(57)【要約】【課題】冷却対象物と接触していない伝熱部に結露が生じることを抑制する。【解決手段】冷却ユニット１０は、冷却体によって冷却される冷却部１２と、冷却部１２と接触される第一接触部１４Ａ、及び、冷却対象物と接触される第二接触部１４Ｂをそれぞれ有する複数の伝熱部１４と、複数の伝熱部１４の各々を、冷却部１２に接触した位置に独立して移動可能に、冷却部１２から離間した位置に支持している支持部１８とを備えている。この構成によれば、冷却対象物と接触していない伝熱部１４は、冷却部１２から離間された状態に保たれるので、この伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。【選択図】図１
2012195523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却体によって冷却される冷却部と、
前記冷却部と接触される第一接触部、及び、冷却対象物と接触される第二接触部をそれぞれ有する複数の伝熱部と、
前記複数の伝熱部の各々を、前記冷却部に接触した位置に独立して移動可能に、前記冷却部から離間した位置に支持している支持部と、
を備えた冷却ユニット。
【請求項２】
前記冷却部を断熱する断熱部を備えた、
請求項１に記載の冷却ユニット。
【請求項３】
前記支持部は、前記冷却部を断熱している、
請求項１又は請求項２に記載の冷却ユニット。
【請求項４】
前記支持部は、前記冷却部と前記複数の伝熱部との間に密閉空間を形成している、
請求項３に記載の冷却ユニット。
【請求項５】
前記断熱部は、前記複数の伝熱部の前記冷却部に対する接離方向に貫通する孔部が形成されると共に、前記冷却部を収容する断熱ケースを有し、
前記複数の伝熱部は、前記孔部を形成する周縁部の内側に配置されている、
請求項２に記載の冷却ユニット。
【請求項６】
前記断熱部は、前記冷却部における前記複数の伝熱部と向かい合う面上に設けられると共に、前記複数の伝熱部の各々と対応する位置に貫通孔が形成された断熱層を有し、
前記支持部は、それぞれ前記貫通孔の周囲を囲うように形成されて前記複数の伝熱部の各々を支持すると共に、前記冷却部と前記複数の伝熱部の各々との間に密閉空間を個別に形成し、且つ、断熱性を有する複数の断熱支持体を有している、
請求項２に記載の冷却ユニット。
【請求項７】
前記断熱部は、前記冷却部における前記複数の伝熱部と向かい合う面上に設けられると共に、前記複数の伝熱部の各々と対応する位置に貫通孔が形成された断熱層を有し、
前記支持部は、前記断熱層に対する前記冷却部と反対側に前記断熱層と離間して設けられて前記複数の伝熱部を支持すると共に、前記冷却部と前記複数の伝熱部との間に密閉空間を形成し、且つ、断熱性を有する断熱支持体を備えた、
請求項２に記載の冷却ユニット。
【請求項８】
前記冷却対象物としての電子機器と、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の冷却ユニットと、
を備えた電子機器システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、冷却ユニット及び電子機器システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のピンと、この複数のピンがそれぞれ挿入された複数の孔部を有する伝熱体とを備え、複数のピンを対象物の形状に追従させた状態で対象物に密着させて対象物の熱を伝達する伝熱インターフェースシステムが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４３５８３号公報
【特許文献２】特開平６−２８３８７４号公報
【特許文献３】実開平６−８１０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この伝熱インターフェースシステムを介して対象物を冷却体によって冷却させる場合には、次の問題がある。すなわち、複数のピンは、対象物と密着しているか否かにかかわらず常に伝熱体と伝熱可能な状態とされている。従って、複数のピンのうち一部のピンが対象物と密着し、残りのピンが対象物と接触していない場合には、この対象物と接触していないピンが伝熱体を介して冷却体により冷却され、このピンに結露が生じる虞がある。
【０００５】
本願の開示する技術は、上記事情を鑑みて成されたものであり、複数の伝熱部のうち冷却対象物と接触していない伝熱部がある場合には、この伝熱部に結露が生じることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願の開示する技術では、複数の伝熱部の各々が冷却部に接触した位置に独立して移動可能に冷却部から離間した位置に支持されている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、冷却対象物と接触していない伝熱部は、冷却部から離間された状態に保たれる。従って、この伝熱部に結露が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】冷却ユニットの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の冷却ユニットで電子機器を冷却している状態を示す図である。
【図３】図２の要部を示す拡大図である。
【図４】冷却ユニットの第一変形例を示す図である。
【図５】冷却ユニットの第二変形例を示す図である。
【図６】冷却ユニットの第三変形例を示す図である。
【図７】図６の冷却ユニットで電子機器を冷却している状態を示す図である。
【図８】電子機器システムの一実施形態を示す全体図である。
【図９】電子機器の変形例を示す図である。
【図１０】複数の放熱ブロックの配置例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１，図２に示されるように、冷却ユニット１０は、冷却部１２と、複数の伝熱部１４と、断熱部１６と、支持部１８とを備えている。
【００１１】
冷却部１２は、扁平の箱状に形成されている。この冷却部１２の内側には、冷却管２０が通っている。この冷却部１２及び冷却管２０は、伝熱性を有している。冷却管２０は、蛇行して形成されており、冷却体の一例である冷媒２２を供給する図示しない冷媒供給装置と接続される。そして、この冷却管２０に冷媒供給装置が接続された状態で冷媒供給装置から供給された冷媒２２が冷却管２０の内部を流れると、この冷媒２２によって冷却部１２が冷却される。また、箱状に形成された冷却部１２における複数の面のうち後述する複数の伝熱部１４と向かい合う面は、この複数の伝熱部１４と接触される冷却面１２Ａとされている。
【００１２】
複数の伝熱部１４の各々は、ブロック状に形成されると共に、伝熱性を有する熱良導体で形成されている。この複数の伝熱部１４は、平面視にてマトリックス状に配列されている。この複数の伝熱部１４は、後述する支持部１８によって弾性支持されることにより、冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。各伝熱部１４において、冷却面１２Ａ側の面は、冷却面１２Ａと接触される第一接触部１４Ａとされており、冷却面１２Ａと反対側の面は、冷却対象物の一例である電子機器３８と接触される第二接触部１４Ｂとされている。
【００１３】
また、この複数の伝熱部１４は、支持部１８によって弾性支持されることにより、冷却面１２Ａからこの冷却面１２Ａの法線方向に離間されている。すなわち、各伝熱部１４に対して冷却面１２Ａ側に押圧力が加えられていない状態では、支持部１８の弾性力により、各伝熱部１４と冷却面１２Ａとの間に隙間２４が確保される。
【００１４】
断熱部１６は、それぞれ断熱性を有する断熱ケース２６と断熱層２８とを有している。断熱ケース２６は、箱状に形成されており、冷却部１２を収容している。この断熱ケース２６は、冷却部１２が固定された底部２６Ａと、この底部２６Ａと対向する天井部２６Ｂとを有している。天井部２６Ｂは、冷却面１２Ａの法線方向に冷却面１２Ａと離間されている。
【００１５】
天井部２６Ｂには、複数の伝熱部１４の冷却面１２Ａに対する接離方向、すなわち、この場合、冷却面１２Ａの法線方向に貫通する孔部３０が形成されている。この孔部３０を形成する周縁部の内側には、上述の複数の伝熱部１４が配置されている。
【００１６】
断熱層２８は、板状又はシート状に形成されており、冷却面１２Ａ上に重ねて設けられている。この断熱層２８は、冷却面１２Ａのほぼ全体を覆う大きさ及び形状とされている。この断熱層２８には、後述する各伝熱部１４と対応する位置に貫通孔３２がそれぞれ形成されている。各貫通孔３２は、冷却面１２Ａの法線方向に貫通している。また、この各貫通孔３２は、各伝熱部１４における第一接触部１４Ａ側の部分の挿入を許容する大きさ及び形状とされている。この断熱層２８は、上述の断熱ケース２６と共に冷却部１２を断熱している。
【００１７】
支持部１８は、複数の断熱支持体３４を有している。この複数の断熱支持体３４は、それぞれ断熱性及び弾性を有している。この複数の断熱支持体３４は、それぞれ貫通孔３２の周囲を囲うように筒状に形成されると共に、断熱層２８から冷却面１２Ａの法線方向に延出されている。
【００１８】
図３に示されるように、上述の複数の伝熱部１４は、第一接触部１４Ａが形成された本体部１４Ｃと、第二接触部１４Ｂが形成された係止部１４Ｄとを有している。係止部１４Ｄは、本体部１４Ｃよりも大径に形成されている。そして、上述の筒状に形成された各断熱支持体３４の内側には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各断熱支持体３４の先端は、伝熱部１４の係止部１４Ｄと係止されており、これにより、各伝熱部１４は、断熱支持体３４によって弾性支持されている。
【００１９】
また、複数の断熱支持体３４は、互いに独立して形成されており、これにより、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。つまり、複数の伝熱部１４は、冷却面１２Ａから離間した位置と、冷却面１２Ａと接触した位置とに独立して移動可能とされている。
【００２０】
また、それぞれ筒状に形成された複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４の各々との間に密閉空間３６を個別に形成している。この複数の密閉空間３６は、互いに独立して形成されている。
【００２１】
そして、図２に示されるように、この冷却ユニット１０は、上記構成により、次の機能を有している。すなわち、内部に発熱体を有する電子機器３８が複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４の第一接触部１４Ａと接触した状態で、電子機器３８が冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４の第二接触部１４Ｂが冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８の熱が上述の一部の伝熱部１４を介して冷却部１２に吸収され、電子機器３８が冷却される。このとき、電子機器３８と接触されていない伝熱部１４は、断熱支持体３４の弾性力により、冷却面１２Ａからこの冷却面１２Ａの法線方向に離間された状態に保たれる。
【００２２】
また、特に図示しないが、電子機器３８が複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されていた場合には、この全ての伝熱部１４の第二接触部１４Ｂが冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８の熱が全ての伝熱部１４を介して冷却部１２に吸収され、電子機器３８が冷却される。
【００２３】
このように、冷却ユニット１０は、異なる形状及び大きさの電子機器３８に対応し、電子機器３８を冷却できるという機能を有する。
【００２４】
次に、冷却ユニット１０の作用及び効果について説明する。
【００２５】
この冷却ユニット１０によれば、電子機器３８が複数の伝熱部１４の全てと接触される場合、及び、複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触される場合のいずれであっても、電子機器３８を冷却することができる。
【００２６】
また、この冷却ユニット１０では、電子機器３８と接触していない伝熱部１４は、冷却部１２から離間された状態に保たれる。従って、この伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができると共に、この伝熱部１４を通じて冷気が漏れること、すなわち、無駄な熱流を抑制することができる。
【００２７】
また、冷却部１２は、それぞれ断熱性を有する断熱ケース２６及び断熱層２８によって覆われることで断熱されている。従って、冷却部１２からも冷気が漏れることを抑制することができるので、このことによっても、無駄な熱流を抑制することができる。これにより、冷却部１２を冷却するためのエネルギーの損失を抑制することができる。
【００２８】
また、図３に示されるように、複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと伝熱部１４との間に密閉空間３６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性をより確保することができる。特に、密閉空間３６は、互いに独立して形成されているので、これにより、冷却部１２の断熱性をさらに確保することができる。また、複数の断熱支持体３４は、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有している。従って、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能と、冷却部１２を断熱する機能とが異なる構造で達成される場合に比して、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。
【００２９】
また、図１に示されるように、複数の伝熱部１４が冷却面１２Ａから離間された状態では、この複数の伝熱部１４が孔部３０の周縁部の内側に配置される。従って、仮に各断熱支持体３４及び断熱層２８から冷気が漏れた場合には、この冷気が孔部３０から漏れることを複数の伝熱部１４によって抑制することができる。
【００３０】
なお、上述のように、密閉空間３６が形成されたり、複数の伝熱部１４が孔部３０の周縁部の内側に配置されたりすることで、冷却部１２の断熱性が確保される場合には、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、各断熱支持体３４の断熱性や、孔部３０の周縁部と複数の伝熱部１４との隙間等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。そして、このようにすることにより、冷却部１２の断熱性の確保と、複数の伝熱部１４に結露が生じることの抑制を両立させることができる。
【００３１】
次に、冷却ユニット１０の変形例について説明する。
【００３２】
冷却ユニット１０において、複数の断熱支持体３４は、それぞれ筒状に形成されていたが、次のように構成されていても良い。すなわち、図４に示される変形例において、複数の断熱支持体３４は、それぞれ貫通孔３２の周囲を囲うように断熱層２８から膨出されたドーム状に形成されている。
【００３３】
各断熱支持体３４の頂部には、貫通孔３２と同軸上に貫通孔４２が形成されており、この貫通孔４２には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各断熱支持体３４の頂部は、本体部１４Ｃと固定されている。そして、これにより、複数の伝熱部１４は、断熱支持体３４によって弾性支持されており、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。
【００３４】
さらに、それぞれドーム状に形成された複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４の各々との間に密閉空間３６を個別に形成している。
【００３５】
なお、この変形例では、複数の断熱支持体３４に対する断熱層２８と反対側にガイド部材４４が設けられている。このガイド部材４４には、貫通孔４２と同軸上にガイド孔４６が形成されている。そして、各伝熱部１４は、本体部１４Ｃがガイド孔４６に挿入された状態で、このガイド部材４４によって冷却面１２Ａの法線方向に移動可能にガイドされている。
【００３６】
このように構成されていても、上述の実施形態と同様の作用及び効果を奏することができる。
【００３７】
また、支持部１８は、次のように構成されていても良い。すなわち、図５に示される変形例において、支持部１８は、断熱性及び弾性を有するシート状の断熱支持体５４を有している。この断熱支持体５４は、断熱層２８に対する冷却面１２Ａと反対側に断熱層２８と離間して設けられている。この断熱支持体５４の端部は、孔部３０の周縁部に固定されており、これにより、断熱支持体５４には、一定の張力が付与されている。
【００３８】
また、断熱支持体５４と断熱層２８との間には、断熱層２８と離間して支持ネット５６が設けられている。この支持ネット５６の端部は、孔部３０の周縁部に固定されている。そして、断熱支持体５４は、この支持ネット５６により断熱層２８側から支持されている。
【００３９】
また、断熱支持体５４には、貫通孔３２と同軸上に貫通孔６２が形成されており、この貫通孔６２には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各伝熱部１４の係止部１４Ｄは、各貫通孔６２の周縁部に係止されており、これにより、各伝熱部１４は、断熱支持体５４によって弾性支持されている。そして、断熱支持体５４の弾性変形を伴って、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離される。
【００４０】
また、このシート状に形成された断熱支持体５４は、孔部３０を塞いでおり、断熱ケース２６と共に冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を形成している。
【００４１】
このように、支持部１８が断熱支持体５４を有していても、次の作用及び効果を奏することができる。
【００４２】
つまり、断熱支持体５４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性を確保することができる。また、断熱支持体５４は、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有している。従って、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能と、冷却部１２を断熱する機能とが異なる構造で達成される場合に比して、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。また、断熱支持体５４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を一括して形成しているので、これにより、冷却ユニット１０の構造をより簡素化することができる。
【００４３】
なお、本変形例のように、断熱支持体５４によって冷却部１２の断熱性が確保される場合には、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、断熱支持体５４の断熱性等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。
【００４４】
また、冷却ユニット１０は、次のように構成されていても良い。すなわち、図６，図７に示される変形例において、冷却ユニット１０は、断熱性を有する中空状の支持部６８を有している。この支持部６８は、冷却部１２を収容し、この冷却部１２を断熱している。
【００４５】
また、支持部６８には、冷却面１２Ａの法線方向に冷却面１２Ａと離間して支持壁部６８Ａが形成されている。この支持壁部６８Ａは、弾性を有しており、上述の複数の伝熱部１４を弾性支持している。そして、これにより、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。
【００４６】
また、この支持部６８は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間７６を形成している。
【００４７】
この変形例によれば、支持部６８が複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有しているので、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。また、支持部６８が冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間７６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性を確保することができる。
【００４８】
なお、本変形例においても、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、支持部６８の断熱性等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。
【００４９】
また、図１に示される断熱部１６は、断熱ケース２６と断熱層２８とを有していたが、断熱ケース２６及び断熱層２８のどちらか一方のみを有していても良い。また、断熱部１６が断熱ケース２６を有しない場合に、断熱層２８とその他の断熱層によって冷却部１２の全体が覆われていても良い。
【００５０】
また、複数の伝熱部１４の各々が冷却面１２Ａに対して離間した位置から冷却面１２Ａと接触した位置に独立して移動可能であれば、支持部１８は、複数の伝熱部１４を弾性支持する構成でなくても良い。
【００５１】
また、冷却部１２は、冷媒２２によって冷却されていたが、その他の冷却体、例えば、ペルチェ素子等によって冷却されていても良い。また、冷却部１２は、箱状に形成されていたが、その他の形状とされていても良い。
【００５２】
また、冷却部１２の冷却対象物は、電子機器３８であったが、その他でも良い。
【００５３】
次に、上述の冷却ユニット１０を備えた電子機器システムについて説明する。
【００５４】
図８に示される電子機器システム４０は、上述の冷却ユニット１０及び電子機器３８の組み合わせを複数備えたものである。つまり、この電子機器システム４０は、複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃと、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃを備えている。複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃは、互いに同一に構成されている。
【００５５】
一方、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃは、互いに異なる大きさで形成されている。つまり、電子機器３８Ａは、電子機器３８Ｂ，３８Ｃよりも大きく形成されている。また、電子機器３８Ａは、複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されている。これに対し、電子機器３８Ｂ，３８Ｃは、複数の伝熱部１４の一部を除く複数の伝熱部１４と接触される大きさ及び形状で形成されている。さらに、電子機器３８Ｃは、電子機器３８Ｂよりも小さく形成されており、電子機器３８Ｂよりも少ない数の伝熱部１４と接触される。
【００５６】
そして、この電子機器システム４０では、図２に示される例と同様の要領で、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃが複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれセットされた状態で冷却される。つまり、電子機器３８Ａが冷却ユニット１０Ａの全ての伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ａが冷却面１２Ａ側に押圧されると、全ての伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ａが冷却される。
【００５７】
一方、電子機器３８Ｂが冷却ユニット１０Ｂにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｂが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ｂが冷却される。同様に、電子機器３８Ｃが冷却ユニット１０Ｃにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｃが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ｃが冷却される。
【００５８】
この電子機器システム４０によれば、異なる形状及び大きさの電子機器３８Ａ〜３８Ｃを、互いに同一に構成された複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃによって冷却することができる。従って、互いに異なる複数の冷却ユニットを用いる場合に比して、冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃの共通化により、コストダウンすることができる。
【００５９】
なお、この電子機器システム４０において、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃは、図９に示されるように、発熱体を有する本体部８０Ａ〜８０Ｃと、この本体部８０Ａ〜８０Ｃと熱伝導可能に接続された放熱部８２Ａ〜８２Ｃとをそれぞれ有していても良い。本体部８０Ａ〜８０Ｃは、互いに同一の大きさとされているが、互いに発熱温度や発熱領域等が異なっている。
【００６０】
一方、放熱部８２Ａ〜８２Ｃは、ブロック状に形成されており、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて互いに異なる大きさで形成されている。つまり、放熱部８２Ａは、放熱部８２Ｂ，８２Ｃよりも大きく形成されている。また、放熱部８２Ａは、複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されている。これに対し、放熱部８２Ｂ，８２Ｃは、複数の伝熱部１４の一部を除く複数の伝熱部１４と接触される大きさ及び形状で形成されている。さらに、放熱部８２Ｃは、放熱部８２Ｂよりも小さく形成されており、放熱部８２Ｂよりも少ない数の伝熱部１４と接触される。なお、この放熱部８２Ａ〜８２Ｃの本体部８０Ａ〜８０Ｃからの高さ寸法は、図１に示される隙間２４よりも大きく設定されている。
【００６１】
そして、この電子機器システム４０では、図８に示される例と同様の要領で、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃが複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれセットされた状態で冷却される。つまり、放熱部８２Ａが冷却ユニット１０Ａの全ての伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ａが冷却面１２Ａ側に押圧されると、全ての伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ａ及び本体部８０Ａが冷却される。
【００６２】
一方、放熱部８２Ｂが冷却ユニット１０Ｂにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｂが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ｂ及び本体部８０Ｂが冷却される。同様に、放熱部８２Ｃが冷却ユニット１０Ｃにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｃが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ｃ及び本体部８０Ｃが冷却される。
【００６３】
この変形例のように、各本体部８０Ａ〜８０Ｃの発熱温度や発熱領域等に合わせて放熱部８２Ａ〜８２Ｃの大きさが変更されていると、本体部８０Ａ〜８０Ｃをその発熱温度や発熱領域等に応じた適切な温度に冷却することができる。
【００６４】
なお、放熱部８２Ａ〜８２Ｃは、本体部８０Ａ〜８０Ｃに一体に形成されても良く、また、本体部８０Ａ〜８０Ｃと別体に構成された上で、伝熱性及び粘着性を有する熱伝導部材により本体部８０Ａ〜８０Ｃに固定されても良い。
【００６５】
また、電子機器３８Ａ〜３８Ｃには、図１０の（Ａ）〜（Ｄ）に示される電子機器３８が用いられても良い。すなわち、この電子機器３８では、放熱部８２が互いに同一に構成された複数の放熱ブロック８４を有している。この複数の放熱ブロック８４は、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて配置されると好適である。このようにすると、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて放熱部８２の形状や大きさを変更する必要がある場合には、放熱ブロック８４の共通化により、コストダウンすることができる。
【００６６】
また、図８，図９に示される電子機器システム４０は、複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃと、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃとを備えていたが、図１〜図７に示される冷却ユニット１０及び電子機器３８を一つずつ備えていても良い。
【００６７】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  冷却ユニット
１２  冷却部
１４  伝熱部
１４Ａ  第一接触部
１４Ｂ  第二接触部
１６  断熱部
１８，６８  支持部
２２  冷媒（冷却体の一例）
２６  断熱ケース
２８  断熱層
３０  孔部
３２  貫通孔
３４，５４  断熱支持体
３６，６６，７６  密閉空間
３８  電子機器（冷却対象物の一例）
４０  電子機器システム
【図１】
2012195523.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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