(57)【要約】【課題】Ｗ−ＣＳＰ型の受動部品を採用する場合であっても、ワイヤボンディングを行うことが無く、かつ基板内配線に対して磁界や静電容量が影響を及ぼす虞が無い無線通信デバイスを提供する。【解決手段】受動素子、及び前記受動素子と電気的に接続された端子を含む受動素子チップと、前記端子と電気的に接続された導体パターンを含む実装基板と、前記端子及び前記導体パターンに少なくとも一部が接続された導電性接着剤と、を備え、前記実装基板の導体パターン形成面と前記受動素子チップの受動素子形成面とが交わっており、前記端子が、前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との交線に沿って配置されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受動素子、及び前記受動素子と電気的に接続された端子を含む受動素子チップと、
前記端子と電気的に接続された導体パターンを含む実装基板と、
前記端子及び前記導体パターンに少なくとも一部が接続された導電性接着剤と、を備え、
前記実装基板の導体パターン形成面と前記受動素子チップの受動素子形成面とが交わっており、
前記端子が、前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との交線に沿って配置されていることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の無線通信デバイスであって、
前記受動素子は、スパイラルパターンにより構成されるインダクタであることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の無線通信デバイスであって、
前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との成す角が鈍角であることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の無線通信デバイスであって、
前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との成す角が直角であることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の無線通信デバイスであって、
前記受動素子形成面の平面形状が長方形であり、
前記長方形の長辺を構成する一対の辺のいずれか一方の辺に沿って前記端子が配置されていることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の無線通信デバイスであって、
前記インダクタを構成する前記スパイラルパターンの縦横比が、前記受動素子形成面の平面形状に合わせた縦横比であることを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の無線通信デバイスを搭載したことを特徴とする無線通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信デバイス、および無線通信機器に係り、特に受動素子を実装した無線通信デバイス、および無線通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信デバイスには通常、電波の放射と受信をするアンテナと、出力する信号を変調し、変調された高周波信号を増幅してアンテナへ供給する高周波電力増幅器を含む送信部、アンテナで受信した高周波信号を復調する受信部、及びこれらの制御を行う制御部などが含まれる。
【０００３】
このような構成要素を備える無線通信デバイスでは従来、デバイスの小型化を妨げる要因としてインダクタ素子が挙げられてきた。インダクタ素子は、インピーダンス整合用や、電圧降下が少ないバイアス供給素子として、ＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の周辺回路に多用される。
【０００４】
このようにして用いられるインダクタ素子は従来、特許文献１に示されるような空芯コイルにより構成されるチップ型部品であったため、他の回路素子に比べて小型化することが困難とされてきた。
【０００５】
近年では、このような問題に対し、Ｗ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ  ｌｅｖｅｌ  Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を利用した受動部品とすることで、実装面積を小型化可能なことが知られている。
【０００６】
Ｗ−ＣＳＰ化した受動部品（特にインダクタ素子）は、例えば特許文献２や特許文献３に開示されているように、半導体基板の表層面に金属膜を形成し、この金属膜をスパイラル状に形状形成することで構成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−８８３６３号公報
【特許文献２】特開平７−２２１５５４号公報
【特許文献３】特開２００３−５１５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記のように受動素子が平面形成されるＷ−ＣＳＰ型の素子は、実装基板に対しては基本的にフェイスアップで搭載され、ワイヤにより実装される。ワイヤによる実装が不可欠となった場合、工程が煩雑となるといった問題がある。
【０００９】
また、仮にワイヤを用いないフェイスダウン実装を行った場合であっても、次のような問題が生ずる。例えば受動素子がインダクタである場合には、インダクタから発生する磁界が基板に垂直な方向に作用することとなり、実装基板内に配線層が存在する場合にはこれらの配線層に影響を及ぼす可能性がある。また、受動素子がキャパシタである場合には、実装基板内の配線層との間で静電容量結合が生ずる虞がある。
【００１０】
これを回避するためには、受動素子における受動素子形成面を実装基板における実装面と直交するように配置することが考えられるが、この場合にはワイヤによるボンディング等を実施することができなくなってしまう。
【００１１】
そこで本発明では、Ｗ−ＣＳＰ型の受動部品を採用する場合であっても、ワイヤボンディングを行うことが無く、かつ基板内配線に対して磁界や静電容量が影響を及ぼす虞が無い無線通信デバイス、及びこれを搭載した無線通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【００１３】
［適用例１］受動素子、及び前記受動素子と電気的に接続された端子を含む受動素子チップと、前記端子と電気的に接続された導体パターンを含む実装基板と、前記端子及び前記導体パターンに少なくとも一部が接続された導電性接着剤と、を備え、前記実装基板の導体パターン形成面と前記受動素子チップの受動素子形成面とが交わっており、前記端子が、前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との交線に沿って配置されていることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、Ｗ−ＣＳＰ型の受動部品を採用する場合であっても、その実装にワイヤを介在させる必要が無い。また、受動部品がインダクタであっても、キャパシタであっても、実装基板における内部配線等に対する影響が少ない。さらに、ワイヤを介した実装に比べ、Ｑ値を向上させることができる。
【００１４】
［適用例２］適用例１に記載の無線通信デバイスであって、前記受動素子は、スパイラルパターンにより構成されるインダクタであることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、インダクタを平面的に形成することができる。
【００１５】
［適用例３］適用例１又は２に記載の無線通信デバイスであって、前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との成す角が鈍角であることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、実装基板に受動素子を搭載した状態で平面視した際に、実装基板に形成された導体パターンと受動素子における端子とを目視することが可能となる。このため、導体パターンと端子とを電気的に接続する際、導電性接着剤を垂直に塗布することが可能となる。よって、特殊なノズルやヘッドを使用する事無く、既存の機器による製造が可能となる。
【００１６】
［適用例４］適用例１又は２に記載の無線通信デバイスであって、前記導体パターン形成面と前記受動素子形成面との成す角が直角であることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、インダクタから発生する磁界（磁束）が、主として実装基板に平行な方向に作用することとなる。このため、実装基板における導体パターンに影響を及ぼす虞が少ない。
【００１７】
［適用例５］適用例１乃至４のいずれか１項に記載の無線通信デバイスであって、前記受動素子形成面の平面形状が長方形であり、前記長方形の長辺を構成する一対の辺のいずれか一方の辺に沿って前記端子が配置されていることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、受動素子チップの実装面に対する高さの割合を抑制することができる。このため、受動素子チップの実装状態を安定させることができる。
【００１８】
［適用例６］適用例２乃至５のいずれか１項に記載の無線通信デバイスであって、前記インダクタを構成する前記スパイラルパターンの縦横比が、前記受動素子形成面の平面形状に合わせた縦横比であることを特徴とする無線通信デバイス。
このような特徴を有する無線通信デバイスによれば、インダクタを構成するためのスパイラルパターンの延線長を最大限に活かすことができる。よって、得られるインダクタンスの幅を広げることができる。
【００１９】
［適用例７］適用例１乃至６のいずれか１項に記載の無線通信デバイスを搭載したことを特徴とする無線通信機器。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施形態に係る無線通信デバイスの特徴的構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態に用いるインダクタ素子の平面構成を示す図である。
【図３】実施形態に用いるインダクタ素子の正面構成を示す図である。
【図４】実装基板に対してインダクタ素子を垂直に実装した場合の側面構成と、インダクタから生ずる磁界の方向を示す図である。
【図５】実施形態に係る無線通信デバイスを製造するための工程を説明するための図であり、製造に必要なインダクタ素子と実装基板を用意する準備工程を説明するための図である。
【図６】実施形態に係る無線通信デバイスを製造するための工程を説明するための図であり、インダクタ素子の実装面である側面を研磨する平坦化工程を説明するための図である。
【図７】実施形態に係る無線通信デバイスを製造するための工程を説明するための図であり、実装基板に、インダクタ素子搭載用の接着剤を塗布する接着剤塗布工程を説明するための図である。
【図８】実施形態に係る無線通信デバイスを製造するための工程を説明するための図であり、実装基板に、インダクタ素子を搭載するインダクタ素子搭載工程を説明するための図である。
【図９】実施形態に係る無線通信デバイスを製造するための工程を説明するための図であり、実装基板とインダクタ素子との電気的接合を行う導電性接着剤塗布工程を説明するための図である。
【図１０】第２の実施形態に係る無線通信デバイスの特徴的構成を示す側面図である。
【図１１】図１０示す無線通信デバイスの平面視形態を示す図である。
【図１２】実装基板に対してインダクタ素子を傾倒させた状態とするための角度を説明するための図である。
【図１３】インダクタ素子を傾倒させるための第１の手段を説明するための図である。
【図１４】インダクタ素子を傾倒させるための第２の手段を説明するための図である。
【図１５】インダクタ素子を傾倒させるための第３の手段を説明するための図である。
【図１６】インダクタ素子の縦横比を変化させ、インダクタ形成部の平面形態を長方形とした場合の例を示す図である。
【図１７】実施形態に係る無線通信デバイスを搭載した無線通信機器の一例としてのインクジェットプリンターの構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の無線通信デバイス、及び無線通信機器に係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態では、無線通信デバイスのうち、高周波回路におけるＲＦＩＣとアンテナ間におけるインピーダンス整合回路を例に挙げることとする。なお、以下に示す実施形態では、説明を簡単化するために、ＲＦＩＤとアンテナ間における増幅器や、フィルター、局部発振器、及びインピーダンス回路を構成するキャパシタ等については、図示、および説明を省略する。
【００２２】
実施形態に係るインピーダンス整合回路を含む無線通信デバイスは図１に示すように、少なくとも実装基板１２とＲＦＩＣ１８、Ｗ−ＣＳＰ型受動素子チップ（本実施形態においてはインダクタ：以下、インダクタ素子２０と称す）、およびアンテナ５０を有する。
【００２３】
実装基板１２は、詳細を後述するＲＦＩＣ１８やインダクタ素子２０、およびアンテナ５０を実装するための配線基板である。よって、少なくとも実装基板１２の表面には、実装用の実装端子１６と配線パターン１４が形成されている（実装端子１６と配線パターン１４を合わせたものが導体パターン）。本実施形態に係る無線通信デバイス１０の効果を効果的に得るためには、実装基板１２を積層基板とし、インダクタ素子２０を実装する実装面の下層に基板内配線等が存在することが望ましいが、単層基板であっても本発明の構成を適用することは可能である。
【００２４】
ＲＦＩＣ１８は、高周波の信号を処理する集積回路である。具体的には、図示しないベースバンド部とアンテナ５０間における信号の変換処理を行うための回路である。
【００２５】
インダクタ素子２０は詳細を図２、図３に示すように、素子基板２２とインダクタ形成部３８を基本として構成される。なお、図２はインダクタ素子の平面構成を示す図であり、図３はインダクタ素子の正面構成を示す図である。インダクタ形成部３８のベース部分は、パッシベーション膜２４、および絶縁層２６を備える。素子基板２２は、Ｓｉやガラス、石英、および水晶などで形成されたベアな材料であると良い。パッシベーション膜２４は、ＳｉＯ２やＳｉＮ等であれば良く、素子基板２２におけるインダクタ形成側に被覆される。絶縁層２６は、素子基板２２に被覆されたパッシベーション膜２４の上層に形成される樹脂層であり、具体的な部材としてはポリイミド等を挙げることができる。
【００２６】
また、インダクタ形成部の上層部分は、スパイラルパターン３２と、このスパイラルパターン３２に対して電力の入出力を成す端子３６ａ，３６ｂ、および保護膜３４を備える。スパイラルパターン３２は、渦巻き状に形成された金属パターンであり、インダクタ４０を構成する。スパイラルパターン３２は、例えばシード層、配線層、およびメッキ層から構成される。また、各層はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｗ、Ｎｉ、およびＴｉ−Ｗ、Ｔｉ−Ｎ等のチタン系合金等の導電性材料の単体又は複合材料により構成される。一例として、シード層をＴｉ−Ｗ、配線層をＣｕ、メッキ層をＣｕにより構成するものを挙げることができる。
【００２７】
また、本実施形態に係るインダクタ４０は、上記のような積層構造の金属パターンを少なくとも２層備えており、スパイラルパターン３２を構成する上層金属パターンとリードパターン２８により構成される下層金属パターンとの間には、絶縁膜としてのポリイミド層３０が形成される。
【００２８】
本実施形態で用いられるインダクタ素子２０では、２つの端子３６ａ，３６ｂは平面形態においてそれぞれ、スパイラルパターン３２の外側であって、平面形状矩形の素子基板２２におけるいずれか一辺に沿って、あるいはいずれか一辺の近傍に併設されている。いずれか一方の端子（図２に示す例では端子３６ａ）は、スパイラルパターン３２における外縁側端部３２ａが接続される。一方、いずれか他方の端子（図２に示す例では端子３６ｂ）には、スパイラルパターン３２における中心側端部３２ｂが電気的に接続される。この際中心側端部３２ｂは、上層金属パターンであるスパイラルパターン３２から下層金属パターンであるリードパターン２８へと電気的に落とし込まれる。リードパターン２８は図２に示すように、スパイラルパターン３２の中心から、素子基板２２の縁辺に配置された他方の端子３６ｂへ向けて直線状に形成されている。そして、端子３６ｂに対して、リードパターン２８における端子３６ｂ側端部が電気的に接続されている。なお、上層金属パターンの表層には、保護膜３４としてのソルダーレジストが被覆される。
【００２９】
アンテナ５０は、高周波エネルギーの送受信を行う役割を果たす。なお、本実施形態に係るアンテナ５０は、その形態を特に限定するものでは無い。
【００３０】
このような基本構成を備えた無線通信デバイス１０では、ＲＦＩＣ１８やインダクタ素子２０、およびアンテナ５０はそれぞれ、実装基板１２の実装面に定められた位置に実装される。ここで、インダクタ素子２０は図４に示すように、実装基板１２におけるチップ実装面とスパイラルパターン３２を形成したインダクタ形成部３８（受動素子形成面）とが直交するように配置する。このような配置形態を採ることで、インダクタ４０から発生する磁界は図４に破線で示す矢印のような方向に作用することとなり、実装基板１２（具体的には基板内配線（不図示））に及ぼす影響を抑制することができ、高周波（ＲＦ）特性が向上する。このような配置形態を採るために、Ｗ−ＣＳＰ受動部品（実施形態に係るインダクタ素子２０）を構成する素子基板２２は、平面サイズと同等の厚さを持つことが望ましい。側面での実装状態を安定させることができるからである。
【００３１】
また、インダクタ素子２０は、一対の端子３６ａ，３６ｂが、実装基板１２におけるチップ実装面と、インダクタ素子２０におけるインダクタ形成部３８との交線に沿って配置されるように実装する。このような配置構成とすることで、実装基板１２に形成された配線パターン１４の実装端子１６と、インダクタ４０を構成する端子３６ａ，３６ｂとをワイヤを用いることなく電気的に接続することが可能となる。なお、本実施形態においては、インダクタ素子２０と実装基板１２との実装に導電性接着剤４２を用いている。
【００３２】
このような構成を備えた無線通信デバイス１０では、インダクタ４０の値（インダクタンス）を金属パターンの配線長で任意に定めることができる。このため、無線通信デバイス１０に用いるインダクタとして、所望のインダクタンスを得ることができる。また、インダクタ形成部３８と実装基板１２におけるチップ実装面とを直交させたことにより、実装基板１２側に存在する配線の影響（例えば磁界の発生による誘導起電力など）を受けづらい。このため、実装基板１２に実装した際に所望のインダクタンスを得ることができる。
【００３３】
また、インダクタ素子２０を構成する素子基板２２を半導体（例えばＳｉ）とした場合には、素子基板２２側を透過する磁界の少なくとも一部を遮蔽することができる。よって、図１に示すように１つの実装基板１２に複数のインダクタ素子２０を近付けて配置する場合には、インダクタ形成部３８を同一方向へ向けて実装することで、複数のインダクタ素子２０相互間における磁界の影響を抑制することができる。
【００３４】
また、トロイダル状に形成されるチップ型の空芯コイルから成るインダクタに比べ、スパイラル状に平面形成した実施形態に係るインダクタ４０は、コイル軸芯方向の実装面積を大幅に縮減することができる。よって、無線通信デバイスの小型化を図ることができる。また、トロイダル状のインダクタに比べて、寄生容量が生じ難く、インダクタの特性変化を招く虞も少ない。
【００３５】
次に、上記のような構成の無線通信デバイス１０の製造工程について説明する。まず、形成を終えたインダクタ素子２０と、インダクタ素子２０を実装するための実装基板１２を用意する（ステップ１：図５参照）。実装基板１２に対してインダクタ素子２０は側面実装されるため、実装面の平坦化を行う。平坦化は研磨紙等を用いた研磨により行う。この際、平坦化する面は端子３６ａ，３６ｂが配置された辺を含む側面とする（ステップ２：図６参照）。
【００３６】
次に、実装基板１２に対してインダクタ素子２０を搭載する。インダクタ素子２０の搭載に際してはまず、実装基板１２における素子搭載部に接着剤４４を塗布する。この際接着剤４４は、導電性であっても絶縁性であっても良い。なお、接着剤４４を導電性とした場合には、実装基板１２との間において磁束の遮蔽効果を得ることができるが、端子３６ａ，３６ｂ間における短絡を防止するために、接着剤４４とインダクタ素子２０における端子３６ａ，３６ｂとが接触しないようにする必要がある。また、接着剤４４は、ディスペンサーにより塗布する場合の他、インクジェット方式やスクリーン印刷方式等、種々の方式を採用することができる。さらに接着剤４４に関しては、塗布だけでなく貼付であっても良く、フィルムタイプの接着剤を張り付けて対応しても良い（ステップ３：図７参照）。
【００３７】
実装基板１２に対して接着剤４４を塗布した後、インダクタ素子２０を実装基板１２に搭載する。インダクタ素子２０の搭載は、バキュームパッド等を備えたフリップチップボンダを用いる場合の他、作業者の手動により行っても良い（ステップ４：図８参照）。
【００３８】
最後に、実装基板１２に形成された配線パターン１４の実装端子１６と、インダクタ４０を構成する端子３６ａ，２６ｂとの間に導電性接着剤４２を塗布し、両者の電気的導通を図る。なお、導電性接着剤４２の塗布は、ディスペンサーによってでも良いし、インクジェットによってでも良い。導電性接着剤４２により実装を行うことで、ワイヤによる実装に比べて導通断面を増やすことができ、Ｑ値を向上させることが可能となる（ステップ５：図９参照）。
【００３９】
次に、本発明の無線通信デバイスに係る第２の実施形態について、図１０、図１１を参照して説明する。なお、図１０は無線通信デバイスを部分的に拡大した側面形態を示す図であり、図１１は図１０における平面形態を示す図である。本実施形態に係る無線通信デバイスの殆どの構成は、上述した第１の実施形態に係る無線通信デバイスと同様である。よって、その構成を同一とする箇所については図面に同一符号を附し、その詳細な説明は省略することとする。また、本実施形態に係る無線通信デバイスでは、上述したＲＦＩＣ１８やアンテナ５０については、図面上省略している。
【００４０】
本実施形態に係る無線通信デバイス１０ａは、実装基板１２におけるチップ実装面と、インダクタ素子２０ａにおけるインダクタ形成部の成す角θを鈍角としたことを特徴としている（図１２参照）。このような構成とした場合、インダクタ素子２０ａを搭載した実装基板１２を平面視した際、図１１に示すように実装基板１２に形成された配線パターン１４の実装端子１６と、インダクタ４０を構成する端子３６ａ，３６ｂとの双方を視認することが可能となる。このため、インダクタ素子２０ａを実装基板１２に搭載した後、導電性接着剤４２を塗布する際、導電性接着剤４２を実装基板１２に対して垂直方向から塗布することが可能となる。これにより、専用のディスペンサーやノズルヘッドを用いる事無く、既存の設備を用いた製造が可能となる。
【００４１】
このような構成の無線通信デバイス１０ａは、以下のような手段により製造することができる。
第１の手段としては、図１３に示すように、インダクタ素子２０ａの側面に傾斜面２２ａを設けるというものである。傾斜面２２ａは、インダクタ素子２０ａを構成する素子基板２２における端子配置側側面に設ける。また傾斜面２２ａは、インダクタ形成部３８側から非形成部側にかけて、側面が素子基板２２の反対側側面に近づく形態となるように設ける。このように傾斜面２２ａを形成することで、チップ実装面とインダクタ形成部３８との間の成す角θを鈍角の範囲とすることができる。
【００４２】
傾斜面２２ａの形成は、上記第１の実施形態における側面平坦化工程（ステップ２）において、研磨時に研磨紙とインダクタ形成部との成す角θ１が、チップ実装面とインダクタ形成部との成す角θと等しくなるようにすれば良い（図６参照）。
【００４３】
また、第２の手段としては、実装基板１２におけるチップ実装部に傾斜面を持った凹部１２ａを形成するというものである。凹部１２ａの傾斜面は、実装基板１２に形成された配線パターン１４の実装端子１６からインダクタ素子２０ａの厚み方向へ向けて、凹部１２ａの深さが深くなるように設けられる。この際、インダクタ形成部３８とチップ実装面との成す角をθとするためには、傾斜面の傾斜角度θ２は９０°−（１８０°−θ）とすれば良い（ただし、インダクタ形成部３８と素子基板２２の側面の成す角は９０°とみなす：図１２参照）。
【００４４】
このように実装基板１２に凹部１２ａを備えることによれば、実装基板１２に対してインダクタ素子２０ａを嵌め込むように搭載することができる。よって、インダクタ素子２０ａの側面を研磨する第１の手段よりも、チップ搭載時の姿勢安定性を向上させることができる。
【００４５】
さらに、第３の手段としては、図１５に示すように、実装基板１２に対してインダクタ素子２０ａを傾斜させて支持した状態で、導電性接着剤（図１５中不図示）の塗布を行うというものである。このような手段は、上記第１、第２の手段に比べて加工を必要としないため最も容易ではあるが、インダクタ素子２０ａの搭載から導電性接着剤による実装までの間中インダクタ素子２０ａを支持する必要が生ずることとなる。なお、導電性接着剤を塗布した後、インダクタ素子２０ａが立ち上がる方向へ傾く分には、特性上の問題を生じさせることはない。
その他の構成、作用、効果については、上述した第１の実施形態に係る無線通信デバイス１０と同様である。
【００４６】
また、上記実施形態では、いずれもインダクタ素子の平面形状は略正方形であるように図面に示していた。しかしながら本実施形態に係る無線通信デバイスを構成するインダクタ素子は、平面形状を長方形としても良い。インダクタ素子２０ｂの平面形状を長方形とする場合には、インダクタを構成する端子３６ａ，３６ｂは、長辺となる辺に沿って形成することが望ましい。このような構成とした場合、インダクタ素子２０ｂは実装基板１２のチップ実装面に対して、端子３６ａ，３６ｂを形成した長辺を当接させて実装されることとなる。このため、実装面の面積に対するインダクタ素子の高さの割合を小さくすることができ、インダクタ素子２０ｂの実装形態を安定させることができる。また、このような実装形態を採ることによれば、無線通信デバイスの低背化も図ることができる。
【００４７】
さらに、平面形状を長方形としたインダクタ素子２０ｂを採用する場合には、インダクタ４０を構成するスパイラルパターン３２は、素子基板２２（あるいはインダクタ形成部）の平面形状に合わせた縦横比となるように螺旋を構成すると良い。このような構成とすることで、インダクタ素子２０ｂの平面形状を最大限に活かしてスパイラルパターン３２の延線長を調整することができる。よって、所望するインダクタンスを得るための調整幅を広げることができる。
【００４８】
次に、上記のような構成を備えた無線通信デバイスを搭載した無線通信機器について、図１７を参照して説明する。図１７に示す例は、インクジェットプリンター１００の制御系の構成を示すブロック図である。
インクジェットプリンター１００は、公知のマイコン制御回路からなる記録制御部１１０を備えており、この記録制御部１１０により制御される。記録制御部１１０は、システムバスで接続されたＲＯＭ１１４、ＲＡＭ１１２、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）１１８、ＣＰＵ１２０、および不揮発性メモリー１１６等のシステムデバイスを備えている。また、記録制御部１１０は、制御デバイスとして、ヘッドドライバー１２２、ＣＲモータードライバー１２４、およびＰＦモータードライバー１２６を備えている。
【００４９】
ＲＯＭ１１４には、ＣＰＵ１２０によるインクジェットプリンター１００の制御に必要な記録制御プログラム（ファームウェア）等が格納されている。ＲＡＭ１１２は、ＣＰＵ１２０の作業領域や記録データ等の格納領域として用いられる。ＣＰＵ１２０は、インクジェットプリンター１００の記録制御を実行するための演算処理やその他の必要な演算処理を行う。また、不揮発性メモリー１１６には、記録制御プログラムの処理に必要な各種データ等が記憶されている。
【００５０】
ＡＳＩＣ１１８は、各ドライバーを介して記録ヘッド１３２、ＣＲモーター１３４、ＰＦモーター１３６を駆動制御する。記録ヘッド１３２は、記録紙にインクを噴射してドットを形成する部位であり、ＣＲモーター１３４は、記録ヘッド１３２を移動させるキャリッジ（不図示）を駆動させるモーターである。また、ＰＦモーター１３６は、記録紙を搬送するためのローラー（不図示）を駆動させるモーターである。
【００５１】
さらに、インクジェットプリンター１００は、ハードディスクドライブ１２８と無線通信モジュール１３０を備えている。ハードディスクドライブ１２８は、主に画像データを保存するための外部記憶装置であり、ＡＳＩＣ１１８が備えるドライブ制御回路により制御される。無線通信モジュール１３０は、本発明に係る無線通信デバイス１０を含むモジュールであり、ＡＳＩＣ１１８が備える通信制御回路により制御され、画像データの取得や出力を成す。
【００５２】
なお、上記実施形態では受動素子として、受動素子形成面（実施形態におけるインダクタ形成部３８）にインダクタ４０を形成したインダクタ素子２０のみを示した。しかしながら本発明に係る無線通信デバイスを構成する受動素子としては、受動素子形成面にキャパシタを形成したキャパシタ素子であっても良い。このような構成とした場合であっても、Ｗ−ＣＳＰ型の受動素子をワイヤを介さずに実装可能とするという本発明の課題や、基板内配線に対する静電容量の影響（容量結合）を回避するといった課題を解決することができるからである。
【符号の説明】
【００５３】
１０………無線通信デバイス、１２………実装基板、１４………配線パターン、１６………実装端子、１８………ＲＦＩＣ、２０………インダクタ素子、２２………素子基板、２４………パッシベーション膜、２６………絶縁層、２８………リードパターン、３０………ポリイミド層、３２………スパイラルパターン、３４………保護膜、３６ａ，３６ｂ………端子、３８………インダクタ形成部、４０………インダクタ、４２………導電性接着剤、４４………接着剤、５０………アンテナ、１００………インクジェットプリンター。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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