(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサの静電容量の低下対策。【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、重畳した一対のフィルム（23,23）の外側面と内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム対（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法を対象とし、巻回工程の前の一対のフィルム（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、フィルム（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電工程を備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法であって、
上記巻回工程の前の一対のフィルム部材（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電工程を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記帯電工程は、上記各フィルム部材（23）を長さ方向に順次搬送させながら上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させるように構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記フィルム部材（23）は、誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と一の内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させて形成されるフィルムコンデンサの製造装置であって、
上記金属化フィルム部材（21）を巻回させる前の一対のフィルム部材（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電部（40）を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造装置。
【請求項５】
請求項４において、
上記帯電部（40）は、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に接触する電圧印加部（41）と、該電圧印加部（41）に対して所定電圧を印加する電源部（42）と、上記未形成面（23a）の反対面に接触して該反対面を接地する接地部（43）とを備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記フィルム部材（23）を長さ方向に順次搬送する搬送装置（31,32,35）を備え、
上記電圧印加部（41）は、外周面が上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に当接するように配設されたローラで構成される一方、
上記接地部（43）は、外周面が上記未形成面（23a）の反対面に当接するように配設されたローラで構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造装置。
【請求項７】
請求項４〜６の何れか１つにおいて、
上記フィルム部材（23）は、誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサの製造装置に関し、特に、フィルムコンデンサの静電容量の低下防止対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面にアルミニウム、又は亜鉛等を蒸着した一対の誘電体のフィルム（金属化フィルム）を重ね合わせて巻回形成されたフィルムコンデンサが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
この金属化フィルムは、巻回する際に金属膜とフィルムとの間に空気層が形成されることがある。そして、このようなフィルムコンデンサの静電容量は、図８に示すように、フィルムの静電容量と空気層の静電容量とを足した直列合成容量となる。
【０００４】
特に、図９に示すように、フィルムを比誘電率の高いポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等の材質で構成した場合、比誘電率の低いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリプロピレン（ＰＰ）等のような材質で構成するよりも空気層が静電容量（直列合成容量）に与える影響が大きくなる。
【０００５】
このような高誘電率のフィルムを作製する方法としては、フィルムの材料を溶媒に溶かして塗布し、乾燥させることで薄膜のフィルムを形成する方法（いわゆる塗工法、又はキャスト工法）が知られている。上記塗工法によるフィルムの製造では、ポリマー材料や高誘電率材料を溶剤に溶解させて塗料にしているため、塗工後に溶剤を乾燥させて除去する工程が必須となる。このため、溶剤が乾燥除去された部分が凹部として残り、フィルムの平坦性が低下する。これにより、２枚のフィルムを重ね合わせた場合に該フィルム間に空気層が形成されてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−３８０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような問題に対しては、フィルムの巻回処理時に、フィルムの張力を高めたり、ローラの押圧力を高めることでフィルム間の密着性を高くして空気層の形成を抑えるという方策が考えられる。しかしながら、上記方策では、高い張力や押圧力をフィルムに加えることになるため、機械的な力により巻回時にフィルムが破断する等の問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、機械的な力を加えることなく、重ね合わせたフィルム間の空気層の形成を防止することでフィルムコンデンサの静電容量の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面に金属膜（24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法であって、上記巻回工程の前の一対のフィルム部材（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電工程を備えている。
【００１０】
上記第１の発明では、重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法を対象としている。
【００１１】
まず、帯電工程では、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定の電圧を印加する。こうすることで、フィルム部材（23）自体は絶縁部材であるため、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）が帯電する。
【００１２】
次に、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせる。このとき、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。
【００１３】
その後、巻回工程では、重畳させた一対のフィルム部材（23,23）によって構成される金属化フィルム部材（21）を巻回する。
【００１４】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記帯電工程は、上記各フィルム部材（23）を長さ方向に順次搬送させながら、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させるように構成されている。
【００１５】
上記第２の発明では、帯電工程では、各フィルム部材（23）をその長さ方向に順次搬送させながら、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる。
【００１６】
次に、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせる。このとき、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。
【００１７】
その後、巻回工程では、重畳させた一対のフィルム部材（23,23）によって構成される金属化フィルム部材（21）を巻回する。
【００１８】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記フィルム部材（23）は、誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている。
【００１９】
上記第３の発明では、フィルム部材（23）が誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている。このような場合に一対のフィルム部材（23,23）間に空気層が形成されると、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）が大幅に低下するが、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせると、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。このため、誘電率が８以上の高誘電体材料でフィルム部材（23）を構成しても、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）が大幅に低下することはない。
【００２０】
第４の発明は、重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と一の内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させて形成されるフィルムコンデンサの製造装置であって、上記金属化フィルム部材（21）を巻回させる前の一対のフィルム部材（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電部（40）を備えている。
【００２１】
上記第４の発明では、重畳した一対のフィルム部材（23,23）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム部材（21）を巻回させて形成されるフィルムコンデンサの製造装置を対象としている。
【００２２】
帯電部（40）は、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定の電圧を印加する。こうすることで、フィルム部材（23）自体は絶縁部材であるため、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）が帯電する。
【００２３】
次に、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせる。このとき、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。
【００２４】
その後、重畳させた一対のフィルム部材（23,23）によって構成される金属化フィルム部材（21）を巻回してフィルムコンデンサを製造する。
【００２５】
第５の発明は、上記第４の発明において、上記帯電部（40）は、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に接触する電圧印加部（41）と、該電圧印加部（41）に対して所定電圧を印加する電源部（42）と、上記未形成面（23a）の反対面に接触して該反対面を接地する接地部（43）とを備えている。
【００２６】
上記第５の発明では、電圧印加部（41）は、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に接触している。そして、接地部（43）は、上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）の反対面に対して接触している。また、電源部（42）は、電圧印加部（41）に対して所定電圧を付与する。こうすることで、上記未形成面（23a）に対して所定電圧が印加されて該未形成面（23a）が帯電する。
【００２７】
次に、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせる。このとき、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。
【００２８】
その後、重畳させた一対のフィルム部材（23,23）によって構成される金属化フィルム部材（21）を巻回してフィルムコンデンサを製造する。
【００２９】
第６の発明は、上記第５の発明において、上記フィルム部材（23）を長さ方向に順次搬送する搬送装置（31,32,35）を備え、上記電圧印加部（41）は、外周面が上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に当接するように配設されたローラで構成される一方、上記接地部（43）は、外周面が上記未形成面（23a）の反対面に当接するように配設されたローラで構成されている。
【００３０】
上記第６の発明では、搬送装置（31,32,35）は、フィルム部材（23）を長さ方向に順次搬送している。そして、電圧印加部（41）は、電圧印加ローラ（41）に構成され、外周面がフィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して当接している。また、接地部（43）は、接地ローラ（43）に構成され、その外周面が上記フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）の反対面に対して当接している。こうすることで、フィルム部材（23）を、その長さ方向に搬送させつつ、金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させることができる。
【００３１】
第７の発明は、上記第４〜第６の発明の何れか一つにおいて、上記フィルム部材（23）は、誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている。
【００３２】
上記第７の発明では、フィルム部材（23）が誘電率が８以上の高誘電体材料で構成されている。このような場合に一対のフィルム部材（23,23）間に空気層が形成されると、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）が大幅に低下するが、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の帯電した未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の形成面とを重ね合わせると、重ね合わせた両面は静電気力によって密着するため、該両面間に空気層が形成されにくくなる。このため、誘電率が８以上の高誘電体材料でフィルム部材（23）を構成しても、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）が大幅に低下することはない。
【発明の効果】
【００３３】
上記第１及び第４の発明によれば、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）を帯電させて該未形成面（23a）と他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）とを重ね合わせるようにしたため、静電気力によって一対のフィルム部材（23,23）を吸着させることができる。これにより、一対のフィルム部材（23,23）の密着性が向上して該一対のフィルム部材（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。この結果、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）の低下を防止することができる。
【００３４】
上記第２の発明によれば、フィルム部材（23）を搬送させながら金属膜（24）の未形成面（23a）を帯電させるようにしたため、帯電させた電荷が徐電されることなく、一対のフィルム部材（23,23）を重ね合わせることができる。これにより、一対のフィルム部材（23,23）の密着性が向上して該一対のフィルム部材（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。
【００３５】
上記第３及び第７の発明によれば、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）を帯電させて該未形成面（23a）と他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）とを重ね合わせて静電気力によって一対のフィルム部材（23,23）を吸着させたため、一対のフィルム部材（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。つまり、フィルム部材（23）の静電容量と空気層の静電容量とを合計した直列合成容量を大きくすることができる。これにより、フィルム部材（23）を誘電率が８以上の高誘電体材料でも空気層による大幅な静電容量低下を起こさせずにコンデンサにすることができる。
【００３６】
上記第５の発明によれば、電圧印加部（41）と電源部（42）と接地部（43）とを設けたため、フィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させることができる。これにより、一方のフィルム部材（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）と、他方のフィルム部材（23）の金属膜（24）とを静電気力によって吸着させることができる。これにより、一対のフィルム部材（23,23）の密着性が向上して該一対のフィルム部材（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。この結果、フィルムコンデンサの静電容量（直列合成容量）の低下を防止することができる。
【００３７】
上記第６の発明によれば、搬送装置（31,32,35）と電圧印加ローラ（41）と接地ローラ（43）とを設けたため、フィルム部材（23）を搬送させつつ、金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させることができる。これにより、一方のフィルム部材（23）の未形成面（23a）に帯電した電荷が徐電される前に、両フィルム部材（23,23）を重ね合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】実施形態に係る２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図３】実施形態に係る２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態を示す斜視図である。
【図４】実施形態に係るフィルムコンデンサの製造装置の構成を示す概略図である。
【図５】実施形態に係る帯電印加装置の構成を示す概略図である。
【図６】実施形態に係る周波数と静電容量との関係を示すグラフである。
【図７】実施形態に係る印加電圧とコンデンサ素子の形成、及び容量低下と関係を示す図である。
【図８】従来例に係るフィルム及び空気層の静電容量を示す概略模式図である。
【図９】従来例に係る空気層と静電容量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４０】
−全体構成−
図１に示すように、本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、巻芯（13）に巻回されたコンデンサ素子（20）の両端部にメタリコン電極（14）が設けられたものであり、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。
【００４１】
上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（20）と、該コンデンサ素子（20）が巻回される巻芯（13）と、コンデンサ素子（20）の両端部に設けられた２つのメタリコン電極（14）と、それらのメタリコン電極（14）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16）と、コンデンサ素子（20）の外周面を覆うように配設される絶縁カバー（25）と、上記絶縁カバー（25）、コンデンサ素子（20）、巻芯（13）、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。
【００４２】
上記コンデンサ素子（20）は、金属化フィルム対（21）を巻芯（13）の外周に巻回されて構成さている。
【００４３】
上記金属化フィルム対（21）は、図２及び図３に示すように、一対の金属化フィルム（21a,21b）を厚み方向に２枚重ね合わせてなるものであって、本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。金属化フィルム対（21）は、第１の金属化フィルム（21a）と第２の金属化フィルム（21b）からなる。各金属化フィルム（21a,21b）は、例えばＰＶＤＦ系の誘電体フィルムからなる帯状のフィルム（23）の片面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（24）を形成されている。尚、上記フィルム（23）は本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム（23）は、その厚みが４μｍに形成され、その誘電率は８に構成されている。
【００４４】
尚、本実施形態では、フィルムコンデンサ（11）として、ＰＶＤＦ系の誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、フィルムコンデンサ（11）として機能する材料であれば、どのようなフィルム材料であってもよい。また、本実施形態では、金属膜（24）としてアルミニウムを材料としたが、これに限らず、亜鉛等の金属材料を用いることができる。
【００４５】
上記巻芯（13）は、円筒状の樹脂部材で構成されている。尚、この円筒状の巻芯（13）の内部には、金属製の芯部を設けてもよい。この場合、芯部は、メタリコン電極（14）を介して外部端子（16）に接続されていて、一対の金属化フィルム（21a,21b）で発生した熱を芯部からメタリコン電極（14）及び外部端子（16）を介して外部へ放出することができる。
【００４６】
上記メタリコン電極（14）は、巻芯（13）に巻回されて略円柱状に形成されたコンデンサ素子（20）の軸方向両端にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14）は、それぞれ、コンデンサ素子（20）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、コンデンサ素子（20）の軸方向端部においてはみ出している一対の金属化フィルム（21a,21b）とそれぞれ電気的に導通している。
【００４７】
上記外部端子（16）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16）は、メタリコン電極（14）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が封止樹脂（18）から外方に突出して基板（26）に接続されている。
【００４８】
上記絶縁カバー（25）は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ素子（20）の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。この絶縁カバー（25）は、コンデンサ素子（20）の全体を覆うように設けられている。尚、コンデンサ素子（20）の外周側を覆うように絶縁カバー（25）を配設しているが、この限りではなく、絶縁カバー（25）がなく、該コンデンサ素子（20）を封止樹脂（18）で直接、封止するような構成であってもよい。
【００４９】
上記封止樹脂（18）は、絶縁カバー（25）の外周側、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００５０】
−フィルムコンデンサの製造装置−
図４は、フィルムコンデンサの製造装置の構成を示す概略図である。この製造装置（30）は、第１の金属化フィルム（21a）がロール状に巻き付けられた第１の巻回ローラ（31）と、第２の金属化フィルム（21b）がロール状に巻き付けられた第２の巻回ローラ（32）とを備えている。第１及び第２巻回ローラ（31,32）から第１及び第２金属化フィルム（21a,21b）をそれぞれ引き出し、第１及び第２電圧印加装置（40a,40b）によって電圧を印加した後、所定の重ね合わせ位置まで搬送し、重ね合わせ位置に配設された巻芯（13）の外周に巻き取るものである。
【００５１】
上記第１の金属化フィルム（21a）の一方の面（図４では下側の面）には、その長さ方向に連続する金属膜（24）が形成されている。また、他方の面（図４では上側の面）には、金属膜（24）の未形成面（23a）に構成されている。そして、第１の巻回ローラ（31）には、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）がローラの内周側を向くように巻き付けられている。
【００５２】
上記第１の巻回ローラ（31）から巻芯（13）までの間の第１の搬送経路には、第１の電圧印加装置（40a）と、複数のガイドローラ（35）が配設されている。ガイドローラ（35）の外周面に第１の金属化フィルム（21a）が巻き掛けられている。第１の巻回ローラ（31）とガイドローラ（35）とは本発明に係る搬送装置を構成している。
【００５３】
上記第２の金属化フィルム（21b）の一方の面（図４では下側の面）には、その長さ方向に連続する金属膜（24）が形成されている。また、他方の面（図４では上側の面）には、金属膜（24）の未形成面（23a）に構成されている。そして、第２の巻回ローラ（32）には、第２の金属化フィルム（21b）の金属膜（24）がローラの内周側を向くように巻き付けられている。
【００５４】
上記第２の巻回ローラ（32）から巻芯（13）までの間の第２の搬送経路には、第２の電圧印加装置（40b）と、複数のガイドローラ（35）が配設されている。ガイドローラ（35）の外周面に第２の金属化フィルム（21b）が巻き掛けられている。第２の巻回ローラ（32）とガイドローラ（35）とは本発明に係る搬送装置を構成している。
【００５５】
上記巻芯（13）は、図示しない駆動モータに接続され、駆動モータの回転駆動により第１及び第２金属化フィルム（21a,21b）を重ね合わせた状態で巻芯（13）の外周に巻き取ることができるようになっている。
【００５６】
−電圧印加装置−
図５に示すように、第１の電圧印加装置（40a）は、第１の金属化フィルム（21a）に対して電圧を付与するものであり、第２の電圧印加装置（40b）は、第２の金属化フィルム（21b）に対して電圧を付与するものであり、本発明に係る帯電部を構成している。
【００５７】
第１の金属化フィルム（21a）は、ロール状に巻き付けられた第１の巻回ローラ（31）から、引き出されて巻芯（13）で巻き取られる。上記第１の電圧印加装置（40a）は、その搬送途中で第１の金属化フィルム（21a）に対して電圧を印加することで、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）（未蒸着面）を帯電させるものである。本実施形態では、電圧印加装置（40）は後述するフィルムコンデンサ（11）の製造装置（30）に組み込まれている。尚、第２の電圧印加装置（40b）についての説明は、上記第１の電圧印加装置（40a）と同様であるため省略する。
【００５８】
上記第１の金属化フィルム（21a）の一方の面（図５では下側の面）には、その長さ方向に一様に連続する金属膜（24）が蒸着形成されている。
【００５９】
上記第１の巻回ローラ（31）と巻芯（13）との間の搬送経路には、第１の金属化フィルム（21a）に対して電圧を印加する電圧印加装置（40）が配設されている。
【００６０】
上記電圧印加装置（40）は、上記電圧印加装置（40）は電圧印加ローラ（41）と接地ローラ（43）と直流電源部（42）とを備えている。上記電圧印加装置（40）は、直流電源部（42）から電圧印加ローラ（41）を介して第１の金属化フィルム（21a）に対して６００Ｖの電圧が印加されることで帯電させるものであって、本発明に係る帯電部を構成している。尚、本実施形態では、上記所定電圧を６００Ｖに設定したが、これに限られるものではない。
【００６１】
上記電圧印加ローラ（41）は、その外周面が第１の金属化フィルム（21a）に対して上側から押し付けられるように設けられ、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）（非蒸着面）に対して当接するように配設されている。
【００６２】
上記接地ローラ（43）は、その外周面が第１の金属化フィルム（21a）に対して下側から押し付けられるように設けられ、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）に対して当接するように配設されている。
【００６３】
上記直流電源部（42）は直流電源に構成され、且つ電圧印加ローラ（41）に対して約６００Ｖの直流電圧を付与するように構成されている。尚、直流電源部（42）は、本発明に係る電源部を構成している。電圧印加ローラ（41）から第１の金属化フィルム（21a）に印加される電圧（約６００Ｖ）は、本発明に係る所定電圧を示している。尚、電圧印加ローラ（41）から第１の金属化フィルム（21a）に印加される電圧は６００Ｖに限られず、フィルムの種類や耐圧によって異なる適切な電圧に設定することができる。
【００６４】
ここで、図６に示すように、所定電圧は０Ｖよりも６００Ｖにするほうが静電気力が高くなり、空気層が形成され難くなる。フィルムコンデンサ（11）の静電容量（Ｆ）は、フィルム（23）の静電容量（Ｆ）と空気層の静電容量（Ｆ）とを足した直列合成容量となるため、フィルムコンデンサ（11）の静電容量（Ｆ）の低下を防止することができる。一方で、図７に示すように、所定電圧を８００Ｖや１０００Ｖにすると、巻回時にフィルムにしわ等が発生するという問題が生じる。つまり、本実施形態では、所定電圧の範囲は静電容量（Ｆ）の低下、及びフィルムのしわ等の問題を考慮して、２００Ｖ〜６００Ｖの範囲に設定することが望ましい。
【００６５】
これらの構成により、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）（非蒸着面）に対して直流電源部（42）から約６００Ｖの電圧が印加され、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）が正帯電する。
【００６６】
−フィルムコンデンサの製造方法−
次に、図４に示した製造装置（30）を用いたフィルムコンデンサ（11）の製造方法について説明する。
【００６７】
まず、第１の金属化フィルム（21a）がロール状に巻き付けられた第１の巻回ローラ（31）を装置にセットする。また、第２の金属化フィルム（21b）がロール状に巻き付けられた第２の巻回ローラ（32）を装置にセットする。
【００６８】
次に、第１及び第２金属化フィルム（21a,21b）をそれぞれ引き出し、ガイドローラ（35）、圧着ローラ（36）、及び巻芯（13）に巻き掛けると共に、巻芯（13）を回転駆動して第１及び第２金属化フィルム（21a,21b）を順次移動させる移動工程が行われる。
【００６９】
この移動工程では、図４に示す第１の電圧印加装置（40a）及び第２の電圧印加装置（40b）を用いて、第１の金属化フィルム（21a）と第２の金属化フィルム（21b）に対して帯電工程が行われる。
【００７０】
帯電工程では、第１の巻回ローラ（31）から引き出された第１の金属化フィルム（21a）に対し、直流電源部（42）から電圧印加ローラ（41）を介して約６００Ｖの電圧を印加する帯電工程を行う。これにより、フィルム（23）は絶縁部材であるため、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）（非蒸着面）に電荷が帯電する。
【００７１】
また、同時に帯電工程では、第２の巻回ローラ（32）から引き出された第２の金属化フィルム（21b）に対し、直流電源部（42）から電圧印加ローラ（41）を介して約６００Ｖの電圧を印加する帯電工程を行う。これにより、フィルム（23）は絶縁部材であるため、第２の金属化フィルム（21b）の金属膜（24）の未形成面（23a）（未蒸着面）に電荷が帯電する。
【００７２】
次に、巻取り工程が行われる。巻取り工程では、回転駆動する巻芯（13）が第１の金属化フィルム（21a）と第２の金属化フィルム（21b）とを重ね合わせながら巻き取る。このとき、第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の未形成面（23a）が第２の金属化フィルム（21b）の金属膜（24）の表面と重ね合わされ、該両面が静電気力によって吸着する。一方、両金属化フィルム（21a,21b）を巻回する際に、第２の金属化フィルム（21b）の金属膜（24）の未形成面（23a）が第１の金属化フィルム（21a）の金属膜（24）の表面と重ね合わされ、該両面が静電気力によって吸着する。
【００７３】
−実施形態の効果−
本実施形態によれば、電圧印加ローラ（41）と直流電源部（42）と接地ローラ（43）とを設けて一方のフィルム（23,23）の金属膜（24）の未形成面（23a）を６００Ｖの電圧で帯電させて該未形成面（23a）と他方のフィルム（23）の金属膜（24）とを重ね合わせるようにしたため、静電気力によって一対のフィルム（23）を吸着させることができる。これにより、一対のフィルム（23,23）の密着性が向上して該一対のフィルム（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。この結果、フィルムコンデンサの静電容量の低下を防止することができる。
【００７４】
また、フィルム（23）を搬送させながら金属膜（24）の未形成面（23a）を帯電させるようにしたため、帯電させた電荷が徐電されることなく、一対のフィルム（23,23）を重ね合わせることができる。これにより、一対のフィルム（23,23）の密着性が向上して該一対のフィルム（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。
【００７５】
さらに、一方のフィルム（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）を帯電させて該未形成面（23a）と他方のフィルム（23）の金属膜（24）とを重ね合わせて静電気力によって一対のフィルム（23,23）を吸着させたため、一対のフィルム（23,23）の間に空気層が形成されるのを防止することができる。つまり、フィルム（23）の静電容量と空気層の静電容量とを合計した直列合成容量を大きくすることができる。これにより、フィルム（23）を誘電率が８以上の高誘電体材料でも空気層による大幅な静電容量低下を起こさせずにコンデンサにすることができる。
【００７６】
そして、第１及び第２巻回ローラ（31,32）とガイドローラ（35）と電圧印加ローラ（41）と接地ローラ（43）とを設けたため、フィルム（23）を搬送させつつ、金属膜（24）の未形成面（23a）に対して電圧を印加することができる。これにより、一方のフィルム（23）の未形成面（23a）に帯電した電荷が徐電される前に、両フィルム（23,23）を重ね合わせることができる。
【００７７】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００７８】
本実施形態では、片面に金属膜（24）を形成した２枚のフィルム（23,23）に対して本発明を適用したが、本発明は、両面に金属膜を形成したフィルムと金属膜を形成しないフィルムとの組合せにおいても適用することができる。
【００７９】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサの製造装置について有用である。
【符号の説明】
【００８１】
２１          第１の金属化フィルム
２２          第２の金属化フィルム
２３          フィルム
２３ａ        金属膜の未形成面
２４          金属膜
４０          電圧印加装置
４１          電圧印加ローラ
４２          直流電源部
４３          接地ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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