(57)【要約】【課題】透明支持体の両面に高精細の導電パターンを形成することができると共に、導電パターンの導電性の向上を図ることができ、しかも、タッチパネルに用いた際に、モアレの発生を抑制することができるようにする。【解決手段】透明支持体１０２上の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像処理することにより、透明支持体１０２の一主面に導電性の第１銀画像１０４ａが形成され、透明支持体１０２の他主面に導電性の第２銀画像１０４ｂが形成された透明導電性フイルム１００であって、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂがともに透視を必要とする部分で網目構造をとり、各網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の金属細線で構成され、網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下である。【選択図】図１
2012004042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明支持体上の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像処理することにより、前記透明支持体の一主面に導電性の第１銀画像が形成され、前記透明支持体の他主面に導電性の第２銀画像が形成された透明導電性フイルムであって、
前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、透視を必要とする部分で網目構造をとり、
各前記網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の細線で構成され、前記網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項２】
請求項１記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記導電膜のシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項３】
請求項１又は２記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、前記網目構造と、前記網目構造に電気的に接続した１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる銀線とで構成され、
前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下であることを特徴する透明導電性フイルム。
【請求項４】
請求項３記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり１００オーム以下であることを特徴する透明導電性フイルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が１／１以上であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が２／１以上であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記ハロゲン化銀乳剤層は、実質的に分光増感が施されず、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項８】
請求項７記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記塗布銀量が１５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項９】
請求項７又は８記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１３以下であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記網目構造が、複数の多角形からなる格子状のパターンからなり、
前記格子状のパターンの配列ピッチが３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、前記透明支持体の一主面のうち、前記第１銀画像が形成されていない外周部分を除く実効面の開口率と、前記透明支持体の他主面のうち、前記第２銀画像が形成されていない外周部分を除く実効面の開口率とのバラツキが１％以下であることを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムにおいて、
前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、それぞれタッチパネル用電極を構成する部分を有することを特徴とする透明導電性フイルム。
【請求項１３】
透明支持体上の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成する工程と、
前記ハロゲン化銀乳剤層を露光する工程と、
露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層を現像処理する工程とを有し、
前記透明支持体の一主面に導電性の第１銀画像が形成され、前記透明支持体の他主面に導電性の第２銀画像が形成された透明導電性フイルムの製造方法であって、
前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、透視を必要とする部分で網目構造をとり、
各前記網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の細線で構成され、前記網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下であり、
両面の前記ハロゲン化銀乳剤層は実質的に分光増感が施されず、厚みが４μｍ以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２以上であり、塗布バインダー量が２．０ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記塗布銀量が１５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記網目構造による導電膜のシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１６】
請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、前記網目構造と、前記網目構造に電気的に接続した１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる銀線で構成され、
前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下であることを特徴する透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり１００オーム以下であることを特徴する透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１８】
請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項１９】
請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記露光は、露光マスクを用いて行い、
前記ハロゲン化銀乳剤層に前記露光マスクを密着させて露光することを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項２０】
請求項１３記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記ハロゲン化銀乳剤層の写真特性が硬調であることを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【請求項２１】
請求項１３記載の透明導電性フイルムの製造方法において、
前記ハロゲン化銀乳剤層が実質的に最上層に配置することを特徴とする透明導電性フイルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明支持体の両面に高精細パターンによる銀画像が形成された透明導電性フイルム及びハロゲン化銀乳剤層を用いて透明支持体の両面に高精細パターンによる銀画像を形成する透明導電性フイルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電パターンを支持体の両面に形成する方法として、例えば特許文献１及び２記載の方法がある。
特許文献１には、感光材料として、透明支持体の両面(Ａ面及びＢ面）にそれぞれハロゲン化銀乳剤層を有し、且つ、Ａ面及びＢ面の分光増感域が異なる感光材料を用いることが記載されている。実施例の試料１０１ではＡ面に形成した画像の線幅は１８μｍであり、Ｂ面に形成した画像の線幅２０μｍである。
特許文献２には、透明支持体の両面における各分光感度に対応する波長光を透過するフィルター層を有するフォトマスクを介して露光処理を行うことで、透明支持体の両面に画像形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５８１０８号公報
【特許文献２】特開２００８−２１６７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明支持体の両面に細線パターンを形成する場合に、透明支持体の片側（表面）から露光すると、透明支持体の裏面に向かう光が透明支持体内において拡散してしまい、透明支持体の裏面に形成される画像がぼけてしまうという問題がある。
ハロゲン化銀乳剤層に分光感度を付与するには増感色素の添加が必要だが、現像処理後も残存してしまい、導電性を高める上で阻害となり、目標の導電性が得られないという問題もある。
また、透明導電性フイルムを液晶表示装置のタッチパネルに用いる場合、特許文献１や２のように、導電パターンの線幅が太いと液晶表示装置等の表示パネルと重ね合わせたときに、モアレの発生が問題となるおそれがある。
【０００５】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、透明支持体の両面に高精細の導電パターンを形成することができると共に、導電パターンの導電性の向上を図ることができ、しかも、タッチパネルに用いた際に、モアレの発生を抑制することができる透明導電性フイルム及び透明導電性フイルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］  第１の本発明に係る透明導電性フイルムは、透明支持体上の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像処理することにより、前記透明支持体の一主面に導電性の第１銀画像が形成され、前記透明支持体の他主面に導電性の第２銀画像が形成された透明導電性フイルムであって、前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、透視を必要とする部分で網目構造をとり、各前記網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の細線で構成され、前記網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする。
［２］  第１の本発明において、前記導電膜のシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする。
［３］  第１の本発明において、前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、前記網目構造と、前記網目構造に電気的に接続した１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる銀線とで構成され、前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下であることを特徴する。
［４］  第１の本発明において、前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり１００オーム以下であることを特徴する。
［５］  第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が１／１以上であることを特徴とする。
［６］  第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が２／１以上であることを特徴とする。
［７］  第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層は、実質的に分光増感が施されず、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする。
［８］  第１の本発明において、前記塗布銀量が１５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする。
［９］  第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする。
［１０］  第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１３以下であることを特徴とする。
［１１］  第１の本発明において、前記網目構造が、複数の多角形からなる格子状のパターンからなり、前記格子状のパターンの配列ピッチが３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、前記透明支持体の一主面のうち、前記第１銀画像が形成されていない外周部分を除く実効面の開口率と、前記透明支持体の他主面のうち、前記第２銀画像が形成されていない外周部分を除く実効面の開口率とのバラツキが１％以下であることを特徴とする。
［１２］  第１の本発明において、前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、それぞれタッチパネル用電極を構成する部分を有することを特徴とする。
［１３］  第２の本発明に係る透明導電性フイルムの製造方法において、透明支持体上の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成する工程と、前記ハロゲン化銀乳剤層を露光する工程と、露光後の前記ハロゲン化銀乳剤層を現像処理する工程とを有し、前記透明支持体の一主面に導電性の第１銀画像が形成され、前記透明支持体の他主面に導電性の第２銀画像が形成された透明導電性フイルムの製造方法であって、前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、透視を必要とする部分で網目構造をとり、各前記網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の細線で構成され、前記網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下であり、両面の前記ハロゲン化銀乳剤層は実質的に分光増感が施されず、厚みが４μｍ以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２以上であり、塗布バインダー量が２．０ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする。
［１４］  第２の本発明において、前記塗布銀量が１５ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であることを特徴とする。
［１５］  第２の本発明において、前記網目構造による導電膜のシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする。
［１６］  第２の本発明において、前記第１銀画像及び前記第２銀画像は、前記網目構造と、前記網目構造に電気的に接続した１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる銀線で構成され、前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下であることを特徴する。
［１７］  第２の本発明において、前記銀線の抵抗が１０ｍｍ当たり１００オーム以下であることを特徴する。
［１８］  第２の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする。
［１９］  第２の本発明において、前記露光は、露光マスクを用いて行い、前記ハロゲン化銀乳剤層に前記露光マスクを密着させて露光することを特徴とする。
［２０］  第２の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の写真特性が硬調であることを特徴とする。
［２１］  第２の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層が実質的に最上層に配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
以上説明したように、本発明に係る透明導電性フイルム及びその製造方法によれば、透明支持体の両面に高精細の導電パターンを形成することができると共に、導電パターンの導電性の向上を図ることができ、しかも、タッチパネルに用いた際に、モアレの発生を抑制することができる。特に、本発明に係る透明導電性フイルムは、静電容量式タッチパネルに好適である。
また、細線からなる網目構造の透光導電膜をタッチパネルセンサーに用いたとき、センサーから制御ＩＣへの引き出し配線の一部を導電膜の前駆体であるハロゲン化銀乳剤層からセンサーと同時に製作することができ、簡便にタッチパネルモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係る透明導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図２】本実施の形態に係る透明導電性フイルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図であり、図３Ｃは露光後の感光材料を現像処理して透明導電性フイルムとした状態を一部省略して示す断面図である。
【図４】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【図５】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達し、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達した場合の作用を示す説明図である。
【図６】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達し、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達した場合の導電パターンの乱れを示す説明図である。
【図７】導電シートを一部省略して示す断面図である。
【図８】透明支持体の一方の主面に形成される第１銀画像（導電パターン）の一例を一部省略して示す斜視図である。
【図９】図８に示す導電パターンを一部省略して示す平面図である。
【図１０】透明支持体の他方の主面に形成される第２銀画像（導電パターン）の一例を一部省略して示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す導電パターンを一部省略して示す平面図である。
【図１２】導電シートを上面から見た例を一部省略して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る透明導電性フイル及びその製造方法の実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００１０】
本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００は、図１に示すように、透明支持体１０２上の両面にそれぞれ、少なくとも１層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像処理することにより、透明支持体１０２の一主面に導電性の第１銀画像１０４ａが形成され、透明支持体１０２の他主面に導電性の第２銀画像１０４ｂが形成されている。
第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂはともに透視を必要とする部分で網目構造をとり、各網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の細線で構成され、網目構造による導電膜のシート抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下であり、好ましくは、１０オーム／ｓｑ．以下である。
また、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂにおいて、網目構造に電気的に接続した透視を必要としない部分は、１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる銀線１０６で構成され、銀線１０６の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下、好ましくは１００オーム以下である。
透明支持体１０２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層は、実質的に分光増感が施されていない。すなわち、例えば図３Ａに示すように、透明支持体１０２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１２０ａと記す）及び透明支持体１０２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１２０ｂと記す）は、実質的に分光増感が施されず、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であり、塗布銀量（銀塩の塗布量）が、銀に換算して５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２である。「実質的に分光増感が施されず」とは、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂ中のハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを示す。第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの好ましい表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）は１３以下である。
透明支持体１０２の一方の主面を、透明支持体１０２の上面とした場合、第１感光層１２０ａが実質的に最上層に配置されることになる。「実質的に最上層」とは、通常、最上層として保護層が形成されることになるが、この保護層を除いた積層構造を示す意味であり、この場合、第１感光層１２０ａが最上層に位置することになる。
【００１１】
また、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの銀／バインダー体積比は１／２以上であり、好ましくは、１／１以上、より好ましくは２／１以上である。銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂ中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有するタッチパネル用の透明導電性フイルム１００を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００１２】
第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの写真特性は、対数露光量（Ｘ軸）と光学濃度（Ｙ軸）の単位長の等しい直交座標軸上に示される特性曲線において、光学濃度０．１〜１．５におけるガンマが４以上であって、硬調を示す。ガンマは、より好ましくは５〜３０、さらに好ましくは５〜１０である。
【００１３】
第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂは、それぞれ複数の多角形からなる格子状のパターンを有する。格子状のパターンの配列ピッチは３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、透明支持体１２の一主面のうち、第１銀画像１０４ａが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率と、透明支持体１０２の他主面のうち、第２銀画像１０４ｂが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率とのバラツキが１％以下である。
【００１４】
本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の製造方法について図２〜図６を参照しながら説明する。
先ず、図２のステップＳ１において、長尺の感光材料１２２を作製する。感光材料１２２は、図３Ａに示すように、透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一方の主面に形成された第１感光層１２０ａと、透明支持体１０２の他方の主面に形成された第２感光層１２０ｂとを有する。
【００１５】
図２のステップＳ２において、感光材料１２２を露光する。この露光処理では、第１感光層１２０ａに対し、透明支持体１０２に向かって光を照射して第１感光層１２０ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１２０ｂに対し、透明支持体１０２に向かって光を照射して第２感光層１２０ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図３Ｂの例では、長尺の感光材料１２２を一方向に搬送しながら、第１感光層１２０ａに第１光１２４ａ（平行光）を第１フォトマスク１２６ａを介して照射すると共に、第２感光層１２０ａに第２光１２４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１２６ｂを介して照射する。第１光１２４ａは、第１光源１２８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１３０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１２４ｂは、第２光源１２８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１３０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図３Ｂの例では、２つの光源（第１光源１２８ａ及び第２光源１２８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１２４ａ及び第２光１２４ｂとして第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂに照射してもよい。
【００１６】
そして、図２のステップＳ３において、露光後の感光材料１２２を現像処理することで、図３Ｃに示すように、透明導電性フイルム１００が作製される。透明導電性フイルム１００は、透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに形成された第１露光パターンに沿った第１銀画像１０４ａと、透明支持体１０２の他方の主面１０２ｂに形成された第２露光パターンに沿った第２銀画像１０４ｂとを有する。なお、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１２８ａ及び第２光源１２８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。また、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂに、さらにめっき処理を施すことによって第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂに導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００１７】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図４に示すように、第１感光層１２０ａ上に第１フォトマスク２６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１２６ａに対向して配置された第１光源１２８ａから第１フォトマスク１２６ａに向かって第１光１２４ａを照射することで、第１感光層１２０ａを露光する。第１フォトマスク１２６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１３２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１２０ａのうち、第１フォトマスク１２６ａに形成された第１露光パターン１３２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１２０ａと第１フォトマスク１２６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００１８】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１２０ｂ上に第２フォトマスク１２６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１２６ｂに対向して配置された第２光源１２８ｂから第２フォトマスク１２６ｂに向かって第２光１２４ｂを照射することで、第２感光層１２０ｂを露光する。第２フォトマスク１２６ｂは、第１フォトマスク１２６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１３２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１２０ｂのうち、第２フォトマスク１２６ｂに形成された第２露光パターン１３２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１２０ｂと第２フォトマスク１２６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００１９】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１２８ａからの第１光１２４ａの出射タイミングと、第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００２０】
ところで、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１２２に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
【００２１】
すなわち、図５に示すように、第１感光層１２０ａに到達した第１光源１２８ａからの第１光１２４ａは、第１感光層１２０ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明支持体１０２を透過し、その一部が第２感光層１２０ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１２０ｂと透明支持体１０２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像１３４が形成される。そのため、第２感光層１２０ｂでは、第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂによる露光と第１光源１２８ａからの第１光１２４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて透明導電性フイルム１００とした場合に、図６に示すように、第２露光パターン１３２ｂによる導電パターン１０８（第２銀画像１０４ｂ）に加えて、該導電パターン１０８間に第１光源１２８ａからの第１光１２４ａによる薄い導電層１３６が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１３２ｂに沿ったパターン１０８）を得ることができない。
【００２２】
これは、第１感光層１２０ａにおいても同様であり、図５に示すように、第２感光層１２０ｂに到達した第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂは、第２感光層１２０ｂ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明支持体１０２を透過し、その一部が第１感光層１２０ａにまで達する。そうすると、第１感光層１２０ａと透明支持体１０２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像１３４が形成される。そのため、第１感光層１２０ａでは、第１光源１２８ａからの第１光１２４ａによる露光と第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂによる露光が行われてしまい、その後の現像処理を経ると、図６に示すように、第１露光パターン１３２ａによる導電パターン１０８（第１銀画像１０４ａ）に加えて、該導電パターン１０８間に第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂによる薄い導電層１３６が形成されてしまい、所望のパターン（第１露光パターン１３２ａに沿ったパターン）を得ることができない。
【００２３】
この透明導電性フイルム１００を例えばタッチパネル用の透明導電性フイルムとして使用した場合、液晶表示パネルの表示画面がら表示される画像が薄い導電層１３６によって遮られてしまい、タッチパネルとして機能しなくなるおそれがある。
【００２４】
これを回避するため、第１感光層１２０ａと透明支持体１０２との間及び第２感光層１２０ｂと透明支持体１０２との間にそれぞれ染料を固定させ、裏側への光透過を抑制する方法が考えられる。この染料は、最終製品で透明性を損なうので、例えば現像処理中に除去（無害化）する必要がある。その一方で、目標の導電性を得るためには、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂを厚くする必要があるが、その場合、現像処理中に染料を簡単に除去しきれず、製造工程が複雑化し、迅速処理との両立が困難になる。
【００２５】
そこで、鋭意検討した結果、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００２６】
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００２７】
上述のように、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図４に示すように、第１感光層１２０ａに到達した第１光源１２８ａからの第１光１２４ａは、第２感光層１２０ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１２０ｂに到達した第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂは、第１感光層１２０ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて透明導電性フイルム１００とした場合に、図１に示すように、透明支持体１０２の一方の主面には第１露光パターン１３２ａによる導電パターン１０８（第１銀画像１０４ａを構成するパターン）のみが形成され、透明支持体１０２の他方の主面には第２露光パターン１３２ｂによる導電パターン１０８（第２銀画像１０４ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００２８】
このように、本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂを得ることができ、また、１つの透明支持体１０２への露光処理によって、透明支持体１０２の両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、例えばタッチパネル等の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル等の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００２９】
しかも、両面密着の露光方式では、現像処理後に形成される第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂの導電パターン１０８の線幅を１０μｍ以下にすることが可能となる。線幅が１０μｍ以下という細い導電パターンになると、透明導電性フイルム１００を液晶表示装置等の表示パネルと重ね合わせてタッチパネルとしたときに、モアレの発生を抑制することができる。
【００３０】
ここで、本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００をタッチパネル用の導電シート１０に適用した例について説明する。
この導電シート１０は、図７に示すように、１つの透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂに、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂが一括露光、現像にて形成されている。第１銀画像１０４ａは、透視を必要とする部分（センサ部１５０）と透視を必要としない部分（第１端子配線部１５２ａ（図８参照）及び第２端子配線部１５２ｂ（図１０参照））とを有する。
第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂのセンサ部１５０は、それぞれ網目構造とされている。各網目構造の輪郭は線幅１０μｍ以下の金属細線で構成され、第１銀画像１０４ａの網目構造の部分（導電膜）及び第１銀画像１０４ｂの網目構造の部分（導電膜）の各シート抵抗は５０オーム／ｓｑ．以下である。
また、第１銀画像１０４ａのうち、網目構造（センサ部１５０）に電気的に接続した第１端子配線部１５２ａ（図８参照）の第１端子配線パターン４２ａ、及び、第２銀画像１０４ｂのうち、網目構造に電気的に接続した第２端子配線部１５２ｂ（図１０参照）の第２端子配線パターン４２ｂは、１０μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる金属線（銀線）で構成され、金属線（銀線）の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下、好ましくは１００オーム以下である。
【００３１】
そして、第１銀画像１０４ａのセンサ部１５０における網目構造は、図８に示すように、透明支持体１０２の一方の主面１０２ａ（例えば上面）に形成された２以上の導電性の第１大格子１６Ａにて構成されている。各第１大格子１６Ａは、それぞれ２以上の小格子１８（図９参照）が組み合わされて構成され、各第１大格子１６Ａの辺の周囲に、第１大格子１６Ａと非接続とされた第１ダミーパターン２０Ａ（第１非接続パターン）が形成されている。また、隣接する第１大格子１６Ａ間には、これら第１大格子１６Ａを電気的に接続する第１接続部２２Ａが形成されている。第１接続部２２Ａは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２４（２４ａ〜２４ｄ）が配置されて構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さい正方形状とされている。
【００３２】
第１大格子１６Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１０を例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１６Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１６Ａを構成する小格子１８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００３３】
さらに、２以上の第１大格子１６Ａが第１接続部２２Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて１つの第１透明導電パターン２６Ａが構成され、２以上の第１透明導電パターン２６Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１透明導電パターン２６Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部２８Ａが配されている。
【００３４】
一方、第２銀画像１０４ｂのセンサ部１５０における網目構造は、図１０に示すように、透明支持体１０２の他方の主面１０２ｂ（裏面）に形成された２以上の導電性の第２大格子１６Ｂにて構成されている。各第２大格子１６Ｂは、それぞれ２以上の小格子１８（図１１参照）が組み合わされて構成され、各第２大格子１６Ｂの辺の周囲に、第２大格子１６Ｂと非接続とされた第２ダミーパターン２０Ｂ（第２非接続パターン）が形成されている。また、隣接する第２大格子１６Ｂ間には、これら第２大格子１６Ｂを電気的に接続する第２接続部２２Ｂが形成されている。第２接続部２２Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２４（２４ｅ〜２４ｈ）が配置されて構成されている。第２大格子１６Ｂの一辺の長さについても、上述した第１大格子１６Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。
【００３５】
さらに、２以上の第２大格子１６Ｂが第２接続部２２Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて１つの第２透明導電パターン２６Ｂが構成され、２以上の第２透明導電パターン２６Ｂがｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２透明導電パターン２６Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部２８Ｂが配されている。
ここで、透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに形成される第１銀画像１０４ａ及び透明支持体１０２の他方の主面１０２ｂに形成される第２銀画像１０４ｂのうち、センサ部１５０の導電パターンの一具体例を説明する。
【００３６】
すなわち、透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに形成されるセンサ部１５０のパターンは、図９に示すように、第１大格子１６Ａの４つの辺部、すなわち、隣接する第１大格子１６Ａと接続していない一方の頂点３０ａに隣接する第１辺部３２ａ及び第２辺部３２ｂ、並びに隣接する第１大格子１６Ａと接続していない他方の頂点３０ｂに隣接する第３辺部３２ｃ及び第４辺部３２ｄは、それぞれ直線形状を有する。換言すれば、第１辺部３２ａの直線形状と第２辺部３２ｂの直線形状との境界部分が第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａを構成し、第３辺部３２ｃの直線部分と第４辺部３２ｄの直線部分との境界部分が第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂを構成している。
【００３７】
第１接続部２２Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２４が４つ（第１中格子２４ａ〜第４中格子２４ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２４ａは、第２辺部３２ｂと第４辺部３２ｄとの境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２４ｂは、第１中格子２４ａの１つ辺に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２４ｃは、第１中格子２４ａの１つの頂点に隣接すると共に、第２中格子２４ｂの１つの辺に隣接して配され、第２中格子２４ｂと同様の形状を有する。第４中格子２４ｄは、第３辺部３２ｃと第１辺部３２ａとの境界部分に存在し、第２中格子２４ｂの１つの頂点に隣接すると共に、第３中格子２４ｃの１つの辺に隣接して配され、第１中格子２４ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰとしたとき、中格子２４の配列ピッチは２Ｐの関係を有している。
【００３８】
また、第１大格子１６Ａの４つの辺部（第１辺部３２ａ〜第４辺部３２ｄ）の周辺には、それぞれ上述した第１ダミーパターン２０Ａが形成されており、各第１ダミーパターン２０Ａは、それぞれ小格子１８の一部を除去した形状が２以上、対応する辺部（直線形状）に沿って配列された形状を有する。図９の例では、小格子１８の１つの辺を除去した形状（略Ｕ字状であって、２つの屈曲部を有し、且つ、１つの開口を有する形状：便宜的に略Ｕ字形状と記す）が、開口の部分を、第１大格子１６Ａの対応する辺部に対して反対方向に向けて、１０個配列され、その配列ピッチが、第１大格子１６Ａの小格子１８の配列ピッチＰの２倍とされた例を示している。また、例えば第１辺部３２ａの直線形状から第１ダミーパターン２０Ａの略Ｕ字形状までの最短距離は、小格子１８の内周側の１つの辺の長さとほぼ同一とされている。これは、第２辺部３２ｂ〜第４辺部３２ｄにおいても同様である。
【００３９】
また、第１絶縁部２８Ａには、第１大格子１６Ａと非接続とされた第１絶縁パターン３４Ａが形成されている。この第１絶縁パターン３４Ａは、２以上の小格子１８が配列された第１集合パターン部３６ａと、小格子１８が存在しない３つの空白部３８（３８ａ〜３８ｃ）とを有する。
【００４０】
具体的には、第１集合パターン部３６ａは、複数の小格子１８による４つの直線部分（２つの長い直線部分と２つの短い直線部分）が組み合わされて構成されている。各直線部分は、複数の小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶように配列されて構成されている。３つの空白部３８は、第１絶縁部２８Ａを間に挟んで隣接する２つの第１大格子１６Ａ及び１６Ｂに注目したとき、第１集合パターン部３６ａにて囲まれた小格子１８の存在しない第１空白部３８ａと、一方の第１大格子１６Ａにおける他方の頂点３０ａ付近の小格子１８が存在しない第２空白部３８ｂと、他方の第１大格子１６Ａにおける一方の頂点３０ａ付近の小格子１８が存在しない第３空白部３８ｃとで構成される。
【００４１】
４つの直線部分のうち、２つの長い直線部分は、それぞれ例えば７つの小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶように配列されて構成され、一方の長い直線部分の一端に位置する小格子１８は、一方の第１大格子１６Ａの第３辺部３２ｃに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂部３０ｂ側に同一ピッチで隣接した位置に配され、他端に位置する小格子１８は、他方の第１大格子１６Ａの第１辺部３２ａに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂部３０ａ側に同一ピッチで隣接した位置に配されている。同様に、他方の長い直線部分の一端に位置する小格子１８は、一方の第１大格子１６Ａの第４辺部３２ｄに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂部３０ｂ側に同一ピッチで隣接した位置に配され、他端に位置する小格子１８は、他方の第１大格子１６Ａの第２辺部３２ｂに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂部３０ａ側に同一ピッチで隣接した位置に配されている。
【００４２】
２つの短い直線部分のうち、一方の短い直線部分は、一方の長い直線部分における一端から２番目の小格子１８と、他方の長い直線部分における一端から２番目の小格子１８とを結ぶ２つの小格子１８にて構成されている。同様に、他方の短い直線部分は、一方の長い直線部分における他端から２番目の小格子１８と、他方の長い直線部分における他端から２番目の小格子１８とを結ぶ２つの小格子１８にて構成されている。
【００４３】
そして、小格子１８の配列ピッチをＰとし、隣接する第１透明導電パターン２６Ａ間の最短距離、すなわち、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂと他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａとの間の距離を、第１絶縁部２８Ａの幅と定義したとき、第１絶縁部２８Ａの幅はｍＰ（ｍは１以上の整数）であり、且つ、第１絶縁パターン３４Ａのうち、第１絶縁部２８Ａの幅の方向の部分の最大長さ、すなわち、一方の短い直線部分のうち、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂと対向する部分と、他方の短い直線部分のうち、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａと対向する部分との間の距離はｍＰ以下である。
【００４４】
上述のように構成された導電パターンは、図８に示すように、各第１透明導電パターン２６Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの開放端は、第１接続部２２Ａが存在しない形状となっている。各第１透明導電パターン２６Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの端部は、第１端子配線部１５２ａにおいて、対応する第１結線部４０ａを介して第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。
【００４５】
一方、透明支持体１０２の他方の主面１０２ｂに形成される第２大格子１６Ｂは、図１１に示すように、上述した第１大格子１６Ａと異なり、略八角形の形状を有し、４つの短辺４４（第１短辺４４ａ〜第４短辺４４ｄ）と４つの長辺４６（第１長辺４６ａ〜第４長辺４６ｄ）とを有する。第２接続部２２Ｂは、ｙ方向に隣接する一方の第２大格子１６Ｂの第１短辺４４ａと他方の第２大格子１６Ｂの第２短辺４４ｂとの間に形成され、第２絶縁部２８Ｂは、ｘ方向に隣接する一方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃと他方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄとの間に配されている。
【００４６】
第２大格子１６Ｂの４つの長辺、すなわち、一方の第２絶縁部２８Ｂと対向する第３短辺４４ｃに隣接する第１長辺４６ａ及び第２長辺４６ｂ、並びに他方の第２絶縁部２８Ｂと対向する第４短辺４４ｄに隣接する第３長辺４６ｃ及び第４長辺４６ｄは、それぞれ直線形状を有する。
【００４７】
第２接続部２２Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２４が４つ（第５中格子２４ｅ〜第８中格子２４ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２４ｅは、第１短辺４４ａに存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２４ｆは、第５中格子２４ｅの１つ辺に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２４ｇは、第５中格子２４ｅの１つの頂点に隣接すると共に、第６中格子２４ｆの１つの辺に隣接して配され、第６中格子２４ｆと同様の形状を有する。第８中格子２４ｈは、第２短辺４４ｂに存在し、第６中格子２４ｆの１つの頂点に隣接すると共に、第７中格子２４ｇの１つの辺に隣接して配され、第５中格子２４ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰとしたとき、中格子２４の配列ピッチは２Ｐの関係を有している。
【００４８】
また、第２大格子１６Ｂの４つの長辺４６（第１長辺４６ａ〜第４長辺４６ｄ）の周辺には、それぞれ上述した第２ダミーパターン２０Ｂが形成されており、各第２ダミーパターン２０Ｂは、それぞれ小格子１８の一部を除去した形状が２以上、対応する辺部（直線形状）に沿って配列された形状を有する。図１１の例では、小格子１８の１つの辺を除去した形状（略Ｕ字形状）が、開口の部分を、第２大格子１６Ｂの対応する長辺に対して反対方向に向けて、１０個配列され、その配列ピッチが、第２大格子１６Ｂの小格子１８の配列ピッチＰの２倍とされた例を示している。また、例えば第１長辺４６ａの直線形状から第２ダミーパターン２０Ｂの略Ｕ字形状までの最短距離は、小格子１８の内周側の１つの辺の長さとほぼ同一とされている。これは、第２長辺４６ｂ〜第４長辺４６ｄにおいても同様である。
【００４９】
また、第２絶縁部２８Ｂには、第２大格子１６Ｂと非接続とされた第２絶縁パターン３４Ｂが形成されている。この第２絶縁パターン３４Ｂは、２以上の小格子が配列された第２集合パターン部３６ｂと、それぞれ２つの略Ｕ字形状で構成された第１屈曲パターン部４８ａ及び第２屈曲パターン部４８ｂと、小格子１８が存在しない１つの空白部（第４空白部３８ｄ）とを有する。
【００５０】
具体的には、第２集合パターン部３６ｂは、図９に示した第１透明導電パターン２６Ａにおける第１絶縁パターン３４Ａの第１空白部３８ａに収まる数（例えば６つ）の小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶようにマトリクス状に配列されて構成されている。
【００５１】
第１屈曲パターン部４８ａは、第２絶縁パターン３４Ｂの一方の端部（一方の第２大格子１６Ｂにおける第４短辺４４ｄと第３長辺４６ｃとの境界と、他方の第２大格子１６Ｂにおける第３短辺４４ｃと第１長辺４６ａとの境界との間）に形成された２つの略Ｕ字形状にて構成され、これら２つの略Ｕ字形状は一端で連結され、且つ、該一端での各辺のなす角がほぼ９０°とされている。
【００５２】
同様に、第２屈曲パターン部４８ｂは、第２絶縁パターン３４Ｂの他方の端部（一方の第２大格子１６Ｂにおける第４短辺４４ｄと第４長辺４６ｄとの境界と、他方の第２大格子１６Ｂにおける第３短辺４４ｃと第２長辺４６ｂとの境界との間）に形成された２つの略Ｕ字形状にて構成され、これら２つの略Ｕ字形状は一端で連結され、且つ、該一端での各辺のなす角がほぼ９０°とされている。
【００５３】
第４空白部３８ｄは、図９に示す第１絶縁パターン３４Ａの第１集合パターン部３６ａを構成する４つの直線部分が収まる形状の空白領域（小格子１８が存在しない領域）にて構成されている。
【００５４】
そして、小格子１８の配列ピッチをＰとし、隣接する第２透明導電パターン２６Ｂ間の最短距離、すなわち、一方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄと他方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃとの間の距離を、第２絶縁部２８Ｂの幅と定義したとき、第２絶縁部２８Ｂの幅はｎＰ（ｎは１以上の整数）であり、且つ、第２絶縁パターン３４Ｂのうち、第２絶縁部２８Ｂの幅の方向の部分の最大長さ、すなわち、第２集合パターン部３６ｂのうち、一方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄと対向する部分と、他方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃと対向する部分との間の距離は、ｎＰ以下、好ましくはｎＰ未満である。
【００５５】
上述のように構成された導電パターンは、図１０に示すように、各第２透明導電パターン２６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの開放端は、第２接続部２２Ｂが存在しない形状となっている。各第２透明導電パターン２６Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの端部は、第２端子配線部１５２ｂにおいて、対応する第２結線部４０ｂを介して第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。
【００５６】
そして、透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに形成された第１銀画像１０４ａのパターンと、他方の主面１０２ｂに形成された第２銀画像１０４ｂのパターンとの位置関係をみると、図１２に示すように、第１透明導電パターン２６Ａの第１接続部２２Ａと第２透明導電パターン２６Ｂの第２接続部２２Ｂとが透明支持体１０２を間に挟んで対向し、第１透明導電パターン２６Ａの第１絶縁部２８Ａと第２透明導電パターン２６Ｂの第２絶縁部２８Ｂとが透明支持体１０２を間に挟んで対向した形態となる。なお、第１透明導電パターン２６Ａと第２透明導電パターン２６Ｂの各線幅は同じであるが、図１２では、第１透明導電パターン２６Ａと第２透明導電パターン２６Ｂの位置がわかるように、第１透明導電パターン２６Ａの線幅を太く、第２透明導電パターン２６Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
【００５７】
導電シート１０を上面から見たとき、第１大格子１６Ａの隙間を埋めるように、第２大格子１６Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの間に、第１ダミーパターン２０Ａと第２ダミーパターン２０Ｂとが対向することによる組合せパターンが形成される。第１大格子１６Ａの例えば第１辺部３２ａと該第１辺部３２ａと対向する第２大格子１６Ｂの第２長辺４６ｂとの最短距離を透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに投影した距離を、組合せパターンの幅と定義したとき、該組合せパターンの幅は、小格子１８の辺の長さの１倍以上の長さを有する。図１２の例では、組合せパターンの幅は、小格子１８の辺の長さの２倍の長さを有する。これは、第１大格子１６Ａの第２辺部３２ｂ〜第４辺部３２ｄと、第２大格子１６Ｂの第２長辺４６ｂ〜第４長辺４６ｄとの関係も同様である。
【００５８】
従って、第１大格子１６Ａの第１ダミーパターン２０Ａにおける複数の略Ｕ字形状の各開口が第２大格子１６Ｂの長辺の各直線形状にて接続されたような形状になると共に、複数の略Ｕ字形状の各底部間が第２大格子１６Ｂの第２ダミーパターン２０Ｂにおける複数の略Ｕ字形状の各底部にて接続されたような形状になり、同様に、第２大格子１６Ｂの第２ダミーパターン２０Ｂにおける複数の略Ｕ字形状の各開口が第１大格子１６Ａの長辺の各直線形状にて接続されたような形状になると共に、複数の略Ｕ字形状の各底部間が第１大格子１６Ａの第１ダミーパターン２０Ａにおける複数の略Ｕ字形状の各底部にて接続されたような形状になって、結果的に複数の小格子１８が配列された形態となり、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。
【００５９】
ここで、例えば第１ダミーパターン２０Ａ及び第２ダミーパターン２０Ｂを形成しなかった場合は、組合せパターンの幅に相当する空白領域が形成され、これにより、第１大格子１６Ａの境界、第２大格子１６Ｂの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。これを避けるために、第１大格子１６Ａの各辺部に第２大格子１６Ｂの長辺を重ねて、空白領域をなくすことも考えられるが、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線形状同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。
【００６０】
これに対して、本実施の形態では、上述したように、第１ダミーパターン２０Ａと第２ダミーパターン２０Ｂとの重なりにより、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
【００６１】
また、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部２２Ｂの第５中格子２４ｅと第７中格子２４ｇとの交点が第１大格子１６Ａの第２中格子２４ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部２２Ｂの第６中格子２４ｆと第８中格子２４ｈとの交点が第１大格子１６Ａの第３中格子２４ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２４ａ〜第８中格子２４ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂとが対向した部分に、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１６Ａを構成する小格子１８や第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
【００６２】
また、第１絶縁部２８Ａの第１絶縁パターン３４Ａと第２絶縁部２８Ｂの第２絶縁パターン３４Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第１絶縁パターン３４Ａの第１集合パターン部３６ａと第２絶縁パターン３４Ｂの第４空白部３８ｄとが対向すると共に、第１絶縁パターン３４Ａの第１空白部３８ａと第２絶縁パターン３４Ｂの第２集合パターン部３６ｂとが対向する。また、第１絶縁パターン３４Ａの第２空白部３８ｂと第２絶縁パターン３４Ｂの第１屈曲パターン部４８ａとが対向すると共に、第１絶縁パターン３４Ａの第３空白部３８ｃと第２絶縁パターン３４Ｂの第２屈曲パターン部４８ｂとが対向することとなり、このとき、第１屈曲パターン部４８ａの各開口が第１大格子１６Ａの第３辺部３２ｃと第４辺部３２ｄの各直線形状（他方の頂点３０ｂ近傍の各直線形状）で接続されたような形状となり、第２屈曲パターン部４８ｂの各開口が第１大格子１６Ａの第１辺部３２ａと第２辺部３２ｂの各直線形状（一方の頂点３０ａ近傍の各直線形状）で接続されたような形状となる。これにより、第１絶縁パターン３４Ａと第２絶縁パターン３４Ｂとの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。その結果、周りの第１大格子１６Ａを構成する小格子１８や第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
【００６３】
そして、この導電シート１０をタッチパネルとして構成する場合は、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂ上に保護層を形成し、第１銀画像１０４ａの多数の第１透明導電パターン２６Ａから導出された第１端子配線パターン４２ａと、第２銀画像１０４ｂの多数の第２透明導電パターン２６Ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、例えばスキャンをコントロールするＩＣ回路に接続する。このとき、導電シート１０のうち、液晶表示装置の表示画面から外れた外周領域（額縁領域）の面積が極力小さくなるように、第１透明導電パターン２６Ａと第１端子配線パターン４２ａとの各接続部分（第１結線部４０ａ）が直線状に配列された形態にし、第２透明導電パターン２６Ｂと第２端子配線パターン４２ｂとの各接続部分（第２結線部４０ｂ）が直線状に配列された形態にすることが好ましい。
【００６４】
指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１透明導電パターン２６Ａと第２透明導電パターン２６Ｂからの信号がＩＣ回路に伝達される。ＩＣ回路では、供給された信号に基づいて指先の位置を演算する。従って、同時に２つの指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。
【００６５】
上述の導電シート１０では、小格子１８の形状を正方形状としたが、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００６６】
上述した導電シート１０においては、第１接続部２２Ａ及び第２接続部２２Ｂを構成する中格子２４の配列ピッチを小格子１８の配列ピッチＰの２倍に設定したが、その他、１．５倍、３倍等、中格子の数に応じて任意に設定することができる。中格子２４の配列ピッチは、その間隔が狭すぎたり、大きすぎたりすると、第１大格子１６Ａや第２大格子１６Ｂの配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、小格子１８の配列ピッチＰの１〜１０倍が好ましく、１〜５倍がより好ましい。
【００６７】
また、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１６Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
【００６８】
次に、ハロゲン化銀写真感光材料を用いた本実施の形態に係る透明導電性フイルムの製造方法のその他の好ましい態様を以下に示す。
本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の製造方法は、感光材料１２２と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して導電パターン１０８を該感光材料１２２上に形成させる態様。
（２）  物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して導電パターン１０８を該感光材料１２２上に形成させる態様。
（３）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して導電パターン１０８を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００６９】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料１２２上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料１２２上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料１２２から剥離して用いる態様である。
【００７０】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，  ４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００７１】
ここで、本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明支持体１０２］
透明支持体１０２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明支持体１０２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネル用の透明導電性フイルム１００は透明性が要求されるため、透明支持体１０２の透明度は高いことが好ましい。
【００７２】
［第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂ］
第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂは、銀塩とバインダーの他、溶媒等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いた。
第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して５〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、８〜３０ｇ／ｍ２がより好ましく、１５〜３０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、感光材料１２２に対する露光処理において、第１感光層１２０ａに照射された第１光１２４ａが第２感光層１２０ｂに到達せず、第２感光層１２０ｂに照射された第２光１２４ｂが第１感光層１２０ａに到達しないように制御することができる。
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂ中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂ中のバインダーの含有量は、０．２〜２ｇ／ｍ２が好ましい。
【００７３】
＜溶媒＞
第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂに用いられる溶媒の含有量は、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂに含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００７４】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。例えば、各種マット剤を用いることができ、これにより、表面粗さをコントロールすることができる。なお、マット剤は現像処理後に残存し透明性を阻害しない、処理工程で溶解する素材のものが好ましい。
【００７５】
［その他の層構成］
第１感光層１２０ａの上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する第１感光層１２０ａ上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、第１感光層１２０ａと透明支持体１０２との間、並びに第２感光層１２０ｂと透明支持体１０２との間に、例えばアンチハレーション層を設けることもできる。
【００７６】
次に、透明導電性フイルム１００の製造方法の各工程について説明する。
［露光］
上述したように、透明支持体１０２上に設けられた第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂを有する感光材料１２２への両面同時露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００７７】
［現像処理］
本実施の形態では、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂを露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料１２２の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
現像、定着処理を施した感光材料１２２は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部（導電パターン）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープ、また、現像処理液中に、ポリエチレンオキサイド誘導体を含有すること等が挙げられる。
【００７８】
（現像処理後の硬膜処理）
第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂに対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、カリ明礬、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
以上の工程を経て透明導電性フイルム１００は得られるが、得られた透明導電性フイルム１００の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましく、１〜５０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがさらに好ましく、１〜１０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがより好ましい。
また、得られた透明導電性フイルム１００の体積低効率は１６０μオームｃｍ以下であることが好ましく、１．６〜１６μオームｃｍの範囲にあることがさらに好ましく、１．６〜１０μオームｃｍの範囲にあることがより好ましい。
【００７９】
［カレンダー処理］
本実施の形態の製造方法では、現像処理済みの導電パターン１０８に平滑化処理を施す。これによって導電パターン１０８の導電性が顕著に増大する。さらに、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂにおける導電パターン１０８と光透過性部の面積を好適に設計することで、高い導電性と視認性とを同時に有するタッチパネル用の透明導電性フイルム１００が得られる。
平滑化処理は、例えばカレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは、通常、一対のロールからなる。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダー処理と記す。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【００８０】
［蒸気に接触させる処理］
そして、本実施の形態の製造方法では、平滑化処理された導電パターンを蒸気に接触させるようにしてもよい（蒸気接触工程）。この蒸気接触工程は、平滑化処理された導電パターン１０８を、過熱蒸気に接触させる方法と、平滑化処理された導電パターン１０８を、加圧蒸気（加圧された飽和蒸気）に接触させる方法とがある。これにより短時間で簡便に導電性及び透明性を向上させることができる。水溶性バインダの一部が除去されて金属（導電性物質）同士の結合部位が増加しているものと考えられる。
【００８１】
［水洗処理］
本実施の形態の製造方法では、導電パターン１０８を過熱蒸気又は加圧蒸気に接触させた後に水洗処理することが好ましい。蒸気接触処理後に水洗することで、過熱蒸気又は加圧蒸気で溶解又は脆くなったバインダーを洗い流すことができ、これにより、導電性を向上させることができる。
【００８２】
［めっき処理］
本実施の形態においては、上述した平滑化処理を行ってもよいし、導電パターン１０８に対してめっき処理を行ってもよい。めっき処理により、さらに表面抵抗を低減でき、導電性を高めることができる。平滑化処理は、めっき処理の前段又は後段のいずれで行ってもよいが、めっき処理の前段で行うことで、めっき処理が効率化され均一なめっき層が形成される。めっき処理としては、電解めっきでも無電解めっきでもよい。まためっき層の構成材料は十分な導電性を有する金属が好ましく、銅が好ましい。
【００８３】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の導電パターン１０８、並びに、めっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
次に、透明導電性フイルム１００として完成させた状態の好ましい態様について説明する。
【００８４】
［第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂ］
第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂの導電パターン１０８の線幅は、１０μｍ以下である。タッチパネルの用途である場合、モアレ抑制の観点から５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８μｍ以下がさらに好ましい。なお、導電パターン１０８は、制御ＩＣとの接続、アース接続等の目的においては、線幅は１０μｍより広い部分を有していてもよい。
特に、透明導電性フイルム１００をタッチパネルとして用いる場合、第１銀画像１０４ａ及び第２銀画像１０４ｂは、複数の多角形からなる格子状の導電パターン１０８を有し、格子状の導電パターン１０８の配列ピッチが３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、透明支持体１０２の一主面のうち、第１銀画像１０４ａが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率（第１銀画像１０４ａの開口率）と、透明支持体１０２の他主面のうち、第２銀画像１０４ｂが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率（第２銀画像１０４ｂの開口率）とのバラツキが１％以下であることが好ましい。第１銀画像１０４ａの開口率とは、第１銀画像１０４ａのうち、導電パターン１０８を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、第２銀画像１０４ｂの開口率とは、第２銀画像１０４ｂのうち、導電パターン１０８を除いた透光性部分が全体に占める割合である。
【００８５】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、透明導電性フイルム１００のうち導電パターン１０８以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、上述のとおり、透明支持体１０２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
【００８６】
［透明導電性フイルム１００］
本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００における透明支持体１０２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明支持体１０２上に設けられる導電パターン１０８の厚さは、透明支持体１０２上に塗布される第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの塗布厚みに応じて適宜決定することができる。導電パターン１０８の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電パターン１０８の厚みは、０．５μｍ以上、３μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上、２．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００８７】
なお、本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る透明導電性フイルム１００の製造方法では、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの塗布銀量、銀／バインダー体積比等を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じて上述したカレンダー処理等を行ってもよい。
【００８８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００８９】
【表１】
2012004042.tif 000003
【００９０】
【表２】
2012004042.tif 000004
【実施例】
【００９１】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
実施例１〜１３について、透明支持体１０２の両面に形成される第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの表面抵抗値、厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を変えて、導電パターン１０８の形状、導電性及びモアレの状態を評価した。実施例１〜１３の内訳及び評価を後述する表３に示す。
【００９２】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン２０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が８ｇ／ｍ２となるように透明支持体１０２（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率を２０％以下にした。銀／バインダー（ゼラチン）の体積比は１／１とした。この乳剤の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）は１５であった。なお、乳剤の写真特性はガンマ４以上（硬調）であった。
幅３０ｃｍの透明支持体１０２に２５ｃｍの幅で２０ｍ分、乳剤の塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【００９３】
（露光）
両面同時露光にて使用される第１フォトマスク１２６ａ及び第２フォトマスク１２６ｂの露光パターン１３２ａ及び１３２ｂは、多数の正方形の格子状パターンをピッチ＝３００μｍで配列したパターンとし、さらに、露光パターン１３２ａの格子状パターンの中心に露光パターン１３２ｂの交点（交差部）が位置するようにした。露光は、ハロゲン化銀感光材料に対し、上記露光パターン１３２ａ及び１３２ｂを有する第１フォトマスク１２６ａ及び第２フォトマスク１２６ｂを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。なお、比較例１のサンプルは、フォトマスクの露光線幅を調整して製作した。
また、細線からなる網目構造の透光導電膜をタッチパネルセンサーに用いる際には、センサーから制御ＩＣへの引き出し配線のパターンを露光マスクの中に組み込むことでセンサーと銀線回路を合わせたパターンとして露光した。
【００９４】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン                        ２０  ｇ
亜硫酸ナトリウム                      ５０  ｇ
炭酸カリウム                          ４０  ｇ
エチレンジアミン・四酢酸                ２  ｇ
臭化カリウム                            ３  ｇ
ポリエチレングリコール２０００          １  ｇ
水酸化カリウム                          ４  ｇ
ｐＨ                            １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％）    ３００  ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩            ２５  ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸        ８  ｇ
酢酸                                    ５  ｇ
アンモニア水（２７％）                  １  ｇ
ヨウ化カリウム                          ２  ｇ
ｐＨ                              ６．２に調整
【００９５】
上記処理剤を用いて露光済み感光材料を、富士フイルム社製自動現像機  ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃  ３０秒、定着３４℃  ２３秒、水洗  流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。この現像処理によって、透明支持体１０２の両面に多数の導電パターン１０８（正方形の格子状パターン）が形成された透明導電性フイルムを得た。
＜実施例２〜３＞
乳剤の銀／バインダー体積比を２／１及び３／１としたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例２及び３に係る透明導電性フイルムを作製した。
＜実施例４〜６＞
実施例１に対して、乳剤の銀／バインダー体積比を３／１（実施例５）及び４／１とし（実施例４，６）、さらにハロゲン化銀感光材料に塗布される乳剤中の塩濃度をコントロールして、乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）を１０（実施例６）、１１（実施例４）、１３（実施例５）とした。
＜実施例７〜９＞
ハロゲン化銀感光材料に塗布される乳剤の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）を１３とし、塗布銀量を５、１５、及び２０ｇ／ｍ２にしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例７、８、及び９に係る透明導電性フイルムを作製した。
＜実施例１０〜１１＞
ハロゲン化銀感光材料に塗布される乳剤の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）を１３とし、塗布銀量を２０ｇ／ｍ２にしたこと以外は、上述の実施例２、３と同様にして、実施例１０、１１に係る透明導電性フイルムを作製した。
＜実施例１２、１３＞
実施例５に対し、塗布銀量を１５ｇ／ｍ２としたハロゲン化銀感光材料を調製し、現像処理時の現像液処方中、ポリエチレングリコール２０００を２ｇ及び３ｇに変更したこと以外は、上述の実施例５と同様にして、実施例１２及び１３に係る透明導電性フイルムを作製した。
【００９６】
【表３】
2012004042.tif 000005
【００９７】
なお、実施例１〜１３について、導電パターン１０８の配列ピッチは３００μｍ、厚みは２．５μｍ以下、上部の線幅は１０μｍ以下であった。また、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、透明支持体１０２の一主面のうち、第１銀画像１０４ａが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率と、透明支持体１０２の他主面のうち、第２銀画像１０４ｂが形成されていない外周部分を除く実効面の開口率とのバラツキが１％以下であった。
【００９８】
［評価］
＜導電パターンの形状評価＞
両面同時露光において、第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂが散乱光となって一方の主面側の第１感光層１２０ａに到達すると、図５に示すように、第１感光層１２０ａと透明支持体１０２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像１３４が形成される。その結果、図６に示すように、導電パターン１０８間に第２光源１２８ｂからの第２光１２４ｂによる薄い導電層１３６が形成されることになる。この場合、導電パターン１０８の上部の線幅よりも下部の線幅が広くなる。
そこで、｛（下部の線幅−上部の線幅）／上部の線幅｝×１００を計算し、計算値が３％未満であれば「◎」、３％以上５％未満であれば「○」、５％以上であれば「×」とした。
＜網目構造の導電膜の導電性評価＞
導電パターン１０８のシート抵抗を測定した。具体的には、ダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）４探針プローブ（ＱＰＰ）にて任意の１０箇所測定し、その平均値をシート抵抗とした。
そして、導電パターン１０８のシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下であれば「◎」、１０オーム／ｓｑ．超、５０オーム／ｓｑ．以下であれば「○」、５０オーム／ｓｑ．超であれば「×」とした。
＜配線パターンの抵抗評価＞
網目構造に電気的に接続した銀線配線の抵抗は、銀線長さ１０ｍｍ当たりの抵抗を、マルチメーターを用いて測定した（横河電機社製  デジタルマルチメーター等）。銀線はいずれも１０ｍｍ当たりの抵抗で３００オーム以下であった。
＜モアレの評価＞
液晶表示装置の表示画面に透明導電性フイルム１００を貼り付け、その後、液晶表示装置を回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、液晶表示装置の表示画面から観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を◎、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を○、モアレが顕在化した場合を×とした。
＜ハロゲン化銀感光材料の電気抵抗（ＳＲ）の評価＞
表面電気抵抗(ＳＲ)は、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１−１９７９の抵抗率に記載の方法に従って測定した。測定は、各感光材料を２３℃、６５％ＲＨの雰囲気で６時間調湿した後、測定した。
＜塵埃付着性の評価＞
上記試料において、フイルムを１８ｃｍ幅の長尺フイルムに下降し、２５℃６５％ＲＨの雰囲気に３日間保存した後、加工機の模擬装置である、ハンドリング機を用いて、長尺フイルムをライン速度１００ｍ／分で搬送し、搬送した後、フイルム面に付着した塵埃を目視で評価した。
◎：塵埃の付着が全く認められなかった。
○：塵埃の付着が僅かに認められた。
×：塵埃の付着が認められた
【００９９】
＜評価結果＞
実施例１〜１３共に、導電パターン１８の形状評価、導電性の評価、モアレの評価が良好であった。塗布銀量が２０ｇ／ｍ２及び１５ｇ／ｍ２の実施例８〜１３では、導電パターン１０８の形状評価が「◎」であった。
また、乳剤の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１１、１３及び１０の実施例４、５及び６、については、導電性の評価が「◎」であった。
また、線幅が９、１０μｍである実施例１〜１１については、モアレの評価が「〇」、線幅が８μｍ以下である実施例１２、１３についてはモアレの評価が「◎」であった。
上述の実施例１〜１３では、カレンダー処理及び蒸気接触処理を行っていないが、カレンダー処理及び蒸気接触処理を行うことで、さらに、導電性が向上することは明らかである。
【０１００】
なお、本発明に係る透明導電性フイルム及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１０１】
１００…透明導電性フイルム            １０２…透明支持体
１０４ａ…第１銀画像                  １０４ｂ…第２銀画像
１０６…銀線                          １０８…導電パターン
１２０ａ…第１感光層                  １２０ｂ…第２感光層
１２２…感光材料                      １２４ａ…第１光
１２４ｂ…第２光                      １２６ａ…第１フォトマスク
１２６ｂ…第２フォトマスク            １２８ａ…第１光源
１２８ｂ…第２光源
【図１】
2012004042.tif 000006
【図２】
2012004042.tif 000007
【図３】
2012004042.tif 000008
【図４】
2012004042.tif 000009
【図５】
2012004042.tif 000010
【図６】
2012004042.tif 000011
【図７】
2012004042.tif 000012
【図８】
2012004042.tif 000013
【図９】
2012004042.tif 000014
【図１０】
2012004042.tif 000015
【図１１】
2012004042.tif 000016
【図１２】
2012004042.tif 000017