(57)【要約】【課題】  回路基板ユニットを筐体へビス止め固定されるまでの間、筐体に回路基板ユニットを仮保持可能にした回路基板ユニット保持構造を提供すること。【解決手段】  電子機器は、ベース部材と、ベース部材に配設される第１の基板と、第１の基板とは異なるベース部材に配設される第２の基板と、第２の基板に配設される保持部材と、少なくとも第２の基板と保持部材とをベース部材に対して固定する締結部材と、ベース部材と第２の基板との間に配設された、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続する接続部材とを有し、ベース部材は保持部材の方向に突出した突出部を有し、保持部材は、突出部を圧入することでベース部材と保持部材とを係止する係止部を有する。【選択図】  図３
2012033630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材に配設される第１の基板と、
前記第１の基板とは異なる前記ベース部材に配設される第２の基板と、
前記第２の基板に配設される保持部材と、
少なくとも前記第２の基板と前記保持部材とを前記ベース部材に対して固定する締結部材と、
前記ベース部材と前記第２の基板との間に配設された、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する接続部材とを有する電子機器であって、
前記ベース部材は前記保持部材の方向に突出した突出部を有し、
前記保持部材は、前記突出部を圧入することで前記ベース部材と前記保持部材とを係止する係止部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保持部材は、前記係止部と前記締結部材が締結される箇所との間に曲げ部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接続部材は、前記ベース部材と前記第２の基板とを離間するように付勢されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記係止部は、前記突出部と同じ寸法であるか、前記突出部が圧入可能な程度に前記突出部より小さい寸法であることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記係止部は、前記締結部材に近接する場所に配置されたことを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記係止部は、前記保持部材が矩形である時に、前記保持部材の対角上に位置するように配置されることを特徴する請求項１ないし５の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の基板は前記第２の基板に電源を供給する回路を有する基板であり、前記第２の基板は前記電子機器の動作を司るための回路を有する基板であることを特徴する請求項１ないし６の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の構造、特に回路基板の保持構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタル一眼レフカメラなどの電子機器において、回路基板の保持構造としては、電子機器の筐体へ設けられた位置決めダボに対して回路基板をセットし、ビスで筐体に固定するという手法が一般的に用いられている。
【０００３】
また回路基板の不要輻射対策として回路基板上にシールドケースが取り付けられることがある。回路基板へのシールドケースの固定方法としては例えば特許文献１ように回路基板にシールドケース取り付け用のピンを実装し、このピンにシールドケースに設けられた切り起こし爪部を嵌合させることで抜け止め固定としている。また、このような構成とすることで自動組立にも対応している。
【０００４】
近年、製品の収益性を上げるために部品のコストダウンはもとより組立作業のコスト低減も重要な要素として取り上げられている。そのためより簡素な組立やロボット等による自動化が推し進められており、前記ビス締めもその対象の一つである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５９−０５０５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子機器の組立時、特にビス締めの際、筐体に対して回路基板とシールドケース（以下、回路基板とシールドケースを合わせたものと回路基板ユニットとする）は確実にセットされていなければならない。このとき、回路基板ユニットと筐体の間に浮き等があると、回路基板ユニットを抑えながらの作業が必要となり作業効率が落ちてしまう。しかしながら、ちょっとした振動が加わった場合や筐体が傾いた場合に、回路基板ユニットが位置決めダボから外れることがあった。
【０００７】
また、筐体と回路基板ユニットの間に回路基板ユニットを付勢するような部材、例えばガスケットやワイヤーハーネスなどがあると、回路基板ユニットが位置決めダボから浮いてしまうことがあった。
【０００８】
そこで本発明の目的は、上記の課題を可決するために、回路基板ユニットが筐体へビス止め固定されるまでの間、筐体に回路基板ユニットを仮保持可能にした電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、ベース部材と、前記ベース部材に配設される第１の基板と、前記第１の基板とは異なる前記ベース部材に配設される第２の基板と、前記第２の基板に配設される保持部材と、少なくとも前記第２の基板と前記保持部材とを前記ベース部材に対して固定する締結部材と、前記ベース部材と前記第２の基板との間に配設された、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する接続部材とを有する電子機器であって、前記ベース部材は前記保持部材の方向に突出した突出部を有し、前記保持部材は、前記突出部を圧入することで前記ベース部材と前記保持部材とを係止する係止部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板ユニットをビス締め固定するまでの脱落防止や、基板を押さえながらビス締めする必要がなくなることでの組立作業性向上、組立自動化対応が実現可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例に係る電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る電子機器の本体１の断面図である。
【図３】（ａ）本発明の第一の実施例に係る電子機器のうち、本体１に取り付けられているメイン基板４とシールドケース５の詳細図である。（ｂ）図３ａのＢ部の詳細図である。（ｃ）図３ｂのＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明の第二の実施例に係る電子機器を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について、図１〜４を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
（実施例１）
図１は本発明に係る電子機器の一例としてのデジタル一眼レフカメラの分解斜視図である。本体１（ベース部材）は、プレス部品インサート成形品からなる。前板ユニット２は、不図示のシャッターユニット、ミラーユニット、ＡＦユニット、ファインダーユニットが取り付けられている。撮像素子基板３は、撮像素子が実装され、該撮像素子からのアナログ信号をデジタル信号に変換するための回路が実装されており、本体１に取り付けられている。メイン基板４（第２の基板）は、本発明の電子機器、本実施例においてはデジタル一眼レフカメラ全体の動作を司るための回路が実装されている。シールドケース５（保持部材）はメイン基板４からの不要輻射を抑えるための部材であり、メイン基板４を挟んで本体１に取り付けられている。メイン基板４とシールドケース５の本体１への取り付け構造は後述する。電源基板６（第１の基板）は、不図示の電池から電源供給を受け本デジタル一眼レフカメラの動作に必要な各種電源を作るための基板であり、本体１に取り付けられている。
【００１４】
上蓋ユニット７は、レリーズスイッチや各種モード及び機能設定するための操作部材やカメラの設定状態を確認するための表示ユニットやストロボユニット等が取り付けられている。フロントカバー８は、撮影する際カメラをホールドするためのグリップ及びカメラの底面カバーの一部形状が形成されている。裏蓋ユニット９は、各種機能設定するための操作部材及び撮影前後の画像確認やカメラの設定状態を確認するための背面モニターが取り付けられている。これら各ユニット及び基板が本体１に取り付けられている。
【００１５】
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１６】
電源基板６で作られた各種電源は、ワイヤーハーネス１１（接続部材）によって電気的に接続されることでメイン基板４に供給され、ている。本実施例に係る電子機器の組立時は、ワイヤーハーネス１１を本体１に取り付けられた電源基板６に接続し、その後、メイン基板４に接続する。尚、ワイヤーハーネス１１のメイン基板４への接続は、メイン基板４を本体１へ取り付ける前に行い、ワイヤーハーネス１１を折りたたむ（図２では二つ折りになる）ようにしてメイン基板４を本体１へ取り付ける。この折りたたむ構造によって、ワイヤーハーネス１１は、本体１とメイン基板４の間に配設されるときに、本体１とメイン基板４とを離間する方向に付勢することになる。
【００１７】
図３（ａ）は、本体１に取り付けられているメイン基板４とシールドケース５の詳細図である。
【００１８】
メイン基板４にはシールドケース５を基板に固定するためのクリップ４ｃが少なくとも２つ実装されている。そして、クリップ４ｃを９０度の位相を持たせるようにメイン基板４上に配置することにより、シールドケース５の位置決めがなされる。クリップ４ｃによってシールドケース５が取り付いたメイン基板４は、本体１に設けられた位置決めダボ１ａ（突出部）及び１ｂによって位置決めされ、ビス１０（締結部材）によって本体１に固定される。なお、位置決めダボ１ａ、１ｂはメイン基板４やシールドケース５の方向に突出されている。
【００１９】
なお、シールドケース５にはフランジ５ａ及び５ｂが設けられており、メイン基板４と共にフランジ５ａ及び５ｂがビス１０によって本体１に共締めされる。本実施例においてフランジ５ａ及び５ｂは、矩形のメイン基板４の略対角上の２箇所に配置されるとするが、効果が得られるのであれば、メイン基板４が矩形である必要はなく、またフランジも３つ以上あってもよい。これによってメイン基板４とシールドケース５とが本体１へ取り付けられる。
【００２０】
また、メイン基板４にはグランドパターン４ａ及び４ｂが設けられており、ビス１０による締結によってフランジ５ａ及び５ｂがグランドパターン４ａ及び４ｂに圧接される。これによりメイン基板４とシールドケース５の導通が確保され不要輻射が防止される。
【００２１】
図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部詳細図、図３（ｃ）は図３（ｂ）の断面Ｃ−Ｃである。これらについて以下に説明する。
【００２２】
フランジ５ａにはビス１０を通すための穴５ａ−１と、穴５ａ−１に近接する場所に配置された穴５ａ−２が設けられており、特に穴５ａ−２は位置決めダボ１ａを圧入するための係止部となる。５ａ−２には位置決めダボ１ａに対向するように爪部５ａ−３が形成されている。爪部５ａ−３間の距離５ａ−４は、位置決めダボ１ａの外形寸法と同じ、若しくは爪部５ａ−３変形せずに圧入可能な程度に位置決めダボ１ａの外形寸法よりも小さい寸法となっている。なお、フランジ５ｂについても同様の構成となっている。
【００２３】
以上、本実施例における電子機器においては、ワイヤーハーネス１１の付勢力によってメイン基板４が本体１の位置決めダボ１ａから外れようとする構成である。しかしながら、メイン基板４に取り付けられたシールドケース５の穴５ａ−２と本体１の位置決めダボ１ａが圧入されて係止されるため、メイン基板４は本体１に仮止めされる。これによってメイン基板４やシールドケース５が落下することがなくなり、組立性を向上することができる。また、ビス締めする際にメイン基板４を押さえながらビス締めする必要がなくなり、作業性の向上やビス締めの自動化にも対応することが可能となる。
【００２４】
なお、爪部間の距離５ａ−４は、ワイヤーハーネス１１の付勢力が大きい場合は付勢力が小さい場合よりも小さく設定し、嵌合をきつめに設定するといったように付勢力に応じ自由に設定できる。また、本実施例では本体１とメイン基板４とを離間する方向に付勢する部材をワイヤーハーネス１１としているが、ガスケットなどの弾性部材にも適用可能である。
【００２５】
（実施例２）
以下、図４を参照して、本発明の第２の実施形態による電子機器の構造について説明する。実施例１からの変更点としては、フランジ５ａ、５ｂの形状が異なっており、シールドケース１２（保持部材）は実施例１のシールドケース５に対応し、フランジ１２ａはフランジ５ａに対応する。なお、実施例１と同一箇所については同符号を記す。またフランジ１２ａ以外の構造については説明を割愛する。
【００２６】
フランジ１２ａにはビス１０が通るによって締結されるための穴１２ａ−１と位置決めダボ１ａを圧入するための係止部となる穴１２ａ−２が設けられている。穴１２ａ−２（係止部）には位置決めダボ１ａに対向するように爪部１２ａ−３が形成されている。爪部１２ａ−３間の距離１２ａ−４は、位置決めダボ１ａ（突出部）に対し軽圧入となるよう位置決めダボ１ａの外形寸法に対し若干マイナス寸法に設定している。即ち距離１２ａ−４は位置決めダボ１ａの外形寸法と同じ若しくは爪部１２ａ−３が変形せずに圧入可能な程度に位置決めダボ１ａの外形寸法よりも小さい寸法となっている。なお、シールドケース１２にある他のフランジについても同様の構成となっている。
【００２７】
本実施例における電子機器においては、ワイヤーハーネス１１（接続部材）の付勢力によってメイン基板４が本体１の位置決めダボ（１ａ）から外れようとする構成である。しかしながら、メイン基板４に取り付けられたシールドケース１２の穴１２ａ−２と本体１の位置決めダボ１ａが圧入されて係止されるため、メイン基板４は本体１に仮止めされる。
【００２８】
また、フランジ１２ａには曲げ部１２ａ−５が設けられており、穴１２ａ−１と穴１２ａ−２は同一平面上に無い状態になっている。即ち、シールドケース１２の本体が成す面やフランジ１２ａの穴１２ａ−１、本体１の面に対し、穴１２ａ−２は曲げ部１２ａ−５によって角度を持って配置されている。穴１２ａ−２が曲げ部１２ａ−５によって角度を持って配置されているため、ビス１０の締め量に応じてフランジ端部１２ａ−６がメイン基板４のグランドパターン４ａ上を、図４の矢印方向に擦りながら移動する。そして、ビス１０の締結を完了することで、フランジ部１２ａは自身のたわみによってグランドパターンに密着する。このようにグランドパターン４ａ上をフランジ端部１２ａ−６が移動することによりセルフクリーニング効果（いわゆるワイピング作用）を得られる。更に曲げ部１２ａ−５の応力が働いているため、グランドパターン４ａとの接圧が高くなりメイン基板４とシールドケース１２の接触信頼性が高まり、不要な輻射がより防止される。
【００２９】
これによってメイン基板４やシールドケース１２が落下することがなくなり、組立性を向上することができる。また、ビス締めする際にメイン基板４を押さえながらビス締めする必要がなくなり、組立性が向上する。
【００３０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１  本体
１ａ  位置決めダボ
４  メイン基板
５  シールドケース
５ａ、５ｂ  フランジ
５ａ−３  爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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