(57)【要約】      （修正有）【課題】封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】基板１４０上にＬＥＤチップ１１０を実装し、更に蛍光体１５０を含有する樹脂材料１６０で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。【選択図】図１
2012015485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＬＥＤチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂材料で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面、および、前記基板上に設けられた構造物の前記樹脂材料と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記基板が表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板である、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記陽極酸化皮膜が、該陽極酸化皮膜の厚み方向に直立した直管状のポアを有する、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記樹脂材料が、主成分として変性ポリジメチルシロキサン化合物を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記官能基を含む層が、前記基板の一部にのみ形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
基板上に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層をあらかじめパターン状に設け、該官能基を含む層が設けられた箇所にＬＥＤチップを実装した後、該ＬＥＤチップを実装した部分を蛍光体を含有する封止材料で封止することを特徴とする、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にＬＥＤチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂で封止するＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上にＬＥＤチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂で封止するＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤチップからの発光と、蛍光体からの励起光と、の混色により、所望の波長光を得ている。白色ＬＥＤとして用いられるＬＥＤパッケージの場合、ＬＥＤチップとして青色発光のＬＥＤチップを使用し、ＹＡＧ（イットリウムアルミニウムガーネット）などの蛍光体を含んだ樹脂で封止する。ＬＥＤからの青色発光と、蛍光体からの黄色領域の励起光と、の混色により、擬似白色光を得ている。
【０００３】
白色ＬＥＤは、その低エネルギー消費（高効率）、長寿命の利点により、近年、蛍光灯などの従来の白色光源から急速に置きかわりつつある。しかし、高出力の要求に応えるためには、入力電流を高くして高輝度を得る手法をとる必要があり、ＬＥＤそのものの発熱量が大きくなり、放熱の問題がクローズアップされている。
ここで、上述した構造のＬＥＤパッケージの場合、放熱による劣化対象はＬＥＤチップではなく、封止用の樹脂材料であり、耐熱性の高いシリコーン系の樹脂、ハイブリッド樹脂などが検討開発されており、進歩が著しい（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−７７２３４号公報
【特許文献２】特開２００８−２８８５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構造のＬＥＤパッケージでは、基板上にＬＥＤチップを実装した後、上記した封止用の樹脂材料を、塗布法やディスペンサーなどを用いた滴下法により供給し、該樹脂材料が硬化することによって封止が行われる。ここで、上記した樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の親和性が不足していると、これらの表面に対する、供給された樹脂材料のなじみが悪くなるため、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となる場合がある。このような状態で樹脂材料が硬化すると、製造後のＬＥＤパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となる。
製造後のＬＥＤパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態であると、気泡や隙間が存在することによって生じる散乱や吸収により、ＬＥＤパッケージの発光効率にバラツキが生じ、歩留まりを落とす原因になっていた。
【０００６】
また、ＬＥＤチップは発光時には高温になることから、上記した樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の密着性が不足していると、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差とに起因して、基板（および／または基板上に設けられた構造物）から樹脂層が剥離を起こすケースもあった。樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する場合も、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差とに起因して、基板（および／または基板上に設けられた構造物）から樹脂層が剥離を起こすケースもあった。
これらの場合、初期の製品ではわからないものの、ＬＥＤ点灯に伴う高温使用条件下における経時劣化として表れ、一定時間経過後突然輝度の低下などの現象として発現することになってしまい非常に不都合である。
【０００７】
更に近年、主に電球用途等の為により均一な発光や放熱性の高いＬＥＤパッケージを実現する目的で多数のＬＥＤチップを電球内部基面に分散させて実装するなどの方策が採用されつつある。ＬＥＤチップの光はその特性上点光源として扱われる。この特性は視認性を要求される用途には適当であるが、住宅照明に用いられる電球の光源として利用する場合や、ＬＣＤのバックライトとして利用される場合には適切でない場合があり、光学的な拡散素子(拡散板、拡散レンズ)を必要とする場合が多い。特に電球の光源として使用する場合は従来の白熱灯と同様の質感、印象が求められる。これを実現するために既述のレンズなどの拡散素子をＬＥＤパッケージに実装したものを利用したりするほかに、１つのＬＥＤチップを実装した小型ＬＥＤパッケージを電球基面内部に多数配置したり、従来は中心部に多数のＬＥＤチップをまとめて配置していたものを、より大きなパッケージ基板上に分散して配置し、各ＬＥＤチップそれぞれに封止を行なうことで電球を外側から見た場合の均一性の向上を図るなどの工夫がされている。
前者の場合には多数の小型のＬＥＤパッケージを電球基板上に実装する工程が必要になる。後者の場合においては、電球サイズの基板を１つのパッケージとして扱えるが、従来の一括配置の場合のような「凹部」や「土手剤」を個々に形成、配置せねばならず、封止樹脂の均一形成のためにＬＥＤチップ実装部分に、溝状の凹部を形成する、土手剤を配置するといったコストのかかる工程を必要としている。
【０００８】
以上のことから、本発明で解決する課題は、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物表面と、の親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供することである。またＬＥＤチップの分散配置に伴う高コストな工程を削減できるような手法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、以下の（１）〜（６）を提供する。
【００１０】
（１）基板上にＬＥＤチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂材料で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面、および、前記基板上に設けられた構造物の前記樹脂材料と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
（２）前記基板が表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板である、上記（１）に記載のＬＥＤパッケージ。
（３）前記陽極酸化皮膜が、該陽極酸化皮膜の厚み方向に直立した直管状のポアを有する、上記（２）に記載のＬＥＤパッケージ。
（４）前記樹脂材料が、主成分として変性ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）化合物を含む、上記（１）〜（３）のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
（５）前記官能基を含む層が、前記基板の一部にのみ形成されていることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
（６）基板上に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層をあらかじめパターン状に設け、該官能基を含む層が設けられた箇所にＬＥＤチップを実装した後、該ＬＥＤチップを実装した部分を蛍光体を含有する封止材料で封止することを特徴とする、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面に特定の官能基を有する表面修飾層を予め設けることにより、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の親和性が改善されている。その結果、これらの表面に対する、供給された樹脂材料のなじみが良好であり、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがなく、製造後のＬＥＤパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがない。
また、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成されることにより、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の密着性が改善される。
これらの作用により、本発明のＬＥＤパッケージでは、発光効率のバラツキや、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差に起因する樹脂層の剥離等の問題が解消されている。これにより、ＬＥＤパッケージの発光の安定性向上、および、長寿命化が達成される。
本発明において、表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板をＬＥＤパッケージの基板として用いた場合、ポアと呼ばれる微小孔を有する陽極酸化皮膜表面が、ＬＥＤチップからの発光、および、蛍光体からの励起光を反射する光反射層として機能することにより、ＬＥＤパッケージの発光効率が向上する。
また、ポアの存在により、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の密着性がより向上する。
また、本発明によれば、複数のＬＥＤチップが分散配置されたＬＥＤパッケージを製造する際に、個別に実装したＬＥＤチップごとに凹部を形成する、および／または、土手剤を配置するといったコストのかかる工程を実施することなしに、個別に実装したＬＥＤチップを確実に封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明のＬＥＤパッケージの一構成例を示した概略図である。
【図２】図２は、樹脂絶縁層基板［Ａ］に形成する電極パターンを示した概略図である。
【図３】図３は、陽極酸化処理基板［Ａ］、［Ｂ］に形成する電極パターンを示した概略図である。
【図４】図４は、実施例１５において、基板上に形成した表面修飾層のパターンを示した概略図である。
【図５】図５（Ｘ）〜（Ｚ）は、実施例１５において、封止用の樹脂材料の加熱乾燥後の基板表面の状態を示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明のＬＥＤパッケージについて説明する。
【００１４】
図１は、本発明のＬＥＤパッケージの一構成例を示した概略図である。
図１に示すＬＥＤパッケージ１００において、外部接続用の電極１２０，１３０を有する基板１４０に、ＬＥＤチップ１１０が実装されている。該ＬＥＤチップ１１０は、蛍光体（蛍光粒子）１５０を含む樹脂材料１６０により封止されている。ＬＥＤパッケージ１００では、ＬＥＤチップ１１０からの発光と、蛍光体１５０からの励起光と、の混色によって所望の波長光を得ることができる。白色ＬＥＤとして用いられるＬＥＤパッケージの場合、ＬＥＤチップ１１０として青色発光のＬＥＤチップを使用し、ＹＡＧ（イットリウムアルミニウムガーネット）などの蛍光体（蛍光粒子）１５０を含んだ樹脂で封止し、ＬＥＤチップ１１０からの青色発光と、蛍光体（蛍光粒子）１５０からの黄色領域の励起光と、の混色によって、擬似白色光が発光面側の矢印方向に発光される。
【００１５】
本発明のＬＥＤパッケージ１００は、基板１４０の樹脂材料１６０と接触する表面、および、基板１４０上に設けられた構造物（図示したＬＥＤパッケージ１００の場合、電極１２０，１３０）の樹脂材料１６０と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層（表面修飾層）が予め設けられていることを特徴とする。
【００１６】
これら特定の官能基を含む表面修飾層を形成することによって、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面に対する、封止用の樹脂材料の親和性が改善される。
表面修飾層の形成によって、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面に対する、封止用の樹脂材料の親和性が改善される理由について、詳細は不明であるが、表面修飾層に存在する官能基と、該表面修飾層上に供給された樹脂材料と、の間で、水素結合が形成される、および／または、ファンデルワールス力が生じる、等によって、封止用の樹脂材料が供給される表面に対する、樹脂材料の親和性が改善されるものと考える。
【００１７】
この結果、供給された表面に対する、封止用の樹脂材料のなじみが良好となり、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがない。
そして、製造後のＬＥＤパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがない。
【００１８】
また、封止用の樹脂材料が、熱硬化性または紫外線硬化性の樹脂材料の場合には、該樹脂材料を硬化する際に、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成される。一方、封止用の樹脂材料が、熱可塑性の樹脂材料の場合には、該樹脂材料を供給した際に、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成される。
このようにして、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成されることで、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の密着性が改善される。
【００１９】
これらの作用により、本発明のＬＥＤパッケージでは、発光効率のバラツキや、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差に起因する樹脂層の剥離等の問題が解消されている。
すなわち、製造後のＬＥＤパッケージにおいて、樹脂硬化物層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがないため、発光効率のバラツキが生じることがない。
また、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面と、の密着性が改善されていること、および、樹脂硬化物層と基板（および／または基板上に設けられた構造物）との間に隙間が存在する状態となることがないことにより、ＬＥＤチップの発光に伴う高温使用条件下における樹脂層の剥離が抑制される。
【００２０】
『表面修飾層』
基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面に上記の表面修飾層を形成する方法としては、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面への密着性に優れ、かつ、封止用の樹脂材料との親和性が良好になることから、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有する修飾処理剤、例えば、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有するシランカップリング剤、で基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面を処理することによって、これら表面に表面修飾層を形成することが好ましい。
ここで、シランカップリング剤としては、封止用の樹脂材料に対する親和性の観点から適宜選択することができ、最適な組み合わせとなる官能基を有するものを用いることが好ましい。封止用の樹脂材料に対して、最適な組み合わせとなる官能基を有するシランカップリング剤については後述する。
【００２１】
シランカップリング剤は、有機官能基と加水分解性基を併せ持つ有機ケイ素化合物であり、上記の処理では、有機官能基として、アルコキシル基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキサトキシ基）、エポキシ基、フェニル基、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基）、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有するものを用いる。シランカップリング剤は、これらの官能基のうち、１種のみを有するものであってもよく、２種以上有するものであってもよい。
シランカップリング剤はその加水分解性基を介して基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面に密着するため、処理対象がアルミナ、窒化アルミなどの無機材料基板である場合にも問題なく使用できる。処理対象が上記した無機材料基板の場合には、加水分解性基として水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。
【００２２】
処理に用いるシランカップリング剤の具体例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３−（アミノエチルアミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（アミノエチルアミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルシルセスキオキサン、ビス−（３−トリメトキシシリルプロピル）アミン、Ｎ−ベンジル−Ｎ−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランヒドロクロリド、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（トリエトキシシリルプロピル）−ジエチレントリアミン、ポリ（エチレンイミン）トリメトキシシラン；γ―イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビニルシラン；γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどのアクリルシラン；β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン；等が挙げられる。
これらのうち、封止用の樹脂材料が主成分、すなわち、封止材のマトリックス、としてエポキシ樹脂を含む場合は、有機官能基として、エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。また、封止用の樹脂材料が主成分として変性ＰＤＭＳ化合物のようなシリコーン系の樹脂を含む場合は、有機官能基として、フェニル基およびメトキシ基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。
【００２３】
また、処理に用いるシランカップリング剤を選択する際には、処理対象、すなわち、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面との密着性も考慮することが好ましい。
例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜を処理する場合には、上記の有機官能基に加えてメルカプト基を有するシランカップリング剤を用いれば、封止用の樹脂材料が硬化する際に、銀薄膜の銀とメルカプト基との間で化学結合が形成され、銀薄膜との密着性が向上するので好ましい。
【００２４】
また、基板として、表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板を用いる場合には、上述したシランカップリング剤に加えて、特開平１０−２８２６７９号公報に記載されている付加重合可能なエチレン性二重結合反応基を有しているシランカップリング剤、特開平２−３０４４４１号公報記載のエチレン性二重結合反応基を有しているリン化合物を含むシランカップリング剤が挙げられる。また、より好ましいものとして、特開２００５−１２５７４９号及び特開２００６−１８８０３８号公報に記載のごとき、陽極酸化処理基板表面に吸着可能な吸着性基、親水性基、及び架橋性基を有する高分子樹脂を含むシランカップリング剤が挙げられる。この高分子樹脂は、吸着性基を有するモノマー、親水性基を有するモノマー、及び架橋性基を有するモノマーの共重合体が好ましい。より具体的には、フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシ基、−ＰＯ3Ｈ2、−ＯＰＯ3Ｈ2、−ＣＯＮＨＳＯ2−、−ＳＯ2ＮＨＳＯ2−、−ＣＯＣＨ2ＣＯＣＨ3などの吸着性基を有するモノマーと、親水性のスルホ基を有するモノマーと、さらにメタクリル基、アリル基などの重合性の架橋性基を有するモノマーとの共重合体である高分子樹脂が挙げられる。この高分子樹脂は、高分子樹脂の極性置換基と、対荷電を有する置換基及びエチレン性不飽和結合を有する化合物との塩形成で導入された架橋性基を有してもよいし、上記以外のモノマー、好ましくは親水性モノマーがさらに共重合されていてもよい。
なお、これらのシランカップリング剤は、いずれも、有機官能基として、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有している。
【００２５】
上記した高分子樹脂を含むシランカップリング剤を使用する場合、高分子樹脂中の不飽和二重結合の含有量は、高分子樹脂１ｇ当たり、好ましくは０．１〜１０．０ｍｍｏｌ、最も好ましくは２．０〜５．５ｍｍｏｌである。また、高分子樹脂の質量平均モル質量は５０００以上であるのが好ましく、１万〜３０万であるのがより好ましい。
【００２６】
シランカップリング剤には、必要に応じてキレート剤、第２級または第３級アミン、重合禁止剤等を含有させてもよい。また、基板として、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものを用いる場合は、アミノ基、または、重合禁止能を有する官能基と、陽極酸化皮膜表面と相互作用する基と、を有する化合物等（例えば、１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、２，３，５，６−テトラヒドロキシ−ｐ−キノン、クロラニル、スルホフタル酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジヒドロキシエチルエチレンジアミン二酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸など）を含有させてもよい。
【００２７】
シランカップリング剤で処理する方法としては特に限定されず、浸漬法、塗布法などの各種処理方法を用いることができる。塗布法による処理の一例としては、上記したシランカップリング剤を有機溶媒（例えば、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン等）に希釈したものを、処理対象面、すなわち、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面にスプレー塗布する方法が挙げられる。
塗布法を用いる場合、処理対象面、すなわち、基板表面および／または基板上に設けられた構造物（例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等）表面へのシランカップリング剤の塗布量（固形分）が、０．１〜１００ｍｇ／ｍ2とであることが好ましく、１〜３０ｍｇ／ｍ2であることがより好ましい。
【００２８】
上述したように、本発明のＬＥＤパッケージ１００は、基板１４０の樹脂材料１６０と接触する表面、および、基板１４０上に設けられた構造物（図示したＬＥＤパッケージ１００の場合、電極１２０，１３０）の樹脂材料１６０と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするものであり、ＬＥＤパッケージ１００の他の構成については特に限定はない。
したがって、ＬＥＤパッケージ１００に使用する基板１４０、ＬＥＤチップ、蛍光体１５０、樹脂材料１６０については、従来公知のＬＥＤパッケージを用いられているものから幅広く選択することができる。また、ＬＥＤパッケージ１００の形状についても、図示したものに限定されず、従来公知のＬＥＤパッケージの形状から幅広く選択することができる。
【００２９】
本発明のＬＥＤパッケージは、基板上に複数のＬＥＤチップが分散配置されたＬＥＤパッケージとすることもできる。
上述したように、本発明のＬＥＤパッケージは、基板上に表面修飾層を設けることで、封止用の樹脂材料と、基板表面および／または基板上に設けられた構造物表面と、の密着性が改善される。ここで、基板上に表面修飾層をパターン状に設け、該パターン部分にのみに封止用の樹脂材料を供給することで、パターン部分のみを封止することができる。パターンの周辺部分は表面修飾層が形成されていないため、封止用の樹脂材料の親和性が低く、該周辺部分への樹脂材料の広がりを抑制できる。このため、ＬＥＤチップを分散配置する位置に応じて、表面修飾層をパターン状に形成することで、個別に実装したＬＥＤチップごとに凹部を形成したり、土手剤を配置することなしに、個別に実装したＬＥＤチップを確実に封止することが可能となる。
【００３０】
ＬＥＤパッケージの各部の構成について以下に示す。
【００３１】
『ＬＥＤチップ』
発光層として、ＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を用いたものを用いることができる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。
【００３２】
『基板材料』
基板材料としては、絶縁性を有する限り特に限定されず、種々の材料から選択することができる。例えば樹脂基板材料としては、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂などを用いる事が出来る。ポリアミド樹脂としてはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂、ＰＡ６Ｔ（ノナンジアミンを原料ポリマーとした耐熱ポリアミド樹脂）を用いることができる。
複合基板材料としてはＦＲ−４、ＣＥＭ−３などと呼ばれるガラスエポキシ複合基板を用いることができる。
【００３３】
セラミック基板材料としては焼結アルミナあるいは焼結した窒化アルミを用いることができ、ＬＴＣＣ（低温焼結セラミック基板）も用いることができる。
【００３４】
また、金属基板表面に絶縁層を設けた基板も使用することができる。このような絶縁層を設けた金属基板の具体例としては、アルミニウムあるいは銅のような熱伝導性の高い金属基板の表面に、絶縁層として上述した樹脂基板材料（例えば、エポキシ樹脂）の層を設けたものを用いることもできる。
【００３５】
更に、金属基板に絶縁層として有機層（樹脂層）ではなく、無機層を設けたものも用いることができる。無機層としては、金属基板表面に形成した酸化物層が挙げられ、例えば、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものが挙げられる。
また、金属基板表面にガラス層を形成したものが挙げられる。この場合、ガラス層は琺瑯やゾルゲル法といった種々技術で形成することができる。
【００３６】
これらの中でも、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものが、ポアと呼ばれる微小孔を有する陽極酸化皮膜表面が、ＬＥＤチップからの発光、および、蛍光体からの励起光を反射する光反射層として機能することにより、ＬＥＤパッケージの発光効率が向上すること、および、ポアの存在により、基板表面に対する封止用の樹脂材料の密着性が向上することから好ましい。
アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものを用いる場合には、基板に用いるアルミニウム材料が９９．９％以上の高純度であることが望ましい。また、絶縁層として機能する陽極酸化被膜中には、金属間化合物などに起因する欠陥が少ないことが望ましい。また陽極酸化皮膜の構造は一般的に多孔質といわれているが、特にポアと呼ばれる穴が直管状に厚み方向に直立した構造であることが望ましい。またＳＭＤ（表面実装デバイス）に適用するためにスルーホールが設けられる場合には、その内壁部分にも陽極酸化皮膜の被覆による絶縁層が設けられていることが望ましい。
【００３７】
『封止用樹脂材料』
ＬＥＤチップの封止用の樹脂材料としては従来、エポキシ樹脂が多く用いられてきたが、近年の長寿命化の要請に応えるために変色(黄変)のおきにくい、シリコーン系の樹脂材料の採用が増加している。シリコーン系の樹脂材料の問題点は、基板表面や基板上に設けられた構造物表面との密着性に劣ることであるが、本発明では、表面修飾層を形成することによって、基板表面や基板上に設けられた構造物表面との密着性を改善することができる。
【００３８】
エポキシ樹脂の問題は上記変色であり、改良策として黄変耐性の高い脂環式エポキシ樹脂を混合して用いる方式が採用され始めている。但し脂環式エポキシ樹脂は高価である。
【００３９】
高出力のＬＥＤ要求である耐熱性の点ではいずれの樹脂材料についてもより高い性能が要求されており、その解決策として、有機成分を減少させることができる変性ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）化合物のようなシリコーン系の樹脂材料の使用も提案されている。
【００４０】
封止用の樹脂材料の主成分、すなわち、封止材のマトリックスとしては、種々のものを使用できるが、例えば、低分子有機マトリックス、有機樹脂マトリックス、低分子無機マトリックス、無機樹脂マトリックス(例えば、ポリシロキサン、フッ素化酸化ケイ素、ホスファゼン等)又はそれらの複合物からなるマトリックス(例えば、シリコーン、トリフロロメチルシラン、トリメトキシフェニルシラン、トリエトキシメチルシラン等からできる有機シリカ膜、有機マトリックスに無機化合物が充填されたもの、有機無機ハイブリッド膜等)が例示できる。
【００４１】
上記低分子有機マトリックスを構成する材料としては、結晶性低分子化合物を混合してガラス状態化したような物質や低分子でマトリックスを形成できるものであれば何でもよく、例えば電子材料としてはフタロシアニンやベンゾシクロブテン等が知られている。また、特開平８−３２１２１７、１１−１１６６６３などにみられるような物質が例示できる。
【００４２】
上記有機樹脂マトリックスを構成する材料としては、この分野で使用されている各種の有機樹脂を挙げることができる。代表的なものとしてはエポキシ樹脂を挙げることができ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、対候性が高く、長時間の使用に対しても黄変が少ない脂環式エポキシ樹脂をあげることができる。
【００４３】
上記無機樹脂マトリックスを構成する材料としては、水素化シルセシキオキサン、メチルシルセスキオキサン、水素化メチルシルセスキオキサンなどのシロキサン系材料などを例示できる。
【００４４】
上記各種マトリックスを構成する材料を複数種類用いてそれらの複合物を用いたマトリックスを用いてもよい。
【００４５】
本発明においては低分子マトリックスに比較してガス透過抑制の観点で優れる、有機樹脂マトリックス及び無機樹脂マトリックスを用いることが望ましく、更に耐熱性の観点で優れている無機樹脂マトリックスを用いることが望ましい。
無機樹脂マトリックスを形成するものの中では特に成膜時に有機成分の残存を抑制するためのユニットを導入した変性ポリジメチルシロキサン化合物（変性ＰＤＭＳ）を使用することが望ましい。
【００４６】
マトリックスとして使用される望ましい有機樹脂としては、種々のものを使用することができるが、例えば、（ｉ）熱可塑性樹脂、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ）放射線硬化性樹脂、及び（ｉｖ）熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂の中の２種類以上からなる複合樹脂、又は、（ｖ）上記（ｉ）〜（ｉｖ）の２種以上の混合物が使用できる。これらのマトリックスの例は「次世代ＵＬＳＩ多層配線の新材料、プロセス技術」（２０００年技術情報協会）、「変貌する実装材料・積層技術−高周波、高密度、低温焼結、環境への対応−」（２００３年ＴＩＣ）に詳しい。なかでも、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂が好ましく使用できる。
【００４７】
＜熱可塑性樹脂＞
上記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ１−ブテン樹脂、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂；ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリ三フッ化エチレン樹脂等のフッ素樹脂；その他ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチル(メタ)アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を例示できる。
【００４８】
＜放射線硬化性樹脂＞
上記放射線硬化性樹脂としては、電子部品等の分野で使用されているものが広く使用でき、基本的には二重結合を２個以上もつ化合物を使用することで可能となるが、さらにはより精細なパターンを形成するために側鎖に二重結合と水性現像可能を行うためのカルボキシル基を付与したものが使用できる。紫外線硬化型として使用されていることが多い。これら放射線硬化性樹脂としては、例えば、特開昭６１−２４３８６９、特開２００２−２９４１３１、特開２００５−１５４７８０等に記載のものが使用できる。
【００４９】
典型的には、放射線硬化性樹脂としては、「エポキシ基を２個以上含む化合物」に「カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体」を反応させたものが挙げられる。
【００５０】
ここで「エポキシ基を２個以上含む化合物」としてはフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ−ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（例えばダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ−３１５０」）、およびトリス（ヒドロキシフェニル）メタンの誘導体である多官能エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、およびダウケミカル社製タクテックス−７４２及びＸＤ−９０５３等）等のエポキシ樹脂がある。
【００５１】
また「エポキシ基を２個以上含む化合物」としては、次のようなエポキシ化合物とエチレン性不飽和単量体との共重合体も使用できる。即ち、エポキシ化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレートや２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル（メタ）アクリレート類、および（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が挙げられる。また、上記のエチレン性不飽和単量体としては、脂肪族又は脂環族のアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートやメトキシエチル（メタ）アクリレート等のエチレングリコールエステル系（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールエステル系（メタ）アクリレートおよびプロピレングリコール系（メタ）アクリレート；（メタ）アクリルアミド系化合物；Ｎ−置換マレイミド系化合物；ビニルピロリドン；（メタ）アクリロニトリル；酢酸ビニル；スチレン；α−メチルスチレン；およびビニルエーテル等が挙げられる。
【００５２】
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸とメタクリル酸とを総称するものであり、（メタ）アクリレートとはアクリレートとメタクリレートとを総称するものである。
【００５３】
「カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体」としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、β−カルボキシエチルアクリレート、アクリロイルオキシエチルサクシネート、２−プロペノイックアシッド，３−（２−カルボキシエトキシ）−３−オキシプロピルエステル、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸および２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレン性不飽和基を１個有するもの、並びにペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する多官能アクリレートに二塩基酸無水物を反応させて得られるもののようなエチレン性不飽和基を複数有するものが挙げられる。これらの中でもカルボキシル基を１個有するものが好ましく、特に（メタ）アクリル酸を用いるか、（メタ）アクリル酸を主成分として用いるのが好ましい。（メタ）アクリル酸により導入されるエチレン性不飽和基は光反応性に優れるからである。これらの「カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体」はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。
【００５４】
また、側鎖に二重結合と水性現像可能を行うためのカルボキシル基を付与したものとしては、上記の「エポキシ基を２個以上含む化合物」に「カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体」を反応させたものにさらに、次のような「多価カルボン酸無水物」を反応させたものが上げられる。「多価カルボン酸無水物」としては、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物、並びに無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびメチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物等の３塩基酸以上の酸無水物が挙げられる。これらの「多価カルボン酸無水物」はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。
【００５５】
＜熱硬化性樹脂＞
上記熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、架橋性ポリフェニレンオキサイド、硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、レゾルシン等から合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、スピロ環式エポキシ樹脂を例示できる。
【００５６】
＜複合樹脂＞
上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合樹脂としては、ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂、ポリアミドイミド・エポキシ樹脂、ポリアミド・エポキシ樹脂、ポリアミドイミド・ポリイミド樹脂等を例示できる。
【００５７】
具体的には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ＣＯＰＮＡ、ポリベンゾイミダゾール、フッ素樹脂、フッ素化ポリマー、非晶性ポリオレフィン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリナフタレン、ポリインダン、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー、ポリキノリン、ポリフェニルキノキサリン、シアネート樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルニトリル、芳香族ポリエーテルなどの樹脂が挙げられる。
【００５８】
上述した封止用の樹脂材料の中でも、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０質量％以下の化合物を必須成分として含有する有機樹脂マトリックスが好ましい。
【００５９】
上記の有機樹脂マトリックスにおいて、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物をエポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当量の範囲、（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０質量％以下の化合物を樹脂固形分に対し窒素含有率が、０．１〜１０質量％の範囲となるように含有するのが好ましい。
【００６０】
また、必要であれば、上記(ａ)〜(ｄ)に加えて、（ｅ）難燃剤を上記の有機樹脂マトリックスに含有させることもできる。
【００６１】
上記（ａ）のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物及びそれらの水素添加物、ハロゲン化物などが挙げられ特に制限するものではない。これらの化合物は何種類かを併用することができる。
【００６２】
また、上記（ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物は、上記(ａ)のエポキシ樹脂の硬化剤として機能するものであり、その分子量については制限がなく、ビスフェノールＡモノマーが含まれていても良い。
【００６３】
また、（ｂ）成分としては、ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物以外の硬化剤を併用してもよく、例えば、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦなどを原料としたノボラック樹脂などが挙げられる。これらの化合物の分子量についても制限がなく、何種類かを併用することができる。
【００６４】
（ｂ）成分の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当量の範囲であることが好ましい。この範囲を外れると誘電特性や耐熱性に劣るようになる。
【００６５】
上記（ｃ）の硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが例示できる。なかでも、イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化されたイミダゾールを用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有するプリプレグを得ることができるので好ましい。
【００６６】
ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがあり、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。
【００６７】
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。０．０１質量部未満であると促進効果が小さく、５質量部を超えると保存安定性が悪くなる。
【００６８】
上記（ｄ）のトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０質量％以下の化合物としては、例えば、芳香族アミン型エポキシ樹脂、脂肪族アミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、シアヌレート類、イソシアヌレート類、メラミン類、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との付加縮合物およびそのグリシジルエーテル化物などがあるが、特に制限するものではない。これらの化合物はどのようなものでもよく、また、何種類かを併用することができる。これらの化合物は印刷配線板用ナノチューブ複合成形体またはナノワイヤ複合成形体に用いる全樹脂固形分に対して窒素含有率が０．１〜１０質量％となるよう配合量することが好ましい。窒素含有率が０．１質量％未満であると銅箔との接着性の向上は難しく、１０質量％を超えると吸水率が高くなる。ここで、全樹脂固形分は、２１０℃の熱風乾燥炉中３０分間の処理前後の質量比率から算出する樹脂固形分である。
【００６９】
上記（ｆ）の難然剤は、一般に難燃剤と称されるものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ポリビニルフェノール、またはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコールなどのノボラック樹脂などのハロゲン化物、グリシジルエーテル等があるが、特に制限するものではなく、また三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィンなどを併用してもよい。なかでも、該難然剤として、テトラブロモビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテル等を挙げることができる。
【００７０】
また、封止用の樹脂材料として、無機樹脂マトリックスを用いることも好ましい。マトリックスとして使用される望ましい無機樹脂としては、種々のものを使用することができるが、例えば、ポリシロキサン、フッ素化酸化ケイ素、ホスファゼンなどが使用できる。特にポリシロキサンの末端をシリケート化合物で置換した変性ポリシロキサンを用いることが望ましい。望ましいポリジメチルシロキサン化合物である変性ＰＤＭＳについて、以下に説明する。
【００７１】
変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得る。
ここでシリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドのオリゴマーであり、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、外鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
シリケート化合物は、金属アルコキシドのオリゴマーであり、金属アルコキシドよりも高分子量で揮発性が低く、シリケート化合物が加水分解した時に、変性ＰＤＭＳに含まれる揮発性の高い低分子シロキサンの揮発の抑制に寄与する。シリケート化合物としてはメチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等を用いる事が出来る。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げるにはメチルシリケートを使用しても良い。
【００７２】
上記シリケート化合物で変性されたＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有し、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分の縮合反応が促進されポリマー化して硬化する。質量平均分子量としては５０００以上で１０００００以下の範囲にあるものが望ましい。用いる際にはシリケート化合物と、前記した変性ＰＤＭＳとを有する混合物を以下の加水分解反応および縮合反応させる。シリケート化合物も変性ＰＤＭＳも水の存在下で加水分解し、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）を生成するため、シラノールの凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子シロキサンも、反応生成物中に取り込まれ、低分子シロキサンは、構成物質の一部となる。
【００７３】
また、上記シリケート化合物は、〔化学式１〕ＳｉnＯ(n-1)(ＲＯ)2(n+1) （Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるものであり、また、変性ＰＤＭＳは、〔化学式２〕ＳｉnＯ(n-1)（ＲＯ）2(n+1)（ＯＳｉ（ＣＨ3）2）m（ＲＯ）2(n+1)ＳｉnＯ(n-1)（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表されるものであっても良い。
【００７４】
封止用の樹脂材料には、樹脂材料の主成分をなす各種マトリックス以外に、必要に応じて、硬化促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を混合してもよい。
【００７５】
マトリックスとなる樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合には、封止用の樹脂材料に硬化促進剤を混合してもよい。
硬化促進剤としては、テトラフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドなどの４級ホスホニウム塩；３級アミン；４級アンモニウム塩；１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類とその誘導体；２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類などが挙げられる。しかしながら、硬化性がよく、着色がなければ、特に限定されない。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類、およびイミダゾール類は、少量の添加量でも熱硬化性樹脂に対して高い活性を示し、比較的低い硬化温度でも短時間、例えば、１５０℃程度でも９０秒位で硬化することができるのでより好ましい。市販品としては、日本化学産業（株）製ニッカオクチックス亜鉛（商品名）やサンアプロ（株）製Ｕ−ＣＡＴ５００３（商品名）などが好ましく利用できる。
【００７６】
このような硬化促進剤を用いるとき、その好ましい使用割合は、熱硬化性樹脂に対する質量比で０．００３〜０．０４であり、より好ましくは０．００４〜０．０２である。この範囲であれば、充分な硬化促進効果が得られ、硬化物の物性低下や着色を引き起こすことがない。
【００７７】
また、マトリックスとなる樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合には、封止用の樹脂材料に酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤を添加することにより、加熱時の酸化劣化を防止し着色の少ない硬化物とすることができる。酸化防止剤の例はフェノール系、硫黄系、およびリン系の酸化防止剤である。酸化防止剤を使用するときの好ましい配合割合は、熱硬化性樹脂を基準とする質量比で０．０００１〜０．１である。
【００７８】
酸化防止剤の具体例は、モノフェノール類（２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなど）、ビスフェノール類（２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなど）、高分子型フェノール類（１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノールなど）、硫黄系酸化防止剤（ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−３，３’−チオジプロピオネートなど）、ホスファイト類（リフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイトなど）、およびオキサホスファフェナントレンオキサイド類（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドなど）である。これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／硫黄系またはフェノール系／リン系と組み合わせて使用することが特に好ましい。市販のフェノール系の酸化防止剤としては、チバ・ジャパン（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０（商品名）やＩＲＧＡＦＯＳ １６８（商品名）をそれぞれ単独で利用することができ、また、これらを混合して利用することもできる。
【００７９】
また、耐光性を向上させるために、必要に応じて封止用の樹脂材料に紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用でき、その好ましい配合割合は、マトリックスとなる樹脂材料を基準とする質量比で０．０００１〜０．１である。
【００８０】
紫外線吸収剤の具体例は、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２’−ヒドロキシ−３’，３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類、およびビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル｝メチル］ブチルマロネート等のヒンダートアミン類である。
【００８１】
更に、封止用の樹脂材料には、必要に応じて下記成分を配合してもよい。
（１）粉末状の補強剤や充填剤、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。
これらは、マトリックスとなる樹脂材料の透明性を損なわない範囲で配合される。これらを配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で、０．１０〜１．０の範囲である。
【００８２】
（２）着色剤または顔料、例えば、二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤および有機色素等。
（３）難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物およびリン化合物等。
（４）イオン吸着体。
これらの成分を配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で０．０００１〜０．３０である。
（５）ジルコニア、チタニア、アルミナ、シリカなどの金属酸化物のナノ粒子分散液。
これら（１）〜（６）の成分を配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で０．０１〜０．５０である。
【００８３】
本発明では、上記成分に加えて、ＬＥＤチップ１１０からの発光に対応する励起帯を有する蛍光体（蛍光粒子）１５０を封止用の樹脂材料１６０に添加する。
例えば、青色や紫外に発光するＬＥＤチップと組み合わせる場合には、当該ＬＥＤチップ１１０から発生する紫外〜青色の波長域に励起帯を持つ蛍光体を封止用の樹脂材料に添加して用いる。
蛍光体の具体例はＹ2Ｏ3Ｓ：Ｅｕ、Ｌａ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＯＦ２・ＧｅＯ2：Ｍｎ、（Ｌａ、Ｍｎ、Ｓｍ）2Ｏ2Ｓ・Ｇａ2Ｏ3（赤色蛍光体）、ＺｎＳ：Ｃｕ・Ａｌ、ＳｒＡｌ2Ｏ4：Ｅｕ、ＢＡＭ：Ｅｕ・Ｍｎ(緑色蛍光体)、ＹＡＧ：Ｃｅ(黄色蛍光体)、ＢＡＭ：Ｅｕ、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａｇ、（Ｓｒ、Ｇａ、Ｂａ、Ｍｇ）１０（ＰＯ4）6Ｃｌ：Ｅｕ(青色蛍光体)である。
【００８４】
また、本発明のＬＥＤパッケージを白色ＬＥＤとして用いる場合には、特開２００１−２１４１６２号公報に記載のオキシ窒化物ガラス蛍光体、特開２００３−３３６０５９号公報、特開２００３−１２４５２７号公報に記載のサイアロンを母体とする蛍光体、シリコンナイトライド系などの窒素を含有した特表２００３−５１５６５５号公報などに記載の蛍光体などを用いることができる。
【実施例】
【００８５】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
（実施例１〜１４ならびに比較例１〜１１）
〔基板〕
下記表に記載の基板はそれぞれ以下の通り。
樹脂絶縁層基板［Ａ］：アルミニウムベースに樹脂絶縁層を設けた銅貼り基板(日本理化工業社製ＮＲＡ−８）を１０ｍｍ四角に加工したものを用い、図２に示す配線パターンになるように、基板１４０上に銅電極１２０、１３０を形成した。その後電極面に反射性を付与するために置換メッキ法により銅電極表面に銀の薄膜を形成した。なお、図２には、高温高質バイアステストで使用するＬＥＤチップ１１０を破線で示した。
樹脂絶縁層基板［Ｂ］：［Ａ］と同じ銅張り基板を用い、全面の銅層を除去し樹脂製絶縁層を露出させたものを用いた。
陽極酸化処理基板［Ａ］、［Ｂ］：下記に示す方法で処理作成した基板（Ａ）、（Ｂ）を１０ｍｍ四角に加工したものを用い、図３に示す配線パターンになるように、スクリーン印刷法を用いて、基板１４０上に電極１２０、１３０を形成した。但し、電極１２０、１３０はＡｕ電極である。なお、図３には、高温高質バイアステストで使用するＬＥＤチップ１１０を破線で示した。
具体的にはＡｕナノ粒子（ナノテック：シーアイ化成社製）５０ｇをキシレン５０ｇに加えた後、８時間常温で撹拌を行なって安定したＡｕインク分散液を得た。固形粉分析の結果、金の含量が２６．８質量％であった。上記のインク分散液にシランカップリング剤（信越ポリマー社、製品名ＫＢＭ６０３）を、インク分散液の２質量％の量で追加混合したものを金属インクとして使用した。粘度はこの状態で１０ｃｐｓであった。このようにして調製した金属インクを、ＴＵ２０３０−Ｂ（セリテック社製）を用いて、スクリーン印刷法により供給し、印刷した後１６０℃に設定された熱風乾燥機で約５分間維持させ、Ａｕ電極１２０，１３０を形成した。
【００８６】
（陽極酸化処理基板（Ａ）、（Ｂ）の制作方法）
（１）鏡面仕上げ処理（電解研磨処理）
高純度アルミニウム基板（住友軽金属社製、純度９９．９０質量％、厚さ０．４ｍｍ）を１０ｃｍ四方の面積で陽極酸化処理できるようカットし、以下組成の電解研磨液を用い、電圧２５Ｖ、液温度６５℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で電解研磨処理を施した。
陰極はカーボン電極とし、電源は、ＧＰ０１１０−３０Ｒ（高砂製作所社製）を用いた。また、電解液の流速は渦式フローモニターＦＬＭ２２−１０ＰＣＷ（ＡＳ  ＯＮＥ製）を用いて計測した。
（電解研磨液組成）
・８５質量％リン酸（和光純薬社製試薬）    ６６０ｍＬ
・純水    １６０ｍＬ
・硫酸    １５０ｍＬ
・エチレングリコール    ３０ｍＬ
【００８７】
（２）陽極酸化処理
基板（Ａ）
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、以下の条件にて陽極酸化処理を施すことにより、アルミニウム基板の表面に陽極酸化皮膜を形成した。
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、１０Ｍ／Ｌ硫酸の電解液で、電流密度２０Ａ／ｄｍ2、液温度３５℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で、５時間の陽極酸化処理を施した。
基板（Ｂ）
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、特開２００７−２０４８０２号公報に記載の手順にしたがって自己規則化法による陽極酸化処理を施すことにより、厚み方向に直立した直管状のポアを有する該陽極酸化皮膜をアルミニウム基板表面に形成した。
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、０．５０ｍｏｌ／Ｌシュウ酸の電解液で、電圧４０Ｖ、液温度１５℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で、５時間のプレ陽極酸化処理を施した。
その後、プレ陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、０．２ｍｏｌ／Ｌ無水クロム酸、０．６ｍｏｌ／Ｌリン酸の混合水溶液（液温：５０℃）に１２時間浸漬させる脱膜処理を施した。
その後、０．５０ｍｏｌ／Ｌシュウ酸の電解液で、電圧４０Ｖ、液温度１５℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で、１０時間の再陽極酸化処理を施し、膜厚８０μｍの酸化皮膜を得た。
なお、プレ陽極酸化処理および再陽極酸化処理は、いずれも陰極はステンレス電極とし、電源はＧＰ０１１０−３０Ｒ（高砂製作所社製）を用いた。また、冷却装置にはＮｅｏＣｏｏｌ  ＢＤ３６（ヤマト科学社製）、攪拌／加温装置にはペアスターラー  ＰＳ−１００（ＥＹＥＬＡ社製）を用いた。更に、電解液の流速は渦式フローモニターＦＬＭ２２−１０ＰＣＷ（ＡＳ  ＯＮＥ製）を用いて計測した。
【００８８】
〔表面修飾層の形成〕
浸漬(ディップ)法を用いて、上記の手順で作成した基板表面に表面修飾層を形成した。親和性、密着性及びサーモサイクルテストに用いる基板については、上記で作成した基板そのものを以下に示す修飾処理剤に浸漬して取り出し、１００℃、１分の条件で乾燥させることで表面修飾層を形成した。
高温高湿バイアステストに用いる基板については、予めＬＥＤチップを基板に実装した後、同じ修飾処理剤をＬＥＤ表面に付かないよう基板上に流しかけ、余分な液を取り除いた状態で同じように乾燥させることで表面修飾層を形成した。
なお、比較例１〜１１については、上記した表面修飾層の形成手順は実施しなかった。
【００８９】
（修飾処理剤）
（１）Ｍ０９２８（東京化成社製）：（３−メルカプトプロピル）トリメトキシシラン（下記式）
【化１】
2012015485.tif 000003
有機官能基：メトキシ基、メルカプト基
（２）シランカップリング剤Ｚ６０４０（東レダウコーニング社製）：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（下記式）
【化２】
2012015485.tif 000004
有機官能基：エポキシ基、メトキシ基
（３）シロキサン  ３０７４（東レダウコーニング社製）：ジメチルフェニルメトキシシロキサン
有機官能基：フェニル基、メトキシ基
（４）下記式に示す化合物を含む修飾処理剤
【化３】
2012015485.tif 000005
有機官能基：メタクリル基
シランカップリング剤（４）の組成は以下の通り。
上記式の化合物：０．０１７ｇ
メタノール    ：９．００ｇ
水            ：１．００１ｇ
（５）両末端シラノール（Ｇｅｌｅｓｔ社製、ＤＭＳ−Ｓ１２）：ポリジメチルシロキサン（下記式）
【化４】
2012015485.tif 000006
なお、式中のｎは３〜７である。
有機官能基：メチル基
【００９０】
〔樹脂材料による封止〕
上記の手順で表面修飾層を形成した後（比較例１〜１１については、上記の手順で作成された基板に対して直接）、以下に示す封止用の樹脂材料を、固形分量として１ｇとなる量だけ基板上にディスペンサーを用いて滴下し、２００℃  ６０分加熱乾燥させた。
【００９１】
（封止用樹脂材料）
（１）後述する方法で作成した変性ＰＤＭＳを含む組成物
（２）セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製）：３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３´，４´−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート
溶媒としてはメタノールを用い固形分濃度として１０質量％となるよう希釈して使用した。
（３）ＫＥＲ６１００／ＣＡＴ−ＰＨ（信越化学工業社製）：ジメチルシリコーン系封止材
溶媒としては水／メタノール１：５の液で希釈した。
【００９２】
（変性ＰＤＭＳ含有組成物の調製）
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４０  ｎ＝４〜６）１．０ｇを入れ、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇと、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、必要量の水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、変性ＰＤＭＳ含有組成物を得た。
【００９３】
上記の手順で樹脂材料を用いて封止した基板に対して以下の評価を実施した。
【００９４】
〔親和性評価〕
樹脂材料を滴下した基板界面について、断面を研磨してＳＥＭ観察を行い、樹脂材料と基板界面との剥離を確認した。また、基板界面、および、樹脂材料中における気泡の有無を確認した。ＳＥＭ観察は１検体について倍率２００倍で、断面に対し１００視野を観察した。
剥離、気泡の数が１００視野中で１０個を超えたものを×、５個以上１０個未満のものを△、３個以上５個未満ものを○△、３個未満のものを○として評価した。
【００９５】
〔密着性評価（サーモサイクルテスト（ＴＣＴ））〕
Ｈｕｔｅｃｈ社製の液層式熱衝撃試験装置ＬＴＳ−５０−Ａを用い、−６５℃、１５０℃の温度に保持したガルデン中で液層での昇温／降温をそれぞれ３分ずつ交互に繰り返し、３００サイクル実施した。
その後、基板表面の中心部分で切断し、断面を研磨してＳＥＭ観察を行い、樹脂材料と基板界面と、の剥離の有無を確認した。ＳＥＭ観察は１検体について倍率２００倍で、断面に対し１００視野を観察した。
剥離の数が１００視野中で１０個を超えたものを△×、５個以上１０個未満のものを△、３個以上５個未満のものを○△、１個以上３個未満のものを○、０個のものを◎として評価した。
【００９６】
〔発光挙動の経時変化評価（高温高湿バイアステスト（ＨＨＢＴ））〕
より実使用系に近づけるために、ＬＥＤチップ（ナイトライドセミコンダクター社製ＵＶ−ＬＥＤ（ＮＳ３７５Ｗウェハ出力３．５ｍＷより取り出し））を各基板に実装したものについて、表面修飾層の形成、および、樹脂材料による封止を実施することによって得られたＬＥＤパッケージをプリント基板上に固定し、温度８５％湿度８５％の条件下で点灯と消灯を各１時間おきに繰り返すサイクルを４０００サイクル実施した。
実際に点灯時の輝度を測定しながらテストしテスト前（これを「初期」と呼ぶ）に対し４０００ｃｙｃｌｅのバイアスを加えた後（これを「末期」と呼ぶ）の輝度変化を評価基準とした。
輝度変化が４０％以上あったものを×、２０％以上４０％未満だったものを△×、１０％以上２０％未満だったものを△、５％以上１０％未満だったものを○△、５％未満だったものを○として評価した。
【００９７】
各評価の結果を下記表に示す。いずれの評価結果も△以下は使用不可と判断した。
【表１】
2012015485.tif 000007
【００９８】
（実施例１５）
本実施例では、実施例１２に用いたものと同じ修飾処理剤（修飾処理剤（５））を用いて、基板上に表面修飾層をパターン状に形成し、該パターン状の表面修飾層が形成された部分を封止した。
実施例１２で用いた修飾処理剤（５）を更にメタノールで１０倍希釈したものを、ディスペンサーを用いてパターン状に基板１４０（陽極酸化処理基板Ａ）に滴下し、１００℃で、１分の条件で乾燥させることで、基板１４０上に表面修飾層１８０をパターン状に設けた。図４に基板１４０上に形成した表面修飾層１８０のパターンを示した。
次に、基板１４０上にパターン状に形成された表面処理層１８０の上に、ディスペンサーを用い封止用の樹脂材料１６０（封止樹脂剤（１））を滴下し、２００℃  ６０分加熱乾燥させた。これを基板（Ｘ）とした。
比較のために表面修飾層を形成しなかった基板１４０（陽極酸化処理基板Ａ）上に、ディスペンサーを用いて封止用の樹脂材料１６０（封止樹脂剤（１））をパターン状に滴下したもの（基板（Ｙ）とする）と、実施例１２と同様の手順で、浸漬法により（修飾処理剤（５）を用いて、表面全体に表面修飾層１８０を形成した基板１４０（陽極酸化処理基板Ａ）に、ディスペンサーを用いて封止用の樹脂材料１６０（封止樹脂剤（１））をパターン状に滴下したもの（基板（Ｚ）とする）を作成した。
基板（Ｘ）〜（Ｚ）について、封止用の樹脂材料１６０の加熱乾燥後の状態をそれぞれ図５（Ｘ）〜（Ｚ）に示した。なお、図５（Ｚ）については、図４における表面修飾層のパターン形状を破線で示した。
図４と図５（Ｘ）との比較から明らかなように、基板（Ｘ）では、基板１４０上に封止樹脂（封止用の樹脂材料）１６０が表面修飾層１８０のパターンを維持した状態で形成され、剥がれ等は観察されなかった。
図４と図５（Ｙ）との比較から明らかなように、基板（Ｙ）では基板１４０表面に対する封止用の樹脂材料の親和性の不足により、パターンの途中で封止樹脂（封止用の樹脂材料）１６０が途切れてしまう箇所が発生した。
図４と図５（Ｚ）との比較から明らかなように、基板（Ｚ）では基板１４０表面全体に表面修飾層１８０が形成されているため、ディスペンサーで滴下した直後に封止用の樹脂材料１６０が基板１４０上に広がってしまい、所定の形状のパターン（破線で示す）を形成することができなかった。
【００９９】
以上の結果から明らかなように、本発明により、基板表面に対する封止用の樹脂材料の親和性が向上し、樹脂材料を供給する際の気泡などの巻きこまれがなく、温度サイクルに対しても高い密着性が維持されて基板界面からの樹脂層剥離が抑制できる。更に、上記のような効果により発光特性も長期に保持できる。
【符号の説明】
【０１００】
１００  ＬＥＤパッケージ
１１０  ＬＥＤチップ
１２０，１３０  電極
１４０  基板
１５０  蛍光体
１６０  樹脂材料（封止樹脂）
１８０  表面修飾層
【図１】
2012015485.tif 000008
【図２】
2012015485.tif 000009
【図３】
2012015485.tif 000010
【図４】
2012015485.tif 000011
【図５】
2012015485.tif 000012