(57)【要約】【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと接触するように配置された線状光源であって、
主表面を有する基板と、
前記主表面上に設けられた発光素子と、
前記主表面上に形成され、前記発光素子の周囲を取り囲むように形成された反射壁と、
を備え、
前記反射壁は、前記発光素子の周囲を取り囲むように形成された内壁部と、前記内壁部の外周面上に形成され、前記レンズと接触する樹脂とを含み、前記樹脂の弾性係数は、前記内壁部の弾性係数よりも小さい、線状光源。
【請求項２】
前記内壁部は環状に形成され、
前記内壁部の表面は内周面と外周面とを含み、
前記内周面および前記外周面によって稜線部が形成され、
前記樹脂は、前記内壁部の表面のうち前記内周面以外の部分であって、前記稜線部を覆うように環状に形成された、請求項１に記載の線状光源。
【請求項３】
前記樹脂は、前記内壁部の外周面を覆うように形成された、請求項２に記載の線状光源。
【請求項４】
前記樹脂は、黒色樹脂である、請求項１から請求項３のいずれかに記載の線状光源。
【請求項５】
前記内壁部の内周面と外周面とのなす角度は、９０°以下である、請求項２から請求項４のいずれかに記載の線状光源。
【請求項６】
前記内壁部の外周面は、前記稜線部から離れるにつれて前記基板に近づくように傾斜する傾斜面を有する、請求項２または請求項３に記載の線状光源。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の線状光源を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線状光源および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から画像表示装置、照明器具やプロジェクタなどの電子機器に搭載される線状光源について各種提案されている。特開平０９−１４８６３３号公報には、発光ダイオード整列光源に関する発明が開示される。この発光ダイオード整列光源は、複数個の発光ダイオードチップと、一対の白色系樹脂体と、透明樹脂体とを備える。
【０００３】
上記複数個の発光ダイオードチップは、プリント配線基板上において直線状に配置される。上記一対の白色系樹脂体は、上記複数個の発光ダイオードチップの両側に平行に配置される。上記透明樹脂体は、上記一対の白色系樹脂体の間に直線状に配置される。
【０００４】
特開平０９−１４８６３３号公報の発光ダイオード整列光源においては、発光ダイオードチップから発した光が、白色系樹脂体によって反射される。白色系樹脂体からの反射光は、光源の光軸上に集まる。特開平０９−１４８６３３号公報は、この発光ダイオード整列光源によれば、光の利用効率を向上させることによって、高い照度を得ることができると述べている。特開２００３−１９７９７５号公報に記載されたＬＥＤパッケージは、集光カップと、この集光カップの上面に形成された不透明材料とを備える。この不透明樹脂によって、該集光カップ表面の反射による偽の外部光干渉を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−１４８６３３号公報
【特許文献２】特開２００３−１９７９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特開平０９−１４８６３３号公報に記載された発光ダイオード整列光源や特開２００３−１９７９７５号公報に記載されたＬＥＤパッケージ上に、レンズや導光体などを載せると、レンズ等と発光ダイオード整列光源等との間に隙間が形成されるおそれがある。
【０００７】
レンズ等と発光ダイオード整列光源等との間に隙間が形成されると、当該隙間から光が漏れる。画像表示装置、照明器具やプロジェクタなどの電子機器などにおいて光漏れが生じると、輝度むらなどが生じる。
【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る線状光源は、レンズと接触するように配置された線状光源である。線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子と、主表面上に形成され、発光素子の周囲を取り囲むように形成された反射壁とを備える。上記反射壁は、発光素子の周囲を取り囲むように形成された内壁部と、内壁部の外周面上に形成され、レンズと接触する樹脂とを含み、樹脂の弾性係数は、内壁部の弾性係数よりも小さい。
【００１０】
好ましくは、上記内壁部は環状に形成され、内壁部の表面は内周面と、外周面とを含む。上記内周面および外周面によって稜線部が形成され、樹脂は、内壁部の表面のうち内周面以外の部分であって、稜線部を覆うように環状に形成される。好ましくは、上記樹脂は、内壁部の外周面を覆うように形成される。好ましくは、上記樹脂は、黒色樹脂である。好ましくは、上記内壁部の内周面と外周面とのなす角度は、９０°以下である。好ましくは、上記内壁部の外周面は、稜線部から離れるにつれて基板に近づくように傾斜する傾斜面を有する。本発明に係る電子機器は、上記線状光源を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る線状光源および当該線状光源を備えた電子機器は、光漏れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る液晶表示装置を示す正面図である。
【図２】液晶表示装置１の分解斜視図である。
【図３】液晶表示装置１を示す断面図である。
【図４】光源モジュール２０の一部を示す斜視図である。
【図５】ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。
【図６】線状ＬＥＤモジュール２４ｂおよび脚部３７およびその周囲の部材を示す断面図である。
【図７】線状ＬＥＤモジュール２４ａを模式的に示す斜視図である。
【図８】線状ＬＥＤモジュール２４ａおよびその周囲に位置する部材を示す断面図である。
【図９】ダム３２の一部を示す断面図である。
【図１０】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造工程の第１工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【図１３】ディスペンサノズル８０から内壁部５１に樹脂を塗布する様子を示す断面図である。
【図１４】図１２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【図１５】図１４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【図１６】図１５に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【図１７】変形例に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造過程を示す断面図である。
【図１８】図１７に示す製造工程後の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１から図１８を用いて、本発明に係る線状光源と、この線状光源を備えた電子機器について説明する。なお、下記の実施の形態においては、電子機器として、液晶表示装置に適用した例について説明するが、他に照明装置やプロジェクタなどの電子機器にも適用ことができる。
【００１４】
図１は、本実施の形態に係る液晶表示装置を示す正面図である。この図１に示すように、液晶表示装置１は、土台１Ａ上に設けられており、液晶表示装置１は、画像が表示される画面を有している。
【００１５】
図２は、液晶表示装置１の分解斜視図であり、図３は、液晶表示装置１を示す断面図である。図２および図３に示すように、液晶表示装置１は、光を出射する光出射面を有するバックライト１０と、バックライト１０の光出射面上に配置された拡散シート２と、拡散シート２上に配置されたプリズムシート３と、プリズムシート３上に配置された液晶パネル４と、液晶パネル４に設けられたフレーム５とを含む。
【００１６】
液晶パネル４は、板状に形成され、液晶パネル４の一方の主表面４Ａは、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とを含む。液晶パネル４に表示された画像は、バックライト１０からの光によって観察者が視認することができる。
【００１７】
フレーム５は液晶パネル４の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成されている。
【００１８】
バックライト１０は、面発光ユニットあって、液晶パネル４に向けて光を照射している。バックライト１０は、光源モジュール２０と、光源モジュール２０上に配置され、開口部１１ａが形成されたシャーシ１１と、シャーシ１１に対して光源モジュール２０と反対側に配置された反射シート１２と、反射シート１２に対してシャーシ１１と反対側に配置された導光板１３とを含む。
【００１９】
バックライト１０の導光板１３出射された光は拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に入射する。
【００２０】
光源モジュール２０は、図１の一点鎖線に示されるように、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部に設けられると共に、液晶表示装置１の幅方向に配列する一方の側辺部から他方の側辺部に亘って延びるように形成されている。
【００２１】
図４は、光源モジュール２０の一部を示す斜視図であり、この図４および上記図３に示すように、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の幅方向に延びる光源ホルダー２１と、光源ホルダー２１に設けられた複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）ユニット２５とを含む。
【００２２】
光源ホルダー２１は、搭載板２６と、搭載板２６の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部２７と、周壁部２７の上端部から張り出す鍔部２８とを含む。
【００２３】
搭載板２６は、シャーシ１１から間隔をあけて配置されており、搭載板２６には、複数のＬＥＤユニット２５が固定されている。鍔部２８は、シャーシ１１に固定されている。
【００２４】
ＬＥＤユニット２５は、搭載板２６上に配置されるヒートシンク２２と、ヒートシンク２２上に間隔をあけて配置された線状ＬＥＤモジュール２４ａ，２４ｂと、線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび線状ＬＥＤモジュール２４ｂを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材（レンズ）３０とを備える。ヒートシンク２２は、板状に形成され、搭載板２６に固定されている。
【００２５】
図５は、ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。この図５に示すように、線状ＬＥＤモジュール２４ａは、基板３１と、基板３１の主表面上に形成されたダム（反射壁）３２とを含む。基板３１およびダム３２は液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されている。ダム３２は環状に形成されており、ダム３２内には、ダム３２の長さ方向に間隔をあけて複数のＬＥＤが設けられている。
【００２６】
線状ＬＥＤモジュール２４ｂは、基板３３と、基板３３の主表面上に配置されたダム３４とを含む。基板３３およびダム３４も液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されている。ダム３４は、環状に形成されており、ダム３４内には、複数のＬＥＤがダム３４の長さ方向に間隔をあけて配置されている。
【００２７】
光結合部材３０は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されており、光結合部材３０の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材３０の断面形状は、二股形状なっている。光結合部材３０は、付根部３５と、付根部３５から二股に分かれる脚部３６および脚部３７とを含む。
【００２８】
付根部３５の頂点部３５ａは平坦面とされている。当該頂点部３５ａは、図３に示すように、シャーシ１１に形成された開口部１１ａと、反射シート１２に形成されたスリット１２ａとから露出する導光板１３と接触している。導光板１３と光結合部材３０とは、別部材であり、その間に空気が介在しないようになっている。具体的には、両部材は、接着剤やレーザ溶着により接合されている。
【００２９】
図５において、脚部３６および脚部３７は、付根部３５から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成されている。脚部３６の底面は、ダム３２上に配置され、脚部３７の底面はダム３４上に配置される。
【００３０】
図６は、線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび脚部３６およびその周囲の部材を示す断面図である。
【００３１】
この図６に示すように、脚部３６の底面には突出部３８が形成されており、突出部３８は、接着剤３９によって基板３３に固定されている。線状ＬＥＤモジュール２４ａは、環状のダム３２内に配置されたＬＥＤ４０を含み、ダム３２およびＬＥＤ４０は、突出部３８よりも外側に配置されている。脚部３６の外周面は、湾曲面状に形成されており、脚部３６の外周面によって反射面４１が形成されている。
【００３２】
ＬＥＤ４０からの光は、反射面４１によって反射され、その反射光が平坦面状に形成された頂点部３５ａに達する。その後、図３に示す導光板１３に入射し、導光板１３に入射された光は、導光板１３の内部を全反射して進む。その後、当該光は、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板１３の液晶パネル４側表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００３３】
このバックライト１０によれば、光結合部材３０の厚さ方向の伸縮量は大きくないため、伸縮量を考慮して、ＬＥＤ４０と光結合部材３０との間にクリアランスを設ける必要がない。また、光結合部材３０の材質は導光板１３の材質と同じ樹脂から形成されているので、ＬＥＤ４０からの出射光は、光の損失なしに平坦面状の頂点部３５ａを通過し導光板１３に入射する。それゆえ、ＬＥＤ４０からの出射光が外部に直接漏れることを防止することができ、光結合効率を向上させることができる。
【００３４】
なお、図５に示す脚部３７も脚部３６と同様に形成されており、脚部３７の外周面は湾曲面状に形成され、当該外周面が反射面４２となっている。そして、線状ＬＥＤモジュール２４ｂからの光は、反射面４２で反射され、頂点部３５ａを通って、導光板１３内に入り込む。
【００３５】
なお、線状ＬＥＤモジュール２４ａ，２４ｂの光源として、ＬＥＤを採用した例について説明したが、必ずしもこれに限らず、例えば、有機ＥＬ発光素子または無機ＥＬ発光素子を用いることも可能である。
【００３６】
図７は、線状ＬＥＤモジュール２４ａを模式的に示す斜視図であって、ダム３２は基板３１の主表面上に環状に形成され、ダム３２によって、溝部３２ａが形成されている。
【００３７】
ダム３２の長手方向の長さＬ１は、たとえば、１１０ｍｍ程度であり、ダム３２の高さＨは、たとえば、０．４５ｍｍから０．５ｍｍ程度とされている。ダム３２の幅Ｗ１は、たとえば、２．５ｍｍ程度とされている。溝部３２ａの溝幅Ｗ２は、たとえば、０．５ｍｍ程度とされている。
【００３８】
溝部３２ａ内には、蛍光体樹脂５０が充填されており、溝部３２ａの底部には、ダム３２の長さ方向に間隔をあけて複数のＬＥＤ４０が配置されている。
【００３９】
蛍光体樹脂５０は、たとえば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などから形成され、蛍光体樹脂５０の上面は、溝部３２ａの開口縁部よりも、たとえば、０．０５ｍｍ程度下方に位置している。ＬＥＤ４０同士の距離Ｌ２は、たとえば、２ｍｍ程度とされている。
【００４０】
図８は、線状ＬＥＤモジュール２４ａおよびその周囲に位置する部材を示す断面図である。
【００４１】
線状ＬＥＤモジュール２４ａの基板３１は、アルミベース３１Ａと、アルミベース３１Ａの主表面上に形成された絶縁樹脂３１Ｐと、絶縁樹脂３１Ｐの上面上に形成された配線３１Ｃと、配線３１Ｃの一部が露出するように配線３１Ｃ上に形成された絶縁樹脂３１Ｒと、配線３１Ｃの上面のうち、絶縁樹脂３１Ｒから露出する部分に形成されためっき３１Ｇとを含む。配線３１Ｃは、銅（Ｃｕ）などの導電率の高い金属材料から形成されており、めっき３１Ｇは、たとえば、銀（Ａｇ）等から形成されている。
【００４２】
めっき３１Ｇの上面上には、ダイボンドペースト４０Ｓが島状に形成されており、ＬＥＤ４０はこのダイボンドペースト４０Ｓの上面上に形成されている。
【００４３】
めっき３１Ｇは、反射ミラーとして機能しており、めっき３１Ｇに入射したＬＥＤ４０からの光は、光結合部材３０に向けて反射される。
【００４４】
ダム３２は、めっき３１Ｇ上に形成され、ダム３２の上端部は脚部３６の底面５５と接触している。ダム３２は、環状に形成された内壁部５１と、この内壁部５１の外周面上に形成された樹脂（接触用樹脂）５２とを含む。
【００４５】
内壁部５１は、白色樹脂から形成されている。内壁部５１は、たとえば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂から形成されており、白色顔料として、チタン（Ｔｉ）などが採用されている。
【００４６】
樹脂５２は、黒色樹脂から形成されており、樹脂５２は、たとえば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂から形成されている。黒色顔料として、たとえば、カーボンブラックなどが採用されている。
【００４７】
内壁部５１の内壁面に入射したＬＥＤ４０からの光の少なくとも一部は、光結合部材３０に向けて反射される。特に、樹脂５２は白色樹脂によって形成されているため、ＬＥＤ４０からの光の反射効率の向上が図られている。
【００４８】
樹脂５２は、上記のように黒色樹脂によって形成されており、内壁部５１を通過したＬＥＤ４０からの光が外部に漏れることを抑制することができる。これにより、液晶表示装置１に輝度むらが生じることを抑制することができる。
【００４９】
樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さく、樹脂５２は、内壁部５１よりも弾性変形し易い樹脂材料から形成されている。
【００５０】
このため、樹脂５２と、光結合部材３０の底面５５との接触部位において、樹脂５２が弾性変形し、樹脂５２と底面５５との間に隙間が形成されることを抑制することができる。
【００５１】
光結合部材３０の底面５５と、樹脂５２との間から光が漏れることを抑制することで、液晶表示装置１に輝度むらが生じることを抑制することができる。
【００５２】
さらに、樹脂５２が弾性変形することで、光結合部材３０の底面５５が損傷することも抑制することができる。
【００５３】
なお、樹脂５２に含まれる黒色顔料の含有率を内壁部５１に含まれる白色顔料の含有率よりも低くすることで、樹脂５２の弾性係数を樹脂５２の弾性係数よりも小さくすることができる。
【００５４】
図９は、ダム３２の一部を示す断面図である。この図９に示すように、内壁部５１は、内周面６０と、外周面６４とを含み、外周面６４は、立上面６２と、この立上面６２の先端部に接続された傾斜面６１とを含む。
【００５５】
傾斜面６１は立上面６２の上端部から上方に向かうにつれて、内周面６０に近接するように形成されている。そして、傾斜面６１の上端部と内周面６０の上端部とによって稜線部６３が形成されている。傾斜面６１と内周面６０との交差角度θは、９０°より小さく、鋭角となっている。
【００５６】
なお、この図９に示す例においては、内周面６０は、略垂直面とされているが、図９の破線に示すように、上方に向けて広がるような傾斜面としてもよい。このように内周面６０を傾斜させることで、内周面６０で反射するＬＥＤ４０からの光を良好に向けることができる。
【００５７】
傾斜面６１においても、稜線部６３から離れるにつれて、下方に向かうような形状であればよく、図９に示すような平坦面に限られず、湾曲面状に形成してもよい。立上面６２においても、同様に傾斜面や湾曲面状に形成してもよい。
【００５８】
樹脂５２は、内周面６０には形成されていない。この樹脂５２は、内壁部５１の表面のうち、内周面６０以外の部分であって、稜線部６３を覆うように形成されている。これにより、稜線部６３と光結合部材３０の底面５５とが接触することが抑制され、底面５５の損傷を抑制することができる。
【００５９】
さらに、樹脂５２の先端部は、上方に向けて膨出するような湾曲面状とされており、樹脂５２の先端部から底面５５に大きな荷重が加えられることが抑制されている。
【００６０】
樹脂５２は、樹脂５２の頂点部から下方に滑らかに延びる裾野部を有しており、下方に向かうにつれて水平方向の幅が厚くなるように形成されている。
【００６１】
樹脂５２は、内周面６０に形成されていないため、光の取り出し効率の向上が図られている。
【００６２】
なお、線状ＬＥＤモジュール２４ａについて主に説明したが、線状ＬＥＤモジュール２４ｂも線状ＬＥＤモジュール２４ａと同様に形成されている。
【００６３】
上記のように構成された線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法について、図１０から図１６を用いて説明する。
【００６４】
図１０は、線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造工程の第１工程を示す断面図である。この図１０において、アルミベース３１Ａを準備する。アルミベース３１Ａ上に絶縁樹脂３１Ｐを形成し、その後、絶縁樹脂３１Ｐ上にスパッタリングなどで金属膜を形成し、この金属膜をパターニングして、配線３１Ｃを形成する。
【００６５】
配線３１Ｃを形成した後、絶縁樹脂を形成して、この絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂３１Ｒを形成する。これにより、配線３１Ｃの一部が露出する。
【００６６】
その後、電解めっき等で、絶縁樹脂３１Ｒから露出する配線３１Ｃの上面上にめっき３１Ｇを形成する。このようにして、基板３１が形成される。
【００６７】
図１１は、図１０に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１１に示すように、基板３１の上面上に金型７０を配置する。
【００６８】
この金型７０の下面にはキャビティ７１が形成されている。このキャビティ７１の下面は開口している。そして、金型７０の下面を基板３１の上面に配置した状態で、キャビティ７１に樹脂を流し込む。これにより、図１２に示すように内壁部５１が形成される。
【００６９】
図１２は、図１１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１２に示すように、内壁部５１の上方にディスペンサノズル８０を配置する。
【００７０】
その後、ディスペンサノズル８０から内壁部５１に向けて黒色樹脂を塗布する。図１３は、ディスペンサノズル８０から内壁部５１に樹脂を塗布する様子を示す断面図である。
【００７１】
この図１３に示すように、黒色樹脂はディスペンサノズル８０のノズル孔から傾斜面６１に向けて吐出される。
【００７２】
この際、傾斜面６１上に吐出された樹脂の一部は、稜線部６３に達する一方で、内周面６０と傾斜面６１との交差角度θは、鋭角となっているため、黒色樹脂が内周面６０を垂れ下がることが抑制される。このようにして、樹脂５２が形成される。なお、樹脂５２は、内壁部５１の全周に亘って形成され、図１４に示すように、ダム３２が形成される。
【００７３】
図１５は、図１４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１５に示すように、溝部３２ａの底面に位置するめっき３１Ｇの表面上にダイボンドペースト４０Ｓを形成する。その後、ＬＥＤ４０をダイボンドペースト４０Ｓ上に配置し、さらに、ボンデリングワイヤ４０ＷをＬＥＤ４０に接続する。
【００７４】
図１６は、図１５に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１６に示すように、ダム３２内に蛍光体樹脂５０を充填する。蛍光体樹脂５０は、ポッティング方式、トランスファー成型またはインジェクション成型などによって形成される。これにより、線状ＬＥＤモジュール２４ａを製作することができる。
【００７５】
なお、図１７および図１８を用いて、線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の変形例について説明する。
【００７６】
図１７は、変形例に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造過程を示す断面図である。この図１７に示すように、基板３１を形成した後、内壁部５１を形成する。その後、内壁部５１内に位置するめっき３１Ｇの表面上に、ダイボンドペースト４０Ｓを形成する。その後、ダイボンドペースト４０Ｓ上にＬＥＤ４０を配置し、さらに、ＬＥＤ４０にボンデリングワイヤ４０Ｗを接続する。その後、蛍光体樹脂５０を内壁部５１内に充填する。
【００７７】
図１８は、図１７に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１８に示すように、樹脂５２を内壁部５１上に塗布する。このようにして、線状ＬＥＤモジュール２４ａを形成してもよい。
【００７８】
以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、線状光源および電子機器に適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１  液晶表示装置、１Ａ  土台、２  拡散シート、３  プリズムシート、４  液晶パネル、４Ａ  主表面、５  フレーム、１０  バックライト、１１  シャーシ、１１ａ  開口部、１２  反射シート、１２ａ  スリット、１３  導光板、２０  光源モジュール、２１  光源ホルダー、２２  ヒートシンク、２４ａ，２４ｂ，２４ａ，２４a，２４ｂ  モジュール、２５  ユニット、２６  搭載板、２７  周壁部、２８  鍔部、３０  光結合部材、３１，３３  基板、３１Ａ  アルミベース、３１Ｃ  配線、３１Ｇ  めっき、３１Ｐ，３１Ｒ  絶縁樹脂、３２，３４  ダム、３２ａ  溝部、３５  付根部、３５ａ  頂点部、３６，３７  脚部、３８  突出部、３９  接着剤、４０  ＬＥＤ、４０Ｓ  ダイボンドペースト、４０Ｗ  ボンデリングワイヤ、４１，４２  反射面、５０  蛍光体樹脂、５１  内壁部、５２  樹脂、５５  底面、６０  内周面、６１  傾斜面、６２  立上面、６３  稜線部、６４  外周面、７０  金型、７１  キャビティ、８０  ディスペンサノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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