(57)【要約】【課題】バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置において、バスバーから印加される高電圧による電子部品の故障の防止と小型化とを両立できること。【解決手段】電流検出装置１は、磁性体コア１０の中空部１１を貫通する貫通部３１とその貫通部３１の両側において電流伝送経路の前段及び後段各々の接続端と連結される端子部３２とが連なって形成された導体の部材、及びその導体の部材における貫通部３１を含む部分の表面に形成された絶縁被覆３３を有する電流検出用バスバー３０を備える。絶縁被覆３３は、例えば、塗装により形成された絶縁塗料の膜、熱収縮チューブ又はインサート成形により形成された樹脂の膜のいずれかである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置であって、
両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、
前記ギャップ部に配置され、前記中空部を通過する電流に応じて変化する磁束を検出する磁電変換素子と、
前記磁性体コアの前記中空部を貫通する貫通部と該貫通部の両側において電流伝送経路の前段及び後段各々の接続端と連結される端子部とが連なって形成された導体の部材、及び該導体の部材における前記貫通部を含む部分の表面に形成された絶縁被覆を有する電流検出用バスバーと、を備えることを特徴とする電流検出装置。
【請求項２】
前記電流検出用バスバーにおける前記貫通部の断面形状は、前記磁性体コアの前記中空部の輪郭形状と相似な形状である、請求項１に記載の電流検出装置。
【請求項３】
前記電流検出用バスバーにおける前記絶縁被覆は、塗装により形成された絶縁塗料の膜、熱収縮チューブ又はインサート成形により形成された樹脂の膜のいずれかである、請求項１又は請求項２に記載の電流検出装置。
【請求項４】
前記電流検出用バスバーにおける前記絶縁被覆に、絶縁性の酸化被覆で覆われた金属の粉末が添加されている、請求項３に記載の電流検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車又は電気自動車などの車両には、バッテリに接続されたバスバーに流れる電流を検出する電流検出装置が搭載されることが多い。また、そのような電流検出装置としては、磁気比例方式の電流検出装置又は磁気平衡方式の電流検出装置が採用される場合がある。
【０００３】
磁気比例方式又は磁気平衡方式の電流検出装置は、例えば、特許文献１に示されるように、磁性体コアと磁電変換素子（磁気感応素子）とを備える。磁性体コアは、両端がギャップ部を介して対向し、バスバーが貫通する中空部の周囲を囲んで一連に形成された概ねリング状の磁性体である。磁性体の中空部は、被検出電流が通過する空間（電流検出空間）である。
【０００４】
また、磁電変換素子は、磁性体コアのギャップ部に配置され、中空部を貫通して配置されたバスバーを流れる電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する素子である。磁電変換素子としては、通常、ホール素子が採用される。
【０００５】
特許文献１に示されるように、従来の電流検出装置においては、磁性体コアとバスバーと磁電変換素子とが、絶縁性の筐体によって一定の位置関係に保持されることが多い。この筐体は、電流検出装置を構成する複数の部品を一定の位置関係に位置決めする。
【０００６】
ところで、静電気などに起因する高電圧がバスバーに生じた場合、バスバーの近くに配置される磁電変換素子及びその磁電変換素子に対して電気的に接続された部品を含む電子部品は、バスバーから高電圧が印加されて故障する場合がある。電流検出装置において、絶縁性の筐体は、バスバーと磁電変換素子との間を仕切り、バスバーと磁電変換素子を含む電子部品との間の電気的な絶縁性を高める電気的遮蔽材としても機能する。この機能により、バスバーから印加される高電圧によって磁電変換素子を含む電子部品が故障することが防がれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１２８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、昨今、車両に搭載される電流検出装置の小型化への要求がますます高まっている。そのため、バスバーと磁電変換素子との間を絶縁性の部材によって電気的に遮蔽するためのスペースを確保することが難しくなっている。即ち、従来の電流検出装置は、バスバーから印加される高電圧による電子部品の故障の防止と小型化とを両立することが難しいという問題点を有している。
【０００９】
本発明は、バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置において、バスバーから印加される高電圧による電子部品の故障の防止と小型化とを両立できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電流検出装置は、バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置であり、以下に示す各構成要素を備える。
（１）第１の構成要素は、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアである。
（２）第２の構成要素は、磁性体コアのギャップ部に配置され、磁性体コアの中空部を通過する電流に応じて変化する磁束を検出する磁電変換素子である。
（３）第３の構成要素は、磁性体コアの中空部を貫通する貫通部とその貫通部の両側において電流伝送経路の前段及び後段各々の接続端と連結される端子部とが連なって形成された導体の部材、及びその導体の部材における貫通部を含む部分の表面に形成された絶縁被覆を有する電流検出用バスバーである。
【００１１】
また、本発明に係る電流検出装置において、電流検出用バスバーにおける貫通部の断面形状は、磁性体コアの中空部の輪郭形状と相似な形状であれば好適である。
【００１２】
また、本発明に係る電流検出装置において、電流検出用バスバーにおける絶縁被覆は、塗装により形成された絶縁塗料の膜、熱収縮チューブ又はインサート成形により形成された樹脂の膜のいずれかであることが考えられる。また、絶縁被覆に、絶縁性の酸化被覆で覆われた金属の粉末が添加されることも考えられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電流検出装置においては、高電圧の伝送媒体であるバスバーにおける、磁性体コア及び磁電変換素子の近傍に位置する部分である貫通部において、絶縁被覆が形成されている。絶縁被覆は、ごく薄い膜状であり、電気的な遮蔽のための絶縁性の部材が別途設けられる場合のように、バスバーとの間に寸法公差を考慮した隙間（遊び）を設けることを要しない。従って、本発明によれば、バスバーと磁性体コア及び磁電変換素子各々との間の空間距離を小さくしつつ、それらの間の沿面距離を長くすることができる。その結果、バスバーと磁性体コア及び磁電変換素子各々とを狭いスペースに近接して配置することが可能となる。さらに、そのような配置がなされても、十分な沿面距離が確保されることにより、バスバーに生じた高電圧の電気が、バスバーから直接的に磁電変換素子へ伝播したり、バスバーから磁性体コアを介して磁電変換素子などの周辺の電子部品へ伝播したりする現象が発生しにくい。なお、沿面距離は、バスバーと磁性体コア及び磁電変換素子各々との間における絶縁被覆に沿った最短距離である。
【００１４】
以上より、本発明によれば、バスバーから印加される高電圧による電子部品の故障を防止することができる。さらに、本発明によれば、バスバーと磁電変換素子及び磁性体コアとの間を樹脂部材などの絶縁性の部材によって電気的に遮蔽するための大きなスペースを確保する必要がなく、電流検出装置の小型化が可能である。
【００１５】
ところで、電流検出装置の小型化のためには、小さな中空部を形成する小型の磁性体コアが採用されることが望ましい。一方、小さな中空部に通すことができる細いバスバーが採用されると、電気的な抵抗が増大し、バスバーに流れる電流によってバスバーが過剰に発熱するという問題が生じる。
【００１６】
そこで、本発明において、電流検出用バスバーの貫通部の断面形状が、磁性体コアの中空部の輪郭形状と相似な形状であれば好適である。これにより、小さな中空部を形成する小型の磁性体コアが採用された場合でも、貫通部と磁性体コアとの隙間を小さくし、限られたスペース内で電流検出用バスバーにおける導体の部材の断面積を最大限に大きくできる。特に、絶縁被覆は薄いため、貫通部における導体の部材の太さを最大化できる。その結果、小さな磁性体コアを採用することによる装置の小型化と、電流検出用バスバーの過剰な発熱の防止とを両立できる。
【００１７】
また、絶縁被覆は、要求される絶縁性能、即ち、必要な被覆の厚みに応じて各種の被覆が採用され得る。例えば、絶縁被覆が、塗装により形成された絶縁塗料の膜であれば、絶縁塗料の噴霧などによって容易にごく薄い絶縁被覆を形成できる。また、絶縁被覆が、熱収縮チューブであれば、絶縁塗料の膜よりも絶縁性の高い、やや厚めの絶縁被覆を形成できる。また、絶縁被覆が、インサート成形により形成された樹脂の膜であれば、熱収縮チューブよりも絶縁性の高い、より厚めの絶縁被覆を形成できる。また、絶縁被覆に、絶縁性の酸化被覆で覆われた金属の粉末が添加されれば、絶縁被覆の導電性が高まり、バスバーの放熱性能が向上する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電流検出装置１の分解斜視図である。
【図２】電流検出装置１が備える電流検出用バスバー３０の三面図である。
【図３】電流検出装置１の平面図である。
【図４】電流検出装置１の主要部の側面及び断面の図である。
【図５】電流検出装置１に採用され得る応用例に係る電流検出用バスバー３０Ａの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２０】
以下、図１〜図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電流検出装置１の構成について説明する。電流検出装置１は、電気自動車又はハイブリッド自動車などの車両において、バッテリとモータなどの機器とを電気的に接続するバスバーに流れる電流を検出する装置である。図１に示されるように、電流検出装置１は、磁性体コア１０、ホール素子２０、電流検出用バスバー３０、絶縁筐体４０及び電子基板５０を備える。
【００２１】
＜磁性体コア＞
磁性体コア１０は、フェライト又はケイ素鋼などからなる磁性体であり、両端が数ミリメートル程度のギャップ部１２を介して対向し、中空部１１の周囲を囲んで一連に形成された形状を有している。即ち、磁性体コア１０は、狭いギャップ部１２と併せて環状に形成されている。本実施形態における磁性体コア１０は、ギャップ部１２と併せて円形状の中空部１１を囲む円環状に形成されている。
【００２２】
＜ホール素子（磁電変換素子）＞
ホール素子２０は、磁性体コア１０のギャップ部１２に配置され、磁性体コア１０の中空部１１を通過する電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する磁電変換素子の一例である。ホール素子２０は、磁性体コア１０のギャップ部１２に配置される磁束検出部２１と、磁束検出部２１から伸び出た接続端子２２とが形成されている。
【００２３】
ホール素子２０の磁束検出部２１は、予め定められた検出中心点が磁性体コア１０のギャップ部１２の中心点に位置し、かつ、その表裏の面がギャップ部１２に形成される磁束の方向に対して直交するように配置される。
【００２４】
＜電子基板＞
電子基板５０は、ホール素子２０がその接続端子２２の部分において実装されたプリント回路基板である。また、電子基板５０には、ホール素子２０の他、ホール素子２０から出力される磁束の検出信号に対して増幅などの処理を施す回路とコネクタ５１とが実装されている。
【００２５】
コネクタ５１は、不図示の電線に設けられた相手側コネクタが接続される部品である。さらに、電子基板５０には、ホール素子２０接続端子２２とコネクタ５１の端子とを電気的に接続する回路が設けられている。例えば、電子基板５０には、外部から電線及びコネクタ５１を介して入力される電力をホール素子２０の接続端子へ供給する回路、及び、ホール素子２０の検出信号を増幅し、増幅後の信号をコネクタ５１の端子に出力する回路などが設けられている。これにより、電流検出装置１は、コネクタ５１に接続されたコネクタ付き電線を通じて、電流検出信号を電子制御ユニットなどの外部の回路へ出力することができる。
【００２６】
＜電流検出用バスバー＞
電流検出用バスバー３０は、銅などの金属からなる導体の部材を基材とする部材であり、バッテリと電装機器とを電気的に接続するバスバーの一部である。即ち、電流検出用バスバー３０には、検出対象の電流が流れる。また、電流検出用バスバー３０は、バッテリに対して予め接続されたバッテリ側のバスバーと、電装機器に対して予め接続された機器側のバスバーとは独立した部材である。そして、電流検出用バスバー３０は、その両端が予め敷設された他のバスバー（バッテリ側のバスバー及び機器側のバスバー）に対して接続される。
【００２７】
なお、電流検出用バスバー３０の三面図である図２において、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は正面図である。また、図２において、電流検出用バスバー３０と組み合わされる磁性体コア１０が、仮想線（二点鎖線）により示されている。
【００２８】
図１及び図２に示されるように、電流検出用バスバー３０は、磁性体コア１０の中空部１１を貫通する棒状の導体の両端部分に加工が施された基材の一部に、絶縁被覆３３が施された部材からなる。電流検出用バスバー３０において、加工された両端部分は、電流伝送経路の前段及び後段各々の接続端と連結される端子部３２である。即ち、電流検出用バスバー３０は、概ね、中央部分において一定の範囲を占める棒状の貫通部３１と、その両側の端部に形成された端子部３２とを有する導体の基材を有する。
【００２９】
貫通部３１は、磁性体コア１０の中空部１１を電流通過方向に沿って貫通する部分である。電流通過方向は、磁性体コア１０の厚み方向であり、環状の磁性体コア１０を筒とみなした場合におけるその筒の軸心方向であり、さらに、環状の磁性体コア１０が形成する面に直交する方向でもある。各図において、電流通過方向はＸ軸方向として記されている。
【００３０】
本実施形態における端子部３２は、平板状である。また、電流検出用バスバー３０における貫通部３１は、例えば、円柱状又は楕円柱状などの棒状に形成されている。各図において、平板状の端子部３２の幅方向及び厚み方向は、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向として記されている。
【００３１】
電流検出用バスバー３０の基材は、棒状の金属部材の両端における一定範囲の部分が、プレス機などを用いたプレス加工によって平板状に押しつぶされた構造を有する部材である。その際、棒状の金属部材の両端のうちの少なくとも一方は、磁性体コア１０の中空部１１に棒状の金属部材が挿通された後に、平板状にプレス加工される。
【００３２】
図１及び図２に示される電流検出用バスバー３０の元となる金属部材は円柱状の部材であり、円柱状の金属部材の両端の加工により製造される電流検出用バスバー３０の貫通部３１は円柱状である。なお、電流検出用バスバー３０の元となる金属部材は、断面が楕円の楕円棒状又は断面が矩形の角棒状であることも考えられる。また、元となる棒状の金属部材は、断面が四角形又はその他の多角形である棒状であることも考えられる。但し、電流検出用バスバー３０の貫通部３１の断面形状は、磁性体コア１０の中空部１１の輪郭形状と相似な形状であることが望ましい。
【００３３】
電流検出用バスバー３０において、平板状の端子部３２の幅は、磁性体コア１０の中空部１１の直径（最大幅）よりも大きく形成されている。そのため、予め製造された電流検出用バスバー３０の貫通部３１に対して磁性体コア１０を装着することはできない。従って、磁性体コア１０と、その磁性体コア１０の中空部１１に貫通した状態の電流検出用バスバー３０とのセットが作られた後に、電流検出用バスバー３０が前段及び後段の他のバスバーに接続される。そこで、平板状の端子部３２には、ネジ止め用の貫通孔３２ｚが形成されており、これにより、平板状の端子部３２は、ネジにより前段及び後段の他のバスバーと連結される。
【００３４】
＜絶縁被覆＞
また、電流検出用バスバー３０における端子部３２を除く部分、即ち、貫通部３１と、貫通部３１と両端子部３２との間の部分の表面には、絶縁被覆３３が施されている。図１、図２及び図４において、絶縁被覆３３の部分は、クロス線のハッチングで記されている。絶縁被覆３３は、電流検出用バスバー３０における少なくとも貫通部３１の全周面に渡って形成される。
【００３５】
絶縁被覆３３は、それを構成する電気絶縁材料の絶縁特性が同じであれば、電流検出用バスバー３０における貫通部３１から、その両側のより広い範囲に渡って形成されるほど、磁性体コア１０及びホール素子２０との間の沿面距離が大きくなり、絶縁性能が高まる。同様に、絶縁被覆３３は、その膜厚が大きいほど、絶縁性能が高まる。しかしながら、少なくとも電流検出用バスバー３０における端子部３２は、前後の接続端との電気的な接続のために、絶縁被覆３３が形成されていない状態である必要がある。
【００３６】
電流検出用バスバー３０における絶縁被覆３３は、要求される絶縁性能、即ち、必要な被覆の厚みに応じて各種の被覆が採用され得る。例えば、絶縁被覆３３が、塗装により形成された絶縁塗料の膜であれば、絶縁塗料の噴霧などによって容易に、５０マイクロメートル以下のごく薄い絶縁被覆３３を形成することができる。
【００３７】
また、絶縁被覆３３が、熱収縮チューブであれば、０．３ミリメートルから０．５ミリメートル程度のやや厚めの絶縁被覆３３を形成することができる。もちろん、絶縁被覆３３を形成する熱収縮チューブは、加熱されることによって収縮した後の、電流検出用バスバー３０の基材（導体）の表面に密着した熱収縮チューブである。これにより、絶縁塗料の膜よりも絶縁性の高い絶縁被覆３３を形成することが可能となる。さらに、熱収縮チューブからなる絶縁被覆３３は、絶縁塗料よりも傷がつきにくく耐摩耗性が高い。なお、熱収縮チューブは、例えば、ポリオレフィン、２重ポリオレフィン、フロロプラスチックカイナー又はフロロプラスチックテフロン（テフロンは、デュポン社の登録商標）などの絶縁性の熱収縮材料からなるチューブである。
【００３８】
また、絶縁被覆３３が、インサート成形により形成された樹脂の膜であれば、０．７ミリメートル程度以上の絶縁被覆３３を形成することができる。これにより、熱収縮チューブよりも絶縁性の高い絶縁被覆３３を形成することが可能となる。さらに、インサート成形により形成された樹脂の膜からなる絶縁被覆３３は、熱収縮チューブよりも傷がつきにくく耐摩耗性が高い。この場合、樹脂は、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）又はＡＢＳ樹脂などの絶縁性の樹脂である。
【００３９】
＜絶縁筐体＞
絶縁筐体４０は、磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０とホール素子２０が実装された電子基板５０とを一定の位置関係で保持する絶縁性の部材であり、本体ケース４１及び本体ケース４１に取り付けられる蓋部材４２とを含む。本体ケース４１及び蓋部材４２の各々は、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）又はＡＢＳ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる一体成型部材である。
【００４０】
本体ケース４１は、開口部を有する箱状に形成され、蓋部材４２は、本体ケース４１に取り付けられることによって本体ケース４１の開口部を塞ぐ。本体ケース４１には、その内側の面において突出する第１保持部４３及び第２保持部４４が形成されている。そして、本体ケース４１は、第１保持部４３及び第２保持部４４により、磁性体コア１０と、中空部１１を貫通する電流検出用バスバー３０と、ギャップ部１２に配置されたホール素子２０とを一定の位置関係で保持する。
【００４１】
より具体的には、第１保持部４３は、磁性体コア１０とその中空部１１を貫通する電流検出用バスバー３０の貫通部３１との隙間に嵌り込むことにより、磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０とを保持する。また、第２保持部４４は、磁性体コア１０とそのギャップ部１２に配置されたホール素子２０との隙間に嵌り込むことにより、磁性体コア１０とホール素子２０とを保持する。また、本体ケース４１の側壁の内側面に突出して形成された第３保持部４９が、電子基板５０に形成された欠け部５２に嵌り込み、電子基板５０を予め定められた位置に保持する。
【００４２】
また、本体ケース４１及び蓋部材４２には、電流検出用バスバー３０の両端子部３２が内側から外側へ挿入されるスリット孔４５が形成されている。磁性体コア１０の中空部１１を貫通する電流検出用バスバー３０における一方の端子部３２が、本体ケース４１のスリット孔４５に通された状態において、本体ケース４１の第１保持部４３及び第２保持部４４は、磁性体コア１０、ホール素子２０及び電流検出用バスバー３０を保持する。
【００４３】
また、蓋部材４２は、磁性体コア１０、ホール素子２０及び電流検出用バスバー３０を保持する本体ケース４１に対し、電子基板５０を挟み込みつつ、本体ケース４１の開口部を塞ぐように取り付けられる。その際、電流検出用バスバー３０における他方の端子部３２が、蓋部材４２のスリット孔４５に対して内側から外側へ通され、電子基板５０が本体ケース４１と蓋部材４２との間に挟み込まれて保持される。
【００４４】
図３は、本体ケース４１及び蓋部材４２が組み合わされた状態における電流検出装置１の平面図である。また、図４は、絶縁筐体４０により保持された磁性体コア１０及び電子基板５０の断面図及び電流検出用バスバー３０の側面図である。
【００４５】
図３に示されるように、本体ケース４１及び蓋部材４２（絶縁筐体４０）は、電流検出用バスバー３０の端子部３２と、電子基板５０のコネクタ５１とが外部に露出する状態で、磁性体コア１０と電流検出用バスバー３０の貫通部３１とホール素子２０とを覆いつつ保持する。
【００４６】
さらに、本体ケース４１及び蓋部材４２には、それらを組み合わせ状態で保持するロック機構４７，４８が設けられている。図１に示されるロック機構４７，４８は、本体ケース４１の側面に突出して形成された爪部４７と、蓋部材４２の側方に形成された環状の枠部４８とを備える。本体ケース４１の爪部４７が、蓋部材４２の枠部４８が形成する孔に嵌り込むことにより、本体ケース４１及び蓋部材４２は、それらが組み合わされた状態で保持される。電流検出装置１において、電流検出用バスバー３０に対して最も近くに配置される導体は、磁性体コア１０である。
【００４７】
また、図４に示されるように、電流検出用バスバー３０において、絶縁被覆３３は、磁性体コア１０に近接する貫通部３１から、電子基板５０に近接する部分に渡る範囲に形成されている。これにより、電流検出用バスバー３０と、磁性体コア１０及び電子基板５０に実装された電子部品各々との間の沿面距離が十分に確保される。
【００４８】
以上に示した電流検出装置１においては、高電圧の伝送媒体である電流検出用バスバー３０における、磁性体コア１０及びホール素子２０の近傍に位置する部分である貫通部３１において、絶縁被覆３３が形成されている。絶縁被覆３３は、ごく薄い膜状であり、電気的な遮蔽のための絶縁性の部材が別途設けられる場合のように、電流検出用バスバー３０との間に寸法公差を考慮した隙間（遊び）を設けることを要しない。
【００４９】
従って、電流検出装置１においては、電流検出用バスバー３０と磁性体コア１０及びホール素子２０各々との間の空間距離を小さくしつつ、それらの間の沿面距離を長くすることができる。その結果、電流検出用バスバー３０と磁性体コア１０及びホール素子２０各々とを狭いスペースに近接して配置することが可能となる。さらに、そのような配置がなされても、十分な沿面距離が確保されることにより、電流検出用バスバー３０に生じた高電圧の電気が、直接的にホール素子２０へ伝播したり、磁性体コア１０を介してホール素子２０などの周辺の電子部品へ伝播したりする現象が発生しにくい。
【００５０】
以上に示したことにより、電流検出装置１が採用されれば、電流検出用バスバー３０から印加される高電圧による電子部品の故障を防止することができる。さらに、電流検出装置１においては、電流検出用バスバー３０とホール素子２０及び磁性体コア１０との間を樹脂部材などの絶縁性の部材によって電気的に遮蔽するための大きなスペースを確保する必要がなく、装置の小型化が可能である。
【００５１】
また、電流検出装置１において、電流検出用バスバー３０の貫通部３１の断面形状が、磁性体コア１０の中空部１１の輪郭形状と相似な形状であれば好適である。これにより、小さな中空部１１を形成する小型の磁性体コア１０が採用された場合でも、貫通部３１と磁性体コア１０との隙間を小さくし、限られたスペース内で電流検出用バスバー３０における基材の断面積を最大限に大きくできる。特に、絶縁被覆３３は薄いため、貫通部３１における基材の太さを最大化できる。その結果、小さな磁性体コア１０を採用することによる装置の小型化と、電流検出用バスバー３０の過剰な発熱の防止とを両立できる。
【００５２】
＜その他＞
次に、図５に示される斜視図を参照しつつ、電流検出装置１に採用され得る応用例に係る電流検出用バスバー３０Ａについて説明する。電流検出用バスバー３０Ａは、図１及び図２に示した電流検出用バスバー３０と比較して、絶縁性のフランジ部３４が形成されている点が異なる。以下、電流検出用バスバー３０Ａにおける、電流検出用バスバー３０と異なる点についてのみ説明する。
【００５３】
電流検出用バスバー３０Ａも、電流検出用バスバー３０と同様に、金属からなる導体からなる基材における貫通部３１を含む領域に絶縁被覆３３が形成された部材である。さらに、電流検出用バスバー３０Ａには、絶縁被覆３３と繋がった絶縁性の部材からなるフランジ部３４が設けられている。
【００５４】
フランジ部３４は、樹脂の成形部材などの非導電性の部材である。フランジ部３４は、電流検出用バスバー３０Ａにおける貫通部３１の両側の位置において、絶縁被覆３３から起立し、貫通部３１側と端子部３２側とを仕切る板状に形成されている。
【００５５】
フランジ部３４は、例えば、絶縁被覆３３とともにインサート成形により形成される。或いは、樹脂製のフランジ部３４が、電流検出用バスバー３０Ａにおける絶縁被覆３３が形成された部分に対して後から取り付けられることも考えられる。この場合、フランジ部３４は、電流検出用バスバー３０Ａにおける絶縁被覆３３が形成された部分の両側から組み合わされる２つの部材から構成されることが考えられる。
【００５６】
フランジ部３４が存在することにより、磁性体コア１０、ホール素子２０及びホール素子２０が実装された電子基板５０と、絶縁被覆３３が形成されていない端子部３２との間の沿面距離がさらに長くなる。その結果、電流検出用バスバー３０に生じた高電圧の電気が、直接的にホール素子２０へ伝播したり、磁性体コア１０を介してホール素子２０などの周辺の電子部品へ伝播したりする現象が、さらに発生しにくくなり好適である。しかも、フランジ部３４は、放熱フィンとしても機能するため、バスバーの放熱性能が向上する効果も得られる。
【００５７】
また、電流検出用バスバー３０の絶縁被覆３３に、絶縁性の酸化被覆で覆われた金属の粉末が添加されることも考えられる。以下、絶縁性の酸化被覆で覆われた金属の粉末のことを、絶縁性金属粉末と称する。絶縁性金属粉末が添加された絶縁被覆３３が採用されることにより、絶縁被覆３３の導電性が高まり、バスバーの放熱性能が向上する効果が得られる。例えば、酸化アルミニウムの粉末などが、絶縁性金属粉末として採用されることが考えられる。
【００５８】
例えば、絶縁被覆３３が、絶縁性金属粉末が添加された塗料が塗装されることによって形成された膜であること、絶縁性金属粉末が添加された樹脂の膜であること、或いは、絶縁性金属粉末が接着された熱収縮チューブの膜であること、などが考えられる。なお、絶縁性金属粉末が添加されたフランジ部３４が採用されることも考えられる。
【符号の説明】
【００５９】
１  電流検出装置
１０  磁性体コア
１１  磁性体コアの中空部
１２  磁性体コアのギャップ部
２０  ホール素子
２１  磁束検出部
２２  接続端子
３０  電流検出用バスバー
３１  貫通部
３２  端子部
３２ｚ  貫通孔
３３  絶縁被覆
３４  フランジ部
４０  絶縁筐体
４１  本体ケース
４２  蓋部材
４３  第１保持部
４４  第２保持部
４５  スリット孔
４７  爪部（ロック機構）
４８  枠部（ロック機構）
４９  第３保持部
５０  電子基板
５１  コネクタ
５２  電子基板の欠け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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