(57)【要約】【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】ヒータ４２を有し、上面によって基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールによって下面が支持された基板の側辺部の上面に接続されたＴＣＰ６の一端部を加圧加熱して実装する加圧ツール１５を具備し、  バックアップツールは、本体部材４１と、本体部材と断熱した状態で設けられ液晶パネルのＴＣＰの一端部が異方性導電部材５によって接続された側辺部の下面を支持する支持部材４４と、ＴＣＰの液晶パネルの側辺部から外方へ突出させた他端部の下面に対向して本体部材に設けられＴＣＰの一端部が加圧ツールによって加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する前にＴＣＰを加熱する熱伝達部４３を具備する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側辺部の上面に一端部が粘着性の異方性導電部材によって接続された上記基板よりも熱膨張率の大きな材料からなる電子部品の上記一端部を加圧加熱して実装する電子部品の実装装置であって、
ヒータを有し、上面によって上記基板の側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部を加圧加熱して実装する加圧ツールを具備し、
上記バックアップツールは、
上記ヒータが設けられた本体部と、
この本体部と断熱した状態で上記本体部に設けられ上記基板の上記電子部品の一端部が上記異方性導電部材によって接続された側辺部の下面を支持する支持部と、
上記電子部品の上記基板の側辺部から外方へ突出させた他端部の下面に対向して上記本体部に設けられ上記電子部品の一端部が上記加圧ツールによって加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する前に上記電子部品を加熱する加熱手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記加熱手段は、上面が上記電子部品の上記基板の側辺部から突出した他端部の下面に接触するよう上記本体部に設けられ上記ヒータからの伝熱によって上記電子部品を加熱する熱伝達部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記電子部品の下面には突起物が設けられ、上記熱伝達部の上面には上記突起物を避ける凹部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記加熱手段は、一端が上記電子部品の上記基板の側辺部から突出した他端部の下面に非接触状態で対向し他端から気体が供給されるよう上記本体部に設けられ、上記気体を上記ヒータによって加熱された上記本体部と熱交換させて上記電子部品の他端部の下面に向かって流出させる気体流出部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
基板の側辺部の上面に一端部が粘着性の異方性導電部材によって接続された上記基板よりも熱膨張率の大きな材料からなる電子部品の上記一端部を加圧加熱して実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板の側辺部の下面をヒータを有するバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部を加圧ツールによって加圧加熱することで上記異方性導電部材を溶融硬化させて実装する工程と、
上記電子部品の一端部が上記加圧ツールによって加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する前に上記電子部品を加熱する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は液晶パネルなどの基板にＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基板としての液晶パネルには粘着性を有する熱硬化性樹脂に導電性の金属粒子を混入してなる異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して電子部品であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が圧着される。上記液晶パネルは、２枚のガラス板をシール剤によって所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。そして、上記構成の液晶パネルには、側辺部の上面に上記異方性導電部材を貼着し、この異方性導電部材上に上記ＴＣＰを仮圧着した後、本圧着するようにしている。
【０００３】
上記液晶パネルの側辺部の上面にＴＣＰを実装する場合、まず、一側部にＴＣＰが仮圧着された液晶パネルを搬送テーブルに供給載置する。ついで、上記液晶パネルを搬送テーブルによって搬送し、ＴＣＰが仮圧着された一側部をバックアップツール上に位置決め載置したならば、バックアップツールの上方に配置された加圧ツールを下降させ、上記ＴＣＰを加圧するようにしている。
【０００４】
上記バックアップツールと加圧ツールにはヒータが設けられている。それによって、液晶パネルの一側部をバックアップツール上に位置決めして加圧ツールによって加圧すれば、液晶パネルの一側部に貼着された異方性導電部材が加圧されながら上記各ヒータによって加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する。
【０００５】
それによって、上記ＴＣＰが上記液晶パネルの一側部に接続固定される。つまり、上記ＴＣＰが上記液晶パネルに本圧着されることになる。特許文献１には異方性導電部材を用いて液晶パネルにＴＣＰを実装することが示されている。
【０００６】
ガラス板からなる上記液晶パネルと、テープ状の樹脂材料によって形成されたＴＣＰとでは材料が異なることで熱膨張率も大きく相違する。つまり、ガラス製の液晶パネルの熱膨張率よりも樹脂製のＴＣＰの熱膨張率の方が大きい。
【０００７】
そのため、液晶パネルにＴＣＰが実装される前の状態、つまり液晶パネルとＴＣＰが加圧加熱される前の状態においては、液晶パネルに形成された端子の間隔よりも、ＴＣＰに形成された端子の間隔を小さくしておき、ＴＣＰが加圧加熱されて実装されるときに、ＴＣＰの熱膨張によってＴＣＰの端子の間隔を液晶パネルの端子の間隔に一致させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３４１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、最近ではＴＣＰの実装時のタクトタイムを短縮するため、低温度で、しかも高速で溶融硬化する異方性導電部材が用いられるようになってきている。つまり、従来は１０秒程度の時間で約２００℃の温度で溶融硬化する異方性導電部材が用いられていたが、最近では以前に比べて５秒程度の短い時間で、しかも約１００℃の低い温度で溶融硬化する異方性導電部材が用いられるようになってきている。
【００１０】
そのため、ＴＣＰを液晶パネルに実装する際、ＴＣＰが加圧ツールによって加圧加熱されて十分に熱膨張する前に、異方性導電部材がバックアップツールに設けられたヒータの熱で溶融硬化してしまうということがある。
【００１１】
その結果、異方性導電部材が加圧ツールによって押し潰されない状態で、しかもＴＣＰの端子の間隔が液晶パネルの端子の間隔に対応するようＴＣＰが十分に熱膨張する前に、ＴＣＰが液晶パネルに接続固定（実装）されてしまうという、実装不良を招くことがある。
【００１２】
この発明は、電子部品が熱膨張して異方性導電部材が加圧ツールによって押し潰される前に、異方性導電部材がバックアップツールに設けられたヒータの熱によって溶融硬化して電子部品の実装不良を招くのを防止できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、基板の側辺部の上面に一端部が粘着性の異方性導電部材によって接続された上記基板よりも熱膨張率の大きな材料からなる電子部品の上記一端部を加圧加熱して実装する電子部品の実装装置であって、
ヒータを有し、上面によって上記基板の側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部を加圧加熱して実装する加圧ツールを具備し、
上記バックアップツールは、
上記ヒータが設けられた本体部と、
この本体部と断熱した状態で上記本体部に設けられ上記基板の上記電子部品の一端部が上記異方性導電部材によって接続された側辺部の下面を支持する支持部と、
上記電子部品の上記基板の側辺部から外方へ突出させた他端部の下面に対向して上記本体部に設けられ上記電子部品の一端部が上記加圧ツールによって加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する前に上記電子部品を加熱する加熱手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１４】
上記加熱手段は、上面が上記電子部品の上記基板の側辺部から突出した他端部の下面に接触するよう上記本体部に設けられ上記ヒータからの伝熱によって上記電子部品を加熱する熱伝達部を有することが好ましい。
【００１５】
上記電子部品の下面には突起物が設けられ、上記熱伝達部の上面には上記突起物を避ける凹部が形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記加熱手段は、一端が上記電子部品の上記基板の側辺部から突出した他端部の下面に非接触状態で対向し他端から気体が供給されるよう上記本体部に設けられ、上記気体を上記ヒータによって加熱された上記本体部と熱交換させて上記電子部品の他端部の下面に向かって流出させる気体流出部を有することが好ましい。
【００１７】
この発明は、基板の側辺部の上面に一端部が粘着性の異方性導電部材によって接続された上記基板よりも熱膨張率の大きな材料からなる電子部品の上記一端部を加圧加熱して実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板の側辺部の下面をヒータを有するバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に接続された上記電子部品の一端部を加圧ツールによって加圧加熱することで上記異方性導電部材を溶融硬化させて実装する工程と、
上記電子部品の一端部が上記加圧ツールによって加圧加熱されて上記異方性導電部材が溶融硬化する前に上記電子部品を加熱する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、基板の側辺部の上面に貼着された異方性導電部材が加圧ツールによって加圧加熱されて溶融硬化する前に、電子部品を加熱するようにした。そのため、電子部品を熱膨張させてから、異方性導電部材を溶融硬化させることができるため、電子部品の実装精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の構成図。
【図２】液晶パネルの側辺部の下面を支持した状態を拡大して示すバックアップツールの正面図。
【図３】一側部にＴＣＰが接続された液晶パネルの斜視図。
【図４】液晶パネルの一部とＴＣＰを示す斜視図。
【図５】この発明の第２の実施の形態を示すバックアップツールの正面図。
【図６】この発明の第３の実施の形態を示すバックアップツールの正面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図４を参照しながら説明する。
【００２１】
図１はこの発明の一実施の形態に係る実装装置の概略的構成図を示す。この実装装置では、図３に示すガラス製の基板として液晶パネル４の一側部に、粘着性を有するテープ状の異方性導電部材５を介して仮圧着された電子部品としてのＴＣＰ６が本圧着されるようになっている。ＴＣＰ６は樹脂製のキヤリアテープから打ち抜かれる。したがって、ＴＣＰ６の材料はガラス製の液晶パネル４の材料に比べて熱膨張率が大きくなっている。
【００２２】
図４に示すように、上記液晶パネル４の一側部の上面と、上記ＴＣＰ６の一端部の下面にはそれぞれ複数の端子４ａ，６ａが設けられている。液晶パネル４に設けられた端子４ａの間隔は、ＴＣＰ６に設けられた端子６ａの間隔よりも大きく設定されている。
【００２３】
そして、上記液晶パネル４の側辺部の上面に上記ＴＣＰ６を後述するようにバックアップツール１７で支持して加圧ツール１５で加圧加熱して実装するときに、上記ＴＣＰ６と液晶パネル４とが加熱されることで、これらの膨張率の違いによって上記ＴＣＰ６の端子６ａの間隔が上記液晶パネル４の端子４ａの間隔と同じになるようになっている。
【００２４】
図３に示すように、上記液晶パネル４は、一対のガラス板４ｂを図示しないシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらの間に液晶が封入されるとともに、各ガラス板４ｂの外面には周縁部を除く全面にわたってそれぞれ偏光板４ｃ（一方のみ図示）が貼着されている。下側のガラス板４ｂの側辺部の上面には上記ＴＣＰ６が上記異方性導電部材５を介して仮圧着されており、仮圧着されてから後述するように本圧着される。
【００２５】
なお、図示はしないが、液晶パネル４には１つの側辺部だけでなく、２つ或いは３つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装することもあるが、この実施の形態では１つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装する例を挙げて説明する。
【００２６】
図１に示すように、上記実装装置は加圧手段としての圧着ユニット１１及び後述する実装ステージ３７を水平方向（Ｘ、Ｙ方向）、回転方向（θ方向）及び矢印で示す上下方向（Ｚ方向）に移動させる位置決めユニット１２を備えている。
【００２７】
上記圧着ユニット１１は架台１３を有し、この架台１３の上端に設けられた支持部１４には加圧ツール１５がシリンダ１６によって上下駆動可能に設けられている。上記加圧ツール１５にはヒータ１５ｂが内蔵され、この加圧ツール１５を数百度に加熱することができるようになっている。また、加圧ツール１５の下端面は加圧面１５ａに形成され、この加圧面１５ａの下方には後述する構成のバックアップツール１７が垂直に立設された支持体１７１の上面に設けられている。
【００２８】
なお、加圧ツール１５の加熱温度は上記異方性導電部材５を溶融硬化させる温度であって、この実施の形態では約２００度に設定されている。さらに、異方性導電部材５は約１００度に達すると、約５秒で溶融硬化が終了するようになっている。
【００２９】
上記バックアップツール１７は液晶パネル４の側辺部の全長を支持できる長さを有し、上記加圧ツール１５は上記バックアップツール１７と対応する長さに設定されている。
【００３０】
上記位置決めユニット１２は上記圧着ユニット１１の側方に配置されている。この位置決めユニット１２はＸステージ１８を有し、このＸステージ１８にはＸ駆動源１９によってＸ方向に駆動されるＸ可動体２０が設けられている。
【００３１】
なお、上記圧着ユニット１１のバックアップツール１７の長手方向と平行な方向である、図１の紙面に対して直交する方向をＸ方向とし、このＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。Ｙ方向は図１に矢印で示す。したがって、上記加圧ツール１５と上記バックアップツール１７はＸ方向に対して長く形成されていることになる。
【００３２】
上記Ｘ可動体２０の上面にはＹステージ２１が一体的に設けられている。このＹステージ２１の上面にはＹ可動体２２が設けられている。このＹ可動体２２はＹ駆動源２３によって上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動されるようになっている。
【００３３】
上記Ｙ可動体２２の上面には側面形状がクランク状の支持体２５が立設されている。この支持体２５の上端部の支持部２６と上記Ｙ可動体２２との間にはねじ軸２７とガイド軸２８とが軸線をＸ方向とＹ方向がなす平面に対して垂直にして設けられている。ねじ軸２７は回転可能に設けられ、ガイド軸２８は固定的に設けられている。
【００３４】
上記ねじ軸２７にはＺ可動体２９が螺合され、このＺ可動体２９には上記ガイド軸２８がスライド可能に挿通されている。したがって、ねじ軸２７を回転させれば、上記Ｚ可動体２９は回転することなく、上記ガイド軸２８に沿って上下動するようになっている。
【００３５】
上記ねじ軸２７の上端部は上記支持部２６の上面から突出し、その突出端には従動歯車３０が嵌着されている。この従動歯車３０には駆動歯車３１が噛合している。この駆動歯車３１は上記支持体２５に設けられたＺ駆動源３２の駆動軸３２ａに固定されている。したがって、Ｚ駆動源３２が作動してその駆動軸３２ａが回転すれば、噛合した一対の歯車３０、３１を介してねじ軸２７が回転されるから、上記Ｚ可動体２９が図１に矢印で示すＺ方向に駆動されることになる。
【００３６】
上記Ｚ可動体２９にはＬ字状の取付け部材３４の一辺が固着されている。この取付け部材３４の水平となった他辺の下面にはθ駆動源３５が設けられ、上面にはθ駆動源３５によって垂直軸線を中心にして回転駆動されるθ可動体３６が設けられている。
【００３７】
上記θ可動体３６の上面には平面形状が矩形状の実装ステージ３７がその中央部をθ可動体３６の回転中心に一致させて設けられている。この実装ステージ３７の上面３７ａには、真空ポンプによって吸着力が生じる吸引孔（ともに図示せず）が開口形成されていて、上記液晶パネル４が吸着保持されるようになっている。  
なお、液晶パネル４は、図１に示すように、ＴＣＰ６が仮圧着された側辺部を実装ステージ３７のＸ方向に沿う側縁から外方へ突出させた状態で実装ステージ３７上に保持される。
【００３８】
図２に示すように上記バックアップツール１７は、側面形状がＬ字状で、上記Ｘ方向に沿って細長い本体部を形成する本体部材４１を有する。この本体部材４１の角部にはヒータ４２が長手方向全長にわたって設けられていて、上記本体部材４１を上記加圧ツール１５とほぼ同じ温度に加熱するようになっている。
【００３９】
上記本体部材４１の幅方向一端部は、垂直方向上方に突出した加熱手段としての熱伝達部４３となっていて、他端部の水平面４１ａには支持部を構成する側面形状がＬ字状の支持部材４４の水平な一辺がシート状の断熱部材４５を介してねじ４６によって固定して設けられている。
【００４０】
上記支持部材４４は、上記本体部材４１と同様、上記Ｘ方向に沿って細長く形成されていて、垂直な他辺の上面４４ａは上記本体部材４１の熱伝達部４３の上面４３ａよりも低い位置になるよう設定されている。
【００４１】
上記液晶パネル４の側辺部に仮圧着されたＴＣＰ６を本圧着するとき、液晶パネル４のＴＣＰ６が仮圧着された側辺部の下面が上記バックアップツール１７の支持部材４４の上面４４ａに載置され、一端部が液晶パネル４の側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰ６の他端部が熱伝達部４３の上面４３ａに載置される。このとき、上記支持部材４４の上面４４ａと、上記熱伝達部４３の上面４３ａとの高さの差によって、上記ＴＣＰ６はほぼ水平な状態で保持されるようになっている。
【００４２】
このようにして液晶パネル４及びＴＣＰ６がバックアップツール１７に支持されると、バックアップツール１７の本体部材４１に設けられたヒータ４２の熱によって熱伝達部４３の上面４３ａに他端部が載置されたＴＣＰ６が加熱されて約２００度に温度上昇するが、支持部材４４の上面４４ａに載置された液晶パネル４の側辺部は、支持部材４４が断熱部材４５を介して本体部材４１に設けられているため、温度上昇が上記ＴＣＰ６に比べて十分に低く押えられることになる。
【００４３】
そのため、液晶パネル４がバックアップツール１７の支持部材４４の上面４４ａに支持された時点では液晶パネル４の側辺部の上面に設けられた異方性導電部材５の温度上昇が十分に抑制されるため、異方性導電部材５が溶融硬化するのが防止される。
【００４４】
一方、他端部が本体部材４１の熱伝達部４３の上面４３ａに載置されたＴＣＰ６は、ヒータ４２によって加熱された本体部材４１からの伝熱によって温度上昇する。それによって、ＴＣＰ６は熱膨張して端子６ａの間隔が広くなるから、その間隔が液晶パネル４の端子４ａの間隔と同じになる。
【００４５】
すなわち、従来、ＴＣＰ６は異方性導電部材６からの熱伝導によってＴＣＰ６の厚さ方向から加熱されていたが、この実施の形態ではＴＣＰ６は熱伝達部４３により長さ方向の他端部が直接加熱される。長さ方向の他端部が熱伝達部４３によって加熱されたＴＣＰ６は、その厚さが薄いから、端子６ａが設けられた他端部もすぐに温度上昇して熱膨張し、端子６ａの間隔が広がることになる。
【００４６】
このようにして、液晶パネル４及びＴＣＰ６をバックアップツール１７に載置したならば、シリンダ１６を作動させて加圧ツール１５を図２に鎖線で示すように下降させる。それによって、加圧ツール１５はその加圧面１５ａでＴＣＰ６の一端部の上面を加圧しながら加熱する。
【００４７】
上記加圧ツール１５による加圧加熱が開始された時点で、液晶パネル４の側辺部の上面にＴＣＰ６の一端部を仮圧着した未硬化の状態にある異方性導電部材５が加熱されて溶融を開始する。
【００４８】
したがって、異方性導電部材５は加圧ツール１５から受ける加圧力によって十分に押し潰されてから硬化することになるから、異方性導電部材５に含まれる導電性の粒子によって液晶パネル４の端子４ａと、ＴＣＰ６の端子６ａとが確実に電気的に接続されることになる。
【００４９】
しかも、そのとき、ＴＣＰ６は予め熱膨張してその端子６ａの間隔が液晶パネル４の端子４ａの間隔と同じになっているから、各端子４ａ，６ａの上記導電性の粒子による電気的接続が確実に行なわれることになる。つまり、液晶パネル４に対するＴＣＰ６の実装が確実に行なわれる。
【００５０】
なお、ＴＣＰ６は薄くて小さな部品であるから、液晶パネル４をバックアップツール１７によって支持した後、ＴＣＰ６は短時間で所定の温度に上昇して膨張する。したがって、液晶パネル４をバックアップツール１７によって支持したならば、待ち時間なしに加圧ツール１５を下降させるようにしても、液晶パネル４とＴＣＰ６の端子４ａ，６ａの間隔を一致させてＴＣＰ６を液晶パネル４に実装することが可能である。
【００５１】
図５はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は液晶パネル４の一端部が仮圧着されたＴＣＰ６の他端部の下面に突起物としてたとえばＩＣチップ５１が設けられている場合で、その場合にはＴＣＰ６の他端部を支持する本体部材４１の熱伝達部４３の上面４３ａに上記ＩＣチップ５１を収容できる凹部５２を形成する。それによって、上記ＴＣＰ６を液晶パネル４に対して曲げることなく、水平な状態で支持することが可能となる。
【００５２】
図６はこの発明の第３の実施の形態で、この実施の形態は液晶パネル４の一側部の下面を支持部材４４の上面４４ａで支持したときに、ＴＣＰ６の他端部と本体部材４１の熱伝達部４３の上面４３ａとの間に隙間Ｇができるよう、上記熱伝達部４３の高さが設定されている。この実施の形態では支持部材４４の上面４４ａと、熱伝達部４３の上面４３ａの高さを同じにすることで、上記隙間Ｇが形成されるようにしている。
【００５３】
上記本体部材４１の熱伝達部４３には、その上面４４ａに一端が開口し、他端が側面に開口した気体流路５３が形成されている。この気体流路５３の他端にはエアーポンプなどの気体供給源５４が接続されている。上記気体流路５３の上記上面４４ａに開口した一端は上端にゆくにしたがって内径寸法が大きくなるよう拡開部５３ａに形成されている。
【００５４】
上記気体供給源５４を作動させれば、上記熱伝達部４３の上面４４ａに開口した上記気体流路５３の一端の拡開部５３ａからＴＣＰ６の他端部下面に向かって気体が噴射される。
【００５５】
上記気体はヒータ４２によって加熱された本体部材４１と熱交換するから、本体部材４１とほぼ同じ温度である、２００度の温度でＴＣＰ６を加熱することになる。すなわち、上記気体流路５３の一端の拡開部５３ａはＴＣＰ６に温風を噴射する気体流出部を構成している。
【００５６】
このような構成によれば、液晶パネル４の一側部の下面を支持部材４４の上面４４ａに載置すると同時に、ＴＣＰ６は上記熱伝達部４３の上面４４ａに開口した気体流路５３の一端の拡開部５３ａからＴＣＰ６の下面全体に拡がるよう噴射される温風によって加熱されて熱膨張する。
【００５７】
しかも、その時点では液晶パネル４の側辺部の下面を支持した支持部材４４には断熱部材４５によってヒータ４２の熱が伝達するのが阻止されるから、液晶パネル４の側辺部の上面に設けられた異方性導電部材５が溶融硬化する温度に加熱されるのが防止される。
【００５８】
したがって、このような構成であっても、上記第１の実施の形態と同様、液晶パネル４の側辺部の上面に、ＴＣＰ６を精度よく実装することができる。
【００５９】
しかも、ＴＣＰ６の他端部の下面と熱伝達部４３の上面４３ａとの間には隙間が形成されている。したがって、ＴＣＰ６の下面に、第２の実施の形態に示すように突起物であるＩＣチップ５１が設けられている場合であっても、そのＩＣチップ５１によってＴＣＰ６を曲げることなく支持できる。
【符号の説明】
【００６０】
４…液晶パネル（基板）、５…異方性導電部材、６…ＴＣＰ、１５…加圧ツール、１５ｂ…ヒータ、１７…バックアップツール、３７…実装ステージ、４１…本体部材（本体部）、４２…ヒータ、４３…熱伝達部（加熱手段）、４４…支持部材（支持部）、４５…断熱部材、５１…ＩＣチップ（突起物）、５２…凹部、５３…気体流路（気体流出部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2012022097.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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