(57)【要約】【課題】開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、前記接着層が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、前記接着層が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率または５０％以上の透過率を有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、接着層が光反射性粒子を含有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
請求項１または２において、接着層が光反射性粒子として二酸化チタンを含有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、金属製反射部材が、ＬＥＤからの光に対して、４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大９５％以上の反射率を有する高反射アルミニウム板を用いて形成されるＬＥＤ搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光強度と放熱性の優れたＬＥＤ搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネ・環境保全の面から、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた液晶画面のバックライトや、ＬＥＤを用いた一般家庭用照明（ＬＥＤ照明）の需要が伸びてきている。特にＬＥＤ照明は、蛍光灯・白熱電球に比べ寿命は１０倍、電気代は１／１０、と優れた点が多く、脚光を浴びている。
【０００３】
このＬＥＤ照明に用いられるＬＥＤ搭載用基板として、図３に示すような、反射率を向上させるための表面処理を施した金属製反射部材５上に、開口９を設けた樹脂製の配線基板３を貼り合せ、開口９から露出した金属製反射部材５上にダイボンド材（図示しない。）を用いて直接ＬＥＤを搭載したＬＥＤ搭載用基板２が開示されている（特許文献１）。このＬＥＤ搭載用基板２によれば、樹脂製の配線基板３と金属製反射部材５とを貼り合せる簡易な構成でありながら、反射率を向上させるための表面処理を行った金属製反射部材５を用いることで、ＬＥＤ１１を搭載した場合に、高輝度なＬＥＤ装置を実現することができる。
【０００４】
また、特許文献１のような構成のＬＥＤ搭載用基板では、図３に示すように、開口９の底部にＬＥＤ１１を搭載するため、ＬＥＤ１１から照射される光（以下、単に「ＬＥＤ光６」ということがある。）は、ＬＥＤ１１の上面側やＬＥＤ１１の底面側（即ち、金属製反射部材５側）以外に、ＬＥＤ１１の側面側（即ち、開口９の端面側）にも照射される。また、ＬＥＤ１１の底面側に照射された光が底面の金属製反射部材５に反射して開口９の端面に照射されるものもある。ＬＥＤ１１の側面側には配線基板３と接着層４を貫通して形成された開口９の端面がある。このため、この開口９の端面におけるＬＥＤ光６の損失をいかに抑制するかが、ＬＥＤ装置の輝度を稼ぐためには重要な要素となっている。
【０００５】
開口の端面の反射率を向上させる方法としては、開口にめっきを形成した配線基板を用いることで、開口の端面の反射率を向上させるものが開示されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０９７０１号公報
【特許文献２】特開２００９−２３９０３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２では、開口の端面のうち、配線基板の厚みに相当する部分はめっきによって反射率が向上するものの、接着層には反射率を考慮したものが使用されていないために、接着層の厚みに相当する部分については反射率が低い。また、開口にめっきを形成した配線基板では、配線基板の開口近傍の表裏面に、めっきによる段差が生じるため、配線基板と金属製反射部材とを接着層で貼り合わせる際に、接着層によって段差を埋めるのが難しく、段差を埋めようとすると反射率の低い接着層の厚みが厚くなるため、開口の端面の反射率はさらに低下し、結果的には開口からのＬＥＤ光６の取り出し効率の向上が図れない問題があった。さらに、開口の端面にめっきを行うための工数が増加する問題や、配線基板と接着層を貼り合わせる工程が、それぞれに開口を形成した後になるため、配線基板と接着層との位置合わせ精度が必要になり、位置ずれを起こすと接着層が開口内に染み出す問題があった。
【０００８】
また、開口の端面にめっきを行わずに、開口の端面の反射率を向上させる方法としては、配線基板に用いる基材として、反射性の粒子を含有するシリコーン系の樹脂を、ガラスクロス等の補強繊維に含浸させたものを使用する方法が考えられる。しかし、この方法では、開口の端面のうち配線基板の基材の樹脂が露出した部分は反射率が高いものの、補強繊維であるガラスクロスが露出した部分では、ガラスクロスに照射された光が、ガラスクロスを通して配線基板の基材の内部に拡散してしまう現象が生じる。この基材の内部に拡散する光は、基材の樹脂に含有される光反射粒子によって、再び開口側に反射して来るものもあるが、接着層には特に反射率について考慮されたものは使用されていないため、この接着層に吸収されてしまうものも多い。このため、反射率の向上が難しい問題があった。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、次のものに関する。
１．配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、前記接着層が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。
２．項１において、接着層が光反射性粒子を含有するＬＥＤ搭載用基板。
３．項１または２において、接着層が光反射性粒子として二酸化チタンを含有するＬＥＤ搭載用基板。
４．項１から３の何れかにおいて、金属製反射部材が、ＬＥＤからの光に対して、４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大９５％以上の反射率を有する高反射アルミニウム板を用いて形成されるＬＥＤ搭載用基板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造工程を断面構造で表すフロー図である。
【図３】従来のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に、本発明のＬＥＤ搭載用基板２の一例の断面図を示す。本発明のＬＥＤ搭載用基板２の一例としては、配線基板３と金属製反射部材５とが接着層４を介して配置され、ＬＥＤ搭載部１０が前記配線基板３及び接着層４を貫通する開口９の底部に露出した前記金属製反射部材５の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板２において、前記接着層４が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板２が挙げられる。上記構成によれば、接着層４が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するので、開口９の端面のの接着層４に照射されたＬＥＤ光６は、開口９内等に向かって反射される。開口９内に反射されたＬＥＤ光６は、金属製反射部材５等によって外部等に向かって反射される。また、開口９の端面の基材１８に照射されたＬＥＤ光６は、基材１８中の樹脂の部分（図示しない。）では開口９内等に向かって反射され、ガラスクロスの部分（図示しない。）ではガラスクロスを通して基材１８の内部へ拡散する。基材１８内部に拡散したＬＥＤ光６は、ガラスクロスを通してそのまま基材１８の奥深くまで進行するものもあるが、かなりの部分はガラスクロスから漏れ出て基材１８中の樹脂や接着層４によって反射され、再びガラスクロスを通して開口９内へ到達する。開口９内に反射されたＬＥＤ光６は、金属製反射部材５等によって外部等に向かって反射される。このように、接着層４が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有することにより、開口９の端面の接着層４に照射されたＬＥＤ光６及び基材１８のガラスクロスに照射されたＬＥＤ光６の両者について、従来は吸収されてしまい利用できなかったものを、開口９内に戻すことができることにより、外部に取り出せるようにすることができる。したがって、開口９の端面にめっきを行う等の工程を追加することなく従来のプロセスをそのまま用いることを可能としつつ、開口９の端面からのＬＥＤ光６の損失を抑制可能となる。
【００１４】
本発明の配線基板３は、厚み方向に貫通しＬＥＤ搭載部１０となる開口９を有し、このＬＥＤ搭載部１０に搭載されるＬＥＤ１１と電気的に接続するための導体回路７と、この導体回路７を支持する基材１８とを備えるものであり、例えば、基材１８と銅箔とを有する銅張積層板等を用いて形成することができる。必要に応じて、導体回路７を保護するために、ソルダーレジスト８や、ニッケル／金めっき等による保護層１６を設けてもよい。配線基板３は、導体回路７を有する配線層を片面のみに設けた片面板、両面に設けた両面板、３層以上の層に設けた多層板の何れを使用してもよい。
【００１５】
本発明の開口９は、配線基板３と接着層４の両者を貫通して設けられるもので、配線基板３と金属製反射部材５とが、ＬＥＤ搭載部１０に対応する開口９を有する接着層４を介して貼り合わされた際に、開口９の底部には金属製反射部材５の表面が露出する領域を形成するものである。この開口９によって形成された金属製反射部材５が露出する領域に、ＬＥＤ１１が搭載され、ＬＥＤ搭載部１０が形成される。開口９は、例えば、配線基板３に用いる基材１８や接着層４をルータやドリル、パンチ等で加工することにより形成することができる。
【００１６】
本発明の導体回路７は、配線基板３上に形成され、ＬＥＤ１１との接続端子や配線等となるものである。一般の配線基板の製造と同様の方法で形成することができ、例えば、配線基板３を銅張積層板を用いて形成する場合、銅箔をエッチング等で回路加工すること等によって形成することができる。
【００１７】
本発明で使用する基材１８は、一般の配線基板に用いられるものを使用することができ、例えば、ガラス繊維を用いた補強材であるガラスクロスに、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、シリコーン樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板、ガラスシリコーン基板を用いることができる。また、樹脂中に光反射性粒子を含有したものを用いるのが望ましい。光反射性粒子としては、接着層４の光反射率を向上させるものであれば特に限定はない。このような光反射性粒子として、例えば、球状、針状、フレ―ク状などの形状を有し、粒径が０．５〜２５０ミクロン程度のシリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ボロン、窒化ケイ素、ホウ化チタン等が挙げられる。添加量は、接着層４の固形分１００質量部に対して、２０〜１００質量部の範囲が望ましい。２０質量部未満では、接着層の熱伝導係数を増加させる効果が小さく、１００質量部を超えると、接着層４の接着性が低下するため、好ましくない。これらの中でも、ニ酸化チタンを含有するようにすると、ＬＥＤ１１からの４６０±１０ｎｍの光に対する反射率が高い（例えば、７０％以上が可能。）点から、ＬＥＤ搭載用基板２としては好ましい。また、光反射性粒子は一般に熱伝導性を向上させる作用もあることから、ＬＥＤ１１からの熱を放熱し易い点からも望ましい。このような、基材１８としては、銅張積層板ＨＬ−８２０ＷＤＩ（三菱ガス化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００１８】
本発明の金属製反射部材５は、ＬＥＤ１１を搭載するための支持基板であるとともに、ＬＥＤ１１で生じた熱を放熱する放熱板として機能を有するものである。また、さらにＬＥＤ１１からの光を反射する反射材としての機能を備えるものであるのが輝度向上の点で望ましい。金属製反射部材５としては、例えば、銅、金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が挙げられる。ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合は（例えば、４６０±１０ｎｍの波長域にピーク発光波長を有する場合等。以下、同じ。）、金属製反射部材５として、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が望ましい。
【００１９】
本発明のＬＥＤ搭載部１０は、ＬＥＤ１１を搭載するための領域であり、配線基板３と接着層４とを貫通する開口９の底部に露出した金属製反射部材５の表面に設けられる。つまり、ＬＥＤ搭載部１０は、底面が金属製反射部材５の表面であり、配線基板３と接着層４とを貫通する開口９の端面によって囲まれ、上方のみが開放した領域となる。ＬＥＤ１１をＬＥＤ搭載部１０に搭載する方法としては、ダイボンディング材を用いて、金属製反射部材５の表面に直接ＬＥＤ１１を搭載するのが放熱の点で望ましい。ダイボンディング材は、絶縁性のものを使用するのが望ましい。これにより、ＬＥＤ１１と金属製反射部材５との絶縁性を確保することができるので、ＬＥＤ搭載用基板２を収納するＬＥＤ装置等の筐体に、金属製反射部材５を直接接触させてネジ等で固定することが可能となり、より放熱効率を高めることも可能になる。
【００２０】
本発明の接着層４は、配線基板３と金属製反射部材５とを接着するものである。接着層４としては、接着層４が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するものを用いる。このような接着層４としては、接着層４が、光反射性粒子を含有するのが望ましい。光反射性粒子としては、接着層４の光反射率を向上させるものであれば特に限定はない。このような光反射性粒子として、例えば、球状、針状、フレ―ク状などの形状を有し、粒径が０．５〜２５０ミクロン程度のシリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ボロン、窒化ケイ素、ホウ化チタン等が挙げられる。添加量は、接着層４の固形分１００質量部に対して、２０〜１００質量部の範囲が望ましい。２０質量部未満では、接着層４の熱伝導係数を増加させる効果が小さく、１００質量部を超えると、接着層４の接着性が低下するため、好ましくない。これらの中でも、ニ酸化チタンを含有するようにすると、ＬＥＤ１１からの４６０±１０ｎｍの光に対する反射率が高い（例えば、７０％以上が可能。）点から、ＬＥＤ搭載用基板２としては好ましい。また、光反射性粒子は一般に熱伝導性を向上させる作用もあることから、ＬＥＤ１１からの熱を放熱し易い点からも望ましい。このような接着層４としては、一般のプリント配線基板の製造において、多層化接着のために用いられる接着層等を使用することができる。例えば、エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等の中から選択することができ、このような接着シートとしては、ＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００２１】
金属製反射部材５が、ＬＥＤ１１からの光に対して、４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大９５％以上の反射率を有する高反射アルミニウム板５を用いて形成されるのが望ましい。これにより、ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合でも、ＬＥＤ１１からの光を高効率で反射できるので、高放熱性とともに高い発光強度が実現できる。また、アルミニウムであるため、銀めっきのような経時的な変色（黒変）がなく、放熱性と輝度向上を兼ね備えることで、長寿命化を実現できる。なお、高反射アルミニウム板５とは、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大９５％以上となる反射面を備えたアルミニウム板をいう。このような高反射率によって、ＬＥＤパッケージ１としての輝度は、従来のアルミニウム板に比べて高くなることから、ＬＥＤ１１に流す電流も小さくすることが可能になり、ＬＥＤ１１が発する熱・光量を減らすことができ、結果的にＬＥＤ搭載用基板２の劣化も抑えられる。高反射アルミニウム板５としては、表面を鏡面処理し、さらに増反射処理を施した４２５ＯＥ（ＡＣＡ社製、商品名）等が例示できる。なお、反射率の測定は、例えば、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）を用いて行うことができる。
【００２２】
本発明のＬＥＤ搭載用基板２は、金属製反射部材５と配線基板３とが貼り合わされ、開口９内に金属製反射部材５の表面が露出する。このような構成により、金属製反射部材５として高反射アルミニウム板５を用いた場合でも、高反射アルミニウム板５の表面に対してエッチングやめっき等の処理がなされることがないので、高反射状態（４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大９５％以上）を維持したままで、開口９内に露出させることができる。また、接着層４により配線基板３と接着するだけで放熱材としてだけでなく反射材として使用できるので、金属製反射部材５の材質を選択する際の自由度が拡大する。これにより、高反射アルミニウム板５を使用することも可能であり、ＬＥＤ１１からの発光が白色系の場合でも、ＬＥＤ１１からの光を高効率で反射できるので、高い発光強度が実現できる。
【００２３】
本発明におけるＬＥＤ１１（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、一対の電極の間に発光体を設けた素子をいう。本発明で使用するＬＥＤ１１としては、一般に照明や液晶バックライト等に使用されるものが使用できるが、特にはＬＥＤ１１からの光が、白色系の場合であると、高反射率でかつ高放熱性である特徴を生かすことができるため望ましい。なお、白色系の発光とは、具体的には、ＬＥＤ１１からの発光自体は、紫外線あるいは青色であって、ＬＥＤ１１を覆う封止樹脂１４に含まれる蛍光剤等によって白色系に変換された発光をいう。
【００２４】
ＬＥＤ１１は、開口９内に露出した金属製反射部材５の表面上に搭載される。これにより、ＬＥＤ１１の周囲が配線基板３と接着層４の開口９の端面によって囲まれ、また、ＬＥＤ１１の下面が金属製反射部材５によって囲まれ、かつＬＥＤ１１の上方が開放された状態となる。このため、ＬＥＤ１１からの発光が周囲に漏れるのを抑制でき、開口９の端面や金属製反射部材５からの反射と相俟って、上方への発光を高効率で実現できる。
【００２５】
導体回路７の表面には、保護層１６として、ニッケル−金めっきや銀めっきを施すと、ワイヤボンディング端子やフリップチップ接続端子、はんだ接続端子を有する場合に、これらにも一括形成でき、しかも、これらの接続端子との接続性を付与できるので望ましい。
【００２６】
金属製反射部材５は、配線基板３の導体回路７及びＬＥＤ１１とは電気的に独立とされる。金属製反射部材５は、配線基板３の下方に接着層４を介して貼り合わされており、露出した状態であるが、導体回路７及びＬＥＤ１１とは電気的に独立であることにより、金属製反射部材５が他の放熱部材やＬＥＤパッケージ１の筐体等に接触しても影響がない。このため、金属製反射部材５の下面を他の放熱部材やＬＥＤパッケージ１の筐体等に接触させて放熱効果を向上させることが可能となる。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００２８】
絶縁性の基材１８の両面に銅箔（図示しない。）を有する、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板ＨＬ−８２０ＷＤＩ（三菱ガス化学株式会社製、商品名）を準備した。
【００２９】
次に、この銅張り積層板の表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０４０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネータにて圧着した後、フォトマスクを合わせて導体回路７となるパターンを露光し、レジスト現像−銅箔エッチング−レジスト剥離工程を経て、配線基板３の表面に導体回路７を形成した。なお、裏面の銅箔は全面エッチングにより除去した。
【００３０】
次に、導体回路７を形成した配線基板３の表面に、アルカリ現像型白色ソルダーレジストＬＥ−６０００Ｓ−５０５Ｓ（山栄化学株式会社製、商品名）をスクリーン印刷した後、８０℃で１５分の仮乾燥を行い、フォトマスクを合わせたのち、露光−現像−ポストキュアを行ってソルダーレジスト８を形成した。
【００３１】
次に、電解ニッケル−電解金めっきプロセスにより、導体回路７の所定の位置にニッケル厚５μｍ、金厚０．３μｍの保護層１６を析出させ、配線基板３を作製した。
【００３２】
次に、接着層４として、厚さ２５μｍのＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備した。この接着層４の反射率は、４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大７０％であり、目視では外観が白色であった。なお、反射率の測定は、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）を用いて行った。
【００３３】
次に、配線基板３の裏面に、接着層４として準備した厚さ２５μｍのＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、ロールラミネータ（日立化成エレクトロニクス株式会社製）を用いて１１０℃、０．２ＭＰａ、１．５ｍ／分（約１秒間）の条件で、加圧・加熱することにより、図２に示す仮接着工程を行い、配線基板３の裏面に接着層４をＢステージ状態で仮接着した。これにより、接着層４付きの配線基板３を作製した。
【００３４】
次に、図２に示す孔加工工程を行い、接着層４を仮接着した配線基板３の所定の箇所に、ＮＣルータマシンを用いて、ＬＥＤ搭載部１０となる１０ｍｍ×１０ｍｍの開口９を形成した。
【００３５】
次に、金属製反射部材５として、４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大９５％以上の反射率を有する高反射アルミニウム板５である４２５ＯＥ（ＡＣＡ社製、商品名）を準備した。
【００３６】
次に、図２に示す本接着工程を行い、接着層４を仮接着し開口９を形成した配線基板３の接着層４側に、金属製反射部材５を合わせ、鏡板間に配置し、株式会社名機製作所製の平板の熱プレスにて１６０℃、５ＭＰａ、９０分間、加圧・加熱することによって張り合わせた。このときの加圧・加熱プレスによって、Ｂステージ状態であった接着層４が完全に硬化してＣステージ状態となり、配線基板３と金属製反射部材５とが本接着されて張り合わされたＬＥＤ搭載用基板２を形成した。
【００３７】
（比較例）
実施例１と同様にして配線基板３を準備した後、接着層４として、厚さ２５μｍのＫＳ−７００３（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備した。この接着層４の反射率は４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大３０％未満であり、目視では外観が茶色であった。これ以降は、実施例１と同様にして、仮接着工程、孔加工工程、本接着工程を行い、ＬＥＤ搭載用基板２を作製した。
【符号の説明】
【００３８】
１：ＬＥＤパッケージ
２：ＬＥＤ搭載用基板
３：配線基板
４：接着層
５：金属製反射部材または高反射アルミニウム板
６：ＬＥＤ光
７：導体回路
８：ソルダーレジスト
９：開口
１０：ＬＥＤ搭載部
１１：ＬＥＤ
１２：ワイヤボンド
１４：封止樹脂
１６：保護層
１８：基材
【図１】
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【図２】
2012212824.tif 000004
【図３】
2012212824.tif 000005