(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、金属からなる抵抗体１１の両端部に一対の電極１２を形成する工程と、前記抵抗体１１の少なくとも一方の側面が開口するようなスリット１３を前記抵抗体１１に形成する工程と、前記一対の電極１２間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリット１３に溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット１３の一部を前記溶加材で埋めるようにしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる抵抗体の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記抵抗体の少なくとも一方の側面が開口するようなスリットを前記抵抗体に形成する工程と、前記一対の電極間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリットに溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリットの一部を前記溶加材で埋めるようにしたチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項２】
金属からなる抵抗体の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記抵抗体の少なくとも一方の側面が開口するようなスリットを前記抵抗体に形成する工程と、前記一対の電極間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリットの周囲に位置する抵抗体にレーザーを照射して前記抵抗体を溶融させ、前記スリットの一部を前記抵抗体で埋めるようにしたチップ型抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ型抵抗器は、図１２に示すように、金属板で構成された抵抗体１の下面の両端部に一対の電極２を形成した後、抵抗体１にレーザーを照射してトリミング溝３を形成し、抵抗値を調整していた。そして、この抵抗値調整はトリミング溝３の長さを長くして抵抗値を増加させるようにして行っていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ型抵抗器の製造方法においては、抵抗値調整のためにトリミング溝３の長さを長くすると、トリミング溝３の単位長さ当たりの抵抗値の変化率が大きくなるため、抵抗値調整の精度が悪化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、金属からなる抵抗体の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記抵抗体の少なくとも一方の側面が開口するようなスリットを前記抵抗体に形成する工程と、前記一対の電極間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリットに溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリットの一部を前記溶加材で埋めるようにしたチップ型抵抗器の製造方法で、この製造方法によれば、スリットの長さを短くしながら抵抗値調整をすることになるため、スリットの単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さくなり、これにより、抵抗値調整の精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、金属からなる抵抗体の両端部に一対の電極を形成する工程と、前記抵抗体の少なくとも一方の側面が開口するようなスリットを前記抵抗体に形成する工程と、前記一対の電極間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリットの周囲に位置する抵抗体にレーザーを照射して前記抵抗体を溶融させ、前記スリットの一部を前記抵抗体で埋めるようにしたチップ型抵抗器の製造方法で、この製造方法によれば、スリットの長さを短くしながら抵抗値調整をすることになるため、スリットの単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さくなり、これにより、抵抗値調整の精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、抵抗値調整工程として、スリットに溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリットの一部を前記溶加材で埋めるようにしているため、スリットの長さを短くしながら抵抗値調整をすることになり、これにより、スリットの単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さくなるため、抵抗値調整の精度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の主要部の斜視図
【図２】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図３】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図４】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図５】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図６】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図７】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図８】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図９】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図１０】同チップ型抵抗器の製造方法を示す図
【図１１】トリミング溝長と抵抗値との関係を示す図
【図１２】従来のチップ型抵抗器の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の主要部の斜視図である。
【００１４】
本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成された抵抗体１１と、前記抵抗体１１の下面に形成された一対の電極１２と、抵抗体１１に設けられたスリット１３と、抵抗値を調整するための溶接部１４と、前記抵抗体１１の上面と下面にそれぞれ形成された保護膜（図示せず）とを備えているものである。
【００１５】
上記構成において、前記抵抗体１１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成されている。そして、抵抗体１１には抵抗体１１の一方の側面が開口するようにその一側面から切り込まれ、かつ抵抗体１１を貫通するスリット１３と、スリット１３の一部を埋める溶接部１４とを備えている。
【００１６】
また、前記一対の電極１２は、前記抵抗体１１とは別体の導電体で形成され、抵抗体１１より導電率の高い銅等の金属で構成されている。なお、前記一対の電極１２はそれぞれ、抵抗体１１の下面の両端部に接続されている。
【００１７】
そして、前記一対の電極１２の周囲には電気めっき又はディップにてすずめっきが施されているもので、これにより、チップ型抵抗器は実装用基板に実装されるものである。なお、このすずめっきと一対の電極１２との間には必要に応じてニッケルめっき、銅めっき、金めっきを形成してもよい。
【００１８】
そしてまた、前記保護膜は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなり、抵抗体１１の下面における一対の電極１２間、抵抗体１１の上面、および一対の電極１２の上面に形成されているものである。
【００１９】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の製造方法について、図２〜図１０を用いて説明する。なお、図２〜図４、図６〜図１０は上面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図を示している。
【００２０】
まず、図２に示すように、一対の電極１２の材料となる銅で構成された１本の帯状の導電体１６を準備した後、この導電体１６にプレス加工等を施し複数のＨ字状の空間部１７を形成する。なお、図２〜図１０においては、説明を簡単にするために帯状の導電体１６の一部のみを表示している。
【００２１】
また、図２に示すように、１本の金属帯に空間部１７を１列形成してもよいし、複数列形成してもよい。そして、空間部１７を複数列形成した場合は、より多数個のチップ型抵抗器を同時に得ることができるため、生産性を向上させることができ好ましい。さらに、導電体１６の表面の全面または一部にあらかじめすずめっきを形成しておく。
【００２２】
次に、図３に示すように、抵抗体１１となるニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる帯状の金属板１８をプレス加工や切削により個片状に切断した後、プレス加工にてスリット１３を形成する。このとき、このスリット１３の長さは、導電体１６と個片状に切断された金属板１８とを接合した場合の抵抗値が、最終製品の目的抵抗値よりも高くなるように長さを調整する必要がある。また、スリット１３は、抵抗体１１の一方の側面が開口し、かつ抵抗体１１を貫通するように設けられ、抵抗体１１の一方の側面から他方の側面に向かうように形成する。
【００２３】
次に、図４、図５に示すように、導電体１６の空間部１７を挟んだ両端部と、個片状に切断された金属板１８とを、金属板１８が導電体１６の上面に重なるようにして架橋する。
【００２４】
次に、導電体１６と金属板１８を接合する。この導電体１６と金属板１８との接合は、導電体１６と金属板１８とを加熱するような方法、例えばレーザー溶接、電気溶接等で行う。このとき、導電体１６の金属板１８と接する面、または、導電体１６の周囲の全面に形成されたすずめっきが加熱により一時的に溶融するため、導電体１６と金属板１８は、このすずによっても接合でき、これにより、両者を強固に接続することができる。なお、導電体１６と金属板１８をより強固に接合する場合には、すずめっきではなく、銀めっき、金めっき、銅めっき、またはニッケルめっきを導電体１６に形成するようにしてもよいものである。
【００２５】
次に、図６に示すように、金属板１８の一端部と一定の距離を隔てた箇所にある導電体１６にプレス加工等を施すことにより、空間部１７と連続する切欠部１９を形成する。このとき、導電体１６の上面の一部が金属板１８から露出するようにする。
【００２６】
次に、図７に示すように、金属板１８を挟んだ両側に位置する導電体１６の露出した部分間の抵抗値を測定しながら金属板１８のスリット１３に、すず、銀等の溶加材を供給し、さらにレーザーを照射して溶加材を溶融し、スリット１３の一部を埋める溶接部１４を形成する。これにより、所定の抵抗値となるようにする。このとき、スリット１３の先端部から金属板１８の一側面へ向かう方向に埋めるようにする。さらに、レーザー照射部にアルゴンガス等を吹付け、不活性ガス雰囲気にすれば、安定して溶接部１４を形成できる。なお、必要に応じてフラックス等の表面活性剤を使用する。また、溶加材として細線状のものを使用し、その先端部をスリット１３に順に送りながら当該先端部にレーザーを照射して溶加材を溶融させる。ここで、図７は、１つの金属板１８のみを示す。
【００２７】
なお、スリット１３の幅が狭い場合は、溶加材を使用せずに、レーザーによって金属板１８の一部を溶融させて、この溶融物を溶接部１４としてスリット１３を埋めるようにしてもよい。
【００２８】
また、レーザーの照射方向は直線ではなく、ウィービング照射することにより、レーザーのスポット径を小さくすることができ、より高精度な抵抗値調整が可能となる。
【００２９】
次に、図８に示すように、金属板１８を被うように、エポキシ樹脂、液晶ポリマー等の絶縁材を成形することで、露出した金属板１８の表面に保護膜２０を形成する。このとき、この保護膜２０は金属板１８の下面における導電体１６間、金属板１８の上面、および導電体１６の上面に形成し、導電体１６の両端面および下面を露出するようにする。また、保護膜２０としては液状の樹脂をポッティング、またはディップ等することにより形成してもよいものである。
【００３０】
次に、図９に示すように、導電体１６の一方の端部にプレス加工等を施し、すてに切欠部１９が形成された箇所と金属板１８に対して反対側にも切欠部１９を形成することにより、金属板１８を周囲の導電体１６から切断し、個片状のチップ型抵抗器を得る。このとき、導電体１６は個片状のチップ型抵抗器の一対の電極１２となり、金属板１８は抵抗体１１となる。
【００３１】
最後に、図１０に示すように、一対の電極１２の周囲に電気めっき又はディップにてすずめっきを別途施してめっき層２１を形成し、これにより、チップ型抵抗器は実装用基板に実装されるものである。なお、このめっき層２１と一対の電極１２との間には必要に応じてニッケルめっき、銅めっき、金めっきを形成してもよい。
【００３２】
上記した本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の製造方法においては、抵抗値調整工程として、スリット１３に溶加材を供給した後、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット１３の一部を前記溶加材で埋めるようにしているため、スリット１３の長さを短くしながら抵抗値調整をすることになり、これにより、スリット１３の単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さくなるため、抵抗値調整の精度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００３３】
すなわち、スリット１３の長さが長くなればなるほど、スリット１３が設けられた抵抗体１１の断面積が小さくなるが、抵抗値は抵抗体１１の断面積に反比例するため、図１１に示すように、スリット１３の長さが長いときは抵抗値の変化率は大きく、スリット１３の長さが短いときは抵抗値の変化率は小さい。したがって、スリット１３（トリミング溝）の長さを規定の抵抗値になるような長さにして抵抗値を調整しようとする際、従来のように、スリット１３の長さを長くして当該長さにしようとすれば（図１１の破線）、１パルスによる抵抗値変化率が大きくなるため、スリット１３の長さを規定の長さにするのは困難となり、これにより、抵抗値調整が悪化してしまうが、本発明のように、スリット１３の長さを短くして当該長さにしようとすれば（図１１の直線）、１パルスによる抵抗値変化率が小さくなるため、スリット１３の長さを規定の長さにするのは容易になり、抵抗値調整の精度を向上させることができる。
【００３４】
また、抵抗値調整の精度が向上することにより、歩留まりも向上させることができる。
【００３５】
さらに、通常のトリミング法を用いて抵抗値を調整し、目的の抵抗値よりも上昇し過ぎた場合でも、本発明のようにスリット１３の長さを短くしながら抵抗値調整をすることにより、抵抗値を再度低く調整することが可能である。
【００３６】
そして、抵抗値調整工程においてレーザ照射を行わないため、レーザ照射によって抵抗体１１の飛散物が発生し、トリミング溝周辺にこの飛散物が堆積することはない。この結果、このような飛散物によって保護膜２０の形状不良が発生したり、飛散物が保護膜を突き破って信頼性が劣化したりすることを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るチップ型抵抗器の製造方法は、抵抗値調整の精度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００３８】
１１  抵抗体
１２  電極
１３  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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