(57)【要約】【課題】高精度な光学部品を用い、かつ安価に製造できる光源モジュールを提供する。【解決手段】バックライト１０は、導光板１３と、光源としてＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板２４と、導光板１３とＬＥＤ基板２４との間に配される光結合部材とを備えている。光結合部材は、１方向に長尺な光結合部材を複数に分割した形状の光結合部材要素３０’を並べて配置することで構成されている。各光結合部材要素３０’は頂部の平坦面にて導光板１３に対して接合され、各光結合部材要素３０’同士は接合されない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の導光板と、
上記導光板の下方に配された光源と、
上記導光板と上記光源との間に配され、上記導光板と平行な面で当接する頂部平坦面を有する光結合部材とを備え、
上記光結合部材は、１方向に長尺な光結合部材を複数に分割した形状の光結合部材要素を並べて配置することで構成されるものであり、
上記各光結合部材要素は上記頂部平坦面にて上記導光板に対して接合され、上記各光結合部材要素同士は接合されていないことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
上記光結合部材は光源からの光を反射し上記頂部平坦面へ導く反射面を有することを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
上記光源は、上記光結合部材要素毎に備えられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
上記光源は光源基板上に搭載されているとともに、上記光源基板は上記光結合部材要素毎に備えられており、
上記光源基板は、上記光結合部材要素に対して、上記光結合部材の長尺方向に可動域を有するように取り付けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光源モジュール。
【請求項５】
上記請求項１から４の何れか一項に記載の光源モジュールを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導光板の下方に光源が設けられた直下型の光源モジュール、および、それを備えた電子機器に関する。より詳細には、バックライトとして好適な光源モジュール、および、それを備えた液晶表示装置等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、薄型、軽量に出来ることから色々な分野に使用されている。液晶テレビをはじめとする液晶表示装置においては、光源からの光を導光板によって面状に出射させる導光板を備えたバックライトが多用されている。また、バックライトの光源として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）が使用されている。
【０００３】
バックライトの光源の配置には、直下型と、サイドエッジ型（サイドライト型ともいう）とがある。一般的な直下型は、液晶パネルの下に、ＬＥＤをマトリックス状に配列させて液晶パネルを均一に照射する方式である。また、直下型には、ＬＥＤと拡散レンズ（光を拡散させるレンズ）を用いてＬＥＤから出射される光を広げて液晶パネルを均一に照射する方式もある。
【０００４】
このようなバックライトでは、光源や導光板以外にも、種々の光学部品を用いることがある。また、それらの光学部品は、光源（例えばＬＥＤ）の列に沿って配置されるように、１方向に長尺な光学部品が用いられることもある。
【０００５】
しかしながら、このような長尺な光学部品は、熱膨張による歪み等が問題となりやすい。すなわち、長尺な光学部品は、固定の仕方によっては熱膨張によって歪みや反りが生じ、所望の光学作用が得られなくなる。
【０００６】
ここで、特許文献１には、液晶表示装置のバックライトではなく電子写真装置の光走査装置に用いられるものではあるが、長尺な光学部品における熱膨張の問題を軽減する手法が開示されている。特許文献１では、光学部品の長尺方向の熱膨張を可動支持部を用いて長尺方向に可動にすることにより、熱膨張による歪みを防止している。
【０００７】
さらに他の文献として、特許文献２には多角形の光結合部材を導光板に接合して、導光板に対して斜めに配置した光源より光を入射させる導光結合部材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１３３３１号公報（２０１１年１月２０日公開）
【特許文献２】特開２００８−２５７９２１号公報（２００８年１０月２３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１のような長尺な光学部品を用いる場合、上記熱膨張の問題以外に、精度やコストの問題もある。すなわち、このような光学部材の製造方法には、押し出し成形による製造方法や、金型成形による製造方法が考えられるが、それぞれの方法において以下のような問題がある。
【００１０】
押し出し成形では、アクリル樹脂等の透明樹脂を用いて、長尺な光学部品を安価に製造することができるが、加工精度はあまり高くない。このため、上記光学部材がレンズ等の高精度を要する部材である場合には、適した製造方法とは言えない。また、金型成形においても、大型な（長尺な）部材の成形を行う場合には、金型内部の熱的ひずみなどによってその精度を低下させる。さらに、金型成形にて大型な（長尺な）部材を成形する場合には、特に金型のコストが高くなり、製造コストを増大させるといった問題もある。
【００１１】
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高精度な光学部品を用い、かつ安価に製造できる光源モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の光源モジュールは、平板状の導光板と、上記導光板の下方に配された光源と、上記導光板と上記光源との間に配され、上記導光板と平行な面で当接する頂部平坦面を有する光結合部材とを備え、上記光結合部材は、１方向に長尺な光結合部材を複数に分割した形状の光結合部材要素を並べて配置することで構成されるものであり、上記各光結合部材要素は上記頂部平坦面にて上記導光板に対して接合され、上記各光結合部材要素同士は接合されていないことを特徴としている。
【００１３】
上記の構成によれば、光結合部材を一つの長尺部材として形成せずに、長尺方向に複数に分割して形成することができ、高精度かつ低コストで光結合部材を製造することができる。すなわち、上記光結合部材要素は、金型成形を適用することで高精度に形成できる。また、分割によって小型化された光結合部材要素は、大きな金型を必要とせず、金型コストを大幅に低減できるため、製造する部材数が増えたとしても製造コストを安価に抑えられる。
【００１４】
また、光結合部材を分割して形成した場合には、バックライト内で、分割された光結合部材（すなわち光結合部材要素）同士を高精度に配置する必要がある。しかしながら、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合することは極めて困難である。これに対し、上記の構成によれば、上記光結合部材要素同士は、その長尺方向の端面を対向させて配置するのみであり、この端面同士は接合されない。代わりに、各光結合部材要素は、導光板との接触する頂部平坦面において導光板に接合される。これにより、各光結合部材要素が導光板に対して精度良く位置合わせされていれば、光結合部材要素同士においても高精度の位置合わせが達成される。また、導光板と光結合部材の接合において互いの平坦面が平行にずれても光学的にほとんど影響を与えない為、導光板と光結合部材の接合に要求される位置精度は光結合部材要素どうしの接合に要求される位置精度よりもはるかに低くてよい。
【００１５】
さらに、上記光結合部材要素同士は接合されないため、隣接する光結合部材要素間に隙間が生じる可能性があるが、光結合部材要素を通過した光はさらに導光板を通過して出射される。このため、導光板における光拡散作用によって、光結合部材要素間の継ぎ目は視認されにくくなり、特に問題とならない。
【００１６】
また、本発明の光源モジュールでは、上記光結合部材は光源からの光を反射し上記頂部平坦面へ導く反射面を有する構成とすることができる。上記の構成によれば、上記光結合部材が光源からの光を反射し上記頂部平坦面へ導く反射面を有する場合であっても、上記反射面の形状を高精度に形成できる。
【００１７】
また、本発明の光源モジュールでは、上記光源は、上記光結合部材要素毎に備えられている構成とすることができる。上記の構成によれば、上記光結合部材要素同士は接合されないため、隣接する光結合部材要素間に隙間が生じる可能性があるが、上記光源は上記光結合部材要素の各々に配置され、光結合部材要素を通過した光はさらに導光板を通過して出射される。このため、光結合部材要素間の隙間により光結合部材要素間で光が導通しない場合であっても、導光板における光拡散作用によって、光結合部材要素間の継ぎ目は視認されにくくなり、特に問題とならない。
【００１８】
また、本発明の光源モジュールでは、上記光源は光源基板上に搭載されているとともに、上記光源基板は上記光結合部材要素毎に備えられており、上記光源基板は、上記光結合部材要素に対して、上記光結合部材の長尺方向に可動域を有するように取り付けられている構成とすることができる。
【００１９】
上記の構成によれば、光結合部材要素および導光板に熱膨張が生じても、ＬＥＤ基板が可動することによって上記熱膨張による歪みを防止できる。
【００２０】
本発明の電子機器は、上記課題を解決するために、前記いずれかの光源モジュールを備えていることを特徴としている。
【００２１】
上記の発明によれば、高精度な光学部品を用い、かつ安価に製造できる光源モジュールを備えた電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の光源モジュールおよび電子機器は、以上のように、上記光結合部材は、１方向に長尺な光結合部材を複数に分割した形状の光結合部材要素を並べて配置することで構成されるものであり、上記各光結合部材要素は上記頂部平坦面にて上記導光板に対して接合され、上記各光結合部材要素同士は接合されていない構成である。それゆえ、光結合部材要素を高精度かつ安価に製造でき、光結合部材要素の配置も容易になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の光源モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２】本発明の光源モジュールを備えた液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【図３】上記液晶表示装置における光源モジュール本体の構成を示す斜視図である。
【図４】上記液晶表示装置の構成を示す断面図である。
【図５】（ａ）はＬＥＤから出射した光が放物面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図であり、（ｂ）はＬＥＤ近傍を示す要部断面図である。
【図６】（ａ）はＬＥＤから出射した光が楕円面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図であり、（ｂ）はＬＥＤ近傍を示す要部断面図である。
【図７】２つのＬＥＤから出射した光が放物面・楕円面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図である。
【図８】（ａ）は液晶表示装置の構成を示す正面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図９】（ａ）は液晶表示装置の構成を示す断面図であり、（ｂ）は導光板の高さ方向の輝度分布を示すグラフである。
【図１０】上記液晶表示装置の端部の構成を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２５】
図２は、本発明の光源モジュールを備えた液晶表示装置（電子機器）の構成を示す分解斜視図である。本実施の形態の液晶表示装置１は、図２に示すように、下（背面側）から順に、バックライト（光源モジュール）１０、拡散シート２、プリズムシート３、液晶パネル４及びベゼル５にて構成されている。
【００２６】
バックライト１０は、下から順に、光源モジュール本体２０、一筋の開口１１ａを有するシャーシ１１、シャーシ１１と同様に一筋の開口を有する反射シート１２及び導光板１３にて構成されている。光源モジュール本体２０には、図３，４に示すように、帯状に形成された光源ホルダー２１の上にシート状のヒートシンク２２が設けられている。また、ヒートシンク２２の上には、ＬＥＤ基板２４ａ・２４ｂが設けられ、光源としての半導体のＬＥＤチップ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）２３ａ・２３ｂが光源モジュール２０の長手方向に沿ってＬＥＤ基板２４ａ・２４ｂ上に配置される。ＬＥＤ基板２４ａ・２４ｂ上には、ＬＥＤ基板２４ａ・２４ｂと光結合部材３０との間に隙間を設けるためのスペーサ２５ａ・２５ｂが形成されている。この隙間により、光結合部材３０がＬＥＤチップ２３ａ・２３ｂに当接して、ＬＥＤチップ２３ａ・２３ｂが破損することを防止できる。但し、これに限られず、ＬＥＤチップ２３ａ・２３ｂに損傷を与えない範囲であれば、ＬＥＤチップ２３ａ・２３ｂが光結合部材３０と密着していても構わない。なお、半導体のＬＥＤチップは非常に微細なサイズであるため、図３では、図面の煩雑さを防ぐためＬＥＤチップの記載を割愛する。
【００２７】
本実施の形態では、光源としてＬＥＤチップを用いているが、これは、半導体チップ状のＬＥＤは形状がさらに小さくかつ狭い領域に配置できるので、安価な低出力のＬＥＤチップを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのＬＥＤを配置することで照度も向上し、高機能の、バックライトの光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたＬＥＤでもよく、有機ＥＬ発光素子又は無機ＥＬ発光素子を用いることも可能である。
【００２８】
上記ＬＥＤ２３ａ・２３ｂは、２列に並んで互いに平行に複数個設けられていると共に、それら複数のＬＥＤ２３ａ・２３ｂの上側には、光結合部材３０が設けられている。
【００２９】
すなわち、本実施の形態の液晶表示装置１は、図４に示すように、液晶パネル４と、液晶パネル４に光を照射する導光板１３と、導光板１３に光を結合する光学素子としての光結合部材３０と、光結合部材３０に入射光を発するＬＥＤ２３ａ・２３ｂとを備えている。そして、液晶パネル４、導光板１３、光結合部材３０、ＬＥＤ２３ａ・２３ｂがこの順に並んで配設されたものからなっている。したがって、本実施の形態の液晶表示装置１におけるバックライト１０は、ＬＥＤ２３ａ・２３ｂが導光板１３の下方に設けられた光源直下型のバックライト１０となっている。
【００３０】
ここで、本実施の形態では、光結合部材３０は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、導光板１３とＬＥＤ２３との間に設けられた断面略かまぼこ状、つまり断面半円状の帯状体つまり棒状体からなっている。また、光結合部材３０の材質は導光板１３の材質と同じ樹脂からなっている。詳細には、図５（ａ）に示すように、光結合部材３０における導光板１３側の表面は、平板状の導光板１３に当接する頂部平坦面３１と、この頂部平坦面３１から両端側にそれぞれ垂下する垂下曲面（反射面）３２・３２とからなっている。上記垂下曲面３２・３２は、例えば、図５（ａ）に示す断面放物線とすることができる。ただし、必ずしもこれに限らず、図６（ａ），（ｂ）に示すように、断面楕円とすることも可能である。尚、本発明においては、断面放物線又は断面楕円に限らず、頂部平坦面３１を有する弓型等の湾曲形状、又は頂部平坦面３１から斜めに傾斜する平面でもよい。
【００３１】
また、光結合部材３０における導光板１３側とは反対側の表面、つまり光結合部材３０の下端は、下端平坦面３３となっている。さらに、光結合部材３０の下端側の中央部には凹部３４が形成されている。ただし、必ずしもこれに限らず、凹部３４が存在しなくてもよい。すなわち、本実施の形態では、垂下曲面３２・３２にて反射する光の導光板１３への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部３４としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減を図ることができる。尚、凹部３４に図示せぬ反射シート等の反射手段を設けることも可能である。これにより、頂部平坦面３１近傍で迷光が発生する場合があっても迷光の一部を導光板１３側に反射させ液晶パネル４への照射を向上させることができる。
【００３２】
上記光結合部材３０の下端平坦面３３・３３の下側には、ＬＥＤ２３ａ・２３ｂがそれぞれ近接して設けられている。これらＬＥＤ２３ａ・２３ｂは、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、断面放物線又は断面楕円からなる垂下曲面３２・３２の焦点位置Ｆよりも端部側に存在することが好ましい。これにより、図５（ａ）に示すように、例えばＬＥＤ２３ａから出射された光が光結合部材３０の断面放物線の垂下曲面３２にて反射され、その反射光が光結合部材３０の頂部平坦面３１に到達し、到達方向を維持して導光板１３に斜めに入射する。そして、導光板１３に入射された光は、図５（ａ）に示す導光板１３の右側の内部を全反射して進み、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。角度が変わって全反射条件が破られた光は、導光板１３の液晶パネル４側表面から出射し、拡散シート２及びプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。なお、ＬＥＤ２３ｂから出射された光も図７に示すように、ＬＥＤ２３ａからの光とは対称に進む。
【００３３】
このような光路は、図６（ａ），（ｂ）に示す断面楕円の光結合部材３０においても同様である。具体的には、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤ２３ｂから出射された光は光結合部材３０の断面楕円の垂下曲面３２にて反射され、その反射光が光結合部材３０の頂部平坦面３１に到達し、到達方向を維持して導光板１３に入射する。そして、導光板１３に入射された光は、図６（ａ）に示す導光板１３の内部右側を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板１３の液晶パネル４側表面から出射し、前記拡散シート２及びプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。なお、ＬＥＤ２３ｂから出射された光も図７に示すように、ＬＥＤ２３ａからの光とは対称に進む。
【００３４】
この結果、本実施の形態の液晶表示装置１におけるバックライト１０では、図８（ａ），（ｂ）に示すように、液晶表示装置１の画面の中央部に横切って帯状の光源モジュール本体２０を設けることにより、図９（ａ），（ｂ）に示す輝度分布を有する導光板１３からの出射光を得ることができる。そして、この画面の中央が明るいという輝度分布は、液晶表示装置１を適切に表示するための輝度分布に一致している。したがって、従来のサイドエッジ型のバックライトよりも、優れているといえる。
【００３５】
また、本実施の形態のバックライト１０では、導光板１３の下方からＬＥＤ２３ａ・２３ｂの光を導入させる。したがって、表１に示すように、従来のサイドエッジ型のバックライトの光利用効率が７５％であるのに対して、本実施の形態のバックライト１０の光利用効率は８８％であるので、光利用効率においても優れている。
【００３６】
また、本実施の形態のバックライト１０では、従来のサイドエッジ型のバックライトとは異なり、図１０に示すように、液晶パネル４の端部に光源が存在しないので、液晶パネル４の端部に直接、フレーム６を設けることが可能である。この結果、表１に示すように、額縁寸法も６ｍｍ以下にすることが可能となる。
【００３７】
【表１】
2012216430.tif 000003
【００３８】
ところで、上述のように、本実施形態のバックライト１０は、ＬＥＤ２３が、導光板１３の下方に設けられた、直下型のバックライトである。さらに、使用される光源モジュール本体２０は、ＬＥＤ２３から出射される光が、導光板１３内部を導光するように（すなわち、導光板１３に対して斜めに入射するように）、光を結合する光結合部材３０を備えている。
【００３９】
ここで、図８に示すように、光源モジュール本体２０は、液晶表示装置１の画面の中央部を横切って設けられるため、画面幅とほぼ同じ長さが必要となる。そして、当然ながら、光結合部材３０についても、上記画面幅とほぼ同じ長さに設置される必要があるため、１方向（この場合は画面幅方向）に長尺となる。しかしながら、光結合部材３０を、一つの長尺部材として形成しようとすると、精度およびコストの面で問題が生じることは、「発明が解決しようとする課題」の欄で説明したとおりである。
【００４０】
本実施形態のバックライト１０では、高精度に形成された光結合部材３０を低コストに供給するため、一つの長尺部材として形成せずに、長尺方向に複数に分割して形成するものとする。また、分割された各光結合部材（後述する光結合部材要素）は、金型成形にて形成されるものとする。このように金型成形を適用することで各光結合部材要素を高精度に形成できる。また、分割によって小型化された光結合部材要素は、大きな金型を必要とせず、金型コストを大幅に低減できるため、製造する部材数が増えたとしても製造コストを安価に抑えられる。
【００４１】
但し、光結合部材を分割して形成した場合には、バックライト内で、光結合部材要素同士を高精度に配置する必要がある。このためには、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合するといった手法が考えられる。しかしながら、実際には、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合することは極めて困難である。その理由は以下の通りである。
【００４２】
上記光結合部材のような光学部材の結合には、光学用接着剤を用いて接着する方法、レーザ溶着による方法がある。光学用接着剤を用いて接着する方法では、光結合部材の接合端面に接着剤を塗布してから接合する端面同士を接触させるが、接触後の接着剤の硬化が速く、光結合部材同士を位置合わせするための微調整が困難である。また、レーザ溶着による方法は、部材の長手方向の端面同士を接合しようとする場合、その接合面にレーザを照射することができず、この方法を適用することができない。
【００４３】
このため、本実施形態のバックライト１０では、以下の手法によって光結合部材３０における高精度の位置合わせを実現している。この手法を、図１（ａ）を参照して説明する。
【００４４】
図１（ａ）に示すように、光結合部材３０は長尺方向に複数に分割されており、ここでは、分割された各光結合部材を光結合部材要素３０’とする。すなわち、光結合部材要素３０’を並べて配置することで光結合部材３０が構成される。隣接する光結合部材要素３０’同士は、その長尺方向の端面を対向させて配置されるが、この端面同士は接合しない。代わりに、各光結合部材要素３０’は、導光板１３との接触面において導光板１３に接合される。すなわち、この場合は、頂部平坦面３１を導光板１３との接合面とする。各光結合部材要素３０’が導光板１３に対して精度良く位置合わせされていれば、光結合部材要素３０’同士においても高精度の位置合わせが達成される。
【００４５】
光結合部材要素３０’と導光板１３との接合（接着）においては、レーザ溶着が好適に用いられる。すなわち、各光結合部材要素３０を導光板１３に対して精度良く位置合わせした状態で、接合面にレーザを照射し、接合面の樹脂を熱溶解させることで接合を行う。上記レーザは、導光板１３側から照射すれば、接合面へのレーザ照射は容易である。但し、本発明では、光結合部材要素３０’と導光板１３との位置合わせが行えるのであれば、接着剤や両面接着テープを用いての接着も可能である（接着剤を用いても、光結合部材要素３０’の端面同士を接着する場合に比べると位置合わせは容易と考えられる）。
【００４６】
また、本実施形態のバックライト１０では、ＬＥＤ基板２４およびヒートシンク２２も光結合部材要素３０’に合わせて分割されることが好ましい。そして、ＬＥＤ基板２４およびヒートシンク２２は、光結合部材要素３０’に対してビス留めされるものとし、ビス穴は光結合部材要素３０’の長尺方向を長軸とする長穴とする。これにより、ＬＥＤ基板２４およびヒートシンク２２は、光結合部材３０の長尺方向にたいして上記長穴分の可動域を有することになる。光結合部材要素３０’および導光板１３は、アクリル樹脂等の透明樹脂にて形成されるため、熱による膨張が生じやすいが、上記構成によりＬＥＤ基板２４およびヒートシンク２２が可動することによって熱膨張による歪みを防止できる。光結合部材要素３０’および導光板１３に熱膨張が生じている場合の様子を図１（ｂ）に示す。
【００４７】
また、光結合部材要素３０’を導光板１３に接合する際にあたっては、隣接する光結合部材要素３０’の間は、隙間が無くても良く、あるいは隙間が合っても良い。本実施形態のバックライト１０では光結合部材要素３０’同士は接合されていないため、光結合部材要素３０’の間に隙間が無いようにして光結合部材要素３０’と導光板１３との接合を行ったとしても、熱膨張が生じた場合には、光結合部材要素３０’間に隙間が生じる可能性もある。
【００４８】
しかしながら、本実施形態のバックライト１０では、光結合部材要素３０’間に隙間が生じていたとしても、光結合部材要素３０’を通過した光はさらに導光板１３を通過してから液晶パネル４側へ出射される。このため、導光板１３における光拡散作用によって、光結合部材要素３０’間の継ぎ目は視認されにくくなり、特に問題とならない。
【００４９】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、テレビ、モニター等の液晶表示装置のバックライトに用いることができ、特に、光源直下型のバックライトに適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  液晶表示装置（電子機器）
１０  バックライト（光源モジュール）
１３  導光板
２０  光源モジュール本体
２３ａ，２３ｂ  ＬＥＤ（光源）
２４ａ・２４ｂ  ＬＥＤ基板（光源基板）
３０  光結合部材
３０’  光結合部材要素
３１  頂部平坦面
【図１】
2012216430.tif 000004
【図２】
2012216430.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
2012216430.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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