(57)【要約】【課題】ニードル法における塗布不良を防止してパネル構造体の製造歩留まりを向上させることを目的とする。【解決手段】補修ペーストは、電極・誘電体・蛍光体等のパネル構造体の原料となる無機物等の微粉末（銀（Ａｇ）・金（Ａｕ）・アルミニウム（Ａｌ）・ニッケル（Ｎｉ）・銅（Ｃｕ）・クロム（Ｃｒ）等の金属微粉末）を樹脂バインダに分散してペースト化し、ずり速度０．４／ｓにおける粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲とした構成である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルのパネル構造体の欠陥部をニードル法で補修するための補修ペーストであって、ずり速度０．４／ｓにおける粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲とした補修ペースト。
【請求項２】
基板上にパネル構造体を形成する形成工程と、
前記パネル構造体に欠陥が発生した場合に、前記欠陥をニードル法で補修する補修工程を有し、
前記補修工程では、ずり速度０．４／ｓにおける粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲の補修ペーストを用いた
表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示された技術は、プラズマディスプレイパネル等の表示パネルの欠陥部をニードル法で補修するための補修ペーストおよび表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、高精細化、大画面化の実現が可能であることから、１００インチクラスのテレビ等の製品に用いられている。近年、ＰＤＰは従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のハイディフィニションテレビへの展開が進展しているとともに、装置コストの低コスト化が進んでいる。
【０００３】
ＰＤＰは前面板と背面板とで構成されている。前面板は、硼硅酸ナトリウム系ガラスをフロートガラス製法によって作製したガラス基板と、ガラス基板の一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極とバス電極とで構成される表示電極と、表示電極を覆うようにして形成されたコンデンサの機能を有する誘電体層と、誘電体層上に形成された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層とで構成されている。
【０００４】
一方、背面板は、ガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極と、アドレス電極を覆うようにして形成された下地誘電体層と、下地誘電体層上に形成された複数の隔壁と、各隔壁間に形成された赤、緑および青に発光する蛍光体層とで構成されている。
【０００５】
前面板と背面板とはそれぞれ電極形成面側を対向させて気密封着されている。隔壁によって仕切られた放電空間にはＮｅ−Ｘｅ（ネオンガスとキセノンガスとの混合ガス）等の希ガスからなる放電ガスが５３０００Ｐａ〜８００００Ｐａの圧力で封入されている。ＰＤＰは、映像信号電圧を表示電極に選択的に印加することによって放電空間内で放電させ、放電によって発生した紫外線で赤、緑、青の蛍光体層を励起発光させてカラー画像を表示している。
【０００６】
一般的に、上述した電極、隔壁、蛍光体層等のパネル構造体は、以下のような製造方法によって製造されている。すなわち、無機微粒子と樹脂とを含むペーストを塗布する工程、塗布したペーストを乾燥する工程、必要に応じて乾燥したペースト塗膜を例えばパターン露光、現像を行ってパターニングする工程、ペースト塗膜を焼成する工程を経て製造されている。尚、焼成工程において、樹脂は燃焼して焼失し、焼結した無機成分から成るパネル構造体が形成される。
【０００７】
上述した製造工程において、コンタミネーション（異物の混入）等の影響によりパネル構造体に欠陥が発生する場合がある。また、パターン形状を有する電極や隔壁、蛍光体層等においては、パターン太りやパターン細り、あるいは隣接する電極や隔壁が設定したパターン以外で繋がる欠陥や、パターンの一部が欠落あるいは断線する欠陥等が発生する。また、パターン形状を有さない誘電体層および保護層等においては、穴（ピンホール）や亀裂等の欠陥が発生する。これらの欠陥は、パネル点灯時において不点灯や輝度低下あるいは常時点灯、あるいは絶縁破壊不良を発生させる原因となる。
【０００８】
そのため、パネル構造体の形成時に欠陥検査を行い、欠陥が存在する場合は欠陥の補修（以下、リペアとも言う）が必要となる。近年、ＰＤＰの高精細化、大型化が進むにつれて欠陥の発生率が増加し、製造歩留まりの低下が問題になっている。そこで、従来からパネル構造物の欠陥を補修するリペア方法がいろいろ提案されている。
【０００９】
リペア法には、不必要なパターンを除去するカットリペア法と、パターンの欠落、断線あるいはピンホールを補修ペーストで埋める塗布リペア法とがある。カットリペア法としては、刃物・針等で欠陥部を削り取る方法や、レーザー光等を照射することにより欠陥部を焼き飛ばす方法等がある。また、塗布リペア法としてはインクジェット法やニードル法がある。
【００１０】
塗布リペア法において、塗布抜け等の塗布欠陥を防止するためには、補修ペーストの
流動性・粘度の調整が重要になる。例えば、インクジェット法で蛍光体層を形成する際に用いる蛍光体ペーストの粘度を最適化して塗布欠陥を防止する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。しかし、インクジェット法は、後述するようにペーストを安定させて吐出することが困難である。そこで近年は、塗布精度が高くしかも装置コストが比較的安価なニードル法が注目されてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−０４２６５１号公報
【特許文献２】特開２００３−３４６６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、インクジェット法は、インクジェットヘッドのノズル詰まり、塗布ペーストの乾燥による吐出不良、塗布ペースト送液系内に混入する気泡等により、塗布ペーストの吐出不良や吐出量のバラツキ等の不具合が発生し易いという問題があった。
【００１３】
またニードル法は、例えば補修ペーストの粘度を高くすると塗布不良が発生する等補修ペーストの粘度に関する問題があった。
【００１４】
ここに開示された技術は上記問題を解決し、ニードル法における塗布不良を防止してパネル構造体の製造歩留まりを向上させる補修ペーストおよび表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するためにここに開示された補修ペーストは、表示パネルのパネル構造体の欠陥部をニードル法で補修するための補修ペーストであって、ずり速度０．４／ｓにおける粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲とした構成である。
【００１６】
また、上記目的を達成するためにここに開示された表示パネルの製造方法は、基板上にパネル構造体を形成する形成工程と、前記パネル構造体に欠陥が発生した場合に、前記欠陥をニードル法で補修する補修工程を有し、前記補修工程では、ずり速度０．４／ｓにおける粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲の補修ペーストを用いた構成である。
【発明の効果】
【００１７】
ここで開示された技術によれば、塗布量が安定するので、塗布不良を抑制することができる。特に、ＰＤＰ等のパネル構造体の欠陥部をニードル法によって高精度かつ高効率で補修することができる。
【００１８】
その結果、パネル構造体の製造歩留りを向上でき、製造コストの低減化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施の形態におけるＰＤＰの部分斜視図
【図２】同ＰＤＰの前面板の部分断面図
【図３】同ＰＤＰのパネル構造体の欠陥部を補修するための補修ペーストの粘土と塗布量との関係を示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、一実施の形態におけるスクリーン版について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２１】
＜ＰＤＰ１の概略＞
図１において、ＰＤＰ１は、交流面放電型であって、前面板２と背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリット等からなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオンガス（Ｎｅ）およびキセノンガス（Ｘｅ）等の希ガスからなる放電ガスが５３０００Ｐａ〜８００００Ｐａの圧力で封入されている。
【００２２】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層とも言う）７とが互いに平行に複数列配置されている。そして、表示電極６とブラックストライプ７とを覆うようにコンデンサとしての機能を有する誘電体層８が形成され、誘電体層８の表面に酸化マグネシウム等からなる保護層９が形成されている。
【００２３】
一方、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、複数の帯状のアドレス電極１２が表示電極６と直交する方向に互いに平行に配置されている。そして、アドレス電極１２を覆うように下地誘電体層１３が形成されている。さらに、下地誘電体層１３の上には所定の高さの隔壁１４が設けられ、放電空間１６が形成されている。アドレス電極１２と対向する位置に形成された隔壁１４間の溝には、紫外線によって赤、青および緑にそれぞれ励起発光する蛍光体層１５が順次塗布されている。ここで、表示電極６とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、この放電セルがカラー表示のための画素となる。
【００２４】
前面板２は、図２に示すように、フロートガラス製法等により製造された前面ガラス基板３上に、走査電極４と維持電極５とからなる表示電極６と、ブラックストライプ７とがパターン形成されている。走査電極４と維持電極５とは、それぞれ酸化インジウム（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ2）等からなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとから構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは、透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与するためのものであって、銀（Ａｇ）粉末等を主成分とする導電性材料によって形成されている。さらに、金属バス電極４ｂ、５ｂは、画像のコントラストを向上するための黒色電極４１ｂ、５１ｂと、白色電極４２ｂ、５２ｂとから構成されている。
【００２５】
透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂとブラックストライプ７とを覆うように誘電体層８が設けられ、誘電体層８の上には保護層９が形成されている。つぎに、本実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法について説明する。
【００２６】
＜ＰＤＰ１の製造方法＞
まず、走査電極４および維持電極５と、遮光層７とを前面ガラス基板３上に形成する。透明電極４ａ、５ａは、透明電極材料を薄膜プロセス等によって成膜したものをフォトリソグラフィ法等によってパターニングして形成する。黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂは、それぞれ導電性黒色粒子および銀（Ａｇ）粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法によって形成する。すなわち、スクリーン印刷法によって形成した導電性ペースト層をフォトリソグラフィ法によってパターニングした後、所定の温度で焼成して形成する。また、ブラックストライプ７は、黒色電極４１ｂ、５１ｂと同様の方法によって形成する。
【００２７】
つぎに、表示電極６および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体層８を形成する。誘電体層８は、誘電体ペーストをダイコート法等により前面ガラス基板３上に塗布して誘電体ペースト層を形成し、誘電体ペースト層の表面がレベリングされて平坦な表面になった後、誘電体ペースト層を焼成して形成する。尚、誘電体ペーストは粉末状の誘電体ガラスとバインダと溶剤とから構成されている。
【００２８】
つぎに、誘電体層８の上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等からなる保護層９を真空蒸着法等により形成する。以上の製造方法により、パネル構造体が前面ガラス基板３上に形成された前面板２を作製することができる。つぎに、背面板１０の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、アドレス電極１２を背面ガラス基板１１上に形成する。アドレス電極１２は、銀（Ａｇ）粉末を含む導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法でパターン印刷した後、それを所定の温度で焼成して形成する。あるいは、金属膜を背面ガラス基板１１全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法によって形成する。
【００３０】
つぎに、下地誘電体層１３をアドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上に形成する。下地誘電体層１３は、ダイコート法等によりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成した後、誘電体ペースト層を焼成して形成する。尚、誘電体ペーストは粉末状の誘電体ガラスとバインダと溶剤とから構成されている。
【００３１】
つぎに、隔壁１４を下地誘電体層１３上に形成する。隔壁１４は、隔壁材料を含む隔壁材ペーストを下地誘電体層１３上に塗布して隔壁材ペースト層を形成した後、隔壁材ペースト層をフォトリソグラフィ法等によって所定の形状にパターニングし、焼成して形成する。ここで、隔壁材ペースト層をパターニングする方法としては、前述したフォトリソグラフィ法の他にサンドブラスト法によってパターニングすることができる。
【００３２】
つぎに、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体層１５を形成する。蛍光体層１５は、蛍光体を含む蛍光体ペーストを上述した部分に塗布して蛍光体ペースト層を形成した後、蛍光体ペースト層を焼成して形成する。以上の製造方法により、パネル構造体が背面ガラス基板１１上に形成された背面板１０を作製することができる。
【００３３】
つぎに、パネル構造体が形成された、前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着した後、ネオンガス（Ｎｅ）およびキセノンガス（Ｘｅ）等を含む放電ガスを放電空間１６に封入することによりＰＤＰ１が作製される。
【００３４】
＜ＰＤＰ１のリペア方法＞
上述した製造工程において、走査電極４・維持電極５・誘電体層８・アドレス電極１２・下地誘電体層１３・隔壁１４・蛍光体層１５等のパネル構造体に欠落・断線・ピンホール等の欠陥が発生した場合は、欠陥部をニードル法・インクジェット法等の塗布リペア法を用いて補修する。中でも、ニードル法は塗布精度が高くしかも装置が安価な点で好ましい。
【００３５】
本実施の形態における補修ペーストは、電極・誘電体・蛍光体等のパネル構造体の原料となる無機物等の微粉末を樹脂バインダに分散してペースト化したものから構成されている。例えば、走査電極４・維持電極５・誘電体層８・アドレス電極１２等の電極の欠陥部を補修する補修ペーストとしては、銀（Ａｇ）・金（Ａｕ）・アルミニウム（Ａｌ）・ニッケル（Ｎｉ）・銅（Ｃｕ）・クロム（Ｃｒ）等の金属微粉末を樹脂バインダに分散してペースト化した導電性ペーストが用い得る。ここで、ペースト化する際に溶剤あるいは分散剤・粘度調整剤・成膜剤等の添加剤を必要に応じて添加することによって、補修ペーストの流動性・粘性・成膜性等を調整することができる。
【００３６】
樹脂バインダとしては、補修ペーストを焼成したときに完全に焼失して残渣の発生しないものであれば、いずれの樹脂バインダでもよい。中でも、セルロース系樹脂およびアクリル系樹脂は、補修ペーストを焼成した際に良好な焼結体が得られる点で好適である。
【００３７】
欠陥部を補修ペーストで高精度に補修するためには補修ペーストの粘度が重要である。すなわち、補修ペーストの粘度が高過ぎると、塗布量が過多となり塗布不良が発生し易くなる。逆に補修ペーストの粘度が低く過ぎると、補修ペースト中の原料微粉末が沈降して適切な塗布量すなわち膜厚が得られない。そこで、補修ペーストの粘度と塗布量との関係について、ニードル径をパラメータにして実験で調べた。その結果を図３に示す。尚、図の横軸は、ずり速度が０．４／ｓにおける補修ペーストの粘度（η０．４）を示す。
【００３８】
図３から分かるように、ずり速度が０．４／ｓと低い場合は、補修ペーストの粘度が１５Ｐａ・ｓより高くなると塗布量が過多になり、また補修ペーストの粘度が０．４Ｐａ・ｓより低くなると塗布量が過少になる。したがって、ずり速度が０．４／ｓにおける補修ペーストの粘度を１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓの範囲にすると、安定した塗布量が得られる点で好ましい。
【００３９】
またニードルは、図３に示すように、口径が太くなるほど塗布量が多くなる。したがって、所望の塗布量が得られるように目的に応じてニードル径の異なるニードルを適宜選択して用いる。本実施の形態では、口径が６０〜１２０μｍのニードルを適宜選択して塗布量の調整を行っている。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
ここに開示された技術は、ＰＤＰ・液晶パネル・有機ＥＬパネル等の表示パネルのパネル構造体の欠陥部をニードル法で補修する補修ペーストおよび表示パネルの製造方法として有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１    ＰＤＰ
２    前面板
３    前面ガラス基板
４    走査電極
４ａ、５ａ    透明電極
４ｂ、５ｂ    金属バス電極
５    維持電極
６    表示電極
７    ブラックストライプ（遮光層）
８    誘電体層
９    保護層
１０    背面板
１１    背面ガラス基板
１２    アドレス電極
１３    下地誘電体層
１４    隔壁
１５    蛍光体層
１６    放電空間
４１ｂ    黒色電極
４２ｂ    白色電極
５１ｂ    黒色電極
５２ｂ    白色電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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