(57)【要約】【課題】板金シェルを外周として構成されるコネクタにおいて、固定用ディップ端子や嵌合固定用ばね等の突起部がシェルの一部に切り起こし加工を施すことによって形成されている場合に、シェルの強度やＥＭＣ特性が従来より優れたコネクタを提供する。【解決手段】一枚板を曲げ加工により筒状とし、前記一枚板の一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することにより形成された板金シェルに施す切り起こし加工を、前記一方の端部の一部を切り欠く態様で施し、切り欠かれた部分が前記凹形状部分を構成し、前記他方の端部の凸形状部分と嵌め合わせることにより前記切り欠かれた部分を補填する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周が板金シェルで構成され、前記板金シェルは、一枚板を曲げ加工により筒状とし、前記一枚板の一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することにより形成され、前記板金シェルの一部に切り起こし加工による突起部がシェルの外側に向けて１以上形成されたコネクタであって、
前記切り起こし加工のうちの１つが、前記一枚板の一方の端部の一部を切り欠く態様で施され、形成された切り欠き部分が前記凹形状部分を構成し、前記一枚板の他方の端部の凸形状部分と嵌め合わせることにより前記切り欠き部分が補填されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記板金シェルは、伝送帯域が異なる２つの相手コネクタを嵌合可能に構成され、各相手コネクタを嵌合する部分にそれぞれ前記切り起こし加工が施されており、
前記凹形状部分を構成する切り欠き部分が、ＥＭＣ対策の必要性がより高い方の相手コネクタを嵌合する部分に施された切り起こし加工により形成されている
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板金シェルを持つコネクタ、詳しくはシェル強度及びＥＭＣ特性に優れるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、外周が板金シェルで構成されるコネクタは、一枚板を曲げ加工により筒状とし、当該一枚板の一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することにより形成される。
【０００３】
図４〜６は、そのように形成された従来型のコネクタ２００の一例であり、図４は正面斜視図、図５は底面斜視図、図６(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は底面図、(d)は当該コネクタを形成する一枚板２１０の主要部を示す図である。なお、図４、５、６(a)〜(c)は説明に関係する部分のみを示したものであり、嵌合に係る部位やコンタクト等については図示を省略している。また、図６(d)の一枚板２１０についても説明に関係する主要部のみを抜粋したものである。
【０００４】
図６(d)の一枚板２１０の両端は凹凸形状であり、この一枚板２１０を曲げ加工により筒状として、一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することで、図４、５に示すような立体的なコネクタシェルが形成される。
【０００５】
また、外周が板金シェルで構成されるコネクタにおいては、基板等にコネクタをマウントする際に用いる固定用ディップ端子や嵌合固定用ばね等の突起部を、一般に、シェルの一部に切り起こし加工を施すことにより形成する。例えば、図６(d)の一枚板２１０の２２０の部分を切り起こすことにより突起部２２１が形成される。また、図６(d)では記載を省いているが、一枚板２１０上に図４、５、６(a)及び６(c)でいう２３０にあたる部分が存在し、ここを切り起こすことで、もう１つの突起部２３１が形成されている。
【０００６】
このような構成を持つその他の従来型コネクタとして、例えば特許文献１のコネクタが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−８０３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
シェルの一部に切り起こし加工を施すことで、切り起こした部分（図４〜６では２２０、２３０の部分）に間隙が生じる。このような間隙の存在によりシールド特性が損なわれＥＭＣ特性の劣化を招く。また、このような間隙はシェルの連続性を損ないシェルの強度の低下を招く。更に、従来のコネクタは、一枚板のカシメ接合部分２１１がコネクタの中央部にあるため、こじり動作により接合が外れてしまう恐れがある。
【０００９】
本発明の目的は、板金シェルを外周として構成されるコネクタにおいて、固定用ディップ端子や嵌合固定用ばね等の突起部がシェルの一部に切り起こし加工を施すことによって形成されている場合に、シェルの強度やＥＭＣ特性が従来より優れたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のコネクタは、外周が板金シェルで構成され、前記板金シェルが、一枚板を曲げ加工により筒状とし、前記一枚板の一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することにより形成され、前記板金シェルの一部に切り起こし加工による突起部がシェルの外側に向けて１以上形成されたコネクタであって、前記切り起こし加工のうちの１つが、前記一枚板の一方の端部の一部を切り欠く態様で施され、形成された切り欠き部分が前記凹形状部分を構成し、前記一枚板の他方の端部の凸形状部分と嵌め合わせることにより前記切り欠き部分が補填されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、板金シェルの一部に切り起こし加工を施すことによって固定用ディップ端子や嵌合固定用ばね等を形成しても間隙の発生を抑制することができるため、従来よりシェルの強度やＥＭＣ特性に優れたコネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のコネクタの構成例を示す正面斜視図。
【図２】本発明のコネクタの構成例を示す底面斜視図。
【図３】本発明のコネクタの構成例を示す正面図、右側面図、底面図及び一枚板の主要部を示す図。
【図４】従来のコネクタの構成例を示す正面斜視図。
【図５】従来のコネクタの構成例を示す底面斜視図。
【図６】従来のコネクタの構成例を示す正面図、右側面図、底面図及び一枚板の主要部を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１〜３は、本発明のコネクタ１００の一例であり、図１は正面斜視図、図２は底面斜視図、図３(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は底面図、(d)は当該コネクタを形成する一枚板１１０の主要部を示す図である。図１〜３では相手コネクタを２個嵌合可能なコネクタを例示しているが、相手コネクタの数に特に限定は無い。なお、図１、２、３(a)〜(c)は説明に関係する部分のみを示したものであり、嵌合に係る部位やコンタクト等については図示を省略している。また、図３(d)の一枚板１１０についても説明に関係する主要部のみを抜粋したものである。
【００１４】
本発明のコネクタ１００は、一枚板を曲げ加工により筒状とし、当該一枚板の一方の端部の凹形状部分と他方の端部の凸形状部分とを嵌め合わせてカシメ接合することで、図１、２に示すような立体的なコネクタシェルが形成されるという点においては、従来のコネクタ２００と同様である。しかし、従来のコネクタ２００では、一枚板の凹凸形状の両端部分と切り起こし加工部分とが無関係であるのに対し、本発明のコネクタ１００では、一枚板の一端の凸形状部分により、切り起こし加工部分に生じた間隙を補填する。
【００１５】
具体的には、板金シェルの一部に形成された１以上の切り起こし加工のうちの１つが、一枚板１１０の一方の端部の一部を切り欠く態様で施され、形成された切り欠き部分１４１が凹形状部分を構成し、一枚板１１０の他方の端部の凸形状部分１４２と嵌め合わせることにより切り欠き部分１４１が補填される。
【００１６】
図１〜３の例では、２個の切り起こし加工部分のうち、一方の切り起こし加工部分の切り起こし加工が、一枚板１１０の一方の端部の一部を切り欠く態様で施され、突起部１２１が形成される。これにより、凹形状の切り欠き部分１４１が形成されるが、ここに一枚板１１０の他方の端部の凸形状部分１４２を嵌め合わせることにより、切り欠き部分１４１が補填される。これにより、当該切り起こし加工部分には間隙は生じない。また、一般に突起部は、図１〜３のコネクタのようにコネクタシェルの端部に形成されるが、本発明によればカシメ接合部分１１１もコネクタシェルの端部に形成されることになる。そして、こじり動作に対するモーメントは中央部より端部の方が小さいため、本発明により、接合部分のこじりに対する接合耐力も向上する。
【００１７】
一方、他方の切り起こし加工部分（図３(d)において図示省略）については、突起部１３１の形成により間隙１３０が形成されることになる。しかし、従来は２個生じる間隙が１個のみとなることで、シェルの強度やＥＭＣ特性は明らかに向上する。また、相手コネクタを２個嵌合可能なコネクタの場合には、一方が高速帯域伝送用（例えば、ＨＤＭＩ規格、DisplayPort規格、ＵＳＢ３．０等）、他方が低速帯域伝送用（例えば、ＵＳＢ２．０等）というようにそれぞれ異なる帯域の伝送に用いられることも多く、そのような場合には、ＥＭＣ対策の必要性が相対的に高い帯域の伝送用のコネクタ側の切り起こし加工を前記一方の切り起こし加工部分として構成し、ＥＭＣ対策の必要性が相対的に低い帯域の伝送用のコネクタ側の切り起こし加工を前記他方の切り起こし加工部分として構成すれば、ＥＭＣ特性を更に向上することができる。
【００１８】
以上より、本発明によれば切り起こし加工によりシェルに生じる間隙の発生を抑制することができるため、従来よりシェルの強度やＥＭＣ特性に優れたコネクタを実現することができる。
【符号の説明】
【００１９】
１００、２００    コネクタ      
１１０、２１０    一枚板
１１１、２１１    カシメ接合部分
１２１、１３１、２２１、２３１    突起部
１３０、２２０、２３０    切り起こし部分（間隙）
１４１            凹形状部分（切り欠き部分）
１４２            凸形状部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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