(57)【要約】【課題】プリント基板とケースとを係合させる係合爪の配置箇所の制約をなくし、装置全体の小型化が可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。【解決手段】電子回路が実装されたプリント基板と、天板と側板とを有し前記プリント基板を保持するケースとを有し、前記天板から前記プリント基板に向かって延出した係合爪と、前記プリント基板に形成されており、前記係合爪の先端部が前記プリント基板を貫通するように前記係合爪が挿入される貫通孔と、を有し、前記係合爪と前記貫通孔とが半田により固定されている。【選択図】図１
2012033535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が実装されたプリント基板と、天板と側板とを有し前記プリント基板を保持するケースとを有する高周波装置であって、
前記天板の一部を用いて形成された係合爪と、
前記プリント基板に形成されており、前記係合爪の先端部が前記プリント基板を貫通するように前記先端部が挿入される貫通孔と、
を有し、前記係合爪と前記貫通孔とが半田により固定された高周波装置。
【請求項２】
前記係合爪は、
前記側板の一部を含んで形成される請求項１記載の高周波装置。
【請求項３】
前記係合爪は、
前記側板から前記ケース内部へ向かうように折り込まれる第一の折込部と、
前記プリント基板に形成された前記貫通孔に前記先端部が挿入されるように前記プリント基板に向かって折り込まれる第二の折込部と、を有する請求項２記載の高周波装置。
【請求項４】
前記係合爪は、天板から前記プリント基板に向かって折り込まれて形成される請求項１記載の高周波装置。
【請求項５】
電子回路が実装されたプリント基板と、天板と側板とを有し前記プリント基板を保持するケースとを有するプリント基板保持構造であって、
前記天板の一部を用いて形成された係合爪と、
前記プリント基板に形成されており、前記係合爪の先端部が前記プリント基板を貫通するように前記係合爪が挿入される貫通孔と、
を有し、前記係合爪と前記貫通孔とが半田により固定されたプリント基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が実装されたプリント基板と、天板と側板とを有し前記プリント基板を保持するケースとを有する高周波装置及びプリント基板保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば高周波装置等では、電子回路が実装されたプリント基板を枠状のケースで保持する構造を有する。例えば特許文献１には、回路基板に枠状のシールドケースが取り付けられた構造の高周波モジュールが記載されている。
【０００３】
図６は、従来の高周波装置のプリント基板の保持構造について説明する図である。
【０００４】
従来の高周波装置では、図６に示すようなプリント基板保持構造１０を有する。プリント基板保持構造１０は、枠状のケース１１とプリント基板１２とから構成されており、ケース１１がプリント基板１２を保持している。ケース１１は金属製であり、シールドの役割を果たす。プリント基板保持構造１０では、ケース１１とプリント基板１２とを半田付けすることでプリント基板１２がケース１１に保持されている。
【０００５】
ケース１１には、プリント基板１２と半田付けを行うための部材として、係合爪１３が形成されている。プリント基板１２には、係合爪１３を貫通させるための貫通孔１４が形成されている。係合爪１３は、ケース１１の側板１１Ａにおいて、ケース１１の内側へ向かう凹部１５を形成し、この凹部１５からプリント基板１２に向かって延出するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４５４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の構成では、係合爪１３を設けるために側板１１Ａに凹部１５を設けるため、ケース１１の内側に一定のスペースが必要となる。プリント基板１２では、凹部１５を設けるためのスペースにはパターンを形成することができず、高周波装置の小型化の妨げとなる。
【０００８】
またプリント基板１２には、四隅のスペースがパターンを形成することができないデッドスペースとなっている。従来よりこのデッドスペースを有効に利用することが望まれているが、従来の構成ではデッドスペースを用いてケース１１とプリント基板１２とを接合することは不可能であり、高周波装置の小型化の妨げとなる。
【０００９】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、プリント基板とケースとを係合させる係合爪の配置箇所の制約をなくし、装置全体の小型化が可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の如き構成を採用した。
【００１１】
本発明は、電子回路が実装されたプリント基板（１４０）と、天板（１１２、１３０）と側板（１１１、１３１）とを有し前記プリント基板（１４０）を保持するケース（１１０、１１０Ａ）とを有する高周波装置（１００、１００Ａ）であって、
前記天板（１１２、１３０）の一部を用いて形成された係合爪（１１３、１３２）と、
前記プリント基板（１４０）に形成されており、前記係合爪（１１３、１３２）の先端部（１１３Ａ、１３２Ｃ）が前記プリント基板（１４０）を貫通するように前記先端部（１１３Ａ、１３２Ｃ）が挿入される貫通孔（１４１）と、
を有し、前記係合爪（１１３、１３２）と前記貫通孔（１４１）とが半田により固定された構成とした。
【００１２】
また本発明の高周波装置において、
前記係合爪（１３２）は、
前記側板（１１１、１３１）の一部を含んで形成されても良い。
【００１３】
また本発明の高周波装置において、前記係合爪（１３２）は、
前記側板（１３１）から前記ケース（１１０Ａ）内部へ向かうように折り込まれる第一の折込部（１３２Ａ）と、
前記プリント基板（１４０）に形成された前記貫通孔（１４１）に前記先端部（１３２Ｃ）が挿入されるように前記プリント基板（１４０）に向かって折り込まれる第二の折込部（１３２Ｂ）と、を有しても良い。
【００１４】
また本発明の高周波装置において、前記係合爪（１１３）は、天板（１１１）から前記プリント基板に向かって折り込まれて形成されても良い。
【００１５】
本発明は、電子回路が実装されたプリント基板（１４０）と、天板（１１２、１３０）と側板（１１１、１３１）とを有し前記プリント基板（１４０）を保持するケース（１１０、１１０Ａ）とを有するプリント基板保持構造であって、
前記天板（１１２、１３０）の一部を用いて形成された係合爪（１１３、１３２）と、
前記プリント基板（１４０）に形成されており、前記係合爪（１１３、１３２）の先端部（１１３Ａ、１３２Ｃ）が前記プリント基板（１４０）を貫通するように前記係合爪（１１３、１３２）が挿入される貫通孔（１４１）と、
を有し、前記係合爪（１１３、１３２）と前記貫通孔（１４１）とが半田により固定された構成とした。
【００１６】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、プリント基板とケースとを係合させる係合爪の配置箇所の制約をなくし、装置全体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第一の実施形態の高周波装置を説明する第一の図である。
【図２】第一の実施形態の高周波装置を説明する第二の図である。
【図３】第二の実施形態の高周波装置を説明する第一の図である。
【図４】第二の実施形態の高周波装置を説明する第二の図である。
【図５】第二の実施形態のカバーとプリント基板との係合について説明する図である。
【図６】従来の高周波装置のプリント基板の保持構造について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、プリント基板を保持するケースの天板にプリント基板とケースとを固定するための係合爪を形成することで、プリント基板上の任意の場所への係合爪の配置可能とし、係合爪の配置箇所の制約をなくす。
（第一の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態の高周波装置を説明する第一の図である。
【００２０】
本実施形態の高周波装置１００は、図示しないプリント基板と、このプリント基板を収納するケース１１０を有する。プリント基板は、ケース１１０の側板１１１により保持されており、天板１１２により覆われる。本実施形態のケース１１０は、金属製でありシールドの役割を果たしている。
【００２１】
本実施形態のケース１１０の天板１１２には、プリント基板とケース１１０とを固定させるための係合爪１１３が設けられている。係合爪１１３は、天板１１２からプリント基板へ向かって折り込まれている。したがって天板１１２には、係合爪１１３が折り込まれたために孔部１１４が形成される。
【００２２】
図２は、第一の実施形態の高周波装置を説明する第二の図である。図２（Ａ）は高周波装置１００の上面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）はケース１１０を展開した際の係合爪１１３の形状を説明する図である。
【００２３】
本実施形態では、係合爪１１３は、プリント基板とケース１１０とを固定するための先端部１１３Ａを有する。天板１１２において係合爪１１３がプリント基板方向へ折り込まれると、先端部１１３Ａはプリント基板に形成された貫通孔に挿入され、プリント基板を貫通する。これによりプリント基板と天板１１２とが係合される。本実施形態では、この状態で係合爪１１３とプリント基板とが半田付けされて固定される。
【００２４】
尚本実施形態では、係合爪１１３を折り込む際に天板１１２に形成された孔部１１４をケース１１０と同様の金属製の板等により覆うことで、ケース１１０のシールド効果をより向上させることができる。
【００２５】
このように本実施形態では、従来の構成のように側板１１１に内側へ向かう凹部を形成することなく、プリント基板とケース１１０とを固定することができる。また本実施形態では、係合爪１１３を折り込んだ際に、先端部１１３Ａがプリント基板の四隅に位置するように天板１１２に係合爪１１３を形成することができる。この構成により、従来では使用することができなかったプリント基板のデッドスペースを有効活用することができる。したがって本実施形態によれば、プリント基板における係合爪の配置箇所に関する制約をなくすことができ、高周波装置１００の小型化に貢献することができる。
【００２６】
（第二の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。図３は、第二の実施形態の高周波装置を説明する第一の図である。本実施形態の高周波装置１００Ａは、第一の実施形態の高周波装置１００と同様に、プリント基板がケース１１０Ａに収納される。本実施形態の高周波装置１００Ａの有するケース１１０Ａは、側板１３１から天板１３０にかけて係合爪１３２が形成されている。係合爪１３２は、側板１３１から内側に向かって折り込まれており、ケース１１０Ａには側板１３１から天板１３０にかけて孔部１３３が形成される。
【００２７】
図４は、第二の実施形態の高周波装置を説明する第二の図である。図４（Ａ）はケース１１０Ａを展開した際の係合爪１３２の形状を説明する図であり、図４（Ｂ）は本実施形態の高周波装置１００Ａの上面図であり、図４（Ｃ）は図３のＡ−Ａ方向から高周波装置を見た場合の側面図である。
【００２８】
本実施形態の係合爪１２３は、図４（Ａ）に示すように、折込部１３２Ａ、１３２Ｂ、先端部１３２Ｃを有する。折込部１３２Ａは、側板１３１から内側に向けて天板１３０と平行になるように折り込まれることが好ましい。折込部１３２Ｂは、折込部１３２Ａと約垂直となるように折り込まれることが好ましい。このように構成することで、先端部１３２Ｃがプリント基板に形成された貫通孔に挿入されてプリント基板を貫通し、ケース１１０Ａとプリント基板とが係合される。本実施形態では、この状態で係合爪１３２とプリント基板とが半田付けされて固定される。
【００２９】
尚折込部１３２Ａは天板１３０と平行でなくても良く、折込部１３２Ｂは折込部１３２Ａと垂直でなくても良い。係合爪１３２の折込部１３２Ａはケース１１０Ａの内側へ向かい、折込部１３２Ｂはプリント基板へ向かい、先端部１３２Ｃがプリント基板に形成された貫通孔に挿入されるように折り込まれていれば良い。尚貫通孔は、ケース１１０Ａの設計に合わせて予めプリント基板に形成されている。
【００３０】
係合爪１３２をこのように形成し、ケース１１０Ａの内側へ折り込むと、図４（Ｂ）に示すように側板１３１には孔部１３３が形成される。孔部１３３は、図４（Ｃ）に示すように天板１３０にわたって形成される。本実施形態では、係合爪１３２が側板１３１から形成されているため、天板１３０に形成される孔部１３３は、第一の実施形態の天板１１２に形成される孔部１１４と比べて小さくすることができる。このため本実施形態のケース１１０Ａは、第一の実施形態のケース１１０と比べて良好なシールド効果を得ることができる。
【００３１】
また本実施形態において、係合爪１３２の折込部１３２Ａとケース１１０Ａとの境界線Ｓが、側板１３１において天板１３０から高さＨ１の位置（図３参照）に形成される場合に、高さＨ１はケース１１０Ａの高さＨ２としたときＨ２／２以下であることが好ましい。このように構成すれば、折込部１３２Ａをケース１１０Ａの内側に折り込む際に、折込部１３２Ａがケース１１０Ａに保持されたプリント基板と接触することを回避できる。
【００３２】
また本実施形態では、側板１３１において係合爪１３２を設ける位置を調整することで、プリント基板の任意の場所に形成された貫通孔に先端部１３２Ｃを挿入することができる。例えば本実施形態では、側板１３１における境界線Ｓの天板１３０からの高さＨ１を調整したり、側板１３１のＸ−Ｘ方向（図３参照）において係合爪１３２を設ける位置を調整することで、係合爪１３２がプリント基板と係合する位置を調整できる。
【００３３】
よって本実施形態では、例えばプリント基板上のパターンが形成されていない箇所に貫通孔を形成し、この貫通孔に先端部１３２Ｃが挿入されるように係合爪１３２を形成することもできる。よって本実施形態では、係合爪１３２の先端部１３２Ｃの配置箇所の制約をなくすことができる。
【００３４】
図５は、第二の実施形態のカバーとプリント基板との係合について説明する図である。図５の例では、プリント基板１４０の四隅に貫通孔１４１が形成されており、ケース１１０Ａの係合爪１３２の先端部１３２Ｃが貫通孔１４１を貫通することでケース１１０Ａとプリント基板１４０とが係合される。
【００３５】
尚図５では、係合爪１３２と貫通孔１４１とはそれぞれ４つ設けられるものとしたが、これに係合爪１３２と貫通孔１４１の数は、４つでなくても良い。
【００３６】
また本実施形態では、ケース１１０Ａと係合爪１３２との境界線Ｓが側板に位置するものとして説明したが、この境界線Ｓが天板１３０に位置するように係合爪１３２を形成しても良い。この場合、係合爪１３２は第一の実施形態で説明した係合爪１１３と同様の形状となり、天板１３０からプリント基板に向かって折り込まれても良い。
【００３７】
このように本実施形態では、従来では構造上有効に利用することができなかったプリント基板の四隅を用いて、プリント基板１４０とケース１１０Ａとを固定することができる。したがって本実施形態では、プリント基板１４０上のスペースを有効に利用でき、プリント基板１４０の小型化に貢献でき、高周波装置の小型化にも貢献することができる。
【００３８】
また本実施形態では、天板からプリント基板へ向かう係合爪によりプリント基板が保持されるため、側板にプリント基板を保持するための構造を設ける必要がなく、高周波装置の薄型化にも対応することができる。
【００３９】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１００  高周波装置
１１０、１１０Ａ  ケース
１１１、１３１  側板
１１２、１３０  天板
１１３、１３２  係合爪
１１４、１３３  孔部
【図１】
2012033535.tif 000003
【図２】
2012033535.tif 000004
【図３】
2012033535.tif 000005
【図４】
2012033535.tif 000006
【図６】
2012033535.tif 000007
【図５】
2012033535.tif 000008