(57)【要約】      （修正有）【課題】特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を提供する。【解決手段】金属支持基板と該金属支持基板上に順に形成されたベース絶縁層とスライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層とを有するサスペンション用基板であって、ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、該エルボー部の幅方向中央部に配置され、該エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、該幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部とを有し、該枝部は上記接続配線と交差するように配置され該枝部間に上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されている。【選択図】図１
2012074096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
を有するサスペンション用基板であって、
前記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の前記金属支持基板が、
前記エルボー部の幅方向中央部に配置され、前記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、前記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、
前記枝部は、前記接続配線と交差するように配置され、
前記枝部間に、前記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記枝部の端部の平面視形状が、円弧状であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記枝部が、前記枝部の端部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記切欠き部が、前記エルボー部の前記金属支持基板の外周部のうち少なくともハードディスクの逆回転方向側の外周部に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
を有するサスペンション用基板であって、
前記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の前記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するものであることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項６】
前記鋭角形状部における前記金属支持基板の外周部の角度が、２０°〜７０°の範囲内であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１０】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と
前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
を有し、
前記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の前記金属支持基板が、
前記エルボー部の幅方向中央部に配置され、前記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、前記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、
前記枝部は、前記接続配線と交差するように配置され、
前記枝部間に、前記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されているサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにエッチングすることにより、前記幹部および枝部を有し、複数の前記切欠き部が配置された前記金属支持基板を形成する切欠き部形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
を有し、
前記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の前記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板形成用層の外周部をエッチングすることにより、前記鋭角形状部を有する前記金属支持基板を形成する鋭角形状部形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そのため、ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャー）にも高機能化が求められている。
【０００３】
サスペンション用基板は、スライダおよびロードビームが取り付けられ、さらにサスペンション用基板をハードディスク上で移動させるアーム等が取り付けられることによりヘッドジンバルアセンブリとされ、ＨＤＤに搭載される。
サスペンション用基板は、上述のヘッドジンバルアセンブリとした際に、上記ロードビームやアーム等ヘッドジンバルアセンブリの構成部品により固定されないエルボー部を有する。
このようなサスペンション用基板のエルボー部では、ハードディスクの回転により発生する風である風乱により振動が生じ、この振動が上記エルボー部から上記サスペンション用基板の上記ロードビーム等により固定された領域に伝搬することにより、ハードディスクからの安定的なデータの読み書きが困難となるといった問題があった。
【０００４】
このような問題に対して、特許文献１では、エルボー部の一部を接着剤によりアームに固定することにより、振動を抑制することが開示されている。
しかしながら、このような方法では、さらなるＨＤＤの高回転化に伴う風乱を十分に抑制することができないといった問題や、生産工程の増加に伴うコストアップ、接着剤が劣化によりハードディスク上に落下する等の不具合が生じる可能性があるといった問題があった。
【０００５】
また、サスペンション用基板に形成されるリード配線およびライト配線としては、一般的には、それぞれ絶縁層上に一対の配線からなるものが用いられ、差動伝送により電気信号の伝送が行われる。
ここで、このような一対の配線間には、差動伝送路の特性インピーダンスが存在する。そして、このような特性インピーダンスについては、それぞれ、リード配線およびライト配線が接続される読み取り用（再生用）および書き込み用（記録用）のヘッドのインピーダンスにマッチングするように調整される。
【０００６】
このような特性インピーダンスを調整する方法としては、例えば、特許文献２では、ライト配線やリード配線等の導体層の下方の金属支持基板に貫通孔を形成する方法が開示されている。
このような方法によれば、確かに特性インピーダンスを調整することができるが、上述の風乱の影響については考慮されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−６７３１９号公報
【特許文献２】特開平０９−２８２６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合でも風乱の影響の少ないサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンジョン用基板であって、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記エルボー部の金属支持基板に上記切欠き部が配置されていることにより、上記エルボー部の金属支持基板の外周部を風乱からの抵抗を少ないものとすることができ、その結果、振動が発生しにくいものとすることができる。また、風乱の影響により上記エルボー部が振動した場合であっても、上記エルボー部以外の領域への振動の伝搬を低減することができ、安定的なデータの読み書きを可能とすることができる。
また、上記枝部が、上記接続配線と交差するように形成されていることにより、上記接続配線の特性インピーダンスの調整を行うことができる。
このように、上記エルボー部に上記切欠き部を有することにより、特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合でも風乱の影響の少ないものとすることができる。
【００１１】
本発明においては、上記枝部の端部の平面視形状が、円弧状であることが好ましい。ハードディスクの回転に伴い発生する風乱による抵抗を少ないものとすることができ、風乱の影響の少ないものとすることができるからである。
【００１２】
本発明においては、上記枝部が、上記枝部の端部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するものであることが好ましい。風乱の影響のより少ないものとすることができるからである。
【００１３】
本発明においては、上記枝部が、上記エルボー部の上記金属支持基板の外周部のうち少なくともハードディスクの逆回転方向側の外周部に形成されていることが好ましい。上記ハードディスクの回転により発生する風乱の影響を効果的に低減させることができるからである。
【００１４】
本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するものであることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１５】
本発明によれば、上記エルボー部の金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有することにより、上記エルボー部の金属支持基板の外周部を風乱からの抵抗を少ないものとすることができ、その結果、振動が発生しにくいものとすることができる。このように、上記エルボー部に上記鋭角形状部を有することにより、風乱の影響の少ないものとすることができる。
【００１６】
本発明においては、上記鋭角形状部における金属支持基板の外周部の角度が、２０°〜７０°の範囲内であることが好ましい。上記エルボー部の金属支持基板の外周部の風乱からの抵抗を少ないものとすることができ、風乱の少ないものとすることができるからである。
【００１７】
本発明は、サスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。
【００１９】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子（スライダ）と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。
【００２１】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。
【００２３】
本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有し、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されているサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにエッチングすることにより、上記幹部および枝部を有し、複数の上記切欠き部が配置された上記金属支持基板を形成する切欠き部形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２４】
本発明によれば、上記切欠き部形成工程を有することにより、特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を容易に得ることができる。
【００２５】
本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有し、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板形成用層の外周部をエッチングすることにより、上記鋭角形状部を有する上記金属支持基板を形成する鋭角形状部形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２６】
本発明によれば、上記鋭角形状部形成工程を有することにより、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のサスペンション用基板およびこれを含むヘッドジンバルアセンブリの一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の一例を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】貫通部を説明する説明図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す概略平面図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す概略平面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板を説明する説明図である。
【図１１】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す説明図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板のエルボー部周辺の他の例を示す概略平面図である。
【図１３】図１１のＰ−Ｐ線断面図である。
【図１４】本発明における鋭角形状部を説明する説明図である。
【図１５】本発明における鋭角形状部を説明する説明図である。
【図１６】本発明における鋭角形状部を説明する説明図である。
【図１７】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１８】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図１９】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２０】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２１】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ、ならびにその製造方法に関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００３０】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されている態様（第１態様）と、上記エルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有する態様（第２態様）との２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第１態様および第２態様に分けて説明する。
【００３１】
１．第１態様
まず、本発明のサスペンション用基板の第１態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述のサスペンション用基板であって、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されていることを特徴とするものである。
【００３２】
このような本態様のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図１は、サスペンション用基板およびこれを含むヘッドジンバルアセンブリの一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板１０は、一方の先端部分に形成されたスライダ実装領域２０、および上記スライダ実装領域２０の反対側の端部に配置された外部接続部２１を接続する接続配線３ａを少なくとも有する導体層３と、を有するものである。また、ロードビーム３１、ベースプレート４２、アーム５３が接続され、上記スライダ実装領域２０にスライダ４１が実装されている。
ここで、サスペンション用基板１０のうち、上記ロードビーム３１やアーム５３等の上記ヘッドジンバルアセンブリの他の構成部品により固定されない領域がエルボー部１１である。
また、図２は、図１に例示するサスペンション用基板１０のエルボー部周辺の一例を示す概略平面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３３】
図１〜図４に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、上記金属支持基板１と、上記金属支持基板１上に形成されたベース絶縁層２と、上記ベース絶縁層２上に形成された導体層３と、上記接続配線３ａ（導体層３）を覆うように形成されたカバー層４と、を有するものであって、上記エルボー部１１の上記金属支持基板１が、上記エルボー部１１の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部１１の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部５と、上記幹部５から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部６と、を有し、上記枝部６は、上記接続配線３ａと交差するように配置され、上記枝部６間に、上記金属支持基板１の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部７が配置されているものである。
なお、この例においては、上記サスペンション用基板１０の一方の外周部に長さ、すなわち、上記切欠き部７の長さがｈ１であり、幅がｈ２であり、ｈ３の間隔、すなわち、上記切欠き部７の幅がｈ３となるように配置された枝部６を有するものである。また、上記枝部６の端部の平面視形状が円弧状であるものである。
【００３４】
本態様によれば、上記エルボー部の金属支持基板に上記切欠き部が配置されていることにより、上記エルボー部の金属支持基板の外周部の側面の面積を小さいものとすることができる。このため、ハードディスクの回転に伴い発生した風乱を上記サスペンション用基板の側面方向から受けた場合であっても、上記風乱からの抵抗の少ないものとすることができる。このため、風乱による振動が発生しにくいものとすることができる。
また、上記エルボー部の金属支持基板に上記切欠き部が配置されていることにより、上記サスペンション用基板の上記エルボー部の柔軟性を向上させることができる。このため、風乱により上記サスペンション用基板のエルボー部が振動した場合であっても、この振動が上記サスペンション用基板のエルボー部以外の領域に伝搬することを低減させることができ、安定的なデータの読み書きを可能とすることができる。
このように、上記金属支持基板に上記切欠き部が配置されていることにより、上記サスペンション用基板を風乱の影響の少ないものとすることができるのである。
【００３５】
また、上記エルボー部の枝部が上記接続配線と交差するように形成されていること、すなわち、上記切欠き部が上記接続配線と交差し、上記接続配線の下層の金属支持基板が除去された切欠き部が形成されていることにより、上記接続配線の特性インピーダンスの調整を行うことができる。したがって、特性インピーダンスの調整が容易なものとすることができる。
【００３６】
本態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、ベース絶縁層および導体層を少なくとも有するものである。
以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について詳細に説明する。
【００３７】
（１）金属支持基板
本態様に用いられる金属支持基板は、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されているものである。
【００３８】
ここで、本態様における切欠き部とは、金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成されたものである。したがって、図５に例示するように、外周部を切欠かない貫通部８は、本態様における切欠き部には該当しない。
また、エルボー部とは、上記サスペンション用基板のうち、スライダや、ロードビーム、アーム等の構成部品を上記サスペンション用基板に取り付けることによりヘッドジンバルアセンブリを形成した際に、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位である。
なお、図５中、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、図５中の符号の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３９】
このような金属支持基板の材料としては、特に限定されるものではないが、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的には、ＳＵＳ等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる金属支持基板の厚さとしては、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内とすることができる。
【００４０】
本態様に用いられる金属支持基板は、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部を有するものである。
ここで、幅方向中央部に配置されるとは、上記幹部が配置される箇所の少なくとも一部が上記幅方向中央部と重なるように配置されていることをいうものである。
また、上記幅方向中央部としては、上記金属支持基板が配置されることにより上記エルボー部を十分な強度を有するものとすることができる場所であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記エルボー部の外周部の一方の側から他方の側までを１としたときに、上記一方の側から０．１〜０．９の範囲内であることが好ましく、なかでも０．２〜０．８の範囲内であることが好ましく、特に０．３〜０．７の範囲内であることが好ましい。上記エルボー部を十分な強度を有するものとし、上記エルボー部を切断等の不具合を生じないものとすることができるからである。
【００４１】
本態様における幹部の形状としては、上記スライダ実装領域および外部端子部を結ぶように連続して形成されているものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図４に示すように一直線状であっても良く、図６に例示するような階段状であっても良い。
また、上記幹部の上記エルボー部の金属支持基板内の数としては、少なくとも１つ有するものであれば良く、既に説明した図５に示すように、２以上有するものであっても良い。
本態様に用いられる幹部の幅としては、上記サスペンション用基板を十分な強度を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、上記金属支持基板の厚み等に応じて適宜設定されるものであるが、通常、６０μｍ程度とすることができる。
なお、図１０中の符号の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４２】
本態様における枝部の端部の平面視上の形状としては、風乱の影響の少ないものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、図７に例示するような四角形状、すなわち、上記金属支持基板の外周部と上記ベース絶縁層の外周部が平行となる形状や、既に説明した図２に示すような円弧状や、図８に例示するような三角形状等とすることができる。
本態様においては、なかでも、円弧状であることが好ましい。ハードディスクの回転に伴い発生する風乱による抵抗を少ないものとすることができ、風乱の影響の少ないものとすることができるからである。
なお、図８および図９中の符号の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４３】
本態様における枝部の断面形状としては、風乱の影響の少ないものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図３に示すように一定の厚みであっても良いが、端部に向かって薄くなる鋭角形状であること、すなわち、上記枝部が後述するような鋭角形状部を有することが好ましい。より風乱の影響の少ないものとすることができるからである。
【００４４】
本態様における鋭角形状部の角度としては、風乱の影響を少ないものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、２０°〜７０°の範囲内のものをいうものであり、なかでも、３０°〜４５°の範囲内であることが好ましい。ハードディスクの回転に伴い発生する風乱による抵抗を少ないものとすることができ、風乱の少ないものとすることができるからである。
【００４５】
本態様における枝部の長さ、すなわち、上記枝部の上記エルボー部の幅方向の長さである既に説明した図２に示すような上記切欠き部の長さｈ１としては、上記エルボー部が切断等の不具合を生じないものであり、上記金属支持基板の幅より短いもの、すなわち、上記外周部の一方の側から他方の側に至る長さより短いものであれば特に限定されるものではない。具体的には、４０μｍ以上ことが好ましく、なかでも、６０μｍ以上であることが好ましく、特に、１２０μｍ以上であることが好ましい。上記欠き部の長さが上述の範囲であることにより、風乱の影響を効果的に低減させることができるからである。
【００４６】
本態様における枝部が形成される、すなわち、上記切欠き部が配置される上記エルボー部の金属支持基板の外周部としては、既に説明した図２に例示するように、外周部の両側、すなわち、ハードディスクの回転方向側、および、逆回転方向側の両側であっても良く、図９に例示するように、外周部の一方の側のみであっても良い。
本態様においては、上記外周部の少なくともハードディスクの逆回転方向側に形成されていることが好ましく、なかでも、上記外周部の両側に形成されていることが好ましい。上記ハードディスクの回転により発生する風乱の影響を効果的に低減させることができるからである。
ここで、上記外周部のハードディスクの逆回転方向側とは、図１０に例示するように、上記サスペンション用基板の側面のうち、ハードディスクへの書き込みまたは読み込み時に風上側となる側、すなわちハードディスクが回転した際に生じる風である風乱が先に到達する側をいうものであり、回転方向側とは、上記サスペンション用基板の側面のうち風下側、すなわち、上記風乱が後に到達する側をいうものである。
図６中の符号の符号については、図１のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４７】
本態様に用いられる枝部は、上記接続配線と交差するように配置されるもの、すなわち、上記導体層の下層に、上記金属支持基板が除去された切欠き部が配置されるように配置されるものである。
本態様に用いられる枝部の配置箇所としては、上記枝部の少なくとも１つが、上記接続配線の少なくとも一つと交差するように配置され、上記接続配線を含む導体層を所望の特性インピーダンスを有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、上記枝部の全てが上記接続配線と交差するような配置や、上記枝部の全てが上記接続配線の全てと交差するような配置とすることができる。
【００４８】
本態様における枝部と上記エルボー部内における上記接続配線とが平面視上重なる面積と、上記エルボー部内における上記接続配線の平面視面積との比率（重複面積／接続配線面積）としては、上記接続配線を含む導体層を所望の特性インピーダンスを有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、０．１〜０．９の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．３〜０．９の範囲内であることが好ましく、特に０．５〜０．９の範囲内であることが好ましい。上記接続配線の特性インピーダンスの調整を容易なものとすることができるからである。
【００４９】
本態様における枝部の幅、すなわち、既に説明した図２に示すような上記枝部の上記サスペンション用基板のエルボー部の長手方向の長さｈ２としては、風乱の影響を低減させることができ、上記エルボー部が切断等の不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、５０μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、８０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。上記エルボー部を十分な強度を有するものとすることができるからである。
【００５０】
本態様における枝部の数としては、上記切欠き部を複数配置されるものとすることができれば特に限定されるものではなく、上記接続配線の特性インピーダンスや、上記エルボー部の長さ等に応じて適宜設定されるものである。
また、上記枝部の種類（幅、長さ、形状等）については、１種類であっても良く、２種類以上含むものであっても良い。２種類以上含むものとしては、例えば既に説明した図２に示すように、上記幹部の一方の外周側と他方の外周側とが異なる長さの切欠き部を有するものや、図１１に例示するように、一方の側に長さの異なる枝部６、すなわち、異なる長さの切欠き部７を有するもの等を挙げることができる。
図１１中の符号の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５１】
本態様における切欠き部の幅、すなわち、既に説明した図２に示すような上記切欠き部の上記エルボー部の長手方向の幅ｈ３としては、風乱の影響を低減させることができ、上記エルボー部が切断等の不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、４０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましく、特に２５０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。上記幅が上記範囲内であることにより風乱の影響のより少ないものとすることができるからである。
【００５２】
本態様における切欠き部の割合、すなわち、上記エルボー部の金属支持基板の外周部の全長に占める上記切欠き部の幅の合計（切欠き部の幅の合計／エルボー部における外周部の全長）としては、風乱の影響を低減させることができ、上記エルボー部が切断等の不具合や、上記導電層のインピーダンス特性の調整に不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、０．１〜０．９の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．３〜０．９の範囲内であることが好ましく、特に０．５〜０．９の範囲内であることが好ましい。上記割合が上述の範囲内であることにより、本態様のサスペンション用基板のエルボー部を柔軟性に優れたものとすることができ、風乱の影響のより振動した場合であっても、振動の上記エルボー部以外の領域への伝搬を少ないものとすることができる。このため、風乱の影響の少ないものとすることができるからである。また、特性インピーダンスの調整が容易なものとすることができるからである。
また、上記エルボー部の金属支持基板の上記ハードディスクの逆回転方向側の外周部における切欠き部の割合、すなわち、上記エルボー部の金属支持基板の上記ハードディスクの逆回転方向側の外周部の全長に占める上記切欠き部の幅の合計（切欠き部の幅の合計（逆回転方向側）／エルボー部における外周部（逆回転方向側）の全長）としては、風乱の影響を低減させることができ、本態様のサスペンション用基板が上記エルボー部で切断等の不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、０．５〜０．９の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．７〜０．９の範囲内であることが好ましく、特に０．８〜０．９の範囲内であることが好ましい。上記割合が上述の範囲内であることにより風乱の影響のより少ないものとすることができるからである。また、特性インピーダンスの調整が容易なものとすることができるからである。
【００５３】
本態様に用いられる金属支持基板は、上記エルボー部に上記幹部および枝部を有し、上記切欠き部が配置されるものであるが、必要に応じて、既に説明した図５に示すような貫通部８を有するものであっても良い。
【００５４】
本態様に用いられる金属支持基板の形成方法としては、上記エルボー部に上記幹部、枝部および切欠き部を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。具体的には、レジストを用いたエッチングにより上記金属支持基板を形成可能な金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにパターニングする方法等を用いることができる。
【００５５】
（２）ベース絶縁層
本発明に用いられるベース絶縁層は、上記金属支持基板上に形成される層である。
【００５６】
このようなベース絶縁層の材料としては、上記金属支持基板と上記導体層との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、通常ポリイミド樹脂（ＰＩ）等の絶縁性樹脂を挙げることができる。また、上記隔壁用カバー絶縁層の材料は、感光性材料であっても良いが、非感光性材料であることが好ましい。材料選択の幅を広いものとすることができるからである。また、非感光性材料は吸湿膨張係数が低く、反り等の発生の少ないものとすることができるからである。
【００５７】
また、上記ベース絶縁層の厚さとしては、上記金属支持基板と上記導体層との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、５μｍ〜１０μｍの範囲内とすることができる。
【００５８】
本発明において用いられるベース絶縁層の形成方法としては、所望のパターンのベース絶縁層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記材料を含む液状のベース絶縁層形成用塗工液を塗布またはドライフィルム状の材料を貼り合わせ、その後、露光・現像またはフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることができる。
【００５９】
（３）導体層
本態様に用いられる導体層は、上記ベース絶縁層上に形成され、上記スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有するものである。
【００６０】
このような導体層の材料としては、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。
【００６１】
本態様における導体層の厚みとしては、上記導体層を精度良く形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内とすることができ、なかでも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６２】
本発明に用いられる導体層の形成方法としては、上記導体層を精度良く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、上記導体層の材料からなる導体層形成用層を電界めっき法等により形成した後、レジストを用いたエッチングによりパターニングし、上記導体層を形成する方法を挙げることができる。
【００６３】
本発明に用いられる導体層は、めっき層により被覆されるものであっても良い。特に、上記スライダ実施部や外部端子部においてはんだパッドとして用いられる領域のように、表面が露出する箇所はめっき層により被覆されることが好ましい。めっき層の一例としては、金めっき層を挙げることができる。また、金めっき層の下地としてニッケルめっき層が形成されていても良い。めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内とすることができる。
【００６４】
（４）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、ベース絶縁層および導体層を少なくとも有するものであるが、通常、上記導体層を覆うように形成されたカバー層を有するものである。
このようなカバー層の形成に用いられる材料としては、絶縁性を有するものであれば良く、具体的には、上記「２．ベース絶縁層」の項に記載の材料を用いることができる。
【００６５】
本発明に用いられるカバー層の形成箇所としては、上記導体層を覆うことができる箇所であれば特に限定されるものではなく、上記スライダ実装領域や外部端子部等、表面が露出する箇所以外に形成することができる。具体的には、上記接続配線が形成された領域に形成することができる。
【００６６】
本態様に用いられるカバー層の厚みとしては、上記導体層の劣化や短絡等を防ぐことができるものであれば良く、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００６７】
本態様におけるカバー層の形成方法としては、所望の領域に上記カバー層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、上記材料を含む液状のカバー層形成用塗工液を塗布した後、露光・現像またはフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることが好ましい。上述の厚みのカバー層を安定的に形成することができるからである。
【００６８】
２．第２態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第２態様について説明する。本態様のサスペンション用基板は、上述のサスペンション用基板であって、上記エルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するものであることを特徴とするものである。
【００６９】
このような本態様のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図１２は、本態様のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。また、図１３は、図１０のＰ−Ｐ線断面図である。図１２および図１３に例示するように、本態様のサスペンション用基板１０は、上記エルボー部１１の上記金属支持基板１が、外周部に向かって薄くなり、角度がαの鋭角形状部１２を有するものである。
なお、図１２および図１３中の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１２においては、説明の容易のため、カバー層の記載を省略するものである。
【００７０】
本態様によれば、上記エルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有することにより、上記エルボー部の金属支持基板の外周部の側面の面積を小さいものとすることができる。このため、ハードディスクの回転に伴い発生した風乱を上記サスペンション用基板の側面方向から受けた場合であっても、上記風乱からの抵抗の少ないものとすることができる。このため、風乱による振動が発生しにくいものとすることができる。
このようなことから、上記サスペンション用基板を風乱の影響の少ないものとすることができる。その結果、データの読み書きが安定なＨＤＤを形成することを可能とすることができる。
【００７１】
本態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、ベース絶縁層、および導体層を少なくとも有するものである。
以下、本態様のサスペンション用基板の各構成について詳細に説明する。
なお、上記ベース絶縁層および導体層については、上記「１．第１態様」の項に記載の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７２】
（１）金属支持基板
本態様における金属支持基板は、上記エルボー部で、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するもの上記鋭角形状部を有するものである。
【００７３】
本態様における鋭角形状部は、外周部に向かって薄くなる鋭角形状であるものであれば特に限定されるものではない。
このような鋭角形状部の断面形状としては、外周部に向かって薄くなるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、既に説明した図１３に示すような三角形状、図１４に示すように円弧状であっても良く、図１５に示すように階段状であっても良い。
本態様においては、なかでも、上記鋭角形状部の断面形状が、三角形状であることが好ましい。ハードディスクの回転に伴い発生する風乱による抵抗を少ないものとすることができ、風乱の影響の少ないものとすることができるからである。
なお、図１４および図１５中の符号の符号については、図１２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００７４】
本態様における鋭角形状部の角度としては、風乱の影響を少ないものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、上記「１．第１態様」の項に記載した内容と同様とすることができる。
なお、上記鋭角形状部の角度は、既に説明した図１３〜図１５に示すようにベース絶縁層と上記金属支持層との界面に直行する線を基準とする軸線（上記界面）方向への傾斜角度、すなわち、上記金属支持基板の厚みが薄くなり始める位置および上記金属支持基板の外周部を結ぶ線と、上記ベース絶縁層と上記金属支持層との界面とがなす角度をいうものである。
【００７５】
また、本態様においては、上記鋭角形状部が、上記鋭角形状部と上記接続配線とが交差しない長さであることが好ましい。上記鋭角形状部が上記接続配線と交差すると、上記接続配線の特性インピーダンスの調整が困難となる可能性があるからである。
【００７６】
本態様における鋭角形状部が形成される上記エルボー部の金属支持基板の外周部としては、風乱の影響の少ないものとすることができるものであれば、特に限定されるものではなく、上記「１．第１態様」における切欠き部が形成される上記外周部と同様とすることができる。
【００７７】
本態様における鋭角形状部の割合、すなわち、上記エルボー部の金属支持基板の外周部の全長に占める上記鋭角形状部の幅の合計（鋭角形状部の幅の合計／エルボー部における外周部の全長）としては、風乱の影響を低減させることができ、上記エルボー部が切断等の不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、０．１〜１の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．５〜１の範囲内であることが好ましく、特に１、すなわち、上記エルボー部の上記外周部全てであることが好ましい。上記割合が上述の範囲内であることにより、ハードディスクの回転に伴い発生する風乱による抵抗をより少ないものとすることができ、風乱のより少ないものとすることができるからである。
また、上記エルボー部の金属支持基板の上記ハードディスクの逆回転方向側の外周部における鋭角形状部の割合、すなわち、上記エルボー部における上記ハードディスクの逆回転方向側の外周部の全長に占める上記鋭角形状部の幅の合計（鋭角形状部の幅の合計（逆回転方向側）／エルボー部における外周部（逆回転方向側）の全長）としては、風乱の影響を低減させることができ、上記エルボー部が切断等の不具合を生じないものであれば特に限定されるものではないが、０．５〜１の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．８〜１の範囲内であることが好ましく、特に１、すなわち、上記エルボー部のハードディスクの逆回転方向側の外周部全てであることが好ましい。上記割合が上述の範囲内であることにより風乱の影響のより少ないものとすることができるからである。
なお、本態様における「上記エルボー部の金属支持基板の外周部の全長」は、上記外周部に上記切欠き部を有する場合には、上記外周部のうち上記切欠き部を除く全長をいうものである。
【００７８】
本態様において、上記鋭角形状部が上記エルボー部の金属支持基板の外周部の一部に形成される場合、上記鋭角形状部の数は、上記外周部に１つであっても良く、２以上であっても良い。
また、上記鋭角形状部の種類（形状、幅、間隔等）は、既に説明した図１２〜図１５に示すように１種類であっても良く、図１６に例示するように、２種類以上含むものであっても良い。
なお、図１６（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ図１６（ａ）のＱ−Ｑ線断面図、Ｒ−Ｒ線断面図、およびＳ−Ｓ線断面図である。また、図１６中の符号の符号については、図１２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００７９】
本態様に用いられる金属支持基板は、少なくとも上記鋭角形状部を上記エルボー部に有するものであるが、必要に応じて、上記切欠き部や、貫通部を有するものであっても良い。
【００８０】
本態様における金属支持基板の形成方法としては、上記鋭角形状部を有するように形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、レジストを用いたエッチングによりパターニングする方法等を用いることができる。
このようなパターニング方法としては、上記鋭角形成部を形成する領域に形成するレジストの厚みを、厚みを薄くしない領域に形成するレジストの厚みよりも薄いものとする方法や、まず、鋭角形状部を形成（１回目のパターニング）し、その後、他の領域のパターニング（２回目のパターニング）を行う方法を用いることができる。
このようなパターニング方法のうち、上記鋭角形状部を先に形成（１回目のパターニング）する方法としては、より具体的には、厚みが厚いレジストを、鋭角形状部の外周部側のエッチング代を広めに設けたパターン状、すなわち、上記鋭角形状部を形成する外周部に形成されるレジストの端部を、上記鋭角形状部を形成しない外周部に形成されるレジストの端部よりも、上記金属支持基板内側となるようなパターン状に形成した後、エッチングを行うことで鋭角形状部を形成し、その後、上記金属支持基板の上記鋭角形状部以外の領域のパターニング（２回目のパターンング）を行う方法を挙げることができる。
【００８１】
ここで、上記エッチング代としては、上記鋭角形状部の角度や形成するサスペンション用基板の種類や上記金属支持基板の膜厚やエッチング液の種類等により適宜設定するものである。
また、鋭角形状部を形成する際に厚みが厚いレジストを用いるのは、エッチングファクター（エッチング速度）を落とすことで、鋭角形状部を安定的に形成することを目的とするものである。このようなレジストの厚みとしては、上記金属支持基板の膜厚やエッチング液の種類等により異なるものであるが、例えば、４０μｍ程度とすることができる。
上記金属支持基板の上記鋭角形状部以外の領域のパターニング（２回目のパターニング）において用いられるレジストの厚みとしては、一般的な金属支持基板のパターニングに用いられるものと同様とすることができ、所望の平面視形状の金属支持基板を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、１０μｍ程度とすることができる。
また、上記金属支持基板のエッチングに用いるエッチング液としては、一般的に用いられるものを使用することができる。
【００８２】
なお、本態様に用いられる金属支持基板の材料、および、上記鋭角形状部以外の金属支持基板の厚さについては、上記「１．第１態様」の項に記載の内容と金属支持基板の材料および厚さと同様とすることができる。
【００８３】
（２）サスペンション用基板
本態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、ベース絶縁層および導体層を少なくとも有するものであるが、通常、上記導体層を覆うように形成されたカバー層を有するものである。
このようなカバー層については、上記「１．第１態様」の項に記載の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８４】
Ｂ．サスペンション用基板の製造方法
次に、サスペンション用基板の製造方法について説明する。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにエッチングすることにより、上記幹部および枝部を有し、複数の上記切欠き部が配置された上記金属支持基板を形成する切欠き部形成工程を有し、上記エルボー部の幅方向中央部に配置され、上記エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、上記幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部と、を有し、上記枝部は、上記接続配線と交差するように配置され、上記枝部間に、上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されているサスペンション用基板を製造する態様（第３態様）と、金属支持基板形成用層の外周部をエッチングすることにより、上記鋭角形状部を有する上記金属支持基板を形成する鋭角形状部形成工程を有し、上記ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、外周部に向かって薄くなる鋭角形状部を有するサスペンション用基板を製造する態様（第４態様）との２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、第３態様および第４態様に分けて説明する。
【００８５】
１．第３態様
まず、本発明のサスペンション用基板の製造方法の第３態様について説明する。本態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述のサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにエッチングすることにより、上記幹部および枝部を有し、複数の上記切欠き部が配置された上記金属支持基板を形成する切欠き部形成工程を有することを特徴とするものでありサスペンション用基板を形成するものである。
【００８６】
このような本態様のサスペンション用基板の製造方法について図を参照して説明する。図１７は、本態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。図１２に例示するように、金属支持基板形成用層１ｘを準備し、上記金属支持基板形成用層１ｘの表面上にベース絶縁層形成用層２ｘ、上記ベース絶縁層形成用層２ｘ上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成し、その後、上記シード層上に、電解めっき法により導体層形成用層３ｘを形成することにより積層体を形成する（図１７（ａ））。
その後、図１７（ｂ）に示すように、上記金属支持基板形成用層１ｘおよび上記導体層形成用層３ｘ上に、ライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いてレジスト１６を形成し、ウェットエッチングすることにより、上記金属支持基板形成用層１ｘから上記エルボー部に枝部６および幹部５を有し、上記枝部６間に配置された切欠き部７を有する金属支持基板１および導体層３を形成する（図１７（ｃ））。
次に、図１７（ｄ）に例示するように、上記接続配線３ａ（導体層３）を覆うようにカバー層形成用層を形成し、次いで、ＤＦＲを用いてレジストを形成し、レジストから露出するカバー層形成用層をウェットエッチングし、上記接続配線３ａ（導体層３）を覆うように形成されたカバー層４を形成し、次いで、レジストを形成し、ウェットエッチングすることにより、上記ベース絶縁層形成用層から上記ベース絶縁層２を形成する。
なお、図中の右欄は、左欄のＸ−Ｘ線断面図であり、左欄は、上記金属支持基板側からみた概略平面図である。また、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）が切欠き部形成工程である。
【００８７】
本態様によれば、上記切欠き部形成工程を有することにより、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を容易に得ることができる。
【００８８】
本態様のサスペンション用基板の製造方法は、上記切欠き部形成工程を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の各工程について説明する。
なお、本発明により得られるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の「１．第１態様」の項に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００８９】
（１）切欠き部形成工程
本態様における切欠き部形成工程は、金属支持基板形成用層の外周部を切欠くようにエッチングすることにより、上記幹部および枝部を有し、複数の上記切欠き部が配置された上記金属支持基板を形成する工程である。
このような金属支持基板を形成する方法については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００９０】
本工程において用いられる金属支持基板形成用層は、上記金属支持基板を構成する材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、上記金属支持基板形成用層単体を用いるもの、すなわち、上記金属支持基板形成用層から上記切欠き部を有する金属支持基板を形成した後、上記ベース絶縁層や導体層等を積層するものであっても良く、上記金属支持基板形成用層上に、上記ベース絶縁層を形成可能な材料からなるベース絶縁層形成用層と、上記ベース絶縁層形成用層上に形成され、上記導体層を形成可能な材料からなる導体層形成用層とが積層された積層体を準備した後に、上記積層体に含まれる金属支持基板形成用層を用いるものであっても良い。
本発明においては、なかでも、上記積層体を用いる方法であることが好ましい。上記各構成を精度良く形成することができるからである。
【００９１】
（２）サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記切欠き部形成工程を少なくとも有するものであるが、その他の工程を有するものであっても良い。
このようなその他の工程としては、例えば、上記ベース絶縁層を形成するベース絶縁層形成工程や、上記導体層を形成する導体層形成工程、上記カバー層を形成するカバー層形成工程等、サスペンション用基板の製造に一般的に用いられる工程を有するものとすることができる。
【００９２】
２．第４態様
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法の第４態様について説明する。本態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述のサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板形成用層の外周部をエッチングすることにより、上記鋭角形状部を有する上記金属支持基板を形成する鋭角形状部形成工程を有することを特徴とするものである。
【００９３】
このような本態様のサスペンション用基板の製造方法について図を参照して説明する。図１８は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。図１８に例示するように、金属支持基板形成用層１ｘを準備し、上記金属支持基板形成用層１ｘの表面上にベース絶縁層形成用層２ｘ、上記ベース絶縁層形成用層２ｘ上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成し、その後、上記シード層上に、電解めっき法により導体層形成用層３ｘを形成することにより積層体を形成する（図１８（ａ））。
その後、図１８（ｂ）に示すように、上記金属支持基板形成用層１ｘ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いて、上記鋭角形状部を形成する領域の厚みが薄く、その他の部位の厚みが厚いレジスト１６を形成し、次いで、エッチング液によりウェットエッチングを行い、レジストを剥離することにより、上記鋭角形状部１２を有する金属支持基板１を形成する（図１８（ｃ））。また、図１８（ｂ）および（ｃ）に示すように、上記金属支持基板１の形成と同時に、上記導体層形成用層３ｘ上にもＤＦＲからなるレジストを形成し(図１８（ｂ）)、ウェットエッチングを行い、その後レジストを剥離することにより、上記導体層形成用層３ｘから上記接続配線３ａ（導体層３）を形成する(図１８（ｃ）)。
次に、図１８（ｄ）に例示するように、上記導体層３を覆うようにカバー層形成用層を形成し、次いで、ＤＦＲを用いてレジストを形成し、レジストから露出するカバー層形成用層をウェットエッチングし、上記導体層３の一部を覆うように形成されたカバー層４を形成し、次いで、レジストを形成し、ウェットエッチングすることにより、上記ベース絶縁層形成用層から上記ベース絶縁層２を形成する。
なお、図１８（ａ）〜図１８（ｃ）が鋭角形状部形成工程である。
【００９４】
本態様によれば、上記鋭角形状部形成工程を有することにより、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を容易に得ることができる。
【００９５】
本態様のサスペンション用基板の製造方法は、上記鋭角形状部形成工程を少なくとも有するものである。
以下、本態様のサスペンション用基板の製造方法の各工程について説明する。
なお、本態様により得られるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の「２．第２態様」の項に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００９６】
（１）鋭角形状部形成工程
本態様における鋭角形状部形成工程は、金属支持基板形成用層の外周部をエッチングすることにより、上記鋭角形状部を有する上記金属支持基板を形成する工程である。
このような鋭角形状部を形成する方法については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００９７】
本工程において用いられる金属支持基板形成用層は、上記金属支持基板を構成する材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、上記「１．第３態様」の項に記載のものと同様とすることができる。
【００９８】
（２）サスペンション用基板の製造方法
本態様のサスペンション用基板の製造方法は、上記鋭角形状部形成工程を少なくとも有するものであるが、必要に応じて、その他の工程を有するものとすることができる。
このようなその他の工程としては、例えば、上記「１．第３工程」に記載の内容と同様とすることができる。
【００９９】
Ｃ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【０１００】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。
【０１０１】
図１９は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１９に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用基板１０と、素子実装領域２０が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板１０の表面に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。
【０１０２】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１０３】
Ｄ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子（スライダ）と、を有することを特徴とするものである。
【０１０４】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。
【０１０５】
図２０は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２０に示される素子付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０の素子実装領域２０に実装された素子（スライダ）４１とを有するものである。
【０１０６】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子（スライダ）を有するものである。上記サスペンションについては、上記「Ｃ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、上記スライダについては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載のフリップチップ接続型スライダと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１０７】
Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１０８】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【０１０９】
図２１は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２１に示されるハードディスクドライブ５０は、上述した素子付サスペンション４０と、素子付サスペンション４０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付サスペンション４０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。
【０１１０】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１１１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１２】
以下、本発明について実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
【０１１３】
[実施例１]
厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４である金属支持基板形成用層の上に、絶縁層形成材料として第１の非感光性ポリイミドを用い、厚さ１０μｍのベース絶縁層形成用層を塗工方法にて形成した。さらに、そのベース絶縁層形成用層上にシード層となるＮｉ-Ｃｒ-Ｃｕ層をスパッタ工法で約３００ｎｍコーティングし、それを導通媒体としＣｕめっきにて厚さ９μｍのＣｕめっき層である導体層形成用層を形成し、金属支持基板形成用層、ベース絶縁層形成用層および導体層形成用層からなる３層の積層体を得た。
【０１１４】
ＳＵＳ（金属支持基板形成用層）側で位置精度が重要な治具孔および長さが８０μｍ、幅が５０μｍであり、間隔が１３０μｍの枝部が形成され、Ｃｕめっき層（導体層形成用層）側で目的とする接続配線を含む導体層を形成できるように、得られた積層体の両面に、１０μｍ厚のアクリル系の感光性ドライフィルムを配置し、フォトマスクを用いて高圧水銀灯より照射量５０ｍＪ/ｃｍ２の紫外線を照射し、さらに、濃度１ｗｔ％のＮａ２ＣＯ３水溶液を用いてスプレー現像することで、所定のレジストパターンを形成した。
その後、温度６５℃、塩化鉄濃度５０ボーメ、塩酸濃度３ｇ/Ｌの塩化第二鉄液を用いて圧力４．０Ｋｇ/ｃｍ２のスプレー圧にて１２０ｓｅｃエッチングした。最後に、５０℃に加熱した１重量％のモノエタノールアミン水溶液からなる剥離液を、スプレー圧１Ｋｇ/ｃｍ２でスプレーし、レジストパターンを剥離した。このようにして、上記金属支持基板形成用層に治具孔、ならびに、上記ベース絶縁層形成用層上に上記接続配線や端子部（はんだパッド等）を含む導体層を形成した。
【０１１５】
次に、非感光性ポリイミド系の液状カバー層形成材料をダイコーターでコーティングし、乾燥後、レジスト製版し現像と同時にカバー層形成材料をエッチングし、その後、硬化させ、カバー層形成材料(第２の非感光性ポリイミド）からなるカバー層を、上記接続配線等を含む導体層および絶縁層上に形成した。
【０１１６】
次いで、上記ベース絶縁層形成用層(第１の非感光性ポリイミド)を積層体の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する露出部を有機アルカリエッチング液を用いてウェットエッチングし、エッチング後にレジスト剥膜を行いパターン状のベース絶縁層を得た。
【０１１７】
次いで、端子部（はんだパッド等）を酸洗浄した後に、電解Ａｕめっきを行い、めっき部を得た。
次いで、金属支持基板と導体層との導通を取る目的として、再度、レジスト製版を行い、電解Ｎｉめっきを行い、レジスト剥離を行い、ビアを得た。なお、電解Ｎｉめっき浴には標準的なスルファミン酸Ｎｉめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．２Ａ、１４分)で電解Ｎｉめっきを行った。
ＳＵＳの外形加工を行うため、再度、レジスト製版を行い、ＳＵＳ側のみエッチングし、エッチング後にレジスト剥膜を行った。
このようにして、長さが８０μｍ、幅が５０μｍの枝部が間隔が１３０μｍとなるように配置された金属支持基板を有するサスペンション用基板を形成した。
【０１１８】
[実施例２]
実施例１と同様にして積層体を形成した。
その後、ＳＵＳ（金属支持基板形成用層）およびＣｕめっき層（導体層形成用層）上に、３８μｍ厚のアクリル系感光性ドライフィルムレジストを形成した。
次いで、上記レジストを、鋭角形状部を形成する領域のエッチング代を通常より大きく設けるように、エッチングを行った後、上記レジストを剥離した。
【０１１９】
次いで、上記積層体の両面に、１０μｍ厚のアクリル系感光性ドライフィルムを配置しフォトマスクを用いて高圧水銀灯より照射量３０ｍＪ/ｃｍ２の紫外線を照射して、ＳＵＳ（金属支持基板形成用層）側で位置精度が重要な治具孔およびＣｕめっき層（導体層形成用層）側で目的とする接続配線を含む導体層を形成できるように、パターニングし、その後、エッチングおよびレジストの剥離を行った。
その後、実施例１と同様に、ベース絶縁層、めっき部およびビアの形成、ならびに、ＳＵＳの外形加工等を行った。
このようにして、最終的に、外周部に鋭角形状部（角度４２°）を有する金属支持基板を有するサスペンション用基板を形成した。なお、上記金属支持基板の上記鋭角形状部以外の外周部の角度は６３°であった。
なお、エッチングおよびレジストの剥離は、実施例１と同様の方法を用いた。
【符号の説明】
【０１２０】
１  …  金属支持基板
２  …  ベース絶縁層
３  …  導体層
４  …  カバー層
５  …  切欠き部
６  …  枝部
７  …  幹部
８  …  貫通部
１０  …  サスペンション用基板
１２  …  鋭角形状部
２０  …  スライダ実装領域
３０  …  サスペンション
３１  …  ロードビーム
４０  …  素子付サスペンション
４１  …  素子（スライダ）
５０  …  ハードディスクドライブ
５１  …  ディスク
５２  …  スピンドルモータ
５３  …  アーム
５４  …  ボイスコイルモータ
５５  …  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2012074096.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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