(57)【要約】【課題】めっき被膜厚みのバラツキを小さくする安価な多数個取り配線基板を容易に作製できる電解めっき処理方法を提供する。【解決手段】配線基板１１が複数個整列する集合体１２のそれぞれの導体配線１４にめっき被膜を設ける多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法において、集合体１２を短手方向で２区分、長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部１６と、これに設ける貫通孔１７に導体膜１８を設け、これから延設して個片体の導体配線１４に達するまでのめっき用引廻し配線１９を設ける多数個取り配線基板１０を作製する工程と、集合体１２を短手方向で２区分して相対向する領域１５の貫通孔１７のそれぞれに、一対でバネ力を備えるラック掛け用ピン２１を挿通させ、バネ力で支持しながらめっき浴中でラック掛け用ピン２１に通電して導体配線１４にめっき被膜を形成する工程を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の短手方向、長手方向のそれぞれに、多層構造の個片体の配線基板が複数個マトリックス状に整列する集合体のそれぞれの前記配線基板表面の導体配線にめっき被膜を設ける多数個取り配線基板の電解めっき処理方法において、
前記集合体を前記短手方向で２区分すると共に、前記長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部と、該ダミー部に設ける貫通孔の外周縁部及び壁面に導体膜を設け、該導体膜から延設して前記個片体のそれぞれの前記導体配線に達するまでのめっき用引廻し配線を設ける多数個取り配線基板を作製する工程と、
前記集合体を前記短手方向で２区分して相対向する前記領域の前記貫通孔のそれぞれに、一対で互いで拡幅力又は挟持力のバネ力を備えるラック掛け用ピンのそれぞれを挿通させ、前記バネ力で前記多数個取り配線基板を支持しながらめっき浴中で前記ラック掛け用ピンに通電して前記導体膜及び前記めっき用引廻し配線を介して前記導体配線に前記めっき被膜を形成する工程を有することを特徴とする多数個取り配線基板の電解めっき処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片体の多層配線基板が複数個配列する集合体からなる多数個取り配線基板の電解めっき処理方法に関し、より詳細には、集合体の中のそれぞれの個片体の多層配線基板の表面の導体配線に電解めっき手法によりめっき被膜を形成する多数個取り配線基板の電解めっき処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体素子や、圧電素子等の電子部品を搭載するための多層構造の配線基板は、複数枚の大型のセラミックグリーンシートを用い、そこに個片体が多数個配列する集合体と、その外側に窓枠状部を設けた多数個取り配線基板として形成されている。この多数個取り配線基板の作製は、それぞれのセラミックグリーンシートの内層となる部分と、表層となる部分に導体配線や、セラミックグリーンシートの上、下層を導通状態とするビア用の導体配線等を印刷した後、これらのセラミックグリーンシートを重ね合わせて接合して積層体に形成している。更に、この積層体は、表面に集合体から個片体にするための分割用溝を形成した後、焼成して分割用溝で仕切られた個片体が多数個配列する集合体と、その外側に窓枠状部を設けた焼成体に形成している。次に、この焼成体の外部に露出する導体配線には、必要に応じて導体配線上に電子部品を気密封止するために用いる金属リングをろう付け接合させるために、電解めっき手法でＮｉめっき被膜を形成している。そして、多数個取り配線基板は、金属リングをろう付け接合させた後、焼成体の外部に露出する導体配線や、金属リング等の金属部分に電解めっき手法でＮｉめっき被膜、更にその上にＡｕめっき被膜を形成して作製している。なお、個片体の配線基板は、多数個取り配線基板に予め設けられていた分割用溝で分割することで個片体に形成している。
【０００３】
図３に示すように、従来の多数個取り配線基板５０は、個片体の配線基板５１が多数個配列する集合体５２の外側に窓枠状部５３を設け、この窓枠状部５３の相対向する側部で一対とする切り欠き部５４、５４ａを複数組設けている。また、多数個取り配線基板５０には、この切り欠き部５４、５４ａの外周縁部、及び壁面に導体膜５５が設けられ、更に、この導体膜５５から延設して窓枠状部５３の内層、あるいは表層にめっき用共通導体枠５６が設けられている（図３では内層に設けられている）。そして、更に、めっき用共通導体枠５６からは、個片体の配線基板５１のそれぞれの導体配線５７に達するまでのめっき用引廻し導体配線５８が設けられている。そして、この多数個取り配線基板５０に電解めっき手法で所望のめっき被膜を形成するには、先ず、多数個取り配線基板５０の窓枠状部５３の相対向する側部で一対とする切り欠き部５４、５４ａに、ラック本体（図示せず）から延設する挟持力のバネ力を備える一対のラック掛け用ピン５９、５９ａで挟持して支持すると共に、ラック掛け用ピン５９、５９ａがそれぞれの導体膜５５に当接するようにしている。次に、ラック本体に取り付けられた多数個取り配線基板５０は、所望のめっき被膜形成用のめっき浴中に浸漬させ、揺動させながらラック本体に通電させて、導体膜５５、めっき用共通導体枠５６、及びめっき用引廻し導体配線５８を介して外部に露出する導体配線５７や、金属リング等の金属部分に電解めっき手法で所望のめっき被膜を形成している。
【０００４】
しかしながら、上記の多数個取り配線基板５０には、めっき用引廻し導体配線５８がラック掛け用ピン５９、５９ａを当接する切り欠き部５４、５４ａに設けられた導体膜５５から集合体の周りの窓枠状部５３に設けられるめっき用共通導体枠５６を介して個片体の配線基板５１のそれぞれの導体配線５７に達するまで設けられている。従って、この多数個取り配線基板５０の電解めっき処理方法では、集合体５２に供給されるめっき用電流が集合体５２の角部や、外周辺部に集中し、その部分のめっき被膜厚みが集合体５２の中央部より厚くなるという厚みバラツキの問題がある。
【０００５】
上記のようなめっき被膜厚みのバラツキを解消させるために、従来の多数個取り配線基板には、セラミック母基板の中央部に各々が上面に配線導体を有する多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成し、セラミック母基板の外周部にめっき用共通導体枠を配設すると共に、このめっき用共通導体枠からセラミック母基板の外周縁にかけてめっき用端子部をめっき用共通導体枠から並びの外周に位置する配線導体にかけて複数のめっき用引廻し導体配線を設けて成る多数個取り配線基板であって、複数のめっき用引廻し導体配線は、めっき用共通導体枠との接続位置がめっき用端子部に近いものほど、その長さを長く、またはその幅を狭く、またはその厚みを薄くしてあるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、上記のようなめっき被膜厚みのバラツキを解消させるために、従来の多数個取り配線基板には、多数個取り配線基板を陰極として、この回路基板の導電回路部の中央部に給電点を設け、給電点から多数個取り配線基板の端部に位置する回路基板までの抵抗と、給電点から多数個取り配線基板の中央部に位置する回路基板までの抵抗との比の値が１．２乃至３．５であるものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１０３８１１号公報
【特許文献２】特開平１０−２６５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の多数個取り配線基板の電解めっき処理方法は、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）特開２００４−１０３８１１号公報で開示されるような多数個取り配線基板の電解めっき処理方法は、めっき用引廻し導体配線の幅を場所によって変化させるように設計することが難しい上に、めっき用引廻し導体配線の厚みを場所によって変化させるように作り込むことが難しく、多数個取り配線基板のコストアップとなっている。
（２）特開平１０−２６５９９５号公報で開示されるような多数個取り配線基板の電解めっき処理方法は、多数個取り配線基板の給電点と、ラック掛け用ピンとの接続がピンタッチ方式となるので、ラック本体に取り付けるのに時間と、技能を要すると共に、めっき浴中で多数個取り配線基板を揺動させるときに外れやすく歩留の低下となり、多数個取り配線基板のコストアップとなっている。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、集合体のめっき被膜厚みのバラツキを小さくする安価な多数個取り配線基板を容易に作製できる多数個取り配線基板の電解めっき処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る多数個取り配線基板の電解めっき処理方法は、長方形状の短手方向、長手方向のそれぞれに、多層構造の個片体の配線基板が複数個マトリックス状に整列する集合体のそれぞれの配線基板表面の導体配線にめっき被膜を設ける多数個取り配線基板の電解めっき処理方法において、集合体を短手方向で２区分すると共に、長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部と、ダミー部に設ける貫通孔の外周縁部及び壁面に導体膜を設け、導体膜から延設して個片体のそれぞれの導体配線に達するまでのめっき用引廻し配線を設ける多数個取り配線基板を作製する工程と、集合体を短手方向で２区分して相対向する領域の貫通孔のそれぞれに、一対で互いで拡幅力又は挟持力のバネ力を備えるラック掛け用ピンのそれぞれを挿通させ、バネ力で多数個取り配線基板を支持しながらめっき浴中でラック掛け用ピンに通電して導体膜及びめっき用引廻し配線を介して導体配線にめっき被膜を形成する工程を有する。
【発明の効果】
【００１１】
上記の多数個取り配線基板の電解めっき処理方法は、集合体を短手方向で２区分すると共に、長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部と、ダミー部に設ける貫通孔の外周縁部及び壁面に導体膜を設け、導体膜から延設して個片体のそれぞれの導体配線に達するまでのめっき用引廻し配線を設ける多数個取り配線基板を作製する工程と、集合体を短手方向で２区分して相対向する領域の貫通孔のそれぞれに、一対で互いで拡幅力又は挟持力のバネ力を備えるラック掛け用ピンのそれぞれを挿通させ、バネ力で多数個取り配線基板を支持しながらめっき浴中でラック掛け用ピンに通電して導体膜及びめっき用引廻し配線を介して導体配線にめっき被膜を形成する工程を有するので、集合体に設ける相対向する一対の貫通孔で多数個取り配線基板を容易、且つ強固に把持できると共に、集合体を４以上に細分化する領域の貫通孔の導体膜からめっき用引廻し配線を放射状に配設させて個片体表面の導体配線にめっき被膜を形成でき、集合体のめっき被膜の厚みバラツキを小さくできる多数個取り配線基板の電解めっき処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板の電解めっき処理方法に用いられる多数個取り配線基板の平面図、Ａ−Ａ’線拡大縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同多数個取り配線基板の電解めっき処理方法の説明図である。
【図３】従来の多数個取り配線基板の電解めっき処理方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板の電解めっき処理方法に用いられる多数個取り配線基板を説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、この多数個取り配線基板の電解めっき処理方法に用いられる多数個取り配線基板１０には、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミックからなる複数枚の長方形状のセラミックグリーンシートが用いられている。多数個取り配線基板１０は、このセラミックグリーンシートの長方形状の短手方向と、長手方向のそれぞれに、多層構造の配線基板１１の個片体が複数個マトリックス状に整列する集合体１２として形成されるようになっている。そして、集合体１２のそれぞれの個片体の配線基板１１表面の導体配線１４には、電解めっき方式でＮｉめっき被膜や、Ａｕめっき被膜等のめっき被膜が設けられるようになっている。
【００１４】
この多数個取り配線基板１０を作製するには、それぞれ内層となる部分、表層となる部分のセラミックグリーンシートの所望する位置にスルーホールや、ビア用等の貫通孔を形成した後、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて所望の導体印刷パターンをスクリーン印刷で形成している。次に、複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と、圧力を掛けて接合して積層体を形成している。更に、積層体は、表面に個片体の配線基板１１とするための分割用溝１３用の押圧溝を形成した後、セラミックグリーンシートと高融点金属からなる積層体を還元雰囲気中の高温で同時焼成して焼成体に形成している。
【００１５】
上記の焼成体の外部に露出する導体配線には、必要に応じて電子部品を気密封止するためにＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）からなるセラミックと熱膨張係数が近似する金属リングを導体配線１４上にろう付け接合させる場合がある。この場合には、導体配線１４上に電解めっき手法でＮｉめっき被膜を形成している。そして、金属リングをＡｇＣｕろう等でろう付け接合させた後、焼成体の外部に露出する導体配線１４や、金属リング等の金属部分には、電解めっき手法でＮｉめっき被膜、更にその上にＡｕめっき被膜を形成している。更に、Ｎｉめっき被膜、更にその上にＡｕめっき被膜を形成した後は、金属リングで囲繞されるキャビティ部に電子部品を搭載し、金属製蓋体を金属リングにシームウェルド等の溶接接合で接合して電子部品を気密に封止させるようになっている。なお、個片体の配線基板１１は、電子部品を搭載する前、又は搭載した後に、多数個取り配線基板１０に予め設けられていた分割用溝１３で分割することで個片体に形成している。
【００１６】
次いで、図１（Ａ）、（Ｂ）、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら上記の多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法を説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法においては、集合体１２を、短手方向で２区分すると共に、長手方向で複数区分する４以上の電解めっき被膜を形成するための電気的導通がおよぶ範囲の領域１５に区分している。そして、この多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、集合体１２のそれぞれの領域１５の中心部に、１個分の配線基板１１に相当する大きさからなるダミー部１６と、このダミー部１６に設ける貫通孔１７の外周縁部、及び壁面に導体膜１８を設けている。更に、多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、貫通孔１７に設ける導体膜１８から延設して個片体のそれぞれの配線基板１１の導体配線１４に達するまでのめっき用引廻し配線１９を設ける多数個取り配線基板１０を作製する工程を有している。
【００１７】
上記のめっき用引廻し配線１９は、図示しないが、貫通孔１７に設ける導体膜１８から積層体の内層に延設させて設けられ、個片体のそれぞれの配線基板１１のコーナーとなるスルーホール導体や、上下層間を貫通させて設けるビア導体を介してそれぞれの個片体の配線基板１１表面や、裏面の導体配線１４に接続されている。また、上記の導体配線１４は、図示しないが、必要に応じてそれぞれの導体配線１４間が電気的に導通状態となるために、接続状態となっている。なお、貫通孔１７は、前記のセラミックグリーンシートにスルーホールや、ビア用等の貫通孔を形成するときに同時に形成することができる。
【００１８】
次に、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記の多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法においては、集合体１２を短手方向で２区分する相対向する領域１５の貫通孔１７のそれぞれに、ラック本体２０に取り付けられたラック掛け用ピン２１を挿通させている。このラック掛け用ピン２１は、一対で互いに拡幅力又は挟持力のバネ力を備え、この根元が多数個取り配線基板１０の貫通孔１７の位置と略相当する位置となるようにしてラック本体２０に取り付けられている。そして、多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、ラック掛け用ピン２１のラック本体２０への取り付け部を基点とするバネ力で強固に把持して支持された多数個取り配線基板１０を所望のめっき被膜形成用のめっき浴中に浸漬すると共に、めっき浴中でラック本体２０を揺動させながらラック本体２０を介してラック掛け用ピン２１に通電している。多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、ラック掛け用ピン２１に通電された電流が導体膜１８及びめっき用引廻し配線１９を介して個片体のそれぞれの配線基板１１の導体配線１４に達することで、そこに所望のめっき被膜を形成する工程を有している。なお、ラック本体２０は、特に、形状を限定するものではないが、通常、表面を耐薬品性の樹脂でコーティングする骨組みがステンレス製からなる縦骨２２と、横骨２３で構成され、横骨２３にラック掛け用ピン２１が取り付けられる形状となっている。
【００１９】
上記の多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、集合体１２を４以上の領域１５に分け、それらの中心部から放射状にめっき用引廻し配線１９が設けられることで、集合体１２の中の全ての配線基板１１までのめっき用電流密度のバラツキが小さくなり、集合体１２の中の全ての配線基板１１の電解めっき被膜厚みのバラツキを小さくできる。また、上記の多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法では、集合体１２の短手方向で２区分する相対向する１対の貫通孔１７にバネ力のあるラック掛け用ピン２１を差し込んで多数個取り配線基板１０を強固に把持して支持できることで、容易且つ確実にめっき被膜が形成でき、多数個取り配線基板１０を安価にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明では、めっき被膜厚みバラツキが少なく、安価な多数個の配線基板を供給できる多数個取り配線基板の電解めっき処理方法によって、高精度で安価な電子機器、例えば、携帯電話や、パソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１０：多数個取り配線基板、１１：配線基板、１２：集合体、１３：分割用溝、１４：導体配線、１５：領域、１６：ダミー部、１７：貫通孔、１８：導体膜、１９：めっき用引廻し配線、２０：ラック本体、２１：ラック掛け用ピン、２２：縦骨、２３：横骨
【図１】
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【図２】
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【図３】
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