(57)【要約】【課題】  コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。【解決手段】  積層型コイル１００は、矩形状の絶縁層１と、コイルパターン２とが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体３と、スルーホール４ａと、コイルパターン２が、スルーホール４ａを介して相互に接続されて、積層体３の内部に形成されたコイル５と、外部電極６ａ、６ｂと、積層体３の外周面に形成された絶縁膜７とを備え、スルーホール４ａの少なくとも１つが、積層体３の表面に部分的に露出しているが、そのスルーホール４ａは、絶縁層１の外周縁のうちの１辺に接しているが、その１辺以外の他の辺には接しないように形成した。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁層と、コイルパターンとが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体と、
前記絶縁層を貫通して形成されたスルーホールと、
前記コイルパターンが、前記スルーホールを介して相互に接続されて、前記積層体の内部に形成されたコイルと、
前記積層体の両端に形成され、前記コイルの両端とそれぞれ接続された１対の外部電極と、
前記積層体の外周面に形成された絶縁膜と、を備えるとともに、
前記スルーホールの少なくとも１つが、前記積層体の表面に、部分的に露出している積層型コイルにおいて、
前記積層体の表面に露出しているスルーホールは、前記絶縁層の外周縁のうちの１辺に接して形成されているが、当該１辺以外の他の辺には接していないことを特徴とする積層型コイル。
【請求項２】
前記積層体の表面に露出しているスルーホールと一端が接続された前記コイルパターンは、その外周縁の少なくとも一部が、前記絶縁層の外周縁に接して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載された積層型コイル。
【請求項３】
前記積層体の表面に露出しているスルーホールが、前記絶縁層の外周縁のうちの前記１辺の、中央を含む１／３の範囲内の部分に接して形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載された積層型コイル。
【請求項４】
前記積層体の表面に露出しているスルーホールが、前記絶縁層の外周縁のうちの前記１辺の、中央に接して形成されていることを特徴とする、請求項３に記載された積層型コイル。
【請求項５】
前記絶縁膜が絶縁性樹脂からなることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型コイル。
【請求項６】
前記積層体の表面に露出しているスルーホールが、前記絶縁膜により完全に覆われ、当該絶縁膜から外部には露出していないことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された積層型コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型コイルにかかり、さらに詳しくは、コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電気・電子分野において、小型化が可能で、量産性にも優れる、積層型コイルが多く使用されている。この積層型コイルは、複数の絶縁層と、複数のコイルパターンとを、所望の順番に積層し、一体化し、コイルパターンをスルーホールを介して順に接続することにより、積層体の内部にコイルを形成したものである。コイルパターンの外周縁は、一般に、積層体の外周面に露出することがないよう、絶縁層の外周縁よりも内側に、ギャップを設けて形成される。なお、絶縁層には、磁性体または非磁性体が用いられる。
【０００３】
この積層型コイルにおいて、コイルパターンを大きくすることにより、コイル特性を向上できることが知られている。
【０００４】
たとえば、絶縁層が磁性体からなる磁芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルの直流重畳特性を向上させることができる。
【０００５】
また、絶縁層が非磁性体からなる空芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルのＱ値を大きくすることができる。
【０００６】
また、磁芯型および空芯型の積層型コイルにおいて、内径を同一に保ったまま、コイルパターンの幅を大きく（外径を大きく）すると、コイルパターンの直流抵抗を小さくすることができ、コイルのＱ値を大きくすることができる。
【０００７】
しかしながら、積層型コイルにおいて、コイルパターンを大きくすると、積層体の全体形状が大きくなってしまうという問題がある。
【０００８】
そこで、特許文献１（特開２０００‐１３３５２１号公報）では、この問題を解決したものとして、コイルパターンは大きくするが、コイルパターンの外周縁と絶縁層の外周縁のギャップを零にすることにより、積層体の全体形状を大きくすることを回避した積層型コイルが提案されている。そして、コイルパターンが積層体の外周面に露出する問題については、積層体の外周面に、絶縁性樹脂からなる絶縁膜を形成することにより解決している。
【０００９】
図５〜８に、特許文献１に開示された積層型コイル４００を示す。ただし、図５は斜視図、図６は図５の破線Ｘ‐Ｘ部分の断面図、図７は図５の破線Ｙ‐Ｙ部分の断面図、図８は分解斜視図である。なお、図８においては、外部電極と絶縁膜の図示を省略している。
【００１０】
図５〜８に示すように、積層型コイル４００は、磁性体または非磁性体からなり、４つの角部Ｃを有する矩形状の絶縁層１０１と、コイルパターン１０２とが、所望の順番に積層され、一体化されて積層体１０３が形成されている。コイルパターン１０２は、径が大きく形成されており、外周縁が、全周にわたり、絶縁層１０１の外周縁に接している。すなわち、コイルパターン１０２の外周縁と、絶縁層１０１の外周縁との間のギャップは、零になっている。そして、コイルパターン１０２が、絶縁層１０１の１つの角部Ｃに設けられた、絶縁層１０１を貫通して形成されたビアホール１０４ａを介して接続されて、積層体１０３内にコイル１０５が形成されている。なお、積層体１０３の両端近傍にはコイルパターン１０２は積層されず、コイル１０５を外部に引出すためのスルーホール１０４ｂが形成された複数の絶縁層１０１が積層されている。
【００１１】
そして、積層体１０３の両端には、１対の外部電極１０６ａ、１０６ｂが形成され、外部電極１０６ａはコイル１０５の一方の端部に、外部電極１０６ｂはコイル１０５の他方の端部に、それぞれ接続されている。また、積層体１０３の外周面には、絶縁性樹脂からなる絶縁膜１０７が形成されている。絶縁膜１０７は、積層体１０３の外周面に露出した、コイルパターン１０２の外周縁やスルーホール１０４ａを、外部から絶縁するために設けられたものである。
【００１２】
なお、かかる構造からなる積層型コイル４００において、絶縁層１０１を磁性体で形成した場合、コイルは磁芯型となるが、コイルパターン１０２の外周縁が積層体１０３の外周面に達しているため、開磁路型のコイルとなる。したがって、磁気飽和が起こりにくく、直流電流が流れた時のインダクタンスの低下が抑えられ、直流重畳特性が改善されたものになる。
【００１３】
この従来の積層型コイル４００は、たとえば、次の方法で製造される。
【００１４】
多数個の積層型コイル４００を一括して製造するために、絶縁層１０１のもととなる、複数枚の、マザーグリーンシート（図示せず）を準備する。そして、各マザーグリーンシートに、複数個の積層型コイル４００用の、スルーホール１０４ａまたは１０４ｂと、必要に応じてコイルパターン１０２とを形成する。スルーホール１０４ａ、１０４ｂは、たとえば、マザーグリーンシートに予め形成した孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成する。コイルパターン１０２は、たとえば、マザーグリーンシートの表面に、導電性ペーストを所定の形状にスクリーン印刷することにより形成する。
【００１５】
次に、所定のスルーホール１０４ａ、１０４ｂ、コイルパターン１０２が形成されたマザーグリーンシートを、所定の順番に積層し、加圧し、積層体ブロック（図示せず）を形成する。
【００１６】
次に、積層体ブロックを、複数の未焼成の積層体１０３にカットする。
【００１７】
次に、複数の未焼成の積層体１０３を、所定のプロファイルで焼成して、複数の積層体１０３を得る。
【００１８】
次に、積層体１０３の両端面に外部電極１０６ａ、１０６ｂを形成し、さらに積層体１０３の外周面に絶縁膜１０７を形成して、積層型コイル４００は完成する。外部電極１０６ａ、１０６ｂは、たとえば、積層体１０３の端部を導電性ペーストに浸漬し、導電性ペーストを塗布し、焼付けることにより形成する。絶縁膜１０７は、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂を浸漬（ディップ）や印刷により塗布し、加熱して硬化させることにより形成する。なお、外部電極１０６ａ、１０６ｂは、さらに、めっきにより外層が形成される場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２０００‐１３３５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
上述した従来の積層型コイル４００は、上述した構造とすることにより、全体形状を大きくすることなく、コイルパターンを大きくし、コイル特性の向上をはかることが可能になっている。
【００２１】
しかしながら、従来の積層型コイル４００には、次のような問題があった。すなわち、積層型コイル４００は、積層体１０３の外周面に絶縁膜１０７を形成するが、図７に示すように、絶縁層１０１の４つの角部Ｃのうちの１つに設けられたスルーホール１０４ａが、絶縁膜１０７により完全には被覆されず、外部に露出してしまうという問題があった。
【００２２】
そして、スルーホール１０４ａが外部に露出してしまう原因は、次のように考えられる。
【００２３】
まず、上述のとおり、絶縁層１０１とスルーホール１０４ａとは、同時に焼成されて形成されるが、絶縁層１０１となるセラミックなどのグリーンシートと、スルーホール１０４ａとなる導電ペーストとでは、一般に、グリーンシートの方が焼成時の収縮率が大きい。すなわち、焼成時に絶縁層１０１となるグリーンシートが大きく収縮するため、スルーホール１０４ａは、絶縁層１０１から外側に突出した状態で形成される。
【００２４】
そして、スルーホール１０４ａが形成される絶縁層１０１の角部Ｃは、積層体１０３において、絶縁膜１０７が付着しにくく、絶縁膜１０７の膜厚が最も小さくなる部分である。すなわち、上述のとおり、絶縁膜１０７は、エポキシ樹脂を塗布し、加熱して硬化させる方法などにより形成されるが、塗布したエポキシ樹脂は、表面張力により、積層体１０３の外周面中央部分、すなわち、絶縁層１０１の各辺の中央部分に移動してしまい、積層体１０３の稜線部分、すなわち、絶縁層１０１の角部Ｃにおいて不足してしまう。この結果、絶縁膜１０７の膜厚は、絶縁層１０１の角部Ｃにおいて最も小さくなる。
【００２５】
すなわち、収縮率の差により、スルーホール１０４ａは、絶縁層１０１から外側に突出した状態で形成され、しかも、スルーホール１０４ａは、絶縁膜１０７の膜厚が最も小さくなる、絶縁層１０１の角部Ｃに形成されているため、スルーホール１０４ａが絶縁膜１０７から外部に露出してしまうのである。
【００２６】
そして、スルーホール１０４ａが絶縁膜１０７から外部に露出してしまうと、積層型コイル４００は、絶縁が不十分な不良品になってしまうという問題があった。また、外部電極１０６ａ、１０６ｂの外層をめっきにより形成する場合には、この部分でめっきが成長してしまい、不良品になってしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の積層型コイルは、上述した従来の問題を解決するためになされたものである、その手段として、本発明の積層型コイルは、矩形状の絶縁層と、コイルパターンとが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体と、絶縁層を貫通して形成されたスルーホールと、コイルパターンが、スルーホールを介して相互に接続されて、積層体の内部に形成されたコイルと、積層体の両端に形成され、コイルの両端とそれぞれ接続された１対の外部電極と、積層体の外周面に形成された絶縁膜とを備えるとともに、スルーホールの少なくとも１つが、積層体の表面に、部分的に露出している積層型コイルにおいて、積層体の表面に露出しているスルーホールを、絶縁層の外周縁のうちの１辺に接して形成し、その１辺以外の他の辺には接しないように形成した。すなわち、積層体の表面に部分的に露出しているスルーホールを、絶縁膜の厚みが小さくなる、絶縁層の角部以外の部分に形成するようにした。この結果、本発明の積層型コイルは、スルーホールが絶縁膜から外部に露出することがない。
【００２８】
なお、スルーホールは、絶縁層の外周縁のうちの１辺の、中央を含む１／３の範囲内の部分に接して形成されることが好ましい。絶縁層の外周縁の１辺の、中央を含む１／３の範囲内の部分であれば、絶縁膜の厚みが十分に大きいので、スルーホールが絶縁膜から外部に露出するのを、確実に防止することができるからである。
【００２９】
また、スルーホールは、絶縁層の外周縁のうちの１辺の、中央に接して形成されることがより好ましい。絶縁層の外周縁の１辺の中央であれば、絶縁膜の厚みが最も大きいので、スルーホールが絶縁膜から外部に露出するのを、より確実に防止することができるからである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の積層型コイルは、上述した構成とすることにより、全体形状を大きくすることなく、コイルパターンを大きくして、コイル特性の向上をはかることができ、しかも、スルーホールが絶縁膜から外部に露出することがないため、絶縁不良で不良品となることがない。
【００３１】
なお、コイルパターンを大きくすることにより、次のコイル特性が向上する。磁芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルの直流重畳特性が向上する。空芯型の積層型コイルにおいて、コイルパターンの幅を同一に保ったまま、コイルパターンの内径および外径を大きくすると、コイルのＱ値を大きくすることができる。磁芯型および空芯型の積層型コイルにおいて、内径を同一に保ったまま、コイルパターンの幅を大きく（外径を大きく）すると、コイルパターンの直流抵抗を小さくすることができ、コイルのＱ値を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態にかかる積層型コイル１００を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層型コイル１００を示す断面図であり、図１の破線Ｘ‐Ｘ部分を示す。
【図３】図１に示した積層型コイル１００を示す分解斜視図である。なお、図３においては、外部電極６ａ、６ｂと絶縁膜７との図示を省略している。
【図４】図４（Ａ）は、本発明の変形例にかかる積層型コイル２００を示す断面図である。図４（Ｂ）は、さらに別の変形例にかかる積層型コイル３００を示す断面図である。
【図５】従来の積層型コイル４００を示す斜視図である。
【図６】図５に示した積層型コイル４００を示す断面図であり、図５の破線Ｘ‐Ｘ部分を示す。
【図７】図５に示した積層型コイル４００を示す断面図であり、図５の破線Ｙ‐Ｙ部分を示す。
【図８】図５に示した積層型コイル４００を示す分解斜視図である。なお、図８においては、外部電極１０６ａ、１０６ｂと絶縁膜１０７との図示を省略している。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００３４】
［実施形態］
図１〜３に、本発明の実施形態にかかる積層型コイル１００を示す。ただし、図１は斜視図、図２は図１の破線Ｘ‐Ｘ部分の断面図、図３は分解斜視図である。なお、図３においては、外部電極６ａ、６ｂと絶縁膜７の図示を省略している。
【００３５】
図１〜３に示すように、積層型コイル１００は、４つの角部Ｃを有する矩形状の絶縁層１と、コイルパターン２とが、交互に積層され、一体化されて積層体３が形成されている。積層体３の大きさは任意であるが、たとえば、縦０．６ｍｍ、横１．０ｍｍ、長さ１．９ｍｍとする。
【００３６】
絶縁層１には、たとえば、フェライトなどの磁性体や、誘電体セラミックなどの非磁性体を用いることができる。絶縁層１に磁性体を用いた場合には、積層型コイル１００は磁芯型になる。絶縁層１に非磁性体を用いた場合には、積層型コイル１００は空芯型になる。絶縁層１の大きさは任意であるが、たとえば、縦０．６ｍｍ、横１．０ｍｍ、厚さ４０μｍとする。
【００３７】
コイルパターン２には、たとえば、銀、パラジウム、銅、金、銀パラジウムなどを用いることができる。コイルパターン２の形状および長さは、積層される位置により異なる。コイルパターン２の幅の大きさは任意であるが、たとえば、１００μｍとする。
【００３８】
コイルパターン２は、外周縁が、絶縁層１の外周縁に接している。すなわち、コイルパターン２の外周縁と、絶縁層１の外周縁との間のギャップは、零になっている。
【００３９】
そして、コイルパターン２が、絶縁層１を貫通して形成されたスルーホール４ａを介して接続されて、積層体３内にコイル５が形成されている。なお、積層体３の両端近傍にはコイルパターン２は積層されず、コイル５を外部に引出すためのスルーホール４ｂが形成された複数の絶縁層１が積層されている。スルーホール４ａ、４ｂは、本実施形態においては、円筒形をしている。
【００４０】
スルーホール４ａは、絶縁層１の４つの角部Ｃ以外の部分において、絶縁層１の外周縁のうちのいずれか１辺のみに接して形成されている。たとえば、スルーホール４ａは、図２の図面上において、絶縁層１の下側に位置する辺のみに接しており、左側に位置する辺、上側に位置する辺、右側に位置する辺には接していない。なお、スルーホール４ａは、焼成時の収縮差により、絶縁層１から外側に突出した状態で形成される場合が多い。
【００４１】
そして、積層体３の両端には、１対の外部電極６ａ、６ｂが形成され、外部電極６ａはコイル５の一方の端部に、外部電極６ｂはコイル５の他方の端部に、それぞれ接続されている。外部電極６ａ、６ｂには、たとえば、銅、銀、ニッケルなどを用いることができる。また、外部電極６ａ、６ｂは、単層に限らず、材料を変えて、多層に形成することもできる。
【００４２】
また、積層体３の外周面には、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる絶縁膜７が形成されている。絶縁膜７の厚みは、積層体３の大きさにもよるが、積層体３の外周面の中央付近において、たとえば、５０〜１００μｍ程度になる。しかしながら、絶縁膜７の厚みは、積層体３の稜線部分、いいかえれば絶縁層１の４つの角部Ｃ近傍において、従来と同様に、小さくなっている。
【００４３】
しかしながら、本実施形態においては、スルーホール４ａは、絶縁膜７の厚みが小さくなる、絶縁層１の角部Ｃには形成されておらず、絶縁膜７の厚みが最も大きくなる、絶縁層１の１辺の中央に接して形成されているため、外部に露出して、積層型コイル１００の絶縁性を低下させてしまうことがない。
【００４４】
かかる構造からなる、本発明の実施形態にかかる積層型コイル１００は、たとえば、次の方法で製造される。
【００４５】
まず、多数個の積層型コイル１００を一括して製造するために、絶縁層１のもととなる、複数枚の、マザーグリーンシート（図示せず）を準備する。マザーグリーンシートは、磁性体または非磁性体と結合材などを混練して作成したスラリー状の原料を、ドクターブレードなどを用いて、シート状にしたものである。
【００４６】
次に、各マザーグリーンシートに、複数個の積層型コイル１００用の、スルーホール４ａまたは４ｂと、必要に応じてコイルパターン２とを形成する。スルーホール４ａ、４ｂは、たとえば、マザーグリーンシートに予め形成した孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成する。コイルパターン２は、たとえば、マザーグリーンシートの表面に、導電性ペーストを所定の形状にスクリーン印刷することにより形成する。
【００４７】
次に、所定のスルーホール４ａ、４ｂ、コイルパターン２が形成されたマザーグリーンシートを、所定の順番に積層し、加圧し、積層体ブロック（図示せず）を形成する。
【００４８】
次に、積層体ブロックを、複数の未焼成の積層体３にカットする。カット後に、未焼成の積層体３にバレル研磨を施し、カットの際に発生したバリを取るようにしても良い。
【００４９】
次に、複数の未焼成の積層体３を、所定のプロファイルで焼成して、複数の積層体３を得る。
【００５０】
なお、上記のように、積層体ブロックを形成し、その積層体ブロックを複数の未焼成の積層体３にカットし、それらの積層体３を焼成するという順番ではなく、積層体ブロックを形成し、その積層体ブロックを焼成し、焼成済の積層体ブロックを個々の積層体３にカットするという順番であっても良い。
【００５１】
次に、積層体３の両端面に外部電極６ａ、６ｂを形成する。外部電極６ａ、６ｂは、たとえば、積層体３の端部を導電性ペーストに浸漬して、導電性ペーストを塗布し、焼付けることにより形成する。
【００５２】
次に、積層体３の外周面に絶縁膜７を形成する。絶縁膜７は、積層体３の外周面に、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂を、浸漬（ディップ）や印刷により塗布し、加熱して硬化させることにより形成する。
【００５３】
この後、さらに、外部電極６ａ、６ｂ上に、めっきなどにより、外層を形成するようにしても良い。
【００５４】
なお、積層体３への、外部電極６ａ、６ｂの形成と、絶縁膜７の形成とは、順番を入れ替えても良い。また、外部電極６ａ、６ｂ上に、めっきなどにより、外層を形成する場合には、絶縁膜７を形成する前に、形成するようにしても良い。
【００５５】
以上、本発明の実施形態にかかる積層型コイル１００、および、その製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明がこれらの内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００５６】
たとえば、絶縁層１やコイルパターン２の、形状、大きさ、層数などは任意であり、上記の内容には限定されない。また、スルーホール４ａ、４ｂの、形状、大きさも任意であり、上記内容には限定されない。
【００５７】
また、積層体３の稜線部（絶縁層１の角部Ｃ）は、バレル研磨が施されることにより、丸みが形成されていても良い。
【００５８】
［変形例］
図４（Ａ）に、本発明の変形例にかかる積層型コイル２００を示す。ただし、図４（Ａ）は、積層型コイル２００の断面図である。
【００５９】
積層型コイル２００は、上述した実施形態にかかる積層型コイル１００のスルーホール４ａの形状を変更した。ただし、その他の部分については積層型コイル１００と同様にした。
【００６０】
積層型コイル２００においては、スルーホール１４ａは、円筒形ではなく、円筒形を縦方向に平面で２つに分断し、その片方のみを取り出した形状からなる。
【００６１】
すなわち、積層型コイル２００では、多数個の積層型コイル２００を一括して製造するための、多数個の絶縁層１のもととなるマザーグリーンシートの、隣接する絶縁層１の境界上に径の大きな円筒形のスルーホール（図示せず）を形成し、それらのマザーグリーンシートを、積層し、加圧して、積層体ブロック（図示せず）を形成し、その積層体ブロックを複数の未焼成の積層体３にカットする際に、径の大きな円筒形のスルーホールを２つに分断して、スルーホール１４ａを得ている。
【００６２】
このように、スルーホールの形状は任意であり、上述した実施形態にかかる積層型コイル１００のように、円筒形のスルーホール４ａには限られない。たとえば、この変形例にかかる積層型コイル２００のように、円筒形を縦方向に平面で分断し、その片方のみを残した形状からなるスルーホール１４ａであっても良い。あるいは、スルーホールは、角柱形状などであっても良い。
【００６３】
次に、図４（Ｂ）に、本発明のさらに別の変形例にかかる積層型コイル３００を示す。ただし、図４（Ｂ）は、積層型コイル３００の断面図である。
【００６４】
積層型コイル３００は、上述した実施形態にかかる積層型コイル１００のスルーホール４ａの形成位置を変更した。
【００６５】
積層型コイル３００においては、スルーホール２４ａは、絶縁層１の角部Ｃに近づけて形成されている。ただし、スルーホール２４ａは、絶縁層１の角部Ｃには近づけられているが、その角部Ｃには達していない。すなわち、スルーホール２４ａは、図４（Ｂ）の図面上において、絶縁層１の下側に位置する辺には接しているが、左側に位置する辺には接していない。また、スルーホール２４ａの形成位置を変更したことにともなって、コイルパターン２の形成位置も変更されている。ただし、コイルパターン２の長さ自体は変更されていない。
【００６６】
このように、スルーホールは、絶縁層１の１辺の中央に接して形成されている必要はなく、絶縁層１の角部Ｃ以外の部分であれば、絶縁層１の１辺のどの部分に接して形成されていても良い。ただし、絶縁膜７の厚みを考慮すると、スルーホールの外部への露出防止のためには、絶縁層１の１辺の中央を含む１／３の範囲内の部分に接して形成されていることが好ましく、絶縁層１の１辺の中央に接して形成されていることがより好ましい。
【符号の説明】
【００６７】
１：絶縁層
Ｃ：絶縁層１の角部
２： コイルパターン
３：積層体
４ａ、１４ａ、２４ａ、４ｂ：スルーホール
５：コイル
６ａ、６ｂ：外部電極
７：絶縁膜
【図１】
2012064683.tif 000003
【図２】
2012064683.tif 000004
【図３】
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【図４】
2012064683.tif 000006
【図５】
2012064683.tif 000007
【図６】
2012064683.tif 000008
【図７】
2012064683.tif 000009
【図８】
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