(57)【要約】【課題】軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したＩＣタグ、及び、かかるＩＣタグの生産性の高い製造方法を提供する。【解決手段】可撓性を有するシート１１と、シート１１に形成されたアンテナ部１２と、アンテナ部１２と電気的に接続するＩＣチップ１３と、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、ＩＣチップ１３を覆う被覆部１４と、を備えたＩＣタグ１０において、被覆部１４は、シート１１におけるＩＣチップ１３が備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するシートと、
該シートに形成されたアンテナ部と、
該アンテナ部と電気的に接続するＩＣチップと、
樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ＩＣチップを覆う被覆部と、
を備えたＩＣタグにおいて、
前記被覆部は、前記シートにおける前記ＩＣチップが備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記被覆部は、前記ＩＣチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
可撓性を有するシートと、
該シートに形成されたアンテナ部と、
該アンテナ部と電気的に接続するＩＣチップと、
樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ＩＣチップを覆う被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記シートにおける前記ＩＣチップが備えられている面側にのみ設けられているＩＣタグを製造する方法であって、
可撓性を有するシート材に複数のアンテナ部を形成する工程と、
前記シート材に形成された各アンテナ部に対して、それぞれＩＣチップを実装する工程と、
複数のＩＣチップが実装されたシート材をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シート材における複数のＩＣチップが備えられている面側に被覆部を形成する工程と、
インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグを形成する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
前記被覆部を形成する工程においては、前記打ち抜き加工によってＩＣタグが形成される領域のうち、前記ＩＣチップが備えられている領域を局所的に覆うように、かつ前記シート材上の複数のＩＣチップをまとめて覆うように、前記被覆部を形成することを特徴とする請求項３に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
前記インサート成形に用いる材料は、前記ＩＣチップが実装されたシート材に接着剤を塗布することなく該シート材と被覆部が接着する接着ゴムであることを特徴とする請求項３または４に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材やゴム材からなる被覆部を有するＩＣタグ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品管理を行うためにＲＦＩＤ技術が広く用いられている。ここで、ユニフォームやホテルで使用されるシーツなどのリネン製品にＩＣタグを取付ける場合、ＩＣタグはリネン製品と共に、クリーニングに供されることになる。そのため、かかる製品に取付けるＩＣタグは、外力に強く、かつクリーニングに使用される溶液に対する耐性を有する必要がある。そこで、リネン製品に取付けるＩＣタグとして、ＩＣタグ本体を覆い被せるように、樹脂材やゴム材からなる被覆部を設けたものが知られている。
【０００３】
図１１及び図１２を参照して、従来例に係るＩＣタグについて説明する。図１１は従来例に係るＩＣタグの平面図である。図１２は従来例に係るＩＣタグの模式的断面図である。なお、図１２は図１１中のＣＣ断面に相当する。
【０００４】
従来例に係るＩＣタグ１００は、樹脂フィルムなどのシート１１０と、シート１１０上に設けられるアンテナ部１２０と、アンテナ部１２０に電気的に接続されるＩＣチップ１３０とを備えている。そして、これらシート１１０，アンテナ部１２０及びＩＣチップ１３０からなるＩＣタグ本体は、樹脂材やゴム材からなる被覆部１４０によって全体が覆われている。
【０００５】
かかるＩＣタグ１００においては、ＩＣタグ本体が被覆部１４０によって覆われているため、ＩＣチップ１３０は外力やクリーニング溶液に対して保護される。また、被覆部１４０は樹脂材やゴム材からなるため、ＩＣタグ１００全体においても可撓性や柔軟性を有しており、ユニフォームやシーツなどのリネン製品に好適に用いることができる。
【０００６】
しかしながら、ＩＣタグ１００は、上記の通り、ユニフォームなどの衣服にも用いられるため、より一層の軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上が求められている。
【０００７】
また、従来例に係るＩＣタグ１００においては、クリーニング溶液によって、大きく変形し、ＩＣチップ１３０の付近で被覆部１４０に亀裂が生じることがあった。この点について、図１３を参照して説明する。図１３は従来例に係るＩＣタグの問題点を説明する説明図である。
【０００８】
上記のように構成されるＩＣタグ１００は、ＩＣタグ本体をインサート部品としてインサート成形により、被覆部１４０が形成される。被覆部１４０はクリーニング溶液によって膨潤する特性を有しており、膨潤によって元の体積の３倍程度まで膨らむ。
【０００９】
ここで、シート１１０に対して、ＩＣチップ１３０が設けられている側と、その反対側の被覆部１４０の厚みが等しければ、両側の被覆部１４０が膨潤により膨らんでも同じ量だけ膨らむので、シート１１０は変形しない。しかしながら、両側の厚みが異なっている場合には、膨らみ量が異なるため、シート１１０は撓むように変形してしまう。
【００１０】
ＩＣチップ１３０が設けられている側が凸となるようにシート１１０が撓む場合には、特に問題がないことが確認されている。これに対して、ＩＣチップ１３０が設けられていない側が凸となるように変形する場合には、ＩＣチップ１３０の端部（図３中、Ｘで示す
部位）に応力が集中し、被覆部１４０に亀裂が生じてしまうことが確認されている。このような亀裂が被覆部１４０の表面に達してしまうと、ＩＣチップ１３０が保護されなくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したＩＣタグ、及び、かかるＩＣタグの生産性の高い製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【００１４】
すなわち、本発明のＩＣタグは、
可撓性を有するシートと、
該シートに形成されたアンテナ部と、
該アンテナ部と電気的に接続するＩＣチップと、
樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ＩＣチップを覆う被覆部と、
を備えたＩＣタグにおいて、
前記被覆部は、前記シートにおける前記ＩＣチップが備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、被覆部はシートにおけるＩＣチップが備えられている面側にのみ設けられているので、ＩＣタグ本体の全体を被覆部で覆う構成に比して、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部に用いる材料の量を減らせるためコスト削減にもつながる。そして、被覆部が膨潤等によって膨らむことで、ＩＣタグが変形しても、シートにおけるＩＣチップが設けられている側が凸となるようにシートが撓むため、ＩＣチップの付近において、被覆部に亀裂が生じてしまうようなことはない。
【００１６】
前記被覆部は、前記ＩＣチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられているとよい。
【００１７】
こうすることで、シートにおけるＩＣチップが設けられている側の全面を被覆部で覆う場合に比して、より一層、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部の膨潤によるシートの変形をより一層抑制できる。
【００１８】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、
可撓性を有するシートと、
該シートに形成されたアンテナ部と、
該アンテナ部と電気的に接続するＩＣチップと、
樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ＩＣチップを覆う被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記シートにおける前記ＩＣチップが備えられている面側にのみ設けられているＩＣタグを製造する方法であって、
可撓性を有するシート材に複数のアンテナ部を形成する工程と、
前記シート材に形成された各アンテナ部に対して、それぞれＩＣチップを実装する工程と、
複数のＩＣチップが実装されたシート材をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シート材における複数のＩＣチップが備えられている面側に被覆部を形成する工程と、
インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグを形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、１サイクルの製造工程によって、ＩＣチップが備えられている面側に被覆部が形成されたＩＣタグを複数得ることができる。また、本発明におけるインサート部品は、複数のＩＣチップが実装されたシート材であるので、所望のＩＣタグの生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ＩＣタグの生産数をｍとし、シート材に実装されたＩＣチップの数（アンテナ部の数も同数）をｎとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は（ｍ／ｎ）で済む。
【００２０】
前記被覆部を形成する工程においては、前記打ち抜き加工によってＩＣタグが形成される領域のうち、前記ＩＣチップが備えられている領域を局所的に覆うように、かつ前記シート材上の複数のＩＣチップをまとめて覆うように、前記被覆部を形成するとよい。
【００２１】
これにより、被覆部に用いる材料の量が少なくて済む。また、各ＩＣチップに対してそれぞれ個別に被覆部を形成する場合に比べて、金型のゲート数を削減できるので、金型の構成を簡素化することができ、かつ無駄な材料（ゲートに残る材料）の量を抑えることができる。
【００２２】
前記インサート成形に用いる材料は、前記ＩＣチップが実装されたシート材に接着剤を塗布することなく該シート材と被覆部が接着する接着ゴムであるとよい。
【００２３】
これにより、シート材と被覆部を接着させるために、インサート成形前において、シート材に接着剤を塗布する工程が不要となり、より一層、生産性を高めることができる。
【００２４】
なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明のＩＣタグによれば、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができ、また、本発明のＩＣタグの製造方法によれば、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は本発明の実施例１に係るＩＣタグの平面図である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係るＩＣタグの模式的断面図（図１中、ＡＡ断面図）である。
【図３】図３は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図４】図４は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図５】図５は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図６】図６は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。
【図７】図７は本発明の実施例２に係るＩＣタグの平面図である。
【図８】図８は本発明の実施例２に係るＩＣタグの模式的断面図（図７中、ＢＢ断面図）である。
【図９】図９は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図１０】図１０は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。
【図１１】図１１は従来例に係るＩＣタグの平面図である。
【図１２】図１２は従来例に係るＩＣタグの模式的断面図（図１１中、ＣＣ断面図）である。
【図１３】図１３は従来例に係るＩＣタグの問題点を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００２８】
（実施例１）
図１〜図６を参照して、本発明の実施例１に係るＩＣタグ及びその製造方法について説明する。なお、本実施例に係るＩＣタグは、ＲＦＩＤに用いられるもので、特に、リネン製品に取付けられるＩＣタグとして、好適に用いられる。
【００２９】
＜ＩＣタグ＞
図１及び図２を参照して、本発明の実施例１に係るＩＣタグについて説明する。本実施例に係るＩＣタグ１０は、可撓性（柔軟性）を有するシート１１と、シート１１に形成されたアンテナ部１２と、アンテナ部１２と電気的に接続するＩＣチップ１３とを備えている。
【００３０】
そして、本実施例に係るＩＣタグ１０には、ＩＣチップ１３を覆う被覆部１４が設けられている。この被覆部１４は、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成されている。また、この被覆部１４は、シート１１におけるＩＣチップ１３が備えられている面側にのみ設けられている。また、本実施例においては、被覆部１４は、ＩＣチップ１３が備えられている領域を局所的に覆うように設けられている。すなわち、アンテナ部１２に対しては、その殆どの領域を覆わないようにしている。
【００３１】
＜ＩＣタグの製造方法＞
特に、図３〜図６を参照して、本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法について説明する。
【００３２】
＜＜工程１＞＞
樹脂フィルムなどの可撓性（柔軟性）を有するシート材１１ａに複数のアンテナ部１２を形成する。シート材１１ａに用いる材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドを挙げることができる。なお、この工程については、一般的なＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）の製造技術を用いれば良い。かかる技術は公知であるので、その詳細な説明は省略するが、アンテナ部１２の形成については、例えば、樹脂フィルムに銅箔をエッチングしたり、樹脂フィルムにスクリーン印刷を行ったりすることで、アンテナ部１２を形成することができる。
【００３３】
図３はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、かかる中間製品は、アンテナ部１２を挟んで両面側にそれぞれシート材であるベースフィルムとカバーフィルムが設けられた構成である。なお、この中間製品の厚みは、例えば０．２ｍｍ程度となる。
【００３４】
＜＜工程２＞＞
工程１で得られた中間製品に対して、シート材１１ａに形成された各アンテナ部１２に対して、それぞれＩＣチップ１３を実装する。図４はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。
【００３５】
＜＜工程３＞＞
工程２で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料としては、樹脂，ゴム、または樹脂とゴムの混合材料を用いることができる。より具体的な例としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びＥＰＤＭ等を挙げることができる。なお、これらの材料を用いる場合には、工程２で得られた中間製品の表面と裏面にそれぞれ接着剤を塗布した後に、金型内に配置する。本実施例に係る製造方法によって製造されるＩＣタグ１０においては、接着剤による層も露出するため、当該接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。なお、例えば、成形材料としてフッ素ゴムを用いた場合には、フッ素系の接着剤を用いるとよい。
【００３６】
一方、成形材料として、接着ゴム（例えば、接着性シリコーンゴム（信越化学製品Ｘ−３４−１２７７Ａ／Ｂ（商品名）等））を用いる場合には、工程２で得られた中間製品をそのまま金型内に配置する。この場合には、接着剤を塗布する工程を省略できる。
【００３７】
以上の工程によって、シート材１１ａにおける複数のＩＣチップ１３が備えられている面側に被覆部１４ａが形成される。図５はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、ＩＣチップ１３の厚みが０．５ｍｍ程度の場合には、被覆部１４ａの最大厚み（ＩＣチップ１３が設けられている部位の厚み）は１ｍｍ程度とすればよい。
【００３８】
ここで、本実施例においては、次工程である打ち抜き加工によってＩＣタグ１０が形成される領域のうち、ＩＣチップ１３が備えられている領域を局所的に覆うように、かつシート材１１ａ上の複数のＩＣチップ１３をまとめて覆うように、被覆部１４ａを形成している。
【００３９】
＜＜工程４＞＞
工程３で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図６中の太線Ｌは打ち抜く線を示している。図示のように、それぞれＩＣチップ１３が実装された複数のアンテナ部１２の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜く。
【００４０】
この打ち抜き加工によって、複数（本実施例の場合には１２個）のＩＣタグ１０が得られる。なお、図６においては、打ち抜き加工によって得られるＩＣタグ１０の平面図についても示している。
【００４１】
本実施例に係る製造方法によって得られるＩＣタグ１０の側面側においては、シート１１と被覆部１４との境界部分が露出する。従って、上記の通り、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
【００４２】
＜本実施例に係るＩＣタグ及びその製造方法の優れた点＞
本実施例に係るＩＣタグ１０においては、シート１１と被覆部１４とは密着した状態であるので、クリーニングに用いる溶液などがＩＣタグ１０の内部に浸入してしまうことはない。従って、外力やクリーニング溶液からＩＣチップ１３及びＩＣチップ１３とアンテナ部１２との接続部（通常、半田による接続部）を保護することができる。
【００４３】
また、本実施例に係るＩＣタグ１０においては、その大部分は、薄いシート１１により構成され、ＩＣチップ１３が設けられている付近のみ被覆部１４が設けられている。そして、この被覆部１４もゴムや樹脂などの薄膜により構成可能である。従って、ＩＣタグ１０全体においても可撓性（柔軟性）に優れており、服飾などのリネン製品に好適に用いることができる。ただし、本実施例に係るＩＣタグ１０は、リネン製品に限らず、各種製品に用いてもよいことは言うまでもない。使用される環境や条件に応じて、被覆部１４の材料や、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合における当該接着剤の材料を選択することで、ＩＣチップ１３などを好適に保護することができる。
【００４４】
また、被覆部１４はシート１１におけるＩＣチップ１３が備えられている面側にのみ設けられているので、従来のように、ＩＣタグ本体の全体を被覆部で覆う構成に比して、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部１４に用いる材料の量を減らせるためコスト削減にもつながる。
【００４５】
そして、被覆部１４が膨潤等によって膨らむことで、ＩＣタグ１０が変形しても、シート１１におけるＩＣチップ１３が設けられている側が凸となるようにシート１１が撓むため、ＩＣチップ１３の付近において、被覆部１４に亀裂が生じてしまうようなことはない。
【００４６】
特に、本実施例においては、被覆部１４は、ＩＣチップ１３が備えられている領域を局所的に覆うように設けられているため、被覆部１４に用いる材料の量を可及的に少なくすることができる。従って、軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を効果的に図ることができる。また、被覆部１４の膨潤によるシート１１の変形を効果的に抑制できる。
【００４７】
また、本実施例においては、アンテナ部１２の殆どの領域は被覆部１４によって覆われていない構成となるため、被覆部１４の誘電率がアンテナ部１２に及ぼす影響を抑制することが可能となる。従って、成形による被覆部１４の厚みのバラツキを起因とするアンテナ部１２の読み取り精度への影響を抑制できる。
【００４８】
また、本実施例に係る製造方法によれば、１サイクルの製造工程によって、ＩＣチップ１３が備えられている面側に被覆部１４が形成されたＩＣタグ１０を複数得ることができる。また、本実施例に係るインサート部品は、複数のＩＣチップ１３が実装されたシート材１１ａであるので、所望のＩＣタグ１０の生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ＩＣタグ１０の生産数をｍとし、シート材１１ａに実装されたＩＣチップ１３の数（アンテナ部１２の数も同数）をｎとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は（ｍ／ｎ）で済む。
【００４９】
また、被覆部１４を形成する工程においては、打ち抜き加工によってＩＣタグ１０が形成される領域のうち、ＩＣチップ１３が備えられている領域を局所的に覆うように、かつシート材１１ａ上の複数のＩＣチップ１３をまとめて覆うように、被覆部１４を形成する方法を採用している。従って、各ＩＣチップに対してそれぞれ個別に被覆部を形成する場合に比べて、金型のゲート数を削減できるので、金型の構成を簡素化することができ、かつ無駄な材料（ゲートに残る材料）の量を抑えることができる。
【００５０】
（実施例２）
図７〜図１０には、本発明の実施例２が示されている。上記実施例１においては、被覆部が、ＩＣチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられている場合の構成を示したが、本実施例においては、被覆部が、シートにおけるＩＣチップが備えられている面側の全面に亘って設けられる場合の構成を示す。
【００５１】
＜ＩＣタグ＞
図７及び図８を参照して、本発明の実施例２に係るＩＣタグについて説明する。本実施例に係るＩＣタグ２０は、上記実施例１のＩＣタグ１０と同様に、可撓性（柔軟性）を有するシート２１と、シート２１に形成されたアンテナ部２２と、アンテナ部２２と電気的に接続するＩＣチップ２３とを備えている。
【００５２】
そして、本実施例に係るＩＣタグ２０にも、ＩＣチップ２３を覆う被覆部２４が設けられている。この被覆部２４は、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成されている。また、この被覆部２４は、シート２１におけるＩＣチップ２３が備えられている面側にのみ設けられている。そして、本実施例においては、被覆部２４は、シート２１におけるＩＣチップ２３が備えられている面側の全面に亘って覆うように設けられている。
【００５３】
＜ＩＣタグの製造方法＞
特に、図９及び図１０を参照して、本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５４】
ＩＣチップ２３を実装するまでの工程、すなわち、上記実施例１における工程１と工程２については、上記実施例１の場合と同一であるので、その説明は省略する。以下、インサート成形を行う工程（工程３）から説明する。
【００５５】
＜＜工程３＞＞
工程２で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料や接着剤、及び接着剤の有無に関しては、上記実施例１で説明した通りであるので、その説明は省略する。
【００５６】
このインサート成形によって、シート材２１ａにおける複数のＩＣチップ２３が備えられている面側に被覆部２４ａが形成される。図９はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、ＩＣチップ２３の厚みが０．５ｍｍ程度の場合には、被覆部２４ａの厚みは１ｍｍ程度とすればよい。
【００５７】
ここで、本実施例においては、シート材２１ａの片面（ＩＣチップ２３が実装されている側の面）全面を覆うように、被覆部２４ａを形成している。
【００５８】
＜＜工程４＞＞
工程３で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図１０中の太線Ｌは打ち抜く線を示している。図示のように、それぞれＩＣチップ２３が実装された複数のアンテナ部２２の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜く。
【００５９】
この打ち抜き加工によって、複数（本実施例の場合には１２個）のＩＣタグ２０が得られる。なお、図１０においては、打ち抜き加工によって得られるＩＣタグ２０の平面図についても示している。
【００６０】
本実施例に係る製造方法によって得られるＩＣタグ２０の側面側においては、シート２１と被覆部２４との境界部分が露出する。従って、実施例１の場合と同様に、工程２で得
られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
【００６１】
以上のように、本実施例に係るＩＣタグ２０及びその製造方法によっても、上記実施例１の場合と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施例の場合には、シート２１の片面全面を被覆部２４によって覆う構成を採用しているので、実施例１の場合に比べると、軽量化，コンパクト化及び可撓性については劣っている。また、被覆部２４が膨潤等によって膨らんだ場合のＩＣタグ２０の変形量も実施例１に比べて大きくなる。更に、被覆部２４の厚みにバラツキが生じた場合には、被覆部２４の誘電率がアンテナ部２２に影響し得る。しかし、本実施例の場合には、シート２１の片面全面を被覆部２４によって覆うため、インサート成形に用いる金型の構造を実施例１の場合に比べて簡素化できる。
【符号の説明】
【００６２】
１０，２０  タグ
１１，２１  シート
１１ａ，２１ａ  シート材
１２，２２  アンテナ部
１３，２３  ＩＣチップ
１４，１４ａ，２４，２４ａ  被覆部
【図１】
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【図２】
2012018629.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012018629.tif 000012
【図１１】
2012018629.tif 000013
【図１２】
2012018629.tif 000014
【図１３】
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