(57)【要約】【課題】紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることができるテープ貼着方法を提供すること。【解決手段】表面に複数の突出した電極２が形成されたウェーハ１に紫外線硬化保護テープ３を貼着するテープ貼着方法であって、ウェーハ１の表面１ａに窒素を供給する工程と、ウェーハ１の表面１ａに窒素が供給されている状態でウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３を貼着する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
2012015231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の突出した電極が形成されたウェーハに紫外線硬化保護テープを貼着するテープ貼着方法であって、
前記ウェーハの表面に窒素を供給する工程と、
前記ウェーハの表面に窒素が供給されている状態で前記ウェーハの表面に前記紫外線硬化保護テープを貼着する工程と、を含むことを特徴とするテープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに紫外線硬化保護テープを貼着するテープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程において、ウェーハ表面に分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成される。このように表面にデバイスを形成した後に、ウェーハの裏面を研削装置によって研削し、ウェーハを所定の厚さに調整する。その後、ウェーハは、切削装置によって分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスごとに分割される。
【０００３】
研削装置に搬入されるウェーハの表面には、裏面研削時に、表面に形成されたデバイスを保護するための保護テープが貼着されており、この保護テープは、研削加工後にウェーハから剥離される。保護テープは、紫外線硬化型粘着剤を有する紫外線硬化保護テープであり、剥離工程前に、紫外線照射される。そして、紫外線照射により、紫外線硬化型粘着剤が硬化され、粘着力が低下した紫外線硬化保護テープは、ウェーハの表面から剥離される。
【０００４】
紫外線硬化保護テープに含まれる紫外線硬化型粘着剤は、酸素阻害によって十分に紫外線硬化されないことがあるため、窒素雰囲気下で紫外線照射を行い、紫外線硬化型粘着剤を完全に硬化させる硬化工程が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５１９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ウェーハ表面にバンプとよばれる突出した電極が形成されている場合、このウェーハ表面に紫外線硬化保護テープを貼着すると、ウェーハと紫外線硬化保護テープとが密着せずに界面に隙間が形成されることがある。この場合、紫外線硬化保護テープへの紫外線照射を窒素雰囲気下で行ったとしても、窒素ガスが隙間内に十分に浸透しない。したがって、隙間に存在する酸素（空気）が紫外線硬化を阻害し、紫外線硬化型粘着剤が十分に紫外線硬化されず、紫外線硬化保護テープの剥離性が悪くなるという事態が発生し得る。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることができるテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のテープ貼着方法は、表面に複数の突出した電極が形成されたウェーハに紫外線硬化保護テープを貼着するテープ貼着方法であって、前記ウェーハの表面に窒素を供給する工程と、前記ウェーハの表面に窒素が供給されている状態で前記ウェーハの表面に前記紫外線硬化保護テープを貼着する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
このテープ貼着方法によれば、ウェーハの表面から電極が突出して形成される場合であっても、ウェーハと紫外線硬化保護テープとの界面に形成された隙間に窒素を充填することができる。したがって、紫外線照射によって紫外線硬化保護テープを硬化させる際に、酸素阻害を抑制し、紫外線硬化保護テープ全体を適切に硬化させることができる。この結果、紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることができるテープ貼着方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るウェーハを示す断面模式図（ａ）およびウェーハに紫外線硬化保護テープが貼着された状態を示す断面模式図（ｂ）である。
【図２】ウェーハの加工工程を（ａ）〜（ｆ）の順に示す説明図である。
【図３】ウェーハの表面と、紫外線硬化型粘着層との界面に形成された隙間を拡大して示す断面模式図（ａ）〜（ｄ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、すべての図において、同一機能を有するものは同一符号を用いて説明する。
【００１３】
（ウェーハ１について）
図１（ａ）は、本実施の形態に係るウェーハ１を示す断面模式図である。ウェーハ１の表面１ａには、分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどの図示しないデバイスが形成されている。また、これらのデバイスと、基板等を接続するための端子として、ウェーハ１の表面１ａには複数の突出した電極２が形成されている。
【００１４】
複数の電極２は、ウェーハ１の表面１ａから略球状に形成されており、所定の間隔をあけて配置されている。電極２は、突出方向において、基端側から途中部分までは、幅が広がり、途中部分から先端側に向けて幅が狭くなっている。このように、電極２は、基端側において、ウェーハ１の表面１ａとの間にくびれ部分を形成している。
【００１５】
図１（ｂ）は、ウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３が貼着された状態を示す断面模式図である。紫外線硬化保護テープ３は、テープ基材３１と、テープ基材３１の一面に紫外線硬化糊を塗布して形成された紫外線硬化型粘着層３２と、を有している。テープ基材３１は１００μｍほどの厚みが好ましく、紫外線硬化型粘着層３２は電極２を完全に覆うことができる厚みが好ましい。なお、電極２は、５０μｍ〜２００μｍの高さを有している。
【００１６】
ここで、ウェーハ１としては、特に限定されないが、例えば、シリコン（Ｓｉ），ガリウムヒソ（ＧａＡｓ），シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの半導体ウェーハや、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板などが挙げられる。
【００１７】
ウェーハ１の表面１ａと、紫外線硬化型粘着層３２との間には、電極２の周囲に、隙間５が形成されている。隙間５は、電極２により、紫外線硬化型粘着層３２とウェーハ１との貼着が部分的に阻害されることで形成される。なお、隙間５の大きさは、紫外線硬化型粘着層３２の弾性率や膜厚による。しかしながら、電極２は、基端側が両側にくびれているため、くびれ部分に紫外線硬化型粘着層３２が入り込みにくくなっている。
【００１８】
続いて、図２に基づいて、ウェーハ１の加工工程を説明する。
（１．ウェーハ１の表面１ａに窒素を供給する工程について）
図２（ａ）は、ウェーハ１の表面１ａに窒素が供給されている状態を示す断面模式図である。チャックテーブル４上には、ウェーハ１の表面１ａと対向するように、紫外線硬化保護テープ３が設置されている。また、ウェーハ１の表面１ａには、窒素が供給されている。この工程においては、例えば、矢印Ａで示す方向に窒素ガスを連続的に供給し、ウェーハ１および紫外線硬化保護テープ３の周囲の空気を除去するとともに、ウェーハ１および紫外線硬化保護テープ３の周囲に窒素を充填している。なお、窒素が供給されている状態とは、窒素ガスが連続的に供給されている状態や、窒素雰囲気下にある状態を指している。
【００１９】
（２．ウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３を貼着する工程について）
図２（ｂ）は、ウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３が貼着された状態を示す断面模式図である。この工程においては、窒素を供給した状態で、上方からウェーハ１が紫外線硬化保護テープ３の紫外線硬化型粘着層３２に押し当てられる。このとき、紫外線硬化型粘着層３２が、ウェーハ１の表面１ａおよび電極２を覆うようにウェーハ１に貼着される。また、ウェーハ１と紫外線硬化型粘着層３２との界面には、複数の電極２により部分的に貼着が阻害されて、隙間５が生じている。
【００２０】
ウェーハ１の表面１ａに窒素が供給されている状態で、ウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３を貼着したため、隙間５には窒素が充填されている。なお、隙間５には、隙間５が紫外線硬化を阻害しない酸素濃度となる割合で窒素が含まれていればよい。
【００２１】
（３．研削工程について）
図２（ｃ）は、研削工程により、所定の厚さに調整されたウェーハ１の状態を示す断面模式図である。なお、図２（ｃ）において、破線は、研削工程前のウェーハ１の厚さを示している。
【００２２】
この工程においては、研削装置に搬入されたウェーハ１が、紫外線硬化保護テープ３を下向きにしてチャックテーブル４により吸引保持され、ウェーハ１の裏面１ｂが研削砥石に対向してセットされる。そして、チャックテーブル４と研削砥石を相対回転させるとともに、ウェーハ１が所定の厚さになるまで研削砥石が下方に研削送りされる。
【００２３】
なお、ウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３を貼着する工程および研削工程は、同一装置のチャックテーブル４上で行ってもよいし、別装置のチャックテーブル４上で行ってもよい。
【００２４】
（４．硬化工程について）
図２（ｄ）は、紫外線硬化保護テープ３に紫外線が照射されている状態を示す断面模式図である。紫外線硬化保護テープ３に紫外線を照射する前に、紫外線硬化保護テープ３の周囲に窒素を供給する。この工程においては、例えば、矢印Ａで示す方向に窒素ガスを連続的に供給し、紫外線硬化保護テープ３の周囲の空気を除去するとともに、紫外線硬化保護テープ３の周囲に窒素を充填している。
【００２５】
その後、窒素雰囲気下で、紫外線照射部６から紫外線硬化保護テープ３に、矢印Ｂで示す方向から紫外線を照射する。紫外線硬化型粘着層３２中には、光重合開始剤が含まれており、紫外線照射によってこの光重合開始剤から生じるラジカルに起因した光重合反応により、紫外線硬化型粘着層３２は硬化する。また、紫外線硬化保護テープ３の周囲における酸素濃度が低下しているため、酸素による紫外線硬化阻害の影響を受けることなく、紫外線硬化型粘着層３２を紫外線硬化させることができる。
【００２６】
このとき、隙間５にも窒素が充填されているため、隙間５の周囲の紫外線硬化型粘着層３２も、酸素による紫外線硬化阻害の影響を受けることなく、紫外線硬化させることができる。
【００２７】
なお、紫外線硬化保護テープ３の周囲や隙間５が、紫外線硬化を阻害しない酸素濃度となるのであれば、窒素ガス以外の紫外線硬化反応に対して不活性なガス、例えば、ヘリウム、アルゴン、二酸化炭素あるいはこれらの混合ガスの雰囲気下で、紫外線硬化保護テープ３を貼着する工程および硬化工程を行ってもよい。
【００２８】
（５．ダイシングテープ７の貼着工程について）
図２（ｅ）は、ウェーハ１の裏面１ｂに、ダイシングテープ７を貼着した状態を示す断面模式図である。この工程においては、ウェーハ１の紫外線硬化保護テープ３側を上側に向けた状態となっている。ダイシングテープ７は、環状フレーム８の開口部を覆うように外周部が環状フレーム８に貼着されており、ウェーハ１はダイシングテープ７を介して環状フレーム８に支持された状態となる。
【００２９】
なお、上記では、硬化工程の後に、ウェーハ１の裏面１ｂをダイシングテープ７に貼着する工程を行う場合について説明したが、この２つの工程は、順序が逆でも構わない。すなわち、ウェーハ１の裏面１ｂをダイシングテープ７に貼着する工程の後に、硬化工程を行ってもよい。
【００３０】
（６．剥離工程について）
図２（ｆ）は、硬化後の紫外線硬化保護テープ３が剥離され、ウェーハ１の表面１ａおよび電極２が露出した状態を示す断面模式図である。硬化後の紫外線硬化保護テープ３を剥離する方法としては、例えば、ウェーハ１に貼着された紫外線硬化保護テープ３の外周を把持して紫外線硬化保護テープ３を剥離する方法や、ウェーハ１の任意端部から他の端部へ向けてローラーを接触させることにより紫外線硬化保護テープ３を剥離する方法などがあげられる。
【００３１】
紫外線硬化保護テープ３は、紫外線硬化型粘着層３２全体が適切に硬化しているため、粘着力が低下し、かつ、剥離性が向上している。したがって、紫外線硬化保護テープ３を剥離する際に、紫外線硬化型粘着層３２の貼着力に起因したウェーハ１や、ウェーハ１の表面１ａに形成されたデバイスおよび電極２の破損を防ぐことができる。
【００３２】
次に、図３に基づいて、本発明の特徴部分について詳細に説明する。ここでは、隙間５に窒素が充填されている場合と、隙間５に酸素が充填されている場合とを比較して説明する。
【００３３】
まず、隙間５に窒素が充填されている場合について説明する。図３（ａ）は、窒素が充填されている隙間５を拡大して示す断面模式図である。紫外線硬化保護テープ３への紫外線照射を窒素雰囲気下で行ったとしても、この隙間５内には、窒素ガスが十分に浸透しない。しかし、隙間５には窒素が充填されているため、紫外線硬化を阻害する濃度の酸素は含まれていない。そのため、隙間５の周囲の紫外線硬化型粘着層３２において、紫外線硬化反応の酸素阻害は生じず、紫外線硬化型粘着層３２全体が適切に硬化する。
【００３４】
図３（ｂ）は、全体が適切に硬化した紫外線硬化型粘着層３２の剥離工程を示す断面模式図である。この場合、剥離工程においてウェーハ１の表面１ａや電極２に紫外線硬化型粘着層３２が付着することなく、ウェーハ１の表面１ａから紫外線硬化型粘着層３２を剥離できる。
【００３５】
続いて、隙間５に窒素ではなく、酸素が充填されている場合について説明する。図３（ｃ）は、酸素が充填されている隙間５を拡大して示す断面模式図である。紫外線硬化保護テープ３への紫外線照射を窒素雰囲気下で行ったとしても、この隙間５内には、窒素ガスが十分に浸透しない。したがって、隙間５内には、紫外線硬化を阻害する濃度の酸素が含まれることになる。そのため、隙間５の周囲の紫外線硬化型粘着層３２において、紫外線硬化反応の酸素阻害が生じ、紫外線硬化型粘着層３２の未硬化部分３２ａが残ってしまう。
【００３６】
図３（ｄ）は、未硬化部分３２ａが残った紫外線硬化型粘着層３２を剥離する状態を示す断面模式図である。紫外線硬化型粘着層３２の未硬化部分３２ａは、剥離工程においてウェーハ１の表面１ａや電極２に付着し、ウェーハ１が汚染する原因となる。あるいは、ウェーハ１の表面１ａから紫外線硬化保護テープ３を剥離できずに、ウェーハ１が破損する原因となる。
【００３７】
ここで、隙間５の周囲の紫外線硬化型粘着層３２は、もともとウェーハ１の表面１ａや電極２に接していないため、ウェーハ１の汚染などの問題は生じないとも考えられる。しかし、図３（ｄ）に示すように、剥離の途中で、紫外線硬化型粘着層３２の未硬化部分３２ａが、ウェーハ１の表面１ａや電極２に接触することもある。この場合、ウェーハ１の汚染などの問題が生じることとなる。
【００３８】
したがって、紫外線硬化型粘着層３２の未硬化部分３２ａが残っている場合は、紫外線硬化型粘着層３２全体が適切に硬化した場合と比較して、紫外線硬化後の紫外線硬化保護テープ３の剥離性が悪くなるといえる。
【００３９】
以上説明したように、実施の形態にかかるテープ貼着方法によれば、ウェーハの表面から電極が突出して形成される場合であっても、ウェーハと紫外線硬化保護テープとの界面に形成された隙間に窒素を充填することができる。したがって、紫外線照射によって紫外線硬化保護テープを硬化させる際に、酸素阻害を抑制し、紫外線硬化保護テープ全体を適切に硬化させることができる。この結果、紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることが可能となる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上記実施の形態においては、ウェーハ１の表面１ａに略球状の電極２が形成された場合について説明している。しかしながら、上記構成に限定されるものではなく、電極２は任意の形状を適用することができる。
【００４２】
また、上記実施の形態にかかるテープ貼着方法は、ウェーハ１の表面１ａに電極２が形成されている場合に限らず適用することができる。例えば、ウェーハ１の表面１ａに形成されたデバイスや、切削溝などに起因して、ウェーハ１の表面１ａに凹凸形状が生じている場合や、紫外線硬化保護テープ３をウェーハ１の表面１ａに密着して貼着できない場合など、ウェーハ１と紫外線硬化保護テープ３との界面に隙間５が形成され得るあらゆる場合に、有用である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることができるという効果を有し、特に、表面にバンプとよばれる突出した電極が形成されているウェーハに紫外線硬化保護テープを貼着する際に有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１      ウェーハ
２      電極
３      紫外線硬化保護テープ
３１    テープ基材
３２    紫外線硬化型粘着層
３２ａ  紫外線硬化型粘着層の未硬化部分
４      チャックテーブル
５      隙間
６      紫外線照射部
７      ダイシングテープ
８      環状フレーム
【図１】
2012015231.tif 000003
【図２】
2012015231.tif 000004
【図３】
2012015231.tif 000005