(57)【要約】【課題】誤検出を抑制するとともに導電体の接近をより正確に検出することができる静電容量式入力装置を提供すること。【解決手段】透過板４に形成され、方向Ｙに並列され且つ方向Ｙと交差する第２方向に延びる複数の電極ｙと、透過板４に垂直な方向Ｚの一方から透過板４に対して接近する指Ｆｇについて、指Ｆｇと各電極ｙの間に生じる静電容量の変化によって方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出するＩＣチップ８と、透過板４の端部に設けられ、方向Ｚの一方に向く表面７ａ、および方向Ｚの他方に向く裏面７ｂを有するフレキシブル基板７と、透過板４およびフレキシブル基板７に跨って形成され、ＩＣチップ８と電極ｙの各々とを接続するための複数の第１配線と、を備え、フレキシブル基板７の表面７ａには、導電層７３が形成され、フレキシブル基板７の裏面７ｂには、複数の第１配線の一部を含んで構成される配線層７４が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に形成され、第１方向に沿って並列され且つ上記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる複数の第１検出電極と、
上記基板に垂直な第３方向の一方から上記基板に対して接近する導電体について、この導電体と各第１検出電極の間に生じる静電容量の変化によって上記第１方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、
上記基板の端部に設けられ、上記第３方向の一方側に向いた第１主面、および上記第３方向の他方側に向いた第２主面を有するフレキシブル基板と、
上記基板および上記フレキシブル基板に跨って形成され、上記制御手段と上記複数の第１検出電極の各々とを接続するための複数の第１配線と、を備え、
上記フレキシブル基板の上記第１主面には、導電性材料からなる導電層が形成されており、
上記フレキシブル基板の上記第２主面には、上記複数の第１配線の一部を含んで構成される配線層が形成されている、静電容量式入力装置。
【請求項２】
上記第２方向に沿って並列され且つ上記第１方向に沿って延びる複数の第２検出電極と、
上記制御手段と上記複数の第２検出電極の各々とを接続するための複数の第２配線と、を更に備える、請求項１に記載の静電容量式入力装置。
【請求項３】
上記配線層は、上記複数の第２配線の一部を含んで構成される、請求項２に記載の静電容量式入力装置。
【請求項４】
上記基板は、上記第３方向の一方側に向いた平面状の第１面を有し、上記第１面に上記複数の第１検出電極および上記複数の第２検出電極のいずれもが形成されている、請求項３に記載の静電容量式入力装置。
【請求項５】
上記各第１検出電極は、上記第２方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を備え、
上記各第２検出電極は、上記第１方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を備え、
上記第１配線は、上記複数の第１の電極要素のいずれかに導通し、且つ、隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた隙間から上記基板の上記端部まで延びる、上記第１面に形成された複数の第１の連絡配線と、上記フレキシブル基板の上記第２主面に形成され、上記複数の第１の連絡配線の各々に対応する複数の第２の連絡配線と、上記導電層を構成し、且つ、上記複数の第２の連絡配線と交差する交差配線と、を含み、
対応する上記第１および第２の連絡配線は、上記フレキシブル基板の上記第２主面が上記基板の上記第１面に重なる状態で接続されており、
同一の上記第１配線に含まれる上記第２の連絡配線どうしは、上記フレキシブル基板において上記交差配線およびスルーホールを介して接続されている、請求項４に記載の静電容量式入力装置。
【請求項６】
上記第１配線は、上記複数の第１の電極要素のうち上記第２方向に沿って隣接する２つの第１の電極要素どうしを接続し、且つ、これら２つの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された第１の接続配線を備え、
上記複数の第１の連絡配線のいずれかは、これら２つの第１の電極要素もしくは上記第１の接続配線に接続する、請求項５に記載の静電容量式入力装置。
【請求項７】
上記第２配線は、上記複数の第２の電極要素のうち上記第１の接続配線を挟む２つの第２の電極要素どうしを接続する第２の接続配線を備え、
上記第２の接続配線は、上記第１の接続配線が接続された複数の第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている、請求項６に記載の静電容量式入力装置。
【請求項８】
上記導電層は、グランド接続されたメッシュ状のシールド部を含んで構成される、請求項１ないし７のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
【請求項９】
上記基板における上記第３方向の他方側の第２面には、導電性材料からなるシールド層が形成されており、
上記シールド部は、上記シールド層に接続されている、請求項８に記載の静電容量式入力装置。
【請求項１０】
上記フレキシブル基板は、上記基板との接続側端部において、上記配線層の一部を含む配線接続部と、上記シールド部につながるシールド接続部とを有する二股状とされており、
上記配線接続部における上記第２主面が上記基板の上記第１面上に重ねられることにより、上記基板と上記フレキシブル基板との間において上記第１配線もしくは上記第２配線が接続しており、
上記シールド接続部における上記第１主面が上記基板の上記第２面上に重ねられることにより、上記シールド層と上記シールド部とが接続している、請求項９に記載の静電容量式入力装置。
【請求項１１】
上記導電層は、上記第３方向視において上記配線層と重なる領域に形成されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
【請求項１２】
上記基板に対して上記第３方向の一方側に対向配置された透明カバーを更に備える、請求項１ないし１１のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
【請求項１３】
隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された光透過層と、
上記複数の第１の電極要素、上記複数の第２の電極要素、および、上記光透過層を覆うコーティング層と、を更に備える、請求項５に記載の静電容量式入力装置。
【請求項１４】
上記光透過層を構成する材料の屈折率は、上記コーティング層を構成する材料の屈折率と異なる、請求項１３に記載の静電容量式入力装置。
【請求項１５】
上記光透過層を構成する材料は、上記第１の電極要素、もしくは上記第２の電極要素を構成する材料と同一の材料よりなる、請求項１３または１４に記載の静電容量式入力装置。
【請求項１６】
上記光透過層は、互いに離間する複数のラインエレメントを含む、請求項１５に記載の静電容量式入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来の入力装置の一例を示した要部断面図である。図１５は、図１４の上方向から見た入力装置の要部平面図である。これらの図に示された入力装置９Ａは、液晶表示パネル９Ｂと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機９Ｃの表示手段および操作手段として用いられる。携帯電話機９Ｃは、筐体の一部を構成する透明カバーｃ１を有している。入力装置９Ａは、透明接着剤ｃ２によって透明カバーｃ１に接合されている。入力装置９Ａの図１４の下方には、液晶表示パネル９Ｂが配置されている。このような入力装置９Ａに関する記載が、たとえば特許文献１にある。
【０００３】
入力装置９Ａは、透明基板９１，９２、複数ずつの検出電極９３，９４、複数ずつの配線９５，９６、フレキシブル基板９７，９８、およびＩＣチップ９９を備える。透明基板９１，９２は互いに平行に配置されている。検出電極９３は、透明基板９１に形成されている。検出電極９３はいずれも、方向Ｘに沿って延びており、互いに平行に配置されている。検出電極９４は、透明基板９２に形成されている。検出電極９４は、方向Ｙに沿って延びており、互いに平行に配置されている。フレキシブル基板９７，９８はそれぞれ、透明基板９１，９２の端部に設けられている。配線９５は、透明基板９１およびフレキシブル基板９７に跨って形成されており、検出電極９３と各別に接続している。配線９６は、透明基板９２およびフレキシブル基板９８に跨って形成されており、検出電極９４と各別に接続している。ＩＣチップ９９は、配線９５，９６を介して検出電極９３，９４に各別に接続している。
【０００４】
携帯電話機９Ｃの使用者が携帯電話機９Ｃを操作するときには、指Ｆｇ（導電体）を透明カバーｃ１に対して接近させ、あるいは接触させることにより、指Ｆｇと検出電極９３，９４との間に静電容量が生じる。ＩＣチップ９９は、配線９５や配線９６を介して、検出電極９３，９４と指Ｆｇとの間の静電容量の変化に対応する値（静電容量変化の検出値、以下、適宜「検出値」という）を計測する。図１６は、指Ｆｇを透明カバーｃ１に接近もしくは接触させたときの、指Ｆｇと検出電極９３との静電容量変化の検出値を表すグラフである。検出値が増加した検出電極９３を特定することにより、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出することができる。方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出するのと同様のことを検出電極９４について行うことにより、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。このようにして、入力装置９Ａは、ＸＹ平面における指Ｆｇの接近位置を検出する。なお、透明基板９１，９２に垂直な方向Ｚ視において検出電極９３，９４と重なる領域（図１５において点線で囲まれた領域）が、指Ｆｇの接近を検出する検出領域ｒ１である。
【０００５】
このような入力装置９Ａにおいては、指Ｆｇが透明カバーｃ１に接近していない場合であっても検出電極９３，９４についての検出値が変化する場合があった。このような検出値の変化の主な原因としては、携帯電話機９Ｃに搭載された他の部品等による外来ノイズが挙げられる。
【０００６】
また、同一の導電体を同一の姿勢で透明カバーｃ１の検出領域ｒ１に接近もしくは接触させたときの検出値について、検出電極９３，９４ごとにばらつきが生じ得た。このような検出値のばらつきの主な原因は、検出電極９３，９４ごとに、検出電極９３，９４に接続する配線９５，９６と他の配線・電極等との間に生じうる寄生容量が異なること等がある。
【０００７】
上記のような外来ノイズや寄生容量の影響を考慮して、検出電極９３，９４ごとの検出値について所定の閾値を設定し、たとえば、指Ｆｇが透明カバーｃ１に接近したか否かの判断は、当該閾値を超えているか否かにより行われる。たとえば、検出電極９３，９４の検出値が所定の閾値を超えた場合に限り、ＩＣチップ９９は、指Ｆｇの接近位置に関する信号を外部に出力する。ここで、閾値を外来ノイズ等による検出値よりも大きな値に設定することにより、外来ノイズ等の影響による誤検出が防止される。その一方、閾値をあまり大きい値に設定すると、指Ｆｇの接近そのものが検出され難くなる。したがって、閾値は、指Ｆｇの接近を適切に検出できる程度の大きさに抑えておく必要がある。
【０００８】
しかしながら、上記の検出領域ｒ１以外の領域に対して指Ｆｇが接近したときに、上記検出値に変化が現れる場合がある。特に配線９５，９６等が密集しがちなフレキシブル基板９７，９８においては、配線間に生じる寄生容量の影響も相俟って上記検出値の変化が大きくなる傾向にあるので、指Ｆｇの接近により意図しない誤検出を招く虞があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３３７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、誤検出を抑制するとともに、導電体の接近をより正確に検出することができる静電容量式入力装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によって提供される静電容量式入力装置は、基板と、上記基板に形成され、第１方向に沿って並列され且つ上記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる複数の第１検出電極と、上記基板に垂直な第３方向の一方から上記基板に対して接近する導電体について、この導電体と各第１検出電極の間に生じる静電容量の変化によって上記第１方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、上記基板の端部に設けられ、上記第３方向の一方側に向いた第１主面、および上記第３方向の他方側に向いた第２主面を有するフレキシブル基板と、上記基板および上記フレキシブル基板に跨って形成され、上記制御手段と上記複数の第１検出電極の各々とを接続するための複数の第１配線と、を備え、上記フレキシブル基板の上記第１主面には、導電性材料からなる導電層が形成されており、上記フレキシブル基板の上記第２主面には、上記複数の第１配線の一部を含んで構成される配線層が形成されている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２方向に沿って並列され且つ上記第１方向に沿って延びる複数の第２検出電極と、上記制御手段と上記複数の第２検出電極の各々とを接続するための複数の第２配線と、を更に備える。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線層は、上記複数の第２配線の一部を含んで構成される。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記第３方向の一方側に向いた平面状の第１面を有し、上記第１面に上記複数の第１検出電極および上記複数の第２検出電極のいずれもが形成されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各第１検出電極は、上記第２方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を備え、上記各第２検出電極は、上記第１方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を備え、上記第１配線は、上記複数の第１の電極要素のいずれかに導通し、且つ、隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた隙間から上記基板の上記端部まで延びる、上記第１面に形成された複数の第１の連絡配線と、上記フレキシブル基板の上記第２主面に形成され、上記複数の第１の連絡配線の各々に対応する複数の第２の連絡配線と、上記導電層を構成し、且つ、上記複数の第２の連絡配線と交差する交差配線と、を含み、対応する上記第１および第２の連絡配線は、上記フレキシブル基板の上記第２主面が上記基板の上記第１面に重なる状態で接続されており、同一の上記第１配線に含まれる上記第２の連絡配線どうしは、上記フレキシブル基板において上記交差配線およびスルーホールを介して接続されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１配線は、上記複数の第１の電極要素のうち上記第２方向に沿って隣接する２つの第１の電極要素どうしを接続し、且つ、これら２つの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された第１の接続配線を備え、上記複数の第１の連絡配線のいずれかは、これら２つの第１の電極要素もしくは上記第１の接続配線に接続する。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２配線は、上記複数の第２の電極要素のうち上記第１の接続配線を挟む２つの第２の電極要素どうしを接続する第２の接続配線を備え、上記第２の接続配線は、上記第１の接続配線が接続された複数の第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層は、グランド接続されたメッシュ状のシールド部を含んで構成される。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板における上記第３方向の他方側の第２面には、導電性材料からなるシールド層が形成されており、上記シールド部は、上記シールド層に接続されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル基板は、上記基板との接続側端部において、上記配線層の一部を含む配線接続部と、上記シールド部につながるシールド接続部とを有する二股状とされており、上記配線接続部における上記第２主面が上記基板の上記第１面上に重ねられることにより、上記基板と上記フレキシブル基板との間において上記第１配線もしくは上記第２配線が接続しており、上記シールド接続部における上記第１主面が上記基板の上記第２面上に重ねられることにより、上記シールド層と上記シールド部とが接続している。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層は、上記第３方向視において上記配線層と重なる領域に形成されている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板に対して上記第３方向の一方側に対向配置された透明カバーを更に備える。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された光透過層と、上記複数の第１の電極要素、上記複数の第２の電極要素、および、上記光透過層を覆うコーティング層と、を更に備える。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層を構成する材料の屈折率は、上記コーティング層を構成する材料の屈折率と異なる。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層を構成する材料は、上記第１の電極要素、もしくは上記第２の電極要素を構成する材料と同一の材料よりなる。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層は、互いに離間する複数のラインエレメントを含む。
【００２７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部平面図である。
【図３】図２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。
【図４】図２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。
【図５】図２に示した入力装置の一部の構成を示す要部拡大平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の変形例を示す要部断面図である。
【図７】（ａ）は、電極ｙごとの静電容量変化の検出値を示すグラフであり、（ｂ）は、当該検出値の数値および比を示す表である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図９】図８に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。
【図１０】図８に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。
【図１１】図８の領域ＸＩの部分拡大図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図１４】従来の入力装置の要部断面図である。
【図１５】図１４に示した入力装置の要部平面図である。
【図１６】従来の入力装置の検出電極ごとの静電容量変化の検出値を示すヒストグラムである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図１〜図５を用いて本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ａ１０は、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１、複数の配線３２、透過板４、シールド層５、透明接着剤６１、透明カバー６２、フレキシブル基板７、およびＩＣチップ８、を備える。図３は、図２における電極ｙを主に示す要部平面図である。図４は、図２における電極ｘを主に示す要部平面図である。図５は、図２におけるフレキシブル基板７を主に示す要部拡大平面図である。
【００３１】
入力装置Ａ１０は、透過板４に垂直な方向Ｚの一方（図１において上方）から導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。入力装置Ａ１０は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆる静電容量式のタッチパネルを構成している。
【００３２】
なお、図２〜図４において、点線で囲まれた領域は検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ１０に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域である。一方、これらの図において、透過板４における、検出領域ｒ１を囲む枠状の領域が非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１と非検出領域ｒ２との境界を、端縁ｒ３，ｒ４、および端縁ｒ５，ｒ６としている。端縁ｒ３，ｒ４は、方向Ｘに沿っており、それぞれ図２の下方、上方に位置する。端縁ｒ５，ｒ６は、方向Ｙに沿っており、それぞれ図２の左方、右方に位置する。
【００３３】
透過板４は、透明であり、平面板状を呈している。透過板４は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスなどからなる。
【００３４】
複数の電極ｘおよび複数の電極ｙは、いずれも透過板４の表面４ａ（図１において上方側）に形成されている。
【００３５】
複数の電極ｙは、それぞれ方向Ｘに沿って延びており、互いに方向Ｙに沿って並列されている。複数の電極ｙは、方向Ｙに沿ってたとえば５ｍｍのピッチで配置されている。図２、図３の下側に配置された電極ｙから順に、電極ｙ１，ｙ２・・・としている。電極ｙは何本形成されていてもよいが、本実施形態においては、１４本形成されている。電極ｙは、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出するためのものであり、本発明における第１検出電極の一例に相当する。電極ｙは、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対して、パターニングを施したものである。
【００３６】
図２、図３に示すように、電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って配列された複数の電極要素１１を備える。電極要素１１は、ほぼ菱形状である。電極要素１１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。
【００３７】
複数の電極ｘは、それぞれ方向Ｙに沿って延びており、互いに方向Ｘに沿って並列されている。複数の電極ｘは、方向Ｘに沿ってたとえば５ｍｍのピッチで配置されている。図２、図４の左側に配置された電極ｙから順に、電極ｘ１，ｘ２・・・としている。電極ｘは何本形成されていてもよいが、本実施形態においては、１０本形成されている。電極ｘは、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出するためのものであり、本発明における第２検出電極の一例に相当する。電極ｘは、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対して、パターニングを施したものである。
【００３８】
図２、図４に示すように、電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って配列された複数の電極要素２１を備える。電極要素２１は、ほぼ菱形状である。電極要素２１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。図２に示すように、透過板４の表面４ａには、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１が形成されている。
【００３９】
シールド層５は、透過板４の裏面４ｂ（図１において下方側）に形成されている。シールド層５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料から構成されている。シールド層５は、たとえばリア保護層（図示略）により覆われている。シールド層５は、外来ノイズを遮断する役割を果たす。
【００４０】
フレキシブル基板７は、透過板４の方向Ｙにおける端部４ｃ（図２において下側）に設けられている。フレキシブル基板７は、たとえば、ポリイミドなどの絶縁材料からなり、平面視略Ｔ字の平面板状を呈している。フレキシブル基板７の表面７ａ（図１において上方側）には、導電性材料からなる導電層７３が形成されており、フレキシブル基板７の裏面７ｂ（図１において下方側）には、配線層７４が形成されている。導電層７３および配線層７４の詳細については後述する。なお、図２においては、導電層７３の記載を省略している。
【００４１】
図１、図２、図５に示すように、フレキシブル基板７は、透過板４との接続側端部において、配線接続部７１とシールド接続部７２とを有する二股状に形成されている。配線接続部７１は、後述する配線３１どうし、および配線３２どうしをそれぞれ接続するための部分である。シールド接続部７２は、シールド層５と後述するシールド部７３１とを接続するための部分である。
【００４２】
フレキシブル基板７の適所には、複数のスルーホール７５（図１、図５参照）が形成されている。各スルーホール７５には、フレキシブル基板７の表面７ａ側と裏面７ｂ側とを接続するためのＣｕなどの低抵抗の金属材料が充填されている。
【００４３】
図２、図３、または図５に示すように、複数の配線３１は、透過板４およびフレキシブル基板７に跨って形成されている。配線３１は、電極ｙと各別に接続している。配線３１は、透過板４の表面４ａに形成された配線３１１〜３１５と、フレキシブル基板７に形成された配線３１６〜３１８（図５参照）とを備える。
【００４４】
配線３１１は、図３の最も左側もしくは最も右側に配置された電極要素１１に接続している。最も左側に配置された電極要素１１に接続している配線３１１はいずれも、接続している電極要素１１から端縁ｒ５に向かって延び、さらに、方向Ｙに沿って図下方に延びている。一方、最も右側に配置された電極要素１１に接続している配線３１１はいずれも、接続している電極要素１１から端縁ｒ６に向かって延び、さらに、方向Ｙに沿って図下方に延びている。
【００４５】
配線３１２は、図３の最も上側に配置された電極ｙ１４に含まれる電極要素１１に接続している。各配線３１２は、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１から端縁ｒ４に向かって延びており、非検出領域ｒ２に至っている。これにより、電極ｙ１４に含まれる電極要素１１どうしが導通している。
【００４６】
配線３１３は、電極ｙ１〜ｙ１３に含まれる電極要素１１のうち、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１どうしを導通させている。配線３１３は、これらの２つの電極要素１１に挟まれた隙間に形成されている。配線３１３は、本発明にかかる第１の接続配線の一例に相当する。
【００４７】
配線３１４は、図３の上から２番目に配置された電極ｙ１３に含まれる電極要素１１に接続している。各配線３１４は、配線３１３に接続された２つの電極要素１１のうち左側に配置されたものに接続している。各配線３１４は、電極要素１１から、端縁ｒ４に向かって延び、非検出領域ｒ２に至っている。また、配線３１４は、電極ｙ１４に含まれる電極要素１１を囲むように配置されており、配線３１２との交差部分を有さない。配線３１３，配線３１４により、電極ｙ１３に含まれる電極要素１１どうしが導通している。
【００４８】
配線３１５は、電極ｙ１〜ｙ１２に含まれる電極要素１１に接続している。配線３１５も、配線３１３に接続された２つの電極要素１１のうち左側に配置されたものに接続している。各配線３１５は、電極要素１１から、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１を縫うように図下方に延びており、端縁ｒ３を横切って透過板４の端部４ｃに至っている。配線３１５は、本発明の第１の連絡配線の一例に相当する。上記した配線３１１〜３１５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる。各配線３１１〜３１５の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。
【００４９】
配線３１６，３１７は、フレキシブル基板７の裏面７ｂに形成されている。図５においては、配線３１６，３１７を点線で表す。配線３１６は、配線３１１と各別に接続している。配線３１７は、配線３１５と各別に接続している。ここで、配線３１１および配線３１６、ならびに配線３１５および配線３１７はそれぞれ、フレキシブル基板７の裏面７ｂが透過板４の表面４ａに重なる状態で接続されている。配線３１７は、本発明の第２の連絡配線の一例に相当する。
【００５０】
配線３１８は、フレキシブル基板７の表面７ａに形成されている。配線３１８は、裏面７ｂに形成された配線３１６，３１７とフレキシブル基板７を間に挟んだ状態で交差している。そして、フレキシブル基板７において、同一の電極ｙに含まれる電極要素１１に導通している配線３１６，３１７どうしは、配線３１８およびスルーホール７５を介して接続している。これにより、同一の電極ｙ（電極ｙ１〜ｙ１２に限る）に含まれる電極要素１１は、それぞれ導通している。配線３１８は、本発明の交差配線の一例に相当する。また、配線３１８は、導電層７３を構成している。上記した配線３１６〜３１８は、たとえばＣｕなどの低抵抗の金属材料からなる。各配線３１６〜３１８の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。
【００５１】
図２、図４、または図５に示すように、複数の配線３２も、配線３１と同様、透過板４およびフレキシブル基板７に跨って形成されている。配線３２は、電極ｘと各別に接続している。配線３２は、透過板４の表面４ａに形成された配線３２１〜３２３と、フレキシブル基板７に形成された配線３２４とを備える。
【００５２】
配線３２１は、方向Ｙにおいて隣り合う２つの電極要素２１どうしを導通させている。配線３２１は、これらの２つの電極要素２１に挟まれた隙間に形成されている。配線３２２も、方向Ｙにおいて隣り合う２つの電極要素２１どうしを導通させている。配線３２２は、配線３１３と交差することを避けるため、配線３１３に接続された２つの電極要素１１の一方を囲むように配置されている。配線３２１および配線３２２に接続されることにより、同一の電極ｘに含まれる電極要素２１どうしが導通している。なお、配線３２２は、本発明における第２の接続配線の一例に相当する。配線３２３は、図４に示すように、電極ｘに含まれる電極要素２１のうち最も下側に位置する電極要素２１から図下方に延びており、端縁ｒ３を横切って透過板４の端部４ｃに至っている。上記した配線３２１〜３２３は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる。各配線３２１〜３２３の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。
【００５３】
配線３２４は、フレキシブル基板７の裏面７ｂに形成されている。図５においては、配線３２４を点線で表す。配線３２４は、配線３２３と各別に接続している。配線３２３および配線３２４はそれぞれ、フレキシブル基板７の裏面７ｂが透過板４の表面４ａに重なる状態で接続されている。配線３２４は、たとえばＣｕなどの低抵抗の金属材料からなる。配線３２４の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。
【００５４】
フレキシブル基板７の裏面７ｂに形成された配線層７４は、上記した配線３１６，３１７，３２４を含んで構成される。配線層７４は、たとえばＣｕなどの低抵抗の金属材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。
【００５５】
フレキシブル基板７の表面７ａに形成された導電層７３は、たとえばＣｕなどの低抵抗の金属材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものであり、上記した配線３１８と、シールド部７３１とを含んで構成される。シールド部７３１は、メッシュ状とされており、たとえば一定のメッシュ幅、一定の繰返しピッチのパターンとして形成されたものである。入力装置Ａ１０が所定の機器に組み込まれるとき、シールド部７３１はグランドに接続される。シールド部７３１は、配線３１８の形成領域以外において、配線層７４を覆うように形成されている。これにより、導電層７３は、方向Ｚ視において配線層７４と重なる領域に形成されている。
【００５６】
シールド部７３１はまた、フレキシブル基板７の二股状の一方であるシールド接続部７２の端部に至るまで形成されている。図１、図５から分かるように、シールド接続部７２における表面７ａが透過板４の裏面４ｂに重ねられている。これにより、透過板４の裏面４ｂに形成されたシールド層５と、フレキシブル基板７の表面７ａに形成されたシールド部７３１とは、接続している。なお、導電層７３および配線層７４は、配線３１，３２等の接続部分を除いて、たとえばポリイミドなどの絶縁材料からなるコーティング層（図示略）により覆われている。
【００５７】
ＩＣチップ８は、たとえばフレキシブル基板７の裏面７ｂに搭載されている。ＩＣチップ８は、配線３１（配線３１１〜３１８）を介して、電極ｙと接続している。ＩＣチップ８はまた、配線３２（配線３２１〜３２４）を介して、電極ｘと接続している。ＩＣチップ８は、各電極ｙについての検出値を、独立に、且つ、常に計測可能である。ＩＣチップ８はまた、各電極ｘについての検出値を、独立に、且つ、常に計測可能である。
【００５８】
透明カバー６２は、透過板４に対して方向Ｚの一方側（図１における上方側）に対向配置されている。透明カバー６２は、たとえば透明接着剤６１を介して透過板４に接合されている。透明接着剤６１としては、光を良好に透過するとともに、電極ｙと電極ｘとを互いに絶縁可能なもの（たとえば光学用粘着剤）を用いればよい。
【００５９】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１０をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向Ｚ視において電極ｘ，ｙと重なるように配置されている。
【００６０】
入力装置Ａ１０および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【００６１】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各電極ｘ，ｙと指Ｆｇとの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを方向Ｚの一方から透明カバー６２の表面６２ａに接近させる。すると、電極ｘ，ｙと指Ｆｇとの距離が小さくなる。これにより、指Ｆｇと各電極ｘ，ｙとの間の静電容量が変化する。複数の電極ｘ，ｙのうち指Ｆｇとの距離が小さいものほど静電容量が大きい。ＩＣチップ８は、この静電容量の変化を電極ｘ，ｙごとの検出値として計測する。そして、ＩＣチップ８は、検出値が増加した電極ｙを特定することにより、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出し、検出値が増加した電極ｘを特定することにより、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。以上の手順を経ることにより、指ＦｇのＸＹ平面における接近位置を検出でき、使用者が触れようとしたアイコンが検出できる。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【００６２】
次に、入力装置Ａ１０の作用について説明する。
【００６３】
入力装置Ａ１０によれば、フレキシブル基板７において、裏面７ｂには、配線３１６，３１７，３２４を含んで構成された配線層７４が形成される一方、表面７ａには導電層７３が形成されている。このため、指Ｆｇが方向Ｚの一方から検出領域ｒ１以外のたとえばフレキシブル基板７に接近するとき、配線層７４と指Ｆｇとの間に導電層７３が介在することになる。そして、この導電層７３が配線層７４（配線３１６，３１７，３２４）に対するシールドとして機能し、フレキシブル基板７に対する指Ｆｇの接近により、電極ｘ，ｙごとの検出値に大きな変化が現れるのを抑制することができる。したがって、配線層７４を有する上記構成によれば、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出することができる。
【００６４】
導電層７３は、配線３１８とメッシュ状のシールド部７３１とを有し、このシールド部７３１は、配線３１８の形成領域以外において、配線層７４を覆うように形成されている。シールド部７３１は、配線層７４との間で寄生容量を生ずるので、たとえば本実施形態とは異なる膜状のシールドを形成する場合には、配線層７４との間の寄生容量が大きくなり、好ましくない。これに対し、本実施形態では、シールド部７３１を、適度なメッシュ密度を有するメッシュ状とすることにより、シールド性能を確保しつつ、シールド部７３１および配線層７４の間の寄生容量を小さくすることができる。このことは、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出するのに適している。なお、シールド部７３１のメッシュ密度の一例を挙げると、メッシュ幅が０．０５〜０．２ｍｍ程度、繰返しピッチが０．８〜１．５ｍｍ程度とされる。
【００６５】
そして、導電層７３（配線３１８およびシールド部７３１）は、方向Ｚ視において配線層７４と重なる領域に形成されている。このため、フレキシブル基板７に対する指Ｆｇの接近により、検出値に不当な変化が現れるのをより適切に抑制することができる。
【００６６】
入力装置Ａ１０において、電極ｙのうち電極ｙ１〜ｙ１２のそれぞれとＩＣチップ８とを接続するための各配線３１については、電極要素１１に導通する複数の配線３１６，３１７がフレキシブル基板７の裏面７ｂに形成されている。同一の配線３１に含まれる配線３１６，３１７どうしは、フレキシブル基板７の表面７ａに形成された配線３１８、およびスルーホール７５を介して接続している。すなわち、配線３１を構成する複数の配線３１６，３１７，３１８の交差部分はフレキシブル基板７上に集約しており、配線３１６，３１７と配線３１８とは、フレキシブル基板７を間に挟んで交差している。したがって、フレキシブル基板７の厚み（層間ギャップ）を適度に確保することにより、配線３１６，３１７，３１８の交差部間による寄生容量を小さくすることができる。このことは、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出するのに適している。
【００６７】
入力装置Ａ１０においてはまた、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１どうしが配線３１３により接続されている。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３１５をこれらの２つの電極要素１１の一方に接続するだけで、同一の電極ｙ（電極ｙ１〜ｙ１２に限る）に含まれる電極要素１１どうしを導通させることができる。これにより、電極要素１１および電極要素２１の隙間ｓ１から非検出領域ｒ２に至る配線３１５の数を少なくできる。非検出領域ｒ２に至る配線３１５の数が少なくなることにより、フレキシブル基板７における配線３１６，３１７，３１８の交差部分の数を減少させることができる。これにより、配線３１６，３１７，３１８の間における寄生容量を小さくすることができる。このことは、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出するのに適している。
【００６８】
本実施形態では、透過板４の裏面４ｂに形成されたシールド層５は、フレキシブル基板７上のシールド部７３１に接続しており、シールド部７３１はグランドに接続している。かかる構成によれば、シールド層５により外来ノイズを適切に遮断することができる。
【００６９】
なお、図１に表れている入力装置Ａ１０は、フレキシブル基板７がまっすぐに延びた状態で機器に組み込まれた例を示したが、たとえば図６に示すように、フレキシブル基板７が折れ曲った状態で機器に組み込まれてもよい。図６に示す場合においても、フレキシブル基板７に対する指Ｆｇの接近（たとえば図６において上側ないし左側からの指Ｆｇの接近）により、電極ｘ，ｙごとの検出値に大きな変化が現れるのを抑制することができる。
【００７０】
図７は、入力装置Ａ１０におけるシールド部７３１のシールド効果を検証するために行った比較試験について示す。
【００７１】
実施例としてフレキシブル基板７の表面７ａにシールド部７３１を有する本実施形態の入力装置Ａ１０を準備し、比較例としてフレキシブル基板７の表面７ａにシールド部７３１を有さない入力装置を準備した。フレキシブル基板７の厚み（層間ギャップ）を２５μｍ、シールド部７３１のメッシュ幅を０．０６ｍｍ、繰返しピッチを１．４１ｍｍとした。これら入力装置において、フレキシブル基板７の表面７ａ側を、導電体としてのプローブで押えたときの電極ｙについての検出値を計測した。図７（ａ）は、シールド部７３１が有る場合と無い場合における電極ｙについての検出値Ｄ１，Ｄ２を示すグラフである。図７（ｂ）は、シールド部７３１が有る場合と無い場合における各電極ｙについての検出値Ｄ１，Ｄ２の数値、および検出値の比（Ｄ１／Ｄ２）を示す。
【００７２】
図７に示すように、シールド部７３１を有する場合には、シールド部７３１が無い場合に比べて、電極ｙについての検出値が平均約４８％減少しており、導電体をフレキシブル基板７の表面７ａに接近させたときの上記検出値Ｄ１が大幅に減少することがわかる。したがって、導電体がフレキシブル基板７に接近した場合において、誤検出を抑制することができる。たとえば検出値が８０のところに閾値を設けたとき、シールド部７３１が無い場合には誤検出してしまうが、シールド部７３１が有る場合には誤検出しなくなる。
【００７３】
次に、図８〜図１２を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。図８は、本実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。図９は、図８の電極ｙを主に示す要部平面図である。図１０は、図８の電極ｘを主に示す要部平面図である。図１１は、図８の領域ＸＩの部分拡大図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う要部断面図である。なお、図８〜図１２において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【００７４】
本実施形態の入力装置Ａ２０は、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１，３２、透過板４、光透過層５３（図８、図１１、図１２参照、図９、図１０では省略）、コーティング層５５（図１２参照、図８〜図１１では省略）、フレキシブル基板７、およびＩＣチップ（図２参照、本実施形態では図示略）を備える。
【００７５】
入力装置Ａ２０は、入力装置Ａ１０と比較して、電極ｘ，ｙの数が少なくなっている。入力装置Ａ２０にて電極ｘの数は８であり、電極ｙの数は１２である。フレキシブル基板７において、表面７ａにはメッシュ状のシールド部を含む導電層が形成されており、裏面７ｂには配線層が形成されている（図１、図５参照、本実施形態では図示略）。電極ｘ、電極ｙ、配線３１，３２、透過板４、フレキシブル基板７の具体的構成は、入力装置Ａ１０と同様であるから、説明を省略する。
【００７６】
図１１、図１２によく表れているように、光透過層５３は、透過板４の表面４ａに形成されている。光透過層５３は、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１に形成されている。光透過層５３は、視認性を向上させるために設けられている。透過板４から光透過層５３に入射した光は、光透過層５３を通り、コーティング層５５に向かって進む。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、コーティング層５５を構成する材料の屈折率と異なる。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率と同程度であることが好ましい。本実施形態においては、光透過層５３は、電極要素１１や電極要素２１を構成する材料（たとえばＩＴＯ，ＩＺＯ）と同一の材料よりなる。そのため、光透過層５３および電極要素１１，２１の屈折率は、同一である。この場合、光透過層５３は、透過板４の表面４ａ上に、電極要素１１，２１を形成するのと同時に形成される。光透過層５３が電極要素１１や電極要素２１を構成する材料と同一の材料を用いている場合、光透過層５３は、導電性の材料よりなるといえる。光透過層５３が導電性の材料よりなるこのような場合、光透過層５３と、この光透過層５３に隣接する電極要素１１，２１とが電気的に絶縁されている必要がある。そのため、光透過層５３と、この光透過層５３に隣接する電極要素１１，２１とは、隙間を介して配置されている。
【００７７】
図１１、図１２によく表れているように、本実施形態において光透過層５３は、複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂを含む。各ラインエレメント５３ａ，５３ｂは、電極要素１１や電極要素２１の縁に沿う方向に延びる形状である。複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂは、隙間を介して互いに並列している。ラインエレメント５３ａは、電極要素１１と隙間を介して配置されている。ラインエレメント５３ｂは、電極要素２１と隙間を介して配置されている。
【００７８】
図１１、図１２によく表れているように、コーティング層５５は、電極ｘ，ｙ、および光透過層５３を覆っている。コーティング層５５は、外来光が反射することにより視認性が悪化することを抑制したり、図示しない透明カバーを接着したりする機能を果たす。コーティング層５５は、光を透過させる透明な絶縁材料よりなり、このような材料としては、たとえば、紫外線硬化樹脂が挙げられる。コーティング層５５の屈折率は、たとえば、１．５程度である。なお、電極ｘ，ｙ（電極要素１１，２１）を構成する材料の屈折率は、たとえば２．０程度である。また、透過板４を構成する材料の屈折率は、たとえば１．５程度である。
【００７９】
次に、入力装置Ａ２０の作用について説明する。
【００８０】
入力装置Ａ２０においても、上述の入力装置Ａ１０と同様にフレキシブル基板７の表面７ａにシールド部を含む導電層が形成されているため、この導電層が配線層に対するシールドとして機能し、フレキシブル基板７に対する指Ｆｇの接近により、電極ｘ，ｙごとの検出値に大きな変化が現れるのを抑制することができる。したがって、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出することができる。
【００８１】
入力装置Ａ２０においては、光透過層５３とコーティング層５５の境界にて、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の一部が反射する。そのため、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通らず隙間ｓ１を通過した光によって視認される領域の明るさを、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通った光によって視認される領域の明るさに近づけることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とが生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがより均一になる。このように、入力装置Ａ２０は、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）を向上させるのに適する。
【００８２】
入力装置Ａ２０においては、光透過層５３は、電極要素１１，２１を構成する材料と同一の材料よりなる。この結果、光透過層５３を構成する材料の屈折率と電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率が同一となる。そのため、入力装置Ａ２０によると、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の透過率を、光が光透過層５３を通る場合と、光が電極要素１１，２１を通る場合とで、ほぼ同一にすることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とがさらに生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがさらに均一になる。このように、入力装置Ａ２０は、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）をさらに向上させるのに適する。
【００８３】
入力装置Ａ２０においては、光透過層５３は、互いに隙間を介して配置された複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂを含む。このような入力装置Ａ４０は、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を低減するのに適する。その理由の一つとして以下のことが考えられる。
【００８４】
ラインエレメント５３ａは、導電性の材料よりなり、且つ、電極要素１１と隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ２０においては、電極要素１１とラインエレメント５３ａとを電極対とするコンデンサＣ１（図１２参照）が形成されているといえる。同様に、ラインエレメント５３ｂは、導電性の材料よりなり、且つ、電極要素２１と隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ２０においては、電極要素２１とラインエレメント５３ｂとを電極対とするコンデンサＣ２（図１２参照）が形成されているといえる。本実施形態においてはさらに、ラインエレメント５３ａ，５３ｂは、互いに隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ２０においては、ラインエレメント５３ａとラインエレメント５３ｂとを電極対とするコンデンサＣ３（図１２参照）が形成されているといえる。
【００８５】
図１２に示すように、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量は、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の合成容量である。本実施形態では、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２の間に、さらにコンデンサＣ３が直列に接続されているといえる。一方、本実施形態と異なり、光透過層５３が互いに隙間を介して配置されたラインエレメント５３ａ，５３ｂを含まない場合、すなわち、光透過層５３が一つの膜状の部材である場合、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量は、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２のみの合成容量である。そのため、本実施形態では、光透過層５３が互いに隙間を介して配置されたラインエレメント５３ａ，５３ｂを含まない場合と比べ、コンデンサＣ３を直列に接続した分だけ、電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を小さくすることができる。このことは、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出するのに適している。
【００８６】
次に、図１３を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。図１３は、本実施形態にかかる入力装置Ａ３０の要部平面図である。入力装置Ａ３０は、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１，３２、透過板４、透明接着剤（図１参照、本実施形態では図示略）、透明カバー（図１参照、本実施形態では図示略）、フレキシブル基板７、およびＩＣチップ８を備える。
【００８７】
入力装置Ａ３０は、上記した第１実施形態の入力装置Ａ１０と比較して、電極ｘ，ｙの数が少なくなっている。入力装置Ａ３０にて電極ｘの数は５であり、電極ｙの数は７である。フレキシブル基板７において、表面７ａにはメッシュ状のシールド部を含む導電層が形成されており、裏面７ｂには配線層が形成されている（図１、図５参照、本実施形態では図示略）。
【００８８】
図１３に示された入力装置Ａ３０は、配線３１が配線３１２〜３１４を含まない点、および、配線３２が配線３２２を含まない点において、上述の入力装置Ａ１０と相違する。入力装置Ａ３０において、配線３１１は、各電極ｙの左右両端に配置された電極要素１１に接続している。配線３１５は、各電極ｙについて、左右両端の電極要素１１を除いた残りの各電極要素１１に接続している。上記の入力装置Ａ１０と同様に、フレキシブル基板７には配線３１６〜３１８，３２４が形成されており、同一の電極ｙに含まれる電極要素１１に導通している配線（配線３１６，３１７）どうしは、配線３１８およびスルーホール７５を介して接続している。なお、図１３においては、各配線を模式的に示しており、配線どうしの接続箇所（スルーホール７５）を黒丸で示している。
【００８９】
入力装置Ａ３０においても、上述の入力装置Ａ１０と同様にフレキシブル基板７の表面７ａにシールド部を含む導電層が形成されているため、この導電層が配線層に対するシールドとして機能し、フレキシブル基板７に対する指Ｆｇの接近により、電極ｘ，ｙごとの検出値に大きな変化が現れるのを抑制することができる。したがって、検出領域ｒ１における指Ｆｇの接近をより正確に検出することができる。
【００９０】
本発明に係る入力装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかる入力装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００９１】
上記実施形態において、入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる場合について説明したが、本発明にかかる入力装置は必ずしも液晶表示パネルとともに用いる必要はない。電極ｘ，ｙは、必ずしも透明である必要はない。これら電極は、Ｃｕなどの不透明な金属により構成されていてもよい。
【００９２】
本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限定されない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。
【符号の説明】
【００９３】
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０    入力装置
Ｂ    液晶表示パネル
ｙ，ｙ１〜ｙ１４    電極（第１検出電極）
ｘ，ｘ１〜ｘ１０    電極（第２検出電極）
１１    （第１の）電極要素
２１    （第２の）電極要素
２２      配線部
３１      配線（第１配線）
３１１，３１２，３１４，３１６    配線
３１３    配線（第１の接続配線）
３１５    配線（第１の連絡配線）
３１７    配線（第２の連絡配線）
３１８    配線（交差配線）
３２    配線（第２配線）
３２１，３２３，３２４    配線
３２２    配線（第２の接続配線）
４    透過板（基板）
４ａ    表面（第１面）
４ｂ    裏面（第２面）
４ｃ    端部
５    シールド層
５３    光透過層
５３ａ，５３ｂ    ラインエレメント
５５    コーティング層
６１    透明接着剤
６２    透明カバー
６２ａ  表面
７    フレキシブル基板
７ａ    表面（第１主面）
７ｂ    裏面（第２主面）
７１    配線接続部
７２    シールド接続部
７３    導電層
７３１    シールド部
７４    配線層
７５    スルーホール
８    ＩＣチップ（制御手段）
ｓ１    隙間
ｒ１  検出領域
ｒ２  非検出領域
ｒ３，ｒ４，ｒ５，ｒ６    端縁
Ｙ    方向（第１方向）
Ｘ    方向（第２方向）
Ｚ    方向（第３方向）
Ｆｇ    指（導電体）
【図１】
2012022427.tif 000003
【図２】
2012022427.tif 000004
【図３】
2012022427.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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