(57)【要約】【課題】コネクタとプリント配線基板を表面実装する方法では、コネクタの挿抜時に生じる機械的ストレスが半田接続部へ加わる事が問題となる。また、コネクタとプリント配線基板のリフロー時の熱によりプリント配線基板の反りが発生した時に半田接続不良となる可能性がある。【解決手段】プリント配線基板とコネクタの接続において、高速信号・高周波の対応が必要な部分には表面実装リードでの半田接続を用い、電源ピン等のように高速信号・高周波の対応が不要な箇所にプレスフィットピンを用いるために表面実装リードピンとプレスフィットピンを混在させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装タイプのコネクタ部品において、コネクタの挿抜時に生じる半田接続部への機械的ストレスの低減及びリフロー時の加熱により生じるプリント配線基板あるいはコネクタ部品の反りによる半田接続不良の低減を目的に、表面実装リードピンとプレスフィットピンを混在させることを特徴とするコネクタ部品構造。
【請求項２】
請求項1において、表面実装に用いる半田の代わりに導電性のペーストやシートを用い、コネクタの表面実装リードを押し付けることで電気接続を可能とし、表面実装リードの押し付け力を保持することを目的に、表面実装リードピンとプレスフィットピンを混在させることを特徴とするコネクタ部品構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板上に搭載するコネクタ部品において、特に表面実装タイプのコネクタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線基板へのコネクタ実装は、高速信号・高周波に対応するため表面実装タイプのコネクタが多くなっている。しかし表面実装タイプにしたことにより、表面実装リードピンが高密度化するにつれて、半田接続面積が小さくなり、コネクタの挿抜時に生じる機械的ストレスが半田接続部へ加わり、半田破断に至ってしまうこと、また、リフロー時の加熱により、プリント配線基板の反りが発生した時にコネクタの表面実装リードとプリント配線基板のパッドに隙間が生じてまくら半田のような半田接続不良が発生することが問題となった。
【０００３】
この解決策の一つとして、プレスフィットピンを用いた接続方式があるが、プレスフィットピンを用いるとプリント配線基板に比較的大きな径のTHが必要となり、これがスタブとなるため、高速化への対応には限界がある。これを改善するためには、THへのバックドリル等の追加工の対策を行なうことが必要となる。
【０００４】
他の解決策としては、図３に示すように表面実装リードピンと半田接続強化用ピンの混在構造がある。プリント配線基板1に表面実装用パッド2とコネクタ5を固定するための半田接続強化ピン用TH 31を設けてあり、表面実装用パッド2に半田ペースト4が塗布されている。このプリント配線基板1の半田接続強化ピン用TH 31にコネクタ5の半田接続強化用ピン8を挿入してコネクタ5をプリント配線基板1に搭載する。その後、リフローを実施し、まず、高速信号・高周波対応用面付けリード7と表面実装用パッド2を半田接続する。次に、プリント配線基板1の半田接続強化ピン用TH 31に半田接続強化ピン固定用の半田9を充填させてコネクタ5とプリント配線基板1を固定する構造である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2008-146995
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の図３の構造では、組立後に発生するコネクタの挿抜時に生じる半田接続部への機械的ストレスについては低減できるが、コネクタはリフロー時まで半田ペースト上に浮いているだけで固定されていないため、リフロー時の加熱によりプリント配線基板あるいはコネクタ部品の反りの発生を抑制できず、コネクタの面付けリードや半田ボールとプリント配線基板のパッドや印刷ペーストの隙間が大きくなり半田接続不良となる問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
表面実装タイプのコネクタにおいて、高速信号・高周波対応が必要な部分に面付けリードあるいは半田ボールでの半田接続を用い、電源ピン等の高速信号・高周波対応が不要な箇所にはプレスフィットピンを用いることで、コネクタをプリント配線基板に搭載した段階でプリント配線基板と機械的に固定することでリフロー時の加熱によるプリント配線基板の反りを拘束することが可能となり、コネクタとプリント配線基板の半田接続不良をなくすこととコネクタの挿抜時に生じる半田へかかる機械的ストレスの低減を両立することが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により高速信号・高周波対応を実現しながら、半田接続時の熱により生じるプリント配線基板の反りによるコネクタとプリント配線基板の半田接続不良をなくすことができる。また、コネクタの挿抜時に生じる半田への機械的ストレスの低減が可能となる。更に、コネクタをプリント配線基板へ搭載した段階で機械的に固定できるため、リフロー時に発生する部品搭載位置ずれの抑制が可能となる、半田の代わりに押し付けて使用する導電性ペーストを使用することで半田をなくすことが可能となるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明によるコネクタとプリント配線基板の接続構造の一実施例を示す概要図
【図２】本発明によるコネクタとプリント配線基板の接続構造の他の実施例を示す概要図
【図３】従来構造の例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面により本発明に係る実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１１】
図1に本発明の実施形態を示す。プリント配線基板1に表面実装用パッド2とプレスフィットピン用TH 3を設けてあり、表面実装用パッド2に半田ペースト4が塗布されている。このプリント配線基板1のプレスフィットピン用TH 3に、高速信号・高周波対応用リード7と電源・シールド用のプレスフィットピン6を混在させることで、高速信号・高周波対応用の差動配線に対して影響を及ぼすノイズ等を抑制することが可能となるコネクタ5の電源・シールド用プレスフィットピン6を圧入することにより、コネクタ5をプリント配線基板1に固定することが出来る。これにより半田接続時の熱によるプリント配線基板1の反りが抑えられ、コネクタ5の高速信号・高周波対応用面付けリード7とプリント配線基板1の表面実装用面付けパッド2を半田ペースト4又は導電性シート41で接続させることが可能となる。
【実施例２】
【００１２】
図２に本発明の他の実施形態を示す。プリント配線基板1に表面実装用面付けパッド2とプレスフィットピン用TH 3を設けてあり、表面実装用面付けパッド2に導電性シート41が搭載されている。このプリント配線基板1のプレスフィットピン用TH 3にBGA/LGAタイプのようなコネクタ51の電源・シールド用プレスフィットピン6を圧入することにより、コネクタ51の高速信号・高周波対応用面付けリード7をプリント配線基板1上の導電性シート41に接続させつつ、コネクタ51をプリント配線基板1に固定することができる。
【符号の説明】
【００１３】
1…プリント配線基板、2…表面実装用パッド、3…プレスフィットピン用TH、31…半田接続強化ピン用TH 、4…半田ペースト、41…導電性シート、5…コネクタ、51…BGA/LGAタイプ等のコネクタ、6…電源・シールド用プレスフィットピン、7…高速信号・高周波対応用面付けリード、8…半田接続強化用ピン、9…半田接続強化ピン固定用の半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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