(57)【要約】【課題】本発明は、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことを防止することができ、歩留まりを向上させたチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】裏面電極１５を矩形状の絶縁基板１１の長辺側の端部に沿って設けられたチップ抵抗器であり、裏面電極１５に長辺方向に複数個の厚膜部１９を設けたものであり、このように構成することによりバレルメッキ時のくっつきを防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板の上面の対向する両端部に設けた第１上面電極と、前記第１上面電極をつなぐ抵抗体と、前記絶縁基板の裏面に設けた裏面電極と、前記絶縁基板の端面に設けられ前記第１上面電極と前記裏面電極とをつなぐ端面電極とを備えたチップ抵抗器であって、前記裏面電極は前記絶縁基板の長辺側の端部に沿って設けられ、前記裏面電極には前記絶縁基板の長辺方向に複数個の厚膜部を備えたチップ抵抗器。
【請求項２】
前記裏面における前記厚膜部の高さを、前記裏面電極に重なった部分の前記端面電極の高さよりも高くした請求項１記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の小型化、高性能化に伴い、搭載される電子部品に対しても小型化、高性能化への要望が高まってきている。チップ抵抗器においても特に電流値検出用の抵抗として用いられる場合には、その定格電力が０．５〜１Ｗ必要とされるため、チップ抵抗にも放熱性が要求されるようになってきた。
【０００３】
これに対して図４に示すように、矩形状の絶縁基板１の上面に上面電極２と抵抗体３を設け、裏面側に裏面電極４、端面に上面電極２と裏面電極４とをつなぐ端面電極５を設け、上面電極２、裏面電極４を絶縁基板１の長辺側に沿って形成したものとすることにより、より放熱性を高めることが行われてきた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１１１５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常これらのチップ抵抗器では、基板に半田付けしやすいように、裏面電極４および端面電極５にバレルメッキを行うことにより、錫からなるメッキ層６を設けていた。しかしながら上記構成のように、長辺側に沿って裏面電極４を設けたものをバレルメッキすると、裏面電極４の平面状となった面積が大きいため、裏面電極４同士が接触し易くなり、これにより、裏面電極４同士がくっつくものが発生し易くなり、歩留まりが低下するという課題があった。
【０００７】
本発明は、長辺側に沿って裏面電極を形成したチップ抵抗器であっても、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことのないチップ抵抗器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために、矩形状の絶縁基板の上面の対向する両端部に設けた第１上面電極と、この第１上面電極をつなぐ抵抗体と、絶縁基板の裏面に設けた裏面電極と、この絶縁基板の端面に設けられ第１上面電極と裏面電極とをつなぐ端面電極とを備えたチップ抵抗器であって、裏面電極は絶縁基板の長辺側の端部に沿って設けられ、裏面電極には絶縁基板の長辺方向に複数個の厚膜部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成により、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことを防止することができ、歩留まりを向上させたチップ抵抗器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の裏面側の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する図
【図４】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図であり、図２は裏面側の斜視図である。このチップ抵抗器は、平面形状が３．２ｍｍ×１．６ｍｍのものであり、その長辺側に外部電極（図示せず）が設けられるものである。アルミナからなる絶縁基板１１の上面には、その長辺側に第１上面電極１２、この第１上面電極１２をつなぐ抵抗体１３、第１上面電極１２と少なくとも一部重なる位置の抵抗体１３の上に第２上面電極１４が形成され、絶縁基板１１の裏面には長辺側に沿って裏面電極１５が形成され、絶縁基板１１の長辺側の側面には第２上面電極１４と裏面電極１５とをつなぐ端面電極１６が形成されている。なお抵抗体１３の上には樹脂からなる保護コート１７が形成されている。
【００１３】
第１上面電極１２および裏面電極１５には焼き付け銀を用い、第２上面電極１４および端面電極１６には銀ペーストが用いられ、裏面電極１５、端面電極１６、第２上面電極１４の上には、ニッケル、錫からなるメッキ層１８が形成されている。なお、図２では、端面電極１６、メッキ層１８は省略している。また、第２上面電極１４は必ずしも設ける必要はなく、この場合、第１上面電極１２の上に端面電極１６、メッキ層１８が形成される。裏面電極１５は、長辺方向の幅約０．４ｍｍ、長さ約２．８ｍｍで形成され、全体としての厚さは約１０μｍとなっている。裏面電極１５の長辺方向の両端部付近には、大きさ約０．２ｍｍ×０．２ｍｍで、厚さを約２０μｍとした厚膜部１９が形成されている。このように裏面電極１５には絶縁基板１１の長辺方向に複数個の厚膜部１９が形成されているため、この厚膜部１９によりバレルメッキ時にチップ抵抗器同士がくっつくのを防ぐことができ、歩留まりを向上させることができる。なお、図２においては、厚膜部１９は一対の裏面電極１５の長辺方向の両端部、すなわち４箇所に形成しているが、４箇所に限られるものではない。このとき、一対の裏面電極１５それぞれにおいて、同じ数の厚膜部１９を、対称となる位置に形成する。
【００１４】
次に本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。まず図３（ａ）のようにアルミナからなるシート状の絶縁基板１１の裏面に厚膜部１９用の第１パターン２０を印刷する。なお、図の破線は分割される部分で、破線に囲まれた領域が１つのチップ抵抗器となる。このとき、第１パターン２０は破線を跨がないようし、１つのチップ抵抗器となる領域において、短辺方向の両端部の領域における長辺方向の両端部付近に形成する。
【００１５】
この後、図３（ｂ）のようにその上に第１パターン２０を覆う裏面電極１５用の第２パターン２１を印刷する。このように、厚膜部１９用の第１パターン２０を印刷した後、その上に裏面電極１５用の第２パターン２１を印刷すれば、裏面電極１５は第２パターン２１を形成した部分でなだらかに盛り上がった形状となる。一方、裏面電極１５用の第２パターン２１の印刷を先にすると、バレルメッキの際、第１パターン２０の角部が欠損し易くなるため、先に第１パターン２０を印刷しておくことが望ましい。
【００１６】
第１パターン２０および第２パターン２１は、それぞれ焼成後の厚さが約１０μｍになるような厚さで印刷する。このようにすることにより、焼成後に第１パターン２０と第２パターン２１とは一体化し、裏面電極１５は全体的には約１０μｍの厚さで、第１パターン２０を設けた部分の厚さは約２０μｍとなっている。なお、上記図３（ａ）（ｂ）は裏面から見た図である。
【００１７】
次に上面側に第１上面電極１２となるパターンを印刷し、焼成により電極パターンを焼き付けることにより、図３（ｃ）のような断面をもった絶縁基板１１が得られる。なおここで破線は、個片化する位置を表し、破線の間が一つのチップ抵抗器の断面を表している。
【００１８】
次に第１上面電極１２をつなぐ抵抗体１３をルテニウム系厚膜抵抗、銅ニッケル等により形成する。その後、抵抗体１３の上の少なくとも一部第１上面電極１２に重なる部分に、樹脂銀による第２上面電極１４を印刷し硬化させる。その後第２上面電極１４にプローブを当てて抵抗値を計測しながらレーザにより抵抗値をトリミングし、抵抗体１３の上に樹脂による保護コート１７を形成し、図３（ｄ）のようになる。
【００１９】
次にチップ抵抗器の長辺側となる部分（横方向の破線）で分割した後、分割した面に銀ペーストからなる端面電極１６を塗布し、硬化させる。このとき端面電極１６は裏面電極１５と第２上面電極１４とに一部重なるように形成することにより電気的接続を行う。この後チップ抵抗器の短辺側となる部分で分割して個片化し、バレルメッキにより金属が露出している部分にニッケル、および錫からなるメッキ層１８を形成することにより図１のようなチップ抵抗器を得る。なお、メッキ層１８において、ニッケルの内側に銅メッキがあってもよい。
【００２０】
バレルメッキを行うときにチップ抵抗器同士がくっついてうまくメッキできない場合がある。本実施の形態では、裏面電極１５には絶縁基板１１の長辺方向に複数個の厚膜部１９を設けているため、裏面電極１５の平面部分の面積が小さくなり、これにより、裏面電極１５同士が接触する可能性を低くすることができるため、くっつきを防止することができる。一方、従来のチップ抵抗器では、裏面電極１５の端面側に端面電極１６が重なり、裏面電極１５の高さより高い部分ができるものの、長辺側全体につながっており、また裏面からの高さも１０数μｍ程度にしかならないため、十分にくっつきを防止することができない。これに対し本実施の形態では、長辺方向に複数個の厚膜部１９を設けることによりくっつき防止の効果を上げることができる。また裏面における厚膜部１９の高さは、裏面電極１５に重なった部分の端面電極１６の高さよりも高くすることが望ましい。このようにすることにより、凹凸部分が多くなり、さらにくっつき防止の効果を上げることができる。
【００２１】
なお、本実施の形態では裏面電極１５の長辺方向の両端部付近に厚膜部１９を設けている。このようにすることにより四端子回路網で抵抗値を測定する場合、測定端子が接触しやすくなる。但しさらにチップ抵抗器の大きさが小さくなってきた場合、四端子回路網で測定することが難しくなってくる。この場合は、長手方向の両端部付近に加えて中央部付近にも厚膜部１９を設けることにより、チップ抵抗器が安定して自立することから測定を容易にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明に係るチップ抵抗器は、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことを防止することができ、歩留まりを向上させたチップ抵抗器を得ることができるものであり、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２３】
１１  絶縁基板
１２  第１上面電極
１３  抵抗体
１４  第２上面電極
１５  裏面電極
１６  端面電極
１７  保護コート
１８  メッキ層
１９  厚膜部
２０  第１パターン
２１  第２パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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