同一工程、同一部材、同一機能を果たすものには同一アルファベット若しくは下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付すものとする。
【００４３】
まず図６（ａ）に示すように、基材３１の両面に銅箔からなる導電層３２を積層した基板を用意する。
そして図６（ｂ）に示す、スルーホール形成工程Ａにより、基板にドリル加工を用いてスルーホールＳを形成する。
そして図６（ｃ）に示す、めっき工程Ｂにより、銅めっきを用いてスルーホールめっきＰを含むめっき層３３を形成する。
そして図６（ｄ）に示す、回路配線形成工程Ｃにより、回路配線形成部分及び凹部Ｕ形成部分にエッチングマスクラミネートを施し、マスク現像し、エッチングし、エッチングマスクを剥離することで、詳細には図示しない回路配線及び複数の凹部Ｕを同時に形成する。
そして図７（ａ）に示す、カバーレイ層形成工程Ｄにより、めっき層３３の一部にポリイミドフィルムを熱プレス若しくは絶縁性樹脂インクを用いて印刷することで、カバーレイ層３４を形成する。なお絶縁性樹脂インクとしては、例えばポリイミドインクやエポキシ樹脂インク等を用いることができる。
以上の工程を経て、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０が製造される。
そして図７（ｂ）に示す、電子部品実装工程Ｅにより、めっき層３３における電子部品２０の実装箇所に半田Ｈを印刷した後、電子部品２０を搭載し、リフロー処理することで、電子部品２０をフレキシブルプリント配線板３０に実装する。
このように電子部品２０を実装したフレキシブルプリント配線板３０は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。
【００４４】
次に図８、図９を参照して、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０、フレキシブルプリント配線板４０を備える電子機器、フレキシブルプリント配線板４０の製造方法について説明する。
【００４５】
まず図８を参照して、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０を説明する。
本第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０は、既述した本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０に対して、フレキシブルプリント配線板及び放熱領域の構成及び形成方法を変形したものである。その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一アルファベット若しくは下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、以下の説明を省略する。
【００４６】
図８を参照して、本第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０においては、フレキシブルプリント配線板を片面のみに導電層を設けてある、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板としてある。また基材４１の表面側に積層してある導電層４２の一部に凹部Ｕを複数形成し、この凹部Ｕと、導電層４２で形成される凸部Ｔとで凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを設けてある。
なおこの凹部Ｕは、回路配線形成工程における、導電層４２に回路配線を形成するためのエッチングの際に回路配線と同時に形成してある。
このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板４０に放熱用のヒートシンクや放熱シート等の別部材を取り付けることなく、導電層４２をエッチングするだけで、凹凸パターンからなる放熱領域Ｒを容易に形成することができる。更に凹部Ｕと回路配線とを同一工程で同時に形成することができる。
よって一段と製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板４０及びフレキシブルプリント配線板４０を備える電子機器とすることができる。
またフレキシブルプリント配線板４０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とすることで、フレキシブルプリント配線板４０を、薄肉で且つ放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
なお凹部Ｕの数、形状、大きさ、形成位置等は本第３の実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。
【００４７】
次に図９を参照して、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４０の製造方法及び電子部品２０のフレキシブルプリント配線板４０への実装方法を説明する。
なお既述した本発明の第１の実施に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法及び電子部品２０のフレキシブルプリント配線板１０への実装方法と同一工程、同一部材、同一機能を果たすものには同一アルファベット若しくは下一桁の番号及びアルファベットに同一なものを付すものとする。
【００４８】
まず図９（ａ）に示すように、基材４１の片面に銅箔からなる導電層４２を積層した基板を用意する。
そして図９（ｂ）に示す、回路配線形成工程Ｃにより、回路配線形成部分及び凹部Ｕ形成部分にエッチングマスクラミネートを施し、マスク現像し、エッチングし、エッチングマスクを剥離することで、詳細には図示しない回路配線、複数の凹部Ｕを同時に形成する。
そして図９（ｃ）に示す、カバーレイ層形成工程Ｄにより、導電層４２の一部にポリイミドフィルムを熱プレス若しくは絶縁性樹脂インクを用いて印刷することで、カバーレイ層４４を形成する。なお絶縁性樹脂インクとしては、例えばポリイミドインクやエポキシ樹脂インク等を用いることができる。
以上の工程を経て、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０が製造される。
そして図９（ｄ）に示す、電子部品実装工程Ｅにより、導電層４２における電子部品２０の実装箇所に半田Ｈを印刷した後、電子部品２０を搭載し、リフロー処理することで、電子部品２０をフレキシブルプリント配線板４０に実装する。
このように電子部品２０を実装したフレキシブルプリント配線板４０は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。
【００４９】
なお既述した本発明の第１、第２の実施形態においては、放熱領域Ｒを、フレキシブルプリント配線板１０、３０の裏面側にのみ設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０、３０の表面側及び裏面側の両方に設ける構成としてもよい。
このような構成とすることで、一段と放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板１０、３０とすることができる。
また既述した本発明の第１、第２の実施形態においては、スルーホールＳ内に空間を残す構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、スルーホールＳ内に半田等の導電性ペーストを充填するような構成としてもよい。
このような構成とすることで、一段と放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板１０、３０とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明によれば、発熱性の電子部品（ＬＥＤやＩＣ等）を実装するフレキシブルプリント配線板において、製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができることから、発熱性の電子部品を実装するフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００５１】
１０        フレキシブルプリント配線板
１１        基材
１２        導電層
１３        めっき層
１４        カバーレイ層
２０        電子部品
３０        フレキシブルプリント配線板
３１        基材
３２        導電層
３３        めっき層
３４        カバーレイ層
４０        フレキシブルプリント配線板
４１        基材
４２        導電層
４３        めっき層
４４        カバーレイ層
Ａ          スルーホール形成工程
Ｂ          めっき工程
Ｃ          回路配線形成工程
Ｄ          カバーレイ層形成工程
Ｅ          電子部品実装工程
Ｈ          半田
Ｐ          スルーホールめっき
Ｒ          放熱領域
Ｓ          スルーホール
Ｔ          凸部
Ｕ          凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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