(57)【要約】【課題】筺体に配線を設ける部分を脱着可能とし、保守性を向上させた電子機器を得ることができる。【解決手段】ポータブルコンピュータ１は、電気絶縁性を有する筺体４と、筺体４に収容された回路基板２６と、周辺機器と接続するためのコネクタ１０とを備える。筺体４は、２つの部分から構成されており、脱着可能なユニット構造４ｄを有する。ユニット構造４ｄの内面には、コネクタ１と、回路基板２６とを電気的に接続する信号配線２０が設けられている。信号配線２０は、導電性接着剤２３をユニット構造４ｄの底壁４ａに塗布することで形成される。【選択図】  図２
2012033566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性であって、第１の部分と前記第１の部分から脱着可能な第２の部分とから構成される筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記第２の部分の内面に設けられた信号配線と、
前記信号配線と前記回路基板の端子部との間を電気的に接続するコネクタと、を具備する電子機器。
【請求項２】
前記第２の部分は、前記コネクタを設置するための開口部を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の部分は、前記コネクタを設置するための開口部を有する側壁部と、前記信号配線が設けられる底壁部とから構成される請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記信号配線は、導電性接着剤を前記第２の部分の内面に印刷することで前記第２の部分に一体に形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
電気絶縁性を有する筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
他の機器と接続するためのコネクタと、
前記コネクタの接続端子と前記回路基板の端子部とを電気的に接続する信号配線と、
を具備し、
前記筺体は、第１の部分と、前記第１の部分よりも小さい第２の部分とに分離可能であり、
前記第２の部分は、内面に前記信号配線が設けられている電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、筺体に配線を設けた部分が脱着可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのような携帯性を重視する電子機器では、その外郭となる筐体を薄くコンパクトに形成したいという要求がある。
この筐体の薄型化を実現するため、例えば特許文献１に開示された電子機器では、筐体の内面に導電性接着剤を印刷することで配線パターンを一体に形成し、この配線パターンのランド部にコネクタのような回路部品を接着することが行われている。
【０００３】
この構成によれば、配線パターンを形成する導電性接着剤を利用して、配線パターンと回路部品との間を電気的に接続することができる。よって、接続用の配線ケーブル等が削減でき、筐体の小型化および省スペース化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６８５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、回路部品が筐体の内面に直に接着されている。この構成によると、例えば筐体に何らかの外力が作用して筐体が撓んだ時に、回路部品と配線パターンとの接着部分に応力が生じ、接着部分が破壊されたり損傷することがあり得る。
【０００６】
しかしながら、回路部品を筺体内面に直接接着している構造では、接着部分に不具合が生じた場合には筺体全体を交換する必要があり、修理に手間がかかっていた。即ち、破損や破壊が生じうる部分のみを交換可能にすれば、当該部分のみの交換で不具合を解消することが実現する。
【０００７】
本発明の目的は、配線を設ける筺体部分を脱着可能とし、保守性を向上させた電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、電子機器は、電気絶縁性であって、第１の部分と前記第１の部分から脱着可能な第２の部分とから構成される筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、
【０００９】
前記第２の部分の内面に設けられた信号配線と、前記信号配線と前記回路基板の端子部との間を電気的に接続するコネクタと、を具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】実施形態において、複数の信号配線および複数の接着剤充填部が設けられた筐体のユニット構造と、接続端子を有するコネクタとの位置関係を分解して示す斜視図。
【図３】実施形態において、筐体のコネクタ実装領域に導電性接着剤を介してコネクタを接着した状態を示す断面図。
【図４】実施形態において、信号配線および接着剤充填部が設けられた筐体とコネクタとの位置関係を示す断面図。
【図５】実施形態において、筐体に設けられた信号配線とプリント回路板との間をゴムコネクタで電気的に接続した状態を示す断面図。
【図６】図５のF6-F6線に沿う断面図。
【図７】実施形態において、ゴムコネクタをプリント回路板と筐体の底壁との間で加圧する以前の状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態を図１ないし図７に基づいて説明する。
図１は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイモジュール３とで構成されている。
【００１２】
コンピュータ本体２は、筐体４を備えている。筐体４は、例えば合成樹脂材料により成形されて、電気絶縁性を有している。筐体４は、底壁４Ａ、上壁４Ｂおよび側壁４Ｃを有する偏平な箱状をなしている。筐体４の上壁４Ｂは、キーボード５を支持している。側壁４Ｃは、底壁４Ａの側縁から起立している。四角い開口部６が筐体４の側壁４Ｃに設けられている。
【００１３】
底壁４Ａは、２つの部分から成り、分離可能に構成されている。即ち、底壁４Ａの一部分（底壁４ａ）は、底壁４Ａから脱着可能な別体として形成されている。また、側壁４Ｃも２つの部分から成り、分離可能に構成されている。即ち、側壁４Ｃの一部分（側壁４ｃ）は、側壁４Ｃから脱着可能な別体として形成されている。
【００１４】
開口部６は、側壁４Ｃから脱着可能な側壁４ｃに設けられる。この開口部６を有する側壁４ｃと、底壁４Ａから脱着可能な側壁４ａとは一体化している。以降、この側壁４ｃと側壁４ａとが一体化した構造をユニット構造４ｄと呼ぶ。
【００１５】
図１に示すように、ディスプレイモジュール３は、ディスプレイ筐体７と、このディスプレイ筐体７に収容された液晶ディスプレイパネル８とを備えている。ディスプレイ筐体７は、コンピュータ本体２と略同じ大きさを有する偏平な箱状をなしている。液晶ディスプレイパネル８は、画像情報や文字情報を表示するスクリーン８ａを有している。スクリーン８ａは、ディスプレイ筐体７の前面からディスプレイ筐体７の外に露出されている。
【００１６】
ディスプレイモジュール３は、コンピュータ本体２の後端部に図示しないヒンジを介して支持されている。そのため、ディスプレイモジュール３は、キーボード５を覆うようにコンピュータ本体２の上に横たわると閉じ位置と、キーボード５およびスクリーン８ａを露出させるようにコンピュータ本体２の後端部から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
【００１７】
図１および図２に示すように、側壁４ｃの開口部６にコネクタ１０が配置されている。コネクタ１０は、例えば外部モニタのような周辺機器（図示せず）を接続するためのものである。コネクタ１０は、複数の接続端子１２を有している。接続端子１２は、コネクタ１０のフラットな下面１３にマトリクス状に配列されている。
【００１８】
コネクタ１０は、ユニット構造４ｄの底壁４ａの内面１４の上に支持されている。ユニット構造４ｄの内面１４は、コネクタ実装領域１５を有している。コネクタ実装領域１５は、前記コネクタ１０をユニット構造４ｄの底壁４ａに固定するための領域であって、前記開口部６に隣接されている。
【００１９】
図２に示すように、側壁４Ｃの一部分である側壁４ｃ及び底壁４Ａの一部分である底壁４ａは、側壁４Ｃ及び底壁４Ａから脱着可能なユニット構造４ｄを形成している。例えば、とユニット構造４ｄは、側壁４Ｃ及び底壁４Ａとラッチ構造（図示しない）等で脱着することができる。
【００２０】
図２ないし図４に示すように、複数の接着剤充填部１６がコネクタ実装領域１５に設けられている。接着剤充填部１６は、コネクタ１０の接続端子１２に対応するように隔壁１７によって格子状に区画されている。隔壁１７は、底壁４ａの内面１４から筐体４の内側に向かって突出するリブ状をなしており、各接着剤充填部１６を取り囲んでいる。各接着剤充填部１６は、底壁４ａの上方に向けて開放されているとともに、コネクタ１０の各接続端子１２よりも大きな形状を有している。
【００２１】
隔壁１７は、複数の配線導入部１９を備えている。配線導入部１９は、夫々接着剤充填部１６に開口するスリット状をなしている。配線導入部１９に対応する位置では、底壁４ａの内面１４が露出されている。
【００２２】
図２に示すように、底壁４ａの内面１４に複数の信号配線２０が一体的に設けられている。信号配線２０は、底壁４ａの内面１４に導電性接着剤をライン状に塗布することにより構成されている。信号配線２０は、筐体４の幅方向に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。底壁４ａの内面１４に導電性接着剤を塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法又はディスペンス法を用いることができる。
【００２３】
信号配線２０の一端は、個々に隔壁１７の配線導入部１９から接着剤充填部１６に入り込んでいる。信号配線２０の一端に図３に示すようなランド２１が設けられている。ランド２１は、接着剤充填部１６の底に位置されている。
【００２４】
図３および図４に示すように、コネクタ１０は、隔壁１７の上に重ね合わされている。コネクタ１０の下面１３は、接着剤充填部１６の開放端を上方から塞いでいる。これにより、コネクタ１０の接続端子１２が接着剤充填部１６に入り込んで、ランド２１の上に積層されている。
【００２５】
導電性接着剤２３が接着剤充填部１６に充填されている。導電性接着剤２３は、接続端子１２およびランド２１を一体的に覆った状態で硬化されている。隣り合う接着剤充填部１６に充填された導電性接着剤２３は、隔壁１７によって電気的に絶縁された状態に保たれている。
【００２６】
そのため、コネクタ１０は、導電性接着剤２３を介してユニット構造４ｄのコネクタ実装領域１５に固定されて、コネクタ１０の接続端子１２が信号配線２０のランド２１に電気的に接続された状態に保たれている。
【００２７】
図２に示すように、信号配線２０のランド２１とは反対側の他端は、コネクタ実装領域１５から遠ざかる方向に導かれるとともに、底壁４ａの内面１４の上で互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００２８】
以上のように構成されるユニット構造４ｄを、底壁４Ａ及び側壁４Ｃに装着して筺体４を形成する。この筐体４の内部にプリント回路板２５が収容される。図５に示すように、プリント回路板２５は、回路基板２６と、この回路基板２６の下面の一端に形成された複数のパッド２７とを有している。パッド２７は、プリント回路板２５の導体パターンに電気的に導通された端子部の一例であり、信号配線２０の他端に対応するように間隔を存して一列に並んでいる。
【００２９】
回路基板２６の一端は、底壁４ａの内面１４から突出する一対のボス部２８ａ，２８ｂの上に固定具としてのねじ２９を介して固定されている。そのため、回路基板２６は、底壁４ａの内面１４と平行に配置されており、これら回路基板２６と底壁４ａの内面１４との間にボス部２８ａ，２８ｂの高さに相当する隙間３０が形成されている。
【００３０】
回路基板２６のパッド２７は、信号配線２０の他端と向かい合っている。パッド２７と信号配線２０の他端との間は、ゴムコネクタ３１を介して電気的に接続されている。ゴムコネクタ３１は、別名「エラスティックコネクタ」とも呼ばれており、ユニット構造４ｄの底壁４ａと回路基板２６の一端との間に介在されている。
【００３１】
図５ないし図７に示すように、ゴムコネクタ３１は、コネクタボディ３２と複数の金属線３３とを備えている。コネクタボディ３２は、例えばシリコーンゴムのようなゴム状弾性体で構成されて、信号配線２０の他端を横断する方向に延びる細長い形状を有している。そのため、コネクタボディ３２は、第１の端部３２ａと、第１の端部３２ａの反対側３２ａに位置された第２の端部３２ｂとを有している。第１の端部３２ａおよび第２の端部３２ｂは、コネクタボディ３２の長手方向に互いに離れている。
【００３２】
金属線３３は、導体の一例であって、コネクタボディ３２を厚み方向に貫通するようにコネクタボディ３２に一体的に埋設されている。さらに、金属線３３は、コネクタボディ３２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００３３】
コネクタボディ３２は、ユニット構造４ｄの底壁４ａと回路基板２６との間で厚み方向に圧縮されている。この圧縮により、金属線３３の一端が信号配線２０に接触するとともに、金属線３３の他端がパッド２７に接触する。よって、信号配線２０の他端とパッド２７との間は、金属線３３を介して電気的に接続されている。
【００３４】
図２および図５に示すように、ユニット構造４ｄの底壁４ａの内面１４に、ユニット構造４ｄに対するゴムコネクタ３１の取り付け位置を定めるホルダ部３５が一体に設けられている。本実施の形態のホルダ部３５は、第１の係合部３６および第２の係合部３７を有している。
【００３５】
第１の係合部３６は、底壁４ａの内面１４から上向きに突出するリブ状をなしており、
コネクタボディ３２の第１の端部３２ａを三方向から取り囲むことで、第１の端部３２ａを拘束している。同様に、第２の係合部３７は、底壁４ａの内面１４から上向きに突出するリブ状をなしており、コネクタボディ３２の第２の端部３２ｂを三方向から取り囲むことで、第２の端部３２ｂを拘束している。このため、第１および第２の係合部３６，３７は、コネクタボディ３２の長手方向に互いに離れている。
【００３６】
コネクタボディ３２は、第１の係合部３６と第２の係合部３７との間に跨るようにホルダ部３５に保持されている。これにより、筐体４の幅方向および奥行き方向に沿うコネクタボディ３２の位置決めがなされている。
【００３７】
さらに、第１および第２の係合部３６，３７は、回路基板２６が固定されたボス部２８ａ，２８ｂの間に位置されている。第１および第２の係合部３６，３７の高さ寸法Ｈ１は、ボス部２８ａ，２８ｂの高さ寸法Ｈ２と同等となっている。これにより、回路基板２６をボス部２８ａ，２８ｂに固定した状態では、第１および第２の係合部３６，３７の上端が回路基板２６の下面に突き当たって、回路基板２６を底壁４ａの方向から受け止めている。
【００３８】
図７に示すように、第１および第２の係合部３６，３７の高さ寸法Ｈ１は、コネクタボディ３２が圧縮前の自由状態にある時の前記コネクタボディ３２の厚み寸法Ｈ３よりも小さく設定されている。このため、図２に示すように、回路基板２６をボス２８ａ，２８ｂに固定する以前の状態では、コネクタボディ３２の上端部が第１および第２の係合部３６，３７の上端から上方に張り出している。
【００３９】
次に、ユニット構造４ｄの底壁４ａに印刷された信号配線２０とプリント回路板２５のパッド２７との間を、ゴムコネクタ３１を用いて接続する手順について説明する。
【００４０】
まず、コネクタボディ３２の第１の端部３２ａをホルダ部３５の第１の係合部３６に嵌め込むとともに、コネクタボディ３２の第２の端部３２ｂをホルダ部３５の第２の係合部３７に嵌め込む。これにより、ユニット構造４ｄの底壁４ａに対するゴムコネクタ３１の位置が定まる。ゴムコネクタ３１の位置決めがなされた状態では、図２および図７に示すように、コネクタボディ３２の上端部が第１および第２の係合部３６，３７から上方に張り出している。
【００４１】
次に、プリント回路板２５を底壁４ａから突出するボス部２８ａ，２８ｂの上端にねじ２９を介して固定する。この固定により、プリント回路板２５の回路基板２６がコネクタボディ３２の上端部に接触して、コネクタボディ３２をユニット構造４ｄの底壁４ａに向けて押圧する。
【００４２】
この結果、コネクタボディ３２が底壁４ａと回路基板２６との間で厚み方向に圧縮される。さらに、回路基板２６の下面がホルダ部３５の第１および第２の係合部３６，３７の上端に突き当たり、これら第１および第２の係合部３６，３７によって回路基板２６が下方から受け止められる。
【００４３】
これにより、回路基板２６と底壁４ａとの間の距離が定まり、コネクタボディ３２の圧縮量が制御される。言い換えると、ホルダ部３５の第１および第２の係合部３６，３７は、筐体４の底壁４ａに対するコネクタボディ３２の位置を決めると同時に、コネクタボディ３２の過度の圧縮を制限する。
【００４４】
コネクタボディ３２が回路基板２６と底壁４ａとの間で圧縮されると、金属線３３の一端が適切な圧力で信号配線２０に接触する。同様に、金属線３３の他端が適切な圧力でプリント回路板２５のパッド２７に接触する。よって、筐体４の信号配線２０とプリント回路板２５との間がゴムコネクタ３１を介して電気的に接続された状態に維持される。
【００４５】
このような第１の実施の形態によると、筺体４の一部分をユニット構造４ｄとして脱着可能に構成することにより、配線構造が設けられる部分のみを交換することができる。即ち、コネクタ１０が実装される部分の配線に接続不良が生じた場合、ユニット構造４ｄを筺体４か取り外し交換することで修理が可能となり、電子機器の保守性が向上する。
【００４６】
また、筺体４の一部分をユニット構造４ｄとして脱着可能にすることにより、筺体４に負荷される変形の伝播が低減される。更に、導電性接着剤２３を塗布する部分をユニット構造４ｄとして小型化することにより、導電性接着剤２３の熱硬化等のバッチ処理における生産性が向上する。即ち、導電性接着剤２３を炉など加熱硬化する際に、ユニット化により小型化することで生産効率をアップすることができる。
【００４７】
尚、上記実施の形態ではユニット構造４ｄを、底壁４ａと側壁４ｃとから構成するとして説明したがこれに限定されることはない。例えば、ユニット構造４ｄを側壁４ａから構成するとしてしても良い。つまり、側壁４Ｃは一体型で形成され、脱着可能な一部分を設けないとしても良い。
【００４８】
尚、実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
４…筐体、４ｄ…ユニット構造、２０…信号配線、２６…回路基板、３１…コネクタ（ゴムコネクタ）、３２…コネクタボディ、３３…導体（金属線）、３５…ホルダ部、４１ａ，４１ｂ…凸部。
【図１】
2012033566.tif 000003
【図２】
2012033566.tif 000004
【図３】
2012033566.tif 000005
【図４】
2012033566.tif 000006
【図５】
2012033566.tif 000007
【図６】
2012033566.tif 000008
【図７】
2012033566.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月3日(2011.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記筺体の内壁に重ねられ、前記回路基板と電気的に接続された信号配線が設けられた壁部材と、
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記内壁は、前記筺体の底部である請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記壁部材は、板状であり、前記筺体内面とは反対側の表面に配線が設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記壁部材は、前記筺体内面から着脱可能である請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記壁部材と前記内壁とが密着している請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記壁部材に電子部品が設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記壁部材が、前記筺体のコーナー部に設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
筺体と、
前記筺体内に収容された部品と、
前記筺体の内壁と当接し、前記部品と電気的に接続されるとともに前記筺体の内壁に沿って延びた配線が、前記内壁とは反対側の表面に設けられた部材と
を備える電子機器。
【請求項９】
前記部材が、前記筺体のコーナー部に設けられる請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記部材が、前記筺体の内面から着脱可能である請求項８に記載の電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月3日(2011.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記筐体の内壁に重ねられ、外部に露出する前記筺体の底壁の一部を構成し、前記回路基板と電気的に接続された信号配線が設けられた、前記筺体から着脱可能な壁部材と、
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記壁部材は、板状であり、前記筺体内面とは反対側の表面に配線が設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記壁部材と前記内壁とが密着している請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記壁部材に電子部品が設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記壁部材が、前記筺体のコーナー部に設けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
筺体と、
前記筺体内に収容された部品と、
前記筐体の内壁と当接し、前記筺体から着脱可能であって、外部に露出する前記筺体の底壁の一部を構成し、前記部品と電気的に接続されるとともに前記筺体の内壁に沿って延びた配線が、外部に露出する面とは反対側の表面に設けられた部材と、
を備える電子機器。
【請求項７】
前記部材が、前記筺体のコーナー部に設けられる請求項６に記載の電子機器。