(57)【要約】【課題】実装時の短絡等を防止した圧電振動片、圧電振動子を提供する。【解決手段】ＡＴカットの圧電素板をウエットエッチング加工した圧電振動片１０であって、前記圧電振動片１０においてＸ軸方向に長辺を有するスリット３０と、前記スリット３０と前記圧電振動片１０のＺ′軸側の端部１２との間に配置されたマウント部４２、４４と、を有し、前記端部１２は、Ｘ軸方向に延びた第１端面１６及び第２端面２０と、段差部と、を有し、前記段差部は、前記第１端面１６と前記第２端面２０との間に配置され、Ｚ′軸方向の段差を有することを特徴とする。【選択図】図１
2012065000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＴカットの圧電素板をウエットエッチング加工した圧電振動片であって、
前記圧電振動片においてＸ軸方向に長辺を有するスリットと、
前記スリットと前記圧電振動片のＺ′軸側の端部との間に配置されたマウント部と、を有し、
前記端部は、Ｘ軸方向に延びた第１端面及び第２端面と、段差部と、を有し、
前記段差部は、
前記第１端面と前記第２端面との間に配置され、Ｚ′軸方向の段差を有することを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記スリットのＸ軸方向に長辺を有する端面にはＺ軸方向に長辺を有する第２の段差部が配置されたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記段差部は、前記端部からＺ′軸方向へ突き出た凸部、または前記端部の一部を切り欠く凹部であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記マウント部の前記第１端面側及び前記第２端面側にそれぞれ設けられ、前記圧電振動片に形成された励振電極に接続された一対の引出電極を有し、
前記一対の引出電極のいずれか一方が反対面に引き回されることにより、前記一対の引出電極は前記圧電振動片の同一面に配置されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記圧電振動片は、薄肉にウエットエッチング加工された薄肉部を有し、前記スリットを挟むように前記薄肉部と前記マウント部とが配置され、
前記励振電極は、前記薄肉部に配置されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記薄肉部は、前記マウント部の反対側の端部までを薄肉にウエットエッチング加工された形状であることを特徴とする請求項５に記載の圧電振動片。
【請求項７】
前記薄肉部は、前記圧電振動片のＸ軸方向の端部までを薄肉にウエットエッチング加工された形状であることを特徴とする請求項６に記載の圧電振動片。
【請求項８】
請求項３乃至７のいずれか１項に記載の圧電振動片の前記一対の引出電極が配置された面を基板側に向け、前記一対の引出電極と前記基板とを導電性接着剤を介して接続したことを特徴とする圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子に関し、特に電極間の短絡を防止した技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動片の実装形態には、導電性接着剤を塗布してパッケージに固着する形態がある。このように導電性接着剤で圧電振動片を支持すると、この導電性接着剤を硬化するリフロー工程で、圧電振動片、パッケージ、導電性接着剤のそれぞれの線膨張係数の違いによる歪みが固着部分に残ってしまい、固着部分からの振動部への応力が振動に悪影響を与えてしまうという問題があった。これを避けるために、導電性接着剤を塗布する箇所と振動部の間にスリットを設けることが行われている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
また、強度確保等のために、圧電振動片の中央部に窪みを形成して逆メサ型とすることが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。近年においては、この逆メサ型の圧電振動片の益々の小型化が要望されている。逆メサ型の圧電振動片の形状の形成には、量産性の高いウエットエッチングが採用されていることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５７３９５号公報
【特許文献２】特開２００５−１２１６２８号公報
【特許文献３】特開平９−３２６６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このようなウエットエッチングにより外形が形成される圧電振動片に電極を形成する際は、予め圧電振動片全面に金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜にレジスト膜を塗布する。次に、励振電極、引出電極の形状に対応したフォトマスクを用いてレジスト膜を感光する。このときレジスト膜の感光は圧電振動片の両面で行なわれる。そして、感光したレジスト膜を除去し、金属膜が露出した部分をエッチングにより除去し、レジスト膜を除去することにより励振電極、引出電極が形成される。
【０００６】
しかし、圧電振動片の原料となる圧電素板（水晶素板）はそのエッチングにおいて異方性を有するため、結晶方位によりエッチングレートが異なる。このため、ＡＴカットの水晶基板のＺ′軸方向の端部の断面には圧電振動片側に食い込む谷の部分が発生する。この谷の部分には上述の金属膜やレジスト膜を形成することは可能であるが、レジスト膜を感光させるための光を圧電振動片の両面から当ててもこの谷の部分には光が照射されずに影の部分となる。よって結果的に谷の部分に形成された金属膜はエッチングされずに残り、これが原因で電極間において短絡する虞があった。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点に着目し、圧電振動片に形成された電極間の短絡を防止した圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］ＡＴカットの圧電素板をウエットエッチング加工した圧電振動片であって、前記圧電振動片においてＸ軸方向に長辺を有するスリットと、前記スリットと前記圧電振動片のＺ′軸側の端部との間に配置されたマウント部と、を有し、前記端部は、Ｘ軸方向に延びた第１端面及び第２端面と、段差部と、を有し、前記段差部は、前記第１端面と前記第２端面との間に配置され、Ｚ′軸方向の段差を有することを特徴とする圧電振動片。
【０００９】
圧電振動片においては、圧電振動片全面に金属膜を蒸着し、フォトリソグラフィとエッチングを用いて金属膜の不要部分を除去して電極を形成することが一般的である。そして、圧電振動片のＺ′軸側の端部に接する第１端面、第２端面には、エッチングの異方性によりＸ軸方向に沿って谷部が形成される。よってこの谷部には感光用の光が届かないため、谷部に蒸着した金属膜がエッチングされずに残留することになる。一方、マウント部には導電性接着剤が接続される。このとき導電性接着剤は圧電振動片のＺ′軸側の第１端面、第２端面にまで達することがある。したがってこのようなマウント部に導電性接着剤を塗布すると、上述の谷部に残留した金属膜により導電性接着剤同士が短絡する虞がある。しかし上記構成において、第１端面に形成された谷部、第２端面に形成された谷部は段差部により分断されている。さらに段差部は金属膜が除去されたＺ′軸方向に延びる辺を有するため、各谷部に残留する金属膜同士は絶縁している。よって、マウント部の第１端面側、第２端面側にそれぞれ導電性接着剤を塗布した場合は、導電性接着剤同士が谷部を介して短絡することがなく、圧電振動片の実装時の歩留を高めることができる。
【００１０】
また上記構成により、引出電極が形成され基板等に固定されるマウント部から励振電極が形成された部分に至る経路を長くすることができる。これにより、マウント部から励振電極が形成された部分への応力を緩和して、リフローやエージングによる周波数変動を抑制した圧電振動片となる。
【００１１】
［適用例２］前記スリットのＸ軸方向に長辺を有する端面にはＺ軸方向に長辺を有する第２の段差部が配置されたことを特徴とする適用例１に記載の圧電振動片。
スリットのＸ軸方向に長辺を有する端面にも上述同様にＸ軸方向に延びた谷部が形成されるため、導電性接着剤がこの端面に及ぶ場合にも導電性接着剤同士が短絡する虞がある。しかし、この端面にも段差部を設けることにより、導電性接着剤同士の短絡を防止して圧電振動片の実装時の歩留を高めることができる。
【００１２】
［適用例３］前記段差部は、前記端部からＺ′軸方向へ突き出た凸部、または前記端部の一部を切り欠く凹部であることを特徴とする適用例１または２に記載の圧電振動片。
これにより、段差部は圧電振動片の外形を形成する工程と同時に形成することが可能であるので、コストをかけることなく圧電振動片の実装の歩留を高めることができる。
【００１３】
［適用例４］前記マウント部の前記第１端面側及び前記第２端面側にそれぞれ設けられ、前記圧電振動片に形成された励振電極に接続された一対の引出電極を有し、前記一対の引出電極のいずれか一方が反対面に引き回されることにより、前記一対の引出電極は前記圧電振動片の同一面に配置されたことを特徴とする適用例１乃至３のいずれか１例に記載の圧電振動片。
【００１４】
マウント部の引出電極が形成された部分に導電性接着剤を塗布すると、マウント部は圧電振動片の機械的接続と電気的接続を同時に行うことになる。よって実装工程を簡略化してコストを抑制することができる。
【００１５】
［適用例５］前記圧電振動片は、薄肉にウエットエッチング加工された薄肉部を有し、前記スリットを挟むように前記薄肉部と前記マウント部とが配置され、前記励振電極は、前記薄肉部に配置されたことを特徴とする適用例１乃至４のいずれか１例に記載の圧電振動片。
これにより、圧電振動片の高周波化を図ることができる。
【００１６】
［適用例６］前記薄肉部は、前記マウント部の反対側の端部までを薄肉にウエットエッチング加工された形状であることを特徴とする適用例５に記載の圧電振動片。
これにより、圧電振動片の自由端側が軽量化されるので、実装後の圧電振動片の耐衝撃性を高めることができる。
【００１７】
［適用例７］前記薄肉部は、前記圧電振動片のＸ軸方向の端部までを薄肉にウエットエッチング加工された形状であることを特徴とする適用例６に記載の圧電振動片。
これにより、実装後の圧電振動片の耐衝撃性をさらに高めることができる。
【００１８】
［適用例８］適用例３乃至７のいずれか１例に記載の圧電振動片の前記一対の引出電極が配置された面を基板側に向け、前記一対の引出電極と前記基板とを導電性接着剤を介して接続したことを特徴とする圧電振動子。
これにより、実装時の導電性接着剤同士の短絡を防止した圧電振動子となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る圧電振動子の模式図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】水晶基板の端面形状のシミュレーション結果を示し、図２（ａ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その１）の模式図とＣ−Ｃ線断面形状、図２（ｂ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その１）の模式図とＤ−Ｄ線断面形状、図２（ｃ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その２）の模式図とＥ−Ｅ線断面形状である。
【図３】圧電振動片の製造工程（外形形成工程）を示す模式図である。
【図４】圧電振動片の製造工程（薄肉部形成工程）の模式図である。
【図５】圧電振動片の製造工程（電極形成工程）の模式図である。
【図６】本実施形態の段差部の変形例を示す模式図である。
【図７】本実施形態の段差部の変形例を示す模式図である。
【図８】本実施形態の薄肉部の変形例を示す模式図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図８（ｄ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】本実施形態の薄肉部の変形例を示す模式図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は底面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図９（ｄ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００２１】
本実施形態に係る圧電振動片を図１に示す。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。本実施形態に係る圧電振動片１０は、圧電素板としてＡＴカットの水晶素板を用い、ウエットエッチングにより、短辺をＸ軸方向、長辺をＺ′軸方向となるように外形を形成した逆メサ型の圧電振動片１０である。またウエットエッチングで外形を形成する工程においてスリット３０、第２のスリット３１も同時に形成している。
【００２２】
Ｚ′軸方向に延びた第２のスリット３１は、圧電振動片１０の−Ｚ′軸側の端部１２を第１端面１６と第２端面２０とに分断するとともに、スリット３０のＸ軸方向の長辺（辺３２）を有する端面３２ａを２つに分断している。よって第２のスリット３１は、後述のように段差部及び第２の段差部を、一つに融合させたものとなる。またスリット３０、第２のスリット３１により圧電振動片１０の−Ｚ′軸側にはＴ字型の貫通穴が形成されることになる。
【００２３】
そしてスリット３０と第１辺１４に挟まれた領域がマウント部４２となり、スリット３０と第２辺１８に挟まれた領域がマウント部４４となり、このマウント部４２、４４に引出電極５２、５４が形成されるとともに導電性接着剤５６が塗布される。したがって圧電振動片１０は、−Ｚ′軸側の端部１２を固定端とし、＋Ｚ′軸側の端部２２を自由端として片持ち支持状態で導電性接着剤５６により支持される。
【００２４】
さらに圧電振動片１０のほぼ中央には薄肉部４６が形成されている。薄肉部４６は圧電振動片１０の外形を形成する工程とは別に、圧電振動片１０の一方の主面側からハーフエッチングにより形成される。なお薄肉部４６の周囲は、圧電振動片１０の外形の厚みと同じとなっているので、圧電振動片１０の強度を維持することができる。
【００２５】
薄肉部４６は、より詳細にみると、厚みが一定ではなく、薄肉部４０の周縁において圧電振動片１０の主面の法線から傾斜した傾斜面（不図示）を有し、周縁に向かうにつれて厚みが増すように形成される。よって励振電極４８、５０はこのような傾斜面（不図示）を避け、薄肉部４６の中央部であって圧電振動片１０の主面と平行な面上に形成される。
【００２６】
同様に水晶の異方性により、圧電振動片１０のＸ軸方向の端部５８、６２に沿った端面６０、６４にはＺ′軸に沿った稜線を有する後述の山部６６（図２参照）が形成される。また第２のスリットのＺ′軸方向に延びる端面３１ａにも山部６６（図２参照）が形成される。
【００２７】
一方、−Ｚ′軸方向の端部１２の第１端面１６、第２端面２０には後述の谷部６８（図２参照）が形成されている。同様にスリット３０のＸ軸方向に長辺（辺３２）を有する端面３２ａ、および＋Ｚ′軸方向の端部２２のＸ軸方向の長辺を有する端面２４にも谷部６８（図２参照）が形成される。
【００２８】
また圧電振動片１０には、励振電極４８、５０と引出電極５２、５４が形成されている。励振電極４８、５０は薄肉部４６の中央部において互いに対向するように圧電振動片１０の両面に形成されている。
【００２９】
引出電極５２は励振電極４８からマウント部４２にまで引き出された態様で形成されている。引出電極５４は励振電極５０から圧電振動片１０のＸ軸方向の端部６２にあり圧電振動片１０の長辺を有する端面６４を経由して引出電極５０と同一面側のマウント部４４にまで引き出された態様で形成されている。励振電極４８、５０及び引出電極５２、５４は、圧電振動片１０全面に金属膜を蒸着し、励振電極４８、５０、引出電極５２、５４を形成する部分を残して金属膜をエッチングすることにより形成される。
【００３０】
そして、励振電極４８、５０は、励振電極４８、５０に印加される交流電圧により薄肉部４６において厚みすべり振動を所定の共振周波数で発生させることができる。
【００３１】
本実施形態においては、引出電極５２，５４が形成され基板９０（図１（ｃ）参照）等に固定されるマウント部４２、４４から励振電極４８、５０が形成された部分に至る経路がスリット３０により長くなっている。これにより、マウント部４２、４４から励振電極４８、５０が形成された部分への応力を緩和して、リフローやエージングによる周波数変動を抑制した圧電振動片１０となる。
【００３２】
図３に圧電振動片の製造工程（外形形成工程）を示す模式図、図４に圧電振動片の製造工程（薄肉部形成工程）の模式図、図５に圧電振動片の圧電振動片の製造工程（電極形成工程）の模式図を示す。次に本実施形態に係る圧電振動片の製造工程について説明する。
【００３３】
図３に示すように、最初に圧電振動片の外形を形成する。まず図３（ａ）に示すように、圧電素板としてＡＴカットの水晶基板７４を用意し、水晶基板７４においてレジスト膜７６を塗布する。そして図３（ｂ）に示すように、水晶基板７４のＺ′軸方向を長辺、Ｘ軸方向を短辺とする矩形の外形と、Ｔ字の貫通孔（スリット３０、第２のスリット３１）の形状に対応したフォトマスク７８を用いてレジスト膜７６を露光し、図３（ｃ）に示すように感光したレジスト膜７６ａを除去する。そして図３（ｄ）に示すように、水晶基板７４が露出した部分を貫通させるまでエッチングし、図３（ｅ）に示すようにレジスト膜７６を除去する。このとき、Ｘ軸方向の端部（端部５８、端部６２）をそれぞれ長辺として有する端面（端面６０、端面６４）、第２のスリット３１の端面３１ａには後述の山部６６（図２参照）が形成され、Ｚ′軸方向の端部１２の第１端面１６、第２端面２０、およびスリット３０のＸ軸方向の長辺（辺３２）を有する端面３２ａには後述の谷部６８（図２参照）が形成される。
【００３４】
図４に示すように、次に薄肉部４６を形成する。まず図４（ａ）に示すように、圧電振動片１０の外形が形成された水晶基板７４にレジスト膜８０を塗布する。そして図４（ｂ）に示すように薄肉部４６の形状に対応したフォトマスク８２を用いてレジスト膜８０を感光し、図４（ｃ）に示すように感光したレジスト膜８０ａを除去する。そして図４（ｄ）に示すように水晶基板７４が露出した部分をハーフエッチングし、図４（ｅ）に示すようにレジスト膜８０を除去する。
【００３５】
図５に示すように、最後に外形が形成された水晶基板７４に励振電極４８、５０、引出電極５２、５４を形成する。まず図５（ａ）に示すように、スパッタ等により水晶基板７４の全面にＣｒやＡｕ等による金属膜８４を蒸着する。このとき水晶基板７４の端面にも金属膜８４が蒸着する。そして図５（ｂ）に示すように金属膜８４が蒸着した水晶基板７４の全面にレジスト膜８６を塗布する。このとき水晶基板７４の端面にもレジスト膜８６が塗布される。次に図５（ｃ）に示すように圧電振動片１０の両面の励振電極４８、５０、引出電極５２、５４の形状に対応したフォトマスク８８を用いレジスト膜８６を露光する。このとき露光させる光は水晶基板７４の法線方向から両面に照射されるが、第１端面１６、第２端面２０、端面３２ａに形成される後述の谷部６８（図２参照）には光が到達しないので、谷部６８（図２参照）に塗布されたレジスト膜８６は感光しない。次に図５（ｄ）に示すように感光したレジスト膜８６ａを除去し、図５（ｅ）に示すように励振電極４８、５０、引出電極５２、５４に対応する部分以外の金属膜８４を露出させエッチングを行なう。このとき第１端面１６、第２端面２０、端面３２ａに形成される谷部６８（図２参照）に蒸着した金属膜８４は露出しないためエッチングされず残留することになる。最後に図５（ｆ）に示すように、レジスト膜８６を除去することにより圧電振動片１０が形成される。
【００３６】
このようにして形成された圧電振動片１０は、励振電極４８、５０、引出電極５２、５４に係る金属膜８４以外に、第１端面１６、第２端面２０、端面３２ａに形成された金属膜８４を有することになる。なお圧電振動片１０のＸ軸方向の端部（端部５８、端部６２）を長辺として有する端面（端面６０、端面６４）に形成された金属膜８４はエッチングにより除去される。
【００３７】
上述の圧電振動片１０を用い、引出電極５２、５４が形成されたマウント部４２、４４を基板９０側に向け、引出電極５２、５４に導電性接着剤５６を塗布して圧電振動片１０を基板９０に接着して圧電振動子を形成する。このとき導電性接着剤５６は圧電振動片１０のＺ′軸側（−Ｚ′軸側）の第１辺１４、第２辺１８にまで及び、第１辺１４を長辺として有する第１端面１６、第２辺１８を長辺として有する第２端面２０にまで達することがある。同様に導電性接着剤５６は、スリット３０のＸ軸方向の長辺（辺３２）を有する端面３２ａにまで達することがある。
【００３８】
したがってこのようなマウント部４２、４４に導電性接着剤５６を塗布すると、後述の谷部６８（図２参照）に残留した金属膜８４によりマウント部４２に塗布された導電性接着剤５６とマウント部４４に塗布された導電性接着剤５６が短絡する虞がある。
【００３９】
しかし本実施形態において、第１端面１６に形成された谷部６８（図２参照）、第２端面２０に形成された谷部６８（図２参照）は段差部（第２のスリット３１）により分断されている。同様に端面３２ａに形成された谷部６８（図２参照）も第２の段差部（第２のスリット３１）により分断されている。さらに第２のスリット３１（段差部、第２の段差部）は金属膜８４が除去されたＺ′軸方向に延びる端面３１ａを有するため、各谷部６８（図２参照）に残留する金属膜８４同士は絶縁している。よって、マウント部の第１端面１６側（マウント部４２）、第２端面２０側（マウント部４４）にそれぞれ導電性接着剤５６を塗布した場合は、導電性接着剤５６同士が谷部６８（図２参照）を介して短絡することがなく、圧電振動片１０の実装時の歩留を高めることができる。
【００４０】
なお、本実施形態のようにマウント部４２、４４の引出電極５２、５４が形成された部分に導電性接着剤５６を塗布すると、マウント部４２、４４は圧電振動片１０の機械的接続と電気的接続を同時に行うことになる。よって実装工程を簡略化してコストを抑制することができる。
【００４１】
図６、図７に本実施形態の段差部の変形例を示す。本実施形態において、段差部（第２の段差部）は他の形態で形成することができる。例えば図６に示すように第１辺１５と第２辺１９とをＺ′軸方向に互いにずらし、第１辺１５と第２辺１９とを接続しＺ′軸方向に延びる辺９２より段差部を形成することができる。同様にスリットのＸ軸方向の辺３２においてもＺ′軸方向に辺９３を形成することにより段差部を形成することができる。
【００４２】
また図７に示すように圧電振動片１０の−Ｚ′軸側の端部１２から−Ｚ′軸方向に突き出た凸部９４により段差部を形成し、スリット３０においてもＸ軸方向に延びる辺３２から＋Ｚ′軸方向に突き出た凸部９６により第２の段差部を形成することができる。いずれの場合においても凸部９４、９６はＺ′軸方向に延びる辺、端面を有するため、凸部９４、９６により分断された端面同士の短絡を防止することができる。なお凸部９４、９６は矩形ではなく図２に示したような三角形状でも良いが、後述のようにその頂角が鋭角となるように形成する必要がある。また凸部の代わりに端部１２を切り欠いて形成する凹部、端面３２ａを切り欠く凹部により形成することができる。そしてこの２つの凹部を融合させることにより上述の第２のスリット３１が形成される。
【００４３】
図８、９に本実施形態の薄肉部の変形例を示す。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図８（ｄ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。また図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は底面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図９（ｄ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４４】
図８に示すように、薄肉部４７は＋Ｚ′軸方向の端部２２にまでを薄肉にウエットエッチング加工して形成することができる。圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸方向の端部２２が自由端となるので、この部分が軽量化されるので、実装後の圧電振動片１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに図９に示すように、薄肉部４７ａは、Ｘ軸方向の端部５８、６２にまでを薄肉にウエットエッチング加工して形成することができる。これにより、実装後の圧電振動片１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。
【００４５】
図２に水晶基板の端面形状のシミュレーション結果を示し、図２（ａ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その１）の模式図とＣ−Ｃ線断面形状、図２（ｂ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その１）の模式図とＤ−Ｄ線断面形状、図２（ｃ）はシミュレーションに用いる圧電振動片（その２）の模式図とＥ−Ｅ線断面形状である。
【００４６】
本願発明者は、水晶基板の端面形状のシミュレーションを行なった。シミュレーションに用いる圧電振動片（その１）は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、Ｚ′軸方向を長辺、Ｘ軸方向を短辺とする矩形の逆メサ型の圧電振動片であって、マウント部４２、４４、スリット３０、薄肉部４６が、この順にＺ′軸方向に配置されたものである。即ち本実施形態における段差部、第２の段差部を有しない構成である。そして図２（ａ）に示すＣ−Ｃ線断面、図２（ｂ）に示すＤ−Ｄ線断面における圧電振動片の端面形状のシミュレーションを行なった。すると図２（ａ）に示すように、Ｘ軸方向の端部５８、６２を長辺として有する端面６０、６４においては、厚み方向の両端に比べて厚み方向の中央部分が盛り上がり、Ｚ′軸方向に稜線を有する山部６６が形成されることがわかる。同様にスリット３０のＺ′軸方向に延びる辺３４の端面３６に山部６６が形成される。これにより第２のスリット３１の端面３１ａにも山部６６が形成されることがわかる。この山部６６の斜面にはレジスト膜を感光させる光が到達し、影となる部分は存在しないので、山部６６の斜面に形成された金属膜は除去することができる。
【００４７】
一方、図２（ｂ）に示すようにＺ軸方向の端部１２を長辺として有する端面１７においては、厚み方向の両端に比べて、厚み方向の中央部分が抉れるようにエッチングされ、端面１７において谷部６８が形成されていることがわかる。本実施形態においてこの谷部６８は、端部１２の第１端面１６及び第２端面２０、スリット３０のＸ軸方向の長辺（辺３２）を有する端面３２ａに発生する。上述のようにレジスト膜の露光に用いる光は、圧電振動片１０の法線方向から両面に照射されるため、谷部６８には光は到達せず影となる。したがってこの部分に蒸着した金属膜は、その金属膜上に形成されたレジスト膜が感光しないので、除去できないことがわかる。
【００４８】
一方、さらに本願発明者は、図２（ｃ）に示すように圧電振動片（その１）のスリット３０に９０度の頂角を有する三角形状の凸部７０（第２の段差部）を設けた場合の、Ｅ−Ｅ線断面における圧電振動片（その２）の端面形状をシミュレーションした。この場合、凸部７０を形成する辺はＺ′軸に対して４５度傾いていることになるが、図２（ｃ）に示すように、わずかながら凸部７０を形成する辺に接する端面は谷部７２を形成している。しかしこの角度を小さくする（鋭角にする）ことにより、この端面形状は図２（ａ）に示す断面形状に接近し、谷部７２は消滅するものと考えられる。
【符号の説明】
【００４９】
１０………圧電振動片、１２………端部、１４………第１辺、１５………第１辺、１６………第１端面、１８………第２辺、１９………第２辺、２０………第２端面、２２………端部、２４………端面、３０………スリット、３１………第２のスリット、３１ａ………端面、３２………辺、３２ａ………端面、３４………辺、３６………端面、４２………マウント部、４４………マウント部、４６………薄肉部、４７………薄肉部、４７ａ………薄肉部、４８………励振電極、５０………励振電極、５２………引出電極、５４………引出電極、５６………導電性接着剤、５８………端部、６０………端面、６２………端部、６４………端面、６６………山部、６８………谷部、７０………凸部、７２………谷部、７４………水晶基板、７６………レジスト膜、７６ａ………レジスト膜、７８………フォトマスク、８０………レジスト膜、８０ａ………レジスト膜、８２………フォトマスク、８４………金属膜、８６………レジスト膜、８６ａ………レジスト膜、８８………フォトマスク、９０………基板、９２………辺、９３………辺、９４………凸部、９６………凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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