(57)【要約】【課題】耐落下性が良好で、且つ、小型化も可能なアンテナを提供する。【解決手段】アンテナエレメント３０、給電基板１０、誘電体ブロック２０、メッキ部４０を備え、メッキ部４０と給電基板１０とが非導電性の両面テープ５０によって互いに接着されているパッチアンテナ１において、メッキ部４０と給電基板１０とを金属ワイヤ６０により短絡する。非導電性の両面テープ５０は導電性両面テープによりも高い粘着力を有するものが種々存在することから、高い粘着力の両面テープを選択することができる。よって、耐落下性が良好になる。加えて、給電基板１０とメッキ部４０とが短絡されていることにより、誘電体ブロック２０によるアンテナ小型化効果が両面テープ５０によって阻害される程度が小さくなるので、アンテナを小型化することもできる。【選択図】図２
2012015852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナエレメントと、
グランドとなる基板と、
前記アンテナエレメントの少なくとも一部と接合している誘電体ブロックと、
前記誘電体ブロックの前記アンテナエレメントが接合している側とは反対側の面に形成されたメッキ部とを備え、
前記メッキ部と前記基板とが非導電性テープによって互いに接着されており、
さらに、前記メッキ部と前記基板とが金属線により短絡されていることを特徴とするアンテナ。
【請求項２】
請求項１において、
前記アンテナエレメントが、本体部、短絡線、給電線からなり、これら本体部、短絡線、給電線によって、アンテナエレメントが全体として逆Ｆ型となっており、
前記誘電体ブロックは、前記アンテナエレメントの本体部の先端部分と接合していることを特徴とするアンテナ。
【請求項３】
請求項１において、
前記アンテナエレメントは一枚の平板形状であって、
前記誘電体ブロックは、アンテナエレメントの基板対向面の全面と接合していることを特徴とするアンテナ。
【請求項４】
請求項２において、
前記メッキ部と前記基板とが短絡されている短絡位置が、前記メッキ部の周縁部であることを特徴とするアンテナ。
【請求項５】
請求項４において、
前記メッキ部は矩形形状であって、
前記メッキ部と前記基板とが短絡されている短絡位置が、前記メッキ部の隅部であることを特徴とするアンテナ。
【請求項６】
請求項５において、
前記短絡位置が、前記メッキ部において、前記アンテナエレメントの前記短絡線および給電線側、且つ、前記基板の外側の隅部であることを特徴とするアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末などに搭載可能な小型のアンテナに関し、特に、アンテナの小型化技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末などに搭載可能な小型のアンテナとして、アンテナエレメントとグランドとの間に誘電体を介在させる技術が広く知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１には、従来技術として、誘電体基板の裏面（アンテナパターンが形成されている面とは反対側の面）に薄い接地導体を形成し、この接地導体と導体性の筐体とを非導電性接着シート（一般的な両面テープ）により接着する技術が開示されている（特許文献１の図４）。
【０００３】
また、この特許文献１には、従来技術として、誘電体基板の裏面に接地導体を形成せず、非導電性シートにより、誘電体基板と筐体とを直接接着する技術も開示されている（特許文献１の図５）。
【０００４】
しかし、特許文献１の図４の技術では、２重の接地導体が存在することにより特性の不安定化を招き、また、特許文献１の図５の技術では、誘電体と接地導体としての筐体との間に非導電性シートが介在することから、小型化効果が小さくなってしまう。そこで、特許文献１では、誘電体基板の裏面に形成された接地導体と導体性の筐体とを導電性接着シートによって接着する技術を提案している（特許文献１の図１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３３５９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯端末などに搭載するアンテナの場合には、耐落下性が良いことも必要となる。しかし、特許文献１のように導電性接着シートを用いる場合、導電性接着シートは、一般的に通常の両面テープ（非導電性）よりも粘着力が低い。そのため、耐落下性が十分ではないという問題があった。
【０００７】
本発明は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、耐落下性が良好で、且つ、小型化も可能なアンテナを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
その目的を達成するための請求項１記載の発明は、アンテナエレメントと、グランドとなる基板と、アンテナエレメントの少なくとも一部と接合している誘電体ブロックと、誘電体ブロックのアンテナエレメントが接合している側とは反対側の面に形成されたメッキ部とを備え、メッキ部と基板とが非導電性テープによって互いに接着されており、さらに、メッキ部と基板とが金属線により短絡されていることを特徴とするアンテナである。
【０００９】
この請求項１のアンテナは、メッキ部と基板とが非導電性テープによって接着されており、非導電性テープは導電性テープによりも高い粘着力を有するものが種々存在する。よって、高い粘着力のテープを選択することができることから、耐落下性が良好になる。加えて、基板とメッキ部とが短絡されているので、誘電体ブロックによるアンテナ小型化効果が非導電性テープによって阻害される程度が小さくなる。よって、アンテナを小型化することもできる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１のアンテナを逆Ｆアンテナに適用した発明である。また、請求項３記載の発明は、請求項１のアンテナをパッチアンテナ（平面アンテナ）に適用した発明である。なお、請求項２において、アンテナエレメントの短絡線、給電線は、線幅が多少太いもの、すなわち、板状のものも含む。また、請求項３において、平板形状には、矩形が含まれることはもちろんのこと、円形や環状など、矩形以外の形状も含まれる。
【００１１】
また、メッキ部と基板とが短絡されている短絡位置は、請求項４記載のように、メッキ部の周縁部であることが好ましい。基板に流れる電流は、アンテナエレメントの給電線からメッキ部に対向する範囲ではアンテナエレメントの本体部に沿ってまっすぐに流れる。ここで、仮に、メッキ部と基板とが理想的な密着状態である場合には、基板に流れる電流は、メッキ部に対向する範囲においても、アンテナエレメントの本体部に沿ってまっすぐに流れる。一方、請求項４のように、メッキ部の周縁部をメッキ部と基板との短絡位置とする場合、電流がメッキ部に対向する位置に到達した後は、短絡位置がメッキ部の周縁部になっていることにより電流が曲がって流れるので、電気長が長くなる。よって、この請求項４記載の発明では、耐落下性を良好としつつ、密着状態よりもさらに逆Ｆアンテナを小型化することができる。
【００１２】
また、メッキ部が矩形形状である場合には、請求項５のように、メッキ部と基板とが短絡されている短絡位置が、メッキ部の隅部であることが特に好ましい。短絡位置を隅部とすると、基板を流れる電流の経路がメッキ部に対向する部分において大きく曲がる。よって電気長が特に長くなることから、逆Ｆアンテナを小型化する効果が特に大きい。
【００１３】
さらに、請求項６のように、短絡位置は、メッキ部において、アンテナエレメントの短絡線および給電線側、且つ、基板の外側の隅部であることが特に好ましい。この位置において短絡すると、詳しくは後述するが、基板を流れてメッキ部に対向する位置に到達した電流は、この位置（アンテナエレメントの短絡線および給電線側、且つ、基板の外側の隅部）を経由して、メッキ部を対角線方向へ流れる成分が多くなる。その結果、電気長を長くする効果が最も大きくなるので、逆Ｆアンテナを小型化する効果が最も大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態のパッチアンテナ１の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】図１（Ａ）のII−II線断面図である。
【図３】第１実施形態において短絡位置を種々変更したときの共振周波数をシミュレーションによって計算した結果を、密着状態、両面テープ接着のみの場合の共振周波数と比較して示す図である。
【図４】図３の短絡位置を示す図である。
【図５】第２実施形態の４素子逆Fアレイアンテナ１００の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図６】第２実施形態において短絡位置を種々変更したときの共振周波数をシミュレーションによって計算した結果を、密着状態、両面テープ接着のみの場合の共振周波数と比較して示す図である。
【図７】図６の短絡位置を示す図である。
【図８】逆Ｆアレイアンテナ１００を給電基板１１０に密着状態とした場合における給電基板１１０の電流分布をシミュレーションにより求めた結果を示す図である。
【図９】誘電体ブロック２２０のメッキ部２３０を短絡位置４において給電基板１１０に短絡した場合における給電基板１１０の電流分布をシミュレーションにより求めた結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第１実施形態は、本発明をパッチアンテナ（すなわち平面アンテナ）に適用している。図１は、第１実施形態のパッチアンテナ１の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【００１６】
図１（Ａ）に示すように、この第１実施形態のパッチアンテナ１は、給電基板１０、誘電体ブロック２０、アンテナエレメント３０を備えている。また、図１（Ｂ）に示すように、誘電体ブロック２０の裏面（給電基板１０に対向する面）には、全面に銀製のメッキ部４０が形成されている。そして、このメッキ部４０と給電基板１０との間には両面テープ５０が介在している。この両面テープ５０は、非導電性の樹脂製であり、平面形状は誘電体ブロック２０の裏面と略同一の形状である。この両面テープ５０によって、メッキ部４０と給電基板１０とが互いに接着されている。なお、図１（Ｂ）において、メッキ部４０などの薄い部材については、作図の都合上、実際のものよりも厚く示されている。
【００１７】
給電基板１０は矩形板状であって、裏面に形成されたマスク層の下層にベタグランドがが形成されている。
【００１８】
誘電体ブロック２０は、セラミック製であり、その形状は、平面形状が給電基板１０よりもやや小さい正方形状であり、厚みが給電基板１０よりも厚くなっている直方体形状を有している。この誘電体ブロック２０が設けられていることにより、パッチアンテナ１を小型化できる。
【００１９】
アンテナエレメント３０は、銀製メッキであり、誘電体ブロック２０の表面に形成されている。このアンテナエレメント３０の形状は、誘電体ブロック２０の表面（アンテナエレメント側の面）よりもさらに面積が小さい正方形状である。
【００２０】
これら給電基板１０、誘電体ブロック２０、アンテナエレメント３０は、互いに同心（表面の重心位置が互いに一致する）となっている。また、この誘電体ブロック２０の各側面は給電基板１０の側面と平行になっており、アンテナエレメント３０の各辺は、誘電体ブロック２０の表面の各辺と平行になっている。
【００２１】
また、７０は給電部を示している。この給電部７０にて、給電用の金属ピン（図示せず）の一端がアンテナエレメント３０に接続している。この金属ピンは、誘電体ブロック２０、メッキ部４０、両面テープ５０、給電基板１０を貫通して、給電基板１０の裏面に形成されているマイクロストリップラインと接続されている。このマイクロストリップラインを通して、同軸ケーブル（図示せず）からアンテナエレメント３０に給電される。
【００２２】
図２は、図１（Ａ）のII−II線断面図である。図２に示すように、特許請求の範囲の金属線に相当する金属ワイヤ６０は給電基板１０を貫通しており、この金属ワイヤ６０の給電基板側の端は、給電基板１０の裏側の形成されているグランドに半田付けにより結合している。また、金属ワイヤ６０の他方の端は、メッキ部４０に半田付け等により結合している。なお、前述の図１は、この金属ワイヤ６０を省略している。
【００２３】
このように本実施形態のパッチアンテナ１は、給電基板１０と誘電体ブロック２０の裏面に形成されているメッキ部４０とが金属ワイヤ６０により短絡されている。これにより、給電基板１０とメッキ部４０とが電気的に離隔されている場合よりもアンテナの共振周波数を低くできる。
【００２４】
次に、給電基板１０とメッキ部４０とが短絡されていることによって共振周波数を低くできることを具体的に説明する。図３に、本実施形態のパッチアンテナ１において短絡位置を種々変更したときの共振周波数をシミュレーションによって計算した結果を、密着状態、両面テープ接着のみ（短絡なし）の場合の共振周波数と比較して示す。なお、図３において密着状態とは、両面テープを介在せずに、メッキ部４０と給電基板１０とを理想的に密着させた状態である。また、短絡位置１〜５は図４に示す位置である。図４は給電基板１０の裏面図であり、図４に示すように、短絡位置１〜４はメッキ部４０の４隅において短絡する位置であり、短絡位置５はメッキ部４０の中央にて短絡する位置である。
【００２５】
図３に示すように、短絡位置１〜５のいずれも、共振周波数は、密着状態よりもわずかに高いのみであり、両面テープ接着のみの場合よりも共振周波数が低くなっている。また、短絡位置１〜５の共振周波数はいずれも同じであることから、短絡位置による共振周波数の違いはないと言える。
【００２６】
以上、説明した第１実施形態のパッチアンテナ１は、メッキ部４０と給電基板１０とが非導電性の両面テープ５０によって接着されており、非導電性の両面テープ５０は導電性両面テープによりも高い粘着力を有するものが種々存在する。よって、高い粘着力の両面テープを選択することができることから、耐落下性が良好になる。加えて、給電基板１０とメッキ部４０とが短絡されていることにより、誘電体ブロック２０によるアンテナ小型化効果が両面テープ５０によって阻害される程度が小さくなり、図３に示したように、両面テープ接着のみの場合よりも共振周波数が低くなる。よって、アンテナを小型化することもできる。
（第２実施形態）
次に第２実施形態を説明する。第２実施形態は、本発明を４素子逆Ｆアレイアンテナに適用している。図５は、第２実施形態の４素子逆Ｆアレイアンテナ（以下、単に逆Ｆアレイアンテナ）１００の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。なお、図５（Ｂ）は、薄い部材については実際のものよりも厚く示されている。
【００２７】
図５（Ａ）に示すように、この逆Ｆアレイアンテナ１００は、正方形状の給電基板１１０の上に逆Ｆアンテナ２００を４素子備えており、各逆Ｆアンテナ２００は、給電基板１１０の周縁部において給電基板１１０の各辺に平行に配置されている。
【００２８】
４つの逆Ｆアンテナ２００は互いに同一の構成を有しており、いずれも、図５（Ａ）に示すように、アンテナエレメント２１０と、誘電体ブロック２２０とを備えている。アンテナエレメント２１０は、図５（Ｂ）に示すように、本体部２１２、短絡線２１４、給電線２１６からなる。これら本体部２１２、短絡線２１４、給電線２１６は、５ｍｍ幅程度の銅製の板状体である。本体部２１２は、一方の端に誘電体ブロック２２０が固定されている（以下、本体部２１２の誘電体ブロック２２０が固定されている側の端を先端部という）。また、本体部２１２の基端部（先端部とは反対側の端部）には、給電線２１６が連結されている。この給電線２１６は、本体部２１２に対して直角になっており、給電線２１６の他方の端部は給電基板１１０を貫通している。この貫通している端部が給電部１３０（図７参照）となる。各逆Ｆアンテナ２００の給電部１３０には、位相分配回路（図示せず）を介して、１／４位相ずつずれた電流が給電される。
【００２９】
アンテナエレメント２１０の短絡線２１４は、本体部２１２に、給電線２１６よりも本体部２１２のやや中央よりにおいて連結されており、この短絡線２１４も本体部２１２と直角（すなわち給電線２１６と平行）になっている。この構成により、本体部２１２、短絡線２１４、給電線２１６により、アンテナエレメントは、全体として逆Ｆ型の形状となっている。また、短絡線２１４の他方の端部は短絡部１３２（図７参照）であり、この短絡部１３２が給電基板１１０のグランドに接続されている。
【００３０】
誘電体ブロック２２０は、材質がセラミックス製であり、形状は直方体形状となっている。この誘電体ブロック２２０は、短側面２２１および長側面２２２が、いずれも、給電基板１１０の側面と平行となるように給電基板１１０の隅部に配置されており、上面に、前述のように、アンテナエレメント２１０の本体部２１２が固定されている。なお、本実施形態では、誘電体ブロック２２０の上面（すなわち、アンテナエレメント２１０の本体部２１２が固定される面）の長さは、その本体部２１２の長さの１／４程度となっている。ただし、この長さは、本実施形態の例に限らず、適宜、設定可能である。
【００３１】
また、この誘電体ブロック２２０の裏面（給電基板１１０に対向する面）には、全面にメッキ部２３０が形成されている。さらに、メッキ部２３０と給電基板１１０との間には両面テープ１２０が介在している。この両面テープ１２０は、非導電性の樹脂製であり、平面形状は、誘電体ブロック２２０の裏面と略同一の形状である。この両面テープ１２０によってメッキ部２３０と給電基板１１０とが互いに接着されている。
【００３２】
このように構成された逆Ｆアレイアンテナ１００も、第１実施形態のパッチアンテナ１と同様、給電基板１１０と誘電体ブロック２２０の裏面に形成されているメッキ部２３０とが金属ワイヤ（本実施形態では図示せず）により短絡されている。これにより、給電基板１１０とメッキ部２３０とが電気的に離隔されている場合よりもアンテナの共振周波数を低くすることができる。なお、金属ワイヤは本実施形態では図示していないが、金属ワイヤによって給電基板１１０とメッキ部２３０とを短絡する具体的構成は第１実施形態と同じである。
【００３３】
図６は、本実施形態の逆Ｆアンテナ２００において短絡位置を種々変更したときの共振周波数をシミュレーションによって計算した結果を、密着状態、両面テープ接着のみ（短絡なし）の場合の共振周波数と比較して示す。なお、密着状態の意味は図３と同じである。また、短絡位置１〜５は図７に示す位置である。
【００３４】
図７は給電基板１１０の裏面図であり、図７に示すように、短絡位置１〜４はメッキ部２３０の４隅において短絡する位置であり、短絡位置５はメッキ部２３０の中央にて短絡する位置である。なお、同図において、給電部１３０は、給電線２１６（図７には図示せず）に給電される点であり、短絡部１３２は、短絡線２１４の先端がグランドに接続される点である。
【００３５】
図６に示すように、短絡位置１〜５のいずれも、共振周波数は、両面テープ接着のみの場合よりも低くなっている。さらに、短絡位置１〜４は、密着状態よりも低い共振周波数となっており、また、利得も密着状態と比較してそれほど低くなっていない。
【００３６】
これら密着状態よりも共振周波数が低い短絡位置１〜４を比較すると、短絡位置４の共振周波数が最も低く、次いで、短絡位置２、１、３の順に共振周波数が低くなっている。
【００３７】
次に、短絡位置１〜４で短絡すると、密着状態よりも低い共振周波数となる理由を考察する。図８は、逆Ｆアレイアンテナ１００を給電基板１１０に密着状態とした場合における給電基板１１０の電流分布をシミュレーションにより求めた結果を示す図である。一方、図９は、逆Ｆアレイアンテナ１００の誘電体ブロック２２０を両面テープ１２０により接着し、誘電体ブロック２２０のメッキ部２３０を前述の短絡位置４において給電基板１１０に短絡した場合における給電基板１１０の電流分布をシミュレーションにより求めた結果を示す図である。なお、図９（Ａ）は給電基板１１０の全体図、図９（Ｂ）はメッキ部２３０に対応する部分の給電基板１１０の拡大図である。
【００３８】
図８に示すように、密着状態では、給電基板１１０に流れる電流は、矢印Ｙ１で示すように、給電部１３０（図８には示していないが、矢印Ｙ１の基端）から、アンテナエレメント２１０（図８には示していない）に沿ってまっすぐ流れ、メッキ部２３０すなわち誘電体ブロック２２０が固定されている位置においても、アンテナエレメント２１０に沿ってまっすぐ流れる。
【００３９】
一方、図９に示すように、短絡位置４で短絡した場合には、給電基板１１０に流れる電流は、矢印Ｙ２で示すように、給電部１３０（矢印Ｙ２の基端）から、誘電体ブロック２２０が固定されている位置までは、アンテナエレメント２１０（図９には示していない）に沿ってまっすぐ流れる。しかし、メッキ部２３０すなわち誘電体ブロック２２０が固定されている位置では、短絡位置４において短絡していることにより、短絡位置４を経由して対角線方向へ流れる成分が多くなる。そのため、誘電体ブロック２２０が固定されている位置においては、密着状態よりも電気長が長くなる。従って、密着状態よりもアンテナを小型化することが可能となる。
【００４０】
また、短絡位置１〜３も隅部にて短絡していることから、誘電体ブロック２２０が固定されている位置において対角線方向へ流れる電流成分が多くなる。よって、短絡位置１〜３の場合にも、密着状態よりもアンテナを小型化することが可能となる。一方、短絡位置５の場合には、この短絡位置に集まる電流成分が多くなることから、誘電体ブロック２２０が固定されている位置においてもまっすぐに電流が流れる密着状態ほどにはアンテナを小型化できない。
【００４１】
以上の説明により、短絡位置がどこであっても、短絡位置が設けられていることにより、電流経路に変化が生じること、および、短絡位置が中央部（短絡位置５）では、電気長は密着状態よりも短くなってしまうが、隅部（短絡位置１〜４）では、電気長が密着状態よりも長くなることが分かる。隅部を短絡位置とすると電気長を長くすることができるのは、電流経路を、メッキ部２３０の任意の周縁から、その位置に対して対角方向の周縁へ向かうように変化させる効果が大きいからである。従って、隅部ほどではないが、周縁部（たとえば、図７の短絡位置１と短絡位置４の間、短絡位置２と短絡位置３の間など）を短絡位置としても、電気長を密着状態よりも長くすることができる。
【００４２】
また、いずれも隅部となっている短絡位置１〜４のうち、短絡位置４が短絡位置１〜３よりも共振周波数が低い理由は次のように考えられる。給電基板１０のベタグランドは外周側に多く電流が流れる。そのため、短絡位置３の付近よりも短絡位置４の付近を流れる電流成分のほうが多い。従って、短絡位置３を短絡した場合には、短絡位置４の付近（ここで位置の説明として用いているのみで短絡位置４は短絡していない）から、短絡位置３に向かって流れる電流成分が多くなる。そのため、短絡位置４を短絡した場合ほどには、多くの電流が対角方向へ流れないので電流経路は短くなる。
【００４３】
短絡位置１を短絡した場合には、短絡位置４から短絡位置１へ向かう電流成分が多くなる。そのため、対角方向へ向かって流れる短絡位置４で短絡した場合よりも電流経路は短くなる。ただし、電流経路が短絡位置４から短絡位置３へ向かう、短絡位置３で短絡した場合よりは電流経路が長くなる。
【００４４】
短絡位置２で短絡した場合には、短絡位置４で短絡した場合と同様に、対角方向へ流れる電流成分が多くなる。ただし、短絡位置２は給電部側の端ではないことから、短絡位置４のように、その短絡位置に電流成分が集まる効果はほとんどない。そのため、短絡位置４を短絡した場合ほどには共振周波数が低くならない。以上のような理由により、共振周波数は図６に示したように、短絡位置４、２、１、３の順に高くなると考えられる。
【００４５】
以上、説明した第２実施形態の逆Ｆアレイアンテナ１００も、各素子すなわち逆Ｆアンテナ２００は、第１実施形態と同様、メッキ部２３０と給電基板１１０とが非導電性の両面テープ１２０によって接着されていることから、高い粘着力の両面テープを選択することができる。よって、耐落下性が良好になる。また、給電基板１１０とメッキ部２３０とが短絡されているので、両面テープ接着のみの場合よりも共振周波数が低くなる。よって、逆Ｆアンテナ２００を小型化することもできる。
【００４６】
さらに、短絡位置をメッキ部２３０の隅部とした場合（短絡位置１〜４）には、密着状態よりもさらに逆Ｆアンテナ２００を小型化できる。特に、短絡位置を、メッキ部２３０において、アンテナエレメント２１０の短絡線２１４および給電線２１６側、且つ、給電基板１１０の外側の隅部、すなわち、短絡位置４とした場合には、メッキ部２３０を対角線方向へ流れる成分が多くなる。その結果、電気長を長くする効果が最も大きくなるので、逆Ｆアンテナ２００を小型化する効果が最も大きい。
【００４７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４８】
たとえば、前述の第２実施形態においては、短絡箇所は１箇所のみであったが、短絡箇所は複数箇所でもよい。ただし、短絡箇所を複数箇所とすると、短絡箇所が１箇所である場合よりも、誘電体ブロック２２０が固定されている範囲において短絡箇所に近くなる場所が増える。そのため、それら複数の短絡箇所のうち、いずれか１箇所のみを短絡した場合よりも電気長が短くなる。よって、短絡箇所は、１箇所のみであることが好ましい。
【００４９】
また、前述の逆Ｆアンテナ２００とは、短絡線２１４と給電線２１６とを入れ替えてもよい。また、逆Ｆアレイアンテナ１００の素子数は４素子に限らず、１〜３素子でもよく、また、５素子以上でもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１：パッチアンテナ、      １０：給電基板、      ２０：誘電体ブロック、      ３０：アンテナエレメント、      ４０：メッキ部、      ５０： 両面テープ、      ６０：金属ワイヤ（金属線）、      ７０：給電部、      １００：４素子逆Ｆアレイアンテナ、      １１０：給電基板、      １２０：両面テープ、      １３０：給電部、      １３２：短絡部、      ２００：逆Ｆアンテナ、      ２１０：アンテナエレメント、      ２１２：本体部、      ２１４：短絡線、      ２１６：給電線、      ２２０：誘電体ブロック、      ２３０：メッキ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012015852.tif 000009
【図８】
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【図９】
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