(57)【要約】【課題】本発明は、２つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供すること、または、前記バックアップピン段取り方法を用いることで効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することである。【解決手段】本発明は、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンがそれぞれ有するプリント基板を支持する複数の第１、第２バックアップピンと、バックアップピンを立設する第１、第２バックアップベースとを有し、バックアップピンを立設し段取りをする際に、第１の搬送レーンの第２の搬送レーンに隣接するシュートを第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、第２のバックアップベースに第１バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする。【選択図】図９
2012004209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる乗り上げ位置まで移動させる乗り上げ移動手段と、前記第２のバックアップベースに前記第１バックアップピンを自動で立設し段取りするバックアップピン段取り手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記隣接シュートを前記乗り上げ位置から前記第１のバックアップベースのみに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動させる離脱移動手段と、前記バックアップピン段取り手段は、前記離脱後、前記第１、第２のバックアップベースの少なくとも一方に、対応するバックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち他のシュートは固定シュートであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記第２の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第１の搬送レーンに隣接しないシュートは、固定シュートまたは前記第２の搬送レーンの基準シュートであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
第１、第２のバックアップベースには前記実装に使用しない前記バックアップピンを退避する退避領域を設けていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記段取り前の前記第１と第２のバックアップベース上での前記バックアップピンの状態である配置分類と前記段取り後に前記第１と第２の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードを有し、前記段取り手段は前記動作モードに基づく段取り手順を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第２のバックアップベースに前記第１バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置から前記第１のバックアップベースのみに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第１、第２のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
前記位置は前記隣接シュートが移動でき、前記第１の搬送レーンの他のシュートから最も離反した位置であることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装方法。
【請求項１０】
前記第２のバックアップベースに設けられた退避領域に前記第２のバックアップピンを退避することを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装方法。
【請求項１１】
前記段取り後前記隣接シュートを前記実装する前記プリント基板の幅に対応する位置に移動させることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装方法。
【請求項１２】
前記段取りは、前記段取り前の前記第１と第２のバックアップベース上でのそれぞれの前記バックアップピンの状態を示す配置分類と、前記段取り後に前記第１と第２の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードで決まる段取り手順で行なわれることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品実装方法。
【請求項１３】
プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをするバックアップピン段取り方法において、
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第２のバックアップベースに前記第１バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とするバックアップピン段取り方法。
【請求項１４】
プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをするバックアップピン段取り方法において、
前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置から前記第１のバックアップベースのみに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第１、第２のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とするバックアップピン段取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装ヘッドによりプリント基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に係わり、特に１台の電子部品実装装置に２つの基板搬送レーンを有する電子部品実装装置及び電子部品実装方法並びにバックアップピン段取り方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板(以下、単に基板という)の表裏に電子部品を実装する実装処理は、基板の一方の面側にペーストを塗布するスクリーン印刷処理、電子部品の実装する実装処理、さらにリフロー炉による電子部品の導通固定等の処理などがある。これらの処理を基板の一方の面側に実施した後、基板反転させて再び他方の面に塗布印刷処理、実装処理、導通固定等の実装処理などを実施する。このような処理作業を行なう際には、処理面の裏面をバックアップピンを立設したバックアップベースにより支持して行なう
バックアップピンの数や配列は、基板のサイズや厚み、あるいは基板の背面に先付け部品があるか等の種々の条件により異なるため、バックアップピンの段取り(並び替え：取外し、立設)は段取り毎に行なわれる。段取り時のバックアップピンの段取りは、バックアップベースの立設孔に手動で、あるいは自動的に抜き差しすることにより行なわれる。後者に関しては、特許文献１がある。
【０００３】
また、昨今、生産性の向上の観点から、１台の電子部品実装装置において、２つの基板搬送レーンＡ，Ｂを並列(デュアル)に設け、それぞれがプリント基板の搬送し電子部品を実装するデュアル搬送が提案され、それに対するレーン構成及び制御方法が特許文献２において提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−１５２７８２号公報
【特許文献２】特開２００８−８５２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の多品種少量生産への対応により、デュアル搬送装置においても、小型基板から大型基板に対応でき、稼動中にバックアップピンの段取りを頻繁に行なう場合がある。それ故、バックアップピンの段取りは、短時間で効率的に行なうことが生産性を高める上で求められている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１、２とも２つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取り時における課題の認識もなく、ましてそれに対する解決策の開示もない。
【０００７】
そこで、本発明の第一の目的は、２つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の第二の目的は、前記バックアップピン段取り方法を用いることで効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをする際に、前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第２のバックアップベースに前記第１バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを第１の特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第１と第２の搬送レーンを有し、前記第１と第２の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第１、第２のバックアップピンと、前記第１と第２のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第１、第２のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをする際に、前記第１の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第２の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第２のバックアップベースに第１のバックアップピンを立設できる位置から前記第１のバックアップベースのみに第１のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第１、第２のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを第２の特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第１または第２の特徴に加え、前記第２のバックアップベースに設けられた退避領域に前記第２のバックアップピンを退避することを第３の特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第１または第２の特徴に加え、前記段取り後前記隣接シュートを前記実装する前記プリント基板の幅に対応する位置に移動させることを第４の特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第１または第２の特徴に加え、前記段取りは、前記段取り前の前記第１と第２のバックアップベース上でのそれぞれの前記バックアップピンの状態を示す配置分類と前記段取り後に前記第１と第２の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードで決まる段取り手順で行なわれることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、２つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することができる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることで稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子部品実装装置の平面図である。
【図２Ａ】電子部品を吸着する交換用の電子部品吸着ノズルを示す図である。
【図２Ｂ】バックアップピン及びこのバックアップピンを移動させるバックアップピン吸着ノズルを示す図である。
【図３Ａ】シュートの上面図である。
【図３Ｂ】シュートの側面図である。
【図３Ｃ】図３Ａにおいて可動シュート間を矢印Ｃの方向から見たときの簡略図ある。
【図３Ｄ】図３Ｃで電子部品を実装する状態を示した図である。
【図４】図３Ｃにおいてバックアップピンの段取り時の状態を示す図である。
【図５】動作モード(１)の機種変更前と機種変更後のバクアップピンの配置状態を示す図である。
【図６】機種変更前の配置分類と機種変更後の搬送モードに基づく動作モードを示す表である。
【図７】本発明の実施形態におけるバックアップピンの段取りの処理フローを示す図である。
【図８】配置分類の判定フローを示す図である。
【図９】本発明の第１の実施形態である電子部品実装装置における動作モード(１)のバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りの処理フローを示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態である電子部品実装装置における実施例を示す図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態である電子部品実装装置における動作モード(２)の機種変更前と機種変更後のバクアップピンの配置状態を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態である電子部品実装装置における動作モード(２)のバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りの処理フローを示す図である
【図１３】本発明の第１、第２の実施形態である電子部品実装装置における動作モード(３)のバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りの処理フローの前半を示す図である
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態を図１に示す電子部品実装装置を例に図面に基づき説明する。図１は電子部品実装装置１の平面図である。本電子部品実装装置１は、左側の上下に２ブロックＬＵ，ＬＤ、右側の上下２ブロックＲＵ，ＲＤの計4つの処理作業ブロック（符号は基本的にＬＵブロックのみ記す。）に分かれており、それぞれのブロックで処理作業が行なわれる。それぞれのブロックでは、実装ヘッド１６がテープ・フィーダが多数設けられている部品供給エリア３から電子部品を吸着し、実装ヘッド１６を固定した実装ヘッド体１１が左右移動用レール８上を搬送方向Ｘに、上下移動用レール９上を搬送方向に垂直な方向Ｙに移動し、実装ヘッド１６が中央の基板実装エリアに搬送された基板Ｐ上に電子部品を実装する。実装ヘッド体１１には実装ヘッド１６と共に基板認識カメラ１５が固定されている。基板認識カメラ１５は基板上の位置合わせマークを検出し、基板Ｐと実装ヘッド１６の位置合わせを行なう。
【００１８】
また、図１に示す各ブロックには、図２Ａに示す電子部品３０を吸着する交換用の電子部品吸着ノズル１７や図２Ｂに示す後述するバックアップピン２２を移動させるバックアップピン吸着ノズル１９のノズルストック部１８がある。
また、電子部品実装装置１には、基板Ｐを搬送する４つのシュート５ａ〜５ｄ(以下、単にシュートという)があり、２本シュートで一本の搬送レーンを構成し、上側２本のシュート５ｃ、５ｄで上側ブロック用の基板搬送レーンＡを、下側２本のシュート５ａ,５ｂが下側ブロック用の基板搬送レーンＢを構成する。基板Ｐは、受渡部７により２つの搬送レーンに振分けられ基板搬送レーンＡ又はＢに搬入される。
【００１９】
図３は、図１に示す４本のシュート５ａ〜５ｄの構成を模式的に示したもので、図３Ａはシュートの上面図、図３Ｂは各シュートの側面図、図３Ｃは図２Ａにおいてシュート５ｃ、５ｄ間を矢印Ｃの方向から見たときの簡略図、図３Ｄは図３Ｃにおいて電子部品３０を実装する状態を示す図である。
【００２０】
図３Ａに示す４本のシュートは、１本の固定シュート５ａと３本の可動シュート５ｂ〜５ｄからなり、可動シュートを固定シュートに対し可動シュートレール２６上を移動させることによりシュート間幅を変えることで、様々基板サイズに対応できる。
【００２１】
図３Ｂに示すように、各シュート５は、基板Ｐが搬入する基板供給部５ｓ(以下、添字ｓは基板供給部に関するものを示す)、基板位置決め部５ｐ(以下、添字ｐは基板位置決め部に関するものを示す)及び基板搬出部５ｅ(以下、添字ｅは基板搬出部に関するものを示す)からなる。各部は、各シュートに取り付けられた搬送モータ５ｍｓ(以下、添字ｍはモータを示す)、５ｍｐ、５ｍｅによって各搬送ベルト５ｖｓ(以下、添字ｖは搬送ベルトを示す)、５ｖｐ、５ｖｅを移動させて基板Ｐを搬入口から搬出口へと搬送する。
【００２２】
図３Ｃに示すように、Ａレーンの基板位置決め部５p(図３Ｂ参照)には、基板Ｐを搬送ベルト５ｖＡから離し、シュート５ｃ、５ｄに固定する機能を有する基板実装部２９Ａ、基板への部品実装時に基板Ｐを支える基板バックアップ部２０Ａがある。そこで、次の説明するように基板実装部２９Ａと基板バックアップ部２０Ａを上昇させ図３Ｄの状態にし、実装ヘッド１６により電子部品３０を基板Ｐの所望の位置に実装する。なお、添え字ＡはＡレーンを示す。以下同様である。
基板実装部２９Ａはシリンダ２５ＡでＺクランプ２４Ａを上昇させ、Ｚクランプ２４Ａが基板Ｐ接触する。接触後、Ｚクランプ２４をさらに上昇させ、基板Ｐを搬送ベルト５ｖＡから押し上げ、シュート５ｃ、５ｄに固定する。その後、一連の電子部品実装作業後は、シリンダ２５ＡによりＺクランプ２４Ａを下降させ、基板Ｐを搬送ベルト５ｖＡに載置し、基板Ｐを搬送する。
【００２３】
基板バックアップ部２０Ａは、部品実装時に基板を支える複数のバックアップピン２２Ａ、バックアップピンを立設する複数の立設孔２７Ａを有するバックアップベース２１Ａ及びバックアップベース２１Ａを昇降させるＡレーンのベース昇降機構２３(図３Ｂ参照)からなる。図１に示す実装ヘッド１６による電子部品３０の実装時には、前述のＺクランプ２４Ａの昇降に合わせて図３Ｂに示すベース昇降機構２３によりバックアップベース２２Ａを昇降させる。基板Ｐとバックアップピン２２Ａの間にはわずかな隙間があり、この隙間によって、電子部品３０が基板Ｐに実装するときに実装ノズルの衝撃を緩衝すると共に基板の所定以上の撓みを防止する。
【００２４】
一連の作業が終了すると、新たな作業(機種変更)に対応できる変更作業、所謂段取り作業を行なう。その一つとして、本発明の特徴であるバックアップピンの段取り(並び替え)がある。
図４は、バックアップピンの段取り時の状態を示す図である。バックアップピンの段取りは、図３Ｃに示すように一度バックアップベース２１Ａを下げ、図４に示すように、２本シュートを最大限に離しバックアップベースを再上昇させて、基板のない、すなわちバックアップピン２２Ａを移動させやすい状態で行なう。また、図１に示すノズルストック部１８で実装ヘッド１６に図２Ｂに示すバックアップピン吸着ノズル１９を実装する。
その後、実装ヘッド１６と基板認識カメラ１５を一体になって移動させ、バックアップピンの有無を確認しながら行われる。なお、本発明おける機種とは一般的に電子部品を実装するプリント基板の種類を示す。
【００２５】
図４に示すように、実装ヘッドの上下ストロークは電子部品の吸着及び実装ができれば十分である。それ故、バックアップピン２２の段取りにおいて、細長いバックアップピンをバックアップピン吸着ノズル１９でシュートの上部を越えて搬送することはできない。
従って，図５(ａ)に示すＡレーン、Ｂレーンがそれぞれのレーンで並行して作業するデュアル搬送モードから、図５(ｂ)に示すＡレーンのバックアップベース２１に乗り上げて大型基板への乗り上げモードに機種変更し、バックアップピン２２の段取りをするときは、基本的にはＢレーンに存在するバックピンアップをＡ、Ｂレーンのバックアップベース２１に立設する必要がある。
【００２６】
本実施形態の電子部品実装装置１ではシュート５ａは固定シュートであるので、図５(ｂ)の場合は、シュート５ｂが中央にある境界線５ｇを越えてＡレーンに進入し乗り上げる。この乗り上げによって、ＢレーンのバックアップピンをＡレーンのバックアップベース２１Ａ(図３Ｃ参照)に立設できるようになる。このような状態を乗り上げモード(状態)と呼ぶ。また、Ａレーンのシュート５ｂ、５ｃは支障のない位置に退避する。
【００２７】
図６は、第１の実施形態であるデュアル搬送を有する電子部品実装装置１におけるバックアップベース２１(図３Ｂ参照)上でのバックアップピンの状態を、機種変更前の配置分類を縦軸、機種変更後の搬送モードを横軸として、動作モードとして纏めたものである。
【００２８】
この結果、図６によりバックアップピン段取りの動作モードが決定される。例えば、図６の動作モード(１)は、機種変更前はＡ、Ｂレーンとも配置、即ち実装作業を実施しているバックアップピン配置から、機種変更後の大きな基板に対する乗り上げモードへのバックアップピン配置への段取り処理を実施する動作モードであることを示す。
【００２９】
バックアップピン２２の状態を示す配置分類としては、図６に示す配置、収納、退避、なし及び乗り上げの５状態がある。配置とは電子部品を実装処理できる状態にバックアップピンがバックアップベースに配置されている状態を示す。
収納とは、作業員がバックアップピンをバックアップベースにセットする収納領域にいる状態をいう。
退避とは、次機種の作業に使われない又は作業がない場合に、バックアップピンのバックアップベース上の退避している状態をいう。退避の状態には、予め決められた退避領域に退避する場合と、次機種の段取りの妨げになら位置に退避する場合とがある。また、退避領域が収納領域と同じ場合もある。
なしとは、バックアップベース上にバックアップピンがない状態をいう。
最後に、乗り上げとは図５(ｂ)に示すように、Ａレーン側のバックアップベース上にもバックアップピンが配置するまたは配置されている状態をいう。
【００３０】
一方、横軸に関しては、機種変更に伴うバックアップピン段取り後、Ａ，Ｂの搬送レーンでの基板の搬送状態を示す搬送モードとして示している。本実施形態での搬送モードとしては、２枚の基板を搬送するデュアル搬送モード、１枚の基板のみを搬送するシングル搬送モードがある。さらに、シングル搬送モードは、図５(ｂ)のＢレーンからＡレーンに亘って大型基板を搬送する乗り上げモードと、ＡレーンまたはＢレーンのみに基板を搬送するＡレーンモード、Ｂレーンモードがある。
【００３１】
本実施形態における発明の特徴は、図５に示すように(図６の動作モード(１))、機種変更前の状態から黒枠Ｅで示す機種変更後状態の乗り上げモードへ、あるいは機種変更前の乗り上げモードから黒枠Ｆで示す機種変更後のある状態へバックアップピンの段取り替えを可能としている点である。
【００３２】
図７は、本実施形態におけるバックアップピンの段取りの処理フローを示す。これらの処理は電子部品実装装置１の制御装置５０(図３Ａ参照)で行われる。
まず、機種変更前(現処理機種)のバックアップピンの配置データを取得する(Ｓ１)。次に、機種変更前の図６に示したバックアップピンの配置分類は判定する（Ｓ２）。図８はその判定フローを示した図である。配置分類を示すデータは、後述するステップ４(Ｓ４)ので設定されている。そのデータに基づき図８に示す処理フローに従い配置分類を判定する。
【００３３】
次に、機種変更後のバックアップピンの配置位置を計算し(Ｓ３)、配置変更後のバックアップピン配置分類、搬送モードを判定する（Ｓ４）。そして、機種変更前後のバックアップピン配置を比較し、バックアップピンの移動データを作成する(Ｓ５)。前記移動データに基づき、バックアップピンの移動の要否を判定する(Ｓ６)。移動するデータがなければ、段取り不要と判断し、電子部品の実装処理に入る(Ｓ９)。バックアップピンの移動をする必要があれば、配置分類、搬送モードから図６に動作モードを決定する(Ｓ７)。最後に、動作モードに対応して決められた手順に基づき、バックアップピン、コンベア幅の段取りを実施し(Ｓ８)、電子部品の実装処理に入る(Ｓ９)。
【００３４】
図７のステップ８(Ｓ８)のバックアップピン、コンベア幅の段取りを手順は、各動作モードに対して予め用意されている。以下、本実施形態における発明の特徴は動作モードの代表例として黒枠Ｅから図５に示す動作モード(１)を、黒枠Ｆから図１１に示す動作モード(２)を説明する。
【００３５】
まず、図９を用いて動作モード(１)のバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りの処理フローを説明する。図９(ａ)は図５(ａ)と同一図面で機種変更前のシュート５ａ〜５ｄ、黒丸で示すＡレーンのバックアップピン２２Ａの配置及び白丸で示すＢレーンのバックアップピン２２Ｂの配置を示す。図９(ｂ)、図９(ｃ)はバックアップピン２２Ａを退避領域３５Ａに退避するためのステップを示す。図９(ｂ)ではバックアップピン２２Ａを退避領域３５Ａに移動できるようにシュート５ｄを退避領域３５Ａの外側に移動させ、また、シュート５ｂをＢレーンの最外側に位置に移動させる。その後、図９(Ｃ)に示すように、バックアップピン２２Ａを全て退避領域３５Ａに退避させる。次の図９(ｄ)、図９(ｅ)で機種変更後のバックアップピンの段取りを行う。図９(ｄ)では段取り領域を広く取りバックアップピンの段取りをし易くし、またバックアップピンがシュート５ｃ、５ｂと干渉することを回避するために、シュート５ｃ、５ｂを退避領域の手前まで移動させる。その後、バックアップピン２２Ｂをバックアップベース２１Ａ，２１Ｂ(図３Ｂ参照、Ａ，Ｂはそのレーン用を示す)に立設する段取りを実施する。図９（ｆ）では、バックアップピンの段取り終了後に、Ａレーンを新機種の基板幅に合わせるためにシュート５ｂを移動させ所定のコンベア幅とする。
【００３６】
上記の段取りでは、図９(ａ)においてシュート５ｂを移動させたが、図９(ｃ)までは移動せず、図９(ｄ)において一気に退避領域の手前まで移動させてもよい。
また、図９(ｄ)においてシュート５ｂを退避領域の手前まで移動させずに、バックアップピンの段取りに障害になら位置にまで移動させてもよい。特に、所定のコンベア幅に移動させても当該段取りの障害にならなければ、シュート５ｂのコンベア幅への移動を図９(ｄ)で実施してもよい。
【００３７】
図１０は電子部品実装装置の第２の実施形態に対する本発明の実施例を示す。第１の実施形態の電子部品実装装置のＡレーンでは基準シュートであるシュート５ｃを基準に基板幅に合わせてシュート５ｄが移動していた。図１０に示す第２の実施形態のＡレーンでは、実装領域の端部に位置しているはシュート５ｄを基準シュートとし、シュート５ｄを基準に基板幅に合わせてシュート５ｃが移動する。この場合、シュート５ｄを第1の実施形態の基準シュートであるシュート５ａと同様に固定シュートとしてもよい。
【００３８】
第２の実施形態では、図５に示すケースに対応する動作モード(１）では、図９に示す段取りにおいて、図９(ａ)のシュート５ｄの移動は不要となる。また、図１０(ｂ)に示すように、レーンＡのシュート５ｃ、５ｄを動かさずに乗り上げモードを実現できれば、Ａレーンのバックアップピン２２Ａを退避させることなく段取りを進めることが可能である。この場合、Ｂレーンのシュート５ｂをシュート５ｃ側に移動させ、その後Ｂレーンのバックアップ２２Ｂによる段取りを実施できる。この場合は、図９の段取りに対応して比較すれば、図９(ｄ)に対応する手順から始めることができる。
【００３９】
また、図１０(ｂ)では、Ａレーンに小型基板を搬送しＡレーンでも実装処理することも可能である。この場合は、図６に示す動作モード決定表の搬送モードにデュアル乗り上げモードを設ける必要がある。
【００４０】
また、以上説明した実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【００４１】
また、以上説明した実施形態でおいては、乗り上げモードをＢレーンで実施したが、同様にＡレーンで実施してもよい。
以上説明した実施形態によれば、図６に示す動作モード(１)において、バックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
【００４２】
また、説明した実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【００４３】
図６の黒枠Ｅ内の他の動作モードにおいても、内側にあるシュート、例えば、シュート５ｂまたはシュート５ｃが他のレーンのバックアップピンの段取り領域に乗り上げ(乗り入れ）、その後バックアップピン及びコンベア幅の段取りを実施することで乗り上げモードを実施できる。
【００４４】
次に、第１の実施形態における動作モード(２)について説明する。図１１は動作モード(２)である状態を示し、図１１(ａ）は機種変更前の乗り上げモードのバックアップピンの配置状態を、図１１(ｂ）は機種変更後の状態であるＢレーンのみ実装処理をするバックアップピンの配置状態を示す。
【００４５】
図１２は図１１に示す動作モード(２)におけるバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りのフローを示す。図１２(ａ)は図１１（ａ)と同一図面で機種変更前のシュート５ａ〜５ｄ、黒丸で示すＡレーンのバックアップピン２２Ａの配置及び白丸で示すＢレーンのバックアップピン２２Ｂの配置を示す。図１２(ｂ)では、Ｂレーンにおけるバックアップピンの段取りをし易くするために、段取りの障害にならない位置までシュート５ｂをシュート５ｃ側に移動させる。前記段取りにおいて、シュート５ｂが障害にならければ図１２（ｂ）の処理は不要である。図１２(ｃ)ではバックアップピン２２Ｂの段取りを実施し、機種変更後のバックアップピンの配置にする。そして、図１２(ｄ)では、シュート５ｂを乗り上げ位置から離脱し、新機種の基板（コンベア）幅となるように移動し、動作モード(２）の段取りを終了させる。
【００４６】
上記の段取りでは、機種変更後のＡレーンには新たな機種がなかったが、図６に示す動作モード(３）では、Ａレーンでも退避の状態から新機種への段取りを実施する必要がある。その場合は、図１２（ｄ）の後に段取りを実施する。
【００４７】
図１３は動作モード(３)の他の方法を示す図である。図１３(ａ)は図１２(ａ)と同じ図であるが、図１３(ｂ)において、乗り上げ状態のバックアップピン１２Ｂａ、１２ＢｂをまずＢレーン側に移動する。そして、図１３(ｃ)において、Ｂレーンでバックアップピンの段取りが実施できるようにシュート５ｂを境界線５ｇを超えて移動させ、また、Ａレーンでも並行してバックアップピンの段取りが実施できるようにシュート５ｃを移動させる。
その後は図示しないがそれぞれのレーンで並行してバックアップピン及び基板幅の段取りを実施する。本の方法は第１及び第２の実施形態の電子部品実装装置に適用可能である。
【００４８】
以上説明した動作モード(２)及び動作モード(３)の実施形態では、乗り上げモードはＢレーンに存在したが、同様にＡレーンに存在しても同様である。
以上説明した動作モード(２)及び動作モード(３)の実施形態によれば、乗り上げモードから他のモードへのバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
【００４９】
また、以上説明した動作モード(２)及び動作モード(３)の実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【００５０】
図６の黒枠Ｆ内の他の動作モードにおいても、他のレーンのバックアップピンの段取り領域に乗り上げて(乗り入れて)いるシュートを本来のレーンのバックアップピンの段取り領域に戻し、その後バックアップピン及びコンベア幅の段取りを実施することで、乗り上げモードから他のモードへ移行することができる。
【００５１】
以上説明した全実施形態によれば、２つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することができる。
【００５２】
また、以上説明した全実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることで稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１：電子部品実装装置                  ３：部品供給エリア
５ｄ：シュート(固定シュート)          ５a、５ｂ、５ｃ：シュート(可動シュート)
５ｇ:境界線                           ７：受渡部
８：左右移動用レール                  ９：上下移動用レール
１１：実装ヘッド体                    １５：基板認識カメラ
１６：実装ヘッド                      １７:電子部品吸着ノズル
１８：ノズルストック部                １９：バックアップピン吸着ノズル
２０：基板バックアップ部              ２１：バックアップベース
２２：バックアップピン                ２６：可動シュート移動レール
２７：立設孔                          ２９：基板実装部
３０：電子部品(部品)
３５：退避領域                        ５０：制御装置
Ａ：Ａレーン                          添え字Ａ：Ａレーン用
Ｂ：Ｂレーン                          添え字Ｂ：Ｂレーン用
ＬＵ，ＬＤ，ＲＵ，ＲＤ：ブロック名    Ｐ：プリント基板（基板）。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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