(57)【要約】【課題】凹凸がある表面にも均一に高抵抗層を塗布することが可能で、かつ生産性の良いチップ型バリスタの製造方法を提供する。【解決手段】チップ型バリスタは、半導体である酸化亜鉛を主成分とするバリスタ素体表面５ａ〜５ｄと、少なくとも１対の電極層とを有し、その端部には導電性の外部電極４が、前記バリスタ素体よりも外側に盛り上がって形成されている。このように凹凸のあるチップ型バリスタ表面において、バリスタ素体表面の一部又は全部に、紫外線硬化樹脂等の高抵抗層を、少なくとも前記電極層の層間距離と同じ幅Ｄを持つ、帯状の範囲に均一に塗布することが可能な、インクジェット方式による高抵抗層６の形成手段を提供するものである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化亜鉛を主成分とした、少なくとも一対の電極層を有するバリスタ素体を形成する第１工程と、前記電極層と電気的に接続するように、前記バリスタ素体の、対向する二つの端部に外部電極を形成する第２工程と、前記外部電極の間に、高抵抗層を形成する第３工程とからなる、チップ型バリスタの製造方法において、前記外部電極の間に、少なくとも前記電極層の層間距離の幅を持つ帯状の高抵抗層をインクジェットで巻回形成することを特徴とするチップ型バリスタの製造方法。
【請求項２】
前記高抵抗層を構成する成分が、紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂である、請求項１記載のチップ型バリスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明はチップ型バリスタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来から酸化亜鉛を主成分とするチップ型バリスタがあり、典型的なものとしては、図２に示すようにバリスタ素体２と、層間距離がＤである内部電極３と、前記バリスタ素体よりも外側に盛り上がって形成されている外部電極４とからなるチップ型バリスタ５がある。【０００３】  このチップ型バリスタを基板に実装するとき、基板上の電極と該チップ型バリスタの外部電極との接続には、通常はんだが用いられるため、該外部電極にめっき処理を施して、はんだ濡れ性を良くする必要がある。【０００４】  酸化亜鉛を主成分とするバリスタ素体は半導体であるため、外部電極のみにめっきを施そうとしたときに、バリスタ素体表面にも同時にめっきが施されてしまう。これを回避するために、スクリーン印刷方式により、バリスタ素体表面に樹脂皮膜などの高抵抗層を形成させて、バリスタ素体表面にめっきが施されることを防ぐ方法がある。【０００５】  しかしスクリーン印刷方式では、印刷面に凹凸がある場合、たとえば図２に示すように外部電極が取り付けられたチップ型バリスタ５において、外部電極４はバリスタ素体２の表面よりも外側に盛り上がって形成されており、同一平面上にないため、印刷困難あるいは印刷厚みが不均一となる。またバリスタ素体の角のＲ部への印刷が困難である、といった問題がある。【０００６】  外部電極を取り付ける前工程において、印刷面に凹凸がない状態でスクリーン印刷を施して上記問題を解決しようとする場合には、印刷する高抵抗層が、外部電極を形成させるための焼成温度に耐え得る材質に限定される。【０００７】  なお、上記以外に高抵抗層を塗布する従来技術として、たとえば特開平８−３０６５０６号公報に示される発明がある。これによる噴霧方式を用いて高抵抗層を塗布しようとする場合では、外部電極を含むチップ型バリスタの表面全体に高抵抗層が形成されてしまうため、後工程において、外部電極に付着した高抵抗層を除去する必要が生じる。前記公報の実施例においては、高抵抗層形成後に焼結体の両端面を研磨する工程が必須となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−３０６５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  チップ型バリスタの外部電極のみにめっきを施すための、高抵抗層を形成する手段として、さまざまな方法が研究されてきているが、従来技術は高抵抗層を均一に形成することができないものや、高抵抗層を形成するために余分な工程が必要となるものであったため、これらの問題を解決しなければならないという課題があった。【００１０】  そこで本発明は、上記問題を解決するための手段として、塗布面に凹凸がある場合や、バリスタ素体のＲ部にも確実に高抵抗層を塗布することが可能で、しかも余分な工程をとらずに高抵抗層を形成することが可能な手法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  本発明は、前記課題を解決するために、凹凸のある面に高抵抗層を均一に塗布するために、印字ヘッドと塗布面が非接触であるインクジェット方式を利用した高抵抗層の塗布方法を採用する。インクジェット方式では、バリスタ素体表面上の任意の場所に、高抵抗層を選択的に塗布することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】  インクジェット方式では塗布面に凹凸がある場合においても、またバリスタ素体の角のＲ部にも確実に高抵抗層を塗布することが可能である。また多数個のチップを治具に整列して塗布することができ、また紫外線硬化樹脂は短時間で樹脂が硬化するため、生産性が非常に高い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】チップ型バリスタ素体の断面図
【図２】典型的なチップ型バリスタの断面図
【図３】高抵抗層を形成したチップ型バリスタの断面図
【図４】外部電極にめっきを形成させたチップ型バリスタの断面図
【図５】インクジェットでチップ型バリスタに高抵抗層を塗布している図
【図６】インクジェットでチップ型バリスタに高抵抗層を塗布している図
【発明を実施するための形態】
【００１４】  以下、本発明の実施の形態として一実施例を図に基づいて説明する。主成分としての酸化亜鉛粉末１００重量部に、副成分として酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化アルミニウム等の粉末を５〜２０重量部混合し、得られた原料粉末をボールミルで粉砕した後、８００〜１０００℃で仮焼した。しかる後に原料粉末に有機バインダ及び溶媒を混合して原料スラリーを得た。この原料スラリーをドクターブレード法で厚さ１０〜１００μｍのグリーンシートを形成し、そのグリーンシート上に銀パラジウム混合ペーストを所定の大きさにスクリーン印刷することにより内部電極を形成した。
【００１５】  上記のように製造したグリーンシートを内部電極同士が接触しないように、かつ上下に配置するグリーンシート状の内部電極の一端部が長さ方向に幾分ずれるように多数枚積層するとともに、最も上層と最も下層に積層されたグリーンシート上に内部電極が印刷されていないグリーンシートを重ねて内部電極を保護して、それが露出しないようにした。次いでその積層物を圧着して内部電極とグリーンシートとが厚み方向に交互に積層された圧着積層物を製造し、その圧着積層物を裁断して両端面に内部電極を交互に露出させた後、９００〜１４００℃で焼成し、図１に示すバリスタ素体１を得た。
【００１６】  上記のように製造されたチップ型バリスタ素体１の、内部電極が露出している両端部に銀ペーストを付着させた後、６００〜９００℃で焼成して外部電極を形成し、図２に示す構造のチップ型バリスタ５を得た。
【００１７】  インクジェットで高抵抗層を塗布するため、図５のようにチップ型バリスタ５を治具１０に並べ入れ、高抵抗層として、たとえば紫外線硬化樹脂１１を噴霧しながらインクジェットの印字ヘッド１２を移動させて、バリスタ素体の一つの面５ａ上に、少なくとも内部電極の層間距離Ｄと同じ幅に塗布し、紫外線を１〜３０秒間照射して硬化させた後、チップ型バリスタを１８０度反転させて、反対の面５ｂについても同様に紫外線硬化樹脂１１を塗布・硬化した。
【００１８】  次いでそのチップ型バリスタを９０度回転させて、図６のように治具１２に並べ入れ、バリスタ素体の一つの面５ｃに塗布・硬化し、さらに１８０度反転させて、反対の面５ｄについても同様に紫外線硬化樹脂１１を塗布・硬化し、高抵抗層を帯状に塗布したチップ型バリスタ７を得た。
【００１９】  塗布面であるバリスタ素体と外部電極とに高さの違いが生じるが、インクジェット方式では印字ヘッド１２と塗布面が非接触であるため、この凹凸に関係なく均一に塗布することが可能となる。また、印刷パス回数により塗布厚みを容易に制御可能である。図３は、バリスタ素体上に、紫外線硬化樹脂１１が硬化した樹脂６が形成されたチップ型バリスタ７の断面図である。
【００２０】  図４は、チップ型バリスタ７に、電解めっきによりＮｉめっき及びＳｎめっき処理を施し、高抵抗層が塗布されていない部分である導電性の外部電極表面にめっき８が施されたチップ型バリスタ９を得たものである。
【符号の説明】
【００２１】１  チップ型バリスタ素体
２  バリスタ素体
３  内部電極
４  外部電極
５  外部電極を取り付けたチップ型バリスタ
５ａ〜５ｄ  バリスタ素体表面
６  硬化した紫外線硬化樹脂
７  高抵抗層を塗布したチップ型バリスタ
８  Ｎｉめっき及びＳｎめっき
９  めっきを施したチップ型バリスタ
１０  チップ型バリスタ整列治具
１１  紫外線硬化樹脂
１２  印字ヘッド
１３  チップ型バリスタ整列治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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