(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率の向上を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容された発熱体と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第１放熱部と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第２放熱部と、前記第１放熱部及び前記第２放熱部に空気を送る冷却ファンとを具備した。放熱部材は、発熱体に面する受熱部と、突起部を有した放熱部とを有し、前記受熱部と前記放熱部とがひとつの板金部材で一体に形成された。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口が設けられた筐体と、
前記筐体に収容された発熱体と、
前記発熱体に向けて空気を吐出する冷却ファンと、
前記排気口に面した第１ヒートシンクと、
前記発熱体を前記第１ヒートシンクに熱接続したヒートパイプと、
前記冷却ファンからの空気の流れ経路において、前記発熱体と前記第１ヒートシンクとの間に位置し、前記発熱体に熱接続された第２ヒートシンクと、
を具備したテレビジョン受像機。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記第２ヒートシンクは、板状に形成されたテレビジョン受像機。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記発熱体に面した受熱部を更に備え、
前記第２ヒートシンクは、前記受熱部とひとつの板金部材で一体に形成されたテレビジョン受像機。
【請求項４】
請求項１または請求項３の記載において、
前記第２ヒートシンクは、複数の突起部を有したテレビジョン受像機。
【請求項５】
請求項４の記載において、
前記突起部は、前記冷却ファンからの空気が流れる貫通孔が設けられたテレビジョン受像機。
【請求項６】
請求項５の記載において、
前記発熱体が実装された回路基板を更に備え、
前記第２ヒートシンクは、前記回路基板に重ねて配置されたテレビジョン受像機。
【請求項７】
請求項６の記載において、
前記第２ヒートシンクは、前記回路基板に面した第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有し、前記貫通孔は、前記第１面から前記第２面に貫通したテレビジョン受像機。
【請求項８】
請求項７の記載において、
前記第２ヒートシンクは、前記受熱部よりも前記回路基板から離れ、当該第２ヒートシンクと前記回路基板との間に前記空気が流れる隙間が設けられたテレビジョン受像機。
【請求項９】
請求項７の記載において、
前記ヒートパイプに面した押さえ部と、前記回路基板に固定された固定部とを有した押さえ部材を更に備え、前記第２ヒートシンクは、前記第１面から前記第２面に貫通し、前記押さえ部材の固定部が通される切り欠き部が設けられたテレビジョン受像機。
【請求項１０】
発熱体に面する受熱部と、突起部を有した放熱部とを有し、前記受熱部と前記放熱部とがひとつの板金部材で一体に形成された放熱部材。
【請求項１１】
筐体と、
前記筐体に収容された発熱体と、
前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第１放熱部と、
前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第２放熱部と、
前記第１放熱部及び前記第２放熱部に空気を送る冷却ファンと、
を具備した電子機器。
【請求項１２】
請求項１１の記載において、
前記発熱体は、前記空気の流れ経路において、前記第２放熱部と前記冷却ファンとの間に位置し、前記冷却ファンは、前記発熱体に向けて前記空気を吐出する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放熱部材、並びにテレビジョン受像機及び電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、ヒートシンク、ヒートパイプ、及び冷却ファンから成る放熱構造を備えることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再公表２００５−０４３６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、放熱効率の向上が要望されている。
【０００５】
本発明の目的は、放熱効率の向上を図ることができるテレビジョン受像機、放熱部材、及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容された発熱体と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第１放熱部と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第２放熱部と、前記第１放熱部及び前記第２放熱部に空気を送る冷却ファンとを具備した。
【０００７】
実施形態によれば、放熱部材は、発熱体に面する受熱部と、突起部を有した放熱部とを有し、前記受熱部と前記放熱部とがひとつの板金部材で一体に形成された。
【０００８】
実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された発熱体と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第１放熱部と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第２放熱部と、前記第１放熱部及び前記第２放熱部に空気を送る冷却ファンとを具備した。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図。
【図２】図１中に示された電子機器の下面の一例を示す平面図。
【図３】図１中に示された電子機器の側面の一例を示す斜視図。
【図４】図１中に示された電子機器の内部の一例を示す平面図。
【図５】図１中に示された電子機器の内部の一例を示す斜視図。
【図６】図４中に示された放熱構造の一例を示す斜視図。
【図７】図４中に示された放熱構造の一例を示す平面図。
【図８】図４中に示された放熱構造の一例を示す平面図。
【図９】図８中に示された放熱構造のＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。
【図１０】図８中に示された放熱構造のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。
【図１１】第２実施形態に係るテレビジョン受像機の一例を斜視図。
【図１２】第３実施形態に係る電子機器の一例を模式的に示す断面図。
【図１３】第４実施形態に係る電子機器の一例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１乃至図１０は、第１実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータである。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１２】
図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４ａ，４ｂとを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。
【００１３】
下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。
【００１４】
筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。
【００１５】
筐体５は、表示ユニット３が回動可能に連結された後端部１３（第１端部）と、この後端部１３とは反対側に位置した前端部１４（第２端部）とを有する。周壁８は、前壁１６、後壁１７、左側壁１８、及び右側壁１９を有する。前壁１６は、前端部１４において筐体５の幅方向（左右方向）に延びている。後壁１７は、後端部１３において筐体５の幅方向に延びている。左側壁１８及び右側壁１９は、それぞれ筐体５の奥行方向（前後方向）に延びて、前壁１６の端部と後壁１７の端部とを繋いでいる。
【００１６】
表示ユニット３は、ヒンジ４ａ，４ｂによって、本体ユニット２の後端部１３に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。
【００１７】
図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体２１と、この表示筐体２１に収容された表示パネル２２とを備えている。表示パネル２２の表示画面２２ａは、表示筐体２１の前壁に設けられた開口部２１ａを通じて外部に露出可能になっている。
【００１８】
図１に示すように、上壁６は、キーボード９が取り付けられたキーボード載置部２４と、パームレスト２５とを有する。パームレスト２５は、キーボード載置部２４よりも手前側、つまりキーボード載置部２４と前壁１６との間に設けられている。図９に示すように、キーボード載置部２４は、パームレスト２５に対して筐体５の内側に窪んでいる。これにより、キーボード載置部２４に取り付けられたキーボード９の上面は、パームレスト２５の上面と略同じか少し高くに位置する。
【００１９】
図２に示すように、筐体５の下壁７には、複数の脚部２６が設けられている。この脚部２６が机上面に接することで、筐体５の下壁７は、机上面から離れた位置で支持される。図２及び図３に示すように、筐体５は、第１吸気口３１、第２吸気口３２、及び第３吸気口３３を備えている。第１吸気口３１、第２吸気口３２、及び第３吸気口３３は、例えば筐体５の左前端部に集中して設けられている。
【００２０】
図２に示すように、第１吸気口３１及び第３吸気口３３は、下壁７に設けられている。第１吸気口３１は、後述する冷却ファン３５の下方に位置し、冷却ファン３５に向かい合っている。第３吸気口３３は、冷却ファン３５の下方を外れ、第１吸気口３１と前壁１６との間に開口している。
【００２１】
図３に示すように、第２吸気口３２は、左側壁１８に設けられている。第２吸気口３２は、例えば各種コネクタ３６を露出させるための開口部である。第２吸気口３２は、コネクタ３６と筐体５との間の隙間を通じて筐体５内に外気を流入させる。
【００２２】
図３に示すように、筐体５は、第１排気口３８及び第２排気口３９を備えている。第１排気口３８は、筐体５の後端部１３において左側壁１８に設けられ、例えばキーボード９の側方から後側にかけて位置している。第１排気口３８は、後述する第１ヒートシンク４１に側方から向かい合う。第２排気口３９は、筐体５の後端部１３において下壁７に設けられ、第１ヒートシンク４１に下方から向かい合う。
【００２３】
図７に示すように、筐体５は、回路基板４３、受熱部４４、ヒートパイプ４５、第１ヒートシンク４１、第２ヒートシンク４２、及び冷却ファン３５を収容している。回路基板４３は、例えばメインボードである。図９に示すように、回路基板４３は、キーボード載置部２４の下方に配置されている。
【００２４】
図７に示すように、回路基板４３は、第１発熱体５１、及び第２発熱体５２を備えている。第１発熱体５１の一例は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)である。第１発熱体５１は、回路基板４３のなかで発熱量が比較的大きな部品のひとつである。第２発熱体５２の一例は、電源回路部品である。第２発熱体５２の発熱量は、第１発熱体５１の発熱量に比べて小さい。なお、回路基板４３に実装される発熱体は、上記に限られない。「発熱体」は、種々の電子部品が適宜該当する。第２発熱体５２に比べて第１発熱体５１は、冷却ファン３５の近くに配置されている。
【００２５】
ここで、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２を定義する。図７に示すように、第１方向Ｄ１は、冷却ファン３５から第１発熱体５１に向かう方向であり、冷却ファン３５の空気の吐出方向である。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に略直交し、第２ヒートシンク４２から第１ヒートシンク４１に向かう方向である。
【００２６】
なお本明細書では、電子機器１の正規の姿勢（図１の姿勢）を基準に上下左右を定義している。そのため、図２、図４、図５、図７乃至図１０など、電子機器１を逆さまにした図を用いた説明では、上下及び左右の表現が図中とは逆になっている。
【００２７】
図７に示すように、第１ヒートシンク４１は、筐体５の後端部１３に配置され、筐体５の第１排気口３８に面している。第１ヒートシンク４１は、第１放熱部の一例である。第１ヒートシンク４１は、例えば複数のフィンを有したフィンユニットである。第１ヒートシンク４１は、キーボード載置部２４の下方に位置する。第１ヒートシンク４１は、フィンとフィンとの間の隙間を第１排気口３８に向けている。第１ヒートパイプ４５は、回路基板４３に重ねられていない。回路基板４３は、第１ヒートシンク４１を避ける切り欠き部５４を有する。
【００２８】
図７に示すように、第１発熱体５１には、受熱部４４が取り付けられている。受熱部４４は、板状に形成され、第１発熱体５１に面している。受熱部４４は、例えば熱伝導グリス、または熱伝導シートを介して第１発熱体５１に熱接続されている。
【００２９】
ヒートパイプ４５は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ４５は、受熱部４４に取り付けられ、受熱部４４に熱接続されている。これにより、ヒートパイプ４５は、受熱部４４を介して第１発熱体５１に熱接続されている。ヒートパイプ４５は、第１発熱体５１から第１ヒートシンク４１まで延びている。
【００３０】
第１ヒートパイプ４５は、第１発熱体５１を第１ヒートシンク４１に熱接続しており、第１発熱体５１の熱を第１ヒートシンク４１に移動させる。第１ヒートシンク４１は、第１発熱体５１に対して筐体５の後方にずれて配置されている。これにより、ヒートパイプ４５の全長を比較的短くすることができる。
【００３１】
図７に示すように、冷却ファン３５は、第１ヒートシンク４１との間に空間を空けて、例えば筐体５の前端部１４に配置されている。冷却ファン３５は、第１発熱体５１に対して、第１ヒートシンク４１及び第２ヒートシンク４２とは反対側に位置している。
【００３２】
図９に示すように、冷却ファン３５は、パームレスト２５の下方に配置されている。つまり冷却ファン３５は、筐体５内の厚さが比較的小さなキーボード載置部２４の下方を外れて、筐体５内の厚さが比較的大きなパームレスト２５の下方に配置されている。
【００３３】
冷却ファン３５は、遠心式ファンであり、ファンケース５５と、このファンケース５５内で回転駆動される羽根車５６とを有している。ファンケース５５は、第１吸込口５７、第２吸込口５８、及び吐出口５９を備えている。
【００３４】
図９に示すように、ファンケース５５は、下壁７に向かう合う下面５５ａ、この下面５５ａとは反対側に位置して上壁６に向かい合う上面５５ｂ、及び回路基板４３に向かう合う周面５５ｃを有する。第１吸込口５７は、ファンケース５５の下面５５ａに設けられ、下壁７の第１吸気口３１に向かい合っている。第２吸込口５８は、ファンケース５５の上面５５ｂに設けられ、パームレスト２５に面している。
【００３５】
吐出口５９は、周面５５ｃに設けられている。吐出口５９は、第１方向Ｄ１に開口し、第１発熱体５１に向いている。冷却ファン３５は、第１吸込口５７及び第２吸込口５８から筐体５内の空気を吸い込み、その空気を吐出口５９から第１発熱体５１に向けて吐出する。冷却ファン３５は、後述するように、第１ヒートシンク４１及び第２ヒートシンク４２に空気を送る。
【００３６】
図８に示すように、電子機器１は、筐体５内の空間の一部を仕切る遮風部６１を備えている。この遮風部６１によって、冷却ファン３５からの空気を、第１発熱体５１の上を通過させて第１ヒートシンク４１まで導く導風路６２（送風流路）が形成されている。
【００３７】
遮風部６１は、例えば回路基板４３に実装された電子部品６３，６４，６５，６６、及びいくつかのシーリング部材７１，７２，７３，７４によって形成されている。なお図７は、シーリング部材７１，７２，７３，７４を取り外して示している。また図７及び図８では、説明の便宜上、遮風部６１を構成する部品にハッチングを施している。なお遮風部６１は、筐体５の一部として設けられたリブや、合成樹脂製の別ピースなどによって形成されてもよい。
【００３８】
図７に示すように、回路基板４３は、メモリスロットコネクタ６３、ＬＣＤコネクタ６４、第１電源コイル６５、及び第２電源コイル６６を実装している。メモリスロットコネクタ６３は、基板部品の一例であり、長尺コネクタの一例である。なおここで言う「長尺コネクタ」とは、長手方向の長さが第１発熱体５１（第１発熱体）のチップの一辺よりも大きなコネクタを指す。「長尺コネクタ」は、メモリスロットコネクタ６３に限らず、例えばドッキングコネクタや、テレビチューナー用のコネクタ等であってもよい。
【００３９】
図７に示すように、メモリスロットコネクタ６３の長手方向は、冷却ファン３５の吐出方向（第１方向Ｄ１）に沿っている。メモリスロットコネクタ６３には、メモリ６８が装着される。メモリ６８は、複数のメモリチップ６８ａが搭載されたメモリ基板６８ｂを有する。メモリスロットコネクタ６３は、メモリ６８を第１発熱体５１とは反対側に向けて、第１発熱体５１の隣に配置されている。
【００４０】
メモリスロットコネクタ６３は、回路基板４３からメモリ６８を浮かして保持する一対の保持部６９と、回路基板４３に固定された端子部７０とを有する。端子部７０は、回路基板４３に密着し、回路基板４３との間に隙間を有しない。
【００４１】
図１０に示すように、メモリスロットコネクタ６３は、いわゆる２段式メモリ収容部の２段目となるコネクタである。つまり、メモリスロットコネクタ６３に装着されたメモリ６８と回路基板４３との間に、他のメモリスロットコネクタ６３ａが位置する。つまり、メモリスロットコネクタ６３の端子部７０は、比較的背が高い。
【００４２】
図７に示すように、メモリスロットコネクタ６３は、保持部６９よりも端子部７０が第１発熱体５１の近くに配置されている。メモリスロットコネクタ６３の一部は、第１発熱体５１に向かい合っている。メモリスロットコネクタ６３は、第１発熱体５１と平行に配置されている。メモリスロットコネクタ６３は、第１発熱体５１の側方から第２発熱体５２の側方に亘っている。またメモリスロットコネクタ６３は、第２方向Ｄ２において、第１ヒートシンク４１の一部、及び第２電源コイル６６に向かい合っている。
【００４３】
図７に示すように、メモリスロットコネクタ６３の端部と、第１ヒートシンク４１の端部との間には、第１電源コイル６５及びＬＣＤコネクタ６４が実装されている。第１電源コイル６５及びＬＣＤコネクタ６４は、それぞれ基板部品の一例である。第１電源コイル６５及びＬＣＤコネクタ６４は、互いに第２方向Ｄ２に並んでいる。
【００４４】
第１電源コイル６５及びＬＣＤコネクタ６４は、第１方向Ｄ１において、冷却ファン３５の吐出口５９に向かい合っている。つまり、冷却ファン３５の吐出口５９から吐出された空気は、第１発熱体５１及び第２発熱体５２を通過した後に、第１電源コイル６５及びＬＣＤコネクタ６４にぶつかり、第１ヒートシンク４１に向かう流れに変わる。
【００４５】
一方、第２電源コイル６６は、第１発熱体５１に対して、メモリスロットコネクタ６３とは反対側に位置している。第２電源コイル６６とメモリスロットコネクタ６３との間の間隔は、冷却ファン３５の吐出口５９の幅と略同じである。
【００４６】
以上のように配置されたメモリスロットコネクタ６３、第１電源コイル６５、ＬＣＤコネクタ６４は、及び第２電源コイル６６は、筐体５の下壁７や筐体５の左側壁１８と協働して、冷却ファン３５から第１ヒートシンク４１に向かって冷却風が流れる略Ｌ字状の導風路６２を形成する。
【００４７】
つまり、メモリスロットコネクタ６３、第１電源コイル６５、ＬＣＤコネクタ６４、及び第２電源コイル６６は、それぞれ導風路６２の少なくとも一部の壁面を形成する。すなわち、メモリスロットコネクタ６３、第１電源コイル６５、ＬＣＤコネクタ６４、及び第２電源コイル６６は、それぞれ冷却ファン３５から第１ヒートシンク４１に向けて冷却風を導く壁となる。
【００４８】
各シーリング部材７１，７２，７３，７４は、それぞれ例えば弾性部材の一例であり、非導電性部材の一例である。各シーリング部材７１，７２，７３，７４は、例えばスポンジ、ゴム、またはインシュレータのような絶縁体である。
【００４９】
図８及び図１０に示すように、メモリスロットコネクタ６３の端子部７０と筐体５の内面との間には、第１シーリング部材７１が設けられている。第１シーリング部材７１は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。第１シーリング部材７１は、メモリスロットコネクタ６３の端子部７０と略同じ長さを有する。第１シーリング部材７１は、メモリスロットコネクタ６３と筐体５の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００５０】
第１電源コイル６５と筐体５の内面との間には、第２シーリング部材７２が設けられている。第２シーリング部材７２は、例えばメモリスロットコネクタ６３の端部からＬＣＤコネクタ６４の端部まで延びている。第２シーリング部材７２は、第１電源コイル６５と筐体５の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお第２シーリング部材７２は、例えば第１ヒートシンク４１の端部まで延長されていてもよい。また第２シーリング部材７２は、ＬＣＤコネクタ６４と筐体５の内面との間に設けられてもよい。
【００５１】
図８に示すように、第２電源コイル６６と筐体５の内面との間には、第３シーリング部材７３が設けられている。第３シーリング部材７３は、例えば冷却ファン３５の端部から第１ヒートシンク４１の端部まで延びている。第３シーリング部材７３は、第２電源コイル６６と筐体５の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、第３シーリング部材７３は、例えば冷却ファン３５と第１ヒートシンク４１との間の一部にだけ設けられてもよい。
【００５２】
図８及び図１０に示すように、第１ヒートシンク４１と筐体５の内面との間には、第４シーリング部材７４が設けられている。第４シーリング部材７４は、第１ヒートシンク４１の長手方向（第１方向Ｄ１）の全長に亘っている。第４シーリング部材７４は、第１ヒートシンク４１と筐体５の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００５３】
これにより、第１ヒートシンク４１まで達した冷却風は、第１ヒートシンク４１と筐体５の内面との間の隙間を通らず、第１ヒートシンク４１のフィンとフィンの間を通って外部に排気される。以上の構成により、冷却ファン３５から吐出された空気は、第１発熱体５１を通過した後、第１ヒートシンク４１に向いて流れ方向が変わる略Ｌ字状の流れ経路を有する。
【００５４】
図８に示すように、導風路６２内には、第２ヒートシンク４２が設けられている。第２ヒートシンク４２は、第２放熱部の一例である。第２ヒートシンク４２は、冷却ファン３５からの空気の流れ経路において、第１発熱体５１と第１ヒートシンク４１との間に位置する。換言すれば、第１発熱体５１は、冷却ファン３５と第２ヒートシンク４２との間に位置する。
【００５５】
第２ヒートシンク４２は、板金部材によって板状に形成されている。第２ヒートシンク４２は、回路基板４３に重ねて配置され、回路基板４３と略平行である。つまり、第２ヒートシンク４２は、回路基板４３の領域内に配置されている。
【００５６】
図６に示すように、第２ヒートシンク４２は、受熱部４４に連結されている。第２ヒートシンク４２は、例えばひとつの板金部材によって、受熱部４４と一体に形成されている。第２ヒートシンク４２は、受熱部４４を介して第１発熱体５１に熱接続されている。換言すれば、第１発熱体５１には、受熱部４４と放熱部（第２ヒートシンク４２）とを一体に備えた放熱部材８１が取り付けられている。
【００５７】
図９に示すように、第２ヒートシンク４２は、受熱部４４に対して、後方側（冷却風の下流側）に延びている。第２ヒートシンク４２は、第２発熱体５２を覆っている。第２ヒートシンク４２は、略矩形状に形成され、メモリスロットコネクタ６３及び第１ヒートシンク４１と略平行である。第２ヒートシンク４２は、第２方向Ｄ２において、第１ヒートシンク４１に向かい合う。第２ヒートシンク４２は、メモリスロットコネクタ６３の一部と第１ヒートシンク４１との間に位置する。
【００５８】
図９に示すように、第２ヒートシンク４２は、受熱部４４に対して段差部８２を有し、受熱部４４よりも回路基板４３から離れている。これにより、第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間に、空気が流れる隙間Ｓが形成されている。
【００５９】
第２ヒートシンク４２と受熱部４４との間の段差部８２は、ヒートパイプ４５の厚さよりも大きい。これにより、第２ヒートシンク４２は、ヒートパイプ４５よりも回路基板４３から離れている。このため、冷却ファン３５からの空気が、ヒートパイプ４５に邪魔されずに第２ヒートシンク４２に届きやすい。なお図９では、説明の便宜上、押さえ部材９１は省略している。
【００６０】
図９に示すように、第２ヒートシンク４２は、第１面８４と、第２面８５とを有する。第１面８４は、回路基板４３に面する。第２面８５は、第１面８４とは反対側に位置し、筐体５の内面に面する。第２面８５には、複数の突起部８６が設けられている。突起部８６は、冷却ファン３５の送風方向（第１方向Ｄ１）、及びこれに略直交する方向（第２方向Ｄ２）に並設されている。
【００６１】
図６に示すように、突起部８６は、板状の第２ヒートシンク４２の一部が例えばプレス加工などにより盛り上がるように折り曲げられて形成されている。突起部８６は、山型に形成され、冷却ファン３５の送風方向に延びている。このため突起部８６は、冷却ファン３５の送風方向に延び、冷却風が通る貫通孔８７を有する。貫通孔８７は、冷却ファン３５の送風方向に沿って突起部８６を貫通している。
【００６２】
またこの貫通孔８７は、第２ヒートシンク４２の第１面８４から第２面８５にも貫通しており、回路基板４３に臨んでいる。貫通孔８７は、突起部８６を山型に盛り上げることで、突起部８６が形成された領域に設けられている。冷却ファン３５からの空気は、貫通孔８７を通じて、第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間の隙間Ｓに流入することができる。
【００６３】
なお図８に示すように、第１発熱体５１とは反対側であり、且つ、第１ヒートシンク４１側となる第２ヒートシンク４２の端部（コーナー部）は、突起部８６が設けられておらず、平坦状をしている。このため、第２ヒートシンク４２を通過する空気は、第１ヒートシンク４１に向けて流れ方向を変えやすい。
【００６４】
図７に示すように、受熱部４４には、押さえ部材９１が取り付けられている。押さえ部材９１は、ヒートパイプ４５に面した押さえ部９２と、回路基板４３に固定された固定部９３（第１固定部）と、受熱部４４に固定された固定部９４（第２固定部）とを有する。押さえ部材９１は、板ばねとして機能し、受熱部４４を第１発熱体５１に向けて押えている。これにより、受熱部４４と第１発熱体５１との間の熱伝導性が高められている。
【００６５】
押さえ部材９１の固定部９３は、第１方向Ｄ１に受熱部４４を跨いでいる。第２ヒートシンク４２は、第１面８４から第２面８５に貫通し、押さえ部材９１の固定部９３が通される切欠き部９５を有している。押さえ部材９１の固定部９３は、この切欠き部９５に通されて回路基板４３に取り付けられている。切欠き部９５は、第２ヒートシンク４２、段差部８２、及び受熱部４４に亘っている。切欠き部９５は、第２ヒートシンク４２の上流側の端部に設けられ、冷却ファン３５の吐出口５９に向かい合っている。
【００６６】
受熱部４４を通過した空気は、この切欠き部９５から第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間の隙間Ｓに流入することができる。なお、ここでいう「切欠き部」とは、部品の端部を切り欠いたものに限らず、例えば図６に示すような部品の中央部に設けられた開口部（貫通孔）も含む。図８に示すように、第２ヒートシンク４２は、コネクタ９６を避ける他の切欠き部９７を有する。
【００６７】
次に、電子機器１の作用について説明する。  
電子機器１が使用されると、第１発熱体５１及び第２発熱体５２が発熱する。第１発熱体５１からの熱の一部は、受熱部４４及びヒートパイプ４５を介して第１ヒートシンク４１に運ばれる。また、第１発熱体５１からの熱の他の一部は、受熱部４４を介して第２ヒートシンク４２に運ばれる。
【００６８】
冷却ファン３５は、筐体５の第１吸気口３１、第２吸気口３２、及び第３吸気口３３を通じて、筐体５の外部のフレッシュエアーを取り込む。そしてこの取り込んだ比較的冷たい空気（暖められていない空気）を、第１発熱体５１に向けて吐出する。
【００６９】
第１発熱体５１に向けて吐出された熱は、第１発熱体５１の周囲を通過する過程で第１発熱体５１から熱を奪う。そして第１発熱体５１を通過した空気は、第２ヒートシンク４２に向けて流れる。そしてその空気は、第２ヒートシンク４２の周囲を通過する過程で第２ヒートシンク４２から熱を奪う。
【００７０】
このとき、第２ヒートシンク４２に向けて流れた空気の一部は、第２ヒートシンク４２の貫通孔８７や切欠き部９５から第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間の隙間Ｓに流れ込む。この隙間Ｓに流れ込んだ空気は、第２発熱体５２の周囲を通過し、その過程で第２発熱体５２から熱を奪う。
【００７１】
第２ヒートシンク４２を通過した空気は、導風路６２によって第１ヒートシンク４１に向かって流れる。そしてこの空気は、第１ヒートシンク４１を通過する過程で、第１ヒートシンク４１から熱を奪う。第１ヒートシンク４１を通過した空気は、第１排気口３８及び第２排気口３９から筐体５の外部に放出される。
【００７２】
このような構成によれば、放熱効率の向上を図ることができる。すなわち、１つの発熱体５１に２つのヒートシンク４１，４２が熱接続されていると、１つの発熱体５１に対して複数の放熱経路が確保されることになるので、発熱体５１を効率良く冷却することができる。
【００７３】
つまり、発熱体５１の熱を、本来設けられる第１ヒートシンク４１に加えて、追加的に設けられた第２ヒートシンク４２でも放熱することができるので、高い放熱効率を実現することができる。そして、これらの２つのヒートシンク４１，４２が１つの冷却ファン３５によって送風冷却されると、冷却ファンの数を増やさなくてすみ、小型化や低コスト化を期待することができる。
【００７４】
本実施形態では、第１発熱体５１は、冷却ファン３５からの空気の流れ経路において、第２ヒートシンク４２と冷却ファン３５との間に位置する。つまり、冷却ファン３５からの空気の流れ経路において、第１発熱体５１は、第１ヒートシンク４１及び第２ヒートシンク４２よりも上流側に位置する。
【００７５】
この構成によれば、第１ヒートシンク４１や第２ヒートシンク４２で暖められていない比較的冷たい空気が、最も冷却したい第１発熱体５１にまず供給される。この構成によれば、第２ヒートシンク４２を通過した空気が第１発熱体５１に供給される場合に比べて、第１発熱体５１の冷却が促進されやすく、電子機器１の全体として放熱効率を向上させることができる。
【００７６】
本実施形態では、第１ヒートシンク４１は、ヒートパイプ４５で第１発熱体５１に熱接続されるとともに、筐体５の排気口３８に面している。そして第２ヒートシンク４２は、第１発熱体５１と第１ヒートシンク４１との間に位置している。つまり、第２ヒートシンク４２は、排気口３８に隣接して配置された第１ヒートシンク４１と、第１発熱体５１との間に空間を有効活用して配置されている。このような配置構造を採用することで、第２ヒートシンク４２を設けても電子機器１の小型化を図りやすい。
【００７７】
本実施形態では、第１ヒートシンク４１がフィンユニットであるとともに、第２ヒートシンク４２は、板状に形成されている。板状の第２ヒートシンク４２は、他のユニットや部品と重ねて配置することができるため、第２ヒートシンク４２を設けても電子機器１の小型化を図りやすい。特に、第２ヒートシンク４２を回路基板４３に重ねて配置することで、回路基板４３の大きさを制限することなく、第２ヒートシンク４２を配置することができる。
【００７８】
また板状の第２ヒートシンク４２は、フィンユニットに比べて、形状の自由度が大きく、部分的に切欠き部を設けることもできる。例えば第２ヒートシンク４２は、コネクタ９６を避ける切欠き部９７が設けられている。このような第２ヒートシンク４２は、フィンユニットに比べて実装制限が小さく、余ったスペースを利用して設けることができる。
【００７９】
本実施形態では、第２ヒートシンク４２は、受熱部４４とひとつの板金部材で一体に形成されている。このような第２ヒートシンク４２は、受熱部４４との間に高い熱交換効率を確保することができるので、第１発熱体５１の放熱を促進しやすい。更に、第２ヒートシンク４２と受熱部４４とを一体に形成することで、部品点数の削減や製造コストの低減を図ることができる。
【００８０】
本実施形態では、第２ヒートシンク４２が、第１ヒートシンク４１よりも上流側に位置している。冷却ファン３５からの空気は、第２ヒートシンク４２を通過した後に、第１ヒートシンク４１に供給される。このため、空気に含まれる埃の一部は、第１ヒートシンク４１に達する前に第２ヒートシンク４２に付着する。
【００８１】
つまり、第２ヒートシンク４２を設けることで、第１ヒートシンク４１に付着する埃を少なくすることができる。ここで、板状である第２ヒートシンク４２は、フィンユニットである第１ヒートシンク４１に比べて清掃を行いやすい。このため全体として、清掃効率が良くなる。
【００８２】
本実施形態では、第２ヒートシンク４２は、複数の突起部８６を有する。このような第２ヒートシンク４２は、放熱面積が拡大されており、放熱効率をより高めることができる。突起部８６が冷却ファン３５の送風方向に沿って延びた貫通孔８７を有すると、冷却風の流れが乱れにくいとともに、第２ヒートシンク４２の放熱面積をさらに拡大することができる。
【００８３】
本実施形態では、突起部８６は、冷却ファン３５の送風方向に並んでいる。このような構成によれば、冷却ファン３５からの空気は、突起部８６によって流れが整えられ、乱れが少ない状態で第１ヒートシンク４１へ向けて導かれる。このため、筐体５内において空気の滞留や逆流が生じにくく、放熱効率を高めやすい。
【００８４】
貫通孔８７が第２ヒートシンク４２の裏面(第１面８４）に貫通していると、この貫通孔８７を通じて第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間に空気が流れることができる。つまり、第２ヒートシンク４２の裏面も冷却風に直接晒されることになり、第２ヒートシンク４２の放熱効率がさらに高まる。
【００８５】
また、第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間に空気が流れることで、回路基板４３に実装された電子部品（例えば第２発熱体５２）の冷却を促進することができる。つまり、第２ヒートシンク４２を配置することによって第２ヒートシンク４２に覆われてしまった部品にも冷却風を供給することができる。
【００８６】
本実施形態では、第２ヒートシンク４２は、受熱部４４よりも回路基板４３から離れている。これにより、第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間に空気が流れる隙間Ｓがより大きく形成されている。これにより、回路基板４３に実装された電子部品の冷却をより促進することができる。
【００８７】
本実施形態では、第２ヒートシンク４２は、当該第２ヒートシンク４２を貫通し、押さえ部材９１の固定部９３が通される切欠き部９５を有する。冷却ファン３５からの空気は、この切欠き部９５を通じて、第２ヒートシンク４２と回路基板４３との間に空気が流れることができる。これにより、上記と同様に、回路基板４３に実装された電子部品の冷却をより促進することができる。
【００８８】
本実施形態では、発熱体５１に面する受熱部４４と、突起部８６を有した第２ヒートシンク４２とを有し、受熱部４４と第２ヒートシンク４２とがひとつの板金部材で一体に形成された放熱部材８１を有する。このような放熱部材８１によれば、受熱部４４と第２ヒートシンク４２との間に高い熱交換効率を確保することができ、第２ヒートシンク４２の放熱効率を高めることができる。さらに、受熱部４４と第２ヒートシンク４２とが一体に形成されると、製造コストを低減することができる。
【００８９】
（第２実施形態）  
次に、第２実施形態に係るテレビジョン受像機１０１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００９０】
図１１に示すように、テレビジョン受像機１０１は、筐体５と、筐体５に収容された表示パネル２２とを有する。筐体５内には、上記第１実施形態と同様の構成が設けられている。図１１には一部の構成のみしか図示しないが、筐体５内には、回路基板４３、第１発熱体５１、第２発熱体５２、冷却ファン３５、第１ヒートシンク４１、第２ヒートシンク４２、受熱部４４などが上記第１実施形態と略同じ構造及び位置関係で収容されている。
【００９１】
このような構成によっても、上記第１実施形態と同様に、放熱効率の向上を図ることができる。また、テレビジョン受像機１０１は、後述の第３実施形態及び第４実施形態と略同じ構成を有してもよい。
【００９２】
（第３実施形態）  
次に、第３実施形態に係る電子機器１について、図１２を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００９３】
図１２に示すように、筐体５は、発熱体５１を収容している。第１ヒートシンク４１は、筐体５の排気口３８に面している。発熱体５１は、第１ヒートシンク４１及び第２ヒートシンク４２と、冷却ファン３５との間に位置している。冷却ファン３５は、発熱体５１に向けて空気を吐出する。冷却ファン３５からの空気の流れ経路は、冷却ファン３５から筐体５の排気口３８に向かう直線状である。
【００９４】
第２ヒートシンク４２は、冷却ファン３５からの空気の流れ経路において、発熱体５１と第１ヒートシンク４１との間に位置する。第１ヒートシンク４１及び第２ヒートシンク４２は、例えばそれぞれフィンユニットである。第１ヒートシンク４１は、第１ヒートパイプ４５によって発熱体５１に熱接続されている。第２ヒートシンク４２は、第２ヒートパイプ１１１によって発熱体５１に熱接続されている。
【００９５】
このような構成によっても、上記第１実施形態と同様に、放熱効率の向上を図ることができる。
【００９６】
（第４実施形態）  
次に、第４実施形態に係る電子機器１について、図１３を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第３の実施形態と同じである。
【００９７】
図１３に示すように、冷却ファン３５は、発熱体５１と、第２ヒートシンク４２との間に位置している。このような構成によっても、上記第１実施形態と同様に、放熱効率の向上を図ることができる。
【００９８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００９９】
例えば、第１実施形態及び第２実施形態において、第２ヒートシンク４２は、ヒートパイプによって第１発熱体５１に熱接続されていてもよい。受熱部４４と第２ヒートシンク４２は、一体で無くてもよい。第２ヒートシンク４２の突起部８６、貫通孔８７、切欠き部９５の形状や数、構造などは限定されるものではない。突起部８６、貫通孔８７、切欠き部９５は適宜省略してもよい。
【０１００】
第１ヒートシンク４１は、筐体５の排気口３８に面していなくてもよい。第１ヒートシンク４１は、ヒートパイプ４５で第１発熱体５１に熱接続されていなくてもよい。第１ヒートシンク４１は、受熱部４４と一体に形成されてもよい。第１ヒートシンク４１は、フィンユニットでなくてもよく、例えば板状に形成されてもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
１…電子機器、５…筐体、３８…排気口、３５…冷却ファン、４１…第１ヒートシンク、４２…第２ヒートシンク、４３…回路基板、４４…受熱部、４５…ヒートパイプ、５１…発熱体、８１…放熱部材、８２…段差部、８４…第１面、８５…第２面、８６…突起部、８７…貫通孔、９１…押さえ部材、９３…固定部、１０１…テレビジョン受像機。
【図１】
2012004975.tif 000003
【図２】
2012004975.tif 000004
【図３】
2012004975.tif 000005
【図４】
2012004975.tif 000006
【図５】
2012004975.tif 000007
【図６】
2012004975.tif 000008
【図７】
2012004975.tif 000009
【図８】
2012004975.tif 000010
【図９】
2012004975.tif 000011
【図１０】
2012004975.tif 000012
【図１１】
2012004975.tif 000013
【図１２】
2012004975.tif 000014
【図１３】
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