(57)【要約】【課題】プリント基板にＡＣＦを貼り付ける実装装置においては、プリント基板をトレイから搬送治具によりピックアップし、さらにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージへ一度プリント基板を搭載した後にＡＣＦを貼り付けることにより、ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージの設計や製作が必要となり、コストが増大する。【解決手段】プリント基板をトレイから取出すプリント基板搬送治具が設置されており、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ、またはプリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージが設置されていないことを特徴とする。【選択図】      図３
2012004429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を搭載可能なトレイと、
ＡＣＦを供給するＡＣＦ貼付部と
前記プリント基板を搬送する搬送治具と
を備えた基板実装装置であって、
前記ＡＣＦ貼付部は、
前記プリント基板へ前記ＡＣＦを貼り付ける際に圧着するヒーターツールと、
前記プリント基板に前記ＡＣＦを圧着する際に前記プリント基板の圧着部のみを受けるステージと、
を有するものであって、
前記搬送治具は、
前記トレイから前記プリント基板をピックアップした後に、前記ＡＣＦ貼付部まで直接搬送し、
前記ＡＣＦを貼り付ける際には、前記プリント基板を保持していることを特徴とする基板実装装置。
【請求項２】
ＡＣＦを貼り付けたプリント基板を搭載可能なトレイと、
駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦを供給する実装部と、
前記プリント基板を搬送する搬送治具と、
を備えた基板実装装置であって、
前記実装部は、
前記プリント基板へ前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着するヒーターツールと、
前記プリント基板に前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着する際に前記プリント基板の圧着部のみを受けるステージと、
を有するものであって、
前記搬送治具は、
前記トレイから前記プリント基板をピックアップした後に、前記実装部まで直接搬送し、
前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着する際には、前記プリント基板を保持していることを特徴とする基板実装装置。
【請求項３】
前記実装部は、
前記プリント基板のアライメントマークを認識するカメラをさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板実装装置。
【請求項４】
前記プリント基板を圧着する前に、前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦは液晶パネルに実装されており、
前記実装部は、前記液晶パネルを保持するステージをさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板実装装置。
【請求項５】
プリント基板を搭載可能なトレイと、
ＡＣＦを供給するＡＣＦ貼付部と
駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦを供給する実装部と、
前記プリント基板を搬送する搬送治具と
を備えた基板実装装置であって、
前記ＡＣＦ貼付部は、
前記プリント基板へ前記ＡＣＦを貼り付ける際に圧着するヒーターツールと、
前記プリント基板に前記ＡＣＦを圧着する際に前記プリント基板の圧着部のみを受けるステージと、
を有するものであって、
前記実装部は、
前記プリント基板へ前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着するヒーターツールと、
前記プリント基板に前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着する際に前記プリント基板の圧着部のみを受けるステージと、
を有するものであって、
前記搬送治具は、
前記トレイから前記プリント基板をピックアップした後に、前記ＡＣＦ貼付部まで直接搬送し、
前記ＡＣＦを貼り付ける際には、前記プリント基板を保持しており、
さらに、前記ＡＣＦを貼り付けた後、前記プリント基板を前記実装部まで搬送し、
前記ＴＣＰまたは前記ＣＯＦを圧着する際には、前記プリント基板を保持していることを特徴とする基板実装装置。
【請求項６】
前記ＡＣＦ貼付部または前記実装部は、
前記プリント基板のアライメントマークを認識するカメラをさらに有することを特徴とする請求項５記載の基板実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装装置に関するものであり、具体的には、表示領域を有する絶縁性基板上の端子に接続されるプリント基板を有する液晶表示装置に対して、当該プリント基板へＡＣＦを貼付けしたり、ＡＣＦを貼り付けたプリント基板をＴＣＰまたはＣＯＦへ接続したりする基板実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置では、マトリクス上に配置されたＴＦＴを有する絶縁性基板と、対向電極を有する対向基板と、絶縁性基板と対向基板との間に存する液晶層とから構成されている。ここでＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦさせるための信号を供給する複数のゲート配線と、当該ゲート配線と交差する複数のソース配線との交差部付近において上記ＴＦＴが形成されている。また、各ＴＦＴに対応して、一つの画素が形成されている。絶縁性基板と対向基板とが重ね合わされた状態において、絶縁性基板の外形は、対向基板の外形よりも突出している。
【０００３】
また、当該絶縁性基板の前記突出した領域には、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を介して、駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦが実装されている。駆動ＩＣは、ＴＦＴのＯＮ、ＯＦＦを制御する回路である。ここで、ＡＣＦとは、導電粒子を接着フィルムの中に分散させた、導電、絶縁、接着の機能を併せ持つ接続材料である。ところで、絶縁性基板とは別に、上記駆動ＩＣを制御するための回路基板が存在しており、絶縁性基板と当該回路基板とは、プリント基板を介して接続されている。ここで、絶縁性基板とプリント基板とは、ＡＣＦを介して接続されている。また、絶縁性基板とプリント基板との接続部は、上記絶縁性基板の突出した領域に形成されている。
【０００４】
上記構成において、駆動ＩＣの制御信号および電源等は、回路基板から駆動ＩＣへ、絶縁性基板とプリント基板との接続部を介して入力される。絶縁性基板上には、金属薄膜からなる複数の第一の端子部が基板の端部近傍において、略一列状に配置されている。一方、プリント基板側については、ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの表面に形成された銅箔から成る第二の端子部とから構成されている。各第一の端子部に対応して、各第二の端子部を各々接続させることにより、絶縁性基板とプリント基板との接続部が構成される。
【０００５】
ここで、第一の端子部と第二の端子部との間には、ＡＣＦが介在している。具体的には、第一の端子部と第二の端子部には、ＡＣＦ中の導電粒子が介在しており、当該導電粒子の存在により、第一の端子部と第二の端子部とは電気的に接続されている。上記構成において、上述したように、回路基板から、第二の端子部および第一の端子部を有する接続部を通って、絶縁性基板上の駆動ＩＣへ、制御信号および電源が供給される。
【０００６】
図４（ａ）、図４（ｂ）に、プリント基板へのＡＣＦ貼付装置の従来の構成を示す。まず、図４（ａ）に示すように、プリント基板２２を搭載したトレイ２３から搬送治具２１によりプリント基板２２のうち１個をピックアップし、図４（ｂ）のようにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１に搭載する。ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１に搭載されたプリント基板２は、まずプリント基板２２上のアライメントマークをカメラ（図示せず）によって認識することにより位置決めが行なわれる。次に、ＡＣＦ圧着ツール２４の下降、もしくは、ＡＣＦ圧着ステージ２５の上昇により、プリント基板２２の所定の位置にＡＣＦ２６が圧着される。
【０００７】
図５（ａ）、図５（ｂ）に、ＡＣＦを貼り付けたプリント基板２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続を行なう実装装置（以降、接続実装装置と呼ぶことがある）の従来の構成を示す。まず、図５（ａ）に示すように、プリント基板２２を搭載したトレイ２３から搬送治具２１によりプリント基板２２のうち１個をピックアップし、図５（ｂ）に示すようにプリント基板２２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦ２７の接続用のプリント基板搭載ステージ１０２に搭載する。  プリント基板搭載ステージ１０２に搭載されたプリント基板２２は、まず液晶表示装置２８とプリント基板２２のアライメントマークをカメラ（図示せず）によって認識し、液晶表示装置２８とプリント基板２２の位置合わせを実施した後、圧着ステージ３０上にて圧着ツール２９によりＴＣＰまたはＣＯＦ２７と接続される。
【０００８】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）は、従来のプリント基板へのＡＣＦ貼付装置と、プリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続装置を備えた基板実装装置の構成を示している。まず、図６（ａ）に示すように、プリント基板２２を搭載したトレイ２３から搬送治具２１によりプリント基板２２のうち１個をピックアップし、図６（ｂ）に示すようにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１上に搭載する。ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１上に搭載されたプリント基板２２は、プリント基板上のアライメントマークをカメラ（図示せず）によって認識した後、ＡＣＦ２６がプリント基板２２へ圧着される。
【０００９】
ＡＣＦ２６を貼付けられたプリント基板２２は、再度プリント基板搬送治具２１でピックアップされ、図６（ｃ）に示すようにプリント基板２２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用のプリント基板搭載ステージ１０２に搭載され、液晶表示装置８とプリント基板２のアライメントマークをカメラ（図示せず）によって認識した後、液晶表示装置８とプリント基板２の位置合わせを実施後、圧着ステージ３０上にて圧着ツール２９によりＴＣＰまたはＣＯＦ２７と接続される。（特許文献１参照）
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１０９７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら上述の表示装置でプリント基板にＡＣＦを貼り付ける実装装置においては、プリント基板２２をトレイ２３から搬送治具２１によりピックアップし、さらにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１へ一度プリント基板２２を搭載した後にプリント基板２２のアライメントマークを認識しＡＣＦ２６を貼り付けることにより、ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ１０１の設計や製作が必要でありコストが増大するという問題点がある。また、プリント基板２２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦとを接続する接続実装装置においても、ＡＣＦ２６を貼り付けたプリント基板２２を搭載するプリント基板搭載ステージ１０２の設計や製作が必要であり、上述と同様にコストが増大するという問題点があった。
【００１２】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージや、プリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板ステージを用いることなく、プリント基板を接続するための実装を可能とする基板実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、プリント基板へＡＣＦを貼付したり、駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦへプリント基板を圧着したりする基板実装装置において、プリント基板をトレイから取出すプリント基板搬送治具が設置されており、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ、またはプリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージが設置されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージや、プリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージを設計する、もしくは製作する必要がなくコスト削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる基板実装装置である。
【図２】本発明の実施の形態２にかかる基板実装装置である。
【図３】本発明の実施の形態３にかかる基板実装装置である。
【図４】ＡＣＦ貼付システムの従来の形態である。
【図５】基板とＴＣＰまたはＣＯＦの接続システムの従来の形態である。
【図６】基板へのＡＣＦ貼付と、基板とＴＣＰまたはＣＯＦの接続システムの従来の形態である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る基板実装装置であり、ＡＣＦ貼付部の要部構成を示す図である。
図２（ａ）、図２（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る基板実装装置であり、実装部の要部構成を示す図である。
図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る基板実装装置であり、ＡＣＦ貼付部と、実装部との要部構成を示す図である。
【００１７】
図１（ａ）、図１（ｂ）では、プリント基板を搭載しているトレイ３からプリント基板２をピックアップし、プリント基板２へＡＣＦの貼付を行うために実行可能な処理部であるＡＣＦ貼付部へプリント基板２を搬送する基板搬送治具１を備えた基板実装装置を示している。本実施の形態１にかかる基板実装装置では、以下のような動作を行なう。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示すようにトレイ３からプリント基板２を基板搬送治具１でピックアップする。その後、ヒーターツールであるＡＣＦ圧着ツール４とＡＣＦ圧着ステージ５とを備え、ＡＣＦ６が供給されるＡＣＦ貼付部へと、プリント基板２は基板搬送治具１により直接搬送される。
【００１９】
そして、図１（ｂ）に示すように、基板搬送治具１でプリント基板２を保持したまま、プリント基板２上のアライメントマークの認識をカメラ（図示せず）で行い、必要なアライメントを行なう。このとき、ＡＣＦ圧着ステージ５上には、プリント基板２においてＡＣＦ６が圧着される領域とその近傍を含む圧着部のみが載っており、プリント基板２の大部分は基板搬送治具１により保持されている。
【００２０】
その後、ＡＣＦ圧着ツール４が下降することにより、ＡＣＦ６がプリント基板２に圧着される。
【００２１】
上述の基板実装装置を用いることにより、プリント基板２へＡＣＦ６を貼付する際において、プリント基板２はほとんど基板搬送治具１により保持されているため、プリント基板２を搭載するためのステージの設計や製作の必要がなく、コスト低減が可能となる。
【００２２】
また、本実施の形態１においては、図４で説明したように、プリント基板２をステージ１０１にいったん移載してからＡＣＦ６の貼付けを行なうようなことをせず、トレイ３から基板搬送治具１でピックアップしたまま、ＡＣＦ圧着ステージ５上に直行しているため、動作効率も高い。すなわち、トレイ３からピックアップするための基板搬送治具と、ＡＣＦ圧着ステージ５上でプリント基板２にＡＣＦを貼付けている際にプリント基板２を保持している基板搬送治具とは同一のものであって、途中で他のステージにプリント基板２を移載せずにすむので、生産効率が高いという効果を奏する。
【００２３】
実施の形態２．
図２（ａ）、図２（ｂ）では、プリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続で、ＡＣＦをあらかじめ貼り付けられたプリント基板を複数枚収納できるトレイで投入する装置で、プリント基板に駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続を行うために実行可能な処理部が設けられている。以下、ＴＣＰについての形態について説明するが、ＣＯＦについても同様に適用可能である。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、ＡＣＦをあらかじめ貼り付けられたプリント基板２をトレイ３から基板搬送治具１でピックアップする。その後、ヒーターツールである圧着ツール９と圧着ステージ１０とを備え、駆動ＩＣを搭載したＴＣＰ７が供給される実装部へと、プリント基板２は基板搬送治具１により直接搬送される。
【００２５】
そして、図２（ｂ）に示すように、基板搬送治具１でプリント基板２を保持したまま、カメラ（図示せず）によりプリント基板２と液晶表示装置８のアライメントマークの認識を行い、必要なアライメントを行なう。ここで、液晶表示装置８を保持するためのステージ（図示せず）があると、アライメントを容易に行なうことが可能である。このとき、圧着ステージ１０上には、プリント基板２においてＴＣＰ７が圧着される領域とその近傍を含む圧着部のみが載っており、プリント基板２の大部分は基板搬送治具１により保持されている。
【００２６】
その後、圧着ツール９が下降することにより、ＴＣＰ７がプリント基板２に圧着される。
【００２７】
上述の基板実装装置を用いることにより、ＡＣＦをあらかじめ貼り付けられたプリント基板２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰ７の接続において、プリント基板２はほとんど基板搬送治具１により保持されているため、プリント基板２を搭載するためのステージの設計・製作の必要がなくなりコスト低減が可能となる。
【００２８】
また、本実施の形態２においては、図５で説明したように、プリント基板をステージ１０２にいったん移載してから実装を行なうようなことをせず、トレイ３から基板搬送治具１でピックアップしたまま、圧着ステージ１０上に直行しているため、動作効率も高い。すなわち、トレイ３からピックアップするための基板搬送治具と、圧着ステージ１０上でプリント基板２に実装を行なう際にプリント基板２を保持している基板搬送治具とは同一のものであって、途中で他のステージにプリント基板２を移載せずにすむので、生産効率が高いという効果を奏する。
【００２９】
実施の形態３．
図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、プリント基板２にＡＣＦ６を貼り付ける機構と、プリント基板に駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続する機構が一体となった基板実装装置を示したもので、具体的には、プリント基板２へのＡＣＦ６の貼付を行うために実行可能な処理部であるＡＣＦ貼付部と、プリント基板２に駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続を行うために実行可能な処理部である実装部とが設けられている。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すようにプリント基板２を搭載したトレイ３から、プリント基板２を基板搬送治具１でピックアップする。その後、ヒーターツールであるＡＣＦ圧着ツール４とＡＣＦ圧着ステージ５とを備え、ＡＣＦ６が供給されるＡＣＦ貼付部へと、プリント基板２は基板搬送治具１により直接搬送される。
【００３１】
次いで、図３（ｂ）に示すように、基板搬送治具１でプリント基板２を保持したまま、プリント基板２のアライメントマークをカメラ（図示せず）により認識を行い、必要なアライメントを行なう。このとき、ＡＣＦ圧着ステージ５上には、プリント基板２においてＡＣＦ６が圧着される領域とその近傍を含む圧着部のみが載っており、プリント基板２の大部分は基板搬送治具１により保持されている。
【００３２】
その後、ＡＣＦ圧着ツール４が下降することにより、ＡＣＦ６がプリント基板２に圧着される。
【００３３】
プリント基板２へのＡＣＦ６の圧着が完了した後、図３（ｃ）に示すように、ヒーターツールである圧着ツール９と圧着ステージ１０とを備え、駆動ＩＣを搭載したＴＣＰ７が供給される実装部へと、プリント基板２は基板搬送治具１により直接搬送される。なお、ここでＴＣＰ７は、ＣＯＦであってもよい。
【００３４】
そして、図３（ｃ）に示すように、基板搬送治具１でプリント基板２を保持したまま、カメラ（図示せず）によりプリント基板２と液晶表示装置８のアライメントマークの認識を行い、必要なアライメントを行なう。このとき、圧着ステージ１０上には、プリント基板２においてＴＣＰ７が圧着される領域とその近傍を含む圧着部のみが載っており、プリント基板２の大部分は基板搬送治具１により保持されている。
【００３５】
その後、圧着ツール９が下降することにより、ＴＣＰ７がプリント基板２に圧着される。
【００３６】
上述の基板実装装置を用いることにより、プリント基板２へのＡＣＦ６の貼付において、プリント基板２はほとんど基板搬送治具１により保持されているため、プリント基板２を搭載するためのステージの設計・製作の必要がなくなりコスト低減が可能となる。また、プリント基板２と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続のための圧着においても、プリント基板２はほとんど搬送治具１により保持されているため、プリント基板を搭載するためのステージの設計・製作の必要がなくなりコスト低減が可能となる。
【符号の説明】
【００３７】
１、２１  プリント基板搬送治具
２、２２  プリント基板
３、２３  プリント基板搭載トレイ
４、２４  ＡＣＦ圧着ツール
５、２５  ＡＣＦ圧着ステージ
６、２６  ＡＣＦ
７、２７  ＴＣＰまたはＣＯＦ
８、２８  液晶表示装置
９、２９  圧着ツール
１０、３０  圧着ステージ
１０１  ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ
１０２  プリント基板−ＴＣＰ(ＣＯＦ)接続用プリント基板搭載ステージ
【図１】
2012004429.tif 000003
【図２】
2012004429.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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