(57)【要約】【課題】固体電解コンデンサにおいて更なる低ＥＳＲ化を実現する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子１が、陰極層15が外周面に露出した素子本体10と、陽極リード12とから構成され、素子本体10の外周面には、陽極リード12が引き出された第１側面101と、該第１側面101とは反対側の第２側面102と、互いに対向して第１側面101から第２側面102まで延びる第３及び第４側面103，104とが含まれている。陰極端子４は、第３側面103に沿って拡がる第１端子構成部41と、該第１端子構成部41に連設されて第２側面102の上方へ拡がる第２端子構成部42とを有している。そして、第１端子構成部41と第３側面103との間に導電性接着剤51が介在し、第２端子構成部42と第２側面102との間に第２の導電性接着剤52が介在しており、該第２の導電性接着剤52は、第２側面102に沿って第４側面104の外周縁まで拡がっている。【選択図】図１
2012004342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極部及び陰極部にそれぞれ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とを具え、前記コンデンサ素子は、前記陰極部となる陰極層が外周面に露出した素子本体と、該素子本体の外周面から引き出されて前記陽極部となる陽極リードとから構成され、素子本体の外周面には、前記陽極リードが引き出された第１側面と、該第１側面とは反対側の第２側面と、互いに対向して前記第１側面の外周縁から第２側面の外周縁まで延びる第３側面及び第４側面とが含まれ、前記陰極層は、素子本体の外周面の内、少なくとも第３側面に露出しており、前記陰極端子は、前記素子本体の第３側面に沿って拡がる第１端子構成部と、該第１端子構成部に連設されて前記素子本体の第２側面の上方へ拡がる第２端子構成部とを有し、前記第１端子構成部と素子本体の第３側面との間に導電性接着剤が介在している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極層は、素子本体の外周面の内、更に第２側面に露出しており、前記陰極端子の第２端子構成部と素子本体の第２側面との間には第２の導電性接着剤が介在し、該第２の導電性接着剤は、素子本体の第２側面に沿って第４側面の外周縁まで拡がっていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陰極端子の第２端子構成部には、その表面から裏面へ貫通する開口が形成されており、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間には、前記開口を閉塞せずに前記第２の導電性接着剤が介在している請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極部及び陰極部にそれぞれ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とを具え、前記コンデンサ素子は、前記陰極部となる陰極層が外周面に露出した素子本体と、該素子本体の外周面から引き出されて前記陽極部となる陽極リードとから構成され、素子本体の外周面には、前記陽極リードが引き出された第１側面と、該第１側面とは反対側の第２側面と、互いに対向して前記第１側面の外周縁から第２側面の外周縁まで延びる第３側面及び第４側面とが含まれ、前記陰極層は、素子本体の外周面の内、少なくとも第２側面と第３側面とに露出しており、前記陰極端子は、前記素子本体の第３側面に沿って拡がる第１端子構成部と、該第１端子構成部に連設されて前記素子本体の第２側面の上方へ拡がる第２端子構成部とを有している固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記陰極端子の第１端子構成部の表面に導電性接着剤を塗布した後、該第１端子構成部の表面上に、コンデンサ素子の素子本体をその第３側面を前記表面へ向けた姿勢で搭載して、該素子本体の第３側面と第１端子構成部との間に導電性接着剤を介在させる素子搭載工程と、
前記素子搭載工程の実行後、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間に、第２の導電性接着剤を充填する充填工程
とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記充填工程では、前記第２の導電性接着剤を素子本体の第２側面に沿って第４側面の外周縁まで拡げる請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記陰極端子の第２端子構成部には、その表面から裏面へ貫通する開口が形成されており、前記充填工程では、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間に、前記開口を閉塞せずに前記第２の導電性接着剤を充填する請求項３又は請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極部及び陰極部にそれぞれ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とを具え、コンデンサ素子が、陰極部となる陰極層が外周面に露出した素子本体と、該素子本体の外周面から引き出されて陽極部となる陽極リードとから構成されている。
【０００３】
そして、固体電解コンデンサには、次の構成を有したものが存在している（例えば、特許文献１参照）。即ち、素子本体が直方体状を呈し、該素子本体の外周面には、陽極リードが引き出された第１側面と、該第１側面とは反対側の第２側面と、互いに対向して第１側面の外周縁から第２側面の外周縁まで延びる第３側面及び第４側面とが含まれている。又、陰極端子が、素子本体の第３側面に沿って拡がる第１端子構成部と、該第１端子構成部に連設されて素子本体の第２側面上へ拡がる第２端子構成部とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４２６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記固体電解コンデンサにおいては、従来、素子本体の外周面の内、少なくとも第３側面に陰極層を露出させ、陰極端子の第１端子構成部と素子本体の第３側面との間に導電性接着剤を介在させていた。これにより、陰極端子とコンデンサ素子の陰極層とが互いに電気的に接続され、且つその接続状態が良好となっていた。従って、従来の固体電解コンデンサにおいて、その製造時に求められていたＥＳＲ（等価直列抵抗）を実現することは可能であった。
【０００６】
しかしながら、近年、固体電解コンデンサが搭載される電子機器の高性能化に伴い、固体電解コンデンサにおいて更なる低ＥＳＲ化が求められている。
【０００７】
そこで本発明の目的は、固体電解コンデンサにおいて更なる低ＥＳＲ化を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極部及び陰極部にそれぞれ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とを具えている。前記コンデンサ素子は、前記陰極部となる陰極層が外周面に露出した素子本体と、該素子本体の外周面から引き出されて前記陽極部となる陽極リードとから構成され、素子本体の外周面には、前記陽極リードが引き出された第１側面と、該第１側面とは反対側の第２側面と、互いに対向して前記第１側面の外周縁から第２側面の外周縁まで延びる第３側面及び第４側面とが含まれ、前記陰極層は、素子本体の外周面の内、少なくとも第３側面に露出している。前記陰極端子は、前記素子本体の第３側面に沿って拡がる第１端子構成部と、該第１端子構成部に連設されて前記素子本体の第２側面の上方へ拡がる第２端子構成部とを有し、前記第１端子構成部と素子本体の第３側面との間に導電性接着剤が介在している。ここで、前記陰極層は、素子本体の外周面の内、更に第２側面に露出しており、前記陰極端子の第２端子構成部と素子本体の第２側面との間には第２の導電性接着剤が介在し、該第２の導電性接着剤は、素子本体の第２側面に沿って第４側面の外周縁まで拡がっている。
尚、前記第２の導電性接着剤は、第１端子構成部と素子本体の第３側面との間に介在している導電性接着剤と同種の接着剤であってもよいし、異種の接着剤であってもよい。
【０００９】
上記固体電解コンデンサにおいては、素子本体の第３側面に加えて、素子本体の第２側面の広い範囲に亘って導電性接着剤が接触することになる。ここで、素子本体の第２側面及び第３側面には陰極層が露出している。従って、陰極端子の第１端子構成部と素子本体の第３側面との間にのみ導電性接着剤を介在させた従来の固体電解コンデンサと比較して、陰極端子と陰極層との電気的な接続面積が増大することになる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【００１０】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記陰極端子の第２端子構成部には、その表面から裏面へ貫通する開口が形成されており、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間には、前記開口を閉塞せずに前記第２の導電性接着剤が介在している。
【００１１】
上記具体的構成によれば、樹脂からなる外装部材によってコンデンサ素子を被覆した場合、外装部材の内、第２端子構成部の表面側の樹脂と、第２端子構成部の裏面側の樹脂とが、第２端子構成部に形成されている開口を通じて互いに連結することになる。従って、第２端子構成部の近傍において、外装部材の強度が向上することになる。よって、固体電解コンデンサの製造過程において、外装部材の形成後に陰極端子に折り曲げ加工を施すことによって外装部材内に応力が生じた場合でも、外装部材にはクラック等の欠陥が生じ難い。
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、素子搭載工程と、充填工程とを有している。ここで、固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極部及び陰極部にそれぞれ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とを具えている。前記コンデンサ素子は、前記陰極部となる陰極層が外周面に露出した素子本体と、該素子本体の外周面から引き出されて前記陽極部となる陽極リードとから構成され、素子本体の外周面には、前記陽極リードが引き出された第１側面と、該第１側面とは反対側の第２側面と、互いに対向して前記第１側面の外周縁から第２側面の外周縁まで延びる第３側面及び第４側面とが含まれている。前記陰極層は、素子本体の外周面の内、少なくとも第２側面と第３側面とに露出しており、前記陰極端子は、前記素子本体の第３側面に沿って拡がる第１端子構成部と、該第１端子構成部に連設されて前記素子本体の第２側面の上方へ拡がる第２端子構成部とを有している。そして、前記素子搭載工程では、前記陰極端子の第１端子構成部の表面に導電性接着剤を塗布した後、該第１端子構成部の表面上に、コンデンサ素子の素子本体をその第３側面を前記表面へ向けた姿勢で搭載して、該素子本体の第３側面と第１端子構成部との間に導電性接着剤を介在させる。前記素子搭載工程の実行後、充填工程において、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間に、第２の導電性接着剤を充填する。
【００１３】
上記製造方法よって作製される固体電解コンデンサにおいては、素子本体の第３側面に加えて、素子本体の第２側面にも導電性接着剤が接触することになる。ここで、素子本体の第２側面及び第３側面には陰極層が露出している。従って、陰極端子の第１端子構成部と素子本体の第３側面との間にのみ導電性接着剤を介在させた従来の固体電解コンデンサと比較して、陰極端子と陰極層との電気的な接続面積が増大することになる。よって、上記製造方法によれば、作製される固体電解コンデンサにおいて低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【００１４】
上記製造方法の具体的態様において、前記充填工程では、前記第２の導電性接着剤を素子本体の第２側面に沿って第４側面の外周縁まで拡げる。これにより、作製される固体電解コンデンサにおいて、素子本体の第２側面の広い範囲に亘って導電性接着剤が接触することになる。よって、陰極端子と陰極層との電気的な接続面積が更に増大することになる。
【００１５】
上記製造方法の他の具体的態様において、前記陰極端子の第２端子構成部には、その表面から裏面へ貫通する開口が形成されており、前記充填工程では、前記第２端子構成部と素子本体の第２側面との間に、前記開口を閉塞せずに前記第２の導電性接着剤を充填する。
【００１６】
上記具体的態様によれば、充填工程の実行後、樹脂からなる外装部材によってコンデンサ素子を被覆した場合、外装部材の内、第２端子構成部の表面側の樹脂と、第２端子構成部の裏面側の樹脂とが、第２端子構成部に形成されている開口を通じて互いに連結することになる。従って、第２端子構成部の近傍において、外装部材の強度が向上することになる。よって、固体電解コンデンサの製造過程において、外装部材の形成後に陰極端子に折り曲げ加工を施すことによって外装部材内に応力が生じた場合でも、外装部材にはクラック等の欠陥が生じ難い。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサにおいて更なる低ＥＳＲ化を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、該固体電解コンデンサの陽極端子及び陰極端子となる陽極フレーム及び陰極フレームをそれぞれ示した斜視図である。
【図３】図３は、該固体電解コンデンサの製造方法について、その素子搭載工程の説明に用いられる斜視図である。
【図４】図４は、素子搭載工程の実行後のコンデンサ素子及び導電性接着剤の状態を示した側面図である。
【図５】図５は、上記固体電解コンデンサの製造方法について、その充填工程の説明に用いられる側面図である。
【図６】図６は、該製造方法について、その外装形成工程の説明に用いられる側面図である。
【図７】図７は、該製造方法について、その切断工程の説明に用いられる側面図である。
【図８】図８は、該製造方法について、その端子形成工程の説明に用いられる側面図である。
【図９】図９は、上記固体電解コンデンサの第１変形例について、その陽極端子及び陰極端子となる陽極フレーム及び陰極フレームをそれぞれ示した斜視図である。
【図１０】図１０は、第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法について、その素子搭載工程の説明に用いられる上面図である。
【図１１】図１１は、該製造方法について、その充填工程の説明に用いられる上面図である。
【図１２】図１２は、上記固体電解コンデンサの第２変形例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。図１に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(１)と、該コンデンサ素子(１)を被覆する外装部材(２)と、陽極端子(３)と、陰極端子(４)とを具えている。本実施形態においては、外装部材(２)は、エポキシ樹脂等の樹脂から形成されている。
【００２０】
コンデンサ素子(１)は、直方体状の素子本体(10)と、該素子本体(10)の外周面から引き出された陽極リード(12)とから構成されている。ここで、素子本体(10)の外周面には、陽極リード(12)が引き出された第１側面(101)と、該第１側面(101)とは反対側の第２側面(102)と、互いに対向して第１側面(101)の外周縁から第２側面(102)の外周縁まで延びる第３側面(103)及び第４側面(104)とが含まれている。
【００２１】
具体的には、コンデンサ素子(１)は、直方体状の陽極体(11)と、該陽極体(11)に植立された円柱状の陽極リード(12)と、陽極体(11)の表面に形成された誘電体層(13)と、該誘電体層(13)上に形成された電解質層(14)と、該電解質層(14)上に形成された陰極層(15)とから構成されている。
【００２２】
陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体から構成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。一方、陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を構成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属から形成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。
【００２３】
誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体(11)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成される。
【００２４】
電解質層(14)は、誘電体層(13)上で固化させることが可能な電解質材料、例えば二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料を用いて形成される。一方、陰極層(15)は、電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。そして、電解質層(14)と陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。ここで、陰極層(15)は、素子本体(10)の外周面の内、少なくとも第２側面(102)と第３側面(103)とに露出している。
【００２５】
上記コンデンサ素子(１)によれば、陽極リード(12)の内、陽極体(11)から引き出された部分と、陰極層(15)とによって、コンデンサ素子(１)の陽極部と陰極部とがそれぞれ構成され、該陽極部と陰極部との間に誘電体層(13)と電解質層(14)とが介在することになる。
【００２６】
そして、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)には陽極端子(３)が電気的に接続され、該陽極端子(３)の一部が外装部材(２)の外周面に露出する一方、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)には陰極端子(４)が電気的に接続され、該陰極端子(４)の一部が外装部材(２)の外周面に露出している。
【００２７】
具体的には、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)と陽極端子(３)とは、溶接により互いに電気的に接続されている。又、陽極端子(３)は、外装部材(２)の外周面の内、陽極リード(12)の先端前方に位置する第１側面(201)から引き出されており、該第１側面(201)に沿って下方へ延びた後、第１側面(201)の下端縁(201a)で屈曲している。これにより、陽極端子(３)の先端部(30)が外装部材(２)の下面(203)に沿って設けられている。
【００２８】
一方、陰極端子(４)は、素子本体(10)の第３側面(103)に沿って拡がる第１端子構成部(41)と、該第１端子構成部(41)に連設されて素子本体(10)の第２側面(102)の上方へ拡がる第２端子構成部(42)とを有している。ここで、本実施形態においては、第２端子構成部(42)は、図１において第１端子構成部(41)の左端縁から左斜め下方へ拡がっている。又、陰極端子(４)は更に、該第２端子構成部(42)の下端縁に連設された第３端子構成部(43)を有し、該第３端子構成部(43)は、外装部材(２)の第１側面(201)とは反対側の第２側面(202)まで、外装部材(２)の下面(203)に対して略平行に延びている。
【００２９】
そして、陰極端子(４)の第１端子構成部(41)と素子本体(10)の第３側面(103)との間に第１導電性接着剤(51)が介在し、更に陰極端子(４)の第２端子構成部(42)と素子本体(10)の第２側面(102)との間に第２導電性接着剤(52)が介在している。ここで、第２導電性接着剤(52)は、素子本体(10)の第２側面(102)に沿って該第２側面(102)の下端縁（即ち、図１において、素子本体(10)の第４側面(104)の左端縁）まで拡がっている。これにより、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)と陰極端子(４)とが互いに電気的に接続されている。尚、第２導電性接着剤(52)は、第１導電性接着剤(51)と同種の接着剤であってもよいし、異種の接着剤であってもよい。
【００３０】
又、陰極端子(４)は、外装部材(２)の外周面の内、第１側面(201)とは反対側の第２側面(202)から引き出されており、該第２側面(202)に沿って下方へ延びた後、第２側面(202)の下端縁(202a)で屈曲している。これにより、陰極端子(４)の先端部(40)が外装部材(２)の下面(203)に沿って設けられている。
【００３１】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について、図面に沿って具体的に説明する。該製造方法においては、素子搭載工程、充填工程、外装形成工程、切断工程、及び端子形成工程が順に実行される。
素子搭載工程の実行前に先ず、図２に示す如く、陽極端子(３)となる陽極フレーム(61)と、陰極端子(４)となる陰極フレーム(62)とを用意する。ここで、陰極フレーム(62)には、これを屈曲変形させることにより、第１端子構成部(41)と第２端子構成部(42)とが形成されている。
【００３２】
図３は、素子搭載工程の説明に用いられる斜視図である。図３に示す様に、素子搭載工程では、陰極フレーム(62)に形成された第１端子構成部(41)の表面に第１導電性接着剤(51)を塗布した後、該第１端子構成部(41)の表面上に、コンデンサ素子(１)の素子本体(10)をその第３側面(103)を第１端子構成部(41)の表面へ向けた姿勢で搭載する。これにより、図４に示す如く、第１導電性接着剤(51)が第１端子構成部(41)の表面に沿って拡がり、その結果、素子本体(10)の第３側面(103)と第１端子構成部(41)との間には、その広い範囲に亘って第１導電性接着剤(51)が介在することになる。よって、陰極フレーム(62)に形成された第１端子構成部(41)とコンデンサ素子(１)の陰極層(15)とが互いに電気的に接続され、且つその接続状態が良好となる。
【００３３】
又、コンデンサ素子(１)の素子本体(10)を第１端子構成部(41)の表面に搭載したとき、陽極フレーム(61)には、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)が接触する。そして、素子搭載工程では更に、陽極リード(12)と陽極フレーム(61)との接触面に溶接を施す。これにより、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)と陽極フレーム(61)とが互いに電気的に接続され、且つその接続状態が良好となる。
【００３４】
図５は、充填工程の説明に用いられる側面図である。図５に示す様に、充填工程では、陰極フレーム(62)に形成された第２端子構成部(42)と素子本体(10)の第２側面(102)との間に、第２導電性接着剤(52)を充填する。このとき、第２導電性接着剤(52)を、素子本体(10)の第２側面(102)に沿って、図５において素子本体(10)の第４側面(104)の左端縁まで拡げる。これにより、素子本体(10)の第２側面(102)と第２端子構成部(42)との間に第２導電性接着剤(52)が介在すると共に、素子本体(10)の第２側面(102)の広い範囲に亘って第２導電性接着剤(52)が接触することになる。よって、陰極フレーム(62)に形成された第２端子構成部(42)とコンデンサ素子(１)の陰極層(15)とが互いに電気的に接続され、且つその接続状態が良好となる。尚、第２導電性接着剤(52)は、第１導電性接着剤(51)と同種の接着剤であってもよいし、異種の接着剤であってもよい。
【００３５】
図６は、外装形成工程の説明に用いられる側面図である。図６に示す様に、外装形成工程では、コンデンサ素子(１)を被覆する外装部材(２)を、エポキシ樹脂等の樹脂を用いたモールド成形により形成する。
【００３６】
図７は、切断工程の説明に用いられる側面図である。図７に示す様に、切断工程では、外装部材(２)の第１側面(201)からの陽極フレーム(61)の長さ寸法Ｌ１が所定寸法となる様に、図６に示されるＡ−Ａ線に沿って陽極フレーム(61)を切断する。又、外装部材(２)の第２側面(202)からの陰極フレーム(62)の長さ寸法Ｌ２が所定寸法となる様に、図６に示されるＢ−Ｂ線に沿って陰極フレーム(62)を切断する。
【００３７】
図８は、端子形成工程の説明に用いられる側面図である。図８に示す様に、端子形成工程では、陽極フレーム(61)の内、外装部材(２)の第１側面(201)から引き出されている部分に折り曲げ加工を施すことにより、該部分を外装部材(２)の第１側面(201)と下面(203)とに沿わせる。これにより、陽極フレーム(61)から陽極端子(３)が形成され、該陽極端子(３)の先端部(30)が外装部材(２)の下面(203)に沿って設けられることになる。
【００３８】
端子形成工程では更に、陰極フレーム(62)の内、外装部材(２)の第２側面(202)から引き出されている部分に折り曲げ加工を施すことにより、該部分を外装部材(２)の第２側面(202)と下面(203)とに沿わせる。これにより、陰極フレーム(62)から陰極端子(４)が形成され、該陰極端子(４)の先端部(40)が外装部材(２)の下面(203)に沿って設けられることになる。
【００３９】
上記固体電解コンデンサにおいては、素子本体(10)の第３側面(103)に加えて、素子本体(10)の第２側面(102)の広い範囲に亘って導電性接着剤(51)(52)が接触することになる。ここで、素子本体(10)の第２側面(102)及び第３側面(103)には陰極層(15)が露出している。従って、陰極端子(４)の第１端子構成部(41)と素子本体(10)の第３側面(103)との間にのみ導電性接着剤を介在させた従来の固体電解コンデンサと比較して、陰極端子(４)と陰極層(15)との電気的な接続面積が増大することになる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【００４０】
図９は、上記固体電解コンデンサの第１変形例について、その陽極端子(３)及び陰極端子(４)となる陽極フレーム(61)及び陰極フレーム(62)をそれぞれ示した斜視図である。図９に示す様に、陰極フレーム(62)に形成された第２端子構成部(42)には、その表面から裏面へ貫通する開口(44)が形成されていてもよい。本変形例においては、開口(44)は、陰極フレーム(62)の内、第２端子構成部(42)だけでなく、陰極端子(４)の第３端子構成部(43)となる領域(621)にも形成されている。
【００４１】
本変形例に係る固体電解コンデンサを製造する場合、図１０に示す如く（図４も参照）、コンデンサ素子(１)の素子本体(10)を、陰極フレーム(62)に形成された第１端子構成部(41)上に搭載した後、充填工程において、図１１に示す如く、第２端子構成部(42)と素子本体(10)の第２側面(102)との間に、開口(44)を閉塞せずに第２導電性接着剤(52)を充填する。これにより、製造された固体電解コンデンサにおいては、第２端子構成部(42)と素子本体(10)の第２側面(102)との間に、開口(44)を閉塞せずに第２導電性接着剤(52)が介在することになる。
【００４２】
第１変形例に係る固体電解コンデンサによれば、外装部材(２)の内、第２端子構成部(42)の表面側の樹脂と、第２端子構成部(42)の裏面側の樹脂とが、第２端子構成部(42)に形成されている開口(44)を通じて互いに連結することになる。従って、第２端子構成部(42)の近傍において、外装部材(２)の強度が向上することになる。よって、端子形成工程（図８参照）にて陰極端子(４)に折り曲げ加工を施すことによって外装部材(２)内に応力が生じた場合でも、外装部材(２)にはクラック等の欠陥が生じ難い。
【００４３】
図１２は、上記固体電解コンデンサの第２変形例を示した断面図である。図１０に示す様に、上記固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)が、素子本体(10)の外周面の内、更に第４側面(104)に露出しており、第２導電性接着剤(52)の一部が素子本体(10)の第４側面(104)上に拡がっていてもよい。これにより、陰極端子(４)とコンデンサ素子(１)の陰極層(15)との接続面積が更に増大し、その結果、ＥＳＲが更に低下することになる。
【００４４】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、図１に示す固体電解コンデンサにおいて、第２端子構成部(42)は、第１端子構成部(41)に対して略垂直に延びていてもよい。即ち、第２端子構成部(42)は、素子本体(10)の第２側面(102)に対して略平行に拡がっていてもよい。
【００４５】
又、上記固体電解コンデンサのコンデンサ素子(１)、外装部材(２)、陽極端子(３)、陰極端子(４)、及び導電性接着剤(51)(52)の構成は、上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００４６】
(１)  コンデンサ素子
(10)  素子本体
(101) 第１側面
(102) 第２側面
(103) 第３側面
(104) 第４側面
(11)  陽極体
(12)  陽極リード（陽極部）
(121) 先端部
(122) 基端部
(13)  誘電体層
(14)  電解質層
(15)  陰極層（陰極部）
(２)  外装部材
(201) 第１側面
(201a)下端縁
(202) 第２側面
(202a)下端縁
(203) 下面
(３)  陽極端子
(30)  先端部
(４)  陰極端子
(40)  先端部
(41)  第１端子構成部
(42)  第２端子構成部
(43)  第３端子構成部
(44)  開口
(51)  第１導電性接着剤
(52)  第２導電性接着剤
(61)  陽極フレーム
(62)  陰極フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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