(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子に用いられる放熱反射板、より具体的には、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）に用いられる放熱・光反射基板であり、所望の特定波長光の反射率を高められる放熱反射板を提供する。【解決手段】表面に陽極酸化皮膜２を有するアルミニウム合金層１を深さ１０μｍ以上有する反射板１０であって、陽極酸化皮膜の穴部５が、深さ方向に異なる屈折率を有する少なくとも２つの層４，７を備え、陽極酸化皮膜中で光を増反射するＬＥＤ用放熱反射板であり、所望の特定の波長光の反射率を高められ、放熱性も高い放熱反射板。【選択図】図３
2012064931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に深さ1μｍ以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するＬＥＤ用放熱反射板であって、
前記陽極酸化皮膜は、複数の異なる屈折率を有する層を有し、
前記各層は、複数の穴部を有し、かつ、
前記陽極酸化皮膜は、前記少なくとも一つの穴部が深さ方向に複数の異なる屈折率を有する少なくとも２つの層が積層されていることを特徴とする、
ＬＥＤ用放熱反射板。
【請求項２】
前記少なくとも２つの層が積層されている穴部を有する層が、空隙率の異なる複数の層であり、表面側に位置する層ｐに対して、深さ方向に次の層をｐ＋１、ｐ＋２・・ｐ＋ｎとする時、ｐ＋１層の垂直方向の深さＬが、下記式（１）、（２−１）、（２−２）で示される穴部を有する陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する請求項１に記載のＬＥＤ用放熱反射板：
Ｌ＝１／２×ｍ×λ×ｎavp／ｎavp+1              式（１）
ｎavp＝ｎAl2O3×（１−Ｄp）＋ｎair×Ｄp            式（２−１）
ｎavp+1＝ｎAl2O3×（１−Ｄp＋１）＋ｎair×Ｄp＋１      式（２−２）
ここで、λは反射目的の光の波長、ｍは１以上の整数、ｎavp／ｎavp+1は、少なくとも２つの異なる層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をｐ層とし、その下層に位置する層をｐ＋1層として示す２層の屈折率比であり、
ｎAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、
ｎairは、空気の屈折率＝１とし、
（ｎavpは、ｐ層の屈折率、ｎavp+1は、ｐ＋１層の屈折率）
Ｄpは、層ｐの空隙率であり、
Ｄp＋１は、層ｐ＋１の空隙率である。
【請求項３】
前記少なくとも２つの層が、異なる条件で陽極酸化処理された、空隙率の異なる層である請求項１または２に記載のＬＥＤ用放熱反射板。
【請求項４】
前記穴部の深さに対する前記穴部の中心線の長さ（長さ／深さ）が、１．０〜１．２である請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
【請求項５】
前記アルミニウム合金層が凹部を持つ形状であり、前記陽極酸化皮膜が該凹部を持つ形状の表面に設けられている請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
【請求項６】
前記陽極酸化皮膜の表面に、金属導体からなる配線層を有し発光素子実装用に用いられる請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板の表面にＬＥＤチップおよび金属導体からなる配線層を有するＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板の上層に青色ＬＥＤ発光素子を有し、その周りおよび／または上部に蛍光発光体を備える白色系ＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次に前記第１陽極酸化処理とは異なる酸水溶液中で第２陽極酸化処理を行って、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板を製造する方法。
【請求項１０】
アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次に封孔処理を行って、請求項１または２に記載のＬＥＤ用放熱反射板を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子に用いられる放熱反射板、より具体的には、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）に用いられる放熱・光反射基板に関するものであり、詳しくは所望の特定波長光の反射率を高められる放熱反射板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＥＤは、蛍光灯と比較して、電力使用量が１／１００、寿命が４０倍（４００００時間）と言われている。このような省電力かつ長寿命という特徴が、環境重視の流れの中でＬＥＤが採用される重要な要素となっている。
特に白色ＬＥＤは、演色性に優れ、蛍光灯に比べて電源回路が簡便であるというメリットもあることから、照明用光源としての期待が高まっている。
近年、照明用光源として要求される発光効率の高い白色ＬＥＤ（３０〜１５０ｌｍ／Ｗ）も続々と登場し、実用時における光の利用効率の点では、蛍光灯（２０〜１１０ｌｍ／Ｗ）を逆転している。
これにより、蛍光灯にかわり白色ＬＥＤの実用化の流れが一気に高まり、液晶表示装置のバックライトや照明用光源として白色ＬＥＤが採用されるケースも増えつつある。
【０００３】
アルミニウムを陽極酸化し、得られる陽極酸化皮膜を絶縁層として配線基板に用いることは知られている（例えば、特許文献１、２、３）。
【０００４】
しかし、近年開発が進んでいる発光素子（例えばＬＥＤ）の実装基板として用いる場合には表面の反射率が不足するなどの問題点がある。ＬＥＤ素子の使用範囲が室内外の照明、自動車ヘッドライト、ディスプレイ装置のバックライトユニットなど様々な分野に拡がることにより、所望の特定波長光の反射率が高い特性が必要になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭５５−１５４５６４号公報
【特許文献２】特開２００７−２５０３１５号公報
【特許文献３】特開２００７−２６６３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、所望の特定波長光の反射率を高められ、放熱性も高い放熱反射板を提供することを目的とする。更に本発明の別の態様では、より安価に上記性能を満たす放熱反射板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、本来耐熱性、耐久性が高いアルミニウム金属とその陽極酸化皮膜からなる光反射層が、形状、物理特性の異なる複数の層からなる陽極酸化皮膜を有すると、光の反射率を高められ、放熱性もあがることを見出し、本発明を完成させた。
更にアルミニウム合金層は陽極酸化される部分だけに存在すればよく、他の材料を芯材とする基板を使用し表面層のみが上記アルミニウム合金層であれば同様の特性が達成できることを見出し、芯材として低純度アルミニウム合金、鋼板などを用いることでより安価に放熱反射板を提供できることを見出し本発明を完成させた。
【０００８】
即ち、本発明は、以下を提供する。
本明細書で用いる屈折率、空隙率は、複数の層からなる陽極酸化皮膜層の一つの層の平均屈折率、平均空隙率を意味し、以下、屈折率、空隙率と略記する。ここで、一つの層とは同一深さに形成された複数の穴部およびそれを取り囲む同一深さのアルミナ層をいう。
（１）表面に深さ1μｍ以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するＬＥＤ用放熱反射板であって、
前記陽極酸化皮膜は、複数の穴部を有するものであり、かつ、
前記陽極酸化皮膜は、前記少なくとも一つの穴部が、深さ方向に屈折率の異なる少なくとも２つの層が積層されていることを特徴とする、ＬＥＤ用放熱反射板。
（２）表面に深さ1μｍ以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するＬＥＤ用放熱反射板であって、
前記陽極酸化皮膜は、複数の異なる屈折率を有する層を有し、
前記各層は、同一深さに形成された複数の穴部とそれを取り囲む同一深さのアルミナ層とを有し、
前記複数の異なる屈折率を有する層は、前記少なくとも一つの穴部が深さ方向に複数の異なる屈折率を有する少なくとも２つの層が積層されている、
ＬＥＤ用放熱反射板。
（３）前記少なくとも２つの層が積層されている穴部を有する層が、空隙率の異なる複数の層であり、表面側に位置する層ｐに対して、深さ方向に次の層をｐ＋１、ｐ＋２・・ｐ＋ｎとする時、ｐ＋１層の垂直方向の深さＬが、下記式（１）、（２−１）、（２−２）で示される陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する（１）に記載のＬＥＤ用放熱反射板：
Ｌ＝１／２×ｍ×λ×ｎavp／ｎavp+1              式（１）
ｎavp＝ｎAl2O3×（１−Ｄp）＋ｎair×Ｄp            式（２−１）
ｎavp+1＝ｎAl2O3×（１−Ｄp＋１）＋ｎair×Ｄp＋１      式（２−２）
ここで、λは反射目的の光の波長、ｍは１以上の整数、ｎavp／ｎavp+1は、少なくとも２つの異なる層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をｐ層とし、その下層に位置する層をｐ＋1層として示す２層の屈折率比であり、
ｎAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、
ｎairは、空気の屈折率＝１とし、
（ｎavpは、ｐ層の屈折率、ｎavp+1は、ｐ＋１層の屈折率）
Ｄpは、層ｐの空隙率であり、
Ｄp＋１は、層ｐ＋１の空隙率である。
【０００９】
（４）前記少なくとも２つの層が、異なる条件で陽極酸化処理された、空隙率の異なる層である（１）〜（３）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
（５）前記穴部の深さに対する前記穴部の中心線の長さ（長さ／深さ）が、１．０〜１．２である（１）〜（４）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
（６）前記アルミニウム合金層が凹部を持つ形状であり、前記陽極酸化皮膜が該凹部を持つ形状の表面に設けられている（１）〜（５）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
（７）前記陽極酸化皮膜の表面に、金属導体からなる配線層を有し発光素子実装用に用いられる（１）〜（６）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板。
（８）（１）〜（７）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板の表面にＬＥＤチップおよび金属導体からなる配線層を有するＬＥＤパッケージ。
【００１０】
（９）（１）〜（７）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板の上層に青色ＬＥＤ発光素子を有し、その周りおよび／または上部に蛍光発光体を備える白色系ＬＥＤパッケージ。
（１０）アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次に前記第１陽極酸化処理とは異なる酸水溶液中で第２陽極酸化処理を行って、（１）〜（４）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板を製造する方法。
（１１）アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次に封孔処理を行って、（１）〜（３）のいずれかに記載のＬＥＤ用放熱反射板を製造する方法。
【発明の効果】
【００１１】
以下に説明するように、本発明によれば、光の反射率を高められ、放熱性も高いＬＥＤ用放熱反射板（以下、放熱反射板という）を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の放熱反射板の製造の一例における電気化学的粗面化処理に用いられる交番波形電流波形図の一例を示すグラフである。
【図２】本発明の放熱反射板の製造の一例における陽極酸化処理に用いられる陽極酸化処理装置の概略図である。
【図３】本発明の陽極酸化皮膜を有するアルミニウム合金層を備える放熱反射板の一実施形態を示す模式的断面図である。
【図４】蛍光体混色型の白色系発光装置の一構成例を示す概略図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、本発明の別の構成例の放熱反射板を用いた白色系発光装置を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の放熱反射板について詳細に説明する。
本発明の放熱反射板は、アルミニウム合金層表面を有し、該表面に少なくとも２つの屈折率の異なる層を備える陽極酸化皮膜を備えている。
屈折率の異なる少なくとも２つの層を備える陽極酸化皮膜は、表面側に位置する層ｐに対して、深さ方向の層をｐ＋１、ｐ＋２・・ｐ＋ｎとする。層ｐ＋１の深さをＬとした場合、表面側に位置する層ｐの底部から反射する光Ａと、層ｐ＋１の底部から反射する光Ｂとは、光路差が２Ｌである。本明細書で、ｎav1／ｎav2は、陽極酸化処理層中の異なる２つの層の屈折率比を示す。この光路差が反射する波長λとしてλ×ｎav１／ｎav2の整数倍であれば、光Ａと光Ｂの波形は重なり干渉して反射光が増反射する反射板が得られる。
【００１４】
１．＜異なる屈折率を有する少なくとも２つの層を深さ方向に備える陽極酸化皮膜＞
異なる屈折率を有する少なくとも２つの層を備える陽極酸化皮膜とは、形状、物理特性の異なる複数の層からなる穴部を含むアルミナ層で、屈折率の異なる少なくとも２つの層を備える。
屈折率の異なる複数の層は、異なる条件で陽極酸化処理を行って得られる複数の陽極酸化処理層であってもよい。また、陽極酸化処理後に封孔処理や、充填処理を行って複数の層を形成してもよい。屈折率は陽極酸化皮膜の形状、空隙率、充填物の条件によって異なる。特別な物質が充填されている場合を除けば、陽極酸化皮膜の穴部では、アルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物が空隙を有して存在し、陽極酸化処理条件が異なればその空隙率が異なる。本発明の陽極酸化皮膜は、平均開口径を有する多数のマイクロポアを有する場合も、そのような複数のマイクロポアを観測できないアルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物で、穴部に相当する部分が充填されている場合も含んでいる。
【００１５】
２．＜少なくとも２つの空隙率の異なる層を備える陽極酸化皮膜＞
前記陽極酸化皮膜表面から、アルミニウム合金層と陽極酸化皮膜との界面までの深さ方向に少なくとも２つの空隙率の異なる陽極酸化皮膜層を有し、表面側に位置する層ｐに対して、深さ方向に次の層をｐ＋１、ｐ＋２・・ｐ＋ｎとする時、ｐ＋１層の垂直方向の深さＬが、下記式（１）、（２−１）、（２−２）で示される陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する放熱反射板である。
Ｌ＝１／２×ｍ×λ×ｎavp／ｎavp+1                式（１）
ｎavp＝ｎAl2O3×（１−Ｄp）＋ｎair×Ｄp            式（２−１）
ｎavp+1＝ｎAl2O3×（１−Ｄp＋１）＋ｎair×Ｄp＋１      式（２−２）
ここで、λは反射目的の光の波長、ｍは１以上の整数、ｎavp／ｎavp+1は、少なくとも２つの異なる陽極酸化処理層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をｐ層とし、その下層に位置する層をｐ＋1層として示した各陽極酸化処理層の屈折率比であり、
ｎAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、
ｎairは、空気の屈折率＝１とする、および
Ｄｐは、層ｐの空隙率であり、
Ｄp＋１は、層ｐ＋１の空隙率である。
【００１６】
ｎav1＝ｎAl2O3×（１−Ｄ1)＋ｎair×Ｄ1        式（３）
ｎav2＝ｎAl2O3×（１−Ｄ2)＋ｎair×Ｄ2        式（４）であり、
ここで、
（１）例えば、第１陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層１のマイクロポアに相当する部分の穴部を有する層が空隙率０．３３（３３％）であり、第２陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層２の穴部を有する層が垂直方向の深さＬで空隙率０（０％）である場合を検討する。陽極酸化処理層１は、陽極酸化皮膜の表面側の層で、陽極酸化処理層２がその下層であるとすれば、アルミナの屈折率を１．６として、上記式（３）、（４）に陽極酸化処理層1および陽極酸化処理層2のそれぞれの空隙率を入れると、
ｎav1＝１．６×（１−０．３３）＋１×０．３３＝１．４
ｎav2＝１．６×（１−０）＋１×０＝１．６である。
ｎav1／ｎav2＝１．４／１．６
ここで波長４５０ｎｍの光が陽極酸化処理層１および陽極酸化処理層２に侵入する場合、陽極酸化処理層２に侵入した光が陽極酸化処理層２の底部で反射し、２Ｌの光路を移動する光Ｂと、陽極酸化処理層１の底部で反射した光Ａの波形が重なるときに式（１）の関係が満たされ、増反射がおこる。
したがって、
Ｌ＝１／２×ｍ×４５０×１．４／１．６であり、ｍ＝１の場合はＬ＝１９７ｎｍで、ｍ＝２の場合はＬ＝３９４ｎｍの場合に増反射がおこる。
【００１７】
（２）また例えば、第１陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層１のマイクロポアに相当する部分の穴部を有する層が空隙率３３％であり、第１陽極酸化処理層の穴部を封孔処理すると、穴部の表面側が封孔処理層で空隙率０％となり、層１となる。第１陽極酸化処理で得られた穴部の底部は、垂直方向の深さＬで、層２として空隙率０．３３（３３％）で残される場合を検討する。
アルミナの屈折率を１．６として、上記式（３）、（４）に層1および層2のそれぞれの空隙率を入れると、
ｎav1＝１．６×（１−０）＋１×０＝１．６
ｎav2＝１．６×（１−０．３３）＋１×０．３３＝１．４である。
ｎav1／ｎav2＝１．６／１．４
ここで波長４５０ｎｍの光が層１および層２に侵入する場合、層２に侵入した光が層２の底部で反射し、２Ｌの光路を移動する光Ｂと、層１の底部で反射した光Ａの波形が重なるときに式（１）の関係が満たされ、増反射がおこる。
したがって、
Ｌ＝１／２×ｍ×４５０×１．６／１．４であり、ｍ＝１の場合はＬ＝２５７ｎｍで、ｍ＝２の場合はＬ＝５１４ｎｍの場合に増反射がおこる。
【００１８】
（３）例えば、第１陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層１が空隙率０．３３（３３％）であり、第２陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層２が垂直方向の深さＬで空隙率０．４２（４２％）であり、第３陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層３が空隙率０．３３（３３％）である場合、陽極酸化処理層１が、陽極酸化皮膜の表面側にあり、陽極酸化処理層２、３はその下層にこの順に存在する場合、
ｎav1＝１．６×（１−０．３３）＋１×０．３３＝１．４
ｎav2＝１．６×（１−０．４２）＋１×０．４２＝１．３５
ｎav3＝１．６×（１−０．３３）＋１×０．３３＝１．４であり、
ここで波長４５０ｎｍの光が陽極酸化処理層１の穴部を経て、陽極酸化処理層２の穴部および陽極酸化処理層３の穴部に侵入する場合、陽極酸化処理層３の穴部に侵入した光が陽極酸化処理層３の底部で反射し、２Ｌの光路を移動する光Ｂと、陽極酸化処理層２の底部で反射した光Ａの波形が重なるときに式（１）の関係が満たされ、増反射がおこる。
したがって、
ｎav2／ｎav3＝１．３５／１．４であり、
Ｌ＝１／２×ｍ×４５０×１．３５／１．４であり、ｍ＝１の場合はＬ＝２１６ｎｍで、ｍ＝２の場合はＬ＝４３３ｎｍの場合に増反射がおこる。
なお、陽極酸化処理層３の底部で反射した光は陽極酸化処理層３および２を通過して陽極酸化処理層１の底部で反射した光とも重なって上記と同様に増反射が起こる層の深さと波長との関係がわかる。同様に陽極酸化処理層２の底部で反射する光は陽極酸化処理層１の底部で反射した光と重なって上記と同様に増反射が起こる関係がわかる。
【００１９】
光増反射が起こる機構は上記のように陽極酸化皮膜の異なる複数の層間で反射する光の干渉、共振によると考えられるが、このような特定のメカニズムには限定されない。
【００２０】
陽極酸化処理条件によっては平均開口径が特定できるマイクロポアを形成する場合、または別の陽極酸化処理条件によってはアルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物が空隙を有してランダムに形成され、特定の平均開口径を有しない場合がある。本発明ではこのようなマイクロポアに相当する部分を穴部と記載する。本発明者の知見によれば、そのような場合でも、少なくとも２つの異なる層のうちの表面側に位置する層ｐと深さＬを有する次の層ｐ＋１を有すれば、反射目的の光の波長λは、表面側の陽極酸化処理層ｐの穴部の底部で反射する光と、表面側の層以外の層ｐ＋１の穴部の底部で反射する光とが干渉し増反射されると考えられる。増反射を説明する場合には穴部の深さＬは、実際の穴部の垂直方向の深さである場合もあるが幾分斜めに穴部に入射された光の光路長をいう場合もある。
【００２１】
（１）陽極酸化処理層の形状は限定されるわけではないが、特徴的には、図３で示す例がある。図３の例は、第１陽極酸化処理で空隙率が高い陽極酸化処理層１を形成し、第２陽極酸化処理で、形成された陽極酸化処理層１のマイクロポアに相当する開口径を狭める、又は多孔質な状態で埋めるような製造方法で製造される。
図３は、本発明の陽極酸化皮膜を有するアルミニウム合金層を備える放熱反射板の一実施形態の模式的断面図である。
同図に示す放熱反射板１０は、アルミニウム合金層１とアルミニウム合金の陽極酸化皮膜２とをこの順で積層した積層構造を有する。陽極酸化皮膜２は、その表面の位置を線ａで示し、アルミニウム合金層１と陽極酸化皮膜との界面の位置を線ｄで示している。本発明の特徴である第１陽極酸化処理で形成される４の番号で示される陽極酸化処理層ｐは、その表面ａから、アルミニウム合金層１側に向かって伸びるマイクロポアに相当する穴部５と底部６を有する。底部６の位置は点線ｃで示される。また第２陽極酸化処理で形成される７の番号で示される陽極酸化処理層ｐ＋１は、マイクロポアに相当する穴部８と底部９とを有する。第１と第２とで異なる陽極酸化処理を行って陽極酸化処理層ｐ、ｐ＋１が形成され、穴部５，８をそれぞれ有する層が空隙率Ｄｐ、Ｄｐ＋１で異なる。陽極酸化処理層ｐの底部と陽極酸化処理層ｐ＋１とは陽極酸化処理時には連通しており、陽極酸化処理層ｐ＋１の底部９は、アルミニウム合金層１と陽極酸化皮膜２との界面の位置の線ｄ上にある。陽極酸化処理層ｐ＋１の垂直方向の深さＬは、ｃ〜ｄ間の距離である。ここで、連通とは流体（気体および液体）が流通可能な状態をいう。
【００２２】
なお、上記陽極酸化処理層ｐまたはｐ＋１の垂直方向の深さ（厚さともいう）は、図３に示す陽極酸化皮膜２の断面の写真（１５万倍）をとり、２５個以上の陽極酸化処理層の穴部の深さを測定し、平均した値である。
【００２３】
３．＜陽極酸化処理層が特定の開口径を有しない場合の空隙率＞
陽極酸化処理層はその屈折率が空気と同じであるマイクロポアの場合もあるが、屈折率が空気と同じではない多孔質なマイクロポアを有する陽極酸化処理層である場合は、それぞれのマイクロポア内の空隙率が測定できる。本発明では、陽極酸化皮膜２の断面の写真（１５万倍）をとり、写真から空隙部分とアルミナまたはアルミニウム水和酸化物等である部分とを区別し、それぞれの合計面積を測定し、その値を、マイクロポアに相当する穴部の想定できる３次元形状に換算して計算し、密度を算出し、空隙の無い陽極酸化処理層の密度を、空隙率０％として陽極酸化処理層の空隙率を算出する。
【００２４】
マイクロポアに相当する穴部の形状は特に限定されず、略直管状（略円柱状）や、深さ方向に向かって径が大きくなるタコつぼ型などが挙げられ、好ましくは略直管状である。
【００２５】
陽極酸化処理層の穴部の深さに対する前記陽極酸化処理層の穴部の中心線の長さ（長さ／深さ）が、１．０〜１．２であると、光が進入したり反射したりする陽極酸化処理層の直管率が高いので光反射率が高い。
【００２６】
陽極酸化皮膜２の表面でのマイクロポアに相当する部分の平均開口径は、１０〜２００ｎｍ程度であり、好ましくは２０〜１００ｎｍである。平均開口密度は１×１０6〜１×１０10／ｍｍ2程度である。上記範囲内であれば、光反射率、放熱性に優れる。
【００２７】
陽極酸化皮膜２の皮膜深さ（厚さともいう）は特に限定されないが、絶縁性がより優れる点で、陽極酸化皮膜２の深さは１〜２００μｍであるのが好ましい。１μｍ未満であると絶縁性に乏しく耐電圧が低下し、一方、２００μｍを超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の深さは、２〜１００μｍであるのがより好ましく、２０〜７０μｍであるのがさらに好ましい。
【００２８】
４．＜アルミニウム合金層の組成＞
本発明の放熱反射板に用いるアルミニウム合金層のアルミニウムの純度は、９９．９質量％以上であり、好ましくは９９．９９質量％以上、さらには、９９．９９１質量％以上である。
また、鋳造時に回避できない不可避不純物も光反射率や耐電圧に悪影響を及ぼす。不可避不純物の合計量は０．０５質量％以下であると光反射率が高い。したがって、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｚｎを含む不可避不純物は０．０５質量％以下である。
アルミニウムに含まれる可能性のあるケイ素、鉄以外の不可避不純物としては、銅、マンガン、マグネシウム、クロム、ビスマス、ニッケル、チタン等がある。
また、ガリウム（Ｇａ）、亜鉛（Ｚｎ）を適当量有することによって、光反射性が向上できる。具体的にはＧａについては５ｐｐｍから２５ｐｐｍを意図的に添加することが望ましい。Ｚｎについては５ｐｐｍから２０ｐｐｍの範囲で意図的に添加することが望ましい。これらも添加量を増やすと耐電圧に悪影響を及ぼす事から各成分の上限が限定される。
本明細書では、上記の高純度のアルミニウムを含んだアルミニウムおよびアルミニウム合金を総称してアルミニウム合金と記載する。
【００２９】
５．＜アルミニウム合金層を有する反射板（以下基板ということがある）＞
アルミニウム合金層は、他の素材基板の表面に１０μｍ以上の深さであればよい。他の素材基板が、アルミニウム合金層からなる基板であってもよい。陽極酸化皮膜は別々に製造して接着してもよいが、好ましくはアルミニウム合金層表面を陽極酸化処理して一体として製造する。
アルミニウム合金層は必要な場合は鋼板等の他の金属板、ガラス板、セラミック板、樹脂製板等に積層して設けられてもよいし、単独の板であってもよい。
単独である場合には、アルミニウム合金板の深さは０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度であることが好ましい。アルミニウム合金板の形状は平坦な板状であっても良いし、発光素子等の素子を実装するための凹部を有するものであってもよい。凹部は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのが良い。これによって凹部の底部に実装された、発光素子から側方に放射された光を効率よく上方に反射させることが出来る。
単独の板の場合は、アルミニウム合金板の表面に設けられる陽極酸化皮膜はアルミニウム合金板の一方の主面（表面）に設けられてもよいし、一方の主面とそれに平行な主面（裏面）に設けられてもよい。場合によっては他の４つの端面を含む６面全てに設けられてもよい。
【００３０】
他の板材と上記の特定の組成のアルミニウム合金層を積層して用いる場合には、図５（Ａ）に示すように、可撓性があり、耐熱性の高い鋼板や金属板２１との積層板を構成する放熱反射板３０が好ましい。図５（Ａ）は、本発明の構成例の金属板２１と、特定形状のマイクロポアを有する陽極酸化皮膜２を有するアルミニウム合金層１を備えた積層板である放熱反射板３０を用いた白色系発光装置１００を説明する断面図である。積層板の板厚は０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度であることが好ましく、この積層板の陽極酸化皮膜２を有する最表層を形成するアルミニウム合金層１の厚みは１０μｍ以上、１０μｍ〜２００μｍである事が好ましく、２０μｍ〜１００μｍである事が更に好ましい。アルミニウム合金層は積層した板の片面のみにあってもよく、両面にあってもよい。
鋼板と積層する場合にはアルミニウム合金層と鋼板との密着性に優れる溶融めっき法で積層した溶融めっきアルミニウム鋼板の様態が好ましい。鋼板としてはＳＵＳ(ステンレス鋼板)を用いる事が好ましい。
また、金属板と積層する場合には金属板としてはアルミニウム合金板、銅板、ニッケル板、チタン板等との積層が好ましく、特にアルミニウムまたはその合金板、ニッケル板との積層が好ましい。アルミニウム板であれば本発明のアルミニウム合金層との化学的、物理的特性が近いので積層板として好ましい。アルミニウム板への積層は、ろう材を用いて積層したクラッド材を用いる事が好ましい。
【００３１】
（１）溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法
溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法の一例について説明する。
圧延したステンレス鋼板を用意し、表面の酸化皮膜を除去する。酸化皮膜の除去には無酸素状態に保持した還元焼鈍炉内での還元除去法や、酸洗処理により化学的に取り除く方法などを用いる事が出来る。酸化皮膜を除去した後ただちにアルミニウムめっき浴槽に浸漬され、表面に上記特定の組成のアルミニウム合金層を形成させる。めっき層の厚みは溶融アルミニウムの粘度、鋼板表面の性状などにより変化するが、ガス噴射により膜厚の平準化をはかる方法を用いる事もできる。その後、冷却を行なってめっき鋼板となる。めっき膜厚は１０μｍから１００μｍ程度まで任意に制御する事が出来る。
【００３２】
（２）アルミニウムクラッド材の製造方法
アルミニウムクラッド材の製造方法の一例について説明する。皮材用アルミニウム合金とろう材用アルミニウム合金とをそれぞれ公知の方法で、鋳造、面削、均質化熱処理(以下「均熱」と称す）して、皮材用鋳塊とろう材用鋳塊とを作成する。皮材用アルミニウム合金は上記特定の組成のアルミニウム合金層とする。それぞれを更に熱間圧延によって所定の厚さまで圧延し、皮材用圧延板とろう材用圧延板を作成する。
一方芯材用アルミニウム合金についても公知の方法で鋳造、面削を行い、均熱処理を行なって芯材用鋳塊を得る。
ついで上記芯材用鋳塊と皮材用圧延板をろう材用圧延板をはさんで重ね合わせ、４５０℃以上５５０℃以下の温度で少なくとも１時間以上熱処理し、なじませた後重ね合わせたまま熱間圧延する事で圧着し、アルミニウムクラッド板とする。その後所定の厚さまで冷間圧延、中間焼鈍を施し、最後に冷間圧延で所望の板厚に仕上げる。
中間焼鈍は３５０℃〜４００℃で２時間から４時間実施する事が望ましい。最終圧延後のクラッド材の強度を１５０から２００ＭＰａの範囲に調整するために仕上げ焼鈍を行なっても良く、その際１５０℃から３００℃で１時間以上３時間以下の焼鈍処理を行なってもよい。
【００３３】
（ろう材）
アルミニウム合金板材をクラッドする際に用いるろう材は通常使用されているものを用いる事が出来、一般的には７〜１３質量％のＳｉを含むＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材が用いられる。例えばＪＩＳ４３４３合金、ＪＩＳ４０４５合金  および  ＪＩＳ４０４７合金が好ましい。
ろう材は６００℃以下の温度で溶解が始まりその液相が「ろう」となって流動し、上層の皮材と下層の芯材とのアルミニウム合金材の接合に寄与する。後述のように加熱の際に溶解したろう材成分が上下のアルミ材(皮材、芯材)中へ拡散するが、拡散厚みは１０μｍ以内であり、特定の組成のアルミニウム合金層である皮材の厚さが所望の陽極酸化皮膜厚さよりも厚ければ、ろう材の合金成分及び不可避不純物成分は特定の組成のアルミニウム合金層に影響しないので考慮しなくとも良い。
【００３４】
（芯材）
本発明で用いる芯材としては耐熱性の高い金属板を用いる事が出来る。
特に芯材と最表層を形成する皮材との一体形成性を考慮した場合にはアルミニウム合金板、ステンレス鋼板を用いる事が好ましい。
アルミニウム合金板を用いる場合にはろう材を介在させたクラッド材として用いる事が特に好ましい。
芯材とするアルミニウム合金はＪＩＳ３０００系、６０００系、合金を用いる事が出来るが特に６０００系合金を用いる事が好ましい。
ステンレス鋼板を用いる場合には上記の溶融アルミニウムめっき法にて鋼板にアルミ層を設けた溶融アルミニウムめっき鋼板として用いることが好ましい。
この際に用いるステンレス鋼板としては従来公知の鋼板を用いる事が出来る。特にＳＵＳ４０３、ＳＵＳ３０４材料が特に好ましい。
【００３５】
積層板の形状は平坦な板状であってもよいし、発光素子等の素子を実装するための凹部を有するものであってもよい。これら凹部は積層する別の基板表面を予め加工して形成させておいても良いし、特定の組成のアルミニウム合金層を積層した後に基板を加工しても良い。凹部は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのがよい。これによって凹部の底部に実装された、発光素子から側方に放射された光を効率よく上方に反射することができる。
積層板の表面にはアルミニウム合金層が設けられ、その表面には特定形状の穴部を有する陽極酸化皮膜を有する。
【００３６】
６．＜表面処理＞
本発明の放熱反射板を製造する際の表面処理は、各種の粗面化処理およびその前処理や後処理および陽極酸化処理、またはこれら以外の各種の処理工程を含んでいてもよい。
上述した表面形状を形成させるための代表的方法として、アルミニウム合金板にアルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および電解液を用いた電気化学的粗面化処理を順次施す方法、アルミニウム合金板に、アルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および異なる電解液を用いた電気化学的粗面化処理を複数回施す方法が挙げられる。これらの粗面化処理の前に機械的粗面化処理をさらに行ってもよい。
【００３７】
電気化学的粗面化処理としては硝酸または／および塩酸を主体とする電解液を用いた方法が好適に挙げられる。これらの粗面化処理の前に機械的粗面化処理を行ってもよいし、行わなくてもよい。
【００３８】
＜脱脂処理＞
脱脂処理は、酸、アルカリ、有機溶剤等を用いて、アルミニウム合金基板表面に付着した、ほこり、脂、樹脂等の有機成分等を溶解させて除去し、有機成分を原因とする後述の各処理における欠陥の発生を防止することを目的として行われる。
【００３９】
脱脂処理としては、具体的には、例えば、各種アルコール（例えば、メタノール等）、各種ケトン（例えば、メチルエチルケトン等）、ベンジン、揮発油等の有機溶剤を常温でアルミニウム合金基板表面に接触させる方法（有機溶剤法）；石けん、中性洗剤等の界面活性剤を含有する液を常温から８０℃までの温度でアルミニウム合金基板表面に接触させ、その後、水洗する方法（界面活性剤法）；濃度１０〜２００ｇ／Ｌの硫酸水溶液を常温から７０℃までの温度でアルミニウム合金基板表面に３０〜８０秒間接触させ、その後、水洗する方法；濃度５〜２０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を常温でアルミニウム合金基板表面に３０秒間程度接触させつつ、アルミニウム合金基板表面を陰極にして電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ2の直流電流を流して電解し、その後、濃度１００〜５００ｇ／Ｌの硝酸水溶液を接触させて中和する方法；各種公知の陽極酸化処理用電解液を常温でアルミニウム合金基板表面に接触させつつ、アルミニウム合金基板表面を陰極にして電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ2の直流電流を流して、または、交流電流を流して電解する方法；濃度１０〜２００ｇ／Ｌのアルカリ水溶液を４０〜５０℃でアルミニウム合金基板表面に１５〜６０秒間接触させ、その後、濃度１００〜５００ｇ／Ｌの硝酸水溶液を接触させて中和する方法；軽油、灯油等に界面活性剤、水等を混合させた乳化液を常温から５０℃までの温度でアルミニウム合金基板表面に接触させ、その後、水洗する方法（乳化脱脂法）；炭酸ナトリウム、リン酸塩類、界面活性剤等の混合液を常温から５０℃までの温度でアルミニウム合金基板表面に３０〜１８０秒間接触させ、その後、水洗する方法（リン酸塩法）；等が挙げられる。
【００４０】
これらのうち、アルミニウム合金表面の脂分を除去しうる一方で、アルミニウム合金の溶解がほとんど起こらない観点から、有機溶剤法、界面活性剤法、乳化脱脂法、リン酸塩法が好ましい。
【００４１】
また、脱脂処理には、従来公知の脱脂剤を用いることができる。具体的には、例えば、市販されている各種脱脂剤を所定の方法で用いることにより行うことができる。
【００４２】
７．＜スルーホール加工並びにルーティング加工＞
本発明の放熱反射板においては、発光素子を実装するにあたり、適宜配線部を設けるためのスルーホール加工、並びに、最終製品を想定してのチップ化を行うためのルーティング加工を行うこともできる。スルーホール加工は表面処理、陽極酸化工程の前に行ってもよいし後に行ってもよい。後述する陽極酸化による絶縁層形成前に上記加工を行うと、陽極酸化で形成される絶縁層への亀裂を防ぐ観点、及び、上記加工により生じる基板端面部への絶縁性を保持することができる。陽極酸化工程の後で行えば、陽極酸化処理工程の効率を上げられ、また最終製品のサイズに精度よく加工することができる。
スルーホール加工、ルーティング加工を施す好適な方法としては、ドリル加工、金型によるプレス加工、ダイサーによるダイシング加工、レーザー加工、等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４３】
８．＜第１陽極酸化処理工程＞
第１陽極酸化処理工程は、アルミニウム合金層に陽極酸化処理を施すことにより、該アルミニウム合金層表面に深さ方向（厚み方向）にのびるマイクロポアまたは穴部を有するアルミニウム合金の酸化皮膜を形成する工程である。この第１陽極酸化処理により、図３に示されるように、アルミニウム合金層１の表面に、マイクロポアまたは穴部を有するアルミニウム合金の陽極酸化皮膜２が形成される。
【００４４】
第１陽極酸化処理は、この分野で従来から行われている方法で行うことができるが、上述したマイクロポアまたは穴部を最終的に形成できるように適宜製造条件が設定される。
具体的には、第１陽極酸化処理工程において形成されるマイクロポアの平均径（平均開口径）は、通常、１０〜２００ｎｍ程度であり、好ましくは２０〜１００ｎｍである。上記範囲内であれば、光反射率、放熱性に優れる。
【００４５】
必要な場合はアルミニウム合金板の主平面ばかりでなく、スルーホールの内部またはアルミニウム合金層の端面も陽極酸化処理して絶縁性、光反射性にすることができる。
【００４６】
第１陽極酸化処理工程に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸、マロン酸、クエン酸、酒石酸、ホウ酸等や、水酸化ナトリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどのアルカリ金属／アルカリ土類金属の水酸化物等を単独でまたは２種以上を組み合わせて水溶液として用いることができる。
特定形状のマイクロポアを有するように陽極酸化処理条件を制御するには、特開２００８−２７０１５８号公報の［００５５］〜［０１０８］段落に記載された自己規則化法や定電圧処理等を用いてもよい。
【００４７】
この際、少なくともアルミニウム合金層、電極、水道水、地下水等に通常含まれる成分が電解液中に含まれていても構わない。更には、第２、第３の成分が添加されていても構わない。ここでいう第２、第３の成分としては、例えば、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属のイオン；アンモニウムイオン等の陽イオン；硝酸イオン、炭酸イオン、塩化物イオン、リン酸イオン、フッ化物イオン、亜硫酸イオン、チタン酸イオン、ケイ酸イオン、ホウ酸イオン等の陰イオンが挙げられ、０〜１００００ｐｐｍ程度の濃度で含まれていてもよい。
【００４８】
陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度１〜８０質量％、液温５〜７０℃、電流密度０．５〜６０Ａ／ｄｍ2、電圧１〜６００Ｖ、電解時間１５秒〜２０時間であるのが適当であり、所望の陽極酸化皮膜量となるように調整される。
【００４９】
また、特開昭５４−８１１３３号、特開昭５７−４７８９４号、特開昭５７−５１２８９号、特開昭５７−５１２９０号、特開昭５７−５４３００号、特開昭５７−１３６５９６号、特開昭５８−１０７４９８号、特開昭６０−２００２５６号、特開昭６２−１３６５９６号、特開昭６３−１７６４９４号、特開平４−１７６８９７号、特開平４−２８０９９７号、特開平６−２０７２９９号、特開平５−２４３７７号、特開平５−３２０８３号、特開平５−１２５５９７号、特開平５−１９５２９１号の各公報等に記載されている方法を使用することもできる。
【００５０】
中でも、特開昭５４−１２８５３号公報および特開昭４８−４５３０３号公報に記載されているように、電解液として硫酸溶液を用いるのが好ましい。電解液中の硫酸濃度は、１０〜３００ｇ／Ｌであるのが好ましく、また、アルミニウムイオン濃度は、１〜２５ｇ／Ｌであるのが好ましく、２〜１０ｇ／Ｌであるのがより好ましい。このような電解液は、例えば、硫酸濃度が５０〜２００ｇ／Ｌである希硫酸に硫酸アルミニウム等を添加することにより調製することができる。
【００５１】
硫酸を含有する電解液中で陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板と対極との間に直流または交流のいずれかを印加してもよく、交流を印加してもよい。アルミニウム合金板に直流を印加する場合においては、アルミニウム合金と対極との間に一定の電圧を印加するのが望ましく１０Ｖ〜５０Ｖの範囲の電圧を印加するのが望ましい。
【００５２】
上記陽極酸化皮膜は、上記陽極酸化皮膜の表面から深さ方向にマイクロポアを有しており、上記マイクロポアの深さに対する上記マイクロポアの中心線の長さ（長さ／深さ）が１．０〜１．２であるのが好ましく、１．０〜１．１がさらに好ましく、さらには１．０〜１．０５であるのがより好ましい。マイクロポアの形状がこの範囲であると得られる放熱反射板の絶縁性、光反射率が高い。特に深さＬのマイクロポアに相当する穴部の深さに対する中心線の長さが上記範囲であると得られる特定波長の光反射率が高い。
【００５３】
陽極酸化皮膜の厚さは１〜２００μｍであるのが好ましい。１μｍ未満であると絶縁性に乏しく耐電圧が低下し、一方、２００μｍを超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の厚さは、２〜１００μｍであるのがより好ましく、２０〜７０μｍであるのがさらに好ましい。
【００５４】
陽極酸化処理に用いられる電解装置としては、特開昭４８−２６６３８号、特開昭４７−１８７３９号、特公昭５８−２４５１７号の各公報等に記載されているものを用いることができる。中でも、図２に示す装置が好適に用いられる。図２は、アルミニウム合金板の表面を陽極酸化処理する装置の一例を示す概略図である。陽極酸化処理装置４１０において、アルミニウム合金板４１６は、図２中矢印で示すように搬送される。電解液４１８が貯溜された給電槽４１２にてアルミニウム合金板４１６は給電電極４２０によって（＋）に荷電される。そして、アルミニウム合金板４１６は、給電槽４１２においてローラ４２２によって上方に搬送され、ニップローラ４２４によって下方に方向変換された後、電解液４２６が貯溜された電解処理槽４１４に向けて搬送され、ローラ４２８によって水平方向に方向転換される。ついで、アルミニウム合金板４１６は、電解電極４３０によって（−）に荷電されることにより、その表面に陽極酸化皮膜が形成され、電解処理槽４１４を出たアルミニウム合金板４１６は後工程に搬送される。前記陽極酸化処理装置４１０において、ローラ４２２、ニップローラ４２４およびローラ４２８によって方向転換手段が構成され、アルミニウム合金板４１６は、給電槽４１２と電解処理槽４１４との槽間部において、前記ローラ４２２、４２４および４２８により、山型および逆Ｕ字型に搬送される。給電電極４２０と電解電極４３０とは、直流電源４３４に接続されている。
【００５５】
９．  ＜第２陽極酸化処理工程＞
第２陽極酸化処理工程は、第１陽極酸化処理が施されたアルミニウム合金層に第１陽極酸化処理とは異なる条件で陽極酸化処理を施すことにより、２つの異なる陽極酸化処理層を形成する。第１陽極酸化処理より深さ方向（厚み方向）にのびたマイクロポアに相当する穴部を形成する工程であってもよいし、ほとんど深さ方向にはマイクロポアに相当する穴部が伸びず、径方向にマイクロポアの開口径を狭める工程であってもよい。また、マイクロポアとしての開口を有しないアルミニウム合金層の酸化工程であってもよい。この第２陽極酸化処理工程により、図３に示されるように、第1陽極酸化処理工程で形成された穴部５とさらに深さ方向（厚み方向）にのびた穴部８とを有する陽極酸化皮膜２が形成される。
【００５６】
陽極酸化処理工程は、第１、第２、第３、・・第ｎ等のそれぞれ異なる条件で行われても良く、得られる陽極酸化処理層も任意の数の多層構造にすることができる。異なる条件としては、電解浴の種類が異なる場合が例示できるが、印加電圧、電流密度等の条件を変えてもよい。なお、それぞれの陽極酸化処理に使用される電解浴は上記の第１陽極酸化処理工程と同じであり、処理条件は得られる陽極酸化処理層に応じて適宜設定される。
好ましい組合せとして、アルミニウム合金層表面を硫酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次にホウ酸水溶液中で第２陽極酸化処理を行う方法が例示できる。また、アルミニウム合金層表面を硫酸水溶液中で第１陽極酸化処理し、次にリン酸水溶液中で第２陽極酸化処理を行う方法が例示される。
【００５７】
＜封孔処理＞
本発明においては、必要に応じて陽極酸化皮膜が多孔質の場合、存在するマイクロポアを封じる封孔処理を行ってもよい。封孔処理は、沸騰水処理、熱水処理、蒸気処理、ケイ酸ソーダ処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム処理等の公知の方法に従って行うことができる。例えば、特公昭５６−１２５１８号公報、特開平４−４１９４号公報、特開平５−２０２４９６号公報、特開平５−１７９４８２号公報等に記載されている装置および方法で封孔処理を行ってもよい。
＜酸またはアルカリエッチング処理＞
必要な場合は、酸またはアルカリ水溶液を用いて表面を洗浄する処理をすることができる。
【００５８】
＜水洗処理＞
上述した各処理の工程終了後には水洗を行うのが好ましい。水洗には、純水、井水、水道水等を用いることができる。処理液の次工程への持ち込みを防ぐためにニップ装置を用いてもよい。水洗後、さらに酸またはアルカリの溶液に１〜６０秒間浸漬後、水洗してもよい。
【００５９】
＜保護層＞
また、本発明の放熱反射板は、後述するＬＥＤへの電気信号伝送のための金属配線層形成加工、パターン加工、ＬＥＤ実装部への金属層形成加工等、後処理にて使用する各種溶剤に対応させるべく、保護処理を施すことができる。
具体的には、保護処理は、特開２００８−９３６５２号公報、特開２００９−６８０７６号公報等に記載のように、陽極酸化皮膜表面の親／疎水性（親／疎油性）の性質を適宜変えることができるほか、酸／アルカリ等に耐性を付与する方法も、適宜用いることができる。
【００６０】
１０．＜配線層＞
以下に、本発明の金属導体による配線層（金属配線層）について詳細に説明する。
本発明の配線層は、上述した本発明の放熱反射板の陽極酸化皮膜上に設けられ、発光素子を実装するために用いられる。配線層は発光素子が実装される陽極酸化皮膜上に設けられてもよいし、発光素子が実装される陽極酸化皮膜とは反対側の裏面側に設けられて発光素子実装面とはスルーホールを介して電気的に接続されてもよい。
【００６１】
上記金属配線層の材料は、電気を通す素材であれば特に限定されず、その具体例としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられ、これらを１種単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうち、電気抵抗が低い理由からＣｕを用いるのが好ましい。なお、Ｃｕによる配線層の表層には、ワイヤボンディングの容易性を高める観点から、Ａｕ層やＮｉ／Ａｕ層を設けていてもよい。
【００６２】
また、上記金属配線層の厚さは、導通信頼性およびパッケージのコンパクト性の観点から、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜５００μｍがより好ましく、５〜２５０μｍが特に好ましい。
【００６３】
上記金属配線層の形成方法としては、電解めっき処理、無電解めっき処理、置換めっき処理などの種々めっき処理の他、スパッタリング処理、蒸着処理、金属箔の真空貼付処理、接着層を設けての接着処理等が挙げられる。
これらのうち、耐熱性が高い観点から、金属のみの層形成であることが好ましく、厚膜／均一形成化および高密着性の観点から、めっき処理による層形成が特に好ましい。
【００６４】
上記めっき処理は、陽極酸化皮膜に対するめっき処理になるため、シード層と呼ばれる還元金属層を設けた後、その金属層を利用して厚い金属層を形成する手法を用いるのが好ましい。
また、上記シード層の形成には、無電解めっきを用いるのが好ましく、めっき液としては、主成分（例えば、金属塩、還元剤等）と補助成分（例えば、ｐＨ調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤等）から構成される溶液を用いるのが好ましい。なお、めっき液としては、ＳＥ−６５０・６６６・６８０、ＳＥＫ−６７０・７９７、ＳＦＫ−６３（いずれも日本カニゼン社製）、メルプレートＮＩ−４１２８、エンプレートＮＩ−４３３、エンプレートＮＩ−４１１（いずれもメルテックス社製）等の市販品を適宜用いることができる。
また、上記金属配線層の材料として銅を用いた場合、硫酸、硫酸銅、塩酸、ポリエチレングリコールおよび界面活性剤を主成分とし、その他各種添加剤を加えた種々の電解液を用いることができる。
【００６５】
このようにして形成される金属配線層は、ＬＥＤ実装の設計に応じ、公知の方法でパターン形成される。また、実際にＬＥＤが実装される箇所には、再度金属層（半田も含む）を設け、熱圧着や、フリップチップ、ワイヤボンディング等で、接続しやすいように適宜加工することができる。
好適な金属層としては、半田、または、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属素材が好ましく、加熱によるＬＥＤの実装の観点では、半田、または、Ｎｉを介してのＡｕ、Ａｇを設ける方法が接続信頼性の観点から好ましい。
【００６６】
配線層の形成方法として以下で説明する金属インクを用いてインクジェット印刷法またはスクリーン印刷法により陽極酸化皮膜上にパターンを形成すれば、凹凸のある表面に多くの工程を必要とせずに簡易にパターンを有する配線層を形成することができ、陽極酸化皮膜のマイクロポアによるアンカー効果が高いので配線層と光反射層との密着性にも優れる。
【００６７】
（インクジェット印刷法）
陽極酸化皮膜上の所望部位に導体金属を含む金属インクをインクジェット印刷法により配線層を形成する。金属インクで配線パターンを形成し、その後焼成して配線とする。
金属インクとしては、例えば、バインダー、界面活性剤などを含む溶媒に導体金属の微粒子を均一分散させたもの等が挙げられる。この場合、溶媒は、導体金属に対する親和性と揮発性とを兼ね備えたものであることが必要である。
【００６８】
金属インクに含まれる導体金属としては、銀、銅、金、白金、ニッケル、アルミニウム、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステンなどの金属の微粒子；酸化銀、酸化コバルト、酸化鉄、酸化ルテニウムなどの金属酸化物の微粒子；Ｃｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅなどの複合合金の微粒子；銀めっき、銅などのめっき複合体の微粒子；等が挙げられ、これらを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
これらのうち、金属の微粒子が好ましく、銀、銅、金がより好ましく、耐酸化性に優れて高絶縁性酸化物を生成しにくく、低コストであり、配線パターンの焼成後における導電性が向上するという理由から、特に銀が好ましい。
【００６９】
微粒子である導体金属の形状としては、特に限定されず、例えば、球状、粒状、鱗片状等が挙げられるが、微粒子同士の接触面積を大きくして導電性を向上させるという観点から、鱗片状が好ましい。
金属インクに含まれる導体金属の平均サイズは、金属インクにより形成される配線パターン中の充填率を高めて導電性を向上させるという観点、本発明の基板が備える上記陽極酸化皮膜への供給という観点から、１〜２０ｎｍが好ましく、５〜１０ｎｍがより好ましい。
【００７０】
（スクリーン印刷法）
陽極酸化皮膜上の所望部位に導体金属を含む金属インクをスクリーン印刷法により印刷する。金属インクで配線パターンを形成し、その後焼成して配線とする。
スクリーン印刷法による金属インクの供給は、配線パターンに従った透過部分をスクリーンに設け、金属インクをこの透過部分からスキージングすることにより行うことができる。
導体金属を含む金属インクとしては、上述したインクジェット印刷法で用いたものを用いることができる。
【００７１】
１１．＜放熱反射板の利用＞
本発明の放熱反射板は、広く発光素子用放熱反射板に用いることができる。特にＬＥＤ用放熱反射板に好適である。用いる発光素子、ＬＥＤの種類、形状等に、特に限定はなく、種々の用途に用いることができる。また、従来公知のＬＥＤを用いる例えばＬＥＤパッケージ等の放熱反射板として用いることができる。
例えば、図４に示す基板１４０の代わりに本発明の放熱反射板３０を用いることで発光装置１００の特定波長に対する反射光を増強し輝度を向上させることができる。図４において１００は白色系ＬＥＤを用いる蛍光発光装置（ＬＥＤパッケージ）であり、外部接続用の電極１２０，１３０を有する基板１４０に、青色ＬＥＤ等のＬＥＤ１１０がフェースダウンボンディングされており、該青色ＬＥＤ１１０をＹＡＧ系の蛍光粒子１５０を混入した透明樹脂１６０でモールドしている。ＹＡＧ系の蛍光粒子１５０によって励起された光と、青色ＬＥＤ１１０の残光により、白色系ＬＥＤ蛍光発光装置１００から白色系光が発光面側の矢印方向に発光される。
また、本発明の放熱反射板上に青色ＬＥＤを設置し、公知の樹脂で封止し、その上部に蛍光発光体を有するバルブ金属の陽極酸化層である微細構造体（蛍光発光ユニット）を備える構成の蛍光発光装置としてもよい。これらの蛍光発光装置については、特開２０１０−２８３０５７号明細書、特願２０１０−２８５６４０号明細書に記載されている。
図５（Ａ）は、芯材である例えばＳＵＳ金属板２１の表面にアルミニウム合金層１とその表面に陽極酸化皮膜２とを有する本発明の放熱反射板３０を示す。さらに放熱反射板３０上に載置されたＬＥＤ１１０を蛍光粒子１５０を有する透明樹脂１６０で封止した蛍光発光装置１００を示す断面図である。金属板２１は芯材として本発明の放熱反射板の機械的強度、可とう性を担っている。また、ヒートシンクとなって放熱性に寄与してもよい。ＬＥＤ１１０はワイヤ２５でボンデイングされ、陽極酸化皮膜２上に形成された図示しない配線層の必要箇所と電気的に接続される。
図５（Ｂ）は、アルミニウム合金板２３とその表面に陽極酸化皮膜２とを有する本発明の放熱反射板３２の用途を示す断面図である。放熱反射板３２上に載置されたＬＥＤ１１０を蛍光粒子１５０を有する透明樹脂１６０で封止した蛍光発光装置１００を示す。
アルミニウム合金板２３のＬＥＤ１１０が実装される箇所は凹部３が設けられ凹部３は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。ＬＥＤ１１０は放熱反射板３２上にダイボンデイング等で載置され、放熱反射板３２の下部にはヒートシンク２２が設けられてもよい。ＬＥＤ１１０はワイヤ２５でボンデイングされ、陽極酸化皮膜２上に形成された図示しない配線層の必要箇所と電気的に接続される。本発明の放熱反射板３２は、絶縁性が高く、所望の特定の波長における全反射率が高いので、これを基板として用いる発光装置１００（ＬＥＤパッケージ）の発光効率が高い。
【００７２】
発光素子は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。
透明樹脂１６０の材質は熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。透明樹脂１６０は、ＬＥＤ１１０を保護するため硬質のものが好ましい。また、透明樹脂１６０は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。透明樹脂１６０は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。
蛍光粒子１５０は、発光素子３０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体・βサイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機化合物及び有機錯体化合物等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。
【００７３】
上記のように、本発明の放熱反射板は、紫外〜青色ＬＥＤとそれを吸収し可視光領域で蛍光を発する蛍光発光体とを用いた蛍光体混色型白色系ＬＥＤ発光素子の放熱反射板として用いることもできる。
これらの蛍光発光体が青色ＬＥＤからの青色光を吸収して蛍光（黄色系蛍光）を生じ、この蛍光と青色ＬＥＤの残光とにより、発光素子から白色系光が発光される。
上述した方式は、青色ＬＥＤ光源１チップと黄色蛍光体１種とを組み合わせたいわゆる「擬似白色発光型」であるが、このほかにも、例えば紫外〜近紫外ＬＥＤ光源１チップと赤色／緑色／青色蛍光体等を数種組み合わせた「紫外〜近紫外光源型」、及び、赤色／緑色／青色３光源で白色発光させる「ＲＧＢ光源型」、等の公知の発光方法を用いる発光ユニットの発光素子の基板に本発明の放熱反射板を用いることができる。
【００７４】
本発明の配線層に発光素子を実装する方法は加熱による実装を伴うが、半田リフローを含めての熱圧着、およびフリップチップによる実装方法では、均一かつ確実な実装を施す観点から、最高到達温度は２２０〜３５０℃が好ましく、２４０〜３２０℃がより好ましく、２６０〜３００℃が特に好ましい。またこれらの最高到達温度を維持する時間としては、同観点から２秒〜１０分が好ましく、５秒〜５分がより好ましく、１０秒〜３分が特に好ましい。
また同加熱処理における本発明基板の、アルミニウム合金層と陽極酸化処理層の熱膨張率差に起因する陽極酸化処理層へのクラック発生を抑止する観点から、上記最高到達温度に到達する前に、所望の一定温度で５秒〜１０分、より好ましくは１０秒〜５分、特に好ましくは２０秒〜３分の熱処理を施す方法をとることもできる。この場合所望の一定温度としては、８０〜２００℃であることが好ましく、１００〜１８０℃がより好ましく、１２０〜１６０℃が特に好ましい。これらの温度・時間未満であると素子の実装が不十分となる恐れがあり、これらの温度・時間超であると基板が劣化する恐れがある。
【００７５】
またワイヤボンディングでの実装時の温度としては、上述同様に確実な実装を施す観点から、８０〜３００℃が好ましく、９０〜２５０℃がより好ましく、１００〜２００℃が特に好ましい。加熱時間としては、２秒〜１０分が好ましく、５秒〜５分がより好ましく、１０秒〜３分が特に好ましい。
【実施例】
【００７６】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
（実施例１〜２０ならびに比較例１〜５）
１．［アルミニウム合金放熱反射板の作製］
＜基板１：９９．９９％アルミニウム合金圧延板＞
高純度アルミニウム（９９．９９質量％）の鋳塊の表面をそれぞれの面について１ｃｍの厚みで面削し表面不均一部分を除去した。
このあと、冷間圧延装置にて５０％／パスの圧下率にて６回圧延後、最終板厚が０．８ｍｍになるよう最終圧延を施した。
圧延した板から１０ｃｍ×１５ｃｍの板を採取し、以下の表面処理を行ない評価用基板を作成した。
【００７７】
＜基板２：アルミニウムクラッド材＞
上記基板１に従い作成したアルミニウム合金を０．８ｍｍに圧延したものを皮材とし、アルミニウム純度９９．９質量％の鋳塊にろう材を介して重ね合わせ５００℃３時間炉中で熱処理したものを熱間圧延で圧着して板材とした。更に圧下率３０％で冷間圧延を５パス行い、３５０℃で３時間の中間焼鈍を行なった後更に冷間圧延を行なって最終板厚０．３ｍｍの圧延板を得た。ＧＤ−ＩＣＰによる深さ方向の成分分析により基板１のアルミニウム合金成分が表層から８０μｍまでアルミニウム合金層として維持されている事が確認できた。８０μｍ以上の部分ではろう材に起因するＳｉの濃化層が観察され、３Ｎ（９９．９％）アルミニウム合金材の成分になるのは表層より１００μｍ以上の深さ部分であった。
【００７８】
＜基板３：溶融アルミニウムめっき材＞
ステンレス鋼板(ＳＵＳ４０３)の２Ｂ規格材(板厚０．３ｍｍ)を用意した。用意したステンレス鋼は１０％塩化第２鉄水溶液（４０℃）で３分間処理して表面を粗面化して用いた。
基板１のアルミニウム合金を炉中で溶解させ、上記ステンレス鋼板を浸漬することで約１００μｍのアルミニウム表皮層を設けることが出来た。この基板を基板３とした。
組成分析を行なったところアルミニウム合金層とステンレス層の遷移領域（ステンレスの主成分であるＦｅの拡散層）の厚みはいずれも約５０μｍであった。皮材としたアルミニウム合金の成分が維持されているのは表層から５０μｍの間であると判断できた。
【００７９】
上記の基板１、基板２、基板３を用いて、以下の脱脂処理を行い、陽極酸化前処理は、以下の（ａ）または（ｂ）の各処理を行った。なお、各処理および水洗の後にはニップローラで液切りを行った。
【００８０】
１．脱脂処理
脱脂処理として界面活性剤を含有する液をアルミニウム合金板表面に接触させ、その後、水洗し、濃度１５ｇ／Ｌの硫酸水溶液をアルミニウム合金板表面に接触させ、アルミニウム合金板表面を溶解し、その後、水洗した。
【００８１】
２．陽極酸化前処理
（ａ）鏡面アルミニウム合金板の製造方法
アルミニウム合金板をリン酸濃度３０質量％含む電解液中に浸漬し、３０Ｖの電圧を印加し、３０秒間電解研磨処理した後、水洗、乾燥を行った。
【００８２】
（ｂ）粗面アルミニウム合金板の製造方法
硝酸濃度１０ｇ／Ｌ、硝酸アルミニウム４．５ｇ／Ｌを含む電解液を調整し、温度を４５℃に保った。この電解液中に上記板を浸漬し、カーボンを対極として図１に示すような交番電流波形を加え１０秒間電解粗面化処理を行った。水洗した後水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し表面を５ｇ／ｍ2溶解した。更に水洗後硫酸中で中和処理を行い水洗乾燥した。その後（ａ）に記載の電解研磨処理を施した。
【００８３】
３．陽極酸化処理
上記で得られた基板を図２に示す構造の陽極酸化装置を用いて陽極酸化処理を行った。陽極酸化処理は、以下の（１）〜（３）の陽極酸化処理条件で、第１陽極酸化処理、第２陽極酸化処理、必要な場合は更に第３陽極酸化処理を行い、表１に示す１ｓｔｅｐ、２ｓｔｅｐ、３ｓｔｅｐに記載される陽極酸化処理を行い、表２に示す１〜３層を得た。表１には、以下の陽極酸化処理工程を用いた酸の名称で記載する。
（１）硫酸陽極酸化処理
硫酸濃度３５ｇ／Ｌ、液温１５℃の水溶液中で電圧２５Ｖの直流電解を行い表１に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。
（２）ホウ酸陽極酸化処理
ホウ酸濃度３０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム２０ｇ／Ｌ、液温２０℃の水溶液中で電圧３００Ｖの直流電解を行い表１に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。
（３）リン酸陽極酸化処理
リン酸濃度１ｇ／Ｌ、液温５℃の水溶液中で電圧５００Ｖの直流電解を行い表１に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。
【００８４】
４．封孔処理
陽極酸化処理後の表１に示す基板を水洗した後、８０℃の純水中に２０分間浸漬した。処理しない基板は、表１で「なし」、と記載した。
５．酸処理
封孔後の表１に示す基板を、硫酸濃度１００ｇ／Ｌの水溶液に室温で３０秒間浸漬した。
処理しない基板は、表１で「なし」、と記載した。
【００８５】
（実施例２１）
Ａｕナノ粒子（ナノテック、シーアイ化成社製）５０ｇをキシレン５０ｇに加えた後に８時間常温で撹拌を行うことにより、安定したＡｕインク分散液を得た。当該インク分散液を固形粉分析したところ、金の含有量は２６．８質量％であった。そして、上記インク分散液の２質量％のシランカップリング剤（ＫＢＭ６０３、信越ポリマー社製）を、当該インク分散液に追加混合することにより、金属インクを調製した。調製された金属インクの粘度は、１０ｃｐｓであった。
次に、調製された金属インクを、ダイマティックス・マテリアルプリンター  ＤＭＰ−２８３１（富士フイルムダイマティックス社製）を用いて、実施例１で得られた基板である放熱反射板上の陽極酸化皮膜表面にインクジェット印刷法により供給し、１６０℃に設定された熱風乾燥機により約５分間熱風乾燥し、Ａｕ金属配線を得た。
【００８６】
６．［放熱反射板の測定］
（１）陽極酸化処理層深さ
陽極酸化処理層の垂直方向の深さ（深さともいう）は、陽極酸化皮膜の断面の写真（１５万倍）をとり、２５個以上の陽極酸化処理層のマイクロポアに相当する穴部の深さを測定し、平均した値である。
（２）空隙率の測定
陽極酸化皮膜の断面の写真（１５万倍）をとり、写真から穴部中の空隙部分とアルミナまたはアルミニウム水和酸化物等である部分とを区別し、それぞれの合計面積を測定し、その値を想定できるマイクロポアの３次元形状に拡張して計算し、密度を算出し、空隙の無い陽極酸化皮膜の密度を、空隙率０％とし、全体が空隙であるマイクロポアの場合の空隙率を１００％として陽極酸化処理層の空隙率を算出した。各２５個以上の穴部を測定し、平均した値で表２に示した。
【００８７】
実施例１６は、第１陽極酸化処理の後に行う封孔処理および酸処理で、マイクロポアに相当する穴部の空隙率を０％とした。後から行った処理（封孔処理および酸処理）で得られた層が表面側に位置するので、表２の空隙率は、後から行った処理で得られる層を１層で示し、陽極酸化処理で得られた層は２層として記載した。
【００８８】
（３）深さＴの陽極酸化処理層の深さに対する前記陽極酸化処理層の中心線の長さ（長さ／深さ）の測定
形成された深さＴの穴部の深さを有する陽極酸化処理層について、その断面をＦＥ−ＳＥＭ（日立製作所社製、Ｓ−４０００）で観察し、陽極酸化処理層の深さに対する陽極酸化処理層の中心線の長さ（長さ／深さ）を測定し平均した。結果は、実施例１〜２０についていずれも１．０１〜１．２０の間であった。
【００８９】
（４）光反射率の測定
得られた実施例、比較例のＬＥＤ用放熱反射板は、波長４５０ｎｍおよび３５０ｎｍにおける、全反射光／入射光×１００＝反射率を、エックスライト社製X-riteで測定した。また、可視光の平均反射率として４００ｎｍ〜７００ｎｍの光の反射率を同様に測定した。結果を表２に示す。
【００９０】
（５）耐電圧の測定
得られた実施例、比較例のＬＥＤ用放熱反射板は、ＪＩＳ  Ｃ２１１０に則り、１０ｋＶ絶縁破壊試験装置（ヤマヨ試験器有限会社製）を用いて油中で測定を実施した。３箇所測定を行い、その平均値を絶縁耐電圧とした。結果を表２に示す。
【００９１】
【表１】
2012064931.tif 000003
【００９２】
【表２】
2012064931.tif 000004
【符号の説明】
【００９３】
１、アルミニウム合金層
２  陽極酸化皮膜
３  凹部
４  陽極酸化処理層ｐ
５  穴部
６  底部
７  陽極酸化処理層ｐ＋１
８  穴部
９  底部
１０  放熱反射板
１１  アルミニウム合金板
１２  ラジアルドラムローラ
１３ａ、１３ｂ  主極
１４  電解処理液
１５  電解液供給口
１６  スリット
１７  電解液通路
１８  補助陽極
１９ａ、１９ｂ  サイリスタ
２０  交流電源
２１  金属板
２２  ヒートシンク
２３  アルミニウム合金板
２５  ワイヤ
３０  放熱反射板
３２  放熱反射板
１００  発光装置
１１０  ＬＥＤ
１２０，１３０  電極
１４０  基板
１５０  蛍光粒子
１６０  透明樹脂
４１０  陽極酸化処理装置
４１２  給電槽
４１４  電解処理槽
４１６  アルミニウム合金板
４１８、４２６  電解液
４２０  給電電極
４２２、４２８  ローラ
４２４  ニップローラ
４３０  電解電極
４３２  槽壁
４３４  直流電源
【図１】
2012064931.tif 000005
【図２】
2012064931.tif 000006
【図３】
2012064931.tif 000007
【図４】
2012064931.tif 000008
【図５】
2012064931.tif 000009