(57)【要約】【課題】  本発明は、温度履歴表示機能を備えた熱電発電モジュール等の部品であって、履歴に残せる温度が高く、信頼性が高いとともに、許容温度以上の高温にさらされたかを容易に判別できる部品を提供することを課題とする。【解決手段】  部品の適正な使用を行うための所定の許容温度範囲を超える温度で、非可逆的に形状変化する機構が装着されていることを特徴とする温度履歴表示機能を備えた部品。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の適正な使用を行うための所定の許容温度範囲を超える温度で、非可逆的に形状変化する機構が装着されていることを特徴とする温度履歴表示機能を備えた部品。
【請求項２】
上記部品は、電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【請求項３】
上記電子部品は、熱電発電モジュールであることを特徴とする請求項２に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【請求項４】
上記非可逆的に形状変化する機構は、金属ロー材が温度により形状変化する機構であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【請求項５】
上記非可逆的に形状変化する機構は、セラミック基板上に開口を有するメタライズ層を介して金属ロー材が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【請求項６】
上記非可逆的に形状変化する機構は、回路基板又は回路基板に装着された金属パターンと同じ構造で構成されることを特徴とする請求項５に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度履歴表示機能を備えた部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、熱電発電モジュール等の部品において、許容温度以上の熱が入力されたかを、非可逆的な形状の変化で表すことが出来る温度履歴インジケータに関するもので、熱電発電モジュール等の部品の品質管理に用いられるものである。   
温度履歴表示機能を備えた部品は公知であり、例えば特許文献１では、電子部品が不適切な温度条件下で保存され、又は使用された場合に、これを容易に察知できるようにするために、電子部品の一部に許容温度範囲を超える温度で非可逆的に変色する示温塗料を、電子部品に装着することが提案されている。
【０００３】
ところが許容温度以上の温度履歴を残す従来の示温塗料では、次のような問題点がある。
（１）履歴に残せる温度が500℃未満と低い。
（２）塗料であるがゆえに、剥がれ等があり信頼性が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、温度履歴表示機能を備えた熱電発電モジュール等の部品であって、履歴に残せる温度が高く、信頼性が高いとともに、許容温度以上の高温にさらされたかを容易に判別できる部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題は、以下の温度履歴表示機能を備えた部品によって解決される。
（１）部品の適正な使用を行うための所定の許容温度範囲を超える温度で、非可逆的に形状変化する機構が装着されていることを特徴とする温度履歴表示機能を備えた部品。
（２）上記部品は、電子部品であることを特徴とする（１）に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
（３）上記電子部品は、熱電発電モジュールであることを特徴とする（２）に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
（４）上記非可逆的に形状変化する機構は、金属ロー材が温度により形状変化する機構であることを特徴とする（１）ないし（３）のいずれかに記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
（５）上記非可逆的に形状変化する機構は、セラミック基板上に開口を有するメタライズ層を介して金属ロー材が配置されていることを特徴とする（４）に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
（６）上記非可逆的に形状変化する機構は、回路基板又は回路基板に装着された金属パターンと同じ構造で構成されることを特徴とする（５）に記載の温度履歴表示機能を備えた部品。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、非可逆的に形状変化する機構が装着されているため、熱電発電モジュール等の部品の保存温度、又は使用温度が、所定の許容温度を超える温度になると、この熱電発電モジュール等の部品に装着された機構が非可逆的に形状変化する。
したがってこの非可逆的な形状変化を見ることにより、この熱電発電モジュール等の部品が許容温度以上の高温にさらされたかを容易に判別できる。
よって、熱電発電モジュール等の部品に故障が生じた時に、その原因が異常な熱入力によるものか否かの確認を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】温度表示機構のセット要領図
【図２】温度履歴表記機構の作動前図
【図３】温度履歴表記機の構作動後図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願発明について熱電発電モジュールを例示して、詳細に説明する。
図１は、温度履歴表示機構の構成の一例を示すセット要領図である。セラミック基板上の銅プリントパターンは、メタライズ層を囲む構造を有している。その囲まれた部位に円形又は棒状の金属ロー材を圧入することにより、温度履歴表示機構はセットされる。
上記メタライズ層には、予めセラミック基板が一部露出するように開口が形成されている。
【００１０】
図２は、金属ロー材が所定の位置にセットされた温度履歴表示機構が作動する前を示す図である。熱電発電モジュールの許容温度に適合するように、特性の異なる金属ロー材が選択される。例えば金属ロー材として金系では、３００℃程度、銀系では５００〜８００℃といった温度範囲を設定できる。
【００１１】
図３は、温度履歴表示機構が作動した後を示す図である。金属ロー材は溶融しメタライズ層の上に集まる。図３のようにメタライズ層に開口が形成されており、金属ロー材とセラミックは接合しないので、開口に対応する部位に金属ロー材の無い円形の部位が現れる。
【００１２】
すなわち、銅プリントパターン内部に圧入された金属ロー材の形状変化は、金属ロー材が溶融することにより、外部に流れ出さずにメタライズ層を覆う形でその部位にとどまる。セラミック基板上の銅及びメタライズ層とは「塗れ性」が良いので、溶融した金属ロー材はメタライズ層上にとどまることが出来る。そして、セラミック基板を覆っていた金属ロー材が溶け出した場合、そこにはセラミック基板の開口形状が現れることになる。
【００１３】
また、金属ロー材とメタライズ層とは「塗れ性」が良いので、金属ロー材の量と上記メタライズ層及びセラミック基板の開口の形状を適正にコントロールすることにより、熱電発電モジュールをどのように配置したとしても、溶融金属ロー材は温度履歴表示機構部位から流れ出すことはない。
【００１４】
図示した熱電発電モジュールの温度履歴表示機構は、金属ロー材を除いて、基板作成と同時に形成することができ、かつ、新たな工程は最小限に抑えることが出来るので、安価に提供することが出来る。
【００１５】
以上熱電発電モジュールを例示して本発明を説明したが、本発明は、熱電発電モジュールだけでなく、高温に曝される電子部品やその他の部品についても利用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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