(57)【要約】【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。【選択図】図１
2012015318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板上に設けられた発光素子と、当該発光素子を封止する樹脂層とを備えた発光装置の製造方法であって、
上記基板上に、上記発光素子を囲む帯状の撥油パターンを形成する撥油パターン形成工程と、
上記樹脂層を形成するための樹脂材料を上記基板上の上記撥油パターンに囲まれた領域内に滴下して塗布する、樹脂塗布工程とを含み、
上記撥油パターンの幅をＷとし、上記樹脂塗布工程における上記樹脂材料の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターン上に乗り上げており、かつ、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターンより外側に広がらないように設定されることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
ＷおよびＶは、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に初めて上記樹脂材料が上記撥油パターン上に乗り上げ、かつ、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶを超えた場合に初めて上記樹脂材料が上記撥油パターンより外側に広がるように設定されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
上記撥油パターンが円環状であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
上記樹脂塗布工程において塗布された上記樹脂材料を硬化させる樹脂硬化工程を含み、
上記撥油パターンの内周の直径をＤ１とし、上記撥油パターンの外周の直径をＤ２とし、上記樹脂塗布工程に用いる温度における上記基板の上記樹脂材料に対する接触角をθ１とし、上記樹脂塗布工程に用いる温度における上記撥油パターンの上記樹脂材料に対する接触角をθ２とし、上記樹脂硬化工程に用いる温度における上記撥油パターンの上記樹脂材料に対する接触角をθ３とすると、ＷおよびＶは、下記式（１）〜（５）を満足するように設定されることを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【数１】
2012015318.tif 000005
【請求項５】
上記樹脂塗布工程において塗布された上記樹脂材料を硬化させる樹脂硬化工程を含み、
上記撥油パターンの内周の直径をＤ１とし、上記撥油パターンの外周の直径をＤ２とし、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶのときの上記樹脂硬化工程における当該樹脂材料の直径をＤｍａｘとし、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶのときの上記樹脂硬化工程における当該樹脂材料の直径をＤｍｉｎとすると、ＷおよびＶは、下記式（１）および（６）〜（８）を満足するように設定されることを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
Ｗ＝（Ｄ２−Ｄ１）／２    ・・・（１）
Ｄ１≦Ｄｍｉｎ      ・・・（６）
Ｄ２≧Ｄｍａｘ      ・・・（７）
Ｗ≧（Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎ）／２      ・・・（８）
【請求項６】
Ｖは、上記樹脂塗布工程において当該Ｖにて上記樹脂材料を塗布した場合における、上記基板の上記樹脂材料に対する接触角θ４が、下記式（９）を満足するように設定されることを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。
θ１≦θ４≦θ２      ・・・（９）
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法により製造されることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が樹脂層によって封止されている発光装置の製造方法、およびこれによって製造される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤが液晶テレビ等の表示装置用のバックライト、照明などに利用されている。
【０００３】
これらに利用されるＬＥＤの多くは、白色に発光するＬＥＤ（白色ＬＥＤ）である。白色ＬＥＤを実現する方法には、主に２つのタイプがある。１つは、ＬＥＤチップと蛍光体とを使用する方法であり、もう１つは、赤色、緑色および青色のＬＥＤ素子を使用する方法である。現在のところは、後者のＬＥＤ素子のコストが高いなどの理由により、前者の方法が主流となっている。
【０００４】
ＬＥＤチップと蛍光体とを使用する方法には、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体とを組み合わせる方法、演色性を良くするために青色ＬＥＤ素子と赤色、緑色蛍光体とを組み合わせる方法等がある。この方法によれば、蛍光体は青色光を黄色の光に変換するため、青色ＬＥＤが発光する青色光の一部が蛍光体層を透過する一方、残りの青色光が蛍光体に当たって黄色の光になる。そのため、この２色が混ざり合って白色に見えるというのが具体的な仕組みである。
【０００５】
ＬＥＤ素子の上に蛍光体が混入された樹脂を塗布する方法として、特許文献１には、基板上に第１の凹部と、第１の凹部を囲む第２の凹部とを、配線パターン上にレジスト膜を形成することにより形成し、第１の凹部に発光素子を搭載し、基板上の第１の凹部に樹脂を滴下して、樹脂が第２の凹部または凸部に接触するように、山状に発光素子を覆う、発光装置の製造方法が記載されている。
【０００６】
特許文献２には、平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた透光性樹脂とから構成される発光体が記載されている。また、発光チップに近い基板の一側面には円環状に第１撥油性皮膜を配置するとともに、この第１撥油性皮膜の位置より発光チップから離れた位置に第２撥油性皮膜を円環状に配置し、モールド樹脂は第１撥油性皮膜によってその断面が半円形状に形成され、透光性樹脂は第２撥油性皮膜によってその断面が半円形状に形成された構成が記載されている。
【０００７】
特許文献３には、実装基板の少なくとも一方の面に接続された発光素子チップの実装位置とその近傍には開口部を残すように、白色レジスト層が当該一方の面を被覆している発光装置が記載されている。また、この発光素子チップおよび開口部は、半球状の透明封止樹脂によって封止され、この透明封止樹脂の形状は、白色レジスト層の上に被着された撥水性材層によって透明封止樹脂の外縁部が退けられることによって制御されることが記載されている。さらに、この撥水性材層は、発光素子チップの位置を中心とする２つの同心円で挟まれた帯状に配置されることが記載されている。
【０００８】
特許文献４には、基板上に載置された発光ダイオードと、この発光ダイオードを覆うドーム状に形成された第１光学樹脂とを備える照明装置が記載されている。また、この第１光学樹脂は、連続して閉曲線を描くように基板上に塗布された撥水材の内側にポッティングすることで形成されるものであってもよいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−２３１１２０号公報（１９９５年８月２９日公開）
【特許文献２】特開２００４−８７８１２号公報（２００４年３月１８日公開）
【特許文献３】特開２００８−２５８２９６号公報（２００８年１０月２３日公開）
【特許文献４】特開２０１０−１１４４０６号公報（２０１０年５月２０日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、第２の凹部の内壁または凸部が、蛍光体が混入された樹脂を塗布する際にこの樹脂を堰き止め、樹脂が放射状に広がる方向の力を抑制させる。よって、樹脂が塗布される領域の面積は、一定となる。そのため、樹脂の塗布量にばらつきが生じた場合には、形成された樹脂層の厚さのばらつきが発生する。したがって、ＬＥＤ素子から樹脂層表面までの距離が大きくばらつくため、光の輝度、色度等にムラが発生する原因となる。また、樹脂の塗布量にばらつきが生じた場合の対応については一切記載されていない。
【００１１】
また、特許文献２に記載された方法では、モールド樹脂は第１撥油性皮膜によって広がるのを阻止されるため、モールド樹脂の塗布量にばらつきが生じた場合には、発光チップからモールド樹脂層表面までの距離が大きくばらつくため、光の輝度、色度等のムラの原因になる。また、モールド樹脂の塗布量にばらつきが生じた場合の対応については一切記載されていない。
【００１２】
また、特許文献３および４では、撥水性材層の幅のサイズについて規定されていない。したがって、透明封止樹脂の塗布量およびそのばらつきによっては、塗布した透明封止樹脂が撥水性材層上に留まらない可能性がある。例えば、塗布量が多い場合、または塗布量にばらつきが生じて多くなった場合には、透明封止樹脂が撥水性材層より外側にはみ出る可能性がある。また、塗布量が少ない場合、または塗布量にばらつきが生じて少なくなった場合には、透明封止樹脂が撥水性材層に到達しなかったり、到達しても塗布量のばらつきが大きいために透明封止樹脂の厚さにばらつきが生じたりする可能性がある。透明防止樹脂の厚さがばらついた場合には、ＬＥＤチップから透明封止樹脂の表面までの距離がばらつくこととなる。特許文献３および４には、透明封止樹脂の塗布量にばらつきが生じた場合に対応する方法について一切記載されていないため、発光装置からの光の輝度、色度等が劣化するという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記の従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法およびこれによって製造される発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明に係る発光装置の製造方法は、基板と、当該基板上に設けられた発光素子と、当該発光素子を封止する樹脂層とを備えた発光装置の製造方法であって、上記基板上に、上記発光素子を囲む帯状の撥油パターンを形成する撥油パターン形成工程と、上記樹脂層を形成するための樹脂材料を上記基板上の上記撥油パターンに囲まれた領域内に滴下して塗布する、樹脂塗布工程とを含み、上記撥油パターンの幅をＷとし、上記樹脂塗布工程における上記樹脂材料の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターン上に乗り上げており、かつ、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターンより外側に広がらないように設定されることを特徴とする。
【００１５】
上記の構成であれば、樹脂塗布工程において、樹脂材料の塗布量のばらつきが大きい場合に、樹脂材料を、撥油パターン上に乗り上げさせることができるとともに、撥油パターンより外側に広がらないようにすることができる。すなわち、樹脂材料を撥油パターン上に留めておくことができる。
【００１６】
したがって、ばらつきによって塗布量が増加した場合に、樹脂材料が撥油パターン上において広がる余地があるため、発光素子と形成された樹脂層の表面との距離のばらつきを抑えることができる。また、樹脂層が波長変換部材を含む場合には、この波長変換部材の分布変化を抑えることができる。よって、樹脂層の厚さのばらつきおよび波長変換部材の分布変化を抑えることができるため、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる。さらに、樹脂層の形状を安定化することができるため、発光装置の生産歩留まりの低下を防ぐことが可能になる。
【００１７】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、ＷおよびＶは、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に初めて上記樹脂材料が上記撥油パターン上に乗り上げ、かつ、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶを超えた場合に初めて上記樹脂材料が上記撥油パターンより外側に広がるように設定されることが好ましい。
【００１８】
上記の構成であれば、撥油パターンの幅を最小限にすることができる。よって、樹脂層を形成した後に、その外側に撥油パターンが大きくはみ出すことがない。そのため、その後に、樹脂層上にレンズを形成させるレンズ形成工程を行なう場合には、レンズを基板上に高い密着力にて密着させることができる。したがって、そのさらに後に行なう工程において、レンズが剥離する等の問題を防止することが可能となる。
【００１９】
また、レンズと基板との接着性が高いことにより、製造される発光装置は、外部からの応力、水分浸透等に対する耐性が高いため、信頼性の低下を防止でき、安定的にその後の各工程を行なうことができる。
【００２０】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、上記撥油パターンが円環状であることが好ましい。
【００２１】
上記の構成であれば、樹脂塗布工程において滴下した樹脂材料は、滴下された位置から略同心円状に広がっていくため、樹脂材料を撥油パターンに囲まれた領域の中心に滴下する場合には、撥油パターン上に均等に到達させることができる。また、樹脂層の外側にはみ出す撥油パターンをより少なくできるため、その後にレンズ形成工程を行なう場合に、レンズと基板との密着性を向上させることができる。
【００２２】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、上記樹脂塗布工程において塗布された上記樹脂材料を硬化させる樹脂硬化工程を含み、上記撥油パターンの内周の直径をＤ１とし、上記撥油パターンの外周の直径をＤ２とし、上記樹脂塗布工程に用いる温度における上記基板の上記樹脂材料に対する接触角をθ１とし、上記樹脂塗布工程に用いる温度における上記撥油パターンの上記樹脂材料に対する接触角をθ２とし、上記樹脂硬化工程に用いる温度における上記撥油パターンの上記樹脂材料に対する接触角をθ３とすると、ＷおよびＶは、下記式（１）〜（５）を満足するように設定されることが好ましい。
【００２３】
【数１】
2012015318.tif 000003
【００２４】
上記の構成であれば、樹脂硬化工程において、撥油パターンにおける樹脂材料に対する接触角が小さくなり、樹脂材料がより外側に広がる場合に、樹脂材料を撥油パターン上に留めておくことができる。例えば、樹脂硬化工程において温度を上昇させる場合に有効である。よって、樹脂層の形状を安定化することができる。
【００２５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、上記樹脂塗布工程において塗布された上記樹脂材料を硬化させる樹脂硬化工程を含み、上記撥油パターンの内周の直径をＤ１とし、上記撥油パターンの外周の直径をＤ２とし、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶのときの上記樹脂硬化工程における当該樹脂材料の直径をＤｍａｘとし、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶのときの上記樹脂硬化工程における当該樹脂材料の直径をＤｍｉｎとすると、ＷおよびＶは、下記式（１）および（６）〜（８）を満足するように設定されることが好ましい。
Ｗ＝（Ｄ２−Ｄ１）／２    ・・・（１）
Ｄ１≦Ｄｍｉｎ      ・・・（６）
Ｄ２≧Ｄｍａｘ      ・・・（７）
Ｗ≧（Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎ）／２      ・・・（８）
上記の構成であれば、樹脂硬化工程において、樹脂材料の濡れ広がりを撥油パターン上に留めることができるため、樹脂層の形状を安定化することができる。
【００２６】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、Ｖは、上記樹脂塗布工程において当該Ｖにて上記樹脂材料を塗布した場合における、上記基板の上記樹脂材料に対する接触角θ４が、下記式（９）を満足するように設定されることが好ましい。
θ１≦θ４≦θ２      ・・・（９）
上記の構成であれば、接触角θ２となるまで樹脂材料を塗布することが可能な撥油パターンに対して、樹脂塗布工程における樹脂材料の樹脂量Ｖは、接触角θ４（θ１≦θ４≦θ２）となるように設定される。そのため、接触角θ２となるように樹脂量Ｖを設定した場合に比べ、樹脂塗布工程終了後の基板を搬送する時の揺れ等による樹脂材料の溢れ等を防止することができる。
【００２７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、上述したいずれかの製造方法により製造されることを特徴とする。
【００２８】
上記の構成であれば、光の輝度、色度等におけるムラが少ない発光装置を提供できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る発光装置の製造方法は、以上のように、基板と、当該基板上に設けられた発光素子と、当該発光素子を封止する樹脂層とを備えた発光装置の製造方法であって、上記基板上に、上記発光素子を囲む帯状の撥油パターンを形成する撥油パターン形成工程と、上記樹脂層を形成するための樹脂材料を上記基板上の上記撥油パターンに囲まれた領域内に滴下して塗布する、樹脂塗布工程とを含み、上記撥油パターンの幅をＷとし、上記樹脂塗布工程における上記樹脂材料の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターン上に乗り上げており、かつ、上記樹脂材料の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合に上記樹脂材料が上記撥油パターンより外側に広がらないように設定されるので、発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されたＬＥＤパッケージの構成を示す図であり、図１の（ａ）はＬＥＤパッケージの断面図であり、図１の（ｂ）はＬＥＤパッケージの平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるインターポーザ配線基板および撥油パターンのモールド樹脂材料に対する接触角の例を示す図である。
【図４】本発明に係る発光装置の製造方法を説明するための模式図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態におけるレンズ形成工程の一例を説明するための図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を説明するための平面図を示す。
【図７】本発明の一実施例において製造したＬＥＤパッケージのモールド樹脂層の膜厚を示すグラフである。
【図８】本発明の比較例において製造したＬＥＤパッケージのモールド樹脂層の膜厚を示すグラフである。
【図９】（ａ）〜（ｂ）は、従来の方法によりモールド樹脂材料を塗布した場合の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
＜第１実施形態＞
本発明に係る発光装置の製造方法の一実施形態について、以下に詳細に説明する。
【００３２】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ（発光装置）１０の製造方法によって製造されるＬＥＤパッケージ１０は、インターポーザ配線基板１にマトリクス状に配置されている。このＬＥＤパッケージ１０は、照明器具、液晶テレビ等の表示装置に用いるバックライト、このバックライトとして用いられるエッジライトまたは直下型方式の面光源などに使用される、白色ＬＥＤパッケージである。
【００３３】
〔ＬＥＤパッケージ１０〕
まず、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０の製造方法によって製造されたＬＥＤパッケージ１０の構成について、図１の（ａ）〜（ｂ）を参照して説明する。図１の（ａ）〜（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されたＬＥＤパッケージの構成を示す図であり、図１の（ａ）はＬＥＤパッケージの断面図であり、図１の（ｂ）はＬＥＤパッケージの平面図である。なお、ＬＥＤパッケージ１０は、インターポーザ配線基板１にマトリクス状に配置されており、図１の（ａ）〜（ｂ）には、インターポーザ配線基板１のうち、１つのＬＥＤパッケージ１０が配置されている部分のみ示す。
【００３４】
ＬＥＤパッケージ１０は、インターポーザ配線基板（基板）１と、撥油パターン２と、ＬＥＤ素子（発光素子）３と、ワイヤ４と、モールド樹脂層（樹脂層）５と、レンズ７とを備えている。
【００３５】
インターポーザ配線基板１は、複数のＬＥＤパッケージ１０がマトリクス状に配置された基板であり、ＬＥＤパッケージ１０毎にｐ電極８とｎ電極９とを備えている。
【００３６】
インターポーザ配線基板１は、親油性を有する基板であることが好ましい。これにより、後述するモールド樹脂塗布工程において、モールド樹脂材料（樹脂材料）１５を、滴下された位置から略同心円状に効率よく広げさせることができる。インターポーザ配線基板１としては、例えばセラミックス基板等を用いることができる。
【００３７】
撥油パターン２とは、撥油性材料により形成されたパターンであり、インターポーザ配線基板１上に、ＬＥＤ素子３とワイヤ４を含む実装部材とを囲む内周２ａおよび外周２ｂに挟まれた帯状のパターンである。撥油パターン２は、モールド樹脂層５を形成するためのモールド樹脂材料１５の広がりを抑制するためのパターンである。
【００３８】
なお、撥油パターン２は、少なくともインターポーザ配線基板１の表面よりモールド樹脂材料１５に対する接触角（撥液性）が大きいことが好ましい。これにより、後述するモールド樹脂塗布工程において、モールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように、モールド樹脂材料１５の広がりを留めることが容易となる。
【００３９】
本実施形態において、内周２ａおよび外周２ｂは、図１の（ｂ）に示すように、インターポーザ配線基板１の表面と平行であって直径の大きさが異なる２つの同心円であり、撥油パターン２は円環状となっている。
【００４０】
撥油パターン２の幅、すなわち内周２ａと外周２ｂとの間の距離は、後述する方法によって所定の長さに設定される。本実施形態においては、内周２ａと外周２ｂとの距離は、内周２ａの直径と外周２ｂの直径との差の１／２となる。
【００４１】
なお、内周２ａおよび外周２ｂは、本実施形態のような円に限らず、ＬＥＤ素子３を囲むことが可能な形状、例えば四角形など多角形であってもよいが、円であることが好ましい。
【００４２】
すなわち、撥油パターン２の形状は、円環状であることが好ましい。撥油パターン２が円環状であれば、後述するモールド樹脂塗布工程においてモールド樹脂材料１５を撥油パターン２に囲まれた領域の略中心に滴下することにより、広がっていくモールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に均等に到達させることができる。なお、内周と外周とは、それぞれ異なる形状であってもよい。
【００４３】
また、撥油パターン２は、インターポーザ配線基板１上において、少なくともＬＥＤ素子３およびワイヤ４が設けられた領域と、ＬＥＤパッケージ１０の周縁部とを除く領域に形成されればよい。
【００４４】
撥油パターン２に用いる撥油性材料としては、例えば公知の撥油性のコーティング剤などを用いることができ、具体例としては、マーベルコート（菱光化学社製、型番：ＲＦＨ−０５Ｘ）等が挙げられる。
【００４５】
ＬＥＤ素子３は、ＬＥＤパッケージ１０毎に、インターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に設けられている発光素子である。ＬＥＤ素子３は、撥油パターン２に囲まれた領域の中心近傍に設けられることが好ましい。ＬＥＤ素子３としては、例えば青色ＬＥＤ素子等が挙げられる。
【００４６】
ワイヤ４は、ＬＥＤ素子３と、インターポーザ配線基板１上のｐ電極８およびｎ電極９とを、電気的に、かつ機械的に接続するための実装部材の１つである。
【００４７】
モールド樹脂層５は、ＬＥＤ素子３を封止する樹脂層であり、ＬＥＤ素子３からの光の波長を変換させるための蛍光体（波長変換部材）６を含有する。モールド樹脂層５は、ＬＥＤ素子３上に、蛍光体６を含むモールド樹脂材料１５が塗布されて形成される。また、モールド樹脂層５は、撥油パターン２を少なくとも一部覆っていることが好ましい。
【００４８】
モールド樹脂材料１５を構成するモールド樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。シリコーン系樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００４９】
蛍光体６としては、例えば黄色蛍光体、赤色蛍光体、緑色蛍光体等が挙げられる。
【００５０】
レンズ７は、略半球状であり、モールド樹脂層５上に形成されている。
【００５１】
ＬＥＤパッケージ１０は、上述した構成によって、例えば青色のＬＥＤ素子３と、黄色、赤色または緑色蛍光体を含むモールド樹脂層５との組み合わせにより、白色に発光するＬＥＤを構成することができる。
【００５２】
〔ＬＥＤパッケージ１０の製造方法〕
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０の製造方法について、図２の（ａ）〜（ｇ）を参照して説明する。図２の（ａ）〜（ｇ）は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を説明するための図である。
【００５３】
ＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、撥油パターン形成工程と、ダイボンド工程と、ワイヤボンディング工程と、モールド樹脂塗布工程（樹脂塗布工程）と、蛍光体沈降工程と、モールド樹脂硬化工程（樹脂硬化工程）と、レンズ形成工程とを含む。まず、それぞれの工程について説明する。
【００５４】
（１．撥油パターン形成工程）
撥油パターン形成工程では、図２（ａ）に示すように、インターポーザ配線基板１上に撥油性材料を塗布して成膜することによって、撥油パターン２を形成する。例えばインターポーザ配線基板１上に撥油性材料を印刷することにより撥油パターン２を形成してもよい。なお、ここでは、内周２ａと外周２ｂとの距離が、後述する方法によって設定された所定の長さとなるように、撥油パターン２を形成する。
【００５５】
（２．ダイボンド工程）
ダイボンド工程では、図２（ｂ）に示すように、インターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に、ＬＥＤ素子３を機械的に接続する。
【００５６】
（３．ワイヤボンディング工程）
ワイヤボンディング工程では、図２（ｃ）に示すように、ダイボンド工程においてダイボンドされたＬＥＤ素子３の電極とインターポーザ配線基板１の電極（ｐ電極８およびｎ電極９）とを、ワイヤ４により電気的に接続する。
【００５７】
（４．モールド樹脂塗布工程（樹脂塗布工程））
モールド樹脂塗布工程では、図２（ｄ）に示すように、モールド樹脂材料１５を、インターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域の略中心に滴下して、モールド樹脂材料１５が、その自重および流動性によって滴下した位置からインターポーザ配線基板１の表面を略同心円状に広がっていくことによって塗布する。広がったモールド樹脂材料１５は、撥油パターン２の内周２ａに到達した後撥油パターン２上に乗り上げる。また、モールド樹脂材料１５は、その表面張力によって山状となり、その結果、ＬＥＤ素子３およびワイヤ４を覆う。
【００５８】
モールド樹脂材料１５は、撥油パターン２に囲まれた領域の略中心に滴下されることにより、いずれの方向においても均等に撥油パターン２の内周２ａに到達することができる。
【００５９】
なお、モールド樹脂材料１５は、少なくとも撥油パターン２上に乗り上げるとともに、撥油パターン２より外側に広がらないことが好ましい。すなわち、モールド樹脂材料１５は、撥油パターン２の内周２ａより外側であって、外周２ｂよりも内側まで広がることが好ましい。
【００６０】
モールド樹脂材料１５を塗布する量（塗布量）は、後述する方法によって所定の量に設定される。ここで、「モールド樹脂材料１５の塗布量」とは、１つのＬＥＤパッケージ１０に塗布するよう設定されたモールド樹脂材料１５の量であって、実際に塗布された量と一致していてもよいし、一致していなくてもよい。
【００６１】
モールド樹脂塗布工程において用いる温度は、モールド樹脂材料１５が硬化しない温度であることが好ましく、例えば室温であってもよい。
【００６２】
（５．蛍光体沈降工程）
蛍光体沈降工程では、図２（ｅ）に示すように、モールド樹脂材料１５に含まれる蛍光体を沈降させる。
【００６３】
（６．モールド樹脂硬化工程（樹脂硬化工程））
モールド樹脂硬化工程では、図２（ｆ）に示すように、モールド樹脂塗布工程において塗布したモールド樹脂材料１５を硬化させ、モールド樹脂層５を形成させる。例えば、加熱等により温度を上昇させることによって、モールド樹脂材料１５を硬化させることができる。
【００６４】
（７．レンズ形成工程）
レンズ形成工程では、図２（ｇ）に示すように、モールド樹脂層５を覆うようにレンズ７を形成させる。レンズ７は、モールド樹脂層５を含み、かつ、撥油パターン２より外側のインターポーザ配線基板１上の領域を含む範囲において形成される。例えば、レンズ７は、略半球状の部材であって、これをモールド樹脂層５上に接着させることによって形成してもよいし、レンズ７の材料となる樹脂をモールド樹脂層５上に略半球状に成形させることによって形成してもよい。
【００６５】
レンズ形成工程の一例について、図５の（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。図５の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態におけるレンズ形成工程の一例を説明するための図である。なお、ここでは、レンズ７を金型成型する方法について説明する。
【００６６】
まず、図５の（ａ）に示すように、まず金型１０１を、レンズ７に用いる樹脂１７を硬化させるための温度に過熱する。次いで、図５の（ｂ）に示すように、金型１０１上に樹脂１７を乗せ、各ＬＥＤパッケージ１０にモールド樹脂層５を形成したインターポーザ配線基板１と接着させ、加圧する。さらに、図５の（ｃ）に示すように、そのまま加熱および加圧を続けて、樹脂１７を硬化させ、図１５の（ｄ）に示すようにレンズ７を形成させる。
【００６７】
〔撥油パターン２の幅Ｗ、およびモールド樹脂材料１５の塗布量Ｖの設定方法〕
次に、撥油パターン２の幅Ｗ、およびモールド樹脂材料１５の塗布量Ｖを設定する方法について説明する。
【００６８】
樹脂塗布工程において塗布するモールド樹脂材料１５の塗布量がＶのときのばらつきをΔＶとする。このとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量が最小塗布量Ｖｍｉｎ（すなわち、Ｖ−ΔＶ）の場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量が最大塗布量Ｖｍａｘ（すなわち、Ｖ＋ΔＶ）の場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２の外周２ｂより外側に広がらないように設定される。
【００６９】
モールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げるとは、いずれの方向においてもモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げていることをさす。本実施形態においては、内周２ａは円であり、モールド樹脂材料１５は同心円状に広がるため、モールド樹脂材料１５が内周２ａの略中心に滴下された場合には、いずれの方向においても略同時に内周２ａに到達して乗り上げる。
【００７０】
また、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げ、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶを超えた場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２の外周２ｂより外側に広がるように設定されることが好ましい。これにより、内周２ａと外周２ｂとの距離を最小限にすることができる。
【００７１】
ここで、モールド樹脂材料１５の塗布量のばらつき（ΔＶ）とは、モールド樹脂材料１５を塗布するために用いる装置、器具、方法等によって生じる塗布量の誤差の最大値であり、これらの装置、器具、方法等によって異なっていてもよい。このばらつきは、予め測定することにより得ることができる。なお、ばらつきは、設定された塗布量と実際の塗布量との差で表されてもよいし、塗布量に対する割合（％）で表されてもよい。
【００７２】
「モールド樹脂材料の実際の塗布量」とは、実際に塗布されたモールド樹脂材料の量であり、設定された塗布量Ｖに、生じた誤差が加算または減算された値である。
【００７３】
撥油パターン２の内周２ａの直径（内径）をＤ１とし、外周２ｂの直径（外径）をＤ２とすると、撥油パターン２の幅Ｗは、下記式（１）
Ｗ＝（Ｄ２−Ｄ１）／２    ・・・（１）
で表される。すなわち、本実施形態では、Ｗは、Ｄ１およびＤ２を設定することによって自動的に設定される。
【００７４】
Ｄ１は、モールド樹脂塗布工程において、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げているように設定される。また、Ｄ１は、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げるように設定されることが好ましい。なお、Ｄ１は、少なくとも内周２ａがＬＥＤ素子３およびワイヤ４よりも外側となるように設定される。
【００７５】
Ｄ２は、モールド樹脂塗布工程において、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２の外周２ｂより外側に広がらないように設定される。また、Ｄ２は、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶを超えた場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２の外周２ｂより外側に広がるように設定されることが好ましい。
【００７６】
これにより、モールド樹脂材料１５の塗布量のばらつきが大きい場合に、モールド樹脂材料１５を、撥油パターン２上に乗り上げさせることができるとともに、撥油パターン２より外側に流れ出さないようにすることができる。すなわち、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に留めておくことができる。
【００７７】
また、モールド樹脂塗布工程におけるインターポーザ配線基板１のモールド樹脂材料１５に対する接触角をθ１とし、モールド樹脂塗布工程における撥油パターン２のモールド樹脂材料１５に対する接触角をθ２とし、モールド樹脂硬化工程における撥油パターン２のモールド樹脂材料１５に対する接触角をθ３とする。このとき、Ｄ１およびＤ２は、下記式（２）〜（５）を満足するように設定されることが好ましい。
【００７８】
【数２】
2012015318.tif 000004
【００７９】
上述した構成であれば、モールド樹脂材料１５が、モールド樹脂硬化工程において温度を上昇させることにより粘度が低下するものである場合、撥油パターン２が、これに用いる撥油性材料の種類によって、温度を上昇させることによりモールド樹脂材料１５に対する接触角が小さくなるものである場合に、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に留めておくことができる。
【００８０】
すなわち、モールド樹脂硬化工程において温度を上昇させた際に、撥油パターン２におけるモールド樹脂材料１５に対する接触角が小さくなり、モールド樹脂材料１５がより外側に広がる場合に、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に留めておくことができる。つまり、モールド樹脂材料１５の最小塗布量がＶ１以上であれば、少なくともモールド樹脂硬化工程において、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に乗り上げさせることができる。また、モールド樹脂材料１５の最大塗布量がＶ２以下であれば、モールド樹脂硬化工程において温度が上昇することによってモールド樹脂材料１５がより広がった場合に、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に留めておくことができる。
【００８１】
以下、モールド樹脂塗布工程において用いる温度をＴ１とし、モールド樹脂硬化工程においてモールド樹脂材料１５を硬化させる反応開始温度をＴ２とする。
【００８２】
ここで、インターポーザ配線基板１および撥油パターン２のモールド樹脂材料１５に対する接触角の例について、図３の（ａ）〜（ｃ）に示す。図３の（ａ）は、Ｔ１におけるインターポーザ配線基板１のモールド樹脂材料１５に対する接触角θ１の例を示す図である。図３の（ｂ）は、Ｔ１における撥油パターン２のモールド樹脂材料１５に対する接触角θ２の例を示す図である。図３の（ｃ）は、Ｔ２における撥油パターン２のモールド樹脂材料１５に対する接触角θ３の例を示す図である。
【００８３】
なお、接触角θ１、θ２およびθ３は、予めＴ１およびＴ２において実験的に測定することにより得ることができる。
【００８４】
また、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶｍａｘのときの、モールド樹脂硬化工程（例えば、撥油パターン２上におけるモールド樹脂材料１５に対する接触角がθ３）におけるモールド樹脂材料１５（硬化後であれば、モールド樹脂層５）の、撥油パターン２が形成されたインターポーザ配線基板１上における直径をＤｍａｘとする。また、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶｍｉｎのときの、モールド樹脂硬化工程におけるモールド樹脂材料１５（硬化後であれば、モールド樹脂層５）の、撥油パターン２が形成されたインターポーザ配線基板１上における直径をＤｍｉｎとする。このとき、Ｄ１およびＤ２は、下記式（６）〜（８）を満足するように設定されることが好ましい。
Ｄ１≦Ｄｍｉｎ      ・・・（６）
Ｄ２≧Ｄｍａｘ      ・・・（７）
Ｗ≧（Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎ）／２      ・・・（８）。
【００８５】
上述した構成であれば、モールド樹脂硬化工程において、モールド樹脂材料１５の濡れ広がりを撥油パターン２上に留めることができる。
【００８６】
また、モールド樹脂材料１５の塗布量Ｖは、モールド樹脂塗布工程において、この塗布量Ｖにてモールド樹脂材料１５を塗布した場合におけるインターポーザ配線基板１のモールド樹脂材料１５に対する接触角θ４が、下記式（９）を満足するように設定されることが好ましい。
θ１≦θ４≦θ２      ・・・（９）。
【００８７】
上述した構成であれば、接触角θ２となるまでモールド樹脂材料１５を塗布することが可能な撥油パターン２に対して、樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の樹脂量Ｖは、接触角θ４（θ１≦θ４≦θ２）となるように設定される。そのため、接触角θ２となるように樹脂量Ｖを設定した場合に比べ、モールド樹脂塗布工程終了後の基板を搬送する時の揺れ等によるモールド樹脂材料の溢れ等を防止することができる。
【００８８】
以上の構成により得られる本実施形態の効果について、図４を参照して説明する。図４は、本発明に係る発光装置の製造方法を説明するための模式図である。なお、図４では、インターポーザ配線基板１が備えるｐ電極８とｎ電極９とは省略されている。
【００８９】
モールド樹脂塗布工程において、例えばディスペンサーなどを用いてモールド樹脂材料１５を塗布する場合には、モールド樹脂材料１５の塗布量のばらつきが大きくなってしまうおそれがある。ここで、従来の方法では、モールド樹脂材料１５が撥油パターン２まで到達しなかったり、到達したとしても撥油パターン２上に乗り上げなかったり、撥油パターン２より外側に広がってしまったりする問題を生じる。また、モールド樹脂材料１５が塗布される領域が一定である場合には、塗布量のばらつきにより、モールド樹脂層５の膜厚のばらつきが大きくなってしまうという問題を生じる。
【００９０】
本実施形態においては、上述したように撥油パターン２の幅及びモールド樹脂材料１５の塗布量を設定する。したがって、モールド樹脂塗布工程において塗布されるモールド樹脂材料１５は、撥油パターン２上に乗り上げるとともに、外周２ｂより外側には広がらない。すなわち、本実施形態においては、図４に示すように、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２上に乗り上げさせ、かつ留めておくことができる。
【００９１】
したがって、本実施形態においては、ばらつきによって塗布量が増加した場合に、モールド樹脂材料１５が撥油パターン２上において広がる余地があるため、ＬＥＤ素子３とモールド樹脂材料１５の表面（硬化後であれば、モールド樹脂層５の表面）との距離ｄのばらつきを抑えることができる。また、ばらつきによって塗布量が変化した場合に、モールド樹脂層５における蛍光体６量の分布変化に対する影響を低減させることができる。よって、形成されたモールド樹脂層５の厚さのばらつきおよび蛍光体６量の分布変化を抑えることができるため、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる。
【００９２】
また、本実施形態においては、モールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げ、かつ撥油パターン２の外周２ｂより外側に広がらないため、モールド樹脂層５の形状を安定化することができ、ＬＥＤパッケージ１０の生産歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態に係る製造方法を用いれば、モールド樹脂材料１５の広がりを留めておける内周２ａと外周２ｂとの距離を最小限にすることができるため、最低限の幅の撥油パターン２を形成させることができる。よって、モールド樹脂層５を形成した後に、その外側に撥油パターン２が大きくはみ出すことがない。そのため、レンズ形成工程において、レンズ７に用いる部材をインターポーザ配線基板１上に高い強度にて接着させること、またはレンズ７の材料となる樹脂をインターポーザ配線基板１上に高い密着力にて成型させることができる。
【００９４】
したがって、レンズ形成工程の後にＬＥＤパッケージ１０を梱包する工程、ＬＥＤパッケージ１０をモジュール化する工程などにおいて、レンズ７が剥離する等の問題を防止することが可能となる。また、製造されるＬＥＤパッケージ１０は、レンズ７とインターポーザ配線基板１との接着性が高いことにより、外部からの応力、水分浸透等に対する耐性が高いため、信頼性の低下を防止でき、安定的にその後の各工程を行なうことができる。
【００９５】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の他の実施形態について、図６の（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。図６の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を説明するための平面図を示し、特にモールド樹脂塗布工程における過程を示す。
【００９６】
本実施形態に係る製造方法により製造されるＬＥＤパッケージ２０は、図６の（ａ）〜（ｅ）に示すように、撥油パターン２２が四角形状であり、大きさの異なる２つの正方形の内周２２ａおよび外周２２ｂに挟まれた帯状のパターンである点が、第１実施形態と異なる点である。それ以外の点については、第１実施形態と同様に構成されている。説明の便宜上、第１実施形態にかかる構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、第１の実施形態との相違点について説明するものとする。
【００９７】
ＬＥＤパッケージ２０では、ＬＥＤ素子（図示せず）は、インターポーザ配線基板１上の撥油パターン２２に囲まれた領域内に設けられている。
【００９８】
本実施形態の製造方法におけるモールド樹脂塗布工程では、まず、図６の（ａ）に示すように、モールド樹脂材料１５を、撥油パターン２２に囲まれた領域の中心に滴下する。モールド樹脂材料１５は、滴下された位置からインターポーザ配線基板１の表面を略同心円状に広がり、図６の（ｂ）に示すように、撥油パターン２２の内周２２ａを構成する４つの辺の中央にそれぞれ到達する。その後、モールド樹脂材料１５は、図６の（ｃ）に示すように、撥油パターン２２に囲まれた領域の四隅に到達し、すなわち撥油パターン２２の内周２２ａ全体に到達する。
【００９９】
モールド樹脂材料１５がさらに塗布されると、図６の（ｄ）に示すように、撥油パターン２２の内周２２ａを構成する４つの辺の略中央から撥油パターン２２上に乗り上げる。その後、モールド樹脂材料１５は、さらに略同心円状に広がり、撥油パターン２２の外周２２ｂを構成する４つの辺に到達する。
【０１００】
本実施形態において、撥油パターン２２の幅、すなわち内周２２ａと外周２２ｂとの距離Ｗは、内周２２ａの一辺の長さと外周２２ｂの一辺の長さとの差の１／２となる。
【０１０１】
ここで、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、モールド樹脂材料１５の塗布量のばらつきΔＶとする。ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量が最小塗布量Ｖｍｉｎ（すなわち、Ｖ−ΔＶ）の場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量が最大塗布量Ｖｍａｘ（すなわち、Ｖ＋ΔＶ）の場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２２の外周２２ｂより外側に広がらないように設定される。
【０１０２】
また、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２２上に乗り上げ、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶを超えた場合に初めてモールド樹脂材料１５が撥油パターン２２の外周２２ｂより外側に広がるように設定されることが好ましい。これにより、内周２２ａと外周２２ｂとの距離を最小限にすることができる。
【０１０３】
すなわち、本実施形態に係る製造方法では、モールド樹脂塗布工程において、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶｍｉｎのとき、図６の（ｄ）となることが好ましく、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶｍａｘのとき、図６の（ｅ）となることが好ましい。
【０１０４】
ここで、従来の方法の場合には、Ｗが上述したように設定されていないため、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がばらついた場合に、撥油パターン２２の内周２２ａに到達しなかったり、到達したとしても撥油パターン２２上に乗り上げなかったり、外周２２ｂから外側に広がったりする。図９の（ａ）〜（ｂ）は、従来の方法によりモールド樹脂材料を塗布した場合の例を示す図である。従来の方法では、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がばらついて増えた場合には、図９の（ａ）〜（ｂ）に示すように、モールド樹脂材料１５は撥油パターン２２の外側に流れ出してしまうこととなる。
【０１０５】
しかし、本実施形態であれば、モールド樹脂材料１５の塗布量のばらつきが大きい場合に、モールド樹脂材料１５を、撥油パターン２２上に乗り上げさせることができるとともに、外周２２ｂより外側に流れ出さないようにすることができる。すなわち、モールド樹脂材料１５を撥油パターン２２上に留めておくことができる。
【０１０６】
なお、本実施形態では、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶｍａｘのときに、撥油パターン２２の外側の四隅にはモールド樹脂材料１５が到達しないこととなる。そのため、第１実施形態と比較すると、モールド樹脂層５の外側に撥油パターン２２が大きくはみ出し、その後のレンズ形成工程においてレンズ７を形成する際に、レンズ７とインターポーザ配線基板１との密着性が低下するおそれがある。したがって、本発明によって形成される撥油パターンの形状は、第１実施形態のような円環状であることが好ましい。
【０１０７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【０１０８】
〔実施例１〕
本発明の一実施例について説明する。本実施例では、図１の（ａ）〜（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０と同じ構成のＬＥＤパッケージを、第１実施形態に係る製造方法によって作製し、モールド樹脂層５の膜厚を測定した。なお、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料の塗布量を、第１実施形態に記載した設定方法を用いて０．７２８μＬに設定した。すなわち、モールド樹脂材料の濡れ広がりが撥油パターン２上で留まるように設定した。塗布量のばらつきは、±５％であった。
【０１０９】
この結果を図７に示す。図７は、本発明の一実施例において製造したＬＥＤパッケージのモールド樹脂層の膜厚を示すグラフである。
【０１１０】
本実施例では、モールド樹脂材料が撥油パターン２上に乗り上げるため、モールド樹脂材料の塗布量のばらつきによって塗布量が変化した場合、モールド樹脂層５の直径（φ）が変化した。このとき、モールド樹脂層５の高さ（膜厚）のばらつきは±１．９％であった。
【０１１１】
〔比較例１〕
本発明の比較例について説明する。本比較例では、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料の塗布量を、モールド樹脂材料が撥油パターン２の内周に到達するが、撥油パターン２上に乗り上げない量である、０．６３９μＬに設定した。塗布量のばらつきは、±５％であった。
【０１１２】
この結果を図８に示す。図８は、本発明の比較例において製造したＬＥＤパッケージのモールド樹脂層の膜厚を示すグラフである。
【０１１３】
本比較例では、モールド樹脂材料の塗布量のばらつきによって塗布量が変化した場合、モールド樹脂層５の直径（φ）は一定であった。一方、モールド樹脂層５の高さ（膜厚）のばらつきは±４．８％であり、実施例１と比較するとばらつきが大きいことが示された。
【０１１４】
〔比較結果〕
以上の結果から、本発明によれば、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができることが示された。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できるので、照明器具、液晶テレビ等の表示装置に用いるバックライトなどに好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１    インターポーザ配線基板（基板）
２    撥油パターン
２ａ  内周
２ｂ  外周
３    ＬＥＤ素子（発光素子）
５    モールド樹脂層（樹脂層）
６    蛍光体（波長変換部材）
１０  ＬＥＤパッケージ（発光装置）
１５  モールド樹脂材料（樹脂材料）
２０  ＬＥＤパッケージ
２２  撥油パターン
２２ａ  内周
２２ｂ  外周
【図１】
2012015318.tif 000006
【図２】
2012015318.tif 000007
【図３】
2012015318.tif 000008
【図４】
2012015318.tif 000009
【図５】
2012015318.tif 000010
【図６】
2012015318.tif 000011
【図７】
2012015318.tif 000012
【図８】
2012015318.tif 000013
【図９】
2012015318.tif 000014