(57)【要約】【課題】本発明にあっては優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性と低い製造コストを両立した反射防止フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、透明基材の少なくとも一方の面に偏在層と、低屈折率層をこの順で積層した反射防止フィルムであって、前記偏在層は、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料を含んでおり、且つ、前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の少なくとも一方の面に偏在層と、低屈折率層をこの順で積層した反射防止フィルムであって、
前記偏在層は、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料を含んでおり、且つ、
前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルム。
【請求項２】
前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）が、１０００以上１０００００以下の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の反射防止フィルム。
【請求項３】
前記アミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ａ／Ｑ）が０．５以下の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射防止フィルム。
【請求項４】
前記レベリング材料がアクリル基を有する化合物を含有しており、且つ、
前記アクリル基を有する化合物の重量平均分子量（Ｂ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ｂ／Ｑ）０．０１以上２０以下の範囲内である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の反射防止フィルム。
【請求項５】
前記反射防止フィルムの平行光線透過率が９３％以上であり、且つ、
前記反射防止フィルムのヘイズが０．５％以下の範囲内であり、且つ、
前記反射防止フィルムの低屈折率層表面の表面抵抗値が１×１０５Ω／ｃｍ２以上１×１０１２Ω／ｃｍ２以下の範囲内であり、且つ、
前記反射防止フィルムの低屈折率層表面の純水接触角が８０°以上１４０°以下の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の反射防止フィルム。
【請求項６】
透明基材の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料と溶媒を含む偏在層形成用塗液を塗布し、偏在層の塗膜を形成する塗布工程と、
前記偏在層の塗膜を一次乾燥する工程と、
前記偏在層の塗膜を二次乾燥を施す乾燥工程と、
前記偏在層の塗膜に電離放射線を照射し、偏在層を形成する硬膜工程と、
前記偏在層上に低屈折率層形成材料と、溶媒を含む低屈折率層形成用塗液を塗布し、低屈折率層の塗膜を形成する塗布工程と、
前記低屈折率層の塗膜を乾燥する乾燥工程と、
前記低屈折率層の塗膜に電離放射線を照射し、低屈折率層を形成する硬膜工程を順に備え、且つ、
前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の溶媒が前記透明基材を溶解または膨潤させる溶媒であり、
且つ、前記偏在層形成用塗液中に溶媒が２５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下の割合で含まれることを特徴とする請求項６に記載の反射防止フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記偏在層の塗膜を乾燥する乾燥工程において、前記偏在層の塗膜を透明基材上に形成してから前記透明基材上の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内であり、
且つ、乾燥温度１５℃以上３０℃以下の範囲内で行なわれる一次乾燥と、乾燥温度４０℃以上１５０℃以下の範囲内で行われる二次乾燥の二段階の連続する乾燥を含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の反射防止フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、窓やディスプレイなどの表面に外光が反射することを防止することを目的として設けられる反射防止フィルムに関する。特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＣＲＴディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などのディスプレイの表面に設けられる反射防止フィルムに関する。特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）表面に設けられる反射防止フィルムに関する。さらには、透過型液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）表面に設けられる反射防止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にディスプレイは、室内外での使用を問わず、外光などが入射する環境下で使用される。この外光等の入射光は、ディスプレイ表面等において正反射され、それによる反射像が表示画像と混合することにより、画面表示品質を低下させてしまう。そのため、ディスプレイ表面等に反射防止機能を付与することは必須であり、反射防止機能の高性能化、反射防止機能以外の機能の複合化が求められている。
【０００３】
一般に反射防止機能は、透明基材上に金属酸化物等の透明材料からなる高屈折率層と低屈折率層の繰り返し構造による多層構造の反射防止層を形成することで得られる。これらの多層構造からなる反射防止層は、化学蒸着（ＣＶＤ）法や、物理蒸着（ＰＶＤ）法といった乾式成膜法により形成することができる。
【０００４】
乾式成膜法を用いて反射防止層を形成する場合にあっては、低屈折率層、高屈折率層の膜厚を精密に制御できるという利点がある一方、成膜を真空中でおこなうため、生産性が低く、大量生産に適していないという問題を抱えている。一方、反射防止層の形成方法として、大面積化、連続生産、低コスト化が可能である塗液を用いた湿式成膜法による反射防止膜の生産が注目されている。
【０００５】
また、これらの反射防止層が透明基材上に設けられている反射防止フィルムにあっては、その表面が比較的柔軟であることから、表面硬度を付与するために、一般にアクリル系材料を硬化して得られるハードコート層を設け、その上に反射防止層を形成するという手法が用いられている。このハードコート層はアクリル系材料により、高い表面硬度、光沢性、透明性、耐擦傷性を有する。
【０００６】
湿式成膜法によって反射防止層を形成する場合、これらの電離放射線硬化型材料を硬化して得られるハードコート層の上に少なくとも低屈折率層を塗布して製造されるものであり、乾式成膜法に比べ安価に製造できるメリットがあり、市場に広く出まわっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２０２３８９号公報
【特許文献２】特開２００５−１９９７０７号公報
【特許文献３】特開平１１−９２７５０号公報
【特許文献４】特開２００７−１２１９９３号公報
【特許文献５】特開２００５−１４４８４９号公報
【特許文献６】特開２００６−１５９４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
反射防止フィルムをディスプレイ表面に設けることにより、その反射防止機能によって、外光の反射を抑制することができ、明所でのコントラストを向上させることができる。また、同時に透過率を向上させることができることから画像をより明るく表示可能にすることができる。また、バックライトの出力などを抑える省エネ効果も期待できる。
【０００９】
また、反射防止フィルムにあっては、絶縁性が高いため帯電しやすく、ハードコート層を設けた製品表面への埃等の付着による汚れや、ディスプレイ製造工程において帯電することにより障害が発生するといった問題があり、帯電防止性能が付与されることがある。反射防止フィルムに帯電防止性能を付与するにあっては、新たに導電性材料を含む帯電防止層を形成する方法や、ハードコート層に導電性材料を含有させる方法が提案されている。
【００１０】
反射防止フィルムにあっては、反射防止性能を有し干渉ムラのない光学特性に優れた反射防止フィルムが求められている。さらに、反射防止フィルムにあっては、ディスプレイの一番外側の表面に設けられるため高い耐擦傷性が求められている。
【００１１】
反射防止フィルムにあっては、反射防止性能や干渉ムラのない光学特性に優れること、また、帯電防止性能を有すること、高い耐擦傷性を有することが求められているが、一方、製造コストの低い反射防止フィルムが求められている。
【００１２】
本発明にあっては、優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性と低い製造コストを両立した反射防止フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために請求項１にかかる発明としては、透明基材の少なくとも一方の面に偏在層と、低屈折率層をこの順で積層した反射防止フィルムであって、前記偏在層は、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料を含んでおり、且つ、前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルムである。
また、請求項２にかかる発明としては、前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）が、１０００以上１０００００以下の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の反射防止フィルムである。
また、請求項３にかかる発明としては、前記アミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ａ／Ｑ）が０．５以下の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射防止フィルムである。
また、請求項４にかかる発明としては、前記レベリング材料がアクリル基を有する化合物を含有しており、且つ、前記アクリル基を有する化合物の重量平均分子量（Ｂ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ｂ／Ｑ）０．０１以上２０以下の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の反射防止フィルムである。
また、請求項５にかかる発明としては、前記反射防止フィルムの平行光線透過率が９３％以上であり、且つ、前記反射防止フィルムのヘイズが０．５％以下の範囲内であり、且つ、前記反射防止フィルムの低屈折率層表面の表面抵抗値が１×１０５Ω／ｃｍ２以上１×１０１２Ω／ｃｍ２以下の範囲内であり、且つ、
前記反射防止フィルムの低屈折率層表面の純水接触角が８０°以上１４０°以下の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の反射防止フィルムである。
また、請求項６にかかる発明としては、透明基材の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料と溶媒を含む偏在層形成用塗液を塗布し、偏在層の塗膜を形成する塗布工程と、前記偏在層の塗膜を一次乾燥する工程と、前記偏在層の塗膜を二次乾燥を施す乾燥工程と、前記偏在層の塗膜に電離放射線を照射し、偏在層を形成する硬膜工程と、前記偏在層上に低屈折率層形成材料と、溶媒を含む低屈折率層形成用塗液を塗布し、低屈折率層の塗膜を形成する塗布工程と、前記低屈折率層の塗膜を乾燥する乾燥工程と、前記低屈折率層の塗膜に電離放射線を照射し、低屈折率層を形成する硬膜工程を順に備え、且つ、前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルムの製造方法である。
また、請求項７にかかる発明としては、前記偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の溶媒が前記透明基材を溶解または膨潤させる溶媒であり、且つ、前記偏在層形成用塗液中に溶媒が２５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下の割合で含まれることを特徴とする請求項６に記載の反射防止フィルムの製造方法である。
また、請求項８にかかる発明としては、前記偏在層の塗膜を乾燥する乾燥工程において、前記偏在層の塗膜を透明基材上に形成してから前記透明基材上の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内であり、且つ、乾燥温度１５℃以上３０℃以下の範囲内で行なわれる一次乾燥と、乾燥温度４０℃以上１５０℃以下の範囲内で行われる二次乾燥の二段階の連続する乾燥を含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の反射防止フィルムの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の反射防止フィルム及び反射防止フィルムの製造方法にあっては、優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性と低い製造コストを両立した反射防止フィルムを提供することができた。特に、耐擦傷性に優れた反射防止フィルムとすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例の反射防止フィルムの断面模式図である。
【図２】本発明の一実施例の反射防止フィルムの製造装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の反射防止フィルムについて説明する。図１に本発明の反射防止フィルム（１）の断面模式図を示した。
【００１７】
本発明の反射防止フィルム（１）にあっては、透明基材（１１）の少なくとも一方の面に透明基材側から順に偏在層（１２）、低屈折率層（１３）を順に備える。偏在層（１２）はバインダマトリックス形成材料である電離放射線硬化型材料と、導電性材料である四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料を含んでおり、電離放射線材料等を電離放射線で硬化させてバインダマトリックスを形成することにより反射防止フィルムに高い表面硬度を付与することができる。ここで、偏在層は、透明基材側から順に、中間層（１２ａ）、ハードコート層（１２ｂ）、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層（１２ｃ）、アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層（１２ｄ）、レベリング材料を偏在させたレベリング層（１２ｅ）の順に形成されている。
【００１８】
透明基材（１１）と偏在層（１２）の界面に中間層（１２ａ）が形成されている。中間層（１２ａ）では、透明基材成分と偏在層の電離放射硬化型材料成分が混在している。中間層（１２ａ）にあっては、厚さ方向で透明基材（１１）側から低屈折率層（１３）側に向かって透明基材（１１）の屈折率からハードコート層（１２ｂ）の屈折率まで漸次変化する。
【００１９】
透明基材（１１）の屈折率からハードコート層（１２ｂ）の屈折率まで漸次変化する中間層（１２ａ）を設けることにより、偏在層と透明基材の界面で発生する干渉縞の発生を防ぐことができる。また、中間層は透明基材（１１）と偏在層（１２）間の密着性を向上させることができる。なお、中間層にあっては、偏在層を形成する際に偏在層形成用塗液に透明基材を溶解または膨潤させる溶媒を含ませることにより形成することができる。
【００２０】
中間層（１２ａ）は得られる反射防止フィルムについて低屈折率側から５°入射角で分光反射率を求めることによりその存在を確認することができる。得られる分光反射率から低屈折率層の層厚に対応した干渉ピーク（分光スペクトルの波形が多数のリップルが見られる）確認された場合には中間層（１２ａ）は形成されていないものと判断され、裏面を黒塗り処理した外観検査において干渉縞ムラが観察される。一方、得られる分光反射率から低屈折率層の層厚に対応した干渉ピークが確認されない場合には中間層（１２ａ）は形成されているものと判断され、裏面黒塗り処理による外観検査において干渉ムラが全く見られない。
【００２１】
なお、干渉縞、干渉ムラとは光学干渉による色ムラの一種であるが主に透明基材とハードコート層の屈折率差に起因するもので、膜厚が厚い場合に複数の光学干渉が同時に発生し虹色状に色ムラが観察される現象である。色ムラとは低屈折率層の膜厚ムラに起因する反射色ムラのことで面内の色バラツキが大きくなる現象である。
【００２２】
ハードコート層（１２ｂ）は、主として電離放射線硬化型材料を成分としており、反射防止フィルムの表面硬度を向上させ、耐擦傷性を付与している。
【００２３】
また、帯電防止層（１２ｃ）は、導電性材料である四級アンモニウム塩を偏在させており、反射防止フィルムに帯電防止性能を付与している。四級アンモニウム塩を偏在させることにより、四級アンモニウム塩の使用量を低下させることができ、製造コストを低減させることができる。帯電防止層は、反射防止フィルムの表面抵抗値から形成されているか否かを判断することができる。
【００２４】
また、アミド層（１２ｄ）は帯電防止層上にアミド基を有する重合性モノマーを偏在させており、レベリング材料を含むレベリング層（１２ｅ）はアミド層（１２ｄ）上にレベリング材料を偏在させている。アミド層及びレベリング層は偏在層と低屈折率層の密着性を向上させ、偏在層から低屈折率層が剥離することを防止し、反射防止フィルムに耐擦傷性を付与している。
【００２５】
偏在層形成材料に四級アンモニウム塩を含有・偏在させ、偏在層表面に帯電防止層を形成するにあっては、四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層と帯電防止層上の低屈折率層の密着性が悪く、その結果、低屈折率層の剥離による耐擦傷性の低下してしまうことがあった。本発明者は、電離放射線硬化型材料、四級アンモニウム塩を含む偏在層形成用塗液に、さらに、アミド基を有する重合性モノマー及びレベリング材料を加えることにより、四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層上にアミド層、レベリング層を形成し、偏在層と低屈折率層の密着性を向上させ、耐擦傷性が高い反射防止フィルムとすることができることを見出し本発明に至った。
【００２６】
偏在層の最表面に四級アンモニウム塩が偏在している場合、低屈折率層形成材料と四級アンモニウム塩が電気的反発をし、偏在層と低屈折率層の密着力が落ちるため、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下してしまう。また、低屈折層形成材料と四級アンモニウム塩との電気的反発がより強い場合は、低屈折粒子材料塗布時にハジキなどが生じるといった不具合が発生する場合もある。また、低屈折率層形成材料に撥水材料を含む場合には、四級アンモニウム塩と低屈折率層材料中の撥水材料の電気的反発により所望の防汚性能が得られなくなってしまうこともある。
【００２７】
また、本発明にあっては、偏在層形成用塗液を塗布することにより、中間層、ハードコート層、帯電防止層、アミド層およびレベリング層となる偏在層を同時に形成することができる。したがって、透明基材上にハードコート層及び帯電防止層を順次塗布・形成した場合と比較して、製造コストを抑えることができる。
【００２８】
偏在層（１２）において、導電性材料として用いられる四級アンモニウム塩はバインダマトリックス形成材料である電離放射線硬化型材料と比較して表面へ析出しやすく、且つ、アミド基を有する重合性モノマーは四級アンモニウム塩よりも更に表面へ析出しやすく、且つ、レベリング材料はアミド基を有する化合物よりも更に表面へ析出しやすい。したがって、偏在層を形成する際に乾燥温度、時間の条件を制御して偏在化させることにより、中間層、ハードコート層、帯電防止層、アミド層、レベリング層と分離させることができ、それら層構成を偏在層としている。
【００２９】
中間層（１２ａ）は、偏在層のバインダマトリックス成分とトリアセチルセルロース成分からなる。中間層（１２ａ）にあっては、厚さ方向で透明基材（１１）側から低屈折率層（１３）側に向かって透明基材（１１）の屈折率から低屈折率層のバインダマトリックスの屈折率であるハードコート層（１２ｂ）の屈折率まで漸次変化する。透明基材（１１）の屈折率からハードコート層（１２ｂ）の屈折率まで漸次変化する中間層（１２ａ）を設けることにより、偏在層と透明基材の界面で発生する干渉縞の発生を防ぐことができる。また、中間層は透明基材（１１）と偏在層（１２）間の密着性を向上させることができる。
【００３０】
ハードコート層（１２ｂ）とは、バインダマトリックス成分である電離放射線硬化型材料と四級アンモニウム塩、アミド基を有する重合性モノマー、およびレベリング材料を含むことができる。主にバインダマトリックス成分である電離放射線硬化型材料から構成され、バインダマトリックス成分が多く偏在して存在するため、反射防止フィルムに表面硬度を持たせることができる
【００３１】
帯電防止層（１２ｃ）とは、バインダマトリックス成分である電離放射線硬化型材料と四級アンモニウム塩、アミド基を有する重合性モノマー、およびレベリング材料を含むことができる。四級アンモニウム塩が偏在して多く存在するため帯電防止機能を発現し、帯電防止機能を有する反射防止フィルムとすることができる。
【００３２】
アミド層（１２ｄ）とは、バインダマトリックス成分である電離放射線硬化型材料とアミド基を有する化合物、レベリング材料を含むことができる。アミド基を有する化合物が偏在して存在するため、層厚により帯電防止機能を調整する機能を有する反射防止フィルムとすることができる。
【００３３】
レベリング層（１２ｅ）とは、バインダマトリックス成分である電離放射線硬化型材料とアミド基を有する重合性モノマー、レベリング材料を含むことができる。おもにレベリング材料から構成され、四級アンモニウム塩は含まれていない。四級アンモニウム塩が偏在層の最表面に存在した場合には、偏在層上に低屈折率層を形成する際に偏在層と低屈折率層の密着力が落ちるため、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下してしまう。本発明の反射防止フィルムにあっては、最表面へは導電性材料である四級アンモニウム塩よりもレベリング材料の方が表面張力が低いために、導電性材料である四級アンモニウム塩を含有しない層が形成される
【００３４】
本発明の反射防止フィルムにあっては、偏在層（１２）において帯電防止層（１２ｃ）、アミド層（１２ｄ）、レベリング層（１２ｅ）が形成されていることは、Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ）による表面分析・深さ方向分析（デプスプロファイル）によって確認することができる。
【００３５】
ＸＰＳは、試料表面の化学状態を分析する装置である。試料にＸ線（エネルギー：ｈν）を照射すると、光電効果により元素内の内殻電子がたたき出され、この時の光電子の運動エネルギー（Ｅｋ）は、一般式（Ａ）  Ｅｋ＝ｈν−Ｅｂ−φ  で表される。ここで、Ｅｂは内殻電子のエネルギーレベル（束縛エネルギー）、φは装置や試料の仕事関数である。またＥｂは、元素固有の値であり、その元素の化学状態によって変化する。一方、固体内で電子がエネルギーを保持したまま通過できる距離はせいぜい数十Åである。ＸＰＳは、試料表面から放出された光電子のＥｋとその数を測定することによって、試料表面から数十Åの深さまでに存在する元素の種類、量、および化学状態の分析ができる装置である。また、ＸＰＳにあっては、イオンエッチングと組み合わせることにより、深さ方向分析が可能となる。
【００３６】
偏在層（１２）の上に設けられる低屈折率層（１３）は、反射防止フィルムに反射防止機能を付与する。このとき低屈折率層（１３）の膜厚（ｄ）は、その膜厚（ｄ）に低屈折率層の屈折率（ｎ）をかけることによって得られる光学膜厚（ｎｄ）が可視光の波長の１／４と等しくなるように設計される。
【００３７】
低屈折率層を形成する際に、導電性材料である四級アンモニウム塩の影響を受けない。よって、反射防止フィルムに高い表面硬度を付与することができ、耐擦傷性に優れ、防汚性に優れた反射防止フィルムとすることができる。
【００３８】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、偏在層に含まれる四級アンモニウム塩の分子量（Ｑ）が、１０００以上１０００００以下の範囲内であることが好ましい。四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００以上１０００００以下の範囲内とすることにより透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、アミド層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することができる。偏在層に用いられる四級アンモニウム塩の重量平均分子量が１０００を下回る場合には四級アンモニウム塩が偏在層表面へ偏在しやすくなり、偏在層の表面へ四級アンモニウム塩が存在してしまうことがある。このとき、低屈折率層形成材料と四級アンモニウム塩が電気的反発をしてしまい、得られる反射防止フィルムの耐擦傷性が低下してしまうことがある。一方、四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００００を超える場合には四級アンモニウム塩を偏在させて帯電防止層を形成することが困難となり、得られる反射防止フィルムが十分な帯電防止性能を得ることができなくなってしまうことがある。
【００３９】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、偏在層に含まれるアミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値（Ａ／Ｑ）が０．５以下の範囲内であることが好ましい。
【００４０】
Ａ／Ｑが０．５を超える場合には、アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層が形成されず、透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することになり、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下する。なお、偏在層に含まれるアミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値（Ａ／Ｑ）は０．５以下であることが好ましい。
【００４１】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、偏在層に含まれるレベリング材料がアクリル基を有する化合物を含有しており、前記アクリル基を有する化合物の重量平均分子量（Ｂ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ｂ／Ｑ）が０．０１以上２０以下の範囲内であることが好ましい。
【００４２】
本発明の反射防止フィルムにあっては、レベリング材料としてアクリル基を有する化合物を使用した場合にＢ／Ｑが０．０１以上２０以下の範囲内とすることによって、より耐擦傷性に優れた反射防止フィルムとすることができる。Ｂ／Ｑが０．０１に満たない場合、形成されるアミド層とレベリング層が混在してしまい最表面にレベリング層が形成されないため高い耐擦傷性を実現できなくなってしまうことがある。一方、Ｂ／Ｑが２０を超える場合には、表面荒れが発生しヘイズを生じるため、光学フィルムとして適さなくなる。
【００４３】
本発明の反射防止フィルムにあっては、平行光線透過率が９３％以上であり、ヘイズが０．５％以下の範囲内であることが好ましい。反射防止フィルムの平行光線透過率が９３％を下回る場合、または、ヘイズが１．０％を超える場合には、透明感が無くなり、白濁（白らっ茶け）してしまい、ディスプレイのコントラストを低下させてしまうことがある。
【００４４】
なお、本発明の反射防止フィルムにあっては、平行光線透過率は高ければ高いほど好ましく、ヘイズは低ければ低いほど好ましい。ただし、反射防止フィルムの平行光線透過率は９３％以上９８％以下の範囲内であることが好ましい。現在考えられる使用材料を考慮すると平行光線透過率が９８％を超える反射防止フィルムを作製することは困難である。また、反射防止フィルムのヘイズは０．０５％以上０．５％以下の範囲内であることが好ましい。現在考えられる使用材料を考慮するとヘイズが０．０５％を下回る反射防止フィルムを作製することは困難である。
【００４５】
また、表面抵抗値が１×１０５Ω／ｃｍ２以上１×１０１２Ω／ｃｍ２以下の範囲内であることが好ましい。なお、反射防止フィルム表面での表面抵抗値が１×１０５Ω／ｃｍ２を下回る反射防止フィルム作成する場合、多量の四級アンモニウム塩が必要となり、本発明の偏在層の形成ができなくなることがある。さらに、透明性（全光線透過率値）が低下してしまうことがある。反射防止フィルム表面の表面抵抗値が１×１０１０Ω／ｃｍ２〜１×１０１２Ω／ｃｍ２の状態にある場合は、一般的に動的な状態で埃が付着しない領域といわれており、ディスプレイの最表面に用いられる場合は、この条件が必要となる。そのため、本発明では１×１０１２Ω／ｃｍ２以下が好ましいこととした。
【００４６】
なお、前記表面抵抗値の測定方法としては、ＪＩＳ−Ｋ６９１１−１９９４に準拠して測定することができる。
【００４７】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、純水接触角が８０°以上１３０°以下の範囲内であることが好ましい。純水接触角を８０°以上とすることにより、低屈折率層に優れた防汚性を付与することができる。また、１３０°以下の範囲内とすることにより、低屈折率層を形成する際に偏在層と低屈折率層の密着が良くなるために、高い表面硬度を付与することができ、耐擦傷性に優れ、防汚性に優れた反射防止フィルムとすることができる。
【００４８】
なお、純水接触角が１３０°超える場合にあっては、低屈折率層を形成する際にハジキが発生してしまい、低屈折率層を形成することができなくなってしまう恐れがある。また、純水接触角が８０°に満たない場合にあっては、十分な防汚性を得ることができなくなってしまうことがある。
【００４９】
なお、純水接触角の測定方法としては、ＪＩＳ−Ｒ３２５７に準拠して測定することができる。具体的には、接触角計を用いて、乾燥状態（２０℃−６５％ＲＨ）で液滴を針先に作り、これを試料（固体）の表面に接触させて液滴を作り、この接触角を測定することで求めることができる。接触角とは、固体と液体とが接触する点における液体表面に対する接線と固体表面とがなす角であり、液体を含む側の角度で定義される。液体としては、蒸留水が使用される。
【００５０】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、低屈折率層の光学膜厚が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。低屈折率層の光学膜厚を８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内とすることにより、反射防止フィルムの表面（Ａ）側から求められる分光反射率曲線を５００ｎｍ近傍で極小値をとる分光反射率曲線とすることができる。
【００５１】
分光反射率曲線は極小値を基準として短波長方向への上昇カーブが長波長方向への上昇カーブと比較して急峻な傾向を示す。このとき、分光反射率曲線の極小値を基準としたときの短波長方向への急峻な上昇カーブは、形成される反射防止フィルムの反射光の色味の原因となり、また、偏在層の膜厚ムラが発生したときの色ムラの発生原因となる。本発明にあっては、分光反射率曲線の極小値を５００ｎｍ近傍とすることにより、反射色相が小さく、短波長方向への急峻な上昇カーブによる色ムラの発生を抑制することができる。
【００５２】
また、本発明の反射防止フィルムにあっては、反射防止フィルムの低屈折率層形成面（表面（Ａ））での視感平均反射率が０．５％以上２．０％以下の範囲内であり、且つ、前記偏在層側の反射防止フィルム表面でのＬ＊ａ＊ｂ＊色度系における反射色相のａ＊の範囲が、−６．００≦ａ＊≦６．００を満たすことが好ましい。
【００５３】
反射防止フィルムの低屈折率層形成面（表面（Ａ））での視感平均反射率が２．５％を超える場合にあっては、十分な反射防止性能を備える反射防止フィルムとすることができない。一方、反射防止フィルム表面での視感平均反射率が０．２％の反射防止フィルムを偏在層の光学干渉により実現することは困難である。なお、さらには偏在層表面での視感平均反射率は０．２％以上２．０％以下の範囲内であることが好ましい。
【００５４】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて、偏在層中の導電性材料である四級アンモニウム塩の含有率は０．５ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満であることが好ましい。偏在層中の導電性材料である四級アンモニウム塩の含有率が０．５ｗｔ％に満たない場合にあっては、十分な帯電防止性能を得られなくなってしまうことがある。一方、導電性材料である四級アンモニウム塩の含有率が２５ｗｔ％を超える場合にあっては、アミド層、またはレベリング層が上手く形成されない。また、導電性材料である四級アンモニウム塩はハードコート性を持たないため反射防止フィルムの硬度と耐擦傷性が低下することがある。また、コスト高となる。
【００５５】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて偏在層中のアミド基を有する重合性モノマーの含有量は０．０５ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満の範囲内であることが好ましい。偏在層中のアミド基を有する重合性モノマーの含有量が０．０５ｗｔ％以下の場合にあっては、アミド層の形成ができず、導電性材料である四級アンモニウム塩が偏在層の最表面に存在することになるため、低屈折率層の形成を阻害する場合がある。一方、アミド基を有する重合性モノマーの含有量が２５ｗｔ％を超える場合にあっては、アミド層が厚くなり、帯電防止機能が低下する場合がある。
【００５６】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて偏在層中のレベリング材料の含有量は０．０１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満の範囲内であることが好ましい。偏在層中のレベリング材料の含有量が０．０１ｗｔ％以下の場合にあっては、レベリング層の形成ができず、導電性材料である四級アンモニウム塩が偏在層の最表面に存在することになるため、低屈折率層の形成を阻害する。一方、レベリング材料が５ｗｔ％を超える場合にあっては、レベリング層が厚くなり、帯電防止機能が低下する。
【００５７】
本発明の反射防止フィルムの製造方法について説明する。
【００５８】
本発明の反射防止フィルムの製造方法にあっては、透明基材の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する重合性モノマーと、レベリング材料と溶媒を含む偏在層形成用塗液を塗布し、偏在層の塗膜を形成する塗布工程と、前記偏在層の塗膜を一次乾燥する工程と、前記偏在層の塗膜を二次乾燥を施す乾燥工程と、前記偏在層の塗膜に電離放射線を照射し、偏在層を形成する硬膜工程と、前記偏在層上に低屈折率層形成材料と、溶媒を含む低屈折率層形成用塗液を塗布し、低屈折率層の塗膜を形成する塗布工程と、前記低屈折率層の塗膜を乾燥する乾燥工程と、前記低屈折率層の塗膜に電離放射線を照射し、低屈折率層を形成する硬膜工程を順に備え、且つ、前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする。
【００５９】
本発明にあっては、偏在層の塗膜に対して一次乾燥を施す乾燥工程と、一次乾燥の乾燥工程後に偏在層の塗膜に対して一次乾燥を施す乾燥工程を設けることにより、偏在層において中間層、ハードコート層、四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在させることができる。
【００６０】
図３に本発明の反射防止フィルムの製造装置の一例の概略図を示した。
本発明の反射防止フィルムの製造装置にあっては、透明基材上に電離放射線硬化型材料を含むバインダマトリックス形成材料と、導電性材料である四級アンモニウム塩と、アミド基を有する化合物、レベリング材料と、溶媒を含む偏在層形成用塗液を塗布し塗膜を形成する塗布工程（２１）と、前記偏在層の塗膜を一次乾燥ユニット（２２ａ）と、二次乾燥を施す二次乾燥ユニット（２２ｂ）の２つの乾燥ユニット（２２）と、前記偏在層の塗膜に電離放射線を照射し、偏在層を硬膜形成する電離放射線照射ユニット（２３）を順に備えている。巻き出し部（３１）から巻き取り部（３２）まで透明基材を連続搬送することにより、透明基材上に偏在層が形成される。また同様の装置を用いてと偏在層上に低屈折率層を形成し反射防止フィルムが製造される。なお、偏在層形成と、低屈折率層形成の前記工程を連続して繋げることにより、反射防止フィルムを製造することも可能である。
【００６１】
また、透明基材上に偏在層形成用塗液を塗布し塗膜を形成してから乾燥するまでの工程で塗液に含まれる透明基材を溶解あるいは膨潤させる溶媒が透明基材へと浸透し、それに伴いバインダマトリックス形成材料成分も透明基材へと浸透し基材と混合され中間層が形成される。一方、導電性材料である四級アンモニウム塩およびアミド基を有する化合物、レベリング材料は透明基材には浸透しがたいため、透明基材側とは反対の帯電防止層およびレベリング層側へと偏析し偏在層を形成するものである。
【００６２】
本発明の反射防止フィルムの製造方法にあっては、偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の溶媒が前記透明基材を溶解または膨潤させる溶媒であり、且つ、前記偏在層形成用塗液中に溶媒が２５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下の割合で含まれることが好ましい。
【００６３】
また、透明基材上にバインダマトリックス形成材料と四級アンモニウム塩、アミド基を有する重合性モノマー、レベリング材料を含む偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の範囲内で透明基材を溶解または膨潤させる溶媒を用いることにより、導電性材料である四級アンモニウム塩、アミド基を有する重合性モノマー、レベリング材料が偏在した偏在層を形成することができる。
【００６４】
偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち透明基材を溶解または膨潤させる溶媒が３０ｗｔ％以上の範囲内で透明基材を溶解または膨潤させる溶媒を用いることにより、透明基材と偏在層間に透明基材成分とバインダマトリックス成分からなる中間層を形成することができ、さらには、効率的に偏在層を形成することができる。なお、全溶媒のうち透明基材を溶解または膨潤させる溶媒が３０ｗｔ％を下回る場合にあっては、偏在層を形成することができなくなってしまうことがある。
【００６５】
また、偏在層形成用塗液中に溶媒が２５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下の割合で含まれることが好ましい。偏在層の塗液中の溶媒量を前記範囲内とすることにより、塗膜中の導電性材料である四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができ、偏在層を容易に製造することができる。
【００６６】
なお、偏在層形成用塗液中の溶媒量が２５ｗｔ％に満たない場合にあっては、塗膜が急激に乾燥してしまい偏在層を形成することができなくなってしまう恐れがある。一方、偏在層形成用塗液中の溶媒量が８５ｗｔ％を越える場合にあっては、乾燥時間を長くする必要があり大量生産に不向きとなってしまう傾向にある。
【００６７】
本発明の反射防止フィルムの製造方法にあっては、前記偏在層の塗膜を乾燥する乾燥工程において、前記偏在層の塗膜を透明基材上に形成してから前記透明基材上の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内であり、且つ、乾燥温度１５℃以上３０℃以下の範囲内で行なわれる一次乾燥と、乾燥温度４０℃以上１５０℃以下の範囲内で行われる二次乾燥の二段階の連続する乾燥を含むことが好ましい。
【００６８】
乾燥工程が塗布直後に乾燥温度２０℃以上３０℃以下の範囲内で一次乾燥をおこなうことが好ましい。一次乾燥温度を２０℃以上３０℃以下の範囲内とすることにより、偏在層の塗膜中の四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができる。
【００６９】
なお、乾燥温度が３０℃を超える場合にあっては、偏在層の塗膜が急激に乾燥してしまい偏在層を形成することができなくなってしまう恐れがある。一方、乾燥温度が２０℃を下回る場合にあっては、乾燥時間を長くする必要があり連続生産に不向きとなってしまう。
【００７０】
また、乾燥温度５０℃以上１５０℃以下の範囲内で二次乾燥をおこなうことが好ましい。二次乾燥温度を５０℃以上１５０℃以下の範囲内とすることにより、透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することができる。
【００７１】
なお、乾燥温度が１５０℃を超える場合にあっては、溶剤の蒸発速度が早すぎるために偏在層の表面が荒れてしまい、ヘイズが発生する恐れがある。一方、乾燥温度が５０℃を下回る場合にあっては、溶剤が偏在層に残留してしまい、ハードコート性を持たない偏在層となってしまう。
【００７２】
また、前記一次乾燥のみでは乾燥が不十分の場合があり、一次乾燥後、二次乾燥として乾燥温度５０℃以上１５０℃以下の範囲内の加熱乾燥で適度な加熱乾燥をおこなうことも兼ねている。
【００７３】
乾燥工程において、一次乾燥及び二次乾燥を前記乾燥温度にておこなうことにより、偏在層（１２）を容易に製造することができる。
【００７４】
また、偏在層の各層の分離を行うために一次乾燥を行っており、二次乾燥としてでは５０℃以上１５０℃以下の範囲内の加熱乾燥で適度な加熱乾燥を行うことにより溶剤を除去している。
【００７５】
また、透明基材上に形成された偏在層形成用塗液からなる塗膜を透明基材上に形成してから前記透明基材上の偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内であることが好ましく、前記偏在層の塗膜を透明基材上に形成してから、透明基材上の偏在層形成用塗液からなる塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内とすることにより、塗膜中の導電性材料である四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができ、偏在層（１２）を容易に形成することができる。
【００７６】
また、偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒に満たない場合にあっては、偏在層の塗膜の急激な乾燥により帯電防止層およびレベリング層を形成することができなくなってしまうことがある。
【００７７】
なお、偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が６０秒を超える場合にあっては、時間がかかりすぎてしまい現実的でない。枚葉方式で偏在層を形成する場合においても、タクトタイムが長くなり生産性が低下するため好ましくない。
【００７８】
さらに詳細に、本発明の反射防止フィルム及び反射防止フィルムの製造方法について説明する。
【００７９】
本発明の反射防止フィルムに用いられる透明基材としては、種々の有機高分子からなるフィルムまたはシートを用いることができる。例えば、ディスプレイ等の光学部材に通常使用される基材が挙げられ、透明性や光の屈折率等の光学特性、さらには耐衝撃性、耐熱性、耐久性などの諸物性を考慮して、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファン等のセルロース系、６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド系、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、エチレンビニルアルコール等の有機高分子からなるものが用いられる。特に、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートが好ましい。中でも、トリアセチルセルロースにあっては、複屈折率が小さく、透明性が良好であることから液晶ディスプレイに対し好適に用いることができる。
【００８０】
なお、透明基材の厚みは２５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、さらには、４０μｍ以上８０μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００８１】
さらに、これらの有機高分子に公知の添加剤、例えば、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を添加することにより機能を付加させたものも使用できる。また、透明基材は前記の有機高分子から選ばれる１種または２種以上の混合物、または重合体からなるものでもよく、複数の層を積層させたものであってもよい。
【００８２】
次に、偏在層について説明する
【００８３】
偏在層を形成するにあっては、バインダマトリックス形成材料として電離放射線硬化型材料を含む。電離放射線硬化型材料としては、アクリル系材料を用いることができる。アクリル系材料としては、多価アルコールのアクリル酸またはメタクリル酸エステルのような単官能または多官能の（メタ）アクリレート化合物、ジイソシアネートと多価アルコール及びアクリル酸またはメタクリル酸のヒドロキシエステル等から合成されるような多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。またこれらの他にも、電離放射線型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。
【００８４】
なお、本発明において「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」と「メタクリレート」の両方を示している。たとえば、「ウレタン（メタ）アクリレート」は「ウレタンアクリレート」と「ウレタンメタアクリレート」の両方を示している。
【００８５】
単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリールアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−アダマンタンおよびアダマンタンジオールから誘導される１価のモノ（メタ）アクリレートを有するアダマンチルアクリレートなどのアダマンタン誘導体モノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８６】
前記２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８７】
前記３官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の３官能の（メタ）アクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物や、これら（メタ）アクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００８８】
アクリル系材料として多官能ウレタンアクリレートを用いることもできる。ウレタンアクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させることによって得られる。具体的には、共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６ｌ等、日本合成化学社製、ＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ等、新中村化学社製、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−１００Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ等、ダイセルユーシービー社製、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ−５１２９等、根上工業社製、ＵＮ−３２２０ＨＡ、ＵＮ−３２２０ＨＢ、ＵＮ−３２２０ＨＣ、ＵＮ−３２２０ＨＳ等を挙げることができるがこの限りではない。
【００８９】
また、これらの他にも、電離放射線型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。
【００９０】
また、偏在層の膜厚としては光学特性、耐擦傷性、硬度などより、３μｍ以上１５ｍ以下の範囲内にすることが好ましい。また、カールの抑制のなどの加工取り扱い上から４μｍ以上７μｍ以下の範囲内にすることがさらに好ましい。
【００９１】
偏在層形成用塗液にあっては、溶媒が加えられ、全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の範囲内で透明基材を溶解または膨潤させる溶媒が用いられる。
【００９２】
また、透明基材上にバインダマトリックス形成材料と四級アンモニウム塩、レベリング材料を含む偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち３０ｗｔ％以上の範囲内で透明基材を溶解または膨潤させる溶媒を用いることにより、導電性材料である四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在した偏在層を形成することができる。
【００９３】
偏在層形成用塗液に含まれる全溶媒のうち透明基材を溶解または膨潤させる溶媒が３０ｗｔ％以上の範囲内で透明基材を溶解または膨潤させる溶媒を用いることにより、透明基材と偏在層間に透明基材成分とバインダマトリックス成分からなる中間層を形成することができ、さらには、効率的に偏在層を形成することができる。
【００９４】
なお、全溶媒のうち透明基材を溶解または膨潤させる溶媒が３０ｗｔ％を下回る場合にあっては、偏在層を形成することができなくなってしまう。
【００９５】
透明基材としてトリアセチルセルロースフィルムを用いた際の透明基材を溶解または膨潤させる溶媒としては、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトール等のエーテル類、またアセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、およびメチルシクロヘキサノン等の一部のケトン類、また蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン醸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、およびγ−プチロラクトン等のエステル類、さらには、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類、その他としてＮ−メチル−２−ピロリドン、炭酸ジメチルが挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９６】
トリアセチルセルロースフィルムを溶解または膨潤させない溶媒としては、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロヘキシルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサンなどの炭化水素類、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、ジアセトンアルコールなどの一部のケトン類などが挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９７】
また、偏在層形成用塗液中に溶媒が２５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下の割合で含まれることが好ましい。偏在層の塗液中の溶媒量を前記範囲内とすることにより、塗膜中の導電性材料である四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができ、偏在層を容易に製造することができる。
【００９８】
なお、偏在層形成用塗液中の溶媒量が２５ｗｔ％に満たない場合にあっては、塗膜が急激に乾燥してしまい偏在層を形成することができなくなってしまう恐れがある。一方、偏在層形成用塗液中の溶媒量が８５ｗｔ％を越える場合にあっては、乾燥時間を長くする必要があり大量生産に不向きとなってしまう。
【００９９】
また、偏在層の塗膜を乾燥する工程を溶媒濃度０．２ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下の溶媒雰囲気下でおこなうことが好ましい。偏在層の塗膜を乾燥する工程を０．２ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下の溶媒雰囲気下でおこなうことにより、塗膜中の導電性材料である四級アンモニウム塩が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができ、偏在層を容易に製造することができる。
【０１００】
なお、このとき乾燥雰囲気に用いられる溶媒としては、偏在層形成用塗液に含まれる溶媒のうち少なくとも１種類が用いられることが好ましい。溶媒雰囲気下が０．２ｖｏｌ％に満たない場合にあっては、塗膜が急激に乾燥してしまい偏在層を形成することができなくなってしまう場合がある。一方、溶媒雰囲気下が１０ｖｏｌ％を超える場合にあっては、乾燥時間を長くする必要があり大量生産に不向きとなってしまう。
【０１０１】
偏在層に含まれる導電性材料である四級アンモニウム塩としては、四級アンモニウム塩を官能基として分子内に含むアクリル系材料を好適に用いることができる。四級アンモニウム塩は−Ｎ＋  Ｘ−の構造を示し、四級アンモニウムカチオン（−Ｎ＋）とアニオン（Ｘ−）を備えることによりハードコート層に導電性を発現させる。このとき、Ｘ−としては、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、Ｆ−、ＨＳＯ４−、ＳＯ４２−、ＮＯ３−、ＰＯ４３−、ＨＰＯ４２−、Ｈ２ＰＯ４−、ＳＯ３−、ＯＨ−等を挙げることができる。
【０１０２】
また、四級アンモニウム塩として四級アンモニウム塩を官能基として分子内に含むアクリル系材料を用いることもできる。四級アンモニウム塩を官能基として分子内に含むアクリル系材料としては、四級アンモニウム塩（−Ｎ＋  Ｘ−）を官能基として分子内に含む多価アルコールのアクリル酸またはメタクリル酸エステルのような多官能または多官能の（メタ）アクリレート化合物、ジイソシアネートと多価アルコール及びアクリル酸またはメタクリル酸のヒドロキシエステル等から合成されるような多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。またこれらの他にも、電離放射線型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。
【０１０３】
本発明の偏在層中に含まれる四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００以上１０００００以下の範囲内であることが好ましい。四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００以上１０００００以下の範囲内とすることにより透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することができる。
【０１０４】
また、四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００を下回る場合には四級アンモニウム塩が偏在層表面へ偏在しやすくなり、偏在層の表面へ四級アンモニウム塩が存在する。よって、低屈折率層形成材料と四級アンモニウム塩が電気的反発をしてしまい、偏在層と低屈折率層の密着性が低下して耐擦傷性が低下する場合がある。一方、四級アンモニウム塩材料の重量平均分子量が１０００００を超える場合にハードコート層と帯電防止層が混合してしまい、表面抵抗値が悪くなる。
【０１０５】
四級アンモニウム塩を官能基として分子内に含むアクリル系材料として具体的には、ＮＲ−１２１Ｘ−９ＩＰＡ（コルコート社製、固形分１０％）等を用いることができる。
【０１０６】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて、偏在層中の導電性材料である四級アンモニウム塩の含有率は０．５ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満であることが好ましい。偏在層形成用塗液の溶媒を除いた固形分に対して導電性材料である四級アンモニウム塩の含有量が０．５ｗｔ％に満たない場合にあっては、十分な帯電防止性能を得られなくなってしまうことがある。一方、導電性材料である四級アンモニウム塩の含有量が２５ｗｔ％を超える場合にあっては、アミド層またはレベリング層が上手く形成されない。また、導電性材料である四級アンモニウム塩はハードコート性を持たないため反射防止フィルムの硬度と耐擦傷性が低下することがある。また、コスト高となる。
【０１０７】
偏在層形成用塗液にはアミド基を有する重合性モノマーが加えられ、偏在層にアミド層が形成される。アミド基を有する重合性モノマーとは、一分子内に１以上のアミド基および１以上の重合性基を有するモノマーである。具体的には、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジオクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−モノブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド（メタ）アクリロイルモルホリンなどのアクリル系化合物、Ｎ−ビニルホルムアミド、２−プロペニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムなどのビニル系化合物が挙げられる。
【０１０８】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて偏在層中のアミド基を有する重合性モノマーの含有量は０．０５ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満の範囲内であることが好ましい。偏在層形成用塗液の溶媒を除いた固形分に対してアミド基を有する重合性モノマーの含有量が０．０５ｗｔ％以下の場合にあっては、アミド層の形成ができず、導電性材料である四級アンモニウム塩が偏在層の最表面に存在することになるため、低屈折率層の形成を阻害する場合がある。一方、アミド基を有する重合性モノマーの含有量が２５ｗｔ％を超える場合にあっては、アミド層が厚くなり、帯電防止機能が低下する場合がある。
【０１０９】
偏在層に含まれるアミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値（Ａ／Ｑ）は、０．５以下の範囲内であることが好ましい。Ａ／Ｑが０．５を超える場合には、アミド基を有する重合性モノマーを偏在させたアミド層が形成されず、透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することになり、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下する。なお、偏在層に含まれるアミド基を有する重合性モノマーの重量平均分子量（Ａ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値（Ａ／Ｑ）は０．５以下であることが好ましい。
【０１１０】
偏在層形成用塗液には、レベリング材料が加えられ、偏在層にレベリング層が形成される。レベリング材料としては、アクリル基を有する化合物、シリコン骨格を有する化合物、フッ素基を有する化合物等を挙げることができる。
【０１１１】
レベリング材料であるアクリル基を有する化合物としては、アクリル基を骨格として分子内に含むアクリル系レベリング剤を好適に用いることができる。アクリル基を有する化合物は（化１）に示す構造を有しており、活性度が低くリコート性がよい。このとき、Ｒ１としては、Ｈ、ＣＨ３、ＣｎＨ２ｎ−１（ｎ＝自然数）などを挙げることができる。また、Ｒ２としてはアルキル基、ポリエステル基、ポリエーテル基、塩や反応性基等を導入することができる。
【０１１２】
【化１】
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【０１１３】
具体的には、レベリング材料であるアクリル基を有する化合物として、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２，ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８０、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４（すべて、ビックケミー・ジャパン株式会社製）等が挙げられる。
【０１１４】
なお、アクリル基を有する化合物の重量平均分子量（Ｂ）を前記四級アンモニウム塩の重量平均分子量（Ｑ）で除した値が（Ｂ／Ｑ）は０．０１以上２０以下の範囲内であることが好ましい。Ｂ／Ｑ＝０．０１に満たない場合、形成されるアミド層に四級アンモニウム塩が混在してしまい高い耐擦傷性を実現できなくなってしまうことがある。一方、Ａ／Ｑ＝２０を超える場合には、レベリング材料を偏在させたレベリング層が形成されず、透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することになり、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下してしまうことがある。
【０１１５】
また、本発明の反射防止フィルムにおいて偏在層中のレベリング材料の含有量は０．０１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満の範囲内であることが好ましい。偏在層形成用塗液の溶剤を除いた固形分に対してレベリング材料の含有量が０．０１ｗｔ％以下の場合にあっては、レベリング層の形成ができず、導電性材料である四級アンモニウム塩が偏在層の最表面に存在することになるため、低屈折率層の形成を阻害する。一方、レベリング材料が５ｗｔ％を超える場合にあっては、レベリング層が厚くなり、帯電防止機能が低下する。
【０１１６】
また、偏在層形成用塗液を紫外線により硬化させる場合にあっては、偏在層形成用塗液に光重合開始剤を添加する。
【０１１７】
光重合開始剤としては、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類を用いることができる。また、光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料に対して０．１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下の範囲内であることが好ましく、さらには１ｗｔ％以上８．５ｗｔ％以下であることが好ましい。
【０１１８】
また、偏在層形成用塗液には添加剤として、表面調整剤、屈折率調整剤、密着性向上剤、硬化剤等を加えることもできる。
【０１１９】
以上の材料を調整して得られる偏在層形成用塗液を湿式成膜法により透明基材上に塗布し、塗膜を形成し、偏在層を形成することができる。以下に偏在層の形成方法を示す。
【０１２０】
偏在層形成用塗液は透明基材上に塗布され、塗膜を形成する。偏在層形成用塗液を透明基材上に塗布するための塗工方法としては、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター、ディップコーターを用いた塗布方法を用いることができる。なお、本発明の偏在層（１２）は薄い塗膜であり、均一な膜厚であることが必要であることから、マイクログラビアコーター法、ダイコーター法を用いることが好ましい。
【０１２１】
次に、透明基材上に形成された偏在層の塗膜は乾燥することにより、塗膜中の溶媒は除去される。このとき乾燥手段としては、加熱、送風、熱風等を用いることができる。
【０１２２】
なお、乾燥工程が塗布直後に乾燥温度２０℃以上３０℃以下の範囲内で一次乾燥をおこなうことが好ましい。一次乾燥温度を２０℃以上３０℃以下の範囲内とすることにより、偏在層の塗膜中の四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができる。
【０１２３】
なお、乾燥温度が３０℃を超える場合にあっては、偏在層の塗膜が急激に乾燥してしまい偏在層を形成することができなくなってしまう恐れがある。一方、乾燥温度が２０℃を下回る場合にあっては、乾燥時間を長くする必要があり連続生産に不向きとなってしまう。
【０１２４】
また、乾燥温度５０℃以上１５０℃以下の範囲内で二次乾燥をおこなうことが好ましい。二次乾燥温度を５０℃以上１５０℃以下の範囲内とすることにより、透明基材側から中間層、ハードコート層、帯電防止層、レベリング層の順に偏在して積層される偏在層を形成することができる。
【０１２５】
なお、乾燥温度が１５０℃を超える場合にあっては、溶剤の蒸発速度が早すぎるために偏在層の表面が荒れてしまい、ヘイズが発生する恐れがある。一方、乾燥温度が５０℃を下回る場合にあっては、溶剤が偏在層に残留してしまい、ハードコート性を持たない偏在層となってしまう。
【０１２６】
また、前記一次乾燥のみでは乾燥が不十分の場合があり、一次乾燥後、二次乾燥として乾燥温度５０℃以上１５０℃以下の範囲内の加熱乾燥で適度な加熱乾燥をおこなうことも兼ねている。
【０１２７】
乾燥工程において、一次乾燥及び二次乾燥を前記乾燥温度にておこなうことにより、偏在層（１２）を容易に製造することができる。
【０１２８】
また、偏在層の各層の分離を行うために一次乾燥を行っており、二次乾燥としてでは５０℃以上１５０℃以下の範囲内の加熱乾燥で適度な加熱乾燥を行うことにより溶剤を除去している。
【０１２９】
また、透明基材上に形成された偏在層形成用塗液からなる塗膜を透明基材上に形成してから前記透明基材上の偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内であることが好ましく、前記偏在層の塗膜を透明基材上に形成してから、透明基材上の偏在層形成用塗液からなる塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒以上６０秒以下の範囲内とすることにより、塗膜中の導電性材料である四級アンモニウム塩およびレベリング材料が偏在して偏在層を形成するまでの時間を十分とすることができ、偏在層（１２）を容易に形成することができる。
【０１３０】
また、偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が２秒に満たない場合にあっては、偏在層の塗膜の急激な乾燥により帯電防止層およびレベリング層を形成することができなくなってしまうことがある。
【０１３１】
なお、偏在層の塗膜中に含まれる溶媒が１０ｗｔ％以下となるまでの時間が６０秒を超える場合にあっては、時間がかかりすぎてしまい現実的でない。枚葉方式で偏在層を形成する場合においても、タクトタイムが長くなり生産性が低下するため好ましくない。
【０１３２】
また、透明基材がトリアセチルセルロースフィルムの際に偏在層形成用塗液中に含まれる溶媒がＮ−メチルピロリドンを含むことが好ましい。偏在層形成用塗液中に含まれる溶媒がＮ−メチルピロリドンを含むことにより、偏在層（１２）を容易に形成することができる。
【０１３３】
次に、偏在層形成用塗液を透明基材上に塗布することにより得られる塗膜に対し、電離放射線を照射することにより、偏在層（１２）が形成される。
【０１３４】
電離放射線としては、紫外線、電子線を用いることができる。紫外線硬化の場合は、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク等の光源が利用できる。また、電子線硬化の場合はコックロフトワルト型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線が利用できる。電子線は、５０〜１０００ＫｅＶのエネルギーを有するのが好ましい。１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線がより好ましい。
【０１３５】
次に、低屈折率層の形成方法について述べる。
【０１３６】
低屈折率層は、低屈折率層形成材料として低屈折率粒子とバインダマトリックス形成材料を含む。低屈折率粒子とバインダマトリックス形成材料と溶媒を含む低屈折率層形成塗液を偏在層表面に塗布し、湿式成膜法により形成される。このとき低屈折率層膜厚（ｄ）は、その膜厚（ｄ）に低屈折率層の屈折率（ｎ）をかけることによって得られる光学膜厚（ｎｄ）が可視光の波長の１／４と等しくなるように設計される。
【０１３７】
低屈折率層（１３）におけるバインダマトリックス形成材料としては電離放射線硬化型材料、熱硬化型材料を用いることができる。
【０１３８】
低屈折率層形成材料用塗液に含まれる低屈折粒子としては、ＬｉＦ、ＭｇＦ、３ＮａＦ・ＡｌＦまたはＡｌＦ（いずれも、屈折率１．４０）、または、Ｎａ３ＡｌＦ６（氷晶石、屈折率１．３３）等の低屈折材料からなる低屈折率粒子を用いることができる。また、粒子内部に空隙を有する粒子を好適に用いることができる。粒子内部に空隙を有する粒子にあっては、空隙の部分を空気の屈折率（≒１）とすることができるため、非常に低い屈折率を備える低屈折率粒子とすることができる。具体的には、内部に空隙を有する低屈折率シリカ粒子を用いることができる。
【０１３９】
粒子内部に空隙を有する粒子にあっては、空隙の部分を空気の屈折率（≒１）とすることができるため、非常に低い屈折率を備える低屈折率粒子とすることができる。内部に空隙を有する低屈折率シリカ粒子としては、多孔質シリカ粒子やシェル（殻）構造のシリカ粒子を用いることができる。
【０１４０】
また、低屈折率粒子としては、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。粒径が１００ｎｍを超える場合、レイリー散乱によって光が著しく反射され、低屈折率層が白化して反射防止フィルムの透明性が低下する傾向にある。一方、粒径が１ｎｍ未満の場合、粒子の凝集による低屈折率層における粒子の不均一性等の問題が生じる。
【０１４１】
なお、内部に空隙を有する低屈折率シリカ粒子の一例としては、球状の形状を保持したまま、硝子の屈折率１．４５に比べて低い屈折率１．３５であり、半径２０ｎｍ以上２５ｎｍ以下、密度（ρ１）の球状の構造が中心部分にあり、周囲を厚み１０ｎｍ以上１５ｎｍ以下の異なる密度（ρ２）の層が覆っており、（ρ１／ρ２）の値が０．５、０．１、０．０を示し、低屈折率シリカ粒子の中心部分は外部のシリカの１／１０程度の密度となるような構造を有するものを用いることができる。
【０１４２】
また、バインダマトリックス形成材料として用いられる電離放射線硬化型材料としては、アクリル系材料を用いることができる。アクリル系材料としては、多価アルコールのアクリル酸またはメタクリル酸エステルのような単官能または多官能の（メタ）アクリレート化合物、ジイソシアネートと多価アルコール及びアクリル酸またはメタクリル酸のヒドロキシエステル等から合成されるような多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。またこれらの他にも、電離放射線型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。
【０１４３】
単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリールアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−アダマンタンおよびアダマンタンジオールから誘導される１価のモノ（メタ）アクリレートを有するアダマンチルアクリレートなどのアダマンタン誘導体モノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１４４】
前記２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１４５】
前記３官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の３官能の（メタ）アクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物や、これら（メタ）アクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【０１４６】
アクリル系材料の中でも、所望する分子量、分子構造を設計でき、形成されるハードコート層の物性のバランスを容易にとることが可能であるといった理由から、多官能ウレタンアクリレートを好適に用いることができる。ウレタンアクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させることによって得られる。
【０１４７】
また、電離放射線硬化型材料の他に熱可塑性樹脂等を加えることもできる。熱可塑性樹脂としては、アセチルセルロース、ニトロセルロース、アセチルブチルセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース等のセルロース誘導体、酢酸ビニル及びその共重合体、塩化ビニル及びその共重合体、塩化ビニリデン及びその共重合体等のビニル系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、アクリル樹脂及びその共重合体、メタクリル樹脂及びその共重合体等のアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、線状ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を使用できる熱可塑性樹脂を加えることにより製造されるフィルムのカールを抑制することができる。
【０１４８】
また、低屈折率層形成材料には、反射防止フィルム表面に指紋等の汚れが付着しにくくすること、付着した汚れをふき取りやすくすることを目的として撥水材料をさせることができる。撥水材料としてシリコーン系材料、有機珪素化合物、ＵＶ硬化型撥水剤を用いることができる。シリコーン系材料としては、アルキルアラルキル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルキルポリエーテル変性シリコーンオイルを用いることもできる。さらには、フッ素を含有せず、（メタ）アクリル基を持たない有機ケイ素化合物を用いることもできる。具体的には、アルキルアルコキシシラン化合物、シランシロキサン化合物、ポリエステル基を含有するシラン化合物、ポリエーテル基を有するシラン化合物、シロキサン化合物を用いることもできる。また、ＵＶ硬化型撥水剤として、ＢＹＫ−３５０やＢＹＫ−３５００（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、Ｆ４７０（ＤＩＣ株式会社製）などを用いることができる。
【０１４９】
また、バインダマトリックス形成材料として、熱硬化型材料であるケイ素アルコキシドの加水分解物を用いることができる。具体的には、一般式（Ａ）  ＲｘＳｉ（ＯＲ）４−ｘ  （但し、式中Ｒはアルキル基を示し、ｘは０≦ｘ≦３を満たす整数である）で示されるケイ素アルコキシドの加水分解物を用いることができる。
【０１５０】
一般式（Ａ）で表されるケイ素アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロキシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等を用いることができる。ケイ素アルコキシドの加水分解物は、一般式（Ｂ）で示される金属アルコキシドを原料として得られるものであればよく、例えば塩酸にて加水分解することで得られるものである。
【０１５１】
バインダマトリックス形成材料として、熱硬化型材料であるケイ素アルコキシドの加水分解物を用いる場合には、撥水材料としてフッ素化合物である一般式（Ｂ）  Ｒ´ｚＳｉ（ＯＲ）４−ｚ（但し、式中Ｒ´はアルキル基、フルオロアルキル基又はフルオロアルキレンオキサイド基を有する非反応性官能基を示し、ｚは１≦ｚ≦３を満たす整数である）で示されるケイ素アルコキシドの加水分解物をさらに含有させることができる。一般式（Ｂ）で表されるケイ素アルコキシドの加水分解物を用いることにより、反射防止フィルムの低屈折率層表面に防汚性を付与することができる。さらに、低屈折率層の屈折率をさらに低下することができる。一般式（Ｃ）で示されるケイ素アルコキシドとしては、例えば、オクタデシルトリメトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１５２】
低屈折率層形成用塗液に含まれる溶媒としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロヘキシルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサンなどの炭化水素類、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトール等のエーテル類、また、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、およびメチルシクロヘキサノン等のケトン類、また蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、およびγ−プチロラクトン等のエステル類、さらには、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、水等の中から塗工適正等を考慮して適宜選択される。
【０１５３】
また、バインダマトリックス形成材料として用いられる電離放射線硬化型材料を用い、紫外線により硬化させる場合にあっては、低屈折率層形成用塗液に光重合開始剤を添加する。
【０１５４】
光重合開始剤としては、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類を用いることができる。また、光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料に対して０．１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下の範囲内であることが好ましく、さらには１ｗｔ％以上８．５ｗｔ％以下であることが好ましい。
【０１５５】
また、低屈折率層形成用塗液には添加剤として、表面調整剤、屈折率調整剤、密着性向上剤、硬化剤等を加えることもできる。
【０１５６】
以上の材料を調整して得られる低屈折率層形成用塗液を湿式成膜法により偏在層（１２）上に塗布し、低屈折率層の塗膜を形成し、低屈折率層（１３）を形成することができる。以下に低屈折率層の形成方法を示す。
【０１５７】
低屈折率層形成用塗液は、偏在層（１２）上に塗布され、低屈折率層の塗膜を形成する。低屈折率層形成用塗液を、偏在層上に塗布するための塗工方法としては、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター、ディップコーターを用いた塗布方法を用いることができる。なお、本発明の低屈折率層（１３）は薄い塗膜であり、均一な膜厚であることが必要であることから、マイクログラビアコーター法を用いることが好ましい。
【０１５８】
次に、偏在層（１２）上に形成された低屈折率層の塗膜は乾燥することにより、塗膜中の溶媒は除去される。このとき乾燥手段としては、加熱、送風、熱風等を用いることができる。なお、乾燥温度としては、５０℃以上１５０℃以下の範囲内の適度な加熱乾燥をおこなうことが好ましい。
【０１５９】
次に、バインダマトリックス形成材料として電離放射線硬化型材料を用いた場合には、低屈折率層形成用塗液を、偏在層上に塗布することにより得られる低屈折率層の塗膜に対し、電離放射線を照射することにより、低屈折率層（１３）が形成される。
【０１６０】
電離放射線としては、紫外線、電子線を用いることができる。紫外線硬化の場合は、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク等の光源が利用できる。また、電子線硬化の場合はコックロフトワルト型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線が利用できる。電子線は、５０〜１０００ＫｅＶのエネルギーを有するのが好ましい。１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線がより好ましい。
【０１６１】
本発明の反射防止フィルムはロール・ツー・ロール方式により連続形成される。図３に示したように、巻き取られているウェブ状の透明基材を巻き出し部（３１）から巻き取り部（３２）まで連続走行させ、このとき、透明基材を塗布ユニット（２１）、乾燥ユニット（２２）、電離放射線照射ユニット（２３）を通過させることにより、透明基材上に偏在層が連続形成される。その後、低屈折率層を同様にしてユニットを通過させることにより、偏在層上に低屈折率層が形成され、反射防止フィルムを製造することができる。
【実施例】
【０１６２】
以下に実施例を示す。なお、［実施例１］〜［実施例５］は実施例であり、［実施例６］〜［実施例１９］は比較例である。
【０１６３】
透明基材として、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム社製、膜厚８０μｍ、屈折率１．４９）を用意した。
【０１６４】
（合成例１）
攪拌翼、還流冷却管、ドライエアー導入管、温度計を備えた四口フラスコに、
・オクチルポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメタクリレート
（商品名：「ブレンマー５０ＰＯＥＰ−８００Ｂ」日本油脂社製）  １８．０ｇ
・メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド    ３５．０ｇ
・シクロヘキシルメタクリレート                                  １４．０ｇ
・アゾビスイソブチロニトリル                                      ０．３ｇ
・イソプロピルアルコール                                      １００．０ｇ
・メチルエチルケトン                                            ４０．０ｇ
を仕込み、窒素雰囲気下、６５℃で３時間重合した。重合終了後、反応液をヘキサン中に投入し、生成物を析出させた後乾燥した。得られた四級アンモニウム塩基含有ポリマーの重量平均分子量は１８５００であった。
【０１６５】
＜調整例１＞
（偏在層形成用塗液１）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液１を調整した。
【０１６６】
＜調整例２＞
（偏在層形成用塗液２）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ポリフローＮｏ．７７（共栄社化学製）                        ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液２を調整した。
【０１６７】
＜調整例３＞
（偏在層形成用塗液３）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・ＮＲ−１２１Ｘ−９ＩＰＡ                                      ２０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液３を調整した。
【０１６８】
＜調整例４＞
（偏在層形成用塗液４）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・ＮＲ−１２１Ｘ−９ＩＰＡ                                      ２０重量部
・ポリフローＮｏ．７７（共栄社化学製）                        ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液４を調整した。
【０１６９】
＜調整例５＞
（偏在層形成用塗液５）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・ＮＲ−１２１Ｘ−９ＩＰＡ                                      ２０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・２−プロペニルホルムアミド                                    １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液５を調整した。
【０１７０】
＜調整例６＞
（偏在層形成用塗液６）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・ライトエステルＤＱ１００（分子量２０８）                      １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液６を調整した。
【０１７１】
＜調整例７＞
（偏在層形成用塗液７）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・Ｅｕｄｒａｇｉｔ  ＲＬ（分子量１３００００）                  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液７を調整した。
【０１７２】
＜調整例８＞
（偏在層形成用塗液８）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをイソプロピルアルコールに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液８を調整した。
【０１７３】
＜調整例９＞
（偏在層形成用塗液９）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が２０％になるように溶解して偏在層形成塗液９を調整した。
【０１７４】
＜調整例１０＞
（偏在層形成用塗液１０）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が９０％になるように溶解して偏在層形成塗液１０を調整した。
【０１７５】
＜調整例１１＞
（偏在層形成用塗液１１）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）    １重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液１１を調整した。
【０１７６】
＜調整例１２＞
（偏在層形成用塗液１２）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  ５０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液１２を調整した。
【０１７７】
＜調整例１３＞
（偏在層形成用塗液１３）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ＢＹＫ−３５０（ビックケミー・ジャパン社製）                ０．１重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液１を調整した。
【０１７８】
＜調整例１４＞
（偏在層形成用塗液１４）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・合成例１で作製した四級アンモニウム塩材料（分子量１８５００）  １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液２を調整した。
【０１７９】
＜調整例１５＞
（偏在層形成用塗液１５）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・Ｎ−ビニルホルムアミド                                        １０重量部
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液３を調整した。
【０１８０】
＜調整例１６＞
（偏在層形成用塗液１６）
ウレタンアクリレート  １００重量部  に対して、
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート                        ５０重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート                        ５０重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  １０重量部
を用い、これをメチルエチルケトンに固形分が５０％になるように溶解して偏在層形成塗液４を調整した。
【０１８１】
（低屈折率層形成用塗液）
メチルイソブチルケトン  １００重量部  に対して、
・多孔質シリカ微粒子の分散液（平均粒子径５０ｎｍ、固形分２０％、溶剤：メチルイソブチルケトン）                                                  １８．０重量部
・ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
（商品名：ＤＰＥＡ−１２、日本化薬社製）        ２．５重量部
・光重合開始剤（チバジャパン社製  商品名：イルガキュア１８４）  ０．１重量部
を用い、低屈折率層形成用塗液を調整した。
【０１８２】
［実施例１］
（偏在層及びハードコート層の形成）
トリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム社製：膜厚８０μｍ）の片面に（調整例１）で作製した、偏在層形成用塗液１を塗布し、一次乾燥として２５℃で、１０秒間乾燥炉内で乾燥させ、連続して二次乾燥として８０℃で、５０秒間乾燥炉内で乾燥し、乾燥させた後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ２で紫外線照射をおこなうことにより乾燥膜厚５μｍの透明な偏在層１を形成させた。
【０１８３】
（低屈折率層の形成）
前記方法にて形成した偏在層及びハードコート層上に、前記低屈折率層形成用塗液を乾燥後の膜厚が１００ｎｍとなるように塗布した。第一乾燥温度２５℃を２５秒おこなった後に、第二乾燥温度８０℃を５０秒おこなった後に、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量１９２ｍＪ／ｍ２で紫外線照射をおこなって硬膜させて低屈折率層を形成し、［実施例１］の反射防止フィルムを作製した。
【０１８４】
［実施例２］〜［実施例１２］
［実施例２］〜［実施例１２］においては、［実施例１］の偏在層形成用塗液１の代わりに（調整例２）〜（調整例１２）で作製した偏在層形成用塗液２〜１２を用いて、その他の製造条件は［実施例１］と同様にして、［実施例２］〜［実施例１２］の反射防止フィルムを作製した。
【０１８５】
［実施例１３］〜［実施例１５］
（実施例１３）においては、（調整例１）により調整された偏在層形成用塗液１を用いて、第一乾燥温度を５０℃、第二乾燥温度を６０℃とし偏在層を形成し、その他の製造条件は［実施例１］と同様にして、［実施例１３］の反射防止フィルムを作製した。［実施例１４］においては、（調整例１）により調整された偏在層形成用塗液１を用いて、一次乾燥温度および二次乾燥温度をともに２５℃とし偏在層を形成し、その他の製造条件は［実施例１］と同様にして、［実施例１４］の反射防止フィルムを作製した。［実施例１５］においては、（調整例１）により調整された偏在層形成用塗液１を用いて、一次乾燥温度および二次乾燥温度をともに８０℃とし偏在層を形成し、その他の製造条件は［実施例１］と同様にして、［実施例１５］の反射防止フィルムを作製した。
【０１８６】
［実施例１６］〜［実施例１９］
［実施例１６］〜［実施例１９］においては、［実施例１］の偏在層形成用塗液１の代わりに（調整例１３）〜（調整例１６）で作製した偏在層形成用塗液１３〜１６を用いて、その他の製造条件は［実施例１］と同様にして、［実施例１６］〜［実施例１９］の反射防止フィルムを作製した。
【０１８７】
（表１）に、［実施例１］〜［実施例１９］における製造条件をまとめたものを示す。
【０１８８】
【表１】
2012058415.tif 000004
【０１８９】
得られた［実施例１］〜［実施例１９］の反射防止フィルムについて、以下の測定・評価及び偏在層各層の確認をおこなった。
【０１９０】
「視感平均反射率の測定」
得られた反射防止フィルムの低屈折率層形成面と反対側の面を黒色艶消しスプレーにより黒色に塗布した。塗布後、自動分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−４０００）を用い測定した低屈折率層形成面についてＣ光源、２度視野の条件下での入射角５°における分光反射率を測定した。得られた分光反射率から平均視感反射率（Ｙ％）を算出した。また、比視感度は明所視標準比視感度を用いた。
【０１９１】
「ヘイズ（Ｈ）、平行光線透過率の測定」
得られた反射防止フィルムについて、写像性測定器（日本電色工業社製、ＮＤＨ−２０００）を使用してヘイズ（Ｈ）、平行光線透過率を測定した。
【０１９２】
「表面抵抗値の測定」
得られた反射防止フィルムの低屈折率層表面についてＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して高抵抗抵抗率計（ダイアインスツルメンツ社製、ハイレスターＭＣＰ−ＨＴ２６０）にて測定をおこなった。
【０１９３】
「接触角の測定」
得られた反射防止フィルムの偏在層表面（ハードコート層表面）及び低屈折率層表面について、接触角計（協和界面科学社製  ＣＡ−Ｘ型）を用いて、乾燥状態（２０℃−６５％ＲＨ）で直径１．８ｍｍの液滴を針先に作り、これを試料（固体）の表面に接触させて液滴を作った。接触角とは、固体と液体とが接触する点における液体表面に対する接線と固体表面とがなす角であり、液体を含む側の角度で定義した。液体としては、蒸留水を使用した。また、前記純水接触角の測定方法としては、ＪＩＳ−Ｒ３２５７に準拠して測定した。
【０１９４】
「鉛筆硬度の測定」
ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に準拠し、５００ｇ荷重で各反射防止フィルムの偏在層（ハードコート層）表面の鉛筆硬度を測定した。
【０１９５】
「色ムラ、干渉縞の評価」
得られた反射防止フィルムについて、低屈折率層表面に蛍光灯を映りこませて、反射光を確認することにより色ムラの確認、干渉ムラの確認をおこなった。
目視にて確認した評価は、以下の規準でおこなった。
○：色ムラ及び干渉縞が良好である。
×：色ムラ及び干渉縞が良好でなかった。
【０１９６】
「耐擦傷性（スチールウール（ＳＷ））の評価」
得られた反射防止フィルムの低屈折率層表面について、学振型摩擦堅牢度試験機（テスター産業株式会社製、ＡＢ−３０１）を用いて、光学積層体の低屈折率層表面に２００ｇ／ｃｍ２および５００ｇ／ｃｍ２の荷重をかけたスチールウール（日本スチールウール社製、ボンスター＃００００）を用い、１０往復擦り、擦り跡やキズなどによる外観の変化を目視で評価した。
目視にて確認した評価は、以下の規準でおこなった。
○：傷を確認することが出来ない。
×：傷が確認できる。
【０１９７】
「偏在層における帯電防止層の確認」
「表面抵抗値の測定」の項で求めた表面抵抗値から、帯電防止層の有無の確認をおこなった。表面抵抗値が表面抵抗値１Ｅ＋１０Ω／ｃｍ２以下の場合を帯電防止層有りと判断し、偏表面抵抗値が表面抵抗値１Ｅ＋１０Ω／ｃｍ２より大きい場合を帯電防止層なしと判断した。
○：帯電防止層有り（表面抵抗値１Ｅ＋１０Ω／ｃｍ２以下）
×：帯電防止層無し（表面抵抗値１Ｅ＋１０Ω／ｃｍ２より大きい）
【０１９８】
「偏在層におけるハードコート層の確認」
「鉛筆硬度」の測定で求めた偏在層表面（ハードコート層表面）の鉛筆硬度がＨ以上の場合をハードコート層有り、Ｈ未満の場合をハードコート層なしと判断した。
○：ハードコート層有り（鉛筆硬度Ｈ以上）
×：ハードコート層無し（鉛筆硬度Ｈ未満）
【０１９９】
「偏在層における中間層の確認」
「視感平均反射率の測定」の項で求めた分光反射率から、中間層の有無の確認をおこなった。具体的には、得られた分光反射率曲線において偏在層の膜厚に対応した干渉ピークが確認されない場合を中間層有りと判断し、偏在層の膜厚に対応した干渉ピークが確認される場合を中間層なしと判断した。
○：中間層有り（干渉ピーク無し）
×：中間層無し（干渉ピーク有り）
【０２００】
「偏在層におけるアミド層の確認」
アミド層の存在は、Ｘ線光電子分光分析装置により確認した。Ｘ線光電子分光分析装置（ＪＰＳ−９０ＭＸＶ  ｍｉｃｒｏ（日本電子製））を用い、偏在層表面のＡｒイオンエッチングを用いた深さ方向分析（デプスプロファイル）により判断した。なお、測定の際のＸ線強度は１００Ｗ（１０ｋＶ、１０ｍＡ）とした。Ａｒイオンエッチングをおこなった際に、レベリング層をエッチングしたあとにＮに由来するピークが検出され、検出されるＮの挙動がＣｌの共同と一致しない場合をアミド層有りと判断し、それ以外の場合（Ｎが検出されない／Ｎに由来するピークとＣｌに由来するピークが同一の挙動を示す場合等）をアミド層無しと判断した。また、原子量比で０．１ａｔｏｍｉｃ％以下のものは不検出とした。なお、Ｃｌは四級アンモニウム塩由来の元素である。
○：アミド層有り（Ｎ検出、Ｎの挙動がＣｌの挙動と不一致）
×：アミド層無し（上記以外）
【０２０１】
「偏在層におけるレベリング層の確認」
レベリング層の存在は、偏在層表面の接触角及びＸ線光電子分光分析装置により確認した。偏在層表面の接触角の測定方法は「接触角の測定」で示したとおりである。Ｘ線光電子分光分析装置（ＪＰＳ−９０ＭＸＶ  ｍｉｃｒｏ（日本電子製））を用い、偏在層表面の表面分析をおこなうことにより判断した。接触角が６０°以上であり、かつ、ＸＰＳ測定において塩素が不検出のものをレベリング層有りと判断し、接触角が６０°未満および／またはＸＰＳによる表面分析において塩素が検出されるものをレベリング層無しと判断した。また、原子量比で０．１ａｔｏｍｉｃ％以下のものは不検出とした。なお、測定の際のＸ線強度は１００Ｗ（１０ｋＶ、１０ｍＡ）とした。
○：レベリング層有り（接触角６５°以上、かつ、Ｃｌ不検出）
×：レベリング層無し（上記以外）
【０２０２】
（表５）〜（表７）に得られた反射防止フィルムの視感平均反射率、平行光線透過率、ヘイズ、表面抵抗値、接触角、鉛筆硬度の測定結果、色ムラ・干渉縞、耐擦傷性（ＳＷ）の評価結果、偏在層各層の確認結果を示す。
【０２０３】
【表２】
2012058415.tif 000005
【０２０４】
実施例の結果、本発明の反射防止フィルム及び反射防止フィルムの製造方法にあっては、優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性を備える反射防止フィルムを提供することができた。また、本発明の反射防止フィルム及び反射防止フィルムの製造方法にあっては、偏在層形成用塗液の塗布及び低屈折率層形成用塗液の塗布の２回の塗布により、優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性を備える反射防止フィルムを得ることができ製造コストに優れるものである。
【符号の説明】
【０２０５】
１        反射防止フィルム
１１      透明基材
１２      偏在層
１２ａ    中間層
１２ｂ    ハードコート層
１２ｃ    帯電防止層
１２ｄ    レベリング層
１３      低屈折率層
１４      混合帯
２１      塗布ユニット
２２      乾燥ユニット
２２ａ    一次乾燥ユニット
２２ｂ    二次乾燥ユニット
２３      電離放射線照射ユニット
３１      巻き出し部
３２      巻き取り部
【図１】
2012058415.tif 000006
【図２】
2012058415.tif 000007