(57)【要約】【課題】従来に比べて放熱性能を容易に確保可能な、電子機器用放熱装置を提供する。【解決手段】ベース板１０に板状フィン２１をかしめ止めにて固定する電子機器用放熱装置であって、ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の挿入溝１２と、該挿入溝の溝底部１６に立設され上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材１３とを有し、該かしめ部材は、かしめ用溝１４を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、立設方向に沿って上記ベース板に立設され、かしめ止めにて上記ベース板に固定される板状フィンとを備えた電子機器用放熱装置であって、
上記ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の溝であって上記立設方向に平行で上記板状フィンに面接触する溝壁を有する挿入溝と、上記板状フィンを上記溝壁との間に挟むように上記溝壁に対向して上記挿入溝の溝底部に立設され、板状フィン側への変形により上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材とを有し、
上記かしめ部材は、上記溝壁に対向する側面に、上記立設方向に直交する幅方向に凹となり上記立設方向及び上記幅方向に直交する延在方向に沿って形成されたかしめ用溝を有する、
ことを特徴とする電子機器用放熱装置。
【請求項２】
上記挿入溝へ挿入される上記板状フィンの先端部は、上記かしめ部材側に傾斜面を形成したくさび形状であり、
上記かしめ部材は、上記溝底部と一体的に形成された基部と、上記立設方向において当該基部上に形成され上記かしめ用溝を有する上部とを有し、上記基部は、上記立設方向に直交する幅方向において上記上部の幅よりも大きな幅を有し、上記立設方向において上記傾斜面の高さを超える基部高さを有し、
上記板状フィンの上記傾斜面は、上記挿入溝の上記溝壁と上記基部との間に位置する、請求項１記載の電子機器用放熱装置。
【請求項３】
上記かしめ部材は、上記溝底部と一体的に形成された基部と、上記立設方向において当該基部上に形成され上記かしめ用溝を有する上部とを有し、上記基部は、上記立設方向に直交する幅方向において上記上部の幅よりも小さい幅を有し、
上記挿入溝へ挿入される上記板状フィンの先端部は、上記基部に対応して上記かしめ部材側へ突出した突起部を有する、請求項１記載の電子機器用放熱装置。
【請求項４】
上記板状フィンは、かしめ止めのために変形した上記かしめ部材と係合する係合用溝を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用放熱装置。
【請求項５】
上記かしめ部材は、一つの上記挿入溝において、２つが平行して上記溝底部に立設される、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器用放熱装置。
【請求項６】
それぞれの上記かしめ部材は、上記立設方向において複数の上記かしめ用溝を有する、請求項５記載の電子機器用放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板を有する電子機器用の放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気・電子機器に用いる回路基板や半導体素子を搭載した半導体装置から発した熱を放出し、上記回路基板等を冷却するための構造として、放熱板を有するヒートシンク構造が使用されている。このような構造に関する従来の技術では、安価で容易な製造を可能にするため、かしめを利用して放熱板を取り付ける構造が提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、基板には複数のフィン挿着溝及び突壁部を形成し、上記フィン挿着溝にフィンを挿入して上記突壁部をフィン側へ変形させることで、上記フィンを上記基板にかしめ止めするヒートシンクが開示されている。さらに、上記突壁部の先端には突条を設け、上記基板には上記突壁部の立設方向に沿って溝条を設けることを開示している。上記溝条により上記突壁部の変形が容易になり、フィンと基板との接触面積の確保が可能となり、また上記突条により上記フィンの基板からの離脱防止が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１６１８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような電子機器用放熱構造では、放熱効率を上げるために、フィンと基板とを圧接状態として両者の接触面積を確保し接触熱抵抗を低減させる必要がある。上記特許文献１では、上記突壁部をかしめ変形させた際に上記突条がフィンにくい込み、フィンは基板に固着される。しかしながら、フィンが挿入されるフィン挿着溝側へ、突壁部から上記突条が突出していることから、フィン挿着溝へフィンを挿入するときに、突条がフィンに当接し、フィンの変形や損傷が発生する可能性がある。このような変形や損傷を防止するためには、フィンの厚み寸法は、フィン挿着溝の幅寸法から突条の高さ寸法を差し引いた大きさにしなければならないという制約が生じる。よって、このような制約がない場合に比べると、フィンの厚みは薄くなり、フィン自体の放熱性能は低下してしまう。さらにまた、工法によってはフィン挿着溝にフィンを挿入した際に、フィンが基板に対して垂直に立設されず傾斜した状態になる場合も考えられる。この場合、隣接するフィン同士が接触し、放熱性が劣化するという問題も生じる。
【０００６】
本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、従来に比べて容易に放熱性能を確保可能な、電子機器用放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様における電子機器用放熱装置は、ベース板と、立設方向に沿って上記ベース板に立設され、かしめ止めにて上記ベース板に固定される板状フィンとを備えた電子機器用放熱装置であって、上記ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の溝であって上記立設方向に平行で上記板状フィンに面接触する溝壁を有する挿入溝と、上記板状フィンを上記溝壁との間に挟むように上記溝壁に対向して上記挿入溝の溝底部に立設され、板状フィン側への変形により上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材とを有し、上記かしめ部材は、上記溝壁に対向する側面に、上記立設方向に直交する幅方向に凹となり上記立設方向及び上記幅方向に直交する延在方向に沿って形成されたかしめ用溝を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様における電子機器用放熱装置によれば、板状フィンをかしめ止めするためのかしめ部材には、かしめ用溝を設けたことにより、かしめ部材にかしめ荷重を作用させることで、かしめ部材は、ベース板の挿入溝に挿入された板状フィン側へ塑性変形し、板状フィンは、変形したかしめ部材にて溝壁との間にかしめ止めされる。またこのとき、かしめ部材の先端が板状フィンにくい込む効果によって、板状フィンは、挿入溝の溝壁に対して強固に固着される。よって、ベース板と板状フィンとの接触面積が確保され接触熱抵抗は低減される。
【０００９】
このように、かしめ部材には、当該かしめ部材から板状フィン側へ突出する突起部等は設けていない。よって、従来の、先端部に突起や突条部を設けたかしめ用の突壁部を用いる場合に比べて、厚みの大きい板状フィンを用いることが可能になり、挿入溝一箇所当たりの放熱性能が向上するという効果がある。また、かしめ後の、ベース板に対する板状フィンの垂直性を向上させる効果もある。よって、板状フィン同士が接触し放熱性が劣化するということも防止できる。
【００１０】
さらにまた、かしめ部材へのかしめ荷重を継続することで、板状フィンをベース板の挿入溝の溝壁への方向と、溝底部への方向とに押し付ける効果のうち、かしめ部材全体が溝底部付近の根元を基点に折れ曲がり変形することで、板状フィンと接するかしめ部材の先端部から加わる荷重成分が変化し、溝底部方向への荷重が増加する。よって、板状フィンの離脱や、板状フィンとベース板との間に隙間が生じることを防ぐことができ、その結果、ベース板に固着した板状フィンの垂直度を維持しながら、ベース板と板状フィンとの接触面積を確保できる。
したがって、本発明の一態様における電子機器用放熱装置によれば、電子機器や半導体装置の使用時における放熱性能を従来よりも容易に確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１における電子機器用放熱装置の概略を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器用放熱装置における挿入溝部分の拡大断面図である。
【図３】図１に示す電子機器用放熱装置においてかしめ部材のかしめ動作を説明するための図である。
【図４】本発明の実施形態２における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図５】本発明の実施形態３における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図６】本発明の実施形態４、５における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図７】本発明の実施形態６における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図８】図７に示す電子機器用放熱装置における板状フィンの先端部近傍及びかしめ部材の拡大図である。
【図９】本発明の実施形態７における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明の実施形態８における電子機器用放熱装置の挿入溝部分の拡大断面図である。
【図１１】図７に示す電子機器用放熱装置における板状フィン及びかしめ部材の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態である電子機器用放熱装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。また、以下の説明では、「上」、「下」、「左」、「右」およびこれらの用語を含む名称を適宜使用する場合もあるが、これらの方向は図面を参照した発明の理解を容易にするために用いるものであり、実施形態を上下反転、あるいは任意の方向に回転した形態も、当然に本発明の技術的範囲に含まれる。
【００１３】
実施の形態１．
図１及び図２には、本発明の実施の形態１による電子機器用放熱装置１００が示されている。電子機器用放熱装置１００は、ベース板１０と、立設方向９１に沿ってベース板１０に立設され、かしめ止めによりベース板１０に固定される板状フィン２１とを備える。このような電子機器用放熱装置１００は、例えば、板状フィン２１の立設側とは反対側のベース板１０の裏面側に半導体素子等の電子機器が装着され、上記電子機器から発生する熱の放散を行い、上記電子機器の冷却を行う。ここで「電子機器」には、半導体素子自体及び半導体素子を組み込んだ機器のみならず、回路基板単体及び素子を実装した基板等も含む概念である。また、以下に説明する各実施形態では、ベース板及び板状フィンを有する部材のみを例示するが、本発明の実施の形態による電子機器用放熱装置は、例えばファン等の既知の強制冷却装置を組み込んだ形態をも含む。
【００１４】
ベース板１０は、例えばアルミニウムや銅及びそれらの合金等にて作製される板状体である。また、板状フィン２１は、例えば純アルミニウムや銅、銅合金等の放熱性の高い素材を板状に加工したものである。
【００１５】
ベース板１０の上表面１１には、一若しくは複数の凹形状の挿入溝１２が延在方向９２に沿って形成されている。複数の挿入溝１２が設けられる場合、各挿入溝１２は、互いに平行に配置される。このような挿入溝１２は、後述するように板状フィン２１を挿入して板状フィン２１をベース板１０に立設するための溝である。
【００１６】
挿入溝１２は、図２に示すように、互いに平行で対向して延在方向９２に延在する一対の溝壁１５と、該溝壁１５を連結する溝底部１６とを有し、溝壁１５及び溝底部１６にて凹形状を形成する。溝壁１５は、溝底部１６に対して垂直で立設方向９１に平行な側面であり、挿入溝１２に挿入された板状フィン２１と面接触する側面である。
【００１７】
溝底部１６には、板状フィン２１が挿入可能な隙間を介して、大略凸状の断面を有するかしめ部材１３が溝壁１５、つまり挿入される板状フィン２１に対向して、立設方向９１に沿って立設される。かしめ部材１３は、本実施形態では、ベース板１０と同材料で溝底部１６と一体的に形成されるが、形成方法はこれに限定されるものではない。また、かしめ部材１３の高さは、図示のように挿入溝１２の深さ以下にて適宜設定可能であり、一例として図２に示すように、挿入溝１２の深さの半分程度である。尚、図２では、一つの挿入溝１２に、２つのかしめ部材１３を設けた場合を示しているが、後述の実施形態３に示すように一つのかしめ部材１３を設けることもできる。
【００１８】
さらに、かしめ部材１３は、溝壁１５、つまり挿入される板状フィン２１に対向する側面１３ａに、延在方向９２に直交する幅方向９２に凹となり延在方向９２に沿って形成されたかしめ用溝１４を有する。立設方向９１において、かしめ用溝１４の位置は、適宜設定可能であるが、かしめ止め動作の観点から、図示するようにかしめ部材１３の上部に設定するのが好ましい。このように構成されるかしめ部材１３は、板状フィン２１側へ変形されることにより、板状フィン２１をベース板１０にかしめ止め、つまり板状フィン２１をベース板１０に固定する機能を有する。
【００１９】
ベース板１０に設ける挿入溝１２、かしめ部材１３、及びかしめ部材１３のかしめ用溝１４については、加工方法を限定するものではなく、例えば素材の押し出し成型、押し抜き成型、及び切削加工等により、あるいはこれらの組み合わせによって、形成可能である。
【００２０】
かしめ部材１３を曲げて塑性変形させ、板状フィン２１を固定するかしめ工法としては、例えば図３に示すように、かしめ治具３１のような、接触して荷重負荷できる部材を、かしめ部材１３間に押し当てるなどして、かしめ部材１３の根元を基点に、板状フィン２１側へ曲げ変形させるようにする。
【００２１】
この構成によれば、かしめ部材１３を、板状フィン２１、つまり挿入溝１２の溝壁１５の方向へ変形させる場合、変形初期にかしめ用溝１４が閉じる方向に、かしめ部材１３は変形し、かしめ部材１３の先端近傍が板状フィン２１に接触し、くい込む。これにより、板状フィン２１を溝壁１５方向に固定するとともに、かしめ部材１３がその根元を中心に曲げ変形していくことで、かしめ用溝１４からの負荷は、連動して溝底部１６方向に作用する。よって、放熱用の板状フィン２１は、溝底部１６に対しても確実に固着される。したがって、放熱用の板状フィン２１は、溝壁１５及び溝底部１６に確実に固着され、接触面積及び面圧が確保できる。したがって、ベース板１０に対する板状フィン２１の垂直性を確保すると共に放熱性を従来よりも向上させることができる。
【００２２】
即ち、例えば上記特許文献１に開示される従来技術では、かしめ変形させる押圧変形部の先端近傍に突起を有している。そのため、挿入溝に挿入可能な放熱板は、本実施の形態１の場合と比較して薄くなる。よって、放熱板自体の放熱性能が低下し、さらに放熱板挿入時に上記突起に接触することで放熱板の変形や表面の損傷が生じる場合がある。さらに、厚みの薄い放熱板の使用により、放熱板がベース板に対し垂直方向から傾いて固着される可能性がある。
これに対して本実施の形態１の構成によれば、挿入溝１２の内幅が一定になり、かつかしめ部材１３は突起を設けていないため、板状フィン２１の挿入工程が容易になり、ベース板１０もわずかに軽量化することができる。また、板状フィン２１は、薄肉化する必要がないので、上述の変形や損傷が発生せず、放熱装置自体の長寿命化を図ることもできる。
【００２３】
実施の形態２．
上述の、実施の形態１における電子機器用放熱装置１００では、図２に示すように、一つのかしめ部材１３は、一つのかしめ用溝１４を有する構成であるが、これに限定するものではない。即ち、図４に示す本実施の形態２における電子機器用放熱装置２００のように、かしめ部材１３−１は、立設方向９１において、複数のかしめ用溝１４を設けても構わない。尚、電子機器用放熱装置２００におけるその他の構成は、電子機器用放熱装置１００における構成に同じである。
【００２４】
このような構成によれば、かしめ部材１３−１への荷重負荷時に複数のかしめ用溝１４がそれぞれ閉じるように変形する。よって、板状フィン２１に対するかしめ部材１３−１の食い込みが、実施の形態１の場合に比べてより強固になると共に、かしめ部材１３−１の先端近傍の曲がり方が大きくなるため、荷重負荷によって溝底部１６に板状フィン２１を固着させる作用がより強固になるという効果がある。その結果、かしめ工程中を通じて、溝壁１５及び溝底部１６に対して板状フィン２１をより強固に固着させ、その垂直性をより維持することが可能となる。
【００２５】
実施の形態３．
上述の、実施の形態１、２における電子機器用放熱装置１００、２００では、一つの挿入溝１２において２つのかしめ部材１３、１３−１を設けた構成を説明した。しかしながら、既に実施の形態１でも説明し、また図５に示す本実施の形態３の電子機器用放熱装置３００のように、一つの挿入溝１２において一つのかしめ部材１３を設けても良い。この構成においても、板状フィン２１の垂直性を維持し、板状フィン２１を強固にベース板１０に固着させることができる。
【００２６】
実施の形態４．
上述の、実施の形態１、２、３における電子機器用放熱装置１００、２００、３００では、立設方向９１において、かしめ用溝１４よりも上方に位置する、かしめ部材１３の先端部は、直角の角部を有している。しかしながら、図６に示す本実施の形態４における電子機器用放熱装置４００のように、かしめ部材１３−２の先端部１３ｂは、必ずしも直角の角部を有していなくてもよく、例えば曲率を有する丸型であってもよく、さらに、三角形型や半楕円形などの形状であってもよい。また、このような構成において、かしめ用溝１４の個数は一つに限らず、複数形成されてもよい。尚、電子機器用放熱装置４００におけるその他の構成は、電子機器用放熱装置１００、２００、３００における構成に同じである。
【００２７】
実施の形態１〜３、及び実施の形態４の各構成によれば、かしめ部材１３の先端部１３ｂの断面形状による効果の大小の違いはあるものの、荷重負荷時にかしめ用溝１４が閉じる方向にかしめ部材１３が変形する構造に変わりは無い。よって、本実施形態４の電子機器用放熱装置４００においても、実施の形態１〜３の場合と同様に、板状フィン２１の垂直性を保ちながら、強固にベース板１０に板状フィン２１を固着させることができる。
【００２８】
実施の形態５．
上述の実施の形態４において、かしめ部材１３−２の先端部１３ｂの一部又は全体に対して、表面処理又は表面加工を施してもよい。即ち、かしめ部材１３−２を変形させ、放熱用の板状フィン２１をかしめ止めするとき、かしめ部材１３−２の先端部１３ｂと板状フィン２１とが接触したときの両者間の摩擦係数が高くなるように、例えば、先端部１３ｂの表面に対して、ローレット加工やサンドブラストなどの面粗し加工、及び酸洗いなどの化学処理のどちらか、もしくはその両方を施すことができる。
【００２９】
本実施の形態５の構成によれば、荷重負荷によるかしめ加工したとき、かしめ部材１３−２の先端部１３ｂが板状フィン２１に接触した後、先端部１３ｂの滑りが抑制されるため、負荷荷重がかしめ部材１３−２及び先端部１３ｂを通じて板状フィン２１に効率よく伝達可能となる。よって、ベース板１０に対して板状フィン２１をより強固に固着させることが可能になる。尚、この実施の形態における構成は、他の実施の形態に対しても適用可能である。
【００３０】
実施の形態６．
上述した各実施の形態では、挿入溝１２へ挿入される板状フィン２１の先端部の断面形状は、例えば図２に示すように、挿入溝１２の溝壁１５及び溝底部１６に接触するように方形状となっている。これに対し、図７に示すように、本実施の形態６の電子機器用放熱装置５００では、板状フィン２１−１の先端部２２は、切削加工によって形成され角部が９０°以下となったくさび形形状であり、傾斜面２２ａを有する。このような板状フィン２１−１は、図示するように、傾斜面２２ａがかしめ部材１３−３側に位置するように配向され、尖端２２ｂが溝底部１６に接触して挿入溝１２へ挿入される。
【００３１】
このような形状を有する板状フィン２１−１に対応して、本実施の形態６の電子機器用放熱装置５００における、かしめ部材１３−３は、以下のように構成される。即ち、かしめ部材１３−３は、溝底部１６と一体的に形成された基部１３ｃと、立設方向９１において基部１３ｃ上に一体的に形成されかしめ用溝１４を有する上部１３ｄとを有する。基部１３ｃは、立設方向９１に直交する幅方向９３において、上部１３ｄの幅よりも大きな幅を有する。さらに、図８に示すように、立設方向９１において基部１３ｃの高さｈ１は、板状フィン２１−１の傾斜面２２ａの高さｈ２を超える高さである。
上述の板状フィン２１−１と、上述のかしめ部材１３−３とを有する電子機器用放熱装置５００において、板状フィン２１−１の傾斜面２２ａは、図７に示すように、挿入溝１２の溝壁１５とかしめ部材１３−３の基部１３ｃとの間に位置する。
尚、電子機器用放熱装置５００におけるその他の構成は、電子機器用放熱装置１００における構成に同じである。
【００３２】
以上のように構成される本実施の形態６の電子機器用放熱装置５００においても、かしめ部材１３−３を板状フィン２１−１へ曲げ変形させることで、板状フィン２１−１をベース板１０にかしめ止めする。
このような構成によれば、板状フィン２１−１には鋭角な先端部２２を設け、先端部２２が溝壁１５及び溝底部１６と接するように挿入溝１２に対して板状フィン２１−１を挿入し、かしめ止めが行われる。例えば先端部２２が９０°以上の鈍角な形状を有する場合では、板状フィン２１−１と溝壁１５とにおいて、溝底部１６に近い部分ほど大きな空間ができてしまうのに対し、本実施の形態６の形態では、かしめ初期から、板状フィン２１−１と溝壁１５との接触面積を確保できる。よって、板状フィン２１−１と溝壁１５との接触面は、溝底部１６に対して垂直性を保つことができる。さらに、かしめ初期から板状フィン２１−１と溝壁１５との間に空間が無く、例えば先端部２２が９０°以上の鈍角な形状を有する場合と比較して、板状フィン２１−１と溝壁１５との接触面積が大きいため、放熱性能を確保することができる。さらに、荷重負荷後に板状フィン２１−１と溝壁１５または溝底部１６との間に生じた空間によって、板状フィン２１がズレを生じることを防止することが期待される。
【００３３】
実施の形態７．
図９に示すように、本実施の形態７の電子機器用放熱装置６００では、板状フィン２１−２の先端部２２は、例えば実施形態１における板状フィン２１の先端部に対してかしめ部材側へ突出した突起部２２ｃを有する。該突起部２２ｃの断面形状は、図示するような三角形の他に、例えば四角形、丸型などであってもよい。
【００３４】
このような板状フィン２１−２に対応して、本実施の形態７の電子機器用放熱装置６００におけるかしめ部材１３−４は、以下のように構成される。即ち、挿入溝１２の溝底部１６と一体的に形成された基部１３ｅと、立設方向９１において基部１３ｅ上に形成されかしめ用溝１４を有する上部１３ｆとを有する。ここで、基部１３ｅは、板状フィン２１−２の先端部２２の突起部２２ｃと干渉しない形状であり、突起部２２ｃに対応した形状が好ましく、上記幅方向９３において上部１３ｆにおける幅よりも小さい幅を有する。また、本実施の形態７では、板状フィン２１−２は、挿入溝１２の上部からではなく、側面方向から挿入する。
尚、電子機器用放熱装置６００におけるその他の構成は、電子機器用放熱装置１００における構成に同じである。
【００３５】
このように構成される本実施の形態７の電子機器用放熱装置６００によれば、かしめ負荷前のみならず、かしめ加工時における板状フィン２１−２の転倒や外れを防止することができると共に、かしめ部材１３−４によるかしめ止めにより板状フィン２１−２を固着する際のバラツキを抑えることができる。
【００３６】
実施の形態８．
図１１には、本実施の形態８における電子機器用放熱装置７００を示している。この電子機器用放熱装置７００において、板状フィン２１−３は、かしめ止めのために変形したかしめ部材１３と係合する係合用溝２３を有する。電子機器用放熱装置７００におけるその他の構成は、電子機器用放熱装置１００における構成に同じである。
【００３７】
係合用溝２３には、かしめ加工時に、立設方向９１においてかしめ用溝１４よりも上方に位置する、かしめ部材１３の先端部のいずれかの部分、好ましくは突起先端１４ａが入り込んで係合する。このような係合を達成可能とするため、図１１に示すように、板状フィン２１−３が溝底部１６まで挿入された状態において、係合用溝２３は、立設方向９１において、かしめ部材１３の先端面１３ｇから「ａ」寸法、低い位置に配置される。また、係合用溝２３は、例えば、押し出し加工、押し抜き加工、又は切削加工により板状フィン２１−３に形成される。上記「ａ」寸法は、板状フィン２１−３とかしめ部材１３との間隔、上記幅方向９３におけるかしめ部材１３の幅寸法、等に起因して適宜設計される。
【００３８】
このように構成される電子機器用放熱装置７００によれば、かしめ加工時に、かしめ用溝１４よりも上方に位置する、かしめ部材１３のいずれかの部分が板状フィン２１−３の係合用溝２３と係合することで、かしめ部材１３の先端近傍部分が板状フィン２１−３の表面に対して摺動することを抑制することができる。よって、かしめ加工時における負荷荷重は、かしめ部材１３の先端近傍部分等を通じて板状フィン２１−３により効率よく伝達される。したがって、より低荷重による、かしめ加工が可能であり、また、同じかしめ荷重にあっては、より強固に板状フィン２１−３をベース板１０に固着させることが可能となる。
尚、本実施形態８の構成は、上述したその他の実施形態の構成においても適用可能である。
【００３９】
また、上述した各実施形態における構成を適宜、組み合わせて構成することも可能である。このような組み合わせ構成では、各実施形態が有する効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０  ベース板、１２  挿入溝，１３、１３−１〜１３−４  かしめ部材、
１３ａ  側面、１３ｃ  基部、１３ｄ  上部、１３ｅ  基部、１３ｆ  上部、
１４  かしめ用溝、１５  溝壁、  １６  溝底部、２１  板状フィン、
２２  先端部、２２ｃ  突起部、２３  係合用溝、
１００，２００，３００，４００，５００，６００、７００  電子機器用放熱装置。
【図１】
2012015237.tif 000003
【図２】
2012015237.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2012015237.tif 000008
【図７】
2012015237.tif 000009
【図８】
2012015237.tif 000010
【図９】
2012015237.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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