(57)【要約】【課題】二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。【解決手段】端子支持台座１６における接続端子１８の保持部分２２を挟む両側に第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を設けて、それら第一及び第二の位置決め突部３０，３２を、第一及び第二のプリント基板１２，１４の挿通孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿通する一方、前記第一の位置決め突部３０の挿通量を前記端子支持台座１６に設けた当接部３４を前記第一のプリント基板１２に当接させて規定すると共に、前記第二の位置決め突部３２の挿通量を前記第二のプリント基板１４に前記端子支持台座１６を当接させることなく規定するようにした。【選択図】図１
2012074435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のプリント基板と、該第一のプリント基板に対して隙間を隔てて対向配置された第二のプリント基板と、前記第一および第二のプリント基板の夫々に設けられた複数のスルーホールに対して両端部が挿通されて半田付けされた複数の接続端子と、該複数の接続端子の整列方向に延出して該複数の接続端子を貫通状態で保持する合成樹脂製の端子支持台座と、を備えたプリント基板積層体において、
前記端子支持台座から前記第一のプリント基板に向かって突出して該第一のプリント基板に形成された挿通孔に挿し入れられる第一の位置決め突部と、前記端子支持台座から前記第二のプリント基板に向かって突出して該第二のプリント基板に形成された挿通孔に挿し入れられる第二の位置決め突部とが、前記端子支持台座における前記複数の接続端子の保持部分を挟んだ両側にそれぞれ設けられていると共に、
前記第一の位置決め突部の前記挿通孔への挿入端位置が、前記端子支持台座に設けられた当接部の前記第一のプリント基板の表面への当接により規定されている一方、前記第二の位置決め突部の前記挿通孔への挿入端位置は、前記第二のプリント基板の表面へ前記端子支持台座が当接することなく規定されている
ことを特徴とするプリント基板積層体。
【請求項２】
各前記接続端子が、前記第二のプリント基板の前記スルーホールの周縁部に当接する当接突部を備えており、該当接突部の前記スルーホールの周縁部への当接により前記第二の位置決め突部の前記挿通孔への挿通端位置が設定されている請求項１に記載のプリント基板積層体。
【請求項３】
前記第一の位置決め突部と前記第二の位置決め突部との少なくとも一方が、前記接続端子よりも大きな突出寸法をもって前記端子支持台座から前記第一および第二のプリント基板の対向方向に突出されている請求項１又は２に記載のプリント基板積層体。
【請求項４】
前記端子支持台座の長さ方向において、前記複数の接続端子の保持部分が、前記第一の位置決め突部および前記第二の位置決め突部を間に介して繰り返し複数設けられている請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント基板積層体。
【請求項５】
前記端子支持台座が前記プリント基板の周縁部の全周に亘って連続する環形状とされている請求項４に記載のプリント基板積層体。
【請求項６】
前記第一および第二のプリント基板の間には、それらプリント基板間の離隔距離よりも小さな厚さ寸法を備えた合成樹脂製の絶縁セパレータが配設されており、該絶縁セパレータが連結部を介して前記端子支持台座の前記位置決め突部形成部位に連結されている請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント基板積層体。
【請求項７】
前記第一および第二のプリント基板の少なくとも一方には、相互に対向する対向面と反対側の表面に電気部品が装着される複数の基板端子群が突設されていると共に、該基板端子群の半田付部が前記対向面側に突出されている一方、
前記基板端子群の半田付部の直下に配設された合成樹脂製の複数の支持ブロックが連結リブを介して相互に連結されることにより、前記絶縁セパレータが構成されている一方、各前記支持ブロックには前記半田付部を収容する収容凹所が設けられている請求項６に記載のプリント基板積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向配置された二枚のプリント基板が複数の接続端子で相互に接続されたプリント基板積層体に関し、特に、複数の接続端子が端子支持台座に固定されたプリント基板積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車に搭載される電気接続箱の内部回路等として、複数のプリント基板が積層されたプリント基板積層体が用いられている。このようなプリント基板積層体は、例えば特開平７−２９７５６２号公報（特許文献１）に示されているように、２枚のプリント基板が隙間を隔てて対向配置されていると共に、それらプリント基板の各スルーホールに接続端子の両端部が半田付けされて、各プリント基板の導電路が相互に接続された構造とされている。
【０００３】
ところで、プリント基板積層体において、２枚のプリント基板の間には、多数の接続端子が装着される。そして、各接続端子の両端部をそれぞれのプリント基板のスルーホールに挿通しなければならないことから、プリント基板積層体の組立作業は、手間を要するものであった。そこで、特開２００９−２６４６４号公報（特許文献２）には、合成樹脂製の端子支持台座を用いて、該端子支持台座に複数の接続端子を挿通した状態でプリント基板のスルーホールに纏めて挿通するプリント基板積層体が開示されている。
【０００４】
ところが、特許文献２に記載の構造では、端子支持台座から突出された複数の接続端子を、プリント基板の対応する複数のスルーホールにそれぞれ同時に位置合わせする必要があることから、その組み付けの手間が未だ充分に軽減されているとは言い難い。また、特許文献２に記載のプリント基板積層体においては、合成樹脂製の端子支持台座とプリント基板との線膨張係数の違いから、半田付けの熱や車載時の高温環境下で、端子支持台座とプリント基板が異なる大きさで熱膨張や熱収縮する。その結果、端子支持台座に固定された接続端子とプリント基板の間に位置ずれが生じてしまい、例えば半田付けに際して、各接続端子の一方の端部を一方のプリント基板のスルーホールに半田付けした後に、他方の端部を他方のプリント基板のスルーホールに挿通することが困難となったり、車載時の高温により、端子支持台座とプリント基板の間に位置ずれが生じて、接続端子の半田付け部にクラックを生じるおそれがあった。
【０００５】
なお、半田クラックのおそれを低減するために、特許文献２には、接続端子をクランク形状として、接続端子の変形で位置ずれを吸収することも提案されている。しかし、このような構造では、接続端子の形状の複雑化を招き、製造コストが増加することから、未だ改良の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２９７５６２号公報
【特許文献２】特開２００９−２６４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、対向配置された二枚のプリント基板が複数の接続端子で接続されてなるプリント基板積層体において、これら二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止して、製造コストの低減を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、第一のプリント基板と、該第一のプリント基板に対して隙間を隔てて対向配置された第二のプリント基板と、前記第一および第二のプリント基板の夫々に設けられた複数のスルーホールに対して両端部が挿通されて半田付けされた複数の接続端子と、該複数の接続端子の整列方向に延出して該複数の接続端子を貫通状態で保持する合成樹脂製の端子支持台座と、を備えたプリント基板積層体において、前記端子支持台座から前記第一のプリント基板に向かって突出して該第一のプリント基板に形成された挿通孔に挿し入れられる第一の位置決め突部と、前記端子支持台座から前記第二のプリント基板に向かって突出して該第二のプリント基板に形成された挿通孔に挿し入れられる第二の位置決め突部とが、前記端子支持台座における前記複数の接続端子の保持部分を挟んだ両側にそれぞれ設けられていると共に、前記第一の位置決め突部の前記挿通孔への挿入端位置が、前記端子支持台座に設けられた当接部の前記第一のプリント基板の表面への当接により規定されている一方、前記第二の位置決め突部の前記挿通孔への挿入端位置は、前記第二のプリント基板の表面へ前記端子支持台座が当接することなく規定されていることを、特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、端子支持台座において、複数の接続端子の保持部分を挟む両側に、第一の位置決め突部と第二の位置決め突部が一体的に突設されている。そして、これら位置決め突部が第一および第二のプリント基板の挿通孔に挿通されることにより、端子支持台座を第一および第二のプリント基板にそれぞれ位置合わせすることが出来て、端子支持台座で保持された複数の接続端子を、第一および第二のプリント基板の対応するスルーホールにそれぞれ容易に位置決めすることが出来る。
【００１０】
そして、第一の位置決め突部と第二の位置決め突部が、端子支持台座において、接続端子の保持部分を挟む両側で、第一および第二のプリント基板の挿通孔に挿通されている。これにより、例えば接続端子の半田付け時等の加熱による端子支持台座の長さ方向の熱膨張を、位置決め突部と挿通孔との当接で阻止することが出来る。その結果、端子支持台座とプリント基板との熱膨張差に起因する、接続端子の半田付け部におけるクラックの発生を抑えることが出来る。
【００１１】
さらに、二枚のプリント基板の対向方向となる、端子支持台座の厚さ方向の熱膨張については、第二の位置決め突部の挿入孔への挿入端位置が、端子支持台座を第二のプリント基板に接触させることなく規定されるようになっている。これにより、端子支持台座の厚さ方向の熱膨張の影響を、二枚のプリント基板に及ぼすことなく逃がすことが出来る。従って、第一および第二の位置決め突部を設けて、端子支持台座の長さ方向の熱膨張に起因する半田クラックの発生を抑えつつ、端子支持台座の厚さ方向の熱膨張に起因する半田クラックの発生も有効に低減することが出来る。その結果、接続端子を屈曲可能な形状等として端子支持台座の熱膨張の影響を吸収すること等も不要となり、接続端子として単純な形状を採用することも可能となることから、製造コストの低減を図ることも出来る。
【００１２】
なお、第二の位置決め突部の挿通量の規定は、例えば、治具や他部材によって第二のプリント基板を支持する等、任意の方法で実現することが可能である。好適には、本発明の第二の態様として、前記第一の態様に記載のものにおいて、各前記接続端子が、前記第二のプリント基板の前記スルーホールの周縁部に当接する当接突部を備えており、該当接突部の前記スルーホールの周縁部への当接により前記第二の位置決め突部の前記挿通孔への挿通端位置が設定されているものが、採用され得る。
【００１３】
このようにすれば、接続端子のスルーホールへの挿通量を規定する当接突部を利用して、第二の位置決め突部の挿通孔への挿通端位置を併せて規定することが出来る。これにより、部品点数の増加を招くことなく、端子支持台座の厚さ方向の熱膨張の影響を回避して第二の位置決め突部の挿通端位置を規定することが出来る。
【００１４】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記第一の位置決め突部と前記第二の位置決め突部との少なくとも一方が、前記接続端子よりも大きな突出寸法をもって前記端子支持台座から前記第一および第二のプリント基板の対向方向に突出されているものである。
【００１５】
このようにすれば、接続端子がプリント基板のスルーホールに挿通されるよりも前に、位置決め突部をプリント基板の挿通孔に挿通することが出来る。これにより、複数の接続端子を対応するスルーホールにより精度良く位置合わせすることが出来ると共に、接続端子のスルーホールへの挿通作業をより容易にすることが出来る。
【００１６】
本発明の第四の態様は、前記第一〜第三の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記端子支持台座の長さ方向において、前記複数の接続端子の保持部分が、前記第一の位置決め突部および前記第二の位置決め突部を間に介して繰り返し複数設けられているものである。
【００１７】
本態様によれば、端子支持台座に接続端子の保持部分を複数連設する場合に、第一および第二の位置決め突部を介して接続端子の保持部分を連設することによって、端子支持台座の長さ方向の中間部分に第一および第二の位置決め突部が設けられる。これにより、接続端子の保持部分を複数設けて端子支持台座の長さ寸法が大きくなった場合でも、熱膨張の影響を長さ方向の中間部分で効果的に阻止することが出来る。
【００１８】
本発明の第五の態様は、前記第四の態様に記載のものにおいて、前記端子支持台座が前記プリント基板の周縁部の全周に亘って連続する環形状とされているものである。
【００１９】
本態様によれば、複数の接続端子の保持部分を、第一及び第二の位置決め突部を介して周方向で連結して環形状とすることにより、対角方向を含んだ全方向に位置決め突部による拘束力を効果的に及ぼすことが出来る。これにより、端子支持台座の熱膨張をより効果的に抑えることが出来る。
【００２０】
本発明の第六の態様は、前記第一〜前記第五の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記第一および第二のプリント基板の間には、それらプリント基板間の離隔距離よりも小さな厚さ寸法を備えた合成樹脂製の絶縁セパレータが配設されており、該絶縁セパレータが連結部を介して前記端子支持台座の前記位置決め突部形成部位に連結されているものである。
【００２１】
本態様によれば、絶縁セパレータでプリント基板を支持することによって、プリント基板にヒューズやコネクタ等の電気部品を装着する際に及ぼされる外力に起因するプリント基板の撓みを軽減することが出来る。これにより、接続端子や、プリント基板に設けられたその他の基板端子等の半田付け部におけるクラックの発生を抑えることが出来る。
【００２２】
また、絶縁セパレータを、連結部を介して端子支持台座に一体化したことによって、取り扱い性の向上を図ることが出来る。更に、絶縁セパレータを位置決め突部の形成部位に連結したことによって、絶縁セパレータの熱膨張も、位置決め突部を利用して抑えることが出来る。
【００２３】
本発明の第七の態様は、前記第六の態様に記載のものにおいて、前記第一および第二のプリント基板の少なくとも一方には、相互に対向する対向面と反対側の表面に電気部品が装着される複数の基板端子群が突設されていると共に、該基板端子群の半田付部が前記対向面側に突出されている一方、前記基板端子群の半田付部の直下に配設された合成樹脂製の複数の支持ブロックが連結リブを介して相互に連結されることにより、前記絶縁セパレータが構成されている一方、各前記支持ブロックには前記半田付部を収容する収容凹所が設けられているものである。
【００２４】
本態様によれば、支持ブロックでプリント基板を支持することにより、電気部品の接続に際するプリント基板の撓みを抑えることが出来る。これにより、基板端子や接続端子の半田付け部におけるクラックの発生を抑えることが出来る。特に、基板端子群の直下に配設される支持ブロックを連結リブで相互に連結して絶縁セパレータを構成したことにより、プリント基板の撓み変形の防止が特に要求される部分のみに絶縁セパレータを効率的に配設して、絶縁セパレータの樹脂量の削減による製造コストの軽減や、プリント基板のスペース効率の向上等の効果を得ることが出来る。
【００２５】
しかも、複数の支持ブロックを連結リブで一体化して絶縁セパレータを構成したことにより、絶縁セパレータの取り扱い性やプリント基板への組み付け作業性も向上することが出来る。特に、絶縁セパレータを端子支持台座に連結したことによって、端子支持台座の位置決め突部を絶縁セパレータの位置決めにも用いることが可能とされており、複数の支持ブロックを対応する各基板端子群に対して容易に且つ精度良く位置決めすることが出来る。
【００２６】
また、支持ブロックには、基板端子群の半田付部を収容する収容凹所が設けられている。これにより、半田付部と支持ブロックとの干渉を回避することが出来、支持ブロックをプリント基板により接近させて配設することが可能とされており、プリント基板において電気部品の接続に際して外力が加えられる部分をより確実に支持することが出来る。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、端子支持台座から第一のプリント基板に突出する第一の位置決め突部と、第二のプリント基板に突出する第二の位置決め突部とを、複数の接続端子の保持部分を挟む両側に設けて、それら第一及び第二の位置決め突部を、第一及び第二のプリント基板の挿通孔にそれぞれ挿通する一方、第一の位置決め突部の挿通孔への挿通端位置を、端子支持台座に設けた当接部を第一のプリント基板に当接させることによって規定すると共に、第二の位置決め突部の挿通孔への挿通端位置を、第二のプリント基板に端子支持台座を当接させることなく規定するようにした。これにより、第一の位置決め突部と第二の位置決め突部で、端子支持台座を第一及び第二のプリント基板に位置決めすることが出来て、端子支持台座に保持された複数の接続端子を、第一および第二のプリント基板において対応するスルーホールに容易に且つ精度良く位置決めして、容易に組み付けることが出来る。そして、第一および第二の位置決め突部が挿通孔に接触することによって、端子支持台座の長さ方向の熱膨張を阻止することが出来る。それと共に、第二の位置決め突部の挿入孔への挿通端位置を、端子支持台座を第二のプリント基板に接触させることなく規定したことによって、端子支持台座の厚さ方向の熱膨張の影響を、二枚のプリント基板間に及ぼすことなく逃がすことが出来る。その結果、接続端子における半田クラックの発生を抑えることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態としてのプリント基板積層体の斜視図。
【図２】図１における第一のプリント基板と第二のプリント基板を取り除いた状態の説明図。
【図３】端子支持台座の平面図。
【図４】図３に示した端子支持台座の、接続端子を備えた状態の側面図。
【図５】接続端子の斜視図。
【図６】第一のプリント基板の平面図。
【図７】図１に示したプリント基板積層体の、図３におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面に相当する説明図。
【図８】図１に示したプリント基板積層体の、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面に相当する説明図。
【図９】本発明の異なる態様としてのプリント基板積層体の、第二のプリント基板を取り外した状態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３０】
先ず、図１に、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板積層体１０を示す。プリント基板積層体１０は、第一のプリント基板としての下基板１２と、第二のプリント基板としての上基板１４の間に端子支持台座１６が配設されており、下基板１２と上基板１４が、端子支持台座１６に保持された複数の接続端子１８で相互に接続された構造とされている。
【００３１】
図２に、図１における下基板１２と上基板１４を取り除いた状態を示すと共に、図３および図４に、端子支持台座１６を示す。なお、図４においては、接続端子１８を保持した状態を示す。
【００３２】
端子支持台座１６は、非導電性の合成樹脂から形成された一体成形品とされている。端子支持台座１６は、全周に亘って連続する長手矩形の略枠体形状を有している。端子支持台座１６には、複数の端子挿通孔２０が所定間隔毎に形成されてなる接続端子の保持部分２２が、複数形成されている。図３に拡大して示すように、端子挿通孔２０は、端子支持台座１６を貫通して形成されている。端子挿通孔２０は、長さ方向の中間部分から上方（図４における上方）の幅寸法（図３中、左右方向寸法）が大きくされた段付形状とされており、端子挿通孔２０の長さ方向中間部分には、幅方向両側に突出する係止面２４が形成されている。複数の端子挿通孔２０の配列間隔は、後述する下基板１２と上基板１４に形成されたスルーホール６０ａ，６０ｂの配列間隔と等しくされている。このような端子挿通孔２０の複数が、端子支持台座１６の長さ方向で所定間隔を隔てて形成されることにより、接続端子の保持部分２２が形成されている。本実施形態においては、長手矩形状とされた端子支持台座１６の長辺に当たる長辺部２６，２６のそれぞれに２つの保持部分２２，２２が形成されている一方、短辺に当たる短辺部２８，２８のそれぞれに１つの保持部分２２が形成されている。
【００３３】
端子支持台座１６において、各保持部分２２を挟む両側には、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２が一体形成されている。第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２は、互いに略等しい径寸法の円柱形状とされている。第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２は、端子支持台座１６の長さ方向における同位置で、第一の位置決め突部３０は下基板１２側（図４中、下方）に向けて、第二の位置決め突部３２は上基板１４側（図４中、上方）に向けて、互いに反対方向に突出されている。なお、これら位置決め突部３０，３２の突出先端部は、後述する挿通孔６２ａ，６２ｂへの挿通を容易とするために、先細テーパ形状とされている。そして、端子支持台座１６の長さ方向で、複数の保持部分２２が、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を間に介して、繰り返して形成されている。これにより、端子支持台座１６の長さ方向で隣接する一対の保持部分２２，２２が、間に位置する第一及び第二の位置決め突部３０，３２を共有して、複数の保持部分２２のそれぞれの両側に、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２が形成されている。これにより、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２が、矩形枠形状とされた端子支持台座１６の四隅と、長辺部２６の長さ方向の中央部分に形成されている。
【００３４】
また、第一の位置決め突部３０および第二の位置決め突部３２は、突出基端部となる端子支持台座１６との連結部分において径寸法が大きくされている。これにより、第一の位置決め突部３０の突出基端部には、径寸法が大きくされて径方向外方に突出する当接部３４が形成されている。当接部３４は、端子支持台座１６から第一の位置決め突部３０の突出方向（図４中、下方）に所定寸法だけ突出されている。
【００３５】
さらに、本実施形態における端子支持台座１６には、絶縁セパレータ３６が連結して一体形成されている。絶縁セパレータ３６は、複数の支持ブロック３８と、それら支持ブロック３８を相互に連結する連結リブ４０が一体形成された構造とされている。
【００３６】
支持ブロック３８は、所定の厚さ寸法を有するブロック形状とされている。支持ブロック３８の具体的形状は、後述する基板端子６６の形状や、下基板１２および上基板１４におけるプリント配線や電気部品の配設態様等を考慮して適宜の形状が設定可能である。本実施形態においては、長手矩形のブロック形状を有する支持ブロック３８ａ，３８ｂや、３つの円柱ブロック形状が組み合わされた支持ブロック３８ｃ等が形成されている。
【００３７】
これら支持ブロック３８には、収容凹所４２が形成されている。本実施形態における収容凹所４２は、支持ブロック３８を厚さ方向に貫通する貫通孔形状とされており、長手矩形状の支持ブロック３８ａ，３８ｂの収容凹所４２は、支持ブロック３８ａ，３８ｂの長手方向に延びる長孔形状とされている。一方、３つの円柱ブロック形状が組み合わされた支持ブロック３８ｃの収容凹所４２は、各円柱ブロックを同心軸上に貫通する円形孔とされている。なお、収容凹所４２は、後述する基板端子６６に向けて開口する有底の凹部とする等しても良い。更に、支持ブロック３８ａ，３８ｂには仕切壁部４４が形成されており、仕切壁部４４によって、収容凹所４２が複数の貫通孔に区画されている。具体的には、支持ブロック３８ａの収容凹所４２は、幅方向（図３中、左右方向）の中央が仕切壁部４４で仕切られることによって、互いに平行に延びる２つの貫通孔とされている。一方、支持ブロック３８ｂの収容凹所４２は、長手方向の２箇所で仕切壁部４４，４４に仕切られることにより、支持ブロック３８ｂの長手方向に並んで形成された３つの貫通孔とされている。これにより、収容凹所４２に異物が混入して、後述する基板端子６６に通電不良を生じるおそれが軽減されている。
【００３８】
これら複数の支持ブロック３８が、連結リブ４０で相互に連結されている。連結リブ４０は、略一定の矩形断面形状をもって延び出されている。連結リブ４０の厚さ寸法（図４における上下方向寸法）は支持ブロック３８の厚さ寸法よりも小さくされており、連結リブ４０は、支持ブロック３８の厚さ方向の略中央部分に連結されている。なお、絶縁セパレータ３６には、ネジ止め部４６が適宜の位置に形成されており、該ネジ止め部４６が、支持ブロック３８と共に連結リブ４０で連結されている。ネジ止め部４６は、中央にネジ孔が貫設された円柱ブロック形状とされている。
【００３９】
このような絶縁セパレータ３６が、枠体形状とされた端子支持台座１６内に位置されて、端子支持台座１６への連結状態で一体形成されている。本実施形態における絶縁セパレータ３６には、連結リブ４０によって、複数の支持ブロック３８を囲む長手矩形枠形状の外枠部４８が形成されており、該外枠部４８が、連結部５０を介して端子支持台座１６に連結されている。連結部５０は、外枠部４８の四隅と長辺部分の長さ方向の中央部分から、それぞれ外枠部４８の外方に延び出すリブ形状とされている。そして、連結部５０の外枠部４８からの延出端部が、端子支持台座１６における第一および第二の位置決め突部３０，３２の形成位置に連結されている。
【００４０】
このような構造とされた端子支持台座１６の各端子挿通孔２０には、接続端子１８が挿通される。図５に、接続端子１８を示す。接続端子１８は、例えば鉄や銅、黄銅等からなる母材の表面に錫等のめっきが施された金属線材が所定長さで切断および潰し加工等されて形成されている。接続端子１８は、略一定の正方形断面をもって延びる直線形状とされている。
【００４１】
接続端子１８において、両端部５２ａ，５２ｂの間の長さ方向の略中央部分には、係止突部５４が形成されている。係止突部５４は、接続端子１８の軸直角方向で互いに反対側に突出する一対の突起によって構成されている。係止突部５４は、例えば、接続端子１８を形成する金属線材に長さ方向で部分的に潰し加工が施されて、金属線材の肉が軸直角方向外方に突出されることによって形成される。更に、接続端子１８の長さ方向で一方の端部５２ｂ側には、当接突部５６が形成されている。当接突部５６は、係止突部５４と同様の形状とされて、接続端子１８の軸直角方向の外方に突出されている。
【００４２】
このような接続端子１８が、端子支持台座１６の端子挿通孔２０に対して、当接突部５６が形成されていない側の端部５２ａから挿通される。本実施形態においては、接続端子１８は、端子挿通孔２０に圧入される。接続端子１８の挿通量は、係止突部５４が端子挿通孔２０の係止面２４に係止されることで規定されるようになっている。接続端子１８は、両端部５２ａ，５２ｂが端子支持台座１６から互いに反対方向に突出されて、端子支持台１６を貫通した状態で端子挿通孔２０に圧入保持される。なお、端子挿通孔２０への圧入状態で、当接突部５６が、端子支持台座１６から所定距離を隔てた上方（図４中、上方）に位置される。
【００４３】
図４に示すように、第一の位置決め突部３０の端子支持台座１６からの突出寸法は、接続端子１８の端子支持台座１６からの突出寸法よりも大きくされている。更に、第二の位置決め突部３２の端子支持台座１６からの突出寸法についても、接続端子１８の端子支持台座１６からの突出寸法よりも大きくされている。
【００４４】
このような端子支持台座１６が、下基板１２と上基板１４の間に配設される。下基板１２および上基板１４としては、従来公知のプリント基板が適宜に採用可能である。図６に、下基板１２を示す。下基板１２は長手矩形の板形状とされている。下基板１２の周縁部５８ａには、複数のスルーホール６０ａが、所定間隔を隔てて周方向に並んで形成されている。更に、下基板１２の四隅と、長辺部分の中央部分には、挿通孔６２ａが貫設されている。挿通孔６２は、端子支持台座１６の第一の位置決め突部３０よりも僅かに大きな径寸法を有する円形の孔とされている。一方、図示は省略するが、上基板１４は下基板１２と略同様の構造とされており、下基板１２と等しい長手矩形の板形状を有すると共に、複数のスルーホール６０ｂと挿通孔６２ｂ（図１参照）が形成されている。また、下基板１２および上基板１４には、重ね合わせ状態で互いに対応する複数箇所に、ボルト挿通孔６４が貫設されている。
【００４５】
これら下基板１２および上基板１４には、図示しないコネクタやヒューズ等の電気部品を接続可能とするために、基板端子６６が設けられている。基板端子６６は従来公知のものであることから詳細な説明は省略するが、接続される電気部品の形状等に応じて、各種形状のものが適宜に採用可能である。図１に示すように、本実施形態においては、略一定の正方形断面を有し、コネクタと接続される線状の基板端子６６ａ、基板端子６６ａよりも僅かに幅寸法が大きくされて、同じくコネクタと接続される基板端子６６ｂ、一対の圧接片を有し、ヒューズと接続される所謂音叉形状の基板端子６６ｃ、扁平な平板形状を有し、コネクタと接続される基板端子６６ｄ等が設けられている。
【００４６】
基板端子６６は、図７や図８に示すように、半田付部６８が下基板１２又は上基板１４に設けられたスルーホール７０ａ，７０ｂを通じて、下基板１２および上基板１４における他方との対向面７２ａ，７２ｂ側に突出されて半田付けされることにより、下基板１２および上基板１４のそれぞれにおいて、対向面７２ａ，７２ｂと反対側の表面７４ａ，７４ｂに突設されている。そして、例えば同一のコネクタに接続される複数の基板端子６６ａ，６６ｂが台座７６で纏められて基板端子群８０ａを構成したり、ヒューズの一方の端子に接続される基板端子６６ｃの複数が一直線上に並んで配設されて基板端子群８０ｂを構成している。なお、基板端子６６ｄについては、基板端子６６ｄ１つで１つの基板端子群８０ｃを構成している。
【００４７】
そして、図１に示したように、下基板１２の対向面７２ａに対して、接続端子１８を保持した端子支持台座１６が重ね合わされて、端子支持台座１６に設けられた複数の第一の位置決め突部３０が、対応する下基板１２の挿通孔６２ａにそれぞれ挿通される。それと共に、各接続端子１８の一方の端部５２ａ（図４、図５参照）が、対応する下基板１２のスルーホール６０ａにそれぞれ挿通される。第一の位置決め突部３０の挿通孔６２ａへの挿通端位置は、径寸法が大きくされた当接部３４が下基板１２の対向面７２ａに係止されることによって規定される。これにより、接続端子１８のスルーホール６０ａへの挿通量も規定されるようになっている。そして、スルーホール６０ａに挿通された接続端子１８の一方の端部５２ａが半田付けされることにより、複数の接続端子１８が、下基板１２に接続されるようになっている。
【００４８】
さらに、端子支持台座１６を挟んで、下基板１２に上基板１４が重ね合わされる。これにより、端子支持台座１６に設けられた複数の第二の位置決め突部３２が、上基板１４の対応する挿通孔６２ｂにそれぞれ挿通される。それと共に、各接続端子１８の他方の端部５２ｂ（図４、図５参照）が、対応する上基板１４のスルーホール６０ｂにそれぞれ挿通される。そして、接続端子１８の当接突部５６が、スルーホール６０ｂの周縁部に接触することによって、接続端子１８のスルーホール６０ｂへの挿通量が規定されると共に、第二の位置決め突部３２の挿通孔６２ｂへの挿通端位置が規定される。続いて、スルーホール６０ｂに挿通された接続端子１８の他方の端部５２ｂが半田付けされることにより、複数の接続端子１８が、上基板１４に接続されるようになっている。また、図７に示すように、絶縁セパレータ３６に設けられたネジ止め部４６に、下基板１２と上基板１４のボルト挿通孔６４，６４がそれぞれ重ね合わされるようになっている。そして、両基板１２，１４のボルト挿通孔６４，６４を通じて下基板１２側と上基板１４側の両方からネジ止め部４６に固定ボルト８２，８２（図１参照）がそれぞれ螺着されることにより、絶縁セパレータ３６と下基板１２および上基板１４がボルト固定される。このようにして、下基板１２と上基板１４が、複数の接続端子１８で電気的に接続されて、プリント基板積層体１０が構成されている。
【００４９】
下基板１２と上基板１４への組み付け状態で、複数の接続端子１８は、下基板１２と上基板１４の周縁部５８ａ，５８ｂに沿って配列されている。そして、これら複数の接続端子１８を保持する端子支持台座１６が、複数の接続端子１８の整列方向に延出して、周縁部５８ａ，５８ｂの全周に亘って連続して配設されている。
【００５０】
下基板１２と上基板１４は、隙間を隔てて対向配置されており、下基板１２と上基板１４との離隔距離は、端子支持台座１６における当接部３４と、端子支持台座１６に設けられた接続端子１８の当接突部５６との離隔距離で規定される。そして、図７および図８に概略的に示すように、絶縁セパレータ３６における支持ブロック３８の厚さ寸法は、下基板１２と上基板１４との離隔距離よりも小さくされている。これにより、絶縁セパレータ３６が下基板１２と上基板１４の間に配設されて、支持ブロック３８が、下基板１２の対向面７２ａに載置されると共に上基板１４に対して僅かな隙間を隔てて配設されている。また、連結リブ４０は、厚さ寸法が支持ブロック３８の厚さ寸法よりも小さくされて支持ブロック３８の厚さ方向の略中央部分に連結されていることにより、下基板１２および上基板１４の両方に対して隙間を隔てて配設されている。
【００５１】
さらに、図２に示したように、絶縁セパレータ３６の支持ブロック３８が、下基板１２および上基板１４に設けられた各基板端子群８０の半田付部６８の直下（半田付部６８の下基板１２又は上基板１４からの突出方向前方）に配設される。そして、下基板１２又は上基板１４から突出された各基板端子６６の半田付部６８が、支持ブロック３８の収容凹所４２に収容されている。
【００５２】
本実施形態におけるプリント基板積層体１０によれば、端子支持台座１６において、接続端子の保持部分２２の両側に設けられた第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２が、下基板１２の挿通孔６２ａと上基板１４の挿通孔６２ｂにそれぞれ挿通されている。これにより、例えば接続端子１８の半田付け時の加熱に起因する端子支持台座１６の長さ方向の熱膨張を阻止することが出来る。その結果、接続端子１８における半田クラックの発生を抑えることが出来る。特に本実施形態においては、枠体形状とされた端子支持台座１６の四隅および長辺部２６の中間部分に、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２が形成されている。これにより、端子支持台座１６に対して、対角方向を含んだ全方向に位置決め突部３０，３２による拘束力を効果的に及ぼすことが出来る。また、長辺部２６の中間部分を拘束することによって、長辺部２６の熱膨張を効果的に抑えることが出来る。
【００５３】
さらに、第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２において、第一の位置決め突部３０のみ当接部３４で下基板１２に係止させて、第二の位置決め突部３２は上基板１４に係止させないようにしたことによって、端子支持台座１６の厚さ方向の熱変形によって、下基板１２と上基板１４の離隔距離を変化させてしまうおそれも回避乃至は軽減されている。これにより、端子支持台座１６の厚さ方向の変形に起因する接続端子１８の半田クラックの発生も有効に抑えることが出来る。
【００５４】
その結果、接続端子１８を屈曲可能な形状等として、端子支持台座１６の熱変形を接続端子１８の屈曲変形等で吸収することも不要となり、接続端子１８として単純な形状を採用することも可能であり、製造コストの低減を図ることも出来る。但し、接続端子１８として例えばクランク形状等を採用して、下基板１２および上基板１４と端子支持台座１６との線膨張係数の違いを接続端子１８の屈曲変形で吸収することにより、半田クラックのおそれをより軽減するようにしても良い。
【００５５】
更にまた、第一の位置決め突部３０および第二の位置決め突部３２を、下基板１２および上基板１４の挿通孔６２ａ，６２ｂに挿通することによって、端子支持台座１６を下基板１２および上基板１４に位置決めすることが出来る。これにより、端子支持台座１６に保持された複数の接続端子１８を、下基板１２および上基板１４における対応するスルーホール６０ａ，６０ｂに位置決めすることが出来る。その結果、スルーホール６０ａ，６０ｂへの接続端子１８の挿通を容易に行なうことが出来る。特に本実施形態においては、第一の位置決め突部３０および第二の位置決め突部３２の端子支持台座１６からの突出寸法が、何れも接続端子１８よりも大きくされている。これにより、接続端子１８をスルーホール６０ａ，６０ｂに挿入するよりも前に位置決め突部３０，３２を挿通孔６２ａ，６２ｂに挿通して、接続端子１８をスルーホール６０ａ，６０ｂに位置決めすることが出来る。
【００５６】
さらに、端子支持台座１６には絶縁セパレータ３６が一体形成されており、絶縁セパレータ３６の支持ブロック３８が、基板端子群８０の直下で、下基板１２と上基板１４の間に配設されている。これにより、基板端子６６に電気部品が接続されて、下基板１２や上基板１４に押込力が及ぼされた場合には、支持ブロック３８でこれら基板１２，１４を支持することによって、基板１２，１４の撓み変形を抑えることが出来る。これにより、基板１２，１４の損傷のおそれや、基板端子６６における半田クラックのおそれを軽減することが出来る。特に本実施形態においては、複数の支持ブロック３８で絶縁セパレータ３６を構成して、押込力に対する支持力が特に必要とされる部分である基板端子群８０の直下に支持ブロック３８を効率的に配設したことにより、絶縁セパレータ３６の樹脂量の削減によるコスト低減やプリント基板積層体１０の軽量化を図ることが出来る。
【００５７】
加えて、絶縁セパレータ３６が端子支持台座１６に一体的に形成されていることから、端子支持台座１６の第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を用いて、支持ブロック３８を容易且つ精度良く位置決めすることが出来ると共に、絶縁セパレータ３８の熱膨張を抑えることも出来る。そして、絶縁セパレータ３６が連結部５０を介してこれら位置決め突部３０，３２に連結されていることによって、支持ブロック３８の位置決め効果や熱膨張の抑制効果をより効果的に得ることが出来る。
【００５８】
更にまた、絶縁セパレータ３６の支持ブロック３８は、上基板１４に対して隙間を隔てて配設されている。これにより、絶縁セパレータ３６の厚さ方向の熱膨張が下基板１２と上基板１４に影響を与えるおそれも回避乃至は軽減されている。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、図９に、本発明の異なる態様としてのプリント基板積層体を、前記実施形態と同一の符号を用いて示すように、絶縁セパレータは必ずしも必要ではなく、端子支持台座１６のみを備えるものであっても良い。
【００６０】
また、第一の位置決め突部と第二の位置決め突部は、例えば一方を円形断面、他方を矩形断面とする等、互いに異なる形状とされていても良い。更に、第一の位置決め突部と第二の位置決め突部を、端子支持台座の互いに異なる位置から突出させる等しても良い。加えて、これら位置決め突部は、端子支持台座と別体形成して端子支持台座に固着する等しても良い。また、第一の位置決め突部の当接部は、端子支持台座において、第一の位置決め突部から外れた位置に形成する等しても良い。
【００６１】
更にまた、端子支持台座の具体的形状もあくまでも例示であって、必ずしも全周に亘って連続する環形状である必要は無く、直線形状等でも良い。また、端子挿通孔を複数列で設けるなどしても良い。更に、前記実施形態における接続端子は、端子挿通孔に圧入されて端子支持台座に固定されていたが、例えば、接続端子をインサート成形して端子支持台座に固着する等しても良い。
【符号の説明】
【００６２】
１０：プリント基板積層体、１２：下基板（第一のプリント基板）、１４：上基板（第二のプリント基板）、１６：端子支持台座、１８：接続端子、２２：接続端子の保持部分、３０：第一の位置決め突部、３２：第二の位置決め突部、３４：当接部、３６：絶縁セパレータ、３８ａ，ｂ，ｃ：支持ブロック、４０：連結リブ、４２：収容凹所、４４：仕切壁部、５０：連結部、５２ａ，ｂ：端部（接続端子の両端部）、５６：当接突部、５８ａ，ｂ：周縁部、６０ａ，ｂ：スルーホール、６２ａ，ｂ：挿通孔、６６：基板端子、６８：半田付部、７２ａ，ｂ：対向面、７４ａ，ｂ：表面、８０ａ，ｂ，ｃ：基板端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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