(57)【要約】【課題】電磁波吸収性及び電磁波反射性を有し、電磁波シールド性が良好な電磁波シールド体を提供する。【解決手段】基板１の表面に、ＬＳＩ等の電子部品２が実装されている。この電子部品２の側面からはボンディングワイヤ３が配線されている。この電子部品２の表面及び側面が、電磁波シールド体４で覆われている。この電磁波シールド体４は、電子部品２と接する電磁波吸収層５と、その上側の電磁波反射層６とからなる。この電磁波吸収層５は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散された電磁波吸収層用塗料の塗膜層よりなる。この電磁波吸収層用塗料は、電子部品２の側面のボンディングワイヤ３を埋設するようにして塗布されている。この電磁波反射層６は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散された電磁波反射層用塗料の塗膜層よりなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を覆う電磁波シールド体において、電磁波を吸収する電磁波吸収層と、電磁波を反射する電磁波反射層とを有してなり、該電磁波吸収層が該電磁波反射層よりも該電子部品側に位置することを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項２】
請求項１において、該電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項３】
請求項２において、該電磁波吸収材は、センダスト及び／又はパーマロイであることを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項５】
請求項４において、該電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該電磁波吸収層のうち該電子部品と反対側の面が凹凸を有することを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項７】
電子部品と、該電子部品を覆う請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド体とを備えてなる電磁波シールド体アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ等の電子部品を覆い、該電子部品から外部への電磁波の漏洩を防止するための電磁波シールド体に関する。また、本発明は、この電磁波シールド体を備えた電磁波シールド体アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩ等の電子部品から外部へ電磁波が漏洩することを防止するために、電子部品を電磁波シールド体で覆うことが行われている。
【０００３】
第４図は、電子部品を従来の電磁波シールド体で覆った状態を示す断面図である。第４図において、基板１の表面にＬＳＩ等の電子部品２が実装されている。この電子部品２の側面からはボンディングワイヤ３が配線されている。この電子部品２の表面がシート状の電磁波シールド体１４で覆われている。この電磁波シールド体１４は、電磁波吸収層１４ｂと、この電磁波吸収層１４ｂの下面に設けられた粘着層１４ａとからなっている。この粘着層１４ａが電子部品２の表面に当接するようにして、該電子部品２の表面及びボンディングワイヤ３が電磁波シールド体１４で覆われている。
【０００４】
特開平２００９−１６４１７号公報には、銀や銅等の導電性粒子をバインダー樹脂中に分散してなる導電性ペーストを、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明基材上に微細パターン印刷してなる電磁波シールド用シート部材が開示されている。この電磁波シールド用シート部材は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイ等の各種ディスプレイから発生する電磁波をシールドするために、ディスプレイ前面に配置される。
【０００５】
特開２００７−４２９０７号公報には、樹脂バインダーと、薄片状センダストとからなる電磁波シールド組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２００９−１６４１７号公報
【特許文献２】特開２００７−４２９０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１（特開平２００９−１６４１７号公報）の電磁波シールド用シート部材にあっては、導電性ペースト中の銀や銅等の導電性粒子が電磁波反射性を有する。このため、この電磁波シールド用シート部材は電磁波反射性を有するが、電磁波吸収性に乏しい。
【０００８】
また、特許文献２（特開２００７−４２９０７号公報）の電磁波シールド組成物にあっては、薄片状センダストが電磁波吸収性を有する。このため、電磁波シールド組成物は電磁波吸収性を有するが、電磁波反射性に乏しい。
【０００９】
本発明は、電磁波吸収性及び電磁波反射性を有し、電磁波シールド性が良好な電磁波シールド体と、この電磁波シールド体を有する電磁波シールド体アッセンブリとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明（請求項１）の電磁波シールド体は、電子部品を覆う電磁波シールド体において、電磁波を吸収する電磁波吸収層と、電磁波を反射する電磁波反射層とを有してなり、該電磁波吸収層が該電磁波反射層よりも該電子部品側に位置することを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２の電磁波シールド体は、請求項１において、該電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の電磁波シールド体は、請求項２において、該電磁波吸収材は、センダスト及び／又はパーマロイであることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の電磁波シールド体は、請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の電磁波シールド体は、請求項４において、該電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも１種であることを特徴とする。
【００１５】
請求項６の電磁波シールド体は、請求項１ないし５のいずれか１項において、該電磁波吸収層のうち該電子部品と反対側の面が凹凸を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明（請求項７）の電磁波シールド体アッセンブリは、電子部品と、該電子部品を覆う請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド体とを備えてなるものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電磁波シールド体にあっては、電磁波吸収層が電磁波反射層よりも電子部品側に位置する。このため、電子部品から発生した電磁波が先ず電磁波吸収層で吸収されると共に、該電磁波吸収層で吸収しきれなかった電磁波が電磁波反射層で反射されて該電磁波吸収層で再度吸収される。これにより、電磁波が効率よく吸収されることになり、電磁波シールド性が良好なものとなる。
【００１８】
本発明において、電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることが好ましい。この場合、電子部品に電磁波吸収層を隙間無く塗付することができる。これにより、電子部品と電磁波吸収層との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。
【００１９】
この電磁波吸収材は、センダスト及び／又はパーマロイであることが好ましい。これにより、電磁波吸収層の電磁波吸収性が良好なものとなる。
【００２０】
本発明において、電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることが好ましい。この場合、この電磁波反射層を電磁波吸収層の上から塗付することにより、電子部品と電磁波反射層との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。
【００２１】
この電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも１種であることが好ましい。これにより、電磁波反射層の電磁波反射性が良好なものとなる。また、これらの金属は放熱性を有するため、電子部品からの熱が良好に外部に放出される。
【００２２】
本発明において、電磁波吸収層のうち電子部品と反対側の面が凹凸を有することが好ましい。これにより、電磁波シールド性がより良好なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド体で電子部品を覆った状態を示す縦断面図である。
【図２】異なる電磁波シールド体の部分断面図である。
【図３】さらに異なる電磁波シールド体の部分断面図である。
【図４】従来例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。第１図は、実施の形態に係る電磁波シールド体で電子部品を覆った状態を示す縦断面図である。
【００２５】
基板１の表面に、ＬＳＩ等の電子部品２が実装されている。この電子部品２の側面からはボンディングワイヤ３が配線されている。この電子部品２の表面及び側面が、電磁波シールド体４で覆われている。
【００２６】
この電磁波シールド体４は、電子部品２側の電磁波吸収層５と、該電子部品２と反対側の電磁波反射層６とからなる。
【００２７】
本実施の形態では、この電磁波吸収層５は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散された電磁波吸収層用塗料の塗膜層よりなる。第１図の通り、この塗料を電子部品２の表面及び側面に塗布し、乾燥することにより、電磁波吸収層５が形成される。この電磁波吸収層用塗料は、電子部品２の側面のボンディングワイヤ３を埋設するようにして塗布される。
【００２８】
また、本実施の形態では、この電磁波反射層６は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散された電磁波反射層用塗料の塗膜層よりなる。この塗料を電磁波吸収層５の表面に塗布し、乾燥することにより、電磁波反射層６が形成される。
【００２９】
この電磁波吸収層５の電磁波吸収材としては、センダスト及び／又はパーマロイが好適に用いられる。
【００３０】
この電磁波吸収層５のバインダー樹脂の材質には限定はないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）などの透明樹脂が好適に用いられる。また、このバインダー樹脂は２液硬化型樹脂であってもよい。
【００３１】
電磁波反射層６の電磁波吸収材としては、金、銀、及び銅の少なくとも１種が好適に用いられる。これらの金属は、電磁波反射性に優れる。また、これらの金属は放熱性にも優れるため、電子部品２から発生する熱を外部に良好に放出することができる。
【００３２】
この電磁波反射層６のバインダー樹脂の材質には限定はないが、電磁波吸収層５のバインダー樹脂と同様に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）などの透明樹脂が好適に用いられる。また、電磁波吸収層５のバインダー樹脂と同様の２液硬化型樹脂であってもよい。
【００３３】
この電磁波反射層６の電磁波反射材の含有率、すなわち（電磁波反射材）／（電磁波反射材＋バインダー樹脂）×１００％が多いと、電磁波反射性に優れ、少ないと、塗工性に優れ、剥離し難い。
【００３４】
この電磁波反射層６の厚さは電磁波吸収層５の厚さに対して適当な厚さであることが好ましく、その場合には、電磁波吸収層５が電子部品からの電磁波を良好に吸収することができる。また、吸収しきれずに電磁波反射層６側に漏洩した電磁波を該電磁波反射層６が良好に反射し、この反射した電磁波を電磁波吸収層５でさらに吸収することができる。これらの結果、電磁波シールド性が著しく良好なものとなる。
【００３５】
本実施の形態に係る電磁波シールド体４によると、電磁波吸収層５が電磁波反射層６よりも電子部品２側に位置するため、電子部品２から発生した電磁波が先ず電磁波吸収層５で吸収されると共に、該電磁波吸収層５で吸収しきれなかった電磁波が電磁波反射層６で反射されて該電磁波吸収層５で再度吸収される。これにより、電磁波が効率よく吸収されることになり、電磁波シールド性が良好なものとなる。
【００３６】
本実施の形態では、電磁波吸収層５は塗膜層よりなるため、電子部品２の表面や側面に電磁波吸収層５を隙間無く塗付することができる。また、ボンディングワイヤ３にも電磁波吸収層５を塗布することができる。これにより、電子部品２やボンディングワイヤ３と電磁波吸収層５との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。
【００３７】
また、本実施の形態では、電磁波反射層６も塗膜層よりなる。このため、電磁波反射層６を電磁波吸収層５の上から隙間無く塗付することにより、電磁波が漏洩することが良好に防止される。
【００３８】
＜第２の実施の形態＞
第１図の電磁波シールド体４では、電磁波吸収層５の上面（電子部品２と反対側の面）が平滑となっていたが、第２図の電磁波シールド体４Ａのように、電磁波吸収層５Ａの上面が凸部５ａと凹部５ｂとからなる凹凸面となっており、この凹凸面上に電磁波反射層６Ａが形成されたものであってもよい。これら凸部５ａと凹部５ｂは、紙面の表裏方向に延在している。この凸部５ａは縦断面長方形状となっており、この凹部５ｂも縦断面長方形状となっている。この凹凸面は、例えば電子部品２の表面及び側面に電磁波吸収層５を塗布した後、その表面に紙面表裏方向に櫛をかけることによって形成される。櫛を縦横に掃引することにより突起よりなる凸部を設けてもよい。
【００３９】
このように電磁波反射層６Ａのうち電子部材２と反対側の面を凹凸にすることにより、電磁波シールド性が向上する。
【００４０】
＜第３の実施の形態＞
第３図の電磁波シールド体４Ｂのように、電磁波吸収層５Ｂの上面が、縦断面三角形状の凸部５ｃと、縦断面逆三角形状の凹部５ｄとからなる凹凸面となっており、この凹凸面上に電磁波反射層６Ｂが形成されたものであってもよい。これら凸部５ｃと凹部５ｄは、紙面の表裏方向に延在している。
【００４１】
このように電磁波反射層６Ａの電子部材２と反対側の面を凹凸にすることにより、電磁波シールド性が向上する。
【００４２】
なお、電磁波吸収層の上面の凹凸面は第２図や第３図の形状に限定されるものではない。例えば、凸部の形状は、柱状（円柱状、三角柱状、四角柱状、その他の多角柱状）、錐状（円錐状、三角錐状、四角錐状、その他の多角錐状）、円弧状などであってもよい。
【００４３】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００４４】
例えば、上記実施の形態では、電磁波シールド体は電磁波吸収層と電磁波反射層との２層よりなっているが、これら２層以外の層を有していてもよい。具体的には、電磁波吸収層の電子部品側、電磁波吸収層と電磁波反射層との間、及び電磁波反射層の電子部品と反対側の少なくとも１箇所に、他の層を設けてもよい。
【００４５】
他の層の材質には限定はないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）などの透明樹脂であってもよい。
【００４６】
上記実施の形態では、電磁波吸収層用塗料及び電磁波反射層用塗料を塗布することにより電磁波吸収層及び電磁波反射層を形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、電磁波反射層と、電磁波吸収層と、粘着層とがこの順に積層されてなるシートを、電子部品の表面及び側面に貼着させてもよい。但し、上述した通り、電磁波吸収層及び電磁波反射層が塗膜層である場合、電子部品の表面及び側面に隙間無くこれら電磁波吸収層及び電磁波反射層を形成することができる。また、シートとした場合、シートのカット工程が必要となり、またシートをカットする際に使用できなかった仕損分が生じる。従って、電磁波吸収層及び電磁波反射層は塗膜層であるのが好適である。
【００４７】
上記実施の形態では、電磁波吸収層には電磁波反射材が全く分散されていないが、分散されていてもよい。また、電磁波反射層には電磁波吸収材が全く分散されていないが、分散されていてもよい。この場合、電磁波吸収層中の電磁波吸収材の濃度は、電磁波反射層中の電磁波吸収材の濃度よりも大きいものとする。また、電磁波反射層中の電磁波反射材の濃度は、電磁波吸収層中の電磁波反射材の濃度よりも大きいものとする。
【符号の説明】
【００４８】
１  基板
２  電子部品
３  ボンディングワイヤ
４，４Ａ，４Ｂ  電磁波シールド体
５，５Ａ，５Ｂ  電磁波吸収層
５ａ，５ｃ  凸部
５ｂ，５ｄ  凹部
６，６Ａ，６Ｂ  電磁波反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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