(57)【要約】【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面と第２の面を有する回路基板本体と、前記第１の面に隣接するように配置された座屈防止層とを備え、
前記回路基板本体は、前記厚み方向に積層された絶縁層と配線層とを含む積層体を１つ以上有し、前記配線層は、パターン化された導体よりなり、
前記回路基板本体は、屈曲可能な屈曲部と、前記屈曲部に対して前記第１の面に沿った方向の両側に位置する屈曲しない第１および第２の非屈曲部とを含み、
前記座屈防止層は、それぞれ前記回路基板本体の第１および第２の非屈曲部に固定された第１および第２の固定部と、この第１および第２の固定部の間に位置し前記屈曲部に対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記座屈防止層は、パターン化された導体部を含まないことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記座屈防止層は、パターン化された導体部を含み、この導体部は前記配線層に電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記回路基板本体は、前記積層体を複数有し、この複数の積層体は前記厚み方向に並び、
前記複数の積層体は、前記屈曲部においては互いに固定されずに、前記第１および第２の非屈曲部において互いに固定されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記隣接部の曲げ剛性は、前記屈曲部における前記積層体の曲げ剛性の１〜５倍の範囲内であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のフレキシブル回路基板を含むと共に、第１の部分と、前記第１の部分に対して可動の第２の部分を有する電子機器であって、
前記第１の非屈曲部は前記第１の部分に固定され、前記第２の非屈曲部は前記第２の部分に固定され、
前記屈曲部と前記隣接部は、前記屈曲部に対して前記隣接部が曲率中心側に位置するように屈曲することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記第２の部分は前記第１の部分に対してスライド可能であり、前記フレキシブル回路基板は折り曲げられ、前記第１の部分に対して前記第２の部分がスライドすることにより前記第１の非屈曲部に対して前記第２の非屈曲部がスライドすることを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層と、パターン化された導体よりなる配線層とを含むフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ゲーム機等の電子機器では、小型化、薄型化、軽量化が急速に進んでおり、その構成要素には、狭い空間に高密度で収容でき、且つ高性能であることが要求されている。この要求に応えるために、電子機器では、例えば特許文献１に記載されているようなフレキシブル回路基板が広く利用されている。フレキシブル回路基板は、柔軟性を有する絶縁層と、パターン化された導体よりなり絶縁層の少なくとも一方の面上に配置された配線層とを含んでいる。このフレキシブル回路基板は、薄く、柔軟性を有し、狭い空間に折り込んで収容することが可能である。
【０００３】
特に、折畳み型携帯電話機やスライド型携帯電話機等における可動部に用いられるフレキシブル回路基板には、より柔軟で折り曲げが容易であると共に、耐屈曲特性が高いことが求められている。また、近年、電子機器において取り扱う情報量が増大していることから、例えば特許文献２に記載されているような、複数の配線層を有する多層フレキシブル回路基板も利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３７６６号公報
【特許文献２】特開２００６−４１０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のフレキシブル回路基板では、屈曲半径をより小さくすると、長時間の使用後に断線が発生するという問題点があった。そこで、絶縁層と導体層を共により薄くすることによって、フレキシブル回路基板をより薄くして、フレキシブル回路基板の耐屈曲特性を高める研究が行われてきた。
【０００６】
特許文献１には、ポリイミド絶縁層と金属箔層とを有し、フレキシブル回路基板を製造するために用いられる積層体において、ポリイミド絶縁層と金属箔層の引張弾性率および厚みを最適化することによって、耐屈曲特性を向上させる技術が記載されている。
【０００７】
しかしながら、例えば厚みが２ｍｍ以下のような狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせるような用途のフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板をより薄くする方法では、十分な耐屈曲特性を実現することが難しい。その原因の一つとしては、フレキシブル回路基板を薄くするとフレキシブル回路基板の剛性が小さくなり、このフレキシブル回路基板を狭い空間内で折り曲げて、フレキシブル回路基板の一端部をスライドさせると、フレキシブル回路基板に座屈と呼ばれる局所的な変形が生じることが挙げられる。フレキシブル回路基板において、座屈が生じると、その部分に応力が集中し、その結果、耐屈曲特性が低下する。
【０００８】
特許文献２には、それぞれ導体層と、導体層を挟む内側導体層および外側導体層とを備えた２つのフレキシブル回路基板がエアギャップを介して積層された多層フレキシブル回路基板において、少なくとも一方の外側導体層の外側面におけるエアギャップの端部に対応する位置に補強層を設ける技術が記載されている。しかし、この技術では、フレキシブル回路基板のうち、補強層が設けられていない部分の耐屈曲特性が低下するという問題点がある。また、フレキシブル回路基板を狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途では、フレキシブル回路基板における屈曲位置が変化するため、補強層の位置が固定されている上記技術は適していない。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるようにしたフレキシブル回路基板、およびこのフレキシブル回路基板を含む電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のフレキシブル回路基板は、厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面と第２の面を有する回路基板本体と、第１の面に隣接するように配置された座屈防止層とを備えている。回路基板本体は、厚み方向に積層された絶縁層と配線層とを含む積層体を１つ以上有している。配線層は、パターン化された導体よりなる。また、回路基板本体は、屈曲可能な屈曲部と、屈曲部に対して第１の面に沿った方向の両側に位置する屈曲しない第１および第２の非屈曲部とを含んでいる。座屈防止層は、それぞれ回路基板本体の第１および第２の非屈曲部に固定された第１および第２の固定部と、この第１および第２の固定部の間に位置し屈曲部に対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部とを含んでいる。
【００１１】
本発明のフレキシブル回路基板では、屈曲部と隣接部を、屈曲部に対して隣接部が曲率中心側に位置するように屈曲させることにより、隣接部によって、屈曲部において座屈が発生することが抑制される。
【００１２】
本発明のフレキシブル回路基板において、座屈防止層は、パターン化された導体部を含んでいなくてもよい。あるいは、座屈防止層は、パターン化された導体部を含んでいてもよい。この場合、導体部は配線層に電気的に接続されていない。
【００１３】
また、本発明のフレキシブル回路基板において、回路基板本体は、積層体を複数有し、この複数の積層体は厚み方向に並んでいてもよい。この場合、複数の積層体は、屈曲部においては互いに固定されずに、第１および第２の非屈曲部において互いに固定されている。
【００１４】
また、本発明のフレキシブル回路基板において、隣接部の曲げ剛性は、屈曲部における積層体の曲げ剛性の１〜５倍の範囲内であってもよい。
【００１５】
本発明の電子機器は、本発明のフレキシブル回路基板を含むと共に、第１の部分と、第１の部分に対して可動の第２の部分を有している。この電子機器において、第１の非屈曲部は第１の部分に固定され、第２の非屈曲部は第２の部分に固定されている。また、屈曲部と隣接部は、屈曲部に対して隣接部が曲率中心側に位置するように屈曲する。
【００１６】
本発明の電子機器において、第２の部分は第１の部分に対してスライド可能であり、フレキシブル回路基板は折り曲げられ、第１の部分に対して第２の部分がスライドすることにより第１の非屈曲部に対して第２の非屈曲部がスライドしてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフレキシブル回路基板では、前述のように、屈曲部と隣接部を、屈曲部に対して隣接部が曲率中心側に位置するように屈曲させることにより、隣接部によって、屈曲部において座屈が発生することが抑制される。これにより、本発明によれば、狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現することができるという効果を奏する。
【００１８】
また、本発明のフレキシブル回路基板を含む本発明の電子機器によれば、フレキシブル回路基板の耐久性を高めることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。
【図２】本発明による効果を確認するための第１の実験で使用した試料の配線層を示す平面図である。
【図３】第１の実験において屈曲試験装置に装着した試料の第１の状態を示す説明図である。
【図４】第１の実験において屈曲試験装置に装着した試料の第２の状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係る電子機器の概略の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブル回路基板の構成について説明する。図１は、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、使用時において屈曲させられる部分を含んでいる。なお、図１は、フレキシブル回路基板１が屈曲していない状態を示している。
【００２１】
図１に示したように、フレキシブル回路基板１は、回路基板本体２と、座屈防止層３とを備えている。回路基板本体２は、厚み方向（図１における上下方向）について互いに反対側に位置する第１の面２ａと第２の面２ｂを有している。座屈防止層３は、回路基板本体２の第１の面２ａに隣接するように配置されている。座屈防止層３は、回路基板本体２において座屈が発生することを抑制するためのものである。
【００２２】
回路基板本体２は、厚み方向に積層された絶縁層と配線層とを含む積層体を１つ以上有している。配線層は、パターン化された導体よりなる。積層体の構成については、後で詳しく説明する。回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向（図１における左右方向）の両側に位置する屈曲しない第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂとを含んでいる。屈曲部１２Ｃは、屈曲可能であればよく、必ずしも、使用時において屈曲部１２Ｃの全体が屈曲させられる必要はない。屈曲部１２Ｃは、使用時において屈曲させられる部分の他に、屈曲可能ではあるが使用時において屈曲させられない部分を含んでいてもよい。
【００２３】
座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃとを含んでいる。
【００２４】
座屈防止層３は、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔等の金属箔によって構成されていてもよいし、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタリート（ＰＥＴ）等の樹脂よりなる樹脂フィルムによって構成されていてもよい。あるいは、座屈防止層３は、金属箔と樹脂フィルムを含む積層体によって構成されていてもよいし、回路基板本体２の積層体と同様の積層体によって構成されていてもよい。フレキシブル回路基板１全体の厚みが大きくなりすぎないように、座屈防止層３の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましく、２０〜８０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２５】
本実施の形態では、特に、座屈防止層３が、絶縁材料よりなり柔軟性を有する絶縁層３１によって構成されている例について説明する。この場合、座屈防止層３は、回路基板本体２の積層体と異なり、パターン化された導体部を含んでいない。絶縁層３１は、絶縁性樹脂よりなり、その中でも柔軟性および耐熱性が良好なポリイミド樹脂よりなることが好ましい。絶縁層３１は、単層であってもよいし、複数層からなるものであってもよい。
【００２６】
フレキシブル回路基板１は、更に、絶縁材料よりなる結合層４１Ａ，４１Ｂを備えている。結合層４１Ａは、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａと座屈防止層３の第１の固定部１３Ａとを結合している。結合層４１Ｂは、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂと座屈防止層３の第２の固定部１３Ｂとを結合している。回路基板本体２の屈曲部１２Ｃと座屈防止層３の隣接部１３Ｃの間には、これらを結合する層は存在していない。そのため、隣接部１３Ｃは、屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接している。屈曲部１２Ｃおよび隣接部１３Ｃを屈曲させていない状態では、屈曲部１２Ｃと隣接部１３Ｃとの間に、結合層４１Ａ，４１Ｂの厚みによる空隙（エアギャップ）が形成される。
【００２７】
結合層４１Ａ，４１Ｂは、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等の合成系接着剤よりなるシートや、ポリイミド樹脂等よりなる絶縁フィルムの両面に合成系接着剤を塗布して構成されたシートや、熱可塑性のポリイミド樹脂よりなるシートによって形成されている。これらはボンディングシートと呼ばれ、各種市販されているものから選択して用いることができる。
【００２８】
次に、回路基板本体２の積層体について詳しく説明する。本実施の形態では、特に、回路基板本体２が１つの積層体２０のみを有する例について説明する。積層体２０は、回路基板本体２の厚み方向に積層された絶縁層２１と配線層２２とを含んでいる。絶縁層２１は、厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面２１ａと第２の面２１ｂを有している。第１の面２１ａは、回路基板本体２の第１の面２ａと同じ方向に向いている。本実施の形態では、回路基板本体２の第１の面２ａは、絶縁層２１の第１の面２１ａによって構成されている。図示しないが、第１および第２の面２１ａ，２１ｂの形状は、例えば、いずれも、一方向に長い矩形である。配線層２２は、パターン化された導体よりなり、絶縁層２１の第２の面２１ｂ上に配置されている。
【００２９】
積層体２０は、更に、絶縁層２１の第２の面２１ｂおよび配線層２２の上に順に積層された接着層２３および保護層２４を含んでいる。本実施の形態では、回路基板本体２の第２の面２ｂは、保護層２４の表面によって構成されている。接着層２３および保護層２４からなる積層体は、カバーレイフィルムとも呼ばれる。接着層２３および保護層２４は、絶縁層２１の第２の面２１ｂおよび配線層２２のうち、第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分の一部が露出するように、絶縁層２１の第２の面２１ｂおよび配線層２２を覆っている。配線層２２のうち、接着層２３および保護層２４によって覆われていない部分には、リード線４２が電気的に接続されている。
【００３０】
絶縁層２１および保護層２４は、絶縁材料よりなり、柔軟性を有している。絶縁層２１および保護層２４は、絶縁性樹脂よりなり、その中でも柔軟性および耐熱性が良好なポリイミド樹脂または液晶ポリマーよりなることが好ましい。絶縁層２１および保護層２４は、単層であってもよいし、複数層からなるものであってもよい。接着層２３の材料としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等の合成系接着剤が用いられる。
【００３１】
なお、絶縁層２１は、例えば、後にパターニングされて配線層２２となる銅箔等の金属箔上に、ポリイミド樹脂または液晶ポリマーの樹脂溶液を塗布し、これを乾燥させて形成してもよい。あるいは、上記金属箔上に、ポリイミド樹脂の前駆体溶液を塗布し、これを熱処理によって乾燥およびイミド化して、絶縁層２１を形成してもよい。あるいは、市販されているポリイミド樹脂または液晶ポリマーよりなる絶縁フィルムを上記金属箔に接着して、絶縁層２１を形成してもよい。この場合には、必要に応じて、エポキシ樹脂や熱可塑性ポリイミド樹脂等からなる接着剤を用いて、絶縁フィルムを金属箔に接着してもよい。
【００３２】
また、絶縁層２１および保護層２４の厚みは、特に限定されるものではないが、それぞれ、５〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。フレキシブル回路基板１のうち特に高い屈曲性（柔軟性）が要求される回路基板本体２の屈曲部１２Ｃにおける絶縁層２１および保護層２４の厚みは、それぞれ、５〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。絶縁層２１および保護層２４の各厚みが５μｍ未満であると、絶縁層２１および保護層２４の絶縁性が十分に得られないおそれがある。一方、絶縁層２１および保護層２４の厚みが大きくなりすぎるとフレキシブル回路基板１の可撓性が損なわれるため、狭い空間でのフレキシブル回路基板１の折り曲げが困難となる。絶縁層２１および保護層２４の厚みの範囲は、フレキシブル回路基板１が屈曲させられる程度等に応じて適宜、定められる。
【００３３】
配線層２２は、絶縁層２１と、この絶縁層２１の第２の面２１ｂ上に配置された導体層とを含む積層体における導体層をエッチングによってパターニングすることによって形成される。導体層は、配線層２２を構成する金属よりなる。導体層には、例えば金属箔、特に銅箔が用いられる。導体層に銅箔を用いた積層体は、銅張積層板と呼ばれる。導体層に用いられる銅箔には、圧延銅箔と電解銅箔がある。一般的に、圧延銅箔は、電解銅箔よりも耐屈曲特性が高い。そのため、導体層に用いられる銅箔としては、圧延銅箔を用いることが好ましい。導体層に用いられる銅箔の厚みは、５〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、９〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。銅箔の厚みが５μｍ未満であると、銅張積層板の剛性が小さくなりすぎて、フレキシブル回路基板１の製造時における銅張積層板のハンドリング性が低下する。一方、銅箔の厚みが３０μｍを超えると、フレキシブル回路基板１の柔軟性および耐屈曲特性が低下すると共にコストが高くなる。
【００３４】
ここで、フレキシブル回路基板１の製造方法について簡単に説明する。まず、上述のように、絶縁層２１と導体層とを含む積層体における導体層をエッチングによってパターニングすることによって配線層２２を形成する。次に、配線層２２を覆うように、接着層２３および保護層２４からなるカバーレイフィルムを、絶縁層２１の第２の面２１ｂおよび配線層２２に接着する。これにより、回路基板本体２が完成する。次に、結合層４１Ａ，４１Ｂによって、座屈防止層３の第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂを、回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定する。
【００３５】
次に、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１の作用および効果について説明する。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、使用時には、必要に応じて、回路基板本体２の屈曲部１２Ｃおよび座屈防止層３の隣接部１３Ｃにおいて、任意の形状で屈曲させられる。本実施の形態では、屈曲部１２Ｃと隣接部１３Ｃを、屈曲部１２Ｃに対して隣接部１３Ｃが曲率中心側に位置するように屈曲させることにより、隣接部１３Ｃによって、屈曲部１２Ｃにおいて座屈が発生することが抑制される。これは、屈曲部１２Ｃに対して曲率中心側に位置する隣接部１３Ｃが、屈曲部１２Ｃが所定の屈曲形状を保つように屈曲部１２Ｃを支えるためである。これにより、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１によれば、狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られる。
【００３６】
［第１の実験］
以下、本発明による効果を確認するために行った第１の実験の結果について説明する。始めに、図２を参照して、第１の実験で作製した複数の試料について説明する。図２は、第１の実験で作製した複数の試料の配線層を示す平面図である。複数の試料は、第１の種類の試料と第２の種類の試料とを含んでいる。第１の種類の試料は、図１に示した回路基板本体２に対応する。第２の種類の試料は、図１に示したフレキシブル回路基板１に対応する。第１および第２の種類の試料は、配線層２２の代りに、図２に示したパターンの配線層１２２を含んでいる。第１の種類の試料におけるその他の構成は、図１に示した回路基板本体２と同じである。第２の種類の試料におけるその他の構成は、図１に示したフレキシブル回路基板１と同じである。
【００３７】
配線層１２２は、ミアンダ形状を有している。より詳しく説明すると、配線層１２２は、絶縁層２１の第２の面２１ｂの長手方向（図２における左右方向）に延びる複数の直線状部分１２２ａと、配線層１２２の全体がミアンダ形状となるように、隣接する２つの直線状部分１２２ａの端部同士を連結する連結部分１２２ｂとを有している。ここで、直線状部分１２２ａの幅（図２における上下方向の寸法）を線幅ＬＷと定義し、隣接する２つの直線状部分１２２ａの間隔を線間幅ＳＷと定義する。試料において、線幅ＬＷと線間幅ＳＷは、いずれも７５μｍである。
【００３８】
第１の実験では、第１および第２の種類の試料を、以下のようにして作製した。まず、ポリイミド樹脂よりなる絶縁層２１と、この絶縁層２１の第１および第２の面２１ａ，２１ｂの両面上に配置された電解銅箔よりなる導体層とを含む積層体（両面銅張積層板）において、第１の面２１ａ上に配置された導体層をエッチングによって除去すると共に、第２の面２１ｂ上に配置された導体層をエッチングによってパターニングして、配線層１２２を形成した。エッチング液としては、塩化鉄／塩化銅系のエッチング液を用いた。絶縁層２１および配線層１２２の厚みは、いずれも１２μｍとした。
【００３９】
次に、配線層１２２を覆うように、エポキシ系接着剤よりなる接着層２３およびポリイミド樹脂よりなる保護層２４からなるカバーレイフィルムを、絶縁層２１の第２の面２１ｂおよび配線層１２２に接着した。カバーレイフィルム（接着層２３および保護層２４）の接着には、熱圧着プレスを用いた。このようにして、第１の種類の試料と、第２の種類の試料における回路基板本体２を完成させた。カバーレイフィルムの接着層２３および保護層２４の厚みは、それぞれ、１５μｍ、１２．５μｍである。
【００４０】
第２の種類の試料では、次に、エポキシ系接着剤よりなる結合層４１Ａ，４１Ｂによって、座屈防止層３（絶縁層３１）を絶縁層２１の第１の面２１ａに固定した。これにより、第２の種類の試料を完成させた。座屈防止層３の固定は、プレス加工によって行った。具体的には、絶縁層２１の第１の面２１ａと座屈防止層３との間に結合層４１Ａ，４１Ｂを挟んだ状態で、回路基板本体２と座屈防止層３を圧着することによって、座屈防止層３を絶縁層２１の第１の面２１ａに固定した。結合層４１Ａ，４１Ｂには、いずれも４０μｍの厚みのエポキシ系接着剤のボンディングシートを用いた。
【００４１】
また、第１の実験では、第２の種類の試料として、座屈防止層３が異なる以下の５つの試料、すなわち試料１、試料２、試料３、試料４および試料５を作製した。試料１ないし試料４では、座屈防止層３として、それぞれ、東レ・デュポン株式会社製のカプトン（登録商標）Ｖ５０、同Ｖ１００、同Ｖ２００、同Ｖ３００を用いた。試料５では、座屈防止層３として、宇部興産株式会社製のユーピレックス（登録商標）−７５Ｓを用いた。試料１、試料２、試料３、試料４および試料５の座屈防止層３の厚みは、それぞれ、１２．５μｍ、２５．０μｍ、５０．０μｍ、７５．０μｍ、７５．０μｍである。また、試料１、試料２、試料３、試料４および試料５の座屈防止層３の引張弾性率は、それぞれ３．５ＧＰａ、３．４ＧＰａ、３．４ＧＰａ、３．４ＧＰａ、６．９ＧＰａである。
【００４２】
次に、図３および図４を参照して、第１および第２の種類の試料に対して行った屈曲試験について説明する。図３は、屈曲試験装置に装着した試料の第１の状態を示す説明図である。図４は、屈曲試験装置に装着した試料の第２の状態を示す説明図である。図３および図４において、符号１００は、第２の種類の試料（試料１ないし試料５）を示している。この屈曲試験は、スライド型携帯電話機や光ピックアップ装置等におけるスライド部分に用いられる態様のように、狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせるフレキシブル回路基板１の使用態様を模擬した試験である。
【００４３】
屈曲試験装置は、所定の間隔Ｈを開けて配置された固定板１０１と可動板１０２とを備えている。屈曲試験は、固定板１０１と可動板１０２の間に試料をＵ字形状に屈曲させて介挿し且つ試料の長手方向の各端部をそれぞれ固定具１０３，１０４によって固定板１０１と可動板１０２とに固定し、可動板１０２をその面に平行な方向（図３および図４における左右方向）に往復運動させて行われる。なお、図４は、可動板１０２が、図３に示した状態から図３における右方向に移動した状態を示している。また、屈曲試験の際には、配線層１２２に通電されて、配線層１２２の抵抗値が検出される。そして、配線層１２２の抵抗値が所定値以上になったときに配線層１２２が破断したと判断される。屈曲試験では、試験の開始から、配線層１２２が破断するまで、すなわち配線層１２２の抵抗値が所定値以上になるまでの可動板１０２の往復運動の回数が、屈曲寿命として測定される。屈曲試験装置としては、間隔Ｈ、１分間における可動板１０２の往復運動の回数（ｒｐｍ）、可動板１０２の移動範囲をそれぞれ設定可能で、且つ配線層１２２の抵抗値が所定値以上になったことを判定して、試験を終了することのできる装置を用いた。
【００４４】
図３および図４に示したように、屈曲試験では、第２の種類の試料１００における屈曲部１２Ｃと隣接部１３Ｃを、屈曲部１２Ｃに対して隣接部１３Ｃが曲率中心側に位置するように屈曲させている。屈曲試験装置における第１の種類の試料の姿勢は、第２の種類の試料１００における回路基板本体２の姿勢と同じである。
【００４５】
第１の実験では、図３に示した間隔Ｈを１．６ｍｍとした。また、１分間における可動板１０２の往復運動の回数を１５ｒｐｍとし、可動板１０２の移動範囲を３８ｍｍとした。また、配線層１２２の抵抗値が初期値よりも１０％増加した時点における可動板１０２の往復運動の回数を屈曲寿命とした。
【００４６】
第１の実験の結果を、下記の表１に示す。表１において、相対曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性に対する座屈防止層３の隣接部１３Ｃの曲げ剛性の割合を表す。なお、屈曲部１２Ｃや隣接部１３Ｃのような板状の部材の曲げ剛性は、その引張弾性率と断面２次モーメントの積から求めることができる。表１において、座屈防止層３を有さない第１の種類の試料における相対曲げ剛性は、０と表記した。
【００４７】
【表１】
2012195479.tif 000003
【００４８】
表１から、第２の種類の試料１００（試料１ないし試料５）は、第１の種類の試料よりも高い耐屈曲特性（屈曲寿命）を有することが分かる。この第１の実験の結果から、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１によれば、狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性を得られることが分かる。
【００４９】
ところで、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性に比べて隣接部１３Ｃの曲げ剛性が小さすぎる場合には、隣接部１３Ｃが屈曲部１２Ｃを支える力が弱すぎて、屈曲部１２Ｃにおける座屈の発生を抑制する効果が低下する。この観点から、隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性の０．８倍以上であることが好ましく、１倍以上であることがより好ましい。なお、隣接部１３Ｃの曲げ剛性が屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性よりも小さい場合には、隣接部１３Ｃにおいて座屈が発生する可能性が高まる。しかし、たとえ隣接部１３Ｃにおいて座屈が発生しても、座屈防止層３がない場合に比べると、隣接部１３Ｃの存在により屈曲部１２Ｃにおける座屈の発生は抑制される。
【００５０】
一方、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性に比べて隣接部１３Ｃの曲げ剛性が大きすぎる場合には、特に、フレキシブル回路基板１を狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途において、長時間の使用後に隣接部１３Ｃが破断するおそれがある。特に、隣接部１３Ｃの曲げ剛性が屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性の６倍よりも大きくなると、上述のように隣接部１３Ｃが破断する可能性が高まる。相対曲げ剛性が６．７５９である試料５では、配線層１２２が破断する前に隣接部１３Ｃが破断し、その結果、配線層１２２が破断して、試験を終了している。そのため、隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性の６倍以下であることが好ましく、５倍以下であることがより好ましい。
【００５１】
以上のことから、隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性の０．８〜６倍の範囲内であることが好ましく、１〜５倍の範囲内であることがより好ましい。
【００５２】
［第２の実施の形態］
次に、図５を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５は、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、第１の実施の形態における積層体２０の代りに、積層体５０を備えている。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１のその他の構成は、第１の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と同じである。
【００５３】
積層体５０の構成は、基本的には、第１の実施の形態における積層体２０と同じである。すなわち、積層体５０は、積層体２０と同様に、絶縁層５１、配線層５２、接着層５３および保護層５４を含んでいる。絶縁層５１、配線層５２、接着層５３および保護層５４の材料は、それぞれ、第１の実施の形態における絶縁層２１、配線層２２、接着層２３および保護層２４の材料と同様である。
【００５４】
絶縁層５１は、厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面５１ａと第２の面５１ｂとを有している。第１の面５１ａは、回路基板本体２の第１の面２ａと同じ方向に向いている。本実施の形態では、回路基板本体２の第１の面２ａは、第１の面５１ａによって構成されている。配線層５２は、第２の面５１ｂ上に配置されている。接着層５３および保護層５４は、第２の面５１ｂおよび配線層５２のうち、回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに含まれる部分が露出するように、第２の面５１ｂおよび配線層５２を覆っている。本実施の形態では、回路基板本体２の第２の面２ｂは、保護層５４の表面によって構成されている。
【００５５】
積層体５０は、更に、導体部５５Ａ，５５Ｂを含んでいる。導体部５５Ａ，５５Ｂの材料は、配線層５２の材料と同様である。導体部５５Ａは、絶縁層５１の第１の面５１ａのうち、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分の上に配置されている。導体部５５Ｂは、絶縁層５１の第１の面５１ａのうち、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂに含まれる部分の上に配置されている。
【００５６】
積層体５０は、更に、積層体５０を貫通する複数のスルーホール５６と、複数の導体膜５７とを含んでいる。複数のスルーホール５６は、絶縁層５１、配線層５２および導体部５５Ａを貫通する１つ以上のスルーホールと、絶縁層５１、配線層５２および導体部５５Ｂを貫通する１つ以上のスルーホールとを含んでいる。導体膜５７は、導体部５５Ａまたは５５Ｂの表面と、配線層５２の表面の一部と、スルーホール５６の壁面に沿って形成されている。配線層５２と導体部５５Ａ，５５Ｂは、導体膜５７を介して互いに電気的に接続されている。
【００５７】
スルーホール５６は、例えば、機械加工、レーザ加工、エッチング等によって形成される。導体膜５７は、例えばめっき法によって形成される。
【００５８】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００５９】
［第３の実施の形態］
次に、図６を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。図６は、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、第２の実施の形態における積層体５０の代りに、２つの積層体６０，９０を備えている。積層体６０，９０は、回路基板本体２の厚み方向に並んでいる。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１のその他の構成は、第２の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と同じである。
【００６０】
積層体６０，９０の各々の構成は、基本的には、第２の実施の形態における積層体５０と同じである。すなわち、積層体６０は、積層体５０と同様に、絶縁層６１、配線層６２、接着層６３、保護層６４および導体部６５Ａ，６５Ｂを含んでいる。また、積層体９０は、積層体５０と同様に、絶縁層９１、配線層９２、接着層９３、保護層９４および導体部９５Ａ，９５Ｂを含んでいる。絶縁層６１，９１、配線層６２，９２、接着層６３，９３、保護層６４，９４および導体部６５Ａ，６５Ｂ，９５Ａ，９５Ｂの材料は、それぞれ、第２の実施の形態における絶縁層５１、配線層５２、接着層５３、保護層５４および導体部５５Ａ，５５Ｂの材料と同様である。
【００６１】
絶縁層６１は、厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面６１ａと第２の面６１ｂとを有している。第１の面６１ａは、回路基板本体２の第１の面２ａと同じ方向に向いている。本実施の形態では、回路基板本体２の第１の面２ａは、第１の面６１ａによって構成されている。導体部６５Ａは、第１の面６１ａのうち、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分の上に配置されている。導体部６５Ｂは、第１の面６１ａのうち、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂに含まれる部分の上に配置されている。配線層６２は、第２の面６１ｂ上に配置されている。接着層６３および保護層６４は、第２の面６１ｂおよび配線層６２を覆っている。
【００６２】
絶縁層９１は、厚み方向について互いに反対側に位置する第１の面９１ａと第２の面９１ｂとを有している。第１の面９１ａは、回路基板本体２の第１の面２ａと同じ方向に向いている。導体部９５Ａは、第１の面９１ａのうち、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分の上に配置されている。導体部９５Ｂは、第１の面９１ａのうち、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂに含まれる部分の上に配置されている。配線層９２は、第２の面９１ｂ上に配置されている。接着層９３および保護層９４は、第２の面９１ｂおよび配線層９２のうち、回路基板本体２の屈曲部１２Ｃに含まれる部分を覆っている。本実施の形態では、回路基板本体２の第２の面２ｂは、保護層９４の表面によって構成されている。
【００６３】
本実施の形態における回路基板本体２は、更に、絶縁材料よりなる結合層６８Ａ，６８Ｂを有している。結合層６８Ａ，６８Ｂの材料は、結合層４１Ａ，４１Ｂの材料と同様である。結合層６８Ａは、積層体６０のうちの、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分と、積層体９０のうちの、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａに含まれる部分とを結合している。結合層６８Ｂは、積層体６０のうちの、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂに含まれる部分と、積層体９０のうちの、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂに含まれる部分とを結合している。回路基板本体２の屈曲部１２Ｃにおいては、積層体６０と積層体９０の間に、これらを結合する層は存在していない。このようにして、積層体６０，９０は、回路基板本体２の屈曲部１２Ｃにおいては互いに固定されずに、第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂにおいて互いに固定されている。屈曲部１２Ｃを屈曲させていない状態では、積層体６０と積層体９０との間に、結合層６８Ａ，６８Ｂの厚みによる空隙（エアギャップ）が形成される。
【００６４】
回路基板本体２は、更に、回路基板本体２を貫通する複数のスルーホール９６と、複数の導体膜９７とを含んでいる。複数のスルーホール９６は、積層体６０，９０と結合層６８Ａを貫通する１つ以上のスルーホールと、積層体６０，９０と結合層６８Ｂを貫通する１つ以上のスルーホールとを含んでいる。導体膜９７は、導体部６５Ａまたは６５Ｂの表面と、配線層９２の表面の一部と、スルーホール９６の壁面に沿って形成されている。配線層６２，９２と、導体部６５Ａ，６５Ｂ，９５Ａ，９５Ｂは、導体膜９７を介して互いに電気的に接続されている。
【００６５】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２の実施の形態と同様である。
【００６６】
［第４の実施の形態］
次に、図７を参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。図７は、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、第２の実施の形態における絶縁層３１よりなる座屈防止層３の代りに、積層体７０よりなる座屈防止層３を備えている。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１のその他の構成は、第２の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と同じである。
【００６７】
積層体７０は、絶縁層７１と、この絶縁層７１の上に順に積層された導体部７２、接着層７３および保護層７４を含んでいる。導体部７２は、パターン化された導体よりなる。絶縁層７１、導体部７２、接着層７３および保護層７４の材料は、それぞれ、第１の実施の形態における絶縁層２１、配線層２２、接着層２３および保護層２４の材料と同様である。
【００６８】
本実施の形態における座屈防止層３は、第２の実施の形態と同様に、第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、隣接部１３Ｃとを含んでいる。本実施の形態において、結合層４１Ａ，４１Ｂは、積層体７０の保護層７４の表面のうち、固定部１３Ａ，１３Ｂに含まれる部分に接合されている。
【００６９】
積層体７０には、回路基板本体２を構成する積層体５０に設けられたスルーホール５６および導体膜５７のようなスルーホールおよび導体膜は設けられていない。そのため、積層体７０の導体部７２は、積層体５０の配線層５２には電気的に接続されていない。積層体７０は、積層体５０と同様の層構成を有しているが、配線としての機能は有していない。
【００７０】
本実施の形態では、隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体５０の曲げ剛性と等しい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３の実施の形態と同様である。
【００７１】
［第５の実施の形態］
次に、図８を参照して、本発明の第５の実施の形態について説明する。図８は、本実施の形態に係るフレキシブル回路基板の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１は、第３の実施の形態における絶縁層３１よりなる座屈防止層３の代りに、積層体７０よりなる座屈防止層３を備えている。本実施の形態に係るフレキシブル回路基板１のその他の構成は、第３の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と同じである。
【００７２】
積層体７０の構成は、第４の実施の形態と同じである。本実施の形態において、結合層４１Ａ，４１Ｂは、積層体７０の保護層７４の表面のうち、固定部１３Ａ，１３Ｂに含まれる部分に接合されている。積層体７０の導体部７２は、回路基板本体２を構成する積層体６０，９０の配線層６２，９２には電気的に接続されていない。
【００７３】
本実施の形態では、隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体６０，９０の各々の曲げ剛性と等しい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３および第４の実施の形態と同様である。
【００７４】
［第２の実験］
次に、第４および第５の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１について、第１の実験と同様に、本発明による効果について確認した第２の実験の結果について説明する。第２の実験では、以下で説明する第３ないし第５の種類の試料を作製した。第３の種類の試料の構成は、第１の実施の形態で説明した第１の種類の試料と同じである。第３の種類の試料では、配線層１２２を、圧延銅箔よりなる導体層をエッチングによってパターニングして形成した。また、第３の種類の試料では、絶縁層２１の厚みを１６μｍとした。
【００７５】
第４の種類の試料は、図７に示した第４の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１に対応する。第４の種類の試料は、以下の点で第４の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と異なっている。第４の種類の試料は、配線層５２、導体部７２の代りに、それぞれ、第１の実施の形態における図２に示した配線層１２２を含んでいる。積層体５０，７０の各々の配線層１２２には、図示しないリード線が電気的に接続されている。また、第４の種類の試料では、導体部５５Ａ，５５Ｂ、スルーホール５６および導体膜５７は設けられていない。第４の種類の試料における隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体５０の曲げ剛性の１倍である。
【００７６】
第４の種類の試料における積層体５０，７０の作製方法は、配線層１２２の形成方法を除いて、第１の実施の形態で説明した第１および第２の種類の試料における回路基板本体２（絶縁層２１、配線層１２２、接着層２３および保護層２４）の作製方法と同じである。第４の種類の試料では、配線層１２２を、圧延銅箔よりなる導体層をエッチングによってパターニングして形成した。絶縁層５１，７１の厚みは、いずれも１６μｍとした。積層体５０，７０の各々の配線層１２２の厚みは、いずれも１２μｍとした。接着層５３，７３の厚みは、いずれも１５μｍとした。保護層５４，７４の厚みは、いずれも１５μｍとした。
【００７７】
第４の種類の試料では、エポキシ系接着剤よりなる結合層４１Ａ，４１Ｂによって、積層体５０と積層体７０を結合した。積層体５０，７０の結合方法は、第１の実施の形態で説明した第２の種類の試料における絶縁層２１，３１の結合方法と同様である。結合層４１Ａ，４１Ｂには、いずれも４０μｍの厚みのエポキシ系接着剤のボンディングシートを用いた。
【００７８】
第５の種類の試料は、図８に示した第５の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１に対応する。第５の種類の試料は、以下の点で第５の実施の形態に係るフレキシブル回路基板１と異なっている。第５の種類の試料は、配線層６２，９２、導体部７２の代りに、それぞれ、第１の実施の形態における図２に示した配線層１２２を含んでいる。積層体６０，９０，７０の各々の配線層１２２には、図示しないリード線が電気的に接続されている。また、第５の種類の試料では、導体部６５Ａ，６５Ｂ，９５Ａ，９５Ｂ、スルーホール９６および導体膜９７は設けられていない。第５の種類の試料における隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体６０，９０の各々の曲げ剛性の１倍である。
【００７９】
第５の種類の試料における回路基板本体２（積層体６０，９０および結合層６８Ａ，６８Ｂ）の作製方法は、第４の種類の試料の作製方法と同じである。また、第５の種類の試料における積層体７０の形成方法は、第３の種類の試料の作製方法と同じである。また、回路基板本体２と積層体７０の結合方法は、第４の種類の試料における積層体５０，７０の結合方法と同じである。
【００８０】
第２の実験では、第３ないし第５の種類の試料に対して、第１の実施の形態において図３および図４を参照して説明した屈曲試験を行った。なお、第４の種類の試料では、積層体５０，７０の各々の配線層１２２の屈曲寿命を求めた。また、第５の種類の試料では、積層体６０，９０，７０の各々の配線層１２２の屈曲寿命を求めた。
【００８１】
図示しないが、屈曲試験装置では、第４および第５の種類の試料における屈曲部１２Ｃと隣接部１３Ｃを、屈曲部１２Ｃに対して隣接部１３Ｃが曲率中心側に位置するように屈曲させた。屈曲試験装置における第３の種類の試料の姿勢は、第１の実施の形態で説明した第１の種類の試料の姿勢と同じである。
【００８２】
第２の実験では、図３に示した間隔Ｈを１．４ｍｍとした。また、１分間における可動板１０２の往復運動の回数を１５ｒｐｍとし、可動板１０２の移動範囲を３８ｍｍとした。また、配線層１２２の抵抗値が初期値よりも１０％増加した時点における可動板１０２の往復運動の回数を屈曲寿命とした。第２の実験の結果を、下記の表２に示す。
【００８３】
【表２】
2012195479.tif 000004
【００８４】
表２から、第４および第５の種類の試料における回路基板本体２は、第３の種類の試料や座屈防止層３よりも高い耐屈曲特性（屈曲寿命）を有することが分かる。第４および第５の種類の試料における隣接部１３Ｃの曲げ剛性は、屈曲部１２Ｃにおける積層体５０，６０，９０の曲げ剛性の１倍である。第１および第２の実験結果から、本発明において、特に、隣接部１３Ｃの曲げ剛性が屈曲部１２Ｃにおける積層体２０の曲げ剛性の１倍以上の場合には、座屈防止層３がない場合に比べて、屈曲部１２Ｃにおける座屈の発生が顕著に抑制され、その結果、フレキシブル回路基板１の耐屈曲特性を顕著に向上させることができることが分かる。
【００８５】
［第６の実施の形態］
次に、図９を参照して、本発明の第６の実施の形態について説明する。図９は、本実施の形態に係る電子機器の概略の構成を示す斜視図である。図９には、本実施の形態に係る電子機器の一例として、スライド型携帯電話機８０を示している。携帯電話機８０は、第１ないし第５の実施の形態のいずれかに係るフレキシブル回路基板１を含んでいる。
【００８６】
図９に示したように、携帯電話機８０は、第１の部分８１と、第１の部分８１に対して可動の第２の部分８２を有している。本実施の形態では、特に、第２の部分８２は、第１の部分８１に対してスライド可能になっている。この携帯電話機８０において、回路基板本体２の第１の非屈曲部１２Ａは第１の部分８１に固定され、回路基板本体２の第２の非屈曲部１２Ｂは第２の部分８２に固定されている。第１の部分８１は、第１の非屈曲部１２Ａにおいてフレキシブル回路基板１の配線層に電気的に接続され、且つ第１の非屈曲部１２Ａを第１の部分８１に固定するコネクタ８３を含んでいる。第２の部分８２は、第２の非屈曲部１２Ｂにおいてフレキシブル回路基板１の配線層に電気的に接続され、且つ第２の非屈曲部１２Ｂを第２の部分８２に固定するコネクタ８４を含んでいる。
【００８７】
本実施の形態では、フレキシブル回路基板１は折り曲げられ、回路基板本体２の屈曲部１２Ｃと、座屈防止層３の隣接部１３Ｃは、屈曲部１２Ｃに対して隣接部１３Ｃが曲率中心側に位置するように屈曲している。そして、第１の部分８１に対して第２の部分８２がスライドすることにより、第１の非屈曲部１２Ａに対して第２の非屈曲部１２Ｂがスライドする。
【００８８】
本実施の形態に係る電子機器（携帯電話機８０）によれば、フレキシブル回路基板１の耐久性を高めることができる。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１ないし第５の実施の形態と同様である。
【００８９】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明のフレキシブル回路基板は、積層された絶縁層と配線層とを含む積層体を３つ以上有していてもよい。また、本発明のフレキシブル回路基板は、第６の実施の形態において説明したスライド型携帯電話機に限らず、折畳み型携帯電話機や光ピックアップ装置等、可動部を有する種々の電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００９０】
１…フレキシブル回路基板、２…回路基板本体、２ａ…第１の面、２ｂ…第２の面、３…座屈防止層、１２Ａ…第１の非屈曲部、１２Ｂ…第２の非屈曲部、１２Ｃ…屈曲部、１３Ａ…第１の固定部、１３Ｂ…第２の固定部、１３Ｃ…隣接部、２０…積層体、２１…絶縁層、２２…配線層、２３…接着層、２４…保護層、３１…絶縁層、４１Ａ，４１Ｂ…結合層。
【図１】
2012195479.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2012195479.tif 000012
【図９】
2012195479.tif 000013