(57)【要約】      （修正有）【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。【選択図】図１
2012074666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通ホールが形成された金属層の全面に陽極酸化層が形成された陽極酸化基板；
前記陽極酸化基板の一面に形成された第１内側回路層及び前記陽極酸化基板の他面に形成された第２内側回路層；
前記第１内側回路層と前記第２内側回路層を電気的に連結するために前記貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層；
前記陽極酸化基板の一面に形成された第１絶縁層及び前記陽極酸化基板の他面に形成された第２絶縁層；
前記第１絶縁層に形成された第１外側回路層及び前記第２絶縁層に形成された第２外側回路層；及び
前記第１外側回路層と前記第２外側回路層を電気的に連結するために前記貫通ホールに挿入された連結部材；
を含むことを特徴とする、陽極酸化放熱基板。
【請求項２】
前記貫通ホールの内部に充填され、前記ホールメッキ層によって電気的に連結された前記第１内側回路層及び前記第２内側回路層のそれぞれの外側方向に突出するように延設されたプラギングインク；
をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の陽極酸化放熱基板。
【請求項３】
前記連結部材は、前記第１外側回路層と前記第２外側回路層を電気的に連結するために前記プラギングインクに挿入されたことを特徴とする、請求項２に記載の陽極酸化放熱基板。
【請求項４】
前記金属層はアルミニウムで形成され、前記陽極酸化層はアルミナで形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の陽極酸化放熱基板。
【請求項５】
前記連結部材は、アルミニウムワイヤの外周面にアルミナ層が形成されてなることを特徴とする、請求項１に記載の陽極酸化放熱基板。
【請求項６】
（Ａ）金属層に貫通ホールを加工し、前記金属層の全面に陽極酸化層を形成して陽極酸化基板を準備する段階；
（Ｂ）前記貫通ホールの内壁、前記陽極酸化基板の一面及び他面にメッキ層を形成し、前記陽極酸化基板の一面及び他面に形成されたメッキ層をそれぞれパターニングして前記貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層によって電気的に連結されるように、第１内側回路層及び第２内側回路層を形成する段階；
（Ｃ）前記貫通ホールを貫くように連結部材を挿入する段階；
（Ｄ）前記陽極酸化基板の一面に第１絶縁形成し、前記陽極酸化基板の他面に第２絶縁形成する段階；及び
（Ｅ）前記連結部材を介して電気的に連結されるように、前記第１絶縁層に第１外側回路層を形成し、前記第２絶縁層に第２外側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする、陽極酸化放熱基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ｂ）段階と前記（Ｃ）段階の間に、
（Ｂ’）前記貫通ホールの内部に、前記ホールメッキ層によって電気的に連結された前記第１内側回路層及び前記第２内側回路層のそれぞれの外側に延びて突出するようにプラギングインクを充填する段階；
をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の陽極酸化放熱基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｄ）段階と前記（Ｅ）段階の間に、
（Ｆ）前記連結部材の両端の突出部が除去されるように、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の露出面を研磨する段階；
をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の陽極酸化放熱基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｃ）段階は、
（Ｃ’）前記プラギングインクを貫くように前記連結部材を挿入する段階；
を含むことを特徴とする、請求項７に記載の陽極酸化放熱基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属層はアルミニウムで形成され、前記陽極酸化層はアルミナで形成されたことを特徴とする、請求項６に記載の陽極酸化放熱基板の製造方法。
【請求項１１】
前記連結部材はアルミニウムワイヤの表面にアルミナ層が形成されてなることを特徴とし、
前記（Ｆ）段階で、連結部材の両端の突出部が除去されて連結部材内部のアルミニウムワイヤが露出されることを特徴とする、請求項８に記載の陽極酸化放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陽極酸化放熱基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、一般的に銅を導電層とし、各種の熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に動線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これら間の電気的配線を具現して絶縁体でコートしたものである。近年、電子産業の発達につれて電子部品の高機能化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度薄板化が要求されているし、単面プリント基板から多層プリント基板（ＭＬＢ）に発展している。
【０００３】
従来の多層プリント基板の場合、高密度／高集積性能の具現には容易な利点があったが、電子部品の高密度／高集積化に伴う発熱問題に対しては脆弱な欠点があった。
【０００４】
一方、近年、電子部品が小型化、薄型化、高密度化、軽薄短小化していくことによってもたらされる問題の一つが、電子部品から発生する熱に対する放熱問題である。これにより、最近では、陽極酸化を用いて発熱素子の熱放出を極大化するための放熱基板に対する研究が進んでいる。
【０００５】
しかし、陽極酸化を用いた放熱基板の場合、高放熱性能の具現には容易な利点があったが、両面陽極酸化放熱基板を形成し、さらに陽極酸化を用いた放熱基板をビルドアップ方式で積層することで多層放熱基板を具現することは難しい欠点がある。すなわち、電子部品の高密度／高集積化には脆弱な問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、放熱特性を維持しながら素子配列の限界を克服するために連結部材を用いて多層構造を形成することができる陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板は、貫通ホールが形成された金属層の全面に陽極酸化層が形成された陽極酸化基板、陽極酸化基板の一面に形成された第１内側回路層及び陽極酸化基板の他面に形成された第２内側回路層、前記第１内側回路層と前記第２内側回路層を電気的に連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層、前記陽極酸化基板の一面に形成された第１絶縁層及び前記陽極酸化基板の他面に形成された第２絶縁層、第１絶縁層に形成された第１外側回路層及び第２絶縁層に形成された第２外側回路層、及び第１外側回路層と第２外側回路層を電気的に連結するために前記貫通ホールに挿入された連結部材を含む。
【０００８】
また、前記貫通ホールの内部に充填され、前記ホールメッキ層によって電気的に連結された第１内側回路層及び第２内側回路層のそれぞれの外側方向に突出するように延設されたプラギングインクをさらに含むことができる。
【０００９】
この際、前記連結部材は、第１外側回路層と第２外側回路層を電気的に連結するために、前記プラギングインクに挿入されることができる。
【００１０】
また、前記金属層はアルミニウムに形成され、前記陽極酸化層はアルミナで形成されることができる。
【００１１】
また、前記連結部材は、アルミニウムワイヤの外周面にアルミナ層が形成されてなることができる。
【００１２】
本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法は、（Ａ）金属層に貫通ホールを加工し、前記金属層の全面に陽極酸化層を形成して陽極酸化基板を準備する段階、（Ｂ）前記貫通ホールの内壁、前記陽極酸化基板の一面及び他面にメッキ層を形成し、前記陽極酸化基板の一面及び他面に形成されたメッキ層をそれぞれパターニングして前記貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層によって電気的に連結されるように、第１内側回路層及び第２内側回路層を形成する段階、（Ｃ）前記貫通ホールを貫くように連結部材を挿入する段階、（Ｄ）前記陽極酸化基板の一面に第１絶縁形成し、前記陽極酸化基板の他面に第２絶縁形成する段階、（Ｅ）前記連結部材を介して電気的に連結されるように、前記第１絶縁第１外側回路層を形成し、前記第２絶縁第２外側回路層を形成する段階を含む。
【００１３】
ここで、前記（Ｂ）段階と前記（Ｃ）段階の間に、（Ｂ’）前記貫通ホールの内部に、前記ホールメッキ層によって電気的に連結された前記第１内側回路層及び前記第２内側回路層のそれぞれの外側に延びて突出するようにプラギングインクを充填する段階をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記（Ｄ）段階と前記（Ｅ）段階の間に、（Ｆ）前記連結部材の両端の突出部が除去されるように、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の露出面を研磨する段階をさらに含むことができる。
【００１５】
また、前記（Ｃ）段階は、（Ｃ’）前記プラギングインクを貫くように前記連結部材を挿入する段階を含むことができる。
【００１６】
一方、前記金属層はアルミニウムで形成され、前記陽極酸化層はアルミナで形成されることができる。
【００１７】
また、前記連結部材は、アルミニウムワイヤの表面にアルミナ層が形成されてなることができ、前記（Ｆ）段階で、連結部材両端の突出部が除去されて連結部材の内部のアルミニウムワイヤが露出されることができる。
【００１８】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００１９】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による陽極酸化放熱基板及びその製造方法は、基本的に金属層の全面に陽極酸化層が形成された陽極酸化基板を用いるので、高放熱特性を維持する効果がある。
【００２１】
また、内側回路層が貫通ホールを介して電気的に連結されるだけでなく、外側回路層が貫通ホールを通過するように挿入された連結部材を介して電気的に連結されることにより、高密度／高集積多層基板の具現が可能な効果がある。
【００２２】
更に、前記連結部材は、アルミニウムワイヤにアルミナ層が形成されたもので、外側回路層（第１外側回路層、第２外側回路層）を電気的に連結するだけでなく、放熱特性をもっと改善させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の断面図である。
【図２】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（１）である。
【図３】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（２）である。
【図４】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（３）である。
【図５】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（４）である。
【図６】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（５）である。
【図７】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（６）である。
【図８】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（７）である。
【図９】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（８）である。
【図１０】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（９）である。
【図１１】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（１０）である。
【図１２】本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を工程順に示す断面図（１１）である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断されればその詳細な説明は省略する。
【００２５】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００２６】
（陽極酸化放熱基板の構造）
図１は、本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の断面図である。
【００２７】
図１に示すように、本実施例による陽極酸化放熱基板は、貫通ホール５が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の一面に形成された第１内側回路層３０及び陽極酸化基板１１の他面に形成された第２内側回路層４０、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０、前記陽極酸化基板１１の一面に形成された第１絶縁層９０及び前記陽極酸化基板１１の他面に形成された第２絶縁層１００、前記第１絶縁層９０に形成された第１外側回路層１１０及び前記第２絶縁層１００に形成された第２外側回路層１２０、及び前記第１外側回路層１１０と前記第２外側回路層１２０を電気的に連結するために前記貫通ホール５に挿入された連結部材１３０を含む構成である。
【００２８】
また、前記貫通ホール５の内部に充填され、前記ホールメッキ層５０によって電気的に連結された前記第１内側回路層３０及び前記第２内側回路層４０のそれぞれの外側方向に突出するように延設されたプラギングインク６０をさらに含むことができる。
【００２９】
陽極酸化基板１１は、基本的に内部から発生する熱を陽極酸化放熱基板の外部に効果的に放出するための部材で、金属層１０及び陽極酸化層２０でなる。
【００３０】
ここで、前記金属層１０は、アルミニウムで形成できるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、陽極酸化工法が適用可能なマンガン（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）などを含むことができる。
【００３１】
前記陽極酸化層２０は、陽極酸化工法によって金属層１０と酸素が化学反応して形成された絶縁層である。金属層１０がアルミニウムで形成される場合、陽極酸化層２０は、アルミナ層でなる。アルミナ層は、他の絶縁部材に比べて熱伝導率が良いため、アルミナ層がアルミニウム金属層１０の全面に形成されてもアルミニウム金属層１０の熱放出は、なだらかになされる。
【００３２】
内側回路層は、前記陽極酸化基板１１の一面に形成された第１内側回路層３０及び前記陽極酸化基板１１の他面に形成された第２内側回路層４０を含んでなる。また、第１内側回路層３０と第２内側回路層４０は、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０（本明細書では製造工程で他のメッキ層との名称を区別するために、前記貫通ホール５の内壁に形成されたメッキ層をホールメッキ層５０と名付けることにする）によって電気的に連結される。
【００３３】
プラギングインク６０は、絶縁性物質でなり、前記貫通ホール５の内部に、前記ホールメッキ層５０によって電気的に連結された前記第１内側回路層３０及び前記第２内側回路層４０のそれぞれの外側に延びて突出するように充填される。プラギングインク６０は、一般的に貫通ホール５の内部の空隙発生を防止し、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０の酸化を防止する役目をする。本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の構造において、前記プラギングインク６０は、前記貫通ホール５のエッジ部と前記連結部材１３０の間の空隙発生を全く防止するためのものである。
【００３４】
ただ、前記連結部材１３０の断面の直径が前記ホールメッキ層５０の内側面の直径と同一の長さを持つように連結部材１３０を具現する場合には、図１に開示されたプラギングインク６０を省略することができる。
【００３５】
第１絶縁層９０は、前記陽極酸化基板１１の一面に形成され、第２絶縁層１００は、前記陽極酸化基板１１の他面に形成される。第１絶縁層９０は、第１内側回路層３０と第１外側回路層１１０の間を電気的に短絡しないように絶縁させ、第２絶縁層１００は、第２内側回路層４０と第２外側回路層１２０の間を電気的に絶縁させる役目をする。ここで、前記第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００としては、例えば、プリプレグ（ＰＰＧ；ｐｒｅｐｒｅｇ）のような複合高分子樹脂またはＦＲ−４、ＢＴなどのエポキシ系樹脂を含むことができる。
【００３６】
第１外側回路層１１０は、前記第１絶縁層９０に形成され、第２外側回路層１２０は、前記第２絶縁層１００に形成され、両者は、前記連結部材１３０を介して電気的に連結される。
【００３７】
連結部材１３０は、貫通ホール５または貫通ホール５に充填されたプラギングインク６０を貫くように挿入され、第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０を電気的に連結させる役目をする。よって、連結部材１３０は、伝導性物質を含まなければならない。
【００３８】
また、第１外側回路層１１０の下面と第２外側回路層１２０の上面が前記連結部材１３０を介して接触するように形成される。
【００３９】
また、前記連結部材１３０の断面の直径は、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０の内側面の直径と同一であるか、あるいはそれより小さくなければならない。
【００４０】
さらに、本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板においては、第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０がホールメッキ層５０によって電気的に連結されており、第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０が連結部材１３０によって電気的に連結されている。しかし、前記第１外側回路層１１０及び前記第１内側回路層３０、前記第２外側回路層１２０及び前記第２内側回路層４０も、ビアホールを加工してメッキすることにより層間連結が可能であり、これもやはり本発明の権利範囲に含まれるのは明らかであろう。
【００４１】
（陽極酸化放熱基板の製造方法）
図２〜図１２は、本発明の好適な実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【００４２】
以下、図２〜図１２に基づいて、本実施例による陽極酸化放熱基板の製造方法を説明する。
【００４３】
まず、図２及び図３に示すように、金属層１０に貫通ホール５を加工した後、貫通ホール５を含み金属層１０の全面に陽極酸化層２０を形成する。前記金属層１０と前記陽極酸化層２０は、陽極酸化基板１１を構成し、陽極酸化基板１１は、本発明において電子部品から発生する熱に対する放出効果を極大化する役目をする。
【００４４】
陽極酸化処理は、硫酸やシュウ酸などの電解液内で被処理物（例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金）を陽極として通電させるもので、被処理物の表面を酸化させて深さ方向に陽極酸化被膜を生成するものである。具体的に、前記金属層１０がアルミニウムで形成されると仮定すれば、金属層１０の表面が前記電解液と反応して境界面でアルミニウムイオン（Ａｌ３＋）が形成され、アルミニウム金属層１０に印加される電圧によってアルミニウム金属層１０の表面に電流密度が集中して局所的な熱が発生し、熱によってもっと多いアルミニウムイオンが形成される。その結果、金属層１０の表面に複数の穴が形成され、酸素イオン（Ｏ２−）が電場力によって前記穴に移動してアルミニウムイオンと反応することでアルミナ層を形成することができる。ここで、アルミナ層は、他の絶縁部材に比べて熱伝導率が良いので、アルミナ層がアルミニウムの全面に形成されても、アルミニウムの熱放出は、なだらかになされる。
【００４５】
この際、前記金属層１０は、アルミニウムで形成できるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、陽極酸化工法が適用可能なマンガン（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）などを含むことができる。前記金属層１０がアルミニウムで形成される場合、前記陽極酸化層２０はアルミナ層でなる。
【００４６】
ついで、図４及び図５に示すように、前記貫通ホール５の内壁、前記陽極酸化基板１１の一面及び他面にメッキ層を形成した後、陽極酸化基板１１の一面及び他面に形成されたメッキ層をパターニングして内側回路層を形成する。ここで、内側回路層は、第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０を含む。陽極酸化基板１１の一面に形成されたメッキ層は、第１内側回路層３０となり、陽極酸化基板１１の他面に形成されたメッキ層は、第２内側回路層４０となる。
【００４７】
内側回路層が形成される過程を具体的に説明すれば、陽極酸化基板１１の一面及び他面に形成されたメッキ層上に、ドライフィルムを塗布し、マスクでブロッキングした状態で紫外線を照射する。その後、ドライフィルムを現像液で作用させれば、紫外線の照射によって硬化した部分はそのまま残るが、硬化しなかった部分は除去されることにより、エッチングレジストパターン３５が形成される（図４参照）。その後、エッチングレジストパターン３５から露出された部分のメッキ層をエッチングで除去し、エッチングレジストパターン３５を剥離すれば、結果的に第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０が形成される（図５参照）。
【００４８】
一方、前記第１内側回路層３０及び前記第２内側回路層４０は、前記ホールメッキ層５０によって電気的に連結される。
【００４９】
ついで、図６に示すように、プラギングインク６０で前記貫通ホール５の内部に、前記ホールメッキ層５０によって電気的に連結された前記第１内側回路層３０及び前記第２内側回路層４０のそれぞれの外側に延びて突出するようにプラギングインク６０を充填する。
【００５０】
前記プラギングインク６０の充填方法を具体的に説明すれば、まず貫通ホール５と対応する部分が露出するようにホールが形成されたマスクを陽極酸化基板１１に接して位置させ、マスクの上面にプラギングインク６０を塗布した後、スクイズを用いて前記プラギングインク６０をマスクホールの外に押し出す。これにより、プラギングインク６０がマスクホールを通じて排出されながら貫通ホール５に満たされる。
【００５１】
この際、前記プラギングインク６０は、一般的に絶縁性の物質でなり、前記貫通ホール５に充填されることで、貫通ホール５の内部の空隙発生を防止し、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０の酸化を防止する役目をする。本実施例による陽極酸化放熱基板の製造過程では、貫通ホール５にプラギングインク６０を充填した後、プラギングインク６０を貫くように連結部材１３０（図８参照）を挿入する一連の過程によって、貫通ホール５のエッジ部と連結部材１３０の間の空隙発生をまったく防止するためのものである。
【００５２】
前記プラギングインク６０に前記連結部材１３０が挿入された後、プラギングインク６０は硬化する。
【００５３】
ただ、プラギングインク６０は、前記貫通ホール５と前記連結部材１３０の間の空隙を埋めるために形成した構成なので、貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０の内側面の直径と前記連結部材１３０の断面の直径が正確に同一になるように連結部材１３０を形成する場合、前記プラギングインク６０の挿入工程は、省略可能である。
【００５４】
ついで、図７〜図９に示すように、連結部材１３０を前記貫通ホール５に挿入する。この際、前記連結部材１３０は、アルミニウムワイヤ７０の表面にアルミナ層７５が形成された構造である。
【００５５】
まず、連結部材１３０を準備する（図７参照）。前記連結部材１３０は、前記貫通ホール５または貫通ホール５に充填された前記プラギングインク６０を貫くように挿入され（図８及び図９参照）、後述する第１外側回路層１１０と第２外側回路層１２０を電気的に連結させる役目をする。よって、次のような特性を持つ。
【００５６】
まず、前記第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０を電気的に連結しなければならないので、伝導性物質を含むように構成されなければならない。
【００５７】
また、前記第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０が電気的に連結されるように、第１外側回路層１１０の下面と第２外側回路層１２０の上面が連結部材１３０を介して接触しなければならないので、前記連結部材１３０の長さは、前記プラギングインク６０の長さと同一であるか、あるいはそれより長くなければならない。
【００５８】
また、前記連結部材１３０の断面の直径は、前記貫通ホール５の内壁に形成されたホールメッキ層５０の内側面の直径と同一であるか、あるいはそれより小さくなければならない。ここで、前記連結部材１３０の断面の直径が前記ホールメッキ層５０の内側面の直径と同一になるように連結部材１３０を具現する場合、図６に示す前記プラギングインク６０は、省略可能である。
【００５９】
ここで、前記連結部材１３０は、アルミニウムワイヤ７０の表面にアルミナ層７５が形成された構造である（図７参照）。この際、アルミナ層７５は、陽極酸化工程によってアルミニウムワイヤ７０の表面に形成される。前記アルミニウムワイヤ７０は、伝導性物質であり、アルミナ層７５がアルミニウムワイヤ７０の表面全体に形成されても、後続の研磨工程において、連結部材１３０の突出部８０が除去されてアルミニウムワイヤ７０の両端面が露出され、前記第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０は露出されたアルミニウムワイヤ７０の両端面にそれぞれ接触することにより電気的に連結される。一方、前記アルミナ層７５は、陽極酸化絶縁層で、通常使われるエポキシ樹脂絶縁層より熱伝導度が高くて、熱放出効果を一層改善することができる。
【００６０】
ついで、図１０に示すように、前記陽極酸化基板１１の一面に第１絶縁層９０を積層し、前記陽極酸化基板１１の他面に第２絶縁層を積層する。前記第１絶縁層９０は、前記第１内側回路層３０と第１外側回路層１１０の間を電気的に短絡しないように絶縁させ、前記第２絶縁層１００は、前記第２内側回路層４０と第２外側回路層１２０の間を電気的に絶縁させる役目をする。
【００６１】
ここで、前記第１絶縁層、第２絶縁層１００としては、例えば、プリプレグ（ＰＰＧ；ｐｒｅｐｒｅｇ）のような複合高分子樹脂またはＦＲ−４、ＢＴなどのエポキシ系樹脂を含むことができる。
【００６２】
ついで、図１１に示すように、前記連結部材１３０の両端の突出部８０が除去されるように、前記第１絶縁層９０及び前記第２絶縁層１００の露出面を研磨して絶縁層の表面を平坦化する。この際、前記連結部材１３０として、アルミニウムワイヤ７０にアルミナ層７５が形成された構造物を使う場合、前記絶縁層の研磨過程で、前記連結部材１３０の両端の突出部８０に含まれたアルミナ層７５を除去して前記アルミナ層７５で取り囲まれていたアルミニウムワイヤ７０の端面を露出させなければならない。これは、前記第１外側回路層１１０及び前記第２外側回路層１２０を電気的に連結させなければならないからである。
【００６３】
ここで、絶縁層の研磨は、機械的研磨工程を用いることができる。
【００６４】
機械的な研磨工程は、ジェットスクラブ（Ｊｅｔ ｓｃｒｕｂ）またはバフ（Ｂｕｆｆ）やセラミック（Ｃｅｒａｍｉｃ）などを用いる研磨方法を使うことが好ましい。
【００６５】
ここで、ジェットスクラブ研磨方式は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）のような研磨粒子を高圧で噴射して絶縁層の表面を分離する方式であり、バフ研磨方式は、バフを高速で回転させて加工物との間で発生する圧力によって加工する方式であり、セラミック研磨方式は、セラミックボールを超高速で回転させて加工する方式である。
【００６６】
ついで、図１２に示すように、前記連結部材１３０を介して電気的に連結されるように、前記第１絶縁層９０に第１外側回路層１１０を形成し、前記第２絶縁層１００に第２外側回路層１２０を形成する。
【００６７】
前記外側回路層の形成方法は、サブトラクティブ法（ｓｕｂｔｒａｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、フルアディティブ法（ｆｕｌｌ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）及びセミアディティブ法（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）などがある。前記外側回路層の形成方法は、このような工法によって形成可能であり、具体的な内容は、既存に通常使われる方法と同様である。
【００６８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による陽極酸化放熱基板及びその製造方法は、これに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持つ者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、放熱特性を維持しながら素子配列の限界を克服するために連結部材を用いて多層構造を形成する陽極酸化放熱基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
５    貫通ホール
１０    金属層
１１    陽極酸化基板
２０    陽極酸化層
３０    第１内側回路層
３５    エッチングレジストパターン
４０    第２内側回路層
５０    ホールメッキ層
６０    プラギングインク
７０    アルミニウムワイヤ
７５    アルミナ層
８０    突出部
９０    第１絶縁層
１００    第２絶縁層
１１０    第１外側回路層
１２０    第２外側回路層
１３０    連結部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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