(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子の温度補償の検査を簡素な手法により実現する。【解決手段】素子駆動用ＩＣ１２において、外部端子５２を介して切替信号を入力することにより、スイッチの切り替えを行い、温度補償部４２に対して印加される電圧を、基準電圧発生部４１側から外部端子５１側へと切り替える。該外部端子５１を介して、温度に対応した所定の検査電圧を前記温度補償部４２に与えることにより、簡素な手法により前記温度補償部４２による発光素子１１の温度補償の精度を検査することができる。【選択図】図２
2012074438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を駆動することにより、電子機器からのデータ信号である電気信号に応じた光信号を出力する信号伝送装置において、
前記発光素子の発光情報を示す前記データ信号に応じた変調電流をバイアス電流に重畳させた駆動電流を前記発光素子に供給する素子駆動部と、
温度に応じた電圧を発生する第１の電圧発生部と、
温度に拘わらず所定の電圧を発生する第２の電圧発生部と、
前記第１および第２の電圧発生部から印加される２種類の電圧に基づいて前記発光素子の温度電流特性を再現することにより、前記バイアス電流および前記変調電流を温度に応じて制御する温度補償部と、
任意の電圧を外部から印加可能な外部端子と、
前記第１の電圧発生部から前記温度補償部に対して印加される電圧を、前記外部端子側から印加される電圧へと切替可能な切替部と
を有することを特徴とする信号伝送装置。
【請求項２】
素子駆動部から供給される駆動電流により駆動される発光素子を対象として温度補償を行う温度補償部の補償特性を検査する発光素子の温度補償の検査方法において、
前記素子駆動部は、
前記発光素子の発光情報を示すデータ信号に応じた変調電流をバイアス電流に重畳させた駆動電流を前記発光素子に供給するとともに、
前記温度補償部は、
温度に応じた電圧として印加される第１の電圧と、温度に拘わらず所定の電圧として印加される第２の電圧とに基づいて前記発光素子の温度電流特性を再現することにより、前記バイアス電流および前記変調電流を温度に応じて制御しており、
前記温度補償部による補償性能を検査する場合には、
前記第１の電圧として前記温度補償部に対して印加される電圧を、任意の電圧を印加可能な外部端子側から印加される電圧へと切り替えることにより、前記外部端子を介して前記温度補償部に検査電圧を印加する第１の工程と、
前記検査電圧の印加にともない前記温度補償部から出力される前記バイアス電流および変調電流をモニタリングする第２の工程と、
前記検査電圧と、前記モニタリングされた前記バイアス電流および変調電流とを比較することにより、補償性能を検査する第３の工程と
を有することを特徴とする発光素子の温度補償の検査方法。
【請求項３】
前記第１の工程は、所定の温度に対応して印加される前記第１の電圧を、前記検査電圧として模擬的に印加することを特徴とする請求項２に記載された発光素子の温度補償の検査方法。
【請求項４】
前記発光素子の温度電流特性は、変化点を境に低温側と高温側とで傾きの符号が異なる直線によって表現可能であり、
前記第１の工程は、前記発光素子の温度電流特性において前記変化点の前後で各二点の温度をそれぞれ抽出し、抽出された合計四点の温度に対応した前記第１の電圧のそれぞれを、前記検査電圧として印加することを特徴とする請求項２に記載された発光素子の温度補償の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ伝送を行う信号伝送装置およびこの信号伝送装置が備える発光素子の温度補償の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両に搭載される各種の電子機器間のデータ伝送を光ケーブルを用いて行う手法が知られている。光ケーブルによって接続される電子機器は、当該光ケーブルを接続するためのコネクタを備え、このコネクタはＦＯＴ（Fiber Optic Transcever）と呼ばれる光電変換モジュールを備えている。この光電変換モジュールにより、光信号と電気信号との間の変換が行われる。
【０００３】
送信機能を有する光電変換モジュールは、例えば、発光素子と、素子駆動用ＩＣとを主体に構成されている。ここで、素子駆動用ＩＣは、データ伝送を行う信号伝送装置としての機能を担っており、発光素子を駆動することにより、電子機器（例えば、制御回路）からの電気信号であるデータ信号に応じた光信号を出力する。
【０００４】
発光素子の出力パワーおよび消光比は温度によって変動するために、これらを一定に保つためには、素子駆動用ＩＣにより発光素子に供給される駆動電流の電流値を温度に応じて制御する必要がある（温度補償）。例えば、特許文献１には、温度補償により、正確な定出力が可能な半導体発光モジュールが開示されている。この半導体発光モジュールにおいて、発光素子の出力を制御する制御回路は、発光素子へ定電流を供給する定電流供給部と、回路基板上にアッセンブリされたサーミスタと、当該サーミスタによる検知温度に基づいて変動させた補償電流をレーザ素子へ供給する補償電流供給部とを含んでいる。そして、この制御回路は、定電流と補償電流との合計電流を発光素子へ供給する。
【０００５】
また、特許文献２には、周囲温度の変動に起因した発光素子の出力光信号の消光比の変動を抑制する手法が開示されている。この手法によれば、温度変動対応型抵抗素子と抵抗体とが直列接続されている直列回路と、温度変動対応型抵抗素子と抵抗体とが並列接続されている並列回路とが直列に接続されている。この直列回路と並列回路との接続部には、周囲温度により定まる電圧値を持つ温度感知信号が発生する。また、その温度感知信号の電圧値に応じた電流を温度補償用の安定化信号として発光強度制御部に向けて出力する電流制御部を設ける。発光強度制御部は、その安定化信号を利用して、発光素子の発光強度を制御するための発光素子駆動制御用電流を作り出して、発光素子の消光比の安定化を図る。
【０００６】
なお、特許文献３，４にも、特許文献１と同様に、サーミスタにより発光素子の温度補償を行う手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２７８３６１号公報
【特許文献２】特開２００５−２６８６２２号公報
【特許文献３】特開２００５−１３４３１４号公報
【特許文献４】特開平８−１３９３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１〜４に開示された手法のように温度補償を行う場合、温度補償が適切になされるか否か、すなわち、その補償特性を検査する必要がある。このような検査は、素子駆動用ＩＣの製造工程において、ウェハ上にＩＣの形成が完成した段階でＩＣの良品・不良品を選別する目的で行われるものであり、具体的には、テスターに接続されたウェハプローブを用いてＩＣの電極に電圧を印加する電気的検査として実行される。そして、補償特性を検査する場合には、一般に周囲の温度環境を変化させて、その都度、温度補償が適切になされているか否かを検査する。このように、温度環境を変化させる場合には時間が膨大にかかるため、ＩＣ一個あたりの検査時間が増加し、製品の価格高騰に繋がるという問題がある。
【０００９】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光素子の温度補償の検査を簡素な手法により実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、本発明は、発光素子を駆動することにより、電子機器からのデータ信号である電気信号に応じた光信号を出力する信号伝送装置を提供する。ここで、信号伝送装置は、発光素子の発光情報を示すデータ信号に応じた変調電流をバイアス電流に重畳させた駆動電流を発光素子に供給する素子駆動部と、温度に応じた電圧を発生する第１の電圧発生部と、温度に拘わらず所定の電圧を発生する第２の電圧発生部と、第１および第２の電圧発生部から印加される２種類の電圧に基づいて発光素子の温度電流特性を再現することにより、バイアス電流および変調電流を温度に応じて制御する温度補償部と、任意の電圧を外部から印加可能な外部端子と、第１の電圧発生部から温度補償部に対して印加される電圧を、外部端子側から印加される電圧へと切替可能な切替部とを有する。
【００１１】
また、第２の発明は、素子駆動部から供給される駆動電流により駆動される発光素子を対象として温度補償を行う温度補償部の補償特性を検査する発光素子の温度補償の検査方法を提供する。ここで、素子駆動部は、発光素子の発光情報を示すデータ信号に応じた変調電流をバイアス電流に重畳させた駆動電流を発光素子に供給するとともに、温度補償部は、温度に応じた電圧として印加される第１の電圧と、温度に拘わらず所定の電圧として印加される第２の電圧とに基づいて発光素子の温度電流特性を再現することにより、バイアス電流および変調電流を温度に応じて制御している。そして、温度補償部による補償性能を検査する場合には、第１の電圧として温度補償部に対して印加される電圧を、任意の電圧を印加可能な外部端子側から印加される電圧へと切り替えることにより、外部端子を介して温度補償部に検査電圧を印加する第１の工程と、検査電圧の印加にともない温度補償部から出力されるバイアス電流および変調電流をモニタリングする第２の工程と、検査電圧と、モニタリングされたバイアス電流および変調電流とを比較することにより、補償性能を検査する第３の工程とを有する。
【００１２】
ここで、第２の発明において、第１の工程は、所定の温度に対応して印加される第１の電圧を、検査電圧として模擬的に印加することが好ましい。
【００１３】
また、第２の発明において、発光素子の温度電流特性は、変化点を境に低温側と高温側とで傾きの符号が異なる直線によって表現可能である。この場合、第１の工程は、発光素子の温度電流特性において変化点の前後で各二点の温度をそれぞれ抽出し、抽出された合計四点の温度に対応した第１の電圧のそれぞれを、検査電圧として印加することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、温度に対応した所定の検査電圧を外部端子から与えることで、補償特性を検査することができる。このため、温度環境を変化させる必要もないので、検査時間も短くて足り、製造コストの低減を図ることができるので、製品の価格高騰を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】光コネクタ１の構成を模式的に示すブロック図
【図２】素子駆動用ＩＣ１２を模式的に示すブロック構成図
【図３】電流生成部４０の構成を模式的に示すブロック図
【図４】温度補償の概念を説明する説明図
【図５】加減算部４３の構成を示すブロック図
【図６】加減算部４３の機能を示す説明図
【図７】検査時に抽出する４つの温度Ｅ１〜Ｅ４の説明図
【図８】温度補償の概念を説明する説明図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１の構成を模式的に示すブロック図である。本実施形態にかかる光コネクタ１は、例えば、光通信分野で用いられるレセプタクルタイプの雌型光コネクタである。この光コネクタ１は、ディスプレイやナビゲーションシステムといった各種の電子機器に設けられており、当該電子機器が備えるプリント配線基板２と電気的に接続されている。この光コネクタ１は、例えば、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが接続されることで、電子機器間で大容量の光通信を行うことを可能としている。
【００１７】
光コネクタ１は、ＦＯＴ（Fiber Optic Transcever）と呼ばれる光電変換モジュール１０を備えている。この光電変換モジュール１０は、金属性リードフレームから延出された複数のリード端子が、電子機器が備えるプリント配線基板２上に半田付けされている。
【００１８】
また、光コネクタ１は、光電変換モジュール１０（具体的には、後述する発光素子１１）と、雄型光コネクタにおけるフェルール端面（光ケーブル端面）との間に介在する光学部品としてのスリーブ１３とを備えている。スリーブ１３は、光透過性を有する透明な材料により成形される導光部材と、この導光部材の周囲に設けられる円筒部とで構成されている。
【００１９】
光電変換モジュール１０は、発光素子１１および素子駆動用ＩＣ１２を主体に構成されている。発光素子１１および素子駆動用ＩＣ１２は、導電性を有する金属性リードフレーム上にワイヤボンディングされた状態でそれぞれ搭載されている。
【００２０】
発光素子１１は、スリーブ１３を介して光ケーブル側へと光信号を出力する。発光素子１１としては、例えば、半導体レーザを用いることができる。すなわち、本実施形態にかかる光コネクタ１は、光ケーブルを介して光信号を送信するための送信用コネクタとして構成されたものである。
【００２１】
なお、光電変換モジュール１０は、発光素子１１およびこの素子駆動用ＩＣ１２に加え、受光素子およびこの受光素子からの電気信号を増幅してデータ信号として電子機器の制御回路に出力する素子駆動用ＩＣをさらに備えることで、光信号を送受信可能に構成してもよい。
【００２２】
図２は、素子駆動用ＩＣ１２を模式的に示すブロック構成図である。素子駆動用ＩＣ１２は、発光素子１１を駆動することにより、電子機器の制御回路（プリント配線基板２）と光ケーブルとの間のデータ伝送を行う。すなわち、素子駆動用ＩＣ１２は、電子機器の制御回路からの電気信号であるデータ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに応じて発光素子１１を駆動し、これにより、発光素子１１からデータ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに応じた光信号を出力する。素子駆動用ＩＣ１２は、これを機能的に捉えた場合、電源管理ユニット２０と、メイン制御ユニット３０とを有する。
【００２３】
ここで、電源管理ユニット２０およびメイン制御ユニット３０は機能的に分離しているのみならず、電源系統も互いに独立している。具体的には、電源部５０からメイン制御ユニット３０に対して動作電力を供給する電源ラインには、スイッチ１５が設けられている。このスイッチ１５のオンオフ状態を切り替えることにより、メイン制御ユニット３０の電源をオンしたりオフしたりすることができる。スイッチ１５がオンであれば、メイン制御ユニット３０の電源がオンされた状態となり、スイッチ１５がオフである場合には、メイン制御ユニット３０の電源がオフされた状態となる。一方、電源部５０から電源管理ユニット２０に対して動作電力を供給する電源ラインは常時オンに設定されている。すなわち、電源管理ユニット２０は、定常的に動作状態に設定されている点においてメイン制御ユニット３０とは異なる。
【００２４】
電源管理ユニット２０は、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに基づいてメイン制御ユニット３０の電源のオンオフを管理する。具体的には、電源管理ユニット２０は、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮの入力を判断すると、スイッチ１５をオンに制御する。また、電源管理ユニット２０は、スイッチ１５をオン制御した後、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮが所定期間にわたり入力されないことを判断すると、スイッチ１５をオンからオフに制御する。
【００２５】
メイン制御ユニット３０は、データ伝送を主として行うユニットであり、具体的には、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに基づいて発光素子１１から光信号を出力する。メイン制御ユニット３０は、受信部３１と、バッファー部３２と、素子駆動部３３と、電流生成部４０とを主体に構成されている。
【００２６】
受信部３１は、電子機器の制御回路（プリント配線基板２）から出力されるデータ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮを受信する。受信部３１と電子機器の制御回路との間におけるデータ伝送の仕様としては、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）と呼ばれる高速デジタル信号の伝送に適した低電圧差動信号を用いることができる。このＬＶＤＳは、一対の伝送路に異なる電圧を印加することにより、伝送路間の電圧差を利用して信号伝送を行う。すなわち、受信部３１は、一対の伝送路を介してデータ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮをそれぞれ受信する。受信部３１によって受信されたデータ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮは、バッファー部３２を経て素子駆動部３３へと出力される。
【００２７】
素子駆動部３３は、発光素子１１を駆動することにより、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに応じた光信号を出力する。具体的には、素子駆動部３３は、発光素子１１の発光情報、すなわち、データ信号ＶＩＮＰ，ＶＩＮＮに応じた変調電流Ｉmodをバイアス電流Ｉbiasに重畳させた駆動電流を発光素子１１に供給する。バイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodは、電流生成部４０から供給される。
【００２８】
図３は、電流生成部４０の構成を模式的に示すブロック図である。電流生成部４０は、発光素子１１の温度補償機能を備えており、バイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodを温度に応じて制御する。この電流生成部４０は、基準電圧発生部４１と、温度補償部４２とを有している。
【００２９】
基準電圧発生部４１は、温度補償にともなう電流制御において必要となる二種類の電圧Ａ，Ｂを発生する（第１および第２の電圧発生部）。基準電圧発生部４１が発生する一方の電圧Ａは、温度に拘わらず一定の値となる傾向を有している。これに対して、基準電圧発生部４１が発生する他方の電圧Ｂは、温度（周囲の雰囲気温度）に応じて値が変化する傾向を有しており、具体的には、温度が高いほど電圧値が小さくなるような比例関係を有している。ここで、図４は温度補償の概念を説明する説明図であり、（ａ）は基準電圧発生部４１による電圧Ａ，Ｂと温度との関係を示している。
【００３０】
温度補償部４２は、基準電圧発生部４１から印加される二種類の電圧Ａ，Ｂに基づいて、発光素子１１の温度電流特性を再現することにより、温度に応じた電流制御を行う（電流の温度補償）。本実施形態において、発光素子１１の温度電流特性は、変化点を境に低温側で負の傾きおよび高温側で正の傾きとなる直線によって表現される。温度補償部４２は、これを機能的に捉えた場合、加減算部４３と、出力部４４とを有する。
【００３１】
図５は、加減算部４３の構成を示すブロック図である。加減算部４３は、電圧Ｂを対象として増幅処理を行う増幅回路４５、電圧Ａを対象として増幅処理または電圧Ｂとの比較で反転出力する増幅回路４６、増幅回路４５，４６からの電圧Ａ，Ｂを合成（加減算）する合成回路４７で構成されている。すなわち、加減算部４３は、基準電圧発生部４１が発生する二種類の電圧Ａ，Ｂのそれぞれを対象として、増幅処理、反転処理および合成処理の各処理を施す。このような各処理を通じて、変化点Ｃを境に低温側で正の傾きおよび高温側で負の傾きとなる直線によって表現される発光素子１１の温度電圧特定が再現される（図４（ｂ）参照）。これにより、加減算部４３は、温度と対応する所定の電圧（温度電圧特性を反映した電圧）を出力する。
【００３２】
ここで、図６（ａ）に示すように、電圧Ｂが入力される増幅回路４５のゲインを設定することにより、高温側、すなわち、変化点Ｃよりも高温側の直線の傾きを設定することができる。また、図６（ｂ）に示すように、電圧Ａが入力される増幅回路４６のゲインを設定することにより、変換点Ｃの上下方向位置（電圧の大小方向位置）および変化点Ｃよりも低温側の直線の傾きを設定することができる。各増幅回路４５，４６のゲインは、後述するように、発光素子１１の温度補償を考慮した温度電流特性（図４（ｃ））が得られるようにとの観点から、実験やシミュレーションを通じて最適値が予め設定されている。
【００３３】
再び図３を参照するに、出力部４４は、電圧と電流とを変換することにより、温度電圧特性から温度電流特性を導き、これにより、発光素子１１の温度補償を考慮したバイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodを生成する。この出力部４４の変換により、前述の温度電圧特性から、変化点を境に低温側で負の傾きおよび高温側で正の傾きとなる直線によって表現される発光素子１１の温度電流特性（図４（ｃ））が再現される。
【００３４】
再び図２を参照するに、本実施形態の特徴の一つとして、素子駆動用ＩＣ１２は、外部から所定の信号（電圧）を入力可能な外部端子５１，５２を備えている。この外部端子５１，５２の機能については後述する。
【００３５】
また、図３に示すように、基準電圧発生部４１から温度補償部４２（加減算部４３）へと電圧Ｂが印加される経路には、スイッチ５３が設けられている。このスイッチ５３は、加減算部４３へと印加される電圧を、基準電圧発生部４１からの電圧Ｂと、外部端子５１からの任意の電圧（以下「検査電圧」という）Ｃとで切り替えることができる。スイッチ５３の切り替えは、外部端子５２を介して入力される切替信号Ｄを通じて切替可能となる。
【００３６】
このような構成の素子駆動用ＩＣ１２では、発光素子１１を対象として温度補償を行う温度補償部４２の補償特性を検査することができる。この検査は、素子駆動用ＩＣの製造工程において、ウェハ上にＩＣの形成が完成した段階でテスターに接続されたウェハプローブを用いてＩＣの電極に電圧を印加する電気的検査として実行される。具体的には、温度補償部４２による補償性能を検査は、以下に示すプロセスにより実行される。
【００３７】
まず、外部端子５２を介して切替信号Ｄを入力することにより、スイッチ５３の切り替えを行う。すなわち、温度補償部４２に対して印加される電圧を、基準電圧発生部４１側（温度に応じた電圧Ｂ）から外部端子５１側（検査電圧Ｃ）へと切り替える。これにより、外部端子５１を介して温度補償部４２に検査電圧Ｃを印加する（第１の工程）。
【００３８】
つぎに、検査電圧Ｃの印加にともない温度補償部４２から出力されるバイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodをモニタリングする（第２の工程）。
【００３９】
そして、検査電圧Ｃと、モニタリングされたバイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodとを比較することにより、補償性能を検査する（第３の工程）。
【００４０】
このような検査方法において、第１の工程では、基準電圧発生部４１から所定の温度に対応して印加される電圧Ｂを、検査電圧Ｃとして模擬的に印加する。この場合、図７に示すように、発光素子１１の温度電流特性において変化点の前後で各二点の温度をそれぞれ抽出し、合計四点の温度Ｅ１〜Ｅ４に対応して基準電圧発生部４１から印加される電圧Ｂのそれぞれを、検査電圧Ｃとして印加する。
【００４１】
前述の如く、発光素子１１の温度電流特性は、変化点を境に低温側で負の傾きおよび高温側で正の傾きとなる直線によって表現される。そのため、変化点の前（変化点よりも低温側）で二点の温度Ｅ１，Ｅ２を抽出し、温度Ｅ１，Ｅ２に対応する電圧Ｂのそれぞれを、検査電圧Ｃとして印加することにより、変化点を基準とした低温側の直線（温度電流特性）を模擬することができる。これにより、温度補償として、低温側の温度電流特性が適切に反映されているか否かを検査することができる。
【００４２】
一方、変化点の後（変化点よりも高温側）で二点の温度Ｅ３，Ｅ４を抽出し、温度Ｅ３，Ｅ４に対応する電圧Ｂのそれぞれを、検査電圧Ｃとして印加することにより、変化点を基準とした高温側の直線（温度電流特性）を模擬することができる。これにより、温度補償として、高温側の温度電流特性が適切に実現されているか否かを検査することができる。
【００４３】
このように本実施形態において、素子駆動用ＩＣ２０は、所定の電圧Ａおよび温度に応じた電圧Ｂを発生する基準電圧発生部４１と、バイアス電流Ｉbiasおよび変調電流Ｉmodを温度に応じて制御する温度補償部４２とを有している。この温度補償部４２は、基準電圧発生部４１から印加される電圧Ａ，Ｂに基づいて発光素子１１の温度電流特性を再現することにより、温度に応じた電流制御行う。
【００４４】
発光素子１１の出力パワーおよび消光比は温度によって変動するために、これらを一定に保つためには温度に応じて電流値を制御する必要がある（温度補償）。例えば、発光素子１１の温度電流特性は、変化点を境に傾きが負から正へと変化する直線によって表現されることとなる。このような温度電流特性は、定電圧となる電圧Ａと、温度に応じて変化する電圧Ｂとを生成する基準電圧発生部４１を保有することで、この二種類の電圧Ａ，Ｂに基づいて前述の温度電流特性を再現することができる。これにより、発光素子１１の温度補償を簡素かつ小型な構成で実現することができる。
【００４５】
また、本実施形態において、素子駆動用ＩＣ１２は、任意の検査電圧Ｃを外部から印加可能な外部端子５１と、基準電圧発生部４１から温度補償部４２に対して印加される電圧を、外部端子５１側から印加される電圧へと切替可能なスイッチ５３（切替部）とを有している。
【００４６】
かかる構成によれば、温度補償部４２による発光素子１１の温度補償の精度を検査することができる。すなわち、外部端子５１を介して検査電圧Ｃを与えることができない構成であれば、素子駆動用ＩＣ１２の温度環境を変化させて温度補償の精度を検査しなければならない。この場合、前述のように、４点の温度に対応して温度環境を変化させる必要があり、その検査方法が繁雑となるとともに作業時間も多くなってしまう。この点、本実施形態によれば、温度に対応した所定の検査電圧Ｃを外部端子５１から与えることで足りるので、簡素な手法により温度補償部４２を検査することが可能となる。
【００４７】
なお、上述した実施形態では、温度補償部４２は、一つのみ設けられているが、複数の温度補償部４２を備えていてもよい。この場合、個々の温度補償部４２は、搭載される可能性がある種々の発光素子１１に対応して、増幅処理、反転処理および合成処理の各処理を事前に設定しておくことで、様々な発光素子１１に対応可能な温度補償部４２を用意することができる。また、このような構成の場合には、個々の温度補償部４２の選択は、ＰＡＤ配線の選択に応じて外部から実現することが好ましい。これにより、発光素子１１に応じて素子駆動ＩＣ１２を再設計するといった必要もなく、汎用性に優れた装置を提供することができる。
【００４８】
また、上述した実施形態によれば、発光素子の温度電流特性として、変化点を境に低温側で負の傾き（温度傾斜）および高温側で正の傾き（温度傾斜）となる直線によって表現される形態を例示した。しかしながら、発光素子の温度電流特性は、当該素子の特性に応じて種々の態様となるため、本発明はこれに限定されることはない。
【００４９】
たとえば、図８に示すように、電圧Ｂが入力される増幅回路４５のゲインおよび電圧Ａが入力される増幅回路４６のゲインをそれぞれ設定することにより、変化点Ｃを境に低温側で負の傾きおよび高温側で正の傾きとなる直線によって表現される発光素子の温度電圧特定を再現することができる（同図（ｂ））。これにより、同図（ｃ）に示すように、変化点を境に低温側で正の傾きおよび高温側で負の傾きとなる直線によって表現される発光素子の温度電流特性を再現することが可能となる。
【００５０】
また、本発明は、前述の形態に限定されず、電圧Ｂが入力される増幅回路４５のゲインおよび電圧Ａが入力される増幅回路４６のゲインをそれぞれ設定することにより再現される種々の発光素子の温度電流特性に基づいて、その温度補償を行うことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  光コネクタ
２  プリント配線基板
１０  光電変換モジュール
１１  発光素子
１２  素子駆動用ＩＣ
１３  スリーブ
１５  スイッチ
２０  電源管理ユニット
３０  メイン制御ユニット
３１  受信部
３２  バッファー部
３３  素子駆動部
４０  電流生成部
４１  基準電圧発生部
４２  温度補償部
４３  加減算部
４４  出力部
４５  増幅回路
４６  増幅回路
４７  合成回路
５０  電源部
５１  外部端子（検査電圧Ｃ用）
５１  外部端子（切替信号Ｄ用）
５３  スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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