(57)【要約】【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。【選択図】図２２
2012216606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法であって、
前記粘着テープ側からフレームと基板を個別のテーブルに保持し、フレームと基板の間で粘着テープを剥離部材で押圧し、当該フレームから粘着テープを剥離する第１剥離過程と、
前記半導体ウエハを保持するテーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持部材で保持する保持過程と、
貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写過程と、
前記粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープに転写されてフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする基板転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記転写過程において、新たな粘着テープを予め貼り付けたフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、当該粘着テープを押圧して新たな粘着テープに基板を転写する
ことを特徴とする基板転写方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記転写過程において、新しいフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、新しい当該フレームに粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写する
ことを特徴とする基板転写方法。
【請求項４】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記転写過程において、基板付きの前記フレームの非保持面側から粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写する
ことを特徴とする基板転写方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記剥離部材は、切り欠きが形成されており、
前記転写過程において、剥離後の粘着テープの外周を剥離部材で強制的に屈曲させて囲うとともに、剥離部材の切り欠き部分から保持部材によって粘着テープを基板保持用のテーブル側面に押し付けて保持する
ことを特徴とする基板転写方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記第２剥離過程において、剥離方向の一端で剥離後の粘着テープを保持する
ことを特徴とする基板転写方法。
【請求項７】
支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写装置であって、
前記粘着テープの貼り付けられている基板とフレームのうち基板を載置保持する基板保持テーブルと、
前記フレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、
前記フレームと基板の間で剥離部材によって粘着テープを押圧してフレームから粘着テープを剥離する剥離機構と、
前記基板保持テーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持する保持機構と、
貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写機構と、
剥離後の前記粘着テープを保持しつつ、新たな粘着テープを転写してフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する剥離機構と、
を備えたことを特徴とする基板転写装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板転写装置において、
前記保持機構は、剥離後の粘着テープを基板保持テーブルの側面に押し付けるクランプ機構である
ことを特徴とする基板転写装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板転写装置において、
前記剥離部材は切り欠きが形成されており、当該剥離部材によって剥離後の粘着テープの外周を強制的に屈曲させて囲うとともに、切り欠き部分の粘着テープをクランプ機構によって基板保持テーブルの側面に押し付けるように構成した
ことを特徴とする基板転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介してリングフレームに接着保持した半導体ウエハ、回路基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの各種基板に所望の処理を施した後に、新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法および基板転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板として半導体ウエハを例にとると、以下のような処理が施されている。一般的な半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成された後、その表面に保護テープを貼り付けて保護する。表面が保護されたウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する。
【０００３】
リングフレームに接着保持されるウエハは、製造する半導体チップに応じて加工工程が異なる。例えば、半導体チップを微細化する場合、レーザダイシング処理を行う。このとき、回路パターンの形成された表面からダイシングすると、熱の影響を受けて回路が破損するので、バックグラインド処理前に裏面からハーフカットを行う必要がある。ハーフカットされたウエハをブレイキングした後に各チップを所望の位置にマウントする際、チップ表面からコレットで吸着して搬送するので、表面の粘着テープおよび保護テープを剥離する。この粘着テープなどの剥離されたウエハの裏面側から粘着テープを貼り直して新たなリングフレームに接着保持した上でウエハをブレイキングする。つまり、ブレイキング前にウエハを新しいリングフレームに転写し直す必要がある。
【０００４】
当該転写時に、リングフレームとウエハとの間で露出する粘着テープの粘着面と新たに貼り付ける粘着テープの粘着面とが接着しないように、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させて粘着テープを弾性変形させることにより厚み方向にギャップを稼いでいる（特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２０１１−２９４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、使用する粘着テープが柔らかい場合には、従来方法を有効に機能させることできる。しかしながら、ウエハに剛性を持たせるために硬質（例えばＰＥＴ）の粘着テープを利用した場合、弾性変形しづらいので、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させようとしてもギャップを十分に稼ぐことができない。つまり、粘着テープ同士の接着を回避しきれないといった問題がある。また、接着した状態の粘着テープを分離する際、過度の引っ張り力がウエハに作用し、ウエハを破損させるといった問題も生じている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、新しい粘着テープに基板を精度よく転写し直すことのできる基板転写方法および基板転写装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法であって、
前記粘着テープ側からフレームと基板を個別のテーブルに保持し、フレームと基板の間で粘着テープを剥離部材で押圧し、当該フレームから粘着テープを剥離する第１剥離過程と、
前記半導体ウエハを保持するテーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持部材で保持する保持過程と、
貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写過程と、
前記粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープに転写されてフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープであっても、フレームと基板の間で当該粘着テープを剥離部材で押圧して当該フレームから剥離し、基板を保持するテーブル寄りに屈曲させて保持部材で保持することにより、基板の非保持面から剥離後の粘着テープの粘着面までの厚み方向へのギャップを十分に稼ぐことができる。したがって、基板の非保持面側から当該基板を新たな粘着テープに転写するとき、新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士が接着するのを回避することができる。
【００１０】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００１１】
第１に、新たな粘着テープを予め貼り付けたフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、当該粘着テープを押圧して新たな粘着テープに基板を転写してもよい。
【００１２】
第２に、新しいフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、新しいフレームに粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写してもよい。  
【００１３】
第３に、基板付きのフレームの非保持面側から粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写してもよい。つまり、同じフレームの反対側から粘着テープを貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写する。
【００１４】
なお、剥離部材は、切り欠きが形成されており、転写過程において、剥離後の粘着テープの外周を剥離部材で強制的に屈曲させて囲うとともに、剥離部材の切り欠き部分から保持部材によって粘着テープを基板保持用のテーブル側面に押し付けて保持することが好ましい。
【００１５】
この方法によれば、フレームから剥離された粘着テープの剥離端縁が剥離部材によって強制的に屈曲されるとともに、粘着面が当該剥離部材で被覆される。したがって、新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士の接着を確実に回避することができる。
【００１６】
また、第２剥離過程において、剥離方向の一端で剥離後の粘着テープを保持することが好ましい。
【００１７】
この方法によれば、剥離方向から遠い粘着テープの端縁がフリーになっているので、粘着テープの剥離起点に剥離応力が集中する。したがって、剥離後の粘着テープを基板から精度よく剥離することができる。
【００１８】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１９】
すなわち、支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写装置であって、
前記粘着テープの貼り付けられている基板とフレームのうち基板を載置保持する基板保持テーブルと、
前記フレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、
前記フレームと基板の間で剥離部材によって粘着テープを押圧してフレームから粘着テープを剥離する剥離機構と、
前記基板保持テーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持する保持機構と、
貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写機構と、
剥離後の前記粘着テープを保持しつつ、新たな粘着テープを転写してフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する剥離機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）  この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。
【００２１】
なお、この構成において、保持機構は、例えば、剥離後の粘着テープを基板保持テーブルの側面に押し付けるクランプ機構があげられる。
【００２２】
また、この構成において、剥離部材は切り欠きが形成されており、当該剥離部材によって剥離後の粘着テープの外周を強制的に屈曲させて囲うとともに、切り欠き部分の粘着テープをクランプ機構によって基板保持テーブルの側面に押し付けるように構成することが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、剥離部材によってフレームから剥離された粘着テープは強制的に屈曲させられるとともに、剥離部材によって粘着面が被覆されるので、転写時に新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士が接着するのを確実に回避することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の基板転写方法および基板転写装置によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープを介してフレームに基板が接着保持されている場合であっても、新たな粘着テープに基板を転写し直すときに、両粘着テープの粘着面同士が接着するのを精度よく回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】転写装置の基本構成を示す平面図である。
【図２】マウントフレームの斜視図である。
【図３】マウントフレーム供給部の正面図である。
【図４】第１搬送機構の平面図である。
【図５】第１搬送機構の正面図である。
【図６】転写機構の正面図である。
【図７】転写機構の平面図である。
【図８】ダイスの断面図である。
【図９】剥離ユニットの一部を示す正面図である。
【図１０】剥離ユニットの一部を示す平面図である。
【図１１】剥離ユニットの一部を示す側面図である。
【図１２】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図１３】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図１４】反転ユニットの平面図である。
【図１５】反転ユニットの正面図である。
【図１６】転写処理の説明図である。
【図１７】転写処理の説明図である。
【図１８】転写処理の説明図である。
【図１９】転写処理の説明図である。
【図２０】転写処理の説明図である。
【図２１】転写処理の説明図である。
【図２２】転写処理の説明図である。
【図２３】転写処理の説明図である。
【図２４】変形例の転写機構の正面図である。
【図２５】変形例装置の転写処理の説明図である。
【図２６】変形例装置の転写処理の説明図である。
【図２７】変形例装置の転写処理の説明図である。
【図２８】変形例装置の転写処理の説明図である。
【図２９】変形例装置の転写処理の説明図である。
【図３０】変形例装置の転写処理の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２７】
図１に、本発明に係る粘着テープ貼付け装置の基本構成の平面図が示されている。
【００２８】
この基板転写装置１は、図２に示すように、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の回路パターンの形成された表面とリングフレームｆとに粘着テープＤＴを貼付けて製作したマウントフレームＭＦから新しいマウントフレームＭＦにウエハＷを転写するものである。なお、本実施例で使用されている粘着テープＤＴは、ウエハＷに剛性を持たせるために、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）であるが、当該粘着テープに限定されるものではない。
【００２９】
この粘着テープ貼付け装置１は、図１に示すように、横長の矩形部Ａと、この矩形部Ａの中央部で連接して図中の上側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に配置された構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する方向を下側および上側と呼称する。
【００３０】
矩形部Ａの下側の右からマウントフレーム供給部２、第１搬送機構３、転写機構４、剥離ユニット５、テープ回収部６およびフレーム回収部７を備えている。矩形部Ａの上側は、図中右から長手方向に沿ってリングフレーム供給部８、第２搬送機構９、アライナ１０、保持テーブル１１、反転ユニット１２、プッシャ１３およびマウントフレーム回収部１４の順に配備されている。
【００３１】
突出部Ｂには、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付けるテープ貼付け部１５が配備されている。
【００３２】
マウントフレーム供給部２は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷの回路形成面から接着保持して製作したマウントフレームＭＦを、図３に示すように、ウエハＷの回路形成面を下向きにして積載収納する収納部１６が配備されている。この収納部１６は、装置フレームに連結固定された縦レール１７と、この縦レール１７に沿ってモータ１８でネジ送り昇降される昇降台１９が備えられている。したがって、フレーム供給部２は、マウントフレームＭＦを昇降台１９に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。なお、フレーム回収部７、リングフレーム供給部８およびマウントフレーム回収部１４もマウントフレーム供給部２と同じ構成になっている。
【００３３】
第１搬送機構３は、図４および図５に示すように、案内レール２０に沿って左右水平に移動する可動台２１の上部に、固定受け片２２とシリンダ２３で開閉されるチャック片２４を備えている。これら固定受け片２２とチャック片２４でマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ２５で回動されるベルト２６に可動台２１の下部が連結されており、モータ２５の正逆作動によって可動台２１を左右に往復移動させるようになっている。なお、第１搬送機構３は、マウントフレーム供給部２から取り出したマウントフレームＭＦを図１に示す一対の案内レール２７に載置する。
【００３４】
転写機構４は、図１、図６および図７に示すように、保持テーブル２８、テープ保持機構２９、剥離機構３０および貼付ユニット３１を備えている。
【００３５】
保持テーブル２８は、マウントフレームＭＦのうちリングフレームｆを保持する環状のフレーム保持部３２と、ウエハＷを保持するウエハＷの直径以上である円形のウエハ保持部３３とから構成されている。フレーム保持部３２の保持面には、リングフレームｆを吸着する複数個の吸着孔が形成されている。また、ウエハ保持部３３の保持面には、ウエハＷを吸着する複数個の吸着孔が形成されている。これら吸着孔は、外部の真空装置と連通接続されている。なお、フレーム保持部３２は本発明のフレーム保持テーブルに、ウエハ保持部３３は、本発明の基板保持テーブルにそれそれ相当する。
【００３６】
テープ保持機構２９は、エアーシリンダ３４とシリンダーロッド３５の先端に備えた保持部材３６とから構成されている。保持部材３６は、離型処理が施されており、その表面がウエハ保持部３３の側面の曲率に合わせてある。本実施例では、４台のテープ保持機構２９をウエハ保持部３３の周りに等間隔に配備しているが、その台数は、特に限定されない。なお、テープ保持機構２９は、本発明の保持機構に相当する。
【００３７】
剥離機構３０は、昇降駆動機構３７、フレームクランプ部３８およびダイス３９を備えている。昇降駆動機構３７は、縦壁から前方に向けて延出されたアーム４０の先端に配備されている。つまり、昇降駆動機構３７に配備されたモータ４１の回転軸と連結されて下方に延出するボールネジ４２を備え、当該ボールネジ４２によって昇降する可動台４３を介してダイス３９が装着されている。
【００３８】
フレームクランプ部３８は、リングフレームｆと略同じ直径の環状部材４４をアーム４０の底部から下方に延出するフランジ４５に配備されている。
【００３９】
ダイス３９は、環状であり、図８に示すように、その断面は先端に向けて先細りのテーパ状であり、かつ、その先端は丸みをもたせてある。少なくとも当該先端は、離型処理が施されている。また、ダイス３９は、側面視したときにも斜め左下がり傾斜のテーパ状に形成されている。なお、ダイス３８は、本発明の剥離部材に相当する。
【００４０】
貼付ユニット３１は、表面が弾性材で被覆された貼付ローラ４６を備えている。この貼付ローラ４６は、所定範囲の高さで昇降するとともに、保持テーブル２８の一端側から他端側に向けて転動移動するよう構成されている。
【００４１】
剥離ユニット５は、図９および図１０に示すように、左右移動可動台４８、前後移動可動台４９および保持ユニット５０から構成されている。すなわち、左右移動可動台４８は、案内レール５１に沿って左右移動可能に装備されている。前後移動可動台４９は、左右移動可動台４８に備えられた案内レール５２に沿って前後移動可能に装備されている。さらに、保持ユニット５０は、前後移動可動台４９の下部でマウントフレームＭＦを保持するよう上下移動可能に装備されている。
【００４２】
案内レール５１の左端近くにはモータ５３で正逆転駆動される駆動プーリ５４が軸支されるともに、案内レール５１の中央側箇所には遊転プーリ５５が軸支されている。これら駆動プーリ５４と遊転プーリ５５とに亘って巻き掛けられたベルト５６に、左右移動可動台４８のスライド係合部５７が連結され、ベルト５６の正逆回動によって左右移動可動台４８が左右に移動されるようになっている。
【００４３】
左右移動可動台４８の上側にはモータ９５で正逆転駆動される駆動プーリ９６が軸支されるとともに、左右移動可動台４８の下側には遊転プーリ９７が軸支されている。これら駆動プーリ９６と遊転プーリ９７とに亘って巻き掛けられたベルト９８に、前後移動可動台４９のスライド係合９９が連結され、ベルト９８の正逆回動によって前後移動可動台４９が前後に移動されるようになっている。
【００４４】
保持ユニット５０は、図１１に示すように、前後移動可動台４９の下部に連結された縦枠５８、この縦枠５８に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５９、昇降枠５９を上下動させる屈伸リンク機構６０、この屈伸リンク機構６０を正逆屈伸駆動するモータ６１、昇降枠５９の下端に装備されたウエハＷを吸着する吸着プレート６２および当該吸着プレート６２の周りに配備された複数個の吸着パッド６３などから構成されている。したがって、保持ユニット５０は、保持テーブル２８に載置保持されたマウントフレームＭＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド６３は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
【００４５】
なお、後述するが、剥離ユニット５は、矩形部Ａの下側の案内レール２７からフレーム回収部７の間および上側のアライナ１０から反転ユニット１２の間、並びに矩形部Ａの上下間で移動可能に構成されている。すなわち、本実施例の剥離ユニット５は、リングフレームｆおよびマウントフレームＭＦの搬送機構としても機能している。
【００４６】
テープ回収部６は、図２３に示すように、マウントフレームＭＦから剥離した粘着テープＤＴを回収する回収ボックスが配備されている。
【００４７】
第２搬送機構９は、図１に示すように、左右移動可動台６４および保持ユニット６５から構成されている。この左右移動可動台６４は、左右移動可動台４８と同様に案内レール５１に沿って左右移動可能に装備されている。保持ユニット６５は、前後移動可動台の下部でマウントフレームＭＦを保持するよう上下移動可能に装備されている。
【００４８】
案内レール５１の右端近くにはモータ６１で正逆転駆動される駆動プーリ８３が軸支されるともに、案内レール５１の中央側箇所には遊転プーリ８４が軸支されている。これら駆動プーリ８３と遊転プーリ８４とに亘って巻き掛けられたベルト８７に、左右移動可動台６４のスライド係合部８８が連結され、ベルト８７の正逆回動によって左右移動可動台６４が左右に移動されるようになっている。
【００４９】
保持ユニット６５は、左右移動可動台６４から後方に延出したアーム６７の下部に連結された縦枠と、この縦枠に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠、昇降枠を上下動させるモータ６６、昇降枠の下端に装備された複数個の吸着パッドなどから構成されている。したがって、保持ユニット６５は、リングフレーム供給部８に積層されたリングフレームｆを吸着保持して、昇降および左右に搬送することができる。なお、吸着パッドは、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
【００５０】
アライナ１０は、リングフレームｆを載置する保持テーブル６８、位置決め用の複数個の固定ピン６９および位置決め機構７０とを備えている。位置決め機構７０は、当接部材を備えている。すなわち、位置決め機構７０は、当該当接部材によってリングフレームｆを固定ピン６９に向けてスライドさせて固定ピン６９とで挟持することにより、リングフレームｆの位置合わせをする。
【００５１】
保持テーブル１１は、リングフレームｆを吸着保持する。また、図１および図１２に示すように、保持テーブル１１は、駆動機構によってリングフレームｆの載置位置と粘着テープ貼付け部１５との間に敷設された案内レール７１に沿って往復移動可能に構成されている。
【００５２】
テープ貼付け部１５は、図１２および図１３に示すように、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部７２、貼付ローラ７３、剥離ローラ７４、テープ切断機構７５およびテープ回収部７６などを備えている。つまり、保持テーブル１１に載置されたリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されると、貼付ローラ７３を図１２中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをリングフレームｆの上面にわたって貼り付ける。テープ切断機構７５を下降させた状態で円板状の刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ７４を図１２中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部７６に巻取り回収するよう構成されている。
【００５３】
反転ユニット１２は、図１４および図１５に示すように、立設固定された縦レール７７に沿って昇降可能な昇降台７８に、回転アクチュエータ７９によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠８０が片持ち状に装着されるとともに、受け枠８０の基部と先端部にチャック爪８１がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。反転ユニット１２は、回路面が下向きのマウントフレームＭＦを剥離ユニット５から受け取って反転した後、回路形成面が上向きになったマウントフレームＭＦを案内レール８２に載置する。
【００５４】
プッシャ１３は、案内レール８２に載置されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部１４に押出収納させる。
【００５５】
次に、上記実施例装置を用いて所望の処理が施されたマウントフレームＭＦから新しいリングフレームｆに貼り付けられている粘着テープＤＴにウエハＷを転写する動作について説明する。
【００５６】
粘着テープＤＴが貼り付けられたウエハＷの回路形成面を下向きにしてマウントフレーム供給部２に積層収納されているマウントフレームＭＦを第１搬送機構３で把持して案内レール２７に載置する。
【００５７】
第１搬送機構３は、右側の退避位置に移動する。その後、剥離ユニット５が案内レール２７の上方に移動する。剥離ユニット５は、マウントフレームＭＦの表面を吸着保持して転写機構４に配備された保持テーブル２８に載置する。
【００５８】
保持テーブル２８にマウントフレームＭＦを載置した剥離ユニット５は、アライナ１０に向けて移動する。
【００５９】
図１６に示すように、保持テーブル２８上にマウントフレームＭＦが載置されると、剥離機構３０が作動する。つまり、フレームクランプ部３８とダイス３９が下降する。ダイス３９がリングフレームｆとウエハＷの間の粘着テープＤＴに到達する前に、フレームクランプ部３８の環状部材４４がリングフレームｆに到達する。フレーム保持部３２と環状部材４４によって粘着テープＤＴが挟持された状態で、図１７に示すように、ダイス３９が所定高さまで下降してゆく。このとき、テーパ状のダイス３９の最下端側の一端から他端に向けて当該先端を粘着テープＤＴに当接させながら下方に押し下げ、リングフレームｆから粘着テープＤＴを剥離する。ウエハ保持部３３からはみ出る剥離後の粘着テープＤＴは、ダイス３９によって下向きに屈曲させられる。
【００６０】
粘着テープＤＴの剥離が完了すると、フレームクランプ部３８とダイス３９は、上方の待機位置に移動する。同時に、テープ保持機構２９が作動し、図１８に示すように、粘着テープＤＴの外周部を保持部材３６によってウエハ保持部３３の側壁に押し付けて保持する。
【００６１】
マウントフレーム供給部２からのマウントフレームＭＦの取り出しと同時に、第２搬送機構９が、リングフレーム供給部８からリングフレームｆを吸着保持してアライナ１０に搬送する。アライナ１０は、リングフレームｆの位置合わせを行う。
【００６２】
保持テーブル１１にマウントフレームＭＦを載置した剥離ユニット５はアライナ１０上に移動し、リングフレームｆを吸着保持して保持テーブル１１に載置する。
【００６３】
保持テーブル１１は、リングフレームｆを吸着保持したまま、テープ貼付け部１５の貼付け位置に移動する。
【００６４】
保持テーブル１１が貼付け位置に達すると、図１３に示す貼付ローラ７３を下降させて粘着テープＤＴ上で図１３中の右から左に転動させる。これによってリングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられる。貼付ローラ７３が終端位置に到達するとテープ切断機構７５が下降し、リングフレームｆに沿ってカッタ刃を旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。
【００６５】
切断が完了すると、テープ切断機構７５が上昇するとともに、剥離ローラ７４が図１３中の右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。
【００６６】
リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、保持テーブル１１が図１中の矩形部Ａの上側まで移動して停止する。その位置で剥離ユニット５がリングフレームｆを吸着保持し、保持テーブル２８上のマウントフレームＭＦに載置する。すなわち、図１９に示すように、ダイス３９によって粘着テープＤＴを剥離済のマウントフレームＭＦとリングフレームｆとが重ね合わされる。
【００６７】
ここで、保持部材３６とウエハ保持部３３の側面の協働によって粘着テープＤＴの外周に保持したまま、図２０に示すように、リングフレームｆ上に貼付ローラ４６を押圧転動させて、ウエハ保持部３３上のウエハＷの非保持面に新しい粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ４６が終端位置に到達すると、剥離ユニット５がリングフレームｆ上に移動する。
【００６８】
剥離ユニット５に備わった保持ユニット５０は所定高さまで下降し、図２１に示すように、新しい粘着テープＤＴに転写されてリングフレームｆと一体になったマウントフレームＭＦを吸着保持する。このとき、剥離ユニット５の次の移動方向であるテープ回収部６側にある保持部材３６のみを作動させておく。つまり、他の保持部材３６の押圧による粘着テープＤＴの保持を解除する。また、フレーム保持部３２によるリングフレームｆの吸着およびウエハ保持部３３によるウエハＷの吸着を解除する。
【００６９】
保持ユニット５０は、図２２に示すように、テープ回収部６に向けて斜め上方に移動するとともに、所定高さに達した時点で、水平に移動してゆく。このとき、剥離済の粘着テープＤＴの一端が保持部材３６とウエハ保持部３３の側面によって保持されているので、剥離ユニット５の移動に伴って保持位置側を起点にして、粘着テープＤＴがウエハＷから剥離されてゆく。
【００７０】
保持ユニット５０が所定位置まで移動し、ウエハＷの裏面から粘着テープＤＴが剥離されると、保持ユニット５０の側面に備わった吸着機構８５が作動し、図２３に示すように、先端の離型処理の施された吸着部材８６とフレーム保持部３２とによって粘着テープＤＴを挟持するとともに、当該吸着部材８６で粘着テープＤＴを吸着する。吸着部材８６によって吸着された粘着テープＤＴは、保持ユニット５０がテープ回収部６の上に到達すると、吸着部材８６による吸着が解除され、下方のテープ回収部６に回収される。この時点で、新しいリングフレームｆへのウエハＷの転写が完了する。
【００７１】
粘着テープＤＴを保持ユニット５０から排出した剥離ユニット５は、反転ユニット１２上に移動する。保持ユニット５０に吸着保持されている新しいマウントフレームＭＦが、反転ユニット１２と対向する位置に到達すると、吸着を解除して当該反転ユニット１２上にマウントフレームＭＦを載置する。その後、剥離ユニット５は、マウントフレーム供給部２側へと移動し、次のマウントフレームＭＦの搬送を開始する。
【００７２】
マウントフレームＭＦが載置された反転ユニット１２は、チャック爪８１でマウントフレームＭＦを保持し、上下反転させる。つまり、ウエハＷの回路形成面が上向きになる。この状態で、下方の案内レール８２にマウントフレームＭＦを載置した後に、反転ユニット１２は、上方の待機位置に戻る。
【００７３】
案内レール８２上にマウントフレームＭＦが載置されると、プッシャ１３が当該マウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部１４に押込収納する。
【００７４】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００７５】
上記実施例装置によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープＤＴであっても、環状のダイス３９によりリングフレームｆから剥離された粘着テープＤＴは、当該ダイス３９によって下向きに強制的に屈曲させられる。また、ウエハ保持部３３から外側にはみ出ている当該粘着テープＤＴは、保持部材３６とウエハ保持部３３の側壁によって挟み込まれ、浮き上がりが抑制される。したがって、新しい粘着テープＤＴに貼り付けられたリングフレームｆを粘着テープ剥離済のマウントフレームＭＦに重ね合わせても、両粘着テープＤＴの粘着面同士のギャップが十分に確保されているので、互いに接着することがない。
【００７６】
本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。
【００７７】
（１）新しい粘着テープＤＴにウエハＷを転写するときに、表面に離型処理の施されたダイス３９によってリングフレームｆから剥離された粘着テープＤＴを囲って粘着面を被覆するように構成してもよい。
【００７８】
例えば、図２４に示すように、ダイス３９は筒状であり、チャック爪などの係合部材９０を介して可動台４３から着脱可能に構成されている。また、ウエハ保持部３３の側面には、ダイス３９を受け止める受け部９１が配備されている。
【００７９】
受け部９１は、ウエハ保持部３３の側面に向けて揺動し、粘着テープＤＴを挟み込むクランプ機構９２を備えている。受け部９１にダイス３９を受け止めたとき、ダイス３９の外周の４箇所には、等間隔に配備されたクランプ機構９２の位置と合わせて切り欠きが形成されている。また、当該切り欠きには、可動台４３の係合部材９０が係合される。さらに、受け部９１は、シリンダによって昇降可能に構成されている。
【００８０】
この構成を利用した場合のウエハＷの転写動作について説明する。
【００８１】
フレーム保持部３２とウエハ保持部３３にわたってマウントフレームＭＦが載置されると、図２５に示すように、剥離機構３０が作動してダイス３９を下降させながら粘着テープＤＴをリングフレームｆから剥離してゆく。ダイス３９が所定高さまで下降して粘着テープＤＴの剥離完了位置に到達すると、受け部９１が上昇してダイス３９の先端を受け止める。
【００８２】
剥離が完了すると、ダイス３９は、図２６に示すように、係合部材９０による係合が解除され、可動台４３から分離される。可動台４３は、上方の待機位置に移動する。その後、ダイス３９の頂部がウエハＷの高さよりも低くなるようにシリンダを作動させて受け部９１を下降させる。その後、クランプ機構９２がダイス３９の切り欠きに向けて揺動し、剥離済の粘着テープＤＴをウエハ保持部３３の側面に押し付けて挟み込む。
【００８３】
この状態で、図２７に示すように、新しい粘着テープＤＴの貼り付けられたリングフレームｆをマウントフレームＭＦに重ね合わせる。その後、図２８に示すように、貼付ローラ４６を転動させてウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける。
【００８４】
粘着テープＤＴの貼り付けが完了すると、図２９に示すように、剥離ユニット５により新しいマウントフレームＭＦを吸着する。図３０に示すように、保持部材３６の進路から受け部９１を退避させるために下降させる。その後、テープ回収部６側の保持部材３６によって粘着テープＤＴの一端のみを保持する。この状態で剥離ユニット５によって新しいマウントフレームＭＦを吸着保持して所定高さまで斜め上方に持ち上げ、その後に水平搬送する。当該搬送動作に伴って粘着テープＤＴがウエハＷから剥離されてゆく。粘着テープＤＴの剥離が完了すると、吸着部材８６で粘着テープＤＴを吸着してテープ回収部６へと搬送する。
【００８５】
この構成によれば、新しい粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けるとき、剥離済の粘着テープＤＴの粘着面がダイス３９によって被覆されているので、両粘着テープの粘着面同士の接着を確実に回避することができる。
【００８６】
（２）上記実施例は、転写用の新しいリングフレームｆを利用せずに粘着テープＤＴを剥離したリングフレームｆに新しい粘着テープＤＴを貼り付けてウエハＷを転写し直してもよい。なお、転写用の粘着テープＤＴは、帯状の粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付けた後に当該リングフレーム形状に切断してもよいし、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプをリングフレームｆに貼り付けてもよい。
【００８７】
（３）上記実施例は、テープ貼付け部１５で転写用の新しいリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けた後に、剥離機構３０に搬送していたが、次のように構成してもよい。例えば、転写用の新しいリングフレームｆを保持テーブル２８上のマントフレームＭＦに重ね合わせ、当該状態で転写用のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けながらウエハＷを当該粘着テープＤＴに転写する。なお、転写用の粘着テープＤＴは、帯状の粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付けた後に当該リングフレーム形状に切断してもよいし、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプをリングフレームｆに貼り付けてもよい。
【００８８】
（４）上記実施例では、フレームクランプ部３８を備えていたが、使用する粘着テープＤＴの種類などに応じて、当該構成を適宜に省いてもよい。
【００８９】
（５）上記実施例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、当該装置は、ＬＥＤ用の基板や回路基板など種々の形状およびサイズの基板に適用することが可能である。したがって、使用する基板支持用のフレームは、ウエハ用のリングフレームｆに限定されず、使用する基板の形状に応じた四角形などのフレームを利用することも可能である。四角形のフレームであれば、例えば複数個の四角形の基板を粘着テープＤＴにより接着保持することができ、デッドスペースを削減可能となる。その結果、作業効率を高めることができる。
【００９０】
（６）上記各実施例では、転写元のリングフレームｆと転写先の新しいリングフレームｆに同一形状のものを利用していたが、異なる形状のフレームを組み合わせて使用してもよい。
【符号の説明】
【００９１】
２  …  フレーム供給部
３  …  第１搬送機構
４  …  転写機構
５  …  剥離ユニット
６  …  テープ回収部
７  …  フレーム回収部
８  …  リングフレーム供給部
９  …  第２搬送機構
１０  …  アライナ
１１  …  保持テーブル
１５  …  テープ貼付け部
２９  …  テープ保持機構
３０  …  剥離機構
３１  …  貼付けユニット
３２  …  フレーム保持部
３３  …  ウエハ保持部
ｆ  …  リングフレーム
ＤＴ  …  粘着テープ
ＭＦ  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2012216606.tif 000019
【図１８】
2012216606.tif 000020
【図１９】
2012216606.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2012216606.tif 000026
【図２５】
2012216606.tif 000027
【図２６】
2012216606.tif 000028
【図２７】
2012216606.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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