(57)【要約】【課題】カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供すること。【解決手段】ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む、金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。
【請求項２】
連続した切り込みが金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない切り込みであることを特徴とする請求項１に記載の故障防止対策付きＩＣカード。
【請求項３】
連続した切り込みを備えたカード基材の少なくとも片面には適切な破断強度を有するかまたは適切な延伸性を有する薄膜樹脂層が積層されていることを特徴とする請求項１または２に記載の故障防止対策付きＩＣカード。
【請求項４】
薄膜樹脂層の表面に印刷層を設けたことを特徴とする請求項３に記載の故障防止対策付きＩＣカード。
【請求項５】
薄膜樹脂層が印刷層であることを特徴とする請求項３に記載の故障防止対策付きＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを装着したＩＣカードに関し、より詳しくは、ＩＣモジュール周辺のカード基材に故障防止対策を施した故障防止対策付きＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードはＩＣモジュールがカード基材に接着あるいは内蔵した形で存在するので、カードに一定以上の曲げ応力が加わるとそれに追従して変形せざるを得ないため、携帯時等にＩＣモジュールのカード基材からの脱落やモジュールの破損による故障が発生しやすかった。たとえば、接触ＩＣモジュールの場合、モジュールとカード基材の接着方法（接着位置、接着面積等）を工夫することで対応しているが、使用方法によっては必ずしも十分とはいえない。
【０００３】
一般的なＩＣカードはオーバーシートとコアシートとで構成されたカード基材の一部にＩＣモジュールを挿入するための孔があけられておりＩＣチップを含むＩＣモジュールは接着剤でその表面とカード基材表面がほぼ同一面となるように接着されている。
【０００４】
上述した従来のＩＣカードにおいては携帯時等にＩＣカードに曲げ力が加わるとカード基材が変形し、ＩＣモジュールにも曲げ力が加わってしまう。
ＩＣモジュールに曲げ力が加わると内部のＩＣチップに曲げ力が加わり、薄くて脆いＩＣチップは破壊してしまう恐れがある。また、ボンディングワイヤー部分にも力が掛り断線を生じたりすることもある。
【０００５】
このような欠点を解決するため、たとえば特許文献１に示されるような技術が既に提案されている。これは、ＩＣモジュールの外周部近傍、あるいは外周部に接して、ＩＣモジュールを取り囲むように一重の切り欠き部を設けた構成となっている。
【０００６】
しかしながら、上記従来技術においては、切り欠き部はＩＣモジュールの４辺に対して平行にそれぞれ１個づつ、或いはＩＣモジュールの４隅近傍にそれぞれ１個づつ形成されているだけであり、ＩＣカードの曲げに対してある程度の効果はあるものの、曲げ力が強くなると、ＩＣモジュールに曲げ力が加わるのを防ぎきれないという問題があった。
【０００７】
これに対して、特許文献２には、前記従来製品が持っていた曲げによるＩＣモジュールの破壊という問題を解決し、もって曲げ耐久性に優れたＩＣカードを提供するために、ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材に、ＩＣモジュール搭載部を少なくとも二重に取り囲む部分を設けた複数のスリットを形成し、複数のスリット間に、ＩＣモジュールの曲げに対する緩衝部を形成することが提案されている。
そしてこの緩衝部でカード基材の他領域からＩＣモジュール領域への曲げ応力の伝達を遮断させることにより、ＩＣモジュールを保護することが出来るとされている。
【０００８】
接触ＩＣモジュールの場合、モジュールとカード基材の接着方法（接着位置、接着面積等）を工夫することで対応出来ない場合には上記のような方法で対応することも考えられるが、カードの使用方法によってはＩＣモジュールに掛かる応力からの保護という点では必ずしも十分とはいえない。
【０００９】
また、非接触ＩＣカードの場合、内蔵されている場合が多いため、接触モジュールの場合は可能であった対策を行うことが出来ないことがある。
さらにカード基材にスリットあるいは切り欠き部のような空孔部を設けることがカード
の美観を損ねるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６３−２８８７９３号公報
【特許文献２】特開平４−２０１３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の従来のＩＣカードの問題に鑑み、カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供することが本発明の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係る発明は、ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカードである。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、連続した切り込みが金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない切込みであることを特徴とする請求項１に記載の故障防止対策付きＩＣカードである。
【００１４】
本発明の請求項３に係る発明は、連続した切り込みを備えたカード基材の少なくとも片面には適切な破断強度を有するかまたは適切な延伸性を有する薄膜樹脂層が積層されていることを特徴とする請求項１または２に記載の故障防止対策付きＩＣカードである。
【００１５】
本発明の請求項４に係る発明は、薄膜樹脂層の表面に印刷層を設けたことを特徴とする請求項３に記載の故障防止対策付きＩＣカードである。
【００１６】
本発明の請求項５に係る発明は、薄膜樹脂層が印刷層であることを特徴とする請求項３に記載の故障防止対策付きＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１の故障防止対策付きＩＣカードは、カードのＩＣチップ部分に過度のストレスが加わった際にそのストレスがＩＣチップに加わらないようにする機構として、ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む連続した切り込みを備えたことによって、一定以上のストレスが加わるとこの切り込み部分からＩＣモジュール部だけがカード本体から外れることによってＩＣモジュールもしくはＩＣチップが割れたりするのを防止することが出来る故障防止対策付きＩＣカードである。
【００１８】
この連続した切り込みは三方からＩＣモジュール搭載部を取り囲んでいて両端では切り込み部分に沿ってカード本体から外れたＩＣモジュール部をカード基材に繋ぎとめて保持するのでＩＣモジュールが脱落することがなくなる。
このようにして、一定以上のストレス（点圧、曲げ応力、ねじれ応力）がＩＣチップ部あるいはＩＣモジュール部に加わるとＩＣモジュールが脱落したりＩＣチップが割れたりする従来のカードで起こりやすかった問題がなくなる。
【００１９】
本発明の請求項２の故障防止対策付きＩＣカードは、連続した切り込みが金型によるせ
ん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない切り込みであるから、切り込み部分のカード基材の断面のずれ方向に応力がかかった場合に容易にずれてＩＣモジュール搭載部に力が掛かることを回避することが出来る。
【００２０】
それとともに、連続した切り込みの断面が実質上隙間のない状態で接触しているために表面から見た場合に切り込み線が見え難いのでスリットや切り欠きのように空孔部の場合と違ってカードの美観を損なうことがない。のみならず、空孔部に異物が混入する等の不安も払拭することが出来る。
【００２１】
また、連続した切り込みがたとえば、金型によるせん断加工により形成されているので加工後の切り込みの断面はせん断部の両面が戻って接触状態になっているのみならず断面両側の表面もその高さが元の同じ位置に戻っている。そのために、ＩＣカードの読み取り機等での使用時に切り込みの位置で引っ掛かることもない。
【００２２】
本発明の請求項３の故障防止対策付きＩＣカードは、連続した切り込みを備えたカード基材の少なくとも片面には適切な破断強度を有するかまたは適切な延伸性を有する薄膜樹脂層が積層されているので、カード基材表面の連続した切り込み部分を隠蔽してさらに美観を高めることが出来るだけでなく、空孔部から異物が混入するといった事態も確実に避けることが出来る。
【００２３】
この薄膜樹脂層はカード基材に加わったストレスによる変形に応じて、ＩＣモジュールとＩＣチップの変形と破壊に至る前に延伸もしくは破断するので、一定以上のストレスが加わると切り込み部分からＩＣモジュール部だけがカード本体から部分的に外れるという効果を阻害することがない。
【００２４】
本発明の請求項４の故障防止対策付きＩＣカードは、薄膜樹脂層の表面に印刷層を設けたことによって、カード基材表面の連続した切り込み部分を隠蔽して優れた意匠性を実現できる。
本発明の請求項５の故障防止対策付きＩＣカードは、薄膜樹脂層を印刷層と別個に設けずに薄膜樹脂層自体を印刷法により形成することによって、構成と工程を簡略化することが出来る。
【００２５】
本発明の故障防止対策付きＩＣカードの故障防止効果について図を参照しながら説明する。図１はカードに変形をもたらすような力が掛かっていないときのカードの状態を示す断面模式図、図２は通常の使用状態でのカードの変形の状態を示す断面模式図であり、図３は通常の使用状態を超えた過度の曲げ応力等のストレスが加わった場合のカードの変形の状態を示す断面模式図である。
【００２６】
通常の使用状態でＩＣカード（１）に加わることが考えられる曲げ応力等のストレスに対してはＩＣモジュール（３）はカード基材（２）に接着したまま追従してカードの形状を損なうことがない（図２）。通常の使用状態を超えた過度の曲げ応力等のストレスが加わった場合には、ＩＣモジュール（３）の周囲三辺の切り込み（５）を塞いでいる薄膜樹脂層（４）が延伸するか裂けるかしてＩＣモジュール部のある領域のカード基材が周辺のカード基材（２）から分離し、ＩＣカードに加わった過度のストレスがＩＣモジュールに伝わらないようにしてＩＣモジュールの破損を防止することによってＩＣ内の情報を保持することが出来る（図３）。
【００２７】
このようにして、カード基材に空孔を開けてあるために外観上の制約がある従来のＩＣカードと異なり、本発明の故障防止対策付きＩＣカードによれば切り込み部の断面は非接着状態で全面接触しており、ほぼ隙間がなく、さらに切り込みが分からないように隠蔽し
てあるので、過度のストレスが加わらない限りカードの形状と外観は故障防止対策のない一般のＩＣカードと変わらない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】カードに変形をもたらすような力が掛かっていないときのカードの状態を示す断面模式図。
【図２】通常の使用状態でのカードの変形の状態を示す断面模式図。
【図３】通常の使用状態を超えた過度の曲げ応力等のストレスが加わった場合のカードの変形の状態を示す断面模式図。
【図４】本発明の故障防止対策付きＩＣカードに用いられるカード基材への切り込みパターンの例を示す平面略図。
【図５】本発明のＩＣカードの構成例を示す模式図（接触モジュールの場合）。（ｄ）平面図（ｅ）Ｂ−Ｂ線断面例１（ｆ）Ｂ−Ｂ線断面例２。
【図６】本発明のＩＣカードの構成例を示す模式図（非接触モジュールの場合）。（ｇ）平面図（ｈ）Ｂ−Ｂ線断面例１（ｉ）Ｂ−Ｂ線断面例２。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の故障防止対策付きＩＣカードの実施形態について必要に応じて図面を参照しながら説明する。なお、図１から図３については効果の項目ですでに説明したので重複した説明は省略する。
【００３０】
図５は本発明の故障防止対策付きＩＣカードの構成例を示す模式図である。図５においてはＩＣモジュールが接触モジュールの場合の例を示してある。図５の（ｄ）は表面から見た平面略図である。図５の（ｅ）と（ｆ）は（ｄ）のＢ−Ｂ線でのカード断面の例としてカード基材の表裏に薄膜樹脂層を設けてその上からさらに印刷層を設けた場合（ｅ）と薄膜樹脂層を印刷層と別個に設けずに薄膜樹脂層自体を印刷法により設けた場合（ｆ）のそれぞれ一例を示した断面模式図である。
【００３１】
図６は本発明の故障防止対策付きＩＣカードの他の構成例を示す模式図である。図６においてはＩＣモジュールが非接触モジュールの場合の例を示してある。図６の（ｇ）は表面から見た平面略図である。図６の（ｈ）と（ｉ）は（ｇ）のＢ−Ｂ線でのカード断面の例としてカード基材の表裏に薄膜樹脂層を設けてその上からさらに印刷層を設けた場合（ｈ）と薄膜樹脂層を印刷層と別個に設けずに薄膜樹脂層自体を印刷法により設けた場合（ｉ）のそれぞれ一例を示した断面模式図である。
【００３２】
本発明の故障防止対策付きＩＣカードのＩＣモジュールが接触モジュールの場合の構成は、たとえば図５に示すようにＩＣカード（１）のＩＣモジュール（３）搭載部の周辺のカード基材（２）にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む連続した切り込み（５）を備えたものである。
ＩＣカード（１）の構成は、積層構成のプラスチックシートからなるカード基材（２）にＩＣモジュール（３）を埋め込んだ構成となっており、ＩＣモジュール部の周辺に切り込み（５）を入れて、さらにこの切り込み表面を隠蔽するために薄膜樹脂層（４）をカード基材（２）の両面に設けている。加えてこの隠蔽効果をより確実にするために薄膜樹脂層（４）の表面にさらに印刷層（７）を設けた構成となっている。
【００３３】
図４に例示したように、この連続した切り込み（５）は三方からＩＣモジュール（３）搭載部を取り囲んでいて両端Ａの間の切り込みが不連続になっている部分があることによってＩＣモジュール部をカード基材に繋ぎとめて保持するのでＩＣモジュール部の脱落を防止することが出来る。
図４の（ａ）には連続した切り込み（５）の形状が「コ」の字形の場合を、（ｂ）には
形状が「く」の字形の場合を、（ｃ）には形状が「Ｕ」の字形の場合を示した。切り込みの形状はこれらに限られないが切り込み（５）の端部Ａから反対側の端部までの連続した部分がＩＣモジュール搭載部の大部分を取り囲んでいることが望ましい。
【００３４】
この連続した切り込み（５）の断面が実質上隙間のない状態で接触している状態を簡単に作り出すためには金型によるせん断加工により形成することが便利である。硬質のカード基材にせん断加工により形成された切り込みは加工後弾性により復元して断面が実質上隙間のない切り込みとすることが出来る。
このようにすることによって加工後の切り込みの断面はせん断部の両面が戻って接触状態になっているのみならず断面両側の表面もその高さが元の同じ位置に戻っている状態が実現する。
【００３５】
図５の（ｄ）（ｅ）に示した本発明の故障防止対策付きＩＣカードは、連続した切り込みを備えたカード基材（２）の両面に薄膜樹脂層（４）が積層されている。この薄膜樹脂層は切り込み部分を隠蔽して空孔部から異物混入を避ける目的で設けられるものであるが、切り込み（５）のストレス付加時の破断を妨害しないためには、適切な破断強度を有するかまたは適切な延伸性を有する薄膜である必要がある。
この目的では通常２〜４μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンフィルムのような薄手のフィルムが使用される。薄膜樹脂層（４）の形成方法としてはフィルムのラミネート以外にスクリーンインキ等の樹脂による塗工でも良い。
【００３６】
薄膜樹脂層（４）の表面に印刷層（７）を設けることもカード基材表面の隠蔽が目的であり通常の塗工方法が適用できるがこの場合は図５の（ｆ）に示した場合と同様の問題が発生する恐れがあるため、塗工もしくは印刷にあたっては乾燥の速い紫外線硬化タイプのインキもしくは塗工剤を用いることが望ましい。
【００３７】
図５の（ｄ）（ｆ）に示した、本発明の故障防止対策付きＩＣカードは、薄膜樹脂層を印刷層と別個に設けずに薄膜樹脂層自体を印刷法により形成した場合の構成である。
図５の（ｅ）に示した構成よりも構成と工程の簡略化が可能であり、とくにフィルムでのラミネートの場合、薄膜樹脂層（４）の膜厚の下限が限界があるために薄膜化が困難であるがこの問題がないという利点がある。しかしながら、印刷法においては、切り込み（５）の表面から切り込み内部に浸透したインキが切り込みの断面を接着してしまうと言う事態を避けるための印刷材料と方法の適切な選択が望ましい。
【００３８】
本発明の故障防止対策付きＩＣカードのＩＣモジュールが非接触モジュールの場合の構成は、たとえば図６に示すようにＩＣカード（１）のＩＣモジュール（３）搭載部の周辺のカード基材（２）にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む連続した切り込み（５）を備えたものである。この連続した切り込み（５）はインレットに形成されたアンテナ（６）と交わらないように形成されている。
【００３９】
ＩＣカード（１）の構成は、積層構成のプラスチックシートからなるカード基材（２）にＩＣモジュール（３）を内蔵した構成となっており、ＩＣモジュール部の周辺に切り込み（５）を入れて、さらにこの切り込み表面を隠蔽するために薄膜樹脂層（４）をカード基材（２）の両面に設けている。加えてこの隠蔽効果をより確実にするために薄膜樹脂層（４）の表面にさらに印刷層（７）を設けた構成となっている。
切り込み（５）の端部Ａから反対側の端部までの連続した部分がＩＣモジュール搭載部の大部分を取り囲んでいることが望ましい。
【００４０】
図６の（ｇ）（ｈ）に示した本発明の故障防止対策付きＩＣカードは、連続した切り込みを備えたカード基材（２）の両面に薄膜樹脂層（４）が積層されている。この薄膜樹脂
層は切り込み部分を隠蔽して空孔部から異物混入を避ける目的で設けられるものであるが、切り込み（５）のストレス付加時の破断を妨害しないためには、適切な破断強度を有するかまたは適切な延伸性を有する薄膜である必要がある。この目的では通常２〜４μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンフィルムのような薄手のフィルムが使用される。薄膜樹脂層（４）の形成方法としてはフィルムのラミネート以外にスクリーンインキ等の樹脂による塗工でも良い。
【００４１】
薄膜樹脂層（４）の表面に印刷層（７）を設けることもカード基材表面の隠蔽が目的であり通常の塗工方法が適用できるがこの場合は図６の（ｉ）に示した場合と同様の問題が発生する恐れがあるため、塗工もしくは印刷にあたっては乾燥の速い紫外線硬化タイプのインキもしくは塗工剤を用いることが望ましい。
【００４２】
図６の（ｇ）（ｉ）に示した、本発明の故障防止対策付きＩＣカードは、薄膜樹脂層を印刷層と別個に設けずに薄膜樹脂層自体を印刷法により形成した場合の構成である。
図６の（ｈ）に示した構成よりも構成と工程の簡略化が可能であり、とくにフィルムでのラミネートの場合、薄膜樹脂層（４）の膜厚の下限が限界があるために薄膜化が困難であるがこの問題がないという利点がある。しかしながら、印刷法においては、切り込み（５）の表面から切り込み内部に浸透したインキが切り込みの断面を接着してしまうと言う事態を避けるための印刷材料と方法の適切な選択が望ましい。
【００４３】
本発明の故障防止対策付きＩＣカード（１）に用いられるカード基材（２）を構成するコアシートと外層シートとして用いられる材料としては、塩化ビニル樹脂や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールおよびエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸およびエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネートおよびポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
【００４４】
代表的には、エンボス加工により記号や文字などを立体的に刻印する適性等から硬質ポリ塩化ビニル樹脂製またはポリエステル樹脂製（ＰＥＴ−Ｇ）のシートが一般に用いられている。コアシートの厚みは通常１００〜７００μｍ程度である。
【００４５】
外層基材は必ずしもコア基材の表裏面に設ける必要はなく、外層基材を用いずにコア基材のみでカード基材としても良い。また、コア基材と外層基材との貼り合せは、接着剤を用いずに熱融着によって行っても良いし、接着剤を用いて行っても良い。
コア基材と外層基材との貼り合せに用いる接着剤としては一般的に用いられているものであれば特に制限はなく、ホットメルト系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ビニルアルコール系、ポリエステル系、ポリウレタン系やこれらの共重合体もしくはポリマーアロイ等が例としてあげられる。
【００４６】
印刷層（７）の材料としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂に着色剤を添加したものを用いることが出来る。
印刷層（７）はＩＣカード（１）に必要な可視情報と装飾絵柄等の絵柄を構成するインキ層であって、通常カード基材（２）上にオフセット印刷法あるいはスクリーン印刷法等の公知の印刷方法で施される。
もちろん、必要に応じてカード基材（２）の印刷予定面上にコロナ処理、アンカー処理等の密着向上処理をすることも可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ＩＣカード
２…カード基材
３…ＩＣモジュール
４…薄膜樹脂層
５…切り込み
６…アンテナ
７…印刷層
Ａ…切り込み端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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