(57)【要約】      （修正有）【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、被貼着体のピックアップ不良による歩留まりを向上できるセパレータレス型ダイシングテープを提供する。【解決手段】ポリエチレン基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下である。【選択図】図１
2012015342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、前記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層と、からなり、
前記基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項２】
前記電離放射線硬化型化合物は、紫外線硬化型樹脂であり、
前記粘着剤層形成用材料は、重合開始剤を更に含有し、
前記粘着剤層形成用材料における前記紫外線硬化型樹脂の含有量が、前記粘着剤１００質量部に対して１〜８０質量部の範囲内である請求項１に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層を内側としてロール状に巻き取ってなるセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、半導体パッケージ等の電気・電子部品を小片に切断分離するダイシング工程において使用されるダイシングテープであって、粘着剤層を保護するセパレータを有しないセパレータレス型ダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウェーハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、ウェーハの保護や固定のために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。ダイシングテープとしては、粘着剤と、紫外線や電子線等の電離放射線により重合硬化する電離放射線硬化型化合物と、を含有する粘着剤層を有する電離放射線硬化型ダイシングテープが知られている。この電離放射線硬化型ダイシングテープは、通常、電離放射線に対して透過性を有する基材と、上記粘着剤層と、該粘着剤層を保護するためのセパレータとから構成されている（特許文献１，２，３参照）。
【０００３】
しかしながら、電離放射線硬化型ダイシングテープが有するセパレータは、使用時には剥離され、廃棄される資材であるため、セパレータの使用は、資源使用量や廃棄物発生量を増大させ、環境負荷やコスト高を招くこととなり、好ましいとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−１９６９５６号公報
【特許文献２】特開平７−８６２１２号公報
【特許文献３】特開平６−４９４２０号公報
【特許文献４】特開平１１−４３６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、オレフィン系樹脂フィルムは、切断分離する際に切削屑が発生し難いことからダイシングテープの基材材料として好ましい（特許文献４参照）。しかしながら、オレフィン系樹脂を基材とした場合、ピックアップ工程において半導体ウェーハと、ダイシングテープとを剥離させる際に、チップ飛び等の不具合が発生し、歩留まりが低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、半導体ウェーハ等の被貼着体のピックアップ不良の発生による工程歩留まりの低下を改善したセパレータレス型ダイシングテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、剥離剤を含有する背面層を、基材の粘着剤層が形成されている側とは反対の面上に形成することにより、セパレータを有さない形態であっても、原反からの巻き出し強度が適正に制御できること、また、基材として用いる未延伸のオレフィン系樹脂フィルムのフィッシュアイをある規定数以下とすることにより、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。
【０００９】
（１）ポリエチレン基材と、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、上記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層と、からなり、上記基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１０】
（２）上記電離放射線硬化型化合物は、紫外線硬化型樹脂であり、上記粘着剤層形成用材料は、重合開始剤を更に含有し、上記粘着剤層形成用材料における上記紫外線硬化型樹脂の含有量が、上記粘着剤１００質量部に対して１〜８０質量部の範囲内である（１）に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。
【００１１】
（３）（１）又は（２）に記載のセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層を内側としてロール状に巻き取ってなるセパレータレス型ダイシングテープ原反。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量や廃棄物発生量の削減が可能となり、また、ロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の軽減やコストの低減を実現することもできる。また、本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、半導体ウェーハ等の被貼着体のピックアップ不良が発生し難いので工程歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のセパレータレス型ダイシングテープの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のセパレータレス型ダイシングテープ原反の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１５】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ１０は、図１に示すように、ポリエチレンからなる基材１と、上記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、上記基材１の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、セパレータを有さない。そして、上記基材１は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とする。本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量の削減やゴミの削減を実現することができる。また、セパレータを省いたことで、ダイシングテープをロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の低減を実現することもできる。以下、基材、粘着剤層、背面層の順に説明する。
【００１６】
［基材］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、基材は、ポリエチレンからなる。ダイシングテープの基材には、電離放射線の透過を妨げない光学特性が求められるが、ポリエチレンからなる基材は電離放射線に対する透過性が高く、特に紫外線に対して優れた透過性を有する。また、焼却時に有害ガスを発生しないので環境汚染の懸念がなく、更に、テープの軽量化が可能となる。そして、切断分離する際に切削屑が発生し難いというダイシングテープの基材として好ましい特性を有する。なお、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、未延伸ポリエチレンからなる基材が好ましい。未延伸ポリエチレンからなる基材は、ダイシングテープとして必要な５０％以上の伸長性を有するからである。
【００１７】
また、基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下である。好ましくは、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が０個／ｍ２であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が４個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が１０個／ｍ２以下である。フィッシュアイは、押出機により製膜する際に、押出機内の流路の汚れ、溶解不十分な樹脂、気泡等の混入により発生するが、本発明においては、実施例にて詳述するように、低フィッシュアイグレード樹脂の使用、製膜時の異物除去装置の使用、十分なパージ等の手段によって上記範囲内の低フィッシュアイが可能となる。
【００１８】
なお、ダイシングテープは、半導体ウェーハ等の被貼着体に貼着した後、粘着剤層の粘着力をＵＶ照射によって低下させ、被貼着体のピックアップ（ダイシングテープとの剥離）を可能とするものである。このとき、上記のフィッシュアイによって基材表面に凹凸が生じると、粘着剤層にも凹凸が生じる、その結果、被貼着体のピックアップの際に粘着剤層の凹凸の影響でピックアップをうまく行うことができず、チップ飛び等の不具合が発生し、歩留まりが低下する。本発明は、このピックアップ時の歩留まり低下の原因が、基材の凹凸由来、より具体的には基材のフィッシュアイ由来であることを発見し、基材の最適化によってピックアップ不良が起きないダイシングテープを得ることに成功したものである。このように基材のフィッシュアイが基材凹凸としてピックアップ性に影響することは従来知られておらず、この点を見出したうえで、上記特定範囲内のフッシュアイ数を規定した点に本発明の特徴がある。
【００１９】
なお、これとは別途、基材にフィッシュアイが存在すると、電離放射線の透過が妨げられ、粘着剤層に対する照射が不十分となり、粘着力の適正な制御が妨げられるという問題もあり、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、フィッシュアイの大きさ及び個数を上記範囲内の基材を使用することで、粘着力の適正な制御が妨げられることなく、ポリエチレンの上記優れた特性を発揮させることができる。
【００２０】
基材の厚みは、特に限定されるものではないが、２０〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば、機械的強度として十分であり、反りや破断等を生じ難く、適度なエキスパンド性を示すので、作業性が良好となる。また、ダイシング工程では、シリコンウェーハの表面を良好に保護することができる。
【００２１】
なお、基材には、粘着剤や剥離剤との濡れ性を向上させるために、その片面又は両面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施したり、易接着層を形成したりしてもよい。
【００２２】
基材の形成方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の製膜方法を用いることができるが、インフレーション法やＴダイ法等の溶融押出法が好適に用いられる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の低密度のポリエチレンフィルムを用いてもよい。
【００２３】
［粘着剤層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、粘着剤層は、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる。
【００２４】
（粘着剤）
粘着剤層形成用材料を構成する粘着剤は、所望の粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が挙げられるが、これらの中でも、耐熱性等の耐久性や透明性に優れ、低コストであるアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではなく、目的に応じて、適宜設定することができる。また、アクリル酸エステル共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、１０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、２０万〜１００万の範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、十分な初期粘着力を発揮することができ、また、十分な強度の粘着剤層とすることができる。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。
【００２７】
（電離放射線硬化型化合物）
電離放射線硬化型化合物は、電離放射線の照射により硬化する化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光二量化性化合物等が挙げられる。これらの中でも、光ラジカル重合性化合物が好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に所望のものに制御することができるからである。光ラジカル重合性化合物としては、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート等のモノマー、オリゴマー等が挙げられる。これらの中でも、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレートが好ましく、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、それらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物がより好ましい。これらは、電離放射線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤の凝集力を高めて被接着面に転着させないようにする機能を有するからである。
【００２８】
電離放射線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。硬化速度、照射装置の入手容易さ、価格等の観点において、紫外線照射による硬化が好ましい。
【００２９】
粘着剤層形成用材料に含まれる電離放射線硬化型化合物の量は、粘着剤１００質量部に対して、１〜８０質量部であることが好ましく、１〜６０質量部であることがより好ましい。電離放射線硬化型化合物の量を調整することにより、電離放射線照射後の粘着力を制御することができる。電離放射線硬化型化合物の量が上記範囲の下限よりも少ないと、電離放射線照射後の架橋密度が十分ではなく、適正な剥離性を実現することができない場合がある。また、電離放射線硬化型化合物の量が上記範囲の上限よりも多いと、被着体貼着時の粘着力が低下するだけでなく、電離放射線照射前のタックが著しく上昇したり、凝集力が低下したりするので、製造の際に、粘着剤がはみ出してガイドロールを汚染したり、被着体に糊残りが生じたりする場合がある。
【００３０】
（架橋剤）
架橋剤は、上記粘着剤と架橋できるものであれば、特に限定されるものではないが、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、このようなウレタンプレポリマーの３量体等を用いることができる。ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
【００３１】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物を用いることができる。多官能エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３２】
粘着剤層形成用材料に含まれる架橋剤の量は、架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層と基材との密着性が不十分なものとなったり、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、粘着力が低下し、被着体に十分に接着しなかったり、また、粘着剤層中に未反応モノマーとして残留し、凝集力が低下したりする場合がある。
【００３３】
また、エポキシ系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。上記範囲であれば、電離放射線照射前における所望の粘着力や凝集力を制御することができる。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、電離放射線照射前における粘着力が低下するため、ダイシングの際に、チップ飛びが生じる場合がある。
【００３４】
（その他の成分）
電離放射線が光線の場合には、粘着剤層形成用材料に光重合開始剤が含まれることが好ましい。光重合開始剤によれば、電離放射線硬化型化合物の感応性を増進させるので、電離放射線による重合硬化時間や電離放射線照射量を低減することができる。電離放射線硬化型化合物が光ラジカル重合性化合物である場合には、光重合開始剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホスフイン等の光増感剤と混合して使用してもよい。なお、粘着剤層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量は、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜３質量部であることが特に好ましい。光重合開始剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、重合開始反応が十分ではなく、電離放射線照射後の粘着力が過剰に高くなり、適正な剥離性を実現することができない場合がある。光重合開始剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、電離放射線照射面の近傍にしか電離放射線が届かず、硬化が不十分となる場合がある。また、凝集力が低下し、被着体への糊残りの原因となる場合もある
【００３５】
粘着剤層形成用材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤、粘着付与剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００３６】
粘着剤層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の粘着剤、電離放射線硬化型化合物、架橋剤等の粘着剤層用形成材料を適当な溶剤で希釈し、粘着剤層形成用塗工液を調製した後、該粘着剤層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、粘着剤層形成材料を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。また、粘着剤層形成用塗工液の塗布量は、電離放射線硬化型化合物の種類により異なるが、５〜３０ｇ／ｍ２であることが好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、十分な粘着力が得られない場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。なお、乾燥後の粘着剤層の膜厚は、２〜１００μｍとなるように調整することが好ましい。
【００３７】
本発明のセパレータレス型ダイシングテープの粘着剤層のシリコンウェーハに対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）は、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。電離放射線の照射による硬化前の粘着力が、上記範囲であれば、シリコンウェーハ等を適切に保護したり、固定したりすることができる。また、電離放射線の照射による硬化後の粘着力が、上記範囲であれば、糊残りや凝集破壊の発生を抑制することができる。上記粘着力は、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断して作成したセパレータレス型ダイシングテープの試験片をシリコンウェーハのミラー面に貼付し、常温常湿下にて２０分放置した後、上記シリコンウェーハのミラー面から試験片の長さ方向に剥がす（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°）ことにより測定することができる。測定装置には、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を使用することができる。
【００３８】
［背面層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、背面層は、上記基材の粘着剤層が形成される面とは反対側の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する。
【００３９】
（剥離剤）
背面層は、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する。長鎖アルキルポリマー系剥離剤は、廃棄時に有害ガスが発生せず、環境に与える負荷が少なく、また、電気・電子部品等への汚染等も発生し難い。本発明において、長鎖アルキルとは炭素数１２〜４０個のものをいい、炭素数１２〜３０個のものが好ましい。なお、本発明では、主鎖ポリマーに導入された炭素数１２〜３０個の長鎖アルキルがペンダント状に側鎖として存在しているアルキルペンダントポリマーを含有することが好ましい。
【００４０】
本発明に用いられる長鎖アルキルポリマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、１万〜５０万であることが好ましく、１０万〜３０万であることがより好ましい。上記範囲内であれば、適正な剥離性能を維持することができる。質量平均分子量が５０万を超えると、溶剤への溶解性が低下する場合がある。また、質量平均分子量が１万に満たないと、溶剤に溶出し易くなるため、粘着剤層に移行して、被着体の汚染につながる可能性がある。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。
【００４１】
剥離剤の性状は、背面層の形成を妨げるものでなければ、粉末状又は液状のいずれを使用してもよいが、剥離剤の性状が粉末状であると、背面層形成工程において剥離剤が析出し、塗布ムラが生じ易くなる。塗布ムラが生じると、原反からの巻き出しの際に、剥離層に含まれる剥離剤の一部が粘着剤層に移行し、該粘着剤層を介して被着体に付着するが、液状であれば塗布ムラが生じず、被着体の汚染が生じ難いので好ましい。
【００４２】
背面層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記剥離剤を適当な溶剤で希釈し、背面層形成用塗工液を調製した後、該背面層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。なお、背面層は、基材のコロナ未処理面に形成されることが好ましい。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、上記剥離剤を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。背面層形成用塗工液における剥離剤と溶剤との配合割合は、特に限定されるものではないが、剥離剤の固形分濃度が３〜２０％となるように調整することが好ましい。剥離剤の固形分濃度が上記範囲内であると、剥離性能が良好に発揮される。
【００４３】
背面層形成用塗工液の塗布量は、特に限定されるものではないが、０．２〜２．０ｇ／ｍ２であることが好ましい。なお、乾燥後の膜厚が０．２〜０．７μｍとなるように調整することがより好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、塗布量として十分ではなく、塗布ムラや剥離性能の低下が生じる場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。
【００４４】
背面層には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００４５】
［セパレータレス型ダイシングテープの製造方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、基材の一方の面に粘着剤層を形成し、基材の他方の面に背面層を形成することにより製造することができる。基材の製造方法、粘着剤層の形成方法、及び背面層の形成方法は、上記したとおりである。なお、基材面に、粘着剤層及び背面層を形成する順番は、特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。
【００４６】
［セパレータレス型ダイシングテープ原反］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ原反２０は、図２に示すように、上記方法により製造したセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層２を内側としてロール状に巻き取ってなるものである。このように巻き取ることにより、粘着剤層２を外気から保護することができる。セパレータレス型ダイシングテープを巻き取る方法は、セパレータがないということを除いて、従来公知の粘着テープと同様の方法を用いることができるが、セパレータがないという特徴を考慮すると、巻き取り時の空気の抱き込みを防止するために、柔軟性が高く、高荷重をかけることが可能なタッチロールを使用することが好ましい。また、基材の供給から、セパレータレス型ダイシングテープ原反の製造までは、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌで行うことが好ましい。ここで、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌとは、ロール状に巻き取った状態の基材原反から基材を巻き出し、該基材を切断することなく加工、処理し、セパレータレス型ダイシングテープを製造した後、該セパレータレス型ダイシングテープをロール状に巻き取り、原反とすることをいう。更に、粘着剤層形成用塗工液や背面層形成用塗工液の基材への塗布から、セパレータレス型ダイシングテープ巻き取りまで、クリーンな環境下で行われることが好ましい。なお、巻き取ったセパレータレス型ダイシングテープは、基材と粘着剤層との密着性を高めるために、エージングが施されることが好ましい。エージングの条件は、粘着剤層形成材料により異なるが、例えば、１５〜８０℃にて１５〜１６８時間行うとよい。
【００４７】
［セパレータレス型ダイシングテープの使用方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、半導体部品、光学部品、電子部品等の製造におけるダイシング工程において、ワークを固定するために使用するものであり、貼付対象としては、シリコンウェーハ、ガラス、セラミック等が挙げられる。原反から巻き出したセパレータレス型ダイシングテープは、シリコンウェーハ等に貼付されるが、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、剥離して廃棄するセパレータを有さないので、ゴミが発生しない。また、セパレータがないので、従来品よりも原反の巻き径が小さく、軽量となることから、運搬や作業の効率が高まり、製造過程における環境負荷の低減が可能となる。
【００４８】
シリコンウェーハ等に貼付された本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、ダイシング工程後に、背面層側から電離放射線を照射して、粘着剤層中に含まれる電離放射線硬化型化合物を硬化させることにより、シリコンウェーハ等に貼着している部分の粘着力を低下させ、ピックアップを可能とするものである。そのため、基材及び背面層は、電離放射線に対する透過性に優れることが好ましく、例えば、電離放射線が光線の場合には、基材及び背面層の４００ｎｍ以下の光線透過率は８０％以上であることが好ましい。なお、光線透過率は、市販の分光光度計、例えば、島津製作所社製のＭＰＣ２２００を用いて測定することができる。
【００４９】
電離放射線として紫外線を使用する場合には、例えば、１５０〜４５０ｎｍ波長域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ等を用いて、積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上になるように照射すればよい。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。
【００５１】
＜実施例１＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック  ＬＦ４４３，低フィッシュアイグレード，密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：１．５ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通した後、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成した。この単層フィルムの片面をコロナ処理し、基材を得た。
次いで、剥離剤（長鎖アルキルペンダントポリマー，商品名：ピーロイル  １０５０，性状：液状、質量平均分子量：１０万、一方社油脂工業社製）１００質量部を、トルエン１００質量部で希釈し、十分に分散させて、背面層形成用塗工液（剥離剤の固形分濃度：５％）を調製した。この背面層形成用塗工液を、上記基材のコロナ未処理面上に、乾燥後の膜厚が０．５μｍとなるようにグラビアコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、背面層を形成した。
次いで、上記基材のコロナ処理面上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように、表１に示す配合の粘着剤層形成用塗工液をダイコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、粘着剤層を形成し、セパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））を得た。このセパレータレス型ダイシングテープを３００ｍｍ幅にスリットした後、粘着剤層を内側としてロール状に１００ｍ巻き取り、４０℃にて７２時間エージングして、セパレータレス型ダイシングテープ原反を作製した。なお、上記セパレータレス型ダイシングテープ原反の作製は、１台の塗工装置を使用し、インラインにて一工程で行った。
【００５２】
【表１】
2012015342.tif 000003
【００５３】
＜実施例２＞
基材の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１５０μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００５４】
＜実施例３＞
表２に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００５５】
【表２】
2012015342.tif 000004
【００５６】
＜実施例４＞
基材の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例３と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１５０μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００５７】
＜比較例１＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック  ＬＦ４４１ＭＤ（非低フィッシュアイグレード），密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：２．０ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通した後、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成したこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００５８】
＜比較例２＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック  ＬＦ４４３，低フィッシュアイグレード，密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：１．５ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通さずに、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成した以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００５９】
＜比較例３＞
基材の製膜時に行う前パージを十分に行わなかったこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
【００６０】
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープについて、ピックアップ操作の確認評価及び基材におけるフィッシュアイの個数の測定を行った。結果を表３に示す。
【００６１】
［ピックアップ操作の確認評価］
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープを幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断し、試験片を作成した。この試験片を、シリコンウェーハのミラー面にラミネートし、常温常湿下にて２０分間放置した。そして、ダイシングテープを貼合したシリコンウェーハをダイシングしてチップに分割した後、ダイシングテープの基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量：２００ｍｊ／ｃｍ２）した。次いで、ダイシングテープを引き伸ばし、チップの間隔を拡張させた後、チップをピックアップした。そして、チップ飛び等のピックアップ不良が生じなかった場合を○、ピックアップ不良が生じた場合を×として評価した。結果を表３に示す。
【００６２】
［フィッシュアイの個数測定］
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープに使用した基材について、製膜時に、製膜装置（住友重機械モダン社製）に付属の異物検出装置を用い、基材１ｍ２あたりのフィッシュアイを、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイを大サイズ、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイを中サイズ、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイを小サイズとし、それぞれのサイズ別に個数を測定した。結果を表３に示す。
【００６３】
【表３】
2012015342.tif 000005
【００６４】
実施例１〜３及び比較例１〜３の結果より、フィッシュアイが増加することによって、ピックアップ不良が起きていることがわかった。本発明に規定する範囲であれば、ピックアップ不良が発生しないことが認められた。
【符号の説明】
【００６５】
１    基材
２    粘着剤層
３    背面層
１０  セパレータレス型ダイシングテープ
２０  セパレータレス型ダイシングテープ原反
【図１】
2012015342.tif 000006
【図２】
2012015342.tif 000007