(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサの製造コストを抑えつつ、金属化フィルムにヘビーエッジ部を形成する。【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）を備え、両金属化フィルム（11）のうち、一方の金属化フィルム（11）は、他方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の一端側に突出する一方、他方の金属化フィルム（11）は、一方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の他端側に突出するよう配置され、各金属化フィルム（11）は、それぞれの突出部分に形成される金属膜（13）上に積層される厚膜部（13a）を備えている。【選択図】図１
2012015233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のフィルム部材（12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成されて重畳された一対の金属化フィルム部材（11,11）を備え、該一対の金属化フィルム部材（11,11）を巻回し、且つ巻回された両金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）が接続されたフィルムコンデンサであって、
上記両金属化フィルム部材（11）のうち、一方の金属化フィルム部材（11）は、他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の一端側に突出して上記電極部材（14）に接触する一方、上記他方の金属化フィルム部材（11）は、上記一方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の他端側に突出して上記電極部材（14）に接触するよう配置され、
上記各金属化フィルム部材（11）は、それぞれの突出部分に形成される金属膜（13）上に積層される補助金属膜（13a）を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記補助金属膜（13a）は、上記金属膜（13）を構成する金属材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、ヘビーエッジ構造を有するフィルムコンデンサに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図３に示すように、従来のフィルムコンデンサ（a）では、金属膜（c）をフィルム（b）に蒸着させて金属化フィルム（d）を形成し、それを金属膜（c）が未形成のフィルム（b）と重ねて巻回することで形成されるものが知られている。
【０００３】
この金属化フィルム（d）には、片面の一端側に絶縁を確保するためのサイドマージン（e）が設けられ、且つ裏面の他端側にも同じくサイドマージン（e）が設けられている。このサイドマージン（e）とは、金属化フィルム（d）の表面のうち、金属膜（c）が形成されていない領域のことである。そして、金属化フィルム（d）は、フィルム（b）に対して、左右方向に突出した部分を有している。
【０００４】
このフィルムコンデンサ（a）の左右方向の両端部には、メタリコン電極（f,f）が形成されている。金属化フィルム（d）は、突出した部分がメタリコン電極（f,f）に挟まれて接触することで固定支持されている。つまり、一枚の金属化フィルム（d）の左右方向の一端部では、片面側の金属膜（c）及び裏面側のサイドマージン（e）が、他端部では、裏面側の金属膜（c）及び片面側のサイドマージン（e）がメタリコン電極（f,f）と接触している。
【０００５】
そして、突出した部分の金属膜（c）には、いわゆるヘビーエッジ部（h）が形成されている。このヘビーエッジ部（h）は、金属膜（c）を厚くすることで構成されている。このヘビーエッジ部（h）を突出した部分の金属膜（c）に形成することでメタリコン電極（f,f）と金属膜（c）との電気的・機械的な接触性が向上する（特許文献１参照）。
【０００６】
次に、上記金属化フィルム（d）の製造工程について説明する。まず、図４に示すように、従来のフィルムコンデンサ（a）におけるフィルム（b）の製造工程では、まず、６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反（g）に、サイドマージン（e）を作るためのマスク処理を行う。このマスク処理は、オイルマスク又はテープマスクを用いて行われる。次に、ロールフィルム原反（g）に真空蒸着機でアルミニウム（Ａｌ）を蒸着して金属膜（c）を形成すると共に、別の真空蒸着機でアルミニウム（Ａｌ）を蒸着してヘビーエッジ部（h）を形成する。そして、ロールフィルム原反（g）のスリット部分をカットすることで、図３に示す金属化フィルム（d）が完成する。この金属化フィルム（d）を２枚重ねにして巻回機にかけて巻回する。最後に、巻回して形成した金属化フィルム（d）の幅方向両端にメタリコン電極（f,f）を接続してフィルムコンデンサ（a）が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１０２４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のフィルムコンデンサ（a）においては、図３に示すように、金属化フィルム（d）の両面にヘビーエッジ部（h）をそれぞれ形成しなければ、その効果を十分に発揮することができない。このため、金属化フィルム（d）の両面にヘビーエッジ部（h）を形成するための蒸着機が少なくとも２台必要となる。これにより、フィルムコンデンサ（a）の製造装置のコストが上昇するという問題があった。
【０００９】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムコンデンサの製造コストを抑えつつ、金属化フィルムにヘビーエッジ部を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の発明は、２枚のフィルム部材（12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成された重畳した一対の金属化フィルム部材（11,11）を備え、該一対の金属化フィルム部材（11,11）を巻回し、且つ巻回された両金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）が接続されたフィルムコンデンサであって、上記両金属化フィルム部材（11）のうち、一方の金属化フィルム部材（11）は、他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の一端側に突出して上記電極部材（14）に接触する一方、上記他方の金属化フィルム部材（11）は、上記一方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の他端側に突出して上記電極部材（14）に接触するよう配置され、上記各金属化フィルム部材（11）は、それぞれの突出部分に形成される金属膜（13）上に積層される補助金属膜（13a）を備えている。
【００１１】
上記第１の発明では、フィルム部材（12）の両面に金属膜（13）を形成することで金属化フィルム部材（11）を構成している。そして、この金属化フィルム部材（11）を重畳させて一対として巻回している。巻回した一対の金属化フィルム部材（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に電極部材（14,14）を接続している。
【００１２】
上記一対の金属化フィルム部材（11）のうち、一方の金属化フィルム部材（11）は、他方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の一端側に突出して上記電極部材（14）に接触するよう配置され、他方の金属化フィルム部材（11）は、一方の金属化フィルム部材（11）に対して幅方向の他端側に突出して上記電極部材（14）に接触するよう配置されている。
【００１３】
そして、一方の金属化フィルム部材（11）は、その突出部分に形成される金属膜（13）上に補助金属膜（13a）を積層し（積み上げ）、他方の金属化フィルム部材（11）は、その突出部分に形成される金属膜（13）上に補助金属膜（13a）を積層している（積み上げている）。このため、電極部材（14,14）と金属膜（13）との接触面積が増加するため、電極部材（14,14）と金属膜（13）との電気的・機械的な接触性が向上する。つまり、各金属化フィルム部材（11）は、片面のみに補助金属膜（13a）を形成している。
【００１４】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記補助金属膜（13a）は、上記金属膜（13）で構成されている。
【００１５】
上記第２の発明では、補助金属膜（13a）をフィルム部材（12）に形成した金属膜（13）を厚くすることで構成した。このため、簡易的に補助金属膜（13a）を形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
上記第１の発明では、各金属化フィルム部材（11）に突出部分を設けつつ、この突出部分に補助金属膜（13a）を形成したため、金属化フィルム部材（11）の両面に補助金属膜（13a）を形成する必要がなくなる。つまり、従来は、各フィルム（b）の両面にヘビーエッジ部（h）を形成しなければ、その効果を十分に発揮することができないため、ヘビーエッジ用の蒸着機が両面に計２台必要であった。ところが、本発明では、各金属化フィルム部材（11）の片面のみに補助金属膜（13a）を形成すればよいため、補助金属膜（13a）を形成するための蒸着機が片面に計１台で済む。この結果、フィルムコンデンサ（10）の製造コストを抑えつつ、金属化フィルム部材（11）に補助金属膜（13a）を形成することができる。
【００１７】
また、補助金属膜（13a）を設けたため、金属膜（13）と電極部材（14,14）とを補助金属膜（13a）を介して接続することができる。つまり、補助金属膜（13a）によって電極部材（14,14）との接触面積を増加させることができる。これにより、金属膜（13）と電極部材（14,14）との電気的・機械的な接触性を向上させることができる。
【００１８】
上記第２の発明によれば、補助金属膜（13a）をフィルム部材（12）に形成した金属膜（13）を厚くすることで構成したため、簡易的に補助金属膜（13a）を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る金属化フィルムの製造方法を示す側面図である。
【図３】従来例に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図４】従来例に係る金属化フィルムの製造方法を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１に示すように、フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）とメタリコン電極（14,14）とを有している。そして、フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）を上下２枚重ねにして巻回し、巻回した金属化フィルム（12,12）の幅方向の両端にメタリコン電極（14,14）を金属膜（13,13）と電気的に接続させることで形成されている。また、図１では、便宜上、上下の金属化フィルム（11,11）を離間させて図示しているが、実際のフィルムコンデンサ（10）では、上下の金属化フィルム（11,11）は隙間なく重ねられている。尚、金属化フィルム（11）は、本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。
【００２２】
上記金属化フィルム（11）は、１枚のフィルム（12,12）の両面に金属膜（13）を蒸着させて形成されている。そして、金属化フィルム（11）を上下２枚重ねて一対の金属化フィルム（11,11）を構成している。この一対の金属化フィルム（11,11）は、上側の金属化フィルム（11）と下側の金属化フィルム（11）とからなるものである。
【００２３】
上記各フィルム（12）は、その厚さが３〜１０μｍ程度に形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム（12）の両側の表面には、アルミニウム（Ａｌ）の金属膜（13）が蒸着形成されている。この金属膜（13）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。
【００２４】
上記上側の金属化フィルム（11）は、図１に示すように、その上側面の左端側にサイドマージン（15）が形成される一方、その裏面の右端側にサイドマージン（15）が形成されている。また、下側の金属化フィルム（11）は、その上側面の右端側にサイドマージン（15）が形成される一方、その裏面の左端側にサイドマージン（15）が形成されている。
【００２５】
上記サイドマージン（15）は、金属化フィルム（11）の表面のうち、金属膜（13）が蒸着形成されていない領域である。このサイドマージン（15）は、後述するメタリコン電極（14,14）と金属膜（13）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するためのものである。このサイドマージン（15）は２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。
【００２６】
上記一対の金属化フィルム（11,11）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、上側の金属化フィルム（11）は、下側の金属化フィルム（11）に対して右方向に１ｍｍ幅の突出部分（16）を有する一方、下側の金属化フィルム（11）は、上側の金属化フィルム（11）に対して左方向に１ｍｍ幅の突出部分（16）を有している。
【００２７】
上記上側の金属化フィルム（11）及び下側の金属化フィルム（11）の突出部分（16,16）の上側面には、それぞれに厚膜部（13a）が形成されている。この厚膜部（13a）は、金属化フィルム（11）の突出部分（16）を除いた部分の金属膜（13）の膜厚よりも厚くなるように金属膜（13）を積層させる（積み上げる）ことで形成されている。尚、上記厚膜部（13a）は、本発明に係る補助金属膜を構成している。また、厚膜部（13a）を構成する金属材料は、金属膜を構成する金属と同種の金属に限定されず、他の金属や合金等で構成してもよい。
【００２８】
上記メタリコン電極（14,14）は、フィルムコンデンサ（10）の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。そして、メタリコン電極（14,14）は、上記金属膜（13）と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン電極（14,14）は、巻回させた一対の金属化フィルム（11,11）の端部に、亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射することで形成されている。
【００２９】
具体的に、各金属化フィルム（11）は、その幅方向の突出部分が吹き付けられたメタリコン電極（14,14）の内部に埋没することでメタリコン電極（14,14）に固定支持されている。つまり、メタリコン電極（14,14）が各金属化フィルム（11）の突出部分（16）を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（14,14）と金属膜（13）との電気的な接触性を確保すると共に、金属化フィルム（11）を安定して固定支持している。
【００３０】
したがって、各金属化フィルム（12,12）の上側面では、金属膜（13）上に形成された厚膜部（13a）がメタリコン電極（14,14）の内部に埋没することになる。つまり、金属膜（13）は、端子となる厚膜部（13a）を介してメタリコン電極（14）と接触することになる。このため、厚膜部（13a）を形成することでメタリコン電極（14）との接触面積が増えることになる。これにより、金属膜（13）とメタリコン電極（14）との電気的・機械的な接触性が向上する。
【００３１】
−金属化フィルムの製造工程−
次に、本実施形態に係る金属化フィルム（11）の製造工程について説明する。
【００３２】
図２に示すように、金属化フィルム（11）の製造工程では、まず、６００ｍｍ幅の広幅長尺のロールフィルム原反（17）に、サイドマージン（15）を作るためのマスク処理を行う。このマスク処理は、オイルマスク又はテープマスクを用いて行われる。
【００３３】
次に、ロールフィルム原反（17）に第１の真空蒸着機（２台）でフィルム（12）の両面にアルミニウム（Ａｌ）を蒸着して金属膜（13）を形成する。このとき、ロールフィルム原反（17）の両面に金属膜（13）を蒸着形成すると共に、第２の真空蒸着機（１台）でフィルム（12）の片面にアルミニウム（Ａｌ）からなる厚膜部（13a）を形成する。
【００３４】
そして、ロールフィルム原反（17）のスリット部分をカットすることで、図１に示す金属化フィルム（11）が完成する。この金属化フィルム（11）を２枚重ねにして巻回機にかけて巻回する。最後に、巻回した一対の金属化フィルム（11,11）の幅方向の両端にメタリコン電極（14,14）を接続してフィルムコンデンサ（10）が完成する。
【００３５】
−実施形態の効果−
上記実施形態によれば、各金属化フィルム（11）に突出部分（16）を設けつつ、この突出部分（16）に厚膜部（13a）を形成したため、各金属化フィルム（11）の両面に厚膜部（13a）を形成する必要がなくなる。つまり、従来は、フィルム（b）の両面にヘビーエッジ部（h）をそれぞれ形成しなければ、その効果を十分に発揮することができないため、ヘビーエッジ用の真空蒸着機が両面に計２台必要であった。ところが、本実施形態では、各金属化フィルム（11）の片面のみに厚膜部（13a）を形成すればよいため、厚膜部（13a）を形成するための真空蒸着機が片面に計１台で済む。この結果、フィルムコンデンサ（10）の製造コストを抑えつつ、金属化フィルム（11）に厚膜部（13a）を形成することができる。
【００３６】
また、厚膜部（13a）を設けたため、金属膜（13）とメタリコン電極（14）とを厚膜部（13a）を介して接続することができる。つまり、厚膜部（13a）によってメタリコン電極（14）との接触面積を増加させることができる。これにより、金属膜（13）とメタリコン電極（14）との電気的・機械的な接触性を向上させることができる。
【００３７】
さらに、厚膜部（13a）をフィルム（12）に形成した金属膜（13）を厚くすることで構成したため、簡易的に厚膜部（13a）を形成することができる。
【００３８】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００３９】
本実施形態では、金属膜（13）を構成する金属材料としてアルミニウム（Ａｌ）を用いたが、金属膜（13）を構成する金属材料としてはアルミニウム（Ａｌ）に限られず、亜鉛（Ｚｎ）や、その他の金属を用いるようにしてもよい。
【００４０】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上説明したように、本発明は、両面蒸着させた金属化フィルムを２枚有するフィルムコンデンサについて有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１１          金属化フィルム
１２          フィルム
１３          金属膜
１３ａ        厚膜部
１４          メタリコン電極
【図１】
2012015233.tif 000003
【図２】
2012015233.tif 000004
【図３】
2012015233.tif 000005
【図４】
2012015233.tif 000006