(57)【要約】【課題】高い均一性でエージングを行なえるＰＤＰの製造方法を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造方法において、前面基板と背面基板とを封着する工程（Ｓ３）と、前面基板と背面基板との間に形成された内部空間に第１の放電ガスを導入し、内部空間の圧力が外圧よりも高い状態で、内部空間で放電を発生させるエージング工程（Ｓ４）と、第１の放電ガスを排気した後に、内部空間に第２の放電ガスを導入する工程（Ｓ５）とを含む。【選択図】図２
2012195256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板とを封着する工程と、
前記前面基板と前記背面基板との間に形成された内部空間に第１の放電ガスを導入し、前記内部空間の圧力が外圧よりも高い状態で、前記内部空間で放電を発生させるエージング工程と、
前記第１の放電ガスを排気した後に、前記内部空間に第２の放電ガスを導入する工程と
を含む、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記前面基板および前記背面基板のうち少なくとも一方に複数の隔壁を備え、
前記エージング工程において、前記前面基板および前記背面基板の少なくとも一方を変形させ、前記前面基板および前記背面基板の少なくとも一方と、前記複数の隔壁のそれぞれとの間に間隙を設けた状態で、放電を発生させる、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記エージング工程において、
前記内部空間の圧力と外圧との差が、２０Ｔｏｒｒ以上２００Ｔｏｒｒ以下に調整される、請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記エージング工程において、前記圧力が大気圧よりも高い、請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記エージング工程において、前記外圧が大気圧よりも低い、請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２の放電ガスを導入する工程の後、前記内部空間を封止する工程をさらに含み、
前記封止する工程後の前記内部空間の圧力が外圧よりも小さい、請求項１から５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第１の放電ガスおよび前記第２の放電ガスが、それぞれキセノンガスを含み、
前記第１の放電ガスに含まれるキセノンガスの濃度が、前記第２の放電ガスに含まれるキセノンガスの濃度よりも小さい、請求項１から６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第１の放電ガスに含まれるキセノンガスの濃度が、体積比１％以上５％未満である、請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記前面基板および前記背面基板のうち少なくとも一方に保護層を備え、
前記第１の放電ガスの前記保護層に対するスパッタリングレートが、前記第２放電ガスの前記保護層に対するスパッタリングレートよりも高い、請求項１から８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の放電ガスが、ネオンガス、アルゴンガスおよびクリプトンガスの少なくとも１種を含み、請求項１から９のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記前面基板と背面基板とを封着する工程において、
非酸化性雰囲気で封着する、請求項１から１０のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記前面基板および前記背面基板のうち少なくとも一方に格子状に配置された複数の隔壁を備え、
前記複数の隔壁のうち行方向に延びる隔壁の、前記前面基板または前記背面基板からの高さが、前記複数の隔壁のうち列方向に延びる隔壁の、前記前面基板または前記背面基板からの高さと等しい、請求項１から１１のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記前面基板および前記背面基板のうち少なくとも一方に保護層を備え、
前記保護層が酸化セリウムと、１１．８ｍｏｌ％以上４９．４ｍｏｌ％以下のストロンチウムとを含有する結晶性膜から構成されている、請求項１から１２のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記プラズマディスプレイパネルは、水平画素数が３５００以上、かつ垂直画素数が１５００以上である、請求項１から１３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）は、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めているものの１つである。ＰＤＰは、液晶パネルに比べて、表示をより高速化できる点、視野角をより広くできる点、大型化をより容易にできる点、および自発光型のため表示品質をより高くできる点などに特徴を有する。そのため、ＰＤＰは、多くの人が集まる場所での表示装置、または家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置などとして、各種の用途に使用されている。
【０００３】
ＰＤＰの駆動方式は、ＡＣ型とＤＣ型とに大別される。また、ＰＤＰの放電形式は、面放電型と対向放電型とに大別される。現在のＰＤＰの主流は、３電極構造の面放電型のＰＤＰである。これは、高精細化、大画面化、または製造の簡便性などの理由による。
【０００４】
典型的なＰＤＰは、対向配置された一対の基板と、少なくとも一方の基板上に配置された複数の隔壁と、両基板上に配置された電極群とを備える。一対の基板は少なくとも前面側が透明である。複数の隔壁は、一対の基板の間の空間を仕切り、複数の放電セルを画定する。放電セルに対応して、電極群が配置されている。放電セルは、放電ガスおよび蛍光体層を有する。蛍光体層は、各放電セルに応じて、赤色用、緑色用、および青色用の蛍光材料のうちいずれか１つを含有する。電極群は、電圧の印加に応じて、各放電セル内の空間（放電空間）で放電を発生させる。放電の発生により、放電ガスは波長の短い真空紫外線を放出する。真空紫外線は蛍光体層を構成する蛍光材料を励起する。励起された蛍光材料は、赤色、緑色、または青色の可視光を放出する。このようにして、ＰＤＰは、カラー表示を行う。
【０００５】
特許文献１は、従来のＰＤＰの製造方法を開示している。従来のＰＤＰの製造方法は、放電セル内に放電ガスを封入した後に、ＰＤＰを所定の時間で放電させるエージング工程を含む。エージング工程により、ＰＤＰの放電特性および発光特性が安定化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１４０９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
残像または発光ムラを低減するという観点から、エージング工程の際に、ＰＤＰ全体に渡って均一なエージングを行なうことが望まれている。
【０００８】
しかしながら、従来のＰＤＰの製造方法は、所望の均一なエージングを実現することが困難であるという課題を有していた。
【０００９】
したがって、本発明は、高い均一性でエージングを行なうＰＤＰの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とを封着する工程と、前面基板と背面基板との間に形成された内部空間に第１の放電ガスを導入し、内部空間の圧力が外圧よりも高い状態で、内部空間で放電を発生させるエージング工程と、第１の放電ガスを排気した後に、内部空間に第２の放電ガスを導入する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、ＰＤＰの内部空間の圧力が外圧よりも高い状態でエージングを行なうことにより、各放電セルに対して高い均一性のエージングを行なえるＰＤＰの製造方法を提供する。これにより、良好な画像表示特性を有するＰＤＰが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの構成の一例を説明するための模式的な分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造方法を説明するための工程フローチャート
【図３】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造装置の構成の一例を説明するための模式図
【図４】本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法の実施例および参考例の実験データを示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に係るＰＤＰの例について、図面を参照して説明する。ただし、これは例示に過ぎず、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。
【００１４】
［本実施の形態に係るＰＤＰの構成］
図１は、本実施の形態に係るＰＤＰの構成の一例を説明するための模式的な分解斜視図である。なお、図１は、ＰＤＰ１００の構成の一部を示しているに過ぎない。
【００１５】
ＰＤＰ１００は、前面基板１と、背面基板２とを備える。前面基板１と背面基板２は互いに対向している。以下、「内面」は、背面基板２に対向する前面基板１の面、または前面基板１に対向する背面基板２の面を意味する。他方、「外面」は、背面基板２に対向していない前面基板１の面、または前面基板１に対向していない背面基板２の面を意味する。また、「内部空間１３」は、前面基板１と背面基板２とが封着された際に、前面基板１と背面基板２との間に形成される空間を意味する。具体的には、「内部空間１３」は、図３に示されるように、前面基板１と背面基板２とＰＤＰ１００の周縁に形成される封着部１２とによって囲まれる領域を意味する。他方、「外部空間」は、前面基板１および背面基板２の外面側の空間を意味する。
【００１６】
ＰＤＰ１００は、前面基板１の内面側に、第１の行電極４ａおよび第２の行電極４ｂから構成される行電極対４と、行電極対４を被覆する誘電体層５と、誘電体層５を被覆する保護層６とを備える。第１の行電極４ａおよび第２の行電極４ｂは、それぞれ透明電極３ａとバス電極３ｂとを具備する。透明電極３ａは、例えば酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）から構成される。バス電極３ｂは、例えば銀（Ａｇ）などから構成される。誘電体層５は、例えば低融点ガラスなどから構成される。保護層６は、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から構成される。
【００１７】
ＰＤＰ１００は、背面基板２の内面側に、列電極８と、列電極８を被覆する列電極保護層７と、列電極８および列電極保護層７上に設けられた複数の隔壁９と、少なくとも列電極保護層７上に設けられた蛍光体層１０とを備える。複数の隔壁９は、前面基板１と背面基板２との間に形成される内部空間１３を仕切り、複数の放電セル１１を画定する。複数の隔壁９は、格子状、ミアンダ状、またはストライプ状などの形状で配置される。放電セル１１は、その内部に放電空間を有する。各放電セル１１内の放電空間は、ＰＤＰ１００の内部空間１３を構成する。列電極８は、放電空間を隔てて、行電極対４と立体交差する方向に延びている。各放電セル１１に、赤色用、緑色用、および青色用の蛍光材料のうちいずれか１つを含有する蛍光体層１０が設けられている。すなわち、複数の放電セル１１は、赤色用の放電セル１１、緑色用の放電セル１１、または青色用の放電セル１１から構成される。各放電セル１１の放電空間内に、放電ガスが封入されている。放電ガスは、例えば、体積比５％以上１５％以下のキセノン（Ｘｅ）ガスと、ネオン（Ｎｅ）ガスとを含む混合ガスである。放電空間内で放電が発生すると、放電ガスに含まれるＸｅガスが、真空紫外線（波長１４７ｎｍ程度）を放出する。真空紫外線は、放電セル１１内の蛍光体層１０中の蛍光材料を励起する。励起された蛍光材料は、赤色、緑色、または青色の可視光を放出する。このようにしてＰＤＰ１００は、カラー表示を行う。
【００１８】
なお、上記説明では、図１に示されるように、前面基板１上に配置された構成と、背面基板２上に配置された構成とについて別々に説明した。しかし、各構成の配置はこれに限定されない。背面基板２上の配置されるものとして説明された構成が、前面基板１上に配置されていてもよく、その逆であってもよい。例えば、複数の隔壁９の一部または全部が、前面基板１上に形成されていてもよい。要するに、前面基板１と背面基板２とが封着された構造体において、各構成が前面基板１と背面基板２との間に介在していればよい。
【００１９】
［本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法］
図２は、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法を説明するための工程フローチャートである。以下、図２を参照しながら、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法の一例について、工程毎に説明する。
【００２０】
〈前面基板１を作製する工程〉
前面基板１を作製する工程Ｓ１について説明する。
【００２１】
本工程Ｓ１は、例えば、前面基板１上に行電極対４を形成する工程と、行電極対４を被覆する誘電体層５を形成する工程と、誘電体層５を被覆する保護層６を形成する工程とを含む。さらに、行電極対４を形成する工程は、透明電極３ａを形成する工程と、バス電極３ｂを形成する工程を含む。行電極対４を形成する工程で、例えばフォトリソグラフィー法が用いられる。誘電体層５を形成する工程で、例えばスクリーン印刷法が用いられる。
【００２２】
〈背面基板２を作製する工程〉
背面基板２を作製する工程Ｓ２について説明する。
【００２３】
本工程Ｓ２は、例えば、背面基板２上に列電極８を形成する工程と、列電極８を被覆する列電極保護層７を形成する工程と、列電極保護層７上に複数の隔壁９を形成する工程と、複数の隔壁９間に蛍光体層１０を形成する工程とを含む。列電極８を形成する工程で、例えばフォトリソグラフィー法が用いられる。列電極保護層７を形成する工程で、例えば、スクリーン印刷法が用いられる。複数の隔壁９を形成する工程で、例えば、サンドブラスト法が用いられる。蛍光体層１０を形成する工程で、例えば、蛍光体ペーストを塗布し、焼成する方法が用いられる。
【００２４】
以下の工程は、図３を参照しながら説明する。
【００２５】
図３は、本実施の形態に係るＰＤＰの製造装置の構成の一例を説明するための模式図である。製造装置２００は、排気装置２０と、第１の放電ガス導入装置２１と、第２の放電ガス導入装置２２と、駆動回路２３とを備える。
【００２６】
製造装置２００には、ＰＤＰ１００が設置される。以下、「ＰＤＰ１００」は、説明の便宜上、前面基板１と背面基板２とを封着した構造体を意味する。すなわち、この定義を満たすものは、例えば放電ガスがまだ導入されていなくても、「ＰＤＰ１００」と呼ばれる。ＰＤＰ１００は、前面基板１と背面基板２と封着部１２内とによって囲まれる領域に、内部空間１３を有する。なお、図３において、内部空間１３中の種々の構成は簡便のため省略されている。
【００２７】
ＰＤＰ１００は、後述するように、排気管１４と接続されている。排気管１４は、排気用の接続冶具１６ａによって、排気用の配管１７ａの一端と接続されている。排気用の配管１７ａの他端は、排気用のバルブ１８ａを介して排気装置２０に接続されている。ＰＤＰ１００は、後述するように、導入管１５と接続されている。導入管１５は、ガス導入用の接続冶具１６ｂによって、ガス導入用の配管１７ｂの一端に接続されている。ガス導入用の配管１７ｂの他端は、二股に分かれている。二股に分かれた配管１７ｂの一方は、第１の放電ガス導入用のバルブ１８ｂを介して第１の放電ガス導入装置２１に接続されている。二股に分かれた配管１７ｂの他方は、第２の放電ガス導入用のバルブ１８ｃを介して第２の放電ガス導入装置２２に接続されている。第１の放電ガス導入装置２１に接続される配管１７ｂに、加熱器１９が設けられている。加熱器１９は第１の放電ガス導入装置２１から導入される第１の放電ガスを加熱する。第１の放電ガス導入装置２１は、ＰＤＰ１００の内部空間１３の圧力を調整するためのポンプ（図示せず）を有する。ＰＤＰ１００の行電極対４（図示せず）は、駆動回路２３と電気的に接続されている。駆動回路２３は、行電極対４に電圧を印加できる。電圧が印加された行電極対４は、ＰＤＰ１００の内部空間１３で放電を発生させる。
【００２８】
なお、図３は、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法の一例を説明するための図である。したがって、製造装置２００は、図３以外の構成であってもよい。例えば、１本の管が、排気管１４および導入管１５の双方の機能を果たす構成として共用されていてもよい。また、１つの放電ガス導入装置が、第１の放電ガス導入装置２１および第２の放電ガス導入装置２２の双方の機能を果たす構成として共用されていてもよい。
【００２９】
〈前面基板１と背面基板２とを封着する工程〉
前面基板１と背面基板２とを封着する工程Ｓ３について説明する。
【００３０】
本工程Ｓ３は、例えば、背面基板２上の周縁部に封着材１２ａを塗布する工程と、前面基板１と背面基板２とを重ね合わせる工程と、封着材１２ａを加熱する工程とを含む。封着材１２ａは、例えばガラスフリットと有機溶剤とを含有するペーストである。前面基板１と背面基板２とを重ね合わせる工程では、行電極対４と列電極８とが放電空間を隔てて立体交差するように、両基板が重ね合わされる。封着材１２ａを加熱する工程では、パネル用ヒーター（図示せず）が、ＰＤＰ１００を加熱する。パネル用ヒーターの設定温度は、封着材１２ａに含まれるガラスフリットの温度が軟化点以上の温度（例えば、４２０℃以上５００℃以下）となるように、調節される。加熱によって、封着材１２ａのうち、有機溶剤は揮発し、ガラスフリットは軟化または流動化する。この状態は、所定時間（例えば、１時間程度）維持される。その後、パネル用ヒーターの設定温度は、ガラスフリットの温度がガラスフリットの軟化点未満の温度（例えば、３００℃以上４２０℃未満）となるように、調節される。これにより、軟化したガラスフリットが硬化および緻密化し、封着部１２となる。
【００３１】
なお、本工程Ｓ３は、望ましくは、非酸化性雰囲気下で行なう。非酸化性ガスは、二酸化炭素などの気体の発生を抑制する。これにより、保護層６の状態が良好に保たれる。良好な状態の保護層６はＰＤＰ１００の動作電圧を低減させる。
【００３２】
本工程Ｓ３と並行して、または個別に、背面基板２に排気管１４および導入管１５を連結する工程が行なわれてもよい。連結箇所に、例えば上記の封着材１２ａと同様の材料が用いられる。この工程により、排気管１４の内部がＰＤＰ１００の内部空間１３と連通し、導入管１５の内部がＰＤＰ１００の内部空間１３と連通する。
【００３３】
なお、以上の工程Ｓ１〜Ｓ３で形成されるものとして説明した構成は、少なくとも本工程Ｓ３後に、前記前面基板１と前記背面基板２との間に介在していればよい。したがって、上記で説明した工程Ｓ１〜工程Ｓ３に係る各工程は、適宜入れ替え可能である。例えば、工程Ｓ１が複数の隔壁９を形成する工程を含んでもよい。あるいは、工程Ｓ２が、封着部１２の一部を形成する工程を含んでいてもよい。
【００３４】
〈真空ベーキング工程〉
前面基板１と背面基板２とを封着する工程Ｓ３の後に、適宜、真空ベーキング工程が行なわれてもよい。真空ベーキング工程とは、ＰＤＰ１００を加熱しながら、真空排気する工程である。
【００３５】
まず、パネル用ヒーターが、ＰＤＰ１００を加熱する。パネル用ヒーターの設定温度は、前工程Ｓ３で封着したガラスフリットが軟化しない程度の温度（例えば、３００℃程度）となるように、調節される。この加熱により、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物の表面に吸着している不純物が脱離する。構造物とは、保護層６、隔壁９、蛍光体層１０などである。不純物とは、水分、炭化水素、酸素、有機物などである。加えて、第１のガス導入用のバルブ１８ｂおよび第２のガス導入用のバルブ１８ｃが閉じており、かつ排気用のバルブ１８ａが開いている状態で、ＰＤＰ１００の内部空間１３のガスが、排気装置２０へと排気される。これにより、脱離した不純物がＰＤＰ１００の外へ排出される。本工程により、保護層６から不純物が除去される。不純物の付着が少ない保護層６は、ＰＤＰ１００の動作電圧を低減させる。
【００３６】
なお、本工程が行なわれない場合、ＰＤＰ１００の製造工程は簡略化される。製造工程の簡略化は、製造設備のコストを削減する。他方、本工程が行なわれる場合、ＰＤＰ１００の内部空間１３に吸着している不純物がより確実に除去される。
【００３７】
前面基板１と背面基板２とを封着する工程Ｓ３および真空ベーキング工程は、一連の工程として行なわれてもよい。まず、パネル用ヒーターがＰＤＰ１００を加熱する。次に、ガラスフリット温度がガラスフリットの軟化点以上となったところで、排気装置２０が、ＰＤＰ１００の内部空間１３のガスを真空排気し始める。このとき、軟化したガラスフリットが真空排気によって流れないように、パネル用ヒーターの設定温度および排気装置２０の排気速度が調整される。そして、所定時間経過後に、ガラスフリットの温度がガラスフリットの軟化点未満となるように、パネル用ヒーターの設定温度が調整される。その後、引き続き真空ベーキング工程が行なわれ、不純物が内部空間１３から排出される。
【００３８】
〈第１の放電ガスを導入してエージングを行なう工程〉
第１の放電ガスを導入してエージングを行なう工程Ｓ４について説明する。
【００３９】
本工程は、第１の放電ガスを導入する工程と、内部空間１３で放電を発生させるエージング工程と、第１の放電ガスを排気する工程とを含む。これらの工程は、順次、または一部を並行して行われる。
【００４０】
第１の放電ガスを導入する工程では、第１のガス導入用のバルブ１８ｂが開いている状態で、第１の放電ガスが、第１の放電ガス導入装置２１からＰＤＰ１００の内部空間１３へ導入される。第１の放電ガスは、望ましくは、第１の放電ガスの保護層６に対するスパッタリングレートが、第２の放電ガスの保護層６に対するスパッタリングレートよりも高くなるように、選択される。
【００４１】
第２の放電ガスがＸｅガスを含有する混合ガスである場合、第１の放電ガスは、望ましくは、第２の放電ガスよりもＸｅガスの分圧が低い混合ガスである。第１の放電ガスは、より望ましくは、体積比１％以上５％未満のＸｅガスを含む混合ガスである。Ｘｅガスの分圧が低い混合ガスは、エージング工程における駆動電圧の低減を可能にする。低い駆動電圧でエージング工程が行なわれた場合、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物に対する負担が低減される。また、第１の放電ガスは、望ましくは、ネオン（Ｎｅ）ガス、アルゴン（Ａｒ）ガスおよびクリプトン（Ｋｒ）ガスのうち少なくとも１種を含む。例えば、第２の放電ガスに比べてＸｅガスの分圧を低くした分、第２の放電ガスに比べてＡｒガスの分圧を高く調製された混合ガスが、第１の放電ガスとして選択される。これらのガス種は、エージング工程において、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物の表面に吸着している不純物を効率的にスパッタリングする。効率的なスパッタリングは、エージング時間の短縮化を可能にする。
【００４２】
望ましくは、第１の放電ガスが、加熱器１９によって加熱される。加熱された第１の放電ガスは、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物を温める。温められた構造物に吸着している不純物は、エージング工程において、効率的に構造物から脱離する。
【００４３】
エージング工程では、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物に対して、所定時間エージング（活性化）が行なわれる。駆動回路２３が、ＰＤＰ１００の行電極対４に、駆動電圧を印加する。引加された駆動電圧が、ＰＤＰ１００の内部空間１３で放電を引き起こす。放電により、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の構造物がエージングされる。エージング工程において、第１の放電ガスのうち放電によってイオン化されたガスは、内部空間１３中の保護層６などの構造物に吸着している不純物をスパッタする。スパッタリングによって、構造物から不純物が脱離する。本工程によって保護層６に付着する不純物が低減された場合、ＰＤＰ１００の動作電圧が低減される。なお、エージング工程は、内部空間１３を密閉された状態で行なわれてもよい。あるいは、後述するように、内部空間１３に第１の放電ガスが連続的に流れた状態で行なわれてもよい。
【００４４】
エージング工程は、ＰＤＰ１００が陽圧の状態で行なわれる。「陽圧の状態」とは、ＰＤＰ１００の内圧が外圧よりも高い状態を意味する。「内圧」は、内部空間１３の圧力を意味する。「外圧」は、外部空間の圧力を意味する。内圧と外圧の差が、前面基板１および背面基板２の少なくとも一方を変形させる。この変形により、前面基板１および背面基板２の少なくとも一方と、複数の隔壁９のそれぞれとの間に間隙が設けられる。この間隙を介して、内部空間１３に導入された第１の放電ガスが、ＰＤＰ１００の内部空間１３中の複数の放電セル１１に渡って均一に充填される。均一に充填された第１の放電ガスは、均一性の高いエージングを実現する。「均一性の高い」は、ＰＤＰ１００全体に渡る複数の放電セル１１において、エージング時の条件のばらつきが少ない状態を意味する。均一性の高いエージングが行なわれたＰＤＰ１００は、良好な画像表示特性を示す。
【００４５】
なお、均一性の高さは、エージングを行なう時間によっても影響を受ける。エージングの時間は、所望の均一なエージングが達成されるように設定される。「所望の」は、ＰＤＰ１００の設計や製造条件などによって異なることを意味する。いくつかの例については後述する。いずれにせよ、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、従来の方法に比べて、同じエージング時間において均一性がより高い、もしくは同一の均一性を達成するために要する時間がより短い、または、より短い時間で均一性がより高いエージングを実現する。
【００４６】
内圧と外圧の差を設けるために、望ましくは、内圧を大気圧よりも高くする。例えば、第１の放電ガスを導入する工程の際に、内部空間１３中の第１の放電ガスの圧力が大気圧以上となるように調整される。あるいは、内圧と外圧の差を設けるために、望ましくは、外圧を大気圧よりも低くする。例えば、減圧容器（図示なし）の中にＰＤＰ１００が配置された状態で、減圧容器内の圧力が大気圧以下となるように調整される。なお、均一性の高いエージングを行なう観点から、望ましくは、内圧と外圧の差は、２０Ｔｏｒｒ以上２００Ｔｏｒｒ以下に調整される。
【００４７】
エージング工程を行なった後、第１の放電ガスを排気する工程が行なわれる。本工程では、第１のガス導入用のバルブ１８ｂが閉じており、かつ排気用のバルブ１８ａが開いている状態で、第１の放電ガスが、ＰＤＰ１００の内部空間１３から排気装置２０へ排気される。排気される第１の放電ガスは、エージング工程で脱離された不純物を含んでいる。
【００４８】
第１のガスを排気する工程の後、再度真空ベーキング工程が行なわれてもよい。これにより、スパッタリングによって脱離した後に再付着した不純物が、より確実に排気される。
【００４９】
なお、第１の放電ガスを導入する工程、エージング工程、および第２の放電ガスを導入する工程は、一部を並行して一連の工程として行なわれてもよい。まず、排気用のバルブ１８ａおよび第１のガス導入用のバルブ１８ｂが開いている状態で、第１の放電ガスが、第１の放電ガス導入装置２１からＰＤＰ１００の内部空間１３を経て排気装置２０へと、流される。このとき、排気用のバルブ１８ａの開度、第１のガス導入用のバルブ１８ｂの開度、排気装置２０の排気速度、および第１の放電ガス導入装置２１内のポンプの圧力は、ＰＤＰ１００の内圧が外圧よりも高くなるように、調整される。すなわち、第１の放電ガスは、ＰＤＰ１００の内圧が高い状態で、内部空間１３を連続的に流れている。この状態で、所定時間エージング工程が行なわれる。その後、第１のガス導入用のバルブ１８ｂが閉められ、内部空間１３に残余している第１の放電ガスが排気される。
【００５０】
〈第２のガスを導入する工程〉
第２の放電ガスを導入する工程Ｓ５について説明する。
【００５１】
本工程Ｓ５では、第２のガス導入用のバルブ１８ｂが閉じている状態で、第２の放電ガスが、第２の放電ガス導入装置２２からＰＤＰ１００の内部空間１３へ導入される。第２の放電ガスは、望ましくは、ＰＤＰ１００が常温まで冷却された後に、導入される。第２の導電ガスは、例えば、Ｘｅガスを含有する混合ガスである。第２の放電ガスは、前工程で排気された第１の放電ガスから不純物を除去したガスが再利用されたものでもよい。ガスの再利用は、製造コストの削減を可能にする。第２の放電ガスは、より望ましくは、体積比５％以上２０％以下のＸｅガスを含む混合ガスである。これは、変換効率を向上させるとともに、動作電圧の上昇を抑制するためである。例えば、第２の放電ガスは、前工程で排気された第１の放電ガスから不純物を除去したガスに、さらにＸｅガスを混合したものでもよい。なお、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、エージング工程と、第２の放電ガスを導入する工程Ｓ５とを別工程としている。すなわち、エージング工程で汚染された第１の放電ガスとは別に、新たに第２の放電ガスが導入される。したがって、汚染された放電ガスが画像表示特性に与える悪影響が抑制される。また、第１の放電ガスとしてエージングを効率的に行なうためのガス種が、第２の放電ガスとして発光効率が高いガス種が、それぞれ独立して選択され得る。第１の放電ガスおよび前記第２の放電ガスが、それぞれＸｅガスを含む場合、望ましくは、第２の放電ガスに含まれるキセノンガスの濃度が、第１の放電ガスに含まれるキセノンガスの濃度よりも高い。ここで、「濃度」とは、内部空間１３中のガスに対する体積比（体積パーセント）を意味する。キセノンガスの濃度が低い第１の放電ガスはエージング工程において効率的に不純物をスパッタリングし、キセノンガスの濃度が高い第２の放電ガスはＰＤＰ１００の発光効率を高める。
【００５２】
第２の放電ガスを導入する工程Ｓ５の後、内部空間１３を封止する工程が行なわれる。具体的には、本工程で、排気管１４および導入管１５が封止される。
【００５３】
封止する工程後の第２の放電ガスの内圧と外圧との差は、望ましくは、エージング工程中の第１の放電ガスの内圧と外圧との差よりも小さい。これにより、封止する工程後の前面基板１および背面基板２の変形が抑制される。封止する工程後の第２の放電ガスの内圧は、より望ましくは、外圧よりも小さい。ＰＤＰ１００に働く外圧が、前面基板１および背面基板２の密着性を向上させる。これにより、画質が向上し、駆動時に発生するノイズ（雑音）の発生が抑制される。具体的には、周期的な動作電圧によって引き起こされる、前面基板１と背面基板２間の振動が抑制される。なお、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、エージング工程と、第２の放電ガスを導入する工程Ｓ５とを別工程としている。そのため、エージング工程において高い均一性でエージングを行なうための内圧が、封止する工程において完成時のＰＤＰ１００に適した内圧が、それぞれ独立して選択され得る。
【００５４】
なお、封止する工程の後で、再度エージング工程が行なわれてもよい。この工程によって、ＰＤＰ１００の放電特性および発光特性がさらに安定化する。
【００５５】
以上の工程により、ＰＤＰ１００が製造される。
【００５６】
［本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法の適用例］
〈適用例１〉
図１は、格子状に配置された複数の隔壁９のうち、行方向（行電極対４に平行な方向）に延びる隔壁９の高さが、列方向（列電極８に平行な方向）に延びる隔壁９の高さよりも低い例について示している。しかしながら、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、行方向に延びる隔壁９の高さが、列方向に延びる隔壁９の高さと等しいＰＤＰ１００に対しても適用され得る。ここで、「隔壁９の高さ」は、前面基板または背面基板からの高さを意味する。複数の隔壁９の高さが等しいＰＤＰ１００は、放電セル１１の密閉性が高いため、隣接する放電セル１１間での放電漏れ（クロストーク）を低減し、放電効率を向上させる。
【００５７】
従来のＰＤＰの製造方法において、高さの等しい格子状に配置された複数の隔壁９（いわゆる、ボックスリブ）を有するＰＤＰ１００は、他の隔壁９の形状に比べて、エージング工程に長い時間を要するという問題を有していた。これは、ボックスリブが、他の隔壁９の形状に比べて、密閉性が高く、放電セル１１間を流れる放電ガスの流路を制限するためである。なお、他の隔壁９の形状とは、例えば、行方向の隔壁９の高さおよび列方向の隔壁９の高さのいずれか一方が低い格子状、またはストライプ状などである。
【００５８】
本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、陽圧の状態でエージングが行なわれることにより、当該課題を解決する。陽圧の状態では、前面基板１および背面基板２の少なくとも一方と各隔壁９との間に間隙が生じる。この間隙が、各隔壁９に設けられた流路に加えて、新たな流路として働く。そして、この新たな流路は、隔壁９の形状に依存しない。したがって、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、高い密閉性の放電セル１１を有するＰＤＰ１００に対しても、従来の製造方法に比べて短時間で均一性の高いエージングを可能にする。
【００５９】
〈適用例２〉
本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、画素数の多いＰＤＰ１００に対しても適用され得る。ここで、「画素数の多いＰＤＰ１００」は、水平画素数が３５００以上、かつ垂直画素数が１５００以上であるＰＤＰ１００を意味する。画素数の多いＰＤＰ１００は、いわゆる４Ｋ２Ｋ（４０００×２０００）、または８Ｋ４Ｋ（８０００×４０００）などと呼ばれるＰＤＰを含む。
【００６０】
画素数の多いＰＤＰ１００は、ＰＤＰ１００を大画面化する設計思想、または放電セル１１の面積を微細化する設計思想などの下で、製造される。しかし、従来のＰＤＰの製造方法は、画素数の増大に伴って、一定の関係でエージング工程に要する時間が長くなるという課題を有していた。また、微細化された放電セル１１に対してエージングを行なう場合、各放電セル１１の放電空間が小さくなるために、均一なエージングを行なうことが極めて困難であった。
【００６１】
本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、陽圧の状態でエージングが行なわれることにより、これらの課題を解決する。陽圧の状態において、前面基板１および背面基板２の少なくとも一方と各隔壁９との間に間隙が生じる。この間隙が放電ガスの新たな流路として機能する。そのため、従来の方法に比べて、エージング時間が短縮される。さらに、この間隙は放電セル１１のサイズに依存することなく確保される。そのため、微細化された放電セル１１に対しても均一に放電ガスが充填される。したがって、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、大画面または高精細のＰＤＰ１００に対しても、従来の製造方法に比べて短時間で均一性の高いエージングを可能にする。
【００６２】
〈適用例３〉
本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、保護層６に種々の材料を用いたＰＤＰ１００に対しても適用され得る。特に、効率的なエージング工程が、不純物の付着による保護層６の劣化を抑制する。
【００６３】
保護層６は、主成分である酸化セリウム（ＣｅＯ２）と、１１．８ｍｏｌ％以上４９．４ｍｏｌ％以下のストロンチウム（Ｓｒ）とを含有する結晶性膜から構成されてもよい。この結晶性膜は、全体として、ＣｅＯ２の微結晶構造および結晶構造の少なくともいずれかを有する。この結晶性膜は、高い二次電子放出特性と電荷保持特性を有する。しかしながら、この結晶性膜は、表面に付着した不純物（特に、炭化水素など）によって２次電子放出特性が劣化するという問題を有していた。
【００６４】
本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、エージング工程で結晶性膜上の不純物を効率的に除去することにより、当該課題を解決する。加えて、第１の放電ガスを排出する工程によって、結晶性膜への不純物の再付着が抑制される。その結果、結晶性膜の本来の特性が発揮され、ＰＤＰ１００の動作電圧が低減される。
【００６５】
さらに、ＣｅＯ２を含む保護層６は、ＭｇＯを含む保護層６に比べて、エージング工程に要する時間が長くなるという課題を有していた。この課題に対して、１１．８ｍｏｌ％以上４９．４ｍｏｌ％以下のストロンチウム（Ｓｒ）は、ＣｅＯ２を含む保護層６のエージング時間の長時間化を抑制する。それに加えて、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、さらなるエージング時間の短縮を実現する。
【実施例】
【００６６】
図４は、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法の実施例および参考例の実験データを示す図である。
【００６７】
サンプル１、２は、４２インチのＰＤＰであり、サンプル３、４は５０インチのＰＤＰである。サンプル１は画素ピッチが２２５μｍであり、サンプル２は１６０μｍであり、サンプル３および４は、９５μｍである。サンプル１〜３は、第１の放電ガスが導入された後、陽圧の状態でエージング工程が行なわれた。本実施例における陽圧の状態は、ＰＤＰの外部との圧力差が０.１ａｔｍ程度である。サンプル４は、第１の放電ガスを導入した後、内圧が外圧より低い状態でエージング工程を行なった。サンプル１〜４のエージング時間は、それぞれ１．５ｈ、２．０ｈ、３．０ｈ、３．５ｈとした。エージング工程は、各サンプルに駆動電圧を印加し、画面の発光のちらつきが目視で見られなくなるまで行なった。したがって、エージング時間は、エージング工程を始めてから、画面の発光のちらつきがなくなるまでの時間である。その後、第１の放電ガスを排気し、第２の放電ガスを導入し、ＰＤＰを封止した。以上の工程により作製されたサンプル１〜４に対して、駆動電圧を０．５ｈ印加した。その後、目視にて画像表示の均一性について評価した。
【００６８】
図４に示されるとおり、陽圧の状態でエージング工程が行なわれたサンプル１〜３は、均一性の高い画像表示特性を示した。サンプル１〜３を比較すると、画素ピッチが小さくなるにつれて、エージング時間が大きくなることが分かる。これは、画素ピッチが小さくなるにつれて放電セルの数が増加し、多くの放電セルを有するＰＤＰは、均一に点灯させるまでに長時間を要するためである。
【００６９】
図４に示されるとおり、内圧が外圧より低い状態でエージングが行なわれたサンプル４は、長時間エージングが行なわれたにも関わらず、均一性の高い画像表示特性が得られなかった。サンプル３、４を比較すると、同一の画素ピッチのＰＤＰであっても、エージング工程が陽圧の状態で行なった方が、均一性の高い画像表示特性を作製できることが分かる。
【００７０】
以上の測定により、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法によって作製されたＰＤＰが良好な画像表示特性を有することが示された。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、例えば、交通機関及び公共施設における情報表示装置、家庭もしくは職場等におけるテレビジョン装置、または家庭もしくは職場等におけるコンピューターディスプレイ等に利用され得る。
【符号の説明】
【００７２】
１    前面基板
２    背面基板
３ａ    透明電極
３ｂ    バス電極
４    行電極対
４ａ    第１の行電極
４ｂ    第２の行電極
５    誘電体層
６    保護層
７    列電極保護層
８    列電極
９    隔壁
１０    蛍光体層
１１    放電セル
１２    封着部
１２ａ    封着材
１３    内部空間
１４    排気管
１５    導入管
１６ａ，１６ｂ    接続冶具
１７ａ，１７ｂ    配管
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ    バルブ
１９    加熱器
２０    排気装置
２１    第１の放電ガス導入装置
２２    第２の放電ガス導入装置
２３    駆動回路
１００    ＰＤＰ
２００    製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2012195256.tif 000006