(57)【要約】【課題】本発明は、基板の電気的な特性を検査する装置及びその方法を提供する。【解決手段】本発明による基板検査装置１００は、基板の前面に対向する上部検査板１１２と、基板の背面に対向する下部検査板１２２と、基板と上部及び下部検査板１１２、１２２との間に配置され、基板と上部検査板１１２及び下部検査板１２２のうちの少なくともいずれか一つとを電気的に接続するインターフェース部１３０を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の電気的な特性を検査する装置において、
前記基板の前面に対向する上部検査板と、
前記基板の背面に対向する下部検査板と、
前記基板と前記上部及び下部検査板との間に配置され、前記基板と前記上部及び下部検査板のうちの少なくともいずれか一つとを電気的に接続するインターフェース部と
を含む基板検査装置。
【請求項２】
前記インターフェース部は、
前記基板と対向する接続板と、
前記接続板の前面に配置され、前記基板の外部回路パターンと電気的に接続される第１の接続部と、
前記接続板の背面に配置され、前記上部検査板及び前記下部検査板のうちのいずれか一つに電気的に接続される第２の接続部と
を含む請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記インターフェース部は、
前記基板と前記上部検査板との間に配置される第１の接続板と、
前記基板と前記下部検査板との間に配置される第２の接続板とを含み、
前記上部検査板は、前記第１の接続板に電気的に接続される第１の接続ピンを備え、
前記下部検査板は、前記第２の接続板に電気的に接続される第２の接続ピンを備える請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記基板の前面及び背面のうちの少なくともいずれか一つには、ソルダボールが設けられ、
前記第１の接続板及び前記第２の接続板のうちの少なくともいずれか一つは、前記ソルダボールに相応する形状の凹部と、前記凹部に露出するように設けられ、前記ソルダボールに電気的に接続される電極とを含む請求項３に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記インターフェース部は、前記第１の検査部及び前記第２の検査部に着脱自在に取り付けられる請求項１〜４のうちのいずれか一つに記載の基板検査装置。
【請求項６】
基板の前面に対向する上部検査板と、前記基板の背面に対向する下部検査板と、前記基板と前記上部及び下部検査板との間に配置され、前記基板と前記上部検査板及び前記下部検査板のうちのいずれか一つを電気的に接続するインターフェース部とを備える基板検査装置を用いて、前記基板の電気的な特性を検査する方法において、
前記基板のモデルに当たるインターフェース部を準備するステップと、
該準備したインターフェース部を前記上部検査板及び前記下部検査板に各々結合するステップと、
前記基板を前記上部検査板及び前記下部検査板の間に配置するステップと、
前記インターフェース部を介して、前記基板に電気的特性を検査するための電気信号を印加するステップと
を含む基板検査方法。
【請求項７】
前記基板のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たる新たなインターフェース部で交替するステップをさらに含む請求項６に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置及びその基板検査方法に関し、詳しくは、印刷回路基板の電気的特性を検査する装置及びこれを用いて印刷回路基板のオープン／ショットの検査を行う方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）などの回路基板は、能動素子及び受動素子のような電気素子を支持すると共に、該電気素子の駆動のための回路パターンを提供する。
【０００３】
通常、印刷回路基板は、グリーンシート（ｇｒｅｅｎ  ｓｈｅｅｔ）という薄板の各々に回路パターンを形成した後、該薄板を積層及び焼成して製造される。この製造過程において、薄板または該薄板を積層して製造された回路基板のオープン／ショートテスト（ｏｐｅｎ／ｓｈｏｒｔ  ｔｅｓｔ）のような電気的な不良の有無を検査する工程が行われる。
【０００４】
このような検査工程は、所定の基板検査装置を用いて行われる。該基板検査装置は、印刷回路基板の前面に対向する上部検査板と、該印刷回路基板の背面に対向する下部検査板とを備える。これらの上下部検査板の各々には、印刷回路基板に形成された回路パターンに接続されるテストピンが設けられる。前述のような基板検査装置は、検査工程の際、該テストピンを印刷回路基板の外部回路パターンに選択的に接続した後、該テストピンに電流を流すことによって、該印刷回路基板に形成された回路パターンのオープン／ショットの検査（Ｏ／Ｓ  ｔｅｓｔ）を行う。
【０００５】
しかし、通常の印刷回路基板は、そのモデルによって異なる回路パターン及び基板構造を有するので、検査しようとする印刷回路基板のモデルが変更されれば、基板検査装置の全体構造を新たに構成しなければならないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００６−００９９７４９号公報
【特許文献２】特開平５−２３２１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、多種多様の基板に対応して電気的な特性を検査する基板検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、多種多様の基板に対応して電気的な特性を検査する基板検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するために、本発明の好適な実施形態による基板検査装置は、基板の前面に対向する上部検査板と、基板の背面に対向する下部検査板と、基板と上部及び下部検査板との間に配置され、基板と上部及び下部検査板のうちの少なくともいずれか一つとを電気的に接続するインターフェース部とを含む。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、基板と対向する接続板と、該接続板の前面に配置され、基板の外部回路パターンと電気的に接続される第１の接続部と、接続板の背面に配置され、上部検査板及び下部検査板のうちのいずれか一つに電気的に接続される第２の接続部とを含む。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、基板と上部検査板との間に配置される第１の接続板と、基板と下部検査板との間に配置される第２の接続板とを含み、上部検査板は、第１の接続板に電気的に接続される第１の接続ピンを備え、下部検査板は、第２の接続板に電気的に接続される第２の接続ピンを備える。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、基板の前面及び背面のうちの少なくともいずれか一つには、ソルダボールが設けられ、第１の接続板及び第２の接続板のうちの少なくともいずれか一つは、ソルダボールに相応する形状の凹部と、該凹部に露出するように設けられ、ソルダボールに電気的に接続される電極とを含む。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、第１の検査部及び第２の検査部に着脱自在に取り付けられる。
【００１３】
上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による基板検査方法は、基板の前面に対向する上部検査板と、基板の背面に対向する下部検査板と、基板と上部及び下部検査板との間に配置され、基板と上部検査板及び下部検査板のうちのいずれか一つを電気的に接続するインターフェース部とを備え、基板の電気的な特性を検査するために、基板のモデルに当たるインターフェース部を準備するステップと、該準備したインターフェース部を上部検査板及び下部検査板に各々結合するステップと、基板を上部検査板及び下部検査板との間に配置するステップと、インターフェース部を介して、基板に電気的特性を検査するための電気信号を印加するステップとを含む。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、基板のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たる新たなインターフェース部で交替するステップを、さらに含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による基板検査装置は、基板の前面上に配置される第１の検査部と、基板の背面上に配置される第２の検査部と、基板と第１及び第２の検査部との間に配置され、基板と第１及び第２の検査部とを電気的に接続するインターフェース部を備える。インターフェース部は、基板のモデルによって多様に変更される。これによって、本発明によれば、基板のモデルが変更される場合、該インターフェース部のみを該変更された基板に当たるインターフェース部で交替するだけで基板検査工程を行うことができ、多種多様の基板に対応して基板検査工程を行うことができる。
【００１６】
また、本発明によれば、基板のモデルに当たるインターフェース部を選択して、該インターフェース部と第１及び第２の検査部とを結合した後、基板の電気的な特性を検査する。これによって、本発明によれば、インターフェース部を交替するだけで、多種多様の基板に対応して検査工程を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による基板検査装置を示す断面図である。
【図２】図１の基板検査装置を用いて、基板の電気的な特性を検査する方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態による基板検査過程を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施形態による基板検査過程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００１９】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００２０】
図１は、本発明による基板検査装置を示す断面図である。図１を参照して、本発明の実施形態による基板検査装置１００は、所定の基板１０の電気的な特性を検査するための装置である。一例として、基板１０は、前面にソルダボール１２が設けられ、背面に外部回路パターン１４が設けられる印刷回路基板である。基板検査装置１００は、基板１０に対してオープン／ショットのテストを行うための装置である。
【００２１】
基板検査装置１００は、第１の検査部１１０、第２の検査部１２０及びインターフェース部１３０を含む。
【００２２】
第１の検査部１１０は、基板１０の前面上に配置される。第１の検査部１１０は、基板１０と対向して配置される上部検査板１１２と、該上部検査板１１２に設けられる第１の接続ピン１１４とを備える。第１の接続ピン１１４は、基板１０に電気的な信号を印加するために用いられる。第１の接続ピン１１４は、基板１０と対向する上部検査板１１２の下面に複数個が設けられる。
【００２３】
第２の検査部１２０は、基板１０の背面上に配置される。第２の検査部１２０は、基板１０と対向して配置される下部検査板１２２と、該下部検査板１２２に設けられる第２の接続ピン１２４とを備える。第２の接続ピン１２４は、基板１０に対して電気的な信号をやり取りするために用いられる。第２の接続ピン１２４は、基板１０と対向する下部検査板１２２の上面に複数個が設けられる。
【００２４】
このような構造の第１及び第２の検査部１１０、１２０は、所定の駆動部（図示せず）によって上下に駆動される。また、第１及び第２の検査部１１０、１２０は、基板検査工程の際、所定の電源部（図示せず）から基板１０のオープン／ショットを検査するための電気信号を入力され、基板１０に印加する。
【００２５】
インターフェース部１３０は、基板１０と上部検査板１１０との間で電気的な信号を伝達する第１の接続板１３２と、基板１０と下部検査板１２０との間で電気的な信号を伝達する第２の接続板１３４とを含む。第１の接続板１３２は、第１の検査部１１０の第１の接続ピン１１４と接続される第１の接続部１３２ａと、基板１０のソルダボール１２と接続される第２の接続部１３２ｂとを含む。第１の接続部１３２ａは、第１の接続ピン１１４と直接接触し、上部検査板１１２と電気的に接続されるように構成される。一例として、第１の接続部１３２ａは、第１の接続板１３２の一面に形成された電極パッドを含む。第２の接続部１３２ｂは、ソルダボール１２と直接接触し、基板１０と電気的に接続されるように構成される。一例として、第２の接続部１３２ｂは、第１の接続板１３２の他面に形成された凹部１３２ｂ−１と、該凹部１３２ｂ−１に露出する電極１３２ｂ-２とを含む。凹部１３２ｂ−１は、ソルダボール１２と相応する形状を有する。例えば、凹部１３２ｂ−１は、略半球(ｈｅｍｉｓｐｈｅｒｅ)形状を有する。これによって、検査工程の際、ソルダボール１２は、凹部１３２ｂ−１の内部に挿入され、凹部１３２ｂ−１に露出した電極１３２ｂ-２に接続される。
【００２６】
第２の接続板１３４は、第２の接続ピン１２４と接続される第３の接続部１３４ａと、基板１０の外部回路パターン１４と接続される第４の接続部１３４ｂとを含む。第３の接続部１３４ａは、第２の検査部１２０の第２の接続ピン１２４と直接接触し、下部検査板１２２と電気的に接続されるように構成される。一例として、第３の接続部１３４ａは、第１の接続板１３２の下面に形成された電極パッド１３４ａを含む。第２の接続部１３４ｂは、基板１０の外部回路パターン１４と直接接触し、基板１０と電気的に接続されるように構成される。一例として、第４の接続部１３４ｂは、第２の接続板１３４の上面に突設される電極の形態で設けられる。
【００２７】
一方、第１の接続板１３２及び第２の接続板１３４は各々、第１の検査部１１０及び第２の検査部１２０に着脱自在に構成される。例えば、第１の接続板１３２は、基板１０と第１の検査部１１０との間の電気的な接続のために提供されるもので、第１の検査部１１０に選択的に結合されるように構成される。同様に、第２の接続板１３４は、基板１０と第２の検査部１２０との間の電気的な接続のために提供されるもので、第２の検査部１２０に選択的に結合されるように構成される。
【００２８】
前述のように、本発明の実施形態による基板検査装置１００は、基板１０の前面上に配置される第１の検査部１１０と、基板１０の背面上に配置される第２の検査部１２０と、基板１０と第１及び第２の検査部１１０、１２０との間に配置され、基板１０と第１及び第２の検査部１１０、１２０とを電気的に接続するインターブエース部１３０とを備える。インターブエース部１３０は、基板１０のモデルに当たるように多様な構造に変更可能である。基板１０のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たるインターフェース部で交替されて第１及び第２の検査部１１０、１２０に結合されることができる。これによって、本発明による基板検査装置１００は、基板１０のモデルが変更される場合、インターフェース部１３０を該変更された基板に当たるインターフェース部で選択的に交替するだけで基板検査工程を行うことができ、多種多様の基板に対応して基板検査工程を行うことができる。
【００２９】
以下、上記のような構造の基板検査装置を用いて、基板の電気的な特性を検査する過程に対して詳しく説明する。ここで、前述の基板検査装置１００と重複する内容は簡略化する。
【００３０】
図２は、図１の基板検査装置を用いて基板の電気的な特性を検査する方法を示すフローチャートである。図３及び図４は、本発明の実施形態による基板検査過程を説明するための断面図である。
【００３１】
図２及び図３を参照して、基板のモデルに当たるインターフェース部１３０を準備する（Ｓ１１０）。例えば、該基板は多様な形態で提供されることができる。これに対応して、インターフェース部１３０も該基板のモデルの形態に対応して多種多様のものが用意されてもよい。一例として、電気的な特性を検査しようとする基板は、前面にソルダボールが形成され、背面に外部電極パターンの形成された構造を有する印刷回路基板１０（図４参照）が挙げられる。よって、このようなモデルの基板１０に対応して接続可能なインターフェース部１３０を選択して準備する。
【００３２】
該準備したインターフェース部１３０を第１及び第２の検査部１１０、１２０に結合する（Ｓ１２０）。例えば、第１の接続板１３２の第１の接続部１３２ａが上部検査板１１２の第１の接続ピン１１４に接続されるように、第１の接続板１３２と上部検査板１１２とを結合する。また、第２の接続板１３４の第３の接続部１３４ａが下部検査板１２２の第２の接続ピン１２４に接続されるように、第２の接続板１３４と下部検査板１２２とを結合する。
【００３３】
図２及び図４を参照して、基板１０に対する電気的な特性を検査する（Ｓ１３０）。例えば、基板１０の検査工程のために、基板１０を第１及び第２の接続板１３２、１３４間に位置させる。上部検査板１１２及び下部検査板１２２を上下に移動させて、第１及び第２の接続板１３２、１３４を基板１０に電気的に接続する。この際、第１の接続板１３２の第２の接続部１３２ｂは、基板１０のソルダボール１２に接続され、第２の接続板１３４の第４の接続部１３４ｂは、基板１０の外部電極パターン１４に接続される。これによって、第１及び第２の検査部１１０、１２０は、インターフェース部１３０によって基板１０と電気的に接続される。
【００３４】
その後、第１及び第２の検査部１１０、１２０は、インターフェース部１３０を介して基板１０に電気信号を印加して、基板１０のオープン／ショットの検査を行う。
【００３５】
基板１０に対する電気的な特性の検査が完了すると、上部検査板１１２及び下部検査板１２２を上下に移動させて、基板１０からインターフェース部１３０を分離した後、基板１０を後続工程が行われる場所に移動させる。一方、後に電気的特性を検査しようとする基板が変更される場合、該変更された基板に対応するインターフェース部で交替した後、前述のような基板検査工程を行ってもよい。
【００３６】
前述のように、本発明の実施形態による基板検査方法は、基板１０のモデルに当たるインターフェース部１３０を選択して、第１及び第２の検査部１１０、１２０に結合した後、基板１０の電気的な特性を検査する。これによって、本発明の基板検査方法によれば、インターブエース部１３０を単に交替するだけで多種多様の基板に対応して検査工程を行うことができる。
【００３７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００３８】
１００  基板検査装置
１１０  第１の検査部
１１２  上部検査板
１１４  第１の接続ピン
１２０  第２の検査部
１２２  下部検査板
１２４  第２の接続ピン
１３０  インターフェース部
１３２  第１の接続板
１３２ａ  第１の接続部
１３２ｂ  第２の接続部
１３４  第２の接続板
１３４ａ  第３の接続部
１３４ｂ  第４の接続部
【図１】
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【図２】
2012018158.tif 000004
【図３】
2012018158.tif 000005
【図４】
2012018158.tif 000006