(57)【要約】【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、前記リードフレームには前記モールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、前記モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記樹脂成形フレームにおいて、前記リードフレームの端子部が、前記モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置に関し、特に発光素子をリードフレームに搭載した構成を有する光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に電子部品用の光源として、光半導体装置（ＬＥＤ）が採用されている。光半導体装置において、面実装用の構造として、配線パターンを形成した基板に、反射層となる部位を樹脂成形し、開口された反射層内に発光素子を搭載し、ワイヤにより電気配線し、発光素子とワイヤを覆うように開口された反射層内に蛍光体樹脂を充填する。これにより、光半導体装置が完成する。
【０００３】
この完成した光半導体装置は、通常、テーピング梱包され出荷搬送される。テーピング梱包としては、一面側に電子部品を落とし込む凹部を整列形成した帯状の基材と、基材の上面に積層される樹脂フィルムとの構成が従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図１）。これにより、電子部品が出荷輸送され、出荷先において、このままの状態で、部品マウンター装置へ実装し生産に対応することができる。
【０００４】
また、光半導体装置（ＬＥＤ）としては、リードフレームと枠状部材と充填用透明樹脂部を有し、枠状部材に高耐熱の熱硬化性透明樹脂で構成されているＬＥＤが従来技術として知られている（例えば、特許文献２参照、図１）。これにより、簡単な構成の表面実装型ＬＥＤを得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１５１２６８号公報
【特許文献２】特開２０００−２５９９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光半導体装置では、充填用の樹脂に粘性があり、光半導体装置の充填樹脂表面が、テーピング梱包の樹脂フィルム面に、接触すると、吸着し合う現象が発生する。これにより、光半導体装置の実装時において、ピックアップ不良が発生する。このことから、テーピング梱包から部品を取り出す時に、凹部に光半導体装置が定位置に保持されていることが望ましい。
【０００７】
しかしながら、従来技術は、テーピング梱包において、樹脂フィルムと光半導体装置が粘着してしまうという課題がある。
【０００８】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。
本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。
また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。
また、モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、樹脂成形フレームにおいて、モールド樹脂の上面に凸部を設けているので、テーピング梱包時にテープ内面に粘着することを抑制できる光半導体装置を提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係る光半導体装置の樹脂成形フレームの平面図と断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る光半導体装置の平面図と断面図である。
【図３】従来の光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例１】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施例１に係る光半導体装置１１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る光半導体装置１１の成形フレーム１の平面図と断面図である。図２は、本発明の実施例１に係る光半導体装置の平面図と断面図である。
【００１４】
まず、図１に示すように、樹脂成形フレーム１は、リードフレーム２、モールド樹脂３、端子部４、凸部５とで構成され、一体に形成されている。
【００１５】
リードフレーム２は、例えば、０．２ｍｍ厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面は銀めっき等を施すことができる。例えば、図示していないが、図１の平面図の状態が上下左右方向に連結されマトリクスフレーム形状を成している。
【００１６】
モールド樹脂３は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、リードフレーム２の一方の主面に枠形状に樹脂成形されたものである。このモールド樹脂３の外面は光半導体装置の外側面となる。また、内面は開口されており、底面にはリードフレーム２が露出している。内側面は傾斜が付けられており、光の反射層となっている。ここでは、モールド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂が使用され、反射に有利なように白色顔料が含まれている。
【００１７】
端子部４は、リードフレーム２の両端部であり、光半導体装置の外部導通部になっている。モールド樹脂３の側面より突出した形状になっている。これは、光半導体装置を電子用基板等に実装する時のはんだ接合確認等に使用することができる。
【００１８】
凸部５は、モールド樹脂３の上面に設けられた出っ張りであり、モールド樹脂３と一体に成形されている。ここでは、モールド樹脂３の上面の外周に沿って、配置されている。ここでは、凸部５の断面形状は半円形状に設定されている。設置位置は任意である。
【００１９】
以上により、上面に凸部５が設けられた樹脂成形フレーム１が完成する。
【００２０】
次に、図２に示すように、光半導体装置１１は、樹脂成形フレーム１、発光素子１２、ワイヤ１３、蛍光体樹脂１４とで構成されている。
【００２１】
発光素子１２は、光を発する矩形状の薄板であり、一方の主面（上面）に電極を有し、ワイヤ１３が接続される。もう一方の主面（下面）はシリコン接着材で、モールド樹脂３から露出したリードフレーム２の一方の主面に接合される。
【００２２】
ワイヤ１３は、発光素子１２の一方の主面の電極とモールド樹脂３から露出したリードフレーム２の一方の主面とを電気的に接合される。例えば、ワイヤボンディング装置により金細線を接合する。ここでは、アノード電極とカソード電極の２箇所がある。
【００２３】
蛍光体樹脂１４は、モールド樹脂３の開口凹部のリードフレーム２の一方の主面に、発光素子１２を搭載し、ワイヤ１３をボンディングした後に、充填する蛍光体を含有した樹脂材料であり、モールド樹脂３の上面以下に充填されている。発光素子１２が発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光素子１２が発する光と蛍光体樹脂１４が発した光の、異なる２種類の波長の光が同時に発し、例えば白色光を発することができる。
【００２４】
以上により、樹脂成形フレーム１の上面に凸部５が設けられた光半導体装置１１が完成する。
【００２５】
次に、図３、図４により、実施例１に係る光半導体装置１１のテーピング梱包１８を説明する。図３は、従来の光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。図４は、本発明の実施例１に係る光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。
【００２６】
まず、図３に示すように、テーピング梱包１８は、キャリアテープ１５とカバーテープ１７で構成されている。
【００２７】
キャリアテープ１５は、一方の主面に半導体装置を挿入するために、キャリア凹部１６が一定間隔に整列されている。ここでは、従来の光半導体装置１９が挿入されている。
【００２８】
カバーテープ１７は、透明の薄いフィルム状の素材であり、一方の主面に接着材が設けられた２層構造になっている。カバーテープ１７の一方の主面をキャリアテープ１５の一方の主面に接着し、キャリア凹部１６に挿入されている光半導体装置１９が飛び出さないように覆っている。例えば、熱圧着方式のテーピング装置でおこなうことができる。また、キャリア凹部１６の寸法は光半導体装置よりやや大きい寸法であり、カバーテープ１７がたるみ落ちることはない。
【００２９】
輸送時の振動等により、光半導体装置１９はキャリア凹部１６内部を動き、カバーテープ１７の一方の主面に半導体装置１９の上面と蛍光体樹脂１４の上面の両方が接触し、粘着してしまう。粘着性があるので、カバーテープ１７の一方の主面に固定されてしまう。基板等への実装時にカバーテープ１７を剥がした際に、キャリア凹部１６に光半導体装置１９が無いので、ピックアップミスの不具合を発生させる。
【００３０】
次に、図４に示すテーピング梱包１８は、図３と同じものである。ここでは、樹脂上面に凸部を有する本発明による光半導体装置１１が挿入されている。同一のテーピング梱包１８なので、キャリア凹部１６内を光半導体装置１１が動くことは同じである。しかし、本発明の光半導体装置１１は樹脂上面に凸部５を備え、かつ、半円形状の断面をしているので、先端（最上端）は線接触となり、キャリアテープ１７の一方の主面との接触面積が極めて小さい。これにより、接触しても粘着固着することはない。また、蛍光体樹脂１４の上面も接触することが無い。
【００３１】
次に、上述の実施例１に係る光半導体装置１１の効果を説明する。
【００３２】
本発明の実施例１に係る光半導体装置は、樹脂成形フレームに凸部を備えている。これにより、テーピング梱包において、光半導体装置の蛍光体樹脂と接触しないので、カバーテープに固着することなく、テーピング梱包からマウント装置により、不具合なく実装することが可能である。
【００３３】
上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００３４】
上述の例では、凸部の断面形状を半円形状としたが、例えば、Ｒ形状や三角形状としてもよい。先端形状が極め小さいので、同様の効果が得られる。
【００３５】
また、モールド樹脂は、白色樹脂としたが、透明熱硬化性樹脂であってもよい。これにより、モールド樹脂部の全方向へ発光することが可能となる。
【００３６】
また、モールド樹脂はトランスファー成形としたが、熱可塑性樹脂でインサート成形であってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１、樹脂成形フレーム
２、リードフレーム
３、モールド樹脂
４、端子部
５、凸部
１１、光半導体装置
１２、発光素子
１３、ワイヤ
１４、蛍光体樹脂
１５、キャリアテープ
１６、キャリア凹部
１７、カバーテープ
１８、テーピング梱包
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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