(57)【要約】【課題】  放熱性が向上し、照明器具への適合性が向上する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。【解決手段】  発光装置１は、半導体発光素子８を有する発光体２と、一端側３ａに発光体２が取り付けられ、他端側３ｂに口金２５を有する装置本体３と、装置本体３に収容され、口金２５を介して給電されて動作し、半導体発光素子８を点灯する点灯装置４と、透光性および柔軟性を有する材料からなり、発光体２を覆うように装置本体３の一端側３ａに取り付けられた包囲体５と、透光性および流動性を有する材料からなり、包囲体５内に充填された充填材６とを具備している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光体と；
一端側に前記発光体が取り付けられ、他端側に口金を有する装置本体と；
この装置本体に収容され、前記口金を介して給電されて動作し、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
透光性および柔軟性を有する材料からなり、前記発光体を覆うように前記装置本体の一端側に取り付けられた包囲体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記包囲体内には、透光性および流動性を有する材料からなる充填材が充填されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記充填材は、電気絶縁性を有することを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記充填材は、気泡を包含していることを特徴とする請求項２または３記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置と；
この発光装置の口金が接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とし、半導体発光素子の放射光を照明に利用する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化や環境保全等に対する一対策として、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。ＬＥＤ電球は、通常、基板に複数個の発光ダイオードを実装して形成された発光体（ＬＥＤモジュール）、この発光体を一端側に配設し、口金を他端側に取り付けている装置本体（筐体）、この装置本体内に設けられ、発光ダイオードを点灯する点灯装置および装置本体の一端側に取り付けられたグローブなどの包囲体を有して構成されている。
【０００３】
そして、ＬＥＤ電球は、所定の光出力を得るために、発光体において高出力型の発光ダイオードや多数の発光ダイオードが搭載されているので、発光ダイオードから発生する熱を効率よく放熱させることが課題となっている。このため、例えば、装置本体をアルミニウム（Ａｌ）などの比較的高い熱伝導率を有する金属で形成するとともに、装置本体の外面に多数の翼状の凹凸（放熱フィン）を形成して放熱面積を大きくしている。
【０００４】
また、電気ソケット内に適合されるように構成された基部（口金）に電球形状の殻（包囲体）を取り付け、この殻内に熱伝導性のプラスチック材料が充填されたＬＥＤ電球が提案されている（特許文献１参照。）。このＬＥＤ電球は、殻が例えばポリカーボネートのようなプラスチックからなり、殻内に充填されたプラスチック材料が発光ダイオードに損傷を起し得る温度未満の温度で硬化するものである。
【０００５】
さらに、殻内に熱伝導性の流体を充填するＬＥＤ電球が提案されている（特許文献２参照。）。流体は、例えば水や鉱油であり、殻内に完全に又は部分的に充填されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５３５７８３号公報（第１２〜１３頁、第１図）
【特許文献２】特表２００９−５３５７８４号公報（第１１頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＬＥＤ電球は、その包囲体（グローブ）が所定の形状を有する剛体からなるので、一般白熱電球や電球形蛍光ランプが装着される既設の照明器具に装着しようとする場合には、包囲体が器具本体に当たるなどして装着できないことがある。
【０００８】
本発明は、放熱性が向上し、照明器具への適合性が向上する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態の発光装置は、発光体、装置本体、点灯装置および包囲体を有して構成される。
【００１０】
発光体は、半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、基板の一面側に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。
【００１１】
装置本体は、その一端側に発光体が取り付けられ、その他端側に口金を有している。口金は、点灯装置の入力側に接続されて、点灯装置に外部電源を入力させるものであり、例えばＥ形やピン形によって形成される。
【００１２】
点灯装置は、装置本体に収容される。そして、点灯装置は、装置本体の口金を介して給電されて動作し、半導体発光素子を点灯するように形成されている。
【００１３】
包囲体は、透光性および柔軟性を有する材料からなり、発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられている。包囲体内には、例えば透光性および流動性を有する材料からなる充填材が充填される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の実施形態によれば、包囲体は、柔軟性を有する材料からなるので、包囲体内に空気や透光性および流動性を有する材料からなる充填材が充填されていると、包囲体の外形が押圧によって変形可能となり、これにより、発光装置の照明器具への適合性が向上することが期待できる。また、包囲体内に充填される充填材に熱伝導性を有する材料を使用又は含有することにより、半導体発光素子の発生熱を包囲体側からも迅速に放熱可能となるので、発光装置の放熱性が向上することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１を示す発光装置の概略側面図である。
【図２】同じく、発光装置の概略側断面図である。
【図３】同じく、図２における装置本体の拡大図である。
【図４】同じく、発光装置の外形が変形した一部切り欠き概略側面図である。
【図５】本発明の実施例２を示す発光装置の概略側断面図である。
【図６】本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【図７】本発明の実施例４を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【図８】同じく、照明器具の概略斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
本発明の一実施形態の発光装置１は、図１ないし図４に示すように構成される。図２において、発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、発光体２、装置本体３、点灯装置４、包囲体５および充填材６を有して構成される。
【００１８】
発光体２は、図３に示すように、基板７、半導体発光素子としての複数個のＬＥＤチップ８および封止樹脂９を有して形成されている。基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成されている。ＬＥＤチップ８は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって基板７に実装されている。すなわち、発光体２は、複数個のＬＥＤチップ８が基板７の一面側７ａに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤチップ８を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる土手１０が設けられている。そして、土手１０内にＬＥＤチップ８を覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂９が充填されている。封止樹脂９には、ＬＥＤチップ８からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。発光体２は、封止樹脂９の表面が発光面となり、この発光面から白色光が放射される。
【００１９】
そして、基板７は、その他面７ｂに放熱板１１を取り付けている。放熱板１１は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板７に固着されている。放熱板１１は、ＬＥＤチップ８の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板７から伝熱され、当該熱を装置本体３に伝熱させる。
【００２０】
なお、基板７は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。
【００２１】
装置本体３は、金属ケース１２よび樹脂ケース１３からなっている。金属ケース１２は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、他端側１２ｂから一端側１２ａに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース１２は、アルミニウム（Ａｌ）により形成されている。なお、金属ケース１２は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。
【００２２】
また、金属ケース１２は、外面１２ｃに一端側１２ａから他端側１２ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１４が放射状に突出形成されている。そして、一端側１２ａの上面には、放熱板１１が面接触して取り付けられる平面状の取付け部１５が形成されているとともに、取付け部１５よりも外方に突出するように周壁部１６が形成されている。この周壁部１６の外方側に包囲体５が取り付けられる環状の段部１７が形成されている。
【００２３】
そして、取付け部１５の中央部には、取付け部１５から他端側１２ｂの外面１２ｃに貫通する貫通孔１８が形成されている。この貫通孔１８は、取付け部１５から他端側１２ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１５の貫通孔１８の縁部には、四角状の嵌合凹部１９が形成されている。嵌合凹部１９は、貫通孔１８の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部１５には、放熱板１１をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部１５には、周壁部１６に沿う環状の溝２０が形成されている。
【００２４】
取付け部１５には、図示しないねじ孔に放熱板１１を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板１１が取り付けられている。ここで、放熱板１１は、貫通孔１８を塞ぐとともに、嵌合凹部１９に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１５には、放熱板１１を介して発光体２の基板７の他面７ｂが取り付けられて、発光体２が取り付けられている。このように、金属ケース１２は、その一端側１２ａに発光体２の基板７を取り付けている。
【００２５】
また、取付け部１５の溝２０には、発光体２および放熱板１１を包囲する取付板２１が嵌合されている。取付板２０の上面と周壁部１６の上面は、ほぼ同一面状となっている。
【００２６】
放熱フィン１４は、金属ケース１２の他端側１２ｂから一端側１２ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１４は、図１に示すように、金属ケース１２の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１４，１４間に間隙２２が形成されている。間隙２２は、金属ケース１２の他端側１２ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース１２の一端側１２ａでは閉塞されている。放熱フィン１４および隙間２２の一端側には、環状の周壁部１６が形成されている。金属ケース１２は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。
【００２７】
装置本体３の樹脂ケース１３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、図３に示すように、外周面１３ｃが金属ケース１２の貫通孔１８の内壁面１８ａに近接するようにかつ貫通孔１８の内壁面１８ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面１３ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面１３ｃの一端側１３ａの縁部に、外周面１３ｃから外方に突出する嵌合凸部２３が形成されている。この嵌合凸部２３は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面１３ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部２３は、金属ケース１２の嵌合凹部１９に対応して設けられ、嵌合凹部１９に嵌め込まれている。嵌合凸部２３および嵌合凹部１９が互いに嵌合することにより、樹脂ケース１３は、金属ケース１２の貫通孔１８の内部に配置される。
【００２８】
嵌合凸部２３は、嵌合凹部１９に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板１１が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２３が嵌合凹部１９から取付け部１５に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース１３は、嵌合凸部２３が金属ケース１２の嵌合凹部１９に嵌め込まれ、嵌合凸部２３および嵌合凹部１９が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース１２に固定される。
【００２９】
そして、樹脂ケース１３は、外周面１３ｃの他端側１３ｂが金属ケース１２の他端側１２ｂの外面１２ｃから外方に突出しているとともに、他端側１３ｂに有底の円筒状の突出部２４が形成されている。突出部２４の外径は、樹脂ケース１３の他端側１３ｂよりも幾分縮径している。突出部２４には、例えばカシメにより口金２５が設けられている。このように、装置本体３は、金属ケース１２の他端側１２ｂに突出部２４を介して口金２５を有している。
【００３０】
また、突出部２４の底板部２６には、溝２７が形成されており、この溝２７に点灯装置４が支持されている。さらに、底板部２６には、点灯装置４および口金２５を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。
【００３１】
口金２５は、例えばＥ１７形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金２５は、樹脂ケース１３の突出部２４に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部２８、このシェル部２８の他端側に設けられる絶縁部２９およびこの絶縁部２９の頂部に設けられるアイレット部３０を有して構成されている。シェル部２８およびアイレット部３０には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２４の底板部２６に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース１３の内部に導入されて、点灯装置４に電気接続されている。
【００３２】
点灯装置４は、発光体２のＬＥＤチップ８を点灯するものであり、樹脂ケース１３の内部に収容されている。すなわち、装置本体３の内側に収容されている。そして、点灯装置４は、基板３１およびこの基板３１に実装されたトランスＴ１や電子部品３２などの電気部品を有して形成されている。基板３１は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース１３の外周面１３ｃが一端側１３ａから他端側１３ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３１は、一端側３１ａから他端側３１ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。
【００３３】
そして、基板３１は、樹脂ケース１３の底板部２６の溝２７に嵌入されて底板部２６に支持されている。また、基板３１には、支持板３３ａ〜３３ｄが取り付けられている。この支持板３３ａ〜３３ｄは、樹脂ケース１３の内壁面１３ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯装置４は、樹脂ケース１３の内部に収容されているとともに、樹脂ケース１３に固定されている。点灯装置４は、口金２５および発光体２の基板７にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。
【００３４】
点灯装置４は、口金２５および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体２に供給するように構成されている。ＬＥＤチップ８は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光体２から白色光が放射され、この白色光は、充填材６および包囲体５を通過して外部空間に放射される。
【００３５】
包囲体５は、透光性および柔軟性を有するフィルム状の材料（樹脂）例えばシリコーンゴムからなり、図１または図２に示すように、一般白熱電球のガラス形状に略相似する形状に形成されている。そして、包囲体５は、その開口端５ｂ側が装置本体３の一端側３ａである周壁部１６に環状体３４により強固に取り付けられており、発光体２を覆っている。そして、図２に示すように、包囲体５内に充填材６が充填されている。
【００３６】
本実施形態では、包囲体５は、装置本体３に取り付けられる前に、頂部５ａを重力方向に対して下側、開口端５ｂ側を重力方向に対して上側にして、その内部にゲル状の充填材６が充填される。このとき、包囲体５は、図２中、開口端５ｂよりも延出している図示しない延出部を有しており、開口端５ｂとなる部位まで充填材６が充填される。そして、開口端５ｂ側の外面には、リング状の環状体３４が嵌め込まれる。
【００３７】
そして、開口端５ｂ側まで装置本体３が挿入され、発光体２が充填材６に埋め込まれたときに、環状体３４を装置本体３の周壁部１６に形成された段部１７に嵌め込むようにする。このとき、包囲体５の延出部は、放熱フィン１４を覆っている。これにより、充填材６を充填した包囲体５は、装置本体３の段部１７において、装置本体３の周壁部１７と環状体３４とにより強固に挟持される。
【００３８】
そして、環状体３４は、周壁部１６の放熱フィン１４側の側壁との間に隙間が形成される大きさに形成されている。当該隙間には、包囲体５の延出部が延在している。当該延出部は、段部１７において、カッターにより切断される。こうして、包囲体５の開口端５ｂ側が装置本体３の一端側３ａに取り付けられている。
【００３９】
環状体３４は、薄板の金属例えば真鍮からなり、包囲体５を挟持できるリング状に形成されている。なお、環状体３４は、装置本体３の周壁部１６の周回を半分ずつ挟持する二分割体に形成されてもよい。
【００４０】
そして、包囲体５および環状体３４の装置本体３での取り付けをさらに強固にするために、図３に示すように、環状体３４と周壁部１６との間の隙間に、例えばシリコーン樹脂からなる接着材３５が周壁部１６の周回に亘って塗布されている。
【００４１】
充填材６は、透光性および流動性を有する材料例えばウレタン樹脂からなり、ゲル状で包囲体５内に充填されている。充填材６の比重は、例えば１．０４で比較的小さい。一方、シリコーンゴムからなる包囲体５は、その厚さが１ｍｍであり、その硬度が１０°（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３による。）である。したがって、包囲体５は、通常、発光装置１の設置方向に係らず、その外形形状が当初の一般白熱電球のガラス形状に略相似する形状を有している。そして、包囲体５は、柔軟性を有するので、外部から押圧されると、図４に示すように、包囲体５内に充填された充填材６に圧力が作用し、充填材６が流動して、その外形が変形するものである。このとき、包囲体５は、所定の硬度例えば１０°を有するので、変形に対して容易に破損しないものである。
【００４２】
そして、充填材６の充填に際して、図３に示すように、発光体２の基板７の一面側７ａにおいて、発光体２の充電部に例えばポリプロピレン（ＰＰ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなる絶縁フィルム３６が設けられている。絶縁フィルム３６は、充填材６と発光体２の充電部とを電気絶縁するものであり、絶縁性の接着材により基板７に貼付されている。ここで、充填材６であるウレタン樹脂は、電気絶縁性を有するので、絶縁フィルム３６を設けなくてもよいものである。しかし、充填材６の熱膨張、熱収縮による発光体２の充電部での電気接続をより安全にするために、絶縁フィルム３６を設けている。すなわち、絶縁フィルム３６を設けることが望ましい。
【００４３】
そして、充填材６には、熱伝導材や光拡散材を含有させてもよい。充填材６のウレタン樹脂は、熱伝導率が低いが、発光体２に発生した熱を相応に包囲体５側に伝熱させる。ウレタン樹脂に熱伝導材を含有させることにより、発光体２に発生した熱は、迅速に充填材６から包囲体５に伝熱されて、包囲体５から外部空間に放熱される。また、光拡散材を有することにより、発光体２から放射された白色光が拡散されて、包囲体５から外部空間に放射される。
【００４４】
また、充填材６に、図２に示すように、気泡３７を含有させるようにしてもよい。気泡３７は、包囲体５に充填材６を充填するときに、充填材６の内部に例えば注射器を用いて空気を注入することにより、含有させることができる。
【００４５】
次に、本発明の実施例１の作用について述べる。
【００４６】
発光装置１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金２５に外部電源が給電すると、点灯装置４が動作し、点灯装置４から発光体２の複数個のＬＥＤチップ８に定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤチップ８は、発光し、発光体２から白色光が放射される。この放射光は、充填材６を透過して包囲体５から外部空間に放射される。
【００４７】
そして、充填材６に光拡散材が含有されていると、発光体２から放射された白色光が拡散されて包囲体５から外部空間に放射される。これにより、白色光の一部が包囲体５の開口端５ｂ側からも出射されて、包囲体５の全体から白色光が放射され、包囲体５の全体が光っているように見える。
【００４８】
また、充填材６に気泡３７が含有されていると、発光体２から放射された白色光の一部が気泡３７で乱反射される。これにより、包囲体５の一部分が特に光っているように見える。
【００４９】
また、ＬＥＤチップ８が発光すると、発光体２から熱が発生する。発光体２は、複数個のＬＥＤチップ８を有するので、発光体２には相応の熱が発生する。そして、発光体２の熱は、放熱板１１に伝熱され、放熱板１１から装置本体３の金属ケース１２に伝熱されて、金属ケース１２の放熱フィン１４および外面１２ｃから外部空間に放出される。また、発光体２の熱は、充填材６に伝熱され、充填材６から包囲体５に伝熱されて、包囲体５から外部空間に放出される。これにより、発光体２の温度上昇が抑制されて、ＬＥＤチップ８の発光効率の低下、短寿命化や色調の変化などが防止される。そして、充填材６が熱伝道材を含有していると、発光体２の熱がより迅速に充填材６から包囲体５に伝熱されて、発光体２の温度上昇がより抑制される。
【００５０】
そして、包囲体６は、柔軟性を有し、充填材６は、流動性を有するので、包囲体６が例えば干渉物に当接して押圧されると、充填材６が流動して包囲体６の外形が変形する。発光体２から放射された白色光は、変形した包囲体６の外表面から外部空間に出射される。
【００５１】
上述したように、本実施形態によれば、包囲体５は、柔軟性を有するフィルム状の材料例えばシリコーンゴムからなり、充填材６は、流動性を有する樹脂例えばゲル状のウレタン樹脂からなるので、包囲体５の外形が干渉物などの押圧によって変形可能となり、発光装置１の照明器具への適合性が向上するという効果を有する。
【００５２】
また、充填材６が熱伝導材を含有することにより、発光体２の発生熱を包囲体５側からも迅速に放熱可能となるので、発光装置１の放熱性が向上するという効果を有する。さらに、充填材６が気泡３７を含有することにより、発光体２から放射された放射光を特異に光らせて拡散させることが可能となるという効果を有する。
【００５３】
なお、発光体２は、半導体発光素子としてＬＥＤチップ８を用いたが、これに限らずＬＥＤパッケージを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。
【００５４】
また、充填材６の包囲体５への充填は、包囲体５を装置本体３の一端側３ａに取り付けた後、例えば装置本体３の内部から包囲体５の内部にパイプを挿入し、このパイプを通じて注入してもよい。
【００５５】
また、装置本体３の他端側３ｂに取り付けられる口金は、Ｅ形口金に限らず、ＧＸ５３形やＧ２３等であってもよい。
【実施例２】
【００５６】
図５は、本発明の実施例２を示す発光装置の概略側断面図である。なお、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５７】
図５に示す発光装置１Ａは、図２に示す発光装置１において、包囲体５内に充填材６が充填されず空気３７Ａが充填されているものである。ここで、空気３７Ａは、大気圧で包囲体５内に充填されているが、包囲体５内で所定の圧力となるように充填されてもよい。また、包囲体５は、外方から押圧されないときには、当初の一般白熱電球のガラス形状に略相似する形状を維持している。
【００５８】
本実施形態によれば、包囲体５は、柔軟性を有するフィルム状の材料例えばシリコーンゴムからなり、包囲体５内は空気３７Ａであるので、包囲体５の外形が干渉物などの押圧によって変形可能となり、発光装置１の照明器具への適合性が向上するという効果を有する。そして、包囲体５内に充填材６が充填されない分、発光装置１Ａを安価にすることができるという効果を有する。
【実施例３】
【００５９】
図６は、本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６０】
図６に示す照明器具３８は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するダウンライトであり、図示しない天井に埋設されている。そして、有底の略方物体に形成された器具本体３９にソケットとしての電球用ソケット４０が配設されている。すなわち、器具本体３９の上面３９ａに設けられた取付台４１に複数個のビス４２により、断面略く字形に形成された取付け板４３が取り付けられている。そして、器具本体３９の側面３９ｂの上面３９ａ側に、開口４４が設けられている。この開口４４に電球用ソケット４０を挿入し、かつ電球用ソケット４０が器具本体３９の下面３９ｃ側を向くようにして、取付け板４３に電球用ソケット４０が取り付けられている。
【００６１】
電球用ソケット４０は、発光装置１のＥ１７形の口金２５を接続可能である。しかし、器具本体３９は、発光装置１よりも小形の発光装置（電球）を収容可能な大きさに形成されている。そして、器具本体３９は、器具本体３９と一体的に設けられているカバー体４５と図示しない一対の板バネとにより、天井に挟持されて固定されている。
【００６２】
発光装置１は、包囲体５を指で押圧し変形させて、図示しない口金２５が電球用ソケット４０に螺着される。口金２５を電球用ソケット４０に完全に螺着（接続）した後、包囲体５を指で押圧しなくする。このとき、発光装置１の包囲体５の外面５ｃは、器具本体３９の内面３９ｄに当接して、器具本体３９の抗力に応じた変形をする。発光装置１は、当該変形を維持した状態で器具本体３９に取り付けられている。
電球用ソケット４０が通電されると、発光装置１の図示しない点灯装置４が動作し、図示しない発光体２の各ＬＥＤチップ８に電力が供給される。これにより、発光体２から白色光が放射され、変形した包囲体５の外面５ｃから白色光が放射される。当該放射光は、直接光および器具本体３９の内面３９ｄで反射された反射光となって、カバー体４５の開口４６から下面側（床面側）に出射される。
【００６３】
照明器具３８は、発光装置１の口金２５が接続可能な電球用ソケット４０を有するので、発光装置１の包囲体５を変形させて、発光装置１を配設できるものである。すなわち、発光装置１は、その包囲体５の外形が器具本体３９からの抗力（押圧）によって変形可能となっているので、各種の照明器具への適合性が向上するという効果を有する。
【実施例４】
【００６４】
図７および図８は、本発明の実施例４を示し、図７は照明器具の一部切り欠き概略側面図、図８は照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６５】
図６に示す照明器具４７は、照射方向を自在にできるスポットライトであり、ソケットとしての電球用ソケット４８が器具本体４９の内部に配設されている。器具本体４９は、上部側４９ａが有底の円筒に形成され、下部側４９ｂが下側方向に拡開する円錐台に形成されている。そして、上部側４９ａの底面４９ｃに取付け金具５０を介して電球用ソケット４８を取り付けている。電球用ソケット４８に、発光装置１のＥ１７形の口金２５を螺着して接続している。器具本体４９は、その下部側４９ｂが下方方向に拡開していることにより、その内面４９ｄが電球用ソケット４８に接続された発光装置１の包囲体５に当接（干渉）しないものとなっている。器具本体４９は、例えばアルミニウム（Ａｌ）により形成され、内面４９ｄが白色塗装による反射面に形成されている。
【００６６】
器具本体４９は、その上面４９ｅに自在器５１が取り付けられている。当該自在器５１は、アーム５２を介してプラグ５３に取り付けられている。そして、プラグ５３は、図８に示すように、例えば天井に取り付けられたライティングレール５４に直線上で移動可能に取り付けられている。そして、器具本体４９は、自在器５１の摘み５１ａの調整により、傾斜角度および傾斜方向が自在に調整される。これにより、発光装置１から放射された白色光の出射方向は、自在に変更可能となっている。
【００６７】
発光装置１は、充填材６内に図示しない光拡散材や気泡３７が含有されていると、図７に示すように、包囲体５の開口端５ｂ側からも白色光が放射される。包囲体５から放射された白色光は、直接光および器具本体４９の内面４９ｄで反射された反射光となって器具本体４９の開口５５から下面側（床面側）に出射される。そして、包囲体５の開口端５ｂ側から放射された白色光が反射光となって器具本体４９の開口５５から出射されると、器具本体４９の下部側４９ｂの内部の奥側まで光っているように見える。これにより、器具本体４９の開口５５全体から発光装置１からの白色光が出射されるように見えて、ＬＥＤチップ８の放射光の指向性によるグレアが緩和されて、出射光による違和感や不快感などが抑制される。
【００６８】
また、発光装置１は、図示しない発光体２の発生熱が装置本体３の放熱フィン１４および包囲体５から器具本体４９の内部空間を介して熱伝導性が良好なアルミニウム（Ａｌ）からなる器具本体４９に伝熱されて、器具本体４９から外側の外部空間に放出されるので、略密閉された器具本体４９内に配設されても、放熱性が向上するという効果を有する。
【符号の説明】
【００６９】
１，１Ａ…発光装置としてのＬＥＤ電球、  ２…発光体、  ３…装置本体、  ４…点灯装置、  ５…包囲体、  ６…充填材、  ７…基板、  ８…半導体発光素子としてのＬＥＤチップ、  ２５…口金、  ３７…気泡、  ３８，４７…照明器具、  ３９，４９…器具本体、  ４０，４８…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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