(57)【要約】【課題】  レーザー光を生成放射する半導体レーザー装置を構成するキャップを安価にて製造することが出来る技術を提供する。【解決手段】  レーザー光を外部に放射する開口部７Ａがカバー硝子８によって封止されるように構成されたキャップ７をレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子８をキャップ７に対して硝子モールド加工することによって固定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を外部に放射する開口部がカバー硝子によって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子をキャップに対して硝子モールド加工することによって固定するようにしたことを特徴とする半導体レーザー装置。
【請求項２】
金型を構成する下型の上にカバー硝子を成形する硝子材料を配置し、金型を構成する上型を下型方向へ過熱プレスすることによってカバー硝子をキャップに成形固定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【請求項３】
下型及び上型に開口部より面積が広く硝子材料が充填される凹部を形成し、成形されたカバー硝子によって開口部の縁部を挟むようにしたことを特徴とする請求項２に記載の半導体レーザー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に組み込まれる半導体レーザー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の読み出し動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
ＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が７８５ｎｍである赤外光が使用され、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作行うレーザー光としては、波長が６５５ｎｍの赤色光が使用されている。
【０００５】
斯かるＣＤ規格及びＤＶＤ規格の光ディスクに対して、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が短いレーザー光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００６】
光ピックアップ装置において、レーザー光を生成する手段としてレーザーダイオード、即ち半導体レーザー装置が一般に採用されている(特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２１６８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図２は半導体レーザー装置の構成を示す一部破断斜視図である。同図において、１は半導体レーザー装置を構成するステムと呼ばれる基台であり、レーザー光を生成するレーザーチップ２が固定されているサブ基台３が固定されている。４は前記ステム１に固定されているフォトダイオードであり、前記レーザーチップ２から生成放射されるレーザー光を受光し、その受光レベルに応じた信号を出力するように構成されている。
【０００９】
５は前記ステム１に密封用硝子６を介して固定されているリード端子であり、前記レーザーチップ２及びフォトダイオード４の電極端子に接続されている。７は前記ステム１に溶接固定されるキャップであり、上面には前記レーザーチップ２から生成されるレーザー光が外部に放射される開口部７Ａが形成されている。
【００１０】
半導体レーザー装置において、ステム１に搭載されているレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が設けられている空間部分は前記キャップ７によって密封されるように構成されており、前記キャップ７に形成されている開口部７Ａはカバー硝子８と呼ばれる透明な部材によって密閉されるように構成されている。
【００１１】
斯かるカバー硝子８のキャップ７への固定方法について、図３及び図４を参照して説明する。
【００１２】
図３は従来のキャップを示す断面図であり、カバー硝子８は低融点硝子材９のキャップ７の内壁７Ｂ及び上壁７Ｃへの溶解接着によって前記開口部７Ａを密閉するように固定される。
【００１３】
図４の(Ａ)はキャップ７の底面図であり、開口部７Ａが形成されている。図４の(Ｂ)は図４の(Ａ)の状態にあるキャップ７に低融点硝子材９を挿入し、その低融点硝子材９の上に８角形状に切削加工されたカバー硝子８を載置させた状態を示すものである。斯かる状態において、低融点硝子材９を溶解させることによってカバー硝子８をキャップ８の内面側に接着固定することが出来る。
【００１４】
前述したようにキャップ７に形成されている開口部７Ａは低融点硝子材９によるカバー硝子８の接着固定動作によって密閉されることになるが、キャップ７の内面、即ち前述した内壁７Ｂ及び上壁７Ｃには前記低融点硝子材９との接着動作を強固に行うために該低融点硝子材９と接着相性の良い表面メッキを行う必要がある。
【００１５】
また、キャップ７に形成されている開口部７Ａを覆うようにカバー硝子８を載置させた状態にて低融点硝子材９による接着動作が行われるが、斯かるカバー硝子８は円形や８角形等に切削加工する必要がある。
【００１６】
前述したように図４にて説明したカバー硝子８によりキャップ７の開口部７Ａを密閉する方法では、キャップ７の内面に対するメッキ作業やカバー硝子８の切削加工を行う必要があるので、製造コストが高くなるという問題がある。
【００１７】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る半導体レーザー装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、レーザー光を外部に放射する開口部がカバー硝子によって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置において、前記カバー硝子をキャップに対して硝子モールド加工することによって固定するようにしたことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明は、金型を構成する下型の上にカバー硝子を成形する硝子材料を配置し、金型を構成する上型を下型方向へ過熱プレスすることによってカバー硝子をキャップに成形固定するようにしたことを特徴とするものである。
【００２０】
そして、本発明は、金型を構成する下型及び上型に開口部より面積が広く硝子材料が充填される凹部を形成し、成形されたカバー硝子によって開口部の縁部を挟むようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の半導体レーザー装置は、キャップに形成されている開口部を密閉するカバー硝子の該キャップへの固定動作を硝子モールド加工によって行うようにしたので、製造コストを下げることが出来る。
【００２２】
また、本発明の半導体レーザー装置は、金型を構成する下型及び上型に開口部より面積が広い凹部を形成したので、開口部の上下にカバー硝子の鍔部が形成されることになり、その結果キャップ内に高い密封度を有する空間を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るキャップの加工工程を説明するための断面図である。
【図２】半導体レーザー装置を示す一部破断斜視図である。
【図３】従来のキャップを示す断面図である。
【図４】従来のキャップの加工工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
硝子レンズ等の製造に使用される硝子モールド技術を利用してキャップに形成されている開口部を密閉するカバー硝子の固定を行うようにしたものである。
【実施例１】
【００２５】
図１は本発明に係るキャップ７に形成されている開口部７Ａを密閉するカバー硝子８を該キャップ７に取り付ける製造方法を説明するための断面図である。
【００２６】
キャップ７は鉄等の材料にて図２に示すような円筒形状に成形されているとともにレーザー光が出射される円形の開口部７Ａが上面(図２において)に形成されている。
【００２７】
図１において、１０は金型を構成する下型であり、その上面１０Ａにカバー硝子８の外面８Ａを成型するための凹部１０Ｂが形成されている。１１は金型を構成する上型であり、その下面１１Ａにカバー硝子８の内面８Ｂを成型するための凹部１１Ｂが形成されている。そして、前記下型１０に形成されている凹部１０Ｂ及び上型１１に形成されている凹部１１Ｂの面積は前記キャップ７に形成されている開口部７Ａの面積よりも広くなるように構成されている。即ち、成形されたカバー硝子８によってキャップ７の開口部７Ａの縁部が挟まれるように構成されている。
【００２８】
図１の(Ａ)は、前述した金型を使用してキャップ７に形成されている開口部７Ａを密閉するカバー硝子８を該キャップ７に形成する製造方法の最初の工程を示すものであり、カバー硝子８の材料となる硝子材料Ｇをキャップ７の開口部７Ａの位置に下型１０及び上型１１と挟むように配置する。
【００２９】
斯かる状態において、上型１１を下方へ加熱プレスさせると図１の(Ｂ)に示すように前記硝子材料Ｇが変形され、前記下型１０に形成されている凹部１０Ｂ及び上型１１に形成されている凹部１１Ｂによって成形されることになる。斯かる成形作業は、高温槽の中にて行われるが、斯かる成形方法は硝子モールドと呼ばれる周知の技術を使用すれば良いので、その説明は省略する。
【００３０】
図１の(Ａ)に示す状態より上型１１を下方へ加熱プレスさせると図１の(Ｂ)に示す状態になるが、斯かる状態から冷却処理を行った後に上型１１及び下型１０を離脱させると図１の(Ｃ)に示すようなキャップ７が製造されることになる。斯かる図より明らかなようにキャップ７に形成されている開口部７Ａは硝子モールド加工によって成形されたカバー硝子８によって密閉された状態になる。
【００３１】
また、図１の(Ｃ)に示すキャップ７より明らかなようにカバー硝子８によって開口部７Ａの縁部が挟まれるので、キャップ７とステム１によって形成される内部空間の密封度を高くすることが出来る。斯かる硝子モールド加工によってカバー硝子８をキャップ７に固定させるようにすると、キャップ７に対して特殊なメッキをする必要がないので、製造コ
ストを下げることが出来るだけでなく自動機械化することが容易に出来るという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスク、ＤＶＤ規格の光ディスク及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すための光ピックアップ装置に使用される半導体レーザー装置だけでなく、その他の光学装置にも応用することが出来る。
【符号の説明】
【００３３】
１      ステム
２      レーザーチップ
７      キャップ
７Ａ    開口部
８      カバー硝子
１０    下型
１１    上型
Ｇ      硝子材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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