(57)【要約】【課題】  本発明の目的とするところは、カソード電極の断線が防止できるバックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置を提供することにある。【解決手段】  バックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置が開示される。バックライトユニットは、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きい。【選択図】図４Ａ
2012004118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、
複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板と、
を含み、
前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、
前記カソード電極には、製造工程中に生じ得る前記カソード電極の断線を防止するための断線防止構造が備えられたことを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなる構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記断線防止構造は、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成された構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記断線防止構造は、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド（ｒｏｕｎｄｅｄ）形状を持つ構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成される構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記断線防止構造は、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
前記電子放出素子は炭素ナノチューブで製造されたことを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
前記カソード電極の下側には、誘電体物質で製造されたバリア層が配置されることを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。
【請求項１１】
前記第２基板は、互いに並んで配列された複数の隔壁を更に含み、二つの隔壁の間に一つの電極ストリップが配列されることを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。
【請求項１２】
前記第２基板は、前記複数の隔壁上に装着された複数のゲート電極を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載のバックライトユニット。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のうちいずれか一項に係るバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、
前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングと、
を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置に関し、より詳細には、電子放出素子を使うバックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的なディスプレイ装置である液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）は、映像を表示する液晶パネル（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐａｎｅｌ）と、液晶パネルの背面に配置されて液晶パネルに向かって光を照射するバックライトユニット（Ｂａｃｋ  Ｌｉｇｈｔ  Ｕｎｉｔ：ＢＬＵ）とを含む。
【０００３】
バックライトユニットは、光を生成するための光源を備え、光源としては冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）または発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が主に使われてきた。最近になって電子放出素子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｅｌｅｍｅｎｔ）を用いる新たな類型のバックライトユニットが開発されている。
【０００４】
電子放出素子を用いたバックライトユニットは一対の基板、即ち第１基板（上側基板）および第２基板（下側基板）を含む。下側基板には複数の電子放出素子およびカソード電極（ｃａｔｈｏｄｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）などが配置され、上側基板には蛍光体層およびアノード電極（ａｎｏｄｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）などが配置される。カソード電極とアノード電極との間に電場が形成されて電子放出素子から電子が放出され、放出された電子が蛍光体層に衝突することにより光が発生する。
【０００５】
一類型のカソード電極は、電圧が印加される端子部（ダミー部）および端子部から延長形成された細長い複数の電極ストリップを含んでよい。ところが、電子放出素子を用いたバックライトユニットの製造工程中に、別の物質との熱膨張係数の差により、端子部に隣接した電極ストリップ部位で励起（ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ）または亀裂（ｃｒａｃｋ）がしばしば生じる。そして、亀裂が進むと、電極ストリップの断線の原因となり得る。
【０００６】
このようなカソード電極の断線は、バックライトユニットにとって致命的な欠陥として作用しかねないため、これを解決するための方策が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許登録第１０−０９３２９７５号広報
【特許文献２】韓国特許登録第１０−０８９３６８５号広報
【特許文献３】韓国特許登録第１０−０６５８５２９号広報
【特許文献４】韓国特許公開第２００５−０４４１６４号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的とするところは、カソード電極の断線が防止できるバックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために本発明は、第１観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなるバックライトユニットを提供する。
【００１０】
前記端子部には、一つ以上の貫通ホールが形成されてよい。
【００１１】
前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンド（ｒｏｕｎｄｅｄ）形状を持ってよい。
【００１２】
前記カソード電極の下側には、誘電体物質で製造されたバリア層が配置されてよい。
【００１３】
前記電子放出素子は炭素ナノチューブで製造されてよい。
【００１４】
前記第２基板は、互いに並んで配列された複数の隔壁を更に含み、二つの隔壁の間に一つの電極ストリップが配列されてよい。
【００１５】
前記第２基板は、前記複数の隔壁上に装着された複数のゲート電極を更に含んでよい。
【００１６】
前記目的を達成するために本発明は、第２観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成されたバックライトユニットを提供する。
【００１７】
前記電極ストリップは、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。
【００１８】
前記目的を達成するために本発明は、第３観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つバックライトユニットを提供する。
【００１９】
前記目的を達成するために本発明は、第４観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部は前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つバックライトユニットを提供する。
【００２０】
前記目的を達成するために本発明は、第５観点により、バックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングとを含むディスプレイ装置として、前記バックライトユニットは、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなるディスプレイ装置を提供する。
【００２１】
前記端子部には、一つ以上の貫通ホールが形成されてよい。
【００２２】
前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。
【００２３】
前記目的を達成するために本発明は、第６観点により、バックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングとを含むディスプレイ装置として、前記バックライトユニットは、蛍光体層とアノード電極を含む第１基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第２基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成されたディスプレイ装置を提供する。
【００２４】
前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。
【図２】図１のＡ領域を拡大した断面図である。
【図３Ａ】図１に示されたバックライトユニットの第２基板（下側基板）の一領域を示した平面図として、ゲート電極の含まれた様子を示す。
【図３Ｂ】図１に示されたバックライトユニットの第２基板（下側基板）の一領域を示した平面図として、ゲート電極の省略された様子を示す。
【図４Ａ】本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、第１実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、第２実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【図４Ｃ】本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、第３実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【図４Ｄ】本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、第４実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【図４Ｅ】本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、第５実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。図１では説明の便宜上、本発明と直接的に関連のない多数の構成は省略されている。
【００２８】
図１に示すように、ディスプレイ装置１は、ハウジング１０と、映像パネル２０と、バックライトユニット１３とを含む。
【００２９】
ハウジング１０は、映像パネル２０とバックライトユニット３０とを含むディスプレイ装置の部品を内部に収容する。ハウジング１０は、前面ハウジング１１と後面ハウジング１２とで構成され、前面ハウジング１１は画面露出のために前方に開放された形状を持つ。
【００３０】
映像パネル２０は、液晶パネルとして備えられる。即ち、映像パネル２０は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板２１と、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板２２と備え、それらの両基板２１、２２の間には液晶層２３が詰められている。そして、カラーフィルタ基板２１と薄膜トランジスタ基板２２は、シーラント２４（Ｓｅａｌａｎｔ）によって密封結合される。
【００３１】
本実施形態では映像パネル２０は液晶パネルであるとして例示されたが、代案の別の実施形態では別の類型の映像パネルが適用されてよい。
【００３２】
バックライトユニット３０は、映像パネル２０の背面に配置されて光を生成し、映像パネル２０に向かって照射する。映像パネル２０に向かって照射された光は液晶層２３を通過しながら透過量が調節された後、カラーフィルタ基板２１によって色相を持つ映像に変換されることができる。
【００３３】
図１に示すように、バックライトユニット３０は上側基板に該当する第１基板４０と下側基板に該当する第２位番５０とを含む。これら第１基板４０と第２基板５０とは、シールフリット３１（ｓｅａｌ  ｆｒｉｔ）により密封結合される。
【００３４】
図２および図３Ａと図３Ｂを参照して、バックライトユニット３０についてより詳細に説明する。図２は、図１のＡ領域を拡大した断面図であり、図３Ａと図Ｂは、図１に示されたバックライトユニットの第２基板（下側基板）の一領域を示した平面図として、図３Ａはゲート電極の含まれた様子を示し、図３Ｂはゲート電極の省略された様子を示す。
【００３５】
図２によると、第１基板４０は、第１ガラス板４１と、第１ガラス板４１の下側表面上に配置されたアノード電極４２（ａｎｏｄｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ
）と、アノード電極４２の下側表面に配置された蛍光体層４３とを含む。
【００３６】
これら第１ガラス板４１、アノード電極４２および蛍光体層４３は共通して長方形のプレート形状を持つ。アノード電極４２には高圧のアノード電圧が印加されることにより、カソード電極１００との間におおよそ数十ｋＶの電位差を形成する。蛍光体層４３は第２基板５０から放出された電子と衝突することで光を生成し、生成された光は上述の映像パネル２０に向かって照射される。
【００３７】
図２および図３Ａと図３Ｂを参照すると、第２基板５０は、第２ガラス板６０と、第２ガラス板６０の上側表面に配置された複数のカソード電極１００と、複数のカソード電極１００の上側に配置された複数のゲート電極７０（ｇａｔｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）と、複数のカソード電極１００上に配置された複数の電子放出素子８０と、複数のカソード電極１００の下側に配置されたバリア層９０（ｂａｒｒｉｅｒ  ｌａｙｅｒ）を含む。
【００３８】
第２ガラス板６０は、ほぼ長方形のプレート形状を持ち、上側表面上には複数の隔壁６１が突出形成されている。図２に示すように、これら隔壁６１は互いに平行している。
【００３９】
複数のカソード電極１００は、電子の放出および加速のためのカソード電圧が印加される。即ち、カソード電極１００にカソード電圧が印加されると、カソード電極１００とアノード電極４２との間には電場が形成され、このような電場により電子放出素子８０から電子が放出されて加速される。図３に示すように、第２ガラス板６０上で複数のカソード電極１００は互いに平行して配列される。それぞれのカソード電極１００は、フレキシブルプリント基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）ＦＰＣ（図示せず）と結合してカソード電圧を印加される端子部（ダミー部）１１０と、端子部１１０の一側の周縁部から延長形成された細長い複数の電極ストリップ（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  ｓｔｒｉｐ）１２０とを含む。
【００４０】
本実施形態で、一つのカソード電極１００は５つの電極ストリップ１２０を備えるものとして例示したが、代案として別の実施形態で一つのカソード電極１００は５つより少ないか多い個数の電極ストリップ１２０を含んでよい。図３Ａと図３Ｂに示すように、二つの隔壁６１の間に一つの電極ストリップ１２０が配列される。厳密にいうと、図２に示されるカソード電極１００はカソード電極１００の電極ストリップ１２０に該当することが分かる。
【００４１】
カソード電極１００は、銀（Ａｇ）材質を持ち、代案として別の実施形態では亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、または銅（Ｃｕ）材質を持ってよい。
【００４２】
ゲート電極７０は、電子放出素子８０から放出された電子をアノード電極４２側に誘導するためのものとして、キャリア電圧が印加される。図３Ａに示すように、複数のゲート電極７０は長方形のプレート形状であり、カソード電極１００の複数の電極ストリップ１２０と直交する方向に配列される。図２に示すように、複数のゲート電極７０は第２ガラス板６０に形成された複数の隔壁６１によりサポートされる。これら複数のゲート電極７０には、数十ないし数百μｍの直径を持つ数多くの電子放出孔７１が形成されている。複数の電子放出素子８０から放出された電子は、このような複数の電子放出孔７１を介して第１基板４０に向かって移動することができる。ゲート電極７０はアルミニウム材質を持つ。
【００４３】
図２に示すように、複数の電子放出素子８０はカソード電極１００の電極ストリップ１２０上に搭載される。アノード電極４２とカソード電極１００との間に電場が形成されると、複数の電子放出素子８０から電子が放出され得る。電子放出素子８０は炭素ナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏ−ｔｕｂｅ）材質を持つ。対案として別の実施形態で、電子放出素子８０は真空中に電場が形成されると、電子を放出する物質、例えば、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラファイトナノファイバー（ｇｒａｐｈｉｔｅ  ｎａｎｏ−ｆｉｂｅｒ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）、ダイヤモンド状炭素（ｄｉａｍｏｎｄ−ｌｉｋｅ  ｃａｒｂｏｎ：ＤＬＣ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、またはシリコンナノファイバー（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎａｎｏ−ｆｉｂｅｒ）材質を持つことができる。複数の電子放出素子８０から放出された電子は、ゲート電極７０を通過した後、蛍光体層４３と衝突することにより光を生成し、生成された光は映像パネル２０に向かって照射される。
【００４４】
バリア層９０は、カソード電極１００と第２ガラス板６０との間に形成される。バリア層９０は誘電体物質からなり、例えば、ガラスの一種であるビスマス（Ｂｉｓｍｕｔｈ：Ｂｉ２Ｏ３）材質であってよい。
【００４５】
上述のアルミニウム材質のゲート電極７０は、いわゆる“アノーディックボンディング（ａｎｏｄｉｃ  ｂｏｎｄｉｎｇ）”で称されるボンディング方法により、第２ガラス板６０の複数の隔壁６１上にボンディングされる。アノーディックボンディングについて以下のように説明する。ガラスは、一般的に酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）成分を含み、第２ガラス板６０は通常のガラスに比べて多くの酸化ナトリウムを含む。第２ガラス板６０の複数の隔壁６１上にゲート電極７０が置かれた状態で、ゲート電極には（＋）電圧が印加され、第２ガラス板６０の下側に配置される仮電極（図示せず）には（−）電圧が印加される。そうすると、第２ガラス板６０に含まれたＮａ２ＯはＯ２−イオンとＮａ＋イオンとに分離される。Ｎａ＋イオンは、仮電極側に移動する一方で、Ｏ２−イオンはゲート電極７０側に移動する。そうすることで、ゲート電極７０では酸素イオン（Ｏ２−）とアルミニウムイオン（Ａｌ３＋）とが結合して酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）が生成され、このような酸化アルミニウムのボンディング作用によりゲート電極７０が第２ガラス板６０の複数の隔壁６１上にボンディングされることができる。
【００４６】
このようなアノーディックボンディングの途中に、第２ガラス板６０から生成された酸素イオン（Ｏ２−）は上方向に移動しながら、カソード電極１００または電子放出素子８０を酸化させることができる。即ち、銀材質のカソード電極１００では、銀イオン（Ａｇ＋）と酸素イオン（Ｏ２−）との結合により酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生成され得るし、このような場合カソード電極１００はその抵抗が増加することにより、電極としての機能が低下しかねない。一方、炭素ナノチューブ材質の電子放出素子８０における炭素と酸素イオン（Ｏ２−）との結合により二酸化炭素（ＣＯ２）が生成され得るため、このような場合電子放出素子８０の電子放出機能が低下しかねない。
【００４７】
前記バリア層９０は、アノーディックボンディングの途中に生じた酸素イオンが、カソード電極１００または電子放出素子８０に到達することを遮断することで、カソード電極１００または電子放出素子８０の酸化を防止する。
【００４８】
以上で説明したカソード電極１００、電子放出素子８０およびバリア層９０は、“スクリーンプリンティング（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）”という成形方法により製造することができる。スクリーンプリンティングとは、生地状の材料をスクリーンに通過させて成形した後、その成形物を高温で焼成（ｂａｋｉｎｇ）させて硬化させる方法のことをいう。従って、カソード電極１００、電子放出素子８０およびバリア層９０がスクリーンプリンティングにより形成される場合、これら複数の構成１００、８０、９０は、高温（おおよそ４５０〜５００℃）で加熱されてから冷却される過程を経ることになる。
【００４９】
このような過程で、カソード電極１００は接触した電子放出素子８０およびバリア層９０との収縮率の差による応力を受けることになる。即ち、カソード電極１００の熱膨張係数が電子放出素子８０およびバリア層９０の熱膨張係数とは異なるため、焼成中にカソード電極１００には大きな応力が生じるようになる。このような応力がかかり過ぎる場合、カソード電極１００には励起または亀裂が生じかねないし、亀裂が進むと断線が生じるおそれがある。断線したカソード電極１００は電極としての機能を行なうことができなくなることはいうまでもない。
【００５０】
カソード電極１００で断線は、端子部１１０に隣接した電極ストリップ１２０部分、即ち、端子部１１０に対する電極ストリップ１２０の接合部１２１から生じる可能性が高い。
【００５１】
図３Ｂによると、電極ストリップ１２０は、接合部１２１と電子放出部１２３とを含む。第２基板５０で、複数の電子放出素子８０（図３を参照）から電子が放出される領域を“有効放出領域（Ｅｅｆ）”と定義すると、前記電子放出部１２３は有効放出領域（Ｅｅｆ）に属する部分と定義されてよく、前記接合部１２１は端子部１１０と電子放出部１２３との間の部分と定義されてよい。
【００５２】
図１に示された第１基板４０と第２基板５０との間のシールフリット３１は、ほぼ前記有効放出領域（Ｅｅｆ）の周縁部に沿って配置される。これに基づく場合に、前記電子放出部１２３はシールフリット３１の内側に配置される電極ストリップ１２０部分と定義されてよく、前記接合部１２１はシールフリット３１の外側に配置される電極ストリップ１２０部分と定義されてよい。
【００５３】
本発明は、電極ストリップ１２０で生じ得る励起、亀裂および断線を防止するための方策を提示する。このような方策を図４Ａ〜Ｅを参照して説明する。図４Ａ〜Ｅは、本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、図４Ａは第１実施形態に係るカソード電極の平面図であり、図４Ｂは第２実施形態に係るカソード電極の平面図、図４Ｃは第３実施形態に係るカソード電極の平面図、図４Ｄは第４実施形態に係るカソード電極の平面図、図４Ｅは第５実施形態に係るカソード電極の平面図である。
【００５４】
図４Ａによると、第１実施形態に係るカソード電極１００は、端子部１１０と、５つの電極ストリップ１２０および接続ストリップ１３０とを含み、それぞれの電極ストリップ１２０は接合部１２１および電子放出部１２３からなる。ここで、接続ストリップ１３０は端子部１１０の反対側に位置する複数の電極ストリップ１２０の端部を互いに接続するものである。いずれかの電極ストリップ１２０が断線する場合、接続ストリップ１３０を介してその電極ストリップ１２０にカソード電圧が印加されることができる。
【００５５】
カソード電極１００の断線防止構造として、第１実施形態に係るカソード電極１００は電極ストリップ１２０の接合部１２１が端子部１１０に近いほど、その幅（ｄ）が次第に大きくなる形状を持つ。このような接合部１２１の形状は、端子部１１０から近い部分ほど電極ストリップ１２０の断線発生の可能性が高いという事実に基づく。一方、電子放出部１２３の幅は均一である。
【００５６】
図４Ｂによると、第２実施形態に係るカソード電極２００は、端子部２１０と、５つの電極ストリップ２２０および接続ストリップ２３０とを含み、それぞれの電極ストリップ２２０は接合部２２１および電子放出部２２３からなる。
【００５７】
カソード電極２００の断線防止構造として、第２実施形態に係るカソード電極２００は端子部２１０に複数の貫通ホール２１１が形成されている。図４Ｂに示される複数の貫通ホール２１１の個数、配列および形状は例示である。代案として実施形態で貫通ホール２１１は、例として円形でもよく、不規則な配列であってよい。複数の貫通ホール２１１が形成されることにより、端子部２１０と電極ストリップ２２０との間の収縮率の差が緩和でき、従って、焼成中の電極ストリップ２２０で亀裂または断線が生じる可能性が低くなる。
【００５８】
図４Ｃによると、第３実施形態に係るカソード電極３００は、端子部３１０と、５つの電極ストリップ３２０および接続ストリップ３３０とを含み、それぞれの電極ストリップ３２０は接合部３２１および電子放出部３２３からなる。
【００５９】
カソード電極３００の断線防止構造として、第３実施形態に係るカソード電極３００は端子部３１０と接している接合部３２１部分がラウンド（ｒｏｕｎｄｅｄ）形状を持つ。言い換えると、接合部３２１は端子部３１０との境界付近でラウンド部（Ｒｏｕｎｄｅｄ  ｐｏｒｔｉｏｎ）３１２ａを持つ。このように、接合部３２１にラウンド部３２１ａを備えることは、端子部３１０と接合部３２１とが垂直に交わるとき、その境界付近で断線が生じる可能性が著しく高いという事実に基づく。本実施形態では、接合部３２１にラウンド部３２１ａが備わることにより、端子部３１０と接合部３２１との間の境界で角になっている部分（ａｎｇｌｅｄ  ｒｅｇｉｏｎ）が消え、これにより電極ストリップ３２０における断線の可能性が低くなる。
【００６０】
図４Ｄによると、第４実施形態に係るカソード電極４００は、端子部４１０と、５つの電極ストリップ４２０および接続ストリップ４３０とを含み、それぞれの電極ストリップ４２０は接合部４２１および電子放出部４２３からなる。
【００６１】
カソード電極４００の断線防止構造として、第４実施形態に係るカソード電極４００は、電極ストリップ４２０の接合部４２１が端子部４１０に近いほど、その幅（ｄ）が次第に大きくなり、端子部４１０に複数の貫通ホール４１１が形成されている。即ち、第４実施形態に係るカソード電極４００の断線防止構造は、第１実施形態に適用された断線防止構造と第２実施形態に適用された断線防止構造が組み合わせられたものに該当する。従って、カソード電極４００に対する断線防止が更に強化されるわけである。
【００６２】
図４Ｅによると、第５実施形態に係るカソード電極５００は、端子部５１０と、５つの電極ストリップ５２０および接続ストリップ５３０とを含み、それぞれの電極ストリップ５２０は接合部５２１および電子放出部５２３からなる。
【００６３】
カソード電極５００の断線防止構造として、第５実施形態に係るカソード電極５００は、電極ストリップ５２０の接合部５２１が端子部５１０に近いほど、その幅（ｄ）が次第に大きくなり、端子部５１０に複数の貫通ホール５１１が形成され、端子部５１０との境界付近で接合部５２１はラウンド部５２１ａを持つ。即ち、第５実施形態に係るカソード電極５００の断線防止構造は、第１実施形態に適用された断線防止構造と第２実施形態に適用された断線防止構造および第３実施形態に適用された断線防止構造が組み合わせられたものに該当する。従って、カソード電極５００に対する断線防止は上述の実施形態より更に強化されるのである。
【００６４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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