(57)【要約】【課題】導電層間の電気的接続信頼性を向上させる。【解決手段】第１の絶縁層２の一方の面２ａに形成された第１の導電層３と他方の面２ｂに形成された第２の導電層４とが、第１のビアホール５内に導電材６が充填されて形成された第１の層間接続部７によって電気的に接続され、第１の絶縁層２の第２の導電層４が形成された面に積層された第２の絶縁層２の第１の絶縁層２とは反対側の面に第３の導電層９が形成され、第２のビアホール１０及び第１の層間接続部７に形成された凹部７ａに導電性ペースト１１が充填された第２の層間接続部１２が形成され、第１及び第２の層間接続部７、１２によって、第１乃至第３の導電層３、４、９を電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層に第１のビアホールを形成し、この第１のビアホールに導電材を充填し、硬化して第１の層間接続部を形成し、上記第１の絶縁層の両面に形成された第１及び第２の導電層間を上記第１の層間接続部で電気的に接続し、
一方の面に第３の導電層が形成された第２の絶縁層を他方の面を第１の絶縁層側にして、上記第１の絶縁層の上記第１の層間接続部が露出した面に積層し、
上記第２の絶縁層及び上記第３の導電層を貫通する第２のビアホールを上記第２の絶縁層の上記第１の層間接続部上に形成すると共に、上記第１の層間接続部の上記第２の絶縁層側の表面に凹部を形成し、
上記第２のビアホール内及び上記第１の層間接続部の上記凹部に導電性ペーストを充填し、
上記第２の絶縁層及び上記導電性ペーストを上記第１の絶縁層及び第１の層間接続部に対して加熱加圧し、上記第１の絶縁層と上記第２の絶縁層を一体化すると共に上記導電性ペーストを硬化させ、上記第１の層間接続部と共に上記第１乃至第３の導電層を電気的に接続する上記第２の層間接続部を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記第２の絶縁層は、加熱される前はＢステージ状態であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記導電性ペーストは、金属粒子として錫を含有している請求項１又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記第１の絶縁層はポリイミドであり、上記第２の絶縁層はガラスエポキシである請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
第１の絶縁層の一方の面に形成された第１の導電層と他方の面に形成された第２の導電層とが、上記第１の絶縁層を貫通する第１のビアホール内に導電材が充填されて形成された第１の層間接続部によって電気的に接続され、
上記第１の絶縁層の上記第２の導電層が形成された面に積層された第２の絶縁層の上記第１の絶縁層とは反対側の面に第３の導電層が形成され、上記第１の層間接続部上に形成された第２のビアホール及び上記第１の層間接続部の上記第２の絶縁層側に形成された凹部に導電性ペーストが充填された第２の層間接続部が形成され、
上記第１及び第２の層間接続部によって、上記第１乃至第３の導電層が電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】
上記導電性ペーストは、金属粒子として錫を含有している請求項５記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
上記第１の絶縁層はポリイミドであり、上記第２の絶縁層はガラスエポキシである請求項５又は請求項６記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
コア部上にビルドアップ部を積層した多層プリント配線板の製造方法において、
上記ビルドアップ部は、第１の絶縁層の一方の面に形成された第１の導電層と他方の面に形成された第２の導電層とを上記第１の絶縁層を貫通する第１のビアホール内に導電材を充填して形成した第１の層間接続部によって電気的に接続し、上記第１の絶縁層の上記第２の導電層が形成された面に積層された上記第２の絶縁層に、上記第１の層間接続部上に形成された第２のビアホール及び上記第１の層間接続部の上記第２の絶縁層側に形成された凹部に導電性ペーストが充填された第２の層間接続部が第２の絶縁層から露出して形成され、
上記コア部は、コア部の最表面に第３の導電層が形成され、
上記第３の導電層と上記第２の層間接続部が対向するように、上記コア部の最表面に上記ビルドアップ部を積層し、上記ビルドアップ部を上記コア部に対して加熱加圧して一体化し、上記第１及び第２の層間接続部によって、第１乃至第３の導電層を電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記ビルドアップ部は、上記第１の絶縁層に上記第１のビアホールを形成し、この第１のビアホールに上記導電材を充填し、硬化して上記第１の層間接続部を形成し、上記第１の絶縁層の両面に設けた上記第１及び第２の導電層間を上記第１の層間接続部で電気的に接続し、
上記第２の絶縁層を上記第１の絶縁層の上記第１の層間接続部が露出した面に積層し、
上記第２の絶縁層を貫通する上記第２のビアホールを上記第１の層間接続部上に形成すると共に、上記第１の層間接続部の上記第２の絶縁層側の表面に凹部を形成し、
上記第２のビアホール内及び上記第１の層間接続部の上記凹部に導電性ペーストを充填して形成することを特徴とする請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記導電性ペーストは、金属粒子として錫を含有している請求項８又は請求項９記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
上記ビルドアップ部は、上記コア部の一部に積層されていることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
上記コア部は、一方の面に複数の上記ビルドアップ部が積層されるとともに、上記ビルドアップ部が積層されていないフレキシブル部が上記ビルドアップ部間に設けられていることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
上記ビルドアップ部は、上記コア部の両面に積層されていることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のうちいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
コア部上にビルドアップ部を積層した多層プリント配線板において、
上記ビルドアップ部は、第１の絶縁層の一方の面に形成された第１の導電層と他方の面に形成された第２の導電層とが、上記第１の絶縁層を貫通する第１のビアホール内に導電材が充填されて形成された第１の層間接続部によって電気的に接続され、上記第１の絶縁層の上記第２の導電層が形成された面に積層された上記第２の絶縁層に、上記第１の層間接続部上に形成された第２のビアホール及び上記第１の層間接続部の上記第２の絶縁層側に形成された凹部に導電性ペーストが充填された第２の層間接続部が形成され、
上記コア部は、最表面に第３の導電層が形成され、
上記第３の導電層と上記導電性ペーストが対向するように、上記コア部の最表面に上記ビルドアップ部が積層、一体化され、上記第１及び第２の層間接続部によって、第１乃至第３の導電層が電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１５】
上記導電性ペーストは、金属粒子として錫を含有している請求項１４記載の多層プリント配線板。
【請求項１６】
上記ビルドアップ部は、上記コア部の一部に積層されていることを特徴とする請求項１４又は請求項１５記載の多層プリント配線板。
【請求項１７】
上記コア部は、一方の面に複数の上記ビルドアップ部が積層されるとともに、上記ビルドアップ部が積層されていないフレキシブル部が上記ビルドアップ部間に設けられていることを特徴とする請求項１４乃至請求項１６のいずれか１項記載の多層プリント配線板。
【請求項１８】
上記ビルドアップは、上記コア部の両面に積層されていることを特徴とする請求項１４乃至請求項１７のうちいずれか１項記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数積層された絶縁層に形成された配線パターンが層間接続により電気的に接続された多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント配線板では、絶縁層で絶縁された各配線パターンを電気的に接続するため、絶縁層を貫通し、内部に導電材が設けられたビアホールで層間接続している。この層間接続構造は、絶縁層に形成されたビアホール内に、導電材として銅メッキや導電性ペーストを充填する方法が用いられている。特に、導電性ペーストを用いた層間接続方法は、環境負荷が小さく製造方法も簡易である点で優れている。
【０００３】
この層間接続構造は、レーザ光により絶縁層にビアホールを形成し、このビアホールの一方の側に金属箔による回路配線のランド部やメッキ層による層間接続部が位置し、ビアホール内には導電性ペーストが充填され、そのビアホール内の導電性ペーストによる層間接続部と、さらに他層の回路配線のランド部等の層間接続部とが接続されたものとなっている。
【０００４】
このような層間接続構造の多層プリント配線板としては、特許文献１〜３に開示されたものがある。
【０００５】
特許文献１には、導電性ペーストを層間接続材として使用したフレックスリジッド基板が記載されている。
【０００６】
特許文献２には、内層の配線パターンを電気的に接続するスルーホール内に充填した導電ペースト上に積層した絶縁層にレーザ光でビアホールを形成し、ビアホール内にめっきを施して層間接続した多層プリント配線板が記載されている。
【０００７】
特許文献３には、一方の基板に設けられた層間導電部の突出部が、他方の基板に設けられた、ビアホール内に金属めっきを施した層間導電部に形成された窪み部に挿入されることによって、電気的に導通するようにした多層配線基板が記載されている。
【０００８】
以上のような多層プリント配線板においては、多様な層間接続方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３７４４３８３号公報
【特許文献２】特開２００７−２３５１６５号公報
【特許文献３】特開２００７−２９９９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、新規な層間接続方法を提供するものであり、硬化済みの導電ペーストと未硬化の導電ペーストとを用いて、配線パターン間の電気的接続の信頼性を向上させた多層プリント配線板及びこの多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層に第１のビアホールを形成し、この第１のビアホールに導電材を充填し、硬化して第１の層間接続部を形成し、第１の絶縁層の両面に形成された第１及び第２の導電層間を上記第１の層間接続部で電気的に接続する。次に、一方の面に第３の導電層が形成された第２の絶縁層を他方の面を第１の絶縁層側にして、第１の絶縁層の第１の層間接続部が露出した面に積層し、第２の絶縁層及び第３の導電層を貫通する第２のビアホールを第２の絶縁層の第１の層間接続部上に形成すると共に、第１の層間接続部の第２の絶縁層側の表面に凹部を形成し、第２のビアホール内及び第１の層間接続部の上記凹部に導電性ペーストを充填する。次に、第２の絶縁層及び導電性ペーストを第１の絶縁層及び第１の層間接続部に対して加熱加圧し、第１の絶縁層と第２の絶縁層を一体化すると共に上記導電性ペーストを硬化させ、第１の層間接続部と共に第１乃至第３の導電層を電気的に接続する第２の層間接続部を形成することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る多層プリント配線板は、第１の絶縁層の一方の面に形成された第１の導電層と他方の面に形成された第２の導電層とが、第１の絶縁層を貫通する第１のビアホール内に導電材が充填されて形成された第１の層間接続部によって電気的に接続され、第１の絶縁層の第２の導電層が形成された面に積層された第２の絶縁層の第１の絶縁層とは反対側の面に第３の導電層が形成され、第１の層間接続部上に形成された第２のビアホール及び第１の層間接続部の第２の絶縁層側に形成された凹部に導電性ペーストが充填された第２の層間接続部が形成され、第１及び第２の層間接続部によって、第１乃至第３の導電層が電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、第１の絶縁層に設けた第１のビアホールに第１の導電性ペーストを充填してなる第１の層間接続部と、この第１の絶縁層上に設けた第２の絶縁層の第１の層間接続部上に形成した第２のビアホール及び第１の層間接続部の第２の絶縁層側に形成した凹部に第２の導電性ペーストを充填し、第１の絶縁層と第２の絶縁層を加熱加圧して一体化する際に、第２の導電性ペーストを第１の層間接続部の凹部に押し込んで、硬化させることによって、第１の層間接続部と第２の層間接続部との密着性が高くでき、電気的接続信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第１の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を説明する断面図であり、（Ａ）は、両面に銅箔が設けられ、第１のスルーホールが形成された第１の絶縁層の断面図であり、（Ｂ）は、第１のスルーホールに第１の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、第１及び第２の配線パターンを形成した状態を示す断面図であり、（Ｄ）は、第２の絶縁層を積層した状態を示す断面図であり、（Ｅ）は、第２のスルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第２の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明を適用したフレキシブルリジッド配線板の製造方法によって製造されたフレキシブルリジッド配線板の断面図である。
【図５】ビルドアップ部の製造方法であり、第１の絶縁層において第１及び第２の配線パターンを第１の層間接続部で電気的に接続した状態を示す断面図である。
【図６】第１の絶縁層上に第２及び第３の絶縁層を積層した状態を示す断面図である。
【図７】第２の絶縁層に第２のビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図８】第２のビアホールに第２の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図である。
【図９】外形加工後の状態を示す断面図である。
【図１０】コア部とビルドアップ部の位置関係を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。第１の実施の形態として、本発明を適用した２層からなる多層プリント配線板１（以下、多層プリント配線板１）の製造方法について説明する。多層プリント配線板１の製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造される多層プリント配線板１について説明する。
【００１６】
多層プリント配線板１は、図１に示すように、第１の絶縁層２の一方の面２ａに第１の導電層となる第１の配線パターン３が形成され、他方の面２ｂに第２の導電層となる第２の配線パターン４が形成され、第１の配線パターン３のランド部３ａと、第２の配線パターン４のランド部４ａとが第１のビアホール５に充填された導電材の第１の導電性ペースト６を硬化して形成された第１の層間接続部７によって電気的に接続されている。そして、多層プリント配線板１は、第１の絶縁層２の他方の面２ｂに第２の絶縁層８が積層され、この第２の絶縁層８の第１の絶縁層２とは反対側の面８ａに第３の導電層となる第３の配線パターン９が形成され、第２の配線パターン４のランド部４ａと第３の配線パターン９とが第２の絶縁層８の第１の層間接続部７上に形成した第２のビアホール１０に第２の導電性ペースト１１を充填して形成した第２の層間接続部１２によって電気的に接続されている。多層プリント配線板１では、第１の層間接続部７の第２の層間接続部１２側に凹部７ａが形成されており、この凹部７ａ内にまで第２の層間接続部１２を形成する第２の導電性ペースト１１が充填されている。
【００１７】
この多層プリント配線板１は、次のようにして製造することができる。
【００１８】
先ず、図２（Ａ）に示すように、両面に銅箔２０が設けられた第１の絶縁層２を用意する。この第１の絶縁層２には、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れ、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等の両面銅張り板を用いることができる。
【００１９】
次に、図２（Ａ）に示すように、第２の配線パターン４を形成する銅箔２０が形成された第１の絶縁層２の他方の面２ｂ側から、レーザ光Ｌ１を照射し、第１のビアホール５を形成する。第１のビアホール５は、第１の配線パターン３のランド部３ａと第２の配線パターン４のランド部４ａとを電気的に接続する位置に形成する。このとき、一方の面２ａに形成された銅箔２０は貫通させないようにレーザ光Ｌ１を照射する。
【００２０】
次に、第１のビアホール５内をデスミア処理し、図２（Ｂ）に示すように、真空中において、導電材の第１の導電性ペースト６を第１のビアホール５内に充填する。
【００２１】
第１の導電性ペースト６としては、熱可塑性樹脂中に高融点金属と低融点金属の金属粒子が混合され、後の加熱処理で合金化するもの等である。例えば、高融点金属は、少なくとも銅を含み、銅単体の粒子、又は銅と金、銀、亜鉛、及びニッケルの内１つ以上の金属とを含む合金の粒子である。また、これら金属粒子の表面は、金、銀、亜鉛、又はニッケル、又はそれらの合金がメッキ等により被覆されていてもよい。これらの金属粒子の平均粒径は、６〜１０μｍ、例えば８μｍであることが好ましい。また、低融点金属は、低温で金属拡散するＳｎ、又はＳｎを含む合金（例えば、ハンダ）の粒子である。ハンダとしては、Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ、これらにＩｎ、Ｚｎ、Ｂｉのいずれか一つ以上を添加し、さらに適宜混合して用いても良い。第１の導電性ペースト６のバインダ樹脂は、熱可塑性樹脂である。例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアクリル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂を用いることが出来る。
【００２２】
第１の導電性ペースト６の充填方法は、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷などの方法が使用できる。また、剥離性のフィルムをマスク材として使用し、スクイーズにより充填する方法も用いることができる。
【００２３】
また、導電材としては、第１の導電性ペースト６に限らず、銅等を使用したフィルドメッキ等であってもよい。
【００２４】
次に、第１の絶縁層２を熱プレスして第１の導電性ペースト６を溶融・硬化させて、第１の層間接続部７を形成し、第１の配線パターン３のランド部３ａと第２の配線パターン４のランド部４ａとなる部分を接続する。
【００２５】
次に、図２（Ｃ）に示すように、第１及び第２の配線パターン３、４を形成する表裏面の銅箔２０に、エッチングレジストのドライフィルムを貼り付け、所定の回路パターンに露光してエッチングし、第１及び第２の配線パターン３、４を形成する。これにより、第１の配線パターンのランド部３ａと第２の配線パターン４のランド部４ａとを、第１の層間接続部７を介して電気的に接続する。
【００２６】
次に、図２（Ｄ）に示すように、第３の配線パターン９となる銅箔２２が一方の面８ａに設けられた第２の絶縁層８を、他方の面８ｂを第１の絶縁層２側にして、第１の絶縁層２上に載せる。第２の絶縁層８としては、例えばエポキシ樹脂と硬化剤等とによって形成された片面銅張り板であり、例えば１００℃〜２５０℃、１０分以下の条件でＢステージ状態のものを用いる。第２の絶縁層８を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂の他に、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ＢＴレジン等を用いることができる。なお、この第２の絶縁層８は、この図２（Ｄ）に示す積層工程では硬化させておらず、Ｂステージ状態である。
【００２７】
次に、図２（Ｅ）に示すように、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いたレーザ光Ｌ２により、第２の絶縁層８及び銅箔２２に第２のビアホール１０を形成する。このとき、第１の層間接続部７上に第２のビアホール１０を形成すると共に、第１の層間接続部７に凹部７ａを形成する。このように、レーザ光Ｌ２で第２のビアホール１０及び凹部７ａが形成されるとともに、第１の導電性ペースト６の表面のバインダ樹脂が蒸散する。これにより、第１の導電性ペースト６は、凹部７ａに充填される第２の導電性ペースト１１と金属結合を形成しやすくなる。また、レーザ光Ｌ２が照射された第１の導電性ペースト６の表面は、再溶融して、融点の高い合金層を形成するため、耐熱衝撃性の高い凹部７ａを形成することができる。
【００２８】
また、他の方法としては、銅箔２２の第２のビアホール１０を形成する位置をエッチングにより開口し、その後レーザ光Ｌ２を照射して、第２の絶縁層８に第２のビアホール１０を形成するようにしても良い。第２のビアホール１０も、第１のビアホール５と同様に、レーザ光Ｌ２の熱によって、第２の絶縁層８の表面がやや硬化する。これにより、後の工程で第２のビアホール１０に充填した第２の導電性ペースト１１が第２の絶縁層８に入り込むことを防止することができる。そして、第２のビアホール１０内をデスミア処理する。
【００２９】
次に、図１に示すように、第３の配線パターン９、第２のビアホール１０及び第１の層間接続部７の凹部７ａに第２の導電性ペースト１１を充填する。第２の導電性ペースト１１は、上述した第１の層間接続部７を構成する第１の導電性ペースト６と同様のものを用いる。第２の導電性ペースト１１の充填方法についても上述した第１の導電性ペースト６と同様である。なお、第１の導電性ペースト６と第２の導電性ペースト１１は、異なる種類であってもよい。
【００３０】
次に、第１の絶縁層２と第２の絶縁層８を一体化する。一体化する方法は、所定の温度と圧力で第２の絶縁層８を第１の絶縁層２に対して加熱加圧して、第１の絶縁層２と第２の絶縁層８とを貼り合せて一体化する。一体化の条件は、例えば温度１７０℃〜２５０℃、圧力２〜６ＭＰａ／ｃｍ２で１０分以上とする。一体化した際に、第２の絶縁層８が圧縮されるため、第２のビアホール１０内に充填された第２の導電性ペースト１１が第１の層間接続部７の凹部７ａに押し込まれた状態で硬化する。これにより、第２の層間接続部１２が形成され、第２の層間接続部１２の第２の導電性ペースト１１が第１の層間接続部７の第１の導電性ペースト６と隙間なく強固に結合し、金属結合が形成され、層間の電気的、機械的強度が向上する。
【００３１】
そして、図１に示すように、第１の配線パターン３乃至第３の配線パターン９が、第１及び第２の層間接続部７、１２を介して電気的に接続された多層プリント配線板１を製造することができる。
【００３２】
以上のような多層プリント配線板１の製造方法では、第２のビアホール１０内に第２の導電性ペースト１１を充填した第２の絶縁層８を硬化せずに、第１の絶縁層２上に載せて、第１の絶縁層２と第２の絶縁層８とを加熱加圧して一体化することで、第２の絶縁層８が圧縮されると共に、第２のビアホール１０に充填した第２の導電性ペースト１１が第１の層間接続部７の凹部７ａに押し込まれるようになる。これにより、多層プリント配線板１の製造方法では、第２の層間接続部１２の第２の導電性ペースト１１が第１の層間接続部７の第１の導電性ペースト６と隙間なく強固に結合し、金属結合が形成され、層間接続強度を向上させることができる。したがって、得られた多層プリント配線板１は、第１の配線パターン３乃至第３の配線パターン９の電気的接続の信頼性が向上する。
【００３３】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、メッキに比べて導体厚を薄くすることができ、導体厚が薄いとエッチファクタが高くなるため、ファインパターンが形成しやすい方法である。
【００３４】
更に、この多層プリント配線板１の製造方法では、ドライプロセスであるため、水資源を使用せずに多層プリント配線板１を製造することができる。
【００３５】
次に、第２の実施の形態として、図３に示すように、両面多層プリント配線板３０（以下、単に多層プリント配線板３０という。）について説明する。なお、上述した多層プリント配線板１と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３６】
この多層プリント配線板３０は、第１の絶縁層２の一方の面２ａに第１の配線パターン３が形成され、他方の面２ｂに第２の配線パターン４が形成され、第１の配線パターン３のランド部３ａと第２の配線パターン４のランド部４ａが第１の層間接続部７によって電気的に接続されている。
【００３７】
この多層プリント配線板３０は、第１の絶縁層２の他方の面２ｂに、第２の絶縁層８、第３の配線パターン９が積層され、第２の絶縁層８に形成された第２の層間接続部１２によって、第１の配線パターン３乃至第３の配線パターン９が電気的に接続されている。この多層プリント配線板３０においても、上述した多層プリント配線板１と同様に、第１の層間接続部７に形成された凹部７ａに第２の層間接続部１２を形成する第２の導電性ペースト１１が押し込まれているため、第１の層間接続部７と第２の層間接続部１２とが隙間なく強固に結合し、金属結合が形成され、層間接続強度を向上している。
【００３８】
この多層プリント配線板３０は、第１の絶縁層２の一方の面２ａに、第３の絶縁層３１及び銅箔３２が積層された多層構造となっている。
【００３９】
第３の絶縁層３１としては、第２の絶縁層８と同様に、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ＢＴレジン等からなる片面銅張り板を用いることができる。この第３の絶縁層３１は、第１の絶縁層２の一方の面２ａに形成された第１の配線パターン３を保護している。
【００４０】
この多層プリント配線板３０の製造方法は、第１乃至第３の配線パターン３、４、９の形成方法、第１及び第２の層間接続部７、１２の形成方法、第１の絶縁層２と第２の絶縁層８との一体化の方法は、上述した多層プリント配線板１と同様である。
【００４１】
第３の絶縁層３１は、第１の絶縁層２の一方の面２ａと対向し、第２の絶縁層８と共に、又は第２の絶縁層８とは別に、所定の温度と圧力で第１の絶縁層２に対して加熱加圧して、第１の絶縁層２及び第２の絶縁層８と一体化する。
【００４２】
この多層プリント配線板３０においても、上述した多層プリント配線板１と同様に、第１の層間接続部７と第２の層間接続部１２とが隙間なく強固に結合し、金属結合が形成され、層間接続強度が高くなっているため、第１の配線パターン３乃至第３の配線パターン９の電気的接続の信頼性が高いものとなっている。
【００４３】
次に、第３の実施の形態として、図４に示すような、フレックスリジッドプリント配線板４０について説明する。フレックスリジッドプリント配線板４０は、第１のリジッド部４１と、第２のリジッド部４２と、可撓性を有するフレックス部４３とが形成されている。
【００４４】
第１及び第２のリジッド部４１、４２は、第１のビルドアップ部５１、第２のビルドアップ部５２が、フレキシブルなコア部５３の両面５３ａ、５３ｂに積層された構成からなる。フレックス部４３は、コア部５３のみからなる。
【００４５】
第１のビルドアップ部５１は、第１の絶縁層６１の一方の面６１ａに第１の配線パターン６２が形成され、他方の面６１ｂに第２の配線パターン６３が形成され、第１の配線パターン６２のランド部６２ａと第２の配線パターン６３のランド部６３ａとが第１の絶縁層６１に形成された第１のビアホール６４に充填された導電材の第１の導電性ペースト６５を硬化して形成された第１の層間接続部６６によって電気的に接続されている。そして、第１のビルドアップ部５１は、第１の絶縁層６１の他方の面６１ｂに第２の絶縁層６７が積層されている。第２の絶縁層６７には、第１の層間接続部６６と対向するように形成した第２のビアホール６８に第２の導電性ペースト６９を充填が充填され、第２の配線パターン６３とコア部５３に形成された第３の配線パターン７１とを電気的に接続する第２の層間接続部７０が形成されている。
【００４６】
また、第１のビルドアップ部５１は、第１の絶縁層６１の一方の面６１ａに第３の絶縁層７２及び第４の配線パターン７３が積層され、第３の絶縁層７２に形成された第３の導電性ペースト７４からなる第３の層間接続部７５によって、第１の配線パターン６２や第２の配線パターン６３等の内層の配線パターンと第４の配線パターン７３が電気的に接続されている。
【００４７】
第２のビルドアップ部５２は、コア部５３を介して第１のビルドアップ部５１と対向してコア部５３に積層されている。第２のビルドアップ部５２は、第１のビルドアップ部５１と同様に、第４の絶縁層７６の両面７６ａ、７６ｂに形成された第５及び第６の配線パターン７７、７８が第４の導電性ペースト７９からなる第４の層間接続部８０によって電気的に接続されている。第４の絶縁層７６の他方の面７６ｂには、第５の絶縁層８１が積層されている。第５の絶縁層８１には、第４の層間接続部８０と対向する位置に、第５の導電性ペースト８２からなる第５の層間接続部８３が形成されている。第２のビルドアップ部５２では、第４の層間接続部８０と第５の層間接続部８３とによって、第５及び第６の配線パターン７７、７８とコア部５３の最表面に形成された第７の配線パターン８４とが電気的に接続されている。第４の絶縁層７６の一方の面７６ａには、第６の絶縁層８５及び第８の配線パターン８６が積層され、第６の導電性ペースト８７からなる第６の層間接続部８８によって、第８の配線パターン８６と内層に形成された配線パターンとが電気的に接続されている。
【００４８】
第１のリジッド部４１のコア部５３は、可撓性を有するフレキシブル基板からなる第７の絶縁層９０に第９の配線パターン９１及び第１０の配線パターン９２が形成され、第８の導電性ペースト９３からなる第８の層間接続部９４によって電気的に接続されている。また、第７の絶縁層９０の一方の面には、カバーレイとなる第８の絶縁層９５及び第３の配線パターン７１が形成され、第９の導電性ペースト９６からなる第９の層間接続部９７と第８の層間接続部９４とによって、第３の配線パターン７１が第９の配線パターン９１及び第１０の配線パターン９２と電気的に接続されている。第７の絶縁層９０の他方の面には、カバーレイとなる第９の絶縁層９８及び第７の配線パターン８４が形成され、第１０の導電性ペースト９９からなる第１０の層間接続部１００と第８の層間接続部９３とによって、第７の配線パターン８４が第９の配線パターン９１及び第１０の配線パターン９２と電気的に接続されている。
【００４９】
第２のリジッド部４２は、第１のリジッド部４１と同様に、コア部５３の一方の面５３ａに第１のビルドアップ部５１が積層され、他方の面５３ｂに第２のビルドアップ部５２が積層されている。第１のリジッド部４１と同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５０】
フレックス部４３は、第１のリジッド部４１のコア部５３と同様の構成からなる。
【００５１】
このフレックスリジッドプリント配線板４０は、以下のように製造することができる。先ず、第１及び第２のビルドアップ部５１、５２の製造方法について説明する。第１及び第２のビルドアップ部５１、５２は、図５〜図９に示すように、上述した多層プリント配線板３０と同様に、３層構造からなる多層プリント配線板を製造する。第１のビルドアップ部５１と第２のビルドアップ部５２は、同様にして製造することができるため、第１のビルドアップ部５１について説明し、第２のビルドアップ部５２の製造方法について省略する。
【００５２】
先ず、図５に示すように、第１の絶縁層６１に形成した第１の導電性ペースト６５からなる第１の層間接続部６６で第１の配線パターン６２と第２の配線パターン６３とを電気的に接続する。
【００５３】
次に、図６に示すように、第１の絶縁層６１の他方の面６１ｂに第２の絶縁層６７、一方の面６１ａに銅箔７２ａが一方の面に設けられた第３の絶縁層７２となる片面銅張り板をそれぞれ載せる。なお、図６に示す工程では、第２の絶縁層６７及び第３の絶縁層７２は、Ｂステージの状態となっている。
【００５４】
次に、図７に示すように、第２の絶縁層６７の第１の層間接続部６６と対向する位置にレーザ光で第２のビアホール６８、及び第１の層間接続部６６の第２の絶縁層６７側に凹部６６ａを形成する。このように、レーザ光で第２のビアホール６８を形成することによって、凹部６６ａが形成されるとともに、第１の導電性ペースト６５の表面のバインダ樹脂が蒸散する。これにより、第１の導電性ペースト６５は、凹部６６ａに充填される第２の導電性ペースト６９と金属結合を形成しやすくなる。また、レーザ光が照射された第１の導電性ペースト６５の表面は、再溶融して、融点の高い合金相を形成するため、耐熱衝撃性の高い凹部６６ａを形成することができる。
【００５５】
次に、図８に示すように、第２のビアホール６８及び凹部６６ａに第２の導電性ペースト６９を充填する。
【００５６】
次に、図９に示すように、第２の導電性ペースト６９及び第２及び第３の絶縁層６７、７２を未硬化のまま、所定の大きさにルータ加工を行う。これにより、第１のリジッド部４１及び第２のリジッド部４２の第１の絶縁層６１乃至第３の絶縁層７２からなる多層プリント配線板を製造することができる。なお、この工程では、ルータ加工に限らず、金型により外形加工を行ってもよい。
【００５７】
同様に、第１のリジッド部４１及び第２のリジッド部４２の第４の絶縁層７６乃至第６の絶縁層８５が積層され、第４の層間接続部８０及び第５の層間接続部８３によって第５の配線パターン７７、第６の配線パターン７８が電気的に接続された多層プリント配線板を製造する。
【００５８】
コア部５３は、第１のビルドアップ部５１及び第２のビルドアップ部５２とは別の工程で製造する。コア部５３は、第７の絶縁層９０の両面に形成した第９の配線パターン９１と第１０の配線パターン９２とを第８の層間接続部９３で電気的に接続する。次に、第７の絶縁層９０の一方の面に第８の絶縁層９５を積層し、この第８の絶縁層９５上に第３の配線パターン７１を形成し、他方の面に第９の絶縁層９８を積層し、この第９の絶縁層９８上に第７の配線パターン８４を形成して、コア部５３を製造する。
【００５９】
次に、図１０に示すように、以上のようにして製造した第１及び第２のビルドアップ部５１、５２をコア部５３と一体化する。
【００６０】
先ず、図１０に示すように、コア部５３の最表面５３ａ、５３ｂに形成されている第３の配線パターン７１と第２の層間接続部７０を形成する第２の導電性ペースト６９が対向し、第７の配線パターン８４と第５の層間接続部８３を形成する第５の導電性ペースト８２が対向するように、第８の絶縁層９５上に第２の絶縁層６７を、第９の絶縁層９８上に第５の絶縁層８１を積層する。
【００６１】
そして、所定の温度及び加圧でコア部５３に対して第１及び第２のビルドアップ部５１、５２を加熱加圧して、コア部５３と第１及び第２のビルドアップ部５１、５２を一体化する。一体化する際は、第２及び５の絶縁層６７、８１、第２の導電性ペースト６９、第５の導電性ペースト８２が未硬化の状態であるため、第２の導電性ペースト６９が第１の層間接続部６６の凹部６６ａ、第５の導電性ペースト８２が第４の層間接続部８０の凹部８０ａに押し込まれて、硬化する。これにより、第２の層間接続部７０及び第５の層間接続部８３が形成され、第１の層間接続部６６と第２の層間接続部７０とが、第４の層間接続部８０と第５の層間接続部８３とが隙間なく強固に結合し、金属結合が形成され、層間接続強度が向上する。
【００６２】
次に、第１のビルドアップ部５１の第３の絶縁層７２上に第４の配線パターン７３を形成し、第２のビルドアップ部５２の第６の絶縁層８５上に第８の配線パターン８６を形成する。
【００６３】
以上のような、フレックスリジッドプリント配線板４０の製造方法では、第１及び第２のビルドアップ部５１、５２を上述した多層プリント配線板１のように、第１の層間接続部６６の凹部６６ａ及び第４の層間接続部８０の凹部８０ａに、第２の導電性ペースト６９及び第５の導電性ペースト８２が押し込まれるため、第１の層間接続部６６と第２の層間接続部７０、第４の層間接続部８０と第５の層間接続部８３とを隙間なく強固に結合させ、金属結合させることができ、層間接続強度を向上させることができる。したがって、得られたフレックスリジッドプリント配線板４０は、第１の配線パターン６２乃至第１０の配線パターン９２の電気的接続の信頼性が向上する。
【００６４】
また、このフレックスリジッドプリント配線板４０の製造方法では、第１及び第２のビルドアップ部５１、５２と、コア部５３とを別の工程で生産できるので、製造リードタイムを約半分ほどに短くすることができる。
【００６５】
また、一般にフレックスリジッドプリント配線板をビルドアップ法により製造した場合には、１層毎にケーブル部分となるフレックス部４３が位置する箇所に窓抜き加工をする必要があるが、上述したこのフレックスリジッドプリント配線板４０の製造方法では、第１及び第２のビルドアップ部５１、５２の多層構造の各層を事前に組み合わせてあるので、一体化する際にコア部５３の両面各１回の加工で済ますことができる。
【００６６】
また、このフレックスリジッドプリント配線板４０の製造方法は、ドライプロセスであるため、第１及び第２のビルドアップ部５１、５２の第２の絶縁層６７及び第５の絶縁層８１がＢステージ状態であっても、問題無く、フレックスリジッドプリント配線板４０を製造することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１  多層プリント配線板、２  第１の絶縁層、３  第１の配線パターン、４  第２の配線パターン、５  第１のビアホール、６  第１の導電性ペースト、７  第１の層間接続部、７ａ  凹部、８  第２の絶縁層、９  第３の配線パターン、１０  第２のビアホール、１１  第２の導電性ペースト、１２  第２の層間接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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