(57)【要約】【課題】回路基板において信号線及び検波線が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線及び第２の信号線から信号を分岐することができる送信出力制御回路及び端末装置を提供すること。【解決手段】第１のアンテナ３２に第１の信号Ｓ１を伝送する第１の信号線３３と、第２のアンテナ３４に第２の信号Ｓ２を伝送する第２の信号線３５と、第１の信号線３３又は第２の信号線３５と高周波的に結合することによって誘起された、第１の信号Ｓ１又は第２の信号Ｓ２を検波信号Ｓ３として取り出す検波線３６と、検波部３７と、検波部３７により検波された結果に応じて第１の信号Ｓ１及び第２の信号Ｓ２の出力を制御する出力制御部３８を備える。検波線３６は、第１の信号線３３と高周波的に結合する第１結合部３６１及び第２の信号線３５と高周波的に結合する第２結合部３６２を有する。第１結合部３６１は、少なくとも一部が第２結合部３６２としても機能する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成され、第１のアンテナに第１の周波数の信号を伝送する第１の信号線と、
前記回路基板に形成され、第２のアンテナに第２の周波数の信号を伝送する第２の信号線と、
前記回路基板に形成され、前記第１の信号線又は前記第２の信号線と高周波的に結合することによって誘起された、前記第１の周波数の信号又は前記第２の周波数の信号を検波信号として取り出す検波線と、
前記検波線に接続される検波部と、
前記検波部により検波された結果に応じて前記第１のアンテナに供給される前記第１の周波数の信号及び前記第２のアンテナに供給される前記第２の周波数の信号の出力を制御する出力制御部と、を備え、
前記検波線は、前記第１の信号線と高周波的に結合する第１結合部及び前記第２の信号線と高周波的に結合する第２結合部を有し、
前記第１結合部は、少なくとも一部が前記第２結合部としても機能する送信出力制御回路。
【請求項２】
前記回路基板は、複数の層が積層されて構成され、
前記第１の信号線、前記第２の信号線及び前記検波線は、前記回路基板の内層であって、表面に電子部品が配置されていない領域に形成される請求項１記載の送信出力制御回路。
【請求項３】
前記検波線において前記第１結合部及び前記第２結合部を含む部分、前記第１の信号線において前記第１結合部に対応する部分並びに前記第２の信号線において前記第２結合部に対応する部分は、曲線状に形成される請求項１又は２に記載の送信出力制御回路。
【請求項４】
前記回路基板には、孔部が形成され、
前記検波線において前記第１結合部及び第２結合部を含む部分、前記第１の信号線において前記第１結合部に対応する部分並びに前記第２の信号線において前記第２結合部に対応する部分は、前記孔部に対して凹状となる曲線状となっている請求項３に記載の送信出力制御回路。
【請求項５】
前記第１の周波数は、前記第２の周波数よりも高い周波数であり、
前記第１の信号線は、前記回路基板の平面方向において前記検波線と対向して形成され、
前記第２の信号線は、前記回路基板の厚さ方向において前記検波線と対向して形成され、
前記第１の信号線、前記第２の信号線及び前記検波線は、いずれも前記平面方向における幅が、前記厚さ方向よりも大きく形成され、
前記第２の信号線と前記検波線との対向面の面積は、前記第１の信号線と前記検波線との対向面の面積よりも広い請求項１記載の送信出力制御回路。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の送信出力制御回路を備え、
前記送信出力制御回路により出力が制御された前記第１の周波数の信号を前記第１のアンテナで送信するか、又は前記送信出力制御回路により出力が制御された前記第２の周波数の信号を前記第２のアンテナにより送信する端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の高周波信号を供給する信号線を有する送信出力制御回路及び端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、信号を最適な電力で出力するように、送信出力制御回路を備えている。
このような送信出力制御回路は、アンテナに信号を供給する信号線と、信号線に高周波的に結合して信号線から高周波信号を検波する検波線と、検波線に接続される検波部と、検波部の出力に応じてアンテナに供給される信号の出力を制御する出力制御部を有する構成が提案されている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７９８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、検波線が第１のアンテナに第１の周波数の信号を供給する第１の信号線と、第２のアンテナに第２の周波数の信号を供給する第２の信号線からそれぞれ信号を検波する場合に、回路基板において信号線及び検波線が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線及び第２の信号線から信号を検波する構成が望まれていた。
【０００５】
本発明は、回路基板において信号線及び検波線が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線及び第２の信号線から信号を検波することができる送信出力制御回路及び端末装置を提供することを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る送信出力制御回路は、上記課題を解決するために、回路基板に形成され、第１のアンテナに第１の周波数の信号を伝送する第１の信号線と、前記回路基板に形成され、第２のアンテナに第２の周波数の信号を伝送する第２の信号線と、前記回路基板に形成され、前記第１の信号線又は前記第２の信号線と高周波的に結合することによって誘起された、前記第１の周波数の信号又は前記第２の周波数の信号を検波信号として取り出す検波線と、前記検波線に接続される検波部と、前記検波部により検波された結果に応じて前記第１のアンテナに供給される前記第１の周波数の信号及び前記第２のアンテナに供給される前記第２の周波数の信号の出力を制御する出力制御部と、を備え、前記検波線は、前記第１の信号線と高周波的に結合する第１結合部及び前記第２の信号線と高周波的に結合する第２結合部を有し、前記第１結合部は、少なくとも一部が前記第２結合部としても機能する。
【０００７】
また、送信出力制御回路では、前記回路基板は、複数の層が積層されて構成され、前記第１の信号線、前記第２の信号線及び前記検波線は、前記回路基板の内層であって、表面に電子部品が配置されていない領域に形成されていても良い。
【０００８】
また、送信出力制御回路では、前記検波線において前記第１結合部及び前記第２結合部を含む部分、前記第１の信号線において前記第１結合部に対応する部分並びに前記第２の信号線において前記第２結合部に対応する部分は、曲線状に形成されていても良い。
【０００９】
また、送信出力制御回路では、前記回路基板には、孔部が形成され、前記検波線において前記第１結合部及び第２結合部を含む部分、前記第１の信号線において前記第１結合部に対応する部分並びに前記第２の信号線において前記第２結合部に対応する部分は、前記孔部に対して凹状となる曲線状となっていても良い。
【００１０】
また、送信出力制御回路では、前記第１の周波数は、前記第２の周波数よりも高い周波数であり、前記第１の信号線は、前記回路基板の平面方向において前記検波線と対向して形成され、前記第２の信号線は、前記回路基板の厚さ方向において前記検波線と対向して形成され、前記第１の信号線、前記第２の信号線及び前記検波線は、いずれも前記平面方向における幅が、前記厚さ方向よりも大きく形成され、前記第２の信号線と前記検波線との対向面の面積は、前記第１の信号線と前記検波線との対向面の面積よりも広くても良い。
【００１１】
また、本発明に係る端末装置は、上記課題を解決するために、送信出力制御回路により出力が制御された前記第１の周波数の信号を前記第１のアンテナで送信するか、又は前記送信出力制御回路により出力が制御された前記第２の周波数の信号を前記第２のアンテナにより送信する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板において信号線及び検波線が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線及び第２の信号線から信号を検波することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】携帯電話装置の外観斜視図である。
【図２】携帯電話装置に備えられる送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図３】第１の実施例に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図４】第１の実施例において、第１の信号線、第２の信号線及び検波線が回路基板上に形成されている様子を模式的に示す図である。
【図５】第２の実施例（１）に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図６】第２の実施例（２）に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図７】第３の実施例に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図８】第４の実施例に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図９】第５の実施例に係る送信出力制御回路の構成を模式的に示す図である。
【図１０】第５の実施例において、検波線の平面方向と積層方向に信号線が形成されている様子を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る送信出力制御回路を備える携帯電話装置１の外観斜視図を示す。なお、図１は、いわゆる折り畳み型の携帯電話装置の形態を示しているが、本発明に係る携帯電話装置の形態としては特にこれに限られない。例えば、両筐体を重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（ターンタイプ）でも良い。
【００１５】
携帯電話装置１は、操作部側筐体部２と、表示部側筐体部３とを備えて構成される。操作部側筐体部２は、表面部１０に、操作部１１と、携帯電話装置１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイク１２と、を備えて構成される。操作部１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作キー１５とから構成されている。
【００１６】
また、表示部側筐体部３は、表面部２０に、各種情報を表示するための表示部２１（例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ））と、通話の相手側の音声を出力するスピーカ２２とを備えて構成されている。
【００１７】
また、操作部側筐体部２の上端部と表示部側筐体部３の下端部とは、ヒンジ機構４を介して連結されている。また、携帯電話装置１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを相対的に回転することにより、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００１８】
このように構成される携帯電話装置１は、図２乃至図１０に示すように、送信信号を最適な電力で出力する送信出力制御回路３０を備えている。また、送信出力制御回路３０は、回路基板において信号線及び検波線が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線及び第２の信号線から信号を分岐する機能を有している。この機能を実現するための具体的な構成について以下に説明する。
【００１９】
送信出力制御回路３０は、図２に示すように、第１の信号線３３と、第２の信号線３５と、検波線３６と、検波部３７と、出力制御部３８と、第１の可変増幅部３９と、第２の可変増幅部４０を備える。
【００２０】
第１の信号線３３は、回路基板３１に形成され、第１のアンテナ３２に第１の周波数ｆ１の信号Ｓ１を供給する信号線である。第２の信号線３５は、回路基板３１に形成され、第２のアンテナ３４に第２の周波数ｆ２の信号Ｓ２を供給する信号線である。
【００２１】
検波線３６は、回路基板３１に形成され、第１の信号線３３又は第２の信号線３５と高周波的に結合することによって誘起された、第１の周波数ｆ１の信号Ｓ１及び第２の周波数ｆ２の信号Ｓ２を検波信号Ｓ３として取り出す信号線である。
【００２２】
また、検波線３６は、第１の信号線３３と第２の信号線３５に対してそれぞれ所定の距離ｄを隔てて回路基板３１に形成されており、第１の信号線３３及び第２の信号線３５のいずれかと高周波的に結合してパターンカプラを構成している。そして、検波線３６は、第１の信号線３３と結合する第１結合部３６１及び第２の信号線３５と結合する第２結合部３６２を有する。第１結合部３６１は、少なくとも一部が第２結合部３６２としても機能する。なお、図２では、第１の信号線３３と検波線３６との間の距離、及び第２の信号線３５と検波線３６との間の距離は、所定の距離ｄで同一としているが、これに限られず、異なる距離にしても良い。
【００２３】
検波部３７は、検波線３６に接続され、検波線３６から供給される検波信号Ｓ３を受信して、検波を行う。
【００２４】
出力制御部３８は、検波部３７により検波された結果に応じて、第１の可変増幅部３９及び第２の可変増幅部４０を可変させることにより、第１のアンテナ３２に供給される第１の周波数ｆ１の信号Ｓ１及び第２のアンテナ３４に供給される第２の周波数ｆ２の信号Ｓ２の出力を制御する。第１の可変増幅部３９及び第２の可変増幅部４０は、パワーアンプ（ＰＡ）により構成されている。
【００２５】
具体的には、検波線３６と、第１の信号線３３と、第２の信号線３５は、パターンカプラを構成しているので、検波線３６は、第１の可変増幅部３９によって増幅された第１の周波数ｆ１の信号Ｓ１を検波信号Ｓ３として第１の信号線３３から取り出すことができ、また、第２の可変増幅部４０によって増幅された第２の周波数ｆ２の信号Ｓ２を検波信号Ｓ３として第２の信号線３５から取り出すことができる。
【００２６】
以下では、検波線３６が第１の信号線３３から第１の周波数ｆ１の信号Ｓ１を検波信号Ｓ３として取り出した場合を一例として、出力制御部３８の動作について説明する。
【００２７】
検波部３７は、整流回路によって構成されており、検波線３６から供給される検波信号Ｓ３に基づいて、直流電圧を検波する。
【００２８】
出力制御部３８は、検波部３７により検波された直流電圧が所定の範囲内にある場合には、第１の可変増幅部３９による動作を維持し、検波部３７により検波された直流電圧が所定の範囲内になく、下回っている場合には、電力が弱いと判断し、第１の可変増幅部３９による増幅度を増加させる制御を行い、検波部３７により検波された直流電圧が所定の範囲内になく、上回っている場合には、電力が強いと判断し、第１の可変増幅部３９による増幅度を減少させる制御を行う。
【００２９】
なお、出力制御部３８は、検波線３６が第２の信号線３５から第２の周波数ｆ２の信号Ｓ２を検波信号Ｓ３として取り出した場合も、上述と同様に第２の可変増幅部４０を制御する。
【００３０】
このようにして、送信出力制御回路３０は、検波線３６が第１の信号線３３及び第２の信号線３５のいずれかと高周波的に結合してパターンカプラが構成されているので、回路基板３１において第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線３３及び第２の信号線３５から信号を検波することができる。また、送信出力制御回路３０は、チップカプラで構成する場合に比べて、部品のコストを低減することができる。
【００３１】
＜第１の実施例＞
また、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６は、図３に示すように、曲線により形成されることが好ましい。また、第１の信号線３３及び第２の信号線３５は、図４に示すように、検波線３６を中心にして、所定の距離ｄを隔てて形成されている。また、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６は、高周波信号を伝送可能なストリップライン又はマイクロストリップラインにより構成されている。なお、図３中の四角で囲まれる領域Ａは、パターンカプラが構成される範囲を示している。
【００３２】
また、本実施例では、検波線３６の内側に形成される第１の信号線３３に供給される第１の周波数ｆ１を２ＧＨｚとし、検波線３６の外側に形成される第２の信号線３５に供給される第２の周波数ｆ２を８００ＭＨｚとする。なお、本実施例では、アンテナによる通信が行われる２ＧＨｚ帯及び８００ＭＨｚ帯の代表的な周波数として、２ＧＨｚ及び８００ＭＨｚを挙げて説明している。
【００３３】
また、送信出力制御回路３０は、検波線３６と第１の信号線３３との間でパターンカプラを構成する距離Ｌ１（検波線３６と第１の信号線３３とが所定の距離ｄを隔てて高周波的に結合する距離）を、検波線３６と第２の信号線３５との間でパターンカプラを構成する距離Ｌ２（検波線３６と第２の信号線３５とが所定の距離ｄを隔てて高周波的に結合する距離）よりも短く構成する。
【００３４】
ここで、周波数がｆ１＞ｆ２となる場合、その周波数の波長の関係はλ１（ｆ１の波長）＜λ２（ｆ２の波長）となり、パターンカプラとして送信線路と検波線路が並走する距離が第１の信号線３３と第２の信号線３５で異なってしまう。
【００３５】
しかしながら、実際の回路基板３１は、実装面積が限られているため部品間に、互いに長さの異なる第１の信号線３３と第２の信号線３５に対応するパターンカプラを直線で構成することが困難である。
【００３６】
そのため本実施例では、３つの線路をＵ字に曲げることにより限られた面積内でパターンカプラを構成している。このようにして、送信出力制御回路３０は、３つの線路をＵ字に曲げることにより、λ１（ｆ１の波長）＜λ２（ｆ２の波長）の関係から、検波線３６よりも外側の外周を第２の信号線３５で構成し、検波線３６よりも内側の内周を第１の信号線３３で構成するので、２つの波長差を考慮して同じ面積で構成することができる。また、送信出力制御回路３０は、曲線で形成されるのであれば、３つの線路の曲げ方はＵ字に限らず、Ｓ字やメアンダ形状等の形状でも良い。なお、３つの線路が曲線でなく、折れ曲がって形成されると、その折れ曲がった部分で信号のロスが生じてしまうので、好ましくない。
【００３７】
このように構成することにより、送信出力制御回路３０は、異なった周波数においても１本の検波線路で２つの送信線路を検波することができる。
【００３８】
また、例えば、検波線３６と第１の信号線３３及び第２の信号線３５との間の所定の距離ｄを０．１ｍｍとすると、Ｌ１は、約７ｍｍであり、Ｌ２は、約１５．５ｍｍである。
【００３９】
このようにして、送信出力制御回路３０は、曲線で形成される検波線３６の内側に、検波線３６と所定の距離ｄを隔てて高周波的に結合するように、高周波数の信号が供給される第１の信号線３３が形成され、また、検波線３６の外側に、検波線３６と所定の距離ｄを隔てて高周波的に結合するように、低周波数の信号が供給される第２の信号線３５が形成されるので、第１の信号線３３と、第２の信号線３５と、検波線３６とがパターンカプラで構成され、回路基板３１において第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線３３及び第２の信号線３５から検波信号Ｓ３を検波することができる。また、送信出力制御回路３０は、チップカプラで構成する場合に比べて、部品のコストを低減することができる。
【００４０】
なお、本実施例に係る携帯電話装置１は、信号の送受信を同時に行う場合を想定しているので、図３に示すように、送信信号と受信信号を分離処理する第１のデュープレクサ（Ｄｕｐ）４１と第２のデュープレクサ（Ｄｕｐ）４２を備えている。また、第１の信号線３３は、第１の可変増幅部（ＰＡ）３９と第１のデュープレクサ（Ｄｕｐ）４１を結線する信号線であり、第２の信号線３５は、第２の可変増幅部（ＰＡ）４０と第２のデュープレクサ（Ｄｕｐ）４２を結線する信号線である。
【００４１】
＜第２の実施例＞
また、回路基板３１は、複数の層が積層されて構成されている。第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６は、回路基板３１の内層であって、表面に電子部品が配置されていない領域に形成されることが好ましい。
【００４２】
具体的には、送信出力制御回路３０は、図５及び６に示すように、部品間（例えば、第１の可変増幅部（ＰＡ）３９と第１のデュープレクサ（ＤＵＰ）４１との間、及び第２の可変増幅部（ＰＡ）４０と第２のデュープレクサ（ＤＵＰ）４２との間）を直線で結び、その間にパターンカプラを構成するのではなく、基板設計上の制限、例えば、構成上による制限（ケースと回路基板３１の当て付け部等）により発生する実装不可領域Ｂ２や、第１の可変増幅部３９や第１のデュープレクサ４１等の無線ブロックをシールド（例えば、アルミ製のシールド（ケース））により囲われてしまう実装不可領域Ｃ１、Ｃ３（例えば、シールドと基板の当て付け部）に、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６によりパターンカプラを形成する。
【００４３】
図５に示す例では、実装可能領域Ｂ１には、第１の可変増幅部（ＰＡ）３９、第２の可変増幅部（ＰＡ）４０、第１のデュープレクサ（ＤＵＰ）４１及び第２のデュープレクサ（ＤＵＰ）４２等の電子部品が実装され、実装不可領域Ｂ２の内層には、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６が形成されている。なお、回路基板３１は、ビアホールＨを介して、内層されている各信号線（第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６）と、各電子部品（第１の可変増幅部３９、第２の可変増幅部（ＰＡ）４０、第１のデュープレクサ（ＤＵＰ）４１及び第２のデュープレクサ（ＤＵＰ）４２等）とが電気的に接続されている。
【００４４】
また、図６に示す例では、シールドＣ１で覆われた実装可能領域Ｃ２には、第１の可変増幅部（ＰＡ）３９、第２の可変増幅部（ＰＡ）４０、第１のデュープレクサ（ＤＵＰ）４１及び第２のデュープレクサ（ＤＵＰ）４２等の電子部品が実装され、実装不可領域Ｃ３の内層には、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６が形成されている。なお、回路基板３１では、ビアホールＨを介して、内層されている各信号線（第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６）と、各電子部品（第１の可変増幅部（ＰＡ）３９、第２の可変増幅部（ＰＡ）４０、第１のデュープレクサ（ＤＵＰ）４１及び第２のデュープレクサ（ＤＵＰ）４２等）とが電気的に接続されている。
【００４５】
このようにして、送信出力制御回路３０は、第１の信号線３３と、第２の信号線３５と、検波線３６とでパターンカプラが構成されており、電子部品等を実装できない実装不可領域にパターンカプラが形成されるので、回路基板３１において第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６が占める面積の増大を抑制しつつ第１の信号線３３及び第２の信号線３５から信号を検波することができる。また、送信出力制御回路３０は、チップカプラで構成する場合に比べて、部品のコストを低減することができる。
【００４６】
＜第３の実施例＞
また、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６は、図７に示すように、回路基板３１に形成されているねじ穴Ｈ（孔部）の周囲に形成されていても良い。
【００４７】
図７では、第１の可変増幅部３９及び第２の可変増幅部４０と、第１のデュープレクサ４１及び第２のデュープレクサ４２との間にねじ穴Ｈがあった場合について、その周囲に第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６によりパターンカプラを構成する一例を示している。このとき、パターンカプラが形成されている場所は、ねじ穴Ｈに対して凹状となる曲面状となっている。
【００４８】
このようにして、送信出力制御回路３０は、構成上、電子部品の実装やパターン配線が不可能な領域があった場合でも、それを避けるように第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６をＵ字形状に形成することにより、パターンカプラを構成することが可能である。一般的にねじ穴は、円形に形成されるため、曲線とすることが好ましいパターンカプラを配置するのに適した場所である。
【００４９】
ただし、本実施例では、孔部としてねじ穴Ｈを想定して説明したが、これに限られず、単なるホールや、回路基板３１に切欠等のパターンや、電子部品の実装が不可能な湾曲したエリア等にも、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６をＵ字形状に形成することにより、パターンカプラを構成することが可能である。
【００５０】
＜第４の実施例＞
また、送信出力制御回路３０は、図８に示すように、回路基板３１上に、第１の信号線３３、第２の信号線３５及び検波線３６を螺旋状に形成することによりパターンカプラを構成することもできる。このような構成の場合、送信出力制御回路３０は、限られた領域内（図８中のＤ）において、必要な線路長を有するパターンカプラを構成することができる。
【００５１】
また、図８に示す例では、同一層にて螺旋状にパターンカプラを構成しているが、これに限られず、ビア等を使用して上下層を利用して螺旋状のパターンカプラを構成しても良い。
【００５２】
＜第５の実施例＞
また、回路基板３１は、複数の層が積層されて構成される。第１の信号線３３は、検波線３６が形成されている場所から所定の距離ｄ１を隔てて平面方向に形成される。第２の信号線３５は、検波線３６が形成されている場所から所定の距離ｄ２を隔てて積層方向に形成される。第１の周波数ｆ１は、第２の周波数ｆ２よりも高い周波数である。例えば、第１の周波数ｆ１は、２ＧＨｚであり、第２の周波数ｆ２は、８００ＭＨｚである。
【００５３】
具体的には、送信出力制御回路３０は、図９に示すように、検波線３６が形成されている層の平面方向の層、すなわち同一層に所定の距離ｄ１を隔てて第１の信号線３３が形成され、検波線３６が形成されている層の積層方向の層、すなわち上方層又は下方層に所定の距離ｄ２を隔てて第２の信号線３５が形成されることにより、複数の周波数に対応するパターンカプラを回路基板３１上に構成している。
【００５４】
また、パターンカプラの結合量は、結合面（図１０においては、第２の信号線３５の表面と検波線３６の底面が対向する面Ｅ１と、第１の信号線３３の右側面と検波線３６の左側面が対向する面Ｅ２）の面積と、検波線３６と第１の信号線３３との間の距離ｄ１と、検波線３６と第２の信号線３５との間の距離ｄ２と、結合長である線路長と、絶縁層の誘電率等により決定される。一般的に、回路基板において形成される信号線は、平面方向の長さ（後述の幅Ｗや長さＬ）が積層方向の長さ（後述の高さｈ）、距離ｄ１及び距離ｄ２に比して長く形成される。
【００５５】
なお、上述の＜第１の実施例＞乃至＜第４の実施例＞のように、パターンカプラを同一層で構成する場合には、第１の信号線３３と検波線３６の結合する面（第１結合部３６１）、及び第２の信号線３５と検波線３６の結合する面（第２結合部３６２）の面積がｈ（層の高さ）×Ｌ（線路長）になるので、各層が薄い層厚で設計されている回路基板３１において結合量を満たすためには、第１の信号線３３と検波線３６の間の距離、及び第２の信号線３５と検波線３６の間の距離を狭くし、検波線３６と高周波的に結合する各線路の長さ（Ｌ）を長くしなければならない。
【００５６】
また、本実施例では、周波数の関係がｆ１＞ｆ２であるため、波長の関係は、λ１（ｆ１の波長）＜λ２（ｆ２の波長）になるので、検波線３６と高周波的に結合する第２の信号線３５の線路の長さを、検波線３６と高周波的に結合する第１の信号線３３の線路の長さよりも長くする必要がある。
【００５７】
第５の実施例によれば、高周波信号が伝送される第１の信号線３３が、検波線３６が形成されている場所から所定の距離ｄ１を隔てて平面方向に形成され、低周波信号が伝送される第２の信号線３５が、検波線３６が形成されている場所から所定の距離ｄ２を隔てて積層方向に形成されてパターンカプラを構成するので、第２の信号線３５と検波線３６の対向する面（第２結合部）Ｅ１の面積がＷ（線路幅）×Ｌ（線路長）となることにより、同一層でパターンカプラを構成したときよりも結合面積を大きくすることができ、これにより、検波線３６と高周波的に結合する第２の信号線３５の線路の長さを短くすることができる。
【００５８】
図１０に示す例では、第１の信号線３３の右側面と検波線３６の左側面が対向する面（第１結合部）Ｅ２の面積は、線路長Ｌ１×層（線路）の高さｈ１となり、第２の信号線３５の表面と検波線３６の底面が対向する面Ｅ１の面積は、線路長Ｌ２×線路幅Ｗ２となる。よって、送信出力制御回路３０は、線路幅Ｗ２を調整することにより、第２の信号線３５の表面と検波線３６の底面が対向する面Ｅ１の面積を調整することができる。
【００５９】
このようにして、送信出力制御回路３０は、高周波信号が伝送される第１の信号線３３を検波線が形成されている層と同一の層に所定の距離ｄ１を隔てて形成し、低周波信号が伝送される第２の信号線３５を検波線３６が形成されている層の上方層又は下方層に所定の距離ｄ２を隔てて形成することにより、第１の信号線３３及び第２の信号線３５が検波線３６と高周波的に結合する長さを変えることなく、異なった２つの周波数に対応するパターンカプラを構成することが可能である。
【００６０】
なお、本実施形態においては、第１の信号線、第２の信号線及び検波線は、回路基板の内層であって、表面に電子部品が配置されない領域に形成されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、回路基板が多層基板であり、電子部品が実装される領域の積層方向に他の信号線等が配置されない場合に、電子部品が実装される表層とパターンカプラが形成される内層との間に基準電位層が配置される構成であって良い。
【００６１】
また、本実施形態においては、第１の周波数の信号を送受信する第１のアンテナと第２の周波数の信号を送受信する第２のアンテナとが個別に設けられているが、本発明はこれに限定されない。例えば、一つのアンテナ素子が、スイッチを介して、それぞれ第１の周波数及び第２の周波数に対応する２つのデュープレクサのいずれかに接続されるような構成であって良い。この場合、アンテナ素子は、高周波遮断手段等によって異なる複数の周波数に共振できる構成であることが好ましい。
【符号の説明】
【００６２】
１  携帯電話装置
３０  送信出力制御回路
３１  回路基板
３２  第１のアンテナ
３３  第１の信号線
３４  第２のアンテナ
３５  第２の信号線
３６  検波線
３７  検波部
３８  出力制御部
３９  第１の可変増幅部
４０  第２の可変増幅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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