(57)【要約】【課題】小型、軽量化されたシールドケース集合体を提供すると共に、チップ部品がプリント配線基板に多数個実装された、電子部品集合体から低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースを、板チョコ状に並べてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント配線基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、同素子部品集合体に前記のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、同電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。【選択図】図１
2012074582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースを、板チョコ状に並べてなることを特徴とするシールドケース集合体。
【請求項２】
前記シールドケースの厚さが０．０３ｍｍから０．０８ｍｍであり、内側の高さが０．１ｍｍから１．５ｍｍ、天板の１辺の長さが０．２ｍｍから１５ｍｍである請求項１記載のシールドケース集合体。
【請求項３】
前記シールドケースが、銅、ニッケル、又は各々の合金である請求項１又は２に記載のシールドケース集合体。
【請求項４】
前記シールドケースの接地部表面が、金、銀、又は錫めっき処理されてなる請求項１〜３のいずれかに記載のシールドケース集合体。
【請求項５】
素子部品集合体が内部に収納されてなる請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケース集合体。
【請求項６】
プリント配線基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、同素子部品集合体に請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、同電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品やＭＥＭＳチップなどを覆うシールドケース集合体、及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。さらに詳しくは、小型、軽量化され、かつ基板との良好な接着強度をもつシールドケース集合体、及び同シールドケース集合体を、素子部品集合体に実装することで、素子部品がプリント配線基板に多数個実装された、素子部品集合体から低価格かつ高効率で、電子部品を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に実装されるチップ等の素子部品を、外部からの電磁波ノイズまたは粉塵等から保護するために、シールドケースが用いられている。
例えば、音信号を電気信号に変換するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）チップとシールドケースとにより構成されるＭＥＭＳマイクロホンが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
ところで、従来のシールドケースは、絞り加工によって形成されるため、重量やパンチ肩部のＲ形状が問題になることがあったり、素子を多数個配列し一度に多数個のパッケージを生産する場合においては、部品点数が多く生産性が低下するのを免れないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０７２５８０号公報
【特許文献２】特開２００８−１９９３５３号公報
【特許文献３】特開２００９−２４７００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、従来のシールドケースが有する前記問題に対処するために、樹脂からなるキャップ部集合体に蒸着、スパッター、メッキ、イオンプレーティング等によりシールド層を形成した樹脂製シールドケースを先に提案した（特願２００９−１９５７３６号明細書及び特願２００９−２５１１８０号明細書）。
しかしながら、樹脂からなるキャップ部集合体にシールド層を形成するにはコスト増が避けられず、また、強度のためにはケースの厚さが必要であって、重量増という問題もあり、必ずしも充分に満足し得るとは云えなかった。
本発明は、このような状況下になされたものであって、小型、軽量化されたシールドケースを提供すると共に、素子部品がプリント配線基板に多数個実装された、素子部品集合体から低価格かつ高効率で、電子部品を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
電鋳法により形成され、かつ特定の形状の多数個のシールドケースを板チョコ状に並べてなるシールドケース集合体がその目的に適合し得ることを見出した。
また、プリント配線基板に素子部品（たとえば、チップ部品）を多数個実装して素子部品（チップ部品）集合体となし、前記のシールドケース集合体で実装後、個別に切り分けることにより、電子部品を低価格、かつ高効率で製造し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースを、板チョコ状に並べてなることを特徴とするシールドケース集合体、
（２）前記シールドケースの厚さが０．０３ｍｍから０．０８ｍｍであり、内側の高さが０．１ｍｍから１．５ｍｍ、天板の１辺の長さが０．２ｍｍから１５ｍｍである上記（１）記載のシールドケース集合体、
（３）前記シールドケースが、銅、ニッケル、又は各々の合金である上記（１）又は（２）に記載のシールドケース集合体、
（４）前記シールドケースの接地部表面が、金、銀、又は錫めっき処理されてなる上記（１）〜（３）のいずれかに記載のシールドケース集合体、及び
（５）素子部品集合体が内部に収納されてなる上記（１）〜（４）のいずれかに記載のシールドケース集合体、
（６）プリント配線基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、同素子部品集合体に上記（１）〜（４）のいずれかに記載のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、同電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、軽量化され、内枠の高さ、幅等を広くとりながら、広い導電性接着面積を取ることで基板との良好な接着強度をもつシールドケース集合体が得られる。
さらに、多数のプリント配線基板に対応する素子部品を実装した素子部品集合体とし、同素子部品集合体に前記のシールドケース集合体を実装することで低価格かつ高効率で、電子部品を製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子部品の製造方法における工程図の一例である。
【図２】本発明の電子部品の製造方法において、電子部品を個片に切り分ける方法の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
まず、本発明のシールドケース集合体について説明する。
［シールドケース（集合体）］
本発明のシールドケース集合体は縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースの集合体を、板チョコ状に規則的に並べてなる多数個取り金属製シールドケース集合体である。
ｍ、ｎの数は好ましくは２〜１００であり、２よりも小さいと生産性に寄与せず、１００よりも大きいと位置合わせ精度に問題が生じる。個々のシールドケースの形状は、平面図において円形でも正方形でも、また長方形でも良い。
【００１１】
当該シールドケースの厚さは、０．０３ｍｍから０．０８ｍｍが好ましい。０．０３ｍｍよりも薄いと強度が低くピックアンドプレース時の圧力に耐えられなくなる虞があり、０．０８ｍｍを超えると重量や価格上昇の問題があるため好ましくない。
個々のシールドケースの寸法は、内側の高さが０．１ｍｍから１．５ｍｍ程度であることが好ましく、天板の１辺の長さは０．２ｍｍから１５ｍｍ程度であることが好ましい。内側の高さが１．５ｍｍよりも高くなったり、天板の１辺の長さが１５ｍｍよりも長くなると、ピックアンドプレースに必要な強度を保持できなくなる虞があるため好ましくない。
個々のシールドケースの形状が平面図において円形である場合は、上記「一辺の長さ」は「直径」と読み替えられる。
【００１２】
また、隣接する個々のシールドケースの間隔は０．３ｍｍ以上であることが好ましく、間隔が０．３ｍｍよりも小さいと、後述する電鋳法による製造時において、母型からの剥離が難しくなったり、電着の均一性が問題となる虞があるため好ましくない。さらに、後述するように個片に切り分けるため、前記間隔から切断刃の幅を除いた部分が基板との接続面となる。したがって、前記間隔が０．３ｍｍ以上であれば、良好な接着強度が得られる。前記間隔は、無効な部分を極力少なくするという観点から最大１ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００１３】
（シールドケース集合体の製造法）
当該シールドケース集合体は、銅、ニッケル、又は各々の合金であることが好ましく、特に銅、ニッケル、あるいはニッケル-リン、ニッケル-マンガン、ニッケル-コバルト、ニッケル-鉄であることが好ましい。これらの金属を使用することにより、良好な強度やシールド性が得られる。
このようなシールドケース集合体は、板金の絞り加工や曲げ加工では製造することは困難である。したがって、本発明のシールドケース集合体は、金属製品の複製法である電鋳法によって製造する。この電鋳法は、電気めっき法により、母型の表面に所定の厚さで金属を析出させた後、この電着層を母型から剥離することによって製造するものである。
【００１４】
この電鋳法において使用する母型については、特に限定されないが、銅、ニッケル、クロム、真鍮製などがあり、離型皮膜としては複素環式チアジアゾール誘導体を含む溶液に母型を浸漬したあとに電気めっきを施す方法やクロム酸溶液に浸漬してクロム酸皮膜を形成させる方法がある。また、抜き勾配を付ける場合は１０〜２０°が好ましい。
【００１５】
本発明のシールドケース集合体の製造条件については、電着金属の種類によって適宜選定される。例えば、ニッケル電着では、塩化ニッケル浴、硫酸ニッケル浴、スルファミン酸ニッケル浴、ホウフッ化ニッケル浴などが一般に用いられ、電流密度は２．５〜１５Ａ／ｄｍ2の範囲で適正な値が設定され、通常１〜２．５時間通電して製造する。
さらに、当該シールドケース集合体は接地部表面に、金、銀、または錫めっき処理することが好ましい。このような表面処理を施すことによりシールドケース集合体と基板との接続安定性が良好になる。
また、当該シールドケース集合体の内側に樹脂をコーティングすることで絶縁性を付与することもできる。コーティング樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましく、液状樹脂や粉体塗料を使用することができる。
【００１６】
次に、本発明のシールドケース集合体を使用した電子部品の製造方法について説明する。
［電子部品の製造方法］
本発明の電子部品の製造方法は、プリント配線基板に素子部品をｍ個×ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）実装して素子部品集合体となし、同素子部品集合体に当該シールドケース集合体を実装して電子部品集合体とした後、ｍ個×ｎ個の個片に切り分けて電子部品とすることを特徴とする。
【００１７】
上記シールドケース集合体とプリント配線基板との接合は、導電性接着材、はんだリフロー等の接合剤により行うことができる。
【００１８】
図１は、本発明の電子部品の製造方法における工程図の一例、図２は、本発明の電子部品の製造方法において、電子部品を個片に切り分ける方法の一例を示す説明図であって、まず、素子部品１をプリント配線基板３に実装した後〔図１（ａ）〕、シールドケース集合体４を、接合部材２を介してプリント配線基板３に実装する〔図１（ｂ）〕。
次いで、回転切断刃５を用いて、シールドケース集合体４を実装したプリント配線基板を、図２の破線７で示すような位置、すなわち隣接する電子部品６の中間部分で個片に切り分けることにより、図１（ｄ）に示すような複数の電子部品６を得ることができる。
【００１９】
本発明において用いられる素子部品としては、具体的には、ＭＥＭＳマイクロフォン、水晶振動子、無線モジュール、タイムベースモジュール、セラミックレゾネータ、ブルートゥースモジュール等が挙げられる。
【実施例】
【００２０】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこの例によってなんら限定されるものではない。
【００２１】
実施例１
等間隔に縦１４個×横１８個の凸部（幅２．６ｍｍ×長さ３．６ｍｍ×高さ０．７ｍｍ）を有する銅製の母型を用意し、スルファミン酸ニッケル浴中で、電流密度５Ａ／ｄｍ2で７０分間通電し、厚さ０．０４ｍｍのシールドケース集合体を作製した。さらに、このシールドケース集合体の表面に０．０１μｍのフラッシュ金メッキを施した。
別途、クリームはんだを印刷したプリント配線基板に複数の素子部品を実装して素子部品集合体を作製した。同素子部品集合体に前記シールドケース集合体を搭載して、はんだリフローにより接合して電子部品集合体を作製した。同電子部品集合体を４個作製し、それらについて、下記の評価方法により強度を評価し、その結果を表１に示す。
【００２２】
＜評価方法＞
万能試験機「ＡＧ−１００ＫＮＩ」（島津製作所製）を用いて、シールドケース集合体の中央部を先端径１ｍｍのプローブで荷重をかけ、１００μｍ変形した時の荷重を測定し、下記の判定基準で強度を評価して表１に示した。
○：５Ｎ以上
△：３Ｎ以上、５Ｎ未満
×：３Ｎ未満
【００２３】
【表１】
2012074582.tif 000003
【００２４】
表１から、本発明の電鋳法によって形成されたシールドケース集合体は、実装時におけるピックアンドプレースやリペアーにも十分適用可能な強度を持っていることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明のシールドケース集合体は、小型、軽量化されているにもかかわらず、実装時におけるピックアンドプレースやリペアーにも十分適用可能な強度を有し、プリント配線基板に実装することで、素子（チップ）部品がプリント配線基板に多数個実装された、素子部品集合体から低価格かつ高効率で電子部品を製造することができる。
［符号の説明］
【００２６】
１  素子部品
２  接合部材
３  プリント配線基板
４  シールドケース集合体
５  回転切断刃
６  電子部品
７  切断線
【図１】
2012074582.tif 000004
【図２】
2012074582.tif 000005