(57)【要約】【解決課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。【選択図】図３
2012004213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項２】
フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている紫外線硬化性シリコン樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置する配置工程と、
該紫外線硬化性シリコン樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記成形型は、成形型の側壁に、前記フレキシブル回路基板を嵌め込むための切欠き部が形成されている成形型であり、前記配置工程において、該切欠き部に、前記フレキシブル回路基板を嵌め込むことにより、前記フレキシブル回路基板を配置することを特徴とする請求項２記載の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記成形型は、複数の構成要素からなり、内部に、前記紫外線硬化性シリコン樹脂が充填される樹脂充填空間を有する成形型であり、前記配置工程において、前記フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位を、上下から挟みむようにして、前記フレキシブル回路基板に、該成形型を設置し、次いで、該樹脂充填空間内に、前記紫外線硬化性シリコン樹脂を充填することにより、前記フレキシブル回路基板と前記紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置することを特徴とする請求項２記載の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部材付きフレキシブル回路基板、特に、携帯電話に用いられるフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話には、高い防水性能が要求されている。
【０００３】
通常、携帯電話では、第１の筐体と第２の筐体がヒンジ部で繋がっている。図１に、携帯電話のヒンジ部近傍の断面図を示す。携帯電話１では、電子部品や回路基板４ａが内部に設置されている第１の筐体２ａと、電子部品や回路基板４ｂが内部に設置されている第２の筐体２ｂがヒンジ部３で繋がっている。そして、それぞれの筐体内の電子部品又は回路基板４は、フレキシブル回路基板５により、電気的に接続されている。詳細には、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、回路基板４ａ、４ｂと繋がっている。あるいは、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、筐体内の電子部品に直接繋がっている。
【０００４】
このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体２ａ内から一旦外に出て、ヒンジ部３の内部を通り、第２の筐体２ｂ内に繋がっている。そのため、筐体２とフレキシブル回路基板５との間の防水が不十分だと、携帯電話１に水がかかったり、携帯電話１を水中に落とした場合には、筐体２内に水が浸入してしまうために、電子部品等が故障してしまう。
【０００５】
そこで、特開２００３−１４２８３６号公報（特許文献１）では、筐体とフレキシブル回路基板との間に、パッキンを配置して、防水する防水構造が開示されている。
【０００６】
また、特開２００４−２１４９２７号公報（特許文献２）には、インサート成型により、防水キャップをフレキシブル回路基板に固定し、更に、防水キャップの外周にＯリングを配置する防水構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２８３６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００４−２１４９２７号公報（段落番号００２１）
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２６９６６号公報（特許請求の範囲、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、従来の防水構造では、防水性が十分ではないという問題があった。
【００１０】
従って、本発明の課題は、上記問題を解決することであり、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
なお、携帯電話に限らず、電子部品や回路基板が内部に設置されている複数の筐体が、ヒンジ部で繋がっている構造を有する電子機器においては、上記課題は、共通の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（４）により達成される。
（１）電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
（２）フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている紫外線硬化性シリコン樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置する配置工程と、
該紫外線硬化性シリコン樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
（３）前記成形型は、成形型の側壁に、前記フレキシブル回路基板を嵌め込むための切欠き部が形成されている成形型であり、前記配置工程において、該切欠き部に、前記フレキシブル回路基板を嵌め込むことにより、前記フレキシブル回路基板を配置することを特徴とする（２）記載の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
（４）前記成形型は、複数の構成要素からなり、内部に、前記紫外線硬化性シリコン樹脂が充填される樹脂充填空間を有する成形型であり、前記配置工程において、前記フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位を、上下から挟みむようにして、前記フレキシブル回路基板に、該成形型を設置し、次いで、該樹脂充填空間内に、前記紫外線硬化性シリコン樹脂を充填することにより、前記フレキシブル回路基板と前記紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置することを特徴とする（２）記載の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話のヒンジ部近傍の断面図である。
【図２】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図である。
【図３】図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの端面図である。
【図４】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、筐体のフレキシブル回路基板の挿通部に配置さている様子を示す模式的な端面図である。
【図５】防水部材の形態例を示す模式的な端面図である。
【図６】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法（１）に用いられる成形型の模式的な斜視図である。
【図７】成形型にフレキシブル回路基板が設置されている様子を示す模式的な平面図である。
【図８】図７中のｚ−ｚ線で切ったときの端面図である。
【図９】配置工程（１）で、フレキシブル回路と紫外線硬化性シリコン樹脂とが配置されている様子を示す模式的な端面図である。
【図１０】硬化工程（１）で、硬化された後の様子を示す模式的な端面図である。
【図１１】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法（１）に用いられる成形型の模式的な斜視図である。
【図１２】図１１中の成形型の構成要素を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。
【００１６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板について、図２〜図４を参照して説明する。図２は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図であり、図３は、図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの端面図であり、図４中（４−１）は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、筐体のフレキシブル回路基板の挿通部位に配置さている様子を示す模式的な端面図であり、（４−２）は、（４−１）の筐体のみを示す図である。
【００１７】
図２中、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、フレキシブル回路基板５と、防水部材１１ａと、を有している。フレキシブル回路基板５の両端には、コネクタ６（６ａ、６ｂ）が付設されている。また、コネクタ６が付設されている側とは反対側のフレキシブル回路基板上には、補強板が付設されていてもよい。そして、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２つの筐体が、ヒンジ部で取り付けられている電子機器、例えば、図１に示す携帯電話に用いられる。
【００１８】
防水部材１１ａは、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物からなる。
【００１９】
図３に示すように、防水部材１１ａは、フレキシブル回路基板の防水部位１３の一方の実装面１４と、フレキシブル回路基板５の両側面１５ａ、１５ｂを覆うようにして、フレキシブル回路基板５に接着して付設されている。また、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２は、防水部材１１で覆われていない。
【００２０】
防水部材付きフレキシブル回路基板１０が用いられている電子機器では、フレキシブル回路基板の一端に付設されているコネクタ６ａは、第１の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板の他端に付設されているコネクタ６ｂは、第２の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板５のヒンジ内内設部２１は、ヒンジ部内に収められる。このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体の内部から外へ出て、ヒンジ部の内部を通って、第２の筐体の内部に入るように設置される。
【００２１】
図４に示すように、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子機器の筐体２に設けられたフレキシブル回路基板の挿通部位１６に、挿通される。そして、防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５が、フレキシブル回路基板の挿通部位１６に設置される。このとき、防水部材１１ａは、電子機器の筐体２とフレキシブル回路基板５との間隙を埋めるようにして配設されることにより、これらの間隙を密封して防水する。
【００２２】
詳細には、フレキシブル回路基板の挿通部位１６の開口面積より、防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５の断面積を大きくしておき、筐体２で防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５を挟み込んで圧縮する。このとき、筐体２のフレキシブル回路基板の挿通部位１６のうち、フレキシブル回路基板５と接触している箇所は、筐体２とフレキシブル回路基板５とが直接接触することにより、筐体２とフレキシブル回路基板５との間が塞がれている。また、フレキシブル回路基板の挿通部位１６のうち、筐体２のフレキシブル回路基板５と接触している箇所以外の箇所は、防水部材１１ａが、筐体２とフレキシブル回路基板５との間に挟み込まれることにより、筐体２とフレキシブル回路基板５との間が塞がれている。
【００２３】
防水部材１１ａは、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性を有する弾性体である。そして、防水部材１１ａは弾性体なので、防水部材１１ａが筐体２で挟み込まれて押えるつけられることにより内部応力が発生し、この内部応力で、フレキシブル回路基板の他方の面１２及び防水部材１１ａが、筐体２に押し付けられる。このことにより、筐体２とフレキシブル回路基板の他方の面１２及び防水部材１１ａとが密着して、防水部材付きフレキシブル回路基板１０の防水部位が防水される。
【００２４】
また、防水部材１１ａは、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物なので、防水性能が高い。
【００２５】
本発明に係るフレキシブル回路基板としては、通常、ヒンジ部内を通って第１の筐体内の電子部品又は回路基板と第２の筐体内の電子部品又は回路基板とを繋ぐために用いられているフレキシブル回路基板であればよく、特に制限されない。本発明に係るフレキシブル回路基板としては、例えば、片面に回路が形成されているフレキシブル回路基板や、両面に回路が形成されているフレキシブル回路基板が挙げられ、また、一層のフレキシブル回路基板であっても、２以上のフレキシブル回路基板が重ねられている多層のフレキシブル回路基板であってもよい。
【００２６】
本発明に係るフレキシブル回路基板は、表面が樹脂材で覆われている。フレキシブル回路基板を覆っている樹脂材としては、通常のフレキシブル回路基板に用いられている材質であれば、特に制限されないが、筐体とフレキシブル回路基板が直接接触するような形態例では、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー樹脂等の弾性樹脂が、フレキシブル回路基板が適度な柔軟性を有し且つ筐体とフレキシブル回路基板が直接接触する箇所の防水性能が高くなる点で好ましい。
【００２７】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板に、防水部材が付設されている。防水部材が付設される箇所は、フレキシブル回路基板の防水部位であり、例えば、図２では、符号１３で示すフレキシブル回路基板の防水部位１３である。そして、防水部位は、フレキシブル回路基板のうち、筐体に形成されているフレキシブル回路基板が挿入される部位（筐体の挿通部位）に位置する部位であり、例えば、図１では、符号１８で示す部分が、防水部位１８ａ、１８ｂである。
【００２８】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る防水部材は、紫外線照射により硬化する紫外線硬化性のシリコン樹脂を、硬化させたもの、すなわち、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物からなる。そして、防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物からなるので、防水性能を有する。
【００２９】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る紫外線硬化性シリコン樹脂は、硬化前の樹脂であり、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性シリコン樹脂である。このような紫外線硬化性シリコン樹脂としては、例えば、アクリル基又はメタクリル基等の紫外線硬化性の官能基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００３０】
図２〜図４では、防水部材１１が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している形態例を示しているが、これに限定されず、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例としては、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の４面全て（両実装面及び両側面）を覆って接着している形態例や、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面のみの１面を覆って接着している形態例や、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の両実装面の２面を覆って接着している形態例が挙げられる。なお、フレキシブル回路基板の実装面とは、コネクタ、コネクタの裏側に相当する位置に取り付けられる補強板、両面テープ等が固定される面であり、平面方向に広がっている面である。また、フレキシブル回路基板の側面とは、フレキシブル回路基板の２つの実装面を上下の面としたときの側面である。
【００３１】
また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材がフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している形態例では、フレキシブル回路基板の側面側の防水部材の形状は、フレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆っている形状であれば、特に制限されず、例えば、図３に示すように、断面視したときに、長方形の防水部材中にフレキシブル回路基板が埋め込まれているような形状や、図５中（５−１）及び（５−２）に示すように、断面視したときに、長方形の防水部材の上面にフレキシブル回路基板の側面接着部１７（１７ａ、１７ｂ）が突出したような形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の４面全て（両実装面及び両側面）を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−３）に示す防水部材１１ｄの形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面のみの１面を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−４）に示す防水部材１１ｅの形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の両実装面の２面を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−５）に示す防水部材１１ｆの形状が挙げられる。また、防水部材の全体形状は、筐体の挿通部位の形状に合わせて、適宜選択される。
【００３２】
防水部材は、フレキシブル回路基板に接着することができる接着性の樹脂からなり、自らの接着力で、フレキシブル回路基板に直接接着していてもよいし、あるいは、フレキシブル回路基板への接着性がない樹脂からなり、防水性の接着剤を介して、フレキシブル回路基板に接着していてもよい。
【００３３】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、その両端に、筐体内の電子部品又は回路基板と接続するためのコネクタが付設されている。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、必要に応じて、表面実装が可能な電子部材、例えば、抵抗、トランジスタ、コンデンサ等が付設されている。
【００３４】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が用いられる電子機器としては、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２個の筐体が、ヒンジ部で繋がっている電子機器であれば、特に制限されず、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルムービー等が挙げられる。
【００３５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を以下に示す。本発明の第一の形態の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法（以下、製造方法（１）とも記載する。）は、フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている紫外線硬化性シリコン樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置する配置工程（１）と、
該紫外線硬化性シリコン樹脂を硬化させる硬化工程（１）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００３６】
製造方法（１）について、防水部材がフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している防水部材付きフレキシブル回路基板であり且つ防水部材が紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物からなる形態例の製造を例に、図６〜図１０を参照して説明する。図６は、製造方法（１）に用いられる成形型の模式的な斜視図であり、図７は、成形型にフレキシブル回路基板が設置されている様子を示す模式的な平面図であり、図８は、図７中のｚ−ｚ線で切ったときの端面図であり、図９は、配置工程（１）で、フレキシブル回路と紫外線硬化性シリコン樹脂とが配置されている様子を示す模式的な端面図であり、図１０は、硬化工程（１）で、硬化された後の様子を示す模式的な端面図である。
【００３７】
図６に示すように、成形型２０ａは、上面のない直方体の容器であり、紫外線を透過する材質、例えば、石英、紫外線透過性のアクリル樹脂等からなる。成形型２０ａの２つの側壁２０１には、フレキシブル回路基板５を嵌め込むことにより、フレキシブル回路基板５が設置される切欠き部１９が形成されている。
【００３８】
次いで、図７及び図８に示すように、成形型２０ａの切欠き部１９に、フレキシブル回路基板５を設置する。このとき、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面１４及び両側面１５ａ、１５ｂが、成形型２０ａ内に位置するように、フレキシブル回路基板５を設置する。なお、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２の位置（符号２２で示す点線の位置）は、成形型２０ａの他の２つの側壁２０２の高さと同じか、成形型２０ａの他の２つの側壁２０２の高さより低い位置にする。
【００３９】
次いで、図９に示すように、成形型２０ａ内に、紫外線硬化性シリコン樹脂２３を、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２の位置２２まで充填する。このことにより、フレキシブル回路基板５の一方の実装面１４及び両側面１５ａ、１５ｂが、成形型２０ａ内に充填されている紫外線硬化性シリコン樹脂で覆われる。
【００４０】
このようにして、配置工程（１）を行う。
【００４１】
次いで、図９に示す成形型２０ａごと、成形型２０ａ内に充填されている紫外線硬化性シリコン樹脂２３に、紫外線を照射し、紫外線硬化性シリコン樹脂を、硬化させて、図１０に示す紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物２４にする（硬化工程（１））。
【００４２】
硬化工程（１）を行った後は、成形型２０ａを、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物２４から外して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を得る。
【００４３】
配置工程（１）において、成形型として、図６に示すような、成形型の側壁の上部に、フレキシブル回路基板を嵌め込むための切欠き部が形成されている成形型を用いる場合、配置工程（１）では、成形型の側壁の切欠き部に、フレキシブル回路基板を嵌め込むことにより、フレキシブル回路基板を配置する。このとき、フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型の内側に位置するように、フレキシブル回路基板を配置する。そして、この場合、配置工程（１）では、成形型の切欠き部にフレキシブル回路基板を嵌め込んでから、成形型内に紫外線硬化性シリコン樹脂を充填し、紫外線硬化性シリコン樹脂を配置する。なお、成形型の切欠き部にフレキシブル回路基板を嵌め込む前に、成形型内にある程度の量の紫外線硬化性シリコン樹脂を入れておき、次いで、成形型の切欠き部にフレキシブル回路基板を嵌め込んでから、更に、成形型内に紫外線硬化性シリコン樹脂を充填してもよい。
【００４４】
配置工程（１）に係る成形型は、防水部材の形状を成形するための成形型である。配置工程（１）に係る成形型は、一続きの１つの構成要素により構成される成形型であっても、複数の構成要素を組み合わせて構成されている成形型であってもよい。
【００４５】
図６に示す成形型２０ａ以外に、例えば、成形型としては、図１１及び図１２に示す成形型３０が挙げられる。図１１中、成形型３０は、２つの成形型の構成要素３１ａ、３１ｂとからなり、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むようにして、防水部位に設置される成形型である。成形型３０は、紫外線を透過する材質からなる。なお、図１１中の成形型の構成要素３１ａは、成形型の構成要素３１ｂと、フレキシブル回路基板に対して上下対称な形状である。
【００４６】
図１２に示すように、成形型の構成要素３１ｂには、成形型の構成要素３１ａと３１ｂとを合わせたときに、フレキシブル回路基板が嵌り込む空間となるフレキシブル回路基板嵌め込み空間３２と、紫外線硬化性シリコン樹脂が充填される空間となる樹脂充填空間３４と、成形型３０の外から樹脂充填空間３４内に紫外線硬化性シリコン樹脂を注入するための樹脂注入空間３３と、が形成されている。なお、成形型３０では、樹脂充填空間３４内に、フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が位置するように、フレキシブル回路基板嵌め込み空間３２及び樹脂充填空間３４が形成されている。
【００４７】
そして、フレキシブル回路基板の防水部位を上下から挟みこむようにして、成形型の構成要素３１ａと３１ｂとを合わせて、フレキシブル回路基板の防水部位に成形型３０を設置し、次いで、樹脂注入空間３３より紫外線硬化性シリコン樹脂を、成形型３０内の樹脂充填空間３４に注入して、樹脂充填空間３４内を紫外線硬化性シリコン樹脂で満たすことにより、配置工程（１）を行う。
【００４８】
配置工程（１）において、成形型として、図１１及び図１２に示すような、複数の構成要素からなり、内部に、紫外線硬化性シリコン樹脂が充填される樹脂充填空間を有する成形型を用いる場合、配置工程（１）では、フレキシブル回路基板の防水部位の付設部位を、上下から挟みむようにして、フレキシブル回路基板に成形型を設置し、次いで、樹脂充填空間内に、紫外線硬化性シリコン樹脂を充填することにより、フレキシブル回路と紫外線硬化性シリコン樹脂とを配置する。
【００４９】
配置工程（１）に係る成形型の内側には、硬化後に、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の離型性を高めるために、離型剤を塗布してもよい。
【００５０】
配置工程（１）では、成形型にフレキシブル回路基板を設置する前に、フレキシブル回路基板の紫外線硬化性シリコン樹脂と接触する面、特に、フレキシブル回路基板の両側面に、予め、紫外線硬化性シリコン樹脂を塗る等の下地処理をして、紫外線硬化性シリコン樹脂で覆われる面の濡れ性を向上させてから、下地処理したフレキシブル回路基板を成形型に設置することができる。
【００５１】
製造方法（１）は、防水部材の製造（成形）とフレキシブル回路基板への付設（接着）とを、同時に行う形態であるが、先に、防水部材を製造しておき、次いで、製造した防水部材をフレキシブル回路基板に付設（接着）して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を製造してもよい。
【００５２】
先に、防水部材を製造しておき、次いで、製造した防水部材をフレキシブル回路基板に付設（接着）する製造方法を、以下に示す。本発明の第二の形態の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法（以下、製造方法（２）とも記載する。）は、紫外線硬化性シリコン樹脂を硬化させて、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物塊を得る硬化工程（２）と、
紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物塊を、防水部材の形状に切り、防水部材を得る切り出し工程（２）と、
該防水部材を、フレキシブル回路基板の防水部位に接着する接着工程（２）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００５３】
つまり、製造方法（２）は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物の大きな塊を製造し、その塊を、防水部材の形状に切って成形することにより、先に、防水部材を製造する製造方法である。
【００５４】
製造方法（２）によるフレキシブル回路基板の製造の形態例としては、先ず、紫外線硬化性シリコン樹脂を大きな硬化用の容器に入れ、紫外線を照射して硬化させて、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物塊を得、次いで、得られた紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物塊を、例えば、図５中（５−４）の防水部材１１ｅの形状や、（５−５）の防水部材１１ｆの形状に切り、防水部材１１ｅ又は防水部材１１ｆを得、次いで、得られた防水部材を、フレキシブル回路基板に付設（接着）する形態例が挙げられる。
【００５５】
製造方法（１）及び（２）に係る紫外線硬化性シリコン樹脂及び紫外線硬化性シリコン樹脂を硬化させて得られる紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る紫外線硬化性シリコン樹脂及び紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物と同様である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、防水性に優れるフレキシブル回路基板を、簡便な方法で製造することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１            携帯電話
２ａ          第１の筐体
２ｂ          第２の筐体
３            ヒンジ部
４ａ、４ｂ    回路基板
５            フレキシブル回路基板
６、６ａ、６ｂ  コネクタ
７、７ａ、７ｂ  防水部材
１０          防水部材付きフレキシブル回路基板
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ  防水部材
１２          フレキシブル回路基板の他方の実装面
１３          フレキシブル回路基板の防水部位
１４          フレキシブル回路基板の一方の実装面
１５、１５ａ、１５ｂ  フレキシブル回路基板の側面
１６          フレキシブル回路基板の挿通部位
１７          側面接着部
１８          防水部位
１９          切欠き部
２０、３０    成形型
２１          ヒンジ内内設部
２２          フレキシブル回路基板の他方の実装面の位置
２３          紫外線硬化性シリコン樹脂
２４          紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物
３１ａ、３１ｂ  成形型の構成要素
３２          フレキシブル回路基板嵌め込み空間
３３          樹脂注入空間
３４          樹脂充填空間
２０１        成形型の２つの側壁
２０２        成形型の他の２つの側壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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