(57)【要約】      （修正有）【課題】被接続部材に対して位置決めを行うとともに接続管理を容易にする半導体装置およびその接続方法を提供する。【解決手段】モールドパッケージ２におけるリード１１〜３７のうち、電源端子或いはグランド端子となるリード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端側には、凸部１１ａ、１１ｃと凹部１１ｂとが設けられている。凹部１１ｂは、被接続部材をなすバスバー３との位置合わせを行うのに用いられる。凸部１１ａ、１１ｃは、リード１１〜３７のうちリード１１、１７、２７、２８、２９、３０を除いた他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部と同一の形状となっている。このことにより、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の凸部１１ａ、１１ｃおよび上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部をそれぞれ溶接する際に、１回の溶接毎に使用する熱量を同一にすることができるので、接続管理が容易になる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続部材（３）に接続される複数のリード（１１〜３７）を有する半導体装置であって、
前記複数のリードのうち前記被接続部材と電気的に導通するリードの先端側に位置決め用の切り欠き（１１ｂ）を設けて、当該切り欠きが設けられたリードの先端部と前記複数のリードのうち前記切り欠きが設けられていない他のリードの先端部とが同じ形状になるようにしたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
電気回路を構成する半導体装置本体（１０）を有し、
前記複数のリードのうち少なくとも２つ以上のリードは、前記半導体装置本体からそれぞれ延出するように形成され、かつ並べられており、
前記切り欠きが位置決めする方向は、前記２つ以上のリードの並ぶ方向および前記２つ以上のリードの延出方向であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体装置本体（１０）は、複数の側面（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を有する板状に形成されており、
前記複数の側面のうち１つの側面には、前記切り欠きが設けられたリード（１１、１９、２７〜３０）が２つ以上が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体装置本体（１０）は、複数の側面（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を有する板状に形成されており、
前記複数の側面のうち少なくとも２つの側面（１０ａ、１０ｃ）のそれぞれには、前記切り欠きが設けられたリードが少なくとも１つ配置されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記切り欠きが設けられたリードの先端側は、前記先端部を構成する１つの凸部（１１ｂ）と、前記切り欠きを構成する１つの凹部（１１ａ）とから構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記切り欠きが設けられたリードの先端側は、前記先端部を構成する２つの凸部と、当該２つの凸部の間にあって前記切り欠きを構成する凹部（１１ｂ）とから構成されており、
前記切り欠きが設けられたリードと前記他のリードとの間の間隔と、前記切り欠きが設けられたリードにおける２つの凸部の間の間隔は、同じになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記切り欠きが設けられたリードは、前記他のリードよりも電流容量が大きい端子であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置を前記被接続部材に接続する半導体装置の接続方法であって、
前記切り欠きが設けられたリードに接続する前記被接続部材に設けられた凸部或いは前記被接続部材に立てられた位置決め用ピンに、前記切り欠きが設けられたリードの切り欠きを嵌合させて位置決めを行い、
この後、前記切り欠きが設けられたリードの先端部および前記他のリードの先端部と、それぞれに対応する前記被接続部材のリードとを溶接或いは半田付けにより接続することを特徴とする半導体装置の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードを有する半導体装置およびその接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のリードを有する半導体装置の実装構造において、基板の半田付け用パットに位置決め用の凹部を設け、半導体装置のリードに凸部を設け、基板の半田付け用パットの凹部に半導体装置のリードの凸部を嵌め込んで基板に対する半導体装置の位置を決めた後に半田付けにより基板の半田付け用パットと半導体装置のリードとを接続したものがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−１１１０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のものでは、上述の如く、半導体装置の位置決め用のリードに凸部を設けているので、複数のリードのうち位置決め用のリードと、位置決め用リード以外の他のリードとが異なる形状になる。このため、半導体装置の複数のリードを基板に半田付けにより接続する際に位置決め用のリードと他のリードとでは使用する半田の量が異なる場合があり、半田付けに際して使用する半田の量の管理に手間がかかる。
【０００５】
また、半田付けではなく、溶接により半導体装置の複数のリードを被接続部材に接続する場合にも、位置決め用のリードと他のリードとが異なる形状であると、位置決め用のリードと他のリードとでは溶接に使用する熱量が異なる場合があり、溶接に際して使用する熱量の管理に手間がかかる。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、被接続部材に対して位置決めを行うとともに接続管理を容易にする半導体装置およびその接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、被接続部材（３）に接続される複数のリード（１１〜３７）を有する半導体装置であって、
前記複数のリードのうち前記被接続部材と電気的に導通するリードの先端側に位置決め用の切り欠き（１１ｂ）を設けて、当該切り欠きが設けられたリードの先端部と前記複数のリードのうち前記切り欠きが設けられていない他のリードの先端部とが同じ形状になるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、切り欠きが設けられたリードの先端部と他のリードの先端部とが同じ形状になっているので、溶接により被接続部材に接続する場合には、１回の溶接毎に使用する熱量を同一にすることができるので、溶接に使用する熱量の管理が容易になり、また半田付けにより被接続部材に接続する場合には、１回の半田付け毎に使用する半田の量を同一にすることができるので、半田付けに使用する半田の量の管理が容易になる。
【０００９】
ここで、位置決め専用のリードを用いて被接続部材に対する半導体装置の位置決めを行う場合には、電源端子、グランド端子、および信号端子以外に、位置決め専用のリードが必要になる。このため、リードの個数が増加して、半導体装置の大型化を招く。
【００１０】
これに対して、請求項１に記載の発明では、上述の如く、先端側に位置決め用の切り欠きを有して被接続部材と電気的に導通するリードを利用して、半導体装置の位置決めを行う。このため、リードの個数の増加を抑えて、半導体装置の大型化を抑制することができる。
【００１１】
具体的には、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の半導体装置において、電気回路を構成する半導体装置本体（１０）を有し、前記複数のリードのうち少なくとも２つ以上のリードは、前記半導体装置本体からそれぞれ延出するように形成され、かつ並べられており、前記切り欠きが位置決めする方向は、前記２つ以上のリードの並ぶ方向および前記２つ以上のリードの延出方向であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の半導体装置において、前記半導体装置本体（１０）は、複数の側面（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を有する板状に形成されており、前記複数の側面のうち１つの側面には、前記切り欠きが設けられたリード（１１、１９、２７〜３０）が２つ以上が配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、請求項２に記載の半導体装置において、前記半導体装置本体（１０）は、複数の側面（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を有する板状に形成されており、前記複数の側面のうち少なくとも２つの側面（１０ａ、１０ｃ）のそれぞれには、前記切り欠きが設けられたリードが少なくとも１つ配置されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体装置において、前記切り欠きが設けられたリードの先端側は、前記先端部を構成する１つの凸部（１１ｂ）と、前記切り欠きを構成する１つの凹部（１１ａ）とから構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体装置において、前記切り欠きが設けられたリードの先端側は、前記先端部を構成する２つの凸部と、当該２つの凸部の間にあって前記切り欠きを構成する凹部（１１ｂ）とから構成されており、
前記切り欠きが設けられたリードと前記他のリードとの間の間隔と、前記切り欠きが設けられたリードにおける２つの凸部の間の間隔は、同じになっていることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、例えば電気溶接機の電極部を用いて複数の他のリード、および２つの凸部のそれぞれ対して１つずつ溶接を実施する場合において、電気溶接機の電極部を移動させる距離を同一長さにすることができるので、接続を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体装置において、前記切り欠きが設けられたリードは、前記他のリードよりも電流容量が大きい端子であることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、大きな電流容量が必要でその形状が他のリードと異なる端子を利用し、それに切り欠きを設けることによって、他のリードと同じ形状としつつ位置決め機能を果たすことができる。
【００１９】
請求項８に記載の発明では、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置を前記被接続部材に接続する半導体装置の接続方法であって、
前記切り欠きが設けられたリードに接続する前記被接続部材に設けられた凸部或いは前記被接続部材に立てられた位置決め用ピンに、前記切り欠きが設けられたリードの切り欠きを嵌合させて位置決めを行い、
この後、前記切り欠きが設けられたリードの先端部および前記他のリードの先端部と、それぞれに対応する前記被接続部材のリードとを溶接或いは半田付けにより接続することを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、被接続部材に対して位置決めを行い、かつ接続管理を容易にした接続方法を提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態における電子制御装置の正面図である。
【図２】図１の支持部材の側面からパッケージの側面側を視た透視図である。
【図３】図１のモールドパッケージの接続工程を示すフローチャートである。
【図４】図３の接続工程を説明するために、モールドパッケージのリード、バスバーのリード、および位置決め用ピンを模式的に示した図である。
【図５】図３の接続工程を説明するために、モールドパッケージのリード、およびバスバーのリードの溶接箇所を模式的に示した図である。
【図６】上記一実施形態におけるモールドパッケージのリードの変形例を示示した図である。
【図７】上記一実施形態の第１変形例における電子制御装置の正面図である。
【図８】上記一実施形態の第２変形例における電子制御装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１、図２に本発明に係る電子制御装置１の一実施形態を示す。図１は電子制御装置１の正面図である。電子制御装置１は、モールドパッケージ（半導体装置）２およびバスバー（被接続部材）３を備える。
【００２３】
モールドパッケージ２は、パッケージ１０およびリード１１〜３７から構成されている。パッケージ１０は、半導体装置本体を構成するもので、トランジスタ等の半導体素子から構成される電気回路をモールド樹脂内に封じ込めて形成されている。パッケージ１０は側面１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを有する板状に形成されている。側面１０ａ、１０ｃは対向し、側面１０ｂ、１０ｄは対向している。リード１１〜３７はパッケージ１０内で電気回路に接続されており、それぞれ通電する機能端子を構成している。リード１１〜１９は、それぞれ一端側がパッケージ１０の側面１０ａから同一ピッチで並べられて導出している。つまり、リード１１〜１９は、パッケージ１０の側面１０ａからそれぞれ延出するもので、一列に並べられている。リード２０〜２６は、それぞれ一端側がパッケージ１０の側面１０ｂから同一ピッチで並べられて導出している。つまり、リード２０〜２６は、パッケージ１０の側面１０ｂからそれぞれ延出するもので、一列に並べられている。リード２７〜３０は、それぞれ一端側がパッケージ１０の側面１０ｃから導出している。つまり、リード２７〜３０は、パッケージ１０の側面１０ｃからそれぞれ延出するもので、一列に並べられている。リード２７、２８の間の間隔と、リード２９、３０の間の間隔とは同一になっている。リード３１〜３７は、それぞれ一端側がパッケージ１０の側面１０ｄから同一ピッチで並べられて導出している。つまり、リード３１〜３７は、パッケージ１０の側面１０ｄからそれぞれ延出するもので、一列に並べられている。
【００２４】
ここで、リード１１〜１９のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ１とし、リード２０〜２６のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ２とし、リード２７、２８の間の間隔をＰ３とし、リード２９、３０の間の間隔をＰ４とし、リード３１〜３７のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ５とすると、間隔Ｐ１、間隔Ｐ２、間隔Ｐ３、間隔Ｐ４、および間隔をＰ５はそれぞれ同一になっている。
【００２５】
リード１１は、バスバー３のリード４１を介して電源装置（図示省略）のプラス端子に接続される電源端子である。リード２９、３０は、リード１１と同様、バスバー３のリード３０、２９を介して電源装置のプラス端子に接続される電源端子である。リード１９は、電源のマイナス端子に接続されるグランド端子である。リード２７、２８は、リード１９と同様、グランド端子である。
【００２６】
リード１２は、バスバー３のリードを介して他の電子制御装置に接続されるもので、信号端子を構成する。信号端子は、他の電子制御装置から信号が入力されたり、他の電子制御装置に信号を出力したりものである。リード１３〜１８、２０〜２６、３１〜３７は、リード１２と同様、バスバー３のリードを介して他の電子制御装置に接続されたもので、信号端子を構成する。
【００２７】
リード１１、１９、２７、２８、２９、３０は、信号端子を構成するリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７よりもリードの一端側の形状が大きくなっている。これは、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の一端側の電流容量を、信号端子を構成するリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の一端側の電流容量よりも大きくするためである。なお、各リードの一端側形状の詳細については後述する。
【００２８】
バスバー３は、支持部材４０およびリード４１〜６７を備える。支持部材４０は、樹脂材料からなるもので、リード４１〜６７を支持するものである。支持部材４０は、矩形状の開口部４００を有する額縁状に形成されたもので、側面４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ、４０ｇ、４０ｈを有する。側面４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄは、開口部４００に向けて形成されている。側面４０ｅ、４０ｆ、４０ｇ、４０ｈは、外側に向けて形成されている。
【００２９】
リード４１〜４９は、細長い板状に形成され、一端側が支持部材４０の側面４０ａからそれぞれ突出している。リード４１の一端側は、モールドパッケージ２のリード１１に接続されている。同様に、リード４２〜４９の一端側は、リード１２〜１９のうち対応するリードに接続されている。リード４１〜４９の他端側は、支持部材４０の側面４０ｅからそれぞれ突出している。
【００３０】
リード５０〜５６は、細長い板状で略クの字に形成されたもので、一端側が支持部材４０の側面４０ｂからそれぞれ突出し、モールドパッケージ２のリード２０〜２６のうち対応するリードにそれぞれ接続されている。リード５０〜５６の他端側は、支持部材４０の側面４０ｅからそれぞれ突出している。
【００３１】
リード５７〜６０は、細長い板状で略クの字に形成されたもので、一端側が支持部材４０の側面４０ｃからそれぞれ突出し、モールドパッケージ２のリード２７〜３０のうち対応するリードに接続されている。リード５７〜６０の他端側は、支持部材４０の側面４０ｅからそれぞれ突出している。
【００３２】
リード６１〜６７は、細長い板状で略クの字に形成されたもので、一端側が支持部材４０の側面４０ｂからそれぞれ突出し、モールドパッケージ２のリード３１〜３７のうち対応するリードに接続されている。リード６１〜６７の他端側は、支持部材４０の側面４０ｅからそれぞれ突出している。
【００３３】
リード４１〜６７の他端側は、他の電子制御装置に接続されるコネクタを構成している。
【００３４】
次に、本実施形態のパッケージ１０のリードの形状ついて説明する。図２は、支持部材４０の側面４０ａからパッケージ１０の側面１０ａ側を視た模式図である。
【００３５】
パッケージ１０のリード１１の先端側には、凸部１１ａ、１１ｃおよび凹部１１ｂが設けられている。凸部１１ａ、１１ｃは、リード１１の先端側にそれぞれ突出するように形成されている。凹部１１ｂは、切り欠きを構成するもので、リード１１の先端部を構成する２つの１１ａ、１１ｃの間において、先端側に対する反対側に凹むように形成されている。凸部１１ａ、１１ｃは、同一形状を有している。凸部１１ａ、１１ｃは、リード１２の先端部と同一形状を有している。
具体的には、凸部１１ａ、１１ｃは、リード１２の先端部の形状は、水平方向、垂直方向とも同一形状を有している。ここで、凸部１１ａ、１１ｃの間の間隔をＰ６とすると、間隔Ｐ６は、間隔Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５のそれぞれと同一になっている。
【００３６】
また、リード１９、２７、２８、２９、３０の先端側は、リード１１の先端側と同様、凸部１１ａ、１１ｃおよび凹部１１ｂを有している。他のリード１３〜１８、２０〜２６、３１〜３７の一端側は、それぞれリード１２の一端側と同一の形状を有している。
【００３７】
このように、本実施形態では、電源、或いはグランド端子をなすリード１１、１９、２７、２８、２９、３０に切り欠きを構成する凹部１１ｂを設けることによって２つの凸部１１ａ、１１ｃが形成され、これら２つの凸部１１ａ、１１ｃによる先端部の形状が他のリード１２、１３〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部の形状と同じになっている。換言すれば、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０に形成された凹部１１ｂは、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端部を分断し、分断されたリードの両先端部の形状が他のリード１２、１３〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部の形状と同じになるように、切り欠き形成されたものである。
【００３８】
バスバー３のリード４１、４９、５７、５８、５９、６０は、リード４２〜４８、５０〜５６、６１〜６７よりも一端側の幅長さが大きくなっている。このことにより、リード４１、４９、５７、５８、５９、６０の一端部の電流容量が、リード４２〜４８、５０〜５６、６１〜６７の一端部の電流容量よりも大きくなる。
【００３９】
次に、モールドパッケージ２のバスバー３への接続方法について説明する。図３は、その接続工程を示すフローチャートである。図４、図５は、モールドパッケージ２のリード１１、１２、１３、１９およびバスバー３のリード４１、４２、４３、４９を模式的に示した図である。図４、図５では、リード１４、１５、１６、１７、１８およびリード４４、４５、４６、４７、４８を省略している。
【００４０】
まず、ステップＳ１００の工程において、例えば自動組み立て装置によりバスバー３のリード４１、４９、５７、５８、５９、６０の一端側に対して治具としての位置決め用ピン１００をそれぞれ立てる（図４参照）。図４は、リード４１、４９に位置決め用ピン１００を立てた状態を示している。
【００４１】
次に、ステップＳ１１０の工程では、自動組み立て装置によりリード４１、４９、５７、５８、５９、６０に立てられた位置決め用ピン１００を支持してモールドパッケージ２の位置を調整する。
【００４２】
具体的には、リード１１の凹部１１ｂにバスバー３のリード４１に立てられている位置決め用ピン１００を嵌合させる。これにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１２が並ぶ方向（図２中矢印Ｙ２参照）の移動の妨げとが行われることになる。これに加えて、リード１１、４１が並ぶ方向の一方側（図２中矢印Ｙ１参照）の移動の妨げが行われることになる。すなわち、リード１１、１２が並ぶ方向の位置決めとリード１１の延出方向の位置決めとを行うことになる。リード１１の延出方向（図２中矢印Ｙ１参照）とは、上述の如く、リード１１においてパッケージ１０の側面１０ａから延出する方向のことである。
【００４３】
次に、自動組み立て装置によりバスバー３のリード４９の位置決め用ピン１００をリード１９の凹部１１ｂに嵌める。これにより、モールドパッケージ２において、リード１８、１９が並ぶ方向の位置決めとリード１９の延出方向の位置決めとを行うことになる。
【００４４】
同様に、バスバー３のリード５７、５８、５９、６０のそれぞれの位置決め用ピン１００をリード２７、２８、２９、３０のそれぞれの凹部１１ｂに嵌める。これにより、モールドパッケージ２において、リード２７、２８、２９、３０が並ぶ方向の位置決めとリード２７、２８、２９、３０の延出方向の位置決めとを行うことになる。
【００４５】
ここで、リード２７、２８、２９、３０の延出方向は、リード１１、１９の延出方向に対する反対の方向である。このため、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０のそれぞれの凹部１１ｂに、上述の如く、位置決め用ピン１００を嵌合させることにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１９の延出方向の移動の妨げと当該延出方向の反対方向の移動の妨げとを行うことになる。
【００４６】
以上により、バスバー３に対するモールドパッケージ２の位置決め（すなわち、位置合わせ）が行われる。
【００４７】
次に、ステップＳ１２０の工程において、リード１１の凸部１１ａ、１１ｃ、およびリード１２、１３、１４、・・・３７のそれぞれとバスバー３において対応するリードとを溶接により接続する。
【００４８】
例えば、電気溶接機を用いる場合において、電気溶接機の電極部によりリード１１の凸部１１ａ、１１ｃとバスバー３のリード４１とを溶接により接続する（図５参照）。図５中符号１１０、１１１は凸部１１ａ、１１ｃにおいて溶接による接続部分を示し、符号１１３、１１４はリード４１において溶接による接続部分を示している。その後、位置決め用ピン１００をリード４１から取り除く。
【００４９】
次に、電気溶接機の電極部をリード１２側にスライド移動させて、リード１２の先端側とバスバー３のリード４２とを溶接により接続する。図５中符号１１２はリード１２において溶接による接続部分を示し、符号１１５はリード４１において溶接による接続部分を示している。
【００５０】
その後、電気溶接機の電極部をリード１３側にスライド移動させて、リード１３の先端側とバスバー３のリード４２とを溶接により接続する。このように、モールドパッケージ２のリードの凸部、或いはリードの先端側とバスバー３のリードとを電気溶接機の電極部により溶接により接続し、その後、電気溶接機の電極部を次のリード側に移動させることを繰り返すことになる。このことにより、リード１４〜３７とバスバー３の対応するリードとを順次溶接により接続することになる。
【００５１】
ここで、リード１９、２７、２８、２９、３０とバスバー３のリード４９、５７、５８、５９、６０とをそれぞれ接続する方法は、リード１１とバスバー３のリード４１とを溶接により接続する方法と同じである。リード１３〜１８、２０〜２６、３１〜３７とバスバー３の対応するリードとをそれぞれ接続する方法は、リード１２とバスバー３のリード４２とを溶接により接続する方法と同じである。
【００５２】
以上説明した本実施形態によれば、モールドパッケージ２は、電気回路をモールド樹脂内に封じ込めて構成されるパッケージ１０と、パッケージ１０内で電気回路に接続されてパッケージ１０から一端側が外側に出るように形成されているリード１１、１２、・・・、３７とを備える。リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端側には、凸部１１ａ、１１ｃと凹部１１ｂとが設けられている。リード１１〜３７のうちリード１１、１９、２７、２８、２９、３０を除いた全ての信号端子（すなわち、他のリード）１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７は、それぞれ同一の形状の先端部を有している。リード１１の凸部１１ａ、１１ｃは、それぞれリード１２の先端部と同一の形状を有している。リード１７、２７、２８、２９、３０の先端部は、リード１１の先端部と同一の形状を有している。
【００５３】
以上により、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の凸部１１ａ、１１ｃ、および上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部をそれぞれ溶接する際に、１回の溶接毎に使用する熱量（溶接エネルギー）を同一にすることができる。よって、溶接の際に使用する熱量の管理を容易に行うことができる。これにより、バスバー３に対するに対するモールドパッケージ２の接続を容易に行うことを可能にすることができる。
【００５４】
本実施形態では、モールドパッケージ２の位置決めを行うに際して、電源端子、或いはグランド端子を構成するリード１１、１９、２７、２８、２９、３０を用いている。
【００５５】
ここで、位置決め専用のリードを用いて位置決めを行う場合には、信号端子、電源端子、およびグランド端子以外に位置決めの専用端子が必要になる。このため、リードの個数（端子数）の増加を招いて、モールドパッケージ２が無駄に大きくなる。
【００５６】
これに対して、本実施形態では、電源端子、或いはグランド端子を用いて位置決めを行っている。このため、リードの個数の増加を抑えることができる。よって、モールドパッケージ２の大型化を抑制することができる。
【００５７】
本実施形態において、リード１１、１２、１３、・・・、１９のうち隣接する２つのリードの一端側は、同一の間隔Ｐ１を開けて並べられている。リード１１、１９の凸部１１ａ、１１ｃの間の間隔Ｐ６は、上記隣接する２つのリードの一端側の間の間隔Ｐ１と同じになっている。このため、リード１１、１２、１３、・・・、１９に対して溶接を実施する際に、溶接を実施する毎に電気溶接機の電極部を移動させる距離を同一にすることができる。さらに、リード２７、２８の間の間隔Ｐ３は、上述の如く、リード２７、２８における２つの凸部の間の間隔Ｐ６と同一である。このため、リード２７、２８の２つの凸部に対して溶接を実施する際に、溶接を実施する毎に電気溶接機の電極部を移動させる距離を同一にすることができる。同様に、リード２９、３０の２つの凸部に対して溶接を実施する際に、溶接を実施する毎に電気溶接機の電極部を移動させる距離を同一にすることができる。以上により、モールドパッケージ２の接続をより一層容易に行うことができる。
【００５８】
本実施形態では、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０は、それぞれ、凸部１１ａ、１１ｃに対して溶接を施して対応するリードに接続している。このため、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０は、上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部に比べて、リードに対する接続箇所を大きくすることができる。これにより、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の大きな電流容量を確保することができる。
【００５９】
また、モールドパッケージ２の側面やタイバーの切断代を用いてモールドパッケージ２の位置決めを行うことが考えられるが、この場合、パッケージの側面に樹脂バリが生じていると、位置あわせ時バリがバスバー３に接触して位置精度の悪化を招く恐れがある。或いは、位置あわせ時にバスバー３に接触により樹脂バリを落下させ他の端子等に対して付着した場合には、導通不良等招く恐れがある。
【００６０】
これに対して、本実施形態では、モールドパッケージ２の側面やタイバーの切断代を用いることなく、モールドパッケージ２の位置決めを行うので、樹脂バリが原因で位置精度の悪化や導通不良を起こすことはない。
【００６１】
上述の実施形態では、位置決め用ピン１００を嵌合させるための凹部１１ｂを有するリード２７、２８、２９、３０をパッケージ１０の側面１０ｃに設けることにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１９の延出方向の移動の妨げと、当該延出方向の反対方向の移動の妨げとを行うようにした例を示したが、これに代えて、リード２７、２８、２９、３０をなくして、図７或いは図８のように構成してもよい。
【００６２】
図７に示す例では、バスバー３には、その側面４０ｃからパッケージ１０の側面１０ｃ側に向けて突出する凸部７０が設けられている。凸部７０は、パッケージ１０の側面１０ｃに対してリード１１、１２（或いは、リード１８、１９）が並ぶ方向に亘って接触する。リード１１、１２が並ぶ方向は、リード１１、１９の延出方向に対して直交している。
【００６３】
このため、バスバー３の凸部７０に対してパッケージ１０の側面１０ｃを当てつつ、リード１１、１９のそれぞれの凹部１１ｂに、上述の如く、位置決め用ピン１００を嵌合させることにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１９の延出方向の移動の妨げと、当該延出方向の反対方向の移動の妨げとを行うことができる。
【００６４】
図８に示す例では、治具等によりパッケージ１０の側面１０ｃに対して所定方向（矢印Ｙ５参照）に押しつつ、リード１１、１９のそれぞれの凹部１１ｂに、上述の如く、位置決め用ピン１００を嵌合させる。所定方向とは、リード１１、１９の延出方向に対して斜めで、かつリード１１、１２（或いは、リード１８、１９）が並ぶ方向に対して斜めの方向である。
【００６５】
ここで、リード１１、１９においてそれぞれの凹部１１ｂの底部１１０ｃに位置決め用ピン１００が接触する。このことにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１９の延出方向の移動の妨げと当該延出方向の反対方向の移動の妨げとを行うことができる。
【００６６】
さらに、リード１９において、位置決め用ピン１００が凹部１１ｂの側部１１０ｂに対して間隔を開けつつ、凹部１１ｂの側部１１０ａに接触している。このことにより、モールドパッケージ２において、リード１１、１２（或いは、リード１８、１９）が並ぶ方向の位置決めを行うことができる。
【００６７】
上述の実施形態では、パッケージ１０の側面１０ａに、切り欠きとしての凹部１１ｂが設けられたリード（１１、１９）を２つ配置し、パッケージ１０の側面１０ｃに、切り欠きとしての凹部１１ｂが設けられたリード（２７〜３０）を４つ配置した例を示したが、これに限らず、パッケージ１０の側面１０ａ、１０ｃのそれぞれに、切り欠きとしての凹部１１ｂが設けられたリードを１つ配置してもよい。
【００６８】
ここで、切り欠きとしての凹部１１ｂが設けられたリードをパッケージ１０の側面１０ａ、１０ｃのそれぞれに配置するとともに、側面１０ａ、１０ｃ以外の他の側面に、切り欠きとしての凹部１１ｂが設けられたリードを配置してもよい。
【００６９】
上述の実施形態では、バスバー３に対するモールドパッケージ２の位置決めを行う際に、治具としての位置決め用ピン１００を用いた例を示したが、これに限らず、バスバー３のリードに対して凸部を設け、この凸部を用いてバスバー３に対するモールドパッケージ２の位置決めるようにしてもよい。例えば、バスバー３のリード４１に凸部を設けた場合に、このリード４１の凸部にモールドパッケージ２のリード１１の凹部１１ｂに嵌めて位置決めを行うことになる。
【００７０】
上述の実施形態では、パッケージ１０の側面１０ａに設けられたリード１１〜１９のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ１とし、側面１０ｂに設けられたリード２０〜２６のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ２とし、側面１０ｃに設けられたリード２７、２８の間の間隔をＰ３とし、側面１０ｃに設けられたリード２９、３０の間の間隔をＰ４とし、側面１０ｄに設けられたリード３１〜３７のうち隣接する２つのリードの一端側の間の間隔をＰ５とすると、間隔Ｐ１、間隔Ｐ２、間隔Ｐ３、間隔Ｐ４、および間隔をＰ５がそれぞれ同一になっている例について説明したが、これに限らず、次のようにしてもよい。
【００７１】
すなわち、側面１０ａに設けられたリード１１〜１９が同一ピッチ（Ｐ１）で並べられ、側面１０ｂに設けられたリード２０〜２６が同一ピッチ（Ｐ２）で並べられ、側面１０ｃに設けられたリード２７、２８の間の間隔（Ｐ３）と側面１０ｃに設けられたリード２９、３０の間の間隔（Ｐ４）とが同一であり、かつ側面１０ｄに設けられたリード３１〜３７が同一ピッチ（Ｐ５）で並べられるのであれば、間隔Ｐ１、間隔Ｐ２、間隔Ｐ３、間隔Ｐ４、および間隔Ｐ５をそれぞれ同一にしなくともよい。すなわち、Ｐ１＝Ｐ２＝Ｐ３＝Ｐ４＝Ｐ５にする必要はない。
【００７２】
上述の実施形態では、モールドパッケージ２を構成するリード１１〜３７のうち位置決め用のリード１１、１９、２７、２８、２９、３０以外の他のリードを複数設けるものを示したが、他のリードを１つだけ設けるものであってもよい。
【００７３】
上述の実施形態では、電源端子、或いはグランド端子を用いて位置決めを行った例を示したが、信号入力リード（信号入力端子）、信号出力リード（信号出力端子）、および信号入／出力リード（信号入／出力端子）のいずれかを用いて位置決めを行ってもよい。
【００７４】
上述の実施形態では、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端側を凸部１１ａ、１１ｃと凹部１１ｂとから構成するものを示したが、これに代えて、図６に示すように、リード１１、１７、２７、２８、２９、３０の先端側を１つの凸部１１ａと１つの凹部１１ｂとから構成するようにしてもよい。図６では、リード１１、１９がそれぞれ１つの凸部１１ａと１つの凹部１１ｂとから構成されている。これにより、モールドパッケージ２において、リード１１が延出する延出方向（すなわち、リード１１からリード４１に向かう方向（図６中矢印Ｙ１参照））の移動の妨げと、リード１１、１２が並ぶ方向の一方側（すなわち、凹部１１ｂから凸部１１ａに向かう方向（図６中矢印Ｙ３参照））の移動の妨げとが行われることになる。
【００７５】
上述の実施形態では、溶接を実施する際に電気溶接機を用いた例を示したが、これに限らず、ガス溶接機など各種の溶接機器を用いて溶接を実施してもよい。
【００７６】
上述の実施形態では、バスバー３のリード４１に対して位置決め用ピン１００を立てて位置決め用ピン１００を保持するために自動組み立て装置を用いた例を示したが、リード４１に対して位置決め用ピン１００を立てて位置決め用ピン１００を保持するものであるならば、各種の機器、治具を用いてもよい。
【００７７】
上述の実施形態では、被接続部材としてバスバー３を用いた例を示したが、これに代えて、基板を用いるようにしてもよい。この場合、モールドパッケージ２のリード１１、１２、・・・、３７を基板に対して接続する際には、溶接ではなく、半田付けを用いることができる。この際には、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の凸部１１ａ、１１ｃ、および上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部をそれぞれ半田付けする際に、１回の半田付け毎に使用する半田の量を同一にすることができる。よって、半田付けの際に使用する半田の量の管理を容易に行うことができる。
【００７８】
上述の実施形態の実施において、溶接の後に位置決め用ピン１００をバスバー３のリードから位置決め用ピン１００を取り除いた例を示したが、これに限らず、バスバー３に対するモールドパッケージ２の位置決めが行われた後、溶接の前に、バスバー３のリードから位置決め用ピン１００を取り除いてもよい。
【００７９】
上述の実施形態では、位置決めに用いられるリード１１、１９、２７、２８、２９、３０を６つ設けた例について説明したが、これに代えて、上述の位置決めに用いられるリードを１つ設けるようにしてもよい。
【００８０】
上述の実施形態では、モールドパッケージ２のパッケージ１０（半導体装置本体）として、４つの側面（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を有する板状のものを用いた例について説明したが、これに代えて、パッケージ１０として、複数の側面を有する板状のものであれば、３つの側面、或いは５つ以上の側面を有する板状のものを用いても良い。
【符号の説明】
【００８１】
１      電子制御装置
２      モールドパッケージ
３      バスバー
１０    パッケージ
１１    リード
１１ａ〜１１ｃ  凸部
１２〜１６    リード
４０    支持部材
４１〜４７    リード
１００  位置決め用ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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