(57)【要約】【課題】装置にトラブルが発生した際、顧客から装置製造元へログ情報を通常のメールサービスで送信することができるように、ログ情報のデータ量を極力削減しつつ求められる解析目的に必要十分なデータ内容を確保することができる電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法を提供する。【解決手段】作業制御部２１による電子部品実装用装置の作業制御過程において、処理部２２から出力される実行履歴情報を時刻情報と関連づけて、ログ記録処理部２４によってリングバッファメモリ２８に連続的に記録し、これら一時的に記録された情報を保存用のログファイル２９に保存する際に、特定の事象発生時にデータ出力部２３から出力されるアラーム信号をトリガ信号として、当該事象が発生したタイミングにおいてリングバッファメモリ２８に書き込まれている実行履歴情報と時刻情報とをログファイル２９に書き込む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用装置において制御プログラムの実行履歴情報を記録するプログラム実行履歴情報の記録方法であって、
前記電子部品実装用装置において所定の作業動作および演算処理を実行するために制御部によって実行された制御プログラムの実行履歴を時系列的に示す実行履歴情報を取得する情報取得工程と、
取得された実行履歴情報を時刻情報と関連づけてリングバッファメモリに連続的に書き込むリングバッファメモリ書き込み工程と、
前記リングバッファメモリに書き込まれた実行履歴情報と時刻情報を記録用のログファイルに書き込むログファイル書き込み工程と、
前記ログファイル書き込み工程において、予め特定された事象の発生を示す事象発生信号をトリガ信号として当該事象が発生したタイミングにおいて前記リングバッファメモリに書き込まれている実行履歴情報と時刻情報とをログファイルに書き込むことを特徴とする電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法。
【請求項２】
前記リングバッファメモリのメモリ領域サイズを、対象となる電子部品実装用装置の作業動作および演算処理における制御内容に応じて変更することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法。
【請求項３】
前記ログファイル書き込み工程において、当該事象が発生したタイミングにおいて前記リングバッファメモリに書き込まれている実行履歴情報と時刻情報のうち、当該事象が発生したタイミングから所定時間だけ遡及した部分のみをログファイルに書き込むことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装するために使用される電子部品実装用装置において制御プログラムの実行履歴を記録するプログラム実行履歴情報の記録方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装する部品実装分野においては、ウェハから半導体チップを取り出して基板に実装するダイボンディング装置など、各種の電子部品実装用装置によって構成される。これらの装置各部の作業動作や処理は、各装置が備えた制御装置であるコンピュータが、各種の制御プログラムを実行することにより行われる。このプログラムの実行過程においては、予め定められた内容の信号がプログラム実行履歴を示す実行履歴情報として出力される。そしてこの実行履歴情報を所定様式で記録することにより、異常発生時の解析用データとして利用することが行われる（例えば特許文献１）。この特許文献に示す例においては、制御プログラムを構成する各モジュールや関数の識別コードを、実行順序に従って時系列的に記憶させるようにしている。このように実行履歴情報を記憶しておくことにより、トラブル発生時には顧客（装置ユーザー）が実行履歴情報の記録を装置製造元に送信して解析を依頼することにより、問題解決を容易にすることができるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−９２６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子部品実装用装置における機能の高度化に伴う制御内容の複雑化や、生産管理・品質管理の精緻化の要請により、プログラム実行履歴を示すシーケンスログデータを記録するためのデータ量が大幅に増大する傾向にある。そして、上述の先行技術を含め従来技術においては、プログラムの実行過程において出力される実行履歴情報を全て時系列的に記録する構成となっていたことから、記録対象となるログ情報のデータ量は膨大となる。
【０００５】
しかしながら装置に許容される記憶容量には限界がある。また、装置にトラブルが発生し、顧客がプログラム実行履歴であるログ情報を全て装置製造元に解析依頼する際、ログ情報のデータは膨大であるため、顧客がログ情報を装置製造元に送ろうとすると通常の回線を介したメールサービスでは対応することができず、高速な通信回線や大容量のデータ保存領域（サーバ）を別途準備する必要があった。そのため、顧客は装置製造元にすぐにログ情報のデータを送ることができず、トラブル対応が遅れるという問題があった。更に従来技術においては、個々のログ情報と時刻との関係が必ずしも明確にされておらず、動作異常など実際に生じた事象と記録されたログ情報との関連を正確に把握することが困難であった。
【０００６】
そこで本発明は、装置にトラブルが発生した際、顧客から装置製造元へログ情報を通常のメールサービスで送信することができるように、ログ情報のデータ量を極力削減しつつ求められる解析目的に必要十分なデータ内容を確保することができる電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法は、電子部品実装用装置において制御プログラムの実行履歴情報を記録するプログラム実行履歴情報の記録方法であって、前記電子部品実装用装置において所定の作業動作および演算処理を実行するために制御部によって実行された制御プログラムの実行履歴を時系列的に示す実行履歴情報を取得する情報取得工程と、取得された実行履歴情報を時刻情報と関連づけてリングバッファメモリに連続的に書き込むリングバッファメモリ書き込み工程と、前記リングバッファメモリに書き込まれた実行履歴情報と時刻情報を記録用のログファイルに書き込むログファイル書き込み工程と、前記ログファイル書き込み工程において、予め特定された事象の発生を示す事象発生信号をトリガ信号として当該事象が発生したタイミングにおいて前記リングバッファメモリに書き込まれている実行履歴情報と時刻情報とをログファイルに書き込む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、取得された実行履歴情報を時刻情報と関連づけてリングバッファメモリに連続的に書き込み、書き込まれた実行履歴情報と時刻情報を記録用のログファイルに書き込むログファイル書き込み工程において、予め特定された事象の発生を示す事象発生信号をトリガ信号として当該事象が発生したタイミングにおいてリングバッファメモリに書き込まれている実行履歴情報と時刻情報とをログファイルに書き込む方式を採用することにより、装置にトラブルが発生した際、顧客から装置製造元へログ情報を通常のメールサービスで送信することができるように、ログ情報のデータ量を極力削減しつつ求められる解析目的に必要十分なデータ内容を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法の対象となるログデータの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置より出力されるトレーサビリティデータの説明図
【図５】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法に用いられるリングバッファメモリの構成説明図
【図６】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法におけるリングバッハメモリ書き込み処理を示すフロー図
【図７】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法におけるリングバッハメモリ書き込み処理の説明図
【図８】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法におけるログファイルへの保存処理の説明図
【図９】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法におけるログファイルへの保存処理の説明図
【図１０】本発明の一実施の形態のプログラム実行履歴情報の記録方法を示すフロー図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず最初に、本発明の適用対象となる電子部品実装用装置としてのダイボンディング装置１の構成について説明する。ダイボンディング装置１は、基板に半導体チップなどの電子部品をボンディングによって実装する機能を有するものである。
【００１１】
図１において基台２上には、部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ１０がこれらの並び方向をＹ方向に合わせて配列されている。部品供給ステージ３には、複数の半導体チップ６ａ（以下、「チップ６ａ」と略記。）が配列された半導体ウェハ６が保持されている。ユニット集合ステージ４は、Ｘ軸移動機構８によってＸ方向に往復動する移動テーブルに載置ステージ７、部品認識カメラ９などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。部品供給ステージ３においてピックアップヘッド５によって取り出されたチップ６ａは、載置ステージ７に載置される。基板保持ステージ１０は、基板１１を保持する基板保持テーブル１０ａをＸＹテーブル機構によって水平駆動する構成となっている。
【００１２】
基板保持ステージ１０の上方には、ヘッド移動機構１２によってＹ方向に移動する第１ヘッド１３、第２ヘッド１４が配設されており、第１ヘッド１３、第２ヘッド１４にはそれぞれ搭載ヘッド１５、樹脂塗布ヘッド１６が装着されている。載置ステージ７に載置されたチップ６ａは、基板保持テーブル１０ａに保持された基板１１に搭載ヘッド１５によってボンディングされ、このボンディング動作に先立って、樹脂塗布ヘッド１６による基板１１への接着剤塗布が実行される。
【００１３】
ピックアップヘッド５による部品供給ステージ３からのチップ６ａの取り出し位置、搭載ヘッド１５による載置ステージ７からのチップ６ａの取り出し位置、搭載ヘッド１５による基板１１へのチップ６ａのボンディング何時の上方には、それぞれ第１カメラ１７、第２カメラ１８、第３カメラ１９が配設されている。第１カメラ１７、第２カメラ１８、第３カメラ１９によって取得した画像を認識処理することにより、半導体ウェハ６からのチップ６ａのピックアップ動作、載置ステージ７におけるチップ６ａの位置ずれ検出、基板１１におけるボンディング動作の正否を判定することができる。
【００１４】
ダイボンディング装置１による作業動作の概要について説明する。部品供給ステージ３に半導体ウェハ６が新たにセットされ、さらに基板保持ステージ１０に基板１１が搬入されると、当該半導体ウェハ６、基板１１のＩＤコードがそれぞれ読み取られ、ホストコンピュータにこれらの正誤を確認した後、ボンディング動作が開始される。すなわち、半導体ウェハ６からチップ６ａをピックアップして基板１１にボンディングする作業動作が、基板１枚分のボンディング数だけ反復して実行される。
【００１５】
そしてボンディング作業終了後の基板搬出時には、当該基板についての作業動作履歴を示すトレーサビリティデータ３３（図４参照）が出力される。このトレーサビリティデータにおいて、ボンディングミスなどのエラーが検出されている場合には、その旨を報知するアラーム信号が出力されて装置停止する。本実施の形態においては、これとともに、このアラーム信号をトリガとして、ダイボンディング装置１の各部の動作制御における制御プログラムの実行履歴情報をログファイルに書き込んで保存するようにしている。
【００１６】
以下、ダイボンディング装置１において上述の制御プログラムの実行履歴情報の記録処理を実行するための制御系の構成について説明する。図２において、制御装置２０はダイボンディング装置１の各部を制御してボンディング作業動作を実行させる機能に加えて、製品としての各基板１１についてのトレーサビリティデータの作成、およびダイボンディング装置１の稼働時における制御プログラムの実行履歴情報をログファイルに記録して保存する機能を有している。
【００１７】
制御装置２０は、作業制御部２１、ログ記録処理部２４、ログ制御部２５、ログ保存処理部２６および記憶部２７より構成される。作業制御部２１は、処理部２２、データ出力部２３を備えており、操作入力部３０から入力される操作指令に基づき以下の処理を実行する。処理部２２は、ボンディング作業動作を実行するために必要な制御処理、すなわち、ピックアップ処理２２ａ、基板搬送処理２２ｂ、接着剤塗布処理２２ｃ、ボンディング処理２２ｄ、認識処理２２ｅの実行に必要な制御処理を行う。さらに、処理部２２は、制御処理実行過程において、各部による所定の作業動作および演算処理を実行するために処理部２２（制御部）によって実行された制御プログラムの実行履歴を時系列的に示す実行履歴情報を、保存用データとして出力する機能を有している。
【００１８】
すなわち図３に示すように、実行履歴情報であるログデータ３２は、個別のログが出力された年月日時分秒を特定する時刻情報３２ａと、当該時刻に出力されたログの内容を示すログ出力内容３２ｂとを対応させて構成される。これらの実行履歴情報は、記憶部２７のリングバッファメモリ２８に一時的に記録され、さらに必要に応じてログファイル２９に保存用に書き込まれる。そして、ログファイル２９に保存された実行履歴情報は、出力部３１によって外部装置へ出力され、さらに必要に応じて、装置製造メーカに電子メールなどの送信手段を用いて、不具合解析用データとして送信される。
【００１９】
ピックアップ処理２２ａは部品供給ステージ３においてピックアップヘッド５によってチップ６ａをピックアップする処理であり、基板搬送処理２２ｂは基板保持ステージ１０において基板１１を基板保持テーブル１０ａに搬入し、また基板保持テーブル１０ａから搬出する処理である。接着剤塗布処理２２ｃは、樹脂塗布ヘッド１６によって基板１１にチップ接着用の樹脂接着剤を塗布する処理であり、ボンディング処理２２ｄは、接着剤塗布後の基板１１に搭載ヘッド１５によってチップ６ａボンディングする処理である。また認識処理２２ｅは、第１カメラ１７、第２カメラ１８、第３カメラ１９によって取得した画像を認識処理することにより、チップ６ａの有無や位置ずれなどを検出する処理である。
【００２０】
データ出力部２３は、処理部２２がダイボンディング装置１の各部を制御する過程において取得される信号や情報から、何らかの対処を必要とする場合に報知されるアラーム信号や、生産管理・品質管理の目的で参照データとして保存されるトレーサビリティデータなどのデータを出力する機能を有している。ここで、ダイボンディング装置１において各基板１１毎に出力されるトレーサビリティデータ３３の例について図４を参照して説明する。ここに示す例では、単位ボンディング動作毎に、ピックアップ対象となった半導体ウェハ６を特定するウェハＩＤ３３ｅ、半導体ウェハ６において個片のチップ６ａをピックアップした位置座標および使用したノズルの種類をそれぞれ特定するウェハ内座標３３ｃ、ノズル種類３３ｄ、ボンディング動作により基板１１にチップ６ａをボンディングした位置座標および使用したノズルの種類をそれぞれ特定する基板内座標３３ａ、ノズル種類３３ｂが、トレーサビリティデータとして記録される。
【００２１】
そして１つのボンディング動作において、動作異常によりチップ６ａのピックアップやボンディングが正常に実行されなかった場合には、トレーサビリティデータの各欄には０が書き込まれるとともに、データ出力部２３によってその旨を示すアラーム信号が出力される。なお、ここではアラーム信号の対象例として、ボンディング動作における動作エラーの例を示したが、対象とする電子部品実装用装置における作業動作や演算処理に際して、プログラム実行履歴と関連づけるべき事象であれば、アラーム信号の対象として適宜定義することができる。
【００２２】
ログ記録処理部２４は、処理部２２によって取得され出力された実行履歴情報を、個別の制御処理ステップのそれぞれが実行された時刻を特定する時刻情報と関連づけてリングバッファメモリ２８に連続的に書き込む処理を行う。すなわち、図５に示すように、リングバッファメモリ２８には、アドレス２８ａの番号によって特定される１〜ｎの複数の書き込み領域（書き込み行）が設定されており、各書き込み行には、ログデータ３２におけるログ出力内容３２ｂに対応する内容のログ情報２８ｂが書き込まれる。そしてアドレス２８ａの番号が１の先頭領域には、ログデータ３２における時刻情報３２ａに対応する書き込み日時２８ｃが書き込まれる。ここで、リングバッファメモリ２８の書き込み領域サイズは、以下に説明するログ制御部２５によってログ記録処理部２４を制御することにより随時可変となっており、本実施の形態においては、書き込み対象となる制御プログラムの実行内容に応じて、最後尾領域を特定するアドレスの番号ｎを変更するようにしている。
【００２３】
ログ保存処理部２６は、リングバッファメモリ２８に一時的に記録されたログデータをログファイル２９に保存する処理を行う。これにより、リングバッファメモリ２８から出力されたログデータがログファイル２９に保存される。ログ記録処理部２４によるログ記録処理およびログ保存処理部２６によるログ保存処理は、操作入力部３０から入力される操作指令に基づきログ制御部２５によって制御される。すなわち、ログ制御部２５が保存時間設定２５ａを行うことにより、ログ記録処理部２４によるリングバッファメモリ２８への書き込みの際の標準時間となる設定時間が決定され、ログ記録処理部２４に指令される。またログ制御部２５が出力操作２５ｂを行うことにより、リングバッファメモリ２８からログファイル２９へのログデータの出力操作が行われる。
【００２４】
さらに出力モード切替２５ｃを行うことにより、リングバッファメモリ２８から出力されてログファイル２９に書き込まれるログデータの出力モードを、以下に説明する２種類のうちから１つを選択して切り換えることができる。この出力モードの１つにおいては、データ出力部２３から出力される前述のアラーム信号をトリガ信号として、ログファイル２９へのログデータの書き込みを行うようにしている。なお、ここではアラーム信号の例として、図４に示すボンディング動作における動作異常の例を示したが、部品実装用装置の作業制御において予め特定された事象の発生を示す事象発生信号であれば、本実施の形態におけるアラーム信号に該当する。
【００２５】
次に、リングバッファメモリ書き込み処理について、図６、図７を参照して説明する。図６において、まず処理部２２から出力されるログを、リングバッファメモリ２８の先頭領域に時刻情報とともに書き込む（ＳＴ１）。すなわち、図７に示すように、アドレス２８ａ（１）と、当該ログ情報２８ｂ（ａａａａ・・・）に対応する書き込み日時２８ｃ（ｔ１）を先頭領域、すなわちアドレス２８ａの番号が１の書き込み行に書き込む。同様に、処理部２２から出力されるログを、リングバッファメモリ２８の後続の書き込み行に順次書き込む（ＳＴ２）。そして、この書き込み過程において、書き込み対象が最後尾領域、すなわちアドレス２８ａの番号がｎの書き込み行に到達したか否かを判断する（ＳＴ３）。
【００２６】
ここで、未だ到達していなければ（ＳＴ２）に戻って同様にリングバッファメモリ２８への書き込みを行い、（ＳＴ３）にて最後尾領域に書き込む。そして最後尾領域に到達したことが確認されたならば、再び先頭領域に戻り（破線矢印参照）、後続の書き込み行へのログ情報の書き込みを継続するとともに、その時点での時刻ｔ２と、アドレス２８ａの番号が１の先頭領域に書き込みを開始した時刻ｔ１との時間差（ｔ２−ｔ１）を求める（ＳＴ４）。
【００２７】
次いで、求められた時間差（ｔ２−ｔ１）と予め設定された設定時間Ｔとに基づいて、リングバッファメモリ２８のメモリ領域サイズを変更する（ＳＴ５）。このメモリ領域サイズの変更は、最後尾領域番号のアドレスを規定するｎを、以下に示す数式によって新たｎ＊に変更することによって行われる。すなわち、本実施の形態においては、変更後のメモリ領域サイズを規定する数値ｎ＊を、下記の数式
ｎ＊＝ｎ×Ｔ／（ｔ２−ｔ１）・・・（数１）
によって算出するようにしている。この（数１）によるメモリ領域サイズの変更は、以下のような技術的意義を有している。すなわち、部品実装用装置各部の制御では、実行される作業動作や演算処理の内容に応じて制御密度が異なってステップ数が増減することから、処理部２２から単位時間当たりに出力される情報数が異なる。
【００２８】
このため、リングバッファメモリ２８のメモリ領域サイズが固定である場合には、複雑な制御を要する作業や処理が実行されているときにはデータ記録の対象時間が短くなり、また制御が容易な作業や処理が実行されているときには、データ記録の対象時間が長くなる。この結果、プログラム実行履歴情報の主目的である異常発生時に原因解明のために参照する解析用データとしての有用度が保証されない場合があった。
【００２９】
これに対し、本実施の形態に示すリングバッファメモリ２８への書き込み処理においては、実行される作業動作や演算処理の内容に応じて１サイクルの作業動作毎に、解析用データを収集するために必要十分と考えられる記録時間を決めて設定時間Ｔとして予め操作入力部３０より入力しておき、ログ制御部２５はこの設定時間Ｔに基づいて、リングバッファメモリ２８のメモリ領域サイズを動的に変更する。ここで設定時間Ｔは、一律に固定的に設定されるものではなく、実行される作業動作や演算処理の制御内容に応じて適宜決定される。
【００３０】
次に、ログ制御部２５が出力モード切替２５ｃを実行することにより行われる出力モードの切り換えについて、図８，図９を参照して説明する。本実施の形態においては、リングバッファメモリ２８に記録されたログデータをログファイル２９に保存するに際し、２種類の異なる出力モードが予め設定されている。そして操作入力部３０からの操作入力によって、これらの出力モードを必要に応じて切り換えることができるようになっている。
【００３１】
まず図８は、処理部２２から出力されるログデータを、全て記録して保存する場合に用いられる全量保存モードの例を示している。この全量保存モードは、ダイボンディング装置１の稼働状態において処理部２２から出力されるプログラム実行履歴情報を全て保存する必要がある場合に選択されるものである。図８において、アドレス２８ａのｍは、その時点における最終ログ書き込みが行われた書き込み行を示しており、ログ保存処理においては、書き込み行ｍの次の書き込み行ｍ＋１以降のログデータが、ログファイル２９に転送されて保存される。すなわち矢印（イ）に示す範囲のログデータが転送された後、矢印（ロ）に示す書き込み行１から最終の書き込み行ｍまでのログデータが、ログファイル２９に転送されて保存される。
【００３２】
これにより、１回のログ保存処理によって、その時点においてリングバッファメモリ２８に一時的に記録されているログ情報が時系列に並び換えられて、１つの単位制御処理におけるログ情報の集合を示すログデータＬＤとしてログファイル２９に保存される。そしてログ保存処理が反復して実行される度に、リングバッファメモリ２８に一時的に記録された個別のログ情報は、ログファイル２９に第２ログデータＬＤ２、第３ログデータＬＤ３・・として順次格納され、処理部２２から出力されるログデータは、全て省略されることなく時系列的に連続した形で保存される。
【００３３】
次に、図９を参照して、処理部２２から出力されるログデータを、データ出力部２３から出力されるアラーム信号をトリガ信号として、抜き取り的に記録して保存する場合に用いられる抜き取り保存モードの例を説明する。この抜き取り保存モードは、動作異常などの原因解明を依頼する際に、装置ユーザから装置製造メーカにプログラム実行履歴情報を送信するために用いられる電子メールなど、データ容量に制約があって、保存されるデータ量を極力小さくする必要がある場合に選択される。すなわちダイボンディング装置１の稼働状態において、制御プログラムの不具合などの要因によって生じる動作異常が検出され、アラーム信号として出力された場合にのみ、処理部２２から出力されるプログラム実行履歴情報を保存するようにしたものである。
【００３４】
図９において、アドレス２８ａのａは、データ出力部２３からのアラーム信号の出力が検出された時刻（タイミング）ｔａに対応するログ情報が書き込まれた書き込み行である。前述のように、アラーム信号は、対象とする電子部品実装用装置における作業動作や演算処理に際して、プログラム実行履歴と関連づけるべき事象として特定された事象の発生が検出されたことを報知する信号であり、この抜き取り保存モードでは、このアラーム信号をトリガ信号として、時刻ｔａから予め設定された遡及時間Ｔａ（所定時間）だけ遡及した時間範囲に属するログ情報を保存する。
【００３５】
ここで、遡及時間Ｔａは、当該アラーム信号が示す動作異常などの不具合内容に応じ、原因解析に必要十分と考えられる情報量を確保する観点から経験的に決定される。もちろん、遡及時間Ｔａを設定せず、その時点でリングバッファメモリ２８に記録されているログ情報の全てを保存対象とするようにしてもよいが、不具合解析を目的として保存される情報量を極力少なくする必要がある場合には、遡及時間Ｔａの設定を適切に行うことが望ましい。
【００３６】
すなわち、データ出力部２３から出力されるアラーム信号をログ保存処理部２６が受信したならば、ログ保存処理部２６は遡及時間Ｔａの範囲のログ情報を時系列的に集合させたログデータＬＤを、ログファイル２９に転送して保存する。そしてこの後、リングバッファメモリ２８には連続的にログ情報の書き込みが行われるが、データ出力部２３からアラーム信号が再度出力されるまでの間は、ログファイル２９にはログデータの保存は行われない。そしてこの後、アラーム信号が時刻ｔｂにて再度出力されると、ログファイル２９には同様に、遡及時間Ｔａに対応するログデータＬＤが格納される。
【００３７】
次に図１０を参照して、上述の制御装置２０の構成によるプログラム実行履歴情報の記録処理について説明する。図１０において、まず制御プログラムの実行履歴を示す実行履歴情報を取得する（情報取得工程）（ＳＴ１１）。次に、実行履歴情報を時刻情報と関連づけて、リングバッファメモリ２８に書き込む（リングバッファメモリ書き込み工程）（ＳＴ１２）。この書き込みを反復する過程において、データ出力部２３からのアラーム信号の出力を監視する（ＳＴ１３）。
【００３８】
ここで、アラーム信号が出力されていないならば、（ＳＴ１２）に戻って次の書き込み行への書き込みを行う（ログファイル書き込み工程）。また（ＳＴ１３）にてアラーム信号が出力されている場合には、このアラーム信号をトリガ信号として、図９にて説明したように、当該タイミングにてリングバッファメモリ２８に書き込まれているログ情報２８ｂ（実行履歴情報）と書き込み日時２８ｃ（時刻情報）とを、ログファイル２９に書き込んで保存する（ログファイル書き込み工程）（ＳＴ１４）。
【００３９】
そしてこのログファイル書き込み工程においては、予め特定された事象の発生を示す事象発生信号であるアラーム信号をトリガ信号として、当該事象が発生したタイミングにおいてリングバッファメモリ２８に書き込まれているログ情報２８ｂと書き込み日時２８ｃとをログファイル２９に書き込む。さらにログファイル書き込み工程においては、当該事象が発生したタイミングｔａにおいてリングバッファメモリ２８に書き込まれているログ情報２８ｂと書き込み日時２８ｃのうち、当該事象が発生したタイミングｔａから遡及時間Ｔａ（所定時間）だけ遡及した部分のみをログファイル２９に書き込むようにしている。
【００４０】
またこのようにログ情報のリングバッファメモリ２８への書き込みを反復して実行する過程において、リングバッファメモリ２８の最後尾領域から先頭領域に戻る度に、図７に示す例にしたがってリングバッファメモリ２８の最後尾領域を示すアドレス番号ｎを更新する。これにより、処理部２２から出力される単位時間当たりの情報数が多いほどリングバッファメモリ２８のメモリ領域サイズが大きく設定されることとなる。すなわちここでは、リングバッファメモリ２８のメモリ領域サイズを、対象となる電子部品実装用装置の作業動作および演算処理における制御内容に応じて変更する（ＳＴ１５）。
【００４１】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法は、取得された実行履歴情報を時刻情報と関連づけてリングバッファメモリ２８に一時的に記録された実行履歴情報と時刻情報を記録保存用のログファイルに書き込むログファイル書き込み工程において、予め特定された事象の発生を示すアラーム信号をトリガ信号として、当該事象が発生したタイミングにおいてリングバッファメモリ２８に記録されている実行履歴情報と時刻情報とをログファイル２９に保存するようにしたものである。
【００４２】
これにより、ログファイル２９に記憶される情報を、特定事象の発生時点に関連する特定の時間帯において取得されたログ情報についてのもののみに限定することができる。したがって、ログ情報のデータ量を極力削減しつつ求められる解析目的に必要十分なデータ内容を確保することができる。したがって、電子部品実装用装置に動作異常などのトラブルが発生して、顧客から装置製造元へトラブル原因解析のためにログ情報を送信する必要がある場合にあっても、大容量の専用通信回線を必要とすることなく、通常の電子メールサービスで送信することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の電子部品実装用装置におけるプログラム実行履歴情報の記録方法は、装置にトラブルが発生した際、顧客から装置製造元へログ情報を通常のメールサービスで送信することができるように、ログ情報のデータ量を極力削減しつつ求められる解析目的に必要十分なデータ内容を確保することができるという特徴を有し、ダイボンディング装置などの電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ダイボンディング装置
６  半導体ウェハ
６ａ  チップ
１１  基板
Ｔ  設定時間
Ｔａ  遡及時間（所定時間）
ＬＤ  ログデータ
【図１】
2012018617.tif 000003
【図２】
2012018617.tif 000004
【図３】
2012018617.tif 000005
【図４】
2012018617.tif 000006
【図５】
2012018617.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012018617.tif 000009
【図８】
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【図９】
2012018617.tif 000011
【図１０】
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