(57)【要約】【課題】吸着された電子部品が後続の電子部品に押されて位置ずれが起こることを抑制した電子部品の製造装置を提供する。【解決手段】電子回路が形成されたベース部材上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品Ｃｈを上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面２１１ａを備えた搬送路と、前記搬送面２１１ａの一部領域である吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１を吸着して前記ベース部材Ｆに移送する移送手段とを備え、前記吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１が前記移送手段に吸着された際に、前記吸着された状態の電子部品Ｃｈ１と前記搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、
電子部品を上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面を備えた搬送路と、前記搬送面の一部領域である吸着領域に到達した電子部品を吸着して前記ベース部材に移送する移送手段とを備え、
前記吸着領域に到達した電子部品が前記移送手段に吸着された際に、前記吸着された状態の電子部品と前記搬送面との間に、後続の電子部品が入り込むことのできる空間が存在することを特徴とする電子部品実装体の製造装置。
【請求項２】
前記移送手段は、電子部品を先端で吸着する吸着ノズルを備え、
搬送方向の下流端にて搬送された電子部品が当接すると共に、前記吸着ノズルが前記電子部品を吸着しようとする気流を整流できる当接面を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電波を利用し非接触で通信するＩＣタグが、例えば交通機関の乗車カードやキャッシュカードなどの様々な用途に用いられている。このＩＣタグは、専用の通信装置を使用し、非接触でデータの読み取り及び書き込みができるもので、一般的にはカード状やシール状の形態とされている。
【０００３】
このＩＣタグは、図５に示すような電子部品実装体であるＩＣチップ実装体を備えている。このＩＣチップ実装体は、電子回路としての通信用アンテナＦ１が形成されたアンテナフィルム上に電子部品であるＩＣチップＣｈが実装されたものである。ＩＣタグは、図５に示すように、このＩＣチップ実装体がいわゆるインレットＩとして内蔵されたものが一般的である。
【０００４】
この電子部品実装体の製造装置としては、例えば特許文献１や２に記載されたものがある。特許文献１に記載された製造装置は、図６に示すように、フィーダ１０１、ロータリーヘッド部１０２、同期ローラ１０３が備えられたものであり、ＩＣチップ１０４を順次搬送してアンテナフィルム１０５の表面に供給するようになっている。この際、アンテナフィルム１０５に形成されている通信用アンテナの電子回路にＩＣチップ１０４のバンプが電気的に接続される。特許文献２に記載された製造装置も前記ロータリーヘッド部１０２に相当する構成がないものの、基本的な構成は同一である（図示省略）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【特許文献２】特開２００６−２５２１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された製造装置では、フィーダ１０１上で扁平なＩＣチップ１０４が連続して搬送されている。そして、フィーダ１０１の搬送方向下流端にて、ロータリーヘッド部１０２のノズルユニット１０２ａが空気圧（負圧）による吸引力によりＩＣチップ１０４を一つずつ吸着する。そして、吸着されたＩＣチップ１０４はロータリーヘッド部１０２から同期ローラ１０３へ移送されていく。
【０００７】
ここで、ノズルユニット１０２ａの先端とフィーダ１０１の距離は特に定められておらず、ＩＣチップ１０４を確実に吸着するために、ノズルユニット１０２ａの先端とフィーダ１０１との間隔が小さい場合があった。より具体的に言うと、ＩＣチップ１０４の表裏方向（厚み方向）寸法よりわずかに大きい程度の距離の間隔しか存在しない場合があった。
【０００８】
このような場合、フィーダ１０１によりＩＣチップ１０４…１０４が続々と搬送されてくるため、ノズルユニット１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０４がフィーダ１０１上から運び去られるまでに、このノズルユニット１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０４がフィーダ１０１上を搬送されてくる後続のＩＣチップ１０４に接触してしまう場合がある。
【０００９】
前記ノズルユニット１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０４は、フィーダ１０１から浮き上がっているため、フィーダ１０１上にある後続のＩＣチップ１０４よりも上方に位置するが、前記のようにノズルユニット１０２ａの先端とフィーダ１０１との間隔が小さい場合には、ＩＣチップ１０４，１０４同士が接触してしまう。このようにＩＣチップ１０４，１０４同士が接触してしまうと、後続のＩＣチップ１０４が下流側へ向かい動き続けていることから、ノズルユニット１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０４が後続のＩＣチップ１０４に押されて位置ずれを起こすことがある。
【００１０】
そして、ＩＣチップ１０４にこのような位置ずれが起こると、実装精度が落ちてしまうという問題がある。つまり、ＩＣチップ１０４のバンプがアンテナフィルム１０５における通信用アンテナの電子回路に対してずれてしまい、両者が電気的に接続されず、不良実装体が発生する。なお、特許文献２に記載された製造装置でもこの問題は起こりうる。
【００１１】
そこで本発明は、前記の問題に鑑み、吸着された電子部品が後続の電子部品に押されて位置ずれが起こることを抑制した電子部品の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、電子部品Ｃｈを上流側から下流側へ向けて順次搬送する搬送面２１１ａを備えた搬送路２１１と、前記搬送面２１１ａの一部領域である吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１を吸着して前記ベース部材Ｆに移送する移送手段２２とを備え、前記吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１が前記移送手段２２に吸着された際に、前記吸着された状態の電子部品Ｃｈ１と前記搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在することを特徴としている。
【００１３】
前記構成によると、吸着領域２１１ａ１に到達した電子部品Ｃｈ１が移送手段２２に吸着された際に、吸着された状態の電子部品Ｃｈ１と搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在することから、吸着された状態の電子部品Ｃｈ１が後続の電子部品Ｃｈ２に接触しない。
【００１４】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記移送手段２２が、電子部品Ｃｈを先端で吸着する吸着ノズル２２１を備えるものであり、そして、この製造装置は、搬送方向Ｍの下流端にて搬送された電子部品Ｃｈが当接すると共に、前記吸着ノズル２２１が前記電子部品Ｃｈを吸着しようとする気流を整流できる当接面２１１ｂ１を有することが好ましい。
【００１５】
前記好ましい構成によると、電子部品Ｃｈを当接面２１１ｂ１に当接させて位置決めした状態で吸着でき、しかも、吸着ノズル２２１が電子部品Ｃｈを吸着しようとする気流を当接面２１１ｂ１により整流できるため、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在しても、電子部品Ｃｈ（Ｃｈ１）の確実な吸着ができる。
【００１６】
なお、以下に説明する各実施形態はいずれもＩＣチップ実装体の製造装置についてのものであるが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置全般に及ぶ。前記「電子回路」は電子部品に電気的に接続されることで機能を発揮するものであり、以下の各実施形態では通信用アンテナＦ１の電子回路が相当する。前記「ベース部材」は前記電子回路が形成されたものであり、以下の各実施形態ではアンテナフィルムＦが相当する。そして、「電子部品」は以下の各実施形態ではＩＣチップＣｈが相当するが、その他、種々の集積回路やＬＥＤなどの電子部品が例示できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、吸着された状態の電子部品が後続の電子部品に接触しないことから、前記吸着された状態の電子部品が後続の電子部品に押されて位置ずれが起こることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の要部を示す概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の、パーツフィーダと同期ローラの位置関係を示す概略図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の、ＩＣチップが吸着ノズルに吸着された状態を示す概略図である。
【図５】ＩＣタグの構造の一例を示す概略図である。
【図６】従来のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき一実施形態を取り上げて、図面とともに説明を行う。
【００２０】
本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置の概略は図１に示すものであって、フィルム搬送部（ベース部材搬送部）１、ＩＣチップ供給部（電子部品供給部）２、アンテナフィルム供給部３、保護紙供給部４、接着剤キュア部５、保護紙巻取部６、製品テスト部７、製品巻取部８を備える。前記のフィルム搬送部１はクロックローラ１１を備える。前記のＩＣチップ供給部２は、図２及び図３に示すように搬送路２１１、同期ローラ（移送手段）２２の各々を備える。なお、フィルム搬送部１とＩＣチップ供給部２を除いた製造装置の構成要素についての、本明細書における記載は説明上必要な範囲にとどめている。
【００２１】
フィルム搬送部１は、図１に示すように、通信用アンテナＦ１が形成された長尺のアンテナフィルムＦを搬送するものである。前記の搬送はアンテナフィルムＦの長手方向へ定速でなされる。クロックローラ１１は、図２に示すように、後述の同期ローラ２２と外周面が対向するように設けられており、図１に示すように、このクロックローラ１１の外周面にアンテナフィルムＦが巻き付けられ、クロックローラ１１が方向Ｒ１１（図２参照）に回転することでアンテナフィルムＦが搬送される。
【００２２】
搬送路２１１は、本実施形態では、図３に示すように、パーツフィーダ２１のトラフの一部として構成されており、搬送方向Ｍに、複数のＩＣチップＣｈが搬送面２１１ａに沿って順次搬送される。なお、図３では図示を簡略化するために搬送面２１１ａを水平面として示しているが、実際の搬送面２１１ａは傾斜面である（図２参照）。この搬送は、例えば電磁振動によりなされるが、振動以外の種々の原理で搬送がなされるものであって良い。本実施形態で搬送されるＩＣチップＣｈは、図２〜図５に示すように、扁平な平面視四角形状のものであり、裏面には電気接点であるバンプが突出している。ただし、ＩＣチップＣｈの形状は本実施形態のものに限定されるものではない。
【００２３】
なお、搬送路２１１において搬送面が複数存在し、前記複数の各搬送面にＩＣチップＣｈが接して搬送される場合もあり得る。例えば、搬送路２１１が互いに直交する関係にある二つの搬送面を有している場合、搬送されるＩＣチップＣｈが本実施形態のように扁平な形状であるとすると、一方側の搬送面にＩＣチップＣｈの裏面あるいは表面が接し、他方側の搬送面にＩＣチップＣｈの側面が接して搬送される。また、一方の搬送面が後述する吸着ノズル２２１の軸方向に直交する関係にある面（対向面）であり、他方側の面が吸着ノズル２２１の軸方向に平行である等、直交しない関係にある面である場合がある。なお、本実施形態における搬送面２１１ａは、吸着ノズル２２１との関係において前記対向面に相当するものであり、この搬送面２１１ａにＩＣチップＣｈの裏面（より具体的には裏面に形成されたバンプ）が当接して搬送がなされるものであるが、搬送路２１１が複数の搬送面を有している場合、これら搬送面のうち少なくとも一部が前記対向面に相当するものであれば良い。
【００２４】
そして、図４に示すように、搬送方向の下流端にはストッパー部２１１ｂが設けられており、搬送されたＩＣチップＣｈがストッパー部２１１ｂに当接することにより、搬送路２１１から脱落しないようにされている。このストッパー部２１１ｂは、図３及び図４に示すように、ＩＣチップＣｈが当接する当接面としての第１壁面２１１ｂ１を上流側に有している。この第１壁面２１１ｂ１は平面とされている。また、このストッパー部２１１ｂの上端は、図示したものでは、ＩＣチップＣｈを吸着する時点での同期ローラ２２の吸着ノズル２２１の先端位置にほぼ一致しているが、これに限られない。ただし、後述する気流の整流のためには、上端を吸着ノズル２２１の先端位置よりも高くしておくことが望ましい。また、ストッパー部２１１ｂの形状はこれに限定されず、例えば円柱状のものであって、第１壁面２１１ｂ１が湾曲した面であっても良い。また、ストッパー部２１１ｂは、搬送面２１１ａを構成する部材とは別部材とされていても良いし、一体に形成されていても良い。また、図４に示すように、搬送路２１１の図示上側で、同期ローラ２２に設けられた吸着ノズル２２１が位置しない部分を覆うように、フィーダカバー２１１ｃが設けられている。
【００２５】
フィーダカバー２１１ｃの位置関係についてより具体的に述べると、ストッパー部２１１ｂのうち、ＩＣチップＣｈが当接する面を第１壁面２１１ｂ１とし、フィーダカバー２１１ｃの下流側端部であって、前記第１壁面２１１ｂ１と対向する部分を第２壁面２１１ｃ１とすると、図４に示すように、第２壁面２１１ｃ１は、第１壁面２１１ｂ１に対してＩＣチップＣｈが通過できる間隔を空けて設けられている。
【００２６】
本実施形態では、前記搬送面２１１ａが、図２に示すように、水平方向に対して角度を持って設けられている。そして、搬送中のＩＣチップＣｈは、前記の裏面が搬送面２１１ａの方を向く（図４参照）。搬送路２１１におけるＩＣチップＣｈの表裏は、図３に示すＣＣＤカメラＣａ３によって監視されており、バンプが搬送面２１１ａと反対側を向いているＩＣチップＣｈは、同期ローラ２２が吸着する前に搬送路２１１から排除される。
【００２７】
同期ローラ２２は円筒状のローラであり、図２及び図３に示すように、その外周には円筒状の吸着ノズル２２１が径外方向に突出している。なお、図３では、吸着ノズル２２１の形状の理解のために、図示最下方の吸着ノズル２２１にのみＩＣチップＣｈが吸着された状態を示しているが、実際には、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦに向けて放出した直後の吸着ノズル２２１以外の吸着ノズル２２１には、図２に示したようにＩＣチップＣｈが吸着されている。また、本実施形態では、パーツフィーダ２１により搬送された電子部品であるＩＣチップＣｈを吸着してベース部材であるアンテナフィルムＦ上まで移送する移送手段が同期ローラ２２のみからなるが、例えば、特許文献１に記載された、ロータリーヘッド部１０２と同期ローラ１０３のように、複数の手段が組み合わされてなるものであっても良い。
【００２８】
この同期ローラ２２は、図２に示す方向Ｒ２２に回転するものであり、前記のクロックローラ１１の回転軸に対して回転軸が平行に配置されている。この同期ローラ２２は特許文献２に記載されたものと同じで、内部が固定されており、外部が回転する構造である。内部には、大気圧と負圧とを切り替え可能な第１隔室２２２ａ、常時負圧の第２隔室２２２ｂ、常時正圧の第３隔室２２２ｃが設けられており、各隔室に対して外部が回転することで、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが第１隔室２２２ａに一致した際には負圧によりＩＣチップＣｈの吸着がなされ、第２隔室２２２ｂに一致している際には負圧により前記の吸着が継続し、第３隔室２２２ｃに一致した際には正圧によりＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１から離れる。これにより、同期ローラ２２が搬送路２１１上のＩＣチップＣｈを個々に吸着していき、同期ローラ２２の外周に保持しつつ回転し、クロックローラ１１の外周面と同期ローラ２２の外周面が対向した際に、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦ上に置いていく。
【００２９】
この同期ローラ２２は間欠的に回転するものである。停止時において、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを吸着ノズル２２１に吸着する。このようにＩＣチップＣｈが吸着された際、ＩＣチップＣｈを吸着する吸着ノズル２２１の先端２２１ｂと搬送面２１１ａとは対向する位置関係にある。これにより、ＩＣチップＣｈの表面が吸着ノズル２２１によって吸着される。なお、この吸着は、図４に示した、搬送面２１１ａの一部領域である吸着領域２１１ａ１にＩＣチップＣｈが到達してなされる。本実施形態の吸着領域２１１ａ１は、搬送面２１１ａにおける下流側端部の一部領域が該当する。より具体的には、ストッパー部２１１ｂとフィーダカバー２１１ｃとの間に相当し、吸着ノズル２２１がＩＣチップＣｈを吸着できる領域である。この吸着領域２１１ａ１にて、当接面としての第１壁面２１１ｂ１にＩＣチップＣｈが当接し、その状態のＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１に吸着される。よって、ＩＣチップＣｈは第１壁面２１１ｂ１により正しい位置に位置決めされる。そして、この第１壁面２１１ｂ１は、吸着ノズルが前記電子部品を吸着しようとする気流に対しては空気抵抗となるものであり、このような空気抵抗となるものが存在することにより、吸着ノズル２２１が電子部品Ｃｈを吸着しようとする気流が整流される。具体的には、前記気流が第１壁面２１１ｂ１に沿って流れるように整流される。そのため、後述のように、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在するように搬送面２１１ａと吸着ノズル２２１との間が離れていたとしても、前記整流された気流によって電子部品Ｃｈを確実に吸着できる。ただし、吸着領域２１１ａ１は本実施形態のような下流側端部に限定されるものではなく、上流側から下流側へと搬送される途中区間での搬送面２１１ａの一部領域が吸着領域２１１ａ１とされており、ＩＣチップＣｈが下流側端部に到達するまでに吸着がなされるものであっても良い。
【００３０】
そして回転時には、同期ローラ２２がクロックローラ１１と同期回転し、クロックローラ１１と等速で搬送されているアンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する。この供給の際には、アンテナフィルムＦ上に接着剤供給手段１２から供給された接着剤Ｇが塗布されており、前記のようにアンテナフィルムＦ上に置かれたＩＣチップＣｈが固定され、通信用アンテナＦ１の電子回路にＩＣチップＣｈのバンプが電気的に接続される。なお、通信用アンテナＦ１の位置を認識するため、クロックローラ１１の径外位置であり、アンテナフィルムＦを撮影可能な位置にＣＣＤカメラＣａ１が設けられている。前記認識された通信用アンテナＦ１の位置に合わせるように、接着剤供給手段１２における接着剤Ｇの塗布タイミング及び同期ローラ２２のクロックローラ１１に対する同期回転が制御される。
【００３１】
また、この同期ローラ２２は、クロックローラ１１に対して幅方向に移動可能に設けられており、アンテナフィルムＦ上にＩＣチップＣｈを置く位置を調整できる。この調整は、同期ローラ２２の径外位置に設けられたＣＣＤカメラＣａ２が同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈを撮像し、これを基に同期ローラ２２に設けられた位置調整用モータ（図示しない）を駆動することによりなされる。
【００３２】
次に、搬送面２１１ａに対する同期ローラ２２の位置関係について述べる。本実施形態では、図４に示すように、ＩＣチップＣｈが吸着領域２１１ａ１に到達し、吸着ノズル２２１に吸着された際に、吸着された状態のＩＣチップＣｈ１と搬送面２１１ａとの間に、後続の電子部品Ｃｈ２が入り込むことのできる空間Ｓが存在するような位置関係に、同期ローラ２２が搬送面２１１ａ（より詳しくは吸着領域２１１ａ１）から離して設けられている。
【００３３】
この位置関係につき、ＩＣチップＣｈが吸着された際における吸着ノズル２２１の先端２２１ｂと搬送面２１１ａとの距離Ｄが、図４に示すように、ＩＣチップＣｈの搬送面２１１ａ（吸着領域２１１ａ１）からの高さＨを基準として２倍を超える距離とされている。なお、前記の「高さ」とは、搬送されるＩＣチップＣｈの表面（搬送面２１１ａとは逆側を向いた面）と搬送面２１１ａとの距離のことである。
【００３４】
吸着ノズル２２１の先端２２１ｂと搬送面２１１ａとの距離Ｄについては、搬送されるＩＣチップＣｈの表裏方向（厚み方向）寸法を用いて規定することもできる。その場合、前記の距離Ｄは前記の表裏方向寸法を基準として２倍を超える距離となるようにされる。なお、前記「表裏方向寸法」には、バンプの寸法も含まれる。
【００３５】
吸着ノズル２２１の先端２２１ｂと搬送面２１１ａとの距離の下限に関しては、前記いずれかの基準の２倍を超える距離とする必要がある。一方、距離の上限に関しては、搬送面２１１ａに対して吸着ノズル２２１が離れ過ぎると、吸着ノズル２２１がＩＣチップＣｈを吸着し損ねたり、吸着されるまでにＩＣチップＣｈが、例えば起立してしまう等、搬送面２１１ａ上にあった際とは異なる向きを向いてしまうことにより、ＩＣチップＣｈの側面など、表面以外の部分を吸着してしまう場合があって、その結果、実装精度が落ちてしまう可能性がある。そのため、吸着ノズル２２１の吸引力との関係により、ＩＣチップＣｈの吸着が確実になされるような距離に設定しておくことが望ましい。
【００３６】
前記のような位置関係で同期ローラ２２を設けることにより、図４に示すように、ＩＣチップＣｈが吸着された際に、空間Ｓが存在するものとなり、その空間Ｓに、搬送面２１１ａ上を搬送されてきた後続のＩＣチップＣｈ２が入り込む。各ＩＣチップＣｈ１，Ｃｈ２は互いに接触することがないため、ＩＣチップＣｈ…Ｃｈが続々と、間隔無く搬送されてきても、後続のＩＣチップＣｈ２に押されて、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈ１に位置ずれが起こることを抑制できる。
【００３７】
また、このようにすることで、後続のＩＣチップＣｈ２を吸着ノズル２２１に吸着された（先行する）ＩＣチップＣｈ１のすぐ裏側（図示下側）に位置させることができる。つまり、後続のＩＣチップＣｈ２を吸着ノズル２２１に吸着された（先行する）ＩＣチップＣｈ１と搬送面２１１ａ（より詳しくは吸着領域２１１ａ１）との間に位置させることができる。そのため、同期ローラ２２の回転に伴い、次に搬送面２１１ａに対向する吸着ノズル２２１が後続のＩＣチップＣｈ２上に位置した際に、この後続のＩＣチップＣｈ２を吸着ノズル２２１が速やかに吸着することができる。つまり、ＩＣチップＣｈを次から次へと吸着していくことができることにより、吸着にタイムラグが発生せず、その分同期ローラ２２の回転速度を速めることが可能である。これにより、製造装置全体の稼動速度を速めることができ、ＩＣチップ実装体の生産効率を高めることができる。
【００３８】
以上、本発明につき一実施形態を取り上げて説明してきたが、本発明に係る電子部品実装体の製造装置の具体的構成については、前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１          ベース部材搬送部、フィルム搬送部
２          電子部品供給部、ＩＣチップ供給部
２１１      搬送路
２１１ａ    搬送面
２１１ａ１  吸着領域
２１１ｂ１  当接面、第１壁面
２２        移送手段、同期ローラ
２２１      吸着ノズル
２２１ｂ    吸着ノズルの先端
Ｃｈ        電子部品、ＩＣチップ
Ｃｈ１      吸着ノズルに吸着されたＩＣチップ
Ｃｈ２      搬送面上を搬送される後続のＩＣチップ
Ｄ          吸着ノズルの先端と搬送面との距離
Ｆ          ベース部材、アンテナフィルム
Ｈ          電子部品の前記対向面からの高さ
Ｍ          搬送方向
【図１】
2012074571.tif 000003
【図２】
2012074571.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2012074571.tif 000007
【図６】
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