(57)【要約】【課題】異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得る。【解決手段】チップトレイ１は、複数に区画されたポケット２を有するワッフル形状である。このポケット２に半導体チップ３を収納する。ポケット２の底面に粘着材４と突起部５が設けられている。突起部５は粘着材４よりも突出している。半導体チップ３をポケット２に収納した際に、半導体チップ３の裏面は突起部５のみに接触し、粘着材４には接触しない。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数に区画されたポケットを有し、前記ポケットに半導体チップを収納するチップトレイにおいて、
前記ポケットの底面に設けられた粘着材と、
前記ポケットの底面に設けられ、前記粘着材よりも突出した突起部とを備え、
前記半導体チップを前記ポケットに収納した際に、前記半導体チップの裏面は前記突起部に接触し、前記粘着材には接触しないことを特徴とするチップトレイ。
【請求項２】
前記突起部は、平面視においてＸ字状であることを特徴とする請求項１に記載のチップトレイ。
【請求項３】
前記ポケットの底面は、複数の孔を有する多孔質性であることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップトレイ。
【請求項４】
前記複数の孔の平均直径は０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のチップトレイ。
【請求項５】
前記粘着材はウレタン系粘着材であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のチップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの出荷などに用いるチップトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップトレイは複数に区画されたポケットを有するワッフル形状である。そのポケットに半導体チップを収納する。一般的にはポケットの底面は平面である。しかし、出荷後に客先への搬送中の振動などによりチップ端面から発生したシリコン屑などの異物が、ポケットの底面と半導体チップとの間に入り込み、半導体チップが傾いた状態で収納されるという問題があった。そこで、ポケットの底面に突起部を設けたチップトレイが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平７−２２５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のチップトレイでは、異物が搬送時の振動で飛散して半導体チップに貼り付く場合があった。チップ表面に異物が載ると、異物の上にワイヤーボンドを行ってゲート破壊などの素子不良を引き起こす可能性がある。また、チップ裏面に異物が張り付くと、ダイボンドなどの裏面実装後にはんだボイドの原因となる。これは、チップ裏面への品質要求が高いパワーデバイスチップを収納するチップトレイにおいて特に問題となる。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るチップトレイは、複数に区画されたポケットを有し、前記ポケットに半導体チップを収納するチップトレイにおいて、前記ポケットの底面に設けられた粘着材と、前記ポケットの底面に設けられ、前記粘着材よりも突出した突起部とを備え、前記半導体チップを前記ポケットに収納した際に、前記半導体チップの裏面は前記突起部に接触し、前記粘着材には接触しないことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るチップトレイを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るチップトレイのポケットを拡大した平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るチップトレイのポケットに半導体チップを収納した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るチップトレイのポケットを拡大した平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るチップトレイのポケットを拡大した平面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係るチップトレイのポケットの底面を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るチップトレイについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るチップトレイを示す斜視図である。チップトレイ１は、複数に区画されたポケット２を有するワッフル形状である。このポケット２に半導体チップ３を収納する。チップトレイ１の材質は耐候性ＡＢＳ樹脂である。
【００１１】
図２は本発明の実施の形態１に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図３はその平面図である。ポケット２の底面に粘着材４と突起部５が設けられている。突起部５は粘着材４よりも突出している。粘着材４を設ける際には、一液湿気硬化型の粘着材４を粘性の低い状態でポケット２の底面に薄く流し込み、突起部５の上面に粘着材４が付かないようにする。
【００１２】
粘着材４の上面と突起部５の上面との高さの差を異物のサイズよりも大きくする。異物のサイズは数μｍ〜数百μｍ程度であるため、例えばポケット２の１辺が数ｍｍ〜２０ｍｍ程度で深さが数２〜３ｍｍ程度、粘着材４の厚みを１０〜２０μｍ程度にした場合、突起部５の高さを１ｍｍ前後程度にする。突起部５の幅は、強度を保つため、少なくとも高さの１／２以上とする。
【００１３】
図４は、図３のＩ−ＩＩに沿った断面図であり、チップトレイ１のポケット２に半導体チップ３を収納した状態を示す。半導体チップ３をポケット２に収納した際に、半導体チップ３の裏面は突起部５のみに接触し、粘着材４には接触しない。これにより、ポケット２内の異物が粘着材４に粘着するため、異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができる。また、半導体チップ３が粘着材４に接触しないため、ポケット２に収納した半導体チップ３の取り出しは容易である。
【００１４】
なお、粘着材４は、イソシアネート基（ＮＣＯ基）から化合されるウレタン系粘着材であることが好ましい。再剥離性に優れるウレタン系粘着材を用いることで、チップトレイ１の使用後の洗浄において吸着した異物を取り除きやすくなるため、チップトレイ１の再利用がしやすくなる。
【００１５】
実施の形態２．
図５は本発明の実施の形態２に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図６はその平面図である。実施の形態２では、突起部５は、平面視においてＸ字状である。これにより、半導体チップ３の裏面と突起部５との接触面積を減らすことができるため、突起部５との接触による半導体チップ３の裏面の最表面への悪影響を抑制することができる。また、突起部５をＸ字状にすることで、接触面積を減らしながら、収納した半導体チップ３が傾いて粘着材４に接触するのも防ぐことができる。
【００１６】
実施の形態３．
図７は本発明の実施の形態３に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図８は平面図である。図９は、本発明の実施の形態３に係るチップトレイのポケットの底面を拡大した断面図である。実施の形態３では、ポケット２の底面は、全面に稠密に設けられた複数の孔６を有する多孔質性である。複数の孔６はチップトレイ１の成型時にあわせて形成する。
【００１７】
複数の孔６の直径はチップトレイ１内で発生する異物と同等又は大きい。チップトレイ１内で発生する異物のサイズは数μｍ〜数百μｍ程度であるが、そのうちの多くは数十μｍ以内である。従って、複数の孔６の平均直径が０．１ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、複数の孔６に異物が入りやすくなるため、異物の飛散を更に防ぐことができる。
【符号の説明】
【００１８】
１  チップトレイ
２  ポケット
３  半導体チップ
４  粘着材
５  突起部
６  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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