(57)【要約】【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。【選択図】図２
2012074570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、
ベース部材を搬送するベース部材搬送部と、電子部品を前記ベース部材上に供給する電子部品供給部とを備え、
前記電子部品供給部は、電子部品を搬送する搬送路と、前記搬送された電子部品を吸着して前記ベース部材上まで移送する移送手段と、電子部品が前記搬送路を離れてから前記移送手段に吸着されて前記吸着された状態で前記ベース部材上へと移送されるまでの間に、前記電子部品の位置ずれを補正する補正手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装体の製造装置。
【請求項２】
前記補正手段は、電子部品の外周部の一部が当接可能なガイド部を備え、
前記ガイド部が前記移送手段以外の部分に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項３】
前記補正手段は、電子部品の外周部の一部が当接可能なガイド部を備え、
前記ガイド部が前記移送手段に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項４】
前記補正手段は、前記移送手段に吸着される前に、前記ガイド部が当接して電子部品の位置ずれを補正することを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項５】
前記補正手段は、前記移送手段に吸着された後に、前記ガイド部が当接して電子部品の位置ずれを補正することを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電波を利用し非接触で通信するＩＣタグが、例えば交通機関の乗車カードやキャッシュカードなどの様々な用途に用いられている。このＩＣタグは、専用の通信装置を使用し、非接触でデータの読み取り及び書き込みができるもので、一般的にはカード状やシール状の形態とされている。
【０００３】
このＩＣタグは、図９に示すような電子部品実装体であるＩＣチップ実装体を備えている。このＩＣチップ実装体は、電子回路としての通信用アンテナＦ１が形成されたアンテナフィルム上に電子部品であるＩＣチップＣｈが実装されたものである。ＩＣタグは、図９に示すように、このＩＣチップ実装体がいわゆるインレットＩとして内蔵されたものが一般的である。
【０００４】
この電子部品実装体の製造装置としては、例えば特許文献１や２に記載されたものがある。特許文献１に記載された製造装置は、図１０に示すように、フィーダ１０１、ロータリーヘッド部１０２、同期ローラ１０３が備えられたものであり、ＩＣチップ１０４を順次搬送してアンテナフィルム１０５の表面に供給するようになっている。この際、アンテナフィルム１０５に形成されている通信用アンテナの電子回路にＩＣチップ１０４のバンプが電気的に接続される。特許文献２に記載された製造装置も前記ロータリーヘッド部１０２に相当する構成がないものの、基本的な構成は同一である（図示省略）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【特許文献２】特開２００６−２５２１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された製造装置では、フィーダ１０１からロータリーヘッド部１０２へ、次いで、ロータリーヘッド部１０２から同期ローラ１０３へＩＣチップ１０４が移送されていくものとされている。この移送は、ロータリーヘッド部１０２のノズルユニット１０２ａと同期ローラ１０３の吸着孔１０３ａの各々が、空気圧（負圧）による吸引力でＩＣチップ１０４を吸着することによりなされる。
【０００７】
ところで、ＩＣチップ１０４がフィーダ１０１からアンテナフィルム１０５へと移送されていく途中に、ＩＣチップ１０４に位置ずれが起こる場合がある。この位置ずれとしては、例えば、回転方向のずれ、つまり、ＩＣチップ１０４の中心を通り、当該ＩＣチップ１０４の表面に直交する軸を仮想した場合における、前記軸周りに回転するような方向のずれ、また、平面方向のずれ、つまり、ノズルユニット１０２ａまたは吸着孔１０３ａの中心とＩＣチップ１０４の中心とが一致しないようなずれ、また、前記の各ずれが複合したずれが挙げられる。
【０００８】
このように、ＩＣチップ１０４に位置ずれが起こると、実装精度が落ちてしまうという問題がある。つまり、ＩＣチップ１０４のバンプがアンテナフィルム１０５における通信用アンテナの電子回路に対してずれてしまい、両者が電気的に接続されず、不良実装体が発生する。
【０００９】
ここで、特許文献１には、ノズルユニット１０２ａがその中心軸を回転軸として回転可能とされ、フィーダ１０１上のＩＣチップ１０４をＣＣＤカメラ１０６によって撮像し、得られた画像を基にノズルユニット１０２ａを所定の方向に回転させるように構成されている（特許文献１の明細書００２７段落）。特許文献２にも、ＣＣＤカメラを用いて同期ローラ上のＩＣチップを撮像し、位置補正量を演算することが記載されている（特許文献２の明細書００２１段落）。
【００１０】
これら特許文献１及び２に記載された位置補正は、あくまでもフィーダ上のＩＣチップの位置を基準としてなされる。そのため、フィーダ上で発生したＩＣチップの位置ずれ対策としては有効である。
【００１１】
しかしながら、実際には、フィーダからＩＣチップが吸着されるまでの間、または、吸着した後にも、例えば、フィーダの振動の影響を受けたり、ＩＣチップがフィーダに接触したりすることにより、ＩＣチップに位置ずれが発生している。このようにフィーダを離れてからＩＣチップに発生した位置ずれは、特許文献１及び２に記載されたやり方では補正できなかった。
【００１２】
そこで本発明は、前記の問題に鑑み、電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記搬送路２１１を離れてから前記移送手段２２に吸着されて前記吸着された状態で前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備えたことを特徴としている。
【００１４】
前記構成によると、電子部品供給部２が補正手段２３を備えたことから、電子部品Ｃｈが吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品Ｃｈに発生する位置ずれを補正手段２３によって確実に補正できる。
【００１５】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段２３が、電子部品Ｃｈの外周部の一部が当接可能なガイド部を備え、前記ガイド部が前記移送手段２２以外の部分に設けられたものであることが好ましい。
【００１６】
前記好ましい構成によると、ガイド部が移送手段２２以外の部分に設けられたことから、製造装置全体の構成を簡素化できる。
【００１７】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段２３が、電子部品Ｃｈの外周部の一部が当接可能なガイド部を備え、前記ガイド部が前記移送手段２２に設けられたものであることが好ましい。
【００１８】
前記好ましい構成によると、ガイド部が移送手段２２に設けられたことから、移送手段２２が電子部品Ｃｈをベース部材Ｆ上に移送するまで、補正された電子部品Ｃｈの位置を確実に保持できる。
【００１９】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段２３が、前記移送手段２２に吸着される前に、前記ガイド部が当接して電子部品Ｃｈの位置ずれを補正することが好ましい。
【００２０】
前記好ましい構成によると、移送手段２２に吸着される前に電子部品Ｃｈの位置ずれが補正されるため、移送手段２２が電子部品Ｃｈを正しい位置に補正した上で吸着できる。
【００２１】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段２３が、前記移送手段２２に吸着された後に、前記ガイド部が当接して電子部品Ｃｈの位置ずれを補正することが好ましい。
【００２２】
前記好ましい構成によると、移送手段２２に吸着された後に電子部品Ｃｈの位置ずれが補正されるため、移送手段２２の吸着によって電子部品Ｃｈが安定した状態となってから位置ずれを補正できる。
【００２３】
なお、以下に説明する各実施形態はいずれもＩＣチップ実装体の製造装置についてのものであるが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置全般に及ぶ。前記「電子回路」は電子部品に電気的に接続されることで機能を発揮するものであり、以下の各実施形態では通信用アンテナＦ１の電子回路が相当する。前記「ベース部材」は前記電子回路が形成されたものであり、以下の各実施形態ではアンテナフィルムＦが相当する。そして、「電子部品」は以下の各実施形態ではＩＣチップＣｈが相当するが、その他、種々の集積回路やＬＥＤなどの電子部品が例示できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の要部を示す概略図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の、パーツフィーダと同期ローラの位置関係を示す概略図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る補正手段を示す概略図であり、（Ｂ）は同補正手段における面取り部の作用を示す概略図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る補正手段、（Ｂ）は同第３実施形態に係る補正手段を示す、それぞれ縦断面視の概略図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第４実施形態に係る補正手段を示す側面視の概略図であり、（Ｂ）は同補正手段を示す底面視の概略図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の要部を示す概略図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係る補正手段を示す斜視の概略図である。
【図９】ＩＣタグの構造の一例を示す概略図である。
【図１０】従来のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明につき実施形態をいくつか取り上げて、図面とともに説明を行う。
【００２７】
−第１実施形態−
本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置の概略は図１に示すものであって、フィルム搬送部（ベース部材搬送部）１、ＩＣチップ供給部（電子部品供給部）２、アンテナフィルム供給部３、保護紙供給部４、接着剤キュア部５、保護紙巻取部６、製品テスト部７、製品巻取部８を備える。前記のフィルム搬送部１はクロックローラ１１を備える。前記のＩＣチップ供給部２は、図２及び図３に示すように搬送路２１１、同期ローラ（移送手段）２２、補正手段２３の各々を備える。なお、フィルム搬送部１とＩＣチップ供給部２を除いた製造装置の構成要素についての、本明細書における記載は説明上必要な範囲にとどめている。
【００２８】
フィルム搬送部１は、図１に示すように、通信用アンテナＦ１が形成された長尺のアンテナフィルムＦを搬送するものである。前記の搬送はアンテナフィルムＦの長手方向へ定速でなされる。クロックローラ１１は、図２に示すように、後述の同期ローラ２２と外周面が対向するように設けられており、図１に示すように、このクロックローラ１１の外周面にアンテナフィルムＦが巻き付けられ、クロックローラ１１が方向Ｒ１１（図２参照）に回転することでアンテナフィルムＦが搬送される。
【００２９】
搬送路２１１は、本実施形態では、図３に示すように、パーツフィーダ２１のトラフの一部として構成されており、搬送方向Ｍに、複数のＩＣチップＣｈが搬送面２１１ａに沿って順次搬送される。なお、図３では図示を簡略化するために搬送面２１１ａを水平面として示しているが、実際の搬送面２１１ａは傾斜面である（図２参照）。この搬送は、例えば電磁振動によりなされるが、振動以外の種々の原理で搬送がなされるものであって良い。そして、図３及び図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、搬送方向の下流端にはストッパー部２１１ｂが設けられており、搬送されたＩＣチップＣｈがストッパー部２１１ｂに当接することにより、搬送路２１１から脱落しないようにされている。本実施形態で搬送されるＩＣチップＣｈは、図２〜図８に示すように、扁平な平面視四角形状のものであり、裏面には電気接点であるバンプが突出している。ただし、ＩＣチップＣｈの形状は本実施形態のものに限定されるものではない。
【００３０】
本実施形態では、前記搬送面２１１ａが、図２に示すように、水平方向に対して角度を持って設けられている。そして、搬送中のＩＣチップＣｈは、電気接点であるバンプが搬送面２１１ａの方を向く（図４参照）。搬送路２１１におけるＩＣチップＣｈの表裏は、ＣＣＤカメラ（図示しない）によって監視されており、バンプが搬送面２１１ａと反対側を向いているＩＣチップＣｈは、同期ローラ２２が吸着する前に搬送路２１１から排除される。
【００３１】
同期ローラ２２は円筒状のローラであり、図２及び図３に示すように、その外周には円筒状の吸着ノズル２２１が径外方向に突出している。なお、図３では、吸着ノズル２２１の形状の理解のために、図示最下方の吸着ノズル２２１にのみＩＣチップＣｈが吸着された状態を示しているが、実際には、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦに向けて放出した直後の吸着ノズル２２１以外の吸着ノズル２２１には、図２に示したようにＩＣチップＣｈが吸着されている。また、本実施形態では、パーツフィーダ２１により搬送された電子部品であるＩＣチップＣｈを吸着してベース部材であるアンテナフィルムＦ上まで移送する移送手段が同期ローラ２２のみからなるが、例えば、特許文献１に記載された、ロータリーヘッド部１０２と同期ローラ１０３のように、複数の手段が組み合わされてなるものであっても良い。
【００３２】
この同期ローラ２２は方向Ｒ２２（図２参照）に回転するものであり、前記のクロックローラ１１の回転軸に対して同期ローラ２２の回転軸が平行に配置されている。この同期ローラ２２は特許文献２に記載されたものと同じで、内部が固定されており、外部が回転する構造である。内部には、図２に示すように、大気圧と負圧とを切り替え可能な第１隔室２２２ａ、常時負圧の第２隔室２２２ｂ、常時正圧の第３隔室２２２ｃが設けられており、各隔室に対して外部が回転することで、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが第１隔室２２２ａに一致した際には負圧によりＩＣチップＣｈの吸着がなされ、第２隔室２２２ｂに一致している際には負圧により前記の吸着が継続し、第３隔室２２２ｃに一致した際には正圧によりＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１から離れる。これにより、同期ローラ２２が搬送路２１１上のＩＣチップＣｈを個々に吸着していき、同期ローラ２２の外周に保持しつつ回転し、クロックローラ１１の外周面と同期ローラ２２の外周面が対向した際に、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦへと放出する。
【００３３】
この同期ローラ２２は間欠的に回転するものである。停止時において、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを吸着ノズル２２１に吸着する。そして回転時には、同期ローラ２２がクロックローラ１１と同期回転し、クロックローラ１１と等速で搬送されているアンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する。この供給の際には、アンテナフィルムＦ上に接着剤供給手段１２から供給された接着剤Ｇが塗布されており、前記のようにアンテナフィルムＦ上に置かれたＩＣチップＣｈが固定され、通信用アンテナＦ１の電子回路にＩＣチップＣｈのバンプが電気的に接続される。なお、通信用アンテナＦ１の位置を認識するため、クロックローラ１１の径外位置であり、アンテナフィルムＦを撮影可能な位置にＣＣＤカメラＣａ１が設けられている。前記認識された通信用アンテナＦ１の位置に合わせるように、接着剤供給手段１２における接着剤Ｇの塗布タイミング及び同期ローラ２２のクロックローラ１１に対する同期回転が制御される。
【００３４】
また、この同期ローラ２２は、クロックローラ１１に対して幅方向に移動可能に設けられており、アンテナフィルムＦ上にＩＣチップＣｈを置く位置を調整できる。この調整は、同期ローラ２２の径外位置に設けられたＣＣＤカメラＣａ２が同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈを撮像し、これを基に同期ローラ２２に設けられた位置調整用モータ（図示しない）を駆動することによりなされる。
【００３５】
本実施形態の補正手段２３は、同期ローラ２２の吸着ノズル２２１にＩＣチップＣｈが吸着されるまでに、ＩＣチップＣｈの位置ずれを補正するためのものであり、ＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接可能なガイド部としての一方側ガイド２３ａ及び他方側ガイド２３ｂを備える。この補正手段２３は、吸着ノズル２２１の吸着動作がなされる位置における、搬送路２１１の搬送面２１１ａと吸着ノズル２２１の先端部との間に設けられている。この補正手段２３は、搬送路２１１の一部として、搬送面２１１ａを覆うように設けられるフィーダカバー（図示しない）とは別のものであって、パーツフィーダ２１の搬送路２１１等、ＩＣチップ供給部２における他の部分から振動が伝わらないように設けられている。
【００３６】
つまり、この補正手段２３は、パーツフィーダ２１等で発生した振動が絶縁されるように設けられている。表現を変えると、パーツフィーダ２１等の振動の影響が及ぶ部材から構成された振動系とは別に形成された静止系を構成する一部材として補正手段２３が設けられている。なお、前記「絶縁」につき、パーツフィーダ２１等で発生した振動を１００％絶縁し、補正手段２３が完全に振動しない状態となることまでは要求されていない。よって、本実施形態で言えば、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを吸着した時点でＩＣチップＣｈに位置ずれが発生していない程度であれば、補正手段２３に対してパーツフィーダ２１等の振動がわずかに伝達されることは許容される。
【００３７】
このように振動が絶縁されるような補正手段２３の設け方としては、次の２種類が例示できる。一つは、パーツフィーダ２１と補正手段２３との間が空間で隔てられたものであり、もう一つは、パーツフィーダ２１と補正手段２３とが防振手段を介して接続されたものである。防振手段としては、ばねやダンパを用いたものや、ゴムなどの防振材料からなるものが例示できる。
【００３８】
なお、前記フィーダカバーはパーツフィーダ２１の搬送路２１１に直接接続されており、振動が直接伝わる位置に設けられているため、ＩＣチップＣｈが振動で振るい落とされることがあり、また、フィーダカバーをＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接するように設けたとしても、振動の影響で十分な位置ずれ補正を行うことができないことがある。このように、作用の点から言ってもフィーダカバーと補正手段２３とは別のものである。
【００３９】
本実施形態の一方側ガイド２３ａ及び他方側ガイド２３ｂは、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１に吸着される際に、このＩＣチップＣｈが通る軌跡を、両側から挟むようにして設けられたものであって、搬送路２１１の搬送面２１１ａに平行に設けられた各々板状のものである。前記の各ガイド２３ａ，２３ｂは、搬送路２１１の搬送面２１１ａに対して直交するように設けられた平面状の壁面２３ａ１，２３ｂ１を有している。なお、吸着ノズル２２１は、同期ローラ２２の回転に伴い、図示奥側から手前側に向かうように移動する。よって、一方側ガイド２３ａ及び他方側ガイド２３ｂは、前記のように移動する吸着ノズル２２１及びこれに吸着されたＩＣチップＣｈが干渉しないように設けられる。
【００４０】
前記各壁面２３ａ１，２３ｂ１間の距離は、設計上のＩＣチップＣｈの位置を基準として、わずかに大きいものとしておくことが望ましい。なお、ＩＣチップＣｈの平面視形状が長方形状あるいは正方形状である場合は、設計上の位置にあるＩＣチップＣｈにおける対向する辺の辺間距離を基準として、各ガイドの壁面２３ａ１，２３ｂ１間の距離を決定する。
【００４１】
また、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、各ガイド２３ａ，２３ｂの搬送面２１１ａ側の位置には斜面を有する面取り部２３ａ２，２３ｂ２が設けられている。前記斜面は平面でも湾曲面でも良い。また、この面取り部２３ａ２，２３ｂ２は、各ガイド２３ａ，２３ｂのいずれか一方にのみ設けられていても良い。この面取り部２３ａ２，２３ｂ２により、搬送面２１１ａに近づくほど各壁面２３ａ１，２３ｂ１間の距離が拡大されており、図４（Ｂ）に示すように、ＩＣチップＣｈの位置ずれが比較的大きい場合であっても、ＩＣチップＣｈが最初に面取り部２３ａ２，２３ｂ２の少なくとも一方に当接してＩＣチップＣｈの位置が補正されるため、面取り部２３ａ２，２３ｂ２を設けなかった場合に比べて、ＩＣチップＣｈが各ガイド２３ａ，２３ｂ間を通り抜けることなく脱落してしまう可能性を小さくでき、ＩＣチップＣｈの位置をより確実に補正できる。
【００４２】
このような補正手段２３が設けられたことにより、吸着ノズル２２１にＩＣチップＣｈが吸着されるまでの間で、図４（Ａ）に矢印で示したようにＩＣチップＣｈが前記各ガイド２３ａ，２３ｂ間を通る際に、ＩＣチップＣｈの外周部の一部が各ガイド２３ａ，２３ｂのうち少なくとも一方の壁面２３ａ１，２３ｂ１に当接しつつ移動することにより、ＩＣチップＣｈの位置が補正され、その結果、設計上の位置関係にてＩＣチップＣｈを吸着ノズル２２１に吸着させることができる。
【００４３】
なお、この補正手段２３を、搬送面２１１ａを覆うような形態とすることで、パーツフィーダ２１における、従来のフィーダカバーを廃止しても良い。
【００４４】
なお、吸着ノズル２２１の先端面を、ＩＣチップＣｈとの摩擦が大きくなるように加工しておくことが望ましい。同期ローラ２２の回転・停止に伴う加速度変化の影響により、吸着後のＩＣチップＣｈと吸着ノズル２２１とが位置ずれしてしまう可能性が小さくなり、前記補正手段２３によるＩＣチップＣｈの位置補正が有効に持続されるからである。前記加工は、摩擦材のコーティングや吸着ノズル２２１の先端面への荒し加工が例示できるがその他種々の手段を採用できる。
【００４５】
また、本実施形態の補正手段２３を変形し、吸着ノズル２２１の図４上での手前側及び奥側にも前記各ガイド２３ａ，２３ｂと同様の壁面を有するガイドが設けられ、吸着ノズル２２１に吸着される際のＩＣチップＣｈが、四方の壁面に囲まれた空間を通過するもの、あるいは一方を開放しておき、三方の壁面に囲まれた空間を通過するものとしても良い。ただしこの場合は、吸着ノズル２２１及びこれに吸着されたＩＣチップＣｈが、同期ローラ２２の回転により補正手段２３に干渉しないような位置関係に補正手段２３を設けておく必要がある。
【００４６】
−第２実施形態−
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態に関しては、補正手段２３以外の構成についての説明を省略している（第３〜第５実施形態に関しても同じ）。
【００４７】
本実施形態においては、補正手段２３を吸着ノズル２２１の先端部に設けている。具体的に、本実施形態の補正手段２３は、図５（Ａ）に示すように、吸着ノズル２２１の少なくとも先端部における外径寸法（吸着ノズルの横断面形状が円形である場合）をＩＣチップＣｈよりも大きく形成しておき、この先端部に、ＩＣチップＣｈの全周、かつ、厚み方向の一部あるいは全部が嵌められる凹部２３ｃを形成したものである。つまり、本実施形態の補正手段２３は、ＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接可能なガイド部としての凹部２３ｃを備える。本実施形態の凹部２３ｃは、平面視形状が長方形状あるいは正方形状であるＩＣチップＣｈに対応した有底の四角形状の穴とされており、内側面２３ｃ１が、吸着ノズル２２１の延長方向に平行に形成され、底面２３ｃ２が吸着ノズル２２１の延長方向に直交するように形成されている。この底面２３ｃ２に、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが開口している。
【００４８】
前記第１実施形態と同じように、本実施形態における凹部２３ｃの寸法は、ＩＣチップＣｈの寸法よりもわずかに大きいものとしておくことが望ましい。具体的には、設計上の位置にあるＩＣチップＣｈにおける対向する辺の辺間距離を基準として、凹部２３ｃの対向する内側面２３ｃ１間の距離を決定する。また、前記第１実施形態と同じく、凹部２３ｃの先端側には斜面を有する面取り部２３ｃ３が設けられている。前記斜面は平面でも湾曲面でも良い。また、この面取り部２３ｃ３は、凹部２３ｃの一部、例えば隣り合う二辺にのみ設けても良い。この面取り部２３ｃ３により、吸着ノズル２２１の先端に向かうにつれ凹部２３ｃの対向する内側面２３ｃ１間の距離が拡大されており、ＩＣチップＣｈの位置ずれが比較的大きい場合であっても、ＩＣチップＣｈが最初に面取り部２３ｃ３の一部に当接してＩＣチップＣｈの位置が補正されるため、面取り部２３ｃ３を設けなかった場合に比べて、ＩＣチップＣｈが凹部２３ｃに嵌まらずに脱落してしまう可能性を小さくでき、ＩＣチップＣｈの位置をより確実に補正できる。
【００４９】
−第３実施形態−
本実施形態は、前記第２実施形態と同じく、凹部２３ｃを吸着ノズル２２１の先端部に設けたものである。しかし本実施形態では、第２実施形態と異なり、ＩＣチップＣｈの全周が凹部２３ｃに嵌まるものとはされていない。本実施形態の凹部２３ｃは、図５（Ｂ）に示すように、平面視形状が長方形状あるいは正方形状であるＩＣチップＣｈに対応して、内側面２３ｃ１が、吸着ノズル２２１の延長方向に平行に形成され、底面２３ｃ２が吸着ノズル２２１の延長方向に直交するように形成されている。この底面２３ｃ２に、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが開口している。また、内側面２３ｃ１には副空気通路２２１ｂが開口している。この副空気通路２２１ｂの作用については後述する。
【００５０】
本実施形態の吸着ノズル２２１には、前記各実施形態の吸着ノズル２２１と同様に設けられている空気通路２２１ａに加え、側方にも副空気通路２２１ｂが設けられている。この副空気通路２２１ｂからも吸着を行うことにより、凹部２３ｃに対してＩＣチップＣｈの側面を当接させ、ＩＣチップＣｈの位置が補正される。なお、この副空気通路２２１ｂは、場合によっては吸着ではなく、空気の噴出により吸着ノズル２２１に対するＩＣチップＣｈの位置を調整できるように構成されていても良い。ただし、このように空気の噴出によりＩＣチップＣｈの位置を調整する場合にあっては、副空気通路２２１ｂの開口した内側面２３ｃ１に対向して別の内側面２３ｃ１を設けておき、別の内側面２３ｃ１にＩＣチップＣｈの側面を当接させることにより、ＩＣチップＣｈの位置が補正される。
【００５１】
図５（Ｂ）に示すように、ＩＣチップＣｈの平面視形状が長方形状あるいは正方形状である場合、ＩＣチップＣｈの１辺以上が凹部２３ｃに当接するものとされていれば前記のように位置ずれの補正が可能である。また、ＩＣチップＣｈの隣り合う２辺以上が凹部２３ｃに当接するものとされていれば、２辺の位置及びＩＣチップＣｈの角度を同時に補正できることから、より望ましい。また、本実施形態でも、凹部２３ｃが四角形状の穴とされ、四つの内側面２３ｃ１にＩＣチップＣｈの全周が囲まれるようにして、凹部２３ｃにＩＣチップＣｈが嵌められるようにすることも可能である。
【００５２】
−第４実施形態−
本実施形態は、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、吸着ノズル２２１の周囲にＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接可能なガイド部としてのノズル外側ガイド２３ｄを設けたものである。このノズル外側ガイド２３ｄは横断面形状が円形であるピン状であって、同期ローラ２２の外周面から突出し、吸着ノズル２２１の延びる方向に対して平行に複数が形成されており、先端が吸着ノズル２２１の先端よりも突出している。このノズル外側ガイド２３ｄは、ＩＣチップＣｈの外周部に当接することで、吸着ノズル２２１に対するＩＣチップＣｈの位置決めをなすものである。本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、４本のノズル外側ガイド２３ｄが各々等距離に設けられており、ＩＣチップＣｈの外周部である四辺の各中央にてノズル外側ガイド２３ｄが当接可能とされている。
【００５３】
前記各実施形態と同じく、本実施形態におけるノズル外側ガイド２３ｄの側面内側部分２３ｄ１間の距離は、設計上のＩＣチップＣｈの位置を基準として、わずかに大きいものとしておくことが望ましい。なお、ＩＣチップＣｈの平面視形状が長方形状あるいは正方形状である場合は、設計上の位置にあるＩＣチップＣｈにおける対向する辺の辺間距離を基準として、ＩＣチップＣｈの中央が配置されるべき位置（本実施形態では吸着ノズル２２１の中心）を挟んで対向する関係にある側面内側部分２３ｄ１間の距離を決定する。
【００５４】
なお、ノズル外側ガイド２３ｄの本数や位置関係は、当接によりＩＣチップＣｈの位置が補正できるものである限り種々に変更できる。本数に関しては、２本以上であれば位置ずれの補正が可能である。また、このノズル外側ガイド２３ｄの形態はピン状だけに限定されるものではなく、例えば吸着ノズル２２１を取り巻くように枠状に形成したものであっても良い。また、ピン状であっても、横断面形状を四角形、三角形、楕円形としたり、板状とするなど、種々の形態で実施できる。
【００５５】
また、前記各実施形態における面取り部２３ａ２，２３ｂ２，２３ｃ３と同様に、本実施形態におけるノズル外側ガイド２３ｄの先端部は、径寸法を小さくしたり、傾斜を形成しておくことにより、先端に向かうにつれ、吸着ノズル２２１の中心を挟んで対向する関係にあるノズル外側ガイド２３ｄ間の距離が拡大されている。本実施形態のノズル外側ガイド２３ｄでは、図６（Ａ）に示すように、先端に半球状部分２３ｄ２が形成されている。このような先端部の加工は、複数のノズル外側ガイド２３ｄのうち一部、例えば隣り合う二本にのみ加工がなされていても良い。また、ノズル外側ガイド２３ｄの先端部分を外方に折り曲げることにより、対向するノズル外側ガイド２３ｄ間の距離が拡大されたものとしても良い。
【００５６】
これにより、ＩＣチップＣｈの位置ずれが比較的大きい場合であっても、ＩＣチップＣｈが最初に半球状部分２３ｄ２の一部に当接してＩＣチップＣｈの位置が補正されるため、半球状部分２３ｄ２を設けなかった場合に比べて、ＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１に吸着されずに脱落してしまう可能性を小さくでき、ＩＣチップＣｈの位置をより確実に補正できる。
【００５７】
ここまで説明した、実施形態１〜４に係る補正手段２３については、前記の形態に限定されるものではなく、パーツフィーダ２１の搬送路２１１等から振動が伝わらないように設けられたものであって、ＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接することにより、ＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１に吸着される際にこのＩＣチップＣｈの移動を規制して位置ずれを補正することのできるものであれば、その他種々に形態を変更して実施することができる。
【００５８】
−第５実施形態−
本実施形態は図７及び図８に示すようなものである。本実施形態における補正手段２３は、ＩＣチップＣｈの外周部の一部が当接可能なガイド部としての一方側ガイド２３ｅ及び他方側ガイド２３ｆを備える。この一方側ガイド２３ｅ及び他方側ガイド２３ｆは、同期ローラ２２とは独立して設けられたものであって、同期ローラ２２の径外位置に、同期ローラ２２の外周面の接線方向に沿うように設けられた各々板状のものである。そして、この一方側ガイド２３ｅ及び他方側ガイド２３ｆは、吸着ノズル２２１にＩＣチップＣｈが吸着された後の状態である同期ローラ２２が回転する途中で、ＩＣチップＣｈが図示矢印方向に通る軌跡を、両側から挟むようにして設けられている。一方側ガイド２３ｅ及び他方側ガイド２３ｆは同期ローラ２２には固定されておらず、かつ、パーツフィーダ２１の搬送路２１１等から振動が伝わらないように設けられている。
【００５９】
本実施形態における各ガイド２３ｅ，２３ｆは平面状の壁面２３ｅ１，２３ｆ１を有している。この壁面２３ｅ１，２３ｆ１は、ＩＣチップＣｈが同期ローラ２２の周方向に沿って移動する軌跡に対して平行に設けられたものである。
【００６０】
前記第１実施形態では、吸着ノズル２２１に吸着されようとするＩＣチップＣｈが、対向する壁面２３ａ１，２３ｂ１間を板厚方向に貫通するように移動して位置ずれが補正されるのに対し、本実施形態では、既に吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈが、対向する壁面２３ｅ１，２３ｆ１間を板の平面方向に略沿うように移動して位置ずれが補正される（厳密には、同期ローラ２２の回転軸から吸着ノズル２２１の先端までの距離を回転半径とした軌跡をＩＣチップＣｈが移動する）。つまり、第１実施形態と本実施形態とは、補正手段２３に対するＩＣチップＣｈの移動方向が異なっている。
【００６１】
各ガイドの壁面２３ｅ１，２３ｆ１間の距離は、第１実施形態と同様、設計上のＩＣチップＣｈの位置を基準として、わずかに大きいものとしておくことが望ましい。なお、ＩＣチップＣｈの平面視形状が長方形状あるいは正方形状である場合は、設計上の位置にあるＩＣチップＣｈにおける、前記ＩＣチップＣｈの軌跡を両側から挟む関係にある、対向する辺の辺間距離を基準として、各壁面２３ｅ１，２３ｆ１間の距離を決定する。
【００６２】
また、図８に示すように、各ガイド２３ｅ，２３ｆの、同期ローラ２２の回転方向を基準とした後方には、斜面を有する面取り部２３ｅ２，２３ｆ２が設けられている。前記斜面は平面でも湾曲面でも良い。また、この面取り部２３ｅ２，２３ｆ２は、各ガイド２３ｅ，２３ｆのいずれか一方にのみ設けても良い。この面取り部２３ｅ２，２３ｆ２により、前記後方に向かうにつれ、前記各ガイド２３ｅ，２３ｆ間の距離が拡大されており、ＩＣチップＣｈの位置ずれが比較的大きい場合であっても、ＩＣチップＣｈが最初に面取り部２３ｅ２，２３ｆ２の少なくとも一方に当接してＩＣチップＣｈの位置が補正されるため、ＩＣチップＣｈの位置をより確実に補正できる。
【００６３】
このような補正手段２３が形成されたことにより、吸着ノズル２２１にＩＣチップＣｈが吸着した状態で同期ローラ２２が回転する際、吸着ノズル２２１の先端に位置するＩＣチップＣｈが前記各ガイド２３ｅ，２３ｆの間を通り抜ける際に、ＩＣチップＣｈが各ガイド２３ｅ，２３ｆのうち少なくとも一方の壁面２３ｅ１，２３ｆ１に当接しつつ移動することにより、ＩＣチップＣｈの位置が補正され、その結果、設計上の位置関係にてＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦに供給することができる。
【００６４】
なお、前記のように、同期ローラ２２はクロックローラ１１に対して幅方向に移動可能に設けられていることから、この移動に対応するため、本実施形態の補正手段２３も、前記幅方向に対して移動可能に構成されることが望ましい。
【００６５】
ここで、前記各実施形態は、補正手段２３のガイド部が同期ローラ２２以外の部分に設けられたもの（第１実施形態、第５実施形態）と、同期ローラ２２に設けられたもの（第２〜第４実施形態）に大別できる。前者に係る実施形態では、吸着ノズル２２１毎にガイド部を設ける必要がないことから、製造装置全体の構成を簡素化できるという利点がある。一方、後者に係る実施形態では、吸着ノズル２２１毎にガイド部が設けられており、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦ上に移送するまで、補正された電子部品Ｃｈの位置を確実に保持できるという利点がある。
【００６６】
また、前記各実施形態は、吸着ノズル２２１の吸着前に位置ずれ補正を行うもの（第１〜第４実施形態）と、吸着後に位置ずれ補正を行うもの（第５実施形態）に大別できる。前者に係る実施形態では、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを正しい位置に補正した上で吸着できるできるという利点がある。一方、後者に係る実施形態では、吸着ノズル２２１の吸着によりＩＣチップＣｈが安定した状態となってから位置ずれを補正できるという利点がある。
【００６７】
以上、実施形態をいくつか取り上げて説明してきたが、本発明に係る電子部品実装体の製造装置の具体的構成については、前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１          ベース部材搬送部、フィルム搬送部
２          電子部品供給部、ＩＣチップ供給部
２１１      搬送路
２２        移送手段、同期ローラ
２３        補正手段
Ｃｈ        電子部品、ＩＣチップ
Ｆ          ベース部材、アンテナフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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