(57)【要約】【課題】金型内にゲートから樹脂を注入してキャビティに充填することにより、ＦＰＣコネクタを射出成形するＦＰＣコネクタの製造方法において、ＦＰＣコネクタの反りを十分に低減する。【解決手段】ゲート５は、キャビティ４の長さ方向（矢印Ｘ方向）の端部４ａと、この端部４ａからキャビティ４の全長Ｌ４の１５／１００だけ内側の位置との間に、１つのみ配置されている。これにより、ＦＰＣコネクタの射出成形に際して、樹脂がキャビティ４内で一方の端部４ａ近傍から他方の端部４ｂに向かって流動するため、キャビティ４の長さ方向に配向する。また、ゲート５が１つのみであるため、ウェルドラインの存在に起因するＦＰＣコネクタの反り増大を未然に防ぐことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型内にゲートから樹脂を注入してキャビティに充填することにより、ＦＰＣコネクタを射出成形するＦＰＣコネクタの製造方法であって、
前記ゲートは、前記キャビティの長さ方向の端部と、この端部から前記キャビティの全長の１５／１００だけ内側の位置との間に、１つのみ配置されていることを特徴とするＦＰＣコネクタの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂が液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂が、液晶ポリエステルに、ガラス繊維、タルクおよびマイカからなる群から選ばれる１種以上のフィラーを配合した液晶ポリエステル樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記ＦＰＣコネクタは、ピン挿通孔の数が１０以上であるとともに、これらピン挿通孔のピッチ間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＦＰＣコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型内にゲートから樹脂を注入してキャビティに充填することにより、ＦＰＣコネクタを射出成形するＦＰＣコネクタの製造方法に関するものである。このＦＰＣコネクタとは、各種の電気・電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられるコネクタを意味する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＦＰＣコネクタは、接続時の高さを低くできる利点を有するため、小型化が進んでいるスマートフォン、デジタルカメラ、ゲーム機などに広く採用されている。近年、このＦＰＣコネクタは、ピン挿通孔のピッチ間隔が狭くなってきており、ＦＰＣコネクタに微小な反りがあっても、リフロー工程ではんだ不良が生じる恐れがある。そのため、ＦＰＣコネクタの反りを低減することが強く望まれている。
【０００３】
従来、こうした要望に応えるべく、ゲートをキャビティの中央付近に設けることにより、樹脂の金型内への流入圧力を下げ、樹脂を均等に流す手法や、ゲートの数を複数にすることにより、樹脂の金型内への流入圧力を下げ、残留応力を小さくする手法が採用されている。
【０００４】
また、ゲートを、長手方向または奥行き方向の２等分線上に設けることなく、かつ、この２等分線上にウェルドライン（樹脂融合部）が発生することがないように配置する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１８１８４７号公報（〔請求項１〕の欄）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、樹脂の流入時にウェルドラインが発生すれば、たとえそれが２等分線上になくてもＦＰＣコネクタの反りが増大すると考えられるため、特許文献１で提案された技術では、ＦＰＣコネクタの反りの低減が必ずしも十分ではないという不都合があった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような事情に鑑み、ＦＰＣコネクタの反りを十分に低減することが可能なＦＰＣコネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、金型内にゲートから樹脂を注入してキャビティに充填することにより、ＦＰＣコネクタを射出成形するＦＰＣコネクタの製造方法であって、前記ゲートは、前記キャビティの長さ方向の端部と、この端部から前記キャビティの全長の１５／１００だけ内側の位置との間に、１つのみ配置されていることを特徴としている。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記樹脂が液晶ポリエステルであることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記樹脂が、液晶ポリエステルに、ガラス繊維、タルクおよびマイカからなる群から選ばれる１種以上のフィラーを配合した液晶ポリエステル樹脂組成物であることを特徴としている。
【００１１】
さらに、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記ＦＰＣコネクタは、ピン挿通孔の数が１０以上であるとともに、これらピン挿通孔のピッチ間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＦＰＣコネクタの射出成形に際して、樹脂がキャビティ内で一方の端部近傍から他方の端部に向かって流動するため、キャビティの長さ方向に配向する。また、ゲートが１つのみであるため、ウェルドラインの存在に起因するＦＰＣコネクタの反り増大を未然に防ぐことができる。これらの結果、ＦＰＣコネクタの反りを十分に低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＦＰＣコネクタを示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＦＰＣコネクタの製造方法を示す図であって、（ａ）はキャビティの斜視図、（ｂ）はキャビティの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１５】
図１乃至図２には、本発明の実施の形態１を示す。なお、図２においては、わかりやすさを重視して図示しているため、寸法比率は必ずしも正確ではない。
【００１６】
この実施の形態１に係るＦＰＣコネクタ１は、図１に示すように、長さＬ１（例えば、Ｌ１＝１８ｍｍ）、奥行きＬ２（例えば、Ｌ２＝３ｍｍ）、高さＬ３（例えば、Ｌ３＝１ｍｍ）のコネクタ本体２を有している。コネクタ本体２には、２５個のピン挿通孔３が互いに平行に形成されており、これらのピン挿通孔３は、所定のピッチ間隔Ｐ１（例えば、Ｐ１＝０．６ｍｍ）を有している。
【００１７】
このＦＰＣコネクタ１は、液晶ポリエステルを射出成形して製造されたものである。この液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示すポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよく、液晶ポリエステルエーテルであってもよく、液晶ポリエステルカーボネートであってもよく、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
【００１８】
液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合（重縮合）させてなるもの、複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させてなるもの、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合させてなるもの、およびポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させてなるものが挙げられる。ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、その一部または全部に代えて、その重合可能な誘導体を用いてもよい。
【００１９】
芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基またはアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの（エステル）、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの（酸ハロゲン化物）、およびカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの（酸無水物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
【００２０】
液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（１）」という。）を有することが好ましく、繰返し単位（１）と、下記式（２）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（２）」という。）と、下記式（３）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（３）」という。）とを有することがより好ましい。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（Ａｒ1 は、フェニレン基、ナフチレン基またはビフェニリレン基を表す。Ａｒ2 およびＡｒ3 は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基または下記式（４）で表される基を表す。ＸおよびＹは、それぞれ独立に、酸素原子またはイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ1 、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ4 −Ｚ−Ａｒ5 −
（Ａｒ4 およびＡｒ5 は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基またはアルキリデン基を表す。）
【００２１】
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基およびｎ−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜１０である。前記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、１−ナフチル基および２−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜２０である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ1 、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基ごとに、それぞれ独立に、通常２個以下であり、好ましくは１個以下である。
【００２２】
前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、ｎ−ブチリデン基および２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。
【００２３】
繰返し単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（１）としては、Ａｒ1 がｐ−フェニレン基であるもの（ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位）、およびＡｒ1 が２，６−ナフチレン基であるもの（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２４】
繰返し単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（２）としては、Ａｒ2 がｐ−フェニレン基であるもの（テレフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2 がｍ−フェニレン基であるもの（イソフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2 が２，６−ナフチレン基であるもの（２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）、およびＡｒ2 がジフェニルエーテル−４，４’−ジイル基であるもの（ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２５】
繰返し単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミンまたは芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。繰返し単位（３）としては、Ａｒ3 がｐ−フェニレン基であるもの（ヒドロキノン、ｐ−アミノフェノールまたはｐ−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位）、およびＡｒ3 が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルまたは４，４’−ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２６】
繰返し単位（１）の含有量は、全繰返し単位の合計含有量（液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、通常３０モル％以上、好ましくは３０〜８０モル％、より好ましくは４０〜７０モル％、さらに好ましくは４５〜６５モル％である。繰返し単位（２）の含有量は、全繰返し単位の合計含有量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、さらに好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。繰返し単位（３）の含有量は、全繰返し単位の合計含有量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、さらに好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。繰返し単位（１）の含有量が多いほど、溶融流動性や耐熱性や強度・剛性が向上しやすいが、あまり多いと、溶融温度や溶融粘度が高くなりやすく、成形に必要な温度が高くなりやすい。
【００２７】
繰返し単位（２）の含有量と繰返し単位（３）の含有量との割合は、［繰返し単位（２）の含有量］／［繰返し単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、通常０．９／１〜１／０．９、好ましくは０．９５／１〜１／０．９５、より好ましくは０．９８／１〜１／０．９８である。
【００２８】
なお、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）を、それぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計含有量に対して、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。
【００２９】
液晶ポリエステルは、繰返し単位（３）として、ＸおよびＹがそれぞれ酸素原子であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位を有することが、溶融粘度が低くなりやすいので、好ましく、繰返し単位（３）として、ＸおよびＹがそれぞれ酸素原子であるもののみを有することが、より好ましい。
【００３０】
液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００３１】
液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、通常２７０℃以上、好ましくは２７０〜４００℃、より好ましくは２８０〜３８０℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上しやすいが、あまり高いと、溶融温度や溶融粘度が高くなりやすく、その成形に必要な温度が高くなりやすい。
【００３２】
なお、流動開始温度は、フロー温度または流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍおよび長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポアズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである（例えば、小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」第９５〜１０５頁、（株）シーエムシー出版、１９８７年６月５日発行を参照）。
【００３３】
次に、このＦＰＣコネクタ１の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、所定の金型を用意する。この金型は、開閉自在の上下一対の金型部を有しており、これらの金型部を閉じたときには、図２に示すように、ＦＰＣコネクタ１の形状に対応するキャビティ４が内部に形成されるようになっている。この金型には、上側の金型部にゲート５が１つのみ形成されている。このゲート５は、図２（ａ）に示すように、キャビティ４の奥行き方向（矢印Ｙ方向）の２等分線Ｍ１上に位置すると同時に、図２（ｂ）に示すように、キャビティ４の長さ方向（矢印Ｘ方向）において、キャビティ４の一方の端部４ａから所定の距離Ｌ５だけ内側（他方の端部４ｂ側）に位置している。ここで、距離Ｌ５は、キャビティ４の全長Ｌ４の１５／１００（１５％）以下となっている。つまり、不等式０≦Ｌ５／Ｌ４≦１５／１００が成り立っている。
【００３５】
次いで、この金型において、上下一対の金型部を閉じてキャビティ４を形成した状態で、ゲート５から液晶ポリエステルを注入してキャビティ４に充填する。すると、液晶ポリエステルは、キャビティ４内で一方の端部４ａ近傍から他方の端部４ｂに向かって流動するため、キャビティ４の長さ方向（矢印Ｘ方向）に配向する。
【００３６】
その後、液晶ポリエステルを冷却する。すると、液晶ポリエステルは、キャビティ４の長さ方向に配向した状態のまま固化する。
【００３７】
最後に、上下一対の金型部を開き、液晶ポリエステル樹脂を取り出す。これにより、液晶ポリエステルからなるＦＰＣコネクタ１が得られる。
【００３８】
このように、ＦＰＣコネクタ１の製造に際しては、液晶ポリエステルがキャビティ４の長さ方向に配向した状態のまま固化してＦＰＣコネクタ１が形成されるので、ＦＰＣコネクタ１の長さ方向の反りを十分に低減することができる。したがって、ＦＰＣコネクタ１のリフロー工程において、はんだ不良が生じる事態を回避することが可能となる。
【００３９】
また、金型のゲート５が１つのみであるため、ＦＰＣコネクタ１の製造に際しては、キャビティ４に液晶ポリエステルを注入してもウェルドラインが生じない。その結果、ウェルドラインの存在に起因するＦＰＣコネクタ１の反り増大を未然に防ぐことができる。
【００４０】
しかも、キャビティ４に充填されるＦＰＣコネクタ１の原料が液晶ポリエステルであり、この液晶ポリエステルは、汎用樹脂に比べて配向性に優れる特性を有している。そのため、ＦＰＣコネクタ１の原料として液晶ポリエステルを用いることにより、ＦＰＣコネクタ１の反りを一層低減することが可能となる。
［発明のその他の実施の形態］
【００４１】
なお、上述した実施の形態１では、キャビティ４に充填する樹脂として液晶ポリエステルを用いた場合について説明したが、液晶ポリエステル以外の樹脂（例えば、ポリアミドなど）を代用することも可能である。
【００４２】
また、液晶ポリエステルに、フィラー（充填材）、添加剤、液晶ポリエステル以外の樹脂などの他の成分を配合した液晶ポリエステル樹脂組成物を代用することもできる。液晶ポリエステルにフィラーを配合した場合、このフィラーによって液晶ポリエステルが補強されるので、ＦＰＣコネクタ１の反りを一層低減することが可能となる。
【００４３】
フィラーは、繊維状フィラーであってもよく、板状フィラーであってもよく、繊維状および板状以外で、球状その他の粒状フィラーであってもよい。また、フィラーは、無機フィラーであってもよく、有機フィラーであってもよい。繊維状無機フィラーの例としては、ガラス繊維；パン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等の炭素繊維；シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維；およびステンレス繊維等の金属繊維が挙げられる。また、チタン酸カリウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、ウォラストナイトウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、窒化ケイ素ウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー等のウイスカーも挙げられる。繊維状有機フィラーの例としては、ポリエステル繊維およびアラミド繊維が挙げられる。板状無機フィラーの例としては、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ガラスフレーク、硫酸バリウムおよび炭酸カルシウムが挙げられる。マイカは、白雲母であってもよく、金雲母であってもよく、フッ素金雲母であってもよく、四ケイ素雲母であってもよい。粒状無機フィラーの例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ガラスビーズ、ガラスバルーン、窒化ホウ素、炭化ケイ素および炭酸カルシウムが挙げられる。フィラーの含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜１００質量部である。
【００４４】
添加剤の例としては、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤および着色剤が挙げられる。添加剤の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜５質量部である。
【００４５】
液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエステルおよび必要に応じて用いられる他の成分を押出機で溶融混練し、ペレット状に押し出すことにより、調製することが好ましい。この押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された１本以上のスクリューと、シリンダーに設けられた１箇所以上の供給口とを有するものが、好ましく用いられ、さらにシリンダーに設けられた１箇所以上のベント部を有するものが、より好ましく用いられる。
【００４６】
また、上述した実施の形態１では、ゲート５をキャビティ４の奥行き方向の２等分線Ｍ１上に設ける場合について説明したが、キャビティ４の形状などを考慮して、ゲート５をキャビティ４の奥行き方向の２等分線Ｍ１から外れた位置に設けてもよい。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜液晶ポリエステルの製造＞
【００４８】
まず、以下の２種類の製造方法（第１および第２の製造方法）により、２種類の液晶ポリエステル（ＬＣＰ１およびＬＣＰ２）を製造した。
（１）第１の製造方法
【００４９】
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸９９．７ｇ（０．６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込んだ。
【００５０】
そして、反応器内を窒素ガスで十分に置換した後、１−メチルイミダゾールを０．１８ｇ添加し、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、この温度を保持して３０分間還流させた。次に、１−メチルイミダゾールを２．４ｇ添加した後、留出する副生酢酸や未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温した。その後、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなして、内容物を取り出した。
【００５１】
続いて、このようにして得られた固形分を室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下で、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、さらに２５０℃から２９５℃まで５時間かけて昇温し、さらに、２９５℃で３時間保持することにより、固相重合を行った。
【００５２】
最後に、これを冷却することにより、液晶ポリエステル（以下、「ＬＣＰ１」という。）を得た。ＬＣＰ１の流動開始温度は、３２７℃であった。
【００５３】
なお、この流動開始温度は、フローテスター（（株）島津製作所製の「ＣＦＴ−５００型」）により、試料（液晶ポリエステル）約２ｇを用いて測定した値である。すなわち、このフローテスターを用いて、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに試料約２ｇを充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の荷重下において、昇温速度４℃／分で溶融させながら押し出し、溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポアズ）を示す温度を測定し、この温度を流動開始温度とした。
（２）第２の製造方法
【００５４】
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸２３９．２ｇ（１．４４モル）、イソフタル酸１５９．５ｇ（０．９６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込んだ。
【００５５】
そして、反応器内を窒素ガスで十分に置換した後、１−メチルイミダゾールを０．１８ｇ添加し、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、この温度を保持して３０分間還流させた。次に、１−メチルイミダゾールを２．４ｇ添加した後、留出する副生酢酸や未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温した。その後、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなして、内容物を取り出した。
【００５６】
続いて、このようにして得られた固形分を室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下で、室温から２２０℃まで１時間かけて昇温し、さらに２２０℃から２４０℃まで０．５時間かけて昇温し、さらに２４０℃で１０時間保持することにより、固相重合を行った。
【００５７】
最後に、これを冷却することにより、液晶ポリエステル（以下、「ＬＣＰ２」という。）を得た。ＬＣＰ２の流動開始温度は、２８６℃（つまり、ＬＣＰ１の流動開始温度より４１℃低い温度）であった。この流動開始温度は、ＬＣＰ１と同じ手順で測定した値である。
＜液晶ポリエステル樹脂組成物の調製＞
【００５８】
以上のようにして得られたＬＣＰ１およびＬＣＰ２を５５：４５の質量比で混合した後、この混合樹脂１００質量部に対して、マイカ（（株）ヤマグチマイカ製のマイカ「ＡＢ−２５Ｓ」）を４３質量部配合した。そして、（株）池貝製の２軸押出機「ＰＣＭ−３０」を用いて溶融混練することにより、ペレット状の液晶ポリエステル樹脂組成物を調製した。
＜反り解析用データの取得＞
【００５９】
こうして調製された液晶ポリエステル樹脂組成物について、反り解析用データとして、ヤング率、ポアソン比、線膨張係数（流動方向および垂直方向）、熱伝導率、比熱、粘度および比容積を取得した。
【００６０】
その結果、この液晶ポリエステル樹脂組成物は、ヤング率が５０００ＭＰａ、ポアソン比が０．３１、流動方向の線膨張係数が６．１２×１０-6、垂直方向の線膨張係数が６．３１×１０-6、熱伝導率（２５℃）が０．３８Ｗ／（ｍ・Ｋ）であった。また、比熱については、比熱の温度依存性を把握すべく、５１〜３４４℃の範囲内の１２水準の温度において測定したところ、８９０〜１５１９Ｊ／ｋｇ・℃の比熱が得られた。また、粘度については、粘度の温度・せん断速度依存性を把握すべく、３２５℃、３４５℃、３６５℃の３水準の温度および１００〜５００００ｓ-1の範囲内の８水準のせん断速度において測定したところ、２．３〜８６５．１Ｐａ・ｓの粘度が得られた。さらに、比容積については、比容積の温度・圧力依存性を把握すべく、２５．０〜３６０．０℃の範囲内の５０水準の温度および０ＭＰａ、５０ＭＰａ、１００ＭＰａ、１５０ＭＰａ、２００ＭＰａの５水準の圧力において測定したところ、０．６１３５〜０．７０５４ｃｍ3 ／ｇの比容積が得られた。
＜実施例１＞
【００６１】
こうして取得された反り解析用データを用いて、キャビティの長さ方向の端部から全長の６／１００だけ内側の位置（図２において、Ｌ５／Ｌ４＝６／１００となる位置）にゲートが１つだけ形成された金型により、所定のサイズ（長さ１８ｍｍ、奥行き３ｍｍ、高さ１ｍｍ）のＦＰＣコネクタを射出成形した場合に、そのＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量（単位：ｍｍ）がどのようになるかを数値解析によって算出した。この数値解析は、Moldflow Corporation 製の解析ソフトウエア“Moldflow Plastics Insight 2011”を用いて行った。その結果を表１に示す。
＜実施例２＞
【００６２】
金型のゲートの位置をキャビティの長さ方向の端部から全長の９／１００だけ内側にしたことを除き、実施例１と同様にして、ＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量を数値解析によって算出した。その結果を表１に示す。
＜実施例３＞
【００６３】
金型のゲートの位置をキャビティの長さ方向の端部から全長の１４／１００だけ内側にしたことを除き、実施例１と同様にして、ＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量を数値解析によって算出した。その結果を表１に示す。
＜比較例１＞
【００６４】
金型のゲートの位置をキャビティの長さ方向の端部から全長の２５／１００だけ内側にしたことを除き、実施例１と同様にして、ＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量を数値解析によって算出した。その結果を表１に示す。
＜比較例２＞
【００６５】
金型のゲートの位置をキャビティの長さ方向の端部から全長の５０／１００だけ内側（つまり、キャビティの長さ方向の中央部）にしたことを除き、実施例１と同様にして、ＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量を数値解析によって算出した。その結果を表１に示す。
＜比較例３＞
【００６６】
金型のゲートの位置をキャビティの長さ方向の端部から全長の２５／１００および７５／１００だけ内側にしてゲートの個数を２としたことを除き、実施例１と同様にして、ＦＰＣコネクタの長さ方向の反り量を数値解析によって算出した。その結果を表１に示す。
【表１】
2012199065.tif 000003
＜ＦＰＣコネクタの反りの評価＞
【００６７】
表１から明らかなように、キャビティの長さ方向の中央部にゲートを１つだけ形成した比較例２（反り量：０．０４８ｍｍ）を基準として考えると、比較例１（反り量：０．０５２ｍｍ）および比較例３（反り量：０．０５０ｍｍ）はいずれも、これより反り量が増大し、実施例１（反り量：０．０３７ｍｍ）、実施例２（反り量：０．０４０ｍｍ）および実施例３（反り量：０．０４５ｍｍ）ではいずれも、これより反り量が減少する結果となった。したがって、キャビティの長さ方向の端部から全長の１５／１００だけ内側の位置より外側にゲートを１つだけ形成すれば、キャビティの長さ方向の中央部にゲートを１つだけ形成する場合に比べて、ＦＰＣコネクタの反りを抑制できることが実証された。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、スマートフォン、デジタルカメラ、ゲーム機など各種の電気・電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１……ＦＰＣコネクタ
２……コネクタ本体
３……ピン挿通孔
４……キャビティ
４ａ、４ｂ……端部
５……ゲート
【図１】
2012199065.tif 000004
【図２】
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