(57)【要約】【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９が湾曲した湾曲面９ａを有する素体２について、端面２ａ，２ｂ及び湾曲面９ａにスクリーン印刷して主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３と、主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷して端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ５とを有し、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とが湾曲面９ａにて接合されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の端面と、一対の前記端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の前記主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを備える素体と、
前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記端面と前記主面及び前記側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する前記素体を準備する素体準備工程と、
前記端面と前記湾曲面とに第一導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記主面及び前記側面の何れか一方の面の片面又は両面と前記湾曲面とに第二導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有し、
前記第一ペースト層形成工程又は前記第二ペースト層形成工程において、前記第一ペースト層と前記第二ペースト層とが前記湾曲面にて接合されるように前記第一ペースト層又は前記第二ペースト層が形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第一ペースト層形成工程では、前記主面及び前記側面に前記第一導電性ペーストが付与されないように前記第一ペースト層を形成し、
前記第二ペースト層形成工程では、前記端面に前記第二導電性ペーストが付与されないように前記第二ペースト層を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第一ペースト層形成工程及び前記第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、前記ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、
前記第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第一焼付電極及び第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、
を更に有することを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記熱処理工程は、
前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、
前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及びその製造方法により製造された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬させてペースト層を形成し、一方の端面に形成されたペースト層と他方の端面に形成されたペースト層との乾燥状態を近づけるように乾燥させた後、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。
【０００５】
この点に関して、上記電子部品の製造方法においてペースト膜の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト膜が更に厚くなってしまう。これにより、外部電極が大きくなることで製品外形寸法が大きくなる。そのため、製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の実効体積を圧迫し、製品特性を達成させることが困難になるといった問題があった。
【０００６】
また、従来の製造方法では、導電性ペーストに素体の端面を浸漬させてペースト層を形成している。直方体をなす素体においては、端面、一対の主面及び一対の側面の五面に外部電極が形成される。そのため、基板への実装時において、電子部品の側面に形成された外部電極にはんだが周り込むため、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。これにより、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを備える素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、端面と主面及び側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する素体を準備する素体準備工程と、端面と湾曲面とに第一導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、主面及び側面の何れか一方の面の片面又は両面と湾曲面とに第二導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有し、第一ペースト層形成工程又は第二ペースト層形成工程において、第一ペースト層と第二ペースト層とが湾曲面にて接合されるように第一ペースト層又は第二ペースト層が形成されることを特徴とする。
【０００９】
この電子部品の製造方法では、端面と主面及び側面との間の角部分が湾曲した湾曲面を有する素体について、端面及び湾曲面にスクリーン印刷して第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、側面又は主面の片面もしくは両面にスクリーン印刷して第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程とを有し、第一ペースト層と第二ペースト層とは、湾曲面にて接合されている。スクリーン印刷にて第一ペースト層を形成することにより、浸漬工法にて形成される場合に比べて、角部分付近の厚みを十分に確保しつつ、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層を形成することにより、素体の主面又は側面における第二ペースト層の厚みを小さくできる。そして、第一ペースト層と第二ペースト層とを湾曲面で接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面及び側面における外部電極の厚みの増大を抑制できると共に、端面における外部電極の厚みを小さくできる。以上のように、第一ペースト層によって角部分付近の厚みが確保されているためメッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止できると共に、外部電極の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００１０】
さらに、主面及び側面の何れか一方の面の片面又は両面と湾曲面とに第二ペースト層を形成するため、主面又は側面の一方の面にのみ第二ペースト層が形成される。つまり、主面又は側面の一方の面には外部電極が形成されないため、基板への実装時において電子部品の実装面の電極から隣接する側面側の電極にはんだが周り込むことを抑制できる。したがって、リフロー時のセルフアライメント性を確保でき、電子部品の実装不良を防止できる。以上のように、素体の主面又は側面の外部電極の厚みを小さくできると共に、端面の中央位置付近の厚みの増大も防止できるため、電子部品の外形寸法の増大を抑えることができる。また、第一ペースト層にて角部分付近の外部電極の厚みを確保でるので、メッキを行う際に、角部分付近等からメッキ液などの水分が素体内に侵入することを防止することができる。更には、電子部品の実装不良を防止でき、その結果、信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
ここで、第一ペースト層形成工程では、主面及び側面に第一導電性ペーストが付与されないように第一ペースト層を形成し、第二ペースト層形成工程では、端面に第二導電性ペーストが付与されないように第二ペースト層を形成することが好ましい。この場合には、導電性ペーストを付与すべき面以外の面に導電性ペーストが付与されないため、外部電極の厚みの増大を確実に抑制することで製品寸法の増大を抑制でき、その結果、素体の実効体積を確保できる。
【００１２】
第一ペースト層形成工程及び第二ペースト層形成工程のうち、先にペースト層を形成したペースト層形成工程の後に、ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成する第一焼付工程と、第一焼付工程の後、次のペースト層形成工程にて形成されたペースト層を焼き付けて第二焼付電極を形成する第二焼付工程とを更に有することが好ましい。この場合には、先に形成されたペースト層が二回焼き付けられるため、強度が大幅に改善される。また、先に形成したペースト層を焼き付けているため、次のペースト層を形成するにあたって素体を整列、配置する際の機械的な衝撃等によって先に形成したペースト層の欠陥の発生を防止できる。
【００１３】
第一焼付電極及び第二焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程とを更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、第一及び第二焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。さらには、第一及び第二焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。
【００１４】
熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、第一及び第二焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の侵入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の侵入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の主面又は側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。
【００１５】
第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第三焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の断面図である。
【図３】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図４】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図５】第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図であって、素体の端面にスキージを押し当てる様子を示す拡大断面図である。
【図６】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図７】第一焼付工程及び第二焼付工程の工程内容を示す図である。
【図８】メッキ層形成工程及び第三焼付工程の工程内容を示す図である。
【図９】第一焼付工程及びメッキ層形成工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１０】酸化熱処理工程及び第三焼付工程後の素体を拡大して示す図である。
【図１１】寸法計測の結果を示す表である。
【図１２】試験結果を示す表である。
【図１３】変形例に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品の断面図である。
【００２１】
図１及び図２に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。この二つの主面２ｃ，２ｄを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と主面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図２においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。
【００２２】
素体２は、図２に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。
【００２３】
素体２には、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆとの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａとなるように面取り加工が施されている。主面２ｃ，２ｄと側面２ｅ，２ｆとの間の角部分も湾曲して曲率半径を有する湾曲面９ｂとなるように面取り加工が施されている。素体２の湾曲面９ａ，９ｂの曲率半径は、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度とされている。なお、湾曲面９ａとは、素体２の角部分９にカケチッピングを防止するために付与されているコーナー面取り部分であり、隣接する端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃの最大高さ面から各面に平行に接線を引いた交点と実際の素体２の角部分との寸法差分の形状部である。
【００２４】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２５】
外部電極３，４は、断面コ字状を呈しており、素体２の端面２ａ，２ｂと積層方向において対向する一対の主面２ｃ，２ｄの両面とに跨って形成されている。つまり、外部電極３，４は、側面２ｅ，２ｆには形成されておらず、三面電極となっている。外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２６】
また、図２に示すように、電子部品１において、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の寸法（図２においてＦで示される）を以下Ｆ寸法とし、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の寸法（図２においてＨで示される）を以下Ｈ寸法とし、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の寸法（図２においてＴで示される）を以下Ｔ寸法とする。
【００２７】
続いて、図３〜図８を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図３は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【００２８】
図３に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面９ａ，９ｂとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００２９】
素体準備工程Ｓ１の後、素体保持工程Ｓ２が行われる。図４は、素体保持工程Ｓ２及び第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ２では、キャリアプレートなどの公知の保持冶具５０を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において主面２ｃ，２ｄを保持する。
【００３０】
素体保持工程Ｓ２の後、第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われる。この第一ペースト層形成工程Ｓ３は、端面２ａと角部分９をスクリーンメッシュ（製版）５１で覆ってスクリーン印刷することによって、端面２ａ及び端面２ａ側の角部分９に第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ３では、具体的には、図４に示すように、保持冶具５０に固定された素体２の端面２ａをスクリーンメッシュ５１で上方から覆い、スクリーンメッシュ５１の上面側で、第一導電性ペースト５２を一の方向Ｄ１に向かって掻き寄せるようにスキージ５３を移動させる。これによって、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、スキージ５３で素体２の端面２ａにスクリーンメッシュ５１が押し当てられる際に、端面２ａ及び端面２ａ側の湾曲面９ａ、すなわち端面２ａ側から主面２ｄに周り込まない部分の湾曲面９ａに第一導電性ペースト５２が印刷され、主面２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６が形成される。なお、第一導電性ペースト５２は、Ｃｕを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。
【００３１】
第一ペースト層１６が形成された後、乾燥工程が行われ、第一ペースト層１６の硬化が行われる。端面２ａ側の第一ペースト層１６の乾燥工程の後、上述の素体保持工程Ｓ２及び第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３の後、第一焼付工程Ｓ４が行われる。第一焼付工程Ｓ４では、第一ペースト層１６を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図７（ａ）に示すような第一焼付電極１６ａを形成する。
【００３２】
第一焼付工程Ｓ４が行われた後、第二ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。この第二ペースト層形成工程Ｓ５は、主面２ｃと角部分９をスクリーンメッシュ５５で覆ってスクリーン印刷することによって、主面２ｃ及び主面２ｃ側の角部分９に第二ペースト層１７を形成する工程である。第二ペースト層形成工程Ｓ５では、具体的には、図６に示すように、土台上に配置された素体２の主面２ｃをスクリーンメッシュ５５で上方から覆い、スクリーンメッシュ５５の上面側で、第二導電性ペースト５６を一の方向Ｄ２に向かって掻き寄せるようにスキージ５７を移動させる。これによって、スキージ５７で素体２の主面２ｃにスクリーンメッシュ５５が押し当てられる際に、主面２ｃ及び主面２ｃ側の湾曲面９ａ、すなわち主面２ｃ側から端面２ａに周り込まない部分の湾曲面９ａに第二導電性ペースト５６が印刷され、端面２ａ側に第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７が形成される。このとき、第二ペースト層１７は、第一焼付電極１６ａと湾曲面９ａ（角部分９）で接合するように形成される。第二導電性ペースト５６は、第一導電性ペースト５２と同じものであってもよいし、組成の異なるものであってもよい。
【００３３】
第二ペースト層１７が形成された後、乾燥工程が行われ、第二ペースト層１７の硬化が行われる。主面２ｃ側の第二ペースト層１７の乾燥工程の後、上述の第二ペースト層形成工程Ｓ５の工程内容が行われることによって、主面２ｄ側にも第二ペースト層１７が形成され、乾燥によって硬化が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ５の後、第二焼付工程Ｓ６が行われる。第二焼付工程Ｓ６では、第二ペースト層１７を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図７（ｂ）に示すような第二焼付電極１７ａを形成する。
【００３４】
第二焼付工程Ｓ６が行われた後、メッキ層形成工程Ｓ７が行われる。メッキ層形成工程Ｓ７は、湿式メッキ工法によって第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層（金属メッキ層）１８を形成する工程である。メッキ層形成工程Ｓ７においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図８（ａ）に示すように、メッキ層１８を形成する。このとき、メッキ層１８の厚みは、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａを覆う程度の厚みであればよく、例えば３μｍ〜２０μｍである。メッキ層形成工程Ｓ７が行われた後、酸化熱処理工程（第一熱処理工程）Ｓ８が行われる。酸化熱処理工程Ｓ８は、酸素雰囲気中にてメッキ層１８の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程Ｓ８では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱し、メッキ層１８を酸化させると共に、メッキ層１８の表面にＣｕＯ層１９を形成する。この酸化熱処理工程Ｓ８における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程Ｓ７における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層１８のＣｕＯ化が不十分となる一方、温度が高すぎると第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａが過度に酸化され、更にガラス成分とＣｕＯとが反応してしまうため、好ましくは３００℃〜７００℃であり、より好ましくは４００℃〜６００℃である。
【００３５】
酸化熱処理工程Ｓ８が行われた後、還元熱処理工程（第二熱処理工程）Ｓ９が行われる。還元熱処理工程Ｓ９は、酸化熱処理が施されたメッキ層１８を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層１８（ＣｕＯ）をＣｕ金属に還元する工程である。この還元熱処理工程Ｓ９では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中（還元雰囲気中）の熱処理炉内においてメッキ層１８が形成された素体２を例えば５００℃にて加熱して、酸化されたメッキ層１８をＣｕ金属に還元すると共に、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９を連続した構造のＣｕ金属層とする。この還元熱処理工程Ｓ９における温度は、温度が低すぎるとメッキ層１８の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体２の誘電体層６が還元されるため、好ましくは３００℃〜６００℃、より好ましくは３５０℃〜５５０℃である。
【００３６】
還元熱処理工程Ｓ９が終了すると、第三焼付工程Ｓ１０が行われる。第三焼付工程Ｓ１０では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図８（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第三焼付工程Ｓ１０における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第三焼付工程Ｓ１０が行われた後、メッキ工程Ｓ１１が行われる。メッキ工程Ｓ１１は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ１１では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図３に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００３７】
次に、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【００３８】
従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚くなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に浸入するおそれがあった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体に浸入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまうおそれがあった。特に、ＭＬＣＣ（Multi-Layer Ceramic Capacitor：積層セラミックコンデンサ）においては、メッキ液等が素体内に浸入して残留すると、信頼性、特に耐湿性が著しく低下するおそれがあった。
【００３９】
また、従来の電子部品の製造方法では、導電性ペーストに素体の端部を浸漬させてペースト層を形成しているため、直方体をなす素体においては、端面、一対の主面及び一対の側面の五面に外部電極（五面電極）が形成される。そのため、基板への実装時において電子部品の側面に形成された外部電極にもはんだが周り込み、リフロー時のセルフアライメント性が悪くなる。そのため、高密度に電子部品を実装すると、実装位置のずれやチップ立ち等の実装不良が生じるといった問題があった。
【００４０】
これに対して、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９が湾曲した湾曲面９ａを有する素体２について、端面２ａ，２ｂ及び湾曲面９ａにスクリーン印刷して主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３と、主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷して端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ５とを有している。スクリーン印刷にて第一ペースト層１６を形成することにより、浸漬工法にて形成される場合に比べて、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。また、主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないようにすることで、主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の厚み（Ｈ寸法）の増大を抑制できる。また、スクリーン印刷にて第二ペースト層１７を形成することにより、素体２の主面２ｃ，２ｄにおける第二ペースト層１７の厚みを小さくできると共に、端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないようにすることで、端面２ａ，２ｂにおける外部電極３，４の厚み（Ｔ寸法）を小さくできる。
【００４１】
そして、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを湾曲面９ａで接合することにより、導電性ペーストを付与すべき面以外の面への導電性ペーストの周り込みが防止されるため、主面２ｃ，２ｄにおける外部電極３，４の厚みの増大を抑制できると共に、端面２ａ，２ｂにおける外部電極３，４の厚みを小さくできる。以上のように、第一ペースト層１６によって角部分９付近の厚みが確保されているためメッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できると共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止できるため、素体２の実効体積を確保でき、製品特性を十分に達成させることができる。
【００４２】
また、本実施形態の電子部品１の製造方法にて製造される電子部品１は、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄの三面に跨ってコ字状の外部電極３，４が形成されるため、下面（実装面）の外部電極３，４に隣接する従来ハンダ実装時の接合上必要の無かった側面電極が排除されている。そのため、製品の幅寸法の最大限まで素体２の幅を広げることができる。これにより、素体２の実効体積を大幅に拡大できる。また、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７は、スクリーン印刷によって形成されるため、端面２ａ，２ｂや主面２ｃの全面に亘って均一に薄く形成することが可能であり、従来の浸漬工法で形成された外部電極のように中央部分が厚く盛り上がらない。そのため、製品の長さ寸法を圧迫しないので、素体２の実効体積を更に拡大できる。
【００４３】
また、信頼性を確保する上で重要な内部電極７，８の引き出し部を有する素体２の端面２ａ，２ｂには、第一ペースト層１６がスクリーン印刷によって形成される。そのため、従来の浸漬工法で形成される場合ように、端面２ａ，２ｂの角部分９近傍の外部電極３，４の厚み（Ｆ寸法）が端面２ａ，２ｂ中央部分の厚みと比較して著しく薄くなることが避けられる。また、素体２の端面２ａ，２ｂの外部電極３，４の厚み（Ｔ寸法）が均一の場合には、浸漬工法と比較して厚いＦ寸法が得られるため、外部電極３，４の形成に引き続くメッキ工程Ｓ１１でのメッキ液の素体２内部への浸入が効果的に抑制でき、電子部品１の信頼性を著しく高めることが可能となる。
【００４４】
また、電子部品１には、基板に実装される実装電極が形成された主面２ｃ，２ｄに隣接する側面２ｅ，２ｆに外部電極が形成されない。そのため、電子部品１においては、ハンダフィレットが側面２ｅ，２ｆに形成されず、実装時のセルフアライメント性が大幅に向上すると共に、狭隣接実装時に隣接部品とのハンダブリッジの発生を大幅に抑制することができる。さらに、外部電極３，４がスクリーン印刷にて面内に均一な厚みで形成されるため、浸漬工法で形成された外部電極のように中央部分が凸形状をならず、更に側面２ｅ，２ｆに電極が形成されない実装時のチップ立ち不良が発生しない。
【００４５】
ここで、図９（ａ）に示すように、第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７を焼き付けて形成した第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａは、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図９（ｂ）に示すように、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ上には凹凸を覆うようにメッキ層１８が形成されるため、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａの微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層１８を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程Ｓ７に起因する水分が第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａの空隙や素体２内、及びメッキ層１８自体に残留することがある。この残留成分Ｓは、電解質であるため、Ｎｉ、Ｓｎメッキと同様に、素体２及び外部電極３，４内に残留することで電子部品１の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。
【００４６】
これに対して、本実施形態の電子部品１の製造方法では、メッキ層形成工程Ｓ７の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程Ｓ８を実施することにより、図１０（ａ）に示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品１の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Ｓが酸化分解及び燃焼分解によって素体２内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層１８も酸素雰囲気中の熱処理によりＣｕＯ層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程Ｓ９を実施することにより、図１０（ｂ）に示すように、メッキ層１８の表面に形成されたＣｕＯ層１９が連続した構造のＣｕ金属層になり、また、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａと酸化処理されたメッキ層１８とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極３，４が緻密化されるため、素体２内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。
【００４７】
更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付けることにより、外部電極３，４が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極３において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品１の製品寸法を小さくすることができる。なお、第三焼付工程Ｓ１０における焼付温度は、還元熱処理工程Ｓ９において外部電極３，４の表面に緻密で連続したＣｕ層が形成されているため、第一及び第二焼付電極１６ａ，１７ａ等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極３，４の更なる緻密化を図ることができる。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００４９】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を作製した。素体は、縦が９１０μｍ、横が４５６μｍ、高さが４６０μｍのＣ１００５形状品を用いた。素体の端面と主面との間の角部分は湾曲しており、その曲率半径は、Ｒ＝３０μｍである。また、外部電極を形成するため、導電性ペーストとして、電極ペーストＡを準備した。電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
【００５０】
（比較例１）
まず、平板（メタライザー）上にドクターブレード法にて電極ペーストＡを約２００μｍの厚さとなるように均一なペースト膜を形成し、キャリアプレートに保持した素体をペースト膜に浸漬させて電極ペーストＡを素体の端面側に塗布した。そして、電極ペーストＡを塗布した後に所定の温度で乾燥させて８００℃で焼き付けた。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、比較例１を得た。
【００５１】
（実施例１）
次に、素体の端面に電極ペーストＡをスクリーン印刷によって付与して第一ペースト層を形成した。第一のペースト層の形成には、＃２６０テトロン版のスクリーンメッシュを用い、スキージに１０ｋｇ〜２０ｋｇの印圧を印加して印刷を行った。続いて、第一ペースト層を形成してから乾燥させ、素体の主面の一方（片面）に電極ペーストＡをスクリーン印刷によって付与して第二ペースト層を形成した。第二ペースト層の形成には、＃３６０テトロン版のスクリーンメッシュを用いた。第二ペースト層の形成に用いるスクリーンメッシュは、素体の幅寸法及び長さ寸法よりも若干大きいものを用いた。そして、第二ペースト層を形成してから乾燥させ、８００℃で第一ペースト層及び第二ペースト層を焼き付けて第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例１を得た。
【００５２】
（実施例２）
また、実施例１の工程において、第一ペースト層の印刷と乾燥とを２回行い、実施例２を得た。
【００５３】
（実施例３）
また、実施例２の工程において、第一ペースト層の印刷及び乾燥を２回行った後に第一ペースト層を焼き付けて第一焼付電極を形成し、その後に第二ペースト層を印刷して焼き付けて第二焼付電極を形成した。そして、第一及び第二焼付電極を形成した後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例３を得た。
【００５４】
（実施例４）
また、実施例１と同様に第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した後に、ピロリン酸によるメッキ浴を用いてＣｕメッキ層を形成した。このとき、Ｃｕメッキ膜（層）を狙い値５μｍで析出させた。そして、窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度６００℃で焼き付けた後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例４を得た。
【００５５】
（実施例５）
また、実施例４の工程によってＣｕメッキ層を形成した後に、酸素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて酸化熱処理を行い、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例５を得た。
【００５６】
（実施例６）
また、実施例５の工程において窒素雰囲気中の熱処理炉において５００℃にて還元熱処理を行った後に、更に窒素雰囲気中の熱処理炉において焼き付け温度７００℃で焼き付けた後に、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例６を得た。
【００５７】
（実施例７）
また、実施例１と同様に第一ペースト層を形成した後に、素体の主面の両面に電極ペーストＡをスクリーン印刷によって付与して第二ペースト層を形成し、乾燥させた後に８００℃で第一ペースト層及び第二ペースト層を焼き付けて第一焼付電極及び第二焼付電極を形成した。その後、バレルメッキによって４μｍのＮｉメッキ膜と、４μｍのＳｎメッキ膜とを形成して外部電極を形成し、実施例７を得た。
【００５８】
そして、比較例１及び実施例１〜７の電子部品の各工程段階での寸法を計測した。計測結果を図１１に示す。また、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキの形成の前に、実体顕微鏡及び金属顕微鏡にて外部電極の表面の外観に異常がないかを確認した。
【００５９】
また、比較例１及び実施例１〜７を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ試験）を実施した。これらの試験によって得られた結果を図１２に示す。
【００６０】
図１１に示すように、本発明の実施例１〜７は、何れも比較例と比較して、大幅に製品寸法が削減されており、製品最大外形から計算される製品体積が比較例１に対して８２％〜８４％と大幅に削減されている。この削減体積を電子部品の実効機能（静電容量）を確保する素体の実効体積の増大に割り当てることが可能であり、内部構造の設計方法にも依存するが、静電容量換算で約１５〜２０％の容量増加を図ることが可能になる。
【００６１】
図１２に示すように、比較例１の電子部品は、全てにおいて、電子部品の端面のコーナー付近で外部電極が掠れた様な状態となり、異常が確認された。これは、ペースト層の焼き付け時に外部電極のＣｕと素体の内部電極のＮｉが反応した反応層が、外部電極の薄い部分で外観異常として検出されたためと考えられる。また超加速耐湿負荷試験では、比較例の３５％に絶縁抵抗不良が確認された。
【００６２】
これに対し実施例１の電子部品は端子外観異常率が２６％と低減し、超加速耐湿負荷試験結果もＮＧ率が５％に改善された。更に、端面に２回スクリーン印刷を施した実施例２の電子部品は、端子外観の結果、比較例１及び実施例１で発生した素体端面のコーナー付近での電極の掠れは発生しなかった。検出された１％の外観異常は、コーナー部に微小な電極剥離が発生したものであり、これは第一ペースト層を印刷して乾燥した後に、引き続いて第二ペースト層を印刷する際、素体を整列配置する際に治具等に接触したことにより、焼成前の機械的強度の弱い乾燥塗膜に機械的衝撃により欠陥が生じた物と考えられる。実施例２の電子部品は、超加速耐湿負荷試験ＮＧ率は３３３ｐｐｍと比較例と比べて大幅に改善されている。
【００６３】
また、第一ペースト層を印刷して形成した後に焼成を行い、さらに、第二ペースト層を印刷して焼成を行った実施例３に関しては、端子外観、超加速耐湿負荷試験ともＮＧ品の検出が無く、本発明により信頼性が著しく改善されていることが確認された。
【００６４】
また、実施例４のＣｕメッキを施した電子部品は、端子外観の結果、実施例１で観察された素体の端面のコーナー付近での電極が掠れた様な異常の発生は無くなり、端子表面に結晶状の微小な析出物の残渣が３％発生した。この電子部品の超加速耐湿負荷試験は、ＮＧ率が２６６６ｐｐｍとなり、実施例１の５％より大幅に改善していることが確認できた。端子表面の析出物は、Ｃｕメッキ時のメッキ残渣が焼結熱処理時に素体内部から析出され窒素雰囲気中の熱処理では分解出来ずに残渣として残留した物と考えられる。
【００６５】
酸化還元熱処理をＣｕメッキ後に行った実施例５、及びその後に更に熱処理を行った実施例６は、何れも端子外観では外観異常は無く、上記のメッキ残渣が酸化還元熱処理により完全に分解揮発された物と考えられる。また超加速耐湿負荷試験結果も、６６６ｐｐｍ、０ｐｐｍと著しく改善されることが分かった。
【００６６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、主面２ｃ，２ｄに外部電極３，４を形成しているが、側面２ｅ，２ｆに外部電極３，４が形成されてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、第一ペースト層１６を形成した後に第二ペースト層１７を形成しているが、第二ペースト層１７を形成した後に第一ペースト層１６を形成してもよい。また、第一ペースト層１６を形成して乾燥させた後に第二ペーストを形成して乾燥させ、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とを一括して焼き付けてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、外部電極３，４が端面２ａ，２ｂと一対の主面２ｃ，２ｄとの３面に跨って形成されているが、例えば端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｃの２面に跨って形成されてもよい。具体的には、図１３に示すように、電子部品１Ａにおいて、外部電極３Ａ，４Ａは、断面Ｌ字状を呈しており、端面２ａ，２ｂと一方の主面２ｃ（片面）の２面に跨って形成されている。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、９…角部分、９ａ…湾曲面、１６…第一ペースト層、１６ａ…第一焼付電極、１７…第二ペースト層、１７ａ…第二焼付電極、１８…メッキ層、５２…第一導電性ペースト、５６…第二導電性ペースト、Ｓ３…第一ペースト層形成工程、Ｓ４…第一焼付工程、Ｓ５…第二ペースト層形成工程、Ｓ６…第二焼付工程、Ｓ７…メッキ層形成工程（金属メッキ層形成工程）、Ｓ８…酸化熱処理工程（第一熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ９…還元熱処理工程（第二熱処理工程、熱処理工程）、Ｓ１０…第三焼付工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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