(57)【要約】【課題】小型化・薄型化が要求される光ピックアップに好適な、ヒートシンクの位置決め機構を備えた光ピックアップを提供する。【解決手段】光ピックアップ１は、光源１１、１８と、光源１１、１８が取り付けられるベース部材１０と、光源１１、１８が発生する熱を放熱するヒートシンク５０と、を備える。ベース部材１０の側面には係合孔１０１、１０２が形成され、ヒートシンク５０は、ベース部材１０の表面１０ｄに載置される天板部５１と、天板部５１の一部を折り曲げ形成して得られる側面視略Ｌ字状の係合フック部５２と、を有し、係合フック部５２を係合孔１０１、１０２に係合させた状態でベース部材１０に取り付けられる。【選択図】図４
2012230741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源が取り付けられるベース部材と、
前記光源が発生する熱を放熱するヒートシンクと、
を備える光ピックアップであって、
前記ベース部材の側面には係合孔が形成され、
前記ヒートシンクは、前記ベース部材の表面に載置される天板部と、前記天板部の一部を折り曲げ形成して得られる側面視略Ｌ字状の係合フック部と、を有し、前記係合フック部を前記係合孔に係合させた状態で前記ベース部材に取り付けられる、光ピックアップ。
【請求項２】
前記係合フック部は、前記天板部から折り曲げられて前記天板部に対して略垂直となる第１の部分と、前記第１の部分から折り曲げられて前記天板部に対して略平行となる第２の部分と、を有し、
前記天板部と前記第２の部分との間の垂直方向の距離をＡとし、
前記ヒートシンクが前記ベース部材に取り付けられた場合に前記第２の部分の表面が前記ベース部材に接触する接触位置と、前記天板部が載置される前記ベース部材の表面との間の垂直方向の距離をＢとした場合に、Ａ＜Ｂを満足する、請求項１記載の光ピックアップ。
【請求項３】
前記係合孔は２つ設けられ、該２つの係合孔は間隔を於いて並列配置され、
前記係合フック部の先端には、前記２つの係合孔の間に形成される柱部を挟む２つの爪部が形成されている、請求項１又は２に記載の光ピックアップ。
【請求項４】
前記柱部は、前記ベース部材の表面側に向かって徐々に幅が広がる傾斜部を有する、請求項３に記載の光ピックアップ。
【請求項５】
前記ヒートシンクはビスを用いて前記ベース部材に固定される、請求項１から４のいずれかに記載の光ピックアップ。
【請求項６】
前記ベース部材には、位置決めを行うためのボスが設けられる、請求項１から５のいずれかに記載の光ピックアップ。
【請求項７】
前記天板部が載置される前記ベース部材の表面は、光ディスクに対向する側の面である、請求項１から６のいずれかに記載の光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップに関し、詳細には光ピックアップが備えるヒートシンクの位置決め機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクに情報を記録したり、光ディスクに記録される情報を再生したりするために使用される光ディスク装置（ディスクドライブ）には、光ディスクに光を照射するとともに、光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップが内蔵されている。この光ピックアップには、光ディスクに光を照射するための光源や、光源を駆動するためのドライバＩＣ等が含まれる。
【０００３】
従来、光ピックアップには、例えば、光源から発生する熱や、ドライバＩＣから発生する熱を逃がす目的で、ヒートシンクが備えられる。これらのヒートシンクの形状や取り付け構造は、例えば光ピックアップの形状やその取り付け目的によって様々となる（例えば特許文献１〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２５３０９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１３４４４０号公報
【特許文献３】特開２００７−１９３８５５号公報
【特許文献４】特開２００９−１５８０２２号公報
【特許文献５】特開２００３−１５７５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ピックアップには、例えば光源、光学部材、回路基板等が取り付けられるベース部材が備えられる。複数配置される光源で発生する熱を効率良く放熱する等の目的で、ベース部材の表面を覆うように、大きなヒートシンクをベース部材に取り付けることが考えられる。しかしながら、最近においては、市場において光ピックアップの小型化及び薄型化の要求が大きい。このため、ベース部材を覆うようにヒートシンクを配置する場合には、ヒートシンクの取り付け位置精度を高める必要がある。
【０００６】
このような場合に、例えばベース部材に互いの距離を大きく離したボスを２つ設けて、ヒートシンクの水平方向の取り付け位置精度（位置決め精度）を向上することが考えられる。また、例えば、ヒートシンクをベース部材に固定するビスと、位置決め用にベース部材に設けられるボスとの間隔を大きくし、ヒートシンクの水平方向の取り付け位置精度を向上することが考えられる。しかしながら、光ピックアップの小型化及び薄型化の要求から、ボスが設けられる位置は限定されることが多く、上述のような対策を採用できないことがある。
【０００７】
また、高さ方向の取り付け位置精度を向上する（浮きが発生しないようにする）ために、例えばたくさんのビスを用いてヒートシンクをベース部材に固定することが考えられる。しかしながら、光ピックアップの小型化及び薄型化の要求からたくさんのビスを用いてヒートシンク５０の固定を行うのは難しい。
【０００８】
以上の点に鑑みて、本発明の目的は、小型化・薄型化が要求される光ピックアップに好適な、ヒートシンクの位置決め機構を備えた光ピックアップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明の光ピックアップは、光源と、前記光源が取り付けられるベース部材と、前記光源が発生する熱を放熱するヒートシンクと、を備える光ピックアップであって、前記ベース部材の側面には係合孔が形成され、前記ヒートシンクは、前記ベース部材の表面に載置される天板部と、前記天板部の一部を折り曲げ形成して得られる側面視略Ｌ字状の係合フック部と、を有し、前記係合フック部を前記係合孔に係合させた状態で前記ベース部材に取り付けられる構成（第１の構成）とされる。
【００１０】
本構成によれば、係合孔と係合フック部によって、ヒートシンクの高さ方向の位置決め精度と、左右方向の位置決め精度を向上することが可能である。そして、このような係合孔及び係合フック部は、光ピックアップの薄型化が要求される場合でも使用し易く便利である。
【００１１】
上記第１の構成の光ピックアップにおいて、前記係合フック部は、前記天板部から折り曲げられて前記天板部に対して略垂直となる第１の部分と、前記第１の部分から折り曲げられて前記天板部に対して略平行となる第２の部分と、を有し、前記天板部と前記第２の部分との間の垂直方向の距離をＡとし、前記ヒートシンクが前記ベース部材に取り付けられた場合に前記第２の部分の表面が前記ベース部材に接触する接触位置と、前記天板部が載置される前記ベース部材の表面との間の垂直方向の距離をＢとした場合に、Ａ＜Ｂを満足する構成（第２の構成）とするのが好ましい。これにより、高さ方向の取付け位置精度が向上する。
【００１２】
上記第１又は第２の構成の光ピックアップにおいて、前記係合孔は２つ設けられ、該２つの係合孔は間隔を於いて並列配置され、前記係合フック部の先端には、前記２つの係合孔の間に形成される柱部を挟む２つの爪部が形成されている構成（第３の構成）とするのが好ましい。これにより、２つの係合孔の並び方向（左右方向）の取り付け位置精度が向上する。
【００１３】
上記第３の構成の光ピックアップにおいて、前記柱部は、前記ベース部材の表面側に向かって徐々に幅が広がる傾斜部を有する構成（第４の構成）とするのが好ましい。
【００１４】
上記第１から第４のいずれかの構成の光ピックアップにおいて、前記ヒートシンクはビスを用いて前記ベース部材に固定される構成（第５の構成）としてもよい。
【００１５】
上記第１から第５のいずれかの構成の光ピックアップにおいて、前記ベース部材には、位置決めを行うためのボスが設けられる構成（第６の構成）としてもよい。
【００１６】
上記第１から第６のいずれかの構成の光ピックアップにおいて、前記天板部が載置される前記ベース部材の表面は、光ディスクに対向する側の面である構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、小型化・薄型化が要求される光ピックアップに好適な、ヒートシンクの位置決め機構を備えた光ピックアップを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態の光ピックアップの外観構成を示す概略平面図
【図２】本実施形態の光ピックアップの光学構成を示す概略平面図
【図３】本実施形態の光ピックアップが備えるヒートシンクの一部構成を示す概略斜視図
【図４】本実施形態の光ピックアップが備えるピックアップベースに設けられる係合孔について説明するための斜視図
【図５】本実施形態の光ピックアップが備えるヒートシンクの係合フック部の詳細構成を説明するための模式図
【図６】本実施形態の光ピックアップにおいて、ヒートシンクがピックアップベースに取り付けられた場合の一部構成を示す概略側面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明が適用された光ピックアップの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態の光ピックアップは、ブルーレイディスク（ＢＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）といった３種類の規格の光ディスクに対して情報の読み取りや書き込みを行える構成となっている。
【００２０】
（光ピックアップの概略構成）
図１は、本実施形態の光ピックアップ１の外観構成を示す概略平面図である。なお、図１に示される光ピックアップ１で光ディスクの情報の読み取り等を行う場合、光ディスクは紙面手前側に配置されることになる。図１に示すように、光ピックアップ１はピックアップベース１０を備える。このピックアップベース１０は、本発明のベース部材の一例である。
【００２１】
光ディスク装置（光ディスクの再生や記録を行うための装置）に搭載されることになる光ピックアップ１は、ピックアップベース１０が光ディスク装置内に配置される２本のガイドシャフトＧＳに摺動可能に支持されることで、光ディスクの半径方向（ラジアル方向）に移動可能とされる。なお、ガイドシャフトＧＳによるピックアップベース１０の支持は、ピックアップベース１０の左右の端部に設けられる軸受け部１０ａ、１０ｂを使用して行われる。
【００２２】
ピックアップベース１０には、光ディスクに記録される情報を読み取ったり、光ディスクに情報を書き込んだりする上で必要となる各種の部材が搭載されている。この各種の部材には、光源となる半導体レーザ１１、１８（後述の図２参照）、対物レンズ１７、２１を含む各種の光学部材、光検出器２３、対物レンズ１７、２１を駆動させるアクチュエータ３０、及び、半導体レーザ１１、１８やアクチュエータ３０等を駆動させるために必要となる各種の回路が形成されるプリント基板４０が含まれる。
【００２３】
なお、半導体レーザ１１、１８や後述の光学部材の一部はピックアップベース１０の内部に内蔵される。アクチュエータ３０は、その全体がピックアップベース１０内にほぼ埋め込まれるようにして取り付けられており、アクチュエータ３０に搭載される対物レンズ１７、２１は外部に露出している。プリント基板４０は、ピックアップベース１０の裏面側（光ディスクに対向する面の反対側）に取り付けられる。
【００２４】
また、ピックアップベース１０には、半導体レーザ１１、１８で発生する熱を放熱するために、ヒートシンク５０が取り付けられている。このヒートシンク５０は、ピックアップベース１０の表面１０ｄ（光ディスクに対向する面）を覆うように、ピックアップベース１０に取り付けられる。なお、アクチュエータ３０はヒートシンク５０に覆われることなく露出している。
【００２５】
図２は、本実施形態の光ピックアップ１の光学構成を示す概略平面図である。光ピックアップ１には、第１の半導体レーザ１１から出射される光を光ディスクの情報記録面に導くとともに、情報記録面で反射される反射光（戻り光）を光検出器２３に導く、ＢＤ用の光路が形成されている。また、光ピックアップ１には、第２の半導体レーザ１８から出射される光を光ディスクの情報記録面に導くとともに、情報記録面で反射される反射光（戻り光）を光検出器２３に導く、ＤＶＤ及びＣＤ用の光路が形成されている。
【００２６】
なお、光ピックアップ１においては、複数の光学部材が、ＢＤ用の光路と、ＤＶＤ及びＣＤ用の光路とで共用される構成となっている。このような構成を採用しているため、光ピックアップ１は、ＢＤ、ＤＶＤ、及び、ＣＤに対応する光ピックアップを少ない部品点数で形成可能となっている。
【００２７】
まず、ＢＤ用の光路について説明する。第１の半導体レーザ１１は、ＢＤ用のレーザ光（例えば波長４０５ｎｍ帯のレーザ光）を出射可能となっている。この第１の半導体レーザ１１が配置される位置は、図１においては破線ＤＬ１で示す位置が対応する。
【００２８】
第１の半導体レーザ１１から出射されたレーザ光は、回折素子１２によって主光と２つの副光とに分けられる。回折素子１２を経たレーザ光は偏光ビームスプリッタ１３によって反射され、１／４波長板１４及びコリメートレンズ１５を透過する。コリメートレンズ１５を透過したレーザ光は、第１の立ち上げミラー１６によって反射されて、第１の立ち上げミラー１６の上方にある第１の対物レンズ１７へと至る。
【００２９】
第１の対物レンズ１７は、入射したレーザ光を光ディスクの情報記録面に集光する機能を有する。第１の対物レンズ１７によって情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光（戻り光）は、第１の対物レンズ１７を通過後、第１の立ち上げミラー１６で反射され、コリメートレンズ１５、１／４波長板１４、偏光ビームスプリッタ１３、ビームスプリッタ１９を順に透過する。そして、ビームスプリッタ１９を透過した戻り光は、センサーレンズ２２によって非点収差を与えられて光検出器２３の所定の受光領域に集光される。
【００３０】
光検出器２３は、受光した光信号を電気信号に変換する光電変換手段として機能する。光検出器２３から出力された電気信号は図示しない信号処理部に送られ、この信号処理部で、再生信号、フォーカスエラー（ＦＥ）信号、トラッキングエラー（ＴＥ）信号等が生成される。
【００３１】
次に、ＤＶＤ及びＣＤ用の光路について説明する。第２の半導体レーザ１８は、ＤＶＤ用のレーザ光（例えば波長６５０ｎｍ帯のレーザ光）とＣＤ用のレーザ光（例えば波長７８０ｎｍ帯のレーザ光）とを切り換えて出射可能になっている。このようなレーザ光源は、例えばモノリシックタイプ或いはハイブリッドタイプの２波長レーザによって構成できる。なお、この第２の半導体レーザ１８が配置される位置は、図１においては破線ＤＬ２で示す位置が対応する。
【００３２】
第２の半導体レーザ１８から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ１９によって反射され、その後、偏光ビームスプリッタ１３、１／４波長板１４、コリメートレンズ１５、及び、第１の立ち上げミラー１６を順に透過する。第１の立ち上げミラー１６を透過したレーザ光は、第２の立ち上げミラー２０によって反射されて、第２の立ち上げミラー２０の上方にある第２の対物レンズ２１へと至る。
【００３３】
なお、偏光ビームスプリッタ１３は、ＢＤ用のレーザ光に作用する光学部材であり、ＤＶＤ用のレーザ光及びＣＤ用のレーザ光は、偏光状態に関係なく透過する。また、第１の立ち上げミラー１６はダイクロイックミラーであり、ＢＤ用のレーザ光は反射されるが、ＤＶＤ用のレーザ光及びＣＤ用のレーザ光は透過可能となっている。
【００３４】
第２の対物レンズ２１は、入射したレーザ光を光ディスクの情報記録面に集光する機能を有する。第２の対物レンズ２１によって情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光（戻り光）は、第２の対物レンズ２１を通過後、第２の立ち上げミラー２０で反射され、第１の立ち上げミラー１６、コリメートレンズ１５、１／４波長板１４、偏光ビームスプリッタ１３、ビームスプリッタ１９を順に透過する。そして、ビームスプリッタ１９を透過した戻り光は、センサーレンズ２２によって非点収差を与えられて光検出器２３の所定の受光領域に集光される。
【００３５】
ＢＤ対応の場合と同様に、光検出器２３から出力された電気信号は図示しない信号処理部に送られ、この信号処理部で、再生信号、ＦＥ信号、ＴＥ信号等が生成される。
【００３６】
なお、コリメートレンズ１５は、図示しないレンズ駆動機構によって、その光軸方向（図２に矢印で示す方向）に移動可能となっている。そして、コリメートレンズ１５の位置は、光ディスクの種類やレイヤージャンプ等に応じて適宜移動される。このようにコリメートレンズ１５を移動可能とするのは、対物レンズ１７、２１に入射するレーザ光の収束・発散度合いを調節して、球面収差の影響を適切に抑制できるようにするためである。
【００３７】
また、第１の対物レンズ１７及び第２の対物レンズ２１は、ピックアップベース１０に取り付けられるアクチュエータ３０（図１参照）に搭載された状態で、ピックアップベース１０に搭載されることになる。アクチュエータ３０は、光ピックアップ１に備えられる２つの対物レンズ１７、２１をフォーカス方向（図１及び図２においては紙面に垂直な方向が該当）及びトラッキング方向（図１及び図２においては上下方向が該当）に移動可能とする装置である。
【００３８】
光ピックアップ１においては、情報の読み取りや書き込みを行う際に、対物レンズ１７、２１の焦点位置が常に光ディスクの情報記録面に合うようにフォーカシング制御を行う必要がある。また、光ピックアップ１においては、情報の読み取りや書き込みを行う際に、対物レンズ１７、２１によって光ディスクの情報記録面に集光される光スポットの位置が、光ディスクのトラックに常に追随するようにトラッキング制御を行う必要がある。アクチュエータ３０は、例えば、これらフォーカシング制御及びトラッキング制御を行う際に駆動される。
【００３９】
アクチュエータ３０は、対物レンズ１７、２１を保持するレンズホルダ３１（図１参照）を有し、レンズホルダ３１をワイヤ３２（図１参照）で揺動可能に支持する構成のものである。そして、コイル及び磁石を利用して発生させた力でレンズホルダ３１（すなわち対物レンズ１７、２１）を動かすものである。このようなタイプのアクチュエータは公知であるので、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００４０】
（ヒートシンクの位置決め機構）
次に、以上のように構成される光ピックアップ１の特徴的な構成について説明する。光ピックアップ１においては、ヒートシンク５０の位置決めを行うための位置決め機構に関して特徴を有する。
【００４１】
光ピックアップ１及びそれを搭載する光ディスク装置における薄型化の要求のために、ヒートシンク５０は高さ方向に浮きが発生しないように位置決めを行うことが要求される。特に、本実施形態のようにピックアップベース１０の表面１０ｄ（光ディスクに対向する面）にヒートシンク５０を載置する構成の場合、その上側にディスクトレイ等が存在するために、高さ方向の位置決めの重要度は高い。
【００４２】
また、光ピックアップ１及びそれを搭載する光ディスク装置における小型化の要求のために、例えばピックップベース１０に配置される他の部材との干渉による変形を避けるべく、ヒートシンク５０の水平方向の位置決めも重要となる。例えば、本実施形態の光ピックアップ１では、ヒートシンク５０は静電気対策としての機能も有しており、ピックアップベース１０に取り付けられる静電気対策用の板金部材６０（図１参照）と接触配置される。この場合、ヒートシンク５０の水平方向（図１の左右方向）の位置決めが不十分であると、板金部材６０の存在によってヒートシンク５０が変形してしまい、問題となる。
【００４３】
また、半導体レーザ１１、１８とヒートシンク５０との間に放熱用のグリスを配置し、固化したグリスがヒートシンク５０と一体となる構成の場合には、ヒートシンク５０の水平方向の位置決めが不十分であると、半導体レーザ１１、１８の位置ずれが発生する。この点からも、ヒートシンク５０の水平方向の位置決めは重要である。
【００４４】
以上のようなことから、本実施形態の光ピックアップ１では、ヒートシンク５０の取り付け精度を向上すべく、特徴的な位置決め機構が設けられている。
【００４５】
図３は、本実施形態の光ピックアップ１が備えるヒートシンク５０の一部構成を示す概略斜視図である。図３に示すように、例えばアルミニウムによって形成されるヒートシンク５０は、ピックアップベース１０の表面１０ｄに載置される天板部５１を備える。
【００４６】
天板部５１には、ビス７０（図１参照）を取り付けるビス留め部５１１が設けられる。このビス留め部５１１は、天板部５１の一部を切り欠いて折り曲げ形成して得られる。このビス留め部５１１には、ビス７０を挿入するビス孔が形成されている。ビス留め部５１１は、取り付けられたビス７０の上部がヒートシンク５０の天面から突出しないように構成されている。また、天板部５１には、ピックアップベース１０に設けられるボス１０ｃ（図１参照）が挿入されるボス孔５１２が形成されている。なお、ボス１０ｃ及びボス孔５１２は、ヒートシンク５０の位置決めを確実なものとするために設けられている。
【００４７】
また、ヒートシンク５０には、天板部５１の一部を折り曲げ形成して得られる側面視略Ｌ字状の係合フック部５２が形成されている。係合フック部５２は、天板部５１から折り曲げられて天板部５１に対して略垂直となる第１の部分５２１と、第１の部分５１２から折り曲げられて天板部５１に対して略平行となる第２の部分５２２と、を有する。第２の部分５２２の先端側（係合フック部５２の先端側）には、２つの爪部５２２ａ、５２２ｂが設けられて、２つの爪部５２２ａ、５２２ｂの間で物を挟めるようになっている。
【００４８】
図４は、本実施形態の光ピックアップ１が備えるピックアップベース１０に設けられる係合孔１０１、１０２について説明するための斜視図である。なお、図４においては、理解を容易とするために、ヒートシンク５０も併せて示されている。
【００４９】
第２の半導体レーザ１８が取り付けられる取付部１０３に隣接する、ピックアップベース１０の側面には、ヒートシンク５０に設けられる係合フック部５２に係合する２つの係合孔１０１、１０２が設けられている。係合孔１０１には、係合フック部５２の爪部５２２ａが挿入され、係合孔１０２には、係合フック部５２の爪部５２２ｂが挿入される。なお、２つの係合孔１０１、１０２は貫通孔とされているが、場合によっては貫通孔でなくてもよい。本実施形態では、第２の半導体レーザ１８の位置調整が行い易くなるように、２つの係合孔１０１、１０２は貫通孔となっている。
【００５０】
２つの係合孔１０１、１０２は平面視略矩形状となっており、所定の間隔をおいて並列配置されている。２つの係合孔１０１、１０２の間に形成される柱部１０４は、２つの係合孔１０１、１０２の角部がＲ形状となっている。このために、柱部１０４は、上部（ピックアップベース１０の表面１０ｄ側）に向けて幅Ｗが徐々に広がる傾斜部１０４ａを有する構成となっている。ヒートシンク５０の係合フック部５２の爪部５２２ａ、５２２ｂ間の間隔ｄは、柱部１０４の最短幅Ｗとほぼ同一であるが、詳細には柱部１０４の最短幅Ｗより若干広くなっている。
【００５１】
図５は、本実施形態の光ピックアップ１が備えるヒートシンク５０の係合フック部５２の詳細構成を説明するための模式図である。図５（ａ）は、ヒートシンク５０がピックアップベース１０に取り付けられる前の状態を示す。図５（ｂ）は、ヒートシンク５０の係合フック部５２が係合孔１０１、１０２に挿入され、ビス７０による固定が行われる前の状態を示す。また、図６は、本実施形態の光ピックアップ１において、ヒートシンク５０がピックアップベース１０に取り付けられた場合の一部構成を示す概略側面図である。
【００５２】
上述のように、ヒートシンク５０は、ピックアップベース１０に取り付けられる前において、天板部５１と係合フック部５２の第２の部分５２２とが略平行な関係となるように設けられている。ここで、図５（ａ）に示すように、天板部５１と第２の部分５２２との間の垂直方向の距離をＡとする。
【００５３】
詳細は後述するように、ヒートシンク５０は、ピックアップベース１０に取り付けられた場合に第２の部分５２２（爪部５２２ａ及び爪部５２２ｂ）の表面（上面）が、係合孔１０１、１０２の内面（ピックアップベース１０）に接触するようになっている。この場合の接触位置を図６に示すように符号ＣＰで示す。そして、図６に示すように、この接触位置ＣＰと、ヒートシンク５０が載置されるピックアップベース１０の表面１０ｄとの間の垂直方向の距離をＢとする。
【００５４】
本実施形態のヒートシンク５０は、Ａ＜Ｂを満足するように構成されている。このために、単にヒートシンク５０の係合フック部５２の係合爪５２２ａ、５２２ｂを係合孔１０１、１０２に挿入した段階では、ヒートシンク５０は図５（ｂ）に示すように、若干斜めとなる。このため、ビス７０によるヒートシンク５０の固定を行う際に、ヒートシンク５０に垂直方向下向き（図５（ｂ）のＸ方向）の力を加えることになる。
【００５５】
この力により、係合フック部５２は変形された状態でピックアップベース１０に取り付けられることになる。そして、この変形により、第２の部分５２２の上面が係合孔１０１、１０２の内面（ピックアップベース１０）に押しつけられる力（図５（ｂ）のＹ方向の力が相当）が加わった状態で、ヒートシンク５０はピックアップベース５０に固定されることになる。すなわち、ヒートシンク５０は浮き上がることなく、高さ方向の位置決めがなされた状態でピックアップベース１０に取り付けられることになる。
【００５６】
また、上述のように柱部１０４は上部側に向かって徐々に広がる傾斜部１０４ａを有する構成となっている。このために、Ｙ方向（図５（ｂ）参照）の力を受けた第２の部分５２２は、爪部５２２ａ、５２２ｂによって、柱部１０４を隙間なくしっかり挟むことができる。この結果、ヒートシンク５０は左右方向に動くことなく、左右方向の位置決めがなされた状態でピックアップベース１０に取り付けられることになる。
【００５７】
なお、上述の距離Ａが距離Ｂに対してあまりにも小さいとヒートシンク５０が変形或いは破壊されて、上述の位置決め機構としての働きが得られなくなる。この点を考慮して、距離Ａは適切に設定する必要がある。
【００５８】
ここで、ヒートシンク５０をピックアップベース１０に取り付ける手順について示しておく。まず、係合フック部５２の係合爪５２２ａ、５２２ｂが、それぞれ係合孔１０１、１０２に挿入される。そして、ヒートシンク５０の天板部５１１がピックアップベース１０の表面１０ｄに押さえつけられる。この際、ピックアップベース１０に形成されるボス１０ｃにヒートシンク５０のボス孔５１２が嵌り込むように位置調整がなされる。この位置調整がなされたら、ビス留め部５１１にビス７０が取り付けられ、ヒートシンク５０のピックアップベース１０への固定が完了する。
【００５９】
本実施形態の光ピックアップ１では、ビス７０で固定される一端部の反対側にある他端部において、係合フック部５２がピックアップベース１０の係合孔１０１、１０２と係合し、ヒートシンク５０の高さ方向及び左右方向の位置決めが行われる。また、位置決め機構として作用する係合フック部５２と係合孔１０１、１０２とが設けられる位置から離れた場所において、ボスによる位置決めも行われるようになっている。このために、ヒートシンク５０は、高さ方向及び水平方向のいずれにおいても精度良く位置決めを行える。
【００６０】
なお、本実施形態の光ピックアップ１では、ピックアップベース１０の表面１０ｄのうち、図１に矢印で示す範囲Ｒには、薄型化の要求からボスを形成することができない。すなわち、本実施形態の光ピックアップ１では、例えば、距離を大きく離した２つのボス（或いはボスとビス）を使って位置決め精度を向上することができない。このような制約下においても、ヒートシンク５０の位置決め精度を向上できるので、本実施形態の位置決め機構は便利である。
【００６１】
（その他）
以上に示した実施形態は本発明の一例であり、本発明の光ピックアップの構成は以上に示した構成に限定されるものではない。
【００６２】
例えば、以上に示した実施形態では、ヒートシンク５０のピックアップベース１０への固定がビス７０を用いて行われる構成とした。しかし、この構成に限定されず、ビスを用いることなく、ヒートシンク５０がピックアップベース１０に固定されるようにしてもよい。例えば、ヒートシンク５０の一部の端部を折り曲げることを利用して、ヒートシンク５０がピックアップベース１０に固定されるようにしてもよい。
【００６３】
また、以上に示した実施形態では、ヒートシンク５０の水平方向の位置決めを確実なものとするためにボス１０ｃによる位置決めも行うようにした。しかし、このボス１０ｃによる位置決めは場合によっては省略してもよい。また、本実施形態においては、左右方向の位置決めが必要であるために、係合フック部５２の先端に２つの爪部５２２ａ、５２２ｂを設け、それぞれ別々の係合孔１０１、１０２に係合させる構成とした。しかし、高さ方向の位置決め精度のみが必要な場合には、係合フック部５２の先端に爪部５２２ａ、５２２ｂが設けられる必要はなく、この場合には係合フック部５２に係合する係合孔が１つとされてよい。
【００６４】
また、以上に示した実施形態においては、ヒートシンク５０がピックアップベース１０の表面側（光ディスクに対向する面側）に設けられる構成とした。しかし、ヒートシンク５０がピックアップベース１０の裏面側に設けられる場合にも本発明は適用可能である。
【００６５】
また、以上に示した実施形態では、光ピックアップ１が３種類の規格の光ディスクに対応する構成とした。しかし、これはあくまでも例示であり、光ピックアップが対応可能な光ディスクの種類や、使用する光学構成が本実施形態の構成から変更されても、本発明が広く適用できるのは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、小型化や薄型化が要求される光ピックアップに好適である。
【符号の説明】
【００６７】
１  光ピックアップ
１０  ピックアップベース（ベース部材）
１０ｄ  ピックアップベースの表面
１１  第１の半導体レーザ（光源）
１８  第２の半導体レーザ（光源）
５０  ヒートシンク
５１  天板部
５２  係合フック部
１０１、１０２  係合孔  
１０４  柱部
１０４ａ  傾斜部
５２１  第１の部分
５２２  第２の部分
５２２ａ、５２２ｂ  爪部
ＣＰ  接触位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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