(57)【要約】【課題】製本工程時等におけるＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。【解決手段】カバー材、見返し用紙、本紙紙片を有する冊子体であって、該カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、カバー材と見返し用紙との間に非接触通信部材が貼り合わされてなり、該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー材と該カバー材に貼り合わされた見返し用紙と、見返し用紙に取付けられた一枚以上の本紙紙片を有し、カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げ可能である冊子体であって、
該カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、カバー材と見返し用紙との間に非接触通信部材が貼り合わされてなり、
該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、
該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、
該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子。
【請求項２】
本紙紙片と見返し用紙が中心線に沿って中綴じされていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ付き冊子。
【請求項３】
前記見返し用紙と非接触通信部材が、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤により貼り合わされてなることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣ付き冊子。
【請求項４】
前記見返し用紙と非接触通信部材が、耐塩化物イオン性接着剤により貼り合わされてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣ付き冊子。
【請求項５】
前記カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域のうち、非接触通信部材が貼り合わされてない領域に中間部材を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣ付き冊子。
【請求項６】
前記中心線上には非接触通信部材、中間部材を有さないことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣ付き冊子。
【請求項７】
カバー材と該カバー材に貼り合わされた見返し用紙と、見返し用紙に取付けられた一枚以上の本紙紙片を有し、カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げ可能である冊子体の製造方法であって、
見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、見返し用紙と非接触通信部材を貼り合わせる工程、
見返し用紙に一枚以上の本紙紙片を取り付ける工程、
非接触通信部材が貼り合わされた見返し用紙の非接触通信部材側とカバー材を貼り合わせる工程、
カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げる工程、を有し、
該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、
該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、
該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子の製造方法。
【請求項８】
前記折り曲げ工程が、本紙紙片側から中心線に沿って折りナイフを挿入しながら一対のローラー間に押し込み、カバー材側から加圧することを特徴とする請求項７に記載のＩＣ付き冊子の製造方法。
【請求項９】
前記見返し用紙に一枚以上の本紙紙片を取り付ける工程が、中綴じ方式により取り付けることを特徴とする請求項８または９に記載のＩＣ付き冊子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信が可能なＩＣ付冊子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触通信が可能な冊子体としてＩＣチップとアンテナを具備する非接触通信部材（インレイ）を冊子のカバーに取付けたＩＣ付冊子が知られている（特許文献１参照）。
このような非接触通信部材において、ＩＣチップはベアチップという形で用いられる場合もあるが、多くはアンテナと接続するための接続板（リードフレーム）と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂モールドを有するＩＣモジュールという形で用いられることが多い。また、これらのＩＣモジュールの厚みは一般的に３００〜４００μｍ程度でである。
【０００３】
このようなＩＣモジュールを用いたインレイの構成として、アンテナを形成する基材を用い、この基材に開口（貫通孔）を設け、開口（貫通孔）内にＩＣモジュールを納め、アンテナと接続する構成が知られている。このようにすることでＩＣモジュールの厚みが基材内に吸収されるため薄型化を図ることができる。この構成では、ＩＣモジュールの樹脂封止部と接続板が露出した状態となる。
また、アンテナを形成する基材が５０〜１５０μｍ程度の薄い基材を用いる場合、ＩＣモジュールを実装したアンテナ基材の上下にそれぞれＩＣモジュールの樹脂封止部、接続板の大きさに相当する開口（貫通孔）を設けた基材を貼り合わせ、全体としてはＩＣモジュールの出っ貼りがなく、基材内に収納された構成が知られている。この構成においても、ＩＣモジュールの樹脂封止部、接続板が共に露出した状態となる。
【０００４】
このような冊子体は、通常図６に示すように、まず、基材の開口（貫通孔）にアンテナと接続されたＩＣモジュールを実装してなるアンテナ基材１の上下に中間基材５、６を貼り合わせた非接触通信部材を用意し、その後カバー材９と貼り合わせ、別に用意してある糸綴じした本紙１０及び見返し用紙８と貼り合わせ、折り目をつけて冊子体とする。
カバー材と、見返し用紙及び本紙を糸綴じしたものの貼り合わせは、通常図７に示すように、ローラー２３にカバー材を巻きつけながらカバー材に接着剤をロール塗工し、枚葉で搬送される見返し用紙及び本紙と貼り合わせされる。なお、見返し用紙及び本紙は、複数の本紙が中心線に沿って糸綴じされ、固定されていない状態であるため、ロールに巻きつけ搬送しながら接着剤を塗工することが困難であるため、通常はカバー材側に接着剤を設ける。
また、貼り合わせた積層体は、図８に示すようにローラー２４、折りナイフ２５を用い、ローラーで積層体の中心部を折り目材２５で押しながらローラー２４で挟むことにより折り目をつける。
【０００５】
そのため、非接触通信部材を貼り合わせたカバー材に接着剤をロール塗工法により設ける場合において、カバー材をロールに巻きつけて搬送するため、チップに曲げ負荷がかかり破損する可能性があるという問題がある。
【０００６】
また、従来の方法において、折り目形成工程では冊子が一対のローラーにより挟み込まれて両側から圧力がかかる。
一般的にカバー材は、コットンや紙などの材料からなる厚み百〜数百μｍ程度のものが用いられることが多い。そして本紙は用途にもよるが、中綴じ冊子であれば概ね１５０ページ以下ぐらい（例えばパスポートだと５０ページ程度)のものが多く、また本紙は厚み百数十μｍ程度の紙材料を用いることが多い。
【０００７】
例えば、カバー材に厚み３００μｍの紙クロス材料を用い、見返し用紙と本紙に厚み１１０μｍの紙を用いて、図６に示すような方法で本紙を２０ページ含む冊子を作成した場合、表表紙／非接触通信部材／見返し用紙／本紙５枚／折りナイフ／本紙５枚／見返し用紙／中間部材／裏表紙といった構成になり、表表紙と裏表紙側から一対のローラーで挟み込まれ加圧することにより折り目がつけられる。
この時、非接触通信部材のＩＣモジュールは、接続板側には、厚み３００μｍの紙クロス材料を介して圧力がかかり、樹脂封止側には厚み１１０μｍの見返し用紙と厚み１１０μｍの本紙５枚の合計６６０μｍの紙材と折りナイフ、厚み１１０μｍの本紙５枚と厚み１１０μｍの見返し用紙と中間部材と厚み３００μｍの紙クロス材料を介して圧力がかかる。
すなわち、ＩＣモジュールの接続板側には、厚み３００μｍの紙クロス材料が干渉材となって圧力が加わり、樹脂封止側には、厚み計６６０μｍの紙材と折りナイフと厚み６６０μｍを介して圧力が加わる。なお、各本紙は固定されていないため、ずれにより力を逃がすことができる。
【０００８】
ＩＣモジュールは樹脂封止している側は、封止している樹脂により保護しているため、比較的外圧への耐性を有するが、接続板側は外圧への耐性が比較的低く、また外圧がかかるとＩＣチップ本体の損傷だけでなくアンテナとの接続部分が外れる等の問題が起きる可能性がある。
上述した従来の方法を用いた場合、比較的外圧への耐性の低いＩＣモジュールの接続板側に強い外圧が加わるため、ＩＣモジュール内のＩＣチップの破損やアンテナとＩＣモジュールの接触不良等が発生する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第７０５９５３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明では、上記問題に鑑み、製本工程時等におけるＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。特に折り加工時のＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、カバー材と該カバー材に貼り合わされた見返し用紙と、見返し用紙に取付けられた一枚以上の本紙紙片を有し、カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げ可能である冊子体であって、該カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、カバー材と見返し用紙との間に非接触通信部材が貼り合わされてなり、該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子とする。
【００１２】
また、前記見返し用紙と非接触通信部材が、反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着剤により貼り合わされてなることを特徴とするとする。
【００１３】
また、前記見返し用紙と非接触通信部材が、耐塩化物イオン性接着剤により貼り合わされてなることを特徴とする。
【００１４】
また、前記カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域のうち、非接触通信部材が貼り合わされてない領域に中間部材を有することを特徴とする。
【００１５】
また、前記本紙紙片と見返し用紙が中心線に沿って中綴じされていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記中心線上には非接触通信部材、中間部材を有さないことを特徴とするとする。
【００１７】
また、カバー材と該カバー材に貼り合わされた見返し用紙と、見返し用紙に取付けられた一枚以上の本紙紙片を有し、カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げ可能である冊子体の製造方法であって、見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、見返し用紙と非接触通信部材を貼り合わせる工程、見返し用紙に一枚以上の本紙紙片を取り付ける工程、非接触通信部材が貼り合わされた見返し用紙の非接触通信部材側とカバー材を貼り合わせる工程、カバー材、見返し用紙及び本紙紙片の中心線に沿って折り曲げる工程、を有し、該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子の製造方法とする。
【００１８】
また、前記折り曲げ工程が、本紙紙片側から中心線に沿って折りナイフを挿入しながら一対のローラー間に押し込み、カバー材側から加圧することを特徴とする。
【００１９】
また、前記見返し用紙に一枚以上の本紙紙片を取り付ける工程が、中綴じ方式により取り付けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、、製本工程時等におけるＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子とすることができる。特に折り加工時のＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す断面概略図である。
【図２】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す概略図である。
【図３】本発明のＩＣモジュールの一例を示す断面概略図である。
【図４】本発明の非接触通信部材の一例を示す断面概略図である。
【図５】本発明のＩＣ付き冊子の製造方法の一例を示す概略図である。
【図６】従来のＩＣ付き冊子の製造方法を示す概略図である。
【図７】カバー材と本紙の貼り合わせ方法の一例を示す概略図である。
【図８】折り加工の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す断面概略図である。
図１において、ＩＣ付き冊子は、カバー材９と、見返し用紙８と、複数の本紙紙片１０を有し、中心線（ヒンジ線）に沿って折り曲げ可能となっている。中心線によって分けられる２つの領域のうち、一方の領域におけるカバー材と見返し用紙の間に非接触通信部材７が、もう一方の領域におけるカバー材と見返し用紙の間に中間部材１２が貼り合わされている。
本紙紙片と見返し用紙は中心線に沿って中綴じ方式により糸綴じされている。非接触通信部材は、貫通孔を有しアンテナ３が形成されているアンテナ基材１と、アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュール２を具備し、両側に表側中間基材５、裏側中間基材６を貼り合わせてなる。ＩＣモジュールは、接続板２ｂと接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップ２ａとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されている。また、表側中間基材５、裏側中間基材６にはそれぞれ貫通孔が設けられ、アンテナ基材から突出しているＩＣモジュールの接続板、樹脂封止部を収用している。
【００２３】
図５は、本発明のＩＣ付き冊子の製法の一例を示す概略図である。
以下、図５を参考に説明する。
まず、非接触通信部材７及び中間部材１２と、見返し用紙８を貼り合わせる。
非接触通信部材と中間部材は、例えば、ＩＣモジュールが実装されたアンテナ基材を表側中間基材５、裏側中間基材６で挟んで貼り合わせたものを用いることができる。この時、中心線に沿って一方の領域に非接触通信部材を設ける。なお、中間部材は省略してもかまわない。
【００２４】
非接触通信部材に用いるアンテナ基材としては、特に限定するものではないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系基材、ポリイミド系基材、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）系基材、ポリカーボネート（ＰＣ）系基材などを用いることができる。また、紙基材をもちいてもかまわない。アンテナ基材は厚み５０〜５００μｍ程度のものを用いることができる。
アンテナ基材はアンテナコイルが形成されてなる。アンテナコイルは金属薄膜を用いたエッチング法、コイルを用いた巻き線法、導電性インキを用いた印刷法等の公知の手法により形成することができる。
アンテナ基材に打ち抜き加工等により貫通孔を設け、貫通孔内にＩＣモジュールを収用し、アンテナコイルと接続する。
【００２５】
ＩＣモジュールは、接続板と接続板の片面にＩＣチップを有し、ＩＣチップと接続板はボンディングワイヤーにより導通され、ＩＣチップは樹脂により封止されている。ＩＣモジュールの厚みは一般的に３００〜４００μｍ程度である。
ＩＣモジュールとアンテナコイルの接続は、ＩＣモジュールの接続板を用いて行う。具体的には、接続板とアンテナコイルを異方性導電性接着剤や半田などの導電性材料を用いて接続したり、アンテナコイルとして巻き線アンテナを用いる場合は、熱圧や超音波により接続することができる。
【００２６】
アンテナ基材として、厚み１０から６０μｍ程度のＩＣモジュールより薄いものを用いた場合、必要に応じてアンテナ基材の両側に中間基材を貼り合わせてもよい。
中間基材としては、熱可塑性を有する多孔質シート基材や紙基材を用いることができる。多孔質シート基材としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体）等の樹脂を単体もしくは組み合わせからなる材料を用いて、シリカ等の多孔質粒子を混合する、樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、又は延伸後に穿孔加工する等の方法で得ることができる。また、市販の、インクジェットやオフセット等に対する印刷適正を付与した樹脂シート又は合成紙等の紙シートを用いてもよい。具体的には例えばＰＰＧ社製ポリオレフィン系合成紙「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」やユポ・コーポレーション製ポリプロピレン系合成紙「ＹＵＰＯ（登録商標）」等が挙げられる。また、中間基材の厚みは１００〜２００μｍ程度である。
中間基材を用いる場合、ＩＣモジュールの接続板、樹脂封止部のサイズに相当する貫通孔を設け、アンテナ基材から突出したＩＣモジュールの接続板、樹脂封止部の位置と合わせて貼り合わせることができる。
アンテナ基材と中間基材の貼り合わせは、水溶性接着剤等公知の接着剤を用いて貼り合わせることができる。例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）系接着剤、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ナイロン系接着剤等の水溶性接着剤を用いることができる。
【００２７】
ＩＣモジュールは、後述するカバー材側に樹脂封止部が位置し、見返し用紙側に接続板が位置するように配置される。カバー材は後述するように１００〜５００μｍ程度のコットン材料、紙材料、ＰＶＣ材料などからなり、見返し用紙、本紙紙片はページ数にもよるが、厚み１１０〜１８０μｍと厚み１１０〜１３０μｍ程度の紙材料を複数枚設ける。本紙紙片の枚数にもよるが、非接触通信部材に設けられているＩＣモジュールから見てカバー材側より、見返し用紙及び本紙紙片側の方が厚みがあり耐衝撃性に優れる。さらに、本紙紙片は固定されていないため、ページ間のずれにより衝撃を逃がすことができる。そのため、上記構成にすることで、比較的外圧への耐性の低い接続板側をが耐衝撃性に優れる見返し用紙及び本紙紙片側にすることで、製本工程時などにかかる外圧によるＩＣモジュールのＩＣチップの破損、ＩＣモジュールの接続板とアンテナとの接続不良を低減することができる。
【００２８】
中間部材は、前述の中間基材と同様の材料を用いて単層または多層に積層したものを用いることができる。
非接触通信部材に中間基材を用いる場合、中間基材の中心線を挟んで分けられる領域のうち、一方の領域にアンテナ基材を配置し、さらに中間基材を貼り合わせて、非接触通信部材と中間部材を一度に設けることができる。
【００２９】
非接触通信部材、中間部材は、冊子化した際の中心線上には設けないことが好ましい。例えば前述のように非接触通信部材と中間部材を一度に設ける場合、中間基材の中心線近傍を打ち抜くか押圧により薄膜化してもよい。このようにすることで冊子を折り曲げる時に折り曲げやすくなる。
【００３０】
見返し用紙は、カバー材の見返し面に貼り合わせる用紙で、特に限定するものではないが、厚み１１０〜１８０μｍ程度の紙材料を用いることができる。また、適宜印刷されているものを用いることができる。
【００３１】
非接触通信部材、中間部材と見返し用紙の貼り合わせは接着剤を用いて貼り合わせることができる。中でも反応型ホットメルト樹脂を用いて貼り合わせることが好ましい。
反応型ホットメルト樹脂としては主成分として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリウレタン系を含むもの等が挙げられる。
反応型ホットメルト樹脂は、これらの樹脂を加熱溶融した状態で塗付し、貼り合わせて冷却固化した後は、空気中や被貼り合わせ材料に含まれる水分（湿気）と架橋反応することにより、柔軟性のあるシート状の層となり、従来の水系接着剤やホットメルト系接着剤に比べ、優れた耐熱性・耐久性・耐水性・耐湿性を有するものとなる。そのため、インレイと本紙の取付けられた見返し用紙を痕跡が残らないように分離することが困難となる。
また、水系の接着剤等でインレイと見返し用紙の貼り合わせている場合、見返し用紙と水系接着剤は塩素イオンなどに対するバリア性がないため、インレイのアンテナやアンテナとＩＣチップの接続部等が腐食する場合がある。反応型ホットメルト接着剤は、水分や、塩素イオンなどに対して一定のバリア性があるため、見返し用紙側からの水分、塩素イオン（塩化物イオン）の浸入を防ぐことができ、アンテナやアンテナとＩＣモジュール（ＩＣチップ）の接合部等のさび、腐食を防ぐことができる。特に本発明では、見返し用紙側にＩＣモジュールの接続板が配置されるため、反応型ホットメルト樹脂の効果が発揮される。また、反応型ホットメルト樹脂は湿気硬化型であることが好ましい。湿気効果型であれば前述した水分等のバリア性が高く好ましいものとなる。
【００３２】
次に非接触通信部材を貼り合わせた見返し用紙に本紙紙片を取り付ける。
本紙紙片の取り付けは、例えば見返し用紙、本紙紙片の中心線に沿って糸綴じする、いわゆる中綴じ方式によって取り付けることができる。
本紙紙片としては、特に限定するものではないが、厚み１１０〜１３０μｍ程度の紙材料を用いることができる。本紙紙片は複数設けることができ、例えばパスポート用途であれば通常約３２〜１００ページで程度あるため、８〜２５枚程度用いることができる。
【００３３】
次に見返し用紙の非接触通信部材、中間部材側とカバー材を貼り合わせる。
カバー材としては、公知の材料を用いることができる。例えば、コットン材料、紙材料、ＰＶＣ材料を用いることができる。カバー材の厚みは一般的に１００〜５００μｍ程度である。
カバー材の貼り付けに用いる接着剤としては、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの反応型ホットメルト系接着剤や、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系接着剤、ポリエステル系接着剤を用いることができる。
接着剤の塗布方法は公知のコーティング方法を用いることができる。例えば図７に示すようにカバー材側にロールコーターを用いて接着剤を塗布することができる。
【００３４】
非接触通信部材を貼り合わせた見返し用紙に本紙紙片を取り付け、カバー材を貼り合わせたら、中心線（ヒンジ線）に沿って折り目をつける折加工を施す。
折り加工としては、図８に示すように、本紙紙片側から折りナイフを挿入しながら、冊子のカバー側を外側に一対のローラー間に押し込み折り目をつけることができる。
【００３５】
また、本発明では、以下の関係を満たすことが望ましい。
「カバー材の厚み＜見返し用紙の厚み＋本紙紙片の厚み／２」
折り加工時には、一対のローラーからＩＣモジュールに加わる圧力は、カバー側がカバーにより衝撃が緩和され、見返し用紙側は、見返し用紙、本紙紙片、カバーにより衝撃が緩和される。ここで、冊子の中心に折りナイフを挿入しており、折りナイフは硬質材料で形成されているため、この折ナイフとＩＣモジュールの間に位置する見返し用紙の厚み＋本紙紙片の厚み／２がカバー材より厚くすることで、ローラー間に一定の圧力をかけてもＩＣモジュールが破損しにくくなる。
【符号の説明】
【００３６】
１・・・・アンテナ基材
２・・・・ＩＣモジュール
２ａ・・・ＩＣチップ
２ｂ・・・接続板
２ｃ・・・ボンディングワイヤ
２ｄ・・・封止樹脂
３・・・・アンテナ
４・・・・インレット
５・・・・表側中間基材
６・・・・裏側中間基材
７・・・・非接触通信部材
８・・・・見返し用紙
９・・・・カバー材
１０・・・本紙紙片
１１・・・糸綴じ部
１２・・・中間部材
２１・・・液タンク
２２・・・ローラー
２３・・・ローラー
２４・・・ローラー
２５・・・折りナイフ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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