(57)【要約】      （修正有）【課題】ピンポイントで穴が開けられた場合でも、不正利用を防止できる、不正改造防止構造を有する情報処理装置を提供する。【解決手段】基板１と、この基板１のセキュリティエリア２２に実装され、不正改造又は不正読取りの対象となる部品と、前記部品に電源供給するバッテリ１７とを具備し、前記セキュリティエリア２２の前記部品は、前記基板１と前記バッテリ１７との間に、前記バッテリ１７に覆われるように配置される。また、前記基板１に対向して、サブ基板２が配置され、前記サブ基板２に前記バッテリ１７を設ける。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セキュリティエリアを有する基板と、
この基板のセキュリティエリアに設けられ、不正改造又は不正読取りの対象となる部品と、
前記部品に電源供給し、前記セキュリティエリアを覆う大きさのバッテリとを備え、
前記セキュリティエリアの部品は、前記基板と前記バッテリとの間に配置されたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
筐体と、
前記基盤はこの筐体内に設けられ、
前記バッテリはこの筐体に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記バッテリは支持部材を介して筐体に設けられたことを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記基板に対向して配置される第２の基板と、
前記第２の基板に前記バッテリを設けたことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記第２の基盤の少なくとも一方の面に前記バッテリを設けたことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記バッテリは、前記基板側に取り付けられたことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記バッテリは、前記基板側に支持部材を介して取り付けられたことを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、不正改造防止構造を有する情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置には、その装置本体内の基板上にＩＣカードの制御部品や、カード決済に使用する情報を一時的に保管するメモリを配設している。
【０００３】
ところで、上記した装置本体を分解して不正に改造が行われることにより、カード情報やセキュリティ情報などが不正利用されてしまうことがあった。
【０００４】
そこで、従来においては、装置本体が分解されると、その分解を検出するものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７０１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、装置本体を分解するのではなく、工具などを用いて穴をあける手法などを用いられると、分解検知の方法では対応できない問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、実施の形態は、セキュリティエリアを有する基板と、この基板のセキュリティエリアに設けられ、不正改造又は不正読取りの対象となる部品と、前記部品に電源供給し、前記セキュリティエリアを覆う大きさのバッテリとを備え、前記セキュリティエリアの部品は、前記基板と前記バッテリとの間に配置されたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態の情報処理装置の内部構成を示す斜視図。
【図２】一実施形態の情報処理装置の制御回路を示すブロック図。
【図３】一実施形態の情報処理装置のメイン基板を示す斜視図。
【図４】一実施形態の情報処理装置の内部構成を示す側面図。
【図５】一実施形態のバッテリのサブ基盤への取付例を示す斜視図。
【図６】一実施形態のメイン基盤と向き合っていないサブ基盤の面に、バッテリが取り付けられた状態を示す側面図。
【図７】一実施形態のメイン基盤にバッテリが支持部材によって取り付けられた一例を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は、第１の実施の形態である情報処理装置の内部構成を示す斜視図である。
【００１１】
図中１は図示しない装置本体内に配置される基板としてのメイン基板で、このメイン基板１の下面側にはサブ基板２が離間対向する状態で配置されている。
【００１２】
図２は、上記情報処理装置の制御回路を示すブロック図である。
【００１３】
即ち、前記メイン基板１には演算装置・制御装置としてのＣＰＵ４が設けられ、このＣＰＵ４にはバスラインと各種制御回路を介してキーボード５、ディスプレイ６が接続されている。また、前記ＣＰＵ４にはバスラインを介してＲＯＭ８、ＲＡＭ９、ドライバ１０が接続されている。また、前記ＣＰＵ４にはＩＣカードコントローラ１２を介してＩＣカードコネクタ１３が接続されている。さらに、前記ＣＰＵ４には、装置本体が開封されたかを検知するオープン検出回路１４が接続されている。
【００１４】
ＲＯＭ８には、前記ＣＰＵ４によって読み出されて当該ＣＰＵ４を様々な機能として働かせるプログラムや当該プログラムによるデータ処理の対象となる固定的なデータを格納する。また、ＲＡＭ９には、プログラムによるデータ処理の作業領域となるワークエリアなどの様々なメモリエリアが動的に形成する。
【００１５】
一方、前記サブ基板２には、コネクタ１６、バッテリ１７、ＳＩＭカードコネクタ１８及びブザー１９が配設されている。前記コネクタ１６は、上記したドライバ１０、バッテリ１７は、上記したオープン検出回路１４、ＳＩＭカードコネクタ１８は上記したＩＣカードコントローラ１２、ブザー１９は上記したＣＰＵ４にそれぞれコネクタ２１を介して接続されている。
【００１６】
図３は上記メイン基板１の下面を示すもので、このメイン基板１の下面はセキュリティエリア２２を有している。このセキュリティエリア２２は不正改造などの悪意ある攻撃に対して、防御しなくてはならない部品が配置されている。このセキュリティエリア２２に上記したＣＰＵ４、ＲＯＭ８、ＲＡＭ９、ＩＣカードコントローラ１２、オープン検出回路１４が搭載されている。
【００１７】
図４は、図１の情報処理装置の内部構成を示す側面図である。
【００１８】
上記したバッテリ１７はサブ基板２の上面部に搭載され、上記したメイン基板１の下面に設けられたセキュリティエリア２２と対向している。加えて、バッテリ１７はこのセキュリティエリア２２を覆うように配置される。また、バッテリ１７は図５に示すようにサブ基盤２に取り付けられる。
【００１９】
即ち、セキュリティエリア２２に搭載されるＣＰＵ４、ＲＯＭ８、ＲＡＭ９、ＩＣカードコントローラ１２、オープン検出回路１４は、上記メイン基板１とバッテリ１７との間に配置されている。
【００２０】
上記した構成において、装置本体が不正改造の目的で分解され、オープン検出回路１４によって装置が不正に開封されたことを検出すると、この検出に基づいてＣＰＵ４は、バッテリ１７からの電源供給を停止させ、ＲＡＭ９などの記憶するデータを消去することにより、不正改造の防止を図る。
【００２１】
ところで、不正改造は、装置本体を開封することなく、装置の本体に穴を開け、セキュリティエリア２２に搭載されるＣＰＵ４やＲＡＭ９などに対して不正改造が行われることがある。
【００２２】
しかしながら、この実施の形態では、セキュリティエリア２２に搭載されるＲＡＭ９などにバッテリ１７を対して覆うように配置する。穴を開けて行う不正改造は装置下部から行われることが多い。このため、装置本体に下部に工具などで穴を開けピンポイントでＲＡＭ９などを不正に改造しようとすると、バッテリ１７が損傷する。バッテリ１７がまず破壊されることにより装置を起動することが不可能になり、加えてＲＡＭ９に記憶する情報が消去されるため、データの盗難を防ぐことができる。
【００２３】
この実施の形態によれば、セキュリティエリア２２に配置されるＣＰＵ４、ＲＯＭ８、ＲＡＭ９、ＩＣカードコントローラ１２、オープン検出回路１４などの電子部品がピンポイントでアタックされた場合には、バッテリ１７を損傷させることができるため、不正改造を確実に防止することができる。
【００２４】
なお、上記した実施の形態では、バッテリ１７をサブ基板２の上面側に搭載したが、これに限られることなく、図６に示すように、バッテリ１７をサブ基板２の下面側に搭載してもよい。バッテリ１７がセキュリティエリア２２を覆える大きさであり、下面からの不正改造に対して防御できる位置に配置されていれば、サブ基盤２の上面又は下面のどちらにバッテリ１７が設けられていてもよい。
【００２５】
また、上記した実施の形態では、バッテリ１７をサブ基板２に搭載したが、これに限られることなく、図７に示すように、メイン基板１の下面側に支持部材２４を介してセキュリティエリア２２を覆うようにバッテリ１７を取り付けるようにしても良い。また、メイン基板１の下面側に支持部材などを設けずに、セキュリティエリア２２を覆うようにバッテリ１７を設けてもよい。
【００２６】
これらの実施形態によっても、上記した実施の形態と同様にセキュリティエリア２２に搭載される電子部品がピンポイントでアタックされた場合には、バッテリ１７を損傷させて不正改造を確実に防止することができる。
【００２７】
なお、バッテリ１７の大きさであるが、基盤に配置されたＣＰＵ４とＲＯＭ８とＲＡＭ９とＩＣカードコントローラ１２とオープン検出回路１４などが配置されたセキュリティエリア２２を、少なくともカバーできる大きさであればいい。
【００２８】
また、バッテリ１７は装置本体に設けてもよい。このとき、直接装置本体に設けてもよいし、支持部材などを介してバッテリ１７を取り付けてもよい。
【００２９】
また、サブ基盤２に設けるバッテリ１７は支持部材などを用いて取り付けてもよい。
【００３０】
なお、上記した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
１…メイン基板（基板）、２…サブ基板、４…ＣＰＵ、８…ＲＯＭ、９…ＲＡＭ、１２…ＩＣカードコントローラ、１４…オープン検出回路、１７…バッテリ、２２…セキュリティエリア、２４…支持部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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